JP2023053501A - Specimen support and ionization method - Google Patents

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Abstract

To provide a specimen support capable of appropriately implementing processing for transferring a specimen to be ionized on a surface of a substrate, and an ionization method.SOLUTION: A specimen support 1A of an embodiment comprises: a support substrate 2 including a support surface 2a; a sheet-like adhesive layer 3 provided on the support surface 2a; an ionization substrate 4 provided on the support surface 2a via the adhesive layer 3, the ionization substrate 4 including a first surface 4a opposed to the adhesive layer 3, a second surface 4b at an opposite side of the first surface 4a, and a plurality of through holes 4c opening in at least the second surface 4b; and a protective film 6 on a sheet covering a part of the second surface 4b of the ionization substrate 4 and provided removably. The ionization substrate 4 includes a measurement region R1 for transferring a specimen to be measured and a calibration region R2 for calibration. The protective film 6 is provided so as to cover at least the entire calibration region R2.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本開示は、試料支持体及びイオン化方法に関する。 The present disclosure relates to sample supports and ionization methods.

特許文献1には、複数の貫通孔が設けられた測定領域を有する基板と、基板の表面上において測定領域の周囲に形成されたフレームと、を備える試料支持体が記載されている。特許文献2には、微細凹凸面を有する基板に転写された試料にレーザ光を照射することにより試料をイオン化する質量分析方法が記載されている。 Patent Document 1 describes a sample support including a substrate having a measurement area provided with a plurality of through holes, and a frame formed around the measurement area on the surface of the substrate. Patent Document 2 describes a mass spectrometry method in which a sample transferred to a substrate having a fine uneven surface is irradiated with laser light to ionize the sample.

特許第6093492号公報Japanese Patent No. 6093492 特許第4674875号公報Japanese Patent No. 4674875

特許文献2に記載されているように基板の表面にイオン化対象の試料を転写する場合、基板の剛性が不十分であると、転写時に基板が破損するおそれがある。特許文献1に記載されている試料支持体では、フレームによって基板が支持されるものの、基板の測定領域(有効領域)にはフレームが設けられていないため、転写時に基板の測定領域に対応する部分が破損するおそれがある。また、イオンの測定を精度良く行うためには、同一の基板によって、校正用試薬を用いた校正(キャリブレーション)を行うことが好ましい。このような校正のために、基板上に測定領域とは別の校正領域を設けることが考えられるが、測定領域に試料を転写する際に当該試料の一部が校正領域に付着するおそれがある。 When a sample to be ionized is transferred onto the surface of a substrate as described in Patent Document 2, if the rigidity of the substrate is insufficient, the substrate may be damaged during transfer. In the sample support described in Patent Document 1, although the substrate is supported by a frame, the measurement area (effective area) of the substrate is not provided with a frame. may be damaged. Further, in order to measure ions with high accuracy, it is preferable to perform calibration using a calibration reagent using the same substrate. For such calibration, it is conceivable to provide a calibration area separate from the measurement area on the substrate, but when the sample is transferred to the measurement area, part of the sample may adhere to the calibration area. .

そこで、本開示は、基板の表面にイオン化対象の試料を転写する処理を好適に実施することができる試料支持体及びイオン化方法を提供することを目的とする。 Accordingly, an object of the present disclosure is to provide a sample support and an ionization method that can suitably perform processing for transferring a sample to be ionized onto the surface of a substrate.

本開示の一側面に係る試料支持体は、支持面を有する支持基板と、支持面上に設けられたシート状の接着層と、接着層を介して支持面上に設けられたイオン化基板であって、接着層に面する第1表面と、第1表面とは反対側の第2表面と、少なくとも第2表面に開口する複数の細孔と、を有するイオン化基板と、イオン化基板の第2表面の一部を覆うと共に、取り外し可能に設けられたシート状のカバー部材と、を備え、イオン化基板は、測定対象の試料を転写させるための測定領域と、校正用の校正領域と、を有し、カバー部材は、少なくとも校正領域の全体を覆うように設けられている。 A sample support according to one aspect of the present disclosure includes a support substrate having a support surface, a sheet-like adhesive layer provided on the support surface, and an ionization substrate provided on the support surface via the adhesive layer. an ionization substrate having a first surface facing the adhesive layer, a second surface opposite the first surface, and a plurality of pores opening at least to the second surface; and a second surface of the ionization substrate. and a detachable sheet-like cover member that covers a part of the ionization substrate, and the ionization substrate has a measurement area for transferring the sample to be measured and a calibration area for calibration. , the cover member is provided so as to cover at least the entire calibration area.

上記試料支持体では、イオン化基板の第1表面は、接着層を介して支持基板に固定される。これにより、イオン化基板の剛性を高めることができ、イオン化基板の測定領域に試料を転写する際のイオン化基板の破損を抑制できる。また、測定領域とは別に校正用の校正領域が設けられると共に、取り外し可能な態様で校正領域の全体を覆うカバー部材が設けられている。これにより、測定領域に試料を転写する際に当該試料の一部が校正領域に付着することを防止できる。以上により、上記試料支持体によれば、イオン化基板の表面にイオン化対象の試料を転写する処理を好適に実施することができる。 In the sample support described above, the first surface of the ionization substrate is fixed to the support substrate via the adhesive layer. Thereby, the rigidity of the ionization substrate can be increased, and the ionization substrate can be prevented from being damaged when the sample is transferred to the measurement area of the ionization substrate. A calibration area for calibration is provided separately from the measurement area, and a cover member that covers the entire calibration area in a detachable manner is provided. This can prevent part of the sample from adhering to the calibration area when the sample is transferred to the measurement area. As described above, according to the sample support, the process of transferring the sample to be ionized onto the surface of the ionization substrate can be preferably carried out.

接着層は、支持面に直交する方向から見た場合に、測定領域の全体と重なるように設けられていてもよい。上記構成によれば、接着層によって、試料の転写が行われるイオン化基板の測定領域の全体を支持面に密着固定することができる。これにより、試料の転写時にイオン化基板の測定領域に対応する部分が破損することを効果的に抑制できる。 The adhesive layer may be provided so as to overlap the entire measurement area when viewed in a direction perpendicular to the support surface. According to the above configuration, the entire measurement region of the ionization substrate to which the sample is transferred can be tightly fixed to the support surface by the adhesive layer. This can effectively prevent the portion of the ionization substrate corresponding to the measurement region from being damaged when the sample is transferred.

イオン化基板は、バルブ金属又はシリコンを陽極酸化することで形成されていてもよく、細孔は、第1表面及び第2表面に開口する貫通孔であってもよく、第2表面上には、細孔を塞がないように導電層が設けられていてもよい。上記構成によれば、バルブ金属又はシリコンを陽極酸化することにより、複数の貫通孔(細孔)を有するイオン化基板を容易に形成することができる。また、イオン化基板の第2表面上に、細孔を塞がないように導電層を設けることにより、エネルギー線の照射による試料のイオン化を行う際に、イオン化基板の第2表面に対する電圧の印加を適切に行うことが可能となる。 The ionized substrate may be formed by anodizing a valve metal or silicon, the pores may be through holes opening to the first surface and the second surface, and on the second surface, A conductive layer may be provided so as not to block the pores. According to the above configuration, an ionized substrate having a plurality of through holes (pores) can be easily formed by anodizing the valve metal or silicon. Further, by providing a conductive layer on the second surface of the ionization substrate so as not to block the pores, it is possible to prevent the application of voltage to the second surface of the ionization substrate when ionizing the sample by irradiating the energy beam. It is possible to do it properly.

細孔は、第1表面及び第2表面に開口する貫通孔であってもよく、接着層は、支持面に直交する方向から見た場合に、校正領域と重ならないように設けられていてもよい。校正領域を用いた校正(キャリブレーション)は、校正領域に校正用試薬(溶液)を滴下し、校正用試薬が乾燥した後に、校正領域にエネルギー線を照射して校正用試薬の成分をイオン化し、イオン化された校正用試薬の成分を検出することにより行われる。仮に、イオン化基板に設けられた細孔が貫通孔であり、且つ、接着層が校正領域と重なるように設けられている場合、校正領域に滴下された校正用試薬と接着層の成分(粘着成分等)とが混ざり合うおそれがある。その結果、校正を適切に実施できなくなるおそれがある。一方、上記のように接着層を校正領域と重ならないように設けることにより、校正用試薬に接着層の成分が混ざり込むことを防止でき、校正を精度良く行うことが可能となる。 The pores may be through holes that open to the first surface and the second surface, and the adhesive layer may be provided so as not to overlap the calibration area when viewed in a direction perpendicular to the support surface. good. Calibration using the calibration area involves dropping a calibration reagent (solution) onto the calibration area, drying the calibration reagent, and then irradiating the calibration area with an energy beam to ionize the components of the calibration reagent. , by detecting ionized constituents of the calibration reagent. If the pores provided in the ionization substrate are through holes and the adhesive layer is provided so as to overlap the calibration region, the calibration reagent dropped on the calibration region and the adhesive layer component (adhesive component etc.). As a result, there is a possibility that calibration cannot be performed properly. On the other hand, by providing the adhesive layer so as not to overlap the calibration area as described above, it is possible to prevent the components of the adhesive layer from being mixed into the calibration reagent, and to perform calibration with high accuracy.

上記試料支持体は、イオン化基板の第2表面上から支持面のうちイオン化基板と重ならない部分上に亘って設けられ、イオン化基板と支持面の上記部分とを電気的に接続する導電性テープを更に備えてもよく、支持面の上記部分は、導電性を有してもよい。上記構成によれば、支持面のうちイオン化基板と重ならない部分に電圧を印加することにより、導電性テープを介して、イオン化基板の第2表面に対する電圧の印加を適切に行うことが可能となる。 The sample support includes a conductive tape that is provided from the second surface of the ionization substrate to a portion of the support surface that does not overlap the ionization substrate, and electrically connects the ionization substrate and the portion of the support surface. Further provided, said portion of the support surface may be electrically conductive. According to the above configuration, by applying a voltage to the portion of the support surface that does not overlap the ionization substrate, it is possible to appropriately apply the voltage to the second surface of the ionization substrate via the conductive tape. .

導電性テープには、支持面に直交する方向から見た場合に、校正領域を内部に含む第1開口部が設けられていてもよく、カバー部材は、第1開口部を覆うように導電性テープのイオン化基板側とは反対側の面上に設けられていてもよい。上記構成によれば、カバー部材とイオン化基板との間に導電性テープを介在させることにより、カバー部材の一部(例えば微粘着性を有する粘着面)がイオン化基板の第2表面に接触してしまうことを防止できる。これにより、カバー部材を取り外す際に、校正領域に上記粘着面の一部が付着してしまうことを適切に防止することができる。また、カバー部材が取り外される際に、イオン化基板の一部がカバー部材と共に剥離してしまうことも防止される。以上により、校正領域を用いた校正をより精度良く実施することが可能となる。 The conductive tape may be provided with a first opening containing the calibration region therein when viewed in a direction orthogonal to the support surface, and the cover member is conductive so as to cover the first opening. It may be provided on the surface of the tape opposite to the ionization substrate side. According to the above configuration, by interposing the conductive tape between the cover member and the ionization substrate, a part of the cover member (for example, the adhesive surface having slight adhesiveness) is brought into contact with the second surface of the ionization substrate. You can prevent it from slipping. As a result, when removing the cover member, it is possible to appropriately prevent a part of the adhesive surface from adhering to the calibration area. Also, when the cover member is removed, part of the ionized substrate is prevented from peeling off together with the cover member. As described above, the calibration using the calibration region can be performed with higher accuracy.

細孔は、第1表面及び第2表面に開口する貫通孔であってもよく、接着層には、支持面に直交する方向から見た場合に、校正領域に対応する第2開口部が設けられていてもよく、第1開口部は、第2開口部よりも大きくてもよく、第1開口部の縁部と第2開口部の縁部とは、支持面に直交する方向から見た場合に、互いに離間していてもよい。上記構成によれば、第1開口部の縁部が第2開口部の縁部から離間しているため、導電性テープの一部がイオン化基板の校正領域に付着することを防止することができる。さらに、第2開口部(すなわち、校正領域に対応する開口)よりも大きい第1開口部を目印にすることで、校正を実施するオペレータが校正領域の位置を容易に把握することができる。 The pores may be through holes that open to the first surface and the second surface, and the adhesive layer is provided with a second opening corresponding to the calibration area when viewed in a direction perpendicular to the support surface. and the first opening may be larger than the second opening, and the edges of the first opening and the edges of the second opening are In some cases, they may be spaced apart from each other. According to the above configuration, since the edge of the first opening is separated from the edge of the second opening, it is possible to prevent part of the conductive tape from adhering to the calibration area of the ionization substrate. . Furthermore, by using the first opening, which is larger than the second opening (that is, the opening corresponding to the calibration area) as a mark, the operator who carries out calibration can easily grasp the position of the calibration area.

導電性テープ及びカバー部材は、支持面に直交する方向から見た場合に、測定領域を包囲する枠状に形成されていてもよい。上記構成によれば、枠状に形成された導電性テープによって、イオン化基板の第2表面に対する電圧の印加を好適に行うことができる。また、支持面に直交する方向から見た場合に、カバー部材が、測定領域の周囲に存在するため、試料転写時等における試料支持体のハンドリング性を向上させることができる。 The conductive tape and the cover member may be formed in a frame shape surrounding the measurement area when viewed in a direction perpendicular to the support surface. According to the above configuration, it is possible to suitably apply a voltage to the second surface of the ionization substrate by means of the frame-shaped conductive tape. In addition, since the cover member exists around the measurement area when viewed from the direction orthogonal to the support surface, the handling of the sample support during sample transfer or the like can be improved.

支持基板のうち少なくとも測定領域と重なる部分は、透明であってもよく、接着層は、透明材料によって形成されていてもよい。上記構成によれば、イオン化基板の第1表面側において測定領域と重なる部材(支持基板及び接着層)が透明であるため、測定領域の第2表面に転写された試料の光透過像(すなわち、支持基板のイオン化基板側とは反対側の面から照明光を当てることにより観察される象)を得ることが可能となる。 At least a portion of the support substrate that overlaps the measurement area may be transparent, and the adhesive layer may be made of a transparent material. According to the above configuration, since the members (support substrate and adhesive layer) overlapping the measurement area on the first surface side of the ionization substrate are transparent, the light transmission image of the sample transferred to the second surface of the measurement area (that is, It is possible to obtain an observed image by applying illumination light from the surface of the support substrate opposite to the ionization substrate side.

本開示の他の側面に係るイオン化方法は、上記試料支持体を用意する第1工程と、イオン化基板の測定領域の第2表面に試料を転写する第2工程と、第2表面への試料の転写が完了した後に、カバー部材を取り外すことにより、イオン化基板の校正領域を露出させる第3工程と、校正領域の第2表面に校正用試薬を滴下する第4工程と、校正領域に滴下された校正用試薬が乾燥した後に、イオン化基板の第2表面に電圧を印加しつつ校正領域の第2表面に対してエネルギー線を照射することにより、校正用試薬の成分をイオン化する第5工程と、イオン化基板の第2表面に電圧を印加しつつ測定領域の第2表面に対してエネルギー線を照射することにより、試料の成分をイオン化する第6工程と、を含む。 An ionization method according to another aspect of the present disclosure includes a first step of preparing the sample support, a second step of transferring the sample to the second surface of the measurement region of the ionization substrate, and transferring the sample to the second surface. A third step of exposing the calibration region of the ionization substrate by removing the cover member after the transfer is completed; a fourth step of dropping the calibration reagent onto the second surface of the calibration region; a fifth step of ionizing the components of the calibration reagent by irradiating the second surface of the calibration region with energy rays while applying a voltage to the second surface of the ionization substrate after the calibration reagent is dried; and a sixth step of ionizing the constituents of the sample by irradiating the second surface of the measurement region with energy rays while applying a voltage to the second surface of the ionization substrate.

上記イオン化方法では、イオン化基板の第1表面が接着層を介して支持基板に強固に固定されているため、第2工程におけるイオン化基板の破損を抑制できる。また、イオン化基板4には、取り外し可能な態様で校正領域の全体を覆うカバー部材が設けられている。これにより、第2工程で測定領域に試料を転写する際に、当該試料の一部が校正領域に付着することを防止できる。以上により、上記イオン化方法によれば、イオン化基板の表面にイオン化対象の試料を転写する処理を好適に実施することができる。 In the above ionization method, since the first surface of the ionization substrate is firmly fixed to the support substrate via the adhesive layer, damage to the ionization substrate in the second step can be suppressed. Further, the ionization substrate 4 is provided with a cover member that covers the entire calibration area in a detachable manner. This can prevent part of the sample from adhering to the calibration area when the sample is transferred to the measurement area in the second step. As described above, according to the ionization method, it is possible to suitably perform the process of transferring the sample to be ionized onto the surface of the ionization substrate.

第2工程において、人の皮膚上に試料を塗布し、測定領域の第2表面を試料に対向させた状態で試料支持体を皮膚に押し当てることにより、測定領域の第2表面に試料を転写してもよい。上記イオン化方法では、イオン化基板の第1表面が接着層を介して支持基板に強固に固定されているため、イオン化基板の第2表面側においてイオン化基板を支持するための支持部材(例えば、特許文献1に開示されているような測定領域を露出させるための開口が設けられたフレーム等)を設ける必要がない。このため、人の皮膚に試料支持体を押し当てて皮膚上の試料を測定領域に転写する処理をスムーズに実施することができる。 In the second step, the sample is applied onto the human skin, and the sample support is pressed against the skin with the second surface of the measurement region facing the sample, thereby transferring the sample onto the second surface of the measurement region. You may In the ionization method described above, since the first surface of the ionization substrate is firmly fixed to the support substrate via the adhesive layer, a support member for supporting the ionization substrate on the second surface side of the ionization substrate (for example, Patent Document There is no need to provide a frame with openings for exposing the measurement area as disclosed in 1.). Therefore, the process of pressing the sample support against the human skin and transferring the sample on the skin to the measurement area can be performed smoothly.

上記イオン化方法は、第2工程よりも後であって、且つ、第5工程及び第6工程よりも前に、イオン化基板の第2表面上から支持面のうちイオン化基板と重ならない部分上に亘るように導電性テープを固定し、イオン化基板と支持面の部分とを電気的に接続する工程を更に含んでもよく、第5工程及び第6工程の各々において、支持面の部分に電圧を印加することにより、導電性テープを介してイオン化基板の第2表面に電圧を印加してもよい。上記イオン化方法では、第2工程においてイオン化基板の第2表面の一部が導電性テープに覆われることがないため、測定領域に対する試料の転写をより円滑に行うことが可能となる。また、第5工程及び第6工程の前に導電性テープを設けることにより、イオン化基板の第2表面に電圧をより安定的に印加することが可能となる。 After the second step and before the fifth and sixth steps, the ionization method extends from the second surface of the ionization substrate to the portion of the support surface that does not overlap the ionization substrate. and electrically connecting the ionizable substrate and the portion of the support surface such that in each of the fifth and sixth steps, a voltage is applied to the portion of the support surface. Thus, a voltage may be applied to the second surface of the ionizing substrate via the conductive tape. In the above-described ionization method, since part of the second surface of the ionization substrate is not covered with the conductive tape in the second step, the transfer of the sample to the measurement area can be performed more smoothly. Moreover, by providing the conductive tape before the fifth step and the sixth step, it becomes possible to more stably apply a voltage to the second surface of the ionization substrate.

本開示によれば、基板の表面にイオン化対象の試料を転写する処理を好適に実施することができる試料支持体及びイオン化方法を提供することができる。 Advantageous Effects of Invention According to the present disclosure, it is possible to provide a sample support and an ionization method that can suitably perform processing for transferring a sample to be ionized onto the surface of a substrate.

図1は、第1実施形態の試料支持体の平面図である。FIG. 1 is a plan view of the sample support of the first embodiment. FIG. 図2は、図1に示されるII-II線に沿った試料支持体の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the sample support along line II-II shown in FIG. 図3は、図1に示される試料支持体のイオン化基板及び導電層の概略構成を示す要部拡大断面図である。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of essential parts showing the schematic configuration of the ionization substrate and the conductive layer of the sample support shown in FIG. 図4は、図1に示される試料支持体のイオン化基板の拡大像を示す図である。4 is a magnified image of the ionization substrate of the sample support shown in FIG. 1. FIG. 図5は、図1に示される試料支持体の製造工程の一例を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing an example of the manufacturing process of the sample support shown in FIG. 図6は、図1に示される試料支持体の製造工程の一例を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing an example of the manufacturing process of the sample support shown in FIG. 図7は、図1に示される試料支持体の製造工程の一例を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing an example of the manufacturing process of the sample support shown in FIG. 図8は、図1に示される試料支持体の製造工程の一例を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing an example of the manufacturing process of the sample support shown in FIG. 図9は、図1に示される試料支持体を用いた質量分析方法の工程の一例を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing an example of steps of a mass spectrometry method using the sample support shown in FIG. 図10は、図1に示される試料支持体を用いた質量分析方法の工程の一例を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing an example of steps of a mass spectrometry method using the sample support shown in FIG. 図11は、図1に示される試料支持体を用いた質量分析方法の工程の一例を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing an example of steps of a mass spectrometry method using the sample support shown in FIG. 図12は、図1に示される試料支持体を用いた質量分析方法の工程の一例を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing an example of steps of a mass spectrometry method using the sample support shown in FIG. 図13は、第2実施形態の試料支持体の平面図である。FIG. 13 is a plan view of the sample support of the second embodiment. 図14は、図13に示されるXIV-XIV線に沿った試料支持体の断面図である。14 is a cross-sectional view of the sample support along line XIV-XIV shown in FIG. 13. FIG. 図15は、第3実施形態の試料支持体の構成を示す図である。FIG. 15 is a diagram showing the configuration of the sample support of the third embodiment. 図16は、第4実施形態の試料支持体の構成を示す図である。FIG. 16 is a diagram showing the configuration of the sample support of the fourth embodiment.

以下、本開示の実施形態について図面を参照しながら説明する。各図において同一又は相当の部分には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。なお、図面においては、一部、実施形態に係る特徴部分を分かり易く説明するために誇張している部分があり、実際の寸法とは異なっている場合がある。 Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described with reference to the drawings. In each figure, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and redundant explanations are omitted. In addition, in the drawings, some parts are exaggerated for easy understanding of characteristic parts according to the embodiment, and the dimensions may differ from the actual dimensions.

[第1実施形態]
[試料支持体の構成]
図1~図4を参照して、第1実施形態に係る試料支持体1Aについて説明する。試料支持体1Aは、試料をイオン化するために用いられるイオン化支援基板である。例えば、試料支持体1Aは、人の皮膚上(皮膚表面)に塗布された試料のイオン化に用いられる。より具体的には、人の皮膚上に塗布された試料に対して試料支持体1Aを押し当てることにより、試料支持体1Aに試料を転写する。その後、試料が転写された試料支持体1Aにレーザ光等のエネルギー線を照射することにより、当該試料をイオン化する。試料の例としては、薬剤、化粧品等が挙げられる。
[First embodiment]
[Configuration of sample support]
A sample support 1A according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 4. FIG. The sample support 1A is an ionization support substrate used for ionizing a sample. For example, the sample support 1A is used for ionizing a sample applied on human skin (skin surface). More specifically, the sample is transferred to the sample support 1A by pressing the sample support 1A against the sample applied on the human skin. Thereafter, the sample support 1A onto which the sample has been transferred is irradiated with an energy beam such as a laser beam to ionize the sample. Examples of samples include drugs, cosmetics, and the like.

図1~図3に示されるように、試料支持体1Aは、支持基板2と、接着層3と、イオン化基板4と、導電性テープ5と、保護フィルム6(カバー部材)と、導電層7と、を備えている。図1に示されるように、試料支持体1Aは、平面視において略矩形状を有している。本実施形態では、試料支持体1Aの長辺に沿った長手方向をX軸方向と表し、試料支持体1Aの短辺に沿った短手方向をY軸方向と表し、X軸方向及びY軸方向に直交する方向(すなわち、試料支持体1Aの厚さ方向)をZ軸方向と表す。 As shown in FIGS. 1 to 3, the sample support 1A includes a support substrate 2, an adhesive layer 3, an ionization substrate 4, a conductive tape 5, a protective film 6 (cover member), and a conductive layer 7. and have. As shown in FIG. 1, the sample support 1A has a substantially rectangular shape in plan view. In the present embodiment, the longitudinal direction along the long sides of the sample support 1A is represented as the X-axis direction, and the short side direction along the short sides of the sample support 1A is represented as the Y-axis direction. The direction orthogonal to the direction (that is, the thickness direction of the sample support 1A) is represented as the Z-axis direction.

支持基板2は、イオン化基板4を支持する基板である。支持基板2は、例えば矩形板状に形成されている。支持基板2は、支持面2aを有する。支持面2aは、接着層3を介してイオン化基板4が設けられる面である。支持面2aは、X軸方向及びY軸方向に平行な面である。すなわち、支持面2aに直交する方向は、Z軸方向と一致している。支持基板2は、例えばスライドグラスによって形成され得る。本実施形態では一例として、支持基板2は、ITO(Indium Tin Oxide)膜等の透明導電膜が形成されたガラス基板(ITOスライドグラス)であり、透明導電膜の表面が支持面2aとなっている。すなわち、本実施形態では、支持面2aの全体が導電性を有している。また、支持基板2の全体が透明とされている。一例として、支持基板2の長手方向(X軸方向)の長さは75mm程度であり、短手方向(Y軸方向)の長さは25mm程度であり、厚さ(Z軸方向の長さ)は1mm程度である。 The support substrate 2 is a substrate that supports the ionization substrate 4 . The support substrate 2 is formed in, for example, a rectangular plate shape. The support substrate 2 has a support surface 2a. The support surface 2a is a surface on which the ionization substrate 4 is provided with the adhesive layer 3 interposed therebetween. The support surface 2a is a surface parallel to the X-axis direction and the Y-axis direction. That is, the direction perpendicular to the support surface 2a coincides with the Z-axis direction. The support substrate 2 can be formed of, for example, a slide glass. In this embodiment, as an example, the support substrate 2 is a glass substrate (ITO slide glass) on which a transparent conductive film such as an ITO (Indium Tin Oxide) film is formed, and the surface of the transparent conductive film serves as the support surface 2a. there is That is, in this embodiment, the entire support surface 2a is conductive. Moreover, the entire support substrate 2 is made transparent. As an example, the length in the longitudinal direction (X-axis direction) of the support substrate 2 is about 75 mm, the length in the lateral direction (Y-axis direction) is about 25 mm, and the thickness (length in the Z-axis direction) is about 75 mm. is about 1 mm.

接着層3は、支持基板2の支持面2a上に設けられている。接着層3は、シート状に形成されている。接着層3の成分が後述するイオン化基板4の貫通孔4cに浸透することを防止する観点から、接着層3は、固形状(非液体状)で流動性のない材料によって形成されることが好ましい。接着層3は、例えば透明材料によって形成された両面テープ(透明両面テープ)である。一例として、接着層3は、Z軸方向から見て矩形状に設けられており、支持面2aにおけるX軸方向中央部に配置されている。接着層3の厚さは、例えば50μm程度である。 The adhesive layer 3 is provided on the support surface 2 a of the support substrate 2 . The adhesive layer 3 is formed in a sheet shape. From the viewpoint of preventing the components of the adhesive layer 3 from penetrating into the through holes 4c of the ionized substrate 4, which will be described later, the adhesive layer 3 is preferably formed of a solid (non-liquid) and non-fluid material. . The adhesive layer 3 is, for example, a double-sided tape (transparent double-sided tape) made of a transparent material. As an example, the adhesive layer 3 is provided in a rectangular shape when viewed from the Z-axis direction, and is arranged in the center of the support surface 2a in the X-axis direction. The thickness of the adhesive layer 3 is, for example, about 50 μm.

接着層3には、後述する校正領域R2に対応する開口部3aが設けられている。一例として、開口部3aは、Z軸方向から見て円形状に形成されている。本実施形態では、複数(一例として3つ)の開口部3aが、接着層3のX軸方向の一方側(図1の図示左側)において、Y軸方向に沿って等間隔に配置されている。 The adhesive layer 3 is provided with an opening 3a corresponding to a calibration region R2, which will be described later. As an example, the opening 3a is formed in a circular shape when viewed from the Z-axis direction. In the present embodiment, a plurality of (three as an example) openings 3a are arranged at regular intervals along the Y-axis direction on one side of the adhesive layer 3 in the X-axis direction (the left side in FIG. 1). .

イオン化基板4は、接着層3を介して、支持基板2の支持面2a上に設けられている。一例として、イオン化基板4は、Z軸方向から見て接着層3と同じ大きさの矩形状に設けられている。イオン化基板4は、非常に薄いメンブレン状の部材である。イオン化基板4は、第1表面4aと、第1表面4aとは反対側の第2表面4bと、を有している。第1表面4aは、接着層3に面する面である。すなわち、第1表面4aは、接着層3に接着される面である。第2表面4bは、試料が転写される面であり、当該試料の成分をイオン化させる工程において、レーザ光等のエネルギー線が照射される面である。イオン化基板4は、例えば絶縁性材料によって矩形板状に形成されている。Z軸方向から見た場合のイオン化基板4の一辺の長さは、例えば数cm程度である。イオン化基板4の厚さは、例えば1μm~50μm程度である。一例として、イオン化基板4の厚さは、5μm~15μmである。 The ionization substrate 4 is provided on the support surface 2a of the support substrate 2 with the adhesive layer 3 interposed therebetween. As an example, the ionization substrate 4 is provided in a rectangular shape having the same size as the adhesive layer 3 when viewed from the Z-axis direction. The ionization substrate 4 is a very thin membrane-like member. The ionized substrate 4 has a first surface 4a and a second surface 4b opposite the first surface 4a. The first surface 4 a is the surface facing the adhesive layer 3 . That is, the first surface 4 a is the surface to be adhered to the adhesive layer 3 . The second surface 4b is a surface onto which the sample is transferred, and is a surface irradiated with energy rays such as laser light in the step of ionizing the components of the sample. The ionization substrate 4 is made of, for example, an insulating material and has a rectangular plate shape. The length of one side of the ionization substrate 4 when viewed in the Z-axis direction is, for example, about several centimeters. The thickness of the ionization substrate 4 is, for example, about 1 μm to 50 μm. As an example, the ionization substrate 4 has a thickness of 5 μm to 15 μm.

イオン化基板4は、測定対象の試料を転写させるための測定領域R1と、校正(質量校正)用の校正領域R2と、を有している。 The ionization substrate 4 has a measurement region R1 for transferring a sample to be measured and a calibration region R2 for calibration (mass calibration).

測定領域R1は、試料を転写させると共に、エネルギー線の照射によって当該試料の成分をイオン化させるための領域である。測定領域R1は、イオン化基板4のうち導電性テープ5及び保護フィルム6によって覆われない領域である。本実施形態では、図1及び図2に示されるように、測定領域R1は、試料支持体1AのX軸方向中央部に位置する矩形状の領域である。より具体的には、測定領域R1は、X軸方向の一方側(図1の図示左側)に形成された保護フィルム6とX軸方向の他方側(図1の図示右側)に形成された導電性テープ5(導電性テープ5B)との間の領域である。 The measurement region R1 is a region for transferring the sample and ionizing the components of the sample by irradiation with energy rays. A measurement region R1 is a region of the ionized substrate 4 that is not covered by the conductive tape 5 and the protective film 6 . In the present embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, the measurement area R1 is a rectangular area located in the center of the sample support 1A in the X-axis direction. More specifically, the measurement area R1 includes the protective film 6 formed on one side in the X-axis direction (the left side in FIG. 1) and the conductive film 6 formed on the other side in the X-axis direction (the right side in FIG. 1). This is the area between the conductive tape 5 (conductive tape 5B).

校正領域R2は、校正用試薬を滴下し、校正用試薬が乾燥した後にエネルギー線の照射によって校正用試薬の成分をイオン化させるための領域である。校正用試薬は、例えばペプチド溶液等の液体状の試薬である。校正領域R2は、接着層3の開口部3aと重なる領域である。すなわち、イオン化基板4のうちZ軸方向から見て接着層3と重ならない部分が、校正領域R2として機能する。本実施形態では、接着層3に3つの開口部3aが形成されることにより、3つの円形状の校正領域R2が画定されている。校正領域R2の幅(すなわち、開口部3aの直径)は、例えば2.5mm程度である。図1及び図2に示されるように、校正領域R2は、測定領域R1に試料が転写される前の状態において、保護フィルム6に覆われている。 The calibration region R2 is a region where the calibration reagent is dropped, and after the calibration reagent is dried, the components of the calibration reagent are ionized by irradiation with energy rays. The calibration reagent is, for example, a liquid reagent such as a peptide solution. The calibration region R2 is a region that overlaps the opening 3a of the adhesive layer 3. As shown in FIG. That is, the portion of the ionized substrate 4 that does not overlap the adhesive layer 3 when viewed in the Z-axis direction functions as the calibration region R2. In this embodiment, three circular calibration regions R2 are defined by forming three openings 3a in the adhesive layer 3. As shown in FIG. The width of the calibration region R2 (that is, the diameter of the opening 3a) is, for example, about 2.5 mm. As shown in FIGS. 1 and 2, the calibration area R2 is covered with the protective film 6 before the sample is transferred to the measurement area R1.

図3に示されるように、イオン化基板4には、複数の貫通孔4c(細孔)が一様に(均一な分布で)形成されている。各貫通孔4cは、イオン化基板4の厚さ方向(第1表面4a及び第2表面4bが互いに対向する方向であり、Z軸方向と一致する方向)に沿って延在しており、第1表面4a及び第2表面4bに開口している。Z軸方向から見た場合における貫通孔4cの形状は、例えば略円形である。貫通孔4cの幅は、例えば1nm~700nm程度である。 As shown in FIG. 3, the ionization substrate 4 is formed with a plurality of through holes 4c (pores) uniformly (uniformly distributed). Each through-hole 4c extends along the thickness direction of the ionization substrate 4 (the direction in which the first surface 4a and the second surface 4b face each other and coincides with the Z-axis direction). It is open to the surface 4a and the second surface 4b. The shape of the through-hole 4c when viewed in the Z-axis direction is, for example, substantially circular. The width of the through hole 4c is, for example, about 1 nm to 700 nm.

貫通孔4cの幅は、以下のようにして取得される値である。まず、イオン化基板4の第1表面4a及び第2表面4bのそれぞれの画像を取得する。図4は、イオン化基板4の第2表面4bの一部のSEM画像の一例を示している。当該SEM画像において、黒色の部分は貫通孔4cであり、白色の部分は貫通孔4c間の隔壁部である。続いて、取得した第1表面4aの画像に対して例えば二値化処理を施すことで、測定領域R1内の複数の第1開口(貫通孔4cの第1表面4a側の開口)に対応する複数の画素群を抽出し、1画素当たりの大きさに基づいて、第1開口の平均面積を有する円の直径を取得する。同様に、取得した第2表面4bの画像に対して例えば二値化処理を施すことで、測定領域R1内の複数の第2開口(貫通孔4cの第2表面4b側の開口)に対応する複数の画素群を抽出し、1画素当たりの大きさに基づいて、第2開口の平均面積を有する円の直径を取得する。そして、第1表面4aについて取得した円の直径と第2表面4bについて取得した円の直径との平均値を貫通孔4cの幅として取得する。 The width of the through hole 4c is a value obtained as follows. First, an image of each of the first surface 4a and the second surface 4b of the ionized substrate 4 is acquired. FIG. 4 shows an example of an SEM image of a portion of the second surface 4b of the ionization substrate 4. As shown in FIG. In the SEM image, black portions are the through holes 4c, and white portions are partition walls between the through holes 4c. Subsequently, for example, by performing a binarization process on the acquired image of the first surface 4a, a plurality of first openings (openings on the first surface 4a side of the through-holes 4c) in the measurement region R1 correspond to A plurality of pixel groups are extracted, and the diameter of the circle having the average area of the first aperture is obtained according to the size per pixel. Similarly, by performing, for example, binarization processing on the acquired image of the second surface 4b, a plurality of second openings (openings on the second surface 4b side of the through-holes 4c) in the measurement region R1 correspond to A plurality of pixel groups are extracted, and the diameter of the circle having the average area of the second aperture is obtained according to the size per pixel. Then, the average value of the diameter of the circle obtained for the first surface 4a and the diameter of the circle obtained for the second surface 4b is obtained as the width of the through hole 4c.

図4に示されるように、イオン化基板4には、略一定の幅を有する複数の貫通孔4cが一様に形成されている。図4に示されるイオン化基板4は、Al(アルミニウム)を陽極酸化することにより形成されたアルミナポーラス皮膜である。例えば、Al基板に対して陽極酸化処理が施されることにより、Al基板の表面部分が酸化されると共に、Al基板の表面部分に複数の細孔(貫通孔4cになる予定の部分)が形成される。続いて、酸化された表面部分(陽極酸化皮膜)がAl基板から剥離され、剥離された陽極酸化皮膜に対して上記細孔を拡幅するポアワイドニング処理が施されることにより、上述したイオン化基板4が得られる。なお、イオン化基板4は、Ta(タンタル)、Nb(ニオブ)、Ti(チタン)、Hf(ハフニウム)、Zr(ジルコニウム)、Zn(亜鉛)、W(タングステン)、Bi(ビスマス)、Sb(アンチモン)等のAl以外のバルブ金属を陽極酸化することにより形成されてもよいし、Si(シリコン)を陽極酸化することにより形成されてもよい。 As shown in FIG. 4, the ionization substrate 4 is uniformly formed with a plurality of through holes 4c having substantially constant widths. The ionized substrate 4 shown in FIG. 4 is an alumina porous film formed by anodizing Al (aluminum). For example, by anodizing the Al substrate, the surface portion of the Al substrate is oxidized and a plurality of pores (portions to become the through holes 4c) are formed in the surface portion of the Al substrate. be done. Subsequently, the oxidized surface portion (anodized film) is peeled off from the Al substrate, and the peeled anodized film is subjected to a pore widening treatment for widening the pores, thereby forming the ionized substrate described above. 4 is obtained. The ionization substrate 4 is Ta (tantalum), Nb (niobium), Ti (titanium), Hf (hafnium), Zr (zirconium), Zn (zinc), W (tungsten), Bi (bismuth), Sb (antimony). ), or may be formed by anodizing Si (silicon).

上述したように、イオン化基板4には複数の貫通孔4cが一様に形成されているため、測定領域R1及び校正領域R2のいずれも、複数の貫通孔4cを含む領域である。測定領域R1における貫通孔4cの開口率(Z軸方向から見た場合に測定領域R1に対して貫通孔4cが占める割合)は、実用上は5%~60%であり、特に10%~40%であることが好ましい。複数の貫通孔4cの大きさは互いに不揃いであってもよいし、部分的に複数の貫通孔4c同士が互いに連結していてもよい。校正領域R2についても測定領域R1と同様である。 As described above, since the plurality of through holes 4c are uniformly formed in the ionization substrate 4, both the measurement region R1 and the calibration region R2 are regions including the plurality of through holes 4c. The aperture ratio of the through-holes 4c in the measurement region R1 (the ratio of the through-holes 4c to the measurement region R1 when viewed from the Z-axis direction) is practically 5% to 60%, particularly 10% to 40%. %. The sizes of the plurality of through holes 4c may be uneven, or the plurality of through holes 4c may be partially connected to each other. The calibration region R2 is similar to the measurement region R1.

導電性テープ5は、イオン化基板4の第2表面4b上から支持面2aのうちイオン化基板4と重ならない部分上に亘って設けられ、イオン化基板4と支持面2aの上記部分とを電気的に接続する。導電性テープ5は、導電性材料によって形成されている。導電性テープ5は、例えば、アルミテープ、カーボンテープ等である。導電性テープ5の厚さは、例えば50μmである。 The conductive tape 5 is provided from the second surface 4b of the ionization substrate 4 to the portion of the support surface 2a that does not overlap the ionization substrate 4, and electrically connects the ionization substrate 4 and the support surface 2a. Connecting. The conductive tape 5 is made of a conductive material. The conductive tape 5 is, for example, aluminum tape, carbon tape, or the like. The thickness of the conductive tape 5 is, for example, 50 μm.

本実施形態では、イオン化基板4のX軸方向の両側縁部の各々において、Y軸方向に延在する2つの導電性テープ5が設けられている。より具体的には、試料支持体1Aは、イオン化基板4のX軸方向の一方側(図1の図示左側)の縁部に沿って設けられた導電性テープ5Aと、イオン化基板4のX軸方向の他方側(図1の図示右側)の縁部に沿って設けられた導電性テープ5Bと、を有している。 In this embodiment, two conductive tapes 5 extending in the Y-axis direction are provided on each of both side edges of the ionization substrate 4 in the X-axis direction. More specifically, the sample support 1A includes a conductive tape 5A provided along the edge of the ionization substrate 4 on one side in the X-axis direction (the left side in FIG. and a conductive tape 5B provided along the edge on the other side in the direction (the right side in FIG. 1).

導電性テープ5の支持基板2側の面は、粘着物質を有する粘着面である。各導電性テープ5は、イオン化基板4のX軸方向の縁部の表面(本実施形態では、イオン化基板4の縁部上の導電層7の表面)及びイオン化基板4の縁部に近接する支持面2a(本実施形態では、支持面2a上の導電層7の表面)の各々に貼付されている。 The surface of the conductive tape 5 on the support substrate 2 side is an adhesive surface having an adhesive substance. Each conductive tape 5 has a surface at the X-axis direction edge of the ionization substrate 4 (in this embodiment, the surface of the conductive layer 7 on the edge of the ionization substrate 4) and a supporting tape adjacent to the edge of the ionization substrate 4. It is attached to each of the surfaces 2a (in this embodiment, the surface of the conductive layer 7 on the support surface 2a).

導電性テープ5Aは、Z軸方向から見た場合に、接着層3の開口部3a(すなわち、校正領域R2)と重ならないように設けられている。すなわち、導電性テープ5AのX軸方向内側の端部(導電性テープ5B側の端部)は、接着層3の開口部3aが形成された位置に達していない。 The conductive tape 5A is provided so as not to overlap the opening 3a (that is, the calibration region R2) of the adhesive layer 3 when viewed from the Z-axis direction. That is, the end of the conductive tape 5A on the inner side in the X-axis direction (the end on the side of the conductive tape 5B) does not reach the position where the opening 3a of the adhesive layer 3 is formed.

保護フィルム6は、イオン化基板4の第2表面4bの一部を覆うと共に、第2表面4bに対して取り外し可能に設けられたシート状の部材である。保護フィルム6は、例えば厚さが100μm以下の樹脂フィルムによって形成され得る。本実施形態では、保護フィルム6は、イオン化基板4のX軸方向の一方側(図1の図示左側)の縁部を跨がるように設けられている。より具体的には、保護フィルム6は、Z軸方向から見た場合に、導電性テープ5Aよりも大きい矩形状に形成されており、導電性テープ5Aよりも外側(導電性テープ5B側とは反対側)の支持面2aの一部、導電性テープ5A、及び導電性テープ5Aよりも内側(導電性テープ5B側)のイオン化基板4の一部と重なるように設けられている。 The protective film 6 is a sheet-like member that partially covers the second surface 4b of the ionization substrate 4 and is detachably provided on the second surface 4b. Protective film 6 may be formed of a resin film having a thickness of 100 μm or less, for example. In this embodiment, the protective film 6 is provided so as to straddle the edge of the ionization substrate 4 on one side in the X-axis direction (the left side in FIG. 1). More specifically, the protective film 6 is formed in a rectangular shape larger than the conductive tape 5A when viewed from the Z-axis direction, and is positioned outside the conductive tape 5A (on the side of the conductive tape 5B). It is provided so as to overlap a portion of the support surface 2a on the opposite side), the conductive tape 5A, and a portion of the ionization substrate 4 on the inner side of the conductive tape 5A (on the side of the conductive tape 5B).

保護フィルム6の支持基板2側の面は、導電性テープ5が備える粘着物質よりも粘着力の弱い微粘着物質を有する粘着面である。保護フィルム6は、少なくとも校正領域R2の全体を覆うように設けられている。すなわち、保護フィルム6は、校正領域R2が露出しないように、校正領域R2を保護する役割を果たす。 The surface of the protective film 6 on the side of the support substrate 2 is an adhesive surface having a slightly adhesive substance having weaker adhesive force than the adhesive substance provided on the conductive tape 5 . The protective film 6 is provided so as to cover at least the entire calibration region R2. That is, the protective film 6 serves to protect the calibration area R2 so that the calibration area R2 is not exposed.

導電層7は、少なくともイオン化基板4の第2表面4b上において、貫通孔4cを塞がないように設けられている。導電層7は、導電性材料によって形成されている。導電層7は、例えば、Pt(白金)又はAu(金)によって形成されている。導電層7の材料としては、以下に述べる理由により、試料との親和性(反応性)が低く且つ導電性が高い金属が用いられることが好ましい。 The conductive layer 7 is provided at least on the second surface 4b of the ionization substrate 4 so as not to block the through hole 4c. The conductive layer 7 is made of a conductive material. The conductive layer 7 is made of Pt (platinum) or Au (gold), for example. As the material of the conductive layer 7, it is preferable to use a metal that has a low affinity (reactivity) with the sample and a high conductivity for the reasons described below.

例えば、タンパク質等の試料と親和性が高いCu(銅)等の金属によって導電層7が形成されていると、後述する試料のイオン化の過程において、試料分子にCu原子が付着した状態で試料がイオン化され、Cu原子が付着した分だけ、後述する質量分析法において検出結果がずれるおそれがある。したがって、導電層7の材料としては、試料との親和性が低い金属が用いられることが好ましい。 For example, if the conductive layer 7 is formed of a metal such as Cu (copper), which has a high affinity with a sample such as protein, the sample will be exposed to the sample with Cu atoms attached to the sample molecules in the process of ionizing the sample, which will be described later. There is a possibility that detection results in mass spectrometry, which will be described later, will deviate by the amount of Cu atoms that are ionized and attached. Therefore, it is preferable to use a metal having a low affinity for the sample as the material of the conductive layer 7 .

一方、導電性の高い金属ほど一定の電圧を容易に且つ安定して印加し易くなる。そのため、導電性が高い金属によって導電層7が形成されていると、測定領域R1においてイオン化基板4の第2表面4bに均一に電圧を印加することが可能となる。また、導電性の高い金属ほど熱伝導性も高い傾向にある。そのため、導電性が高い金属によって導電層7が形成されていると、イオン化基板4に照射されたレーザ光(エネルギー線)のエネルギーを、導電層7を介して試料に効率的に伝えることが可能となる。したがって、導電層7の材料としては、導電性の高い金属が用いられることが好ましい。 On the other hand, metals with higher conductivity are more easily and stably applied with a constant voltage. Therefore, if the conductive layer 7 is made of a highly conductive metal, it is possible to uniformly apply a voltage to the second surface 4b of the ionization substrate 4 in the measurement region R1. Also, metals with higher conductivity tend to have higher thermal conductivity. Therefore, if the conductive layer 7 is formed of a highly conductive metal, the energy of the laser beam (energy ray) irradiated to the ionization substrate 4 can be efficiently transmitted to the sample via the conductive layer 7. becomes. Therefore, it is preferable to use a highly conductive metal as the material of the conductive layer 7 .

以上の観点から、導電層7の材料としては、例えば、Pt、Au等が用いられることが好ましい。導電層7は、例えば、蒸着又はスパッタリング等によって、厚さ1nm~350nm程度に形成される。なお、導電層7の材料としては、例えば、Cr(クロム)、Ni(ニッケル)、Ti(チタン)等が用いられてもよい。 From the above point of view, it is preferable to use, for example, Pt, Au, or the like as the material of the conductive layer 7 . The conductive layer 7 is formed to a thickness of about 1 nm to 350 nm by vapor deposition, sputtering, or the like, for example. As the material of the conductive layer 7, for example, Cr (chromium), Ni (nickel), Ti (titanium), or the like may be used.

一例として、導電層7は、導電性テープ5及び保護フィルム6が設けられる前に、支持基板2の支持面2a側の試料支持体1Aの全面に蒸着される。この場合、導電層7は、支持面2aのうち接着層3が設けられていない部分と、接着層3及びイオン化基板4の側面(外部に露出した部分)と、イオン化基板4の第2表面4bと、に跨がるように設けられる。 As an example, the conductive layer 7 is deposited on the entire surface of the sample support 1A on the support surface 2a side of the support substrate 2 before the conductive tape 5 and protective film 6 are provided. In this case, the conductive layer 7 includes a portion of the support surface 2a where the adhesive layer 3 is not provided, side surfaces (portions exposed to the outside) of the adhesive layer 3 and the ionization substrate 4, and the second surface 4b of the ionization substrate 4. , and is provided so as to straddle the .

[試料支持体の製造方法]
図5~図8を参照して、試料支持体1Aの製造方法の一例について説明する。図5~図8の各図において、(A)は各製造段階における試料支持体の平面図を示しており、(B)は(A)におけるB-B線に沿った断面図を示している。
[Manufacturing method of sample support]
An example of a method for manufacturing the sample support 1A will be described with reference to FIGS. 5 to 8. FIG. 5 to 8, (A) shows a plan view of the sample support at each manufacturing stage, and (B) shows a cross-sectional view along line BB in (A). .

まず、図5に示されるように、支持基板2の支持面2a上に接着層3(本実施形態では、透明両面テープ)が貼付される。続いて、図6に示されるように、接着層3上にイオン化基板4が配置される。これにより、イオン化基板4は、接着層3を介して、支持基板2の支持面2aに対して固定される。 First, as shown in FIG. 5 , an adhesive layer 3 (transparent double-sided tape in this embodiment) is attached to the support surface 2 a of the support substrate 2 . Subsequently, an ionized substrate 4 is placed on the adhesive layer 3, as shown in FIG. Thereby, the ionization substrate 4 is fixed to the support surface 2 a of the support substrate 2 via the adhesive layer 3 .

続いて、図7に示されるように、導電層7が、支持基板2の支持面2a側に蒸着される。これにより、導電層7は、図7の(B)において太線で示した部分(すなわち、支持面2aのうち接着層3が設けられていない部分、接着層3及びイオン化基板4の側面(外部に露出した部分)、並びにイオン化基板4の第2表面4b)において、連続的に(ひとつながりに)形成される。なお、導電層7は、少なくともイオン化基板4の第2表面4bに設けられていればよく、それ以外の部分には設けられなくともよい。 Subsequently, a conductive layer 7 is deposited on the support surface 2a side of the support substrate 2, as shown in FIG. As a result, the conductive layer 7 is removed from the portions indicated by the thick lines in FIG. exposed part) as well as on the second surface 4b) of the ionizing substrate 4). The conductive layer 7 may be provided at least on the second surface 4b of the ionization substrate 4, and may not be provided on other portions.

続いて、図8に示されるように、イオン化基板4のX軸方向の両側縁部に、導電性テープ5A,5Bが貼付される。最後に、図1に示されるように、校正領域R2を覆うように保護フィルム6が貼付されることにより、試料支持体1Aが完成する。 Subsequently, as shown in FIG. 8, conductive tapes 5A and 5B are attached to both side edges of the ionization substrate 4 in the X-axis direction. Finally, as shown in FIG. 1, the sample support 1A is completed by attaching a protective film 6 so as to cover the calibration region R2.

[試料支持体を用いた質量分析方法]
図9~図12を参照して、試料支持体1Aを用いたイオン化方法を含む質量分析方法の一例について説明する。図9において、(B)は(A)におけるB-B線に沿った断面図を示している。
[Mass Spectrometry Method Using Sample Support]
An example of a mass spectrometry method including an ionization method using the sample support 1A will be described with reference to FIGS. 9 to 12. FIG. In FIG. 9, (B) shows a cross-sectional view along line BB in (A).

まず、上述した試料支持体1Aを用意する(第1工程)。続いて、図9に示されるように、試料支持体1Aのイオン化基板4の測定領域R1の第2表面4bに、測定対象の試料S1を転写する(第2工程)。本実施形態では、人の皮膚上に試料S1を塗布した後に、測定領域R1の第2表面4bを試料S1に対向させた状態で試料支持体1Aを皮膚に押し当てることにより、測定領域R1の第2表面4bに試料S1を転写する。 First, the sample support 1A described above is prepared (first step). Subsequently, as shown in FIG. 9, the sample S1 to be measured is transferred onto the second surface 4b of the measurement region R1 of the ionization substrate 4 of the sample support 1A (second step). In the present embodiment, after the sample S1 is applied to the human skin, the sample support 1A is pressed against the skin with the second surface 4b of the measurement region R1 facing the sample S1, thereby increasing the measurement region R1. A sample S1 is transferred to the second surface 4b.

上記転写によって第2表面4b上に試料S1を適切に付着及び保持させる観点からは、試料S1は、液体成分量が比較的少ないものが好ましい。例えば、試料S1は、乾燥減量(例えば一般試験法として定められている乾燥減量試験により測定される値)が所定の閾値(例えば5%等)以下であってもよい。或いは、試料S1は、人肌温度(例えば35℃~37℃程度)で流動性を有さないものであってもよい。人肌温度での流動性の有無は、例えば、肌上又はガラス板上に試料(例えば化粧料)を塗布した後に、指又は化粧用塗布体を用いて塗擦した際に、指又は塗布体が試料を伴いながらスムーズに移動できるか否かに基づいて判断され得る。一例として、人肌温度での流動性の有無は、肌上又はガラス板に試料を2mg/cmとなるように塗布し、指で塗擦した際に試料の固まりが残らないように試料を一定の塗膜厚さで塗り広げることができるか否かに基づいて判断され得る。 From the viewpoint of appropriately adhering and holding the sample S1 on the second surface 4b by the transfer, the sample S1 preferably has a relatively small amount of liquid components. For example, sample S1 may have a loss on drying (for example, a value measured by a loss on drying test defined as a general test method) below a predetermined threshold value (for example, 5%). Alternatively, the sample S1 may have no fluidity at body temperature (for example, about 35° C. to 37° C.). The presence or absence of fluidity at human skin temperature is determined, for example, by applying a sample (for example, a cosmetic) on the skin or on a glass plate, and then rubbing it with a finger or a cosmetic applicator. A determination can be made based on whether or not the sample can be moved smoothly. As an example, the presence or absence of fluidity at human skin temperature is determined by applying a sample to the skin or a glass plate so that the amount is 2 mg/cm 2 , and applying a constant amount of the sample so that no lumps remain when the sample is rubbed with a finger. It can be judged based on whether it can be spread with a coating thickness of .

続いて、図10の(A)に示されるように、第2表面4bへの試料S1の転写が完了した後に、保護フィルム6をイオン化基板4から取り外す(剥離する)ことにより、イオン化基板4の校正領域R2を露出させる(第3工程)。 Subsequently, as shown in FIG. 10A, after the transfer of the sample S1 to the second surface 4b is completed, the protective film 6 is removed (peeled) from the ionization substrate 4, thereby removing the ionization substrate 4. Exposing the calibration region R2 (third step).

続いて、図10の(B)に示されるように、校正領域R2の第2表面4bに校正用試薬S2を滴下する(第4工程)。ここで、校正用試薬S2は液体(溶液)であるため、校正領域R2に滴下された校正用試薬S2の一部は、貫通孔4cを介して校正領域R2の第1表面4a側へと移動し得る。一方で、校正用試薬S2の他の一部は、貫通孔4c内及び第2表面4b上に表面張力によって留まる。このように第2表面4b上及び貫通孔4c内のうち第2表面4b側の開口に近い部分に留まる校正用試薬S2の一部が、後述する第5工程においてイオン化される。 Subsequently, as shown in FIG. 10B, a calibration reagent S2 is dropped onto the second surface 4b of the calibration region R2 (fourth step). Here, since the calibration reagent S2 is a liquid (solution), part of the calibration reagent S2 dropped onto the calibration region R2 moves to the first surface 4a side of the calibration region R2 via the through hole 4c. can. On the other hand, another part of the calibration reagent S2 stays in the through-hole 4c and on the second surface 4b due to surface tension. A portion of the calibration reagent S2 remaining on the second surface 4b and in the through hole 4c near the opening on the second surface 4b side is ionized in the fifth step described later.

続いて、校正領域R2に滴下された校正用試薬S2が乾燥した後に、イオン化基板4の第2表面4bに電圧を印加しつつ校正領域R2の第2表面4bに対してエネルギー線を照射することにより、校正用試薬S2の成分をイオン化する(第5工程)。また、イオン化基板4の第2表面4bに電圧を印加しつつ測定領域R1の第2表面4bに対してエネルギー線を照射することにより、試料S1の成分をイオン化する(第6工程)。図11は、第5工程を概略的に示す図であり、図12は、第6工程を概略的に示す図である。 Subsequently, after the calibration reagent S2 dropped onto the calibration region R2 is dried, the second surface 4b of the calibration region R2 is irradiated with an energy beam while applying a voltage to the second surface 4b of the ionization substrate 4. to ionize the components of the calibration reagent S2 (fifth step). Further, by applying a voltage to the second surface 4b of the ionization substrate 4 and irradiating the second surface 4b of the measurement region R1 with energy rays, the components of the sample S1 are ionized (sixth step). FIG. 11 is a diagram schematically showing the fifth step, and FIG. 12 is a diagram schematically showing the sixth step.

図11及び図12に示されるように、上述した第5工程及び第6工程は、質量分析装置10を用いることにより実施され得る。質量分析装置10は、支持部12と、試料ステージ18と、カメラ16と、照射部13と、電圧印加部14と、イオン検出部15と、制御部17と、を備えている。試料支持体1Aは、支持部12上に載置される。このとき、試料支持体1Aは、保護フィルム6が除去され、測定領域R1に試料S1が転写され、校正領域R2に校正用試薬S2が滴下された後の状態となっている。支持部12は、試料ステージ18上に載置される。照射部13は、試料支持体1Aの第2表面4bに対してレーザ光L等のエネルギー線を照射する。電圧印加部14は、試料支持体1Aの第2表面4bに対して電圧を印加する。イオン検出部15は、イオン化された試料S1の成分(イオンS1a)又はイオン化された校正用試薬S2の成分(イオンS2a)を検出する。カメラ16は、照射部13によるレーザ光Lの照射位置を含むカメラ画像を取得する装置である。カメラ16は、例えば、照射部13に付随する小型のCCDカメラである。 As shown in FIGS. 11 and 12, the fifth and sixth steps described above can be performed by using the mass spectrometer 10. FIG. The mass spectrometer 10 includes a support section 12 , a sample stage 18 , a camera 16 , an irradiation section 13 , a voltage application section 14 , an ion detection section 15 and a control section 17 . The sample support 1A is placed on the support section 12 . At this time, the sample support 1A is in a state after the protective film 6 has been removed, the sample S1 has been transferred to the measurement region R1, and the calibration reagent S2 has been dropped onto the calibration region R2. The support section 12 is placed on the sample stage 18 . The irradiation unit 13 irradiates the second surface 4b of the sample support 1A with an energy beam such as a laser beam L. As shown in FIG. The voltage applying section 14 applies a voltage to the second surface 4b of the sample support 1A. The ion detection unit 15 detects an ionized component of the sample S1 (ion S1a) or an ionized component of the calibration reagent S2 (ion S2a). The camera 16 is a device that acquires a camera image including the irradiation position of the laser light L by the irradiation unit 13 . The camera 16 is, for example, a small CCD camera attached to the irradiation unit 13 .

制御部17は、試料ステージ18、カメラ16、照射部13、電圧印加部14、及びイオン検出部15の動作を制御する。制御部17は、例えば、プロセッサ(例えば、CPU等)、及びメモリ(例えば、ROM、RAM等)等を備えるコンピュータ装置である。 The control unit 17 controls operations of the sample stage 18 , the camera 16 , the irradiation unit 13 , the voltage application unit 14 and the ion detection unit 15 . The control unit 17 is, for example, a computer device including a processor (eg, CPU, etc.), memory (eg, ROM, RAM, etc.), and the like.

電圧印加部14によって、支持基板2の支持面2a(本実施形態では支持面2a上に成膜された導電層7)に電圧が印加される。これにより、支持面2a及び導電性テープ5を介してイオン化基板4の第2表面4b上の導電層7に電圧が印加される。続いて、制御部17が、カメラ16により取得された画像に基づいて、照射部13を動作させる。具体的には、制御部17は、レーザ照射範囲(例えば、測定領域R1又は校正領域R2のうち、カメラ16により取得された画像に基づいて特定された試料S1又は乾燥後の校正用試薬S2が存在する領域)内の第2表面4bに対してレーザ光Lが照射されるように照射部13を動作させる。 A voltage is applied to the support surface 2a of the support substrate 2 (the conductive layer 7 formed on the support surface 2a in this embodiment) by the voltage application unit 14 . Thereby, a voltage is applied to the conductive layer 7 on the second surface 4b of the ionization substrate 4 via the supporting surface 2a and the conductive tape 5. FIG. Subsequently, the control unit 17 operates the irradiation unit 13 based on the image acquired by the camera 16 . Specifically, the control unit 17 determines whether the sample S1 or the calibration reagent S2 after drying specified based on the image acquired by the camera 16 in the laser irradiation range (for example, the measurement region R1 or the calibration region R2) is The irradiating section 13 is operated so that the second surface 4b within the existing area) is irradiated with the laser light L. As shown in FIG.

一例として、制御部17は、試料ステージ18を移動させると共に、照射部13によるレーザ光Lの照射動作(照射タイミング等)を制御する。すなわち、制御部17は、試料ステージ18が所定間隔移動したことを確認した後に、照射部13にレーザ光Lの照射を実行させる。例えば、制御部17は、レーザ照射範囲内をラスタスキャンするように試料ステージ18の移動(走査)と照射部13によるレーザ光Lの照射とを繰り返す。なお、第1表面4aに対する照射位置の変更は、試料ステージ18ではなく照射部13を移動させることによって行われてもよいし、試料ステージ18及び照射部13の両方を移動させることによって行われてもよい。 As an example, the control unit 17 moves the sample stage 18 and controls the irradiation operation (such as irradiation timing) of the laser light L by the irradiation unit 13 . That is, the control unit 17 causes the irradiation unit 13 to irradiate the laser light L after confirming that the sample stage 18 has moved by a predetermined distance. For example, the control unit 17 repeats movement (scanning) of the sample stage 18 and irradiation of the laser light L by the irradiation unit 13 so as to perform raster scanning within the laser irradiation range. The irradiation position on the first surface 4a may be changed by moving the irradiation section 13 instead of the sample stage 18, or by moving both the sample stage 18 and the irradiation section 13. good too.

第5工程では、図11に示されるように、校正領域R2に滴下された校正用試薬S2が乾燥した後に、イオン化基板4の第2表面4b(すなわち、第2表面4b上の導電層7)に電圧を印加しつつ校正領域R2の第2表面4bに対してレーザ光Lを照射することにより、校正用試薬S2の成分がイオン化され、イオンS2aが放出される。具体的には、レーザ光Lのエネルギーを吸収した導電層7から、第2表面4b上の校正用試薬S2の成分にエネルギーが伝達され、エネルギーを獲得した成分が気化すると共に電荷を獲得して、イオンS2aとなる。放出されたイオンS2aは、試料支持体1Aとイオン検出部15との間に設けられたグランド電極(図示省略)に向かって加速しながら移動する。つまり、イオンS2aは、電圧が印加された導電層7とグランド電極との間に生じた電位差によって、グランド電極に向かって加速しながら移動する。そして、イオン検出部15によってイオンS2aが検出される。イオン検出部15によるイオンS2aの検出結果に基づいて、校正(質量校正)が行われる。 In the fifth step, as shown in FIG. 11, the second surface 4b of the ionization substrate 4 (that is, the conductive layer 7 on the second surface 4b) is dried after the calibration reagent S2 dropped onto the calibration region R2 is dried. By irradiating the second surface 4b of the calibration region R2 with the laser beam L while applying a voltage to the second surface 4b of the calibration region R2, the components of the calibration reagent S2 are ionized and ions S2a are emitted. Specifically, energy is transmitted from the conductive layer 7 that has absorbed the energy of the laser light L to the components of the calibration reagent S2 on the second surface 4b, and the components that have acquired the energy are vaporized and acquire electric charges. , ions S2a. The emitted ions S2a move toward a ground electrode (not shown) provided between the sample support 1A and the ion detection section 15 while being accelerated. That is, the ions S2a move while being accelerated toward the ground electrode due to the potential difference generated between the conductive layer 7 to which the voltage is applied and the ground electrode. Then, the ion detection unit 15 detects the ions S2a. Calibration (mass calibration) is performed based on the detection result of the ions S2a by the ion detection unit 15 .

第6工程では、図12に示されるように、イオン化基板4の第2表面4b(すなわち、第2表面4b上の導電層7)に電圧を印加しつつ測定領域R1の第2表面4bに対してレーザ光Lを照射することにより、試料S1の成分がイオン化され、イオンS1aが放出される。具体的には、レーザ光Lのエネルギーを吸収した導電層7から、第2表面4b上の試料S1の成分にエネルギーが伝達され、エネルギーを獲得した成分が気化すると共に電荷を獲得して、イオンS1aとなる。放出されたイオンS1aは、試料支持体1Aとイオン検出部15との間に設けられたグランド電極(図示省略)に向かって加速しながら移動する。つまり、イオンS1aは、電圧が印加された導電層7とグランド電極との間に生じた電位差によって、グランド電極に向かって加速しながら移動する。そして、イオン検出部15によってイオンS1aが検出される。 In the sixth step, as shown in FIG. 12, while applying a voltage to the second surface 4b of the ionization substrate 4 (that is, the conductive layer 7 on the second surface 4b), By irradiating the sample S1 with the laser light L, the components of the sample S1 are ionized and ions S1a are emitted. Specifically, energy is transmitted from the conductive layer 7 that has absorbed the energy of the laser beam L to the component of the sample S1 on the second surface 4b, and the component that has acquired the energy is vaporized and acquires electric charge, resulting in ions. S1a. The emitted ions S1a move toward a ground electrode (not shown) provided between the sample support 1A and the ion detection section 15 while being accelerated. That is, the ions S1a move while being accelerated toward the ground electrode due to the potential difference generated between the conductive layer 7 to which the voltage is applied and the ground electrode. Then, the ion detector 15 detects the ions S1a.

イオン検出部15によるイオンS1aの検出結果は、レーザ光Lの照射位置に関連付けられる。具体的には、イオン検出部15は、レーザ照射範囲内の各位置について個別にイオンS1aを検出する。これにより、試料S1の質量分布を示す分布画像(MSマッピングデータ)が取得される。さらに、試料S1を構成する分子の二次元分布を画像化することができる。すなわち、イメージング質量分析を行うことができる。なお、ここでの質量分析装置10は、飛行時間型質量分析法(TOF-MS:Time-of-Flight Mass Spectrometry)を利用する質量分析装置である。 The detection result of the ions S1a by the ion detection unit 15 is associated with the irradiation position of the laser light L. FIG. Specifically, the ion detector 15 detects the ions S1a individually at each position within the laser irradiation range. Thereby, a distribution image (MS mapping data) representing the mass distribution of the sample S1 is obtained. Furthermore, it is possible to image the two-dimensional distribution of the molecules that make up the sample S1. That is, imaging mass spectrometry can be performed. The mass spectrometer 10 here is a mass spectrometer that uses time-of-flight mass spectrometry (TOF-MS).

[第1実施形態の作用効果]
以上説明した試料支持体1Aでは、イオン化基板4の第1表面4aは、接着層3を介して支持基板2に固定される。これにより、イオン化基板4の剛性を高めることができ、イオン化基板4の測定領域R1に試料S1を転写する際のイオン化基板4の破損を抑制できる。また、測定領域R1とは別に校正用の校正領域R2が設けられると共に、取り外し可能な態様で校正領域R2の全体を覆う保護フィルム6が設けられている。これにより、上述した第2工程において測定領域R1に試料S1を転写する際に、当該試料S1の一部が校正領域R2に付着することを防止できる。以上により、試料支持体1Aによれば、イオン化基板4の表面(第2表面4b)にイオン化対象の試料S1を転写する処理を好適に実施することができる。
[Action and effect of the first embodiment]
In the sample support 1A described above, the first surface 4a of the ionization substrate 4 is fixed to the support substrate 2 with the adhesive layer 3 interposed therebetween. As a result, the rigidity of the ionization substrate 4 can be increased, and damage to the ionization substrate 4 when the sample S1 is transferred to the measurement region R1 of the ionization substrate 4 can be suppressed. A calibration region R2 for calibration is provided separately from the measurement region R1, and a protective film 6 is provided to cover the entire calibration region R2 in a detachable manner. This can prevent part of the sample S1 from adhering to the calibration region R2 when the sample S1 is transferred to the measurement region R1 in the second step described above. As described above, according to the sample support 1A, the process of transferring the sample S1 to be ionized onto the surface (second surface 4b) of the ionization substrate 4 can be preferably carried out.

接着層3は、支持面2aに直交する方向(Z軸方向)から見た場合に、測定領域R1の全体と重なるように設けられてもよい。上記構成によれば、接着層3によって、試料S1の転写が行われるイオン化基板4の測定領域R1の全体を支持面2aに密着固定することができる。これにより、試料S1の転写時にイオン化基板4の測定領域R1に対応する部分が破損することを効果的に抑制できる。より具体的には、試料S1が塗布された人の皮膚に対して試料支持体1Aを押し当てた後に試料支持体1Aを当該皮膚から引き離そうとする際には、当該皮膚上に残される試料S1によってイオン化基板4の測定領域R1に対応する部分が当該皮膚側へと引っ張られる場合がある。試料支持体1Aでは、イオン化基板4の測定領域R1に対応する部分が接着層3によって支持面2aに密着固定されている。このため、上記のような引っ張り力が生じた場合であっても、イオン化基板4の測定領域R1に対応する部分が割れることを好適に抑制することができる。 The adhesive layer 3 may be provided so as to overlap the entire measurement region R1 when viewed from the direction (Z-axis direction) perpendicular to the support surface 2a. According to the above configuration, the entire measurement region R1 of the ionization substrate 4 onto which the sample S1 is transferred can be tightly fixed to the support surface 2a by the adhesive layer 3. As shown in FIG. As a result, it is possible to effectively prevent the portion of the ionization substrate 4 corresponding to the measurement region R1 from being damaged when the sample S1 is transferred. More specifically, when the sample support 1A is pressed against the human skin to which the sample S1 is applied and then the sample support 1A is to be pulled away from the skin, the sample S1 left on the skin is In some cases, the portion corresponding to the measurement region R1 of the ionization substrate 4 is pulled toward the skin. In the sample support 1A, the portion corresponding to the measurement region R1 of the ionization substrate 4 is tightly fixed to the support surface 2a by the adhesive layer 3. As shown in FIG. Therefore, even if the tensile force as described above is generated, cracking of the portion corresponding to the measurement region R1 of the ionization substrate 4 can be preferably suppressed.

イオン化基板4は、バルブ金属又はシリコンを陽極酸化することで形成されていてもよい。イオン化基板4に設けられた細孔は、第1表面4a及び第2表面4bに開口する貫通孔4cであってもよい。第2表面4b上には、貫通孔4cを塞がないように導電層7が設けられていてもよい。上記構成によれば、バルブ金属又はシリコンを陽極酸化することにより、複数の貫通孔4c(細孔)を有するイオン化基板4を容易に形成することができる。また、イオン化基板4の第2表面4b上に、貫通孔4cを塞がないように導電層7を設けることにより、レーザ光L(エネルギー線)の照射による試料S1のイオン化を行う際に、イオン化基板4の第2表面4bに対する電圧の印加を適切に行うことが可能となる。 The ionized substrate 4 may be formed by anodizing a valve metal or silicon. The pores provided in the ionization substrate 4 may be through holes 4c that open to the first surface 4a and the second surface 4b. A conductive layer 7 may be provided on the second surface 4b so as not to block the through hole 4c. According to the above configuration, the ionized substrate 4 having a plurality of through-holes 4c (pores) can be easily formed by anodizing the valve metal or silicon. In addition, by providing the conductive layer 7 on the second surface 4b of the ionization substrate 4 so as not to block the through hole 4c, when ionizing the sample S1 by irradiating the laser beam L (energy ray), the ionization Appropriate application of voltage to the second surface 4b of the substrate 4 becomes possible.

接着層3は、支持面2aに直交する方向(Z軸方向)から見た場合に、校正領域R2と重ならないように設けられてもよい。校正領域R2を用いた校正(キャリブレーション)は、校正領域R2に校正用試薬S2を滴下し、校正用試薬S2が乾燥した後に、校正領域R2にレーザ光L(エネルギー線)を照射して校正用試薬S2の成分をイオン化し、イオン化された校正用試薬S2の成分(すなわち、イオンS2a)を検出することにより行われる。仮に、イオン化基板4に設けられた細孔が貫通孔4cであり、且つ、接着層3が校正領域R2と重なるように設けられている場合、校正領域R2に滴下された校正用試薬S2と接着層3の成分(粘着成分等)とが混ざり合うおそれがある。その結果、校正を適切に実施できなくなるおそれがある。より具体的には、上述した第5工程において、校正用試薬S2の成分だけでなく接着層3の成分もイオン化され、イオン検出部15の検出結果に含まれるバックグランドノイズ(すなわち、接着層3の成分に起因するノイズ)が大きくなり、校正を精度良く行うことが困難になるおそれがある。一方、本実施形態のように、接着層3を校正領域R2と重ならないように設けることにより(言い換えれば、イオン化基板4と接着層3とが重ならないように構成された領域を校正領域R2として用いることにより)、校正用試薬S2に接着層3の成分が混ざり込むことを防止でき、校正を精度良く行うことが可能となる。 The adhesive layer 3 may be provided so as not to overlap the calibration region R2 when viewed from the direction (Z-axis direction) orthogonal to the support surface 2a. Calibration using the calibration region R2 involves dropping a calibration reagent S2 onto the calibration region R2, and after the calibration reagent S2 has dried, the calibration region R2 is irradiated with a laser beam L (energy beam) for calibration. This is done by ionizing the components of the calibration reagent S2 and detecting the ionized components of the calibration reagent S2 (ie ions S2a). If the pores provided in the ionization substrate 4 are the through holes 4c and the adhesive layer 3 is provided so as to overlap the calibration region R2, the calibration reagent S2 dropped onto the calibration region R2 and the There is a risk of mixing with the components of the layer 3 (adhesive components, etc.). As a result, there is a possibility that calibration cannot be performed properly. More specifically, in the fifth step described above, not only the components of the calibration reagent S2 but also the components of the adhesive layer 3 are ionized, and the background noise contained in the detection result of the ion detector 15 (that is, the adhesive layer 3 (noise caused by the component of ) increases, which may make it difficult to calibrate with high accuracy. On the other hand, as in the present embodiment, by providing the adhesive layer 3 so as not to overlap the calibration region R2 (in other words, a region configured so that the ionized substrate 4 and the adhesive layer 3 do not overlap is set as the calibration region R2. ), it is possible to prevent the components of the adhesive layer 3 from being mixed into the calibration reagent S2, and it is possible to calibrate with high accuracy.

試料支持体1Aは、イオン化基板4の第2表面4b上から支持面2aのうちイオン化基板4と重ならない部分上に亘って設けられ、イオン化基板4と支持面2aの上記部分とを電気的に接続する導電性テープ5を備えてもよい。支持面2aの上記部分は、導電性を有してもよい。本実施形態では、支持面2aの全体が導電性を有している。上記構成によれば、支持面2aのうちイオン化基板4と重ならない部分に電圧を印加することにより、導電性テープ5を介して、イオン化基板4の第2表面4bに対する電圧の印加を適切に行うことが可能となる。 The sample support 1A is provided from the second surface 4b of the ionization substrate 4 to the portion of the support surface 2a that does not overlap the ionization substrate 4, and electrically connects the ionization substrate 4 and the support surface 2a. A connecting conductive tape 5 may be provided. Said part of the support surface 2a may be electrically conductive. In this embodiment, the entire support surface 2a is conductive. According to the above configuration, voltage is applied to the second surface 4b of the ionization substrate 4 via the conductive tape 5 by applying the voltage to the portion of the support surface 2a that does not overlap the ionization substrate 4. becomes possible.

なお、本実施形態では、図7に示したように、導電層7が、支持面2aのうち接着層3が設けられていない部分、接着層3及びイオン化基板4の側面(外部に露出した部分)、並びにイオン化基板4の第2表面4bに、連続的に形成されている。この場合、電圧印加部14により支持面2a上に電圧を印加することにより、導電層7を介して、イオン化基板4の第2表面4bに対して電圧を印加することも可能である。したがって、試料支持体1Aにおいて、導電性テープ5は、必ずしも必須ではない。しかし、導電層7は、非常に薄いため、段差部(すなわち、支持面2aのうち接着層3が設けられていない部分と接着層3及びイオン化基板4の側面との境界部分、又は、接着層3及びイオン化基板4の側面とイオン化基板4の第2表面4bとの境界部分)において、導電層7が破断するおそれがある。この場合、支持面2a上からイオン化基板4の第2表面4b上へと導電層7を介して電圧を適切に印加できないおそれがある。そこで、上記境界部分を覆うように導電性テープ5を設けることにより、支持面2a上からイオン化基板4の第2表面4b上への導通をより確実なものにすることができる。また、導電層7がイオン化基板4の第2表面4b上のみに設けられる場合(すなわち、支持面2a上に導電層7が設けられない場合)には、導電性テープ5は、支持面2aと第2表面4b上の導電層7とを電気的に接続する役割を果たす。 In the present embodiment, as shown in FIG. 7, the conductive layer 7 includes a portion of the support surface 2a where the adhesive layer 3 is not provided, the adhesive layer 3, and the side surfaces of the ionization substrate 4 (portions exposed to the outside). ), and the second surface 4 b of the ionization substrate 4 are continuously formed. In this case, it is also possible to apply a voltage to the second surface 4b of the ionization substrate 4 via the conductive layer 7 by applying a voltage to the supporting surface 2a by the voltage applying section 14. FIG. Therefore, the conductive tape 5 is not necessarily essential in the sample support 1A. However, since the conductive layer 7 is very thin, a step portion (that is, a boundary portion between a portion of the support surface 2a where the adhesive layer 3 is not provided and the side surface of the adhesive layer 3 and the ionization substrate 4, or the adhesive layer 3 and the boundary portion between the side surface of the ionization substrate 4 and the second surface 4b of the ionization substrate 4), the conductive layer 7 may be broken. In this case, there is a possibility that a voltage cannot be appropriately applied from above the support surface 2a to above the second surface 4b of the ionization substrate 4 via the conductive layer 7 . Therefore, by providing the conductive tape 5 so as to cover the boundary portion, conduction from the support surface 2a to the second surface 4b of the ionization substrate 4 can be made more reliable. Further, when the conductive layer 7 is provided only on the second surface 4b of the ionization substrate 4 (that is, when the conductive layer 7 is not provided on the support surface 2a), the conductive tape 5 is provided on the support surface 2a. It plays a role of electrically connecting with the conductive layer 7 on the second surface 4b.

支持基板2のうち少なくとも測定領域R1と重なる部分は、透明であってもよい。本実施形態では、支持基板2の全体が透明である。接着層3は、透明材料によって形成されていてもよい。ここで、「透明」とは、例えば、所定の波長の光(例えば、紫外線又は可視光等)に対して透過性を有することをいう。本実施形態では、接着層3は、透明両面テープである。上記構成によれば、イオン化基板4の第1表面4a側において測定領域R1と重なる部材(支持基板2の一部及び接着層3)が透明であるため、測定領域R1の第2表面4bに転写された試料S1の光透過像(支持基板2のイオン化基板4側とは反対側の面から照明光を当てることにより観察される象)を得ることが可能となる。 At least a portion of the support substrate 2 that overlaps the measurement region R1 may be transparent. In this embodiment, the entire support substrate 2 is transparent. The adhesive layer 3 may be made of a transparent material. Here, "transparent" means, for example, having transparency to light of a predetermined wavelength (for example, ultraviolet light, visible light, or the like). In this embodiment, the adhesive layer 3 is a transparent double-sided tape. According to the above configuration, since the members (a part of the support substrate 2 and the adhesive layer 3) overlapping the measurement region R1 on the side of the first surface 4a of the ionization substrate 4 are transparent, they are transferred to the second surface 4b of the measurement region R1. It is possible to obtain a light transmission image (image observed by applying illumination light from the surface of the support substrate 2 opposite to the ionization substrate 4 side) of the sample S1.

また、試料支持体1Aを用いたイオン化方法(上述した第1工程~第6工程)では、イオン化基板4の第1表面4aが接着層3を介して支持基板2に強固に固定されているため、第2工程(試料S1の転写時)におけるイオン化基板4(特に測定領域R1に対応する部分)の破損を抑制できる。また、イオン化基板4には、取り外し可能な態様で校正領域R2の全体を覆う保護フィルム6が設けられている。これにより、第2工程で測定領域R1に試料S1を転写する際に、当該試料S1の一部が校正領域R2に付着することを防止できる。以上により、上記イオン化方法によれば、イオン化基板4の表面(第2表面4b)にイオン化対象の試料S1を転写する処理を好適に実施することができる。 In addition, in the ionization method using the sample support 1A (first to sixth steps described above), the first surface 4a of the ionization substrate 4 is firmly fixed to the support substrate 2 via the adhesive layer 3. , damage to the ionization substrate 4 (especially the portion corresponding to the measurement region R1) in the second step (during transfer of the sample S1) can be suppressed. The ionization substrate 4 is also provided with a protective film 6 that covers the entire calibration area R2 in a detachable manner. This can prevent part of the sample S1 from adhering to the calibration region R2 when the sample S1 is transferred to the measurement region R1 in the second step. As described above, according to the above-described ionization method, the process of transferring the sample S1 to be ionized onto the surface (second surface 4b) of the ionization substrate 4 can be preferably performed.

本実施形態では、第2工程において、人の皮膚上に試料S1を塗布し、測定領域R1の第2表面4bを試料S1に対向させた状態で試料支持体1Aを皮膚に押し当てることにより、測定領域R1の第2表面4bに試料S1を転写する。イオン化基板4の第1表面4aが接着層3を介して支持基板2に強固に固定されているため、イオン化基板4の第2表面4b側においてイオン化基板4を支持するための支持部材(例えば、特許文献1に開示されているような測定領域R1を露出させるための開口が設けられたフレーム等)を設ける必要がない。このため、人の皮膚に試料支持体1Aを押し当てて皮膚上の試料S1を測定領域R1に転写する処理をスムーズに実施することができる。より具体的には、仮に上記のような支持部材(フレーム)がイオン化基板4の第2表面4b側に設けられている場合、試料S1の転写時において、測定領域R1の第2表面4bよりも先に支持部材が皮膚に当たることになる。このため、上記のような支持部材が設けられている場合には、支持部材の厚さ分だけ、試料支持体1Aを皮膚に対して強く押さなければならない。また、仮に上記支持部材が金属材料(例えばNi(ニッケル)等)によって形成される場合には、当該支持部材が皮膚に接触することにより、金属アレルギーを生じさせるおそれもある。イオン化基板4が接着層3を介して支持基板2に固定された試料支持体1Aによれば、人の皮膚に塗布された試料を転写する際に、上記のような問題が生じることを回避することができる。 In this embodiment, in the second step, the sample S1 is applied onto the human skin, and the sample support 1A is pressed against the skin with the second surface 4b of the measurement region R1 facing the sample S1. A sample S1 is transferred to the second surface 4b of the measurement region R1. Since the first surface 4a of the ionization substrate 4 is firmly fixed to the support substrate 2 via the adhesive layer 3, a supporting member (for example, There is no need to provide a frame or the like provided with an opening for exposing the measurement region R1 as disclosed in Patent Document 1). Therefore, the process of pressing the sample support 1A against the human skin and transferring the sample S1 on the skin to the measurement region R1 can be performed smoothly. More specifically, if the support member (frame) as described above is provided on the second surface 4b side of the ionization substrate 4, during the transfer of the sample S1, the second surface 4b of the measurement region R1 is larger than the second surface 4b. The support member comes into contact with the skin first. Therefore, when the support member as described above is provided, the sample support 1A must be strongly pressed against the skin by the thickness of the support member. Moreover, if the support member is made of a metal material (for example, Ni (nickel), etc.), contact of the support member with the skin may cause a metal allergy. The sample support 1A, in which the ionization substrate 4 is fixed to the support substrate 2 via the adhesive layer 3, avoids the above problems when transferring the sample applied to the human skin. be able to.

[第2実施形態]
図13及び図14を参照して、第2実施形態に係る試料支持体1Bについて説明する。試料支持体1Bは、導電性テープ5Aの代わりに導電性テープ5Cを備える点において、試料支持体1Aと相違している。試料支持体1Bの他の構成は、試料支持体1Aと同様である。
[Second embodiment]
A sample support 1B according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. 13 and 14. FIG. The sample support 1B differs from the sample support 1A in that a conductive tape 5C is provided instead of the conductive tape 5A. Other configurations of the sample support 1B are the same as those of the sample support 1A.

導電性テープ5Cは、校正領域R2を覆うように設けられている。すなわち、導電性テープ5Cは、接着層3の開口部3a(第2開口部)を覆うように設けられている。また、導電性テープ5Cには、支持面2aに直交する方向(Z軸方向)から見た場合に、校正領域R2(開口部3a)を内部に含む開口部5a(第1開口部)が設けられている。本実施形態では、図13及び図14に示されるように、導電性テープ5Cは、3つの校正領域R2(開口部3a)の各々に対応するように、3つの開口部5aが設けられている。各開口部5aは、Z軸方向から見た場合に、開口部3aよりも一回り大きい円形状を有している。これにより、開口部5aの縁部と開口部3aの縁部とは、支持面2aに直交する方向(Z軸方向)から見た場合に、互いに離間している。より具体的には、互いに対応する開口部5a及び開口部3aの組において、開口部5aの中心位置と開口部3aの中心位置とは一致しており、開口部5aの幅(直径)は開口部3aの幅(直径)よりも大きい。 A conductive tape 5C is provided to cover the calibration region R2. That is, the conductive tape 5C is provided so as to cover the opening 3a (second opening) of the adhesive layer 3. As shown in FIG. Further, the conductive tape 5C is provided with an opening 5a (first opening) including the calibration region R2 (opening 3a) when viewed from the direction (Z-axis direction) perpendicular to the support surface 2a. It is In this embodiment, as shown in FIGS. 13 and 14, the conductive tape 5C is provided with three openings 5a corresponding to each of the three calibration regions R2 (openings 3a). . Each opening 5a has a circular shape that is slightly larger than the opening 3a when viewed in the Z-axis direction. As a result, the edge of the opening 5a and the edge of the opening 3a are separated from each other when viewed from the direction perpendicular to the support surface 2a (the Z-axis direction). More specifically, in a set of openings 5a and 3a corresponding to each other, the center position of the opening 5a and the center position of the opening 3a are aligned, and the width (diameter) of the opening 5a is equal to the opening. It is larger than the width (diameter) of the portion 3a.

試料支持体1Bでは、保護フィルム6は、開口部5aを覆うように導電性テープ5Cのイオン化基板4側とは反対側の面上に設けられている。すなわち、保護フィルム6は、導電性テープ5Cを介して、イオン化基板4上に設けられており、イオン化基板4(及びイオン化基板4の第2表面4b上の導電層7)と接触していない。 In the sample support 1B, the protective film 6 is provided on the surface of the conductive tape 5C opposite to the ionization substrate 4 side so as to cover the opening 5a. That is, the protective film 6 is provided on the ionization substrate 4 via the conductive tape 5C and is not in contact with the ionization substrate 4 (and the conductive layer 7 on the second surface 4b of the ionization substrate 4).

以上述べたように、試料支持体1Bでは、導電性テープ5Cには、支持面2aに直交する方向(Z軸方向)から見た場合に、校正領域R2を内部に含む開口部5aが設けられており、保護フィルム6は、開口部5aを覆うように導電性テープ5Cのイオン化基板4側とは反対側の面上に設けられている。上記構成によれば、保護フィルム6とイオン化基板4との間に導電性テープ5Cを介在させることにより、保護フィルム6の一部(例えば微粘着性を有する粘着面)がイオン化基板4の第2表面4b(厳密には、第2表面4b上に設けられた導電層7)に接触してしまうことを防止できる。これにより、上述した第3工程において保護フィルム6を取り外す際に、校正領域R2に保護フィルム6の粘着面の成分が付着してしまうことを適切に防止することができる。また、保護フィルム6が取り外される際に、イオン化基板4の一部(第2表面4b上の導電層7の一部を含む)が保護フィルム6と共に剥離してしまうことも防止される。以上により、校正領域R2を用いた校正をより精度良く実施することが可能となる。 As described above, in the sample support 1B, the conductive tape 5C is provided with the opening 5a containing the calibration region R2 when viewed from the direction perpendicular to the support surface 2a (the Z-axis direction). The protective film 6 is provided on the surface of the conductive tape 5C opposite to the ionization substrate 4 side so as to cover the opening 5a. According to the above configuration, by interposing the conductive tape 5C between the protective film 6 and the ionized substrate 4, a part of the protective film 6 (for example, the adhesive surface having slight adhesiveness) becomes the second ionized substrate of the ionized substrate 4. Contact with the surface 4b (strictly, the conductive layer 7 provided on the second surface 4b) can be prevented. As a result, when the protective film 6 is removed in the third step described above, it is possible to appropriately prevent the components of the adhesive surface of the protective film 6 from adhering to the calibration region R2. Moreover, when the protective film 6 is removed, part of the ionization substrate 4 (including part of the conductive layer 7 on the second surface 4b) is prevented from peeling off together with the protective film 6 . As described above, the calibration using the calibration region R2 can be performed with higher accuracy.

また、イオン化基板4に設けられた細孔は、第1表面4a及び第2表面4bに開口する貫通孔4cであり、接着層3には、支持面2aに直交する方向(Z軸方向)から見た場合に、校正領域R2に対応する開口部3aが設けられており、導電性テープ5Cの開口部5aは、接着層3の開口部3aよりも大きく、開口部5aの縁部と開口部3aの縁部とは、Z軸方向から見た場合に、互いに離間している。上記構成によれば、開口部5aの縁部が開口部3aの縁部から離間しているため、導電性テープ5Cの一部がイオン化基板4の校正領域R2に付着することを防止することができる。さらに、開口部3a(すなわち、校正領域R2に対応する開口)よりも大きい開口部5aを目印にすることで、校正を実施するオペレータが校正領域R2の位置を容易に把握することができる。 The pores provided in the ionization substrate 4 are through holes 4c that open to the first surface 4a and the second surface 4b. When viewed, there is provided an opening 3a corresponding to the calibration region R2, the opening 5a of the conductive tape 5C being larger than the opening 3a of the adhesive layer 3, and the edge of the opening 5a and the opening. The edges of 3a are separated from each other when viewed in the Z-axis direction. According to the above configuration, since the edge of the opening 5a is separated from the edge of the opening 3a, it is possible to prevent a part of the conductive tape 5C from adhering to the calibration region R2 of the ionization substrate 4. can. Furthermore, by using the opening 5a, which is larger than the opening 3a (that is, the opening corresponding to the calibration region R2) as a mark, the operator who carries out the calibration can easily grasp the position of the calibration region R2.

[第3実施形態]
図15を参照して、第3実施形態に係る試料支持体1Cについて説明する。試料支持体1Cは、導電性テープ5を備えない点において、試料支持体1Aと相違している。試料支持体1Cの他の構成は、試料支持体1Aと同様である。試料支持体1Cでは、保護フィルム6は、導電性テープを介さずに、イオン化基板4の第2表面4b上(本実施形態では、第2表面4bに設けられた導電層7上)に直接設けられている。
[Third embodiment]
A sample support 1C according to the third embodiment will be described with reference to FIG. The sample support 1C differs from the sample support 1A in that the conductive tape 5 is not provided. Other configurations of the sample support 1C are the same as those of the sample support 1A. In the sample support 1C, the protective film 6 is provided directly on the second surface 4b of the ionization substrate 4 (in this embodiment, on the conductive layer 7 provided on the second surface 4b) without interposing the conductive tape. It is

試料支持体1Cを用いて試料S1のイオン化を行う場合、上述したイオン化方法(第1工程~第6工程)を以下のように変形することができる。すなわち、試料支持体1Cを用いたイオン化方法は、第2工程よりも後であって、且つ、第5工程及び第6工程よりも前に、イオン化基板4の第2表面4b上から支持面2aのうちイオン化基板4と重ならない部分上に亘るように導電性テープ5(図11及び図12参照)を固定し、イオン化基板4と支持面2aの上記部分とを電気的に接続する工程を含み得る。すなわち、試料支持体1Cは、保護フィルム6が取り外される前の状態においては導電性テープ5を備えておらず、第5工程及び第6工程を実施する前(保護フィルム6が取り外された後)に、必要に応じて、試料支持体1Cに導電性テープ5を設けることができる。この場合、第5工程及び第6工程の各々において、支持面2aの上記部分(本実施形態では、支持面2aのうちイオン化基板4と重ならない任意の部分)に電圧を印加することにより、導電性テープ5及び導電層7を介してイオン化基板4の第2表面4bに電圧を印加することができる。一方、上述した導電層7のみを介して、支持面2a上からイオン化基板4の第2表面4b上へと電圧を安定して印加可能な場合には、導電性テープ5を設ける工程が省略されてもよい。 When the sample S1 is ionized using the sample support 1C, the above-described ionization method (first to sixth steps) can be modified as follows. That is, in the ionization method using the sample support 1C, the support surface 2a is removed from the second surface 4b of the ionization substrate 4 after the second step and before the fifth and sixth steps. A step of fixing a conductive tape 5 (see FIGS. 11 and 12) so as to cover the portion that does not overlap with the ionization substrate 4, and electrically connecting the ionization substrate 4 and the above-mentioned portion of the support surface 2a. obtain. That is, the sample support 1C does not have the conductive tape 5 in the state before the protective film 6 is removed, and before performing the fifth step and the sixth step (after the protective film 6 is removed) In addition, a conductive tape 5 can be provided on the sample support 1C, if desired. In this case, in each of the fifth step and the sixth step, by applying a voltage to the portion of the support surface 2a (in this embodiment, an arbitrary portion of the support surface 2a that does not overlap with the ionization substrate 4), the conductive A voltage can be applied to the second surface 4 b of the ionizing substrate 4 via the conductive tape 5 and the conductive layer 7 . On the other hand, when the voltage can be stably applied from the support surface 2a to the second surface 4b of the ionization substrate 4 via only the conductive layer 7, the step of providing the conductive tape 5 can be omitted. may

以上述べた試料支持体1Cを用いたイオン化方法では、第2工程においてイオン化基板4の第2表面4bの一部が導電性テープ5に覆われることがないため、測定領域R1に対する試料S1の転写をより円滑に行うことが可能となる。すなわち、導電性テープ5が設けられていない分、測定領域R1の第2表面4bを人の皮膚上に塗布された試料に対してより密着させることができる。また、第5工程及び第6工程の前に必要に応じて導電性テープ5を設けることにより、イオン化基板4の第2表面4bに電圧をより安定的に印加することが可能となる。 In the ionization method using the sample support 1C described above, since part of the second surface 4b of the ionization substrate 4 is not covered with the conductive tape 5 in the second step, the transfer of the sample S1 onto the measurement region R1 is prevented. can be performed more smoothly. That is, since the conductive tape 5 is not provided, the second surface 4b of the measurement region R1 can be brought into closer contact with the sample applied to the human skin. Further, by providing the conductive tape 5 as necessary before the fifth step and the sixth step, it becomes possible to apply the voltage to the second surface 4b of the ionization substrate 4 more stably.

[第4実施形態]
図16を参照して、第4実施形態に係る試料支持体1Dについて説明する。試料支持体1Dは、導電性テープ5の代わりに導電性テープ5Dを備え、保護フィルム6の代わりに保護フィルム6Dを備える点において、試料支持体1Aと相違している。試料支持体1Dの他の構成は、試料支持体1Aと同様である。
[Fourth Embodiment]
A sample support 1D according to the fourth embodiment will be described with reference to FIG. The sample support 1D is different from the sample support 1A in that the conductive tape 5D is replaced with the conductive tape 5D and the protective film 6 is replaced with the protective film 6D. Other configurations of the sample support 1D are the same as those of the sample support 1A.

導電性テープ5Dは、Z軸方向から見た場合に、測定領域R1を包囲する枠状に形成されている。図16に示されるように、一例として、導電性テープ5Dは、第2実施形態の導電性テープ5B及び5Cの各々のY軸方向における端部同士をX軸方向に延在する長方形状の部分を介して接続したような形状を有している。導電性テープ5Dには、測定領域R1を露出させるための開口部5bが設けられている。本実施形態では一例として、開口部5bは、Z軸方向から見た場合に、四角形状に形成されている。また、導電性テープ5Dには、第2実施形態の導電性テープ5Cと同様に、校正領域R2(開口部3a)を露出させるための開口部5aが設けられている。 The conductive tape 5D is formed in a frame shape surrounding the measurement area R1 when viewed from the Z-axis direction. As shown in FIG. 16, as an example, the conductive tape 5D is a rectangular portion extending in the X-axis direction between the ends in the Y-axis direction of the conductive tapes 5B and 5C of the second embodiment. It has a shape as if it were connected through The conductive tape 5D is provided with an opening 5b for exposing the measurement region R1. In this embodiment, as an example, the opening 5b is formed in a square shape when viewed from the Z-axis direction. Further, the conductive tape 5D is provided with an opening 5a for exposing the calibration region R2 (opening 3a), similarly to the conductive tape 5C of the second embodiment.

保護フィルム6Dは、Z軸方向から見た場合に、測定領域R1を包囲する枠状に形成されている。図16に示されるように、一例として、保護フィルム6Dは、Z軸方向から見た場合に、支持基板2とほぼ同じ長さの長辺及び短辺を有する長方形状に形成されている。すなわち、保護フィルム6Dの長辺及び短辺は、支持基板2の長辺及び短辺に沿っている。また、保護フィルム6Dの略中央部には、測定領域R1を外部に露出させるための開口部6aが設けられている。開口部6aは、Z軸方向において開口部5bと重なっている。すなわち、開口部6aは、開口部5bと連通している。本実施形態では一例として、開口部6aは、開口部5bと同様の四角形状に形成されている。 The protective film 6D is formed in a frame shape surrounding the measurement region R1 when viewed from the Z-axis direction. As shown in FIG. 16, as an example, the protective film 6D is formed in a rectangular shape having long sides and short sides approximately the same length as the support substrate 2 when viewed in the Z-axis direction. That is, the long sides and short sides of the protective film 6D are along the long sides and short sides of the support substrate 2 . Further, an opening 6a for exposing the measurement region R1 to the outside is provided at a substantially central portion of the protective film 6D. The opening 6a overlaps the opening 5b in the Z-axis direction. That is, the opening 6a communicates with the opening 5b. In this embodiment, as an example, the opening 6a is formed in the same rectangular shape as the opening 5b.

導電性テープ5Dの保護フィルム6D側の面は、粘着面として構成されている。保護フィルム6Dは、導電性テープ5Dの保護フィルム6D側の面(粘着面)に貼付されている。 The surface of the conductive tape 5D on the protective film 6D side is configured as an adhesive surface. The protective film 6D is attached to the protective film 6D side surface (adhesive surface) of the conductive tape 5D.

上記構成によれば、枠状に形成された導電性テープ5Dによって、イオン化基板4の第2表面4bに対する電圧の印加を好適に行うことができる。より具体的には、導電性テープ5Dが、測定領域R1の全周に亘って設けられているため、導電性テープ5Dから測定領域R1への導通をより確実なものとすることができる。また、Z軸方向から見た場合に、保護フィルム6Dが、測定領域R1の周囲に存在するため、試料転写時等における試料支持体1Dのハンドリング性を向上させることができる。図16の例では、保護フィルム6Dは、支持基板2の支持面2aのうち測定領域R1と重ならない部分のほぼ全域に亘って設けられている。支持面2aのうち測定領域R1と重ならない部分には、支持面2aに導電性を持たせるために、アルミニウム等の金属が蒸着される場合がある。このような場合に、金属が蒸着された部分を保護フィルム6Dによって好適に保護することができる。また、作業者は、試料転写時等に試料支持体1Dの位置合わせを行う際に、保護フィルム6Dが形成された部分を掴んで作業することができる。ここで、上記構成のように、保護フィルム6Dが測定領域R1の両側に形成されている場合、測定領域R1の両側部分(すなわち、保護フィルム6Dが形成された部分)を両手で掴んで試料支持体1Dを保持することができるため、上記位置合わせ等の作業を容易に行うことが可能となる。 According to the above configuration, it is possible to suitably apply a voltage to the second surface 4b of the ionization substrate 4 by means of the frame-shaped conductive tape 5D. More specifically, since the conductive tape 5D is provided over the entire circumference of the measurement area R1, electrical continuity from the conductive tape 5D to the measurement area R1 can be made more reliable. In addition, since the protective film 6D exists around the measurement region R1 when viewed from the Z-axis direction, handling of the sample support 1D during sample transfer or the like can be improved. In the example of FIG. 16, the protective film 6D is provided over substantially the entire area of the support surface 2a of the support substrate 2 that does not overlap the measurement region R1. A metal such as aluminum may be vapor-deposited on a portion of the support surface 2a that does not overlap with the measurement region R1 in order to impart conductivity to the support surface 2a. In such a case, the metal-deposited portion can be suitably protected by the protective film 6D. In addition, the operator can work while grasping the portion where the protective film 6D is formed when aligning the sample support 1D at the time of sample transfer or the like. Here, when the protective films 6D are formed on both sides of the measurement region R1 as in the above configuration, both sides of the measurement region R1 (that is, the portions where the protective films 6D are formed) are grasped with both hands to support the sample. Since the body 1D can be held, it is possible to easily perform the work such as the positioning.

[変形例]
以上、本開示のいくつかの実施形態について説明したが、本開示は、上記実施形態に限られない。各構成の材料及び形状には、上述した材料及び形状に限らず、様々な材料及び形状を採用することができる。また、上述した一の実施形態又は変形例における一部の構成は、他の実施形態又は変形例における構成に任意に適用することができる。
[Modification]
Although several embodiments of the present disclosure have been described above, the present disclosure is not limited to the above embodiments. The material and shape of each configuration are not limited to the materials and shapes described above, and various materials and shapes can be adopted. Also, a part of the configuration of one embodiment or modification described above can be arbitrarily applied to the configuration of another embodiment or modification.

導電層7は、少なくともイオン化基板4の第2表面4bに設けられていればよい。すなわち、上述したように、導電層7は、支持面2a上には設けられなくてもよい。また、導電層7は、第2表面4bに加えて、例えば、第1表面4aにも設けられてもよいし、各貫通孔4cの内面の全体又は一部にも設けられてもよい。 The conductive layer 7 may be provided at least on the second surface 4 b of the ionization substrate 4 . That is, as described above, the conductive layer 7 does not have to be provided on the support surface 2a. Also, the conductive layer 7 may be provided on, for example, the first surface 4a in addition to the second surface 4b, or may be provided on all or part of the inner surface of each through hole 4c.

イオン化基板4は、導電性を有していてもよい。例えば、イオン化基板4は、半導体等の導電性材料によって形成されていてもよい。この場合、イオン化基板4の第2表面4b側に電圧を印加するための導電層7は省略されてもよい。ただし、イオン化基板4が導電性を有する場合であっても、イオン化基板4の第2表面4b側に好適に電圧を印加するために、導電層7が設けられてもよい。 The ionization substrate 4 may have conductivity. For example, the ionization substrate 4 may be made of a conductive material such as a semiconductor. In this case, the conductive layer 7 for applying voltage to the second surface 4b side of the ionization substrate 4 may be omitted. However, even if the ionization substrate 4 has conductivity, the conductive layer 7 may be provided in order to suitably apply a voltage to the second surface 4b side of the ionization substrate 4 .

イオン化基板4に設けられる細孔は、上述した貫通孔4cに限られない。イオン化基板4に設けられる細孔は、少なくとも第2表面4bに開口する非貫通孔(凹部)であってもよい。すなわち、イオン化基板4は、微細な凹凸構造が形成された第2表面4bを有する基板であってもよい。なお、イオン化基板4が貫通孔4cを有さない場合には、イオン化基板4の第1表面4a側に配置される接着層3の成分が第2表面4b側に移動することがない。したがって、この場合には、Z軸方向から見て校正領域R2と重なる領域に接着層3が設けられてもよい。すなわち、上記実施形態における接着層3の開口部3aは省略され得る。 The pores provided in the ionization substrate 4 are not limited to the through holes 4c described above. The pores provided in the ionization substrate 4 may be non-through holes (recesses) that open at least to the second surface 4b. That is, the ionization substrate 4 may be a substrate having a second surface 4b on which a fine uneven structure is formed. If the ionized substrate 4 does not have the through holes 4c, the components of the adhesive layer 3 arranged on the first surface 4a side of the ionized substrate 4 do not move to the second surface 4b side. Therefore, in this case, the adhesive layer 3 may be provided in a region overlapping the calibration region R2 when viewed from the Z-axis direction. That is, the opening 3a of the adhesive layer 3 in the above embodiment can be omitted.

上記実施形態では、全体が透明であるITOスライドグラスが支持基板2として用いられたが、支持基板2は上記に限られない。例えば、試料S1の光透過像の観察を行うためには、支持基板2のうち少なくとも測定領域R1と重なる部分が透明であればよく、支持基板2の他の部分は非透明であってもよい。例えば、支持基板2として、ITO膜等の導電膜を有さない非導電性のスライドグラスを用いる場合等において、支持面2aに導電性を持たせるために、当該スライドグラスの表面のうち測定領域R1と重ならない部分(例えば、接着層3及びイオン化基板4の全体と重ならない部分)に、アルミニウム等の金属が蒸着されてもよい。 In the above embodiment, an ITO slide glass that is entirely transparent is used as the support substrate 2, but the support substrate 2 is not limited to the above. For example, in order to observe a light transmission image of the sample S1, at least a portion of the support substrate 2 that overlaps the measurement region R1 should be transparent, and other portions of the support substrate 2 may be non-transparent. . For example, when a non-conductive slide glass having no conductive film such as an ITO film is used as the support substrate 2, the measurement area on the surface of the slide glass is measured in order to make the support surface 2a conductive. A metal such as aluminum may be vapor-deposited on the portion that does not overlap with R1 (for example, the portion that does not overlap with the entire adhesion layer 3 and ionization substrate 4).

試料S1の光透過像の観察が不要な場合には、支持基板2のうち測定領域R1と重なる部分は、非透明であってもよい。この場合、金属板等の導電性を有する非透明基板を支持基板2として用いることができる。また、光透過像の観察が不要な場合には、接着層3も非透明な材料によって形成されてもよい。 When observation of the light transmission image of the sample S1 is unnecessary, the portion of the support substrate 2 that overlaps the measurement region R1 may be non-transparent. In this case, a conductive non-transparent substrate such as a metal plate can be used as the support substrate 2 . Moreover, when observation of a light transmission image is unnecessary, the adhesive layer 3 may also be formed of a non-transparent material.

イオン化基板4に設けられる校正領域R2の個数は、上記実施形態(3つ)に限られない。校正領域R2の個数は、1つでもよいし、2つ又は4つ以上であってもよい。 The number of calibration regions R2 provided on the ionization substrate 4 is not limited to the above embodiment (three). The number of calibration regions R2 may be one, two, or four or more.

保護フィルム6のイオン化基板4側の面の一部が粘着面として構成されてもよい。例えば、保護フィルム6を取り外す際に、イオン化基板4(第2表面4b上の導電層7を含む)の一部が保護フィルム6と共に剥離してしまうことを防止するために、保護フィルム6の上記面のうちイオン化基板4の第2表面4b(又は第2表面4b上の導電層7)と直接対向する部分は、粘着性を有さないように構成されてもよい。例えば、保護フィルム6の上記面のうちイオン化基板4と重ならない部分のみが粘着面として構成されてもよい。或いは、保護フィルム6のイオン化基板4側の面の全体が、非粘着面として構成されてもよい。この場合、導電性テープ5のうち少なくとも保護フィルム6と重なる部分における保護フィルム6側の面が、粘着面として構成されてもよい。 A part of the surface of the protective film 6 on the ionization substrate 4 side may be configured as an adhesive surface. For example, in order to prevent part of the ionization substrate 4 (including the conductive layer 7 on the second surface 4b) from peeling off together with the protective film 6 when the protective film 6 is removed, the above-mentioned A portion of the surface that directly faces the second surface 4b of the ionization substrate 4 (or the conductive layer 7 on the second surface 4b) may be configured not to have adhesive properties. For example, only the portion of the surface of the protective film 6 that does not overlap with the ionization substrate 4 may be configured as an adhesive surface. Alternatively, the entire surface of the protective film 6 on the ionization substrate 4 side may be configured as a non-adhesive surface. In this case, at least the surface of the conductive tape 5 that overlaps the protective film 6 and faces the protective film 6 may be configured as an adhesive surface.

試料支持体を用いた質量分析方法において、電圧印加部14によって電圧が印加される対象は、支持基板2の支持面2aに限られない。例えば、電圧は、支持基板2以外の部材(支持基板2の支持面2aと電気的に接続されている部材)に印加されてもよいし、導電性テープ5に直接印加されてもよい。 In the mass spectrometry method using the sample support, the object to which the voltage is applied by the voltage applying section 14 is not limited to the support surface 2a of the support substrate 2. FIG. For example, the voltage may be applied to a member other than the support substrate 2 (a member electrically connected to the support surface 2 a of the support substrate 2 ), or may be applied directly to the conductive tape 5 .

試料支持体を用いた質量分析方法において、質量分析装置10は、走査型の質量分析装置であってもよいし、投影型の質量分析装置であってもよい。走査型の場合、照射部13による1回のレーザ光Lの照射毎に、レーザ光Lのスポット径に対応する大きさの1画素の信号が取得される。つまり、1画素毎にレーザ光Lの走査(照射位置の変更)及び照射が行われる。一方、投影型の場合、照射部13による1回のレーザ光Lの照射毎に、レーザ光Lのスポット径に対応する画像(複数の画素)の信号が取得される。投影型の場合においてレーザ光Lのスポット径に測定領域R1の全体が含まれる場合には、1回のレーザ光Lの照射によってイメージング質量分析を行うことができる。なお、投影型の場合においてレーザ光Lのスポット径に測定領域R1の全体が含まれない場合には、走査型と同様にレーザ光Lの走査及び照射を行うことにより、測定領域R1全体の信号を取得することができる。また、上述したイオン化方法は、イオンモビリティ測定等の他の測定・実験にも利用することができる。 In the mass spectrometry method using a sample support, the mass spectrometer 10 may be a scanning mass spectrometer or a projection mass spectrometer. In the case of the scanning type, a signal of one pixel having a size corresponding to the spot diameter of the laser light L is obtained for each irradiation of the laser light L by the irradiation unit 13 . That is, scanning (changing the irradiation position) and irradiation of the laser light L are performed for each pixel. On the other hand, in the case of the projection type, a signal of an image (a plurality of pixels) corresponding to the spot diameter of the laser light L is obtained for each irradiation of the laser light L by the irradiation unit 13 . In the case of the projection type, when the spot diameter of the laser light L includes the entire measurement region R1, the imaging mass spectrometry can be performed by irradiating the laser light L once. In the case of the projection type, when the spot diameter of the laser light L does not include the entire measurement region R1, the signal of the entire measurement region R1 is obtained by scanning and irradiating the laser light L in the same manner as in the scanning type. can be obtained. In addition, the ionization method described above can also be used for other measurements and experiments such as ion mobility measurements.

試料支持体の用途は、レーザ光Lの照射による試料のイオン化に限定されない。試料支持体は、レーザ光、エレクトロスプレー、イオンビーム、電子線等のエネルギー線の照射による試料のイオン化に用いることができる。上述したイオン化方法及び質量分析方法では、このようなエネルギー線の照射によって試料をイオン化することができる。 The application of the sample support is not limited to ionization of a sample by irradiation with the laser light L. The sample support can be used for ionizing a sample by irradiation with energy beams such as laser light, electrospray, ion beam, and electron beam. In the ionization method and mass spectrometry method described above, the sample can be ionized by such energy beam irradiation.

1A,1B,1C,1D…試料支持体、2…支持基板、2a…支持面、3…接着層、3a…開口部(第2開口部)、4…イオン化基板、4a…第1表面、4b…第2表面、4c…貫通孔、5,5A,5B,5C,5D…導電性テープ、5a…開口部(第1開口部)、6,6D…保護フィルム(カバー部材)、7…導電層、R1…測定領域、R2…校正領域、S1…試料、S2…校正用試薬。 1A, 1B, 1C, 1D... sample support, 2... supporting substrate, 2a... supporting surface, 3... adhesive layer, 3a... opening (second opening), 4... ionization substrate, 4a... first surface, 4b Second surface 4c Through hole 5, 5A, 5B, 5C, 5D Conductive tape 5a Opening (first opening) 6, 6D Protective film (cover member) 7 Conductive layer , R1... measurement area, R2... calibration area, S1... sample, S2... calibration reagent.

Claims (12)

支持面を有する支持基板と、
前記支持面上に設けられたシート状の接着層と、
前記接着層を介して前記支持面上に設けられたイオン化基板であって、前記接着層に面する第1表面と、前記第1表面とは反対側の第2表面と、少なくとも前記第2表面に開口する複数の細孔と、を有する前記イオン化基板と、
前記イオン化基板の前記第2表面の一部を覆うと共に、取り外し可能に設けられたシート状のカバー部材と、
を備え、
前記イオン化基板は、測定対象の試料を転写させるための測定領域と、校正用の校正領域と、を有し、
前記カバー部材は、少なくとも前記校正領域の全体を覆うように設けられている、
試料支持体。
a support substrate having a support surface;
a sheet-like adhesive layer provided on the support surface;
An ionizable substrate provided on the support surface via the adhesive layer, the ionized substrate having a first surface facing the adhesive layer, a second surface opposite the first surface, and at least the second surface. a plurality of pores opening into the ionized substrate;
a detachable sheet-like cover member covering a portion of the second surface of the ionization substrate;
with
The ionization substrate has a measurement area for transferring a sample to be measured and a calibration area for calibration,
The cover member is provided so as to cover at least the entire calibration area.
sample support.
前記接着層は、前記支持面に直交する方向から見た場合に、前記測定領域の全体と重なるように設けられている、
請求項1に記載の試料支持体。
The adhesive layer is provided so as to overlap the entire measurement area when viewed from a direction orthogonal to the support surface.
A sample support according to claim 1 .
前記イオン化基板は、バルブ金属又はシリコンを陽極酸化することで形成されており、
前記細孔は、前記第1表面及び前記第2表面に開口する貫通孔であり、
前記第2表面上には、前記細孔を塞がないように導電層が設けられている、
請求項1又は2に記載の試料支持体。
The ionized substrate is formed by anodizing a valve metal or silicon,
The pores are through holes that open to the first surface and the second surface,
A conductive layer is provided on the second surface so as not to block the pores,
3. A sample support according to claim 1 or 2.
前記細孔は、前記第1表面及び前記第2表面に開口する貫通孔であり、
前記接着層は、前記支持面に直交する方向から見た場合に、前記校正領域と重ならないように設けられている、
請求項1~3のいずれか一項に記載の試料支持体。
The pores are through holes that open to the first surface and the second surface,
The adhesive layer is provided so as not to overlap the calibration region when viewed in a direction orthogonal to the support surface.
A sample support according to any one of claims 1-3.
前記イオン化基板の前記第2表面上から前記支持面のうち前記イオン化基板と重ならない部分上に亘って設けられ、前記イオン化基板と前記支持面の前記部分とを電気的に接続する導電性テープを更に備え、
前記支持面の前記部分は、導電性を有する、
請求項1~4のいずれか一項に記載の試料支持体。
a conductive tape provided from the second surface of the ionized substrate to a portion of the support surface that does not overlap with the ionized substrate and electrically connecting the ionized substrate and the portion of the support surface; further prepared,
said portion of said support surface being electrically conductive;
A sample support according to any one of claims 1-4.
前記導電性テープには、前記支持面に直交する方向から見た場合に、前記校正領域を内部に含む第1開口部が設けられており、
前記カバー部材は、前記第1開口部を覆うように前記導電性テープの前記イオン化基板側とは反対側の面上に設けられている、
請求項5に記載の試料支持体。
The conductive tape is provided with a first opening containing the calibration area when viewed from a direction orthogonal to the support surface,
The cover member is provided on a surface of the conductive tape opposite to the ionized substrate side so as to cover the first opening.
A sample support according to claim 5 .
前記細孔は、前記第1表面及び前記第2表面に開口する貫通孔であり、
前記接着層には、前記支持面に直交する方向から見た場合に、前記校正領域に対応する第2開口部が設けられており、
前記第1開口部は、前記第2開口部よりも大きく、
前記第1開口部の縁部と前記第2開口部の縁部とは、前記支持面に直交する方向から見た場合に、互いに離間している、
請求項6に記載の試料支持体。
The pores are through holes that open to the first surface and the second surface,
The adhesive layer is provided with a second opening corresponding to the calibration area when viewed in a direction orthogonal to the support surface,
The first opening is larger than the second opening,
an edge of the first opening and an edge of the second opening are separated from each other when viewed in a direction orthogonal to the support surface;
A sample support according to claim 6 .
前記導電性テープ及び前記カバー部材は、前記支持面に直交する方向から見た場合に、前記測定領域を包囲する枠状に形成されている、
請求項5~7のいずれか一項に記載の試料支持体。
The conductive tape and the cover member are formed in a frame shape surrounding the measurement area when viewed from a direction orthogonal to the support surface,
A sample support according to any one of claims 5-7.
前記支持基板のうち少なくとも前記測定領域と重なる部分は、透明であり、
前記接着層は、透明材料によって形成されている、
請求項1~8のいずれか一項に記載の試料支持体。
At least a portion of the support substrate that overlaps with the measurement region is transparent,
The adhesive layer is made of a transparent material,
A sample support according to any one of claims 1-8.
請求項1に記載の試料支持体を用意する第1工程と、
前記イオン化基板の前記測定領域の前記第2表面に試料を転写する第2工程と、
前記第2表面への前記試料の転写が完了した後に、前記カバー部材を取り外すことにより、前記イオン化基板の前記校正領域を露出させる第3工程と、
前記校正領域の前記第2表面に校正用試薬を滴下する第4工程と、
前記校正領域に滴下された前記校正用試薬が乾燥した後に、前記イオン化基板の前記第2表面に電圧を印加しつつ前記校正領域の前記第2表面に対してエネルギー線を照射することにより、前記校正用試薬の成分をイオン化する第5工程と、
前記イオン化基板の前記第2表面に電圧を印加しつつ前記測定領域の前記第2表面に対してエネルギー線を照射することにより、前記試料の成分をイオン化する第6工程と、
を含む、イオン化方法。
a first step of providing a sample support according to claim 1;
a second step of transferring a sample onto the second surface of the measurement region of the ionization substrate;
a third step of exposing the calibration region of the ionization substrate by removing the cover member after the transfer of the sample to the second surface is completed;
a fourth step of dropping a calibration reagent onto the second surface of the calibration area;
After the calibration reagent dropped onto the calibration region is dried, the second surface of the calibration region is irradiated with an energy beam while applying a voltage to the second surface of the ionization substrate. a fifth step of ionizing the components of the calibration reagent;
a sixth step of ionizing the components of the sample by irradiating the second surface of the measurement region with an energy beam while applying a voltage to the second surface of the ionization substrate;
A method of ionization, comprising:
前記第2工程において、人の皮膚上に前記試料を塗布し、前記測定領域の前記第2表面を前記試料に対向させた状態で前記試料支持体を前記皮膚に押し当てることにより、前記測定領域の前記第2表面に前記試料を転写する、
請求項10に記載のイオン化方法。
In the second step, the sample is applied onto the skin of a person, and the sample support is pressed against the skin with the second surface of the measurement region facing the sample. transferring the sample to the second surface of
The ionization method according to claim 10.
前記第2工程よりも後であって、且つ、前記第5工程及び前記第6工程よりも前に、前記イオン化基板の前記第2表面上から前記支持面のうち前記イオン化基板と重ならない部分上に亘るように導電性テープを固定し、前記イオン化基板と前記支持面の前記部分とを電気的に接続する工程を更に含み、
前記第5工程及び前記第6工程の各々において、前記支持面の前記部分に電圧を印加することにより、前記導電性テープを介して前記イオン化基板の前記第2表面に電圧を印加する、
請求項10又は11に記載のイオン化方法。
After the second step and before the fifth step and the sixth step, from the second surface of the ionized substrate to a portion of the support surface that does not overlap the ionized substrate. securing a conductive tape across the substrate to electrically connect the ionizable substrate and the portion of the support surface;
in each of the fifth step and the sixth step, applying a voltage to the second surface of the ionized substrate through the conductive tape by applying a voltage to the portion of the support surface;
The ionization method according to claim 10 or 11.
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