以下、本開示の実施形態について適宜図面を参照して説明する。但し、以下に説明する発光装置は、本開示の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本開示を以下のものに限定しない。また、一つの実施形態において説明する内容は、他の実施形態及び変形例にも適用可能である。さらに、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。
Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described with reference to the drawings as appropriate. However, the light-emitting device described below is for embodying the technical idea of the present disclosure, and unless there is a specific description, the present disclosure is not limited to the following. Moreover, the content described in one embodiment can also be applied to other embodiments and modifications. Furthermore, the sizes and positional relationships of members shown in the drawings may be exaggerated for clarity of explanation.
以下の説明において、実質的に同じ機能を有する構成要素は共通の参照符号で示し、説明を省略することがある。あるいは、説明で参照しない構成要素に参照符号を付さない場合がある。以下の説明では、特定の方向または位置を示す用語(例えば、「上」、「下」、「右」、「左」およびそれらの用語を含む別の用語)を用いる場合がある。しかしながら、それらの用語は、参照した図面における相対的な方向または位置をわかり易さのために用いているに過ぎない。参照した図面における「上」、「下」等の用語による相対的な方向または位置の関係が同一であれば、本開示以外の図面、実際の製品、製造装置等において、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。本開示において「平行」とは、特に他の言及がない限り、2つの直線、辺、面等が0°から±5°程度の範囲にある場合を含む。また、本開示において「垂直」または「直交」とは、特に他の言及がない限り、2つの直線、辺、面等が90°から±5°程度の範囲にある場合を含む。
In the following description, constituent elements having substantially the same functions are denoted by common reference numerals, and their description may be omitted. Alternatively, components not referred to in the description may not be numbered. The following description may use terms (eg, "upper", "lower", "right", "left" and other terms that include those terms) that indicate particular directions or positions. However, these terms are used only for clarity of relative orientation or position in the referenced drawings. If the relative direction or positional relationship of terms such as “upper” and “lower” in the referenced drawings is the same, drawings other than the present disclosure, actual products, manufacturing equipment, etc. are the same as the referenced drawings. It does not have to be placement. In the present disclosure, "parallel" includes cases where two straight lines, sides, planes, etc. are in the range of about 0° to ±5°, unless otherwise specified. In the present disclosure, "perpendicular" or "perpendicular" includes cases where two straight lines, sides, planes, etc. are in the range of about 90° to ±5° unless otherwise specified.
軸を参照して方向を説明する場合において、基準に対して軸の+方向であるのか-方向であるのかが重要である場合には、軸の+と-とを区別し説明する。従って、x軸における+側に向かう方向を「+x方向」、x軸における-側に向かう方向を「―x方向」と呼ぶ。同様に、y軸、z軸における+側に向かう方向を「+y方向」、「+z方向」と呼び、y軸、z軸における-側に向かう方向を「―y方向」、「―z方向」と呼ぶ。一方、いずれの軸に沿った方向であるかが重要であり、軸の+方向であるのか-方向であるのかを問わない場合には、単に「軸方向」と説明する。また、x軸およびy軸を含む平面を「xy面」、x軸およびz軸を含む平面を「xz面」、y軸およびz軸を含む平面を「yz面」と呼ぶ。
When describing a direction with reference to an axis, if it is important whether the axis is in the + direction or the - direction with respect to the reference, then the + and - directions of the axis will be distinguished and explained. Therefore, the direction toward the + side of the x-axis is called the "+x direction", and the direction toward the - side of the x-axis is called the "-x direction". Similarly, the direction toward the + side of the y-axis and z-axis is called "+y direction" and "+z direction", and the direction toward the - side of y-axis and z-axis is called "-y direction" and "-z direction". call. On the other hand, when the direction along which axis is important and whether it is in the + or - direction of the axis is irrelevant, the term "axial direction" is simply used. A plane including the x-axis and the y-axis is called an "xy-plane", a plane including the x-axis and the z-axis is called an "xz-plane", and a plane including the y-axis and the z-axis is called a "yz-plane".
(第1の実施形態)
図1は、本開示による第1の実施形態の発光装置1000の概略斜視図である。
(First embodiment)
FIG. 1 is a schematic perspective view of a first embodiment light emitting device 1000 according to the present disclosure.
図1には、互いに直交するx軸、y軸およびz軸を示す矢印があわせて示されている。本開示の他の図面においてもこれらの方向を示す矢印を図示することがある。図1に例示する構成において、発光装置1000の上面視における外形は、概ね矩形形状を有している。矩形形状の外形の各辺は、図中に示すx軸またはy軸に平行である。z軸は、x軸およびy軸に垂直である。なお、発光装置1000の上面視における外形は矩形状でなくてもよい。
FIG. 1 also shows arrows indicating mutually orthogonal x-, y-, and z-axes. Arrows indicating these directions may also be illustrated in other drawings of the present disclosure. In the configuration illustrated in FIG. 1, the external shape of the light emitting device 1000 when viewed from above has a substantially rectangular shape. Each side of the rectangular outline is parallel to the x-axis or y-axis shown in the figure. The z-axis is perpendicular to the x- and y-axes. Note that the outer shape of the light-emitting device 1000 when viewed from above does not have to be rectangular.
図2Aは、発光装置1000をy軸方向から見たときの概略側面図であり、図2Bは、発光装置1000をx軸方向から見たときの概略側面図である。図2Cは、発光装置1000の概略上面図である。図2Dおよび図2Eは、それぞれ、図2Cに示す2D-2D線および2E-2E線における概略断面図である。
FIG. 2A is a schematic side view of the light emitting device 1000 when viewed from the y-axis direction, and FIG. 2B is a schematic side view of the light emitting device 1000 when viewed from the x-axis direction. FIG. 2C is a schematic top view of the light emitting device 1000. FIG. 2D and 2E are schematic cross-sectional views taken along lines 2D-2D and 2E-2E, respectively, shown in FIG. 2C.
図2C~図2Eに示すように、発光装置1000は、樹脂パッケージ100と、複数の発光素子50と、複数の反射性部材150と、複数のレンズ部70を含むモールド樹脂部60とを備える。
As shown in FIGS. 2C to 2E, the light emitting device 1000 includes a resin package 100, a plurality of light emitting elements 50, a plurality of reflective members 150, and a mold resin portion 60 including a plurality of lens portions .
樹脂パッケージ100は、複数のリード11a~13bおよび樹脂部材を含む。本実施形態では、樹脂部材は、例えば、暗色系樹脂で構成された暗色系樹脂部材40である。樹脂部材は、全体が暗色系の樹脂から構成されていてもよい。また、樹脂部材は、平面視において、少なくとも樹脂パッケージ100の主面100aに露出した部分が暗色系の樹脂から構成されていてもよい。樹脂パッケージ100は、第1凹部21、第2凹部22および第3凹部23を含む複数の凹部20を有している。各凹部20は、複数のリード11a~13bおよび暗色系樹脂部材40により規定されている。各凹部20の内上面は、複数のリード11a~13bのいずれかの一部が露出した露出領域30を含む。
Resin package 100 includes a plurality of leads 11a-13b and a resin member. In this embodiment, the resin member is, for example, a dark-colored resin member 40 made of dark-colored resin. The resin member may be entirely made of dark-colored resin. Further, the resin member may be made of a dark-colored resin at least at the portion exposed on the main surface 100a of the resin package 100 in plan view. Resin package 100 has a plurality of recesses 20 including first recess 21 , second recess 22 and third recess 23 . Each recess 20 is defined by a plurality of leads 11a-13b and a dark resin member 40. As shown in FIG. The inner upper surface of each recess 20 includes an exposed region 30 where any one of the plurality of leads 11a-13b is partially exposed.
複数の発光素子50のそれぞれは、対応する1つの凹部20に露出した露出領域30に配置されている。複数の発光素子50は、第1凹部21に配置された第1発光素子51と、第2凹部22に配置された第2発光素子52と、第3凹部23に配置された第3発光素子53と、を含む。
Each of the plurality of light emitting elements 50 is arranged in the exposed region 30 exposed in one corresponding recess 20 . The plurality of light emitting elements 50 includes a first light emitting element 51 arranged in the first recess 21, a second light emitting element 52 arranged in the second recess 22, and a third light emitting element 53 arranged in the third recess 23. and including.
複数の反射性部材150のそれぞれは、対応する1つの凹部20内に配置されている。平面視において、各反射性部材150は、凹部20内の発光素子50の周辺に位置する。
Each of the plurality of reflective members 150 is arranged within one corresponding recess 20 . In plan view, each reflective member 150 is positioned around the light emitting element 50 in the recess 20 .
複数のレンズ部70は、第1発光素子51、第2発光素子52および第3発光素子53の上方(光の出射側、+z方向)にそれぞれ位置する第1レンズ部71、第2レンズ部72および第3レンズ部73を含む。複数のレンズ部70のそれぞれは、樹脂パッケージ100の主面100a側から上方に突出した凸形状を有する。
The plurality of lens portions 70 are a first lens portion 71 and a second lens portion 72 positioned above the first light emitting element 51, the second light emitting element 52, and the third light emitting element 53 (light emission side, +z direction), respectively. and a third lens portion 73 . Each of the plurality of lens portions 70 has a convex shape protruding upward from the principal surface 100a side of the resin package 100 .
本実施形態では、各発光素子50の出射側にはレンズ部70が設けられている。これにより、高い効率で正面方向(+z方向)に光を取り出すことができるので、高輝度の発光装置1000が得られる。また、z軸方向から見た平面視において、発光素子50の周辺に反射性部材150を配置することで、発光素子50の発光を点光源化できる。点光源化とは、発光素子50の側面から出射される光が10%以下の状態になっていることを指す。これにより、レンズ部70のサイズを小さくできるので、発光装置1000の小型化が可能となる。
In this embodiment, a lens portion 70 is provided on the emission side of each light emitting element 50 . As a result, light can be extracted in the front direction (+z direction) with high efficiency, so that the light emitting device 1000 with high luminance can be obtained. In addition, by arranging the reflective member 150 around the light emitting element 50 in plan view in the z-axis direction, the light emitted from the light emitting element 50 can be made into a point light source. A point light source refers to a state in which 10% or less of the light is emitted from the side surface of the light emitting element 50 . As a result, the size of the lens portion 70 can be reduced, so that the size of the light emitting device 1000 can be reduced.
図2Cに示すように、z軸方向から見た平面視において、各レンズ部70の最大幅は、例えば、対応する凹部20の内上面の最大幅よりも小さい。つまり、平面視において、第1レンズ部71の最大幅は、第1凹部21の内上面の最大幅よりも小さい。同様に、第2レンズ部72の最大幅は、第2凹部22の内上面の最大幅よりも小さく、第3レンズ部73の最大幅は、第3凹部23の内上面の最大幅よりも小さい。本明細書では、「レンズ部」は、光学機能を有する凸状の部分であり、「レンズ部の最大幅」は、平面視において、レンズ部の光軸(中心)を通る最大長さである。図2Cにおいて、レンズ部70の光軸の位置を中央点C1で示している。レンズ部70の平面視における中央点C1は、平面視においてレンズ部70が画定する図形、すなわち、レンズ部70の外形が画定する図形(図2E中に一点鎖線で示したレンズ部70の底面に相当する仮想面の図形)の中心である。例えば、図示するように、レンズ部の平面形状が楕円形である場合、最大幅は、楕円の長軸の長さWLである。レンズ部の平面形状が円形であれば、円の直径が最大幅となる。
As shown in FIG. 2C , the maximum width of each lens portion 70 is, for example, smaller than the maximum width of the inner upper surface of the corresponding recessed portion 20 in plan view in the z-axis direction. That is, in plan view, the maximum width of the first lens portion 71 is smaller than the maximum width of the inner upper surface of the first concave portion 21 . Similarly, the maximum width of the second lens portion 72 is smaller than the maximum width of the inner upper surface of the second concave portion 22, and the maximum width of the third lens portion 73 is smaller than the maximum width of the inner upper surface of the third concave portion 23. . In this specification, the “lens portion” is a convex portion having an optical function, and the “maximum width of the lens portion” is the maximum length passing through the optical axis (center) of the lens portion in plan view. . In FIG. 2C, the position of the optical axis of the lens portion 70 is indicated by the center point C1. The center point C1 of the lens portion 70 in plan view is the figure defined by the lens portion 70 in plan view, that is, the figure defined by the outer shape of the lens portion 70 (the bottom surface of the lens portion 70 indicated by the dashed line in FIG. 2E ). the center of the corresponding virtual surface figure). For example, as shown in the figure, when the planar shape of the lens portion is elliptical, the maximum width is the length WL of the major axis of the ellipse. If the planar shape of the lens portion is circular, the maximum width is the diameter of the circle.
また、図2Eに示すように、第1レンズ部71の頂点T1と第1レンズ部71の平面視における中央点C1とを結ぶ線71L(ここでは光軸と一致)を含む断面のうち、第1レンズ部71の幅が最小となる第1断面において、第1レンズ部71の幅(この例では長さWS)は、第1発光素子51の幅(この例では長さw1)の5倍以下であってもよい。同様に、第2レンズ部72の頂点T2と第2レンズ部72の平面視における中央点C2とを結ぶ線72Lを含む断面のうち、第2レンズ部72の幅が最小となる第2断面において、第2レンズ部72の幅は、第2発光素子52の幅の5倍以下であってもよい。第3レンズ部73の頂点T3と第3レンズ部73の平面視における中央点C3とを結ぶ線73Lを含む断面のうち、第3レンズ部73の幅が最小となる第3断面において、第3レンズ部73の幅は、第3発光素子53の幅の5倍以下である。第1レンズ部71~第3レンズ部73が平面視で楕円形または円形である場合には、上記中央点C1~C3は、楕円形または円形の中心である。この例では、第1断面~第3断面は、いずれも、図2Eに示される断面(yz面に平行な断面)である。図2Eにおいて、レンズ部70の平面視における中央点C1は、後述するベース部61のz軸方向の高さと同じ高さで示されている。例えば、レンズ部70が平面視で楕円形である場合には、楕円形の短軸を含む断面において、レンズ部70の幅(すなわち楕円形の短軸の長さWS)が、発光素子50の幅の5倍以下であればよい。レンズ部70が平面視で円形である場合には、円形の直径を含むいずれかの断面において、レンズ部70の幅(すなわち円の直径の長さ)が、発光素子50の幅の5倍以下であればよい。また、各レンズ部70の頂点から発光素子50の上面までのz軸方向における高さは、例えば0.9mm程度である。
Further, as shown in FIG. 2E, among cross sections including a line 71L connecting the vertex T1 of the first lens portion 71 and the center point C1 of the first lens portion 71 in plan view (here, coinciding with the optical axis), the In the first section where the width of one lens portion 71 is the smallest, the width of the first lens portion 71 (length WS in this example) is five times the width of the first light emitting element 51 (length w1 in this example). It may be below. Similarly, among the cross sections including the line 72L connecting the vertex T2 of the second lens portion 72 and the center point C2 of the second lens portion 72 in plan view, the width of the second lens portion 72 is the smallest in the second cross section , the width of the second lens portion 72 may be less than or equal to five times the width of the second light emitting element 52 . Among cross sections including the line 73L connecting the vertex T3 of the third lens portion 73 and the center point C3 of the third lens portion 73 in a plan view, the width of the third lens portion 73 is the smallest in the third cross section. The width of the lens portion 73 is five times or less the width of the third light emitting element 53 . When the first lens portion 71 to the third lens portion 73 are elliptical or circular in plan view, the center points C1 to C3 are the centers of the ellipse or circle. In this example, the first to third cross sections are all cross sections (parallel to the yz plane) shown in FIG. 2E. In FIG. 2E, the center point C1 of the lens portion 70 in plan view is shown at the same height as the height of the base portion 61 described later in the z-axis direction. For example, when the lens portion 70 is elliptical in plan view, the width of the lens portion 70 (that is, the length WS of the elliptical minor axis) is the same as that of the light emitting element 50 in the cross section including the minor axis of the elliptical shape. It should be 5 times or less than the width. When the lens portion 70 is circular in plan view, the width of the lens portion 70 (that is, the length of the diameter of the circle) is 5 times or less the width of the light emitting element 50 in any cross section including the diameter of the circle. If it is Also, the height in the z-axis direction from the vertex of each lens portion 70 to the upper surface of the light emitting element 50 is, for example, about 0.9 mm.
本実施形態では、x軸方向およびy軸方向のうちの一方の方向(ここではy軸方向)からの側面視において、第1発光素子51と第2発光素子52と第3発光素子53のうちの少なくとも2つが互いに重なっている。y軸方向に直交するx軸方向からの側面視において、各レンズ部70の最大幅は、対応する発光素子50の最大幅の5倍以下であってもよい。また、発光装置1000を平面視で見たときに、側面視で少なくとも2つの発光素子50が重なっている方向(ここではy軸方向)の各レンズ部70の最大幅が、対応する発光素子50の最大幅の5倍以下であってもよい。このような構成により、発光装置1000をさらに小型化できる。
In the present embodiment, in a side view from one of the x-axis direction and the y-axis direction (here, the y-axis direction), among the first light emitting element 51, the second light emitting element 52, and the third light emitting element 53, overlap each other. In a side view from the x-axis direction perpendicular to the y-axis direction, the maximum width of each lens portion 70 may be five times or less the maximum width of the corresponding light emitting element 50 . Further, when the light emitting device 1000 is viewed in plan, the maximum width of each lens portion 70 in the direction in which at least two light emitting elements 50 overlap in side view (here, the y-axis direction) is the same as that of the corresponding light emitting element 50. may be 5 times or less of the maximum width of With such a configuration, the light emitting device 1000 can be further miniaturized.
なお、「平面視」は、+z軸方向から見た平面視をいう。「上面視」は、+z軸方向から見た上面視をいう。「側面視」は、平面視における発光装置の外形のいずれかの側面に直交する方向から見た側面視をいう。「側面視において、少なくとも2つの発光素子が互い重なる」とは、これらの発光素子が完全に重なる場合だけでなく、部分的に重なる場合も含み得る。例えば、側面視において、ある発光素子の中心が、他の発光素子に重なっている場合も含む。なお、側面視における各発光素子のサイズや形状は、全て同じでもよいし、互いに異なっていてもよい。
Note that “planar view” refers to a plan view seen from the +z-axis direction. A “top view” refers to a top view seen from the +z-axis direction. "Side view" refers to a side view seen from a direction orthogonal to one of the side surfaces of the outer shape of the light emitting device in plan view. "At least two light emitting elements overlap each other in a side view" may include not only the case where these light emitting elements overlap completely but also the case where these light emitting elements overlap partially. For example, when viewed from the side, the case where the center of a certain light emitting element overlaps with another light emitting element is also included. In addition, the size and shape of each light emitting element in a side view may be the same or may be different from each other.
図示する例では、y軸方向からの側面視において、3つの発光素子50が互いに重なっている。各レンズ部70は、x軸方向に長軸、y軸方向に短軸を有する楕円形の平面形状を有するので、x軸方向からの側面視における各レンズ部70の最大幅は、楕円形の短軸の長さWSである。各発光素子50は、x軸およびy軸に平行な辺を有する矩形の平面形状を有するので、x軸方向からの側面視における各発光素子50の最大幅は、矩形のy軸に平行な辺の長さw1である。この場合、レンズ部70における短軸の長さWSが、発光素子50の辺の長さw1の5倍以下であってもよい。
In the illustrated example, three light emitting elements 50 overlap each other in a side view from the y-axis direction. Each lens portion 70 has an elliptical planar shape with a major axis in the x-axis direction and a minor axis in the y-axis direction. It is the length WS of the minor axis. Each light-emitting element 50 has a rectangular planar shape with sides parallel to the x-axis and y-axis, so the maximum width of each light-emitting element 50 in a side view from the x-axis direction is is the length w1. In this case, the length WS of the minor axis of the lens portion 70 may be five times or less the length w1 of the side of the light emitting element 50 .
以下、各構成要素を詳細に説明する。
Each component will be described in detail below.
[樹脂パッケージ100]
本実施形態では、樹脂パッケージ100は、表面実装型のパッケージである。
[Resin package 100]
In this embodiment, the resin package 100 is a surface mount type package.
図2Fは、発光素子50が形成された樹脂パッケージ100を示す概略上面図であり、発光装置1000からモールド樹脂部60および反射性部材150を取り除いた構造を示す。図2Gは、図2Fに示す2G-2G線における概略断面図である。
FIG. 2F is a schematic top view showing the resin package 100 in which the light emitting element 50 is formed, showing the structure of the light emitting device 1000 from which the mold resin portion 60 and the reflective member 150 are removed. FIG. 2G is a schematic cross-sectional view along line 2G-2G shown in FIG. 2F.
図2Fおよび図2Gに示すように、樹脂パッケージ100は、主面100aと、主面100aの反対側の裏面100bと、主面100aと裏面100bとの間に位置する側部100c~100fとを有する。側部100c~100fは、それぞれ、+y側、-y側、+x側および-x側に位置する。樹脂パッケージ100の裏面100bは、発光装置1000を実装基板に固定する際の、リード11a~13bのそれぞれの実装面を含む。裏面100bは、xy面に平行である。リード11a~13bの実装面は、xy平面に平行であってもよい。
As shown in FIGS. 2F and 2G, the resin package 100 has a main surface 100a, a back surface 100b opposite to the main surface 100a, and side portions 100c to 100f located between the main surface 100a and the back surface 100b. have. Sides 100c-100f are located on the +y side, -y side, +x side and -x side, respectively. The back surface 100b of the resin package 100 includes mounting surfaces for the leads 11a to 13b when fixing the light emitting device 1000 to the mounting substrate. The back surface 100b is parallel to the xy plane. The mounting surfaces of the leads 11a-13b may be parallel to the xy plane.
樹脂パッケージ100は、複数のリード11a~13bと、複数のリード11a~13bの少なくとも一部を固定する暗色系樹脂部材40と、を含む。暗色系樹脂部材40は、複数のリード11a~13bと一体的に形成されている。
The resin package 100 includes a plurality of leads 11a-13b and a dark resin member 40 fixing at least a portion of the plurality of leads 11a-13b. The dark-colored resin member 40 is integrally formed with the plurality of leads 11a-13b.
図示する構成では、上面視における樹脂パッケージ100の主面100aの形状は四角形である。主面100aの四角形の各辺は、x軸またはy軸に平行である。なお、上面視における主面100aの形状は、四角形以外の形状を有していてもよく、例えば、略三角形、略四角形、略五角形、略六角形又は他の多角形形状や円形形状や楕円形状等の曲線を有する形状を有していてもよい。
In the illustrated configuration, the main surface 100a of the resin package 100 has a rectangular shape when viewed from above. Each side of the quadrangular main surface 100a is parallel to the x-axis or the y-axis. Note that the shape of the main surface 100a in top view may have a shape other than a quadrangle, for example, a substantially triangular shape, a substantially rectangular shape, a substantially pentagonal shape, a substantially hexagonal shape, a polygonal shape, a circular shape, or an elliptical shape. It may have a shape with a curve such as .
[凹部20]
図2Fおよび図2Gに示すように、複数の凹部20のそれぞれは、内上面20aと、内上面20aを取り囲む内側面20cによって画定されている。凹部20の内上面20aは、上向きの面(+z側を向いた面)である。内上面20aは、例えば凹部20の底面(内上面)である。各凹部20の内上面20aは、平面視において、内上面20aよりも上方に位置し、かつ、暗色系樹脂部材40からなる面または稜線によって取り囲まれている。この例では、平面視において、各凹部20の内上面20aは、後述する第2樹脂部42の上面によって取り囲まれている。
[Recess 20]
As shown in FIGS. 2F and 2G, each of the plurality of recesses 20 is defined by an inner upper surface 20a and an inner surface 20c surrounding the inner upper surface 20a. An inner upper surface 20a of the recess 20 is an upward surface (a surface facing the +z side). The inner upper surface 20 a is, for example, the bottom surface (inner upper surface) of the recess 20 . The inner upper surface 20a of each concave portion 20 is located above the inner upper surface 20a in plan view, and is surrounded by a surface or a ridge made of the dark-colored resin member 40. As shown in FIG. In this example, in plan view, the inner upper surface 20a of each recess 20 is surrounded by the upper surface of the second resin portion 42, which will be described later.
各凹部20の内上面20aには、複数のリード11a~13bのいずれかの一部と、暗色系樹脂部材40と、が露出している。凹部20の内側面20cは、例えば、暗色系樹脂部材40から構成されている。第1凹部21の内側面21c(ここでは側面s1、s2)は、第1凹部21の内上面21aに垂直であってもよいし、内上面21aの鉛直面に対して傾斜していてもよい。
A portion of one of the plurality of leads 11a to 13b and the dark-colored resin member 40 are exposed on the inner upper surface 20a of each recess 20. As shown in FIG. The inner side surface 20c of the recess 20 is made of, for example, a dark-colored resin member 40. As shown in FIG. The inner side surface 21c (here, side surfaces s1 and s2) of the first recess 21 may be perpendicular to the inner upper surface 21a of the first recess 21, or may be inclined with respect to the vertical surface of the inner upper surface 21a. .
図2Gに示すように、各凹部20の内上面20aは、対応する発光素子50を配置する素子載置領域drを含む。各凹部20の内上面20aは、発光素子50とリード11a~13bのいずれかとを電気的に接続するためのワイヤが接合される接続領域wr1、wr2をさらに含んでいてもよい。
As shown in FIG. 2G, the inner upper surface 20a of each recess 20 includes an element mounting region dr in which the corresponding light emitting element 50 is arranged. The inner upper surface 20a of each recess 20 may further include connection regions wr1 and wr2 to which wires for electrically connecting the light emitting element 50 and any of the leads 11a to 13b are joined.
図2Fに示すように、本実施形態では、複数の凹部20は、第1凹部21、第2凹部22および第3凹部23を含む。図示する例では、第1凹部21~第3凹部23は、平面視において、一方向(この例ではy軸方向)に配列されている。各凹部20の平面形状は、x軸方向に長い長円形である。なお、各凹部20の配置や平面形状は図示する例に限定されない。凹部20は、例えば楕円形、長方形などの矩形などであってもよい。
As shown in FIG. 2F , in this embodiment, the plurality of recesses 20 includes first recesses 21 , second recesses 22 and third recesses 23 . In the illustrated example, the first to third recesses 21 to 23 are arranged in one direction (the y-axis direction in this example) in plan view. Each concave portion 20 has an oval shape elongated in the x-axis direction. Note that the arrangement and planar shape of each recess 20 are not limited to the illustrated example. The recess 20 may be oval, rectangular, or the like, for example.
各凹部20の内上面20aは、一方向に長い形状を有することが好ましい。各内上面20aの長手方向(この例ではx軸方向)の幅PLは、短手方向(この例ではy軸方向)の幅PSの例えば1.5倍以上であってもよい。なお、内上面20aの平面形状が長円形や楕円形である場合、長手方向の幅PLが、その内上面20aの最大幅となる。第1凹部21~第3凹部23のそれぞれの内上面20aの長手方向の幅は、各内上面20aの長手方向における第1レンズ部71~第3レンズ部73のそれぞれの最大幅よりも大きく、かつ、第1凹部21~第3凹部23のそれぞれの内上面20aの短手方向の幅は、各内上面20aの短手方向における第1レンズ部71~第3レンズ部73のそれぞれの最大幅よりも小さい。ここでは、長手方向の幅PLは、凹部20における長円形状の内上面20aの中心を通り、かつ、x軸に平行な直線のうち、最も長くなる幅である。また、短手方向の幅PSは、凹部20の内上面20aの中心を通り、かつ、y軸に平行な直線のうち、最も長くなる幅をいう。
The inner upper surface 20a of each recess 20 preferably has a shape elongated in one direction. The width PL in the longitudinal direction (x-axis direction in this example) of each inner upper surface 20a may be, for example, 1.5 times or more the width PS in the lateral direction (y-axis direction in this example). When the planar shape of the inner upper surface 20a is oval or elliptical, the width PL in the longitudinal direction is the maximum width of the inner upper surface 20a. The width in the longitudinal direction of the inner upper surface 20a of each of the first concave portion 21 to the third concave portion 23 is larger than the maximum width of each of the first lens portion 71 to the third lens portion 73 in the longitudinal direction of each inner upper surface 20a, In addition, the width in the short direction of the inner upper surface 20a of each of the first concave portion 21 to the third concave portion 23 is the maximum width of each of the first lens portion 71 to the third lens portion 73 in the short direction of the inner upper surface 20a. less than Here, the width PL in the longitudinal direction is the longest width of straight lines passing through the center of the oval inner upper surface 20a of the recess 20 and parallel to the x-axis. The width PS in the lateral direction is the longest width of straight lines passing through the center of the inner upper surface 20a of the recess 20 and parallel to the y-axis.
凹部20の内上面20aの形状を、一方向(ここではx軸方向)に長くすることで、発光素子50の+x側および-x側に接続領域wr1、wr2やノズル配置領域を確保しつつ、発光素子50の浮きを低減できる。凹部20の内上面20aの形状を、一方向(ここではx軸方向)に長くすることで、凹部20内に、反射性部材150の塗布に使用するノズルを配置するための領域(後述する「ノズル配置領域」)を確保できる。また、凹部20内に、ワイヤボンディングのための接続領域wr1、wr2を配置することが可能になる。さらに、凹部20の内上面20aの短手方向の幅PSを小さく抑えることで、反射性部材150の体積(塗布面積)を低減できる。反射性部材150の体積が大きいと、モールド樹脂部60を成形する際の硬化工程において、発光素子50にかかる応力が大きくなり、リード表面から発光素子50が浮くおそれがある。そのため、凹部20の短手方向(ここではy軸方向)の幅PSを凹部20の長手方向(ここではx軸方向)に対して小さくすることで、反射性部材150のうち発光素子50の+y側および-y側に位置する部分の体積を小さくできるので、モールド樹脂部60の成形時に反射性部材150から発光素子50にかかる応力を低減できる。
By lengthening the shape of the inner upper surface 20a of the concave portion 20 in one direction (here, the x-axis direction), the connection regions wr1 and wr2 and the nozzle arrangement region are secured on the +x side and the -x side of the light emitting element 50, Floating of the light emitting element 50 can be reduced. By lengthening the shape of the inner upper surface 20a of the concave portion 20 in one direction (here, the x-axis direction), a region for arranging a nozzle used for coating the reflective member 150 in the concave portion 20 (" nozzle arrangement area") can be secured. Moreover, it is possible to arrange the connection regions wr1 and wr2 for wire bonding in the concave portion 20 . Furthermore, by reducing the width PS of the inner upper surface 20a of the concave portion 20 in the lateral direction, the volume (application area) of the reflective member 150 can be reduced. If the volume of the reflective member 150 is large, the stress applied to the light emitting element 50 increases during the curing process when molding the mold resin portion 60, and the light emitting element 50 may float from the lead surface. Therefore, by making the width PS of the concave portion 20 in the lateral direction (here, the y-axis direction) smaller than the width PS of the concave portion 20 in the longitudinal direction (here, the x-axis direction), the +y Since the volume of the portion located on the side and the -y side can be reduced, the stress applied from the reflective member 150 to the light emitting element 50 during molding of the mold resin portion 60 can be reduced.
平面視において、各凹部20の内上面20aの長手方向の幅PLは、その凹部20の長手方向に沿った発光素子50の最大幅の例えば3倍以上であってもよい。これにより、より容易に凹部20内にワイヤを接続したり、反射性部材150を塗布したりすることができる。発光装置1000の小型化の観点から、各凹部20の内上面20aの長手方向(この例ではx軸方向)の幅PLは、発光素子50の最大幅の例えば10倍以下であってもよい。一方、凹部20の内上面20aの短手方向(この例ではy軸方向)の最大幅は、凹部20の短手方向に沿った発光素子50の最大幅の例えば1.3倍以上2倍以下であってもよい。1.3倍以上であれば、発光素子50の+y側や-y側にも所定の厚さで反射性部材150を配置できる。2倍以下であれば、上述したような反射性部材150に起因する発光素子50の浮きをより効果的に低減できる。
In plan view, the longitudinal width PL of the inner upper surface 20a of each recess 20 may be, for example, three times or more the maximum width of the light emitting element 50 along the longitudinal direction of the recess 20 . This makes it easier to connect wires in the recesses 20 or to apply the reflective member 150 . From the viewpoint of miniaturization of the light emitting device 1000, the width PL of the inner upper surface 20a of each recess 20 in the longitudinal direction (x-axis direction in this example) may be, for example, ten times or less the maximum width of the light emitting element 50. On the other hand, the maximum width of the inner upper surface 20a of the recess 20 in the short direction (the y-axis direction in this example) is, for example, 1.3 to 2 times the maximum width of the light emitting element 50 along the short direction of the recess 20. may be If it is 1.3 times or more, the reflective member 150 can be arranged on the +y side and the -y side of the light emitting element 50 with a predetermined thickness. If it is 2 times or less, it is possible to more effectively reduce floating of the light emitting element 50 caused by the reflective member 150 as described above.
各凹部20の深さは、特に限定しないが、発光素子50の厚さよりも大きいことが好ましい。各凹部20の深さは、凹部20の内上面20aに露出したリードの表面から、凹部20の内側面20cの最上部までのz軸方向に沿った距離である。凹部20の深さは、例えば0.1mm以上0.25mm以下(発光素子50の厚さの1倍以上2.5倍以下)であってもよい。
Although the depth of each recess 20 is not particularly limited, it is preferably greater than the thickness of the light emitting element 50 . The depth of each recess 20 is the distance from the surface of the lead exposed on the inner upper surface 20a of the recess 20 to the top of the inner surface 20c of the recess 20 along the z-axis direction. The depth of the concave portion 20 may be, for example, 0.1 mm or more and 0.25 mm or less (1 time or more and 2.5 times or less the thickness of the light emitting element 50).
[リード11a~13b]
複数のリード11a~13bは、それぞれ、導電性を有し、対応する発光素子50に給電するための電極として機能する。
[Leads 11a-13b]
Each of the plurality of leads 11a-13b has electrical conductivity and functions as an electrode for supplying power to the corresponding light emitting element 50. As shown in FIG.
図2Gに例示した構成では、複数のリード11a、11bのそれぞれは、樹脂パッケージ100の主面100a側に位置する部分91と、樹脂パッケージ100の裏面100b側に位置する部分92と、これらの部分91、92の間に位置し、かつ、樹脂パッケージ100の側部(ここでは側部100e、100f)に沿って延びる部分93と、を有するように折り曲げられている。リード11a、11bの部分92の少なくとも一部は、樹脂パッケージ100の裏面100bに露出しており、発光装置1000を実装基板に固定する際の実装面となる。リード11a、11bの実装面は、暗色系樹脂部材40の最下面と面一であってもよい。面一であることで、発光装置を実装基板へ実装する際の傾きを抑えることができるからである。なお、他のリード12a、12b、13a、13bも、図2Gに示すリード11a、11bと同様の構造を有し得る。
In the configuration illustrated in FIG. 2G, each of the plurality of leads 11a and 11b includes a portion 91 located on the main surface 100a side of the resin package 100, a portion 92 located on the back surface 100b side of the resin package 100, and a portion 92 located on the back surface 100b side of the resin package 100. and a portion 93 positioned between 91 and 92 and extending along the sides of the resin package 100 (here, the sides 100e and 100f). At least part of the portion 92 of the leads 11a and 11b is exposed on the back surface 100b of the resin package 100, and serves as a mounting surface when fixing the light emitting device 1000 to the mounting substrate. The mounting surfaces of the leads 11 a and 11 b may be flush with the lowermost surface of the dark-colored resin member 40 . This is because, by being flush with each other, it is possible to suppress inclination when the light-emitting device is mounted on the mounting substrate. Note that the other leads 12a, 12b, 13a, 13b may also have a structure similar to the leads 11a, 11b shown in FIG. 2G.
図2Fに示すように、本実施形態では、リード11aおよびリード11bは第1リード対を構成し、リード12aおよびリード12bは第2リード対を構成し、リード13aおよびリード13bは第3リード対を構成している。
As shown in FIG. 2F, in this embodiment, leads 11a and 11b constitute a first lead pair, leads 12a and 12b constitute a second lead pair, and leads 13a and 13b constitute a third lead pair. constitutes
樹脂パッケージ100の主面100aにおいて、第1リード対、第2リード対および第3リード対は、y軸方向に配列されている。主面100aにおいて、各リード対を構成する2つのリードの端部は、互いに離隔して、対向して配置されている。
On the main surface 100a of the resin package 100, the first lead pair, the second lead pair and the third lead pair are arranged in the y-axis direction. On the main surface 100a, the ends of the two leads forming each lead pair are arranged to face each other while being separated from each other.
第1リード対~第3リード対の一方のリード11a、12a、13aには、それぞれ、発光素子50が配置される。樹脂パッケージ100の主面100aにおいて、リード11a、12a、13aは、他方のリード11b、12b、13bよりも長くてもよい。これにより、例えば、樹脂パッケージ100の主面100aが多角形(例えば四角形)の平面形状を有する場合、平面視において、多角形の1つの辺の中央点と、平面視において主面100aの略中央に位置する点とを結ぶ直線上(またはその直線の近傍)に、発光素子50を配置することが可能になる。この例では、主面100aの平面形状は矩形であり、平面視において、矩形のx軸に平行な2辺のそれぞれの中央点を通る直線上に発光素子50が配置されている。
A light-emitting element 50 is arranged on one lead 11a, 12a, 13a of each of the first to third lead pairs. On the main surface 100a of the resin package 100, the leads 11a, 12a, 13a may be longer than the other leads 11b, 12b, 13b. As a result, for example, when the main surface 100a of the resin package 100 has a polygonal (for example, quadrangular) planar shape, the central point of one side of the polygon in plan view and the approximate center of the main surface 100a in plan view It is possible to arrange the light emitting element 50 on a straight line (or near the straight line) connecting the points located at . In this example, the planar shape of the main surface 100a is rectangular, and the light emitting elements 50 are arranged on straight lines passing through the respective central points of two sides parallel to the x-axis of the rectangle in plan view.
第1リード対~第3リード対の一方のリード11a、12a、13aは、それぞれ、第1凹部21~第3凹部23の内上面20aに露出領域30aを有する。各露出領域30aは、対応する発光素子50を配置する素子載置領域drと、第1接続領域wr1とを含む。第1リード対~第3リード対の他方のリード11b、12b、13bは、第1凹部21~第3凹部23の内上面20aに露出領域30bを有する。各露出領域30bは、第2接続領域wr2を含む。第1接続領域wr1および第2接続領域wr2は、ワイヤによって、対応する発光素子50に正負電極に電気的に接続される領域である。各凹部20内において、素子載置領域drは、平面視において、第1接続領域wr1および第2接続領域wr2の間に位置してもよい。
One lead 11a, 12a, 13a of the first to third lead pairs has an exposed region 30a on the inner upper surface 20a of the first to third recesses 21 to 23, respectively. Each exposed region 30a includes an element mounting region dr on which the corresponding light emitting device 50 is arranged, and a first connection region wr1. The other leads 11b, 12b, 13b of the first to third lead pairs have exposed regions 30b on the inner upper surfaces 20a of the first to third recesses 21 to 23, respectively. Each exposed region 30b includes a second connection region wr2. The first connection region wr1 and the second connection region wr2 are regions electrically connected to positive and negative electrodes of the corresponding light emitting elements 50 by wires. In each recess 20, the element mounting region dr may be located between the first connection region wr1 and the second connection region wr2 in plan view.
リード11a~13bは、基材および基材の表面を被覆する金属層によって構成されていてもよい。基材は、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、ニッケル、又はこれらの合金、燐青銅、鉄入り銅などの金属を含む。これらは単層であってもよいし、積層構造(例えば、クラッド材)であってもよい。基材には銅を用いてもよい。金属層は、例えばメッキ層である。金属層は、例えば、銀、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、ロジウム、金、銅、又はこれらの合金などを含む。リード11a~13bがこのような金属層を有することにより、光反射性及び/又は後述する金属ワイヤ等との接合性を高めることができる。例えば、基材である銅合金の表面に、銀メッキ層を有するリードを用いてもよい。
The leads 11a-13b may be composed of a substrate and a metal layer coating the surface of the substrate. Substrates include, for example, metals such as copper, aluminum, gold, silver, iron, nickel, or alloys thereof, phosphor bronze, and copper with iron. These may be single layers or laminated structures (for example, clad materials). Copper may be used as the base material. The metal layer is, for example, a plated layer. Metal layers include, for example, silver, aluminum, nickel, palladium, rhodium, gold, copper, or alloys thereof. By having the leads 11a to 13b having such a metal layer, light reflectivity and/or bondability with a metal wire or the like, which will be described later, can be enhanced. For example, a lead having a silver-plated layer on the surface of a copper alloy that is a base material may be used.
[暗色系樹脂部材40]
暗色系樹脂部材40は、発光素子50と外部とを電気的に遮断させるために絶縁性を有する。暗色系樹脂部材40のうち少なくとも樹脂パッケージ100の主面100a側、すなわち発光観測面側に位置する部分の色は、黒、灰色などの暗色系であることが好ましい。例えば、暗色系樹脂部材40は、暗色系に着色されていてもよい。または、暗色系樹脂部材40は、白色系樹脂に暗色系のインクが印刷されたものでもよい。あるいは、暗色系樹脂部材40は、暗色系樹脂と白色系樹脂との2色で成形されていてもよい。これにより、外光等が樹脂パッケージ100の主面100aにおいて、反射しにくくすることができる。よって、発光装置1000のコントラストを向上させることできる。なお、本明細書における「暗色系」とはマンセル表色系(20色相)において、明度4.0以下の色を指す。色相については、特に限定されず、彩度は必要に応じて任意に決定することができる。好ましくは、明度4.0以下かつ彩度4.0以下である。
[Dark resin member 40]
The dark-colored resin member 40 has insulating properties in order to electrically isolate the light emitting element 50 from the outside. At least the portion of the dark-colored resin member 40 located on the main surface 100a side of the resin package 100, that is, on the side of the light emission observation surface, is preferably dark-colored such as black or gray. For example, the dark resin member 40 may be colored dark. Alternatively, the dark resin member 40 may be a white resin printed with dark ink. Alternatively, the dark-colored resin member 40 may be molded with two colors of a dark-colored resin and a white-colored resin. This makes it difficult for external light or the like to be reflected on the main surface 100 a of the resin package 100 . Therefore, the contrast of the light emitting device 1000 can be improved. In this specification, the term “dark color system” refers to a color with a brightness of 4.0 or less in the Munsell color system (20 hues). The hue is not particularly limited, and the saturation can be arbitrarily determined as necessary. Preferably, the brightness is 4.0 or less and the chroma is 4.0 or less.
図2Fおよび図2Gに示す例では、主面100aにおいて、暗色系樹脂部材40は、各凹部20の内上面に露出した第1樹脂部41と、各凹部20の内上面を包囲する第2樹脂部42とを有する。第2樹脂部42の上面は、第1樹脂部41の上面よりも上方(+z方向)に位置する。第2樹脂部42は、凹部20を包囲する壁であり、第2樹脂部42からなる壁の内壁が、凹部20の内側面20cであってもよい。主面100aにおいて、暗色系樹脂部材40は、第2樹脂部42よりも外側に位置する第3樹脂部43をさらに含んでもよい。第3樹脂部43の上面は、第2樹脂部42よりも下方(-z方向)に位置する。第3樹脂部43は、隣接する2つの凹部20の間に位置する溝44を有してもよい。溝44は、樹脂パッケージ100の側部100eから側部100fまでx軸方向に延びている。第3樹脂部43の上面のうち溝44以外の部分は、第1樹脂部41よりも上方に位置し、溝44の内上面は、第1樹脂部41よりも下方に位置してもよい。溝44によって、モールド樹脂部60と暗色系樹脂部材40との密着性を高めることができる。
In the example shown in FIGS. 2F and 2G, on the main surface 100a, the dark-colored resin member 40 includes a first resin portion 41 exposed on the inner upper surface of each recess 20 and a second resin portion surrounding the inner upper surface of each recess 20. and a portion 42 . The upper surface of the second resin portion 42 is positioned above (in the +z direction) the upper surface of the first resin portion 41 . The second resin portion 42 is a wall surrounding the recess 20 , and the inner wall of the wall made of the second resin portion 42 may be the inner side surface 20 c of the recess 20 . The dark-colored resin member 40 may further include a third resin portion 43 located outside the second resin portion 42 on the main surface 100a. The upper surface of the third resin portion 43 is located below the second resin portion 42 (-z direction). The third resin portion 43 may have a groove 44 positioned between two adjacent recesses 20 . The groove 44 extends in the x-axis direction from the side portion 100e of the resin package 100 to the side portion 100f. A portion of the upper surface of the third resin portion 43 other than the groove 44 may be positioned above the first resin portion 41 , and the inner upper surface of the groove 44 may be positioned below the first resin portion 41 . The groove 44 can enhance the adhesion between the mold resin portion 60 and the dark-colored resin member 40 .
暗色系樹脂部材40は、隣接する2つの凹部20の間に位置し、かつ、樹脂パッケージ100をz軸方向に貫通する孔45を有してもよい。この例では、平面視において、第1凹部21と第2凹部22との間、および、第2凹部22と第3凹部23との間に、それぞれ、2つずつ孔45が配置されている。この例では、孔45の平面形状は円形であるが、楕円形や矩形であってもよい。
The dark-colored resin member 40 may have a hole 45 positioned between two adjacent recesses 20 and passing through the resin package 100 in the z-axis direction. In this example, two holes 45 are arranged between the first recess 21 and the second recess 22 and between the second recess 22 and the third recess 23 in plan view. In this example, the planar shape of the hole 45 is circular, but it may be oval or rectangular.
樹脂パッケージ100の側部において、暗色系樹脂部材40は、上向きの(つまり+z方向を向いた)段差を有してもよい。暗色系樹脂部材40の段差によって、モールド樹脂部60を成形時に使用する金型を支持することができる(図12F参照)。段差を有することで、金型と樹脂パッケージ100との間に隙間が形成されることによっておこる樹脂漏れ等の不良を低減することができる。この例では、樹脂パッケージ100は、側部100cの+x側の端部から、側部100eを経由して側部100dの+x側の端部まで延びる段差面st1と、側部100cの-x側の端部から、側部100fを経由して側部100dの-x側の端部まで延びる段差面st2とを有する。本明細書では、断面視で階段状の外側面において、階段の踏面に相当する面を「段差面」と呼ぶ。側部100c、100dの中央部分には段差面が形成されていない。このため、上面視において、樹脂パッケージ100は、側部100cおよび側部100dの中央に切り欠き部を有する。
At the side of the resin package 100, the dark-colored resin member 40 may have an upward step (that is, facing the +z direction). The steps of the dark-colored resin member 40 can support the mold used when molding the mold resin portion 60 (see FIG. 12F). By having the step, it is possible to reduce defects such as resin leakage caused by the formation of a gap between the mold and the resin package 100 . In this example, the resin package 100 includes a step surface st1 extending from the +x side end of the side portion 100c to the +x side end of the side portion 100d via the side portion 100e, and the −x side of the side portion 100c. and a stepped surface st2 extending from the end of the side portion 100f to the end of the side portion 100d on the −x side via the side portion 100f. In this specification, a surface corresponding to the tread surface of a staircase is referred to as a "step surface" in the stepped outer surface in a cross-sectional view. A step surface is not formed in the central portion of the side portions 100c and 100d. Therefore, when viewed from above, resin package 100 has a notch at the center of side portion 100c and side portion 100d.
暗色系樹脂部材40は、複数のリード11a~13bの少なくとも一部を保持することの可能な形状を有していればよく、図示した形状に限定されない。好ましくは、暗色系樹脂部材40は、複数のリード11a~13b(ここでは、3対のリード)を一体的に固定する。暗色系樹脂部材40によってリード11a~13bを強固に固定することで、トランスファー成形法によってモールド樹脂部60を形成する際に、リード11a~13bの振動を低減できる。
The dark-colored resin member 40 is not limited to the illustrated shape as long as it has a shape capable of holding at least part of the plurality of leads 11a to 13b. Preferably, the dark-colored resin member 40 integrally fixes the plurality of leads 11a to 13b (three pairs of leads here). By firmly fixing the leads 11a to 13b with the dark resin member 40, vibration of the leads 11a to 13b can be reduced when the mold resin portion 60 is formed by the transfer molding method.
暗色系樹脂部材40の材料として、熱膨張率が小さく、かつ、モールド樹脂部60との接着性に優れた材料を選択してもよい。暗色系樹脂部材40の熱膨張率は、モールド樹脂部60の熱膨張率と略等しくてもよいし、発光素子50からの熱の影響を考慮して、モールド樹脂部60の熱膨張率よりも小さくてもよい。
As the material of the dark-colored resin member 40, a material having a small coefficient of thermal expansion and excellent adhesion to the mold resin portion 60 may be selected. The coefficient of thermal expansion of the dark-colored resin member 40 may be substantially equal to that of the mold resin portion 60, or may be higher than that of the mold resin portion 60 in consideration of the influence of heat from the light emitting element 50. It can be small.
暗色系樹脂部材40は、例えば、熱可塑性樹脂を用いて形成することができる。熱可塑性樹脂として、芳香族ポリアミド系樹脂、ポリフタルアミド樹脂(PPA)、サルホン系樹脂、ポリアミドイミド樹脂(PAI)、ポリケトン樹脂(PK)、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、液晶ポリマー(LCP)、ABS樹脂、PBT樹脂等の熱可塑性樹脂などを用いることができる。なお、これらの熱可塑性樹脂にガラス繊維を含有させたものを熱可塑性材料として使用しても構わない。このようにガラス繊維を含有させることにより、高剛性を有し、高強度な樹脂パッケージを形成することが可能である。なお、本明細書において熱可塑性樹脂とは、加熱すると軟化さらには液状化し、冷却すると固化する線状の高分子構造を有する物質をいう。このような熱可塑性樹脂として、たとえばスチレン系、アクリル系、セルロース系、ポリエチレン系、ビニル系、ポリアミド系、フッ(弗)化炭素系の樹脂などがある。
The dark-colored resin member 40 can be formed using, for example, a thermoplastic resin. Thermoplastic resins include aromatic polyamide resin, polyphthalamide resin (PPA), sulfone resin, polyamideimide resin (PAI), polyketone resin (PK), polycarbonate resin, polyphenylene sulfide (PPS), and liquid crystal polymer (LCP). , ABS resin, PBT resin, and other thermoplastic resins can be used. It should be noted that these thermoplastic resins containing glass fiber may be used as the thermoplastic material. By containing glass fibers in this way, it is possible to form a resin package having high rigidity and high strength. The term "thermoplastic resin" as used herein refers to a substance having a linear polymer structure that softens or even liquefies when heated and solidifies when cooled. Examples of such thermoplastic resins include styrene, acrylic, cellulose, polyethylene, vinyl, polyamide, and fluorocarbon resins.
あるいは、暗色系樹脂部材40は、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いて形成されたものでもよい。
Alternatively, the dark-colored resin member 40 may be formed using a thermosetting resin such as silicone resin or epoxy resin.
暗色系樹脂部材40の樹脂材料には、暗色系に着色させる着色剤が添加されていてもよい。着色剤として、種々の染料や顔料が好適に用いられる。具体的には、Cr2O3、MnO2、Fe2O3、カーボンブラックなどが挙げられる。着色剤の添加量は、母材となる樹脂材料に対して、例えば、0.3%以上1.5%以下、好ましくは0.5%以上1.0%以下であってもよい。一例として、熱可塑性樹脂材料として、例えば、ポリフタルアミド(PPA)にカーボン等の暗色系の粒子を少量添加したものを用いてもよい。
The resin material of the dark-colored resin member 40 may be added with a coloring agent for coloring in a dark color. Various dyes and pigments are preferably used as the colorant. Specific examples include Cr 2 O 3 , MnO 2 , Fe 2 O 3 and carbon black. The amount of the coloring agent to be added may be, for example, 0.3% or more and 1.5% or less, preferably 0.5% or more and 1.0% or less, relative to the base resin material. As an example, a thermoplastic resin material obtained by adding a small amount of dark-colored particles such as carbon to polyphthalamide (PPA) may be used.
[反射性部材150]
図2C~図2Eに示すように、反射性部材150は、第1凹部21内に配置された第1反射性部材151と、第2凹部22内に配置された第2反射性部材152と、第3凹部23内に配置された第3反射性部材153とを含む。
[Reflective member 150]
As shown in FIGS. 2C-2E, the reflective member 150 includes a first reflective member 151 disposed within the first recess 21, a second reflective member 152 disposed within the second recess 22, and a third reflective member 153 positioned within the third recess 23 .
反射性部材150は、各凹部20内において、各発光素子50の周辺に配置される。反射性部材150は、発光素子50の側面から発せられる光を反射して、発光素子50の上方に導光する。これにより、発光素子50から発せられる光の利用効率を向上させることができる。
A reflective member 150 is disposed around each light emitting element 50 within each recess 20 . The reflective member 150 reflects light emitted from the side surface of the light emitting element 50 and guides the light above the light emitting element 50 . Thereby, the utilization efficiency of the light emitted from the light emitting element 50 can be improved.
本明細書において、「反射性部材が発光素子の周辺に位置する」とは、平面視において、反射性部材150が、発光素子50の側面に近接して位置する場合を含む。反射性部材150は発光素子50の側面に直接接していてもよいし、接していなくてもよい。好ましくは、反射性部材150は、発光素子50の側面に接する。反射性部材150は、平面視において、発光素子50の側面を包囲していることがより好ましい。反射性部材150は、発光素子50の側面全てを覆っていることがさらに好ましい。発光素子50の側面全て(この例では、+x、―x、+y、―y側に位置する4つの側部全て)に反射性部材150が接していることにより、発光素子50から出射した光の、±x方向および±y方向への光漏れをより効果的に低減できる。
In this specification, the phrase "the reflective member is positioned around the light emitting element" includes the case where the reflective member 150 is positioned close to the side surface of the light emitting element 50 in plan view. The reflective member 150 may or may not be in direct contact with the side surface of the light emitting element 50 . Preferably, the reflective member 150 contacts the sides of the light emitting element 50 . More preferably, the reflective member 150 surrounds the side surface of the light emitting element 50 in plan view. More preferably, the reflective member 150 covers the entire side surface of the light emitting element 50 . Since the reflective member 150 is in contact with all side surfaces of the light emitting element 50 (in this example, all four side portions located on the +x, −x, +y, and −y sides), the light emitted from the light emitting element 50 is , ±x and ±y directions can be more effectively reduced.
図2C~図2Eに示す例では、反射性部材150は、平面視において、凹部20の内上面20aのうち、発光素子50が配置された領域以外の領域全体に配置されていている。例えば、平面視において、反射性部材150の配置領域全体は、対応するレンズ部70の外側に位置している。反射性部材150は、凹部20の内側面20cに接していてもよい。
In the example shown in FIGS. 2C to 2E, the reflective member 150 is arranged on the entire area of the inner upper surface 20a of the recess 20 other than the area where the light emitting element 50 is arranged in plan view. For example, in plan view, the entire arrangement area of the reflective member 150 is positioned outside the corresponding lens portion 70 . The reflective member 150 may be in contact with the inner side surface 20 c of the recess 20 .
反射性部材150は、凹部20の内上面20aと発光素子50の下面との間にも配置され得る。例えば、凹部20内に反射性部材(例えば光反射性物質を含む樹脂)150を予め塗布し、その上に発光素子50を配置してもよい。これにより、発光素子50から出射した光の-z方向への光漏れをより効果的に低減できる。また、発光素子50を主面100aに接合するためのダイボンド樹脂が不要になる。
The reflective member 150 may also be arranged between the inner upper surface 20 a of the recess 20 and the lower surface of the light emitting element 50 . For example, a reflective member (for example, a resin containing a light-reflective substance) 150 may be applied in advance inside the recess 20, and the light emitting element 50 may be arranged thereon. As a result, leakage of light emitted from the light emitting element 50 in the -z direction can be more effectively reduced. Moreover, the die-bonding resin for bonding the light-emitting element 50 to the main surface 100a is not required.
樹脂パッケージ100の主面100aにおいて、凹部20の外側に位置する領域(例えば第2樹脂部42および第3樹脂部43)の上には、反射性部材150が配置されていないことが好ましい。
It is preferable that the reflective member 150 is not arranged on the main surface 100a of the resin package 100 on the area (for example, the second resin portion 42 and the third resin portion 43) located outside the recess 20. FIG.
平面視において、発光素子50の側面を覆う反射性部材150の、発光素子50の側面から反射性部材150の周縁までの、発光素子50の当該側面の法線方向に沿った長さtは、10μm以上、例えば50μm程度であってもよいし、100μm程度であってもよい。平面視において、発光素子50が矩形である場合、反射性部材150のうち、発光素子50の互いに向かい合う2つの辺の両側に位置する部分の上記長さtは同程度であることが好ましい。
In plan view, the length t of the reflective member 150 covering the side surface of the light emitting element 50 from the side surface of the light emitting element 50 to the periphery of the reflective member 150 along the normal direction of the side surface of the light emitting element 50 is It may be 10 μm or more, for example, about 50 μm, or about 100 μm. When the light emitting element 50 is rectangular in plan view, it is preferable that the portions of the reflective member 150 located on both sides of the two sides of the light emitting element 50 facing each other have approximately the same length t.
例えば、図2Hに示すように、発光素子50が、x軸に平行な2つの側面50s1、50s2と、y軸に平行な2つの側面50s3、50s4を有する場合、反射性部材150のうち、第1発光素子51の側面50s1、50s2を覆う部分の長さt1、t2は同じであってもよい。同様に、反射性部材150のうち、発光素子50の側面50s3、50s4を覆う部分の長さt3、t4は同じであってもよい。長さt3、t4が同じであれば、反射性部材150によって、発光素子50の+x側の側面50s3およびーx側の側面50s4からの光漏れを同程度に抑えることができ、長さt1、t2が同じであれば、発光素子50のーy側の側面50s1および+y側の側面50s2からの光漏れを同程度に抑えることができる。このため、反射性部材150が配光に与える影響を抑えることができる。長さt1~t4が例えば50μm以下である場合に、上記のように長さt1~t4を設定することで、より効果的に配光への影響を低減できる。また、長さt1、t2が同じであり、かつ、長さt3、t4が同じであれば、反射性部材150へ熱が加わった際に、発光素子50にかかる応力の非対称性を低減することができる。ここでいう「応力の非対称性」は、発光素子50の±x側50s3、50s4に位置する2つの側面の一方のみに大きい応力がかかったり、±y側に位置する2つの側面50s1、50s2の一方のみに大きい応力がかかったりすることをいう。応力の非対称性が低減される結果、リード11a、12a、13aからの反射性部材150や発光素子50の浮きを低減することができる。例えば、長さt1~t4が50μm以上である場合に、上記のように長さt1~t4を設定することで、より効果的に発光素子50等の浮きが低減され得る。図2Dおよび図2Eに示すように、発光素子50の中心線を通り、かつ、xz面またはyz面に平行な断面視において、各発光素子50の両側に位置する反射性部材150の形状は、発光素子50の中心線に対して概ね線対称であることが好ましい。反射性部材150の形状が線対称であることで、後述するプリコート樹脂180の厚さを均一にすることができる。
For example, as shown in FIG. 2H, when the light emitting element 50 has two side surfaces 50s1 and 50s2 parallel to the x-axis and two side surfaces 50s3 and 50s4 parallel to the y-axis, the reflective member 150 The lengths t1 and t2 of the portions covering the side surfaces 50s1 and 50s2 of one light emitting element 51 may be the same. Similarly, the lengths t3 and t4 of the portions of the reflective member 150 that cover the side surfaces 50s3 and 50s4 of the light emitting element 50 may be the same. If the lengths t3 and t4 are the same, the reflective member 150 can suppress light leakage from the +x side side surface 50s3 and the -x side side surface 50s4 of the light emitting element 50 to the same extent. , t2 are the same, light leakage from the side surface 50s1 on the -y side and the side surface 50s2 on the +y side of the light emitting element 50 can be suppressed to the same extent. Therefore, the influence of the reflective member 150 on the light distribution can be suppressed. When the lengths t1 to t4 are, for example, 50 μm or less, setting the lengths t1 to t4 as described above can more effectively reduce the influence on the light distribution. Moreover, if the lengths t1 and t2 are the same and the lengths t3 and t4 are the same, the asymmetry of the stress applied to the light emitting element 50 when heat is applied to the reflective member 150 can be reduced. can be done. The “stress asymmetry” referred to here means that a large stress is applied only to one of the two side surfaces located on the ±x sides 50s3 and 50s4 of the light emitting element 50, or that a large stress is applied to only one of the two side surfaces 50s1 and 50s2 located on the ±y side of the light emitting element 50. It means that a large stress is applied only to one side. As a result of reducing the stress asymmetry, it is possible to reduce floating of the reflective member 150 and the light emitting element 50 from the leads 11a, 12a, and 13a. For example, when the lengths t1 to t4 are 50 μm or more, setting the lengths t1 to t4 as described above can more effectively reduce floating of the light emitting element 50 and the like. As shown in FIGS. 2D and 2E, in a cross-sectional view passing through the center line of the light emitting element 50 and parallel to the xz plane or the yz plane, the reflective members 150 located on both sides of each light emitting element 50 have the following shapes: It is preferable to be approximately line symmetrical with respect to the center line of the light emitting element 50 . Since the shape of the reflective member 150 is axisymmetric, the thickness of the precoat resin 180 described later can be made uniform.
なお、反射性部材150は、発光素子50の側面に近接して配置されていればよく、凹部20の内上面全体に配置されていなくてもよい。例えば、図3Aおよび図3Bに例示するように、側面が反射性部材150で覆われた発光素子50aを準備し、発光素子50aを凹部20の内上面20aに配置してもよい。あるいは、後述するように、凹部20内に、反射性部材150の位置を制御するための樹脂壁を設けてもよい。これにより、凹部20の内上面20aのうち反射性部材150が配置される領域の面積を小さくできる。例えば、各反射性部材150の配置領域全体は、対応するレンズ部70の内側に位置してもよい。具体的には、平面視において、第1反射性部材151は第1レンズ部71の内側に位置し、第2反射性部材152は第2レンズ部72の内側に位置し、第3反射性部材153は第3レンズ部73の内側に位置してもよい。
In addition, the reflective member 150 may be arranged close to the side surface of the light emitting element 50 and may not be arranged on the entire inner upper surface of the recess 20 . For example, as illustrated in FIGS. 3A and 3B, a light emitting element 50a having side surfaces covered with a reflective member 150 may be prepared, and the light emitting element 50a may be arranged on the inner upper surface 20a of the recess 20. FIG. Alternatively, as will be described later, a resin wall for controlling the position of the reflective member 150 may be provided inside the recess 20 . As a result, the area of the inner upper surface 20a of the recess 20 where the reflective member 150 is arranged can be reduced. For example, the entire arrangement area of each reflective member 150 may be located inside the corresponding lens portion 70 . Specifically, in plan view, the first reflecting member 151 is positioned inside the first lens portion 71, the second reflecting member 152 is positioned inside the second lens portion 72, and the third reflecting member 153 may be positioned inside the third lens portion 73 .
反射性部材150は、例えば、反射性樹脂であってもよい。反射性樹脂は、母材となる樹脂と、樹脂に分散した光反射性物質とを含む。母材として、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、これらを混合した樹脂、または、ガラスなどの透光性材料を用いることができる。耐光性および成形容易性の観点からは、母材としてシリコーン樹脂を選択することが好ましい。
The reflective member 150 may be, for example, a reflective resin. The reflective resin includes a base resin and a light-reflecting substance dispersed in the resin. As the base material, an epoxy resin, a silicone resin, a resin mixture thereof, or a translucent material such as glass can be used. From the viewpoint of light resistance and moldability, it is preferable to select a silicone resin as the base material.
光反射性物質としては、酸化チタン、酸化珪素、酸化ジルコニウム、酸化イットリウム、イットリア安定化ジルコニア、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライトなどを用いることができる。本実施形態では、例えば、酸化チタンを用いる。反射性部材150における光反射性物質の濃度は、10重量%以上70重量%以下が好ましい。反射性部材150は、光反射性物質として酸化チタンを含むことが好ましい。また、反射性部材150は、母材の樹脂の熱による膨張収縮を低減するために、ガラスフィラー等を含んでもよい。ガラスフィラーの濃度は、0重量%より大きく30重量%より小さいことが好ましい。なお、光反射性物質、ガラスフィラー等の濃度はこれに限定しない。
Titanium oxide, silicon oxide, zirconium oxide, yttrium oxide, yttria-stabilized zirconia, potassium titanate, aluminum oxide, aluminum nitride, boron nitride, mullite, and the like can be used as the light-reflecting substance. In this embodiment, for example, titanium oxide is used. The concentration of the light-reflecting substance in the reflective member 150 is preferably 10% by weight or more and 70% by weight or less. The reflective member 150 preferably contains titanium oxide as a light reflecting material. In addition, the reflective member 150 may contain a glass filler or the like in order to reduce thermal expansion and contraction of the base material resin. The concentration of the glass filler is preferably more than 0% by weight and less than 30% by weight. However, the concentration of the light-reflecting substance, the glass filler, etc. is not limited to this.
反射性部材150は、発光素子50から発せられる光を反射するものであればよい。反射性部材150は、発光素子50から発せられる光に対する反射率が80%以上である材料から形成されていることが好ましい。なお、反射性部材150は、発光素子50から発せられる光を遮るものであってもよい。例えば、反射性部材150として、金属からなる単層または多層膜、または2種以上の誘電体を複数積層させた多層膜(誘電体多層膜)を用いることができる。誘電体多層膜として、例えばDBR(distributed Bragg reflector:分布ブラッグ反射)膜を用いてもよい。
The reflective member 150 may be any member as long as it reflects the light emitted from the light emitting element 50 . The reflective member 150 is preferably made of a material having a reflectance of 80% or higher for light emitted from the light emitting element 50 . Note that the reflective member 150 may block the light emitted from the light emitting element 50 . For example, the reflective member 150 can be a single layer or multilayer film made of metal, or a multilayer film (dielectric multilayer film) in which two or more kinds of dielectrics are laminated. As the dielectric multilayer film, for example, a DBR (distributed Bragg reflector) film may be used.
[発光素子50]
発光素子50は、半導体レーザー、発光ダイオード等の半導体発光素子である。各発光素子50の発光波長は任意に選択し得る。
[Light emitting element 50]
The light emitting element 50 is a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser or a light emitting diode. The emission wavelength of each light emitting element 50 can be arbitrarily selected.
発光素子50の平面視における形状は、例えば矩形や六角形である。発光素子50のサイズに特に制限はない。発光素子50の縦及び横の長さは、例えば0.1mm以上1mm以下である。例えば、発光素子50は、平面視において、一辺が320μmの正方形状を有する。
The shape of the light emitting element 50 in plan view is, for example, a rectangle or a hexagon. The size of the light emitting element 50 is not particularly limited. The vertical and horizontal lengths of the light emitting element 50 are, for example, 0.1 mm or more and 1 mm or less. For example, the light emitting element 50 has a square shape with a side of 320 μm in plan view.
本実施形態では、複数の発光素子50は、第1光を発する第1発光素子51と、第1光よりも短波長側の第2光を発する第2発光素子52と、第2光よりも短波長側の第3光を発する第3発光素子53とを含む。各発光素子50の発光波長は、複数の発光素子50の点灯時に、白色または電球色の混色光が得られるように選択されてもよい。例えば、第1発光素子51は、赤色を発する赤色発光素子であり、第2発光素子52は、緑を発する緑色発光素子であり、第3発光素子53は、青色を発する青色発光素子であってもよい。発光素子の数および発光色の組み合わせは一例であって、この例に限られない。3つの発光素子50は同じ波長の光を発しても構わない。例えば、後述する蛍光体を用いることで、3つの青色発光素子を選択してもよい。
In this embodiment, the plurality of light emitting elements 50 includes a first light emitting element 51 that emits the first light, a second light emitting element 52 that emits a second light having a shorter wavelength than the first light, and a and a third light emitting element 53 that emits third light on the short wavelength side. The emission wavelength of each light-emitting element 50 may be selected such that white or incandescent mixed-color light is obtained when the plurality of light-emitting elements 50 are lit. For example, the first light emitting element 51 is a red light emitting element that emits red, the second light emitting element 52 is a green light emitting element that emits green, and the third light emitting element 53 is a blue light emitting element that emits blue. good too. The combination of the number of light-emitting elements and the emission colors is an example, and is not limited to this example. The three light emitting elements 50 may emit light of the same wavelength. For example, three blue light-emitting elements may be selected by using phosphors to be described later.
青色、緑色の発光素子としては、ZnSeや窒化物系半導体(InXAlYGa1-X-YN、0≦X、0≦Y、X+Y≦1)を用いた発光素子を用いることができる。例えば、サファイア等の支持基板上に、GaNを含む半導体層が形成された発光素子を用いてもよい。赤色の発光素子としては、GaAs、AlInGaP、AlGaAs系の半導体などを用いることができる。例えば、シリコン、窒化アルミニウム、サファイア等の支持基板上に、AlInGaPを含む半導体層が形成された発光素子を用いてもよい。さらに、これ以外の材料からなる半導体発光素子を用いることもできる。発光素子の組成や発光色、大きさや、個数などは目的に応じて適宜選択することができる。
As blue and green light emitting elements, light emitting elements using ZnSe or nitride semiconductors (In X Al Y Ga 1-XY N, 0≦X, 0≦Y, X+Y≦1) can be used. . For example, a light-emitting element in which a semiconductor layer containing GaN is formed on a supporting substrate such as sapphire may be used. A GaAs, AlInGaP, or AlGaAs-based semiconductor or the like can be used as a red light emitting element. For example, a light-emitting element in which a semiconductor layer containing AlInGaP is formed on a supporting substrate such as silicon, aluminum nitride, or sapphire may be used. Furthermore, semiconductor light-emitting elements made of other materials can also be used. The composition, emission color, size, number, and the like of the light-emitting element can be appropriately selected according to the purpose.
また、窒化物系半導体等から構成される半導体チップの周囲に、半導体チップの発光を波長変換する蛍光体を配置することによって、任意の発光を得ることができる。本明細書では、「発光素子50」は、窒化物系半導体等から構成される半導体チップだけではなく、半導体チップおよび蛍光体から構成される素子を含む。蛍光体としては、具体的には、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット、ユウロピウムおよび/若しくはクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム(カルシウムの一部をストロンチウムで置換可)、ユウロピウムで賦活されたサイアロン、ユウロピウムで賦活されたシリケート、ユウロピウムで賦活されたアルミン酸ストロンチウム、マンガンで賦活されたフッ化珪酸カリウムなどを用いることができる。一例として、第1発光素子51、第2発光素子52および第3発光素子53は、いずれも、青色を発光する半導体チップを有してもよい。この場合、これらの発光素子のうちの少なくとも2つにおいて、半導体チップの周囲に蛍光体を配置することによって、第1発光素子51、第2発光素子52および第3発光素子53の発光色を互いに異ならせることができる。
Arbitrary light emission can be obtained by arranging a phosphor for converting the wavelength of light emitted from the semiconductor chip around the semiconductor chip made of a nitride-based semiconductor or the like. In this specification, the "light emitting element 50" includes not only a semiconductor chip made of a nitride-based semiconductor or the like, but also an element made of a semiconductor chip and phosphor. Specific examples of phosphors include cerium-activated yttrium-aluminum garnet, cerium-activated lutetium-aluminum garnet, europium- and/or chromium-activated nitrogen-containing calcium aluminosilicate (one of calcium part can be replaced with strontium), europium-activated sialon, europium-activated silicate, europium-activated strontium aluminate, and manganese-activated potassium fluorosilicate. As an example, each of the first light emitting element 51, the second light emitting element 52 and the third light emitting element 53 may have a semiconductor chip that emits blue light. In this case, in at least two of these light emitting elements, by arranging a phosphor around the semiconductor chip, the luminescent colors of the first light emitting element 51, the second light emitting element 52 and the third light emitting element 53 are mutually matched. can be different.
第1発光素子51、第2発光素子52および第3発光素子53は、それぞれ、樹脂、半田、導電性ペースト等の接合部材によって、複数のリード11a~13bのいずれかにおける露出領域30に接合され得る。
The first light emitting element 51, the second light emitting element 52, and the third light emitting element 53 are each joined to the exposed region 30 of any one of the leads 11a to 13b by a joining member such as resin, solder, or conductive paste. obtain.
第1発光素子51~第3発光素子53は、それぞれ、3つの異なるリード(ここではリード11a、12a、13a)の露出領域30に配置されていてもよい。これにより、第1発光素子51、第2発光素子52および第3発光素子53の放熱経路を互いに分離できるので、各発光素子50で生じた熱を効率よく放熱できる。
The first to third light emitting elements 51 to 53 may each be arranged in exposed regions 30 of three different leads (here leads 11a, 12a, 13a). As a result, the heat radiation paths of the first light emitting element 51, the second light emitting element 52, and the third light emitting element 53 can be separated from each other, so that the heat generated in each light emitting element 50 can be efficiently radiated.
図2Dに示すように、第1発光素子51の正負電極は、それぞれ、ワイヤ81a、81bからなる一対のワイヤ81によって、第1リード対におけるリード11aおよびリード11bに電気的に接続されている。ワイヤ81aの一端は、リード11aの露出領域30aの一部(接続領域wr1)に接続され、他端は、第1発光素子51の正負電極の一方に接続されている。また、ワイヤ81bの一端は、リード11bの露出領域30bの一部(接続領域wr2)に接続され、他端は、第1発光素子51の正負電極の他方に接続されている。同様に、図2Cに示すように、第2発光素子52および第3発光素子53の正負電極は、それぞれ、一対のワイヤ82、83によって、第2リード対および第3リード対の各リードに電気的に接続されている。
As shown in FIG. 2D, the positive and negative electrodes of the first light emitting element 51 are electrically connected to leads 11a and 11b of the first lead pair by a pair of wires 81 made up of wires 81a and 81b, respectively. One end of the wire 81a is connected to a portion (connection region wr1) of the exposed region 30a of the lead 11a, and the other end is connected to one of the positive and negative electrodes of the first light emitting element 51. FIG. One end of the wire 81b is connected to a portion (connection region wr2) of the exposed region 30b of the lead 11b, and the other end is connected to the other of the positive and negative electrodes of the first light emitting element 51. FIG. Similarly, as shown in FIG. 2C, the positive and negative electrodes of the second light emitting element 52 and the third light emitting element 53 are electrically connected to the leads of the second lead pair and the third lead pair by a pair of wires 82 and 83, respectively. properly connected.
ワイヤ81~83は、金、銀、銅、プラチナ、アルミニウム又はこれらの合金の金属線を用いることができる。この中でも、優れた延性を備える金ワイヤや、金ワイヤよりも反射率が高い金銀合金ワイヤを用いることが好ましい。
Wires 81 to 83 can be metal wires of gold, silver, copper, platinum, aluminum, or alloys thereof. Among these, it is preferable to use a gold wire having excellent ductility or a gold-silver alloy wire having a higher reflectance than the gold wire.
図2Cに示す構成では、前述したように、y軸方向からの側面視において、第1発光素子51~第3発光素子53は互いに重なっている。なお、第1発光素子51~第3発光素子53の配置は、図示する例に限定されない。例えば、図4に例示するように、平面視において、y軸方向の中央に位置する1つの発光素子52が、他の2つの発光素子51、53の中心を結ぶ線からずれて配置されていてもよい。このような構成では、y軸方向からの側面視において、3つの発光素子のうち、2つの発光素子51、53のみが互いに重なっていてもよい。
In the configuration shown in FIG. 2C, as described above, the first to third light emitting elements 51 to 53 overlap each other in a side view from the y-axis direction. Note that the arrangement of the first to third light emitting elements 51 to 53 is not limited to the illustrated example. For example, as illustrated in FIG. 4, one light-emitting element 52 located in the center in the y-axis direction in plan view is displaced from the line connecting the centers of the other two light-emitting elements 51 and 53. good too. In such a configuration, only two light emitting elements 51 and 53 of the three light emitting elements may overlap each other in a side view from the y-axis direction.
[プリコート樹脂180]
図2Iおよび図2Jに例示するように、発光装置1000は、第1凹部21内において、第1反射性部材151および第1発光素子51とモールド樹脂部60との間に、透光性を有するプリコート樹脂180をさらに備えてもよい。同様に、第2凹部22内において、第2反射性部材152および第2発光素子52とモールド樹脂部60との間、および、第3凹部23内において、第3反射性部材153および第3発光素子53とモールド樹脂部60との間にも、それぞれ、プリコート樹脂180が設けられてもよい。本実施形態では、第1凹部21~第3凹部23を包囲する第2樹脂部42の上面を利用して、第1凹部21~第3凹部23内に、それぞれ、一定の厚さを有するプリコート樹脂180を形成できる。プリコート樹脂180の厚さは、例えば100μm程度であってもよい。プリコート樹脂180は、平面視において、発光素子50の±y側で略同じ厚さを有し、発光素子50の±x側で略同じ厚さを有することが好ましい。第1凹部21内において全体が均一であることがより好ましい。プリコート樹脂180の厚さが一定であることで、容易に配光を制御できる。また、プリコート樹脂180の上面(プリコート樹脂180とモールド樹脂部60との界面)を略平坦にできるので、レンズ部70による配光の制御性を低下しにくくすることができる。また、各発光素子50の上面からプリコート樹脂までの厚さが均一であることで、後述するモールド樹脂部60を発光素子50の発する光や熱から遠ざけることができるので、信頼性をさらに高めることができる。
[Precoat resin 180]
As illustrated in FIGS. 2I and 2J, the light emitting device 1000 has translucency between the first reflective member 151 and the first light emitting element 51 and the mold resin portion 60 in the first concave portion 21. A precoat resin 180 may also be provided. Similarly, in the second recess 22 , between the second reflective member 152 and the second light emitting element 52 and the mold resin portion 60 , and in the third recess 23 , the third reflective member 153 and the third light emitting element A precoat resin 180 may also be provided between the element 53 and the mold resin portion 60 . In the present embodiment, the upper surface of the second resin portion 42 that surrounds the first to third recesses 21 to 23 is used to precoat each of the first to third recesses 21 to 23 with a constant thickness. A resin 180 can be formed. The thickness of the precoat resin 180 may be, for example, approximately 100 μm. The precoat resin 180 preferably has substantially the same thickness on the ±y sides of the light emitting element 50 and substantially the same thickness on the ±x sides of the light emitting element 50 in a plan view. It is more preferable that the inside of the first concave portion 21 is uniform as a whole. Since the thickness of the precoat resin 180 is constant, the light distribution can be easily controlled. In addition, since the upper surface of the precoat resin 180 (the interface between the precoat resin 180 and the mold resin portion 60) can be made substantially flat, the controllability of the light distribution by the lens portion 70 can be prevented from deteriorating. In addition, since the thickness from the upper surface of each light emitting element 50 to the precoat resin is uniform, the mold resin portion 60, which will be described later, can be kept away from the light and heat emitted by the light emitting element 50, thereby further enhancing the reliability. can be done.
プリコート樹脂は、例えば反射性部材150および発光素子50を覆うように配置され得る。プリコート樹脂として、高耐熱性および高耐候性に優れた樹脂(例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、これらを混合した樹脂)が用いられ得る。後述するように、プリコート樹脂として、着色剤を含む樹脂(着色樹脂部材)を用いてもよい。
The precoat resin can be arranged to cover the reflective member 150 and the light emitting element 50, for example. As the precoat resin, a resin that is excellent in high heat resistance and high weather resistance (for example, epoxy resin, silicone resin, mixed resin thereof) can be used. As will be described later, a resin containing a coloring agent (colored resin member) may be used as the precoat resin.
[モールド樹脂部]
モールド樹脂部60は、一体的に形成された複数のレンズ部70を含む。本実施形態では、モールド樹脂部60は、ベース部61と複数のレンズ部70とを含む。ベース部61とレンズ部70とは一体的に成形されている。なお、モールド樹脂部60のベース部およびレンズ部70は、別体でもよい。
[Mold resin part]
The mold resin portion 60 includes a plurality of integrally formed lens portions 70 . In this embodiment, the mold resin portion 60 includes a base portion 61 and a plurality of lens portions 70 . The base portion 61 and the lens portion 70 are integrally molded. The base portion of the mold resin portion 60 and the lens portion 70 may be separate bodies.
[ベース部61]
図2A~図2Eに示すように、モールド樹脂部60におけるベース部61は、樹脂パッケージ100の主面100aおよび複数の発光素子50を覆う。ベース部61は、発光素子50を封止するとともに、ベース部61に一体形成されたレンズ部70を所定の位置に保持する機能を有する。
[Base part 61]
As shown in FIGS. 2A to 2E, the base portion 61 of the mold resin portion 60 covers the main surface 100a of the resin package 100 and the plurality of light emitting elements 50. As shown in FIGS. The base portion 61 has the function of sealing the light emitting element 50 and holding the lens portion 70 integrally formed with the base portion 61 at a predetermined position.
本実施形態では、ベース部61は、例えば、樹脂パッケージ100の主面100aの上方に位置する上面61aを有する。上面61aは、樹脂パッケージ100の主面100aよりも一回り大きくてもよい。
In this embodiment, the base portion 61 has, for example, an upper surface 61a located above the main surface 100a of the resin package 100 . The upper surface 61 a may be slightly larger than the main surface 100 a of the resin package 100 .
ベース部61は、樹脂パッケージ100の側部100c~100fの少なくとも一部を覆う側面部61bを含む。図示する例では、ベース部61の側面部61bは、樹脂パッケージ100の側部100c~100fに形成された段差面st1、st2に接している。また、ベース部61の側面部61bの一部は、側部100c、100eのうち段差面が形成されていない部分を覆って、段差面st1、st2よりも下方(-z方向)まで延びている。ベース部61の最下端は、樹脂パッケージ100の裏面100bと面一であってもよい。
Base portion 61 includes a side portion 61b that covers at least a portion of side portions 100c to 100f of resin package 100. As shown in FIG. In the illustrated example, the side surface portion 61b of the base portion 61 is in contact with the stepped surfaces st1 and st2 formed on the side portions 100c to 100f of the resin package 100. As shown in FIG. A portion of the side surface portion 61b of the base portion 61 covers the portions of the side portions 100c and 100e where the stepped surfaces are not formed, and extends below the stepped surfaces st1 and st2 (in the -z direction). . The lowermost end of the base portion 61 may be flush with the rear surface 100b of the resin package 100 .
ベース部61の一部は、暗色系樹脂部材40の溝44および孔45の内部に位置している。これにより、レンズ部70の剥がれ、ずれ等を低減でき、レンズ部70をより安定的に保持できる。断面視において、孔45内に配置されているベース部61の一部は、樹脂パッケージ100の段差面st1もしくは段差面st2よりも下方(-z方向)に配置されていることが好ましく、樹脂パッケージ100の裏面100bの位置まで配置されていることがより好ましい。なお、ベース部61の形状、光透過率などは、特に限定されない。
A part of the base portion 61 is positioned inside the groove 44 and the hole 45 of the dark-colored resin member 40 . As a result, it is possible to reduce peeling, deviation, etc. of the lens portion 70, and to hold the lens portion 70 more stably. In a cross-sectional view, a portion of the base portion 61 arranged in the hole 45 is preferably arranged below (-z direction) the stepped surface st1 or the stepped surface st2 of the resin package 100. It is more preferable that they are arranged up to the position of the back surface 100b of 100 . The shape, light transmittance, etc. of the base portion 61 are not particularly limited.
[レンズ部70]
図2A~図2Eに示すように、複数のレンズ部70は、それぞれ、ベース部61の上面から上方(+z方向)に突出した凸形状を有する。レンズ部70は、出射する光の方向および分布を制御する配光機能を有する。
[Lens portion 70]
As shown in FIGS. 2A to 2E, each of the plurality of lens portions 70 has a convex shape projecting upward (+z direction) from the upper surface of the base portion 61 . The lens unit 70 has a light distribution function of controlling the direction and distribution of emitted light.
各レンズ部70の平面形状は、例えば、楕円形または円形である。図示する例では、各レンズ部70の平面形状は楕円形であり、楕円形の長軸はx軸方向に延び、短軸はy軸方向に延びている。このため、x軸方向に広く、y軸方向に狭い配光が得られる。このような配光を有する発光装置1000は、LEDディスプレイなどの表示装置に特に好適に使用され得る。なお、x軸方向またはy軸方向から見た側面図において、レンズ部70の外縁は、楕円弧状または弧状などの曲線部分に加えて、直線部分を有していてもよい。直線部分は、曲線部分とベース部61の上面61aとの間に位置してもよい。例えば、レンズ部70は、円錐台の上に球体の一部(例えば半球)が配置された形状、楕円錐台の上に楕円体の一部が配置された形状などを有していてもよい。
The planar shape of each lens portion 70 is, for example, elliptical or circular. In the illustrated example, the planar shape of each lens portion 70 is an ellipse, with the long axis of the ellipse extending in the x-axis direction and the short axis thereof extending in the y-axis direction. Therefore, a light distribution that is wide in the x-axis direction and narrow in the y-axis direction can be obtained. The light-emitting device 1000 having such light distribution can be particularly suitably used in display devices such as LED displays. In addition, in a side view seen from the x-axis direction or the y-axis direction, the outer edge of the lens portion 70 may have a linear portion in addition to the curved portion such as an elliptical arc shape or an arc shape. The straight portion may be located between the curved portion and the upper surface 61 a of the base portion 61 . For example, the lens portion 70 may have a shape in which a portion of a sphere (for example, a hemisphere) is arranged on a truncated cone, a shape in which a portion of an ellipsoid is arranged on a truncated elliptical cone, or the like. .
複数のレンズ部70のそれぞれは、発光素子50の1つに対応付けて配置されている。各レンズ部70の光軸は、対応する発光素子50の中心(発光面の中心)と一致していてもよい。これにより、発光装置1000の配光の制御性をさらに向上できる。
Each of the plurality of lens units 70 is arranged in association with one of the light emitting elements 50 . The optical axis of each lens portion 70 may coincide with the center of the corresponding light emitting element 50 (the center of the light emitting surface). Thereby, the controllability of the light distribution of the light emitting device 1000 can be further improved.
各レンズ部70の楕円形の長軸と、対応する凹部20の長手方向とは平行であり、各レンズ部70の楕円形の短軸と、対応する凹部20の短手方向とは平行であってもよい。また、各レンズ部70の楕円形の短軸と、レンズ部70の配列方向(ここではy軸方向)とは平行であってもよい。これにより、発光装置1000をさらに小型化できる。さらに、発光素子50が長方形の形状を有する場合、発光素子50の長手方向とレンズ部70の楕円形の長軸とが平行であり、発光素子50の短手方向とレンズ部70の楕円形の短軸とが平行であってもよい。
The major axis of the ellipse of each lens portion 70 and the longitudinal direction of the corresponding recess 20 are parallel, and the minor axis of the ellipse of each lens portion 70 and the short direction of the corresponding recess 20 are parallel. may Also, the minor axis of the elliptical shape of each lens portion 70 may be parallel to the direction in which the lens portions 70 are arranged (here, the y-axis direction). Thereby, the light emitting device 1000 can be further miniaturized. Furthermore, when the light emitting element 50 has a rectangular shape, the longitudinal direction of the light emitting element 50 and the long axis of the elliptical shape of the lens portion 70 are parallel, and the short direction of the light emitting element 50 and the elliptical shape of the lens portion 70 are aligned. It may be parallel to the short axis.
なお、各レンズ部70の平面視における形状および配置は、光の配光性、集光性等を考慮して適宜選択され得る。
It should be noted that the shape and arrangement of each lens portion 70 in a plan view can be appropriately selected in consideration of light distribution, light collection, and the like.
本実施形態では、第1発光素子51の発する第1光は、第1レンズ部71を透過して、発光装置1000の出射面から出射する。第1光の出射する方向および分布は、第1レンズ部71によって制御される。同様に、第2発光素子52の発する第2光は、第2レンズ部72を透過し、第3発光素子53の発する第3光は、第3レンズ部73を透過する。第2レンズ部72および第3レンズ部73は、それぞれ、第2光および第3光の配光を制御する。
In this embodiment, the first light emitted by the first light emitting element 51 is transmitted through the first lens portion 71 and emitted from the emission surface of the light emitting device 1000 . The emitting direction and distribution of the first light are controlled by the first lens unit 71 . Similarly, the second light emitted by the second light emitting element 52 passes through the second lens portion 72 , and the third light emitted by the third light emitting element 53 passes through the third lens portion 73 . The second lens portion 72 and the third lens portion 73 control light distribution of the second light and the third light, respectively.
図2Cに示すように、平面視において、第1レンズ部71は、第1発光素子51と、第1反射性部材151の少なくとも一部とに重なっていてもよい。同様に、第2レンズ部72は、第2発光素子52と、第2反射性部材152の少なくとも一部とに重なり、第3レンズ部73は、第3発光素子53と、第3反射性部材153の少なくとも一部とに重なっていてもよい。
As shown in FIG. 2C , the first lens portion 71 may overlap the first light emitting element 51 and at least a portion of the first reflective member 151 in plan view. Similarly, the second lens portion 72 overlaps the second light emitting element 52 and at least a portion of the second reflective member 152, and the third lens portion 73 overlaps the third light emitting element 53 and the third reflective member. 153 may be overlapped.
また、本実施形態では、平面視において、各レンズ部70の最大幅が、対応する凹部20の最大幅よりも小さいので、各凹部20の内上面20aの一部は、レンズ部70の外側に位置し得る。図示するように、平面視において、第1凹部21内の第1反射性部材151の一部は、第1レンズ部71の外側に位置してもよい。同様に、第2凹部22内の第2反射性部材152の一部は、第2レンズ部72の外側に位置し、第3凹部23内の第3反射性部材153の一部は、第3レンズ部73の外側に位置してもよい。
In addition, in the present embodiment, since the maximum width of each lens portion 70 is smaller than the maximum width of the corresponding concave portion 20 in plan view, a portion of the inner upper surface 20a of each concave portion 20 extends outside the lens portion 70. can be located. As illustrated, a portion of the first reflective member 151 inside the first concave portion 21 may be positioned outside the first lens portion 71 in plan view. Similarly, a portion of the second reflective member 152 within the second recess 22 is located outside the second lens portion 72 and a portion of the third reflective member 153 within the third recess 23 is located outside the third lens portion 72 . It may be positioned outside the lens portion 73 .
各レンズ部70が、平面視において、長軸および短軸を有する楕円形状である場合、楕円形の長軸の長さWLは、対応する凹部20の長手方向の幅PLよりも小さく、かつ、楕円形の短軸の長さWSは、対応する凹部20の短手方向の幅PSよりも小さくてもよい。
When each lens portion 70 has an elliptical shape having a major axis and a minor axis in plan view, the length WL of the major axis of the ellipse is smaller than the longitudinal width PL of the corresponding recess 20, and The length WS of the minor axis of the ellipse may be smaller than the width PS of the corresponding recess 20 in the lateral direction.
前述したように、本実施形態では、x軸方向からの側面視において、各レンズ部70の最大幅(この例では楕円形の短軸の長さWS)は、対応する発光素子50の最大幅(ここでは矩形の辺の長さw1)の5倍以下であってもよい。一方、x軸方向からの側面視において、各レンズ部70の最大幅は、対応する発光素子50の最大幅の例えば1倍よりも大きく、好ましくは3倍以上であることが好ましい。これにより、所望の配光制御をより確実に実現できる。
As described above, in the present embodiment, the maximum width of each lens part 70 (in this example, the length WS of the minor axis of the ellipse) is the maximum width of the corresponding light emitting element 50 when viewed from the side in the x-axis direction. It may be 5 times or less of (here, the length w1 of the side of the rectangle). On the other hand, when viewed from the side in the x-axis direction, the maximum width of each lens portion 70 is, for example, more than 1 time, preferably 3 times or more, the maximum width of the corresponding light emitting element 50 . Thereby, desired light distribution control can be achieved more reliably.
また、前述したように、各レンズ部70の頂点と、そのレンズ部70の平面視における中央点とを結ぶ線を含む断面のうち、レンズ部70の幅が最小となる断面において、レンズ部70の幅は、対応する発光素子50の幅の5倍以下であってもよい。一方、上記断面において、レンズ部70の幅は、対応する発光素子50の幅の1倍よりも大きく、好ましくは3倍以上であることが好ましい。これにより、所望の配光制御をより確実に実現できる。
Further, as described above, among the cross sections including the line connecting the vertex of each lens portion 70 and the center point of the lens portion 70 in plan view, the lens portion 70 has the smallest width. may be less than or equal to five times the width of the corresponding light emitting element 50 . On the other hand, in the above cross section, the width of the lens portion 70 is more than 1 time, preferably 3 times or more, the width of the corresponding light emitting element 50 . Thereby, desired light distribution control can be achieved more reliably.
図2Cに示す例では、平面視において、第1レンズ部71、第2レンズ部72および第3レンズ部73は、y軸方向に配列されている。平面視において、第1レンズ部71~第3レンズ部73の中心は、y軸に平行な直線上に位置してもよい。なお、レンズ部70の配置はこの例に限定されない。例えば、図4に示したように、第1レンズ部71、第2レンズ部72および第3レンズ部73のうちx軸方向またはy軸方向において中央に位置するレンズ部の中心が、他の2つのレンズ部の中心を結ぶ線上に位置していなくてもよい。
In the example shown in FIG. 2C, the first lens portion 71, the second lens portion 72, and the third lens portion 73 are arranged in the y-axis direction in plan view. In plan view, the centers of the first lens portion 71 to the third lens portion 73 may be positioned on a straight line parallel to the y-axis. Note that the arrangement of the lens unit 70 is not limited to this example. For example, as shown in FIG. 4, among the first lens portion 71, the second lens portion 72, and the third lens portion 73, the center of the lens portion located in the center in the x-axis direction or the y-axis direction It does not have to be positioned on the line connecting the centers of the two lens parts.
[モールド樹脂部60の材料]
モールド樹脂部60は、透光性を有する母材を含む。モールド樹脂部60は、複数の発光素子50のそれぞれのピーク波長において90%以上の光透過率を有することが好ましい。これにより、発光装置1000の光取り出し効率をさらに高めることができる。
[Material of molded resin part 60]
Mold resin portion 60 includes a translucent base material. It is preferable that the mold resin portion 60 has a light transmittance of 90% or more at each peak wavelength of the plurality of light emitting elements 50 . Thereby, the light extraction efficiency of the light emitting device 1000 can be further improved.
モールド樹脂部60の母材として、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂などの耐候性および透光性に優れた熱硬化性樹脂や硝子などが好適に用いられる。
As the base material of the mold resin portion 60, thermosetting resins such as epoxy resins, urea resins, and silicone resins, which are excellent in weather resistance and translucency, glass, and the like are preferably used.
本実施形態におけるモールド樹脂部60には、発光装置1000の光の質の均一性を向上させるために光拡散材を含有させることも可能である。モールド樹脂部60に光拡散材を含有させることにより、発光素子50から放出される光を拡散させることで光の強度ムラを抑えることができる。このような光拡散材としては、酸化バリウム、チタン酸バリウム、酸化バリウム、酸化珪素、酸化チタン、酸化アルミニウム等の無機部材やメラミン樹脂、CTUグアナミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂などの有機部材が好適に用いられる。
The mold resin portion 60 in this embodiment may contain a light diffusing material in order to improve the uniformity of the light quality of the light emitting device 1000 . By including the light diffusing material in the mold resin portion 60, the light emitted from the light emitting element 50 can be diffused, thereby suppressing unevenness in light intensity. As such a light diffusing material, inorganic materials such as barium oxide, barium titanate, barium oxide, silicon oxide, titanium oxide, and aluminum oxide, and organic materials such as melamine resin, CTU guanamine resin, and benzoguanamine resin are preferably used. .
モールド樹脂部60に、各種フィラーを含有させてもよい。具体的な材料は光拡散材と同様であるが、光拡散材とは中心粒径(D50)が異なる。本明細書においてフィラーとは、中心粒径が5μm以上100μm以下のものをいう。このような粒径のフィラーを透光性樹脂中に含有させると、光散乱作用により発光装置1000の色度バラツキが改善される他、透光性樹脂の耐熱衝撃性を高めたり、樹脂の内部応力を緩和したりすることができる。
The mold resin portion 60 may contain various fillers. A specific material is the same as that of the light diffusing material, but the median particle diameter (D 50 ) is different from that of the light diffusing material. The term "filler" as used herein refers to a material having a median particle size of 5 μm or more and 100 μm or less. When a filler having such a particle size is contained in the translucent resin, the chromaticity variation of the light-emitting device 1000 is improved due to the light scattering effect, the thermal shock resistance of the translucent resin is increased, and the inside of the resin is reduced. stress can be relieved.
ベース部61の表面粗さは、特に限定されないが、表示コントラストを向上させる観点から、大きい方が好ましい。例えばベース部61の表面の一部または全体は、粗面化されていてもよい。少なくとも、ベース部61の上面61aのうち平面視において複数のレンズ部70に重なっていない部分は、粗面化されていることが好ましい。ベース部61の側面部61bの外表面も粗面化されていてもよい。上面61aの表面粗さと側面部61bの外表面の表面粗さは、同じでもよいし異なっていてもよい。加工のしやすさから、上面61aおよび側面部61bの外表面の表面粗さは同じであることが好ましい。ベース部61の表面粗さが大きいことで、太陽光などの外光をベース部61の表面で散乱させることができ、反射強度を抑えることができる。これにより、発光装置1000は、外光反射に起因するコントラストの低下を起こしにくくすることができる。
The surface roughness of the base portion 61 is not particularly limited, but from the viewpoint of improving the display contrast, the larger one is preferable. For example, part or the entire surface of the base portion 61 may be roughened. At least a portion of the upper surface 61a of the base portion 61 that does not overlap with the plurality of lens portions 70 in plan view is preferably roughened. The outer surface of the side surface portion 61b of the base portion 61 may also be roughened. The surface roughness of the upper surface 61a and the surface roughness of the outer surface of the side portion 61b may be the same or different. For ease of processing, it is preferable that the outer surfaces of the upper surface 61a and the side surface portion 61b have the same surface roughness. Since the surface roughness of the base portion 61 is large, it is possible to scatter external light such as sunlight on the surface of the base portion 61 and suppress the reflection intensity. As a result, the light emitting device 1000 can prevent deterioration of contrast due to reflection of external light.
ベース部61の上面61aのうち平面視において複数のレンズ部70に重なっていない部分の表面粗さは、例えばレンズ部70の表面粗さよりも大きくてもよい。このような構造は、例えば、ベース部61およびレンズ部70を含むモールド樹脂部60を形成した後、ベース部61の表面の所定領域に、ブラスト加工などの粗面化加工を行うことで得られる。または、モールド樹脂部60の形成に、内表面の一部が粗面化されたキャスティングケース(図4参照)を用いてもよい。後で詳述するが、例えば、キャスティングケースの内表面のうち、ベース部61の上面61aを形成する部分を粗面化しておくことで、ベース部61の上面61aのうち平面視において複数のレンズ部70に重なっていない部分の表面粗さを大きくできる。
The surface roughness of the portion of the upper surface 61 a of the base portion 61 that does not overlap with the plurality of lens portions 70 in plan view may be greater than the surface roughness of the lens portion 70 , for example. Such a structure can be obtained, for example, by forming the mold resin portion 60 including the base portion 61 and the lens portion 70 and then roughening a predetermined region of the surface of the base portion 61 such as blasting. . Alternatively, a casting case (see FIG. 4) having a partially roughened inner surface may be used to form the mold resin portion 60 . As will be described in detail later, for example, by roughening a portion of the inner surface of the casting case that forms the upper surface 61a of the base portion 61, the upper surface 61a of the base portion 61 has a plurality of lenses in plan view. The surface roughness of the portion that does not overlap with the portion 70 can be increased.
ベース部61の上面61aの算術平均粗さRaは、0.4μm以上5μm以下が好ましい。より好ましくは、Raは0.8μm以上3μm以下である。ベース部61の側面部61bの外表面のRaも、上記と同様の範囲であってもよい。Raは、JIS B 0601-2001の表面粗さの測定方法に準拠して、測定することができる。具体的には、Raは、粗さ曲線からその中心線の方向に測定長さLの部分を抜き取り、この抜き取り部分の中心線をX軸、縦倍率の方向をY軸とし、粗さ曲線をy=f(x)としたとき次式で表される。
The arithmetic average roughness Ra of the upper surface 61a of the base portion 61 is preferably 0.4 μm or more and 5 μm or less. More preferably, Ra is 0.8 μm or more and 3 μm or less. Ra of the outer surface of the side surface portion 61b of the base portion 61 may also be in the same range as above. Ra can be measured according to the surface roughness measurement method of JIS B 0601-2001. Specifically, Ra is obtained by extracting a portion of the measurement length L from the roughness curve in the direction of its center line, setting the center line of this extracted portion as the X axis, the direction of the longitudinal magnification as the Y axis, and calculating the roughness curve. When y=f(x), it is represented by the following equation.
Raの測定には、接触式表面粗さ測定機、レーザー顕微鏡などを用いることができる。本明細書では、キーエンス製レーザー顕微鏡VK-250を用いる。
A contact-type surface roughness measuring machine, a laser microscope, etc. can be used for the measurement of Ra. In this specification, a Keyence laser microscope VK-250 is used.
ベース部61は、複数の発光素子50のそれぞれのピーク波長において90%以上の光透過率を有することが好ましい。これにより、発光装置1000の光取り出し効率をさらに向上できる。
The base portion 61 preferably has a light transmittance of 90% or more at each peak wavelength of the plurality of light emitting elements 50 . Thereby, the light extraction efficiency of the light emitting device 1000 can be further improved.
[効果]
本実施形態では、各発光素子50の周辺に反射性部材150が配置されているので、光源となる面のサイズを縮小できる(点光源化)。各発光素子50の側面からの光を発光素子50側に反射させて、発光素子50の上面から、発光装置1000の正面方向に(+z方向)へ、光を出射させることができる。このため、レンズ部70を小型化しても、発光素子50から高効率で光を取り出すことができる。レンズ部70を小型化することで、発光装置1000のサイズを小さくできる。
[effect]
In this embodiment, since the reflective member 150 is arranged around each light emitting element 50, the size of the surface that serves as the light source can be reduced (point light source). Light from the side surface of each light emitting element 50 can be reflected toward the light emitting element 50 side, and the light can be emitted from the upper surface of the light emitting element 50 in the front direction (+z direction) of the light emitting device 1000 . Therefore, even if the lens portion 70 is made smaller, light can be extracted from the light emitting element 50 with high efficiency. By reducing the size of the lens unit 70, the size of the light emitting device 1000 can be reduced.
図面を参照しながら、点光源化について説明する。
Point light source conversion will be described with reference to the drawings.
図5A~図5Dは、それぞれ、反射性部材を有していない比較例の発光装置において、発光素子から発せられてレンズ部に入射する光の一部を説明する模式図である。図5Eは、反射性部材を有する実施例の発光装置において、発光素子から発せられてレンズ部に入射する光の一部を説明する模式図である。図5A~図5Eは、レンズ部の頂点と平面視におけるレンズ部の中央点とを含むyz断面図である。
5A to 5D are schematic diagrams for explaining part of light emitted from a light emitting element and incident on a lens portion in a light emitting device of a comparative example having no reflective member. FIG. 5E is a schematic diagram illustrating part of the light emitted from the light-emitting element and incident on the lens portion in the light-emitting device of the example having a reflective member. 5A to 5E are yz sectional views including the vertex of the lens portion and the center point of the lens portion in plan view.
図5A~図5Dに示す比較例では、発光素子50は、例えば、内上面および側面がリードで構成された凹部620内に配置される。このような構成により、発光素子50の側面から漏れる光の一部は、凹部620の内側面および内上面で反射し、レンズ部670側に出射する。このため、上面視において、凹部620の内上面全体が発光状態となり、光源E1として機能する。光源E1のy軸方向の大きさ(以下、「光源サイズ」と呼ぶ。)は、凹部620の内上面の大きさである。
In the comparative example shown in FIGS. 5A to 5D, the light-emitting element 50 is placed in a recess 620 whose inner top surface and side surfaces are composed of leads, for example. With such a configuration, part of the light leaking from the side surface of the light emitting element 50 is reflected by the inner side surface and the inner upper surface of the recess 620 and emitted to the lens section 670 side. Therefore, when viewed from above, the entire inner upper surface of the concave portion 620 is in a light emitting state and functions as the light source E1. The size of the light source E<b>1 in the y-axis direction (hereinafter referred to as “light source size”) is the size of the inner upper surface of the recess 620 .
図5Aおよび図5Bに示すように、レンズ部670のサイズ(y軸方向の長さ:WS1)が光源E1に対して十分に大きい場合、光源E1の中央部からの光La、および、光源E1の端部からの光Lbは、いずれも、レンズ部70の内表面に、臨界角よりも小さい角度θa、θbで入射する。ここで、レンズ部70の内表面は、発光素子50から出射された光が内側から入射する表面である。レンズ部70の内表面は、発光装置1000における外表面と称する場合がある。レンズ部70が例えばエポキシ樹脂(屈折率n:1.5)からなる場合、臨界角は約40°である。これらの光La、Lbは、レンズ部670と外部の空気層(屈折率N=1)との界面で、レンズ部670から外部へと光が取り出される。
As shown in FIGS. 5A and 5B, when the size of the lens unit 670 (the length in the y-axis direction: WS1) is sufficiently large with respect to the light source E1, the light La from the central portion of the light source E1 and the light source E1 Both of the light Lb from the end of the incident on the inner surface of the lens portion 70 at angles θa and θb smaller than the critical angle. Here, the inner surface of the lens portion 70 is the surface on which the light emitted from the light emitting element 50 is incident from the inside. The inner surface of the lens portion 70 may be referred to as the outer surface of the light emitting device 1000 . When the lens portion 70 is made of, for example, epoxy resin (refractive index n: 1.5), the critical angle is about 40°. These lights La and Lb are extracted from the lens section 670 to the outside at the interface between the lens section 670 and an external air layer (refractive index N=1).
一方、図5Cおよび図5Dに示すように、レンズ部670のサイズを小さくすると(y軸方向の長さ:WS2、WS2<WS1)、光源E1の中央部からの光Lcは、40°未満の角度θcでレンズ部670の内表面に入射するので、レンズ部670によって外部へと光が取り出される。しかし、光源E1からの光の一部、例えば光源E1の端部からの光Ldは、レンズ部670の内表面に、臨界角よりも大きい角度θdで入射する。光Ldは、レンズ部670の内表面で全反射される。全反射された光Ldは、例えば図5Dのように、レンズ部670の上方から出射されず、光束のロスとなり得る。このことから、レンズ部670のサイズが小さくなることで、全反射による光束のロスが大きくなり、光の取り出し効率が低下する傾向にある。
On the other hand, as shown in FIGS. 5C and 5D, when the size of the lens portion 670 is reduced (the length in the y-axis direction: WS2, WS2<WS1), the light Lc from the central portion of the light source E1 is less than 40°. Since the light is incident on the inner surface of the lens portion 670 at the angle θc, the light is extracted to the outside by the lens portion 670 . However, part of the light from the light source E1, for example, the light Ld from the end of the light source E1, enters the inner surface of the lens section 670 at an angle θd larger than the critical angle. Light Ld is totally reflected by the inner surface of lens portion 670 . The totally reflected light Ld is not emitted from above the lens unit 670 as shown in, for example, FIG. For this reason, when the size of the lens portion 670 is reduced, the loss of the light flux due to total reflection increases, and the light extraction efficiency tends to decrease.
図5Cと図5Dに示す比較例では、凹部620内に発光素子50が配置されているのに対し、図5Eに示す実施例では、凹部620内には、発光素子50と発光素子50の側面に接する反射性部材150とが配置されている。図5Eに示す実施例では、反射性部材150が発光素子50の側面全体を覆っている。この構成により、発光素子50の側面から出射する光の一部は、反射性部材150によって発光素子50側に反射し、発光素子50の上面から出射する。このため、光源E2は、上面視において、発光素子50の上面となる。実施例における光源E2のサイズは、発光素子50のy軸方向の幅w1となる。従って、例えば、レンズ部670のサイズが、図5Cおよび図5Dに示すレンズ部670と図5Eに占めるレンズ部670とが同じ場合である時(y軸方向の長さ:WS2)、光源E2の端部からレンズ部70の内表面に向かう光Leの入射角θeは臨界角未満となり、光Leの出射方向をレンズ部70によって制御することが可能である。
In the comparative example shown in FIGS. 5C and 5D, the light emitting element 50 is arranged in the recess 620, whereas in the embodiment shown in FIG. A reflective member 150 is disposed in contact with the . In the embodiment shown in FIG. 5E, the reflective member 150 covers the entire side surface of the light emitting element 50. In the embodiment shown in FIG. With this configuration, part of the light emitted from the side surface of the light emitting element 50 is reflected toward the light emitting element 50 by the reflective member 150 and emitted from the upper surface of the light emitting element 50 . Therefore, the light source E2 is the upper surface of the light emitting element 50 when viewed from above. The size of the light source E2 in the embodiment is the width w1 of the light emitting element 50 in the y-axis direction. Therefore, for example, when the lens portion 670 shown in FIGS. 5C and 5D has the same size as the lens portion 670 in FIG. 5E (length in the y-axis direction: WS2), the light source E2 The incident angle θe of the light Le traveling from the end toward the inner surface of the lens portion 70 is less than the critical angle, and the exit direction of the light Le can be controlled by the lens portion 70 .
このように、実施例では、比較例よりも光源サイズが縮小されることで、光源E2からの光の出射範囲が比較例よりも狭い範囲に制限される。このため、レンズ部670の内表面で全反射による光束ロスを低減されている。よって、光取出しを維持しつつ、レンズサイズを小さくできる。レンズサイズを小さくできるため、正面方向に高効率で光を取り出すことができ、かつ、小型化の可能な発光装置が得られる。
Thus, in the example, the light source size is reduced more than in the comparative example, so that the emission range of the light from the light source E2 is limited to a narrower range than in the comparative example. Therefore, the light loss due to total reflection on the inner surface of the lens portion 670 is reduced. Therefore, the lens size can be reduced while maintaining light extraction. Since the lens size can be reduced, light can be extracted in the front direction with high efficiency, and a light-emitting device that can be miniaturized can be obtained.
また、本実施形態によると、発光素子50の出射側に設けられたレンズ部70によって、配光を制御することができる。例えば、図2Aに示す構成では、平面視において、各レンズ部70は、x軸方向に長軸を有する楕円形状を有するので、x軸方向に広く、y軸方向に狭い配光が得られる。配光をこのように制御することで、発光装置1000の正面方向への光の取り出し効率をさらに向上できる。従って、本実施形態によると、LEDディスプレイなどの表示装置に適した配光を有し、かつ、正面方向への光の取り出し効率がさらに高められた発光装置1000が得られる。また、光の取出し効率が高められ、発光装置1000の輝度が高くなることで、発光装置1000へ過剰に電力を投入することがなく、発光装置の寿命がさらに向上する。
Further, according to this embodiment, the light distribution can be controlled by the lens portion 70 provided on the exit side of the light emitting element 50 . For example, in the configuration shown in FIG. 2A, each lens portion 70 has an elliptical shape with a long axis in the x-axis direction in plan view, so that a light distribution that is wide in the x-axis direction and narrow in the y-axis direction is obtained. By controlling the light distribution in this way, the light extraction efficiency in the front direction of the light emitting device 1000 can be further improved. Therefore, according to this embodiment, it is possible to obtain the light emitting device 1000 that has a light distribution suitable for a display device such as an LED display, and further enhances the light extraction efficiency in the front direction. In addition, since the light extraction efficiency is increased and the luminance of the light emitting device 1000 is increased, excessive power is not supplied to the light emitting device 1000, and the life of the light emitting device is further improved.
本実施形態の発光装置1000は、リフローはんだによって表面実装可能な構造を有する。このため、フローはんだによって実装される従来のランプタイプの発光装置よりも、実装コストおよび実装工程数を低減できる。
The light emitting device 1000 of this embodiment has a structure that can be surface-mounted by reflow soldering. Therefore, the mounting cost and the number of mounting steps can be reduced as compared with conventional lamp-type light emitting devices mounted by flow soldering.
<レンズ部のサイズの検討>
以下、レンズ部のサイズと発光素子のサイズとの関係を検討した結果を説明する。
<Consideration of lens size>
The result of examining the relationship between the size of the lens portion and the size of the light emitting element will be described below.
ここでは、発光素子50の側面に反射性部材150を配置している実施例と、発光素子50の側面に反射性部材150が配置されていない比較例とを用いる。実施例と比較例は、反射性部材150の有無以外の構成については、双方とも同様の構成を有する。レンズ部670が異なるサイズを有する実施例の発光装置A1~A4と、比較例の発光装置B1~B4とを用い、各発光装置からの出射される光の全光束を求めた。
Here, an example in which the reflective member 150 is arranged on the side surface of the light emitting element 50 and a comparative example in which the reflective member 150 is not arranged on the side surface of the light emitting element 50 are used. Both the example and the comparative example have the same configuration except for the presence or absence of the reflective member 150 . Using the light emitting devices A1 to A4 of the example and the light emitting devices B1 to B4 of the comparative example having lens portions 670 of different sizes, the total luminous flux of light emitted from each light emitting device was obtained.
実施例および比較例の各発光装置では、いずれも、楕円形状の内上面を有する凹部620に発光素子を配置し、その上方にレンズ部670を配置する。各実施例および各比較例の発光素子50、凹部620およびレンズ部670の平面視におけるx軸方向およびy軸方向の長さを表1に示す。この例では、発光素子50は平面視で矩形であり、発光素子50のx軸方向およびy軸方向の長さは、それぞれ、矩形(ここでは正方形)の辺の長さw1、w2である。レンズ部670は平面視で楕円形であり、レンズ部670のx軸方向の長さは、楕円形の長軸の長さWLであり、レンズ部670のy軸方向の長さは楕円形短軸の長さWSである。
In each of the light emitting devices of the example and the comparative example, the light emitting element is arranged in the concave portion 620 having an elliptical inner upper surface, and the lens portion 670 is arranged above it. Table 1 shows the lengths in the x-axis direction and the y-axis direction in plan view of the light emitting element 50, the concave portion 620, and the lens portion 670 of each example and each comparative example. In this example, the light emitting element 50 is rectangular in plan view, and the lengths in the x-axis direction and the y-axis direction of the light emitting element 50 are the side lengths w1 and w2 of the rectangle (square in this case), respectively. The lens portion 670 has an elliptical shape in plan view, the length in the x-axis direction of the lens portion 670 is the length WL of the long axis of the ellipse, and the length in the y-axis direction of the ellipse is the short axis of the ellipse. is the length of the shaft WS.
また、各実施例および各比較例において、レンズ部670のy軸方向(レンズ部の短手方向)の長さWSの、発光素子のy軸方向の長さw1に対する比(以下、「サイズ比」と略す。)WS/w1を表1に併せて示す。
Further, in each example and each comparative example, the ratio of the length WS of the lens portion 670 in the y-axis direction (short side direction of the lens portion) to the length w1 of the light-emitting element in the y-axis direction (hereinafter referred to as "size ratio ) WS/w1 is also shown in Table 1.
発光装置A1、B1では、積分球を用い、発光素子50の上半球面における光束を測定することにより、全光束を求めた。積分球として、LabSphere社製の10インチ積分球を用いた。全光束の測定は、JIS C 8152の測定方法に準拠して行った。発光装置A2~A4、B2~B4では、光学シミュレーションソフトであるLight Tools(登録商標)を用いて全光束を求めた。シミュレーションは、積分球による測定環境と同じ条件に設定して行った。
比較例の発光装置B1から出射される光の全光束を100%として、各発光装置の全光束を相対値(以下、「光束比」と呼ぶ。)を求めた。結果を表1に合わせて示す。
In the light-emitting devices A1 and B1, the total luminous flux was obtained by measuring the luminous flux on the upper hemispherical surface of the light-emitting element 50 using an integrating sphere. As an integrating sphere, a 10-inch integrating sphere manufactured by LabSphere was used. The total luminous flux was measured according to the JIS C 8152 measurement method. For the light-emitting devices A2 to A4 and B2 to B4, the total luminous flux was obtained using Light Tools (registered trademark), which is optical simulation software. The simulation was performed under the same conditions as the measurement environment using the integrating sphere.
Assuming that the total luminous flux of light emitted from the light emitting device B1 of the comparative example is 100%, the relative value of the total luminous flux of each light emitting device (hereinafter referred to as "luminous flux ratio") was obtained. The results are also shown in Table 1.
図6は、実施例および比較例における、レンズ部の発光素子に対するサイズ比WS/w1と光束比との関係を示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing the relationship between the size ratio WS/w1 of the lens portion to the light emitting element and the luminous flux ratio in the example and the comparative example.
図6から、レンズ部670のサイズが十分に大きい場合は、反射性部材150を配置すると、反射性部材150を有しない場合よりも、光束比が若干小さくなることが分かる。例えば、実施例の発光装置A1の全光束は、比較例の発光装置B1の全光束の約89%である。これは、実施例では、発光素子の側面から漏れた光の一部は、反射性部材に吸収され、または反射性部材を透過して暗色系樹脂部材に吸収されてレンズ部670側に出射されず、比較例よりも光束のロスが大きくなるからと考えられる。
It can be seen from FIG. 6 that when the size of the lens portion 670 is sufficiently large, the luminous flux ratio becomes slightly smaller when the reflective member 150 is arranged than when the reflective member 150 is not provided. For example, the total luminous flux of the light emitting device A1 of Example is approximately 89% of the total luminous flux of the light emitting device B1 of Comparative Example. This is because, in the embodiment, part of the light leaking from the side surface of the light emitting element is absorbed by the reflective member, or is transmitted through the reflective member, absorbed by the dark resin member, and emitted to the lens portion 670 side. This is probably because the loss of the luminous flux is greater than in the comparative example.
また、図6から、反射性部材150の有無にかかわらず、レンズ部670の発光素子50に対するサイズ比WS/w1を小さくすると、光束比が減少する傾向があることが分かる。特に、反射性部材150が配置されていない比較例では、レンズサイズの縮小に伴い、光束比は大幅に低下している。一方、反射性部材150を有する実施例では、比較例よりもレンズサイズの縮小による光束比の低下が抑えられている。これは、図5A~図5Eを参照して前述したように、実施例では、反射性部材150によって光源サイズが縮小された結果、レンズ部の小型化に起因する光束のロスが低減されたからと考えられる。
Moreover, it can be seen from FIG. 6 that the luminous flux ratio tends to decrease when the size ratio WS/w1 of the lens portion 670 to the light emitting element 50 is reduced regardless of the presence or absence of the reflective member 150 . In particular, in the comparative example in which the reflective member 150 is not arranged, the luminous flux ratio significantly decreases as the lens size is reduced. On the other hand, in the example having the reflective member 150, the reduction in the luminous flux ratio due to the reduction in the lens size is suppressed more than in the comparative example. This is because, as described above with reference to FIGS. 5A to 5E, in the embodiment, the size of the light source is reduced by the reflective member 150, and as a result, the loss of luminous flux due to the downsizing of the lens portion is reduced. Conceivable.
図6に示す結果によると、レンズの発光素子に対するサイズ比WS/w1が、所定の値以下(例えば5.0以下)になると、実施例の発光装置の光束比は、比較例よりも高くなる。このことから、実施例の発光装置では、レンズの発光素子に対するサイズ比WS/w1が5.0以下であれば、点光源化による光束比の改善幅が、反射性部材による光束ロスを上回り、比較例よりも高い光束比が得られることが分かる。
According to the results shown in FIG. 6, when the size ratio WS/w1 of the lens to the light emitting element is equal to or less than a predetermined value (for example, 5.0 or less), the luminous flux ratio of the light emitting device of Example becomes higher than that of Comparative Example. . From this, in the light emitting device of the example, when the size ratio WS/w1 of the lens to the light emitting element is 5.0 or less, the improvement in the luminous flux ratio due to the point light source exceeds the luminous flux loss due to the reflective member. It can be seen that a higher luminous flux ratio is obtained than in the comparative example.
また、実施例の発光装置では、サイズ比WS/w1が例えば3.0以上であれば、84%以上の光束比が得られることが分かる。
Further, it can be seen that in the light emitting device of the example, if the size ratio WS/w1 is, for example, 3.0 or more, a luminous flux ratio of 84% or more can be obtained.
なお、上記の実施例では、楕円形の平面形状を有するレンズ部670を用いた検討結果を示したが、レンズ部70の平面形状は楕円形でなくてもよい。平面視において、レンズ部70の中心(光軸)を通る最小長さが、その最小長さに平行な方向に沿った発光素子50の幅の5倍以下であれば、同様の効果が得られる。レンズ部70が円形の場合には、レンズ部70の直径が発光素子50の最大幅の5倍以下であればよい。
In addition, although the results of examination using the lens portion 670 having an elliptical planar shape are shown in the above embodiment, the planar shape of the lens portion 70 may not be elliptical. A similar effect can be obtained if the minimum length passing through the center (optical axis) of the lens portion 70 in plan view is five times or less the width of the light emitting element 50 along the direction parallel to the minimum length. . When the lens portion 70 is circular, the diameter of the lens portion 70 should be five times or less the maximum width of the light emitting element 50 .
また、上記の検討は、半導体素子および反射性部材150が凹部620内に配置された発光装置を用いて行ったが、半導体素子および反射性部材が凹部620内に配置されていない発光装置でも同様の効果が得られる。すなわち、凹部620の有無にかかわらず、半導体素子の側面に近接して反射性部材150が配置されていれば、光源サイズを縮小できる(点光源化)。従って、図6に示した検討結果と同様に、サイズ比WS/w1が5.0以下であれば、より効果的に光の取り出し効率を改善できる。
Further, the above study was conducted using a light-emitting device in which the semiconductor element and the reflective member 150 are arranged in the recess 620, but the same applies to a light-emitting device in which the semiconductor element and the reflective member are not arranged in the recess 620. effect is obtained. That is, regardless of the presence or absence of the concave portion 620, if the reflective member 150 is arranged close to the side surface of the semiconductor element, the size of the light source can be reduced (point light source). Therefore, similarly to the study result shown in FIG. 6, if the size ratio WS/w1 is 5.0 or less, the light extraction efficiency can be improved more effectively.
発光装置には種々の変形例が可能である。例えば、発光素子の構造、配置、樹脂パッケージの構造、形態、モールド樹脂部の構成等については、上記実施形態で説明した形態に限定されない。実施形態で説明した形態以外の形態を本開示の発光装置に好適に用いることが可能である。
Various modifications of the light emitting device are possible. For example, the structure and arrangement of the light emitting element, the structure and form of the resin package, the structure of the mold resin portion, and the like are not limited to those described in the above embodiments. Forms other than the forms described in the embodiments can be suitably used for the light-emitting device of the present disclosure.
以下、本開示の発光装置の変形例を説明する。以下では、発光装置1000と異なる点を主に説明し、発光装置1000と同様の構造については、説明を省略する。
Modifications of the light emitting device of the present disclosure will be described below. Differences from the light-emitting device 1000 will be mainly described below, and descriptions of structures similar to those of the light-emitting device 1000 will be omitted.
<変形例1>
図7Aは、変形例1の他の発光装置1001の概略上面図である。図7Bは、図7Aに示す7B-7B線における発光装置1001の概略断面図である。
<Modification 1>
7A is a schematic top view of another light emitting device 1001 of Modification 1. FIG. FIG. 7B is a schematic cross-sectional view of light emitting device 1001 taken along line 7B-7B shown in FIG. 7A.
変形例1の発光装置1001は、複数の着色樹脂部材160をさらに備える点で、発光装置1001と異なっている。
Light-emitting device 1001 of modification 1 differs from light-emitting device 1001 in that a plurality of colored resin members 160 are further provided.
本変形例では、着色樹脂部材160は、第1凹部21内に配置された第1着色樹脂部材161と、第2凹部22内に配置された第2着色樹脂部材162と、第3着色樹脂部材163とを含む。平面視において、第1レンズ部71~第3レンズ部73は、それぞれ、第1着色樹脂部材161~第3着色樹脂部材163の少なくとも一部に重なっている。各着色樹脂部材160の位置は、凹部20の内側面20cによって規定されていてもよい。
In this modified example, the colored resin member 160 includes a first colored resin member 161 arranged in the first recess 21, a second colored resin member 162 arranged in the second recess 22, and a third colored resin member. 163. In plan view, the first lens portion 71 to the third lens portion 73 overlap at least part of the first colored resin member 161 to the third colored resin member 163, respectively. The position of each colored resin member 160 may be defined by the inner side surface 20 c of the recess 20 .
本変形例では、第1発光素子51~第3発光素子53は、互いに異なる波長の光を発する。第1着色樹脂部材161は、第1発光素子51の発する第1光と同系色に着色されている。第2着色樹脂部材162は、第2発光素子52の発する第2光と同系色に着色されている。第3着色樹脂部材163は、第3発光素子53の発する第3光と同系色に着色されている。
In this modification, the first to third light emitting elements 51 to 53 emit lights of different wavelengths. The first colored resin member 161 is colored in the same color as the first light emitted by the first light emitting element 51 . The second colored resin member 162 is colored in the same color as the second light emitted by the second light emitting element 52 . The third colored resin member 163 is colored in the same color as the third light emitted by the third light emitting element 53 .
本明細書において、「同系色」とは、マンセル表色系(20色相)において、色相が色相環の3レンジ以内であり、且つ、明度が3レンジ以内であり、且つ、彩度が3レンジ以内であることを意味する。すなわち、マンセル表色系(20色相)の等色相面において、色相、明度、彩度とも両隣までが同系色とする。
In this specification, the term “similar color” means that the hue is within 3 ranges of the hue circle in the Munsell color system (20 hues), the lightness is within 3 ranges, and the saturation is within 3 ranges. means within That is, in the constant hue plane of the Munsell color system (20 hues), the hue, lightness, and saturation are assumed to be similar colors to both sides.
着色樹脂部材160を配置することにより、発光素子50の消灯時に、各凹部20の内上面(例えば、リード11a~13bの露出領域30、反射性部材150の表面など)で外光が反射することを低減できる。よって、発光装置1001は、表示コントラストを向上させることができる。また、第1発光素子51、第2発光素子52および第3発光素子53が全て消灯している時には、3つの着色樹脂部材160の色の減法混色によって、着色樹脂部材160は、着色された色よりも暗い色、すなわち明度の低い色に見える。このような効果を「暗色効果」と呼ぶ。暗色効果によって、発光装置1000の出射面が暗く見えるので、表示コントラストをさらに向上できる。
By arranging the colored resin member 160, when the light emitting element 50 is turned off, external light is reflected on the inner upper surface of each recess 20 (for example, the exposed region 30 of the leads 11a to 13b, the surface of the reflective member 150, etc.). can be reduced. Therefore, the light-emitting device 1001 can improve display contrast. Further, when the first light emitting element 51, the second light emitting element 52 and the third light emitting element 53 are all turned off, the subtractive color mixture of the three colored resin members 160 causes the colored resin member 160 to change the color of the colored resin member 160. It looks darker, that is, a color with a lower brightness. Such effects are called "darkening effects". The darkening effect makes the exit surface of the light emitting device 1000 look darker, thereby further improving the display contrast.
各凹部20内において、着色樹脂部材160は、反射性部材150上に配置されていてもよい。つまり、第1着色樹脂部材161の少なくとも一部は、第1反射性部材151上に位置し、第2着色樹脂部材162の少なくとも一部は、第2反射性部材152上に位置し、第3着色樹脂部材163の少なくとも一部は、第3反射性部材153上に位置してもよい。
Within each recess 20 , the colored resin member 160 may be placed on the reflective member 150 . That is, at least part of the first colored resin member 161 is positioned on the first reflective member 151, at least part of the second colored resin member 162 is positioned on the second reflective member 152, and the third At least part of the colored resin member 163 may be positioned on the third reflective member 153 .
反射性部材150は、断面視において、各凹部20の内上面20aの一部のみに配置されていてもよい。例えば、反射性部材150は、発光素子50の側面に近接する領域のみに配置されていてもよい。この場合、着色樹脂部材160は、各凹部20におけるリードの露出領域30のうち反射性部材150で覆われていない部分を少なくとも覆っていることが好ましい。
The reflective member 150 may be arranged only on a part of the inner upper surface 20a of each recess 20 in a cross-sectional view. For example, the reflective member 150 may be arranged only in areas adjacent to the side surfaces of the light emitting element 50 . In this case, the colored resin member 160 preferably covers at least the portions of the exposed lead regions 30 in each recess 20 that are not covered with the reflective member 150 .
図示する例では、反射性部材150は、発光素子50の側面に接している。反射性部材150の上面は、発光素子50の側面から離れるにつれて低くなるように傾斜している。着色樹脂部材160は、反射性部材150の上面上および凹部20の内上面20aのうち反射性部材150から露出した部分上に配置されている。
In the illustrated example, the reflective member 150 is in contact with the side surface of the light emitting element 50 . The upper surface of the reflective member 150 is inclined so as to become lower with increasing distance from the side surface of the light emitting element 50 . The colored resin member 160 is arranged on the upper surface of the reflective member 150 and on the portion of the inner upper surface 20 a of the recess 20 exposed from the reflective member 150 .
平面視において、着色樹脂部材160は、各凹部20の内上面20a全体に亘って配置されていてもよい。着色樹脂部材160は、凹部20の内側面20cに接していてもよい。着色樹脂部材160は、対応する発光素子50の上面の一部または全体を覆っていてもよい。なお、着色樹脂部材160は、樹脂パッケージ100の主面100aのうち隣接する2つの凹部20の間には配置されていなくてもよい。
In plan view, the colored resin member 160 may be arranged over the entire inner upper surface 20a of each recess 20 . The colored resin member 160 may be in contact with the inner side surface 20 c of the recess 20 . The colored resin member 160 may partially or entirely cover the upper surface of the corresponding light emitting element 50 . Note that the colored resin member 160 does not have to be arranged between two adjacent recesses 20 on the main surface 100 a of the resin package 100 .
ビルボードのような、屋外で使用される大型の表示装置に使用する場合、発光素子の消灯時に、発光装置に入射した外光等が、発光素子の周囲で反射することによって、表示コントラストを低下させることがある。本変形例では、表示コントラストをさらに向上できる。以下に理由を説明する。
When used in a large outdoor display such as a billboard, when the light-emitting element is turned off, external light entering the light-emitting device is reflected around the light-emitting element, resulting in a decrease in display contrast. may cause In this modified example, the display contrast can be further improved. The reason is explained below.
本実施形態では、各凹部20には、発光素子50と、その発光素子50の発光色の同系色に着色された着色樹脂部材160とが配置されている。これにより、発光素子50の点灯時には発光色を妨げることなく、発光素子50の消灯時に、凹部20における外光反射を低減することができる。よって、表示コントラストを向上させることができる。
In this embodiment, each recess 20 is provided with a light-emitting element 50 and a colored resin member 160 colored in a color similar to the color emitted by the light-emitting element 50 . As a result, it is possible to reduce external light reflection in the concave portion 20 when the light emitting element 50 is turned off without interfering with the emitted light color when the light emitting element 50 is turned on. Therefore, display contrast can be improved.
さらに、第1発光素子51、第2発光素子52および第3発光素子53の消灯時には、第1着色樹脂部材161、第2着色樹脂部材162および第3着色樹脂部材163の色の減法混色によって、第1着色樹脂部材161、第2着色樹脂部材162および第3着色樹脂部材163は、着色された色よりも暗い色、すなわち明度の低い色に見える。例えば、表示装置等に発光装置1000が実装され、視認者が表示装置を見た場合に第1着色樹脂部材161、第2着色樹脂部材162、第3着色樹脂部材163が近接して配置しているように見えることで、減法混色が起こる。この結果、発光装置1000の出射面が暗く見えるので、表示コントラストをさらに高めることができる。
Furthermore, when the first light emitting element 51, the second light emitting element 52, and the third light emitting element 53 are turned off, subtractive color mixing of the colors of the first colored resin member 161, the second colored resin member 162, and the third colored resin member 163 The first colored resin member 161, the second colored resin member 162, and the third colored resin member 163 appear darker than the colored color, ie, have a low brightness. For example, the light emitting device 1000 is mounted on a display device or the like, and when a viewer looks at the display device, the first colored resin member 161, the second colored resin member 162, and the third colored resin member 163 are arranged close to each other. By appearing to be, subtractive color mixing occurs. As a result, the emission surface of the light emitting device 1000 looks dark, so that the display contrast can be further enhanced.
発光装置1001では、第1発光素子51、第2発光素子52および第3発光素子53の点灯時において、第1レンズ部71、第2レンズ部72および第3レンズ部73を透過した光を混合した光は、例えば、白色である。一方、第1発光素子51、第2発光素子52および第3発光素子53の消灯時には、第1着色樹脂部材161、第2着色樹脂部材162および第3着色樹脂部材163は、それぞれ、着色された色よりも明度の低い色、例えば灰色または黒色などの暗色系に見えてもよい。
In the light emitting device 1001, when the first light emitting element 51, the second light emitting element 52 and the third light emitting element 53 are lit, the light transmitted through the first lens portion 71, the second lens portion 72 and the third lens portion 73 is mixed. The emitted light is, for example, white. On the other hand, when the first light emitting element 51, the second light emitting element 52, and the third light emitting element 53 are turned off, the first colored resin member 161, the second colored resin member 162, and the third colored resin member 163 are colored. A color with a lower lightness than the color, for example, a dark color such as gray or black may appear.
[着色樹脂部材160]
着色樹脂部材160は、母材としての樹脂材料と、着色剤とを含む。着色樹脂部材160の母材は、例えば、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂などの耐候性および透光性に優れた熱硬化性樹脂などが用いられる。なお、本明細書中における熱硬化性樹脂とは、加圧下で加熱すると硬化するプラスチックをいう。熱硬化性樹脂は、いったん硬化すると最初の性質を損うことなく再溶融、または再成形できない。このような熱硬化性樹脂として、たとえばエポキシ系、メラミン系、フェノール系、尿素系の樹脂が挙げられる。
[Colored resin member 160]
Colored resin member 160 includes a resin material as a base material and a coloring agent. A base material of the colored resin member 160 is, for example, a thermosetting resin such as epoxy resin, urea resin, or silicone resin, which is excellent in weather resistance and translucency. The term "thermosetting resin" as used herein refers to a plastic that hardens when heated under pressure. Thermosets, once cured, cannot be remelted or remolded without loss of their original properties. Examples of such thermosetting resins include epoxy-based, melamine-based, phenol-based, and urea-based resins.
樹脂材料に含有させる着色剤として、種々の染料、顔料などを用いることができる。着色剤は無機部材であってもよいし、有機部材であってもよい。具体的にはペリレン系レッド、縮合アゾ系レッド、キナクリドン系レッド、銅フタロシアニンブルー、銅フタロシアニングリーン、クルクミン、コールタール染料などが挙げられる。樹脂材料に着色剤を含有させることで、前述したような暗色効果が得られる。なお、着色剤の含有量が多くなると、光の取り出し効率が低下するおそれがある。このため、着色剤の含有量は、光の取り出し効率を確保しつつ、暗色効果によって高い表示コントラストを実現し得るように選択されることが好ましい。
Various dyes, pigments, and the like can be used as the colorant to be contained in the resin material. The coloring agent may be an inorganic member or an organic member. Specific examples include perylene red, condensed azo red, quinacridone red, copper phthalocyanine blue, copper phthalocyanine green, curcumin, and coal tar dyes. By including a colorant in the resin material, a darkening effect as described above can be obtained. In addition, when the content of the coloring agent increases, the light extraction efficiency may decrease. For this reason, the content of the colorant is preferably selected so as to achieve high display contrast due to the dark color effect while ensuring light extraction efficiency.
<変形例2>
図8Aは、変形例2の発光装置1002の概略上面透視図である。図8Bは、それぞれ、図8Aに示す8B-8B線における概略断面図である。図8Cは、図8Bの一部を示す拡大断面図である。
<Modification 2>
FIG. 8A is a schematic top perspective view of a light emitting device 1002 of Modification 2. FIG. 8B are schematic cross-sectional views taken along line 8B-8B shown in FIG. 8A, respectively. FIG. 8C is an enlarged cross-sectional view showing part of FIG. 8B.
変形例2の発光装置1002は、各凹部20が、暗色系樹脂部材40からなる樹脂壁400を内部に有する点で、発光装置1000と異なっている。樹脂壁400は、平面視において、発光素子50と、第1接続領域wr1および第2接続領域wr2の少なくとも一方との間に位置する。各凹部20において、反射性部材150の少なくとも一部は、各樹脂壁400と発光素子50との間に位置している。
A light-emitting device 1002 of Modification 2 differs from the light-emitting device 1000 in that each recess 20 has a resin wall 400 made of a dark-colored resin member 40 therein. The resin wall 400 is positioned between the light emitting element 50 and at least one of the first connection region wr1 and the second connection region wr2 in plan view. At least part of the reflective member 150 is positioned between each resin wall 400 and the light emitting element 50 in each recess 20 .
[樹脂壁400]
本変形例では、樹脂壁400は、第1凹部21~第3凹部23の内部にそれぞれ位置する第1樹脂壁401~第3樹脂壁403を含む。以下、3つの凹部20のうちの第1凹部21を例に、樹脂壁400を含む構造を説明する。第2凹部22および第3凹部23も同様の構造を有するので、説明の繰り返しを避けるために説明を省略する。
[Resin wall 400]
In this modified example, the resin wall 400 includes first to third resin walls 401 to 403 positioned inside the first to third recesses 21 to 23, respectively. Hereinafter, the structure including the resin wall 400 will be described by taking the first recess 21 of the three recesses 20 as an example. Since the second recess 22 and the third recess 23 also have the same structure, their description is omitted to avoid repeating the description.
第1凹部21は、内部に暗色系樹脂部材40からなる第1樹脂壁401を少なくとも1つ含む。この例では、第1凹部21の内部には、平面視において、発光素子50を挟んで互いに対向する2つの第1樹脂壁401が配置されている。2つの第1樹脂壁401は、平面視において、それぞれ、第1発光素子51と、第1接続領域wr1および第2接続領域wr2との間に位置している。第1樹脂壁401の第1発光素子51側の側面は、第1発光素子51のいずれかの側面に平行であってもよい。第1反射性部材151の少なくとも一部は、各第1樹脂壁401と第1発光素子51の側面との間に位置している。第1発光素子51の側面は、第1反射性部材151に接していてもよい。各第1樹脂壁401の第1発光素子51側の側面は、第1反射性部材151に接してもよい。第1樹脂壁401を設けることで、第1反射性部材151が塗布される領域を所定の範囲に制御できるので、第1反射性部材151による点光源化の効果を維持しつつ、第1反射性部材151の体積を低減できる。
The first concave portion 21 includes at least one first resin wall 401 made of a dark-colored resin member 40 inside. In this example, two first resin walls 401 facing each other with the light emitting element 50 interposed therebetween are arranged inside the first concave portion 21 in plan view. The two first resin walls 401 are respectively positioned between the first light emitting element 51 and the first connection region wr1 and the second connection region wr2 in plan view. The side surface of the first resin wall 401 on the side of the first light emitting element 51 may be parallel to either side surface of the first light emitting element 51 . At least part of the first reflective member 151 is located between each first resin wall 401 and the side surface of the first light emitting element 51 . A side surface of the first light emitting element 51 may be in contact with the first reflective member 151 . A side surface of each first resin wall 401 on the side of the first light emitting element 51 may be in contact with the first reflective member 151 . By providing the first resin wall 401, the area to which the first reflective member 151 is applied can be controlled within a predetermined range. The volume of the elastic member 151 can be reduced.
各第1樹脂壁401は、第1凹部21の内側面と離隔していてもよいし、第1樹脂壁401の一部が第1凹部21の内側面に接していてもよい。図示する例では、平面視において、各第1樹脂壁401は、第1凹部21の短手方向(ここではy軸方向)に延びており、第1樹脂壁401の両端が、第1凹部21の内側面に接している。これにより、第1反射性部材151の塗布領域をより確実に制御できる。
Each first resin wall 401 may be separated from the inner side surface of the first recess 21 , or part of the first resin wall 401 may be in contact with the inner side surface of the first recess 21 . In the illustrated example, each first resin wall 401 extends in the lateral direction (here, the y-axis direction) of the first recess 21 in plan view, and both ends of the first resin wall 401 are aligned with the first recess 21 . abuts the inner surface of the Thereby, the application area of the first reflective member 151 can be more reliably controlled.
図8Cに示す構成では、各第1樹脂壁401は、第1発光素子51側に位置する側面401s1と、第1発光素子51と反対側に位置する側面401s2と、側面401s1および401s2の間に位置する上面401aとを有する。側面401s1は、xy面に略垂直であり、側面401s2は、発光素子50から離れるにつれて低くなるように傾斜したテーパ面(順テーパ)であってもよい。各第1樹脂壁401はこの形態に限らず、例えば、上面401aを有さず、側面401s1と側面401s2とのみからなる形態でもよい。
In the configuration shown in FIG. 8C, each first resin wall 401 includes a side surface 401s1 located on the side of the first light emitting element 51, a side surface 401s2 located on the side opposite to the first light emitting element 51, and between the side surfaces 401s1 and 401s2. and a positioned upper surface 401a. The side surface 401s1 may be substantially perpendicular to the xy plane, and the side surface 401s2 may be a tapered surface (forward taper) that slopes downward with increasing distance from the light emitting element 50 . Each first resin wall 401 is not limited to this form. For example, the form may be such that it does not have the upper surface 401a and consists only of the side surface 401s1 and the side surface 401s2.
各第1樹脂壁401のうち最も+z側に位置する部分(この例では上面401a)は、第1発光素子51の上面よりも上方に位置していてもよい。第1樹脂壁401の最大高さh2は、第2樹脂部42の上面の高さh1よりも小さくてもよい。第1樹脂壁401の高さh2は、第1凹部21におけるリード11a、11bの露出領域30から第1樹脂壁401の最上面または最上部までのz軸方向に沿った距離であり、例えば、0.15mm以上0.2mm以下である。
A portion of each first resin wall 401 located on the +z side (upper surface 401 a in this example) may be located above the upper surface of the first light emitting element 51 . The maximum height h2 of the first resin wall 401 may be smaller than the height h1 of the upper surface of the second resin portion 42 . The height h2 of the first resin wall 401 is the distance along the z-axis direction from the exposed region 30 of the leads 11a and 11b in the first recess 21 to the top surface or top of the first resin wall 401. For example, It is 0.15 mm or more and 0.2 mm or less.
第1凹部21内において、第1樹脂壁401の上面401aよりも外側に、第2の暗色系樹脂部材190が配置されていてもよい。第2の暗色系樹脂部材190は、ワイヤとリード11a、11bとの接続部分を覆っていることが好ましい。また、後述するプロセスで第1反射性部材151を形成すると、第1反射性部材151の一部が、第1樹脂壁401の上面401aよりも外側に位置することがある。その場合には、第2の暗色系樹脂部材190は、第1反射性部材151の上面401aよりも外側に位置する部分を覆うように配置されてもよい。この場合、第1反射性部材151のうち「上面401aよりも外側に位置する部分」は、例えば、第1樹脂壁401の側面401s2と凹部21の内側面20cおよび内上面20aとに包囲される領域に位置する部分をいう。第2の暗色系樹脂部材190は、例えば、第1樹脂壁401の側面401s2と、凹部21の内側面20cとに接していてもよい。
A second dark-colored resin member 190 may be arranged outside the upper surface 401 a of the first resin wall 401 in the first recess 21 . The second dark-colored resin member 190 preferably covers the connecting portions between the wires and the leads 11a and 11b. Further, when the first reflective member 151 is formed by the process described later, part of the first reflective member 151 may be located outside the upper surface 401 a of the first resin wall 401 . In that case, the second dark-colored resin member 190 may be arranged so as to cover the portion of the first reflective member 151 located outside the upper surface 401a. In this case, “the portion positioned outside the top surface 401a” of the first reflecting member 151 is surrounded by, for example, the side surface 401s2 of the first resin wall 401 and the inner side surface 20c and the inner top surface 20a of the recess 21. A part located in an area. The second dark-colored resin member 190 may be in contact with the side surface 401s2 of the first resin wall 401 and the inner side surface 20c of the recess 21, for example.
第2の暗色系樹脂部材190は、暗色系樹脂部材40と同様の樹脂材料および着色剤を用いて形成されてもよい。第2の暗色系樹脂部材190として、例えば、カーボンブラックを添加したシリコーン樹脂材料を用いることができる。
The second dark-colored resin member 190 may be formed using the same resin material and coloring agent as those of the dark-colored resin member 40 . As the second dark-colored resin member 190, for example, a silicone resin material to which carbon black is added can be used.
また、各発光素子50の上面に、高粘度樹脂192が配置されていてもよい。高粘度樹脂192は、少なくとも反射性部材150よりも高い粘性を有する樹脂であり、例えば高粘度ポリカーボネート樹脂であってもよい。高粘度樹脂192は、反射性部材150と同様の樹脂材料を用いて形成されてもよい。また、添加物(例えば、SiO2フィラー)を用いて、高粘度樹脂192となる樹脂材料の粘度を上昇させていてもよい。粘度を上昇させることで、発光素子50の上面に高粘度樹脂192をとどめ、高粘度樹脂192の頂部を高くすることが可能となる。
Also, a high-viscosity resin 192 may be placed on the upper surface of each light-emitting element 50 . The high-viscosity resin 192 is a resin having a higher viscosity than at least the reflective member 150, and may be, for example, a high-viscosity polycarbonate resin. The high-viscosity resin 192 may be formed using the same resin material as the reflective member 150 . Also, an additive (eg, SiO 2 filler) may be used to increase the viscosity of the resin material that becomes the high-viscosity resin 192 . By increasing the viscosity, the high-viscosity resin 192 remains on the upper surface of the light-emitting element 50, and the top of the high-viscosity resin 192 can be raised.
第1反射性部材151は、例えば、次のようにして形成され得る。まず、第1発光素子51の上面に高粘度樹脂192を配置する。次いで、第1発光素子51と第1樹脂壁401との間に、反射性部材となる樹脂材料を配置する。樹脂材料の量は、第1発光素子51と第1樹脂壁401との間に位置する空間よりも樹脂材料の体積が大きくなる設定され得る。この後、遠心沈降などを利用して、樹脂材料の高さを制御する。これにより、第1発光素子51と第1樹脂壁401との間隔には、第1発光素子51の上面よりも高い位置まで樹脂材料が充填されるとともに、樹脂材料の余剰分が、第1樹脂壁401の上面401aからテーパ面である側面401s2をつたって外側に流れる。このとき、第1発光素子51の上面は高粘度樹脂192で覆われているので、樹脂材料一部が第1発光素子51の上面に配置されることが低減される。続いて、樹脂材料を硬化させることで、第1反射性部材151を得る。この後、第1反射性部材151のうち第1樹脂壁401の上面401aよりも外側に位置する部分の上に第2の暗色系樹脂部材190を配置してもよい。
The first reflective member 151 can be formed, for example, as follows. First, a high-viscosity resin 192 is placed on the upper surface of the first light emitting element 51 . Next, between the first light emitting element 51 and the first resin wall 401, a resin material to be a reflective member is arranged. The amount of the resin material can be set so that the volume of the resin material is larger than the space located between the first light emitting element 51 and the first resin wall 401 . After that, centrifugal sedimentation or the like is used to control the height of the resin material. As a result, the space between the first light emitting element 51 and the first resin wall 401 is filled with the resin material up to a position higher than the upper surface of the first light emitting element 51, and the surplus of the resin material It flows outward from the upper surface 401a of the wall 401 along the tapered side surface 401s2. At this time, since the upper surface of the first light emitting element 51 is covered with the high viscosity resin 192 , it is less likely that a part of the resin material is arranged on the upper surface of the first light emitting element 51 . Subsequently, the first reflective member 151 is obtained by curing the resin material. After that, the second dark-colored resin member 190 may be arranged on the portion of the first reflective member 151 located outside the upper surface 401 a of the first resin wall 401 .
本変形例においても、各発光素子50の周辺に配置された反射性部材150によって、レンズ部70の小型化が可能である。例えば、図6を参照して前述したように、発光素子に対するレンズ部のサイズ比は5.0以下であってもよい。なお、本変形例において、各樹脂壁400の両端が凹部20の内側面20cに接する場合には、各樹脂壁400の発光素子50側の側面および各凹部20の内側面20cの一部と、これらに取り囲まれる内上面とによって画定される凹部が、発光装置1000の第1凹部~第3凹部に相当する。この場合には各樹脂壁400の発光素子50側の側面と内側面20cとによって構成される凹部の最大幅は、レンズ部70の最大幅以下であってもよい。
Also in this modified example, the reflective member 150 arranged around each light-emitting element 50 enables the size reduction of the lens section 70 . For example, as described above with reference to FIG. 6, the size ratio of the lens portion to the light emitting element may be 5.0 or less. In this modified example, when both ends of each resin wall 400 are in contact with the inner side surface 20c of the recess 20, the side surface of each resin wall 400 on the light emitting element 50 side and part of the inner side surface 20c of each recess 20, The concave portions defined by the inner upper surface surrounded by these correspond to the first to third concave portions of the light emitting device 1000 . In this case, the maximum width of the recess formed by the side surface of each resin wall 400 on the light emitting element 50 side and the inner side surface 20 c may be equal to or less than the maximum width of the lens portion 70 .
<変形例3>
図9は、変形例3の発光装置1003の概略上面透視図である。
<Modification 3>
FIG. 9 is a schematic top perspective view of a light emitting device 1003 of Modification 3. FIG.
変形例3の発光装置1003は、各発光素子50と、ワイヤボンディングのための接続領域とが、それぞれ、異なる凹部内に配置されている点で、図2C等に示す発光装置1000と異なる。
A light-emitting device 1003 of Modification 3 differs from the light-emitting device 1000 shown in FIG. 2C and the like in that each light-emitting element 50 and a connection region for wire bonding are arranged in different concave portions.
変形例3では、樹脂パッケージ100の主面100aにおいて、複数の凹部20は、第1凹部21~第3凹部23とは異なる領域に位置する少なくとも1つの第4凹部24をさらに含む。平面視において、互いに分離した複数の第4凹部24が設けられていてもよい。各第4凹部24の内上面におけるいずれかのリードが露出した領域は、ワイヤボンディングに用いられる接続領域を含む。第1発光素子51~第3発光素子53のうちの少なくとも1つの発光素子は、ワイヤによって、第4凹部24の接続領域に電気的に接続されている。
In Modified Example 3, on main surface 100a of resin package 100, plurality of recesses 20 further includes at least one fourth recess 24 located in a region different from first recess 21 to third recess 23. FIG. In plan view, a plurality of fourth recesses 24 may be provided that are separated from each other. A region where any lead is exposed on the inner upper surface of each fourth recess 24 includes a connection region used for wire bonding. At least one of the first to third light emitting elements 51 to 53 is electrically connected to the connection area of the fourth recess 24 by a wire.
図示する例では、複数の凹部20は、第1凹部21~第3凹部23と、第1凹部21の両側(±x側)にそれぞれ位置する第4凹部241a、241bと、第2凹部22の両側にそれぞれ位置する第4凹部242a、242bと、第3凹部23の両側にそれぞれ位置する第4凹部243a、243bとを含む。
In the illustrated example, the plurality of recesses 20 includes first recesses 21 to third recesses 23, fourth recesses 241a and 241b located on both sides (±x sides) of the first recesses 21, and second recesses 22. It includes fourth recesses 242a and 242b located on both sides, and fourth recesses 243a and 243b located on both sides of the third recess 23, respectively.
各リード対の一方のリード11a、12a、13aのそれぞれは、凹部20の内上面に露出した露出領域30aと、第4凹部241a、242a、243aに露出した露出領域30wとを有する。他方のリード11b、12b、13bのそれぞれは、第4凹部241b、242b、243bに露出した露出領域30bを有する。第1発光素子51~第3発光素子53は、それぞれ、第1凹部21~第3凹部23に配置されている。第1発光素子51~第3発光素子53の一方の電極は、第4凹部241a~243aにおいて、リード11a~13aの露出領域30wにワイヤによって接続され、他方の電極は、第4凹部241b~243bにおいて、リード11b~13bの露出領域30bにワイヤによって接続されている。
One lead 11a, 12a, 13a of each lead pair has an exposed region 30a exposed to the inner upper surface of the recess 20 and an exposed region 30w exposed to the fourth recesses 241a, 242a, 243a. Each of the other leads 11b, 12b, 13b has an exposed region 30b exposed in the fourth recesses 241b, 242b, 243b. The first to third light emitting elements 51 to 53 are arranged in the first to third recesses 21 to 23, respectively. One electrodes of the first light emitting element 51 to the third light emitting element 53 are connected by wires to the exposed regions 30w of the leads 11a to 13a in the fourth recesses 241a to 243a, and the other electrodes are connected to the fourth recesses 241b to 243b. , are connected by wires to the exposed regions 30b of the leads 11b-13b.
第1凹部21~第3凹部23内には、それぞれ、反射性部材150が配置されている。これに対し、各第4凹部24には反射性部材150は配置されていないことが好ましい。各第4凹部24には、例えば、ワイヤとの接続部分を覆うように第2の暗色系樹脂部材が配置されていてもよい。
A reflective member 150 is arranged in each of the first to third recesses 21 to 23 . On the other hand, it is preferable that the reflective member 150 is not arranged in each fourth concave portion 24 . For example, a second dark-colored resin member may be arranged in each fourth recess 24 so as to cover the connection portion with the wire.
本変形例によると、ワイヤボンディングのための接続領域を、発光素子とは別の凹部内に配置することで、第1反射性部材151が配置される体積を低減できる。
According to this modification, by arranging the connection region for wire bonding in a recess separate from the light emitting element, the volume in which the first reflective member 151 is arranged can be reduced.
なお、図示する例では、平面視において、各発光素子50の両側にそれぞれ第4凹部24を配置する例を示したが、第4凹部24は、各発光素子50の片側にのみ配置されてもよい。例えば、各発光素子50について、素子載置領域および第1接続領域を含む1つの凹部と、第2接続領域を含む1つ凹部とが形成されてもよい。あるいは、第1発光素子51~第3発光素子53のうちの2以上の発光素子50が共通のリードに接続される場合には、2以上の発光素子50の第1接続領域(または第2接続領域)を、1つの第4凹部24内に配置してもよい。
The illustrated example shows an example in which the fourth recesses 24 are arranged on both sides of each light emitting element 50 in plan view, but the fourth recesses 24 may be arranged only on one side of each light emitting element 50. good. For example, for each light emitting element 50, one recess including the element mounting area and the first connection area and one recess including the second connection area may be formed. Alternatively, when two or more light emitting elements 50 among the first to third light emitting elements 51 to 53 are connected to a common lead, the first connection region (or second connection) of the two or more light emitting elements 50 region) may be arranged in one fourth recess 24 .
本変形例においても、各発光素子50の周辺に配置された反射性部材150によって、レンズ部70の小型化が可能である。例えば、図6を参照して前述したように、発光素子に対するレンズ部のサイズ比は5.0以下であってもよい。なお、本変形例では、各レンズ部70の最大幅は、発光素子50を載置する第1凹部21~第3凹部23のうちの対応する凹部の最大幅以上であってもよい。
Also in this modified example, the reflective member 150 arranged around each light-emitting element 50 enables the size reduction of the lens portion 70 . For example, as described above with reference to FIG. 6, the size ratio of the lens portion to the light emitting element may be 5.0 or less. In addition, in this modification, the maximum width of each lens portion 70 may be equal to or greater than the maximum width of the corresponding recess among the first to third recesses 21 to 23 on which the light emitting element 50 is placed.
<変形例4>
図10Aは、変形例4の他の発光装置1004の概略上面透視図であり、図10Bは、図10Aに示す10B-10B線における断面図である。
<Modification 4>
10A is a schematic top perspective view of another light emitting device 1004 of Modification 4, and FIG. 10B is a cross-sectional view taken along line 10B-10B shown in FIG. 10A.
変形例4の発光装置1004は、第1発光素子51~第3発光素子53のうちの2以上の発光素子50が、1つの凹部内に配置されている点で、図2C等に示す発光装置1000と異なる。
The light-emitting device 1004 of Modification 4 is different from the light-emitting device shown in FIG. Different from 1000.
発光装置1004では、樹脂パッケージ100の主面100aは、暗色系樹脂部材40および複数のリード11a~13bで規定される1つの凹部25を有する。図示する例では、第1発光素子51~第3発光素子53は、凹部25内において、リード11a~11cの露出領域30aに配置されている。リード11a~13bのそれぞれにおけるワイヤボンディングのための接続領域も、凹部25内に配置されている。
In light emitting device 1004, main surface 100a of resin package 100 has one recess 25 defined by dark-colored resin member 40 and a plurality of leads 11a to 13b. In the illustrated example, the first to third light emitting elements 51 to 53 are arranged in the recess 25 in the exposed regions 30a of the leads 11a to 11c. A connection area for wire bonding in each of the leads 11a-13b is also arranged in the recess 25. As shown in FIG.
発光装置1004では、反射性部材150は、凹部25内全体に亘って配置されていてもよい。あるいは、後述するように、凹部25の内部に樹脂壁を設けることで、反射性部材150が配置される領域を狭くすることもできる。
In the light emitting device 1004 , the reflective member 150 may be arranged throughout the recess 25 . Alternatively, as will be described later, by providing a resin wall inside the recess 25, the area where the reflective member 150 is arranged can be narrowed.
図10Bに示すように、反射性部材150とモールド樹脂部60との間に、プリコート樹脂180が配置されていてもよい。凹部20内において、反射性部材150の上面は発光素子50間で凹状に湾曲し、プリコート樹脂180の上面は、凸状に湾曲していてもよい。凹部20内に配置されている各発光素子50の上面に位置するプリコート樹脂180の厚さは、一定であることが好ましい。凹部20内に配置されている各発光素子50間に位置するプリコート樹脂180の厚さは、各発光素子50間の距離の中央を起点に対称な厚さで配置されていることが好ましい。
As shown in FIG. 10B , a precoat resin 180 may be arranged between the reflective member 150 and the mold resin portion 60 . In the recess 20, the upper surface of the reflective member 150 may be curved concavely between the light emitting elements 50, and the upper surface of the precoat resin 180 may be curved convexly. It is preferable that the thickness of the precoat resin 180 positioned on the upper surface of each light emitting element 50 arranged in the recess 20 is constant. The thickness of the precoat resin 180 positioned between the light emitting elements 50 arranged in the recess 20 is preferably symmetrical with respect to the center of the distance between the light emitting elements 50 as a starting point.
図11Aは、変形例4の他の発光装置1005の概略上面透視図である。
FIG. 11A is a schematic top perspective view of another light emitting device 1005 of Modification 4. FIG.
発光装置1005では、樹脂パッケージ100の主面100aは、暗色系樹脂部材40および複数のリード11a~13bで規定される2つの凹部21、26を有する。凹部26の内上面には、2つの発光素子50(図11Aでは第2発光素子52および第3発光素子53)が配置されている。凹部26内において、第2発光素子52および第3発光素子53の周辺には反射性部材150が配置されている。
In light emitting device 1005, main surface 100a of resin package 100 has two recesses 21 and 26 defined by dark resin member 40 and a plurality of leads 11a to 13b. Two light emitting elements 50 (a second light emitting element 52 and a third light emitting element 53 in FIG. 11A) are arranged on the inner upper surface of the recess 26 . A reflective member 150 is arranged around the second light emitting element 52 and the third light emitting element 53 in the recess 26 .
凹部21の内上面には、残りの1つの発光素子50(図11Aでは第1発光素子51)が配置されている。凹部21、第1発光素子51および第1反射性部材151の配置や形状は、発光装置1000における凹部20(図11Aでは第1凹部21)と同様である。
The remaining one light emitting element 50 (the first light emitting element 51 in FIG. 11A) is arranged on the inner upper surface of the recess 21 . The arrangement and shape of the recess 21 , the first light emitting element 51 and the first reflective member 151 are the same as the recess 20 (the first recess 21 in FIG. 11A ) in the light emitting device 1000 .
凹部26は、発光装置1000における2つの凹部20(図11Aでは第2凹部22および第3凹部23)が連結された構造を有している。この例では、凹部26の内上面は、第2発光素子52が載置される素子載置領域drを含む領域26Aと、第3発光素子53が載置される素子載置領域drを含む領域26Bと、領域26Aおよび26Bの間に位置する介在領域26Cとを含む。領域26A、介在領域26Cおよび領域26Bは、y軸方向に配列されている。図11Aに示す例では、介在領域26Cのx軸方向の幅は、領域26Aおよび26Bのx軸方向の幅よりも小さい。図11Aに示す例では、領域26Aおよび26Bのx軸方向の幅は、同じである。領域26A、26Bのそれぞれは、ワイヤボンディングのための第1接続領域wr1および第2接続領域wr2をさらに含んでもよい。
The recess 26 has a structure in which the two recesses 20 (the second recess 22 and the third recess 23 in FIG. 11A) in the light emitting device 1000 are connected. In this example, the inner upper surface of the concave portion 26 includes a region 26A including the device mounting region dr on which the second light emitting device 52 is mounted and a region including the device mounting region dr on which the third light emitting device 53 is mounted. 26B and an intervening region 26C located between regions 26A and 26B. Region 26A, intervening region 26C and region 26B are arranged in the y-axis direction. In the example shown in FIG. 11A, the width in the x-axis direction of intervening region 26C is smaller than the width in the x-axis direction of regions 26A and 26B. In the example shown in FIG. 11A, regions 26A and 26B have the same width in the x-axis direction. Each of the regions 26A, 26B may further include a first connection region wr1 and a second connection region wr2 for wire bonding.
凹部26の内部には、暗色系樹脂部材40からなる複数の樹脂壁400が配置されていてもよい。この例では、複数の樹脂壁400は、領域26Aにおいて、素子載置領域drと第1接続領域wr1および第2接続領域wr2との間に配置された一対の樹脂壁402と、領域26Bにおいて、素子載置領域drと第1接続領域wr1および第2接続領域wr2との間に配置された一対の樹脂壁403とを含む。樹脂壁402、403は、直方体でもよいし、変形例2で説明した樹脂壁400と同様の形状を有してもよい。図11Aに示す例において、一対の樹脂壁402と、一対の樹脂壁403と、は、y軸方向に長い長方形の形状を有している。樹脂壁400を設けることで、反射性部材150の配置を制御できる。
A plurality of resin walls 400 made of a dark-colored resin member 40 may be arranged inside the recess 26 . In this example, the plurality of resin walls 400 includes a pair of resin walls 402 arranged between the element mounting region dr and the first connection region wr1 and the second connection region wr2 in the region 26A, and in the region 26B, It includes an element mounting region dr and a pair of resin walls 403 arranged between the first connection region wr1 and the second connection region wr2. The resin walls 402 and 403 may be rectangular parallelepipeds, or may have the same shape as the resin wall 400 described in the second modification. In the example shown in FIG. 11A, the pair of resin walls 402 and the pair of resin walls 403 have a rectangular shape elongated in the y-axis direction. By providing the resin wall 400, the arrangement of the reflective member 150 can be controlled.
図示する例では、反射性部材150は、例えば、領域26A、26Bにおける発光素子50と樹脂壁402、403との間、および、介在領域26Cに配置されている。なお、反射性部材150は、凹部26全体に配置されていてもよい。
In the illustrated example, the reflective member 150 is arranged, for example, between the light emitting element 50 and the resin walls 402 and 403 in the regions 26A and 26B and in the intervening region 26C. Note that the reflective member 150 may be arranged over the entire recess 26 .
本変形例でも、平面視において、樹脂壁402、403の両端または一方の端部は、凹部26の内表面に接していてもよい。樹脂壁402、403の両端が凹部26の内表面に接している場合、各樹脂壁402の第2発光素子52側の側面と、各樹脂壁403の第3発光素子53側の側面と、凹部26の内表面とによって、1つの凹部の内側面が構成され
る。この凹部内に反射性部材150が配置されてもよい。
Also in this modification, both ends or one end of the resin walls 402 and 403 may be in contact with the inner surface of the recess 26 in plan view. When both ends of the resin walls 402 and 403 are in contact with the inner surface of the recess 26, the side surface of each resin wall 402 on the second light emitting element 52 side, the side surface of each resin wall 403 on the third light emitting element 53 side, and the recess 26 constitutes the inner side surface of one recess. A reflective member 150 may be positioned within the recess.
図11Bは、変形例4のさらに他の発光装置1005aの概略上面図である。図11Bに示す発光装置1005aは、領域26A、26Bのx軸方向における幅と、介在領域26Cのx軸方向における幅とが同じである点で、図11Aに示す発光装置1005と異なる。その他の構成は、発光装置1005と同様である。
FIG. 11B is a schematic top view of still another light emitting device 1005a of Modification 4. FIG. The light emitting device 1005a shown in FIG. 11B differs from the light emitting device 1005 shown in FIG. 11A in that the widths of the regions 26A and 26B in the x-axis direction and the width of the intervening region 26C in the x-axis direction are the same. Other configurations are the same as those of the light emitting device 1005 .
図11Cは、変形例4のさらに他の発光装置1005bの概略上面図である。図11Cに示す発光装置1005bは、発光素子50が載置される素子載置領域drと、その発光素子50とリードとを接続するワイヤボンディングのための接続領域wrとが、互いに異なる凹部内に位置する点で、図11Aに示す発光装置1005と異なる。図11Cに示す例では、平面視において、第2発光素子52および第3発光素子53が載置される凹部26の両側(±x側)に、接続領域wrを含む第4凹部24がそれぞれ配置されている。また、平面視において、第1発光素子51が載置される凹部21の両側に、接続領域wrを含む第4凹部24がそれぞれ配置されている。凹部26および第4凹部24は、樹脂壁400によって、画定されている。凹部26のy軸方向に延びる内側面と第4凹部24のy軸方向に延びる内側面とは、共通する樹脂部400によって形成されている。
FIG. 11C is a schematic top view of still another light emitting device 1005b of Modification 4. FIG. In the light-emitting device 1005b shown in FIG. 11C, the element mounting region dr on which the light-emitting element 50 is mounted and the connection region wr for wire bonding connecting the light-emitting element 50 and the lead are provided in different concave portions. It differs from the light emitting device 1005 shown in FIG. 11A in terms of location. In the example shown in FIG. 11C , in plan view, the fourth recesses 24 including the connection regions wr are arranged on both sides (±x sides) of the recesses 26 in which the second light emitting element 52 and the third light emitting element 53 are placed. It is Further, in plan view, fourth recesses 24 including connection regions wr are arranged on both sides of the recess 21 on which the first light emitting element 51 is placed. The recess 26 and the fourth recess 24 are defined by the resin wall 400 . The inner surface of the recess 26 extending in the y-axis direction and the inner surface of the fourth recess 24 extending in the y-axis direction are formed of a common resin portion 400 .
<発光装置1000の製造方法>
以下、発光装置1000を例に、本実施形態の発光装置の製造方法の一例を説明する。
<Manufacturing Method of Light Emitting Device 1000>
An example of the method for manufacturing the light emitting device of this embodiment will be described below using the light emitting device 1000 as an example.
図12A~図12Fは、それぞれ、発光装置1000の製造方法を説明するための工程断面図であり、図2Cに示す2D-2D線における断面を示している。
12A to 12F are process cross-sectional views for explaining the manufacturing method of the light emitting device 1000, and show cross sections taken along line 2D-2D shown in FIG. 2C.
(第1工程:樹脂パッケージ100の準備)
第1工程では、図12Aに示すように、暗色系樹脂部材40および複数のリード10を含む樹脂パッケージ100を準備する。樹脂パッケージ100は、トランスファーモールド成形、インサート成形などによって形成され得る。ここでは、トランスファーモールド法によって樹脂パッケージ100を形成する方法を説明する。
(First step: preparation of resin package 100)
In the first step, as shown in FIG. 12A, a resin package 100 including a dark resin member 40 and a plurality of leads 10 is prepared. The resin package 100 can be formed by transfer molding, insert molding, or the like. Here, a method of forming the resin package 100 by transfer molding will be described.
まず、複数のリード10を含むリードフレームを準備する。この例では、複数のリード10が、1つのパッケージに対して3対のリードを含む。各リード対は、離隔して配置されたリード10a、10bを含む。
First, a lead frame including a plurality of leads 10 is prepared. In this example, the plurality of leads 10 includes three pairs of leads for one package. Each lead pair includes leads 10a, 10b that are spaced apart.
次に、金型を準備し、金型内にリードフレームを配置する。この後、暗色系に着色された熱可塑性樹脂材料を金型内に注入し、冷却することによって固化させる。これにより、複数のリード10を保持する暗色系樹脂部材40が形成される。このようにして、樹脂パッケージ100を得る。
Next, a mold is prepared and the leadframe is placed in the mold. Thereafter, a dark colored thermoplastic resin material is injected into the mold and cooled to solidify. As a result, a dark resin member 40 holding a plurality of leads 10 is formed. Thus, the resin package 100 is obtained.
樹脂パッケージ100の主面100aは、複数の凹部20を有する。各リード対におけるリード10a、10bは、対応する凹部20の内上面に露出領域30a、30bを有する。なお、凹部20の内部に配置される樹脂壁(変形例2など)は、本工程において、金型の形状によって形成され得る。
A main surface 100 a of the resin package 100 has a plurality of recesses 20 . The leads 10a, 10b in each lead pair have exposed regions 30a, 30b on the inner top surface of the corresponding recess 20. As shown in FIG. The resin wall (Modification 2, etc.) arranged inside the recess 20 can be formed by the shape of the mold in this step.
(第2工程:発光素子50の実装)
第2工程では、図12Bに示すように、樹脂パッケージ100に発光素子50を実装する。まず、樹脂パッケージ100の主面100aにおいて、各リード対における一方のリード10aの露出領域30aの一部に、例えば非導電性ペーストや導電性ペーストを用いて発光素子50を接合する。次いで、一対のワイヤ80a、80bによって、各発光素子50の正負電極を、それぞれ、リード対における2つのリード10a、10bの露出領域30a、30bに電気的に接続する。
(Second step: mounting of light emitting element 50)
In the second step, the light emitting element 50 is mounted on the resin package 100 as shown in FIG. 12B. First, on the main surface 100a of the resin package 100, the light emitting element 50 is bonded to a portion of the exposed region 30a of one lead 10a of each lead pair using, for example, non-conductive paste or conductive paste. A pair of wires 80a, 80b then electrically connect the positive and negative electrodes of each light emitting element 50 to the exposed regions 30a, 30b of the two leads 10a, 10b of the lead pair, respectively.
(第3工程:反射性部材150の形成)
第3工程では、各発光素子50の周辺に反射性部材150を形成する。この例では、図12Cに示すように、各発光素子50の周辺(この例では、樹脂パッケージ100の各凹部20内)にノズル800によって第1樹脂材料150aを付与する。
(Third step: formation of reflective member 150)
In the third step, a reflective member 150 is formed around each light emitting element 50 . In this example, as shown in FIG. 12C, the first resin material 150a is applied by a nozzle 800 around each light emitting element 50 (in this example, inside each concave portion 20 of the resin package 100).
ノズル800を用いて第1樹脂材料150aを凹部20の内上面20aに塗布する際、図12Dに例示するように、第1樹脂材料150aを凹部20の内上面20aに接触させて塗布することが好ましい。ノズル800の先端から凹部20の内上面20aまでの距離Hは、例えば200μm以上300μm以下に設定され得る。距離Hが長くなりすぎると、第1樹脂材料150aがノズル800の開口から吐出する方向にばらつきが生じ、第1樹脂材料150aの塗布位置を制御することが困難になることがある。
When applying the first resin material 150a to the inner upper surface 20a of the recess 20 using the nozzle 800, the first resin material 150a can be applied while being in contact with the inner upper surface 20a of the recess 20, as illustrated in FIG. 12D. preferable. A distance H from the tip of the nozzle 800 to the inner upper surface 20a of the recess 20 can be set to, for example, 200 μm or more and 300 μm or less. If the distance H is too long, the direction in which the first resin material 150a is discharged from the opening of the nozzle 800 varies, and it may become difficult to control the application position of the first resin material 150a.
本明細書では、凹部20の内上面20aのうち、ノズル800の先端を近接させることが可能な領域801を「ノズル配置領域」と称する。ノズル配置領域801は、その領域を狙ってノズルを配置する、いわば「狙い」となる領域であり、実際のノズル径よりもある程度大きいことが好ましい。ノズル配置領域801の幅は、例えば、ノズル800の先端の外径800aと同程度以上に設定され、好ましくは、ノズル800の外径800aよりも大きくなるように設定される。ここでは、ノズル800の外径800aは、例えば200μm以上300μm以下である。従って、ノズル配置領域801は、直径が例えば200μm以上、好ましくは300μm以上の円よりも大きいサイズを有する。
In this specification, of the inner upper surface 20a of the recess 20, a region 801 to which the tip of the nozzle 800 can be brought close is called a "nozzle placement region." A nozzle arrangement area 801 is a so-called "target" area in which nozzles are arranged aiming at that area, and it is preferable that the nozzle diameter is somewhat larger than the actual nozzle diameter. The width of the nozzle arrangement region 801 is, for example, set to be approximately equal to or larger than the outer diameter 800a of the tip of the nozzle 800, and preferably set to be larger than the outer diameter 800a of the nozzle 800. FIG. Here, the outer diameter 800a of the nozzle 800 is, for example, 200 μm or more and 300 μm or less. Therefore, the nozzle arrangement area 801 has a size larger than a circle, for example, with a diameter of 200 μm or more, preferably 300 μm or more.
凹部20の内上面20aは、発光素子50を配置する領域の両側(この例では±x側)に、それぞれ、十分なサイズのノズル配置領域801を含むことが好ましい。これにより、発光素子50の両側から、第1樹脂材料150aを発光素子50の近傍に配置できるので、発光素子50の側面全体を覆うように第1樹脂材料150aを配置しやすい。
The inner upper surface 20a of the concave portion 20 preferably includes sufficiently sized nozzle arrangement regions 801 on both sides (±x sides in this example) of the region where the light emitting element 50 is arranged. As a result, the first resin material 150a can be arranged in the vicinity of the light emitting element 50 from both sides of the light emitting element 50, so that the first resin material 150a can be easily arranged so as to cover the entire side surface of the light emitting element 50.
この後、図12Eに示すように、第1樹脂材料150aを硬化させることにより、反射性部材150を得る。続いて、反射性部材150上に第2樹脂材料を付与し、硬化させることで、プリコート樹脂(変形例2)または着色樹脂部材(変形例1)を形成してもよい。各樹脂材料を硬化させてから次の樹脂材料を形成することで、各樹脂材料を最適な条件で硬化させることができる。
Thereafter, as shown in FIG. 12E, the reflective member 150 is obtained by curing the first resin material 150a. Subsequently, a second resin material may be applied onto the reflective member 150 and cured to form the precoat resin (Modification 2) or the colored resin member (Modification 1). By forming the next resin material after curing each resin material, each resin material can be cured under optimum conditions.
なお、第1樹脂材料150aを硬化温度より低い温度で加熱して仮硬化させ、仮硬化体の上に第2樹脂材料を配置してもよい。この後、第1樹脂材料150aの仮硬化体および第2樹脂材料を硬化温度以上の温度で加熱して本硬化させてもよい。あるいは、第1樹脂材料150a(および第2樹脂材料)を仮硬化させた状態で、モールド樹脂部を形成してもよい。この場合には、モールド樹脂部を形成するための硬化工程において、第1樹脂材料150a(および第2樹脂材料)を本硬化させてもよい。仮硬化させた状態にすることで、本硬化に必要となる時間が短くなり、製造時間を短縮することができる。
Alternatively, the first resin material 150a may be temporarily cured by heating at a temperature lower than the curing temperature, and the second resin material may be placed on the temporarily cured body. Thereafter, the temporarily cured body of the first resin material 150a and the second resin material may be heated at a temperature equal to or higher than the curing temperature to be fully cured. Alternatively, the mold resin portion may be formed in a state in which the first resin material 150a (and the second resin material) is temporarily cured. In this case, the first resin material 150a (and the second resin material) may be fully cured in the curing process for forming the molded resin portion. The time required for the main curing can be shortened by setting the temporary curing state, and the manufacturing time can be shortened.
このようにして、樹脂パッケージ100の主面100aに発光素子50および反射性部材150が配置された構造体110を得る。
Thus, the structure 110 in which the light emitting element 50 and the reflective member 150 are arranged on the main surface 100a of the resin package 100 is obtained.
(第4工程:モールド樹脂部60の形成)
第4工程では、例えばトランスファー成形法を用いて、モールド樹脂部60を形成する。モールド樹脂部60は、例えば、本出願人による特開2003-332634号公報に記載されたようなプロセスで形成され得る。
(Fourth step: formation of mold resin portion 60)
In the fourth step, the mold resin portion 60 is formed using, for example, a transfer molding method. The mold resin portion 60 can be formed, for example, by the process described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-332634 filed by the present applicant.
まず、図12Fに示すように、上金型821および下金型822によって構造体110を挟み、加圧しながら固定する。上金型821および下金型822は、発光素子50を含む空間830を封止する。
First, as shown in FIG. 12F, the structure 110 is sandwiched between an upper mold 821 and a lower mold 822 and fixed while applying pressure. Upper mold 821 and lower mold 822 seal space 830 including light emitting element 50 .
次いで、封止空間830に、熱硬化性樹脂を母材とする第3樹脂材料をy軸方向に流すことにより、封止空間830を第3樹脂で密封する。封止空間830に存在していた空気は、第3樹脂に置換され、封止空間830の外部に排出される。第3樹脂材料は、樹脂パッケージ100に設けられた孔45(図2C参照)の内部にも配置される。
Next, by flowing a third resin material having a thermosetting resin as a base material into the sealing space 830 in the y-axis direction, the sealing space 830 is sealed with the third resin. Air existing in the sealing space 830 is replaced with the third resin and discharged to the outside of the sealing space 830 . The third resin material is also placed inside the hole 45 (see FIG. 2C) provided in the resin package 100 .
第3樹脂材料を注入した後、金型の温度を、第3樹脂材料の硬化温度以上の温度(ここでは150℃)で所定の時間保持する。これによって、第3樹脂材料を硬化させる。この後、金型を取り外すことにより、各発光素子50の上方にそれぞれ位置する複数のレンズ部を含むモールド樹脂部が形成される。
After injecting the third resin material, the temperature of the mold is maintained at a temperature higher than the curing temperature of the third resin material (here, 150° C.) for a predetermined time. This cures the third resin material. After that, by removing the mold, a mold resin portion including a plurality of lens portions positioned above each light emitting element 50 is formed.
(第5工程:リード10の切断)
続いて、リードフレームからリード10を切断し、個片化する。切断したリード10を、所望の形状に折り曲げることにより、発光装置1000を得る。
(Fifth step: Cutting lead 10)
Subsequently, the leads 10 are cut from the lead frame and separated into individual pieces. A light-emitting device 1000 is obtained by bending the cut lead 10 into a desired shape.
本実施形態の製造方法によると、複数のレンズ部とベース部とを、同じ金型を用いて一体的に成形できる。従って、製造コストや製造工程数の増大を低減できる。また、複数のレンズ部を所定の位置に安定的に保持することができる。
According to the manufacturing method of this embodiment, a plurality of lens portions and base portions can be integrally molded using the same mold. Therefore, it is possible to reduce the manufacturing cost and increase in the number of manufacturing steps. Also, the plurality of lens units can be stably held at predetermined positions.
本実施形態の発光装置の製造方法は、上記方法に限定されない。例えば、キャスティング成形法を用いてモールド樹脂部を形成してもよい。
The method for manufacturing the light emitting device of this embodiment is not limited to the above method. For example, a casting molding method may be used to form the molded resin portion.
図13は、キャスティング成形法を用いてモールド樹脂部60を形成した発光装置1006を例示する模式的な側面図である。キャスティング成形法を用いる場合、上記と同様の工程で、樹脂パッケージ100の主面100aに発光素子50および反射性部材150が配置された構造体を形成した後、この構造体をキャスティングケース内の樹脂材料に含侵させて硬化することで、モールド樹脂部60を得る。キャスティング成形法を用いると、樹脂パッケージ100の上面から側部の一部分まで(ここでは上側部分)を覆うモールド樹脂部60が形成される。
FIG. 13 is a schematic side view illustrating a light-emitting device 1006 in which the mold resin portion 60 is formed using the casting molding method. When the casting molding method is used, after forming a structure in which the light emitting element 50 and the reflective member 150 are arranged on the main surface 100a of the resin package 100 in the same process as described above, this structure is molded into the resin in the casting case. The mold resin portion 60 is obtained by impregnating the material with the resin and curing the material. When the casting molding method is used, the mold resin portion 60 is formed to cover the upper surface of the resin package 100 and part of the side portion (here, the upper portion).
(第2の実施形態)
図14は、本開示による第2の実施形態の発光装置2000からモールド樹脂部60と複数の反射性部材151~153を取り除いた概略斜視図である。図15Aは、発光装置2000の概略上面透視図である。図15Bおよび図15Cは、それぞれ、図15Aに示す15B-15B線および15C-15C線における概略断面図である。発光装置2000の斜視図は、図1と同様である。
(Second embodiment)
FIG. 14 is a schematic perspective view of the light emitting device 2000 of the second embodiment according to the present disclosure with the mold resin portion 60 and the plurality of reflective members 151 to 153 removed. FIG. 15A is a schematic top perspective view of the light emitting device 2000. FIG. 15B and 15C are schematic cross-sectional views taken along lines 15B-15B and 15C-15C, respectively, shown in FIG. 15A. A perspective view of the light emitting device 2000 is the same as in FIG.
以下、図面を参照しながら、本開示の第2の実施形態の発光装置を説明する。本実施形態の発光装置は、樹脂パッケージ100の主面100aが発光素子50ごとに凹部20を有していない点で、図2B~図2E等に示す発光装置1000と異なる。
A light emitting device according to a second embodiment of the present disclosure will be described below with reference to the drawings. The light-emitting device of this embodiment differs from the light-emitting device 1000 shown in FIGS. 2B to 2E and the like in that the main surface 100a of the resin package 100 does not have the concave portion 20 for each light-emitting element 50. FIG.
以下では、第1の実施形態の発光装置1000と異なる点を主に説明し、発光装置1000と同様の構造については、説明を省略する。
Differences from the light emitting device 1000 of the first embodiment will be mainly described below, and descriptions of structures similar to those of the light emitting device 1000 will be omitted.
図15A~図15Cに示すように、発光装置2000は、複数のリード11a~13bおよび樹脂部材を含む樹脂パッケージ100と、複数の発光素子50と、複数の反射性部材151~153と、複数のレンズ部70を含むモールド樹脂部60とを備える。
As shown in FIGS. 15A to 15C, a light emitting device 2000 includes a resin package 100 including a plurality of leads 11a to 13b and a resin member, a plurality of light emitting elements 50, a plurality of reflective members 151 to 153, and a plurality of and a mold resin portion 60 including a lens portion 70 .
樹脂パッケージ100は、複数のリード11a~13bおよび暗色系樹脂部材40により規定された、第1領域121、第2領域122および第3領域123を主面100aに有する。第1領域121~第3領域123(以下、「領域120」と総称することがある。)は、互いに分離して配置されている。各領域120は、複数のリード11a~13bのいずれかの一部が露出した露出領域30を含む。
Resin package 100 has first region 121, second region 122 and third region 123 defined by a plurality of leads 11a-13b and dark resin member 40 on main surface 100a. The first to third regions 121 to 123 (hereinafter sometimes collectively referred to as “regions 120”) are arranged separately from each other. Each region 120 includes an exposed region 30 where any of the plurality of leads 11a-13b are partially exposed.
複数の発光素子50は、第1領域121に配置された第1発光素子51と、第2領域122に配置された第2発光素子52と、第3領域123に配置された第3発光素子53とを含む。第1発光素子51~第3発光素子53は、それぞれ、第1領域121~第3領域123におけるリードの露出領域30に配置されている。
The plurality of light emitting elements 50 includes a first light emitting element 51 arranged in the first region 121, a second light emitting element 52 arranged in the second region 122, and a third light emitting element 53 arranged in the third region 123. including. The first to third light emitting elements 51 to 53 are arranged in the exposed lead regions 30 of the first to third regions 121 to 123, respectively.
複数の反射性部材は、互いに離隔して配置された第1反射性部材151~第3反射性部材153を含む。第1反射性部材151は、第1領域121に配置され、かつ、平面視において第1発光素子51の周辺に位置する。第2反射性部材152は、第2領域122に配置され、かつ、平面視において第2発光素子52の周辺に位置する。第3反射性部材153は、第3領域123に配置され、かつ、平面視において第3発光素子53の周辺に位置する。
The plurality of reflective members includes first to third reflective members 151 to 153 spaced apart from each other. The first reflective member 151 is arranged in the first region 121 and positioned around the first light emitting element 51 in plan view. The second reflective member 152 is arranged in the second region 122 and positioned around the second light emitting element 52 in plan view. The third reflective member 153 is arranged in the third region 123 and located around the third light emitting element 53 in plan view.
本実施形態でも、第1の実施形態と同様に、各発光素子50の出射側にレンズ部70を設けることで、高い効率で正面方向に光を取り出すことができる。また、各発光素子50の周辺に反射性部材151~153を配置することで、発光素子50の発光を点光源化できる。これにより、レンズ部70のサイズを小さくできる。
Also in this embodiment, similarly to the first embodiment, by providing the lens portion 70 on the emission side of each light emitting element 50, light can be extracted in the front direction with high efficiency. Further, by arranging the reflective members 151 to 153 around each light emitting element 50, the light emitted from the light emitting element 50 can be made into a point light source. Thereby, the size of the lens portion 70 can be reduced.
本実施形態の発光装置2000でも、前述の実施形態の発光装置と同様に、y軸方向からの側面視において、2以上の発光素子50が互いに重なり合っている。y軸に直交するx軸方向からの側面視において、第1レンズ部71の最大幅は第1発光素子51の最大幅の5倍以下であり、第2レンズ部72の最大幅は第2発光素子52の最大幅の5倍以下であり、第3レンズ部73の最大幅は第3発光素子53の最大幅の5倍以下であってもよい(図6参照)。これにより、発光装置2000さらに小型化できる。
In the light-emitting device 2000 of this embodiment as well, two or more light-emitting elements 50 overlap each other in a side view from the y-axis direction, as in the light-emitting device of the above-described embodiments. In a side view from the x-axis direction perpendicular to the y-axis, the maximum width of the first lens portion 71 is five times or less the maximum width of the first light emitting element 51, and the maximum width of the second lens portion 72 is the second light emission. The maximum width of the element 52 is five times or less, and the maximum width of the third lens portion 73 may be five times or less of the maximum width of the third light emitting element 53 (see FIG. 6). Accordingly, the light emitting device 2000 can be further miniaturized.
本実施形態では、樹脂パッケージ100の主面100aにおいて、暗色系樹脂部材40は、互いに間隔を空けて配置された複数の樹脂壁300を含んでもよい。複数の樹脂壁300は、第1反射性部材151の周縁の一部を規定する少なくとも1つの第1樹脂壁301と、第2反射性部材152の周縁の一部を規定する少なくとも1つの第2樹脂壁302と、第3反射性部材153の周縁の一部を規定する少なくとも1つの第3樹脂壁303とを含む。第1樹脂壁301~第3樹脂壁303は、それぞれ、第1領域121~第3領域123の近傍に配置されている。
In this embodiment, on the main surface 100a of the resin package 100, the dark-colored resin member 40 may include a plurality of resin walls 300 spaced apart from each other. The plurality of resin walls 300 includes at least one first resin wall 301 defining part of the periphery of the first reflecting member 151 and at least one second resin wall 301 defining part of the periphery of the second reflecting member 152 . It includes a resin wall 302 and at least one third resin wall 303 that defines part of the periphery of the third reflective member 153 . The first to third resin walls 301 to 303 are arranged near the first to third regions 121 to 123, respectively.
複数の樹脂壁300は、互いに分離して配置された2以上の第1樹脂壁301と、互いに分離して配置された2以上の第2樹脂壁302と、互いに分離して配置された2以上の第3樹脂壁303とを含んでもよい。図示する例では、平面視において、第1発光素子51を挟んで互いに対向するように一対の第1樹脂壁301が配置されており、第1反射性部材151の少なくとも一部は、一対の第1樹脂壁301の間に位置している。同様に、平面視において、第2発光素子52を挟んで互いに対向する一対の第2樹脂壁302と、第3発光素子53を挟んで互いに対向する一対の第3樹脂壁303とが配置されている。第2反射性部材152の少なくとも一部は、一対の第2樹脂壁302の間に位置し、第3反射性部材153の少なくとも一部は、一対の第3樹脂壁303の間に位置している。
The plurality of resin walls 300 includes two or more first resin walls 301 separated from each other, two or more second resin walls 302 separated from each other, and two or more separated from each other. and a third resin wall 303 of In the illustrated example, in plan view, a pair of first resin walls 301 are arranged so as to face each other with the first light emitting element 51 interposed therebetween. 1 resin wall 301 . Similarly, in plan view, a pair of second resin walls 302 facing each other with the second light emitting element 52 interposed therebetween and a pair of third resin walls 303 facing each other with the third light emitting element 53 interposed therebetween are arranged. there is At least part of the second reflecting member 152 is positioned between the pair of second resin walls 302, and at least part of the third reflecting member 153 is positioned between the pair of third resin walls 303. there is
本実施形態では、平面視において、各発光素子50は、2以上の樹脂壁300で規定された領域内に配置され得る。これにより、樹脂壁300で規定された領域の外側から、隣接する2つの樹脂壁300の間隔を介して、発光素子50の近傍に反射性部材151~153となる第1樹脂材料150a(図12Dおよび後述する図30C)を塗布することが可能になる。従って、第1樹脂材料150aを塗布するためのノズルを配置可能なノズル配置領域として機能し得る十分なスペースを確保しつつ、発光素子50に近接したより狭い領域に反射性部材151~153を配置できる。また、樹脂壁300によって発光素子50の周辺に位置する反射性部材151~153の体積を低減できること、および、反射性部材151~153が樹脂壁300によって完全に包囲されていないことから、モールド樹脂部60の成形時(硬化のための熱処理時)に、反射性部材151~153から発光素子50にかかる応力をより効果的に緩和できる。従って、発光素子50のリード11a~13aからの浮きをより効果的に低減できる。
In the present embodiment, each light emitting element 50 can be arranged within a region defined by two or more resin walls 300 in plan view. As a result, the first resin material 150a (FIG. 12D), which becomes the reflective members 151 to 153, is placed in the vicinity of the light emitting element 50 from the outside of the region defined by the resin walls 300 through the gap between the two adjacent resin walls 300. and FIG. 30C), which will be described later, can be applied. Therefore, the reflective members 151 to 153 are arranged in a narrower region close to the light emitting element 50 while ensuring sufficient space that can function as a nozzle arrangement region in which the nozzle for applying the first resin material 150a can be arranged. can. In addition, since the resin wall 300 can reduce the volume of the reflective members 151 to 153 positioned around the light emitting element 50 and the reflective members 151 to 153 are not completely surrounded by the resin wall 300, the mold resin The stress applied to the light emitting element 50 from the reflective members 151 to 153 during molding of the portion 60 (during heat treatment for curing) can be more effectively relieved. Therefore, the lifting of the light emitting element 50 from the leads 11a to 13a can be effectively reduced.
以下、各構成要素について、より具体的に説明する。
Each component will be described in more detail below.
[領域120]
領域120は、1つの発光素子50と、その周辺に位置する反射性部材151~153とが配置される領域である。
[Area 120]
A region 120 is a region in which one light emitting element 50 and reflective members 151 to 153 positioned around it are arranged.
以下、第1領域121を例に、領域120のより具体的な構造を説明する。なお、本実施形態の種々の発光装置において、第1領域~第3領域は同様の構造を有し得る。また、第1樹脂壁~第3樹脂壁も、同様の構造を有し得る。本明細書では、説明の重複を避けるために、第1領域または第1樹脂壁を例示して説明し、他の領域または他の樹脂壁の説明を省略する場合がある。さらに、第1領域を例に説明する構造を、第1領域~第3領域の全てが有することが好ましいが、第1領域~第3領域の少なくとも1つが有していればよい。同様に、第1樹脂壁~第3樹脂壁を例に説明する構造を、第1樹脂壁~第3樹脂壁の全て有することが好ましいが、第1樹脂壁~第3樹脂壁の少なくとも1つが有していればよい。
A more specific structure of the region 120 will be described below using the first region 121 as an example. In addition, in various light emitting devices of the present embodiment, the first to third regions may have similar structures. Also, the first to third resin walls may have similar structures. In this specification, in order to avoid duplication of description, the first region or the first resin wall may be illustrated and described, and description of other regions or other resin walls may be omitted. Furthermore, although it is preferable that all of the first to third regions have the structure described with the first region as an example, at least one of the first to third regions may have the structure. Similarly, it is preferable that all of the first to third resin walls have the structure described with the first to third resin walls as an example, but at least one of the first to third resin walls is It's fine if you have it.
図15Dは、発光装置2000の樹脂パッケージ100における第1領域121を示す拡大平面図である。図15Dでは、第1発光素子51を点線で示している。モールド樹脂部60は取り除かれている。
15D is an enlarged plan view showing first region 121 in resin package 100 of light emitting device 2000. FIG. In FIG. 15D, the first light emitting element 51 is indicated by a dotted line. The mold resin portion 60 is removed.
第1領域121は、平面視において、2以上の樹脂壁301によって規定される第1部分P1を含む。第1部分P1は、例えば、一対の樹脂壁301a、301bの間に位置する部分である。第1部分P1は、樹脂壁301a、301bの隙間を介して、第1部分P1の外側に位置する領域と繋がっている。第1部分P1には、第1発光素子51と、反射性部材151の少なくとも一部とが配置されている。
The first region 121 includes a first portion P1 defined by two or more resin walls 301 in plan view. The first portion P1 is, for example, a portion located between the pair of resin walls 301a and 301b. The first portion P1 is connected to a region located outside the first portion P1 through a gap between the resin walls 301a and 301b. The first light emitting element 51 and at least part of the reflective member 151 are arranged in the first portion P1.
図示する例では、第1領域121は、平面視において、一対の第1樹脂壁301a、301bの間に位置する第1部分P1と、一対の第2部分P2とを含む。第1樹脂壁301a、301bは、平面視において、第1発光素子51を第1方向(この例ではx軸方向)D1に挟んで互いに対向している。一対の第2部分P2は、第1方向D1に直交する第2方向(ここではy軸方向)D2に第1部分P1を挟んで位置している。各第2部分P2は、第1部分P1に接している。すなわち、各第2部分P2は、第1部分P1と繋がっている。
In the illustrated example, the first region 121 includes a first portion P1 located between the pair of first resin walls 301a and 301b and a pair of second portions P2 in plan view. The first resin walls 301a and 301b are opposed to each other with the first light emitting element 51 sandwiched in the first direction (x-axis direction in this example) D1 in plan view. The pair of second portions P2 are located across the first portion P1 in a second direction (here, the y-axis direction) D2 orthogonal to the first direction D1. Each second portion P2 is in contact with the first portion P1. That is, each second portion P2 is connected to the first portion P1.
第1部分P1には、リード11aが露出している。この例では、第1部分P1の全体がリード11aの露出領域30aである。
The lead 11a is exposed in the first portion P1. In this example, the entire first portion P1 is the exposed region 30a of the lead 11a.
第1部分P1は、平面視において、第1発光素子51が配置される素子載置領域drを含む。この例では、平面視において、素子載置領域drと各第2部分P2との間に、第1樹脂壁301a、301bの一部(後述する第2壁部2a、2b)が位置している。
The first portion P1 includes an element mounting region dr in which the first light emitting element 51 is arranged in plan view. In this example, in a plan view, portions of the first resin walls 301a and 301b (second wall portions 2a and 2b to be described later) are positioned between the element mounting region dr and each of the second portions P2. .
第1部分P1の少なくとも一部には、第1反射性部材151が配置されている。好ましくは、第1反射性部材151は、発光素子50を包囲するように配置されている。第1反射性部材151は、発光素子50の側面と、第1樹脂壁301a、301bの第1発光素子51側の側面とに接していてもよい。
A first reflective member 151 is arranged on at least part of the first portion P1. Preferably, the first reflective member 151 is arranged to surround the light emitting element 50 . The first reflective member 151 may be in contact with the side surface of the light emitting element 50 and the side surfaces of the first resin walls 301a and 301b on the first light emitting element 51 side.
第1部分P1の第1方向D1の最大幅p1は、例えば、第1発光素子51の第1方向D1の幅の1.1倍以上2倍以下であってもよい。第1部分P1の第2方向D2の幅p2は、例えば、第1発光素子51の第2方向D2の幅の2倍以上4倍以下であってもよい。
The maximum width p1 of the first portion P1 in the first direction D1 may be, for example, 1.1 to 2 times the width of the first light emitting element 51 in the first direction D1. The width p2 of the first portion P1 in the second direction D2 may be, for example, two to four times the width of the first light emitting element 51 in the second direction D2.
一対の第2部分P2のそれぞれには、暗色系樹脂部材40が露出していてもよいし、リード11a、11bのいずれかが露出していてもよい。第2部分P2と第1部分P1とは、面一であってもよい。これにより、第1反射性部材151となる第1樹脂材料150a(後述する図30C)を、第2部分P2側から第1部分P1側に流入させることが容易になる。
In each of the pair of second portions P2, the dark resin member 40 may be exposed, or one of the leads 11a and 11b may be exposed. The second portion P2 and the first portion P1 may be flush with each other. As a result, the first resin material 150a (FIG. 30C, which will be described later) that becomes the first reflective member 151 can be easily caused to flow from the second portion P2 side to the first portion P1 side.
各第2部分P2の第1方向D1に沿った幅q1は、第1部分P1の第1方向D1に沿った幅p1以上であってもよい。この例では、第2部分P2の幅q1は、第1部分P1の幅p1とは同じである。各第2部分P2の幅q1は、第1部分P1の幅p1よりも大きくてもよい。
A width q1 along the first direction D1 of each second portion P2 may be greater than or equal to a width p1 along the first direction D1 of the first portion P1. In this example, the width q1 of the second portion P2 is the same as the width p1 of the first portion P1. The width q1 of each second portion P2 may be greater than the width p1 of the first portion P1.
上記構成によると、第2方向D2において、第1発光素子51の両側に、それぞれ、第1部分P1の一部領域srと第2部分P2とを含む比較的面積の広い領域801が形成され得る。この領域801は、第1反射性部材151となる第1樹脂材料150a(後述する図30C)を塗布する際のノズルを配置可能なサイズを有しており、前述した「ノズル配置領域」として用いることができる。本明細書では、一対の樹脂壁の間に位置する第1部分P1の一部であって、第2部分P2とともにノズル配置領域を構成し得る領域srを「サイド領域」と呼ぶ。
According to the above configuration, on both sides of the first light emitting element 51 in the second direction D2, relatively wide regions 801 each including the partial region sr of the first portion P1 and the second portion P2 can be formed. . This region 801 has a size that enables arrangement of nozzles for applying the first resin material 150a (FIG. 30C, which will be described later) that will become the first reflective member 151, and is used as the aforementioned "nozzle arrangement region". be able to. In this specification, a region sr that is part of the first portion P1 located between the pair of resin walls and that can form the nozzle arrangement region together with the second portion P2 is called a "side region."
なお、ノズル配置領域801として機能し得るスペースは、第1発光素子51の両側に形成されていることが好ましいが、第1発光素子51の片側のみに形成されていてもよい。
In addition, the space that can function as the nozzle arrangement region 801 is preferably formed on both sides of the first light emitting element 51 , but may be formed on only one side of the first light emitting element 51 .
[樹脂壁300]
図15A~図15Cに示すように、複数の樹脂壁300のそれぞれは、リード11a~13bの露出領域30よりも上方に位置する上面(または上部)を有する壁状または柱状の樹脂部である。
[Resin wall 300]
As shown in FIGS. 15A to 15C, each of the plurality of resin walls 300 is a wall-shaped or columnar resin portion having an upper surface (or upper portion) located above the exposed regions 30 of the leads 11a to 13b.
各樹脂壁300は、平面視において、いずれかの領域120の近傍に位置し、反射性部材151~153の周縁の一部を規定する。各樹脂壁300は、対応する反射性部材151~153に直接接する側面を有してもよい。樹脂壁300は、対応する発光素子50の近傍に、発光素子50から離れて配置され、反射性部材151~153の少なくとも一部は、発光素子50と樹脂壁300との間に位置していることが好ましい。
Each resin wall 300 is located in the vicinity of one of the regions 120 in a plan view, and defines part of the periphery of the reflective members 151-153. Each resin wall 300 may have a side surface in direct contact with the corresponding reflective members 151-153. The resin wall 300 is arranged near the corresponding light emitting element 50 and away from the light emitting element 50, and at least a part of the reflective members 151 to 153 is positioned between the light emitting element 50 and the resin wall 300. is preferred.
複数の樹脂壁300は、各発光素子50に接続される2つのリードの第1接続領域および第2接続領域の少なくとも一方と、各発光素子50との間に位置する樹脂壁を含んでもよい。
The plurality of resin walls 300 may include a resin wall positioned between each light emitting element 50 and at least one of the first connection region and second connection region of the two leads connected to each light emitting element 50 .
本実施形態では、樹脂壁300の位置、高さ、側壁の形状などによって、反射性部材151~153の位置や、反射性部材151~153の上面の高さなどを制御できる。例えば、平面視において、樹脂壁300が、発光素子50のいずれかの側面に沿って延びている場合、樹脂壁300の発光素子50側の側面と発光素子50との距離によって、反射性部材151~153のうち発光素子50の側面を覆う部分の厚さを制御できる。
In this embodiment, the positions of the reflective members 151 to 153 and the heights of the upper surfaces of the reflective members 151 to 153 can be controlled by the position and height of the resin wall 300, the shape of the side walls, and the like. For example, when the resin wall 300 extends along one of the side surfaces of the light emitting element 50 in plan view, the distance between the side surface of the resin wall 300 on the side of the light emitting element 50 and the light emitting element 50 affects the reflective member 151. 153, the thickness of the portion covering the side surface of the light emitting element 50 can be controlled.
また、樹脂壁300を設けることで、各反射性部材151~153の配置領域を縮小できる。例えば、平面視において、第1反射性部材151は第1レンズ部71の内側に位置し、第2反射性部材152は第2レンズ部72の内側に位置し、第3反射性部材153は第3レンズ部73の内側に位置してもよい。
Also, by providing the resin wall 300, the arrangement area of each of the reflective members 151 to 153 can be reduced. For example, in plan view, the first reflecting member 151 is positioned inside the first lens portion 71, the second reflecting member 152 is positioned inside the second lens portion 72, and the third reflecting member 153 is positioned inside the second lens portion 72. It may be positioned inside the three-lens portion 73 .
以下、図15Dを参照しながら、第1樹脂壁301を例に、樹脂壁300の形状や構造、発光素子50および反射性部材151~153との位置関係を具体的に説明する。
The shape and structure of the resin wall 300 and the positional relationship between the light emitting element 50 and the reflective members 151 to 153 will be specifically described below with reference to FIG. 15D, taking the first resin wall 301 as an example.
前述したように、第1樹脂壁301は、平面視において、第1発光素子51を第1方向(この例ではx軸方向)D1に挟んで互いに対向する一対の第1樹脂壁301a、301bを含む。第1樹脂壁301aは、第1発光素子51の+x側に位置し、第1樹脂壁301bは、第1発光素子のーx側に位置する。平面視において、第1樹脂壁301a、301bは、第1発光素子51の向かい合う2辺に沿って、第1発光素子51を挟んで対向していてもよい。
As described above, the first resin wall 301 includes a pair of first resin walls 301a and 301b facing each other with the first light emitting element 51 interposed in the first direction (x-axis direction in this example) D1 in plan view. include. The first resin wall 301a is located on the +x side of the first light emitting element 51, and the first resin wall 301b is located on the -x side of the first light emitting element. In plan view, the first resin walls 301a and 301b may face each other along two sides of the first light emitting element 51 facing each other with the first light emitting element 51 interposed therebetween.
第1樹脂壁301aは、平面視において、第2方向D2に延びる第1壁部1aと、第1壁部1aから第1樹脂壁301bに向かって第1方向D1に平行に延びる一対の第2壁部2aとを含む。第1壁部1aと第2壁部2aとは、一体的に形成されて(つまり繋がって)いる。同様に、第1樹脂壁301bは、第2方向D2に延びる第1壁部1bと、第1壁部1bから第1樹脂壁301aに向かって第1方向D1に平行に延びる一対の第2壁部2bとを含む。第1壁部1bと第2壁部2bとは、一体的に形成されている。平面視において、第2壁部2a、2bの第1方向D1の長さは、例えば、第1部分P1の幅p1(ここでは第1壁部1a、1bの間隔)の1/2未満である。
The first resin wall 301a includes, in plan view, a first wall portion 1a extending in the second direction D2 and a pair of second wall portions extending in parallel to the first direction D1 from the first wall portion 1a toward the first resin wall 301b. wall 2a. The first wall portion 1a and the second wall portion 2a are integrally formed (that is, connected). Similarly, the first resin wall 301b includes a first wall portion 1b extending in the second direction D2 and a pair of second walls extending parallel to the first direction D1 from the first wall portion 1b toward the first resin wall 301a. and part 2b. The first wall portion 1b and the second wall portion 2b are integrally formed. In plan view, the length of the second walls 2a and 2b in the first direction D1 is, for example, less than half the width p1 of the first portion P1 (here, the interval between the first walls 1a and 1b). .
第1樹脂壁301aの各第2壁部2aと、第1樹脂壁301bの各第2壁部2bとは、間隔dを空けて互いに対向している。間隔dは、第2部分P2の幅q1および第1部分P1の幅p1よりも小さい。間隔dは、発光素子50の第1方向D1に沿った幅よりも小さくてもよい。後述するように毛管現象を利用して第1樹脂材料150a(後述する図30C)を塗布する場合には、間隔dは、例えば100μm以上200μm以下であってもよい。
Each second wall portion 2a of the first resin wall 301a and each second wall portion 2b of the first resin wall 301b face each other with an interval d therebetween. The distance d is smaller than the width q1 of the second portion P2 and the width p1 of the first portion P1. The distance d may be smaller than the width of the light emitting element 50 along the first direction D1. When the first resin material 150a (FIG. 30C described later) is applied using capillary action as described later, the distance d may be, for example, 100 μm or more and 200 μm or less.
第1発光素子51は、第1壁部1a、1bと第2壁部2a、2bとで規定される領域の内部に配置される。第1壁部1a、1bおよび第2壁部2a、2bの第1発光素子51側の側面と第1発光素子51との距離は、いずれも、例えば300μm以下であり、好ましくは100μm以上200μm以下である。
The first light emitting element 51 is arranged inside a region defined by the first walls 1a, 1b and the second walls 2a, 2b. The distances between the first light emitting element 51 side surfaces of the first walls 1a and 1b and the second walls 2a and 2b and the first light emitting element 51 are each, for example, 300 μm or less, preferably 100 μm or more and 200 μm or less. is.
[ノズル配置領域801からの第1樹脂材料の流れ]
図15Dを参照して、ノズル配置領域801に付与された第1樹脂材料150a(後述する図30C)の流れを説明する。第1樹脂材料は、硬化されて反射性部材となる樹脂材料である。
[Flow of first resin material from nozzle arrangement region 801]
The flow of the first resin material 150a (FIG. 30C described later) applied to the nozzle arrangement region 801 will be described with reference to FIG. 15D. The first resin material is a resin material that is cured to become the reflective member.
ノズル配置領域801は、第1樹脂材料を塗布するためのノズルを配置可能な領域であり、ノズルを配置する際の狙いとなる領域である。図12Dを参照して前述したサイズのノズルを使用する場合、ノズル配置領域801は、例えば直径が200μm以上、好ましくは300μm以上の円形よりも大きいサイズを有し得る。
A nozzle arrangement area 801 is an area in which nozzles for applying the first resin material can be arranged, and is a target area when arranging the nozzles. When using nozzles of the sizes described above with reference to FIG. 12D, nozzle placement area 801 may have a size greater than circular, for example with a diameter of 200 μm or more, preferably 300 μm or more.
本実施形態では、ノズル配置領域801は、平面視において、複数の樹脂壁300で規定された領域の外側に位置する。この例では、第1部分P1の一部であるサイド領域srおよび第2部分P2を含む領域801が「ノズル配置領域」となる。図示する例では、サイド領域srは、第1部分P1のうち各第1樹脂壁301a、301bの第2壁部2bよりも外側に位置する領域である。
In this embodiment, the nozzle arrangement area 801 is positioned outside the area defined by the plurality of resin walls 300 in plan view. In this example, a region 801 including the side region sr which is part of the first portion P1 and the second portion P2 is the "nozzle arrangement region." In the illustrated example, the side region sr is a region of the first portion P1 located outside the second wall portion 2b of each of the first resin walls 301a and 301b.
平面視において、第1部分P1の+y側に位置するノズル配置領域801にノズルを配置して第1樹脂材料を吐出させると、第1樹脂材料は、矢印802で示すように、毛管現象によって、第1樹脂壁301a、301bの間隔dを通り、第1壁部1a、1bと第2壁部2a、2bとで規定される領域内に流入する。第1樹脂材料は表面張力によって、リード11a、11bの露出領域または第1樹脂部41(図15B)と、第1樹脂壁301とからなる角部に引っ張られることで、間隔dから流入した第1樹脂材料は、第1発光素子51の+y側から±x側にも回り込む。第1部分P1の-y側に位置するノズル配置領域801にノズルを配置する場合も、同様であり、第1樹脂材料は、毛管現象によって間隔dを通過し、第1発光素子51の-y側から±x側に回り込む。このようにして、第1発光素子51の全ての側面に接するように第1樹脂材料を配置することが可能である。第1樹脂材料の一部は、サイド領域sr、第2部分P2、またはその両方に残ってもよい。
When a nozzle is arranged in the nozzle arrangement region 801 located on the +y side of the first portion P1 in a plan view and the first resin material is discharged, the first resin material is caused by capillary action as indicated by an arrow 802. It passes through the space d between the first resin walls 301a, 301b and flows into the area defined by the first walls 1a, 1b and the second walls 2a, 2b. The first resin material is pulled by the surface tension to the exposed regions of the leads 11a and 11b or the corners formed by the first resin portion 41 (FIG. 15B) and the first resin wall 301, thereby flowing into the first resin material from the gap d. 1 resin material wraps around from the +y side of the first light emitting element 51 to the ±x side as well. The same applies when the nozzles are arranged in the nozzle arrangement region 801 located on the -y side of the first portion P1. side to ±x side. In this way, it is possible to arrange the first resin material so as to be in contact with all side surfaces of the first light emitting element 51 . A portion of the first resin material may remain in the side region sr, the second portion P2, or both.
[第1樹脂壁301の詳細構造]
第1樹脂壁301a、301bのそれぞれの構造をより詳細に説明する。以下では、第1樹脂壁301aを例に説明するが、第1樹脂壁301bも同様の構造を有し得る。
[Detailed structure of first resin wall 301]
Each structure of the first resin walls 301a and 301b will be described in more detail. Although the first resin wall 301a will be described below as an example, the first resin wall 301b may also have a similar structure.
図15Eは、一対の第1樹脂壁301の拡大斜視図である。
15E is an enlarged perspective view of the pair of first resin walls 301. FIG.
図15Eに示すように、第1樹脂壁301aの第1壁部1aは、第1発光素子51側に位置し、第1反射性部材151に接する第1側面1sと、第2側面1vと、第1側面1sと第2側面1vとの間に位置する上面(または上部)1uと、第1側面1sと上面1uとの間に位置するテーパ面1tとを含む。第1側面1sは、第1発光素子51の側面(第1壁部1aに対応する側面)に平行であってもよい。上面1uは、第1側面1sの上端よりも上方に位置する。テーパ面1tは、第1側面1sの上端から上面1uに向かって傾斜している。第2側面1vは、上面1uからリード11aの露出領域30aに向かうにつれて低くなるように傾斜したテーパ面であってもよい。
As shown in FIG. 15E , the first wall portion 1a of the first resin wall 301a is located on the first light emitting element 51 side, and has a first side surface 1s in contact with the first reflective member 151, a second side surface 1v, It includes an upper surface (or upper portion) 1u located between the first side surface 1s and the second side surface 1v, and a tapered surface 1t located between the first side surface 1s and the upper surface 1u. The first side surface 1s may be parallel to the side surface of the first light emitting element 51 (the side surface corresponding to the first wall portion 1a). The upper surface 1u is located above the upper end of the first side surface 1s. The tapered surface 1t is inclined from the upper end of the first side surface 1s toward the upper surface 1u. The second side surface 1v may be a tapered surface that slopes downward from the upper surface 1u toward the exposed region 30a of the lead 11a.
第1樹脂壁301の各第2壁部2aは、第1発光素子51側に位置する第1側面2sと、第2側面2vと、第1側面2sと第2側面2vとの間に位置する上面(または上部)2uと、第1側面2sと上面2uとの間に位置するテーパ面2tとを含む。第2側面2vは、テーパ面でもよいし、xy面に垂直な面でもよい。
Each second wall portion 2a of the first resin wall 301 is located between the first side surface 2s located on the first light emitting element 51 side, the second side surface 2v, and the first side surface 2s and the second side surface 2v. It includes an upper surface (or upper portion) 2u and a tapered surface 2t located between the first side surface 2s and the upper surface 2u. The second side surface 2v may be a tapered surface or a surface perpendicular to the xy plane.
第1壁部1aの上面1uと第2壁部2aの上面2uとは繋がっている。第1壁部1aのテーパ面1tは、第2壁部2aのテーパ面2tと連続するように、第2壁部2aと第1壁部1aとの角部分に扇形の面を含んでもよい。
The upper surface 1u of the first wall portion 1a and the upper surface 2u of the second wall portion 2a are connected. The tapered surface 1t of the first wall portion 1a may include a fan-shaped surface at the corner portion between the second wall portion 2a and the first wall portion 1a so as to be continuous with the tapered surface 2t of the second wall portion 2a.
第1樹脂壁301が上記構成を有することで、第1側面1s、2sの高さhsによって、第1反射性部材151の上面の高さを制御できる。第1側面1s、2sの高さhsは、第1発光素子51の高さと同程度であってもよいし、第1発光素子51の高さよりも小さくてもよい。これにより、第1反射性部材151が、第1発光素子51の上面に流れることを低減できる。
Since the first resin wall 301 has the above structure, the height of the upper surface of the first reflecting member 151 can be controlled by the height hs of the first side surfaces 1s and 2s. The height hs of the first side surfaces 1 s and 2 s may be approximately the same as the height of the first light emitting element 51 or may be smaller than the height of the first light emitting element 51 . This can reduce the flow of the first reflective member 151 onto the upper surface of the first light emitting element 51 .
上面1u、2uの高さhuは、第1発光素子51の高さよりも大きいことが好ましい。第1反射性部材151上に着色樹脂部材161~163などのプリコート樹脂を形成する場合に、上面1u、2uを利用して、プリコート樹脂の厚さ(プリコート樹脂の上面の高さ)を制御できる。上面1u、2uは、第2樹脂部42(図15B)の上面よりも下方に位置してもよい。各樹脂壁300の上面1u、2uと第2樹脂部42(図15B)の上面との高さを調整することで、プリコート樹脂の厚さをより均一にでき、また、一定以上のプリコート樹脂の厚さを確保することができる。
The height hu of the upper surfaces 1 u and 2 u is preferably greater than the height of the first light emitting element 51 . When forming a precoat resin such as the colored resin members 161 to 163 on the first reflective member 151, the upper surfaces 1u and 2u can be used to control the thickness of the precoat resin (height of the upper surface of the precoat resin). . The upper surfaces 1u and 2u may be positioned below the upper surface of the second resin portion 42 (FIG. 15B). By adjusting the height between the upper surfaces 1u and 2u of each resin wall 300 and the upper surface of the second resin portion 42 (FIG. 15B), the thickness of the precoat resin can be made more uniform, and the thickness of the precoat resin can be increased to a certain level or more. Thickness can be secured.
また、第1樹脂壁301が上面1u、2uを最上部とするテーパ面1t、2tを有することで、発光素子50からの光が、発光素子50よりも高い第1樹脂壁301の上面1u、2uによって遮られることを低減できる。さらに、第1壁部1aの第2側面1vが、上面1uから離れるにつれて低くなるテーパ面を有することで、ワイヤのループを形成する際に、ワイヤのループが第1壁部1aに接触することを低減することができる。
In addition, since the first resin wall 301 has the tapered surfaces 1t and 2t with the upper surfaces 1u and 2u being the uppermost parts, the light from the light emitting element 50 can reach the upper surface 1u and the upper surface 1u of the first resin wall 301 higher than the light emitting element 50. Blocking by 2u can be reduced. Furthermore, since the second side surface 1v of the first wall portion 1a has a tapered surface that becomes lower as it moves away from the upper surface 1u, the wire loop is prevented from coming into contact with the first wall portion 1a when the wire loop is formed. can be reduced.
なお、本明細書において、樹脂パッケージ100の主面100aに配置される第1発光素子51や第1樹脂壁301などの各構成要素の高さ(上記高さhs、huを含む)は、主面100aに露出したリードの露出領域から、その構成要素の上面(または上部)までの、z軸方向における距離である。
In this specification, the height of each component such as the first light emitting element 51 and the first resin wall 301 arranged on the main surface 100a of the resin package 100 (including the heights hs and hu) is mainly It is the distance in the z-axis direction from the exposed area of the lead exposed on surface 100a to the top surface (or top) of the component.
[樹脂溝46]
図15Aに示すように、暗色系樹脂部材40は、平面視において、各領域120の外側に位置する少なくとも1つの樹脂溝(「第3部分」と呼ぶことがある。)46を含んでもよい。樹脂溝46の上面は、例えば、リード11a~13bの露出領域30よりも下方(-z方向)に位置してもよい。樹脂溝46は、暗色系樹脂部材40の第1樹脂部41に形成された溝または窪みであってもよい。樹脂溝46は、平面視において、第2部分P2に少なくとも部分的に接する。樹脂溝46の上面は、第1部分P1および第2部分P2の上向きの面よりも下方に位置する。
[Resin groove 46]
As shown in FIG. 15A, the dark-colored resin member 40 may include at least one resin groove (sometimes referred to as a "third portion") 46 positioned outside each region 120 in plan view. The upper surface of the resin groove 46 may be positioned below (-z direction) the exposed regions 30 of the leads 11a to 13b, for example. The resin groove 46 may be a groove or depression formed in the first resin portion 41 of the dark-colored resin member 40 . The resin groove 46 is at least partially in contact with the second portion P2 in plan view. The upper surface of the resin groove 46 is located below the upward surfaces of the first portion P1 and the second portion P2.
第2部分P2に接するように樹脂溝46を設けることで、第1反射性部材151を形成する際に、表面張力を利用して、ノズル配置領域801の内部に吐出された第1樹脂材料150a(図30C)が、第2部分P2から素子載置領域drとは異なる方向に流出することを低減できる。
By providing the resin groove 46 so as to be in contact with the second portion P2, when forming the first reflective member 151, the first resin material 150a ejected into the nozzle arrangement region 801 using the surface tension. (FIG. 30C) can be reduced from flowing out from the second portion P2 in a direction different from the element mounting region dr.
樹脂溝46は、各領域120に対して少なくとも1つ配置されていればよい。各領域120に対して、複数の樹脂溝46が配置されていてもよい。複数の樹脂溝46は、平面視において、第2部分P2を第1方向D1に挟むように配置された2つの樹脂溝46を含んでもよい。
At least one resin groove 46 should be arranged for each region 120 . A plurality of resin grooves 46 may be arranged for each region 120 . The plurality of resin grooves 46 may include two resin grooves 46 arranged to sandwich the second portion P2 in the first direction D1 in plan view.
各樹脂溝46の深さは特に限定しないが、例えば100μm以上200μm以下であってもよい。樹脂溝46の深さは、リード11a~13bの露出領域30から樹脂溝46の底部までのz軸方向における距離である。
Although the depth of each resin groove 46 is not particularly limited, it may be, for example, 100 μm or more and 200 μm or less. The depth of the resin groove 46 is the distance from the exposed region 30 of the leads 11a to 13b to the bottom of the resin groove 46 in the z-axis direction.
樹脂溝46は、ノズルを配置する狙いとするノズル配置領域801の周縁の一部を規定するように配置されることが好ましい。これにより、ノズル配置領域801に塗布された第1樹脂材料150a(図30C)を、より効果的に発光素子50に近接する領域に導くことができる。
It is preferable that the resin groove 46 is arranged so as to define a part of the peripheral edge of the nozzle arrangement area 801 in which the nozzle is intended to be arranged. As a result, the first resin material 150 a ( FIG. 30C ) applied to the nozzle arrangement region 801 can be more effectively guided to the region close to the light emitting element 50 .
図15Dに示す例では、第1領域121に、互いに離隔して配置された樹脂溝46a~46eが配置されている。平面視において、第2部分P2の一方は、樹脂溝46a、46bによって第1方向D1に挟まれ、第2部分P2の他方は、樹脂溝46d、46eによって第1方向D1に挟まれている。各第2部分P2の第1方向D1の幅q1は、これらの樹脂溝46で規定されている。樹脂溝46cは、平面視において、樹脂溝46aおよび樹脂溝46bの間に位置している。これにより、第1反射性部材151が、隣接する他の領域120(この例では第2領域122)側に流出することをより効果的に低減できる。また、発光素子の数より1つ少ない数の樹脂溝46cが設けられていてもよい。なお、樹脂溝46a~46cは、3つの分離した溝でもよいし、一体的に形成されたU字形の溝であってもよい。
In the example shown in FIG. 15D, the resin grooves 46a to 46e are arranged in the first region 121 so as to be spaced apart from each other. In plan view, one of the second portions P2 is sandwiched between the resin grooves 46a and 46b in the first direction D1, and the other of the second portions P2 is sandwiched between the resin grooves 46d and 46e in the first direction D1. A width q1 of each second portion P2 in the first direction D1 is defined by these resin grooves 46 . The resin groove 46c is located between the resin grooves 46a and 46b in plan view. As a result, the first reflective member 151 can be more effectively prevented from flowing out to the adjacent other region 120 (the second region 122 in this example). Also, the number of resin grooves 46c that is one less than the number of light emitting elements may be provided. The resin grooves 46a to 46c may be three separate grooves or an integrally formed U-shaped groove.
[凹部27]
図15Aから図15Cに示すように、樹脂パッケージ100の主面100aは、リード11a~13bおよび暗色系樹脂部材40により規定される凹部27を有してもよい。図示する例では、凹部27の内上面は、第1領域121~第3領域123を含む。例えば、凹部27は、平面視において略矩形状である。平面視において、暗色系樹脂部材40からなる複数の樹脂壁300および複数の樹脂溝46は、凹部27の内部に位置している。なお、凹部27の構成は、上記に限定されない。凹部27の内上面は、第1領域121~第3領域123のうちの第1領域121を含む少なくとも2つの領域120を含み、少なくとも1つの第1樹脂壁301が凹部27の内側に位置していればよい。
[Recess 27]
As shown in FIGS. 15A to 15C, main surface 100a of resin package 100 may have recess 27 defined by leads 11a-13b and dark-colored resin member . In the illustrated example, the inner upper surface of the recess 27 includes first to third regions 121 to 123 . For example, the concave portion 27 has a substantially rectangular shape in plan view. In plan view, the plurality of resin walls 300 and the plurality of resin grooves 46 made of the dark-colored resin member 40 are positioned inside the recess 27 . In addition, the structure of the recessed part 27 is not limited to the above. The inner upper surface of the recess 27 includes at least two regions 120 including the first region 121 out of the first region 121 to the third region 123, and at least one first resin wall 301 is positioned inside the recess 27. All you have to do is
暗色系樹脂部材40は、凹部27の内上面に露出する第1樹脂部41と、各凹部20の内上面を包囲する第2樹脂部42とを有する。第2樹脂部42の上面は、第1樹脂部41の上面よりも上方(+z方向)に位置する。第2樹脂部42は、凹部20を包囲する壁であってもよい。第2樹脂部42の上面の高さh1は、樹脂壁300の上面(または最も上方に位置する部分)の高さhuよりも大きくてもよい。
The dark-colored resin member 40 has a first resin portion 41 exposed on the inner upper surface of the recess 27 and a second resin portion 42 surrounding the inner upper surface of each recess 20 . The upper surface of the second resin portion 42 is positioned above (in the +z direction) the upper surface of the first resin portion 41 . The second resin portion 42 may be a wall surrounding the recess 20 . The height h1 of the upper surface of the second resin portion 42 may be greater than the height hu of the upper surface (or the highest portion) of the resin wall 300 .
凹部27には、第1発光素子51および第1反射性部材151を少なくとも覆うように、透光性を有するプリコート樹脂(透光性樹脂部材)が配置されていてもよい。この例では、プリコート樹脂として、着色された着色樹脂部材161~163が凹部27に配置されている。
A translucent precoat resin (a translucent resin member) may be placed in the recess 27 so as to cover at least the first light emitting element 51 and the first reflective member 151 . In this example, colored resin members 161 to 163 are arranged in the concave portion 27 as the precoat resin.
[着色樹脂部材161~163]
図15A~図15Cに示すように、発光装置2000は、樹脂パッケージ100の主面100aとモールド樹脂部60との間に、プリコート樹脂として、着色樹脂部材161~163を備えている。着色樹脂部材161~163の材料や効果は、前述した変形例1と同様である。
[Colored resin members 161 to 163]
As shown in FIGS. 15A to 15C, light emitting device 2000 includes colored resin members 161 to 163 as precoating resin between main surface 100a of resin package 100 and mold resin portion 60. As shown in FIGS. The materials and effects of the colored resin members 161 to 163 are the same as those of Modification 1 described above.
本実施形態では、第1発光素子51に発する第1光と、第2発光素子52の発する第2光と、第3発光素子53の発する第3光とは、互いに異なる波長の光である。着色樹脂部材は、第1光と同系色に着色された第1着色樹脂部材161と、第2光と同系色に着色された第2着色樹脂部材162と、第3光と同系色に着色された第3着色樹脂部材163とを含む。
In the present embodiment, the first light emitted by the first light emitting element 51, the second light emitted by the second light emitting element 52, and the third light emitted by the third light emitting element 53 have different wavelengths. The colored resin members are a first colored resin member 161 colored in the same color as the first light, a second colored resin member 162 colored in the same color as the second light, and colored in the same color as the third light. and a third colored resin member 163 .
平面視において、第1着色樹脂部材161の少なくとも一部は、第1領域121に位置し、第2着色樹脂部材162の少なくとも一部は、第2領域122に位置し、第3着色樹脂部材163の少なくとも一部は、第3領域123に位置する。第1着色樹脂部材161の少なくとも一部は、第1反射性部材151上に位置し、第2着色樹脂部材162の少なくとも一部は、第2反射性部材152上に位置し、第3着色樹脂部材163の少なくとも一部は、第3反射性部材153上に位置してもよい。平面視において、第1着色樹脂部材161~第3着色樹脂部材163は、それぞれ、第1発光素子51~第3発光素子53に重なっていてもよい。
In plan view, at least part of the first colored resin member 161 is positioned in the first region 121, at least part of the second colored resin member 162 is positioned in the second region 122, and the third colored resin member 163 is positioned. is located in the third region 123 . At least a portion of the first colored resin member 161 is positioned on the first reflective member 151, at least a portion of the second colored resin member 162 is positioned on the second reflective member 152, and a third colored resin member At least a portion of member 163 may be located on third reflective member 153 . In plan view, the first to third colored resin members 161 to 163 may overlap the first to third light emitting elements 51 to 53, respectively.
図示する例では、第1着色樹脂部材161~第3着色樹脂部材163は、凹部27内に配置されている。第1着色樹脂部材161~第3着色樹脂部材163は、それぞれ、凹部27の内側面の一部に接していてもよい。平面視において、第1領域121と第2領域122との間に、第1着色樹脂部材161と第2着色樹脂部材162とが重なる領域R1が配置されていてもよい。同様に、第2領域122と第3領域123との間に、第2着色樹脂部材162と第3着色樹脂部材163とが重なる領域R2が配置されていてもよい。
In the illustrated example, the first to third colored resin members 161 to 163 are arranged inside the recess 27 . Each of the first to third colored resin members 161 to 163 may be in contact with part of the inner surface of the recess 27 . A region R1 where the first colored resin member 161 and the second colored resin member 162 overlap may be arranged between the first region 121 and the second region 122 in plan view. Similarly, a region R2 where the second colored resin member 162 and the third colored resin member 163 overlap may be arranged between the second region 122 and the third region 123 .
<変形例5>
図16は、変形例5の発光装置2001からモールド樹脂部60と反射性部材151~153を取り除いた概略斜視図である。図17Aは、発光装置2001の概略上面透視図である。図17Bおよび図17Cは、それぞれ、図17Aに示す17B-17B線および17C-17C線における概略断面図である。
<Modification 5>
FIG. 16 is a schematic perspective view of the light emitting device 2001 of Modification 5 from which the mold resin portion 60 and the reflective members 151 to 153 are removed. FIG. 17A is a schematic top perspective view of the light emitting device 2001. FIG. 17B and 17C are schematic cross-sectional views taken along lines 17B-17B and 17C-17C, respectively, shown in FIG. 17A.
本変形例の発光装置2001は、平面視において、一対の樹脂壁310が発光素子50をy軸方向に挟んで配置されている点で、前述の発光装置2000と異なる。本変形例では、第1方向D1はy軸方向である。
A light-emitting device 2001 of this modified example differs from the above-described light-emitting device 2000 in that a pair of resin walls 310 are arranged to sandwich the light-emitting element 50 in the y-axis direction in plan view. In this modification, the first direction D1 is the y-axis direction.
本変形例における複数の樹脂壁310は、第1反射性部材151の周縁の一部を規定する一対の第1樹脂壁311と、第2反射性部材152の周縁の一部を規定する一対の第2樹脂壁312と、第3反射性部材153の周縁の一部を規定する一対の第3樹脂壁313とを含む。第1樹脂壁311~第3樹脂壁313のそれぞれは、x軸方向に長い矩形の平面形状を有する。
The plurality of resin walls 310 in this modification includes a pair of first resin walls 311 that partially define the periphery of the first reflecting member 151 and a pair of resin walls that partially define the periphery of the second reflecting member 152 . It includes a second resin wall 312 and a pair of third resin walls 313 that partially define the periphery of the third reflective member 153 . Each of the first to third resin walls 311 to 313 has a rectangular planar shape elongated in the x-axis direction.
図17Aを参照して、第1領域121を例に、本変形例における領域120の構造を説明する。第1領域121は、一対の第1樹脂壁311a、311bの間に位置する第1部分P1と、第1部分P1を第2方向D2(ここではx軸方向)に挟んで互いに対向する一対の第2部分P2とを含む。
Referring to FIG. 17A, the structure of region 120 in this modification will be described using first region 121 as an example. The first region 121 includes a first portion P1 positioned between the pair of first resin walls 311a and 311b, and a pair of walls facing each other across the first portion P1 in the second direction D2 (here, the x-axis direction). and a second portion P2.
第1部分P1は、平面視において、第1発光素子51が配置される素子載置領域drと、素子載置領域drと各第2方向D2との間に位置するサイド領域srとを含む。各第2部分P2は、第1部分P1のサイド領域srに接している。第1方向D1において、第2部分P2の幅は、第1部分P1の幅よりも大きい。図示するように、一対の第2部分P2は、それぞれ、ワイヤボンディングのための接続領域wr1、wr2を含んでもよい。
The first portion P1 includes, in plan view, an element mounting region dr in which the first light emitting element 51 is arranged, and side regions sr located between the element mounting region dr and each second direction D2. Each second portion P2 is in contact with the side region sr of the first portion P1. The width of the second portion P2 is greater than the width of the first portion P1 in the first direction D1. As shown, the pair of second portions P2 may each include connection regions wr1 and wr2 for wire bonding.
本変形例でも、第2方向D2において、第1発光素子51の両側に、第1部分P1の一部であるサイド領域srと第2部分P2とを含むノズルを配置可能なノズル配置領域801が形成され得る。
In this modification, too, nozzle arrangement regions 801 in which nozzles can be arranged, including side regions sr that are part of the first portion P1 and the second portion P2, are formed on both sides of the first light emitting element 51 in the second direction D2. can be formed.
第1部分P1は、平面視において、リード11aの第1接続領域wr1と、リード11bの第2接続領域wr2との間に位置してもよい。この場合、平面視において、一対のワイヤは、それぞれ、第1発光素子51から、第1樹脂壁311a、311bの間隔を横切って、第1接続領域wr1および第2接続領域まで延びていてもよい。これにより、一対の樹脂壁310の間隔を利用して、ワイヤを容易かつ安定的に配置できる。
The first portion P1 may be positioned between the first connection region wr1 of the lead 11a and the second connection region wr2 of the lead 11b in plan view. In this case, in plan view, the pair of wires may each extend from the first light emitting element 51 across the gap between the first resin walls 311a and 311b to the first connection region wr1 and the second connection region. . As a result, the wire can be easily and stably arranged using the space between the pair of resin walls 310 .
図示する例では、第1樹脂壁311a、311bのそれぞれの平面形状は、例えば、第2方向D2(ここではy軸方向)に延びる矩形である。各第1樹脂壁311a、311bは、第1発光素子51側に位置する第1側面1sと、第1側面1sと反対側に位置する第2側面1vと、第1側面1sと第2側面1vとの間に位置する上面1uとを含む。図17Cに示すように、上面1uの高さhuは、第1発光素子51の上面の高さよりも大きい。高さhuは、例えば第2樹脂部42の上面の高さh1と略同じでもよい。
In the illustrated example, the planar shape of each of the first resin walls 311a and 311b is, for example, a rectangle extending in the second direction D2 (here, the y-axis direction). Each of the first resin walls 311a and 311b has a first side surface 1s located on the side of the first light emitting element 51, a second side surface 1v located on the opposite side to the first side surface 1s, and the first side surface 1s and the second side surface 1v. and an upper surface 1u located between. As shown in FIG. 17C , the height hu of the upper surface 1 u is greater than the height of the upper surface of the first light emitting element 51 . The height hu may be substantially the same as the height h1 of the upper surface of the second resin portion 42, for example.
本変形例でも、暗色系樹脂部材40は、第1領域121の周囲に少なくとも1つの樹脂溝46を有していてもよい。
Also in this modified example, the dark-colored resin member 40 may have at least one resin groove 46 around the first region 121 .
図17Dおよび図17Eは、それぞれ、本変形例の樹脂パッケージ100における第1領域121を例示する拡大平面図である。図17Dに示すように、平面視において、2つの第2部分P2の+y側の端部に接するようにx軸方向に延びる樹脂溝46fと、2つの第2部分P2の-y側の端部に接するようにx軸方向に延びる樹脂溝46gとが配置されていてもよい。あるいは、図17Eに示すように、各第2部分P2の+y側の端部に接する2つの樹脂溝46h、46iと、各第2部分P2の-y側の端部に接する2つの樹脂溝46j、46kと、が互いに離隔して配置されていてもよい。
17D and 17E are enlarged plan views illustrating the first region 121 in the resin package 100 of this modification, respectively. As shown in FIG. 17D, in a plan view, a resin groove 46f extending in the x-axis direction so as to be in contact with the ends of the two second portions P2 on the +y side and the ends of the two second portions P2 on the -y side A resin groove 46g extending in the x-axis direction may be arranged so as to be in contact with the . Alternatively, as shown in FIG. 17E, two resin grooves 46h and 46i in contact with the +y side end of each second portion P2 and two resin grooves 46j in contact with the −y side end of each second portion P2. , 46k may be spaced apart from each other.
<変形例6>
図18は、変形例6の発光装置2002からモールド樹脂部60と反射性部材151~153を取り除いた概略斜視図である。図19Aは、発光装置2002の概略上面透視図である。図19Bおよび図19Cは、それぞれ、図19Aに示す19B-19B線および19C-19C線における概略断面図である。図19Dは、発光装置2000の樹脂パッケージ100における第1領域121を示す拡大平面図である。
<Modification 6>
FIG. 18 is a schematic perspective view of the light emitting device 2002 of Modification 6 with the mold resin portion 60 and the reflective members 151 to 153 removed. 19A is a schematic top perspective view of light emitting device 2002. FIG. 19B and 19C are schematic cross-sectional views taken along lines 19B-19B and 19C-19C, respectively, shown in FIG. 19A. 19D is an enlarged plan view showing first region 121 in resin package 100 of light emitting device 2000. FIG.
図19Aおよび図19Dに示すように、本変形例における複数の樹脂壁320は、変形例5と同様に、第1発光素子51を挟んでy軸方向に配置された一対の第1樹脂壁321と、第2発光素子52を挟んでy軸方向に配置された一対の第2樹脂壁322と、第3発光素子53を挟んでy軸方向に配置された一対の第3樹脂壁323とを含む。本変形例では、第1方向D1はy軸方向である。
As shown in FIGS. 19A and 19D , the plurality of resin walls 320 in this modification includes a pair of first resin walls 321 arranged in the y-axis direction with the first light emitting element 51 interposed therebetween, as in the fifth modification. , a pair of second resin walls 322 arranged in the y-axis direction with the second light emitting element 52 interposed therebetween, and a pair of third resin walls 323 arranged in the y-axis direction with the third light emitting element 53 interposed therebetween. include. In this modification, the first direction D1 is the y-axis direction.
上記の変形例5の各樹脂壁は矩形の平面形状を有しているが、変形例6における各樹脂壁320の平面形状は、矩形の1辺(対応する発光素子側の辺)に凹状に湾曲した切欠き部が形成されている。各発光素子50は、平面視において、一対の樹脂壁320の切欠き部の間に位置する。
Each resin wall in Modification 5 has a rectangular planar shape, but the planar shape of each resin wall 320 in Modification 6 is concave on one side of the rectangle (the corresponding side on the light emitting element side). A curved notch is formed. Each light emitting element 50 is positioned between the cutout portions of the pair of resin walls 320 in plan view.
第1樹脂壁321を例に、樹脂壁320の構造をより具体的に説明する。図19Eは、一対の第1樹脂壁321の拡大斜視図である。
Taking the first resin wall 321 as an example, the structure of the resin wall 320 will be described more specifically. 19E is an enlarged perspective view of the pair of first resin walls 321. FIG.
図19Eに示すように、第1樹脂壁321a、321bのそれぞれは、直方体の一部を切り取った形状を有している。第1樹脂壁321a、321bは、第1側面3sと、第1側面3sの反対側に位置する第2側面3vと、第1側面3sおよび第2側面3vの間に位置する上面3uと、上面3uと第1側面3sとの間に位置するテーパ面3tとを有する。
As shown in FIG. 19E, each of the first resin walls 321a and 321b has a shape obtained by cutting a part of a rectangular parallelepiped. The first resin walls 321a and 321b are composed of a first side surface 3s, a second side surface 3v located opposite to the first side surface 3s, a top surface 3u located between the first side surface 3s and the second side surface 3v, and a top surface 3v. It has a tapered surface 3t located between 3u and the first side surface 3s.
第1側面3sは、第1発光素子51に対して凹状に湾曲した面を有する湾曲部3s1と、第2方向D2において、湾曲部3s1の両側に位置する平面部3s2とを含む。この例では、湾曲部3s1および平面部3s2は、いずれも、xy面に垂直である。湾曲部3s1は、上面視において円弧状に湾曲している。湾曲部3s1は、例えば、凹円弧面である。テーパ面3tは、湾曲部3s1、平面部3s2および上面3uに接している。テーパ面3tは、平面視において、互いに平行な一対の弧状部分と、その両端に位置するx軸方向に平行な直線とで規定される形状を有してもよい。
The first side surface 3s includes a curved portion 3s1 having a concavely curved surface with respect to the first light emitting element 51, and planar portions 3s2 positioned on both sides of the curved portion 3s1 in the second direction D2. In this example, both the curved portion 3s1 and the planar portion 3s2 are perpendicular to the xy plane. The curved portion 3s1 is curved in an arc shape when viewed from above. The curved portion 3s1 is, for example, a concave arc surface. The tapered surface 3t is in contact with the curved portion 3s1, the planar portion 3s2 and the upper surface 3u. The tapered surface 3t may have a shape defined by a pair of arcuate portions parallel to each other and straight lines parallel to the x-axis direction located at both ends of the arcuate portions in plan view.
本変形例では、平面視において、第1樹脂壁321a、321bにおける湾曲部3s1が互いに対向し、その間に第1発光素子51を配置することで、第1樹脂壁321a、321bの間に位置する第1部分P1の面積を小さくできる。従って、第1反射性部材151の体積を低減できる。また、テーパ面3tを形成することで、発光素子50からの光が、発光素子50よりも高い第1樹脂壁321a、321bの上面3uによって遮られることを低減できる。
In this modification, the curved portions 3s1 of the first resin walls 321a and 321b are opposed to each other in plan view, and the first light emitting element 51 is arranged between the first resin walls 321a and 321b. The area of the first portion P1 can be reduced. Therefore, the volume of the first reflecting member 151 can be reduced. Moreover, by forming the tapered surface 3 t , the light from the light emitting element 50 can be prevented from being blocked by the upper surface 3 u of the first resin walls 321 a and 321 b higher than the light emitting element 50 .
本変形例でも、図19Dに示すように、第2方向D2において、第1発光素子51の両側に、第1部分P1のサイド領域srおよび第2部分P2を含むノズルを配置可能なノズル配置領域801が形成され得る。本変形例では、平面視において、第1樹脂壁321a、321bの間隔(向かい合う平面部3s2の間隔)dを小さくできる。従って、ノズルを用いて第1樹脂材料150a(図13C)を塗布する際に、発光装置1000(図15D)と同様に、毛管現象を利用できる。
Also in this modification, as shown in FIG. 19D, on both sides of the first light emitting element 51 in the second direction D2, there are nozzle arrangement regions where nozzles including the side region sr of the first portion P1 and the second portion P2 can be arranged. 801 can be formed. In this modified example, the distance d between the first resin walls 321a and 321b (the distance between the facing flat portions 3s2) can be reduced in plan view. Therefore, when the nozzle is used to apply the first resin material 150a (FIG. 13C), capillarity can be used as in the case of the light emitting device 1000 (FIG. 15D).
図19Dに示す例では、平面視において、第1部分P1および第2部分P2を挟むように一対の樹脂溝46f、46gが配置されているが、図19Fに例示するように、各第2部分P2を第1方向D1に挟む4つの樹脂溝46h~46kを形成してもよい。
In the example shown in FIG. 19D, in plan view, a pair of resin grooves 46f and 46g are arranged so as to sandwich the first portion P1 and the second portion P2. Four resin grooves 46h to 46k may be formed sandwiching P2 in the first direction D1.
<変形例7>
図20は、変形例7の発光装置2003からモールド樹脂部60と反射性部材151~153を取り除いた概略斜視図である。図21は、発光装置2003の樹脂パッケージ100における1つの領域120(ここでは第1領域121)を示す概略拡大上面図である。
<Modification 7>
FIG. 20 is a schematic perspective view of the light emitting device 2003 of Modification 7 with the mold resin portion 60 and the reflective members 151 to 153 removed. FIG. 21 is a schematic enlarged top view showing one region 120 (here, the first region 121) in the resin package 100 of the light emitting device 2003. FIG.
図20に示すように、本変形例における複数の樹脂壁330は、第1発光素子51を挟んでy軸方向に配置された一対の第1樹脂壁331と、第2発光素子52を挟んでy軸方向に配置された一対の第2樹脂壁332と、第3発光素子53を挟んでy軸方向に配置された一対の第3樹脂壁333とを含む。本変形例では、第1方向D1はy軸方向である。
As shown in FIG. 20 , the plurality of resin walls 330 in this modification includes a pair of first resin walls 331 arranged in the y-axis direction with the first light emitting element 51 interposed therebetween, and a second resin wall 331 with the second light emitting element 52 interposed therebetween. A pair of second resin walls 332 arranged in the y-axis direction and a pair of third resin walls 333 arranged in the y-axis direction with the third light emitting element 53 interposed therebetween are included. In this modification, the first direction D1 is the y-axis direction.
図21に示すように、本変形例における一対の第1樹脂壁331a、331bは、対応する発光素子50に対して凹状に湾曲した第1側面4sと、第1側面4sの反対側に位置し、第1側面4sに平行な第2側面4vと、第1側面4sおよび第2側面4vの間に位置する上面4uと、第1側面4sおよび第2側面4vの間に位置するテーパ面4tとを有する。テーパ面4tは、第1側面3sの上端から第2側面4vの上端へ向かうにつれて高くなるように傾斜している。第1側面4sは、例えば、xy面に垂直である。第1側面4sは、例えば凹円弧面である。テーパ面3tの形状は、例えば環状扇形である。
As shown in FIG. 21, the pair of first resin walls 331a and 331b in this modified example are located on the side opposite to the first side surface 4s curved concavely with respect to the corresponding light emitting element 50 and the first side surface 4s. , a second side surface 4v parallel to the first side surface 4s, an upper surface 4u located between the first side surface 4s and the second side surface 4v, and a tapered surface 4t located between the first side surface 4s and the second side surface 4v. have 4 t of taper surfaces incline so that it may become high as it goes to the upper end of the 2nd side surface 4v from the upper end of the 1st side surface 3s. The first side surface 4s is, for example, perpendicular to the xy plane. The first side surface 4s is, for example, a concave arc surface. The shape of the tapered surface 3t is, for example, an annular fan shape.
変形例6における各樹脂壁321には、直方体の一部を切り取ることで、発光素子側に湾曲部3s1およびテーパ面3tが形成されている(図19E参照)。これに対し、本変形例では、各樹脂壁は、中空円柱体の一部(より詳細には、中空円柱体をxy面に垂直な面で切断してなる柱体の一部)を切り取ることで、中空円柱体の内表面の一部である湾曲した第1側面4sと、環状扇形状のテーパ面4tとが形成されている。
In each resin wall 321 in Modification 6, a curved portion 3s1 and a tapered surface 3t are formed on the light emitting element side by cutting a part of the rectangular parallelepiped (see FIG. 19E). On the other hand, in this modified example, each resin wall is formed by cutting a part of the hollow cylinder (more specifically, a part of the cylinder obtained by cutting the hollow cylinder along a plane perpendicular to the xy plane). A curved first side surface 4s, which is a part of the inner surface of the hollow columnar body, and an annular fan-shaped taper surface 4t are formed.
本変形例における第1側面4sおよびテーパ面4tは、図19Eに示した変形例6における樹脂壁321の湾曲部3s1およびテーパ面3tに対応する形状を有している。このため、本変形例7の樹脂壁も、変形例6と同様の効果を奏する。具体的には、平面視において、第1樹脂壁331a、331bにおける湾曲した第1側面4sの間に第1発光素子51を配置することで、第1樹脂壁331a、331bの間に位置する第1部分P1の面積を小さくできる。従って、第1反射性部材151の体積を低減できる。また、第1樹脂壁331a、331bの間隔dを小さくできるので、ノズルを用いて第1樹脂材料150aを塗布する際に、毛管現象を利用できる。第1樹脂壁331a、331bがテーパ面4tを有することで、発光素子50からの光が、発光素子50よりも高い第1樹脂壁321a、321bの上面4uによって遮られることを低減できる。
The first side surface 4s and the tapered surface 4t in this modified example have shapes corresponding to the curved portion 3s1 and the tapered surface 3t of the resin wall 321 in the modified example 6 shown in FIG. 19E. Therefore, the resin wall of Modification 7 also has the same effect as Modification 6. Specifically, in a plan view, by arranging the first light emitting element 51 between the curved first side surfaces 4s of the first resin walls 331a and 331b, the first light emitting element 51 positioned between the first resin walls 331a and 331b is arranged. The area of one portion P1 can be reduced. Therefore, the volume of the first reflecting member 151 can be reduced. In addition, since the distance d between the first resin walls 331a and 331b can be reduced, capillary action can be used when applying the first resin material 150a using a nozzle. Since the first resin walls 331 a and 331 b have the tapered surfaces 4 t , the light from the light emitting element 50 is less likely to be blocked by the upper surfaces 4 u of the first resin walls 321 a and 321 b higher than the light emitting element 50 .
なお、各樹脂壁331a、331bの第2側面4vと第1樹脂部41とを繋ぐように、第1樹脂部41よりも上方に位置する第4樹脂部47が配置されていてもよい。また、他の変形例のように樹脂溝46を有していてもよい。
A fourth resin portion 47 positioned above the first resin portion 41 may be arranged so as to connect the first resin portion 41 and the second side surfaces 4v of the respective resin walls 331a and 331b. Moreover, it may have a resin groove 46 like another modified example.
<変形例8>
変形例8の発光装置は、1つの発光素子に対して二対の樹脂壁が配置されている点で、前述の発光装置と異なる。
<Modification 8>
The light-emitting device of Modification 8 differs from the above-described light-emitting device in that two pairs of resin walls are arranged for one light-emitting element.
図22は、変形例8の発光装置2004からモールド樹脂部60と反射性部材151~153を取り除いた概略斜視図である。図23は、発光装置2003の樹脂パッケージ100における1つの領域120(ここでは第1領域121)を示す概略拡大上面図である。
FIG. 22 is a schematic perspective view of a light-emitting device 2004 of Modification 8 from which the mold resin portion 60 and the reflective members 151 to 153 are removed. FIG. 23 is a schematic enlarged top view showing one region 120 (here, the first region 121) in the resin package 100 of the light emitting device 2003. FIG.
本変形例における複数の樹脂壁340は、二対の第1樹脂壁341、二対の第2樹脂壁342および二対の第3樹脂壁343を含む。第1発光素子51~第3発光素子53は、四角形の平面形状を有している。二対の第1樹脂壁341は、平面視において第1発光素子51の四角形における向かい合う2組の辺のそれぞれを挟んで対向する。同様に、二対の第2樹脂壁342は、平面視において第2発光素子52の四角形における向かい合う2組の辺のそれぞれを挟んで対向し、二対の第3樹脂壁343は、平面視において第3発光
素子53の四角形における向かい合う2組の辺のそれぞれを挟んで対向する。
The plurality of resin walls 340 in this modification includes two pairs of first resin walls 341 , two pairs of second resin walls 342 and two pairs of third resin walls 343 . The first to third light emitting elements 51 to 53 have a rectangular planar shape. The two pairs of first resin walls 341 face each other across two sets of sides of the square of the first light emitting element 51 that face each other in plan view. Similarly, the two pairs of second resin walls 342 face each other across two sets of sides of the square of the second light emitting element 52 that face each other in plan view, and the two pairs of third resin walls 343 face each other in plan view. They face each other with two sets of sides of the square of the third light emitting element 53 facing each other.
図23を参照して、第1領域121および第1樹脂壁341の構造を例に説明する。
An example of the structure of the first region 121 and the first resin wall 341 will be described with reference to FIG. 23 .
第1樹脂壁341a~341dは、x軸方向(第1方向D1)に第1発光素子51を挟んで配置された一対の第1樹脂壁341a、341bと、第1樹脂壁341a、341bの間において、y軸方向(第2方向D2)に第1発光素子51を挟んで配置された他の一対の第1樹脂壁341c、341dとを含む。図示する例では、第1領域121の第1部分P1は、第1樹脂壁341a、341bの間に位置する部分である。第1樹脂壁341c、341dは、第1部分P1に配置されている。
The first resin walls 341a to 341d are arranged between a pair of first resin walls 341a and 341b arranged to sandwich the first light emitting element 51 in the x-axis direction (first direction D1). , another pair of first resin walls 341c and 341d arranged to sandwich the first light emitting element 51 in the y-axis direction (second direction D2). In the illustrated example, the first portion P1 of the first region 121 is a portion located between the first resin walls 341a and 341b. The first resin walls 341c and 341d are arranged in the first portion P1.
第1樹脂壁341a、341bは、y軸方向に長い矩形の平面形状を有する。第1樹脂壁341a、341bは、図14~図15Eに示した発光装置2000における第1樹脂壁301a、301bの第1壁部1aと同様の構造を有する。つまり、第1樹脂壁341a、341bは、第2壁部2aを有していない点で、発光装置2000における第1樹脂壁301a、301b(図15E)と異なる。
The first resin walls 341a and 341b have a rectangular planar shape elongated in the y-axis direction. The first resin walls 341a and 341b have the same structure as the first wall portion 1a of the first resin walls 301a and 301b in the light emitting device 2000 shown in FIGS. 14 to 15E. That is, the first resin walls 341a and 341b differ from the first resin walls 301a and 301b (FIG. 15E) in the light emitting device 2000 in that they do not have the second wall portion 2a.
第1樹脂壁341c、341dは、矩形の平面形状を有する。第1樹脂壁341c、341dのそれぞれは、第1樹脂壁341a、341bの第1側面1sから間隔d1、d2を空けて配置されている。
The first resin walls 341c and 341d have a rectangular planar shape. The first resin walls 341c and 341d are arranged at intervals d1 and d2 from the first side faces 1s of the first resin walls 341a and 341b, respectively.
第1樹脂壁341c、341dは、発光装置2000の第1樹脂壁301a、301bにおける第2壁部2a、2bと同様の構造を有する。具体的には、第1樹脂壁341c、341dのそれぞれは、第1発光素子51側に位置する第1側面5sと、第1側面5sの反対側に位置する第2側面5vと、第1側面5sおよび第2側面5vの間に位置する上面5uと、上面5uと第1側面5sとの間に位置するテーパ面5tとを有する。この例では、上面5uの高さは、第1樹脂壁341a、341bの上面1uの高さと同じである。また、第1側面5sの上端の高さは、第1樹脂壁341a、341bの第1側面1sの上端の高さと同じである。
The first resin walls 341 c and 341 d have the same structure as the second walls 2 a and 2 b of the first resin walls 301 a and 301 b of the light emitting device 2000 . Specifically, each of the first resin walls 341c and 341d has a first side surface 5s located on the side of the first light emitting element 51, a second side surface 5v located on the opposite side of the first side surface 5s, and a first side surface 5v. It has an upper surface 5u positioned between 5s and the second side surface 5v, and a tapered surface 5t positioned between the upper surface 5u and the first side surface 5s. In this example, the height of the upper surface 5u is the same as the height of the upper surfaces 1u of the first resin walls 341a and 341b. Also, the height of the upper end of the first side surface 5s is the same as the height of the upper ends of the first side surfaces 1s of the first resin walls 341a and 341b.
本変形例では、4つの第1樹脂壁341a~341dによって規定される領域に、第1発光素子51が配置される。
In this modified example, the first light emitting element 51 is arranged in a region defined by the four first resin walls 341a to 341d.
第1領域121は、素子載置領域drおよび一対のサイド領域srを含む第1部分P1と、第2方向D2に第1部分P1を挟んで位置する一対の第2部分P2とを含む。図示する例では、サイド領域srは、第1部分P1のうち各第1樹脂壁341c、341dよりも外側に位置する領域である。第1発光素子51の+y側および-y側には、第2部分P2およびサイド領域srを含むノズル配置領域801が形成され得る。
The first region 121 includes a first portion P1 including an element mounting region dr and a pair of side regions sr, and a pair of second portions P2 sandwiching the first portion P1 in the second direction D2. In the illustrated example, the side region sr is a region of the first portion P1 located outside the first resin walls 341c and 341d. A nozzle arrangement region 801 including the second portion P2 and the side region sr can be formed on the +y side and the −y side of the first light emitting element 51 .
図23に矢印802で示すように、ノズル配置領域801に配置されたノズルから吐出された第1樹脂材料150a(図30C)は、第1樹脂壁341c、341dと、第1樹脂壁341a、341bとの間隔d1、d2を通って、第1樹脂壁341a~341dによって規定される領域内に流入し、第1発光素子51の周囲に回り込む。従って、このように配置された第1樹脂材料150aを硬化させることで、第1発光素子51の各側面上に第1反射性部材151を形成できる。
As indicated by arrows 802 in FIG. 23, the first resin material 150a (FIG. 30C) ejected from the nozzles arranged in the nozzle arrangement region 801 spreads over the first resin walls 341c and 341d and the first resin walls 341a and 341b. , flows into the area defined by the first resin walls 341 a to 341 d through the gaps d 1 and d 2 , and wraps around the first light emitting element 51 . Therefore, the first reflective members 151 can be formed on each side surface of the first light emitting element 51 by curing the first resin material 150a arranged in this way.
本変形例でも、発光装置2000(図14~図15E)と同様の効果が得られる。すなわち、第1側面1s、5sの高さによって、第1反射性部材151のz軸方向の厚さを制御できる。また、上面1u、5uの高さによって、プリコート樹脂のz軸方向の厚さ(プリコート樹脂の上面の高さ)を制御できる。さらに、テーパ面1t、5tによって、第1発光素子51からの発光が第1樹脂壁341の上面1u、5uに遮られることを低減できる。
This modification also provides the same effect as the light emitting device 2000 (FIGS. 14 to 15E). That is, the thickness of the first reflecting member 151 in the z-axis direction can be controlled by the height of the first side surfaces 1s and 5s. Also, the thickness of the precoat resin in the z-axis direction (height of the top surface of the precoat resin) can be controlled by the height of the upper surfaces 1u and 5u. Furthermore, the tapered surfaces 1 t and 5 t can prevent the light emitted from the first light emitting element 51 from being blocked by the upper surfaces 1 u and 5 u of the first resin wall 341 .
<変形例9>
図24は、変形例9の発光装置2005からモールド樹脂部60と反射性部材151~153を取り除いた概略斜視図である。図25は、発光装置2005の樹脂パッケージ100における第1領域121を示す拡大平面図である。
<Modification 9>
FIG. 24 is a schematic perspective view of the light emitting device 2005 of Modification 9 with the mold resin portion 60 and the reflective members 151 to 153 removed. 25 is an enlarged plan view showing the first region 121 in the resin package 100 of the light emitting device 2005. FIG.
本変形例における複数の樹脂壁350は、6つの第1樹脂壁351、6つの第2樹脂壁352および6つの第3樹脂壁353を含む。
The multiple resin walls 350 in this modified example include six first resin walls 351 , six second resin walls 352 and six third resin walls 353 .
図25を参照して、第1領域121および第1樹脂壁351の構造を例に説明する。
An example of the structure of the first region 121 and the first resin wall 351 will be described with reference to FIG. 25 .
6つの第1樹脂壁351は、第1発光素子51の+x側に、y軸方向に間隔d3を空けて配置された第1樹脂壁351a1~351a2と、第1発光素子51の-x側に、y軸方向に間隔d3を空けて配置された第1樹脂壁351b1~351b2と、第1発光素子51のーy側および+y側にそれぞれ配置された第1樹脂壁351c、351dとを含む。
The six first resin walls 351 are the first resin walls 351a1 to 351a2 arranged on the +x side of the first light emitting element 51 with an interval d3 in the y-axis direction, and the first resin walls 351a1 to 351a2 on the -x side of the first light emitting element 51. , first resin walls 351b1 to 351b2 arranged with an interval d3 in the y-axis direction, and first resin walls 351c and 351d arranged on the -y side and the +y side of the first light emitting element 51, respectively.
第1樹脂壁351a1、351a2は、変形例8における第1樹脂壁341a(図23)を、y軸方向の中央部に間隔を設けて2つに分離した形状を有している。同様に、第1樹脂壁351b1、351b2は、変形例8における第1樹脂壁341b(図23)を、y軸方向の中央部に間隔を設けて2つに分離した形状を有している。
The first resin walls 351a1 and 351a2 have a shape in which the first resin wall 341a (FIG. 23) in Modification 8 is divided into two with an interval in the center in the y-axis direction. Similarly, the first resin walls 351b1 and 351b2 have a shape in which the first resin wall 341b (FIG. 23) in Modification 8 is divided into two with an interval in the center in the y-axis direction.
本変形例は、変形例8の発光装置2004と同様の効果が得られる。また、本変形例では、各発光素子50とワイヤボンディングのための接続領域との間に、樹脂壁340の隙間(間隔d3)が位置する。このため、変形例5と同様に、樹脂壁340の間隔d3を利用して、発光素子50とリード11a~13bのいずれかとを接続するためのワイヤを容易かつ安定的に配置できる。
This modification can obtain the same effects as the light emitting device 2004 of the eighth modification. Further, in this modification, a gap (interval d3) of the resin wall 340 is located between each light emitting element 50 and the connection area for wire bonding. For this reason, as in the fifth modification, by utilizing the distance d3 of the resin wall 340, wires for connecting the light emitting element 50 and any of the leads 11a to 13b can be easily and stably arranged.
<変形例10>
図26は、変形例10の発光装置2006からモールド樹脂部60と反射性部材151~153を取り除いた概略斜視図である。図27は、発光装置2006の樹脂パッケージ100における第1領域121を示す拡大平面図である。
<Modification 10>
FIG. 26 is a schematic perspective view of the light emitting device 2006 of Modification 10 from which the mold resin portion 60 and the reflective members 151 to 153 are removed. 27 is an enlarged plan view showing first region 121 in resin package 100 of light emitting device 2006. FIG.
本変形例における複数の樹脂壁360は、4つの第1樹脂壁361、4つの第2樹脂壁362および4つの第3樹脂壁363を含む。第1発光素子51~第3発光素子53は、四角形の平面形状を有しており、4つの第1樹脂壁361は、それぞれ、平面視において第1発光素子51の四角形の4つの角部に対向している。この例では、各第1樹脂壁361は、四角形の1つの角部を構成する2辺のそれぞれの一部に対向する側面を有している。各第2樹脂壁362および各第3樹脂壁363も同様に、平面視において、対応する発光素子50の四角形の角部に対向して配置されている。
The multiple resin walls 360 in this modified example include four first resin walls 361 , four second resin walls 362 and four third resin walls 363 . The first light emitting element 51 to the third light emitting element 53 each have a rectangular planar shape, and the four first resin walls 361 are located at the four corners of the rectangular shape of the first light emitting element 51 in plan view. facing each other. In this example, each first resin wall 361 has a side surface facing a part of each of two sides forming one corner of a quadrangle. Similarly, each of the second resin walls 362 and each of the third resin walls 363 is arranged to face the corner of the corresponding square of the light emitting element 50 in plan view.
図27を参照して、第1領域121および第1樹脂壁361の構造を例に説明する。
An example of the structure of the first region 121 and the first resin wall 361 will be described with reference to FIG. 27 .
4つの第1樹脂壁361は、第1発光素子51の+x側に、y軸方向に間隔d4を空けて配置された第1樹脂壁361a1~361a2と、第1発光素子51の-x側に、y軸方向に間隔d4を空けて配置された第1樹脂壁361b1~361b2とを含む。
The four first resin walls 361 are the first resin walls 361a1 to 361a2 arranged on the +x side of the first light emitting element 51 with an interval d4 in the y-axis direction, and the first resin walls 361a1 to 361a2 on the -x side of the first light emitting element 51. , and first resin walls 361b1 to 361b2 arranged at intervals d4 in the y-axis direction.
第1樹脂壁361a1、361a2は、発光装置2000における第1樹脂壁301a(図15D、図15E)において、第1壁部1aのy軸方向の中央部に間隔を設けて2つに分離した形状を有している。同様に、第1樹脂壁361b1、361b2は、発光装置2000における第1樹脂壁301b(図15D、図15E)において、第1壁部1bのy軸方向の中央部に間隔を設けて2つに分離した形状を有している。
The first resin walls 361a1 and 361a2 have a shape in which the first resin wall 301a (FIGS. 15D and 15E) of the light emitting device 2000 is divided into two at the center of the first wall portion 1a in the y-axis direction. have. Similarly, the first resin walls 361b1 and 361b2 are divided into two at the center of the first wall portion 1b in the y-axis direction in the first resin wall 301b (FIGS. 15D and 15E) of the light emitting device 2000. It has a separate shape.
本変形例でも、発光装置2000と同様の効果が得られる。また、本変形例では、各発光素子50とワイヤボンディングのための接続領域との間に、樹脂壁360の隙間(間隔d)が位置する。このため、変形例5と同様に、この間隔d4を利用して、発光素子50とリード11a~13bのいずれかとを接続するためのワイヤを容易かつ安定的に配置できる。
This modified example can also provide the same effects as the light emitting device 2000 . Further, in this modification, a gap (interval d) of the resin wall 360 is located between each light emitting element 50 and the connection area for wire bonding. Therefore, as in the fifth modification, wires for connecting the light emitting element 50 and any of the leads 11a to 13b can be easily and stably arranged by using the distance d4.
<変形例11>
図28は、変形例11の発光装置2007からモールド樹脂部60と反射性部材151~153を取り除いた概略斜視図である。図29Aは、発光装置2007の概略上面透視図である。図29Bおよび図29Cは、それぞれ、図29Aに示す29B-29B線および29C-29C線における概略断面図である。
<Modification 11>
FIG. 28 is a schematic perspective view of the light emitting device 2007 of Modification 11 from which the mold resin portion 60 and the reflective members 151 to 153 are removed. 29A is a schematic top perspective view of light emitting device 2007. FIG. 29B and 29C are schematic cross-sectional views taken along lines 29B-29B and 29C-29C, respectively, shown in FIG. 29A.
本変形例の発光装置2007は、平面視において、第1領域121と第2領域122との間、および、第2領域122と第3領域123との間に、第4樹脂壁(以下、「樹脂ブロック」と呼ぶ。)501、502を備える点で、前述した発光装置と異なる。
In the light emitting device 2007 of this modified example, a fourth resin wall (hereinafter referred to as " ) 501 and 502, which is different from the above-described light-emitting device.
本変形例における複数の樹脂壁370は、第1発光素子51を挟んでx軸方向に配置された一対の第1樹脂壁371と、第3発光素子53を挟んでx軸方向に配置された一対の第2樹脂壁372と、第3発光素子53を挟んでx軸方向に配置された一対の第3樹脂壁373とを含む。本変形例では、第1方向D1はx軸方向である。
The plurality of resin walls 370 in this modified example are a pair of first resin walls 371 arranged in the x-axis direction with the first light emitting element 51 interposed therebetween, and a pair of first resin walls 371 arranged in the x-axis direction with the third light emitting element 53 interposed therebetween. It includes a pair of second resin walls 372 and a pair of third resin walls 373 arranged in the x-axis direction with the third light emitting element 53 interposed therebetween. In this modification, the first direction D1 is the x-axis direction.
樹脂ブロック501、502は、それぞれ、隣接する2つの領域120の間に位置し、着色樹脂部材161~163などのプリコート樹脂の周縁の一部を規定する。つまり、プリコート樹脂の塗布される範囲を、樹脂ブロック501、502によって制御できる。
Resin blocks 501 and 502 are each located between two adjacent regions 120 and define part of the perimeter of the pre-coated resin such as colored resin members 161-163. That is, the resin blocks 501 and 502 can control the range to which the precoat resin is applied.
図示する例では、樹脂ブロック501、502は、矩形の平面形状を有している。平面視において、樹脂ブロック501、502のx軸方向の最大幅は、凹部27の内上面の幅よりも小さく、例えば、隣接する第2部分P2の幅と同じである。樹脂ブロック501、502は、凹部27の内表面から間隔を空けて配置されている。また、樹脂ブロック501、502は、反射性部材151~153の周縁を規定するいずれの樹脂壁370とも間隔を空けて配置されている。
In the illustrated example, the resin blocks 501 and 502 have a rectangular planar shape. In plan view, the maximum width of the resin blocks 501 and 502 in the x-axis direction is smaller than the width of the inner upper surface of the recess 27, and is, for example, the same as the width of the adjacent second portion P2. Resin blocks 501 and 502 are spaced apart from the inner surface of recess 27 . Also, the resin blocks 501 and 502 are spaced apart from any of the resin walls 370 that define the peripheries of the reflective members 151-153.
以下、樹脂ブロック501を例に説明するが、樹脂ブロック502も同様の構造を有し得る。
Although the resin block 501 will be described below as an example, the resin block 502 may also have a similar structure.
図29Dは、樹脂ブロック501および第2樹脂壁372a、372bを示す概略斜視図である。
FIG. 29D is a schematic perspective view showing the resin block 501 and the second resin walls 372a and 372b.
本変形例では、樹脂ブロック501は、上面501uと、+y側および-y側に位置する側面501s1、501s2と、+x側および-x側に位置する側面501t1、501t2とを有する。側面501t1、501t2は、テーパ面である。
In this modification, the resin block 501 has an upper surface 501u, side surfaces 501s1 and 501s2 positioned on the +y side and the -y side, and side surfaces 501t1 and 501t2 positioned on the +x side and the -x side. The side surfaces 501t1 and 501t2 are tapered surfaces.
樹脂ブロック501のx軸方向の両端である側面501t1、501t2は、それぞれ、凹部27の内表面である第2樹脂部42(図29C)から間隔を空けて配置されている。樹脂ブロック501の側面501s1、501s2は、それぞれ、最も近接する樹脂壁から間隔fを空けて配置されている。
Side surfaces 501t1 and 501t2, which are both ends of the resin block 501 in the x-axis direction, are spaced apart from the second resin portion 42 (FIG. 29C), which is the inner surface of the recess 27. As shown in FIG. The side surfaces 501s1 and 501s2 of the resin block 501 are arranged with a distance f from the closest resin wall.
図29Dに示すように、樹脂ブロック501の上面501uは、例えば、各樹脂壁370の上面よりも上方に位置していてもよい。図29Cに示すように、樹脂ブロック501の上面は、第2樹脂部42の上面の高さと同じであってもよい。
As shown in FIG. 29D, the upper surface 501u of the resin block 501 may be located above the upper surface of each resin wall 370, for example. As shown in FIG. 29C, the top surface of the resin block 501 may be at the same height as the top surface of the second resin portion 42 .
図29Cに示すように、樹脂ブロック501、502を設けることで、着色樹脂部材161~163の厚さおよび位置を制御できる。本変形例では、第1着色樹脂部材161は、第1反射性部材151および第1発光素子51上に配置される。第1着色樹脂部材161の周縁は、第2樹脂部42と樹脂ブロック501によって規定される。第2着色樹脂部材162は、第2反射性部材152および第2発光素子52上に配置される。第2着色樹脂部材162の周縁は、第2樹脂部42と樹脂ブロック501、502とによって規定される。第3着色樹脂部材163は、第3反射性部材153および第3発光素子53上に配置される。第3着色樹脂部材163の周縁は、第2樹脂部42と樹脂ブロック502とによって規定される。
As shown in FIG. 29C, by providing resin blocks 501 and 502, the thickness and position of the colored resin members 161-163 can be controlled. In this modified example, the first colored resin member 161 is arranged on the first reflective member 151 and the first light emitting element 51 . A peripheral edge of the first colored resin member 161 is defined by the second resin portion 42 and the resin block 501 . A second colored resin member 162 is arranged on the second reflective member 152 and the second light emitting element 52 . A peripheral edge of the second colored resin member 162 is defined by the second resin portion 42 and the resin blocks 501 and 502 . A third colored resin member 163 is arranged on the third reflective member 153 and the third light emitting element 53 . A peripheral edge of the third colored resin member 163 is defined by the second resin portion 42 and the resin block 502 .
図29Aに示すように、平面視において、樹脂ブロック501、502と第2樹脂部42との間隔に、2つの着色樹脂部材が互いに重なる領域R1、R2が形成されてもよい。
As shown in FIG. 29A, regions R1 and R2 where two colored resin members overlap with each other may be formed between the resin blocks 501 and 502 and the second resin portion 42 in plan view.
本変形例における一対の樹脂壁370の構造は、特に限定せず、前述のいずれかの構造を適用できる。
The structure of the pair of resin walls 370 in this modified example is not particularly limited, and any one of the structures described above can be applied.
図29Dを参照しながら、第2樹脂壁372を例に、本変形例における樹脂壁370の構造を説明する。
Referring to FIG. 29D, the structure of the resin wall 370 in this modified example will be described using the second resin wall 372 as an example.
図示する例では、第2樹脂壁372a、372bのそれぞれは、矩形の平面形状を有する。各第2樹脂壁372a、372bは、第2発光素子側に位置する第1側面6sと、第1側面6sと反対側に位置する第2側面6vと、上面6uと、上面6uと第1側面6sとの間に位置するテーパ面6tとを含む。例えば、第1側面6sは、xy面に垂直でもよい。第2側面6vはテーパ面でもよい。上面6uは、第2発光素子の上面よりも上方に位置している。樹脂ブロック501の上面501uよりも下方に位置してもよいし、同じ高さでもよい。
In the illustrated example, each of the second resin walls 372a and 372b has a rectangular planar shape. Each of the second resin walls 372a and 372b includes a first side surface 6s located on the side of the second light emitting element, a second side surface 6v located on the side opposite to the first side surface 6s, an upper surface 6u, and the upper surface 6u and the first side surface. 6s and tapered surface 6t. For example, the first side 6s may be perpendicular to the xy plane. The second side surface 6v may be a tapered surface. The upper surface 6u is located above the upper surface of the second light emitting element. It may be located below the upper surface 501u of the resin block 501, or may be at the same height.
図29Aに示すように、本変形例でも、平面視において、第1方向D1において、各領域120の第2部分P2の両側に一対の樹脂溝46を形成してもよい。これにより、各第2部分P2の周縁は、樹脂壁370、樹脂ブロック501、502、樹脂溝46および第2樹脂部42によって規定される。
As shown in FIG. 29A, also in this modification, a pair of resin grooves 46 may be formed on both sides of the second portion P2 of each region 120 in the first direction D1 in plan view. Thereby, the peripheral edge of each second portion P2 is defined by the resin wall 370, the resin blocks 501 and 502, the resin groove 46 and the second resin portion 42. As shown in FIG.
本変形例においても、上記第2部分P2と、第1部分P1のサイド領域とを含む領域801が、反射性部材151~153となる第1樹脂材料150a(図30C)を塗布するためのノズル配置領域として機能し得る。
Also in this modification, a region 801 including the second portion P2 and the side region of the first portion P1 is a nozzle for applying the first resin material 150a (FIG. 30C) that becomes the reflective members 151 to 153. It can function as a placement area.
<発光装置2000の製造方法>
以下、発光装置2000を例に、本実施形態の発光装置の製造方法の一例を説明する。発光装置2000は、前述した発光装置1000と同様の方法で製造され得る。以下、発光装置1000の製造方法と異なる点を説明する。本実施形態の他の発光装置2001~2008は、樹脂壁や樹脂溝の数、位置、形状、樹脂ブロックの有無などは異なるが、発光装置2000と同様の方法で製造され得る。
<Manufacturing Method of Light Emitting Device 2000>
An example of the method for manufacturing the light emitting device of this embodiment will be described below using the light emitting device 2000 as an example. The light emitting device 2000 can be manufactured in the same manner as the light emitting device 1000 described above. Differences from the manufacturing method of the light emitting device 1000 will be described below. The other light-emitting devices 2001 to 2008 of this embodiment can be manufactured by the same method as the light-emitting device 2000, although the numbers, positions and shapes of resin walls and resin grooves, presence or absence of resin blocks, etc. are different.
図30A~図30Eは、発光装置2000の製造方法を説明するための工程断面図である。なお、図3A、図3B、図3Dおよび図3Eはxy断面を示すが、図3Cのみノズルを配置する領域を含むyz断面を示す。
30A to 30E are process cross-sectional views for explaining the manufacturing method of the light emitting device 2000. FIG. 3A, 3B, 3D and 3E show the xy cross section, only FIG. 3C shows the yz cross section including the area where the nozzles are arranged.
まず、図30Aに示すように、例えばトランスファーモールド法によって、暗色系樹脂部材40および複数のリード10を含む樹脂パッケージ100を準備する。複数のリード10は、一対のリード10a、10bを含む。各樹脂壁300、樹脂溝46は、暗色系樹脂部材40を形成する際に使用する金型の形状によって形成され得る。ここでは、樹脂パッケージの主面100aに、暗色系樹脂部材40からなる複数の樹脂壁300を形成する。なお、樹脂ブロック501、502(図29A)も同様に金型の形状によって形成され得る。
First, as shown in FIG. 30A, a resin package 100 including a dark resin member 40 and a plurality of leads 10 is prepared by transfer molding, for example. The plurality of leads 10 includes a pair of leads 10a, 10b. Each resin wall 300 and resin groove 46 can be formed according to the shape of the mold used when forming the dark-colored resin member 40 . Here, a plurality of resin walls 300 made of a dark-colored resin member 40 are formed on the main surface 100a of the resin package. Incidentally, the resin blocks 501 and 502 (FIG. 29A) can be similarly formed by the shape of the mold.
次いで、図30Bに示すように、樹脂パッケージの主面100aに、発光素子50を実装する。本実施形態では、各発光素子50は、複数の樹脂壁300で規定された領域の内部に配置される。つまり、平面視において、樹脂パッケージの主面100aには、各発光素子50の周囲に、互いに間隔を空けて配置された複数の樹脂壁300が配置されている。
Next, as shown in FIG. 30B, the light emitting element 50 is mounted on the main surface 100a of the resin package. In this embodiment, each light emitting element 50 is arranged inside a region defined by a plurality of resin walls 300 . In other words, in plan view, a plurality of resin walls 300 are arranged at intervals around each light emitting element 50 on the main surface 100a of the resin package.
続いて、図30Cに示すように、樹脂パッケージの主面100aにおけるノズル配置領域801(図15D等参照)にノズルを配置することで、樹脂壁300(図30B)で規定された領域の内部に配置された発光素子50の周辺に、反射性部材となる第1樹脂材料150aを付与する。前述したように、複数の樹脂壁300(図30B)で規定された領域の外側にノズルを配置し、第1樹脂材料150aを、樹脂壁300の間隔を通過させて各発光素子50の周囲に配置させてもよい。この後、第1樹脂材料150aを硬化させる。これにより、図30Dに示すように、反射性部材150が形成される。
Subsequently, as shown in FIG. 30C, by arranging nozzles in a nozzle arrangement region 801 (see FIG. 15D, etc.) on the main surface 100a of the resin package, the nozzles are arranged inside the region defined by the resin wall 300 (FIG. 30B). A first resin material 150a serving as a reflective member is applied around the arranged light emitting elements 50 . As described above, the nozzle is arranged outside the region defined by the plurality of resin walls 300 (FIG. 30B), and the first resin material 150a is passed through the gaps between the resin walls 300 to surround each light emitting element 50. may be placed. After that, the first resin material 150a is cured. Thereby, a reflective member 150 is formed as shown in FIG. 30D.
続いて、図30Eに示すように、反射性部材150上に、着色剤を含む着色樹脂材料を付与し、硬化させることで、着色樹脂部材160を形成する。このようにして、樹脂パッケージの主面100aに発光素子50および反射性部材150および着色樹脂部材160が配置された構造体110を得る。
Subsequently, as shown in FIG. 30E , a colored resin material containing a coloring agent is applied onto the reflective member 150 and cured to form a colored resin member 160 . Thus, the structure 110 is obtained in which the light emitting element 50, the reflective member 150 and the colored resin member 160 are arranged on the main surface 100a of the resin package.
図15Cに示すように、互いに異なる色に着色された着色樹脂部材161~163を形成する場合には、例えば以下の方法で着色樹脂部材161~163を形成できる。まず、異なる着色剤を含む第1着色樹脂材料および第3着色樹脂材料を、それぞれ、所定の領域に塗布し、硬化させることにより、第1着色樹脂部材161および第3着色樹脂部材163を形成する。次いで、第1着色樹脂部材161および第3着色樹脂部材163の間に、上記とは異なる着色剤を含む第2着色樹脂材料を塗布する。このとき、第2着色樹脂材料は、第1着色樹脂部材161および第3着色樹脂部材163に部分的に重なるように塗布してもよい。この後、第2着色樹脂材料を硬化させることで、第2着色樹脂部材162を得る。
As shown in FIG. 15C, when forming colored resin members 161 to 163 that are colored in different colors, the colored resin members 161 to 163 can be formed by, for example, the following method. First, a first colored resin material and a third colored resin material containing different colorants are respectively applied to predetermined regions and cured to form the first colored resin member 161 and the third colored resin member 163. . Next, between the first colored resin member 161 and the third colored resin member 163, a second colored resin material containing a coloring agent different from the above is applied. At this time, the second colored resin material may be applied so as to partially overlap the first colored resin member 161 and the third colored resin member 163 . After that, the second colored resin member 162 is obtained by curing the second colored resin material.
続いて、得られた構造体110における発光素子50を封止するモールド樹脂部60を形成する。モールド樹脂部60は、例えばトランスファー成形法を用いて、発光装置1000と同様の方法で製造され得る。この後、リードフレームからリードを切断し、個片化することで、図15Cに示す発光装置2000が製造される。なお、キャスティング成形法を用いてモールド樹脂部を形成してもよい。
Subsequently, a mold resin portion 60 for sealing the light emitting element 50 in the obtained structure 110 is formed. The mold resin portion 60 can be manufactured by a method similar to that of the light emitting device 1000, for example, using a transfer molding method. After that, the leads are cut from the lead frame and individualized, thereby manufacturing the light emitting device 2000 shown in FIG. 15C. Note that the mold resin portion may be formed using a casting molding method.
<変形例12>
図31Aは、変形例12の発光装置3000の概略上面透視図であり、図31Bは、図31Aに示す31B-31B線における概略断面図である。
<Modification 12>
31A is a schematic top perspective view of a light emitting device 3000 of Modification 12, and FIG. 31B is a schematic cross-sectional view taken along line 31B-31B shown in FIG. 31A.
変形例12の発光装置3000は、複数の発光素子50のうちの少なくとも1つの発光素子を平面視において他の発光素子とは非平行に配置する点、および、複数のレンズ部70のうちの少なくとも1つのレンズ部の頂点の高さを、他のレンズ部の頂点の高さと異ならせる点で、図2A~図2Eに示す発光装置1000と異なる。
The light emitting device 3000 of Modified Example 12 is characterized in that at least one of the plurality of light emitting elements 50 is arranged non-parallel to the other light emitting elements in plan view, and at least one of the plurality of lens portions 70 It differs from the light emitting device 1000 shown in FIGS. 2A to 2E in that the height of the apex of one lens portion is made different from the height of the apex of the other lens portions.
本変形例では、第1発光素子51、第2発光素子52および第3発光素子53のそれぞれは、矩形の平面形状を有している。平面視において、第1発光素子51、第2発光素子52および第3発光素子53のうちの少なくとも1つの発光素子(ここでは、第3発光素子53)の矩形における各辺は、他の発光素子(ここでは、第1発光素子51および第2発光素子52)の矩形における各辺と非平行である。
In this modification, each of the first light emitting element 51, the second light emitting element 52, and the third light emitting element 53 has a rectangular planar shape. In a plan view, each side of the rectangle of at least one of the first light emitting element 51, the second light emitting element 52, and the third light emitting element 53 (here, the third light emitting element 53) is the other light emitting element. It is non-parallel to each side of the rectangle of (here, the first light emitting element 51 and the second light emitting element 52).
これにより、以下に詳述するように、発光装置3000の配光制御性を向上でき、所望の配光を実現できる。
Thereby, as described in detail below, the light distribution controllability of the light emitting device 3000 can be improved, and a desired light distribution can be realized.
[発光素子の構造および配置]
第1発光素子51~第3発光素子53のそれぞれは、複数のリード11a~13b側に位置する第1面と、第1面と反対側(すなわちレンズ部側)に位置する第2面と、第2面に位置する2つの電極と、を有する。なお、第1発光素子51~第3発光素子53のそれぞれにおいて、正負電極(正極および負極)の両方が第2面に位置するものとして説明するが、一方が第1面、他方が第2面に位置していてもよい。
[Structure and Arrangement of Light Emitting Element]
Each of the first light emitting element 51 to the third light emitting element 53 has a first surface located on the side of the plurality of leads 11a to 13b, a second surface located on the side opposite to the first surface (that is, the lens portion side), and two electrodes located on the second surface. In each of the first to third light emitting elements 51 to 53, the positive and negative electrodes (positive electrode and negative electrode) are both positioned on the second surface. may be located in
図31Aに示す例では、第1発光素子51~第3発光素子53のそれぞれの第2面に、2つの電極(正負電極)e1、e2が位置している。第1発光素子51~第3発光素子53のうち、第1発光素子51および第2発光素子52のそれぞれにおける2つの電極e1、e2は、矩形状の第2面における互いに向かい合う2つの角部に(すなわち、対角の角部に)それぞれ配置されている。これに対し、第3発光素子53における2つの電極e1、e2は、矩形状の第2面における互いに向かう合う2辺の中央近傍にそれぞれ配置されている。第1発光素子51~第3発光素子53の発光色は特に限定しないが、本変形例では、第1発光素子51は、赤色を発する赤色発光素子であり、第2発光素子52は、青色を発する青色発光素子であり、第3発光素子53は、緑を発する緑色発光素子であってもよい。
In the example shown in FIG. 31A, two electrodes (positive and negative electrodes) e1 and e2 are positioned on the second surfaces of the first to third light emitting elements 51 to 53, respectively. Two electrodes e1 and e2 in each of the first light emitting element 51 and the second light emitting element 52 among the first light emitting element 51 to the third light emitting element 53 are arranged at two corners facing each other on the rectangular second surface. (ie, at diagonal corners). On the other hand, the two electrodes e1 and e2 of the third light emitting element 53 are arranged near the center of two sides facing each other on the rectangular second surface. Although the emission colors of the first light emitting element 51 to the third light emitting element 53 are not particularly limited, in this modification, the first light emitting element 51 is a red light emitting element that emits red, and the second light emitting element 52 emits blue. The third light emitting element 53 may be a green light emitting element that emits green light.
図31Aに示す例では、第1発光素子51~第3発光素子53は、仮想的な線m0上に一列に配置されている。ここでは、線m0は、第1レンズ部71~第3レンズ部73の平面視における中央点C1~C3を結ぶ線である。第1発光素子51および第2発光素子52の矩形の平面形状を構成する4辺(ここでは第2面の矩形状の外縁を構成する4辺)は、いずれも、線m0と非平行である。平面視において、第1発光素子51および第2発光素子52のそれぞれは、第2面の矩形状の外縁における1組の対辺が線m0と45°の角度をなすように配置されていてもよい。一方、第3発光素子53の矩形の平面形状における1組の対辺(ここでは第2面の矩形状の外縁における1組の対辺)は、線m0に平行である。
In the example shown in FIG. 31A, the first to third light emitting elements 51 to 53 are arranged in a row on the virtual line m0. Here, the line m0 is a line connecting the center points C1 to C3 of the first lens portion 71 to the third lens portion 73 in plan view. All of the four sides forming the rectangular planar shape of the first light emitting element 51 and the second light emitting element 52 (here, the four sides forming the outer edge of the rectangular shape of the second surface) are non-parallel to the line m0. . In plan view, each of the first light emitting element 51 and the second light emitting element 52 may be arranged such that a pair of opposite sides of the rectangular outer edge of the second surface form an angle of 45° with the line m0. . On the other hand, a pair of opposite sides of the rectangular planar shape of the third light emitting element 53 (here, a pair of opposite sides of the rectangular outer edge of the second surface) are parallel to the line m0.
本明細書では、平面視において、発光素子の矩形状の外縁の各辺と線m0とのなす角度のうち最も小さい角度αを「線m0に対する傾斜角」と呼ぶ。図示する例では、第1発光素子51および第2発光素子52の線m0に対する傾斜角αは45°である。
In this specification, the smallest angle α among the angles formed between each side of the rectangular outer edge of the light emitting element and the line m0 in plan view is referred to as the “tilt angle with respect to the line m0”. In the illustrated example, the inclination angle α of the first light emitting element 51 and the second light emitting element 52 with respect to the line m0 is 45°.
発光素子と、発光素子の上方に位置し、発光素子を覆うレンズと、を有する発光装置では、レンズのサイズが小さくなると、発光装置の配光は、発光素子のニアフィールドの配光特性の影響を受けやすくなる。このため、レンズの曲率調整による発光装置の配光制御が、困難になる場合がある。発光素子のニアフィールドの配光特性は、例えば、発光素子における電極の位置や電極サイズ等の構造によって変わり得る。
In a light-emitting device having a light-emitting element and a lens positioned above the light-emitting element and covering the light-emitting element, when the size of the lens is reduced, the light distribution of the light-emitting device is influenced by the near-field light distribution characteristics of the light-emitting element. easier to receive. Therefore, it may be difficult to control the light distribution of the light emitting device by adjusting the curvature of the lens. The near-field light distribution characteristics of a light-emitting element can vary depending on the structure of the light-emitting element, such as the position and size of electrodes in the light-emitting element.
これに対し、本変形例では、第1発光素子51~第3発光素子53の電極の位置を考慮して、より詳細には、これらの発光素子の第2面における電極の位置等を反映した発光輝度分布を考慮して、第1発光素子51~第3発光素子53のそれぞれを樹脂パッケージ100に配置することにより、所望の配光(指向特性)を有する発光装置3000を実現できる。
On the other hand, in this modified example, considering the positions of the electrodes of the first to third light emitting elements 51 to 53, more specifically, the positions of the electrodes on the second surface of these light emitting elements are reflected. By arranging each of the first to third light emitting elements 51 to 53 in the resin package 100 in consideration of the light emission luminance distribution, the light emitting device 3000 having desired light distribution (directivity) can be realized.
以下、発光素子の発光輝度分布と、平面視における発光素子の配置との関係を具体的に説明する。
The relationship between the light emission luminance distribution of the light emitting elements and the arrangement of the light emitting elements in plan view will be specifically described below.
図32Aおよび図32Bは、それぞれ、第1発光素子51および第3発光素子53の第2面51a、53aの発光輝度分布を例示する模式的な平面図である。図32Aおよび図32Bでは、発光輝度の高い領域を白色で示し、白色で示す領域よりも発光輝度の低い領域を黒色で表している。以下の説明では、第2面51a、53aのうち白色で示す発光輝度の高い領域を「発光部」、黒色で示す発光輝度の低い領域を「非発光部」と呼ぶ。第1発光素子51および第3発光素子53のそれぞれの電極は、ワイヤによってリードに接続されている。
32A and 32B are schematic plan views illustrating emission luminance distributions of the second surfaces 51a and 53a of the first light emitting element 51 and the third light emitting element 53, respectively. In FIGS. 32A and 32B, regions with high emission luminance are shown in white, and regions with lower emission luminance than the regions shown in white are shown in black. In the following description, regions of the second surfaces 51a and 53a with high emission luminance shown in white are called "light-emitting portions", and regions with low emission luminance shown in black are called "non-light-emitting portions". Each electrode of the first light emitting element 51 and the third light emitting element 53 is connected to a lead by a wire.
図32Aに示すように、第1発光素子51の第2面51aの発光輝度分布は、発光部611と、発光部611よりも輝度の低い非発光部612と、を含む。非発光部612は、互いに向かい合う2つの角部に位置している。非発光部612の位置は、電極e1、e2(図31A)の位置に対応している。本明細書では、「非発光部」は、第2面のうち、発光していない領域だけでなく、電極が形成されることで光が出射されない領域、ワイヤの影となって暗く見える領域をも含む。第2面51aの最大輝度を100%とすると、発光部611の輝度は40%以上100%以下であり、非発光部612の輝度は0%以上40%未満である。この例では、第2面51aの電極が形成されていない2つの角部を結ぶ対角線における発光部611の幅611aは、電極が形成されている2つの角部を結ぶ対角線における幅611bよりも大きい。なお、「対角線における発光部の幅」とは、対角線によって切り取られる発光部の長さ、すなわち、平面視において、発光部のうち、対角線に重なる部分の長さを指す。
As shown in FIG. 32A , the light emission luminance distribution of the second surface 51 a of the first light emitting element 51 includes a light emitting portion 611 and a non-light emitting portion 612 whose luminance is lower than that of the light emitting portion 611 . The non-light-emitting portions 612 are located at two corners facing each other. The position of the non-light-emitting portion 612 corresponds to the positions of the electrodes e1 and e2 (FIG. 31A). In this specification, the “non-light-emitting portion” includes not only a non-light-emitting region of the second surface, but also a region where electrodes are formed so that light is not emitted, and a region that looks dark due to shadows of wires. Also includes Assuming that the maximum luminance of the second surface 51a is 100%, the luminance of the light-emitting portion 611 is 40% or more and 100% or less, and the luminance of the non-light-emitting portion 612 is 0% or more and less than 40%. In this example, the width 611a of the light-emitting portion 611 in the diagonal line connecting the two corners where the electrode is not formed on the second surface 51a is larger than the width 611b in the diagonal line connecting the two corners where the electrode is formed. . The “width of the light emitting portion along the diagonal line” refers to the length of the light emitting portion cut off by the diagonal line, that is, the length of the portion of the light emitting portion that overlaps the diagonal line in a plan view.
第2発光素子52は、第1発光素子51と同様の位置に電極を有する。従って、第2発光素子52の発光輝度分布においても、第1発光素子51と同様に、第2面における電極が形成されていない2つの角部を結ぶ対角線における発光部の幅は、電極が形成されている2つの角部を結ぶ対角線における発光部の幅よりも大きくなり得る。
The second light emitting element 52 has electrodes at the same positions as the first light emitting element 51 . Therefore, in the light emission luminance distribution of the second light emitting element 52, similarly to the first light emitting element 51, the width of the light emitting portion on the diagonal connecting two corners on the second surface where the electrodes are not formed is can be greater than the width of the light-emitting portion at the diagonal connecting the two corners where the light-emitting portion is located.
図32Bに示すように、第3発光素子53の第2面53aの発光輝度分布は、発光部611と、向かい合う2つの辺の中央近傍に位置し、発光部611よりも輝度の低い非発光部612とを含む。図32Bにおける、第3発光素子53の非発光部612の位置は、図31Aにおける電極e1、e2の位置に対応している。第2面53aの電極が形成されていない2辺の中央部を結ぶ線における発光部611の幅611cは、電極が形成されている2辺の中央部を結ぶ線における発光部611の幅611dよりも大きい。なお、「中央部を結ぶ線における発光部の幅」とは、2辺の中央部を結ぶ線によって切り取られる発光部の長さ、すなわち、平面視において、発光部のうち、2辺の中央部を結ぶ線に重なる部分の長さを指す。
As shown in FIG. 32B, the light emission luminance distribution of the second surface 53a of the third light emitting element 53 is such that the light emitting portion 611 and the non-light emitting portion located near the center of two sides facing each other and having lower luminance than the light emitting portion 611. 612. The position of the non-light emitting portion 612 of the third light emitting element 53 in FIG. 32B corresponds to the positions of the electrodes e1 and e2 in FIG. 31A. The width 611c of the light-emitting portion 611 along the line connecting the center portions of the two sides on which the electrodes are not formed on the second surface 53a is greater than the width 611d of the light-emitting portion 611 along the line connecting the center portions of the two sides where the electrodes are formed. is also big. In addition, "the width of the light emitting part in the line connecting the central part" is the length of the light emitting part cut by the line connecting the central parts of the two sides, that is, in the plan view, the central part of the two sides of the light emitting part refers to the length of the part that overlaps the line connecting
本変形例では、第1発光素子51~第3発光素子53は、第1レンズ部71~第3レンズ部73の平面視における中央点C1~C3を結ぶ線m0上に配置されることが好ましい。平面視において、第1発光素子51~第3発光素子53の第2面の中心が線m0上に配置されていてもよい。
In this modification, the first light emitting element 51 to the third light emitting element 53 are preferably arranged on a line m0 connecting the center points C1 to C3 of the first lens portion 71 to the third lens portion 73 in plan view. . In plan view, the centers of the second surfaces of the first to third light emitting elements 51 to 53 may be arranged on the line m0.
図33は、図32Aおよび図32Bを参照して説明した発光輝度分布を有する第1発光素子51~第3発光素子53の参考例の配置を示す平面図である。図34は、図31Aおよび図31Bに示す本変形例の発光装置3000における第1発光素子51~第3発光素子53の配置を示す平面図である。図33および図34では、第1発光素子51~第3発光素子53の第2面51a~53aおよび第1発光素子51~第3発光素子53の発光輝度分布のみを示し、レンズ部等の他の構成要素を省略している。また、これらの図には、第1発光素子51~第3発光素子53のそれぞれにおいて、第2面の中心を通り、かつ、線m0から時計回りに45°の角度をなす仮想的な線m1と、第2面の中心を通り、かつ、線m0から時計回りに135°の角度をなす仮想的な線m2とを併せて示す。また、図34には、第1発光素子51~第3発光素子53のそれぞれにおいて、第2面の中心を通り、かつ、線m0に直交する仮想的な線m3を破線で示す。図33および図34に示す例では、第1発光素子51~第3発光素子53の第2面の中心は、第1レンズ部~第3レンズ部の中央点C1~C3に一致している。
FIG. 33 is a plan view showing a reference example arrangement of the first to third light emitting elements 51 to 53 having the light emission luminance distribution described with reference to FIGS. 32A and 32B. FIG. 34 is a plan view showing the arrangement of the first to third light emitting elements 51 to 53 in the light emitting device 3000 of this modification shown in FIGS. 31A and 31B. 33 and 34 show only the second surfaces 51a to 53a of the first light emitting element 51 to the third light emitting element 53 and the light emission luminance distribution of the first light emitting element 51 to the third light emitting element 53. components are omitted. In addition, in these figures, in each of the first light emitting element 51 to the third light emitting element 53, an imaginary line m1 passing through the center of the second surface and forming an angle of 45° clockwise from the line m0. and an imaginary line m2 passing through the center of the second surface and forming an angle of 135° clockwise from the line m0. In FIG. 34, in each of the first to third light emitting elements 51 to 53, a virtual line m3 passing through the center of the second surface and perpendicular to the line m0 is indicated by a dashed line. In the examples shown in FIGS. 33 and 34, the centers of the second surfaces of the first to third light emitting elements 51 to 53 coincide with the center points C1 to C3 of the first to third lens portions.
図33に示す参考例では、平面視において、第1発光素子51~第3発光素子53のそれぞれにおける矩形状の第2面の2辺(1組の対辺)は線m0に平行である。図33に示す参考例では、第1発光素子51および第2発光素子52では、線m1における発光部611の幅は、線m2における発光部611の幅よりも小さくなる。本明細書では、「線m1(または線m2)における発光部の幅」は、平面視において、線m1(または線m2)によって切り取られる発光部の長さ、すなわち、平面視において、発光部のうち、線m1(または線m2)に重なる部分の長さを指す。例えば、図33に示す第1発光素子51では、線m1における発光部611の幅は、線m1によって切り取られる発光部611の長さ611eであり、線m2における発光部611の幅は、線m2によって切り取られる発光部611の長さ611fである。このため、第1発光素子51および第2発光素子52では、線m1上の発光分布(線m1を含み、かつ、第2面に垂直な断面の発光分布)と、線m2上の発光分布(線m2を含み、かつ、第2面に垂直な断面の発光分布)とが異なり得る。第1発光素子51の線m1上における半値角(指向角)は、線m2上における半値角よりも例えば約6.6°小さくなり得る(例えば、第3発光素子53の線m1上における半値角(指向角)と線m2上における半値角(指向角)との差は、例えば約1.6°である)。本明細書では、線m1上と線m2上との間の半値角(指向角)が示す配光の差を「配光差」と略することがある。なお、第3発光素子53では、線m1における発光部611の幅との線m2における発光部611の幅とは略同じである。このため、第3発光素子53の配光差は、第1発光素子51および第2発光素子52よりも小さく抑えられる。
In the reference example shown in FIG. 33, two sides (one pair of opposite sides) of the rectangular second surface of each of the first to third light emitting elements 51 to 53 are parallel to the line m0 in plan view. In the reference example shown in FIG. 33, in the first light emitting element 51 and the second light emitting element 52, the width of the light emitting portion 611 along the line m1 is smaller than the width of the light emitting portion 611 along the line m2. In this specification, the “width of the light-emitting portion along line m1 (or line m2)” is the length of the light-emitting portion cut off by line m1 (or line m2) in plan view, that is, the width of the light-emitting portion in plan view. Among them, the length of the portion overlapping the line m1 (or the line m2) is indicated. For example, in the first light emitting element 51 shown in FIG. 33, the width of the light emitting portion 611 on the line m1 is the length 611e of the light emitting portion 611 cut by the line m1, and the width of the light emitting portion 611 on the line m2 is the line m2 is the length 611f of the light-emitting portion 611 cut by . Therefore, in the first light emitting element 51 and the second light emitting element 52, the light emission distribution on the line m1 (the light emission distribution of the cross section including the line m1 and perpendicular to the second surface) and the light emission distribution on the line m2 ( luminescence distribution of a cross section that includes the line m2 and is perpendicular to the second surface). The half-value angle (orientation angle) of the first light emitting element 51 on the line m1 can be, for example, about 6.6° smaller than the half-value angle on the line m2 (for example, the half-value angle on the line m1 of the third light emitting element 53 (directivity angle) and the half-value angle (directivity angle) on line m2 is, for example, about 1.6°). In this specification, the difference in light distribution indicated by the half-value angle (orientation angle) between the line m1 and the line m2 may be abbreviated as "light distribution difference". In the third light emitting element 53, the width of the light emitting portion 611 along the line m1 is substantially the same as the width of the light emitting portion 611 along the line m2. Therefore, the light distribution difference of the third light emitting element 53 is suppressed to be smaller than that of the first light emitting element 51 and the second light emitting element 52 .
本参考例のように配置された発光装置を表示装置に適用すると、画像の色、映像等の表示特性が、第1および第2発光素子51、52の配光差の影響を受けることがある。例えば、第1発光素子51(例えば赤色発光素子)における線m1上の配光が狭い(半値角が小さい)ので、発光装置を用いた表示装置を線m1の方向から見ると、赤色が弱くなるなどの画像の乱れが生じることがある。
When the light-emitting device arranged as in this reference example is applied to a display device, display characteristics such as image color and video may be affected by the light distribution difference between the first and second light-emitting elements 51 and 52. . For example, since the light distribution on the line m1 in the first light emitting element 51 (for example, the red light emitting element) is narrow (the half-value angle is small), when the display device using the light emitting device is viewed from the direction of the line m1, the red color becomes weak. image distortion such as
これに対し、本変形例の発光装置3000では、図34に示すように、平面視において、第1発光素子51および第2発光素子52のそれぞれは、矩形状の第2面51a、52aの2辺(1組の対辺)がそれぞれ線m0に対して45°の角度をなすように配置されている。つまり、第1発光素子51および第2発光素子52の線m0に対する傾斜角αは45°である。これにより、第1発光素子51および第2発光素子52のそれぞれにおいて、線m1における発光部611の幅と線m2における発光部611の幅との差を、参考例よりも小さくできる。この例では、線m1における発光部611の幅と、線m2上における発光部611の幅とを略同じにすることができる。この結果、線m1上における配光と線m2上における配光との差を低減できる。これにより、第1発光素子51および第2発光素子52のニアフィールドの配光特性が、発光装置3000の配光に与える影響をより小さく抑えることができるので、配光制御性をより高めることができる。
On the other hand, in the light-emitting device 3000 of the present modified example, as shown in FIG. 34, in plan view, each of the first light-emitting element 51 and the second light-emitting element 52 has two rectangular second surfaces 51a and 52a. Each side (a pair of opposite sides) is arranged to form an angle of 45° with respect to the line m0. That is, the inclination angle α of the first light emitting element 51 and the second light emitting element 52 with respect to the line m0 is 45°. Accordingly, in each of the first light emitting element 51 and the second light emitting element 52, the difference between the width of the light emitting portion 611 on the line m1 and the width of the light emitting portion 611 on the line m2 can be made smaller than in the reference example. In this example, the width of the light emitting portion 611 on the line m1 can be substantially the same as the width of the light emitting portion 611 on the line m2. As a result, the difference between the light distribution on the line m1 and the light distribution on the line m2 can be reduced. As a result, the influence of the near-field light distribution characteristics of the first light emitting element 51 and the second light emitting element 52 on the light distribution of the light emitting device 3000 can be suppressed to a smaller extent, so that the light distribution controllability can be further improved. can.
本変形例では、第1発光素子51~第3発光素子53のそれぞれは、線m1における発光部611の幅と線m2における発光部611の幅との差を低減し得るように配置されていればよい。例えば、第1発光素子51~第3発光素子53のそれぞれは、平面視においてその電極が線m1および線m2に重ならないように(つまり、電極が線m1、m2上からずれるように)配置されていてもよい。または、第1発光素子51~第3発光素子53のそれぞれは、その発光部611の平面視における形状が、線m0および/または線m3に関して略対称(線対称)となるように配置されていてもよい。
In this modification, each of the first light emitting element 51 to the third light emitting element 53 is arranged so as to reduce the difference between the width of the light emitting portion 611 on the line m1 and the width of the light emitting portion 611 on the line m2. Just do it. For example, each of the first light emitting element 51 to the third light emitting element 53 is arranged so that its electrodes do not overlap the lines m1 and m2 in plan view (that is, the electrodes are displaced from the lines m1 and m2). may be Alternatively, each of the first light-emitting element 51 to the third light-emitting element 53 is arranged such that the shape of the light-emitting portion 611 in plan view is substantially symmetrical (line-symmetrical) with respect to the line m0 and/or the line m3. good too.
本変形例の発光装置3000を用いることで、配光差に起因する画像の色、映像の乱れが、さらに低減された表示装置が実現される。
By using the light-emitting device 3000 of this modified example, a display device in which the disturbance of image color and video caused by the difference in light distribution is further reduced is realized.
図31Aおよび図34に示すように、平面視において、第1発光素子51~第3発光素子53の電極e1、e2は線m0上に配置されていることが好ましい。これにより、平面視において、第1発光素子51~第3発光素子53のそれぞれにおける電極e1、e2間を結ぶ方向、すなわち、第1発光素子51~第3発光素子53の発光輝度分布において発光部の幅が相対的に小さくなる方向を、対応するレンズ部の短軸に一致させ、かつ、第1発光素子51~第3発光素子53の発光輝度分布の発光部の幅が相対的に大きくなる方向を対応するレンズ部の長軸に一致させることができる。従って、各発光素子から、対応するレンズへの光の取り込み効率を高めることができるので、光取り出し効率を向上できる。
As shown in FIGS. 31A and 34, the electrodes e1 and e2 of the first to third light emitting elements 51 to 53 are preferably arranged on the line m0 in plan view. As a result, in plan view, in the direction connecting the electrodes e1 and e2 in each of the first to third light emitting elements 51 to 53, that is, in the light emission luminance distribution of the first to third light emitting elements 51 to 53, the light emitting portion The direction in which the width of is relatively small is aligned with the minor axis of the corresponding lens portion, and the width of the light emitting portion of the light emission luminance distribution of the first light emitting element 51 to the third light emitting element 53 is relatively large. The direction can be aligned with the long axis of the corresponding lens portion. Therefore, it is possible to improve the efficiency of light extraction from each light emitting element to the corresponding lens, thereby improving the light extraction efficiency.
図35は、第1発光素子51~第3発光素子53の配置の他の例を示す平面図である。図35に示す例は、第1発光素子51および第2発光素子52の電極の位置が、図34に示す例と異なる。図35に示す例では、平面視において、第1発光素子51~第3発光素子53のそれぞれの電極は、各発光素子の矩形状の第2面の中心を通り、かつ、線m0から時計回りに90°の角度をなす線m3上に配置されている。平面視において、第1発光素子51~第3発光素子53のそれぞれにおける電極間を結ぶ方向は、対応するレンズ部の長軸に一致していてもよい。この場合でも、第1発光素子51~第3発光素子53のそれぞれの線m1上および線m2上の間で生じる配光差を低減できる。
FIG. 35 is a plan view showing another example of arrangement of the first to third light emitting elements 51 to 53. FIG. The example shown in FIG. 35 differs from the example shown in FIG. 34 in the positions of the electrodes of the first light emitting element 51 and the second light emitting element 52 . In the example shown in FIG. 35, in plan view, each electrode of the first light emitting element 51 to the third light emitting element 53 passes through the center of the rectangular second surface of each light emitting element and rotates clockwise from the line m0. is positioned on a line m3 forming an angle of 90° to . In plan view, the direction connecting the electrodes in each of the first to third light emitting elements 51 to 53 may coincide with the long axis of the corresponding lens portion. Even in this case, it is possible to reduce the difference in light distribution between the lines m1 and m2 of the first to third light emitting elements 51 to 53, respectively.
第1発光素子51~第3発光素子53のそれぞれの平面視における形状は正方形であってもよい。この場合、第1発光素子51~第3発光素子53を図34または図35に例示したように配置することによって、各発光素子における線m1上および線m2上の配光差をさらに低減できる。
Each of the first to third light emitting elements 51 to 53 may have a square shape in plan view. In this case, by arranging the first to third light emitting elements 51 to 53 as illustrated in FIG. 34 or 35, the light distribution difference on the lines m1 and m2 in each light emitting element can be further reduced.
なお、平面視における第1発光素子51~第3発光素子53のそれぞれの線m0に対する傾斜角αは、その発光素子の発する光の波長にかかわらず、その発光素子における電極の位置等に応じて設定され得る。また、第1発光素子51~第3発光素子53のそれぞれの線m0に対する傾斜角αは、その発光素子の平面形状、電極の位置、電極形状等によって、0°~45°の間で選択され得る。発光素子の平面形状が長方形であり、互いに向かい合う2つの角部に電極を有する場合、その発光素子の線m0に対する傾斜角αは、0°よりも大きく45°未満であってもよい。
Note that the inclination angle α of each of the first to third light emitting elements 51 to 53 in a plan view with respect to the line m0 depends on the position of the electrode in the light emitting element, regardless of the wavelength of the light emitted by the light emitting element. can be set. Further, the inclination angle α of each of the first to third light emitting elements 51 to 53 with respect to the line m0 is selected from 0° to 45° depending on the planar shape of the light emitting element, the position of the electrode, the shape of the electrode, and the like. obtain. When the planar shape of the light emitting element is a rectangle and electrodes are provided at two corners facing each other, the inclination angle α of the light emitting element with respect to the line m0 may be greater than 0° and less than 45°.
[レンズ部のサイズおよび形状]
本変形例では、第1レンズ部71、第2レンズ部72および第3レンズ部73のうちの少なくとも1つのレンズ部の頂点の高さは、他のレンズ部の頂点の高さと異なっている。
[Lens size and shape]
In this modified example, the height of the vertex of at least one of the first lens portion 71, the second lens portion 72, and the third lens portion 73 is different from the height of the vertex of the other lens portions.
図31Bに示す例では、第3レンズ部73の頂点T3の高さHL3は、第1レンズ部71の頂点T1の高さHL1および第2レンズ部72の頂点T2の高さHL2よりも大きい。第1レンズ部71の頂点T1の高さHL1および第2レンズ部72の頂点T2の高さHL2は同じでもよいし、互いに異なっていてもよい。なお、第1レンズ部71~第3レンズ部73における頂点T1~T3の高さHL1~HL3は、ベース部61の上面61aからの各頂点T1~T3の高さ、すなわち、頂点T1~T3とベース部61の上面61aとの最短距離を指す。図示する例では、頂点T1~T3の高さHL1~HL3は、各レンズ部71~73における凸形状の頂点と底面との最短距離である。
In the example shown in FIG. 31B , the height HL3 of the vertex T3 of the third lens portion 73 is greater than the height HL1 of the vertex T1 of the first lens portion 71 and the height HL2 of the vertex T2 of the second lens portion 72 . The height HL1 of the vertex T1 of the first lens portion 71 and the height HL2 of the vertex T2 of the second lens portion 72 may be the same or different. The heights HL1 to HL3 of the vertices T1 to T3 in the first lens portion 71 to the third lens portion 73 are the heights of the vertices T1 to T3 from the upper surface 61a of the base portion 61, that is, the heights of the vertices T1 to T3. It refers to the shortest distance to the upper surface 61 a of the base portion 61 . In the illustrated example, the heights HL1 to HL3 of the vertices T1 to T3 are the shortest distances between the convex vertices and bottom surfaces of the lens portions 71 to 73, respectively.
また、平面視における第1レンズ部71~第3レンズ部73のサイズ(短軸方向の幅WS1~WS3、長軸方向の幅WL1~WL3)は、互いに異なっていてもよい。ここでは、第3レンズ部73の短軸方向の幅WS3は、第1レンズ部71および第2レンズ部72の短軸方向の幅WS1、WS2よりも大きく、第3レンズ部73の長軸方向の幅WL3は、第1レンズ部71および第2レンズ部72の長軸方向の幅WL1、WL2よりも大きい。平面視における第1レンズ部71および第2レンズ部72のサイズは同じでもよいし、互いに異なっていてもよい。
Further, the sizes of the first lens portion 71 to the third lens portion 73 (widths WS1 to WS3 in the short axis direction and widths WL1 to WL3 in the long axis direction) in plan view may be different from each other. Here, the width WS3 of the third lens portion 73 in the short axis direction is larger than the widths WS1 and WS2 of the first lens portion 71 and the second lens portion 72 in the short axis direction, and is greater than the widths WL1 and WL2 of the first lens portion 71 and the second lens portion 72 in the longitudinal direction. The sizes of the first lens portion 71 and the second lens portion 72 in plan view may be the same, or may be different from each other.
図31Bに示す例では、各レンズ部71~73のサイズは、そのレンズ部から出射する光が所望の配光を有するように調整されていてもよい。例えば、レンズ部の長軸上における半値角が100°以上120°以下、短軸上における半値角が50°以上70°以下としてもよい。第1および第2レンズ部71、72の頂点T1、T2の高さHL1、HL2は、0.3mm~0.5mm、例えば0.40mmであり、第3レンズ部73の頂点T3の高さHL3は、0.4mm~0.6mm、例えば0.50mmである。また、第1レンズ部71の短軸方向の幅WS1は、0.6mm~1.0mm、例えば0.8mmであり、第1レンズ部71の長軸方向の幅WL1は、1.0mm~1.4mm、例えば1.2mmである。第2レンズ部72の短軸方向の幅WS2は、0.6mm~1.0mm、例えば0.8mmであり、第2レンズ部72の長軸方向の幅WL2は、1.0mm~1.4mm、例えば1.2mmである。第3レンズ部73の短軸方向の幅WS3は、0.8mm~1.2mm、例えば1.0mmであり、第3レンズ部73の長軸方向の幅WL3は、1.4mm~1.8mm、例えば1.6mmである。
In the example shown in FIG. 31B, the size of each lens portion 71-73 may be adjusted so that the light emitted from that lens portion has a desired light distribution. For example, the half-value angle on the long axis of the lens portion may be 100° or more and 120° or less, and the half-value angle on the short axis may be 50° or more and 70° or less. The heights HL1 and HL2 of the vertices T1 and T2 of the first and second lens portions 71 and 72 are 0.3 mm to 0.5 mm, for example 0.40 mm, and the height HL3 of the apex T3 of the third lens portion 73 is 0.40 mm. is between 0.4 mm and 0.6 mm, for example 0.50 mm. The width WS1 of the first lens portion 71 in the minor axis direction is 0.6 mm to 1.0 mm, for example, 0.8 mm, and the width WL1 of the first lens portion 71 in the major axis direction is 1.0 mm to 1.0 mm. .4 mm, for example 1.2 mm. The width WS2 of the second lens portion 72 in the minor axis direction is 0.6 mm to 1.0 mm, for example, 0.8 mm, and the width WL2 of the second lens portion 72 in the major axis direction is 1.0 mm to 1.4 mm. , for example 1.2 mm. The width WS3 of the third lens portion 73 in the short axis direction is 0.8 mm to 1.2 mm, for example 1.0 mm, and the width WL3 in the long axis direction of the third lens portion 73 is 1.4 mm to 1.8 mm. , for example 1.6 mm.
前述したように、x軸方向および/またはy軸方向から見た側面図において、第1レンズ部71~第3レンズ部73の外縁は、曲線部分に加えて直線部分を含んでもよい。一例として、y軸方向から見た側面図において各レンズ部71~73は直線部分を含み、x軸方向から見た側面図において各レンズ部71~73は直線部分を含んでいなくてもよい。また、第1レンズ部71~第3レンズ部73の側面図における外縁の形状は、互いに異なっていてもよい。例えば、y軸方向から見た側面図において、第1レンズ部71~第3レンズ部73のうちの少なくとも1つのレンズ部の外縁が直線部分を含み、他のレンズ部の外縁は直線部分を含まなくてもよい。
As described above, in side views viewed from the x-axis direction and/or the y-axis direction, the outer edges of the first lens portion 71 to the third lens portion 73 may include straight portions in addition to curved portions. As an example, the lens portions 71 to 73 may include straight portions in the side view viewed from the y-axis direction, and the lens portions 71 to 73 may not include the straight portion in the side view viewed from the x-axis direction. . In addition, the shapes of the outer edges of the first lens portion 71 to the third lens portion 73 in side views may be different from each other. For example, in a side view viewed from the y-axis direction, the outer edge of at least one of the first lens portion 71 to the third lens portion 73 includes a straight portion, and the outer edges of the other lens portions include straight portions. It doesn't have to be.
第1レンズ部71~第3レンズ部73の少なくとも1つのレンズ部の曲率は、他のレンズ部の曲率と異なっていてもよい。第1レンズ部71~第3レンズ部73の曲率は、互いに異なっていてもよい。または、第1レンズ部71~第3レンズ部73は同じ曲率を有してもよい。本明細書では、「レンズ部の曲率」は、レンズ部の頂点を含み、かつ、レンズ部の長軸方向または短軸方向に沿った断面において、レンズ部の外縁のうち頂点を含む曲線部分の曲率である。
The curvature of at least one lens portion among the first lens portion 71 to the third lens portion 73 may be different from the curvature of the other lens portions. The curvatures of the first lens portion 71 to the third lens portion 73 may be different from each other. Alternatively, the first lens portion 71 to the third lens portion 73 may have the same curvature. In this specification, the “curvature of the lens portion” refers to the curved portion of the outer edge of the lens portion that includes the apex of the lens portion and includes the apex of the lens portion in a cross section along the major axis direction or the minor axis direction. Curvature.
本変形例によると、第1発光素子51~第3発光素子53のそれぞれの発光輝度分布に応じて、対応するレンズ部70のサイズ(例えば、頂点T1~T3の高さHL1~HL3、短軸方向の幅WS1~WS3、長軸方向の幅WL1~WL3)、曲率などをそれぞれ調整することにより、対応するレンズ部71~73を通って第1発光素子51~第3発光素子53のそれぞれから出射する光の配光制御性を高めることができる。また、前述した第1発光素子51~第3発光素子53の発光輝度分布において発光部の幅が相対的に小さくなる方向を、対応するレンズ部の短軸に一致させ、かつ、第1発光素子51~第3発光素子53の発光輝度分布の発光部の幅が相対的に大きくなる方向を対応するレンズ部の長軸に一致させる構成と、第1発光素子51~第3発光素子53のそれぞれの発光輝度分布に応じて、対応するレンズ部70のサイズを大きくする構成と、を組み合わせることで、発光装置3000の配光制御性を高め、光取り出し効率を向上させるができる。
According to this modification, the size of the corresponding lens portion 70 (for example, the heights HL1 to HL3 of the apexes T1 to T3, the short axis By adjusting the widths WS1 to WS3 in the direction, the widths WL1 to WL3 in the major axis direction, the curvature, etc., light from the first to third light emitting elements 51 to 53 passes through the corresponding lens portions 71 to 73. Light distribution controllability of emitted light can be enhanced. In addition, the direction in which the width of the light emitting portion is relatively small in the light emission luminance distribution of the first light emitting element 51 to the third light emitting element 53 described above is aligned with the short axis of the corresponding lens portion, and the first light emitting element A configuration in which the direction in which the width of the light emitting portion of the light emission luminance distribution of 51 to the third light emitting element 53 is relatively large coincides with the long axis of the corresponding lens portion, and each of the first light emitting element 51 to the third light emitting element 53 By combining a configuration in which the size of the corresponding lens portion 70 is increased in accordance with the light emission luminance distribution, the light distribution controllability of the light emitting device 3000 can be enhanced, and the light extraction efficiency can be improved.
例えば、ある発光素子からレンズ部を通って出射する光の配光を狭くする場合、まず、そのレンズ部の曲率を調整する。曲率の調整のみで配光を十分に絞れない場合には、レンズ部のサイズを他のレンズ部よりも大きくしてもよい。または、当該レンズ部の曲率を変えずに、レンズ部のサイズを大きくしてもよい。
For example, when narrowing the light distribution of light emitted from a certain light emitting element through a lens portion, first, the curvature of the lens portion is adjusted. If the light distribution cannot be sufficiently narrowed down only by adjusting the curvature, the size of the lens portion may be made larger than the other lens portions. Alternatively, the size of the lens portion may be increased without changing the curvature of the lens portion.
ある発光素子(ここでは第3発光素子53)の配光が、他の発光素子の配光よりも広い場合には、第3発光素子53に対応する第3レンズ部73のサイズ(例えばレンズ部73の頂点の高さHL3)を、他のレンズ部71、72よりも大きくすることにより、第3レンズ部73を通して出射する光(ここでは緑色光)の配光を絞ることができる。例えば、図34に示すように、第3発光素子53の線m0上における配光が、第1、第2発光素子51、52の線m0上における配光よりも広い場合、第3発光素子53に対応する第3レンズ部73の頂点の高さHL3を、他のレンズ部71、72よりも大きくしてもよい。
When the light distribution of a certain light emitting element (here, the third light emitting element 53) is wider than the light distribution of other light emitting elements, the size of the third lens portion 73 corresponding to the third light emitting element 53 (for example, the lens portion By making the height HL3 of the vertex of 73 larger than the other lens portions 71 and 72, the light distribution of the light (here, green light) emitted through the third lens portion 73 can be narrowed. For example, as shown in FIG. 34, when the light distribution on the line m0 of the third light emitting element 53 is wider than the light distribution on the line m0 of the first and second light emitting elements 51 and 52, the third light emitting element 53 , the height HL3 of the vertex of the third lens portion 73 corresponding to .
なお、本変形例では、第3レンズ部73のサイズが、第1レンズ部71および第2レンズ部72よりも大きいが、第1レンズ部71~第3レンズ部73のサイズの大小関係は特に限定されない。これらのレンズ部71~73のサイズは、各発光素子の電極位置等による発光輝度分布に応じて設定され得る。
In this modified example, the size of the third lens portion 73 is larger than that of the first lens portion 71 and the second lens portion 72, but the size relationship between the first lens portion 71 to the third lens portion 73 is Not limited. The sizes of these lens portions 71 to 73 can be set according to the light emission luminance distribution depending on the electrode position of each light emitting element.
第1レンズ部71~第3レンズ部73のうち頂点の高さが最も大きいレンズ部(以下、「最大レンズ部」と呼ぶ。)は、平面視において、第1レンズ部71~第3レンズ部73を一方向に配列した列(以下、「レンズ列」)の一端に配置されていることが好ましい。図31Aに示す例では、第1レンズ部71~第3レンズ部73からなるレンズ列の一端(ここでは最も+y側の端)に、最大レンズ部である第3レンズ部73が配置されている。これにより、他のレンズ部から出射する光のうち、最大レンズ部に遮られる(他のレンズ部からの光が、最大レンズ部に入射して、その出射方向が変化する)光の割合を低減できる。なお、第1レンズ部71~第3レンズ部73の頂点の高さが互いに異なる場合には、最大レンズ部をレンズ列の一端に配置し、頂点の高さが最も小さいレンズ部(以下、「最小レンズ部」と呼ぶ。)をレンズ列の他端に配置してもよい。
Among the first lens portion 71 to the third lens portion 73, the lens portion having the highest apex height (hereinafter referred to as the “maximum lens portion”) is the first lens portion 71 to the third lens portion in plan view. It is preferably arranged at one end of a row (hereinafter referred to as "lens row") in which the lenses 73 are arranged in one direction. In the example shown in FIG. 31A, the third lens portion 73, which is the largest lens portion, is arranged at one end of the lens row (the end on the +y side here) consisting of the first lens portion 71 to the third lens portion 73. . This reduces the ratio of light that is blocked by the largest lens (light from other lenses enters the largest lens and changes its emission direction) to the light emitted from the other lenses. can. When the apex heights of the first lens portion 71 to the third lens portion 73 are different from each other, the largest lens portion is arranged at one end of the lens row, and the lens portion with the smallest apex height (hereinafter referred to as " ) may be arranged at the other end of the lens array.
本変形例の発光装置を、例えば屋外ディスプレイなどの表示装置に用いる場合、発光装置の3つのレンズ部70a~70cを、表示装置の表示面(光が出射する面)における垂直方向に沿って配置してもよい。このような表示面を下方から見上げる場合、図36Aに例示するように、最大レンズ部70aがレンズ列の中央に位置していると、レンズ列の上端に位置するレンズ部70bから下方に(観察者側に)向かう光の一部は、最大レンズ部70aに入射してしまい、観察者側に出射しにくい。これに対し、図36Bに示すように、最大レンズ部70aをレンズ列の上端に配置すると、図36Aに示す例と比べて、レンズ列の上端のレンズ部(最大レンズ部)70aから下方に向かう光のうち、他のレンズ部70b、70cに入射する光の割合を低減できる。従って、3つのレンズ部70a~70cのそれぞれから下方に向かう光をより効率的に観察者側に出射させることが可能になる。
When the light-emitting device of this modified example is used in a display device such as an outdoor display, the three lens portions 70a to 70c of the light-emitting device are arranged along the vertical direction of the display surface (surface from which light is emitted) of the display device. You may When looking up at such a display surface from below, if the largest lens portion 70a is positioned at the center of the lens row as shown in FIG. Part of the light directed toward the observer enters the maximum lens portion 70a and is difficult to exit toward the observer. On the other hand, as shown in FIG. 36B, when the largest lens portion 70a is arranged at the upper end of the lens row, the lens is directed downward from the lens portion (largest lens portion) 70a at the upper end of the lens row compared to the example shown in FIG. 36A. It is possible to reduce the proportion of light incident on the other lens portions 70b and 70c in the light. Therefore, it is possible to more efficiently emit downward light from each of the three lens portions 70a to 70c to the viewer side.
3つのレンズ部70a~70cの頂点の高さが互いに異なる場合には、図36Cに示すように、最大レンズ部70aをレンズ列の上端、最小レンズ部70cをレンズ列の下端に配置することが好ましい。これにより、レンズ列の上端のレンズ部(最大レンズ部)70aおよび中央に位置するレンズ部70bから下方に向かう光のうち、他のレンズ部に遮られる光の割合を低減できる。
When the heights of the apexes of the three lens portions 70a to 70c are different from each other, as shown in FIG. 36C, it is possible to arrange the largest lens portion 70a at the upper end of the lens row and the smallest lens portion 70c at the lower end of the lens row. preferable. As a result, the proportion of light that is blocked by other lens portions in the light directed downward from the lens portion (maximum lens portion) 70a at the upper end of the lens row and the lens portion 70b located in the center can be reduced.
図37は、本変形例の他の発光装置3001の概略断面図であり、線m0を含み、かつ、yz面に平行な断面を示す。
FIG. 37 is a schematic cross-sectional view of another light emitting device 3001 of this modified example, showing a cross section including line m0 and parallel to the yz plane.
発光装置3001と図31Aおよび図31Bに示す発光装置3000とでは、第1レンズ部71~第3レンズ部73の形状およびサイズが異なる。発光装置3001は、発光装置3000よりも狭い配光(すなわち、高い指向性)を有するように、第1レンズ部71~第3レンズ部73の形状、サイズなどが調整されている。この例では、発光装置3001の第1レンズ部71~第3レンズ部73のサイズ(頂点の高さHL1~HL3、短軸方向の幅WS1~WS3、および、長軸方向の幅WL1~WL3)は、発光装置3000よりも大きい。また、発光装置30001の第1レンズ部71~第3レンズ部73の曲率は、発光装置3000における第1レンズ部71~第3レンズ部73の曲率よりも小さい。
Light emitting device 3001 differs from light emitting device 3000 shown in FIGS. 31A and 31B in the shape and size of first lens portion 71 to third lens portion 73 . The shape, size, etc. of the first to third lens portions 71 to 73 are adjusted so that the light emitting device 3001 has a narrower light distribution (that is, higher directivity) than the light emitting device 3000 . In this example, the sizes of the first lens portion 71 to the third lens portion 73 of the light emitting device 3001 (vertex height HL1 to HL3, widths WS1 to WS3 in the minor axis direction, and widths WL1 to WL3 in the major axis direction) is larger than that of the light emitting device 3000 . Also, the curvature of the first lens portion 71 to the third lens portion 73 of the light emitting device 30001 is smaller than the curvature of the first lens portion 71 to the third lens portion 73 of the light emitting device 3000 .
図37に示す例では、各レンズ部71~73のサイズは、そのレンズ部から出射する光が所望の配光を有するように調整されていてもよい。例えば、レンズ部の長軸上における半値角が80°以上100°未満、短軸上における半値角が35°以上50°未満としてもよい。第1および第2レンズ部71、72の頂点T1、T2の高さHL1、HL2は、0.6mm~0.8mm、例えば0.7mmであり、第3レンズ部73の頂点T3の高さHL3は、0.8mm~1.0mm、例えば0.9mmである。また、第1レンズ部71の短軸方向の幅WS1は、0.8mm~1.2mm、例えば1.0mmであり、第1レンズ部71の長軸方向の幅WL1は、1.2mm~1.6mm、例えば1.4mmである。第2レンズ部72の短軸方向の幅WS2は、0.8mm~1.2mm、例えば1.0mmであり、第2レンズ部72の長軸方向の幅WL2は、1.3mm~1.7mm、例えば1.5mmである。第3レンズ部73の短軸方向の幅WS3は、1.0mm~1.4mm、例えば1.2mmであり、第3レンズ部73の長軸方向の幅WL3は、1.6mm~2.0mm、例えば1.8mmである。
In the example shown in FIG. 37, the size of each lens portion 71 to 73 may be adjusted so that the light emitted from that lens portion has a desired light distribution. For example, the half-value angle on the long axis of the lens portion may be 80° or more and less than 100°, and the half-value angle on the short axis may be 35° or more and less than 50°. The heights HL1 and HL2 of the apexes T1 and T2 of the first and second lens portions 71 and 72 are 0.6 mm to 0.8 mm, for example 0.7 mm, and the height HL3 of the apex T3 of the third lens portion 73 is is between 0.8 mm and 1.0 mm, for example 0.9 mm. The width WS1 of the first lens portion 71 in the minor axis direction is 0.8 mm to 1.2 mm, for example, 1.0 mm, and the width WL1 of the first lens portion 71 in the major axis direction is 1.2 mm to 1.2 mm. .6 mm, for example 1.4 mm. The width WS2 of the second lens portion 72 in the minor axis direction is 0.8 mm to 1.2 mm, for example 1.0 mm, and the width WL2 of the second lens portion 72 in the major axis direction is 1.3 mm to 1.7 mm. , for example 1.5 mm. The width WS3 of the third lens portion 73 in the short axis direction is 1.0 mm to 1.4 mm, for example 1.2 mm, and the width WL3 in the long axis direction of the third lens portion 73 is 1.6 mm to 2.0 mm. , for example 1.8 mm.
なお、本変形例では、第1発光素子51~第3発光素子53の発光輝度分布に応じて、第1発光素子51~第3発光素子53のうちの少なくとも1つの発光素子の配置(線m0に対する傾斜角α)を他の発光素子と異ならせればよく、第1レンズ部71~第3レンズ部73のサイズは互いに同じでもよい。あるいは、第1発光素子51~第3発光素子53の発光輝度分布に応じて、第1レンズ部71~第3レンズ部73のうちの少なくとも1つのレンズ部のサイズを他のレンズ部と異ならせればよく、第1発光素子51~第3発光素子53の線m0に対する傾斜角αは互いに同じでもよい。
In this modified example, at least one of the first to third light emitting elements 51 to 53 is arranged (line m0 is different from that of the other light emitting elements, and the sizes of the first lens portion 71 to the third lens portion 73 may be the same. Alternatively, the size of at least one lens portion among the first lens portion 71 to the third lens portion 73 can be made different from the other lens portions according to the light emission luminance distribution of the first light emitting element 51 to the third light emitting element 53. However, the inclination angles α of the first to third light emitting elements 51 to 53 with respect to the line m0 may be the same.
図38は、変形例13の発光装置4000からモールド樹脂部を取り除いた概略斜視図である。図39Aは、図38に示す発光装置の概略上面図である。図39Bは、図39Aに示す39B-39B線における概略断面図である。図39Cは、図39Aに示す39C-39C線における概略断面図である。
FIG. 38 is a schematic perspective view of a light emitting device 4000 of Modification 13 from which the mold resin portion is removed. 39A is a schematic top view of the light emitting device shown in FIG. 38. FIG. 39B is a schematic cross-sectional view taken along line 39B-39B shown in FIG. 39A. Figure 39C is a schematic cross-sectional view taken along line 39C-39C shown in Figure 39A.
発光装置4000は、樹脂パッケージ100の主面100aにおいて、凹部27の内上面27aに位置する第1樹脂部41が、少なくとも1つの凸部49を含む点で、前述の発光装置2000~2008と異なる。例えば、平面視において、凸部49は、凹部27の内側面27cから離隔して配置されている。
Light emitting device 4000 differs from light emitting devices 2000 to 2008 described above in that first resin portion 41 located on inner upper surface 27a of recess 27 on main surface 100a of resin package 100 includes at least one protrusion 49. . For example, in plan view, the convex portion 49 is arranged apart from the inner side surface 27c of the concave portion 27 .
図39Cに示す例では、凹部27内において、第1樹脂部41は、互いに離隔して配置された複数の(ここでは2つの)凸部49を含む。複数の凸部49の一部または全部は、複数の発光素子50のうちの隣接する2つの発光素子の間に位置していてもよい。各凸部49の上面46uは、リードの露出領域30よりも上方に位置する。第1樹脂部41のうち凸部49以外の部分は、例えば、リードの露出領域30と略面一であってもよい。略面一とは、寸法公差、製造公差、部材公差による誤差を許容範囲に含まれるものとする。各凸部49の側面の少なくとも一部は、反射性部材150に接していてもよい。凸部49の側面は、反射性部材150から露出していてもよい。
In the example shown in FIG. 39C , the first resin portion 41 includes a plurality of (here, two) protrusions 49 arranged apart from each other in the recess 27 . Some or all of the plurality of protrusions 49 may be located between two adjacent light emitting elements among the plurality of light emitting elements 50 . The upper surface 46u of each projection 49 is located above the exposed region 30 of the lead. A portion of the first resin portion 41 other than the convex portion 49 may be substantially flush with the exposed region 30 of the lead, for example. The term “substantially flush” includes tolerances for errors due to dimensional tolerances, manufacturing tolerances, and member tolerances. At least part of the side surface of each projection 49 may be in contact with the reflective member 150 . A side surface of the protrusion 49 may be exposed from the reflective member 150 .
図38に示す例では、凸部49の上面49uの高さは、凹部27の内上面27aを包囲する第2樹脂部42の上面の高さと同じである。凸部49の上面49uが発光素子50の上面よりも上方に位置する(ここでは第2樹脂部42の上面と同じ高さである)ことで、凹部27内において、反射性部材150が配置される領域を制御しやすい。「凸部49の上面49uの高さ」および「第2樹脂部42の上面の高さ」は、例えば、樹脂パッケージ100の裏面100bから当該上面までのz軸方向における距離で規定され得る。少なくとも1つの凸部49の上面49uが、発光素子50の上面よりも上方に位置していればよい。
In the example shown in FIG. 38 , the height of the upper surface 49 u of the projection 49 is the same as the height of the upper surface of the second resin portion 42 surrounding the inner upper surface 27 a of the recess 27 . Since the upper surface 49u of the convex portion 49 is positioned above the upper surface of the light emitting element 50 (here, it is at the same height as the upper surface of the second resin portion 42), the reflective member 150 is arranged in the concave portion 27. It is easy to control the area where the The “height of the upper surface 49u of the convex portion 49” and the “height of the upper surface of the second resin portion 42” can be defined, for example, by the distance from the rear surface 100b of the resin package 100 to the upper surface in the z-axis direction. It is sufficient that the upper surface 49u of at least one convex portion 49 is positioned above the upper surface of the light emitting element 50 .
図39Aに示す例では、凹部27内には、複数の(ここでは2つの)凸部49が配置されている。2つの凸部49は、平面視において、第1領域121と第2領域122との間に位置する凸部491と、第2領域122と第3領域123との間に位置する凸部492と、を含む。各凸部491、492は、凹部27の側壁である第2樹脂部42から離隔して配置されている。
In the example shown in FIG. 39A , a plurality of (here, two) protrusions 49 are arranged in the recess 27 . The two protrusions 49 are, in plan view, a protrusion 491 positioned between the first region 121 and the second region 122 and a protrusion 492 positioned between the second region 122 and the third region 123. ,including. Each of the protrusions 491 and 492 is spaced apart from the second resin portion 42 that is the side wall of the recess 27 .
第1領域121~第3領域123のそれぞれには、反射性部材150が配置されている。第1領域121~第3領域123のそれぞれに配置された反射性部材150は、凸部49によって、互いに離隔していてよい。例えば、反射性部材150は、凹部27のy軸方向の内側面27cと、凸部49のy軸方向の側面と、の間に配置されていなくてよい。なお、反射性部材150は、凹部27において、連続して配置されていてよい。
A reflective member 150 is arranged in each of the first to third regions 121 to 123 . The reflective members 150 arranged in each of the first to third regions 121 to 123 may be separated from each other by the protrusions 49 . For example, the reflective member 150 does not have to be arranged between the inner side surface 27 c of the concave portion 27 in the y-axis direction and the side surface of the convex portion 49 in the y-axis direction. Note that the reflective members 150 may be arranged continuously in the recess 27 .
本変形例によると、平面視において、反射性部材150は、凹部27の内上面27aのうち、凸部49が配置された領域を除く領域に配置される。これにより、反射性部材150の体積を低減できる。よって、製造工程中に発生する発光素子50への応力を低減し、リード11からの発光素子50の浮きを低減することができる。また、凹部27の内上面27aにおいて、第1樹脂部41が凸部49を有することで、反射性部材150は、凸部49に対応する孔または溝を有したり、凸部49を挟んで互いに離隔した2以上の領域に配置されたりすることが可能になる。このため、発光装置4000の製造時または実装時において、反射性部材150と発光素子50との間に発生する応力に起因する不具合を低減することができる。
According to this modified example, in plan view, the reflective member 150 is arranged in a region of the inner upper surface 27a of the concave portion 27 excluding the region where the convex portion 49 is arranged. Thereby, the volume of the reflective member 150 can be reduced. Therefore, the stress on the light emitting element 50 generated during the manufacturing process can be reduced, and the floating of the light emitting element 50 from the lead 11 can be reduced. In addition, since the first resin portion 41 has the convex portion 49 on the inner upper surface 27 a of the concave portion 27 , the reflective member 150 has a hole or a groove corresponding to the convex portion 49 , or has the convex portion 49 therebetween. It becomes possible to arrange them in two or more regions separated from each other. Therefore, problems caused by stress generated between the reflective member 150 and the light emitting element 50 can be reduced when the light emitting device 4000 is manufactured or mounted.
図38に示す例において、凸部49の少なくとも上面49uは、反射性部材150から露出している。これにより、平面視において、凹部27の内上面27aに占める反射性部材150の面積を低減できるので、表示のコントラストをさらに向上できる。凹部27内において、反射性部材150上に透光性樹脂部材180を配置する場合、凸部49の上面の少なくとも一部は、透光性樹脂部材180から露出していてよい。凸部49の露出部分は、モールド樹脂部に接していてよい。
In the example shown in FIG. 38 , at least the upper surface 49 u of the convex portion 49 is exposed from the reflective member 150 . As a result, in plan view, the area of the reflective member 150 occupying the inner upper surface 27a of the recess 27 can be reduced, so that the display contrast can be further improved. When the translucent resin member 180 is arranged on the reflective member 150 in the recess 27 , at least part of the upper surface of the protruding portion 49 may be exposed from the translucent resin member 180 . The exposed portion of the convex portion 49 may be in contact with the mold resin portion.
樹脂パッケージ100の主面100aの平面視において、各凸部49は、複数のリードのうちの隣接する2つのリードの間に位置する部分と、隣接する2つのリードのそれぞれに重なる部分と、を含んでよい。図39Aに示す例では、凸部491は、平面視において、リード11a、11b、12a、12bのそれぞれに重なる部分と、これらのリードの間に位置する部分と、を含む。また、凸部492は、平面視において、リード12a、12b、13a、13bのそれぞれに重なる部分と、これらのリードの間に位置する部分と、を含む。これにより、樹脂パッケージ100の製造時に、凸部491、492によって、リードフレームの暗色系樹脂部材40からの浮きを低減できる。
In a plan view of the main surface 100a of the resin package 100, each protrusion 49 has a portion positioned between two adjacent leads among the plurality of leads and a portion overlapping each of the two adjacent leads. may contain. In the example shown in FIG. 39A, the convex portion 491 includes, in plan view, portions overlapping the leads 11a, 11b, 12a, and 12b and portions positioned between these leads. In addition, the convex portion 492 includes, in plan view, portions overlapping with the leads 12a, 12b, 13a, and 13b and portions positioned between these leads. As a result, when the resin package 100 is manufactured, the protrusions 491 and 492 can reduce the floating of the lead frame from the dark-colored resin member 40 .
以下、図39Aを参照して、凸部49の平面形状を説明する。凸部49は、y軸方向の幅がそれぞれ異なる第1幅部と、第2幅部と、第3幅部とを含む。第1幅部は、発光素子50と向かい合っている。第2幅部は、発光素子50の+x側および-x側に位置し、平面視において、発光素子50をはさむように配置されている。第3幅部は、平面視において、x軸方向の最端に位置している。第1幅部は、第2幅部よりもy軸方向の幅が小さい。第2幅部は、第3幅部よりもy軸方向の幅が大きい。第1幅部は、第3幅部よりもy軸方向の幅が大きい。これにより、平面視で、第1幅部と発光素子50とを近くに配置することができ、第1幅部と発光素子50との間に配置される反射性部材150の体積を減らすことができる。よって、製造工程中に発生する発光素子50への応力を低減し、リード11から発光素子50を浮きにくくできる。また、平面視において、第3幅部から第2樹脂部42までのy軸方向の距離を大きくすることができる。これにより、接続領域wrの領域を大きくすることができる。よって、接続領域とワイヤとの接合を容易にすることができる。なお、第1幅部と第3幅部とは、同じy軸方向の幅を有していてもよい。さらに、各凸部49の側面において、第1樹脂部41は、主面100aと同じ方向を向いた段差面49stを有してもよい。断面視において、各凸部49は階段状の側面を有しており、段差面49stは、階段の踏面に相当する上向きの面である。発光素子50の上面は、段差面49stよりも上方に位置してよい。発光素子50の上面よりも低い段差面49stを設けることで、反射性部材150が発光素子50の上面に這い上がることを低減できる。一例として、凸部49の上面49uと露出領域30とのz軸方向における距離k2は0.2mmであり、凸部49の段差面49stと露出領域30とのz軸方向における距離k3は0.1mmである。例えば、段差面49stは、平面視において、凸部49の上面49uを包囲するように配置されている。例えば、平面視において、凸部49の段差面49stの外縁の形状は、凸部49の上面49uの外縁の形状と相似である。
The planar shape of the projection 49 will be described below with reference to FIG. 39A. The convex portion 49 includes a first width portion, a second width portion, and a third width portion having different widths in the y-axis direction. The first width portion faces the light emitting element 50 . The second width portions are located on the +x side and the −x side of the light emitting element 50 and are arranged so as to sandwich the light emitting element 50 in plan view. The third width portion is positioned at the extreme end in the x-axis direction in plan view. The first width portion has a smaller width in the y-axis direction than the second width portion. The second width portion has a larger width in the y-axis direction than the third width portion. The first width portion is wider in the y-axis direction than the third width portion. As a result, the first width portion and the light emitting element 50 can be arranged close to each other in plan view, and the volume of the reflective member 150 arranged between the first width portion and the light emitting element 50 can be reduced. can. Therefore, the stress to the light-emitting element 50 generated during the manufacturing process can be reduced, and the light-emitting element 50 is less likely to float from the lead 11 . Moreover, in plan view, the distance in the y-axis direction from the third width portion to the second resin portion 42 can be increased. This makes it possible to increase the area of the connection area wr. Therefore, it is possible to facilitate bonding between the connection region and the wire. The first width portion and the third width portion may have the same width in the y-axis direction. Further, on the side surface of each convex portion 49, the first resin portion 41 may have a stepped surface 49st facing in the same direction as the main surface 100a. In a cross-sectional view, each convex portion 49 has a stepped side surface, and the step surface 49st is an upward surface corresponding to the tread surface of the stairs. The upper surface of the light emitting element 50 may be located above the step surface 49st. By providing the step surface 49st that is lower than the upper surface of the light emitting element 50, it is possible to prevent the reflective member 150 from creeping up on the upper surface of the light emitting element 50. FIG. As an example, the distance k2 in the z-axis direction between the upper surface 49u of the projection 49 and the exposed region 30 is 0.2 mm, and the distance k3 in the z-axis direction between the step surface 49st of the projection 49 and the exposed region 30 is 0.2 mm. 1 mm. For example, the step surface 49st is arranged so as to surround the upper surface 49u of the projection 49 in plan view. For example, in plan view, the shape of the outer edge of the stepped surface 49st of the convex portion 49 is similar to the shape of the outer edge of the upper surface 49u of the convex portion 49 .
第2樹脂部42は、平面視において、第2樹脂部42と内上面27aとの間に、主面100aと同じ方向を向いた段差面42stを有してもよい。段差面42stの高さは、凸部49の段差面49stの高さと同じであってもよい。
The second resin portion 42 may have a stepped surface 42st facing in the same direction as the main surface 100a between the second resin portion 42 and the inner upper surface 27a in plan view. The height of the stepped surface 42st may be the same as the height of the stepped surface 49st of the convex portion 49 .
図39Aに示す例では、第1領域121は、第2樹脂部42の側面(x軸方向の側面)と凸部491の側面とによって規定され、第2領域122は、凸部491、492の側面(x軸方向の側面)によって規定され、第3領域213は、第2樹脂部42の側面(x軸方向の側面)と凸部492の側面とによって規定される。平面視において、第1領域121~第3領域123のそれぞれは、対応する発光素子50が位置する部分Pdと、部分Pdの+x側および-x側に位置する2つのくびれ部Pnと、を含んでもよい。各くびれ部Pnのy軸方向における幅は、部分Pdのy軸方向における幅よりも小さい。これにより、毛管現象を利用して、反射性部材150となる第1樹脂材料を、くびれ部Pnを介して、各発光素子50に近接した領域に配置することが容易になる。第2樹脂部42の平面形状について説明する。x軸方向に延びる第2樹脂部42は、発光素子50と向かい合う幅狭部と、幅狭部よりも、y軸方向における幅が広い幅広部とを含む。ここでは、第2樹脂部42の幅広部として、+y方向に延出する部分を含む例を示している。ただし、第2樹脂部42の幅広部は、-y方向に延出する部分を含んでもよい。第2樹脂部42の幅広部は、凸部49の第2幅部と、向かい合うように配置されている。これにより、くびれ部Pnと部分Pdが規定されている。例えば、2つの第2樹脂部42の幅広部は、発光素子51を挟むように配置されている。
In the example shown in FIG. 39A , the first region 121 is defined by the side surface of the second resin portion 42 (the side surface in the x-axis direction) and the side surface of the projection 491 , and the second region 122 is defined by the projections 491 and 492 . The third region 213 is defined by the side surface (the side surface in the x-axis direction) and the side surface of the second resin portion 42 (the side surface in the x-axis direction) and the side surface of the protrusion 492 . In plan view, each of the first region 121 to the third region 123 includes a portion Pd where the corresponding light emitting element 50 is located and two constricted portions Pn located on the +x side and the −x side of the portion Pd. It's okay. The width of each constricted portion Pn in the y-axis direction is smaller than the width of the portion Pd in the y-axis direction. This makes it easy to arrange the first resin material to be the reflective member 150 in a region close to each light emitting element 50 via the constricted portion Pn using capillary action. A planar shape of the second resin portion 42 will be described. The second resin portion 42 extending in the x-axis direction includes a narrow portion facing the light emitting element 50 and a wide portion wider in the y-axis direction than the narrow portion. Here, an example including a portion extending in the +y direction is shown as the wide portion of the second resin portion 42 . However, the wide portion of the second resin portion 42 may include a portion extending in the -y direction. The wide portion of the second resin portion 42 is arranged to face the second width portion of the convex portion 49 . This defines the constricted portion Pn and the portion Pd. For example, the wide parts of the two second resin parts 42 are arranged so as to sandwich the light emitting element 51 .
以下、図39Dを参照して、第2領域122を例に、反射性部材150の配置方法の一例を説明する。発光装置4000では、例えば、第2領域122の+x側および-x側に位置する領域(接続領域wrとなる領域)を、それぞれ、第1樹脂材料を塗布するためのノズルを配置するノズル配置領域700として用いることができる。第1樹脂材料は、硬化されて反射性部材150となる樹脂材料である。ノズル配置領域700にノズルを配置して第1樹脂材料を吐出させると、第1樹脂材料は、矢印701で示すように、毛管現象によって、くびれ部Pnを通り、第2領域122の部分Pd内に流入する。くびれ部Pnから流入した第1樹脂材料は、第2発光素子52の側面と凸部491、492の側面との間に回り込む。このようにして、第2発光素子52の側面と凸部491、492の側面との間隔に反射性部材150を配置することが可能である。
An example of a method of arranging the reflective member 150 will be described below using the second region 122 as an example with reference to FIG. 39D. In the light-emitting device 4000, for example, the regions located on the +x side and the −x side of the second region 122 (regions serving as connection regions wr) are nozzle arrangement regions where nozzles for applying the first resin material are arranged. 700 can be used. The first resin material is a resin material that becomes the reflective member 150 when cured. When the nozzles are arranged in the nozzle arrangement region 700 and the first resin material is discharged, the first resin material passes through the constricted portion Pn and into the portion Pd of the second region 122 by capillary action, as indicated by an arrow 701. flow into The first resin material that has flowed from the constricted portion Pn wraps around between the side surface of the second light emitting element 52 and the side surfaces of the protrusions 491 and 492 . In this manner, the reflective member 150 can be arranged between the side surfaces of the second light emitting element 52 and the side surfaces of the protrusions 491 and 492 .
モールド樹脂部は、各くびれ部Pnに配置された部分を有してよい。くびれ部Pnがある分、第2樹脂部42の表面積が増えているため、モールド樹脂部との接触面積を増やすことができる。くびれ部Pnがあることで、モールド樹脂部と樹脂パッケージ100との間の接着力を高めることができるので、モールド樹脂部をより安定して樹脂パッケージ100に固定できる。
The mold resin portion may have a portion located at each constricted portion Pn. Since the surface area of the second resin portion 42 is increased by the presence of the constricted portion Pn, the contact area with the mold resin portion can be increased. The presence of the constricted portion Pn can increase the adhesive force between the mold resin portion and the resin package 100, so that the mold resin portion can be fixed to the resin package 100 more stably.
図38に示す例では、凹部27内において、各凸部49の側面のうちy軸方向に延びる部分と、第2樹脂部42の側面と、によって規定される領域に、第2の暗色系樹脂部材190が配置されている。第2の暗色系樹脂部材190によって、複数のリード11a~13bを覆うことができる。そのため、発光装置4003のコントラストを向上させることができる。凸部49において、第2幅部と、第3幅部と、のy軸方向における幅の差を有することで、第2の暗色系樹脂部材190が発光素子50の上面に重なることを低減することができる。なお、第2の暗色系樹脂部材190は、配置されていなくてもよい。
In the example shown in FIG. 38 , in the concave portion 27 , the second dark resin is applied to the area defined by the side surface of the second resin portion 42 and the portion extending in the y-axis direction of the side surface of each convex portion 49 . A member 190 is arranged. The second dark-colored resin member 190 can cover the leads 11a to 13b. Therefore, the contrast of the light emitting device 4003 can be improved. In the convex portion 49, the difference in width between the second width portion and the third width portion in the y-axis direction reduces the overlap of the second dark-colored resin member 190 with the upper surface of the light emitting element 50. be able to. Note that the second dark-colored resin member 190 may not be arranged.
図40は、変形例13の他の発光装置4001からモールド樹脂部を取り除いた概略斜視図である。発光装置4001は、樹脂パッケージ100の主面100aにおいて、少なくとも1つの凸部49の上面49uが窪み49hを有する点で、図38に示す発光装置4000と異なる。
FIG. 40 is a schematic perspective view of another light emitting device 4001 of Modified Example 13 from which the mold resin portion is removed. Light emitting device 4001 differs from light emitting device 4000 shown in FIG. 38 in that, on main surface 100a of resin package 100, upper surface 49u of at least one projection 49 has depression 49h.
例えば、モールド樹脂部60は、各凸部49の窪み49hの内部に位置する部分を含む。このとき、窪み49hの内表面はモールド樹脂部に接している。例えば、モールド樹脂部の形成時に、各凸部49の窪み49hを埋めるようにモールド樹脂部となる樹脂材料を付与し、硬化させる。これにより、モールド樹脂部と樹脂パッケージ100との接着力を高めることができる(アンカー効果)。従って、モールド樹脂部をより安定して樹脂パッケージ100に固定できる。なお、窪み49hの内部は、透光性樹脂部材180と接していてもよい。窪み49hの内部の一部に、透光性樹脂部材180が配置され、窪み49hの内部の他の一部に、モールド樹脂部が配置されていてもよい。図40に示す例では、窪み49hの内上面は、平面視において、x軸方向に延びる部分とy軸方向に延びる部分とが交差した十字型の形状を有している。これによって、アンカー効果をさらに高めることができる。上面視における、凹部27の開口部の形状は、例えば、略矩形状である。図40に示す例において、凹部27の外縁は、長方形の角部が丸まっている(角丸四角形)。また、図40に示す例において、x軸方向に延びる第2樹脂部42は直線である。図40に示す例において、x軸方向に延びる第2樹脂部42の平面視におけるy軸方向の幅は一定である。なお、凹部27の開口部の形状における、第2樹脂部42の一部は、変形した形状を有していてもよい。例えば、平面視に置いて、第2樹脂部42の一部、または、全部は、曲線を含んでいたり、平面視で楕円形状を有していてもよい。
For example, the mold resin portion 60 includes a portion located inside the recess 49h of each convex portion 49 . At this time, the inner surface of the recess 49h is in contact with the mold resin portion. For example, when forming the mold resin portion, a resin material to be the mold resin portion is applied so as to fill the depressions 49h of the convex portions 49, and is cured. Thereby, the adhesive force between the mold resin portion and the resin package 100 can be enhanced (anchor effect). Therefore, the mold resin portion can be more stably fixed to the resin package 100 . Note that the interior of the recess 49 h may be in contact with the translucent resin member 180 . The translucent resin member 180 may be arranged in part of the interior of the recess 49h, and the mold resin portion may be arranged in another part of the interior of the recess 49h. In the example shown in FIG. 40, the inner upper surface of the recess 49h has a cross shape in plan view in which a portion extending in the x-axis direction and a portion extending in the y-axis direction intersect. This can further enhance the anchor effect. The shape of the opening of the concave portion 27 when viewed from above is, for example, a substantially rectangular shape. In the example shown in FIG. 40, the outer edge of the recess 27 is a rectangle with rounded corners (rounded rectangle). Moreover, in the example shown in FIG. 40, the second resin portion 42 extending in the x-axis direction is a straight line. In the example shown in FIG. 40, the width in the y-axis direction in a plan view of the second resin portion 42 extending in the x-axis direction is constant. A part of the second resin portion 42 may have a deformed shape in the shape of the opening of the recess 27 . For example, in plan view, part or all of the second resin portion 42 may include a curved line, or may have an elliptical shape in plan view.
図41は、変形例13のさらに他の発光装置4002からモールド樹脂部を取り除いた概略斜視図である。発光装置4002は、平面視において、樹脂パッケージ100の凹部27内に配置された2つの凸部49のそれぞれの外縁が矩形である点で、図40に示す発光装置4001と異なる。図41に示す例では、各凸部49の窪み49hの外縁は矩形である。
FIG. 41 is a schematic perspective view of still another light emitting device 4002 of Modification 13 from which the mold resin portion is removed. Light-emitting device 4002 differs from light-emitting device 4001 shown in FIG. 40 in that the outer edges of each of the two protrusions 49 arranged in recess 27 of resin package 100 are rectangular in plan view. In the example shown in FIG. 41, the outer edge of the depression 49h of each projection 49 is rectangular.
発光装置4002によると、第1領域121~第3領域123のそれぞれのy軸方向における幅を、発光装置4002よりも大きくできる。従って、例えば、側面が予め反射性部材150で覆われた発光素子50を、第1領域121~第3領域123のそれぞれに配置することが比較的容易である。
According to the light emitting device 4002, the width in the y-axis direction of each of the first region 121 to the third region 123 can be made larger than that of the light emitting device 4002. FIG. Therefore, for example, it is relatively easy to dispose the light-emitting elements 50 whose side surfaces are covered with the reflective member 150 in advance in each of the first to third regions 121 to 123 .
図41に示す例では、yz面に平行な断面において、窪み49hの開口部の幅は、窪み49hの底部(内上面)の幅よりも大きくてもよい。これにより、窪み49hの内部に、モールド樹脂部となる樹脂材料を充填しやすい。なお、窪み49hの開口部の幅は、窪み49hの底部の幅と同じでもよいし、小さくてもよい。図41に示す例では、窪み49hの内側面は、xz面に対して傾斜した平面である。窪み49hは、例えばV字形の断面形状を有している。
In the example shown in FIG. 41, the width of the opening of the depression 49h may be larger than the width of the bottom (inner upper surface) of the depression 49h in a cross section parallel to the yz plane. Thereby, it is easy to fill the inside of the depression 49h with the resin material that will be the mold resin portion. The width of the opening of the recess 49h may be the same as or smaller than the width of the bottom of the recess 49h. In the example shown in FIG. 41, the inner side surface of the recess 49h is a plane inclined with respect to the xz plane. The recess 49h has, for example, a V-shaped cross section.
本明細書は、以下の項目に記載の発光装置および発光装置の製造方法を開示している。
[項目1]
複数のリードと、前記複数のリードの少なくとも一部を固定する樹脂部材と、を含む樹脂パッケージであって、前記樹脂パッケージは、前記樹脂部材と前記複数のリードとにより規定された、第1凹部、第2凹部および第3凹部を含む複数の凹部を主面に有し、前記第1凹部、前記第2凹部および前記第3凹部のそれぞれの内上面は、前記複数のリードのいずれかの一部が露出した露出領域を含む、樹脂パッケージと、
前記第1凹部の前記露出領域に配置された第1発光素子、前記第2凹部の前記露出領域に配置された第2発光素子、および、前記第3凹部の前記露出領域に配置された第3発光素子と、
前記第1凹部に配置され、平面視において前記第1発光素子の周辺に位置する第1反射性部材、前記第2凹部に配置され、平面視において前記第2発光素子の周辺に位置する第2反射性部材、および、前記第3凹部に配置され、平面視において前記第3発光素子の周辺に位置する第3反射性部材と、
前記第1発光素子の上方に位置する第1レンズ部、前記第2発光素子の上方に位置する第2レンズ部、および、前記第3発光素子の上方に位置する第3レンズ部を含むモールド樹脂部であって、前記第1レンズ部、前記第2レンズ部および前記第3レンズ部のそれぞれは、前記主面側から上方に突出した凸形状を有する、モールド樹脂部と、
を備え、
平面視において、前記第1レンズ部の最大幅は、前記第1凹部の前記内上面の最大幅よりも小さく、前記第2レンズ部の最大幅は、前記第2凹部の前記内上面の最大幅よりも小さく、前記第3レンズ部の最大幅は、前記第3凹部の前記内上面の最大幅よりも小さい、発光装置。
[項目2]
平面視において、前記第1凹部、前記第2凹部および前記第3凹部のそれぞれの前記内上面は、一方向に長い形状を有し、前記各内上面の長手方向の幅は、短手方向の幅の1.5倍以上である、項目1に記載の発光装置。
[項目3]
平面視において、前記第1凹部、前記第2凹部および前記第3凹部のそれぞれの前記内上面は、一方向に長い形状を有し、前記各内上面の長手方向の幅は、前記第1レンズ部から前記第3レンズ部のそれぞれにおける前記長手方向における最大幅よりも大きく、かつ、前記各内上面の短手方向の幅は、前記第1レンズ部から前記第3レンズ部のそれぞれにおける前記短手方向における最大幅よりも小さい、項目1に記載の発光装置。
[項目4]
平面視において、前記第1レンズ部は、前記第1発光素子と、前記第1反射性部材の少なくとも一部とに重なり、前記第2レンズ部は、前記第2発光素子と、前記第2反射性部材の少なくとも一部とに重なり、前記第3レンズ部は、前記第3発光素子と、前記第3反射性部材の少なくとも一部とに重なる、項目1から3のいずれかに記載の発光装置。
[項目5]
平面視において、前記第1反射性部材の一部は、前記第1レンズ部の外側に位置し、前記第2反射性部材の一部は、前記第2レンズ部の外側に位置し、前記第3反射性部材の一部は、前記第3レンズ部の外側に位置する、項目4に記載の発光装置。
[項目6]
前記第1レンズ部の頂点と前記第1レンズ部の平面視における中央点とを結ぶ線を含む断面のうち、前記第1レンズ部の幅が最小となる断面において、前記第1レンズ部の幅は、前記第1発光素子の幅の5倍以下であり、
前記第2レンズ部の頂点と前記第2レンズ部の平面視における中央点とを結ぶ線を含む断面のうち、前記第2レンズ部の幅が最小となる断面において、前記第2レンズ部の幅は、前記第2発光素子の幅の5倍以下であり、
前記第3レンズ部の頂点と前記第3レンズ部の平面視における中央点とを結ぶ線を含む断面のうち、前記第3レンズ部の幅が最小となる断面において、前記第3レンズ部の幅は、前記第3発光素子の幅の5倍以下である、項目1から5のいずれかに記載の発光装置。
[項目7]
前記第1凹部の前記内上面は、前記複数のリードのうちの2つのリードの一部がそれぞれ露出した第1接続領域および第2接続領域と、を含み、前記第1発光素子は、ワイヤにより、前記第1接続領域および前記第2接続領域に電気的に接続されている、項目1から6のいずれかに記載の発光装置。
[項目8]
前記第1凹部は、内部に前記樹脂部材からなる樹脂壁を含み、前記樹脂壁は、平面視において、前記第1発光素子と、前記第1接続領域および前記第2接続領域の少なくとも一方と、の間に位置し、前記樹脂壁の前記第1発光素子側の側壁は、前記第1反射性部材に接する、項目7に記載の発光装置。
[項目9]
前記樹脂パッケージの前記主面の前記複数の凹部は、前記第1凹部、前記第2凹部および前記第3凹部とは異なる領域に位置する少なくとも1つの第4凹部をさらに有し、前記少なくとも1つの第4凹部の内上面は、前記複数のリードのいずれかの一部が露出した接続領域を含み、
前記第1発光素子、前記第2発光素子および前記第3発光素子のうちの少なくとも1つの発光素子は、ワイヤによって、前記少なくとも1つの第4凹部の前記接続領域に電気的に接続されている、項目8に記載の発光装置。
[項目10]
前記第1発光素子は第1光を発し、前記第2発光素子は第2光を発し、前記第3発光素子は第3光を発し、前記第1光、前記第2光および前記第3光は、互いに異なる波長の光であり、
前記発光装置は、
前記第1凹部内に配置され、かつ、前記第1光と同系色に着色された第1着色樹脂部材と、
前記第2凹部内に配置され、かつ、前記第2光と同系色に着色された第2着色樹脂部材と、
前記第3凹部内に配置され、かつ、前記第3光と同系色に着色された第3着色樹脂部材と、をさらに備える、項目1から8のいずれかに記載の発光装置。
[項目11]
複数のリードと、前記複数のリードの少なくとも一部を固定する樹脂部材と、を含む樹脂パッケージであって、前記樹脂パッケージは、前記樹脂部材と前記複数のリードとにより規定された、第1領域、第2領域および第3領域を主面に有し、前記第1領域、第2領域および第3領域のそれぞれは、前記複数のリードのいずれかの一部が露出した露出領域を含む、樹脂パッケージと、
前記第1領域の前記露出領域に配置された第1発光素子、前記第2領域の前記露出領域に配置された第2発光素子、および、前記第3領域の前記露出領域に配置された第3発光素子と、
前記第1領域に配置され、平面視において前記第1発光素子の周辺に位置する第1反射性部材、前記第2領域に配置され、平面視において前記第2発光素子の周辺に位置する第2反射性部材、および、前記第3領域に配置され、平面視において前記第3発光素子の周辺に位置する第3反射性部材と、
前記第1発光素子の上方に位置する第1レンズ部、前記第2発光素子の上方に位置する第2レンズ部、および、前記第3発光素子の上方に位置する第3レンズ部を含むモールド樹脂部であって、前記第1レンズ部、前記第2レンズ部および前記第3レンズ部のそれぞれは、前記主面側から上方に突出した凸形状を有する、モールド樹脂部と、
を備え、
前記第1レンズ部の頂点と前記第1レンズ部の平面視における中央点とを結ぶ線を含む断面のうち、前記第1レンズ部の幅が最小となる断面において、前記第1レンズ部の幅は、前記第1発光素子の幅の5倍以下であり、
前記第2レンズ部の頂点と前記第2レンズ部の平面視における中央点とを結ぶ線を含む断面のうち、前記第2レンズ部の幅が最小となる断面において、前記第2レンズ部の幅は、前記第2発光素子の幅の5倍以下であり、
前記第3レンズ部の頂点と前記第3レンズ部の平面視における中央点とを結ぶ線を含む断面のうち、前記第3レンズ部の幅が最小となる断面において、前記第3レンズ部の幅は、前記第3発光素子の幅の5倍以下である、発光装置。
[項目12]
前記樹脂パッケージの前記主面において、前記樹脂部材は、互いに間隔を空けて配置された複数の樹脂壁を含み、前記複数の樹脂壁は、平面視において、
前記第1反射性部材の周縁の一部を規定する少なくとも1つの第1樹脂壁と、
前記第2反射性部材の周縁の一部を規定する少なくとも1つの第2樹脂壁と、
前記第3反射性部材の周縁の一部を規定する少なくとも1つの第3樹脂壁と、を含む、項目11に記載の発光装置。
[項目13]
前記少なくとも1つの第1樹脂壁は、平面視において、前記第1発光素子を挟んで互いに対向する一対の第1樹脂壁を含み、前記第1反射性部材の少なくとも一部は、前記一対の第1樹脂壁の間に位置する、項目12に記載の発光装置。
[項目14]
前記一対の第1樹脂壁は、平面視において、前記第1発光素子を第1方向に挟んで互いに対向し、
前記第1領域は、平面視において、
前記一対の第1樹脂壁の間に位置し、かつ、前記第1発光素子が配置されている第1部分と、
前記第1方向に直交する第2方向に前記第1部分を挟んで位置する一対の第2部分とを含み、
前記一対の第2部分のそれぞれは、前記第1部分に接し、
前記第2部分の前記第1方向における幅は、前記第1部分の前記第1方向における幅以上である、項目13に記載の発光装置。
[項目15]
前記樹脂パッケージの前記主面は、平面視において、前記一対の第2部分に少なくとも部分的に接する少なくとも1つの第3部分を含み、前記少なくとも1つの第3部分の上面は、前記第2部分の上面よりも下方に位置する、項目14に記載の発光装置。
[項目16]
前記第3部分は、平面視において、前記第2部分を前記第1方向に挟んで位置し、前記第2部分の前記第1方向における幅を規定する2つの前記第3部分を含む、項目15に記載の発光装置。
[項目17]
前記各発光素子は、四角形の平面形状を有し、
前記少なくとも1つの第1樹脂壁は、平面視において前記第1発光素子の前記四角形における向かい合う2組の辺のそれぞれを挟んで対向する二対の第1樹脂壁を含む、項目12に記載の発光装置。
[項目18]
前記複数の樹脂壁は、前記第1反射性部材、前記第2反射性部材および前記第3反射性部材のいずれかに接する第1側面と、上面と、前記第1側面と前記上面との間に位置するテーパ面とを含む少なくとも1つの樹脂壁を含み、前記少なくとも1つの樹脂壁の前記上面は、前記第1側面の上端よりも上方に位置し、前記テーパ面は、前記第1側面側から前記上面側に向かって傾斜している、項目12から17のいずれかに記載の発光装置。
[項目19]
前記発光装置は、さらに透光性樹脂部材を含み、
前記透光性樹脂部材は、前記第1凹部に配置され、かつ、前記第1発光素子および前記第1反射性部材を少なくとも覆う、項目18に記載の発光装置。
[項目20]
前記樹脂パッケージの前記主面は、前記複数のリードのうちの2つのリードの一部がそれぞれ露出した第1接続領域および第2接続領域をさらに含み、前記第1発光素子は、ワイヤにより、前記第1接続領域および前記第2接続領域に電気的に接続されており、
前記少なくとも1つの第1樹脂壁は、平面視において、前記第1発光素子と、前記第1接続領域および前記第2接続領域の少なくとも一方との間に位置する樹脂壁を含む、項目13から19のいずれかに記載の発光装置。
[項目21]
前記樹脂パッケージの前記主面は、前記複数のリードのうちの2つのリードの一部がそれぞれ露出した第1接続領域および第2接続領域をさらに含み、前記第1発光素子は、第1ワイヤにより前記第1接続領域に電気的に接続され、第2ワイヤにより前記第2接続領域に電気的に接続されており、
平面視において、前記第1ワイヤおよび前記第2ワイヤは、それぞれ、前記第1発光素子から、前記一対の第1樹脂壁の間隔を横切って前記第1接続領域および前記第2接続領域まで延びている、項目13から15のいずれかに記載の発光装置。
[項目22]
平面視において、前記第1反射性部材は前記第1レンズ部の内側に位置し、前記第2反射性部材は前記第2レンズ部の内側に位置し、前記第3反射性部材は前記第3レンズ部の内側に位置する、項目11から21のいずれかに記載の発光装置。
[項目23]
前記第1発光素子は第1光を発し、前記第2発光素子は第2光を発し、前記第3発光素子は第3光を発し、前記第1光、前記第2光および前記第3光は、互いに異なる波長の光であり、
前記発光装置は、前記樹脂パッケージと前記モールド樹脂部との間に、前記第1光と同系色に着色された第1着色樹脂部材と、前記第2光と同系色に着色された第2着色樹脂部材と、前記第3光と同系色に着色された第3着色樹脂部材と、をさらに備え、
前記第1着色樹脂部材の少なくとも一部は、前記第1領域に位置し、前記第2着色樹脂部材の少なくとも一部は、前記第2領域に位置し、前記第3着色樹脂部材の少なくとも一部は、前記第3領域に位置する、項目11から22のいずれかに記載の発光装置。
[項目24]
前記第1着色樹脂部材の少なくとも一部は、前記第1反射性部材上に位置し、
前記第2着色樹脂部材の少なくとも一部は、前記第2反射性部材上に位置し、
前記第3着色樹脂部材の少なくとも一部は、前記第3反射性部材上に位置する、
項目10または23に記載の発光装置。
[項目25]
前記モールド樹脂部は、前記第1発光素子、前記第2発光素子および前記第3発光素子を封止するベース部をさらに含み、前記第1レンズ部、前記第2レンズ部および前記第3レンズ部は、それぞれ、前記ベース部の上面から上方に突出した凸形状を有する、項目1から24のいずれかに記載の発光装置。
[項目26]
前記第1発光素子、前記第2発光素子および前記第3発光素子のそれぞれは、矩形の平面形状を有し、
平面視において、前記第1発光素子、前記第2発光素子および前記第3発光素子のうちの少なくとも1つの発光素子の前記矩形における各辺は、他の発光素子の前記矩形における各辺と非平行である、項目1から25のいずれかに記載の発光装置。
[項目27]
前記第1レンズ部、前記第2レンズ部および前記第3レンズ部のうちの少なくとも1つのレンズ部における頂点の高さは、他のレンズ部の頂点の高さよりも大きい、項目1から26のいずれかに記載の発光装置。
[項目28]
前記第1発光素子、前記第2発光素子および前記第3発光素子のそれぞれは、前記複数のリード側に位置する第1面と、前記第1面と反対側に位置する第2面と、前記第2面に位置する少なくとも1つの電極と、を有し、
前記第1発光素子、前記第2発光素子および前記第3発光素子のそれぞれの前記少なくとも1つの電極は、前記第1レンズ部、前記第2レンズ部および前記第3レンズ部の平面視における中央点を結ぶ線上に配置されている、項目1から27のいずれかに記載の発光装置。
[項目29]
前記樹脂パッケージの前記主面は、前記樹脂部材と前記複数のリードとにより規定される1つの凹部を有し、前記1つの凹部の内上面は、前記第1領域、前記第2領域および前記第3領域を含み、
前記樹脂パッケージの前記主面において、前記樹脂部材は、
前記1つの凹部の前記内上面に位置する第1樹脂部と、
平面視において前記1つの凹部の前記内上面を取り囲む第2樹脂部と、を含み、
前記第1樹脂部は、少なくとも1つの凸部を含み、
前記少なくとも1つの凸部の上面の高さと、前記第2樹脂部の上面の高さとは同じである、項目11に記載の発光装置。
[項目30]
前記少なくとも1つの凸部の側面において、前記第1樹脂部は、前記主面と同じ方向を向いた段差面を有している、項目29に記載の発光装置。
[項目31]
前記第1発光素子の上面は、前記段差面よりも上方に位置する、項目30に記載の発光装置。
[項目32]
前記少なくとも1つの凸部の前記上面は、窪みを有する、項目29から31のいずれかに記載の発光装置。
[項目33]
前記樹脂パッケージの前記主面は、前記樹脂部材と前記複数のリードとにより規定される1つの凹部を有し、前記1つの凹部の内上面は、前記第1領域、前記第2領域および前記第3領域を含み、
前記樹脂パッケージの前記主面において、前記樹脂部材は、
前記1つの凹部の前記内上面に位置する第1樹脂部と、
平面視において前記1つの凹部の前記内上面を取り囲む第2樹脂部と、を含み、
前記第1樹脂部は、少なくとも1つの凸部を含み、
前記少なくとも1つの凸部の上面は、前記複数の発光素子の上面よりも上方に位置する、項目11に記載の発光装置。
[項目34]
前記第1反射性部材、前記第2反射性部材および前記第3反射性部材は、互いに離隔している、項目29または33に記載の発光装置。
This specification discloses a light-emitting device and a method for manufacturing the light-emitting device described in the following items.
[Item 1]
A resin package including a plurality of leads and a resin member fixing at least part of the plurality of leads, wherein the resin package includes a first concave portion defined by the resin member and the plurality of leads. , and a plurality of recesses including a second recess and a third recess on the main surface, and the inner upper surface of each of the first recess, the second recess, and the third recess is one of the plurality of leads. a resin package including an exposed area where parts are exposed;
A first light emitting element arranged in the exposed area of the first recess, a second light emitting element arranged in the exposed area of the second recess, and a third light emitting element arranged in the exposed area of the third recess a light emitting element;
A first reflective member arranged in the first recess and positioned around the first light emitting element in plan view, and a second reflective member arranged in the second recess and positioned around the second light emitting element in plan view a reflective member, and a third reflective member disposed in the third concave portion and positioned around the third light emitting element in plan view;
Mold resin including a first lens portion positioned above the first light emitting element, a second lens portion positioned above the second light emitting element, and a third lens portion positioned above the third light emitting element a molded resin portion, wherein each of the first lens portion, the second lens portion, and the third lens portion has a convex shape projecting upward from the main surface side;
with
In plan view, the maximum width of the first lens portion is smaller than the maximum width of the inner upper surface of the first concave portion, and the maximum width of the second lens portion is the maximum width of the inner upper surface of the second concave portion. and the maximum width of the third lens portion is less than the maximum width of the inner upper surface of the third concave portion.
[Item 2]
In plan view, the inner upper surface of each of the first recess, the second recess, and the third recess has a shape that is elongated in one direction, and the width of each inner upper surface in the longitudinal direction is the width in the width direction. The light-emitting device according to item 1, which is 1.5 times or more the width.
[Item 3]
In plan view, the inner upper surface of each of the first concave portion, the second concave portion, and the third concave portion has a shape elongated in one direction, and the width of each inner upper surface in the longitudinal direction is equal to the width of the first lens. and the width of each of the inner upper surfaces in the short direction is greater than the maximum width in the longitudinal direction of each of the first lens portion to the third lens portion. The light-emitting device according to item 1, which is smaller than the maximum width in the hand direction.
[Item 4]
In plan view, the first lens portion overlaps the first light emitting element and at least a portion of the first reflective member, and the second lens portion overlaps the second light emitting element and the second reflection member. 4. The light-emitting device according to any one of items 1 to 3, wherein the third lens portion overlaps at least part of the third light-emitting element and the third reflective member. .
[Item 5]
In plan view, a portion of the first reflecting member is positioned outside the first lens portion, a portion of the second reflecting member is positioned outside the second lens portion, and a portion of the second reflecting member is positioned outside the second lens portion. 5. The light emitting device according to item 4, wherein a portion of the 3 reflective member is positioned outside the third lens portion.
[Item 6]
Width of the first lens part in a cross section including a line connecting a vertex of the first lens part and a center point of the first lens part in plan view, in which the width of the first lens part is the smallest is five times or less the width of the first light emitting element,
Width of the second lens part in a cross section including a line connecting a vertex of the second lens part and a center point of the second lens part in plan view, in which the width of the second lens part is the smallest is 5 times or less the width of the second light emitting element,
Width of the third lens part in a cross section including a line connecting a vertex of the third lens part and a center point of the third lens part in plan view, in which the width of the third lens part is the smallest 6. The light-emitting device according to any one of items 1 to 5, wherein the width of the third light-emitting element is five times or less.
[Item 7]
The inner upper surface of the first recess includes a first connection region and a second connection region in which two of the plurality of leads are partially exposed, and the first light emitting element is connected by a wire. 7. The light emitting device according to any one of items 1 to 6, electrically connected to the first connection region and the second connection region.
[Item 8]
The first concave portion includes a resin wall made of the resin member inside, and the resin wall includes the first light emitting element, at least one of the first connection region and the second connection region in a plan view, 8. The light emitting device according to item 7, wherein a side wall of the resin wall on the side of the first light emitting element is in contact with the first reflective member.
[Item 9]
The plurality of recesses on the main surface of the resin package further includes at least one fourth recess positioned in a region different from the first recess, the second recess, and the third recess, and the at least one the inner upper surface of the fourth recess includes a connection region in which a portion of one of the plurality of leads is exposed;
at least one light emitting element of the first light emitting element, the second light emitting element and the third light emitting element is electrically connected to the connection region of the at least one fourth recess by a wire; 9. A light-emitting device according to item 8.
[Item 10]
The first light emitting element emits a first light, the second light emitting element emits a second light, the third light emitting element emits a third light, the first light, the second light and the third light are different wavelengths of light, and
The light emitting device
a first colored resin member disposed in the first recess and colored in a color similar to that of the first light;
a second colored resin member disposed in the second recess and colored in a color similar to that of the second light;
9. The light emitting device according to any one of items 1 to 8, further comprising: a third colored resin member arranged in the third recess and colored in a color similar to that of the third light.
[Item 11]
A resin package including a plurality of leads and a resin member fixing at least part of the plurality of leads, wherein the resin package includes a first region defined by the resin member and the plurality of leads. , a resin having a second region and a third region on a main surface, wherein each of the first region, the second region, and the third region includes an exposed region in which a part of one of the plurality of leads is exposed; a package;
A first light emitting element arranged in the exposed region of the first region, a second light emitting element arranged in the exposed region of the second region, and a third light emitting device arranged in the exposed region of the third region a light emitting element;
A first reflective member arranged in the first region and positioned around the first light emitting element in plan view, and a second reflective member arranged in the second region and positioned around the second light emitting element in plan view a reflective member, and a third reflective member disposed in the third region and positioned around the third light emitting element in plan view;
Mold resin including a first lens portion positioned above the first light emitting element, a second lens portion positioned above the second light emitting element, and a third lens portion positioned above the third light emitting element a molded resin portion, wherein each of the first lens portion, the second lens portion, and the third lens portion has a convex shape projecting upward from the main surface side;
with
Width of the first lens part in a cross section including a line connecting a vertex of the first lens part and a center point of the first lens part in plan view, in which the width of the first lens part is the smallest is five times or less the width of the first light emitting element,
Width of the second lens part in a cross section including a line connecting a vertex of the second lens part and a center point of the second lens part in plan view, in which the width of the second lens part is the smallest is 5 times or less the width of the second light emitting element,
Width of the third lens part in a cross section including a line connecting a vertex of the third lens part and a center point of the third lens part in plan view, in which the width of the third lens part is the smallest is five times or less the width of the third light emitting element.
[Item 12]
On the main surface of the resin package, the resin member includes a plurality of resin walls spaced apart from each other, and the plurality of resin walls, in plan view, are:
at least one first resin wall defining a portion of the periphery of the first reflective member;
at least one second resin wall defining a portion of the periphery of the second reflective member;
and at least one third resin wall defining part of the periphery of the third reflective member.
[Item 13]
The at least one first resin wall includes a pair of first resin walls facing each other with the first light emitting element interposed therebetween in a plan view, and at least part of the first reflective member is the pair of first resin walls. 13. The light-emitting device according to item 12, located between 1 resin walls.
[Item 14]
The pair of first resin walls face each other across the first light emitting element in a first direction in a plan view,
In a plan view, the first region has
a first portion located between the pair of first resin walls and having the first light emitting element disposed thereon;
and a pair of second portions located across the first portion in a second direction orthogonal to the first direction,
each of the pair of second portions is in contact with the first portion;
14. The light-emitting device according to item 13, wherein the width of the second portion in the first direction is equal to or greater than the width of the first portion in the first direction.
[Item 15]
The main surface of the resin package includes at least one third portion at least partially in contact with the pair of second portions in plan view, and the top surface of the at least one third portion is the second portion. 15. The light-emitting device according to item 14, positioned below the top surface.
[Item 16]
Item 15, wherein the third portion includes two third portions that sandwich the second portion in the first direction in plan view and define the width of the second portion in the first direction. The light-emitting device according to .
[Item 17]
each of the light emitting elements has a rectangular planar shape,
13. Light emission according to item 12, wherein the at least one first resin wall includes two pairs of first resin walls that face each other across two pairs of sides of the quadrangle of the first light emitting element in a plan view. Device.
[Item 18]
The plurality of resin walls are arranged between a first side surface contacting any one of the first reflecting member, the second reflecting member, and the third reflecting member, an upper surface, and between the first side surface and the upper surface. the upper surface of the at least one resin wall is located above the upper end of the first side surface, and the tapered surface is located on the first side surface side 18 .
[Item 19]
The light emitting device further includes a translucent resin member,
19. The light-emitting device according to item 18, wherein the translucent resin member is arranged in the first concave portion and covers at least the first light-emitting element and the first reflective member.
[Item 20]
The main surface of the resin package further includes a first connection region and a second connection region in which two of the plurality of leads are partially exposed, respectively, and the first light emitting element is connected by a wire to the electrically connected to the first connection region and the second connection region;
Items 13 to 19, wherein the at least one first resin wall includes a resin wall positioned between the first light emitting element and at least one of the first connection region and the second connection region in plan view The light-emitting device according to any one of 1.
[Item 21]
The main surface of the resin package further includes a first connection region and a second connection region in which two of the plurality of leads are partially exposed, and the first light emitting element is connected by a first wire. electrically connected to the first connection region and electrically connected to the second connection region by a second wire;
In plan view, the first wire and the second wire respectively extend from the first light emitting element across the gap between the pair of first resin walls to the first connection region and the second connection region. 16. The light emitting device according to any one of items 13 to 15, wherein the light emitting device is
[Item 22]
In plan view, the first reflecting member is located inside the first lens portion, the second reflecting member is located inside the second lens portion, and the third reflecting member is located inside the third lens portion. 22. The light-emitting device according to any one of items 11 to 21, located inside the lens portion.
[Item 23]
The first light emitting element emits a first light, the second light emitting element emits a second light, the third light emitting element emits a third light, the first light, the second light and the third light are different wavelengths of light, and
In the light emitting device, a first colored resin member colored in a color similar to that of the first light and a second colored resin member colored in a color similar to that of the second light are placed between the resin package and the mold resin portion. further comprising a resin member and a third colored resin member colored in the same color as the third light,
At least part of the first colored resin member is located in the first region, at least part of the second colored resin member is located in the second region, and at least part of the third colored resin member 23. The light-emitting device according to any one of items 11 to 22, located in the third region.
[Item 24]
At least part of the first colored resin member is located on the first reflective member,
At least part of the second colored resin member is located on the second reflective member,
At least part of the third colored resin member is located on the third reflective member,
24. A light-emitting device according to item 10 or 23.
[Item 25]
The mold resin part further includes a base part sealing the first light emitting element, the second light emitting element and the third light emitting element, and the first lens part, the second lens part and the third lens part. 25. The light-emitting device according to any one of items 1 to 24, wherein each has a convex shape projecting upward from the upper surface of the base portion.
[Item 26]
each of the first light emitting element, the second light emitting element and the third light emitting element has a rectangular planar shape,
In plan view, each side of the rectangle of at least one of the first light emitting element, the second light emitting element, and the third light emitting element is non-parallel to each side of the rectangle of the other light emitting element 26. The light-emitting device according to any one of items 1 to 25, wherein
[Item 27]
27. Any of items 1 to 26, wherein the height of the apex of at least one of the first lens portion, the second lens portion and the third lens portion is greater than the height of the apex of the other lens portion. The light-emitting device according to (1).
[Item 28]
Each of the first light emitting element, the second light emitting element, and the third light emitting element has a first surface located on the side of the plurality of leads, a second surface located on the side opposite to the first surface, and the at least one electrode located on the second surface;
The at least one electrode of each of the first light emitting element, the second light emitting element, and the third light emitting element is positioned at the center point of the first lens portion, the second lens portion, and the third lens portion in plan view. 28. The light-emitting device according to any one of items 1 to 27, arranged on a line connecting .
[Item 29]
The main surface of the resin package has one concave portion defined by the resin member and the plurality of leads, and the inner upper surface of the one concave portion includes the first area, the second area and the second area. including 3 areas,
On the main surface of the resin package, the resin member comprises:
a first resin portion positioned on the inner upper surface of the one recess;
a second resin portion surrounding the inner upper surface of the one recess in plan view,
The first resin portion includes at least one convex portion,
12. The light emitting device according to item 11, wherein the height of the top surface of the at least one convex portion and the height of the top surface of the second resin portion are the same.
[Item 30]
Item 30. The light-emitting device according to item 29, wherein the first resin portion has a stepped surface facing in the same direction as the main surface on a side surface of the at least one convex portion.
[Item 31]
Item 30. The light-emitting device according to item 30, wherein the top surface of the first light-emitting element is positioned above the stepped surface.
[Item 32]
32. A light emitting device according to any one of items 29 to 31, wherein the top surface of the at least one protrusion has a depression.
[Item 33]
The main surface of the resin package has one concave portion defined by the resin member and the plurality of leads, and the inner upper surface of the one concave portion includes the first area, the second area and the second area. including 3 areas,
On the main surface of the resin package, the resin member comprises:
a first resin portion positioned on the inner upper surface of the one recess;
a second resin portion surrounding the inner upper surface of the one recess in plan view,
The first resin portion includes at least one convex portion,
Item 12. The light-emitting device according to item 11, wherein the top surface of the at least one convex portion is positioned above the top surfaces of the plurality of light-emitting elements.
[Item 34]
34. A light emitting device according to item 29 or 33, wherein the first reflective member, the second reflective member and the third reflective member are separated from each other.