JP2023047261A - 積層体及び包装容器 - Google Patents

Abstract

【課題】ポリエチレンから構成される基材とヒートシール層とを備える積層体であって、ヒートシール強度と良好な引き裂き性が得られ、且つ溶剤臭が低減された積層体を提供する。
【解決手段】基材とヒートシール層とを備える積層体であって、基材は、延伸処理されてなるポリエチレン多層基材であり、ヒートシール層は、第１の層と、第２の層とを少なくとも備え、第１の層が、エチレン－α－オレフィン共重合体を含有し、第１の層の融点が、１１２℃以下であり、第２の層が、ポリエチレンを含有し、第２の層の融点が、１１４℃以上であり、積層体の一方側の表層が、ヒートシール層の第１の層であり、基材とヒートシール層とが接着剤層を介して積層されており、接着剤層が、無溶剤型接着剤からなる、積層体とする。
【選択図】図１

Description

本開示は、積層体及び包装容器に関する。

従来、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルからなる樹脂フィルム（以下「ポリエステルフィルム」ともいう）は、機械的特性、化学的安定性、耐熱性及び透明性に優れるとともに、安価であることから、包装材料の基材として使用されている（例えば、特許文献１参照）。

ポリエステルフィルムは、例えば、ヒートシール層として機能するポリエチレンフィルムと貼り合わされる。このようにして得られる積層体からなる包装材料を用いて、包装容器が作製されている。しかしながら、ポリエステルフィルムとポリエチレンフィルムとを備える包装容器は、それぞれのフィルムに分離することが一般的に困難である。したがって、このような包装容器は、使用後のリサイクルに適しておらず、積極的にはリサイクルされていないという現状がある。

このような現状に鑑み、包装容器のリサイクル適性の向上を目的として、モノマテリアル包装容器の作製が検討されている。例えば、ポリエステルフィルムに代えて、延伸処理が施されたポリエチレンフィルム（以下「延伸ポリエチレンフィルム」ともいう）を基材として備え、同種の樹脂材料からなるポリエチレンフィルムをヒートシール層として備える積層体からなる包装材料が検討されている。

特開２００５－０５３２２３号公報

包装材料の基材として、ポリエステルフィルム等の耐熱性に優れるフィルムに代えて、延伸ポリエチレンフィルムを用いる場合、ヒートシール時における基材の熱劣化を抑制するという観点から、低温でヒートシールを行うことが望ましい。従来、ヒートシール層として機能するポリエチレンフィルムが使用されている。しかしながら、従来のヒートシール層では、低温でヒートシールを行った場合、充分なヒートシール強度が得られなかった。また、基材を、ポリエチレンからなる多層基材として耐熱性の向上を図ると、積層体とした場合の手切れ性（引き裂き性）が低下することがあった。また、基材とヒートシール層とを接着剤を介して積層する際も、基材の熱劣化を抑制するという観点から、塗布後の接着剤の乾燥工程においても、低温または短時間で実施する必要があった。その場合、接着剤に含まれる溶剤が積層体中に残存し、積層体を用いて包装袋を作製すると溶剤臭がする場合があった。

本開示の解決しようとする課題は、ポリエチレンから構成される基材とヒートシール層とを備える積層体であって、ヒートシール強度と良好な引き裂き性が得られ、且つ溶剤臭が低減された積層体を提供することにある。

本開示の積層体は、基材とヒートシール層とを備える積層体であって、
基材は、延伸処理されてなるポリエチレン多層基材であり、
ヒートシール層は、
第１の層と、第２の層とを少なくとも備え、
第１の層が、エチレン－α－オレフィン共重合体を含有し、
第１の層の融点が、１１２℃以下であり、
第２の層が、ポリエチレンを含有し、
第２の層の融点が、１１４℃以上であり、
積層体の一方側の表層が、ヒートシール層の第１の層であり、
基材とヒートシール層とが接着剤層を介して積層されており、
接着剤層が、無溶剤型接着剤からなる。

本開示によれば、ポリエチレンから構成される基材とヒートシール層とを備える積層体であって、積層体全体として同種の材料（モノマテリアル）を使用しながらも、ヒートシール強度と良好な引き裂き性が得られ、且つ溶剤臭が低減された積層体を提供できる。

図１は、本開示の積層体の一実施形態の断面概略図である。 図２は、本開示の積層体を構成する基材の一実施形態の断面概略図である。 図３は、本開示の積層体を構成するヒートシール層の一実施形態の断面概略図である。 図４は、ヒートシール層の他の実施形態の断面概略図である。 図５は、ヒートシール層の他の実施形態の断面概略図である。 図６は、ヒートシール層の他の実施形態の断面概略図である。 図７は、ヒートシール層の他の実施形態の断面概略図である。 図８は、スタンディングパウチの一実施形態の斜視図である。 図９は、スタンディングパウチの他の実施形態の斜視図である。 図１０は、スタンディングパウチの他の実施形態の上視図である。

本発明の実施の形態について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、縮尺及び縦横の寸法比等を、実物のそれらから適宜変更し誇張してある。
本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈する。

以下、本開示において使用する用語を説明する。
「ポリエチレン」とは、エチレン由来の構成単位の含有割合が、全繰返し構成単位中、５０モル％以上の重合体をいう。該重合体において、エチレン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは７０モル％以上、より好ましくは８０モル％以上、さらに好ましくは９０モル％以上である。上記含有割合は、核磁気共鳴法（ＮＭＲ法）により測定する。

高密度ポリエチレンの密度は、好ましくは０．９４５ｇ／ｃｍ^３を超える。高密度ポリエチレンの密度の上限は、例えば０．９６５ｇ／ｃｍ^３である。
中密度ポリエチレンの密度は、好ましくは０．９２５ｇ／ｃｍ^３を超えて０．９４５ｇ／ｃｍ^３以下である。
低密度ポリエチレンの密度は、好ましくは０．９００ｇ／ｃｍ^３を超えて０．９２５ｇ／ｃｍ^３以下である。
直鎖状低密度ポリエチレンの密度は、好ましくは０．９００ｇ／ｃｍ^３を超えて０．９２５ｇ／ｃｍ^３以下である。
超低密度ポリエチレンの密度は、好ましくは０．９００ｇ／ｃｍ^３以下である。超低密度ポリエチレンの密度の下限は、例えば０．８６０ｇ／ｃｍ^３である。
なお、ポリエチレンの密度は、ＪＩＳ Ｋ７１１２（１９９９）のうち、Ｂ法（ピクノメータ法）又はＤ法（密度勾配管法）に準拠して測定する。Ｂ法及びＤ法の選択は、測定する試験片の形状及び質量等に応じて適宜行う。Ｄ法において、測定温度（液温）は２３℃とする。

［積層体］
本開示の積層体を、図面を参照しながら説明する。
図１は、本開示の積層体の一実施形態を示す。積層体１は、基材１０とヒートシール層２０とを備えている。基材１０とヒートシール層２０とは、接着剤層３０により積層されている。積層体１は、基材１０上に図示せぬ印刷層を必要に応じてさらに備える。印刷層は、通常、基材１０におけるヒートシール層２０側の面上に形成されている。

本開示の積層体を構成する基材１０は、一実施形態において、図２に示すように、
中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する第１の層１１と、
中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第２の層１２と、
直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第３の層１３と、
中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第４の層１４と、
中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する第５の層１５と
を、厚さ方向にこの順に備え、延伸処理されてなる。
以下、上記ポリエチレン多層基材を単に「多層基材」ともいう。

一実施形態において、多層基材１０の一方側の表面層が第１の層１１であり、多層基材１０の他方側の表面層が第５の層１５である。多層基材１０は、第１～第５の層間に他の層を備えてもよいが、一実施形態において、多層基材は、第１～第５の層のみからなる。

また、本開示の積層体を構成するヒートシール層２０は、図３に示すように、第１の層２１と、第２の層２２とを少なくとも備える。第１の層２１は、エチレン－α－オレフィン共重合体を含有し、第１の層２１の融点は、１１２℃以下である。第２の層２２は、ポリエチレンを含有し、第２の層２２の融点は、１１４℃以上である。

ヒートシール層は、第３の層をさらに備えてもよい。第３の層は、ポリエチレンを含有し、第１の層及び第２の層には該当しない層である。

積層体の一方側の表層は、ヒートシール層２０の第１の層２１である。一実施形態において、本開示の積層体からなる包装材料を用いて包装容器を作製した場合に、ヒートシール層２０の第１の層２１は、包装容器中に収容される内容物側を向く層である。

本開示の積層体の一実施形態において、基材とヒートシール層とは、同種の樹脂材料であるポリエチレンから構成される。すなわち、一実施形態において、基材は、ポリエチレンから構成され、ヒートシール層は、基材を構成する樹脂材料と同種の樹脂材料であるポリエチレンから構成される。このような構成を有する積層体を用いることにより、例えば、リサイクル適性に優れる包装容器を作製できる。

本開示の積層体全体におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは８５質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、特に好ましくは９５質量％以上である。このような積層体は、同種の樹脂材料であるポリエチレンを使用していることから、いわゆるモノマテリアル材料に分類でき、例えばモノマテリアル包装容器の作製に好適に使用できる。以下、本開示の積層体を構成する各層について説明する。

［ポリエチレン多層基材］
ポリエチレン多層基材は、一実施形態において、
中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する第１の層と、
中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第２の層と、
直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第３の層と、
中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第４の層と、
中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する第５の層と
を、厚さ方向にこの順に備える。

＜第１の層及び第５の層＞
第１の層は、１種又は２種以上の中密度ポリエチレンと、１種又は２種以上の高密度ポリエチレンとを含有する。
第５の層は、１種又は２種以上の中密度ポリエチレンと、１種又は２種以上の高密度ポリエチレンとを含有する。
中密度ポリエチレンを含有する層は、印刷時及びヒートシール時に必要な耐熱性も有する。また、中密度ポリエチレンを含有する層は、多層基材の前駆体である積層物の延伸性の向上に寄与する。

第１の層に含まれる中密度ポリエチレンと、第５の層に含まれる中密度ポリエチレンとは、同一であっても異なってもよく、多層基材を容易に製造できるという観点から、同一であることが好ましい。
第１の層に含まれる高密度ポリエチレンと、第５の層に含まれる高密度ポリエチレンとは、同一であっても異なってもよく、多層基材を容易に製造できるという観点から、同一であることが好ましい。

第１の層及び第５の層は、それぞれ独立に、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンとともに、これらのポリエチレン以外の他のポリエチレンをさらに含有してもよい。中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレン以外の他のポリエチレンとしては、例えば、低密度ポリエチレン（高圧法低密度ポリエチレン）、直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンが挙げられる。第１の層は、多層基材のインキ密着性及び耐熱性をより向上できるという観点から、ポリエチレンとして中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンのみを含有することが好ましい。第５の層は、多層基材のインキ密着性及び耐熱性をより向上できるという観点から、ポリエチレンとして中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンのみを含有することが好ましい。

第１の層及び第５の層における、中密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンとの質量比（中密度ポリエチレン／高密度ポリエチレン）は、それぞれ独立に、好ましくは１．１以上５以下、より好ましくは１．５以上３以下である。これにより、インキ密着性及び耐熱性のバランスをより向上できる。
第１の層における、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンの合計含有割合は、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。これにより、多層基材のインキ密着性及び耐熱性をより向上できる。
第５の層における、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンの合計含有割合は、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。これにより、多層基材のインキ密着性及び耐熱性をより向上できる。

第１の層及び第５の層のそれぞれの厚さは、それぞれ独立に、好ましくは０．５μｍ以上１０μｍ以下、より好ましくは１μｍ以上８μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以上５μｍ以下である。これにより、多層基材のインキ密着性及び耐熱性をより向上できる。

第１の層及び第５の層のそれぞれの厚さは、第２の層、第３の層及び第４の層（以下、第２～第４の層をまとめて「多層中間層」ともいう）の合計厚さよりも小さいことが好ましい。第１の層及び第５の層のそれぞれの厚さと、多層中間層の合計厚さとの比（第１の層又は第５の層／多層中間層）は、好ましくは０．０５以上０．８以下、より好ましくは０．１以上０．７以下、さらに好ましくは０．１以上０．４以下である。これにより、多層基材の剛性、強度及び耐熱性をより向上できる。

＜第２の層及び第４の層＞
第２の層は、１種又は２種以上の中密度ポリエチレンと、１種又は２種以上の直鎖状低密度ポリエチレンとを含有する。
第４の層は、１種又は２種以上の中密度ポリエチレンと、１種又は２種以上の直鎖状低密度ポリエチレンとを含有する。
第２の層及び第４の層は、それぞれ、多層基材の前駆体である積層物の延伸性の向上に寄与する。

第２の層に含まれる中密度ポリエチレンと、第４の層に含まれる中密度ポリエチレンとは、同一であっても異なってもよく、多層基材を容易に製造できるという観点から、同一であることが好ましい。
第２の層に含まれる直鎖状低密度ポリエチレンと、第４の層に含まれる直鎖状低密度ポリエチレンとは、同一であっても異なってもよく、多層基材を容易に製造できるという観点から、同一であることが好ましい。
第２の層及び第４の層に含まれる中密度ポリエチレンと、第１の層及び第５の層に含まれる中密度ポリエチレンとは、同一であっても異なってもよい。

第２の層及び第４の層は、それぞれ独立に、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンとともに、これらのポリエチレン以外の他のポリエチレンをさらに含有してもよい。中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレン以外の他のポリエチレンとしては、例えば、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン（高圧法低密度ポリエチレン）及び超低密度ポリエチレンが挙げられる。第２の層は、多層基材の前駆体である積層物の延伸性をより向上できるという観点から、ポリエチレンとして中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンのみを含有することが好ましい。第４の層は、多層基材の前駆体である積層物の延伸性をより向上できるという観点から、ポリエチレンとして中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンのみを含有することが好ましい。

第２の層及び第４の層における、中密度ポリエチレンと直鎖状低密度ポリエチレンとの質量比（中密度ポリエチレン／直鎖状低密度ポリエチレン）は、それぞれ独立に、好ましくは０．２５以上４以下、より好ましくは０．４以上２．４以下である。これにより、耐熱性、剛性及び延伸性のバランスをより向上できる。
第２の層における、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンの合計含有割合は、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。これにより、前駆体である積層物の延伸性をより向上できる。
第４の層における、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンの合計含有割合は、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。これにより、前駆体である積層物の延伸性をより向上できる。

第２の層及び第４の層のそれぞれの厚さは、それぞれ独立に、好ましくは０．５μｍ以上１５μｍ以下、より好ましくは１μｍ以上１０μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以上８μｍ以下である。これにより、前駆体である積層物の延伸性をより向上できる。

＜第３の層＞
第３の層は、１種又は２種以上の直鎖状低密度ポリエチレンを含有する。第３の層は、多層基材の前駆体である積層物の延伸性の向上に寄与する。

第３の層に含まれる直鎖状低密度ポリエチレンと、第２の層及び第４の層に含まれる直鎖状低密度ポリエチレンとは、同一であっても異なってもよい。

第３の層は、直鎖状低密度ポリエチレンとともに、直鎖状低密度ポリエチレン以外の他のポリエチレンをさらに含有してもよい。直鎖状低密度ポリエチレン以外の他のポリエチレンとしては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン（高圧法低密度ポリエチレン）及び超低密度ポリエチレンが挙げられる。第３の層は、多層基材の前駆体である積層物の延伸性をより向上できるという観点から、ポリエチレンとして直鎖状低密度ポリエチレンのみを含有することが好ましい。

第３の層における直鎖状低密度ポリエチレンの含有割合は、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。これにより、耐熱性、剛性及び延伸性のバランスをより向上できる。

第３の層の厚さは、好ましくは１μｍ以上５０μｍ以下、より好ましくは２μｍ以上４０μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以上３０μｍ以下である。これにより、耐熱性、剛性及び延伸性のバランスをより向上できる。

第２の層及び第４の層の合計厚さと、第３の層の厚さとの比（第２の層及び第４の層の合計厚さ／第３の層の厚さ）は、好ましくは０．１以上１０以下、より好ましくは０．２以上５以下、さらに好ましくは０．５以上２以下である。これにより、多層基材の剛性、強度及び耐熱性をより向上できる。

多層基材を構成する第１～第５の層は、それぞれ独立に、添加剤を１種又は２種以上含有してもよい。添加剤としては、例えば、架橋剤、酸化防止剤、アンチブロッキング剤、滑（スリップ）剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤、補強剤、帯電防止剤、顔料及び改質用樹脂が挙げられる。

一実施形態において、本開示の多層基材において、第１の層におけるポリエチレンの密度よりも第２の層におけるポリエチレンの密度の方が低く、第２の層におけるポリエチレンの密度よりも第３の層におけるポリエチレンの密度の方が低く、第３の層におけるポリエチレンの密度よりも第４の層におけるポリエチレンの密度の方が高く、第４の層におけるポリエチレンの密度よりも第５の層におけるポリエチレンの密度の方が高い。このような構成を有する多層基材は、インキ密着性と、耐熱性及び製造性（前駆体である積層物の延伸性）のバランスとにより優れる。

一つの層中に、密度が異なるポリエチレンが複数種（ｎ種；ｎは２以上の整数）含まれる場合は、下記式（１）に従い計算された平均密度Ｄ_avを、当該層を構成するポリエチレンの密度とする。
Ｄ_av ＝ ΣＷ_i×Ｄ_i …（１）
式（１）中、Σは、ｉについて１～ｎまでＷ_i×Ｄ_iの和を取ることを意味し、ｎは２以上の整数であり、Ｗ_iはｉ番目のポリエチレンの質量分率を示し、Ｄ_iはｉ番目のポリエチレンの密度（ｇ／ｃｍ^３）を示す。

多層基材における、第１～第５の層から選ばれる任意の互いに隣接する層を層（１）及び層（２）と記載する場合に、層（１）を構成するポリエチレンの密度と、層（２）を構成するポリエチレンの密度との差の絶対値は、好ましくは０．０３０ｇ／ｃｍ^３以下であり、より好ましくは０．０２５ｇ／ｃｍ^３以下、さらに好ましくは０．０２０ｇ／ｃｍ^３以下である。以下、この要件を「密度差要件」ともいう。すなわち、多層基材に含まれる、第１～第５の層から選ばれる厚さ方向に隣接するいずれの組（例えば、第１の層と第２の層との組、第２の層と第３の層との組、第３の層と第４の層との組、第４の層と第５の層との組）も、上記密度差要件を満たすことが好ましい。
なお、以下では密度差を記載するときは、いずれも差の絶対値を意味する。

上記密度差要件を満たす多層基材は、第１～第５の層における各層間の密度差が上述のとおり小さい。したがって、上記密度差要件を満たす多層基材は、高い層間強度を示す。

ポリエチレン多層基材は、以上に説明した基材の他、以下に説明する実施形態の基材であってもよい。以下、ポリエチレンの含有割合が８０質量％以上である層を「ポリエチレン層」と記載する。例えば高密度ポリエチレンの含有割合が８０質量％以上である層を「高密度ポリエチレン層」と記載する。

ポリエチレンとしては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンが挙げられる。多層基材の強度及び耐熱性という観点からは、高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンが好ましく、延伸適性という観点からは、中密度ポリエチレンが好ましい。

多層基材は、ポリエチレン以外の樹脂材料を１種又は２種以上含有してもよい。当該樹脂材料としては、例えば、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、（メタ）アクリル樹脂、ビニル樹脂、セルロース樹脂、ポリアミド、ポリエステル及びアイオノマー樹脂が挙げられる。多層基材は、そのリサイクル適性という観点からは、ポリエチレン以外の樹脂材料を含有しないことが特に好ましい。

多層基材は、２層以上の構造を有する。多層基材の層数は、一実施形態において、２層以上７層以下であり、例えば、３層以上７層以下、又は３層以上５層以下である。多層基材の層数は、奇数であることが好ましく、例えば、３層、５層又は７層である。基材が多層構造を有することにより、剛性、強度、耐熱性、印刷適性及び延伸性のバランスを向上できる。多層基材の各層も、それぞれポリエチレンから構成されることが好ましい。

第１の実施形態の多層基材は、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える。基材の表面樹脂層が高密度ポリエチレン層であることにより、例えば、基材の強度及び耐熱性を向上できる。基材が中密度ポリエチレン層を備えることにより、例えば、延伸前積層物の延伸適性を向上できる。

第２の実施形態の多層基材は、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える。このような構成とすることにより、例えば、基材の強度及び耐熱性を向上でき、基材におけるカールの発生を抑制でき、延伸前積層物の延伸適性を向上できる。

第１～第２の実施形態の多層基材において、高密度ポリエチレン層の厚さは、中密度ポリエチレン層の厚さ以下であることが好ましい。高密度ポリエチレン層の厚さと、中密度ポリエチレン層の厚さとの比は、好ましくは０．１以上１以下、より好ましくは０．２以上０．５以下である。

第３の実施形態の多層基材は、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層と、低密度ポリエチレン層、直鎖状低密度ポリエチレン層又は超低密度ポリエチレン層（記載簡略化のため、これらの３層をまとめて「低密度ポリエチレン層等」と記載する。）と、中密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える。このような構成とすることにより、例えば、延伸前積層物の延伸適性を向上でき、基材の強度及び耐熱性を向上でき、基材におけるカールの発生を抑制できる。

第３の実施形態の多層基材において、高密度ポリエチレン層の厚さは、中密度ポリエチレン層の厚さ以下であることが好ましい。高密度ポリエチレン層の厚さと、中密度ポリエチレン層の厚さとの比は、好ましくは０．１以上１以下、より好ましくは０．２以上０．５以下である。

第３の実施形態の多層基材において、高密度ポリエチレン層の厚さは、低密度ポリエチレン層等の厚さ以上であることが好ましい。高密度ポリエチレン層の厚さと、低密度ポリエチレン層等の厚さとの比は、好ましくは１以上４以下、より好ましくは１以上２以下である。

他の実施形態の多層基材として、高密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンのブレンド層と、高密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレンとを、厚さ方向にこの順に備える基材；中密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層と、直鎖状低密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える基材も挙げられる。

また、高密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレのブレンド層と、低密度ポリエチレン層等と、高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンのブレンド層と、高密度ポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える基材も挙げられる。

＜延伸多層基材の製造方法＞
本開示の多層基材は、例えば、インフレーション法又はＴダイ法により、複数のポリエチレン材料を製膜して積層物を形成し、得られた積層物を延伸することにより製造できる。延伸処理により、多層基材の透明性、剛性、強度及び耐熱性を向上でき、該多層基材を例えば包装材料の基材として好適に使用できる。

多層基材は、例えば、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する層と、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する層と、直鎖状低密度ポリエチレンを含有する層と、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する層と、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する層とを、厚さ方向にこの順に備える積層物（前駆体）を、延伸処理して得られる。

具体的には、外側から、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する層と、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する層と、直鎖状低密度ポリエチレンを含有する層と、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する層と、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する層とを、チューブ状に共押出して製膜し、積層物を製造できる。あるいは、外側から、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する層と、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する層と、直鎖状低密度ポリエチレンを含有する層とをチューブ状に共押出し、次いで、対向する直鎖状低密度ポリエチレンを含有する層同士をゴムロールなどにより圧着することによって、積層物を製造できる。このような方法により積層物を製造することにより、欠陥品数を顕著に低減でき、生産効率を向上できる。
他の実施形態の多層基材についても、同様にして製造できる。

Ｔダイ法により積層物を製造する場合、各層を構成するポリエチレンのメルトフローレート（ＭＦＲ）は、製膜性、及び多層基材の加工適性という観点から、好ましくは３ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下である。

インフレーション法により積層物を製造する場合、各層を構成するポリエチレンのＭＦＲは、製膜性、及び多層基材の加工適性という観点から、好ましくは０．５ｇ／１０分以上５ｇ／１０分以下である。

本開示の多層基材は、例えば、上述した積層物を延伸して得られる。なお、インフレーション製膜機において、積層物の延伸も合わせて行うことができる。これにより、多層基材を製造できることから、生産効率をより向上できる。

本開示の多層基材は、一軸延伸フィルムであっても、二軸延伸フィルムであってもよい。多層基材は、一実施形態において、一軸延伸フィルムであり、より具体的には、長手方向（ＭＤ）に延伸処理された一軸延伸フィルムである。

多層基材の長手方向（ＭＤ）の延伸倍率は、一実施形態において、２倍以上１０倍以下が好ましく、３倍以上７倍以下がより好ましい。多層基材の横手方向（ＴＤ）の延伸倍率は、一実施形態において、２倍以上１０倍以下が好ましく、３倍以上７倍以下がより好ましい。

延伸倍率が２倍以上であると、例えば、多層基材の剛性、強度及び耐熱性を向上でき、多層基材へのインキ密着性を向上でき、また、多層基材の透明性を向上できる。延伸倍率が１０倍以下であると、積層物を良好に延伸できる。

多層基材のヘイズ値は、好ましくは２５％以下、より好ましくは１５％以下、さらに好ましくは１０％以下である。ヘイズ値は小さいほど好ましいが、一実施形態において、その下限値は０．１％又は１％であってもよい。多層基材のヘイズ値は、ＪＩＳ Ｋ７１３６に準拠して測定する。

多層基材におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。これにより、多層基材のリサイクル性を向上できる。

多層基材には、表面処理が施されていることが好ましい。これにより、多層基材の表面層と、多層基材に積層される層との密着性を向上できる。表面処理の方法としては、例えば、コロナ放電処理、オゾン処理、酸素ガス及び窒素ガスなどのガスを用いた低温プラズマ処理、グロー放電処理などの物理的処理；並びに化学薬品を用いた酸化処理などの化学的処理が挙げられる。

多層基材の総厚さは、好ましくは１０μｍ以上６０μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以上５０μｍ以下である。多層基材の厚さが１０μｍ以上であると、多層基材の剛性及び強度を向上できる。多層基材の厚さが６０μｍ以下であると、多層基材の加工適性を向上できる。

本開示において、ポリエチレンとしては、例えば、エチレンの単独重合体、及びエチレンと他のモノマーとの共重合体が挙げられる。他のモノマーとしては、例えば、炭素数３～２０のα－オレフィン、酢酸ビニル、及び（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。炭素数３～２０のα－オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセン、１－エイコセン、３－メチル－１－ブテン、４－メチル－１－ペンテン及び６－メチル－１－ヘプテンが挙げられる。（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル及び（メタ）アクリル酸エチルなどの（メタ）アクリル酸アルキルが挙げられる。

上記共重合体としては、例えば、エチレンと、炭素数３～２０のα－オレフィンとの共重合体、エチレンと、酢酸ビニル及び（メタ）アクリル酸エステルから選択される少なくとも１種との共重合体、並びに、エチレンと、炭素数３～２０のα－オレフィンと、酢酸ビニル及び（メタ）アクリル酸エステルから選択される少なくとも１種との共重合体が挙げられる。

密度又は分岐が異なるポリエチレンは、重合方法を適宜選択することによって得ることができる。例えば、重合触媒として、チーグラー・ナッタ触媒などのマルチサイト触媒、又はメタロセン触媒などのシングルサイト触媒を用いて、気相重合、スラリー重合、溶液重合及び高圧イオン重合のいずれかの方法により、１段又は２段以上の多段で重合を行うことが好ましい。

シングルサイト触媒とは、均一な活性種を形成しうる触媒であり、通常、メタロセン系遷移金属化合物又は非メタロセン系遷移金属化合物と活性化用助触媒とを接触させることにより、調製される。シングルサイト触媒は、マルチサイト触媒に比べて、活性点の構造が均一であるため、高分子量かつ均一度の高い構造を有する重合体を得ることができるため好ましい。

シングルサイト触媒としては、メタロセン触媒が好ましい。メタロセン触媒は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期表第ＩＶ族の遷移金属化合物と、助触媒と、必要により有機金属化合物と、必要により担体とを含む触媒である。

遷移金属化合物における遷移金属としては、例えば、ジルコニウム、チタン及びハフニウムが挙げられ、ジルコニウム及びハフニウムが好ましい。

遷移金属化合物におけるシクロペンタジエニル骨格とは、シクロペンタジエニル基、又は置換シクロペンタジエニル基である。置換シクロペンタジエニル基は、例えば、炭素数１～３０の炭化水素基、シリル基、シリル置換アルキル基、シリル置換アリール基、シアノ基、シアノアルキル基、シアノアリール基、ハロゲン基、ハロアルキル基、及びハロシリル基から選択される少なくとも１種の置換基を有する。置換シクロペンタジエニル基は、１つ又は２つ以上の置換基を有し、置換基同士が互いに結合して環を形成し、インデニル環、フルオレニル環、アズレニル環、又はこれらの水添体を形成していてもよい。置換基同士が互いに結合し形成された環が、さらに置換基を有していてもよい。

遷移金属化合物は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を通常は２つ有する。各々のシクロペンタジエニル骨格を有する配位子は、架橋基により互いに結合していることが好ましい。架橋基としては、例えば、炭素数１～４のアルキレン基、シリレン基、ジアルキルシリレン基、ジアリールシリレン基などの置換シリレン基、ジアルキルゲルミレン基、ジアリールゲルミレン基などの置換ゲルミレン基が挙げられる。これらの中でも、置換シリレン基が好ましい。

助触媒とは、周期表第ＩＶ族の遷移金属化合物を重合触媒として有効に機能させえる成分、又は触媒的に活性化された状態のイオン性電荷を均衝させえる成分をいう。助触媒としては、例えば、ベンゼン可溶のアルミノキサン又はベンゼン不溶の有機アルミニウムオキシ化合物、イオン交換性層状珪酸塩、ホウ素化合物、活性水素基含有又は非含有のカチオンと非配位性アニオンとからなるイオン性化合物、酸化ランタンなどのランタノイド塩、酸化スズ、及びフルオロ基を含有するフェノキシ化合物が挙げられる。

必要により使用される有機金属化合物としては、例えば、有機アルミニウム化合物、有機マグネシウム化合物、及び有機亜鉛化合物が挙げられる。これらの中でも、有機アルミニウム化合物が好ましい。

遷移金属化合物は、無機又は有機化合物の担体に担持して使用されてもよい。担体としては、無機又は有機化合物の多孔質酸化物が好ましく、具体的には、モンモリロナイトなどのイオン交換性層状珪酸塩、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＭｇＯ、ＺｒＯ_２、ＴｉＯ_２、Ｂ_２Ｏ_３、ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ_２、又はこれらの混合物が挙げられる。

ポリエチレンを得るための原料として、化石燃料から得られるエチレンに代えて、バイオマス由来のエチレンを用いてもよい。バイオマス由来のポリエチレンは、カーボニュートラルな材料であるため、多層基材を用いて製造される包装材料の環境負荷を低減できる。バイオマス由来のポリエチレンは、例えば、特開２０１３－１７７５３１号公報に記載されている方法により製造できる。市販されているバイオマス由来のポリエチレン（例えば、ブラスケム社から市販されているグリーンＰＥ）を使用してもよい。

メカニカルリサイクルによりリサイクルされたポリエチレンを使用してもよい。メカニカルリサイクルとは、一般的に、回収されたポリエチレンフィルムなどを粉砕し、アルカリ洗浄してフィルム表面の汚れ、異物を除去した後、高温・減圧下で一定時間乾燥してフィルム内部に留まっている汚染物質を拡散させ除染を行い、ポリエチレンからなるフィルムの汚れを取り除き、再びポリエチレンに戻す方法である。
本開示の多層基材に含まれるポリエチレンのメルトフローレート（ＭＦＲ）は、製膜性、及び多層基材の加工適性という観点から、好ましくは０．１ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下、より好ましくは０．３ｇ／１０分以上３０ｇ／１０分以下である。本開示において、ＭＦＲは、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で測定する。

［ヒートシール層］
本開示の積層体を構成するヒートシール層は、上記したように第１の層と第２の層とを備え、第１の層は、エチレン－αオレフィン共重合体を主成分として含み、且つ、１１２℃以下の融点を有する。また、第２の層は、ポリエチレンを主成分として含み、且つ、１１４℃以上の融点を有する。このような第１の層及び第２の層を少なくとも備えることにより、低温シール性及び手切れ性を向上できる。その理由は以下の通りであると考えられる。

上記したような多層基材は、従来のようなポリエステルやナイロンといった樹脂フィルムよりも融点が低いポリエチレンから構成されているため、積層体を用いて包装袋を製造する際のヒートシール温度をあまり高くすることができない。本開示の積層体によれば、ヒートシール層の第１の層が第２の層よりも低温でヒートシールできるため、ポリエチレンから構成される多層基材と組合せた場合であっても、包装袋のシール性を維持することができる。

また、ポリエチレンから構成される多層基材は、ポリエステルやナイロンといった樹脂フィルムよりも引き裂き強度が高いため、積層体を包装袋といった形態に加工した際にも開封時の手切れ性（引き裂き性）が低下する。本開示によれば、多層基材と上記したような２層構成のヒートシール層とを組み合わせることで積層体の引き裂き性が向上する。この理由は明らかではないが、ヒートシール層が、融点が１１４℃以上のポリエチレンを含有することで靱性を向上し、積層体の引き裂き性が向上したものと推測できる。

なお、本明細書において、融点は、示差走査熱量計を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２に準拠して求めた値である。具体的には、ヒートシール層の各層から試料を採取する。次いで、約１０ｍｇの試料をアルミニウム製のセルに入れ、窒素雰囲気下において、１０℃／ｍｉｎの加熱速度で２０℃から融点より充分に高い温度（例えば、２００℃）まで昇温し、その到達温度で１０分間保持した後、１０℃／ｍｉｎの冷却速度で２０℃まで冷却する。この昇温、保持及び冷却をもう一度繰り返し、２回目の昇温の際に観測される最大吸熱ピークの融解ピーク温度を求め、これを融点とする。示差走査熱量計としては、例えば、（株）日立ハイテクサイエンス社製の熱分析装置ＴＡ７０００シリーズを使用できる。

＜第１の層＞
ヒートシール層における第１の層は、エチレン－α－オレフィン共重合体を含有し、且つ、１１２℃以下の融点を有する。これにより、上述した通り、ヒートシール層の低温シール性を向上できる。第１の層は、ヒートシール層における一方の表面層であり、積層体の一方の表面層でもある。

共重合体のコモノマーとして、α－オレフィンは、炭素数３～２０のα－オレフィン、例えばプロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－へキセン、１－オクテン、１－ノネン、４－メチルペンテン等が挙げられるが、炭素数が多いほど引き裂き性が向上する傾向にある。低温シール性と引き裂き性とを考慮すると、α－オレフィンは、１－へキセン、１－オクテンが好ましい。

第１の層の融点は、ヒートシール層の低温シール性の観点から、好ましくは１１０℃以下、より好ましくは１０５℃以下、更に好ましくは１００℃以下である。第１の層の融点は、例えば８０℃以上であり、９０℃以上でもよい。

第２の層の融点と第１の層の融点との差は、ヒートシール層の低温シール性及び剛性のバランスの観点から、好ましくは４℃以上、より好ましくは１５℃以上、更に好ましくは２０℃以上であり、好ましくは５０℃以下、より好ましくは４８℃以下、更に好ましくは４６℃以下であり、例えば４０℃以下でもよい。

第１の層の密度は、好ましくは０．９１５ｇ／ｃｍ³以下、より好ましくは０．９１２ｇ／ｃｍ³以下、更に好ましくは０．９０８ｇ／ｃｍ³以下である。第１の層の密度は、例えば０．８９０ｇ／ｃｍ³以上であり、０．９００ｇ／ｃｍ³以上でもよい。

第１の層の密度を０．９１５ｇ／ｃｍ³以下とすることにより、ヒートシール層の低温シール性を向上できる。第１の層の密度を０．８９０ｇ／ｃｍ³以上とすることにより、積層体の耐ブロッキング性を向上できる。

第１の層におけるエチレン－α－オレフィン共重合体の含有割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、特に好ましくは９５質量％以上である。

第１の層は、一実施形態において、好ましくは０．９１２ｇ／ｃｍ³以下、より好ましくは０．９０８ｇ／ｃｍ³以下、更に好ましくは０．９０５ｇ／ｃｍ³以下の密度を有するエチレン－α－オレフィン共重合体を含有する。該エチレン－α－オレフィン共重合体の密度は、好ましくは０．８９０ｇ／ｃｍ³以上、より好ましくは０．８９５ｇ／ｃｍ³以上である。

第１の層が０．９１２ｇ／ｃｍ³以下の密度を有するエチレン－α－オレフィン共重合体を含有することにより、ヒートシール層の低温シール性を向上できる。該エチレン－α－オレフィン共重合体の密度が０．８９０ｇ／ｃｍ³以上であることにより、積層体の耐ブロッキング性を向上できる。

第１の層の厚さは、例えば５μｍ以上であり、１５μｍ以上でもよい。第１の層の厚さは、例えば５０μｍ以下であり、３０μｍ以下でもよい。第１の層は、単層でも、各層が同一組成の多層でもよい。第１の層が多層である場合、第１の層の厚さは、各層の合計厚さである。

ヒートシール層の厚さに対する第１の層の厚さの割合は、好ましくは３％以上、より好ましくは５％以上、更に好ましくは１０％以上、特に好ましくは１５％以上であり、好ましくは４０％以下、より好ましくは３５％以下、更に好ましくは３０％以下、特に好ましくは２５％以下である。これにより、ヒートシール層の低温シール性及び剛性のバランスをより向上できる。

第１の層は、一実施形態において、第２の層又は第３の層に接していることが好ましく、第２の層に接していることがより好ましい。すなわち、第１の層は、一実施形態において、接着層を介さずに、第２の層又は第３の層に接していることが好ましい。
第１の層は、一実施形態において、未延伸の樹脂層である。

第１の層は、１種又は２種以上の添加剤を含有してもよい。添加剤としては、例えば、可塑剤、紫外線安定化剤、着色防止剤、艶消し剤、消臭剤、難燃剤、耐候剤、帯電防止剤、摩擦低減剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、イオン交換剤及び着色顔料が挙げられる。第１の層は、好ましくは、スリップ剤及び／又はアンチブロッキング剤を含有する。

＜第２の層＞
ヒートシール層における第２の層は、ポリエチレンを含有し、且つ、１１４℃以上の融点を有する。これにより、上述した通り、ヒートシール層の剛性を向上できる。
第２の層の融点は、ヒートシール層の剛性の観点から、好ましくは１１７℃以上、より好ましくは１２０℃以上である。第２の層の融点は、例えば１５０℃以下であり、１３５℃以下でもよい。

第２の層の密度は、好ましくは０．９１６ｇ／ｃｍ³以上、より好ましくは０．９２０ｇ／ｃｍ³以上、更に好ましくは０．９３０ｇ／ｃｍ³以上である。第２の層の密度は、例えば０．９５０ｇ／ｃｍ³以下であり、０．９４５ｇ／ｃｍ³以下でもよい。
第２の層の密度を０．９１６ｇ／ｃｍ³以上とすることにより、ヒートシール層の剛性及び引き裂き性を向上できる。第２の層の密度を０．９５０ｇ／ｃｍ³以下とすることにより、ヒートシール層の耐衝撃性を向上できる。

第２の層におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、特に好ましくは９５質量％以上である。

第２の層は、一実施形態において、好ましくは０．９１５ｇ／ｃｍ³以上、より好ましくは０．９３５ｇ／ｃｍ³以上の密度を有するポリエチレンを含有する。該ポリエチレンの密度は、好ましくは０．９７０ｇ／ｃｍ³以下、より好ましくは０．９６０ｇ／ｃｍ³以下である。

第２の層が０．９１５ｇ／ｃｍ³以上の密度を有するポリエチレンを含有することにより、ヒートシール層の剛性及び引き裂き性を向上できる。該ポリエチレンの密度が０．９７０ｇ／ｃｍ³以下であることにより、ヒートシール層の耐衝撃性を向上できる。
第２の層は、上記ポリエチレンとして、エチレン－α－オレフィン共重合体を含有してもよい。第２の層におけるエチレン－α－オレフィン共重合体の含有割合は、第２の層の全体に対して、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上である。第２の層におけるエチレン－α－オレフィン共重合体の含有割合は、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８０質量％以下である。

エチレン－α－オレフィン共重合体の含有割合を５０質量％以上とすることにより、ヒートシール層の耐衝撃性を向上できる。エチレン－α－オレフィン共重合体の含有割合を９０質量％以下とすることにより、ヒートシール層の引き裂き性を向上できる。
第２の層は、上記ポリエチレンとして、エチレンの単独重合体を含有してもよい。第２の層におけるエチレンの単独重合体の含有割合は、第２の層の全体に対して、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは１５質量％以上である。第２の層におけるエチレンの単独重合体の含有割合は、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは２５質量％以下である。

エチレンの単独重合体の含有割合を１０質量％以上とすることにより、ヒートシール層の引き裂き性を向上できる。エチレンの単独重合体の含有割合を５０質量％以下とすることにより、ヒートシール層の耐衝撃性を向上できる。
一実施形態において、ヒートシール層が２つの層から構成される場合、第２の層は、ヒートシール層における基材側の表面層である。一実施形態において、ヒートシール層が３つ以上の層から構成される場合、第２の層は、ヒートシール層における基材側の表面層及び／又は中間層である。この場合、第１の層と、中間層とは、低温シール性及び剛性のバランスの観点から、構成材料が異なることが好ましい。

中間層とは、ヒートシール層の一方の表面層と他方の表面層との間に位置する層を意味する。中間層は、単層でもよく、多層でもよい。中間層が多層である場合、各中間層の組成は、同一でもよく、異なってもよい。

例えば、ヒートシール層が第１の層と中間層と基材側の表面層とを備える場合、基材側の表面層の融点よりも、中間層の融点の方が高いことが好ましい。また、第１の層の融点よりも、中間層の融点の方が高いことが好ましい。また、第１の層の融点よりも、基材側の表面層の融点の方が高いことが好ましい。このような構成により、例えば、ヒートシール層の低温シール性、剛性及び耐衝撃性をより向上できる。

例えば中間層の融点と基材側の表面層の融点との差は、０℃以上３０℃以下でもよく、１℃以上でもよく、２℃以上でもよく、また、２５℃以下でもよく、２０℃以下でもよく、１５℃以下でもよく、１０℃以下でもよい。例えば中間層の融点と第１の層の融点との差は、２℃以上５０℃以下でもよく、４℃以上でもよく、１５℃以上でもよく、また、４０℃以下でもよく、３５℃以下でもよい。例えば基材側の表面層の融点と第１の層の融点との差は、２℃以上４０℃以下でもよく、４℃以上でもよく、１５℃以上でもよく、また、３５℃以下でもよく、３０℃以下でもよい。

第１の層と中間層と基材側の表面層とを備えるヒートシール層において、該ヒートシール層の厚さに対する第１の層の厚さの割合及び基材側の表面層の厚さの割合は、それぞれ独立に、好ましくは３％以上、より好ましくは５％以上、更に好ましくは１０％以上、特に好ましくは１５％以上であり、好ましくは４０％以下、より好ましくは３５％以下、更に好ましくは３０％以下、特に好ましくは２５％以下である。

第１の層と中間層と基材側の表面層とを備えるヒートシール層において、該ヒートシール層の厚さに対する中間層の厚さの割合は、好ましくは２０％以上、より好ましくは３０％以上、更に好ましくは４０％以上、特に好ましくは５０％以上であり、好ましくは９４％以下、より好ましくは９０％以下、更に好ましくは８０％以下、特に好ましくは７０％以下である。
第２の層は、ポリエチレンを含有し、且つ、１１４℃以上の融点を有する層であれば、ヒートシール層内に複数存在してもよい。例えば、基材側の表面層及び中間層の両方が第２の層でもよい。

第２の層の厚さは、例えば１０μｍ以上であり、４５μｍ以上でもよい。第２の層の厚さは、例えば２５０μｍ以下であり、１７０μｍ以下でもよい。第２の層が多層である場合、第２の層の厚さは、各層の合計厚さである。
ヒートシール層の厚さＴＡに対する第２の層の厚さＴＢの比（厚さＴＢ／厚さＴＡ）は、ヒートシール層の剛性の観点から、好ましくは１／５以上、より好ましくは１／２以上であり、更に好ましくは２／３以上である。厚さＴＢ／厚さＴＡは、例えば１９／２０以下であり、９／１０でもよい。
第２の層は、一実施形態において、未延伸の樹脂層である。

第２の層は、１種又は２種以上の添加剤を含有してもよい。添加剤としては、例えば、可塑剤、紫外線安定化剤、着色防止剤、艶消し剤、消臭剤、難燃剤、耐候剤、帯電防止剤、摩擦低減剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、イオン交換剤及び着色顔料が挙げられる。第２の層は、好ましくは、スリップ剤及び／又はアンチブロッキング剤を含有する。

本開示の積層体の他の実施形態によれば、ヒートシール層２０は、図４に示すように、第１の層２１Ａと、第２の層２２と、第１の層２１Ｂとを厚さ方向にこの順に備えてもよいし、図５に示すように、第１の層２１と、第２の層２２Ａと、第２の層２２Ｂとを厚さ方向にこの順に備えていてもよい。また、図６に示すように、第１の層２１と、第２の層２２と、第３の層２３とを厚さ方向にこの順に備えていてもよいし、図７に示すように、第１の層２１と、第３の層２３と、第２の層２２とを厚さ方向にこの順に備えていてもよい。

＜第３の層＞
ヒートシール層は、第１の層及び第２の層以外に、更なる層として第３の層を備えてもよい。第３の層は、ポリエチレンを主成分として含む層である。
一実施形態において、第３の層は、基材側の表面層（ラミネート層）及び／又は中間層である。第３の層は、ヒートシール層内に複数存在する層であってもよい。
第３の層は、一実施形態において、未延伸の樹脂層である。
第３の層は、１種又は２種以上の添加剤を含有してもよい。第３の層は、帯電防止剤を含有しないことが好ましい。第３の層に含まれる添加剤としては、例えば、アンチブロッキング剤、可塑剤、紫外線安定化剤、着色防止剤、艶消し剤、消臭剤、難燃剤、耐候剤、糸摩擦低減剤、スリップ剤、酸化防止剤、イオン交換剤及び着色顔料が挙げられる。

上記した第１の層及び第２の層、また必要に応じて設けられる第３の層を備えるヒートシール層は、従来公知の方法により製造でき、具体的には、上記した多層基材と同様にして、インフレーション法又はＴダイ法等の公知の方法によって製造できる。ヒートシール層は、一実施形態において、延伸処理が施されていない、未延伸フィルムである。

ヒートシール層の厚さは、好ましくは２０μｍ以上であり、より好ましくは７０μｍ以上であり、更に好ましくは１００μｍ以上である。一方、ヒートシール層の厚さは、好ましくは３００μｍ以下であり、より好ましくは２００μｍ以下であり、更に好ましくは１５０μｍ以下である。

ヒートシール層におけるエチレン－α－オレフィン共重合体の含有割合は、ヒートシール層の全体に対して、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上である。ヒートシール層におけるエチレン－α－オレフィン共重合体の含有割合は、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８０質量％以下である。

エチレン－α－オレフィン共重合体の含有割合を５０質量％以上とすることにより、ヒートシール層の耐衝撃性を向上できる。エチレン－α－オレフィン共重合体の含有割合を９０質量％以下とすることにより、ヒートシール層の引き裂き性を向上できる。

メタロセン触媒を用いて製造されたエチレン－α－オレフィン共重合体を、第１の層で用いることにより、チーグラー・ナッタ触媒を用いて製造されたエチレン－α－オレフィン共重合体を用いた場合に比べて、例えば低温シール性をより向上できる。メタロセン触媒を用いて製造されたエチレン－α－オレフィン共重合体を、第２の層又は第３の層で用いることにより、チーグラー・ナッタ触媒を用いて製造されたエチレン－α－オレフィン共重合体を用いた場合に比べて、例えば耐衝撃性をより向上できる。

ヒートシール層の第１の層の反対側に位置する面には、表面処理が施されてもよい。これにより、隣接する層との密着性を向上できる。表面処理の方法は特に限定されず、例えば、コロナ処理、フレーム処理、オゾン処理、酸素ガス及び／又は窒素ガスなどを用いた低温プラズマ処理、グロー放電処理などの物理的処理、並びに化学薬品を用いた酸化処理などの化学的処理が挙げられる。

ヒートシール層は、通常、延伸されていない層である。例えば、上記したヒートシール層からなるフィルムを必要に応じて接着剤層を介して多層基材上に積層するか、或いはポリエチレンを含む樹脂材料を多層基材等の上に溶融押出しすることにより、ヒートシール層を形成できる。

ヒートシール層は、一実施形態において、該ヒートシール層を構成する第１の層、第２の層及び任意に第３の層から選ばれる各層の間に、接着層を有さない。例えば、ヒートシール層は、共押出フィルムである。

［接着剤層］
図１に示すように、基材１０とヒートシール層２０との間に設けられる接着剤層３０は、基材１０とヒートシール層２０とを積層して、両層間の密着性を向上できる。接着剤層３０は、例えば、１液硬化型の接着剤、２液硬化型の接着剤、及び非硬化型の接着剤を、基材１０またはヒートシール層２０のいずれか、若しくは両方の表面に塗布することで形成することができる。

本開示の積層体において、接着剤として無溶剤型の接着剤を使用する。基材として上記したようなポリエチレンから構成される多層基材を使用しているため、従来のポリエステルやナイロンを基材とする場合と比較して、接着剤を塗布した後の乾燥温度を低く、或いは乾燥時間を短くする必要がある。そのため、溶剤型の接着剤を使用した場合には、接着剤を塗布した後の乾燥工程において接着剤中に含まれる溶剤、具体的には有機溶剤の除去（揮発）が不十分になり、包装袋とした場合に溶剤臭がする場合がある。無溶剤型の接着剤を使用することで、基材としてポリエチレンからなる多層基材を使用した場合であっても、溶剤臭が残らない包装袋とすることができる。

上記有機溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン、ｎ－ヘキサン及びメチルシクロヘキサン等の炭化水素溶剤；酢酸エチル、酢酸ｎ－プロピル、酢酸ｎ－ブチル及び酢酸イソブチル等のエステル溶剤；メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ｎ－ブチルアルコール及びイソブチルアルコール等のアルコール溶剤；並びにアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン及びシクロヘキサノン等のケトン溶剤が挙げられる。

本開示の積層体における残留溶剤量は、好ましくは６ｍｇ／ｍ²以下、より好ましくは５ｍｇ／ｍ²以下、さらに好ましくは３ｍｇ／ｍ²以下である。残留溶剤量の下限値は小さいほど好ましいが、例えば０．１ｍｇ／ｍ²又は０．２ｍｇ／ｍ²でもよい。

無溶剤型の接着剤としては、例えば、ポリエーテル系接着剤、ポリエステル系接着剤、シリコーン系接着剤、エポキシ系接着剤及びウレタン系接着剤が挙げられる。これらの中でも、２液硬化型のウレタン系接着剤が好ましい。溶剤型の接着剤としては、例えば、ゴム系接着剤、ビニル系接着剤、シリコーン系接着剤、エポキシ系接着剤、フェノール系接着剤及びオレフィン系接着剤が挙げられる。これらのなかでも、ポリエステルポリオール及びイソシアネート化合物を含有する２液硬化型のウレタン系接着剤を好適に使用することができる。２液硬化型のウレタン系接着剤は低温でも硬化反応が進行し、硬化後の接着剤の硬度も高いため、溶剤臭を残存させないだけでなく、積層体の引き裂き性（手切れ性）も向上する。

無溶剤型の接着剤は、一実施形態において、主剤と硬化剤とを有する２液硬化型接着剤である。主剤に含まれる重合体成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、塗工適性という観点から、好ましくは８００以上１０，０００以下、より好ましくは１，２００以上４，０００以下である。主剤に含まれる重合体成分の多分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは２．８以下、より好ましくは１．２以上２．７以下、さらに好ましくは１．５以上２．６以下、特に好ましくは２．０以上２．５以下である。ここでＭｎは、主剤に含まれる重合体成分の数平均分子量である。各平均分子量は、ＪＩＳ Ｋ７２５２－１（２００８）に準拠したゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定され、ポリスチレン換算の値である。

一実施形態において、無溶剤型の接着剤を用いることにより、溶剤型の接着剤を用いた場合に比べて、例えば、接着剤層を薄くできる。これにより、積層体全体におけるポリエチレンの含有割合をさらに向上できる。このような積層体は、モノマテリアル化された包装容器の作製に好適である。

一実施形態において、無溶剤型の接着剤を用いることにより、溶剤型の接着剤を用いた場合に比べて、積層体の引き裂き性を向上できる。

以下、無溶剤型で２液硬化型のウレタン系接着剤について説明する。このウレタン系接着剤としては、例えば、ポリエステルポリオール等のポリオール化合物を含む主剤と、イソシアネート化合物を含む硬化剤とを有する接着剤が好ましい。
ポリオール化合物としては、例えば、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオール及び（メタ）アクリルポリオールが挙げられる。これらの中でも、ポリエステルポリオールが好ましい。

ポリエステルポリオールは、１分子中に水酸基を２個以上有する。ポリエステルポリオールは、主骨格として、例えば、ポリエステル構造又はポリエステルポリウレタン構造を有する。ポリエステルポリオールは、例えば、多価アルコール成分と多価カルボン酸成分との脱水縮合反応や、エステル交換又は開環反応により得られる。

多価アルコール成分としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール及びシクロヘキサンジメタノール等のジオール；グリセリン、トリエチロールプロパン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール及びソルビトール等の３官能以上のポリオールが挙げられる。

多価カルボン酸成分としては、例えば、脂肪族多価カルボン酸、脂環族多価カルボン酸及び芳香族多価カルボン酸、並びにこれらのエステル誘導体及び酸無水物が挙げられる。脂肪族多価カルボン酸としては、例えば、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、マレイン酸、フマル酸及びダイマー酸等の脂肪族ジカルボン酸が挙げられる。脂環族多価カルボン酸としては、例えば、１，３－シクロペンタンジカルボン酸及び１，４－シクロヘキサンジカルボン酸が挙げられる。芳香族多価カルボン酸としては、例えば、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ナフタレンジカルボン酸、ナフタル酸、ビフェニルジカルボン酸及び１，２－ビス（フェノキシ）エタン－ｐ，ｐ’－ジカルボン酸が挙げられる。

ポリエステルポリオールは、必要に応じてポリイソシアネートにて予め鎖長させることもできる。ポリイソシアネートとしては、例えば、１，６－ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート、ｍ－キシリレンジイソシアネート、α、α、α’α’－テトラメチル－ｍ－キシリレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート及びジフェニルメタンジイソシアネート等のジイソシアネート；並びにジイソシアネートのビュレット体、ヌレート体又はトリメチロールプロパンアダクト体が挙げられる。

ポリエステルポリオール等のポリオール化合物の重量平均分子量（Ｍｗ）は、塗工適性という観点から、好ましくは８００以上１０，０００以下、より好ましくは１，２００以上４，０００以下である。ポリエステルポリオール等のポリオール化合物の多分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは２．８以下、より好ましくは１．２以上２．７以下、さらに好ましくは１．５以上２．６以下、特に好ましくは２．０以上２．５以下である。ここでＭｎは、ポリオール化合物の数平均分子量である。各平均分子量は、ＪＩＳ Ｋ７２５２－１（２００８）に準拠したゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定され、ポリスチレン換算の値である。

イソシアネート化合物は、１分子中にイソシアネート基を２個以上有する。
イソシアネート化合物としては、例えば、芳香族イソシアネート及び脂肪族イソシアネートが挙げられる。イソシアネート化合物は、公知のイソシアネートブロック化剤を用いて公知慣用の適宜の方法より付加反応させて得られたブロック化イソシアネート化合物でもよい。

イソシアネート化合物としては、例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水素化ジフェニルメタンジイソシアネート、ｍ－キシリレンジイソシアネート、水素化キシリレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート及びα、α、α’α’－テトラメチル－ｍ－キシリレンジイソシアネート等のジイソシアネート；これらのジイソシアネートの３量体；並びにこれらのジイソシアネート化合物と、低分子活性水素化合物若しくはそのアルキレンオキシド付加物、又は高分子活性水素化合物とを反応させて得られる、アダクト体、ビュレット体及びアロファネート体が挙げられる。

低分子活性水素化合物としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４－ブタンジオール、ネネオペンチルグリコール、１，６－ヘキサメチレングリコール、１，８－オクタメチレングリコール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、メタキシリレンアルコール、１，３－ビスヒドロキシエチルベンゼン、１，４－ビスヒドロキシエチルベンゼン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセロール、ペンタエリスリトール、エリスリトール、ソルビトール、エチレンジアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン及びメタキシリレンジアミンが挙げられる。高分子活性水素化合物としては、例えば、ポリエステル、ポリエーテルポリオール及びポリアミドが挙げられる。

接着剤層の厚さは、接着剤層の接着性及び積層体の加工適性という観点から、好ましくは０．５μｍ以上６μｍ以下、より好ましくは０．８μｍ以上５μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以上４．５μｍ以下である。接着剤層の厚さは、無溶剤型の接着剤により構成することにより、例えば２μｍ以下とすることができ、一実施形態において、０．５μｍ以上２μｍ以下である。

接着剤を塗布する方法としては、例えば、ダイレクトグラビアロールコート法、グラビアロールコート法、キスコート法、リバースロールコート法、フォンテン法及びトランスファーロールコート法などの方法により、基材１０等の表面に接着剤を塗布及び乾燥することにより形成できる。

［印刷層］
本開示の積層体は、一実施形態において、上述した基材１０上に印刷層をさらに備えてもよい。印刷層は、例えば、多層基材１０における第１の層又は第５の層に形成される。基材に画像を印刷する際には、通常、前処理として、コロナ放電処理などの表面処理が基材に対してなされる。本開示においては、一実施形態において、上記したように多層基材１０の第１の層又は第５の層が中密度ポリエチレンを含有するため、高密度ポリエチレンのみを含有する層に比べて、表面処理に対する耐久性が高い傾向にある。このため、中密度ポリエチレンを含有する層は、表面処理後の印刷時におけるインキ密着性に優れる。また、中密度ポリエチレンを含有する層は、印刷時及びヒートシール時に必要な耐熱性も有する。

本開示の積層体は、一実施形態において、画像の経時的な劣化を抑制できることから、基材１０におけるヒートシール層２０側の面上に印刷層を備えることが好ましい。

印刷層は、例えば、画像を含む。画像としては、例えば、文字、図形、記号及びこれらの組合せが挙げられる。印刷層の形成方法としては、例えば、グラビア印刷法、オフセット印刷法及びフレキソ印刷法が挙げられる。一実施形態において、環境負荷低減という観点から、フレキソ印刷法が好ましい。また、環境負荷低減という観点から、バイオマス由来のインキを用いて基材の表面に印刷層を形成してもよい。

［積層体の用途］
本開示の積層体は、包装材料用途に好適に使用できる。
包装材料は、包装容器を作製するために使用される。包装容器は、本開示の積層体を備える。本開示の積層体を一部または全部に使用することで包装容器を作製できる。本開示の積層体を用いることで、低温シール性及び引き裂き性に優れる包装容器とすることができる。

また、一実施形態において、本開示の積層体は、必要に応じて印刷層が形成された上記多層基材と、ポリエチレンにより構成されたヒートシール層とのみからなる。これにより、本開示の積層体を使用した包装容器は、各樹脂層が同一材料であるポリエチレンにより構成されることから、リサイクル性を特に向上できる。

図８は、本開示の包装容器の一例であるスタンディングパウチの一実施形態を示す概略図である。図８に示すように、スタンディングパウチ４０は、胴部４１と、底部４２とを備える。胴部４１は、２枚の側面シート４３から構成され、底部４２は、底面シート４４から構成されている。スタンディングパウチ４０において、側面シート４３には、本開示による積層体１を使用する。従って、スタンディングパウチ４０は、側面シート４３を構成する積層体１が備えるヒートシール層２０の第１の層２１が最内層となるように製袋される。なお、スタンディングパウチ４０は、側面シート４３と底面シート４４とが同一部材で構成されても、別部材で構成されてもよい。本開示においては、側面シート４３及び底面シート４４の両方に本開示の積層体を使用する場合は、引き裂き性を考慮すると、側面シート４３に使用する積層体は、底面シート４４に使用する積層体よりも厚さが小さいことが好ましい。
なお、図８において、ハッチング部は、ヒートシール箇所である。底面シートが側面シートの形状を保持することにより、パウチに自立性が付与され、スタンディング形式のパウチとすることができる。側面シートと底面シートとによって囲まれる領域内に、内容物を収容するための収容空間が形成される。

一実施形態において、側面シート４３は、本開示の積層体１を２枚準備し、これらをヒートシール層２０同士が向かい合うようにして重ね合わせ、両側の側縁部をヒートシールして製袋することにより形成できる。

他の実施形態において、側面シートは、本開示の積層体を２枚準備し、これらをヒートシール層同士が向かい合うようにして重ね合わせ、重ね合わせた積層体の両側の側縁部における積層体間に、ヒートシール層が外側となるようにＶ字状に折った積層体２枚をそれぞれ挿入し、ヒートシールすることにより形成できる。このような作製方法によれば、図９に示すような側部ガセット４１ａ付きの胴部４１を有するスタンディングパウチ４０が得られる。

また、スタンディングパウチの他の実施形態として、内容物が、液体や粘調体や粉末である場合は、図１０に示すように、注出用ノズル部４５を備えるスタンディングパウチであってもよい。また、開封容易性の観点から、図１０に示されるような、スタンディングパウチ４０が内側に湾曲した湾曲部４６を備えていてもよい。さらに、レーザー光線などにより形成される切り取り部４７を備えていてもよい。

本開示の積層体を用いた包装容器の一例としてスタンディングパウチを例示して説明したが、包装容器は、スタンディングパウチ以外の包装袋であってもよく、側面シール型、二方シール型、三方シール型、四方シール型、封筒貼りシール型、合掌貼りシール型（ピローシール型）、ひだ付シール型、平底シール型、角底シール型及びガゼット型などの種々の形態の包装袋が挙げられる。

本開示は、例えば以下の［１］～［１５］に関する。
［１］基材とヒートシール層とを備える積層体であって、基材は、延伸処理されてなるポリエチレン多層基材であり、ヒートシール層は、第１の層と、第２の層とを少なくとも備え、第１の層が、エチレン－α－オレフィン共重合体を含有し、第１の層の融点が、１１２℃以下であり、第２の層が、ポリエチレンを含有し、第２の層の融点が、１１４℃以上であり、積層体の一方側の表層が、ヒートシール層の第１の層であり、基材とヒートシール層とが接着剤層を介して積層されており、接着剤層が、無溶剤型接着剤からなる、積層体。
［２］ヒートシール層の第１の層の密度が、０．９１５ｇ／ｃｍ^３以下である、上記［１］に記載の積層体。
［３］ヒートシール層の第２の層の密度が、０．９１７ｇ／ｃｍ^３以上である、上記［１］又は［２］に記載の積層体。
［４］エチレン－αオレフィン共重合体の含有量が、ヒートシール層の全体に対して、５０質量％以上９０質量％以下である、上記［１］～［３］のいずれかに記載の積層体。
［５］ポリエチレン多層基材が、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する第１の層と、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第２の層と、直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第３の層と、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第４の層と、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する第５の層とを、厚さ方向にこの順に備える、上記［１］～［４］のいずれかに記載の積層体。
［６］基材の第１の層及び第５の層における、中密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンとの質量比（中密度ポリエチレン／高密度ポリエチレン）が、それぞれ独立に、１．１以上５以下であり、基材の第２の層及び第４の層における、中密度ポリエチレンと直鎖状低密度ポリエチレンとの質量比（中密度ポリエチレン／直鎖状低密度ポリエチレン）が、それぞれ独立に、０．２５以上４以下である、上記［５］に記載の積層体。
［７］基材の第１の層における中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンの合計含有割合が、８０質量％以上であり、基材の第２の層における中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンの合計含有割合が、８０質量％以上であり、基材の第３の層における直鎖状低密度ポリエチレンの含有割合が、８０質量％以上であり、基材の第４の層における中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンの合計含有割合が、８０質量％以上であり、基材の第５の層における中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンの合計含有割合が、８０質量％以上である、上記［５］又は［６］に記載の積層体。
［８］基材における、第１～第５の層から選ばれる任意の互いに隣接する層を層（１）及び層（２）と記載する場合に、層（１）を構成するポリエチレンの密度と、層（２）を構成するポリエチレンの密度との差の絶対値が、０．０３０ｇ／ｃｍ^３以下である、上記［５］～［７］のいずれかに記載の積層体。
［９］基材の少なくとも一方の面に印刷層を備え、基材の印刷層側の面が、ヒートシール層の第２の層側の面と、接着剤層を介して積層されている、上記［１］～［８］のいずれかに記載の積層体。
［１０］積層体における残留溶剤量が、６ｍｇ／ｍ²以下である、上記［１］～［９］のいずれかに記載の積層体。
［１１］無溶剤型接着剤が、主剤と硬化剤とを有する２液硬化型接着剤であり、主剤に含まれる重合体成分の重量平均分子量（Ｍｗ）が、８００以上１０，０００以下である、上記［１］～［１０］のいずれかに記載の積層体。
［１２］無溶剤型接着剤が、主剤と硬化剤とを有する２液硬化型接着剤であり、主剤に含まれる重合体成分の多分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）が、２．８以下である、上記［１］～［１１］のいずれかに記載の積層体。
［１３］接着剤層の厚さが、０．５μｍ以上２μｍ以下である、上記［１］～［１２］のいずれかに記載の積層体。
［１４］上記［１］～［１３］のいずれかに記載の積層体を備える、包装容器。
［１５］スタンディングパウチである、上記［１４］に記載の包装容器。

本開示の積層体について実施例を元にさらに具体的に説明するが、本開示の積層体は実施例によって限定されるものではない。以下、「質量部」は単に「部」と記載する。

［実施例１］
＜延伸多層基材の準備＞
以下のポリエチレンを使用した。
・中密度ポリエチレン（以下「ＭＤＰＥ」と記載する）：
商品名Ｅｌｉｔｅ５５３８Ｇ
密度：０．９４１ｇ／ｃｍ^３、融点：１２９℃、ＭＦＲ：１．３ｇ／１０分、
Ｄｏｗｃｈｅｍｉｃａｌ社製
・高密度ポリエチレン（以下「ＨＤＰＥ」と記載する）：
商品名Ｅｌｉｔｅ５９６０Ｇ
密度：０．９６０ｇ／ｃｍ^３、融点：１３４℃、ＭＦＲ：０．８ｇ／１０分、
Ｄｏｗｃｈｅｍｉｃａｌ社製
・直鎖状低密度ポリエチレン（以下「ＬＬＤＰＥ」と記載する）：
商品名Ｅｌｉｔｅ５４００Ｇ
密度：０．９１６ｇ／ｃｍ^３、融点：１２３℃、ＭＦＲ：１．３ｇ／１０分、
Ｄｏｗｃｈｅｍｉｃａｌ社製
・ブレンドポリエチレンＡ
７０部のＭＤＰＥと、３０部のＬＬＤＰＥとを混合して、平均密度０．９３４ｇ／ｃｍ^３のブレンドポリエチレンＡ（以下「ブレンドＰＥ（Ａ）」と記載する）を得た。・ブレンドポリエチレンＢ
７０部のＭＤＰＥと、３０部のＨＤＰＥとを混合して、平均密度０．９４７ｇ／ｃｍ^３のブレンドポリエチレンＢ（以下「ブレンドＰＥ（Ｂ）」と記載する）を得た。

ＬＬＤＰＥ、ブレンドＰＥ（Ａ）及びブレンドＰＥ（Ｂ）を、インフレーション成形法により、ブレンドＰＥ（Ｂ）層（１５μｍ）／ブレンドＰＥ（Ａ）層（２２．５μｍ）／ＬＬＤＰＥ層（５０μｍ）／ブレンドＰＥ（Ａ）層（２２．５μｍ）／ブレンドＰＥ（Ｂ）層（１５μｍ）の層厚さ比で５層共押出しを行いチューブ状に製膜し、総厚さ１２５μｍのポリエチレンフィルムを得て、チューブ状のフィルムをニップ箇所で折りたたみ、２枚重ねにした。括弧内の数値は層の厚さを示す。
上記で作製したポリエチレンフィルムを長手方向（ＭＤ）に５倍の延伸倍率で延伸し、さらに、片方の面のブレンドＰＥ（Ｃ）層（表面層）にコロナ放電処理を行った後、端部をスリットし、２枚に分けて、厚さ２５μｍの延伸多層基材を得た。

＜ヒートシール層用フィルムの準備＞
以下のポリエチレンを使用した。
・エチレン－αオレフィン共重合体（以下、「共重合体Ａ」と記載する）：
エチレンとＣ８オレフィンとの共重合体、密度：０．９０２ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：１．０ｇ／１０ｍｉｎ、重合触媒：メタロセン触媒
・エチレン－αオレフィン共重合体（以下、「共重合体Ｂ」と記載する）：
エチレンとＣ８オレフィンとの共重合体、密度：０．９１８ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：０．８ｇ／１０ｍｉｎ、重合触媒：メタロセン触媒
・エチレン－αオレフィン共重合体（以下、「共重合体Ｃ」と記載する）：
エチレンとＣ８オレフィンとの共重合体、密度：０．９４１ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：１．３ｇ／１０ｍｉｎ、重合触媒：メタロセン触媒
・高圧法低密度ポリエチレン（以下、「ＬＤＰＥ」と記載する）：
密度：０．９１９ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：２．０ｇ／１０ｍｉｎ
・スリップ剤マスターバッチ（以下、「スリップ剤ＭＢ」と記載する）：
ベース材料：ポリエチレン、スリップ剤：エルカ酸アミド、スリップ剤の含有量：２．０質量％、密度：０．９２１ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：５．４ｇ／１０ｍｉｎ
・アンチブロッキング剤マスターバッチ（以下、「ＡＢ剤ＭＢ」と記載する）：
ベース材料：ポリエチレン、アンチブロッキング剤：アクリル樹脂、アンチブロッキング剤の含有量：３０．０質量％、密度：０．９５９ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：２．５ｇ／１０ｍｉｎ

第１の層（シール層）として、９３質量部の共重合体Ａと、１質量部のスリップ剤ＭＢと、６質量部のＡＢ剤ＭＢとの混合物を用い、第２の層（中間層）として、６９質量部の共重合体Ｃと、３０質量部のＬＤＰＥと、１質量部のスリップ剤ＭＢとの混合物を用い、第２の層（ラミネート層）として、８９質量部の共重合体Ｂと、１０質量部のＬＤＰＥと、１質量部のスリップ剤ＭＢとの混合物を用い、第１の層（シール層）：第２の層（中間層）：第２の層（ラミネート層）の厚さ比が１：３：１となるようにして３層押出製膜により厚さ１３０μｍのヒートシールフィルムを得た。

得られたヒートシールフィルムにおける各層の融点を、示差走査熱量計を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２に準拠して求めた。示差走査熱量計としては、（株）日立ハイテクサイエンス社製の熱分析装置ＴＡ７０００シリーズを使用した。
具体的には、シーラントフィルムから各層の試料を採取した。約１０ｍｇの試料をアルミニウム製のセルに入れ、窒素雰囲気下において、１０℃／ｍｉｎの加熱速度で２０℃から融点より十分に高い温度（例えば、２００℃）まで昇温し、その到達温度で１０分間保持した後、１０℃／ｍｉｎの冷却速度で２０℃まで冷却した。この昇温、保持及び冷却をもう一度繰り返し、２回目の昇温の際に観測される最大吸熱ピークの融解ピーク温度を求め、これを融点とした。
その結果、第１の層の融点は９９℃、第２の層（中間層）の融点は１２２℃、第２の層（ラミネート層）の融点は１１７℃であった。

＜積層体の作製＞
上記のようにして得られた延伸多層基材の片方の面のブレンドＰＥ（Ｂ）層（表面層）にコロナ放電処理を行った。次いで、延伸多層基材のコロナ放電処理面に油性グラビアインキ（ＤＩＣグラフィックス（株）製、商品名：フィナート）を用いて、グラビア印刷法により印刷層を形成した。印刷層の厚さは１μｍとした。
ヒートシール層の第２の層の面にコロナ放電処理を行った。次いで、延伸多層基材の印刷層面と、ヒートシール層の第２の層の面とが対向するように、２液硬化型ウレタン系無溶剤型接着剤（ロックペイント社製、ＲＮ－９２０／ＨＮ－９２０）を介して両者をラミネートし、積層体を得た。接着剤層の厚さは１μｍとした。２液硬化型ウレタン系無溶剤型接着剤における主剤に含まれる重合体成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は２，０００から２，５００の範囲にあり、主剤に含まれる重合体成分の多分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．０から２．５の範囲にあった。

＜包装袋の作製＞
得られた積層体を２枚準備し、ヒートシール層の第１の層が対向するように積層体どうしを重ね合わせ、２辺をヒートシールすることで、胴部を形成し、次いで、さらにもう１枚の積層体を、ヒートシール層が外側になるようにＶ字状に折り、胴部の一端から挟み込み、ヒートシールすることにより底部を形成し、スタンディングパウチを作製した。ヒートシール条件は、温度１４０℃、圧力１ｋｇｆ／ｃｍ^２、１秒とした。

［比較例１］
ヒートシール層用フィルムとして、９３質量部の直鎖状低密度ポリエチレン（プライムポリマー社製、ＳＰ１５２０、密度：０．９１３ｇ／ｃｍ^３、融点：１１６℃）と、１質量部のスリップ剤ＭＢと、６質量部のＡＢ剤ＭＢとの混合物を用いて単層製膜したヒートシール層用フィルム（厚さは１３０μｍ）を使用した以外は実施例１と同様にして積層体を作製し、包装袋を得た。

［比較例２］
延伸多層基材とヒートシール層とを、２液硬化型ウレタン系溶剤型接着剤（ロックペイント社製、Ｒｕ－７７Ｔ／Ｈ－７）を用いてドライラミネートした以外は実施例１と同様にして積層体を作製し、包装袋を得た。

［比較例３］
延伸多層基材とヒートシール層とを、２液硬化型ウレタン系溶剤型接着剤（ロックペイント社製、Ｒｕ－７７Ｔ／Ｈ－７）を用いてドライラミネートした以外は比較例１と同様にして積層体を作製し、包装袋を得た。

＜ヒートシール強度＞
得られた包装袋のヒートシール部分について、ＪＩＳ－Ｚ－１７０７準拠して剥離強度を測定した。測定機は、テンシロン万能材料試験機 ＲＴＣ－１５３０を用い、３００ｍｍ／ｍｉｎの測定条件にて１５ｍｍ幅の剥離強度を測定した。５個の試験片について測定を行い、平均値をヒートシール強度とした。

＜引き裂き強度＞
実施例及び比較例で使用した各積層体を１６枚積層した試験片を作製し、引き裂き強度を、ＪＩＳ Ｋ７１２８－２：１９９８のエルメンドルフ引裂法に準拠して測定した。測定器は、テスター産業（株）製のエルメンドルフ引裂度試験機 ＩＭ－７０１を使用した。５個の試験片について測定を行い、平均値を引き裂き強度とした。

＜残留溶剤の確認＞
ガスクロマトグラフィーにて、積層体に含まれるトルエン、酢酸エチル、イソプロピルアルコール、メタノール及びメチルエチルケトンの合計量（ｍｇ／ｍ²）を測定した。具体的には、残留溶剤量は、積層体から１０ｃｍ四方のサンプルを切り出し、該サンプルについて、（株）島津製作所製のガスクロマトグラフＧＣ－２０１４を用いて、検量線法により測定した。

＜落下試験＞
各スタンディングパウチに水４００ｇを入れて、高さ１ｍより水平５回、垂直５回落下させ、破袋の有無を確認した。

＜耐圧試験＞
各スタンディングパウチに水４００ｇを入れて、１００ｋｇｆ×１分の荷重をかけ、破袋の有無を確認した。

＜突刺強度＞
食品衛生法における「食品、添加物等の規格基準 第３：器具及び容器包装」（昭和５７年厚生省告示第２０号）の「２．強度等試験法」に準拠して、突刺強度を測定した。φ１．０ｍｍ×０．５ｍｍＲの針を用い、突刺し速度５０ｍｍ／ｍｉｎで積層体に突き刺し、針が積層体を貫通する際の強度を測定した。測定値を積層体の厚さで割り、厚さ１μｍあたりの突刺強度［Ｎ／μｍ］を算出した。延伸多層基材側からの突き刺と、ヒートシール層側からの突き刺の２種を行い、それぞれ５回で測定し平均値を算出した。

１ ：積層体
１０：基材
２０：ヒートシール層
３０：接着剤層
４０：包装容器（スタンディングパウチ）
４１：胴部（側面シート）
４２：底部（底面シート）
４１ａ：側部ガセット

Claims (15)

1. 基材とヒートシール層とを備える積層体であって、
   前記基材は、延伸処理されてなるポリエチレン多層基材であり、
   前記ヒートシール層は、
   第１の層と、第２の層とを少なくとも備え、
   前記第１の層が、エチレン－α－オレフィン共重合体を含有し、
   前記第１の層の融点が、１１２℃以下であり、
   前記第２の層が、ポリエチレンを含有し、
   前記第２の層の融点が、１１４℃以上であり、
   前記積層体の一方側の表層が、前記ヒートシール層の第１の層であり、
   前記基材と前記ヒートシール層とが接着剤層を介して積層されており、
   前記接着剤層が、無溶剤型接着剤からなる、
   積層体。
2. 前記ヒートシール層の第１の層の密度が、０．９１５ｇ／ｃｍ^３以下である、請求項１に記載の積層体。
3. 前記ヒートシール層の第２の層の密度が、０．９１７ｇ／ｃｍ^３以上である、請求項１又は２に記載の積層体。
4. エチレン－αオレフィン共重合体の含有量が、前記ヒートシール層の全体に対して、５０質量％以上９０質量％以下である、請求項１～３のいずれか一項に記載の積層体。
5. 前記ポリエチレン多層基材が、
   中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する第１の層と、
   中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第２の層と、
   直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第３の層と、
   中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第４の層と、
   中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する第５の層と
   を、厚さ方向にこの順に備える、
   請求項１～４のいずれか一項に記載の積層体。
6. 前記基材の第１の層及び第５の層における、中密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンとの質量比（中密度ポリエチレン／高密度ポリエチレン）が、それぞれ独立に、１．１以上５以下であり、
   前記基材の第２の層及び第４の層における、中密度ポリエチレンと直鎖状低密度ポリエチレンとの質量比（中密度ポリエチレン／直鎖状低密度ポリエチレン）が、それぞれ独立に、０．２５以上４以下である、
   請求項５に記載の積層体。
7. 前記基材の第１の層における中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンの合計含有割合が、８０質量％以上であり、
   前記基材の第２の層における中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンの合計含有割合が、８０質量％以上であり、
   前記基材の第３の層における直鎖状低密度ポリエチレンの含有割合が、８０質量％以上であり、
   前記基材の第４の層における中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンの合計含有割合が、８０質量％以上であり、
   前記基材の第５の層における中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンの合計含有割合が、８０質量％以上である、
   請求項５又は６に記載の積層体。
8. 前記基材における、第１～第５の層から選ばれる任意の互いに隣接する層を層（１）及び層（２）と記載する場合に、前記層（１）を構成するポリエチレンの密度と、前記層（２）を構成するポリエチレンの密度との差の絶対値が、０．０３０ｇ／ｃｍ^３以下である、請求項５～７のいずれか一項に記載の積層体。
9. 前記基材の少なくとも一方の面に印刷層を備え、前記基材の印刷層側の面が、前記ヒートシール層の第２の層側の面と、接着剤層を介して積層されている、請求項１～８のいずれか一項に記載の積層体。
10. 前記積層体における残留溶剤量が、６ｍｇ／ｍ²以下である、請求項１～９のいずれか一項に記載の積層体。
11. 前記無溶剤型接着剤が、主剤と硬化剤とを有する２液硬化型接着剤であり、前記主剤に含まれる重合体成分の重量平均分子量（Ｍｗ）が、８００以上１０，０００以下である、請求項１～１０のいずれか一項に記載の積層体。
12. 前記無溶剤型接着剤が、主剤と硬化剤とを有する２液硬化型接着剤であり、前記主剤に含まれる重合体成分の多分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）が、２．８以下である、請求項１～１１のいずれか一項に記載の積層体。
13. 前記接着剤層の厚さが、０．５μｍ以上２μｍ以下である、請求項１～１２のいずれか一項に記載の積層体。
14. 請求項１～１３のいずれか一項に記載の積層体を備える、包装容器。
15. スタンディングパウチである、請求項１４に記載の包装容器。

Images