JP2023039371A - Inspection jig - Google Patents

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憲宏 太田
Norihiro Ota
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Abstract

To provide an inspection jig that includes contact terminals and a plurality of plates through which the contact terminals penetrate, and even when an inspection target-side plate is affected by heat in an inspection environment and deformed, can ensure accuracy of positions of the contact terminals.SOLUTION: An inspection jig 1 comprises: probes 21; a plate 11b that has through holes 12b; an inspection target-side plate 11a that has through holes 12a and is located on an inspection target side with respect to the plate 11b; and three pin members 13a, 13b, 13c that determine a position of the inspection target-side plate 11a. The inspection target-side plate 11a has three positioning holes 14a, 14b, 14c through which the three pin members 13a, 13b, 13c penetrate, respectively, and are long in one direction in plan view of the inspection target-side plate 11a. In the plan view, axis lines X1, X3 extending in a longitudinal direction in the two positioning holes 14a, 14c intersect with each other.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、検査治具に関する。 The present invention relates to an inspection jig.

検査対象の検査点に対して電気的信号を授受する棒状の接触端子を備えた検査治具が知れている。このような検査治具として、例えば、特許文献１に開示されているように、複数の接触端子と、前記複数の接触端子を支持する支持部材とを備える検査治具が知られている。 2. Description of the Related Art There is known an inspection jig provided with rod-shaped contact terminals for transmitting and receiving electrical signals to and from inspection points to be inspected. As such an inspection jig, for example, an inspection jig including a plurality of contact terminals and a support member for supporting the plurality of contact terminals is known, as disclosed in Patent Document 1.

前記特許文献１の検査治具では、前記支持部材は、複数の板状の支持プレートが積層されることにより構成されている。前記複数の支持プレートのうち半導体ウェハ側に位置する支持プレートには、複数の支持孔が形成されている。前記複数の支持孔内には、それぞれ、前記接触端子が支持されている。前記接触端子における第一突出部の端部は、前記支持孔から前記支持部材の外方に突出している。 In the inspection jig of Patent Document 1, the support member is configured by stacking a plurality of plate-like support plates. A plurality of support holes are formed in the support plate positioned on the semiconductor wafer side among the plurality of support plates. The contact terminals are supported in the plurality of support holes, respectively. The end of the first projecting portion of the contact terminal protrudes from the support hole to the outside of the support member.

国際公開２０２０／１４５０７３号WO2020/145073

ところで、上述の特許文献１に開示されるような検査治具では、検査対象に対する前記接触端子の位置決め精度が、前記検査対象に対する検査精度に大きく影響する。すなわち、前記検査治具において、前記接触端子の位置がずれると、前記検査対象の検査結果が変わる可能性及び検査自体を行うことができなくなる可能性がある。 By the way, in the inspection jig disclosed in the above-mentioned Patent Document 1, the positioning accuracy of the contact terminals with respect to the inspection object greatly affects the inspection accuracy with respect to the inspection object. That is, in the inspection jig, if the contact terminals are misaligned, there is a possibility that the inspection result of the inspection object will be changed and that the inspection itself will not be possible.

特に検査対象を高温環境下にて検査する場合は、接触端子の位置決め精度が重要である。この場合には、前記検査治具において前記検査対象側に位置する検査対象側プレートが熱によって変形を生じやすくなる。前記検査対象側プレートが変形を生じると、前記接触端子の位置に影響を与える可能性が高い。そのため、前記検査治具において、前記検査対象側プレートが熱による変形等の影響を受けても、前記接触端子の位置精度を確保できる構成が望まれている。 In particular, when inspecting an object to be inspected in a high-temperature environment, the positioning accuracy of the contact terminals is important. In this case, the inspection object side plate positioned on the inspection object side in the inspection jig is likely to be deformed by heat. If the inspection object side plate is deformed, there is a high possibility that the positions of the contact terminals are affected. Therefore, in the inspection jig, there is a demand for a configuration that can ensure the positional accuracy of the contact terminals even if the inspection object side plate is affected by heat deformation or the like.

本発明の目的は、接触端子と該接触端子が貫通する複数のプレートとを備えた検査治具において、検査環境下における熱の影響を受けて検査対象側プレートが変形した場合でも、前記接触端子の位置精度を確保可能な構成を提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an inspection jig having contact terminals and a plurality of plates through which the contact terminals penetrate, even if the inspection object side plate is deformed due to the influence of heat in the inspection environment, the contact terminals To provide a configuration capable of ensuring the positional accuracy of

本発明の一実施形態に係る検査治具は、検査対象の検査点に対して電気的信号を授受するための棒状の接触端子と、前記接触端子の一部が内部に位置する第一貫通孔を有するプレートと、前記接触端子の一部が内部に位置する第二貫通孔を有し、前記プレートに対して前記検査対象側に位置する検査対象側プレートと、前記プレートに対して前記検査対象側プレートの位置決めを行うための少なくとも３つのピン部材と、を備える。前記検査対象側プレートは、前記少なくとも３つのピン部材がそれぞれ貫通し且つ前記検査対象側プレートの平面視で一方向に長い３つの長孔を有する。前記検査対象側プレートの平面視で、前記少なくとも３つの長孔のうち少なくとも２つの長孔において長手方向に延びる軸線は、交差している。 An inspection jig according to an embodiment of the present invention includes a rod-shaped contact terminal for transmitting and receiving an electric signal to an inspection point to be inspected, and a first through hole in which a part of the contact terminal is located. a plate having a second through hole in which a part of the contact terminal is located, and a plate located on the side of the object to be inspected with respect to the plate; and the object to be inspected with respect to the plate and at least three pin members for positioning the side plates. The inspection object side plate has three elongated holes through which the at least three pin members respectively penetrate and which are elongated in one direction in a plan view of the inspection object side plate. In a plan view of the inspection target side plate, axes extending in the longitudinal direction of at least two elongated holes among the at least three elongated holes intersect.

本発明の一実施形態に係る検査治具によれば、接触端子と該接触端子が貫通する複数のプレートとを備えた検査治具において、検査環境下における熱の影響を受けて検査対象側プレートが変形した場合でも、前記接触端子の位置精度を確保可能な構成を実現することができる。 According to the inspection jig according to one embodiment of the present invention, in the inspection jig provided with the contact terminals and the plurality of plates through which the contact terminals penetrate, the plate on the inspection object side is affected by the heat in the inspection environment. It is possible to realize a configuration capable of ensuring the positional accuracy of the contact terminals even when the contact terminals are deformed.

図１は、実施形態１に係るプローブを備えた半導体検査装置の概略構成を示す概念図である。FIG. 1 is a conceptual diagram showing a schematic configuration of a semiconductor inspection apparatus provided with probes according to the first embodiment. 図２は、検査治具の概略構成を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of an inspection jig. 図３は、検査治具における検査対象側プレートの概略構成を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a schematic configuration of an inspection object side plate in the inspection jig. 図４は、図３におけるＩＶ－ＩＶ線断面の一部を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a part of the IV-IV line cross section in FIG. 図５は、実施形態２に係る検査治具の概略構成示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of an inspection jig according to Embodiment 2. FIG. 図６は、その他の実施形態に係る検査治具の図３相当図である。FIG. 6 is a view corresponding to FIG. 3 of an inspection jig according to another embodiment. 図７は、その他の実施形態に係る検査治具の図３相当図である。FIG. 7 is a view corresponding to FIG. 3 of an inspection jig according to another embodiment. 図８は、その他の実施形態に係る検査治具の図３相当図である。FIG. 8 is a view corresponding to FIG. 3 of an inspection jig according to another embodiment. 図９は、その他の実施形態に係る検査治具の図３相当図である。FIG. 9 is a view corresponding to FIG. 3 of an inspection jig according to another embodiment. 図１０は、その他の実施形態に係る検査治具の図３相当図である。FIG. 10 is a view equivalent to FIG. 3 of an inspection jig according to another embodiment. 図１１は、その他の実施形態に係る検査治具の図３相当図である。FIG. 11 is a view corresponding to FIG. 3 of an inspection jig according to another embodiment. 図１２は、その他の実施形態に係る検査治具の図３相当図である。FIG. 12 is a view corresponding to FIG. 3 of an inspection jig according to another embodiment.

以下、図面を参照し、本発明の実施の形態を詳しく説明する。なお、図中の同一または相当部分については同一の符号を付してその説明は繰り返さない。また、各図中の構成部材の寸法は、実際の構成部材の寸法及び各構成部材の寸法比率等を忠実に表したものではない。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The same or corresponding parts in the drawings are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will not be repeated. Also, the dimensions of the constituent members in each drawing do not faithfully represent the actual dimensions of the constituent members, the dimensional ratios of the respective constituent members, and the like.

本発明に係る検査治具は、検査対象にプローブを当接させて電流を流すことにより、検査対象の電気的検査を行う電気検査装置に用いることができる。以下で説明する実施形態１では、検査対象としての半導体ウェハの電気的検査を行う半導体検査装置を例に挙げて説明する。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The inspection jig according to the present invention can be used in an electrical inspection apparatus that electrically inspects an object to be inspected by bringing a probe into contact with the object to be inspected and applying an electric current. In the first embodiment described below, a semiconductor inspection apparatus for electrically inspecting a semiconductor wafer to be inspected will be described as an example.

＜実施形態１＞
（半導体検査装置）
図１は、本発明の実施形態に係る検査治具１を有する半導体検査装置１００の概略構成を示す斜視図である。半導体検査装置１００は、検査対象の一例である半導体ウェハＤＵＴに形成された回路を検査するための電気検査装置である。 <Embodiment 1>
(Semiconductor inspection equipment)
FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a semiconductor inspection apparatus 100 having an inspection jig 1 according to an embodiment of the present invention. A semiconductor inspection apparatus 100 is an electrical inspection apparatus for inspecting a circuit formed on a semiconductor wafer DUT, which is an example of an object to be inspected.

半導体ウェハＤＵＴでは、例えばシリコンなどの半導体基板に、複数の半導体チップに対応する回路が形成されている。なお、前記検査対象は、例えば、半導体チップ、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）、半導体素子（ＩＣ：Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の電子部品である。 In the semiconductor wafer DUT, circuits corresponding to a plurality of semiconductor chips are formed on a semiconductor substrate such as silicon. The inspection target is, for example, an electronic component such as a semiconductor chip, a CSP (Chip size package), or a semiconductor element (IC: Integrated Circuit).

図１に示す半導体検査装置１００は、検査装置本体２と、検査治具１とを備えている。 A semiconductor inspection apparatus 100 shown in FIG. 1 includes an inspection apparatus main body 2 and an inspection jig 1 .

検査装置本体２は、検査治具１を除く半導体検査装置１００の本体部分である。半導体検査装置１００は、半導体ウェハＤＵＴに対応して構成された検査治具１が検査装置本体２に取り付けられることにより、半導体ウェハＤＵＴを検査可能となる。検査装置本体２は、試料台１０６を備えている。 The inspection apparatus main body 2 is the main body portion of the semiconductor inspection apparatus 100 excluding the inspection jig 1 . The semiconductor inspection apparatus 100 can inspect the semiconductor wafer DUT by attaching the inspection jig 1 configured to correspond to the semiconductor wafer DUT to the inspection apparatus main body 2 . The inspection device main body 2 has a sample table 106 .

試料台１０６は、上面に、半導体ウェハＤＵＴが搭載される載置部１０６ａを有する。試料台１０６は、検査対象の半導体ウェハＤＵＴを所定位置に固定可能である。載置部１０６ａは、昇降可能である。具体的には、載置部１０６ａは、試料台１０６内に収容された半導体ウェハＤＵＴを検査位置に上昇可能であり、検査済みの半導体ウェハＤＵＴを試料台１０６内に格納可能である。また、載置部１０６ａは、例えば半導体ウェハＤＵＴを回転させて、オリエンテーション・フラットを所定の方向に向けることができる。 The sample table 106 has a mounting portion 106a on which the semiconductor wafer DUT is mounted on its upper surface. The sample table 106 can fix the semiconductor wafer DUT to be inspected at a predetermined position. The mounting portion 106a can be raised and lowered. Specifically, the mounting section 106 a can raise the semiconductor wafer DUT accommodated in the sample stage 106 to the inspection position, and store the inspected semiconductor wafer DUT in the sample stage 106 . Further, the mounting section 106a can rotate the semiconductor wafer DUT, for example, to orient the orientation flat in a predetermined direction.

半導体検査装置１００は、図示しないロボットアーム等の搬送機構を備えている。半導体検査装置１００は、前記搬送機構によって、半導体ウェハＤＵＴを載置部１０６ａ上に載置したり、検査済みの半導体ウェハＤＵＴを載置部１０６ａから搬出したりすることができる。 The semiconductor inspection apparatus 100 includes a transfer mechanism such as a robot arm (not shown). The semiconductor inspection apparatus 100 can place the semiconductor wafer DUT on the mounting portion 106a and unload the inspected semiconductor wafer DUT from the mounting portion 106a by the transport mechanism.

また、検査装置本体２は、検査処理部１０８を備えている。 The inspection apparatus main body 2 also includes an inspection processing section 108 .

検査処理部１０８は、特に図示しないが、例えば、電源回路、電圧形、電流計及びマイクロコンピュータ等を有する。検査処理部１０８は、図示しない駆動機構を制御することにより検査治具１を移動させて位置決めし、半導体ウェハＤＵＴの各検査点に、各プローブ２１を接触させる。これにより、各検査点と検査治具１とが電気的に接続される。 Although not shown, the inspection processing unit 108 has, for example, a power supply circuit, a voltage source, an ammeter, a microcomputer, and the like. The inspection processing unit 108 moves and positions the inspection jig 1 by controlling a driving mechanism (not shown), and brings each probe 21 into contact with each inspection point of the semiconductor wafer DUT. Thereby, each inspection point and the inspection jig 1 are electrically connected.

検査処理部１０８は、上述の状態で検査治具１の各プローブ２１を介して半導体ウェハＤＵＴの各検査点に、検査用の交流の電流または電圧を供給し、各プローブ２１から得られた電圧信号または電流信号に基づいて、例えば回路パターンの断線及び短絡等の半導体ウェハＤＵＴの検査を実行する。検査処理部１０８は、交流の電流または電圧を各検査点に供給することによって、各プローブ２１から得られた電圧信号または電流信号に基づいて、検査対象のインピーダンスを測定してもよい。 The inspection processing unit 108 supplies alternating current or voltage for inspection to each inspection point of the semiconductor wafer DUT via each probe 21 of the inspection jig 1 in the above-described state, and the voltage obtained from each probe 21 is Based on the signals or current signals, inspections of the semiconductor wafer DUT, such as breaks and shorts in circuit patterns, are performed. The inspection processing unit 108 may measure the impedance of the inspection target based on the voltage signal or current signal obtained from each probe 21 by supplying alternating current or voltage to each inspection point.

検査治具１は、半導体ウェハＤＵＴに複数のプローブ２１を接触させて検査するための治具である。検査治具１は、例えば、いわゆるプローブカードである。 The inspection jig 1 is a jig for inspecting a semiconductor wafer DUT by bringing a plurality of probes 21 into contact therewith. The inspection jig 1 is, for example, a so-called probe card.

半導体ウェハＤＵＴには、複数のチップが形成されている。各チップには、複数のパッドまたはバンプＢＰ等が形成されている。前記複数のパッドまたはバンプＢＰ等は、検査点として設定されている。検査治具１は、半導体ウェハＤＵＴに形成された複数のチップのうち一部の領域（例えば図１にハッチングで示す領域、以下、検査領域と称する）内の検査点に対応する複数のプローブ２１を有する。検査治具１の詳しい構成は、後述する。 A plurality of chips are formed on the semiconductor wafer DUT. A plurality of pads or bumps BP or the like are formed on each chip. The plurality of pads or bumps BP or the like are set as inspection points. The inspection jig 1 includes a plurality of probes 21 corresponding to inspection points within a partial area (for example, the hatched area in FIG. 1, hereinafter referred to as an inspection area) of a plurality of chips formed on the semiconductor wafer DUT. have A detailed configuration of the inspection jig 1 will be described later.

上述の構成を有する半導体検査装置１００は、前記検査領域内の検査点にプローブ２１を接触させて当該検査領域内の検査が終了すると、載置部１０６ａによって半導体ウェハＤＵＴを下降させ、試料台１０６によって半導体ウェハＤＵＴを平行移動させて検査領域を移動させる。その後、半導体検査装置１００は、載置部１０６ａによって半導体ウェハＤＵＴを上昇させて、新たな検査領域にプローブ２１を接触させることにより、前記新たな検査領域内の検査を行う。このように、半導体ウェハＤＵＴにおける検査領域を順次移動させつつ検査を行うことにより、半導体ウェハＤＵＴ全体の検査を行うことができる。 In the semiconductor inspection apparatus 100 having the above-described configuration, when the probes 21 are brought into contact with the inspection points in the inspection area and the inspection in the inspection area is completed, the semiconductor wafer DUT is lowered by the mounting portion 106a, and the sample table 106 is lowered. to move the semiconductor wafer DUT in parallel to move the inspection area. After that, the semiconductor inspection apparatus 100 raises the semiconductor wafer DUT by the mounting portion 106a and brings the probes 21 into contact with the new inspection area, thereby inspecting the new inspection area. In this manner, the entire semiconductor wafer DUT can be inspected by sequentially moving the inspection area of the semiconductor wafer DUT.

なお、図１は、半導体検査装置１００の構成の一例を、発明の理解を容易にする観点から、概略的及び概念的に示した説明図である。図１では、プローブ２１の本数、密度及び配置、検査装置本体２及び試料台１０６の各部の形状、大きさの比率等についても、簡略化及び概念化して記載している。図１では、例えば、プローブ２１の配置の理解を容易にする観点で、一般的な半導体検査装置よりも検査領域を大きく強調して記載している。よって、前記検査領域は、図１に示す領域よりも小さくてもよいし、図１に示す領域よりも大きくてもよい。 FIG. 1 is an explanatory diagram schematically and conceptually showing an example of the configuration of the semiconductor inspection apparatus 100 from the viewpoint of facilitating the understanding of the invention. In FIG. 1, the number, density and arrangement of the probes 21, the shape of each part of the inspection apparatus main body 2 and the sample table 106, the size ratio, etc. are also illustrated in a simplified and conceptualized manner. In FIG. 1, for example, from the viewpoint of facilitating understanding of the arrangement of the probes 21, the inspection area is emphasized more than a general semiconductor inspection apparatus. Therefore, the inspection area may be smaller than the area shown in FIG. 1 or larger than the area shown in FIG.

（検査治具）
図２は、検査治具１の概略構成を示す断面図である。なお、図２に示す構成は実施形態１の検査治具１の一例であり、検査治具１の構成は、図２に示す構成に限定されない。 (Inspection jig)
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the inspection jig 1. As shown in FIG. The configuration shown in FIG. 2 is an example of the inspection jig 1 of Embodiment 1, and the configuration of the inspection jig 1 is not limited to the configuration shown in FIG.

検査治具１は、ピッチ変換ブロック１３５と、複数のプローブ２１（接触端子）と、複数のプローブ２１を、先端部２１ａを半導体ウェハＤＵＴへ向けた状態で保持する貫通部材１１とを有する。 The inspection jig 1 has a pitch conversion block 135, a plurality of probes 21 (contact terminals), and a penetrating member 11 that holds the plurality of probes 21 with their tips 21a directed toward the semiconductor wafer DUT.

ピッチ変換ブロック１３５は、比較的狭い間隔で配列された検査点のピッチを、標準的な間隔で配列された装置側電極（図示省略）のピッチに変換する。ピッチ変換ブロックは、スペーストランスフォーマと称される場合もある。 The pitch conversion block 135 converts the pitch of inspection points arranged at relatively narrow intervals into the pitch of device-side electrodes (not shown) arranged at standard intervals. A pitch transform block is sometimes referred to as a space transformer.

ピッチ変換ブロック１３５には、配線１３４を各プローブ２１の基端部２１ｂと接触させて導通させる後述の電極１３４ａが設けられている。検査治具１は、ピッチ変換ブロック１３５側の部分が接続プレート１３７と電気的に接続される。検査処理部１０８は、接続プレート１３７及びピッチ変換ブロック１３５を介して、任意のプローブ２１に対して検査用信号を供給したり、任意のプローブ２１から信号を検出したりする。 The pitch conversion block 135 is provided with an electrode 134a, which will be described later, for bringing the wiring 134 into contact with the base end portion 21b of each probe 21 to conduct. The inspection jig 1 is electrically connected to the connection plate 137 at the pitch conversion block 135 side. The inspection processing unit 108 supplies inspection signals to arbitrary probes 21 and detects signals from arbitrary probes 21 via the connection plate 137 and the pitch conversion block 135 .

貫通部材１１は、例えば、厚み方向に積層された複数の板状のプレート１１ａ，１１ｂ,１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ，１１ｇ，１１ｈ，１１ｉを含む。以下の説明では、プレート１１ａ，１１ｂ,１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ，１１ｇ，１１ｈ，１１ｉを、プレート１１ａ～１１ｉとも称する。貫通部材１１は、複数のプレート１１ａ～１１ｉを厚み方向に貫通する貫通孔１２を有する。貫通孔１２は、プレート１１ａ～１１ｉの厚み方向に見て円形状である。 The penetrating member 11 includes, for example, a plurality of plate-like plates 11a, 11b, 11c, 11d, 11e, 11f, 11g, 11h, and 11i laminated in the thickness direction. In the following description, plates 11a, 11b, 11c, 11d, 11e, 11f, 11g, 11h and 11i are also referred to as plates 11a-11i. The penetrating member 11 has a through hole 12 penetrating through the plurality of plates 11a to 11i in the thickness direction. The through hole 12 has a circular shape when viewed in the thickness direction of the plates 11a to 11i.

プレート１１ｂ～１１ｉは、それぞれ、貫通孔１２の一部を構成する貫通孔１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ，１２ｇ，１２ｈ，１２ｉを有する。以下の説明では、貫通孔１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ，１２ｇ，１２ｈ，１２ｉを、貫通孔１２ｂ～１２ｉとも称する。貫通孔１２ｂ～１２ｉは、それぞれ、プローブ２１が貫通可能な径を有する。複数のプレート１１ａ～１１ｉのうち半導体ウェハＤＵＴ側に位置するプレート１１ａは、貫通孔１２ｂ～１２ｉよりも小さい径の貫通孔１２ａを有する。貫通孔１２ａ～１２ｉは、貫通孔１２を構成する。 Plates 11b to 11i have through holes 12b, 12c, 12d, 12e, 12f, 12g, 12h, and 12i that form part of through hole 12, respectively. In the following description, the through holes 12b, 12c, 12d, 12e, 12f, 12g, 12h and 12i are also referred to as through holes 12b to 12i. Each of the through holes 12b to 12i has a diameter through which the probe 21 can pass. Among the plurality of plates 11a to 11i, the plate 11a located on the semiconductor wafer DUT side has a through hole 12a with a smaller diameter than the through holes 12b to 12i. The through holes 12a to 12i constitute the through hole 12. As shown in FIG.

プレート１１ａ～１１ｉは、図２に示すように互い積層された状態で、図示しない支柱等によって連結されて固定されている。なお、プレートは、互いに離間させた状態で、例えば支柱等によって連結されていてもよい。貫通部材１１は、例えば、一体の部材であってもよい。この場合でも、貫通部材１１は、貫通孔１２を有する。なお、貫通部材１１における半導体ウェハＤＵＴとは反対側には、ピッチ変換ブロック１３５が取り付けられている。 The plates 11a to 11i are stacked one on top of another as shown in FIG. 2, and are connected and fixed by supports or the like (not shown). It should be noted that the plates may be connected to each other by, for example, supports while being separated from each other. Penetrating member 11 may be, for example, a unitary member. Even in this case, the penetrating member 11 has the through hole 12 . A pitch conversion block 135 is attached to the penetrating member 11 on the side opposite to the semiconductor wafer DUT.

貫通部材１１の各貫通孔１２には、プローブ２１が挿入されている。プローブ２１は、導電性を有する細長い円筒形状の筒状体２２と、導電性を有し且つ棒状の第一中心導体２３及び第二中心導体２４とを有する。プローブ２１では、筒状体２２、第一中心導体２３及び第二中心導体２４は、長手方向が一致した状態で組み立てられている。これにより、プローブ２１の長手方向は、筒状体２２、第一中心導体２３及び第二中心導体２４の長手方向と一致している。よって、プローブ２１は、前記長手方向である軸方向に細長い形状を有する。 A probe 21 is inserted into each through hole 12 of the through member 11 . The probe 21 has an elongated cylindrical body 22 having conductivity, and a first center conductor 23 and a second center conductor 24 having conductivity and having a rod shape. In the probe 21, the tubular body 22, the first center conductor 23 and the second center conductor 24 are assembled in a state in which their longitudinal directions are aligned. Thereby, the longitudinal direction of the probe 21 coincides with the longitudinal directions of the tubular body 22 , the first central conductor 23 and the second central conductor 24 . Therefore, the probe 21 has an elongated shape in the axial direction, which is the longitudinal direction.

筒状体２２は、第一ばね部２６と、第二ばね部２７と、筒部２８とを有する。第一ばね部２６は、筒状体２２の軸方向の一方側に位置する。第二ばね部２７は、筒状体２２の軸方向の他方側に位置する。筒部２８は、第一ばね部２６と第二ばね部２７との間に位置し、ばね部が形成されていない部分である。第一中心導体２３は、円柱状の部材であり、筒状体２２の第一ばね部２６の内部に一部が挿入された状態で、筒状体２２に固定されている。第二中心導体２４は、円柱状の部材であり、筒状体２２の第二ばね部２７の内部に一部が挿入された状態で、筒状体２２に固定されている。 The tubular body 22 has a first spring portion 26 , a second spring portion 27 and a tubular portion 28 . The first spring portion 26 is located on one side of the cylindrical body 22 in the axial direction. The second spring portion 27 is located on the other side of the tubular body 22 in the axial direction. The tubular portion 28 is located between the first spring portion 26 and the second spring portion 27 and is a portion where no spring portion is formed. The first center conductor 23 is a columnar member and is fixed to the tubular body 22 with a part thereof inserted into the first spring portion 26 of the tubular body 22 . The second center conductor 24 is a columnar member, and is fixed to the tubular body 22 while being partially inserted into the second spring portion 27 of the tubular body 22 .

第一ばね部２６は、第一螺旋溝２６ａを有する。第二ばね部２７は、第二螺旋溝２７ａを有する。第一螺旋溝２６ａ及び第二螺旋溝２７ａは、それぞれ、筒状体２２の外周面に沿って螺旋状に延びている。第一螺旋溝２６ａ及び第二螺旋溝２７ａは、螺旋の巻き方向が逆方向である。第一ばね部２６及び第二ばね部２７を変形させることにより、筒状体２２を、その軸方向に伸縮させることができる。 The first spring portion 26 has a first spiral groove 26a. The second spring portion 27 has a second spiral groove 27a. The first spiral groove 26 a and the second spiral groove 27 a each extend spirally along the outer peripheral surface of the tubular body 22 . The spiral winding directions of the first spiral groove 26a and the second spiral groove 27a are opposite to each other. By deforming the first spring portion 26 and the second spring portion 27, the cylindrical body 22 can be expanded and contracted in its axial direction.

第一中心導体２３は、第一本体２３ａと、鍔部２３ｂと、第一突出部２３ｃとを有する。第一本体２３ａは、筒状体２２の内方に位置する。第一本体２３ａの一部は、筒状体２２に固定されている。鍔部２３ｂ及び第一突出部２３ｃは、筒状体２２の外方に位置する。鍔部２３ｂは、プレート１１ｂの貫通孔１２ｂ内に位置する。第一突出部２３ｃは、プレート１１ａの貫通孔１２ａを貫通して、貫通部材１１の半導体ウェハＤＵＴ側に突出している。第一突出部２３ｃの先端部が、プローブ２１の先端部２１ａである。 The first center conductor 23 has a first main body 23a, a collar portion 23b, and a first projecting portion 23c. The first main body 23 a is located inside the cylindrical body 22 . A portion of the first main body 23 a is fixed to the tubular body 22 . The flange portion 23b and the first projecting portion 23c are positioned outside the tubular body 22 . The collar portion 23b is located inside the through hole 12b of the plate 11b. The first protruding portion 23c penetrates the through hole 12a of the plate 11a and protrudes from the penetrating member 11 toward the semiconductor wafer DUT. The tip of the first projecting portion 23 c is the tip 21 a of the probe 21 .

第二中心導体２４は、第二本体２４ａと、鍔部２４ｂと、第二突出部２４ｃとを有する。第二本体２４ａは、筒状体２２の内方に位置する。第二本体２４ａの一部は、筒状体２２に固定されている。鍔部２４ａ及び第二突出部２４ｃは、筒状体２２の外方に位置する。鍔部２４ａは、プレート１１ｉの貫通孔１２ｉ内に位置する。第二突出部２４ｃは、プレート１１ｉの貫通孔１２ｉを貫通して、貫通部材１１のピッチ変換ブロック１３５側に突出している。第二突出部２４ｃの先端部が、プローブ２１の基端部２１ｂである。 The second center conductor 24 has a second main body 24a, a collar portion 24b, and a second projecting portion 24c. The second main body 24 a is positioned inside the tubular body 22 . A portion of the second main body 24 a is fixed to the tubular body 22 . The flange portion 24 a and the second projecting portion 24 c are positioned outside the cylindrical body 22 . The collar portion 24a is positioned within the through hole 12i of the plate 11i. The second protruding portion 24c penetrates through the through hole 12i of the plate 11i and protrudes from the penetrating member 11 toward the pitch conversion block 135 side. A distal end portion of the second protruding portion 24 c is the proximal end portion 21 b of the probe 21 .

また、筒状体２２内に第一中心導体２３及び第二中心導体２４が挿通した状態で、第一中心導体２３及び第二中心導体２４は、軸方向に所定の間隙を有する。 In addition, when the first center conductor 23 and the second center conductor 24 are inserted into the cylindrical body 22, the first center conductor 23 and the second center conductor 24 have a predetermined gap in the axial direction.

検査治具１がピッチ変換ブロック１３５に取り付けられる前の状態では、図２に示すように、第二突出部２４ｃはプレート１１ｉから突出している。貫通部材１１がピッチ変換ブロック１３５に取り付けられると、第二突出部２４ｃの先端部、すなわちプローブ２１の基端部２１ｂが、ピッチ変換ブロック１３５の電極１３４ａに接触して、貫通部材１１の内方に押圧される。 Before the inspection jig 1 is attached to the pitch conversion block 135, as shown in FIG. 2, the second protrusion 24c protrudes from the plate 11i. When the penetrating member 11 is attached to the pitch conversion block 135, the distal end portion of the second projecting portion 24c, that is, the proximal end portion 21b of the probe 21 contacts the electrode 134a of the pitch converting block 135 and moves toward the inside of the penetrating member 11. pressed to.

この結果、筒状体２２の第一ばね部２６及び第二ばね部２７が圧縮されて弾性変形する。第二突出部２４ｃの突出部分は、第一ばね部２６及び第二ばね部２７の付勢力に抗して、貫通部材１１の内方に押し込まれる。この際、第二突出部２４ｃの先端部、すなわちプローブ２１の基端部２１ｂが、第一ばね部２６及び第二ばね部２７の付勢力によって電極１３４ａに押し付けられる。よって、プローブ２１の基端部２１ｂと電極１３４ａとが安定した導通接触状態で保持される。 As a result, the first spring portion 26 and the second spring portion 27 of the tubular body 22 are compressed and elastically deformed. The protruding portion of the second protruding portion 24 c is pushed into the penetrating member 11 against the urging forces of the first spring portion 26 and the second spring portion 27 . At this time, the distal end portion of the second protruding portion 24c, that is, the proximal end portion 21b of the probe 21 is pressed against the electrode 134a by the urging forces of the first spring portion 26 and the second spring portion 27 . Therefore, the proximal end portion 21b of the probe 21 and the electrode 134a are held in a stable conductive contact state.

検査治具１が、半導体ウェハＤＵＴに圧接されると、第一中心導体２３の第一突出部２３ｃが、半導体ウェハＤＵＴのバンプＢＰに接触して貫通部材１１の内方に押圧される。 When the inspection jig 1 is pressed against the semiconductor wafer DUT, the first protruding portions 23c of the first central conductors 23 come into contact with the bumps BP of the semiconductor wafer DUT and are pressed inward of the penetrating member 11 .

この結果、筒状体２２の第一ばね部２６及び第二ばね部２７がさらに圧縮されて弾性変形する。第一突出部２３ｃの突出部分は、第一ばね部２６及び第二ばね部２７の付勢力に抗して、貫通部材１１の内方に押し込まれる。この際、プローブ２１の先端部２１ａは、第一ばね部２６及び第二ばね部２７の付勢力によって、半導体ウェハＤＵＴのバンプＢＰに押し付けられる。よって、プローブ２１の先端部２１ａと半導体ウェハＤＵＴの検査点の一例であるバンプＢＰとが安定した導電接触状態に保持される。 As a result, the first spring portion 26 and the second spring portion 27 of the tubular body 22 are further compressed and elastically deformed. The protruding portion of the first protruding portion 23 c is pushed into the penetrating member 11 against the urging forces of the first spring portion 26 and the second spring portion 27 . At this time, the tip portion 21 a of the probe 21 is pressed against the bumps BP of the semiconductor wafer DUT by the urging forces of the first spring portion 26 and the second spring portion 27 . Therefore, the tip portion 21a of the probe 21 and the bump BP, which is an example of an inspection point of the semiconductor wafer DUT, are held in a stable conductive contact state.

貫通部材１１を構成する複数のプレート１１ａ～１１ｉのうち、半導体ウェハＤＵＴに最も近いプレート１１ａが、検査対象側プレートである。以下では、プレート１１ａを、検査対象側プレート１１ａとも称する。検査対象側プレート１１ａの貫通孔１２ａが、第二貫通孔である。 Among the plurality of plates 11a to 11i forming the penetrating member 11, the plate 11a closest to the semiconductor wafer DUT is the plate to be inspected. The plate 11a is hereinafter also referred to as an inspection target side plate 11a. The through hole 12a of the inspection object side plate 11a is the second through hole.

ところで、半導体ウェハＤＵＴを高温または低温の条件下で検査する場合、検査対象側プレート１１ａが熱の影響によって膨張または収縮する可能性がある。特に、検査対象側プレート１１ａの線膨張係数がプレート１１ｂの線膨張係数よりも大きい場合、熱の影響による検査対象側プレート１１ａの変形量は、プレート１１ｂの変形量に比べて大きい。また、検査対象側プレート１１ａは、検査治具１において検査対象物側の最表面に位置する。よって、プレート１１ｂの線膨張係数と検査対象側プレート１１ａの線膨張係数とが同等であっても、検査対象側プレート１１ａの変形量は、プレート１１ｂに比べて、検査時の環境温度の影響を受けやすい。したがって、検査対象側プレート１１ａの変形量が、プレート１１ｂの変形量よりも大きくなる場合がある。 By the way, when inspecting the semiconductor wafer DUT under high or low temperature conditions, there is a possibility that the inspected side plate 11a expands or contracts due to the influence of heat. In particular, when the linear expansion coefficient of the inspection object side plate 11a is larger than that of the plate 11b, the deformation amount of the inspection object side plate 11a due to the influence of heat is larger than the deformation amount of the plate 11b. In addition, the inspection object side plate 11a is located on the outermost surface of the inspection jig 1 on the inspection object side. Therefore, even if the coefficient of linear expansion of the plate 11b and the coefficient of linear expansion of the plate 11a to be inspected are the same, the deformation amount of the plate 11a to be inspected is less affected by the environmental temperature during inspection than the plate 11b. easy to receive. Therefore, the deformation amount of the inspection object side plate 11a may become larger than the deformation amount of the plate 11b.

このような場合、プレート１１ｂに対して検査対象側プレート１１ａの相対位置が変化する可能性がある。このような場合でも、プローブ２１の位置精度を確保するために、検査対象側プレート１１ａの平面視で、検査対象側プレート１１ａの貫通孔１２ａの位置が、プレート１１ｂの貫通孔１２ｂに対して、大きくずれないのが好ましい。 In such a case, the relative position of the inspection object side plate 11a may change with respect to the plate 11b. Even in such a case, in order to ensure the positional accuracy of the probe 21, the position of the through hole 12a of the inspection object side plate 11a in the plan view of the inspection object side plate 11a is It is preferable not to deviate greatly.

図３は、本実施形態に係る検査治具１の検査対象側プレート１１ａの概略構成を示す平面図である。図４は、図３におけるＩＶ－ＩＶ線断面の一部を示す図である。図３に示す例では、貫通部材１１は、検査対象側プレート１１ａの平面視で、縦３列及び横３列に並んだ合計９個の貫通孔１２を有する。なお、貫通孔１２の数及び並びは、図３に示す例に限定されない。図４には、説明のために、図３における検査治具１のＩＶ－ＩＶ線断面のうち、検査対象側プレート１１ａ及びプレート１１ｂを含む一部のみを示す。 FIG. 3 is a plan view showing a schematic configuration of the inspection target side plate 11a of the inspection jig 1 according to this embodiment. FIG. 4 is a diagram showing a part of the IV-IV line cross section in FIG. In the example shown in FIG. 3, the penetrating member 11 has a total of nine through holes 12 arranged in three columns and three rows in plan view of the inspection target side plate 11a. Note that the number and arrangement of the through holes 12 are not limited to the example shown in FIG. For the sake of explanation, FIG. 4 shows only a part of the IV-IV line cross section of the inspection jig 1 in FIG.

図３及び図４に示すように、検査対象側プレート１１ａは、プローブ２１が貫通する第二貫通孔としての貫通孔１２ａを有し、プレート１１ｂに対して前記検査対象側に位置する。検査対象側プレート１１ａは、プレート１１ｂに対して、複数のピン部材１３ａ，１３ｂ，１３ｃによって、位置決めされている。本実施形態では、検査対象側プレート１１ａは、プレート１１ｂに対して３つのピン部材１３ａ，１３ｂ，１３ｃによって位置決めされている。プレート１１ｂの貫通孔１２ｂが、第一貫通孔である。すなわち、プレート１１ｂは、接触端子であるプローブ２１が貫通する第一貫通孔を有する。 As shown in FIGS. 3 and 4, the inspection object side plate 11a has a through hole 12a as a second through hole through which the probe 21 passes, and is located on the inspection object side with respect to the plate 11b. The inspection object side plate 11a is positioned with respect to the plate 11b by a plurality of pin members 13a, 13b, and 13c. In this embodiment, the inspection object side plate 11a is positioned with respect to the plate 11b by three pin members 13a, 13b, and 13c. The through hole 12b of the plate 11b is the first through hole. That is, the plate 11b has a first through hole through which the probe 21, which is a contact terminal, penetrates.

検査対象側プレート１１ａは、ピン部材１３ａ，１３ｂ，１３ｃがそれぞれ貫通可能な位置決め孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃを有する。位置決め孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃは、それぞれ、一方向に長い長孔である。すなわち、位置決め孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃは、それぞれの軸線Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３に沿って長手方向に延びている。図３以降の各図では、Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃは、位置決め孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃの長手方向を意味する。 The inspection object side plate 11a has positioning holes 14a, 14b, and 14c through which the pin members 13a, 13b, and 13c can pass, respectively. Each of the positioning holes 14a, 14b, 14c is an elongated hole elongated in one direction. That is, the positioning holes 14a, 14b, 14c extend longitudinally along the respective axes X1, X2, X3. In each figure after FIG. 3, La, Lb, and Lc mean the longitudinal direction of the positioning holes 14a, 14b, and 14c.

位置決め孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃは、同じ形状を有する。そのため、以下では、位置決め孔１４ａについてのみ説明し、位置決め孔１４ｂ，１４ｃについては説明を省略する。なお、位置決め孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃは、それぞれ異なる形状を有していてもよい。 The positioning holes 14a, 14b, 14c have the same shape. Therefore, only the positioning hole 14a will be described below, and the description of the positioning holes 14b and 14c will be omitted. Note that the positioning holes 14a, 14b, and 14c may have different shapes.

図３を参照して、位置決め孔１４ａは、検査対象側プレート１１ａの平面視で、平行な一対の側壁部１５と、一対の側壁部１５における前記一方向の端部同士を前記一方向に凸である円弧状に接続する一対の接続壁部１６とを有する。検査対象側プレート１１ａの平面視で、一対の側壁部１５の間隔は、ピン部材１３ａの直径よりも大きい。一対の側壁部１５は、ピン部材１３ａに対して前記一方向に摺動可能である。検査対象側プレート１１ａの平面視で、接続壁部１６の半径は、ピン部材１３ａの半径よりも大きい。位置決め孔１４ａは、検査対象側プレート１１ａの平面視で、長方形状であってもよい。 Referring to FIG. 3, the positioning hole 14a includes a pair of parallel side wall portions 15 and a pair of side wall portions 15 protruding in the one direction at the ends of the pair of side wall portions 15 in a plan view of the inspection object side plate 11a. and a pair of connection wall portions 16 connected in an arc shape. In plan view of the inspection object side plate 11a, the distance between the pair of side wall portions 15 is larger than the diameter of the pin member 13a. The pair of side wall portions 15 are slidable in the one direction with respect to the pin member 13a. In plan view of the inspection object side plate 11a, the radius of the connection wall portion 16 is larger than the radius of the pin member 13a. The positioning hole 14a may be rectangular in plan view of the inspection object side plate 11a.

ピン部材１３ａ，１３ｂ，１３ｃは、例えば、円柱状の部材である。本実施形態では、３つのピン部材１３ａ，１３ｂ，１３ｃは、貫通部材１１を構成する複数のプレート１１ｂ～１１ｉのうち、少なくともプレート１１ｂに固定されていて、検査対象側プレート１１ａを貫通する方向に延びている。ピン部材１３ａ，１３ｂ，１３ｃは、プレート１１ｂに対し、それぞれ、検査対象側プレート１１ａの位置決め孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃを貫通可能な位置に固定されている。ピン部材１３ａ，１３ｂ，１３ｃは、貫通部材１１の他のプレートに固定されていてもよいし、別々のプレートに固定されていてもよい。 The pin members 13a, 13b, 13c are, for example, cylindrical members. In this embodiment, the three pin members 13a, 13b, and 13c are fixed to at least the plate 11b among the plurality of plates 11b to 11i that constitute the penetrating member 11, and extend in the direction of penetrating the inspection object side plate 11a. extended. The pin members 13a, 13b, and 13c are fixed to the plate 11b at positions that can pass through the positioning holes 14a, 14b, and 14c of the inspection target side plate 11a, respectively. The pin members 13a, 13b, 13c may be fixed to other plates of the penetrating member 11, or may be fixed to separate plates.

検査対象側プレート１１ａは、位置決め孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃ内に位置するピン部材１３ａ，１３ｂ，１３ｃに対して、位置決め孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃの長手方向に移動可能である。具体的には、検査対象側プレート１１ａが熱膨張した場合、検査対象側プレート１１ａにおいて位置決め孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃの周辺部分は、各位置決め孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃの長手方向に沿って移動する。これにより、検査対象側プレート１１ａとプレート１１ｂとが、プローブ２１の軸方向に対して直交する方向に移動した場合でも、プレート１１ｂに固定されたピン部材１３ａ，１３ｂ，１３ｃは、検査対象側プレート１１ａの位置決め孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃ内を移動可能である。 The inspection object side plate 11a is movable in the longitudinal direction of the positioning holes 14a, 14b, 14c with respect to the pin members 13a, 13b, 13c positioned in the positioning holes 14a, 14b, 14c. Specifically, when the inspection object side plate 11a thermally expands, the peripheral portions of the positioning holes 14a, 14b, and 14c in the inspection object side plate 11a move along the longitudinal direction of the respective positioning holes 14a, 14b, and 14c. . As a result, even when the inspection object side plate 11a and the plate 11b move in the direction perpendicular to the axial direction of the probe 21, the pin members 13a, 13b, and 13c fixed to the plate 11b move toward the inspection object side plate. It is movable within positioning holes 14a, 14b, and 14c of 11a.

本実施形態では、位置決め孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃは、検査対象側プレート１１ａの平面視で、検査対象側プレート１１ａにおいて貫通孔１２ａが設けられている貫通孔形成領域Ｓの外側に、位置する。貫通孔形成領域Ｓは、前記平面視で、検査対象側プレート１１ａにおいて貫通孔１２ａが形成されている範囲を意味する、貫通孔形成領域Ｓの外縁は、前記平面視で、検査対象側プレート１１ａにおいて複数の貫通孔１２ａの最も外側に位置する部分同士を繋いだ線である。すなわち、図３に示す貫通孔形成領域Ｓの場合には、その外縁は破線である。貫通孔形成領域Ｓは、第二貫通孔形成領域である。 In the present embodiment, the positioning holes 14a, 14b, and 14c are positioned outside the through-hole formation region S in which the through-holes 12a are provided in the inspection object-side plate 11a in plan view of the inspection object-side plate 11a. The through-hole formation region S means the range in which the through-holes 12a are formed in the inspection object side plate 11a in the plan view. , connecting the outermost portions of the plurality of through-holes 12a. That is, in the case of the through-hole forming region S shown in FIG. 3, its outer edge is indicated by broken lines. The through-hole forming region S is a second through-hole forming region.

貫通孔形成領域Ｓは、図３を参照して、検査対象側プレート１１ａの平面視で、所定のＸ軸、及び該Ｘ軸に直交するＹ軸を有する座標系を設定した場合、以下のように定義される。具体的には、貫通孔形成領域Ｓは、Ｘ軸上で一方向の最も外側に位置するプローブ孔を通過し且つＹ軸と平行な直線と、Ｘ軸上で他方向の最も外側に位置するプローブ孔を通過し且つＹ軸と平行な直線と、Ｙ軸上で一方向の最も外側に位置するプローブ孔を通過し且つＸ軸と平行な直線と、Ｙ軸上で他方向の最も外側に位置するプローブ孔を通過し且つＸ軸と平行な直線と、によって囲まれた、前記平面視で矩形状の領域である。 Referring to FIG. 3, when a coordinate system having a predetermined X-axis and a Y-axis orthogonal to the X-axis is set in a plan view of the inspection object side plate 11a, the through-hole formation region S is as follows. defined as Specifically, the through-hole formation region S is a straight line passing through the probe hole located on the outermost side in one direction on the X axis and parallel to the Y axis, and a straight line located on the outermost side in the other direction on the X axis. A straight line passing through the probe hole and parallel to the Y axis, a straight line passing through the probe hole located on the outermost side in one direction on the Y axis and parallel to the X axis, and a straight line on the outermost side in the other direction on the Y axis It is a rectangular area in plan view surrounded by a straight line passing through the located probe hole and parallel to the X axis.

位置決め孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃのうち少なくとも２つは、前記平面視で、長手方向に延びる軸線が直交している。本実施形態では、位置決め孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃのうち２つの位置決め孔１４ａ，１４ｃは、前記平面視で、長手方向に延びる軸線Ｘ１，Ｘ３が直交している。位置決め孔１４ａ，１４ｂ,１４ｃのうち２つの位置決め孔１４ｂ，１４ｃは、前記平面視で、長手方向に延びる軸線Ｘ２，Ｘ３が直交している。 At least two of the positioning holes 14a, 14b, and 14c have their longitudinally extending axes perpendicular to each other in the plan view. In the present embodiment, two of the positioning holes 14a, 14b, 14c have axes X1, X3 extending in the longitudinal direction perpendicular to each other in the plan view. Of the positioning holes 14a, 14b, and 14c, two of the positioning holes 14b and 14c are perpendicular to the axes X2 and X3 extending in the longitudinal direction in the plan view.

すなわち、本実施形態の一例では、前記平面視で、位置決め孔１４ａ，１４ｂの長手方向に延びる軸線Ｘ１，Ｘ２は同じ方向に延びている。位置決め孔１４ａ，１４ｂは、前記平面視で、貫通孔形成領域Ｓを挟んで反対側に位置する。位置決め孔１４ｃの長手方向に延びる軸線Ｘ３は、位置決め孔１４ａ，１４ｂの長手方向に延びる軸線Ｘ１，Ｘ２と直交している。 That is, in one example of the present embodiment, the axes X1 and X2 extending in the longitudinal direction of the positioning holes 14a and 14b extend in the same direction in plan view. The positioning holes 14a and 14b are positioned on opposite sides of the through-hole forming region S in the plan view. The longitudinally extending axis X3 of the positioning hole 14c is orthogonal to the longitudinally extending axes X1, X2 of the positioning holes 14a, 14b.

位置決め孔１４ｃは、前記平面視で、検査対象側プレート１１ａにおいて、２つの位置決め孔１４ａ，１４ｂの長手方向に延びる軸線Ｘ１，Ｘ２に対して直交し且つ貫通孔形成領域Ｓを通過する直線上に位置する。本実施形態では、位置決め孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃは、前記平面視で、検査対象側プレート１１ａにおいて、貫通孔形成領域Ｓの中心Ｑを通過する直線上に位置する。位置決め孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃのうち少なくとも一つが、前記平面視で、貫通孔形成領域Ｓの中心Ｑを通過する直線上に位置していてもよい。 The positioning hole 14c is formed on a straight line passing through the through-hole forming region S and perpendicular to the axes X1 and X2 extending in the longitudinal direction of the two positioning holes 14a and 14b in the inspection object side plate 11a in plan view. To position. In this embodiment, the positioning holes 14a, 14b, and 14c are positioned on a straight line passing through the center Q of the through-hole formation region S in the inspection object side plate 11a in plan view. At least one of the positioning holes 14a, 14b, and 14c may be positioned on a straight line passing through the center Q of the through-hole forming region S in plan view.

貫通孔形成領域Ｓの中心Ｑは、前記平面視で、貫通孔形成領域Ｓにおける幾何中心を意味する。中心Ｑは、例えば、貫通孔形成領域Ｓの重心位置である。中心Ｑは、検査対象側プレート１１ａの貫通孔形成領域Ｓが膨張または収縮する際の中心である。すなわち、中心Ｑは、貫通孔形成領域Ｓの膨張中心または収縮中心である。 The center Q of the through-hole forming region S means the geometric center of the through-hole forming region S in plan view. The center Q is, for example, the position of the center of gravity of the through-hole formation region S. The center Q is the center when the through-hole forming region S of the inspection object side plate 11a expands or contracts. That is, the center Q is the expansion center or contraction center of the through-hole forming region S. As shown in FIG.

位置決め孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃのうち少なくとも一つは、前記平面視で、貫通孔形成領域Ｓの中心Ｑを含む中心部Ｔを通過する直線上に位置していてもよい。中心部Ｔは、例えば、貫通孔形成領域Ｓの平面視で、貫通孔形成領域Ｓにおける最も長い辺の１／２及び最も短い辺の１／２の範囲である。なお、本実施形態では、中心部Ｔは、前記平面視で矩形状の領域であるが、円形状などの他の形状の領域であってもよい。 At least one of the positioning holes 14a, 14b, and 14c may be positioned on a straight line passing through the center T including the center Q of the through-hole forming region S in plan view. The central portion T is, for example, a range of 1/2 of the longest side and 1/2 of the shortest side of the through-hole forming region S in plan view. In the present embodiment, the central portion T is a rectangular area in plan view, but may be an area having other shapes such as a circular shape.

位置決め孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃの長手方向は、前記平面視で、検査対象側プレート１１ａにおいて、貫通孔形成領域Ｓを通過する方向である。 The longitudinal direction of the positioning holes 14a, 14b, and 14c is the direction passing through the through-hole formation region S in the inspection object side plate 11a in the plan view.

なお、位置決め孔１４ｂ，１４ｃの長手方向に延びる軸線が、同じ方向に延びていて、位置決め孔１４ａの長手方向に延びる軸線が位置決め孔１４ｂ，１４ｃの長手方向に延びる軸線と交差していてもよい。位置決め孔１４ｃ，１４ａの長手方向に延びる軸線が、同じ方向に延びていて、位置決め孔１４ｂの長手方向に延びる軸線が位置決め孔１４ｃ，１４ａの長手方向に延びる軸線と交差していてもよい。 The longitudinally extending axes of the positioning holes 14b and 14c may extend in the same direction, and the longitudinally extending axis of the positioning hole 14a may intersect the longitudinally extending axes of the positioning holes 14b and 14c. . The longitudinally extending axes of the positioning holes 14c and 14a may extend in the same direction, and the longitudinally extending axis of the positioning hole 14b may intersect the longitudinally extending axes of the positioning holes 14c and 14a.

以上より、本実施形態では、検査対象である半導体ウェハＤＵＴの検査点に対して電気的信号を授受するための棒状のプローブ２１と、プローブ２１の一部が内部に位置する貫通孔１２ｂを有するプレート１１ｂと、プローブ２１の一部が内部に位置する貫通孔１２ａを有し、プレート１１ｂに対して前記検査対象側に位置する検査対象側プレート１１ａと、プレート１１ｂに対して検査対象側プレート１１ａの位置決めを行う少なくとも３つのピン部材１３ａ，１３ｂ，１３ｃと、を備える。検査対象側プレート１１ａは、少なくとも３つのピン部材１３ａ，１３ｂ，１３ｃがそれぞれ貫通し且つ検査対象側プレート１１ａの平面視で一方向に長い３つの位置決め孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃを有する。検査対象側プレート１１ａの平面視で、少なくとも３つの位置決め孔１４ａ，１４ｂ,１４ｃのうち少なくとも２つの位置決め孔において長手方向に延びる軸線Ｘ１，Ｘ３は、交差している。 As described above, in the present embodiment, the rod-shaped probe 21 for transmitting and receiving an electric signal to and from the inspection point of the semiconductor wafer DUT to be inspected and the through hole 12b in which a part of the probe 21 is located are provided. A plate 11b, an inspection object side plate 11a having a through hole 12a in which a part of the probe 21 is located, and located on the inspection object side with respect to the plate 11b, and an inspection object side plate 11a with respect to the plate 11b and at least three pin members 13a, 13b, 13c for positioning. The inspection object side plate 11a has three positioning holes 14a, 14b, and 14c through which at least three pin members 13a, 13b, and 13c respectively penetrate and which are elongated in one direction in plan view of the inspection object side plate 11a. In a plan view of the inspection object side plate 11a, longitudinally extending axes X1 and X3 intersect in at least two of the at least three positioning holes 14a, 14b, and 14c.

これにより、検査対象側プレート１１ａが熱によって膨張または収縮した場合でも、検査対象側プレート１１ａは、少なくとも３つの位置決め孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃを貫通するピン部材１３ａ，１３ｂ，１３ｃに対して、少なくとも２方向の変形が許容される。これにより、検査対象側プレート１１ａが熱によって膨張または収縮した場合でも、検査対象側プレート１１ａの貫通孔１２ａがプレート１１ｂの貫通孔１２ｂに対して大きくずれるのを抑制できる。 As a result, even if the inspection object side plate 11a expands or contracts due to heat, the inspection object side plate 11a is at least Deformation in two directions is allowed. As a result, even when the inspection object side plate 11a expands or contracts due to heat, it is possible to prevent the through holes 12a of the inspection object side plate 11a from being largely displaced from the through holes 12b of the plate 11b.

また、本実施形態では、２つの位置決め孔１４ａ，１４ｃのうち一方の位置決め孔１４ａにおいて長手方向に延びる軸線Ｘ１は、３つの位置決め孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃのうち２つの位置決め孔１４ａ，１４ｃ以外の位置決め孔１４ｂにおいて長手方向に延びる軸線Ｘ２と同じ方向に延びている。 In addition, in the present embodiment, the axis X1 extending in the longitudinal direction of one of the two positioning holes 14a, 14c is the axis X1 of the three positioning holes 14a, 14b, 14c other than the two positioning holes 14a, 14c. It extends in the same direction as the axis X2 extending in the longitudinal direction in the positioning hole 14b.

これにより、２つの位置決め孔１４ａ，１４ｂの長手方向への検査対象側プレート１１ａの変形を許容しつつ、位置決め孔１４ｃの長手方向への検査対象側プレート１１ａの変形も許容される。よって、検査対象側プレート１１ａが熱によって膨張または収縮した場合でも、検査対象側プレート１１ａの貫通孔１２ａがプレート１１ｂの貫通孔１２ｂに対して大きくずれるのをより確実に抑制できる。 This allows deformation of the inspection object side plate 11a in the longitudinal direction of the two positioning holes 14a and 14b, and also allows deformation of the inspection object side plate 11a in the longitudinal direction of the positioning hole 14c. Therefore, even if the inspection target side plate 11a expands or contracts due to heat, it is possible to more reliably prevent the through holes 12a of the inspection target side plate 11a from being greatly displaced from the through holes 12b of the plate 11b.

また、上述のように、２つの位置決め孔１４ａ，１４ｂの軸線Ｘ１，Ｘ２が同じ方向に延びていることにより、この軸線Ｘ１，Ｘ２の付近に位置する検査対象側プレート１１ａの貫通孔１２ａが、プレート１１ｂの貫通孔１２ｂに対して軸線Ｘ１，Ｘ２から離れる方向にずれる量を小さくすることができる。 Further, as described above, since the axes X1 and X2 of the two positioning holes 14a and 14b extend in the same direction, the through holes 12a of the inspection object side plate 11a located near the axes X1 and X2 are It is possible to reduce the amount of displacement in the direction away from the axes X1 and X2 with respect to the through hole 12b of the plate 11b.

また、本実施形態では、２つの位置決め孔１４ａ，１４ｃにおける軸線Ｘ１，Ｘ３は、直交している。 Further, in this embodiment, the axes X1 and X3 of the two positioning holes 14a and 14c are orthogonal.

これにより、位置決め孔１４ａの長手方向への検査対象側プレート１１ａの変形を許容しつつ、前記長手方向に直交する方向、すなわち位置決め孔１４ｃの長手方向への検査対象側プレート１１ａの変形も許容される。よって、検査対象側プレート１１ａが熱によって膨張または収縮した場合でも、検査対象側プレート１１ａの貫通孔１２ａがプレート１１ｂの貫通孔１２ｂに対して大きくずれるのをより確実に抑制できる。 As a result, while allowing deformation of the inspection object side plate 11a in the longitudinal direction of the positioning hole 14a, deformation of the inspection object side plate 11a in the direction orthogonal to the longitudinal direction, that is, in the longitudinal direction of the positioning hole 14c is also allowed. be. Therefore, even if the inspection target side plate 11a expands or contracts due to heat, it is possible to more reliably prevent the through holes 12a of the inspection target side plate 11a from being greatly displaced from the through holes 12b of the plate 11b.

しかも、位置決め孔１４ａの軸線Ｘ１と位置決め孔１４ｃの軸線Ｘ３とが直交しているため、複数の位置決め孔の軸線が斜めに交差している場合に比べて、検査対象側プレート１１ａ上での位置決め孔１４ａ，１４ｃの位置精度を向上できる。 Moreover, since the axis X1 of the positioning hole 14a and the axis X3 of the positioning hole 14c are orthogonal to each other, positioning on the inspection object side plate 11a is more difficult than when the axes of a plurality of positioning holes intersect obliquely. Positional accuracy of the holes 14a and 14c can be improved.

また、本実施形態では、２つの位置決め孔１４ａ，１４ｃのうち一方の位置決め孔１４ａと３つの位置決め孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃのうち２つの位置決め孔１４ａ，１４ｃ以外の位置決め孔１４ｂとは、検査対象側プレート１１ａの平面視で、検査対象側プレート１１ａにおいて、貫通孔１２ａが形成されている貫通孔形成領域Ｓを挟んで反対側に位置する。 Further, in the present embodiment, one positioning hole 14a of the two positioning holes 14a and 14c and the positioning hole 14b other than the two positioning holes 14a and 14c of the three positioning holes 14a, 14b and 14c are the objects to be inspected. In a plan view of the side plate 11a, it is located on the opposite side of the inspection object side plate 11a across the through-hole forming region S in which the through-hole 12a is formed.

これにより、位置決め孔１４ａ，１４ｂによって、貫通孔形成領域Ｓにおける２つの位置決め孔１４ａ，１４ｂの長手方向への検査対象側プレート１１ａの変形を許容しつつ、貫通孔形成領域Ｓにおける位置決め孔１４ａ，１４ｂの長手方向に直交する方向への検査対象側プレート１１ａの変形を抑制することができる。すなわち、検査対象側プレート１１ａの平面視で、貫通孔形成領域Ｓにおいて位置決め孔１４ａ，１４ｂに挟まれている部分では、変形の方向をコントロールすることができる。したがって、貫通孔形成領域Ｓに対する位置決め孔１４ａ，１４ｂの位置関係を調整することにより、プレート１１ｂの貫通孔１２ｂに対して検査対象側プレート１１ａの貫通孔１２ａの位置ずれを抑制する方向を調整することができる。 As a result, the positioning holes 14a and 14b in the through-hole forming region S allow the deformation of the inspection object side plate 11a in the longitudinal direction of the two positioning holes 14a and 14b in the through-hole forming region S, while the positioning holes 14a and 14b in the through-hole forming region S are aligned. Deformation of the inspection object side plate 11a in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the plate 14b can be suppressed. That is, in a plan view of the inspection object side plate 11a, the direction of deformation can be controlled in the portion sandwiched between the positioning holes 14a and 14b in the through-hole forming region S. Therefore, by adjusting the positional relationship of the positioning holes 14a and 14b with respect to the through-hole forming region S, the direction of suppressing the displacement of the through-hole 12a of the inspection object side plate 11a with respect to the through-hole 12b of the plate 11b is adjusted. be able to.

また、上述のように、位置決め孔１４ａ，１４ｂが貫通孔形成領域Ｓを挟んで位置することにより、検査対象側プレート１１ａの複数の貫通孔１２ａのうち、位置決め孔１４ａ，１４ｂによって挟まれている貫通孔１２ａが、プレート１１ｂの貫通孔１２ｂに対して軸線Ｘ１，Ｘ２から離れる方向へ大きく位置ずれを生じることを抑制できる。 In addition, as described above, the positioning holes 14a and 14b are located across the through-hole forming region S, so that the positioning holes 14a and 14b of the plurality of through-holes 12a of the inspection object side plate 11a sandwich the positioning holes 14a and 14b. It is possible to prevent the through hole 12a from being largely misaligned with respect to the through hole 12b of the plate 11b in the direction away from the axes X1 and X2.

また、本実施形態では、２つの位置決め孔１４ａ，１４ｃは、検査対象側プレート１１ａの平面視で、検査対象側プレート１１ａにおいて、貫通孔形成領域Ｓを通過し且つ直交する直線上に位置する。 Further, in the present embodiment, the two positioning holes 14a and 14c are positioned on a straight line passing through the through-hole forming region S and perpendicular to the inspection object side plate 11a in plan view of the inspection object side plate 11a.

これにより、２つの位置決め孔１４ａ，１４ｃによって、検査対象側プレート１１ａは、貫通孔形成領域Ｓを通過し且つ直交する方向への変形が許容される。 As a result, the two positioning holes 14a and 14c allow the plate 11a to be inspected to pass through the through-hole forming region S and be deformed in the orthogonal direction.

また、本実施形態では、少なくとも３つの位置決め孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃにおいて長手方向に延びる軸線Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３は、検査対象側プレート１１ａの平面視で、検査対象側プレート１１ａにおいて、貫通孔形成領域Ｓの中心部Ｔに位置する点で交差している。 Further, in the present embodiment, the axes X1, X2, and X3 extending in the longitudinal direction of the at least three positioning holes 14a, 14b, and 14c are the through-holes formed in the inspection object-side plate 11a in plan view of the inspection object-side plate 11a. They intersect at a point located in the center T of the region S.

これにより、位置決め孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃによって、プローブ２１が貫通する貫通孔が形成された貫通孔形成領域Ｓの中心部Ｔを中心として、位置決め孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃの軸線Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３の方向への検査対象側プレート１１ａの変形を許容することができる。すなわち、検査対象側プレート１１ａにおいて、貫通孔形成領域Ｓの中心部Ｔを基準に、検査対象側プレート１１ａの膨張または収縮による変形を許容することができる。 As a result, the axes X1, X2, and X3 of the positioning holes 14a, 14b, and 14c are moved around the central portion T of the through-hole forming region S in which the through-holes through which the probes 21 pass are formed by the positioning holes 14a, 14b, and 14c. deformation of the inspection object side plate 11a in the direction of . That is, in the inspection object side plate 11a, the deformation due to the expansion or contraction of the inspection object side plate 11a can be allowed with the central portion T of the through-hole forming region S as a reference.

したがって、上述の構成では、位置決め孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃの軸線Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３が、検査対象側プレート１１ａの平面視で、貫通孔形成領域Ｓの中心部Ｔに位置する点で交差しない場合に比べて、貫通孔形成領域Ｓの中心部Ｔから離れている部分でも、検査対象側プレート１１ａの膨張または収縮による位置ずれを抑制できる。よって、検査対象側プレート１１ａが熱によって膨張または収縮した場合でも、検査対象側プレート１１ａの貫通孔１２ａがプレート１１ｂの貫通孔１２ｂに対して大きくずれるのをより確実に抑制できる。 Therefore, in the above-described configuration, when the axes X1, X2, and X3 of the positioning holes 14a, 14b, and 14c do not intersect at the center T of the through-hole formation region S in plan view of the inspection object side plate 11a. Compared to , positional deviation due to expansion or contraction of the inspection object side plate 11a can be suppressed even in a portion away from the central portion T of the through-hole forming region S. Therefore, even if the inspection target side plate 11a expands or contracts due to heat, it is possible to more reliably prevent the through holes 12a of the inspection target side plate 11a from being greatly displaced from the through holes 12b of the plate 11b.

また、本実施形態では、少なくとも３つの位置決め孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃのうち少なくとも一つは、検査対象側プレート１１ａの平面視で、検査対象側プレート１１ａにおいて、貫通孔形成領域Ｓの中心部Ｔを通過する直線上に位置する。 Further, in the present embodiment, at least one of the at least three positioning holes 14a, 14b, and 14c is positioned at the central portion T of the through-hole forming region S in the inspection object side plate 11a in plan view of the inspection object side plate 11a. located on a straight line passing through

これにより、検査対象側プレート１１ａにおいて、貫通孔形成領域Ｓの中心部Ｔを基準に、検査対象側プレート１１ａの膨張または収縮による変形を許容することができる。すなわち、検査対象側プレート１１ａにおいて貫通孔形成領域Ｓの中心部Ｔを膨張中心とすることができる。 As a result, deformation due to expansion or contraction of the inspection object side plate 11a can be allowed with reference to the central portion T of the through hole forming region S in the inspection object side plate 11a. That is, the central portion T of the through-hole forming region S can be the center of expansion in the inspection object side plate 11a.

したがって、上述の構成では、位置決め孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃが、検査対象側プレート１１ａの平面視で、検査対象側プレート１１ａにおいて、貫通孔形成領域Ｓの中心部Ｔを通過しない直線上に位置する場合に比べて、貫通孔形成領域Ｓにおいて、中心部Ｔから離れている部分でも、検査対象側プレート１１ａの膨張または収縮による位置ずれを抑制できる。よって、検査対象側プレート１１ａが熱によって膨張または収縮した場合でも、検査対象側プレート１１ａの貫通孔１２ａがプレート１１ｂの貫通孔１２ｂに対して大きくずれるのをより確実に抑制できる。 Therefore, in the above-described configuration, the positioning holes 14a, 14b, and 14c are positioned on a straight line that does not pass through the central portion T of the through-hole forming region S in the inspection object side plate 11a in plan view of the inspection object side plate 11a. Compared to the case, even in a portion away from the central portion T in the through-hole formation region S, it is possible to suppress positional deviation due to expansion or contraction of the inspection target side plate 11a. Therefore, even if the inspection target side plate 11a expands or contracts due to heat, it is possible to more reliably prevent the through holes 12a of the inspection target side plate 11a from being greatly displaced from the through holes 12b of the plate 11b.

また、本実施形態では、少なくとも３つの位置決め孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃは、それぞれ、検査対象側プレート１１ａの平面視で、検査対象側プレート１１ａにおいて貫通孔形成領域Ｓの中心部Ｔを通過する直線上に位置する。 Further, in the present embodiment, at least three positioning holes 14a, 14b, and 14c each form a straight line passing through the central portion T of the through-hole forming region S in the inspection object side plate 11a in plan view of the inspection object side plate 11a. located above.

上述の構成により、貫通孔形成領域Ｓの中心部Ｔの周辺部分において、検査対象側プレート１１ａの膨張または収縮による位置ずれをより確実に抑制できる。よって、貫通孔形成領域Ｓの全体において、前記位置ずれをバランス良く抑制することができる。したがって、検査対象側プレート１１ａが熱によって膨張または収縮した場合でも、検査対象側プレート１１ａの貫通孔１２ａがプレート１１ｂの貫通孔１２ｂに対して大きくずれるのをより確実に抑制できる。 With the above-described configuration, it is possible to more reliably suppress displacement due to expansion or contraction of the inspection object side plate 11a in the peripheral portion of the central portion T of the through-hole forming region S. Therefore, in the entire through-hole forming region S, the positional deviation can be suppressed in a well-balanced manner. Therefore, even if the inspection object side plate 11a expands or contracts due to heat, it is possible to more reliably prevent the through holes 12a of the inspection object side plate 11a from being greatly displaced from the through holes 12b of the plate 11b.

特に、本実施形態では、少なくとも３つの位置決め孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃは、それぞれ、検査対象側プレート１１ａの平面視で、検査対象側プレート１１ａにおいて貫通孔形成領域Ｓの中心Ｑを通過する直線上に位置する。 In particular, in the present embodiment, the at least three positioning holes 14a, 14b, and 14c are arranged on a straight line passing through the center Q of the through-hole forming region S in the inspection object side plate 11a in plan view of the inspection object side plate 11a. Located in

これにより、貫通孔形成領域Ｓの中心Ｑの周辺部分において、検査対象側プレート１１ａの膨張または収縮による位置ずれをより確実に抑制できる。よって、貫通孔形成領域Ｓの全体において、前記位置ずれを特にバランス良く抑制できる。したがって、検査対象側プレート１１ａが熱によって膨張または収縮した場合でも、検査対象側プレート１１ａの貫通孔１２ａがプレート１１ｂの貫通孔１２ｂに対して大きくずれるのをさらに確実に抑制できる。 As a result, in the peripheral portion of the center Q of the through-hole forming region S, positional deviation due to expansion or contraction of the inspection target side plate 11a can be more reliably suppressed. Therefore, in the entire through-hole forming region S, the positional deviation can be suppressed in a particularly well-balanced manner. Therefore, even if the inspection target side plate 11a expands or contracts due to heat, it is possible to more reliably prevent the through holes 12a of the inspection target side plate 11a from being greatly displaced from the through holes 12b of the plate 11b.

また、本実施形態では、少なくとも３つの位置決め孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃの長手方向は、検査対象側プレート１１ａの平面視で、検査対象側プレート１１ａにおいて、貫通孔形成領域Ｓを通過する方向である。 Further, in the present embodiment, the longitudinal direction of at least three positioning holes 14a, 14b, and 14c is a direction passing through the through-hole formation region S in the inspection object side plate 11a in plan view of the inspection object side plate 11a. .

これにより、検査対象側プレート１１ａが熱によって膨張または収縮した場合でも、検査対象側プレート１１ａの貫通孔１２ａがプレート１１ｂの貫通孔１２ｂに対して大きくずれるのをより確実に抑制できる。 As a result, even when the inspection target side plate 11a expands or contracts due to heat, it is possible to more reliably prevent the through holes 12a of the inspection target side plate 11a from being greatly displaced from the through holes 12b of the plate 11b.

また、本実施形態では、軸線Ｘ１，Ｘ３が交差する交差点が、検査対象側プレート１１ａの貫通孔１２ａの中心に位置する。これにより、貫通孔１２ａの中心と検査対象側プレート１１ａの膨張中心とが一致するため、熱膨張に起因する貫通孔１２ａの位置ずれをより効果的に防止できる。 Further, in this embodiment, the crossing point where the axes X1 and X3 intersect is positioned at the center of the through hole 12a of the inspection object side plate 11a. As a result, the center of the through-hole 12a coincides with the center of expansion of the inspection object side plate 11a, so that the displacement of the through-hole 12a due to thermal expansion can be more effectively prevented.

＜実施形態２＞
図５は、実施形態２に係る検査治具２０１の概略構成示す断面図である。以下では、実施形態１と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略し、実施形態１と異なる構成についてのみ説明する。 <Embodiment 2>
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of an inspection jig 201 according to the second embodiment. In the following, configurations similar to those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, descriptions thereof are omitted, and only configurations different from the first embodiment are described.

検査治具２０１も、実施形態１の検査治具１と同様、半導体ウェハＤＵＴに複数のプローブ２２１を接触させて検査するための治具であり、例えば、いわゆるプローブカードである。 As with the inspection jig 1 of the first embodiment, the inspection jig 201 is also a jig for inspecting a semiconductor wafer DUT by bringing a plurality of probes 221 into contact therewith, and is, for example, a so-called probe card.

検査治具２０１は、プローブ２２１と、貫通部材２１１とを有する。プローブ２２１は、全体として略棒状である。プローブ２２１は、貫通部材２１１を貫通している。貫通部材２１１は、検査対象側貫通部材２１２と、電極側貫通部材２１３と、連結部材２１４とを有する。 The inspection jig 201 has a probe 221 and a penetrating member 211 . The probe 221 is generally rod-shaped as a whole. The probe 221 penetrates through the penetrating member 211 . The penetrating member 211 has a subject-side penetrating member 212 , an electrode-side penetrating member 213 , and a connecting member 214 .

検査対象側貫通部材２１２は、半導体ウェハＤＵＴと対向して位置する。電極側貫通部材２１３は、検査対象側貫通部材２１２を挟んで半導体ウェハＤＵＴとは反対側に位置する。連結部材２１４は、検査対象側貫通部材２１２と電極側貫通部材２１３とを所定距離を隔てて互いに平行に保持する。 The inspection target side penetrating member 212 is positioned to face the semiconductor wafer DUT. The electrode-side penetrating member 213 is located on the side opposite to the semiconductor wafer DUT with the inspection object-side penetrating member 212 interposed therebetween. The connecting member 214 holds the test object side penetrating member 212 and the electrode side penetrating member 213 parallel to each other with a predetermined distance therebetween.

検査対象側貫通部材２１２及び電極側貫通部材２１３は、プローブ２２１が貫通する複数の貫通孔２１５，２１６を有する。検査対象側貫通部材２１２における各貫通孔２１５の位置は、検査対象である半導体ウェハＤＵＴの配線パターン上に設定された検査点の位置と対応している。これにより、プローブ２２１の先端部２２１ａが半導体ウェハＤＵＴの前記検査点に接触可能である。 The inspection object side penetrating member 212 and the electrode side penetrating member 213 have a plurality of through holes 215 and 216 through which the probes 221 pass. The position of each through hole 215 in the inspection object side through member 212 corresponds to the inspection point position set on the wiring pattern of the semiconductor wafer DUT to be inspected. This allows the tip portion 221a of the probe 221 to come into contact with the inspection point of the semiconductor wafer DUT.

検査治具２０１は、検査対象の半導体ウェハＤＵＴの構成に応じて、半導体検査装置に対して取り換え可能である。 The inspection jig 201 can be replaced in the semiconductor inspection apparatus according to the configuration of the semiconductor wafer DUT to be inspected.

プローブ２２１は、先端部２２１ａと、基端部２２１ｂと、胴体部２２１ｃとを含むワイヤー状の部材である。プローブ２２１は、導電性を有する金属材料によって構成されていて、胴体部２２１ｃの表面には、絶縁性部材がコーティングされている。これにより、隣接するプローブ２２１同士の導通を防止できる。 The probe 221 is a wire-shaped member including a distal end portion 221a, a proximal end portion 221b, and a body portion 221c. The probe 221 is made of a conductive metal material, and the surface of the body portion 221c is coated with an insulating member. Thereby, conduction between adjacent probes 221 can be prevented.

先端部２２１ａは、略円柱状であり、プローブ２２１の一方の端部に位置する。先端部２２１ａは、検査対象物である半導体ウェハＤＵＴに接触する。基端部２２１ｂは、略円柱状であり、プローブ２２１の他方の端部に位置する。基端部２２１ｂは、検査治具２０１がピッチ変換ブロック１３５に取り付けられた状態で、ピッチ変換ブロック１３５の電極１３４ａに接触する。 The distal end portion 221 a has a substantially cylindrical shape and is positioned at one end of the probe 221 . The tip 221a contacts a semiconductor wafer DUT, which is an object to be inspected. The proximal end portion 221 b is substantially cylindrical and is located at the other end of the probe 221 . The base end portion 221 b contacts the electrode 134 a of the pitch conversion block 135 while the inspection jig 201 is attached to the pitch conversion block 135 .

検査対象側貫通部材２１２は、半導体ウェハＤＵＴと対向する対向面Ｆ１を有する。電極側貫通部材２１３は、ピッチ変換ブロック１３５の下面と密着する背面Ｆ２を有する。 The inspection target side penetrating member 212 has a facing surface F1 facing the semiconductor wafer DUT. The electrode-side penetrating member 213 has a rear surface F2 that contacts the lower surface of the pitch conversion block 135 .

検査対象側貫通部材２１２は、対向プレート２１２ａと、案内プレート２１２ｂとを有する。対向プレート２１２ａ及び案内プレート２１２ｂは、厚み方向に積層されている。対向プレート２１２ａは、半導体ウェハＤＵＴと対向する対向面F１を有する。対向プレート２１２ａは、案内プレート２１２ｂに対して、脱着可能なボルト等の固定構造によって固定されている。 The inspection target side penetrating member 212 has a facing plate 212a and a guide plate 212b. The opposing plate 212a and the guide plate 212b are laminated in the thickness direction. The facing plate 212a has a facing surface F1 facing the semiconductor wafer DUT. The opposing plate 212a is fixed to the guide plate 212b by a fixing structure such as a detachable bolt.

検査対象側貫通部材２１２は、プローブ２２１の先端部２２１ａが貫通する複数の貫通孔２１５を有する。各貫通孔２１５は、半導体ウェハＤＵＴの複数の検査点に対して、プローブ２２１の先端部２２１ａの端部を案内する。対向プレート２１２ａは、貫通孔２１５ａを有する。案内プレート２１２ｂは、貫通孔２１５ｂを有する。貫通孔２１５ａ，２１５ｂが繋がることにより、貫通孔２１５を構成する。 The inspection target side penetrating member 212 has a plurality of through holes 215 through which the distal end portions 221a of the probes 221 pass. Each through-hole 215 guides the end of the tip 221a of the probe 221 to a plurality of test points on the semiconductor wafer DUT. The opposing plate 212a has a through hole 215a. The guide plate 212b has a through hole 215b. The through hole 215 is configured by connecting the through holes 215a and 215b.

電極側貫通部材２１３は、電極側プレート２１３ａと、スペーサプレート２１３ｂとを有する。電極側プレート２１３ａ及びスペーサプレート２１３ｂは、この順で、検査対象側貫通部材２１２に向かって積層されている。電極側プレート２１３ａは、背面Ｆ２を有する。 The electrode-side penetrating member 213 has an electrode-side plate 213a and a spacer plate 213b. The electrode-side plate 213a and the spacer plate 213b are stacked in this order toward the inspection object-side penetrating member 212. As shown in FIG. The electrode-side plate 213a has a back surface F2.

電極側貫通部材２１３は、プローブ２２１の基端部２２１ｂが貫通する複数の貫通孔２１６を有する。複数の貫通孔２１６の数は、検査対象側貫通部材２１２の複数の貫通孔２１５の数と対応している。電極側プレート２１３ａは、貫通孔２１６ａを有する。スペーサプレート２１３ｂは、貫通孔２１６ｂを有する。貫通孔２１６ａ，２１６ｂは、貫通孔２１６を構成する。 The electrode-side penetrating member 213 has a plurality of through-holes 216 through which the base ends 221b of the probes 221 pass. The number of the plurality of through holes 216 corresponds to the number of the plurality of through holes 215 of the inspection target side penetrating member 212 . The electrode-side plate 213a has a through hole 216a. Spacer plate 213b has through hole 216b. The through holes 216 a and 216 b constitute the through hole 216 .

プローブ２２１の基端部２２１ｂの先端は、背面Ｆ２に対して突出している。これにより、プローブ２２１の基端部２２１ｂが、ピッチ変換ブロック１３５の電極１３４ａに接触する。よって、プローブ２２１が検査処理部１０８と電気的に接続される。 The tip of the base end portion 221b of the probe 221 protrudes from the back surface F2. As a result, the proximal end portion 221b of the probe 221 comes into contact with the electrode 134a of the pitch conversion block 135. As shown in FIG. Therefore, the probe 221 is electrically connected to the inspection processing section 108 .

検査対象側貫通部材２１２の貫通孔２１５と電極側貫通部材２１３の貫通孔２１６とは、プローブ２２１の径方向、すなわちプローブ２２１の長手方向に交差する方向に、ずれている。これにより、検査対象側貫通部材２１２の貫通孔２１５及び電極側貫通部材２１３の貫通孔２１６に両端部が貫通したプローブ２２１は、検査対象側貫通部材２１２と電極側貫通部材２１３との間で、対向面Ｆ１及び背面Ｆ２に直交する線に対して傾斜または湾曲している。 The through hole 215 of the inspection object side penetrating member 212 and the through hole 216 of the electrode side penetrating member 213 are displaced in the radial direction of the probe 221 , that is, in a direction crossing the longitudinal direction of the probe 221 . As a result, the probe 221 whose both ends penetrate the through-hole 215 of the inspection object-side penetrating member 212 and the through-hole 216 of the electrode-side penetrating member 213 are arranged between the inspection object-side penetrating member 212 and the electrode-side penetrating member 213, It is inclined or curved with respect to a line orthogonal to the facing surface F1 and the back surface F2.

なお、検査対象側貫通部材２１２の貫通孔２１５と電極側貫通部材２１３の貫通孔２１６とは、必ずしもプローブ２２１の長手方向に交差する方向にずれた位置に位置していなくてもよい。対向面Ｆ１の垂線上に、検査対象側プレートの貫通孔と電極側プレートの貫通孔とが位置していてもよい。 It should be noted that the through hole 215 of the inspection object side through member 212 and the through hole 216 of the electrode side through member 213 do not necessarily have to be positioned at positions displaced in the direction crossing the longitudinal direction of the probe 221 . The through hole of the inspection object side plate and the through hole of the electrode side plate may be positioned on the perpendicular line of the facing surface F1.

検査治具２０１では、プローブ２２１の先端部２２１ａが半導体ウェハＤＵＴの検査点に接触すると、先端部２１１ａが前記検査点によって押圧されて先端部２２１ａの突出部分が検査対象側貫通部材２１２の貫通孔２１５内に押し込まれ、各プローブ２２１の胴体部２２１ｃが撓む。胴体部２２１ｃに生じる弾性復元力により、前記検査点に対して先端部２２１ａを弾性的に接触させることができる。よって、半導体ウェハＤＵＴの検査点に対するプローブ２２１の接触安定性を向上することができる。 In the inspection jig 201, when the tip portion 221a of the probe 221 comes into contact with the inspection point of the semiconductor wafer DUT, the tip portion 211a is pressed by the inspection point, and the protruding portion of the tip portion 221a contacts the through hole of the inspection object side penetrating member 212. 215, and the body portion 221c of each probe 221 bends. The tip portion 221a can be brought into elastic contact with the inspection point due to the elastic restoring force generated in the body portion 221c. Therefore, it is possible to improve the contact stability of the probes 221 with respect to the inspection points of the semiconductor wafer DUT.

上述の構成を有する検査治具２０１においても、実施形態１と同様、検査対象側貫通部材２１２の対向プレート２１２ａが、案内プレート２１２ｂに対して、複数のピン部材１３ａ，１３ｂ，１３ｃによって、位置決めされている。すなわち、対向プレート２１２ａは、複数のピン部材１３ａ，１３ｂ，１３ｃが貫通可能な実施形態１と同様の位置決め孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃを有する。複数のピン部材１３ａ，１３ｂ，１３ｃは、案内プレート２１２ｂに、対向プレート２１２ａの位置決め孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃ内に向かって突出した状態で固定されている。 In the inspection jig 201 having the configuration described above, as in the first embodiment, the facing plate 212a of the inspection object side penetrating member 212 is positioned with respect to the guide plate 212b by the plurality of pin members 13a, 13b, and 13c. ing. That is, the opposing plate 212a has positioning holes 14a, 14b, 14c similar to those of the first embodiment through which the plurality of pin members 13a, 13b, 13c can pass. A plurality of pin members 13a, 13b, 13c are fixed to the guide plate 212b in a state of protruding into the positioning holes 14a, 14b, 14c of the opposing plate 212a.

これにより、対向プレート２１２ａが熱によって膨張または収縮した場合でも、対向プレート２１２ａは、少なくとも３つの位置決め孔１４ａ，１４ｂ,１４ｃを貫通するピン部材１３ａ，１３ｂ，１３ｃに対して、少なくとも２方向の変形が許容される。これにより、対向プレート２１２ａが熱によって膨張または収縮した場合でも、対向プレート２１２ａの貫通孔２１５ａが案内プレート２１２ｂの貫通孔２１５ｂに対して大きくずれるのを抑制できる。 As a result, even if the opposing plate 212a expands or contracts due to heat, the opposing plate 212a is deformed in at least two directions with respect to the pin members 13a, 13b, and 13c passing through the at least three positioning holes 14a, 14b, and 14c. is allowed. As a result, even if the opposing plate 212a expands or contracts due to heat, it is possible to prevent the through holes 215a of the opposing plate 212a from being largely displaced from the through holes 215b of the guide plate 212b.

なお、本実施形態では、対向プレート２１２ａが検査対象側プレートであり、案内プレート２１２ｂがプレートである。 In this embodiment, the opposing plate 212a is the inspection object side plate, and the guide plate 212b is the plate.

（その他の実施形態）
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上述した実施の形態は本発明を実施するための例示に過ぎない。よって、上述した実施の形態に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲内で上述した実施の形態を適宜変形して実施することが可能である。 (Other embodiments)
Although the embodiments of the present invention have been described above, the above-described embodiments are merely examples for carrying out the present invention. Therefore, without being limited to the above-described embodiment, it is possible to modify the above-described embodiment as appropriate without departing from the spirit thereof.

前記各実施形態では、電気検査装置として半導体検査装置を例に挙げて説明した。しかしながら、検査治具は、半導体検査装置に限らず、例えば基板を検査する基板検査装置に用いてもよい。この場合には、前記基板検査装置の検査対象である基板は、セラミック多層配線基板、ガラスエポキシ基板、フレキシブル基板、セラミック多層配線基板、半導体パッケージ用のパッケージ基板、インターポーザ基板、フィルムキャリア等の基板であってもよいし、液晶ディスプレイ、ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｔｒｉｃ－Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイ、タッチパネルディスプレイ等のディスプレイ用の電極板、タッチパネル用等の電極板等であってもよいし、他の種類の基板であってもよい。 In each of the above-described embodiments, a semiconductor inspection device has been described as an example of an electrical inspection device. However, the inspection jig is not limited to the semiconductor inspection device, and may be used in, for example, a substrate inspection device that inspects a substrate. In this case, the board to be inspected by the board inspection apparatus may be a ceramic multilayer wiring board, a glass epoxy board, a flexible board, a ceramic multilayer wiring board, a package board for a semiconductor package, an interposer board, a film carrier, or the like. It may be an electrode plate for a display such as a liquid crystal display, an EL (Electric-Luminescence) display, a touch panel display, an electrode plate for a touch panel, or the like, or it may be another type of substrate. good.

前記各実施形態では、検査対象側プレート１１ａの平面視で、位置決め孔１４ａ，１４ｂの長手方向に延びる軸線Ｘ１，Ｘ２は同じ方向に延びている。位置決め孔１４ｃの長手方向に延びる軸線Ｘ３は、位置決め孔１４ａ，１４ｂの長手方向に延びる軸線Ｘ１，Ｘ２と直交している。しかしながら、複数の位置決め孔は、前記平面視で、長手方向に延びる軸線同士が互いに交差していてもよい。 In each of the above-described embodiments, the axes X1 and X2 extending in the longitudinal direction of the positioning holes 14a and 14b extend in the same direction in plan view of the inspection object side plate 11a. The longitudinally extending axis X3 of the positioning hole 14c is orthogonal to the longitudinally extending axes X1, X2 of the positioning holes 14a, 14b. However, the plurality of positioning holes may have axes extending in the longitudinal direction intersecting each other in the plan view.

例えば、図６に示すように、位置決め孔３１４ｃの長手方向に延びる軸線Ｘ３は、位置決め孔１４ａ，１４ｂの長手方向に延びる軸線Ｘ１，Ｘ２と直交しているのではなく、斜めに交差していてもよい。すなわち、３つの位置決め孔３１４ａ，１４ｂ，３１４ｃの長手方向に延びる軸線Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３が、互いに斜めに交差していてもよい。図６に示す例では、軸線Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３は、検査対象側プレート１１ａの平面視で、互いに６０度の角度で交差している。３つの位置決め孔３１４ａ，１４ｂ，３１４ｃにおいて長手方向に延びる軸線Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３は、貫通孔形成領域Ｓの中心部Ｔに位置する点で交差する。図６に示す例では、軸線Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３は、貫通孔形成領域Ｓの中心Ｑで交差する。図６において、符号３１３ａ，３１３ｃは、ピン部材を示す。 For example, as shown in FIG. 6, the axis X3 extending in the longitudinal direction of the positioning hole 314c does not intersect the axes X1, X2 extending in the longitudinal direction of the positioning holes 14a, 14b at right angles, but obliquely. good too. That is, the axes X1, X2, and X3 extending in the longitudinal direction of the three positioning holes 314a, 14b, and 314c may obliquely intersect each other. In the example shown in FIG. 6, the axes X1, X2, and X3 intersect each other at an angle of 60 degrees in plan view of the inspection object side plate 11a. Axes X1, X2, and X3 extending in the longitudinal direction of the three positioning holes 314a, 14b, and 314c intersect at a point located at the central portion T of the through-hole forming region S. As shown in FIG. In the example shown in FIG. 6, the axes X1, X2, and X3 intersect at the center Q of the through-hole forming region S. As shown in FIG. In FIG. 6, reference numerals 313a and 313c indicate pin members.

なお、３つの位置決め孔の長手方向に延びる軸線は、検査対象側プレート１１ａの平面視で、６０度以外の角度で交差していてもよい。３つの位置決め孔のうち２つの位置決め孔は、軸線が平行に延びていてもよい。 The axes extending in the longitudinal direction of the three positioning holes may intersect at an angle other than 60 degrees in a plan view of the inspection target side plate 11a. Two of the three positioning holes may have parallel axes.

また、３つの位置決め孔の長手方向に延びる軸線は、検査対象側プレート１１ａの平面視で、貫通孔形成領域Ｓの中心部Ｔに位置する点で交差しなくてもよいし、貫通孔形成領域Ｓの中心Ｑで交差しなくてもよいし、貫通孔形成領域Ｓと重なっていてもよいし、貫通孔形成領域Ｓと重なっていなくてもよい。 Further, the axes extending in the longitudinal direction of the three positioning holes do not have to intersect at a point located in the central portion T of the through-hole forming region S in plan view of the inspection target side plate 11a. It may not intersect at the center Q of S, may overlap with the through-hole forming region S, or may not overlap with the through-hole forming region S.

図６に示す変形例によれば、検査対象側プレート１１ａが平面視でプレート１１ｂに対して斜め方向に膨張または収縮した場合でも、検査対象側プレート１１ａは、３つの位置決め孔３１４ａ，１４ｂ，３１４ｃを貫通するピン部材３１３ａ，１３ｂ，３１３ｃに対して、斜め方向の変形が許容されるとともに、少なくとも２方向の変形が許容される。しかも、３つの位置決め孔３１４ａ，１４ｂ，３１４ｃにおいて長手方向に延びる軸線Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３は、貫通孔形成領域Ｓの中心部Ｔに位置する点で交差するため、検査対象側プレート１１ａが膨張または収縮した際に、貫通孔形成領域Ｓの中心部Ｔから離れた部分でも、検査対象側プレート１１ａの貫通孔１２ａが、プレート１１ｂの貫通孔１２ｂに対して大きくずれるのを抑制できる。 According to the modification shown in FIG. 6, even if the inspection object side plate 11a expands or contracts obliquely with respect to the plate 11b in plan view, the inspection object side plate 11a has three positioning holes 314a, 14b, and 314c. The pin members 313a, 13b, and 313c penetrating through are allowed to deform in an oblique direction and to deform in at least two directions. Moreover, since the axes X1, X2, and X3 extending in the longitudinal direction of the three positioning holes 314a, 14b, and 314c intersect at the center T of the through-hole forming region S, the inspection object side plate 11a expands or expands. It is possible to prevent the through-hole 12a of the inspection object side plate 11a from being greatly displaced from the through-hole 12b of the plate 11b even in a portion away from the central portion T of the through-hole forming region S when contracted.

また、例えば、図７に示すように、４つの位置決め孔３１４ａ，３１４ｂ，３１４ｃ，３１４ｄの長手方向に延びる軸線Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３，Ｘ４は、互いに交差していてもよい。図７に示す例では、軸線Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３，Ｘ４は、検査対象側プレート１１ａの平面視で、互いに９０度の角度で交差している。すなわち、図７に示す例では、軸線Ｘ１，Ｘ４と軸線Ｘ２，Ｘ３とは、検査対象側プレート１１ａの平面視で、直交している。４つの位置決め孔３１４ａ，３１４ｂ，３１４ｃ，３１４ｄにおいて長手方向に延びる軸線Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３，Ｘ４は、貫通孔形成領域Ｓの中心部Ｔに位置する点で交差する。図７に示す例では、軸線Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３，Ｘ４は、貫通孔形成領域Ｓの中心Ｑで交差する。図７において、符号３１３ａ，３１３ｂ，３１３ｃ，３１３ｄは、ピン部材を示し、Ｌｄは、位置決め孔３１３ｄの長手方向を意味する。 Further, for example, as shown in FIG. 7, the longitudinally extending axes X1, X2, X3 and X4 of the four positioning holes 314a, 314b, 314c and 314d may intersect each other. In the example shown in FIG. 7, the axes X1, X2, X3, and X4 intersect each other at an angle of 90 degrees in plan view of the inspection object side plate 11a. That is, in the example shown in FIG. 7, the axes X1, X4 and the axes X2, X3 are perpendicular to each other in plan view of the inspection object side plate 11a. Axes X1, X2, X3, and X4 extending in the longitudinal direction of the four positioning holes 314a, 314b, 314c, and 314d intersect at a point located at the central portion T of the through-hole formation region S. As shown in FIG. In the example shown in FIG. 7, the axes X1, X2, X3, and X4 intersect at the center Q of the through-hole forming region S. As shown in FIG. In FIG. 7, reference numerals 313a, 313b, 313c, and 313d indicate pin members, and Ld means the longitudinal direction of the positioning hole 313d.

なお、４つの位置決め孔の長手方向に延びる軸線は、検査対象側プレート１１ａの平面視で、９０度以外の角度で交差していてもよいし、貫通孔形成領域Ｓの中心部Ｔに位置する点で交差しなくてもよいし、貫通孔形成領域Ｓの中心Ｑで交差しなくてもよいし、貫通孔形成領域Ｓと重なっていてもよいし、貫通孔形成領域Ｓと重なっていなくてもよい。４つの位置決め孔のうち３つの位置決め孔は、軸線が平行に延びていてもよい。 In addition, the axes extending in the longitudinal direction of the four positioning holes may intersect at an angle other than 90 degrees in a plan view of the inspection target side plate 11a, or may be positioned at the central portion T of the through-hole forming region S. They may not intersect at a point, may not intersect at the center Q of the through-hole forming region S, may overlap with the through-hole forming region S, or may not overlap with the through-hole forming region S. good too. Three of the four positioning holes may have parallel axes.

図７に示す変形例によれば、４つの位置決め孔３１４ａ，３１４ｂ，３１４ｃ，３１４ｄにおいて長手方向に延びる軸線Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３，Ｘ４は、貫通孔形成領域Ｓの中心部Ｔに位置する点で交差するため、検査対象側プレート１１ａが膨張または収縮した際に、貫通孔形成領域Ｓの中心部Ｔから離れた部分でも、検査対象側プレート１１ａの貫通孔１２ａが、プレート１１ｂの貫通孔１２ｂに対して大きくずれるのを抑制できる。 According to the modification shown in FIG. 7, the axes X1, X2, X3, and X4 extending in the longitudinal direction of the four positioning holes 314a, 314b, 314c, and 314d are positioned at the central portion T of the through-hole formation region S. Therefore, when the inspection object side plate 11a is expanded or contracted, the through hole 12a of the inspection object side plate 11a is aligned with the through hole 12b of the plate 11b even in a portion away from the central portion T of the through hole forming region S. It is possible to suppress large deviations from each other.

なお、図７において、軸線Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３，Ｘ４のうち２つの軸線は直交していてもよいし、直交していなくてもよい。軸線Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３，Ｘ４のうち少なくとも一つの軸線は、検査対象側プレート１１ａの平面視で、貫通孔形成領域Ｓと重なっていてもよいし、貫通孔形成領域Ｓと重なっていなくてもよい。このような構成であっても、検査対象側プレート１１ａが膨張または収縮した際に、検査対象側プレート１１ａの貫通孔１２ａが、プレート１１ｂの貫通孔１２ｂに対して大きくずれるのを抑制できる。 In FIG. 7, two of the axes X1, X2, X3 and X4 may or may not be orthogonal. At least one of the axes X1, X2, X3, and X4 may or may not overlap the through-hole formation region S in plan view of the inspection target side plate 11a. good. Even with such a configuration, when the inspection object side plate 11a expands or contracts, it is possible to prevent the through hole 12a of the inspection object side plate 11a from being largely displaced from the through hole 12b of the plate 11b.

前記各実施形態では、位置決め孔１４ａ，１４ｂは、前記平面視で、貫通孔形成領域Ｓを挟んで反対側に位置する。しかしながら、位置決め孔は、前記平面視で、貫通孔形成領域に対して反対側に位置していなくてもよい。 In each of the above-described embodiments, the positioning holes 14a and 14b are positioned on opposite sides of the through-hole forming region S in the plan view. However, the positioning holes do not have to be located on the opposite side of the through-hole forming region in the plan view.

前記各実施形態では、位置決め孔１４ａ，１４ｂ,１４ｃの長手方向は、検査対象側プレート１１ａの平面視で、検査対象側プレート１１ａにおいて、貫通孔形成領域Ｓを通過する方向である。しかしながら、少なくとも３つの位置決め孔のうち少なくとも一つの長手方向は、前記平面視で、検査対象側プレートにおいて、貫通孔形成領域Ｓを通過しない方向であってもよい。 In each of the above-described embodiments, the longitudinal direction of the positioning holes 14a, 14b, and 14c is the direction passing through the through-hole forming region S in the inspection object side plate 11a in a plan view of the inspection object side plate 11a. However, the longitudinal direction of at least one of the at least three positioning holes may be a direction that does not pass through the through-hole formation region S in the inspection target side plate in plan view.

例えば、図８に示すように、位置決め孔５１４ｂの長手方向Ｌｂは、前記平面視で、貫通孔形成領域Ｓを通過しない方向であってもよい。図８において、符号５１３ｂは、ピン部材を示す。このような構成の場合でも、検査対象側プレート１１ａが膨張または収縮した際に、検査対象側プレート１１ａは、３つの位置決め孔５１４ａ，１４ｂ，１４ｃを貫通するピン部材５１３ａ，１３ｂ，１３ｃに対して、少なくとも２方向の変形が許容される。これにより、検査対象側プレート１１ａが膨張または収縮した場合でも、検査対象側プレート１１ａの貫通孔１２ａがプレート１１ｂの貫通孔１２ｂに対して大きくずれるのを抑制できる。 For example, as shown in FIG. 8, the longitudinal direction Lb of the positioning hole 514b may be a direction that does not pass through the through-hole forming region S in plan view. In FIG. 8, reference numeral 513b indicates a pin member. Even in such a configuration, when the inspection object side plate 11a is expanded or contracted, the inspection object side plate 11a does not move against the pin members 513a, 13b, and 13c passing through the three positioning holes 514a, 14b, and 14c. , deformation in at least two directions is allowed. As a result, even if the inspection object side plate 11a expands or contracts, it is possible to prevent the through hole 12a of the inspection object side plate 11a from being largely displaced from the through hole 12b of the plate 11b.

なお、他の位置決め孔の長手方向が、前記平面視で、貫通孔形成領域Ｓを通過しない方向であってもよい。３つの位置決め孔のうち、複数の位置決め孔の長手方向が、前記平面視で、貫通孔形成領域Ｓを通過しない方向であってもよい。このような構成の場合でも、検査対象側プレート１１ａが膨張または収縮した際に、検査対象側プレート１１ａは、３つの位置決め孔を貫通するピン部材に対して、少なくとも２方向の変形が許容される。これにより、検査対象側プレート１１ａが膨張または収縮した場合でも、検査対象側プレート１１ａの貫通孔１２ａがプレート１１ｂの貫通孔１２ｂに対して大きくずれるのを抑制できる。 Note that the longitudinal direction of the other positioning holes may be a direction that does not pass through the through-hole forming region S in plan view. Of the three positioning holes, the longitudinal direction of a plurality of positioning holes may be a direction that does not pass through the through-hole forming region S in plan view. Even in such a configuration, when the inspection object side plate 11a expands or contracts, the inspection object side plate 11a is allowed to deform in at least two directions with respect to the pin members passing through the three positioning holes. . As a result, even if the inspection object side plate 11a expands or contracts, it is possible to prevent the through hole 12a of the inspection object side plate 11a from being largely displaced from the through hole 12b of the plate 11b.

前記各実施形態では、位置決め孔１４ａ，１４ｂ,１４ｃは、前記平面視で、検査対象側プレート１１ａにおいて、貫通孔形成領域Ｓの中心部Ｔを通過する直線上に位置する。しかしながら、位置決め孔は、前記平面視で、検査対象側プレートにおいて、貫通孔形成領域の中心部Ｔを通過する直線上に位置していなくてもよい。また、位置決め孔は、前記平面視で、検査対象側プレートにおいて、貫通孔形成領域を通過する直線上に位置していなくてもよい。 In each of the above-described embodiments, the positioning holes 14a, 14b, and 14c are positioned on a straight line passing through the center portion T of the through-hole forming region S in the inspection target side plate 11a in plan view. However, the positioning hole does not have to be positioned on the straight line passing through the center T of the through-hole formation region in the inspection target side plate in the plan view. Further, the positioning holes do not have to be positioned on a straight line passing through the through-hole forming region in the inspection target side plate in the plan view.

例えば、図９に示すように、位置決め孔６１４ｂの長手方向に延びる軸線Ｘ２は、前記平面視で、貫通孔形成領域Ｓの中心部Ｔ以外を通過していてもよい。すなわち、位置決め孔６１４ｂは、前記平面視で、検査対象側プレート１１ａにおいて、貫通孔形成領域Ｓの中心部Ｔ以外を通過する直線上に位置していてもよい。図９において、符号６１３ｂは、ピン部材を示す。なお、図８に示すように、軸線Ｘ２は、貫通孔形成領域Ｓを通過しなくてもよい。 For example, as shown in FIG. 9, the axis X2 extending in the longitudinal direction of the positioning hole 614b may pass through areas other than the central portion T of the through-hole forming region S in plan view. That is, the positioning hole 614b may be positioned on a straight line passing through the through-hole forming region S other than the central portion T in the inspection target side plate 11a in the plan view. In FIG. 9, reference numeral 613b indicates a pin member. Note that the axis X2 does not have to pass through the through-hole forming region S, as shown in FIG.

このような構成の場合でも、検査対象側プレート１１ａが膨張または収縮した際に、検査対象側プレート１１ａは、３つの位置決め孔１４ａ，６１４ｂ，１４ｃを貫通するピン部材１３ａ，６１３ｂ，１３ｃに対して、少なくとも２方向の変形が許容される。これにより、検査対象側プレート１１ａが膨張または収縮した場合でも、検査対象側プレート１１ａの貫通孔１２ａがプレート１１ｂの貫通孔１２ｂに対して大きくずれるのを抑制できる。 Even in such a configuration, when the inspection object side plate 11a is expanded or contracted, the inspection object side plate 11a does not move against the pin members 13a, 613b, and 13c passing through the three positioning holes 14a, 614b, and 14c. , deformation in at least two directions is allowed. As a result, even if the inspection object side plate 11a expands or contracts, it is possible to prevent the through hole 12a of the inspection object side plate 11a from being largely displaced from the through hole 12b of the plate 11b.

また、図１０に示すように、位置決め孔６１４ａの長手方向に延びる軸線Ｘ１及び，６１４ｂの長手方向に延びる軸線Ｘ２は、それぞれ、前記平面視で、貫通孔形成領域Ｓの中心部Ｔ以外を通過していてもよい。すなわち、位置決め孔６１４ａ，６１４ｂは、前記平面視で、検査対象側プレート１１ａにおいて、貫通孔形成領域Ｓの中心部Ｔ以外を通過する直線上に位置していてもよい。図１０において、符号６１３ａは、ピン部材を示す。 Further, as shown in FIG. 10, the axis X1 extending in the longitudinal direction of the positioning hole 614a and the axis X2 extending in the longitudinal direction of the positioning hole 614b each pass through areas other than the central portion T of the through-hole forming area S in plan view. You may have In other words, the positioning holes 614a and 614b may be positioned on a straight line passing through the through-hole forming region S other than the central portion T in the inspection object side plate 11a in plan view. In FIG. 10, reference numeral 613a indicates a pin member.

このような構成の場合でも、検査対象側プレート１１ａが膨張または収縮した際に、検査対象側プレート１１ａは、３つの位置決め孔６１４ａ，６１４ｂ，１４ｃを貫通するピン部材６１３ａ，６１３ｂ，１３ｃに対して、少なくとも２方向の変形が許容される。これにより、検査対象側プレート１１ａが膨張または収縮した場合でも、検査対象側プレート１１ａの貫通孔１２ａがプレート１１ｂの貫通孔１２ｂに対して大きくずれるのを抑制できる。 Even in such a configuration, when the inspection object side plate 11a expands or contracts, the inspection object side plate 11a does not move against the pin members 613a, 613b, and 13c passing through the three positioning holes 614a, 614b, and 14c. , deformation in at least two directions is allowed. As a result, even if the inspection object side plate 11a expands or contracts, it is possible to prevent the through hole 12a of the inspection object side plate 11a from being largely displaced from the through hole 12b of the plate 11b.

なお、軸線Ｘ１，Ｘ２は、同一直線状ではなく、同じ方向に延びて平行であってもよい。図１０に示す例でも、軸線Ｘ１，Ｘ２は、貫通孔形成領域Ｓを通過しなくてもよい。このような構成の場合でも、検査対象側プレート１１ａが膨張または収縮した際に、検査対象側プレート１１ａは、３つの位置決め孔６１４ａ，６１４ｂ，１４ｃを貫通するピン部材６１３ａ，６１３ｂ，１３ｃに対して、少なくとも２方向の変形が許容される。これにより、検査対象側プレート１１ａが膨張または収縮した場合でも、検査対象側プレート１１ａの貫通孔１２ａがプレート１１ｂの貫通孔１２ｂに対して大きくずれるのを抑制できる。 Note that the axes X1 and X2 may extend in the same direction and be parallel instead of being straight. In the example shown in FIG. 10 as well, the axes X1 and X2 do not have to pass through the through-hole formation region S. Even in such a configuration, when the inspection object side plate 11a expands or contracts, the inspection object side plate 11a does not move against the pin members 613a, 613b, and 13c passing through the three positioning holes 614a, 614b, and 14c. , deformation in at least two directions is allowed. As a result, even if the inspection object side plate 11a expands or contracts, it is possible to prevent the through hole 12a of the inspection object side plate 11a from being largely displaced from the through hole 12b of the plate 11b.

また、図１１に示すように、位置決め孔６１４ｃの長手方向に延びる軸線Ｘ３は、前記平面視で、貫通孔形成領域Ｓの中心部Ｔ以外を通過していてもよい。すなわち、位置決め孔６１４ｃは、前記平面視で、検査対象側プレート１１ａにおいて、貫通孔形成領域Ｓの中心部Ｔ以外を通過する直線上に位置していてもよい。図１１において、符号６１３ｃは、ピン部材を示す。図１１に示す例でも、軸線Ｘ３は、貫通孔形成領域Ｓを通過しなくてもよい。 Further, as shown in FIG. 11, the axis X3 extending in the longitudinal direction of the positioning hole 614c may pass through areas other than the central portion T of the through-hole forming area S in the plan view. That is, the positioning hole 614c may be positioned on a straight line passing through the through-hole forming region S other than the central portion T in the inspection object side plate 11a in the plan view. In FIG. 11, reference numeral 613c indicates a pin member. In the example shown in FIG. 11 as well, the axis X3 does not have to pass through the through-hole formation region S.

このような構成の場合でも、検査対象側プレート１１ａが膨張または収縮した際に、検査対象側プレート１１ａは、３つの位置決め孔１４ａ，１４ｂ，６１４ｃを貫通するピン部材１３ａ，１３ｂ，６１３ｃに対して、少なくとも２方向の変形が許容される。これにより、検査対象側プレート１１ａが膨張または収縮した場合でも、検査対象側プレート１１ａの貫通孔１２ａがプレート１１ｂの貫通孔１２ｂに対して大きくずれるのを抑制できる。 Even in such a configuration, when the inspection object side plate 11a is expanded or contracted, the inspection object side plate 11a does not move against the pin members 13a, 13b, 613c passing through the three positioning holes 14a, 14b, 614c. , deformation in at least two directions is allowed. As a result, even if the inspection object side plate 11a expands or contracts, it is possible to prevent the through hole 12a of the inspection object side plate 11a from being largely displaced from the through hole 12b of the plate 11b.

前記各実施形態では、検査対象側プレート１１ａは、３つの位置決め孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃを有する。検査治具１は、３つの位置決め孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃを貫通するピン部材１３ａ，１３ｂ，１３ｃを有する。しかしながら、検査対象側プレートは、４つ以上の位置決め孔を有していてもよい。検査治具は、４つ以上の位置決め孔を貫通する４つ以上のピン部材を有していてもよい。ピン部材は、複数の位置決め孔のうち、一部のみを貫通していてもよい。 In each of the embodiments described above, the inspection object side plate 11a has three positioning holes 14a, 14b, and 14c. The inspection jig 1 has pin members 13a, 13b, and 13c passing through three positioning holes 14a, 14b, and 14c. However, the inspection object side plate may have four or more positioning holes. The inspection jig may have four or more pin members passing through four or more positioning holes. The pin member may penetrate only some of the plurality of positioning holes.

例えば、図１２に示すように、検査対象側プレート１１ａは、４つの位置決め孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄを有していてもよい。検査治具は、４つの位置決め孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄを貫通する４つのピン部材１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄを有していてもよい。図１２において、Ｌｄは、位置決め孔１４ｄの長手方向を意味する。 For example, as shown in FIG. 12, the inspection object side plate 11a may have four positioning holes 14a, 14b, 14c, and 14d. The inspection jig may have four pin members 13a, 13b, 13c and 13d passing through the four positioning holes 14a, 14b, 14c and 14d. In FIG. 12, Ld means the longitudinal direction of the positioning hole 14d.

このような構成の場合でも、検査対象側プレート１１ａが膨張または収縮した際に、検査対象側プレート１１ａは、４つの位置決め孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄを貫通するピン部材１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄに対して、少なくとも２方向の変形が許容される。これにより、検査対象側プレート１１ａが膨張または収縮した場合でも、検査対象側プレート１１ａの貫通孔１２ａがプレート１１ｂの貫通孔１２ｂに対して大きくずれるのを抑制できる。 Even in such a configuration, when the inspection object side plate 11a is expanded or contracted, the inspection object side plate 11a is pushed through the four positioning holes 14a, 14b, 14c, 14d by the pin members 13a, 13b, 13c, 13c, 13d. At least two directions of deformation are allowed for 13d. As a result, even if the inspection object side plate 11a expands or contracts, it is possible to prevent the through hole 12a of the inspection object side plate 11a from being largely displaced from the through hole 12b of the plate 11b.

なお、位置決め孔１４ｄの長手方向に延びる軸線Ｘ４と、位置決め孔１４ｃの長手方向に延びる軸線Ｘ３とは、同一直線であってもよいし、平行であってもよい。軸線Ｘ４は、貫通孔形成領域Ｓの中心Ｑを通過してもよいし、貫通孔形成領域Ｓの中心Ｑ以外を通過してもよい。また、軸線Ｘ４は、貫通孔形成領域Ｓ以外を通過してもよい。軸線Ｘ４は、軸線Ｘ１，Ｘ２に対して直交していてもよいし、直交していなくてもよい。このような構成の場合でも、検査対象側プレート１１ａが膨張または収縮した際に、検査対象側プレート１１ａは、４つの位置決め孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄを貫通するピン部材１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄに対して、少なくとも２方向の変形が許容される。これにより、検査対象側プレート１１ａが膨張または収縮した場合でも、検査対象側プレート１１ａの貫通孔１２ａがプレート１１ｂの貫通孔１２ｂに対して大きくずれるのを抑制できる。 The axis X4 extending in the longitudinal direction of the positioning hole 14d and the axis X3 extending in the longitudinal direction of the positioning hole 14c may be the same straight line or may be parallel. The axis X4 may pass through the center Q of the through-hole forming region S, or may pass through other than the center Q of the through-hole forming region S. Further, the axis X4 may pass through areas other than the through-hole forming area S. The axis X4 may or may not be orthogonal to the axes X1 and X2. Even in such a configuration, when the inspection object side plate 11a is expanded or contracted, the inspection object side plate 11a is pushed through the four positioning holes 14a, 14b, 14c, 14d by the pin members 13a, 13b, 13c, 13c, 13d. At least two directions of deformation are allowed for 13d. As a result, even if the inspection object side plate 11a expands or contracts, it is possible to prevent the through hole 12a of the inspection object side plate 11a from being largely displaced from the through hole 12b of the plate 11b.

前記実施形態１では、貫通部材１１は、プレート１１ａ～１１ｉを有する。しかしながら、貫通部材が有するプレートの枚数は、２枚以上であれば、他の枚数であってもよい。また、貫通部材は、プレートではなく、ブロック状の支持部材を有していてもよい。いずれの場合でも、貫通部材は、検査対象側に、プレートを有する。 In the first embodiment, the penetrating member 11 has plates 11a-11i. However, the number of plates included in the penetrating member may be any other number as long as it is two or more. Also, the penetrating member may have a block-shaped support member instead of a plate. In either case, the penetrating member has a plate on the side to be inspected.

前記実施形態１では、筒状体２２は、円筒状であり、第一中心導体２３及び第二中心導体２４の軸方向に直交する断面は、円形状である。しかしながら、筒状体が角筒状であり、第一中心導体及び第二中心導体の軸方向に直交する断面が矩形状であってもよい。筒状体、第一中心導体及び第二中心導体において軸方向に直交する断面は、円形または矩形以外の形状であってもよい。 In Embodiment 1, the cylindrical body 22 is cylindrical, and the cross sections of the first center conductor 23 and the second center conductor 24 perpendicular to the axial direction are circular. However, the cylindrical body may be rectangular and the cross sections of the first central conductor and the second central conductor perpendicular to the axial direction may be rectangular. The cross section orthogonal to the axial direction of the tubular body, the first center conductor and the second center conductor may have a shape other than circular or rectangular.

前記実施形態２では、検査対象側貫通部材２１２は、対向プレート２１２ａと、案内プレート２１２ｂとを有する。しかしながら、検査対象側貫通部材は、３枚以上のプレートを有していてもよい。検査対象側貫通部材は、ブロック状の支持部材と、該支持部材に対して検査対象側に位置するプレートとを有する構成であってもよい。 In the second embodiment, the inspection target side penetrating member 212 has the opposing plate 212a and the guide plate 212b. However, the inspection target side penetrating member may have three or more plates. The inspection target side penetrating member may have a block-shaped support member and a plate positioned on the inspection target side with respect to the support member.

前記実施形態２では、電極側貫通部材２１３は、電極側プレート２１３ａと、スペーサプレート２１３ｂとを有する。しかしながら、電極側貫通部材は、３枚以上のプレートを有していてもよい。電極側貫通部材は、ブロック状の支持部材を有していてもよい。なお、電極側貫通部材は、検査対象側貫通部材と分離されていなくてもよい。 In Embodiment 2, the electrode-side penetrating member 213 has an electrode-side plate 213a and a spacer plate 213b. However, the electrode-side penetrating member may have three or more plates. The electrode-side penetrating member may have a block-shaped support member. The electrode-side penetrating member may not be separated from the inspection object-side penetrating member.

前記実施形態２では、プローブ２２１は、断面円形状の丸棒部材を用いて形成されている。しかしながら、プローブは、断面矩形状の棒部材を用いて形成されてもよい。プローブは、断面円形状または断面矩形状以外の断面形状を有する棒部材を用いて形成されてもよい。 In Embodiment 2, the probe 221 is formed using a round bar member having a circular cross section. However, the probe may be formed using a rod member having a rectangular cross section. The probe may be formed using a rod member having a cross-sectional shape other than circular or rectangular.

本発明は、接触端子が、厚み方向に積層された複数のプレートを有する貫通部材の貫通孔を貫通する検査治具に利用可能である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is applicable to inspection jigs in which contact terminals pass through through-holes of a through-hole member having a plurality of plates stacked in the thickness direction.

１、２０１ 検査治具
１１、２１１ 貫通部材
１１ａ プレート、検査対象側プレート
１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ、１１ｆ、１１ｇ、１１ｈ、１１ｉ プレート
１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ、１２ｆ、１２ｇ、１２ｈ、１２ｉ 貫通孔
１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、３１３ａ、３１３ｂ、３１３ｃ、３１３ｄ、５１３ｂ、６１３ａ、６１３ｂ、６１３ｃ ピン部材
１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ、３１４ａ、３１４ｂ、３１４ｃ、３１４ｄ、５１４ｂ、６１４ａ、６１４ｂ、６１４ｃ 位置決め孔
２１、２２１ プローブ
２１ａ 先端部
２１ｂ 基端部
２２ 筒状体
２３ 第一中心導体
２３ａ 第一本体
２３ｂ 鍔部
２３ｃ 第一突出部
２４ 第二中心導体
２４ａ 第二本体
２４ｂ 鍔部
２４ｃ 第二突出部
２６ 第一ばね部
２７ 第二ばね部
２８ 筒部
１００ 半導体検査装置
ＤＵＴ 半導体ウェハ
１０４ 検査部
１０６ 試料台
１０６ａ 載置部
１０８ 検査処理部
１３４ 配線
１３４ａ 電極
１３５ ピッチ変換ブロック
１３７ 接続プレート
２１２ 検査対象側貫通部材
２１２ａ 対向プレート
２１２ｂ 案内プレート
２１３ 電極側貫通部材
２１３ａ 電極側プレート
２１３ｂ スペーサプレート
２１４ 連結部材
２１５、２１６ 貫通孔
ＢＰ バンプ
Ｓ 貫通孔形成領域
Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３、Ｘ４ 軸線
1, 201 inspection jig 11, 211 penetrating member 11a plate, inspection object side plate 11b, 11c, 11d, 11e, 11f, 11g, 11h, 11i plate 12, 12a, 12b, 12c, 12d, 12e, 12f, 12g, 12h, 12i through holes 13a, 13b, 13c, 13d, 313a, 313b, 313c, 313d, 513b, 613a, 613b, 613c pin members 14a, 14b, 14c, 14d, 314a, 314b, 314c, 314d, 514b, 614a, 614b, 614c Positioning holes 21, 221 Probe 21a Tip portion 21b Base end portion 22 Cylindrical body 23 First center conductor 23a First main body 23b Flange 23c First projecting portion 24 Second center conductor 24a Second main body 24b Flange 24c Second projecting portion 26 First spring portion 27 Second spring portion 28 Cylindrical portion 100 Semiconductor inspection device DUT Semiconductor wafer 104 Inspection unit 106 Sample table 106a Mounting unit 108 Inspection processing unit 134 Wiring 134a Electrode 135 Pitch conversion block 137 Connection plate 212 Inspection target side penetrating member 212a Opposing plate 212b Guide plate 213 Electrode side penetrating member 213a Electrode side plate 213b Spacer plate 214 Connecting member 215, 216 Through hole BP Bump S Through hole forming regions X1, X2, X3, X4 Axis

Claims (10)

検査対象の検査点に対して電気的信号を授受するための棒状の接触端子と、
前記接触端子の一部が内部に位置する第一貫通孔を有するプレートと、
前記接触端子の一部が内部に位置する第二貫通孔を有し、前記プレートに対して前記検査対象側に位置する検査対象側プレートと、
前記プレートに対して前記検査対象側プレートの位置決めを行うための少なくとも３つのピン部材と、
を備え、
前記検査対象側プレートは、前記少なくとも３つのピン部材がそれぞれ貫通し且つ前記検査対象側プレートの平面視で一方向に長い３つの長孔を有し、
前記検査対象側プレートの平面視で、前記３つの長孔のうち２つの長孔において長手方向に延びる軸線は、交差している、
検査治具。 a rod-shaped contact terminal for transmitting/receiving an electrical signal to/from an inspection point to be inspected;
a plate having a first through hole in which a portion of the contact terminal is located;
an inspection target side plate having a second through hole in which a part of the contact terminal is located, and located on the inspection target side with respect to the plate;
at least three pin members for positioning the inspection object side plate with respect to the plate;
with
The inspection object side plate has three elongated holes through which the at least three pin members respectively penetrate and which are elongated in one direction in a plan view of the inspection object side plate,
In a plan view of the inspection target side plate, axes extending in the longitudinal direction of two of the three long holes intersect.
inspection jig. 請求項１に記載の検査治具において、
前記２つの長孔のうち一方の長孔において長手方向に延びる軸線は、前記３つの長孔のうち前記２つの長孔以外の長孔において長手方向に延びる軸線と同じ方向に延びている、
検査治具。 In the inspection jig according to claim 1,
An axis extending longitudinally in one of the two elongated holes extends in the same direction as an axis extending longitudinally in an elongated hole other than the two elongated holes among the three elongated holes,
inspection jig. 請求項２に記載の検査治具において、
前記２つの長孔における前記軸線は、直交している、
検査治具。 In the inspection jig according to claim 2,
the axes of the two slots are orthogonal;
inspection jig. 請求項２または３に記載の検査治具において、
前記２つの長孔のうち一方の長孔と前記３つの長孔のうち前記２つの長孔以外の長孔とは、前記検査対象側プレートの平面視で、前記検査対象側プレートにおいて、前記第二貫通孔が形成されている第二貫通孔形成領域を挟んで反対側に位置する、
検査治具。 In the inspection jig according to claim 2 or 3,
One of the two elongated holes and the elongated holes other than the two elongated holes of the three elongated holes are, in a plan view of the inspected side plate, in the inspected side plate. Located on the opposite side across the second through-hole forming region in which the two through-holes are formed,
inspection jig. 請求項２から４のいずれか一つに記載の検査治具において、
前記２つの長孔は、前記検査対象側プレートの平面視で、前記検査対象側プレートにおいて、前記第二貫通孔が形成されている第二貫通孔形成領域を通過し且つ直交する直線上に位置する、
検査治具。 In the inspection jig according to any one of claims 2 to 4,
The two elongated holes are positioned on a straight line perpendicular to and passing through a second through-hole formation region in which the second through-hole is formed in the inspection object-side plate in a plan view of the inspection object-side plate. do,
inspection jig. 請求項１から４のいずれか一つに記載の検査治具において、
前記少なくとも３つの長孔において長手方向に延びる軸線は、前記検査対象側プレートの平面視で、前記検査対象側プレートにおいて、前記第二貫通孔が形成されている第二貫通孔形成領域の中心部に位置する点で交差している、
検査治具。 In the inspection jig according to any one of claims 1 to 4,
The axes extending in the longitudinal direction of the at least three elongated holes are, in plan view of the inspection object side plate, the central part of the second through hole forming region in which the second through holes are formed in the inspection object side plate. intersect at a point located at
inspection jig. 請求項１から６のいずれか一つに記載の検査治具において、
前記少なくとも３つの長孔のうち少なくとも一つは、前記検査対象側プレートの平面視で、前記検査対象側プレートにおいて、前記第二貫通孔が形成されている第二貫通孔形成領域の中心部を通過する直線上に位置する、
検査治具。 In the inspection jig according to any one of claims 1 to 6,
At least one of the at least three elongated holes extends through a central portion of a second through-hole forming region in which the second through-hole is formed in the inspection-object-side plate in a plan view of the inspection-object-side plate. located on a straight line passing through
inspection jig. 請求項７に記載の検査治具において、
前記少なくとも３つの長孔は、それぞれ、前記検査対象側プレートの平面視で、前記検査対象側プレートにおいて前記第二貫通孔形成領域の中心部を通過する直線上に位置する、
検査治具。 In the inspection jig according to claim 7,
The at least three elongated holes are each positioned on a straight line passing through the center of the second through-hole formation region in the inspection object side plate in a plan view of the inspection object side plate,
inspection jig. 請求項８に記載の検査治具において、
前記少なくとも３つの長孔は、それぞれ、前記検査対象側プレートの平面視で、前記検査対象側プレートにおいて前記第二貫通孔形成領域の中心を通過する直線上に位置する、
検査治具。 In the inspection jig according to claim 8,
The at least three elongated holes are each positioned on a straight line passing through the center of the second through-hole formation region in the inspection object side plate in a plan view of the inspection object side plate,
inspection jig. 請求項１から９のいずれか一つに記載の検査治具において、
前記少なくとも３つの長孔の長手方向は、前記検査対象側プレートの平面視で、前記検査対象側プレートにおいて、前記第二貫通孔が形成されている第二貫通孔形成領域を通過する方向である、
検査治具。 In the inspection jig according to any one of claims 1 to 9,
The longitudinal direction of the at least three long holes is a direction passing through a second through-hole forming region in which the second through-hole is formed in the inspection object-side plate in a plan view of the inspection object-side plate. ,
inspection jig.
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