JP2023023145A - Laser processor, press machine and laser processing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、レーザ加工機、プレス機、およびレーザ加工方法に関する。 The present invention relates to a laser processing machine, a press, and a laser processing method.
板金にレーザ加工を行う際に、レーザ加工機は、レーザヘッドに取り付けた分光センサにより加工箇所の状態を示すデータとして特定波長の光量の計測値を取得し、取得した計測値に基づいて加工不良等の異常発生の有無を判定している。 When performing laser processing on sheet metal, the laser processing machine acquires the measured value of the amount of light of a specific wavelength as data that indicates the state of the processed area using a spectroscopic sensor attached to the laser head, and processing defects are detected based on the acquired measured value. It is determined whether or not an abnormality such as
このとき、レーザ加工機は、分光センサで取得した計測値が予め設定された閾値を超えるか否かにより、異常発生の有無を判定する。例えばレーザ加工機は、レーザによる切断加工を行う場合には、切断端面の凹凸やドロスの付着具合を示す計測値が所定の閾値以下であれば、正常に加工されていると判定する。また、当該計測値が所定の閾値を超えた場合には、切断加工に異常が発生したと判定してレーザ加工機を停止させる。 At this time, the laser processing machine determines whether or not an abnormality has occurred based on whether or not the measured value obtained by the spectroscopic sensor exceeds a preset threshold value. For example, when performing laser cutting, a laser processing machine determines that processing has been performed normally if the measured value indicating the unevenness of the cut end surface and the degree of adhesion of dross is equal to or less than a predetermined threshold value. Further, when the measured value exceeds a predetermined threshold value, it is determined that an abnormality has occurred in the cutting process, and the laser processing machine is stopped.
しかし、上述したように分光センサで取得した計測値が予め設定された閾値を超えたか否かにより異常発生の有無を判定する場合、閾値を高く設定すると加工不良検知の精度が低下し、加工における異常発生を適切に検出できずに加工不良物が製品中に混在してしまうおそれがある。そのため、加工状態のレベルに応じて加工物を分別することが困難であるという問題があった。 However, when determining the presence or absence of an abnormality based on whether or not the measured value obtained by the spectroscopic sensor exceeds a preset threshold value as described above, setting a high threshold value reduces the accuracy of processing defect detection. There is a risk that processing defects will be mixed in the product because the occurrence of anomalies cannot be detected appropriately. Therefore, there is a problem that it is difficult to separate the workpieces according to the level of the machining state.
本発明の一態様は、加工状態に応じて加工物を適切に分別して搬出することが可能なレーザ加工機、プレス機、およびレーザ加工方法にある。 One aspect of the present invention is a laser processing machine, a press, and a laser processing method capable of appropriately sorting and unloading workpieces according to the processing state.
本発明の一態様のレーザ加工機は、複数の部品に対するレーザ加工を順次実行させるレーザ加工制御部と、前記複数の部品に対するレーザ加工処理中に加工状態を示す情報を順次取得して、取得した情報に基づいて前記部品ごとの加工状態レベルを判定する加工状態レベル判定部と、前記加工状態レベル判定部で判定された加工状態レベルに基づいて、前記部品ごとの搬出先を特定する搬出先特定部と、前記レーザ加工制御部によるレーザ加工処理が終了した部品を、前記搬出先特定部で特定された搬送先に搬出する搬出機構部とを備える。 A laser processing machine according to one aspect of the present invention includes a laser processing control unit that sequentially performs laser processing on a plurality of parts, and sequentially acquires and acquires information indicating a processing state during laser processing on the plurality of parts. a machining state level determination unit for determining a machining state level for each part based on the information; and a carry-out destination specifying unit for specifying a carry-out destination for each part based on the machining state level determined by the machining state level determination unit. and a carry-out mechanism unit for carrying out the part for which laser processing by the laser processing control unit has been completed to the destination specified by the carry-out destination specifying unit.
また、本発明の一態様のプレス機は、複数の部品に対するプレス加工を順次実行させるプレス加工制御部と、前記複数の部品に対するプレス加工処理中に加工状態を示す情報を順次取得して、取得した情報に基づいて前記部品ごとの加工状態レベルを判定する加工状態レベル判定部と、前記加工状態レベル判定部で判定された加工状態レベルに基づいて、前記部品ごとの搬出先を特定する搬出先特定部と、前記プレス加工制御部によるプレス加工処理が終了した部品を、前記搬出先特定部で特定された搬送先に搬出する搬出機構部とを備える。 Further, the press machine of one aspect of the present invention includes a press processing control unit that sequentially performs press processing on a plurality of parts, and sequentially acquires and acquires information indicating a processing state during press processing on the plurality of components. a machining state level determining unit for determining a machining state level for each of the parts based on the information obtained by the processing, and a carrying-out destination for specifying a carrying-out destination for each of the parts based on the machining state level determined by the machining state level determining unit. and an unloading mechanism unit for unloading the parts for which the press processing by the press processing control unit has been completed to the destination specified by the unloading destination specifying unit.
また、本発明の一態様のレーザ加工方法は、複数の部品に対するレーザ加工を順次実行させるレーザ加工制御ステップと、前記複数の部品に対するレーザ加工処理中に加工状態を示す情報を順次取得して、取得した情報に基づいて前記部品ごとの加工状態レベルを判定する加工状態レベル判定ステップと、前記加工状態レベル判定ステップで判定された加工状態レベルに基づいて、前記部品ごとの搬出先を特定する搬出先特定ステップと、前記レーザ加工制御ステップによるレーザ加工処理が終了した部品を、前記搬出先特定ステップで特定された搬送先に搬出する搬出ステップとを有する。 Further, a laser processing method according to an aspect of the present invention includes a laser processing control step of sequentially executing laser processing on a plurality of parts, sequentially acquiring information indicating a processing state during laser processing on the plurality of parts, A machining state level determination step of determining a machining state level of each part based on the acquired information, and a carry-out specifying a carry-out destination of each part based on the machining state level determined in the machining state level determination step The method includes a destination specifying step and a carry-out step of carrying out the part for which the laser processing by the laser processing control step has been completed to the carrying destination specified in the carry-out destination specifying step.
上述した構成のレーザ加工機、プレス機、およびレーザ加工方法は、複数の部品に対する加工処理中に部品ごとの加工状態レベルを判定することで、加工状態に応じて加工物を適切に分別して搬出することができる。 The laser processing machine, the press machine, and the laser processing method configured as described above determine the processing state level of each part during processing of a plurality of parts, thereby appropriately sorting and carrying out the workpieces according to the processing status. can do.
本発明の一態様のレーザ加工機、プレス機、およびレーザ加工方法によれば、加工処理における加工状態を精度良く判定し、判定した加工状態に応じて加工物を適切に分別して搬出することができる。 According to the laser processing machine, the press machine, and the laser processing method of one aspect of the present invention, it is possible to accurately determine the processing state in the processing process, and appropriately sort and carry out the workpieces according to the determined processing state. can.
《第1実施形態》
〈第1実施形態によるレーザ加工機の構成〉
以下、第1実施形態のレーザ加工機について、添付図面を参照して説明する。図1は、第1実施形態のレーザ加工機1Aの構成を示すブロック図である。図1において、レーザ加工機1Aは、レーザにより板金の切断を行うレーザ加工機、板金に穴あけを行うパンチングマシン、または、板金に穴あけおよび切断を行うパンチ・レーザ複合マシンであり、レーザ加工ユニット10Aと、棚装置20と、搬出入装置30と、NC装置40Aとを備える。
<<1st Embodiment>>
<Configuration of Laser Processing Machine According to First Embodiment>
A laser processing machine according to a first embodiment will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of a
レーザ加工ユニット10Aは、切断加工機構11と、加工状態計測センサ12とを含む。切断加工機構11は、NC装置40Aからの指示に基づいて、レーザを用いて加工対象の板金(ワーク)Wの複数箇所から、所定形状の部品(パーツ)を切り出す切断加工を行う。加工状態計測センサ12は、例えば切断加工機構11内のレーザヘッド(図示せず)の先端に設置されたカメラ装置、光測定器、音測定器などで構成され、切断加工機構11によるワークW上の加工箇所の形状を含む、加工処理状態を示す計測値を取得する。
The
棚装置20は、ワーク収納部21と、パーツ収納部22とを含む。ワーク収納部21は、切断加工対象のワークWを収納する。パーツ収納部22は、第1収納部221と、第2収納部222と、第3収納部223とを含む。第1収納部221は、正常に切断加工され製品として用いることが可能な第1加工状態レベルのパーツを収納する。第2収納部222は、多少の不具合があるものの、後処理を行うことで製品として用いることが可能な第2加工状態レベルのパーツを収納する。第3収納部223は、不具合の度合いが大きく、後処理に多くの工数を要するため製品としては用いることが不可能な第3加工状態レベルのパーツを収納する。つまり、棚装置20は、切断加工したパーツを、加工状態レベルに応じて分別して収納する。
The
搬出入装置30は、レーザ加工ユニット10Aと棚装置20との間でワークWおよび各パーツを搬送するライン装置であり、ワーク搬出入機構部31と、パーツ搬出機構部32と、搬出入制御部33とを含む。ワーク搬出入機構部31は、棚装置20のワーク収納部21に収納されているワークWを、レーザ加工を行うためにレーザ加工ユニット10Aに搬入する。パーツ搬出機構部32は、レーザ加工ユニット10Aで切断加工されたパーツを搬出し、パーツ収納部22内の該当する箇所に収納する。搬出入制御部33は、後述するNC装置40Aのプログラム情報記憶部41から搬送プログラム情報を取得し、取得した搬送プログラム情報に基づいてワーク搬出入機構部31およびパーツ搬出機構部32を制御する。
The loading/
NC装置40Aは、複数のパーツに対するレーザ加工を順次実行させるレーザ加工制御部42Aと、複数のパーツに対するレーザ加工処理中に加工状態を示す情報を順次取得して、取得した情報に基づいて前記パーツごとの加工状態レベルを判定する加工状態レベル判定部44と、前記加工状態レベル判定部44で判定された加工状態レベルに基づいて、前記パーツごとの搬出先を特定する搬出先特定部としての搬出情報生成部45とを備える。またNC装置40Aは、プログラム情報記憶部41と、センサ情報取得部43とを備える。
The NC
プログラム情報記憶部41は、予めプログラム生成装置(図示せず)で生成された、ワークWから複数のパーツを切り出す切断加工処理を実行するための加工プログラム情報、および切断加工したパーツを搬出するための搬出プログラム情報を記憶する。レーザ加工制御部42Aは、プログラム情報記憶部41に記憶されたプログラム情報に基づいて、レーザ加工ユニット10Aに、ワークWへの切断加工処理に関する指示を出力する。
The program
センサ情報取得部43は、加工状態計測センサ12で検知された、レーザ加工処理状態を示す情報を所定時間間隔で取得する。
The sensor
加工状態レベル判定部44は、レーザ加工に関する加工状態レベルを判定するための複数の閾値を予め保持し、前記加工状態を示す情報として前記加工状態に関する計測値を取得し、前記複数の閾値により分類される前記計測値の範囲ごとに集計した前記計測値の検出回数に基づいて、前記パーツごとの加工状態レベルを判定する。加工状態レベル判定部44は、加工状態レベルとして、加工状態の良好な状態から順に予め設定された、第1加工状態レベル、第2加工状態レベル、第3加工状態レベル、または搬出不可能な第4加工状態レベルのいずれかを判定する。
The processing state
搬出情報生成部45は、加工状態レベル判定部44で加工状態レベルが第1加工状態レベルと判定されたパーツについては、搬出先を第1収納部221と特定する。また搬出情報生成部45は、加工状態レベルが第2加工状態レベルと判定されたパーツについては、搬出先を第2収納部222と特定する。また搬出情報生成部45は、加工状態レベルが第3加工状態レベルと判定されたパーツについては、搬出先を第3収納部223と特定する。また搬出情報生成部45は、加工状態レベルが第4加工状態レベルと判定されたパーツについては、搬出不可であると判定する。搬出情報生成部45は、パーツごとに、特定した搬送先を示す情報等を含むパーツ搬出要求または、搬出不可であることを示す搬出不可通知の情報を生成し、搬出入装置30に送信する。
The carry-out
〈第1実施形態によるレーザ加工機の動作〉
次に、本実施形態によるレーザ加工機1Aの動作の一例について説明する。図2は、第1実施形態のレーザ加工機1Aでレーザ加工を行うn個のワークW1、W2、W3・・・WnおよびこれらのワークW1~Wnそれぞれから切り出すパーツP1~P30を示す説明図である。本実施形態では、図2に示すように、複数のワークW1~Wn内の点線で示す30箇所から、長方形のパーツP1~P30をレーザ加工ユニット10Aが切り出す処理を、連続して行う。
<Operation of Laser Processing Machine According to First Embodiment>
Next, an example of the operation of the
本実施形態において、ワークW1~WnごとのパーツP1~P30を切り出す切断加工処理を実行するための加工プログラム情報、および切断加工したパーツを搬出するための搬出プログラム情報が予め生成され、NC装置40Aのプログラム情報記憶部41に記憶されている。
In this embodiment, processing program information for executing cutting processing for cutting out parts P1 to P30 for each of works W1 to Wn and carry-out program information for carrying out the cut parts are generated in advance, and the
ワークW1~Wnごとに生成された加工プログラム情報のソースコードの一例を、図3(a)に示す。図3(a)に示すソースコードの中の「M103」から「M104」までが、切断加工の実行を示す部分である。 An example of the source code of the machining program information generated for each work W1-Wn is shown in FIG. 3(a). From "M103" to "M104" in the source code shown in FIG. 3(a) is a portion indicating execution of the cutting process.
また、ワークW1~Wnごとに生成された搬出プログラムの項目の一例を、図3(b)に示す。図3(b)に示すように、搬出プログラムは、パーツP1~P30ごとに、搬出時のパーツ搬出機構部32の待機位置、パーツ搬出機構部32によるパーツ内の吸着位置、切断処理後のパーツが第1加工状態レベルの場合の搬出先である第1搬出位置、第2加工状態レベルの場合の搬出先である第2搬出位置、第3加工状態レベルの場合の搬出先である第3搬出位置、および、第4加工状態レベルの場合、つまり搬出不可である場合の処理内容を示す情報が設定されている。
FIG. 3(b) shows an example of items of the unloading program generated for each of the works W1 to Wn. As shown in FIG. 3B, the carry-out program includes, for each of the parts P1 to P30, the standby position of the parts carry-out
図4は、第1実施形態のレーザ加工機1Aで用いるNC装置40Aおよび搬出入装置30が実行する処理を示すシーケンス図である。NC装置40Aのレーザ加工制御部42Aはループ(1)により、まずワークW1内の30箇所からパーツP1~P30を切り出す加工処理を実行するためのプログラム情報をプログラム情報記憶部41から取得し、該当する処理を開始する。
FIG. 4 is a sequence diagram showing processing executed by the
レーザ加工制御部42Aは、ワークW1に対する処理を開始すると、搬出入装置30に対し、レーザ加工ユニット10AにワークW1を搬入させるためのワーク搬入要求を送信する(S1)。搬出入装置30では、レーザ加工制御部42Aから送信されたワーク搬入要求に基づいて、搬出入制御部33がワーク搬出入機構部31に対し、ワークW1をレーザ加工ユニット10Aに搬入する指示を送出する。ワーク搬出入機構部31は、搬出入制御部33からの指示に基づいて、棚装置20のワーク収納部21からワークW1を取り出してレーザ加工ユニット10Aに搬入する(S2)。
When the laser
搬出入制御部33は、ワークW1を搬入する指示を送出した後、レーザ加工制御部42Aに対し、ワークW1への加工処理で切り出されるパーツを搬出するための情報を要求するパーツ搬出情報要求を送信する(S3)。
After sending the instruction to carry in the workpiece W1, the loading/
レーザ加工制御部42Aは、搬出入制御部33からパーツ搬出情報要求を取得すると、ループ(2)の処理を開始する。ループ(2)の処理を開始すると、レーザ加工制御部42Aは、加工プログラム情報に基づいて、切断加工機構11内のレーザヘッド(図示せず)をパーツP1に対応する位置に移動させ、パーツP1を切断する指示を切断加工機構11に送出する。切断加工機構11は、レーザ加工制御部42Aからの指示に基づいて、パーツP1の切断加工を実行する(S4)。
When the laser
パーツP1の切断加工が開始すると、レーザ加工ユニット10Aの加工状態計測センサ12が、ワークW1上の加工箇所の形状を含む、加工状態に関する情報の取得を開始し、取得した情報をNC装置40Aに送信する。
When the cutting of the part P1 starts, the processing
NC装置40Aでは、レーザ加工ユニット10Aから送信される情報を順次センサ情報取得部43が取得し、加工状態レベル判定部44に送出する。加工状態レベル判定部44は、センサ情報取得部43から送出された情報および予め保持した複数の閾値に基づいて、切断加工したパーツP1に関する加工状態レベルを判定する(S5)。
In the
加工状態レベルの判定処理が終了すると、搬出情報生成部45は、判定された加工状態レベルおよびプログラム情報記憶部41に記憶された搬出プログラムに基づいて、該当するパーツP1の搬出情報を含むパーツ搬出要求または搬出不可通知の情報を生成し、搬出入装置30に送信する(S6)。この搬出情報には、パーツP1の搬出時におけるパーツ搬出機構部32の待機位置、パーツ搬出機構部32によるパーツP1内の吸着位置、および搬出先情報が含まれる。加工状態レベルの判定処理、および、パーツ搬出要求または搬出不可通知の情報生成処理の詳細については、後述する。
When the machining state level determination process is completed, the carry-out
搬出入装置30は、NC装置40AからパーツP1に関するパーツ搬出要求または搬出不可通知を取得すると、ループ(3)の処理を開始する。ループ(3)の処理を開始すると、搬出入制御部33は、NC装置40Aから取得した情報がパーツ搬出要求である場合には(S7の「YES」)、搬出入制御部33がパーツ搬出機構部32に、当該パーツ搬出要求に含まれる搬出先情報で示される位置にパーツP1を搬出する指示を送出する。パーツ搬出機構部32は、搬出入制御部33からの指示に基づいて、レーザ加工ユニット10Aで切断加工が終了したパーツP1を棚装置20に搬送し、パーツ収納部22内の搬送先情報で示される位置に収納する(S8)。
When the carry-in/carry-out
搬出入制御部33は、パーツ搬出機構部32による搬出処理が終了すると、搬出完了通知をレーザ加工制御部42Aに送信する(S9)。レーザ加工制御部42Aは、搬出入制御部33から搬出完了通知を取得することで、ワークW1の搬出処理が完了したことを認識する。
When the carrying-out process by the parts carrying-out
ステップS7において、搬出入装置30がNC装置40Aから搬出不可通知を取得した場合には(S7の「NO」)、搬出入制御部33はパーツ搬出機構部32に当該パーツの搬出処理を実行させない。
In step S7, when the loading/
ステップS4~S9の切断加工処理およびパーツ搬出処理は、パーツP2~P30それぞれについても順次実行される。パーツP1~P30すべてに関してステップS4~S9の処理が終了すると、ループ(2)およびループ(3)が終了する。 The cutting process and the part carry-out process in steps S4 to S9 are also sequentially executed for each of the parts P2 to P30. When the processing of steps S4-S9 is completed for all parts P1-P30, loop (2) and loop (3) are terminated.
パーツP1~P30に関し、加工状態レベル判定部44により実行される加工状態レベルの判定処理および搬出情報生成部45により実行される搬出情報の生成処理について、詳細に説明する。加工状態レベル判定部44は、前記加工状態を示す情報として前記加工状態に関する計測値を取得し、前記複数の閾値により分類される前記計測値の範囲ごとに集計した前記計測値の検出回数に基づいて、パーツごとの加工状態レベルを判定する。
Regarding the parts P1 to P30, the processing state level determination processing executed by the processing state
加工状態レベル判定部44は、レーザ加工に関する加工状態レベルを判定するための3つの閾値(第1閾値、第2閾値、および第3閾値)を予め保持している。これらの閾値のうち第1閾値は最も低い値であり、切断加工による低いレベルの不具合を検出するために用いられる。また、第3閾値は最も高い値であり、切断加工による高いレベルの不具合を検出するために用いられる。第2閾値は、第1閾値と第3閾値との間の高さの値であり、第1閾値により判定される不具合のレベルと、第2閾値により判定される不具合のレベルとの間のレベルの不具合を検出するために用いられる。
The processing state
また加工状態レベル判定部44は、レーザ加工に関する加工状態レベルを判定するための判定テーブル情報を予め保持している。図5は、第1実施形態のレーザ加工機1Aの加工状態レベル判定部44が保持する判定テーブル情報の一例である。図5の判定テーブルでは、パーツごとに、加工状態計測センサ12で計測された計測値xの範囲ごとおよび検出回数の範囲ごとに、判定される加工状態レベルの情報が格納されている。
The processing state
この判定テーブル情報により、切断加工の実行中に、第1閾値以上第2閾値未満(検出レベル[低])の計測値xの検出回数が10回以下、第2閾値以上第3閾値未満(検出レベル[中])の計測値xの検出回数が2回以下、且つ第3閾値以上(検出レベル[高])の計測値の検出回数が0回であれば、当該パーツの加工状態レベルは第1加工状態レベルとして判定される。また、検出レベル[低]の計測値xの検出回数が11回以上且つ検出レベル[中]の計測値xの検出回数が2回以下、または、検出レベル[低]の計測値xの検出回数が10回以下且つ検出レベル[中]の計測値xの検出回数が3回~5回、且つ検出レベル[高]の計測値xの検出回数が0回であれば、当該パーツの加工状態レベルは第2加工状態レベルとして判定される。また、検出レベル[低]の計測値xの検出回数に関わらずxの検出回数が6回以上、且つ検出レベル[高]の計測値xの検出回数が0回であれば、当該パーツの加工状態レベルは第3加工状態レベルとして判定される。また、検出レベル[低]の計測値xの検出回数および検出レベル[中]の計測値xの検出回数に関わらず、検出レベル[高]の計測値xが1回でも検出されれば、当該パーツの加工状態レベルは第4加工状態レベルとして判定される。 According to this determination table information, during execution of the cutting process, the number of times the measurement value x that is greater than or equal to the first threshold and less than the second threshold (detection level [low]) is detected 10 times or less, less than or equal to the second threshold and less than the third threshold (detection level [medium]) is 2 times or less, and the number of times of detection of the measurement value of the third threshold or more (detection level [high]) is 0 times, the machining state level of the part is It is judged as 1 processing state level. In addition, the number of times of detection of the measured value x with the detection level [low] is 11 times or more and the number of times of detection of the measured value x with the detection level [medium] is 2 times or less, or the number of times of detection of the measured value x with the detection level [low] is 10 times or less, the number of detections of the measurement value x with the detection level [medium] is 3 to 5 times, and the number of detections of the measurement value x with the detection level [high] is 0 times, the machining state level of the part is determined as the second machining state level. In addition, regardless of the number of detections of the measurement value x with the detection level [low], if the number of detections of x is 6 or more and the number of detections of the measurement value x with the detection level [high] is 0, the part is processed. The condition level is determined as the third machining condition level. Also, regardless of the number of times the measured value x with the detection level [low] is detected and the number of times the measured value x with the detection level [medium] is detected, if the measured value x with the detection level [high] is detected even once, the relevant The machining state level of the part is determined as a fourth machining state level.
上述した第1加工状態レベルは、正常に切断加工されて加工状態が良好であり、当該パーツを製品として扱うことが可能なレベルである。また、第2加工状態レベルは、例えばわずかなドロスが発生した状態であるが、後処理を行うことで当該パーツを製品として扱うことが可能なレベルである。また、第3加工状態レベルは、例えばドロスが多数発生し、後処理に多くの工数を要するため当該パーツを製品として扱うことが不可能なレベルである。また、第4加工状態レベルは、加工状態が著しく不良であり、ワークからパーツを切り出すことが不可能なレベルである。 The above-described first processing state level is a level in which the part is normally cut and is in a good processing state, and the part can be handled as a product. Further, the second processing state level is a state in which, for example, slight dross is generated, but is a level at which the part can be handled as a product by performing post-processing. Further, the third processing state level is a level at which, for example, a large amount of dross is generated and the part concerned cannot be handled as a product because post-processing requires a large number of man-hours. The fourth machining state level is a level in which the machining state is extremely poor and it is impossible to cut out parts from the workpiece.
図6は、第1実施形態のレーザ加工機1Aで切断加工の実行中に検出された、所定レベルの計測値の回数の例を示す説明図である。図6に示すように、パーツP1についてプログラムコードM103~M104による切断加工の実行中に検出レベル[中]の計測値xが1回検出されたときには、加工状態レベル判定部44は、図5の判定テーブル情報に基づいてパーツP1の加工状態レベルを第1加工状態レベルとして判定する。
FIG. 6 is an explanatory diagram showing an example of the number of measured values of a predetermined level detected during execution of cutting by the
パーツP1の加工状態レベルが第1加工状態レベルとして判定されると、搬出情報生成部45は搬出プログラムに基づいて、パーツP1が第1加工状態レベルの場合の搬出先である第1搬出位置として、棚装置20の第1収納部221内の所定位置を特定する。そして搬出情報生成部45は、搬出プログラムで設定されたパーツP1の搬出時におけるパーツ搬出機構部32の待機位置、パーツ搬出機構部32によるパーツP1内の吸着位置、および特定したパーツP1の搬出先の位置情報を含む搬出情報と、パーツ搬出要求とを搬出入装置30に送信する。
When the machining state level of the part P1 is determined to be the first machining state level, the carry-out
搬出入装置30では、搬出情報生成部45から送信された情報に基づいて、パーツ搬出機構部32がパーツP1をレーザ加工ユニット10Aから搬出し、棚装置20の第1収納部221内の所定位置に収納する。
In the loading/
また、加工状態レベル判定部44は、パーツP2についてプログラムコードM103~M104による切断加工の実行中に検出レベル[高]の計測値xが1回検出されたときには、図5の判定テーブル情報に基づいてパーツP2の加工状態レベルを第4加工状態レベルとして判定する。
Further, when the measured value x of the detection level [high] is detected once during the execution of the cutting of the part P2 by the program codes M103 to M104, the machining state
パーツP2の加工状態レベルが所定以下のレベル、具体的には本実施形態において第4加工状態レベルとして判定されると、レーザ加工制御部42AはパーツP2に対する切断加工処理を中断し、以降の処理をスキップしてパーツP3の切断加工処理に移行する。また、搬出情報生成部45は搬出プログラムに基づいて、パーツP2が第4加工状態レベルの場合の処理として、パーツP2が搬出不可であることを示す搬出不可通知の情報を生成し、搬出入装置30に送信する。
When the machining state level of the part P2 is determined to be below a predetermined level, specifically, the fourth machining state level in this embodiment, the laser
搬出入装置30では、搬出情報生成部45から送信された搬出不可通知に基づいて、搬出入制御部33がパーツ搬出機構部32にパーツP2の搬出処理を実行させない。
In the loading/
また、加工状態レベル判定部44は、パーツP3についてプログラムコードM103~M104による切断加工の実行中に検出レベル[中]の計測値xが5回検出されたときには、図5の判定テーブル情報に基づいてパーツP3の加工状態レベルを第2加工状態レベルとして判定する。
Further, when the measured value x of the detection level [medium] is detected five times during the execution of the cutting process for the part P3 by the program codes M103 to M104, the machining state
パーツP3の加工状態レベルが第2加工状態レベルとして判定されると、搬出情報生成部45は搬出プログラムに基づいて、パーツP3が第2加工状態レベルの場合の搬出先である第2搬出位置として、棚装置20の第2収納部222内の所定位置を特定する。そして搬出情報生成部45は、搬出プログラムで設定されたパーツP3の搬出時におけるパーツ搬出機構部32の待機位置、パーツ搬出機構部32によるパーツP3内の吸着位置、および特定したパーツP3の搬出先の位置情報を含む搬出情報と、パーツ搬出要求とを搬出入装置30に送信する。
When the machining state level of the part P3 is determined to be the second machining state level, the carry-out
搬出入装置30では、搬出情報生成部45から送信された情報に基づいて、パーツ搬出機構部32がパーツP3をレーザ加工ユニット10Aから搬出し、棚装置20の第2収納部222内の所定位置に収納する。以上で、加工状態レベルの判定処理および搬出情報の生成処理の説明を終了する。
In the loading/
本実施形態においては加工状態レベル判定部44が保持する閾値が3つであり、判定する加工状態レベルが4種類の場合について説明したが、これには限定されず、閾値が1つ、2つ、または4つ以上である場合、加工状態レベルの種類が2種類、3種類、または5種類以上である場合にも適用可能である。
In the present embodiment, the processing state
図4のシーケンス図に戻り、NC装置40Aがループ(2)の処理を終了すると、レーザ加工制御部42Aが全パーツP1~P30の搬出が完了したことを示す全パーツ搬出完了信号を搬出入装置30に送信する(S10)。搬出入装置30では、全パーツ搬出完了信号を搬出入制御部33が取得し、ワークW1の搬出要求待ち状態になる(S11)。
Returning to the sequence diagram of FIG. 4, when the
その後、レーザ加工制御部42AがワークW1の搬出要求を搬出入装置30に送信し(S12)、当該搬出要求を取得した搬出入制御部33がワーク搬出入機構部31に対し、ワークW1をレーザ加工ユニット10Aから搬出する指示を送出する。ワーク搬出入機構部31は、搬出入制御部33からの指示に基づいて、レーザ加工ユニット10AからワークW1を搬出して棚装置20のワーク収納部21内の所定位置に収納する(S13)。
After that, the laser
ステップS1~S13の処理は、ワークW2~Wnそれぞれについても、連続的に順次実行される。ワークW1~Wnすべてに関してステップS1~S13の処理が終了すると、ループ(1)が終了する。 The processing of steps S1 to S13 is also continuously executed for each of the works W2 to Wn. When the processing of steps S1 to S13 is completed for all works W1 to Wn, loop (1) ends.
以上の第1実施形態によれば、レーザ加工における切断加工状態を段階的に精度良く判定し、判定した加工状態に応じて加工したパーツを適切に分別して搬出することができる。 According to the above-described first embodiment, the cutting state in laser processing can be accurately determined step by step, and the parts processed according to the determined processing state can be properly sorted and carried out.
レーザ加工機において、レーザ加工に関する加工状態レベルを判定するための閾値を1つのみとし、不具合検出の感度を高くするために当該閾値を低く設定すると、レーザ加工機が加工時の軽微なノイズに対しても異常と判定してしまうことがある。この場合、加工物を適正な製品として用いることに問題がないレベルのノイズであっても、異常が発生したと判定されることにより加工中にレーザ加工機が停止し、連続的な加工処理が途中で停止して処理効率が低下してしまう。これに対し上述した第1実施形態のレーザ加工機は、複数の閾値を設定し、これらの閾値に基づいて複数の加工状態レベルから該当するレベルを判定することで、製品としてそのまま用いることが可能な加工物と、簡易な後処理を加えれば製品として用いることが可能な加工物と、製品として用いることが不可能な加工物とを分別して回収することが可能になり、加工処理の効率を向上させることができる。また、加工状態が著しく不良でありワークから切り出すことが不可能なパーツについては搬出処理をスキップして次のパーツの搬出処理に移行するようにすることで、複数のパーツを連続して切断および搬出する処理を、なるべく停止させずに効率良く加工処理を実行することができる。 In the laser processing machine, if there is only one threshold for judging the processing state level related to laser processing, and if the threshold is set low in order to increase the sensitivity of defect detection, the laser processing machine will not be affected by slight noise during processing. However, it may be determined to be abnormal. In this case, even if the level of noise does not pose a problem in using the workpiece as a proper product, it is determined that an abnormality has occurred, and the laser processing machine stops during processing and continuous processing is interrupted. It will stop in the middle and the processing efficiency will decrease. On the other hand, the laser processing machine of the first embodiment described above sets a plurality of thresholds and determines the corresponding level from a plurality of processing state levels based on these thresholds, so that it can be used as it is as a product. It is possible to separate and collect processed materials that can be used as products by adding simple post-processing, and processed materials that cannot be used as products, improving the efficiency of processing. can be improved. In addition, by skipping the unloading process for parts that cannot be cut out from the workpiece due to extremely poor processing conditions, and moving to the unloading process for the next part, multiple parts can be cut and cut continuously. It is possible to efficiently execute the processing without stopping the unloading process as much as possible.
《第2実施形態》
〈第2実施形態によるレーザ加工機の構成〉
第2実施形態のレーザ加工機1Bの構成は、第1実施形態で説明したレーザ加工機1Aの構成と同様であるため、同一機能を有する部分の詳細な説明は省略する。
<<Second embodiment>>
<Configuration of Laser Processing Machine According to Second Embodiment>
Since the configuration of the
本実施形態においてNC装置40Bのレーザ加工制御部42Bは、前記複数のパーツに対するレーザ加工を、それぞれのパーツについて所定の加工部分を後処理部分として残した途中の工程まで順次実行させ、その後、加工した部分について前記加工状態レベル判定部で所定以上の加工状態レベルであると判定されたパーツの前記後処理部分に対するレーザ加工を順次実行させる。
In the present embodiment, the laser
〈第2実施形態によるレーザ加工機の動作〉
次に、本実施形態によるレーザ加工機1Bの動作の一例として、第1実施形態の場合と同様に図2に示すワークW1~Wnそれぞれから長方形のパーツP1~P30を連続して切り出す際の動作について説明する。
<Operation of Laser Processing Machine According to Second Embodiment>
Next, as an example of the operation of the
図7Aおよび図7Bは、第2実施形態のレーザ加工機1Bで用いるNC装置40Bおよび搬出入装置30が実行する処理を示すシーケンス図である。NC装置40Bのレーザ加工制御部42Bはループ(4)により、まずワークW1内の30箇所からパーツP1~P30を切り出す加工処理を実行するためのプログラム情報をプログラム情報記憶部41から取得し、該当する処理を開始する。
7A and 7B are sequence diagrams showing processes executed by the
レーザ加工制御部42BがワークW1に対する処理を開始し、ステップS21~S23で実行する処理は、第1実施形態で説明したステップS1~S3の処理と同様であるため、詳細な説明は省略する。
The laser
レーザ加工制御部42Bは、ステップS23の処理により搬出入制御部33からパーツ搬出情報要求を取得すると、ループ(5)の処理を開始する。図8は、第2実施形態のレーザ加工機1Bで実行する切断処理の手順を示す説明図である。レーザ加工制御部42Bは、図8に示すように、パーツP1内の頂点Q1と頂点R1とを結ぶ点線の1辺を後処理部分として残した途中までの切断加工工程として、頂点Q1から頂点R1まで太線矢印で示すように3辺を切断する指示を切断加工機構11に送出する。切断加工機構11は、レーザ加工制御部42Bからの指示に基づいて、パーツP1の頂点Q1から頂点R1までの3辺の切断加工を実行する(S24)。
When the laser
パーツP1の切断加工が開始すると、レーザ加工ユニット10Bの加工状態計測センサ12が、ワークW1上の加工箇所の形状を含む、加工状態に関する情報の取得を開始し、取得した情報をNC装置40Bに送信する。
When the cutting of the part P1 starts, the processing
NC装置40Bでは、レーザ加工ユニット10Bから送信される情報を順次センサ情報取得部43が取得し、加工状態レベル判定部44に送出する。加工状態レベル判定部44は、センサ情報取得部43から送出された情報および予め保持した複数の閾値に基づいて、第1実施形態の場合と同様に、切断加工したパーツP1に関する加工状態レベルを判定する(S25)。
In the
ステップS24およびS25の処理は、パーツP2~P30それぞれについても順次実行される。その際、レーザ加工制御部42Bは、いずれかのパーツの切断加工処理が終了した後、当該パーツに関する判定処理の終了を待たずに次のパーツの切断加工処理を開始する。つまり、レーザ加工制御部42Bは、パーツP1~P30に対するステップS24の切断加工処理とステップS25の加工状態レベルの判定処理とを、それぞれ独立したタイミングで、連続的に実行する。パーツP1~P30すべてに関してステップS24およびS25の処理が終了すると、ループ(5)の処理が終了する。
The processes of steps S24 and S25 are also sequentially executed for each of the parts P2 to P30. At that time, after the cutting processing of one of the parts ends, the laser
ループ(5)の処理が終了すると、レーザ加工制御部42Bはループ(6)の処理を開始し、パーツP1に対し、加工状態レベルの判定処理において加工状態レベルが第1加工状態レベル、第2加工状態レベル、または第3加工状態レベルと判定されているか否かを確認する(S26)。
When the processing of loop (5) ends, the laser
ここで、パーツP1の加工状態レベルが第1加工状態レベル、第2加工状態レベル、または第3加工状態レベルと判定されていれば(S26の「YES」)、レーザ加工制御部42Bは、未だ切断されていない後処理部分である最後の1辺、具体的には頂点Q1とR1とを結ぶ1辺を切断する指示を、切断加工機構11に送出する。切断加工機構11は、レーザ加工制御部42Bからの指示に基づいて、パーツP1の最後の1辺を切断する(S27)。
Here, if the machining state level of the part P1 is determined to be the first machining state level, the second machining state level, or the third machining state level ("YES" in S26), the laser
切断加工機構11がパーツP1の最後の1辺を切断すると、搬出情報生成部45が、判定された加工状態レベルおよびプログラム情報記憶部41に記憶された搬出プログラムに基づいて、第1実施形態の場合と同様に、パーツP1の搬出情報を含むパーツ搬出要求または搬出不可通知の情報を生成し、搬出入装置30に送信する(S28)。
When the
このとき、搬出情報生成部45は、加工状態レベルの判定処理において加工状態レベルが第1加工状態レベル、第2加工状態レベル、または第3加工状態レベルと判定されたパーツに関してはパーツ搬出要求を生成し、第4加工状態レベルとして判定されたパーツに関しては搬出不可通知を生成する。
At this time, the carry-out
搬出入装置30は、NC装置40BからパーツP1に関するパーツ搬出要求または搬出不可通知を取得すると、ループ(7)の処理を開始する。ループ(7)の処理を開始すると、搬出入制御部33は、NC装置40Bから取得した情報がパーツ搬出要求である場合には(S29の「YES」)、搬出入制御部33がパーツ搬出機構部32に、当該パーツ搬出要求に含まれる搬出先情報で示される位置にパーツP1を搬出する指示を送出する。パーツ搬出機構部32は、搬出入制御部33からの指示に基づいて、レーザ加工ユニット10Bで切断加工が終了したパーツP1を棚装置20に搬送し、パーツ収納部22内の搬送先情報で示される位置に収納する(S30)。
When the carry-in/carry-out
搬出入制御部33は、パーツ搬出機構部32による搬出処理が終了すると、搬出完了通知をレーザ加工制御部42Bに送信する(S31)。レーザ加工制御部42Bは、搬出入制御部33から搬出完了通知を取得することで、ワークW1の搬出処理が完了したことを認識する。
When the carrying-out process by the parts carrying-out
ステップS29において、搬出入装置30がNC装置40Bから搬出不可通知を取得した場合には(S29の「NO」)、搬出入制御部33はパーツ搬出機構部32に当該パーツの搬出処理を実行させない。
In step S29, when the loading/
ステップS26~S31の切断加工処理およびパーツ搬出処理は、パーツP2~P30それぞれについても順次実行される。パーツP1~P30すべてに関してステップS26~S31の処理が終了すると、ループ(6)およびループ(7)が終了する。 The cutting process and the part carry-out process in steps S26 to S31 are also sequentially executed for each of the parts P2 to P30. When the processing of steps S26-S31 is completed for all parts P1-P30, loop (6) and loop (7) are completed.
以降、ステップS32~S35で実行する処理は、第1実施形態で説明したステップS10~S13の処理と同様であるため、詳細な説明は省略する。 Since the processes executed in steps S32 to S35 are the same as the processes in steps S10 to S13 described in the first embodiment, detailed description thereof will be omitted.
以上の第2実施形態によれば、第1実施形態と同様に、レーザ加工における加工状態を段階的に精度良く判定し、判定した加工状態に応じて加工した製品を適切に分別しつつ、なるべく連続処理を停止させずに効率良く加工処理を実行することができる。またその際に、いずれかのパーツの切断処理が終了した後、当該パーツの加工状態レベルの判定処理の終了を待たずに切断加工機構11が次のパーツの切断加工を開始できるため、第1実施形態の場合と比べて複数のワークへの切断加工処理時間を短縮させることができる。
According to the above-described second embodiment, similarly to the first embodiment, the processing state in laser processing is determined step by step with high accuracy, and the processed products are appropriately sorted according to the determined processing state. Processing can be efficiently executed without stopping continuous processing. Further, at that time, after the cutting processing of any part is finished, the
上述した第2実施形態において、パーツ内の後処理部分の設定において、当該後処理部分は異常検出処理の対象としないため、ワークピースの形状および材質によって、不良切断が起こりにくい部分、例えば直線部分や、熱の影響を考慮して周囲の切断部分と近接しない部分で設定することが好ましい。このような箇所を後処理部分として設定することで、適正に切断加工されたパーツの加工状態を精度良く判定して排出することができる。 In the second embodiment described above, in setting the post-processing portion in the part, since the post-processing portion is not subject to abnormality detection processing, depending on the shape and material of the workpiece, defective cutting is unlikely to occur, such as a straight line portion Alternatively, in consideration of the influence of heat, it is preferable to set it at a portion that is not adjacent to the surrounding cut portion. By setting such a portion as a post-processing portion, it is possible to accurately determine the processing state of a properly cut and processed part and discharge it.
《第3実施形態》
〈第3実施形態によるレーザ加工機の構成〉
第3実施形態のレーザ加工機1Cについて、添付図面を参照して説明する。本実施形態においてレーザ加工機1Cは、レーザにより板金を切断するレーザ単体機である。図9は、第3実施形態のレーザ加工機1Cの構成を示すブロック図である。レーザ加工機1Cの構成は、シャトル50をさらに備え、レーザ加工ユニット10Cが、シャトル搬出機構部13を含むことを除いては、第1実施形態で説明したレーザ加工機1Aの構成と同様であるため、同一機能を有する部分の詳細な説明は省略する。
<<Third embodiment>>
<Configuration of Laser Processing Machine According to Third Embodiment>
A
シャトル搬出機構部13は、レーザ加工制御部42Cによるレーザ加工処理が終了した複数のパーツをシャトル50に搬出する。シャトル50は、シャトル搬出機構部13により搬出されたパーツをそれぞれ所定位置に一時保持する。搬出入装置30のパーツ搬出機構部32は、複数の部品を、それぞれシャトル50に保持された位置から搬出情報生成部45で特定された搬送先に搬出する。
The shuttle carry-out
〈第3実施形態によるレーザ加工機の動作〉
次に、本実施形態によるレーザ加工機1Cの動作の一例として、第1実施形態の場合と同様に図2に示すワークW1~Wnそれぞれから長方形のパーツP1~P30を連続して切り出す際の動作について説明する。
<Operation of Laser Processing Machine According to Third Embodiment>
Next, as an example of the operation of the
図10Aおよび図10Bは、第3実施形態のレーザ加工機1Cで用いるNC装置40Cおよび搬出入装置30が実行する処理を示すシーケンス図である。NC装置40Cのレーザ加工制御部42Cはループ(8)により、まずワークW1内の30箇所からパーツP1~P30を切り出す加工処理を実行するためのプログラム情報をプログラム情報記憶部41から取得し、該当する処理を開始する。
10A and 10B are sequence diagrams showing processes executed by the
レーザ加工制御部42Cは、ワークW1に対する処理を開始すると、搬出入装置30に対し、レーザ加工ユニット10CにワークW1を搬入させるためのワーク搬入要求を送信する(S41)。搬出入装置30では、レーザ加工制御部42Cから送信されたワーク搬入要求に基づいて、搬出入制御部33がワーク搬出入機構部31に対し、ワークW1をレーザ加工ユニット10Cに搬入する指示を送出する。ワーク搬出入機構部31は、搬出入制御部33からの指示に基づいて、棚装置20のワーク収納部21からワークW1を取り出してレーザ加工ユニット10Cに搬入する(S42)。
When starting the processing for the work W1, the laser
ワークW1がレーザ加工ユニット10Cに搬入されると、レーザ加工制御部42Cはループ(9)の処理を開始する。ループ(9)の処理を開始すると、レーザ加工制御部42Cの制御により、切断加工機構11がパーツの切断加工処理を実行し(S43)、加工状態レベル判定部44が切断加工したパーツに関する加工状態レベルの判定処理を実行する(S44)。このパーツの切断加工処理および切断加工したパーツに関する加工状態レベルの判定処理は、第1実施形態で説明したステップS4およびS5の処理と同様であるため、詳細な説明は省略する。
When the work W1 is carried into the
ステップS43およびS44の処理は、パーツP2~P30それぞれについても順次実行される。その際、レーザ加工制御部42Cは、いずれかのパーツの切断加工処理が終了した後、当該パーツに関する判定処理の終了を待たずに次のパーツの切断加工処理を開始する。つまり、レーザ加工制御部42Cは、パーツP1~P30に対するステップS43の切断加工処理とステップS44の加工状態レベルの判定処理とを、それぞれ独立したタイミングで、連続的に実行する。パーツP1~P30すべてに関してステップS43およびS44の処理が終了すると、ループ(9)の処理が終了する。
The processes of steps S43 and S44 are also sequentially executed for each of the parts P2 to P30. At that time, after the cutting processing of one of the parts ends, the laser
ループ(9)の処理が終了すると、レーザ加工制御部42Cは、シャトル搬出機構部13に対し、切断されたパーツP1~P30をシャトル50に搬出させるためのシャトル搬出要求を送信する。シャトル搬出機構部13は、レーザ加工制御部42Cからの要求に従って、切断されたパーツP1~P30を、それぞれ相互の相対位置関係を保った状態でシャトル50の所定位置に搬出する(S45)。
When the processing of loop (9) is completed, the laser
次に、搬出入制御部33がループ(10)を開始し、レーザ加工制御部42Cに対し、パーツP1~P30を搬出するための情報を要求するパーツ搬出情報要求を送信する(S46)。レーザ加工制御部42Cはループ(11)を開始し、搬出情報生成部45が、判定された加工状態レベルおよびプログラム情報記憶部41に記憶された搬出プログラムに基づいて、パーツP1の搬出情報を含むパーツ搬出要求の情報を生成し、搬出入装置30に送信する(S47)。
Next, the loading/
このとき、搬出情報生成部45は、加工状態レベルの判定処理において加工状態レベルが第1加工状態レベル、第2加工状態レベル、または第3加工状態レベルと判定されたパーツに関してのみパーツ搬出要求を生成し、第4加工状態レベルとして判定されたパーツに関してはパーツ搬出要求を生成しない。また、生成するパーツ搬出要求には、加工プログラム情報に基づいて特定したシャトル50上における該当するパーツの位置情報が含まれる。
At this time, the carry-out
搬出入制御部33は、NC装置40CからパーツP1に関するパーツ搬出要求を取得すると、パーツ搬出機構部32に、当該パーツ搬出要求に含まれるシャトル50上の位置から搬出先情報で示される位置に、パーツP1を搬出する指示を送出する。パーツ搬出機構部32は、搬出入制御部33からの指示に基づいて、シャトル50に一時保存されたパーツP1を棚装置20に搬送し、パーツ収納部22内の搬送先情報で示される位置に収納する(S48)。
When the loading/
搬出入制御部33は、パーツ搬出機構部32による搬出処理が終了すると、搬出完了通知をレーザ加工制御部42Bに送信する(S49)。レーザ加工制御部42Cは、搬出入制御部33から搬出完了通知を取得することで、ワークW1の搬出処理が完了したことを認識する。
When the carrying-out process by the parts carrying-out
ステップS46~S49のパーツ搬出処理は、パーツP2~P30それぞれについても順次実行される。パーツP1~P30すべてに関してステップS46~S49の処理が終了すると、ループ(10)およびループ(11)が終了する。 The parts carry-out process of steps S46 to S49 is also sequentially executed for each of the parts P2 to P30. When the processing of steps S46-S49 is completed for all parts P1-P30, loop (10) and loop (11) are completed.
以降、ステップS50~S53で実行する処理は、第1実施形態で説明したステップS10~S13の処理と同様であるため、詳細な説明は省略する。 Since the processes executed in steps S50 to S53 are the same as the processes in steps S10 to S13 described in the first embodiment, detailed description thereof will be omitted.
以上の第3実施形態によれば、切断加工を行う際に、切断したパーツをシャトルに一時保存してから棚装置に収納するように処理を行うレーザ単体機においても、レーザ加工における加工状態を段階的に精度良く判定し、判定した加工状態に応じて加工した製品を適切に分別しつつ、なるべく連続処理を停止させずに効率良く加工処理を実行することができる。 According to the third embodiment described above, even in a single laser machine that performs processing such that cut parts are temporarily stored in a shuttle before being stored in a shelf device when performing cutting, the processing state in laser processing can be changed. It is possible to carry out processing efficiently without stopping the continuous processing as much as possible while accurately judging in stages and properly sorting the processed products according to the determined processing state.
上述した第1~第3実施形態では、切断加工を行うレーザ加工機が、ワークから複数のパーツを切り出す際に加工状態レベルに応じて搬送先を変える場合について説明した。しかしこれには限定されず、例えばパンチプレス機またはパンチ・レーザ複合機によるタップ穴加工等においても同様に、加工状態に応じて加工物の搬送先を変える処理を行うことができる。 In the first to third embodiments described above, the case where the laser processing machine that performs cutting processing changes the conveying destination according to the processing state level when cutting out a plurality of parts from a work has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, in tapped hole processing using a punch press machine or a punch/laser composite machine, it is also possible to change the destination of the workpiece according to the processing state.
図11は、他の実施形態によるプレス機(パンチプレス機)でタップ穴加工を行う板金Waおよび、板金Wa上に設定されたタップ穴加工を施すパーツPa1~Pa8を示す説明図である。図11では、パンチプレス機がパーツPa1~Pa8それぞれに対して4つのタップ穴を順次加工する際に、パーツPa3の3個のタップ穴を加工したところでタップが折れ、それ以降のタップ穴加工が未処理となっている状態を示している。 FIG. 11 is an explanatory view showing a sheet metal Wa to be tapped with a press (punch press) according to another embodiment, and parts Pa1 to Pa8 set on the sheet metal Wa to be tapped. In Fig. 11, when the punch press machines four tapped holes in each of the parts Pa1 to Pa8 in sequence, the tap breaks when three tapped holes are machined in the part Pa3, and the subsequent tapped holes cannot be machined. Indicates an unprocessed state.
この場合、パンチプレス機は、タップが折れたこと、およびスペアタップがないことによる加工状態レベルを判定し、判定したレベルに応じてワークWaに関して、以降の加工処理をスキップして所定の搬出先に搬出させる。当該ワークWaを所定の搬出先に搬出させておくことで、当該ワークWaのパーツPa3の4個目のタップ穴およびPa4以降のタップ穴については後からタップ穴加工を行うことができる。 In this case, the punch press machine determines the processing state level due to the broken tap and the absence of a spare tap, and skips the subsequent processing of the workpiece Wa according to the determined level and sends it to a predetermined delivery destination. be carried out to By unloading the work Wa to a predetermined unloading destination, the fourth tap hole and the tap holes after Pa4 of the part Pa3 of the work Wa can be tapped later.
また、レーザ加工機による溶接処理においても、溶接箇所の処理後における加工状態レベルを判定し、判定したレベルに応じて搬出先を分別するようにしてもよい。このように搬出先を分別することで、軽微な加工不良に関しては後から補修を行い、製品として扱うことが可能になる。 Also, in the welding process by the laser processing machine, the processing state level after the processing of the welded portion may be determined, and the delivery destination may be sorted according to the determined level. By sorting the delivery destinations in this way, it is possible to repair minor processing defects later and handle them as products.
本発明は以上説明した本実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。 The present invention is not limited to the embodiments described above, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.
1A、1B、1C レーザ加工機
10A、10B、10C レーザ加工ユニット
11 切断加工機構
12 加工状態計測センサ
13 シャトル搬出機構部
20 棚装置
21 ワーク収納部
22 パーツ収納部
30 搬出入装置
31 ワーク搬出入機構部
32 パーツ搬出機構部
33 搬出入制御部
40A、40B、40C NC装置
41 プログラム情報記憶部
42A、42B、42C レーザ加工制御部
43 センサ情報取得部
44 加工状態レベル判定部
45 搬出情報生成部
50 シャトル
221 第1収納部
222 第2収納部
223 第3収納部
1A, 1B, 1C
Claims (6)
前記複数の部品に対するレーザ加工処理中に加工状態を示す情報を順次取得して、取得した情報に基づいて前記部品ごとの加工状態レベルを判定する加工状態レベル判定部と、
前記加工状態レベル判定部で判定された加工状態レベルに基づいて、前記部品ごとの搬出先を特定する搬出先特定部と、
前記レーザ加工制御部によるレーザ加工処理が終了した部品を、前記搬出先特定部で特定された搬送先に搬出する搬出機構部と
を備えたレーザ加工機。 a laser processing control unit that sequentially performs laser processing on a plurality of parts;
a processing state level determination unit that sequentially acquires information indicating a processing state during laser processing of the plurality of parts and determines a processing state level of each of the parts based on the acquired information;
a carry-out destination specifying unit that specifies a carry-out destination for each part based on the machining state level determined by the machining state level determination unit;
A laser processing machine comprising: a carry-out mechanism section for carrying out a part for which laser processing by the laser processing control section has been completed to the destination specified by the carry-out destination specifying section.
前記搬出先特定部は、前記加工状態レベル判定部で加工状態レベルが所定以下と判定された部品を搬出不可と判定し、
前記搬出機構部は、前記搬出先特定部で搬出不可と判定された部品の搬出処理を実行しない、請求項1または2に記載のレーザ加工機。 When the processing state level determination unit determines that the processing state level of the part being processed is equal to or less than a predetermined level, the laser processing control unit interrupts laser processing of the component and starts laser processing of the next component. death,
The carry-out destination identification unit determines that the parts whose machining state level is determined to be below a predetermined level by the machining state level determination unit cannot be carried out,
3. The laser processing machine according to claim 1, wherein said carry-out mechanism unit does not carry out the carry-out process for the part determined as uncarryable by said carry-out destination specifying unit.
前記複数の部品に対するプレス加工処理中に加工状態を示す情報を順次取得して、取得した情報に基づいて前記部品ごとの加工状態レベルを判定する加工状態レベル判定部と、
前記加工状態レベル判定部で判定された加工状態レベルに基づいて、前記部品ごとの搬出先を特定する搬出先特定部と、
前記プレス加工制御部によるプレス加工処理が終了した部品を、前記搬出先特定部で特定された搬送先に搬出する搬出機構部と
を備えたプレス機。 a press processing control unit that sequentially performs press processing on a plurality of parts;
a machining state level determination unit that sequentially acquires information indicating a machining state during the press processing of the plurality of parts and determines a machining state level for each of the parts based on the acquired information;
a carry-out destination specifying unit that specifies a carry-out destination for each part based on the machining state level determined by the machining state level determination unit;
A press machine comprising: a carry-out mechanism section for carrying out a part for which the press processing by the press processing control section has been completed to the destination specified by the carry-out destination specifying section.
前記複数の部品に対するレーザ加工処理中に加工状態を示す情報を順次取得して、取得した情報に基づいて前記部品ごとの加工状態レベルを判定する加工状態レベル判定ステップと、
前記加工状態レベル判定ステップで判定された加工状態レベルに基づいて、前記部品ごとの搬出先を特定する搬出先特定ステップと、
前記レーザ加工制御ステップによるレーザ加工処理が終了した部品を、前記搬出先特定ステップで特定された搬送先に搬出する搬出ステップと、を有するレーザ加工方法。 a laser processing control step for sequentially executing laser processing on a plurality of parts;
a processing state level determination step of sequentially acquiring information indicating a processing state during laser processing of the plurality of components and determining a processing state level of each of the components based on the acquired information;
a carry-out destination specifying step of specifying a carry-out destination for each part based on the machining state level determined in the machining state level determination step;
and a carrying-out step of carrying out the part for which laser processing by the laser processing control step has been completed to the carrying-out destination specified in the carrying-out-destination specifying step.
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