JP2023020317A - Laser module, laser oscillator, and laser processing system - Google Patents
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Abstract
Description
本開示は、レーザモジュール、レーザ発振器およびレーザ加工システムに関する。 The present disclosure relates to laser modules, laser oscillators, and laser processing systems.
特許文献1には、複数の発光点を有する半導体レーザバー、および、半導体レーザバーの一方側に取り付けられているヒートシンクを有する半導体レーザ装置が開示されている。ヒートシンクには、第1サブマウントおよびモリブデン補強体が取り付けられており、半導体レーザバーの他方側には、第2サブマウントが取り付けられている。第1サブマウント、モリブデン補強体、および、第2サブマウントは、半導体レーザバーの変形を抑制するように、線膨張係数が互いに異なるように設けられている。これにより、複数の発光点の劣化を抑制することができる。
特許文献1の半導体レーザバーは、発光特性に劣化および半導体レーザバーの故障を検出することができない。発光特性の劣化および半導体レーザバーの故障は、半導体レーザバーを用いたシステムの特性に影響を及ぼす。
The semiconductor laser bar of
本開示は、レーザモジュールにおいて、発光特性の劣化およびレーザモジュールの故障を検出することを目的とする。 An object of the present disclosure is to detect deterioration of emission characteristics and failure of a laser module in a laser module.
前記目的を達成するために、本開示におけるレーザモジュールは、表面からレーザ光を出射し、裏面から光が漏出する複数のエミッタを有するレーザダイオードバーと、複数のエミッタ全ての裏面から漏出した光が入射する集光レンズと、集光レンズを通過した光を検出する検出器と、を備える。 In order to achieve the above object, the laser module in the present disclosure includes a laser diode bar having a plurality of emitters that emit laser light from the front surface and light leaks from the back surface, An incident condenser lens and a detector for detecting light passing through the condenser lens.
また、本開示のレーザ発振器およびレーザ加工システムは、上記のレーザモジュールを備えている。 A laser oscillator and a laser processing system of the present disclosure also include the laser module described above.
本開示のレーザモジュール、レーザ発振器およびレーザ加工システムによれば、発光特性の劣化およびレーザモジュールの故障を検出することができる。 According to the laser module, the laser oscillator, and the laser processing system of the present disclosure, it is possible to detect deterioration of light emission characteristics and failure of the laser module.
<レーザモジュール>
<第1実施形態>
以下、本開示の第1実施形態に係るレーザモジュールについて、図面を参照しながら説明する。図1および図2は、レーザモジュール1の構成を示す断面図である。レーザモジュール1は、レーザダイオードバー10、ハウジング20、集光レンズ30、および、検出器40を備えている。
<Laser module>
<First embodiment>
A laser module according to a first embodiment of the present disclosure will be described below with reference to the drawings. 1 and 2 are sectional views showing the configuration of the
レーザダイオードバー10は、平面視矩形状を有している。レーザダイオードバー10は、複数の光導波路型のエミッタ11を有している。複数のエミッタ11は、レーザダイオードバー10の長手方向に並べて配置されている。
The
複数のエミッタ11は、電圧を印加し、電流を流すことで発光する発光層(不図示)を有している。光導波路型のエミッタ11の前端面11aおよび後端面11bは、レーザダイオードバー10の短手方向において互いに逆側に位置するように配置されている。エミッタ11の前端面11aおよび後端面11bは、光を反射するように設けられている。前端面11aの光の反射率は、後端面11bの光の反射率より低い。後端面11bの光の反射率は、90%以上100%未満であり、95%以上が好ましい。
The plurality of
発光層にて生じた光は、前端面11aおよび後端面11bで反射されることで光導波路(不図示)内において繰り返し往復し、増幅される。増幅された光は、レーザ発振が起こることで、レーザ光として前端面11aから前端面11aに直交する方向に沿って出射する。
The light generated in the light-emitting layer is repeatedly reciprocated in the optical waveguide (not shown) by being reflected by the
一方、発光層にて生じた光が光導波路内で繰り返し往復する際に、発光層にて生じた光の一部は、後端面11bから、後端面11bに直交する方向に沿って漏出する。図1から図6において、実線の太矢印は、後端面11bから漏出した光を示している。
On the other hand, when the light generated in the light emitting layer repeatedly reciprocates within the optical waveguide, part of the light generated in the light emitting layer leaks from the
ハウジング20は、ハウジング20の表面20aから表面20aの反対側の反対面20bに貫通する空間Sを有している。空間Sには、複数のエミッタ11の前端面11aがハウジング20の表面20a側に露出するように、かつ、後端面11bが空間S内を向くように、レーザダイオードバー10が固定されている。これにより、複数のエミッタ11の後端面11bから空間Sに向けて光が漏出する。
The
空間Sは、複数のエミッタ11全ての後端面11bから漏出した光が外部に導出される形状である。つまり、空間Sは、複数のエミッタ11全ての後端面11bから漏出した光を通過させてハウジング20の外部に導出する通路を構成する。複数のエミッタ11の一部または全部の後端面11bから漏出した光は、空間Sを通過する際、空間Sを形成するハウジング20の内側面にて反射してもよい。
The space S has a shape through which the light leaked from the
空間Sは、具体的には、レーザダイオードバー10の短手方向に延びている。また、空間Sの厚みは、レーザダイオードバー10の厚みよりも厚い(図2)。レーザダイオードバー10は放熱性が比較的高いサブマウント部材(不図示)にAuSn半田層などを介して接続されている。さらに、空間Sは、表面20a側から反対面20b側に向かうにしたがって、空間Sの幅方向(レーザダイオードバー10の長手方向)の長さを狭くする傾斜面20cを有している。よって、空間Sの反対面20b側の開口が小さくなり、後に説明する集光レンズ30をコンパクトなものとすることができる。なお、空間Sは、傾斜面20cを有さずに、幅方向の長さを一定とする形状でもよい。
The space S specifically extends in the lateral direction of the
集光レンズ30は、複数のエミッタ11全ての後端面11bから導出した光が入射する。集光レンズ30は、ハウジング20の外部に配置されている。集光レンズ30には、空間Sから導出された光の全てが入射する。なお、集光レンズ30は、複数のレンズを組み合わせることで構成されてもよい。
Light derived from the
検出器40は、集光レンズ30を通過した光が収束する位置(焦点の近傍)に配置されている。よって、検出器40には、複数のエミッタ11全ての後端面11bから漏出した光が入射する。検出器40は、検出した光の強さに応じた検出信号を出力する。検出器40は、例えば、フォトダイオード(例えばPIN型フォトダイオード)である。
The
検出器40および集光レンズ30がハウジング20の外部に配置されているため、検出器40および集光レンズ30がハウジング20の内部に配置されている場合に比べて、検出器40および集光レンズ30のレイアウトの自由度を向上させることができる。また、ハウジング20の小型化を図ることもできる。
Since the
次に、上記のレーザモジュール1の動作について説明する。複数のエミッタ11に電圧が印加されると、前端面11aからレーザ光が出射され、後端面11bから空間Sに向けて光が漏出する。
Next, the operation of the
複数のエミッタ11全ての後端面11bから漏出した光は、空間Sを通過してハウジング20の外部に導出される。ハウジング20から導出された光は、集光レンズ30を通過して、検出器40に入射する。つまり、検出器40には、複数のエミッタ11全ての後端面11bから漏出した光が入射する。検出器40は、入射した光の強さに応じた検出信号を出力する。
Light leaked from the
次に、複数のエミッタ11のうち少なくとも1つのエミッタ11の発光特性が劣化した場合について説明する。複数のエミッタ11のうち少なくとも1つのエミッタ11の発光特性が劣化した場合、1つのエミッタ11の後端面11bから漏出する光の強さが低下する。これにより、空間Sおよび集光レンズ30を介して検出器40に入射する光の強さが低下する。したがって、検出器40の検出信号が変化する。
Next, a case where the light emission characteristic of at least one
つまり、検出信号をモニタリングすることで、検出信号の変化に基づいて、複数のエミッタ11のうち少なくとも1つのエミッタ11に発光特性の劣化が発生していることを検出することができる。このことは、レーザモジュール1の故障などによって、後端面11bから漏出する光の強さが低下した場合も同様である。よって、発光特性の劣化およびレーザモジュール1の故障を検出することができる。
In other words, by monitoring the detection signal, it is possible to detect deterioration of the emission characteristic of at least one of the plurality of
<第2実施形態>
次に、本開示の第2実施形態の係るレーザモジュール1について、主として第1実施形態と異なる部分を、図3を用いて説明する。第2実施形態のレーザモジュール1は、導光部材150をさらに備えている。
<Second embodiment>
Next, with regard to the
導光部材150は、複数のエミッタ11全ての後端面11bから漏出した光を集光レンズ30に導くものである。導光部材150は、透明な樹脂材料を用いて板状に作られている。導光部材150は、導入面151および導入面151と反対側の面である導出面152を有している。導光部材150は、導入面151から導出面152に向かうにしたがって、幅方向の長さが短くなる形状である。なお、導光部材150の形状は、導入面151から入射した光の全てを導出面152から出射することができ、かつ、空間S(図1参照)内に配置することができれば、空間Sと同じ形状であっても良いし、異なる形状であっても良い。
The
導光部材150は、空間S内に配置されている。導入面151は、複数のエミッタ11全ての後端面11bに対向し、複数のエミッタ11全ての後端面11bから漏出する光を導入する。導出面152は、導入面151から導入した光の全部を導出する。導出面152は、集光レンズ30に対向している。よって、導出面152から導出した光は、ハウジング20の外部に導出されて、集光レンズ30に入射する。
The
導光部材150によって、複数のエミッタ11全ての後端面11bから漏出した光を集光レンズ30に確実に入射させることができる。
The
なお、導光部材150の内部には散乱体を含有していても良い。散乱体により、導光部材150の内部を導波する光は散乱される。よって、複数のエミッタ11の後端面11bから漏出した光は、導光部材150の内部を導波する際に強さが均一化され、強さが均一化された光を導出面152から導出することができる。
Note that the
<第3実施形態>
次に、本開示の第3実施形態の係るレーザモジュール1について、主として第1実施形態と異なる部分を、図4を用いて説明する。第3実施形態のレーザモジュール1は、減光部材260をさらに備えている。
<Third Embodiment>
Next, with regard to the
減光部材260は、複数のエミッタ11の後端面11bから漏出した光を減衰させるものである。減光部材260は、減光フィルタ、散乱板および部分透過ミラーなどである。減光部材260は、集光レンズ30と検出器40との間に配置されている。減光部材260は、集光レンズ30を通過した光、すなわち、複数のエミッタ11全ての後端面11bから漏出した光が入射する大きさを有している。すなわち、減光部材260は、複数のエミッタ11全ての後端面11bから漏出した光を減光する。検出器40は、減光部材260を通過した光を検出する。
The dimming
これにより、複数のエミッタ11の後端面11bから漏出した光の強さが比較的大きい場合においても、検出器40は、複数のエミッタ11全ての後端面11bから漏出した光を、検出器40が検出可能な光量の範囲内で適切に検出することができる。なお、複数のエミッタ11全ての後端面11bから漏出した光を減光できさえすれば、減光部材260の位置および大きさは上述のものには限られないことは言うまでも無い。減光部材260は、後端面11bと検出器40との間に配置されていればよく、例えば、ハウジング20と集光レンズ30との間に配置されていても良い。
As a result, even when the intensity of the light leaked from the rear end faces 11b of the plurality of
<第4実施形態>
次に、本開示の第4実施形態の係るレーザモジュール1について、主として第1実施形態と異なる部分を、図5および図6を用いて説明する。
<Fourth Embodiment>
Next, the
第4実施形態において、空間Sを形成するハウジング20の内側面は、反射面321によって構成されている。反射面321は、後端面11bから漏出した光を散乱するように反射する。
In the fourth embodiment, the inner surface of the
反射面321は、ざらざらした表面を有している。反射面321は、細かな凹凸を有する梨子地面である。これにより、反射面321は、後端面11bから漏出した光を効率よく散乱させることができる。なお、反射面321は、硝酸バリウムおよび酸化チタンなどの散乱体を含むコーティング剤によってコーティングされてもよい。
また、反射面321における後端面11bから漏出した光の吸収率は、10%以下である。これにより、後端面11bから漏出した光が繰り返し反射しても、後端面11bから反射した光の強さが減衰することを抑制することができる。
Also, the absorption rate of the light leaked from the
空間Sは、複数のエミッタ11全ての後端面11bから漏出して、反射面321によって反射した光がハウジング20の外部に導出するように設けられている。つまり、空間Sは、複数のエミッタ11全ての後端面11bから漏出した光をハウジング20の外部に導出する通路を構成する。また、空間Sは、反射面321が後端面11bから漏出した光を繰り返し反射する形状である。空間Sは、例えば、断面がクランク状である。空間Sの形状は光の散乱を促進でき、光の強さを均一化できる構造であればよい。
The space S is provided so that the light leaked from the rear end surfaces 11 b of all the
複数のエミッタ11全ての後端面11bから漏出した光が反射面321によって繰り返し反射されることで、複数のエミッタ11全ての後端面11bから漏出した光の強さは、空間S内で均一化される。そして、空間S内において強さを均一化された光は、ハウジング20の外部に導出され、集光レンズ30に入射する。
The light leaked from the rear end faces 11b of all the
また、図6に示されるように、検出器40は、集光レンズ30を通過した光の一部を検出する。検出器40は、集光レンズ30の焦点より集光レンズ30の近くに配置されている。検出器40は、検出した光の強さに応じた検出信号を出力する。
Also, as shown in FIG. 6,
上記のように、反射面321によって複数のエミッタ11全ての後端面11bから漏出した光の強さが均一化されている。複数のエミッタ11のうち少なくとも1つのエミッタ11の発光特性が劣化した場合、1つのエミッタ11の後端面11bから漏出する光の強さ、ひいては、反射面321によって均一化される光の強さが低下する。よって、集光レンズ30を介して検出器40に入射する光の一部の強さが低下する。これにより、検出器40の検出信号が変化する。
As described above, the
このように、集光レンズ30を通過した光の一部を検出器40が検出する場合においても、検出信号をモニタリングすることで、検出信号の変化に基づいて、複数のエミッタ11のうち少なくとも1つのエミッタ11の発光特性の劣化を検出することができる。また、検出器40は、集光レンズ30を通過した光の一部を検出するため、複数のエミッタ11の後端面11bから漏出した光の強さが比較的大きい場合においても、検出器40が検出可能な光量の範囲内で適切に検出することができる。空間S内で光の強さが均一化されているため、光の一部を検出する形態でも、全体の光量を推定することができる。
In this way, even when the
<レーザ発振器およびレーザ加工システム>
レーザ加工システムは、高出力のレーザ光による金属加工などに用いられるシステムで100Wから数kW以上のレーザ光を出力する高出力レーザ発振器2、光ファイバー(不図示)、レーザ加工ヘッド(不図示)、および、ワーク設置用の可動ステージ(不図示)などからなる。レーザ加工システムに用いる高出力レーザ発振器2は、図7に示されるように、複数のレーザモジュール1、回折格子2a、および、外部共振ミラー2bを備えている。
<Laser oscillator and laser processing system>
The laser processing system is a system used for metal processing using high-power laser light, and includes a high-
複数のレーザモジュール1は、一列に並べられている。回折格子2aは、透過型または反射型の回折格子である。外部共振ミラー2bは、部分透過ミラーである。
A plurality of
複数のレーザモジュール1それぞれが有する複数のエミッタ11からレーザ光が出射される。複数のレーザモジュール1それぞれから出射されたレーザ光は、回折格子2aに入射する。
Laser light is emitted from the plurality of
回折格子2aは、入射したレーザ光を、そのレーザ光の波長で決定される回折角で回折して出射する。回折格子2aから出射されたレーザ光は、外部共振ミラー2bに入射される。
The
外部共振ミラー2bは、入射されるレーザ光の一部を回折格子2aの方向に垂直反射する。これにより、複数のレーザモジュール1の個々のエミッタ11と、回折格子2aと、外部共振ミラー2bの位置関係で回折格子2aの回折条件を満足する波長だけが、レーザモジュール1と外部共振ミラー2bとの間でフィードバックされ、外部共振発振することで、レーザ光が出力される。この場合、レーザモジュール1の前端面の反射率は0.5%以下、より好ましくは0.1%以下とし、外部共振ミラー2bでの外部共振発振のみが発生し、レーザモジュール1の光導波路の端面11a,11bでの内部共振発振は発生させないことが望ましい。なお、複数のレーザモジュール1と回折格子2aとの間に、レーザ光を光軸回りに90度回転させるビームツイスターユニット(不図示)を配置してもよい。
The
レーザ加工システムを用いて、金属加工などが行われているときに、高出力レーザ発振器2を構成する複数のレーザモジュール1の検出器40から出力される検出信号は、それぞれリアルタイムにモニタリングされている。よって、検出信号の変化は、リアルタイムに検出される。したがって、レーザモジュール1の発光特性の劣化および故障を個別に検出することができる。また、複数のレーザモジュール1のうちどのレーザモジュール1において発光特性の劣化等が発生したかを検出することができる。
When metal processing or the like is being performed using a laser processing system, the detection signals output from the
本開示は、これまでに説明した実施の形態に限定されるものではない。本開示の主旨を逸脱しない限り、各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本開示の範囲内に含まれる。 The present disclosure is not limited to the embodiments described above. As long as they do not deviate from the gist of the present disclosure, various modifications to the present embodiment and forms constructed by combining components of different embodiments are also included within the scope of the present disclosure.
例えば、各実施形態において集光レンズ30および検出器40は、ハウジング20の外部に配置されている。これに代えて、集光レンズ30は、ハウジング20の空間S内に配置されてもよい。また、集光レンズ30および検出器40は、ハウジング20の空間S内に配置されてもよい。
For example, in each embodiment the
また、各実施形態において、レーザモジュール1は、ハウジング20を有さなくてもよい。この場合、集光レンズ30は、複数のエミッタ全ての後端面11bから漏出した光が入射するように配置される。
Also, in each embodiment, the
また、第2実施形態において、導光部材150は、1枚の板状部材であるが、これに代えて、複数の板状部材および複数の棒状部材などによって構成されてもよい。また、導光部材150は、一部または全部がハウジング20の外部に配置されてもよい。
Also, in the second embodiment, the
また、第2実施形態において、導光部材150の外表面に、後端面11bから漏出した光を拡散させる溝を設けてもよい。これによれば、後端面11bから漏出した光が導光部材150内で拡散されることで、複数のエミッタ11全ての後端面11bから漏出した光の強さを均一化することができる。この場合、第4実施形態のように、検出器40が集光レンズ30を通過した光の一部を検出するようにしてもよい。
Further, in the second embodiment, the outer surface of the
また、上述した各実施形態において、エミッタ11の前端面11aからレーザ光が出射され、エミッタ11の後端面11bから光が漏出しているが、これに限定されないことは言うまでもない。つまり、エミッタ11においてハウジング20から外部に露出している面(すなわち表面)からレーザ光が出射されればよい。また、エミッタ11において空間Sに向いている面(すなわち裏面)から光が漏出すればよい。
In each of the above-described embodiments, laser light is emitted from the
本発明は、レーザモジュール、高出力レーザ発振器、および、レーザ加工システムに広く利用可能である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is widely applicable to laser modules, high-power laser oscillators, and laser processing systems.
1 レーザモジュール
2 高出力レーザ発振器
10 レーザダイオードバー
11 エミッタ
11a 前端面
11b 後端面
20 ハウジング
30 集光レンズ
40 検出器
150 導光部材
260 減光部材
321 反射面
S 空間
REFERENCE SIGNS
Claims (7)
前記複数のエミッタ全ての裏面から漏出した光が入射する集光レンズと、
前記集光レンズを通過した光を検出する検出器と、を備える、
レーザモジュール。 a laser diode bar having a plurality of emitters that emit laser light from the front surface and leak light from the back surface;
a condensing lens into which light leaking from the rear surfaces of all of the plurality of emitters is incident;
a detector that detects light that has passed through the condenser lens;
laser module.
請求項1に記載のレーザモジュール。 further comprising a light guide member that guides light leaked from the back surface to the condensing lens,
The laser module according to claim 1.
請求項1または2に記載のレーザモジュール。 It further comprises a dimming member that attenuates light leaked from the back surface,
The laser module according to claim 1 or 2.
前記集光レンズは、前記ハウジングの外部に配置され、前記通路を通過した光が入射する、
請求項1から3の何れか1項に記載のレーザモジュール。 further comprising a housing having a passage through which light leaking from the back surface passes and is led to the outside;
the condenser lens is arranged outside the housing, and the light passing through the passage is incident thereon;
The laser module according to any one of claims 1 to 3.
前記通路は、前記反射面によって反射された光を外部に導出し、
前記検出器は、前記集光レンズを通過した光の一部を検出する、
請求項4に記載のレーザモジュール。 the housing further includes a reflective surface surrounding the passageway and reflecting to scatter light leaking from the back surface;
The passage guides the light reflected by the reflecting surface to the outside,
the detector detects a portion of the light that has passed through the collection lens;
The laser module according to claim 4.
レーザ発振器。 A plurality of laser modules according to any one of claims 1 to 5,
laser oscillator.
レーザ加工システム。
A plurality of laser modules according to any one of claims 1 to 5,
Laser processing system.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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