JP2023007636A - Driving device - Google Patents

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勇太 村上
Yuta Murakami
浩二 矢内
Koji Yanai
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Abstract

To provide a driving device capable of protecting a control circuit from an extraneous noise.SOLUTION: A driving device integrally comprises a motor and a control unit 40 that controls the motor. The control unit 40 includes: a substrate 41 that is arranged on a rotational shaft O of the motor; a motor driving element 55 that performs power conduction to the motor; a power wiring pattern 56 that is connected to the motor driving element 55 to supply power; and a control circuit 61 that transmits a control signal to the motor driving element 55. The control circuit 61 is arranged on a substrate center part 45. The power wiring pattern 56 is arranged on an outer side of a radial direction as compared to the motor driving element 55 in a substrate outer peripheral part 46 to surround the motor driving element 55 and the control circuit 61 in a half circumference or more, and is formed so as to be extended along an outer edge 44 of the substrate 41.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、駆動装置に関する。 The present invention relates to a driving device.

従来、複数の電子部品とそれらに電力供給する電力配線パターンとが設けられた基板を含む制御ユニットとしては例えば特許文献1に記載されたものが知られている。特許文献1では、基板は多層基板であり、電力配線パターンを所定の層の外周に配置すると共に、電力配線パターンを層間で対向して配置している。層間で対向する電力配線パターン間は、基板の誘電率を利用したコンデンサの役目を果たし、電源のインピーダンスを低減し、電源雑音を吸収するように働く。電源雑音の放出を抑制することで周辺機器の誤作動防止を図っている。 Conventionally, as a control unit including a board provided with a plurality of electronic components and a power wiring pattern for supplying power to them, for example, one described in Patent Document 1 is known. In Patent Document 1, the board is a multi-layer board, and the power wiring patterns are arranged on the outer periphery of a predetermined layer, and the power wiring patterns are arranged to face each other between the layers. The power wiring patterns facing each other between the layers serve as capacitors using the dielectric constant of the substrate, reduce the impedance of the power source, and act to absorb power source noise. By suppressing the emission of power supply noise, it is intended to prevent malfunction of peripheral devices.

特開2002-94246号公報JP-A-2002-94246

ところで、制御ユニットでは制御回路を外来ノイズから保護することが望まれており、この点で改善の余地がある。 By the way, in the control unit, it is desired to protect the control circuit from external noise, and there is room for improvement in this respect.

本発明は上述の点に鑑みてなされたものであり、その目的は、制御回路を外来ノイズから保護することができる駆動装置を提供することである。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a driving device capable of protecting a control circuit from external noise.

本発明の駆動装置は、モータ(20)と、モータを制御する制御ユニット(40)とを一体的に備える。制御ユニットは、モータの回転軸心(O)上に配置された基板(41)と、モータへの通電を行うモータ駆動素子(55)と、モータ駆動素子に接続されて電力供給する電力配線パターン(56)と、モータ駆動素子に制御信号を送る制御回路(61)と、を有する。 The driving device of the present invention integrally includes a motor (20) and a control unit (40) for controlling the motor. The control unit includes a substrate (41) arranged on the rotation axis (O) of the motor, a motor driving element (55) for energizing the motor, and a power wiring pattern for supplying power by being connected to the motor driving element. (56) and a control circuit (61) for sending control signals to the motor drive elements.

基板のうち回転軸心から所定距離以内の部分であって基板の外縁よりも回転軸心に近い部分のことを基板中央部(45)と定義する。また基板のうち基板中央部以外の部分のことを基板外周部(46)と定義する。 A portion of the substrate within a predetermined distance from the center of rotation and closer to the center of rotation than the outer edge of the substrate is defined as a central portion (45) of the substrate. A portion of the substrate other than the central portion of the substrate is defined as a substrate peripheral portion (46).

制御回路は基板中央部に配置される。電力配線パターンは、基板外周部においてモータ駆動素子と比べて径方向の外側に配置され、モータ駆動素子および制御回路を半周以上取り囲むとともに基板の外縁に沿って延びるように形成されている。 A control circuit is arranged in the central part of the substrate. The power wiring pattern is arranged radially outside of the motor driving element on the outer periphery of the substrate, surrounds the motor driving element and the control circuit by more than half the circumference, and extends along the outer edge of the substrate.

これにより、電力配線パターンは大電流を流せるように導体容量が確保されるため、モータ駆動素子および制御回路をインピーダンスの比較的低い導体で取り囲んでシールドすることになる。そのため、制御回路を外来ノイズから保護することができる。 As a result, the power wiring pattern has sufficient conductor capacity to allow a large current to flow, so that the motor driving element and the control circuit are shielded by surrounding them with conductors of relatively low impedance. Therefore, the control circuit can be protected from external noise.

一実施形態の駆動装置の縦断面図。1 is a longitudinal sectional view of a drive device according to one embodiment; FIG. 図1の基板、電子部品およびスクリューを矢印II方向から見た図。The figure which looked at the board|substrate of FIG. 1, an electronic component, and a screw from the arrow II direction. 図1のIII部分拡大図。III partial enlarged view of FIG.

以下、駆動装置の実施形態を図面に基づき説明する。 Embodiments of the driving device will be described below with reference to the drawings.

[一実施形態]
図1に示すように駆動装置10は、モータ20およびこれを制御する制御ユニット40を一体的に備える。制御ユニット40は、外部から入力される情報や制御ユニット40内部で検出したモータ電流等の情報に基づき、モータ20が所望のトルクを発生するように制御を行う。モータ20のトルクは、回転軸26の出力端から外部に出力される。
[One embodiment]
As shown in FIG. 1, the driving device 10 integrally includes a motor 20 and a control unit 40 for controlling it. The control unit 40 controls the motor 20 to generate a desired torque based on externally input information and information such as motor current detected inside the control unit 40 . Torque of the motor 20 is output from the output end of the rotary shaft 26 to the outside.

モータ20は、三相ブラシレスモータであって、ステータ21、ロータ25、およびそれらを収容するハウジング31を備える。ステータ21は、ハウジング31に固定されたステータコア22と、ステータコア22に組み付けられた三相巻線組23とを有する。三相巻線組23は、図示しないリード線を介して制御ユニット40に接続されている。 The motor 20 is a three-phase brushless motor and includes a stator 21, a rotor 25, and a housing 31 that accommodates them. Stator 21 has stator core 22 fixed to housing 31 and three-phase winding set 23 assembled to stator core 22 . The three-phase winding set 23 is connected to the control unit 40 via lead wires (not shown).

ロータ25は、リア軸受35およびフロント軸受36により支持されている回転軸26と、回転軸26が嵌入されたロータコア27とを有する。ロータ25は、ステータ21の内側に設けられており、ステータ21に対して相対回転可能である。回転軸26の一端には永久磁石37が設けられている。 The rotor 25 has a rotating shaft 26 supported by a rear bearing 35 and a front bearing 36, and a rotor core 27 in which the rotating shaft 26 is fitted. The rotor 25 is provided inside the stator 21 and is rotatable relative to the stator 21 . A permanent magnet 37 is provided at one end of the rotating shaft 26 .

ハウジング31は、筒状のケース32と、ケース32の一端に設けられたフロントフレームエンド33と、ケース32の他端に設けられたリアフレームエンド34とを有する。フロントフレームエンド33およびリアフレームエンド34は、図示しないボルトにより互いに締結されている。フロントフレームエンド33は、制御ユニット40のヒートシンクとしても機能する。以下において、フロントフレームエンド33のヒートシンクとしての機能を説明する場合、適宜「ヒートシンク33」と記載する。 The housing 31 has a tubular case 32 , a front frame end 33 provided at one end of the case 32 , and a rear frame end 34 provided at the other end of the case 32 . The front frame end 33 and the rear frame end 34 are fastened together by bolts (not shown). Front frame end 33 also serves as a heat sink for control unit 40 . Hereinafter, when the function of the front frame end 33 as a heat sink is described, the term "heat sink 33" is used as appropriate.

図1および図2に示すように、制御ユニット40は、モータ20の回転軸心O上に配置されたヒートシンク33および基板41と、基板41を固定する固定部材としてのスクリュー51と、モータ20への通電を行うモータ駆動素子55と、モータ駆動素子55に接続されて電力供給する電力配線パターン56と、モータ駆動素子55に制御信号を送る制御回路61と、回転軸26の回転角検を検出する回転角センサ62と、を有する。 As shown in FIGS. 1 and 2, the control unit 40 includes a heat sink 33 and a substrate 41 arranged on the rotation axis O of the motor 20, a screw 51 as a fixing member for fixing the substrate 41, and a , a power wiring pattern 56 connected to the motor drive element 55 to supply power, a control circuit 61 for sending a control signal to the motor drive element 55, and a rotation angle detection of the rotation shaft 26. and a rotation angle sensor 62 that rotates.

基板41は、ヒートシンク33に対してステータ21とは反対側に配置されている。一実施形態では基板41は一枚であるが、他の実施形態では基板が二枚以上であってもよい。スクリュー51は、基板41の通孔42を挿通している。モータ駆動素子55は、例えばMOSFET等のスイッチング素子から構成され、制御回路61からの制御信号によりスイッチング動作し、三相巻線組23の通電状態を切り替える。制御回路61は、外部や回転角センサ62等からの情報に基づき演算を行い、モータ駆動素子55等に指令する信号を生成する。 The substrate 41 is arranged on the side opposite to the stator 21 with respect to the heat sink 33 . In one embodiment, there is one substrate 41, but in other embodiments there may be two or more substrates. The screw 51 is inserted through the through hole 42 of the substrate 41 . The motor driving element 55 is composed of, for example, a switching element such as a MOSFET, and performs a switching operation in response to a control signal from the control circuit 61 to switch the conduction state of the three-phase winding set 23 . The control circuit 61 performs calculations based on information from the outside, the rotation angle sensor 62, etc., and generates a signal for instructing the motor driving element 55, etc. FIG.

制御ユニット40は、さらに、基板41およびこれに実装された電子部品を覆うように配置されたカバー64と、制御ユニット40を外部につなぐためのコネクタ66とを有する。 The control unit 40 further has a cover 64 arranged to cover the board 41 and the electronic components mounted thereon, and a connector 66 for connecting the control unit 40 to the outside.

カバー64は、外部の衝撃から制御ユニット40を保護したり、制御ユニット40内への埃や水等の浸入を防止したりする。図1および図2では、モータ駆動素子55および制御回路61以外の電子部品の図示を省略している。コネクタ66は、スクリュー63により基板41のコネクタ接続部43に固定されており、開口部65を通じてカバー64外まで延び出している。 The cover 64 protects the control unit 40 from external shocks and prevents dust, water, and the like from entering the control unit 40 . 1 and 2, illustration of electronic components other than the motor driving element 55 and the control circuit 61 is omitted. The connector 66 is fixed to the connector connection portion 43 of the board 41 by a screw 63 and extends out of the cover 64 through the opening 65 .

基板41のうち回転軸心Oから所定距離以内の部分であって基板41の外縁44よりも回転軸心Oに近い部分のことを基板中央部45と定義する。また、基板41のうち基板中央部45以外の部分のことを基板外周部46と定義する。 A portion of the substrate 41 within a predetermined distance from the rotation axis O and closer to the rotation axis O than the outer edge 44 of the substrate 41 is defined as a substrate central portion 45 . A portion of the substrate 41 other than the substrate central portion 45 is defined as a substrate peripheral portion 46 .

制御回路61は基板中央部45に配置されている。特に一実施形態では、制御回路61は回転軸心O上であって基板中央部45の略中心に配置されている。 The control circuit 61 is arranged in the substrate central portion 45 . Particularly, in one embodiment, the control circuit 61 is arranged on the rotation axis O and substantially at the center of the substrate central portion 45 .

スクリュー51は、実装面積確保のために基板外周部46に配置されるとともに基板41をヒートシンク33に固定している。一実施形態では、スクリュー51は回転軸心O周りの周方向に間隔を空けて3つ設けられている。 The screws 51 are arranged on the outer peripheral portion 46 of the substrate to secure the mounting area and fix the substrate 41 to the heat sink 33 . In one embodiment, three screws 51 are provided circumferentially around the rotation axis O at intervals.

電力配線パターン56およびモータ駆動素子55は基板外周部46に配置されている。電力配線パターン56は、モータ駆動素子55と比べて径方向の外側(すなわち外縁44寄り)に配置され、モータ駆動素子55および制御回路61を半周以上取り囲むとともに外縁44に沿って延びるように形成されている。特に一実施形態では、電力配線パターン56は、基板外周部46のうちコネクタ接続部43以外の部分全域に形成されている。 The power wiring pattern 56 and the motor drive element 55 are arranged on the substrate outer peripheral portion 46 . The power wiring pattern 56 is arranged radially outside (that is, closer to the outer edge 44 ) than the motor drive element 55 , surrounds the motor drive element 55 and the control circuit 61 more than half the circumference, and extends along the outer edge 44 . ing. In particular, in one embodiment, the power wiring pattern 56 is formed over the entire area of the substrate outer peripheral portion 46 other than the connector connection portion 43 .

基板41のうちヒートシンク33とは反対側の実装面のことを第1実装面47と定義する。また、基板41のうちヒートシンク33側の実装面のことを第2実装面48と定義する。 The mounting surface of the substrate 41 opposite to the heat sink 33 is defined as a first mounting surface 47 . The mounting surface of the substrate 41 on the side of the heat sink 33 is defined as a second mounting surface 48 .

モータ駆動素子55は、第1実装面47に配置されている。すなわちモータ駆動素子55は、基板41を挟んでヒートシンク33とは反対側に配置されている。 The motor driving element 55 is arranged on the first mounting surface 47 . That is, the motor drive element 55 is arranged on the opposite side of the heat sink 33 with the substrate 41 interposed therebetween.

電力配線パターン56は、第1実装面47に配置され、モータ駆動素子55の高電位側に接続されて電力供給する電源パターン57と、第2実装面48に配置され、モータ駆動素子55の低電位側に接続されるグランドパターン58と、を含む。電源パターン57およびグランドパターン58が基板41間で対向して配置されている。グランドパターン58はヒートシンク33に接触することで電気的につながっている。 The power wiring pattern 56 is arranged on the first mounting surface 47 and is connected to the high potential side of the motor driving element 55 to supply power. and a ground pattern 58 connected to the potential side. A power supply pattern 57 and a ground pattern 58 are arranged facing each other between the substrates 41 . The ground pattern 58 is electrically connected by contacting the heat sink 33 .

グランドパターン58は、通孔42の縁まで形成され、スクリュー51に接触している。グランドパターン58は、ヒートシンク33に直接的につながっているほか、スクリュー51を介することで間接的にもヒートシンク33につながっている。 The ground pattern 58 is formed up to the edge of the through hole 42 and contacts the screw 51 . The ground pattern 58 is directly connected to the heat sink 33 and also indirectly connected to the heat sink 33 via the screw 51 .

(効果)
以上説明したように、一実施形態では、制御回路61は基板中央部45に配置される。電力配線パターン56は、基板外周部46においてモータ駆動素子55と比べて径方向の外側に配置され、モータ駆動素子55および制御回路61を半周以上取り囲むとともに基板41の外縁44に沿って延びるように形成されている。これにより、電力配線パターン56は大電流を流せるように導体容量が確保されるため、モータ駆動素子55および制御回路61をインピーダンスの比較的低い導体で取り囲んでシールドすることになる。そのため、制御回路61を外来ノイズから保護することができる。
(effect)
As described above, in one embodiment, the control circuit 61 is located in the substrate central portion 45 . The power wiring pattern 56 is arranged radially outside of the motor driving element 55 in the substrate outer peripheral portion 46 , surrounds the motor driving element 55 and the control circuit 61 by more than half the circumference, and extends along the outer edge 44 of the substrate 41 . formed. As a result, the power wiring pattern 56 has sufficient conductor capacity to allow a large current to flow, so that the motor drive element 55 and the control circuit 61 are shielded by surrounding them with conductors of relatively low impedance. Therefore, the control circuit 61 can be protected from external noise.

また一実施形態では、モータ駆動素子55は第1実装面47に配置される。電力配線パターン56は、第1実装面47に配置され、モータ駆動素子55の高電位側に接続されて電力供給する電源パターン57と、第2実装面48に配置され、モータ駆動素子55の低電位側に接続されるグランドパターン58と、を含む。グランドパターン58はヒートシンク33に接触することで電気的につながっている。このようにグランドパターン58をヒートシンク33に電気的につなげることで、電力配線パターン56のインピーダンスがさらに低くなり、電力配線パターン56によるシールド効果を一層高めることができる。 Also in one embodiment, the motor drive element 55 is located on the first mounting surface 47 . The power wiring pattern 56 is arranged on the first mounting surface 47 and is connected to the high potential side of the motor driving element 55 to supply power. and a ground pattern 58 connected to the potential side. The ground pattern 58 is electrically connected by contacting the heat sink 33 . By electrically connecting the ground pattern 58 to the heat sink 33 in this way, the impedance of the power wiring pattern 56 is further lowered, and the shielding effect of the power wiring pattern 56 can be further enhanced.

また一実施形態では、電力配線パターン56は、基板外周部46のうちコネクタ接続部43以外の部分全域に形成されている。これにより基板41のほぼ全周を取り囲んで効果的にシールドすることができる。 Further, in one embodiment, the power wiring pattern 56 is formed over the entire area of the substrate outer peripheral portion 46 other than the connector connecting portion 43 . As a result, substantially the entire circumference of the substrate 41 can be surrounded and effectively shielded.

[他の実施形態]
他の実施形態では、電力配線パターンが基板の全周を取り囲むように形成されてもよい。
[Other embodiments]
In another embodiment, the power wiring pattern may be formed to surround the entire perimeter of the substrate.

本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の形態で実施可能である。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be embodied in various forms without departing from the scope of the invention.

10 駆動装置、20 モータ、33 ヒートシンク、40 制御ユニット、41 基板、44 外縁、45 基板中央部、46 基板外周部、51 スクリュー(固定部材)、55 モータ駆動素子、56 電力配線パターン、61 制御回路、O 回転軸心。 REFERENCE SIGNS LIST 10 drive device 20 motor 33 heat sink 40 control unit 41 substrate 44 outer edge 45 substrate central portion 46 substrate outer peripheral portion 51 screw (fixing member) 55 motor drive element 56 power wiring pattern 61 control circuit , O rotation axis.

Claims (3)

モータ(20)と、前記モータを制御する制御ユニット(40)とを一体的に備える駆動装置であって、
前記制御ユニットは、前記モータの回転軸心(O)上に配置された基板(41)と、前記モータへの通電を行うモータ駆動素子(55)と、前記モータ駆動素子に接続されて電力供給する電力配線パターン(56)と、前記モータ駆動素子に制御信号を送る制御回路(61)と、を有し、
前記基板のうち前記回転軸心から所定距離以内の部分であって前記基板の外縁(44)よりも前記回転軸心に近い部分のことを基板中央部(45)と定義し、前記基板のうち前記基板中央部以外の部分のことを基板外周部(46)と定義すると、
前記制御回路は前記基板中央部に配置され、
前記電力配線パターンは、前記基板外周部において前記モータ駆動素子と比べて径方向の外側に配置され、前記モータ駆動素子および前記制御回路を半周以上取り囲むとともに前記外縁に沿って延びるように形成されている、駆動装置。
A driving device integrally comprising a motor (20) and a control unit (40) for controlling the motor,
The control unit includes a substrate (41) arranged on the rotation axis (O) of the motor, a motor drive element (55) for energizing the motor, and a power supply connected to the motor drive element (55). and a control circuit (61) for sending a control signal to the motor driving element,
A portion of the substrate within a predetermined distance from the rotation axis and closer to the rotation axis than the outer edge (44) of the substrate is defined as a substrate central portion (45). If the portion other than the central portion of the substrate is defined as the peripheral portion (46) of the substrate,
The control circuit is arranged in the central portion of the substrate,
The power wiring pattern is arranged radially outside of the motor driving element at the outer peripheral portion of the substrate, surrounds the motor driving element and the control circuit by more than half the circumference, and extends along the outer edge. There is a drive.
前記基板のうち前記ヒートシンクとは反対側の実装面のことを第1実装面(47)と定義し、前記基板のうち前記ヒートシンク側の実装面のことを第2実装面(48)と定義すると、
前記モータ駆動素子は前記第1実装面に配置され、
前記電力配線パターンは、前記第1実装面に配置され、前記モータ駆動素子の高電位側に接続されて電力供給する電源パターン(57)と、前記第2実装面に配置され、前記モータ駆動素子の低電位側に接続されるグランドパターン(58)と、を含み、
前記グランドパターンは前記ヒートシンクに接触することで電気的につながっている、請求項1に記載の駆動装置。
When the mounting surface of the substrate opposite to the heat sink is defined as a first mounting surface (47), and the mounting surface of the substrate on the heat sink side is defined as a second mounting surface (48). ,
the motor driving element is disposed on the first mounting surface;
The power wiring pattern is arranged on the first mounting surface and is connected to the high potential side of the motor driving element to supply power, and the power wiring pattern is arranged on the second mounting surface and is connected to the motor driving element. a ground pattern (58) connected to the low potential side of
2. The driving device according to claim 1, wherein said ground pattern is electrically connected by contacting said heat sink.
前記制御ユニットは、当該制御ユニットを外部につなぐためのコネクタ(66)をさらに有し、
前記基板外周部は、前記コネクタに接続されたコネクタ接続部(43)を有し、
前記電力配線パターンは、前記基板外周部のうち前記コネクタ接続部以外の部分全域に形成されている、請求項1または2に記載の駆動装置。
The control unit further has a connector (66) for connecting the control unit to the outside,
The substrate peripheral portion has a connector connection portion (43) connected to the connector,
3. The driving device according to claim 1, wherein said power wiring pattern is formed on the entire peripheral portion of said substrate other than said connector connecting portion.
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