JP2022546492A - モノリシックに集積されたInPの電気光学的に調整可能なリングレーザー、レーザーデバイス、及び対応する方法 - Google Patents
モノリシックに集積されたInPの電気光学的に調整可能なリングレーザー、レーザーデバイス、及び対応する方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022546492A JP2022546492A JP2022513565A JP2022513565A JP2022546492A JP 2022546492 A JP2022546492 A JP 2022546492A JP 2022513565 A JP2022513565 A JP 2022513565A JP 2022513565 A JP2022513565 A JP 2022513565A JP 2022546492 A JP2022546492 A JP 2022546492A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ring
- tunable
- laser
- ring laser
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 claims abstract description 17
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 12
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 4
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 2
- 230000000877 morphologic effect Effects 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 2
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 2
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 101100013508 Gibberella fujikuroi (strain CBS 195.34 / IMI 58289 / NRRL A-6831) FSR1 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100013509 Gibberella fujikuroi (strain CBS 195.34 / IMI 58289 / NRRL A-6831) FSR2 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000005374 Kerr effect Effects 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005697 Pockels effect Effects 0.000 description 1
- 101100290377 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) MCD4 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 230000001808 coupling effect Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 229920005560 fluorosilicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- WGPCGCOKHWGKJJ-UHFFFAOYSA-N sulfanylidenezinc Chemical compound [Zn]=S WGPCGCOKHWGKJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000411 transmission spectrum Methods 0.000 description 1
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/1071—Ring-lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/14—External cavity lasers
- H01S5/141—External cavity lasers using a wavelength selective device, e.g. a grating or etalon
- H01S5/142—External cavity lasers using a wavelength selective device, e.g. a grating or etalon which comprises an additional resonator
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/026—Monolithically integrated components, e.g. waveguides, monitoring photo-detectors, drivers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/026—Monolithically integrated components, e.g. waveguides, monitoring photo-detectors, drivers
- H01S5/0265—Intensity modulators
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/1028—Coupling to elements in the cavity, e.g. coupling to waveguides adjacent the active region, e.g. forward coupled [DFC] structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/1028—Coupling to elements in the cavity, e.g. coupling to waveguides adjacent the active region, e.g. forward coupled [DFC] structures
- H01S5/1032—Coupling to elements comprising an optical axis that is not aligned with the optical axis of the active region
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
- H01S5/34—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers
- H01S5/343—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
- H01S5/34313—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser with a well layer having only As as V-compound, e.g. AlGaAs, InGaAs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/50—Amplifier structures not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/10—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
- H01S3/106—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating by controlling devices placed within the cavity
- H01S3/1063—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating by controlling devices placed within the cavity using a solid state device provided with at least one potential jump barrier
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/028—Coatings ; Treatment of the laser facets, e.g. etching, passivation layers or reflecting layers
- H01S5/0287—Facet reflectivity
Abstract
リングキャビティを有する調整可能なリングレーザーであって、リングキャビティが、波をガイドするための導波管を有する少なくとも1つのリング共振器と、波をガイドするための導波管を有する位相変調器と、少なくとも1つのリング共振器の中、及び外で波をカップリングするための1つまたは複数のパワーカプラと、を備え、少なくとも1つのリング共振器及び位相変調器の導波管の断面がPINダイオードとして構成され、また、調整可能なリングレーザーが逆バイアスの電圧を印加することによって調整可能であるように、電気屈折変調器として作用する、調整可能なリングレーザー。【選択図】図1
Description
狭い発振線幅を有する、幅広く調整可能なレーザー源は、高速通信、検知、分光学、量子光学、及び光検出、ならびにレージングの用途において重要な役割を果たす。たとえば、コヒーレントな光学通信システムでは、40Gb/s、120kHzの発振線幅での、16の直角位相振幅変調、QAMが必要とされる。一方、64QAMに拡大することにより、レーザー発振線幅に、100倍厳格な要請を与える。
能動的に安定化させるスキームが、フリーランニングレーザーの発振線幅及び周波数ノイズ特性を向上させるために提案されている。このアプローチは、分光学及び検知用途にはより一般的である。もっとも広く使用されている強力な技術は、Pound-Drever-Hall(PDH)の周波数ロッキングである。この技術では、レーザーが、負の電気フィードバックを使用することにより、外部の光学キャビティにロックされる。ダイオードレーザーのケースでは、半導体光学増幅器、SOAの制御信号と、外部の音響光学的変調器との、2つの制御信号が通常は使用される。単一の制御ループを使用したPDHロッキングの実施態様を可能にする既知のアプローチでは、ループの遅延のみによる制限が示されている。このアプローチは、5MHz以下のバンドの、バルクのニオブ酸リチウムの単側帯波変調器を展開させる。
チップベースの集積レーザーの発振線幅を、数MHzから100kHzの範囲以下まで低減させるために、近年かなりの努力がされている。この目的を達成するために、様々な集積方法が取られてきている。たとえば、50kHzから100kHzの固有の発振線幅を有する、モノリシックに集積された、調整可能な分散型ブラッグ反射器(Distributed Bragg reflector:DBR)のレーザーが証明されている。ミラーがサンプリングされ、スーパーモードのDBRグレーチングが熱的にチューンされた。現在の注入チューニングに基づく調整可能なレーザーも、過去に報告されている。しかし、電流注入の、既知の発振線幅拡大機構に起因して、そのようなDBRは、非常に低い発振線幅を必要とする用途には適していない。
上に従って、本開示は、全バンドにわたって調整可能である、シングルモードの長手方向波の単一方向リングレーザーの実現を対象としている。このことは、通常、遠距離通信のために使用されるが、この特定の分野には限定されない。提案されているレーザーのチューニングは、レージングモードの固有の発振線幅を著しく妨害/拡大せず、発振線幅性能を、チューニングレンジ内のレージング波長とは独立したものとする。
特に広い周波数バンドに渡ってチューニングでき、チューニングがレージングモードの固有の発振線幅に影響しない、またはほとんど影響しない、
リングレーザーを達成することが有利である。
リングレーザーを達成することが有利である。
本開示の第1の態様では、調整可能なリングレーザー、たとえば、モノリシックに集積された、InPの、リングキャビティを有する調整可能なリングレーザーであって、リングキャビティが、
波をガイドするための導波管を有する少なくとも1つのリング共振器と、
波をガイドするための導波管を有する位相変調器と、
少なくとも1つのリング共振器の中、及び外で波をカップリングするためのパワーカプラと、
を備え、
少なくとも1つのリング共振器及び位相変調器の導波管の断面がPINダイオードとして構成され、また、調整可能なリングレーザーが逆バイアスの電圧を印加することによって調整可能であるように、電気屈折変調器として作用する、
調整可能なリングレーザーが提供される。
波をガイドするための導波管を有する少なくとも1つのリング共振器と、
波をガイドするための導波管を有する位相変調器と、
少なくとも1つのリング共振器の中、及び外で波をカップリングするためのパワーカプラと、
を備え、
少なくとも1つのリング共振器及び位相変調器の導波管の断面がPINダイオードとして構成され、また、調整可能なリングレーザーが逆バイアスの電圧を印加することによって調整可能であるように、電気屈折変調器として作用する、
調整可能なリングレーザーが提供される。
提供されるリングレーザーは、たとえば、1500nmから1650nmの間、たとえば1550ナノメートルの波長付近で動作することができる。そのような波長は、遠距離通信用途に特に適している。しかし、本開示に係るレーザーは、しかしそのような特定の技術分野には限定されない。
提案されているリングレーザーを使用すると、たとえば30nmを超える範囲にわたり、レージングピークをチューンすることが可能である。そのような単一のピークは、3つのフィルタ、すなわち、2つのリング共振器及びリングキャビティ自体の重ね合わせによって達成される場合がある。これらフィルタの組合せは、レージングモードを除き、ピーク、すなわちモードを抑制する場合がある。
本開示に係るレーザーのチューニングは、負の電圧、すなわち逆バイアスを、レーザーのチューニングセクション、すなわち、共振器及び位相変調器に印加することに基づいている。このことは、熱的チューニング、または前向きのバイアス、すなわち正電圧などのチューニングの他の原理と比べて異なっている。この理由は、このことが、より少ない電力消費に繋がり、レージングピークの幅を妨げず、また、熱の発散のような遅い過渡的な影響がないことから、より速くなり得るためである。さらに、リング共振器の使用により、レージングピークの幅をさらに低減させる。
従来技術では、チューニングは、加熱要素を使用して実施される場合がある。加熱要素は、共振器の光学パスの長さを増大または減少させる。本開示によれば、少なくとも1つのリング共振器は、逆バイアスの電圧を印加することによってチューンされる。逆バイアスの電圧を印加することは、パスの長さ、及び、材料自体の固有の特性を変化させる場合がある。このことは、複数の要素によって生じる。この要素の1つが、線形の電気光学的効果及び4要素の電気光学的効果、それぞれPockels効果及びKerrの効果である。
パワーカプラは、少なくとも1つのリング共振器の中、及び外で波をカップリングするために使用される。パワーカプラは、たとえば50%の分割比を有するマルチモードの干渉カプラである場合がある。別のオプションは、リング共振器が、物理的にリングキャビティ自体の近くに配置され、それにより、カップリング効果がキャビティ/リング共振器の幾何学形状に基づいて発生するようになっていることである。
好ましくは、モノリシックに集積されたリングキャビティは、2つのリング共振器を備えている。
さらなる実施例では、リングレーザーは、第1の伝播モード、たとえば時計回りの伝播モードでの放射を、第1の伝播モードとは逆向きに構成された第2の伝播モード、たとえば、反時計回りの伝播モードにカップリングするように配置された広帯域反射器をさらに備えている。
上のことにより、リングレーザー内の波の伝播方向が一方向であることが確実になる。
さらに別の実施例では、キャビティは、キャビティ内の波を増幅させるために配置された、半導体光学増幅器(Semiconductor Optical Amplifier:SOA)をさらに備えている。
半導体光学増幅器は、たとえば、半導体ゲイン媒体に基づく、光学増幅器である。このことは、レーザーダイオードのように見える場合があり、ここで、端部のミラーが、反射防止コーティングと置き換えられている。
半導体光学増幅器、SOAが、InGaAsPの多重量子井戸ベースの材料を備えている場合があることに留意されたい。
上に続き、本開示は、モノリシックに集積された一方向のシングルモードのリングレーザーを対象とする場合がある。レーザーは、マルチプロジェクトウェーハランのフレームワークにおいて商業利用可能なInPベースの集積技術を使用して製造される場合がある。2つのリング共振器の伝達スペクトルのVernier効果は、レージングモードを選択するように、わずかに異なる外周で使用される場合がある。2つのリング共振器は、ほとんど電圧で制御される電気光学的効果を展開することにより、逆バイアスの動作でチューンされ得る。
本開示に係る調整可能なレーザーは、シリコン技術を使用して製造される場合もあり、変調器、及び半導体光学増幅器が、接着技術を使用して、シリコン導波管の頂部に集積される場合がある。そのような実施態様では、モードがシリコン導波管から、位相変調器であるInP導波管に移動し、ふたたびシリコンに戻る場合がある。
逆バイアスの動作に起因して、このチューニング機構は、熱的チューニングとは異なり、チップ上の熱の著しい発散を避け、同時に、レーザーの発振線幅を増大させない。このことは、著しい発振線幅の拡大、及び著しい熱の発散を生じるとよく知られている電流注入チューニングとは対照的である。リング共振器は、これらがキャビティの有効長さを増大させることから、発振線幅の低減の補助もする。概して、リングレーザーは、指向性の問題を被る場合がある。しかし、ここで、レーザーの一方向の動作は、反時計回りの伝播モードを時計回りの伝播モードへ、またはその逆にカップリングする広帯域反射器によって確実にされる場合がある。
このミラーは、高い反射性のコート面ではなく、レーザーの2つの出口ポートの一方にちょうど置かれ得るマルチモードの干渉反射を有している場合がある。このため、効果的には、一方向のレーザーは、反射面に必ずしも接続されていないダイ/チップのどこかに置かれ得る。
さらなる実施例では、導波管のいずれかが、エッチングされたリッジ導波管であり、エッチングされたリッジ導波管の断面が、垂直PINダイオードであり、電気屈折変調器(Electro-Refractive Modulator:ERM)として作用する。
さらなる実施例では、リングキャビティは、異なる半径の2つのリング共振器を備えている。
2つのリング共振器の半径は、たとえば、120μm及び123μmの長さ、または匹敵するものである場合がある。このため、パスの長さの結果としての差異は、約18.85μmに等しい場合がある。2つのリングの共振器は、たとえば50%の分割比で、2×1のマルチモード干渉、MMIのカプラを使用して実施される場合がある。MMIの長さを含む一方のリング共振器の全周は、1.400mmである場合があり、第2のリングの全周は18.85μmである場合がある。この構成により、約35nmのVernierのFSRが与えられる。
本開示の第2の態様では、レーザービームを放射するためのレーザーデバイスであって、レーザーデバイスが、本開示に係る調整可能なリングレーザーを備えている、レーザーデバイスが提供される。
このレーザーデバイスは、たとえば、レーザーが備えられた遠距離通信デバイス、すなわち、光ファイバを使用した光学通信のために使用される遠距離通信デバイスである場合がある。遠距離通信デバイスは、たとえば、モデムなどである場合がある。
調整可能なリングレーザーである、本開示の第1の態様に関して説明された利点は、レーザーデバイスである、本開示の第2の態様にも適用可能であることにさらに留意されたい。
本開示の第3の態様では、先行請求項のいずれか一項に記載の調整可能なリングレーザーの動作方法であって、本方法が、
1つまたは複数のパワーカップルにより、少なくとも1つのリング共振器内の波をカップリングするステップと、
少なくとも1つのリング共振器及び位相変調器により、少なくとも1つのリング共振器及び位相変調器のそれぞれの導波管を介して波をガイドするステップと、
導波管のいずれかのPINダイオードに、逆バイアスの電圧を印加して、それにより、調整可能なリングレーザーをチューニングするステップと、
を含む、方法が提供される。
1つまたは複数のパワーカップルにより、少なくとも1つのリング共振器内の波をカップリングするステップと、
少なくとも1つのリング共振器及び位相変調器により、少なくとも1つのリング共振器及び位相変調器のそれぞれの導波管を介して波をガイドするステップと、
導波管のいずれかのPINダイオードに、逆バイアスの電圧を印加して、それにより、調整可能なリングレーザーをチューニングするステップと、
を含む、方法が提供される。
逆バイアスの電圧が、電圧制御デバイスを使用する導波管のいずれかのPINダイオードに印加される場合があることに留意されたい。電圧制御デバイスは、2つの出力端子を有する場合があり、2つの出力端子の第1の出力端子がPINダイオードのPタイプの半導体領域に接続されており、2つの出力端子の第2の出力端子が、PINダイオードのNタイプの半導体領域に接続されている。
調整可能なリングレーザーである、本開示の第1の態様に関して開示された利点は、調整可能なリングレーザーの動作方法である、本開示の第3の態様にも適用可能であることにさらに留意されたい。
上に記載された方法の実施例では、リングキャビティは、2つのリング共振器を備えている。
さらなる実施例では、キャビティは、半導体光学増幅器(SOA)を備えており、方法が、
SOAにより、キャビティ内の波を増幅するステップ
をさらに含む。
SOAにより、キャビティ内の波を増幅するステップ
をさらに含む。
別の実施例では、SOAは、InGaAsPの多重量子井戸ベースの材料を備えている。
本発明のこれら及び他の態様は、以下に記載される実施形態(複数可)から明らかとなるとともに、これら実施形態を参照して明らかとされるであろう。
図1は、本開示に係るリングレーザー1を示す図である。
調整可能なリングレーザー1は、リン化インジウム(InP)上にモノリシックに集積された、調整可能なリングレーザーである。InPは、インジウム及びリンで構成された2要素の半導体である。InPは、閃亜鉛鉱の結晶構造を有し、GaA、及びIIIからVの半導体のほとんどの結晶構造に匹敵する。本発明者は、半導体の二重ヘテロ構造InP(pドープ)-InGaAsP(固有)-InP(nドープ)が、リングレーザーをチューニングするために逆バイアスが適用されるケースにおいて使用されるために、特に適していることを発見した。
調整可能なリングレーザー1は、波をガイドするための2つのリング共振器3を備えたリングキャビティを有している。図1に示すように、調整可能なリングレーザー1は、2つの水平に向けられた導波管を有している。この2つの導波管は、互いに対して実質的に平行である。これら水平に向けられた導波管は、リング共振器3を介して互いに接続されている。
リング共振器3はPINダイオードに類似しており、逆バイアスの電圧を適用することにより、調整可能なリングレーザーを周波数でチューニングできるように、電気屈折変調器として作用する。
本開示の文脈では、PINダイオードは、pタイプの半導体とnタイプの半導体領域との間の広い、ドープされていない固有の半導体領域を有するダイオードである。
広い固有の領域、すなわち「i」領域は、通常のp-nダイオードとは対照的である。広い固有の領域は、PINダイオードを、光をガイドするために適したものにする。「i」領域は、逆バイアスの電圧を印加することにより、リングレーザーをチューニングすることを可能にする。逆バイアスの電圧は、他のものの内、PIN媒体内のフリーキャリアの量を修正し、それにより、リングレーザー1の周波数特性を効率的に変化させる。
PINダイオードを使用することの理由の1つが、光学モードがpドープ領域と大きくオーバーラップしていることが望ましくない場合があることである。PNダイオードを使用すると、オーバーラップは不可避的に大きくなる。さらに、光学モードがガイドされる固有領域が存在する場合、光学モードは、電気光学的効果が発生し、したがって、その効率を向上させる領域と大きくオーバーラップする場合がある。
モノリシックに集積されたInPの調整可能なリングレーザー1は、さらに、位相変調器6を備えている。位相変調器も、逆バイアスの電圧を印加することによって制御される場合がある。
1つまたは複数のパワーカプラ2は、少なくとも1つのリング共振器3の中、及び外の波のカップリングのために提供される場合がある。さらに、キャビティは、キャビティ内の波を増幅させるために配置された、半導体光学増幅器(SOA)3をさらに備えている。
さらにまた、リングレーザーは、第1の伝播モード、たとえば時計回りの伝播モードでの放射を、第1の伝播モードとは逆向きに構成された第2の伝播モード、たとえば、反時計回りの伝播モードにカップリングするように配置された広帯域反射器4をさらに備えている。レーザーの出力は、参照符号5によって示されている。
本開示で提案されている位相変調器チューニング機構は、対応する導波管内の逆バイアスのPIN構造に基づく場合がある。この機構は、通常の電流注入ベースであるか、従来技術の熱的加熱とは異なっている。提供されているリングレーザーは、チップ上の顕著な熱の発散を避けている。位相セクションに逆バイアスをかけることが、8Vのバイアスにおいて100μW未満の熱の発散の値に繋がることが示されている。このことは、通常は数十mWを必要とする、フィルタ、たとえばDBRセクションに関する熱的チューニング機構に必要とされるよりもかなり低い出力レベルである。位相変調器が使用した熱発散の原因は、より高い電圧で増大する固有領域のキャリアの枯渇に起因する逆バイアス電流である。
提案されているチューニング機構は、伴われるより弱く、遅い過渡的な熱の影響に起因して、熱的チューニングに比べ、より速いチューニングをも可能にすることができる。
さらに、電流注入チューニングとは対照的に、フリーキャリアの吸収に起因する著しい伝播の損失が発生しない。少量の追加の伝播損失が、電気吸収に起因して高電圧においてのみ発生する。実際、低電圧(5V未満)では、損失は、フリーキャリアの枯渇に起因して、わずかに低減さえされる。
本開示は、InP上でモノリシックに集積された、単一方向のシングルモードのリングレーザーを対象としている。レーザーは、バーニア効果を、たとえば、そのシングルモードの動作に関する2つの規則的なスペクトルフィルタから展開し、また、電圧制御された電気光学的効果を使用してチューニングされる。
リングレーザーの特定の実施形態では、外周がわずかに異なる2つのリングの共振器が、フィルタのフリースペクトル領域(Free Spectral Range:FSR)を増大させ、形態上のゲインバンド幅内のシングルレージングモードを選択するように、利用される。バーニア効果からの向上されたFSRは、以下によって計算される場合がある。
ここで、ΔλFSR1及びΔλFSR2は、個別のリング共振器のFSRである。個別のリング共振器のFSRは、ΔλFSR=Δλ2/ngLによって与えられる。ここで、ngは、グループの指数であり、Lは、シングルリングの外周であり、λは波長である。2つのリングのデチューンは、チューニングレンジが、バーニアのキャビティ内フィルタのFSRではなく、SOAの形態上のゲインバンド幅によって制限されるように、十分に大である場合がある。
レーザーは、商業利用可能なアクティブ-パッシブInPベースの集積技術の構成要素ライブラリを使用して設計した。リングキャビティは、InGaAsの多重量子井戸ベースの材料を伴う、1mmの長さのSOAを含む場合がある。SOAは、浅くエッチングされたリッジ導波管に基づいている。2つのリングの半径は、120μm及び123μmである場合がある。パスの長さの結果としての差異は、18.85μmである。2つのリングの共振器は、50%の分割比で、2×1のマルチモード干渉(MMI)カプラを使用して実施される。MMIの長さを含む一方のリング共振器の全周は、1.400mmであり、第2のリングの全周は18.85μmである。
この構成により、約35nmのバーニアのFSRが与えられる。このFSRは、レーザーのチューニングレンジが30nmより大であり、したがって、単一バンドのスパンをカバーし、また、シングルモードの動作に干渉しないことを確実にしている。0.4mmの長さの電気光学的位相変調器セクションも、キャビティモードの独立したチューニングを促進するために、レーザーキャビティに含まれている。位相セクションは、レーザーのモードホッピングを防止するために、2つのリングフィルタの最大の伝達に調整された状態にレージングモードを維持するために使用することができる。
2つのリング共振器及び位相セクションは、逆バイアスの電圧を印加することによってチューニングすることができる。これらはすべて深くエッチングされたリッジ導波管であり、これらの断面は、垂直PINダイオードであり、電気屈折変調器(ERM)として作用する。意図的ではなくドープされたガイド層は、1.25μmでのバンドギャップを伴うバルクInGaAsPの4要素の材料である。有効な屈折率の変化は、場(Pockels及びKerr)とキャリア(プラズマ/キャリア枯渇及びバンド充填)との効果の両方の結果である。これら効果の追加は、TE偏光の光に関する約15°/Vmmの変調器効率に繋がる。
パワーアウトカップリングは、85-15の分割比で、2×2のMMIによって実施される。アウトカップリングのパワーのパーセンテージは、15%である。リングレーザーの単一方向の動作は、キャビティ外の広帯域反射器によって確実にされる。この反射器は、反時計回りの伝播モードの自然放射増幅光(Amplified Spontaneous Emission:ASE)を時計回りモードにカップリングする。広帯域反射器は、マルチモードの干渉反射器である。
キャビティの全長は5.9mmであり、キャビティモードの、13.5GHzのフリースペクトルレンジ(0.108nm)に対応している。
キャビティモード及びリングフィルターモードの間隔は、キャビティモードが、4×ΔλFSR毎にリングフィルタ伝達ピークになるようになっている。効率的に、この4×ΔλFSRレンジ内のキャビティモードは、リングフィルタによって抑制される。レージングモードと、リング共振器の伝達ピークになる隣接するキャビティモード(4×ΔλFSR離れている)との間のゲインの差異は、約8%である。この伝達の差異は、レーザーのシングルモードの動作を確実にするために十分である。
図2は、本開示に係るリングレーザーの顕微鏡画像11を示す図である。
リングキャビティは、InGaAsPの多重量子井戸ベースの材料を伴う、1mmの長さのSOAを含む場合がある。SOAは、浅くエッチングされたリッジ導波管に基づいている場合がある。2つのリングの共振器は、約200μmの半径を有する場合があり、パワーカップリングは、50%の分割比で、2×1のマルチモード干渉(MMI)カプラを使用して実施される。
MMIの長さを含む単一のリング共振器の全周は、1.4mm及び1.419mmである。0.4mmの長さの電気光学的位相変調器セクションも、キャビティモードの独立したチューニングを促進するために、レーザーキャビティに含まれている。
2つのリング共振器及び位相セクションは、逆バイアスの電圧を印加することによってチューニングすることができる。これらは両方とも深くエッチングされたリッジ導波管であり、これらの断面は、垂直PINダイオードであり、電気屈折変調器、ERMとして作用する。意図的ではなくドープされたガイド層は、1.25μmでのバンドギャップを伴うバルクInGaAsPの4要素の材料である。有効な指標の変化は、場(Pockels及びKerr)と、キャリア、プラズマ/キャリア枯渇及びバンド充填との効果の両方の結果である。これら効果の追加は、TE偏光ライトに関する約15°/Vmmの変調器効率に繋がる。
パワーアウトカップリングは、85-15の分割比で、2×2のMMIによって実施される。アウトカップリングパワーのパーセンテージは、15%である。リングレーザーの単一方向の動作は、キャビティ外の広帯域反射器によって確実にされる。この反射器は、反時計回りの伝播モードの自然放射増幅光(ASE)を時計回りのモードにカップリングする。広帯域反射器は、マルチモードの干渉反射器である。キャビティの全長は5.9mmであり、キャビティモードの、13.5GHzのフリースペクトルレンジに対応している、すなわち0.108nmに対応している。
図2に示すレーザーは、商業利用可能なアクティブ-パッシブInPベースの集積技術を使用して製造した。レーザーの顕微鏡画像は、図2に示されている。レーザーの設置面積は、2.17×0.56mm2である。レーザーは、水冷ベースの温度安定化マウントを使用して、18℃で特徴付けた。レーザー出力からの導波管は、レーザーキャビティへの後方反射を抑制するように、チップ面に対して角度が付けられている。
このチップ面も、後方反射をさらに抑制するために反射防止コーティングでコートした。レーザー出力光は、シングルモードのレンズドファイバを使用して、チップの外でカップリングさせた。モードのミスマッチに起因する、チップ面とレンズドファイバとの間の一般的なカップリング損失は、約4dBである。
低いチューニング電圧では、散乱されたチューニング電力は、レーザーの発振線幅を乱さないために熱光学チューニングを通常は使用する他の調整可能なレーザーよりも2桁から3桁低いことに留意されたい。平均では、発散したチューニングパワーは、少なくとも1桁低い。さらに、キャビティ内のリング共振器が、レーザー発振線幅を低減させる助けになる。このことは、多くの用途、すなわち、コヒーレントな通信、検知などで重要である場合がある。レーザーは、一般的な、商業利用可能なリン化インジウム、InP、フォトニック集積技術を使用して製造される場合がある。
開示の実施形態に対する他の変形形態は、図面、本開示、及び添付の特許請求の範囲の研究から、請求される発明の実施において当業者によって理解及び有効にされ得る。特許請求の範囲では、「備えている」との用語は、他の要素またはステップを除外せず、不定冠詞「a」または「an」は、複数を除外しない。特定の方策が、相互に異なる従属請求項で述べられている単なる事実は、これら方策の組合せを、利益を得るために使用することができないことを示すものではない。特許請求の範囲におけるあらゆる参照符号は、特許請求の範囲の範囲を限定するものとしては理解されるべきではない。
Claims (15)
- リングキャビティを有する調整可能なリングレーザーであって、前記リングキャビティが、
導波管を有する少なくとも1つのリング共振器と、
導波管を有する位相変調器と、
前記少なくとも1つのリング共振器の中、及び外で波をカップリングするための1つまたは複数のパワーカプラと、
を備え、
前記少なくとも1つのリング共振器及び前記位相変調器の前記導波管の断面がPINダイオードとして構成され、また、前記調整可能なリングレーザーが逆バイアスの電圧を印加することによって調整可能であるように、電気屈折変調器として作用する、前記調整可能なリングレーザー。 - 前記1つまたは複数のパワーカプラが、マルチモード干渉(MMI)カプラである、請求項1に記載の調整可能なリングレーザー。
- 前記リングキャビティが、2つのリング共振器を備えている、請求項1又は2に記載の調整可能なリングレーザー。
- 前記リングレーザーが、第1の伝播モード、たとえば時計回りの伝播モードでの放射を、前記第1の伝播モードとは逆向きに構成された第2の伝播モード、たとえば、反時計回りの伝播モードにカップリングするように配置された広帯域反射器をさらに備えている、請求項1から3のいずれか一項に記載の調整可能なリングレーザー。
- 前記キャビティが、前記キャビティ内の前記波を増幅させるために配置された、半導体光学増幅器(SOA)をさらに備えている、請求項1から4のいずれか一項に記載の調整可能なリングレーザー。
- 前記SOAが、InGaAsPの多重量子井戸ベースの材料を備えている、請求項5に記載の調整可能なリングレーザー。
- 前記導波管のいずれかが、エッチングされたリッジ導波管であり、前記エッチングされたリッジ導波管の断面が、垂直PINダイオードであり、電気屈折変調器(ERM)として作用する、請求項1から6のいずれか一項に記載の調整可能なリングレーザー。
- 前記調整可能なリングレーザーが、モノリシックに集積された、InPの調整可能なリングレーザーである、請求項1から7のいずれか一項に記載の調整可能なリングレーザー。
- 前記リングキャビティが、異なる半径の2つのリング共振器を備えている、請求項1から8のいずれか一項に記載の調整可能なリングレーザー。
- レーザービームを放射するためのレーザーデバイスであって、前記レーザーデバイスが、請求項1から9のいずれか一項に記載の調整可能なリングレーザーを備えている、前記レーザーデバイス。
- 請求項1から10のいずれか一項に記載の調整可能なリングレーザーの動作方法であって、前記方法が、
前記1つまたは複数のパワーカップルにより、前記少なくとも1つのリング共振器内の波をカップリングするステップと、
前記少なくとも1つのリング共振器及び前記位相変調器により、前記少なくとも1つのリング共振器及び前記位相変調器のそれぞれの導波管を介して波をガイドするステップと、
前記導波管のいずれかの前記PINダイオードに、前記逆バイアスの電圧を印加して、それにより、前記調整可能なリングレーザーをチューニングするステップと、
を含む、前記方法。 - 前記リングキャビティが、2つのリング共振器を備えている、請求項11に記載の方法。
- 前記キャビティが、半導体光学増幅器(SOA)を備えており、前記方法が、
前記SOAにより、前記キャビティ内の前記波を増幅するステップ
をさらに含む、請求項11または請求項12に記載の方法。 - 前記SOAが、InGaAsPの多重量子井戸ベースの材料を備えている、請求項13に記載の方法。
- 前記リングレーザーが広帯域反射器をさらに備え、前記方法が、
前記広帯域反射器により、第1の伝播モード、たとえば時計回りの伝播モードでの放射を、第2の伝播モード、たとえば、反時計回りの伝播モードにカップリングするステップ
を含んでいる、請求項11から請求項14のいずれか一項に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP19194969.2 | 2019-09-02 | ||
EP19194969 | 2019-09-02 | ||
PCT/EP2020/074473 WO2021043827A1 (en) | 2019-09-02 | 2020-09-02 | Monolithically integrated inp electro-optically tuneable ring laser, a laser device as well as a corresponding method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022546492A true JP2022546492A (ja) | 2022-11-04 |
Family
ID=67953537
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022513565A Pending JP2022546492A (ja) | 2019-09-02 | 2020-09-02 | モノリシックに集積されたInPの電気光学的に調整可能なリングレーザー、レーザーデバイス、及び対応する方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220216672A1 (ja) |
EP (1) | EP4026207A1 (ja) |
JP (1) | JP2022546492A (ja) |
KR (1) | KR20220058907A (ja) |
CN (1) | CN114342190A (ja) |
WO (1) | WO2021043827A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023162181A1 (ja) * | 2022-02-25 | 2023-08-31 | 日本電信電話株式会社 | 光リング変調器 |
KR20230159774A (ko) | 2022-05-13 | 2023-11-22 | 현대모비스 주식회사 | 응급 상황 대응 방법 및 장치 |
GB202212667D0 (en) * | 2022-08-31 | 2022-10-12 | Smart Photonics Holding B V | Tunable laser |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6885689B2 (en) * | 2000-09-06 | 2005-04-26 | Lambda Crossing Ltd. | Multisegment integrated laser and a method for fabrication thereof |
US6940878B2 (en) * | 2002-05-14 | 2005-09-06 | Lambda Crossing Ltd. | Tunable laser using microring resonator |
EP2645496A1 (en) * | 2012-03-26 | 2013-10-02 | Alcatel Lucent | A wavelength tunable semiconductor laser |
-
2020
- 2020-09-02 JP JP2022513565A patent/JP2022546492A/ja active Pending
- 2020-09-02 KR KR1020227008009A patent/KR20220058907A/ko unknown
- 2020-09-02 WO PCT/EP2020/074473 patent/WO2021043827A1/en unknown
- 2020-09-02 EP EP20764101.0A patent/EP4026207A1/en active Pending
- 2020-09-02 CN CN202080061983.3A patent/CN114342190A/zh active Pending
-
2022
- 2022-02-23 US US17/679,060 patent/US20220216672A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20220216672A1 (en) | 2022-07-07 |
KR20220058907A (ko) | 2022-05-10 |
WO2021043827A1 (en) | 2021-03-11 |
CN114342190A (zh) | 2022-04-12 |
EP4026207A1 (en) | 2022-07-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7738527B2 (en) | Wavelength switchable semiconductor laser using half-wave coupled active double-ring resonator | |
US20220216672A1 (en) | Monolithically integrated inp electro-optically tuneable ring laser, a laser device as well as a corresponding method | |
US9054492B2 (en) | Light-emitting device having photon-lifetime modulation | |
US20100034223A1 (en) | Light-emitting device having injection-lockable semiconductor ring laser monolithically integrated with master laser | |
US10931085B2 (en) | Super structure grating and tunable laser | |
Segawa et al. | Semiconductor double-ring-resonator-coupled tunable laser for wavelength routing | |
US8687665B1 (en) | Mutually injection locked lasers for enhanced frequency response | |
Ponnampalam et al. | Monolithically integrated photonic heterodyne system | |
Ishii et al. | Narrow linewidth tunable DFB laser array integrated with optical feedback planar lightwave circuit (PLC) | |
CA2165711C (en) | Semiconductor light source having a spectrally broad, high power optical output | |
US20220393430A1 (en) | Semiconductor Optical Device | |
US11862924B2 (en) | Low noise lasers with resonator filters | |
Yu et al. | Wavelength and mode-spacing tunable dual-mode distributed Bragg reflector laser | |
Ma et al. | Demonstration of InP-on-Si self-pulsating DFB laser diodes for optical microwave generation | |
Zhao et al. | High Power Indium Phosphide Photonic Integrated Circuit Platform | |
Suzuki et al. | LGLC laser monolithically integrated with low-loss, dual-core, spot-size converter for tunable XFP modules | |
US20240006848A1 (en) | Optical Semiconductor Device | |
Dong | Quantum-Dot Distributed Feedback Laser with Large Optical Mismatch | |
Lee | Design and realization of widely tunable sampled grating distributed bragg reflector lasers for communication and terahertz applications | |
Xie et al. | A model for optimization of the performance of frequency-Modulated DFB semiconductor laser | |
Xiang et al. | Integrated lasers for data center silicon photonic-integrated circuits | |
Laperle et al. | Microwave generation with monolithic dual-wavelength DFB lasers | |
Lu et al. | Narrow linewidth parallel hybrid-integrated optical injection locking DFB laser | |
Zhang et al. | Directly modulated deformed-square-FP coupled-cavity laser with intracavity-mode photon-photon resonance | |
Okamoto et al. | Monolithic integration of a 10 Gb/s Mach-Zehnder modulator and a widely tunable laser based on a 2-ring loop-filter |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230807 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20240410 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240507 |