JP2022542022A - 偽造防止オブジェクト - Google Patents

Abstract

本発明は、眼および／または機械によって読み取り可能な光学的識別マーキング（１４）を有する面（１２）と、Ｘ線回折法（ＸＲＤ）によって読み取るために面（１２）からアクセス可能であるように面（１２）から厚さ（ｚ）方向に延在する認証体積とを備える偽造防止オブジェクトに関する。認証体積は、認証材料と呼ばれる第１の材料と少なくとも１つの第２の材料との複合体であり、認証体積は、少なくとも５ｍｍ３の材料体積を構成する。認証材料は、少なくとも１つのアモルファス相、少なくとも１つの結晶相、および少なくとも１つの錯体金属相を含む。第２の材料は、典型的にはポリマーである。本発明は、有利には、３Ｄ印刷によって実装されることができる。【選択図】図１３

Description

本発明は、一般に、オブジェクトの識別および認証の分野に関する。より詳細には、より確実に認証されることができる偽造防止オブジェクトに関する。

偽造は、増え続けている問題である。企業にとって、偽造は、販売、ブランド価値、および企業の評判への影響、ならびに技術革新から利益を得る企業の能力のために厄介である。消費者はまた、偽造の被害者であり、彼らが支払った価格にもかかわらず偽の製品、および機械部品または薬物などの製品に関して、重大な安全上および健康上のリスクを呈する製品を見つける。州レベルでは、偽造は、消費者の幸福および健康に与える脅威、イノベーションへの悪影響、ならびに犯罪ネットワーク、組織犯罪、および社会を混乱させ、腐敗させる他のグループに専念する相当の資源のために、政府に懸念される。

今日、偽造に対抗するのに使用されることができる多数の技術が存在する。例えば、ナノテクノロジーおよび他の最先端技術は、ブランドを保護し、製品を監視および追跡する新たな方法へのアクセスを提供する：それらは、実際の製品（それらに影響を与えることなく）ならびに包装のための独自の「デジタル指紋」の可能性を提供する。この点に関して、２０１６年４月に技術移転センタによって発行された報告書「ナノおよび他の革新的な偽造防止技術」は、４０を超える解決策を記載しており、そのほとんどは、２０１４～２０１６年の期間に開発された。

偽造に対抗するための現在の技術的オプションは、製品認証およびセキュリティを含む「開放」および「隠れた」対策の範囲を含む。偽造防止市場は、主に２つのセグメント、すなわち認証技術（目に見える隠れたセキュリティ機能を提供する技術）と、サプライチェーン全体を通して製品の可視性を促進する技術である「追跡およびトレース技術」とに分割されすることができる。

これらの技術的オプションは、識別のためにシリアル番号、バーコード、データシステムおよびＲＦＩＤ識別子、ならびにセキュリティのためにホログラム、生体認証ソリューション、透かしおよびタグを使用する。これらの技術は、異なるレベルに独自の制限があり、絶対的ではない。

偽造防止対策の特定の課題の１つは、ＲＦＩＤ装置、マーカ、ホログラム、または任意の他の認証インプリントの複製を防止することが困難であるということである。

特許文献１は、Ｘ線回折（ＸＲＤ）分析に基づいて物品の識別をマーキングする方法を記載している。本方法は、結合剤中の粉末結晶材料によって形成された識別要素を使用して、Ｘ線ビームによって照射されたときの要素のシグネチャを表すＸ線回折図を形成する。Ｘ線回折図は、４つの異なる結晶材料のうちの１つまたはいくつかの選択および省略によって判定されるコードを表す。この識別要素は、様々な形態（ビーズ、シリンダー、繊維）をとることができ、ソート、追跡、識別、検証、認証、盗難防止または偽造防止保護、セキュリティまたは反テロリズムなどの様々な目的に使用されることができる。

提案された方法は、多数の別個のコードを可能にし、小さなオブジェクトを使用するために興味深い。さらに、ＸＲＤシグネチャは、配向とは無関係に読み取り可能であり、困難な環境に耐えることができる。これらの利点にもかかわらず、特許文献１に記載されている方法は、十分に安全ではないようである。実際、Ｘ線回折は、結晶材料を分析するための従来の手段である。そのような識別要素を分析して様々な結晶材料を検出し、非常に類似または同一のディフラクトグラムを有する化合物を再現することは、当業者にとって比較的容易であろう。

他のオブジェクト認証方法は、例えば、特許文献２、特許文献３、特許文献４、または非特許文献１に記載されている。

特許文献５は、特許文献１に記載されているものよりも安全な、放射線結晶学を使用する認証方法を記載している。この方法は、少なくとも１つのアモルファス相と、少なくとも１つの結晶相と、少なくとも１つの錯体金属相とを含む認証材料を使用する。実際、Ｘ線結晶解析によって、そのような認証物質は、固有の回折図を生成し、固有のシグネチャまたはインプリントを形成し、物質が製造された後にその組成が判定されることができない。この手法の強みは、分析方法を使用してレシピをリバースエンジニアリングして認証物質を生成することができないことにある。したがって、認証は、基準ディフラクトグラムとの比較によって行われる。

実際には、認証物質のバッチが調製され、それは、例えば、ボール、円柱、繊維に、またはタグ、バッジもしくは他のマーキング手段の形態に成形され、それはそれを認証するためにオブジェクトに関連付けられる。オブジェクトを認証物質から全体的または部分的に作製することによってオブジェクトに認証物質を組み込むことも可能であり、またはオブジェクトの構成要素は認証物質から作製される。

次いで、認証材料から作製されたタグ、または認証材料から作製されたオブジェクトの一部を分析することによってオブジェクトを認証することが可能になる。

この方法は、レシピをリバースエンジニアリングして認証物質を生成するために分析方法を使用することが不可能であるため、その改ざん防止の性質のために非常に興味深い。それにもかかわらず、バッチの均質性を維持するために、したがってバッチから製造された全ての製品について同一のシグネチャを保証するために、バッチの製造に大きな厳密さが必要である。さらに、Ｘ線分析方法は、本質的に隠れた方法であり、オブジェクトが偽造防止オブジェクトであるかどうかは必ずしも明らかではない。最後に、参照ＸＲＤシグネチャを有するデータベースを保持する必要がある。

発明の目的
本発明は、上述した欠点を有しない、Ｘ線回折によって認証されることができる偽造防止オブジェクトのための別の概念を提案することを目的とする。

第１の態様によれば、本発明は、眼および／または機械によって読み取り可能な光学的識別マーキングを有する面と、認証体積とを備える偽造防止オブジェクトであって、前記認証体積が、Ｘ線回折法（ＸＲＤで示される）によって読み取るためにアクセス可能であるように、オブジェクトの表面から、オブジェクトの同じ面または別の面から、オブジェクトの厚さ方向（または面に対する深さ）に延在している、偽造防止オブジェクトを提案する。認証体積は、認証材料と呼ばれる第１の材料と少なくとも１つの第２の材料との非混和性混合物を含む。認証材料は、少なくとも１つのアモルファス相と、少なくとも１つの結晶相と、少なくとも１つの錯体金属相とを含む。

「認証体積」という用語は、様々な形態をとることができるオブジェクトの本体の体積を指し、本体は、識別マーキングを担持する面を備え且つそこから認証体積が延在する外面を有する。認証体積は、識別マーキングを有する面の下方、または別の面の下方に配置されることができる。

認証体積は、選択されたＸＲＤ技術の感度に基づいて、１または数時間から１～２日の記録時間の間に判定される所定の体積を有する。したがって、認証体積は、選択されたＸＲＤ方法による検出を可能にするように第１および第２の材料を組み合わせるオブジェクトの連続材料の最小体積を表す。好ましくは、所定の体積は、少なくとも５ｍｍ^３、特に少なくとも１０ｍｍ^３である。

本発明は、光学的識別マーキングおよび認証体積を認証対象のオブジェクトに関連付ける手法を提案することによって偽造防止対策を完成する。識別領域は、光学的読み取り手段（一般に自動化されている）によって読み取られるように意図されており、特にオブジェクトを見ることによって視認可能である。識別領域がオブジェクトの表面上にある間、認証体積は、オブジェクトの本体の体積内に延在し、所与の体積の材料にわたってＸ線分析を必要とする。

認証体積は、必ずしも眼に見える／認識できるとは限らず、必ずしもオブジェクト全体に延在するとは限らないため、認証体積は、マーキングによって識別されることができ、したがって、これは、ＸＲＤ分析が行われるべき認証領域を示す。それは、認証領域を識別することのみを目的とした特定のマーキングとすることができる。しかしながら、識別および認証領域は、有利には、互いに近接して（並置して）配置されてもよく、部分的または全体的に重ね合わされてもよく、この場合、識別マーキングは、認証領域を示すマーキングとしても機能する。したがって、重ね合わせ（少なくとも部分的に）の場合、ＸＲＤシグネチャの測定は、識別マーキングを有する面から行われる。

認証は、２つの材料の放射の組み合わせから生じるＸＲＤシグネチャを生成する第２の材料との認証材料の組み合わせに基づくことが理解されよう。第２の材料の特定のシグネチャは、実際には、分析された認証体積内の認証材料の分布、特にその量およびその空間位置（ｘ、ｙおよびｚ）に基づいて、複合ＸＲＤシグネチャを与えるために第１の材料のシグネチャと組み合わされる。実際には、ＸＲＤ分析は、特定の深さ（典型的にはミリメートル程度）にわたって感度が高いため、Ｚ軸（深さ）に沿った分布に作用して、認証体積のＸＲＤシグネチャを定義および変調することが可能である。

したがって、本発明にかかるオブジェクトは、その使用に起因して「偽造防止」として認定されることができるオブジェクトを構成し、それ自体は、再現されることができないため「コピー防止」である。

好ましくは、認証体積は、識別マーキングを有する面から、０～１．５ｍｍの間、好ましくは０～１ｍｍの間、より好ましくは０～６００μｍの間、または０～４００μｍの深さにわたって延在する。

認証材料は、表面上に存在することができ、および／または深さに分布されることができる。

変形例によれば、認証体積は、オブジェクトの前記面に略平行な平面で取られた、少なくとも１０ｍｍ^２、好ましくは少なくとも１００ｍｍ^２の表面上に延在する。

表現を容易にするために、本明細書では、「物質」という用語は、材料の同義語として使用される。

本明細書では、「ＸＲＤシグネチャ」という用語は、所与のサンプル（参照または候補）に対応し、ＸＲＤ分析の特性値を含むディフラクトグラム（Ｘ線回折図）の少なくとも一部を指す。ＸＲＤシグネチャは、一般に、グラフィカルにまたはデータセットとして表されることができる。さらに、認証は、ディフラクトグラム全体にわたって、またはその１つもしくはいくつかの部分にわたって行うことができる。実際には、ＸＲＤシグネチャは、分析されたサンプルを表すディフラクトグラムの特性対のセット（角度；強度）を含む。

識別マーキングは、様々な形態をとることができ、可視光下または所定の光（例えば赤外線）下で読み取り可能とすることができる。識別マーキングは、数字および／または文字を含むことができ、数字および／または文字は、コードを表しても表さなくてもよく、またはコードを表す任意のタイプのインデックス、例えばバー、ドット、円、正方形などを含むことができる。特に、一次元または二次元コード、バーコード、ＱＲコード（登録商標）、マトリクスコード、循環コード（例えば、「ブリーム」タイプ）などのタイプのコードを使用することが可能である。識別マーキングは、異なる性質のものとすることができる情報、特にオブジェクトの性質に関する情報、例えば、その名称、製造業者の参照、規制データなど、ならびにそれらの組み合わせを表す。

変形例によれば、光学的識別マーキングは、それぞれが異なる色を有する２つの材料から行われる。

識別マーキングは、２色マトリクスマーキングであり、表面層は、それぞれ異なる色を有する第１および第２の材料から作製される。

変形例によれば、識別マーキングは、周辺線によって区切られたコードを表す一連のマークを含み、認証体積は、この周辺線の輪郭の内側に位置する。

オブジェクトの認証は、グラフおよび／または数値に基づいて、自動化または支援された方法で、測定されたＸＲＤシグネチャと参照ＸＲＤシグネチャとの間の比較によって行われる。一般に、測定ＸＲＤシグネチャおよび参照ＸＲＤシグネチャは、角度位置および強度が（定義された許容限界内で）同一または類似している場合に一致すると見なされる。したがって、ＸＲＤシグネチャを比較することは、主に、特徴的／代表的なピークの角度位置を比較すること、および／または特徴的／代表的なピークの相対強度を比較することを含む。

参照ＸＲＤシグネチャは、例えば、ローカルまたはオンラインでデータベースに記憶されることができる。もちろん、参照ＸＲＤシグネチャが測定されることができる対照サンプルを保持することが可能である。

注目すべきことに、光学的識別マーキングは、認証体積がＸＲＤ分析の対象となるときに取得されなければならないＸＲＤシグネチャに関する情報を含むことができる。次いで、認証体積について測定されたＸＲＤシグネチャを情報マーキングに符号化されたＸＲＤシグネチャと比較することによって、オブジェクトの信頼性が検証される。

したがって、この手法の１つの重要な利点は、参照ＸＲＤシグネチャが識別マーキングに符号化され、参照ＸＲＤシグネチャを取得するためにオンラインデータベースにアクセスする必要がなく、またはそれを維持する必要もないということである。

ここで、認証体積が識別マーキングから離間している場合、例えば、認証体積が識別マーキングを有する面以外の面の下方に位置する場合、オブジェクト内の認証体積の位置に対する識別マーキング内の情報、したがって、例えば、測定ゾーンの位置を示すＸＲＤ分析を実行するための測定座標を符号化することが可能であることに留意されたい。

さらに、ＸＲＤの使用は、（国際公開第２０１９／０１１９８６号パンフレットのような）いわゆる隠れた偽造防止方法に関係するが、本発明は、光学的識別とＸＲＤ認証とを組み合わせた手法を提案し、認証領域は、好ましくは、ＸＲＤ測定が実行されなければならない場所が知られているようにマーキングされる。したがって、認証材料の量を認証に必要な量まで減らすことができるため、これは特に興味深い。

本発明において使用される認証材料は、国際公開第２０１９／０１１９８６号パンフレットに記載されているものと同様に、固有のシグネチャを構成する固有のＸ線ディフラクトグラムを生成することを想起されたい。その組成は、製造後に判定されることができない。現在の分析技術は、認証材料を構成する個々の材料の定性的および定量的分析を可能にしない。特に、化学分析は、所与のディフラクトグラムが対応する組成の解読を可能にしない。存在する様々な結晶構造および相の元素分析は、区別せずに行われる。ＸＲＤ分析はまた、異なる相の体積分率へのアクセスを提供しないため、認証材料の組成を判定することができない。

Ｘ線吸収現象ならびに金属合金の異なる結晶相および複合相の回折ピークの重複のために、認証体積に含まれる異なる相の体積分率を正確に判定することは不可能である。

国際公開第２０１９／０１１９８６号パンフレットとは異なり、ＸＲＤシグネチャは、任意の材料とすることができ且つとりわけ認証材料の相の特定の組み合わせを含まない認証材料と第２の材料との組み合わせから生じるため、本発明はまた、材料の節約を可能にする。したがって、第２の材料は、購入コストおよび実装の双方の点でより安価とすることができる。これは、２つの材料間の比を変えることによって複合ＸＲＤシグネチャを変えることができるため、特に興味深い。変形例では、第２の材料が主に存在し、場合によってはマトリクスを形成するが、他の変形例では、認証材料が主に存在してもよい。

原則として、第２の材料は、任意の材料、ポリマー、木材、繊維、金属などとすることができる。一般に、第２の材料は、認証材料のＸＲＤシグネチャとは異なる特定のＸＲＤシグネチャを有する。第２の材料は、好ましくは、例えば１つまたは２つの成分、充填複合材、エラストマー、シリコーンなどを有するポリマーベースを有する。第２の材料は、次に、コピー防止材料とすることができる。本発明はまた、認証材料とは異なるＸＲＤシグネチャを有するという同じ基準にしたがって、複数の第２の材料によって作製されることもできる。

第１および第２の材料のそれぞれの体積および（認証体積内の）空間的配置は、構築したいシグネチャに基づいて、設計によって変えることができる。認証体積内に１から９９％の間の認証材料を有することが可能であり、残りは第１の材料によって完成される。認証体積は、好ましくは、少なくとも１０％の認証材料を含む。

オブジェクトの形状は、ＸＲＤ分析に必要な最小体積によってのみ制限される。全てのタイプの形状を想定することができる。大きなオブジェクトを製造することが可能である。しかしながら、本発明は、タグ、プレート、スタンプ、ストリップ、パネル、ラベル、スタンプ、バッジなどの形態でオブジェクトを製造するのに特によく適している。

オブジェクトは、認証体積がその体積全体に均一に、またはその一部のみにわたって存在するように設計されることができる。後者の場合、認証体積は、識別領域に隣接している、および／または（部分的に）重ね合わされている。ここで、「重ね合わせ」は、厚さの方向に沿って見たときに、（識別マーキングの符号について）認証体積が識別領域の下方に少なくとも部分的に位置することを意味する。

変形例によれば、光学的識別マーキングおよび認証体積は、少なくとも部分的に（厚さの方向に見て）重ね合わされる。

特定の用途では、認証体積は、２つのアセンブリが偽造防止オブジェクトを形成する支持部の上／中に取り付けられることができる。

本発明にかかる偽造防止オブジェクトは、任意の適切な技術を使用して作製されることができる。

一般に、第１および第２の材料は、互いに独立して調製される。それらは、次に組み合わされて、部品全体または部品の一部を生成し、したがって特に認証体積を形成する。したがって、第１および第２の材料は、体積内の空間内の分布を得るために、それらを関連付けること、および／またはそれらを並置すること、および／またはそれらを重ね合わせることによって、認証体積内で組み合わされる。空間内のこの分布は、認証体積の複合シグネチャを決定する。

第１および第２の材料は、任意の適切な技術を使用して独立して同時にまたは連続して添加され、（所与の空間分布を有する）認証体積内にこの組み合わせを形成する。例としては、注入（二材料共注入）、押出（共押出）法などのポリマーを実装するための方法が挙げられる。しかしながら、層化、したがって層の組み立てによる製造も含まれる。もちろん、一方が第１の材料を有し、他方が第２の材料を有する２つの異なるスレッドからの積層造形も含まれる。

付加製造技術は、その柔軟性および実装の容易さのために特に興味深い。さらに、それらは、材料の堆積の非常に正確な制御を可能にし、したがって、材料の堆積の層ごとの統制を可能にする。したがって、３Ｄ印刷は、層の平面内だけでなく深さ内でも、認証材料と第２の材料（または他の材料）との間の所望の組み合わせをマスターすることを可能にする。融合堆積モデリング（ＦＤＭ）技術は、そのうちの１つが認証材料を含む２つ（またはそれ以上）の異なるフィラメントを用いて実装するのに特に興味深い。

この目的のために、非常に良好な均一性を有する認証材料のスレッドを製造することが可能であることに留意されたい。

変形例によれば、オブジェクトは、３Ｄ印刷によって形成された複数の重ね合わされた層から構成され、層のうちの少なくとも１つは、認証材料の少なくとも一部を含む表面から０～０．６ｍｍの間の深さに位置する。

当業者にとって明らかなように、異なるオブジェクトのディフラクトグラムを比較することができるように、同様のＸ特性評価技術（特に同じＸ線源）が有利に使用される。

本明細書では、「アモルファス相」という用語は、一般に結晶に特徴的な長距離秩序を有しない非周期的な三次元構造配置を指す、その従来の意味で使用される。典型的には、アモルファス相では、Ｘ線は、複数の方向に拡散し、その結果、明確に定義されていない広いピークが生じる。

本明細書では、「結晶相」という用語は、結晶構造、すなわち、材料の三次元空間の主方向に周期的に繰り返す対称パターンを形成する原子、イオン、分子の規則正しい配列を指す、結晶学におけるその従来の意味で使用される。したがって、本明細書では、「結晶相」という用語は、結晶の歴史的な定義を包含するが、以下に定義される「準結晶」、またはより一般的には「複合金属合金」を包含しない。結晶相は、離散的で強いピークのセットを特徴とするディフラクトグラムを有する。

本明細書では、「複合金属合金」という用語は、厳密に言えば準結晶相または近似相のいずれかである合金を指す。準結晶相は、厳密に言えば、並進の対称性とは通常適合しない回転の対称性、すなわち、５、８、１０または１２次の回転軸を有する対称性を有する相である。例としては、正二十面体の群対称性を有する正二十面体相および十角形の群対称性を有する十角形相が挙げられる。

近似相または近似化合物は、それらの結晶学的構造が並進の対称性と適合したままであるが、電子回折スナップショットにおいて、その対称性が５、８、１０または１２次の非対称性に近い回折図を有するため、真の結晶である。これらは、数十、さらには数百の原子を含む元素メッシュを特徴とする相であり、その局所的な次数は、親準結晶相と同様のほぼ正二十面体または十角形の対称配置を有する。複合金属相は、従来の金属合金よりも著しく複雑な、離散的で強いピークの高密度セットを特徴とする粉末ディフラクトグラムを有する。

これらの相のうち、例として、原子組成Ａｌ_６５Ｃｕ_２０Ｆｅ_１０Ｃｒ_５を有する合金に特徴的な斜方晶相Ｏ_１が挙げられ、そのメッシュパラメータ（ｎｍ）は、ａ_０ ^（１）＝２．３６６、ｂ_０ ^（１）＝１．２６７、ｃ_０ ^（１）＝３．２５２である。この斜方晶相Ｏ_１は、十角形相に近似していると言われている。２つの相の性質は、透過型電子顕微鏡によって確認されることができる。

菱面体晶相は、Ａｌ_６４Ｃｕ_２４Ｆｅ_１２に近い原子組成を有する合金中に存在するパラメータａ_Ｒ＝３．２０８ｎｍ、α＝３６°によっても引用されることができる。この相は、二十面体相の近似相である。

原子組成Ａｌ_６３Ｃｕ_１７．５Ｃｏ_１７．５Ｓｉ_２の合金中に存在する、ｎｍでａ_０ ^（２）＝３．８３、ｂ_０ ^（２）＝０．４１、ｃ_０ ^（２）＝５．２６、およびａ_０ ^（３）＝３．２５、ｂ_０ ^（３）＝０．４１、ｃ_０ ^（３）＝９．８のそれぞれのパラメータを有する斜方晶相Ｏ_２およびＯ_３、または、原子組成Ａｌ_６３Ｃｕ_８Ｆｅ_１２Ｃｒ_１７を有する合金に形成される、ｎｍでａ_０ ^（４）＝１．４６、ｂ_０ ^（４）＝１．２３、ｃ_０ ^（４）＝１．２４のパラメータを有する斜方晶相Ｏ_４を引用することも可能である。

近似または真の準結晶相と共存することが非常に頻繁に観察される立方晶構造の相Ｃを引用することも可能である。特定のＡｌ－Ｃｕ－ＦｅおよびＡｌ－Ｃｕ－Ｆｅ－Ｃｒ合金に形成されるこの相は、アルミニウムサイトに対する合金元素の化学効果による上部構造、Ｃｓ－Ｃｌ型の構造相および格子パラメータａ_１＝０．２９７ｎｍから構成される。原子数によって原子組成Ａｌ_６５Ｃｕ_２０Ｆｅ_１５を有する純粋な立方相試料について、この立方相の回折図が公開されている。

結晶格子のパラメータを結び付ける単純な関係、すなわちａＨ＝３√ａ１／√３（４．５％以内）およびｃＨ＝３√２・ａ_１／２（２．５％以内）におけるＣ相とＨ相の結晶間の電子顕微鏡法によって観察されるエピタキシ関係によって実証されるように、Ｃ相から直接誘導される六方晶構造のＨ相も引用されることができる。この相は、４０％重量のＭｎを含有するＡｌ－Ｍｎ合金で発見された、ΦＡｌＭｎと示される六方晶相のアイソタイプである。

立方晶相、その上部構造およびそれに由来する相は、隣接する組成物の準結晶相の近似相のクラスを構成する。

Ａｌ－Ｃｕ－Ｆｅ系の準結晶合金も本発明の実装に適している。特に、以下の原子組成のうちの１つを有する合金が引用されることができる。Ａｌ_６２Ｃｕ_２５．５Ｆｅ_１２．５、Ａｌ_５９Ｃｕ_２５．５Ｆｅ_１２．５Ｂ_３、Ａｌ_７１Ｃｕ_９．７Ｆｅ_８．７Ｃｒ_１０．６、およびＡｌ_７１．３Ｆｅ_８．１ＣＯ_１２．８Ｃｒ_７．８。これらの合金は、例えばＳａｉｎｔ－Ｇｏｂａｉｎ社（またはＳｉｇｍａ－Ａｌｄｒｉｃｈ社）によって市販されている。特に、合金Ａｌ_５９Ｃｕ_２５．５Ｆｅ_１２．５Ｂ_３は、Ｃｒｉｓｔｏｍｅ Ｆ１という名称で販売され、合金Ａｌ_７１Ｃｕ_９．７Ｆｅ_８．７Ｃｒ_１０．６は、Ｃｒｉｓｔｏｍｅ Ａ１という名称で販売され、合金Ａｌ_７１．３Ｆｅ_８．１ＣＯ_１２．８Ｃｒ_７．８は、Ｃｒｉｓｔｏｍｅ ＢＴ１という名称で販売されている。

合金Ｃｒｉｓｔｏｍｅ Ａ１、Ｆ１およびＢＴ１は、単に例として引用される。

本発明の文脈において使用可能な複合金属合金は、５０％を超える原子百分率のアルミニウムを含む金属合金とすることができる。

別の態様によれば、本発明は、偽造防止オブジェクトを製造するための方法であって、上記オブジェクトが、少なくとも１つのアモルファス相と、少なくとも１つの結晶相と、少なくとも１つの錯体金属相とを含む認証材料のフィラメントと、異なる色の少なくとも１つのポリマーベースのフィラメントとを使用する積層造形によって製造される、方法に関する。製造は、連続して重ね合わされた層を印刷することによって行われる。表面層は、識別マーキングを形成するように印刷される。本方法は、認証材料のフィラメントの材料が、認証体積を形成するように表面層および／または表面層の下方の１つまたは複数の層に堆積されるように実装される。
別の態様によれば、本発明は、本出願に開示される偽造防止オブジェクトを認証するための方法であって、
情報を取得するために、読取器を用いて偽造防止オブジェクトの識別マーキングを読み取るステップと、
そのＸＲＤシグネチャを判定するために、Ｘ線回折法によって、偽造防止オブジェクトの認証領域をＸＲＤ分析するステップと、

偽造防止オブジェクトのＸＲＤシグネチャを参照ＸＲＤシグネチャと比較することと、を含む、方法に関する。

識別マーキングは、典型的には、一次元または二次元コードの形態をとる。これは、リーダを使用して自動的に読み取ることが有利である。

ＸＲＤシグネチャは、好ましくはコンピュータ支援と比較される。

参照ＸＲＤシグネチャは、ローカルまたはオンラインのファイルまたはデータベースにアクセスすることによって取得されることができる。この場合、識別マーキングは、ＸＲＤシグネチャへのアクセスを可能にするアドレス、ＵＲＬ、またはハイパーリンクを含むことができる。

あるいは、参照ＸＲＤシグネチャに関する情報は、識別マーキングに符号化されることができる。これは、参照ＸＲＤシグネチャに対応するディフラクトグラムに関する情報であり、例えば、任意にＸ線源の波長の指示によって完了される（角度、強度）対によって識別される特徴的なピークである。

本発明の他の特異点および特徴は、添付の図面を参照して、例示として以下に提示される少なくとも１つの有利な実施形態の詳細な説明から明らかになるであろう。これらの図面は以下を示す：
実施例１に対応するＸＲＤディフラクトグラムである。 実施例２－Ａにかかる２つの同一ＱＲコード（登録商標）を示す図である。 実施例２－Ａに対応するＸＲＤディフラクトグラムである。 実施例２－Ｂにかかる２つのＱＲコード（登録商標）の図である。 実施例２－Ｂに対応するＸＲＤディフラクトグラムである。 実施例３－Ａにかかる２つのＱＲコード（登録商標）の図である。 実施例３－Ａに対応するＸＲＤディフラクトグラムである。 実施例３－Ｂに対応するＸＲＤディフラクトグラムである。 実施例４に対応するＸＲＤディフラクトグラムである。 ＱＲコードタグの形態の本発明の実施形態である。 バーコードを有するタグの形態の本発明の実施形態である。 タグの形態の本発明の実施形態である。 円形コードを担持するピンの形態の本発明の実施形態である。 実施例５に対応するＸＲＤディフラクトグラムである。

Ａ）実施例
本発明の原理を説明するために、いくつかの実施例が行われた。実施例１から３は、ＱＲコードタイプのパターンを有するタグまたはチップを使用する。これらのチップは、ＦＤＭタイプの従来の３Ｄプリンタを使用し、直径１．７５ｍｍの二本のフィラメントを使用して製造される。一方のフィラメントは、認証材料（少なくとも１つのアモルファス相、少なくとも１つの結晶相および少なくとも１つの錯体金属相を含む材料）であり、他方のフィラメントは、他方のフィラメントとは異なる特定のＸＲＤシグネチャを有するポリマーベース、例えばＰＬＡ（ポリ乳酸）を有する。

ＸＲＤ測定は、ＢｒｕｋｅｒによるＤ８ Ａｄｖａｎｃｅ装置において、銅アノードＸ線管を用いて、シータ／２シータブラッグブレンターノ構成で行われた。測定は、１５°から９０°の角度範囲にわたって、０．０１８６２７７９５°の測定ピッチで、５５分５０秒の総走査時間にわたって行われる。

実施例１
この実施例では、サンプルは、厚さ１ｍｍおよび直径２５ｍｍの「チップ」、または厚さ１００μｍの１０の連続層の形態で、フィラメント堆積（ＦＤＭ）によって製造される。この目的のために、２つの異なる材料に対応する２つのスレッドが使用され、一方は認証材料であり、他方は従来のＰＬＡである。ここでの認証材料のフィラメントは、以下を含む：５０ｍ％のＰＬＡによって与えられるアモルファス相、２５ｍ％の結晶相、および２５ｍ％の準結晶正二十面体相と近似相との混合物。近似合金および複合合金は、適切な添加元素（上記で説明したようなクロムまたはホウ素）を含むＡｌ－Ｃｕ－Ｆｅ系の合金である。

ＰＬＡの１０層から構成される第１の対照サンプルが製造される。

次に、ＰＬＡの９つの層が堆積され、１００％の認証材料から構成された単一の層を含む９つの他のサンプルが製造される。前述のこれら９つの層について、１００％認証材料の層の位置は、第１の層（チップの最上層）から第１０の最終層（チップの最下層）まで変化する。次に、ＸＲＤ法を使用して全てのサンプルが分析されて（上面による分析）、それらの特徴的なシグネチャを取得する。

図１は、対照サンプルｃｔおよびサンプルｃ１からｃ４について得られたディフラクトグラムを示し、その認証層は、それぞれ深さ０～１００μｍ、１００～２００μｍ、２００～３００μｍおよび３００～４００μｍに位置する。図から分かるように、認証材料とＰＬＡとの結合から生じるサンプルｃ１からｃ４のＸＲＤシグネチャは互いに異なり、対照サンプルｃｔのシグネチャとは異なる。

したがって、分析は、認証材料の層の位置を変更することが、得られたシグネチャを約６００μｍまで、または第６の層まで変更することを明らかにする。このステップを超えると、複合チップのシグネチャは、再び対照チップのシグネチャに非常に近くなるかまたは同一になる。したがって、複合シグネチャは、選択されたＸＲＤ分析条件の検出可能性限界を表す６００μｍまで効果的に測定されることができると考えることができる。

この第１の実施例は、ＸＲＤシグネチャがＺ軸に沿った認証材料の位置に基づいて、したがって深さに基づいてオブジェクト内で制御可能であると結論付けることを可能にする。

実施例２
この実施例は、認証測定の再現性を研究することを目的としている。２色からなるＱＲコード（登録商標）が生成され、それは、一方にＰＬＡフィラメント、他方に認証フィラメントを用いて印刷される。したがって、黒色および薄灰色のＱＲコード（登録商標）を有し、黒色は認証フィラメントに対応し、薄灰色はＰＬＡフィラメントに対応する。

ｉ）操作２－Ａ。パターンおよび使用されるフィラメントに関して同一である２つのＱＲコード（登録商標）が印刷される。それらは図２に示される。分析後に得られたＸＲＤシグネチャは同一である、図３を参照のこと。これらの結果は、同じパターン、同じ材料の分布について、同じ認証シグネチャが得られることを確認する。したがって、シグネチャは、同一の識別領域に対して再現可能である。

ｉｉ）操作２－Ｂ。第２に、同じパターンが依然として保持され、その色が反転される。図４に示すように、第２のＱＲコード（登録商標）が印刷されるが、薄灰色が黒色を置き換え、逆もまた同様である。得られたシグネチャは、非常に近く、区別するのが困難であることが判明している、図５を参照のこと。実際に、２つの色の分布が類似している場合、例えば、表面分布が５０／５０である場合、２つの材料の濃度は、色の反転の前後で同じである。

したがって、２つの異なるパターンを作成することができるが、材料（色）の分布は同様であり、したがって、２つの異なる識別情報項目に対して２つの同一のＸＲＤシグネチャを有することができる。

したがって、ＸＲＤシグネチャは、異なる識別領域に対して再現可能であると結論付けることができる。

実施例３
この実施例は、同じ識別パターンを維持しながらシグネチャを変更する可能性を実証する。

ｉ）操作３－Ａ。実施例２の第１の操作（２－Ａ）が繰り返され、使用されるＰＬＡフィラメントを変化させ、色および不透明度を変化させる（例：薄灰色の代わりに赤色）。したがって、黒色は、認証材料フィラメントを用いて行われる。ＱＲコード（登録商標）が図６に示される。

したがって、同じ情報を含む同じパターンを有する２つのＱＲコード（登録商標）について、２つの異なるシグネチャが取得される。図７を参照のこと。したがって、同じ識別情報の項目について、認証が変化する：ＸＲＤシグネチャは、同じ識別領域に対して異なる。

ｉｉ）操作３－Ｂ。次に、２つのＱＲコードチップが同一の第１の層で印刷される（同一パターン、同一材料など）。このとき、（同じ表面パターンのために）同じ識別情報を保持しながら、認証体積情報を変更するために下位レベルにのみ介入する。各層の組成は、以下の表に示されており、層２、３および４は、２つの製造されたチップ間で異なることに留意されたい。

２つのチップのディフラクトグラムが図８に示される。図から分かるように、シグネチャは、同一の識別領域に対して異なる。したがって、この実施例は、同じ識別情報に対してＸＲＤシグネチャを変更する可能性を実証する。

実施例４

前述の例とは異なり、この実施例は、３Ｄ印刷を使用せず、スクリーン印刷（インク堆積）を使用する。

スクリーン印刷インク｛活物質（Ａｇ、Ｃ、誘電体粉末など）＋エポキシ、アクリル、ポリイミドまたはフェノール樹脂｝と認証材料の添加剤／粉末との混合物が製造される。次に、レーザー切断機を使用して所望のパターンが切断（例えば、ディスク）されたＰＥＴシート（厚さ約１３０μｍ）からマスクが作製される。スクリーン印刷に続いて使用される基材は、マスクと同じ性質のものである：約１３０μｍのＰＥＴシート。

したがって、スクリーン印刷によって本発明者らのオブジェクトを製造した後、ＰＥＴ基材上に約１３０μｍの認証堆積が得られる。この多層試料（ＰＥＴ／認証堆積）は、固有のＸＲＤシグネチャを有する。
３つの材料が分析され、そのうちの１つがこのプロトコルにしたがって調製された：
－ａ１：粉末状の複合金属合金１
－ａ２：粉末状の複合金属合金２
－ｓ：その双方がａ１およびａ２（２つの複合金属合金）を構成する、ＰＥＴ基材と認証用粉末を含むインクとを用いてスクリーン印刷することによって調製されたサンプル

各サンプルのディフラクトグラムが図９に示される。

スクリーン印刷によって行われるサンプルのＸＲＤ分析は、サンプルの認証を可能にするＸＲＤシグネチャを検出することを可能にする。

実施例５
この実施例は、２つの識別パターンの分離閾値を決定しようとするものである。

この例は、１ｃｍ^２のＸＲＤ分析中に分析された面積、ならびに０．４ｍｍの直径：１ｍｍ程度の大きさを有するノズルを備えた基本的なＦＤＭプリンタの限界解像度に基づく。したがって、１ｃｍ^２および厚さ１ｍｍのスラブが製造され、１ｍｍ^３の１００個の小さな立方体を使用して格子状にされる。

目的は、体積（したがって、１ｍｍ^３の立方体）に関して閾値を検証することであり、そこからシグネチャは、本ＸＲＤ分析装置によって検出されるように十分に変更される。

次いで、ＰＬＡフィラメントを使用して１００％の立方体が印刷されたスラブ、認証フィラメントを使用して１００％の立方体が印刷されたスラブ、次いでＰＬＡからの５０個の立方体および認証材料（Ａ．Ｍ．）からの５０のスラブが製造される。最後に、この最後の５０／５０スラブから、この分布が１つまたは２つの立方体の組成を変更する（例えば、ＰＬＡからの５１個の立方体および認証材料からの４９個の立方体であり、そのうちの１個の立方体は、認証材料の組成からＰＬＡへと移行する）ことによって変化する４つの他のスラブが製造される。

ＸＲＤ分析後、１００個の立方体のうちの１から４個の立方体（または組成変動における１から４％_体積）の組成の変更は、分離可能なＸＲＤシグネチャを得ることを可能にしないようである。

したがって、同じプロトコルが繰り返され、このときはピッチを増加させる。スラブは同じ寸法であるが、４ｍｍ^３の５×５の立方体、または２５個の立方体のスラブに格子状にされる。単一の立方体の組成が変更される場合、これは組成の４％_体積変動を表す。

ＸＲＤ分析は、４ｍｍ^３の２つの立方体のピッチ、すなわち組成物の８％_体積変動が、２つの異なるシグネチャを得ることを可能にすることを示す。この離散化閾値は、生成された様々なスラブ、すなわち、ｑ０＝１００％ ＰＬＡ、ｑ１＝４２％ Ａ．Ｍ．、ｑ２＝４６％ Ａ．Ｍ．、ｑ３＝５０％ Ａ．Ｍ．、ｑ４＝５４％ Ａ．Ｍ．、ｑ５＝５８％ Ａ．Ｍ．、およびｑ６＝１００％ Ａ．Ｍ．のディフラクトグラムを示す図１４に明確に示されている。明確に示されているように、上部認証材料の８％_体積の差は、ＸＲＤシグネチャを区別するのに十分である（例えば、ｑ３とｑ５との間）。

Ｂ）実施形態
前の例に基づいて実証された本発明の動作原理が、ここではプレートまたはタグとも呼ばれるチップの形態の本発明の偽造防止オブジェクトのいくつかの可能な実施形態である図１０から図１３を使用して説明される。

オブジェクト１０、３０、５０、および７０のそれぞれは、識別マーキング１４、３４、５４、および７４を有する識別領域を有する面１２、３２、５２、および７２を備える。全ての識別マーキングは、ここでは通常の条件下で肉眼で見ることができる。面１２、３２、５２、および７２は、例では（ｘ，ｙ）に平行な平面内に延在し、したがって、厚さの方向は、典型的には（ｘ，ｙ）に垂直であるＺ軸の方向である。

各オブジェクトは、Ｘ線回折、ＸＲＤによる読み取りのためにアクセス可能であるように、面１２、３２、５２、および７２から厚さの方向に（Ｚ軸に沿って）延在する認証体積を備える。認証体積は、認証材料と呼ばれる第１の材料と、少なくとも１つの第２の材料との複合体である。認証材料は、少なくとも１つのアモルファス相、少なくとも１つの結晶相、および少なくとも１つの錯体金属相を含む。

認証材料は、複合金属相を使用すると定性および定量分析が不可能になるため、改ざんできないＸＲＤシグネチャを有する。

第２の材料は、分析体積内の２つの材料の組み合わせから生じる複合シグネチャを得るために使用され、したがって、これは第１の材料単独のＸＲＤシグネチャとは異なる。

したがって、認証体積は、第１の材料と第２の材料との複合体積である。双方の材料がこの体積中に存在するが、第１および第２の材料は混和性ではない。したがって、認証体積は、第１および第２の材料の体積を含む。

図から理解されるように、認証体積は、識別マーキングに関連付けられる。識別マーキングは、可視表面マーキングを構成し、認証体積は、体積内に延在する不可視マーキングである。一般に、認証体積は、（方向ｚに見て）識別マーキングの近くに配置されるか、または少なくとも部分的に識別マーキングと重ね合わされる。

この種のオブジェクトの構造を知っているオペレータは、表面１２から攻撃される領域においてＸＲＤ分析によって認証体積を分析することによってオブジェクトを認証することができることを知っており、これはマーキング領域の近くに位置するか、またはマーキング領域と（部分的にまたは全体的に）重ね合わされる。

ＦＤＭタイプの従来の３Ｄ印刷技術（溶融材料の堆積）は、例えば認証材料のスレッドと、例えばポリマーベースを有する第２の材料のスレッドとを使用することによって材料の組み合わせの習得を可能にするため、特に興味深い。従来の３Ｄ印刷の解像度は、オブジェクトの平面（Ｘ，Ｙ）および厚さ（Ｚ）の双方における材料の位置決めを選択することによって、層または層内の堆積を可能にする。したがって、材料の分布は、良好な精度で認証体積内で完全にマスターされ、構造の優れた再現性を可能にする。堆積をマスターすることは、認証体積の異なる構造（Ｘ－Ｙ－Ｚにおける比および位置）をマスターすることも可能にする。

図１０は、座標系（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を示す。層は平面Ｘ、Ｙに平行であり、Ｚ軸に沿って積層されている（したがって、これは厚さの軸である）。層の厚さは、例えば約１００μｍであるが、典型的には、従来のプリンタでは［原文のまま］２０μｍと３００μｍとの間で変化することができる。

図１０のオブジェクトは、平行六面体の本体を有するＱＲコードチップである。表面層は、所望のＱＲコード（登録商標）を形成するように、異なる色の２つのＰＬＡスレッドで印刷することによって得られる。表面層Ｃ１は、認証材料で全体が印刷された１つの層、例えばＣ４を除いて、ＰＬＡから作製された複数の印刷層Ｃ２からＣｎ上に載置される。したがって、表面の下方であるがＸＲＤ検出限界内（好ましくは６００μｍ未満）の所与の距離で延在する認証材料の層が存在する。表面１２によるＸＲＤ分析中に、検出／浸透深さにわたって、ＰＬＡと認証材料との組み合わせから生じる複合ＸＲＤシグネチャが得られる。

ここでの認証層は、１００％の認証材料であるが、ＰＬＡまたは別の印刷可能なポリマーと組み合わせて、それより少なくてもよい。一般に、Ｃ１から検出限界に位置する層Ｃｉまでの１つまたは複数の層に認証材料を有することが可能である。実際、実際には、シグネチャの数を増やすために、いくつかの層における認証材料の存在に作用することが可能である。層Ｃ１はまた、認証材料のスレッドおよび異なる色のポリマーベースのスレッドを用いて作製されてもよい。

図１１のオブジェクトは、眼で読み取ることができ、製品もしくはサービスのブランドまたは会社の名称とすることができるテキストを単に示す識別マーキング３４を有する単純なタグ（平坦で楕円形の本体）である。このタグは、図１０のチップと同じ材料によって３Ｄ印刷によって製造され、１００％の認証材料の層は、ＸＲＤ分析の検出限界内で所与の深さに一体化されている。識別材料の層は、面３４と同じ表面を有する。したがって、ＸＲＤ分析は、オブジェクトのＸＲＤシグネチャを取得するために、面３２の任意の位置で行われることができる。

別の実施形態では、タグは、例えばＰＥＴ、ＰＬＡ、ＡＢＳ、ＰＡ、ＰＥＨＤなどの印刷または非印刷によって、すなわち認証材料の内層を組み込まないことによって、従来のプラスチック材料（または他の材料：木材、皮革、布地など）から製造されることができる。参照符号３６は、参照符号３８によって示される、スクリーン印刷によって堆積されたインクで充填された約１０から２０ｍｍの直径および１００から２００μｍの深さを有する円形キャビティを示す。上記の実施例４のように、インクは、厳密に言えば、インクの化合物と、認証材料粉末との混合物である。したがって、オブジェクトのＸＲＤシグネチャは、インク堆積３８におけるＸＲＤ分析によって判定されることができる。ＸＲＤシグネチャは、存在する材料、特にインクおよび認証材料粉末の化合物を有するインク、ならびに基礎となる支持体から生じる複合シグネチャである。

図１２の変形例では、タグ５０（平行六面体）は、その面５２上に、線形バーコードタイプの識別マーキング５４を有する識別領域を含む３Ｄ印刷によって生成されている。その製造中、認証材料は、タグ５０の表面５２の一部の上に所与の深さで堆積されている。より具体的には、認証材料は、バーコード５４の隣に、ここでは長手方向端部に、特に破線５６（仮想線）の左側に堆積される。

したがって、タグは、識別マーキング５４と、識別領域５４とは別個であるが隣接する認証領域５８（破線の矩形によって記号で示されている）とを備える。ＸＲＤ分析を実行する場所をオペレータに示すために、線５６またはボックス５８が面５２に描画されることができる。

図１３の実施形態は、図１０のタグと同じ原理に基づいて実行される。ここで、それは、ＰＬＡからディスク形態で印刷されたピン７０を含む。表面層は、２つの異なるＰＬＡスレッドによって作製された「ブリーム」タイプの円形二次元コード７４を含む。ＸＲＤ分析を可能にするために、１００％の認証材料を有する層が所定の深さに配置される。したがって、ＸＲＤ分析は、ピン７０の面７２の任意の位置で行われることができる。コード７４は、表面層の一部のみにわたって延在する。したがって、認証および識別領域は、部分的に重ね合わされる。

識別マーキングは、異なる性質のものとすることができる情報、特に、以下の情報項目、すなわち、オブジェクトの性質、名称、製造業者の参照、規制データ、およびＸＲＤシグネチャに関する情報のうちの１つまたはいくつかを表す。

ＸＲＤシグネチャに関する情報に関して、参照ＸＲＤシグネチャを含むファイルまたはデータベースを指すリンクを含むことが可能である。あるいは、参照ＸＲＤシグネチャ、すなわち、特徴的なピークを表す情報（角度、強度）は、識別マーキングに直接符号化されてもよい。

上記提示された結果、特にディフラクトグラムは、上記提示された所与のＸ線特性評価技術、特に銅Ｘ線源を用いて得られた。分析された材料／複合材料に応じて、ディフラクトグラムが入射Ｘ線の波長に基づいて変化することがあることは当業者にとって明らかである。したがって、ディフラクトグラムを比較することができるようにするために、特に同じＸ線源（同じ波長）で、同様のＸ特性評価技術を使用することが確実になる。適用可能であれば、参照ＸＲＤシグネチャに関する情報は、使用される波長および／またはＸ線源のタイプを含むことができる。

米国特許出願公開第２００７／０１２１１８１号明細書 国際公開第２０１２／１７４２３２号パンフレット 米国特許出願公開第２００５／０１１２３６０号明細書 米国特許出願公開第２００７／００７１９５１号明細書 国際公開第２０１９／０１１９８６号パンフレット

「Ｍｅｔｏｄｅ ａｎｔｉ－ｃｏｎｔｒｅｆａｃｏｎ ｕｔｉｌｉｓａｎｔ ｄｅｓ ｍａｒｑｕｅｕｒ ｄｅ ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ ｎａｎｏｃｒｉｓｔａｌｌｉｎｅｓｙｎｔｈｅｔｉｓｅ」、Ｙｕ Ｐｉｎｇ Ｚｈａｎｇ、２０１２年１１月２１日、博士論文、ＭｃＧｉｌｌ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ、Ｍｏｎｔｒｅａｌ

Claims (22)

1. 偽造防止オブジェクトであって、
   眼および／または機械によって読み取り可能な光学的識別マーキング（１４）を有する面（１２）と、
   Ｘ線回折法、ＸＲＤによって読み取られるためにこの面からアクセス可能であるように、前記面（１２）から、または前記オブジェクトの別の面から厚さ（ｚ）方向に延在する認証体積と、を備え、
   前記認証体積が、認証材料と呼ばれる第１の材料と少なくとも１つの第２の材料との複合体であり、前記認証体積が、少なくとも５ｍｍ^３の材料体積を構成し、
   前記認証材料が、少なくとも１つのアモルファス相、少なくとも１つの結晶相、および少なくとも１つの錯体金属相を含む、偽造防止オブジェクト。
2. 前記第２の材料が、前記第１の材料のＸＲＤシグネチャとは異なる独自のＸＲＤシグネチャを有する、請求項１に記載のオブジェクト。
3. 前記認証体積が、前記第１の材料と前記第２の材料とを非混和性に組み合わせる、請求項１または２に記載のオブジェクト。
4. 前記認証体積が、別々に提供された前記第１および第２の材料の関連付け、並置、および／または重ね合わせから生じる、請求項３に記載のオブジェクト。
5. 前記認証材料が、前記表面上に存在し、および／または前記厚さ内に分布している、請求項１から４のいずれか一項に記載のオブジェクト。
6. 前記認証材料が、前記識別体積内に、所与の深さに、または前記表面に対していくつかの深さに存在する、請求項１から５のいずれか一項に記載のオブジェクト。
7. 前記認証材料が、少なくとも１０ｍｍ^３の体積を占める、請求項１から６のいずれか一項に記載のオブジェクト。
8. 前記認証体積が、前記面から０～１．５ｍｍの間、好ましくは０～１ｍｍの間、より好ましくは０～０．６ｍｍの間、特に０～０．４ｍｍの間の深さまで延在する、請求項１から７のいずれか一項に記載のオブジェクト。
9. 前記認証体積が、前記オブジェクトの前記面に略平行な平面で取られた、少なくとも１０ｍｍ^２、好ましくは少なくとも１００ｍｍ^２の表面上に延在する、請求項１から８のいずれか一項に記載のオブジェクト。
10. 前記厚さの方向に見て、前記光学的識別マーキングおよび前記認証体積が、前記面（１２）から読み取るために少なくとも部分的に重ね合わされる、請求項１から９のいずれか一項に記載のオブジェクト。
11. 前記光学的識別マーキングが、それぞれが異なる色を有する２つの材料から行われる、請求項１から７のいずれか一項に記載のオブジェクト。
12. 前記識別マーキングが２色マトリクスマーキングであり、表面層が前記第１の材料および前記第２の材料から作製され、それぞれ異なる色を有する、請求項１から７のいずれか一項に記載のオブジェクト。
13. 前記識別マーキングが、周辺線によって区切られたコードを表す一連のマークを含み、前記認証体積が、この周辺線の輪郭の内側に位置する、請求項１から７のいずれか一項に記載のオブジェクト。
14. 前記オブジェクトが、３Ｄ印刷によって形成された複数の重ね合わされた層から構成され、前記層のうちの少なくとも１つが、前記認証材料の少なくとも一部を含む前記表面から０～０．６ｍｍの間の深さに位置する、請求項１から７のいずれか一項に記載のオブジェクト。
15. 前記光学的識別マーキングが、前記オブジェクト内の前記認証体積の前記位置に関する情報、特に前記測定ゾーンの前記位置を示す前記ＸＲＤ分析を実行するための測定座標を含む、請求項１から７のいずれか一項に記載のオブジェクト。
16. 偽造防止オブジェクトを製造するための方法であって、前記オブジェクトが、少なくとも１つのアモルファス相と、少なくとも１つの結晶相と、少なくとも１つの複合金属相とを含む認証材料のフィラメントと、異なる色の少なくとも１つのポリマーベースのフィラメントとを使用する積層造形によって製造され、前記オブジェクトが、複数の層の連続印刷によって形成され、表面層が識別マーキングを形成するように印刷され、前記認証材料のフィラメントの材料が、認証体積を形成するように前記表面層および／または前記表面層の下方の１つまたは複数の層に堆積される、方法。
17. 請求項１から１１のいずれか一項に記載の偽造防止オブジェクトを認証するための方法であって、
    情報を取得するために、読取器を用いて前記偽造防止オブジェクトの識別マーキングを読み取ることと、
    そのＸＲＤシグネチャを判定するために、Ｘ線回折法によって、前記偽造防止オブジェクトの前記認証領域をＸＲＤ分析するステップと、
    前記偽造防止オブジェクトの前記ＸＲＤシグネチャを参照ＸＲＤシグネチャと比較することと、を含む、方法。
18. 前記識別マーキングが、特に特徴的なピークの位置および強度に関する、前記参照ＸＲＤシグネチャに関する情報を含む、請求項１３に記載の方法。
19. 前記参照ＸＲＤシグネチャがデータベースから取得される、請求項１３に記載の方法。
20. 偽造防止オブジェクトを製造するための方法であって、前記オブジェクトの少なくとも一部が、認証材料と呼ばれる第１の材料と、認証体積を形成するように少なくとも１つの第２の材料とを非混和性に混合することによって製造され、前記認証体積が、Ｘ線回折法、ＸＲＤによって読み取られるためにこの面からアクセス可能であるように、前記オブジェクトの面から厚さ（ｚ）方向に延在し、
    前記オブジェクトがまた、この面または別の面に、眼および／または機械によって読み取り可能な光学的識別マーキング（１４）を含み、
    前記認証材料が、少なくとも１つのアモルファス相と、少なくとも１つの結晶相と、少なくとも１つの錯体金属相とを含む、方法。
21. 前記第１および第２の材料が、前記認証体積を形成するために別々に添加され、前記認証体積において、それらが関連付けられ、並置され、および／または重ね合わされる、請求項２０に記載の方法。
22. 前記第１および第２の材料が、前記認証体積内のそれぞれの体積および位置を制御するように組み合わされる、請求項２０に記載の方法。

Images