JP2022517169A - 切断プロセスを監視するための方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明が基礎とする課題は、切断プロセスの特徴的パラメータ、特に、切断プロセス中に形成された切り口の特徴的パラメータを高い信頼性の下で特定することを可能にし、及び/又は、切断プロセスの有利な制御を可能にする、切断プロセスを監視するための、特に制御するための方法及び装置を提供することにある。
この課題は、第1の態様によれば、冒頭に述べた形式の方法であって、溶融切断プロセスにおいて検出された相互作用領域に基づいて、切り口に形成された切断前面の切断前面長さが特徴的パラメータとして特定されることを特徴とする方法によって解決される。
構造用鋼:
- d=4mm、P=10kW、V=20m/min、pS=7バール
- d=10mm、P=10kW、V=5m/min、pS=9バール
ステンレス鋼:
- d=4mm、P=10kW、V=21m/min、pS=6バール
- d=10mm、P=10kW、V=5.5m/min、pS=4バール
アルミニウム:
- d=4mm、P=10kW、V=35m/min、pS=8バール
- d=10mm、P=10kW、V=8m/min、pS=9バール
を用いて実施することができる。
ΔV/V=f*ΔL/LS
に従って形成することができる。
Claims (12)
- ワークピース(2)の切断プロセスを監視するための、特に制御するための方法であって、
加工処理ビーム、特にレーザビーム(5)を前記ワークピース(2)に集束させるステップと、
前記加工処理ビームが前記ワークピース(2)と相互作用する相互作用領域(22)を含む、前記ワークピース(2)の監視すべき領域(21)を検出するステップと、
検出された前記相互作用領域(22)に基づいて、前記切断プロセスの少なくとも1つの特徴的パラメータ(L)、特に、前記切断プロセス中に形成された切り口(24)を特定するステップと、
を含む方法において、
溶融切断プロセスにおいて検出された前記相互作用領域(22)に基づいて、前記切り口(24)に形成された切断前面(23)の切断前面長さ(L)が前記特徴的パラメータとして特定されることを特徴とする方法。 - 前記監視すべき領域(21)の検出は、前記加工処理ビームのビーム軸線(11)に対して実質的に同軸方向に延在する観察ビームパス(8)を用いて行われる、
請求項1に記載の方法。 - 切断ガス噴射(14)の噴射のための加工処理ノズル(6)のノズル開口部(6a)は、少なくとも7mm、好適には7mmから12mmまでの間の最大延在長さ(D)を有する、
請求項1又は2に記載の方法。 - 前記溶融切断プロセスは、10バール未満の切断ガス圧力(pS)、好適には1バールを超え10バール未満の切断ガス圧力(pS)、特に好適には少なくとも2バールから6バール未満の切断ガス圧力(pS)で実施される、
請求項1乃至3のいずれか一項に記載の方法。 - 前記溶融切断プロセスは、切断引裂速度(VS)の少なくとも80%、好適には少なくとも90%に達する切断速度(V)で実施される、
請求項1乃至4のいずれか一項に記載の方法。 - 前記切断前面長さは、前記相互作用領域(22)の画像(20)から、前記相互作用領域(22)の切断方向(X)に延在する輪郭断面(25)に沿った2点(P1,P2)間の長さ(L)として特定される、
請求項1乃至5のいずれか一項に記載の方法。 - 前記2点(P1,P2)において、輝度閾値(IS)を下回る、
請求項6に記載の方法。 - 前記方法は、前記切断プロセスの少なくとも1つの設定パラメータ(V,P)に影響を与えることによって、前記切断前面長さ(L)を予め定められた目標長さ(LS)に制御するステップをさらに含む、
請求項1乃至7のいずれか一項に記載の方法。 - 前記切断前面長さ(L)を制御するための前記設定パラメータとして、前記加工処理ビームと前記ワークピース(2)との間の前記切断速度(V)及び/又は前記加工処理ビームの出力(P)に影響を与える、
請求項8に記載の方法。 - ワークピース(2)の切断プロセスを監視するための、特に制御するための装置(1)であって、
加工処理ビーム、特にレーザビーム(5)を前記ワークピース(2)に集束させるための集束装置と、
前記加工処理ビームが前記ワークピース(2)と相互作用する相互作用領域(22)を含む、前記ワークピース(2)の監視すべき領域(21)を検出するための画像検出デバイス(10)と、
検出された前記相互作用領域(22)に基づいて、前記切断プロセスの少なくとも1つの特徴的パラメータ(L)、特に、前記切断プロセス中に形成された切り口(24)を特定するように構成された評価デバイス(18)と、
を備える装置において、
前記評価デバイス(18)は、検出された前記相互作用領域(22)に基づいて、前記切り口(24)に形成された切断前面(23)の切断前面長さ(L)が前記特徴的パラメータとして特定されるように構成されていることを特徴とする装置(1)。 - 前記装置は、前記切断プロセスの少なくとも1つの設定パラメータ(V,P)の制御に影響を与えることによって、前記切断前面長さ(L)を予め定められた目標長さ(LS)に制御するための制御デバイス(19)をさらに含む、
請求項10に記載の装置。 - 前記制御デバイス(19)は、前記切断前面長さ(L)を、切断引裂速度(VS)の少なくとも80%、好適には少なくとも90%に達する切断速度(V)で目標長さ(LS)に制御するように構成されている、
請求項11に記載の装置。
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