JP2022169268A - surface protection film - Google Patents

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JP2022169268A JP2021075197A JP2021075197A JP2022169268A JP 2022169268 A JP2022169268 A JP 2022169268A JP 2021075197 A JP2021075197 A JP 2021075197A JP 2021075197 A JP2021075197 A JP 2021075197A JP 2022169268 A JP2022169268 A JP 2022169268A
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和也 山口
Kazuya Yamaguchi
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Sun A Kaken Co Ltd
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Sun A Kaken Co Ltd
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Abstract

【課題】既存の設備で対応可能であり、剥離しやすい表面保護フィルムを提供する。【解決手段】基材層と、基材層の一方の面に設けられた粘着剤層とを備え、粘着剤層のアクリル板に対する粘着力が0.01~0.09N/25mmであり、膜厚が30~60μmである、表面保護フィルムを用いる。【選択図】図1[Problem] To provide a surface protection film that can be handled using existing equipment and is easy to peel off. [Solution] A base material layer and an adhesive layer provided on one side of the base material layer are provided, the adhesive force of the adhesive layer to the acrylic plate is 0.01 to 0.09 N/25 mm, and the film is A surface protection film with a thickness of 30 to 60 μm is used. [Selection diagram] Figure 1

Description

本発明は、粘着剤層を備えた表面保護フィルムに関する。より詳しくは、既存の設備を地用して剥離しやすい表面保護フィルムに関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a surface protection film provided with an adhesive layer. More specifically, it relates to a surface protection film that can be easily peeled off using existing equipment.

電子用デバイスは、その製造工程において傷がついたり、ゴミや埃などが付着したりするとデバイスの不良や製品品質の低下を招くため、表面保護フィルムを使用している。表面保護フィルムは、最終製品には不要となるため、組み立て工程中に取り除かれる。これら製造工程は、オートメーション化されており、表面保護フィルムの剥離も自動で行われる。自動剥離の方法として、ロール状に巻き取る方法や、表面保護フィルムに貼り付けた剥離テープを引っ張ることで表面保護フィルムを剥離する方法などがある。 Surface protective films are used for electronic devices because if they are scratched during the manufacturing process, or if dirt or dust adheres to them, the devices will be defective or the quality of the products will be degraded. The surface protection film is removed during the assembly process as it is not needed in the final product. These manufacturing processes are automated, and peeling of the surface protective film is also performed automatically. Methods of automatic peeling include a method of winding the film into a roll, a method of peeling the surface protective film by pulling a peeling tape attached to the surface protective film, and the like.

後者の方法は、剥離時に剥離テープが表面保護フィルムから剥離してしまう場合がある。そこで、表面保護フィルムの剥離を確実かつ容易にする目的で、剥離テープの粘着部の外形形状を変更する方法(例えば、特許文献1参照)や、剥離方向に対して傾斜を設けた剥離部材を相対移動させながら剥離する方法が提案されている(例えば、特許文献2参照)。 In the latter method, the release tape may be separated from the surface protective film during separation. Therefore, in order to ensure and facilitate the peeling of the surface protective film, a method of changing the outer shape of the adhesive portion of the peeling tape (see, for example, Patent Document 1), or a peeling member provided with an inclination with respect to the peeling direction. A method of peeling while moving relative to each other has been proposed (see Patent Document 2, for example).

特開2014-59378号公報JP 2014-59378 A 特開2012-148824号公報JP 2012-148824 A

既存の剥離テープや機械設備を変更することは、労力を要する。したがって、既存の設備で対応可能であり、剥離しやすい表面保護フィルムの開発が望まれている。 Changing existing release tapes and machinery is labor intensive. Therefore, it is desired to develop a surface protective film that can be easily peeled off with existing equipment.

本発明者らは鋭意検討の結果、基材層と、基材層の一方の面に設けられた粘着剤層とを備えた表面保護フィルムにおいて、粘着剤層のアクリル板に対する粘着力が0.01~0.09N/25mmであり、膜厚を30~60μmとすることで、表面保護フィルムが剥離しやすくなることを見出し、本発明を完成するに至った。即ち、本発明の要旨は、以下のとおりである。 As a result of intensive studies, the inventors of the present invention have found that, in a surface protection film comprising a substrate layer and an adhesive layer provided on one side of the substrate layer, the adhesion of the adhesive layer to an acrylic plate is 0.5. 01 to 0.09 N/25 mm and a film thickness of 30 to 60 μm, the surface protective film is found to be easily peeled off, leading to the completion of the present invention. That is, the gist of the present invention is as follows.

[1]基材層と、前記基材層の一方の面に設けられた粘着剤層とを備え、前記粘着剤層のアクリル板に対する粘着力が0.01~0.09N/25mm以下であり、膜厚が30~60μmである、表面保護フィルム。
[2]引張弾性率が100~1000MPaである、[1]に記載の表面保護フィルム。
[3]前記基材層の厚みが20~40μmである、[1]または[2]に記載の表面保護フィルム。
[4]前記粘着剤層の厚みが、5~20μmである、[1]~[3]のいずれかに記載の表面保護フィルム。
[5]前記基材層が、ポリオレフィン系樹脂およびポリエステル系樹脂の少なくともいずれかを含む、[1]~[4]のいずれかに記載の表面保護フィルム。
[6]前記ポリオレフィン系樹脂が、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、およびポリプロピレンからなる群から選択される少なくとも1種である、[5]に記載の表面保護フィルム。
[7]前記粘着剤層が、ポリオレフィン系樹脂、EVA系樹脂、およびアクリル系樹脂からなる群から選択される少なくとも1種である、[1]~[6]のいずれかに記載の表面保護フィルム。
[8]前記粘着剤層が、低密度ポリエチレン、線形低密度ポリエチレン、およびEVA系樹脂からなる群から選択される少なくとも1種である、[7]に記載の表面保護フィルム。
[9]アクリル板に対する剥離強度が0.1~0.5N/50mmである、[1]~[8]のいずれかに記載の表面保護フィルム。
[10]ロール状である、[1]~[9]のいずれかに記載の表面保護フィルム。
[1] A base material layer and an adhesive layer provided on one surface of the base material layer, and the adhesive strength of the adhesive layer to an acrylic plate is 0.01 to 0.09 N/25 mm or less. , a surface protective film having a film thickness of 30 to 60 μm.
[2] The surface protective film of [1], which has a tensile modulus of 100 to 1000 MPa.
[3] The surface protection film according to [1] or [2], wherein the base layer has a thickness of 20 to 40 μm.
[4] The surface protective film according to any one of [1] to [3], wherein the pressure-sensitive adhesive layer has a thickness of 5 to 20 µm.
[5] The surface protection film according to any one of [1] to [4], wherein the substrate layer contains at least one of polyolefin resin and polyester resin.
[6] The surface protection film of [5], wherein the polyolefin resin is at least one selected from the group consisting of low-density polyethylene, medium-density polyethylene, high-density polyethylene, and polypropylene.
[7] The surface protective film according to any one of [1] to [6], wherein the pressure-sensitive adhesive layer is at least one selected from the group consisting of polyolefin resins, EVA resins, and acrylic resins. .
[8] The surface protection film of [7], wherein the pressure-sensitive adhesive layer is at least one selected from the group consisting of low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, and EVA resin.
[9] The surface protective film according to any one of [1] to [8], which has a peel strength to an acrylic plate of 0.1 to 0.5 N/50 mm.
[10] The surface protection film according to any one of [1] to [9], which is in roll form.

本発明の表面保護フィルムは、既存の設備で対応可能であり、剥離しやすいという効果を奏する。 The surface protection film of the present invention can be used with existing equipment, and has the effect of being easy to peel off.

図1は、本発明の表面保護フィルムの一実施形態を示す断面模式図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of the surface protective film of the present invention.

以下、本発明を実施する好ましい形態の一例について説明する。ただし、下記の実施形態は本発明を説明するための例示であり、本発明は下記の実施形態に何ら限定されるものではない。 An example of a preferred mode for carrying out the present invention will be described below. However, the following embodiments are examples for explaining the present invention, and the present invention is not limited to the following embodiments.

[表面保護フィルム]
本発明の表面保護フィルムは、基材層と、基材層の一方の面に設けられた粘着剤層とを備える。表面保護フィルムの一実施形態を、図1を参照しながら説明する。図1に示すとおり、表面保護フィルム10は、基材層1と、基材層1の一方の面に設けられた粘着剤層2とを備えている。電子デバイス等の被着体(図示せず)の表面を保護するために表面保護フィルム10を適用する際は、電子デバイス表面に粘着剤層2が密着するようにして表面保護フィルム10が貼着される。
[Surface protection film]
The surface protective film of the present invention comprises a substrate layer and an adhesive layer provided on one surface of the substrate layer. One embodiment of the surface protection film will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 1 , the surface protective film 10 includes a substrate layer 1 and an adhesive layer 2 provided on one surface of the substrate layer 1 . When applying the surface protective film 10 to protect the surface of an adherend (not shown) such as an electronic device, the surface protective film 10 is adhered so that the pressure-sensitive adhesive layer 2 adheres to the surface of the electronic device. be done.

表面保護フィルムの厚みは、30~60μmであり、30~50μmであることが好ましい。表面保護フィルムの厚みが、30~60μmであると、表面保護フィルムが電子デバイス等の被着体から剥離しやすい。また、表面保護フィルムに必要な強度が得られやすい。さらに、表面保護フィルムをロール状に巻き取る際、折れやしわの発生を低減できる。
「表面保護フィルムが被着体から剥離しやすい」とは、電子デバイス等の被着体から、剥離テープを用いて表面保護フィルムを剥がす際、剥離テープが剥がれるという不具合を生じにくいことをいう。
The thickness of the surface protective film is 30-60 μm, preferably 30-50 μm. When the surface protective film has a thickness of 30 to 60 μm, the surface protective film is easily peeled off from adherends such as electronic devices. Moreover, the strength required for the surface protection film can be easily obtained. Furthermore, when the surface protective film is wound into a roll, the occurrence of folds and wrinkles can be reduced.
“The surface protective film is easily peeled off from the adherend” means that when the surface protective film is peeled off from the adherend such as an electronic device using a release tape, the problem of peeling of the release tape is unlikely to occur.

表面保護フィルムのアクリル板に対する剥離強度は、0.1~0.5N/50mmであることが好ましい。表面保護フィルムのアクリル板に対する剥離強度が、0.1N/50mm以上であると、表面保護フィルムが電子デバイス等の被着体から意図せずに剥離することを低減できる。表面保護フィルムのアクリル板に対する剥離強度が、0.5N/50mm以下であると、表面保護フィルムが電子デバイス等の被着体から剥離やすい。
ここで、アクリル板に対する剥離強度は、次の測定方法で測定した値である。表面保護フィルムを50mm幅×60mm長になるように裁断し、2kgローラーを用いてアクリル板に貼り合わせて試験片を得る。試験片を23℃×相対湿度65%の条件下に一昼夜静置する。その後、表面保護フィルムに剥離テープ(日東電工製NO.31Bポリエステル粘着テープ)を貼り付ける。引張り試験機で剥離速度300mm/min、剥離角度180°の条件で剥離し、表面保護フィルムが剥離した瞬間の強度を剥離強度とする。
The peel strength of the surface protection film to the acrylic plate is preferably 0.1 to 0.5 N/50 mm. When the peel strength of the surface protective film to the acrylic plate is 0.1 N/50 mm or more, unintentional peeling of the surface protective film from an adherend such as an electronic device can be reduced. When the peel strength of the surface protective film to the acrylic plate is 0.5 N/50 mm or less, the surface protective film is easily peeled off from adherends such as electronic devices.
Here, the peel strength to the acrylic plate is a value measured by the following measuring method. The surface protection film is cut into a size of 50 mm width×60 mm length, and pasted on an acrylic plate using a 2 kg roller to obtain a test piece. The test piece is allowed to stand overnight under the conditions of 23° C. and 65% relative humidity. Thereafter, a release tape (Nitto Denko No. 31B polyester adhesive tape) is attached to the surface protective film. It is peeled off with a tensile tester under the conditions of a peeling speed of 300 mm/min and a peeling angle of 180°, and the strength at the moment when the surface protective film is peeled off is defined as the peel strength.

表面保護フィルムの引張弾性率は、100~1000MPaが好ましく、100~800MPaがより好ましく、250~800MPaがさらに好ましい。引張弾性率が100MPa以上であると、表面保護フィルムを電子デバイス等の被着体から剥離する際、表面保護フィルムが破断することを低減できる。引張弾性率が100~800MPaであると、表面保護フィルムをロール状に巻き取る際、折れやシワが発生することを低減できる。
ここで、表面保護フィルムの引張弾性率は、JIS K7127に準拠して測定した値である。より詳細には、引張弾性率は、次の測定方法で測定した値である。幅15mm、長さ100mmに切断したマスキングフィルムを、チャック間距離50mmの装置にセットする。引張速度300mm/min、23℃×相対湿度65%の条件下で引張試験を行い、荷重-伸び曲線を得る。荷重-伸び曲線の立ち上がり部(3%伸長時)の接線から引張弾性率を求める。
以下、表面保護フィルムを構成する各層について説明する。
The tensile modulus of the surface protection film is preferably 100-1000 MPa, more preferably 100-800 MPa, and even more preferably 250-800 MPa. When the tensile modulus is 100 MPa or more, breakage of the surface protective film can be reduced when the surface protective film is peeled off from an adherend such as an electronic device. When the tensile modulus is 100 to 800 MPa, it is possible to reduce the occurrence of folds and wrinkles when winding the surface protection film into a roll.
Here, the tensile elastic modulus of the surface protective film is a value measured according to JIS K7127. More specifically, the tensile modulus is a value measured by the following measuring method. A masking film cut into a width of 15 mm and a length of 100 mm is set in an apparatus with a chuck distance of 50 mm. A tensile test is performed at a tensile speed of 300 mm/min at 23° C. and a relative humidity of 65% to obtain a load-elongation curve. The tensile modulus is obtained from the tangent to the rising portion of the load-elongation curve (at 3% elongation).
Each layer constituting the surface protection film will be described below.

(基材層)
基材層は、電子デバイス等の被着体に、傷がついたり、ゴミ、埃等が付着したりすることから保護する機能を担うものである。基材層としては、熱可塑性樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂等が挙げられる。これらの中でも、加工しやすいことから、熱可塑性樹脂は、ポリオレフィン系樹脂およびポリエステル系樹脂の少なくともいずれかを含むことが好ましく、ポリオレフィン系樹脂を含むことがより好ましく、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレンからなる群から選択される少なくとも1種であることがさらに好ましい。熱可塑性樹脂は市販品を用いても良い。市販品としては、例えば、中密度ポリエチレン(商品名「T401AL」、旭化成製)、低密度ポリエチレン(商品名「LF580」、日本ポリエチレン製)、ポリプロピレン(商品名「F107A」、プライムポリマー製)が挙げられる。
熱可塑性樹脂は、1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
(Base material layer)
The base material layer has a function of protecting an adherend such as an electronic device from being scratched or being adhered with dirt, dust, or the like. A thermoplastic resin is preferable for the base material layer. Examples of thermoplastic resins include polyester-based resins, polyamide-based resins, polyolefin-based resins, polyimide-based resins, polyvinyl chloride-based resins, acrylic-based resins, and polyurethane-based resins. Among these, the thermoplastic resin preferably contains at least one of a polyolefin resin and a polyester resin, and more preferably contains a polyolefin resin, since it is easy to process, low density polyethylene, medium density polyethylene, More preferably, it is at least one selected from the group consisting of high-density polyethylene and polypropylene. Commercially available thermoplastic resins may be used. Examples of commercially available products include medium density polyethylene (trade name “T401AL” manufactured by Asahi Kasei), low density polyethylene (trade name “LF580” manufactured by Nippon Polyethylene), and polypropylene (trade name “F107A” manufactured by Prime Polymer). be done.
The thermoplastic resin may be used singly or in combination of two or more.

熱可塑性樹脂には、酸防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、可塑剤、着色剤(顔料や染料等)等の各種添加剤を配合してもよい。これら添加剤は、基材層を作製する際に、熱可塑性樹脂と混合して押出成形するか、あるいは予め添加剤を熱可塑性樹脂に練り込んだマスターバッチを押出成形することで、熱可塑性樹脂に配合することができる。 Various additives such as an antioxidant, an ultraviolet absorber, an antistatic agent, a plasticizer, and a colorant (pigment, dye, etc.) may be added to the thermoplastic resin. These additives are mixed with a thermoplastic resin and extruded when the base material layer is produced, or by extruding a master batch in which the additives are kneaded into the thermoplastic resin in advance. can be blended into

基材層の厚みは、表面保護フィルムの膜厚が30~60μmになる範囲であればよい。基材層の厚みとしては、10~55μmが好ましく、20~50μmがより好ましく、20~40μmがさらに好ましい。基材層の厚みが10μm以上であると、被着体を保護するという表面保護フィルムの機能を確保できる。基材層の厚みが55μm以下であると、表面保護フィルムが電子デバイス等の被着体から剥離しやすい。 The thickness of the substrate layer may be in the range of 30 to 60 μm in thickness of the surface protective film. The thickness of the substrate layer is preferably 10 to 55 μm, more preferably 20 to 50 μm, even more preferably 20 to 40 μm. When the thickness of the substrate layer is 10 μm or more, the function of the surface protection film to protect the adherend can be ensured. When the thickness of the substrate layer is 55 µm or less, the surface protection film is easily peeled off from an adherend such as an electronic device.

(粘着剤層)
粘着剤層は、基材層の一方の面に設けられて、電子デバイス等の被着体に表面保護フィルムを密着させる役割を担うものである。粘着剤層は、アクリル板に対する粘着力が0.01~0.09N/25mmである。アクリル板に対する粘着力が0.01~0.09N/25mmであると、表面保護フィルムが電子デバイス等の被着体から剥離しやすい。また、表面保護フィルムと電子デバイス等の被着体の密着性を確保でき、表面保護フィルムが、意図せずに剥離することを低減できる。
(Adhesive layer)
The pressure-sensitive adhesive layer is provided on one surface of the substrate layer and plays a role of adhering the surface protection film to an adherend such as an electronic device. The adhesive layer has an adhesive force of 0.01 to 0.09 N/25 mm to the acrylic plate. When the adhesive strength to the acrylic plate is 0.01 to 0.09 N/25 mm, the surface protective film is easily peeled off from adherends such as electronic devices. In addition, the adhesion between the surface protective film and an adherend such as an electronic device can be ensured, and unintentional peeling of the surface protective film can be reduced.

粘着剤層のアクリル板に対する粘着力は、0.01~0.09N/25mmであり、0.02~0.05N/25mmであることが好ましい。アクリル板に対する粘着力が0.01N/25mm以上であると、表面保護フィルムが、電子デバイス等の被着体との密着性を確保でき、表面保護フィルムが、意図せずに剥離することを低減できる。アクリル板に対する粘着力が0.09N/25mm以下であると、表面保護フィルムが電子デバイス等の被着体から剥離しやすい。
ここで、アクリル板に対する粘着力は、JIS Z0237を参考にした次の測定方法で測定した値である。表面保護フィルムを25mm幅×200mm長になるように裁断し、2kgローラーを用いてアクリル板に貼り合わせて試験片を得る。試験片を23℃×相対湿度65%の条件下に一昼夜静置する。その後、引張り試験機で剥離速度300mm/min、剥離角度180°の条件で剥離し、得られた剥離強度を粘着力とする。
The adhesive strength of the adhesive layer to the acrylic plate is 0.01 to 0.09 N/25 mm, preferably 0.02 to 0.05 N/25 mm. When the adhesive force to the acrylic plate is 0.01 N / 25 mm or more, the surface protective film can ensure adhesion to adherends such as electronic devices, and the surface protective film is less likely to be unintentionally peeled off. can. When the adhesive strength to the acrylic plate is 0.09 N/25 mm or less, the surface protective film is easily peeled off from adherends such as electronic devices.
Here, the adhesive strength to the acrylic plate is a value measured by the following measuring method with reference to JIS Z0237. The surface protective film is cut into a size of 25 mm wide by 200 mm long, and pasted on an acrylic plate using a 2 kg roller to obtain a test piece. The test piece is allowed to stand overnight under the conditions of 23° C. and 65% relative humidity. After that, it is peeled off with a tensile tester under the conditions of a peeling speed of 300 mm/min and a peeling angle of 180°, and the peel strength obtained is defined as adhesive strength.

粘着剤層は、主成分として樹脂成分を含有し、必要に応じて、粘着付与剤や軟化剤等を含有してもよい。これらの各成分の種類や配合量を適宜調整することによって、粘着剤層の粘着力および引張弾性率を調整することができる。以下、粘着剤層を構成する各成分についてより詳細に説明する。 The pressure-sensitive adhesive layer contains a resin component as a main component, and may contain a tackifier, a softener, and the like, if necessary. Adhesive strength and tensile elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer can be adjusted by appropriately adjusting the type and blending amount of each of these components. Each component constituting the pressure-sensitive adhesive layer will be described in more detail below.

粘着剤層の樹脂成分としては、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、EVA系樹脂、およびアクリル系樹脂が挙げられる。これらの中でも、加工しやすいことから、樹脂成分は、ポリオレフィン系樹脂、EVA系樹脂、およびアクリル系樹脂からなる群から選択される少なくとも1種が好ましく、低密度ポリエチレン、線形低密度ポリエチレン、およびEVA系樹脂からなる群から選択される少なくとも1種であることがより好ましい。樹脂成分は市販品を用いても良い。市販品としては、例えば、ポリエチレン(商品名「KS560T」、日本ポリエチレン製)が挙げられる。
樹脂成分は、1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
Examples of the resin component of the adhesive layer include acrylic resins, styrene resins, silicone resins, polyolefin resins, EVA resins, and acrylic resins. Among these, since it is easy to process, the resin component is preferably at least one selected from the group consisting of polyolefin resins, EVA resins, and acrylic resins, low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, and EVA. It is more preferably at least one selected from the group consisting of system resins. A commercially available product may be used as the resin component. Examples of commercially available products include polyethylene (trade name “KS560T” manufactured by Japan Polyethylene).
The resin component may be used singly or in combination of two or more.

粘着剤層の任意成分である粘着付与剤は、粘着剤層に粘着性を向上する機能を有する。粘着付与剤を含有することにより、凝集力の低下による糊残りの発生を抑制しつつ、粘着力を適度に高めることができる。但し、粘着付与剤を含有すると粘着剤層の引張弾性率が増加する傾向にあるため、粘着剤層の引張弾性率が上記した範囲内になるように樹脂成分に添加する必要がある。
粘着付与剤としては、例えば、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、脂肪族石油系樹脂、脂環族石油系樹脂、芳香族系樹脂等の公知の粘着付与剤が挙げられる。これらの粘着付与剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
The tackifier, which is an optional component of the pressure-sensitive adhesive layer, has a function of improving the adhesiveness of the pressure-sensitive adhesive layer. By containing a tackifier, it is possible to moderately increase the adhesive force while suppressing the occurrence of adhesive deposits due to a decrease in the cohesive force. However, since the tackifier tends to increase the tensile modulus of the adhesive layer, it is necessary to add the tackifier to the resin component so that the tensile modulus of the adhesive layer is within the above range.
Examples of the tackifier include known tackifiers such as rosin-based resins, terpene-based resins, aliphatic petroleum-based resins, alicyclic petroleum-based resins, and aromatic resins. These tackifiers may be used singly or in combination of two or more.

粘着付与剤の配合量は、樹脂成分100質量部に対して、1~50質量部であることが好ましく、1~30質量部であることがより好ましく、1~20質量部であることがさらに好ましい。 The amount of the tackifier is preferably 1 to 50 parts by mass, more preferably 1 to 30 parts by mass, and further preferably 1 to 20 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the resin component. preferable.

粘着剤層の任意成分である軟化剤は、上記した粘着付与剤と併用して用いることにより、粘着剤層の粘着力を調整することができる。
軟化剤としては、例えば、低分子量のゴム系材料、プロセルオイル(パラフィン系オイル)、石油系軟化剤、エポキシ系化合物が挙げられる。これらの軟化剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
The softening agent, which is an optional component of the pressure-sensitive adhesive layer, can be used in combination with the above-described tackifier to adjust the pressure-sensitive adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer.
Examples of softening agents include low-molecular-weight rubber-based materials, process oil (paraffin-based oil), petroleum-based softening agents, and epoxy-based compounds. These softeners may be used singly or in combination of two or more.

軟化剤の配合量は、樹脂成分100質量部に対して、1~25質量部であることが好ましく、5~25質量部であることがより好ましく、5~15質量部であることがさらに好ましい。 The amount of the softening agent to be blended is preferably 1 to 25 parts by mass, more preferably 5 to 25 parts by mass, and even more preferably 5 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin component. .

粘着剤層には、上記した成分以外にも、必要に応じて、紫外線防止剤、酸化防止剤、充填剤、滑剤などの添加剤を含んでいてもよい。 The pressure-sensitive adhesive layer may contain additives such as UV inhibitors, antioxidants, fillers, and lubricants, if necessary, in addition to the components described above.

粘着剤層を作製する際に、樹脂成分と上記樹脂成分以外の成分(以下、「他の成分」ともいう)を混合して押出成形するか、あるいは予め他の成分を樹脂成分に練り込んだマスターバッチを押出成形することで、樹脂成分に配合することができる。 When preparing the pressure-sensitive adhesive layer, the resin component and components other than the above resin components (hereinafter also referred to as "other components") are mixed and extruded, or the other components are kneaded into the resin component in advance. By extruding the masterbatch, it can be blended with the resin component.

粘着剤層の厚みは、表面保護フィルムの膜厚が30~60μmになる範囲であればよい。粘着剤層の厚みとしては、5~20μmが好ましく、7~18μmがより好ましく、9~15μmがさらに好ましい。粘着剤層の厚みが5μm以上であると、電子デバイス等の被着体との密着性を確保し得る。粘着剤層の厚みが15μm以下であると、表面保護フィルムを電子デバイス等の被着体から剥離しやすい。 The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer may be within a range in which the thickness of the surface protective film is 30 to 60 μm. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 5-20 μm, more preferably 7-18 μm, even more preferably 9-15 μm. When the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 5 µm or more, it is possible to secure the adhesion to an adherend such as an electronic device. When the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 15 μm or less, the surface protection film can be easily peeled off from an adherend such as an electronic device.

[表面保護フィルムの製造方法]
次に、表面保護フィルムの製造方法の一例について説明する。先ず、粘着剤層を構成する成分(以下、「粘着剤層成分」ともいう)と、基材層を構成する成分(以下、「基材層成分」ともいう)とを別個に押出成形機に供給する。具体的には、粘着剤層を作製するための押出成形機に粘着剤層成分を供給し、基材層を作製するための押出成形機に基材層成分を供給し、2台の押出機から各々の材料を一つのダイスから共押出しする二層共押出法により一体に成形する。このような製造方法を採用することにより、図1に示したような、基材層1と基材層1の一方の面に設けられた粘着剤層2とを備えた表面保護フィルム10が得られる。
基材層成分は、熱可塑性樹脂と添加剤を混合して押出成形機に供給してもよく、予め添加剤を熱可塑性樹脂に練り込んだマスターバッチを押出成形機に供給してもよい。また、粘着剤層成分は、樹脂成分と他の成分を混合して押出成形機してもよく、予め他の成分を樹脂成分に練り込んだマスターバッチを押出成形機に供給してもよい。
[Method for producing surface protective film]
Next, an example of a method for producing a surface protective film will be described. First, a component constituting the adhesive layer (hereinafter also referred to as "adhesive layer component") and a component constituting the base layer (hereinafter also referred to as "base layer component") are separately placed in an extruder. supply. Specifically, the pressure-sensitive adhesive layer components are supplied to an extruder for producing the pressure-sensitive adhesive layer, the base layer components are supplied to the extruder for producing the base layer, and two extruders It is integrally formed by a two-layer coextrusion method in which each material is coextruded from one die. By adopting such a manufacturing method, a surface protection film 10 having a substrate layer 1 and an adhesive layer 2 provided on one surface of the substrate layer 1 as shown in FIG. 1 is obtained. be done.
The base material layer component may be supplied to the extruder by mixing the thermoplastic resin and the additive, or may be supplied to the extruder as a masterbatch in which the additive is kneaded into the thermoplastic resin in advance. Moreover, the pressure-sensitive adhesive layer component may be prepared by mixing the resin component and other components and extruding the mixture, or by supplying a masterbatch in which the other components are kneaded into the resin component in advance to the extruder.

また、二層共押出法以外に、基材層をなす長尺状のフィルムの一方の面状に、押出成形法により粘着剤層を作製してもよい。また、基材層を構成するフィルムと、上記のようにして作製した粘着剤層(フィルム)とをラミネートして表面保護フィルムを製造してもよい。表面保護フィルムの膜厚を制御しやすいという観点から、表面保護フィルムは、二層共押出法により一体に成形することが好ましい。 In addition to the two-layer co-extrusion method, the pressure-sensitive adhesive layer may be formed on one surface of the long film forming the base layer by an extrusion molding method. Alternatively, the surface protective film may be produced by laminating the film constituting the substrate layer and the pressure-sensitive adhesive layer (film) produced as described above. From the viewpoint of facilitating control of the film thickness of the surface protective film, the surface protective film is preferably formed integrally by a two-layer coextrusion method.

表面保護フィルムの膜厚は、30~60μmとする。したがって、表面保護フィルムにおける基材層の厚みは、例えば、5~55μmとすることができる。表面保護フィルムにおける粘着剤層の厚みは、例えば、5~15μmとすることができる。 The film thickness of the surface protection film is 30 to 60 μm. Therefore, the thickness of the substrate layer in the surface protective film can be, for example, 5 to 55 μm. The thickness of the adhesive layer in the surface protective film can be, for example, 5 to 15 μm.

得られた表面保護フィルムは、使用の便宜のため通常はロール状に巻回された状態とされる。ロール状で表面保護フィルムを保管すると、内層側にある粘着剤層が外層側にある基材層と密着し、表面保護フィルムがロールから展開しにくくなる場合がある。したがって、表面保護フィルムは、図示はしないけれども、粘着剤層が設けられた面とは反対側の面に離型層を備えていてもよい。 The resulting surface protective film is usually wound into a roll for convenience of use. When the surface protection film is stored in a roll, the pressure-sensitive adhesive layer on the inner layer side adheres to the substrate layer on the outer layer side, and the surface protection film may become difficult to roll out from the roll. Therefore, although not shown, the surface protection film may have a release layer on the side opposite to the side on which the pressure-sensitive adhesive layer is provided.

離型層としては、離型性を有する材料であればよく、例えば、シリコーン樹脂、有機樹脂変性シリコーン樹脂、フッ素樹脂、アミノアルキド樹脂、メラミン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル樹脂が挙げられる。また、離型性を向上させるために、粘着剤層に剥離助剤を添加してもよい。剥離助剤としては、例えば、シリコーン系剥離助剤、パラフィン系剥離助剤、ポリエチレンワックス、アクリル系重合体が挙げられる。 The release layer may be made of any material having releasability, and examples thereof include silicone resins, organic resin-modified silicone resins, fluororesins, aminoalkyd resins, melamine resins, acrylic resins, and polyester resins. In addition, a release aid may be added to the pressure-sensitive adhesive layer in order to improve releasability. Examples of release aids include silicone-based release aids, paraffin-based release aids, polyethylene wax, and acrylic polymers.

次に実施例を挙げて、本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は、これら実施例に限定されるものではない。なお、各種物性値の測定方法は、別途記載がない限り、上記した方法による。 EXAMPLES Next, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples. The methods for measuring various physical properties are the methods described above unless otherwise specified.

[アクリル板に対する剥離強度(N/50mm)]:表面保護フィルムを50mm幅×60mm長になるように裁断し、2kgローラーを用いてアクリル板に貼り合わせて試験片を得た。得られた試験片を23℃×相対湿度65%の条件下に一昼夜静置した。その後、表面保護フィルムに剥離テープを貼り付けた。引張り試験機で剥離速度300mm/min、剥離角度180°の条件で剥離し、表面保護フィルムが剥離した瞬間の強度を剥離強度とした。剥離強度が0.5N/50mm以下であった場合を「〇」と判定し、剥離強度が0.5N/50mm超であった場合を「×」と判定した。 [Peel strength to acrylic plate (N/50 mm)]: A surface protective film was cut into a size of 50 mm wide x 60 mm long, and adhered to an acrylic plate using a 2 kg roller to obtain a test piece. The obtained test piece was allowed to stand overnight under conditions of 23° C. and 65% relative humidity. After that, a release tape was attached to the surface protective film. It was peeled off with a tensile tester at a peeling speed of 300 mm/min and a peeling angle of 180°, and the strength at the moment when the surface protective film was peeled off was taken as the peel strength. When the peel strength was 0.5 N/50 mm or less, it was determined as "◯", and when the peel strength was over 0.5 N/50 mm, it was determined as "x".

[アクリル板に対する粘着力(N/25mm)]:表面保護フィルムを25mm幅×200mm長になるように裁断し、2kgローラーを用いてアクリル板に貼り合わせて試験片を得た。得られた試験片を23℃×相対湿度65%の条件下に一昼夜静置した。その後、引張り試験機で剥離速度300mm/min、剥離角度180°の条件で剥離し、得られた剥離強度を粘着力とした。 [Adhesive strength to acrylic plate (N/25 mm)]: A surface protection film was cut into a size of 25 mm wide x 200 mm long and adhered to an acrylic plate using a 2 kg roller to obtain a test piece. The obtained test piece was allowed to stand overnight under conditions of 23° C. and 65% relative humidity. After that, it was peeled off with a tensile tester under the conditions of a peel speed of 300 mm/min and a peel angle of 180°, and the obtained peel strength was taken as the adhesive strength.

[引張弾性率(MPa)]:幅15mm、長さ100mmに切断したマスキングフィルムを、チャック間距離50mmの装置にセットした。引張速度300mm/min、23℃×相対湿度65%の条件下で引張試験を行い、荷重-伸び曲線を得た。得られた荷重-伸び曲線の立ち上がり部(3%伸長時)の接線から引張弾性率を求めた。 [Tensile modulus (MPa)]: A masking film cut into a width of 15 mm and a length of 100 mm was set in an apparatus with a chuck distance of 50 mm. A tensile test was performed under conditions of a tensile speed of 300 mm/min, 23° C. and a relative humidity of 65% to obtain a load-elongation curve. The tensile modulus was obtained from the tangent line of the rising portion (at 3% elongation) of the obtained load-elongation curve.

(実施例1)
基材層成分として、中密度ポリエチレン(旭化成、T401AL)を用い、粘着剤層成分としては、ポリエチレン(日本ポリエチレン、KS560T)を用いた。ダイ温度を200℃に設定したTダイ法により、基材層の厚みが20μm、粘着剤層の厚みが10μm、膜厚が30μmである表面保護フィルムを得た。得られた表面保護フィルムについて、上記の測定試験を行った。測定結果を表1に記す。
(Example 1)
Medium-density polyethylene (Asahi Kasei, T401AL) was used as the base material layer component, and polyethylene (Japan Polyethylene, KS560T) was used as the pressure-sensitive adhesive layer component. A surface protective film having a base layer thickness of 20 μm, an adhesive layer thickness of 10 μm, and a film thickness of 30 μm was obtained by the T-die method with the die temperature set at 200°C. The above measurement test was performed on the obtained surface protective film. Table 1 shows the measurement results.

(実施例2~4、比較例1~3)
表1に示すよう変更したこと以外は、実施例1と同じ方法で表面保護フィルムを得た。得られた表面保護フィルムについて、上記の測定試験を行った。測定結果を表1に記す。
表1中の各成分の詳細は以下のとおりである。
(基材層)
・中密度エチレン:商品名「T401AL」、旭化成製
・低密度エチレン:商品名「LF580」、日本ポリエチレン製
・ポリプロピレン:商品名「F107A」、プライムポリマー製
(粘着剤層)
・ポリエチレン:商品名「KS560T」、日本ポリエチレン製
・EVA樹脂:商品名「P1007」、三井ダウ製
(Examples 2-4, Comparative Examples 1-3)
A surface protective film was obtained in the same manner as in Example 1, except for the changes shown in Table 1. The above measurement test was performed on the obtained surface protective film. Table 1 shows the measurement results.
Details of each component in Table 1 are as follows.
(Base material layer)
・Medium density ethylene: product name “T401AL”, manufactured by Asahi Kasei ・Low density ethylene: product name “LF580”, manufactured by Japan polyethylene ・Polypropylene: product name “F107A”, manufactured by Prime Polymer (adhesive layer)
・Polyethylene: Product name “KS560T” manufactured by Japan Polyethylene ・EVA resin: Product name “P1007” manufactured by Mitsui Dow

Figure 2022169268000002
Figure 2022169268000002

Figure 2022169268000003
Figure 2022169268000003

表1、2に示すように、粘着剤層のアクリル板に対する粘着力が0.01~0.09N/25mmであり、かつ、膜厚が30~60μmの表面保護フィルムは、アクリル板に対する剥離強度が0.5N/50mm以下であった。したがって、表面保護フィルムは、剥離しやすいものである。
一方で、粘着剤層のアクリル板に対する粘着力が0.10N/25mmであるか、あるいは膜厚が70μmの表面保護フィルムは、アクリル板に対する剥離強度が0.6N/50mmであった。したがって、表面保護フィルムは、剥離しにくいものである。
As shown in Tables 1 and 2, a surface protective film having an adhesive layer with an adhesive strength to an acrylic plate of 0.01 to 0.09 N/25 mm and a film thickness of 30 to 60 μm has a peel strength to an acrylic plate. was 0.5 N/50 mm or less. Therefore, the surface protective film is easily peeled off.
On the other hand, the adhesive strength of the adhesive layer to the acrylic plate was 0.10 N/25 mm, or the peel strength of the surface protective film having a film thickness of 70 μm to the acrylic plate was 0.6 N/50 mm. Therefore, the surface protection film is difficult to peel off.

Claims (10)

基材層と、前記基材層の一方の面に設けられた粘着剤層とを備え、
前記粘着剤層のアクリル板に対する粘着力が0.01~0.09N/25mmであり、
膜厚30~60μmである、表面保護フィルム。
A substrate layer and a pressure-sensitive adhesive layer provided on one surface of the substrate layer,
The adhesive layer has an adhesive strength of 0.01 to 0.09 N/25 mm to the acrylic plate,
A surface protection film having a thickness of 30 to 60 μm.
引張弾性率が100~1000MPaである、請求項1に記載の表面保護フィルム。 2. The surface protective film according to claim 1, which has a tensile modulus of 100 to 1000 MPa. 前記基材層の厚みが、20~40μmである、請求項1または2に記載の表面保護フィルム。 3. The surface protection film according to claim 1, wherein the base layer has a thickness of 20 to 40 μm. 前記粘着剤層の厚みが、5~20μmである、請求項1~3のいずれか1項に記載の表面保護フィルム。 The surface protection film according to any one of claims 1 to 3, wherein the pressure-sensitive adhesive layer has a thickness of 5 to 20 µm. 前記基材層が、ポリオレフィン系樹脂およびポリエステル系樹脂の少なくともいずれかを含む、請求項1~4のいずれか1項に記載の表面保護フィルム。 The surface protection film according to any one of claims 1 to 4, wherein the base layer contains at least one of polyolefin resin and polyester resin. 前記ポリオレフィン系樹脂が、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、およびポリプロピレンからなる群から選択される少なくとも1種である、請求項5に記載の表面保護フィルム。 6. The surface protective film according to claim 5, wherein said polyolefin resin is at least one selected from the group consisting of low-density polyethylene, medium-density polyethylene, high-density polyethylene, and polypropylene. 前記粘着剤層が、ポリオレフィン系樹脂、EVA系樹脂、およびアクリル系樹脂からなる群から選択される少なくとも1種である、請求項1~6のいずれか1項に記載の表面保護フィルム。 The surface protection film according to any one of claims 1 to 6, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is at least one selected from the group consisting of polyolefin resins, EVA resins, and acrylic resins. 前記粘着剤層が、低密度ポリエチレン、線形低密度ポリエチレン、およびEVA系樹脂からなる群から選択される少なくとも1種である、請求項7に記載の表面保護フィルム。 The surface protection film according to claim 7, wherein the adhesive layer is at least one selected from the group consisting of low density polyethylene, linear low density polyethylene, and EVA resin. アクリル板に対する剥離強度が0.1~0.5N/50mmである、請求項1~8のいずれか1項に記載の表面保護フィルム。 The surface protective film according to any one of claims 1 to 8, which has a peel strength to an acrylic plate of 0.1 to 0.5 N/50 mm. ロール状である、請求項1~9のいずれか1項に記載の表面保護フィルム。 10. The surface protection film according to any one of claims 1 to 9, which is roll-shaped.
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