JP2022162244A

JP2022162244A - Visual inspection method and visual inspection device

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Publication number: JP2022162244A
Application number: JP2021066957A
Authority: JP
Inventors: 航洋角田; Koyo Tsunoda; 佳久角田; Yoshihisa Tsunoda
Original assignee: VS TECHNOLOGY CO Ltd
Current assignee: VS TECHNOLOGY CO Ltd
Priority date: 2021-04-12
Filing date: 2021-04-12
Publication date: 2022-10-24

Abstract

To provide an inspection method capable of conducting inspection of surface irregularities and visual inspection of surface dirt and the like, simultaneously.SOLUTION: Provided is a visual inspection method that includes: irradiating an inspection workpiece with white diffusion light composed of RGB components and single-color slit light selected from the RGB components simultaneously overlapping mutual irradiation ranges thereof with respect to an inspection surface; creating, by imaging means, a superimposition image in which an area light reflection video and a slit light reflection video of the inspection workpiece are superimposed one on another; RGB-decomposition-processing the superimposition image to create a slit-light component extracted image where the same component as the slit light is extracted and a slit-light excluded component extracted image; binary processing the slit-light component extracted image to create a slit-light enhanced image; and inspecting the workpiece for irregularities by a light cut method on the basis of the slit-light enhanced image. This inspection method further includes: correcting luminance of the slit-light component extracted image to create a slit-light component corrected image; RGB-combination processing the slit-light excluded component extracted image and the slit-light component corrected image to create a slit-light signal image; and inspecting the inspection workpiece for unevenness on the basis of a slit-light erased image.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本願発明は、検査ワークの外観不良を検査する外観検査方法及び外観検査装置に関する。特に、検査ワークの表面汚れと凹凸不良を同時に検査する外観検査方法及び外観検査装置に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a visual inspection method and a visual inspection apparatus for inspecting appearance defects of a work to be inspected. More particularly, the present invention relates to a visual inspection method and a visual inspection apparatus for simultaneously inspecting surface contamination and unevenness of an inspection workpiece.

検査対象の製品である検査ワークの表面のキズや凹凸や汚れや色ムラ等の外観上の不具合を検査する外観検査装置がある。表面の凹凸はスリット光を検査ワークの検査対象面に照射し、その反射光を撮像装置で撮像し、その撮像画像に写る線の曲がり具合から検査ワークの凹凸を測定する光切断法が採用されている（特許文献１）。また、表面の汚れや色ムラは、拡散照明に代表されるエリア光を検査ワークの検査対象面に照射し、表面汚れによる輝度値変化を２次元画像として検出する方法が採用されている（特許文献２，３）。 2. Description of the Related Art There is an appearance inspection apparatus for inspecting defects in appearance such as scratches, unevenness, stains, color unevenness, etc. on the surface of an inspection work, which is a product to be inspected. For surface irregularities, a light cutting method is adopted in which a slit light is irradiated onto the inspection target surface of the inspection workpiece, the reflected light is imaged by an imaging device, and the unevenness of the inspection workpiece is measured from the degree of curvature of the line reflected in the captured image. (Patent Document 1). In addition, surface contamination and color unevenness are detected by irradiating area light, typically diffuse illumination, onto the surface of the inspection object to be inspected, and detecting changes in luminance value due to surface contamination as a two-dimensional image (patent References 2, 3).

検査ワークの表面の凹凸と汚れを検査面に対する互いの照射範囲を重ねたエリア光源と、スリット光源とを有する照明手段のエリア光源及びスリット光源の点灯／消灯の切り替えを制御して撮像する検査ワークの表面の凹凸と汚れとを簡易な構成で検査する方法が開示されている（特許文献４）。これは、色ムラ等の外観上の不具合を検査するにはスリット光影像が検査に邪魔となるからである。
しかしながら、エリア光源及びスリット光源の点灯／消灯の切り替えを要するため、表面の凹凸の検査ための撮像と表面の汚れの検査のための撮像とで２回撮像する必要があり、高速移動体の検査や、エリア全体を縦横のグリッド線を用いた検査に採用することができないという問題がある。 An inspection work that is imaged by controlling switching between lighting and extinguishing of the area light source and the slit light source of an illumination means having an area light source and a slit light source that overlap each other's irradiation range on the inspection surface for unevenness and dirt on the surface of the inspection work. A method for inspecting the unevenness and contamination of the surface of a device with a simple configuration is disclosed (Patent Document 4). This is because the slit light shadow image hinders the inspection of appearance defects such as color unevenness.
However, since it is necessary to switch on/off the area light source and the slit light source, it is necessary to take two images, one for inspecting the unevenness of the surface and the other for inspecting dirt on the surface. Another problem is that the entire area cannot be used for inspection using vertical and horizontal grid lines.

特開２０２０－８５０１号公報JP-A-2020-8501 特開２００７－２５６２４５号公報JP 2007-256245 A 特開２０１３－１６０７４５号公報JP 2013-160745 A 特開２０１３－２４２２５６号公報JP 2013-242256 A

本願発明は、スリット光とエリア光を同時に照射することで、スリット光を用いた光切断法による表面凹凸の検査と、エリア光を用いた表面汚れ等の外観検査とを照射光を切り替えることなく、同時に検査できる検査方法を提供することにある。 By irradiating slit light and area light at the same time, the present invention can perform an inspection of surface unevenness by a light cutting method using slit light and an appearance inspection such as surface contamination using area light without switching the irradiation light. , and to provide an inspection method capable of simultaneously inspecting.

本願発明の課題は、以下の態様（１）乃至（４）により解決できる。具体的には、 The problems of the present invention can be solved by the following aspects (1) to (4). In particular,

（態様１）検査ワークの検査面を撮像する撮像手段と、前記検査面に対する互いの照射範囲を重ねたエリア照明及びスリット照明からなる照明手段と、前記撮像手段が取得した映像信号に基づく画像を処理する画像処理手段と、を備える外観検査装置による外観検査方法であって、検査ワークに、エリア照明からのＲＧＢ成分で構成された白色拡散光、スリット照明からのＲＧＢ成分のいずれかを選択した単色スリット光を同時に照射して、前記撮像手段により、検査ワークのエリア光反射映像信号及びスリット光反射映像信号が重畳した映像信号を取得して重畳画像を作成する工程と、前記重畳画像をＲＧＢ分解処理して、スリット照明と同一の成分を抽出したスリット光成分抽出画像、及びスリット光除外成分抽出画像を作成する工程と、前記スリット光成分抽出画像を二値化処理してスリット光強調画像を作成する工程と、前記スリット光強調画像に基づいて光切断法により検査ワークの凹凸を検査する工程と、前記スリット光成分抽出画像の輝度補正を行い、スリット光成分補正画像を作成する工程と、前記スリット光除外成分抽出画像と前記スリット光成分補正画像とをＲＧＢ合成処理して、スリット光消去画像を作成する工程と、前記スリット光消去画像に基づいて検査ワークのムラを検査する工程と、を含む外観検査方法である。 (Aspect 1) Imaging means for imaging an inspection surface of an inspection work, illumination means comprising area illumination and slit illumination in which the irradiation ranges of the inspection surface are overlapped, and an image based on a video signal acquired by the imaging means. and image processing means for processing, wherein either white diffused light composed of RGB components from area illumination or RGB components from slit illumination is selected for an inspection workpiece. a step of simultaneously irradiating monochromatic slit light and acquiring a video signal in which an area light reflection video signal and a slit light reflection video signal of an inspection workpiece are superimposed by the imaging means to create a superimposed image; Decomposition processing to create a slit light component extraction image in which the same component as the slit illumination is extracted and a slit light exclusion component extraction image; and binarization processing of the slit light component extraction image to create a slit light enhancement image. a step of inspecting unevenness of an inspection workpiece by a light section method based on the slit light enhanced image; and a step of correcting the luminance of the slit light component extracted image to create a slit light component corrected image. a step of RGB synthesizing the slit light excluded component extracted image and the slit light component corrected image to create a slit light erased image; and a step of inspecting unevenness of the inspection workpiece based on the slit light erased image. , is an appearance inspection method including.

（態様２）前記照明手段がスリットパターンを投射する投影装置であって、エリア照明及びスリット照明を一体とした照明手段であること特徴とする（態様１）に記載の外観検査方法である。 (Aspect 2) The visual inspection method according to (Aspect 1), wherein the illumination means is a projection device that projects a slit pattern, and is an illumination means that integrates area illumination and slit illumination.

（態様３）検査ワークの検査面を撮像する撮像手段と、前記検査面に対する互いの照射範囲を重ねたエリア照明及びスリット照明からなる照明手段と、前記撮像手段が取得した映像信号に基づく画像を処理する画像処理手段と、を備える外観検査装置であって、前記画像処理手段が、前記撮像手段により、検査ワークのエリア光反射映像信号及びスリット光反射映像信号が重畳した映像信号を取得して重畳画像を作成し、前記重畳画像をＲＧＢ分解処理して、スリット照明と同一の成分を抽出したスリット光成分抽出画像、及びスリット光除外成分抽出画像を作成し、前記スリット光成分抽出画像を二値化処理してスリット光強調画像を作成し、前記スリット光強調画像に基づいて光切断法により検査ワークの凹凸を検査し、前記スリット光成分抽出画像の輝度補正を行い、スリット光成分補正画像を作成し、前記スリット光除外成分抽出画像と前記スリット光成分補正画像とをＲＧＢ合成処理して、スリット光消去画像を作成し、前記スリット光消去画像に基づいて検査ワークのムラを検査する実行プログラムを備える処理装置であることを特徴とする外観検査装置である。 (Aspect 3) Imaging means for imaging an inspection surface of an inspection work, illumination means comprising area illumination and slit illumination in which the illumination ranges of the inspection surface are overlapped, and an image based on a video signal acquired by the imaging means. and an image processing means for processing, wherein the image processing means acquires a video signal in which an area light reflection video signal and a slit light reflection video signal of an inspection workpiece are superimposed by the imaging means. A superimposed image is created, and the superimposed image is subjected to RGB decomposition processing to create a slit light component extraction image in which the same components as those of the slit illumination are extracted, and a slit light component extraction image, and the slit light component extraction image is divided into two. A slit-light-enhanced image is created by performing value processing, unevenness of an inspection workpiece is inspected by a light-section method based on the slit-light-enhanced image, brightness correction is performed on the slit-light-component extracted image, and a slit-light-component-corrected image is obtained. , performs RGB synthesis processing on the slit light excluded component extraction image and the slit light component corrected image to create a slit light erased image, and inspects unevenness of the inspection workpiece based on the slit light erased image. A visual inspection apparatus characterized by being a processing apparatus having a program.

（態様４）前記照明手段がスリットパターンを投射する投影装置であって、エリア照明及びスリット照明を一体とした照明手段であること特徴とする（態様３）に記載の外観検査装置である。 (Aspect 4) The visual inspection apparatus according to (Aspect 3), wherein the illumination means is a projection device that projects a slit pattern, and is an illumination means that integrates area illumination and slit illumination.

本願発明によれば、スリット光を用いた光切断法による表面凹凸の検査と、エリア光を用いた表面汚れ等の外観検査とを照射光を切り替えることなく、同時に検査できるため、搬送手段を介して搬送される帯状体の外観検査を照明手段の切り替えを行うことなく、連続して行うことができる。照明手段を投影装置とすることで、ライン状、格子状等種々のスリットパターンを高速で投射することが可能となり、計測時間の短時間化、多様な検査対象を検査することができる。 According to the present invention, the inspection of surface unevenness by the light section method using slit light and the appearance inspection of surface contamination using area light can be performed simultaneously without switching the irradiation light. It is possible to continuously perform the appearance inspection of the belt-shaped material conveyed by the apparatus without switching the lighting means. By using the projection device as the illumination means, it is possible to project various slit patterns such as line and grid patterns at high speed, shortening the measurement time, and inspecting various objects to be inspected.

本願発明の第１の実施態様に用いる検査装置の全体構成図である。1 is an overall configuration diagram of an inspection apparatus used in a first embodiment of the present invention; FIG. 本願発明の第２の実施態様に用いる検査装置の撮像部を示す要部構成図である。It is a principal part block diagram which shows the imaging part of the test|inspection apparatus used for the 2nd embodiment of this invention. 本願発明の第３の実施態様に用いる検査装置の撮像部を示す要部構成図である。It is a principal part block diagram which shows the imaging part of the test|inspection apparatus used for the 3rd embodiment of this invention. 本願発明の実施態様に係る投影装置によるスリットパターンを例示したものである。4A and 4B illustrate slit patterns produced by a projection device according to an embodiment of the present invention; 本願発明の外観検査方法の手順を示すフロー図である。It is a flowchart showing the procedure of the appearance inspection method of the present invention. 本願発明の外観検査方法による処理画像を検査手順に従って示した説明図である。It is explanatory drawing which showed the processed image by the appearance inspection method of this invention according to the inspection procedure. 本願発明の処理画像とスリット光成分輝度を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing a processed image and slit light component luminance according to the present invention; 本願発明の凹凸判定に供する二値化処理した「スリット光強調画像」を例示した模式図である。It is a schematic diagram which illustrated the "slit light emphasis image" which used the unevenness|corrugation determination of this invention, and was binarized. 本願発明の汚れ判定に供する二値化処理した「スリット光消去画像」を例示した模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram illustrating a binarized "slit light erased image" used for stain determination according to the present invention.

本願発明を実施するための形態を図１～図７に基づいて説明する。ただし、図１～図７は実施形態の一例であり、これに限定されるものではない。 A mode for carrying out the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 7. FIG. However, FIGS. 1 to 7 are examples of embodiments, and the present invention is not limited to these.

１．検査装置
（１）検査装置の構成
図１は、本願発明の第１の実施態様に用いる検査装置の全体構成図である。本願発明の検査方法に用いる外観検査装置１００は、撮像部２０と制御部３０で構成されている。
撮像部２０は、検査ワーク１０の検査面に拡散照明光２１を照射するエリア照明２２及び検査ワーク１０の検査面にスリット光２３を照射するスリット照明２４からなる照明手段（２２，２４）と、検査ワーク１０の検査面からの反射光を映像信号に変換する撮像手段２５と、照明手段（２２，２４）及び撮像手段２５を制御する制御部３０を備える。
制御部３０は、撮像手段２５から検査画像を取得する画像取得部３１と、撮像手段２５が取得した映像信号に基づく検査画像を画像処理する画像処理部３２、画像処理を実行する処理プログラムやプログラム実行時に必要なデータを記憶する記憶部３３と、検査ワーク１０に照射する拡散照明光２１及びスリット光２３からなる照明手段またはスリットパターンを投射する投影装置２６を制御する照明制御部３４と、画像処理した画像に基づいて検査ワーク１０に生じた欠陥を判定する判定部３５と、を備える。
なお、エリア照明２２の照射範囲とスリット照明２４の照射範囲は、重なっており、撮像手段２５は、照射範囲の反射映像を取得する。 1. 1. Inspection Apparatus (1) Configuration of Inspection Apparatus FIG. 1 is an overall configuration diagram of an inspection apparatus used in a first embodiment of the present invention. A visual inspection apparatus 100 used in the inspection method of the present invention is composed of an imaging section 20 and a control section 30 .
The imaging unit 20 includes illumination means (22, 24) comprising an area illumination 22 that illuminates the inspection surface of the inspection workpiece 10 with diffuse illumination light 21 and a slit illumination 24 that illuminates the inspection surface of the inspection workpiece 10 with slit light 23; An imaging means 25 for converting reflected light from the inspection surface of the inspection work 10 into a video signal, and a control section 30 for controlling the lighting means (22, 24) and the imaging means 25 are provided.
The control unit 30 includes an image acquisition unit 31 that acquires an inspection image from the imaging unit 25, an image processing unit 32 that processes the inspection image based on the video signal acquired by the imaging unit 25, and a processing program that executes image processing. A storage unit 33 for storing data necessary for execution, an illumination control unit 34 for controlling an illumination means composed of the diffused illumination light 21 and the slit light 23 to irradiate the inspection workpiece 10 or a projection device 26 for projecting a slit pattern, and an image and a determination unit 35 that determines defects occurring in the inspection workpiece 10 based on the processed image.
Note that the irradiation range of the area lighting 22 and the irradiation range of the slit lighting 24 overlap, and the imaging means 25 acquires a reflected image of the irradiation range.

図２は、本願発明の第２の実施態様に用いる検査装置の撮像部２０を示す要部構成図である。照明手段がエリア照明２１及びスリット照明２３を一体としたスリットパターンを投射する投影装置２６である点で第１の実施態様とは異なる。 FIG. 2 is a block diagram showing the main part of the imaging section 20 of the inspection apparatus used in the second embodiment of the present invention. This embodiment differs from the first embodiment in that the illumination means is a projection device 26 that projects a slit pattern in which the area illumination 21 and the slit illumination 23 are integrated.

（２）検査ワーク
本願発明の検査方法の検査対象となる検査ワーク１０としては、外表面に凹凸のある模様を形成した鋼板、敷物、フィルム等の帯状体が好適である。本願発明の検査方法は、スリット光を用いた光切断法による表面凹凸の検査と、エリア光を用いた表面汚れ等の外観検査とを照射光を切り替えることなく、同時に検査できるため、搬送手段を介して搬送される帯状体の外観検査を照明手段の切り替えを行うことなく、連続して行うことができるからである。 (2) Inspection Work The inspection work 10 to be inspected by the inspection method of the present invention is preferably a belt-shaped body such as a steel plate, a mat, or a film having an uneven pattern on the outer surface. According to the inspection method of the present invention, inspection of surface unevenness by a light section method using slit light and appearance inspection of surface dirt and the like using area light can be performed simultaneously without switching irradiation light. This is because the appearance inspection of the strip conveyed through the apparatus can be continuously performed without switching the lighting means.

（３）照明手段
本願発明の検査方法に用いる照明手段は、エリア照明、スリット照明、エリア照明及びスリット照明を一体化した投影装置である。 (3) Illumination Means The illumination means used in the inspection method of the present invention is a projection device integrating area illumination, slit illumination, and area illumination and slit illumination.

（３－１）エリア照明
本願発明の検査方法に用いるエリア照明２２は、検査ワーク１０の検査面に拡散照明光２１を照射する光源である。光源としては、白色発光ダイオード（Light-Emitting Diode）が好適に用いられる。白色ＬＥＤとしては、蛍光体を用いた白色ＬＥＤ、具体的には、青色ＬＥＤと黄色に発光する蛍光体を組み合わせたもの、紫外または紫ＬＥＤと青・緑・赤に発光する３種類の蛍光体を組み合わせたものがある。また、蛍光体を用いない白色ＬＥＤ、具体的には青（Ｂ）・緑（Ｇ）・赤（Ｒ）ＬＥＤを一つのパッケージ内に並べ、これらを同時に発光させることによって白色光を得るものがある。
エリア照明２２は、撮像手段２５の斜め上方から検査面に照射する。図３に示すように、エリア照明２２は、検査面が同一輝度条件となるように対称となる位置に複数配置することが好ましい。 (3-1) Area Illumination The area illumination 22 used in the inspection method of the present invention is a light source that irradiates the inspection surface of the inspection work 10 with diffuse illumination light 21 . A white light-emitting diode (Light-Emitting Diode) is preferably used as the light source. As the white LED, a white LED using a phosphor, specifically, a combination of a blue LED and a phosphor that emits yellow light, an ultraviolet or violet LED and three kinds of phosphors that emit blue, green, and red light are used. There is a combination of White LEDs that do not use phosphors, specifically, blue (B), green (G), and red (R) LEDs are arranged in one package, and white light is obtained by simultaneously emitting light from these LEDs. be.
The area illumination 22 irradiates the inspection surface obliquely above the imaging means 25 . As shown in FIG. 3, it is preferable to arrange a plurality of area lights 22 at symmetrical positions so that the inspection surface has the same luminance condition.

（３－２）スリット照明
本願発明の検査方法に用いるスリット照明２４は、検査ワーク１０の検査面に光切断法による高さ演算を行うための幅の狭いスリット光２３を照射する光源である。撮像手段２５の光軸Ｌに対して角度θでライン状のスリット光を照射すると、検査面の凹凸に応じてスリット光は移動する。凹凸の高さ（ｈ）と移動量（ｘ）との関係は、ｈ＝ｘ／ｔａｎθの関係があるため、光切断法では、撮像手段２５で撮像した画像に含まれるスリット光の移動量を検出することで、検査ワーク１０の凹凸（三次元高さデータ）を演算できる。
ここで、光切断法（スリット光投影法ともいう）は、物体を光学的に走査して距離画像（３次元画像）を得る方法であり、特定の参照光を投射して物体を撮影する能動的計測方法の一種である。距離画像は、物体上の複数の部位の３次元位置を示す画素の集合である。スリット光投影法では、参照光として投射ビームの断面が直線帯状であるスリット光が用いられる。走査中のある時点では物体の一部が照射され、撮像面には照射部分の起伏に応じて曲がった輝線が現れる。したがって、走査中に周期的に撮像面の各画素の輝度をサンプリングすることにより、物体形状を特定する一群の３次元データを得ることができる。 (3-2) Slit Illumination The slit illumination 24 used in the inspection method of the present invention is a light source that irradiates the inspection surface of the inspection workpiece 10 with narrow slit light 23 for performing height calculation by the light section method. When linear slit light is irradiated at an angle θ with respect to the optical axis L of the imaging means 25, the slit light moves according to the irregularities of the surface to be inspected. The relationship between the height (h) of the unevenness and the amount of movement (x) is h=x/tan θ. By detecting, the unevenness (three-dimensional height data) of the inspection workpiece 10 can be calculated.
Here, the light section method (also called slit light projection method) is a method of optically scanning an object to obtain a range image (three-dimensional image). It is a kind of objective measurement method. A range image is a set of pixels representing three-dimensional positions of multiple parts on an object. In the slit light projection method, slit light, which is a projection beam having a linear belt-like cross section, is used as reference light. At some point during scanning, a portion of the object is illuminated, and a curved bright line appears on the imaging plane according to the undulations of the illuminated portion. Therefore, by periodically sampling the brightness of each pixel in the imaging plane during scanning, a set of three-dimensional data specifying the shape of the object can be obtained.

また、スリット照明２４は、ＲＧＢ成分のいずれかの単色光を用いる。撮像手段２５が撮像した検査ワークからのエリア光反射映像及びスリット光反射映像が重畳した映像に基づく画像からＲＧＢ成分を分解して、スリット光成分を抽出した場合に、スリット光として用いたＲＧＢ成分が強調されて、光切断法による凹凸（三次元データ）演算前の画像の２値化処理が容易となるからである。
本願発明の検査方法に用いるスリット照明２４としては、ライン状、格子状等種々のスリットパターンのみを投射した投影装置を好適に用いることができる。光切断法による凹凸（三次元データ）演算を多様な方向で適用できるからである。 Also, the slit illumination 24 uses monochromatic light of any one of the RGB components. RGB components used as slit light when the slit light components are extracted by decomposing the RGB components from the image based on the superimposed image of the area light reflected image and the slit light reflected image from the inspection work imaged by the imaging means 25. is emphasized, facilitating binarization processing of the image before unevenness (three-dimensional data) calculation by the light section method.
As the slit illumination 24 used in the inspection method of the present invention, it is possible to suitably use a projection device that projects only various slit patterns such as lines and lattices. This is because the unevenness (three-dimensional data) calculation by the light section method can be applied in various directions.

（３－３）投影装置
本願発明の検査方法に用いる投影装置２６は、エリア照明２２とスリット照明２４を一体化した光源として用いる照明手段であり、例えば、ＲＧＢいずれかのパターンを形成した白色ＬＥＤ投影装置である。ライン状、格子状等種々のスリットパターンがスリット光としての機能を担い、スリットパターン以外がエリア光としての機能を担う。投影装置は、特に限定されるものではない。例えば、ＤＬＰ（Digital Light Processing）プロジェクタや液晶プロジェクタ等がある。投影装置は、ライン状、格子状等種々のスリットパターンを高速で投射することが可能であり、計測時間の短時間化を図ることができ、搬送される検査ワークの外観検査に好適である。
図４は、投影装置によるスリットパターンを例示したものである。（ａ）は、赤（Ｒ）のパターンのみを表示したものであり、スリット照明としての機能を有する。（ｂ）は、白地（Ｗ）に赤（Ｒ）のパターンを表示したものであり、エリア照明とスリット照明を一体化した照明としての機能を有する。 (3-3) Projection device The projection device 26 used in the inspection method of the present invention is illumination means that uses the integrated area illumination 22 and the slit illumination 24 as a light source. It is a projection device. Various slit patterns such as a line shape and a lattice shape serve as the function of slit light, and those other than the slit pattern serve as the function of area light. A projection device is not particularly limited. For example, there are DLP (Digital Light Processing) projectors and liquid crystal projectors. The projection device can project various slit patterns such as lines and lattices at high speed, and can shorten the measurement time, and is suitable for visual inspection of conveyed inspection workpieces.
FIG. 4 exemplifies a slit pattern by a projection device. (a) shows only a red (R) pattern, and has a function as a slit illumination. (b) shows a pattern of red (R) on a white background (W), and has a function of lighting that integrates area lighting and slit lighting.

（４）撮像手段
本願発明の検査方法に用いる撮像手段２５は、照明手段の後方に設けられている。撮像手段２５は、反射光を光電変換して映像信号とする集積回路（IC：integrated circuits）を用いた撮像素子、具体的には、多数のホトダイオードを平面状のシリコン基板に並べたものが使われ、転送には電荷結合素子（CCD：charge-coupled device）または相補型金属酸化膜半導体（CMOS （シーモス）：complementary metal oxide semiconductor）等の集積回路が使われる。および、検査ワークの像を固体撮像素子の撮像面に結像させる光学系、固体撮像素子の出力を信号処理して画素ごとの輝度値を得る信号処理回路等で構成されているエリアカメラである。撮像をＲＧＢ成分に分解処理を行うため、カラーカメラが好適である。 (4) Imaging Means The imaging means 25 used in the inspection method of the present invention is provided behind the illumination means. The image pickup means 25 uses an image pickup device using an integrated circuit (IC: integrated circuit) that photoelectrically converts the reflected light into a video signal. The transfer uses integrated circuits such as charge-coupled devices (CCDs) or complementary metal oxide semiconductors (CMOS). and an area camera composed of an optical system for forming an image of a workpiece to be inspected on an imaging surface of a solid-state imaging device, a signal processing circuit for signal processing the output of the solid-state imaging device to obtain a luminance value for each pixel, and the like. . A color camera is preferable because the captured image is decomposed into RGB components.

（５）制御部
本願発明の検査方法に用いる制御部３０は、画像取得部３１、画像処理部３２、記憶部３３、照明制御部３４、判定部３５を備える。 (5) Control Unit The control unit 30 used in the inspection method of the present invention includes an image acquisition unit 31 , an image processing unit 32 , a storage unit 33 , an illumination control unit 34 and a determination unit 35 .

（５－１）画像取得部
画像取得部３１は、撮像手段２５が取得した検査ワーク１０からのエリア光２１反射映像及びスリット光２３反射映像が重畳した映像に基づく画像（以下、「重畳画像」という。）の画像情報を取得し記憶部３３に記憶する機能を有する。また、ＲＳ２３２ＣやＵＳＢ（Universal Serial Bus）等の汎用通信インターフェースを介して撮像手段２５の撮像のタイミング等の動作を制御する機能も有する。 (5-1) Image Acquisition Unit The image acquisition unit 31 acquires an image based on a superimposed image of the reflected image of the area light 21 and the reflected image of the slit light 23 from the inspection work 10 acquired by the imaging means 25 (hereinafter referred to as a “superimposed image”). ) and stores it in the storage unit 33 . It also has a function of controlling operations such as imaging timing of the imaging means 25 via a general-purpose communication interface such as RS232C or USB (Universal Serial Bus).

（５-２）画像処理部
画像処理部３２は、撮像手段２５からの映像信号（画像情報）に対して各種の画像処理する機能を有する。ＣＰＵ（Central Processing Unit）、メモリ、ディスプレイ、ハードディスク等の記憶装置、入出力用の各種インターフェース等を備える情報処理装置により構成される。また、後述する本願発明の検査方法を実行させるプログラムを備え、ＣＰＵがプログラムを実行することにより検査方法に必要な演算等を実行する。 (5-2) Image Processing Unit The image processing unit 32 has a function of performing various image processing on the video signal (image information) from the imaging unit 25 . It is composed of an information processing device including a CPU (Central Processing Unit), a memory, a display, a storage device such as a hard disk, and various input/output interfaces. Further, a program for executing an inspection method of the present invention, which will be described later, is provided, and the CPU executes the program to perform calculations and the like necessary for the inspection method.

（５－３）記憶部
記憶部３３は、ＲＯＭ（Read Only Memory）及びＲＡＭ（Random Access Memory）を備える。ＲＯＭは、ＣＰＵによって実行される検査方法プログラム等各種プログラムやこれらプログラムの実行時に必要なデータ（例、撮像手段２５が取得した画像）を格納する。ＲＯＭに格納された各種プログラムやデータは、ＲＡＭにロードされて実行される。 (5-3) Storage Unit The storage unit 33 includes ROM (Read Only Memory) and RAM (Random Access Memory). The ROM stores various programs such as an inspection method program executed by the CPU, and data necessary for executing these programs (for example, images acquired by the imaging means 25). Various programs and data stored in the ROM are loaded into the RAM and executed.

（５－４）照明制御部
照明制御部３４は、検査ワーク１０に投射するスリットパターンを生成し、記憶部３３に記憶する機能を有する。記憶部３３に記憶されたスリットパターンのデータを、ＤＶＩ（Digital Visual Interface）等の汎用ディスプレイ用インターフェースを介して投影装置へ伝送する機能を有する。また、ＲＳ２３２ＣやＵＳＢ等の汎用通信インターフェースを介して投影装置の光源の点灯・消灯や光量調整等の動作を制御する機能も有する。 (5-4) Illumination Control Unit The illumination control unit 34 has a function of generating a slit pattern to be projected onto the inspection workpiece 10 and storing it in the storage unit 33 . It has a function of transmitting slit pattern data stored in the storage unit 33 to a projection device via a general-purpose display interface such as a DVI (Digital Visual Interface). It also has a function of controlling operations such as turning on/off the light source of the projection device and adjusting the amount of light via a general-purpose communication interface such as RS232C or USB.

（５－５）判定部
判定部３５は、画像処理部３２で二値化処理等の処理画像について、記憶部３３に保存された判断情報に基づいて、検査ワーク１０生じた凹凸欠陥及び汚れ（輝度ムラ）欠陥を判定する。 (5-5) Judging Unit The judging unit 35 determines the image processed by the image processing unit 32, such as binarization processing, based on the judgment information stored in the storage unit 33. Brightness unevenness) Defects are determined.

２．検査方法
図５は、本願発明の外観検査方法の手順を示すフロー図であり、図６は、本願発明の外観検査方法による処理画像を検査手順に従って示した説明図である。以下、図５、図６に基づいて本願発明の検査方法を説明する。 2. Inspection Method FIG. 5 is a flowchart showing the procedure of the appearance inspection method of the present invention, and FIG. 6 is an explanatory view showing processed images according to the inspection procedure according to the appearance inspection method of the present invention. The inspection method of the present invention will be described below with reference to FIGS. 5 and 6. FIG.

（１）重畳映像信号取得
ＲＧＢ成分で構成された白色ＬＥＤからなるエリア照明２２から検査ワーク１０へ照射されるエリア光２１と、ＲＧＢ成分のいずれかを選択した単色光からなるスリット照明２４から検査ワーク１０へ照射されるスリット光２３が検査ワーク上の照射範囲に同時に照射され、撮像手段２５は検査ワーク１０のエリア光２１反射映像信号及びスリット光２３反射映像信号が重畳した映像信号を取得し、「重畳画像」を作成する（Ｓ０１）。
なお、第１の実施態様では、エリア照明２２は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色を同時に発光する白色（Ｗ）ＬＥＤ照明であり、スリット照明２４は赤（Ｒ）ストライプのみを投射する投影装置２６であり、第２の実施態様では、白（Ｗ）地に赤（Ｒ）ストライプを投射するエリア照明（Ｗ）とスリット照明（Ｒ）を一体化した投影装置２６である。 (1) Acquisition of superimposed video signal Area light 21 illuminating the inspection workpiece 10 from area illumination 22 composed of white LEDs composed of RGB components, and inspection from slit illumination 24 composed of monochromatic light selected from any of the RGB components. The slit light 23 irradiated to the work 10 is simultaneously irradiated to the irradiation range on the inspection work 10, and the imaging means 25 acquires a video signal in which the area light 21 reflection video signal and the slit light 23 reflection video signal of the inspection work 10 are superimposed. , a “superimposed image” is created (S01).
In the first embodiment, the area lighting 22 is white (W) LED lighting that simultaneously emits three colors of red (R), green (G), and blue (B), and the slit lighting 24 is red ( R) is a projection device 26 that projects only stripes, and in the second embodiment, projection that integrates area illumination (W) and slit illumination (R) that projects red (R) stripes on a white (W) background. device 26;

（２）ＲＧＢ分解処理
「重畳画像」にＲＧＢ分解処理を行い、Ｒ画素、Ｇ画素、Ｂ画素を作成する。スリット照明と同一の画素成分を抽出して、「スリット光成分抽出画像」とし、残りを「スリット光除外成分抽出画像」とする（Ｓ０２）。
例えば、スリット照明が赤（Ｒ）ストライプである場合は、Ｒ画素成分を抽出した画像が「スリット光成分抽出画像」となり、残りのＧ画素及びＢ画素からなる画像が「スリット光除外成分抽出画像」となる。 (2) RGB decomposition processing The “superimposed image” is subjected to RGB decomposition processing to create R pixels, G pixels, and B pixels. The same pixel components as those of the slit illumination are extracted and set as a "slit light component extraction image", and the rest are set as a "slit light exclusion component extraction image" (S02).
For example, when the slit illumination is a red (R) stripe, the image obtained by extracting the R pixel component becomes the "slit light component extracted image", and the image composed of the remaining G pixels and B pixels becomes the "slit light excluded component extracted image". ”.

（３）二値化処理
「スリット光成分抽出画像」を所定の閾値をパラメータとして二値化処理を行い、「スリット光強調画像」を作成する（Ｓ０３）。 (3) Binarization Processing The “slit light component extraction image” is subjected to binarization processing using a predetermined threshold value as a parameter to create a “slit light emphasized image” (S03).

（４）凹凸欠陥判定
「スリット光強調画像」に基づき、光切断法による凹凸（三次元データ）演算を行って、凹凸欠陥判定を行う（Ｓ０４）。図８は、凹凸判定に供する二値化処理した「スリット光強調画像」を例示した模式図である。 (4) Concavo-convex Defect Determination Based on the "slit-light-enhanced image", the concave-convex (three-dimensional data) calculation is performed by the light section method to determine the uneven defect (S04). FIG. 8 is a schematic diagram illustrating a binarized “slit-light-enhanced image” used for unevenness determination.

（５）スリット光成分輝度補正
「スリット光成分抽出画像」のスリット光成分（画素）の輝度を「スリット光除外成分抽出画像」のスリット光成分（画素）の輝度に合わせる補正を行う（Ｓ０５）。これは、スリット光成分（画素）を相殺して「スリット光消去画像」を作成するための前処理である。「スリット光成分抽出画像」は、エリア照明成分に加えてスリット照明成分を含むため高輝度となっているため、「スリット光除外成分抽出画像」の輝度に合わせるためである。
具体的には、図７に示すように、「重畳画像」からＲＧＢ分解処理により作成した「スリット光成分抽出画像」のスリット光成分（画素）の輝度は、エリア照明の白色光に含まれるスリット光成分（画素）と、スリット照明のスリット光成分（画素）とが合算されたものとなるため、「スリット光成分除去画像」のスリット光成分（画素）の輝度より高くなる。このため、ＲＧＢ合成処理の前に輝度補正をする必要がある。
なお、図７では、Ａ－Ａ´断面の輝度を模式的に表示している。 (5) Slit light component luminance correction Correction is performed so that the luminance of the slit light components (pixels) of the "slit light component extraction image" is matched to the luminance of the slit light components (pixels) of the "slit light exclusion component extraction image" (S05). . This is preprocessing for canceling slit light components (pixels) to create a "slit light erased image". This is because the "slit light component extraction image" contains slit illumination components in addition to the area illumination components and thus has high brightness, so that the brightness is adjusted to the brightness of the "slit light exclusion component extraction image".
Specifically, as shown in FIG. 7, the luminance of the slit light component (pixel) of the “slit light component extraction image” created by RGB decomposition processing from the “superimposed image” is the slit light component (pixel) luminance included in the white light of the area illumination. Since the light component (pixel) and the slit light component (pixel) of the slit illumination are added together, the luminance is higher than the luminance of the slit light component (pixel) of the "slit light component removed image". Therefore, it is necessary to perform luminance correction before RGB synthesis processing.
Note that FIG. 7 schematically shows the luminance of the AA' cross section.

（６）ＲＧＢ合成処理
輝度補正を行った「スリット光成分抽出画像」と「スリット光除外成分抽出画像」を合成して、Ｒ画素、Ｇ画素、Ｂ画素からなる「スリット光消去画像」を作成する（Ｓ０６）。 (6) RGB Synthesis Processing The brightness-corrected "slit light component extraction image" and the "slit light exclusion component extraction image" are synthesized to create a "slit light elimination image" consisting of R, G, and B pixels. (S06).

（７）二値化処理
「スリット光成分消去画像」を所定の閾値をパラメータとして二値化処理を行う（Ｓ０７）。図９は、汚れ判定に供する二値化処理した「スリット光消去画像」を例示した模式図である。 (7) Binarization Processing The "slit light component removed image" is subjected to binarization processing using a predetermined threshold value as a parameter (S07). FIG. 9 is a schematic diagram illustrating a binarized "slit light erased image" used for contamination determination.

（８）汚れ欠陥判定
二値化処理した「スリット光消去画像」に基づき、汚れ（輝度ムラ）欠陥の判定を行う（Ｓ０８）。 (8) Dirt Defect Determination Dirt (luminance unevenness) defect determination is performed based on the binarized "slit light erased image" (S08).

本願発明により、検査ワークの凹凸欠陥及び汚れ欠陥を同時に検査する外観検査方法を提供できる。 According to the present invention, it is possible to provide a visual inspection method for simultaneously inspecting uneven defects and contamination defects of an inspection workpiece.

１００外観検査装置
１０検査ワーク
２０撮像部
２１拡散照明光
２２エリア照明
２３スリット光
２４スリット照明
２５撮像手段
２６投影装置
３０制御部
３１画像取得部
３２画像処理部
３３記憶部
３４照明制御部
３５判定部 REFERENCE SIGNS LIST 100 appearance inspection device 10 inspection workpiece 20 imaging unit 21 diffuse illumination light 22 area illumination 23 slit light 24 slit illumination 25 imaging means 26 projection device 30 control unit 31 image acquisition unit 32 image processing unit 33 storage unit 34 illumination control unit 35 determination unit

Claims

Imaging means for picking up an image of an inspection surface of an inspection work, illumination means consisting of area illumination and slit illumination in which the irradiation ranges of the inspection surface are overlapped, and image processing for processing an image based on a video signal acquired by the imaging means. A visual inspection method by a visual inspection apparatus comprising means,
The workpiece to be inspected is simultaneously irradiated with white diffused light composed of RGB components from the area illumination and monochromatic slit light selected from the RGB components from the slit illumination, and the image pickup means reflects the area light of the workpiece to be inspected. obtaining a video signal in which the video signal and the slit light reflection video signal are superimposed to create a superimposed image;
a step of performing RGB decomposition processing on the superimposed image to create a slit light component extraction image in which the same component as the slit illumination is extracted and a slit light exclusion component extraction image;
a step of binarizing the slit light component extracted image to create a slit light emphasized image;
a step of inspecting unevenness of the inspection workpiece by a light section method based on the slit light-enhanced image;
performing luminance correction on the slit light component extracted image to create a slit light component corrected image;
a step of performing RGB synthesis processing on the slit light exclusion component extraction image and the slit light component correction image to create a slit light elimination image;
a step of inspecting unevenness of the inspection workpiece based on the slit light erased image;
Appearance inspection method including.

2. The visual inspection method according to claim 1, wherein said illumination means is a projection device for projecting a slit pattern, and is an illumination means that integrates area illumination and slit illumination.

Imaging means for picking up an image of an inspection surface of an inspection work, lighting means consisting of area illumination and slit illumination in which the irradiation ranges of the inspection surface are overlapped, and image processing for processing an image based on a video signal acquired by the imaging means. A visual inspection apparatus comprising:
the image processing means acquires a video signal in which the area light reflection video signal and the slit light reflection video signal of the inspection workpiece are superimposed by the imaging means to create a superimposed image;
RGB decomposition processing of the superimposed image to create a slit light component extraction image in which the same component as the slit illumination is extracted and a slit light exclusion component extraction image,
creating a slit light emphasized image by binarizing the slit light component extracted image,
inspecting unevenness of the inspection workpiece by a light section method based on the slit light enhanced image;
performing luminance correction on the slit light component extracted image to create a slit light component corrected image;
performing RGB synthesis processing of the slit light exclusion component extraction image and the slit light component correction image to create a slit light elimination image;
a processing device comprising an execution program for inspecting unevenness of an inspection workpiece based on the slit light erased image;
An appearance inspection device characterized by being.

4. The appearance inspection apparatus according to claim 3, wherein said illumination means is a projection device for projecting a slit pattern, and is an illumination means that integrates area illumination and slit illumination.