JP2022160798A - Flexible sheet electrode, wearable biological electrode, and biological sensor - Google Patents

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Abstract

To provide a flexible sheet electrode excellent in electrical conductivity and washing resistance.SOLUTION: A flexible sheet electrode 1 according to the present invention comprises a flexible base material 10, and a conductive elastomer layer 20 provided on the flexible base material 10. The conductive elastomer layer 20 comprises an impregnation layer 21 impregnated into the flexible base material 10, and a lamination layer 23 not impregnated into the flexible base material 10.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、柔軟性シート電極、ウェアラブル生体電極および生体センサに関する。 The present invention relates to flexible sheet electrodes, wearable bioelectrodes and biosensors.

これまでシート電極について様々な開発がなされてきた。この種の技術として、例えば、特許文献1に記載の技術が知られている。特許文献1には、繊維構造物を構成する単繊維の表面および/または単繊維と単繊維の間隙に導電性高分子が担持されていることを特徴とする電極部材が記載されている(特許文献1の請求項1等)。同文献の実施例には、導電性高分子を繊維構造物に担持させる方法について、PEDOT/PSS等の導電性高分子およびバインダを溶媒に分散させた分散液を繊維構造物に対して、塗布量が約15g/m(約1.5mg/cm)となるようにグラビアコーティングする方法が記載されている。 Various developments have been made on sheet electrodes. As this type of technology, for example, the technology described in Patent Document 1 is known. Patent Document 1 describes an electrode member characterized by carrying a conductive polymer on the surface of single fibers and/or in the gaps between single fibers constituting a fiber structure (Patent Document 1). Claim 1 of Document 1, etc.). In the examples of the same document, regarding the method of supporting a conductive polymer on a fiber structure, a dispersion in which a conductive polymer such as PEDOT/PSS and a binder are dispersed in a solvent is applied to the fiber structure. A method of gravure coating is described so that the amount is about 15 g/m 2 (about 1.5 mg/cm 2 ).

国際公開第2015/115440号WO2015/115440

しかしながら、上記特許文献1の電極部材では、シート状の電極部として導電性エラストマー層を使用した構成について十分な検討がなされていない。
本発明者が検討した結果、導電性エラストマー層を有するシート電極において、導電性および洗濯耐性の点で改善の余地があることが判明した。
However, in the electrode member of Patent Literature 1, sufficient consideration has not been given to the configuration in which the conductive elastomer layer is used as the sheet-shaped electrode portion.
As a result of studies by the present inventors, it has been found that sheet electrodes having a conductive elastomer layer have room for improvement in terms of conductivity and resistance to washing.

本発明者はさらに検討したところ、導電性エラストマー層が柔軟性基材の内部に含浸している含浸層、および導電性エラストマー層が柔軟性基材の内部に含浸していない積層を併用する構成を用いることにより、柔軟性シート電極における導電性および洗濯耐性を向上できることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of further investigation by the present inventors, a configuration in which an impregnated layer in which a flexible base material is impregnated with a conductive elastomer layer and a lamination in which a flexible base material is not impregnated with a conductive elastomer layer are used together. By using, it was found that the conductivity and washing resistance of the flexible sheet electrode can be improved, and the present invention was completed.

本発明によれば、
柔軟性基材と、
前記柔軟性基材に設けられた導電性エラストマー層と、
を備え、
前記導電性エラストマー層が、
前記柔軟性基材の内部に含浸している含浸層、および前記柔軟性基材の内部に含浸していない積層を備える、
柔軟性シート電極が提供される。
According to the invention,
a flexible substrate;
a conductive elastomer layer provided on the flexible substrate;
with
The conductive elastomer layer is
An impregnated layer impregnated inside the flexible substrate and a laminate not impregnated inside the flexible substrate,
A flexible sheet electrode is provided.

また本発明によれば、
上記の柔軟性シート電極を備える、ウェアラブル生体電極が提供される。
Also according to the present invention,
A wearable bioelectrode is provided comprising a flexible sheet electrode as described above.

また本発明によれば、
上記のウェアラブル生体電極を備える、生体センサが提供される。
Also according to the present invention,
A biosensor is provided comprising the wearable bioelectrode described above.

本発明によれば、導電性および洗濯耐性に優れた柔軟性シート電極、それを用いたウェアラブル生体電極および生体センサが提供される。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the flexible sheet|seat electrode excellent in electroconductivity and wash resistance, a wearable biomedical electrode using the same, and a biosensor are provided.

本実施形態の柔軟性シート電極の構成の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a structure of the flexible sheet|seat electrode of this embodiment. 柔軟性シート電極の変形例の一例を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing an example of a modification of the flexible sheet electrode; 本実施形態のウェアラブル生体電極の構成の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a structure of the wearable bioelectrode of this embodiment. 図3のB-B断面図である。4 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 3; FIG. 本実施形態の生体センサの構成の一例を説明するため図である。It is a figure for demonstrating an example of a structure of the biosensor of this embodiment.

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは一致していない。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, in all the drawings, the same constituent elements are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted as appropriate. Also, the drawings are schematic diagrams and do not correspond to actual dimensional ratios.

本実施形態の柔軟性シート電極の概要を説明する。 An outline of the flexible sheet electrode of the present embodiment will be described.

本実施形態の柔軟性シート電極は、柔軟性基材と、柔軟性基材に設けられた導電性エラストマー層と、を備える。この導電性エラストマー層が、柔軟性基材の内部に含浸している含浸層と柔軟性基材の内部に含浸していない積層とを備えるように構成される。 The flexible sheet electrode of this embodiment includes a flexible base material and a conductive elastomer layer provided on the flexible base material. The conductive elastomer layer is configured to comprise an impregnated layer impregnated inside the flexible substrate and a laminate not impregnated inside the flexible substrate.

本発明者の知見によれば、電極として機能する導電性エラストマー層を、積層と含浸層とで構成することにより、柔軟性シート電極における導電性および洗濯耐性を向上できることが判明した。
詳細なメカニズムは定かではないが、含浸層がアンカー効果により積層を柔軟性基材に密着させる状態を維持できるため、繰り返しの洗濯あるいは繰り返しの伸縮・屈曲などの変形後においても、導電性エラストマー層と柔軟性基材との剥離を抑制でき、さらには表面抵抗値の変動を抑制できるものと考えられる。
According to the findings of the present inventors, it has been found that the conductive elastomer layer functioning as an electrode is composed of a laminated layer and an impregnated layer, thereby improving the conductivity and washing resistance of the flexible sheet electrode.
Although the detailed mechanism is not clear, the impregnated layer can maintain the state of adhering the laminate to the flexible substrate due to the anchoring effect, so the conductive elastomer layer can withstand repeated washing or deformation such as repeated expansion, contraction, and bending. It is thought that it is possible to suppress the peeling from the flexible substrate and further suppress the fluctuation of the surface resistance value.

本実施形態によれば、洗濯可能な柔軟性シート電極を実現できる。 According to this embodiment, a washable flexible sheet electrode can be realized.

柔軟性シート電極は、各種用途に適用できるが、その一つとして、ウェアラブル生体電極が挙げられる。本実施形態のウェアラブル生体電極は、上記の柔軟性シート電極を備えるものである。 A flexible sheet electrode can be applied to various uses, one of which is a wearable bioelectrode. The wearable bioelectrode of this embodiment includes the flexible sheet electrode described above.

ウェアラブル生体電極は、心拍、筋肉活動、神経システム活動などの生体からの電位変動を検出できる。例えば、ウェアラブル生体電極は、心電位、筋電位、および皮膚電位の少なくとも一つの生体電位を測定するために用いるように構成されてもよい。 Wearable bioelectrodes can detect electrical potential variations from the body, such as heartbeat, muscle activity, and nervous system activity. For example, the wearable bioelectrode may be configured to be used to measure at least one biopotential of cardiac potential, myopotential, and skin potential.

本実施形態によれば、伸長可能および/又は曲げ可能なウェアラブル生体電極を実現できる。
このようなウェアラブル生体電極は、基材の伸縮や曲げ等の変形時においても、柔軟性シート電極における断線が抑制され、安定的に生体電位の測定が可能となる。また、基材変形時においても、柔軟性シート電極の柔軟性基材からの剥離発生が抑制され、互いの密着性が維持される。
According to this embodiment, a stretchable and/or bendable wearable bioelectrode can be realized.
Such a wearable bioelectrode suppresses disconnection in the flexible sheet electrode even when the base material is deformed, such as expansion and contraction or bending, and enables stable biopotential measurement. Also, even when the base material is deformed, the occurrence of peeling of the flexible sheet electrode from the flexible base material is suppressed, and mutual adhesion is maintained.

ウェアラブル生体電極は、身体および衣服のいずれか一方に装着可能なウェアラブルデバイスとして使用できる。このようなウェアラブル生体電極は、その伸縮性のため、身体の表面形状や身体の動きに沿って追従することが可能である。この場合、ウェアラブル生体電極は、身体に直接装着してもよく、身体装着部材(衣服)を介して身体に装着してもよい。ウェアラブル生体電極付きの衣服は、例えば、衣服にウェアラブル生体電極が縫い付けられた構成、または衣服の一部にウェアラブル生体電極が用いられた構成を備える。 A wearable bioelectrode can be used as a wearable device that can be attached to either the body or clothes. Such a wearable bioelectrode can follow the shape of the surface of the body and the movement of the body due to its stretchability. In this case, the wearable bioelectrode may be directly attached to the body, or may be attached to the body via a body attachment member (clothes). Clothes with wearable bioelectrodes include, for example, a configuration in which wearable bioelectrodes are sewn on clothes, or a configuration in which wearable bioelectrodes are used as part of clothes.

ウェアラブル生体電極はコネクタや電子部品等をさらに備えて、外部装置と接続できる生体センサを構成できる。この生体センサはウェアラブル可能である。生体センサから検出された心電位などの生体電位を解析することにより、様々な用途に応じた生体信号測定システムを構築できる。 The wearable bioelectrode further comprises connectors, electronic parts, etc., and can constitute a biosensor that can be connected to an external device. This biosensor is wearable. By analyzing biopotentials such as electrocardiographic potentials detected by biosensors, biosignal measurement systems suitable for various uses can be constructed.

このようなウェアラブル生体電極やそれを用いた生体センサ、および生体信号測定システムは、身体診断、健康管理、フィットネス、リハビリ、介護ケア等の様々なシーンで使用できることが期待される。 Such wearable bioelectrodes, biosensors using them, and biosignal measurement systems are expected to be used in various scenes such as physical diagnosis, health management, fitness, rehabilitation, and nursing care.

以下、本実施形態の柔軟性シート電極、およびウェアラブル生体電極の構成について詳述する。 The configurations of the flexible sheet electrode and the wearable bioelectrode of this embodiment will be described in detail below.

<柔軟性シート電極>
図1は、柔軟性シート電極1の構成の一例を示す上面図である。図1(a)は、柔軟性シート電極1の(b)のA-A断面図、(b)は柔軟性シート電極1の上面図である。
<Flexible sheet electrode>
FIG. 1 is a top view showing an example of the configuration of a flexible sheet electrode 1. FIG. FIG. 1(a) is a cross-sectional view of the flexible sheet electrode 1 taken along line AA of (b), and FIG. 1(b) is a top view of the flexible sheet electrode 1. FIG.

柔軟性シート電極1は、柔軟性基材10と、柔軟性基材10に設けられた導電性エラストマー層20とを備える。 A flexible sheet electrode 1 includes a flexible substrate 10 and a conductive elastomer layer 20 provided on the flexible substrate 10 .

導電性エラストマー層20は、自身が柔軟性基材10の内部に含浸している含浸層21と、自身が柔軟性基材10の内部に含浸していない積層23とを備える。
積層23は、形成された領域における柔軟性基材10の表面全体を被覆し、表面が平滑面で構成されてもよい。
The conductive elastomer layer 20 includes an impregnated layer 21 that is impregnated inside the flexible substrate 10 and a lamination layer 23 that is not impregnated inside the flexible substrate 10 .
Laminate 23 may cover the entire surface of flexible substrate 10 in the area where it is formed, and may consist of a smooth surface.

図1(a)の柔軟性シート電極1の断面の一つにおいて、導電性エラストマー層20の含浸層21の厚みをT1、導電性エラストマー層20の積層23の厚みをT2、柔軟性基材10の厚みをT3とする。
厚みの測定方法は、柔軟性シート電極1を積層方向に切断し、その断面の一つを電子顕微鏡で観察して、例えば1mm×1mmの所定領域のSEM画像を取得し、そのSEM画像に基づいて、導電性エラストマー層20が柔軟性基材の内部に含浸している含浸層21の厚み(T1)、導電性エラストマー層20が柔軟性基材の内部に含浸していない積層23の厚み(T2)、柔軟性基材10の厚み(T3)を求める方法を採用できる。
In one of the cross sections of the flexible sheet electrode 1 of FIG. is the thickness of T3.
The thickness is measured by cutting the flexible sheet electrode 1 in the stacking direction, observing one of the cross sections with an electron microscope, obtaining an SEM image of a predetermined area of, for example, 1 mm x 1 mm, and obtaining an SEM image based on the SEM image. The thickness (T1) of the impregnation layer 21 in which the conductive elastomer layer 20 is impregnated inside the flexible base material, and the thickness (T1) of the laminate 23 in which the conductive elastomer layer 20 is not impregnated inside the flexible base material ( T2) and a method of determining the thickness (T3) of the flexible base material 10 can be employed.

T1、T2が、例えば、0.1≦T1/T2≦100を満たすように構成される。
T1/T2の下限は、例えば、0.1以上、好ましくは0.2以上、より好ましくは0.3以上である。これにより、導電性エラストマー層と柔軟性基材との密着性や洗濯耐性を高められる。
T1/T2の上限は、例えば、100以下、好ましくは50以下、より好ましくは30以下である。これにより、導電性を高められる。
T1 and T2 are configured to satisfy 0.1≦T1/T2≦100, for example.
The lower limit of T1/T2 is, for example, 0.1 or more, preferably 0.2 or more, and more preferably 0.3 or more. Thereby, the adhesion between the conductive elastomer layer and the flexible substrate and the resistance to washing can be improved.
The upper limit of T1/T2 is, for example, 100 or less, preferably 50 or less, more preferably 30 or less. Thereby, the electrical conductivity can be enhanced.

T1、T3が、例えば、0.01≦T1/T3≦1を満たすように構成される。
T1/T3の下限は、例えば、0.01以上、好ましくは0.05以上、より好ましくは0.1以上である。これにより、導電性エラストマー層と柔軟性基材との密着性や洗濯耐性を高められる。
T1/T3の上限は、例えば、1以下、好ましくは0.8以下、より好ましくは0.6以下である。これにより、柔軟性シート電極の柔軟性の低下を抑制できる。
T1 and T3 are configured to satisfy 0.01≦T1/T3≦1, for example.
The lower limit of T1/T3 is, for example, 0.01 or more, preferably 0.05 or more, and more preferably 0.1 or more. Thereby, the adhesion between the conductive elastomer layer and the flexible substrate and the resistance to washing can be improved.
The upper limit of T1/T3 is, for example, 1 or less, preferably 0.8 or less, more preferably 0.6 or less. As a result, deterioration in the flexibility of the flexible sheet electrode can be suppressed.

導電性エラストマー層20の付着量の下限は、例えば、15mg/cm以上、好ましくは30mg/cm以上、より好ましくは40mg/cm以上である。これにより、導電性を高められる。
導電性エラストマー層20の付着量の上限は、例えば、300mg/cm以下、好ましくは250mg/cm以下、より好ましくは200mg/cm以下である。これにより、柔軟性シート電極の柔軟性の低下を抑制できる。
The lower limit of the adhesion amount of the conductive elastomer layer 20 is, for example, 15 mg/cm 2 or more, preferably 30 mg/cm 2 or more, more preferably 40 mg/cm 2 or more. Thereby, the electrical conductivity can be enhanced.
The upper limit of the adhesion amount of the conductive elastomer layer 20 is, for example, 300 mg/cm 2 or less, preferably 250 mg/cm 2 or less, more preferably 200 mg/cm 2 or less. As a result, deterioration in the flexibility of the flexible sheet electrode can be suppressed.

導電性エラストマー層20は、伸縮性を有する。 The conductive elastomer layer 20 has elasticity.

本明細書中の伸縮性とは、所定方向に伸長したときの伸長率で表す。所定方向としては、例えば、図1の上面視図において、導電性エラストマー層20、具体的には導電性エラストマー層20が最大長さとなる方向を採用してもよい。導電性エラストマー層20の上面視形状が四角形状の場合、対角方向に伸長させてもよい。
この延在方向に伸長させたとき、伸縮性を有するとは、伸長率が、例えば、10%以上、好ましくは20%以上、より好ましくは50%以上まで伸長可能であり、かつ、その伸長率時において導電性エラストマー層20が断線しない状態を意味する。
The stretchability in this specification is represented by the elongation rate when stretched in a predetermined direction. As the predetermined direction, for example, in the top view of FIG. 1, the conductive elastomer layer 20, specifically, the direction in which the conductive elastomer layer 20 has the maximum length may be adopted. If the conductive elastomer layer 20 has a quadrangular top view shape, it may be stretched in a diagonal direction.
Having stretchability when stretched in the extension direction means that the elongation rate can be stretched to, for example, 10% or more, preferably 20% or more, more preferably 50% or more, and the elongation rate It means a state in which the conductive elastomer layer 20 is not disconnected at times.

25℃、未伸長時における導電性エラストマー層20の表面抵抗値をR1とし、25℃、表面の面内方向の一つに20%伸長時における導電性エラストマー層20の表面抵抗値をR2としたとき、R1、R2が、1.0≦R2/R1≦7.0を満たすように構成される。 The surface resistance value of the conductive elastomer layer 20 when not stretched at 25°C is defined as R1, and the surface resistance value of the conductive elastomer layer 20 when stretched by 20% in one of the in-plane directions of the surface at 25°C is defined as R2. , R1 and R2 are configured to satisfy 1.0≤R2/R1≤7.0.

R2/R1の上限は、例えば、7.0以下、好ましくは6.5以下、より好ましくは5.0以下である。これにより、測定安定性を高めることができる。
一方、R2/R1の下限は、特に限定されないが、1.0以上でもよく、好ましくは1.1以上でもよい。
The upper limit of R2/R1 is, for example, 7.0 or less, preferably 6.5 or less, more preferably 5.0 or less. Thereby, measurement stability can be improved.
On the other hand, the lower limit of R2/R1 is not particularly limited, but may be 1.0 or more, preferably 1.1 or more.

なお、表面抵抗率等の抵抗測定は、任意の2点間で測定してもよいが、導電性エラストマー層20の上面視形状が四角形状の場合、導電性エラストマー層20の対角上で行ってもよい。 The resistance measurement such as surface resistivity may be measured between any two points. may

導電性エラストマー層20は、後述の導電性エラストマーを用いて構成される。
また、導電性エラストマー層20は、導電性エラストマーを含む導電性ペーストを用いた印刷方法で形成されてもよい。すなわち、導電性エラストマー層20の一例は、導電性ペーストの印刷層で構成される。このため、シート電極デザインの設計自由度に優れた柔軟性シート電極を提供できる。
The conductive elastomer layer 20 is configured using a conductive elastomer, which will be described later.
Also, the conductive elastomer layer 20 may be formed by a printing method using a conductive paste containing a conductive elastomer. That is, one example of the conductive elastomer layer 20 is configured by a printed layer of conductive paste. Therefore, it is possible to provide a flexible sheet electrode with excellent flexibility in sheet electrode design.

柔軟性基材10は、伸長および/または曲げ変形可能な基材であれば特に限定されないが、例えば、繊維基材で構成されてもよく、多孔質エラストマー基材、あるいは表面に凹凸を有するエラストマー基材等で構成されてもよい。 The flexible base material 10 is not particularly limited as long as it is a base material that can be stretched and/or bent. It may be composed of a base material or the like.

繊維基材の繊維構造材料の一例として、植物繊維、動物繊維などの天然繊維;無機繊維、再生繊維、半合成繊維、合成繊維などの化学繊維が挙げられる。これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。この中でも、耐久性の観点から、化学繊維を用いてもよく、アクリル、ポリエステル、ナイロン、ポリウレタンなどの合成繊維を用いてもよい。 Examples of fiber structural materials for the fiber base include natural fibers such as plant fibers and animal fibers; chemical fibers such as inorganic fibers, regenerated fibers, semi-synthetic fibers and synthetic fibers. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, from the viewpoint of durability, chemical fibers may be used, and synthetic fibers such as acrylic, polyester, nylon, and polyurethane may be used.

繊維基材は、公知の繊維基材を用いることができるが、例えば、絶縁性材料および導電性材料のいずれか一方または両者で構成されてもよい。 A known fiber base material can be used for the fiber base material, and for example, one or both of an insulating material and a conductive material may be used.

繊維基材の目付の下限は、例えば、10g/m以上、好ましくは20g/m以上、より好ましくは30g/m以上である。これにより、機械的強度を高められる。
一方、繊維基材の目付の上限は、例えば、500g/m以下、好ましくは400g/m以下、より好ましくは350g/m以下である。これにより、柔軟性の低下を抑制できる。また、導電性エラストマー層の含浸度合を高められる。
The lower limit of the basis weight of the fiber base material is, for example, 10 g/m 2 or more, preferably 20 g/m 2 or more, more preferably 30 g/m 2 or more. This increases the mechanical strength.
On the other hand, the upper limit of the basis weight of the fiber base material is, for example, 500 g/m 2 or less, preferably 400 g/m 2 or less, more preferably 350 g/m 2 or less. Thereby, the fall of flexibility can be suppressed. Also, the degree of impregnation of the conductive elastomer layer can be increased.

繊維基材の構造は、限定されないが、柔軟性の観点から、織物または編物を用いてもよい。 The structure of the fiber base material is not limited, but from the viewpoint of flexibility, a woven or knitted fabric may be used.

柔軟性基材10の厚みT3の上限は、用途に応じて設定可能であり、例えば、10mm以下、好ましくは1mm以下でもよいが、ウェアラブルデバイス用途の観点から、より好ましくは600μm以下である。600μm以下とすることで、薄膜シート状のウェアラブル生体電極を実現できる。
柔軟性基材10の厚みT3の下限は、機械的強度の観点から、例えば、10μm以上、好ましくは50μm以上、より好ましくは100μm以上である。
The upper limit of the thickness T3 of the flexible base material 10 can be set according to the application. By setting the thickness to 600 μm or less, a wearable bioelectrode in the form of a thin film sheet can be realized.
From the viewpoint of mechanical strength, the lower limit of the thickness T3 of the flexible base material 10 is, for example, 10 μm or more, preferably 50 μm or more, and more preferably 100 μm or more.

本実施形態の柔軟性シート電極1の製造方法の一例は、柔軟性基材10に、導電性エラストマー材料を含浸する工程を含む。
導電性エラストマー材料の形態は、ペーストでも、フィルムでもよい。含浸方法は、形態に応じて、公知の手法から選択できる。
含浸方法は、スクリーン加工、ディッピング加工、コーティング加工、カレンダー加工、ラミネート加工、真空含浸加工等が挙げられる。これらの加工において、ブレード、ローラー、プレスなどを用いて、必要なら加熱して、導電性エラストマー材料を柔軟性基材10の内部に導入させることが可能である。
An example of a method for manufacturing the flexible sheet electrode 1 of this embodiment includes a step of impregnating the flexible base material 10 with a conductive elastomer material.
The form of the conductive elastomer material may be paste or film. The impregnation method can be selected from known methods depending on the form.
The impregnation method includes screen processing, dipping processing, coating processing, calender processing, lamination processing, vacuum impregnation processing and the like. In these processes, blades, rollers, presses, and the like can be used to introduce the conductive elastomeric material into the interior of the flexible substrate 10, with heat if necessary.

柔軟性シート電極1の製造方法の具体例として、導電性エラストマー材料として導電性ペースト、およびスキージを用いたスクリーン加工の例を説明する。
まず、作業台上に支持体を設置し、その支持体上に柔軟性基材10を置く。
続いて、柔軟性基材10上に所定の開口パターン形状を有するマスクを配置する。
続いて、柔軟性シート電極1上に、マスクを介して、導電性ペーストを、スキージを用いて塗工する。
その後、導電性ペーストに硬化処理を施す。としては、シリコーンゴム系硬化性組成物を含む導電性ペーストの場合、例えば、硬化温度を160℃~220℃、硬化時間を1時間~3時間等とすることができる。硬化処理後または硬化処理前に、マスクを取り外す。
その後、柔軟性基材10支持体を分離し、柔軟性シート電極1が得られる。
As a specific example of the manufacturing method of the flexible sheet electrode 1, an example of screen processing using a conductive paste as a conductive elastomer material and a squeegee will be described.
First, a support is placed on a workbench, and the flexible substrate 10 is placed on the support.
Subsequently, a mask having a predetermined opening pattern shape is placed on the flexible base material 10 .
Subsequently, a conductive paste is applied onto the flexible sheet electrode 1 through a mask using a squeegee.
After that, the conductive paste is subjected to a curing treatment. In the case of a conductive paste containing a silicone rubber-based curable composition, for example, the curing temperature can be 160° C. to 220° C., and the curing time can be 1 hour to 3 hours. Remove the mask after or before curing.
After that, the flexible substrate 10 support is separated to obtain the flexible sheet electrode 1 .

本実施形態では、たとえば柔軟性シート電極1の作製方法等を適切に選択することにより、上記導電性エラストマー層20の含浸層21の厚みT1、積層23の厚みT2、および付着量を制御することが可能である。これらの中でも、たとえば、マスクの厚み、マスクの積層枚数、塗工回数、導電性ペーストの固形分濃度などを適切に選択すること等が、上記含浸層21の厚みT1、積層23の厚みT2、および付着量を所望の数値範囲とするための要素として挙げられる。 In the present embodiment, the thickness T1 of the impregnated layer 21 of the conductive elastomer layer 20, the thickness T2 of the lamination 23, and the amount of adhesion can be controlled by appropriately selecting the manufacturing method of the flexible sheet electrode 1, for example. is possible. Among these, for example, the thickness of the mask, the number of layers of the mask, the number of times of coating, the solid content concentration of the conductive paste, etc. can be appropriately selected. and a factor for setting the adhesion amount within a desired numerical range.

柔軟性シート電極1の変型例を、図2を用いて説明する。 A modified example of the flexible sheet electrode 1 will be described with reference to FIG.

柔軟性基材10は、厚み方向に対して、図1(a)に示すように一部が含浸層21を含むように構成されてもよく、図2(a)に示すように全体が含浸層21を含むように構成されてもよい。 The flexible base material 10 may be configured such that a part of the flexible base material 10 includes the impregnated layer 21 as shown in FIG. It may be configured to include layer 21 .

また、柔軟性基材10は、導電性エラストマー層20がある面とは反対側の面に、絶縁エラストマー層60を有してもよい。絶縁エラストマー層60は、一部または全体が柔軟性基材10に含浸してもよい。絶縁エラストマー層60は、後述の絶縁性エラストマーで構成されてもよい。 Also, the flexible substrate 10 may have an insulating elastomer layer 60 on the side opposite to the side on which the conductive elastomer layer 20 is provided. The insulating elastomeric layer 60 may partially or fully impregnate the flexible substrate 10 . The insulating elastomer layer 60 may be composed of an insulating elastomer, which will be described later.

<ウェアラブル生体電極>
図3は、ウェアラブル生体電極100の構成の一例を示す上面図である。図4は、図3のB-B断面図である。
ウェアラブル生体電極100は、柔軟性基材10および導電性エラストマー層20を有する柔軟性シート電極1を備える。
<Wearable bioelectrode>
FIG. 3 is a top view showing an example of the configuration of the wearable bioelectrode 100. FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 3. FIG.
A wearable bioelectrode 100 comprises a flexible sheet electrode 1 having a flexible substrate 10 and a conductive elastomer layer 20 .

ウェアラブル生体電極100は、被験者の身体に導電性エラストマー層20の一面22を追従させ、心臓、筋肉、皮膚、神経等の生体活動から発生する生体電気信号を検知することができる。このウェアラブル生体電極100は、柔軟性基材10の面内方向に複数の導電性エラストマー層20を備える場合、心電波形測定用電極として好適に用いることができる。 The wearable bioelectrode 100 allows one surface 22 of the conductive elastomer layer 20 to follow the subject's body, and can detect bioelectric signals generated from bioactivities such as the heart, muscles, skin, and nerves. When the wearable bioelectrode 100 is provided with a plurality of conductive elastomer layers 20 in the in-plane direction of the flexible base material 10, it can be suitably used as an electrode for electrocardiographic waveform measurement.

被験者としては、ヒト、ヒト以外の動物等が挙げられる。 Subjects include humans, animals other than humans, and the like.

ウェアラブル生体電極100は、被験者の測定部分にジェルの塗布が必要なウエットセンサではなく、簡便で繰り返し使用が可能なドライセンサとして使用できる。 The wearable bioelectrode 100 can be used as a simple and reusable dry sensor instead of a wet sensor that requires application of gel to the measurement area of the subject.

柔軟性基材10は、上面視において、導電性エラストマー層20が形成された電極形成領域を有する。この電極形成領域において、非伸縮時や伸縮時に柔軟性基材10と導電性エラストマー層20と密着し、ウェアラブル生体電極100全体の機械的強度を高められる。 The flexible base material 10 has an electrode forming region on which the conductive elastomer layer 20 is formed when viewed from above. In this electrode forming region, the flexible base material 10 and the conductive elastomer layer 20 are in close contact with each other when not stretched or stretched, and the mechanical strength of the wearable bioelectrode 100 as a whole can be increased.

また、柔軟性基材10は、電気形成領域の周囲に、導電性エラストマー層20が形成されない電極非形成領域を有してもよい。この電極非形成領域に、衣服などに設置するための、縫付け糸やスナップボタン等の装着部を取付可能である。あるいは、ウェアラブル生体電極100を手首や足首などの身体に巻き付けたとき、柔軟性基材10の電極非形成領域の部分を厚み方向に重ねて、身体に固定させてもよい。 In addition, the flexible base material 10 may have an electrode non-formation region in which the conductive elastomer layer 20 is not formed around the electricity formation region. An attaching part such as a sewing thread or a snap button can be attached to the electrode non-formation area for attachment to clothes or the like. Alternatively, when the wearable bioelectrode 100 is wrapped around the body such as a wrist or ankle, the non-electrode regions of the flexible base material 10 may overlap in the thickness direction and be fixed to the body.

柔軟性基材10の一例は、図1に示すように、その少なくとも一部が、例えば、本体12が、身体に巻き付け可能なバンド形状を有する。このようなウェアラブル生体電極100は、手首や足首など、身体の一部に巻き付け可能なバンド装着型生体電極に好適な構造を有する。 An example of the flexible substrate 10, as shown in FIG. 1, has at least a portion thereof, for example, a body 12, in a band shape that can be wrapped around the body. Such a wearable bioelectrode 100 has a structure suitable for a band-mounted bioelectrode that can be wrapped around a part of the body, such as a wrist or an ankle.

また、図3のバンド型の柔軟性基材10は、本体12と本体12の面内方向に突出した拡張部14とを有してもよい。本体12をリング構造等に変形したときでも、拡張部14の変形が抑制される。このため、拡張部14に取り付けられた外部接続部30において接続不良が生じることを抑制できる。 Moreover, the band-type flexible base material 10 of FIG. Even when the main body 12 is deformed into a ring structure or the like, deformation of the expansion portion 14 is suppressed. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of poor connection in the external connection portion 30 attached to the extension portion 14 .

導電性エラストマー層20は、シート状に構成され、身体に直接接触する露出面を有する。
本明細書において、シート状とは、導電性エラストマー層20の厚みをD(mm)、導電性エラストマー層20の上面視における一面22の面積をS(mm)としたとき、S、Dが、例えば、50≦S/D、好ましくは200≦S/D、より好ましくは400≦S/Dである。S/Dの上限は、被験者の測定部位に応じて設定すればよく、特に限定されないが、例えば、S/D≦10でもよい。
The conductive elastomer layer 20 is configured in a sheet shape and has an exposed surface that comes into direct contact with the body.
In the present specification, the term “sheet-like” means that S and D are defined as D (mm) for the thickness of the conductive elastomer layer 20 and S (mm 2 ) for the area of one surface 22 of the conductive elastomer layer 20 when viewed from above. , for example, 50≤S/D, preferably 200≤S/D, more preferably 400≤S/D. The upper limit of S/D may be set according to the measurement site of the subject, and is not particularly limited, but may be, for example, S/ D≤107 .

導電性エラストマー層20は、ウェアラブル生体電極100の使用時に身体に接触し、身体の表面形状や身体の変形に沿って、接触面によく追従できる。 The conductive elastomer layer 20 comes into contact with the body when the wearable bioelectrode 100 is used, and can follow the contact surface well along with the surface shape and deformation of the body.

ウェアラブル生体電極100の外部とは、導電性エラストマー層20が接続されるように構成されてもよいが、導電性エラストマー層20と電気的に接続された別部材である接続部26が接続されるように構成されてもよい。この接続部26は、図3に示すように、導電性エラストマー層20と伸縮性配線24を介して電気的に接続するように構成されてもよい。 The outside of the wearable bioelectrode 100 may be configured so that the conductive elastomer layer 20 is connected, but the connection part 26, which is a separate member electrically connected to the conductive elastomer layer 20, is connected. It may be configured as The connecting portion 26 may be configured to electrically connect with the conductive elastomer layer 20 via the stretchable wiring 24 as shown in FIG.

導電性エラストマー層20、伸縮性配線24および接続部26は、同一/又は異なる導電性エラストマーで構成されていて、好ましくは同一の導電性エラストマーで構成される。 The conductive elastomer layer 20, the stretchable traces 24 and the connecting portions 26 are composed of the same/or different conductive elastomers, preferably the same conductive elastomer.

導電性エラストマー層20を構成する各部は、導電性ペーストを用いた印刷方法で形成された印刷層で構成されてもよい。この場合、導電性エラストマー層20、伸縮性配線24および接続部26を含む各部は、互いにシームレスに構成されてもよい。 Each part constituting the conductive elastomer layer 20 may be composed of a printed layer formed by a printing method using a conductive paste. In this case, each part including the conductive elastomer layer 20, the elastic wiring 24 and the connecting part 26 may be configured seamlessly with each other.

外部接続部30は、導電性エラストマー層20を通じて検知した生体電気信号を、電子部品等の外部に送ることができる。 The external connection part 30 can send the bioelectric signal detected through the conductive elastomer layer 20 to the outside such as an electronic component.

図3のウェアラブル生体電極100は、外部接続部30を備える。
外部接続部30は、導電性エラストマー層20と反対側の柔軟性基材10に設けられている。例えば、図2の外部接続部30は、柔軟性基材10の他面13上に形成される。これによりウェアラブル生体電極100の使用時に外部接続部30が、導電性エラストマー層20とともに身体に接触することを防止し、生体電気信号の検出の妨げになることを抑制できる。
The wearable bioelectrode 100 of FIG. 3 has an external connection section 30 .
The external connection part 30 is provided on the flexible base material 10 on the side opposite to the conductive elastomer layer 20 . For example, the external connection portion 30 in FIG. 2 is formed on the other surface 13 of the flexible substrate 10 . This prevents the external connection part 30 from coming into contact with the body together with the conductive elastomer layer 20 when the wearable bioelectrode 100 is in use, and prevents the detection of bioelectric signals from being hindered.

外部接続部30は、導電性エラストマー層20と電気的に接続されるように構成されれば、とくに限定されないが、金属材料や導電性エラストマー等の導電性材料で構成される。 The external connection part 30 is not particularly limited as long as it is configured to be electrically connected to the conductive elastomer layer 20, but is composed of a conductive material such as a metal material or a conductive elastomer.

外部接続部30の形状は、特に限定されないが、電子部品と接続可能なコネクタや、配線の取り付けが容易な構造を有してもよい。 The shape of the external connection part 30 is not particularly limited, but it may have a connector that can be connected to an electronic component or a structure that facilitates attachment of wiring.

外部接続部30の一例は、金属製のスナップボタンで構成されてもよい。
図4の外部接続部30は、オス型スナップボタンであり、金属製の取付具である取付板32および取付ピン34を用いて柔軟性基材10に固定される。外部接続部30と取付板32とで柔軟性基材10を挟み込む固定方法によって、外部接続部30の固定位置の位置ずれを抑制できる。
取付ピン34は、導電性エラストマー層20の一部、例えば、接続部26に接触し、導電性エラストマー層20と外部接続部30との導通を図ることができる。
An example of the external connection part 30 may be a metal snap button.
The external connection part 30 of FIG. 4 is a male snap button and is fixed to the flexible substrate 10 using a mounting plate 32 and a mounting pin 34 which are metal fittings. A fixing method in which the flexible base material 10 is sandwiched between the external connection part 30 and the mounting plate 32 can suppress positional deviation of the fixed position of the external connection part 30 .
The mounting pin 34 contacts a part of the conductive elastomer layer 20 , for example, the connection portion 26 , and can establish electrical continuity between the conductive elastomer layer 20 and the external connection portion 30 .

また、図4の取付板32の一部の面または全面は、絶縁保護層52で覆われている。絶縁保護層52によって、取付板32と身体との接触を予防できる。絶縁保護層52は、絶縁性材料で構成されていればよく、例えば、シリコーンゴム等の絶縁性エラストマーで構成されてもよい。 A part or the entire surface of the mounting plate 32 in FIG. 4 is covered with an insulating protective layer 52 . The insulating protective layer 52 can prevent contact between the mounting plate 32 and the body. The insulating protective layer 52 may be made of an insulating material, such as an insulating elastomer such as silicone rubber.

本実施形態の生体センサについて説明する。 A biosensor of this embodiment will be described.

生体センサは、用途に応じて、1個のウェアラブル生体電極100、又は2個以上の複数のウェアラブル生体電極100を備える。生体センサは、身体に直接設置してもよいが、衣服などの身体取り付け部材に設置されていてもよい。 The biosensor includes one wearable bioelectrode 100 or two or more wearable bioelectrodes 100 depending on the application. The biosensor may be installed directly on the body, or may be installed on a body attachment member such as clothing.

生体センサは、外部接続部30を介し、ウェアラブル生体電極100に電気的に接続可能な電子部品を備える。 The biosensor includes electronic components electrically connectable to the wearable bioelectrode 100 via the external connection section 30 .

電子部品としては、各種用途に応じて公知の部品を使用できるが、例えば、増幅器(アンプ)、AD変換器、CPU、メモリ、通信回路、無線通信ユニット、アナログフィルター、コンデンサー、抵抗器、バッテリー等が挙げられる。これらの1個または2個以上が、回路基板上にモジュール化されていてもよい。これにより、生体センサをウェアラブルデバイスとして活用できる。
また、電子部品として、加速センサ、温度センサ、圧力センサなどの他のセンサを併用してもよい。
As electronic parts, known parts can be used according to various uses, and examples include amplifiers, AD converters, CPUs, memories, communication circuits, wireless communication units, analog filters, capacitors, resistors, batteries, and the like. is mentioned. One or more of these may be modularized on a circuit board. As a result, the biosensor can be used as a wearable device.
Other sensors such as an acceleration sensor, a temperature sensor, and a pressure sensor may also be used as electronic components.

図5は、生体センサ200の構成の一例を説明する図である。
図5の生体センサ200は、ウェアラブル生体電極100、コネクタ210、ケーブル220、センサモジュール230、コンピュータ240を備える。
FIG. 5 is a diagram illustrating an example of the configuration of the biosensor 200. As shown in FIG.
A biosensor 200 in FIG. 5 includes a wearable bioelectrode 100 , a connector 210 , a cable 220 , a sensor module 230 and a computer 240 .

コネクタ210は、ウェアラブル生体電極100の外部接続部30と電気的結合可能な構造を有していて、例えば、メス型スナップボタンを有してもよい。
ケーブル220は、コネクタ210と、電子部品であるセンサモジュール230およびコンピュータ240とを電気的に接続する。
センサモジュール230は、心電波形測定の場合、ECGセンサモジュールを使用できる。センサモジュール230は、外部のRF源、ライン周波数、電気ノイズからの干渉を抑制する電気回路を有し、生体電気信号の測定時におけるノイズを抑制できる。
コンピュータ240は、生体電気信号を取得し、表面筋電・心電・皮膚電位・脳波等の生体電位の波形を生成・出力できる。コンピュータ240は、CPU、周辺部品、入出力インタフェース、コネクタなどを備えるプリント基板で構成されたシングルボードコンピュータを使用してもよい。
The connector 210 has a structure that can be electrically coupled to the external connection portion 30 of the wearable bioelectrode 100, and may have, for example, a female snap button.
Cable 220 electrically connects connector 210 with sensor module 230 and computer 240, which are electronic components.
The sensor module 230 can use an ECG sensor module for electrocardiographic waveform measurements. The sensor module 230 has electrical circuitry to suppress interference from external RF sources, line frequencies, electrical noise, and can suppress noise when measuring bioelectrical signals.
The computer 240 can acquire bioelectrical signals and generate and output biopotential waveforms such as surface myoelectric potential, electrocardiogram, skin potential, and electroencephalogram. The computer 240 may use a single board computer composed of a printed circuit board including a CPU, peripheral components, input/output interfaces, connectors, and the like.

本実施形態の生体信号測定システムについて説明する。
の生体信号測定システムは、生体センサを備えるものである。生体信号測定システムは、生体センサから受けたデータを、表示、解析または保存するシステム(測定装置)であり得る。
A biological signal measurement system according to this embodiment will be described.
includes a biosensor. A biosignal measurement system can be a system (measurement device) that displays, analyzes or stores data received from a biosensor.

ウェアラブル生体電極100の変形例について説明する。 A modification of the wearable bioelectrode 100 will be described.

ウェアラブル生体電極100は、図1に示すように、柔軟性基材10と外部接続部30との間に保護層50を備えてもよい。これにより、機械的強度を高め、外部接続部30に外部端子が接続するとき等に導電性エラストマー層20が破損することを抑制できる。 The wearable bioelectrode 100 may include a protective layer 50 between the flexible substrate 10 and the external connection portion 30, as shown in FIG. Thereby, it is possible to increase the mechanical strength and prevent the conductive elastomer layer 20 from being damaged when an external terminal is connected to the external connection portion 30 or the like.

保護層50は、他面13側から見たとき、外部接続部30よりも広く形成されてもよく、柔軟性基材10の拡張部14の形状に沿って形成されてもよい。これにより、拡張部14における機械的強度を高められる。 The protective layer 50 may be formed wider than the external connection portion 30 when viewed from the other surface 13 side, and may be formed along the shape of the extension portion 14 of the flexible base material 10 . Thereby, the mechanical strength of the extended portion 14 can be increased.

保護層50は、伸縮性材料で構成されていればよく、例えば、シリコーンゴムなどの絶縁性エラストマーや柔軟性基材10と同じ材料で構成されてもよい。これにより、柔軟性基材10および保護層50の密着性を高められる。 The protective layer 50 may be composed of an elastic material, and may be composed of, for example, an insulating elastomer such as silicone rubber or the same material as the flexible base material 10 . Thereby, the adhesion between the flexible base material 10 and the protective layer 50 can be enhanced.

柔軟性基材10は、単層で構成されても、複数層が積層して構成されてもよい。
ウェアラブル生体電極100は、柔軟性基材10および導電性エラストマー層20が交互に積層した多層配線構造を有してもよい。
The flexible base material 10 may be composed of a single layer, or may be composed of a laminate of multiple layers.
Wearable bioelectrode 100 may have a multilayer wiring structure in which flexible substrate 10 and conductive elastomer layer 20 are alternately laminated.

柔軟性基材10の上面視における形状は、特に限定されず、用途に応じて適宜変形可能である。 The shape of the flexible base material 10 when viewed from above is not particularly limited, and can be appropriately modified according to the application.

柔軟性基材10は、同じ一面11の上に、1個の導電性エラストマー層20を有してもよいが、2個又は3個以上の複数の導電性エラストマー層20を独立に有してもよい。 The flexible substrate 10 may have one conductive elastomer layer 20 on the same surface 11, but may have two or more conductive elastomer layers 20 independently. good too.

導電性エラストマー層20又は導電性エラストマー層20の上面視における形状は、特に限定されず、用途に応じて適宜変形可能であるが、例えば、四角形状、円形形状、楕円形状、その他の多角形形状などが挙げられる。これにより、ある程度の身体との接触面積を確保し、測定安定性を高められる。 The shape of the conductive elastomer layer 20 or the conductive elastomer layer 20 when viewed from above is not particularly limited, and can be appropriately modified depending on the application. etc. As a result, a certain amount of contact area with the body can be secured, and measurement stability can be enhanced.

導電性エラストマー層20又は導電性エラストマー層20の上面視における角部は、アールを有してもよい。これにより、使用時において角部に局所応力が生じ、導電性エラストマー層20が破損することを抑制できる。 The conductive elastomer layer 20 or the corners of the conductive elastomer layer 20 when viewed from above may have a rounded shape. As a result, it is possible to suppress damage to the conductive elastomer layer 20 due to local stress occurring in the corners during use.

外部接続部30は、一つの部材で構成されてもよいが、複数の部材を組み立てて構成されてもよい。
外部接続部30は、機械的手法にて柔軟性基材10に設置されるが、接着剤などを用いて化学的手法にて設置されてもよい。
The external connection part 30 may be configured by one member, or may be configured by assembling a plurality of members.
The external connection part 30 is installed on the flexible base material 10 by a mechanical method, but may be installed by a chemical method using an adhesive or the like.

外部接続部30に使用されるスナップボタンとしては、雄型スナップボタン、雌型スナップボタンのいずれでもよい。外部接続部30は、柔軟性基材10に固定されるが、取り外し自在に取り付けられていてもよい。 The snap button used for the external connection portion 30 may be either a male snap button or a female snap button. The external connection part 30 is fixed to the flexible base material 10, but may be attached detachably.

以下、導電性エラストマー層20の材料について説明する。 The material of the conductive elastomer layer 20 will be described below.

本実施形態の柔軟性シート電極1の一例において、導電性エラストマー層20が導電性エラストマーで構成される。また、絶縁エラストマー層60が絶縁性エラストマーで構成される。
この絶縁性エラストマーおよび導電性エラストマーが、同一のエラストマー材料を含むように構成されてもよい。
In one example of the flexible sheet electrode 1 of this embodiment, the conductive elastomer layer 20 is made of a conductive elastomer. Also, the insulating elastomer layer 60 is made of an insulating elastomer.
The insulating elastomer and the conductive elastomer may be configured to comprise the same elastomeric material.

絶縁性エラストマーは、例えば、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、アクリルゴム、スチレンゴム、クロロプレンゴム、エチレンプロピレンゴム等を用いることができる。この中でも、エラストマーは、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴムからなる群から選択される一種以上の熱硬化性エラストマー(エラストマー材料)を含む。
絶縁性エラストマーは、エラストマー材料単独で構成されてもよく、エラストマー材料及び非導電性フィラーを含むように構成されてもよい。絶縁性エラストマーの一例は、シリコーンゴムを含み、好ましくはシリコーンゴム及び非導電性フィラーを含む。シリコーンゴムは、エラストマーの中でも、化学的に安定であり、また、機械的強度にも優れる。
この中でも、衛生面の観点から、エラストマー材料として、生体適合性が高いシリコーンゴムを用いることが好ましい。
Examples of insulating elastomers that can be used include silicone rubber, urethane rubber, fluororubber, nitrile rubber, acrylic rubber, styrene rubber, chloroprene rubber, and ethylene propylene rubber. Among these, the elastomer includes one or more thermosetting elastomers (elastomer materials) selected from the group consisting of silicone rubber, urethane rubber, and fluororubber.
The insulating elastomer may be composed of an elastomer material alone or may be composed of an elastomer material and a non-conductive filler. An example of an insulating elastomer includes silicone rubber, preferably silicone rubber and a non-conductive filler. Among elastomers, silicone rubber is chemically stable and has excellent mechanical strength.
Among these, from the viewpoint of hygiene, it is preferable to use silicone rubber, which has high biocompatibility, as the elastomer material.

導電性エラストマーは、例えば、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、アクリルゴム、スチレンゴム、クロロプレンゴム、エチレンプロピレンゴム等を用いることができる。この中でも、エラストマーは、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴムからなる群から選択される一種以上の熱硬化性エラストマー(エラストマー材料)と、導電性フィラーとを含む。
導電性エラストマーの好ましい一例は、シリコーンゴム及び導電性フィラーを含む。これにより、導電性エラストマーの伸縮性及び導通性を高められる。
Examples of conductive elastomers that can be used include silicone rubber, urethane rubber, fluororubber, nitrile rubber, acrylic rubber, styrene rubber, chloroprene rubber, and ethylene propylene rubber. Among these, the elastomer includes one or more thermosetting elastomers (elastomer materials) selected from the group consisting of silicone rubber, urethane rubber, and fluororubber, and a conductive filler.
A preferred example of the conductive elastomer contains silicone rubber and a conductive filler. Thereby, the stretchability and conductivity of the conductive elastomer can be enhanced.

絶縁性エラストマーおよび導電性エラストマーの少なくとも一方、好ましくは両方が、非導電性フィラー含んでもよい。非導電性フィラーとしては、公知の材料が使用できるが、例えば、シリカ粒子、シリコーンゴム粒子、タルク等を用いてもよい。この中でも、シリカ粒子を含んでもよい。 At least one, preferably both, of the insulating elastomer and the conductive elastomer may contain non-conductive fillers. As the non-conductive filler, known materials can be used, and for example, silica particles, silicone rubber particles, talc, etc. may be used. Among these, silica particles may be included.

導電性フィラーが、例えば、粉末状または繊維状の、金属系フィラー、炭素系フィラー、金属酸化物フィラー、および金属メッキフィラーからなる群から選ばれる一または二以上を含んでもよい。この中でも、導電性フィラーとして、銀粉等の金属系フィラーを用いてもよい。 The conductive filler may contain, for example, one or more selected from the group consisting of powdery or fibrous metal-based fillers, carbon-based fillers, metal oxide fillers, and metal plated fillers. Among these, a metallic filler such as silver powder may be used as the conductive filler.

導電性エラストマーが導電性フィラーに加え、非導電性フィラーをさらに含んでもよい。これにより、導電性エラストマーの機械的特性を高められる。 The conductive elastomer may further contain a non-conductive filler in addition to the conductive filler. This can enhance the mechanical properties of the conductive elastomer.

具体的な一例は、導電性エラストマー層20が、導電性フィラーとして銀粉を含んでもよく、好ましくはリン片状の銀粉を含んでもよい。これにより導電性、さらには伸縮導電性を向上できる。
また、導電性エラストマー層20は、銀粉および非導電性フィラーとしてシリカ粒子を含んでもよい。これにより、導電性エラストマー層20の伸縮耐久性を向上できる。
As a specific example, the conductive elastomer layer 20 may contain silver powder as a conductive filler, preferably scaly silver powder. This can improve the electrical conductivity and the stretchable electrical conductivity.
Also, the conductive elastomer layer 20 may contain silica particles as silver powder and a non-conductive filler. Thereby, the stretch durability of the conductive elastomer layer 20 can be improved.

導電性エラストマー層20の導電性エラストマー、柔軟性基材10の絶縁性エラストマー、及び保護層50や絶縁保護層52の絶縁性エラストマーの少なくとも2つ、又は全てが、同一のエラストマー材料を含むように構成されてもよい。 At least two or all of the conductive elastomer of the conductive elastomer layer 20, the insulating elastomer of the flexible substrate 10, and the insulating elastomer of the protective layer 50 and the insulating protective layer 52 contain the same elastomer material. may be configured.

本明細書中、同一のエラストマー材料を含むとは、それぞれ、上記に例示される熱硬化性エラストマーの種類のうち、少なくとも一つ以上の同じ種類のエラストマー材料を含むことを意味する。
また、同一のシリコーンゴムを含む場合、このシリコーンゴムがビニル基含有オルガノポリシロキサンを含むシリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物で構成されてもよい。
In this specification, including the same elastomer material means including at least one or more of the same type of elastomer material among the types of thermosetting elastomers exemplified above.
Moreover, when the same silicone rubber is included, the silicone rubber may be composed of a cured product of a silicone rubber-based curable composition containing a vinyl group-containing organopolysiloxane.

絶縁性エラストマーは、ビニル基含有オルガノポリシロキサンを含むシリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物で構成されてもよい。また導電性エラストマーは、導電性フィラーと、ビニル基含有オルガノポリシロキサンを含むシリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物とで構成されてもよい。 The insulating elastomer may be composed of a cured silicone rubber-based curable composition containing a vinyl group-containing organopolysiloxane. The conductive elastomer may also be composed of a conductive filler and a cured product of a silicone rubber-based curable composition containing a vinyl group-containing organopolysiloxane.

以下、シリコーンゴム系硬化性組成物における成分について詳細を説明する。 Details of the components in the silicone rubber-based curable composition are described below.

本明細書中、同一のシリコーンゴムを含むとは、シリコーンゴム系硬化性組成物が、少なくとも、同種のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサンを含むことを意味し、さらに、同種の架橋剤、同種の非導電性フィラー、同種のシランカップリング剤、および同種の触媒からなる群から選ばれる一又は二以上を含んでもよい。 In the present specification, containing the same silicone rubber means that the silicone rubber-based curable composition contains at least the same vinyl group-containing linear organopolysiloxane, and the same kind of cross-linking agent, One or more selected from the group consisting of the same non-conductive filler, the same silane coupling agent, and the same catalyst may be included.

同種のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサンとは、少なくとも官能基が同じビニル基を含み、直鎖状を有していればよく、分子中のビニル基量や分子量分布、あるいはその添加量が異なっていてもよい。 The vinyl group-containing linear organopolysiloxane of the same kind includes at least the same vinyl group with the same functional group and has a linear shape. can be different.

同種の架橋剤とは、少なくとも直鎖構造や分岐構造などの共通の構造を有していればよく、分子中の分子量分布や異なる官能基が含まれていてもよく、その添加量が異なっていてもよい。 The same type of cross-linking agent should have at least a common structure such as a linear structure or a branched structure, and may contain different molecular weight distributions and different functional groups in the molecule, and the amount added may be different. may

同種の非導電性フィラーとは、少なくとも共通の構成材料を有していればよく、粒子径、比表面積、表面処理剤、又はその添加量が異なっていてもよい。 Non-conductive fillers of the same type may have at least common constituent materials, and may differ in particle size, specific surface area, surface treatment agent, or addition amount thereof.

同種のシランカップリング剤とは、少なくとも共通の官能基を有していればよく、分子中の他の官能基や添加量が異なっていてもよい。 The silane coupling agents of the same kind should have at least a common functional group, and may differ in other functional groups in the molecule and in the amount added.

同種の触媒とは、少なくとも共通の構成材料を有していればよく、触媒中に異なる組成が含まれていてもよく、その添加量が異なっていてもよい。 Catalysts of the same kind may have at least common constituent materials, and the catalysts may contain different compositions and may differ in addition amount.

同一のシリコーンゴムを構成するシリコーンゴム系硬化性組成物には、さらに、異なる種類の、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン、架橋剤、非導電性フィラー、シランカップリング剤、および触媒からなる群から選ばれる一又は二以上を含んでもよい。 The silicone rubber-based curable composition that constitutes the same silicone rubber further comprises different types of vinyl group-containing linear organopolysiloxane, a cross-linking agent, a non-conductive filler, a silane coupling agent, and a catalyst. One or two or more selected from the group may be included.

本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン(A)を含むことができる。ビニル基含有オルガノポリシロキサン(A)は、本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物の主成分となる重合物である。 The silicone rubber-based curable composition of the present embodiment can contain a vinyl group-containing organopolysiloxane (A). The vinyl group-containing organopolysiloxane (A) is a polymer that is the main component of the silicone rubber-based curable composition of the present embodiment.

上記ビニル基含有オルガノポリシロキサン(A)は、直鎖構造を有するビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A1)を含むことができる。 The vinyl group-containing organopolysiloxane (A) can contain a vinyl group-containing linear organopolysiloxane (A1) having a linear structure.

上記ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A1)は、直鎖構造を有し、かつ、ビニル基を含有しており、かかるビニル基が硬化時の架橋点となる。 The vinyl group-containing linear organopolysiloxane (A1) has a linear structure and contains vinyl groups, and the vinyl groups serve as crosslinking points during curing.

ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A1)のビニル基の含有量は、特に限定されないが、例えば、分子内に2個以上のビニル基を有し、かつ15モル%以下であるのが好ましい。これにより、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A1)中におけるビニル基の量が最適化され、後述する各成分とのネットワークの形成を確実に行うことができる。 The vinyl group content of the vinyl group-containing linear organopolysiloxane (A1) is not particularly limited, but for example, it preferably has two or more vinyl groups in the molecule and is 15 mol % or less. . As a result, the amount of vinyl groups in the vinyl group-containing linear organopolysiloxane (A1) is optimized, and a network can be reliably formed with each component described later.

本明細書中、「~」は、特に明示しない限り、上限値と下限値を含むことを表す。 In the present specification, "-" means including upper and lower limits unless otherwise specified.

なお、本明細書中において、ビニル基含有量とは、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A1)を構成する全ユニットを100モル%としたときのビニル基含有シロキサンユニットのモル%である。ただし、ビニル基含有シロキサンユニット1つに対して、ビニル基1つであると考える。 In the present specification, the vinyl group content is the mol % of the vinyl group-containing siloxane units when the total units constituting the vinyl group-containing linear organopolysiloxane (A1) are taken as 100 mol %. . However, one vinyl group is considered to be one vinyl group-containing siloxane unit.

また、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A1)の重合度は、特に限定されないが、例えば、好ましくは1000~10000程度、より好ましくは2000~5000程度の範囲内である。なお、重合度は、例えばクロロホルムを展開溶媒としたGPC(ゲル透過クロマトグラフィー)におけるポリスチレン換算の数平均重合度(又は数平均分子量)等として求めることができる。 The degree of polymerization of the vinyl group-containing linear organopolysiloxane (A1) is not particularly limited, but is, for example, preferably in the range of about 1,000 to 10,000, more preferably in the range of about 2,000 to 5,000. The degree of polymerization can be determined, for example, as a polystyrene-equivalent number-average polymerization degree (or number-average molecular weight) in GPC (gel permeation chromatography) using chloroform as a developing solvent.

さらに、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A1)の比重は、特に限定されないが、0.9~1.1程度の範囲であるのが好ましい。 Furthermore, the specific gravity of the vinyl group-containing linear organopolysiloxane (A1) is not particularly limited, but is preferably in the range of about 0.9 to 1.1.

ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A1)として、上記のような範囲内の重合度および比重を有するものを用いることにより、得られるシリコーンゴムの耐熱性、難燃性、化学的安定性等の向上を図ることができる。 As the vinyl group-containing linear organopolysiloxane (A1), the heat resistance, flame retardancy, chemical stability, etc. of the resulting silicone rubber can be improved by using those having the degree of polymerization and specific gravity within the ranges described above. can be improved.

ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A1)としては、特に、下記式(1)で表される構造を有するものであるが好ましい。 As the vinyl group-containing linear organopolysiloxane (A1), those having a structure represented by the following formula (1) are particularly preferred.

Figure 2022160798000002
Figure 2022160798000002

式(1)中、Rは炭素数1~10の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数1~10のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数1~10のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基等が挙げられ、中でも、ビニル基が好ましい。炭素数1~10のアリール基としては、例えば、フェニル基等が挙げられる。 In formula (1), R 1 is a substituted or unsubstituted alkyl group, alkenyl group, aryl group, or a hydrocarbon group of a combination thereof having 1 to 10 carbon atoms. The alkyl group having 1 to 10 carbon atoms includes, for example, methyl group, ethyl group, propyl group, etc. Among them, methyl group is preferred. The alkenyl group having 1 to 10 carbon atoms includes, for example, vinyl group, allyl group, butenyl group, etc. Among them, vinyl group is preferred. The aryl group having 1 to 10 carbon atoms includes, for example, a phenyl group.

また、Rは炭素数1~10の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数1~10のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数1~10のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基が挙げられる。炭素数1~10のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。 R 2 is a substituted or unsubstituted alkyl group, alkenyl group, aryl group having 1 to 10 carbon atoms, or a hydrocarbon group combining these. The alkyl group having 1 to 10 carbon atoms includes, for example, methyl group, ethyl group, propyl group, etc. Among them, methyl group is preferred. Examples of alkenyl groups having 1 to 10 carbon atoms include vinyl groups, allyl groups and butenyl groups. Examples of the aryl group having 1 to 10 carbon atoms include a phenyl group.

また、Rは炭素数1~8の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数1~8のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数1~8のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。 R 3 is a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, an aryl group, or a hydrocarbon group combining these. The alkyl group having 1 to 8 carbon atoms includes, for example, methyl group, ethyl group, propyl group, etc. Among them, methyl group is preferred. Examples of the aryl group having 1 to 8 carbon atoms include a phenyl group.

さらに、式(1)中のRおよびRの置換基としては、例えば、メチル基、ビニル基等が挙げられ、Rの置換基としては、例えば、メチル基等が挙げられる。 Furthermore, examples of substituents for R 1 and R 2 in formula (1) include methyl group and vinyl group, and examples of substituents for R 3 include methyl group.

なお、式(1)中、複数のRは互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。さらに、R、およびRについても同様である。 In formula (1), a plurality of R 1 are independent of each other and may be different or the same. Furthermore, the same applies to R 2 and R 3 .

さらに、m、nは、式(1)で表されるビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A1)を構成する繰り返し単位の数であり、mは0~2000の整数、nは1000~10000の整数である。mは、好ましくは0~1000であり、nは、好ましくは2000~5000である。 Furthermore, m and n are the numbers of repeating units constituting the vinyl group-containing linear organopolysiloxane (A1) represented by formula (1), m is an integer of 0 to 2000, and n is 1000 to 10000. is an integer of m is preferably 0-1000 and n is preferably 2000-5000.

また、式(1)で表されるビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A1)の具体的構造としては、例えば下記式(1-1)で表されるものが挙げられる。 Further, specific structures of the vinyl group-containing linear organopolysiloxane (A1) represented by formula (1) include, for example, those represented by the following formula (1-1).

Figure 2022160798000003
Figure 2022160798000003

式(1-1)中、RおよびRは、それぞれ独立して、メチル基またはビニル基であり、少なくとも一方がビニル基である。 In formula (1-1), R 1 and R 2 are each independently a methyl group or a vinyl group, and at least one is a vinyl group.

ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A1)は、ビニル基含有量が分子内に2個以上のビニル基を有し、かつ0.4モル%以下である第1のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A1-1)を含んでもよい。第1のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A1-1)のビニル基量は、0.1モル%以下でもよい。 The vinyl group-containing linear organopolysiloxane (A1) is a first vinyl group-containing linear organopolysiloxane having a vinyl group content of 2 or more vinyl groups in the molecule and not more than 0.4 mol %. It may contain organopolysiloxane (A1-1). The vinyl group content of the first vinyl group-containing linear organopolysiloxane (A1-1) may be 0.1 mol % or less.

また、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A1)は、第1のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A1-1)とビニル基含有量が0.5~15モル%である第2のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A1-2)とを含有してもよい。 Further, the vinyl group-containing linear organopolysiloxane (A1) is the first vinyl group-containing linear organopolysiloxane (A1-1) and the second vinyl group-containing linear organopolysiloxane (A1-1) having a vinyl group content of 0.5 to 15 mol%. and a vinyl group-containing linear organopolysiloxane (A1-2).

シリコーンゴムの原料である生ゴムとして、第1のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A1-1)と、ビニル基含有量が高い第2のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A1-2)とを組み合わせることで、ビニル基を偏在化させることができ、シリコーンゴムの架橋ネットワーク中に、より効果的に架橋密度の疎密を形成することができる。その結果、より効果的にシリコーンゴムの引裂強度を高めることができる。 As crude rubber, which is a raw material of silicone rubber, a first vinyl group-containing linear organopolysiloxane (A1-1) and a second vinyl group-containing linear organopolysiloxane having a high vinyl group content (A1-2 ), the vinyl groups can be unevenly distributed, and the crosslink density can be more effectively formed in the crosslink network of the silicone rubber. As a result, the tear strength of silicone rubber can be increased more effectively.

具体的には、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A1)として、例えば、上記式(1-1)において、R1がビニル基である単位および/またはR2がビニル基である単位を、分子内に2個以上有し、かつ0.4モル%以下を含む第1のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A1-1)と、R1がビニル基である単位および/またはR2がビニル基である単位を、0.5~15モル%含む第2のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A1-2)とを用いるのが好ましい。 Specifically, as the vinyl group-containing linear organopolysiloxane (A1), for example, in the above formula (1-1), a unit in which R1 is a vinyl group and/or a unit in which R2 is a vinyl group is used as a molecule A first vinyl group-containing linear organopolysiloxane (A1-1) having 2 or more in and containing 0.4 mol% or less, and a unit in which R1 is a vinyl group and / or R2 is a vinyl group It is preferable to use the second vinyl group-containing linear organopolysiloxane (A1-2) containing 0.5 to 15 mol % of the unit.

また、第1のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A1-1)は、ビニル基含有量が0.01~0.2モル%であるのが好ましい。また、第2のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A1-2)は、ビニル基含有量が、0.8~12モル%であるのが好ましい。 The first vinyl group-containing linear organopolysiloxane (A1-1) preferably has a vinyl group content of 0.01 to 0.2 mol %. The second vinyl group-containing linear organopolysiloxane (A1-2) preferably has a vinyl group content of 0.8 to 12 mol %.

さらに、第1のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A1-1)と第2のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A1-2)とを組み合わせて配合する場合、(A1-1)と(A1-2)の比率は特に限定されないが、例えば、重量比で(A1-1):(A1-2)が50:50~95:5であるのが好ましく、80:20~90:10であるのがより好ましい。 Furthermore, when combining the first vinyl group-containing linear organopolysiloxane (A1-1) and the second vinyl group-containing linear organopolysiloxane (A1-2), (A1-1) and (A1-2) is not particularly limited, but for example, the weight ratio of (A1-1):(A1-2) is preferably 50:50 to 95:5, and 80:20 to 90: 10 is more preferred.

なお、第1および第2のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A1-1)および(A1-2)は、それぞれ1種のみを用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 The first and second vinyl group-containing linear organopolysiloxanes (A1-1) and (A1-2) may be used singly or in combination of two or more. good.

また、ビニル基含有オルガノポリシロキサン(A)は、分岐構造を有するビニル基含有分岐状オルガノポリシロキサン(A2)を含んでもよい。 Also, the vinyl group-containing organopolysiloxane (A) may contain a vinyl group-containing branched organopolysiloxane (A2) having a branched structure.

<<オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B)>>
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B)を含むことができる。
オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B)は、直鎖構造を有する直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B1)と分岐構造を有する分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B2)とに分類され、これらのうちのいずれか一方または双方を含むことができる。
<<Organohydrogenpolysiloxane (B)>>
The silicone rubber-based curable composition of the present embodiment can contain an organohydrogenpolysiloxane (B).
Organohydrogenpolysiloxane (B) is classified into linear organohydrogenpolysiloxane (B1) having a linear structure and branched organohydrogenpolysiloxane (B2) having a branched structure. Either or both may be included.

直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B1)は、直鎖構造を有し、かつ、Siに水素が直接結合した構造(≡Si-H)を有し、ビニル基含有オルガノポリシロキサン(A)のビニル基の他、シリコーンゴム系硬化性組成物に配合される成分が有するビニル基とヒドロシリル化反応し、これらの成分を架橋する重合体である。 The linear organohydrogenpolysiloxane (B1) has a linear structure and a structure (≡Si—H) in which hydrogen is directly bonded to Si, and is the vinyl group-containing organopolysiloxane (A). It is a polymer that undergoes a hydrosilylation reaction with other vinyl groups and other vinyl groups contained in other components of the silicone rubber-based curable composition to crosslink these components.

直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B1)の分子量は特に限定されないが、例えば、重量平均分子量が20000以下であるのが好ましく、1000以上、10000以下であることがより好ましい。 The molecular weight of the linear organohydrogenpolysiloxane (B1) is not particularly limited.

なお、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B1)の重量平均分子量は、例えばクロロホルムを展開溶媒としたGPC(ゲル透過クロマトグラフィー)におけるポリスチレン換算により測定することができる。 The weight average molecular weight of the linear organohydrogenpolysiloxane (B1) can be measured, for example, by polystyrene conversion in GPC (gel permeation chromatography) using chloroform as a developing solvent.

また、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B1)は、通常、ビニル基を有しないものであるのが好ましい。これにより、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B1)の分子内において架橋反応が進行するのを的確に防止することができる。 Also, the straight-chain organohydrogenpolysiloxane (B1) generally preferably does not have a vinyl group. Thereby, it is possible to accurately prevent the progress of the cross-linking reaction in the molecule of the linear organohydrogenpolysiloxane (B1).

以上のような直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B1)としては、例えば、下記式(2)で表される構造を有するものが好ましく用いられる。 As the linear organohydrogenpolysiloxane (B1) as described above, for example, one having a structure represented by the following formula (2) is preferably used.

Figure 2022160798000004
Figure 2022160798000004

式(2)中、Rは炭素数1~10の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、これらを組み合わせた炭化水素基、またはヒドリド基である。炭素数1~10のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数1~10のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基等が挙げられる。炭素数1~10のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。 In formula (2), R 4 is a substituted or unsubstituted alkyl group, alkenyl group, aryl group having 1 to 10 carbon atoms, a hydrocarbon group combining these groups, or a hydride group. The alkyl group having 1 to 10 carbon atoms includes, for example, methyl group, ethyl group, propyl group, etc. Among them, methyl group is preferable. Examples of alkenyl groups having 1 to 10 carbon atoms include vinyl groups, allyl groups and butenyl groups. Examples of the aryl group having 1 to 10 carbon atoms include a phenyl group.

また、Rは炭素数1~10の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、これらを組み合わせた炭化水素基、またはヒドリド基である。炭素数1~10のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数1~10のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基等が挙げられる。炭素数1~10のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。 R 5 is a substituted or unsubstituted alkyl group, alkenyl group, aryl group having 1 to 10 carbon atoms, a hydrocarbon group combining these, or a hydride group. Examples of the alkyl group having 1 to 10 carbon atoms include methyl group, ethyl group and propyl group, with methyl group being preferred. Examples of alkenyl groups having 1 to 10 carbon atoms include vinyl groups, allyl groups and butenyl groups. Examples of the aryl group having 1 to 10 carbon atoms include a phenyl group.

なお、式(2)中、複数のRは互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。Rについても同様である。ただし、複数のRおよびRのうち、少なくとも2つ以上がヒドリド基である。 In formula (2), a plurality of R 4 are independent of each other and may be different from each other or may be the same. The same is true for R5. However, at least two or more of the plurality of R 4 and R 5 are hydride groups.

また、Rは炭素数1~8の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数1~8のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数1~8のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。複数のRは互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。 R 6 is a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, an aryl group, or a hydrocarbon group combining these. The alkyl group having 1 to 8 carbon atoms includes, for example, methyl group, ethyl group, propyl group, etc. Among them, methyl group is preferred. Examples of the aryl group having 1 to 8 carbon atoms include a phenyl group. A plurality of R 6 are independent from each other and may be different from each other or may be the same.

なお、式(2)中のR,R,Rの置換基としては、例えば、メチル基、ビニル基等が挙げられ、分子内の架橋反応を防止する観点から、メチル基が好ましい。 Examples of substituents for R 4 , R 5 and R 6 in formula (2) include methyl group and vinyl group, and methyl group is preferred from the viewpoint of preventing intramolecular cross-linking reaction.

さらに、m、nは、式(2)で表される直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B1)を構成する繰り返し単位の数であり、mは2~150整数、nは2~150の整数である。好ましくは、mは2~100の整数、nは2~100の整数である。 Further, m and n are the numbers of repeating units constituting the linear organohydrogenpolysiloxane (B1) represented by formula (2), m is an integer of 2 to 150, and n is an integer of 2 to 150. is. Preferably, m is an integer from 2-100 and n is an integer from 2-100.

なお、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B1)は、1種のみを単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 In addition, linear organohydrogenpolysiloxane (B1) may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more types.

分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B2)は、分岐構造を有するため、架橋密度が高い領域を形成し、シリコーンゴムの系中の架橋密度の疎密構造形成に大きく寄与する成分である。また、上記直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B1)同様、Siに水素が直接結合した構造(≡Si-H)を有し、ビニル基含有オルガノポリシロキサン(A)のビニル基の他、シリコーンゴム系硬化性組成物に配合される成分のビニル基とヒドロシリル化反応し、これら成分を架橋する重合体である。 Since the branched organohydrogenpolysiloxane (B2) has a branched structure, it is a component that forms regions with a high crosslink density and greatly contributes to the formation of a loose and dense crosslink structure in the silicone rubber system. Further, like the linear organohydrogenpolysiloxane (B1), it has a structure (≡Si—H) in which hydrogen is directly bonded to Si, and in addition to the vinyl group of the vinyl group-containing organopolysiloxane (A), silicone It is a polymer that undergoes a hydrosilylation reaction with the vinyl groups of the components blended in the rubber-based curable composition to crosslink these components.

また、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B2)の比重は、0.9~0.95の範囲である。 Further, the branched organohydrogenpolysiloxane (B2) has a specific gravity in the range of 0.9 to 0.95.

さらに、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B2)は、通常、ビニル基を有しないものであるのが好ましい。これにより、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B2)の分子内において架橋反応が進行するのを的確に防止することができる。 Furthermore, it is generally preferred that the branched organohydrogenpolysiloxane (B2) does not have a vinyl group. Thereby, it is possible to accurately prevent the progress of the cross-linking reaction in the molecule of the branched organohydrogenpolysiloxane (B2).

また、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B2)としては、下記平均組成式(c)で示されるものが好ましい。 As the branched organohydrogenpolysiloxane (B2), those represented by the following average compositional formula (c) are preferred.

平均組成式(c)
(H(R3-aSiO1/2(SiO4/2
(式(c)において、Rは一価の有機基、aは1~3の範囲の整数、mはH(R3-aSiO1/2単位の数、nはSiO4/2単位の数である)
Average composition formula (c)
(H a (R 7 ) 3-a SiO 1/2 ) m (SiO 4/2 ) n
(In formula (c), R 7 is a monovalent organic group, a is an integer ranging from 1 to 3, m is the number of H a (R 7 ) 3-a SiO 1/2 units, n is SiO 4/ is a number of 2 units)

式(c)において、Rは一価の有機基であり、好ましくは、炭素数1~10の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数1~10のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数1~10のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。 In formula (c), R 7 is a monovalent organic group, preferably a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group, or a hydrocarbon group combining these. The alkyl group having 1 to 10 carbon atoms includes, for example, methyl group, ethyl group, propyl group, etc. Among them, methyl group is preferred. Examples of the aryl group having 1 to 10 carbon atoms include a phenyl group.

式(c)において、aは、ヒドリド基(Siに直接結合する水素原子)の数であり、1~3の範囲の整数、好ましくは1である。 In formula (c), a is the number of hydride groups (hydrogen atoms directly bonded to Si) and is an integer in the range of 1-3, preferably 1.

また、式(c)において、mはH(R3-aSiO1/2単位の数、nはSiO4/2単位の数である。 In formula (c), m is the number of H a (R 7 ) 3-a SiO 1/2 units, and n is the number of SiO 4/2 units.

分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B2)は分岐状構造を有する。直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B1)と分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B2)は、その構造が直鎖状か分岐状かという点で異なり、Siの数を1とした時のSiに結合するアルキル基Rの数(R/Si)が、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B1)では1.8~2.1、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B2)では0.8~1.7の範囲となる。 The branched organohydrogenpolysiloxane (B2) has a branched structure. The linear organohydrogenpolysiloxane (B1) and the branched organohydrogenpolysiloxane (B2) differ in that their structures are linear or branched. The number of bound alkyl groups R (R/Si) is 1.8 to 2.1 for the linear organohydrogenpolysiloxane (B1) and 0.8 to 1 for the branched organohydrogenpolysiloxane (B2). .7 range.

なお、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B2)は、分岐構造を有しているため、例えば、窒素雰囲気下、1000℃まで昇温速度10℃/分で加熱した際の残渣量が5%以上となる。これに対して、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B1)は、直鎖状であるため、上記条件で加熱した後の残渣量はほぼゼロとなる。 Since the branched organohydrogenpolysiloxane (B2) has a branched structure, for example, when heated to 1000° C. at a heating rate of 10° C./min in a nitrogen atmosphere, the residual amount is 5% or more. becomes. On the other hand, since the straight-chain organohydrogenpolysiloxane (B1) is straight-chain, the amount of residue after heating under the above conditions is almost zero.

また、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B2)の具体例としては、下記式(3)で表される構造を有するものが挙げられる。 Specific examples of the branched organohydrogenpolysiloxane (B2) include those having a structure represented by the following formula (3).

Figure 2022160798000005
Figure 2022160798000005

式(3)中、Rは炭素数1~8の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基、もしくは水素原子である。炭素数1~8のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数1~8のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。Rの置換基としては、例えば、メチル基等が挙げられる。 In formula (3), R 7 is a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, an aryl group, a hydrocarbon group combining these, or a hydrogen atom. The alkyl group having 1 to 8 carbon atoms includes, for example, methyl group, ethyl group, propyl group, etc. Among them, methyl group is preferred. Examples of the aryl group having 1 to 8 carbon atoms include a phenyl group. Examples of the substituent of R7 include a methyl group and the like.

なお、式(3)中、複数のRは互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。 In formula (3), a plurality of R 7 are independent of each other and may be different from each other or may be the same.

また、式(3)中、「-O-Si≡」は、Siが三次元に広がる分岐構造を有することを表している。 In formula (3), "--O--Si.ident." represents that Si has a branched structure extending three-dimensionally.

なお、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B2)は、1種のみを単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 The branched organohydrogenpolysiloxane (B2) may be used alone or in combination of two or more.

また、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B1)と分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B2)において、Siに直接結合する水素原子(ヒドリド基)の量は、それぞれ、特に限定されない。ただし、シリコーンゴム系硬化性組成物において、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A1)中のビニル基1モルに対し、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B1)と分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B2)の合計のヒドリド基量が、0.5~5モルとなる量が好ましく、1~3.5モルとなる量がより好ましい。これにより、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B1)および分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B2)と、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A1)との間で、架橋ネットワークを確実に形成させることができる。 Moreover, in the linear organohydrogenpolysiloxane (B1) and the branched organohydrogenpolysiloxane (B2), the amount of hydrogen atoms (hydride groups) directly bonded to Si is not particularly limited. However, in the silicone rubber-based curable composition, linear organohydrogenpolysiloxane (B1) and branched organohydrogenpolysiloxane are The total amount of hydride groups in the siloxane (B2) is preferably from 0.5 to 5 mol, more preferably from 1 to 3.5 mol. As a result, a crosslinked network is reliably formed between the linear organohydrogenpolysiloxane (B1), the branched organohydrogenpolysiloxane (B2), and the vinyl group-containing linear organopolysiloxane (A1). can be made

<<シリカ粒子(C)>>
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、必要に応じ、非導電性フィラーとして、シリカ粒子(C)を含むことができる。
<<Silica particles (C)>>
The silicone rubber-based curable composition of the present embodiment can optionally contain silica particles (C) as a non-conductive filler.

シリカ粒子(C)としては、特に限定されないが、例えば、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、沈降シリカ等が用いられる。これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。 Silica particles (C) are not particularly limited, but for example, fumed silica, pyrogenic silica, precipitated silica and the like are used. These may be used alone or in combination of two or more.

シリカ粒子(C)は、例えば、BET法による比表面積が例えば50~400m/gであるのが好ましく、100~400m/gであるのがより好ましい。また、シリカ粒子(C)の平均一次粒径は、例えば1~100nmであるのが好ましく、5~20nm程度であるのがより好ましい。 The silica particles (C) preferably have a BET specific surface area of, for example, 50 to 400 m 2 /g, more preferably 100 to 400 m 2 /g. Also, the average primary particle size of the silica particles (C) is, for example, preferably 1 to 100 nm, more preferably about 5 to 20 nm.

シリカ粒子(C)として、かかる比表面積および平均粒径の範囲内であるものを用いることにより、形成されるシリコーンゴムの硬さや機械的強度の向上、特に引張強度の向上をさせることができる。 By using silica particles (C) having a specific surface area and an average particle size within the above ranges, the hardness and mechanical strength of the silicone rubber formed can be improved, particularly the tensile strength can be improved.

<<シランカップリング剤(D)>>
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、シランカップリング剤(D)を含むことができる。
シランカップリング剤(D)は、加水分解性基を有することができる。加水分解基が水により加水分解されて水酸基になり、この水酸基がシリカ粒子(C)表面の水酸基と脱水縮合反応することで、シリカ粒子(C)の表面改質を行うことができる。
<<Silane coupling agent (D)>>
The silicone rubber-based curable composition of the present embodiment can contain a silane coupling agent (D).
Silane coupling agent (D) can have a hydrolyzable group. The hydrolyzable group is hydrolyzed with water to form a hydroxyl group, and the hydroxyl group undergoes a dehydration condensation reaction with the hydroxyl group on the surface of the silica particle (C), thereby modifying the surface of the silica particle (C).

また、このシランカップリング剤(D)は、疎水性基を有するシランカップリング剤を含むことができる。これにより、シリカ粒子(C)の表面にこの疎水性基が付与されるため、シリコーンゴム系硬化性組成物中ひいてはシリコーンゴム中において、シリカ粒子(C)の凝集力が低下(シラノール基による水素結合による凝集が少なくなる)し、その結果、シリコーンゴム系硬化性組成物中のシリカ粒子の分散性が向上すると推測される。これにより、シリカ粒子とゴムマトリックスとの界面が増加し、シリカ粒子の補強効果が増大する。さらに、ゴムのマトリックス変形の際、マトリックス内でのシリカ粒子の滑り性が向上すると推測される。そして、シリカ粒子(C)の分散性の向上および滑り性の向上によって、シリカ粒子(C)によるシリコーンゴムの機械的強度(例えば、引張強度や引裂強度など)が向上する。 Moreover, this silane coupling agent (D) can contain a silane coupling agent having a hydrophobic group. As a result, the hydrophobic group is imparted to the surface of the silica particles (C), so that the cohesive force of the silica particles (C) in the silicone rubber-based curable composition and further in the silicone rubber is reduced (hydrogen aggregation due to bonding is reduced), and as a result, it is presumed that the dispersibility of the silica particles in the silicone rubber-based curable composition is improved. This increases the interface between the silica particles and the rubber matrix, increasing the reinforcing effect of the silica particles. Furthermore, it is presumed that the slipperiness of the silica particles in the matrix is improved when the rubber matrix is deformed. The improved dispersibility and slipperiness of the silica particles (C) improve the mechanical strength (for example, tensile strength and tear strength) of the silicone rubber due to the silica particles (C).

さらに、シランカップリング剤(D)は、ビニル基を有するシランカップリング剤を含むことができる。これにより、シリカ粒子(C)の表面にビニル基が導入される。そのため、シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化の際、すなわち、ビニル基含有オルガノポリシロキサン(A)が有するビニル基と、オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B)が有するヒドリド基とがヒドロシリル化反応して、これらによるネットワーク(架橋構造)が形成される際に、シリカ粒子(C)が有するビニル基も、オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B)が有するヒドリド基とのヒドロシリル化反応に関与するため、ネットワーク中にシリカ粒子(C)も取り込まれるようになる。これにより、形成されるシリコーンゴムの低硬度化および高モジュラス化を図ることができる。 Furthermore, the silane coupling agent (D) can contain a silane coupling agent having a vinyl group. As a result, vinyl groups are introduced onto the surfaces of the silica particles (C). Therefore, during curing of the silicone rubber-based curable composition, that is, a hydrosilylation reaction occurs between the vinyl group of the vinyl group-containing organopolysiloxane (A) and the hydride group of the organohydrogenpolysiloxane (B). , When a network (crosslinked structure) is formed by these, the vinyl groups possessed by the silica particles (C) also participate in the hydrosilylation reaction with the hydride groups possessed by the organohydrogenpolysiloxane (B). Silica particles (C) also come to be taken in. As a result, it is possible to reduce the hardness and increase the modulus of the formed silicone rubber.

シランカップリング剤(D)としては、疎水性基を有するシランカップリング剤およびビニル基を有するシランカップリング剤を併用することができる。 As the silane coupling agent (D), a silane coupling agent having a hydrophobic group and a silane coupling agent having a vinyl group can be used in combination.

シランカップリング剤(D)としては、例えば、下記式(4)で表わされるものが挙げられる。 Examples of the silane coupling agent (D) include those represented by the following formula (4).

-Si-(X)4-n・・・(4)
上記式(4)中、nは1~3の整数を表わす。Yは、疎水性基、親水性基またはビニル基を有するもののうちのいずれかの官能基を表わし、nが1の時は疎水性基であり、nが2または3の時はその少なくとも1つが疎水性基である。Xは、加水分解性基を表わす。
Yn -Si-(X) 4-n (4)
In the above formula (4), n represents an integer of 1-3. Y represents a functional group having a hydrophobic group, a hydrophilic group or a vinyl group, and when n is 1 it is a hydrophobic group, and when n is 2 or 3 at least one of It is a hydrophobic group. X represents a hydrolyzable group.

疎水性基は、炭素数1~6のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、フェニル基等が挙げられ、中でも、特に、メチル基が好ましい。 The hydrophobic group is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group, or a hydrocarbon group having a combination thereof, and examples thereof include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a phenyl group, and the like. Methyl groups are preferred.

また、親水性基は、例えば、水酸基、スルホン酸基、カルボキシル基またはカルボニル基等が挙げられ、中でも、特に、水酸基が好ましい。なお、親水性基は、官能基として含まれていてもよいが、シランカップリング剤(D)に疎水性を付与するという観点からは含まれていないのが好ましい。 Moreover, the hydrophilic group includes, for example, a hydroxyl group, a sulfonic acid group, a carboxyl group, a carbonyl group, etc. Among them, a hydroxyl group is particularly preferable. The hydrophilic group may be contained as a functional group, but is preferably not contained from the viewpoint of imparting hydrophobicity to the silane coupling agent (D).

さらに、加水分解性基は、メトキシ基、エトキシ基のようなアルコキシ基、クロロ基またはシラザン基等が挙げられ、中でも、シリカ粒子(C)との反応性が高いことから、シラザン基が好ましい。なお、加水分解性基としてシラザン基を有するものは、その構造上の特性から、上記式(4)中の(Y-Si-)の構造を2つ有するものとなる。 Further, the hydrolyzable group includes an alkoxy group such as a methoxy group and an ethoxy group, a chloro group, a silazane group, and the like. Among them, a silazane group is preferable because of its high reactivity with the silica particles (C). A compound having a silazane group as a hydrolyzable group has two structures of (Y n —Si—) in the above formula (4) due to its structural characteristics.

上記式(4)で表されるシランカップリング剤(D)の具体例は、例えば、官能基として疎水性基を有するものとして、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、n-プロピルトリメトキシシラン、n-プロピルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシランのようなアルコキシシラン;メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、フェニルトリクロロシランのようなクロロシラン;ヘキサメチルジシラザンが挙げられ、官能基としてビニル基を有するものとして、メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシランのようなアルコキシシラン;ビニルトリクロロシラン、ビニルメチルジクロロシランのようなクロロシラン;ジビニルテトラメチルジシラザンが挙げられるが、中でも、上記記載を考慮すると、特に、疎水性基を有するものとしてはヘキサメチルジシラザン、ビニル基を有するものとしてはジビニルテトラメチルジシラザンであるのが好ましい。 Specific examples of the silane coupling agent (D) represented by the above formula (4) include, for example, those having a hydrophobic group as a functional group, such as methyltrimethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, methyltrimethoxysilane, Alkoxysilanes such as ethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, phenyltriethoxysilane, n-propyltrimethoxysilane, n-propyltriethoxysilane, hexyltrimethoxysilane, hexyltriethoxysilane, decyltrimethoxysilane; methyltrichlorosilane; chlorosilanes such as dimethyldichlorosilane, trimethylchlorosilane, phenyltrichlorosilane; hexamethyldisilazane; alkoxysilanes such as propylmethyldiethoxysilane, methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinylmethyldimethoxysilane; chlorosilanes such as vinyltrichlorosilane, vinylmethyldichlorosilane; Among them, hexamethyldisilazane is particularly preferable as one having a hydrophobic group, and divinyltetramethyldisilazane as one having a vinyl group, in view of the above description.

本実施形態において、シランカップリング剤(D)の含有量の下限値は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン(A)の合計量100重量部に対して、1質量%以上であることが好ましく、3質量%以上であることがより好ましく、5質量%以上であることがさらに好ましい。また、シランカップリング剤(D)の含有量上限値は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン(A)の合計量100重量部に対して、100質量%以下であることが好ましく、80質量%以下であることがより好ましく、40質量%以下であることがさらに好ましい。
シランカップリング剤(D)の含有量を上記下限値以上とすることにより、シリカ粒子(C)を用いる場合、シリコーンゴム全体としての機械的強度の向上に資することができる。また、シランカップリング剤(D)の含有量を上記上限値以下とすることにより、シリコーンゴムが適度な機械特性を持つことができる。
In the present embodiment, the lower limit of the content of the silane coupling agent (D) is preferably 1% by mass or more with respect to 100 parts by weight of the total amount of the vinyl group-containing organopolysiloxane (A). It is more preferably at least 5% by mass, even more preferably at least 5% by mass. In addition, the upper limit of the content of the silane coupling agent (D) is preferably 100% by mass or less, and 80% by mass or less, with respect to 100 parts by weight of the total amount of the vinyl group-containing organopolysiloxane (A). It is more preferable that the content is 40% by mass or less.
By making the content of the silane coupling agent (D) equal to or higher than the above lower limit value, when using the silica particles (C), it is possible to contribute to the improvement of the mechanical strength of the silicone rubber as a whole. Moreover, by setting the content of the silane coupling agent (D) to the above upper limit or less, the silicone rubber can have appropriate mechanical properties.

<<白金または白金化合物(E)>>
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、白金または白金化合物(E)を含むことができる。
白金または白金化合物(E)は、硬化の際の触媒として作用する触媒成分である。白金または白金化合物(E)の添加量は触媒量である。
<<platinum or platinum compound (E)>>
The silicone rubber-based curable composition of this embodiment can contain platinum or a platinum compound (E).
Platinum or a platinum compound (E) is a catalytic component that acts as a catalyst during curing. The amount of platinum or platinum compound (E) added is a catalytic amount.

白金または白金化合物(E)としては、公知のものを使用することができ、例えば、白金黒、白金をシリカやカーボンブラック等に担持させたもの、塩化白金酸または塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とオレフィンの錯塩、塩化白金酸とビニルシロキサンとの錯塩等が挙げられる。 As the platinum or platinum compound (E), a known one can be used, for example, platinum black, platinum supported on silica or carbon black, chloroplatinic acid or an alcohol solution of chloroplatinic acid, A complex salt of platinic acid and olefin, a complex salt of chloroplatinic acid and vinyl siloxane, and the like are included.

なお、白金または白金化合物(E)は、1種のみを単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 In addition, platinum or a platinum compound (E) may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

<<水(F)>>
また、本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物には、上記成分(A)~(E)以外に、水(F)が含まれていてもよい。
<<Water (F)>>
Further, the silicone rubber-based curable composition of the present embodiment may contain water (F) in addition to the above components (A) to (E).

水(F)は、シリコーンゴム系硬化性組成物に含まれる各成分を分散させる分散媒として機能するとともに、シリカ粒子(C)とシランカップリング剤(D)との反応に寄与する成分である。そのため、シリコーンゴム中において、シリカ粒子(C)とシランカップリング剤(D)とを、より確実に互いに連結したものとすることができ、全体として均一な特性を発揮することができる。 Water (F) is a component that functions as a dispersion medium for dispersing each component contained in the silicone rubber-based curable composition and contributes to the reaction between the silica particles (C) and the silane coupling agent (D). . Therefore, the silica particles (C) and the silane coupling agent (D) can be linked to each other more reliably in the silicone rubber, and uniform properties can be exhibited as a whole.

さらに、水(F)を含有する場合、その含有量は、適宜設定することができるが、具体的には、シランカップリング剤(D)100重量部に対して、例えば、10~100重量部の範囲であるのが好ましく、30~70重量部の範囲であるのがより好ましい。これにより、シランカップリング剤(D)とシリカ粒子(C)との反応をより確実に進行させることができる。 Furthermore, when water (F) is contained, the content thereof can be appropriately set, but specifically, for 100 parts by weight of the silane coupling agent (D), for example, 10 to 100 parts by weight. and more preferably 30 to 70 parts by weight. This allows the reaction between the silane coupling agent (D) and the silica particles (C) to proceed more reliably.

(その他の成分)
さらに、本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、上記(A)~(F)成分以外に、他の成分をさらに含むことができる。この他の成分としては、例えば、珪藻土、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化バリウム、酸化マグネシウム、酸化セリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、ガラスウール、マイカ等のシリカ粒子(C)以外の無機充填材、反応阻害剤、分散剤、顔料、染料、帯電防止剤、酸化防止剤、難燃剤、熱伝導性向上剤等の添加剤が挙げられる。
(other ingredients)
Furthermore, the silicone rubber-based curable composition of the present embodiment may further contain other components in addition to the above components (A) to (F). Other components include silica particles (C) such as diatomaceous earth, iron oxide, zinc oxide, titanium oxide, barium oxide, magnesium oxide, cerium oxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, zinc carbonate, glass wool, and mica. additives such as inorganic fillers, reaction inhibitors, dispersants, pigments, dyes, antistatic agents, antioxidants, flame retardants, and thermal conductivity improvers.

なお、シリコーンゴム系硬化性組成物において、各成分の含有割合は特に限定されないが、例えば、以下のように設定される。 In addition, although the content ratio of each component in the silicone rubber-based curable composition is not particularly limited, it is set as follows, for example.

本実施形態において、シリカ粒子(C)の含有量の上限値は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン(A)の合計量100重量部に対し、例えば、60重量部以下でもよく、好ましくは50重量部以下でもよく、さらに好ましくは40重量部以下でもよい。これにより、硬さや引張強等の機械的強度のバランスを図ることができる。また、シリカ粒子(C)の含有量の下限値は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン(A)の合計量100重量部に対し、特に限定されないが、例えば、10重量部以上でもよい。 In the present embodiment, the upper limit of the content of the silica particles (C) may be, for example, 60 parts by weight or less, preferably 50 parts by weight, with respect to 100 parts by weight of the total amount of the vinyl group-containing organopolysiloxane (A). It may be less than or equal to 40 parts by weight or less. This makes it possible to balance mechanical strength such as hardness and tensile strength. Moreover, the lower limit of the content of the silica particles (C) is not particularly limited to 100 parts by weight of the total amount of the vinyl group-containing organopolysiloxane (A), but may be, for example, 10 parts by weight or more.

シランカップリング剤(D)は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン(A)100重量部に対し、例えば、シランカップリング剤(D)が5重量部以上100重量部以下の割合で含有するのが好ましく、5重量部以上40重量部以下の割合で含有するのがより好ましい。これにより、シリカ粒子(C)のシリコーンゴム系硬化性組成物中における分散性を確実に向上させることができる。 The silane coupling agent (D) preferably contains, for example, 5 parts by weight or more and 100 parts by weight or less of the silane coupling agent (D) with respect to 100 parts by weight of the vinyl group-containing organopolysiloxane (A). , more preferably 5 parts by weight or more and 40 parts by weight or less. Thereby, the dispersibility of the silica particles (C) in the silicone rubber-based curable composition can be reliably improved.

オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B)の含有量は、具体的にビニル基含有オルガノポリシロキサン(A)およびシリカ粒子(C)およびシランカップリング剤(D)の合計量100重量部に対して、例えば、0.5重量部以上20重量部以下の割合で含有することが好ましく、0.8重量部以上15重量部以下の割合で含有するのがより好ましい。(B)の含有量が前記範囲内であることで、より効果的な硬化反応ができる可能性がある。 The content of the organohydrogenpolysiloxane (B) is specifically, for example , preferably 0.5 to 20 parts by weight, more preferably 0.8 to 15 parts by weight. When the content of (B) is within the above range, a more effective curing reaction may be possible.

白金または白金化合物(E)の含有量は、触媒量を意味し、適宜設定することができるが、具体的にビニル基含有オルガノポリシロキサン(A)、シリカ粒子(C)、シランカップリング剤(D)の合計量に対して、本成分中の白金族金属が重量単位で0.01~1000ppmとなる量であり、好ましくは、0.1~500ppmとなる量である。白金または白金化合物(E)の含有量を上記下限値以上とすることにより、得られるシリコーンゴム組成物を十分硬化させることができる。白金または白金化合物(E)の含有量を上記上限値以下とすることにより、得られるシリコーンゴム組成物の硬化速度を向上させることができる。 The content of platinum or platinum compound (E) means the amount of catalyst and can be set as appropriate. Specifically, vinyl group-containing organopolysiloxane (A), silica particles (C), silane coupling agent ( The amount of the platinum group metal in this component is 0.01 to 1000 ppm by weight, preferably 0.1 to 500 ppm, based on the total amount of D). By setting the content of platinum or platinum compound (E) to the above lower limit or more, the resulting silicone rubber composition can be sufficiently cured. By setting the content of platinum or platinum compound (E) to the above upper limit or less, the curing speed of the obtained silicone rubber composition can be improved.

さらに、水(F)を含有する場合、その含有量は、適宜設定することができるが、具体的には、シランカップリング剤(D)100重量部に対して、例えば、10~100重量部の範囲であるのが好ましく、30~70重量部の範囲であるのがより好ましい。これにより、シランカップリング剤(D)とシリカ粒子(C)との反応をより確実に進行させることができる。 Furthermore, when water (F) is contained, the content thereof can be appropriately set, but specifically, for 100 parts by weight of the silane coupling agent (D), for example, 10 to 100 parts by weight. and more preferably 30 to 70 parts by weight. This allows the reaction between the silane coupling agent (D) and the silica particles (C) to proceed more reliably.

本実施形態では、たとえばシリコーンゴム系硬化性組成物中に含まれる各成分の種類や配合量、シリコーンゴム系硬化性組成物の調製方法等を適切に選択することにより、上記硬度、引張強度、破断伸び、および引裂強度を制御することが可能である。これらの中でも、たとえば、シリコーンゴムを構成する樹脂の種類や配合比率、樹脂の架橋密度や架橋構造等を適切に制御すること、無機充填材の配合比率や無機充填材のゴムとの結合を向上させること、ビニル基量が0.4モル%以下の第1のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A1-1)を使用すること、ビニル基を有するシランカップリング剤を使用すること、シリカ粒子(C)の含有量やシランカップリング剤の含有量を適当に調整すること等が、上記硬度、引張強度、破断伸び、および引裂強度を所望の数値範囲とするための要素として挙げられる。 In the present embodiment, for example, the hardness, tensile strength, Elongation at break and tear strength can be controlled. Among these, for example, it is necessary to appropriately control the type and compounding ratio of the resins that make up the silicone rubber, the crosslink density and crosslinked structure of the resin, and to improve the compounding ratio of the inorganic filler and the bonding of the inorganic filler to the rubber. using a first vinyl group-containing linear organopolysiloxane (A1-1) having a vinyl group content of 0.4 mol% or less, using a silane coupling agent having a vinyl group, silica Appropriate adjustment of the content of the particles (C) and the content of the silane coupling agent are factors for setting the hardness, tensile strength, elongation at break, and tear strength within the desired numerical ranges.

<シリコーンゴムの製造方法>
次に、本実施形態のシリコーンゴムの製造方法について説明する。
本実施形態のシリコーンゴムの製造方法としては、シリコーンゴム系硬化性組成物を調製し、このシリコーンゴム系硬化性組成物を硬化させることによりシリコーンゴムを得ることができる。
以下、詳述する。
<Method for producing silicone rubber>
Next, a method for producing the silicone rubber of this embodiment will be described.
As a method for producing the silicone rubber of the present embodiment, the silicone rubber can be obtained by preparing a silicone rubber-based curable composition and curing the silicone rubber-based curable composition.
Details will be described below.

まず、シリコーンゴム系硬化性組成物の各成分を、任意の混練装置により、均一に混合してシリコーンゴム系硬化性組成物を調製する。 First, each component of the silicone rubber-based curable composition is uniformly mixed using any kneading device to prepare the silicone rubber-based curable composition.

[1]たとえば、ビニル基含有オルガノポリシロキサン(A)と、シリカ粒子(C)と、シランカップリング剤(D)とを所定量秤量し、その後、任意の混練装置により、混練することで、これら各成分(A)、(C)、(D)を含有する混練物を得る。 [1] For example, a vinyl group-containing organopolysiloxane (A), silica particles (C), and a silane coupling agent (D) are weighed in predetermined amounts, and then kneaded with an arbitrary kneading device, A kneaded material containing these components (A), (C) and (D) is obtained.

なお、この混練物は、予めビニル基含有オルガノポリシロキサン(A)とシランカップリング剤(D)とを混練し、その後、シリカ粒子(C)を混練(混合)して得るのが好ましい。これにより、ビニル基含有オルガノポリシロキサン(A)中におけるシリカ粒子(C)の分散性がより向上する。 The kneaded product is preferably obtained by previously kneading the vinyl group-containing organopolysiloxane (A) and the silane coupling agent (D), and then kneading (mixing) the silica particles (C). This further improves the dispersibility of the silica particles (C) in the vinyl group-containing organopolysiloxane (A).

また、この混練物を得る際には、水(F)を必要に応じて、各成分(A)、(C)、および(D)の混練物に添加するようにしてもよい。これにより、シランカップリング剤(D)とシリカ粒子(C)との反応をより確実に進行させることができる。 Further, when obtaining this kneaded product, water (F) may be added to the kneaded product of each component (A), (C), and (D), if necessary. This allows the reaction between the silane coupling agent (D) and the silica particles (C) to proceed more reliably.

さらに、各成分(A)、(C)、(D)の混練は、第1温度で加熱する第1ステップと、第2温度で加熱する第2ステップとを経るようにするのが好ましい。これにより、第1ステップにおいて、シリカ粒子(C)の表面をカップリング剤(D)で表面処理することができるとともに、第2ステップにおいて、シリカ粒子(C)とカップリング剤(D)との反応で生成した副生成物を混練物中から確実に除去することができる。その後、必要に応じて、得られた混練物に対して、成分(A)を添加し、更に混練してもよい。これにより、混練物の成分のなじみを向上させることができる。 Further, the kneading of the components (A), (C) and (D) is preferably carried out through a first step of heating at a first temperature and a second step of heating at a second temperature. As a result, in the first step, the surface of the silica particles (C) can be surface-treated with the coupling agent (D), and in the second step, the silica particles (C) and the coupling agent (D) By-products generated in the reaction can be reliably removed from the kneaded material. After that, if necessary, the component (A) may be added to the obtained kneaded product and further kneaded. This can improve the familiarity of the components of the kneaded product.

第1温度は、例えば、40~120℃程度であるのが好ましく、例えば、60~90℃程度であるのがより好ましい。第2温度は、例えば、130~210℃程度であるのが好ましく、例えば、160~180℃程度であるのがより好ましい。 The first temperature is preferably, for example, about 40 to 120.degree. C., and more preferably, for example, about 60 to 90.degree. The second temperature is, for example, preferably about 130 to 210.degree. C., more preferably about 160 to 180.degree.

また、第1ステップにおける雰囲気は、窒素雰囲気下のような不活性雰囲気下であるのが好ましく、第2ステップにおける雰囲気は、減圧雰囲気下であるのが好ましい。 Moreover, the atmosphere in the first step is preferably an inert atmosphere such as a nitrogen atmosphere, and the atmosphere in the second step is preferably a reduced-pressure atmosphere.

さらに、第1ステップの時間は、例えば、0.3~1.5時間程度であるのが好ましく、0.5~1.2時間程度であるのがより好ましい。第2ステップの時間は、例えば、0.7~3.0時間程度であるのが好ましく、1.0~2.0時間程度であるのがより好ましい。 Furthermore, the time for the first step is preferably, for example, about 0.3 to 1.5 hours, more preferably about 0.5 to 1.2 hours. The time for the second step is, for example, preferably about 0.7 to 3.0 hours, more preferably about 1.0 to 2.0 hours.

第1ステップおよび第2ステップを、上記のような条件とすることで、前記効果をより顕著に得ることができる。 By setting the first step and the second step under the above conditions, the above effect can be obtained more significantly.

[2]次に、オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B)と、白金または白金化合物(E)とを所定量秤量し、その後、任意の混練装置を用いて、上記工程[1]で調製した混練物に、各成分(B)、(E)を混練することで、シリコーンゴム系硬化性組成物を得る。得られたシリコーンゴム系硬化性組成物は溶剤を含むペーストであってもよい。 [2] Next, the organohydrogenpolysiloxane (B) and the platinum or platinum compound (E) are weighed in predetermined amounts, and then the kneaded product prepared in the above step [1] using any kneading device. Then, the respective components (B) and (E) are kneaded to obtain a silicone rubber-based curable composition. The obtained silicone rubber-based curable composition may be a paste containing a solvent.

なお、この各成分(B)、(E)の混練の際には、予め上記工程[1]で調製した混練物とオルガノハイドロジェンポリシロキサン(B)とを、上記工程[1]で調製した混練物と白金または白金化合物(E)とを混練し、その後、それぞれの混練物を混練するのが好ましい。これにより、ビニル基含有オルガノポリシロキサン(A)とオルガノハイドロジェンポリシロキサン(B)との反応を進行させることなく、各成分(A)~(E)をシリコーンゴム系硬化性組成物中に確実に分散させることができる。 When kneading the components (B) and (E), the kneaded product previously prepared in the above step [1] and the organohydrogenpolysiloxane (B) were prepared in the above step [1]. It is preferable to knead the kneaded material with platinum or the platinum compound (E), and then knead the respective kneaded materials. This ensures that each component (A) to (E) is contained in the silicone rubber-based curable composition without allowing the reaction between the vinyl group-containing organopolysiloxane (A) and the organohydrogenpolysiloxane (B) to proceed. can be distributed in

各成分(B)、(E)を混練する際の温度は、ロール設定温度として、例えば、10~70℃程度であるのが好ましく、25~30℃程度であるのがより好ましい。 The temperature at which the respective components (B) and (E) are kneaded is preferably, for example, about 10 to 70°C, more preferably about 25 to 30°C, as the set temperature of the rolls.

さらに、混練する時間は、例えば、5分~1時間程度であるのが好ましく、10~40分程度であるのがより好ましい。 Further, the kneading time is preferably about 5 minutes to 1 hour, more preferably about 10 to 40 minutes.

上記工程[1]および上記工程[2]において、温度を上記範囲内とすることにより、ビニル基含有オルガノポリシロキサン(A)とオルガノハイドロジェンポリシロキサン(B)との反応の進行をより的確に防止または抑制することができる。また、上記工程[1]および上記工程[2]において、混練時間を上記範囲内とすることにより、各成分(A)~(E)をシリコーンゴム系硬化性組成物中により確実に分散させることができる。 In the steps [1] and [2], the reaction between the vinyl group-containing organopolysiloxane (A) and the organohydrogenpolysiloxane (B) proceeds more accurately by setting the temperature within the above range. can be prevented or suppressed; In addition, by setting the kneading time within the above range in steps [1] and [2], each component (A) to (E) can be more reliably dispersed in the silicone rubber-based curable composition. can be done.

なお、各工程[1]、[2]において使用される混練装置としては、特に限定されないが、例えば、ニーダー、2本ロール、バンバリーミキサー(連続ニーダー)、加圧ニーダー等を用いることができる。 The kneading device used in steps [1] and [2] is not particularly limited, but for example, a kneader, two rolls, a Banbury mixer (continuous kneader), a pressure kneader, etc. can be used.

また、本工程[2]において、混練物中に1-エチニルシクロヘキサノールのような反応抑制剤を添加するようにしてもよい。これにより、混練物の温度が比較的高い温度に設定されたとしても、ビニル基含有オルガノポリシロキサン(A)とオルガノハイドロジェンポリシロキサン(B)との反応の進行をより的確に防止または抑制することができる。 In step [2], a reaction inhibitor such as 1-ethynylcyclohexanol may be added to the kneaded product. As a result, even if the temperature of the kneaded product is set to a relatively high temperature, the progress of the reaction between the vinyl group-containing organopolysiloxane (A) and the organohydrogenpolysiloxane (B) can be more accurately prevented or suppressed. be able to.

[3]次に、シリコーンゴム系硬化性組成物を硬化させることによりシリコーンゴムを形成する。 [3] Next, a silicone rubber is formed by curing the silicone rubber-based curable composition.

本実施形態において、シリコーンゴム系硬化性樹脂組成物の硬化工程は、例えば、100~250℃で1~30分間加熱(1次硬化)した後、200℃で1~4時間ポストベーク(2次硬化)することによって行われる。 In the present embodiment, the curing step of the silicone rubber-based curable resin composition includes, for example, heating at 100 to 250° C. for 1 to 30 minutes (primary curing), followed by post-baking at 200° C. for 1 to 4 hours (secondary curing). curing).

以上のような工程を経ることで、シリコーンゴム系硬化性樹脂組成物の硬化物からなるシリコーンゴムが得られる。 Through the steps described above, a silicone rubber composed of a cured product of the silicone rubber-based curable resin composition can be obtained.

なお、[3]次に、工程[2]で得られたシリコーンゴム系硬化性組成物を、溶剤に溶解させることにより、絶縁性ペーストを得ることができる。
また、[3]次に、工程[2]で得られたシリコーンゴム系硬化性組成物を、溶剤に溶解させ、導電性フィラーを加えることで導電性ペーストを得ることができる。
[3] Next, an insulating paste can be obtained by dissolving the silicone rubber-based curable composition obtained in step [2] in a solvent.
[3] Next, a conductive paste can be obtained by dissolving the silicone rubber-based curable composition obtained in step [2] in a solvent and adding a conductive filler.

(溶剤)
導電性ペーストや絶縁性ペーストは、溶剤を含む。
溶剤としては、公知の各種溶剤を用いることができるが、例えば、高沸点溶剤を含むことができる。これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
(solvent)
Conductive pastes and insulating pastes contain solvents.
As the solvent, various known solvents can be used, and for example, a high boiling point solvent can be included. These may be used alone or in combination of two or more.

上記高沸点溶剤の沸点の下限値は、例えば、100℃以上であり、好ましくは130℃以上であり、より好ましくは150℃以上である。これにより、スクリーン印刷などの印刷安定性を向上させることができる。一方で、上記高沸点溶剤の沸点の上限値は、特に限定されないが、例えば、300℃以下でもよく、290℃以下でもよく、280℃以下でもよい。これにより、配線形成時においての過度の熱履歴を抑制できるので、下地へのダメージや、導電性ペーストで形成された配線の形状を良好に維持することができる。 The lower limit of the boiling point of the high boiling point solvent is, for example, 100° C. or higher, preferably 130° C. or higher, and more preferably 150° C. or higher. As a result, the printing stability of screen printing or the like can be improved. On the other hand, the upper limit of the boiling point of the high boiling point solvent is not particularly limited, but may be, for example, 300° C. or lower, 290° C. or lower, or 280° C. or lower. As a result, excessive heat history during wiring formation can be suppressed, so damage to the substrate and the shape of the wiring formed with the conductive paste can be maintained favorably.

また、溶剤としては、シリコーンゴム系硬化性樹脂組成物の溶解性や沸点の観点から適切に選択できるが、例えば、炭素数5以上20以下の脂肪族炭化水素、好ましくは炭素数8以上18以下の脂肪族炭化水素、より好ましくは炭素数10以上15以下の脂肪族炭化水素を含むことができる。 The solvent can be appropriately selected from the viewpoint of the solubility and boiling point of the silicone rubber-based curable resin composition. of aliphatic hydrocarbons, more preferably aliphatic hydrocarbons having 10 to 15 carbon atoms.

また、溶剤の一例としては、例えば、ペンタン、ヘキサン、シクロヘキサン、ヘプタン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、オクタン、デカン、ドデカン、テトラデカンなどの脂肪族炭化水素類;ベンゼン、トルエン、エチルベンゼン、キシレン、メシチレン、トリフルオロメチルベンゼン、ベンゾトリフルオリドなどの芳香族炭化水素類;ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、シクロペンチルメチルエーテル、シクロペンチルエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールメチル-n-プロピルエーテル、1,4-ジオキサン、1,3-ジオキサン、テトラヒドロフランなどのエーテル類;ジクロロメタン、クロロホルム、1,1-ジクロロエタン、1,2-ジクロロエタン、1,1,1-トリクロロエタン、1,1,2-トリクロロエタンなどのハロアルカン類;N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミドなどのカルボン酸アミド類;ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド類、ジエチルカーボネートなどのエステル類などを例示することができる。これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
ここで用いられる溶媒は、上記の導電性ペースト中の組成成分を均一に溶解ないし分散させることのできる溶媒の中から適宜選択すればよい。
Examples of solvents include aliphatic hydrocarbons such as pentane, hexane, cyclohexane, heptane, methylcyclohexane, ethylcyclohexane, octane, decane, dodecane, and tetradecane; Aromatic hydrocarbons such as fluoromethylbenzene and benzotrifluoride; diethyl ether, diisopropyl ether, dibutyl ether, cyclopentyl methyl ether, cyclopentyl ethyl ether, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, dipropylene Ethers such as glycol dimethyl ether, dipropylene glycol methyl-n-propyl ether, 1,4-dioxane, 1,3-dioxane, tetrahydrofuran; dichloromethane, chloroform, 1,1-dichloroethane, 1,2-dichloroethane, 1,1 Haloalkanes such as ,1-trichloroethane and 1,1,2-trichloroethane; Carboxylic acid amides such as N,N-dimethylformamide and N,N-dimethylacetamide; Sulfoxides such as dimethylsulfoxide and diethylsulfoxide; and the like can be exemplified. These may be used alone or in combination of two or more.
The solvent used here may be appropriately selected from solvents capable of uniformly dissolving or dispersing the components in the conductive paste.

上記溶剤が、ハンセン溶解度パラメータの極性項(δ)の上限値が、例えば、10MPa1/2以下であり、好ましくは7MPa1/2以下であり、より好ましくは5.5MPa1/2以下である第1溶剤を含むことができる。これにより、ペースト中においてシリコーンゴム系硬化性樹脂組成物の分散性や溶解性を良好なものとすることができる。この第1溶剤の上記極性項(δ)の下限値は、特に限定されないが、例えば、0Pa1/2以上でもよい。 The upper limit of the polar term (δ p ) of the Hansen solubility parameter of the solvent is, for example, 10 MPa 1/2 or less, preferably 7 MPa 1/2 or less, more preferably 5.5 MPa 1/2 or less. A first solvent can be included. This makes it possible to improve the dispersibility and solubility of the silicone rubber-based curable resin composition in the paste. Although the lower limit of the polarity term (δ p ) of the first solvent is not particularly limited, it may be 0 Pa 1/2 or more, for example.

上記第1溶剤におけるハンセン溶解度パラメータの水素結合項(δ)の上限値が、例えば、20MPa1/2以下であり、好ましくは10MPa1/2以下であり、より好ましくは7MPa1/2以下である。これにより、ペースト中において、シリコーンゴム系硬化性樹脂組成物の分散性や溶解性を良好なものとすることができる。この第1溶剤の上記水素結合項(δ)の下限値は、特に限定されないが、例えば、0Pa1/2以上でもよい。 The upper limit of the hydrogen bond term (δ h ) of the Hansen solubility parameter in the first solvent is, for example, 20 MPa 1/2 or less, preferably 10 MPa 1/2 or less, more preferably 7 MPa 1/2 or less. be. This makes it possible to improve the dispersibility and solubility of the silicone rubber-based curable resin composition in the paste. Although the lower limit of the hydrogen bond term (δ h ) of the first solvent is not particularly limited, it may be 0 Pa 1/2 or more, for example.

ハンセンの溶解度パラメータ(HSP)は、ある物質が他のある物質にどのくらい溶けるのかという溶解性を表す指標である。HSPは、溶解性を3次元のベクトルで表す。この3次元ベクトルは、代表的には、分散項(δ)、極性項(δ)、水素結合項(δ)で表すことができる。そしてベクトルが似ているもの同士は、溶解性が高いと判断できる。ベクトルの類似度をハンセン溶解度パラメータの距離(HSP距離)で判断することが可能である。 The Hansen Solubility Parameter (HSP) is an index representing the solubility of a substance in another substance. HSP represents solubility in a three-dimensional vector. This three-dimensional vector can typically be represented by a dispersion term (δ d ), a polarity term (δ p ), and a hydrogen bond term (δ h ). And it can be judged that the solubility is high when the vectors are similar to each other. The degree of vector similarity can be determined by the distance of the Hansen Solubility Parameter (HSP distance).

本明細書で用いている、ハンセン溶解度パラメーター(HSP値)は、HSPiP(Hansen Solubility Parameters in Practice)というソフトを用いて算出することができる。ここで、ハンセンとアボットが開発したコンピューターソフトウエアHSPiPには、HSP距離を計算する機能と様々な樹脂と溶剤もしくは非溶剤のハンセンパラメーターを記載したデータベースが含まれている。
各樹脂の純溶剤および良溶剤と貧溶剤の混合溶剤に対する溶解性を調べ、HSPiPソフトにその結果を入力し、D:分散項、P:極性項、H:水素結合項、R0:溶解球半径を算出する。
The Hansen Solubility Parameters (HSP values) used in this specification can be calculated using software called HSPiP (Hansen Solubility Parameters in Practice). Here, the computer software HSPiP developed by Hansen and Abbott includes functions for calculating HSP distances and a database describing Hansen parameters for various resins and solvents or non-solvents.
Investigate the solubility of each resin in a pure solvent and a mixed solvent of a good solvent and a poor solvent, enter the results into the HSPiP software, D: dispersion term, P: polar term, H: hydrogen bond term, R0: radius of dissolving sphere Calculate

本実施形態の溶剤としては、例えば、エラストマーやエラストマーを構成する構成単位と溶剤との、HSP距離、極性項や水素結合項の差分が小さいもの選択することができる。 As the solvent used in the present embodiment, for example, a solvent having a small difference in HSP distance, polarity term, and hydrogen bond term between the elastomer and the constituent units constituting the elastomer and the solvent can be selected.

室温25℃においてせん断速度20〔1/s〕で測定した時の導電性ペーストおよび/又は絶縁性ペーストの粘度の下限値は、例えば、1Pa・s以上であり、好ましくは5Pa・s以上であり、より好ましくは10Pa・s以上である。これにより、成膜性を向上させることができる。また、厚膜形成時においても形状保持性を高めることができる。一方で、室温25℃における導電性ペーストおよび/又は絶縁性ペーストの粘度の上限値は、例えば、100Pa・s以下であり、好ましくは90Pa・s以下であり、より好ましくは80Pa・s以下である。これにより、ペーストにおける印刷性を向上させることができる。 The lower limit of the viscosity of the conductive paste and/or the insulating paste when measured at a room temperature of 25° C. and a shear rate of 20 [1/s] is, for example, 1 Pa s or more, preferably 5 Pa s or more. , more preferably 10 Pa·s or more. Thereby, the film formability can be improved. In addition, it is possible to improve shape retention even when forming a thick film. On the other hand, the upper limit of the viscosity of the conductive paste and/or the insulating paste at room temperature of 25° C. is, for example, 100 Pa·s or less, preferably 90 Pa·s or less, and more preferably 80 Pa·s or less. . This makes it possible to improve the printability of the paste.

室温25℃において、せん断速度1〔1/s〕で測定した時の粘度をη1とし、せん断速度5〔1/s〕で測定した時の粘度をη5とし、チキソ指数を粘度比(η1/η5)とする。
このとき、導電性ペーストおよび/又は絶縁性ペーストのチキソ指数の下限値は、例えば、1.0以上であり、好ましくは1.1以上であり、より好ましくは1.2以上である。これにより、印刷法で得られた配線の形状を安定的に保持することができる。一方で、導電性ペーストおよび/又は絶縁性ペーストのチキソ指数の上限値は、例えば、3.0以下であり、好ましくは2.5以下であり、より好ましくは2.0以下である。これにより、ペーストの印刷容易性を向上させることができる。
At room temperature of 25 ° C., the viscosity when measured at a shear rate of 1 [1/s] is η1, the viscosity when measured at a shear rate of 5 [1/s] is η5, and the thixotropic index is the viscosity ratio (η1/η5 ).
At this time, the lower limit of the thixotropic index of the conductive paste and/or the insulating paste is, for example, 1.0 or more, preferably 1.1 or more, and more preferably 1.2 or more. Thereby, the shape of the wiring obtained by the printing method can be stably maintained. On the other hand, the upper limit of the thixotropic index of the conductive paste and/or the insulating paste is, for example, 3.0 or less, preferably 2.5 or less, and more preferably 2.0 or less. This makes it possible to improve the printability of the paste.

絶縁性ペースト中におけるシリコーンゴム系硬化性組成物の含有量は、絶縁性ペースト100質量%中、10質量%以上であることが好ましく、15質量%以上であることがより好ましく、20質量%以上であることがさらに好ましい。また、絶縁性ペースト中におけるシリコーンゴム系硬化性組成物の含有量は、絶縁性ペースト100質量%中、50質量%以下であることが好ましく、40質量%以下であることがより好ましく、35質量%以下であることがさらに好ましい。 The content of the silicone rubber-based curable composition in the insulating paste is preferably 10% by mass or more, more preferably 15% by mass or more, and 20% by mass or more based on 100% by mass of the insulating paste. is more preferable. In addition, the content of the silicone rubber-based curable composition in the insulating paste is preferably 50% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, more preferably 35% by mass, based on 100% by mass of the insulating paste. % or less.

(導電性フィラー)
導電性フィラーとしては、公知の導電材料を用いてもよいが、金属粉(G)を用いてもよい。
金属粉(G)を構成する金属は特に限定はされないが、例えば、銅、銀、金、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、或いはこれらを合金化した金属粉のうち少なくとも一種類、あるいは、これらのうちの二種以上を含むことができる。
これらのうち、金属粉(G)としては、導電性の高さや入手容易性の高さから、銀または銅を含むこと、すなわち、銀粉または銅粉を含むことが好ましい。
なお、これらの金属粉(G)は他種金属でコートしたものも使用できる。
(Conductive filler)
As the conductive filler, a known conductive material may be used, and metal powder (G) may also be used.
The metal constituting the metal powder (G) is not particularly limited, but for example, at least one of copper, silver, gold, nickel, tin, lead, zinc, bismuth, antimony, or alloyed metal powder thereof, Alternatively, two or more of these can be included.
Among these, the metal powder (G) preferably contains silver or copper, that is, contains silver powder or copper powder, because of its high conductivity and high availability.
These metal powders (G) may be coated with other kinds of metals.

本実施形態において、金属粉(G)の形状には制限がないが、樹枝状、球状、リン片状等の従来から用いられているものが使用できる。この中でも、リン片状の金属粉(G)を用いてもよい。 In this embodiment, the shape of the metal powder (G) is not limited, but conventionally used shapes such as dendritic, spherical, and scaly can be used. Among these, scaly metal powder (G) may be used.

また、金属粉(G)の粒径も制限されないが、たとえば平均粒径D50で0.001μm以上であることが好ましく、より好ましくは0.01μm以上であり、さらに好ましくは0.1μm以上である。金属粉(G)の粒径は、たとえば平均粒径D50で1,000μm以下であることが好ましく、より好ましくは100μm以下であり、さらに好ましくは20μm以下である。
平均粒径D50をこのような範囲に設定することで、シリコーンゴムとして適度な導電性を発揮することができる。
なお、金属粉(G)の粒径は、たとえば、導電性ペースト、あるいは導電性ペーストを用いて成形したシリコーンゴムについて透過型電子顕微鏡等で観察の上、画像解析を行い、任意に選んだ金属粉200個の平均値として定義することができる。
The particle size of the metal powder (G) is also not limited, but for example, the average particle size D50 is preferably 0.001 μm or more, more preferably 0.01 μm or more, and still more preferably 0.1 μm or more. be. The particle diameter of the metal powder (G) is, for example, preferably 1,000 μm or less, more preferably 100 μm or less, and still more preferably 20 μm or less in terms of average particle diameter D50 .
By setting the average particle diameter D50 in such a range, it is possible to exhibit appropriate conductivity as a silicone rubber.
The particle size of the metal powder (G) is determined by, for example, conducting image analysis after observing a conductive paste or silicone rubber molded using a conductive paste with a transmission electron microscope or the like. It can be defined as the average value of 200 flours.

導電性ペースト中における導電性フィラーの含有量は、導電性ペーストの全体に対して、20質量%以上であることが好ましく、30質量%以上であることがより好ましく、40質量%以上であることがさらに好ましい。また、導電性ペースト中における導電性フィラーの含有量は、導電性ペーストの全体に対して、85質量%以下であることが好ましく、75質量%以下であることがより好ましく、65質量%以下であることがさらに好ましい。
導電性フィラーの含有量を上記下限値以上とすることにより、シリコーンゴムが適度な導電特性を持つことができる。また、導電性フィラーの含有量を上記上限値以下とすることにより、シリコーンゴムが適度な柔軟性を持つことができる。
The content of the conductive filler in the conductive paste is preferably 20% by mass or more, more preferably 30% by mass or more, and 40% by mass or more with respect to the entire conductive paste. is more preferred. In addition, the content of the conductive filler in the conductive paste is preferably 85% by mass or less, more preferably 75% by mass or less, and 65% by mass or less with respect to the entire conductive paste. It is even more preferable to have
By setting the content of the conductive filler to the above lower limit or more, the silicone rubber can have appropriate conductive properties. Also, by setting the content of the conductive filler to the above upper limit or less, the silicone rubber can have appropriate flexibility.

導電性ペースト中におけるシリコーンゴム系硬化性組成物の含有量は、導電性ペースト100質量%中、1質量%以上であることが好ましく、3質量%以上であることがより好ましく、5質量%以上であることがさらに好ましい。また、導電性ペースト中におけるシリコーンゴム系硬化性組成物の含有量は、導電性ペースト100質量%中、25質量%以下であることが好ましく、20質量%以下であることがより好ましく、15質量%以下であることがさらに好ましい。
シリコーンゴム系硬化性組成物の含有量を上記下限値以上とすることにより、シリコーンゴムが適度な柔軟性を持つことができる。また、シリコーンゴム系硬化性組成物の含有量を上記上限値以下とすることにより、シリコーンゴムの機械的強度の向上を図ることができる。
The content of the silicone rubber-based curable composition in the conductive paste is preferably 1% by mass or more, more preferably 3% by mass or more, and 5% by mass or more based on 100% by mass of the conductive paste. is more preferable. In addition, the content of the silicone rubber-based curable composition in the conductive paste is preferably 25% by mass or less, more preferably 20% by mass or less, more preferably 15% by mass, based on 100% by mass of the conductive paste. % or less.
By setting the content of the silicone rubber-based curable composition to the above lower limit or more, the silicone rubber can have appropriate flexibility. Further, by setting the content of the silicone rubber-based curable composition to the above upper limit or less, it is possible to improve the mechanical strength of the silicone rubber.

導電性ペースト中におけるシリカ粒子(C)の含有量の下限値は、シリカ粒子(C)および導電性フィラーの合計量100質量%に対して、例えば、1質量%以上であり、好ましくは3質量%以上であり、より好ましくは4質量%以上とすることができる。これにより、シリコーンゴムの機械的強度を向上させることができる。一方で、上記導電性ペースト中における上記シリカ粒子(C)の含有量の上限値は、シリカ粒子(C)および導電性フィラーの合計量100質量%に対して、例えば、20質量%以下であり、好ましくは15質量%以下であり、より好ましくは10質量%以下である。これにより、シリコーンゴムにおける伸縮電気特性と機械的強度のバランスを図ることができる。 The lower limit of the content of the silica particles (C) in the conductive paste is, for example, 1% by mass or more, preferably 3% by mass, with respect to 100% by mass of the total amount of the silica particles (C) and the conductive filler. % or more, more preferably 4% by mass or more. Thereby, the mechanical strength of the silicone rubber can be improved. On the other hand, the upper limit of the content of the silica particles (C) in the conductive paste is, for example, 20% by mass or less with respect to 100% by mass of the total amount of the silica particles (C) and the conductive filler. , preferably 15% by mass or less, more preferably 10% by mass or less. Thereby, it is possible to achieve a balance between the elastic electrical properties and the mechanical strength of the silicone rubber.

導電性エラストマー層20を構成する導電性ペーストを硬化させた導電硬化物中の導電性フィラーの含有量の下限は、導電硬化物の100質量%中、例えば、50質量%以上、好ましくは60質量%以上、より好ましくは70質量%以上である。これにより、伸縮電気特性を高められる。一方、導電硬化物中の導電性フィラーの含有量の上限は、導電性エラストマー層20の100質量%中、例えば、90質量%以下、好ましくは88質量%以下、より好ましくは85質量%以下である。これにより、伸縮性などのゴム特性の低下を抑制できる。 The lower limit of the content of the conductive filler in the conductive cured product obtained by curing the conductive paste constituting the conductive elastomer layer 20 is, for example, 50% by mass or more, preferably 60% by mass in 100% by mass of the conductive cured product. % or more, more preferably 70 mass % or more. This makes it possible to enhance the elastic electrical properties. On the other hand, the upper limit of the content of the conductive filler in the conductive cured product is, for example, 90% by mass or less, preferably 88% by mass or less, more preferably 85% by mass or less in 100% by mass of the conductive elastomer layer 20. be. Thereby, deterioration of rubber properties such as stretchability can be suppressed.

導電性エラストマー層20を構成する導電性ペーストを硬化させた導電硬化物中のシリカ粒子(C)の含有量の下限値は、シリカ粒子(C)および導電性フィラーの合計量100質量%に対して、例えば、1質量%以上であり、好ましくは3質量%以上であり、より好ましくは4質量%以上とすることができる。これにより、シリコーンゴムの機械的強度を向上させることができる。一方で、上記導電硬化物中のシリカ粒子(C)の含有量の上限値は、シリカ粒子(C)および導電性フィラーの合計量100質量%に対して、例えば、20質量%以下であり、好ましくは15質量%以下であり、より好ましくは10質量%以下である。これにより、シリコーンゴムにおける伸縮電気特性と機械的強度のバランスを図ることができる。 The lower limit of the content of the silica particles (C) in the conductive cured product obtained by curing the conductive paste constituting the conductive elastomer layer 20 is based on 100% by mass of the total amount of the silica particles (C) and the conductive filler. For example, it is 1% by mass or more, preferably 3% by mass or more, and more preferably 4% by mass or more. Thereby, the mechanical strength of the silicone rubber can be improved. On the other hand, the upper limit of the content of the silica particles (C) in the conductive cured product is, for example, 20% by mass or less with respect to the total amount of 100% by mass of the silica particles (C) and the conductive filler, It is preferably 15% by mass or less, more preferably 10% by mass or less. Thereby, it is possible to achieve a balance between the elastic electrical properties and the mechanical strength of the silicone rubber.

以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。また、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれる。 Although the embodiments of the present invention have been described above, these are examples of the present invention, and various configurations other than those described above can be adopted. Moreover, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and includes modifications, improvements, etc. within the scope of achieving the object of the present invention.

以下、本発明について実施例を参照して詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。
表1に示す原料成分を以下に示す。
(A1-1):第1のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン:下記の合成スキーム1により合成したビニル基含有ジメチルポリシロキサン(上記式(1-1)で表わされる構造)
(A1-2):第2のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン:下記の合成スキーム2により合成したビニル基含有ジメチルポリシロキサン(上記式(1-1)で表わされる構造でRおよびRがビニル基である構造)
EXAMPLES The present invention will be described in detail below with reference to Examples, but the present invention is not limited to the description of these Examples.
The raw material components shown in Table 1 are shown below.
(A1-1): First vinyl group-containing linear organopolysiloxane: vinyl group-containing dimethylpolysiloxane synthesized according to Synthesis Scheme 1 below (structure represented by formula (1-1) above)
(A1-2): Second vinyl group-containing linear organopolysiloxane: vinyl group-containing dimethylpolysiloxane synthesized according to Synthesis Scheme 2 below (R 1 and R in the structure represented by the above formula (1-1) 2 is a vinyl group)

(オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B))
(B-1):オルガノハイドロジェンポリシロキサン:モメンティブ社製、「TC-25D」
(Organohydrogenpolysiloxane (B))
(B-1): Organohydrogenpolysiloxane: “TC-25D” manufactured by Momentive

(シリカ粒子(C))
(C):シリカ微粒子(粒径7nm、比表面積300m/g)、日本アエロジル社製、「AEROSIL300」
(Silica particles (C))
(C): Silica fine particles (particle diameter 7 nm, specific surface area 300 m 2 /g), manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd., "AEROSIL 300"

(シランカップリング剤(D))
(D-1):ヘキサメチルジシラザン(HMDZ)、Gelest社製、「HEXAMETHYLDISILAZANE(SIH6110.1)」
(D-2)ジビニルテトラメチルジシラザン、Gelest社製、「1,3-DIVINYLTETRAMETHYLDISILAZANE(SID4612.0)」
(Silane coupling agent (D))
(D-1): Hexamethyldisilazane (HMDZ), manufactured by Gelest, "HEXAMETHYLDISILAZANE (SIH6110.1)"
(D-2) Divinyltetramethyldisilazane, manufactured by Gelest, "1,3-DIVINYLTETRAMETHYLDISILAZANE (SID4612.0)"

(白金または白金化合物(E))
(E-1):白金化合物 (モメンティブ社製、商品名「TC―25A」)
(Platinum or platinum compound (E))
(E-1): Platinum compound (manufactured by Momentive, trade name “TC-25A”)

(水(F))
(F):純水
(Water (F))
(F): pure water

(金属粉(G))
(G1):銀粉、徳力化学研究所社製、商品名「TC-101」、メジアン径d50:8.0μm、アスペクト比16.4、平均長径4.6μm
(Metal powder (G))
(G1): Silver powder, trade name “TC-101” manufactured by Tokuriki Kagaku Kenkyusho Co., Ltd., median diameter d 50 : 8.0 μm, aspect ratio 16.4, average length 4.6 μm

(ビニル基含有オルガノポリシロキサン(A)の合成)
[合成スキーム1:第1のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A1-1)の合成]
下記式(5)にしたがって、第1のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A1-1)を合成した。
すなわち、Arガス置換した、冷却管および攪拌翼を有する300mLセパラブルフラスコに、オクタメチルシクロテトラシロキサン74.7g(252mmol)、カリウムシリコネート0.1gを入れ、昇温し、120℃で30分間攪拌した。なお、この際、粘度の上昇が確認できた。
その後、155℃まで昇温し、3時間攪拌を続けた。そして、3時間後、1,3-ジビニルテトラメチルジシロキサン0.1g(0.6mmol)を添加し、さらに、155℃で4時間攪拌した。
さらに、4時間後、トルエン250mLで希釈した後、水で3回洗浄した。洗浄後の有機層をメタノール1.5Lで数回洗浄することで、再沈精製し、オリゴマーとポリマーを分離した。得られたポリマーを60℃で一晩減圧乾燥し、第1のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A1-1)を得た(Mn=2.2×10、Mw=4.8×10)。また、H-NMRスペクトル測定により算出したビニル基含有量は0.04モル%であった。
(Synthesis of vinyl group-containing organopolysiloxane (A))
[Synthesis Scheme 1: Synthesis of First Vinyl Group-Containing Linear Organopolysiloxane (A1-1)]
A first vinyl group-containing linear organopolysiloxane (A1-1) was synthesized according to the following formula (5).
That is, 74.7 g (252 mmol) of octamethylcyclotetrasiloxane and 0.1 g of potassium siliconate were placed in a 300 mL separable flask having a cooling tube and a stirring blade, which was replaced with Ar gas, and the temperature was raised to 120° C. for 30 minutes. Stirred. At this time, an increase in viscosity was confirmed.
After that, the temperature was raised to 155° C. and stirring was continued for 3 hours. After 3 hours, 0.1 g (0.6 mmol) of 1,3-divinyltetramethyldisiloxane was added, and the mixture was further stirred at 155° C. for 4 hours.
Furthermore, after 4 hours, it was diluted with 250 mL of toluene and then washed with water three times. The washed organic layer was washed several times with 1.5 L of methanol for reprecipitation purification to separate the oligomer and polymer. The obtained polymer was dried under reduced pressure at 60° C. overnight to obtain the first vinyl group-containing linear organopolysiloxane (A1-1) (Mn=2.2×10 5 , Mw=4.8× 10 5 ). Also, the vinyl group content calculated by H-NMR spectrum measurement was 0.04 mol %.

Figure 2022160798000006
Figure 2022160798000006

[合成スキーム2:第2のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A1-2)の合成]
上記(A1-1)の合成工程において、オクタメチルシクロテトラシロキサン74.7g(252mmol)に加えて2,4,6,8-テトラメチル2,4,6,8-テトラビニルシクロテトラシロキサン0.86g(2.5mmol)を用いたこと以外は、(A1-1)の合成工程と同様にすることで、下記式(6)のように、第2のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A1-2)を合成した(Mn=2.3×10、Mw=5.0×10)。また、H-NMRスペクトル測定により算出したビニル基含有量は0.93モル%であった。
[Synthesis Scheme 2: Synthesis of Second Vinyl Group-Containing Linear Organopolysiloxane (A1-2)]
In the above synthesis step (A1-1), in addition to 74.7 g (252 mmol) of octamethylcyclotetrasiloxane, 0.5 g of 2,4,6,8-tetramethyl 2,4,6,8-tetravinylcyclotetrasiloxane was added. A second vinyl group-containing linear organopolysiloxane ( A1-2) was synthesized (Mn=2.3×10 5 , Mw=5.0×10 5 ). Also, the vinyl group content calculated by H-NMR spectrum measurement was 0.93 mol %.

Figure 2022160798000007
Figure 2022160798000007

(シリコーンゴム系硬化性組成物の調製)
以下の手順に従って、サンプル1のシリコーンゴム系硬化性組成物を調整した。
まず、下記の表1に示す割合で、90%のビニル基含有オルガノポリシロキサン(A)、シランカップリング剤(D)および水(F)の混合物を予め混練し、その後、混合物にシリカ粒子(C)を加えてさらに混練し、混練物(シリコーンゴムコンパウンド)を得た。
ここで、シリカ粒子(C)添加後の混練は、カップリング反応のために窒素雰囲気下、60~90℃の条件下で1時間混練する第1ステップと、副生成物(アンモニア)の除去のために減圧雰囲気下、160~180℃の条件下で2時間混練する第2ステップとを経ることで行い、その後、冷却し、残り10%のビニル基含有オルガノポリシロキサン(A)を2回に分けて添加し、20分間混練した。
続いて、下記の表2に示す割合で、得られた混練物(シリコーンゴムコンパウンド)100重量部に、オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B)、白金または白金化合物(E)を加えて、ロールで混練し、シリコーンゴム系硬化性組成物を得た。
(Preparation of silicone rubber-based curable composition)
A silicone rubber-based curable composition of Sample 1 was prepared according to the following procedure.
First, a mixture of 90% vinyl group-containing organopolysiloxane (A), silane coupling agent (D) and water (F) is pre-kneaded in the proportions shown in Table 1 below, and then silica particles ( C) was added and further kneaded to obtain a kneaded product (silicone rubber compound).
Here, the kneading after the addition of the silica particles (C) includes a first step of kneading for 1 hour under a nitrogen atmosphere at 60 to 90° C. for the coupling reaction, and removal of the by-product (ammonia). For this purpose, a second step of kneading for 2 hours under a reduced pressure atmosphere at 160 to 180 ° C. is performed, followed by cooling, and the remaining 10% of the vinyl group-containing organopolysiloxane (A) is added twice. Add in portions and knead for 20 minutes.
Subsequently, organohydrogenpolysiloxane (B), platinum or platinum compound (E) was added to 100 parts by weight of the resulting kneaded product (silicone rubber compound) at the ratio shown in Table 2 below, and kneaded with a roll. to obtain a silicone rubber-based curable composition.

(導電性ペースト1~3の調製)
得られた15.3重量部のサンプル1のシリコーンゴム系硬化性組成物を、34.8重量部のデカン(溶剤)に浸漬し、続いて自転・公転ミキサーで撹拌し、65.2重量部の金属粉(G1)を加えた後にさらに自転・公転ミキサーで混練することで、シリコーンゴム系硬化性組成物と金属粉(G1)の合計の含有量が69.8重量%の導電性ペースト1を得た。
(Preparation of conductive pastes 1 to 3)
The resulting 15.3 parts by weight of the silicone rubber curable composition of Sample 1 was immersed in 34.8 parts by weight of decane (solvent) and then stirred with a rotation/revolution mixer to obtain 65.2 parts by weight. After adding the metal powder (G1) of No., the conductive paste 1 having a total content of the silicone rubber-based curable composition and the metal powder (G1) of 69.8% by weight is obtained by further kneading with a rotation/revolution mixer. got

19.9重量部のサンプル1のシリコーンゴム系硬化性組成物、36.0重量部のデカン(溶剤)、および84.8重量部の金属粉(G1)を使用した以外は上記導電ペースと1の調整と同様にして、シリコーンゴム系硬化性組成物と金属粉(G1)の合計の含有量が74.4重量%の導電性ペースト2を得た。 The above conductive paste and 1 Conductive paste 2 having a total content of the silicone rubber-based curable composition and the metal powder (G1) of 74.4% by weight was obtained in the same manner as in the preparation of .

30.6重量部のサンプル1のシリコーンゴム系硬化性組成物、28.1重量部のデカン(溶剤)および130.5重量部の金属粉(G1)を使用した以外は上記導電ペースと1の調整と同様にして、シリコーンゴム系硬化性組成物と金属粉(G1)の合計の含有量が85.1重量%の導電性ペースト3を得た。 30.6 parts by weight of the silicone rubber-based curable composition of sample 1, 28.1 parts by weight of decane (solvent) and 130.5 parts by weight of metal powder (G1) were used, but the above conductive paste and 1 were mixed. Conductive paste 3 was obtained in the same manner as in the adjustment, with a total content of the silicone rubber-based curable composition and metal powder (G1) of 85.1% by weight.

Figure 2022160798000008
Figure 2022160798000008

(柔軟性シート電極の作製)
SUS製基板の平面に、7cm×7cm×0.4mmtの柔軟性基材(ポリエステル製編物、目付130g/m)を置き、続いて、5cm×5cmの開口を1個有し、厚みが125μmのマスク(ポリエチレンテレフタレート製)を柔軟性基材の表面に置いた。
続いて、上記の導電性ペーストをマスクの開口に塗布し、繊維の目と直交する垂直塗りとなる印刷方向にて、ガラス板を用いて、表2に示す印刷条件に基づいてスキージ印刷を行った。
続いて、マスクを取り外し、印刷された導電性ペースト1を、140℃20分で乾燥し、180℃2時間で硬化し、柔軟性基材に設けられた導電性エラストマー層を備える柔軟性シート電極を作製した。
(Preparation of flexible sheet electrode)
A 7 cm × 7 cm × 0.4 mmt flexible base material (polyester knitted fabric, basis weight 130 g/m 2 ) was placed on the flat surface of the SUS substrate, followed by one 5 cm × 5 cm opening with a thickness of 125 µm. A mask (made of polyethylene terephthalate) was placed on the surface of the flexible substrate.
Subsequently, the above conductive paste is applied to the openings of the mask, and squeegee printing is performed using a glass plate in a vertical printing direction perpendicular to the grain of the fiber based on the printing conditions shown in Table 2. rice field.
Subsequently, the mask is removed and the printed conductive paste 1 is dried at 140° C. for 20 minutes and cured at 180° C. for 2 hours to form a flexible sheet electrode comprising a conductive elastomer layer provided on a flexible substrate. was made.

表2中、導電性エラストマー層の付着量は、柔軟性シート電極の重量から、予め測定した柔軟性基材の重量を差し引くことよって算出した。
また、柔軟性シート電極を積層方向に切断し、その断面の一つを電子顕微鏡で観察して1mm×1mmの領域のSEM画像を取得し、SEM画像に基づいて、導電性エラストマー層が柔軟性基材の内部に含浸している含浸層の厚み(T1)、導電性エラストマー層が柔軟性基材の内部に含浸していない積層の厚み(T2)、柔軟性基材の厚み(T3)を求めた。
具体的には、導電性エラストマー層が形成されていない領域で柔軟性基材のみの断面SEM画像Aを取得し、そのSEM画像Aから基材厚み(T3)を測定した。
導電性エラストマー層が形成された領域で柔軟シート電極の断面SEM画像Bを取得し、そのSEM画像Bから、柔軟シート電極の総厚み(X)を測定し、その総厚み(X)から基材厚み(T3)を差し引いて、積層厚み(T2)を算出した。
柔軟シート電極の断面SEM画像Bから、導電ペーストが含浸されている境界から基材と積層の境界までの長さを、含浸厚み(T1)として測定した。
In Table 2, the adhesion amount of the conductive elastomer layer was calculated by subtracting the previously measured weight of the flexible substrate from the weight of the flexible sheet electrode.
In addition, the flexible sheet electrode was cut in the stacking direction, one of the cross sections was observed with an electron microscope to obtain an SEM image of an area of 1 mm × 1 mm, and based on the SEM image, it was determined whether the conductive elastomer layer was flexible. The thickness (T1) of the impregnated layer impregnated inside the base material, the thickness (T2) of the lamination in which the flexible base material is not impregnated with the conductive elastomer layer, and the thickness (T3) of the flexible base material asked.
Specifically, a cross-sectional SEM image A of only the flexible substrate was obtained in a region where no conductive elastomer layer was formed, and the substrate thickness (T3) was measured from the SEM image A.
A cross-sectional SEM image B of the flexible sheet electrode is obtained in the region where the conductive elastomer layer is formed, the total thickness (X) of the flexible sheet electrode is measured from the SEM image B, and the total thickness (X) is used to determine the base material. The laminate thickness (T2) was calculated by subtracting the thickness (T3).
From the cross-sectional SEM image B of the flexible sheet electrode, the length from the boundary impregnated with the conductive paste to the boundary between the substrate and the lamination was measured as the impregnation thickness (T1).

また、導電性エラストマー層の表面における1mm×1mmの領域のSEM画像を確認した。
その結果、実施例1~5では、上記領域中の導電性エラストマー層は、柔軟性基材の表面全体を被覆形成しており、その表面が、柔軟性基材の表面構造よりも平滑な平滑面で構成されていることが分かった。
一方の比較例1では、上記領域中の導電性エラストマー層は、下地の柔軟性基材の表面構造に追従するように付着する部分を有しており、全体として一つの面を形成していないことが分かった。
Also, an SEM image of a 1 mm×1 mm area on the surface of the conductive elastomer layer was confirmed.
As a result, in Examples 1 to 5, the conductive elastomer layer in the above regions covered the entire surface of the flexible substrate, and the surface was smoother than the surface structure of the flexible substrate. It was found to be composed of planes.
On the other hand, in Comparative Example 1, the conductive elastomer layer in the above region has a portion attached so as to follow the surface structure of the underlying flexible substrate, and does not form a single surface as a whole. I found out.

Figure 2022160798000009
Figure 2022160798000009

得られた柔軟性シート電極について、以下の項目を評価した。結果を表2に示す。 The following items were evaluated for the obtained flexible sheet electrodes. Table 2 shows the results.

(表面抵抗値)
得られた柔軟性シート電極の印刷部を5cm×5cmに切り出してサンプルを作製した。
そのサンプルを用いて、25℃環境下、未伸長時の状態、又は、四角形状の電極の対角方向に20%伸長させた状態で、四角形状の柔軟性シート電極の対角上における表面抵抗値(Ω)を測定した。
(Surface resistance value)
A printed portion of the obtained flexible sheet electrode was cut into a size of 5 cm×5 cm to prepare a sample.
Using the sample, in a 25 ° C. environment, in the state of unstretched, or in the state of stretching 20% in the diagonal direction of the square electrode, the surface resistance on the diagonal of the square flexible sheet electrode value (Ω) was measured.

(洗濯耐性)
得られた柔軟性シート電極を下記の洗濯耐性試験を行った。
1.柔軟性シート電極を縦、横それぞれの方向に50%300回伸縮を繰り返した。
2.ビーカー中に中性洗剤と水を入れ、1の処理をした柔軟性シート電極を浸漬し、24時間撹拌した。
3.ビーカー中に水を入れ、2の処理をした柔軟性シート電極を浸漬し、10分間撹拌し、洗剤をすすいだ。
4.90℃オーブン中、30分間乾燥した。
上記1~4の手順を10回繰り返した。
各実施例において、20%伸長を100回繰り返したとき、および50%伸長を100回繰り返したとき、いずれも、比較例と比べて、洗濯耐性試験前後における抵抗値変動が小さいことを確認した。
また、各実施例において、導電性エラストマー層にクラックが生じたり、柔軟性基材との間に剥離が起こることはなく初期状態を維持していることが確認された。一方、比較例1において、導電性エラストマー層のクラックや柔軟性基材との間の剥離が確認された。
このため、実施例1~5の柔軟性シート電極の洗濯耐性を良好(○)、比較例1のものを不良(×)と評価した。結果を表2に示す。
(wash resistance)
The obtained flexible sheet electrode was subjected to the following washing resistance test.
1. The flexible sheet electrode was stretched and stretched 50% and 300 times in each of the vertical and horizontal directions.
2. A neutral detergent and water were placed in a beaker, the flexible sheet electrode treated in 1 was immersed, and the mixture was stirred for 24 hours.
3. Water was placed in a beaker, the flexible sheet electrode treated in 2 was immersed, stirred for 10 minutes, and the detergent was rinsed off.
4. Dry in 90°C oven for 30 minutes.
The above steps 1-4 were repeated 10 times.
In each example, when 20% elongation was repeated 100 times and when 50% elongation was repeated 100 times, it was confirmed that the resistance value fluctuation before and after the washing resistance test was smaller than in the comparative example.
Moreover, in each example, it was confirmed that the conductive elastomer layer maintained its initial state without cracking or peeling from the flexible substrate. On the other hand, in Comparative Example 1, cracks in the conductive elastomer layer and separation from the flexible substrate were confirmed.
Therefore, the washing resistance of the flexible sheet electrodes of Examples 1 to 5 was evaluated as good (◯), and that of Comparative Example 1 was evaluated as poor (×). Table 2 shows the results.

(生体電位測定)
得られた各実施例の柔軟性シート電極において、導電性エラストマー層が形成された面とは反対側の柔軟性基材の他面上に外部接続部(金属製のオス型スナップボタン)を装着し、外部接続部と導電性エラストマー層とを電気的に接続して、ウェアラブル生体電極を得た。
ウェアラブル生体電極を3個準備し、3個のウェアラブル生体電極の外部接続部のそれぞれを、コネクタ(メス型スナップボタン)付きの電極ケーブルおよびECGセンサ(Plux社製)を介して、BITalino(Plux社製)に接続し、心電測定装置(生体センサ)を作製した。
3個のウェアラブル生体電極の一面に設けられた柔軟性シート電極を、被験者の肌に直接装着し、3点誘導方式(測定点・リファレンス・ボディーアース)にて被験者の心電位を測定した。
上記結果、各実施例の柔軟性シート電極を備えるウェアラブル生体電極を用いることで、心電波形をモニタリングできることが確認された。
(Biopotential measurement)
In the flexible sheet electrode obtained in each example, an external connection part (a male snap button made of metal) was mounted on the other surface of the flexible base material opposite to the surface on which the conductive elastomer layer was formed. Then, the external connection portion and the conductive elastomer layer were electrically connected to obtain a wearable bioelectrode.
Three wearable bioelectrodes were prepared, and each of the external connection parts of the three wearable bioelectrodes was connected to BITalino (Plux) via an electrode cable with a connector (female snap button) and an ECG sensor (Plux). ) to produce an electrocardiograph (biological sensor).
A flexible sheet electrode provided on one surface of three wearable bioelectrodes was directly attached to the subject's skin, and the subject's electrocardiogram was measured by a three-point lead method (measurement point, reference, and body ground).
From the above results, it was confirmed that the electrocardiographic waveform can be monitored by using the wearable bioelectrode having the flexible sheet electrode of each example.

各実施例の柔軟性シート電極は、比較例1と比べて、導電性および洗濯耐性に優れる結果を示した。
このような柔軟性シート電極は、ウェアラブル生体電極に好適に用いることが可能である。
The flexible sheet electrode of each example showed excellent results in conductivity and washing resistance as compared with Comparative Example 1.
Such flexible sheet electrodes can be suitably used as wearable bioelectrodes.

1 柔軟性シート電極
10 柔軟性基材
11 一面
12 本体
13 他面
14 拡張部
20 導電性エラストマー層
21 含浸層
22 一面
23 積層
24 伸縮性配線
26 接続部
30 外部接続部
32 取付板
34 取付ピン
50 保護層
52 絶縁保護層
60 絶縁エラストマー層
100 ウェアラブル生体電極
200 生体センサ
210 コネクタ
220 ケーブル
230 センサモジュール
240 コンピュータ
1 Flexible sheet electrode 10 Flexible base material 11 One surface 12 Main body 13 Other surface 14 Extension part 20 Conductive elastomer layer 21 Impregnation layer 22 One surface 23 Lamination 24 Elastic wiring 26 Connection part 30 External connection part 32 Mounting plate 34 Mounting pin 50 Protective layer 52 Insulating protective layer 60 Insulating elastomer layer 100 Wearable bioelectrode 200 Biosensor 210 Connector 220 Cable 230 Sensor module 240 Computer

Claims (15)

柔軟性基材と、
前記柔軟性基材に設けられた導電性エラストマー層と、
を備え、
前記導電性エラストマー層が
前記柔軟性基材の内部に含浸している含浸層、および前記柔軟性基材の内部に含浸していない積層を備える、
柔軟性シート電極。
a flexible substrate;
a conductive elastomer layer provided on the flexible substrate;
with
The conductive elastomer layer comprises an impregnated layer impregnated inside the flexible substrate and a laminate not impregnated inside the flexible substrate,
Flexible sheet electrode.
請求項1に記載の柔軟性シート電極であって、
前記含浸層の厚みをT1、前記積層の厚みをT2としたとき、T1、T2が、0.1≦T1/T2≦100を満たすように構成される、柔軟性シート電極。
A flexible sheet electrode according to claim 1,
A flexible sheet electrode configured so that T1 and T2 satisfy 0.1≦T1/T2≦100, where T1 is the thickness of the impregnated layer and T2 is the thickness of the lamination.
請求項1または2に記載の柔軟性シート電極であって、
前記柔軟性基材の厚みをT3としたとき、T1、T3が、0.01≦T1/T3≦1を満たすように構成される、柔軟性シート電極。
The flexible sheet electrode according to claim 1 or 2,
A flexible sheet electrode, wherein T1 and T3 satisfy 0.01≦T1/T3≦1, where T3 is the thickness of the flexible base material.
請求項1~3のいずれか一項に記載の柔軟性シート電極であって、
前記導電性エラストマー層の付着量が、15mg/cm以上300mg/cm以下である、柔軟性シート電極。
The flexible sheet electrode according to any one of claims 1 to 3,
The flexible sheet electrode, wherein the conductive elastomer layer has an adhesion amount of 15 mg/cm 2 or more and 300 mg/cm 2 or less.
請求項1~4のいずれか一項に記載の柔軟性シート電極であって、
前記導電性エラストマー層が、導電性フィラーおよび非導電性フィラーを含む、柔軟性シート電極。
The flexible sheet electrode according to any one of claims 1 to 4,
A flexible sheet electrode, wherein the conductive elastomer layer comprises conductive fillers and non-conductive fillers.
請求項5に記載の柔軟性シート電極であって、
前記導電性フィラーが、金属系フィラー、炭素系フィラー、金属酸化物フィラー、および金属メッキフィラーからなる群から選ばれる一または二以上を含む、柔軟性シート電極。
A flexible sheet electrode according to claim 5,
The flexible sheet electrode, wherein the conductive filler contains one or more selected from the group consisting of metal fillers, carbon fillers, metal oxide fillers, and metal plated fillers.
請求項5または6に記載の柔軟性シート電極であって、
前記導電性フィラーが、リン片状の銀粉を含む、柔軟性シート電極。
A flexible sheet electrode according to claim 5 or 6,
The flexible sheet electrode, wherein the conductive filler contains scaly silver powder.
請求項5~7のいずれか一項に記載の柔軟性シート電極であって、
前記非導電性フィラーが、シリカ粒子を含む、柔軟性シート電極。
The flexible sheet electrode according to any one of claims 5 to 7,
A flexible sheet electrode, wherein the non-conductive filler comprises silica particles.
請求項5~8のいずれか一項に記載の柔軟性シート電極であって、
前記導電性フィラーの含有量が、前記導電性エラストマー層中、50質量%以上90質量%以下である、柔軟性シート電極。
The flexible sheet electrode according to any one of claims 5 to 8,
The flexible sheet electrode, wherein the content of the conductive filler is 50% by mass or more and 90% by mass or less in the conductive elastomer layer.
請求項1~9のいずれか一項に記載の柔軟性シート電極であって、
前記導電性エラストマー層が、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴムからなる群から選択される一種以上のエラストマー材料を含む、柔軟性シート電極。
The flexible sheet electrode according to any one of claims 1 to 9,
A flexible sheet electrode, wherein the conductive elastomer layer contains one or more elastomer materials selected from the group consisting of silicone rubber, urethane rubber, and fluororubber.
請求項1~10のいずれか一項に記載の柔軟性シート電極であって、
前記導電性エラストマー層において、未伸長時における表面抵抗値をR1、表面の面内方向の一つに20%伸長したときの表面抵抗値をR2としたとき、R1、R2が、1.0≦R2/R1≦7.0を満たすように構成される、柔軟性シート電極。
The flexible sheet electrode according to any one of claims 1 to 10,
In the conductive elastomer layer, R1 is the surface resistance value when not stretched, and R2 is the surface resistance value when stretched by 20% in one of the in-plane directions of the surface, where R1 and R2 are 1.0≤1. A flexible sheet electrode configured to satisfy R2/R1≦7.0.
請求項1~11のいずれか一項に記載の柔軟性シート電極であって、
前記柔軟性基材が繊維基材で構成される、柔軟性シート電極。
The flexible sheet electrode according to any one of claims 1 to 11,
A flexible sheet electrode, wherein the flexible base material is composed of a fiber base material.
請求項12に記載の柔軟性シート電極であって、
前記繊維基材が、織物または編物である、柔軟性シート電極。
A flexible sheet electrode according to claim 12, comprising:
A flexible sheet electrode, wherein said fiber substrate is woven or knitted.
請求項1~13のいずれか一項に記載の柔軟性シート電極を備える、ウェアラブル生体電極。 A wearable bioelectrode comprising the flexible sheet electrode according to any one of claims 1-13. 請求項14に記載のウェアラブル生体電極を備える、生体センサ。 A biosensor comprising the wearable bioelectrode according to claim 14 .
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