JP2022155277A - Electromagnetic wave transmission cover and manufacturing method of electromagnetic wave transmission cover - Google Patents

Electromagnetic wave transmission cover and manufacturing method of electromagnetic wave transmission cover Download PDF

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Abstract

To deter a heat generation part from being affected by chipping.SOLUTION: A mm-wave transmission cover 20 has a cover body part 22 disposed in front of a mm-wave radar device 13. A cover base material 23 of the cover body part 22 is formed from a resin material having mm-wave transmission properties. A heater film 25 is formed in a shape corresponding to a shape of a front surface of the cover base material 23 in front of the cover base material 23. The heater film 25 has: a film base material 26 formed from a resin material having mm-wave transmission properties; and a heat generation part 28 formed in a belt shape in a rear of the film base material 26. The cover body part 22 further has a protection part 35 that is positioned in front of the heater film 25 and protects a heat generation part 28 from shock when the shock is applied from the front. The protection part 35 has a resin sheet 36 that has mm-wave transmission properties, is formed in a shape corresponding to a shape of a front surface of the film base material 26, and covers the film base material 26 from the front.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、電磁波透過カバー及びその電磁波透過カバーを製造する方法に関する。 The present invention relates to an electromagnetic wave permeable cover and a method for manufacturing the electromagnetic wave permeable cover.

ミリ波等の電磁波を送信及び受信する装置が搭載された車両では、同装置から電磁波が車外へ向けて送信される。先行車両、歩行者等を含む車外の物体に当たって反射された電磁波は、上記装置によって受信される。そして、上記装置では、送信及び受信された電磁波により、上記物体が認識され、車両と物体との距離、相対速度等が検出される。 In a vehicle equipped with a device for transmitting and receiving electromagnetic waves such as millimeter waves, the device transmits electromagnetic waves to the outside of the vehicle. Electromagnetic waves reflected by objects outside the vehicle, including preceding vehicles, pedestrians, etc., are received by the device. The apparatus recognizes the object from the transmitted and received electromagnetic waves, and detects the distance between the vehicle and the object, the relative speed, and the like.

上記車両では、電磁波の送信方向における上記装置の前方に、電磁波を透過する電磁波透過カバーが配置される。
ここで、上記電磁波透過カバーに氷雪が付着すると電磁波が減衰され、上記装置の検出性能が低下する問題がある。そこで、ヒータフィルムを付加した電磁波透過カバーが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
In the vehicle, an electromagnetic wave transmission cover that transmits electromagnetic waves is arranged in front of the device in the transmission direction of electromagnetic waves.
Here, when ice and snow adhere to the electromagnetic wave transmission cover, the electromagnetic waves are attenuated, and there is a problem that the detection performance of the device is lowered. Therefore, an electromagnetic wave transmission cover with a heater film added has been proposed (see, for example, Patent Document 1).

ヒータフィルムは、フィルム基材の一方の面に、銅等の導電性発熱材料からなる発熱部を形成することにより形成されている。発熱部は、帯状をなし、かつ一定のパターンで配線されるように、フィルム基材上に形成されている。 A heater film is formed by forming a heat-generating portion made of a conductive heat-generating material such as copper on one surface of a film substrate. The heat-generating portion is formed on the film substrate so as to be strip-shaped and wired in a predetermined pattern.

上記電磁波透過カバーによると、発熱部が通電により発熱する。そのため、電磁波透過カバーに氷雪が付着しても、発熱部が発した熱によって氷雪を融解させ、氷雪の付着に起因する電磁波の減衰を抑制することができる。 According to the electromagnetic wave transmission cover, the heat generating portion generates heat when energized. Therefore, even if ice and snow adhere to the electromagnetic wave transmitting cover, the heat generated by the heat generating portion melts the ice and snow, thereby suppressing attenuation of electromagnetic waves caused by the adhesion of ice and snow.

特許第6719506号公報Japanese Patent No. 6719506

ところで、上記電磁波透過カバーは車両の外装部に取付けられるため、車両走行中に飛び石等が衝突して、傷(チッピング)が付く問題がある。そして、このチッピングが発熱部に達すると、発熱部が影響を受ける。ところが、上記特許文献1に記載された電磁波透過カバーでは、こうした問題について考慮されていない。そのため、発熱部がチッピングの影響を受けにくい電磁波透過カバー及びその製造方法が望まれている。 By the way, since the electromagnetic wave permeable cover is attached to the exterior of the vehicle, there is a problem that it may be damaged (chipped) by being hit by flying stones or the like while the vehicle is running. Then, when this chipping reaches the heat-generating portion, the heat-generating portion is affected. However, the electromagnetic wave transmission cover described in Patent Literature 1 does not consider such problems. Therefore, there is a demand for an electromagnetic wave transmission cover in which the heat generating portion is less susceptible to chipping, and a method for manufacturing the same.

上記課題を解決する電磁波透過カバーは、電磁波を送信及び受信する装置が搭載された乗物に適用され、かつ前記電磁波の送信方向における前記装置の前方に配置されるカバー本体部を有する電磁波透過カバーであって、前記カバー本体部は、電磁波透過性を有する樹脂材料により成形されたカバー基材と、前記カバー基材の前記前方で、前記送信方向における前記カバー基材の前面の形状に対応した形状に賦形されたヒータフィルムとを備え、前記ヒータフィルムが、電磁波透過性を有する樹脂材料により形成されたフィルム基材と、前記送信方向における前記フィルム基材よりも後方で帯状に形成され、かつ通電により発熱する発熱部とを備え、前記カバー本体部は、さらに、前記ヒータフィルムよりも前記前方に位置し、かつ同前方から衝撃が加わった場合に、同衝撃から前記発熱部を保護する保護部を備え、前記保護部は、電磁波透過性を有し、かつ前記送信方向における前記フィルム基材の前面の形状に対応した形状に賦形されて、前記前方から前記フィルム基材を覆う樹脂シートを備えている。 An electromagnetic wave permeable cover that solves the above problems is an electromagnetic wave permeable cover that is applied to a vehicle equipped with a device that transmits and receives electromagnetic waves, and that has a cover main body disposed in front of the device in the transmission direction of the electromagnetic wave. The cover main body portion includes a cover base material molded from a resin material having electromagnetic wave permeability, and a shape corresponding to the shape of the front surface of the cover base material in the transmission direction at the front of the cover base material. a heater film formed into a shape, wherein the heater film is formed in a belt-like shape behind the film base in the transmission direction, and is formed of a resin material having electromagnetic wave permeability; a heat-generating portion that generates heat when energized, and the cover body portion is positioned further forward than the heater film and protects the heat-generating portion from an impact when an impact is applied from the front. a resin sheet having electromagnetic wave permeability and formed into a shape corresponding to the shape of the front surface of the film substrate in the transmission direction to cover the film substrate from the front. It has

上記の構成によれば、保護部は、装置からの電磁波の送信方向におけるヒータフィルムの発熱部よりも前方に位置する。保護部の樹脂シートは、上記送信方向におけるフィルム基材の前面の形状に対応した形状に賦形されて、上記前方からフィルム基材を覆う。保護部は、カバー本体部に対し、上記前方から、飛び石等が衝突して衝撃が加わった場合に、その衝撃を受け止める。保護部は、発熱部に達するチッピングが上記衝突により生ずるのを抑制する。 According to the above configuration, the protective portion is positioned forward of the heat-generating portion of the heater film in the transmission direction of electromagnetic waves from the device. The resin sheet of the protection part is formed into a shape corresponding to the shape of the front surface of the film substrate in the transmission direction, and covers the film substrate from the front. The protective portion receives the impact when a stepping stone or the like collides with the cover body portion from the front and the impact is applied. The protection section prevents chipping reaching the heat generating section from occurring due to the collision.

上記電磁波透過カバーにおいて、前記フィルム基材は、ポリエチレンテレフタレート(PET)により形成され、前記樹脂シートは、ポリカーボネート(PC)により形成されていることが好ましい。 In the electromagnetic wave transmitting cover, it is preferable that the film substrate is made of polyethylene terephthalate (PET), and the resin sheet is made of polycarbonate (PC).

上記の構成によれば、PCは、PETよりも耐衝撃性が高い樹脂材料である。一方で、フィルム基材は、耐熱性及び耐収縮性(寸法安定性)に優れたPETによって形成されている。そのため、樹脂シートがPCによって形成されることで、衝撃を樹脂シートによって受け止め、発熱部に達するチッピングが生ずるのを抑制する効果として、大きな効果が得られる。 According to the above configuration, PC is a resin material with higher impact resistance than PET. On the other hand, the film substrate is made of PET, which has excellent heat resistance and shrinkage resistance (dimensional stability). Therefore, since the resin sheet is made of PC, the impact is received by the resin sheet, and a great effect can be obtained as an effect of suppressing the occurrence of chipping reaching the heat-generating portion.

上記電磁波透過カバーにおいて、前記樹脂シートは、0.3mm以上の厚みを有していることが好ましい。
上記の構成によるように、PCによって形成され、かつ0.3mm以上の厚みを有する樹脂シートは、飛び石等の衝突により衝撃が加わった場合、その衝撃を樹脂シートのみによって受け止め、発熱部に達するチッピングが上記衝突により生ずるのを抑制することが可能である。
In the electromagnetic wave transmitting cover, the resin sheet preferably has a thickness of 0.3 mm or more.
As described above, when a resin sheet made of PC and having a thickness of 0.3 mm or more receives an impact due to a collision with a stepping stone or the like, the impact is received only by the resin sheet, and chipping reaches the heat-generating part. can be suppressed from occurring due to the collision.

上記課題を解決する電磁波透過カバーの製造方法は、電磁波を送信及び受信する装置が搭載された乗物に適用され、かつ前記電磁波の送信方向における前記装置の前方に配置されるカバー本体部を有し、前記カバー本体部が、電磁波透過性を有する樹脂材料により形成されたカバー基材と、前記カバー基材の前記前方に隣接するヒータフィルムとを備え、前記ヒータフィルムが、電磁波透過性を有する樹脂材料により形成されたフィルム基材と、前記送信方向における前記フィルム基材の後方に形成され、かつ通電により発熱する帯状の発熱部とを備え、前記カバー本体部が、さらに、前記ヒータフィルムよりも前記前方に位置し、かつ同前方から衝撃が加わった場合に、同衝撃から前記発熱部を保護する保護部を備え、前記保護部が、電磁波透過性を有する樹脂シートを備える電磁波透過カバーを製造する方法であって、前記送信方向における前記カバー基材の前面の形状に対応した形状に賦形された前記ヒータフィルムをインサート部材とし、前記ヒータフィルムよりも前記後方に前記カバー基材をインサート成形するカバー基材成形工程と、前記樹脂シートを前記送信方向における前記フィルム基材の前面の形状に対応した形状に賦形することにより、前記前方から前記フィルム基材を前記樹脂シートで覆う被覆工程とを備える。 A method for manufacturing an electromagnetic wave permeable cover for solving the above problems is applied to a vehicle equipped with a device for transmitting and receiving electromagnetic waves, and has a cover main body disposed in front of the device in the transmission direction of the electromagnetic wave. wherein the cover body includes a cover base material formed of a resin material having electromagnetic wave permeability, and a heater film adjacent to the front of the cover base material, wherein the heater film is made of a resin having electromagnetic wave permeability. a film substrate made of a material; and a strip-shaped heat-generating portion formed behind the film substrate in the transmission direction and generating heat when energized, wherein the cover main body portion further comprises a heater film. Manufacture of an electromagnetic wave permeable cover provided with a protective part located in the front and protecting the heat generating part from the impact when an impact is applied from the front, the protective part comprising a resin sheet having electromagnetic wave permeability. wherein the heater film formed into a shape corresponding to the shape of the front surface of the cover base material in the transmission direction is used as an insert member, and the cover base material is insert-molded behind the heater film. and a covering step of covering the film base with the resin sheet from the front by shaping the resin sheet into a shape corresponding to the shape of the front surface of the film base in the transmission direction. and

上記の方法によれば、電磁波透過カバーの製造に際し、カバー基材成形工程及び被覆工程が行なわれる。
カバー基材成形工程では、装置からの電磁波の送信方向におけるカバー基材の前面の形状に対応した形状に賦形されたヒータフィルムがインサート部材とされる。上記送信方向におけるヒータフィルムよりも後方にカバー基材がインサート成形される。カバー基材が、ヒータフィルムに対し後方から付着した状態の中間体が得られる。
According to the above method, the cover base forming step and the covering step are performed in manufacturing the electromagnetic wave transmitting cover.
In the cover base forming step, a heater film formed into a shape corresponding to the shape of the front surface of the cover base in the transmission direction of electromagnetic waves from the apparatus is used as an insert member. A cover base material is insert-molded behind the heater film in the transmission direction. An intermediate body is obtained in which the cover base material is adhered to the heater film from behind.

ここで、カバー基材とヒータフィルムとが一体となった中間体を形成する別の方法として次のものが考えられる。すなわち、ヒータフィルム及びカバー基材を別々に形成する。ヒータフィルムを加熱して、フィルム基材を軟化させる。このヒータフィルムを、真空吸引して、カバー基材の上記前面に密着させる。すると、ヒータフィルムが、カバー基材の上記前面の形状に追従して変形(賦形)されながら同カバー基材に貼付けられる。 Here, the following method is conceivable as another method for forming an intermediate body in which the cover base material and the heater film are integrated. That is, the heater film and the cover substrate are formed separately. The heater film is heated to soften the film substrate. Vacuum suction is applied to the heater film to adhere it to the front surface of the cover substrate. Then, the heater film is adhered to the cover base material while being deformed (shaped) following the shape of the front surface of the cover base material.

この方法では、フィルム基材が熱により軟化して伸びやすくなる。上記送信方向におけるヒータフィルムよりも後方にはカバー基材が位置するのに対し、前方には、カバー基材に相当するものが位置しない。そのため、上記送信方向におけるフィルム基材の前面に、発熱部に対応した形状の凹凸が発生する。 In this method, the film substrate is softened by heat and easily stretched. While the cover base material is positioned behind the heater film in the transmission direction, nothing corresponding to the cover base material is positioned in front of the heater film. Therefore, unevenness having a shape corresponding to the heat generating portion is generated on the front surface of the film substrate in the transmission direction.

これに対し、上記インサート成形では、ヒータフィルムがインサート部材として金型内に配置され、この状態で、金型内に溶融樹脂が充填されてカバー基材が成形される。この際、フィルム基材の上記前面は、金型の成形面に対応した形状となるだけで、同前面に、発熱部に対応した形状の凹凸が形成されることはない。 On the other hand, in the insert molding, the heater film is arranged as an insert member in the mold, and in this state, the mold is filled with molten resin to mold the cover base material. At this time, the front surface of the film substrate only has a shape corresponding to the molding surface of the mold, and unevenness having a shape corresponding to the heat generating portion is not formed on the front surface.

そして、続く被覆工程では、樹脂シートが、上記送信方向におけるフィルム基材の前面の形状に対応した形状に賦形される。この賦形により、中間体のフィルム基材が、上記前方から樹脂シートによって覆われて、目的とする電磁波透過カバーが得られる。 Then, in the subsequent coating step, the resin sheet is formed into a shape corresponding to the shape of the front surface of the film substrate in the transmission direction. By this shaping, the intermediate film substrate is covered with the resin sheet from the front side to obtain the desired electromagnetic wave transmission cover.

この電磁波透過カバーでは、保護部が、ヒータフィルムの発熱部よりも上記前方に位置する。保護部の樹脂シートは、フィルム基材の上記前面の形状に対応した形状に賦形されて、上記前方からフィルム基材を覆う。保護部は、カバー本体部に対し、上記前方から、飛び石等が衝突して衝撃が加わった場合に、その衝撃を受け止める。保護部は、発熱部に達するチッピングが上記衝突により生ずるのを抑制する。 In this electromagnetic wave permeable cover, the protective portion is positioned forward of the heat generating portion of the heater film. The resin sheet of the protection part is formed into a shape corresponding to the shape of the front surface of the film substrate, and covers the film substrate from the front. The protective portion receives the impact when a stepping stone or the like collides with the cover body portion from the front and the impact is applied. The protection section prevents chipping reaching the heat generating section from occurring due to the collision.

上記課題を解決する電磁波透過カバーの製造方法は、電磁波を送信及び受信する装置が搭載された乗物に適用され、かつ前記電磁波の送信方向における前記装置の前方に配置されるカバー本体部を有し、前記カバー本体部が、電磁波透過性を有する樹脂材料により形成されたカバー基材と、前記カバー基材の前記前方に隣接するヒータフィルムとを備え、前記ヒータフィルムが、電磁波透過性を有する樹脂材料により形成されたフィルム基材と、前記送信方向における前記フィルム基材の後方に形成され、かつ通電により発熱する帯状の発熱部とを備え、前記カバー本体部が、さらに、前記ヒータフィルムよりも前記前方に位置し、かつ同前方から衝撃が加わった場合に、同衝撃から前記発熱部を保護する保護部を備え、前記保護部が、電磁波透過性を有する樹脂シートを備える電磁波透過カバーを製造する方法であって、前記保護部の前記樹脂シートを前記ヒータフィルムの前記フィルム基材に貼付けることにより、前記フィルム基材を前記前方から前記樹脂シートで覆った被覆体を形成する被覆工程と、前記被覆体を前記送信方向における前記カバー基材の前面の形状に対応した形状に賦形し、その賦形した前記被覆体をインサート部材とし、前記ヒータフィルムよりも前記後方に前記カバー基材をインサート成形するカバー基材成形工程とを備える。 A method for manufacturing an electromagnetic wave permeable cover for solving the above problems is applied to a vehicle equipped with a device for transmitting and receiving electromagnetic waves, and has a cover main body disposed in front of the device in the transmission direction of the electromagnetic wave. wherein the cover body includes a cover base material formed of a resin material having electromagnetic wave permeability, and a heater film adjacent to the front of the cover base material, wherein the heater film is made of a resin having electromagnetic wave permeability. a film substrate made of a material; and a strip-shaped heat-generating portion formed behind the film substrate in the transmission direction and generating heat when energized, wherein the cover main body portion further comprises a heater film. Manufacture of an electromagnetic wave permeable cover provided with a protective part located in the front and protecting the heat generating part from the impact when an impact is applied from the front, the protective part comprising a resin sheet having electromagnetic wave permeability. a covering step of forming a cover covering the film base from the front with the resin sheet by attaching the resin sheet of the protective portion to the film base of the heater film; forming the covering body into a shape corresponding to the shape of the front surface of the cover base material in the transmitting direction, using the shaped covering body as an insert member, and placing the cover base material behind the heater film; and a cover base molding step for insert molding.

上記の方法によれば、電磁波透過カバーの製造に際し、被覆工程及びカバー基材成形工程が行なわれる。
被覆工程では、保護部の樹脂シートがヒータフィルムのフィルム基材に貼付けられる。すると、フィルム基材が、装置からの電磁波の送信方向における前方から樹脂シートによって覆われた被覆体が形成される。
According to the method described above, the coating step and the cover base material forming step are performed in manufacturing the electromagnetic wave transmitting cover.
In the covering step, the resin sheet of the protective portion is attached to the film substrate of the heater film. As a result, the film base is covered with the resin sheet from the front in the transmission direction of the electromagnetic wave from the device to form a cover.

カバー基材成形工程では、被覆体が、上記送信方向におけるカバー基材の前面の形状に対応した形状に賦形される。賦形された被覆体がインサート部材とされ、上記送信方向におけるヒータフィルムよりも後方にカバー基材がインサート成形される。カバー基材が、被覆体のヒータフィルムに対し、上記後方から付着した状態の電磁波透過カバーが得られる。 In the cover base forming step, the cover is formed into a shape corresponding to the shape of the front surface of the cover base in the transmission direction. The shaped covering is used as an insert member, and the cover base material is insert-molded behind the heater film in the transmission direction. An electromagnetic wave transmitting cover is obtained in which the cover base material is attached to the heater film of the cover from the rear side.

この電磁波透過カバーでは、保護部が、ヒータフィルムの発熱部よりも上記前方に位置する。保護部の樹脂シートは、上記前方からフィルム基材を覆う。保護部は、カバー本体部に対し、上記前方から、飛び石等が衝突して衝撃が加わった場合に、その衝撃を受け止める。保護部は、発熱部に達するチッピングが上記衝突により生ずるのを抑制する。 In this electromagnetic wave permeable cover, the protective portion is positioned forward of the heat generating portion of the heater film. The resin sheet of the protective portion covers the film substrate from the front. The protective portion receives the impact when a stepping stone or the like collides with the cover body portion from the front and the impact is applied. The protection section prevents chipping reaching the heat generating section from occurring due to the collision.

上記電磁波透過カバー及び電磁波透過カバーの製造方法によれば、発熱部がチッピングの影響を受けるのを抑制できる。 According to the electromagnetic wave transmitting cover and the manufacturing method of the electromagnetic wave transmitting cover, it is possible to suppress the influence of chipping on the heat generating portion.

電磁波透過カバーを車両用のミリ波透過カバーに具体化した第1実施形態において、ミリ波透過カバーを、フロントグリルの一部とともに示す部分正面図。FIG. 4 is a partial front view showing the millimeter wave transmitting cover together with a part of the front grill in the first embodiment in which the electromagnetic wave transmitting cover is embodied as a millimeter wave transmitting cover for vehicles. 第1実施形態のヒータフィルムにおける発熱部の概略正面図。FIG. 4 is a schematic front view of a heat generating portion in the heater film of the first embodiment; 第1実施形態のミリ波透過カバーの一部をミリ波レーダ装置の一部とともに示す部分平断面図。FIG. 2 is a partial plan cross-sectional view showing part of the millimeter wave transmission cover of the first embodiment together with part of the millimeter wave radar device; 第1実施形態のミリ波透過カバーを製造する途中の形態を示す部分平断面図。FIG. 4 is a partial plan cross-sectional view showing a form in the middle of manufacturing the millimeter wave transmission cover of the first embodiment; 同じく、第1実施形態のミリ波透過カバーを製造する途中の形態を示す部分平断面図。FIG. 6 is a partial plan cross-sectional view similarly showing a form in the middle of manufacturing the millimeter wave transmitting cover of the first embodiment; 同じく、第1実施形態のミリ波透過カバーを製造する途中の形態(ヒータフィルム)を示す部分平断面図。FIG. 6 is a partial plan cross-sectional view similarly showing a form (heater film) in the middle of manufacturing the millimeter wave transmission cover of the first embodiment; 同じく、第1実施形態のミリ波透過カバーを製造する途中の形態を示す部分平断面図。FIG. 6 is a partial plan cross-sectional view similarly showing a form in the middle of manufacturing the millimeter wave transmitting cover of the first embodiment; 同じく、第1実施形態のミリ波透過カバーを製造する途中の形態を示す図であり、保護部を中間体に貼付ける前の状態を示す部分平断面図。Similarly, FIG. 6 is a diagram showing a form in the middle of manufacturing the millimeter wave transmitting cover of the first embodiment, and is a partial plan cross-sectional view showing a state before attaching the protective portion to the intermediate body. 第2実施形態のミリ波透過カバーを製造する途中の形態を示す部分平断面図。FIG. 11 is a partial plan cross-sectional view showing a form in the middle of manufacturing the millimeter wave transmission cover of the second embodiment; 第3実施形態のミリ波透過カバーの部分平断面図。FIG. 11 is a partial plan cross-sectional view of a millimeter wave transmission cover according to a third embodiment;

(第1実施形態)
以下、電磁波透過カバーを車両用のミリ波透過カバーに具体化した第1実施形態について、図1~図8を参照して説明する。
(First embodiment)
A first embodiment in which the electromagnetic wave transmission cover is embodied as a vehicle millimeter wave transmission cover will be described below with reference to FIGS. 1 to 8. FIG.

なお、以下の記載においては、車両の前進方向を前方とし、後進方向を後方として説明する。また、図3~図8では、ミリ波透過カバーにおける各部を認識可能な大きさとするために、縮尺を適宜変更して各部を示している。この点は、第2実施形態を示す図9についても、また、第3実施形態を示す図10についても同様である。 In the description below, the forward direction of the vehicle is defined as the front, and the reverse direction is defined as the rear. Also, in FIGS. 3 to 8, the scales of the parts of the millimeter wave transmission cover are appropriately changed so that the parts can be recognized. This point also applies to FIG. 9 showing the second embodiment and FIG. 10 showing the third embodiment.

図1及び図3に示すように、車両10の前部の車幅方向における中央部分であって、フロントグリル11の後方には、電磁波を送信及び受信する装置として、前方監視用のミリ波レーダ装置13が搭載されている。図3では、ミリ波レーダ装置13の一部のみが図示されている。ミリ波レーダ装置13は、電磁波におけるミリ波を、車外のうち前方へ向けて送信し、かつ、車外の物体に当たって反射されたミリ波を受信する機能を有する。ミリ波とは、波長が1mm~10mmであり、周波数が30GHz~300GHzである電波をいう。 As shown in FIGS. 1 and 3, a forward monitoring millimeter wave radar is installed behind the front grille 11 at the center of the front portion of the vehicle 10 in the vehicle width direction, as a device for transmitting and receiving electromagnetic waves. A device 13 is mounted. In FIG. 3, only part of the millimeter wave radar device 13 is illustrated. The millimeter-wave radar device 13 has a function of transmitting millimeter waves in electromagnetic waves toward the front outside the vehicle and receiving the millimeter waves reflected by objects outside the vehicle. Millimeter waves refer to radio waves having a wavelength of 1 mm to 10 mm and a frequency of 30 GHz to 300 GHz.

なお、第1実施形態では、上述したように、ミリ波レーダ装置13が車両10の前方に向けてミリ波を送信することから、ミリ波レーダ装置13によるミリ波の送信方向は、車両10の後方から前方へ向かう方向である。ミリ波の送信方向における前方は、車両10の前方と概ね合致し、同送信方向における後方は車両10の後方と概ね合致する。そのため、以後の記載では、ミリ波の送信方向における前方を単に「前方」、「前」等といい、同送信方向における後方を単に「後方」、「後」等というものとする。 In the first embodiment, as described above, the millimeter wave radar device 13 transmits millimeter waves toward the front of the vehicle 10 . This is the direction from the rear to the front. The front in the transmission direction of the millimeter wave generally matches the front of the vehicle 10 , and the rear in the same transmission direction generally matches the rear of the vehicle 10 . Therefore, in the following description, the forward direction in the transmission direction of millimeter waves is simply referred to as "front", "front", etc., and the rearward direction in the same transmission direction is simply referred to as "rearward", "rear", etc.

上記フロントグリル11の厚みは、一般的なフロントグリルと同様、一定ではない。また、フロントグリル11では、樹脂製基材の表面に金属めっき層が形成されることがある。フロントグリル11は、送信又は反射されたミリ波と干渉する。このため、フロントグリル11において、ミリ波の送信方向におけるミリ波レーダ装置13の前方には、窓部12が開口されている。 The thickness of the front grille 11 is not uniform, like a general front grille. Moreover, in the front grille 11, a metal plating layer may be formed on the surface of the base material made of resin. The front grille 11 interferes with transmitted or reflected millimeter waves. For this reason, in the front grille 11, a window 12 is opened in front of the millimeter wave radar device 13 in the millimeter wave transmission direction.

窓部12には、第1実施形態のミリ波透過カバー20が配置されている。ミリ波透過カバー20は、その前面が車両10の前方を向き、かつ後面が車両10の後方を向くように、起立した状態で配置される。ミリ波透過カバー20の前面は意匠面21を構成している。 The millimeter wave transmission cover 20 of the first embodiment is arranged in the window portion 12 . The millimeter wave transmission cover 20 is arranged in an upright state so that its front surface faces the front of the vehicle 10 and its rear surface faces the rear of the vehicle 10 . A front surface of the millimeter wave transmission cover 20 constitutes a design surface 21 .

ミリ波透過カバー20の主要部は、カバー本体部22によって構成されている。図3は、カバー本体部22の一部を拡大して示している。カバー本体部22は、カバー基材23、ヒータフィルム25及び保護部35を備えており、ミリ波レーダ装置13の前方に位置している。 A main portion of the millimeter wave transmission cover 20 is configured by a cover body portion 22 . FIG. 3 shows a portion of the cover main body 22 in an enlarged manner. The cover body portion 22 includes a cover base material 23 , a heater film 25 and a protection portion 35 and is positioned in front of the millimeter wave radar device 13 .

カバー基材23は、電磁波透過性としてのミリ波透過性を有する樹脂材料を用いて樹脂成形することによって形成されている。カバー基材23の形成に用いられる樹脂材料は、透明であってもよいし、不透明であってもよい。第1実施形態では、カバー基材23は、PC(ポリカーボネート)によって形成されているが、他の樹脂材料、例えば、ABS(アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合体)によって形成されてもよい。 The cover base material 23 is formed by resin molding using a resin material having millimeter wave permeability as electromagnetic wave permeability. The resin material used to form the cover base material 23 may be transparent or opaque. Although the cover base material 23 is made of PC (polycarbonate) in the first embodiment, it may be made of another resin material such as ABS (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer).

ヒータフィルム25は、カバー基材23と保護部35との間に配置されており、上記樹脂製のカバー基材23の前方に隣接する箇所に位置している。ヒータフィルム25は、カバー基材23の前面の形状に対応した形状に賦形され、同前面に密着している。ヒータフィルム25は、フィルム基材26、接着層27、発熱部28及びレジスト層29を備えている。 The heater film 25 is arranged between the cover base material 23 and the protective portion 35 and is positioned in front of and adjacent to the cover base material 23 made of resin. The heater film 25 is formed into a shape corresponding to the shape of the front surface of the cover base material 23 and is in close contact with the front surface. The heater film 25 includes a film substrate 26 , an adhesive layer 27 , a heat generating portion 28 and a resist layer 29 .

フィルム基材26は、ヒータフィルム25の骨格部分をなす部分である。フィルム基材26は、ミリ波透過性を有する樹脂材料であって、耐熱性及び耐収縮性(寸法安定性)に優れた樹脂材料によって形成されている。第1実施形態では、フィルム基材26は、PET(ポリエチレンテレフタレート)によって形成されている。また、第1実施形態では、フィルム基材26は、0.1mm程度の厚みを有している。 The film base material 26 is a portion forming a skeleton portion of the heater film 25 . The film substrate 26 is made of a resin material having millimeter wave permeability and having excellent heat resistance and shrinkage resistance (dimensional stability). In the first embodiment, the film substrate 26 is made of PET (polyethylene terephthalate). Further, in the first embodiment, the film substrate 26 has a thickness of approximately 0.1 mm.

接着層27は、発熱部28をフィルム基材26に接着する機能を有している。接着層27としては、例えば、OCA(OPTICAL CLEAR ADHESIVE)と呼ばれる無色のフィルム状の光学粘着シートを用いることができる。ここでの透明には、無色透明のほか、着色透明(有色透明)も含まれる。 The adhesive layer 27 has a function of adhering the heat generating portion 28 to the film substrate 26 . As the adhesive layer 27, for example, a colorless film-like optical adhesive sheet called OCA (OPTICAL CLEAR ADHESIVE) can be used. The term "transparency" as used herein includes not only colorless transparency but also colored transparency (colored transparency).

発熱部28は、導電性発熱材料からなる箔によって形成されている。発熱部28は、フィルム基材26よりも後方で帯状に形成されており、通電により発熱する。第1実施形態では、発熱部28は銅箔によって形成されている。発熱部28は、所定の配線パターン、例えば、図2に示すように、互いに平行に延びる複数の直線部28aと、隣り合う直線部28aの端部同士を連結する円弧状の複数の連結部28bとを備える配線パターンで配線されるように形成されている。 The heat generating portion 28 is made of foil made of a conductive heat generating material. The heat-generating portion 28 is formed in a belt-like shape behind the film substrate 26 and generates heat when energized. In the first embodiment, the heating portion 28 is made of copper foil. The heat generating portion 28 has a predetermined wiring pattern, for example, as shown in FIG. It is formed so as to be wired by a wiring pattern including and.

図3に示すように、レジスト層29は絶縁材料からなり、接着層27上であって、発熱部28の周りに形成されており、発熱部28を被覆している。
レジスト層29とカバー基材23との間には、バインダ層31が形成されている。バインダ層31は、カバー基材23の樹脂成形時に、溶融状態の樹脂材料から熱が伝わり、圧力が加わることで、接着力を発揮して、カバー基材23とレジスト層29との密着性を高める機能を有している。バインダ層31は、カバー基材23との結合が可能な樹脂材料、例えば、PMMA(ポリメタクリル酸メチル)、上記ABS等によって形成されている。
As shown in FIG. 3, the resist layer 29 is made of an insulating material, is formed on the adhesive layer 27, surrounds the heat generating portion 28, and covers the heat generating portion 28. As shown in FIG.
A binder layer 31 is formed between the resist layer 29 and the cover base material 23 . When the cover base material 23 is resin-molded, heat is transferred from the molten resin material and pressure is applied to the binder layer 31, thereby exhibiting adhesive strength and enhancing the adhesion between the cover base material 23 and the resist layer 29. It has the function of enhancing The binder layer 31 is made of a resin material that can be bonded to the cover base material 23, such as PMMA (polymethyl methacrylate), ABS, or the like.

保護部35は、樹脂シート36及び接着層37を備えており、シート状をなし、フィルム基材26よりも前方に配置されている。保護部35は、カバー本体部22に対し、前方から飛び石等による衝撃が加わった場合に、その衝撃から発熱部28を保護する役割を担っている。 The protective portion 35 includes a resin sheet 36 and an adhesive layer 37 , has a sheet shape, and is disposed forward of the film substrate 26 . The protective portion 35 has a role of protecting the heat-generating portion 28 from the impact when the cover body portion 22 is impacted from the front by flying stones or the like.

樹脂シート36は、フィルム基材26とは別部材によって構成されている。樹脂シート36は、上記カバー基材23と同様、ミリ波透過性を有する樹脂材料によって形成されている。樹脂シート36の形成に用いられる樹脂材料は、上記カバー基材23と同様、透明であってもよいし、不透明であってもよい。第1実施形態では、樹脂シート36は、PCによって形成されている。樹脂シート36としては、飛び石等の衝突による衝撃から発熱部28を保護する観点からは、0.3mm以上の厚みを有するものを用いることが望ましく、第1実施形態では、0.4mm程度の厚みを有するものが用いられている。樹脂シート36は、フィルム基材26の前面の形状に対応した形状に賦形されている。 The resin sheet 36 is configured by a member separate from the film substrate 26 . The resin sheet 36 is made of a resin material having millimeter wave permeability, like the cover base material 23 . The resin material used to form the resin sheet 36 may be transparent or opaque, like the cover base material 23 . In the first embodiment, the resin sheet 36 is made of PC. The resin sheet 36 preferably has a thickness of 0.3 mm or more from the viewpoint of protecting the heat-generating portion 28 from the impact caused by collisions such as stepping stones. are used. The resin sheet 36 is formed into a shape corresponding to the shape of the front surface of the film substrate 26 .

接着層37は、上記OCAによって形成されている。接着層37は、上記樹脂シート36とフィルム基材26との間に位置し、樹脂シート36をフィルム基材26の前面に対し、密着状態で接着している。 The adhesive layer 37 is formed by the above OCA. The adhesive layer 37 is located between the resin sheet 36 and the film substrate 26 and adheres the resin sheet 36 to the front surface of the film substrate 26 in close contact.

ミリ波透過カバー20は、上記カバー本体部22のほかに、同カバー本体部22をフロントグリル11に取付けるための取付部(図示略)等を備えている。
次に、上記のように構成された第1実施形態の作用について、ミリ波透過カバー20の製造方法とともに説明する。また、作用に伴い生ずる効果についても併せて説明する。
The millimeter wave transmission cover 20 includes, in addition to the cover main body portion 22, an attachment portion (not shown) for attaching the cover main body portion 22 to the front grill 11, and the like.
Next, the operation of the first embodiment configured as described above will be described together with the manufacturing method of the millimeter wave transmission cover 20. FIG. In addition, effects caused by the action will also be described.

ミリ波透過カバー20は、ヒータフィルム作成工程、カバー基材成形工程及び被覆工程を経ることによって形成される。
<ヒータフィルム作成工程>
図4に示すように、ヒータフィルム作成工程では、フィルム基材26の後面に上記OCAが貼付けられることによって、接着層27が形成される。
The millimeter wave transmission cover 20 is formed through a heater film forming process, a cover base material forming process, and a coating process.
<Heater film making process>
As shown in FIG. 4, in the heater film forming process, the adhesive layer 27 is formed by attaching the OCA to the rear surface of the film substrate 26 .

接着層27が形成された上記フィルム基材26と、導電性発熱材料からなる箔38、ここでは銅箔とが、ローラ等により、互いに接近する側へ押される。箔38は、接着層27によりフィルム基材26に貼付けられる。 The film substrate 26 having the adhesive layer 27 formed thereon and the foil 38 made of a conductive heat-generating material, here copper foil, are pressed toward each other by a roller or the like. The foil 38 is attached to the film substrate 26 with the adhesive layer 27 .

次に、図5に示すように、上記箔38に対し、パターニング加工が行なわれる。パターニング加工は、フォトリソグラフィ及び光学マスクのプロセスを行なうことで、接着層27上の箔38のうち、不要な部分を除去することで、帯状をなし、かつ所定の配線パターンで配線された発熱部28を形成する加工法である。 Next, as shown in FIG. 5, the foil 38 is patterned. In the patterning process, photolithography and optical mask processes are performed to remove unnecessary portions of the foil 38 on the adhesive layer 27, thereby forming a band-shaped heat generating portion wired in a predetermined wiring pattern. 28 is a processing method.

図6に示すように、接着層27上であって、発熱部28の周りにソルダーレレジスト等が塗布されることによって、発熱部28を被覆するレジスト層29が形成される。
このようにして、フィルム基材26、接着層27、発熱部28及びレジスト層29を備えるヒータフィルム25が作成される。
As shown in FIG. 6 , a resist layer 29 covering the heat generating portion 28 is formed by applying a solder resist or the like on the adhesive layer 27 and around the heat generating portion 28 .
Thus, the heater film 25 including the film substrate 26, the adhesive layer 27, the heating portion 28 and the resist layer 29 is produced.

<カバー基材成形工程>
カバー基材成形工程では、上記ヒータフィルム25が、カバー基材23の前面の形状に対応した(沿った)形状をなるように賦形される。この賦形に際しては、例えば、カバー基材23の前面の形状と同様の形状を自身の前面に有する治具(図示略)が用いられる。ヒータフィルム25が加熱されて軟化させられ、上記治具に対し、接触した状態又は接近した状態で配置される。軟化状態のヒータフィルム25が治具側へ真空吸引される。すると、ヒータフィルム25が、上記治具の前面に密着させられることで、カバー基材23の前面の形状に対応した形状に賦形される。
<Cover Base Material Forming Process>
In the cover base material forming step, the heater film 25 is shaped so as to have a shape corresponding to (along with) the shape of the front surface of the cover base material 23 . For this shaping, for example, a jig (not shown) having a front surface similar in shape to the front surface of the cover base material 23 is used. The heater film 25 is heated and softened and placed in contact with or close to the jig. The softened heater film 25 is vacuum-sucked toward the jig. Then, the heater film 25 is brought into close contact with the front surface of the jig, so that the heater film 25 is formed into a shape corresponding to the shape of the front surface of the cover base material 23 .

なお、上記賦形は、ヒータフィルム25にバインダ層31が形成された状態で行なわれてもよい。バインダ層31の種類によっては、同バインダ層31は上記賦形の後に形成されてもよい。 The shaping may be performed with the binder layer 31 formed on the heater film 25 . Depending on the type of binder layer 31, the binder layer 31 may be formed after the shaping.

バインダ層31は、例えば、ヒータフィルム25(レジスト層29)の後面に対し、粉体塗装、スクリーン印刷等を行なうことによって形成することができる。
上記のように、賦形され、かつバインダ層31が形成されたヒータフィルム25をインサート部材としてカバー基材23がインサート成形される。このインサート成形に際しては、図7に示すように、固定型61及び可動型62を備える金型60が用いられる。可動型62が固定型61から離間させられ、バインダ層31付きヒータフィルム25が固定型61に配置される。金型60が型締めされると、バインダ層31付きヒータフィルム25と可動型62との間にキャビティ63が形成される。このキャビティ63に対し、カバー基材23を形成するための溶融状態の樹脂材料、この場合、PCが射出されて、充填される。溶融樹脂が硬化されることにより、図8に示すように、バインダ層31付きヒータフィルム25の後方にカバー基材23が樹脂成形される。すると、カバー基材23がヒータフィルム25に対しバインダ層31を介して付着した中間体64が得られる。
The binder layer 31 can be formed, for example, by performing powder coating, screen printing, or the like on the rear surface of the heater film 25 (resist layer 29).
As described above, the cover base material 23 is insert-molded using the heater film 25 shaped and formed with the binder layer 31 as an insert member. For this insert molding, a mold 60 having a fixed mold 61 and a movable mold 62 is used as shown in FIG. The movable mold 62 is separated from the fixed mold 61 and the heater film 25 with the binder layer 31 is placed on the fixed mold 61 . When the mold 60 is clamped, a cavity 63 is formed between the heater film 25 with the binder layer 31 and the movable mold 62 . A molten resin material for forming the cover base material 23 , in this case PC, is injected into the cavity 63 to fill the cavity 63 . By curing the molten resin, the cover base material 23 is resin-molded behind the heater film 25 with the binder layer 31 as shown in FIG. As a result, an intermediate body 64 is obtained in which the cover base material 23 is adhered to the heater film 25 via the binder layer 31 .

ここで、カバー基材23とヒータフィルム25とが一体となった上記中間体64を形成する別の方法として次のものが考えられる。すなわち、ヒータフィルム25及びカバー基材23を別々に形成する。ヒータフィルム25を加熱して、フィルム基材26を軟化させる。このヒータフィルム25を真空吸引して、カバー基材23の前面に密着させる。すると、ヒータフィルム25が、カバー基材23の上記前面の形状に追従して変形(賦形)されながら同カバー基材23に貼付けられる。 Here, as another method for forming the intermediate body 64 in which the cover base material 23 and the heater film 25 are integrated, the following method is conceivable. That is, the heater film 25 and the cover base material 23 are formed separately. The heater film 25 is heated to soften the film substrate 26 . The heater film 25 is vacuum-sucked and adhered to the front surface of the cover base material 23 . Then, the heater film 25 is adhered to the cover base material 23 while being deformed (shaped) following the shape of the front surface of the cover base material 23 .

この方法では、フィルム基材26が熱により軟化して伸びやすくなる。ヒータフィルム25よりも後方にはカバー基材23が位置するのに対し、前方には、カバー基材23に相当するものが位置しない。そのため、フィルム基材26の前面に、発熱部28に対応した形状の凹凸が発生し、同前面が平滑な面にならない。 In this method, the film substrate 26 is softened by heat and easily stretched. While the cover base material 23 is positioned behind the heater film 25, nothing equivalent to the cover base material 23 is positioned ahead. As a result, the front surface of the film substrate 26 is uneven in a shape corresponding to the heat-generating portion 28, and the front surface is not smooth.

これに対し、第1実施形態では、上述したように、インサート成形により上記中間体64が形成される。インサート成形では、図7に示すように、キャビティ63に溶融樹脂が充填される際に、フィルム基材26の前面は、固定型61の成形面に対応した形状となるだけで、同前面に、発熱部28に対応した形状の凹凸が形成されることはない。フィルム基材26の前面を平滑な面にすることができる。 In contrast, in the first embodiment, as described above, the intermediate body 64 is formed by insert molding. In insert molding, as shown in FIG. 7, when the cavity 63 is filled with the molten resin, the front surface of the film substrate 26 only assumes a shape corresponding to the molding surface of the fixed mold 61. Concavities and convexities having a shape corresponding to the heat generating portion 28 are not formed. The front surface of the film substrate 26 can be made smooth.

<被覆工程>
図8に示すように、被覆工程では、ヒータフィルム25が、前方から保護部35によって覆われる。より詳しくは、被覆工程では、保護部35が、遠赤外線、接触加熱等によって加熱される。加熱により軟化した保護部35が、上記中間体64におけるフィルム基材26の前面に接触した状態、又は接近した状態で配置される。
<Coating process>
As shown in FIG. 8, in the covering step, the heater film 25 is covered with the protective portion 35 from the front. More specifically, in the covering step, the protective portion 35 is heated by far infrared rays, contact heating, or the like. The protective portion 35 softened by heating is placed in contact with or close to the front surface of the film substrate 26 in the intermediate body 64 .

この状態で、保護部35が中間体64側へ真空吸引される。すると、樹脂シート36が接着層37を介してフィルム基材26に対し、同フィルム基材26の前面に密着され、同前面の形状に対応した(沿った)形状に賦形される。このように賦形された樹脂シート36は、接着層37によりフィルム基材26の前面に貼付けられる。なお、圧縮空気によって加圧される(圧空成形)ことで上記賦形が行なわれてもよい。 In this state, the protective portion 35 is vacuum-sucked toward the intermediate body 64 side. Then, the resin sheet 36 is adhered to the front surface of the film substrate 26 via the adhesive layer 37, and shaped into a shape corresponding to (along) the shape of the front surface. The resin sheet 36 shaped in this manner is attached to the front surface of the film substrate 26 with the adhesive layer 37 . The shaping may be performed by pressurizing with compressed air (compressed air molding).

すると、図3に示すように、樹脂シート36を有する保護部35と、ヒータフィルム25及びカバー基材23を有する中間体64とが一体となった、目的とするミリ波透過カバー20が得られる。 Then, as shown in FIG. 3, the desired millimeter wave transmitting cover 20 is obtained, in which the protective portion 35 having the resin sheet 36 and the intermediate body 64 having the heater film 25 and the cover base material 23 are integrated. .

このようにして得られたミリ波透過カバー20は、取付部においてフロントグリル11に取付けられる。このミリ波透過カバー20では、シート状の保護部35が発熱部28よりも前方に位置する。保護部35の樹脂シート36は、フィルム基材26の前面の形状に対応した形状に賦形されて、前方からフィルム基材26を覆っている。保護部35は、カバー本体部22に対し、前方から飛び石等が衝突して衝撃が加わった場合に、その衝撃を受け止める。保護部35は、発熱部28に達するチッピングが上記衝突により生ずるのを抑制し、同発熱部28がチッピングの影響を受けるのを抑制することができる。 The millimeter wave transmission cover 20 thus obtained is attached to the front grille 11 at the attachment portion. In this millimeter wave transmission cover 20 , the sheet-like protection portion 35 is positioned forward of the heat generating portion 28 . The resin sheet 36 of the protective portion 35 is formed into a shape corresponding to the shape of the front surface of the film substrate 26 and covers the film substrate 26 from the front. The protection part 35 receives the impact when a flying stone or the like collides with the cover body part 22 from the front and the impact is applied. The protection portion 35 can suppress chipping reaching the heat generating portion 28 due to the collision, and can suppress the heat generating portion 28 from being affected by the chipping.

特に、第1実施形態では、フィルム基材26がPETにより形成され、樹脂シート36がPCにより形成されている。PCは、PETよりも耐衝撃性が高い樹脂材料である。そのため、衝撃を樹脂シート36によって受け止め、発熱部28に達するチッピングが上記衝突により生ずるのを抑制する効果として、より大きな効果が得られる。 In particular, in the first embodiment, the film substrate 26 is made of PET, and the resin sheet 36 is made of PC. PC is a resin material with higher impact resistance than PET. Therefore, the impact is received by the resin sheet 36, and a greater effect can be obtained as an effect of suppressing the occurrence of chipping reaching the heat generating portion 28 due to the collision.

また、第1実施形態では、PC製の樹脂シート36が、0.4mm程度の厚みを有している。そのため、飛び石等が衝突して衝撃が加わった場合、その衝撃を樹脂シート36のみによって受け止め、発熱部28に達するチッピングが生ずるのを抑制することが可能である。 Further, in the first embodiment, the resin sheet 36 made of PC has a thickness of about 0.4 mm. Therefore, when a stepping stone or the like collides and impacts the resin sheet 36, the impact is received only by the resin sheet 36, and chipping reaching the heat generating portion 28 can be suppressed.

ところで、ミリ波透過カバー20の意匠面21に氷雪が付着した場合には、発熱部28が通電されて発熱する。発熱部28が発した熱の一部は、接着層27、フィルム基材26及び保護部35を介して意匠面21に伝達される。この熱により、意匠面21に付着している氷雪が融解され、氷雪によるミリ波の減衰が抑制される。 By the way, when ice and snow adhere to the designed surface 21 of the millimeter wave transmission cover 20, the heat generating portion 28 is energized and generates heat. Part of the heat generated by the heat-generating portion 28 is transferred to the design surface 21 via the adhesive layer 27 , the film substrate 26 and the protective portion 35 . This heat melts the ice and snow adhering to the design surface 21, thereby suppressing the attenuation of millimeter waves due to the ice and snow.

また、図3に示すミリ波レーダ装置13からミリ波が送信されると、そのミリ波は、カバー本体部22の各部を透過する。透過したミリ波は、先行車両、歩行者等を含む車両前方の物体に当たって反射された後、再びカバー本体部22を透過し、ミリ波レーダ装置13によって受信される。ミリ波レーダ装置13では、送信及び受信された上記ミリ波に基づき、物体が認識され、車両10と同物体との距離、相対速度等の検出等が行われる。 Also, when millimeter waves are transmitted from the millimeter wave radar device 13 shown in FIG. The transmitted millimeter waves are reflected by objects in front of the vehicle, including preceding vehicles and pedestrians, and then transmit through the cover body 22 again and are received by the millimeter wave radar device 13 . The millimeter wave radar device 13 recognizes an object based on the transmitted and received millimeter waves, and detects the distance between the vehicle 10 and the same object, the relative speed and the like.

第1実施形態によると、上記以外にも、次の効果が得られる。
・ヒータフィルムの一形態として、上記第1実施形態とは異なり、ヒータ線をフィルム基材上に配線したタイプが知られている。ヒータ線は、銅等の導電性発熱材料からなる線状の発熱部と、ウレタン樹脂等の樹脂材料からなり、かつ発熱部を被覆する被覆部とからなる。
According to the first embodiment, the following effects are obtained in addition to the above.
- As one form of the heater film, a type in which heater wires are wired on a film substrate is known, unlike the first embodiment. The heater wire is composed of a linear heat-generating portion made of a conductive heat-generating material such as copper, and a covering portion made of a resin material such as urethane resin and covering the heat-generating portion.

上記タイプのヒータフィルムの作成に際しては、ヒータ線をフィルム基材に対し這わせる加工が難しく、コストが高くなる。
これに対し、第1実施形態では、導電性発熱材料からなる箔38を、接着層27によりフィルム基材26に貼付け、この箔38をパターニング加工することによって、所定の配線パターンで配線された発熱部28を形成している。そのため、ヒータ線をフィルム基材上に配線する場合に比べ、低コストで、発熱部28を形成することができる。
In the production of the heater film of the above type, it is difficult to run the heater wire on the film base material, resulting in high cost.
In contrast, in the first embodiment, a foil 38 made of a conductive heat-generating material is adhered to the film substrate 26 with an adhesive layer 27, and the foil 38 is patterned to form a heat-generating material wired in a predetermined wiring pattern. It forms part 28 . Therefore, the heat generating portion 28 can be formed at a lower cost than in the case where the heater wire is wired on the film substrate.

また、ヒータ線を配線する場合よりも、配線パターンの設計の自由度を高めることができる。
・フィルム基材26を、上記第1実施形態とは異なり、0.4mm程度の大きな厚みを有するPC製のフィルム材によって形成することも考えられる。
Moreover, the degree of freedom in designing the wiring pattern can be increased as compared with the case of wiring the heater wire.
- The film base material 26 may be formed of a PC film material having a large thickness of about 0.4 mm, unlike the first embodiment.

一方で、電子デバイスを効率良く量産する手法の1つとして、ロール・ツー・ロール方式と呼ばれる方式がある。この方式でヒータフィルムを量産する場合、フィルム材が巻かれてロールにされる。ヒータフィルムの作成に際し、ロールからフィルム材が引き出される。引き出されたフィルム材に対し、接着剤の塗布、箔の接着、パターニング加工等の加工が順に行なわれる。上記の各加工が行なわれた後のフィルム材は、再び巻かれてロールにされる。フィルム材の厚みが薄いほど、ロールの巻き数、すなわちロール毎に巻くことのできる長さが長くなる。 On the other hand, as one method for efficiently mass-producing electronic devices, there is a method called a roll-to-roll method. When the heater film is mass-produced by this method, the film material is wound into a roll. In making the heater film, the film material is drawn from the roll. Processing such as application of adhesive, adhesion of foil, patterning, etc., is sequentially performed on the pulled out film material. The film material after each of the above processes is wound again into a roll. The thinner the film material, the longer the number of turns of the roll, that is, the length that can be wound per roll.

この点、第1実施形態では、ヒータフィルム25のフィルム基材26を、0.1mm程度の厚みを有するPET製のフィルム材によって形成している。そのため、ヒータフィルム25をロールにする場合、上記のように、フィルム基材26を、0.4mm程度の厚みを有するPC製のフィルム材によって形成する場合に比べ、ロール毎の巻き数を多くすることができる。従って、生産効率を高め、ヒータフィルム25ひいてはミリ波透過カバー20の製造コストを低減することができる。 In this regard, in the first embodiment, the film base material 26 of the heater film 25 is made of a PET film material having a thickness of about 0.1 mm. Therefore, when the heater film 25 is rolled, as described above, the number of windings per roll is increased compared to the case where the film base 26 is formed of a PC film material having a thickness of about 0.4 mm. be able to. Therefore, the production efficiency can be improved, and the manufacturing cost of the heater film 25 and the millimeter wave transmission cover 20 can be reduced.

・また、上記のようにフィルム基材26を、0.4mm程度の大きな厚みを有するPC製のフィルム材によって形成した場合、次の懸念がある。
それは、フィルム基材26に対し接着層27によって箔38を貼付けたものに対し、パターニング加工のフォトリソグラフィを行なう際、化学反応に伴い発生する熱によって、フィルム基材26が大きく変形及び収縮する。これに対し、箔38は、フィルム基材26ほどは大きく変形及び収縮しない。そのため、発熱部28がフィルム基材26から剥離するおそれがある。
- Moreover, when the film base material 26 is formed of a PC film material having a large thickness of about 0.4 mm as described above, there is the following concern.
When the foil 38 is adhered to the film substrate 26 by the adhesive layer 27, when photolithography for patterning is performed, the film substrate 26 is greatly deformed and shrunk due to the heat generated by the chemical reaction. In contrast, the foil 38 does not deform and shrink as much as the film substrate 26 . Therefore, there is a possibility that the heat-generating portion 28 is separated from the film substrate 26 .

この点、第1実施形態では、フィルム基材26を、0.1mm程度の厚みを有するPETのシート材によって形成している。そのため、フォトリソグラフィ時におけるフィルム基材26の変形及び収縮を抑制することができる。発熱部28がフィルム基材26から剥離するのを抑制することができる。 In this regard, in the first embodiment, the film substrate 26 is formed of a PET sheet material having a thickness of about 0.1 mm. Therefore, deformation and shrinkage of the film substrate 26 can be suppressed during photolithography. It is possible to prevent the exothermic part 28 from peeling off from the film substrate 26 .

・第1実施形態では、ヒータフィルム25の前方に隣接する保護部35が、0.4mm程度の厚みを有するシート状をなしていて、その前面が意匠面21を構成している。そのため、発熱部28から意匠面21までの距離が短く、発熱部28が発した熱が意匠面21に伝わりやすい。意匠面21に付着した氷雪を効率よく融解することができる。 - In the first embodiment, the protective portion 35 adjacent to the front of the heater film 25 is in the form of a sheet having a thickness of about 0.4 mm, and the front surface thereof constitutes the design surface 21 . Therefore, the distance from the heat generating portion 28 to the design surface 21 is short, and the heat generated by the heat generating portion 28 is easily transferred to the design surface 21 . Ice and snow adhering to the design surface 21 can be efficiently melted.

(第2実施形態)
次に、電磁波透過カバーを車両用のミリ波透過カバーに具体化した第2実施形態について、図9を参照して説明する。
(Second embodiment)
Next, a second embodiment in which the electromagnetic wave transmission cover is embodied as a millimeter wave transmission cover for vehicles will be described with reference to FIG.

第2実施形態のミリ波透過カバー40は、第1実施形態のミリ波透過カバー20と同じ構成を有している。そのため、第1実施形態で説明したものと同様の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。 The millimeter wave transmission cover 40 of the second embodiment has the same configuration as the millimeter wave transmission cover 20 of the first embodiment. Therefore, elements similar to those described in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and overlapping descriptions are omitted.

第2実施形態は、製造方法の点で第1実施形態と若干異なっている。第2実施形態では、ミリ波透過カバー40の製造に際し、カバー基材成形工程の実施前に被覆工程が行なわれる。 The second embodiment is slightly different from the first embodiment in terms of manufacturing method. In the second embodiment, when manufacturing the millimeter wave transmission cover 40, the covering step is performed before the cover base forming step is performed.

被覆工程では、保護部35の樹脂シート36が、接着層37によりヒータフィルム25のフィルム基材26に貼付けられる。すると、フィルム基材26が前方から樹脂シート36によって覆われた被覆体41が形成される。 In the covering step, the resin sheet 36 of the protective portion 35 is adhered to the film substrate 26 of the heater film 25 with the adhesive layer 37 . As a result, a cover 41 in which the film substrate 26 is covered from the front with the resin sheet 36 is formed.

カバー基材成形工程では、被覆体41が、カバー基材23の前面の形状に対応した形状に賦形される。すなわち、被覆体41が加熱されて軟化させられ、カバー基材23の前面の形状と同様の形状を自身の前面に有する治具(図示略)に対し、接触した状態、又は接近した状態で配置される。軟化状態の被覆体41が治具側へ真空吸引される。すると、被覆体41が、上記治具の前面に密着させられることで、カバー基材23の前面の形状に対応した形状に賦形される。 In the cover base forming step, the cover 41 is formed into a shape corresponding to the shape of the front surface of the cover base 23 . That is, the covering 41 is heated and softened, and placed in contact with or close to a jig (not shown) having a shape similar to that of the front surface of the cover base 23 on its front surface. be done. The softened coating 41 is vacuum-sucked toward the jig. Then, the cover 41 is brought into close contact with the front surface of the jig, thereby forming a shape corresponding to the shape of the front surface of the cover base material 23 .

なお、この場合の賦形は、第1実施形態と同様に、被覆体41におけるヒータフィルム25にバインダ層31が形成された状態で行なわれてもよい。バインダ層31の種類によっては、同バインダ層31は上記賦形の後に形成されてもよい。 The shaping in this case may be performed in a state where the binder layer 31 is formed on the heater film 25 of the cover 41, as in the first embodiment. Depending on the type of binder layer 31, the binder layer 31 may be formed after the shaping.

賦形後の被覆体41がインサート部材とされる。図9において二点鎖線で示すように、被覆体41よりも後方にカバー基材23がインサート成形される。すると、カバー基材23が、被覆体41のヒータフィルム25に対しバインダ層31を介して付着した、目的とするミリ波透過カバー40が得られる。 The shaped covering 41 is used as an insert member. As indicated by a two-dot chain line in FIG. 9 , the cover base material 23 is insert-molded behind the cover 41 . As a result, the intended millimeter wave transmitting cover 40 is obtained, in which the cover base material 23 is adhered to the heater film 25 of the cover 41 via the binder layer 31 .

従って、第2実施形態は、製造工程の点で第1実施形態と若干異なるものの、同じ構成を有しているため、第1実施形態と同様に、発熱部28がチッピングの影響を受けるのを抑制する効果が得られる。 Therefore, although the second embodiment is slightly different from the first embodiment in terms of the manufacturing process, it has the same configuration. A suppressing effect is obtained.

(第3実施形態)
次に、電磁波透過カバーを車両用のミリ波透過カバー50に具体化した第3実施形態について、図10を参照して説明する。
(Third embodiment)
Next, a third embodiment in which the electromagnetic wave transmission cover is embodied in a vehicle millimeter wave transmission cover 50 will be described with reference to FIG.

第3実施形態では、ヒータフィルム25に代えてヒータフィルム51が用いられる。ヒータフィルム51におけるフィルム基材52は、PETに代えて、上記樹脂シート36を形成する樹脂材料と同一の樹脂材料であるPCによって形成されている。 In the third embodiment, a heater film 51 is used instead of the heater film 25 . The film base material 52 of the heater film 51 is made of PC, which is the same resin material as the resin material forming the resin sheet 36, instead of PET.

このフィルム基材52は、第2実施形態におけるフィルム基材26よりも厚みの大きな厚み、例えば、フィルム基材26の厚みに樹脂シート36の厚みを加えた程度の厚みを有している。 The film substrate 52 has a thickness greater than that of the film substrate 26 in the second embodiment, for example, the thickness of the film substrate 26 plus the thickness of the resin sheet 36 .

このようにフィルム基材52が、樹脂シート36と同一の樹脂材料であるPCによって形成され、しかもフィルム基材52の厚みがフィルム基材26の厚みよりも増している。このことから、フィルム基材52は、カバー本体部22に対し前方から飛び石等が衝突して衝撃が加わった場合、その衝撃を受け止めて、発熱部28に達するチッピングが上記衝突により生ずるのを抑制する機能を有する。すなわち、フィルム基材52は、保護部35と同様に、発熱部28を衝撃から保護する機能を有する。そのため、第3実施形態では、フィルム基材52とは別部材からなる保護部35が設けられていない。 In this way, the film base 52 is made of PC, which is the same resin material as the resin sheet 36 , and the thickness of the film base 52 is greater than the thickness of the film base 26 . Therefore, when the cover main body 22 is hit by a flying stone or the like from the front, the film base 52 receives the shock and suppresses the occurrence of chipping reaching the heat generating portion 28 due to the collision. It has the function to That is, the film base material 52 has a function of protecting the heat-generating part 28 from impact, similarly to the protective part 35 . Therefore, in the third embodiment, the protective portion 35 made of a member separate from the film substrate 52 is not provided.

上記ヒータフィルム51は、フィルム基材52のほかに、接着層27、発熱部28及びレジスト層29を備えている。なお、ヒータフィルム51を構成する複数の上記部材のうち、フィルム基材52とは異なる部材は、ヒータフィルム25におけるものと同じである。 The heater film 51 includes an adhesive layer 27 , a heating portion 28 and a resist layer 29 in addition to the film substrate 52 . Among the plurality of members constituting the heater film 51 , members different from the film substrate 52 are the same as those in the heater film 25 .

上記のように、ミリ波透過カバー50がミリ波透過カバー40と異なる構成を有していることから、製造工程も第2実施形態と異なっている。
第3実施形態では、被覆工程が行なわれることなくカバー基材成形工程が行なわれる。
As described above, since the millimeter wave transmission cover 50 has a configuration different from that of the millimeter wave transmission cover 40, the manufacturing process is also different from that of the second embodiment.
In the third embodiment, the cover base forming step is performed without performing the covering step.

カバー基材成形工程では、ヒータフィルム51が、カバー基材23の前面の形状に対応した形状に賦形される。すなわち、ヒータフィルム51が加熱されて軟化させられ、カバー基材23の前面の形状と同様の形状を自身の前面に有する治具(図示略)に対し接触した状態、又は接近した状態で配置される。軟化状態のヒータフィルム51が治具側へ真空吸引される。すると、ヒータフィルム51が、上記治具の前面に密着させられることで、カバー基材23の前面の形状に対応した形状に賦形される。 In the cover base material forming step, the heater film 51 is formed into a shape corresponding to the shape of the front surface of the cover base material 23 . That is, the heater film 51 is heated and softened, and placed in contact with or close to a jig (not shown) having a shape similar to that of the front surface of the cover base material 23 on its front surface. be. The softened heater film 51 is vacuum-sucked toward the jig. Then, the heater film 51 is brought into close contact with the front surface of the jig, so that the heater film 51 is formed into a shape corresponding to the shape of the front surface of the cover base material 23 .

なお、この場合の賦形は、第2実施形態と同様に、ヒータフィルム51にバインダ層31が形成された状態で行なわれてもよい。バインダ層31の種類によっては、同バインダ層31は賦形の後に形成されてもよい。 The shaping in this case may be performed in a state where the binder layer 31 is formed on the heater film 51 as in the second embodiment. Depending on the type of binder layer 31, the binder layer 31 may be formed after shaping.

賦形後のヒータフィルム51がインサート部材とされ、第2実施形態と同様に、ヒータフィルム51よりも後方にカバー基材23がインサート成形される。すると、カバー基材23が、ヒータフィルム51に対しバインダ層31を介して付着した、目的とするミリ波透過カバー50が得られる。 The shaped heater film 51 is used as an insert member, and the cover base material 23 is insert-molded behind the heater film 51 as in the second embodiment. As a result, the desired millimeter wave transmitting cover 50 is obtained, in which the cover base material 23 is attached to the heater film 51 via the binder layer 31 .

従って、第3実施形態は、製造工程の点で第2実施形態と若干異なるものの、第2実施形態と同様に、発熱部28がチッピングの影響を受けるのを抑制する効果が得られる。
なお、各実施形態は、これを以下のように変更した変形例として実施することもできる。上記実施形態及び以下の変形例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
Therefore, although the third embodiment is slightly different from the second embodiment in terms of the manufacturing process, it is possible to obtain the effect of suppressing the chipping of the heat generating portion 28 as in the second embodiment.
In addition, each embodiment can also be implemented as a modified example which changed this as follows. The above embodiments and the following modifications can be combined with each other within a technically consistent range.

・第1及び第2実施形態におけるフィルム基材26として、PET以外にも、次の条件を満たす材料によって形成されたものが用いられてもよい。
条件:ミリ波透過性を有し、かつ耐熱性及び耐収縮性(寸法安定性)に優れた樹脂材料であること。
- As the film substrate 26 in the first and second embodiments, a material other than PET may be used that is formed of a material that satisfies the following conditions.
Conditions: Must be a resin material that has millimeter wave transmittance and is excellent in heat resistance and shrinkage resistance (dimensional stability).

該当する樹脂材料としては、例えば、ポリアミド(PA)が挙げられる。
・樹脂シート36として、PC以外にも、次の条件を満たす材料によって形成されたものが用いられてもよい。
Applicable resin materials include, for example, polyamide (PA).
- The resin sheet 36 may be made of a material other than PC that satisfies the following conditions.

条件:飛び石等の衝突によって前方から衝撃が加わってチッピングが付いても、発熱部28に到達するのを抑制する。
・上記ミリ波透過カバー20,40,50は、車両のエンブレム、オーナメント、マーク等に具体化することができる。
Condition: Even if chipping occurs due to impact from the front due to a collision such as a stepping stone, it is suppressed from reaching the heat generating part 28.
- The above millimeter wave transmission covers 20, 40, 50 can be embodied in vehicle emblems, ornaments, marks, and the like.

・上記電磁波透過カバーは、車外の物体を検出するための電磁波を送信及び受信する装置が搭載された車両であれば適用可能である。この場合、装置が送信及び受信する電磁波には、ミリ波のほかにも、近赤外線等の電磁波が含まれる。 - The electromagnetic wave permeable cover can be applied to any vehicle equipped with a device for transmitting and receiving electromagnetic waves for detecting objects outside the vehicle. In this case, electromagnetic waves transmitted and received by the device include electromagnetic waves such as near-infrared rays in addition to millimeter waves.

・車外の物体を検出するための電磁波を送信及び受信する装置は、前方監視用以外にも、後方監視用、前側方監視用、又は後側方監視用の装置であってもよい。この場合、電磁波透過カバーは、電磁波の送信方向における上記装置の前方に配置される。 A device for transmitting and receiving electromagnetic waves for detecting an object outside the vehicle may be a device for rear monitoring, front side monitoring, or rear side monitoring, in addition to forward monitoring. In this case, the electromagnetic wave transparent cover is arranged in front of the device in the transmission direction of the electromagnetic waves.

・電磁波透過カバーは、電磁波を送信及び受信する装置が、車両とは異なる種類の乗物、例えば、電車、航空機、船舶等の乗物に搭載された場合にも適用可能である。 - The electromagnetic wave permeable cover can also be applied when a device that transmits and receives electromagnetic waves is mounted on a vehicle other than a vehicle, such as a train, an aircraft, or a ship.

10…車両(乗物)
20,40,50…ミリ波透過カバー(電磁波透過カバー)
22…カバー本体部
23…カバー基材
25,51…ヒータフィルム
26,52…フィルム基材
28…発熱部
35…保護部
36…樹脂シート
41…被覆体
10... vehicle (vehicle)
20, 40, 50 ... millimeter wave transmission cover (electromagnetic wave transmission cover)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 22... Cover main-body part 23... Cover base material 25, 51... Heater film 26, 52... Film base material 28... Heat generating part 35... Protective part 36... Resin sheet 41... Covering body

Claims (5)

電磁波を送信及び受信する装置が搭載された乗物に適用され、かつ前記電磁波の送信方向における前記装置の前方に配置されるカバー本体部を有する電磁波透過カバーであって、
前記カバー本体部は、電磁波透過性を有する樹脂材料により成形されたカバー基材と、前記カバー基材の前記前方で、前記送信方向における前記カバー基材の前面の形状に対応した形状に賦形されたヒータフィルムとを備え、
前記ヒータフィルムが、電磁波透過性を有する樹脂材料により形成されたフィルム基材と、前記送信方向における前記フィルム基材よりも後方で帯状に形成され、かつ通電により発熱する発熱部とを備え、
前記カバー本体部は、さらに、前記ヒータフィルムよりも前記前方に位置し、かつ同前方から衝撃が加わった場合に、同衝撃から前記発熱部を保護する保護部を備え、
前記保護部は、電磁波透過性を有し、かつ前記送信方向における前記フィルム基材の前面の形状に対応した形状に賦形されて、前記前方から前記フィルム基材を覆う樹脂シートを備えている電磁波透過カバー。
An electromagnetic wave transmission cover applied to a vehicle equipped with a device for transmitting and receiving electromagnetic waves, and having a cover main body disposed in front of the device in a transmission direction of the electromagnetic wave,
The cover main body includes a cover base formed of a resin material having electromagnetic wave permeability, and a front surface of the cover base formed into a shape corresponding to the shape of the front surface of the cover base in the transmission direction. and a heater film;
The heater film includes a film substrate made of a resin material having electromagnetic wave permeability, and a heat generating portion formed in a belt shape behind the film substrate in the transmission direction and generating heat when energized,
The cover main body further includes a protection portion located in front of the heater film and protecting the heat-generating portion from an impact when an impact is applied from the front,
The protective portion includes a resin sheet that has electromagnetic wave permeability and is formed into a shape corresponding to the shape of the front surface of the film substrate in the transmission direction to cover the film substrate from the front. Electromagnetic transmission cover.
前記フィルム基材は、ポリエチレンテレフタレート(PET)により形成され、前記樹脂シートは、ポリカーボネート(PC)により形成されている請求項1に記載の電磁波透過カバー。 2. The electromagnetic wave permeable cover according to claim 1, wherein the film substrate is made of polyethylene terephthalate (PET), and the resin sheet is made of polycarbonate (PC). 前記樹脂シートは、0.3mm以上の厚みを有している請求項2に記載の電磁波透過カバー。 3. The electromagnetic wave transmission cover according to claim 2, wherein said resin sheet has a thickness of 0.3 mm or more. 電磁波を送信及び受信する装置が搭載された乗物に適用され、かつ前記電磁波の送信方向における前記装置の前方に配置されるカバー本体部を有し、
前記カバー本体部が、電磁波透過性を有する樹脂材料により形成されたカバー基材と、前記カバー基材の前記前方に隣接するヒータフィルムとを備え、
前記ヒータフィルムが、電磁波透過性を有する樹脂材料により形成されたフィルム基材と、前記送信方向における前記フィルム基材の後方に形成され、かつ通電により発熱する帯状の発熱部とを備え、
前記カバー本体部が、さらに、前記ヒータフィルムよりも前記前方に位置し、かつ同前方から衝撃が加わった場合に、同衝撃から前記発熱部を保護する保護部を備え、前記保護部が、電磁波透過性を有する樹脂シートを備える電磁波透過カバーを製造する方法であって、
前記送信方向における前記カバー基材の前面の形状に対応した形状に賦形された前記ヒータフィルムをインサート部材とし、前記ヒータフィルムよりも前記後方に前記カバー基材をインサート成形するカバー基材成形工程と、
前記樹脂シートを前記送信方向における前記フィルム基材の前面の形状に対応した形状に賦形することにより、前記前方から前記フィルム基材を前記樹脂シートで覆う被覆工程と
を備える電磁波透過カバーの製造方法。
Applied to a vehicle equipped with a device for transmitting and receiving electromagnetic waves, and having a cover main body disposed in front of the device in the transmission direction of the electromagnetic waves,
wherein the cover main body includes a cover base material made of a resin material having electromagnetic wave permeability, and a heater film adjacent to the front side of the cover base material,
The heater film includes a film substrate made of a resin material having electromagnetic wave permeability, and a strip-shaped heat generating portion formed behind the film substrate in the transmission direction and generating heat when energized,
The cover main body further includes a protection portion located in front of the heater film and protecting the heat generating portion from an impact when an impact is applied from the front, wherein the protection portion receives electromagnetic waves. A method for manufacturing an electromagnetic wave transmission cover comprising a transparent resin sheet,
A cover base material forming step of insert-molding the cover base material behind the heater film using the heater film formed in a shape corresponding to the shape of the front surface of the cover base material in the transmission direction as an insert member. When,
forming the resin sheet into a shape corresponding to the shape of the front surface of the film substrate in the transmission direction, thereby covering the film substrate from the front with the resin sheet. Method.
電磁波を送信及び受信する装置が搭載された乗物に適用され、かつ前記電磁波の送信方向における前記装置の前方に配置されるカバー本体部を有し、
前記カバー本体部が、電磁波透過性を有する樹脂材料により形成されたカバー基材と、前記カバー基材の前記前方に隣接するヒータフィルムとを備え、
前記ヒータフィルムが、電磁波透過性を有する樹脂材料により形成されたフィルム基材と、前記送信方向における前記フィルム基材の後方に形成され、かつ通電により発熱する帯状の発熱部とを備え、
前記カバー本体部が、さらに、前記ヒータフィルムよりも前記前方に位置し、かつ同前方から衝撃が加わった場合に、同衝撃から前記発熱部を保護する保護部を備え、前記保護部が、電磁波透過性を有する樹脂シートを備える電磁波透過カバーを製造する方法であって、
前記保護部の前記樹脂シートを前記ヒータフィルムの前記フィルム基材に貼付けることにより、前記フィルム基材を前記前方から前記樹脂シートで覆った被覆体を形成する被覆工程と、
前記被覆体を前記送信方向における前記カバー基材の前面の形状に対応した形状に賦形し、その賦形した前記被覆体をインサート部材とし、前記ヒータフィルムよりも前記後方に前記カバー基材をインサート成形するカバー基材成形工程と
を備える電磁波透過カバーの製造方法。
Applied to a vehicle equipped with a device for transmitting and receiving electromagnetic waves, and having a cover main body disposed in front of the device in the transmission direction of the electromagnetic waves,
wherein the cover main body includes a cover base material made of a resin material having electromagnetic wave permeability, and a heater film adjacent to the front side of the cover base material,
The heater film includes a film substrate made of a resin material having electromagnetic wave permeability, and a strip-shaped heat generating portion formed behind the film substrate in the transmission direction and generating heat when energized,
The cover main body further includes a protection portion located in front of the heater film and protecting the heat generating portion from an impact when an impact is applied from the front, wherein the protection portion receives electromagnetic waves. A method for manufacturing an electromagnetic wave transmission cover comprising a transparent resin sheet,
a covering step of forming a cover in which the resin sheet of the protective portion is attached to the film base of the heater film to cover the film base with the resin sheet from the front;
The cover is formed into a shape corresponding to the shape of the front surface of the cover base material in the transmission direction, the shaped cover is used as an insert member, and the cover base material is positioned behind the heater film. A method for manufacturing an electromagnetic wave transmission cover, comprising a cover base material molding step of insert molding.
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