JP2022151481A - Resin sheet and decorative sheet - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 265
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 265
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims abstract description 54
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 54
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 54
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 41
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 20
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 159
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 49
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- ZJKCITHLCNCAHA-UHFFFAOYSA-K aluminum dioxidophosphanium Chemical group [Al+3].[O-][PH2]=O.[O-][PH2]=O.[O-][PH2]=O ZJKCITHLCNCAHA-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 6
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 claims description 5
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 34
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 abstract description 14
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N phosphinic acid Chemical compound O[PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 abstract description 5
- 230000002265 prevention Effects 0.000 abstract 1
- -1 phosphate ester Chemical class 0.000 description 54
- 238000000034 method Methods 0.000 description 34
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 21
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 21
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 21
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 17
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 14
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 14
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 13
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 13
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 12
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 12
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 11
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 11
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 11
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 11
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 11
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 11
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 11
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 10
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 10
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 9
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 8
- 239000007799 cork Substances 0.000 description 8
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 8
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 7
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 7
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 7
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 6
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920001283 Polyalkylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 5
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 5
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 5
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 4
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 4
- HVYWMOMLDIMFJA-DPAQBDIFSA-N cholesterol Chemical compound C1C=C2C[C@@H](O)CC[C@]2(C)[C@@H]2[C@@H]1[C@@H]1CC[C@H]([C@H](C)CCCC(C)C)[C@@]1(C)CC2 HVYWMOMLDIMFJA-DPAQBDIFSA-N 0.000 description 4
- 235000012000 cholesterol Nutrition 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 4
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 4
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 4
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 4
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 4
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 4
- 239000011094 fiberboard Substances 0.000 description 4
- 229910002011 hydrophilic fumed silica Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 150000003904 phospholipids Chemical class 0.000 description 4
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001335 Galvanized steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 3
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000000567 combustion gas Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000009820 dry lamination Methods 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 239000008397 galvanized steel Substances 0.000 description 3
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 239000002502 liposome Substances 0.000 description 3
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 3
- 239000006224 matting agent Substances 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 3
- BCDIWLCKOCHCIH-UHFFFAOYSA-M methylphosphinate Chemical compound CP([O-])=O BCDIWLCKOCHCIH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 3
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 3
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 239000011120 plywood Substances 0.000 description 3
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 3
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 3
- 229920005644 polyethylene terephthalate glycol copolymer Polymers 0.000 description 3
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 3
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 3
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 3
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 3
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 3
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 3
- JQWAHKMIYCERGA-UHFFFAOYSA-N (2-nonanoyloxy-3-octadeca-9,12-dienoyloxypropoxy)-[2-(trimethylazaniumyl)ethyl]phosphinate Chemical compound CCCCCCCCC(=O)OC(COP([O-])(=O)CC[N+](C)(C)C)COC(=O)CCCCCCCC=CCC=CCCCCC JQWAHKMIYCERGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003067 (meth)acrylic acid ester copolymer Polymers 0.000 description 2
- JLPULHDHAOZNQI-ZTIMHPMXSA-N 1-hexadecanoyl-2-(9Z,12Z-octadecadienoyl)-sn-glycero-3-phosphocholine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@H](COP([O-])(=O)OCC[N+](C)(C)C)OC(=O)CCCCCCC\C=C/C\C=C/CCCCC JLPULHDHAOZNQI-ZTIMHPMXSA-N 0.000 description 2
- HQURVGSRQBOZEX-UHFFFAOYSA-N 3,5-diamino-2-hydroxybenzoic acid Chemical compound NC1=CC(N)=C(O)C(C(O)=O)=C1 HQURVGSRQBOZEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YDNKGFDKKRUKPY-JHOUSYSJSA-N C16 ceramide Natural products CCCCCCCCCCCCCCCC(=O)N[C@@H](CO)[C@H](O)C=CCCCCCCCCCCCCC YDNKGFDKKRUKPY-JHOUSYSJSA-N 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 2
- BDCFUHIWJODVNG-UHFFFAOYSA-N Desmosterol Natural products C1C=C2CC(O)C=CC2(C)C2C1C1CCC(C(C)CCC(CC)C(C)C)C1(C)CC2 BDCFUHIWJODVNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JLVVSXFLKOJNIY-UHFFFAOYSA-N Magnesium ion Chemical compound [Mg+2] JLVVSXFLKOJNIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CRJGESKKUOMBCT-VQTJNVASSA-N N-acetylsphinganine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC[C@@H](O)[C@H](CO)NC(C)=O CRJGESKKUOMBCT-VQTJNVASSA-N 0.000 description 2
- SUHOOTKUPISOBE-UHFFFAOYSA-N O-phosphoethanolamine Chemical compound NCCOP(O)(O)=O SUHOOTKUPISOBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 125000003282 alkyl amino group Chemical group 0.000 description 2
- QYIXCDOBOSTCEI-UHFFFAOYSA-N alpha-cholestanol Natural products C1CC2CC(O)CCC2(C)C2C1C1CCC(C(C)CCCC(C)C)C1(C)CC2 QYIXCDOBOSTCEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 2
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 2
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 2
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 2
- 229940106189 ceramide Drugs 0.000 description 2
- ZVEQCJWYRWKARO-UHFFFAOYSA-N ceramide Natural products CCCCCCCCCCCCCCC(O)C(=O)NC(CO)C(O)C=CCCC=C(C)CCCCCCCCC ZVEQCJWYRWKARO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001841 cholesterols Chemical class 0.000 description 2
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 2
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009841 combustion method Methods 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- AVSXSVCZWQODGV-DPAQBDIFSA-N desmosterol Chemical compound C1C=C2C[C@@H](O)CC[C@]2(C)[C@@H]2[C@@H]1[C@@H]1CC[C@H]([C@@H](CCC=C(C)C)C)[C@@]1(C)CC2 AVSXSVCZWQODGV-DPAQBDIFSA-N 0.000 description 2
- GVPWHKZIJBODOX-UHFFFAOYSA-N dibenzyl disulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1CSSCC1=CC=CC=C1 GVPWHKZIJBODOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 2
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- BCDIWLCKOCHCIH-UHFFFAOYSA-N methylphosphinic acid Chemical compound CP(O)=O BCDIWLCKOCHCIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVGIYYKRAMHVLU-UHFFFAOYSA-N newbouldiamide Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)C(O)C(O)C(CO)NC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC VVGIYYKRAMHVLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 2
- 125000003884 phenylalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 2
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 2
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000002516 radical scavenger Substances 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 2
- QYIXCDOBOSTCEI-QCYZZNICSA-N (5alpha)-cholestan-3beta-ol Chemical compound C([C@@H]1CC2)[C@@H](O)CC[C@]1(C)[C@@H]1[C@@H]2[C@@H]2CC[C@H]([C@H](C)CCCC(C)C)[C@@]2(C)CC1 QYIXCDOBOSTCEI-QCYZZNICSA-N 0.000 description 1
- PORPENFLTBBHSG-MGBGTMOVSA-N 1,2-dihexadecanoyl-sn-glycerol-3-phosphate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@H](COP(O)(O)=O)OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCC PORPENFLTBBHSG-MGBGTMOVSA-N 0.000 description 1
- TZCPCKNHXULUIY-RGULYWFUSA-N 1,2-distearoyl-sn-glycero-3-phosphoserine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@H](COP(O)(=O)OC[C@H](N)C(O)=O)OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC TZCPCKNHXULUIY-RGULYWFUSA-N 0.000 description 1
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWSKCAVEJNPBX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxy-2-phenylacetyl)benzenesulfonic acid Chemical class C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O FEWSKCAVEJNPBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGTPDKIQPDEUOA-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)-3-propan-2-ylbenzoic acid Chemical compound CC(C)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1N(C)C AGTPDKIQPDEUOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNSPTFGXMYALFQ-UHFFFAOYSA-H 2-[[(4,6-dimethyl-4,6-dioxo-1,3,4lambda5,6lambda5,2-dioxadiphosphaluminan-2-yl)oxy-methylphosphoryl]methyl-methylphosphoryl]oxy-4,6-dimethyl-1,3,4lambda5,6lambda5,2-dioxadiphosphaluminane 4,6-dioxide Chemical compound [Al+3].[Al+3].CP([O-])(=O)CP(C)([O-])=O.CP([O-])(=O)CP(C)([O-])=O.CP([O-])(=O)CP(C)([O-])=O RNSPTFGXMYALFQ-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDTSJMKGXGJFGQ-UHFFFAOYSA-N 3,7-dioxido-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3,5,7-tetraborabicyclo[3.3.1]nonane Chemical compound O1B([O-])OB2OB([O-])OB1O2 GDTSJMKGXGJFGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002014 Aerosil® 130 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002016 Aerosil® 200 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002018 Aerosil® 300 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002019 Aerosil® 380 Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CCYOIXBVCOHCAR-UHFFFAOYSA-N CC1(C)CC(C(CCCCCCCCCCCCCCCC)C(O)=O)CC(C)(C)N1OC1CCCCC1 Chemical compound CC1(C)CC(C(CCCCCCCCCCCCCCCC)C(O)=O)CC(C)(C)N1OC1CCCCC1 CCYOIXBVCOHCAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHPQYMZQTOCNFJ-UHFFFAOYSA-N Calcium cation Chemical compound [Ca+2] BHPQYMZQTOCNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004709 Chlorinated polyethylene Substances 0.000 description 1
- 241000579895 Chlorostilbon Species 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- JZNWSCPGTDBMEW-UHFFFAOYSA-N Glycerophosphorylethanolamin Natural products NCCOP(O)(=O)OCC(O)CO JZNWSCPGTDBMEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWZWYGMENQVNFU-UHFFFAOYSA-N Glycerophosphorylserin Natural products OC(=O)C(N)COP(O)(=O)OCC(O)CO ZWZWYGMENQVNFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- 244000055346 Paulownia Species 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229920001214 Polysorbate 60 Polymers 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 229920002433 Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer Polymers 0.000 description 1
- QYSXJUFSXHHAJI-XFEUOLMDSA-N Vitamin D3 Natural products C1(/[C@@H]2CC[C@@H]([C@]2(CCC1)C)[C@H](C)CCCC(C)C)=C/C=C1\C[C@@H](O)CCC1=C QYSXJUFSXHHAJI-XFEUOLMDSA-N 0.000 description 1
- PTFCDOFLOPIGGS-UHFFFAOYSA-N Zinc dication Chemical compound [Zn+2] PTFCDOFLOPIGGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATBOMIWRCZXYSZ-XZBBILGWSA-N [1-[2,3-dihydroxypropoxy(hydroxy)phosphoryl]oxy-3-hexadecanoyloxypropan-2-yl] (9e,12e)-octadeca-9,12-dienoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(COP(O)(=O)OCC(O)CO)OC(=O)CCCCCCC\C=C\C\C=C\CCCCC ATBOMIWRCZXYSZ-XZBBILGWSA-N 0.000 description 1
- AEGNLRJUIOGCPA-UHFFFAOYSA-N [Mg].CPCCC Chemical compound [Mg].CPCCC AEGNLRJUIOGCPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQZDICKJXCQYIN-UHFFFAOYSA-N [hydroxy(methyl)phosphoryl]methyl-methylphosphinic acid Chemical compound CP(O)(=O)CP(C)(O)=O MQZDICKJXCQYIN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 231100000987 absorbed dose Toxicity 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 1
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- AWUCVROLDVIAJX-UHFFFAOYSA-N alpha-glycerophosphate Natural products OCC(O)COP(O)(O)=O AWUCVROLDVIAJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical compound [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZBWLPLVVUOKPE-UHFFFAOYSA-K aluminum methyl(phenyl)phosphinate Chemical compound [Al+3].CP([O-])(=O)c1ccccc1.CP([O-])(=O)c1ccccc1.CP([O-])(=O)c1ccccc1 AZBWLPLVVUOKPE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- XSAOTYCWGCRGCP-UHFFFAOYSA-K aluminum;diethylphosphinate Chemical compound [Al+3].CCP([O-])(=O)CC.CCP([O-])(=O)CC.CCP([O-])(=O)CC XSAOTYCWGCRGCP-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- QVKQNISQFCPYGN-UHFFFAOYSA-K aluminum;dimethylphosphinate Chemical compound [Al+3].CP(C)([O-])=O.CP(C)([O-])=O.CP(C)([O-])=O QVKQNISQFCPYGN-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- QNNHFEIZWVGBTM-UHFFFAOYSA-K aluminum;diphenylphosphinate Chemical compound [Al+3].C=1C=CC=CC=1P(=O)([O-])C1=CC=CC=C1.C=1C=CC=CC=1P(=O)([O-])C1=CC=CC=C1.C=1C=CC=CC=1P(=O)([O-])C1=CC=CC=C1 QNNHFEIZWVGBTM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- XDMYAHBAPIRGTQ-UHFFFAOYSA-K aluminum;methyl(propyl)phosphinate Chemical compound [Al+3].CCCP(C)([O-])=O.CCCP(C)([O-])=O.CCCP(C)([O-])=O XDMYAHBAPIRGTQ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000008346 aqueous phase Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- CHIHQLCVLOXUJW-UHFFFAOYSA-N benzoic anhydride Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OC(=O)C1=CC=CC=C1 CHIHQLCVLOXUJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- DLHNOZQXRABONJ-UHFFFAOYSA-N bis(1-cyclohexyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound CC1(C)CC(OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC2CC(C)(C)N(OC3CCCCC3)C(C)(C)C2)CC(C)(C)N1OC1CCCCC1 DLHNOZQXRABONJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLOAPAGFWFMZLD-UHFFFAOYSA-N bis(1-cyclohexyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) hexanedioate Chemical compound CC1(C)CC(OC(=O)CCCCC(=O)OC2CC(C)(C)N(OC3CCCCC3)C(C)(C)C2)CC(C)(C)N1OC1CCCCC1 JLOAPAGFWFMZLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSIVCXJNIBEGCL-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethyl-1-octoxypiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)N(OCCCCCCCC)C(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)N(OCCCCCCCC)C(C)(C)C1 OSIVCXJNIBEGCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FECRSUCZJFHLPZ-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethyl-1-octoxypiperidin-4-yl) hexanedioate Chemical compound C1C(C)(C)N(OCCCCCCCC)C(C)(C)CC1OC(=O)CCCCC(=O)OC1CC(C)(C)N(OCCCCCCCC)C(C)(C)C1 FECRSUCZJFHLPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001424 calcium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DRYHXHUXMMIMPH-UHFFFAOYSA-L calcium;diethylphosphinate Chemical compound [Ca+2].CCP([O-])(=O)CC.CCP([O-])(=O)CC DRYHXHUXMMIMPH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- DONULGYRZAGJQH-UHFFFAOYSA-L calcium;dimethylphosphinate Chemical compound [Ca+2].CP(C)([O-])=O.CP(C)([O-])=O DONULGYRZAGJQH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- SIDITURPCILNEG-UHFFFAOYSA-L calcium;diphenylphosphinate Chemical compound [Ca+2].C=1C=CC=CC=1P(=O)([O-])C1=CC=CC=C1.C=1C=CC=CC=1P(=O)([O-])C1=CC=CC=C1 SIDITURPCILNEG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- BFKPORWCVZVLTQ-UHFFFAOYSA-L calcium;ethyl(methyl)phosphinate Chemical compound [Ca+2].CCP(C)([O-])=O.CCP(C)([O-])=O BFKPORWCVZVLTQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- UUAUGMXREUNBAY-UHFFFAOYSA-L calcium;methyl(phenyl)phosphinate Chemical compound [Ca+2].CP([O-])(=O)C1=CC=CC=C1.CP([O-])(=O)C1=CC=CC=C1 UUAUGMXREUNBAY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VBUWHUGIXLGHTR-UHFFFAOYSA-L calcium;methyl(propyl)phosphinate Chemical compound [Ca+2].CCCP(C)([O-])=O.CCCP(C)([O-])=O VBUWHUGIXLGHTR-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- CQLLJGKXFMAFMF-UHFFFAOYSA-L calcium;methyl-[[methyl(oxido)phosphoryl]methyl]phosphinate Chemical compound [Ca+2].CP([O-])(=O)CP(C)([O-])=O CQLLJGKXFMAFMF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- HGAZMNJKRQFZKS-UHFFFAOYSA-N chloroethene;ethenyl acetate Chemical class ClC=C.CC(=O)OC=C HGAZMNJKRQFZKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 1
- CMMUKUYEPRGBFB-UHFFFAOYSA-L dichromic acid Chemical compound O[Cr](=O)(=O)O[Cr](O)(=O)=O CMMUKUYEPRGBFB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- KTLIMPGQZDZPSB-UHFFFAOYSA-N diethylphosphinic acid Chemical compound CCP(O)(=O)CC KTLIMPGQZDZPSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOJNABIZVJCYFL-UHFFFAOYSA-N dimethylphosphinic acid Chemical compound CP(C)(O)=O GOJNABIZVJCYFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1SC1=CC=CC=C1 LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEQVQKJCLJBTKZ-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphinic acid Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(=O)(O)C1=CC=CC=C1 BEQVQKJCLJBTKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZGSPNIOCEDOHGS-UHFFFAOYSA-L disodium [3-[2,3-di(octadeca-9,12-dienoyloxy)propoxy-oxidophosphoryl]oxy-2-hydroxypropyl] 2,3-di(octadeca-9,12-dienoyloxy)propyl phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].CCCCCC=CCC=CCCCCCCCC(=O)OCC(OC(=O)CCCCCCCC=CCC=CCCCCC)COP([O-])(=O)OCC(O)COP([O-])(=O)OCC(OC(=O)CCCCCCCC=CCC=CCCCCC)COC(=O)CCCCCCCC=CCC=CCCCCC ZGSPNIOCEDOHGS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000010976 emerald Substances 0.000 description 1
- 229910052876 emerald Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- QYIXCDOBOSTCEI-FBVYSKEZSA-N epidihydrocholesterin Chemical compound C([C@@H]1CC2)[C@H](O)CC[C@]1(C)[C@@H]1[C@@H]2[C@@H]2CC[C@H]([C@H](C)CCCC(C)C)[C@@]2(C)CC1 QYIXCDOBOSTCEI-FBVYSKEZSA-N 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- CKQCRFAWBXQOGU-UHFFFAOYSA-N ethenyl acetate;urea Chemical compound NC(N)=O.CC(=O)OC=C CKQCRFAWBXQOGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXDCELKJGGVUHD-UHFFFAOYSA-N ethyl(methyl)phosphane Chemical compound CCPC BXDCELKJGGVUHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXHKQBCTZHECQF-UHFFFAOYSA-N ethyl(methyl)phosphinic acid Chemical compound CCP(C)(O)=O NXHKQBCTZHECQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006242 ethylene acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004715 ethylene vinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 150000002327 glycerophospholipids Chemical class 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- RZXDTJIXPSCHCI-UHFFFAOYSA-N hexa-1,5-diene-2,5-diol Chemical compound OC(=C)CCC(O)=C RZXDTJIXPSCHCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 229940099578 hydrogenated soybean lecithin Drugs 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 1
- 150000002632 lipids Chemical class 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 229910001425 magnesium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHYXZVYUIJDJAH-UHFFFAOYSA-L magnesium;diethylphosphinate Chemical compound [Mg+2].CCP([O-])(=O)CC.CCP([O-])(=O)CC HHYXZVYUIJDJAH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- MKNUZASDTKBRNE-UHFFFAOYSA-L magnesium;dimethylphosphinate Chemical compound [Mg+2].CP(C)([O-])=O.CP(C)([O-])=O MKNUZASDTKBRNE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- APKLUBPFZCMIPN-UHFFFAOYSA-L magnesium;diphenylphosphinate Chemical compound [Mg+2].C=1C=CC=CC=1P(=O)([O-])C1=CC=CC=C1.C=1C=CC=CC=1P(=O)([O-])C1=CC=CC=C1 APKLUBPFZCMIPN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- YCDWDGJOBAYTDW-UHFFFAOYSA-L magnesium;methyl(phenyl)phosphinate Chemical compound [Mg+2].CP([O-])(=O)C1=CC=CC=C1.CP([O-])(=O)C1=CC=CC=C1 YCDWDGJOBAYTDW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- NDBLVIRKXXYVAF-UHFFFAOYSA-L magnesium;methyl-[[methyl(oxido)phosphoryl]methyl]phosphinate Chemical compound [Mg+2].CP([O-])(=O)CP(C)([O-])=O NDBLVIRKXXYVAF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- RMJCJLHZCBFPDN-UHFFFAOYSA-N methyl(phenyl)phosphinic acid Chemical compound CP(O)(=O)C1=CC=CC=C1 RMJCJLHZCBFPDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZTJCIYEOQYVED-UHFFFAOYSA-N methyl(propyl)phosphinic acid Chemical compound CCCP(C)(O)=O SZTJCIYEOQYVED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229930014626 natural product Natural products 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 1
- 125000005441 o-toluyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(C(*)=O)=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- WTJKGGKOPKCXLL-RRHRGVEJSA-N phosphatidylcholine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@H](COP([O-])(=O)OCC[N+](C)(C)C)OC(=O)CCCCCCCC=CCCCCCCCC WTJKGGKOPKCXLL-RRHRGVEJSA-N 0.000 description 1
- 150000008104 phosphatidylethanolamines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003905 phosphatidylinositols Chemical class 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229920002503 polyoxyethylene-polyoxypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003847 radiation curing Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000010454 slate Substances 0.000 description 1
- NRHMKIHPTBHXPF-TUJRSCDTSA-M sodium cholate Chemical compound [Na+].C([C@H]1C[C@H]2O)[C@H](O)CC[C@]1(C)[C@@H]1[C@@H]2[C@@H]2CC[C@H]([C@@H](CCC([O-])=O)C)[C@@]2(C)[C@@H](O)C1 NRHMKIHPTBHXPF-TUJRSCDTSA-M 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 229940083466 soybean lecithin Drugs 0.000 description 1
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003871 sulfonates Chemical class 0.000 description 1
- 229910002029 synthetic silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002397 thermoplastic olefin Polymers 0.000 description 1
- 229920006352 transparent thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 150000003626 triacylglycerols Chemical class 0.000 description 1
- GTOWTBKGCUDSNY-UHFFFAOYSA-K tris[[ethyl(methyl)phosphoryl]oxy]alumane Chemical compound [Al+3].CCP(C)([O-])=O.CCP(C)([O-])=O.CCP(C)([O-])=O GTOWTBKGCUDSNY-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000003673 urethanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000003981 vehicle Substances 0.000 description 1
- 230000007332 vesicle formation Effects 0.000 description 1
- QYSXJUFSXHHAJI-YRZJJWOYSA-N vitamin D3 Chemical compound C1(/[C@@H]2CC[C@@H]([C@]2(CCC1)C)[C@H](C)CCCC(C)C)=C\C=C1\C[C@@H](O)CCC1=C QYSXJUFSXHHAJI-YRZJJWOYSA-N 0.000 description 1
- 235000005282 vitamin D3 Nutrition 0.000 description 1
- 239000011647 vitamin D3 Substances 0.000 description 1
- 229940021056 vitamin d3 Drugs 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- DXZMANYCMVCPIM-UHFFFAOYSA-L zinc;diethylphosphinate Chemical compound [Zn+2].CCP([O-])(=O)CC.CCP([O-])(=O)CC DXZMANYCMVCPIM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- MXMCTPBQIJWVBA-UHFFFAOYSA-L zinc;dimethylphosphinate Chemical compound [Zn+2].CP(C)([O-])=O.CP(C)([O-])=O MXMCTPBQIJWVBA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- GYKKGOMJFMCRIN-UHFFFAOYSA-L zinc;ethyl(methyl)phosphinate Chemical compound [Zn+2].CCP(C)([O-])=O.CCP(C)([O-])=O GYKKGOMJFMCRIN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- WMLXDIOQDFWKAO-UHFFFAOYSA-L zinc;methyl(phenyl)phosphinate Chemical compound [Zn+2].CP([O-])(=O)C1=CC=CC=C1.CP([O-])(=O)C1=CC=CC=C1 WMLXDIOQDFWKAO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- GLDFMLDAWXHNQU-UHFFFAOYSA-L zinc;methyl(propyl)phosphinate Chemical compound [Zn+2].CCCP(C)([O-])=O.CCCP(C)([O-])=O GLDFMLDAWXHNQU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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Abstract
Description
本発明は、樹脂シート及び化粧板に関する。 The present invention relates to a resin sheet and a decorative board.
従来、様々な物品の表面には、意匠性を付与するために、樹脂シートが積層されている。例えば、建築物の床面に用いられる化粧板として、基材上に樹脂シートが積層されて用いられている。 2. Description of the Related Art Conventionally, resin sheets are laminated on the surfaces of various articles in order to impart design properties. For example, a resin sheet is laminated on a base material and used as a decorative board used for the floor surface of a building.
このような化粧板は、建築物の表面に積層されるため、火災の際に燃え難いこと、すなわち、難燃性に優れることを示す、不燃認定取得可能要件を満たすことが要求される場合がある。ここで、上記不燃認定取得可能要件とは、日本の建築基準法第2条第9号で規定されている、ISO5660-1に準拠する発熱性試験における、総発熱量、最大発熱速度、亀裂及び穴の発生についての所定の要件である。 Since such veneers are laminated on the surface of buildings, there are cases where they are required to meet the requirements for noncombustible certification, which indicates that they are difficult to burn in the event of a fire. be. Here, the requirements for obtaining noncombustible certification are the total calorific value, maximum heat generation rate, crack and It is a given requirement for the occurrence of holes.
上述のような要件を満たす化粧板に使用される樹脂シートとして、基材シート、透明性樹脂層及び表面保護層が順に積層され、それぞれの層の厚みが特定の範囲であり、難燃剤を含有する化粧シートが提案されている(例えば、特許文献1参照)。 As a resin sheet used for a decorative board that satisfies the above requirements, a base sheet, a transparent resin layer and a surface protective layer are laminated in order, the thickness of each layer is within a specific range, and a flame retardant is contained. There has been proposed a decorative sheet that does this (see, for example, Patent Literature 1).
上述の化粧シートも難燃性に優れた樹脂シートであり全く問題なく使用できるが、水平面に施工された基材上の樹脂シートにおいては火災の際に火が燃え広がり難いことが更に避難時間を確保する上で重要な性能であるものの、火の燃え広がり難さについては更に向上する余地がある。そのため、樹脂シートには、上述のISO5660-1による難燃性に加え、火災の際に燃えている樹脂シートの面積の拡大が抑制され、火が燃え広がり難いとの特性も重要である。 The above-mentioned decorative sheet is also a resin sheet with excellent flame resistance and can be used without any problems. Although it is an important performance in terms of the fire, there is room for further improvement in terms of the difficulty of spreading fire. Therefore, in addition to the flame retardancy according to ISO 5660-1, it is important for the resin sheet to suppress the expansion of the area of the burning resin sheet in the event of a fire, and to prevent the fire from spreading.
化粧シートの構成によっては、上述の難燃性及び火の燃え広がり難さを両立することは困難である。例えば、難燃性を評価するコーンカロリーメーターを用いた発熱性試験において、発熱量を抑えるためには、樹脂シートを薄くして製品中の有機質量を下げる方法が有効である。しかしながら、火の燃え広がり難さを評価する水平燃焼性試験においては化粧シートを薄くすることは必ずしも有効ではない。 Depending on the configuration of the decorative sheet, it is difficult to achieve both the flame retardancy and the difficulty of spreading fire. For example, in an exothermic test using a cone calorimeter for evaluating flame retardancy, it is effective to reduce the amount of heat generated by thinning the resin sheet to reduce the organic mass in the product. However, thinning the decorative sheet is not necessarily effective in the horizontal burning test for evaluating the difficulty of spreading fire.
また、化粧シートに難燃性を付与するために難燃剤が有用であり、このような難燃剤としては、ハロゲン系難燃剤、アンチモン系難燃剤、金属水酸化物系難燃剤、リン酸エステル系難燃剤等が用いられている。しかしながら、ハロゲン系難燃剤、アンチモン系難燃剤は環境の観点から好ましくないという問題がある。 Flame retardants are also useful for imparting flame retardancy to the decorative sheet. Such flame retardants include halogen flame retardants, antimony flame retardants, metal hydroxide flame retardants, phosphate ester flame retardants Flame retardants and the like are used. However, halogen-based flame retardants and antimony-based flame retardants are unfavorable from the environmental point of view.
難燃剤として金属水酸化物系難燃剤を用いる場合、多量に添加する必要がある。また、リン酸エステル系難燃剤は、燃焼の際に燃焼チャーを形成して燃焼を抑制する。当該リン酸エステル系難燃剤を用いる場合も、燃焼チャーを形成して難燃効果を得るために、多量に添加する必要がある。これらの難燃剤は、粒子径も大きいことから印刷用シートに用いた場合に表面異物になり、印刷抜けが発生し易くなる。また、これらの難燃剤を化粧シートに用いた場合、化粧シートの透明性が損なわれ、着色する場合もあるため、使用できる層が限定される。このため、樹脂シートでは、適切な難燃剤を適切な層構成において用いることが必要である。 When a metal hydroxide-based flame retardant is used as the flame retardant, it must be added in a large amount. In addition, the phosphate ester-based flame retardant forms combustion char during combustion to suppress combustion. Even when the phosphate ester flame retardant is used, it must be added in a large amount in order to form burning char and obtain a flame retardant effect. Since these flame retardants have a large particle size, when they are used on a printing sheet, they become foreign matter on the surface of the printing sheet, which easily causes print defects. Moreover, when these flame retardants are used in the decorative sheet, the transparency of the decorative sheet may be impaired and the sheet may be colored, which limits the layers that can be used. For this reason, it is necessary to use an appropriate flame retardant in an appropriate layer structure in the resin sheet.
更に、樹脂シートは、被着材に積層されて化粧板として用いられることがある。この場合、化粧板を曲げて加工すると樹脂シートも追従して曲げられる。この際、樹脂シート中の難燃剤の選定及び樹脂シートの層を形成する樹脂の構成によっては、曲がった箇所の樹脂シートが曲げ白化を生じるという問題がある。 Furthermore, the resin sheet may be laminated on an adherend and used as a decorative board. In this case, when the decorative plate is bent and processed, the resin sheet is also bent accordingly. In this case, depending on the selection of the flame retardant in the resin sheet and the composition of the resin forming the layer of the resin sheet, there is a problem that the bent portion of the resin sheet may be bent and whitened.
従って、難燃性、及び、火の燃え広がり難さに優れ、且つ、曲げ白化が抑制された樹脂シートの開発が望まれている。 Therefore, there is a demand for the development of a resin sheet that is excellent in flame retardancy and resistance to the spread of fire, and in which whitening due to bending is suppressed.
本発明は、難燃性、及び、火の燃え広がり難さに優れ、且つ、曲げ白化が抑制された樹脂シートを提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a resin sheet which is excellent in flame retardancy and resistance to the spread of fire, and in which whitening due to bending is suppressed.
本発明者等は、鋭意研究を重ねた結果、少なくとも基材シート上に透明性樹脂層を有する樹脂シートにおいて、透明性樹脂層がホスフィン酸金属塩系難燃剤を含有し、基材シートが水酸化マグネシウムを含有し、透明性樹脂層、及び、前記基材シートがポリオレフィン系樹脂及びポリエステル系樹脂からなる群より選択される少なくとも1種を含有する構成の樹脂シートとすることにより、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of extensive research, the present inventors have found that, in a resin sheet having at least a transparent resin layer on a base sheet, the transparent resin layer contains a metal phosphinate flame retardant and the base sheet contains water. The object is achieved by providing a resin sheet containing magnesium oxide, a transparent resin layer, and a resin sheet in which the base sheet contains at least one selected from the group consisting of polyolefin-based resins and polyester-based resins. We have found that it can be achieved, and have completed the present invention.
即ち、本発明は、下記の樹脂シート及び化粧板に関する。
1.少なくとも基材シート上に透明性樹脂層を有する樹脂シートであって、
(1)前記透明性樹脂層は、ホスフィン酸金属塩系難燃剤を含有し、
(2)前記基材シートは、水酸化マグネシウムを含有し、
(3)前記透明性樹脂層、及び、前記基材シートは、ポリオレフィン系樹脂及びポリエステル系樹脂からなる群より選択される少なくとも1種の樹脂を含有する、
ことを特徴とする樹脂シート。
2.前記基材シート中の前記水酸化マグネシウムの含有量は、10質量%以上である、項1に記載の樹脂シート。
3.前記ホスフィン酸金属塩系難燃剤は、ホスフィン酸アルミニウム難燃剤である、項1又は2に記載の樹脂シート。
4.前記透明性樹脂層中の前記ホスフィン酸金属塩系難燃剤の含有量は、5質量%以上である、項1~3のいずれかに記載の樹脂シート。
5.前記透明性樹脂層は、ポリオレフィン系樹脂を含有し、前記ポリオレフィン系樹脂はオレフィン系熱可塑性エラストマーである、項1~4のいずれかに記載の樹脂シート。
6.前記基材シート上に、少なくとも絵柄模様層、及び、前記透明性樹脂層をこの順に有する、項1~5のいずれかに記載の樹脂シート。
7.前記透明性樹脂層の前記基材シートとは反対側に表面保護層を有する、項1~6のいずれかに記載の樹脂シート。
8.前記表面保護層は、電離放射線硬化型樹脂層である、項7に記載の樹脂シート。
9.前記透明性樹脂層の前記基材シートとは反対側に凹凸形状を有する、項1~8のいずれかに記載の樹脂シート。
10.基材上に、項1~9のいずれかに記載の樹脂シートを有する化粧板。
That is, the present invention relates to the following resin sheet and decorative board.
1. A resin sheet having a transparent resin layer on at least a base sheet,
(1) The transparent resin layer contains a metal phosphinate flame retardant,
(2) the base sheet contains magnesium hydroxide,
(3) The transparent resin layer and the base sheet contain at least one resin selected from the group consisting of polyolefin-based resins and polyester-based resins.
A resin sheet characterized by:
2.
3. Item 3. The resin sheet according to
4. Item 4. The resin sheet according to any one of
5. Item 5. The resin sheet according to any one of
6. Item 6. The resin sheet according to any one of
7. Item 7. The resin sheet according to any one of
8. Item 8. The resin sheet according to Item 7, wherein the surface protective layer is an ionizing radiation-curable resin layer.
9. Item 9. The resin sheet according to any one of
10. A decorative board having the resin sheet according to any one of
本発明の樹脂シートは、難燃性、及び、火の燃え広がり難さに優れ、且つ、曲げ白化が抑制されている。 The resin sheet of the present invention is excellent in flame retardancy and flame spread resistance, and suppresses bending whitening.
以下、本発明の樹脂シート、及び化粧板について詳細に説明する。なお、本発明の樹脂シートは、樹脂シートの基材と積層される側とは反対側の面がいわゆる「おもて面」であり、床等に施工された際に視認される面である。よって、本明細書では、樹脂シートの基材と積層される側とは反対側の面の方向を「上」と称し、その反対側、すなわち基材と積層される側の面の方向を「裏」又は「下」と称する。同様に、本明細書では、化粧板の樹脂シート側の面の方向を「上」と称し、その反対側、すなわち基材側の面の方向を「裏」又は「下」と称する。 Hereinafter, the resin sheet and decorative board of the present invention will be described in detail. In the resin sheet of the present invention, the side opposite to the side on which the base material of the resin sheet is laminated is the so-called "front side", which is the side that is visible when applied to a floor or the like. . Therefore, in this specification, the direction of the surface of the resin sheet opposite to the base material and the laminated side is referred to as "upper", and the opposite side, that is, the direction of the surface of the base material and the laminated side is referred to as "upper". Called "back" or "bottom". Similarly, in this specification, the direction of the resin sheet side of the decorative board is referred to as "upper", and the opposite side, that is, the direction of the substrate side is referred to as "back" or "lower".
1.樹脂シート
本発明の樹脂シートは、少なくとも基材シート上に透明性樹脂層を有する樹脂シートであって、(1)前記透明性樹脂層は、ホスフィン酸金属塩系難燃剤を含有し、(2)前記基材シートは、水酸化マグネシウムを含有し、(3)前記透明性樹脂層、及び、前記基材シートは、ポリオレフィン系樹脂及びポリエステル系樹脂からなる群より選択される少なくとも1種を含有することを特徴とする。上記特徴を有する本発明の樹脂シートは、少なくとも基材シート上に透明性樹脂層を有する層構成において、上記(1)及び(2)の構成を備えることにより、難燃性、及び、火の燃え広がり難さの両方に優れている。また、本発明の樹脂シートは、更に(3)の構成を備えることにより、透明性樹脂層に含まれる樹脂と、当該透明性樹脂層に含まれる難燃剤との親和性に優れ、曲げ白化が抑制されている。
1. Resin Sheet The resin sheet of the present invention is a resin sheet having a transparent resin layer on at least a base sheet, comprising: (1) the transparent resin layer containing a metal phosphinate flame retardant; ) The base sheet contains magnesium hydroxide, and (3) The transparent resin layer and the base sheet contain at least one selected from the group consisting of polyolefin-based resins and polyester-based resins. characterized by The resin sheet of the present invention having the characteristics described above has flame retardancy and fire resistance by providing the configurations (1) and (2) in the layer configuration having at least the transparent resin layer on the base sheet. Excellent in both flame spread resistance. Further, the resin sheet of the present invention further includes the configuration (3), so that the resin contained in the transparent resin layer and the flame retardant contained in the transparent resin layer have excellent affinity, and whitening due to bending is prevented. suppressed.
本発明の樹脂シートは、少なくとも基材シート上に透明性樹脂層を有しており、上記(1)~(3)の要件を満たす限り、層構成については限定されない。本発明の樹脂シートの層構成の一例としては、例えば、基材シート上に、少なくとも絵柄模様層、及び透明性樹脂層をこの順に有する層構成が挙げられる。また、図1に示すように、基材シート12、絵柄模様層13(ベタインキ層及び/又は柄インキ層)、接着剤層(図示せず)、透明性樹脂層14、及び表面保護層15を順に有する層構成であってもよい(ダブリング仕様の樹脂シート)。また、図示しないが、本発明の樹脂シートは、基材シートの透明性樹脂層とは反対側に、合成樹脂製バッカー層を有していてもよい。以下、かかる層構成の樹脂シートを代表例として具体的に説明する。
The resin sheet of the present invention has at least a transparent resin layer on the base sheet, and the layer structure is not limited as long as the above requirements (1) to (3) are satisfied. An example of the layer structure of the resin sheet of the present invention is a layer structure having at least a pattern layer and a transparent resin layer in this order on a substrate sheet. Further, as shown in FIG. 1, a
(基材シート)
本発明の樹脂シートにおいて、基材シートは水酸化マグネシウムを含有する。
(base material sheet)
In the resin sheet of the present invention, the base sheet contains magnesium hydroxide.
水酸化マグネシウムとしては特に限定されず、粒子状のものを用いることができる。水酸化マグネシウムの粒子の形状は特に限定されず、球状、フレーク状、針状等であってもよく、球状のものを好適に用いることができる。 Magnesium hydroxide is not particularly limited, and a particulate one can be used. The shape of the magnesium hydroxide particles is not particularly limited, and may be spherical, flake-like, needle-like, etc., and spherical particles are preferably used.
水酸化マグネシウムは、基材シートに含まれる樹脂との親和性がより一層向上する点で、脂肪酸、シランカップリング剤等で表面処理されていてもよい。これらの中でも、脂肪酸で表面処理されたものが好ましい。 Magnesium hydroxide may be surface-treated with a fatty acid, a silane coupling agent, or the like in order to further improve affinity with the resin contained in the base sheet. Among these, those surface-treated with fatty acids are preferable.
水酸化マグネシウムとしては、市販品を用いることができる。水酸化マグネシウムの市販品としては、例えば、マグシーズN、マグシーズS、マグシーズEP、マグシーズW等(神島化学工業株式会社製)、ECOMAG等(タテホ化学工業株式会社製)、キスマ5、キスマ8等(協和化学工業株式会社製)を用いることができ、これらの中でもマグシーズN(マグシーズN-6)(商品名、神島化学工業株式会社製)を好適に用いることができる。 A commercial item can be used as magnesium hydroxide. Commercial products of magnesium hydroxide include, for example, Magzees N, Magzees S, Magzees EP, Magzees W, etc. (manufactured by Kajima Chemical Co., Ltd.), ECOMAG, etc. (manufactured by Tateho Chemical Industry Co., Ltd.), Kisuma 5, Kisma 8, etc. ( Kyowa Kagaku Kogyo Co., Ltd.) can be used, and among these, Magseize N (Magsease N-6) (trade name, Kojima Kagaku Kogyo Co., Ltd.) can be preferably used.
水酸化マグネシウムの平均粒子径は、0.1~5μmが好ましく、0.1~1μmがより好ましい。平均粒子径の下限が上記範囲であることにより、基材シートへの分散性が向上し、難燃性がより一層向上する。下限を超える場合は樹脂との混練時に混練トルクが上昇し凝集しやすくなり分散性が低下する。また、平均粒子径の上限が上記範囲であることにより、樹脂シートの表面性が向上し、樹脂シート表面に形成する印刷絵柄等の意匠品質がより一層向上する。上限を超える場合は粒子及び粒子起因の凝集物がシート表面に生じやすく意匠品質が低下し易い。 The average particle size of magnesium hydroxide is preferably 0.1 to 5 μm, more preferably 0.1 to 1 μm. When the lower limit of the average particle size is within the above range, the dispersibility in the substrate sheet is improved, and the flame retardancy is further improved. When the lower limit is exceeded, the kneading torque increases during kneading with the resin, and aggregation tends to occur, resulting in a decrease in dispersibility. Further, when the upper limit of the average particle size is within the above range, the surface property of the resin sheet is improved, and the design quality such as the printed pattern formed on the surface of the resin sheet is further improved. If the upper limit is exceeded, particles and agglomerates derived from the particles tend to form on the surface of the sheet, and design quality tends to deteriorate.
基材シート中の水酸化マグネシウムの含有量は、基材シートを100質量%として10質量%以上が好ましく、15質量%以上がより好ましい。また、基材シート中の水酸化マグネシウムの含有量は、基材シートを100質量%として50質量%以下が好ましく、40質量%以下がより好ましく、30質量%以下が更に好ましい。水酸化マグネシウムの含有量の下限が上記範囲であることにより、樹脂シートの難燃性がより一層向上する。また、マグネシウムの含有量の上限が上記範囲であることにより、樹脂シートの成膜時の安定性(厚み、巾等)が確保できる。 The content of magnesium hydroxide in the base sheet is preferably 10% by mass or more, more preferably 15% by mass or more, based on 100% by mass of the base sheet. The content of magnesium hydroxide in the base sheet is preferably 50% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, and even more preferably 30% by mass or less, based on 100% by mass of the base sheet. When the lower limit of the content of magnesium hydroxide is within the above range, the flame retardancy of the resin sheet is further improved. Moreover, since the upper limit of the content of magnesium is within the above range, the stability (thickness, width, etc.) of the resin sheet can be ensured during film formation.
基材シートは、ポリオレフィン系樹脂及びポリエステル系樹脂からなる群より選択される少なくとも1種の樹脂を含有する。 The base sheet contains at least one resin selected from the group consisting of polyolefin resins and polyester resins.
ポリオレフィン系樹脂としては、ポリオレフィン系熱可塑性樹脂が好ましく、樹脂シートの曲げ白化がより一層抑制される点で、オレフィン系熱可塑性エラストマーがより好ましい。 As the polyolefin-based resin, a polyolefin-based thermoplastic resin is preferable, and an olefin-based thermoplastic elastomer is more preferable in that whitening caused by bending of the resin sheet is further suppressed.
ポリオレフィン系樹脂としては、より具体的にはポリエチレン、エチレン-αオレフィン共重合体、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリブテン、エチレン-プロピレン共重合体、プロピレン-ブテン共重合体、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-酢酸ビニル共重合体ケン化物、エチレン-(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸エステル共重合体等が挙げられる。これらの中でも、ポリプロピレンが好ましい。 More specifically, polyolefin resins include polyethylene, ethylene-α-olefin copolymer, polypropylene, polymethylpentene, polybutene, ethylene-propylene copolymer, propylene-butene copolymer, and ethylene-vinyl acetate copolymer. , ethylene-vinyl acetate copolymer saponified products, ethylene-(meth)acrylic acid copolymers, ethylene-(meth)acrylic acid ester copolymers, and the like. Among these, polypropylene is preferred.
ポリエステル系樹脂としては、ポリエステル系熱可塑性樹脂を用いることができ、ポリエチレンテレフタレート、耐熱性の高いポリアルキレンテレフタレート〔例えば、エチレングリコールの一部を1,4-シクロヘキサンジメタノールやジエチレングリコール等で置換したポリエチレンテレフタレートである、いわゆる商品名PET-G(イーストマンケミカルカンパニー製)〕、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンナフタレート-イソフタレート共重合体等が挙げられる。これらの中でも、耐熱性の高いポリアルキレンテレフタレートが好ましい。 Polyester-based thermoplastic resins can be used as polyester-based resins, and polyethylene terephthalate, polyalkylene terephthalate with high heat resistance [for example, polyethylene obtained by substituting a portion of ethylene glycol with 1,4-cyclohexanedimethanol, diethylene glycol, etc. terephthalate, so-called PET-G (manufactured by Eastman Chemical Company)], polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyethylene naphthalate-isophthalate copolymer, and the like. Among these, polyalkylene terephthalate having high heat resistance is preferable.
基材シートの厚みは、20~300μmが好ましく、40~200μmがより好ましい。基材シートは、必要に応じて着色されていてもよい。また、表面にコロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理等の表面処理が施されていてもよいし、隣接する層との密着性を高めるための下地塗料であるプライマーが塗布されていてもよい。 The thickness of the base sheet is preferably 20-300 μm, more preferably 40-200 μm. The base sheet may be colored if necessary. In addition, the surface may be subjected to surface treatment such as corona discharge treatment, plasma treatment, ozone treatment, etc., or may be coated with a primer that is a base paint for enhancing adhesion to adjacent layers.
(絵柄模様層)
絵柄模様層は、柄インキ層及び/又はベタインキ層から構成される。絵柄模様層は、グラビア印刷、オフセット印刷、シルクスクリーン印刷、インクジェット印刷等の公知の印刷法により形成できる。柄インキ層の模様は、例えば、木目模様、石目模様、布目模様、皮紋模様、幾何学模様、文字、記号、線画、各種抽象模様、草花模様、風景、キャラクター等が挙げられる。ベタインキ層は、着色インキのベタ印刷により得られる。絵柄模様層は、柄インキ層及びベタインキ層の片方又は両方から構成される。
(Pattern layer)
The picture pattern layer is composed of a pattern ink layer and/or a solid ink layer. The pattern layer can be formed by known printing methods such as gravure printing, offset printing, silk screen printing, and inkjet printing. The pattern of the pattern ink layer includes, for example, a wood grain pattern, a stone grain pattern, a texture pattern, a leather pattern, a geometric pattern, letters, symbols, line drawings, various abstract patterns, flower patterns, landscapes, and characters. The solid ink layer is obtained by solid printing with colored ink. The picture pattern layer is composed of one or both of a pattern ink layer and a solid ink layer.
絵柄模様層に用いるインキとしては、ビヒクルとして、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン等の塩素化ポリオレフィン、ポリエステル、イソシアネートとポリオールからなるポリウレタン、ポリアクリル、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体、セルロース系樹脂、ポリアミド系樹脂等を1種又は2種以上混合して用い、これに顔料、溶剤、各種補助剤等を加えてインキ化したものが使用できる。この中でも、環境問題、被印刷面との密着性等の観点より、ポリエステル、イソシアネートとポリオールからなるポリウレタン、ポリアクリル、ポリアミド系樹脂等の1種又は2種以上の混合物が好ましい。 Inks used for the pattern layer include vehicles such as chlorinated polyolefins such as chlorinated polyethylene and chlorinated polypropylene, polyesters, polyurethanes composed of isocyanate and polyol, polyacrylics, polyvinyl acetates, polyvinyl chlorides, and vinyl chloride-vinyl acetates. One or a mixture of two or more of copolymers, cellulose-based resins, polyamide-based resins, etc. may be used, and pigments, solvents, various auxiliary agents, etc. may be added thereto to form inks. Among these, one or a mixture of two or more of polyesters, polyurethanes composed of isocyanates and polyols, polyacrylics, polyamide resins, and the like is preferable from the viewpoints of environmental concerns, adhesion to the surface to be printed, and the like.
絵柄模様層の厚みは特に限定されず、製品特性に応じて適宜設定できるが、層厚は0.1~10μm程度である。 The thickness of the pattern layer is not particularly limited, and can be appropriately set according to product characteristics, but the layer thickness is about 0.1 to 10 μm.
(透明性接着剤層)
透明性接着剤層は、必要に応じて絵柄模様層と透明性樹脂層との間に設けられる。透明性接着剤層は、例えば、2液硬化型ウレタン樹脂等の公知のドライラミネーション用接着剤を塗布・乾燥させることにより得られる。
(Transparent adhesive layer)
A transparent adhesive layer is provided between the pattern layer and the transparent resin layer, if necessary. The transparent adhesive layer can be obtained, for example, by applying and drying a known adhesive for dry lamination such as a two-pack curable urethane resin.
透明性接着剤層は、乾燥後の厚みが0.1~30μm程度が好ましく、1~5μm程度がより好ましい。 The thickness of the transparent adhesive layer after drying is preferably about 0.1 to 30 μm, more preferably about 1 to 5 μm.
(透明性樹脂層)
本発明の樹脂シートにおいて、透明性樹脂層は、ホスフィン酸金属塩系難燃剤を含有する。
(Transparent resin layer)
In the resin sheet of the present invention, the transparent resin layer contains a metal phosphinate flame retardant.
ホスフィン酸金属塩系難燃剤としては、ホスフィン酸金属塩及び/又はジホスフィン酸金属塩(以下、「ホスフィン酸金属塩」とも示す。)が挙げられる。
ホスフィン酸金属塩としては、例えば、下記一般式(1):
Examples of metal phosphinic acid salts include the following general formula (1):
ジホスフィン酸金属塩としては、例えば、下記一般式(2):
一般式(1)及び(2)中、R1、R2、R3及びR4は、それぞれ独立して、炭素数1~6のアルキル基、炭素数6~12のアリール基、及び炭素数7~20のアリールアルキル基からなる群から選択される。R5は、炭素数1~10のアルキレン基、炭素数6~10のアリーレン基、炭素数7~20のアルキルアリーレン基、及び炭素数7~20のアリールアルキレン基からなる群から選択される。Mはカルシウム(イオン)、マグネシウム(イオン)、アルミニウム(イオン)及び亜鉛(イオン)からなる群から選択される少なくとも1種の金属、mは2又は3であり、nは1又は3であり、xは1又は2である。 In general formulas (1) and (2), R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are each independently an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, and It is selected from the group consisting of 7-20 arylalkyl groups. R 5 is selected from the group consisting of an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, an arylene group having 6 to 10 carbon atoms, an alkylarylene group having 7 to 20 carbon atoms, and an arylalkylene group having 7 to 20 carbon atoms. M is at least one metal selected from the group consisting of calcium (ion), magnesium (ion), aluminum (ion) and zinc (ion), m is 2 or 3, n is 1 or 3, x is 1 or 2;
例えば上記一般式(1)において、mが2の場合、ホスフィン酸金属塩は、下記一般式(1-1)で表わされる化合物が挙げられる。 For example, in the above general formula (1), when m is 2, the metal phosphinate includes compounds represented by the following general formula (1-1).
また、例えば上記一般式(1)において、mが3の場合、ホスフィン酸金属塩は、下記一般式(1-2)で表わされる化合物が挙げられる。 Further, for example, in the above general formula (1), when m is 3, examples of the metal phosphinate include compounds represented by the following general formula (1-2).
また、例えば上記一般式(2)において、mが2、nが1、xが1の場合、ジホスフィン酸金属塩は、下記一般式(2-1)で表わされる化合物が挙げられる。 Further, for example, when m is 2, n is 1, and x is 1 in the above general formula (2), the diphosphinate metal salt includes a compound represented by the following general formula (2-1).
また、例えば上記一般式(2)において、mが3、nが3、xが2の場合、ジホスフィン酸金属塩は、下記一般式(2-2)で表わされる化合物が挙げられる。 Further, for example, when m is 3, n is 3, and x is 2 in the above general formula (2), the diphosphinate metal salt includes a compound represented by the following general formula (2-2).
上記のアルキル基としては、直鎖又は分岐状飽和脂肪族基が挙げられる。上記のアリール基としては、無置換又は種々の置換基で置換された炭素数6~20の芳香族基を挙げることができる。かかる具体例として、フェニル基、ベンジル基、o-トルイル基、2,3-キシリル基等が挙げられる。 The above alkyl groups include linear or branched saturated aliphatic groups. Examples of the above aryl groups include aromatic groups having 6 to 20 carbon atoms which are unsubstituted or substituted with various substituents. Specific examples thereof include phenyl group, benzyl group, o-toluyl group, 2,3-xylyl group and the like.
上記のホスフィン酸金属塩としては、欧州特許出願公開第699708号公報や特開平8-73720号公報等に記載されているように、ホスフィン酸と金属炭酸塩、金属水酸化物又は金属酸化物などの金属成分とを用いて、水溶液中で製造することができる。これらは、本質的にモノマー性化合物であるが、反応条件に依存して、環境によっては縮合度が1~3のポリマー性ホスフィン酸金属塩も含まれる。 Examples of the metal phosphinic acid salts include phosphinic acid and metal carbonates, metal hydroxides, metal oxides, etc., as described in European Patent Application Publication No. 699708 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-73720. can be produced in an aqueous solution using a metal component of These are essentially monomeric compounds, but also polymeric metal phosphinates with a degree of condensation of 1 to 3 depending on the circumstances and depending on the reaction conditions.
ホスフィン酸金属塩を形成するホスフィン酸及びジホスフィン酸としては特に制限されず、例えば、ジメチルホスフィン酸、エチルメチルホスフィン酸、ジエチルホスフィン酸、メチル-n-プロピルホスフィン酸、メタンジ(メチルホスフィン酸)、ベンゼン-1,4-ジ(メチルホスフィン酸)、メチルフェニルホスフィン酸、ジフェニルホスフィン酸等が挙げられる。 Phosphinic acids and diphosphinic acids that form metal phosphinic acid salts are not particularly limited, and examples include dimethylphosphinic acid, ethylmethylphosphinic acid, diethylphosphinic acid, methyl-n-propylphosphinic acid, methanedi(methylphosphinic acid), and benzene. -1,4-di(methylphosphinic acid), methylphenylphosphinic acid, diphenylphosphinic acid and the like.
ホスフィン酸金属塩を形成する金属成分としては特に限定されず、例えば、カルシウムイオン、マグネシウムイオン、アルミニウムイオン、亜鉛イオン等が挙げられる。 The metal component forming the metal phosphinate is not particularly limited, and examples thereof include calcium ions, magnesium ions, aluminum ions, zinc ions and the like.
ホスフィン酸金属塩としては特に限定されず、例えば、ジメチルホスフィン酸カルシウム、ジメチルホスフィン酸マグネシウム、ホスフィン酸アルミニウム、ジメチルホスフィン酸アルミニウム、ホスフィン酸亜鉛、ジメチルホスフィン酸亜鉛、エチルメチルホスフィン酸カルシウム、エチルメチルホスフィン酸マグネシウム、エチルメチルホスフィン酸アルミニウム、エチルメチルホスフィン酸亜鉛、ジエチルホスフィン酸カルシウム、ジエチルホスフィン酸マグネシウム、ジエチルホスフィン酸アルミニウム、ジエチルホスフィン酸亜鉛、メチル-n-プロピルホスフィン酸カルシウム、メチル-n-プロピルホスフィン酸マグネシウム、メチル-n-プロピルホスフィン酸アルミニウム、メチル-n-プロピルホスフィン酸亜鉛、メチレンビス(メチルホスフィン酸)カルシウム、メチレンビス(メチルホスフィン酸)マグネシウム、メチレンビス(メチルホスフィン酸)アルミニウム、メチレンビス(メチルホスフィン酸)亜鉛、フェニレン-1,4-ビス(メチルホスフィン酸)カルシウム、フェニレン-1,4-ビス(メチルホスフィン酸)マグネシウム、フェニレン-1,4-ビス(メチルホスフィン酸)アルミニウム、フェニレン-1,4-ビス(メチルホスフィン酸)亜鉛、メチルフェニルホスフィン酸カルシウム、メチルフェニルホスフィン酸マグネシウム、メチルフェニルホスフィン酸アルミニウム、メチルフェニルホスフィン酸亜鉛、ジフェニルホスフィン酸カルシウム、ジフェニルホスフィン酸マグネシウム、ジフェニルホスフィン酸アルミニウム、及びジフェニルホスフィン酸亜鉛が挙げられる。これらの中でも、難燃性により一層優れる点で、ホスフィン酸アルミニウム、及び、ホスフィン酸亜鉛が好ましく、ホスフィン酸アルミニウムがより好ましい。 The metal phosphinate is not particularly limited, and examples thereof include calcium dimethylphosphinate, magnesium dimethylphosphinate, aluminum phosphinate, aluminum dimethylphosphinate, zinc phosphinate, zinc dimethylphosphinate, calcium ethylmethylphosphinate, and ethylmethylphosphine. magnesium acid, aluminum ethylmethylphosphinate, zinc ethylmethylphosphinate, calcium diethylphosphinate, magnesium diethylphosphinate, aluminum diethylphosphinate, zinc diethylphosphinate, calcium methyl-n-propylphosphinate, methyl-n-propylphosphine magnesium acid, aluminum methyl-n-propylphosphinate, zinc methyl-n-propylphosphinate, calcium methylenebis(methylphosphinate), magnesium methylenebis(methylphosphinate), aluminum methylenebis(methylphosphinate), methylenebis(methylphosphinate) ) zinc, phenylene-1,4-bis(methylphosphinate)calcium, phenylene-1,4-bis(methylphosphinate)magnesium, phenylene-1,4-bis(methylphosphinate)aluminum, phenylene-1,4 - zinc bis(methylphosphinate), calcium methylphenylphosphinate, magnesium methylphenylphosphinate, aluminum methylphenylphosphinate, zinc methylphenylphosphinate, calcium diphenylphosphinate, magnesium diphenylphosphinate, aluminum diphenylphosphinate and diphenyl zinc phosphinate. Among these, aluminum phosphinate and zinc phosphinate are preferred, and aluminum phosphinate is more preferred, in terms of more excellent flame retardancy.
上記ホスフィン酸金属塩系難燃剤は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を混合して用いてもよい。 The metal phosphinate flame retardants may be used singly or in combination of two or more.
透明性樹脂層中のホスフィン酸金属塩系難燃剤の含有量は、透明性樹脂層を100質量%として、5質量%以上が好ましく、6質量%以上がより好ましい。また、透明性樹脂層中のホスフィン酸金属塩系難燃剤の含有量は、透明性樹脂層を100質量%として、30質量%以下が好ましく、20質量%以下がより好ましく、15質量%以下が更に好ましく、10質量%以下が特に好ましい。ホスフィン酸金属塩系難燃剤の含有量の下限が上記範囲であることにより、樹脂シートの難燃性及び火の燃え広がり難さがより一層向上する。また、ホスフィン酸金属塩系難燃剤の含有量の上限が上記範囲であることにより、樹脂シートの曲げ白化がより一層抑制される。 The content of the metal phosphinate flame retardant in the transparent resin layer is preferably 5% by mass or more, more preferably 6% by mass or more, based on 100% by mass of the transparent resin layer. The content of the metal phosphinate flame retardant in the transparent resin layer is preferably 30% by mass or less, more preferably 20% by mass or less, and 15% by mass or less, based on 100% by mass of the transparent resin layer. More preferably, 10% by mass or less is particularly preferable. When the lower limit of the content of the metal phosphinate-based flame retardant is within the above range, the flame retardancy of the resin sheet and the difficulty of spreading fire are further improved. Further, when the upper limit of the content of the metal phosphinate flame retardant is within the above range, whitening of the resin sheet due to bending is further suppressed.
透明性樹脂層は、ポリオレフィン系樹脂及びポリエステル系樹脂からなる群より選択される少なくとも1種の樹脂を含有する。 The transparent resin layer contains at least one resin selected from the group consisting of polyolefin resins and polyester resins.
ポリオレフィン系樹脂としては、ポリオレフィン系熱可塑性樹脂が好ましく、樹脂シートの曲げ白化がより一層抑制される点で、オレフィン系熱可塑性エラストマーがより好ましい。 As the polyolefin-based resin, a polyolefin-based thermoplastic resin is preferable, and an olefin-based thermoplastic elastomer is more preferable in that whitening caused by bending of the resin sheet is further suppressed.
ポリオレフィン系樹脂としては、より具体的にはポリエチレン、エチレン-αオレフィン共重合体、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリブテン、エチレン-プロピレン共重合体、プロピレン-ブテン共重合体、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-酢酸ビニル共重合体ケン化物、エチレン-(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸エステル共重合体等が挙げられる。これらの中でも、ポリプロピレンが好ましい。 More specifically, polyolefin resins include polyethylene, ethylene-α-olefin copolymer, polypropylene, polymethylpentene, polybutene, ethylene-propylene copolymer, propylene-butene copolymer, and ethylene-vinyl acetate copolymer. , ethylene-vinyl acetate copolymer saponified products, ethylene-(meth)acrylic acid copolymers, ethylene-(meth)acrylic acid ester copolymers, and the like. Among these, polypropylene is preferred.
ポリエステル系樹脂としては、ポリエステル系熱可塑性樹脂を用いることができ、ポリエチレンテレフタレート、耐熱性の高いポリアルキレンテレフタレート〔例えば、エチレングリコールの一部を1,4-シクロヘキサンジメタノールやジエチレングリコール等で置換したポリエチレンテレフタレートである、いわゆる商品名PET-G(イーストマンケミカルカンパニー製)〕、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンナフタレート-イソフタレート共重合体等が挙げられる。これらの中でも、耐熱性の高いポリアルキレンテレフタレートが好ましい。 Polyester-based thermoplastic resins can be used as polyester-based resins, and polyethylene terephthalate, polyalkylene terephthalate with high heat resistance [for example, polyethylene obtained by substituting a portion of ethylene glycol with 1,4-cyclohexanedimethanol, diethylene glycol, etc. terephthalate, so-called PET-G (manufactured by Eastman Chemical Company)], polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyethylene naphthalate-isophthalate copolymer, and the like. Among these, polyalkylene terephthalate having high heat resistance is preferable.
透明性樹脂層は、透明性を有する限り、着色されていてもよい。この場合は、熱可塑性樹脂に着色剤を添加すればよい。着色剤としては、絵柄模様層で用いる顔料又は染料が使用できる。 The transparent resin layer may be colored as long as it has transparency. In this case, a colorant may be added to the thermoplastic resin. As the coloring agent, pigments or dyes used in the pattern layer can be used.
透明性樹脂層には、充填剤、艶消し剤、発泡剤、滑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定化剤、ラジカル捕捉剤、軟質成分(例えば、ゴム)等の各種の添加剤を含めてもよい。 Fillers, delustering agents, foaming agents, lubricants, antistatic agents, antioxidants, UV absorbers, light stabilizers, radical scavengers, soft components (e.g. rubber), etc. are added to the transparent resin layer. of additives may be included.
充填剤は、透明性樹脂層の透明性を損なわなければ特に限定されず、例えば、シリカ、炭酸カルシウム、タルク、クレー等の無機フィラーが挙げられる。 The filler is not particularly limited as long as it does not impair the transparency of the transparent resin layer, and examples thereof include inorganic fillers such as silica, calcium carbonate, talc and clay.
充填剤は、透明性樹脂層に限定されず、透明性樹脂層及び/又は基材シートに含有されていてもよい。 The filler is not limited to the transparent resin layer, and may be contained in the transparent resin layer and/or the base sheet.
透明性樹脂層は、更に、表面に極性基を有する無機フィラーを含有することが好ましい。ホスフィン酸金属塩系難燃剤を含有する透明性樹脂層が、表面に極性基を有する無機フィラーを含有することにより、樹脂シートの難燃性、及び、火の燃え広がり難さがより一層向上する。これは、ホスフィン酸金属塩系難燃剤の極性部が極性基を有する無機フィラーの表面の極性基に引き付けられ、表面にホスフィン酸金属塩系難燃剤が存在することにより、分散性が向上するためであると考えられる。表面に極性基を有する無機フィラーとしては、親水性無機フィラーを用いることができ、例えば、表面にシラノール基等の水酸基を有する無機フィラーが挙げられ、より具体的には、親水性シリカを用いることができる。 The transparent resin layer preferably further contains an inorganic filler having a polar group on its surface. When the transparent resin layer containing the metal phosphinate flame retardant contains an inorganic filler having a polar group on its surface, the flame retardancy of the resin sheet and the difficulty of spreading fire are further improved. This is because the polar part of the metal phosphinate flame retardant is attracted to the polar group on the surface of the inorganic filler having a polar group, and the presence of the metal phosphinate flame retardant on the surface improves the dispersibility. It is considered to be As the inorganic filler having a polar group on the surface, a hydrophilic inorganic filler can be used. Examples thereof include inorganic fillers having a hydroxyl group such as a silanol group on the surface. More specifically, hydrophilic silica can be used. can be done.
充填剤として用いられるシリカは、天然品、合成品のいずれであってもよく、結晶性、非晶質性のいずれであってもよい。また、合成非晶質シリカは、湿式法、乾式法のいずれの方法により調製されたものであってもよい。湿式法により調製される合成湿式法シリカを調製する方法としては特に限定されず、沈降法、ゲル法等が挙げられる。乾式法により調製される合成乾式法シリカを調製する方法としては特に限定されず、燃焼法、アーク法等が挙げられる。シリカは、樹脂シートの鮮鋭性がより一層向上する点から平均粒子径の小さいシリカが好ましく、燃焼法により得られるフュームドシリカ、親水性フュームドシリカがより好ましい。 Silica used as a filler may be either a natural product or a synthetic product, and may be either crystalline or amorphous. Moreover, the synthetic amorphous silica may be prepared by either a wet method or a dry method. A method for preparing synthetic wet-process silica prepared by a wet process is not particularly limited, and examples thereof include a precipitation method and a gel method. The method for preparing the synthetic dry process silica prepared by the dry process is not particularly limited, and examples thereof include the combustion method and the arc method. From the viewpoint of further improving the sharpness of the resin sheet, silica having a small average particle size is preferable, and fumed silica obtained by a combustion method and hydrophilic fumed silica are more preferable.
親水性フュームドシリカ等の充填剤のBET比表面積は、50m2/g以上が好ましく、130m2/g以上がより好ましく、200m2/g以上が更に好ましい。充填剤のBET比表面積の下限が上記範囲であることにより、平均粒子径が小さく、親水性フュームドシリカの場合はシラノール量が増加するため、充填剤を添加することによる透明性樹脂層の透明性の低下がより一層抑制され、且つ、ホスフィン酸金属塩系難燃剤の分散性がより一層向上し、樹脂シートの鮮鋭性及び難燃性がより一層向上する。また、充填剤のBET比表面積の下限が上記範囲であることにより、樹脂シートの難燃性が向上し、ホスフィン酸金属塩系難燃剤の含有量を減少させることが可能となる。 The BET specific surface area of the filler such as hydrophilic fumed silica is preferably 50 m 2 /g or more, more preferably 130 m 2 /g or more, and even more preferably 200 m 2 /g or more. When the lower limit of the BET specific surface area of the filler is within the above range, the average particle size is small, and in the case of hydrophilic fumed silica, the amount of silanol increases. The deterioration of the properties is further suppressed, the dispersibility of the metal phosphinate flame retardant is further improved, and the sharpness and flame retardancy of the resin sheet are further improved. Moreover, when the lower limit of the BET specific surface area of the filler is within the above range, the flame retardancy of the resin sheet is improved, and the content of the metal phosphinate flame retardant can be reduced.
本明細書において、BET比表面積は、DIN66131に準拠した測定方法により、窒素吸着法により測定されるBET比表面積である。 As used herein, the BET specific surface area is a BET specific surface area measured by a nitrogen adsorption method according to a measuring method based on DIN66131.
充填剤として用いられる親水性フュームドシリカは、市販品を使用することができる。このような市販品としては、例えば、日本アエロジル社製 AEROSIL 50、AEROSIL 130、AEROSIL 200、AEROSIL 300、AEROSIL 380等が挙げられる。 Commercially available hydrophilic fumed silica can be used as a filler. Examples of such commercial products include AEROSIL 50, AEROSIL 130, AEROSIL 200, AEROSIL 300, AEROSIL 380 and the like manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.
透明性樹脂層がホスフィン酸金属塩系難燃剤及び充填剤を含有する場合、透明性樹脂層中の充填剤の含有量は、透明性樹脂層中のホスフィン酸金属塩系難燃剤の含有量を100質量部として、50質量部以上が好ましく、100質量部以上がより好ましく、200質量部以上が更に好ましい。透明性樹脂層中の充填剤の含有量の下限が上記範囲であることにより、樹脂シートの鮮鋭性がより一層向上する。また、透明性樹脂層中の充填剤の含有量は、透明性樹脂層中の樹脂成分を100質量部として、25質量部以下が好ましく、20質量部以下がより好ましく、10質量部以下が更に好ましい。 When the transparent resin layer contains a metal phosphinate flame retardant and a filler, the content of the filler in the transparent resin layer is equal to the content of the metal phosphinate flame retardant in the transparent resin layer. As 100 parts by mass, it is preferably 50 parts by mass or more, more preferably 100 parts by mass or more, and even more preferably 200 parts by mass or more. By setting the lower limit of the content of the filler in the transparent resin layer within the above range, the sharpness of the resin sheet is further improved. In addition, the content of the filler in the transparent resin layer is preferably 25 parts by mass or less, more preferably 20 parts by mass or less, and further preferably 10 parts by mass or less based on 100 parts by mass of the resin component in the transparent resin layer. preferable.
透明性樹脂層の厚みは、60μm以上が好ましく、80μm以上がより好ましい。また、透明性樹脂層の厚みは、300μm以下が好ましく、200μm以下がより好ましい。透明性樹脂層の厚みの下限が上記範囲であることにより、樹脂シートの耐傷性及び耐摩耗性がより一層向上する。また、透明性樹脂層の厚みの上限が上記範囲であることにより、樹脂シートの火の燃え広がり難さがより一層向上する。 The thickness of the transparent resin layer is preferably 60 μm or more, more preferably 80 μm or more. Moreover, the thickness of the transparent resin layer is preferably 300 μm or less, more preferably 200 μm or less. When the lower limit of the thickness of the transparent resin layer is within the above range, the scratch resistance and abrasion resistance of the resin sheet are further improved. In addition, since the upper limit of the thickness of the transparent resin layer is within the above range, the flame of the resin sheet is more difficult to spread.
透明性樹脂層の表面には、必要に応じて、コロナ放電処理、オゾン処理、プラズマ処理、電離放射線処理、重クロム酸処理等の表面処理を施してもよい。表面処理は、各処理の常法に従って行えばよい。 If necessary, the surface of the transparent resin layer may be subjected to surface treatment such as corona discharge treatment, ozone treatment, plasma treatment, ionizing radiation treatment, and dichromic acid treatment. The surface treatment may be carried out according to a conventional method for each treatment.
透明性樹脂層の表面には、プライマー層(表面保護層の形成を容易とするためのプライマー層)が形成されていてもよい。 A primer layer (primer layer for facilitating formation of a surface protective layer) may be formed on the surface of the transparent resin layer.
プライマー層は、公知のプライマー剤を透明性樹脂層に塗布することにより形成できる。プライマー剤としては、例えば、アクリル変性ウレタン樹脂等からなるウレタン樹脂系プライマー剤、アクリルとウレタンのブロック共重合体からなる樹脂系プライマー剤等が挙げられる。 The primer layer can be formed by applying a known primer agent to the transparent resin layer. Examples of primer agents include urethane resin-based primer agents composed of acrylic-modified urethane resins and the like, and resin-based primer agents composed of block copolymers of acrylic and urethane.
プライマー層の厚みは特に限定されないが、通常0.1~10μm、好ましくは1~5μm程度である。 Although the thickness of the primer layer is not particularly limited, it is usually about 0.1 to 10 μm, preferably about 1 to 5 μm.
(表面保護層)
本発明の樹脂シートは、表面保護層(透明性表面保護層)を有していてもよい。表面保護層は、樹脂シートに要求される耐擦傷性、耐摩耗性、耐水性、耐汚染性等の表面物性を付与するために設けられる。
(Surface protective layer)
The resin sheet of the present invention may have a surface protective layer (transparent surface protective layer). The surface protective layer is provided to impart surface physical properties such as scratch resistance, abrasion resistance, water resistance, and stain resistance required for the resin sheet.
本発明の樹脂シートは、最表面等の、透明性樹脂層の基材シートとは反対側に表面保護層を有することが好ましい。最表面に表面保護層を有することにより、後述するように表面保護層が硬化型樹脂の少なくとも1種を含むこととあいまって、火災等の際の表面保護層よりも下の層の樹脂分解による燃焼ガスの発生を表面保護層が遅延させ、火の燃え広がり難さががより一層向上する。 The resin sheet of the present invention preferably has a surface protective layer on the opposite side of the transparent resin layer to the base sheet, such as the outermost surface. By having a surface protective layer on the outermost surface, together with the fact that the surface protective layer contains at least one kind of curable resin as described later, the decomposition of the resin in the layer below the surface protective layer in the event of a fire or the like The surface protective layer delays the generation of combustion gas, further improving the difficulty of spreading fire.
表面保護層を形成する樹脂としては、熱硬化型樹脂又は電離放射線硬化型樹脂等の硬化型樹脂の少なくとも1種を含むことが好ましい。特に、電離放射線硬化型樹脂は高い表面硬度、生産性等の観点から好ましい。更に、耐候性をより一層向上させることができる観点から、電子線硬化型樹脂が最も好ましい。また、上述のように火災等の際の表面保護層よりも下の層の樹脂分解による燃焼ガスの発生を遅延させる観点から、硬化型樹脂の中でも架橋密度が高い硬化型樹脂である電離放射線硬化型樹脂が好ましく、電子線硬化型樹脂がより好ましい。 The resin forming the surface protective layer preferably contains at least one curable resin such as a thermosetting resin or an ionizing radiation curable resin. In particular, ionizing radiation-curable resins are preferable from the viewpoint of high surface hardness, productivity, and the like. Furthermore, from the viewpoint of being able to further improve the weather resistance, an electron beam curable resin is most preferred. In addition, as described above, from the viewpoint of delaying the generation of combustion gas due to the decomposition of the resin in the layer below the surface protective layer in the event of a fire or the like, ionizing radiation curing, which is a curable resin with a high crosslink density among curable resins, is used. A mold resin is preferred, and an electron beam curable resin is more preferred.
熱硬化型樹脂としては、例えば、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂(2液硬化型ポリウレタンも含む)、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂、メラミン-尿素共縮合樹脂、珪素樹脂、ポリシロキサン樹脂等が挙げられる。 Thermosetting resins include, for example, unsaturated polyester resins, polyurethane resins (including two-component curing polyurethanes), epoxy resins, aminoalkyd resins, phenolic resins, urea resins, diallyl phthalate resins, melamine resins, guanamine resins, and melamine. - urea co-condensation resin, silicone resin, polysiloxane resin and the like.
上記樹脂には、架橋剤、重合開始剤等の硬化剤、重合促進剤を添加することができる。例えば、硬化剤としてはイソシアネート、有機スルホン酸塩等が不飽和ポリエステル樹脂やポリウレタン樹脂等に添加でき、有機アミン等がエポキシ樹脂に添加でき、メチルエチルケトンパーオキサイド等の過酸化物、アゾイソブチルニトリル等のラジカル開始剤が不飽和ポリエステル樹脂に添加できる。 A crosslinking agent, a curing agent such as a polymerization initiator, and a polymerization accelerator can be added to the above resin. For example, as curing agents, isocyanates, organic sulfonates and the like can be added to unsaturated polyester resins and polyurethane resins, organic amines and the like can be added to epoxy resins, peroxides such as methyl ethyl ketone peroxide, and azoisobutylnitrile can be added. A radical initiator can be added to the unsaturated polyester resin.
熱硬化型樹脂で表面保護層を形成する方法としては、例えば、熱硬化型樹脂の溶液をロールコート法、グラビアコート法等の塗布法で塗布し、乾燥・硬化させる方法が挙げられる。溶液の塗布量としては、固形分で概ね5~50μm、好ましくは5~40μm程度である。 Examples of the method of forming the surface protective layer with a thermosetting resin include a method of applying a thermosetting resin solution by a coating method such as a roll coating method or a gravure coating method, followed by drying and curing. The coating amount of the solution is about 5 to 50 μm, preferably about 5 to 40 μm in terms of solid content.
電離放射線硬化型樹脂は、電離放射線の照射により架橋重合反応を生じ、3次元の高分子構造に変化する樹脂であれば限定されない。例えば、電離放射線の照射により架橋可能な重合性不飽和結合又はエポキシ基を分子中に有するプレポリマー、オリゴマー及びモノマーの1種以上が使用できる。例えば、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート等のアクリレート樹脂;シロキサン等のケイ素樹脂;ポリエステル樹脂;エポキシ樹脂などが挙げられる。 The ionizing radiation-curable resin is not limited as long as it is a resin that undergoes a cross-linking polymerization reaction when irradiated with ionizing radiation and changes into a three-dimensional polymer structure. For example, one or more of prepolymers, oligomers and monomers having polymerizable unsaturated bonds or epoxy groups in the molecule that can be crosslinked by irradiation with ionizing radiation can be used. Examples thereof include acrylate resins such as urethane acrylate, polyester acrylate and epoxy acrylate; silicone resins such as siloxane; polyester resins; and epoxy resins.
電離放射線としては、可視光線、紫外線(近紫外線、真空紫外線等)、X線、電子線、イオン線等があるが、この中でも、紫外線、電子線が好ましく、電子線がより好ましい。 Ionizing radiation includes visible light, ultraviolet rays (near ultraviolet rays, vacuum ultraviolet rays, etc.), X-rays, electron beams, ion beams, etc. Among these, ultraviolet rays and electron beams are preferred, and electron beams are more preferred.
紫外線源としては、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク灯、ブラックライト蛍光灯、メタルハライドランプ灯の光源が使用できる。紫外線の波長としては、190~380nm程度である。 Ultra-high pressure mercury lamps, high pressure mercury lamps, low pressure mercury lamps, carbon arc lamps, black light fluorescent lamps, and metal halide lamps can be used as ultraviolet light sources. The wavelength of ultraviolet rays is about 190 to 380 nm.
電子線源としては、例えば、コッククロフトワルト型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器が使用できる。電子線のエネルギーとしては、100~1000keV程度が好ましく、100~300keV程度がより好ましい。電子線の照射量は、20~150KGy程度が好ましい。 As the electron beam source, for example, various electron beam accelerators such as Cockcroftwald type, Vandegraft type, resonance transformer type, insulating core transformer type, linear type, dynamitron type, and high frequency type can be used. The electron beam energy is preferably about 100 to 1000 keV, more preferably about 100 to 300 keV. The electron beam irradiation dose is preferably about 20 to 150 KGy.
電離放射線硬化型樹脂は電子線を照射すれば十分に硬化するが、紫外線を照射して硬化させる場合には、光重合開始剤(増感剤)を添加することが好ましい。 Ionizing radiation-curable resins are sufficiently cured by irradiation with electron beams, but when curing by irradiation with ultraviolet rays, it is preferable to add a photopolymerization initiator (sensitizer).
ラジカル重合性不飽和基を有する樹脂系の場合の光重合開始剤は、例えば、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、チオキサントン類、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、ミヒラーケトン、ジフェニルサルファイド、ジベンジルジサルファイド、ジエチルオキサイド、トリフェニルビイミダゾール、イソプロピル-N,N-ジメチルアミノベンゾエート等の少なくとも1種が使用できる。また、カチオン重合性官能基を有する樹脂系の場合は、例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、メタロセン化合物、ベンゾインスルホン酸エステル、フリールオキシスルホキソニウムジアリルヨードシル塩等の少なくとも1種が使用できる。 Photoinitiators for resin systems having radically polymerizable unsaturated groups include, for example, acetophenones, benzophenones, thioxanthones, benzoin, benzoin methyl ether, Michler benzoyl benzoate, Michler ketone, diphenyl sulfide, dibenzyl disulfide. , diethyl oxide, triphenylbiimidazole, isopropyl-N,N-dimethylaminobenzoate and the like can be used. In the case of a resin system having a cationic polymerizable functional group, for example, at least one of aromatic diazonium salts, aromatic sulfonium salts, metallocene compounds, benzoinsulfonic acid esters, freeloxysulfoxonium diallyiodosyl salts, and the like. can be used.
光重合開始剤の添加量は特に限定されないが、一般に電離放射線硬化型樹脂100質量部に対して0.1~10質量部程度である。 Although the amount of the photopolymerization initiator added is not particularly limited, it is generally about 0.1 to 10 parts by weight per 100 parts by weight of the ionizing radiation-curable resin.
電離放射線硬化型樹脂で保護層を形成する方法としては、例えば、電離放射線硬化型樹脂の溶液をグラビアコート法、ロールコート法等の塗布法で塗布すればよい。溶液の塗布量としては、固形分として概ね10~50μm、好ましくは15~40μm程度である。 As a method for forming a protective layer with an ionizing radiation-curable resin, for example, a solution of an ionizing radiation-curable resin may be applied by a coating method such as gravure coating or roll coating. The coating amount of the solution is about 10 to 50 μm, preferably about 15 to 40 μm in solid content.
表面保護層の厚みは4μm以上が好ましく、8μm以上がより好ましく、10μm以上が更に好ましく、12μm以上が特に好ましい。また、表面保護層の厚みは50μm以下が好ましく、40μm以下がより好ましく、30μm以下が更に好ましく、20μm以下が特に好ましい。表面保護層の厚みの下限が上記範囲であることにより、樹脂シートの耐傷性及び耐摩耗性がより一層向上する。また、表面保護層の厚みの上限が上記範囲であることにより、樹脂シートの難燃性がより一層向上し、且つ、適度な剛性が得られ、樹脂シートの取扱い性が向上する。 The thickness of the surface protective layer is preferably 4 µm or more, more preferably 8 µm or more, still more preferably 10 µm or more, and particularly preferably 12 µm or more. The thickness of the surface protective layer is preferably 50 µm or less, more preferably 40 µm or less, still more preferably 30 µm or less, and particularly preferably 20 µm or less. When the lower limit of the thickness of the surface protective layer is within the above range, the scratch resistance and wear resistance of the resin sheet are further improved. In addition, when the upper limit of the thickness of the surface protective layer is within the above range, the flame retardancy of the resin sheet is further improved, appropriate rigidity is obtained, and the handleability of the resin sheet is improved.
なお、本明細書において、表面保護層の厚みは、図1においてtsとして示されるように、微粒子16が表面保護層の表面から頭出ししている場合には、当該頭出しした微粒子16以外の箇所を表面保護層の表面として測定する。また、図1のように、樹脂シートにエンボス加工により凹凸形状が形成されている場合は、凹凸形状以外の箇所において表面保護層の厚みを測定する。 In this specification, the thickness of the surface protective layer refers to the thickness of the surface protective layer, as shown in FIG. The point is measured as the surface of the surface protective layer. Moreover, as shown in FIG. 1, when the resin sheet is embossed to form an uneven shape, the thickness of the surface protective layer is measured at a portion other than the uneven shape.
表面保護層に耐擦傷性、耐摩耗性をさらに付与する場合や、艶を低減させる場合には、図1に示すように、微粒子16を配合すればよい。微粒子としては、無機充填材、有機充填剤等が挙げられる。無機充填材としては、例えば、雲母、粉末状の酸化アルミニウム、炭化珪素、二酸化珪素、チタン酸カルシウム、チタン酸バリウム、マグネシウムパイロボレート、酸化亜鉛、窒化珪素、酸化ジルコニウム、酸化クロム、酸化鉄、窒化硼素、ダイアモンド、金剛砂、ガラス繊維等が挙げられる。また、有機充填剤としては、例えば、アクリルビース、セルロース等が挙げられる。
微粒子の平均粒子径は特に限定されず、表面保護層に耐擦傷性、耐摩耗性をさらに付与する場合は、表面保護層の厚みよりも大きいことが好ましい。微粒子の平均粒子径が表面保護層の厚みよりも大きいことにより、微粒子の頭出しにより樹脂シートの耐擦傷性及び耐摩耗性がより一層向上する。表面保護層に耐擦傷性、耐摩耗性をさらに付与するための微粒子の平均粒子径は、15μmを超え、50μm以下が好ましく、16~35μmがより好しく、16~20μmが最も好ましい。 The average particle size of the fine particles is not particularly limited, and is preferably larger than the thickness of the surface protective layer when further imparting scratch resistance and abrasion resistance to the surface protective layer. When the average particle size of the fine particles is larger than the thickness of the surface protective layer, the scratch resistance and wear resistance of the resin sheet are further improved by the protrusion of the fine particles. The average particle size of fine particles for further imparting scratch resistance and wear resistance to the surface protective layer is more than 15 μm, preferably 50 μm or less, more preferably 16 to 35 μm, most preferably 16 to 20 μm.
表面保護層の艶を低減させる艶消し剤として用いる微粒子の平均粒子径は、3~15μmが好ましく、4~15μmがより好ましく、8~15μmが最も好ましい。艶消し剤として用いる微粒子の平均粒子径が上記範囲であることにより、表面保護層の艶をより一層低減することができる。 The average particle size of fine particles used as a matting agent for reducing the luster of the surface protective layer is preferably 3 to 15 μm, more preferably 4 to 15 μm, most preferably 8 to 15 μm. When the average particle size of the fine particles used as the matting agent is within the above range, the luster of the surface protective layer can be further reduced.
また、表面保護層に耐擦傷性を付与する場合には、更に平均粒子径が小さい微粒子を用いてもよい。表面保護層に耐擦傷性を付与するための微粒子の平均粒子径は、1~5μmが好ましく、3~5μmがより好ましく、3~4μmが更に好ましい。表面保護層に耐擦傷性を付与するための微粒子の平均粒子径が上記範囲であることにより、表面保護層の硬さがより一層硬くなり、表面保護層の耐擦傷性がより一層向上する。 Further, when imparting scratch resistance to the surface protective layer, fine particles having a smaller average particle size may be used. The average particle size of fine particles for imparting scratch resistance to the surface protective layer is preferably 1 to 5 μm, more preferably 3 to 5 μm, even more preferably 3 to 4 μm. When the average particle diameter of the fine particles for imparting scratch resistance to the surface protective layer is within the above range, the hardness of the surface protective layer is further increased, and the scratch resistance of the surface protective layer is further improved.
本明細書において、微粒子の平均粒子径は、モード径である。なお、モード径とは、粒子径分布の極大値を示す粒子径であり、出現比率が最も大きい粒子径である。 In the present specification, the average particle size of fine particles is the mode size. In addition, the mode diameter is the particle diameter showing the maximum value of the particle diameter distribution, and is the particle diameter with the largest appearance ratio.
無機充填材の添加量としては、電離放射線硬化型樹脂100質量部に対して1~80質量部程度である。 The amount of the inorganic filler to be added is about 1 to 80 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the ionizing radiation curable resin.
表面保護層は、上記ホスフィン酸金属塩系難燃剤を含有することが好ましい。表面保護層が上記ホスフィン酸金属塩系難燃剤を含有することにより、本発明の樹脂シートの表面から加わる熱に対して、チャー形成、燃焼ガスの捕捉により難燃性をより一層向上させることができる。 The surface protective layer preferably contains the metal phosphinate flame retardant. When the surface protective layer contains the metal phosphinate-based flame retardant, it is possible to further improve the flame retardancy by forming char against heat applied from the surface of the resin sheet of the present invention and trapping combustion gas. can.
表面保護層中の上記ホスフィン酸金属塩系難燃剤の含有量は、電離放射線硬化型樹脂100質量部に対して1~20質量部が好ましく、3~10質量部がより好ましい。 The content of the metal phosphinate flame retardant in the surface protective layer is preferably 1 to 20 parts by mass, more preferably 3 to 10 parts by mass, based on 100 parts by mass of the ionizing radiation-curable resin.
以上説明した各層の積層は、例えば、基材シートの一方の面に絵柄模様層(ベタインキ層、柄インキ層)を印刷により形成後、絵柄模様層上に2液硬化型ウレタン樹脂等の公知のドライラミネーション用接着剤を介して透明性樹脂層をドライラミネーション法、Tダイ押出しラミネート法等で積層し、さらに表面保護層を形成する方法により行うことができる。 The lamination of each layer described above can be performed, for example, by forming a picture pattern layer (solid ink layer, pattern ink layer) on one side of the base material sheet by printing, and then applying a known liquid such as a two-pack curable urethane resin on the picture pattern layer. A transparent resin layer may be laminated via a dry lamination adhesive by a dry lamination method, a T-die extrusion lamination method, or the like, and a surface protective layer may be formed.
樹脂シートの総厚みは110μm以上が好ましく、120μm以上がより好ましい。また、樹脂シートの総厚みは400μm以下が好ましく、250μm以下がより好ましい。樹脂シートの総厚みの下限が上記範囲であることにより、樹脂シートの耐傷性及び耐摩耗性がより一層向上する。また、樹脂シートの総厚みの上限が上記範囲であることにより、樹脂シートの火の燃え広がり難さがより一層向上する。 The total thickness of the resin sheet is preferably 110 µm or more, more preferably 120 µm or more. Moreover, the total thickness of the resin sheet is preferably 400 μm or less, more preferably 250 μm or less. When the lower limit of the total thickness of the resin sheet is within the above range, the scratch resistance and abrasion resistance of the resin sheet are further improved. In addition, since the upper limit of the total thickness of the resin sheet is within the above range, the fire of the resin sheet is more difficult to spread.
なお、本明細書において、樹脂シートの総厚みは、図1においてtdとして示されるように、微粒子16が表面保護層の表面から頭出ししている場合には、当該頭出しした微粒子16以外の箇所を樹脂シートの表面として測定する。また、図1のように、樹脂シートにエンボス加工により凹凸形状が形成されている場合は、凹凸形状以外の箇所において樹脂シートの総厚みを測定する。 In this specification, the total thickness of the resin sheet is defined as td in FIG. The point is measured as the surface of the resin sheet. Moreover, as shown in FIG. 1, when the resin sheet is embossed to form an uneven shape, the total thickness of the resin sheet is measured at locations other than the uneven shape.
樹脂シートには、透明性樹脂層側(樹脂シートの上側)からエンボス加工を施すことにより凹凸形状(エンボス形状)を形成してもよい。例えば、本発明の樹脂シートは、透明性樹脂層の基材シートとは反対側に凹凸形状を有していてもよい。凹凸形状は、加熱プレス、ヘアライン加工等により形成できる。凹凸形状としては、木目導管溝、石板表面凹凸、布表面テクスチュア、梨地、砂目、ヘアライン、万線条溝等が挙げられる。 The resin sheet may be embossed from the transparent resin layer side (upper side of the resin sheet) to form an uneven shape (embossed shape). For example, the resin sheet of the present invention may have unevenness on the side of the transparent resin layer opposite to the base sheet. The uneven shape can be formed by hot pressing, hairline processing, or the like. Examples of the uneven shape include wood grain conduit grooves, slate surface unevenness, cloth surface texture, satin finish, sand grain, hairline, parallel line grooves, and the like.
(合成樹脂製バッカー層)
上記樹脂シート及び化粧シートは、難燃性を阻害しない範囲で合成樹脂製バッカー層を有していてもよい。合成樹脂製バッカー層を有することにより、上記樹脂シート及び化粧シートの耐衝撃性がより一層向上する。
(Synthetic resin backer layer)
The resin sheet and decorative sheet may have a synthetic resin backer layer as long as the flame retardancy is not impaired. By having the synthetic resin backer layer, the impact resistance of the resin sheet and the decorative sheet is further improved.
合成樹脂製バッカー層を構成する樹脂としては、例えば、ポリプロピレン、エチレン-ビニルアルコール共重合体、ポリメチレン、ポリメチルペンテン、ポリエチレンテレフタレート、耐熱性の高いポリアルキレンテレフタレート〔例えば、エチレングリコールの一部を1,4-シクロヘキサンジメタノールやジエチレングリコール等で置換したポリエチレンテレフタレートである、いわゆる商品名PET-G(イーストマンケミカルカンパニー製)〕、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンナフタレート-イソフタレート共重合体、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド、ポリスチレン、ポリアミド、ABS等が挙げられる。これらの樹脂は単独又は2種以上で使用できる。 Examples of the resin constituting the synthetic resin backer layer include polypropylene, ethylene-vinyl alcohol copolymer, polymethylene, polymethylpentene, polyethylene terephthalate, polyalkylene terephthalate with high heat resistance [e.g. So-called PET-G (manufactured by Eastman Chemical Company), which is polyethylene terephthalate substituted with ,4-cyclohexanedimethanol, diethylene glycol, etc.], polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyethylene naphthalate-isophthalate copolymer, Examples include polycarbonate, polyarylate, polyimide, polystyrene, polyamide, and ABS. These resins can be used singly or in combination of two or more.
合成樹脂製バッカー層は透明性樹脂層と同様に、着色されていてもよい。この場合は、合成樹脂に着色剤を添加すればよい。着色剤としては、絵柄模様層で用いる顔料又は染料が使用できる。 The synthetic resin backer layer may be colored in the same manner as the transparent resin layer. In this case, a coloring agent may be added to the synthetic resin. As the coloring agent, pigments or dyes used in the pattern layer can be used.
また合成樹脂製バッカーは透明性樹脂層と同様に、充填剤、艶消し剤、発泡剤、滑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定化剤、ラジカル捕捉剤、軟質成分(例えば、ゴム)、難燃剤等の各種の添加剤を含めてもよい。 As with the transparent resin layer, the synthetic resin backer contains fillers, matting agents, foaming agents, lubricants, antistatic agents, antioxidants, ultraviolet absorbers, light stabilizers, radical scavengers, soft ingredients ( For example, rubber), flame retardants, and various other additives may be included.
充填剤としては、例えば、シリカ、炭酸カルシウム、タルク、クレー等の無機フィラーが挙げられる。 Examples of fillers include inorganic fillers such as silica, calcium carbonate, talc and clay.
難燃剤としては、特に限定されず、無機系や有機系を問わず使用することが可能である。 The flame retardant is not particularly limited, and can be used regardless of whether it is inorganic or organic.
合成樹脂製バッカー層の厚みは、0.1~0.6mmが好ましく、0.15~0.45mmがより好ましく、0.20~0.40mmが更に好ましい。合成樹脂製バッカー層の厚みの下限が上記範囲であることにより、樹脂シート及び化粧シートの耐衝撃性がより一層向上する。また、合成樹脂製バッカー層の厚みの上限が上記範囲であることにより、樹脂シート及び化粧シートの反りがより一層抑制される。 The thickness of the synthetic resin backer layer is preferably 0.1 to 0.6 mm, more preferably 0.15 to 0.45 mm, even more preferably 0.20 to 0.40 mm. By setting the lower limit of the thickness of the synthetic resin backer layer within the above range, the impact resistance of the resin sheet and the decorative sheet is further improved. Moreover, since the upper limit of the thickness of the synthetic resin backer layer is within the above range, warping of the resin sheet and the decorative sheet is further suppressed.
本発明の樹脂シートの上述の各層に添加される各種添加剤(基材シートが含有する水酸化マグネシウム、透明性樹脂層が含有するホスフィン酸金属塩系難燃剤等)は、当該各種添加剤がベシクル化されていることが好ましい。各種添加剤をベシクル化する方法としては特に限定されず、公知の方法によりベシクル化することができ、中でも超臨界逆相蒸発法が好ましい。 Various additives added to each layer of the resin sheet of the present invention (magnesium hydroxide contained in the base sheet, metal phosphinate flame retardant contained in the transparent resin layer, etc.) are It is preferably vesicled. The method for forming various additives into vesicles is not particularly limited, and vesicle formation can be performed by a known method, and among them, the supercritical reverse phase evaporation method is preferred.
以下、超臨界逆相蒸発法について詳細に説明する。超臨界逆相蒸発法とは、超臨界状態又は超臨界点以上の温度若しくは圧力条件下の二酸化炭素にベシクルの外膜を形成する物質を均一に溶解させた混合物中に、水溶性または親水性の封入物質としての各種添加剤を含む水相を加えて、一層の膜で封入物質としての各種添加剤を包含したカプセル状のベシクルを形成する方法である。なお、超臨界状態の二酸化炭素とは、臨界温度(30.98℃)および臨界圧力(7.3773±0.0030MPa)以上の超臨界状態にある二酸化炭素を意味し、臨界点以上の温度若しくは圧力条件下の二酸化炭素とは、臨界温度のみ、又は、臨界圧力のみが臨界条件を超えた条件下の二酸化炭素を意味する。当該方法により、直径50~800nmの単層ラメラベシクルを得ることができる。一般に、ベシクルとは、球殻状に閉じた膜構造を有する小胞の内部に液相を含むものの総称であり、特に、外膜がリン脂質等の生体脂質から構成されるものをリポソームと称する。 The supercritical reverse phase evaporation method will be described in detail below. The supercritical reverse phase evaporation method is a method in which a water-soluble or hydrophilic In this method, an aqueous phase containing various additives as encapsulating substances is added to form capsule-like vesicles containing various additives as encapsulating substances with a single layer film. In addition, carbon dioxide in a supercritical state means carbon dioxide in a supercritical state with a critical temperature (30.98 ° C.) and a critical pressure (7.3773 ± 0.0030 MPa) or higher, and a temperature above the critical point or Carbon dioxide under pressure conditions means carbon dioxide under conditions where only the critical temperature or only the critical pressure exceeds the critical conditions. By this method, unilamellar lamellar vesicles with a diameter of 50-800 nm can be obtained. In general, vesicles are a general term for vesicles having a closed spherical membrane structure that contain a liquid phase inside. In particular, vesicles whose outer membrane is composed of biological lipids such as phospholipids are called liposomes. .
上記リン脂質としては、ホスファチジルコリン、ホスファチジルエタノールアミン、ホスファチジルセリン、ホスファチジン酸、ホスファチジルグリセロール、ホスファチジルイノシトール、カルジオリピン、黄卵レシチン、水添黄卵レシチン、大豆レシチン、水添大豆レシチン等のグリセロリン脂質、スフィンゴミエリン、セラミドホスホリルエタノールアミン、セラミドホスホリルグリセロール等のスフィンゴリン脂質が挙げられる。 Phospholipids include phosphatidylcholine, phosphatidylethanolamine, phosphatidylserine, phosphatidic acid, phosphatidylglycerol, phosphatidylinositol, cardiolipin, egg yolk lecithin, hydrogenated egg yolk lecithin, soybean lecithin, glycerophospholipids such as hydrogenated soybean lecithin, and sphingomyelin. , ceramide phosphorylethanolamine, and ceramide phosphorylglycerol.
外膜を構成する物質としては、また、ノニオン系界面活性剤や、これとコレステロール類若しくはトリアシルグリセロールの混合物等の分散剤を用いることができる。 Nonionic surfactants and dispersing agents such as mixtures of nonionic surfactants with cholesterols or triacylglycerols can also be used as the substance constituting the outer membrane.
上記ノニオン系界面活性剤としては、ポリグリセリンエーテル、ジアルキルグリセリン、ポリオキシエチレン硬化ヒマシ油、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンコポリマー、ポリブタジエン-ポリオキシエチレン共重合体、ポリブタジエン-ポリ2-ビニルピリジン、ポリスチレン-ポリアクリル酸共重合体、ポリエチレンオキシド-ポリエチルエチレン共重合体、ポリオキシエチレン-ポリカプロラクタム共重合体等の1種又は2種以上を用いることができる。 Examples of the nonionic surfactant include polyglycerin ether, dialkylglycerin, polyoxyethylene hydrogenated castor oil, polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyethylene sorbitan fatty acid ester, sorbitan fatty acid ester, polyoxyethylene polyoxypropylene copolymer, polybutadiene- One or two of polyoxyethylene copolymer, polybutadiene-poly2-vinylpyridine, polystyrene-polyacrylic acid copolymer, polyethylene oxide-polyethylethylene copolymer, polyoxyethylene-polycaprolactam copolymer, etc. The above can be used.
上記コレステロール類としては、コレステロール、α-コレスタノール、β-コレスタノール、コレスタン、デスモステロール(5,24-コレスタジエン-3β-オール)、コール酸ナトリウム、コレカルシフェロール等の1種又は2種以上を用いることができる。 Examples of the cholesterols include one or more of cholesterol, α-cholestanol, β-cholestanol, cholesterol, desmosterol (5,24-cholestadien-3β-ol), sodium cholate, cholecalciferol, and the like. can be used.
上記リポソームの外膜は、リン脂質と分散剤との混合物から形成されていてもよい。本発明の樹脂シートにおいては、外膜をリン脂質から形成したリポソームとすることで、各層の主成分である樹脂組成物と各種添加剤との相溶性を良好なものとすることができる。 The liposome outer membrane may be formed from a mixture of a phospholipid and a dispersing agent. In the resin sheet of the present invention, the compatibility between the resin composition, which is the main component of each layer, and various additives can be improved by using liposomes formed from phospholipids as the outer membrane.
(NOR型ヒンダードアミン化合物)
本発明の樹脂シートは、透明性樹脂層及び/又は基材シートに、NOR型ヒンダードアミン化合物を含有することが好ましい。NOR型ヒンダードアミン化合物は、燃焼時に有機物から発生するラジカルをトラップして燃焼を継続し難くすることができるため、上記熱可塑性樹脂層のうち少なくとも1層がヒンダードアミン化合物を含有することで、ISO5660-1に準拠する発熱性試験において、発熱量をより一層低下させることができる。本発明の樹脂シートは、上述の効果がより一層向上する観点から、ホスフィン酸金属塩系難燃剤及びNOR型ヒンダードアミン化合物が同一の層に含まれている構成、すなわち、透明性樹脂層に含まれている構成であることがより好ましい。
(NOR type hindered amine compound)
The resin sheet of the present invention preferably contains a NOR-type hindered amine compound in the transparent resin layer and/or the base sheet. Since the NOR-type hindered amine compound can trap radicals generated from organic substances during combustion and make it difficult to continue combustion, at least one layer of the thermoplastic resin layers containing a hindered amine compound can achieve ISO 5660-1. In the exothermic test according to, the calorific value can be further reduced. From the viewpoint of further improving the above effects, the resin sheet of the present invention has a configuration in which the metal phosphinate flame retardant and the NOR-type hindered amine compound are contained in the same layer, that is, the resin sheet is contained in the transparent resin layer. It is more preferable to have a configuration that
NOR型ヒンダードアミン化合物として、例えば、下記一般式(3)で表される化合物を用いることができる。
一般式(3)中、R5~R8はそれぞれ水素原子又は下記一般式(4)の有機基を表す。R5~R8の少なくとも1つは下記一般式(4)の有機基である。
一般式(4)中、R9は炭素数1~17のアルキル基、炭素数5~10のシクロアルキル基、フェニル基又は炭素数7~15のフェニルアルキル基を表し、R10、R11、R12及びR13はそれぞれ炭素数1~4からなるアルキル基を表す。R14は水素原子、又は炭素数1~12の直鎖あるいは分岐鎖のアルキル基を表す。 In general formula (4), R 9 represents an alkyl group having 1 to 17 carbon atoms, a cycloalkyl group having 5 to 10 carbon atoms, a phenyl group or a phenylalkyl group having 7 to 15 carbon atoms, and R 10 , R 11 , R 12 and R 13 each represent an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. R 14 represents a hydrogen atom or a linear or branched alkyl group having 1 to 12 carbon atoms.
R9である炭素数1~17のアルキル基は、メチル基又はオクチル基が好ましい。また、炭素数5~10のシクロアルキル基は、シクロヘキシル基が好ましい。また、フェニル基又は炭素数7~15のフェニルアルキル基は、フェニル基が好ましい。R10~R13である炭素数1~4からなるアルキル基は、メチル基が好ましい。R14である炭素数1~12の直鎖又は分岐鎖のアルキル基は、n-ブチル基が好ましい。 The alkyl group having 1 to 17 carbon atoms for R 9 is preferably a methyl group or an octyl group. Moreover, the cycloalkyl group having 5 to 10 carbon atoms is preferably a cyclohexyl group. A phenyl group or a phenylalkyl group having 7 to 15 carbon atoms is preferably a phenyl group. The alkyl group having 1 to 4 carbon atoms represented by R 10 to R 13 is preferably a methyl group. The linear or branched alkyl group having 1 to 12 carbon atoms for R 14 is preferably an n-butyl group.
一般式(3)中、R5、R6、及びR7が一般式(4)の有機基であるもの、又はR5、R6、及びR8が一般式(4)の有機基であるものが好ましい。 In general formula (3), R 5 , R 6 and R 7 are organic groups of general formula (4), or R 5 , R 6 and R 8 are organic groups of general formula (4) things are preferred.
NOR型ヒンダードアミン化合物として、具体的には、N,N’,N’’’-トリス{2,4-ビス[(1-ヒドロカルビオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-4-イル)アルキルアミノ]-s-トリアジン-6-イル}-3,3’-エチレンジイミノジプロピルアミン、N,N’,N’’-トリス{2,4-ビス[(1-ヒドロカルビオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-4-イル)アルキルアミノ]-s-トリアジン-6-イル}-3,3’-エチレンジイミノジプロピルアミン及びその架橋型誘導体、ビス(1-オクチルオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-4-イル)セバケート、ビス(1-オクチルオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-4-イル)アジペート、ビス(1-シクロヘキシルオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-4-イル)アジペート、及びビス(1-シクロヘキシルオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-4-イル)セバケート、及び1-シクロヘキシルオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-4-イル-オクタデカノエート等が挙げられる。 Specific examples of NOR-type hindered amine compounds include N,N′,N′″-tris{2,4-bis[(1-hydrocarbioxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine-4- yl)alkylamino]-s-triazin-6-yl}-3,3′-ethylenediiminodipropylamine, N,N′,N″-tris{2,4-bis[(1-hydrocarbioxy -2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)alkylamino]-s-triazin-6-yl}-3,3′-ethylenediiminodipropylamine and its bridged derivatives, bis(1 -octyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) sebacate, bis(1-octyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)adipate, bis(1 -cyclohexyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)adipate and bis(1-cyclohexyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)sebacate, and 1 -cyclohexyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl-octadecanoate and the like.
NOR型ヒンダードアミン化合物は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を混合して用いてもよい。 The NOR-type hindered amine compounds may be used singly or in combination of two or more.
NOR型ヒンダードアミン化合物を含有する熱可塑性樹脂層の各層におけるNOR型ヒンダードアミン化合物の含有量は、当該NOR型ヒンダードアミン化合物を含有する層を100質量%として0.2~5質量%が好ましく、0.5~3質量%がより好ましい。 The content of the NOR-type hindered amine compound in each layer of the thermoplastic resin layer containing the NOR-type hindered amine compound is preferably 0.2 to 5% by mass, and preferably 0.5%, based on 100% by mass of the layer containing the NOR-type hindered amine compound. ~3% by mass is more preferred.
本発明の樹脂シートは、上述の構成であるので、熱伝導率が低い基材上に積層した場合であっても火が燃え広がり難い。このため、熱伝導率が0.1W/(m・K)未満の基材上に積層するための樹脂シートとして用いることができ、当該基材上に積層した場合であっても火が燃え広がり難い。このため、本発明の樹脂シートは、化粧シートとして好適に用いることができ、特に内装材用化粧シート、床用化粧シートとして好適に用いることができる。 Since the resin sheet of the present invention has the structure described above, even when the resin sheet is laminated on a base material having low thermal conductivity, it is difficult for fire to spread. Therefore, it can be used as a resin sheet to be laminated on a substrate having a thermal conductivity of less than 0.1 W / (m K), and even when laminated on the substrate, the fire does not easily spread. . Therefore, the resin sheet of the present invention can be suitably used as a decorative sheet, particularly as a decorative sheet for interior materials and a decorative sheet for floors.
2.化粧板
本発明の化粧板は、基材上に、上記樹脂シートを有する化粧板である。
2. Decorative Board The decorative board of the present invention is a decorative board having the above resin sheet on a base material.
(樹脂シート)
本発明の化粧板を構成する樹脂シートとしては、上記に説明した本発明の樹脂シートを用いることができる。
(resin sheet)
As the resin sheet constituting the decorative board of the present invention, the resin sheet of the present invention described above can be used.
(基材)
基材の材質としては特に限定されず、亜鉛メッキ鋼板、アルミニウム板等の金属板等の無機系基材を用いてもよいし、合成樹脂に無機物等の充填剤を含有する樹脂系基材を用いてもよい。例えば、図2のように、床用化粧板等の化粧板に通常用いられる木質板21上に、上記範囲の熱伝導率を示す材質の表面材22を積層した木質基材を用いてもよい。また、図3に、図2の基材を用いた本発明の化粧板の層構成の一例を示す。図3では、基材2の表面材22と、樹脂シート1の基材シート12とが貼り合わされて、基材2上に樹脂シート1が積層されて、化粧板が形成されている。
(Base material)
The material of the substrate is not particularly limited, and an inorganic substrate such as a metal plate such as a galvanized steel plate or an aluminum plate may be used. may be used. For example, as shown in FIG. 2, a wooden base material may be used in which a
表面材としては特に限定されず、例えば、コルク、キリ、中密度繊維板(MDF)、高密度繊維板(HDF)等が挙げられ、更にこれらを組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、化粧板に保温性、クッション性を付与することができる点で、コルクが好適に用いられる。すなわち、上記基材は、樹脂シート側にコルク層を有することが好ましい。 The surface material is not particularly limited, and examples thereof include cork, paulownia, medium density fiberboard (MDF), high density fiberboard (HDF) and the like, and these may be used in combination. Among these, cork is preferably used because it can impart heat retention and cushioning properties to the decorative board. That is, the substrate preferably has a cork layer on the resin sheet side.
表面材の厚みは特に限定されず、1.0~5.0mmが好ましく、1.0~2.5mmがより好ましい。 The thickness of the surface material is not particularly limited, and is preferably 1.0 to 5.0 mm, more preferably 1.0 to 2.5 mm.
木質板としては特に限定されず、例えば、中密度繊維板(MDF)、高密度繊維板(HDF)、合板等が挙げられる。これらの中でも、合板が好適に用いられる。 The wood board is not particularly limited, and examples thereof include medium density fiberboard (MDF), high density fiberboard (HDF), and plywood. Among these, plywood is preferably used.
木質板の厚みは特に限定されず、4.0~15.0mmが好ましく、5.0~10.0mmがより好ましい。 The thickness of the wooden board is not particularly limited, and is preferably 4.0 to 15.0 mm, more preferably 5.0 to 10.0 mm.
表面材と木質板とを積層する方法としては特に限定されず、接着剤により積層する等の従来公知の方法により積層することができる。接着剤としては特に限定されず、公知の木工用接着剤が広く使用できる。接着剤としては、例えば、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニル、ウレタン、アクリル、アクリルウレタン、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体、エチレン-アクリル酸共重合体、アイオノマー、ブタジエン-アクリルニトリルゴム、ネオプレンゴム、天然ゴム等を有効成分とする接着剤が挙げられる。また、熱硬化型接着剤として、メラミン系、フェノール系、ユリア系(酢酸ビニル-尿素系など)等の接着剤が挙げられる。 The method for laminating the surface material and the wooden board is not particularly limited, and the lamination can be performed by a conventionally known method such as lamination with an adhesive. The adhesive is not particularly limited, and a wide range of known woodworking adhesives can be used. Examples of adhesives include polyvinyl acetate, polyvinyl chloride, urethane, acrylic, acrylic urethane, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, ionomer, butadiene-acrylonitrile rubber, neoprene rubber, Adhesives containing natural rubber or the like as an active ingredient can be mentioned. Further, examples of thermosetting adhesives include melamine-based, phenol-based, and urea-based (vinyl acetate-urea-based, etc.) adhesives.
本発明の化粧板を構成する基材は、樹脂シートを貼着する側の熱伝導率が0.1W/(m・K)未満であってもよい。なお、本明細書において、基材の熱伝導率は、以下の測定方法により測定される熱伝導率である。 The substrate constituting the decorative board of the present invention may have a thermal conductivity of less than 0.1 W/(m·K) on the side to which the resin sheet is adhered. In addition, in this specification, the thermal conductivity of a base material is thermal conductivity measured by the following measuring methods.
(基材の熱伝導率の測定方法)
基材の樹脂シートを貼着する側の層を形成する材料を直径40mmサイズの円形に切り出して、測定用試料を作製する。当該測定用試料を厚み方向に積み上げて、厚みが15mmを超えるように、偶数枚積層する。次いで、積層した測定用試料の半分の枚数のところにセンサーを挟み、ISO 22007-2:2008に準拠して、ホットディスク法により熱伝導率を測定する。なお、測定用試料を積層した際に、隣接する測定用試料との間に含まれる空気層については無視できるものとする。
(Method for measuring thermal conductivity of substrate)
A sample for measurement is prepared by cutting out a circular material with a diameter of 40 mm from the material forming the layer on the side of the base material to which the resin sheet is adhered. The measurement samples are stacked in the thickness direction to form an even number of layers so that the thickness exceeds 15 mm. Next, a sensor is sandwiched between half of the laminated measurement samples, and the thermal conductivity is measured by the hot disk method in accordance with ISO 22007-2:2008. It is assumed that an air layer included between adjacent measurement samples when the measurement samples are stacked can be ignored.
熱伝導率の測定方法の一例を示す。測定用試料として、直径40mm、厚みが1.5mmのコルクを用意し、測定用試料とする。測定用試料を積層した際に厚みの合計が15mmを超えるように、測定用試料を30枚積層する。これにより、45mmの積層体となる。次いで、積層体の厚みの半分の位置である15枚目と16枚目の測定用試料の間(22.5mmの位置)にセンサーを挟み、ISO 22007-2:2008に準拠して、ホットディスク法により熱伝導率を測定する。 An example of a method for measuring thermal conductivity is shown. A cork having a diameter of 40 mm and a thickness of 1.5 mm is prepared as a measurement sample. Thirty measurement samples are laminated so that the total thickness of the measurement samples exceeds 15 mm. This results in a laminate of 45 mm. Next, a sensor is sandwiched between the 15th and 16th measurement samples (at a position of 22.5 mm), which is half the thickness of the laminate, and ISO 22007-2: In accordance with 2008, a hot disk The thermal conductivity is measured by the method.
また、厚みが2.0mmのコルクを測定用試料とする場合は、20枚積み上げると積層体の厚みが40mmとなるので、10枚目と20枚目の測定用試料の間にセンサーを挟めばよい。 In addition, when cork with a thickness of 2.0 mm is used as a measurement sample, the thickness of the laminate becomes 40 mm when 20 corks are stacked. good.
また、厚みが1.0mmのコルクを測定用試料とする場合は、40枚積み上げると積層体の厚みが40mmとなるので、20枚目と21枚目の測定用試料の間にセンサーを挟めばよい。 In addition, when cork with a thickness of 1.0 mm is used as a measurement sample, the thickness of the laminate becomes 40 mm when 40 corks are stacked. good.
基材のおもて面に樹脂シートを積層する方法としては特に限定されず、基材のおもて面に接着剤層を形成して樹脂シートを積層する等の従来公知の方法により積層することができる。 The method for laminating the resin sheet on the front surface of the base material is not particularly limited, and lamination is performed by a conventionally known method such as forming an adhesive layer on the front surface of the base material and laminating the resin sheet. be able to.
接着剤層の厚みは特に限定されず、乾燥後の厚みが0.1~100μmが好ましく、0.1~30μmがより好ましく、1~20μmが更に好ましい。 The thickness of the adhesive layer is not particularly limited, and the thickness after drying is preferably 0.1 to 100 μm, more preferably 0.1 to 30 μm, even more preferably 1 to 20 μm.
接着剤層で使用される接着剤としては、水溶性エマルション系接着剤、ポリエステル系接着剤、アクリル系接着剤、ウレタン系接着剤等が挙げられる。接着剤は、1種又は2種以上を組み合わせて使用することができる。 Examples of adhesives used in the adhesive layer include water-soluble emulsion-based adhesives, polyester-based adhesives, acrylic-based adhesives, urethane-based adhesives, and the like. Adhesives can be used alone or in combination of two or more.
本発明の化粧板は、上述の構成であるので、難燃性に優れており、且つ、高い鮮鋭性を示すことができる。このため、本発明の化粧板は、内装材用化粧板、特に、床用化粧板として好適に用いることができる。 Since the decorative sheet of the present invention has the structure described above, it is excellent in flame retardancy and can exhibit high sharpness. Therefore, the decorative board of the present invention can be suitably used as a decorative board for interior materials, particularly as a decorative board for floors.
以下に実施例及び比較例を示して本発明をより詳しく説明する。但し、本発明は実施例に限定されない。 EXAMPLES The present invention will be described in more detail below with reference to examples and comparative examples. However, the present invention is not limited to the examples.
実施例1
(樹脂シートの製造)
基材シートとして、水酸化マグネシウム(製品名;マグシーズN-6(神島化学工業株式会社製))を10質量%含有する60μm厚の不透明着色ポリプロピレンフィルムを用意した。次いで、当該基材シートの両面にコロナ放電処理を施した後、当該基材シート裏面に2液硬化型ウレタン樹脂のプライマー層(厚み2μm)を形成し、当該基材シートのおもて面にアクリルウレタン系樹脂含有硬化型印刷インキでグラビア印刷法により、絵柄模様層を形成した。さらに、当該絵柄模様層の上に2液硬化型ウレタン樹脂の接着剤を塗布することにより、透明性の接着剤層を形成した。さらに、接着剤層上に、Tダイ押出し機で、以下に示すホスフィン酸金属塩系難燃剤を含有する透明性オレフィン系熱可塑性エラストマーを加熱溶融押出しして熱可塑性の透明性樹脂層(厚み80μm)を形成した。
Example 1
(Manufacture of resin sheet)
As a base sheet, a 60 μm-thick opaque colored polypropylene film containing 10% by mass of magnesium hydroxide (product name: Magshees N-6 (manufactured by Kamishima Chemical Co., Ltd.)) was prepared. Next, after subjecting both sides of the base sheet to corona discharge treatment, a primer layer (
・透明性オレフィン系熱可塑性エラストマー樹脂:93質量%
・ホスフィン酸アルミニウム難燃剤(製品名;Exolit OP-945(クラリアントジャパン株式会社製)):7質量%
・Transparent olefin-based thermoplastic elastomer resin: 93% by mass
・ Aluminum phosphinate flame retardant (product name: Exolit OP-945 (manufactured by Clariant Japan Co., Ltd.)): 7% by mass
次いで、透明性樹脂層の表面にコロナ放電処理を施した後、当該透明性樹脂層上に2液硬化型ウレタン樹脂のプライマー層(厚み2μm)を形成した。さらに、当該プライマー層上にウレタン(メタ)アクリレートオリゴマーを含む電子線硬化型樹脂組成物をグラビアコート法により、塗布及び乾燥した後、加速電圧165keV及び吸収線量50kGyの条件で電子線を照射することにより、厚みが15μmとなるように表面保護層を形成した。 Next, after corona discharge treatment was applied to the surface of the transparent resin layer, a primer layer (thickness: 2 μm) of a two-liquid curing type urethane resin was formed on the transparent resin layer. Furthermore, after applying and drying an electron beam-curable resin composition containing a urethane (meth)acrylate oligomer on the primer layer by a gravure coating method, an electron beam is irradiated under the conditions of an acceleration voltage of 165 keV and an absorbed dose of 50 kGy. A surface protective layer was formed so as to have a thickness of 15 μm.
次いで、表面保護層側を赤外線非接触方式のヒーターで加熱し、基材シート及び透明性樹脂層を柔らかくした後、直ちに表面保護層側から熱圧によるエンボス加工を行うことで凹凸形状を賦形した。以上の製造方法により、実施例1の樹脂シートを製造した。 Next, the surface protective layer side is heated with an infrared non-contact type heater to soften the base sheet and the transparent resin layer, and then the surface protective layer side is immediately embossed by heat and pressure to form an uneven shape. did. The resin sheet of Example 1 was manufactured by the above manufacturing method.
(化粧板Aの製造)
上述のようにして製造した樹脂シートの基材シート側の面と、厚みが0.4mmの亜鉛メッキ鋼板である金属系基材とを、2液硬化型ポリエステル系接着剤を用いて貼り合わせ(接着剤塗布量10g/m2)、25℃で10kgf/m2の圧力を掛け3日間養生し、所望の化粧板Aを得た。
(Manufacturing of Decorative Board A)
The surface of the base sheet side of the resin sheet manufactured as described above and the metal-based base material, which is a galvanized steel sheet with a thickness of 0.4 mm, are bonded together using a two-liquid curing polyester adhesive ( The adhesive was applied in an amount of 10 g/m 2 ), and a pressure of 10 kgf/m 2 was applied at 25° C. for 3 days to obtain the desired decorative sheet A.
(化粧板Bの製造)
厚みが7.5mmの合板上に、厚みが1.5mmのコルクシートを接着剤を用いて貼り合わせて、木質基材を調製した。
(Manufacturing of Decorative Board B)
A cork sheet with a thickness of 1.5 mm was pasted onto a plywood with a thickness of 7.5 mm using an adhesive to prepare a wooden substrate.
次いで、木質基材のコルクシート側の表面に、2液硬化型水溶性エマルション系接着剤を介して樹脂シートの基材シート側の面を貼り合わせた。2液硬化型水溶性エマルション系接着剤の塗布量は、130g/m2であった。 Next, the base sheet side surface of the resin sheet was bonded to the cork sheet side surface of the wooden base material via a two-liquid curing water-soluble emulsion adhesive. The coating amount of the two-liquid curing water-soluble emulsion adhesive was 130 g/m 2 .
次いで、25℃で10kgf/m2の圧力を掛け3日間養生し、所望の化粧板Bを得た。 Then, a pressure of 10 kgf/m 2 was applied at 25° C. and cured for 3 days to obtain the desired decorative sheet B.
実施例2及び3、比較例1~6
透明性樹脂層及び基材シートを構成する樹脂組成物の成分及びその含有量、並びにそれぞれの層の厚み等を表1に示すように変更する以外は、実施例1と同様にして、表1に示す樹脂シート及び化粧板を作製した。
Examples 2 and 3, Comparative Examples 1-6
Table 1 was performed in the same manner as in Example 1, except that the components and contents of the resin composition constituting the transparent resin layer and the base sheet, and the thickness of each layer were changed as shown in Table 1. A resin sheet and a decorative board shown in were produced.
(評価)
上述のようにして製造された実施例及び比較例の樹脂シート及び化粧板について、以下の方法により評価を行った。
(evaluation)
The resin sheets and decorative boards of Examples and Comparative Examples manufactured as described above were evaluated by the following methods.
(1)発熱性試験
ISO5660-1に準拠した測定方法により、コーンカロリーメーターを用い、燃焼時間20分の条件で燃焼試験を行い、化粧板Aの総発熱量及び最大発熱速度を測定した。下記評価基準に従って評価した。なお、総発熱量及び最大発熱量の両方の評価が+以上であれば実使用において問題ないと評価される。
[総発熱量]
+++:5.20MJ/m2未満
++ :5.20MJ/m2以上5.38 MJ/m2未満
+ :5.38MJ/m2以上5.55MJ/m2未満
- :5.55MJ/m2以上
[最大発熱速度]
+++:133.93KW/m2未満
++ :133.93KW/m2以上153.92KW/m2未満
+ :153.92KW/m2以上173.93KW/m2未満
- :173.93KW/m2以上
(1) Heat build- up test A burn test was performed using a cone calorimeter in accordance with ISO 5660-1 for a burn time of 20 minutes. Evaluation was made according to the following evaluation criteria. If both the total calorific value and the maximum calorific value are + or above, it is evaluated that there is no problem in actual use.
[Total calorific value]
+++: Less than 5.20 MJ/ m2 ++: 5.20 MJ/ m2 or more and less than 5.38 MJ/ m2 +: 5.38 MJ/ m2 or more and less than 5.55 MJ/ m2 -: 5.55 MJ/ m2 or more [maximum heat release rate]
+++: Less than 133.93KW/ m2 ++: 133.93KW/ m2 or more and less than 153.92KW/ m2 +: 153.92KW/ m2 or more and less than 173.93KW/ m2 -: 173.93KW/ m2 or more
(2)水平燃焼性(火の燃え広がり難さ)
化粧板Bを9cm×30cmの大きさに切り出し、試験片とした。図4及び図5のように、市販の家庭用ヒーター101(ザイグルハンサム SJ-100(商品名))の台102の上に金属製の長方形の台103を置き、台の上に設置した金属製の枠104内に試験片105を置いて、ヒーター角45°、ヒーター出力ダイヤル4の条件で火の燃え広がり難さの試験を行った。詳細には、試験片を上記家庭用ヒーターを用いて2分間予熱した。次いで、図4のように、試験片の長手方向のヒーター側の端部106にライター107で1分間加熱して着火して、図5のように試験片105の長手方向に延焼させた。次いで、延焼状態を目視で観察し、以下のように燃焼距離(L1)、及び、燃焼継続時間を評価した。
(2) Horizontal flammability (difficulty in spreading fire)
The decorative board B was cut into a size of 9 cm×30 cm to obtain a test piece. As shown in FIGS. 4 and 5, a metal
[燃焼距離(L1)]
試験片に着火してライターの火を除いた、初期着火からの延焼進行距離を測定して延焼距離(L1)とし、下記評価基準に従って評価した。なお、+評価以上であれば、実使用において問題ないと評価される。
++:L1が5cm未満である
+ :L1が5cm以上10cm未満である
- :L1が10cm以上である
[Burning distance (L1)]
The fire spread distance from the initial ignition, when the test piece was ignited and the flame of the lighter was removed, was measured as the fire spread distance (L1) and evaluated according to the following evaluation criteria. If the evaluation is + or higher, it is evaluated that there is no problem in actual use.
++: L1 is less than 5 cm +: L1 is 5 cm or more and less than 10 cm -: L1 is 10 cm or more
[燃焼継続時間]
試験片に着火してライターの火を除いた、初期着火から自己消火する迄の燃焼継続時間を測定し、下記評価基準に従って評価した。なお、+評価以上であれば、実使用において問題ないと評価される。
+++:燃焼継続時間が100秒未満であるか、又は、着火しない
++ :燃焼継続時間が100秒以上300秒未満である
+ :燃焼継続時間が300秒以上600秒未満である
- :燃焼継続時間が600秒以上である(600秒で自己消火しない)
[Burning Duration]
After igniting the test piece and removing the flame from the lighter, the duration of combustion from initial ignition to self-extinguishing was measured and evaluated according to the following evaluation criteria. If the evaluation is + or higher, it is evaluated that there is no problem in actual use.
+++: Combustion duration is less than 100 seconds, or no ignition ++: Combustion duration is 100 seconds or more and less than 300 seconds +: Combustion duration is 300 seconds or more and less than 600 seconds -: Combustion duration is 600 seconds or more (does not self-extinguish in 600 seconds)
(3)曲げ白化性
化粧板Aを用いて、図6に示す方法により90°V曲げ加工を行った。具体的には、(a)に示すように、化粧板Aの樹脂シート1側がV溝形状のダイス(受け金型)201側の面となるにしてダイス201上に化粧板Aを置いた。次いで、(b)に示すように、鋼板202側から、先端R=2mmの押し込み金型203を押し込み、90°曲げプレスを行った。なお、曲げ加工の装置は、片腕ネジプレス100貫(株式会社盛光製)を用いた。(c)に示すように、樹脂シートの曲げ部1aの面に白化が生じていないかを、目視又はポケットマイクロスコープ(倍率25)により観察した。観察は、樹脂シートの表面保護層側から行い、透明性樹脂層の外観(割れて白化しているか否か)の観点、及び、透明性樹脂層の下に存在する絵柄模様層の視認性の観点から行った。下記評価基準に従って評価した。なお、+評価以上であれば、実使用において問題ないと評価される。
++:白化が見られず、絵柄模様層の柄の意匠が鮮明に視認可能である
+ :若干軽微白化が見られるが、絵柄模様層の柄の意匠が視認可能である
- :白化が大きく、絵柄模様層の柄の意匠が視認できない
(3) A 90° V-bending process was performed using the bending whitening decorative sheet A by the method shown in FIG. Specifically, as shown in (a), the decorative plate A was placed on the
++: No whitening was observed, and the pattern design of the pattern layer was clearly visible +: Slight whitening was observed, but the pattern design of the pattern layer was visible -: Large whitening, The design of the pattern on the pattern layer cannot be seen.
結果を表1に示す。なお、表1において、透明性樹脂層の配合の欄の「-」は、透明性樹脂層がホスフィン酸金属塩系難燃剤を含有していないことを示しており、基材シートの配合の欄の「-」は、基材シートが水酸化マグネシウムを含有していないことを示している。 Table 1 shows the results. In Table 1, "-" in the column for the composition of the transparent resin layer indicates that the transparent resin layer does not contain a metal phosphinate flame retardant, and the column for the composition of the base sheet. "-" indicates that the base sheet does not contain magnesium hydroxide.
1.樹脂シート
12.基材シート
13.絵柄模様層
14.透明性樹脂層
15.表面保護層
16.微粒子
2.被着材
21.木質板
22.表面材
101.家庭用ヒーター
102.家庭用ヒーターの台
103.金属製の長方形の台
104.金属製の枠
105.試験片
106.試験片の長手方向のヒーター側の端部
107.ライター
L1.燃焼距離
201.ダイス(受け金型)
202.亜鉛メッキ鋼板
203.押し込み金型
1.
202.
Claims (10)
(1)前記透明性樹脂層は、ホスフィン酸金属塩系難燃剤を含有し、
(2)前記基材シートは、水酸化マグネシウムを含有し、
(3)前記透明性樹脂層、及び、前記基材シートは、ポリオレフィン系樹脂及びポリエステル系樹脂からなる群より選択される少なくとも1種の樹脂を含有する、
ことを特徴とする樹脂シート。 A resin sheet having a transparent resin layer on at least a base sheet,
(1) The transparent resin layer contains a metal phosphinate flame retardant,
(2) the base sheet contains magnesium hydroxide,
(3) The transparent resin layer and the base sheet contain at least one resin selected from the group consisting of polyolefin-based resins and polyester-based resins.
A resin sheet characterized by:
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021049065 | 2021-03-23 | ||
JP2021049065 | 2021-03-23 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022151481A true JP2022151481A (en) | 2022-10-07 |
Family
ID=83464230
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021109585A Pending JP2022151481A (en) | 2021-03-23 | 2021-06-30 | Resin sheet and decorative sheet |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2022151481A (en) |
-
2021
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