JP2022151038A - Resin composition and molding - Google Patents

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正和 田中
Masakazu Tanaka
拓也 岩田
Takuya Iwata
豊明 佐々木
Toyoaki Sasaki
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Abstract

To improve high temperature shape-retaining property of a molding which is formed of a resin composition containing a polyethylene-based resin, a 4-methyl-1-pentene-based polymer and a compatibilizer.SOLUTION: A resin composition contains 100 pts.mass of a polyethylene-based resin (A) (excluding polyethylene-based wax (C)), 0.1-10 pts.mass of a 4-methyl-1-pentene-based polymer (B), and 0.1-10 pts.mass of a polyethylene-based wax (C), wherein intrinsic viscosity [η] of the 4-methyl-1-pentene-based polymer (B) is 0.20-2.0 dl/g.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は樹脂組成物およびその成形体に関する。 The present invention relates to a resin composition and a molded article thereof.

ポリエチレン系樹脂は包装材料用途として広く用いられている。
ポリエチレン系樹脂のフィルムは、ヒートシールで溶着することにより袋状に加工されることがある。ヒートシール時間を短くすることで生産効率を高めたいというニーズが有るが、ヒートシールの際の温度を上げ過ぎると、フィルムが溶断されてしてしまう。
Polyethylene-based resins are widely used as packaging materials.
A polyethylene-based resin film is sometimes processed into a bag shape by being welded by heat sealing. There is a need to improve production efficiency by shortening the heat-sealing time, but if the temperature during heat-sealing is raised too high, the film will be cut by fusion.

ポリエチレン系樹脂のフィルムに耐熱性を付与する方法としては、たとえばその表層に耐熱性を有する層を設ける方法が知られているが、この方法は製造工程が増えるためコストの観点で望ましくない。また、近年、リサイクルの観点から、モノマテリアル化、あるいはポリエチレン系樹脂に近い材料を併用することが望まれており、ポリオレフィンフィルムに対して極性材料など性質の大きく異なる成分をコーティングする方法は望ましくない。 As a method for imparting heat resistance to a polyethylene-based resin film, for example, a method of providing a heat-resistant layer on the surface layer is known, but this method is undesirable from the viewpoint of cost because the number of manufacturing steps increases. In recent years, from the viewpoint of recycling, it is desired to use a mono-material or a material similar to polyethylene resin together, and it is not desirable to coat polyolefin film with a component that has significantly different properties, such as a polar material. .

一方、4-メチル-1-ペンテン系重合体は、耐熱性、離型性等に優れるポリオレフィンであり、医療器具、耐熱電線、耐熱食器、剥離用材など様々な分野で利用されている。
特許文献1には、ポリエチレン樹脂と、4-メチル-1-ペンテン系重合体と、ポリエチレンワックス等からなる相溶化剤とを含む樹脂組成物が記載され、この樹脂組成物の成形品が、離型性、耐熱性等に優れることが記載され、さらに、相溶化剤が4-メチル-1-ペンテン系重合体の分散性を高め、4-メチル-1-ペンテン系重合体が効果的に成形品の表面を覆うことが示唆されている。
On the other hand, 4-methyl-1-pentene-based polymers are polyolefins that are excellent in heat resistance, releasability, etc., and are used in various fields such as medical instruments, heat-resistant wires, heat-resistant tableware, and stripping materials.
Patent Document 1 describes a resin composition containing a polyethylene resin, a 4-methyl-1-pentene polymer, and a compatibilizer made of polyethylene wax or the like. It is described that it is excellent in moldability, heat resistance, etc. In addition, the compatibilizer enhances the dispersibility of the 4-methyl-1-pentene polymer, and the 4-methyl-1-pentene polymer is effectively molded. It is suggested to coat the surface of the product.

特開2011-140594号公報JP 2011-140594 A

ポリエチレン系樹脂と、4-メチル-1-ペンテン系重合体と、相溶化剤とを含む従来の樹脂組成物から形成された成形体には、高温での形状維持性能(以下「高温形状維持性」とも記載する。)の観点からさらなる改善の余地があった。 A molded article formed from a conventional resin composition containing a polyethylene-based resin, a 4-methyl-1-pentene-based polymer, and a compatibilizer has good shape retention performance at high temperatures (hereinafter referred to as "high-temperature shape retention ”), there is room for further improvement.

本発明は、ポリエチレン系樹脂と、4-メチル-1-ペンテン系重合体と、相溶化剤とを含む樹脂組成物から形成された成形体の高温での形状維持性能を向上させることを目的とする。 An object of the present invention is to improve the shape retention performance at high temperatures of a molded article formed from a resin composition containing a polyethylene resin, a 4-methyl-1-pentene polymer, and a compatibilizer. do.

本発明は、たとえば以下の[1]~[8]に関する。
[1]
ポリエチレン系樹脂(A)(ただし、後述のポリエチレン系ワックス(C)を除く。)100質量部と、4-メチル-1-ペンテン系重合体(B)0.1~10質量部と、ポリエチレン系ワックス(C)0.1~10質量部とを含み、
前記4-メチル-1-ペンテン系重合体(B)の極限粘度[η]が0.20~2.0dl/gである、樹脂組成物。
[2]
前記4-メチル-1-ペンテン系重合体(B)の含有量が3質量部を超えて10質量部以下である、前記[1]の樹脂組成物。
[3]
前記4-メチル-1-ペンテン系重合体(B)の、DSCで測定した融点(Tm)が210℃以上である、前記[1]または[2]の樹脂組成物。
[4]
前記ポリエチレン系ワックス(C)の含有量が1~8質量部である、前記[1]~[3]のいずれかの樹脂組成物。
[5]
前記ポリエチレン系ワックス(C)が、エチレンと炭素数3~10のα-オレフィンとの共重合体からなるポリエチレン系ワックスである、前記[1]~[4]のいずれかの樹脂組成物。
[6]
前記[1]~[5]のいずれかの樹脂組成物から形成された成形体。
[7]
フィルムである前記[6]の成形体。
[8]
前記フィルムが食品包装用フィルムである前記[7]の成形体。
The present invention relates to, for example, the following [1] to [8].
[1]
100 parts by mass of polyethylene resin (A) (excluding polyethylene wax (C) described later), 0.1 to 10 parts by mass of 4-methyl-1-pentene polymer (B), and polyethylene Wax (C) 0.1 to 10 parts by mass,
A resin composition, wherein the 4-methyl-1-pentene polymer (B) has an intrinsic viscosity [η] of 0.20 to 2.0 dl/g.
[2]
The resin composition according to [1] above, wherein the content of the 4-methyl-1-pentene polymer (B) is more than 3 parts by mass and not more than 10 parts by mass.
[3]
The resin composition of [1] or [2], wherein the 4-methyl-1-pentene polymer (B) has a melting point (Tm) of 210° C. or higher as measured by DSC.
[4]
The resin composition according to any one of [1] to [3], wherein the content of the polyethylene wax (C) is 1 to 8 parts by mass.
[5]
The resin composition according to any one of [1] to [4] above, wherein the polyethylene wax (C) is a polyethylene wax comprising a copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 to 10 carbon atoms.
[6]
A molded article formed from the resin composition according to any one of [1] to [5].
[7]
The molded article of the above [6], which is a film.
[8]
The molded article according to [7], wherein the film is a food packaging film.

本発明によれば、ポリエチレン系樹脂と、4-メチル-1-ペンテン系重合体と、相溶化剤とを含む樹脂組成物から形成された成形体の高温形状維持性を向上させることができる。 According to the present invention, it is possible to improve the high-temperature shape retention of a molded article formed from a resin composition containing a polyethylene-based resin, a 4-methyl-1-pentene-based polymer, and a compatibilizer.

以下、本発明さらに詳細に説明する。
本発明において、「~」を用いて表される数値範囲は、「~」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
The present invention will now be described in more detail.
In the present invention, a numerical range represented by "to" means a range including the numerical values before and after "to" as lower and upper limits.

[樹脂組成物]
本発明に係る樹脂組成物は、ポリエチレン系樹脂(A)、4-メチル-1-ペンテン系重合体(B)、およびポリエチレン系ワックス(C)を含み、前記4-メチル-1-ペンテン系重合体(B)の極限粘度が所定の範囲にあることを特徴としている。
[Resin composition]
The resin composition according to the present invention comprises a polyethylene resin (A), a 4-methyl-1-pentene polymer (B), and a polyethylene wax (C), and the 4-methyl-1-pentene polymer It is characterized in that the intrinsic viscosity of coalescence (B) is within a predetermined range.

《ポリエチレン系樹脂(A)》
本発明に係る樹脂組成物は、ポリエチレン系樹脂(A)を含む。ただし、後述するポリエチレン系ワックス(C)はポリエチレン系樹脂(A)から除外される。
<<Polyethylene resin (A)>>
The resin composition according to the present invention contains a polyethylene resin (A). However, the polyethylene wax (C) described later is excluded from the polyethylene resin (A).

ポリエチレン系樹脂(A)の例としては、高密度ポリエチレン(HDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)が挙げられる。これらの中でも4-メチル-1-ペンテン系重合体(B)との混和性に比較的優れることから、直鎖状低密度ポリエチレンが好ましい。 Examples of the polyethylene-based resin (A) include high-density polyethylene (HDPE), low-density polyethylene (LDPE), and linear low-density polyethylene (LLDPE). Among these, linear low-density polyethylene is preferred because of its relatively excellent miscibility with the 4-methyl-1-pentene polymer (B).

ポリエチレン系樹脂(A)は、エチレン単独重合体であってもよく、エチレンとα-オレフィンとの共重合体であってもよい。共重合体中の全構成単位に対するα-オレフィン由来の構成単位の割合は、好ましくは30モル%以下、好ましくは20モル%以下、より好ましくは10モル%以下である。α-オレフィンの炭素数は、好ましくは3~20、より好ましくは3~10、さらに好ましくは3~6である。α-オレフィンの例としては、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、4-メチル-1-ペンテン、1-ヘプテン、1-オクテン、1-ノネン、1-デセン、1-ウンデセン、1-ドデセン、1-トリデセン、1-テトラデセン、1-ヘキサデセン、1-オクタデセンおよび1-エイコセンが挙げられ、これらの中でもプロピレン、1-ブテン、1-ヘキセンおよび1-オクテンが好ましい。 The polyethylene-based resin (A) may be an ethylene homopolymer or a copolymer of ethylene and α-olefin. The ratio of α-olefin-derived structural units to all structural units in the copolymer is preferably 30 mol % or less, preferably 20 mol % or less, and more preferably 10 mol % or less. The α-olefin preferably has 3 to 20 carbon atoms, more preferably 3 to 10 carbon atoms, and still more preferably 3 to 6 carbon atoms. Examples of α-olefins include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-heptene, 1-octene, 1-nonene, 1-decene, 1-undecene, 1-dodecene, 1-tridecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-octadecene and 1-eicosene, among which propylene, 1-butene, 1-hexene and 1-octene are preferred.

ポリエチレン系樹脂(A)の密度(JIS K7112の密度勾配管法に従って測定)は、好ましくは900~980kg/m3、より好ましくは910~960kg/m3であり、さらに好ましくは910~930kg/m3である。 The density of the polyethylene resin (A) (measured according to the density gradient tube method of JIS K7112) is preferably 900 to 980 kg/m 3 , more preferably 910 to 960 kg/m 3 , still more preferably 910 to 930 kg/m is 3 .

ポリエチレン系樹脂(A)のメルトフローレート(MFR;JIS K7210に準拠、190℃、2.16kg荷重)は、好ましくは0.1~20g/10分、より好ましくは1~10g/10分である。 The melt flow rate (MFR; conforming to JIS K7210, 190° C., 2.16 kg load) of the polyethylene resin (A) is preferably 0.1 to 20 g/10 min, more preferably 1 to 10 g/10 min. .

ポリエチレン系樹脂(A)のビカット軟化点(JIS K7206に準拠)は、好ましくは100~120℃、より好ましくは100~110℃である。
ポリエチレン系樹脂(A)の融点(JIS K7121に準拠)は、好ましくは100~135℃、より好ましくは110~125℃である。
The Vicat softening point (according to JIS K7206) of the polyethylene resin (A) is preferably 100 to 120°C, more preferably 100 to 110°C.
The melting point (according to JIS K7121) of the polyethylene resin (A) is preferably 100 to 135°C, more preferably 110 to 125°C.

《4-メチル-1-ペンテン系重合体(B)》
本発明に係る樹脂組成物は、4-メチル-1-ペンテン系重合体(B)を含む。ただし、後述するポリエチレン系ワックス(C)は4-メチル-1-ペンテン系重合体(B)から除外される。
<<4-methyl-1-pentene polymer (B)>>
The resin composition according to the present invention contains a 4-methyl-1-pentene polymer (B). However, the polyethylene wax (C) described later is excluded from the 4-methyl-1-pentene polymer (B).

4-メチル-1-ペンテン系重合体(B)は、構成単位の少なくとも一部が4-メチル-1-ペンテン由来の構成単位である重合体であり、4-メチル-1-ペンテン単独重合体であってもよく、4-メチル-1-ペンテンと他のモノマーとの共重合体であってもよい。 4-methyl-1-pentene-based polymer (B) is a polymer in which at least a portion of the structural units are structural units derived from 4-methyl-1-pentene, 4-methyl-1-pentene homopolymer or a copolymer of 4-methyl-1-pentene and other monomers.

4-メチル-1-ペンテン系重合体(B)の、デカリン溶媒中135℃で測定した極限粘度[η]は、0.20~2.0dl/gであり、好ましくは0.20~1.8dl/gであり、より好ましくは0.20~1.2dl/gである。4-メチル-1-ペンテン系重合体(B1)の極限粘度[η]がこの範囲にあると、ポリエチレン系樹脂(A)への分散性を高めることができ、さらに、本発明の樹脂組成物から形成された成形体は、高温形状維持性に優れ、さらに透明性および離型性にも優れる。 The intrinsic viscosity [η] of the 4-methyl-1-pentene polymer (B) measured in decalin solvent at 135° C. is 0.20 to 2.0 dl/g, preferably 0.20 to 1.0 dl/g. 8 dl/g, more preferably 0.20 to 1.2 dl/g. When the intrinsic viscosity [η] of the 4-methyl-1-pentene-based polymer (B1) is within this range, the dispersibility in the polyethylene-based resin (A) can be enhanced, and further, the resin composition of the present invention. A molded article formed from this material has excellent shape retention at high temperatures, and is also excellent in transparency and releasability.

4-メチル-1-ペンテン系重合体(B)の全構成単位に対する、4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位の割合は、好ましくは90.0~100モル%であり、より好ましくは95.0~100モル%であり、さらに好ましくは98.0~100モル%である。4-メチル-1-ペンテン系重合体(B)の全構成単位に対する、4-メチル-1-ペンテン以外の炭素原子数が2~20のオレフィンから導かれる構成単位の合計の割合は、好ましくは0~10.0モル%であり、より好ましくは0~5.0モル%であり、さらに好ましくは0~2.0モル%である。 The ratio of structural units derived from 4-methyl-1-pentene to the total structural units of the 4-methyl-1-pentene polymer (B) is preferably 90.0 to 100 mol%, more preferably It is 95.0 to 100 mol %, more preferably 98.0 to 100 mol %. The ratio of the total structural units derived from an olefin having 2 to 20 carbon atoms other than 4-methyl-1-pentene to the total structural units of the 4-methyl-1-pentene polymer (B) is preferably It is 0 to 10.0 mol %, more preferably 0 to 5.0 mol %, still more preferably 0 to 2.0 mol %.

4-メチル-1-ペンテン系重合体(B)に構成単位として含まれる4-メチル-1-ペンテン以外の炭素原子数2~20のオレフィンの例には、直鎖状または分岐状のα-オレフィン、環状オレフィン、芳香族ビニル化合物、共役ジエン、非共役ポリエン、官能化ビニル化合物などが含まれる。 Examples of olefins having 2 to 20 carbon atoms other than 4-methyl-1-pentene contained as structural units in the 4-methyl-1-pentene polymer (B) include linear or branched α- Included are olefins, cyclic olefins, aromatic vinyl compounds, conjugated dienes, non-conjugated polyenes, functionalized vinyl compounds, and the like.

4-メチル-1-ペンテン系重合体(B)に構成単位として含まれる、直鎖状または分岐状のα-オレフィンの具体例には、
エチレン、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-オクテン、1-デセン、1-ドデセン、1-テトラデセン、1-ヘキサデセン、1-オクタデセン、1-エイコセンなどの炭素原子数2~20、好ましくは10~18の直鎖状のα-オレフィン;および
3-メチル-1-ブテン、3-メチル-1-ペンテン、3-エチル-1-ペンテン、4,4-ジメチル-1-ペンテン、4-メチル-1-ヘキセン、4,4-ジメチル-1-ヘキセン、4-エチル-1-ヘキセン、3-エチル-1-ヘキセンなどの、好ましくは5~20、より好ましくは5~10の分岐状のα-オレフィン
が含まれる。
Specific examples of linear or branched α-olefins contained as structural units in the 4-methyl-1-pentene polymer (B) include:
Ethylene, propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-octadecene, 1-eicosene, etc. having 2 to 2 carbon atoms 20, preferably 10 to 18 linear α-olefins; and 3-methyl-1-butene, 3-methyl-1-pentene, 3-ethyl-1-pentene, 4,4-dimethyl-1-pentene. , 4-methyl-1-hexene, 4,4-dimethyl-1-hexene, 4-ethyl-1-hexene, 3-ethyl-1-hexene, etc., preferably 5 to 20, more preferably 5 to 10 Branched α-olefins are included.

4-メチル-1-ペンテン系重合体(B)に構成単位として含まれる環状オレフィンの具体例には、シクロペンテン、シクロヘプテン、ノルボルネン、5-メチル-2-ノルボルネン、テトラシクロドデセン、ビニルシクロヘキサンなどの、炭素原子数3~20、好ましくは5~15の環状オレフィンが含まれる。 Specific examples of the cyclic olefin contained as a structural unit in the 4-methyl-1-pentene polymer (B) include cyclopentene, cycloheptene, norbornene, 5-methyl-2-norbornene, tetracyclododecene, vinylcyclohexane, and the like. , cyclic olefins having 3 to 20 carbon atoms, preferably 5 to 15 carbon atoms.

4-メチル-1-ペンテン系重合体(B)に構成単位として含まれる芳香族ビニル化合物の具体例には、スチレン、およびα-メチルスチレン、o-メチルスチレン、m-メチルスチレン、p-メチルスチレン、o,p-ジメチルスチレン、o-エチルスチレン、m-エチルスチレン、p-エチルスチレンなどの、モノまたはポリアルキルスチレンが含まれる。 Specific examples of the aromatic vinyl compound contained as a structural unit in the 4-methyl-1-pentene polymer (B) include styrene, α-methylstyrene, o-methylstyrene, m-methylstyrene, p-methylstyrene, Included are mono- or polyalkylstyrenes such as styrene, o,p-dimethylstyrene, o-ethylstyrene, m-ethylstyrene, p-ethylstyrene.

4-メチル-1-ペンテン系重合体(B)に構成単位として含まれる共役ジエンの例には、1,3-ブタジエン、イソプレン、クロロプレン、1,3-ペンタジエン、2,3-ジメチルブタジエン、4-メチル-1,3-ペンタジエン、1,3-ペンタジエン、1,3-ヘキサジエン、1,3-オクタジエンなどの、炭素原子数4~20、好ましくは4~10の共役ジエンが含まれる。 Examples of conjugated dienes contained as structural units in the 4-methyl-1-pentene polymer (B) include 1,3-butadiene, isoprene, chloroprene, 1,3-pentadiene, 2,3-dimethylbutadiene, 4 -methyl-1,3-pentadiene, 1,3-pentadiene, 1,3-hexadiene, 1,3-octadiene, and other conjugated dienes having 4 to 20 carbon atoms, preferably 4 to 10 carbon atoms.

4-メチル-1-ペンテン系重合体(B)に構成単位として含まれる非共役ポリエンの具体例には、1,4-ペンタジエン、1,4-ヘキサジエン、1,5-ヘキサジエン、1,4-オクタジエン、1,5-オクタジエン、1,6-オクタジエン、1,7-オクタジエン、2-メチル-1,5-ヘキサジエン、6-メチル-1,5-ヘプタジエン、7-メチル-1,6-オクタジエン、4-エチリデン-8-メチル-1,7-ノナジエン、4,8-ジメチル-1,4,8-デカトリエン(DMDT)、ジシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、ジシクロオクタジエン、メチレンノルボルネン、5-ビニルノルボルネン、5-エチリデン-2-ノルボルネン、5-メチレン-2-ノルボルネン、5-イソプロピリデン-2-ノルボルネン、6-クロロメチル-5-イソプロペンル-2-ノルボルネン、2,3-ジイソプロピリデン-5-ノルボルネン、2-エチリデン-3-イソプロピリデン-5-ノルボルネン、2-プロペニル-2,2-ノルボルナジエンなどの、炭素原子数5~20、好ましくは5~10の非共役ポリエンが含まれる。 Specific examples of the non-conjugated polyene contained as a structural unit in the 4-methyl-1-pentene polymer (B) include 1,4-pentadiene, 1,4-hexadiene, 1,5-hexadiene, 1,4- octadiene, 1,5-octadiene, 1,6-octadiene, 1,7-octadiene, 2-methyl-1,5-hexadiene, 6-methyl-1,5-heptadiene, 7-methyl-1,6-octadiene, 4-ethylidene-8-methyl-1,7-nonadiene, 4,8-dimethyl-1,4,8-decatriene (DMDT), dicyclopentadiene, cyclohexadiene, dicyclooctadiene, methylenenorbornene, 5-vinylnorbornene , 5-ethylidene-2-norbornene, 5-methylene-2-norbornene, 5-isopropylidene-2-norbornene, 6-chloromethyl-5-isopropene-2-norbornene, 2,3-diisopropylidene-5-norbornene , 2-ethylidene-3-isopropylidene-5-norbornene, 2-propenyl-2,2-norbornadiene, and the like, having from 5 to 20 carbon atoms, preferably from 5 to 10 carbon atoms.

4-メチル-1-ペンテン系重合体(B)に構成単位として含まれる官能化ビニル化合物の例としては、水酸基含有オレフィン、ハロゲン化オレフィン、不飽和カルボン酸類、不飽和アミン類、不飽和酸無水物類、不飽和カルボン酸ハライド類、不飽和エポキシ化合物類が挙げられ、これらの具体例としては、特開2011-140594号公報の段落[0045]-[0047]に例示されたものが挙げられる。 Examples of functionalized vinyl compounds contained as structural units in the 4-methyl-1-pentene polymer (B) include hydroxyl group-containing olefins, halogenated olefins, unsaturated carboxylic acids, unsaturated amines, unsaturated acid anhydrides substances, unsaturated carboxylic acid halides, unsaturated epoxy compounds, specific examples thereof include those exemplified in paragraphs [0045] to [0047] of JP-A-2011-140594. .

4-メチル-1-ペンテン系重合体(B)の、示差走査熱量計(DSC)により下記の条件で測定される融点(Tm)は、好ましくは210℃以上であり、より好ましくは215~250℃であり、さらに好ましくは220~245℃であり、特に好ましくは225~240℃である。 The melting point (Tm) of the 4-methyl-1-pentene polymer (B) measured under the following conditions by a differential scanning calorimeter (DSC) is preferably 210° C. or higher, more preferably 215 to 250. °C, more preferably 220 to 245°C, particularly preferably 225 to 240°C.

(融点の測定条件)
試料約5mgをアルミパンに詰め、10℃/分の加熱速度で280℃に昇温し、280℃で5分間保持し、次いで10℃/分の冷却速度で20℃まで降温し、20℃で5分間保持した後、再び10℃/分の加熱速度で280℃まで昇温する際の融解ピークを与える温度を融点とする。ピークが複数個検出される場合は、融解ピークを与える温度のうち最も高い温度を融点とする。
(Measuring conditions for melting point)
About 5 mg of the sample is packed in an aluminum pan, heated to 280 ° C. at a heating rate of 10 ° C./min, held at 280 ° C. for 5 minutes, then cooled to 20 ° C. at a cooling rate of 10 ° C./min. After holding for 5 minutes, the temperature at which the melting peak is obtained when the temperature is again increased to 280°C at a heating rate of 10°C/min is defined as the melting point. When multiple peaks are detected, the highest temperature among the temperatures giving melting peaks is taken as the melting point.

融点(Tm)がこの範囲にあると、本発明の樹脂組成物の成形加工性と、本発明の樹脂組成物の成形物(フィルム成形物など)の保存時の耐ブロッキング性のバランスに優れる。 When the melting point (Tm) is within this range, the molding processability of the resin composition of the present invention and the blocking resistance during storage of molded products (such as film molded products) of the resin composition of the present invention are well balanced.

4-メチル-1-ペンテン系重合体(B)の密度(JIS K7112の密度勾配管法に従って測定)は、通常820~840kg/m3の範囲にある。 The density of the 4-methyl-1-pentene polymer (B) (measured according to the density gradient tube method of JIS K7112) is usually in the range of 820-840 kg/m 3 .

本発明の樹脂組成物における4-メチル-1-ペンテン系重合体(B)の含有量は、ポリエチレン系樹脂(A)100質量部に対し、0.1~10質量部であり、好ましくは3質量部を超えて10質量部以下であり、より好ましくは5~10質量部であり、さらに好ましくは5.2~8.0質量部である。 The content of the 4-methyl-1-pentene polymer (B) in the resin composition of the present invention is 0.1 to 10 parts by mass, preferably 3 parts per 100 parts by mass of the polyethylene resin (A). It is more than 10 parts by mass, more preferably 5 to 10 parts by mass, still more preferably 5.2 to 8.0 parts by mass.

4-メチル-1-ペンテン系重合体(B)は、従来公知の方法、たとえば特開2011-140594号公報(特に段落[0083]-[0109]、実施例)に記載の方法で製造することができる。 4-methyl-1-pentene polymer (B) is a conventionally known method, for example, JP 2011-140594 (especially paragraphs [0083] - [0109], Examples) to be produced by the method described. can be done.

《ポリエチレン系ワックス(C)》
本発明に係る樹脂組成物は、ポリエチレン系ワックス(C)(以下、単に「ワックス(C)」とも記載する。)を含む。
<<Polyethylene wax (C)>>
The resin composition according to the present invention contains a polyethylene wax (C) (hereinafter also simply referred to as "wax (C)").

ポリエチレン系樹脂(A)に4-メチル-1-ペンテン系重合体(B)を配合すると、4-メチル-1-ペンテン系重合体(B)がポリエチレン系樹脂(A)に相溶しないことがある。 When the 4-methyl-1-pentene polymer (B) is mixed with the polyethylene resin (A), the 4-methyl-1-pentene polymer (B) may not be compatible with the polyethylene resin (A). be.

ポリエチレン系ワックス(C)は、ポリエチレン系樹脂(A)と4-メチル-1-ペンテン系重合体(B)との相溶性を向上させるための相溶化剤として機能する。
本発明の樹脂組成物におけるポリエチレン系ワックス(C)の含有量は、ポリエチレン系樹脂(A)100質量部に対し、0.1~10質量部であり、好ましくは1~8質量部であり、より好ましくは2.0~5質量部である。
The polyethylene wax (C) functions as a compatibilizer for improving compatibility between the polyethylene resin (A) and the 4-methyl-1-pentene polymer (B).
The content of the polyethylene wax (C) in the resin composition of the present invention is 0.1 to 10 parts by mass, preferably 1 to 8 parts by mass, based on 100 parts by mass of the polyethylene resin (A). More preferably, it is 2.0 to 5 parts by mass.

ポリエチレン系ワックス(C)の密度は、ポリエチレン系樹脂(A)の密度と4-メチル-1-ペンテン系重合体(B)の密度との間にあることが好ましい。密度が近似する物質同士は、互いに混ざり易い傾向にあると考えられ、相溶化剤としての効果がより高まると考えられる。 The density of the polyethylene wax (C) is preferably between the density of the polyethylene resin (A) and the density of the 4-methyl-1-pentene polymer (B). Substances with similar densities are considered to tend to mix with each other more easily, and are considered to be more effective as a compatibilizer.

さらに、ポリエチレン系樹脂(A)の密度とポリエチレン系ワックス(C)の密度との差は、好ましくは50kg/m3未満であり、より好ましくは20kg/m3未満である。密度差が上述範囲にあると、より相溶化剤としての効果が高まり、樹脂組成物の離型性と透明性を両立できる。 Furthermore, the difference between the density of polyethylene resin (A) and the density of polyethylene wax (C) is preferably less than 50 kg/m 3 , more preferably less than 20 kg/m 3 . When the difference in density is within the above range, the effect as a compatibilizing agent is further enhanced, and both the releasability and transparency of the resin composition can be achieved.

ポリエチレン系ワックス(C)は、エチレン単独を直接重合、またはエチレンとα-オレフィンとを直接重合して得られるものであってもよく、高分子量のポリエチレンを熱分解して得られるものであってもよく、好ましくはエチレン単独を直接重合、またはエチレンとα-オレフィンとを直接重合したものである。また、ポリエチレン系ワックスは、溶媒に対する溶解度の差で分別する溶媒分別、あるいは沸点の差で分取する分子蒸留などの方法を用いて精製したものであってもよい。好ましいポリエチレン系ワックスの例は、例えば特開2009-144146号公報に記載されている。 The polyethylene wax (C) may be obtained by direct polymerization of ethylene alone or by direct polymerization of ethylene and α-olefin, or may be obtained by thermal decomposition of high molecular weight polyethylene. It may be obtained by direct polymerization of ethylene alone or by direct polymerization of ethylene and α-olefin. The polyethylene-based wax may also be purified by a method such as solvent fractionation for fractionation based on the difference in solubility in a solvent, or molecular distillation for fractionation based on the difference in boiling point. Examples of preferred polyethylene-based waxes are described, for example, in JP-A-2009-144146.

ポリエチレン系ワックス(C)は、たとえばエチレンの単独重合体、またはエチレンとα-オレフィンとの共重合体からなり、好ましくはエチレンと炭素数3~10のα-オレフィンとの共重合体からなる。α-オレフィンの具体例には、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、4-メチル-1-ペンテン、1-オクテンが含まれ、好ましくは、プロピレン、1-ブテン、1-ヘキセン、4-メチル-1-ペンテンが含まれる。 The polyethylene wax (C) comprises, for example, a homopolymer of ethylene or a copolymer of ethylene and an α-olefin, preferably a copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 to 10 carbon atoms. Specific examples of α-olefins include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene and 1-octene, preferably propylene, 1-butene and 1-hexene. , 4-methyl-1-pentene.

ポリエチレン系ワックス(C)の密度(JIS K7112の密度勾配管法に従って測定)は、好ましくは890~980kg/m3であり、より好ましくは900~980kg/m3である。ポリエチレン系ワックス(C)の密度が上記範囲にあると、ポリエチレン系樹脂(A)に対するポリエチレン系ワックス(C)の分散性が向上する。 The density of the polyethylene wax (C) (measured according to the density gradient tube method of JIS K7112) is preferably 890-980 kg/m 3 , more preferably 900-980 kg/m 3 . When the density of the polyethylene wax (C) is within the above range, the dispersibility of the polyethylene wax (C) in the polyethylene resin (A) is improved.

ポリエチレン系ワックス(C)の、デカリン溶媒中135℃で測定した極限粘度[η]は、好ましくは0.05~0.60dl/gであり、より好ましくは0.06~0.40dl/gであり、さらに好ましくは0.10~0.20dl/gである。 The intrinsic viscosity [η] of the polyethylene wax (C) measured at 135° C. in a decalin solvent is preferably 0.05 to 0.60 dl/g, more preferably 0.06 to 0.40 dl/g. Yes, more preferably 0.10 to 0.20 dl/g.

極限粘度[η]が上記範囲にあるポリエチレン系ワックス(C)は、本発明の樹脂組成物を成形するときに、ポリエチレン系樹脂(A)に適切に分散することができ、成形押出の際の押出し負荷を低減することができる。その結果、成形体の生産性を向上させることができる。 The polyethylene-based wax (C) having an intrinsic viscosity [η] within the above range can be appropriately dispersed in the polyethylene-based resin (A) when molding the resin composition of the present invention. Extrusion load can be reduced. As a result, the productivity of molded articles can be improved.

ポリエチレン系ワックス(C)の140℃での溶融粘度は、好ましくは10~10000mPa・sであり、より好ましくは200~9000mPa・sである。
ポリエチレン系ワックス(C)の、後述する実施例で採用された方法で測定される融点は、好ましくは70~130℃であり、より好ましくは90~130℃である。
The melt viscosity of the polyethylene wax (C) at 140° C. is preferably 10 to 10000 mPa·s, more preferably 200 to 9000 mPa·s.
The melting point of the polyethylene-based wax (C), measured by the method employed in Examples described later, is preferably 70 to 130°C, more preferably 90 to 130°C.

《任意成分》
本発明の樹脂組成物は、本発明の目的および効果を損なわない範囲で、上述したポリエチレン系樹脂(A)、4-メチル-1-ペンテン系重合体(B)およびワックス(C)以外の任意成分を含んでいてもよい。任意成分の例には、臭素化ビスフェノール、臭素化エポキシ樹脂、臭素化ポリスチレン、臭素化ポリカーボネート、トリフェニルホスフェート、ホスホン酸アミドおよび赤燐などの難燃剤;三酸化アンチモンおよびアンチモン酸ナトリウムなどの難燃助剤;燐酸エステルおよび亜燐酸エステルなどの熱安定剤;ヒンダードフェノールなどの酸化防止剤;耐熱剤、耐候剤、光安定剤、離型剤、流動改質剤、着色剤、顔料、滑剤、帯電防止剤、結晶核剤、可塑剤、発泡剤、スリップ防止剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、染料、老化防止剤、塩酸吸収剤、銅害防止剤などの添加剤が含まれる。
《Optional component》
The resin composition of the present invention can be any resin other than the polyethylene resin (A), the 4-methyl-1-pentene polymer (B) and the wax (C) as long as the objects and effects of the present invention are not impaired. may contain ingredients. Examples of optional ingredients include flame retardants such as brominated bisphenols, brominated epoxy resins, brominated polystyrene, brominated polycarbonate, triphenyl phosphate, phosphonic acid amides and red phosphorus; flame retardants such as antimony trioxide and sodium antimonate. Auxiliaries; heat stabilizers such as phosphates and phosphites; antioxidants such as hindered phenols; Additives such as antistatic agents, crystal nucleating agents, plasticizers, foaming agents, anti-slip agents, anti-blocking agents, anti-fogging agents, dyes, anti-aging agents, hydrochloric acid absorbers, and copper damage inhibitors are included.

(樹脂組成物の製造方法)
本発明の樹脂組成物は、たとえば、ポリエチレン系樹脂(A)、4-メチル-1-ペンテン系重合体(B)、およびワックス(C)、ならびに任意成分を、同時にまたは任意の順序で混合することにより製造できる。混合は、タンブラー、V型ブレンダー、ナウターミキサー、バンバリーミキサー、混練ロール、単軸または二軸の押出機などを用いて行うことができる。
(Method for producing resin composition)
The resin composition of the present invention, for example, polyethylene resin (A), 4-methyl-1-pentene polymer (B), and wax (C), and optional components are mixed simultaneously or in any order. It can be manufactured by Mixing can be carried out using a tumbler, V-blender, Nauta mixer, Banbury mixer, kneading rolls, single-screw or twin-screw extruder, and the like.

各成分は1段階で混合してもよい。一方で、まず、ポリエチレン系樹脂(A)に対する4-メチル-1-ペンテン系重合体(B)およびワックス(C)の割合が高い樹脂組成物(マスターバッチともいう)を調製し、その後、得られたマスターバッチと、追加のポリエチレン系樹脂(A)とを混合して、本発明の樹脂組成物を得てもよい。 Each component may be mixed in one step. On the other hand, first, a resin composition (also referred to as a masterbatch) having a high ratio of 4-methyl-1-pentene polymer (B) and wax (C) to polyethylene resin (A) is prepared, and then obtained. The resin composition of the present invention may be obtained by mixing the obtained masterbatch with an additional polyethylene-based resin (A).

[用途]
本発明の樹脂組成物は、目的に応じて、種々の成形体に成形加工されうる。
本発明の樹脂組成物は、たとえばシート、フィルム、パイプ、チューブ、ボトル、繊維、またはテープに成形され、好ましくはシート、フィルム、パイプ、またはチューブに成形され、特に好ましくはシート、またはフィルム(以下、シートとフィルムとを特に区別せずに「フィルム」と総称する。)に成形加工される。
[Use]
The resin composition of the present invention can be molded into various molded articles depending on the purpose.
The resin composition of the present invention is formed into, for example, sheets, films, pipes, tubes, bottles, fibers, or tapes, preferably sheets, films, pipes, or tubes, and particularly preferably sheets or films (hereinafter referred to as , sheets and films are collectively referred to as “films” without distinction.).

本発明に係るフィルムは、上述した本発明に係る樹脂組成物から形成されたものであることを特徴としており、その厚さは、用途にも依存するが、たとえば0.1~1000μm、好ましくは1~300μm、より好ましくは10~100μmである。 The film according to the present invention is characterized by being formed from the resin composition according to the present invention described above. 1 to 300 μm, more preferably 10 to 100 μm.

本発明の樹脂組成物から形成された成形体は、高温形状維持性に優れ、さらに透明性および離型性にも優れている。
本発明の樹脂組成物の成形体は、半導体プロセス、医療器具、耐熱電線、耐熱食器、剥離用材など様々な分野の基材として用いられうる。本発明の樹脂組成物の成形体のより具体的な用途の例には、特に限定されないが、キャップライナー、ガスケット、ガラス中間膜、ドア、ドア枠、窓枠、廻縁、巾木、開口枠等、床材、天井材、壁紙等、文具、オフィス用品、滑り止めシート、建材表皮材、パイプ、電線、シース、ワイヤーハーネス、プロテクトフィルム粘着層、ホットメルト粘着材、サニタリー用品、医療バッグ・チューブ、不織布、伸縮材、繊維、靴底、靴のミッドソール、インナーソール、ソール、サンダル、包装用フィルム、食品包装用フィルム(外層、内層、シーラント、単層)、ストレッチフィルム、ラップフィルム、食器、レトルト容器、延伸フィルム、通気性フィルムなどが含まれる。
A molded article formed from the resin composition of the present invention is excellent in shape retention at high temperature, and is also excellent in transparency and releasability.
Molded articles of the resin composition of the present invention can be used as substrates in various fields such as semiconductor processes, medical instruments, heat-resistant electric wires, heat-resistant tableware, and peeling materials. Examples of more specific uses of molded articles of the resin composition of the present invention include, but are not limited to, cap liners, gaskets, glass interlayers, doors, door frames, window frames, rims, baseboards, and opening frames. Floor materials, ceiling materials, wallpaper, etc., stationery, office supplies, non-slip sheets, building surface materials, pipes, electric wires, sheaths, wire harnesses, protective film adhesive layers, hot-melt adhesive materials, sanitary supplies, medical bags and tubes , non-woven fabrics, elastic materials, fibers, shoe soles, shoe midsoles, inner soles, soles, sandals, packaging films, food packaging films (outer layer, inner layer, sealant, single layer), stretch films, wrap films, tableware, Includes retort containers, stretched films, and breathable films.

本発明のフィルムは、これらの中でも食品包装用フィルムとして好ましく用いられる。
本発明の樹脂組成物のフィルム成形体などは、これらの離型性を活用した用途に用いられることも好ましい。具体的には、本発明の樹脂組成物のフィルム成形体に、粘着剤層を形成して粘着フィルムとして用いることができる。粘着剤層は、アクリル系粘着剤層、エステル系粘着剤層、オレフィン系粘着剤層、ウレタン系粘着剤層などであり、被粘着基材に適した粘着力を有する材料を用いればよい。
Among these, the film of the present invention is preferably used as a food packaging film.
It is also preferable that the film molded article of the resin composition of the present invention is used for applications that make use of these releasability. Specifically, the molded film of the resin composition of the present invention can be used as an adhesive film by forming an adhesive layer. The adhesive layer is an acrylic adhesive layer, an ester adhesive layer, an olefin adhesive layer, a urethane adhesive layer, or the like, and a material having adhesive strength suitable for the substrate to be adhered may be used.

本発明の樹脂組成物の成形加工には、押出成形法、射出成形法、溶液流延法、インフレーション成形法等の従来公知の成形方法を用いることができる。
また、本発明の樹脂組成物の成形加工は、押出成形、射出成形、溶液流延等の一次成形で一次成形体を得て、さらに、一次成形体をブロー成形、延伸などの方法で成形加工してもよい。たとえば、フィルム状の成形体を得る場合には、本発明の樹脂組成物をTダイ押出成形法などによりシート状に成形して得た一次成形体を、一軸延伸あるいは二軸延伸して得てもよい。
Conventionally known molding methods such as extrusion molding, injection molding, solution casting, and inflation molding can be used for molding the resin composition of the present invention.
Further, the molding process of the resin composition of the present invention is obtained by obtaining a primary molded body by primary molding such as extrusion molding, injection molding, solution casting, etc., and further molding the primary molded body by blow molding, stretching, etc. You may For example, when obtaining a film-like molded body, the primary molded body obtained by molding the resin composition of the present invention into a sheet by a T-die extrusion method or the like is uniaxially or biaxially stretched to obtain it. good too.

本発明のフィルムは、本発明のフィルムからなる表面層と粘着層とを有する表面保護フィルムとして用いてもよい。この表面保護フィルムは、表面層と粘着層との間に基材層を有していてもよく、これら3つの層とは異なる層をさらに有していてもよい。 The film of the present invention may be used as a surface protective film having a surface layer and an adhesive layer comprising the film of the present invention. This surface protective film may have a substrate layer between the surface layer and the adhesive layer, and may further have a layer different from these three layers.

粘着層は、従来公知の粘着剤、たとえば特開2011-140594号公報の段落[0163]-[0170]に記載された、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、アクリル系粘着剤などから構成することができる。 The adhesive layer can be composed of conventionally known adhesives such as olefin elastomers, styrene elastomers, acrylic adhesives, etc. described in paragraphs [0163] to [0170] of JP-A-2011-140594. can.

以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されない。
<測定ないし評価方法>
原料およびフィルムの物性の測定ないし評価方法は、以下のとおりである。
EXAMPLES The present invention will be described in more detail based on examples below, but the present invention is not limited to these examples.
<Measurement or evaluation method>
The physical properties of the raw materials and films were measured and evaluated as follows.

[4-メチル-1-ペンテン系重合体中の構成単位含量]
4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位の量(以下「4-メチル-1-ペンテン含量」と記載する。)および4-メチル-1-ペンテン以外のα-オレフィンから導かれる構成単位の量(以下「α-オレフィン含量」と記載する。)は、以下の装置および条件により、13C-NMRスペクトルより算出した。
測定装置:日本電子(株)製ECP500型核磁気共鳴装置
溶媒:o-ジクロロベンゼン/重ベンゼン(80/20容量%)混合溶媒
試料濃度:55mg/0.6mL
測定温度:120℃
観測核:13C(125MHz)
シーケンス:シングルパルスプロトンデカップリング
パルス幅:4.7μ秒(45°パルス)
繰り返し時間:5.5秒
積算回数:1万回以上
ケミカルシフトの基準値:27.50ppm
得られた13C-NMRスペクトルにより、4-メチル-1-ペンテン、α-オレフィンの組成を定量化した。
[Constituent unit content in 4-methyl-1-pentene polymer]
The amount of structural units derived from 4-methyl-1-pentene (hereinafter referred to as "4-methyl-1-pentene content") and the amount of structural units derived from α-olefins other than 4-methyl-1-pentene The amount (hereinafter referred to as "α-olefin content") was calculated from the 13 C-NMR spectrum using the following equipment and conditions.
Measuring device: ECP500 type nuclear magnetic resonance device manufactured by JEOL Ltd. Solvent: o-dichlorobenzene/heavy benzene (80/20% by volume) mixed solvent Sample concentration: 55 mg/0.6 mL
Measurement temperature: 120°C
Observation nuclei: 13 C (125 MHz)
Sequence: Single pulse proton decoupling Pulse width: 4.7 μs (45° pulse)
Repeat time: 5.5 seconds Accumulation times: 10,000 times or more Standard value for chemical shift: 27.50 ppm
The 13 C-NMR spectrum obtained was used to quantify the composition of 4-methyl-1-pentene and α-olefin.

[極限粘度[η]]
極限粘度[η]は、デカリン溶媒を用いて、135℃で測定した。すなわち重合パウダー、ペレットまたは樹脂塊約20mgをデカリン15mLに溶解し、135℃のオイルバス中で比粘度ηspを測定した。このデカリン溶液にデカリン溶媒を5mL追加して希釈後、同様にして比粘度ηspを測定した。この希釈操作をさらに2回繰り返し、濃度(C)を0に外挿したときのηsp/Cの値を極限粘度として求めた(下式参照)。
[η]=lim(ηsp/C) (C→0)
[Intrinsic viscosity [η]]
The intrinsic viscosity [η] was measured at 135°C using decalin solvent. Specifically, about 20 mg of polymerized powder, pellets or resin mass was dissolved in 15 mL of decalin, and the specific viscosity ηsp was measured in an oil bath at 135°C. 5 mL of decalin solvent was added to this decalin solution to dilute it, and then the specific viscosity ηsp was measured in the same manner. This dilution operation was further repeated twice, and the value of ηsp/C when the concentration (C) was extrapolated to 0 was determined as the intrinsic viscosity (see the formula below).
[η]=lim(ηsp/C) (C→0)

[融点(Tm)]
融点(Tm)は、セイコーインスツル(株)製のDSC測定装置(DSC220C)により、発熱・吸熱曲線を求め、昇温時の最大融解ピーク位置の温度を融点(Tm)とした。測定は、ASTM D3418に準拠し以下のように実施した。
[Melting point (Tm)]
The melting point (Tm) was determined by exothermic and endothermic curves using a DSC measuring device (DSC220C) manufactured by Seiko Instruments Inc., and the temperature at the maximum melting peak position during heating was defined as the melting point (Tm). The measurement was carried out according to ASTM D3418 as follows.

・4-メチル-1-ペンテン系重合体(B-1)~(B-5)の測定の場合
試料約5mgを測定用アルミパンにつめ、10℃/分の加熱速度で20℃から280℃に昇温し、280℃で5分間保持した後、10℃/分の冷却速度で20℃まで降温し、20℃で5分間保持した後、再度10℃/分の加熱速度で20℃から280℃に昇温した。2回目の昇温時に発現した融解ピークを、融点(Tm)とした。ピークが複数検出された場合は、温度が最大のものを融点(Tm)とした。
・For measurement of 4-methyl-1-pentene polymers (B-1) to (B-5) About 5 mg of the sample was placed in an aluminum pan for measurement and heated from 20°C to 280°C at a heating rate of 10°C/min. and held at 280°C for 5 minutes, then lowered to 20°C at a cooling rate of 10°C/min, held at 20°C for 5 minutes, and then heated again from 20°C to 280°C at a heating rate of 10°C/min. °C. The melting peak that appeared during the second heating was taken as the melting point (Tm). When multiple peaks were detected, the maximum temperature was taken as the melting point (Tm).

・ワックス(C-1)の測定の場合
試料約5mgを測定用アルミパンにつめ、10℃/分の加熱速度で-10℃から200℃に昇温し、200℃で5分間保持した後、10℃/分の冷却速度で-10℃まで降温し、-10℃で5分間保持した後、再度10℃/分の加熱速度で-10℃から200℃に昇温した。2回目の昇温時に発現した融解ピークを、融点(Tm)とした。ピークが複数検出された場合は、温度が最大のものを融点(Tm)とした。
・In the case of measurement of wax (C-1) About 5 mg of the sample is placed in an aluminum pan for measurement, heated from -10°C to 200°C at a heating rate of 10°C/min, held at 200°C for 5 minutes, The temperature was lowered to -10°C at a cooling rate of 10°C/min, held at -10°C for 5 minutes, and then heated again from -10°C to 200°C at a heating rate of 10°C/min. The melting peak that appeared during the second heating was taken as the melting point (Tm). When multiple peaks were detected, the maximum temperature was taken as the melting point (Tm).

[密度]
密度は、JIS K7112(密度勾配管法)に準拠して測定した。
[density]
Density was measured according to JIS K7112 (density gradient tube method).

[全ヘイズ]
JIS K7105に従い、フィルムの全ヘイズを測定した。
測定値から、以下基準でヘイズの評価を行った。
〇:45%以下
×:45%より大きい
[All Haze]
The total haze of the film was measured according to JIS K7105.
From the measured values, the haze was evaluated according to the following criteria.
○: 45% or less ×: greater than 45%

[フィルム中のブツ]
フィルム中に存在するゲル化物の量を目視で評価した。表2中の符号の意味は以下のとおりである。
○:ゲル化物なし
△:ゲル化物が僅かに存在する
×:ゲル化物が多量に存在する
[Things in the film]
The amount of gelled material present in the film was assessed visually. The meanings of the symbols in Table 2 are as follows.
○: no gelled product △: gelled product slightly present ×: gelled product present in large amount

[熱機械分析(TMA)]
(株)日立ハイテク社 TMA7100Cを用い、下記条件下で23℃から110℃まで昇温する間にフィルムが伸びた距離を測定した。
試験モード:フィルム伸長モード
試験温度範囲:23℃から200℃
試験荷重:5gf(49mN)
昇温速度:5℃/分
試験片形状:5mm幅×チャック間長さ10mm
事前アニール処理:無し
測定雰囲気:窒素(100ml/分)
測定した距離について、以下基準で高温形状維持性の評価を行った。(数値が大きいほど高温形状維持性に乏しいことを意味する。)
〇:伸びた距離が9%未満
×:伸びた距離が9%以上
[Thermo-mechanical analysis (TMA)]
Using a TMA7100C manufactured by Hitachi High-Tech Co., Ltd., the distance over which the film stretched was measured while the temperature was raised from 23°C to 110°C under the following conditions.
Test mode: Film stretch mode Test temperature range: 23°C to 200°C
Test load: 5gf (49mN)
Heating rate: 5 ° C./min Test piece shape: 5 mm width x 10 mm length between chucks
Pre-annealing treatment: None Measurement atmosphere: Nitrogen (100 ml/min)
The measured distance was evaluated for high-temperature shape retention according to the following criteria. (The larger the value, the poorer the shape retention at high temperature.)
○: The distance extended is less than 9% ×: The distance extended is 9% or more

[水接触角と離型性評価]
DropMaster500画像処理式、固液界面解析システムを用いて、得られたフィルムに水滴を落としたときの接触角値を測定した。測定値から、以下基準で離型性の評価を行った。(接触角値が大きいほど、疎水性度が高く極性が高い材料に対する離型性が高いことを意味する。)
○:103°以上
×:103°未満
[Water contact angle and releasability evaluation]
A DropMaster 500 image processing type solid-liquid interface analysis system was used to measure the contact angle value when a water droplet was dropped on the obtained film. Based on the measured values, the releasability was evaluated according to the following criteria. (The larger the contact angle value, the higher the releasability for highly hydrophobic and highly polar materials.)
○: 103 ° or more ×: less than 103 °

<原料>
ポリエチレン系樹脂:
ポリエチレン系樹脂(A-1)として、EVOLUE(登録商標)SP2540(商品名、(株)プライムポリマー社製、LLDPE、密度:924kg/m3、融点:120℃、ビカット軟化点:106℃)を準備した。
<raw materials>
Polyethylene resin:
EVOLUE (registered trademark) SP2540 (trade name, manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., LLDPE, density: 924 kg/m 3 , melting point: 120°C, Vicat softening point: 106°C) was used as the polyethylene resin (A-1). Got ready.

4-メチル-1-ペンテン系重合体:
以下の方法で4-メチル-1-ペンテン系重合体を製造した。
[合成例1]
(遷移金属化合物の合成)
(8-オクタメチルフルオレン-12’-イル-(2-(アダマンタン-1-イル)-8-メチル-3,3b,4,5,6,7,7a,8-オクタヒドロシクロペンタ[a]インデン))ジルコニウムジクロライドを国際公開第2014/123212号の予備実験5に記載の方法に従って合成した。
4-methyl-1-pentene polymer:
A 4-methyl-1-pentene polymer was produced by the following method.
[Synthesis Example 1]
(Synthesis of transition metal compound)
(8-octamethylfluorene-12′-yl-(2-(adamantan-1-yl)-8-methyl-3,3b,4,5,6,7,7a,8-octahydrocyclopenta[a] Indene)) Zirconium dichloride was synthesized according to the method described in Preliminary Experiment 5 of WO2014/123212.

[合成例2]
(オレフィン重合触媒の製造)
30℃下、充分に窒素置換した200mLの攪拌機を付けた三つ口フラスコ中に、窒素気流下で精製デカン30mLおよび粒子状でありD50が28μm、アルミニウム原子含有量が43質量%である固体状ポリメチルアルミノキサン(国際公開第2014/123212号に記載の方法を用いて合成、以下「固体状MAO」ともいう)をアルミニウム原子換算で14.65mmol装入し、懸濁液とした。その懸濁液に、合成例1で合成された遷移金属化合物(8-オクタメチルフルオレン-12’-イル-(2-(アダマンタン-1-イル)-8-メチル-3,3b,4,5,6,7,7a,8-オクタヒドロシクロペンタ[a]インデン))ジルコニウムジクロライド50.0mg(0.0586mmol)を4.58mmol/Lのトルエン溶液として撹拌しながら加えた。1時間後攪拌を止め、得られた混合物をデカンテーション法によりデカン100mLで洗浄した後、デカンを加え50mLのスラリー液とした(Zr担持率98%)。
[Synthesis Example 2]
(Manufacture of olefin polymerization catalyst)
At 30° C., 30 mL of purified decane and a solid having a D50 of 28 μm and an aluminum atom content of 43% by mass were placed in a three-necked flask equipped with a 200-mL stirrer and sufficiently nitrogen-substituted under a nitrogen stream. Polymethylaluminoxane (synthesized using the method described in International Publication No. 2014/123212, hereinafter also referred to as "solid MAO") was charged 14.65 mmol in terms of aluminum atoms to form a suspension. To the suspension, the transition metal compound synthesized in Synthesis Example 1 (8-octamethylfluoren-12'-yl-(2-(adamantan-1-yl)-8-methyl-3,3b,4,5 ,6,7,7a,8-octahydrocyclopenta[a]indene)) 50.0 mg (0.0586 mmol) of zirconium dichloride was added as a 4.58 mmol/L toluene solution with stirring. Stirring was stopped after 1 hour, and the obtained mixture was washed with 100 mL of decane by a decantation method, and then decane was added to make 50 mL of slurry liquid (Zr loading rate: 98%).

[合成例3]
(予備重合触媒成分の調製)
合成例2で調製したスラリー液に、25℃、窒素気流下でトリイソブチルアルミニウムのデカン溶液(アルミニウム原子換算で0.5mmol/mL)を1.0mL装入した。15℃に冷却した後、4-メチル-1-ペンテン10mLを60分かけて反応器内に装入した。装入開始時点を予備重合開始とした。重合開始から2.0時間後攪拌を止め、得られた混合物をデカンテーション法によりデカン100mLで3回洗浄した。予備重合触媒成分はデカンスラリー(9.5g/L、0.56mmol-Zr/L)とした。
[Synthesis Example 3]
(Preparation of prepolymerization catalyst component)
To the slurry prepared in Synthesis Example 2, 1.0 mL of a decane solution of triisobutylaluminum (0.5 mmol/mL in terms of aluminum atoms) was added at 25° C. under a nitrogen stream. After cooling to 15° C., 10 mL of 4-methyl-1-pentene was charged into the reactor over 60 minutes. The start of charging was defined as the start of prepolymerization. After 2.0 hours from the initiation of polymerization, the stirring was stopped, and the resulting mixture was washed with 100 mL of decane three times by decantation. A decane slurry (9.5 g/L, 0.56 mmol-Zr/L) was used as a prepolymerization catalyst component.

[重合例B1]
(重合体の製造)
室温、窒素気流下で、内容積1Lの攪拌機を付けたSUS製重合器に、精製デカンを425mL挿入し40℃まで昇温した。40℃到達後、トリイソブチルアルミニウムのデカン溶液(アルミニウム原子換算で0.5mmol/mL)を0.8mL(アルミニウム原子換算で0.4mmol)装入し、次いで、先に調製した合成例3の予備重合触媒成分のデカンスラリーをジルコニウム原子換算で0.00040mmol装入した。水素を235NmL装入し、次いで、4-メチル-1-ペンテン196mLを2時間かけて重合器内へ連続的に一定の速度で装入した。この装入開始時点を重合開始とし45℃で4.5時間保持した。重合開始から1時間後および2時間後にそれぞれ水素を235NmL装入した。重合開始から4.5時間経過後、室温まで降温し、脱圧した後、ただちに白色固体を含む重合液を濾過して固体状物質を得た。この固体状物質を減圧下、80℃で8時間乾燥し、重合体(以下「4-メチル-1-ペンテン系重合体(B-1)」または「重合体(B-1)」と記載する。)を得た。収量は104gであった。重合体(B-1)の融点(Tm)は231℃であり、極限粘度[η]は0.28dl/gであり、密度は832kg/m3であった。
[Polymerization Example B1]
(Production of polymer)
At room temperature under a nitrogen stream, 425 mL of purified decane was placed in a SUS polymerization vessel equipped with a stirrer and having an internal volume of 1 L, and the temperature was raised to 40°C. After reaching 40° C., 0.8 mL (0.4 mmol in terms of aluminum atoms) of a decane solution of triisobutylaluminum (0.5 mmol/mL in terms of aluminum atoms) was charged, and then the preliminary preparation of Synthesis Example 3 prepared above was charged. A decane slurry of a polymerization catalyst component was charged in an amount of 0.00040 mmol in terms of zirconium atom. 235 NmL of hydrogen was charged, and then 196 mL of 4-methyl-1-pentene was continuously charged into the polymerization vessel at a constant rate over 2 hours. The polymerization was started at the time when the charging was started, and the temperature was kept at 45° C. for 4.5 hours. 235 NmL of hydrogen was charged 1 hour and 2 hours after the initiation of polymerization. After 4.5 hours from the start of the polymerization, the temperature was lowered to room temperature, the pressure was released, and the polymerization solution containing a white solid was immediately filtered to obtain a solid substance. This solid substance was dried at 80° C. for 8 hours under reduced pressure, and the polymer (hereinafter referred to as “4-methyl-1-pentene polymer (B-1)” or “polymer (B-1)” ). Yield was 104 g. Polymer (B-1) had a melting point (Tm) of 231° C., an intrinsic viscosity [η] of 0.28 dl/g, and a density of 832 kg/m 3 .

[重合例B2、B3]
水素の量を調節した以外は重合例1と同様の操作を行い、表1に示す重合体(B-2)及び重合体(B-3)を得た。
[Polymerization Examples B2 and B3]
Polymers (B-2) and (B-3) shown in Table 1 were obtained in the same manner as in Polymerization Example 1 except that the amount of hydrogen was adjusted.

[重合例B4]
充分に窒素置換したガラス製フラスコに1μmolのイソプロピル(3-t-ブチル-5-メチルシクロペンタジエニル)(3,6-ジ-t-ブチルフルオレニル)ジルコニウムジクロリドを加え、そこへ助触媒として修飾メチルアルミノキサン(製品名:MMAO-3A、東ソー・ファインケム社製)のヘキサン溶液をAl原子換算で0.5mmol添加することにより触媒溶液を得た。
[Polymerization Example B4]
1 μmol of isopropyl(3-t-butyl-5-methylcyclopentadienyl)(3,6-di-t-butylfluorenyl)zirconium dichloride was added to a sufficiently nitrogen-purged glass flask, and a promoter was added thereto. A catalyst solution was obtained by adding a hexane solution of modified methylaluminoxane (product name: MMAO-3A, manufactured by Tosoh Finechem) in an amount of 0.5 mmol in terms of Al atoms.

撹拌器を備え、充分に窒素置換した内容積1リットルのガラス製オートクレーブに、デカンを561ml、4-メチル-1-ペンテンを200ml、および高純度のヘキサデセンとオクタデセンとの混合物であるダイアレンD168(商品名、三菱化学(株)製)を9ml装入した。これに水素(6リットル/時間)を流通させ、30℃で10分間放置した。その後、トリイソブチルアルミニウム0.375mmolを加え、続いて、上記で調製した触媒溶液を加えて重合を開始した。水素(6リットル/時間)を連続的に供給して、常圧下30℃で1時間重合を行った後、少量のメタノールを添加して重合を停止した。重合液を、4リットルのメタノール/アセトン混合液(体積比4/1)に注ぎ込み、濾過により重合体を回収した。回収した重合体を、減圧下80℃で10時間乾燥し、40gの重合体(B-4)を得た。重合体(B-4)の物性を表1に示す。 A 1-liter glass autoclave equipped with a stirrer and sufficiently purged with nitrogen was charged with 561 ml of decane, 200 ml of 4-methyl-1-pentene, and Diarene D168, a mixture of high-purity hexadecene and octadecene (product (Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) was charged in 9 ml. Hydrogen (6 liters/hour) was passed through this and left at 30° C. for 10 minutes. After that, 0.375 mmol of triisobutylaluminum was added, followed by the catalyst solution prepared above to initiate polymerization. Hydrogen (6 liters/hour) was continuously supplied and polymerization was carried out at 30° C. under normal pressure for 1 hour, and then a small amount of methanol was added to terminate the polymerization. The polymer solution was poured into 4 liters of methanol/acetone mixed solution (volume ratio 4/1), and the polymer was collected by filtration. The recovered polymer was dried at 80° C. for 10 hours under reduced pressure to obtain 40 g of polymer (B-4). Table 1 shows the physical properties of the polymer (B-4).

[重合例B5]
国際公開第2006/054613号の比較例9の重合方法において、4-メチル-1-ペンテン、その他のα-オレフィン(ダイアレンD168)、水素の割合を変更することによって、重合体(B-5)を得た。
[Polymerization Example B5]
In the polymerization method of Comparative Example 9 of WO 2006/054613, by changing the ratio of 4-methyl-1-pentene, other α-olefin (Diarene D168), and hydrogen, the polymer (B-5) got

Figure 2022151038000001
Figure 2022151038000001

ワックス:
[ワックス(C-1)]
ワックス(C-1)として、エクセレックス30050BT(商品名)(三井化学(株)製、エチレン・1-ブテン共重合体、密度:905kg/m3、極限粘度[η]:0.17dl/g、融点:91℃)を準備した。
wax:
[Wax (C-1)]
As the wax (C-1), Excelex 30050BT (trade name) (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., ethylene/1-butene copolymer, density: 905 kg/m 3 , intrinsic viscosity [η]: 0.17 dl/g , melting point: 91°C).

[実施例1]
(樹脂組成物の製造)
ポリエチレン系樹脂(A-1)100質量部に対して、重合例1で製造された4-メチル-1-ペンテン系重合体(B-1)を5.4質量部、およびワックス(C-1)を2.7質量部、配合した。得られた配合物を、単軸押出機(スクリュー径:20mmφ、L/D=28、サーモ・プラスチック(株)製)にコートハンガー式T型ダイス(リップ形状:270×0.8mm)を装着し、ダイス温度270℃、ロール温度80℃、巻き取り速度2.0m/分の条件下で成形を行い、厚さ50μmのフィルムを得た。フィルムの評価結果を表2に示す。
[Example 1]
(Manufacture of resin composition)
Per 100 parts by mass of the polyethylene resin (A-1), 5.4 parts by mass of the 4-methyl-1-pentene polymer (B-1) produced in Polymerization Example 1, and wax (C-1 ) was added in an amount of 2.7 parts by mass. The resulting compound was placed in a single-screw extruder (screw diameter: 20 mmφ, L/D = 28, manufactured by Thermo Plastics Co., Ltd.) with a coat hanger type T-type die (lip shape: 270 x 0.8 mm). Then, molding was performed under conditions of a die temperature of 270° C., a roll temperature of 80° C. and a winding speed of 2.0 m/min to obtain a film having a thickness of 50 μm. Table 2 shows the evaluation results of the film.

[実施例2]
4-メチル-1-ペンテン系重合体(B-1)を5.4質量部の4-メチル-1-ペンテン系重合体(B-2)に変更した以外は実施例1と同様の操作を行い、厚さ50μmのフィルムを得た。フィルムの評価結果を表2に示す。
[Example 2]
The same operation as in Example 1 was performed except that the 4-methyl-1-pentene polymer (B-1) was changed to 5.4 parts by mass of the 4-methyl-1-pentene polymer (B-2). to obtain a film with a thickness of 50 μm. Table 2 shows the evaluation results of the film.

[実施例3]
4-メチル-1-ペンテン系重合体(B-1)を5.4質量部の4-メチル-1-ペンテン系重合体(B-3)に変更した以外は実施例1と同様の操作を行い、厚さ50μmのフィルムを得た。フィルムの評価結果を表2に示す。
[Example 3]
The same operation as in Example 1 was performed except that the 4-methyl-1-pentene polymer (B-1) was changed to 5.4 parts by mass of the 4-methyl-1-pentene polymer (B-3). to obtain a film with a thickness of 50 μm. Table 2 shows the evaluation results of the film.

[比較例1]
4-メチル-1-ペンテン系重合体(B-1)を5.4質量部の4-メチル-1-ペンテン系重合体(B-4)に変更した以外は実施例1と同様の操作を行い、厚さ50μmのフィルムを得た。フィルムの評価結果を表2に示す。
[Comparative Example 1]
The same operation as in Example 1 was performed except that the 4-methyl-1-pentene polymer (B-1) was changed to 5.4 parts by mass of the 4-methyl-1-pentene polymer (B-4). to obtain a film with a thickness of 50 μm. Table 2 shows the evaluation results of the film.

[比較例2]
4-メチル-1-ペンテン系重合体(B-1)を5.4質量部の4-メチル-1-ペンテン系重合体(B-5)に変更した以外は実施例1と同様の操作を行い、厚さ50μmのフィルムを得た。フィルムの評価結果を表2に示す。
[Comparative Example 2]
The same operation as in Example 1 was performed except that the 4-methyl-1-pentene polymer (B-1) was changed to 5.4 parts by mass of the 4-methyl-1-pentene polymer (B-5). to obtain a film with a thickness of 50 μm. Table 2 shows the evaluation results of the film.

[参考例1]
配合物をポリエチレン系樹脂(A-1)に変更した以外は実施例1と同様の操作を行い、厚さ50μmのフィルムを得た。フィルムの評価結果を表2に示す。
[Reference example 1]
A film having a thickness of 50 μm was obtained in the same manner as in Example 1, except that the formulation was changed to polyethylene resin (A-1). Table 2 shows the evaluation results of the film.

Figure 2022151038000002
Figure 2022151038000002

Claims (8)

ポリエチレン系樹脂(A)(ただし、後述のポリエチレン系ワックス(C)を除く。)100質量部と、4-メチル-1-ペンテン系重合体(B)0.1~10質量部と、ポリエチレン系ワックス(C)0.1~10質量部とを含み、
前記4-メチル-1-ペンテン系重合体(B)の極限粘度[η]が0.20~2.0dl/gである、樹脂組成物。
100 parts by mass of polyethylene resin (A) (excluding polyethylene wax (C) described later), 0.1 to 10 parts by mass of 4-methyl-1-pentene polymer (B), and polyethylene Wax (C) 0.1 to 10 parts by mass,
A resin composition, wherein the 4-methyl-1-pentene polymer (B) has an intrinsic viscosity [η] of 0.20 to 2.0 dl/g.
前記4-メチル-1-ペンテン系重合体(B)の含有量が3質量部を超えて10質量部以下である、請求項1に記載の樹脂組成物。 2. The resin composition according to claim 1, wherein the content of said 4-methyl-1-pentene polymer (B) is more than 3 parts by mass and not more than 10 parts by mass. 前記4-メチル-1-ペンテン系重合体(B)の、DSCで測定した融点(Tm)が210℃以上である、請求項1または2に記載の樹脂組成物。 3. The resin composition according to claim 1, wherein the 4-methyl-1-pentene polymer (B) has a melting point (Tm) of 210° C. or higher as measured by DSC. 前記ポリエチレン系ワックス(C)の含有量が1~8質量部である、請求項1~3のいずれか一項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the content of the polyethylene wax (C) is 1 to 8 parts by mass. 前記ポリエチレン系ワックス(C)が、エチレンと炭素数3~10のα-オレフィンとの共重合体からなるポリエチレン系ワックスである、請求項1~4のいずれか一項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the polyethylene wax (C) is a polyethylene wax comprising a copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 to 10 carbon atoms. 請求項1~5のいずれか一項に記載の樹脂組成物から形成された成形体。 A molded article formed from the resin composition according to any one of claims 1 to 5. フィルムである請求項6の成形体。 The molded article according to claim 6, which is a film. 前記フィルムが食品包装用フィルムである請求項7に記載の成形体。 The molded article according to claim 7, wherein the film is a food packaging film.
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