JP2022150761A - ヒータ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】熱的不快感を抑制しつつ、接触検知の反応強度をより安定的に強くする。【解決手段】発熱線２０は、第１発熱線２１および第２発熱線２２を有する。受信電極４０は、第１発熱線２１と第２発熱線２２との間に設けられる。発信電極３０は、第１発熱線２１と受信電極４０との間に設けられる第１発信電極３１、および、第２発熱線２２と受信電極４０との間に設けられる第２発信電極３２を有する。第１発熱線２１、第１発信電極３１、受信電極４０、第２発信電極３２および第２発熱線２２は、絶縁基材１０の所定の層にこの順で並んで延びている。そして、第１発熱線２１と第１発信電極３１との間の距離Ｄｈ１、第１発信電極３１と受信電極４０との間の距離Ｄｓ１、第２発熱線２２と第２発信電極３２との間の距離Ｄｈ２、第２発信電極３２と受信電極４０との間の距離Ｄｓ２は、Ｄｈ１≦Ｄｓ１、かつ、Ｄｈ２≦Ｄｓ２の関係を有している。【選択図】図４

Description

本発明は、輻射熱を放射して対象物を暖めるヒータ装置に関するものである。

従来、車両に搭載され、乗員に対して輻射熱を放射して乗員を暖めるヒータ装置が知られている。
特許文献１に記載のヒータ装置は、絶縁基材の所定の層に発熱線を所定間隔で折り返して配置し、その隣り合う発熱線同士の間に、物体接触検知用の発信電極と受信電極とを配置している。これにより、このヒータ装置は、面内の温度分布を良好にしつつ、片面基板化を可能とした面状ヒータを構成している。

このヒータ装置は、発熱線に通電されると、その発熱線が発熱し、乗員に対して輻射熱を放射する機能を有している。また、このヒータ装置は、発信電極と受信電極とで形成されるコンデンサの静電容量の変化により、乗員の指などの物体が接触または近接したことが検出された場合、発熱線への通電量を通常状態より低くするか又は通電を停止する機能を有している。これにより、このヒータ装置は、乗員側表面に触れた物体の温度が上昇することを抑制し、乗員などに熱的不快感が生じることを防いでいる。なお、以下の説明では、発信電極と受信電極とで形成されるコンデンサの静電容量を「コンデンサ容量Ｃ」という。

特開２０１９－１８４１７１号公報

しかしながら、上記特許文献１に記載のヒータ装置は、絶縁基材の所定の層に、発熱線、発信電極、受信電極、発熱線がこの順に配列されている。すなわち、一方の発熱線と発信電極とが隣り合って配置され、他方の発熱線と受信電極とが隣り合って配置されている。そのため、ヒータ装置の温度を所定の温度にするよう制御部が発熱線への通電をオンオフ制御またはデューティ制御する際、発熱線に流れる電流および電圧の変動に起因してコンデンサ容量Ｃが大きく振れることで接触検知のノイズが大きくなるといった課題がある。

また、特許文献１に記載のヒータ装置は、受信電極の全体に亘り複数の広幅部を所定間隔で設け、発信電極の全体に亘り複数の枝配線を所定間隔で設けているので、コンデンサ容量Ｃが大きくなる構成であり、接触検知の反応強度が弱くなるといった課題もある。また、特許文献１に記載のヒータ装置は、絶縁基材に設けた導電材の単位面積当たりの占有率が比較的大きい構成となるので、乗員の指などの物体が接触したときの熱的不快感が生じることも懸念される。このように、特許文献１に記載のヒータ装置には、物体が接触したときの熱的不快感の抑制を踏まえ、さらなる改良の余地がある。

本発明は上記点に鑑みて、ヒータ装置において、物体が接触したときの熱的不快感を抑制可能な構成としつつ、接触検知の反応強度をより安定的に強くすることを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に係る発明によると、ヒータ装置は、絶縁基材（１０）、発熱線（２０）、受信電極（４０）、発信電極（３０）および制御部（８０）を備える。発熱線は、第１発熱線（２１）および第２発熱線（２２）を有し、通電により発熱する。受信電極は、第１発熱線と第２発熱線との間に設けられる。発信電極は、第１発熱線と受信電極との間に設けられる第１発信電極（３１）、および第２発熱線と受信電極との間に設けられる第２発信電極（３２）を有する。制御部は、絶縁基材に発熱線が配置される領域の温度を所定の温度にするよう発熱線への通電を制御すると共に、発信電極と受信電極との間の静電容量の変化により物体の接触又は近接を検知した場合、発熱線への通電量を通常状態より低くするか又は通電を停止する。ここで、第１発熱線、第１発信電極、受信電極、第２発信電極および第２発熱線は、絶縁基材の所定の層にこの順で並んで延びるように設けられている。そして、第１発熱線と第１発信電極との間の距離をＤｈ１、第１発信電極と発信電極との間の距離をＤｓ１、第２発熱線と第２発信電極との間の距離をＤｈ２、第２発信電極と発信電極との間の距離をＤｓ２とすると、Ｄｈ１≦Ｄｓ１、かつ、Ｄｈ２≦Ｄｓ２の関係を有している。

一般に、静電容量式の接触検知においては、発信電極と受信電極とで形成されるコンデンサの静電容量（以下、「コンデンサ容量Ｃ」という）に対し、使用者の指などの物体が接触又は近接したときに変化する静電容量（以下、「変化容量ΔＣ」という）の割合が大きいほど反応強度が強くなる。すなわち、反応強度∝ΔＣ／Ｃの関係にある。

上記式において、コンデンサ容量Ｃは、電極の形状特性と電極長さとを掛け合せた値の所定の関数で表される。すなわち、Ｃ＝ｆ（形状特性×電極長さ）の関係にある。一方、変化容量ΔＣは、電極の形状特性の所定の関数で表される。すなわち、ΔＣ＝ｆ（形状特性）の関係にある。

また、上記式において、平行平板コンデンサの形状特性は、平行平板の面積をＳ、平行平板同士の間の誘電率をε、平行平板同士の間の距離をＤｓとすると、Ｃ＝εＳ／Ｄｓの関係にある。なお、上記請求項１に係る発明のように、発信電極と受信電極とを絶縁基材の所定の層に配置する場合、発信電極と受信電極において互いに対向する面（すなわち、絶縁基材の面方向を法線とする電極の厚み面）の面積が、平行平板の面積Ｓとなる。また、発信電極と受信電極との間の距離Ｄｓが平行平板同士の間の距離Ｄｓとなる。

一方で、発信電極と受信電極との間には、発信電極と受信電極とが対向する方向（すなわち、絶縁基板の面方向）以外にも、絶縁基材の面に垂直な方向（以下、「Ｚ方向」という）に放物線状に電気力線が形成される。発信電極と受信電極に対して表皮材などを介して物体が接触又は近接する場合、変化容量ΔＣはそのＺ方向の電気力線の影響を反映しやすい。さらに温度分布に関わる熱流動をも踏まえると系は複雑になるものの、発明者らは、鋭意研究を続ける中で効果的な形状を見出した。

上述の先行技術文献として挙げた特許文献１に記載のヒータ装置では、絶縁基材の所定の層に、第１発熱線、発信電極、受信電極、第２発熱線の順に配置していた。この配置の場合、制御部が発熱線への通電を制御する際、第１発熱線および第２発熱線に流れる電流および電圧の変動に起因して、発信電極と受信電極とで形成されるコンデンサ容量Ｃが大きく振れることで接触検知のノイズが大きくなるといった課題があった。

それに対し、請求項１に係る発明では、ヒータ装置は、絶縁基材の所定の層において、第１発信電極と第２発信電極とで受信電極を挟むように配置し、その外側に第１発熱線と第２発熱線とを配置する構成とした。これにより、制御部が発熱線への通電を制御する際、発熱線に流れる電流および電圧の変動があっても、第１発信電極と受信電極で形成されるコンデンサ容量Ｃ、並びに第２発信電極と受信電極で形成されるコンデンサ容量Ｃの振れが低減され、接触検知ノイズを抑制することが可能となった。

さらに、請求項１に係る発明では、ヒータ装置は、Ｄｈ１≦Ｄｓ１、かつ、Ｄｈ２≦Ｄｓ２の関係を有する構成とした。以下、Ｄｈ１、Ｄｈ２を単に「Ｄｈ」と表記し、Ｄｓ１、Ｄｓ２を単に「Ｄｓ」と表記する。請求項１に記載した配線の配置において、発明者らは、熱解析のシミュレーションを行った結果、Ｄｓ／Ｄｈを大きくするほど面平均温度が向上することを見出した。これは、発熱線と発信電極との間の距離Ｄｈを近くすることで、高温の発熱線から発信電極への伝熱量が増加し、その発信電極が受信電極側に熱を拡散させることで面平均温度が上がると考えられる。さらに、発明者らは、この熱解析のシミュレーション結果から、Ｄｓ／Ｄｈ＝１付近に変曲点があることを見出した。

また、請求項１に記載した配線の配置において、発明者らは、電磁界解析のシミュレーションを行った結果、Ｄｓ／Ｄｈを大きくするほど反応強度が向上することを見出した。これは、発信電極と受信電極との間の距離Ｄｓを遠くすることでコンデンサ容量Ｃが減少し、それと共にＺ方向の電気力線の増加により変化容量ΔＣが増加するので、反応強度が向上すると考えられる。さらに、発明者らは、この電磁界解析のシミュレーション結果からも、Ｄｓ／Ｄｈ＝１付近に変曲点があることを見出した。
これらのシミュレーション結果に基づき、上記請求項１に係る発明では、ヒータ装置は、Ｄｈ≦Ｄｓ（詳細には、Ｄｈ１≦Ｄｓ１、かつ、Ｄｈ２≦Ｄｓ２）の関係を有する構成とした。これにより、ヒータ装置の面平均温度を向上し、かつ、反応強度を安定的に強くできる。

請求項５に係る発明によると、ヒータ装置は、絶縁基材（１０）、発熱線（２０）、受信電極（４０）、発信電極（３０）および制御部（８０）を備える。発熱線は、絶縁基材に設けられ、通電により発熱する。受信電極は、絶縁基材に直線状または曲線状に設けられる。発信電極は、受信電極と並んで延びる第１発信電極（３１）、受信電極に対して第１発信電極とは反対側で受信電極と並んで延びる第２発信電極（３２）、および、受信電極の先端部（４４）側で第１発信電極と第２発信電極とを接続する第３発信電極（３３）を有し、受信電極の先端部の三方に設けられる。制御部は、発信電極と受信電極との間の静電容量の変化により物体の接触又は近接を検知した場合、発熱線への通電量を通常状態より低くするか又は通電を停止する。そして、受信電極のうち先端部は、受信電極のうち先端部を除く一般部（４５）よりも面密度が高い構成とされている。

これによれば、仮に受信電極を一般部から先端部に亘り線状に形成した場合、使用者の指などの物体が受信電極の先端部に接触又は近接するときの反応強度は、受信電極の一般部にその物体が接触又は近接するときの反応強度よりも弱くなる。そこで、請求項５に係る発明では、受信電極のうち先端部の面密度を、受信電極のうち先端部を除く一般部の面密度よりも高い構成とした。これにより、使用者の指などの物体が受信電極の先端部に接触又は近接するときの変化容量ΔＣを大きくすることで反応強度を担保できる。なお、上述したように、Ｃ＝ｆ（形状特性×電極長さ）の関係にあることから、受信電極の先端部の面密度を高くしても、受信電極の全体長さの一部だけなので、コンデンサ容量Ｃへの寄与は限定的なのに対し、変化容量ΔＣを大きくすることが可能である。

なお、各構成要素等に付された括弧付きの参照符号は、その構成要素等と後述する実施形態に記載の具体的な構成要素等との対応関係の一例を示すものである。

第１実施形態に係るヒータ装置が車両に搭載された様子を示す図である。 第１実施形態に係るヒータ装置を示す平面図である。 図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線の断面図である。 図２のＩＶ部分の拡大図である。 Ｄｓ／Ｄｈに関する熱解析のシミュレーション結果を示すグラフである。 Ｄｓ／Ｄｈに関する電磁界解析のシミュレーション結果を示すグラフである。 Ｄｓ／Ｗｉに関する導電材の面占有率解析のシミュレーション結果を示すグラフである。 Ｄｓ／Ｗｉに関する電磁界解析のシミュレーション結果を示すグラフである。 第２実施形態に係るヒータ装置の一部を示す拡大図であり、図４に対応する部位を示す図である。 第３実施形態に係るヒータ装置を示す平面図である。 図１０のＸＩ部分の拡大図である。 比較例のヒータ装置の一部を示す拡大図であり、図１１に対応する部位を示す図である。 第３実施形態のヒータ装置と比較例のヒータ装置において、使用者が受信電極の先端部に接触したときの電磁界解析のシミュレーション結果を示すグラフである。 第４実施形態に係るヒータ装置の一部を示す拡大図であり、図１１に対応する部位を示す図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。なお、以下の説明および各図面に記載した「上」、「下」、「左」、「右」の用語は、説明の便宜上用いるものであり、ヒータ装置の使用状態などを限定するものではない。

（第１実施形態）
第１実施形態のヒータ装置について説明する。図１に示すように、ヒータ装置１は、車両などの移動体の室内に設置されている。ヒータ装置１は、車室内の暖房装置の一部を構成している。ヒータ装置１は、移動体に搭載された電池または発電機などの電源装置から電力を供給されて発熱する電気ヒータである。ヒータ装置１は、柔軟性を有する薄い板状に形成された面状ヒータであり、電力が供給されると発熱するヒータ本体部２を有している。そして、ヒータ装置１は、主としてヒータ本体部２の厚み方向へ輻射熱Ｈを放射し、その方向に位置する対象物を暖めるために利用される。

ヒータ装置１は、例えば車両走行用エンジンの起動直後に、乗員３に対して即効的に暖かさを提供するための装置として利用することが可能である。ヒータ装置１は、車室内の座席４に着座する乗員３の足元などに輻射熱Ｈを放射するように設置される。例えば、ヒータ装置１は、ステアリング５を支持するためのステアリングコラム６を覆うように設けられたステアリングコラムカバー７の下面や、そのステアリングコラムカバー７より下方に位置するダッシュボード８などに設置される。ヒータ装置１は柔軟性を有しているので、それぞれの取り付け面に沿って設置される。

図２は、ヒータ装置１のヒータ本体部２を平面状にした図である。この状態で、ヒータ装置１は、軸Ｘと軸Ｙによって規定されるＸ－Ｙ平面に沿って広がっている。また、図３は、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線の断面図である。図３に示すように、ヒータ装置１のヒータ本体部２は、軸Ｚの方向に厚さを有する薄い板状に形成されている。

図２および図３に示すように、ヒータ装置１は、絶縁基材１０、発熱線２０、発信電極３０、受信電極４０、絶縁層５０および表皮材６０などを備えている。絶縁基材１０および絶縁層５０は、優れた電気絶縁性を有し、かつ高温に耐える樹脂材料（例えばポリイミドフィルム）により形成されている。絶縁基材１０のうち乗員３とは反対側に配置される面に発熱線２０、発信電極３０および受信電極４０が設けられている。すなわち、発熱線２０と発信電極３０と受信電極４０は、同一層に設けられている。絶縁基材１０のうち乗員３とは反対側に配置される面と、発熱線２０、発信電極３０および受信電極４０を絶縁層５０が覆っている。一方、絶縁基材１０のうち乗員３側に配置される面には、表皮材６０が設けられている。

なお、図２および図４は、絶縁基材１０のうち乗員３とは反対側から絶縁層５０を透過して視た図となっている。このことは、後述する各実施形態および比較例で参照する図９～図１２、図１４でも同じである。

図２に示すように、発熱線２０は、絶縁基材１０の所定の層において蛇行するように、所定間隔で折り返されて配置されている。発熱線２０は、通電により発熱する金属材料により形成されている。発信電極３０および受信電極４０も、通電可能な金属材料により形成されている。

以下、図２で例示した各配線（すなわち、発熱線２０、発信電極３０および受信電極４０）の配置について説明する。また、以下の説明では、説明の便宜上、参照する図の紙面の「上」、「下」、「左」、「右」といった用語を用いて説明するが、それらの用語は、ヒータ装置１が車両等に設置される状態などを限定するものではない。なお、このことは、後述する各実施形態および比較例の説明でも同じである。

図２で例示した各配線の配置において、発熱線２０は、絶縁基材１０に設けられたプラス端子７１から図２の紙面上側へ延び、その先端Ｐ１から左側へ延び、その先端Ｐ２から上側へ延び、その先端Ｐ３から右側に延び、その先端Ｐ４から上側へ延び、といった形状を複数回繰り返し、絶縁基材１０の左側の領域を蛇行するように設けられている。その後、その発熱線２０は、絶縁基材１０の左側の領域から右側の領域に延び、その先端Ｐ５から下側へ延び、その先端Ｐ６から左側へ延び、その先端Ｐ７から下側へ延び、その先端Ｐ８から右側に延び、その先端Ｐ９から下側へ延び、といった形状を複数回繰り返し、絶縁基材１０の右側の領域を蛇行した後、グランド端子７２に接続されている。

発信電極３０は、発熱線２０から一定の間隔をあけて、発熱線２０に沿って設けられている。すなわち、発信電極３０と発熱線２０とは平行に設けられている。具体的には、発信電極３０は、絶縁基材１０に設けられた第１検知端子７３から、発熱線２０に沿って絶縁基材１０の左側の領域を蛇行するように設けられた後、絶縁基材１０の左側の領域から右側の領域に延び、発熱線２０に沿って絶縁基材１０の右側の領域を蛇行するように設けられている。

受信電極４０は、発信電極３０から一定の間隔をあけて、発信電極３０と平行に設けられている。具体的には、受信電極４０は、絶縁基材１０に設けられた第２検知端子７４から上側に延びる中央配線４１と、その中央配線４１の途中または先端から左側に延びる複数の左配線４２と、中央配線４１の途中または先端から右側に延びる複数の右配線４３により構成されている。受信電極４０のうち中央配線４１は、発信電極３０のうち絶縁基材１０の左側の領域に設けられる配線と、発信電極３０のうち絶縁基材１０の右側の領域に設けられる配線との間に設けられている。受信電極４０のうち左配線４２は、受信電極４０のうち絶縁基材１０の左側の領域で折り返されて隣り合う配線同士の間に設けられている。受信電極４０のうち右配線４３は、受信電極４０のうち絶縁基材１０の右側の領域で折り返されて隣り合う配線同士の間に設けられている。
このような配置により、各配線は、絶縁基材１０の各所において、発熱線２０、発信電極３０、受信電極４０、発信電極３０、発熱線２０の順に並んで設けられている。

なお、図２で示した各配線の配置は、一例を示したものであり、ヒータ装置１が備える各配線の配置は、これに限定されるものではない。

発熱線２０の両端に設けられるプラス端子７１およびグランド端子７２は、制御部８０に電気的に接続されている。そのため、発熱線２０は、制御部８０により通電が制御される。制御部８０による通電制御により発熱線２０に電流が流れると、発熱線２０は発熱する。なお、制御部８０は、制御処理や演算処理を行うプロセッサ、プログラムやデータ等を記憶するＲＯＭ、ＲＡＭ等の記憶部を含むマイクロコンピュータ、およびその周辺回路を含んで構成されている。記憶部は、非遷移的実体的記憶媒体で構成されている。制御部８０は、絶縁基材１０のうち発熱線２０が設けられる領域に設けられた図示しない温度センサによりその領域の温度を検出する。そして、制御部８０は、発熱線２０が設けられる領域の温度を所定の目標温度に制御するため、発熱線２０への通電をオンオフ制御またはデューティ制御する。

また、発信電極３０の一端に設けられる第１検知端子７３と、受信電極４０の一端に設けられる第２検知端子７４も、制御部８０が有する図示しない検出回路に電気的に接続されている。制御部８０は、発信電極３０と受信電極４０とで形成されるコンデンサに蓄えられる静電容量（以下「コンデンサ容量Ｃ」という）の変化により、乗員３を含む物体が接触又は近接したことを検出する機能を有している。具体的には、制御部８０の有する検出回路から発信電極３０に対しパルス状の電圧が印加されると、発信電極３０と受信電極４０との間に電界が形成され、所定の電荷が蓄積される。

図３に示したように、乗員３の指９などの物体がヒータ本体部２の乗員側表面に接触または接近した場合、Ｚ方向に放物線状に飛ぶ電気力線Ｅの一部が、その物体により遮られる。すると、その物体により遮られた分、受信電極４０で検知される電界が減少し、発信電極３０と受信電極４０とで形成されるコンデンサ容量Ｃも小さくなる。そのため、制御部８０の有する検出回路は、物体が接触又は近接したときに変化する静電容量（以下、「変化容量ΔＣ」という）の変化を捉えて、物体の接触または近接を検出することが可能である。

制御部８０は、物体の接触又は近接を検知した場合、発熱線２０への通電量を通常状態より低くするか又は通電を停止する。発熱線２０と発信電極３０と受信電極４０はいずれも線状に形成され、低熱容量となっている。また、発熱線２０と発信電極３０と受信電極４０はいずれも絶縁基材１０の同一層に設けられているため、ヒータ本体部２を構成する層構成が少なくなるのでヒータ本体部２の総厚みが小さくなり、配線金属量も少なくなる。そのため、このヒータ装置１は、ヒータ本体部２の熱容量が小さくなるので、物体が触れた時に温度を急速に下げる機能を向上することができる。

また、第１実施形態では、絶縁基材１０のうち各配線（すなわち、発熱線２０、受信電極４０および発信電極３０）が設けられるヒータ本体部２の面積をＳｂ、各配線においてヒータ本体部２の厚み方向（すなわちＺ方向）法線とする面の面積の合計値をＳｗとしたとき、Ｓｂ≧０．５×Ｓｗ となるように、各配線の長さおよび幅が設定されている。これにより、ヒータ本体部２の単位面積当たりの導電材の占有率を下げることが可能となり、使用者の指などがヒータ本体部２に触れた時に熱的不快感が生じることを防ぐことができる。

さらに、第１実施形態のヒータ装置１では、使用者の指などの物体がヒータ本体部２に接触又は近接したときの接触検知の反応強度が安定的に強くなるように各配線が配置されている。この第１実施形態のヒータ装置１における各配線の配置について、図４を参照して詳細に説明する。なお、図４では、絶縁基材１０と各配線を区別して見やすくするため、断面ではないが、各配線にハッチングを付している。このことは、後述する実施形態および比較例で参照する図９～図１２、図１４でも同じである。

上述したように、ヒータ装置１が備える各配線は、絶縁基材１０の各所において、発熱線２０、発信電極３０、受信電極４０、発信電極３０、発熱線２０の順に並んで設けられている。以下、説明の便宜上、図４に示した各配線を、図４の紙面上側から第１発熱線２１、第１発信電極３１、受信電極４０、第２発信電極３２、第２発熱線２２と呼ぶこととする。

発熱線２０は、第１発熱線２１および第２発熱線２２を有している。第１発熱線２１と第２発熱線２２との間に、第１発信電極３１と受信電極４０と第２発信電極３２が配置されている。これにより、制御部８０が発熱線２０への通電を制御する際、発熱線２０に流れる電流および電圧の変動があっても、第１発信電極３１と受信電極４０とで形成されるコンデンサ容量Ｃ、並びに第２発信電極３２と受信電極４０とで形成されるコンデンサ容量Ｃの振れが低減され、接触検知ノイズを抑制することが可能である。

ここで、第１発熱線２１と第１発信電極３１との間の距離をＤｈ１、第１発信電極３１と発信電極３０との間の距離をＤｓ１、第２発熱線２２と第２発信電極３２との間の距離をＤｈ２、第２発信電極３２と発信電極３０との間の距離をＤｓ２とする。このとき、各配線は、Ｄｈ１≦Ｄｓ１、かつ、Ｄｈ２≦Ｄｓ２の関係を有している。

また、第１発熱線２１の幅をＷｈ１、第２発熱線２２の幅をＷｈ２とする。このとき、各配線は、Ｄｈ１≦Ｗｈ１、かつ、Ｄｈ２≦Ｗｈ２の関係を有している。

また、第１発信電極３１の幅をＷｄ１、第２発信電極３２の幅をＷｄ２、受信電極４０の幅をＷｉとする。このとき、各配線は、Ｗｄ１≦Ｗｉ、かつ、Ｗｄ２≦Ｗｉの関係を有している。
また、各配線は、Ｗｉ≦Ｄｓ１、かつ、Ｗｉ≦Ｄｓ２の関係を有している。

以下、このように各配線の間隔、線幅および面積を規定した意義について説明する。
まず、Ｄｈ１≦Ｄｓ１、かつ、Ｄｈ２≦Ｄｓ２の意義について、図５および図６のグラフを参照して説明する。なお、以下、Ｄｈ１、Ｄｈ２を単に「Ｄｈ」と表記し、Ｄｓ１、Ｄｓ２を単に「Ｄｓ」と表記する。

図５のグラフは、各配線の配置関係について、発明者らが行った熱解析のシミュレーション結果を示したものである。このシミュレーションでは、第１発熱線２１と第２発熱線２２との間の距離を固定し、各配線の幅を固定した状態で、Ｄｓ／Ｄｈを変化させて、ヒータ本体部２の面平均温度を算出した。このシミュレーション結果から、Ｄｓ／Ｄｈを大きくするほど面平均温度が向上することがわかる。これは、発熱線２０と発信電極３０との間の距離Ｄｈを近くすることで、高温の発熱線２０から発信電極３０への伝熱量が増加し、その発信電極３０が受信電極４０側に熱を拡散させることで面平均温度が上がると考えられる。さらに、発明者らは、この熱解析のシミュレーション結果から、Ｄｓ／Ｄｈ＝１付近に変曲点があることを見出した。すなわち、Ｄｓ／Ｄｈが１より小さいと、面平均温度が急激に低下する傾向にある。そのことから、Ｄｓ／Ｄｈを１以上（すなわち、Ｄｈ≦Ｄｓ）とすることで、面平均温度を安定的に向上できる。

また、図６のグラフは、各配線の配置関係について、発明者らが行った電磁界解析のシミュレーション結果を示したものである。このシミュレーションでも、第１発熱線２１と第２発熱線２２との間の距離を固定し、各配線の幅を固定した状態で、Ｄｓ／Ｄｈを変化させて、反応強度（すなわち、ΔＣ／Ｃ）を算出した。このシミュレーション結果から、Ｄｓ／Ｄｈを大きくするほど反応強度が向上することがわかる。これは、発信電極３０と受信電極４０との間の距離Ｄｓを遠くすることでコンデンサ容量Ｃが減少し、それと共にＺ方向の電気力線の増加により変化容量ΔＣが増加するので、反応強度が向上すると考えられる。さらに、発明者らは、この電磁界解析のシミュレーション結果からも、Ｄｓ／Ｄｈ＝１付近に変曲点があることを見出した。すなわち、Ｄｓ／Ｄｈが１より小さいと、反応強度の低下率が大きくなる傾向にある。そのことから、Ｄｓ／Ｄｈを１以上（すなわち、Ｄｈ≦Ｄｓ）とすることで、反応強度を安定的に強くできる。

次に、Ｄｈ１≦Ｗｈ１、かつ、Ｄｈ２≦Ｗｈ２の意義について説明する。なお、以下、Ｄｈ１、Ｄｈ２を単に「Ｄｈ」と表記し、Ｗｈ１、Ｗｈ２を単に「Ｗｈ」と表記する。
これによれば、発熱線２０の幅Ｗｈよりも発熱線２０と発信電極３０との間の距離Ｄｈを小さくし、高温の発熱線２０に発信電極３０をより近づけることで、発熱線２０から発信電極３０への伝熱量が増加するので、面平均温度を向上することができる。また、第１発熱線２１と第２発熱線２２との間の距離を固定した状態で、発熱線２０と発信電極３０との間の距離Ｄｈを近くすることに伴い、発信電極３０と受信電極４０との間の距離Ｄｓを遠くすれば、反応強度を安定的に強くできる。

続いて、Ｗｄ１≦Ｗｉ、かつ、Ｗｄ２≦Ｗｉの意義について説明する。なお、以下、Ｗｄ１、Ｗｄ２を単に「Ｗｄ」と表記する。
これによれば、第１発信電極３１と第２発信電極３２とで１本の受信電極４０を挟むように配置しているので、Ｗｄ≦Ｗｉとすることで、２本の発信電極３０と１本の受信電極４０によるコンデンサの容量形成を安定させることができる。

次に、Ｗｉ≦Ｄｓ１、かつ、Ｗｉ≦Ｄｓ２の意義について、図７および図８のグラフを参照して説明する。なお、以下の説明においても、Ｄｓ１、Ｄｓ２を単に「Ｄｓ」と表記する。

図７のグラフは、各配線の配置関係について、発明者らが行った導電材の面占有率解析のシミュレーション結果を示したものである。このシミュレーションでは、第１発熱線２１と第２発熱線２２との間の距離を固定し、発熱線２０の幅Ｗｈと発信電極３０の幅Ｗｄを固定した状態で、Ｄｓ／Ｗｉを変化させて、導電材の面占有率を算出した。このシミュレーション結果から、Ｄｓ／Ｗｉを大きくするほど、ヒータ本体部２における導電材の占有率が減少することがわかる。ここで、使用者の指などがヒータ本体部２に触れた時の熱的不快感を抑制する観点では、ヒータ本体部２の単位面積当たりの導電材の占有率を下げることが優位となる。したがって、発信電極３０と受信電極４０との間の距離Ｄｓを大きくし、受信電極４０のＷｉを小さくすることで、導電材の占有率が減少するため、熱的不快感を抑制できる。さらに、発明者らは、この導電材の面占有率解析のシミュレーション結果から、Ｄｓ／Ｗｉ＝１付近に変曲点があることを見出した。すなわち、Ｄｓ／Ｗｉが１より大きいと、導電材の占有率が急激に増加する傾向にある。そのことから、Ｄｓ／Ｗｉを１以上（すなわち、Ｗｉ≦Ｄｓ）とすることで、ヒータ装置１の使用者に熱的不快感が生じることを抑制できる。

また、図８のグラフは、各配線の配置関係について、発明者らが行った電磁界解析のシミュレーション結果を示したものである。このシミュレーションでも、第１発熱線２１と第２発熱線２２との間の距離を固定し、発熱線２０の幅Ｗｈと発信電極３０の幅Ｗｄを固定した状態で、Ｄｓ／Ｗｉを変化させて、反応強度（すなわち、ΔＣ／Ｃ）を算出した。このシミュレーション結果から、Ｄｓ／Ｗｉを大きくするほど反応強度が向上することがわかる。これは、発信電極３０と受信電極４０との間の距離Ｄｓを遠くすることでコンデンサ容量Ｃが減少し、それと共にＺ方向の電気力線の増加により変化容量ΔＣが増加するので、反応強度が向上すると考えられる。さらに、発明者らは、この電磁界解析のシミュレーション結果からも、Ｄｓ／Ｗｉ＝１付近に変曲点があることを見出した。すなわち、Ｄｓ／Ｗｉが１より小さいと、反応強度の低下率が大きくなる傾向にある。そのことから、Ｄｓ／Ｗｉを１以上（すなわち、Ｗｉ≦Ｄｓ）とすることで、反応強度を安定的に強くできる。

以上説明した第１実施形態のヒータ装置１は、次の作用効果を奏するものである。
（１）第１実施形態では、ヒータ装置１は、絶縁基材１０の所定の層において、第１発信電極３１と第２発信電極３２とで受信電極４０を挟むように配置し、その外側に第１発熱線２１と第２発熱線２２とを配置する構成としている。これによれば、制御部８０が発熱線２０への通電を制御する際、発熱線２０に流れる電流および電圧の変動があっても、第１発信電極３１と受信電極４０とで形成されるコンデンサ容量Ｃ、並びに第２発信電極３２と受信電極４０とで形成されるコンデンサ容量Ｃの振れが低減され、接触検知ノイズを抑制できる。

（２）第１実施形態では、発熱線２０と発信電極３０との間の距離Ｄｈと、発信電極３０と発信電極３０との間の距離Ｄｓは、Ｄｈ≦Ｄｓの関係を有している。これによれば、図５および図６のグラフを参照して説明したように、ヒータ装置１の面平均温度を向上し、かつ、反応強度を安定的に強くできる。

（３）第１実施形態では、発熱線２０と発信電極３０との間の距離Ｄｈと、発熱線２０の幅Ｗｈは、Ｄｈ≦Ｗｈの関係を有している。これによれば、発熱線２０の幅Ｗｈよりも発熱線２０と発信電極３０との間の距離Ｄｈを小さくし、高温の発熱線２０に発信電極３０をより近づけることで、発熱線２０から発信電極３０への伝熱量が増加するので、面平均温度を向上することができる。また、発熱線２０と発信電極３０との間の距離Ｄｈを近くすることに伴い、発信電極３０と受信電極４０との間の距離Ｄｓを遠くすれば、反応強度を安定的に強くできる。

（４）第１実施形態では、発信電極３０の幅Ｗｄと、受信電極４０の幅Ｗｉは、Ｗｄ≦Ｗｉの関係を有している。これによれば、２本の発信電極３０と１本の受信電極４０によるコンデンサの容量形成を安定させることができる。

（５）第１実施形態では、受信電極４０の幅Ｗｉと、発信電極３０と発信電極３０との間の距離Ｄｓは、Ｗｉ≦Ｄｓの関係を有している。これによれば、図７および図８のグラフを参照して説明したように、ヒータ装置１の使用者に熱的不快感が生じることを抑制し、かつ、接触検知の反応強度を安定的に強くできる。

（６）第１実施形態では、ヒータ本体部２の面積Ｓｂと、各配線のうちヒータ本体部２の厚み方向を法線とする面の面積の合計値Ｓｗとの関係がＳｂ≧０．５×Ｓｗ となるように、各配線の長さおよび幅が設定されている。これにより、ヒータ本体部２の単位面積当たりの導電材の占有率を下げることが可能となり、使用者の指などがヒータ本体部２に触れた時に熱的不快感が生じることを防ぐことができる。

（第２実施形態）
第２実施形態について説明する。第２実施形態は、第１実施形態に対して各配線の形状を変更したものであり、その他については第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。

図９は、第２実施形態に係るヒータ装置１の一部を示す拡大図であり、第１実施形態で参照した図４に対応する部位を示す図である。図９に示すように、第２実施形態では、第１発熱線２１、第１発信電極３１、受信電極４０、第２発信電極３２、第２発熱線２２は、曲線状および波線状に形成され、各配線同士が平行に並んで延びている。このように、ヒータ装置１の各配線は、上記第１実施形態に示したような直線状のものに限らず、この第２実施形態で示したような曲線状、波線状としてもよい。

なお、第２実施形態においても、発熱線２０と発信電極３０との間の距離Ｄｈと、発信電極３０と発信電極３０との間の距離Ｄｓは、Ｄｈ≦Ｄｓの関係を有している。また、発熱線２０と発信電極３０との間の距離Ｄｈと、発熱線２０の幅Ｗｈは、Ｄｈ≦Ｗｈの関係を有している。また、発信電極３０の幅Ｗｄと、受信電極４０の幅Ｗｉは、Ｗｄ≦Ｗｉの関係を有している。また、受信電極４０の幅Ｗｉと、発信電極３０と発信電極３０との間の距離Ｄｓは、Ｗｉ≦Ｄｓの関係を有している。
これにより、第２実施形態のヒータ装置１も、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

（第３～第４実施形態）
次に、第３～第４実施形態について説明する。
一般に、使用者の指などの物体が受信電極４０の先端部付近に接触又は近接したときの接触検知の反応強度は、受信電極４０のうち先端部を除く一般部に物体が接触又は近接したときの反応強度よりも弱くなる傾向にある。そこで、次に説明する第３～第４実施形態は、受信電極４０の先端部付近の反応強度を高めることを目的としたものである。

（第３実施形態）
第３実施形態のヒータ装置１も、図１０および図１１に示すように、絶縁基材１０の所定の層に、発熱線２０、発信電極３０および受信電極４０を備えている。各配線の基本的な構成は、第１実施形態で説明したものと同一であるので、その説明を省略する。

図１１は、受信電極４０の先端部４４とその近傍の構成を示している。受信電極４０の先端部４４の三方には、発信電極３０が設けられている。以下、説明の便宜上、図１１に示した発信電極３０を、第１発信電極３１、第２発信電極３２、第３発信電極３３と呼ぶこととする。第１発信電極３１は、受信電極４０に対して図１１の紙面上側に配置され、受信電極４０と並んで延びる部位である。第２発信電極３２は、受信電極４０に対して第１発信電極３１とは反対側（すなわち、受信電極４０に対して図１１の紙面下側）に配置され、受信電極４０と並んで延びる部位である。第３発信電極３３は、受信電極４０の先端部４４側（すなわち、受信電極４０に対して図１１の紙面右側）で第１発信電極３１と第２発信電極３２とを接続する部位である。なお、第１発信電極３１、第２発信電極３２、第３発信電極３３は、同一の材料により連続して形成されている。第１発信電極３１、第２発信電極３２および第３発信電極３３の外側には発熱線２０が配置されている。

第３実施形態では、受信電極４０の先端部４４が、受信電極４０の一般部４５よりも面密度が高い構成とされている。具体的には、受信電極４０の先端部４４の線幅をＷｉｔ、受信電極４０の一般部４５の線幅をＷｉとすると、Ｗｉｔ＞Ｗｉの関係を有している。これにより、受信電極４０は、先端部４４の線幅Ｗｉｔを一般部４５の線幅Ｗｉよりも広くすることで、先端部４４の面密度が高い構成となる。

受信電極４０の先端部４４のこのような形状特性により、使用者の指などの物体が受信電極４０の先端部４４に接触又は近接するときの変化容量ΔＣが大きくなるので、反応強度を担保できる。なお、上述したように、Ｃ＝ｆ（形状特性×電極長さ）の関係にあることから、受信電極４０の先端部４４の面密度を高くしても、受信電極４０の全体長さの一部だけなので、コンデンサ容量Ｃへの寄与は限定的なのに対し、変化容量ΔＣを大きくできる。

また、第３実施形態では、第１発信電極３１と第２発信電極３２との間の距離をＤａ、受信電極４０の先端部４４において一般部４５が延びる方向の距離をＤｂとすると、Ｄａ≦Ｄｂの関係を有している。これにより、使用者の指などの物体が受信電極４０の先端部４４に接触又は近接するときの変化容量ΔＣをより大きくし、受信電極４０の先端部４４の反応強度をより安定的に強くできる。

ここで、第３実施形態のヒータ装置１と比較するため、比較例のヒータ装置１００の構成の一部を図１２に示す。図１２に示すように、比較例のヒータ装置１００は、受信電極４０の一般部４５から先端４６に亘り線幅が同一に形成されたものである。なお、比較例のヒータ装置１００は、第３実施形態に対して受信電極４０の先端部の形状を変えたものであり、従来技術ではない。

図１３のグラフは、第３実施形態のヒータ装置１と比較例のヒータ装置１００について、発明者らが行った電磁界解析のシミュレーション結果を示したものである。このシミュレーションでは、図１１および図１２にそれぞれ２点鎖線の円Ｘで示した領域を中心に物体が接触したときの変化容量ΔＣの指数を算出した。

図１３に示したシミュレーション結果によると、比較例のヒータ装置１００における変化容量ΔＣの指数を１としたとき、第３実施形態のヒータ装置１における変化容量ΔＣの指数は１．３程度となることがわかる。このように、第３実施形態のヒータ装置１は、受信電極４０の先端部４４の付近に物体が接触又は近接するときの反応強度を、比較例のヒータ装置１００に比べて、１．３倍程度強くすることが可能である。

（第４実施形態）
第４実施形態も、第３実施形態と同じく、受信電極４０の先端部の反応強度を高めることを目的としたものである。図１４に示すように、第４実施形態では、受信電極４０のうち先端部は、一般部４５から連続して延びる部位から枝分かれした複数の受信枝部４７を有している。また、発信電極３０は、受信枝部４７に対応する位置に、第１発信電極３１および第２発信電極３２から枝分かれした複数の発信枝部３４を有している。複数の受信枝部４７と複数の発信枝部３４とは、受信電極４０の一般部４５が延びる方向において交互に設けられている。なお、図１４では、受信電極４０の先端部に４本の受信枝部４７が設けられ、発信電極３０にも４本の発信枝部３４が設けられているが、これに限らず、受信枝部４７及び発信枝部３４の本数は任意に設定できる。また、発信枝部３４は、第３発信電極３３から枝分かれした構成としてもよい。

以上説明した第４実施形態においても、受信電極４０の先端部に受信枝部４７を設けることで、受信電極４０の先端部の面密度を高くすることが可能である。また、発信電極３０に発信枝部３４を設けることで、発信電極３０のうち受信電極４０の先端部に対応する部位の面密度を高くすることが可能である。これにより、第４実施形態においても、受信電極４０の先端部の形状特性およびその周囲の発信電極３０の形状特性により、使用者の指などの物体が受信電極４０の先端部の付近に接触又は近接するときの変化容量ΔＣが大きくなるので、反応強度を担保できる。なお、上述したように、Ｃ＝ｆ（形状特性×電極長さ）の関係にあることから、受信電極４０の先端部の面密度を高くしても、受信電極４０の全体長さの一部だけなので、コンデンサ容量Ｃへの寄与は限定的なのに対し、変化容量ΔＣを大きくできる。

（他の実施形態）
（１）上記各実施形態では、ヒータ装置１が備える各配線は、Ｄｈ１≦Ｄｓ１、かつ、Ｄｈ２≦Ｄｓ２の関係を有するものとして説明したが、これに限らず、Ｄｈ１＜Ｄｓ１、かつ、Ｄｈ２＜Ｄｓ２の関係を有するものとしてもよい。これにより、Ｄｈ１＝Ｄｓ１、かつ、Ｄｈ２＝Ｄｓ２よりも大きい効果が得られる。また、各配線は、必要に応じて、Ｄｈ１＝Ｄｓ１、かつ、Ｄｈ２＝Ｄｓ２に対して製造公差などを含まない寸法関係（例えば、Ｄｈ１×１．１＜Ｄｓ１、かつ、Ｄｈ２×１．１＜Ｄｓ２）としてもよい。

（２）上記各実施形態では、ヒータ装置１が備える各配線は、Ｄｈ１≦Ｗｈ１、かつ、Ｄｈ２≦Ｗｈ２の関係を有するものとして説明したが、これに限らず、Ｄｈ１＜Ｗｈ１、かつ、Ｄｈ２＜Ｗｈ２の関係を有するものとしてもよい。これにより、Ｄｈ１＝Ｗｈ１、かつ、Ｄｈ２＝Ｗｈ２よりも大きい効果が得られる。また、各配線は、必要に応じて、Ｄｈ１＝Ｗｈ１、かつ、Ｄｈ２＝Ｗｈ２に対して製造公差などを含まない寸法関係（例えば、Ｄｈ１×１．１＜Ｗｈ１、かつ、Ｄｈ２×１．１＜Ｗｈ２）としてもよい。

（３）上記各実施形態では、ヒータ装置１が備える各配線は、Ｗｄ１≦Ｗｉ、かつ、Ｗｄ２≦Ｗｉの関係を有するものとして説明したが、これに限らず、Ｗｄ１＜Ｗｉ、かつ、Ｗｄ２＜Ｗｉの関係を有するものとしてもよい。これにより、Ｗｄ１＝Ｗｉ、かつ、Ｗｄ２＝Ｗｉよりも大きい効果が得られる。また、各配線は、必要に応じて、Ｗｄ１＝Ｗｉ、かつ、Ｗｄ２＝Ｗｉに対して製造公差などを含まない寸法関係（例えば、Ｗｄ１×１．１＜Ｗｉ、かつ、Ｗｄ２×１．１＜Ｗｉ）としてもよい。

（４）上記各実施形態では、ヒータ装置１が備える各配線は、Ｗｉ≦Ｄｓ１、かつ、Ｗｉ≦Ｄｓ２の関係を有するものとして説明したが、これに限らず、Ｗｉ＜Ｄｓ１、かつ、Ｗｉ＜Ｄｓ２の関係を有するものとしてもよい。これにより、Ｗｉ＝Ｄｓ１、かつ、Ｗｉ＝Ｄｓ２よりも大きい効果が得られる。また、各配線は、必要に応じて、Ｗｉ＝Ｄｓ１、かつ、Ｗｉ＝Ｄｓ２に対して製造公差などを含まない寸法関係（例えば、Ｗｉ×１．１＜Ｄｓ１、かつ、Ｗｉ×１．１＜Ｄｓ２）としてもよい。

（５）上記第３実施形態では、ヒータ装置１が備える各配線は、Ｄａ≦Ｄｂの関係を有するものとして説明したが、これに限らず、Ｄａ＜Ｄｂの関係を有するものとしてもよい。これにより、Ｄａ＝Ｄｂよりも大きい効果が得られる。また、各配線は、必要に応じて、Ｄａ＝Ｄｂに対して製造公差などを含まない寸法関係（例えば、Ｄａ×１．１＜Ｄｂ）としてもよい。

本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能である。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。

１ ヒータ装置
１０ 絶縁基材
２０ 発熱線
２１ 第１発熱線
２２ 第２発熱線
３０ 発信電極
３１ 第１発信電極
３２ 第２発信電極
４０ 受信電極
８０ 制御部

上記目的を達成するため、請求項１に係る発明によると、ヒータ装置は、絶縁基材（１０）、発熱線（２０）、受信電極（４０）、発信電極（３０）および制御部（８０）を備える。発熱線は、第１発熱線（２１）および第２発熱線（２２）を有し、通電により発熱する。受信電極は、第１発熱線と第２発熱線との間に設けられる。発信電極は、第１発熱線と受信電極との間に設けられる第１発信電極（３１）、および第２発熱線と受信電極との間に設けられる第２発信電極（３２）を有する。制御部は、絶縁基材に発熱線が配置される領域の温度を所定の温度にするよう発熱線への通電を制御すると共に、発信電極と受信電極との間の静電容量の変化により物体の接触又は近接を検知した場合、発熱線への通電量を通常状態より低くするか又は通電を停止する。ここで、第１発熱線、第１発信電極、受信電極、第２発信電極および第２発熱線は、絶縁基材の所定の層にこの順で並んで延びるように設けられている。そして、第１発熱線と第１発信電極との間の距離をＤｈ１、第１発信電極と受信電極との間の距離をＤｓ１、第２発熱線と第２発信電極との間の距離をＤｈ２、第２発信電極と受信電極との間の距離をＤｓ２とすると、Ｄｈ１≦Ｄｓ１、かつ、Ｄｈ２≦Ｄｓ２の関係を有している。

ここで、第１発熱線２１と第１発信電極３１との間の距離をＤｈ１、第１発信電極３１と受信電極４０との間の距離をＤｓ１、第２発熱線２２と第２発信電極３２との間の距離をＤｈ２、第２発信電極３２と受信電極４０との間の距離をＤｓ２とする。このとき、各配線は、Ｄｈ１≦Ｄｓ１、かつ、Ｄｈ２≦Ｄｓ２の関係を有している。

（２）第１実施形態では、発熱線２０と発信電極３０との間の距離Ｄｈと、発信電極３０と受信電極４０との間の距離Ｄｓは、Ｄｈ≦Ｄｓの関係を有している。これによれば、図５および図６のグラフを参照して説明したように、ヒータ装置１の面平均温度を向上し、かつ、反応強度を安定的に強くできる。

（５）第１実施形態では、受信電極４０の幅Ｗｉと、発信電極３０と受信電極４０との間の距離Ｄｓは、Ｗｉ≦Ｄｓの関係を有している。これによれば、図７および図８のグラフを参照して説明したように、ヒータ装置１の使用者に熱的不快感が生じることを抑制し、かつ、接触検知の反応強度を安定的に強くできる。

なお、第２実施形態においても、発熱線２０と発信電極３０との間の距離Ｄｈと、発信電極３０と受信電極４０との間の距離Ｄｓは、Ｄｈ≦Ｄｓの関係を有している。また、発熱線２０と発信電極３０との間の距離Ｄｈと、発熱線２０の幅Ｗｈは、Ｄｈ≦Ｗｈの関係を有している。また、発信電極３０の幅Ｗｄと、受信電極４０の幅Ｗｉは、Ｗｄ≦Ｗｉの関係を有している。また、受信電極４０の幅Ｗｉと、発信電極３０と受信電極４０との間の距離Ｄｓは、Ｗｉ≦Ｄｓの関係を有している。
これにより、第２実施形態のヒータ装置１も、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

Claims (9)

1. ヒータ装置において、
   絶縁基材（１０）と、
   第１発熱線（２１）および第２発熱線（２２）を有し、通電により発熱する発熱線（２０）と、
   前記第１発熱線と前記第２発熱線との間に設けられる受信電極（４０）と、
   前記第１発熱線と前記受信電極との間に設けられる第１発信電極（３１）、および前記第２発熱線と前記受信電極との間に設けられる第２発信電極（３２）を有する発信電極（３０）と、
   前記絶縁基材に前記発熱線が配置される領域の温度を所定の温度にするよう前記発熱線への通電を制御すると共に、前記発信電極と前記受信電極との間の静電容量の変化により物体の接触又は近接を検知した場合、前記発熱線への通電量を通常状態より低くするか又は通電を停止する制御部（８０）と、を備え、
   前記第１発熱線、前記第１発信電極、前記受信電極、前記第２発信電極および前記第２発熱線は、前記絶縁基材の所定の層にこの順で並んで延びるように設けられており、
   前記第１発熱線と前記第１発信電極との間の距離をＤｈ１、前記第１発信電極と前記発信電極との間の距離をＤｓ１、前記第２発熱線と前記第２発信電極との間の距離をＤｈ２、前記第２発信電極と前記発信電極との間の距離をＤｓ２とすると、Ｄｈ１≦Ｄｓ１、かつ、Ｄｈ２≦Ｄｓ２の関係を有している、ヒータ装置。
2. 前記第１発熱線の幅をＷｈ１、前記第２発熱線の幅をＷｈ２とすると、
   Ｄｈ１≦Ｗｈ１、かつ、Ｄｈ２≦Ｗｈ２の関係を有している、請求項１に記載のヒータ装置。
3. 前記第１発信電極の幅をＷｄ１、前記第２発信電極の幅をＷｄ２、前記受信電極の幅をＷｉとすると、
   Ｗｄ１≦Ｗｉ、かつ、Ｗｄ２≦Ｗｉの関係を有している、請求項１または２に記載のヒータ装置。
4. 前記受信電極の幅をＷｉとすると、
   Ｗｉ≦Ｄｓ１、かつ、Ｗｉ≦Ｄｓ２の関係を有している、請求項１ないし３のいずれか１つに記載のヒータ装置。
5. ヒータ装置において、
   絶縁基材（１０）と、
   前記絶縁基材に設けられ、通電により発熱する発熱線（２０）と、
   前記絶縁基材に直線状または曲線状に設けられる受信電極（４０）と、
   前記受信電極と並んで延びる第１発信電極（３１）、前記受信電極に対して前記第１発信電極とは反対側で前記受信電極と並んで延びる第２発信電極（３２）、および、前記受信電極の先端部（４４）側で前記第１発信電極と前記第２発信電極とを接続する第３発信電極（３３）を有し、前記受信電極の前記先端部の三方に設けられる発信電極（３０）と、
   前記発信電極と前記受信電極との間の静電容量の変化により物体の接触又は近接を検知した場合、前記発熱線への通電量を通常状態より低くするか又は通電を停止する制御部（８０）と、を備え、
   前記受信電極のうち前記先端部は、前記受信電極のうち前記先端部を除く一般部（４５）よりも面密度が高い構成とされている、ヒータ装置。
6. 前記受信電極のうち前記先端部の幅をＷｉｔ、前記受信電極のうち前記一般部の幅をＷｉとすると、
   Ｗｉｔ＞Ｗｉの関係を有している、請求項５に記載のヒータ装置。
7. 前記受信電極のうち前記先端部は、前記一般部から連続して延びる部位から枝分かれした受信枝部（４７）を有しており、
   前記発信電極は、前記受信枝部に対応する位置に、前記第１発信電極、前記第２発信電極または前記第３発信電極から枝分かれした発信枝部（３４）を有している、請求項５に記載のヒータ装置。
8. 前記第１発信電極と前記第２発信電極との間の距離をＤａ、前記受信電極の前記先端部において前記一般部が延びる方向の距離をＤｂとすると、
   Ｄａ≦Ｄｂの関係を有している、請求項６に記載のヒータ装置。
9. 前記絶縁基材のうち前記発熱線、前記受信電極および前記発信電極が設けられる面の面積をＳｂ、前記発熱線と前記受信電極と前記発信電極のうち前記絶縁基材の厚み方向を法線とする面の面積の合計値をＳｗとすると、
   Ｓｂ≧０．５×Ｓｗ の関係を有している、請求項１ないし８のいずれか１つに記載のヒータ装置。

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