JP2022147398A - Light irradiation device - Google Patents
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Abstract
Description
本願明細書に開示される技術は、照射された光を検出する技術に関するものである。 The technology disclosed in this specification relates to technology for detecting emitted light.
従来から、レーザー光照射などの光照射によって対象物を加工する光加工技術が用いられている。 2. Description of the Related Art Conventionally, an optical processing technique for processing an object by light irradiation such as laser light irradiation has been used.
上記の光加工技術において加工精度を高めるためには、光が照射される位置が高い精度で制御されることが重要である。 In order to improve the processing accuracy in the above optical processing technology, it is important to control the position irradiated with light with high accuracy.
光が照射される位置の検出方法として、たとえば、エリアカメラで光を撮像することによって光が照射される位置を検出する方法があった。しかしながら、光が照射される箇所に配置される部材または光学素子に損傷が蓄積することによって、特に、レーザー光などの高強度の光を検出する場合には、検出精度が低下してしまうという問題があった。 As a method of detecting the position irradiated with light, for example, there is a method of detecting the position irradiated with light by capturing an image of the light with an area camera. However, the accumulation of damage to the members or optical elements placed where the light is irradiated lowers the detection accuracy, especially when high-intensity light such as laser light is detected. was there.
本願明細書に開示される技術は、以上に記載されたような問題を鑑みてなされたものであり、光が照射されることに起因する検出精度の低下を抑制するための技術である。 The technology disclosed in the specification of the present application has been made in view of the problems described above, and is a technology for suppressing deterioration in detection accuracy caused by light irradiation.
本願明細書に開示される技術の第1の態様である光照射装置は、ステージと、前記ステージの上面に光を照射するための少なくとも1つの光照射部とを備え、前記ステージの少なくとも一部には、前記光を散乱させるための少なくとも1つの第1の散乱部が設けられ、前記第1の散乱部において散乱された前記光を検出するための検出部をさらに備え、前記第1の散乱部は、透明性材料で構成され、前記検出部は、前記第1の散乱部を透過した前記光を伝搬させるための伝搬部材と、前記伝搬部材によって伝搬された前記光を検出するための光検出器とを備え、前記伝搬部材は、透明性材料で構成され、前記伝搬部材には、前記光を散乱させるための第2の散乱部が設けられる。 A light irradiation device according to a first aspect of the technology disclosed in this specification includes a stage and at least one light irradiation unit for irradiating an upper surface of the stage with light, and at least a part of the stage is provided with at least one first scattering unit for scattering the light, further comprising a detection unit for detecting the light scattered in the first scattering unit, the first scattering unit The detection section includes a propagation member for propagating the light transmitted through the first scattering section, and light for detecting the light propagated by the propagation member. a detector, wherein the propagation member is made of a transparent material, and the propagation member is provided with a second scattering portion for scattering the light.
本願明細書に開示される技術の第2の態様である光照射装置は、第1の態様である光照射装置に関連し、前記伝搬部材は、ガラス材料で構成される。 A light irradiation device that is a second aspect of the technology disclosed in this specification relates to the light irradiation device that is the first aspect, and the propagation member is made of a glass material.
本願明細書に開示される技術の第3の態様である光照射装置は、第1または2の態様である光照射装置に関連し、前記第2の散乱部は、前記伝搬部材の表面におけるブラスト加工によって形成される。 A light irradiation device that is a third aspect of the technology disclosed in the specification of the present application relates to the light irradiation device that is the first or second aspect, and the second scattering part is a blasting light on the surface of the propagation member. Formed by processing.
本願明細書に開示される技術の第4の態様である光照射装置は、第1から3のうちのいずれか1つの態様である光照射装置に関連し、前記第2の散乱部は、前記伝搬部材の下面に塗布された反射膜である。 A light irradiation device according to a fourth aspect of the technology disclosed in this specification relates to the light irradiation device according to any one of the first to third aspects, wherein the second scattering unit includes the It is a reflective film applied to the lower surface of the propagation member.
本願明細書に開示される技術の第5の態様である光照射装置は、第1から4のうちのいずれか1つの態様である光照射装置に関連し、前記第2の散乱部の少なくとも一部は、平面視において前記第1の散乱部と重なる範囲に設けられる。 A light irradiation device according to a fifth aspect of the technology disclosed in this specification relates to the light irradiation device according to any one of the first to fourth aspects, wherein at least one of the second scattering units The part is provided in a range overlapping with the first scattering part in plan view.
本願明細書に開示される技術の第6の態様である光照射装置は、第1から5のうちのいずれか1つの態様である光照射装置に関連し、前記伝搬部材は、円柱形状である。 A light irradiation device according to a sixth aspect of the technology disclosed in this specification relates to the light irradiation device according to any one of the first to fifth aspects, wherein the propagating member has a cylindrical shape .
本願明細書に開示される技術の第7の態様である光照射装置は、第1から6のうちのいずれか1つの態様である光照射装置に関連し、前記伝搬部材は、前記光を伝搬させる方向である第1の方向に延びて形成され、前記第2の散乱部は、前記第1の方向において連続して設けられる。 A light irradiation device according to a seventh aspect of the technology disclosed in this specification relates to the light irradiation device according to any one of the first to sixth aspects, wherein the propagation member propagates the light The second scattering portion is formed to extend in a first direction, which is the direction in which the light is scattered, and the second scattering portion is provided continuously in the first direction.
本願明細書に開示される技術の第8の態様である光照射装置は、第1から7のうちのいずれか1つの態様である光照射装置に関連し、前記光照射部から照射される前記光がレーザー光である。 A light irradiation device according to an eighth aspect of the technology disclosed in the specification of the present application relates to the light irradiation device according to any one of the first to seventh aspects, and the light emitted from the light irradiation unit The light is laser light.
本願明細書に開示される技術の第9の態様である光照射装置は、第1から8のうちのいずれか1つの態様である光照射装置に関連し、前記ステージが内包されるチャンバをさらに備え、前記光検出器は、前記伝搬部材によって伝搬された前記光を、前記チャンバの外部において検出する。 A light irradiation device according to a ninth aspect of the technology disclosed in this specification relates to the light irradiation device according to any one of the first to eighth aspects, further comprising a chamber containing the stage. The photodetector detects the light propagated by the propagation member outside the chamber.
本願明細書に開示される技術の第10の態様である光照射装置は、第1から9のうちのいずれか1つの態様である光照射装置に関連し、前記検出部は、前記第1の散乱部を透過した前記光を集光するための集光レンズと、前記集光レンズよりも前記第1の散乱部から遠ざかる位置で、かつ、前記集光レンズの集光位置に配置される遮光板とをさらに備え、前記伝搬部材は、前記集光レンズによって集光された前記光を伝搬させる。 A light irradiation device according to a tenth aspect of the technology disclosed in the present specification relates to the light irradiation device according to any one of the first to ninth aspects, wherein the detection unit comprises: a condensing lens for condensing the light transmitted through the scattering section; and a light shield disposed at a position farther from the first scattering section than the condensing lens and at a condensing position of the condensing lens. and a plate, wherein the propagation member propagates the light condensed by the condensing lens.
本願明細書に開示される技術の少なくとも第1の態様によれば、光が照射される第1の散乱部および伝搬部材が透明性材料で構成されるため、レーザー光などの高強度の光が照射される場合であっても、光が照射される箇所の損傷を軽減することができる。そのため、検出部によって検出される光の位置精度が低下しにくい。 According to at least the first aspect of the technology disclosed in the specification of the present application, since the first scattering section and the propagation member irradiated with light are made of a transparent material, high-intensity light such as laser light can be emitted. Even in the case of irradiation, it is possible to reduce damage to the portion irradiated with light. Therefore, the positional accuracy of the light detected by the detector is less likely to decrease.
また、本願明細書に開示される技術に関連する目的と、特徴と、局面と、利点とは、以下に示される詳細な説明と添付図面とによって、さらに明白となる。 Also, the objects, features, aspects, and advantages associated with the technology disclosed herein will become more apparent from the detailed description and accompanying drawings presented below.
以下、添付される図面を参照しながら実施の形態について説明する。以下の実施の形態では、技術の説明のために詳細な特徴なども示されるが、それらは例示であり、実施の形態が実施可能となるためにそれらすべてが必ずしも必須の特徴ではない。 Embodiments will be described below with reference to the attached drawings. In the following embodiments, detailed features and the like are also shown for technical explanation, but they are examples, and not all of them are necessarily essential features for enabling the embodiments.
なお、図面は概略的に示されるものであり、説明の便宜のため、適宜、構成の省略、または、構成の簡略化が図面においてなされるものである。また、異なる図面にそれぞれ示される構成などの大きさおよび位置の相互関係は、必ずしも正確に記載されるものではなく、適宜変更され得るものである。また、断面図ではない平面図などの図面においても、実施の形態の内容を理解することを容易にするために、ハッチングが付される場合がある。 It should be noted that the drawings are shown schematically, and for the sake of convenience of explanation, the configurations may be omitted or simplified in the drawings as appropriate. In addition, the mutual relationship of sizes and positions of configurations shown in different drawings is not necessarily described accurately and can be changed as appropriate. Also, in drawings such as plan views that are not cross-sectional views, hatching may be added to facilitate understanding of the contents of the embodiments.
また、以下に示される説明では、同様の構成要素には同じ符号を付して図示し、それらの名称と機能とについても同様のものとする。したがって、それらについての詳細な説明を、重複を避けるために省略する場合がある。 In addition, in the description given below, the same components are denoted by the same reference numerals, and their names and functions are also the same. Therefore, a detailed description thereof may be omitted to avoid duplication.
また、本願明細書に記載される説明において、ある構成要素を「備える」、「含む」または「有する」などと記載される場合、特に断らない限りは、他の構成要素の存在を除外する排他的な表現ではない。 Also, in the descriptions in this specification, when a component is described as “comprising,” “including,” or “having,” unless otherwise specified, it is an exclusive term that excludes other components. not an expression.
また、本願明細書に記載される説明において、「第1の」または「第2の」などの序数が用いられる場合があっても、これらの用語は、実施の形態の内容を理解することを容易にするために便宜上用いられるものであり、これらの序数によって生じ得る順序などに限定されるものではない。 In addition, even if ordinal numbers such as “first” or “second” are used in the description given in this specification, these terms are used to understand the content of the embodiments. They are used for the sake of convenience and are not limited to the order or the like that can occur with these ordinal numbers.
また、本願明細書に記載される説明において、「上」、「下」、「左」、「右」、「側」、「底」、「表」または「裏」などの特定の位置または方向を意味する用語が用いられる場合があっても、これらの用語は、実施の形態の内容を理解することを容易にするために便宜上用いられるものであり、実際に実施される際の位置または方向とは関係しないものである。 Also, in the descriptions provided herein, specific positions or orientations such as "top", "bottom", "left", "right", "side", "bottom", "front" or "back" are used for convenience in order to facilitate understanding of the content of the embodiment, and the position or direction when actually implemented It has nothing to do with.
また、本願明細書に記載される説明において、「…の上面」または「…の下面」などと記載される場合、対象となる構成要素の上面自体または下面自体に加えて、対象となる構成要素の上面または下面に他の構成要素が形成された状態も含むものとする。すなわち、たとえば、「甲の上面に設けられる乙」と記載される場合、甲と乙との間に別の構成要素「丙」が介在することを妨げるものではない。 In addition, in the description given in this specification, when “the upper surface of” or “the lower surface of ...” is described, in addition to the upper surface itself or the lower surface itself of the target component, the target component A state in which other constituent elements are formed on the upper or lower surface of the is also included. That is, for example, when it is described as "B provided on the upper surface of A", it does not prevent another component "C" between A and B.
また、本願明細書に記載される説明において、形状を示す表現、たとえば、「四角形状」または「円柱形状」などは、特に断らない限りは、厳密にその形状であることを示す場合、および、公差または同程度の機能が得られる範囲において凹凸または面取りなどが形成されている場合を含むものとする。 In addition, in the descriptions described in the specification of the present application, expressions indicating shapes, such as "square shape" or "cylindrical shape", unless otherwise specified, strictly indicate that shape, and It includes the case where irregularities or chamfers are formed within the range where tolerance or equivalent function can be obtained.
<実施の形態>
以下、本実施の形態に関する光照射装置について説明する。なお、以下の実施の形態においては、一例としてチャンバ内が真空または減圧雰囲気下とされる光照射装置が記載されるが、チャンバ内が真空でない場合にも、同様に適用可能である。
<Embodiment>
A light irradiation device according to this embodiment will be described below. In the following embodiments, as an example, a light irradiation apparatus in which the inside of the chamber is in a vacuum or a reduced pressure atmosphere is described, but the same can be applied even when the inside of the chamber is not in a vacuum.
<光照射装置の構成について>
図1は、本実施の形態に関する光照射装置1の構成の例を概略的に示す斜視図である。図1においては、真空チャンバ12を支持するチャンバフレーム、または、実際に接続される配線などは、便宜のため図示が省略されている。なお、本実施の形態における「真空」とは、基板Wの特性劣化を防止するために高真空(たとえば、0.00001Pa)であることが望ましいが、当該高真空に達しない真空度である場合も含むものとする。
<Regarding the configuration of the light irradiation device>
FIG. 1 is a perspective view schematically showing an example of the configuration of a light irradiation device 1 according to this embodiment. In FIG. 1, the illustration of the chamber frame that supports the
図1に例が示されるように、光照射装置1は、真空チャンバ12と、石定盤などの外部固定部14と、真空チャンバ12と外部固定部14とを接続する、たとえばステンレスなどで形成された伸縮性部材であるベローズ16Aと、真空チャンバ12内に光を照射する光照射部18と、真空チャンバ12内を減圧して真空状態にする真空ポンプ21と、光照射装置1のそれぞれの駆動部を制御する制御部22とを備える。上記では、伸縮性部材の例として、ステンレスなどで形成されたベローズが示されているが、求められる仕様に応じて、ステンレス以外の金属で形成された伸縮性部材が採用されてもよいし、樹脂などで形成された伸縮性部材が採用されてもよい。また、伸縮性部材の形状は、上記のベローズ16Aのような蛇腹形状でなくてもよい。
As an example is shown in FIG. 1, the light irradiation device 1 includes a
真空チャンバ12は、内部に基板Wが収容される空間を有する。処理対象となる基板Wには、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、有機EL(electroluminescence)表示装置などのflat panel display(FPD)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用ガラス基板、セラミック基板、電界放出ディスプレイ(field emission display、すなわち、FED)用基板、または、太陽電池用基板などが含まれる。なお、当該基板Wは、たとえば、上面に薄膜が形成された状態の基板である。
The
また、真空チャンバ12の側面には、基板Wを搬入および搬出する際に基板Wが通過するための開口部12Aが形成されている。開口部12Aは、真空チャンバ12が真空状態となる際に適宜閉じられる。真空チャンバ12の内部に収容される他の構成については、後述する。
An opening 12A is formed in the side surface of the
光照射部18は、真空チャンバ12内に収容された基板Wの上面に向けて光を照射する。この際、基板Wは後述の検出部などによって、あらかじめ位置合わせがなされている。光照射部18は、たとえばレーザー光を照射することによって基板Wのアブレーション加工を行う。なお、光照射部18は、加工などの目的に応じて、たとえば電子線などの光を照射するものであってもよい。光照射部18は、図示しない照射窓(石英などで形成される透明板)を介して、真空チャンバ12の外部から真空チャンバ12内に収容された基板Wの上面に光を照射する。そして、真空チャンバ12内の基板Wが光照射部18に対して相対的に移動することによって、または、光照射部18における光学系の制御によって、光が基板Wの上面を走査する。また、光照射部18は、外部固定部14に固定された架台24の上面に配置される。
The
制御部22は、たとえば、ハードディスクドライブ(Hard disk drive、すなわち、HDD)、ランダムアクセスメモリ(random access memory、すなわち、RAM)、リードオンリーメモリ(read only memory、すなわち、ROM)、フラッシュメモリ、揮発性または不揮発性の半導体メモリ、磁気ディスク、フレキシブルディスク、光ディスク、コンパクトディスク、ミニディスクまたはDVDなどを含むメモリ(記憶媒体)を含む記憶装置と、たとえば、当該記憶装置、外部のCD-ROM、外部のDVD-ROM、または、外部のフラッシュメモリなどに格納されたプログラムを実行する中央演算処理装置(central processing unit、すなわち、CPU)などの処理回路と、マウス、キーボード、タッチパネル、または、各種スイッチなどの、情報を入力することができる入力装置と、ディスプレイ、液晶表示装置、または、ランプなどの、情報を出力することができる出力装置とを含むことができる。 The control unit 22 includes, for example, a hard disk drive (ie, HDD), a random access memory (ie, RAM), a read only memory (ie, ROM), a flash memory, a volatile Or non-volatile semiconductor memory, magnetic disk, flexible disk, optical disk, compact disk, mini disk or storage device including memory (storage medium) including DVD, for example, the storage device, external CD-ROM, external A processing circuit such as a central processing unit (i.e., CPU) that executes programs stored in a DVD-ROM or an external flash memory, and a mouse, keyboard, touch panel, or various switches , an input device to which information can be input, and an output device, such as a display, a liquid crystal display, or a lamp, to which information can be output.
制御部22は、光照射部18における光源の出力および光が照射される方向の制御、または、真空ポンプ21の出力制御、さらには、後述するそれぞれの駆動部の駆動制御などを行う。
The control unit 22 controls the output of the light source in the
図2は、本実施の形態に関する光照射装置1の、真空チャンバ12の内部構成および周辺構成の例を示す断面図である。図2に例が示されるように、真空チャンバ12の内部には、基板Wが上面に配置されるステージ42と、Y軸方向に移動可能であり、かつ、ステージ42を下方から支持するスライダー44と、真空チャンバ12とは独立して外部固定部14に固定されたベース46と、ベース46に固定され、かつ、Y軸方向に延びるリニアガイド48と、スライダー44をリニアガイド48に沿ってY軸方向に移動させるリニアモータ機構50と、ステージ42に形成された貫通孔(ここでは図示せず)を貫通して基板Wを支持するリフトピン52Aを有するリフトピン機構52とを備える。
FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of the internal configuration and peripheral configuration of the
ステージ42は、基板Wの加工面を上方に向けつつ、基板Wを略水平に保持する。ステージ42の詳細な構成については後述する。ステージ42を支持するスライダー44がリニアモータ機構50によってY軸方向に移動し、また、光照射部18から照射される光がX軸方向に走査されることによって、平面視において基板Wの加工領域の全面を光によって走査することが可能となる。または、光照射部18から照射される光が、X軸方向およびY軸方向に走査されることによって、平面視において基板Wの加工領域の全面を光によって走査することが可能となる。なお、リフトピン機構52は、ベース46に固定される。
The
リニアモータ機構50は、真空チャンバ12の側面に形成された開口部12Bを介して、真空チャンバ12の側方に位置する外部固定部14に固定される。具体的には、リニアモータ機構50は、開口部12Bに溶接されるベローズ16Aの中を通る中空の柱状部材14Aの端部に固定される。この際、リニアモータ機構50に接続される配線などは、柱状部材14Aの内部を通って真空チャンバ12の外部に導出される。なお、外部固定部14に含まれる柱状部材14Aは、外部固定部14に含まれる外部部材14Bに固定される。また、柱状部材14Aは、真空チャンバ12の側面に接続されたベローズ16Aとは接触しない。
The
ベース46は、真空チャンバ12の底面に形成された開口部12Cを介して、真空チャンバ12の下方に位置する外部固定部14に固定される。具体的には、ベース46は、開口部12Cに溶接されるベローズ16Bの中を通る柱状部材14Cの端部に固定される。なお、外部固定部14に含まれる柱状部材14Cは、外部固定部14に含まれる外部部材14Bに固定される。また、柱状部材14Cは、真空チャンバ12の底面に接続されたベローズ16Bとは接触しない。
The
図2では、外部固定部14は、真空チャンバ12の側方および下方に渡って配置されるが、これらの位置における外部固定部14が連続していることは必須ではなく、これらの位置に分散して設けられていてもよいし、いずれかの位置のみに設けられていてもよい。また、真空チャンバ12は、ベローズ16Bとは別にチャンバフレーム(図示せず)によって鉛直方向下方から支持されて固定されるが、当該チャンバフレームは、外部固定部14とは独立して設けられる。
In FIG. 2, the
図3は、図2に例が示された構成のうち、主に光照射部18およびステージ42を示す斜視図である。図3においては、ステージ42の上面に基板Wが配置された状態が示されている。光照射部18は、図3におけるX軸方向に光の照射方向を走査可能であり、ステージ42がリニアモータ機構50(図2を参照)によってY軸方向に移動可能である。よって、光照射部18からステージ42の上面に照射される光は、基板Wの上面において矩形型の照射領域(光照射領域)を形成することができる。
FIG. 3 is a perspective view mainly showing the
図3に示されるように、ステージ42は、光照射部18によって光が照射される対象である基板Wが配置される対象配置領域42Aと、光照射部18によって照射される光の位置を校正するための領域である位置校正領域42Bとを備える。
As shown in FIG. 3, the
対象配置領域42Aは、対象配置領域42A内の特定の位置に基板Wを配置する。これによって、ステージ42と基板Wとの位置関係はあらかじめ特定される。位置校正領域42Bでは、光照射部18から位置校正領域42B内に照射される光の位置が検出される。そして、位置校正領域42Bでは、対象配置領域42Aにおける基板Wに対する光加工処理に先立って、光照射部18から照射される光の方向の設定値と、検出された光の照射位置との対応関係が校正される。
The
位置校正領域42Bの少なくとも一部には、光を透過させる透光部142が設けられる。透光部142は、石英(SiO2)などのガラス材料または透明性樹脂(たとえば、シリコン樹脂)などの透明性材料で構成される。透光部142は、位置校正領域42Bに対応するステージ42の上面から下面に至って設けられる。光照射部18から透光部142に照射された光は、ステージ42の上面から下面へ透過する。
At least part of the
透光部142には、少なくとも一部に少なくとも1つ(図3においては2つ)の散乱部142Aが設けられる。散乱部142Aは透明性材料で構成され、照射された光を散乱させつつ、反射または透過させる。散乱部142Aが設けられる位置は、ステージ42における特定の位置である。すなわち、ステージ42全体における散乱部142Aの位置は、あらかじめ特定されている。図3においては、それぞれの散乱部142Aは、光照射部18の光照射領域のX軸方向における端部に配置されているが、散乱部142Aが配置される位置は、ステージ42における特定の位置であればよく、光照射部18の光照射領域の端部に限られない。散乱部142Aは、入射する光を散乱させる性質を有し、たとえば、ガラス材料にブラスト加工を施す、または、フッ酸などを用いてフロスト加工を施すことによって得られる。図3においては、それぞれの散乱部142Aは、透光部142の上面に形成されているが、少なくとも1つの散乱部142Aが透光部142の下面に形成されていてもよい。
At least one (two in FIG. 3) scattering
なお、図3に示される場合では、対象配置領域42Aと位置校正領域42Bとが別々の領域とされているが、これらの領域は少なくとも一部が重なっていてもよい。すなわち、基板Wが配置される少なくとも一部の領域に透光部142が設けられていてもよい。そのような場合、たとえば、基板Wが配置されていない状態で、基板Wが配置される位置において、光照射部18から照射される光の位置の校正が行われてもよい。
In the case shown in FIG. 3, the
また、透光部142は、その全範囲において散乱部142Aが形成されていてもよい。すなわち、光が透過するのみである部分は存在せず、透光部142の全範囲において光の散乱が生じる場合であってもよい。
Further, the
また、図3において透光部142はX軸方向に延びて設けられており、X軸方向のそれぞれの端部に散乱部142Aが設けられているが、透光部142はX軸方向において複数箇所に分割されていてもよい。ただし、一体的に形成された透光部142において複数の散乱部142Aが設けられている場合(すなわち、図3に示される場合)には、透明性材料で透光部142が製造された際の複数の散乱部142A間の位置精度が維持された状態で、ステージ42に透光部142を取り付ける(図3の場合には、嵌め込む)ことができる。そのため、ステージ42に取り付ける際に散乱部142A間の位置ずれが生じないため、複数の散乱部142Aを用いて行われる校正の精度を高く維持することができる。
In FIG. 3, the
図4は、図2に例が示された構成のうち、主に光照射部18およびステージ42の構成の例を示す断面図である。図4に例が示されるように、光照射部18は、照射する光の方向をX軸方向およびY軸方向に制御するガルバノミラーまたはポリゴンミラーなどであるスキャナ18Aと、図示しない光源からの光を集光する集光レンズ18Bとを備える。図4において、集光レンズ18B、さらには、石英などで形成される照射窓20を介して照射される光は、たとえばレーザー光18Cである。レーザー光18Cは、スキャナ18Aの制御によってステージ42の上面に配置される基板WをX軸方向およびY軸方向に走査可能である。ここで、光照射部18は、X軸方向およびY軸方向に光を制御可能であることが望ましいが、光照射部18は、X軸方向またはY軸方向のいずれかに光を制御可能であってもよい。
FIG. 4 is a sectional view mainly showing an example of the configuration of the
ステージ42は、位置校正領域42Bにおいて形成される透光部142と、透光部142の上面に形成される散乱部142Aとを備える。光照射部18から照射されるレーザー光18Cは、X軸方向において少なくとも散乱部142Aに到達する範囲で走査可能である。
The
ステージ42の下方には、光を検出するための検出部62が配置される。検出部62は、真空チャンバ12内で光を集光する集光ユニット62Aと、集光ユニット62Aに集光された光を伝搬させる透明ロッド62Dと、透明ロッド62Dに設けられる散乱部166と、透明ロッド62D内を伝搬する光を、さらに、真空チャンバ12外へ伝搬させるファイバー62Bと、ファイバー62Bによって真空チャンバ12外へ伝搬された光を検出する光検出器62Cとを備える。光検出器62Cは真空チャンバ12外に配置されるため、光検出器62Cから放出され得る気体が真空チャンバ12内に侵入することを抑制することができる。なお、図4に示される例では、ファイバー62Bによって透明ロッド62D内を伝搬する光が真空チャンバ12外へ伝搬されているが、同様に光を伝搬させる部材であれば、たとえば、ファイバー62Bの代わりにレンズなどが用いられてもよい。
A
図5および図6は、検出部62の構成および作用について示す概略図である。図5および図6に例が示されるように、検出部62の集光ユニット62Aは、光照射部18から入射される光の光軸上で、当該光を集光する集光レンズ162と、光照射部18から入射される光の光軸上で、集光レンズ162よりも光の経路の下流(すなわち、図5および図6におけるZ軸負方向側)に配置される遮光板164とを備える。遮光板164は、入射する光を遮る板状の部材であり、集光レンズ162よりも透光部142から遠ざかる位置の、集光レンズ162の集光位置に配置される。
5 and 6 are schematic diagrams showing the configuration and operation of the
また、図5および図6に例が示されるように、検出部62の透明ロッド62Dは、石英(SiO2)などのガラス材料または透明性樹脂(たとえば、シリコン樹脂)などの透明性材料で構成される。また、透明ロッド62Dは、たとえば円柱形状の棒部材であり、ステージ42の面に沿う平面(すなわち、XY平面)において延びて形成される。透明ロッド62Dが円柱形状であれば、集光ユニット62Aにおいて集光された光が透明ロッド62Dに入射する場合、透明ロッド62D内で全反射条件を満たしやすくなり、当該光を効率よく伝搬させることができる。ただし、透明ロッド62Dの形状は円柱形状に限られるものではない。また、本実施の形態では、透明ロッド62Dが棒形状である場合が示されたが、透明ロッド62Dは、たとえば、ステージ42全面に対応する面形状などであってもよい。
5 and 6, the
透明ロッド62Dは、Z軸方向においては、集光レンズ162を基準として、散乱部142Aとの共役位置に配置される。
The
また、透明ロッド62Dは、平面視で少なくとも散乱部142Aと重なる範囲(たとえば、平面視で散乱部142Aを含む範囲)に配置されればよい。このような配置であれば、散乱部142Aで散乱し、さらに、集光ユニット62Aにおいて集光された光は、効率的に透明ロッド62Dに入射して伝搬される。
Also, the
また、透明ロッド62Dの下面には、散乱部166が設けられている。散乱部166は、照射された光を散乱させつつ、反射または透過させる。散乱部166は、たとえば、ガラス材料にブラスト加工を施す、または、フッ酸などを用いてフロスト加工を施すことによって得られる。
A scattering
散乱部166は、平面視で少なくとも散乱部142Aと重なる範囲(たとえば、平面視で散乱部142Aを含む範囲)に配置される。なお、散乱部166は、透明ロッド62Dの内部または上面などに設けられていてもよい。また、散乱部166が設けられる範囲は、たとえば、図4に示されるように透明ロッド62Dの長手方向に延びて連続的に設けられていてもよいし、透明ロッド62Dの平面視における全体に設けられていてもよい。
なお、透明ロッド62Dに設けられる散乱部は、透明ロッド62Dの表面が加工されて形成されるものに限られるものではなく、たとえば、透明ロッド62Dの下面に散乱部として機能する反射膜が塗布される場合であってもよい。
The scattering portion provided on the
散乱部166のように透明性材料が加工された構成であれば、光の照射による損傷が生じにくく、かつ、真空下(または減圧下)において問題となるアウトガスを抑制することが可能である一方、金属膜などである反射膜が散乱部として設けられる場合であれば、透明ロッド62D内に入射した光の反射率が向上するため、当該光の伝搬効率を向上させることができる。
If the transparent material is processed like the
図7は、透明ロッド162Dの構成の例を概略的に示す断面図である。図7に例が示されるように、透明ロッド162Dの下面には、散乱部としての反射膜168が塗布されている。反射膜168は、たとえば、アルミナ(酸化アルミニウム)などで構成される金属膜である。
FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing an example of the configuration of the
ここで、透明ロッド162Dに入射する光は既に散乱部142Aで散乱した散乱光であり、光照射部18(図4を参照)から直接照射される光に比べて強度が低い光である。そのため、散乱部166の代わりに反射膜168が設けられる場合であっても、反射膜168の劣化の程度は比較的低く抑えられる。
Here, the light incident on the
図5に示される場合では、光照射部18(図4を参照)から入射されたレーザー光18C(平行光)は、ステージ42における透光部142のみを通過して集光ユニット62Aに到達している。一方で、図6に示される場合では、光照射部18(図4を参照)から入射されたレーザー光18Cは、ステージ42における散乱部142Aおよび透光部142を通過して集光ユニット62Aに到達している。なお、図6においては、レーザー光18Cは散乱部142Aおよび透光部142を通過しているが、レーザー光18Cは、散乱部142Aのみを通過してもよい。
In the case shown in FIG. 5, the
図5に示される場合では、散乱部142A以外の透光部142を通過するレーザー光18Cは、光の照射範囲および方向が大きく変化せずに集光ユニット62Aに到達する。そして、レーザー光18Cは、集光ユニット62Aにおける集光レンズ162によって集光され、集光レンズ162の集光位置に配置された遮光板164に入射する。遮光板164では光が遮られるため、レーザー光18Cの光軸に沿う光の経路の、遮光板164よりもさらに下流に位置する透明ロッド62Dには、レーザー光18Cは到達しない。
In the case shown in FIG. 5, the
一方で、図6に示される場合では、透光部142における散乱部142Aを通過するレーザー光18Cは、散乱部142Aを通過する際に光の散乱が生じる。そうすると、レーザー光18Cによる照射範囲が散乱光(図6における砂地部分)によって拡げられた状態で、レーザー光18Cが集光ユニット62Aに到達する。そして、レーザー光18Cは、集光ユニット62Aにおける集光レンズ162によって集光される。
On the other hand, in the case shown in FIG. 6, the
この際、散乱部142Aにおける光の散乱によって照射範囲が拡がっているレーザー光18Cには平行光ではない成分が多く含まれており、少なくとも一部の成分が集光レンズ162の集光位置には集光されない。よって、集光レンズ162の集光位置に配置された遮光板164ではレーザー光18Cの一部のみが遮られる。換言すると、レーザー光18Cの光軸に沿う光の経路の、遮光板164よりもさらに下流に位置する透明ロッド62Dに、遮光板164に遮られなかった一部のレーザー光18C、すなわち、レーザー光18Cの散乱光が到達する。
At this time, the
そして、透明ロッド62D内に入射したレーザー光18Cは、散乱部166において光の散乱が生じる。散乱したレーザー光18Cの一部は透明ロッド62Dに反射して伝搬され、透明ロッド62Dの端部に接続されるファイバー62Bに到達する。散乱部166の代わりに、図7に例が示された反射膜168が当該箇所に設けられる場合には、レーザー光18Cが反射膜168によって全反射して透明ロッド62D内を伝搬される。
Then, the
上記のように、ステージ42の上面に照射されたレーザー光18Cは、透光部142のうちの散乱部142Aが形成された箇所に入射した場合に、集光ユニット62Aで集光された後透明ロッド62Dに到達する。そして、透明ロッド62Dに到達した光が透明ロッド62D内、さらには、透明ロッド62Dの端部に接続されるファイバー62B内を伝搬して光検出器62Cにおいて検出される。よって、レーザー光18Cが散乱部142Aに照射された場合に検出部62がレーザー光18Cの散乱光を検出することができるため、その際のスキャナ18Aの設定値と散乱部142Aの位置とを対応させるように、照射される光の位置を校正することができる。これによって、後の工程で、ステージ42の上面に配置された基板Wを光加工する際に、光照射部18から照射される光の位置を高い精度で位置合わせすることができる。
As described above, when the
また、光照射部18によって光が照射される透光部142および透明ロッド62Dは透明性材料で構成されているため、光照射部18によって照射される光の位置を校正するために繰り返し透光部142および透明ロッド62Dに比較的高い強度の光が照射される場合であっても、校正のために光が照射されるターゲット(すなわち、透光部142および透明ロッド62D)の損傷を抑制することができる。
In addition, since the
また、検出部62において検出される光は散乱光であり、散乱せずに透光部142を透過した透過光ではないため、散乱していない透過光を直接検出する場合に比べて、検出部62における当該光に起因する損傷を抑制することができる。
In addition, the light detected by the
<以上に記載された実施の形態によって生じる効果について>
次に、以上に記載された実施の形態によって生じる効果の例を示す。なお、以下の説明においては、以上に記載された実施の形態に例が示された具体的な構成に基づいて当該効果が記載されるが、同様の効果が生じる範囲で、本願明細書に例が示される他の具体的な構成と置き換えられてもよい。すなわち、以下では便宜上、対応づけられる具体的な構成のうちのいずれか1つのみが代表して記載される場合があるが、代表して記載された具体的な構成が対応づけられる他の具体的な構成に置き換えられてもよい。
<About the effect produced by the embodiment described above>
Next, examples of effects produced by the embodiments described above are shown. In the following description, the effect will be described based on the specific configuration exemplified in the embodiment described above. may be substituted with other specific configurations shown. That is, hereinafter, for convenience, only one of the specific configurations to be associated may be described as a representative, but other specific configurations to which the specific configurations described as representative are associated may be replaced with a similar configuration.
以上に記載された実施の形態によれば、光照射装置は、ステージ42と、少なくとも1つの光照射部18と、検出部62とを備える。光照射部18は、ステージ42の上面に光を照射する。そして、ステージ42の少なくとも一部には、光を散乱させるための少なくとも1つの第1の散乱部が設けられる。ここで、第1の散乱部は、たとえば、散乱部142Aなどに対応するものである。検出部62は、散乱部142Aにおいて散乱された光を検出する。また、散乱部142Aは、透明性材料で構成される。そして、検出部62は、集光レンズ162と、遮光板164と、伝搬部材と、光検出器62Cとを備える。ここで、伝搬部材は、たとえば、透明ロッド62Dなどに対応するものである。集光レンズ162は、散乱部142Aを透過した光を集光する。遮光板164は、集光レンズ162よりも散乱部142Aから遠ざかる位置に配置される。また、遮光板164は、集光レンズ162の集光位置に配置される。透明ロッド62Dは、集光レンズ162によって集光された光を伝搬させる。光検出器62Cは、透明ロッド62Dによって伝搬された光を検出する。また、透明ロッド62Dは、透明性材料で構成される。そして、透明ロッド62Dの少なくとも散乱部142Aが形成される箇所に対応する箇所には、光を散乱させるための第2の散乱部が設けられる。ここで、第2の散乱部は、たとえば、散乱部166などに対応するものである。なお、検出部62における集光レンズ162および遮光板164は、備えられていなくてもよい。
According to the embodiments described above, the light irradiation device includes the
このような構成によれば、光が照射される散乱部142Aおよび透明ロッド62Dが透明性材料で構成されるため、レーザー光などの高強度の光が照射される場合であっても、光が照射される箇所(散乱部142Aおよび透明ロッド62D)の損傷を軽減することができる。そのため、検出部62によって検出される光の位置精度が低下しにくい。また、散乱部142Aで散乱した散乱光を検出することによって、レーザー光などの高強度の光を検出する場合であっても、光が直接照射されることに起因する検出部62の損傷を軽減することができる。また、透明ロッド62Dに散乱部166が設けられることによって、透明ロッド62Dに入射した光が散乱部166において散乱して透明ロッド62D内を効率的に伝搬することができる。そのため、当該光を光検出器62Cによって効率的に検出することができる。
According to such a configuration, the scattering
なお、上記の構成に本願明細書に例が示された他の構成を適宜追加した場合、すなわち、上記の構成としては言及されなかった本願明細書中の他の構成が適宜追加された場合であっても、同様の効果を生じさせることができる。 It should be noted that when other configurations exemplified in the present specification are appropriately added to the above configurations, that is, when other configurations in the present specification that are not mentioned as the above configurations are added as appropriate can produce a similar effect.
また、以上に記載された実施の形態によれば、透明ロッド62Dは、ガラス材料で構成される。このような構成によれば、集光レンズ162によって集光された光が透明ロッド62Dに照射されることによって生じ得る透明ロッド62Dの損傷を抑制することができる。よって、検出部62によって検出される光の位置精度が低下しにくい。
Also, according to the embodiments described above, the
また、以上に記載された実施の形態によれば、散乱部166は、透明ロッド62Dの表面におけるブラスト加工によって形成される。このような構成によれば、光の照射による損傷が生じにくく、かつ、真空下(または減圧下)において問題となるアウトガスを抑制することができる。
Also, according to the embodiments described above, the scattering
また、以上に記載された実施の形態によれば、散乱部は、透明ロッド62Dの下面に塗布された反射膜168である。このような構成によれば、透明ロッド62Dの下面における反射率を高めることによって、透明ロッド62D内に入射した光の反射率が向上する。そのため、当該光の伝搬効率を向上させることができる。
Also, according to the embodiments described above, the scattering portion is the
また、以上に記載された実施の形態によれば、散乱部166の少なくとも一部は、平面視において散乱部142Aと重なる範囲に設けられる。このような構成によれば、散乱部142Aで散乱されて透明ロッド62Dに入射する光を透明ロッド62D内の散乱部142Aでさらに散乱させて、当該光を透明ロッド62D内で効率的に伝搬させることができる。
Moreover, according to the embodiments described above, at least part of the
また、以上に記載された実施の形態によれば、透明ロッド62Dは、円柱形状である。このような構成によれば、透明ロッド62Dに入射された光が透明ロッド62D内で全反射条件を満たしやすくなるため、当該光の伝搬効率が向上する。
Also, according to the embodiments described above, the
また、以上に記載された実施の形態によれば、光照射部18から照射される光がレーザー光である。このような構成によれば、レーザー光のような高強度の光が照射される場合であっても、散乱部142Aおよび透明ロッド62Dの損傷が軽減される。
Moreover, according to the embodiments described above, the light irradiated from the
また、以上に記載された実施の形態によれば、光照射装置は、ステージ42が内包されるチャンバを備える。ここで、チャンバは、たとえば、真空チャンバ12などに対応するものである。そして、光検出器62Cは、透明ロッド62Dによって伝搬された光を、真空チャンバ12の外部において検出する。このような構成によれば、検出部62のうちの光検出器62Cが真空チャンバ12の外部に設けられるため、光検出器62Cから放出されるアウトガスが真空チャンバ12内に侵入することを抑制することができる。
Moreover, according to the embodiments described above, the light irradiation device includes a chamber in which the
<以上に記載された実施の形態の変形例について>
以上に記載された実施の形態では、それぞれの構成要素の材質、材料、寸法、形状、相対的配置関係または実施の条件などについても記載する場合があるが、これらはすべての局面においてひとつの例であって、限定的なものではないものとする。
<Regarding Modifications of the Embodiments Described Above>
In the embodiments described above, the material, material, size, shape, relative arrangement relationship, implementation conditions, etc. of each component may be described, but these are only examples in all aspects. and shall not be limiting.
したがって、例が示されていない無数の変形例、および、均等物が、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。たとえば、少なくとも1つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合が含まれるものとする。 Accordingly, myriad modifications and equivalents not exemplified are contemplated within the scope of the technology disclosed herein. For example, modifications, additions, or omissions of at least one component shall be included.
また、以上に記載された実施の形態において、特に指定されずに材料名などが記載された場合は、矛盾が生じない限り、当該材料に他の添加物が含まれた、たとえば、合金などが含まれるものとする。 Further, in the embodiments described above, when a material name is described without being specified, unless there is a contradiction, the material contains other additives, such as an alloy. shall be included.
1 光照射装置
12 真空チャンバ
12A,12B,12C 開口部
14 外部固定部
14B 外部部材
14A,14C 柱状部材
16A,16B ベローズ
18B,162 集光レンズ
18 光照射部
18A スキャナ
18C レーザー光
20 照射窓
21 真空ポンプ
22 制御部
24 架台
42 ステージ
42A 対象配置領域
42B 位置校正領域
44 スライダー
46 ベース
48 リニアガイド
50 リニアモータ機構
52 リフトピン機構
52A リフトピン
62 検出部
62A 集光ユニット
62B ファイバー
62C 光検出器
62D,162D 透明ロッド
142 透光部
142A,166 散乱部
164 遮光板
168 反射膜
Reference Signs List 1
Claims (10)
前記ステージの上面に光を照射するための少なくとも1つの光照射部とを備え、
前記ステージの少なくとも一部には、前記光を散乱させるための少なくとも1つの第1の散乱部が設けられ、
前記第1の散乱部において散乱された前記光を検出するための検出部をさらに備え、
前記第1の散乱部は、透明性材料で構成され、
前記検出部は、
前記第1の散乱部を透過した前記光を伝搬させるための伝搬部材と、
前記伝搬部材によって伝搬された前記光を検出するための光検出器とを備え、
前記伝搬部材は、透明性材料で構成され、
前記伝搬部材には、前記光を散乱させるための第2の散乱部が設けられる、
光照射装置。 a stage;
At least one light irradiation unit for irradiating the upper surface of the stage with light,
At least part of the stage is provided with at least one first scattering section for scattering the light,
further comprising a detection unit for detecting the light scattered by the first scattering unit;
The first scattering section is made of a transparent material,
The detection unit is
a propagation member for propagating the light transmitted through the first scattering section;
a photodetector for detecting the light propagated by the propagation member;
The propagation member is made of a transparent material,
The propagation member is provided with a second scattering section for scattering the light.
Light irradiation device.
前記伝搬部材は、ガラス材料で構成される、
光照射装置。 A light irradiation device according to claim 1,
wherein the propagation member is made of a glass material,
Light irradiation device.
前記第2の散乱部は、前記伝搬部材の表面におけるブラスト加工によって形成される、
光照射装置。 A light irradiation device according to claim 1 or 2,
wherein the second scattering portion is formed by blasting the surface of the propagation member;
Light irradiation device.
前記第2の散乱部は、前記伝搬部材の下面に塗布された反射膜である、
光照射装置。 A light irradiation device according to any one of claims 1 to 3,
The second scattering part is a reflective film applied to the lower surface of the propagation member,
Light irradiation device.
前記第2の散乱部の少なくとも一部は、平面視において前記第1の散乱部と重なる範囲に設けられる、
光照射装置。 A light irradiation device according to any one of claims 1 to 4,
At least part of the second scattering part is provided in a range overlapping with the first scattering part in plan view,
Light irradiation device.
前記伝搬部材は、円柱形状である、
光照射装置。 A light irradiation device according to any one of claims 1 to 5,
The propagation member has a cylindrical shape,
Light irradiation device.
前記伝搬部材は、前記光を伝搬させる方向である第1の方向に延びて形成され、
前記第2の散乱部は、前記第1の方向において連続して設けられる、
光照射装置。 A light irradiation device according to any one of claims 1 to 6,
the propagation member is formed to extend in a first direction, which is a direction in which the light is propagated;
The second scattering portion is provided continuously in the first direction,
Light irradiation device.
前記光照射部から照射される前記光がレーザー光である、
光照射装置。 A light irradiation device according to any one of claims 1 to 7,
The light irradiated from the light irradiation unit is laser light,
Light irradiation device.
前記ステージが内包されるチャンバをさらに備え、
前記光検出器は、前記伝搬部材によって伝搬された前記光を、前記チャンバの外部において検出する、
光照射装置。 A light irradiation device according to any one of claims 1 to 8,
further comprising a chamber containing the stage,
wherein the photodetector detects the light propagated by the propagation member outside the chamber;
Light irradiation device.
前記検出部は、
前記第1の散乱部を透過した前記光を集光するための集光レンズと、
前記集光レンズよりも前記第1の散乱部から遠ざかる位置で、かつ、前記集光レンズの集光位置に配置される遮光板とをさらに備え、
前記伝搬部材は、前記集光レンズによって集光された前記光を伝搬させる、
光照射装置。 A light irradiation device according to any one of claims 1 to 9,
The detection unit is
a condenser lens for condensing the light transmitted through the first scattering part;
a light shielding plate disposed at a position farther from the first scattering unit than the condenser lens and at a light condensing position of the condenser lens,
the propagation member propagates the light condensed by the condensing lens;
Light irradiation device.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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