JP2022142808A - ホバータッチセンサ - Google Patents

Abstract

【課題】空中検知面で感度よくタッチ入力することができる、ホバータッチセンサを提供する。【解決手段】ホバータッチセンサは、空中検知面の任意の点の静電容量変化を検知するホバータッチセンサであって、画像を表示する表示部と、表示部の上に配置され、上方にある空中検知面に画像を結像するマイクロレンズアレイと、鉛直方向に所定の間隔を空けて配置された、空中検知面に電界を発生させる駆動電極及び検出電極とを備えている。【選択図】図１

Description

本発明は、ホバータッチセンサに関する。

ディスプレイなどの表示部による画像を、空中に表示し、それを使用者が操作することができるホバータッチセンサが知られている（例えば、特許文献１参照）。図９を参照して、このようなホバータッチセンサ１００は、画像を表示する表示部２００と、表示部２００の上に配置され、上方にある空中検知面５００にその画像を結像するマイクロレンズアレイ３００と、マイクロレンズアレイ３００の上方に配置された静電容量式タッチセンサ４００とを備えている。

マイクロレンズアレイ３００は、微小凸レンズが２次元状に配列されたマイクロレンズアレイを２枚重ねたものである。静電容量式タッチセンサ４００は、基板４０１の表面に電極４０２が形成されたものである。電極４０２が基板４０１の片面に形成されているため、静電容量式タッチセンサ４００は、微弱な電界を外部に放出している。このようなホバータッチセンサ１００では、使用者が空中検知面５００に結像された画像に触ることで空中検知面５００の静電容量が変化し、静電容量式タッチセンサ４００が反応する。

再公表特許第２０１６／１０３５２０号公報

しかし、従来のホバータッチセンサでは、タッチセンサから空中検知面の方に向かって放出される電界が微弱であるため、空中検知面まで電界が届かず、感度よくタッチ入力することができないことがあった。

本発明は上記のような課題を解決するためになされたものであり、空中検知面で感度よくタッチ入力することができる、ホバータッチセンサを提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために、第１の発明は、空中検知面の任意の点の静電容量変化を検知するホバータッチセンサであって、画像を表示する表示部と、表示部の上に配置され、上方にある空中検知面に画像を結像するマイクロレンズアレイと、鉛直方向に所定の間隔を空けて配置された、空中検知面に電界を発生させる駆動電極及び検出電極とを備えた、ホバータッチセンサである。

このように構成すると、駆動電極及び検出電極が鉛直方向に離れて配置されることにより、空中検知面における電界強度が強くなるため、空中検知面で感度よくタッチ入力することができる。

第２の発明は、第１の発明の構成において、駆動電極及び検出電極は、一方がマイクロレンズアレイの上に配置され、他方がマイクロレンズアレイの下に配置された、ホバータッチセンサである。

このように構成すると、マイクロレンズアレイが、駆動電極及び検出電極の間に配置される。つまり、マイクロレンズアレイの厚みが、駆動電極と検出電極との所定の間隔に吸収されるため、マイクロレンズアレイの厚み分だけ、ホバータッチセンサを薄くすることができる。

第３の発明は、第１又は第２の発明の構成において、駆動電極は第１フィルムに形成され、検出電極は第２フィルムに形成され、第１フィルムと第２フィルムの一方が、マイクロレンズアレイの上に貼り合わされ、他方がマイクロレンズアレイの下に貼り合わされた、ホバータッチセンサである。

このように構成すると、所定の間隔が、マイクロレンズアレイの厚みに依存するため、所定の間隔が一定となり、品質が安定する。

第４の発明は、第１又は第２の発明の構成において、駆動電極は第１フィルムに形成され、検出電極は第２フィルムに形成され、第１フィルムと第２フィルムの一方が、マイクロレンズアレイの上に貼り合わされ、他方が表示部の上に貼り合わされた、ホバータッチセンサである。

このように構成すると、所定の間隔が、マイクロレンズアレイと表示部の位置に依存するため、所定の間隔が一定となり、品質が安定する。

第５の発明は、第１から第４の発明の構成のいずれかにおいて、検出電極は、駆動電極より上側に配置された、ホバータッチセンサである。

このように構成すると、検出電極が上側にあることで、上方（空中検知面側）に発生する電界が大きくなるため、所定の間隔が同じでも、駆動電極が上側にあるときと比べて、検出感度を向上させることができる。

本発明のホバータッチセンサは、空中検知面で感度よくタッチ入力することができる。

（ａ）ホバータッチセンサの第１実施形態を示す模式的な断面図。（ｂ）静電容量式タッチセンサの変形例を示す模式的な断面図。 ホバータッチセンサの第１実施形態を示す模式的な斜視図。 ホバータッチセンサの第２実施形態を示す模式的な断面図。 ホバータッチセンサの第２実施形態を示す模式的な斜視図。 第１及び第２実施形態の作用効果を説明する模式的な断面図。 ホバータッチセンサの別の例を示す模式的な断面図。 ホバータッチセンサの別の例を示す模式的な断面図。 ホバータッチセンサの別の例を示す模式的な断面図。 従来のホバータッチセンサの一例を示す模式的な断面図。

（第１実施形態）
図１（ａ）及び図２を参照して、第１実施形態のホバータッチセンサ１は、表示部２と、マイクロレンズアレイ３と、静電容量式タッチセンサ４とを備えている。表示部２は、例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどにより構成し、画像を表示する。図１及び図２において、Ｚ軸の正の方向を「上方」、負の方向を「下方」とする。

マイクロレンズアレイ３は、表示部２から上方に所定距離だけ離れた位置に設置される。マイクロレンズアレイ３は、片面に微細な凸レンズが２次元状に配列されたマイクロレンズアレイが、レンズ形成面を外向きにして２枚貼り合わされたものである。換言すれば、マイクロレンズアレイ３の上面３ａ及び下面３ｂに、微細な凸レンズが形成されている。
マイクロレンズアレイ３は、表示部２に表示された画像を、ホバータッチセンサ１の上方の空中検知面５に結像する。ホバータッチセンサ１の使用者は、表示部２に表示された画像を、ホバータッチセンサ１の上方に浮いた空中画像として認識することができる。

図１（ａ）を参照して、マイクロレンズアレイ３の貼合面３ｃと空中検知面５との間の距離Ｈ１、及びマイクロレンズアレイ３の貼合面３ｃと表示部２の上面２ａとの間の距離Ｈ２は、マイクロレンズアレイ３の焦点距離に応じて決まり、例えばそれぞれ３０ｍｍ以上５０ｍｍ以下とすることができる。

静電容量式タッチセンサ４は、検出電極フィルム４１と駆動電極フィルム４２とを含んで構成された、投影型の静電容量式タッチセンサ４である。検出電極フィルム４１は、フィルム４１２上に検出電極４１１が形成されたものである。図２を参照して、検出電極４１１は、Ｙ軸方向に延びており、Ｘ軸方向に間隔を空けて複数形成されている。駆動電極フィルム４２は、フィルム４２２上に駆動電極４２１が形成されたものである。駆動電極４２１は、検出電極４１１に直交する方向（Ｘ軸方向）に延びており、Ｙ軸方向に間隔を空けて複数形成されている。

図１（ａ）を参照して、検出電極フィルム４１は、粘着剤層４３を介してマイクロレンズアレイ３の上面３ａに貼り合わされており、駆動電極フィルム４２は、粘着剤層４３を介してマイクロレンズアレイ３の下面３ｂに貼り合わされている。つまり、検出電極４１１と駆動電極４２１は、鉛直方向に間隔を空けて配置されている。ホバータッチセンサ１には、駆動電極４２１から検出電極４１１の方へ向かって電界が発生する。
検出電極４１１と駆動電極４２１との鉛直方向の間隔は、例えば１ｍｍ以上１０ｍｍ以下である。

検出電極４１１及び駆動電極４２１は、実質的に透明な材料からなる。そのような材料としては、例えば、金属酸化物、透明導電性ポリマー又は透明導電インキである。金属酸化物としては、例えば、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）及び酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）が挙げられる。透明導電性ポリマーとしては、例えば、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（ｐｏｌｙ－３，４－エチレンジオキシチオフェン／ポリスルフォン酸）が挙げられる。また、透明導電インキとしては、例えば、カーボンナノチューブ又は銀ナノファイバーをバインダー中に含むものが挙げられる。
粘着剤層４３には、例えば、光学透明粘着剤（ＯＣＡ）や光学透明樹脂（ＯＣＲ）などを用いることができる。

第１実施形態の作用効果について、図１（ａ）、図５及び図９を参照して説明する。図５において、Ａ１，Ｂ１，Ｃ１はそれぞれ第１実施形態のホバータッチセンサにおける検出位置を示し、Ａ０，Ｂ０，Ｃ０は従来のホバータッチセンサにおける検出位置を示している。図５を参照して、ここでは、マイクロレンズアレイによって結像された画像が空中検知面５に表示されており、その高さが同じとして、第１実施形態と従来とを比較説明する。
従来のホバータッチセンサ１００は、基板４０１の片面に電極４０２が形成されているため、生じる電界が微弱であり、電界の電気力線が静電容量式タッチセンサ４００の上方に放出される距離は短い。そのため、図５に示すように、Ａ０及びＢ０の位置に使用者の指先が到達しても、空中検知面５に表示された画像、例えば操作アイコンを、決定状態（例えばアイコンの色が変化する）にできず、Ｃ０の位置に到達したときに初めて操作アイコンを決定状態にでき、アイコンの機能に応じた操作をすることができる。つまり、従来のホバータッチセンサ１００では、空中検知面５に表示された画像よりかなり下方のＣ０の位置まで指先が到達しないと、操作をすることができないということになる。つまり、従来のホバータッチセンサは、空中検知面５が第１実施形態の位置よりも低い位置にあることになる。

これに対して、図１（ａ）を参照して、第１実施形態のホバータッチセンサ１では、電界は、検出電極４１１どうしの間から、上方へ向かって放出される。放出された電界が使用者の指先などで遮られることで、静電容量式タッチセンサ４は使用者による操作を検出することができる。
図５の実線で示された指先Ａ１，Ｂ１，Ｃ１について説明する。第１実施形態のホバータッチセンサ１は、検出電極４１１と駆動電極４２１とが、鉛直方向に間隔を空けて配置されている。具体的には、電極間の間隔は、マイクロレンズアレイ３の厚み分だけ空いている。そのため、電極が基板の片面にのみ形成された、従来のホバータッチセンサよりも、電気力線が上方に延び、従来の位置Ａ０，Ｂ０，Ｃ０よりも上方の位置Ａ１，Ｂ１，Ｃ１でそれぞれ使用者の操作を検出することができる。つまり、従来よりも検出距離を長くすることができる。
図５を参照して、例えば、指先が空中検知面５と同じ位置であるＢ１の位置に到達したときに操作アイコンを決定状態にするよう構成すれば、使用者は空中に浮いている画像を触って操作しているという感覚を得ることができる。また、例えば、使用者の指先が空中検知面５よりも上方の位置Ａ１に到達したとき、操作アイコンを選択状態（例えばアイコンが点滅）とし、空中検知面５より少し下方の位置Ｃ１に到達したとき、操作アイコンを決定状態にすることもできる。

ここで、検出電極４１１と駆動電極４２１との間は所定の間隔を空けているところ、２つの電極の上又は下にマイクロレンズアレイ３を配置すると、その厚み分、装置全体が厚くなってしまう。一方、第１実施形態のホバータッチセンサ１は、検出電極４１１と駆動電極４２１との間にマイクロレンズアレイ３を配置しているので、マイクロレンズアレイ３の厚みが電極間に吸収され、マイクロレンズアレイ３の厚み分だけ、ホバータッチセンサ１を薄くすることができる。

また、第１実施形態のホバータッチセンサ１は、検出電極４１１と駆動電極４２１とがそれぞれフィルム４１２，４２２に形成され、電極フィルム４１，４２としてマイクロレンズアレイ３に貼り合わされているため、２つの電極の鉛直方向の間隔は、マイクロレンズアレイ３の厚みに依存する。換言すれば、マイクロレンズアレイ３の厚みが決まれば、電極間の間隔も決まるため、電極間の間隔が一定となり、品質が安定する。また、電極フィルム４１，４２をマイクロレンズアレイ３に貼り合わせればよいため、ホバータッチセンサ１を容易に製造できる。

また、電極間には電界が生じ、電気力線が駆動電極４２１から検出電極４１１へ向かって延びるところ、駆動電極４２１が検出電極４１１より上側にあると、電気力線は下方に向かって延びるため、マイクロレンズアレイ３の上方の電気力線の本数が少なくなる。一方、第１実施形態のホバータッチセンサ１は、検出電極４１１が駆動電極４２１より上側に配置されていることにより、電気力線は上方に向かって延びるため、マイクロレンズアレイ３の上方（空中検知面５側）に放出される電気力線の本数が多くなり、駆動電極４２１が検出電極４１１より上側にあるときと比べて、検出感度が向上する。換言すれば、電気力線の本数は電界の強さに比例するため、検出電極４１１が駆動電極４２１より上側に配置されると、マイクロレンズアレイ３の上方に発生する電界の強さが大きくなり、空中検知面５で感度よくタッチ入力することができる。

（第２実施形態）
第２実施形態のホバータッチセンサ７は、駆動電極フィルム４２が表示部２に貼り合わされている点で、第１実施形態とは異なる。なお、第１実施形態と同じ構成要素については、説明を省略する。
図３及び図４を参照して、検出電極フィルム４１はマイクロレンズアレイ３の上面３ａに貼り合わされており、駆動電極フィルム４２は表示部２の上面２ａに貼り合わされている。検出電極フィルム４１と駆動電極フィルム４２とで、投影型の静電容量式タッチセンサ４を構成している。このように、検出電極４１１及び駆動電極４２１は、鉛直方向に間隔を空けて配置されている。検出電極４１１と駆動電極４２１の鉛直方向の間隔は、例えば３０ｍｍ以上５０ｍｍ以下である。

第２実施形態の作用効果について、図３、図５及び図９を参照して説明する。図５において、Ａ２，Ｂ２，Ｃ２は、それぞれ第２実施形態のホバータッチセンサにおける検出位置を示している。図５を参照して、ここでは、マイクロレンズアレイによって結像された画像が空中検知面５に表示されており、その高さが同じとして、第２実施形態と従来とを比較説明する。従来のホバータッチセンサの作用効果については、第１実施形態で説明した内容と同様である。

図３を参照して、第２実施形態のホバータッチセンサ７には、駆動電極４２１から検出電極４１１の方へ向かって電界が発生する。電界は、検出電極４１１どうしの間から、上方へ向かって放出される。放出された電界が使用者の指先などで遮られることで、静電容量式タッチセンサ４は使用者による操作を検出することができる。
図５の二点鎖線で示された指先Ａ２，Ｂ２，Ｃ２について説明する。第２実施形態のホバータッチセンサ７は、検出電極４１１と駆動電極４２１との間隔が、第１実施形態よりも大きい。具体的には、マイクロレンズアレイ３と表示部２との間の空気層の厚み分だけ、第１実施形態よりも大きい。そのため、電気力線は第１実施形態よりも上方に延び、第１実施形態の位置Ａ１，Ｂ１，Ｃ１よりも上方の位置Ａ２，Ｂ２，Ｃ２でそれぞれ使用者の操作を検出することができる。つまり、第１実施形態よりも検出距離を長くすることができる。

図５を参照して、例えば、指先が空中検知面５と同じ位置であるＣ２の位置に到達したときに操作アイコンを決定状態にするよう構成すれば、使用者は空中に浮いている画像を触って操作しているという感覚を得ることができる。また、第２実施形態では第１実施形態よりも検出距離が長いため、例えば、使用者の指先が空中検知面５よりも少し上方の位置Ｂ２に到達したときに、操作アイコンを決定状態にすることができ、第１実施形態の位置Ａ１よりも上方の位置Ａ２に到達したときに操作アイコンを選択状態とすることができる。あるいは、第１実施形態よりも検出距離が長いため、空中検知面５の位置を図５に示す位置よりも上げ、その位置に画像を結像することもできる。

ここで、電極間は所定の間隔を空けているところ、その間隔は第１実施形態よりも大きいため、２つの電極の上にマイクロレンズアレイ３を配置すると、その厚み分、第１実施形態よりもさらに装置全体が厚くなってしまう。一方、第２実施形態のホバータッチセンサ１は、検出電極４１１と駆動電極４２１との間にマイクロレンズアレイ３を配置しているので、マイクロレンズアレイ３の厚みが電極間に吸収され、マイクロレンズアレイ３の厚み分だけ、ホバータッチセンサ１を薄くすることができる。換言すれば、電極間の間隔が第１実施形態よりも大きいことによる、検出距離の向上という効果を奏しつつ、第１実施形態よりも装置が大型化することを防ぐことができる。

また、第２施形態のホバータッチセンサ１は、検出電極フィルム４１がマイクロレンズアレイ３に、駆動電極フィルム４２が表示部２にそれぞれ貼り合わされているため、マイクロレンズアレイ３と表示部２の位置が２つの電極の鉛直方向の間隔となる。マイクロレンズアレイ３と表示部２の位置が決まれば、電極間の間隔も決まるため、電極間の間隔が一定となり、品質が安定する。また、検出電極フィルム４１をマイクロレンズアレイ３に貼り合わせ、駆動電極フィルム４２を表示部２に貼り合わせればよいため、ホバータッチセンサ１を容易に製造できる。

また、電極間には電界が生じ、電気力線は駆動電極４２１から検出電極４１１へ向かって延びる。駆動電極フィルム４２がマイクロレンズアレイ３の上面３ａに貼り合わされ、検出電極フィルム４１が表示部２に貼り合わされていると、電気力線は下方に向かって延び、マイクロレンズアレイ３の上方の電気力線の本数が少なくなる。
一方、第２実施形態のホバータッチセンサ１は、検出電極４１１が駆動電極４２１より上側に配置されていることにより、電気力線は上方に向かって延びるため、マイクロレンズアレイ３の上方（空中検知面５側）に放出される電気力線の本数が多くなり、駆動電極４２１が検出電極４１１より上側にあるときと比べて、検出感度が向上する。換言すれば、電気力線の本数は電界の強さに比例するため、検出電極４１１が駆動電極４２１より上側に配置されると、マイクロレンズアレイ３の上方に発生する電界の強さが大きくなり、空中検知面５で感度よくタッチ入力することができる。また、第２実施形態の電極間の間隔は第１実施形態よりも大きいため、マイクロレンズアレイ３の上方に放出される電気力線の本数が第１実施形態よりも多くなり、第１実施形態と比べて、検出感度が向上する。つまり、第１実施形態よりも感度よく、空中検知面５でタッチ入力することができる。

（変形例１）
図６を参照して、ホバータッチセンサ８は、検出電極フィルム４１がマイクロレンズアレイ３の下面３ｂに貼り合わされ、駆動電極フィルム４２が表示部２の上面２ａに貼り合わされたものであってもよい。このようなホバータッチセンサ８では、検出電極４１１がマイクロレンズアレイ３の下面３ｂにあるため、使用者から電極パターンが見えにくい。

（変形例２）
図７を参照して、ホバータッチセンサ９は、駆動電極４２１が表示部２の内部に組み込まれ、検出電極フィルム４１がマイクロレンズアレイ３の下面３ｂに貼り合わされたものであってもよい。
駆動電極４２１は、例えば表示部２が液晶ディスプレイであって、液晶ディスプレイのＴＦＴ基板上の電極を、駆動電極４２１と共用することができる。このようにすると、配線を追加する必要がなく、狭額縁化が可能となる。また、駆動電極４２１は、液晶ディスプレイの最上部にある偏光板の下に配置されたガラス基板に形成してもよい。
また、駆動電極４２１が表示部２の内部に形成されていることにより、例えば図６のホバータッチセンサ８と比べると、電極間の間隔は大きくなるため、検出距離が長くなる。また、表示部２に駆動電極フィルム４２を貼り合わせた場合と比べると、フィルム４２２の分だけ厚みが小さくなる。

（変形例３）
図８を参照して、ホバータッチセンサ１０は、マイクロレンズアレイ３と表示部２との間に、低屈折率層６を有してもよい。低屈折率層６は、マイクロレンズアレイ３と表示部２との間を全て満たしている。低屈折率層６は、屈折率が低く、誘電率も低い層である。低屈折率層６の材料としては、例えばフッ素系樹脂を用いることができる。
低屈折率層６があることにより、表示部２から発せられた光が、表示部２と低屈折率層６との界面、及び低屈折率層６と駆動電極フィルム４２との界面で反射されにくくなる。そのため、低屈折率層６がない場合と比べて、表示部２から発せられた光がマイクロレンズアレイ３に届きやすくなる。換言すれば、表示部２から発せられた光が、マイクロレンズアレイ３によって集光されやすくなり、空中検知面５に表示される画像の鮮明度が向上する。
また、低屈折率層６がない場合、つまりマイクロレンズアレイ３と表示部２との間に空気層が存在する場合には、空気層に含まれる水蒸気が凝縮し、内部結露が生じるおそれがある。一方、図８に示すように低屈折率層６があると、空気層がないことにより、内部結露が起きにくくなる。
また、低屈折率層６があることにより、ホバータッチセンサ１０の物理的強度が向上する。低屈折率層６は誘電率が低いため、絶縁層としても機能する。

なお、上記した実施形態及び変形例では、電極フィルム４１，４２を構成するフィルム４１２，４２２がマイクロレンズアレイ３に貼り合わされているが、同様の効果を奏すれば、電極４１１，４２１がマイクロレンズアレイ３に向けて貼り合わされていてもよい。例えば、図１（ｂ）に示すように、検出電極４１１がマイクロレンズアレイ３の上面３ａに向けて、駆動電極４２１がマイクロレンズアレイ３の下面３ｂに向けて、それぞれ貼り合わされていてもよい。また、電極４１１，４２１のいずれかがマイクロレンズアレイ３に向けて貼り合わされていてもよい。

また、上記した実施形態及び変形例において、ホバータッチセンサは、最上部に加飾パネルを備えてもよい。マイクロレンズアレイ３は、両面に微細な凸レンズが２次元状に配列された、１枚のマイクロレンズアレイであってもよい。

更に、図８において、低屈折率層６がマイクロレンズアレイ３と表示部２との間を全て満たしているが、空中検知面５に表示される画像の鮮明度に影響を及ぼさなければ、マイクロレンズアレイ３と表示部２との間に、空気層や他の層があってもよい。

本発明のホバータッチセンサは、例えば、タブレット端末、携帯電話、腕時計型端末、パーソナルコンピュータ、音楽プレイヤ、固定電話機、ウェアラブル装置、券売機、現金自動払い出し機（ＡＴＭ）、デジタルサイネージなどに利用することができる。

１，７，８，９，１０：ホバータッチセンサ
２ ：表示部
２ａ ：上面
３ ：マイクロレンズアレイ
３ａ ：上面
３ｂ ：下面
３ｃ ：貼合面
４ ：静電容量式タッチセンサ
４１ ：検出電極フィルム
４１１ ：検出電極
４１２ ：フィルム
４２ ：駆動電極フィルム
４２１ ：駆動電極
４２２ ：フィルム
４３ ：粘着剤層
５ ：空中検知面
６ ：低屈折率層
１００ ：ホバータッチセンサ
２００ ：表示部
３００ ：マイクロレンズアレイ
４００ ：静電容量式タッチセンサ
４０１ ：基板
４０２ ：電極
５００ ：空中検知面

Claims (5)

1. 空中検知面の任意の点の静電容量変化を検知するホバータッチセンサであって、
   画像を表示する表示部と、
   前記表示部の上に配置され、上方にある前記空中検知面に前記画像を結像するマイクロレンズアレイと、
   鉛直方向に所定の間隔を空けて配置された、前記空中検知面に電界を発生させる駆動電極および検出電極とを備えた、ホバータッチセンサ。
2. 前記駆動電極および前記検出電極は、一方が前記マイクロレンズアレイの上に配置され、他方が前記マイクロレンズアレイの下に配置された、請求項１記載のホバータッチセンサ。
3. 前記駆動電極は第１フィルムに形成され、前記検出電極は第２フィルムに形成され、
   前記第１フィルムと前記第２フィルムの一方が、前記マイクロレンズアレイの上に貼り合わされ、他方が前記マイクロレンズアレイの下に貼り合わされた、請求項１又は２に記載のホバータッチセンサ。
4. 前記駆動電極は第１フィルムに形成され、前記検出電極は第２フィルムに形成され、
   前記第１フィルムと前記第２フィルムの一方が、前記マイクロレンズアレイの上に貼り合わされ、他方が前記表示部の上に貼り合わされた、請求項１又は２に記載のホバータッチセンサ。
5. 前記検出電極は、前記駆動電極より上側に配置された、請求項１から４のいずれかに記載のホバータッチセンサ。

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