JP2022122082A - Resin composition, prepreg, metal foil with resin, laminate, print circuit board and semiconductor package - Google Patents
Resin composition, prepreg, metal foil with resin, laminate, print circuit board and semiconductor package Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022122082A JP2022122082A JP2021019158A JP2021019158A JP2022122082A JP 2022122082 A JP2022122082 A JP 2022122082A JP 2021019158 A JP2021019158 A JP 2021019158A JP 2021019158 A JP2021019158 A JP 2021019158A JP 2022122082 A JP2022122082 A JP 2022122082A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- resin composition
- acrylic polymer
- group
- metal foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 80
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 77
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 77
- 239000011888 foil Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 47
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 47
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 17
- -1 prepreg Substances 0.000 title description 14
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 58
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims abstract description 58
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 58
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 28
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 18
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 15
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 14
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 13
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 7
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 4
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 4
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 18
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 24
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 22
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 21
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 16
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 13
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 11
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 10
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 10
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 9
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 5
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000001072 heteroaryl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 4
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 3
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical group C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical class O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDFCBRMXZKAKKI-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybenzaldehyde;phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1.OC1=CC=CC=C1C=O CDFCBRMXZKAKKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000006181 4-methyl benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N Formamide Chemical compound NC=O ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N N-methylformamide Chemical compound CNC=O ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002560 nitrile group Chemical group 0.000 description 2
- 125000002868 norbornyl group Chemical group C12(CCC(CC1)C2)* 0.000 description 2
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 229910001174 tin-lead alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)ethane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1 HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOJZPUPAXYETRK-UHFFFAOYSA-N 1,1-diphenylethane-1,2-diamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(CN)C1=CC=CC=C1 BOJZPUPAXYETRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHAYFXKTLWGHHO-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylpyrrolidin-2-one;2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O.C=CN1CCCC1=O BHAYFXKTLWGHHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUQJTTJZPGRWIK-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylpyrrolidin-2-one;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.C=CN1CCCC1=O GUQJTTJZPGRWIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 1H-benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2NC=NC2=C1 HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMQUQOHNANGDOR-UHFFFAOYSA-N 2,3-dibromo-4-(2,4-dibromo-5-hydroxyphenyl)phenol Chemical compound BrC1=C(Br)C(O)=CC=C1C1=CC(O)=C(Br)C=C1Br CMQUQOHNANGDOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWWYEELVMRNKHZ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbut-2-enamide Chemical compound CC(C)=C(C)C(N)=O CWWYEELVMRNKHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triallyloxy-1,3,5-triazine Chemical compound C=CCOC1=NC(OCC=C)=NC(OCC=C)=N1 BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZRQJPJABAXNCV-UHFFFAOYSA-O 2-(2-phenyl-1h-imidazol-1-ium-1-yl)propanenitrile Chemical compound N#CC(C)[NH+]1C=CN=C1C1=CC=CC=C1 LZRQJPJABAXNCV-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- XYVAYAJYLWYJJN-UHFFFAOYSA-N 2-(2-propoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound CCCOC(C)COC(C)CO XYVAYAJYLWYJJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C(C)=C JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPBJAVGHACCNRL-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C=C DPBJAVGHACCNRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFSMVVDJSNMRAR-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-ethoxyethoxy)ethoxy]ethanol Chemical compound CCOCCOCCOCCO WFSMVVDJSNMRAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AKVUWTYSNLGBJY-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound CC(=C)C(=O)N1CCOCC1 AKVUWTYSNLGBJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OELQSSWXRGADDE-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-eneperoxoic acid Chemical compound CC(=C)C(=O)OO OELQSSWXRGADDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CC1=NC=CN1CCC#N SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound N#CCCN1C=CN=C1C1=CC=CC=C1 BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 3-(2-undecylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1CCC#N SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 3-(3-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COCCCOCCCO QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCO GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCOC(=O)C=C QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNPOQXWAMXPTA-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-2-enamide Chemical compound CC(C)=CC(N)=O WHNPOQXWAMXPTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDMRLRNXHLPZJN-UHFFFAOYSA-N 3-propoxypropan-1-ol Chemical compound CCCOCCCO LDMRLRNXHLPZJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxybenzoyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SQSPRWMERUQXNE-UHFFFAOYSA-N Guanylurea Chemical compound NC(=N)NC(N)=O SQSPRWMERUQXNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005073 adamantyl group Chemical group C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)* 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001343 alkyl silanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 1
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003145 methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- GEVUHWKYEWTTMW-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylacetamide;methanol Chemical compound OC.CN(C)C(C)=O GEVUHWKYEWTTMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CLDVQCMGOSGNIW-UHFFFAOYSA-N nickel tin Chemical compound [Ni].[Sn] CLDVQCMGOSGNIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- PARWUHTVGZSQPD-UHFFFAOYSA-N phenylsilane Chemical compound [SiH3]C1=CC=CC=C1 PARWUHTVGZSQPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical compound [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 125000004076 pyridyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000011163 secondary particle Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 1
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000006188 syrup Substances 0.000 description 1
- 235000020357 syrup Nutrition 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- QQOWHRYOXYEMTL-UHFFFAOYSA-N triazin-4-amine Chemical compound N=C1C=CN=NN1 QQOWHRYOXYEMTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Abstract
Description
本開示は、樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージに関する。 TECHNICAL FIELD The present disclosure relates to resin compositions, prepregs, resin-coated metal foils, laminates, printed wiring boards, and semiconductor packages.
情報電子機器の急速な普及に伴って、電子機器の小型化及び薄型化が進んでおり、その中に搭載されるプリント配線板にも高密度化及び高機能化の要求が高まってきている。
プリント配線板の高密度化は、基材となるガラスクロスの厚さをより薄くすること、例えば、３０μｍ以下の厚さにすることで好適に成し遂げられるため、そのようなガラスクロスを備えたプリプレグが、昨今、開発及び上市されている。
With the rapid spread of information electronic equipment, electronic equipment is becoming smaller and thinner, and there is an increasing demand for higher density and higher functionality of printed wiring boards mounted therein.
Since the densification of the printed wiring board can be suitably achieved by reducing the thickness of the glass cloth serving as the base material, for example, by reducing the thickness to 30 μm or less, the prepreg provided with such a glass cloth have recently been developed and marketed.
その一方で、プリント配線板の高密度化の進行により、プリント配線板の耐熱性、絶縁信頼性及び配線－基板間の接着性等を確保することが容易ではなくなってきている。そのため、高密度化及び高機能化されたプリント配線板に使用する配線板材料には、耐熱性、電気絶縁性、長期信頼性、接着性等の特性が要求される傾向にある。また、高密度化及び高機能化されたプリント配線板の１つであるフレキシブルプリント配線板には、上記の特性に加え、柔軟性、低弾性等の特性も要求される。
さらに、車載用のプリント配線板は過酷な温度環境下に晒されるため、セラミック部品と基板の接続部位におけるはんだクラックの発生の抑制も大きな課題の１つとなっており、より一層高い耐熱性が求められる。
On the other hand, as the density of printed wiring boards increases, it is becoming more difficult to ensure the heat resistance, insulation reliability, wiring-substrate adhesion, and the like of printed wiring boards. Therefore, there is a tendency that characteristics such as heat resistance, electrical insulation, long-term reliability and adhesiveness are required for wiring board materials used in printed wiring boards with high density and high functionality. In addition to the above properties, flexible printed wiring boards, which are one type of printed wiring boards with high density and high functionality, are required to have properties such as flexibility and low elasticity.
Furthermore, since printed wiring boards for automobiles are exposed to harsh temperature environments, suppressing the occurrence of solder cracks at the joints between ceramic parts and substrates has become a major issue, requiring even higher heat resistance. be done.
そのような状況下、十分な低弾性率、高伸び率、絶縁信頼性、耐熱性及び金属箔との接着性を有しつつ、低比誘電率及び低誘電正接に優れる樹脂組成物を提供することを目的として、（Ａ）アクリルポリマー、（Ｂ）熱硬化性樹脂及び（Ｃ）活性エステル硬化剤を含有する樹脂組成物が知られている（特許文献１参照）。 Under such circumstances, the present invention provides a resin composition that has a sufficiently low modulus of elasticity, a high elongation, insulation reliability, heat resistance, and adhesion to metal foils, while also being excellent in low dielectric constant and low dielectric loss tangent. For this purpose, a resin composition containing (A) an acrylic polymer, (B) a thermosetting resin, and (C) an active ester curing agent is known (see Patent Document 1).
しかしながら、アクリルポリマー等の熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを含有してなる樹脂組成物は、アクリルポリマー等の熱可塑性樹脂によって低弾性とすることができる一方で、熱可塑性樹脂を含有するがゆえに耐熱性が低下する傾向にある。そのため、車載用のプリント配線板の材料として使用することが困難であった。
そこで、本発明者らは、（Ａ）アクリルポリマーと（Ｂ）熱硬化性樹脂とを含有してなる樹脂組成物において、（Ｂ）熱硬化性樹脂として、ある特定構造を有する熱硬化性樹脂を含有させることで耐熱性をさらに向上させることを考えた。しかし、その特定構造を有する熱硬化性樹脂の中には、（Ａ）アクリルポリマーとの相容性が非常に乏しいものがあり、ワニス性の良好なワニスを調製することさえ困難な場合があることが判明した。
However, a resin composition containing a thermoplastic resin such as an acrylic polymer and a thermosetting resin can be made to have low elasticity by the thermoplastic resin such as the acrylic polymer. Therefore, heat resistance tends to decrease. Therefore, it was difficult to use it as a material for printed wiring boards for vehicles.
Therefore, the present inventors have found that in a resin composition containing (A) an acrylic polymer and (B) a thermosetting resin, (B) a thermosetting resin having a specific structure as the thermosetting resin was considered to further improve the heat resistance by containing However, some thermosetting resins having the specific structure have very poor compatibility with (A) the acrylic polymer, and it is sometimes difficult to even prepare a varnish with good varnishing properties. It has been found.
本開示の目的は、（Ａ）アクリルポリマーとの相容性が良好な熱硬化性樹脂を用いて、十分な低弾性率及び金属箔との接着性を有すると共に、車載用のプリント配線板の材料としての使用に耐え得るほどの高い耐熱性を有する樹脂組成物を提供することである。また、本開示の目的は、前記樹脂組成物を用いた、プリプレグ、樹脂付き金属箔、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージを提供することでもある。 The object of the present disclosure is to use (A) a thermosetting resin that has good compatibility with acrylic polymers, has a sufficiently low elastic modulus and adhesion to metal foil, and is used for automotive printed wiring boards. An object of the present invention is to provide a resin composition having high heat resistance enough to withstand use as a material. Another object of the present disclosure is to provide a prepreg, a resin-coated metal foil, a laminate, a printed wiring board, and a semiconductor package using the resin composition.
本開示は、下記［１］～［１４］を含む。
［１］（Ａ）アクリルポリマー及び（Ｂ）熱硬化性樹脂を含有する樹脂組成物であって、
前記（Ｂ）熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含み、前記エポキシ樹脂が、（ｂ１）ナフタレン骨格を有しており、かつ重量平均分子量４５０以下のエポキシ樹脂を含む、樹脂組成物。
［２］前記（Ａ）アクリルポリマーが、下記一般式（Ａ１）で表される（メタ）アクリル酸エステル由来の構造単位を含むアクリルポリマーである、上記［１］に記載の樹脂組成物。
（式中、ＲＡ１は水素原子又はメチル基を示し、ＲＡ２はアルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示す。）
［３］前記（Ａ）アクリルポリマーの重量平均分子量が、１００，０００～１，５００，０００である、上記［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］前記（Ａ）アクリルポリマーの含有量が、樹脂組成物の固形分総量１００質量部に対して５～５０質量部である、上記［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］前記（ｂ１）成分の含有量が、前記（Ａ）アクリルポリマー１００質量部に対して１００～１８０質量部である、上記［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］さらに（Ｃ）フィラーを含有する、上記［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］前記（Ｃ）フィラーが無機フィラーである、上記［６］に記載の樹脂組成物。
［８］さらに（Ｄ）硬化剤を含有する、上記［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［９］さらに（Ｅ）硬化促進剤を含有する、上記［１］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１０］上記［１］～［９］のいずれかに記載の樹脂組成物と基材とを含有してなる、プリプレグ。
［１１］上記［１］～［９］のいずれかに記載の樹脂組成物の層を金属箔上に有する、樹脂付き金属箔。
［１２］上記［９］に記載のプリプレグ又は上記［１０］に記載の樹脂付き金属箔を含有してなる、積層板。
［１３］上記［１１］に記載の積層板を含有してなる、プリント配線板。
［１４］上記［１２］に記載のプリント配線板と、半導体素子とを含有する、半導体パッケージ。
The present disclosure includes the following [1] to [14].
[1] A resin composition containing (A) an acrylic polymer and (B) a thermosetting resin,
The resin composition, wherein the (B) thermosetting resin contains an epoxy resin, and the epoxy resin contains (b1) an epoxy resin having a naphthalene skeleton and a weight average molecular weight of 450 or less.
[2] The resin composition according to [1] above, wherein the (A) acrylic polymer is an acrylic polymer containing a (meth)acrylic acid ester-derived structural unit represented by the following general formula (A1).
(In the formula, RA1 represents a hydrogen atom or a methyl group, and RA2 represents an alkyl group, a cycloalkyl group, an aryl group or an aralkyl group.)
[3] The resin composition according to [1] or [2] above, wherein the (A) acrylic polymer has a weight average molecular weight of 100,000 to 1,500,000.
[4] The resin according to any one of [1] to [3], wherein the content of the (A) acrylic polymer is 5 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total solid content of the resin composition. Composition.
[5] The resin composition according to any one of [1] to [4], wherein the content of the component (b1) is 100 to 180 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (A) acrylic polymer. .
[6] The resin composition according to any one of [1] to [5] above, which further contains (C) a filler.
[7] The resin composition according to [6] above, wherein the filler (C) is an inorganic filler.
[8] The resin composition according to any one of [1] to [7] above, further comprising (D) a curing agent.
[9] The resin composition according to any one of [1] to [8] above, further comprising (E) a curing accelerator.
[10] A prepreg comprising the resin composition according to any one of [1] to [9] above and a substrate.
[11] A resin-coated metal foil comprising a layer of the resin composition according to any one of [1] to [9] above.
[12] A laminate comprising the prepreg of [9] above or the resin-coated metal foil of [10] above.
[13] A printed wiring board comprising the laminate according to [11] above.
[14] A semiconductor package containing the printed wiring board according to [12] above and a semiconductor element.
本開示によれば、十分な低弾性率及び金属箔との接着性を有すると共に、車載用のプリント配線板の材料としての使用に耐え得るほどの高い耐熱性を有する樹脂組成物を提供することができる。また、前記樹脂組成物を用いた、プリプレグ、樹脂付き金属箔、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージを提供することができる。
本実施形態の樹脂組成物が含有する熱硬化性樹脂は、（Ａ）アクリルポリマーとの相容性が良好なエポキシ樹脂を含むため、ワニス性の良好なワニスを調製することが可能である。
According to the present disclosure, it is possible to provide a resin composition that has a sufficiently low modulus of elasticity and adhesiveness to a metal foil, and that has high heat resistance enough to withstand use as a material for printed wiring boards for vehicles. can be done. Moreover, a prepreg, a resin-coated metal foil, a laminate, a printed wiring board, and a semiconductor package can be provided using the resin composition.
Since the thermosetting resin contained in the resin composition of the present embodiment contains (A) an epoxy resin having good compatibility with the acrylic polymer, it is possible to prepare a varnish with good varnishing properties.
以下、本開示の一実施形態について詳述するが、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。 An embodiment of the present disclosure will be described in detail below, but the present disclosure is not limited to the following embodiments.
本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。また、数値範囲の下限値及び上限値は、それぞれ他の数値範囲の下限値又は上限値と任意に組み合わせられる。数値範囲「ＡＡ～ＢＢ」という表記においては、両端の数値ＡＡ及びＢＢがそれぞれ下限値及び上限値として数値範囲に含まれる。
本明細書において、例えば、「１０以上」という記載は、１０及び１０を超える数値を意味し、数値が異なる場合もこれに準ずる。また、例えば、「１０以下」という記載は、１０及び１０未満の数値を意味し、数値が異なる場合もこれに準ずる。
また、本明細書に例示する各成分及び材料は、特に断らない限り、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。本明細書において、組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
In the numerical ranges described herein, the upper or lower limits of the numerical ranges may be replaced with the values shown in the examples. Also, the lower and upper limits of a numerical range can be arbitrarily combined with the lower and upper limits of other numerical ranges, respectively. In the notation of a numerical range "AA to BB", both numerical values AA and BB are included in the numerical range as lower and upper limits, respectively.
In this specification, for example, the description of "10 or more" means 10 and a numerical value exceeding 10, and this also applies when the numerical values are different. Further, for example, the description "10 or less" means 10 and less than 10, and the same applies when the numerical values are different.
In addition, each component and material exemplified in this specification may be used alone or in combination of two or more unless otherwise specified. As used herein, the content of each component in the composition refers to the total amount of the multiple substances present in the composition when there are multiple substances corresponding to each component in the composition, unless otherwise specified. means
本明細書において、「固形分」とは、水分、後述する溶媒等の揮発する物質以外の樹脂組成物中の成分のことをいう。すなわち、固形分は、２５℃付近で液状、水飴状又はワックス状のものも含み、必ずしも固体であることを意味するものではない。
本明細書における記載事項を任意に組み合わせた態様も本開示及び本実施形態に含まれる。
As used herein, the term “solid content” refers to components in the resin composition other than water and volatilizable substances such as solvents described later. That is, the solid content includes those that are liquid at around 25°C, starch syrup, or wax, and does not necessarily mean that they are solid.
Aspects in which the items described in this specification are arbitrarily combined are also included in the present disclosure and the embodiments.
［樹脂組成物］
本実施形態の１つは、（Ａ）アクリルポリマー（以下、「（Ａ）成分」ともいう）及び（Ｂ）熱硬化性樹脂（以下、「（Ｂ）成分」ともいう）を含有する樹脂組成物であって、前記（Ｂ）熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含み、前記エポキシ樹脂が、（ｂ１）ナフタレン骨格を有しており、かつ重量平均分子量４５０以下のエポキシ樹脂（以下、「（ｂ１）成分」ともいう）を含む、樹脂組成物である。
以下、本実施形態の樹脂組成物が含有する各成分について順に詳述する。
[Resin composition]
One of the present embodiments is a resin composition containing (A) an acrylic polymer (hereinafter also referred to as "(A) component") and (B) a thermosetting resin (hereinafter also referred to as "(B) component") wherein the (B) thermosetting resin contains an epoxy resin, and the epoxy resin is (b1) an epoxy resin having a naphthalene skeleton and a weight average molecular weight of 450 or less (hereinafter referred to as "(b1 ) component”).
Each component contained in the resin composition of the present embodiment will be described in detail below.
＜（Ａ）アクリルポリマー＞
（Ａ）成分は、アクリルポリマーであり、より詳細には、（メタ）アクリル酸エステルをモノマーとする重合体である。なお、本実施形態において、「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」と「メタクリル酸」の双方を示す。
（Ａ）アクリルポリマーは１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
<(A) acrylic polymer>
The component (A) is an acrylic polymer, more specifically, a polymer containing a (meth)acrylic acid ester as a monomer. In addition, in this embodiment, "(meth)acrylic acid" indicates both "acrylic acid" and "methacrylic acid".
(A) Acrylic polymer may be used alone or in combination of two or more.
（Ａ）アクリルポリマーは、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位を含むアクリルポリマーであるということもでき、下記一般式（Ａ１）で表される（メタ）アクリル酸エステル由来の構造単位を含むアクリルポリマーであることが好ましい。 (A) The acrylic polymer can also be said to be an acrylic polymer containing a structural unit derived from a (meth)acrylic acid ester, and a structural unit derived from a (meth)acrylic acid ester represented by the following general formula (A1) It is preferably an acrylic polymer containing
（式中、ＲＡ１は水素原子又はメチル基を示し、ＲＡ２はアルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示す。）
(In the formula, RA1 represents a hydrogen atom or a methyl group, and RA2 represents an alkyl group, a cycloalkyl group, an aryl group or an aralkyl group.)
ＲＡ２で示されるアルキル基の炭素数は、１～２０が好ましく、１～１５がより好ましく、２～１０がさらに好ましい。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、２－エチルヘキシル基等が挙げられる。当該アルキル基は置換基を有していてもよい。アルキル基の置換基としては、シクロアルキル基、水酸基、ハロゲン、含酸素炭化水素基、含窒素環状基等が挙げられる。シクロアルキル置換アルキル基の合計炭素数は、６～１３が好ましく、７～１０がより好ましい。シクロアルキル置換アルキル基としては、ノルボルニルメチル基、トリシクロデシルエチル基等が挙げられる。
ＲＡ２で示されるシクロアルキル基の炭素数は、６～１３が好ましく、７～１０がより好ましい。シクロアルキル基としては、シクロヘキシル基、ノルボルニル基、トリシクロデカニル基、イソボルニル基、アダマンチル基等が挙げられる。これらの中でも、シクロアルキル基としては、ノルボルニル基、トリシクロデカニル基、イソボルニル基が好ましい。
ＲＡ２で示されるアリール基の炭素数は、６～１３が好ましく、６～１０がより好ましい。アリール基としては、フェニル基、ノニルフェニル基等が挙げられる。
ＲＡ２で示されるアラルキル基の炭素数は、７～１５が好ましく、７～１１がより好ましい。アラルキル基としては、ベンジル基、４－メチルベンジル基等が挙げられる。
The number of carbon atoms in the alkyl group represented by R A2 is preferably 1-20, more preferably 1-15, even more preferably 2-10. Examples of the alkyl group include methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, 2-ethylhexyl group and the like. The alkyl group may have a substituent. Examples of substituents for the alkyl group include cycloalkyl groups, hydroxyl groups, halogens, oxygen-containing hydrocarbon groups, nitrogen-containing cyclic groups, and the like. The total carbon number of the cycloalkyl-substituted alkyl group is preferably 6-13, more preferably 7-10. Cycloalkyl-substituted alkyl groups include a norbornylmethyl group, a tricyclodecylethyl group, and the like.
The number of carbon atoms in the cycloalkyl group represented by R A2 is preferably 6-13, more preferably 7-10. Cycloalkyl groups include cyclohexyl, norbornyl, tricyclodecanyl, isobornyl, and adamantyl groups. Among these, as the cycloalkyl group, a norbornyl group, a tricyclodecanyl group, and an isobornyl group are preferred.
The number of carbon atoms in the aryl group represented by R A2 is preferably 6-13, more preferably 6-10. The aryl group includes a phenyl group, a nonylphenyl group, and the like.
The number of carbon atoms in the aralkyl group represented by R A2 is preferably 7-15, more preferably 7-11. The aralkyl group includes benzyl group, 4-methylbenzyl group and the like.
（Ａ）アクリルポリマーの具体例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸エチレングリコールメチルエーテル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸トリシクロ［５．２．１．０（２，６）］デカ－８－イル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸アリル、（メタ）アクリル酸ノルボルニルメチル、（メタ）アクリル酸トリシクロデシルエチル、（メタ）アクリル酸フェニル、（メタ）アクリル酸ノニルフェニル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸４－メチルベンジル等が挙げられる。 (A) Specific examples of acrylic polymers include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, hexyl (meth)acrylate, and (meth)acrylic 2-ethylhexyl acid, isobutyl (meth)acrylate, ethylene glycol methyl ether (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, ( Isobornyl meth)acrylate, tricyclo[5.2.1.0(2,6)]dec-8-yl (meth)acrylate, isodecyl (meth)acrylate, octadecyl (meth)acrylate, (meth)acrylic Lauryl acid, allyl (meth)acrylate, norbornylmethyl (meth)acrylate, tricyclodecylethyl (meth)acrylate, phenyl (meth)acrylate, nonylphenyl (meth)acrylate, (meth)acrylic acid benzyl, 4-methylbenzyl (meth)acrylate and the like.
（Ａ）アクリルポリマーは、特に限定されるものではないが、架橋性官能基を有するアクリルポリマーであることが好ましい。架橋性官能基を有するアクリルポリマーとしては、（メタ）アクリル酸エステルと、架橋性の官能基を有する共重合モノマー（以下、単に「架橋性共重合モノマー」ともいう）との共重合体が挙げられる。上記架橋性共重合モノマーは、カルボキシ基、水酸基、アミノ基、ビニル基、グリシジル基、エポキシ基等の架橋性の官能基を有することが好ましい。これらの中でも、低吸湿性及び耐熱性の観点から、架橋性の官能基としては、エポキシ基が好ましい。
上記架橋性共重合モノマーは、二重結合を有する化合物であることが好ましい。
(A) The acrylic polymer is not particularly limited, but is preferably an acrylic polymer having a crosslinkable functional group. The acrylic polymer having a crosslinkable functional group includes a copolymer of (meth)acrylic acid ester and a copolymerizable monomer having a crosslinkable functional group (hereinafter also simply referred to as "crosslinkable copolymerizable monomer"). be done. The crosslinkable copolymer monomer preferably has a crosslinkable functional group such as a carboxy group, a hydroxyl group, an amino group, a vinyl group, a glycidyl group, or an epoxy group. Among these, an epoxy group is preferable as the crosslinkable functional group from the viewpoint of low hygroscopicity and heat resistance.
The crosslinkable copolymerizable monomer is preferably a compound having a double bond.
上記架橋性共重合モノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシ基を有するモノマー；アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等のエポキシ基を有するモノマー；アクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒドロキシプロピル、メタクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル等の水酸基を有するモノマー；アクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル等のアミノ基を有するモノマー；アクリルアミド、メタクリルアミド、ジメチルアクリルアミド、ジメチルメタクリルアミド等のアミド基を有するモノマー；アクリルニトリル等のニトリル基を有するモノマーなどが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、電気絶縁信頼性の観点から、カルボキシ基を有するモノマー、エポキシ基を有するモノマー、水酸基を有するモノマー、アミノ基を有するモノマーが好ましく、低吸湿性及び耐熱性の観点から、エポキシ基を有するモノマーがより好ましく、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジルがさらに好ましい。 Examples of the crosslinkable copolymerizable monomers include monomers having a carboxy group such as acrylic acid and methacrylic acid; monomers having an epoxy group such as glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate; hydroxyethyl acrylate, hydroxypropyl acrylate, and hydroxy methacrylate; monomers having a hydroxyl group such as ethyl and hydroxypropyl methacrylate; monomers having an amino group such as dimethylaminoethyl acrylate and dimethylaminoethyl methacrylate; monomers having an amide group such as acrylamide, methacrylamide, dimethylacrylamide and dimethylmethacrylamide a monomer having a nitrile group such as acrylonitrile; These may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. Among these, from the viewpoint of electrical insulation reliability, a monomer having a carboxy group, a monomer having an epoxy group, a monomer having a hydroxyl group, and a monomer having an amino group are preferred, and from the viewpoint of low moisture absorption and heat resistance, an epoxy group is preferred. are more preferred, and glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate are even more preferred.
また、（Ａ）アクリルポリマーは、アクリル酸Ｎ－ビニルピロリドン、メタクリル酸Ｎ－ビニルピロリドン、Ｎ－アクリロイルモルホリン、Ｎ－メタクリロイルモルホリン、芳香族ビニル化合物、Ｎ－置換マレイミド化合物及び上記一般式（Ａ１）で表されるもの以外の（メタ）アクリル酸エステル等からなる群から選択される重合性モノマーと、（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体であってもよい。
特に制限されるものではないが、（Ａ）アクリルポリマーは、ニトリル基を有さないものであることが好ましい。
Further, (A) the acrylic polymer includes N-vinylpyrrolidone acrylate, N-vinylpyrrolidone methacrylate, N-acryloylmorpholine, N-methacryloylmorpholine, an aromatic vinyl compound, an N-substituted maleimide compound, and general formula (A1) above. It may be a copolymer of a polymerizable monomer selected from the group consisting of (meth)acrylic acid esters other than those represented by (meth)acrylic acid esters.
Although not particularly limited, (A) the acrylic polymer preferably does not have a nitrile group.
（Ａ）アクリルポリマーが、（メタ）アクリル酸エステルと、架橋性共重合モノマーとの共重合体である場合、（メタ）アクリル酸エステルの使用量は、（メタ）アクリル酸エステルと架橋性共重合モノマーとの総量１００質量部に対して、７０～９９．５質量部が好ましく、８０～９８質量部がより好ましく、９０～９７質量部がさらに好ましい。
架橋性共重合体モノマーの使用量は、（メタ）アクリル酸エステルと架橋性共重合モノマーとの総量１００質量部に対して、０．５～３０質量部が好ましく、２～２５質量部がより好ましく、３～２０質量部がさらに好ましい。このような範囲とすることにより、耐熱性、金属箔との接着強度、絶縁信頼性等がより向上する傾向にある。
（Ａ）アクリルポリマーの全原料モノマー中、（メタ）アクリル酸エステルと架橋性共重合モノマーとの合計含有量は、８０質量％以上が好ましく、９０質量％以上がより好ましく、９５質量％以上がさらに好ましく、１００質量％であってもよい。
(A) When the acrylic polymer is a copolymer of a (meth)acrylic acid ester and a crosslinkable copolymer monomer, the amount of the (meth)acrylic acid ester used is It is preferably 70 to 99.5 parts by mass, more preferably 80 to 98 parts by mass, and even more preferably 90 to 97 parts by mass, based on 100 parts by mass as the total amount of the polymerized monomers.
The amount of the crosslinkable copolymer monomer used is preferably 0.5 to 30 parts by mass, more preferably 2 to 25 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the total amount of the (meth)acrylic acid ester and the crosslinkable copolymer monomer. Preferably, 3 to 20 parts by mass is more preferable. By setting it as such a range, there exists a tendency for heat resistance, adhesive strength with a metal foil, insulation reliability, etc. to improve more.
(A) The total content of the (meth)acrylic acid ester and the crosslinkable copolymer monomer in all raw material monomers of the acrylic polymer is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and 95% by mass or more. More preferably, it may be 100% by mass.
（Ａ）アクリルポリマーがエポキシ基を有する場合、そのエポキシ当量は、２，０００～１８，０００ｇ／ｅｑが好ましく、２，０００～８，０００ｇ／ｅｑがより好ましい。エポキシ当量が２，０００ｇ／ｅｑ以上であると、貯蔵弾性率が大きくなり過ぎることなく、基板の寸法安定性が保持される傾向にあり、１８，０００ｇ／ｅｑ以下であると、硬化物のガラス転移温度の低下が抑えられて基板の耐熱性が十分に保たれる。
（Ａ）アクリルポリマーのエポキシ当量は、（メタ）アクリル酸グリシジルとこれと共重合可能な他のモノマーとを共重合する際、共重合比を適宜調整することで調節可能である。
エポキシ基を有する（Ａ）アクリルポリマーの市販品としては、例えば、「ＨＴＲ－８６０」（ナガセケムテックス株式会社製、商品名、エポキシ当量２，９００ｇ／ｅｑ）、「ＫＨ－ＣＴ－８６５」（日立化成株式会社製、商品名、エポキシ当量３，３００ｇ／ｅｑ）等が入手可能である。
(A) When the acrylic polymer has an epoxy group, its epoxy equivalent is preferably 2,000 to 18,000 g/eq, more preferably 2,000 to 8,000 g/eq. When the epoxy equivalent is 2,000 g/eq or more, the dimensional stability of the substrate tends to be maintained without excessive storage modulus. Lowering of the transition temperature is suppressed, and sufficient heat resistance of the substrate is maintained.
(A) The epoxy equivalent of acrylic polymer can be adjusted by appropriately adjusting the copolymerization ratio when glycidyl (meth)acrylate and other monomers copolymerizable therewith are copolymerized.
Commercially available products of (A) acrylic polymer having an epoxy group include, for example, "HTR-860" (manufactured by Nagase ChemteX Corporation, trade name, epoxy equivalent: 2,900 g/eq), "KH-CT-865" ( Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name, epoxy equivalent 3,300 g/eq) and the like are available.
（Ａ）アクリルポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は、１００，０００～１，５００，０００が好ましく、低弾性及び伸び率を向上させる観点から、３００，０００～１，３００，０００がより好ましく、３００，０００～１，１００，０００がさらに好ましい。（Ａ）アクリルポリマーの重量平均分子量が上記下限値以上であると、（Ａ）アクリルポリマーと（Ｂ）熱硬化性樹脂とが完全に相容することなく相分離構造が形成され易い傾向にあり、上記上限値以下であると、溶剤に溶解させ易く、取り扱い性及び分散性に優れる傾向にある。
なお、（Ａ）アクリルポリマーは、重量平均分子量の異なる２種以上を組み合わせてもよい。
ここで、本明細書において、重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）分析によって測定される値であって、標準ポリスチレン換算値を意味する。ＧＰＣ分析は、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶解液として用いて行うことができる。
(A) The weight average molecular weight (Mw) of the acrylic polymer is preferably 100,000 to 1,500,000, more preferably 300,000 to 1,300,000 from the viewpoint of improving low elasticity and elongation, 300,000 to 1,100,000 is more preferred. When the weight average molecular weight of (A) the acrylic polymer is at least the above lower limit, the (A) acrylic polymer and (B) the thermosetting resin are not completely compatible with each other, and a phase separation structure tends to be easily formed. If it is not more than the above upper limit, it tends to be easily dissolved in a solvent and to be excellent in handleability and dispersibility.
In addition, (A) acrylic polymer may combine 2 or more types from which a weight average molecular weight differs.
Here, in this specification, the weight average molecular weight is a value measured by gel permeation chromatography (GPC) analysis, and means a standard polystyrene conversion value. GPC analysis can be performed using tetrahydrofuran (THF) as a solvent.
なお、（Ａ）アクリルポリマーは、２５℃で粉状であってもよいし、液状であってもよいが、溶剤への溶解性及び樹脂組成物中における（Ａ）アクリルポリマーの分散性に優れるという観点から、液状であることが好ましい。樹脂組成物への（Ａ）アクリルポリマーの分散性を高める観点からは、（Ａ）アクリルポリマーは上述した化合物を溶剤へ分散した状態で用いることが好ましい。 The (A) acrylic polymer may be powdery or liquid at 25° C., and the (A) acrylic polymer has excellent solubility in solvents and excellent dispersibility in the resin composition. From this point of view, it is preferably liquid. From the viewpoint of enhancing the dispersibility of the (A) acrylic polymer in the resin composition, the (A) acrylic polymer is preferably used in a state in which the above-described compound is dispersed in a solvent.
本実施形態の樹脂組成物中における（Ａ）アクリルポリマーの含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物の固形分総量１００質量部に対して、５～５０質量部が好ましく、１０～４５質量部がより好ましく、１５～４０質量部がさらに好ましく、１５～３５質量部が特に好ましい。（Ａ）アクリルポリマーの含有量が上記下限値以上であると、（Ａ）アクリルポリマーの優れた特徴である低弾性及び柔軟性が十分に得られる傾向にあり、また、上記上限値以下であると、耐熱性及び金属箔との十分な密着強度が得られる。 The content of the (A) acrylic polymer in the resin composition of the present embodiment is not particularly limited, but is preferably 5 to 50 parts by mass, preferably 10 to 45 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the total solid content of the resin composition. parts is more preferred, 15 to 40 parts by weight is more preferred, and 15 to 35 parts by weight is particularly preferred. When the content of the (A) acrylic polymer is at least the above lower limit, there is a tendency to sufficiently obtain low elasticity and flexibility, which are excellent features of the (A) acrylic polymer, and the content is at most the above upper limit. , heat resistance and sufficient adhesion strength to the metal foil can be obtained.
＜（Ｂ）熱硬化性樹脂＞
本実施形態では、（Ｂ）成分がエポキシ樹脂を含み、前記エポキシ樹脂が、「（ｂ１）ナフタレン骨格を有しており、かつ重量平均分子量４５０以下のエポキシ樹脂」を含む。この態様であることにより、上記（Ａ）成分と相容性が高まってワニス性の良好なワニスを調製することが可能となり、かつ、本実施形態の樹脂組成物の耐熱性が、車載用のプリント配線板の材料として耐え得る程度にまで向上する。但し、（Ａ）アクリルポリマーとエポキシ樹脂とは完全に相容するわけではなく、本実施形態の樹脂組成物は（Ａ）アクリルポリマーが海、エポキシ樹脂が島、の相分離構造を有する傾向にある。
上記（ｂ１）成分の重量平均分子量は、上記（Ａ）成分との相容性の観点から、４５０以下であり、好ましくは１００～４５０、より好ましくは１５０～３５０、さらに好ましくは２００～３００、特に好ましくは２２０～２８０である。
上記（ｂ１）成分のエポキシ当量は、上記（Ａ）成分との相容性の観点から、１５０～３５０ｇ／ｅｑが好ましく、１８０～３００ｇ／ｅｑがより好ましく、２００～２８０ｇ／ｅｑがさらに好ましい。
<(B) Thermosetting resin>
In this embodiment, the component (B) contains an epoxy resin, and the epoxy resin contains "(b1) an epoxy resin having a naphthalene skeleton and a weight average molecular weight of 450 or less". By being in this aspect, it is possible to prepare a varnish with good varnishing properties by increasing the compatibility with the component (A), and the heat resistance of the resin composition of the present embodiment is superior to that of the vehicle. It improves to the extent that it can withstand as a material for printed wiring boards. However, the (A) acrylic polymer and the epoxy resin are not completely compatible, and the resin composition of the present embodiment tends to have a phase separation structure in which the (A) acrylic polymer is the sea and the epoxy resin is the island. be.
From the viewpoint of compatibility with the component (A), the weight average molecular weight of the component (b1) is 450 or less, preferably 100 to 450, more preferably 150 to 350, and further preferably 200 to 300. 220-280 is particularly preferred.
From the viewpoint of compatibility with the component (A), the epoxy equivalent of the component (b1) is preferably 150 to 350 g/eq, more preferably 180 to 300 g/eq, and even more preferably 200 to 280 g/eq.
上記（ｂ１）成分の具体例としては、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中でも、耐熱性の観点から、（ｂ１）成分としては、ナフタレン型エポキシ樹脂が好ましい。
上記（ｂ１）成分としては、耐熱性の観点から、下記一般式（Ｂ１）～（Ｂ３）のいずれか１つで表されるエポキシ樹脂であることも好ましい。
Specific examples of the component (b1) include naphthalene type epoxy resins, naphthol novolak type epoxy resins, naphthol type epoxy resins, naphthol aralkyl type epoxy resins, naphthylene ether type epoxy resins, and the like. Among these, a naphthalene type epoxy resin is preferable as the component (b1) from the viewpoint of heat resistance.
From the viewpoint of heat resistance, the component (b1) is preferably an epoxy resin represented by any one of the following general formulas (B1) to (B3).
（式（Ｂ１）中、ＲＢ１は、水素原子又は有機基を表す。）
(In formula (B1), R B1 represents a hydrogen atom or an organic group.)
上記一般式（Ｂ１）中のＲＢ１で示される有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基などのアルキル基；フェニル基、ベンジル基、ナフチル基などのアリール基；ピリジル基等のヘテロアリール基などが挙げられる。上記アルキル基としては、炭素数１～１０のアルキル基が好ましく、炭素数１～６のアルキル基がより好ましく、炭素数１～３のアルキル基がさらに好ましく、メチル基が特に好ましい。上記アリール基としては、炭素数６～１４のアリール基が好ましく、炭素数６～１０のアリール基がより好ましい。上記ヘテロアリール基としては、炭素数５～１４のヘテロアリール基が好ましく、炭素数５～９のヘテロアリール基がより好ましい。
ＲＢ１で示される有機基としては、上記の中でも、アルキル基が好ましく、より好ましい態様は上述の通りである。
Examples of the organic group represented by R B1 in the general formula (B1) include alkyl groups such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group and pentyl group; aryl groups such as phenyl group, benzyl group and naphthyl group; A heteroaryl group such as a pyridyl group and the like are included. As the alkyl group, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms is preferable, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms is more preferable, an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms is more preferable, and a methyl group is particularly preferable. As the aryl group, an aryl group having 6 to 14 carbon atoms is preferable, and an aryl group having 6 to 10 carbon atoms is more preferable. As the heteroaryl group, a heteroaryl group having 5 to 14 carbon atoms is preferable, and a heteroaryl group having 5 to 9 carbon atoms is more preferable.
Among the above, the organic group represented by R B1 is preferably an alkyl group, and more preferred embodiments are as described above.
（上記（ｂ１）成分以外の熱硬化性樹脂）
上記（ｂ１）成分以外の熱硬化性樹脂（以下、（ｂ２）成分ともいう）としては、特に限定されないが、上記（ｂ１）成分以外のエポキシ樹脂、シアネート樹脂、ビスマレイミド化合物、ビスマレイミド化合物とジアミンとの付加反応物、イソシアネート樹脂、トリアリルイソシアヌレート樹脂、トリアリルシアヌレート樹脂、ビニル基含有ポリオレフィン化合物等が挙げられる。これらの中でも、（ｂ２）成分としては、上記（ｂ１）成分以外のエポキシ樹脂、シアネート樹脂が好ましい。
（ｂ２）成分は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
(Thermosetting resin other than component (b1) above)
Thermosetting resins other than the above component (b1) (hereinafter also referred to as component (b2)) are not particularly limited, but epoxy resins other than the above component (b1), cyanate resins, bismaleimide compounds, and bismaleimide compounds. Examples include addition reaction products with diamines, isocyanate resins, triallyl isocyanurate resins, triallyl cyanurate resins, and vinyl group-containing polyolefin compounds. Among these, epoxy resins and cyanate resins other than the component (b1) are preferable as the component (b2).
(b2) component may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
上記（ｂ１）成分以外のエポキシ樹脂としては、特に限定されないが、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、アラルキレン骨格含有エポキシ樹脂、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フェノールサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂、低級アルキル基置換フェノールサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂、多官能グリシジルアミン型エポキシ樹脂、多官能脂環式エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中でも、（Ａ）アクリルポリマーとの相容性の観点から、上記（ｂ１）成分以外のエポキシ樹脂としては、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂が好ましい。 Epoxy resins other than the component (b1) are not particularly limited, but are bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin. Resins, bisphenol A novolak type epoxy resins, phosphorus-containing epoxy resins, aralkylene skeleton-containing epoxy resins, phenol biphenyl aralkyl type epoxy resins, phenol salicylaldehyde novolac type epoxy resins, lower alkyl group-substituted phenol salicylaldehyde novolac type epoxy resins, dicyclopentadiene skeleton-containing epoxy resins, polyfunctional glycidylamine type epoxy resins, polyfunctional alicyclic epoxy resins, tetrabromobisphenol A type epoxy resins, and the like. Among these, (A) from the viewpoint of compatibility with the acrylic polymer, epoxy resins other than the component (b1) include tetrabromobisphenol A-type epoxy resins, phenol novolac-type epoxy resins, and dicyclopentadiene skeleton-containing epoxy resins. Resins, phosphorus-containing epoxy resins are preferred.
（ｂ２）成分としてのエポキシ樹脂の重量平均分子量は、２００～１，０００であってもよく、３００～９００であってもよい。（ｂ２）成分としてのエポキシ樹脂の重量平均分子量が上記下限値以上であると、耐熱性に優れる傾向にあり、上記上限値以下であると、低弾性及び柔軟性が発現され易い傾向にある。
（ｂ２）成分としてのエポキシ樹脂のエポキシ当量は、相容性の観点から、１５０～５００ｇ／ｅｑであってもよく、１５０～４５０ｇ／ｅｑであってもよく、１５０～３００ｇ／ｅｑであってもよい。
The epoxy resin as component (b2) may have a weight average molecular weight of 200 to 1,000, or 300 to 900. When the weight-average molecular weight of the epoxy resin as component (b2) is at least the lower limit, the heat resistance tends to be excellent, and when it is at most the upper limit, low elasticity and flexibility tend to be exhibited.
The epoxy equivalent of the epoxy resin as component (b2) may be 150 to 500 g/eq, 150 to 450 g/eq, or 150 to 300 g/eq from the viewpoint of compatibility. good too.
上記シアネート樹脂としては、公知のものを用いることができ、ノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂、ビスフェノールＥ型シアネート樹脂、ビスフェノールＦ型シアネート樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型シアネート樹脂、ジシクロペンタジエン型シアネート樹脂等が挙げられる。これらの中でも、溶液化する際の（Ａ）アクリルポリマーとの相容性の観点から、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂を１種以上含むことが好ましい。 As the cyanate resin, known ones can be used, such as novolac type cyanate resin, bisphenol A type cyanate resin, bisphenol E type cyanate resin, bisphenol F type cyanate resin, tetramethylbisphenol F type cyanate resin, dicyclopentadiene type cyanate resin and the like. Among these, one or more bisphenol A cyanate resins are preferably included from the viewpoint of compatibility with the (A) acrylic polymer when dissolved.
（（ｂ１）成分の含有量）
（Ｂ）熱硬化性樹脂が含むエポキシ樹脂中の上記（ｂ１）成分の含有量は、上記（Ａ）成分と相容性の観点及び樹脂組成物の耐熱性の観点から、好ましくは３０質量％以上、より好ましくは５０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、特に好ましくは９５質量％以上、最も好ましくは９８質量％以上であり、いずれも上限値は１００質量％であってもよい。
また、（Ｂ）熱硬化性樹脂中における上記（ｂ１）成分の含有量は、上記（Ａ）成分と相容性の観点及び樹脂組成物の耐熱性の観点から、好ましくは３０質量％以上、より好ましくは５０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、特に好ましくは９５質量％以上、最も好ましくは９８質量％以上であり、いずれも上限値は１００質量％であってもよい。
なお、（Ｂ）熱硬化性樹脂は、上記（ｂ）成分以外の熱硬化性樹脂である（ｂ２）成分を含有しなくてもよい。
(Content of component (b1))
(B) The content of the component (b1) in the epoxy resin contained in the thermosetting resin is preferably 30% by mass from the viewpoint of compatibility with the component (A) and the heat resistance of the resin composition. Above, more preferably 50% by mass or more, still more preferably 80% by mass or more, particularly preferably 95% by mass or more, most preferably 98% by mass or more, and the upper limit of each may be 100% by mass.
Further, the content of the component (b1) in the thermosetting resin (B) is preferably 30% by mass or more from the viewpoint of compatibility with the component (A) and the heat resistance of the resin composition. It is more preferably 50% by mass or more, still more preferably 80% by mass or more, particularly preferably 95% by mass or more, most preferably 98% by mass or more, and the upper limit may be 100% by mass.
The thermosetting resin (B) may not contain the component (b2), which is a thermosetting resin other than the component (b).
さらに、本実施形態の樹脂組成物中における（ｂ１）成分の含有量は、特に限定されないが、前記（Ａ）アクリルポリマー１００質量部に対して、好ましくは１００～１８０質量部、より好ましくは１１０～１７０質量部、さらに好ましくは１２０～１６０質量部、特に好ましくは１２０～１５０質量部がさらに好ましい。本実施形態の樹脂組成物中における上記（ｂ１）成分の含有量が上記下限値以上であると、樹脂組成物の耐熱性が、車載用のプリント配線板の材料として耐え得る程度にまで向上する傾向にあり、上記上限値以下であると、低弾性及び柔軟性に優れる傾向にある。 Furthermore, the content of component (b1) in the resin composition of the present embodiment is not particularly limited, but is preferably 100 to 180 parts by mass, more preferably 110 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the acrylic polymer (A). 170 parts by mass, more preferably 120 to 160 parts by mass, particularly preferably 120 to 150 parts by mass. When the content of the component (b1) in the resin composition of the present embodiment is equal to or higher than the lower limit, the heat resistance of the resin composition is improved to such an extent that it can be used as a material for an in-vehicle printed wiring board. If it is equal to or less than the above upper limit, it tends to be low in elasticity and excellent in flexibility.
＜（Ｃ）フィラー＞
本実施形態の樹脂組成物は、さらに、（Ｃ）フィラー（以下、「（Ｃ）成分」ともいう）を含有していてもよい。
（Ｃ）フィラーとしては、特に限定されないが、熱膨張率の低減及び難燃性を確保する観点から、無機フィラーが好ましい。無機フィラーとしては、シリカ、アルミナ、酸化チタン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、ほう酸アルミニウムウィスカ、窒化ホウ素、炭化ケイ素等が挙げられる。（Ｃ）フィラーは１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、比誘電率が低いこと、線膨張率が低いこと等から、シリカが好ましい。シリカとしては、湿式法又は乾式法で合成された合成シリカ、破砕シリカ、溶融シリカ等が挙げられる。
<(C) Filler>
The resin composition of the present embodiment may further contain (C) a filler (hereinafter also referred to as "component (C)").
(C) The filler is not particularly limited, but an inorganic filler is preferable from the viewpoint of reducing the coefficient of thermal expansion and ensuring flame retardancy. Inorganic fillers include silica, alumina, titanium oxide, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium silicate, calcium oxide, magnesium oxide, aluminum nitride, aluminum borate whiskers, boron nitride, silicon carbide, and the like. mentioned. (C) The filler may be used singly or in combination of two or more. Among these, silica is preferable because of its low dielectric constant and low coefficient of linear expansion. Examples of silica include synthetic silica synthesized by a wet method or a dry method, crushed silica, fused silica, and the like.
（Ｃ）フィラーは、カップリング処理を施したフィラーであってもよい。前記カップリング処理に用いるカップリング剤としては、シランカップリング剤が好ましい。シランカップリング剤としては、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、フェニルシラン系カップリング剤、アルキルシラン系カップリング剤、アルケニルシラン系カップリング剤、アルキニルシラン系カップリング剤、シリコーンオリゴマー系カップリング剤等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、分散性の観点からは、シリコーンオリゴマー系カップリング剤が好ましい。 (C) The filler may be a filler subjected to coupling treatment. A silane coupling agent is preferable as the coupling agent used in the coupling treatment. Silane coupling agents include aminosilane coupling agents, epoxysilane coupling agents, phenylsilane coupling agents, alkylsilane coupling agents, alkenylsilane coupling agents, alkynylsilane coupling agents, and silicone oligomers. system coupling agents, and the like. These may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. Among these, a silicone oligomer coupling agent is preferable from the viewpoint of dispersibility.
（Ｃ）成分の平均粒径は、０．１～１．５μｍが好ましく、０．２～１．０μｍがより好ましく、０．３～０．８μｍがさらに好ましい。（Ｃ）成分の平均粒径が上記下限値以上であると、樹脂組成物をワニス化した際にフィラーが分散し易いため、凝集が発生し難い傾向にあり、上記上限値以下であると、樹脂組成物のワニス化の際に（Ｃ）成分の沈降が発生し難い傾向にある。
ここで、本実施形態における平均粒径とは、粒子の全体積を１００％として粒子径による累積度数分布曲線を求めたとき、体積５０％に相当する点の粒子径のことであり、レーザ回折散乱法を用いた粒度分布測定装置等で測定することができる。
The average particle size of component (C) is preferably 0.1 to 1.5 μm, more preferably 0.2 to 1.0 μm, even more preferably 0.3 to 0.8 μm. If the average particle diameter of the component (C) is at least the above lower limit, the filler tends to disperse easily when the resin composition is varnished, and aggregation tends to occur with difficulty. When the resin composition is made into a varnish, the component (C) tends not to precipitate.
Here, the average particle diameter in the present embodiment is the particle diameter at the point corresponding to 50% volume when the cumulative frequency distribution curve by particle diameter is obtained with the total volume of the particles being 100%, laser diffraction It can be measured with a particle size distribution analyzer using a scattering method.
（（Ｃ）成分の含有量）
本実施形態の樹脂組成物が（Ｃ）フィラーを含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物の固形分総量１００質量部に対して、１０～６０質量部が好ましく、１５～５０質量部がより好ましく、２０～４０質量部がさらに好ましい。（Ｃ）フィラーの含有量が上記下限値以上であると、線膨張率が低くなり十分な耐熱性が得られる傾向がある。（Ｃ）フィラーの含有量が上記上限値以下であると、（Ａ）アクリルポリマーの有する低弾性、柔軟性が十分に得られる傾向がある。
(Content of component (C))
When the resin composition of the present embodiment contains (C) a filler, the content is not particularly limited, but is preferably 10 to 60 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total solid content of the resin composition. ~50 parts by mass is more preferable, and 20 to 40 parts by mass is even more preferable. If the content of the filler (C) is at least the above lower limit, the coefficient of linear expansion tends to be low and sufficient heat resistance can be obtained. When the content of the filler (C) is equal to or less than the above upper limit, the low elasticity and flexibility of the acrylic polymer (A) tend to be sufficiently obtained.
＜（Ｄ）硬化剤＞
本実施形態の樹脂組成物は、（Ｄ）硬化剤（以下、「（Ｄ）成分」ともいう）を含有していてもよい。
（Ｄ）硬化剤としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、ビフェニルノボラック型フェノール樹脂、アミノトリアジンノボラック型フェノール樹脂等のフェノール樹脂；ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン等のアミン系硬化剤；無水ピロメリット酸、無水トリメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸等の酸無水物；活性エステル硬化剤などが挙げられる。（Ｄ）成分は１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
本実施形態の樹脂組成物は（Ｂ）熱硬化性樹脂を含有するため、金属箔との密着強度確保の観点から、さらに（Ｄ）硬化剤を含有することが好ましい。また、本実施形態の樹脂組成物は（Ｂ）熱硬化性樹脂として上記エポキシ樹脂を含むため、当該（Ｄ）硬化剤はフェノール樹脂であることがより好ましい。
<(D) Curing agent>
The resin composition of the present embodiment may contain (D) a curing agent (hereinafter also referred to as “(D) component”).
(D) Curing agents include phenolic resins such as phenol novolak resin, cresol novolac resin, bisphenol A novolac resin, biphenyl novolac type phenol resin, aminotriazine novolak type phenol resin; Curing agents; acid anhydrides such as pyromellitic anhydride, trimellitic anhydride and benzophenonetetracarboxylic acid; and active ester curing agents. (D) Component may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.
Since the resin composition of the present embodiment contains (B) a thermosetting resin, it preferably further contains (D) a curing agent from the viewpoint of securing adhesion strength to the metal foil. Further, since the resin composition of the present embodiment contains the epoxy resin as (B) the thermosetting resin, the (D) curing agent is more preferably a phenol resin.
（（Ｄ）硬化剤の含有量）
本実施形態の樹脂組成物が（Ｄ）硬化剤を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、上記（ｂ１）成分のエポキシ基に対する（Ｄ）硬化剤由来の活性基の総量が０．５～１．５当量であることが好ましく、０．６～１．３当量であることがより好ましく、０．７～１．２当量であることがさらに好ましい。（Ｄ）硬化剤の含有量が上記範囲内であると、金属箔との接着性、ガラス転移温度及び絶縁性に優れる傾向にある。
((D) Curing agent content)
When the resin composition of the present embodiment contains (D) a curing agent, the content is not particularly limited, but the total amount of active groups derived from the (D) curing agent relative to the epoxy groups of the component (b1) is 0. It is preferably 0.5 to 1.5 equivalents, more preferably 0.6 to 1.3 equivalents, even more preferably 0.7 to 1.2 equivalents. (D) When the content of the curing agent is within the above range, the adhesion to metal foil, the glass transition temperature, and the insulating properties tend to be excellent.
＜（Ｅ）硬化促進剤＞
本実施形態の樹脂組成物は、（Ｅ）硬化促進剤（以下、「（Ｅ）成分」ともいう）を含有していてもよい。
本実施態様では、上記（Ｂ）熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含有するため、（Ｅ）硬化促進剤は、アミン系化合物及びイミダゾール系化合物からなる群から選択される１種以上を含むことが好ましく、イミダゾール系化合物を含むことがより好ましい。
上記アミン系化合物としては、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルエタン、グアニル尿素等が挙げられる。
上記イミダゾール系化合物としては、２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、ベンゾイミダゾール等が挙げられる。
（Ｅ）硬化促進剤は１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
本実施形態の樹脂組成物が（Ｅ）硬化促進剤を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物の固形分総量１００質量部に対して、０．０１～１０質量部が好ましく、０．０３～２質量部がより好ましく、０．０５～０．５質量部がさらに好ましい。
<(E) Curing accelerator>
The resin composition of the present embodiment may contain (E) a curing accelerator (hereinafter also referred to as “component (E)”).
In this embodiment, since the thermosetting resin (B) contains an epoxy resin, the curing accelerator (E) may contain one or more selected from the group consisting of amine-based compounds and imidazole-based compounds. More preferably, it contains an imidazole compound.
Examples of the amine compounds include dicyandiamide, diaminodiphenylethane, guanylurea, and the like.
Examples of the imidazole compounds include 2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium tri Melitate, benzimidazole and the like.
(E) A hardening accelerator may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
When the resin composition of the present embodiment contains (E) a curing accelerator, the content is not particularly limited, but 0.01 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total solid content of the resin composition. is preferred, 0.03 to 2 parts by weight is more preferred, and 0.05 to 0.5 parts by weight is even more preferred.
＜その他の成分＞
本実施形態の樹脂組成物は、必要に応じて、メラミン樹脂等の架橋剤；リン系化合物等の難燃剤；ゴム系エラストマー、導電性粒子、カップリング剤、流動調整剤、酸化防止剤、顔料、レベリング剤、消泡剤、イオントラップ剤などを含有していてもよい。これらのその他の成分は、公知のものを使用できる。
<Other ingredients>
The resin composition of the present embodiment contains, if necessary, a crosslinking agent such as a melamine resin; a flame retardant such as a phosphorus compound; a rubber elastomer, conductive particles, a coupling agent, a flow control agent, an antioxidant, a pigment; , a leveling agent, an antifoaming agent, an ion trapping agent, and the like. As these other components, known ones can be used.
本実施形態の樹脂組成物は、有機溶剤に溶解又は分散させてワニスの状態にしてもよい。上記有機溶剤としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤；メトキシエチルアセテート、エトキシエチルアセテート、ブトキシエチルアセテート、酢酸エチル等のエステル系溶剤；Ｎ－メチルピロリドン、ホルムアミド、Ｎ－メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド等のアミド系溶剤；メタノール、エタノール、エチレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコール、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル等のアルコール系溶剤などが挙げられる。有機溶剤は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
ワニス中の固形分濃度は、１０～７０質量％が好ましく、２０～６０質量％がより好ましく、３５～６０質量％がさらに好ましい。
The resin composition of this embodiment may be dissolved or dispersed in an organic solvent to form a varnish. Examples of the organic solvent include ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone; aromatic hydrocarbon solvents such as toluene and xylene; esters such as methoxyethyl acetate, ethoxyethyl acetate, butoxyethyl acetate, and ethyl acetate. Solvent; amide solvents such as N-methylpyrrolidone, formamide, N-methylformamide, N,N-dimethylacetamide; methanol, ethanol, ethylene glycol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol, triethylene glycol Alcohol-based solvents such as monomethyl ether, triethylene glycol monoethyl ether, triethylene glycol, propylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monopropyl ether, and dipropylene glycol monopropyl ether are included. An organic solvent may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
The solid content concentration in the varnish is preferably 10 to 70% by mass, more preferably 20 to 60% by mass, even more preferably 35 to 60% by mass.
本実施形態の樹脂組成物の硬化物の２５℃における貯蔵弾性率は、応力緩和の観点から、７．０ＧＰａ以下が好ましく、６．５ＧＰａ以下がより好ましく、６．０ＧＰａ以下がさらに好ましい。また、機械強度の観点からは、上記貯蔵弾性率は０．５ＧＰａ以上であってもよく、２ＧＰａ以上であってもよく、４．５ＧＰａ以上であってもよい。樹脂組成物の硬化条件及び貯蔵弾性率の測定方法は実施例に記載の通りである。 From the viewpoint of stress relaxation, the storage elastic modulus at 25° C. of the cured product of the resin composition of the present embodiment is preferably 7.0 GPa or less, more preferably 6.5 GPa or less, and even more preferably 6.0 GPa or less. From the viewpoint of mechanical strength, the storage modulus may be 0.5 GPa or more, 2 GPa or more, or 4.5 GPa or more. The curing conditions of the resin composition and the method for measuring the storage elastic modulus are as described in Examples.
［プリプレグ］
本実施形態のプリプレグは、本実施形態の樹脂組成物と基材とを含有してなるものである。当該プリプレグは、例えば、ワニス状の本実施形態の樹脂組成物を基材に含浸又は塗工した後、乾燥させて、樹脂組成物をＢ－ステージ化させることによって製造することができる。ここで、本明細書においてＢ－ステージ化とは、ＪＩＳ Ｋ６９００（１９９４年）にて定義されるＢ－ステージの状態にすることであり、半硬化とも称される。
[Prepreg]
The prepreg of the present embodiment contains the resin composition of the present embodiment and a base material. The prepreg can be produced, for example, by impregnating or coating a substrate with the resin composition of the present embodiment in the form of varnish, followed by drying to B-stage the resin composition. Here, in the present specification, B-staging is to bring to a state of B-stage defined in JIS K6900 (1994), and is also called semi-curing.
基材としては、通常、織布、不織布等の繊維基材が用いられる。また、基材はシート状繊維基材であることが好ましい。
繊維基材の材質としては、ガラス、アルミナ、アスベスト、ボロン、シリカアルミナガラス、シリカガラス、チラノ、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ジルコニア等の無機繊維；アラミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、カーボン、セルロース等の有機繊維；これらの混抄物などが挙げられる。
基材の厚さは、５～２００μｍが好ましく、１０～１００μｍであってもよく、２０～５０μｍであってもよい。基材の厚さを上記上限値以下とすることにより、任意に折り曲げ可能なプリント配線板を得ることができ、製造プロセス上での温度、吸湿等に伴う寸法変化を小さくすることができる。
As the base material, a fibrous base material such as woven fabric or non-woven fabric is usually used. Moreover, it is preferable that the base material is a sheet-like fiber base material.
Inorganic fibers such as glass, alumina, asbestos, boron, silica-alumina glass, silica glass, tyranno, silicon carbide, silicon nitride, zirconia; aramid, polyetheretherketone, polyetherimide, polyether organic fibers such as sulfone, carbon and cellulose;
The thickness of the substrate is preferably 5-200 μm, may be 10-100 μm, or may be 20-50 μm. By making the thickness of the base material equal to or less than the above upper limit, it is possible to obtain a printed wiring board that can be arbitrarily bent, and to reduce dimensional changes due to temperature, moisture absorption, etc. in the manufacturing process.
プリプレグの製造条件は、特に限定されないが、得られるプリプレグ中において、ワニスに使用した有機溶剤が８０質量％以上揮発していることが好ましい。乾燥温度は、例えば、８０～１８０℃であり、乾燥時間はワニスのゲル化時間との兼ね合いで適宜設定される。また、ワニスの含浸量は、得られるプリプレグ中における本実施形態の樹脂組成物の固形分含有量が、３０～８０質量％となる量が好ましい。 The conditions for producing the prepreg are not particularly limited, but it is preferable that 80% by mass or more of the organic solvent used for the varnish volatilize in the prepreg to be obtained. The drying temperature is, for example, 80 to 180° C., and the drying time is appropriately set in consideration of the gelation time of the varnish. The amount of impregnated varnish is preferably such that the solid content of the resin composition of the present embodiment in the obtained prepreg is 30 to 80% by mass.
本実施形態のプリプレグの厚みは、特に限定されるものではなく、１０～２００μｍであってもよく、１０～１５０μｍであってもよく、１０～１００μｍであってもよい。 The thickness of the prepreg of this embodiment is not particularly limited, and may be 10 to 200 μm, 10 to 150 μm, or 10 to 100 μm.
［樹脂付き金属箔］
本実施形態の樹脂付き金属箔は、本実施形態の樹脂組成物の層を金属箔上に有するものである。以下、「樹脂組成物の層」を「樹脂層」と称することがある。
樹脂付き金属箔は、本実施形態の樹脂組成物を金属箔上に塗工し、乾燥炉中で樹脂組成物をＢ－ステージ化させることによって、金属箔上に樹脂層を有する「樹脂付き金属箔」を製造することができる。乾燥条件は、特に限定されないが、乾燥温度は、好ましくは６０～１８０℃、より好ましくは８０～１４０℃である。塗工する方法としては、特に限定されるものではないが、ダイコーター、コンマコーター、バーコーター、キスコーター、ロールコーター等の公知の塗工機を用いて塗工する方法が挙げられる。
[Metal foil with resin]
The resin-coated metal foil of the present embodiment has a layer of the resin composition of the present embodiment on the metal foil. Hereinafter, the "layer of the resin composition" may be referred to as a "resin layer".
The resin-coated metal foil is obtained by coating the resin composition of the present embodiment on the metal foil and B-stage the resin composition in a drying oven to obtain a resin-coated metal foil having a resin layer on the metal foil. foil can be produced. The drying conditions are not particularly limited, but the drying temperature is preferably 60 to 180°C, more preferably 80 to 140°C. The coating method is not particularly limited, but includes a method of coating using a known coating machine such as a die coater, a comma coater, a bar coater, a kiss coater, and a roll coater.
樹脂付き金属箔の金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔、錫箔、錫鉛合金（はんだ）箔、ニッケル箔等が挙げられるが、その他の金属箔を使用することもできる。これらの中でも、銅箔が好ましい。金属箔として銅箔を使用する場合、銅箔のグレード及び厚みは、製造する半導体パッケージの回路設計に応じて適宜選択すればよいが、銅含有量が９５質量％以上の銅箔であることが好ましい。
金属箔の両面のうち、樹脂層と向かい合う面は、密着性の観点から、粗化処理されていてもよい。当該粗化処理は、金属箔の表面に粗化粒子を形成することによって施すことができる。前記粗化粒子は、銅、ニッケル、リン、タングステン、ヒ素、モリブデン、クロム、コバルト及び亜鉛からなる群から選択される少なくとも１種の単体からなる電着粒、又はこれら単体のうちのいずれか１種以上を含む合金からなる電着粒であることが好ましい。
また、粗化処理の後、ニッケル、コバルト、銅、亜鉛からなる群から選択される少なくとも１種の単体又はこれらのうちのいずれか１種以上を含む合金等で、二次粒子、三次粒子、防錆層又は耐熱層等を形成し、さらにその表面に、クロメート処理、シランカップリング処理等の表面処理が施されていてもよい。
Examples of the metal foil of the resin-coated metal foil include copper foil, aluminum foil, tin foil, tin-lead alloy (solder) foil, and nickel foil, but other metal foils can also be used. Among these, copper foil is preferable. When copper foil is used as the metal foil, the grade and thickness of the copper foil may be appropriately selected according to the circuit design of the semiconductor package to be manufactured. preferable.
Of the two surfaces of the metal foil, the surface facing the resin layer may be roughened from the viewpoint of adhesion. The roughening treatment can be performed by forming roughening particles on the surface of the metal foil. The roughened particles are electrodeposited particles made of at least one element selected from the group consisting of copper, nickel, phosphorus, tungsten, arsenic, molybdenum, chromium, cobalt and zinc, or any one of these elements. Electrodeposited grains made of an alloy containing at least one seed are preferred.
Further, after the roughening treatment, secondary particles, tertiary particles, A rust-preventive layer, a heat-resistant layer, or the like may be formed, and the surface thereof may be subjected to surface treatment such as chromate treatment or silane coupling treatment.
本実施形態の樹脂付き金属箔において、樹脂層の厚みは、特に限定されるものではないが、好ましくは５～２００μｍ、より好ましくは１０～１００μｍ、さらに好ましくは２０～７０μｍである。
本実施形態の樹脂付き金属箔において、金属箔の厚みは、特に限定されるものではないが、好ましくは３～２５μｍ、より好ましくは５～２２μｍ、さらに好ましくは１０～２０μｍである。
In the metal foil with resin of the present embodiment, the thickness of the resin layer is not particularly limited, but is preferably 5 to 200 μm, more preferably 10 to 100 μm, still more preferably 20 to 70 μm.
In the metal foil with resin of the present embodiment, the thickness of the metal foil is not particularly limited, but is preferably 3 to 25 μm, more preferably 5 to 22 μm, still more preferably 10 to 20 μm.
［積層板］
本実施形態の積層板は、本実施形態のプリプレグ又は本実施形態の樹脂付き金属箔を含有してなる積層板である。なお、金属箔を配置した積層板を「金属張積層板」と称することがある。
金属張積層板は、例えば、本実施形態のプリプレグ１枚の両側又はプリプレグを２枚以上積層した積層体の両側の接着面と金属箔とを合わせるように重ね、真空プレスにて、通常、１３０～２５０℃、好ましくは１５０～２３０℃で、圧力０．５～１０ＭＰａ、好ましくは１～５ＭＰａで加熱加圧成形することによって製造することができる。
他の金属張積層板の製造方法としては、本実施形態の樹脂付き金属箔の樹脂面同士が向き合うように２枚重ね、真空プレス、通常、１３０～２５０℃、好ましくは１５０～２３０℃で、圧力０．５～１０ＭＰａ、好ましくは１～５ＭＰａで加熱加圧成形することによって製造することができる。加熱加圧には、多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機等を使用することができる。
別の金属張積層板の製造方法としては、本実施形態のプリプレグもしくはそれ以外のプリプレグの両面又は片面に本実施形態の樹脂付き金属箔を樹脂面がプリプレグと対向するように重ねた後、加熱加圧する方法が挙げられる。この場合、前記プリプレグとしては、プリプレグ１枚を用いてもよいし、プリプレグ２枚以上を積層して用いてもよい。プリプレグ２枚以上を積層して用いる場合、異なるプリプレグを組み合わせて積層してもよい。
[Laminate]
The laminate of the present embodiment is a laminate containing the prepreg of the present embodiment or the resin-coated metal foil of the present embodiment. In addition, the laminated board which arrange|positioned metal foil may be called a "metal-clad laminated board."
The metal-clad laminate is formed, for example, by overlapping the adhesive surfaces on both sides of one prepreg of the present embodiment or on both sides of a laminate obtained by laminating two or more prepregs and metal foil, and applying a vacuum press, usually 130 It can be produced by hot pressure molding at a temperature of up to 250° C., preferably 150 to 230° C., and a pressure of 0.5 to 10 MPa, preferably 1 to 5 MPa.
As another method for producing a metal-clad laminate, two sheets of the resin-coated metal foil of the present embodiment are stacked so that the resin surfaces face each other, vacuum pressed, usually at 130 to 250 ° C., preferably 150 to 230 ° C., It can be produced by hot pressing molding at a pressure of 0.5 to 10 MPa, preferably 1 to 5 MPa. A multistage press, a multistage vacuum press, continuous molding, an autoclave molding machine, or the like can be used for the heating and pressurization.
As another method for manufacturing a metal-clad laminate, the resin-coated metal foil of this embodiment is laminated on both or one side of the prepreg of this embodiment or other prepreg so that the resin surface faces the prepreg, and then heated. A method of pressurizing may be mentioned. In this case, as the prepreg, one sheet of prepreg may be used, or two or more sheets of prepreg may be laminated and used. When two or more prepregs are laminated and used, different prepregs may be combined and laminated.
金属張積層板に用いられる金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔、錫箔、錫鉛合金（はんだ）箔、ニッケル箔等が挙げられる。金属箔の厚さは、一般的に積層板に用いられる厚さとすることができ、例えば、１～２００μｍである。その他にも、ニッケル、ニッケル－リン、ニッケル－スズ合金、ニッケル－鉄合金、鉛、鉛－スズ合金等を中間層とし、この両面に０．５～１５μｍの銅層と１０～３００μｍの銅層を設けた３層構造の複合箔、アルミニウムと銅箔とを複合した２層構造複合箔などを用いることができる。 Metal foils used for metal-clad laminates include copper foil, aluminum foil, tin foil, tin-lead alloy (solder) foil, nickel foil and the like. The thickness of the metal foil can be the thickness commonly used for laminates, for example, 1 to 200 μm. In addition, nickel, nickel-phosphorus, nickel-tin alloy, nickel-iron alloy, lead, lead-tin alloy, etc. are used as intermediate layers, and a copper layer of 0.5 to 15 μm and a copper layer of 10 to 300 μm are formed on both sides of the intermediate layer. can be used.
［プリント配線板］
本実施形態のプリント配線板は、本実施形態の積層板を含有してなるものである。
本実施形態のプリント配線板は、例えば、片面又は両面に金属箔が設けられた本実施形態の積層板、つまり金属張積層板、の金属箔に回路加工及び必要に応じて多層化接着加工を施すことによって製造することができる。
[Printed wiring board]
The printed wiring board of this embodiment contains the laminate of this embodiment.
For the printed wiring board of the present embodiment, for example, the laminate of the present embodiment having metal foil on one side or both sides, that is, the metal-clad laminate, is subjected to circuit processing and, if necessary, multi-layer adhesion processing to the metal foil. It can be manufactured by applying
［半導体パッケージ］
本開示は、本実施形態のプリント配線板及び半導体素子を含有する半導体パッケージも提供する。本実施形態の半導体パッケージは、例えば、本実施形態の多層プリント配線板の所定の位置に半導体チップ、メモリ等の半導体素子を公知の方法によって搭載し、封止樹脂等によって半導体素子を封止することによって製造できる。
[Semiconductor package]
The present disclosure also provides a semiconductor package containing the printed wiring board and semiconductor element of the present embodiment. In the semiconductor package of the present embodiment, for example, semiconductor elements such as semiconductor chips and memories are mounted at predetermined positions on the multilayer printed wiring board of the present embodiment by a known method, and the semiconductor elements are sealed with a sealing resin or the like. can be manufactured by
以下、実施例を示し、本発明について具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 EXAMPLES The present invention will be specifically described below by showing examples, but the present invention is not limited to these.
実施例１、比較例１～２
（ワニスの調製）
表１に示す各成分のうち、（Ｅ）成分以外の各成分を、表１に示す配合量（表中の数値は固形分の質量部であり、溶液又は分散液の場合は固形分換算量である。）で配合し、メチルイソブチルケトンに溶解後、（Ｅ）成分を配合し、不揮発分（固形分濃度）５０質量％のワニスを得た。
（プリプレグの作製）
各例で作製したワニスを、厚さ０．０２８ｍｍのガラスクロス３３１３（日東紡績株式会社製、商品名）に含浸した後、１４０℃にて１０分間加熱して乾燥させて、プリプレグを得た。
（樹脂付き銅箔の作製）
各例で作製したワニスを、厚さ１８μｍの電解銅箔「ＣＦＴ９Ｌ－ＵＲ－１８」（福田金属箔粉工業株式会社製、商品名）上に塗工機を用いて塗工し、１４０℃にて約６分間熱風乾燥させて、樹脂組成物層の厚さが５０μｍの樹脂付き銅箔を作製した。
（銅張積層板の作製）
４枚重ねたプリプレグの両側に厚さ１８μｍの電解銅箔「ＣＦＴ９Ｌ－ＵＲ－１８」（福田金属箔粉工業株式会社製、商品名）を接着面がプリプレグと合わさるように重ね、２００℃にて６０分間、４ＭＰａの真空プレス条件で加熱加圧して両面銅張積層板を作製した。また、樹脂付き銅箔は樹脂面同士が向き合うように２枚重ね、２００℃にて６０分間、４ＭＰａの真空プレス条件で加熱加圧して両面銅張積層板を作製した。
Example 1, Comparative Examples 1 and 2
(Preparation of varnish)
Among the components shown in Table 1, each component other than component (E) is added in the amount shown in Table 1 (the numerical values in the table are parts by weight of the solid content, and in the case of a solution or dispersion, the amount converted to solid content ), dissolved in methyl isobutyl ketone, and then blended with component (E) to obtain a varnish having a non-volatile content (solid content concentration) of 50% by mass.
(Production of prepreg)
Glass cloth 3313 (manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd., trade name) with a thickness of 0.028 mm was impregnated with the varnish produced in each example, and then dried by heating at 140° C. for 10 minutes to obtain a prepreg.
(Production of resin-coated copper foil)
The varnish prepared in each example is applied to an electrolytic copper foil "CFT9L-UR-18" (manufactured by Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd., trade name) with a thickness of 18 μm using a coating machine, and heated to 140 ° C. It was dried with hot air for about 6 minutes to prepare a resin-coated copper foil having a resin composition layer with a thickness of 50 μm.
(Preparation of copper-clad laminate)
Electrodeposited copper foil “CFT9L-UR-18” (manufactured by Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd., trade name) with a thickness of 18 μm is placed on both sides of the four stacked prepregs so that the adhesive surfaces are aligned with the prepregs, and the bonding is performed at 200 ° C. A double-sided copper-clad laminate was produced by heating and pressing under vacuum press conditions of 4 MPa for 60 minutes. Two resin-coated copper foils were laminated so that the resin surfaces faced each other, and the laminates were heated and pressed under vacuum press conditions of 4 MPa at 200° C. for 60 minutes to prepare a double-sided copper-clad laminate.
［評価方法］
（１）ワニス性（各成分の相容性）
ワニス性は、作製したワニスを透明な容器に投入し、２４時間後の外観を目視観察して評価した。なお、ワニス色相が均一であるものはワニス性が「良好」と表記し、ワニス成分の分離が確認されたものはワニス性が「不良」と表記した。結果を表１に示す。
[Evaluation method]
(1) Varnish property (compatibility of each component)
The varnish property was evaluated by putting the produced varnish into a transparent container and visually observing the appearance after 24 hours. The varnish property was described as "good" when the varnish hue was uniform, and the varnish property was described as "bad" when separation of varnish components was confirmed. Table 1 shows the results.
（２）プリプレグの外観（凝集物の有無）
プリプレグの外観は、プリプレグの表面を２０倍の拡大鏡を用いて観察し、凝集物の有無を確認して評価した。凝集物が観察されたものは「あり」と表記し、凝集物が観察されなかったものは「なし」と表記した。結果を表１に示す。
(2) Appearance of prepreg (presence or absence of aggregates)
The appearance of the prepreg was evaluated by observing the surface of the prepreg using a magnifying glass of 20 times and confirming the presence or absence of aggregates. Those in which aggregates were observed were described as "presence", and those in which no aggregates were observed were described as "absent". Table 1 shows the results.
（３）２５℃貯蔵弾性率
２５℃貯蔵弾性率は、樹脂付き銅箔から作製した両面銅張積層板を全面エッチングして得た積層板を幅５ｍｍ×長さ３０ｍｍに切断したものを試験片として、動的粘弾性測定装置（株式会社ＵＢＭ製）を用いて測定した。２５℃の貯蔵弾性率が７．０ＧＰａ以下であれば、応力緩和効果が良好であって好ましい。結果を表１に示す。
(3) Storage modulus at 25° C. Storage modulus at 25° C. is obtained by etching the entire surface of a double-sided copper-clad laminate made from a resin-coated copper foil and cutting the laminate into a width of 5 mm and a length of 30 mm. was measured using a dynamic viscoelasticity measuring device (manufactured by UBM Co., Ltd.). If the storage elastic modulus at 25°C is 7.0 GPa or less, the stress relaxation effect is good, which is preferable. Table 1 shows the results.
（４）耐熱性
耐熱性は、プリプレグから作製した両面銅張積層板を５０ｍｍ四方の正方形に切り出して得た試験片を、２６０℃のはんだ浴中に浮かべて、その時点から試験片の膨れが目視で認められる時点までに経過した時間を測定して評価した。なお、経過時間の測定は１８００秒までとした。１，６００秒以上であれば、車載用のプリント配線板の材料として耐え得る程度に耐熱性が高いと言える。結果を表１に示す。
(4) Heat resistance Heat resistance was evaluated by cutting a double-sided copper-clad laminate made from a prepreg into a 50 mm square test piece and floating it in a solder bath at 260°C. It was evaluated by measuring the elapsed time to the point of visual observation. The elapsed time was measured up to 1800 seconds. If it is 1,600 seconds or more, it can be said that the heat resistance is high enough to withstand as a material for printed wiring boards for vehicles. Table 1 shows the results.
（５）銅箔引き剥がし強さ
銅箔引き剥がし強さは、プリプレグから作製した両面銅張積層板の銅箔を部分的にエッチングして３ｍｍ幅の銅箔ラインを形成したものを試験片として、銅箔ラインを、接着面に対して９０°方向に５０ｍｍ／分の速度で引き剥がした際の荷重を測定して評価した。引き剥がした際の荷重が０．５ｋＮ／ｍ以上であれば、金属箔との接着性が十分であると判断した。結果を表１に示す。
(5) Copper foil peeling strength Copper foil peeling strength was measured by partially etching the copper foil of a double-sided copper-clad laminate made from prepreg to form a copper foil line with a width of 3 mm as a test piece. , the copper foil line was peeled off at a speed of 50 mm/min in the direction of 90° to the adhesive surface, and the load was measured and evaluated. If the load at the time of peeling was 0.5 kN/m or more, it was judged that the adhesiveness with the metal foil was sufficient. Table 1 shows the results.
なお、各表中の成分の詳細は以下の通りである。
［（Ａ）成分］
・アクリルポリマー：エポキシ基を有するアクリルポリマー「ＨＴＲ－８６０」、重量平均分子量＝８０×１０４、エポキシ当量：２，９００ｇ／ｅｑ（ナガセケムテックス株式会社製、商品名）
［（Ｂ）成分］
（ｂ１）成分
・ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ－５０００：ナフタレン骨格エポキシ樹脂、重量平均分子量＝２４５～２６０（ＤＩＣ株式会社製、商品名）
（ｂ２）成分
・ＥＰＩＣＬＯＮ １５３：テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名）、ナフタレン骨格非含有
・ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ－６０００：ナフタレン骨格エポキシ樹脂、重量平均分子量＝５４０～５８０（ＤＩＣ株式会社製、商品名）
［（Ｃ）成分］
・フィラー：シランカップリング処理をした溶融球状シリカ、平均粒子径０．５μｍ
［（Ｄ）成分］
・硬化剤：クレゾールノボラック樹脂「ＫＡ－１１６５」（ＤＩＣ株式会社製、商品名）
［（Ｅ）成分］
・硬化促進剤：２－フェニルイミダゾール
The details of the components in each table are as follows.
[(A) component]
・Acrylic polymer: acrylic polymer having an epoxy group "HTR-860", weight average molecular weight = 80 × 10 4 , epoxy equivalent: 2,900 g / eq (manufactured by Nagase ChemteX Corporation, trade name)
[(B) Component]
(b1) Component EPICLON HP-5000: naphthalene skeleton epoxy resin, weight average molecular weight = 245 to 260 (manufactured by DIC Corporation, trade name)
(b2) Component EPICLON 153: Tetrabromobisphenol A type epoxy resin (manufactured by DIC Corporation, trade name), naphthalene skeleton-free EPICLON HP-6000: naphthalene skeleton epoxy resin, weight average molecular weight = 540 to 580 (DIC stock manufactured by the company, product name)
[(C) Component]
・Filler: fused spherical silica with silane coupling treatment, average particle size 0.5 μm
[(D) component]
・ Curing agent: cresol novolak resin “KA-1165” (manufactured by DIC Corporation, trade name)
[(E) component]
・Curing accelerator: 2-phenylimidazole
表１から明らかなように、本実施形態の樹脂組成物を用いた実施例１では、十分な低弾性率及び金属箔との接着性が得られており、かつ、車載用のプリント配線板の材料として耐え得る程度の耐熱性が得られた。
一方、比較例１では、耐熱性が低いわけではないが、車載用のプリント配線板の材料として用いるには耐熱性が不足する結果となった。比較例２では、ワニスにおいて各成分が分離してしまっており、物性が低下する可能性が高いため、プリプレグを作製するに至らなかった。
As is clear from Table 1, in Example 1 using the resin composition of the present embodiment, a sufficiently low elastic modulus and adhesion to the metal foil are obtained, and a printed wiring board for automobiles is obtained. A sufficient heat resistance was obtained as a material.
On the other hand, in Comparative Example 1, although the heat resistance was not low, the result was that the heat resistance was insufficient for use as a material for printed wiring boards for vehicles. In Comparative Example 2, each component was separated in the varnish, and there was a high possibility that the physical properties would deteriorate, so a prepreg could not be produced.
Claims (14)
前記（Ｂ）熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含み、前記エポキシ樹脂が、（ｂ１）ナフタレン骨格を有しており、かつ重量平均分子量４５０以下のエポキシ樹脂を含む、樹脂組成物。 (A) a resin composition containing an acrylic polymer and (B) a thermosetting resin,
The resin composition, wherein the (B) thermosetting resin contains an epoxy resin, and the epoxy resin contains (b1) an epoxy resin having a naphthalene skeleton and a weight average molecular weight of 450 or less.
（式中、ＲＡ１は水素原子又はメチル基を示し、ＲＡ２はアルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示す。） 2. The resin composition according to claim 1, wherein the (A) acrylic polymer is an acrylic polymer containing a (meth)acrylic acid ester-derived structural unit represented by the following general formula (A1).
(In the formula, RA1 represents a hydrogen atom or a methyl group, and RA2 represents an alkyl group, a cycloalkyl group, an aryl group or an aralkyl group.)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021019158A JP2022122082A (en) | 2021-02-09 | 2021-02-09 | Resin composition, prepreg, metal foil with resin, laminate, print circuit board and semiconductor package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021019158A JP2022122082A (en) | 2021-02-09 | 2021-02-09 | Resin composition, prepreg, metal foil with resin, laminate, print circuit board and semiconductor package |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022122082A true JP2022122082A (en) | 2022-08-22 |
Family
ID=82933144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021019158A Pending JP2022122082A (en) | 2021-02-09 | 2021-02-09 | Resin composition, prepreg, metal foil with resin, laminate, print circuit board and semiconductor package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2022122082A (en) |
-
2021
- 2021-02-09 JP JP2021019158A patent/JP2022122082A/en active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101776560B1 (en) | Resin composition, prepreg, metal-foil-clad laminated board, resin composite sheet, and printed circuit board | |
| KR101398342B1 (en) | Resin composition, prepreg, laminate, and wiring board | |
| JP7287432B2 (en) | Resin composition, prepreg, resin-coated metal foil, laminate, printed wiring board, and method for producing resin composition | |
| KR102039874B1 (en) | Prepreg, and laminate board and printed wiring board using same | |
| JP6996500B2 (en) | Prepreg, prepreg with metal foil, laminated board, metal-clad laminated board and printed circuit board | |
| JP2009185170A (en) | Prepreg, metal-clad laminate and printed wiring board | |
| JP6972651B2 (en) | Resin composition, prepreg, metal foil with resin, laminated board and printed wiring board | |
| TWI737851B (en) | Printed circuit board and semiconductor package | |
| TWI764902B (en) | Resin composition for printed wiring board and resin sheet for printed wiring board using the same | |
| US20230250281A1 (en) | Resin composition, prepreg, film with resin, metal foil with resin, metal-clad laminate, and printed wiring board | |
| JP2022122082A (en) | Resin composition, prepreg, metal foil with resin, laminate, print circuit board and semiconductor package | |
| JP7070074B2 (en) | Resin composition, prepreg, metal leaf with resin, laminated board and printed wiring board | |
| JP7243077B2 (en) | Prepregs, cured prepregs, laminates, printed wiring boards and semiconductor packages | |
| JP2007297599A (en) | Curable resin composition, resin-impregnated base material, prepreg, substrate, metal foil with adhesive layer thereon, and printed wiring board | |
| WO2019160287A1 (en) | Thermosetting resin composition for semiconductor package and prepreg using same | |
| TWI777919B (en) | Prepregs, Prepregs with Metal Foils, Laminates, Metal-Clad Laminates, and Printed Circuit Boards | |
| TWI778410B (en) | Prepregs, Prepregs with Metal Foils, Laminates, Metal-Clad Laminates, and Printed Circuit Boards | |
| WO2023074886A1 (en) | Resin composition, prepreg, laminated plate, metal-clad laminated plate, printed wiring board, and semiconductor package | |
| CN112679912A (en) | Resin composition, and prepreg, laminated board and printed circuit board prepared from resin composition | |
| KR20090076857A (en) | Adhesive composition, resin coated copper using the same, and pcb comprising the resin coated copper | |
| KR20070115272A (en) | Adhesive composition, resin coated copper using the same, and pcb comprising the resin coated copper | |
| JP2010083072A (en) | Copper-clad laminated sheet and printed circuit board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20240116 |