JP2022112386A - Enclosure and electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
本開示は、電子部品が実装された回路基板を収容する筐体および電子機器に関する。 The present disclosure relates to a housing and an electronic device that accommodate a circuit board on which electronic components are mounted.
従来、上ケースと下ケースとを備え、電子部品が実装された回路基板を上ケースと下ケースとで保持する筐体が知られている。例えば、特許文献1には、回路基板の一方の面に当接するリブが形成された上ケースと、回路基板の他方の面に当接する突起部を有する弾性支持部が形成された下ケースとを備え、上ケースのリブと下ケースの弾性支持部とで回路基板を挟持する筐体が開示されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, there has been known a housing that includes an upper case and a lower case and holds a circuit board on which electronic components are mounted by the upper case and the lower case. For example,
特許文献1に記載の筐体では、回路基板の他方の面に当接する突起部を有する弾性支持部に凹部が形成され、かかる凹部が上ケースに設けられた係合爪に係合されて、下ケースと上ケースとが連結される。特許文献1に記載の弾性支持部は、上ケースと下ケースとが対向する方向である上下方向に移動可能になるように下方に溝部が形成された可動部を有しており、かかる可動部の上面に上述した突起部が形成される。このように、特許文献1に記載の筐体では、上ケースと下ケースとが互いに係合しつつ回路基板を挟持する。
In the housing described in
しかしながら、上記特許文献1に記載の弾性支持部では、溝部の形成によって上下方向に移動する可動部の上面に回路基板に当接する突起部が形成されるため、構造が複雑になるといった課題がある。
However, in the elastic support portion described in
本開示は、上記に鑑みてなされたものであって、回路基板を挟持し且つ互いに係合する2つのケースの構造を簡易化することができる筐体を得ることを目的とする。 The present disclosure has been made in view of the above, and an object thereof is to obtain a housing capable of simplifying the structure of two cases that sandwich a circuit board and engage with each other.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本開示の筐体は、回路基板を収容する筐体であって、第1のケースと、第2のケースとを備える。第1のケースは、回路基板の一方の面に当接する第1の当接部を有する。第2のケースは、回路基板の他方の面に当接し、第1の当接部との間で回路基板を挟持する第2の当接部を有する。第2のケースは、第1の当接部と第2の当接部とによる回路基板の挟持方向に延伸し、先端に第2の当接部を有する延伸部を備える。延伸部は、挟持方向の中途部に第1のケースと係合する係合部を有する。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, the housing of the present disclosure is a housing that accommodates a circuit board, and includes a first case and a second case. The first case has a first contact portion that contacts one surface of the circuit board. The second case has a second contact portion that contacts the other surface of the circuit board and sandwiches the circuit board between itself and the first contact portion. The second case has an extending portion extending in a direction in which the circuit board is sandwiched between the first contact portion and the second contact portion and having a second contact portion at its tip. The extending portion has an engaging portion that engages with the first case in the middle portion in the clamping direction.
本開示によれば、回路基板を挟持し且つ互いに係合する2つのケースの構造を簡易化することができる、という効果を奏する。 Advantageous Effects of Invention According to the present disclosure, it is possible to simplify the structure of two cases that sandwich a circuit board and engage with each other.
以下に、実施の形態にかかる筐体および電子機器を図面に基づいて詳細に説明する。 A housing and an electronic device according to embodiments will be described in detail below with reference to the drawings.
実施の形態1.
図1は、実施の形態1にかかる電子機器の筐体の斜視図であり、図2は、実施の形態1にかかる電子機器の筐体の正面図であり、図3は、実施の形態1にかかる電子機器の筐体の側面図であり、図4は、実施の形態1にかかる電子機器の分解斜視図である。図1~図4を含む複数の図面には、説明を分かりやすくするために、図面にXYZ軸の座標を付している。なお、図1~図4を含む複数の図面では、電子機器の上下方向をZ軸方向で示し、電子機器の左右方向をX軸方向で示し、電子機器の前後方向をY軸方向で示している。
1 is a perspective view of the housing of the electronic device according to the first embodiment, FIG. 2 is a front view of the housing of the electronic device according to the first embodiment, and FIG. 4 is an exploded perspective view of the electronic device according to the first embodiment. FIG. A plurality of drawings including FIGS. 1 to 4 are given XYZ coordinate coordinates for the sake of easy understanding of the description. 1 to 4, the vertical direction of the electronic device is indicated by the Z-axis direction, the horizontal direction of the electronic device is indicated by the X-axis direction, and the front-to-back direction of the electronic device is indicated by the Y-axis direction. there is
図1~図3に示すように、実施の形態1にかかる電子機器100の筐体101は上ケース1と下ケース2とを備える。上ケース1および下ケース2は、合成樹脂などによって形成される。上ケース1は、第1のケースの一例であり、下ケース2は、第2のケースの一例である。
As shown in FIGS. 1 to 3, the
上ケース1と下ケース2とは、後述するようにスナップフィット方式で互いに係合して連結される。上ケース1と下ケース2とで囲まれて形成される筐体101の内部空間には、回路基板3が収納されており、かかる回路基板3の両面には、各種の電子部品が実装されている。また、回路基板3には、図4に示すように、端子台31が実装されている。かかる回路基板3は、上ケース1と下ケース2とによって挟持されて保持される。
The
図3に示すように、回路基板3は、筐体101内の上下方向の中間位置に配置されている。このように、筐体101内の上下方向の中間位置に回路基板3が配置されることで、回路基板3の両面に各種の電子部品を実装できる領域が確保される。
As shown in FIG. 3 , the
図1~図4に示すように、上ケース1は、矩形状且つ箱形状に構成されており、下面側が開口している。上ケース1は、天井壁10と、天井壁10の左右の端部から下方向に延伸する左側壁11および右側壁12と、天井壁10の前後の端部から下方向に延伸する前壁13および後壁14とを備える。図4に示すように、前壁13には、コネクタ用の開口13aが形成されている。また、図示しないが、左側壁11にもコネクタ用の開口が形成されている。
As shown in FIGS. 1 to 4, the
左側壁11および右側壁12には、それぞれ2つの凹状の係合部15が形成されている。かかる凹状の係合部15は、左側壁11および右側壁12を貫通する貫通孔によって形成されている。なお、図3および図4において、左側壁11に形成されている2つの係合部15は、天井壁10および前壁13などによって隠れており、見えない位置にある。
Two recessed
下ケース2は、図4に示すように、方形状の底壁20と、底壁20の左右の端部から上方向に延伸する左側壁21および右側壁22と、底壁20の前後の端部から上方向に延伸する前壁23および後壁24とを備える。
As shown in FIG. 4 , the
底壁20には、回路基板3に向けて上方向に延伸し、中途部に上ケース1と係合する係合部53を有する複数の延伸部25a,25b,25c,25dを備える。複数の延伸部25a,25b,25c,25dは互いに同じ形状であり、延伸部25a,25bと延伸部25c,25dとは互いに異なる向きで底壁20に設けられる。以下において、複数の延伸部25a,25b,25c,25dの各々を個別に区別せずに示す場合、延伸部25と記載する場合がある。
The
図5は、実施の形態1にかかる下ケースが備える延伸部の構成の一例を示す図である。図5に示すように、延伸部25は、スナップフィット部40と、リブ部41a,41bとを備える。
FIG. 5 is a diagram illustrating an example of a configuration of an extending portion included in the lower case according to the first embodiment; As shown in FIG. 5, the extending
スナップフィット部40は、上下方向を延伸方向として延伸し、左右方向を厚み方向として薄板状に形成される。かかるスナップフィット部40は、上ケース1の係合部15と係合する係合部53を中途部に有する。
The snap-
係合部53は、スナップフィット部40の延伸方向と直交する方向に向けて凸状に形成される。延伸部25a,25bの係合部53は、右方向に向けて凸状に形成され、延伸部25c,25dの係合部53は、左方向に向けて凸状に形成される。
The
係合部53は、右方向または左方向に延伸する垂直面53aと、下方向に傾斜しつつ右方向または左方向に延伸する傾斜面53bとを含む。傾斜面53bによって係合部53が係合部15に容易に進入することができ、垂直面53aによって係合部15と係合部53との係合の解除が規制される。
The
リブ部41aは、スナップフィット部40と同様に上下方向を延伸方向として延伸し、前後方向を厚み方向として薄板状に形成される。かかるリブ部41aは、係合部53の突出方向とは逆方向に突出するようにスナップフィット部40の一端部に連結される。上下方向から見た場合に、スナップフィット部40とリブ部41aとはL字状に連結されている。
The
リブ部41aは、基端が底壁20に固定され、先端に回路基板3の下面に当接する当接部51aを有する。かかる当接部51aは、平坦面511と、弧状面512とを含む。当接部51aの弧状面512は、当接部51aの角部に曲面として形成され、前後方向から見て弧状に形成される。当接部51aは、リブ部41aのうち左右方向においてスナップフィット部40から遠い位置に配置されている。また、弧状面512は、左右方向において、平坦面511よりもスナップフィット部40に近い当接部51aの角部に形成されている。
The
リブ部41bは、スナップフィット部40と同様に上下方向を延伸方向として延伸し、前後方向を厚み方向として薄板状に形成される。かかるリブ部41bは、係合部53の突出方向とは逆方向に突出するようにスナップフィット部40の他端部に連結される。上下方向から見た場合に、スナップフィット部40とリブ部41bとはL字状に連結されている。
The
リブ部41bは、基端が底壁20に固定され、先端に回路基板3の下面に当接する当接部51bを有する。かかる当接部51bは、当接部51aと同様に、平坦面511と、弧状面512とを含む。
The
このように、各延伸部25は、上ケース1と下ケース2とをスナップフィット方式で連結するためのスナップフィット部40と、回路基板3を固定するためのリブ部41a,41bとが一体化された構成である。そのため、筐体101では、回路基板3を挟持し且つ互いに係合する2つのケースの構造を簡易化することができる。以下において、リブ部41a,41bの各々を個別に区別せずに示す場合、リブ部41と記載する場合があり、当接部51a,51bの各々を個別に区別せずに示す場合、当接部51と記載する場合がある。
In this manner, each extending
また、リブ部41a,41bは、係合部53よりも下方の領域の左右方向の長さが、係合部53よりも上方の領域よりも短くなっており、これにより、延伸部25は、左右方向の力が加わった場合に左右方向に弾性変形し易くなっている。
In the
次に、上ケース1と下ケース2との連結および上ケース1と下ケース2とによる回路基板3の挟持について具体的に説明する。図6は、図2に示すVI-VIに沿った断面図である。
Next, the connection between the
図6に示すように、上ケース1と下ケース2とが連結している場合、上ケース1の係合部15に、延伸部25aのスナップフィット部40における係合部53が嵌め込まれており、係合部15と係合部53とが係合している。係合部53の垂直面53aは、係合部15を形成する右側壁12の垂直面15aと対向しており、係合部53の垂直面53aと右側壁12の垂直面15aとが接触することによって、上ケース1と下ケース2との連結の解除が規制される。
As shown in FIG. 6, when the
上ケース1と下ケース2との連結を解除する場合、係合部15の開口を介して係合部53を左方向に押し込みながら上ケース1を上方向へ移動させることによって、係合部15と係合部53との係合状態を解除することができる。
When releasing the connection between the
左側壁11および右側壁12の各々の内側には上ケース1の天井壁10から下方に向けて複数のリブ部16が形成されており、各リブ部16の先端には、回路基板3の一方の面3aに当接する当接部17が形成されている。リブ部16は、例えば、前後方向を厚み方向として薄板状に形成される。
A plurality of
上ケース1と下ケース2とが連結されている状態において、リブ部16の先端に形成されている当接部17が回路基板3の一方の面3aに当接し、延伸部25aのリブ部41の先端に形成された当接部51が回路基板3の他方の面3bに当接する。これにより、上ケース1と下ケース2とによって回路基板3が挟持された状態になる。図6に示す例では、リブ部41の当接部51のうち平坦面511が回路基板3の他方の面3bに当接している。
In the state where the
また、当接部17は、上ケース1と下ケース2とによる回路基板3の挟持方向である上下方向に弾性変形する。これにより、上ケース1と下ケース2とによって回路基板3を安定して保持することができる。当接部17の構成については、後で詳述する。
Also, the
次に、上ケース1と下ケース2との連結過程の状態について説明する。図7は、実施の形態1にかかる上ケースと下ケースとの第1の連結過程の状態を示す断面図であり、図8は、実施の形態1にかかる上ケースと下ケースとの第2の連結過程の状態を示す断面図である。図7および図8は、図2に示すVI-VIに沿った断面図に対応する。
Next, the state of the connecting process between the
図7に示すように、上ケース1と下ケース2とを連結させる場合、上ケース1の右側壁12の内壁面12aに下ケース2の延伸部25aが対向するように、下ケース2上に上ケース1を配置させる。なお、図示していないが、図7に示す状態において、上ケース1の右側壁12の内壁面12aに下ケース2の延伸部25bが対向し、上ケース1の左側壁11の内壁面に下ケース2の延伸部25c,25dが対向している状態である。
When connecting the
図7に示す状態から上ケース1を下ケース2に対して相対的に下方にさらに移動させると、図8に示すように、下ケース2の延伸部25aに形成された係合部53が右側壁12の内壁面12aに当接するため、延伸部25aが弾性変形して左方向に傾く。
When the
また、図示していないが、下ケース2の延伸部25bは、係合部53が右側壁12の内壁面12aに当接して弾性変形して左方向に傾き、下ケース2の延伸部25c,25dは、係合部53が左側壁11の内壁面に当接して弾性変形して右方向に傾く。
Although not shown, the extending
係合部53が左右方向に傾いた場合、リブ部41の先端に形成されている当接部51も左右方向に傾く。当接部51の角部に弧状面512が形成されていない場合、当接部51の角部によって回路基板3が押し上げられて回路基板3に応力が加わる可能性あるが、当接部51の角部には、弧状面512が形成される。そのため、実施の形態1にかかる筐体101では、当接部51の角部による回路基板3の押し上げが抑制されるため、回路基板3に応力が加わることを抑制することができる。
When the engaging
図8に示す状態から上ケース1を下ケース2に対して相対的に下方にさらに移動させると、下ケース2の延伸部25aに形成された係合部53は、右側壁12の内壁面12aに当接しながら移動し、図6に示すように、上ケース1の右側壁12に形成された係合部15に嵌まり込む。同様に、延伸部25b,25c,25dに形成された係合部53も、左側壁11および右側壁12に形成された複数の係合部15に嵌まり込む。
When the
これにより、上ケース1と下ケース2とをねじなどの締結部品を用いずに連結することができる。そのため、ねじなどの締結部品によって回路基板3に応力をかけることなく、筐体101内において回路基板3を固定することができる。また、図6に示すように、リブ部41の先端に形成された当接部51とリブ部16の当接部17とによって回路基板3が挟持される。
Thereby, the
次に、リブ部16の当接部17について具体的に説明する。図9は、実施の形態1にかかる上ケースと下ケースとの連結過程の状態を示す断面図であり、図10は、図2に示すX-Xに沿った断面図である。なお、図9は、図2に示すX-Xに沿った断面図に対応する図である。
Next, the
図9に示すように、上ケース1のリブ部16の先端に形成されている当接部17は、鋭角の三角形が左右方向に延びた形状であり、頂点が下方に向いている。当接部17の形状は、上下方向に弾性変形する形状であり、つぶし形状とも呼ぶことができる。当接部17は、左右方向に延伸する三角柱状の形状であるが、例えば、円錐状の形状または角錐状の形状であってもよい。
As shown in FIG. 9, the
図9に示す状態では、リブ部41の当接部51が回路基板3の他方の面3bに当接している状態である。図9に示す状態から上ケース1を下ケース2に対して相対的に下方にさらに移動させると、リブ部16の先端に形成されている当接部17が回路基板3の一方の面3aに当接する。
In the state shown in FIG. 9 , the
そして、上ケース1を下ケース2に対して相対的に下方にさらに移動させると、図10に示すように、リブ部16の先端に形成されている当接部17の先端が弾性変形して押しつぶされる。そのため、回路基板3は、リブ部41の当接部51とリブ部16の当接部17とによって上下に押された状態で挟持され、上ケース1と下ケース2とによって回路基板3が安定して保持される。
When the
なお、筐体101において、上述した例では、延伸部25は、上下方向に弾性変形せず、左右方向に弾性変形するが、当接部51を当接部17と同様の弾性変形可能に構成してもよく、また、当接部51の形状を当接部17の形状と同じ形状としてもよい。また、筐体101は、当接部17の形状と当接部51の形状とを互いに置き換えた構成であってもよい。
In the
以上のように、実施の形態1にかかる筐体101は、回路基板3を収容する筐体であって、下ケース2と、上ケース1とを備える。上ケース1は、第1のケースの一例であり、下ケース2は、第2のケースの一例である。上ケース1は、回路基板3の一方の面3aに当接する当接部17を有する。当接部17は、第1の当接部の一例である。下ケース2は、回路基板3の他方の面3bに当接し、当接部17との間で回路基板3を挟持する当接部51を有する。下ケース2は、当接部17と当接部51とによる回路基板3の挟持方向である上下方向に延伸し、先端に当接部51を有する延伸部25を備える。延伸部25は、挟持方向の中途部に上ケース1と係合する係合部53を有する。これにより、筐体101は、回路基板3を挟持し且つ互いに係合する上ケース1および下ケース2の構造を簡易化することができる。そのため、筐体101は、金型のコスト削減および組み立て性の向上を図ることができる。また、筐体101の構造を簡易化することで、ねじ固定などによって回路基板3に応力をかけることなく、回路基板3の固定を行うことができる。
As described above, the
また、係合部53は、回路基板3の挟持方向と直交する方向に向けて凸状に形成される。上ケース1は、係合部53と係合する凹状の係合部15を有する。これにより、筐体101は、上ケース1と下ケース2とを回路基板3の挟持方向に近づけることによって、上ケース1と下ケース2とを容易に連結することができる。
Moreover, the engaging
また、当接部17および当接部51の少なくとも一方は、回路基板3の挟持方向に弾性変形する。これにより、筐体101では、上ケース1と下ケース2とによって回路基板3を安定して保持することができる。
At least one of the
また、当接部17および当接部51の少なくとも一方の角部は、弧状に形成される。これにより、回路基板3に過度に応力が加わることを防ぎつつ、回路基板3を固定することができる。
At least one corner of the
また、延伸部25は、板状のスナップフィット部40と、リブ部41aと、リブ部41bとを備える。リブ部41aは、第1のリブ部の一例であり、リブ部41bは、第2のリブ部の一例である。スナップフィット部40は、回路基板3の挟持方向に延伸し、中途部に係合部53が形成される。リブ部41aは、回路基板3の挟持方向と直交する方向におけるスナップフィット部40の一端部に連続し、回路基板3の挟持方向に延伸する。リブ部41bは、回路基板3の挟持方向と直交する方向におけるスナップフィット部40の他端部に連続し、回路基板3の挟持方向に延伸する。当接部51は、リブ部41a,41bの各々の先端に形成される。これにより、筐体101は、回路基板3を挟持し且つ互いに係合する上ケース1および下ケース2の構造を簡易化することができる。
The extending
また、実施の形態1にかかる電子機器100は、筐体101と、回路基板3とを備える。これにより、電子機器100は、筐体101において、回路基板3を挟持し且つ互いに係合する上ケース1および下ケース2の構造を簡易化することができる。
Also, the
以上の実施の形態に示した構成は、一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。 The configuration shown in the above embodiment is an example, and can be combined with another known technique, and part of the configuration can be omitted or changed without departing from the scope of the invention. It is possible.
1 上ケース、2 下ケース、3 回路基板、3a 一方の面、3b 他方の面、10 天井壁、11,21 左側壁、12,22 右側壁、12a 内壁面、13,23 前壁、13a 開口、14,24 後壁、15,53 係合部、15a,53a 垂直面、16,41,41a,41b リブ部、17,51,51a,51b 当接部、20 底壁、25,25a,25b,25c,25d 延伸部、31 端子台、40 スナップフィット部、53b 傾斜面、100 電子機器、101 筐体、511 平坦面、512 弧状面。
Claims (6)
前記回路基板の一方の面に当接する第1の当接部を有する第1のケースと、
前記回路基板の他方の面に当接し、前記第1の当接部との間で前記回路基板を挟持する第2の当接部を有する第2のケースと、を備え、
前記第2のケースは、
前記第1の当接部と前記第2の当接部とによる前記回路基板の挟持方向に延伸し、先端に前記第2の当接部を有する延伸部を備え、
前記延伸部の前記挟持方向の中途部に前記第1のケースと係合する係合部を有する
ことを特徴とする筐体。 A housing for housing a circuit board,
a first case having a first contact portion that contacts one surface of the circuit board;
a second case having a second contact portion that contacts the other surface of the circuit board and sandwiches the circuit board between the first contact portion and the second case;
The second case is
an extending portion extending in the sandwiching direction of the circuit board between the first contact portion and the second contact portion and having the second contact portion at its tip;
A housing, comprising an engaging portion that engages with the first case at an intermediate portion of the extending portion in the sandwiching direction.
前記挟持方向と直交する方向に向けて凸状に形成され、
前記第1のケースは、
前記係合部と係合する凹状の係合部を有する
ことを特徴とする請求項1に記載の筐体。 The engaging portion is
formed in a convex shape in a direction orthogonal to the sandwiching direction,
The first case is
2. The housing according to claim 1, further comprising a recessed engaging portion that engages with the engaging portion.
前記挟持方向に弾性変形する
ことを特徴とする請求項1または2に記載の筐体。 At least one of the first contact portion and the second contact portion,
3. The housing according to claim 1, wherein the housing is elastically deformed in the holding direction.
弧状に形成される
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか1つに記載の筐体。 At least one corner of the first contact portion and the second contact portion is
4. A housing according to any one of claims 1 to 3, characterized in that it is arc-shaped.
前記挟持方向に延伸し、中途部に前記係合部が形成される板状のスナップフィット部と、
前記挟持方向と直交する方向における前記スナップフィット部の一端部に連続し、前記挟持方向に延伸する第1のリブ部と、
前記挟持方向と直交する方向における前記スナップフィット部の他端部に連続し、前記挟持方向に延伸する第2のリブ部と、を備え、
前記第2の当接部は、
前記第1のリブ部および前記第2のリブ部の各々の先端に形成される
ことを特徴とする請求項1から4のいずれか1つに記載の筐体。 The extension part is
a plate-shaped snap-fit portion extending in the holding direction and having the engagement portion formed in the middle thereof;
a first rib portion continuous with one end portion of the snap-fit portion in a direction orthogonal to the sandwiching direction and extending in the sandwiching direction;
a second rib portion continuous with the other end portion of the snap fit portion in a direction orthogonal to the sandwiching direction and extending in the sandwiching direction;
The second contact portion is
The housing according to any one of claims 1 to 4, formed at the tip of each of the first rib portion and the second rib portion.
前記回路基板と、を備える
ことを特徴とする電子機器。 a housing according to any one of claims 1 to 5;
An electronic device comprising: the circuit board.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021008215A JP2022112386A (en) | 2021-01-21 | 2021-01-21 | Enclosure and electronic device |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021008215A JP2022112386A (en) | 2021-01-21 | 2021-01-21 | Enclosure and electronic device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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Family
ID=82527917
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021008215A Pending JP2022112386A (en) | 2021-01-21 | 2021-01-21 | Enclosure and electronic device |
Country Status (2)
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CN (1) | CN114828513A (en) |
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2021
- 2021-01-21 JP JP2021008215A patent/JP2022112386A/en active Pending
-
2022
- 2022-01-14 CN CN202210041619.1A patent/CN114828513A/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
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CN114828513A (en) | 2022-07-29 |
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