JP2022108507A - Temperature testing device and temperature testing method - Google Patents

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Abstract

To provide a temperature testing device and a temperature testing method that can prevent water generated through dew condensation in piping for supplying temperature-controlled air from a temperature controller from being infiltrated into or adhered to the temperature controller.SOLUTION: A temperature testing device comprises: an OTA chamber 50 as an anechoic box; a heat insulating housing that is accommodated in the OTA chamber 50; a temperature controller 120 that controls the temperature inside the heat insulating housing; and piping 180 that is connected between the temperature controller 120 and the OTA chamber 50. The temperature controller 120 introduces temperature-controlled air generated by the temperature controller 120 to the heat insulating housing through at least the piping 180. The piping 180 is fixed such that a connection direction of the piping 180 with a connection part 122a in the temperature controller 120 becomes downward with respect to the horizontal direction.SELECTED DRAWING: Figure 11

Description

本発明は、温度試験装置及び温度試験方法に関する。 The present invention relates to a temperature testing device and a temperature testing method.

近年、マルチメディアの進展に伴い、セルラ、無線LAN(Local Area Network)等の無線通信用のアンテナが実装された無線端末(スマートフォン等)が盛んに生産されるようになっている。今後は、特に、ミリ波帯の広帯域な信号を使用するIEEE802.11adや5Gセルラ等に対応した無線信号を送受信する無線端末が求められる。 2. Description of the Related Art In recent years, with the development of multimedia, wireless terminals (such as smartphones) equipped with antennas for wireless communication such as cellular and wireless LAN (Local Area Network) have been actively produced. In the future, wireless terminals that transmit and receive wireless signals compatible with IEEE 802.11ad, 5G cellular, and the like, which use broadband signals in the millimeter wave band, will be especially required.

無線端末の設計開発会社又はその製造工場においては、無線端末が備えている無線通信アンテナに対して、通信規格ごとに定められた送信電波の出力レベルや受信感度を測定し、所定の基準を満たすか否かを判定する性能試験が行われる。 A wireless terminal design and development company or its manufacturing factory measures the output level and reception sensitivity of the transmission radio waves stipulated for each communication standard for the wireless communication antenna equipped with the wireless terminal, and meets the prescribed standards. A performance test is performed to determine whether

4G、あるいは4Gアドバンスから5Gへの世代移行に伴い、上述した性能試験の試験方法も変わりつつある。例えば、5G NR(New Radio)システム用の無線端末を被試験対象(DUT(Device Under Test))とする性能試験においては、OTA(Over The Air)環境下で試験が行われるようになっている。OTA試験では、周囲の電波環境に影響されない電波暗箱の中にDUTと試験用アンテナが収容され、試験用アンテナとDUTとの間での信号の送受信が無線通信によって行われる。具体的には、電波暗箱内において、試験用アンテナからDUTに対する試験信号の送信と、試験信号を受信したDUTからの被測定信号の試験用アンテナでの受信とが、無線通信により行われる(例えば、特許文献1参照)。 With the generation shift from 4G or 4G Advanced to 5G, the test method for the performance test described above is also changing. For example, in a performance test in which a wireless terminal for a 5G NR (New Radio) system is a device under test (DUT (Device Under Test)), the test is conducted in an OTA (Over The Air) environment. . In an OTA test, a DUT and a test antenna are housed in an anechoic box that is not affected by the surrounding radio wave environment, and signals are transmitted and received between the test antenna and the DUT by wireless communication. Specifically, in the anechoic box, transmission of the test signal from the test antenna to the DUT and reception of the signal under test from the DUT that received the test signal by the test antenna are performed by wireless communication (for example, , see Patent Document 1).

また、OTA環境下での性能試験では、常温における試験の他に、高温(例えば、55℃)及び低温(例えば、-10℃)にDUT周囲の温度を振った温度試験が必要となる。温度試験では、断熱筐体の中にDUTが配置された状態で、温度制御された空気が断熱筐体に送られ、断熱筐体内の温度が制御される(例えば、特許文献2参照)。 In addition, the performance test under the OTA environment requires a temperature test in which the temperature around the DUT is changed between high temperature (eg, 55° C.) and low temperature (eg, −10° C.) in addition to the normal temperature test. In the temperature test, temperature-controlled air is sent to the heat-insulating housing while the DUT is placed in the heat-insulating housing to control the temperature inside the heat-insulating housing (see, for example, Patent Document 2).

特願2019-161850Patent application 2019-161850 US2020/0025822US2020/0025822

特許文献2に記載の試験装置では、温度制御装置(エアコン)により例えば-10℃~55℃の範囲で温度制御された空気が、温度制御装置から配管を通って断熱筐体に供給され、断熱筐体の内部の温度を制御するようになっている。 In the test apparatus described in Patent Document 2, air whose temperature is controlled within a range of, for example, −10° C. to 55° C. by a temperature control device (air conditioner) is supplied from the temperature control device to the heat insulating housing through a pipe, and heat insulation is performed. It controls the temperature inside the enclosure.

しかしながら、特許文献1に記載の試験装置は、温度制御装置から温度制御された空気を供給する配管で生じる結露の影響を抑制することに関しては何ら考慮されていなかった。例えば、温度制御装置から温度制御された空気を供給する配管での結露により生じた水が、配管をつたって温度制御装置側に浸入すると、温度制御された空気を吹き出すヘッド部に設けられた温度調整用のヒータを破損する恐れもあった。また、例えば、該配管での結露により生じた水が、配管をつたって電波暗箱や温度制御装置に付着し錆を生じさせる懸念もあった。 However, in the test apparatus described in Patent Document 1, no consideration was given to suppressing the influence of dew condensation that occurs in the piping that supplies temperature-controlled air from the temperature control device. For example, when water condensed in a pipe that supplies temperature-controlled air from a temperature control device and enters the temperature control device through the pipe, the temperature of the head section that blows out the temperature-controlled air will increase. There was also a risk of damaging the adjustment heater. In addition, there is also a concern that, for example, water generated by dew condensation in the piping may adhere to the anechoic box and the temperature control device through the piping and cause rust.

本発明は、このような従来の課題を解決するためになされたものであって、温度制御装置から温度制御された気体を供給する配管での結露により生じる水が温度制御装置等に浸入又は付着することを防止できる温度試験装置及び温度試験方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve such conventional problems. It is an object of the present invention to provide a temperature testing device and a temperature testing method that can prevent the

上記課題を解決するために、本発明に係る温度試験装置は、電波暗箱(50)と、前記電波暗箱内に収容された断熱筐体(70)と、前記断熱筐体内の温度を制御する温度制御装置(120)と、前記温度制御装置と前記電波暗箱との間に接続された配管(180)と、を備え、前記温度制御装置は、前記温度制御装置により生成された温度制御された気体を少なくとも前記配管(180)を介して前記断熱筐体に導入し、前記配管は、前記温度制御装置における前記配管との接続部の接続方向(182)が水平より下向きとなるように固定されていることを特徴とする。 In order to solve the above problems, the temperature testing apparatus according to the present invention includes an anechoic box (50), a heat insulating housing (70) accommodated in the anechoic box, and a temperature control device for controlling the temperature in the heat insulating housing. A control device (120) and a pipe (180) connected between the temperature control device and the anechoic box, wherein the temperature control device controls temperature-controlled gas generated by the temperature control device. is introduced into the heat insulating housing through at least the pipe (180), and the pipe is fixed so that the connection direction (182) of the connection portion with the pipe in the temperature control device is downward from the horizontal. It is characterized by

上記のように、温度制御装置と電波暗箱との間に接続された配管は、温度制御装置における配管との接続部の接続方向が水平より下向きとなるように固定されている。この構成により、配管の外面での結露により生じた水が温度制御装置に浸入することを防止することができる。 As described above, the piping connected between the temperature control device and the anechoic box is fixed so that the connecting portion of the temperature control device to the piping is directed downward from the horizontal. With this configuration, it is possible to prevent water generated by condensation on the outer surface of the pipe from entering the temperature control device.

また、本発明に係る温度試験装置において、前記配管は、前記電波暗箱における前記配管との接続部の接続方向(183)が水平より下向きとなるように固定された構成であってもよい。 Further, in the temperature test apparatus according to the present invention, the pipe may be fixed so that the connection direction (183) of the connection portion with the pipe in the anechoic box is downward from the horizontal.

この構成により、本発明に係る温度試験装置は、配管の外面での結露により生じた水が電波暗箱の外壁に付着することを防止することができる。 With this configuration, the temperature testing apparatus according to the present invention can prevent water generated by condensation on the outer surface of the pipe from adhering to the outer wall of the anechoic box.

また、本発明に係る温度試験装置において、前記電波暗箱の外壁部にL字状の配管継手(181)が設けられ、前記配管継手は、前記配管継手における前記配管との接続部の接続方向(183)が水平より下向きとなるように固定された構成であってもよい。 Further, in the temperature test apparatus according to the present invention, an L-shaped pipe joint (181) is provided on the outer wall of the anechoic box, and the pipe joint is arranged in a direction ( 183) may be fixed so that it faces downward from the horizontal.

この構成により、本発明に係る温度試験装置は、L字状の配管継手に接続される配管の外面での結露により生じた水が電波暗箱の外壁に付着することを確実に防止することができる。また、配管をU字状又はV字状に配設しやすくなる。 With this configuration, the temperature test apparatus according to the present invention can reliably prevent water generated by condensation on the outer surface of the pipe connected to the L-shaped pipe joint from adhering to the outer wall of the anechoic box. . In addition, it becomes easier to arrange the pipes in a U-shape or a V-shape.

また、本発明に係る温度試験装置において、前記温度制御装置は、前記温度制御装置により温度制御された気体を吹き出すヘッド部(122)を備え、前記温度試験装置は、前記ヘッド部における前記配管との接続部の接続方向(182)が水平より下向きとなるように、前記ヘッド部を保持する保持具(123)をさらに備える構成であってもよい。 Further, in the temperature testing device according to the present invention, the temperature control device includes a head portion (122) for blowing out a gas whose temperature is controlled by the temperature control device, and the temperature testing device is connected to the pipe in the head portion. The configuration may further include a holder (123) for holding the head portion so that the connection direction (182) of the connection portion of the head portion is downward from the horizontal.

この構成により、本発明に係る温度試験装置は、ヘッド部における配管との接続部の接続方向が水平より下向きとなるので、配管の外面での結露により生じた水が温度制御装置のヘッド部に浸入することを確実に防止することができる。 With this configuration, in the temperature testing apparatus according to the present invention, the connection direction of the connecting portion to the pipe in the head portion is downward from the horizontal, so that water generated by condensation on the outer surface of the pipe does not reach the head portion of the temperature control device. Intrusion can be reliably prevented.

また、本発明に係る温度試験装置において、前記配管はU字状又はV字状に湾曲した状態に配設された構成であってもよい。 Further, in the temperature testing apparatus according to the present invention, the pipe may be arranged in a U-shaped or V-shaped curved state.

この構成により、本発明に係る温度試験装置は、配管の外面での結露により生じた水が温度制御装置及び電波暗箱に浸入又は付着することを確実に防止することができる。また、配管の長さに余裕(余長)があるので、配管の接続作業がやり易く、温度制御装置の稼働により生じ得る振動を吸収し、電波暗箱に振動が伝わるのを抑制することができる。 With this configuration, the temperature test apparatus according to the present invention can reliably prevent water generated by dew condensation on the outer surface of the pipe from entering or adhering to the temperature control apparatus and the anechoic box. In addition, since there is a margin (extra length) in the length of the pipe, it is easy to connect the pipe, absorb vibration that may occur due to the operation of the temperature control device, and suppress transmission of vibration to the anechoic box. .

また、本発明に係る温度試験装置は、前記電波暗箱内に設けられ、前記被試験対象との間で無線信号を送信又は受信する試験用アンテナ(6)と、前記電波暗箱内に設けられ、前記被試験対象の姿勢を制御する姿勢可変機構(60)と、前記温度制御装置により前記断熱筐体内の温度が制御された状態で前記姿勢可変機構により前記被試験対象の姿勢が変更されるごとに、前記試験用アンテナを使用して前記被試験対象の送信特性又は受信特性の測定を行う測定装置(2)と、をさらに備える構成であってもよい。 Further, the temperature test apparatus according to the present invention is provided in the anechoic box and includes a test antenna (6) for transmitting or receiving a wireless signal to or from the object under test, and provided in the anechoic box, Each time the posture of the test object is changed by the posture variable mechanism while the temperature in the heat insulating housing is controlled by the temperature control device and the posture variable mechanism (60) for controlling the posture of the test object. and a measuring device (2) for measuring transmission characteristics or reception characteristics of the test object using the test antenna.

この構成により、本発明に係る温度試験装置は、被試験対象の送信特性又は受信特性の温度依存性及び姿勢依存性を測定することができる。 With this configuration, the temperature testing apparatus according to the present invention can measure the temperature dependence and orientation dependence of the transmission characteristics or reception characteristics of the test object.

また、本発明に係る温度試験方法は、上記いずれかに記載の温度試験装置を用いる温度試験方法であって、前記断熱筐体内の温度を複数の所定温度に制御する温度制御ステップ(S2)と、前記断熱筐体内に配置された前記被試験対象の姿勢を順次変化させる姿勢可変ステップ(S4)と、前記温度制御ステップにより前記断熱筐体内の温度が制御された状態で、前記姿勢可変ステップにより前記被試験対象の姿勢が変化されるごとに、前記被試験対象の送信特性又は受信特性の測定を行う測定ステップ(S7)と、を含むことを特徴とする。 Further, a temperature testing method according to the present invention is a temperature testing method using the temperature testing device according to any one of the above, and includes a temperature control step (S2) of controlling the temperature in the heat insulating housing to a plurality of predetermined temperatures. an attitude changing step (S4) for sequentially changing the attitude of the test object placed in the heat insulating housing; and with the temperature inside the heat insulating housing being controlled by the temperature controlling step, and a measuring step (S7) of measuring transmission characteristics or reception characteristics of the test object each time the posture of the test object is changed.

上述のように、本発明に係る温度試験方法で用いられる温度試験装置は、温度制御装置と電波暗箱との間に接続された配管が、温度制御装置における配管との接続部の接続方向が水平より下向きとなるように固定されている。この構成により、温度制御ステップにおいて断熱筐体内の温度を低温(例えば-10℃)に設定する場合などに、配管の外面での結露により生じた水が温度制御装置に浸入することを防止することができる。 As described above, in the temperature testing device used in the temperature testing method according to the present invention, the piping connected between the temperature control device and the anechoic box is arranged such that the connecting portion of the temperature control device to the piping is connected in a horizontal direction. It is fixed so that it faces downward. With this configuration, water generated by condensation on the outer surface of the pipe is prevented from entering the temperature control device when the temperature inside the heat insulating housing is set to a low temperature (eg -10°C) in the temperature control step. can be done.

本発明によれば、温度制御装置から温度制御された気体を供給する配管での結露により生じる水が温度制御装置等に浸入又は付着することを防止できる温度試験装置及び温度試験方法を提供することができる。 According to the present invention, there is provided a temperature testing device and a temperature testing method that can prevent water generated by dew condensation in piping for supplying temperature-controlled gas from a temperature control device from entering or adhering to a temperature control device or the like. can be done.

本発明の実施形態に係る温度試験装置の概略構成を示す図である。It is a figure showing a schematic structure of a temperature testing device concerning an embodiment of the present invention. (a)は本発明の実施形態に係る温度試験装置の正面図であり、(b)は温度試験装置の背面図である。(a) is a front view of a temperature testing device according to an embodiment of the present invention, and (b) is a rear view of the temperature testing device. 本発明の実施形態に係る温度試験装置の機能構成を示すブロック図である。1 is a block diagram showing the functional configuration of a temperature testing device according to an embodiment of the present invention; FIG. 本発明の実施形態に係る温度試験装置における統合制御装置の機能構成を示すブロック図である。3 is a block diagram showing the functional configuration of an integrated control device in the temperature testing device according to the embodiment of the present invention; FIG. 本発明の実施形態に係る温度試験装置におけるNRシステムシミュレータの機能構成を示すブロック図である。3 is a block diagram showing the functional configuration of the NR system simulator in the temperature testing device according to the embodiment of the invention; FIG. (a)はアンテナATと無線端末間の電波伝搬における近傍界及び遠方界を説明するための模式図であり、(b)は反射鏡を用いた場合の電波伝搬の様子を示す模式図である。(a) is a schematic diagram for explaining the near field and far field in radio wave propagation between an antenna AT and a wireless terminal, and (b) is a schematic diagram showing how radio waves propagate when a reflector is used. . 本発明の実施形態に係る温度試験装置に用いられる反射型の試験用アンテナの構造を示す模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing the structure of a reflection-type test antenna used in the temperature testing device according to the embodiment of the present invention; 本発明の実施形態に係る温度試験装置における断熱筐体内の概略構成を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a schematic configuration inside a heat insulating housing in a temperature testing device according to an embodiment of the present invention; FIG. 本発明の実施形態に係る温度試験装置における温度制御装置による断熱筐体の内部の温度制御を説明するための模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram for explaining temperature control inside the heat insulating housing by the temperature control device in the temperature testing apparatus according to the embodiment of the present invention; 本発明の実施形態に係る断熱筐体の斜視図である。1 is a perspective view of a heat insulating housing according to an embodiment of the invention; FIG. 温度制御装置とOTAチャンバに設けられた配管継手とを接続する配管を示し、(a)は本発明の実施形態に係る温度試験装置を背面から見た立面図であり、(b)は(a)の平面図である。Fig. 2 shows a pipe connecting a temperature control device and a pipe joint provided in the OTA chamber, (a) is an elevational view of the temperature test device according to the embodiment of the present invention as seen from the back, and (b) is ( FIG. 2a is a plan view of FIG. (a)は温度制御装置のヘッド部と配管との接続部を示す拡大図であり、(b)はL字状の配管継手と配管との接続部を示す拡大図である。(a) is an enlarged view showing the connection between the head portion of the temperature control device and the pipe, and (b) is an enlarged view showing the connection between the L-shaped pipe joint and the pipe. OTAチャンバの背面に設けられた吸気用のL字状の配管継手と排気ファンを示す図である。FIG. 4 is a diagram showing an L-shaped intake pipe joint and an exhaust fan provided on the back of the OTA chamber. 比較例として、温度制御装置とOTAチャンバに設けられた配管継手とを接続する配管の配置を示す平面図である。As a comparative example, it is a plan view showing the arrangement of pipes connecting the temperature control device and the pipe joints provided in the OTA chamber. 比較例として、温度制御装置とOTAチャンバに設けられた配管継手とを接続する配管の配置を示す、温度試験装置を背面から見た立面図である。As a comparative example, it is the elevation view which looked at the temperature test apparatus from the back, showing arrangement|positioning of the piping which connects a temperature control apparatus and the piping joint provided in the OTA chamber. 本発明の実施形態に係る温度試験装置を用いて行う温度試験方法の概略を示すフローチャートである。It is a flow chart which shows the outline of the temperature test method performed using the temperature test device concerning the embodiment of the present invention.

以下、本発明の実施形態に係る温度試験装置及び温度試験方法について、図面を参照して説明する。 A temperature testing apparatus and a temperature testing method according to embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

本実施形態に係る温度試験装置1は、OTA環境下でアンテナ110を有するDUT100の送信特性又は受信特性の温度依存性を測定するものである。このために、温度試験装置1は、図1に示すように、OTAチャンバ50と、試験用アンテナ6と、姿勢可変機構60と、断熱筐体70と、温度制御装置120と、測定装置2と、赤外線カメラ装置140とを備えている。なお、本実施形態のOTAチャンバ50は、本発明の電波暗箱に対応する。以下、各構成要素について説明する。 A temperature testing apparatus 1 according to this embodiment measures the temperature dependence of transmission characteristics or reception characteristics of a DUT 100 having an antenna 110 in an OTA environment. For this purpose, as shown in FIG. , and an infrared camera device 140 . The OTA chamber 50 of this embodiment corresponds to the anechoic box of the present invention. Each component will be described below.

[OTAチャンバ]
OTAチャンバ50は、例えば5G用の無線端末の性能試験に際してのOTA試験環境を実現するものである。OTAチャンバ50は、周囲の電波環境に影響されない内部空間54を有している。具体的には、図1に示すように、OTAチャンバ50は、例えば直方体形状の金属製のチャンバ本体部51により構成され、チャンバ本体部51の内部に直方体形状の内部空間54を有している。OTAチャンバ50の内部空間54には、DUT100と試験用アンテナ6とが、外部からの電波の侵入及び外部への電波の放射を防ぐ状態にて収容されている。試験用アンテナ6は、DUT100のアンテナ110との間で無線信号を送受信する。
[OTA chamber]
The OTA chamber 50 implements an OTA test environment, for example, when performing a performance test of a 5G wireless terminal. The OTA chamber 50 has an internal space 54 that is unaffected by the surrounding radio wave environment. Specifically, as shown in FIG. 1, the OTA chamber 50 is composed of, for example, a rectangular parallelepiped metallic chamber main body 51, and has a rectangular parallelepiped internal space 54 inside the chamber main body 51. . The DUT 100 and the test antenna 6 are accommodated in the internal space 54 of the OTA chamber 50 in a state of preventing radio waves from entering and radiating to the outside. The test antenna 6 transmits and receives radio signals to and from the antenna 110 of the DUT 100 .

OTAチャンバ50の内部空間54には、さらに、試験用アンテナ6から放射された無線信号をDUT100のアンテナ110に向けて反射するリフレクタ7と、クワイエットゾーンQZを含む空間領域77を取り囲む断熱材からなる断熱筐体70と、が収容されている。OTAチャンバ50の内面全域、すなわち、内部空間54に面するチャンバ本体部51の底面51a、側面51b、及び上面51cの全面には、電波吸収体55が貼り付けられ、内部空間54の無響特性を確保すると共に、外部への電波の放射規制機能が強化されている。このように、OTAチャンバ50は、周囲の電波環境に影響されない内部空間54を有する電波暗箱を実現している。本実施形態で用いる電波暗箱としてのOTAチャンバ50は、例えば、Anechoic型のものである。 The internal space 54 of the OTA chamber 50 further comprises a reflector 7 for reflecting radio signals emitted from the test antenna 6 toward the antenna 110 of the DUT 100, and a heat insulating material surrounding a spatial region 77 including the quiet zone QZ. A heat insulating housing 70 is accommodated. A radio wave absorber 55 is attached to the entire inner surface of the OTA chamber 50, that is, the entire bottom surface 51a, side surface 51b, and upper surface 51c of the chamber main body 51 facing the internal space 54. is secured, and the function to control the emission of radio waves to the outside is strengthened. Thus, the OTA chamber 50 realizes an anechoic box having an internal space 54 that is not affected by the surrounding radio wave environment. The OTA chamber 50 as an anechoic box used in this embodiment is, for example, of the Anechoic type.

ここで、「クワイエットゾーン」とは、OTA試験環境を実現するOTAチャンバ50において、DUT100が試験用アンテナ6からほぼ均一な振幅と位相で電波が照射される空間領域の範囲を表す概念である。クワイエットゾーンQZの形状は、通常、球形である。このようなクワイエットゾーンQZにDUT100を配置することにより、周りからの散乱波の影響を抑えた状態でOTA試験を行うことが可能になる。 Here, the "quiet zone" is a concept that represents the range of a spatial region in which the DUT 100 is irradiated with radio waves of substantially uniform amplitude and phase from the test antenna 6 in the OTA chamber 50 that implements the OTA test environment. The shape of the quiet zone QZ is usually spherical. By arranging the DUT 100 in such a quiet zone QZ, it becomes possible to perform an OTA test while suppressing the influence of scattered waves from the surroundings.

温度試験装置1は、例えば、図1に示すような複数のラック90aを有するラック構造体90と共に用いられ、各ラック90aに各構成要素を載置した態様で運用される。図1は、ラック構造体90の各ラック90aに、それぞれ、統合制御装置10、NRシステムシミュレータ20、無線通信アナライザ30、及びOTAチャンバ50を載置した例を示す。温度制御装置120は、ラック90aに収容せず、ラック構造体90とは別に設けている。 The temperature test apparatus 1 is used, for example, with a rack structure 90 having a plurality of racks 90a as shown in FIG. FIG. 1 shows an example in which an integrated control device 10, an NR system simulator 20, a radio communication analyzer 30, and an OTA chamber 50 are mounted on each rack 90a of a rack structure 90, respectively. The temperature control device 120 is provided separately from the rack structure 90 without being accommodated in the rack 90a.

次に、温度試験装置1の外観について説明する。 Next, the appearance of the temperature test device 1 will be described.

図2(a)は、本実施形態に係る温度試験装置1の正面図であり、図2(b)は背面図である。図2(a)に示すように、チャンバ本体部51の正面には、扉52aが設けられている。扉52aは矩形の平面形状を有し、ヒンジ52bを介して開閉可能にチャンバ本体部51に取り付けられている。ユーザは、ハンドル52cを操作し扉52aを開放して、OTAチャンバ50内に断熱筐体70などをセットアップするなどOTAチャンバ50内の各種作業ができるようになっている。扉52aは、少なくとも断熱筐体70などOTAチャンバ50内に配置するものをOTAチャンバ50内に入れることができる大きさを有している。 FIG. 2(a) is a front view of the temperature testing device 1 according to this embodiment, and FIG. 2(b) is a rear view. As shown in FIG. 2( a ), a door 52 a is provided on the front surface of the chamber main body 51 . The door 52a has a rectangular planar shape and is attached to the chamber main body 51 via a hinge 52b so as to be openable and closable. The user can operate the handle 52c to open the door 52a and perform various operations in the OTA chamber 50, such as setting up the heat insulating housing 70 and the like in the OTA chamber 50. FIG. The door 52 a has a size that allows at least the things to be placed in the OTA chamber 50 , such as the heat-insulating housing 70 , to enter the OTA chamber 50 .

チャンバ本体部51は、正面に、上述した扉52aに加えてアクセスパネル52dを有している。アクセスパネル52dは、チャンバ本体部51の内部空間54内に配置される内部機器とチャンバ本体部51の外部に配置される外部機器とを電気的に接続する機能を有するものである。アクセスパネル52dに接続される内部機器としては、例えば、後述する試験用アンテナ6、姿勢可変機構60の駆動部61、赤外線カメラ装置140、DUT100が挙げられる。アクセスパネル52dに接続される外部機器としては、例えば、統合制御装置10、NRシステムシミュレータ20、信号処理部40、無線通信アナライザ30が挙げられる。 The chamber main body 51 has an access panel 52d on the front in addition to the door 52a described above. The access panel 52 d has a function of electrically connecting internal equipment arranged in the internal space 54 of the chamber main body 51 and external equipment arranged outside the chamber main body 51 . Internal devices connected to the access panel 52d include, for example, the test antenna 6, the drive unit 61 of the posture changing mechanism 60, the infrared camera device 140, and the DUT 100, which will be described later. External devices connected to the access panel 52d include, for example, the integrated control device 10, the NR system simulator 20, the signal processing section 40, and the radio communication analyzer 30. FIG.

図2(b)に示すように、チャンバ本体部51は、チャンバ背面に、配管継手181と排気ファン172とが設けられている。配管継手181は、断熱筐体70に温度制御された気体(空気)を導入する吸気路において、OTAチャンバ50の内側の吸気路と外側の吸気路を接続するものである。排気ファン172は、断熱筐体70の内部の空気を排気するためのものである。 As shown in FIG. 2B, the chamber main body 51 is provided with a piping joint 181 and an exhaust fan 172 on the rear side of the chamber. The piping joint 181 connects the air intake path inside the OTA chamber 50 and the air intake path outside the OTA chamber 50 in the air intake path for introducing temperature-controlled gas (air) into the heat insulating housing 70 . The exhaust fan 172 is for exhausting the air inside the heat insulating housing 70 .

[DUT]
被試験対象とされるDUT100は、例えばスマートフォン等の無線端末である。DUT100の通信規格としては、セルラ(LTE、LTE-A、W-CDMA(登録商標)、GSM(登録商標)、CDMA2000、1xEV-DO、TD-SCDMA等)、無線LAN(IEEE802.11b/g/a/n/ac/ad等)、Bluetooth(登録商標)、GNSS(GPS、Galileo、GLONASS、BeiDou等)、FM、及びデジタル放送(DVB-H、ISDB-T等)が挙げられる。また、DUT100は、5Gセルラ等に対応したミリ波帯の無線信号を送受信する無線端末であってもよい。
[DUT]
The DUT 100 to be tested is, for example, a wireless terminal such as a smart phone. Communication standards for the DUT 100 include cellular (LTE, LTE-A, W-CDMA (registered trademark), GSM (registered trademark), CDMA2000, 1xEV-DO, TD-SCDMA, etc.), wireless LAN (IEEE802.11b/g/ a/n/ac/ad, etc.), Bluetooth®, GNSS (GPS, Galileo, GLONASS, BeiDou, etc.), FM, and digital broadcasting (DVB-H, ISDB-T, etc.). Also, the DUT 100 may be a wireless terminal that transmits and receives millimeter-wave band wireless signals compatible with 5G cellular or the like.

本実施形態では、一例として、DUT100が5G NRの無線端末であるとして説明する。5G NRの無線端末については、ミリ波帯の他、LTE等で使用する他の周波数帯も含む既定の周波数帯を通信可能周波数範囲とすることが5G NR規格によって規定されている。要するに、DUT100のアンテナ110は、DUT100の送信特性又は受信特性の被測定対象である既定の周波数帯(5G NRバンド)の無線信号を送信又は受信するものである。アンテナ110は、例えばMassive-MIMOアンテナ等のアレーアンテナであり、本発明における被試験アンテナに相当する。 In this embodiment, as an example, the DUT 100 is described as a 5G NR wireless terminal. For 5G NR wireless terminals, the 5G NR standard stipulates that a predetermined frequency band including other frequency bands used in LTE and the like, in addition to the millimeter wave band, shall be the communicable frequency range. In short, the antenna 110 of the DUT 100 transmits or receives radio signals in a predetermined frequency band (5G NR band) for which the transmission or reception characteristics of the DUT 100 are to be measured. The antenna 110 is, for example, an array antenna such as a Massive-MIMO antenna, and corresponds to the antenna under test in the present invention.

本実施形態において、DUT100は、OTAチャンバ50内での送受信に関する測定中、試験用アンテナ6を介して試験信号を受信し、被測定信号を送信できるようになっている。 In this embodiment, the DUT 100 is adapted to receive test signals and transmit signals under test via the test antenna 6 during transmission and reception measurements within the OTA chamber 50 .

[姿勢可変機構]
姿勢可変機構60は、OTAチャンバ50の内部空間54におけるクワイエットゾーンQZ内に配置されたDUT100の姿勢を順次変化させるようになっている。図1に示すように、姿勢可変機構60は、OTAチャンバ50のチャンバ本体部51の内部空間54側の底面51aに設けられている。姿勢可変機構60は、例えば、2軸の各軸周りに回転する回転機構を備える2軸ポジショナである。姿勢可変機構60は、試験用アンテナ6を固定した状態で、DUT100を2軸周りの回転自由度をもって回転させるようなOTA試験系(Combined-axes system)を構成する。具体的には、姿勢可変機構60は、駆動部61と、ターンテーブル62と、支柱63と、被試験対象載置部としてのDUT載置部64と、を有する。
[Variable attitude mechanism]
The posture varying mechanism 60 sequentially changes the posture of the DUT 100 placed within the quiet zone QZ in the internal space 54 of the OTA chamber 50 . As shown in FIG. 1 , the posture varying mechanism 60 is provided on the bottom surface 51 a of the chamber main body 51 of the OTA chamber 50 on the inner space 54 side. The attitude variable mechanism 60 is, for example, a biaxial positioner having a rotating mechanism that rotates around each of two axes. The attitude variable mechanism 60 configures an OTA test system (Combined-axes system) that rotates the DUT 100 with rotational freedom around two axes while the test antenna 6 is fixed. Specifically, the posture varying mechanism 60 has a drive section 61, a turntable 62, a support 63, and a DUT placement section 64 as a test subject placement section.

駆動部61は、回転駆動力を発生させるステッピングモータ等の駆動用モータからなり、例えば、底面51aに設置される。ターンテーブル62は、駆動部61の回転駆動力により、互いに直交する2軸のうち第1の軸の周りに所定角度回転するようになっている。支柱63は、ターンテーブル62に連結され、ターンテーブル62から第1の軸の方向に延びて、駆動部61の回転駆動力によりターンテーブル62と共に回転するようになっている。DUT載置部64は、支柱63の側面から2軸のうちの第2の軸の方向に延びて、駆動部61の回転駆動力により第2の軸の周りに所定角度回転するようになっている。DUT100は、DUT載置部64に載置される。 The driving unit 61 is composed of a driving motor such as a stepping motor that generates a rotational driving force, and is installed on the bottom surface 51a, for example. The turntable 62 is rotated by a predetermined angle around the first of the two orthogonal axes by the rotational driving force of the drive unit 61 . The post 63 is connected to the turntable 62 , extends from the turntable 62 in the direction of the first axis, and is rotated together with the turntable 62 by the rotational driving force of the drive section 61 . The DUT mounting portion 64 extends from the side surface of the column 63 in the direction of the second of the two axes, and rotates about the second axis by a predetermined angle due to the rotational driving force of the driving portion 61 . there is The DUT 100 is placed on the DUT placement section 64 .

なお、第1の軸は、例えば、底面51aに対して鉛直方向に延びる軸(図中のY軸)である。また、第2の軸は、例えば、支柱63の側面から水平方向に延びる軸である。このように構成された姿勢可変機構60は、DUT載置部64に保持されているDUT100を、例えば、DUT100の中心を回転中心として、試験用アンテナ6およびリフレクタ7に対して3次元のあらゆる方向にアンテナ110が向く状態に順次姿勢を変化させ得るように回転させることができる。 The first axis is, for example, an axis (Y-axis in the figure) extending in a direction perpendicular to the bottom surface 51a. Also, the second axis is, for example, an axis extending horizontally from the side surface of the column 63 . The posture varying mechanism 60 configured in this manner rotates the DUT 100 held on the DUT mounting portion 64 in all three-dimensional directions with respect to the test antenna 6 and the reflector 7, for example, with the center of the DUT 100 as the center of rotation. The antenna 110 can be rotated so that the attitude can be changed sequentially.

(近傍界と遠方界)
ここで、近傍界と遠方界について説明する。
(near field and far field)
Here, the near field and the far field will be explained.

図6は、無線端末100Aに向けてアンテナATから放射された電波の伝わり方を示す模式図である。アンテナATは、後で説明する一次放射器としての試験用アンテナ6と同等のものである。無線端末100Aは、DUT100と同等のものである。図6において、(a)は、電波がアンテナATから無線端末100Aへ直接伝わるDFF(Direct Far Field)方式を示し、(b)は、電波がアンテナATから回転放物面を有する反射鏡7Aを介して無線端末100Aへ伝わるIFF(Indirect Far Field)方式を示している。 FIG. 6 is a schematic diagram showing how radio waves radiated from the antenna AT propagate toward the wireless terminal 100A. Antenna AT is equivalent to test antenna 6 as a primary radiator, which will be described later. The radio terminal 100A is equivalent to the DUT 100. FIG. In FIG. 6, (a) shows a DFF (Direct Far Field) system in which radio waves are transmitted directly from the antenna AT to the wireless terminal 100A, and (b) shows that the radio waves pass through the reflecting mirror 7A having a paraboloid of revolution from the antenna AT. 1 shows an IFF (Indirect Far Field) system for transmitting to the wireless terminal 100A through the wireless terminal 100A.

図6(a)に示すように、アンテナATを放射源とする電波は、同位相の点を結んだ面(波面)が放射源を中心にして球状に拡がりながら伝搬する性質がある。このとき、破線で示すような、散乱、屈折、反射などの外乱により生じる干渉波も発生する。また、放射源から近い距離では、波面は湾曲した球面(球面波)であるが、放射源から遠くなると波面は平面(平面波)に近くなる。一般に、波面を球面と考える必要のある領域が近傍界(Near Field)と呼ばれ、波面を平面とみなしてよい領域が遠方界(Far Field)と呼ばれている。図6(a)に示す電波の伝搬において、無線端末100Aは、正確な測定を行ううえで、球面波を受信するよりも、平面波を受信する方が好ましい。 As shown in FIG. 6(a), radio waves emitted from the antenna AT as a radiation source have the property of propagating while a plane (wavefront) connecting points of the same phase spreads spherically around the radiation source. At this time, interference waves are also generated due to disturbances such as scattering, refraction, and reflection, as indicated by broken lines. Further, the wavefront is a curved spherical surface (spherical wave) at a short distance from the radiation source, but the wavefront becomes closer to a plane (plane wave) at a distance from the radiation source. In general, the area where the wavefront should be considered spherical is called the Near Field, and the area where the wavefront can be considered as a plane is called the Far Field. In the radio wave propagation shown in FIG. 6(a), it is preferable for the wireless terminal 100A to receive a plane wave rather than a spherical wave for accurate measurement.

平面波を受信するためには、無線端末100Aが遠方界に設置される必要がある。DUT100内でのアンテナ110の位置及びアンテナサイズが分かっていないとき、遠方界は、アンテナATから2D/λ以遠の領域となる。ここで、Dは、無線端末100Aの最大直線サイズ、λは電波の波長である。 In order to receive plane waves, the wireless terminal 100A needs to be placed in the far field. When the position and antenna size of the antenna 110 within the DUT 100 are not known, the far field will be the region beyond 2D 2 /λ from the antenna AT. Here, D is the maximum linear size of the wireless terminal 100A, and λ is the wavelength of radio waves.

図6(b)は、アンテナATの電波を反射させて、無線端末100Aの位置にその反射波を到達させるように、回転放物面を有する反射鏡7Aを配置する方法を示す(CATR(Compact Antenna Test Range)方式)。この方法によれば、アンテナATと無線端末100A間の距離を短縮でき、反射鏡7Aの鏡面での反射後直ぐの距離から平面波の領域が拡がるため、伝搬ロスの低減効果も見込むことができる。平面波の度合は、同位相の波の位相差で表すことができる。平面波の度合として許容し得る位相差は、例えば、λ/16である。位相差は、例えば、ベクトル・ネットワーク・アナライザ(VNA)で評価することができる。 FIG. 6(b) shows a method of arranging a reflecting mirror 7A having a paraboloid of revolution so as to reflect radio waves from the antenna AT and cause the reflected waves to reach the position of the wireless terminal 100A (CATR (Compact Antenna Test Range) method). According to this method, the distance between the antenna AT and the wireless terminal 100A can be shortened, and since the area of the plane wave expands from the distance immediately after the reflection on the mirror surface of the reflector 7A, a propagation loss reduction effect can be expected. The degree of plane waves can be represented by the phase difference between waves in phase. An acceptable phase difference for plane waves is, for example, λ/16. The phase difference can be evaluated with a vector network analyzer (VNA), for example.

[試験用アンテナ]
次に、試験用アンテナ6について説明する。
[Antenna for testing]
Next, the test antenna 6 will be explained.

試験用アンテナ6は、OTAチャンバ50の内部空間54に収容されており、DUT100の送信特性又は受信特性を測定するための無線信号を、アンテナ110との間でリフレクタ7を介して送信又は受信するようになっている。試験用アンテナ6は、水平偏波アンテナ6Hと垂直偏波アンテナ6Vを備えている(図3参照)。試験用アンテナ6としては、例えば、ホーンアンテナ等の指向性を持ったミリ波用のアンテナを用いることができる。リフレクタ7は、後述するオフセットパラボラ(図7参照)型の構造を有するものである。リフレクタ7は、図1に示すように、OTAチャンバ50の側面51bの所要位置にリフレクタ保持具58を用いて取り付けられている。 The test antenna 6 is accommodated in the internal space 54 of the OTA chamber 50, and transmits or receives radio signals for measuring the transmission characteristics or reception characteristics of the DUT 100 to and from the antenna 110 via the reflector 7. It's like The test antenna 6 has a horizontally polarized antenna 6H and a vertically polarized antenna 6V (see FIG. 3). As the test antenna 6, for example, a directional millimeter wave antenna such as a horn antenna can be used. The reflector 7 has an offset parabola (see FIG. 7) type structure, which will be described later. The reflector 7 is attached to a desired position on the side surface 51b of the OTA chamber 50 using a reflector holder 58, as shown in FIG.

リフレクタ7は、その回転放物面から定まるリフレクタ7の焦点位置Fに配置されている一次放射器としての試験用アンテナ6から放射された試験信号の電波を回転放物面で受け、姿勢可変機構60に保持されているDUT100に向けて反射させる(送信時)。また、リフレクタ7は、上記試験信号を受信したDUT100がアンテナ110から放射する被測定信号の電波を回転放物面で受け、該試験信号を放射した試験用アンテナ6に向けて反射させる(受信時)。すなわち、リフレクタ7は、試験用アンテナ6とアンテナ110との間で送受信される無線信号の電波を、回転放物面を介して反射するようになっている。 The reflector 7 receives, on its paraboloid of rotation, radio waves of a test signal radiated from a test antenna 6 as a primary radiator disposed at a focal point F of the reflector 7 determined by its paraboloid of rotation. Reflect towards DUT 100 held at 60 (when transmitting). In addition, the reflector 7 receives the radio waves of the signal under test radiated from the antenna 110 by the DUT 100 that has received the test signal with its paraboloid of revolution, and reflects the test signal toward the test antenna 6 that radiated the test signal (at the time of reception). ). That is, the reflector 7 reflects radio waves of radio signals transmitted and received between the test antenna 6 and the antenna 110 via the paraboloid of revolution.

図7は、リフレクタ7の構造を示す模式図である。リフレクタ7は、オフセットパラボラ型であり、回転放物面の軸に対して非対称な鏡面(真円型のパラボラの回転放物面の一部を切り出した形状)を有している。一次放射器としての試験用アンテナ6は、そのビーム軸BSが回転放物面の軸RSに対して、例えば、角度α(例えば30°)傾いたオフセット状態にて、オフセットパラボラ型のリフレクタ7の焦点位置Fに配置されている。別言すれば、試験用アンテナ6は、仰角αでリフレクタ7に対向するように配置され、試験用アンテナ6の受信面が無線信号のビーム軸BSに対して直角となる角度で保持される。 FIG. 7 is a schematic diagram showing the structure of the reflector 7. As shown in FIG. The reflector 7 is of an offset parabolic type and has a mirror surface asymmetrical with respect to the axis of the paraboloid of revolution (a shape obtained by cutting out a part of the paraboloid of revolution of a perfect circular parabola). The test antenna 6 as a primary radiator is placed in an offset state in which its beam axis BS is tilted, for example, by an angle α (for example, 30°) with respect to the axis RS of the paraboloid of revolution. It is arranged at the focal position F. In other words, the test antenna 6 is arranged so as to face the reflector 7 at the elevation angle α, and the receiving surface of the test antenna 6 is held at a right angle to the radio signal beam axis BS.

この構成により、試験用アンテナ6から放射された電波(例えば、DUT100に対する試験信号)を回転放物面で該回転放物面の軸方向と平行な方向に反射させるとともに、回転放物面の軸方向と平行な方向に回転放物面に対して入射する電波(例えば、DUT100から送信された被測定信号)を該回転放物面で反射させ、試験用アンテナ6へと導くことができる。オフセットパラボラは、パラボラ型に比べて、リフレクタ7自体が小さくて済むうえに、鏡面が垂直に近づくような配置が可能であるので、OTAチャンバ50の構造を小型化し得る。 With this configuration, the radio wave radiated from the test antenna 6 (for example, a test signal for the DUT 100) is reflected by the paraboloid of revolution in a direction parallel to the axial direction of the paraboloid of revolution. A radio wave incident on the paraboloid of revolution in a direction parallel to the direction (for example, a signal to be measured transmitted from the DUT 100) can be reflected by the paraboloid of revolution and guided to the test antenna 6. FIG. Compared to the parabolic type, the offset parabola can make the reflector 7 itself smaller and can be arranged so that the mirror surface is nearly vertical, so that the structure of the OTA chamber 50 can be miniaturized.

次に、リンクアンテナについて説明する。 Next, the link antenna will be explained.

OTAチャンバ50において、チャンバ本体部51の所要位置には、DUT100との間でリンク(呼)を確立又は維持するための2種類のリンクアンテナ5、8が、それぞれ保持具57、59により取り付けられている。リンクアンテナ5は、LTE用のリンクアンテナであり、ノンスタンドアローンモード(Non-Standalone mode)で使用される。一方、リンクアンテナ8は、5G用のリンクアンテナであり、5Gの呼を維持するために使用される。リンクアンテナ5、8は、姿勢可変機構60に保持されたDUT100に対して指向性を有するようにそれぞれ保持具57、59によって保持されている。なお、上記のリンクアンテナ5、8を使用する代わりに、試験用アンテナ6をリンクアンテナとして兼用することも可能であるため、以下においては、試験用アンテナ6がリンクアンテナの機能を兼ねるものとして説明する。 In the OTA chamber 50, two types of link antennas 5 and 8 for establishing or maintaining a link (call) with the DUT 100 are attached to required positions of the chamber main body 51 by holders 57 and 59, respectively. ing. The link antenna 5 is a link antenna for LTE and is used in non-standalone mode. On the other hand, the link antenna 8 is a link antenna for 5G and is used for maintaining 5G calls. The link antennas 5 and 8 are held by holders 57 and 59 respectively so as to have directivity with respect to the DUT 100 held by the attitude variable mechanism 60 . Since it is also possible to use the test antenna 6 as a link antenna instead of using the link antennas 5 and 8 described above, the following description assumes that the test antenna 6 also functions as a link antenna. do.

[断熱筐体]
次に、OTAチャンバ50の内部空間54に収容される断熱筐体70について説明する。
[Heat insulation housing]
Next, the heat insulation housing 70 accommodated in the internal space 54 of the OTA chamber 50 will be described.

断熱筐体70は、DUT100の周囲温度を複数の設定温度に順次変化させて温度試験を行う際に、各設定温度にてDUT100の周囲温度を一定に保持するようになっている。図1及び図8に示すように、断熱筐体70は、OTAチャンバ50の内部空間54に収容されており、少なくともクワイエットゾーンQZを含む空間領域77を密閉状態に取り囲む断熱材から構成されている。この空間領域77には、DUT100と、DUT載置部64と、支柱63の一部とが収容されている。 The heat insulating housing 70 keeps the ambient temperature of the DUT 100 constant at each set temperature when the temperature test is performed by sequentially changing the ambient temperature of the DUT 100 to a plurality of set temperatures. As shown in FIGS. 1 and 8, the heat insulating housing 70 is housed in the internal space 54 of the OTA chamber 50, and is made of a heat insulating material that hermetically surrounds a spatial region 77 including at least the quiet zone QZ. . This spatial region 77 accommodates the DUT 100 , the DUT mounting portion 64 , and part of the support 63 .

図8に示すように、試験用アンテナ6から送信された無線信号の電波がクワイエットゾーンQZに入射する前に通過する断熱筐体70の領域において、クワイエットゾーンQZに入射する無線信号の電波の進行方向に垂直であるとともに、均一な厚みを有する平板状部分(前方側板75)が形成されている。この平板状部分(前方側板75)は、試験用アンテナ6から送信されて断熱筐体70に入射する平面波とみなせる試験信号の電波がクワイエットゾーンQZに入射する前に通過する断熱筐体70の部分に設けられている。 As shown in FIG. 8, in the region of the heat insulating housing 70 through which the radio waves of the radio signal transmitted from the test antenna 6 pass before entering the quiet zone QZ, the radio waves of the radio signal entering the quiet zone QZ travel. A plate-like portion (front side plate 75) that is perpendicular to the direction and has a uniform thickness is formed. This flat plate portion (front side plate 75) is the portion of the heat insulating housing 70 through which the radio wave of the test signal, which can be regarded as a plane wave that is transmitted from the test antenna 6 and is incident on the heat insulating housing 70, passes before entering the quiet zone QZ. is provided in

断熱筐体70を構成する断熱材は、空気に近い誘電率を有し、誘電損失が小さい材料であることが望ましく、例えば、発泡スチロール(EPS)、ポリメタクリルイミド硬質発泡体、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)などの発泡体を用いることができる。 The heat insulating material forming the heat insulating housing 70 is desirably a material with a dielectric constant close to that of air and a low dielectric loss. PTFE) can be used.

さらに、断熱筐体70がOTAチャンバ50の内部空間54に設置された状態で、DUT100を搭載した姿勢可変機構60を回転可能にするため、断熱筐体70は、図1及び図8に示すように構成される。すなわち、断熱筐体70は、支柱63の一部が貫通する貫通孔72aを有し、ターンテーブル62及び支柱63と共に回転する円盤状の回転部72bと、回転部72bの外径にほぼ等しい内径を有し、回転部72bを摺動回転自在に収容する孔部72cと、を含む。例えば、断熱材でできた断熱筐体の一部を円盤状に切り抜くことで、回転部72bと、回転部72bの外径にほぼ等しい内径を有する孔部72cとを容易に形成することができる。 Furthermore, in a state in which the heat insulating housing 70 is installed in the internal space 54 of the OTA chamber 50, the attitude varying mechanism 60 on which the DUT 100 is mounted is rotatable. configured to That is, the heat insulating housing 70 has a through hole 72a through which a part of the column 63 passes, a disk-shaped rotating portion 72b that rotates together with the turntable 62 and the column 63, and an inner diameter approximately equal to the outer diameter of the rotating portion 72b. and a hole portion 72c that slidably and rotatably accommodates the rotating portion 72b. For example, by cutting out a portion of a heat insulating housing made of a heat insulating material into a disc shape, the rotating portion 72b and the hole portion 72c having an inner diameter approximately equal to the outer diameter of the rotating portion 72b can be easily formed. .

本実施形態の温度試験装置1においては、断熱筐体70の内部の空間領域77の空気をできるだけ外部に漏らさないようにしながら、DUT100を搭載した姿勢可変機構60を回すことが重要である。このとき、姿勢可変機構60と共に回転する回転部72bと孔部72cとの摩擦によって、断熱材でできた断熱筐体70の耐久性が悪くなるという問題が生じる。この問題を解決するため、回転部72bの孔部72cに対向する側壁面と、孔部72cの回転部72bに対向する内壁面とのそれぞれに、側壁面と内壁面との間の摩擦を低減するための摩擦低減部材を設けることが望ましい。 In the temperature test apparatus 1 of this embodiment, it is important to rotate the posture variable mechanism 60 on which the DUT 100 is mounted while preventing the air in the space area 77 inside the heat insulating housing 70 from leaking to the outside as much as possible. At this time, there arises a problem that the durability of the heat-insulating casing 70 made of a heat-insulating material deteriorates due to friction between the rotating portion 72b rotating together with the attitude varying mechanism 60 and the hole portion 72c. In order to solve this problem, the side wall surface of the rotating portion 72b facing the hole 72c and the inner wall surface of the hole portion 72c facing the rotating portion 72b are each provided with a friction reducer to reduce the friction between the side wall surface and the inner wall surface. It is desirable to provide a friction reducing member to reduce friction.

このような摩擦低減部材は、摩擦係数が小さく自己潤滑性の高い材料であることが望ましく、例えば、ポリアセタール(POM)、PTFE、超高分子ポリエチレン(UHPE)などからなるフィルム又はシートを用いることができる。 Such a friction reducing member is desirably made of a material having a small friction coefficient and high self-lubricating property. For example, a film or sheet made of polyacetal (POM), PTFE, ultra high molecular weight polyethylene (UHPE), etc. can be used. can.

次に、断熱筐体70の構造を説明する。 Next, the structure of the heat insulating housing 70 will be described.

図10は、本実施形態に係る温度試験装置1の断熱筐体70の組立図である。図10に示すように、断熱筐体70は、断熱材からなる複数の板パーツ、具体的には、天板71、地板72、正面板73、背面板74、前方側板75、後方側板76から分解自在に組み立てられるようになっている。 FIG. 10 is an assembly drawing of the heat insulating housing 70 of the temperature testing device 1 according to this embodiment. As shown in FIG. 10, the heat insulating housing 70 includes a plurality of plate parts made of heat insulating material, specifically, a top plate 71, a base plate 72, a front plate 73, a rear plate 74, a front side plate 75, and a rear side plate 76. It can be disassembled and assembled.

図1及び図10に示すように、天板71は、OTAチャンバ50の内部空間54の上側(天井側)に配置され、地板72は、天板71に対向する下側の位置に配置されている。正面板73は、OTAチャンバ50の扉52a側に配置され、開閉自在となっており、背面板74は、正面板73に対向する位置に配置されている。前方側板75は、無線信号の伝搬経路と交差する位置に配置されており、後方側板76は、前方側板75に対向する位置に配置されている。 As shown in FIGS. 1 and 10 , the top plate 71 is arranged above (ceiling side) the internal space 54 of the OTA chamber 50 , and the bottom plate 72 is arranged below the top plate 71 . there is The front plate 73 is arranged on the side of the door 52 a of the OTA chamber 50 and can be opened and closed, and the rear plate 74 is arranged at a position facing the front plate 73 . The front side plate 75 is arranged at a position that intersects the radio signal propagation path, and the rear side plate 76 is arranged at a position facing the front side plate 75 .

具体的には、前方側板75は、試験用アンテナ6とDUT100との間で送受信される無線信号の伝搬経路に開閉自在に配置されている。この構成により、温度試験時には、無線信号の伝搬経路に配置される前方側板75を閉鎖して空間領域77を一定温度に保持する断熱筐体70を形成する。一方、温度試験以外の試験時には、前方側板75を開放し、無線信号が前方側板75を通過することなくDUT100に直接到達するようにできる。これにより、温度を変えてDUT100の送受信特性の温度依存性を測定する温度試験に対応できるとともに、常温におけるDUT100の送受信特性を測定する試験を断熱筐体に起因する外乱(クワイエットゾーン性能の劣化)を避けた環境で実施することにも容易に対応することができる。 Specifically, the front side plate 75 is arranged so as to be openable and closable on the propagation path of radio signals transmitted and received between the test antenna 6 and the DUT 100 . With this configuration, the heat-insulating housing 70 is formed to keep the space area 77 at a constant temperature by closing the front side plate 75 arranged in the radio signal propagation path during the temperature test. On the other hand, during tests other than the temperature test, the front side plate 75 can be opened so that the radio signal reaches the DUT 100 directly without passing through the front side plate 75 . As a result, it is possible to perform a temperature test for measuring the temperature dependence of the transmission/reception characteristics of the DUT 100 by changing the temperature, and to perform a test for measuring the transmission/reception characteristics of the DUT 100 at room temperature without disturbance (deterioration of quiet zone performance) caused by the heat insulating housing. It is possible to easily cope with implementation in an environment that avoids

また、正面板73は、OTAチャンバ50の扉52a側に開閉自在に配置されている。この構成により、ユーザは、OTAチャンバ50の扉52aを開けて正面板73を開放することにより、断熱筐体70内にDUT100を配置するなどの作業を容易に行うことができる。 Further, the front plate 73 is arranged on the side of the door 52a of the OTA chamber 50 so as to be openable and closable. With this configuration, the user can easily perform operations such as arranging the DUT 100 in the heat insulating housing 70 by opening the door 52 a of the OTA chamber 50 to open the front plate 73 .

[覗き窓]
次に、覗き窓160について説明する。
[Peephole]
Next, the viewing window 160 will be described.

図10に示すように、覗き窓160は、断熱筐体70の天板71に設けられており、断熱筐体70内に配置されたDUT100の姿勢や状態を監視するためのものである。 As shown in FIG. 10 , the viewing window 160 is provided on the top plate 71 of the heat insulating housing 70 and is used to monitor the posture and state of the DUT 100 placed inside the heat insulating housing 70 .

覗き窓160は、断熱筐体70の壁部である天板71を貫通して形成された矩形の開口161を覆う透明なガラス製の窓板162を備えている。窓板162は、1つの窓板から構成されていてもよく、あるいは複数の窓板が積層された構成であってもよい。複数の窓板が積層されている場合には、隣接する窓板の間隔をあけ、2つの窓板の間に空気層を形成するようにしてもよい。 The viewing window 160 has a window plate 162 made of transparent glass covering a rectangular opening 161 formed through a top plate 71 that is a wall portion of the heat insulating housing 70 . The window plate 162 may be composed of one window plate, or may have a structure in which a plurality of window plates are laminated. When a plurality of window plates are laminated, an air layer may be formed between the two window plates by leaving an interval between adjacent window plates.

本実施形態では、覗き窓160は断熱筐体70の天板71に設けられているが、これに限定されず、断熱筐体70の例えば背面板74や後方側板76など断熱筐体70を構成する他の板パーツに設けるようにしてもよい。また、本実施形態では、窓板162は長方形であるが、これに限定されず、正方形、円形、楕円形等の他の任意の形状であってもよい。 In the present embodiment, the viewing window 160 is provided on the top plate 71 of the heat insulating housing 70, but is not limited to this. You may make it provide in other board parts which carry out. Moreover, although the window plate 162 has a rectangular shape in this embodiment, it is not limited to this, and may have any other shape such as a square, a circle, an oval, or the like.

[カメラ装置]
次に、赤外線カメラ装置140について説明する。
[Camera device]
Next, the infrared camera device 140 will be described.

図10に示すように、赤外線カメラ装置140は、断熱筐体70の天板71の外面に取り付けられ、断熱筐体70内に配置されたDUT100を、覗き窓160を通して撮影するようになっている。赤外線カメラ装置140により撮影されたDUT100の画像は、表示部13に表示されるようになっている。 As shown in FIG. 10, the infrared camera device 140 is attached to the outer surface of the top plate 71 of the heat insulating housing 70, and photographs the DUT 100 placed inside the heat insulating housing 70 through the viewing window 160. . An image of the DUT 100 captured by the infrared camera device 140 is displayed on the display section 13 .

[温度制御装置]
次に温度制御装置120について説明する。
[Temperature controller]
Next, the temperature control device 120 will be explained.

図9は、温度制御装置120による断熱筐体70の内部の気体(例えば空気)の温度制御を説明するための模式図である。以下、気体は空気であるとして説明するが他の気体であってもよい。温度制御装置120は、断熱筐体70内の空間領域77の空気の温度を所望の所定温度に制御できるようになっている。このために、温度制御装置120は、温度制御(加熱又は冷却)された空気を生成し、断熱筐体70に供給するようになっている。 FIG. 9 is a schematic diagram for explaining temperature control of the gas (for example, air) inside the heat insulating housing 70 by the temperature control device 120. As shown in FIG. In the following description, it is assumed that the gas is air, but other gases may be used. The temperature control device 120 can control the temperature of the air in the spatial region 77 inside the heat insulating housing 70 to a desired predetermined temperature. To this end, the temperature control device 120 is adapted to generate temperature-controlled (heated or cooled) air and supply it to the heat insulating housing 70 .

断熱筐体70の背面板74には、背面板74を貫通する吸気口170及び排気口171が設けられている。温度制御装置120と断熱筐体70の吸気口170とは、温度制御された空気の流路を形成するホース、パイプ、ダクトなどの吸気路130により接続されている。これにより、温度制御装置120により温度制御された空気が、吸気路130を通って吸気口170から断熱筐体70の内部に供給されるようになっている。 The back plate 74 of the heat insulating housing 70 is provided with an intake port 170 and an exhaust port 171 penetrating the back plate 74 . The temperature control device 120 and the intake port 170 of the heat insulation housing 70 are connected by an intake path 130 such as a hose, pipe, or duct that forms a flow path for temperature-controlled air. As a result, the air whose temperature is controlled by the temperature control device 120 is supplied from the intake port 170 through the intake passage 130 into the heat insulating housing 70 .

ホース、パイプ、ダクトなどの排気路131は、OTAチャンバ50のチャンバ背面511にて排気ファン172に連結されている。これにより、吸気口170からの空気の流入に伴って断熱筐体70の内部から押し出される空気を、排気口171から排気ファン172を介してOTAチャンバ50の外部に排出させるようになっている。 An exhaust path 131 , such as a hose, pipe, duct, etc., is connected to the exhaust fan 172 at the chamber rear surface 511 of the OTA chamber 50 . As a result, the air pushed out from inside the heat-insulating housing 70 as the air flows in from the intake port 170 is discharged to the outside of the OTA chamber 50 from the exhaust port 171 via the exhaust fan 172 .

断熱筐体70の内部には、空間領域77の空気の温度を監視するための温度センサ124が設けられている。温度センサ124は、温度制御装置120に接続されている。 A temperature sensor 124 for monitoring the temperature of the air in the space area 77 is provided inside the heat insulating housing 70 . A temperature sensor 124 is connected to the temperature controller 120 .

温度制御装置120は、例えば、ユーザによる操作部12(図4参照)の操作により入力された温度設定値に温度センサ124の温度指示値が一致するように、上記の加熱又は冷却された空気を生成する。このようにして、温度制御装置120は、例えば-40℃~80℃の範囲の任意の温度の空気を断熱筐体70に送り込むことにより、断熱筐体70内の温度を例えば-10℃~55℃の範囲で制御するようになっている。 The temperature control device 120, for example, adjusts the heated or cooled air so that the temperature indicated by the temperature sensor 124 matches the temperature set value input by the user through the operation of the operation unit 12 (see FIG. 4). Generate. In this way, the temperature control device 120 sends air of any temperature in the range of -40°C to 80°C into the heat insulation casing 70, thereby increasing the temperature inside the heat insulation casing 70 to -10°C to 55°C, for example. It is designed to be controlled in the range of °C.

[吸気口及び排気口]
次に、断熱筐体70の吸気口170と排気口171について説明する。
[Inlet and exhaust]
Next, the intake port 170 and the exhaust port 171 of the heat insulating housing 70 will be described.

図10に示すように、断熱筐体70の背面板74には、背面板74を貫通する吸気口170と排気口171が形成されている。温度制御装置120により温度制御された空気は、図9に示すように、吸気路130を通って吸気口170から断熱筐体70の内部に送られる。一方、断熱筐体70内の空気は、排気口171から排気路131を通って排気ファン172によりOTAチャンバ50の外部に排出される。断熱筐体70内の空気は、排気口171から温度制御装置120まで送られて温度制御装置120から外部に排出されるようにしてもよい。 As shown in FIG. 10, the back plate 74 of the heat insulating housing 70 is formed with an intake port 170 and an exhaust port 171 penetrating through the back plate 74 . The air whose temperature has been controlled by the temperature control device 120 is sent from the air inlet 170 into the heat insulating housing 70 through the air intake path 130 as shown in FIG. On the other hand, the air in the heat insulating housing 70 is discharged from the OTA chamber 50 by the exhaust fan 172 through the exhaust port 171 and the exhaust path 131 . The air in the heat insulating housing 70 may be sent from the exhaust port 171 to the temperature control device 120 and discharged from the temperature control device 120 to the outside.

吸気口170と排気口171は円形の開口であり、排気口171の開口部の直径は、吸気口170の開口部の直径より小さくなっている。よって、排気口171の開口部の面積は、吸気口170の開口部の面積より小さくなっている。 The intake port 170 and the exhaust port 171 are circular openings, and the diameter of the opening of the exhaust port 171 is smaller than the diameter of the opening of the intake port 170 . Therefore, the area of the opening of the exhaust port 171 is smaller than the area of the opening of the intake port 170 .

このような構成により、断熱筐体70内への空気の導入に比較して、断熱筐体70内の空気が物理的に排出され難くなっている。これにより、温度制御された空気が、断熱筐体70内に滞留する時間が長くなり、断熱筐体70内の温度を効率的に均一にすることができる。なお、吸気口170と排気口171の形状は円形に限定されず、楕円、矩形など任意の形状を採用し得る。 Due to such a configuration, compared to the introduction of air into the heat insulating housing 70, the air inside the heat insulating housing 70 is physically less likely to be discharged. As a result, the temperature-controlled air stays longer in the heat insulating housing 70, and the temperature inside the heat insulating housing 70 can be made uniform efficiently. In addition, the shapes of the intake port 170 and the exhaust port 171 are not limited to a circle, and any shape such as an ellipse or a rectangle may be adopted.

[配管]
次に、温度制御装置120とOTAチャンバ50とを接続する配管180について説明する。
[Piping]
Next, the piping 180 connecting the temperature control device 120 and the OTA chamber 50 will be described.

図11(a)は、温度試験装置1の背面図であり、(b)は平面図である。温度制御装置120と断熱筐体70とは、図9に示すように、吸気路130により接続されている。温度制御装置120により生成された温度調節された空気は、吸気路30を通って吸気口170から断熱筐体70内に導入される。 FIG. 11(a) is a rear view of the temperature testing device 1, and FIG. 11(b) is a plan view. The temperature control device 120 and the heat insulation housing 70 are connected by an intake passage 130 as shown in FIG. The temperature-controlled air generated by the temperature control device 120 is introduced into the heat insulating housing 70 from the air intake port 170 through the air intake passage 30 .

具体的には、図11に示すように、吸気路130は、温度制御装置120の本体部120aとヘッド部122とを接続するフレキシブルホース121と、ヘッド部122とOTAチャンバ50に設けられた配管継手181とを接続する配管180と、を含んでいる。OTAチャンバ50に設けられた配管継手181と断熱筐体70の吸気口170とは、チャンバ内管路により接続されている。 Specifically, as shown in FIG. 11, the air intake path 130 includes a flexible hose 121 connecting a body portion 120a of the temperature control device 120 and a head portion 122, and a pipe provided between the head portion 122 and the OTA chamber 50. and a pipe 180 connecting with a joint 181 . The piping joint 181 provided in the OTA chamber 50 and the intake port 170 of the heat insulating housing 70 are connected by an in-chamber conduit.

温度制御装置120は、温度制御装置120により加熱又は冷却されて温度制御された空気を吹き出すヘッド部122を備えており、ヘッド部122の内部にはヒータが設けられている。ヘッド部122は、複数のアームが関節により連結した構成の支持部123により任意の姿勢で支持されるようになっている。 The temperature control device 120 includes a head portion 122 that blows out air that is heated or cooled by the temperature control device 120 and whose temperature is controlled. A heater is provided inside the head portion 122 . The head portion 122 is supported in an arbitrary posture by a support portion 123 having a structure in which a plurality of arms are connected by joints.

図12(a)は、図11(a)の配管180と温度制御装置120のヘッド部122との接続部分を拡大して示す図であり、図12(b)は、配管180と配管継手181との接続部分を拡大して示す図である。図12(a)に示すように、配管180は、温度制御装置120における配管180との接続部122aの接続方向182が水平(HL1)より下向きとなるように固定あるいは配設されている。配管180を固定する固定手段は、ヘッド部122を適切な配置及び方向に保持する保持具123や配管継手181であってもよく、あるいは配管180の任意の箇所(例えば端や中間の部分)を把持し支持する支持手段(図示せず)であってもよい。水平(HL1)に対する接続方向182の角度θ1は、0°<θ1<180°の範囲にあり、0°<θ1<90°が好ましく、30°<θ1<60°がより好ましい。例えば、θ1=約45°としてもよい。 FIG. 12(a) is an enlarged view of the connecting portion between the pipe 180 of FIG. 11(a) and the head portion 122 of the temperature control device 120, and FIG. It is a figure which expands and shows a connection part with. As shown in FIG. 12(a), the pipe 180 is fixed or arranged so that the connection direction 182 of the connection portion 122a of the temperature control device 120 with the pipe 180 is downward from the horizontal (HL1). The fixing means for fixing the pipe 180 may be a retainer 123 or a pipe joint 181 that holds the head portion 122 in the proper position and orientation, or may be a pipe joint 181 that can be attached to any part of the pipe 180 (for example, an end or middle portion). It may also be a support means (not shown) for gripping and supporting. The angle θ1 of the connection direction 182 with respect to the horizontal (HL1) is in the range of 0°<θ1<180°, preferably 0°<θ1<90°, more preferably 30°<θ1<60°. For example, θ1 may be approximately 45°.

具体的には、配管180は、温度制御装置120のヘッド部122における配管180との接続部122aの接続方向182が水平(HL1)より下向きとなるように固定あるいは配設されている。別言すれば、配管180は、温度制御装置120のヘッド部122との接続部180aの接続方向(接続部180aの外向き軸方向)が水平(HL1)より上向きとなるように設けられている。この構成により、例えば、低温(例えば-10℃)と高温(例えば55℃)との間でDUT周囲の温度を振って測定を行う温度試験において、配管180の接続部180aなど端部等の外面での結露により生じた水が温度制御装置120のヘッド部122に浸入することを防止することができる。 Specifically, the pipe 180 is fixed or arranged so that the connection direction 182 of the connection portion 122a with the pipe 180 in the head portion 122 of the temperature control device 120 is downward from the horizontal (HL1). In other words, the pipe 180 is provided so that the connection direction of the connection portion 180a with the head portion 122 of the temperature control device 120 (outward axial direction of the connection portion 180a) is upward from the horizontal (HL1). . With this configuration, for example, in a temperature test in which the temperature around the DUT is varied between a low temperature (eg, −10° C.) and a high temperature (eg, 55° C.), the outer surface of the end portion such as the connection portion 180a of the pipe 180 It is possible to prevent water generated by dew condensation from entering the head portion 122 of the temperature control device 120 .

ヘッド部122の接続部122aと配管180の接続部180aとは、一方を他方に嵌合又は螺嵌させるなど公知の接続手段により接続してもよいし、あるいは、継手等の接続具を介して両者を接続してもよい。ヘッド部122の接続部122aと配管180の接続部180aとが接続された状態において、接続部122aの軸線と接続部180aの軸線は一致している。図11及び図12では、接続部122aと接続部180aとは、具体的接続手段の図示が省略され単に隣接して描かれているが、一方が他方に嵌入又は外嵌等されて、重なり合う部分があってもよい。 The connecting portion 122a of the head portion 122 and the connecting portion 180a of the pipe 180 may be connected by a known connecting means such as fitting or screwing one to the other, or via a connecting tool such as a joint. Both can be connected. When the connecting portion 122a of the head portion 122 and the connecting portion 180a of the pipe 180 are connected, the axis of the connecting portion 122a and the axis of the connecting portion 180a are aligned. In FIGS. 11 and 12, the connection portion 122a and the connection portion 180a are simply drawn adjacent to each other with the illustration of specific connection means omitted. There may be

また、図12(b)に示すように、OTAチャンバ50のチャンバ背面511にL字状の配管継手181が設けられ、配管継手181は、配管継手181における配管180との接続部181aの接続方向183(すなわち接続部181aの外向き軸方向)が水平(HL2)より下向きに固定されている。別言すれば、配管180は、配管180における配管継手181との接続部180bの接続方向(接続部180bの外向き軸方向)が水平(HL2)より上向きとなるように設けられている。この構成により、L字状の配管継手181に接続される配管180の外面での結露により生じた水がOTAチャンバ50に浸入することや、OTAチャンバ50の外壁に付着することを確実に防止することができる。また、L字状の配管継手181をこのような向きに固定することにより、配管180をU字状又はV字状に配設しやすくなる。 Further, as shown in FIG. 12(b), an L-shaped piping joint 181 is provided on the back surface 511 of the OTA chamber 50. 183 (that is, the outward axial direction of the connecting portion 181a) is fixed below the horizontal (HL2). In other words, the pipe 180 is provided such that the connection direction of the connection portion 180b of the pipe 180 to the pipe joint 181 (outward axial direction of the connection portion 180b) is upward from the horizontal (HL2). This configuration reliably prevents water generated by dew condensation on the outer surface of the pipe 180 connected to the L-shaped pipe joint 181 from entering the OTA chamber 50 and from adhering to the outer wall of the OTA chamber 50. be able to. Further, by fixing the L-shaped pipe joint 181 in such a direction, it becomes easier to arrange the pipe 180 in a U-shape or a V-shape.

水平(HL2)に対する接続方向183の角度θ2は、0°<θ2<180°の範囲にあり、0°<θ2<90°が好ましく、30°<θ2<60°がより好ましい。例えば、θ2=約45°としてもよい。 The angle θ2 of the connection direction 183 with respect to the horizontal (HL2) is in the range of 0°<θ2<180°, preferably 0°<θ2<90°, more preferably 30°<θ2<60°. For example, θ2 may be approximately 45°.

L字状の配管継手181の接続部181aと配管180の接続部180bとは、一方を他方に嵌合又は螺嵌させるなど公知の接続手段により接続してもよいし、あるいは、継手等の接続具を介して両者を接続してもよい。配管継手181の接続部181aと配管180の接続部180bとが接続された状態において、接続部181aの軸線と接続部180bの軸線は一致している。図11及び図12では、接続部181aと接続部180bとは、具体的接続手段の図示が省略され単に隣接して描かれているが、一方が他方に嵌入又は外嵌等されて、重なり合う部分があってもよい。 The connection portion 181a of the L-shaped pipe joint 181 and the connection portion 180b of the pipe 180 may be connected by a known connection means such as fitting or screwing one to the other, or may be connected by a joint or the like. You may connect both via a tool. When the connecting portion 181a of the pipe joint 181 and the connecting portion 180b of the pipe 180 are connected, the axis of the connecting portion 181a and the axis of the connecting portion 180b are aligned. In FIGS. 11 and 12, the connection portion 181a and the connection portion 180b are simply drawn adjacent to each other with the illustration of specific connection means omitted. There may be

また、図11に示すように、温度試験装置1は、温度制御装置120のヘッド部122における配管180との接続部122aの接続方向182が水平より下向きとなるように、ヘッド部122を保持する保持具123をさらに備えている。保持具123は、温度制御装置120に取り付けてもよいし、OTAチャンバ50に取り付けてもよい。この構成により、ヘッド部122における配管180との接続部122aの接続方向182が水平より下向きとなるので、配管180の外面での結露により生じた水が温度制御装置120のヘッド部122に浸入することを確実に防止することができる。 Further, as shown in FIG. 11, the temperature testing apparatus 1 holds the head portion 122 of the temperature control device 120 so that the connection direction 182 of the connection portion 122a of the head portion 122 to the pipe 180 is downward from the horizontal. A retainer 123 is further provided. The retainer 123 may be attached to the temperature control device 120 or may be attached to the OTA chamber 50 . With this configuration, the connection direction 182 of the connection portion 122a of the head portion 122 with the pipe 180 is downward from the horizontal, so that water generated by dew condensation on the outer surface of the pipe 180 enters the head portion 122 of the temperature control device 120. can be reliably prevented.

図11(a)に示すように、配管180はU字状又はV字状に湾曲した状態に配設されている。この構成により、配管180の外面での結露により生じた水が温度制御装置120のヘッド部122やOTAチャンバ50に浸入することを確実に防止することができる。また、配管180の長さに余裕(余長)があるので、配管180の接続作業がやり易く、温度制御装置120の稼働により生じ得る振動を吸収し、OTAチャンバ50に振動が伝わるのを抑制することができる。 As shown in FIG. 11(a), the pipe 180 is arranged in a U-shaped or V-shaped curved state. This configuration can reliably prevent water generated by condensation on the outer surface of the pipe 180 from entering the head section 122 of the temperature control device 120 and the OTA chamber 50 . In addition, since the pipe 180 has a margin (extra length), it is easy to connect the pipe 180, absorbs vibrations that may occur due to the operation of the temperature control device 120, and suppresses vibrations from being transmitted to the OTA chamber 50. can do.

図13は、OTAチャンバ50のチャンバ背面511に設けられたL字状の配管継手181と排気ファン172を示す図である。L字状の配管継手181の一方の端部は、チャンバ内管路に接続され吸気口170に通じている。L字状の配管継手181のもう一方の端部には、接続部181aがあり、この接続部181aが配管180の一端部にある接続部180bに接続されるようになっている。排気ファン172は、排気路131としてのチャンバ内管路により断熱筐体70の排気口171に接続されている。 FIG. 13 is a diagram showing the L-shaped pipe joint 181 and the exhaust fan 172 provided on the chamber rear surface 511 of the OTA chamber 50. As shown in FIG. One end of the L-shaped piping joint 181 is connected to the chamber internal conduit and communicates with the intake port 170 . The other end of the L-shaped pipe joint 181 has a connecting portion 181 a that is connected to a connecting portion 180 b at one end of the pipe 180 . The exhaust fan 172 is connected to the exhaust port 171 of the heat-insulating housing 70 via an in-chamber conduit as the exhaust path 131 .

<比較例1>
図14は、比較例1として、ストレート状の配管継手184がOTAチャンバ50のチャンバ背面511に取り付けられ、配管180がストレート状に配管継手184に接続された状態を示す平面図である。実際には、配管180は、その周囲に断熱材185が設けられ、配管180の両端部には、断熱材185の上にさらに断熱材186、187が被せられている。なお、図11、図12、図15ではこれらの断熱材は図示を省略してある。このように厚い断熱材が被せられた配管180は、一定の曲率を超えて湾曲させることは困難である。このため、ストレート状の配管継手184により配管180を接続すると、OTAチャンバ50の背部において、配管180を設けるスペースが余分に必要となる。これに対して、本実施形態に係る温度試験装置1は、図11(b)に示すように、OTAチャンバ50の背後に確保すべきスペースを小さくできる。
<Comparative Example 1>
FIG. 14 is a plan view showing a state in which a straight pipe joint 184 is attached to the chamber back surface 511 of the OTA chamber 50 and the pipe 180 is connected to the pipe joint 184 in a straight shape as Comparative Example 1. FIG. Actually, the pipe 180 is provided with a heat insulating material 185 around it, and the heat insulating material 185 is further covered with the heat insulating materials 186 and 187 at both ends of the pipe 180 . 11, 12, and 15, illustration of these heat insulating materials is omitted. It is difficult to bend the pipe 180 covered with such a thick heat insulating material beyond a certain curvature. Therefore, if the pipe 180 is connected by the straight pipe joint 184 , an extra space for the pipe 180 is required in the back of the OTA chamber 50 . In contrast, the temperature testing apparatus 1 according to this embodiment can reduce the space to be secured behind the OTA chamber 50, as shown in FIG. 11(b).

<比較例2>
図15は、比較例2として、L字状の配管継手181がOTAチャンバ50のチャンバ背面511に上向きに取り付けられ、配管180が上向きに引き回される場合を示す背面図である。この場合には、OTAチャンバ50の背後のスペースは小さくできるが、配管180の外面での結露により生じた水が温度制御装置120のヘッド部122に浸入し、ヒータ付きのヘッド部122を破損してしまう危険性がある。これに対して、本実施形態に係る温度試験装置1は、図11(a)に示すように、ヘッド部122における配管180との接続部122aの接続方向182が水平より下向きとなるので、配管180の外面での結露により生じた水が温度制御装置120のヘッド部122に浸入することを確実に防止することができる。
<Comparative Example 2>
FIG. 15 is a rear view showing a case where an L-shaped pipe joint 181 is attached upward to the chamber rear surface 511 of the OTA chamber 50 and the pipe 180 is routed upward as Comparative Example 2. FIG. In this case, the space behind the OTA chamber 50 can be made small, but water generated by condensation on the outer surface of the pipe 180 may enter the head section 122 of the temperature control device 120 and damage the head section 122 with the heater. There is a risk of On the other hand, in the temperature testing apparatus 1 according to this embodiment, as shown in FIG. Water generated by dew condensation on the outer surface of the temperature control device 180 can be reliably prevented from entering the head section 122 of the temperature control device 120 .

次に、測定装置2について説明する。測定装置2は、統合制御装置10と、NRシステムシミュレータ20と、信号処理部40とを含んでいる。以下、各構成要素について説明する。 Next, the measuring device 2 will be explained. The measuring device 2 includes an integrated control device 10 , an NR system simulator 20 and a signal processing section 40 . Each component will be described below.

[統合制御装置]
統合制御装置10は、温度制御装置120により空間領域77の温度が制御された状態で、姿勢可変機構60によりDUT100の姿勢が変化されるごとに、DUT100の送信特性又は受信特性の測定を行う制御を実行する。具体的には、統合制御装置10は、以下に説明するように、NRシステムシミュレータ20、姿勢可変機構60、及び温度制御装置120を統括的に制御するものである。このために、統合制御装置10は、例えばイーサネット(登録商標)等のネットワーク19を介して、NRシステムシミュレータ20、姿勢可変機構60、及び温度制御装置120と相互に通信可能に接続されている。
[Integrated control device]
The integrated control device 10 performs control to measure transmission characteristics or reception characteristics of the DUT 100 each time the attitude of the DUT 100 is changed by the attitude varying mechanism 60 while the temperature of the spatial region 77 is controlled by the temperature control device 120 . to run. Specifically, the integrated control device 10 comprehensively controls the NR system simulator 20, the attitude varying mechanism 60, and the temperature control device 120, as described below. For this purpose, the integrated control device 10 is connected to the NR system simulator 20, the attitude varying mechanism 60, and the temperature control device 120 so as to be able to communicate with each other via a network 19 such as Ethernet (registered trademark).

図4は、統合制御装置10の機能構成を示すブロック図である。図4に示すように、統合制御装置10は、制御部11、操作部12、及び表示部13を有している。制御部11は、例えば、コンピュータ装置によって構成される。このコンピュータ装置は、例えば、図4に示すように、CPU(Central Processing Unit)11aと、ROM(Read Only Memory)11bと、RAM(Random Access Memory)11cと、外部インタフェース(I/F)部11dと、図示しないハードディスク装置等の不揮発性の記憶媒体と、各種入出力ポートとを有する。 FIG. 4 is a block diagram showing the functional configuration of the integrated control device 10. As shown in FIG. As shown in FIG. 4 , the integrated control device 10 has a control section 11 , an operation section 12 and a display section 13 . The control unit 11 is configured by, for example, a computer device. For example, as shown in FIG. 4, this computer device includes a CPU (Central Processing Unit) 11a, a ROM (Read Only Memory) 11b, a RAM (Random Access Memory) 11c, and an external interface (I/F) section 11d. , a non-volatile storage medium such as a hard disk device (not shown), and various input/output ports.

CPU11aは、温度試験装置1の諸機能(例えば姿勢可変機構60の機能)を実現するための所定の情報処理や、温度制御装置120やNRシステムシミュレータ20を対象とする統括的な制御を行うようになっている。ROM11bは、CPU11aを立ち上げるためのOS(Operating System)やその他のプログラム及び制御用のパラメータ等を記憶するようになっている。RAM11cは、CPU11aが動作に用いるOSやアプリケーションの実行コードやデータ等を記憶するようになっている。外部I/F部11dは、所定の信号が入力される入力インタフェース機能と所定の信号を出力する出力インタフェース機能を有している。 The CPU 11a performs predetermined information processing for realizing various functions of the temperature test device 1 (for example, the function of the posture changing mechanism 60) and overall control of the temperature control device 120 and the NR system simulator 20. It has become. The ROM 11b stores an OS (Operating System) for booting the CPU 11a, other programs, control parameters, and the like. The RAM 11c stores the OS and application execution codes and data used by the CPU 11a. The external I/F section 11d has an input interface function for inputting a predetermined signal and an output interface function for outputting a predetermined signal.

外部I/F部11dは、ネットワーク19を介して、NRシステムシミュレータ20に対して通信可能に接続されている。また、外部I/F部11dは、温度制御装置120、及び姿勢可変機構60ともネットワーク19を介して接続されている。入出力ポートには、操作部12及び表示部13が接続されている。操作部12は、コマンドなど各種情報を入力するための機能部であり、表示部13は、上記各種情報の入力画面や測定結果等、各種情報を表示する機能部である。 The external I/F section 11 d is communicably connected to the NR system simulator 20 via the network 19 . The external I/F section 11 d is also connected to the temperature control device 120 and the posture varying mechanism 60 via the network 19 . An operation unit 12 and a display unit 13 are connected to the input/output port. The operation unit 12 is a functional unit for inputting various information such as commands, and the display unit 13 is a functional unit for displaying various information such as an input screen for the various information and measurement results.

上述したコンピュータ装置は、CPU11aがRAM11cを作業領域としてROM11bに格納されたプログラムを実行することにより制御部11として機能する。制御部11は、図4に示すように、呼接続制御部14a、信号送受信制御部14b、DUT姿勢制御部14c、温度制御部14d、カメラ制御部14e、姿勢判定部14fを有している。呼接続制御部14a、信号送受信制御部14b、DUT姿勢制御部14c、温度制御部14d、カメラ制御部14e、姿勢判定部14fも、CPU11aがRAM11cの作業領域でROM11bに格納された所定のプログラムを実行することにより実現されるものである。 The computer device described above functions as the control unit 11 by executing the program stored in the ROM 11b by the CPU 11a using the RAM 11c as a work area. As shown in FIG. 4, the control unit 11 has a call connection control unit 14a, a signal transmission/reception control unit 14b, a DUT attitude control unit 14c, a temperature control unit 14d, a camera control unit 14e, and an attitude determination unit 14f. The call connection control unit 14a, the signal transmission/reception control unit 14b, the DUT attitude control unit 14c, the temperature control unit 14d, the camera control unit 14e, and the attitude determination unit 14f are also executed by the CPU 11a executing predetermined programs stored in the ROM 11b in the work area of the RAM 11c. It is realized by executing.

呼接続制御部14aは、試験用アンテナ6を駆動してDUT100との間で制御信号(無線信号)を送受信させることにより、NRシステムシミュレータ20とDUT100との間に呼(無線信号を送受信可能な状態)を確立する制御を行う。 The call connection control unit 14a drives the test antenna 6 to transmit/receive a control signal (radio signal) to/from the DUT 100, thereby establishing a call (radio signal capable of transmitting/receiving) between the NR system simulator 20 and the DUT 100. state).

信号送受信制御部14bは、操作部12におけるユーザ操作を監視し、ユーザによりDUT100の送信特性及び受信特性の測定に係る所定の測定開始操作が行われたことを契機に、温度制御部14dでの温度制御と、呼接続制御部14aでの呼接続制御を経て、NRシステムシミュレータ20に対して信号送信指令を送信する。具体的には、信号送受信制御部14bは、NRシステムシミュレータ20に対して、試験用アンテナ6を介して試験信号を送信させる制御を行うとともに、NRシステムシミュレータ20に信号受信指令を送信し、試験用アンテナ6を介して被測定信号を受信させる制御を行う。 The signal transmission/reception control unit 14b monitors the user's operation on the operation unit 12, and when the user performs a predetermined measurement start operation related to the measurement of the transmission characteristics and reception characteristics of the DUT 100, the temperature control unit 14d A signal transmission command is transmitted to the NR system simulator 20 through temperature control and call connection control in the call connection control unit 14a. Specifically, the signal transmission/reception control unit 14b controls the NR system simulator 20 to transmit a test signal via the test antenna 6, transmits a signal reception command to the NR system simulator 20, and performs the test. control to receive the signal under measurement via the antenna 6 for the measurement.

DUT姿勢制御部14cは、姿勢可変機構60に保持されているDUT100の測定時の姿勢を制御するものである。この制御を実現するために、例えば、ROM11bには、あらかじめ、DUT姿勢制御テーブル17aが記憶されている。DUT姿勢制御テーブル17aは、例えば、駆動部61としてステッピングモータを採用している場合には、該ステッピングモータの回転駆動を決定する駆動パルス数(運転パルス数)を制御データとして格納している。 The DUT attitude control section 14c controls the attitude of the DUT 100 held by the attitude varying mechanism 60 during measurement. To implement this control, for example, the ROM 11b stores in advance a DUT attitude control table 17a. For example, when a stepping motor is employed as the driving unit 61, the DUT attitude control table 17a stores the number of driving pulses (the number of operating pulses) for determining the rotational driving of the stepping motor as control data.

DUT姿勢制御部14cは、DUT姿勢制御テーブル17aをRAM11cの作業領域に展開し、該DUT姿勢制御テーブル17aに基づき、上述したように、アンテナ110が3次元のあらゆる方向に順次向くようにDUT100が姿勢変化するよう姿勢可変機構60の駆動を制御する。 The DUT attitude control unit 14c develops the DUT attitude control table 17a in the work area of the RAM 11c, and based on the DUT attitude control table 17a, the DUT 100 is moved so that the antenna 110 is sequentially oriented in all three-dimensional directions as described above. It controls the driving of the attitude variable mechanism 60 so as to change the attitude.

温度制御部14dは、操作部12におけるユーザ操作を監視し、ユーザにより測定開始操作が行われたことを契機に、温度制御装置120に温度制御指令を送信する。 The temperature control unit 14d monitors the user's operation on the operation unit 12, and transmits a temperature control command to the temperature control device 120 when the user performs a measurement start operation.

カメラ制御部14eは、赤外線カメラ装置140を起動させ、赤外線カメラ装置140により撮影されたDUT100の画像のデータを、ケーブル18(例えばUSBケーブル)及びUSBポート11d1を介して制御部11に送信させるよう制御する。 The camera control unit 14e activates the infrared camera device 140 and causes the image data of the DUT 100 captured by the infrared camera device 140 to be transmitted to the control unit 11 via the cable 18 (for example, a USB cable) and the USB port 11d1. Control.

姿勢判定部14fは、赤外線カメラ装置140により撮影された画像を基に、DUT100の姿勢の適否を判定するようになっている。 Based on the image captured by the infrared camera device 140, the posture determination unit 14f determines whether the posture of the DUT 100 is appropriate.

[NRシステムシミュレータ]
次に、NRシステムシミュレータ20について説明する。
[NR system simulator]
Next, the NR system simulator 20 will be explained.

図5に示すように、NRシステムシミュレータ20は、信号測定部21、制御部22、操作部23、及び表示部24を有している。信号測定部21は、信号発生機能部と信号解析機能部とを有している。信号測定部21の信号発生機能部は、信号発生部21aと、デジタル/アナログ変換器(DAC)21bと、変調部21cと、RF部21dの送信部21eとから構成されている。信号測定部21の信号解析機能部は、RF部21dの受信部21fと、アナログ/デジタル変換器(ADC)21gと、解析処理部21hとから構成されている。 As shown in FIG. 5, the NR system simulator 20 has a signal measurement section 21, a control section 22, an operation section 23, and a display section 24. FIG. The signal measurement section 21 has a signal generation function section and a signal analysis function section. The signal generation function section of the signal measurement section 21 is composed of a signal generation section 21a, a digital/analog converter (DAC) 21b, a modulation section 21c, and a transmission section 21e of an RF section 21d. The signal analysis function section of the signal measuring section 21 is composed of a receiving section 21f of the RF section 21d, an analog/digital converter (ADC) 21g, and an analysis processing section 21h.

信号測定部21の信号発生機能部において、信号発生部21aは、基準波形を有する波形データ、具体的には、例えば、I成分ベースバンド信号と、その直交成分信号であるQ成分ベースバンド信号を生成する。DAC21bは、信号発生部21aから出力された基準波形を有する波形データ(I成分ベースバンド信号及びQ成分ベースバンド信号)をデジタル信号からアナログ信号に変換して変調部21cに出力する。 In the signal generation function unit of the signal measurement unit 21, the signal generation unit 21a generates waveform data having a reference waveform, specifically, for example, an I component baseband signal and a Q component baseband signal which is an orthogonal component signal thereof. Generate. The DAC 21b converts the waveform data (I component baseband signal and Q component baseband signal) having the reference waveform output from the signal generator 21a from a digital signal to an analog signal and outputs the analog signal to the modulator 21c.

変調部21cは、I成分ベースバンド信号及びQ成分ベースバンド信号のそれぞれに対してローカル信号をミキシングし、さらに両者を合成してデジタル変調信号を出力する変調処理を行う。RF部21dは、変調部21cから出力されたデジタル変調信号から各通信規格の周波数に対応した試験信号を生成し、生成した試験信号を送信部21eにより送信信号処理部40a、試験用アンテナ6、及びリフレクタ7を経由してDUT100に向けて出力する。 The modulation unit 21c mixes the local signal with each of the I component baseband signal and the Q component baseband signal, further combines the two, and performs modulation processing to output a digital modulated signal. The RF section 21d generates a test signal corresponding to the frequency of each communication standard from the digital modulated signal output from the modulation section 21c, and the transmission section 21e transmits the generated test signal to the transmission signal processing section 40a, the test antenna 6, and output toward the DUT 100 via the reflector 7 .

また、信号測定部21の信号解析機能部において、RF部21dは、上記の試験信号をアンテナ110により受信したDUT100から送信された被測定信号を、受信信号処理部40bを経由して受信部21fで受信したうえで、該被測定信号をローカル信号とミキシングすることで中間周波数帯の信号(IF信号)に変換する。ADC21gは、RF部21dの受信部21fでIF信号に変換された被測定信号を、アナログ信号からデジタル信号に変換して解析処理部21hに出力する。 Further, in the signal analysis function unit of the signal measurement unit 21, the RF unit 21d receives the test signal from the antenna 110 and transmits the signal under test transmitted from the DUT 100 to the reception unit 21f via the reception signal processing unit 40b. , the signal under measurement is mixed with the local signal to convert it into an intermediate frequency band signal (IF signal). The ADC 21g converts the signal under measurement, which has been converted into an IF signal by the receiving section 21f of the RF section 21d, from an analog signal into a digital signal, and outputs the digital signal to the analysis processing section 21h.

解析処理部21hは、ADC21gが出力するデジタル信号である被測定信号を、デジタル処理によって、I成分ベースバンド信号とQ成分ベースバンド信号とにそれぞれ対応する波形データを生成したうえで、該波形データに基づいてI成分ベースバンド信号及びQ成分ベースバンド信号を解析する処理を行う。解析処理部21hは、DUT100に対する送信特性の測定において、例えば、等価等方放射電力(Equivalent Isotropically Radiated Power:EIRP)、全放射電力(Total Radiated Power:TRP)、スプリアス放射、変調精度(EVM)、送信パワー、コンスタレーション、スペクトラム等を測定可能である。また、解析処理部21hは、DUT100に対する受信特性の測定において、例えば、受信感度、ビット誤り率(BER)、パケット誤り率(PER)等を測定可能である。ここで、EIRPは、被試験アンテナの主ビーム方向の無線信号強度である。また、TRPは、被試験アンテナから空間に放射される電力の合計値である。 The analysis processing unit 21h digitally processes the signal under measurement, which is a digital signal output from the ADC 21g, to generate waveform data corresponding to the I component baseband signal and the Q component baseband signal, respectively, and converts the waveform data to A process for analyzing the I-component baseband signal and the Q-component baseband signal is performed based on . In measuring the transmission characteristics of the DUT 100, the analysis processing unit 21h measures, for example, equivalent isotropically radiated power (EIRP), total radiated power (TRP), spurious radiation, modulation accuracy (EVM), Transmission power, constellation, spectrum, etc. can be measured. In addition, the analysis processing unit 21h can measure, for example, reception sensitivity, bit error rate (BER), packet error rate (PER), etc. in measuring the reception characteristics of the DUT 100. FIG. where EIRP is the radio signal strength in the main beam direction of the antenna under test. TRP is the total power radiated into space from the antenna under test.

制御部22は、上述した統合制御装置10の制御部11と同様、例えば、CPU、RAM、ROM、各種入出力インタフェースを含むコンピュータ装置によって構成される。CPUは、信号発生機能部、信号解析機能部、操作部23、及び表示部24の各機能を実現するための所定の情報処理や制御を行う。 Like the control unit 11 of the integrated control device 10 described above, the control unit 22 is configured by a computer device including, for example, a CPU, a RAM, a ROM, and various input/output interfaces. The CPU performs predetermined information processing and control for realizing each function of the signal generation function section, the signal analysis function section, the operation section 23 and the display section 24 .

操作部23及び表示部24は、上記コンピュータ装置の入出力インタフェースに接続されている。操作部23は、コマンド等各種情報を入力するための機能部であり、表示部24は、上記各種情報の入力画面や測定結果等、各種情報を表示する機能部である。 The operation unit 23 and the display unit 24 are connected to the input/output interface of the computer device. The operation unit 23 is a functional unit for inputting various information such as commands, and the display unit 24 is a functional unit for displaying various information such as an input screen for the various information and measurement results.

本実施形態では、統合制御装置10とNRシステムシミュレータ20とを別装置としているが、1つの装置として構成してもよい。この場合には、統合制御装置10の制御部11とNRシステムシミュレータ20の制御部22とを統合して1つのコンピュータ装置により実現してもよい。 In this embodiment, the integrated control device 10 and the NR system simulator 20 are separate devices, but they may be configured as one device. In this case, the control section 11 of the integrated control device 10 and the control section 22 of the NR system simulator 20 may be integrated into one computer device.

[信号処理部]
次に、信号処理部40について説明する。
[Signal processing unit]
Next, the signal processing section 40 will be described.

図5に示すように、信号処理部40は、NRシステムシミュレータ20と試験用アンテナ6との間に設けられ、送信信号処理部40aと受信信号処理部40bとを備えている。 As shown in FIG. 5, the signal processing section 40 is provided between the NR system simulator 20 and the test antenna 6, and includes a transmission signal processing section 40a and a reception signal processing section 40b.

送信信号処理部40aは、NRシステムシミュレータ20の送信部21eと試験用アンテナ6との間に設けられ、アップコンバータ、増幅器、周波数フィルタ等により構成されている。送信信号処理部40aは、試験用アンテナ6に出力する試験信号に対して、周波数変換(アップコンバート)、増幅、周波数選択の各処理を施すようになっている。 The transmission signal processing section 40a is provided between the transmission section 21e of the NR system simulator 20 and the test antenna 6, and is composed of an upconverter, an amplifier, a frequency filter, and the like. The transmission signal processing section 40a performs frequency conversion (up-conversion), amplification, and frequency selection on the test signal to be output to the test antenna 6. FIG.

受信信号処理部40bは、NRシステムシミュレータ20の受信部21fと試験用アンテナ6との間に設けられ、ダウンコンバータ、増幅器、周波数フィルタ等により構成されている。受信信号処理部40bは、試験用アンテナ6から入力される被測定信号に対して、周波数変換(ダウンコンバート)、増幅、周波数選択の各処理を施すようになっている。 The received signal processing section 40b is provided between the receiving section 21f of the NR system simulator 20 and the test antenna 6, and is composed of a down converter, an amplifier, a frequency filter, and the like. The received signal processing unit 40b performs frequency conversion (down-conversion), amplification, and frequency selection on the signal under measurement input from the test antenna 6. FIG.

[温度試験方法]
次に、温度試験方法について説明する。
[Temperature test method]
Next, the temperature test method will be explained.

図15は、本実施形態に係る温度試験装置1を用いてDUT100の送信特性及び受信特性の温度依存性を測定する温度試験方法のフローチャートを示す図である。図15に示すように、まず、ユーザは、OTAチャンバ50内の断熱筐体70の内部に設けられた姿勢可変機構60のDUT載置部64に、試験対象のDUT100をセットする(ステップS1)。 FIG. 15 is a diagram showing a flowchart of a temperature testing method for measuring the temperature dependence of the transmission characteristics and reception characteristics of the DUT 100 using the temperature testing apparatus 1 according to this embodiment. As shown in FIG. 15, first, the user sets the DUT 100 to be tested on the DUT mounting section 64 of the attitude varying mechanism 60 provided inside the heat insulating housing 70 in the OTA chamber 50 (step S1). .

次いで、統合制御装置10の制御部11に含まれる温度制御部14dは、温度制御装置120に対して温度制御指令を送信する。温度制御装置120は、受信した温度制御指令に基づき、断熱筐体70内の空間領域77の空気の温度が、ユーザにより設定された設定温度になるように温度制御を行う(ステップS2)。設定温度は、あらかじめユーザが統合制御装置10の操作部12を介して入力しておいてもよい。通常は、複数の設定温度を設定しておき、順次設定温度を変えつつ測定を行い、送信特性や受信特性の温度依存性を調べる。 Next, the temperature controller 14 d included in the controller 11 of the integrated controller 10 transmits a temperature control command to the temperature controller 120 . Based on the received temperature control command, the temperature control device 120 performs temperature control so that the temperature of the air in the spatial region 77 inside the heat insulating housing 70 reaches the set temperature set by the user (step S2). The set temperature may be input in advance by the user via the operation unit 12 of the integrated control device 10 . Normally, a plurality of set temperatures are set, and measurements are performed while sequentially changing the set temperatures to examine the temperature dependence of transmission characteristics and reception characteristics.

次いで、制御部11の呼接続制御部14aは、試験用アンテナ6を使用し、DUT100との間で制御信号(無線信号)を送受信することにより呼接続制御を実施する(ステップS3)。具体的には、NRシステムシミュレータ20は、DUT100に対して試験用アンテナ6を介して所定周波数を有する制御信号(呼接続要求信号)を無線送信する。一方、該呼接続要求信号を受信したDUT100は、接続要求された周波数を設定したうえで制御信号(呼接続応答信号)を返信する。NRシステムシミュレータ20は、この呼接続応答信号を受信して正常に応答が行われたことを確認する。これら一連の処理が呼接続制御である。この呼接続制御により、NRシステムシミュレータ20とDUT100との間に、試験用アンテナ6を介して所定周波数の無線信号を送受信可能な状態が確立される。 Next, the call connection control unit 14a of the control unit 11 uses the test antenna 6 to perform call connection control by transmitting and receiving control signals (radio signals) to and from the DUT 100 (step S3). Specifically, the NR system simulator 20 wirelessly transmits a control signal (call connection request signal) having a predetermined frequency to the DUT 100 via the test antenna 6 . On the other hand, the DUT 100 that has received the call connection request signal sets the requested frequency and returns a control signal (call connection response signal). The NR system simulator 20 receives this call connection response signal and confirms that the response was made normally. A series of these processes is call connection control. This call connection control establishes a state in which radio signals of a predetermined frequency can be transmitted and received between the NR system simulator 20 and the DUT 100 via the test antenna 6 .

なお、NRシステムシミュレータ20から試験用アンテナ6及びリフレクタ7を介して送られてくる無線信号をDUT100により受信する処理は、ダウンリンク(DL)処理と称される。逆に、DUT100によりリフレクタ7及び試験用アンテナ6を介してNRシステムシミュレータ20に対して無線信号を送信する処理は、アップリンク(UL)処理と称される。試験用アンテナ6は、リンク(呼)を確立する処理、ならびにリンク確立後のダウンリンク(DL)及びアップリンク(UL)処理を実行するために用いられるものであり、リンクアンテナの機能を兼ねている。 The process of receiving the radio signal sent from the NR system simulator 20 via the test antenna 6 and the reflector 7 by the DUT 100 is called downlink (DL) process. Conversely, the process of transmitting radio signals by DUT 100 through reflector 7 and test antenna 6 to NR system simulator 20 is referred to as uplink (UL) process. The test antenna 6 is used to establish a link (call) process, and downlink (DL) and uplink (UL) processes after link establishment, and also functions as a link antenna. there is

ステップS3での呼接続の確立後、統合制御装置10のDUT姿勢制御部14cは、クワイエットゾーンQZ内においてDUT載置部64にセットされたDUT100の姿勢を、姿勢可変機構60により所定の姿勢に制御する(ステップS4)。 After the call connection is established in step S3, the DUT attitude control section 14c of the integrated control device 10 causes the attitude varying mechanism 60 to change the attitude of the DUT 100 set on the DUT placement section 64 to a predetermined attitude within the quiet zone QZ. control (step S4).

赤外線カメラ装置140は、覗き窓160を介して、断熱筐体70内に配置されたDUT100を撮影する(ステップS5)。撮影の際、光源としての赤外線LEDがDUT100に赤外線を照射し、DUT100から反射された赤外線を赤外線カメラ装置140の受光センサにより検知するようにしてもよい。 The infrared camera device 140 takes an image of the DUT 100 placed inside the heat insulating housing 70 through the viewing window 160 (step S5). At the time of photographing, an infrared LED as a light source may irradiate the DUT 100 with infrared rays, and the infrared rays reflected from the DUT 100 may be detected by the light receiving sensor of the infrared camera device 140 .

統合制御装置10の表示部13は、赤外線カメラ装置140により撮影されたDUT100の画像(動画又は静止画)を表示する(ステップS6)。これにより、ユーザは、表示部13に表示されたDUT100の画像を見て、DUT100の姿勢が適切か否かを確認することができる。あるいは、統合制御装置10の制御部11に、DUT100の姿勢の適否を判定する姿勢判定部14fを設けてもよい。姿勢判定部14fは、赤外線カメラ装置140により撮影されたDUT100の画像に対して公知の画像認識技術を適用し、認識されたDUT100の姿勢と予め取得しておいた正常な姿勢とを対比することにより、DUT100の姿勢の適否を判定してもよい。 The display unit 13 of the integrated control device 10 displays an image (moving or still image) of the DUT 100 captured by the infrared camera device 140 (step S6). Thereby, the user can see the image of the DUT 100 displayed on the display unit 13 and confirm whether or not the posture of the DUT 100 is appropriate. Alternatively, the control unit 11 of the integrated control device 10 may be provided with an attitude determination unit 14f that determines whether the attitude of the DUT 100 is appropriate. The posture determination unit 14f applies a known image recognition technology to the image of the DUT 100 captured by the infrared camera device 140, and compares the recognized posture of the DUT 100 with a normal posture acquired in advance. The appropriateness of the posture of the DUT 100 may be determined by the following.

DUT100の姿勢が適切でない場合(ステップS7でNO)、ステップS4に戻り、再度、DUT100の姿勢制御をやり直すか、あるいは、試験を中断して試験を最初又は途中からやり直してもよい。DUT100の姿勢が適切である場合(ステップS7でYES)、ステップS8に進む。 If the attitude of the DUT 100 is not appropriate (NO in step S7), the process returns to step S4 and controls the attitude of the DUT 100 again, or the test may be interrupted and the test restarted from the beginning or from the middle. If the posture of the DUT 100 is appropriate (YES in step S7), the process proceeds to step S8.

ステップS8では、統合制御装置10の信号送受信制御部14bは、NRシステムシミュレータ20に対して信号送信指令を送信する。NRシステムシミュレータ20は、受信した信号送信指令に基づき、試験用アンテナ6を介してDUT100に試験信号を送信する。 In step S<b>8 , the signal transmission/reception control section 14 b of the integrated control device 10 transmits a signal transmission command to the NR system simulator 20 . The NR system simulator 20 transmits a test signal to the DUT 100 via the test antenna 6 based on the received signal transmission command.

具体的には、NRシステムシミュレータ20による試験信号の送信は、以下のように実施される。NRシステムシミュレータ20(図5参照)において、信号発生部21aは、上記の信号送信指令を受けた制御部22の制御下で、試験信号を生成するための信号を発生する。次いで、DAC21bは、信号発生部21aにより発生された信号をデジタル/アナログ変換処理する。次いで、変調部21cは、デジタル/アナログ変換により得られたアナログ信号に対して変調処理を行う。次いで、RF部21dは、変調信号から各通信規格の周波数に対応した試験信号を生成し、送信部21eは、この試験信号(DLデータ)を送信信号処理部40aに送る。 Specifically, transmission of the test signal by the NR system simulator 20 is performed as follows. In the NR system simulator 20 (see FIG. 5), the signal generating section 21a generates a signal for generating the test signal under the control of the control section 22 which receives the signal transmission command. Next, the DAC 21b digital/analog converts the signal generated by the signal generator 21a. Next, the modulation section 21c modulates the analog signal obtained by the digital/analog conversion. Next, the RF section 21d generates a test signal corresponding to the frequency of each communication standard from the modulated signal, and the transmission section 21e sends this test signal (DL data) to the transmission signal processing section 40a.

送信信号処理部40aは、試験信号に対して周波数変換(アップコンバート)、増幅、周波数選択等の信号処理を行い、試験用アンテナ6に送り、試験用アンテナ6は、該信号をリフレクタ7を介してDUT100に向けて出力する。 The transmission signal processing unit 40 a performs signal processing such as frequency conversion (up-conversion), amplification, and frequency selection on the test signal, and sends the signal to the test antenna 6 . output to the DUT 100.

なお、信号送受信制御部14bは、ステップS8で試験信号送信の制御を開始した後、DUT100の送信特性及び受信特性の測定が終了するまでの間、試験信号を適宜のタイミングで送信するよう制御する。 Note that the signal transmission/reception control unit 14b controls transmission of the test signal at an appropriate timing until the measurement of the transmission characteristics and reception characteristics of the DUT 100 is completed after the test signal transmission control is started in step S8. .

一方、DUT100は、試験用アンテナ6及びリフレクタ7を介して送られてくる試験信号(DLデータ)を、アンテナ110により受信するとともに、該試験信号に対する応答信号である被測定信号を送信する。 On the other hand, the DUT 100 receives a test signal (DL data) sent via the test antenna 6 and the reflector 7 through the antenna 110, and transmits a signal under measurement, which is a response signal to the test signal.

信号送受信制御部14bによる制御下で、DUT100から送信された被測定信号の受信処理が行われる(ステップS9)。具体的には、試験用アンテナ6が、DUT100から送信された被測定信号を受信し、受信信号処理部40bに出力する。受信信号処理部40bは、被測定信号に対して周波数変換(ダウンコンバート)、増幅、周波数選択等の信号処理を行い、NRシステムシミュレータ20に出力する。 Under the control of the signal transmission/reception control section 14b, reception processing of the signal under measurement transmitted from the DUT 100 is performed (step S9). Specifically, the test antenna 6 receives the signal under measurement transmitted from the DUT 100 and outputs it to the received signal processing section 40b. The received signal processing unit 40b performs signal processing such as frequency conversion (down-conversion), amplification, and frequency selection on the signal under measurement, and outputs the processed signal to the NR system simulator 20. FIG.

NRシステムシミュレータ20は、受信信号処理部40bにより周波数変換された被測定信号を測定する測定処理を実行する(ステップS10)。 The NR system simulator 20 executes measurement processing for measuring the signal under measurement that has been frequency-converted by the received signal processing section 40b (step S10).

具体的には、NRシステムシミュレータ20のRF部21dの受信部21fは、受信信号処理部40bにより信号処理された被測定信号を入力する。RF部21dは、制御部22の制御下で、受信部21fに入力された被測定信号をより周波数が低いIF信号に変換する。次いで、ADC21gは、制御部22の制御下で、IF信号をアナログ信号からデジタル信号に変換して解析処理部21hに出力する。解析処理部21hは、I成分ベースバンド信号とQ成分ベースバンド信号とにそれぞれ対応する波形データを生成する。さらに、解析処理部21hは、制御部22の制御下で、前述の生成された波形データに基づいて被測定信号を解析する。 Specifically, the receiving section 21f of the RF section 21d of the NR system simulator 20 inputs the signal under measurement that has undergone signal processing by the received signal processing section 40b. Under the control of the control section 22, the RF section 21d converts the signal under measurement input to the receiving section 21f into an IF signal with a lower frequency. Next, under the control of the control section 22, the ADC 21g converts the IF signal from an analog signal to a digital signal and outputs the digital signal to the analysis processing section 21h. The analysis processing unit 21h generates waveform data respectively corresponding to the I component baseband signal and the Q component baseband signal. Furthermore, under the control of the control section 22, the analysis processing section 21h analyzes the signal under measurement based on the generated waveform data described above.

より具体的には、NRシステムシミュレータ20において、解析処理部21hは、制御部22の制御下で、被測定信号の解析結果に基づいてDUT100の送信特性及び受信特性を測定する。 More specifically, in the NR system simulator 20, the analysis processing section 21h measures the transmission characteristics and reception characteristics of the DUT 100 under the control of the control section 22 based on the analysis results of the signal under measurement.

例えば、DUT100の送信特性については次のように行う。まず、NRシステムシミュレータ20が、制御部22の制御下で、試験信号としてアップリンク信号送信のリクエストフレームを送信する。DUT100は、該アップリンク信号送信のリクエストフレームに応答してアップリンク信号フレームを被測定信号としてNRシステムシミュレータ20に送信する。解析処理部21hは、このアップリンク信号フレームに基づいてDUT100の送信特性を評価する処理を行う。 For example, the transmission characteristics of the DUT 100 are determined as follows. First, under the control of the control unit 22, the NR system simulator 20 transmits a request frame for uplink signal transmission as a test signal. The DUT 100 transmits an uplink signal frame to the NR system simulator 20 as a signal under measurement in response to the uplink signal transmission request frame. The analysis processing unit 21h performs processing for evaluating transmission characteristics of the DUT 100 based on this uplink signal frame.

また、DUT100の受信特性については例えば次のように行う。解析処理部21hは、制御部22の制御下で、NRシステムシミュレータ20から試験信号として送信した測定用フレームの送信回数と、測定用フレームに対してDUT100から被測定信号として送信されるACK及びNACKの受信回数の割合をエラー率(PER)として算出する。 Also, the reception characteristics of the DUT 100 are determined, for example, as follows. Under the control of the control unit 22, the analysis processing unit 21h calculates the number of transmissions of measurement frames transmitted as test signals from the NR system simulator 20, and ACKs and NACKs transmitted as signals under measurement from the DUT 100 in response to the measurement frames. is calculated as the error rate (PER).

ステップS10において、解析処理部21hは、制御部22の制御下で、DUT100の送信特性及び受信特性の測定結果を、ステップS2で制御された温度及びステップS4で制御された姿勢に対応付けて図示しないRAM等の記憶領域に記憶する。 In step S10, under the control of the control unit 22, the analysis processing unit 21h displays the measurement results of the transmission characteristics and reception characteristics of the DUT 100 in association with the temperature controlled in step S2 and the attitude controlled in step S4. The data is stored in a storage area such as RAM.

次いで、統合制御装置10の制御部11は、所望の全ての姿勢に関してDUT100の送信特性及び受信特性の測定が終了したか否かを判定する(ステップS11)。ここで、測定が終了していないと判定された場合(ステップS11でNO)、ステップS4に戻って処理を続行する。 Next, the control unit 11 of the integrated control device 10 determines whether or not the measurement of the transmission characteristics and reception characteristics of the DUT 100 has been completed for all desired postures (step S11). Here, if it is determined that the measurement has not ended (NO in step S11), the process returns to step S4 to continue the process.

制御部11は、全ての姿勢について測定が終了していると判定された場合(ステップS11でYES)、あらかじめユーザにより設定された全ての温度についてDUT100の送信特性及び受信特性の測定が終了したか否かを判定する(ステップS12)。 If the control unit 11 determines that the measurement has been completed for all orientations (YES in step S11), the control unit 11 determines whether the measurement of the transmission characteristics and reception characteristics of the DUT 100 has been completed for all temperatures preset by the user. It is determined whether or not (step S12).

制御部11は、全ての温度について測定が終了していないと判定された場合(ステップS12でNO)、ステップS2に戻って処理を続行する。制御部11は、全ての温度について測定が終了していると判定された場合(ステップS12でYES)、試験を終了する。 When it is determined that the measurement of all temperatures has not been completed (NO in step S12), the control unit 11 returns to step S2 and continues the process. When it is determined that the measurement has been completed for all temperatures (YES in step S12), the control unit 11 ends the test.

(作用・効果)
次に作用効果について説明する。
(action/effect)
Next, functions and effects will be described.

本実施形態に係る温度試験装置1において、温度制御装置120とOTAチャンバ50との間に接続された配管180は、温度制御装置120における配管180との接続部122aの接続方向182が水平(HL1)より下向きとなるように固定あるいは配設されている。この構成により、配管180の外面での結露により生じた水が温度制御装置120に浸入することを防止することができる。 In the temperature test apparatus 1 according to the present embodiment, the pipe 180 connected between the temperature control device 120 and the OTA chamber 50 is such that the connection direction 182 of the connection portion 122a of the pipe 180 in the temperature control device 120 is horizontal (HL1 ) is fixed or arranged so as to face downward. This configuration can prevent water generated by condensation on the outer surface of the pipe 180 from entering the temperature control device 120 .

また、本実施形態に係る温度試験装置1において、配管180は、OTAチャンバ50に設けられたL字状の配管継手181における配管180との接続部181aの接続方向183が水平(HL2)より下向きとなるように固定あるいは配設されている。この構成により、配管180の外面での結露により生じた水がOTAチャンバ50の外壁に付着することを防止することができる。また、配管180をU字状又はV字状に配設しやすくなる。 Further, in the temperature testing apparatus 1 according to the present embodiment, the connection direction 183 of the connection portion 181a of the pipe 180 to the pipe 180 in the L-shaped pipe joint 181 provided in the OTA chamber 50 is downward from the horizontal (HL2). It is fixed or arranged so that This configuration can prevent water generated by condensation on the outer surface of the pipe 180 from adhering to the outer wall of the OTA chamber 50 . In addition, it becomes easier to arrange the pipe 180 in a U-shape or a V-shape.

また、本実施形態に係る温度試験装置1において、温度制御装置120は、温度制御装置120により温度制御された空気を吹き出すヘッド部122を備え、温度試験装置1は、ヘッド部122における配管180との接続部122aの接続方向182が水平(HL1)より下向きとなるように、ヘッド部122を保持する保持具123をさらに備えている。この構成により、ヘッド部122における配管180との接続部122aの接続方向182が水平より下向きとなるので、配管180の外面での結露により生じた水が温度制御装置120のヘッド部122に浸入することを確実に防止することができる。 Further, in the temperature testing apparatus 1 according to the present embodiment, the temperature control device 120 includes a head portion 122 that blows out air whose temperature is controlled by the temperature control device 120, and the temperature testing device 1 includes the pipe 180 and the A holder 123 for holding the head portion 122 is further provided so that the connection direction 182 of the connection portion 122a of the head portion 122a is downward from the horizontal (HL1). With this configuration, the connection direction 182 of the connecting portion 122a of the head portion 122 to the pipe 180 is downward from the horizontal, so that water generated by condensation on the outer surface of the pipe 180 enters the head portion 122 of the temperature control device 120. can be reliably prevented.

また、本実施形態に係る温度試験装置1において、配管180はU字状又はV字状に湾曲した状態に配設されている。この構成により、配管180の外面での結露により生じた水が温度制御装置120及びOTAチャンバ50に浸入又は付着することを確実に防止することができる。また、配管180の長さに余裕(余長)があるので、配管180の接続作業がやり易く、温度制御装置120の稼働により生じ得る振動を吸収し、OTAチャンバ50に振動が伝わるのを抑制することができる。 Further, in the temperature testing apparatus 1 according to this embodiment, the pipe 180 is arranged in a U-shaped or V-shaped curved state. This configuration can reliably prevent water generated by condensation on the outer surface of the pipe 180 from entering or adhering to the temperature control device 120 and the OTA chamber 50 . In addition, since the pipe 180 has a margin (extra length), it is easy to connect the pipe 180, absorbs vibrations that may occur due to the operation of the temperature control device 120, and suppresses vibrations from being transmitted to the OTA chamber 50. can do.

なお、本発明は、電波暗箱だけではなく電波暗室にも適用できる。また、上記実施形態では、OTAチャンバ50がCATR方式を採用したチャンバであるとしたが、本発明は、これに限らず、OTAチャンバ50は、図7(a)に示したダイレクトファーフィールド方式を採用したチャンバであってもよい。 The present invention can be applied not only to an anechoic chamber but also to an anechoic chamber. Further, in the above embodiment, the OTA chamber 50 is a chamber that employs the CATR method, but the present invention is not limited to this, and the OTA chamber 50 employs the direct far-field method shown in FIG. It may be the chamber employed.

以上述べたように、本発明は、温度制御装置から温度制御された気体を供給する配管での結露により生じる水が温度制御装置等に浸入又は付着することを防止できるという効果を有し、無線端末の温度試験装置及び温度試験方法の全般に有用である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, the present invention has the effect of preventing water from entering or adhering to a temperature control device or the like caused by condensation in a pipe that supplies temperature-controlled gas from a temperature control device. It is useful for terminal temperature testing devices and temperature testing methods in general.

1 温度試験装置 60 姿勢可変機構
2 測定装置 61 駆動部
5、8 リンクアンテナ 62 ターンテーブル
6 試験用アンテナ 63 支柱
7 リフレクタ 64 DUT載置部
7A 反射鏡 70 断熱筐体
10 統合制御装置 71 天板
11、22 制御部 72 地板
11a CPU 72a 貫通孔
11b ROM 72b 回転部
11c RAM 72c 孔部
11d 外部インタフェース部 73 正面板
11d1 USBポート 74 背面板
12、23 操作部 75 前方側板
13、24 表示部 76 後方側板
14a 呼接続制御部 77 空間領域
14b 信号送受信制御部 90 ラック構造体
14c DUT姿勢制御部 90a ラック
14d 温度制御部 100 DUT(被試験対象)
14e カメラ制御部 100A 無線端末
14f 姿勢判定部 110 アンテナ(被試験アンテナ)
17a DUT姿勢制御テーブル 120 温度制御装置
18 ケーブル 120a 本体部
19 ネットワーク 121 フレキシブルホース
20 NRシステムシミュレータ 122 ヘッド部
21 信号測定部 122a 接続部
21a 信号発生部 123 支持部
21b DAC 124 温度センサ
21c 変調部 130 吸気路
21d RF部 131 排気路
21e 送信部 140 赤外線カメラ装置
21f 受信部 160 覗き窓
21g ADC 161 開口
21h 解析処理部 162 窓板
30 無線通信アナライザ 170 吸気口
40 信号処理部 171 排気口
40a 送信信号処理部 171a 内周面
40b 受信信号処理部 172 排気ファン
50 OTAチャンバ(電波暗箱) 180 配管
51 チャンバ本体部 180a、180b 接続部
511 チャンバ背面 181 配管継手(L字状)
512 チャンバ上面 181a 接続部
51a 底面 182、183 接続方向
51b 側面 184 配管継手(ストレート状)
51c 上面 185、186、187 断熱材
52a 扉 F リフレクタの焦点位置
52b ヒンジ QZ クワイエットゾーン
52c ハンドル HL1、HL2 水平方向
52d アクセスパネル AT アンテナ
54 内部空間
55 電波吸収体
57、59 保持具
58 リフレクタ保持具
REFERENCE SIGNS LIST 1 temperature test device 60 attitude variable mechanism 2 measuring device 61 drive section 5, 8 link antenna 62 turntable 6 test antenna 63 support 7 reflector 64 DUT mounting section 7A reflecting mirror 70 heat insulating housing 10 integrated control device 71 top plate 11 , 22 control unit 72 base plate 11a CPU 72a through hole 11b ROM 72b rotating unit 11c RAM 72c hole 11d external interface unit 73 front plate 11d1 USB port 74 rear plate 12, 23 operation unit 75 front side plate 13, 24 display unit 76 rear side plate 14a call connection control section 77 spatial domain 14b signal transmission/reception control section 90 rack structure 14c DUT attitude control section 90a rack 14d temperature control section 100 DUT (under test)
14e camera control unit 100A wireless terminal 14f attitude determination unit 110 antenna (antenna under test)
17a DUT attitude control table 120 temperature control device 18 cable 120a main unit 19 network 121 flexible hose 20 NR system simulator 122 head unit 21 signal measurement unit 122a connection unit 21a signal generation unit 123 support unit 21b DAC 124 temperature sensor 21c modulation unit 130 intake Path 21d RF section 131 Exhaust path 21e Transmitting section 140 Infrared camera device 21f Receiving section 160 Viewing window 21g ADC 161 Opening 21h Analysis processing section 162 Window plate 30 Wireless communication analyzer 170 Air inlet 40 Signal processing section 171 Air outlet 40a Transmission signal processing section 171a inner peripheral surface 40b received signal processing unit 172 exhaust fan 50 OTA chamber (anechoic box) 180 pipe 51 chamber main body 180a, 180b connecting portion 511 chamber rear surface 181 pipe joint (L-shaped)
512 Chamber upper surface 181a Connection part 51a Bottom surface 182, 183 Connection direction 51b Side surface 184 Piping joint (straight)
51c Upper surface 185, 186, 187 Heat insulating material 52a Door F Focus position of reflector 52b Hinge QZ Quiet zone 52c Handle HL1, HL2 Horizontal direction 52d Access panel AT Antenna 54 Internal space 55 Radio wave absorber 57, 59 Holder 58 Reflector holder

Claims (7)

電波暗箱(50)と、
前記電波暗箱内に収容された断熱筐体(70)と、
前記断熱筐体内の温度を制御する温度制御装置(120)と、
前記温度制御装置と前記電波暗箱との間に接続された配管(180)と、
を備え、
前記温度制御装置は、前記温度制御装置により生成された温度制御された気体を少なくとも前記配管(180)を介して前記断熱筐体に導入し、
前記配管は、前記温度制御装置における前記配管との接続部の接続方向(182)が水平より下向きとなるように固定されていることを特徴とする温度試験装置。
an anechoic box (50);
a heat insulating housing (70) housed in the anechoic box;
a temperature control device (120) for controlling the temperature in the heat insulating housing;
a pipe (180) connected between the temperature control device and the anechoic box;
with
the temperature control device introduces a temperature-controlled gas generated by the temperature control device into the heat insulating housing through at least the pipe (180);
A temperature test apparatus according to claim 1, wherein the pipe is fixed so that a connection direction (182) of a connection portion with the pipe in the temperature control device is downward from horizontal.
前記配管は、前記電波暗箱における前記配管との接続部の接続方向(183)が水平より下向きとなるように固定されている、請求項1に記載の温度試験装置。 2. The temperature testing apparatus according to claim 1, wherein said pipe is fixed so that a connection direction (183) of a connection portion with said pipe in said anechoic box is downward from horizontal. 前記電波暗箱の外壁部にL字状の配管継手(181)が設けられ、前記配管継手は、前記配管継手における前記配管との接続部の接続方向(183)が水平より下向きとなるように固定されている、請求項1又は2に記載の温度試験装置。 An L-shaped pipe joint (181) is provided on the outer wall of the anechoic box, and the pipe joint is fixed so that the connection direction (183) of the joint with the pipe in the pipe joint is downward from the horizontal. 3. The temperature test device according to claim 1 or 2, wherein 前記温度制御装置は、前記温度制御装置により温度制御された気体を吹き出すヘッド部(122)を備え、前記温度試験装置は、前記ヘッド部における前記配管との接続部の接続方向(182)が水平より下向きとなるように、前記ヘッド部を保持する保持具(123)をさらに備える、請求項1~3のいずれか一項に記載の温度試験装置。 The temperature control device has a head portion (122) for blowing out a gas whose temperature is controlled by the temperature control device, and the temperature test device has a connection direction (182) of a connection portion of the head portion to the piping which is horizontal. A temperature testing apparatus according to any one of claims 1 to 3, further comprising a holder (123) holding said head portion so that it faces more downward. 前記配管はU字状又はV字状に湾曲した状態に配設されている、請求項1~4のいずれか一項に記載の温度試験装置。 The temperature testing device according to any one of claims 1 to 4, wherein said pipe is arranged in a U-shaped or V-shaped curved state. 前記電波暗箱内に設けられ、前記被試験対象との間で無線信号を送信又は受信する試験用アンテナ(6)と、
前記電波暗箱内に設けられ、前記被試験対象の姿勢を制御する姿勢可変機構(60)と、
前記温度制御装置により前記断熱筐体内の温度が制御された状態で前記姿勢可変機構により前記被試験対象の姿勢が変更されるごとに、前記試験用アンテナを使用して前記被試験対象の送信特性又は受信特性の測定を行う測定装置(2)と、
をさらに備える、請求項1~5のいずれか一項に記載の温度試験装置。
a test antenna (6) provided in the anechoic box for transmitting or receiving a radio signal to/from the test object;
an attitude varying mechanism (60) provided in the anechoic box for controlling the attitude of the test object;
transmission characteristics of the test object using the test antenna each time the posture of the test object is changed by the posture changing mechanism while the temperature inside the heat insulating housing is controlled by the temperature control device; Or a measuring device (2) for measuring reception characteristics,
The temperature test device according to any one of claims 1 to 5, further comprising:
請求項1~6のいずれか一項に記載の温度試験装置を用いる温度試験方法であって、
前記断熱筐体内の温度を複数の所定温度に制御する温度制御ステップ(S2)と、
前記断熱筐体内に配置された前記被試験対象の姿勢を順次変化させる姿勢可変ステップ(S4)と、
前記温度制御ステップにより前記断熱筐体内の温度が制御された状態で、前記姿勢可変ステップにより前記被試験対象の姿勢が変化されるごとに、前記被試験対象の送信特性又は受信特性の測定を行う測定ステップ(S7)と、
を含むことを特徴とする温度試験方法。
A temperature testing method using the temperature testing device according to any one of claims 1 to 6,
a temperature control step (S2) of controlling the temperature in the heat insulating housing to a plurality of predetermined temperatures;
an attitude changing step (S4) for sequentially changing the attitude of the test object placed in the heat insulating housing;
In a state in which the temperature inside the heat insulating housing is controlled by the temperature control step, the transmission characteristics or reception characteristics of the test object are measured each time the posture of the test object is changed by the posture changing step. a measuring step (S7);
A temperature test method comprising:
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