JP2022099091A - Solid electrolytic capacitor - Google Patents

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Masamichi Inoue
兄 廣田
Kei Hirota
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Abstract

To provide a high characteristic solid electrolytic capacitor.SOLUTION: The disclosed solid electrolytic capacitor includes: multiple capacitor elements 100; an anode lead terminal 21 and a cathode lead terminal 31 electrically connected to the capacitor element 100; and an exterior 40. Multiple capacitor elements 100 are laminated in the direction Ds connecting a lower surface 40b and an upper surface 40t. The configuration of at least one first capacitor element that is selected from a group including a capacitor element 100 closest to the lower surface 40b, a capacitor element 100 closest to the upper surface 40t, and a capacitor element 100 in which the area of the part connected to the cathode lead terminal 31 without going through another capacitor element 100 is the largest, is different from the configuration of second capacitor elements which are capacitor elements other than the first capacitor elements.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本開示は、固体電解コンデンサに関する。 The present disclosure relates to solid electrolytic capacitors.

固体電解コンデンサは、固体電解質層を含むコンデンサ素子と、コンデンサ素子に電気的に接続されたリード端子と、コンデンサ素子を封止する外装体とを含む。 The solid electrolytic capacitor includes a capacitor element including a solid electrolyte layer, a lead terminal electrically connected to the capacitor element, and an exterior body for sealing the capacitor element.

特許文献1(特許第6702427号)は、「並列に積層された複数のコンデンサ素子と、前記複数のコンデンサ素子を封止する外装樹脂とを備える固体電解コンデンサであって、前記複数のコンデンサ素子は、それぞれ、弁作用金属基体と、前記弁作用金属基体の表面に設けられた酸化膜からなる誘電体層と、前記誘電体層の表面に設けられた陰極層とを有し、前記複数のコンデンサ素子のうち、少なくとも1個のコンデンサ素子の前記酸化膜は、他のコンデンサ素子の前記酸化膜よりも厚いことを特徴とする固体電解コンデンサ。」を開示している。 Patent Document 1 (Patent No. 6702427) states that "a solid electrolytic capacitor including a plurality of capacitor elements stacked in parallel and an exterior resin for encapsulating the plurality of capacitor elements, wherein the plurality of capacitor elements are Each of the plurality of capacitors has a valve acting metal substrate, a dielectric layer made of an oxide film provided on the surface of the valve acting metal substrate, and a cathode layer provided on the surface of the dielectric layer. The solid electrolytic capacitor, characterized in that the oxide film of at least one capacitor element among the elements is thicker than the oxide film of another capacitor element. "

特許第6702427号Patent No. 6702427

現在、固体電解コンデンサのさらなる特性向上が求められている。このような状況において、本開示は、特性が高い固体電解コンデンサを提供することを目的の1つとする。 At present, there is a demand for further improvement in the characteristics of solid electrolytic capacitors. In such a situation, one of the purposes of the present disclosure is to provide a solid electrolytic capacitor having high characteristics.

本開示の一局面は、固体電解コンデンサに関する。当該固体電解コンデンサは、複数のコンデンサ素子と、前記複数のコンデンサ素子に電気的に接続された陽極リード端子および陰極リード端子と、前記複数のコンデンサ素子を封止する外装体であって外装樹脂を含む外装体と、を含む固体電解コンデンサであって、前記陽極リード端子および前記陰極リード端子はそれぞれ、前記外装体の下面において露出している陽極端子部および陰極端子部を含み、前記外装体は、前記下面とは反対側の上面を有し、前記複数のコンデンサ素子は、前記下面と前記上面とを結ぶ方向に積層されており、前記下面に最も近い前記コンデンサ素子、前記上面に最も近い前記コンデンサ素子、および、他の前記コンデンサ素子を介さずに前記陰極リード端子に接続されている部分の面積が最も大きい前記コンデンサ素子からなる群より選択される少なくとも1つの第1のコンデンサ素子の構成は、前記第1のコンデンサ素子以外の前記コンデンサ素子である第2のコンデンサ素子の構成とは異なる。 One aspect of the disclosure relates to solid electrolytic capacitors. The solid electrolytic capacitor is an exterior body that seals a plurality of capacitor elements, an anode lead terminal and a cathode lead terminal electrically connected to the plurality of capacitor elements, and the plurality of capacitor elements, and is an exterior resin. An exterior body including, and a solid electrolytic capacitor including the anode lead terminal and the cathode lead terminal, respectively, including an anode terminal portion and a cathode terminal portion exposed on the lower surface of the exterior body, and the exterior body includes the cathode terminal portion. The plurality of capacitor elements have an upper surface opposite to the lower surface, and the plurality of capacitor elements are laminated in a direction connecting the lower surface and the upper surface, and the capacitor element closest to the lower surface and the capacitor element closest to the upper surface. The configuration of at least one first capacitor element selected from the group consisting of the capacitor element and the capacitor element having the largest area of the portion connected to the cathode lead terminal without passing through the other capacitor element The configuration is different from that of the second capacitor element, which is the capacitor element other than the first capacitor element.

本開示によれば、特性が高い固体電解コンデンサが得られる。 According to the present disclosure, a solid electrolytic capacitor having high characteristics can be obtained.

実施形態の固体電解コンデンサの一例を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the example of the solid electrolytic capacitor of an embodiment. 実施形態の固体電解コンデンサに用いられるコンデンサ素子の一例を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically an example of the capacitor element used for the solid electrolytic capacitor of an embodiment. 実施形態の固体電解コンデンサに用いられるコンデンサ素子の他の一例を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically another example of the capacitor element used for the solid electrolytic capacitor of an embodiment. 実施形態の固体電解コンデンサの他の一例を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other example of the solid electrolytic capacitor of embodiment schematically.

以下、本開示の実施形態の例について説明する。なお、以下の説明では、本開示の実施形態について例を挙げて説明するが、本開示は以下で説明する例に限定されない。以下の説明では、具体的な数値や材料を例示する場合があるが、本開示の効果が得られる限り、他の数値や他の材料を適用してもよい。この明細書において、「数値A~数値B」という場合、当該範囲には数値Aおよび数値Bが含まれる。 Hereinafter, an example of the embodiment of the present disclosure will be described. In the following description, embodiments of the present disclosure will be described with reference to examples, but the present disclosure is not limited to the examples described below. In the following description, specific numerical values and materials may be exemplified, but other numerical values and other materials may be applied as long as the effects of the present disclosure can be obtained. In this specification, when the term "numerical value A to numerical value B" is used, the range includes the numerical value A and the numerical value B.

(固体電解コンデンサ)
本実施形態に係る固体電解コンデンサは、複数のコンデンサ素子と、複数のコンデンサ素子に電気的に接続された陽極リード端子および陰極リード端子と、複数のコンデンサ素子を封止する外装体であって外装樹脂を含む外装体と、を含む。陽極リード端子および陰極リード端子はそれぞれ、外装体の下面において露出している陽極端子部および陰極端子部を含む。外装体は、下面とは反対側の上面を有する。以下では、外装体の下面および上面をそれぞれ、「下面(B)」および「上面(T)」と称する場合がある。
(Solid electrolytic capacitor)
The solid electrolytic capacitor according to the present embodiment is an exterior body that seals a plurality of capacitor elements, an anode lead terminal and a cathode lead terminal electrically connected to the plurality of capacitor elements, and a plurality of capacitor elements. Includes an exterior body containing resin and. The anode lead terminal and the cathode lead terminal include an anode terminal portion and a cathode terminal portion exposed on the lower surface of the exterior body, respectively. The exterior body has an upper surface opposite to the lower surface. Hereinafter, the lower surface and the upper surface of the exterior body may be referred to as “lower surface (B)” and “upper surface (T)”, respectively.

複数のコンデンサ素子は、下面(B)と上面(T)とを結ぶ方向に積層されている。下面(B)に最も近いコンデンサ素子、上面(T)に最も近いコンデンサ素子、および、他のコンデンサ素子を介さずに陰極リード端子に接続されている部分の面積が最も大きいコンデンサ素子からなる群より選択される少なくとも1つの第1のコンデンサ素子の構成は、第1のコンデンサ素子以外のコンデンサ素子である第2のコンデンサ素子の構成とは異なる。 The plurality of capacitor elements are laminated in the direction connecting the lower surface (B) and the upper surface (T). From the group consisting of the capacitor element closest to the bottom surface (B), the capacitor element closest to the top surface (T), and the capacitor element having the largest area connected to the cathode lead terminal without going through another capacitor element. The configuration of at least one first capacitor element selected is different from the configuration of the second capacitor element, which is a capacitor element other than the first capacitor element.

「他のコンデンサ素子を介さずに陰極リード端子に接続されている部分(以下、「部分X」と称する場合がある)の面積」とは、コンデンサ素子(具体的には陰極部)が陰極リード端子と直接接触している場合には、コンデンサ素子のうち陰極リード端子と接触している部分の面積を意味する。コンデンサ素子が、導電性部材(例えば導電性接着剤層)によって陰極リード端子と接続されている場合には、部分Xは、導電性部材がコンデンサ素子および陰極リード端子の両方に接触している領域における、コンデンサ素子と導電性部材との接触面積を意味する。 "The area of the portion connected to the cathode lead terminal (hereinafter, may be referred to as" partial X ") without passing through another capacitor element" means that the capacitor element (specifically, the cathode portion) is the cathode lead. When it is in direct contact with the terminal, it means the area of the portion of the capacitor element that is in contact with the cathode lead terminal. When the capacitor element is connected to the cathode lead terminal by a conductive member (eg, a conductive adhesive layer), the portion X is a region where the conductive member is in contact with both the capacitor element and the cathode lead terminal. Means the contact area between the capacitor element and the conductive member in the above.

第1のコンデンサ素子は、構造の点で第2のコンデンサ素子と異なってもよい。例えば、第1のコンデンサ素子を構成する特定の層の厚さが、第2のコンデンサ素子における当該層の厚さよりも厚くてもよい。あるいは、第1のコンデンサ素子は、構成部材の組成の点で、第2のコンデンサ素子とは異なってもよい。例えば、第1のコンデンサ素子を構成する特定の層の組成が、第2のコンデンサ素子における当該層の組成とは異なってもよい。 The first capacitor element may differ from the second capacitor element in terms of structure. For example, the thickness of the specific layer constituting the first capacitor element may be thicker than the thickness of the layer in the second capacitor element. Alternatively, the first capacitor element may be different from the second capacitor element in terms of the composition of the constituent members. For example, the composition of the specific layer constituting the first capacitor element may be different from the composition of the layer in the second capacitor element.

本実施形態の固体電解コンデンサの第1の例(E1)では、第1のコンデンサ素子は、他のコンデンサ素子を介さずに陰極リード端子に接続されている部分の面積が最も大きいコンデンサ素子である。本実施形態の固体電解コンデンサの第2の例(E2)では、第1のコンデンサ素子は、下面(B)に最も近いコンデンサ素子、および/または、上面(T)に最も近いコンデンサ素子である。なお、他のコンデンサ素子を介さずに陰極リード端子に接続されている部分の面積が最も大きいコンデンサ素子が、下面(B)に最も近いコンデンサ素子、または、上面(T)に最も近いコンデンサ素子となる場合がある。 In the first example (E1) of the solid electrolytic capacitor of the present embodiment, the first capacitor element is a capacitor element having the largest area of a portion connected to the cathode lead terminal without going through another capacitor element. .. In the second example (E2) of the solid electrolytic capacitor of the present embodiment, the first capacitor element is the capacitor element closest to the lower surface (B) and / or the capacitor element closest to the upper surface (T). The capacitor element having the largest area connected to the cathode lead terminal without going through another capacitor element is the capacitor element closest to the lower surface (B) or the capacitor element closest to the upper surface (T). May be.

外部からの酸素や水分の侵入は、リード端子と外装樹脂との界面を通して起こりやすい。そのため、コンデンサ素子を介さずに陰極リード端子に接続されている部分の面積が最も大きいコンデンサ素子では、酸素や水分の侵入を抑制することが特に重要になる。下面(B)に最も近いコンデンサ素子、および、上面(T)に最も近いコンデンサ素子も、外部との距離が近いため、外部からの酸素や水分の侵入の影響を受けやすい。そのため、これらの素子でも、酸素や水分の侵入を抑制することが特に重要になる。そのため、第1のコンデンサ素子の構成を、他のコンデンサ素子の構成よりもバリア性が高い構成とすることによって、酸素や水分の侵入による影響を効率的に低減できる。その結果、固体電解コンデンサの長期的な特性の低下を抑制でき、信頼性を向上できる。また、酸素や水分の侵入による影響を受けやすい部分のコンデンサ素子のみを特別な構成とすることによって、固体電解コンデンサの製造コストの上昇を抑制できる。 Intrusion of oxygen and moisture from the outside tends to occur through the interface between the lead terminal and the exterior resin. Therefore, it is particularly important to suppress the intrusion of oxygen and moisture in the capacitor element having the largest area of the portion connected to the cathode lead terminal without passing through the capacitor element. Since the capacitor element closest to the lower surface (B) and the capacitor element closest to the upper surface (T) are also close to the outside, they are easily affected by the intrusion of oxygen and moisture from the outside. Therefore, it is particularly important to suppress the invasion of oxygen and moisture even in these devices. Therefore, by setting the configuration of the first capacitor element to have a higher barrier property than the configuration of the other capacitor elements, the influence of the intrusion of oxygen and moisture can be efficiently reduced. As a result, deterioration of long-term characteristics of the solid electrolytic capacitor can be suppressed, and reliability can be improved. Further, by making only the capacitor element of the portion easily affected by the intrusion of oxygen or moisture a special configuration, it is possible to suppress an increase in the manufacturing cost of the solid electrolytic capacitor.

本実施形態の固体電解コンデンサの例として、第1~第5の固体電解コンデンサについて説明する。以下の第1~第5の固体電解コンデンサは、特に除外する記載がない限り、上記第1の例(E1)の固体電解コンデンサであってもよいし、上記第2の例(E2)の固体電解コンデンサであってもよい。 As an example of the solid electrolytic capacitor of the present embodiment, the first to fifth solid electrolytic capacitors will be described. Unless otherwise specified, the following first to fifth solid electrolytic capacitors may be the solid electrolytic capacitors of the first example (E1) or the solid of the second example (E2). It may be an electrolytic capacitor.

(第1の固体電解コンデンサ)
第1の固体電解コンデンサでは、第1のコンデンサ素子の厚さが、第2のコンデンサ素子の厚さよりも厚い。第1の固体電解コンデンサは、上述した第1の例(E1)であってもよいし、第2の例(E2)であってもよい。第2の例(E2)の第1のコンデンサ素子は、他のコンデンサ素子よりも外装体の表面に近いため、コンデンサの外部から侵入した酸素ガスや水分の影響を受けやすい。そのため、第1のコンデンサ素子を厚くすることによって、酸素ガスや水分の侵入による第1および第2のコンデンサ素子の特性の低下を抑制できる。第1の固体電解コンデンサによれば、酸素ガスや水分の侵入による特性の低下を抑制できる。なお、コンデンサ素子の厚さとは、下面(B)と上面(T)とを結ぶ方向におけるコンデンサ素子の最大の厚さである。
(First solid electrolytic capacitor)
In the first solid electrolytic capacitor, the thickness of the first capacitor element is thicker than the thickness of the second capacitor element. The first solid electrolytic capacitor may be the first example (E1) described above or the second example (E2). Since the first capacitor element of the second example (E2) is closer to the surface of the exterior body than the other capacitor elements, it is easily affected by oxygen gas and moisture that have entered from the outside of the capacitor. Therefore, by making the first capacitor element thicker, it is possible to suppress deterioration of the characteristics of the first and second capacitor elements due to the intrusion of oxygen gas and water. According to the first solid electrolytic capacitor, it is possible to suppress the deterioration of the characteristics due to the intrusion of oxygen gas and water. The thickness of the capacitor element is the maximum thickness of the capacitor element in the direction connecting the lower surface (B) and the upper surface (T).

第1の固体電解コンデンサにおいて、第1のコンデンサ素子の厚さは、第2のコンデンサ素子の厚さの1倍よりも大きく、1.1倍以上や1.2倍以上であってもよい。第1のコンデンサ素子の厚さは、第2のコンデンサ素子の厚さの1.5倍以下であってもよく、1.3倍以下であってもよい。これらの下限と上限とは任意に組み合わせることができる。 In the first solid electrolytic capacitor, the thickness of the first capacitor element is larger than 1 times the thickness of the second capacitor element, and may be 1.1 times or more or 1.2 times or more. The thickness of the first capacitor element may be 1.5 times or less the thickness of the second capacitor element, or may be 1.3 times or less. These lower and upper limits can be combined arbitrarily.

(第2の固体電解コンデンサ)
第2の固体電解コンデンサにおいて、複数のコンデンサ素子はそれぞれ、陰極引出層を含む。そして、第1のコンデンサ素子の陰極引出層の平均厚さは、第2のコンデンサ素子の陰極引出層の平均厚さよりも厚い。陰極引出層の厚さの違いによって、第1のコンデンサ素子が、第2のコンデンサ素子よりも厚くなってもよい。陰極引出層を厚くすることによって、コンデンサの外部から侵入した酸素ガスや水分が固体電解質層を劣化させることを抑制できる。
(Second solid electrolytic capacitor)
In the second solid electrolytic capacitor, each of the plurality of capacitor elements includes a cathode extraction layer. The average thickness of the cathode extraction layer of the first capacitor element is thicker than the average thickness of the cathode extraction layer of the second capacitor element. The first capacitor element may be thicker than the second capacitor element due to the difference in the thickness of the cathode lead-out layer. By thickening the cathode extraction layer, it is possible to prevent oxygen gas and moisture entering from the outside of the capacitor from deteriorating the solid electrolyte layer.

陰極引出層の平均厚さは、例えば、以下の方法で求めることができる。まず、陰極引出層の断面の画像を取得し、陰極引出層の任意の5点を選択してその部分の陰極引出層の厚さを測定する。測定された5点の厚さの算術平均を、陰極引出層の平均厚さとすることができる。 The average thickness of the cathode drawer layer can be obtained, for example, by the following method. First, an image of a cross section of the cathode drawer layer is acquired, an arbitrary five points of the cathode drawer layer are selected, and the thickness of the cathode drawer layer at that portion is measured. The arithmetic mean of the measured five-point thickness can be taken as the average thickness of the cathode lead-out layer.

第2の固体電解コンデンサにおいて、第1のコンデンサ素子の陰極引出層の平均厚さは、第2のコンデンサ素子の陰極引出層の平均厚さの1倍よりも大きく、1.5倍以上や2.0倍以上であってもよい。第1のコンデンサ素子の陰極引出層の平均厚さは、第2のコンデンサ素子の陰極引出層の平均厚さの5.0倍以下であってもよく、3.0倍以下であってもよい。これらの下限と上限とは任意に組み合わせることができる。例えば、第1のコンデンサ素子の陰極引出層の平均厚さは、第2のコンデンサ素子の陰極引出層の平均厚さの1.5倍~3.0倍の範囲にあってもよい。 In the second solid electrolytic capacitor, the average thickness of the cathode extraction layer of the first capacitor element is larger than 1 times the average thickness of the cathode extraction layer of the second capacitor element, and is 1.5 times or more or 2 times. It may be 0.0 times or more. The average thickness of the cathode extraction layer of the first capacitor element may be 5.0 times or less or 3.0 times or less the average thickness of the cathode extraction layer of the second capacitor element. .. These lower and upper limits can be combined arbitrarily. For example, the average thickness of the cathode extraction layer of the first capacitor element may be in the range of 1.5 times to 3.0 times the average thickness of the cathode extraction layer of the second capacitor element.

(第3の固体電解コンデンサ)
第3の固体電解コンデンサにおいて、第1のコンデンサ素子は、表面に配置された樹脂であって外装樹脂とは異なる所定の樹脂(別の観点では高分子)を含む点で、第2のコンデンサ素子とは異なる。第1のコンデンサ素子の表面に配置された所定の樹脂を、以下では、「樹脂(R)」と称する場合がある。樹脂(R)の例には、酸素透過性が低い樹脂や、耐熱性が高い樹脂が含まれる。陰極部の表面以外の表面に配置される樹脂(R)は、通常、絶縁性である。陰極部の表面に配置される樹脂(R)は、通常、導電性であっておよいし、絶縁性であってもよい。酸素透過性が低い樹脂は、熱可塑性樹脂であってもよいし熱硬化性樹脂であってもよい。酸素透過性が低い樹脂の例には、エポキシ樹脂、カルボキシメチルセルロース(CMC)、ポリビニルアルコール(PVA)、およびそれらの誘導体などが含まれる。特に、架橋点の多い樹脂(架橋密度が高い樹脂)ほど酸素透過性が低いことが知られている。例えば、エポキシ樹脂と2官能以上を有するチオール系硬化剤などとを用いた樹脂は、酸素透過性が低い。耐熱性が高い樹脂の例には、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミド、およびそれらの誘導体などが含まれる。
(Third solid electrolytic capacitor)
In the third solid electrolytic capacitor, the first capacitor element is a resin arranged on the surface and contains a predetermined resin (polymer in another viewpoint) different from the exterior resin, and is a second capacitor element. Is different. The predetermined resin arranged on the surface of the first capacitor element may be referred to as "resin (R)" below. Examples of the resin (R) include a resin having low oxygen permeability and a resin having high heat resistance. The resin (R) arranged on a surface other than the surface of the cathode portion is usually insulating. The resin (R) arranged on the surface of the cathode portion may be usually conductive or may be insulating. The resin having low oxygen permeability may be a thermoplastic resin or a thermosetting resin. Examples of resins with low oxygen permeability include epoxy resins, carboxymethyl cellulose (CMC), polyvinyl alcohol (PVA), and derivatives thereof. In particular, it is known that the resin having more cross-linking points (resin having a higher cross-linking density) has lower oxygen permeability. For example, a resin using an epoxy resin and a thiol-based curing agent having bifunctionality or higher has low oxygen permeability. Examples of resins with high heat resistance include polyesters, polyimides, polyamides, and derivatives thereof.

樹脂(R)は、陰極部で覆われていない陽極部の少なくとも一部、陰極部で覆われていない誘電体層の少なくとも一部、および、陰極引出層で覆われていない固体電解質層の少なくとも一部からなる群より選択される少なくとも1箇所を覆うように配置されてもよい。樹脂(R)は、第1のコンデンサ素子のうち、樹脂(R)がなければ外装体(外装樹脂)と接触する部分を覆うように配置されてもよい。樹脂(R)は、他の物質(無機フィラーなど)を含む樹脂組成物の形で第1のコンデンサ素子の表面に存在してもよい。樹脂(R)は、陰極引出層に含まれてもよく、金属含有層(例えば銀含有層)に含まれてもよい。 The resin (R) is at least a part of the anode part not covered by the cathode part, at least a part of the dielectric layer not covered by the cathode part, and at least a solid electrolyte layer not covered by the cathode extraction layer. It may be arranged so as to cover at least one place selected from the group consisting of a part. The resin (R) may be arranged so as to cover the portion of the first capacitor element that comes into contact with the exterior body (exterior resin) if there is no resin (R). The resin (R) may be present on the surface of the first capacitor element in the form of a resin composition containing another substance (such as an inorganic filler). The resin (R) may be contained in the cathode drawer layer or may be contained in a metal-containing layer (for example, a silver-containing layer).

第3の固体電解コンデンサは、上述した第1の例(E1)であってもよいし、第2の例(E2)であってもよい。第2の例(E2)の第1のコンデンサ素子は、他のコンデンサ素子よりも外装体の表面に近いため、コンデンサの外部から侵入した酸素ガスや水分の影響を受けやすい。そのため、第1のコンデンサ素子の表面に酸素透過性が低い樹脂(R)を配置することによって、酸素ガスや水分の侵入による特性の低下を効率よく抑制できる。第1のコンデンサ素子の表面のみに樹脂(R)を配置し、第2のコンデンサ素子の表面に樹脂(R)を配置しないことによって、コストを低減することが可能である。 The third solid electrolytic capacitor may be the first example (E1) described above or the second example (E2). Since the first capacitor element of the second example (E2) is closer to the surface of the exterior body than the other capacitor elements, it is easily affected by oxygen gas and moisture that have entered from the outside of the capacitor. Therefore, by arranging the resin (R) having low oxygen permeability on the surface of the first capacitor element, it is possible to efficiently suppress the deterioration of the characteristics due to the intrusion of oxygen gas and water. The cost can be reduced by arranging the resin (R) only on the surface of the first capacitor element and not arranging the resin (R) on the surface of the second capacitor element.

樹脂(R)は、ビニルアルコール単位と他の単位とを含む共重合体であってもよい。例えば、樹脂(R)は、エチレン単位とビニルアルコール単位とを含む共重合体、および/または、ブテンジオール単位とビニルアルコール単位とを含む共重合体であってもよい。樹脂(R)は、エチレン-ビニルアルコール共重合体および/またはブテンジオール-ビニルアルコール共重合体であってもよい。 The resin (R) may be a copolymer containing a vinyl alcohol unit and another unit. For example, the resin (R) may be a copolymer containing ethylene units and vinyl alcohol units, and / or a copolymer containing butenediol units and vinyl alcohol units. The resin (R) may be an ethylene-vinyl alcohol copolymer and / or a butenediol-vinyl alcohol copolymer.

第4の固体電解コンデンサにおいて、第4の固体電解コンデンサに含まれる複数のコンデンサ素子はそれぞれ、陰極引出層を含み、陰極引出層は、カーボンを含有するカーボン含有層を含む。第4の固体電解コンデンサにおいて、第1のコンデンサ素子のカーボン含有層の酸素透過度は、第2のコンデンサ素子のカーボン含有層の酸素透過度よりも低い。この構成によれば、外部から侵入した酸素などによるコンデンサ素子の特性の低減を抑制でき、信頼性が高い固体電解コンデンサが得られる。 In the fourth solid electrolytic capacitor, the plurality of capacitor elements included in the fourth solid electrolytic capacitor each include a cathode extraction layer, and the cathode extraction layer includes a carbon-containing layer containing carbon. In the fourth solid electrolytic capacitor, the oxygen permeability of the carbon-containing layer of the first capacitor element is lower than the oxygen permeability of the carbon-containing layer of the second capacitor element. According to this configuration, it is possible to suppress a decrease in the characteristics of the capacitor element due to oxygen or the like invading from the outside, and a highly reliable solid electrolytic capacitor can be obtained.

第1のコンデンサ素子のカーボン含有層中のカーボンとして、第2のコンデンサ素子のカーボン含有層中のカーボンよりも、酸素を透過させにくいカーボンを用いてもよい。あるいは、第1のコンデンサ素子のカーボン含有層において、カーボン全体に占める酸素を透過させにくいカーボンの割合を増やしてもよい。 As the carbon in the carbon-containing layer of the first capacitor element, carbon that is less likely to allow oxygen to permeate than the carbon in the carbon-containing layer of the second capacitor element may be used. Alternatively, in the carbon-containing layer of the first capacitor element, the proportion of carbon that does not easily allow oxygen to permeate may be increased in the entire carbon.

酸素透過度が低いカーボン含有層の例には、鱗片状のカーボン粒子を含むカーボン含有層が含まれる。鱗片状のカーボン粒子は、層状に重なり合った状態で配置されやすい。そのため、鱗片状のカーボン粒子を用いることによって、酸素透過度を低減できる。すなわち、鱗片状のカーボン粒子は、酸素を透過させにくいカーボンの一例である。鱗片状の形態であれば粒子を構成するカーボンの種類は特に制限されないが、黒鉛、グラフェンなどは、鱗片状の形態をとり易く、鱗片状粒子の入手が容易である。カーボン含有層に含まれる他のカーボン粒子の例には、球状のカーボン粒子が含まれる。 Examples of carbon-containing layers having low oxygen permeability include carbon-containing layers containing scaly carbon particles. The scaly carbon particles are likely to be arranged in a layered state. Therefore, oxygen permeability can be reduced by using scaly carbon particles. That is, the scaly carbon particles are an example of carbon that is difficult for oxygen to permeate. The type of carbon constituting the particles is not particularly limited as long as it is in the scaly form, but graphite, graphene and the like are likely to take the scaly form, and the scaly particles are easily available. Examples of other carbon particles contained in the carbon-containing layer include spherical carbon particles.

鱗片状のカーボン粒子の平均アスペクト比は、2以上であってもよく、3以上であってもよい。カーボン粒子の平均アスペクト比がこのような範囲である場合、鱗片状粒子などの扁平な粒子が多く含まれ、カーボン含有層においてカーボン粒子を積み重ねた状態で充填させ易くなる。よって、緻密に形成されたカーボン含有層により、カーボン含有層における空気の透過が抑制され易い。カーボン粒子が鱗片状粒子を含む場合、カーボン粒子の平均アスペクト比は、2000以下であってもよい。 The average aspect ratio of the scaly carbon particles may be 2 or more, or 3 or more. When the average aspect ratio of the carbon particles is in such a range, a large amount of flat particles such as scaly particles are contained, and it becomes easy to fill the carbon-containing layer in a stacked state. Therefore, the densely formed carbon-containing layer tends to suppress the permeation of air in the carbon-containing layer. When the carbon particles include scaly particles, the average aspect ratio of the carbon particles may be 2000 or less.

カーボン粒子の平均アスペクト比は、以下のようにして求めることができる。まず、走査型電子顕微鏡(SEM)を用いてカーボン含有層の断面またはカーボン粒子の画像を得る。得られたSEM画像において任意の複数個(例えば10個)のカーボン粒子を選択する。次に、選択したカーボン粒子について、最大径D1を計測し、さらに、最大径D1と直交する方向における最大径D2を計測する。各カーボン粒子について、D2に対するD1の比D1/D2をアスペクト比として求め、これらを算術平均することによって平均アスペクト比が求められる。 The average aspect ratio of the carbon particles can be obtained as follows. First, a scanning electron microscope (SEM) is used to obtain a cross section of the carbon-containing layer or an image of carbon particles. Arbitrary plurality (for example, 10) of carbon particles are selected in the obtained SEM image. Next, for the selected carbon particles, the maximum diameter D1 is measured, and further, the maximum diameter D2 in the direction orthogonal to the maximum diameter D1 is measured. For each carbon particle, the ratio D1 / D2 of D1 to D2 is obtained as the aspect ratio, and the average aspect ratio is obtained by arithmetically averaging these.

第4の固体電解コンデンサの第1のコンデンサ素子の陰極引出層は、厚さが10μmのときの酸素透過度が7cm/m・day・atm以下の層であってもよい。この場合、第2のコンデンサ素子の陰極引出層は、厚さが10μmのときの酸素透過度が7cm/m・day・atmよりも大きくてもよい。 The cathode extraction layer of the first capacitor element of the fourth solid electrolytic capacitor may be a layer having an oxygen permeability of 7 cm 3 / m 2 · day · atm or less when the thickness is 10 μm. In this case, the cathode extraction layer of the second capacitor element may have an oxygen permeability of more than 7 cm 3 / m 2 · day · atm when the thickness is 10 μm.

(第5の固体電解コンデンサ)
第5の固体電解コンデンサの複数のコンデンサ素子はそれぞれ、陰極引出層を含む。当該陰極引出層は、銀(例えば銀粒子)と樹脂とを含有する銀含有層を含む。第5の固体電解コンデンサの第1のコンデンサ素子の銀含有層における樹脂の含有率は、第2のコンデンサ素子の銀含有層における樹脂の含有率よりも高い。第5の固体電解コンデンサの第1のコンデンサ素子の銀含有層における樹脂の含有率を高くすることによって、当該銀含有層のバリア性を高めることができる。すなわち、第5の固体電解コンデンサでは、バリア性が重要になる第1のコンデンサ素子のバリア性が、第2のコンデンサ素子のバリア性よりも高い。一方、第2のコンデンサ素子の銀含有層における樹脂の含有率を低くし、その分だけ銀の含有率を高くすることによって、当該銀含有層の導電性を高めることができる。その結果、固体電解コンデンサの等価直列抵抗(ESR)を低減できる。ESRを低減するためにすべてのコンデンサ素子の銀含有層の樹脂の含有率を低減すると、外装樹脂の線膨張係数と銀含有層の線膨張係数との差が大きくなる場合がある。その結果、最も外側のコンデンサ素子の銀含有層と外装樹脂との間で、高い応力が発生し剥離が生じやすくなる。第5の固体電解コンデンサによれば、そのような剥離を抑制できる。
(Fifth solid electrolytic capacitor)
Each of the plurality of capacitor elements of the fifth solid electrolytic capacitor includes a cathode extraction layer. The cathode extraction layer includes a silver-containing layer containing silver (for example, silver particles) and a resin. The content of the resin in the silver-containing layer of the first capacitor element of the fifth solid electrolytic capacitor is higher than the content of the resin in the silver-containing layer of the second capacitor element. By increasing the content of the resin in the silver-containing layer of the first capacitor element of the fifth solid electrolytic capacitor, the barrier property of the silver-containing layer can be enhanced. That is, in the fifth solid electrolytic capacitor, the barrier property of the first capacitor element, in which the barrier property is important, is higher than the barrier property of the second capacitor element. On the other hand, by lowering the resin content in the silver-containing layer of the second capacitor element and increasing the silver content by that amount, the conductivity of the silver-containing layer can be increased. As a result, the equivalent series resistance (ESR) of the solid electrolytic capacitor can be reduced. If the resin content of the silver-containing layer of all the capacitor elements is reduced in order to reduce the ESR, the difference between the linear expansion coefficient of the exterior resin and the linear expansion coefficient of the silver-containing layer may become large. As a result, high stress is generated between the silver-containing layer of the outermost capacitor element and the exterior resin, and peeling is likely to occur. According to the fifth solid electrolytic capacitor, such peeling can be suppressed.

第1のコンデンサ素子の銀含有層における樹脂の含有率CR(1)は、5質量%以上であってもよく、5質量%~25質量%の範囲にあってもよい。銀含有層に含まれる樹脂は、例えば、銀ペーストに含まれる樹脂であってもよい。第2のコンデンサ素子の銀含有層における樹脂の含有率CR(2)は、10質量%未満(例えば5質量%未満)であってもよく、0.1質量%~10質量%(例えば0.1質量%以上で5質量%未満)の範囲にあってもよい。含有率CR(1)は、含有率CR(2)の1.1~10倍の範囲にあってもよい。 The resin content CR (1) in the silver-containing layer of the first capacitor element may be 5% by mass or more, or may be in the range of 5% by mass to 25% by mass. The resin contained in the silver-containing layer may be, for example, the resin contained in the silver paste. The resin content CR (2) in the silver-containing layer of the second capacitor element may be less than 10% by mass (for example, less than 5% by mass), and is 0.1% by mass to 10% by mass (for example, 0. It may be in the range of 1% by mass or more and less than 5% by mass). The content rate CR (1) may be in the range of 1.1 to 10 times the content rate CR (2).

本実施形態の固体電解コンデンサ(上述した固体電解コンデンサ)に共通する構成部材の例について、以下に説明する。ただし、上述した固体電解コンデンサに固有の構成については、上述の記載に従う。本実施形態の固体電解コンデンサの構成部材には、本開示に特徴的な部分を除いて、公知の固体電解コンデンサの構成部材を適用してもよい。 An example of a component common to the solid electrolytic capacitor (the above-mentioned solid electrolytic capacitor) of the present embodiment will be described below. However, the above-mentioned description is followed for the configuration peculiar to the above-mentioned solid electrolytic capacitor. As the constituent members of the solid electrolytic capacitor of the present embodiment, known constituent members of the solid electrolytic capacitor may be applied except for the portion characteristic of the present disclosure.

本実施形態に係る固体電解コンデンサは、複数のコンデンサ素子を含む。複数のコンデンサ素子は、通常、並列に接続されている。固体電解コンデンサに含まれるコンデンサ素子の数は、3~20の範囲(例えば、4~20の範囲や5~20の範囲)にあってもよい。本実施形態に係る固体電解コンデンサに含まれるコンデンサ素子は、陽極部、陰極部、および誘電体層を含む。陰極部は、固体電解質層を含み、陰極引出層をさらに含んでもよい。 The solid electrolytic capacitor according to this embodiment includes a plurality of capacitor elements. A plurality of capacitor elements are usually connected in parallel. The number of capacitor elements included in the solid electrolytic capacitor may be in the range of 3 to 20 (for example, the range of 4 to 20 or the range of 5 to 20). The capacitor element included in the solid electrolytic capacitor according to the present embodiment includes an anode portion, a cathode portion, and a dielectric layer. The cathode portion includes a solid electrolyte layer and may further include a cathode extraction layer.

積層された複数のコンデンサ素子の陽極部は、通常、互いに電気的に接続される。例えば、それらの陽極部の端部が、溶接によって接合されていてもよい。そして、少なくとも1つの陽極部に、陽極リード端子が接合されてもよい。 The anodes of the plurality of stacked capacitor elements are usually electrically connected to each other. For example, the ends of those anodes may be joined by welding. Then, the anode lead terminal may be bonded to at least one anode portion.

積層されたコンデンサ素子の陰極引出層同士は、通常、電気的に接続されている。少なくとも1つのコンデンサ素子の陰極引出層に、陰極リード端子が接続されてもよい。陰極リード端子は、導電性接着剤やはんだを介して陰極引出層に接続されてもよい。あるいは、陰極リード端子は、溶接(抵抗溶接やレーザ溶接など)によって陰極引出層に接続されてもよい。導電性接着剤は、硬化性樹脂と導電性粒子(カーボン粒子や金属粒子など)との混合物であってもよい。 The cathode extraction layers of the laminated capacitor elements are usually electrically connected to each other. A cathode lead terminal may be connected to the cathode lead-out layer of at least one capacitor element. The cathode lead terminal may be connected to the cathode lead-out layer via a conductive adhesive or solder. Alternatively, the cathode lead terminal may be connected to the cathode lead-out layer by welding (resistance welding, laser welding, etc.). The conductive adhesive may be a mixture of a curable resin and conductive particles (carbon particles, metal particles, etc.).

(陽極部)
陽極部は、陽極体を含む。陽極体は、弁作用金属を含む金属を用いて形成される。陽極体には、弁作用金属を含む箔(金属箔)を用いてもよい。弁作用金属の例には、チタン、タンタル、アルミニウム、およびニオブなどが含まれる。陽極体は、1種または2種以上の弁作用金属を含む。陽極体は、弁作用金属を、合金または金属間化合物の形態で含んでもよい。陽極体の厚さは特に限定されない。薄肉部以外における陽極体の厚さは、例えば、15μm以上300μm以下であり、80μm以上250μm以下であってもよい。
(Anode part)
The anode portion includes an anode body. The anode body is formed using a metal including a valve acting metal. A foil (metal leaf) containing a valve acting metal may be used for the anode body. Examples of valve acting metals include titanium, tantalum, aluminum, and niobium. The anode contains one or more valve acting metals. The anode may contain the valve acting metal in the form of an alloy or an intermetallic compound. The thickness of the anode is not particularly limited. The thickness of the anode body other than the thin portion may be, for example, 15 μm or more and 300 μm or less, and may be 80 μm or more and 250 μm or less.

陽極体の少なくとも一部の表面は、電解エッチング等によって粗面化処理されていてもよい。その場合、陽極体は、その表面に多孔質部を備える。陽極体全体が多孔質であってもよい。 At least a part of the surface of the anode may be roughened by electrolytic etching or the like. In that case, the anode has a porous portion on its surface. The entire anode may be porous.

(誘電体層)
誘電体層は、陽極体の表面の少なくとも一部に形成される。誘電体層は、例えば、陽極体の表面を、陽極酸化(例えば化成処理による陽極酸化)することによって形成してもよい。その場合、誘電体層は、弁作用金属の酸化物を含む。例えば、弁作用金属としてアルミニウムを用いた場合、誘電体層は、酸化アルミニウムを含んでもよい。なお、誘電体層はこれに限らず、誘電体として機能するものであればよい。誘電体層は、陽極体の多孔質部の表面の少なくとも一部に形成されてもよい。
(固体電解質層)
固体電解質層は、誘電体層の少なくとも一部を覆うように配置されている。固体電解質層は、誘電体層の表面全体を覆うように配置されてもよい。
(Dielectric layer)
The dielectric layer is formed on at least a portion of the surface of the anode. The dielectric layer may be formed, for example, by anodizing the surface of the anode (for example, anodizing by chemical conversion treatment). In that case, the dielectric layer contains an oxide of the valve acting metal. For example, when aluminum is used as the valve acting metal, the dielectric layer may contain aluminum oxide. The dielectric layer is not limited to this, and may be any one that functions as a dielectric. The dielectric layer may be formed on at least a part of the surface of the porous portion of the anode.
(Solid electrolyte layer)
The solid electrolyte layer is arranged so as to cover at least a part of the dielectric layer. The solid electrolyte layer may be arranged so as to cover the entire surface of the dielectric layer.

固体電解質層は、例えば、マンガン化合物や導電性高分子を含む。導電性高分子としては、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリフェニレン、ポリフェニレンビニレン、ポリアセン、ポリチオフェンビニレン等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよく、2種以上のモノマーの共重合体でもよい。 The solid electrolyte layer contains, for example, a manganese compound or a conductive polymer. Examples of the conductive polymer include polypyrrole, polythiophene, polyfuran, polyaniline, polyacetylene, polyphenylene, polyphenylene vinylene, polyacene, polythiophene vinylene and the like. These may be used alone or in combination of two or more kinds, or may be a copolymer of two or more kinds of monomers.

なお、本明細書では、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリン等は、それぞれ、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリン等を基本骨格とする高分子を意味する。したがって、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリン等には、それぞれの誘導体も含まれ得る。例えば、ポリチオフェンには、ポリ(3,4-エチレンジオキシチオフェン)等が含まれる。 In addition, in this specification, polypyrrole, polythiophene, polyfuran, polyaniline and the like mean a polymer having polypyrrole, polythiophene, polyfuran, polyaniline and the like as a basic skeleton, respectively. Therefore, polypyrrole, polythiophene, polyfuran, polyaniline and the like may also contain their respective derivatives. For example, polythiophene includes poly (3,4-ethylenedioxythiophene) and the like.

導電性高分子は、ドーパントとともに固体電解質層に含まれていてよい。ドーパントは、単分子アニオンであってもよいし、高分子アニオンであってもよい。単分子アニオンの具体例としては、パラトルエンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸等が挙げられる。高分子アニオンの具体例としては、ポリビニルスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸、ポリアリルスルホン酸、ポリアクリルスルホン酸、ポリメタクリルスルホン酸、ポリ(2-アクリルアミド-2-メチルプロパンスルホン酸)、ポリイソプレンスルホン酸、ポリアクリル酸等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。また、これらは単独モノマーの重合体であってもよく、2種以上のモノマーの共重合体であってもよい。なかでも、ポリスチレンスルホン酸由来の高分子アニオンが好ましい。固体電解質層の好ましい一例は、ポリスチレンスルホン酸(PSS)がドープされたポリ(3,4-エチレンジオキシチオフェン)(PEDOT)である。 The conductive polymer may be contained in the solid electrolyte layer together with the dopant. The dopant may be a monomolecular anion or a polymer anion. Specific examples of the monomolecular anion include paratoluenesulfonic acid and naphthalenesulfonic acid. Specific examples of the polymer anion include polyvinyl sulfonic acid, polystyrene sulfonic acid, polyallyl sulfonic acid, polyacrylic sulfonic acid, polymethacrylic sulfonic acid, poly (2-acrylamide-2-methylpropanesulfonic acid), and polyisoprene sulfonic acid. , Polyacrylic acid and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Further, these may be polymers of a single monomer or may be a copolymer of two or more kinds of monomers. Of these, a polymer anion derived from polystyrene sulfonic acid is preferable. A preferred example of the solid electrolyte layer is polystyrene sulfonic acid (PSS) -doped poly (3,4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT).

導電性高分子を含む固体電解質層は、公知の方法で形成してもよい。例えば、まず、誘電体層が形成された陽極体に、モノマーやオリゴマーを含浸させる。次に、化学重合や電解重合によってモノマーやオリゴマーを重合させることによって、固体電解質層を形成できる。あるいは、誘電体層が形成された陽極体を、導電性高分子の溶液または分散液に接触させた後に乾燥させることによって、固体電解質層を形成してもよい。
(陰極引出層)
陰極引出層は、固体電解質層の少なくとも一部を覆うように形成されていればよく、固体電解質層の表面全体を覆うように形成されていてもよい。
The solid electrolyte layer containing the conductive polymer may be formed by a known method. For example, first, the anode body on which the dielectric layer is formed is impregnated with a monomer or an oligomer. Next, a solid electrolyte layer can be formed by polymerizing a monomer or an oligomer by chemical polymerization or electrolytic polymerization. Alternatively, the solid electrolyte layer may be formed by contacting the anode body on which the dielectric layer is formed with a solution or dispersion of the conductive polymer and then drying the anode body.
(Cathode drawer layer)
The cathode extraction layer may be formed so as to cover at least a part of the solid electrolyte layer, or may be formed so as to cover the entire surface of the solid electrolyte layer.

陰極引出層の構成に限定はなく、固体電解質層と他の部材(陰極リード端子や、他のコンデンサ素子の陰極部)と、電気的に良好な接続を可能にする導電層であればよい。陰極引出層は、固体電解質層上に形成されたカーボン含有層と、カーボン含有層上に形成された金属含有層(例えば、銀含有層)と、を含んでもよい。 The configuration of the cathode extraction layer is not limited, and any conductive layer that enables good electrical connection between the solid electrolyte layer and other members (cathode lead terminal or the cathode portion of another capacitor element) may be used. The cathode extraction layer may include a carbon-containing layer formed on the solid electrolyte layer and a metal-containing layer (for example, a silver-containing layer) formed on the carbon-containing layer.

(カーボン含有層)
カーボン含有層はカーボン材料を含み、導電性を有する。カーボン材料は特に限定されない。カーボン材料としては、例えば、グラファイト、カーボンブラック、グラフェン片、カーボンナノチューブが挙げられる。
(Carbon-containing layer)
The carbon-containing layer contains a carbon material and has conductivity. The carbon material is not particularly limited. Examples of the carbon material include graphite, carbon black, graphene pieces, and carbon nanotubes.

カーボン含有層は、必要に応じて、バインダ樹脂および/または添加剤などを含んでもよい。バインダ樹脂は特に制限されず、一般的なコンデンサ素子の作製に用いられる公知のバインダ樹脂が挙げられる。バインダ樹脂としては、例えば、上記の熱可塑性樹脂または硬化性樹脂が挙げられる。添加剤としては、例えば、分散剤、界面活性剤、酸化防止剤、防腐剤、塩基、および/または酸などが挙げられる。 The carbon-containing layer may contain a binder resin and / or an additive, if necessary. The binder resin is not particularly limited, and examples thereof include known binder resins used for manufacturing general capacitor elements. Examples of the binder resin include the above-mentioned thermoplastic resin or curable resin. Additives include, for example, dispersants, surfactants, antioxidants, preservatives, bases, and / or acids.

(金属含有層)
金属含有層は、金属材料を含む。金属材料は特に限定されない。導電性の観点から、金属材料は銀を含んでもよい。すなわち、金属含有層は、銀含有層であってもよい。金属含有層は、例えば、金属粒子(例えば銀粒子)を含む金属ペースト(例えば銀ペースト)を用いて形成してもよい。
(Metal-containing layer)
The metal-containing layer contains a metal material. The metal material is not particularly limited. From the viewpoint of conductivity, the metallic material may contain silver. That is, the metal-containing layer may be a silver-containing layer. The metal-containing layer may be formed, for example, by using a metal paste (for example, silver paste) containing metal particles (for example, silver particles).

金属材料の形状は特に限定されない。金属材料は、球状および/または鱗片状の金属粒子を含んでいてよい。球状の金属粒子(以下、球状粒子と称す。)の平均アスペクト比は、例えば、1.5未満である。鱗片状の金属材料の平均アスペクト比は、例えば、1.5以上であり、2以上である。 The shape of the metal material is not particularly limited. The metallic material may contain spherical and / or scaly metal particles. The average aspect ratio of spherical metal particles (hereinafter referred to as spherical particles) is, for example, less than 1.5. The average aspect ratio of the scaly metal material is, for example, 1.5 or more and 2 or more.

金属含有層における金属材料の割合は特に限定されない。抵抗が小さくなり易い点で、上記割合は、60体積%以上、70体積%以上、または80体積%以上であってもよい。 The ratio of the metal material in the metal-containing layer is not particularly limited. The above ratio may be 60% by volume or more, 70% by volume or more, or 80% by volume or more in that the resistance tends to be small.

金属含有層は、バインダ樹脂をさらに含んでもよい。金属含有層おけるバインダ樹脂の割合は、特に限定されない。電気抵抗の観点から、金属含有層におけるバインダ樹脂の割合は、60体積%以下、20体積%以下、10体積%以下、または0体積%であってもよい。上記割合は、0.1体積%以上であってもよい。金属含有層における各成分の体積割合は、例えば、エネルギー分散型X線分光法(SEM-EDX)によって分析できる。 The metal-containing layer may further contain a binder resin. The proportion of the binder resin in the metal-containing layer is not particularly limited. From the viewpoint of electrical resistance, the proportion of the binder resin in the metal-containing layer may be 60% by volume or less, 20% by volume or less, 10% by volume or less, or 0% by volume. The above ratio may be 0.1% by volume or more. The volume ratio of each component in the metal-containing layer can be analyzed by, for example, energy dispersive X-ray spectroscopy (SEM-EDX).

金属含有層の厚さは特に限定されない。金属含有層の厚さは、0.1μm以上で50μm以下であってよく、1μm以上で20μm以下であってもよい。金属含有層の厚さは、金属含有層の厚さ方向の断面における任意の5点の平均値である。 The thickness of the metal-containing layer is not particularly limited. The thickness of the metal-containing layer may be 0.1 μm or more and 50 μm or less, and may be 1 μm or more and 20 μm or less. The thickness of the metal-containing layer is an average value of any five points in the cross section of the metal-containing layer in the thickness direction.

陰極引出層は公知の方法で形成してもよい。例えば、陰極引出層の材料を塗布し、必要に応じて乾燥および/または熱処理すればよい。 The cathode extraction layer may be formed by a known method. For example, the material of the cathode drawer layer may be applied and, if necessary, dried and / or heat treated.

(外装体)
外装体は外装樹脂を含む。外装樹脂の例には、硬化性樹脂やエンジニアリングプラスチックなどが含まれる。硬化性樹脂(例えば熱硬化性樹脂)としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン、不飽和ポリエステルが挙げられる。エンジニアリングプラスチックには、汎用エンジニアリングプラスチックおよびスーパーエンジニアリングプラスチックが含まれる。エンジニアリングプラスチックとしては、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミドが挙げられる。
(Exterior body)
The exterior body contains exterior resin. Examples of exterior resins include curable resins and engineering plastics. Examples of the curable resin (for example, a thermosetting resin) include epoxy resin, phenol resin, silicone resin, melamine resin, urea resin, alkyd resin, polyurethane, and unsaturated polyester. Engineering plastics include general purpose engineering plastics and super engineering plastics. Examples of engineering plastics include polyimide and polyamide-imide.

外装体は、外装樹脂に加えて、無機フィラーなどの他の添加剤を含んでもよい。すなわち、外装体の少なくとも一部は、樹脂組成物で構成されてもよい。無機フィラーの例には、シリカ(溶融シリカなど)、タルク、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム等が挙げられる。 The exterior body may contain other additives such as an inorganic filler in addition to the exterior resin. That is, at least a part of the exterior body may be composed of the resin composition. Examples of the inorganic filler include silica (molten silica and the like), talc, calcium carbonate, aluminum oxide and the like.

(リード端子)
リード端子(陽極リード端子および陰極リード端子)の材質は、電気化学的および化学的に安定であり、導電性を有するものであれば特に限定されない。リード端子の材質は、好ましくは金属(例えば、銅、銅合金など)である。リード端子の厚さは、25μm~200μmの範囲(例えば25μm~100μmの範囲)にあってもよい。
(Lead terminal)
The material of the lead terminal (anode lead terminal and cathode lead terminal) is not particularly limited as long as it is electrochemically and chemically stable and has conductivity. The material of the lead terminal is preferably a metal (for example, copper, copper alloy, etc.). The thickness of the lead terminal may be in the range of 25 μm to 200 μm (for example, in the range of 25 μm to 100 μm).

(固体電解コンデンサの製造方法の一例)
本実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法に特に限定はない。それらの製造方法には、公知の製造方法を適用してもよいし、本実施形態の固体電解コンデンサの構成に応じて公知の製造方法の一部を修正して適用してもよい。固有の構成を有するコンデンサ素子は、その構成に応じて製造すればよい。例えば、コンデンサ素子が固有の組成を有する構成部材を含む場合、当該組成を有するように構成部材を形成すればよい。例えば、当該組成を有するように材料を混合して当該構成部材を形成すればよい。また、コンデンサ素子が所定の厚さを有する層を含む場合には、そのような厚さになるように当該層を形成すればよい。例えば、層を形成するための材料を塗布する厚さを変えることによって、当該層の厚さを変えればよい。
(Example of manufacturing method of solid electrolytic capacitor)
The method for manufacturing the solid electrolytic capacitor according to the present embodiment is not particularly limited. A known manufacturing method may be applied to these manufacturing methods, or a part of the known manufacturing method may be modified and applied according to the configuration of the solid electrolytic capacitor of the present embodiment. A capacitor element having a unique configuration may be manufactured according to the configuration. For example, when the capacitor element contains a component having a unique composition, the component may be formed so as to have the composition. For example, the materials may be mixed to form the constituent member so as to have the composition. Further, when the capacitor element includes a layer having a predetermined thickness, the layer may be formed so as to have such a thickness. For example, the thickness of the layer may be changed by changing the thickness of the material for forming the layer.

一例の製造方法では、まず、上述した方法によって、陽極体(陽極部)、誘電体層、および陰極部を含むコンデンサ素子を製造する。次に、コンデンサ素子に陽極リード端子および陰極リード端子を接続する。次に、それらを外装体で封止する。このようにして、固体電解コンデンサが製造される。 In the manufacturing method of one example, first, a capacitor element including an anode (anode portion), a dielectric layer, and a cathode portion is manufactured by the above-mentioned method. Next, the anode lead terminal and the cathode lead terminal are connected to the capacitor element. Next, they are sealed with an exterior body. In this way, a solid electrolytic capacitor is manufactured.

本開示に係る実施形態の例について、図面を参照して以下に具体的に説明する。以下で説明する例の構成要素には、上述した構成要素を適用できる。また、以下で説明する例は、上述した記載に基づいて変更できる。また、以下で説明する事項を、上記の実施形態に適用してもよい。また、以下で説明する実施形態において、本開示の固体電解コンデンサに必須ではない構成要素は省略してもよい。以下で説明する固体電解コンデンサは、上述した方法で製造してもよい。なお、理解を容易にするために、以下の図では、一部の部材の図示を省略する場合がある。 Examples of the embodiments according to the present disclosure will be specifically described below with reference to the drawings. The above-mentioned components can be applied to the components of the examples described below. Moreover, the example described below can be changed based on the above description. Further, the matters described below may be applied to the above-described embodiment. Further, in the embodiments described below, components that are not essential for the solid electrolytic capacitor of the present disclosure may be omitted. The solid electrolytic capacitor described below may be manufactured by the method described above. In the following figures, some members may be omitted for ease of understanding.

(実施形態1)
図1は、実施形態1に係る固体電解コンデンサ10を模式的に示す断面図である。固体電解コンデンサ10は、複数のコンデンサ素子100a~100dと、複数のコンデンサ素子100a~100dに電気的に接続された陽極リード端子21および陰極リード端子31と、複数のコンデンサ素子100a~100dを封止する外装体40とを含む。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing the solid electrolytic capacitor 10 according to the first embodiment. The solid electrolytic capacitor 10 encloses a plurality of capacitor elements 100a to 100d, an anode lead terminal 21 and a cathode lead terminal 31 electrically connected to the plurality of capacitor elements 100a to 100d, and a plurality of capacitor elements 100a to 100d. Includes the exterior body 40 to be used.

コンデンサ素子100a、100b、100c、および100dは、外装体40の下面40bと上面40tとを結ぶ方向Dsに積層されている。以下では、コンデンサ素子100a~100dの汎用的な名称として、「コンデンサ素子100」という名称を用いる場合がある。複数のコンデンサ素子100はそれぞれ、陽極体110と陰極部130とを含む。なお、図1では、誘電体層の図示を省略している。 The capacitor elements 100a, 100b, 100c, and 100d are laminated in the direction Ds connecting the lower surface 40b and the upper surface 40t of the exterior body 40. In the following, the name "capacitor element 100" may be used as a general-purpose name for the capacitor elements 100a to 100d. Each of the plurality of capacitor elements 100 includes an anode body 110 and a cathode portion 130. Note that FIG. 1 omits the illustration of the dielectric layer.

外装体40は、下面40bと、下面40bとは反対側の上面40tを有する。下面40bは、陽極端子部21aおよび陰極端子部31aが露出している面である。さらに、外装体40は、図1に示す前面40fと後面40rとを有する。前面40fおよび後面40rは、それぞれ下面40bと上面40tとを結ぶ側面である。陽極体110の一端には、陽極リード端子21が接続される。前面40fは、陽極体110の当該一端が延びる方向に存在する面である。後面40rは、前面40fとは反対側の面である。 The exterior body 40 has a lower surface 40b and an upper surface 40t on the opposite side of the lower surface 40b. The lower surface 40b is a surface on which the anode terminal portion 21a and the cathode terminal portion 31a are exposed. Further, the exterior body 40 has a front surface 40f and a rear surface 40r shown in FIG. The front surface 40f and the rear surface 40r are side surfaces connecting the lower surface 40b and the upper surface 40t, respectively. An anode lead terminal 21 is connected to one end of the anode body 110. The front surface 40f is a surface existing in the direction in which one end of the anode body 110 extends. The rear surface 40r is a surface opposite to the front surface 40f.

陽極リード端子21は、外装体40の下面40bにおいて露出している陽極端子部21aと、陽極リード端子21に接続される接続部21bとを含む。陰極リード端子31は、外装体40の下面40bにおいて露出している陰極端子部31aと、コンデンサ素子100の陰極部130(例えば陰極引出層)に接続される接続部31bとを含む。図1に示すように、接続部31bは、導電性接着剤層41を介して陰極部130に接続されてもよい。あるいは、接続部31bは、陰極部130に直接接続されてもよい。 The anode lead terminal 21 includes an anode terminal portion 21a exposed on the lower surface 40b of the exterior body 40 and a connection portion 21b connected to the anode lead terminal 21. The cathode lead terminal 31 includes a cathode terminal portion 31a exposed on the lower surface 40b of the exterior body 40 and a connecting portion 31b connected to the cathode portion 130 (for example, the cathode extraction layer) of the capacitor element 100. As shown in FIG. 1, the connecting portion 31b may be connected to the cathode portion 130 via the conductive adhesive layer 41. Alternatively, the connecting portion 31b may be directly connected to the cathode portion 130.

図1に示す一例では、陰極リード端子31は、下面40bに最も近いコンデンサ素子100aに接続されている。陰極リード端子31は、上面40tに最も近いコンデンサ素子100aに接続されてもよい。あるいは、陰極リード端子31は、図4に示すように、コンデンサ素子100aおよび100d以外のコンデンサ素子100に接続されてもよい。 In the example shown in FIG. 1, the cathode lead terminal 31 is connected to the capacitor element 100a closest to the lower surface 40b. The cathode lead terminal 31 may be connected to the capacitor element 100a closest to the upper surface 40t. Alternatively, as shown in FIG. 4, the cathode lead terminal 31 may be connected to a capacitor element 100 other than the capacitor elements 100a and 100d.

図1に示す一例の場合、他のコンデンサ素子100を介さずに陰極リード端子31に接続されている部分の面積が最も大きいコンデンサ素子は、コンデンサ素子100aである。図1に示すように、コンデンサ素子100(具体的には陰極部130)が導電性接着剤層41によって陰極リード端子31に接続されている場合には、「他のコンデンサ素子100を介さずに陰極リード端子31に接続されている部分の面積」は、導電性接着剤層41がコンデンサ素子100および陰極リード端子31の両方に接触している領域SAにおける、コンデンサ素子100と導電性接着剤層41との接触面積を意味する。 In the case of the example shown in FIG. 1, the capacitor element having the largest area of the portion connected to the cathode lead terminal 31 without going through another capacitor element 100 is the capacitor element 100a. As shown in FIG. 1, when the capacitor element 100 (specifically, the cathode portion 130) is connected to the cathode lead terminal 31 by the conductive adhesive layer 41, “without interposing another capacitor element 100”. The "area of the portion connected to the cathode lead terminal 31" is the area SA between the capacitor element 100 and the conductive adhesive layer in the region SA where the conductive adhesive layer 41 is in contact with both the capacitor element 100 and the cathode lead terminal 31. It means the contact area with 41.

図1に示す一例の場合、下面40bに最も近いコンデンサ素子100は、コンデンサ素子100aであり、上面40tに最も近いコンデンサ素子100は、コンデンサ素子100dである。この一例では、他のコンデンサ素子100を介さずに陰極リード端子31に接続されている部分の面積が最も大きいコンデンサ素子100と、下面40bに最も近いコンデンサ素子100とが、共にコンデンサ素子100aとなる。 In the case of the example shown in FIG. 1, the capacitor element 100 closest to the lower surface 40b is the capacitor element 100a, and the capacitor element 100 closest to the upper surface 40t is the capacitor element 100d. In this example, the capacitor element 100 having the largest area of the portion connected to the cathode lead terminal 31 without going through another capacitor element 100 and the capacitor element 100 closest to the lower surface 40b are both capacitor elements 100a. ..

コンデンサ素子100の一例の断面図を図2に模式的に示す。コンデンサ素子100は、陽極体(陽極部)110と、陽極体110の少なくとも一部を覆う誘電体層120と、誘電体層120の少なくとも一部を覆う陰極部130とを含む。陰極部130は、誘電体層120の少なくとも一部を覆う固体電解質層131と、固体電解質層131上に形成された陰極引出層132とを含む。陰極引出層132は、固体電解質層131側から順に積層されたカーボン含有層132aと銀含有層132bとを含む。コンデンサ素子100は、図3に示す分離部材141を含んでもよい。 A cross-sectional view of an example of the capacitor element 100 is schematically shown in FIG. The capacitor element 100 includes an anode body (anode portion) 110, a dielectric layer 120 covering at least a part of the anode body 110, and a cathode part 130 covering at least a part of the dielectric layer 120. The cathode portion 130 includes a solid electrolyte layer 131 that covers at least a part of the dielectric layer 120, and a cathode extraction layer 132 formed on the solid electrolyte layer 131. The cathode extraction layer 132 includes a carbon-containing layer 132a and a silver-containing layer 132b laminated in order from the solid electrolyte layer 131 side. The capacitor element 100 may include the separating member 141 shown in FIG.

コンデンサ素子100の他の一例の断面図を図3に示す。図3のコンデンサ素子100は、絶縁性の分離部材141および絶縁性の樹脂層142を含む点で図2のコンデンサ素子100とは異なる。樹脂層142は、上述した樹脂(R)を含むか、樹脂(R)からなる。分離部材141は、陽極体110上(または誘電体層120上)であって陰極部130が形成されていない領域に配置される。分離部材141は、当該領域のうち、陰極部130に近い領域に配置されている。分離部材141によって、陽極体110と陰極部130との短絡を抑制できる。樹脂層142は、陰極部130で覆われていない誘電体層120の少なくとも一部を覆うように配置されている。樹脂層142によって、酸素や水分が侵入しやすい箇所からのそれらの侵入を抑制できる。なお、樹脂層142は、コンデンサ素子100の表面のうち、リード端子または他のコンデンサ素子100と接続される部分を除く全体、またはほぼ全体を覆うように配置されてもよい。 A cross-sectional view of another example of the capacitor element 100 is shown in FIG. The capacitor element 100 of FIG. 3 differs from the capacitor element 100 of FIG. 2 in that it includes an insulating separating member 141 and an insulating resin layer 142. The resin layer 142 contains or is made of the resin (R) described above. The separating member 141 is arranged in a region on the anode body 110 (or on the dielectric layer 120) where the cathode portion 130 is not formed. The separating member 141 is arranged in a region of the region close to the cathode portion 130. The separating member 141 can suppress a short circuit between the anode body 110 and the cathode portion 130. The resin layer 142 is arranged so as to cover at least a part of the dielectric layer 120 that is not covered by the cathode portion 130. The resin layer 142 can suppress the invasion of oxygen and moisture from places where they are likely to invade. The resin layer 142 may be arranged so as to cover the entire surface of the capacitor element 100, except for a portion connected to the lead terminal or another capacitor element 100, or substantially the entire surface.

一例の固体電解コンデンサでは、第1のコンデンサ素子のみが樹脂層142を含み、第2のコンデンサ素子は樹脂層142を含まない。この構成によれば、製造コストの上昇の抑制と、固体電解コンデンサの特性の向上とを両立できる。 In an example solid electrolytic capacitor, only the first capacitor element contains the resin layer 142, and the second capacitor element does not include the resin layer 142. According to this configuration, it is possible to suppress an increase in manufacturing cost and improve the characteristics of a solid electrolytic capacitor at the same time.

(実施形態2)
図4は、実施形態2に係る固体電解コンデンサを模式的に示す断面図である。図4の固体電解コンデンサ10aは、コンデンサ素子100の配置、および、リード端子の接続方法が異なる点で、図1に示した固体電解コンデンサ10とは異なる。コンデンサ素子100には、実施形態1で説明したコンデンサ素子を用いることができる。
(Embodiment 2)
FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing the solid electrolytic capacitor according to the second embodiment. The solid electrolytic capacitor 10a of FIG. 4 is different from the solid electrolytic capacitor 10 shown in FIG. 1 in that the arrangement of the capacitor element 100 and the connection method of the lead terminals are different. As the capacitor element 100, the capacitor element described in the first embodiment can be used.

コンデンサ素子100a、100b、100c、および100dは、外装体40の下面40bと上面40tとを結ぶ方向Dsに積層されている。図4では、接続部31bが陰極部130に直接接続されている一例を示しているが、図1に示すように、導電性接着剤層によって接続部31bが陰極部130に接続されていてもよい。 The capacitor elements 100a, 100b, 100c, and 100d are laminated in the direction Ds connecting the lower surface 40b and the upper surface 40t of the exterior body 40. FIG. 4 shows an example in which the connecting portion 31b is directly connected to the cathode portion 130, but as shown in FIG. 1, even if the connecting portion 31b is connected to the cathode portion 130 by the conductive adhesive layer. good.

図4に示す一例の場合、下面40bに最も近いコンデンサ素子100は、コンデンサ素子100aであり、上面40tに最も近いコンデンサ素子100は、コンデンサ素子100dである。他のコンデンサ素子100を介さずに陰極リード端子31に接続されている部分の面積が最も大きいコンデンサ素子100は、コンデンサ素子100bおよび100cである。 In the case of the example shown in FIG. 4, the capacitor element 100 closest to the lower surface 40b is the capacitor element 100a, and the capacitor element 100 closest to the upper surface 40t is the capacitor element 100d. The capacitor elements 100 having the largest area of the portion connected to the cathode lead terminal 31 without passing through another capacitor element 100 are the capacitor elements 100b and 100c.

図4に示すように、コンデンサ素子100(具体的には陰極部130)が陰極リード端子31に直接接続されている場合には、「他のコンデンサ素子100を介さずに陰極リード端子31に接続されている部分の面積」は、コンデンサ素子100と陰極リード端子31との接触面積を意味する。 As shown in FIG. 4, when the capacitor element 100 (specifically, the cathode portion 130) is directly connected to the cathode lead terminal 31, "connect to the cathode lead terminal 31 without going through another capacitor element 100". The "area of the portion" means the contact area between the capacitor element 100 and the cathode lead terminal 31.

実施形態1および2の固体電解コンデンサ10および10aにおいて、下面40bに最も近いコンデンサ素子100、上面40tに最も近いコンデンサ素子100、および、他のコンデンサ素子100を介さずに陰極リード端子31に接続されている部分の面積が最も大きいコンデンサ素子100からなる群より選択される少なくとも1つのコンデンサ素子が、第1のコンデンサ素子として選択される。そして、第1のコンデンサ素子以外のコンデンサ素子100が、第2のコンデンサ素子である。固体電解コンデンサ10および10aにおいて、第1のコンデンサ素子の構成は、第2のコンデンサ素子の構成とは異なる。例えば、上述した第1の固体電解コンデンサの場合、第1のコンデンサ素子の厚さは、第2の固体電解コンデンサの厚さよりも厚い。他の固体電解コンデンサでも、同様に、第1のコンデンサ素子の構成は第2のコンデンサ素子の構成とは異なる。 In the solid electrolytic capacitors 10 and 10a of the first and second embodiments, they are connected to the cathode lead terminal 31 without the intervention of the capacitor element 100 closest to the lower surface 40b, the capacitor element 100 closest to the upper surface 40t, and another capacitor element 100. At least one capacitor element selected from the group consisting of the capacitor element 100 having the largest area of the portion is selected as the first capacitor element. The capacitor element 100 other than the first capacitor element is the second capacitor element. In the solid electrolytic capacitors 10 and 10a, the configuration of the first capacitor element is different from the configuration of the second capacitor element. For example, in the case of the first solid electrolytic capacitor described above, the thickness of the first capacitor element is thicker than the thickness of the second solid electrolytic capacitor. Similarly, in other solid electrolytic capacitors, the configuration of the first capacitor element is different from the configuration of the second capacitor element.

本開示は、固体電解コンデンサに利用できる。 The present disclosure can be used for solid electrolytic capacitors.

10、10a :固体電解コンデンサ
21 :陽極リード端子
21a :陽極端子部
31 :陰極リード端子
31a :陰極端子部
40 :外装体
40b :下面
40t :上面
100、100a~100d :コンデンサ素子
132 :陰極引出層
132a :カーボン含有層
132b :銀含有層
Ds :方向
10, 10a: Solid electrolytic capacitor 21: Anode lead terminal 21a: Anode terminal 31: Cathode lead terminal 31a: Cathode terminal 40: Exterior body 40b: Bottom surface 40t: Top surface 100, 100a to 100d: Capacitor element 132: Cathode lead-out layer 132a: Carbon-containing layer 132b: Silver-containing layer Ds: Direction

Claims (8)

複数のコンデンサ素子と、
前記複数のコンデンサ素子に電気的に接続された陽極リード端子および陰極リード端子と、
前記複数のコンデンサ素子を封止する外装体であって外装樹脂を含む外装体と、を含む固体電解コンデンサであって、
前記陽極リード端子および前記陰極リード端子はそれぞれ、前記外装体の下面において露出している陽極端子部および陰極端子部を含み、
前記外装体は、前記下面とは反対側の上面を有し、
前記複数のコンデンサ素子は、前記下面と前記上面とを結ぶ方向に積層されており、
前記下面に最も近い前記コンデンサ素子、前記上面に最も近い前記コンデンサ素子、および、他の前記コンデンサ素子を介さずに前記陰極リード端子に接続されている部分の面積が最も大きい前記コンデンサ素子からなる群より選択される少なくとも1つの第1のコンデンサ素子の構成は、前記第1のコンデンサ素子以外の前記コンデンサ素子である第2のコンデンサ素子の構成とは異なる、固体電解コンデンサ。
With multiple capacitor elements
An anode lead terminal and a cathode lead terminal electrically connected to the plurality of capacitor elements,
An exterior body that encloses the plurality of capacitor elements and contains an exterior resin, and a solid electrolytic capacitor that includes the exterior body.
The anode lead terminal and the cathode lead terminal include an anode terminal portion and a cathode terminal portion exposed on the lower surface of the exterior body, respectively.
The exterior body has an upper surface opposite to the lower surface, and has an upper surface opposite to the lower surface.
The plurality of capacitor elements are laminated in a direction connecting the lower surface and the upper surface.
A group consisting of the capacitor element closest to the lower surface, the capacitor element closest to the upper surface, and the capacitor element having the largest area of a portion connected to the cathode lead terminal without passing through another capacitor element. The configuration of at least one first capacitor element selected from the above is a solid electrolytic capacitor different from the configuration of the second capacitor element which is the capacitor element other than the first capacitor element.
前記第1のコンデンサ素子は、前記面積が最も大きい前記コンデンサ素子である、請求項1に記載の固体電解コンデンサ。 The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the first capacitor element is the capacitor element having the largest area. 前記第1のコンデンサ素子は、前記下面に最も近い前記コンデンサ素子、および/または、前記上面に最も近い前記コンデンサ素子である、請求項1に記載の固体電解コンデンサ。 The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the first capacitor element is the capacitor element closest to the lower surface and / or the capacitor element closest to the upper surface. 前記第1のコンデンサ素子の厚さは、前記第2のコンデンサ素子の厚さよりも厚い、請求項1~3のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサ。 The solid electrolytic capacitor according to any one of claims 1 to 3, wherein the thickness of the first capacitor element is thicker than the thickness of the second capacitor element. 前記複数のコンデンサ素子はそれぞれ、陰極引出層を含み、
前記第1のコンデンサ素子の前記陰極引出層の平均厚さは、前記第2のコンデンサ素子の前記陰極引出層の平均厚さよりも厚い、請求項1~3のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサ。
Each of the plurality of capacitor elements includes a cathode lead-out layer.
The solid electrolysis according to any one of claims 1 to 3, wherein the average thickness of the cathode extraction layer of the first capacitor element is thicker than the average thickness of the cathode extraction layer of the second capacitor element. Capacitor.
前記第1のコンデンサ素子は、表面に配置された樹脂であって前記外装樹脂とは異なる所定の樹脂を含む点で、前記第2のコンデンサ素子とは異なる、請求項1~3のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサ。 One of claims 1 to 3, wherein the first capacitor element is different from the second capacitor element in that it contains a predetermined resin which is a resin arranged on the surface and is different from the exterior resin. The solid electrolytic capacitor described in the section. 前記複数のコンデンサ素子はそれぞれ、陰極引出層を含み、
前記陰極引出層は、カーボンを含有するカーボン含有層を含み、
前記第1のコンデンサ素子の前記カーボン含有層の酸素透過度は、前記第2のコンデンサ素子の前記カーボン含有層の酸素透過度よりも低い、請求項1~3のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサ。
Each of the plurality of capacitor elements includes a cathode lead-out layer.
The cathode extraction layer includes a carbon-containing layer containing carbon, and the cathode drawer layer includes a carbon-containing layer.
The solid according to any one of claims 1 to 3, wherein the oxygen permeability of the carbon-containing layer of the first capacitor element is lower than the oxygen permeability of the carbon-containing layer of the second capacitor element. Electrolytic capacitor.
前記複数のコンデンサ素子はそれぞれ、陰極引出層を含み、
前記陰極引出層は、銀と樹脂とを含有する銀含有層を含み、
前記第1のコンデンサ素子の前記銀含有層における前記樹脂の含有率は、前記第2のコンデンサ素子の前記銀含有層における前記樹脂の含有率よりも高い、請求項1~3のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサ。
Each of the plurality of capacitor elements includes a cathode lead-out layer.
The cathode drawer layer includes a silver-containing layer containing silver and a resin, and contains a silver-containing layer.
One of claims 1 to 3, wherein the content of the resin in the silver-containing layer of the first capacitor element is higher than the content of the resin in the silver-containing layer of the second capacitor element. The solid electrolytic capacitor described in.
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