JP2022086560A - コイル部品及びコイル部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】フラックスの侵入を抑制することが可能なコイル部品及びコイル部品の製造方法を提供する。【解決手段】コイル部品１は、ドラムコア１０と、導線２０と、樹脂材料によって構成される外装部４０と、を備える。ドラムコアは、巻芯部１１、周回部２１、巻芯部の一端に設けられた第１フランジ部１２ａ及び巻芯部の他端に設けられた第２フランジ部１２ｂを有する。導線は、巻芯部から第１フランジ部に引き出された第１引出部２２ａ及び第２引出部２２ｂを有する。第１外装部４０ａは、第１フランジ部の第２フランジ部に対向する面に、巻芯部１１の軸方向から見て第１、第２引出部と第１引出部及び第２引出部が引き出された第１フランジ部の一辺とによって囲まれた領域を覆い、周回部２１の一部が露出するように設けられる。第２外装部４０ｂは、第１外装部の少なくとも一部及び第１外装部から露出した周回部２１を覆う。【選択図】図２

Description

本明細書の開示は、コイル部品及びコイル部品の製造方法に関する。

従来から、導線型のコイル部品が知られている。導線型のコイル部品は、ドラムコアと、当該ドラムコアの周囲に巻回された導線と、を備える。ドラムコアは、例えば一対のフランジと、当該一対のフランジを連結する巻芯と、を有し、導線は、当該巻芯の周囲に巻回される。一対のフランジの間には、巻芯に巻回された導線を覆うように外層部が形成される。このような導線型のコイル部品は、例えば特許文献１に開示されている。

特開２０１０－１８７００６号公報

従来のコイル部品においては、外装部を形成する際に、導線の間の隙間に残存した空気によってボイド及び／又はオープンポア等の欠陥が外装部に形成される場合がある。このような欠陥が形成されていると、コイル部品の外部電極を形成する際に導線を半田接合する場合に用いられたフラックスや、コイル部品を回路基板に実装する際に用いられるフラックスが当該欠陥を通じて外装部内に侵入して導線に接触し、この内部に侵入したフラックスが原因でショート又はコイル部品の特性劣化の原因となる可能性がある。

本発明の目的の一つは、フラックスの侵入を抑制することが可能なコイル部品及びコイル部品の製造方法を提供することである。本発明のこれ以外の目的は、明細書全体の記載を通じて明らかにされる。

本発明の一実施形態に係るコイル部品は、巻芯部、前記巻芯部の一端に設けられた第１フランジ部、及び前記巻芯部の他端に設けられた第２フランジ部を有するドラムコアと、前記巻芯部の周囲に巻回された周回部、並びに、前記巻芯部から前記第１フランジ部に引き出された第１引出部及び第２引出部を有する導線と、前記第１フランジ部に設けられ、前記導線の両方の端部とそれぞれ電気的に接続された１組の外部電極と、前記第１フランジ部の前記第２フランジ部に対向する面に、前記巻芯部の軸方向から見て前記第１引出部と前記第２引出部と前記周回部と前記第１引出部及び前記第２引出部が引き出された前記第１フランジ部の一辺とによって囲まれた領域を覆い前記周回部の一部が露出するように設けられた第１外装部、及び、前記第１外装部の少なくとも一部及び前記第１外装部から露出した前記周回部を覆う第２外装部を有し、樹脂材料によって構成される外装部と、を備える。

本発明の一実施形態において、第１外装部と第２外装部は同一成分の樹脂材料によって構成されていてもよい。

本発明の一実施形態において、導線と外部電極とは、半田接合によって電気的に接続されていてもよい。

本発明の一実施形態において、第１外装部の体積は、第２外装部の体積より小さくてもよい。

本発明の一実施形態において、第１外装部の体積は、第２外装部の体積より大きくてもよい。

本発明の一実施形態において、前記樹脂材料は、磁性材料のフィラーを含む。

本発明の一実施形態において、磁性材料は、金属又はフェライトであってもよい。

本発明の一実施形態において、第１外装部はボイドを含まなくてもよい。

本発明の一実施形態は、上記の何れかに記載のコイル部品を備える回路基板に関する。また、本発明の一実施形態は、上記の回路基板を備える電子機器に関する。

本発明の一実施形態に係るコイル部品の製造方法は、巻芯部、前記巻芯部の一端に設けられた第1フランジ部、及び前記巻芯部の他端に設けられた第２フランジ部を有するドラムコアを準備する工程と、前記ドラムコアに導線を巻回し、前記巻芯部の周囲に巻回された周回部、並びに、前記巻芯部から前記第１フランジ部に引き出された第1引出部及び第２引出部を形成する工程と、前記第１フランジ部に前記導線の両方の端部をそれぞれ接合して固定することで１組の外部電極を形成する工程と、樹脂材料を用いて前記導線の前記周回部を覆う外装部を形成する工程と、を含み、前記外装部を形成する工程は、前記第１フランジ部の前記第２フランジ部に対向する面のうち、前記巻芯部の軸方向から見て前記第1引出部と前記第２引出部と周回部と前記第１引出部及び前記第２引出部が引き出された前記第１フランジ部の一辺とによって囲まれた領域を覆い、前記周回部の一部が露出するように第１外装部を形成する工程と、前記第１外装部の少なくとも一部及び前記第１外装部から露出した前記周回部を覆う第２外装部を形成する工程と、を含む。

本発明の一実施形態において、第１外装部を形成する工程は、樹脂材料を硬化させる第１加熱処理工程を含み、第２外装部を形成する工程は、樹脂材料を硬化させる第２加熱処理工程を含み、第２加熱処理工程においては、第１加熱処理工程より低速で昇温してもよい。

本発明の一実施形態において、第１外装部を構成する樹脂材料の粘度は、第２外装部を構成する樹脂材料の粘度より低くてもよい。

本発明によれば、フラックスの侵入を抑制することが可能なコイル部品及びコイル部品の製造方法が提供される。

本発明の一実施形態に係るコイル部品を模式的に示す斜視図である。 図１のコイル部品の正面図である。 図１のコイル部品の上面図である。 図１のコイル部品の製造方法を説明するための図である。 図１のコイル部品の製造方法を説明するための図である。 コイル部品の第１フランジ部付近の断面の模式図である。 他の実施形態に係るコイル部品の製造方法を説明するための上面図である。 他の実施形態に係るコイル部品の製造方法を説明するための上面図である。

以下、適宜図面を参照し、本発明の様々な実施形態を説明する。なお、複数の図面において共通する構成要素には、当該複数の図面を通して同一の参照符号が付されている。各図面は、説明の便宜上、必ずしも正確な縮尺で記載されているとは限らない点に留意されたい。

図１は、本発明の一実施形態に係るコイル部品を示す斜視図である。図２は、図１のコイル部品の正面図である。図３は、図１のコイル部品の上面図である。図示のように、本発明の一実施形態に係るコイル部品１は、ドラムコア１０と、導線２０と、外部電極３０ａ，３０ｂと、外装部４０と、を備える。ドラムコア１０は、巻芯１１と、第１フランジ部１２ａと、第２フランジ部１２ｂとを有している。このコイル部品１は、例えば、電子回路においてノイズを除去するために用いられるインダクタである。コイル部品１は、電源ラインに組み込まれるパワーインダクタであってもよいし、信号ラインにおいて用いられるインダクタであってもよい。

コイル部品１は、外部電極３０ａ，３０ｂのそれぞれを、回路基板（不図示）に設けられたランド部と電気的に接続することにより、当該回路基板に実装される。この回路基板は、様々な電子機器に搭載され得る。この回路基板は、様々な電子機器に搭載され得る。コイル部品１が実装された回路基板を備える電子機器には、スマートフォン、携帯電話、タブレット端末、ゲームコンソール、自動車用電子機器、及びこれら以外のコイル部品１が実装された回路基板を備えることができる任意の電子機器が含まれる。

図1～図３には、互いに直交するＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向が示されている。文脈上別に解される場合を除き、コイル部品１の「長さ」方向、「幅」方向及び「厚さ」方向はそれぞれ、図１の「Ｘ軸」方向、「Ｙ軸」方向及び「Ｚ軸」方向とする。本明細書においては、図１に示されているＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向を基準としてコイル部品１の構成部材の向きや配置を説明することがある。具体的には、巻芯部１１の軸芯Ａが伸びる方向をＺ方向とし、巻芯部１１の軸芯Ａに垂直で且つ外部電極３０ａ，３０ｂが設けられた面に平行な方向のうちの一方向をＸ方向とする。また、Ｘ方向及びＺ方向に直交する方向をＹ方向とする。

本発明の一実施形態に係るコイル部品１は、第1の端面１ａ、第２の端面１ｂ、第1の主面１ｃ（上面１ｃ）、第２の主面１ｄ（底面１ｄ）、第1の側面１ｅ、及び第２の側面１ｆを有する。より具体的には、第１の端面１ａは、コイル部品１のＸ軸マイナス方向の端面であり、第２の端面１ｂは、コイル部品１のＸ軸プラス方向の端面であり、第１の主面１ｃは、コイル部品１のＺ軸プラス方向の端面であり、第２の主面１ｄは、コイル部品１のＺ軸マイナス方向の端面であり、第１の側面１ｅは、コイル部品１のＹ軸プラス方向の側面であり、第２の側面１ｆは、コイル部品１のＹ軸マイナス方向の側面である。第1の端面１ａ、第２の端面１ｂ、第1の側面１ｅ、及び第２の側面１ｆのそれぞれは、ドラムコア１０の一部及び外装部４０の一部によって構成されている。

本発明の一実施形態に係るコイル部品１は、直方体状に形成される。本発明の一実施形態に係るコイル部品１は、直方体状以外に形成されていてもよい。コイル部品１は、例えば円柱状、例えば六角柱状、例えば八角柱状など様々な形状を取り得る。コイル部品１の第１の主面１ｃ、第２の主面１ｄは、任意の形状を取ることができ、第１の主面１ｃ、第２の主面１ｄの形状に応じて、コイル部品１は第１の主面１ｃと第２の主面１ｄとを連結する一又は複数の面を有する。コイル部品１が直方体状に形成されている場合、第１の主面１ｃ、第２の主面１ｄはいずれも矩形もしくは方形であり、それらを連結する４つの側面は、第１の端面１ａ、第２の端面１ｂ、および第１の側面１ｅ、第２の側面１ｆに相当する。コイル部品１の第１の端面１ａ、第２の端面１ｂ、第１の主面１ｃ、第２の主面１ｄ、第１の側面１ｅ、第２の側面１ｆはいずれも、平坦な平面であってもよいし、湾曲した湾曲面であってもよい。また、コイル部品１の各面の角部は、丸みや切り欠きを有していてもよい。

このように、本明細書においては、コイル部品１の第１の端面１ａ、第２の端面１ｂ、第１の主面１ｃ、第２の主面１ｄ、第１の側面１ｅ、及び第２の側面１ｆの一部が湾曲している場合や、コイル部品１の角部が丸みを有している場合にも、かかる形状を「直方体形状」と称することがある。つまり、本明細書において「直方体」又は「直方体形状」というときには、数学的に厳密な意味での「直方体」を意味するものではない。本発明の説明にあっては、以下コイル部品１が「直方体状」である場合を例として説明するが、この説明は直方体形状以外の形状についても形状の差異を考慮したうえで援用することができる。

ドラムコア１０は、巻芯部１１と、巻芯部１１の軸芯Ａ方向における一端に設けられた第1フランジ部１２ａと、巻芯部１１の軸芯Ａ方向における他端に設けられた第２フランジ部１２ｂと、を有する。巻芯部１１は、第１フランジ１２ａと第２フランジ１２ｂとを連結している。第１フランジ部１２ａと第２フランジ部１２ｂとは、その内面同士が互いに対向するように配置される。第１フランジ部１２ａの内面Ｓ１と対向するように配置された第１フランジ部１２ａの外面、及び、第２フランジ部１２ｂの内面Ｓ２と対向するように配置された第２フランジ部１２ｂの外面は何れも、コイル部品１の外表面の一部を構成する。図示の実施形態において、第１フランジ部１２ａの外面は、コイル部品１の第２の主面（すなわち、底面）１ｄであり、第２フランジ部１２ｂの外面は、コイル部品１の第１の主面（すなわち、上面）１ａである。第１フランジ部１２ａ及び第２フランジ部１２ｂの内面及び外面並びに当該内面と外面とを接続する側面はいずれも、平坦な平面であってもよいし湾曲した湾曲面であってもよい。また、第１フランジ部１２ａ及び第２フランジ部１２ｂの各角部は、丸みや切り欠きを有していてもよい。第１フランジ部１２ａと第２フランジ部１２ｂは互いと同一形状であってもよく、互いと別の形状であってもよい。第１フランジ部１２ａと第２フランジ部１２ｂが同一形状でない場合、外部電極が形成される第１フランジ部１２ａの端面のうちＸ軸マイナス方向の端面１ａをコア１０の第１端面１０ａとし、第１フランジ部１２ａの端面１ａのうちＸ軸プラス方向の端面１ｂをコア１０の第２端面１０ｂとし、第１フランジ部１２ａの側面のうちＹ軸プラス方向の側面１ｅをコア１０の第１側面１０ｅとし、第１フランジ部１２ａの側面うちＹ軸マイナス方向の側面１ｆをコア１０の第２側面１０ｆとする。

図示の実施形態において、第１フランジ部１２ａ及び第２フランジ部１２ｂは、その内面Ｓ１，Ｓ２及び外面が巻芯部１１の軸芯Ａに対して垂直な方向に延伸するように構成されている。本明細書において、「垂直」、「直交」、及び「平行」という用語を使用するときには、数学的に厳密な意味で使用するものではない。例えば、第１フランジ１２ａの内面Ｓ１が巻芯１１の軸芯Ａと垂直な方向に延伸するという場合、フランジ１２ａの外面と巻芯１１の軸芯Ａとが為す角度は、９０°であってもよいが概ね９０°であればよい。概ね９０°の角度の範囲には、７０°～１１０°、７５°～１０５°、８０°～１００°、又は８５°～９５°の範囲内の任意の角度が含まれ得る。「平行」、「直交」及びこれら以外の本明細書に含まれる数学的に厳密に解釈し得る用語についても、同様に、本発明の趣旨、文脈、及び技術常識を考慮して、厳密な数学の意味よりも幅を持った解釈を取り得る。

ドラムコア１０は、磁性材料又は非磁性材料から成る。ドラムコア１０用の磁性材料としては、例えば、フェライト及び軟磁性合金材を用いることができる。ドラムコア１０用の非磁性材料としては、アルミナやガラスを用いることができる。ドラムコア１０用の磁性材料は、各種の結晶質もしくは非晶質の合金磁性材料、又は結晶質の材料と非晶質の材料とを組み合わせた材料であってもよい。ドラムコア１０用の磁性材料として用いられ得る結晶質の合金磁性材料は、例えば、Ｆｅを主成分とし、Ｓｉ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｔｉ、及びＺｒからなる群より選択される１以上の元素を含む結晶質の合金材料である。ドラムコア１０用の磁性材料として用いられ得る非晶質の合金磁性材料は、例えば、Ｓｉ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｚｒの何れかに加えてＢ又はＣのいずれか一方を含む非晶質の合金である。ドラムコア１０用の磁性材料としては、ドラムコア１０用の磁性材料として、Ｆｅ及び不可避不純物からなる純鉄を用いることができる。ドラムコア１０用の磁性材料としては、Ｆｅ及び不可避不純物から成る純鉄と各種の結晶質もしくは非晶質の合金磁性材料とを組み合わせた材料を用いることもできる。例えば、Ｎｉ－Ｚｎフェライトを用いることで、絶縁性を高くすることができる。特に、外部電極間の絶縁性を確保しやすい点などから、外部電極間の狭くでき、コイル部品１を小型化することができる。ドラムコア１０の材料は、本明細書で明示されているものに限られず、ドラムコアの材料として公知の任意の材料を用いることができる。

ドラムコア１０は、例えば、最初に上述した磁性材料又は非磁性材料の粉末を樹脂(バインダ）と混合する。バインダに加えて、潤滑剤、離型剤、及びこれら以外の補助成分を混合させてもよい。次に、この混合材料を成形金型のキャビティに充填してプレス成形することにより圧粉体を作製し、この圧粉体を焼結することにより作製される。また、ドラムコア１０は、上述した磁性材料又は非磁性材料の粉末を樹脂、ガラス、又は絶縁性酸化物（例えば、Ｎｉ－Ｚｎフェライトやシリカ）と混合し、この混合材料を成形して硬化又は焼結することによっても作製できる。

巻芯１１には、導線２０が巻回されている。導線２０は、導電性に優れた金属材料から成る導線の周囲を絶縁被膜で被覆することにより構成される。導線２０を構成する金属材料としては、例えば、Ｃｕ（銅）、Ａｌ（アルミニウム）、Ｎｉ（ニッケル）、もしくはＡｇ（銀）のうちの１以上の金属、又はこれらの金属の何れかを含む合金が用いられ得る。

導線２０は、巻芯部１１の周囲に巻回された周回部２１、及び、巻芯部１１から第１フランジ部１２ａに引き出された第１引出部２２ａ並びに第２引出部２２ｂを有する。周回部２１は、巻芯部１１の軸芯Ａを中心として巻回された部分であり、第１引出部２２ａ及び第２引出部２２ｂは周回部２１の両端が第１フランジ部１２ａに設けられた外部電極３０ａ，３０ｂに向かって直線状に延びる部分である。軸芯Ａ方向から見て、周回部２１は巻芯部１１の形状に応じて任意の形状を取り得る。例えば、軸芯Ａ方向から見て巻芯部１１が円形状である場合には、周回部２１は円状に巻回された部分であり、軸芯Ａ方向から見て巻芯部１１が矩形状である場合には、周回部２１は矩形状に巻回された部分である。軸芯Ａ方向から見て、周回部２１は多角形状に巻回されていてもよい。より具体的には、第１引出部２２ａは、周回部２１の第２フランジ部１２ｂに近い側から外部電極３０ａに向かって引き出されており、第２引出部２２ｂは、周回部２１の第１フランジ部１２ａに近い側から外部電極３０ｂに向かって引き出されている。第１引出部２２ａ及び第２引出部２２ｂの端部は、それぞれ、外部電極３０ａ及び外部電極３０ｂと電気的に接続されている。図示の実施形態では、導線２０は巻芯部１１の周囲に一層のみ巻回されているが、導線２０は巻芯部１１の周囲に複数層巻回されていてもよい。

第１フランジ部１２ａ及び第２フランジ部１２ｂの一方には、外部電極３０ａ，３０ｂが設けられる。図示の実施形態では、第１フランジ部１２ａに外部電極３０ａ，３０ｂが設けられている。より具体的には、外部電極３０ａ，３０ｂはそれぞれ第１フランジ部１２ａのＹ軸マイナス方向の側面（すなわち、ドラムコア１０の第２の側面１０ｆ）から第１フランジ部１２ａの外面（すなわち、ドラムコア１０の第１の主面１０ｃ）にかけて伸延して、互いにＸ軸方向に離間して設けられており、外部電極３０ａはＸ軸プラス方向側に設けられ、外部電極３０ｂは、Ｘ軸マイナス方向側に設けられている。外部電極３０ａ，３０ｂのそれぞれは、Ｙ軸プラス方向の側面（すなわち、ドラムコア１０の第１の側面１０ｅ）まで延伸していてもよい。図示した外部電極３０ａ及び外部電極３０ｂの形状及び配置はあくまでも例示であり、外部電極３０ａ及び外部電極３０ｂは様々な形状及び配置をとることができる。

外装部４０は、第１フランジ部１２ａと第２フランジ部１２ｂとの間に樹脂を充填することにより形成される。外装部４０は例えば、フィラーを含むことができる。外装部４０に含まれるフィラーは磁性材料であってもよい。外装部４０は、導線２０の周回部２１を覆うように形成される。外装部４０を構成する樹脂材料としては、例えば絶縁性に優れた熱硬化性樹脂が用いられ得る。より具体的には、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスチレン（ＰＳ）樹脂、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）樹脂、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリフッ化ビニルデン（ＰＶＤＦ）樹脂、フェノール（Ｐｈｅｎｏｌｉｃ）樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂、ポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）樹脂、又は導線型のコイル部品において導線を被覆するために用いられる前記以外の任意の公知の樹脂材料である。磁性材料のフィラーとしては、フェライト粉、金属磁性粒子、軟磁性金属合金等が用いられ得る。外装部４０は、磁性材料のフィラーに加え、非磁性材料のフィラーを更に含んでいてもよい。非磁性材料のフィラーとしては、例えばシリカ粒子等が用いられ得る。

図２に示されるように、外装部４０は、第１外装部４０ａと、第２外装部４０ｂと、を有している。第１外装部４０ａは、少なくとも、第１フランジ部１２ａの第２フランジ部１２ｂに対向する面（すなわち、第１フランジ部１２ａの内面Ｓ１）に、巻芯部１１の軸芯Ａ方向から見て第１引出部２２ａと第２引出部２２ｂと周回部２１と第１引出部２２ａ及び第２引出部２２ｂが引き出された第１フランジ部１２ａの一辺とによって囲まれた領域Ｒ（図３参照）を覆い、且つ、周回部２１の一部が当該第１外装部４０ａから露出するように設けられる。第２外装部４０ｂは、第１外装部４０ａの少なくとも一部及び当該第１外装部４０ａから露出した周回部２１を覆うように設けられる。図示の実施形態では、第１外装部４０ａは、第１フランジ部１２ａの内面Ｓ１全体を覆うように設けられ、第２外装部４０ｂは、第１外装部４０ａの上面（すなわち、Ｚ軸プラス方向の面）と第２フランジ部１２ｂの内面Ｓ２との間を充填している。周回部２１は、第１フランジ部１２ａの内面Ｓ１の領域Ｒが第１外装部４０ａに覆われている限り、その一部が第１外装部４０ａから露出していればよく、周回部２１が第１外装部４０ａから露出する量は特に制限されない。図示の実施形態では、第１外装部４０ａの体積は第２外装部４０ｂの体積よりも小さいが、第１外装部４０ａの体積は第２外装部４０ｂの体積より大きくてもよい。

外装部４０の第１外装部４０ａと第２外装部４０ｂとは、同一成分の樹脂材料によって構成されていてもよいし、互いに異なる成分の樹脂材料によって構成されていてもよい。第１外装部４０ａと第２外装部４０ｂとを同一成分の樹脂材料によって形成することにより、外装部４０に起因するコイル部品１の電気的特性の変動を防止できる。また、第１外装部４０ａと第２外装部４０ｂとを同一成分の樹脂材料によって形成することにより、第１外装部４０ａ及び第２外装部４０ｂの線膨張係数を一致させることができる。また、第１外装部４０ａと第２外装部４０ｂとを同一成分の樹脂材料によって形成することにより、両者の界面同士の密着性を高めることができる。第１外装部４０ａと第２外装部４０ｂとが互いに異なる成分の樹脂材料によって構成される場合、第１外装部４０ａを構成する樹脂材料の粘度は、第２外装部４０ｂを構成する樹脂材料の粘度より低いことが好ましい。一例として、第１外装部４０ａを構成する樹脂材料の粘度は、第２外装部４０ｂを構成する樹脂材料の粘度の０．５倍～１倍とすることができる。粘度はＢ型粘度計で２５℃にて測定した値である。例えば第１外装部に用いられる材料の粘度はブルックフィールドＢ型粘度計で、１５Ｐａ・Ｓと測定され得る。また、第２外装部に用いられる材料の粘度は、同様の測定で２０Ｐａ・Ｓと測定され得る。

次に、図４及び図２を参照して、本発明の一実施形態に係るコイル部品１の製造方法について説明する。図４は、コイル部品１の製造方法を説明するための模式図である。

まず、巻芯部１１、巻芯部１１の一端に設けられた第１フランジ部１２ａ、及び巻芯部１１の他端に設けられた第２フランジ部１２ｂを有するドラムコア１０を準備する。ドラムコア１０は、例えば上述した軟磁性金属粒子を熱硬化性樹脂と混合して混合物を形成し、この混合物を熱硬化することによって作製される。また、ドラムコア１０は、いわゆる圧粉コアであってもよい。圧粉コアは、上述した軟磁性金属粒子を樹脂（バインダ）と混合して造粒物を形成し、この造粒物を成形金型によりプレス成形することで圧粉体を作製し、この圧粉体を熱処理することにより作製される。硬化後又は熱処理後の成形体には、必要に応じて切削加工が行われ得る。図示されているように、切削加工によって、コア１０の第２の主面１ｄ（底面１ｄ）に外部電極３０ａ、３０ｂを形成するための溝を形成することも出来る。外部電極３０ａ、３０ｂを形成するための溝は、成形時に作成しておくことも出来る。外部電極３０ａ、３０ｂを形成するための溝はなくてもよい。

次に、ドラムコア１０の表面に外部電極３０ａ,３０ｂを形成する。外部電極３０ａ，３０ｂは、例えばゴム転写により第１フランジ部１２ａの第２の主面１ｄ（底面１ｄ）に銀、銅、ニッケル、錫などの金属粒子を含む導電性ペーストを単層又は複数層付着させ、このペーストを乾燥させることによって形成され得る。また、外部電極３０ａ，３０ｂは、転写以外に、ディップ、筆塗り、印刷、薄膜プロセス、金属板の張り付け、金属テープの貼り付け等の公知の様々な手法により形成され得る。

次に、巻芯部１１に導線２０を所定の巻数だけ巻回する。導線２０の一方の端部は、外部電極３０ａに熱圧着され、導線２０の他方の端部は、外部電極３０ｂに熱圧着される。導線２０の一端及び他端は、熱圧着以外に公知の様々な手法で外部電極３０ａ，３０ｂにそれぞれ固定され得る。例えば、導線２０は、半田接合、金属によるロウ付け、耐熱性接着剤による接着、もしくは金属板による挟み込み、又はこれらの組み合わせにより、外部電極３０ａ，３０ｂにそれぞれ固定され得る。導線２０を外部電極３０ａ，３０ｂに接合する際には、金属表面を活性化し接合を安定化するために、フラックスが用いられることがある。フラックスを用いることにより巻線２０と外部電極３０ａ，３０ｂとの接合面を活性化し、接合を容易に行うことができる。第１フランジ部１２ａの第２の主面１ｄ（底面１ｄ）に溝部分が形成されている場合、その溝の内部に導線２０の端部が固定される。例えば、底面１ｄに形成された溝の内部に配置された導線２０の端部の周囲に半田を浸漬させることによって、導線２０の端部を溝の内部に固定することができる。また、底面１ｄに形成された溝と相補的な形状を有する半田部材を予め成形し、内部に導線２０の端部が配置された溝にこの半田部材をはめ込み、溝にはめ込まれた半田部材を熱により溶解させることで、導線２０の端部を溝の内部に固定することができる。導線２０を固定した半田は溝全体を埋めるように形成されてもよい。半田は第１フランジ部１２ａの第２の主面１ｄ（底面１ｄ）からＺ軸のマイナス方向に突出するように形成されてもよい。用いられる半田は鉛/錫合金からなる旧来の半田ではなく、鉛を含まずＳｎを主成分とした、いわゆる非鉛半田であることが望ましい。この場合の接合の際も、金属表面を活性化し接合を安定化するために、フラックスが用いられる。フラックスを用いることにより巻線２０と外部電極３０ａ，３０ｂとの接合を容易に行うことができ導線２０の固定を強固に出来る。また溝内に半田を有することで、回路基板にコイル部品１を実装する時に、十分な量の半田によってコイル部品１を回路基板に接合することができ、これによりコイル部品１の実装強度が向上できる。この工程により、導線２０の周回部２１、第１引出部２２ａ、及び第２引出部２２ｂがそれぞれ形成され、第１引出部２２ａ及び第２引出部２２ｂは、それぞれ、外部電極３０ａ，３０ｂと電気的に接続される。

次に、樹脂材料を用いて、導線２０の周回部２１を覆う外装部４０を形成する。外装部４０を形成する工程では、まず、図４に示されるように、樹脂ペーストを塗布した後、加熱して当該樹脂ペーストを硬化させることで第１外装部４０ａを形成する。樹脂ペーストは、例えば、未硬化の熱硬化性樹脂、フィラー、分散剤、粘度調整剤等を含むことができる。第１外装部４０ａを構成する樹脂ペーストは、磁性材料のフィラーを含んでいてもよい。第１外装部４０ａを形成するために樹脂ペーストを塗布する際には、第１フランジ部１２ａの第２フランジ部１２ｂに対向する面（すなわち、少なくとも、第１フランジ部１２ａの内面Ｓ１）のうち、巻芯部１１の軸芯Ａ方向から見て第１引出部２２ａと第２引出部２２ｂと第１引出部２２ａ及び第２引出部２２ｂが引き出された第１フランジ部１２ａの一辺と周回部２１とによって囲まれた領域Ｒ（図３参照）を覆い、且つ、周回部２１の一部が露出するように樹脂ペーストを塗布する。第１外装部４０ａを構成する樹脂ペーストの加熱工程（第１加熱工程）は、例えば、室温から１４０℃まで５分で昇温し、その後１４０℃～１８０℃で５分保持することで行われる。

次に、図５に示されるように、樹脂ペーストを再度塗布し、加熱して当該樹脂ペーストを硬化させることで第２外装部４０ｂを形成する。第２外装部４０ｂを形成するために樹脂ペーストを塗布する際には、第１外装部４０ａの少なくとも一部及び第１外装部４０ａから露出した周回部２１を覆うように樹脂ペーストを塗布する。第２外装部４０ｂを構成する樹脂ペーストは、磁性材料のフィラーを含んでいてもよい。第２外装部４０ｂを構成する樹脂ペーストの加熱工程（第２加熱工程）は、第１外装部４０ａを構成する樹脂ペーストの加熱工程（第１加熱工程）よりも、ゆっくりした昇温速度で、長時間行われる。例えば、第２加熱工程は、室温から１００℃まで６０分以上かけて昇温し、その後１５０℃～１８０℃で３０分保持することで行われる。

次に、必要に応じ、第１フランジ部１２ａ、第２フランジ部１２ｂ、及び／又は外装部４０の一部に研磨加工が施される。以上の工程により、コイル部品１が作成される。
図６は、上記の方法により作製したコイル部品の第１フランジ部１２ａ付近の断面を研磨し、光学顕微鏡で１００倍から１５００倍程度で観察することで得られた顕微鏡画像模式図である。図６に示されるように、コイル部品１の外装部４０は第１外装部４０ａ及び第２外装部４０ｂを有しており、第１外装部４０ａは第１フランジ部１２ａの内面Ｓ１を覆い、且つ、導線２０の周回部２１の一部が第１外装部４０ａから露出していることが確認できる。

次に、図７及び図８を参照して、本発明の他の実施形態に係るコイル部品１０１、及び他の実施形態に係るコイル部品１０１の製造方法について説明する。図７及び図８は、コイル部品１０１の製造過程における上面図であり、説明の便宜のために第２フランジ部１１２ｂを二点鎖線で示している。コイル部品１０１においてコイル部品１と共通する部材については、その詳しい説明は省略される。例えば、コイル部品１０１が備える外部電極は、コイル部品１に備えられる外部電極３０ａ，３０ｂと同様に構成されるため、コイル部品１０１の説明においても符号３０ａ，３０ｂを使用して説明される。

図８に示されるように、コイル部品１０１の外装部１４０は、第１外装部１４０ａと、第２外装部１４０ｂと、を有している。図７に示されるように、第１外装部１４０ａは、少なくとも、第１フランジ部１１２ａの第２フランジ部１１２ｂに対向する面（すなわち、第１フランジ部１１２ａの内面Ｓ１）のうち、巻芯部１１１の軸芯Ａ方向から見て第１引出部１２２ａと第２引出部１２２ｂと周回部１２１と第１引出部１２２ａ及び第２引出部１２２ｂが引き出された第１フランジ部１１２ａの一辺とによって囲まれた領域Ｒを第１フランジ部１１２ａの内面Ｓ１から第２フランジ部１１２ｂの内面Ｓ２にかけて覆い、且つ、周回部１２１の一部が当該第１外装部１４０ａから露出するように設けられる。第２外装部１４０ｂは、当該第１外装部１４０ａから露出した周回部１２１を覆うように設けられる。図７及び図８には、第２フランジ部１１２ｂの内面Ｓ２は図示されていないが、第２フランジ部１１２ｂは、図２に示されているフランジ部１２ｂと同様の面を意味する。第２外装部１４０ｂは、第１外装部１４０ａの少なくとも一部を覆っていてもよい。第１外装部１４０ａは、第１フランジ部１１２ａの内面Ｓ１の一部および第２フランジ部１１２ｂの内面Ｓ２の一部を覆うように設けられ、第２外装部１４０ｂは、第１外装部１４０ａの端面（すなわち、Ｘ軸プラス方向およびＸ軸マイナス方向の面）側を充填している。これにより、コイル部品１０１の第１外装部１４０ａと第２外装部１４０ｂとは、巻芯部１１１の周方向において交互に形成される。

周回部１２１は、第１フランジ部１１２ａの内面Ｓ１の領域Ｒが第１外装部１４０ａに覆われている限り、その一部が第１外装部１４０ａから露出していればよく、周回部１２１が第１外装部１４０ａから露出する量は特に制限されない。図示の実施形態では、第１外装部１４０ａの体積は第２外装部１４０ｂの体積よりも小さいが、第１外装部１４０ａの体積は第２外装部１４０ｂの体積より大きくてもよい。

次に、他の実施形態に係るコイル部品１０１の製造方法について説明する。コイル部品１０１の製造方法においても、まず、巻芯部１１１、第１フランジ部１１２ａ、及び第２フランジ部１１２ｂを有するドラムコア１１０を準備し、ドラムコア１１０に外部電極３０ａ，３０ｂを形成する。次に、巻芯部１１１に導線１２０を所定の巻数だけ巻回し、導線１２０の一方の端部を外部電極３０ａ、導線１２０の他方の端部を外部電極３０ｂに接続して第１引出部１２２ａ及び第２引出部１２２ｂを形成する。図７及び図８には、外部電極３０ａ、３０ｂは図示されていないが、外部電極３０ａ，３０ｂは、図２に示されている外部電極３０ａ、３０ｂと同様に構成及び配置される。

次に、磁性材料のフィラーを含む樹脂材料を用いて、導線１２０の周回部１２１を覆う外装部１４０を形成する。図７に示されるように、他の実施形態に係る製造方法においては、周回部１２１のＹ軸プラス方向及びＹ軸マイナス方向の領域に樹脂ペーストを塗布する。樹脂ペーストは、磁性材料のフィラーを含んでいてもよい。このとき、樹脂ペーストが第１フランジ部１１２ａの内面Ｓ１及び第２フランジ部１１２ｂの内面Ｓ２の両方に接触するように塗布を行う。周回部１２１は、Ｘ軸プラス方向及びＹ軸ブラス方向の領域において、樹脂ペーストから露出した状態となる。このように塗布した樹脂ペーストを加熱して当該樹脂ペーストを硬化させることで第１外装部１４０ａを形成する。第１外装部１４０ａを構成する樹脂ペーストの加熱工程（第１加熱工程）は、例えば、室温から１４０℃まで５分で昇温し、その後１４０℃～１８０℃で５分保持することで行われる。第１外装部１４０ｂを構成する樹脂ペーストは、磁性材料のフィラーを含んでいてもよい。第１外装部は少なくとも、第１フランジ部１１２ａの第２フランジ部１１２ｂに対向する面（すなわち、第１フランジ部１１２ａの内面Ｓ１）のうち、巻芯部１１１の軸芯Ａ方向から見て第１引出部１２２ａと第２引出部１２２ｂと周回部１２１と第１引出部１２２ａ及び第２引出部１２２ｂが引き出された第１フランジ部１１２ａの一辺とによって囲まれた領域Ｒを覆っていればよく、第１外装部１４０ａは、少なくとも周回部１２１のＹ軸マイナス方向の領域に樹脂ペーストが塗布されていればよい。

次に、図８に示されるように、周回部１２１のＸ軸プラス方向及びＸ軸マイナス方向の領域に樹脂ペーストを再度塗布し、加熱して当該樹脂ペーストを硬化させることで第２外装部１４０ｂを形成する。第２外装部１４０ｂを構成する樹脂ペーストの加熱工程（第２加熱工程）は、第１外装部１４０ａを構成する樹脂ペーストの加熱工程（第１加熱工程）よりも、ゆっくりした昇温速度で、長時間行われる。例えば、第２加熱工程は、室温から１００℃まで６０分以上かけて昇温し、その後１５０℃～１８０℃で３０分保持することで行われる。第２外装部１４０ｂを構成する樹脂ペーストは、磁性材料のフィラーを含んでいてもよい。第１外装部１４０ａを周回部のＹ軸プラス側領域に形成しなかった場合は、この部分にも樹脂ペーストを塗布して第２外装部１４０ｂを形成する。これにより、第１外装部１４０ａと第２外装部１４０ｂとは、巻芯部１１１の周方向において交互に形成される。

第１フランジ部１２ａと第２フランジ部１２ｂとの間隔が狭い場合（例えば、２ｍｍ以下）、コイル部品１の製造方法のように第１外装部４０ａの樹脂ペーストを第１フランジ部１２ａ側のみに塗布し，Ｚ軸プラス側の周回部２１を露出させておくという工程を実行することは非常に困難である。このような場合においては、上述の他の実施形態に係るコイル部品１０１の製造方法を用いることにより、コイル部品１同様の作用効果を有するコイル部品を製造することができる。特に、第１フランジ１１２ａと第２フランジ部１１２ｂとの間隔が１．５ｍｍ以下、更には１ｍｍ以下である場合に、上述の他の実施形態に係る製造方法を用いることが好ましい。

次に、上記の実施形態に係るコイル部品１，１０１の作用効果について説明する。コイル部品１，１０１の外層部４０，１４０は第１外装部４０ａ，１４０ａと第２外装部４０ｂ，１４０ｂとを有しており、第１外装部４０ａ、１４０ａは、第１フランジ部１２ａ，１１２ａの第２フランジ部１２ｂ，１１２ｂに対向する面（すなわち第１フランジ部１２ａ，１１２ａの内面Ｓ１）のうち、巻芯部２１，１２１の軸芯Ａ方向から見て第１引出部２２ａ，１２２ａと第２引出部２２ｂ，１２２ｂ引出部と周回部２１，１２１とによって囲まれた領域Ｒを覆っており、第２外装部４０ｂ，１４０ｂは、第１外装部４０ａ，１４０ａの少なくとも一部及び第１外装部４０ａ，１４０ａから露出した周回部２１，１２１を覆っている。導線２０，１２０の周回部２１，１２１の一部は第１外装部４０ａ，１４０ａから露出しているので、第１外装部４０ａ，１４０ａを形成する際に、周回部２１，１２１の露出した部分から導線２０，１２０の隙間に残存した空気が抜けることにより、樹脂内に残留した空気の熱膨張が起こらない。このため、第１外装部４０ａ，１４０ａにボイドやオープンポア等の欠陥が形成されない。このように欠陥を有しない第１外装部４０ａ，１４０ａが、実装時にフラックスが侵入しやすい領域、巻芯部２１，１２１の軸芯Ａ方向から見て第１引出部２２ａ，１２２ａと第２引出部２２ｂ，１２２ｂ引出部と周回部２１，１２１と第１引出部２２ａ，１２２ａ及び第２引出部２２ｂ，１２２ｂが引き出された第１フランジ部１２ａ，１１２ａの一辺とによって囲まれた領域Ｒを覆っているので、外部電極３０ａ，３０ｂを形成する際に導線２０の接合に使用されるフラックスがコイル部品１の内部に侵入することを抑制でき、また、回路基板への実装時にコイル部品１の内部にフラックスが侵入することを抑制することができる。また、樹脂内に残留する空気の熱膨張による欠陥を考慮しなくても良くなるので、第１加熱工程の昇温速度を早くすることができ、生産能力を向上させることができる。

上記のように、コイル部品１においては、第１外装部４０ａ，１４０ａは、ボイドを含まないように構成される。第１外装部４０ａ，１４０ａがボイドを含まないとは、第１外装部４０ａ，１４０ａにおける空隙率が１％未満であることを意味する。第１外装部４０ａ，１４０ａにおける空隙率は、第１外装部４０ａ，１４０ａの断面の所定領域に占める空隙の面積の割合を意味する。第１外装部４０ａ，１４０ａの断面における空隙の面積は、例えば以下のようにして求められる。まず、第１外装部４０ａ，１４０ａをその厚さ方向（例えば、Ｔ軸方向）に沿って切断して断面を露出させ、当該断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により所定の倍率（例えば、２０００倍から５０００倍の範囲の倍率）で撮影して、第１外装部４０ａ，１４０ａの断面の一部を観察視野とするＳＥＭ像を得る。次に、この撮影により得られたＳＥＭ像に例えば２値化処理などの画像処理を行って、空隙と空隙以外の領域とを区別し、空隙に分類された領域の面積を求める。２値化処理ではなく多値化処理を行ってもよい。そして、このようにして求められた観察視野内での空隙の面積を合計し、この観察視野における空隙の合計の面積を観察視野の面積で除することで空隙率が算出される。百分率で表される空隙率は、以下の式で表される。
空隙率（％）＝（観察視野内の空隙の面積の合計／観察視野の総面積）ｘ１００

また、本発明の一実施形態において、第１外装部４０ａ，１４０ａを構成する材料と、第２外装部４０ｂ，１４０ｂを構成する材料とは、同一成分の材料であってもよい。これにより、第１外装部４０ａ，１４０ａと、第２外装部４０ｂ、１４０ｂとの密着性を高くすることができる。

また、本発明の一実施形態において、外装部４０，１４０に用いられる樹脂には磁性材料のフィラーを含むことができる。外装部４０，１４０に含まれるフィラーと樹脂との界面は空気を保持しやすく、その結果、外装部４０，１４０の樹脂が硬化する際にフィラーと樹脂との界面において剥離が起こりやすく、この界面における剥離がボイドの原因となり得る。フィラーが磁性材料から構成される場合には、樹脂とフィラーとの互いに対する濡れ性が低いため、界面の剥離が起きやすい。本発明の実施形態では、外装部が第１外装部４０ａ，１４０ａ、第２外装部４０ｂ，１４０ｂを有するため、第１外装部４０ａ，１４０ａの作成時の第１加熱処理において、フィラーと樹脂との界面に保持されている空気を排出することができるため、外装部４０，１４０におけるボイドの発生を抑制することができる。このため外装部４０，１４０の樹脂にフィラー、特に磁性材料のフィラーを含んでいても、フラックスの侵入を防止できる。フィラーは磁性材料に限られないが、磁性材料を使うことで磁気的特性を高めることができ好ましい。

本発明の一実施形態において、第１外装部４０ａ，１４０ａを形成する工程は、樹脂材料を硬化させる第１加熱処理工程を含み、第２外装部４０ｂ，１４０ｂを形成する工程は、樹脂材料を硬化させる第２加熱処理工程を含み、第２加熱処理工程においては、第１加熱処理工程より低速で昇温してもよい。このように、第２加熱処理工程において第１加熱処理工程より低速で昇温することにより、第２外装部４０ｂ，１４０ｂを構成する樹脂材料中に含まれる水分を徐々に気化させて取り除くことができるので、第２外装部４０ｂ，１４０ｂにボイドが形成されることを抑制できる。したがって、外部電極３０ａ，３０ｂを形成する際に導線２０，１２０の接合のために用いられるフラックスがコイル部品１の内部に侵入しにくくなり、また、回路基板にコイル部品１，１０１を実装する際に用いられるフラックスが、コイル部品１，１０１の内部により侵入しにくくなる。また、仮に第１外装部４０ａ，１４０ａにボイド等の欠陥が形成されていたとしても、第２外装部４０ｂ，１４０ｂによって第１外装部４０ａ，１４０ａの欠陥を埋めることができるので、コイル部品１，１０１の内部にフラックスが侵入することをより確実に抑制することができる。

また、本発明の一実施形態において、第１外装部４０ａ，１４０ａを構成する材料の粘度は、第２外装部４０ｂ，１４０ｂを構成する材料の粘度より低くてもよい。第１外装部４０ａ，１４０ａをより低い粘度の材料で構成することにより、第１外装部４０ａ，１４０ａを形成する際に導線２０，１２０の隙間に第１外装部４０ａ，１４０ａを構成する材料が入り込むやすくなるので、第１外装部４０ａ，１４０ａのうち導線２０，１２０の隙間に配置された部位が含有する空気の量を減少させることができ、加熱により残存した空気がより抜けやすくので、第１外装部４０ａ，１４０ａにボイドやオープンポア等の欠陥が形成されることをより確実に防止することができる。

本明細書で説明された各構成要素の寸法、材料、及び配置は、実施形態中で明示的に説明されたものに限定されず、この各構成要素は、本発明の範囲に含まれうる任意の寸法、材料、及び配置を有するように変形することができる。また、本明細書において明示的に説明していない構成要素を、説明した実施形態に付加することもできるし、各実施形態において説明した構成要素の一部を省略することもできる。

１，１０１…コイル部品、１０，１１０…ドラムコア、１１，１１１…巻芯部、１２ａ，１１２ａ…第１フランジ部、１２ｂ，１１２ｂ…第２フランジ部、２０，１２０…導線、２１，１２１…周回部、２２ａ，１２２ａ…第１引出部、２２ｂ，１２２ｂ…第２引出部、３０ａ，３０ｂ，１３０ａ，１３０ｂ…外部電極、４０，１４０…外装部、４０ａ，１４０ａ…第１外装部、４０ｂ，１４０ｂ…第２外装部。

Claims (13)

1. 巻芯部、前記巻芯部の一端に設けられた第1フランジ部、及び前記巻芯部の他端に設けられた第２フランジ部を有するドラムコアと、
   前記巻芯部の周囲に巻回された周回部、並びに、前記巻芯部から前記第１フランジ部に引き出された第１引出部及び第２引出部を有する導線と、
   前記第１フランジ部に設けられ、前記導線の両方の端部とそれぞれ電気的に接続された１組の外部電極と、
   前記第１フランジ部の前記第２フランジ部に対向する面に前記巻芯部の軸方向から見て前記第１引出部と前記第２引出部と前記周回部と前記第１引出部及び前記第２引出部が引き出された前記第１フランジ部の一辺とによって囲まれた領域を覆い前記周回部の一部が露出するように設けられた第１外装部、及び、前記第１外装部の少なくとも一部及び前記第１外装部から露出した前記周回部を覆う第２外装部を有し、樹脂材料によって構成される外装部と、
   を備えるコイル部品。
2. 前記第１外装部と前記第２外装部は同一成分の樹脂材料によって構成されている、請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記導線と前記外部電極とは、半田接合によって電気的に接続されている、請求項1又は２に記載のコイル部品。
4. 前記第１外装部の体積は、前記第２外装部の体積より小さい、請求項１～３の何れか一項に記載のコイル部品。
5. 前記第１外装部の体積は、前記第２外装部の体積より大きい、請求項１～３の何れか一項に記載のコイル部品。
6. 前記樹脂材料は、磁性材料のフィラーを含む、請求項１～５の何れか一項に記載のコイル部品。
7. 前記磁性材料は、金属又はフェライトである、請求項６の何れか一項に記載のコイル部品。
8. 前記第１外装部はボイドを含まない、請求項１～７の何れか一項に記載のコイル部品。
9. 請求項１～８の何れか一項に記載のコイル部品を備える、回路基板。
10. 請求項９に記載の回路基板を備える、電子機器。
11. 巻芯部、前記巻芯部の一端に設けられた第1フランジ部、及び前記巻芯部の他端に設けられた第２フランジ部を有するドラムコアを準備する工程と、
    前記ドラムコアに導線を巻回し、前記巻芯部の周囲に巻回された周回部、並びに、前記巻芯部から前記第１フランジ部に引き出された第1引出部及び第２引出部を形成する工程と、
    前記第１フランジ部に前記導線の両方の端部をそれぞれ接合して固定することで１組の外部電極を形成する工程と、
    樹脂材料を用いて前記導線の前記周回部を覆う外装部を形成する工程と、を含み、
    前記外装部を形成する工程は、前記第１フランジ部の前記第２フランジ部に対向する面のうち、前記巻芯部の軸方向から見て前記第1引出部と前記第２引出部と周回部と前記第１引出部及び前記第２引出部が引き出された前記第１フランジ部の一辺とによって囲まれた領域を覆い、前記周回部の一部が露出するように第１外装部を形成する工程と、前記第１外装部の少なくとも一部及び前記第１外装部から露出した前記周回部を覆う第２外装部を形成する工程と、を含む、コイル部品の製造方法。
12. 前記第１外装部を形成する工程は、前記樹脂材料を硬化させる第１加熱処理工程を含み、
    前記第２外装部を形成する工程は、前記樹脂材料を硬化させる第２加熱処理工程を含み、
    前記第２加熱処理工程においては、前記第１加熱処理工程より低速で昇温する、請求項１１に記載のコイル部品の製造方法。
13. 前記第１外装部を構成する樹脂材料の粘度は、前記第２外装部を構成する樹脂材料の粘度より低い、請求項１１又は１２に記載のコイル部品。

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