JP2022085967A

JP2022085967A - Method for manufacturing electronic component

Info

Publication number: JP2022085967A
Application number: JP2020197738A
Authority: JP
Inventors: 陽一牧本; Yoichi Makimoto
Original assignee: Sansha Electric Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Sansha Electric Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2020-11-30
Filing date: 2020-11-30
Publication date: 2022-06-09

Abstract

To provide a method for manufacturing an electronic component which can easily change a height from a substrate of an electronic component.SOLUTION: An electronic component 10 includes a body 12, and a plurality of terminals 14, in which the body 12 has an element 30, and a resin part for sealing the element 30. A method for manufacturing the electronic component 10 includes: a terminal formation step of processing a metal plate, and forming a plurality of terminals 14 having a first surface and a second surface opposite to the first surface; and a projection formation step of applying a pressure from the first surface side to the second surface side of a part of at least one terminal 14 among the plurality of terminals 14 after the terminal formation step, and thereby forming right and left ends 14a-2 lower than the first surface, and a projection 20a projecting from the part of the terminal in a direction perpendicular to a direction, extending from the right and left ends, in which the pressure is applied.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、複数の端子を備える電子部品の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing an electronic component having a plurality of terminals.

従来の電子部品に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載の半導体装置が知られている。半導体装置は、本体及び複数本のリード部を備えている。本体は、半導体素子が樹脂により封止された構造を有している。複数本のリード部は、本体から突出して延びている。複数のリード部は、打ち抜き加工及び折り曲げ加工が金属板に施されることにより作製されている。このような半導体装置は、基板に設けられた貫通孔にリード部を挿入することによって、基板に取り付けられて使用される。また、特許文献２に示す半導体装置は、複数のリード部の少なくとも一部に、半導体装置と基板との間隔を規制するための突起や屈曲部からなるストッパが形成されている。これらストッパは、打ち抜き加工によって、複数のリード部に形成されている。そして基板と半導体装置との間隔は、半導体装置がストッパに当たることで規制されている。 As an invention relating to a conventional electronic component, for example, the semiconductor device described in Patent Document 1 is known. The semiconductor device includes a main body and a plurality of lead portions. The main body has a structure in which a semiconductor element is sealed with a resin. The plurality of lead portions project from the main body and extend. The plurality of lead portions are manufactured by punching and bending a metal plate. Such a semiconductor device is attached to a substrate and used by inserting a lead portion into a through hole provided in the substrate. Further, in the semiconductor device shown in Patent Document 2, a stopper made of a protrusion or a bent portion for restricting the distance between the semiconductor device and the substrate is formed in at least a part of a plurality of lead portions. These stoppers are formed in a plurality of lead portions by punching. The distance between the substrate and the semiconductor device is regulated by the semiconductor device hitting the stopper.

以上のような半導体装置は、特許文献２に記載の半導体装置は、一種類のリードフレームに梯子状の幅広部を設け、幅広部を除去する位置を変更することで、ストッパと基板との間隔を、ユーザの要望に合わせることができる。 In the semiconductor device as described above, the semiconductor device described in Patent Document 2 is provided with a ladder-shaped wide portion in one type of lead frame, and the position for removing the wide portion is changed to change the distance between the stopper and the substrate. Can be tailored to the user's request.

特開２０１４－１４３３７３号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-143373 特開平８－３３０４９０号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 8-330490

ところで、特許文献２のように、一種類のリードフレームで、半導体装置と基板との間隔を数段階選択することができるが、更に異なる間隔をあけて、具体的には、半導体装置と基板との間隔を、より広く開けたい場合には、新たなリード部を作製するための複数種類の金型が必要である。その結果、半導体装置の製造コストが高騰する。 By the way, as in Patent Document 2, the distance between the semiconductor device and the substrate can be selected in several stages with one type of lead frame, but with a further different distance, specifically, the semiconductor device and the substrate can be selected. If you want to widen the space between the two, you need multiple types of molds to make a new lead part. As a result, the manufacturing cost of the semiconductor device rises.

そこで、本発明の目的は、電子部品の基板から高さを容易に変更できる電子部品の製造方法を提供することである。 Therefore, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing an electronic component whose height can be easily changed from the substrate of the electronic component.

本発明の一形態に係る電子部品の製造方法は、
本体と複数本の端子とを備える電子部品の製造方法であって、
前記本体は、素子と、前記素子を封止する樹脂部と、を有し、
前記電子部品の製造方法は、
金属板を加工して、第１面とその反対側の第２面とを有する前記複数本の端子を形成する端子形成工程と、
前記端子形成工程後に、前記複数本の端子の内の少なくとも１本の前記端子の一部分に対して、第１面側から第２面側に向けて圧力を加えることにより、第１面よりも低い高さの左右端部と、前記左右端部から延伸されて前記圧力を加えた方向と直交する方向に前記端子の一部から突出する突起を形成する突起形成工程と、
を備える。 The method for manufacturing an electronic component according to an embodiment of the present invention is as follows.
A method of manufacturing electronic components that includes a main body and multiple terminals.
The main body has an element and a resin portion for sealing the element.
The method for manufacturing the electronic component is as follows.
A terminal forming step of processing a metal plate to form the plurality of terminals having a first surface and a second surface on the opposite side thereof.
After the terminal forming step, pressure is applied to at least one part of the terminals among the plurality of terminals from the first surface side to the second surface side, so that the pressure is lower than that of the first surface. A protrusion forming step of forming a protrusion extending from the left and right ends of the height and protruding from a part of the terminal in a direction orthogonal to the direction in which the pressure is applied.
To prepare for.

本発明に係る電子部品の製造方法によれば、電子部品の基板から高さを容易に変更できる。 According to the method for manufacturing an electronic component according to the present invention, the height can be easily changed from the substrate of the electronic component.

図１は、電子部品１０の上面図、正面図及び左側面図である。FIG. 1 is a top view, a front view, and a left side view of the electronic component 10. 図２は、図１のＡ－Ａにおける断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 図３は、端子１４の拡大図である。FIG. 3 is an enlarged view of the terminal 14. 図４は、電子装置１００の正面図である。FIG. 4 is a front view of the electronic device 100. 図５は、電子部品１０の製造時の上面図である。FIG. 5 is a top view of the electronic component 10 at the time of manufacture. 図６は、電子部品１０の製造時の上面図である。FIG. 6 is a top view of the electronic component 10 at the time of manufacture. 図７は、電子部品１０の製造時のＡ－Ａにおける断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line AA of the electronic component 10 at the time of manufacture. 図８は、電子部品１０の製造時のＡ－Ａにおける断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line AA of the electronic component 10 at the time of manufacture.

（実施形態）
［電子部品１０の構造］
以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品１０の構造について図面を参照しながら説明する。図１は、電子部品１０の上面図、正面図及び左側面図である。図２は、図１のＡ－Ａにおける断面図である。図３は、端子１４の拡大図である。図４は、電子装置１００の正面図である。 (Embodiment)
[Structure of electronic component 10]
Hereinafter, the structure of the electronic component 10 according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a top view, a front view, and a left side view of the electronic component 10. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. FIG. 3 is an enlarged view of the terminal 14. FIG. 4 is a front view of the electronic device 100.

以下では、電子部品１０を側面から見たときの本体１２の上下の面と垂直な方向を上下方向と定義する。また、本体１２の長辺が延びる方向を左右方向と定義する。また、本体１２の短辺が延びる方向を前後方向と定義する。上下方向、左右方向及び前後方向は、互いに直交している。 Hereinafter, the direction perpendicular to the upper and lower surfaces of the main body 12 when the electronic component 10 is viewed from the side surface is defined as the vertical direction. Further, the direction in which the long side of the main body 12 extends is defined as the left-right direction. Further, the direction in which the short side of the main body 12 extends is defined as the front-back direction. The vertical direction, the horizontal direction, and the front-back direction are orthogonal to each other.

電子部品１０は、例えば、半導体装置である。より具体的には、電子部品１０は、電力の制御や供給を行うパワー半導体である。電子部品１０は、長辺と短辺を有する直方体状の本体１２、複数本の端子１４を備えている。 The electronic component 10 is, for example, a semiconductor device. More specifically, the electronic component 10 is a power semiconductor that controls and supplies electric power. The electronic component 10 includes a rectangular parallelepiped main body 12 having a long side and a short side, and a plurality of terminals 14.

本体１２は、素子３０及び樹脂部３２を含んでいる。素子３０は、半導体素子である。樹脂部３２は、素子３０を内蔵している。樹脂部３２は、素子３０を封止する封止樹脂である。 The main body 12 includes an element 30 and a resin portion 32. The element 30 is a semiconductor element. The resin portion 32 has a built-in element 30. The resin portion 32 is a sealing resin that seals the element 30.

本体１２の内部には、金属板からなるベース部２４を有している。素子３０は、ベース部２４に実装されている。ベース部２４の上下は、本体１２から上下方向に突出し、端子１４を構成している。また、ベース部２４は、素子３０と共に樹脂部３２に内蔵されている。本体１２から突出している端子１４は、樹脂部３２から露出している。また、端子１４は本体１２に対して上面方向に折り曲げられていて、端子１４の先端は、樹脂３２の面より上の位置に延在している。また、端子１４は、電子部品１０の外側方向の第１面Ｓ１と、内側方向の第２面Ｓ２を有している（図１の左側面図参照）。 Inside the main body 12, a base portion 24 made of a metal plate is provided. The element 30 is mounted on the base portion 24. The top and bottom of the base portion 24 project vertically from the main body 12 to form the terminal 14. Further, the base portion 24 is built in the resin portion 32 together with the element 30. The terminal 14 protruding from the main body 12 is exposed from the resin portion 32. Further, the terminal 14 is bent toward the upper surface with respect to the main body 12, and the tip of the terminal 14 extends above the surface of the resin 32. Further, the terminal 14 has a first surface S1 in the outer direction and a second surface S2 in the inner direction of the electronic component 10 (see the left side view of FIG. 1).

ところで、端子１４の内の一部は、突起２０ａを更に含んでいる支持端子１４ａを構成している。突起２０ａは、支持端子１４ａの下端と本体１２の下主面の高さとの間に設けられている。本実施形態では、突起２０ａは、支持端子１４ａの上下方向の中央近傍に設けられている。突起２０ａは、支持端子１４ａから左右方向に突出している。突起２０ａは、支持端子１４ａの一部分が塑性変形することにより形成されている。詳細は後述するが、支持端子１４ａは、左右に突起２０ａが形成されている。支持端子１４ａは、突起２０ａが左右に形成される中央部分の端子中央部１４ａ－１と、端子中央部１４ａ－１の一部である、左右の左右端部１４ａ－２を有する。突起２０ａは、左右端部１４ａ－２を押しつぶし、左右端部１４ａ－２から左右に延伸することで、支持端子１４ａの左右に形成される。従って、支持端子１４ａは、支持端子１４ａと同じ厚みの端子中央部１４ａ－１と、支持端子１４ａより厚みの薄い左右端部１４ａ－２と、左右端部１４ａ－２と同じ厚みで、支持端子１４ａから左右突出する突起２０ａを有している。 By the way, a part of the terminals 14 constitutes a support terminal 14a including a protrusion 20a. The protrusion 20a is provided between the lower end of the support terminal 14a and the height of the lower main surface of the main body 12. In the present embodiment, the protrusion 20a is provided near the center of the support terminal 14a in the vertical direction. The protrusion 20a protrudes from the support terminal 14a in the left-right direction. The protrusion 20a is formed by plastically deforming a part of the support terminal 14a. Although the details will be described later, the support terminals 14a are formed with protrusions 20a on the left and right sides. The support terminal 14a has a terminal central portion 14a-1 in a central portion where protrusions 20a are formed on the left and right, and left and right left and right end portions 14a-2 which are a part of the terminal central portion 14a-1. The protrusions 20a are formed on the left and right sides of the support terminal 14a by crushing the left and right end portions 14a-2 and extending left and right from the left and right end portions 14a-2. Therefore, the support terminal 14a has the same thickness as the support terminal 14a, the terminal center portion 14a-1, the left and right end portions 14a-2, which are thinner than the support terminal 14a, and the support terminal having the same thickness as the left and right end portions 14a-2. It has a protrusion 20a protruding from 14a to the left and right.

このような電子部品１０は、図４に示すように、基板１１０に実装されて用いられる。基板１１０には、端子１４及び支持端子１４ａの先端が挿入される複数の貫通孔ｈが形成されていて、この貫通孔ｈに端子１４および支持端子１４ａを挿入し、半田付け等により固定されて実装される。実装状態では、支持端子１４ａの突起２０ａが基板１１０の下面に当接するので、電子部品１０と基板１１０との間隔が一定に規制される。 As shown in FIG. 4, such an electronic component 10 is mounted on a substrate 110 and used. A plurality of through holes h into which the tips of the terminals 14 and the support terminals 14a are inserted are formed in the substrate 110, and the terminals 14 and the support terminals 14a are inserted into the through holes h and fixed by soldering or the like. Will be implemented. In the mounted state, the protrusion 20a of the support terminal 14a abuts on the lower surface of the substrate 110, so that the distance between the electronic component 10 and the substrate 110 is regulated to be constant.

［電子部品の製造方法］
次に、電子部品１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。図５及び図６は、電子部品１０の製造時の上面図である。図７及び図８は、電子部品１０の製造時のＡ－Ａにおける断面図である。 [Manufacturing method of electronic parts]
Next, the manufacturing method of the electronic component 10 will be described with reference to the drawings. 5 and 6 are top views of the electronic component 10 at the time of manufacture. 7 and 8 are cross-sectional views taken along the line AA of the electronic component 10 at the time of manufacture.

（端子形成工程）まず、平板状の金属板を加工してベース部２４と複数本の端子１４を形成する。 (Terminal Forming Step) First, a flat metal plate is processed to form a base portion 24 and a plurality of terminals 14.

次に、図示しない基板上にベース部２４を搭載し、ベース部２４の上面に素子３０を実装し、端子１４を露出させた状態で、ベース及び素子３０を樹脂により封止することにより樹脂部３２を形成する。図５の状態では、複数本の端子１４は、本体１２に対して前後方向に突出して延在している。そして、端子１４は、上方向に第１面Ｓ１及び下方向に第２面Ｓ２を有している。ここで、複数本の端子１４を形成する工程で、従来と同様にして、端子１４の幾つかに、基板１１０と電子部品１０との間隔を規制するための、図示しないストッパを形成されることが、一般的に行われている。しかし、ユーザーの要望により、基板１１０と電子部品１０との間隔を、より広くしたい場合がある。そういった際に、以下の「突起形成方法」を用いることで、ユーザの要望に応えることができる。 Next, the base portion 24 is mounted on a substrate (not shown), the element 30 is mounted on the upper surface of the base portion 24, and the base and the element 30 are sealed with a resin in a state where the terminals 14 are exposed to form a resin portion. 32 is formed. In the state of FIG. 5, the plurality of terminals 14 project in the front-rear direction with respect to the main body 12 and extend. The terminal 14 has a first surface S1 in the upward direction and a second surface S2 in the downward direction. Here, in the step of forming the plurality of terminals 14, a stopper (not shown) for regulating the distance between the substrate 110 and the electronic component 10 is formed on some of the terminals 14 in the same manner as in the conventional case. However, it is generally done. However, there are cases where it is desired to widen the distance between the substrate 110 and the electronic component 10 according to the user's request. In such a case, the following "projection forming method" can be used to meet the user's request.

（突起形成方法）端子１４を形成した後、樹脂部３２を形成する前後の何れかに、図６に示すように、端子１４の幾つかを支持端子１４ａに加工する。本例では、右端及び左端の上下の４つを支持端子１４ａに加工する。図７に示すように、端子１４と同様に支持端子１４ａは、断面が長方形状を有している。ここで、支持端子１４ａは、図６で見て上側が第１面Ｓ１、下側が第２面Ｓ２とする。そして、ツールＴ２上に支持端子１４ａの第２面を配置し、端子１４の第１面Ｓ１の上にツールＴ１を配置する。ツールＴ１の下面には、形成したい突起２０ａの形状に対応する凹部１５０が形成されている。そして、図８に示すように、ツールＴ１をツールＴ２上に配置することにより、支持端子１４ａの一部分である左右端部１４ａ－２上に、ツールＴ１の凹部１５０の一部が配置され、かつ支持端子１４ａの端子中央部１４ａ－１がツールＴ１の凹部１５０に対向する。次いで、ツールＴ１からツールＴ２方向に押圧力を加えると、支持端子１４ａの左右端部１４ａ－２が第１面Ｓ１から第２面Ｓ２方向（上側から下側）に押しつぶされ、圧し潰された左右端部１４ａ－２が左右に延伸されて、突起２０ａが形成される。このようにして、支持端子１４ａには、端子１４と同じ高さで幅が狭い端子中央部１４ａ－１と、端子中央部１４ａ－１より第２面Ｓ２側に向けて高さが低くされた左右端部１４ａ－２と、左右端部１４ａ－２と同じ高さで、この左右端部１４ａ－２が左右に延伸された突起２０ａが形成される。前述の通り支持端子１４ａは、平板状の金属板を切り出して形成しているため、ツールＴ１及びツールＴ２と面で対向する。ツールＴ１が支持端子１４ａの第１面Ｓ１を、ツールＴ２が支持端子１４ａの第２面Ｓ２を、夫々面で抑えることができるため、支持端子１４ａが転がるなどして、変形することがない。そのため、突起２０ａの位置や姿勢が崩れることがなく、所望の位置に突起２０ａを形成することができる。 (Method for forming protrusions) After forming the terminals 14, some of the terminals 14 are processed into support terminals 14a either before or after forming the resin portion 32, as shown in FIG. In this example, the upper and lower four of the right end and the left end are processed into the support terminal 14a. As shown in FIG. 7, the support terminal 14a has a rectangular cross section like the terminal 14. Here, the support terminal 14a has the first surface S1 on the upper side and the second surface S2 on the lower side as seen in FIG. Then, the second surface of the support terminal 14a is arranged on the tool T2, and the tool T1 is arranged on the first surface S1 of the terminal 14. A recess 150 corresponding to the shape of the protrusion 20a to be formed is formed on the lower surface of the tool T1. Then, as shown in FIG. 8, by arranging the tool T1 on the tool T2, a part of the recess 150 of the tool T1 is arranged on the left and right end portions 14a-2 which is a part of the support terminal 14a. The terminal central portion 14a-1 of the support terminal 14a faces the recess 150 of the tool T1. Next, when a pressing force was applied from the tool T1 in the tool T2 direction, the left and right end portions 14a-2 of the support terminal 14a were crushed from the first surface S1 to the second surface S2 direction (from the upper side to the lower side) and crushed. The left and right end portions 14a-2 are stretched to the left and right to form protrusions 20a. In this way, the height of the support terminal 14a is lowered toward the second surface S2 side from the terminal central portion 14a-1 having the same height as the terminal 14 and having a narrow width and the terminal central portion 14a-1. A protrusion 20a is formed in which the left and right end portions 14a-2 are extended to the left and right at the same height as the left and right end portions 14a-2 and the left and right end portions 14a-2. As described above, since the support terminal 14a is formed by cutting out a flat metal plate, it faces the tool T1 and the tool T2 in a plane. Since the tool T1 can suppress the first surface S1 of the support terminal 14a and the tool T2 can suppress the second surface S2 of the support terminal 14a on each surface, the support terminal 14a does not roll or be deformed. Therefore, the position and posture of the protrusion 20a do not collapse, and the protrusion 20a can be formed at a desired position.

なお、複数本の端子１４の内の２本以上の端子１４に突起２０ａを形成して２本以上の支持端子１４ａを形成する。 It should be noted that protrusions 20a are formed on two or more terminals 14 among the plurality of terminals 14 to form two or more support terminals 14a.

次に、枠体５０を複数本の支持端子１４ａを含む端子１４及びベース部２４から切断する。 Next, the frame body 50 is cut from the terminal 14 including the plurality of support terminals 14a and the base portion 24.

最後に、図１に示すように、複数本の支持端子１４ａを含む端子１４を、本体１２の下方向に折り曲げる。以上の工程を経て、電子部品１０が完成する。端子１４及び支持端子１４ａは、第１面が外側を、第２面が内側を向く方向に、すなわち、本体１２に対して下方向に折り曲げる。突起２０ａは、支持端子１４ａの第２面Ｓ２と同一平面上に形成されているため、本体１２の内側に配置される。また、支持端子１４ａの端子中央部１４ａ－１は、支持端子の第１面Ｓ１と同一平面上にあるため、本体１２の外側に配置される。なお、端子１４と支持端子１４ａの折り曲げ方向は、用途に応じて変更することができ、上方向に折り曲げてもよい。 Finally, as shown in FIG. 1, the terminal 14 including the plurality of support terminals 14a is bent downward in the main body 12. Through the above steps, the electronic component 10 is completed. The terminal 14 and the support terminal 14a are bent so that the first surface faces the outside and the second surface faces the inside, that is, downward with respect to the main body 12. Since the protrusion 20a is formed on the same plane as the second surface S2 of the support terminal 14a, it is arranged inside the main body 12. Further, since the terminal central portion 14a-1 of the support terminal 14a is on the same plane as the first surface S1 of the support terminal, it is arranged outside the main body 12. The bending direction of the terminal 14 and the support terminal 14a can be changed according to the intended use, and may be bent upward.

［効果］
電子部品１０の製造方法によれば、複数の端子１４を打ち抜き加工した後であっても、後からユーザの要望に従って、端子１４の所望の位置に突起２０ａを形成することができ、電子部品１０の基板１１０からの高さを容易に変更できる。換言すれば、支持端子１４ａの突起２０ａの位置を変更する場合に、基板１１０を支持したい高さに応じた異なる複数本の端子１４を形成するための金型を変更する必要がない。その結果、別の端子形成用の金型を製作する必要がない。また、突起２０ａは、従来のようなストッパを形成した端子１４に後から形成することもできる。さらに、ストッパを形成した端子１４以外の端子１４に突起２０ａを形成し、ストッパを使用せずに突起２０ａによって基板１１０の高さを規制するようにしてもよい。 [effect]
According to the method for manufacturing the electronic component 10, even after the plurality of terminals 14 are punched out, the protrusion 20a can be formed at a desired position of the terminal 14 according to the user's request later, and the electronic component 10 can be formed. The height from the substrate 110 of the above can be easily changed. In other words, when changing the position of the protrusion 20a of the support terminal 14a, it is not necessary to change the mold for forming a plurality of different terminals 14 according to the height at which the substrate 110 is desired to be supported. As a result, it is not necessary to manufacture another mold for forming the terminal. Further, the protrusion 20a can be formed later on the terminal 14 on which the stopper is formed as in the conventional case. Further, the protrusion 20a may be formed on the terminal 14 other than the terminal 14 on which the stopper is formed, and the height of the substrate 110 may be regulated by the protrusion 20a without using the stopper.

（その他の実施形態）
本発明に係る電子部品の製造方法及び電子装置の製造方法は、前記電子部品１０の製造方法に限らず、その要旨の範囲内において、変更可能である。 (Other embodiments)
The method for manufacturing an electronic component and the method for manufacturing an electronic device according to the present invention are not limited to the method for manufacturing the electronic component 10, and can be changed within the scope of the gist thereof.

なお、突起形成工程では、複数本の端子１４の内の少なくとも１本に突起２０ａを形成した支持端子１４ａとすればよい。 In the protrusion forming step, the support terminal 14a may have a protrusion 20a formed on at least one of the plurality of terminals 14.

なお、封止工程は、端子形成工程後、かつ、突起形成工程前に行われなくてもよい。封止工程は、例えば、突起形成後に行われてもよい。 The sealing step may not be performed after the terminal forming step and before the protrusion forming step. The sealing step may be performed, for example, after the protrusion is formed.

なお、折り曲げ工程は、端子形成工程後に行われればよく、折り曲げ工程は、突起形成工程前に行われてもよいし、封止工程前に行われてもよい。更に、折り曲げ工程を行わずに、端子を真っすぐのまま使用することもできる。 The bending step may be performed after the terminal forming step, and the bending step may be performed before the protrusion forming step or before the sealing step. Further, the terminal can be used as it is without performing the bending step.

なお、挿入工程は、ヒートシンク配置工程の前に行われてもよい。また、端子が上下に突出した例を示したが、端子は上または下の一方向にのみ突出していてもよく、端子の数も本例に限定されることはない。 The insertion step may be performed before the heat sink placement step. Further, although an example in which the terminals project vertically is shown, the terminals may project in only one direction upward or downward, and the number of terminals is not limited to this example.

１０：電子部品
１２：本体
１４：端子
１４ａ：支持端子
２０ａ：突起
２４：ベース部
３０：素子
３２：樹脂部
５０：枠体
１００：電子装置
１１０：基板
１５０：凹部
Ｓ１：第１面
Ｓ２：第２面
Ｔ１，Ｔ２：ツール
ｈ：貫通孔 10: Electronic component 12: Main body 14: Terminal 14a: Support terminal 20a: Projection 24: Base portion 30: Element 32: Resin portion 50: Frame body 100: Electronic device 110: Substrate 150: Recessed portion S1: First surface S2: First Two sides T1, T2: Tool h: Through hole

Claims

A method of manufacturing electronic components that includes a main body and multiple terminals.
The main body has an element and a resin portion for sealing the element.
The method for manufacturing the electronic component is as follows.
A terminal forming step of processing a metal plate to form the plurality of terminals having a first surface and a second surface on the opposite side thereof.
After the terminal forming step, pressure is applied to at least one part of the terminals among the plurality of terminals from the first surface side to the second surface side, so that the pressure is lower than that of the first surface. A protrusion forming step of forming a protrusion extending from the left and right ends of the height and protruding from a part of the terminal in a direction orthogonal to the direction in which the pressure is applied.
To prepare
Manufacturing method of electronic parts.

The method for manufacturing the electronic component is as follows.
After the terminal forming step and before the protrusion forming step, the sealing step of forming the resin portion by sealing the element with a resin is performed.
Further prepared,
The method for manufacturing an electronic component according to claim 1.

The method for manufacturing the electronic component is as follows.
After the terminal forming step, a bending step of bending the plurality of terminals is performed.
Further prepared,
The method for manufacturing an electronic component according to claim 1 or 2.

In the protrusion forming step, the protrusion is formed on two or more of the plurality of terminals.
The method for manufacturing an electronic component according to any one of claims 1 to 3.