JP2022071718A - Communication device - Google Patents

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Abstract

To facilitate wiring between a communication module and an antenna, to widen a space for arranging electronic components on a circuit board for mounting the communication module, and to reduce influences of a noise from these electronic components to the antenna and a signal received by the antenna.SOLUTION: A communication device comprises: an antenna 21 provided on a part other than on a first substrate 3; a second substrate 4 provided on a surface side where a communication module 31 is arranged, among surfaces of the first substrate 3, separatedly from the first substrate 3; a pattern line 43 provided on the second substrate to feed a power to the antenna 21; a first conductor 41 provided on the second substrate 4 so as to be connected with the pattern line 43; and a power feeding port 32 provided on the first substrate 3 so as to be extended from the communication module 31. The first conductor 41 and the power feeding port 32 are arranged in contact with each other.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本開示は、通信機に関するものである。 This disclosure relates to a communication device.

例えば特許文献１に開示されているように、アンテナが筐体内に収容された通信機が知られている。また、通信機として、同じ回路基板上にアンテナとアンテナで受信した信号を処理するための通信モジュールとを配置したものが知られている。 For example, as disclosed in Patent Document 1, a communication device in which an antenna is housed in a housing is known. Further, as a communication device, a communication device in which an antenna and a communication module for processing a signal received by the antenna are arranged on the same circuit board is known.

特開２０１１－１３０１１５号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-130115

しかしながら、同じ回路基板上にアンテナと通信モジュールとが配置される場合、アンテナ及び通信モジュール以外の電子部品を配置できるスペースが狭くなってしまう。他にも、同じ回路基板上にアンテナと通信モジュールとが配置される場合、通信モジュールとアンテナとを繋ぐパターン線を、この回路基板上に配置される電子部品を避けて配線しなければならない煩わしさが生じる。また、これらの電子部品からのノイズがこのパターン線及びアンテナに入りやすいため、問題も生じる。 However, when the antenna and the communication module are arranged on the same circuit board, the space where electronic components other than the antenna and the communication module can be arranged becomes narrow. In addition, when the antenna and the communication module are arranged on the same circuit board, the pattern line connecting the communication module and the antenna must be wired avoiding the electronic components arranged on this circuit board. Will occur. In addition, noise from these electronic components easily enters the pattern line and the antenna, which causes a problem.

この開示のひとつの目的は、通信モジュールとアンテナとを繋ぐ配線を容易にするとともに、通信モジュールを配置する回路基板上での電子部品を配置できるスペースをより広くし、且つ、アンテナで受信した信号及びアンテナにこの電子部品からのノイズが影響を与えにくくすることを可能にする通信機を提供することにある。 One purpose of this disclosure is to facilitate the wiring connecting the communication module and the antenna, to make the space where the electronic components can be placed on the circuit board on which the communication module is placed wider, and to make the signal received by the antenna wider. And to provide a communicator that makes it possible for the antenna to be less susceptible to noise from this electronic component.

上記目的は独立請求項に記載の特徴の組み合わせにより達成され、また、下位請求項は、開示の更なる有利な具体例を規定する。特許請求の範囲に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、本開示の技術的範囲を限定するものではない。 The above object is achieved by a combination of the features described in the independent claims, and the sub-claims provide for further advantageous embodiments of the disclosure. The reference numerals in parentheses described in the claims indicate, as one embodiment, the correspondence with the specific means described in the embodiments described later, and do not limit the technical scope of the present disclosure. ..

上記目的を達成するために、本開示の通信機は、アンテナで受信した信号を処理するための通信モジュール（３１）を備える通信機であって、通信モジュールが設けられる回路基板である第１基板（３）と、第１基板以外に設けられるアンテナ（２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ）と、第１基板の面のうちの通信モジュールが配置される面側に、第１基板と離間して設けられる回路基板である第２基板（４）と、第２基板に設けられる、アンテナへの給電に用いられるパターン線（４３，４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄ）と、第２基板に設けられる、パターン線に接続される導電体である第１導電体（４１，４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ）と、第１基板に設けられる、通信モジュールから配線される給電ポート（３２，３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ）とを備え、第１導電体と給電ポートとが接触するように配置されている。 In order to achieve the above object, the communication device of the present disclosure is a communication device provided with a communication module (31) for processing a signal received by an antenna, and is a first substrate which is a circuit board provided with the communication module. (3), antennas (21,21a, 21b, 21c, 21d) provided other than the first board, and the surface side of the surface of the first board on which the communication module is arranged are separated from the first board. The second board (4), which is a circuit board provided, and the pattern lines (43, 43a, 43b, 43c, 43d) provided on the second board and used for supplying power to the antenna, and the pattern lines (43, 43a, 43b, 43c, 43d) provided on the second board. , The first conductor (41, 41a, 41b, 41c, 41d) which is a conductor connected to the pattern line, and the power supply port (32, 32a, 32b, which is provided on the first board and is wired from the communication module. 32c, 32d) are provided, and the first conductor and the feeding port are arranged so as to be in contact with each other.

これによれば、アンテナへの給電に用いられるパターン線が、通信モジュールが設けられる第１基板とは別の第２基板に設けられるので、通信モジュールを配置する回路基板上での電子部品を配置できるスペースをより広くすることが可能になる。また、このパターン線は、通信モジュールが設けられる第１基板とは別の第２基板に設けられるので、通信モジュールを配置する回路基板上の電子部品からのノイズの影響を受けにくくなる。アンテナも、第１基板以外に設けられるので、この電子部品からのノイズの影響を受けにくくなる。よって、アンテナで受信した信号及びアンテナが、この電子部品からのノイズの影響を受けにくくなる。さらに、第１基板に設けられる、通信モジュールから配線される給電ポートと、第２基板に設けられる、パターン線に接続される第１導電体との接触によってアンテナに給電がなされるので、通信モジュールから給電ポートまでの配線を短くしても給電を行うことができる。よって、通信モジュールを配置する回路基板上の電子部品を避けて配線しなければならない煩わしさを低減することが可能になる。その結果、通信モジュールとアンテナとを繋ぐ配線を容易にするとともに、通信モジュールを配置する回路基板上での電子部品を配置できるスペースをより広くし、且つ、アンテナで受信した信号にこの電子部品からのノイズが影響を与えにくくすることが可能になる。 According to this, since the pattern line used for supplying power to the antenna is provided on the second board different from the first board on which the communication module is provided, the electronic components on the circuit board on which the communication module is arranged are arranged. It becomes possible to make the space that can be created wider. Further, since this pattern line is provided on a second board different from the first board on which the communication module is provided, it is less likely to be affected by noise from electronic components on the circuit board on which the communication module is arranged. Since the antenna is also provided in a place other than the first substrate, it is less likely to be affected by noise from this electronic component. Therefore, the signal received by the antenna and the antenna are less likely to be affected by the noise from this electronic component. Further, since power is supplied to the antenna by contact between the power supply port provided on the first board and wired from the communication module and the first conductor provided on the second board and connected to the pattern line, the communication module is supplied. Power can be supplied even if the wiring from the power supply port to the power supply port is shortened. Therefore, it is possible to reduce the troublesomeness of wiring while avoiding the electronic components on the circuit board on which the communication module is arranged. As a result, the wiring connecting the communication module and the antenna is facilitated, the space where the electronic component can be placed on the circuit board on which the communication module is placed is widened, and the signal received by the antenna is sent from this electronic component. It becomes possible to make it difficult for the noise of the module to affect.

通信機１の概略的な構成の一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows an example of the schematic structure of the communication device 1.

図面を参照しながら、開示のための複数の実施形態を説明する。なお、説明の便宜上、複数の実施形態の間において、それまでの説明に用いた図に示した部分と同一の機能を有する部分については、同一の符号を付し、その説明を省略する場合がある。同一の符号を付した部分については、他の実施形態における説明を参照することができる。 A plurality of embodiments for disclosure will be described with reference to the drawings. For convenience of explanation, the parts having the same functions as the parts shown in the drawings used in the previous description may be designated by the same reference numerals and the description thereof may be omitted among the plurality of embodiments. be. For the parts with the same reference numerals, the description in other embodiments can be referred to.

（実施形態１）
＜通信機１の概略構成＞
以下、本実施形態について図面を用いて説明する。図１に示すように、通信機１は、筐体２、第１基板３、及び第２基板４を備える。この通信機１が通信機に相当する。図１では、説明の便宜上、実際は接触している部材間の距離を離すなどして、通信機１を模式的に示している。図１の点線の矢印で示している部材間は、実際は接触している。本実施形態では、通信機１が車両で用いられる場合を例に挙げて説明する。通信機１は、例えば車両のダッシュボードの内部若しくは下部で用いる。 (Embodiment 1)
<Outline configuration of communication device 1>
Hereinafter, this embodiment will be described with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, the communication device 1 includes a housing 2, a first board 3, and a second board 4. This communication device 1 corresponds to a communication device. In FIG. 1, for convenience of explanation, the communication device 1 is schematically shown by increasing the distance between the members that are actually in contact with each other. The members indicated by the dotted arrows in FIG. 1 are actually in contact with each other. In the present embodiment, a case where the communication device 1 is used in a vehicle will be described as an example. The communication device 1 is used, for example, inside or below the dashboard of a vehicle.

＜筐体２の概略構成＞
筐体２は、第１基板３及び第２基板４を併せて蓋う。筐体２としては、例えば樹脂を用いればよい。図１の例では、筐体２は、底のない箱型の形状である。この場合、第１基板３を箱の底にして、筐体２によって第１基板３及び第２基板４を蓋う構成とすればよい。図１の例での筐体２、第１基板３、及び第２基板４の配置は、箱の底にあたる方向を下方とした場合、上方から、上蓋としての筐体２、第２基板４、底としての第１基板３の順に配置される。以降では、この上方が車両の天井方向，下方が車両の床方向であるものとする。 <Approximate configuration of housing 2>
The housing 2 covers the first substrate 3 and the second substrate 4 together. As the housing 2, for example, a resin may be used. In the example of FIG. 1, the housing 2 has a bottomless box shape. In this case, the first substrate 3 may be the bottom of the box, and the housing 2 may cover the first substrate 3 and the second substrate 4. In the arrangement of the housing 2, the first board 3, and the second board 4 in the example of FIG. 1, when the direction corresponding to the bottom of the box is downward, the housing 2, the second board 4, as the upper lid, are arranged from above. The first substrate 3 as the bottom is arranged in this order. Hereinafter, it is assumed that the upper part is toward the ceiling of the vehicle and the lower part is toward the floor of the vehicle.

筐体２には、アンテナ２１が設けられる。つまり、通信機１は、アンテナ２１も備える。図１の例では、アンテナ２１は、筐体２のうちの車両の天井方向に位置する面（以下、筐体上面）２Ｕに設けられている。より詳しくは、アンテナ２１は、筐体上面２Ｕのうちの筐体２の内側の面に設けられる構成とすればよい。アンテナ２１は、筐体２と一体構成される構成とすればよい。例えば、アンテナ２１はインサート成形によって筐体２と一体構成される。図１の例では、アンテナ２１として、アンテナ２１ａ、アンテナ２１ｂ、アンテナ２１ｃ、及びアンテナ２１ｄを備える。つまり、図１の例の通信機１は、複数のアンテナを集中管理する統合通信機である。これらのアンテナ２１の例としては、ＧＮＳＳ（Global Navigation Satellite System）アンテナ，電話アンテナ，Ｗｉ－Ｆｉ（登録商標）アンテナ等が挙げられる。アンテナ２１には、異なる周波数の電波を送受信する複数の電話アンテナを含んでもよい。 The housing 2 is provided with an antenna 21. That is, the communication device 1 also includes an antenna 21. In the example of FIG. 1, the antenna 21 is provided on the surface (hereinafter, the upper surface of the housing) 2U of the housing 2 located in the ceiling direction of the vehicle. More specifically, the antenna 21 may be configured to be provided on the inner surface of the housing 2 of the housing upper surface 2U. The antenna 21 may be configured to be integrally configured with the housing 2. For example, the antenna 21 is integrally configured with the housing 2 by insert molding. In the example of FIG. 1, the antenna 21 includes an antenna 21a, an antenna 21b, an antenna 21c, and an antenna 21d. That is, the communication device 1 in the example of FIG. 1 is an integrated communication device that centrally manages a plurality of antennas. Examples of these antennas 21 include GNSS (Global Navigation Satellite System) antennas, telephone antennas, Wi-Fi (registered trademark) antennas, and the like. The antenna 21 may include a plurality of telephone antennas that transmit and receive radio waves of different frequencies.

＜第１基板３の概略構成＞
第１基板３は、回路基板である。第１基板３は、例えば略長方形をなす平面形状とする。第１基板３には、絶縁性を有する基材の面に所定の配線パターンが形成されている。第１基板３は、筐体２にビスなどの固定部材で固定される。第１基板３は、通信機１において、第２基板４よりも下方に配置される。第１基板３の面から筐体上面２Ｕまでの高さは、例えば２０ｍｍ程度とすればよい。 <Rough configuration of the first substrate 3>
The first substrate 3 is a circuit board. The first substrate 3 has a planar shape having a substantially rectangular shape, for example. On the first substrate 3, a predetermined wiring pattern is formed on the surface of the base material having an insulating property. The first substrate 3 is fixed to the housing 2 with a fixing member such as a screw. The first substrate 3 is arranged below the second substrate 4 in the communication device 1. The height from the surface of the first substrate 3 to the upper surface 2U of the housing may be, for example, about 20 mm.

第１基板３には、図１に示すように、通信モジュール３１及び給電ポート３２が設けられる。つまり、通信機１は、通信モジュール３１及び給電ポート３２も備える。通信モジュール３１及び給電ポート３２は、第１基板３の面のうちの上方の面（以下、表面）に設けられる。 As shown in FIG. 1, the first board 3 is provided with a communication module 31 and a power supply port 32. That is, the communication device 1 also includes a communication module 31 and a power supply port 32. The communication module 31 and the power supply port 32 are provided on the upper surface (hereinafter referred to as the surface) of the surface of the first substrate 3.

通信モジュール３１は、アンテナ２１で受信した信号を処理する。通信モジュール３１は、複数の電子部品により構成されるモジュールとする。通信モジュール３１には、通電すると発熱する発熱素子も含む。 The communication module 31 processes the signal received by the antenna 21. The communication module 31 is a module composed of a plurality of electronic components. The communication module 31 also includes a heat generating element that generates heat when energized.

給電ポート３２は、通信モジュール３１から配線される。給電ポート３２は、第１基板３の表面に設けられたパターン線によって通信モジュール３１と接続されている。パターン線とは、銅箔などにより形成され、電気信号が流れる信号線である。給電ポート３２は、導体を素材として用いる。給電ポート３２は、箔を含む金属導体のパターンであってもよいし、第１基板３に設けられるスルーホールの周囲に設けられた金属導体であってもよい。給電ポート３２は給電点と言い換えることができる。給電ポート３２は、グランド（以下、ＧＮＤ）に電気的に接続される。このＧＮＤは、第１基板３の面のうちの下方の面（以下、裏面）に設けられるものであってもよいし、表面に設けられるものであってもよい。 The power supply port 32 is wired from the communication module 31. The power feeding port 32 is connected to the communication module 31 by a pattern line provided on the surface of the first substrate 3. The pattern line is a signal line formed of copper foil or the like and through which an electric signal flows. The power supply port 32 uses a conductor as a material. The power feeding port 32 may be a pattern of a metal conductor including foil, or may be a metal conductor provided around a through hole provided in the first substrate 3. The feeding port 32 can be rephrased as a feeding point. The power supply port 32 is electrically connected to the ground (hereinafter referred to as GND). This GND may be provided on the lower surface (hereinafter, the back surface) of the surfaces of the first substrate 3, or may be provided on the front surface.

給電ポート３２としては、図１に示すように、複数のアンテナ２１ａ～２１ｄに対応して、給電ポート３２ａ～３２ｄが設けられる。給電ポート３２は、通信モジュール３１からの配線が容易になるように、通信モジュール３１の近傍に設けることが好ましい。 As the feeding port 32, as shown in FIG. 1, feeding ports 32a to 32d are provided corresponding to the plurality of antennas 21a to 21d. The power supply port 32 is preferably provided in the vicinity of the communication module 31 so that wiring from the communication module 31 can be facilitated.

＜第２基板４の概略構成＞
第２基板４も、回路基板である。第２基板４も、例えば略長方形をなす平面形状とする。第２基板４には、絶縁性を有する基材の面に所定の配線パターンが形成されている。第２基板４も、筐体２にビスなどの固定部材で固定される。第２基板４は、通信機１において、第１基板３よりも上方に配置される。つまり、第２基板４は、第１基板３の面のうちの通信モジュール３１が配置される表面側に、第１基板３と離間して設けられる。第２基板４の面から筐体上面２Ｕまでの高さは、例えば５ｍｍ程度とすればよい。 <Rough configuration of the second substrate 4>
The second board 4 is also a circuit board. The second substrate 4 also has a planar shape having a substantially rectangular shape, for example. On the second substrate 4, a predetermined wiring pattern is formed on the surface of the base material having an insulating property. The second substrate 4 is also fixed to the housing 2 with a fixing member such as a screw. The second substrate 4 is arranged above the first substrate 3 in the communication device 1. That is, the second substrate 4 is provided on the surface side of the surface of the first substrate 3 where the communication module 31 is arranged, apart from the first substrate 3. The height from the surface of the second substrate 4 to the upper surface 2U of the housing may be, for example, about 5 mm.

第１基板３と第２基板４とは、図１に示すように、お互いの面が並行するように配置される。なお、第１基板３と第２基板４とは、後述する第１導電体４１と給電ポート３２とが接触できる位置関係であれば、一方の面が他方の面に対して傾いて配置されても構わない。第２基板４は、アンテナ２１と第１基板３との間に、第１基板３側から見てアンテナ２１を遮るように配置されることが好ましい。 As shown in FIG. 1, the first substrate 3 and the second substrate 4 are arranged so that their surfaces are parallel to each other. If the first substrate 3 and the second substrate 4 have a positional relationship in which the first conductor 41 and the feeding port 32, which will be described later, can be in contact with each other, one surface of the first substrate 3 and the second substrate 4 are arranged so as to be inclined with respect to the other surface. It doesn't matter. The second substrate 4 is preferably arranged between the antenna 21 and the first substrate 3 so as to block the antenna 21 when viewed from the first substrate 3 side.

第２基板４には、図１に示すように、第１導電体４１、第２導電体４２、及びパターン線４３が設けられる。つまり、通信機１は、第１導電体４１、第２導電体４２、及びパターン線４３も備える。第２導電体４２及びパターン線４３は、第２基板４の面のうちの上方の面（以下、表面）に設けられる。第２基板４の表面が非対向面に相当する。第１導電体４１については後述する。第２基板４の面のうちの下方の面（以下、裏面）には、ＧＮＤが設けられる。第２基板４の裏面が対向面に相当する。このＧＮＤは、箔を含む平板上の金属導体であることが好ましい。また、このＧＮＤは第２基板４の裏面全体に設けられていることが好ましい。第２基板４が、第１基板３側から見てアンテナ２１を遮るように配置され、裏面にＧＮＤとして機能する平板上の金属導体が設けられることで、アンテナ２１に対しての、第１基板３に設けられる電子部品からのノイズの影響をシールドすることが可能になる。 As shown in FIG. 1, the second substrate 4 is provided with a first conductor 41, a second conductor 42, and a pattern line 43. That is, the communication device 1 also includes a first conductor 41, a second conductor 42, and a pattern line 43. The second conductor 42 and the pattern line 43 are provided on the upper surface (hereinafter referred to as the surface) of the surfaces of the second substrate 4. The surface of the second substrate 4 corresponds to a non-opposing surface. The first conductor 41 will be described later. GND is provided on the lower surface (hereinafter referred to as the back surface) of the surface of the second substrate 4. The back surface of the second substrate 4 corresponds to the facing surface. The GND is preferably a metal conductor on a flat plate containing foil. Further, it is preferable that this GND is provided on the entire back surface of the second substrate 4. The second substrate 4 is arranged so as to block the antenna 21 when viewed from the first substrate 3 side, and a metal conductor on a flat plate functioning as GND is provided on the back surface thereof, so that the first substrate with respect to the antenna 21 is provided. It becomes possible to shield the influence of noise from the electronic component provided in 3.

第１導電体４１は、パターン線４３に接続される導電体である。第１導電体４１は、通信機１において、給電ポート３２と接触するように配置されている。第１導電体４１は、筐体２に第１基板３及び第２基板４が組み付けられた状態において、第１基板３に設けられた給電ポート３２と接触するように配置されている。なお、給電ポート３２が、通信機１において、第１導電体４１と接触するように配置されていると言い換えることもできる。本実施形態の例では、第１導電体４１は、パターン線４３に接続される第２基板４の表面側から裏面側に、第２基板４を貫通して突き出るように設けられている。そして、第１導電体４１のうちのこの裏面側に突き出る部分と給電ポート３２とが接触するように配置されている。第１導電体４１としては、導体で構成されるガスケット，ばね接点，ピン，プレスフィット端子等を用いることができる。一例として、第１導電体４１はピンであるものとする。 The first conductor 41 is a conductor connected to the pattern wire 43. The first conductor 41 is arranged in the communication device 1 so as to be in contact with the power feeding port 32. The first conductor 41 is arranged so as to come into contact with the feeding port 32 provided on the first substrate 3 in a state where the first substrate 3 and the second substrate 4 are assembled to the housing 2. In addition, it can be said that the power feeding port 32 is arranged so as to be in contact with the first conductor 41 in the communication device 1. In the example of the present embodiment, the first conductor 41 is provided so as to penetrate the second substrate 4 from the front surface side to the back surface side of the second substrate 4 connected to the pattern wire 43. Then, the portion of the first conductor 41 protruding toward the back surface side is arranged so that the feeding port 32 is in contact with the feeding port 32. As the first conductor 41, a gasket composed of a conductor, a spring contact, a pin, a press-fit terminal, or the like can be used. As an example, it is assumed that the first conductor 41 is a pin.

第１導電体４１としては、図１に示すように、複数のアンテナ２１ａ～２１ｄに対応して、第１導電体４１ａ～４１ｄが設けられる。第１導電体４１ａは、給電ポート３２ａに接触する。第１導電体４１ｂは、給電ポート３２ｂに接触する。第１導電体４１ｃは、給電ポート３２ｃに接触する。第１導電体４１ｄは、給電ポート３２ｄに接触する。 As the first conductor 41, as shown in FIG. 1, the first conductors 41a to 41d are provided corresponding to the plurality of antennas 21a to 21d. The first conductor 41a comes into contact with the feeding port 32a. The first conductor 41b comes into contact with the feeding port 32b. The first conductor 41c comes into contact with the feeding port 32c. The first conductor 41d comes into contact with the feeding port 32d.

第２導電体４２も、パターン線４３に接続される導電体である。第２導電体４２は、パターン線４３のうちの第１導電体４１と接する端点とは別の端点と接する。第２導電体４２は、通信機１において、アンテナ２１と接触するように配置されている。第２導電体４２は、筐体２に第２基板４が組み付けられた状態において、筐体２に設けられたアンテナ２１と接触するように配置されている。なお、アンテナ２１が、第２導電体４２と接触するように配置されていると言い換えることもできる。第２導電体４２としては、導体で構成されるガスケット，ばね接点等を用いることができる。一例として、第２導電体４２はばね接点であるものとする。 The second conductor 42 is also a conductor connected to the pattern wire 43. The second conductor 42 is in contact with an end point of the pattern line 43 different from the end point in contact with the first conductor 41. The second conductor 42 is arranged in the communication device 1 so as to be in contact with the antenna 21. The second conductor 42 is arranged so as to come into contact with the antenna 21 provided in the housing 2 in a state where the second substrate 4 is assembled to the housing 2. In addition, it can be rephrased that the antenna 21 is arranged so as to be in contact with the second conductor 42. As the second conductor 42, a gasket made of a conductor, a spring contact, or the like can be used. As an example, it is assumed that the second conductor 42 is a spring contact.

第２導電体４２としては、図１に示すように、複数のアンテナ２１ａ～２１ｄに対応して、第２導電体４２ａ～４２ｄが設けられる。第２導電体４２ａは、アンテナ２１ａに接触する。第２導電体４２ｂは、アンテナ２１ｂに接触する。第２導電体４２ｃは、アンテナ２１ｃに接触する。第２導電体４２ｄは、アンテナ２１ｄに接触する。 As the second conductor 42, as shown in FIG. 1, the second conductors 42a to 42d are provided corresponding to the plurality of antennas 21a to 21d. The second conductor 42a comes into contact with the antenna 21a. The second conductor 42b comes into contact with the antenna 21b. The second conductor 42c comes into contact with the antenna 21c. The second conductor 42d comes into contact with the antenna 21d.

パターン線４３は、アンテナ２１への給電に用いられる。本実施形態の例では、パターン線４３は、第２導電体４２を介した間接的なアンテナ２１への給電に用いられる。パターン線とは、銅箔などにより形成され、電気信号が流れる信号線である。パターン線４３は、ＲＦ線と言い換えることができる。 The pattern line 43 is used to supply power to the antenna 21. In the example of this embodiment, the pattern wire 43 is used for indirect feeding to the antenna 21 via the second conductor 42. The pattern line is a signal line formed of copper foil or the like and through which an electric signal flows. The pattern line 43 can be rephrased as an RF line.

パターン線４３としては、図１に示すように、複数のアンテナ２１ａ～２１ｄに対応して、パターン線４３ａ～４３ｄが設けられる。パターン線４３ａは、一方の端点で第１導電体４１ａに接触し、他方の端点で第２導電体４２ａに接触する。パターン線４３ｂは、一方の端点で第１導電体４１ｂに接触し、他方の端点で第２導電体４２ｂに接触する。パターン線４３ｃは、一方の端点で第１導電体４１ｃに接触し、他方の端点で第２導電体４２ｃに接触する。パターン線４３ｄは、一方の端点で第１導電体４１ｄに接触し、他方の端点で第２導電体４２ｄに接触する。 As the pattern line 43, as shown in FIG. 1, the pattern lines 43a to 43d are provided corresponding to the plurality of antennas 21a to 21d. The pattern line 43a contacts the first conductor 41a at one end point and contacts the second conductor 42a at the other end point. The pattern line 43b contacts the first conductor 41b at one end point and contacts the second conductor 42b at the other end point. The pattern line 43c contacts the first conductor 41c at one end point and contacts the second conductor 42c at the other end point. The pattern line 43d contacts the first conductor 41d at one end point and contacts the second conductor 42d at the other end point.

通信機１は、筐体２に第１基板３及び第２基板４が組み付けられた状態においては、以下のように電気的に接続されることになる。アンテナ２１ａは、第２導電体４２ａ、パターン線４３ａ、第１導電体４１ａ、及び給電ポート３２ａを介して、通信モジュール３１と電気的に接続されることになる。アンテナ２１ｂは、第２導電体４２ｂ、パターン線４３ｂ、第１導電体４１ｂ、及び給電ポート３２ｂを介して、通信モジュール３１と電気的に接続されることになる。アンテナ２１ｃは、第２導電体４２ｃ、パターン線４３ｃ、第１導電体４１ｃ、及び給電ポート３２ｃを介して、通信モジュール３１と電気的に接続されることになる。アンテナ２１ｄは、第２導電体４２ｄ、パターン線４３ａ、第１導電体４１ｄ、及び給電ポート３２ｄを介して、通信モジュール３１と電気的に接続されることになる。 The communication device 1 is electrically connected as follows when the first board 3 and the second board 4 are assembled to the housing 2. The antenna 21a is electrically connected to the communication module 31 via the second conductor 42a, the pattern line 43a, the first conductor 41a, and the feeding port 32a. The antenna 21b will be electrically connected to the communication module 31 via the second conductor 42b, the pattern line 43b, the first conductor 41b, and the feeding port 32b. The antenna 21c will be electrically connected to the communication module 31 via the second conductor 42c, the pattern line 43c, the first conductor 41c, and the feeding port 32c. The antenna 21d is electrically connected to the communication module 31 via the second conductor 42d, the pattern line 43a, the first conductor 41d, and the feeding port 32d.

＜実施形態１のまとめ＞
実施形態１の構成によれば、アンテナ２１への給電に用いられるパターン線４３が、通信モジュール３１が設けられる第１基板３とは別の第２基板４に設けられるので、通信モジュール３１を配置する回路基板上での電子部品を配置できるスペースをより広くすることが可能になる。また、このパターン線４３は、通信モジュール３１が設けられる第１基板３とは別の第２基板４に設けられるので、通信モジュール３１を配置する回路基板上の電子部品からのノイズの影響を受けにくくなる。アンテナ２１も、第１基板以外の筐体２に設けられるので、この電子部品からのノイズの影響を受けにくくなる。よって、アンテナ２１で受信した信号及びアンテナ２１が、この電子部品からのノイズの影響を受けにくくなる。よって、アンテナ２１で受信した信号が、この電子部品からのノイズの影響を受けにくくなる。さらに、第１基板３に設けられる、通信モジュール３１から配線される給電ポート３２と、第２基板４に設けられる、パターン線４３に接続される第１導電体４１との接触によってアンテナ２１に給電がなされるので、通信モジュール３１から給電ポートまでの配線を短くしても給電を行うことができる。よって、通信モジュール３１を配置する回路基板上の電子部品を避けて配線しなければならない煩わしさを低減することが可能になる。その結果、通信モジュール３１とアンテナ２１とを繋ぐ配線を容易にするとともに、通信モジュール３１を配置する回路基板上での電子部品を配置できるスペースをより広くし、且つ、アンテナ２１で受信した信号にこの電子部品からのノイズが影響を与えにくくすることが可能になる。上述した効果は、通信機１に設けられるアンテナ２１の数が多くなるほど顕著となる。 <Summary of Embodiment 1>
According to the configuration of the first embodiment, the pattern line 43 used for supplying power to the antenna 21 is provided on the second board 4 different from the first board 3 on which the communication module 31 is provided, so that the communication module 31 is arranged. It is possible to increase the space in which electronic components can be placed on the circuit board. Further, since the pattern line 43 is provided on the second board 4 different from the first board 3 on which the communication module 31 is provided, it is affected by noise from electronic components on the circuit board on which the communication module 31 is arranged. It becomes difficult. Since the antenna 21 is also provided in the housing 2 other than the first substrate, it is less likely to be affected by noise from the electronic components. Therefore, the signal received by the antenna 21 and the antenna 21 are less likely to be affected by the noise from the electronic component. Therefore, the signal received by the antenna 21 is less likely to be affected by the noise from this electronic component. Further, power is supplied to the antenna 21 by contact between the power supply port 32 provided on the first board 3 and wired from the communication module 31 and the first conductor 41 connected to the pattern line 43 provided on the second board 4. Therefore, power can be supplied even if the wiring from the communication module 31 to the power supply port is shortened. Therefore, it is possible to reduce the troublesomeness of wiring while avoiding the electronic components on the circuit board on which the communication module 31 is arranged. As a result, the wiring connecting the communication module 31 and the antenna 21 is facilitated, the space where the electronic components can be arranged on the circuit board on which the communication module 31 is arranged is widened, and the signal received by the antenna 21 is used. It is possible to reduce the influence of noise from this electronic component. The above-mentioned effect becomes more remarkable as the number of antennas 21 provided in the communication device 1 increases.

また、実施形態１の構成によれば、通信モジュール３１等の第１基板３に設けられる電子部品で発生する熱が、例えば第１導電体４１を通して第２基板４のＧＮＤに移動しやすくなるので、放熱しやすくなる。 Further, according to the configuration of the first embodiment, the heat generated by the electronic components provided on the first substrate 3 such as the communication module 31 can be easily transferred to the GND of the second substrate 4 through, for example, the first conductor 41. , It becomes easier to dissipate heat.

（実施形態２）
前述の実施形態では、筐体２の筐体上面２Ｕにアンテナ２１が設けられる構成を示したが、必ずしもこれに限らない。例えば、筐体２の面のうち、側面にあたる面にアンテナ２１が設けられる構成としてもよい。他にも、第２基板４にアンテナ２１が設けられる構成としてもよい。この場合、アンテナ２１が第２導電体４２と一体に設けられる構成としてもよいし、第２導電体４２を設けずにアンテナ２１とパターン線４３とが直接接続される構成としてもよい。 (Embodiment 2)
In the above-described embodiment, the antenna 21 is provided on the upper surface 2U of the housing 2, but the present invention is not limited to this. For example, the antenna 21 may be provided on the side surface of the housing 2. Alternatively, the antenna 21 may be provided on the second substrate 4. In this case, the antenna 21 may be provided integrally with the second conductor 42, or the antenna 21 and the pattern wire 43 may be directly connected without providing the second conductor 42.

（実施形態３）
前述の実施形態では、通信機１にアンテナ２１が複数設けられる構成を示したが、必ずしもこれに限らない。例えば、通信機１にアンテナ２１が１つ設けられる構成としてもよい。 (Embodiment 3)
In the above-described embodiment, a configuration in which a plurality of antennas 21 are provided in the communication device 1 is shown, but the configuration is not necessarily limited to this. For example, the communication device 1 may be provided with one antenna 21.

（実施形態４）
前述の実施形態では、第２基板４の面のうちの、第１基板３の通信モジュール３１と対向しない表面に、パターン線４３が設けられる構成を示したが、必ずしもこれに限らない。例えば、第２基板４の面のうちの、第１基板３の通信モジュール３１と対向する裏面に、第１導電体４１及びパターン線４３が設けられる構成としてもよい。この場合、例えば第２導電体４２は、第２基板４の表面から裏面に貫通して設けられることでパターン線４３と接続される構成とすればよい。 (Embodiment 4)
In the above-described embodiment, the pattern line 43 is provided on the surface of the second substrate 4 that does not face the communication module 31 of the first substrate 3, but the present invention is not limited to this. For example, the first conductor 41 and the pattern line 43 may be provided on the back surface of the second substrate 4 facing the communication module 31 of the first substrate 3. In this case, for example, the second conductor 42 may be configured to be connected to the pattern line 43 by being provided so as to penetrate from the front surface to the back surface of the second substrate 4.

（実施形態５）
前述の実施形態では、第２基板４にＧＮＤとして機能する平板状の金属導体が設けられる構成を示したが、必ずしもこれに限らない。例えば、第２基板４に設けられるＧＮＤが平板状以外の形状の金属導体であってもよい。また、第２基板４にＧＮＤが設けられない構成としてもよい。 (Embodiment 5)
In the above-described embodiment, the configuration in which the flat plate-shaped metal conductor functioning as a GND is provided on the second substrate 4, but the present invention is not necessarily limited to this. For example, the GND provided on the second substrate 4 may be a metal conductor having a shape other than the flat plate shape. Further, the configuration may be such that the GND is not provided on the second substrate 4.

（実施形態６）
前述の実施形態では、通信機１の上方が車両の天井方向を向いて用いられる例を示したが、必ずしもこれに限らない。例えば、通信機１の上方が車両の床方向を向いて用いられる構成であってもよいし、他の方向を向いて用いられる構成であってもよい。 (Embodiment 6)
In the above-described embodiment, an example is shown in which the upper part of the communication device 1 is used so as to face the ceiling direction of the vehicle, but the present invention is not necessarily limited to this. For example, the upper side of the communication device 1 may be used so as to face the floor of the vehicle, or the communication device 1 may be used so as to face another direction.

（実施形態７）
前述の実施形態では、通信機１を車両で用いる構成を示したが、必ずしもこれに限らない。例えば、通信機１を車両以外の移動体で用いる構成としてもよい。また、通信機１を移動体以外で用いる構成としてもよい。 (Embodiment 7)
In the above-described embodiment, the configuration in which the communication device 1 is used in a vehicle is shown, but the configuration is not necessarily limited to this. For example, the communication device 1 may be used in a moving body other than the vehicle. Further, the communication device 1 may be used in a configuration other than the mobile body.

なお、本開示は、上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本開示の技術的範囲に含まれる。 The present disclosure is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made within the scope of the claims, and the present disclosure can be obtained by appropriately combining the technical means disclosed in the different embodiments. The embodiments are also included in the technical scope of the present disclosure.

１ 通信機、２ 筐体、２Ｕ 筐体上面、３ 第１基板、４ 第２基板、２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ アンテナ、３１ 通信モジュール、３２，３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ 給電ポート、４１，４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ 第１導電体、４２，４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄ 第２導電体、４３，４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄ パターン線 1 communication device, 2 housing, 2U housing top surface, 3 first board, 4 second board, 21,21a, 21b, 21c, 21d antenna, 31 communication module, 32, 32a, 32b, 32c, 32d power supply port, 41, 41a, 41b, 41c, 41d 1st conductor, 42, 42a, 42b, 42c, 42d 2nd conductor, 43, 43a, 43b, 43c, 43d Pattern line

Claims (7)

アンテナで受信した信号を処理するための通信モジュール（３１）を備える通信機であって、
前記通信モジュールが設けられる回路基板である第１基板（３）と、
前記第１基板以外に設けられるアンテナ（２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ）と、
前記第１基板の面のうちの前記通信モジュールが配置される面側に、前記第１基板と離間して設けられる回路基板である第２基板（４）と、
前記第２基板に設けられる、前記アンテナへの給電に用いられるパターン線（４３，４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄ）と、
前記第２基板に設けられる、前記パターン線に接続される導電体である第１導電体（４１，４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ）と、
前記第１基板に設けられる、前記通信モジュールから配線される給電ポート（３２，３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ）とを備え、
前記第１導電体と前記給電ポートとが接触するように配置されている通信機。 A communication device provided with a communication module (31) for processing a signal received by an antenna.
The first board (3), which is a circuit board on which the communication module is provided, and
Antennas (21,21a, 21b, 21c, 21d) provided in addition to the first substrate, and
A second substrate (4), which is a circuit board provided apart from the first substrate, on the surface side of the surface of the first substrate on which the communication module is arranged.
Pattern lines (43, 43a, 43b, 43c, 43d) provided on the second substrate and used for feeding the antenna, and
A first conductor (41, 41a, 41b, 41c, 41d), which is a conductor connected to the pattern line, provided on the second substrate, and
It is provided with a power supply port (32, 32a, 32b, 32c, 32d) provided on the first board and wired from the communication module.
A communication device arranged so that the first conductor and the power feeding port are in contact with each other. 請求項１において、
前記第１基板及び第２基板を併せて蓋う筐体（２）と、
前記第２基板に設けられる、前記パターン線のうちの前記第１導電体と接する端点とは別の端点と接する導電体である第２導電体（４２，４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄ）とを備え、
前記アンテナは、前記筐体に設けられるとともに、前記第２導電体と接触するように配置されている通信機。 In claim 1,
A housing (2) that covers the first substrate and the second substrate together, and
A second conductor (42, 42a, 42b, 42c, 42d), which is a conductor provided on the second substrate and is in contact with an end point different from the end point of the pattern line in contact with the first conductor, is used. Prepare,
The antenna is a communication device provided in the housing and arranged so as to be in contact with the second conductor. 請求項２において、
車両で用いることが可能なものであって、
前記アンテナは、前記筐体のうちの、前記車両に設置される場合のその車両の天井方向に位置する面である筐体上面（２Ｕ）に設けられる通信機。 In claim 2,
It can be used in vehicles and
The antenna is a communication device provided on the upper surface (2U) of the housing, which is a surface of the housing located in the ceiling direction of the vehicle when it is installed in the vehicle. 請求項１において、
前記アンテナは複数設けられるものであって、
それぞれのアンテナ別に、前記パターン線、前記第１導電体、及び前記給電ポートが設けられる通信機。 In claim 1,
A plurality of the antennas are provided, and the antennas are provided.
A communication device provided with the pattern line, the first conductor, and the feeding port for each antenna. 請求項２又は３において、
前記アンテナは複数設けられるものであって、
それぞれのアンテナ別に、前記パターン線、前記第１導電体、前記第２導電体、及び前記給電ポートが設けられる通信機。 In claim 2 or 3,
A plurality of the antennas are provided, and the antennas are provided.
A communication device provided with the pattern line, the first conductor, the second conductor, and the feeding port for each antenna. 請求項１～５のいずれか１項において、
前記パターン線は、前記第２基板のうちの前記通信モジュールと向き合わない面である非対向面に設けられるものであって、
前記第１導電体は、前記パターン線に接続される前記非対向面側から、前記第２基板のうちの前記通信モジュールと向き合う面である対向面側に、前記第２基板を貫通して突き出るように設けられており、
前記第１導電体のうちの前記対向面側に突き出る部分と前記給電ポートとが接触するように配置されている通信機。 In any one of claims 1 to 5,
The pattern line is provided on a non-opposing surface, which is a surface of the second substrate that does not face the communication module.
The first conductor protrudes from the non-opposing surface side connected to the pattern line to the facing surface side of the second substrate facing the communication module, penetrating the second substrate. It is provided as
A communication device arranged so that a portion of the first conductor protruding toward the facing surface side and the feeding port are in contact with each other. 請求項６において、
前記第２基板は、前記アンテナと前記第１基板との間に、前記第１基板側から見て前記アンテナを遮るように配置されるものであって、
前記第２基板には、グランドとして機能する平板状の金属導体が設けられている通信機。 In claim 6,
The second substrate is arranged between the antenna and the first substrate so as to block the antenna when viewed from the first substrate side.
A communication device provided with a flat metal conductor that functions as a ground on the second substrate.
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