JP2022064422A - Production method of polyimide film - Google Patents

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Naoki Fukushima
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Abstract

To provide a production method of a polyimide film capable of controlling orientation anisotropic property of a film, even when a rigid monomer is used as a raw material of a polyimide film, or a raw material by which an elastic modulus at a high temperature of a film is low, is selected.SOLUTION: There is provided a production method of a polyimide film, in a tenter heating step, heat treatment is performed by at least three heating furnaces which are coupled in a longitudinal direction of the film, the heating furnaces comprise: a hot wind heating zone in which two or more hot wind furnaces are arranged; and a radiant heat ray heating zone in which one or more radiant heat ray heater furnaces are arranged. In the production method of the polyimide film, a temperature of the first hot wind furnace through which a gel film passes first in the tenter heating step, is 270-360°C, the lowest temperature in the tenter heating step is 270°C or greater, and the highest temperature is 330-420°C.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、ポリイミドフィルムの製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method for producing a polyimide film.

ポリイミドフィルムは、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸の有機溶媒溶液を、金属ドラムなどの回転する支持体上に流延塗布し、自己支持性を有するまで乾燥および硬化させてゲルフィルムを得、これを引き剥がし、その両端を固定してゲルフィルムの幅を保持または広げつつ加熱炉へ搬送して加熱し、さらなる乾燥・硬化を進めることで連続的に製造されている。 The polyimide film is obtained by applying an organic solvent solution of polyamic acid, which is a precursor of polyimide, on a rotating support such as a metal drum, and drying and curing the film until it has self-supporting property to obtain a gel film. The gel film is continuously manufactured by peeling it off, fixing both ends thereof, transporting the gel film to a heating furnace to heat it while maintaining or widening the width of the gel film, and further drying and curing the gel film.

上述のようなテンター方式は、加熱炉での乾燥および硬化工程においてゲルフィルムの硬化収縮に抗いながら幅を保持または延伸するために好適な公知の技術ではあるが、製品フィルムの横方向の物性を均一にすることは困難であった。この理由は、テンター内において、フィルムの両端はクリップやピンシートによって把持されているため、縦方向の延伸応力や収縮応力は拘束されるのに対し、フィルムの中央部は把持手段の影響が低く拘束力が弱くなるため、縦方向の延伸応力や収縮応力の影響を受けやすくなることで結果的にフィルムの両端と中央部で受ける応力の向きが異なり凹凸型の変形が残るためである。この現象はボーイング現象と称されるものであるが、このボーイング現象はフィルムの横方向の物性を不均一にする原因となっている。 The tenter method as described above is a known technique suitable for maintaining or stretching the width while resisting the curing shrinkage of the gel film in the drying and curing steps in the heating furnace, but the lateral physical characteristics of the product film can be obtained. It was difficult to make it uniform. The reason for this is that in the tenter, both ends of the film are gripped by clips and pin sheets, so that stretching stress and contraction stress in the vertical direction are constrained, whereas the central part of the film is less affected by the gripping means. This is because the binding force is weakened, and the film is easily affected by stretching stress and contraction stress in the vertical direction. As a result, the directions of stress received at both ends and the center of the film are different, and uneven deformation remains. This phenomenon is called the Boeing phenomenon, and this Boeing phenomenon causes the lateral physical characteristics of the film to become non-uniform.

ポリイミドフィルムの幅方向の異方性は長年の課題であり、これまでに異方性を改善するための様々な試みがなされている。例えば、ポリアミド酸の有機溶媒溶液を回転する支持体上に流延塗布し、自己支持性を有するまで乾燥および硬化させてゲルフィルムを得、これを引き剥がし、その両端を固定してゲルフィルムの幅を保持または広げつつ加熱炉へ搬送して加熱する工程を含むポリイミドフィルムの製造方法において、ゲルフィルムの支持体上での収縮現象、ゲルフィルムの残存揮発成分量と、加熱炉での加熱開始温度に着目し、配向を制御する方法がある(特許文献1)。また、ゲルフィルムの端部を固定して加熱するテンター加熱工程において、加熱炉の第一ゾーンでの溶媒の揮発に伴う収縮応力に着目し、ゲルフィルムの弾性率、テンター加熱炉の第一ゾーンでの弾性率およびテンター加熱炉での第二ゾーンでの弾性率の関係により、ゲルフィルムに与える張力、加熱炉での最高焼成温度、ゲルフィルムの残存揮発成分量を決定することで、配向を制御しうることが知られている(特許文献2)。さらに、上記ポリイミドフィルムの製造方法のテンター加熱工程において、初期の加熱温度を180℃以上に設定し、加熱初期のある温度範囲においては両端の把持部材同士の間隔を変えることなく加熱することで配向異方性の強さが小さいフィルムにすること、ならびに220℃を超える温度領域においては幅方向に延伸して線膨張係数を所望の範囲に制御する方法が知られている(特許文献3) Anisotropy in the width direction of the polyimide film has been a problem for many years, and various attempts have been made to improve the anisotropy. For example, an organic solvent solution of polyamic acid is cast and applied onto a rotating support, dried and cured until it has self-supporting properties to obtain a gel film, which is peeled off, and both ends thereof are fixed to fix the gel film. In the method for producing a polyimide film, which includes a step of transporting the film to a heating furnace to heat it while maintaining or widening the width, a shrinkage phenomenon on the support of the gel film, the amount of residual volatile components of the gel film, and the start of heating in the heating furnace. There is a method of controlling the orientation by paying attention to the temperature (Patent Document 1). In the tenter heating step in which the end of the gel film is fixed and heated, the elastic modulus of the gel film and the first zone of the tenter heating furnace are focused on the shrinkage stress caused by the volatilization of the solvent in the first zone of the heating furnace. The orientation is determined by determining the tension applied to the gel film, the maximum firing temperature in the heating furnace, and the amount of residual volatile components in the gel film, based on the relationship between the elastic modulus in and the elastic modulus in the second zone in the tenter heating furnace. It is known that it can be controlled (Patent Document 2). Further, in the tenter heating step of the above-mentioned polyimide film manufacturing method, the initial heating temperature is set to 180 ° C. or higher, and in a certain temperature range at the initial stage of heating, orientation is performed by heating without changing the distance between the gripping members at both ends. A method of forming a film having a small anisotropy strength and stretching in the width direction in a temperature range exceeding 220 ° C. to control the linear expansion coefficient within a desired range is known (Patent Document 3).

特開2003-165850号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-165850 特開2008-12776号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-12776 WO2011/145696号公報WO2011 / 145696

従来の配向異方性を制御するポリイミドの製造方法によっても、異方性を制御する上で一定の効果は発現する。しかしながら、近年のFPCに要求される高度な性能に対応するために、ポリイミドフィルムにもさらに高度の特性が求められており、これに伴い使用するポリイミドの原料の選択肢も広がっている。そして、用いる原料として剛直なモノマーを使用したり、フィルムの高温での弾性率が低くなるような原料を選択した場合には、従来の方法では十分に配向が制御できない場合があり、改善の余地があった。
そこで、本発明が解決しようとする課題は、ポリイミドフィルムに用いる原料として剛直なモノマーを使用したり、フィルムの高温での弾性率が低くなるような原料を選択した場合であっても、フィルムの配向異方性を制御しうるポリイミドフィルムの製造方法を提供することにある。
A certain effect is also exhibited in controlling the anisotropy by the conventional method for producing a polyimide that controls the orientation anisotropy. However, in order to meet the high performance required for FPC in recent years, the polyimide film is also required to have higher characteristics, and along with this, the choice of the raw material of the polyimide to be used is expanding. If a rigid monomer is used as the raw material to be used, or if a raw material having a low elastic modulus at high temperature is selected, the orientation may not be sufficiently controlled by the conventional method, and there is room for improvement. was there.
Therefore, the problem to be solved by the present invention is that even when a rigid monomer is used as a raw material used for a polyimide film or a raw material having a low elastic modulus at a high temperature of the film is selected, the film has a problem. It is an object of the present invention to provide a method for producing a polyimide film capable of controlling orientation anisotropy.

本発明は、以下の新規なポリイミドフィルムの製造方法により上記課題を解決しうる。 The present invention can solve the above problems by the following novel method for producing a polyimide film.

1).少なくとも、ポリアミド酸有機溶媒溶液を支持体上に流延または塗布して乾燥し、自己支持性を有するまで部分的にイミド化及び/または部分的に乾燥されたポリアミド酸フィルムであるゲルフィルムを形成する工程、前記ゲルフィルムを支持体から剥離する工程、前記ゲルフィルムの端部を固定して熱処理を施すテンター加熱工程を含むポリイミドフィルムの製造方法において、
前記テンター加熱工程ではフィルムの長手方向に連結された少なくとも3以上からなる複数の炉が配置された加熱炉により熱処理が施され、
前記加熱炉は、2以上の熱風炉が配置された熱風加熱ゾーンと、熱風加熱ゾーンに続いて配置される1以上の輻射熱線ヒーター炉が配置された輻射熱線加熱ゾーンにより構成されており、
テンター加熱工程で最初にゲルフィルムが通過する第一の熱風炉の温度が270~360℃の範囲に設定され、テンター加熱工程での最低温度が270℃以上であり、
かつ最高温度に設定される炉の温度は330~420℃の範囲であることを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。
1). At a minimum, a polyamic acid organic solvent solution is cast or applied onto the support and dried to form a gel film that is a polyamic acid film that is partially imidized and / or partially dried until it is self-supporting. In the method for producing a polyimide film, which includes a step of peeling the gel film from the support, and a tenter heating step of fixing the end portion of the gel film and performing a heat treatment.
In the tenter heating step, heat treatment is performed by a heating furnace in which a plurality of furnaces of at least 3 connected in the longitudinal direction of the film are arranged.
The heating furnace is composed of a hot air heating zone in which two or more hot air furnaces are arranged and a radiant heat ray heating zone in which one or more radiant heat ray heater furnaces are arranged following the hot air heating zone.
The temperature of the first hot air furnace through which the gel film first passes in the tenter heating step is set in the range of 270 to 360 ° C., and the minimum temperature in the tenter heating step is 270 ° C. or higher.
A method for producing a polyimide film, wherein the temperature of the furnace set to the maximum temperature is in the range of 330 to 420 ° C.

2).熱風加熱ゾーンに配置された互いに隣接する各熱風炉同士の温度差が100℃以下であることを特徴とする1)に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 2). The method for producing a polyimide film according to 1), wherein the temperature difference between the hot air furnaces arranged in the hot air heating zone and adjacent to each other is 100 ° C. or less.

3).最高温度に設定される炉が輻射熱線ヒーター炉であることを特徴とする1)または2)に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 3). The method for producing a polyimide film according to 1) or 2), wherein the furnace set to the maximum temperature is a radiant heat ray heater furnace.

4).前記熱風加熱ゾーンは、前記第一の熱風加熱炉、第一の熱風加熱炉に隣接する第二の熱風加熱炉および第二の熱風加熱炉に隣接する第三の熱風加熱炉を有することを特徴とする1)~3)のいずれか一項に記載のポリイミドフィルムの製造方法 4). The hot air heating zone is characterized by having the first hot air heating furnace, the second hot air heating furnace adjacent to the first hot air heating furnace, and the third hot air heating furnace adjacent to the second hot air heating furnace. The method for producing a polyimide film according to any one of 1) to 3).

5).前記第一の熱風加熱炉の温度は290~310℃となっており、第二の熱風加熱炉の温度は340~360℃となっており、かつ第三の熱風加熱炉の温度は340~360℃となっていることを特徴とする4)に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 5). The temperature of the first hot air heating furnace is 290 to 310 ° C, the temperature of the second hot air heating furnace is 340 to 360 ° C, and the temperature of the third hot air heating furnace is 340 to 360 ° C. The method for producing a polyimide film according to 4), wherein the temperature is high.

6).前記第一の熱風加熱炉の温度は270~290℃となっており、第二の熱風加熱炉の温度は290~310℃となっており、かつ第三の熱風加熱炉の温度は340~360℃となっていることを特徴とする4)に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 6). The temperature of the first hot air heating furnace is 270 to 290 ° C, the temperature of the second hot air heating furnace is 290 to 310 ° C, and the temperature of the third hot air heating furnace is 340 to 360 ° C. The method for producing a polyimide film according to 4), wherein the temperature is high.

7).前記第一の熱風加熱炉の温度は270~290℃となっており、第二の熱風加熱炉の温度は290~310℃となっており、かつ第三の熱風加熱炉の温度は290~310℃となっていることを特徴とする4)に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 7). The temperature of the first hot air heating furnace is 270 to 290 ° C., the temperature of the second hot air heating furnace is 290 to 310 ° C., and the temperature of the third hot air heating furnace is 290 to 310 ° C. The method for producing a polyimide film according to 4), wherein the temperature is high.

8).前記第一の熱風加熱炉の温度は290~310℃となっており、第二の熱風加熱炉の温度は290~310℃となっており、かつ第三の熱風加熱炉の温度は290~310℃となっていることを特徴とする4)に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 8). The temperature of the first hot air heating furnace is 290 to 310 ° C, the temperature of the second hot air heating furnace is 290 to 310 ° C, and the temperature of the third hot air heating furnace is 290 to 310 ° C. The method for producing a polyimide film according to 4), wherein the temperature is high.

9).前記第一の熱風加熱炉の温度は310~330℃となっており、第二の熱風加熱炉の温度は290~310℃となっており、かつ第三の熱風加熱炉の温度は290~310℃となっていることを特徴とする4)に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 9). The temperature of the first hot air heating furnace is 310 to 330 ° C., the temperature of the second hot air heating furnace is 290 to 310 ° C., and the temperature of the third hot air heating furnace is 290 to 310 ° C. The method for producing a polyimide film according to 4), wherein the temperature is high.

10).前記第一の熱風加熱炉の温度は340~360℃となっており、第二の熱風加熱炉の温度は290~310℃となっており、かつ第三の熱風加熱炉の温度は290~310℃となっていることを特徴とする4)に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 10). The temperature of the first hot air heating furnace is 340 to 360 ° C., the temperature of the second hot air heating furnace is 290 to 310 ° C., and the temperature of the third hot air heating furnace is 290 to 310 ° C. The method for producing a polyimide film according to 4), wherein the temperature is high.

11).前記第一の熱風加熱炉の温度は270~310℃となっており、第二の熱風加熱炉の温度は370~390℃となっており、かつ第三の熱風加熱炉の温度は350~370℃となっていることを特徴とする4)に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 11). The temperature of the first hot air heating furnace is 270 to 310 ° C., the temperature of the second hot air heating furnace is 370 to 390 ° C., and the temperature of the third hot air heating furnace is 350 to 370 ° C. The method for producing a polyimide film according to 4), wherein the temperature is high.

12).前記輻射熱線加熱ゾーンは、第一の輻射熱線ヒーター炉、第一の輻射熱線ヒーター炉に隣接する第二の輻射熱線ヒーター炉を有することを特徴とする1)~11)のいずれか一項に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 12). The radiant heat ray heating zone is characterized by having a first radiant heat ray heater furnace and a second radiant heat ray heater furnace adjacent to the first radiant heat ray heater furnace 1) to 11). The method for manufacturing a polyimide film according to the above.

13).前記第一の輻射熱線ヒーター炉と、第一の輻射熱線ヒーター炉に隣接する第二の輻射熱線ヒーター炉の温度差は0~70℃となっていることを特徴とする12)に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 13). The polyimide according to 12), wherein the temperature difference between the first radiant heat ray heater furnace and the second radiant heat ray heater furnace adjacent to the first radiant heat ray heater furnace is 0 to 70 ° C. How to make a film.

14).前記第一の輻射熱線ヒーター炉の温度は340~390℃となっており、第二の輻射熱線ヒーター炉の温度は340~390℃となっていることを特徴とする12)に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 14). The polyimide film according to 12), wherein the temperature of the first radiant heat ray heater furnace is 340 to 390 ° C, and the temperature of the second radiant heat ray heater furnace is 340 to 390 ° C.12). Manufacturing method.

15).前記第一の輻射熱線ヒーター炉の温度は330~380℃となっており、第二の輻射熱線ヒーター炉の温度は370~420℃となっていることを特徴とする12)に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 15). The polyimide film according to 12), wherein the temperature of the first radiant heat ray heater furnace is 330 to 380 ° C., and the temperature of the second radiant heat ray heater furnace is 370 to 420 ° C.12). Manufacturing method.

16).前記第一の輻射熱線ヒーター炉の温度は370~420℃となっており、第二の輻射熱線ヒーター炉の温度は330~380℃となっていることを特徴とする12)に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 16). The polyimide film according to 12), wherein the temperature of the first radiant heat ray heater furnace is 370 to 420 ° C., and the temperature of the second radiant heat ray heater furnace is 330 to 380 ° C.12). Manufacturing method.

17).輻射熱線ヒーター炉が遠赤外線ヒーター炉であることを特徴とする1)~16)のいずれかに一項に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 17). The method for producing a polyimide film according to any one of 1) to 16), wherein the radiant heat ray heater furnace is a far infrared heater furnace.

18).前記熱風加熱ゾーンに配置された互いに隣接する各熱風炉同士の温度差は70℃以下であることを特徴とする2)~17)のいずれか一項に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 18). The method for producing a polyimide film according to any one of 2) to 17), wherein the temperature difference between the hot air furnaces arranged in the hot air heating zone and adjacent to each other is 70 ° C. or less.

19).前記ポリイミドフィルムの動的粘弾性を測定した場合の350℃における貯蔵弾性率が0.5GPa以下であることを特徴とする1)~18)のいずれか一項に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 19). The method for producing a polyimide film according to any one of 1) to 18), wherein the storage elastic modulus at 350 ° C. when the dynamic viscoelasticity of the polyimide film is measured is 0.5 GPa or less.

20).前記ポリイミドフィルムは、ビフェニル骨格またはターフェニル骨格構造を有するポリイミド樹脂を有する1)~19)いずれか一項に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 20). The method for producing a polyimide film according to any one of 1) to 19), wherein the polyimide film has a polyimide resin having a biphenyl skeleton or a terphenyl skeleton structure.

21).前記ポリアミド酸有機溶媒溶液を支持体上に流延または塗布するに先立って、イミド化触媒および脱水剤を含む硬化剤を混合する工程をさらに含む1)~20)のいずれか一項に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 21). The item according to any one of 1) to 20), further comprising a step of mixing a curing agent containing an imidization catalyst and a dehydrating agent prior to casting or applying the polyamic acid organic solvent solution onto the support. Method for manufacturing polyimide film.

22).前記少なくとも、ポリアミド酸有機溶媒溶液を支持体上に流延または塗布して乾燥し、自己支持性を有するまで部分的にイミド化及び/または部分的に乾燥されたポリアミド酸フィルムであるゲルフィルムを形成する工程は、複数のポリアミド酸有機溶媒溶液を、共押出法により支持体上に流延および/または塗布して乾燥することを特徴とする1)~21)のいずれか一項に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 22). A gel film which is a polyamic acid film which is at least partially imidized and / or partially dried until it has self-supporting property by casting or applying a polyamic acid organic solvent solution on the support and drying the gel film. The step of forming is described in any one of 1) to 21), wherein a plurality of polyamic acid organic solvent solutions are cast and / or applied onto a support by a coextrusion method and dried. Method for manufacturing polyimide film.

本発明の実施の形態について、以下に説明する。まず、本発明に係るポリイミドフィルムの場合について、その実施の形態の一例に基づき説明するが、本発明は、これに限定されるものではない。なお、本明細書において特記しない限り、数値範囲を表す「A~B」は、「A以上(Aを含みかつAより大きい)B以下(Bを含みかつBより小さい)」をそれぞれ意味する。 Embodiments of the present invention will be described below. First, the case of the polyimide film according to the present invention will be described based on an example of the embodiment thereof, but the present invention is not limited thereto. Unless otherwise specified in the present specification, "A to B" representing a numerical range means "A or more (including A and larger than A) and B or less (including B and smaller than B)", respectively.

本発明は、少なくとも、ポリアミド酸有機溶媒溶液を支持体上に流延または塗布して乾燥し、自己支持性を有するまで部分的にイミド化及び/または部分的に乾燥されたポリアミド酸フィルムであるゲルフィルムを形成する工程、前記ゲルフィルムを支持体から剥離する工程、前記ゲルフィルムの端部を固定して熱処理を施すテンター加熱工程を含むポリイミドフィルムの製造方法において、前記テンター加熱工程ではフィルムの長手方向に連結された少なくとも3以上からなる複数の炉が配置された加熱炉により熱処理が施され、前記加熱炉は、2以上の熱風炉が配置された熱風加熱ゾーンと、熱風加熱ゾーンに続いて配置される1以上の輻射熱線ヒーター炉が配置された輻射熱線加熱ゾーンにより構成されており、テンター加熱工程で最初にゲルフィルムが通過する第一の熱風炉の温度が270~360℃の範囲に設定され、テンター加熱工程での最低温度が270℃以上であり、かつ最高温度に設定される炉の温度は330~420℃の範囲であることを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法である。尚、本件明細書では「温度が270~360℃の範囲に設定され」等、「設定される」との表現を用いているが、「制御される」あるいは「制御する」という意味である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is a polyimide film obtained by casting or coating a polyimide organic solvent solution on a support, drying the film, and partially imidizing and / or partially drying the film until it has self-supporting property. In a method for producing a polyimide film including a step of forming a gel film, a step of peeling the gel film from a support, and a tenter heating step of fixing an end portion of the gel film and performing a heat treatment, the tenter heating step of the film Heat treatment is performed by a heating furnace in which a plurality of furnaces composed of at least 3 connected in the longitudinal direction are arranged, and the heating furnace is followed by a hot air heating zone in which two or more hot air furnaces are arranged and a hot air heating zone. It is composed of a radiant heat ray heating zone in which one or more radiant heat ray heater furnaces are arranged, and the temperature of the first hot air furnace through which the gel film first passes in the tenter heating step is in the range of 270 to 360 ° C. This is a method for producing a polyimide film, characterized in that the minimum temperature in the tenter heating step is 270 ° C. or higher, and the furnace temperature set to the maximum temperature is in the range of 330 to 420 ° C. In the present specification, the expression "set" such as "the temperature is set in the range of 270 to 360 ° C." is used, but it means "controlled" or "controlled".

本発明では、前記テンター加熱工程において熱風加熱ゾーンでの加熱と輻射熱線加熱ゾーンでの加熱を行い、ゲルフィルムが最初に通過する第一の熱風炉の温度が270~360℃と比較的高い温度に設定されている。そして、第一の熱風炉に続く複数存在する炉の温度は、大きくは上昇させないで、隣接する各炉の温度差が100℃以下の範囲とすることが好ましい。さらに、複数存在する炉の中で、最高温度は330~420℃と比較的低い温度に設定されている。これは本発明者らが、以下のような仮説に基づき検証を行い、設定したものである。 In the present invention, in the tenter heating step, heating in the hot air heating zone and heating in the radiant heat ray heating zone are performed, and the temperature of the first hot air furnace through which the gel film first passes is a relatively high temperature of 270 to 360 ° C. Is set to. The temperature of a plurality of existing furnaces following the first hot air furnace is preferably not increased significantly, and the temperature difference between adjacent furnaces is preferably in the range of 100 ° C. or less. Further, among the plurality of furnaces, the maximum temperature is set to a relatively low temperature of 330 to 420 ° C. This was verified and set by the present inventors based on the following hypothesis.

一般的にテンターで製膜されるフィルムは正のボーイングひずみを有していると考えられる。ポリイミドフィルムの幅方向における配向を測定した場合の、特に端部の配向角度が、進行方向に対しマイナスあるいはプラスのどちらを向いているかを確認すれば、正のボーイングひずみを有しているか負のボーイングひずみを有しているかが、その程度とともにわかる。そして、既存の長尺ポリイミドフィルムを含め、テンター加熱工程を経て製造される様々なポリイミドフィルムのについて端部の配向角度を確認してみると、すべてのフィルムにおいて正のボーイングを有していることが確認できた。このように最終的に製造されるフィルムは正のボーイングひずみを有するところ、本発明者らは、各焼成炉内で生じるボーイング現象も想定することにより、上記複数存在する炉の温度設定を行ったのである。 Generally, a film formed by a tenter is considered to have a positive Boeing strain. When the orientation of the polyimide film in the width direction is measured, especially if it is confirmed whether the orientation angle of the edge is negative or positive with respect to the traveling direction, whether the polyimide film has a positive Boeing strain or a negative one. Whether or not it has Boeing strain can be seen along with its degree. Then, when checking the orientation angle of the edges of various polyimide films manufactured through the tenter heating process, including the existing long polyimide film, all the films have positive Boeing. Was confirmed. Since the film finally produced in this way has a positive Boeing strain, the present inventors set the temperature of the above-mentioned plurality of furnaces by assuming the Boeing phenomenon that occurs in each firing furnace. It is.

すなわち本発明者らは、各焼成炉で生じるボーイング現象を、中央部が端部に対して遅れる方向のボーイング現象(以下、正のボーイングともいう)と端部が中央部に対して遅れる方向のボーイング現象(以下、負のボーイングともいう)に区別してまず捉えた。 That is, the present inventors describe the Boeing phenomenon that occurs in each firing furnace in the direction in which the central portion is delayed with respect to the end portion (hereinafter, also referred to as positive Boeing) and the end portion in the direction in which the end portion is delayed with respect to the central portion. First, I caught it by distinguishing it from the Boeing phenomenon (hereinafter also referred to as negative Boeing).

負のボーイングは、主にゲルフィルム中に含まれる溶媒の揮発に伴う収縮応力と前駆体であるポリアミド酸からポリイミドへの化学反応に伴う硬化収縮が支配的要因であると考えた。すなわち負のボーイングは特にテンター加熱炉の第一ゾーンなどの連続焼成炉前半で生じると考えられる。また、正のボーイングはフィルムが高温にさらされた場合の弾性率低下と密接に関係があり、テンター内の弾性率差によって生じるためだと考えた。すなわち、最高焼成温度に達する連続焼成炉の後半で特に生じやすく、次いで残溶媒が十分に揮発しきった比較的高温の焼成炉において生じやすいと考えられる。そこで、正のボーイングにより生じるひずみと負のボーイングにより生じるひずみを釣り合わせる(相殺させる)ことで最終的に製造されるポリイミドフィルムの異方性を改善できると考えた。このような考え方に基づき、テンター加熱工程で最初にゲルフィルムが通過する第一の熱風炉の温度、加熱炉内に配置された互いに隣接する各炉同士の温度差および最高温度に設定される炉の温度を特定の範囲に設定したところ、驚くべき配向異方性の抑制効果が確認されたのである。このような効果は、もともと配向しにくい性質を持つ汎用ポリイミドフィルムの場合でも発現する。しかし、近年、FPCに要求される様々なフィルム特性に応えるために選択される原料モノマー、フィルムの製膜条件も複雑になってきており、それらの特性に応えるフィルムが得られたとしても、結果として配向が発現しやすいフィルムになる場合がある。このような配向しやすい性質を有するポリイミドフィルムには、特に優れた効果を発現する。以下、ポリアミド酸有機溶媒溶液を支持体上に流延または塗布して乾燥し、自己支持性を有するまで部分的にイミド化及び/または部分的に乾燥されたポリアミド酸フィルムであるゲルフィルムを形成する工程、前記ゲルフィルムを支持体から剥離する工程、前記ゲルフィルムの端部を固定して熱処理を施すテンター加熱工程の順に説明する。 Negative Boeing considered that the dominant factors were the shrinkage stress due to the volatilization of the solvent contained in the gel film and the hardening shrinkage due to the chemical reaction from the precursor polyamic acid to the polyimide. That is, it is considered that negative Boeing occurs especially in the first half of the continuous firing furnace such as the first zone of the tenter heating furnace. It was also considered that positive Boeing is closely related to the decrease in elastic modulus when the film is exposed to high temperature, and is caused by the difference in elastic modulus in the tenter. That is, it is considered that it is particularly likely to occur in the latter half of the continuous firing furnace that reaches the maximum firing temperature, and then it is likely to occur in a relatively high temperature firing furnace in which the residual solvent is sufficiently volatilized. Therefore, it was considered that the anisotropy of the finally produced polyimide film could be improved by balancing (cancelling) the strain caused by positive Boeing and the strain caused by negative Boeing. Based on this idea, the temperature of the first hot air furnace through which the gel film first passes in the tenter heating process, the temperature difference between adjacent furnaces arranged in the heating furnace, and the maximum temperature are set. When the temperature was set in a specific range, a surprising effect of suppressing orientation anisotropy was confirmed. Such an effect is exhibited even in the case of a general-purpose polyimide film which originally has a property of being difficult to orient. However, in recent years, the raw material monomers selected to meet the various film characteristics required for FPC and the film forming conditions of the film have become complicated, and even if a film that meets these characteristics is obtained, the result is In some cases, the film tends to develop orientation. A polyimide film having such a property of being easily oriented exhibits a particularly excellent effect. Hereinafter, a polyamic acid organic solvent solution is cast or applied onto a support and dried to form a gel film which is a polyamic acid film partially imidized and / or partially dried until it has self-supporting property. A step of peeling the gel film from the support, and a tenter heating step of fixing the end portion of the gel film and performing a heat treatment will be described in this order.

<ポリアミド酸有機溶媒溶液を支持体上に流延または塗布して乾燥し、自己支持性を有するまで部分的にイミド化及び/または部分的に乾燥されたポリアミド酸フィルムであるゲルフィルムを形成する工程>
本発明のポリイミドフィルムの製造方法では、ポリイミド前駆体であるポリアミド酸の有機溶媒溶液を流延塗布して部分的に乾燥および/またはイミド化された自己支持性を有するが、本発明において用いられる原料モノマーは、ポリアミド酸の合成に通常用いられるジアミンおよび酸ニ無水物を使用可能である。
<A polyamic acid organic solvent solution is cast or applied onto a support and dried to form a gel film that is a polyamic acid film that is partially imidized and / or partially dried until it has self-supporting properties. Process>
In the method for producing a polyimide film of the present invention, an organic solvent solution of polyamic acid, which is a polyimide precursor, is cast-coated and partially dried and / or imidized to have self-supporting property, which is used in the present invention. As the raw material monomer, diamines and acid polyimides usually used for the synthesis of polyamic acid can be used.

芳香族ジアミンとしては本発明の効果を発現できれば特に制限されないが、2,2’-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、4,4’-ジアミノジフェニルプロパン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルスルフィド、3,3’-ジアミノジフェニルスルホン、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、4,4’-オキシジアニリン、3,3’-オキシジアニリン、3,4’-オキシジアニリン、4,4’-ジアミノジフェニルジエチルシラン、4,4’-ジアミノジフェニルシラン、4,4’-ジアミノジフェニルエチルホスフィンオキシド、4,4’-ジアミノジフェニルN-メチルアミン、4,4’-ジアミノジフェニル N-フェニルアミン、1,4-ジアミノベンゼン(p-フェニレンジアミン)、ビス{4-(4-アミノフェノキシ)フェニル}スルホン、ビス{4-(3-アミノフェノキシ)フェニル}スルホン、4,4’-ビス(4-アミノフェノキシ)ビフェニル、4,4’-ビス(3-アミノフェノキシ)ビフェニル、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン、3,3’-ジアミノベンゾフェノン、4,4'-ジアミノベンゾフェノン、2,2-ビス(4-アミノフェノキシフェニル)プロパン、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、4,4‘-ジアミノ-2,2’-ジメチルビフェニル等が挙げられ、これらを単独または複数併用することができる。 The aromatic diamine is not particularly limited as long as the effects of the present invention can be exhibited, but is 2,2'-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 4,4'-diaminodiphenyl propane, 4,4'-. Diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenylsulfide, 3,3'-diaminodiphenylsulfone, 4,4'-diaminodiphenylsulfone, 4,4'-oxydianiline, 3,3'-oxydianiline, 3, 4'-oxydianiline, 4,4'-diaminodiphenyldiethylsilane, 4,4'-diaminodiphenylsilane, 4,4'-diaminodiphenylethylphosphine oxide, 4,4'-diaminodiphenylN-methylamine, 4 , 4'-Diaminodiphenyl N-phenylamine, 1,4-diaminobenzene (p-phenylenediamine), bis {4- (4-aminophenoxy) phenyl} sulfone, bis {4- (3-aminophenoxy) phenyl} Pulmonate, 4,4'-bis (4-aminophenoxy) biphenyl, 4,4'-bis (3-aminophenoxy) biphenyl, 1,3-bis (3-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (3) -Aminophenoxy) benzene, 3,3'-diaminobenzophenone, 4,4'-diaminobenzophenone, 2,2-bis (4-aminophenoxyphenyl) propane, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene, 4 , 4'-diamino-2,2'-dimethylbiphenyl and the like, and these can be used alone or in combination of two or more.

また、ポリアミド酸の原料モノマーとして使用し得る酸二無水物系化合物としては本発明の効果を発現できれば特に制限されないが、ピロメリット酸二無水物、2,3,6,7-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、1,2,5,6-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、4,4’-オキシフタル酸二無水物、3,4’-オキシフタル酸二無水物、2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)プロパン酸二無水物、3,4,9,10-ペリレンテトラカルボン酸二無水物、ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)プロパン酸二無水物、1,1-ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,1-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)メタン酸二無水物、ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)エタン酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物、ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)スルホン酸二無水物、p-フェニレンビス(トリメリット酸モノエステル酸無水物)、エチレンビス(トリメリット酸モノエステル酸無水物)、ビスフェノールAビス(トリメリット酸モノエステル酸無水物)及びそれらの類似物等が挙げられる。 The acid dianhydride compound that can be used as a raw material monomer for polyamic acid is not particularly limited as long as the effects of the present invention can be exhibited, but pyromellitic acid dianhydride, 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic acid. Dianoxide, 3,3', 4,4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride, 1,2,5,6-naphthalenetetracarboxylic acid dianhydride, 2,2', 3,3'-biphenyltetra Carboxylic acid dianhydride, 3,3', 4,4'-benzophenone tetracarboxylic acid dianhydride, 2,2', 3,3'-benzophenone tetracarboxylic acid dianhydride, 4,4'-oxyphthalic acid dianhydride Anhydrous, 3,4'-oxyphthalic acid dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) propanoic acid dianhydride, 3,4,9,10-perylenetetracarboxylic acid dianhydride, Bis (3,4-dicarboxyphenyl) propanoic acid dianhydride, 1,1-bis (2,3-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, 1,1-bis (3,4-dicarboxyphenyl) ethane Dianoxide, bis (2,3-dicarboxyphenyl) methanic acid dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) ethaneic acid dianhydride, oxydiphthalic acid dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) Phenyl) Carboxylic acid dianhydride, p-phenylene bis (trimellitic acid monoesteric acid anhydride), ethylene bis (trimellitic acid monoesteric acid anhydride), bisphenol A bis (trimellitic acid monoesteric acid anhydride) and Examples thereof include similar substances.

本発明では、面内配向しやすいフィルムのほうがより優れた効果を発現し、そのようなポリイミドフィルムとしてはビフェニル骨格またはターフェニル骨格構造を有するポリイミド樹脂を有するフィルムが挙げられる。その中でも、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物および/または2,2’,3,3’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含む酸二無水物と4,4'-ジアミノベンゾフェノンを含むジアミンとを原料としたポリイミド樹脂や、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物および/または2,2’,3,3’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含む酸二無水物と4,4’-ジアミノ-2,2’-ジメチルビフェニルとを原料としたポリイミド樹脂を有するフィルムを製造する場合に、優れた効果を発現する。 In the present invention, a film that is easily in-plane oriented exhibits a better effect, and examples of such a polyimide film include a film having a polyimide resin having a biphenyl skeleton or a terphenyl skeleton structure. Among them, acid dianhydrides including 3,3', 4,4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride and / or 2,2', 3,3'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride and 4,4. A polyimide resin made from a diamine containing'-diaminobenzophenone, 3,3', 4,4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride and / or 2,2', 3,3'-biphenyltetracarboxylic acid. An excellent effect is exhibited when a film having a polyimide resin made from an acid dianhydride containing dianhydride and 4,4'-diamino-2,2'-dimethylbiphenyl as raw materials is produced.

本発明におけるポリアミド酸の製造方法は、公知のどうような方法も用いることが可能である。例えば、下記の工程(A-a)~(A-c)によって製造することができる。
(A-a)工程:芳香族ジアミンと、芳香族酸二無水物とを、芳香族ジアミンが過剰の状態で有機極性溶媒中で反応させ、両末端にアミノ基を有するプレポリマーを得る工程、
(A-b)工程:(A-a)で用いたものとは構造の異なる芳香族ジアミンを追加添加する工程、
(A-c)工程:更に、工程(A-a)で用いたものとは構造の異なる芳香族酸二無水物を、全工程における芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物が実質的に等モルとなるように添加して重合する工程。
As the method for producing a polyamic acid in the present invention, any known method can be used. For example, it can be produced by the following steps (Aa) to (Ac).
(AA) Step: A step of reacting an aromatic diamine and an aromatic acid dianhydride in an organic polar solvent with an excess of the aromatic diamine to obtain a prepolymer having amino groups at both ends.
(A-b) Step: A step of additionally adding an aromatic diamine having a structure different from that used in (A-a).
Step (Ac): Further, the aromatic acid dianhydride having a structure different from that used in the step (Aa) is substantially equal to that of the aromatic diamine and the aromatic acid dianhydride in all the steps. A process of adding and polymerizing in molar form.

または、下記の工程(B-a)~(B-c)を経ることによってポリアミド酸を得ることも可能である。
(B-a)工程:芳香族ジアミンと、芳香族酸二無水物とを、芳香族酸二無水物が過剰の状態で有機極性溶媒中で反応させ、両末端に酸無水物基を有するプレポリマーを得る工程、
(B-b)工程:(B-a)で用いたものとは構造の異なる芳香族酸二無水物を追加添加する工程、
(B-c)工程:更に、工程(B-a)で用いたものとは構造の異なる芳香族ジアミンを、全工程における芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物が実質的に等モルとなるように添加して重合する工程。
Alternatively, the polyamic acid can be obtained by going through the following steps (B-a) to (B-c).
(BA) Step: An aromatic diamine and an aromatic acid dianhydride are reacted in an organic polar solvent with an excess of the aromatic acid dianhydride, and a pre-acid anhydride group is provided at both ends. The process of obtaining a polymer,
(B-b) Step: A step of additionally adding an aromatic acid dianhydride having a structure different from that used in (B-a).
Step (B-c): Further, the aromatic diamine having a structure different from that used in the step (BA) is substantially equimolarized with the aromatic diamine and the aromatic acid dianhydride in all the steps. The process of adding and polymerizing.

任意のジアミンもしくは酸二無水物に、特定のジアミンもしくは酸二無水物が選択的に結合するように添加順序を決定する合成方法(例えば工程(A-a)~(A-c)、および(B-a)~(B-c))を本発明ではシーケンス重合と呼ぶ。これに対し、結合するジアミンと酸二無水物を投入順序で選択しない合成方法を本発明ではランダム重合と呼ぶ。 Synthetic methods that determine the order of addition such that a particular diamine or acid dianhydride is selectively bound to any diamine or acid dianhydride (eg, steps (AA)-(Ac), and (. Ba) to (Bc)) are referred to as sequence polymerization in the present invention. On the other hand, a synthetic method in which the diamine and acid dianhydride to be bonded are not selected in the order of input is called random polymerization in the present invention.

本発明のポリアミド酸の固形分濃度は特に限定されず、通常5~35wt%、好ましくは10~30wt%の濃度で得られる。この範囲の濃度である場合に適当な分子量と溶液粘度を得る。 The solid content concentration of the polyamic acid of the present invention is not particularly limited, and is usually obtained at a concentration of 5 to 35 wt%, preferably 10 to 30 wt%. When the concentration is in this range, an appropriate molecular weight and solution viscosity are obtained.

本発明のポリアミド酸には、フィラー、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、難燃剤、顔料、染料、脂肪酸エステル、有機滑剤(例えばワックス)等の、各種添加剤を加えることができる。
また、得られるポリイミドフィルムとしての特性を損なわない範囲で、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトンなどの熱可塑性樹脂を混合しても良い。これら樹脂の添加方法としては、溶剤に可溶のものであればポリイミドの前駆体であるポリアミド酸に添加する方法が挙げられる。ポリイミドも可溶性のものであるなら、ポリイミド溶液に添加しても良い。溶剤に不溶のものであれば、上記非リイミドの前駆体であるポリアミド酸を先にイミド化した後、溶融混練で複合化する方法が挙げられる。但し、得られるフレキシブル金属張積層体の半田耐熱性や加熱収縮率などが悪化する可能性があるため、本発明では溶融性のあるポリイミドは使用しないことが望ましい。従って、ポリイミドと混合する樹脂は可溶性のものを用いることが望ましい。
Various additives such as fillers, heat stabilizers, antioxidants, ultraviolet absorbers, antistatic agents, flame retardants, pigments, dyes, fatty acid esters, and organic lubricants (for example, waxes) are added to the polyamic acid of the present invention. be able to.
Further, a thermosetting resin such as an epoxy resin or a phenoxy resin, or a thermoplastic resin such as polyetherketone or polyetheretherketone may be mixed as long as the characteristics of the obtained polyimide film are not impaired. Examples of the method for adding these resins include a method of adding these resins to polyamic acid, which is a precursor of polyimide, if they are soluble in a solvent. If the polyimide is also soluble, it may be added to the polyimide solution. If it is insoluble in a solvent, a method of first imidizing the polyamic acid, which is a precursor of the non-liimide, and then compositing by melt-kneading can be mentioned. However, it is desirable not to use a meltable polyimide in the present invention because the solder heat resistance and the heat shrinkage of the obtained flexible metal-clad laminate may deteriorate. Therefore, it is desirable to use a soluble resin to be mixed with polyimide.

ポリアミド酸の製造の際に使用する有機溶媒は、ポリアミド酸を溶解する溶媒であればいかなるものも用いることができる。例えば、アミド系溶媒すなわちN,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドンなどが好ましく、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミドがより好ましく用いられ得る。ポリアミド酸の固形分濃度は特に限定されず、5重量%~35重量%の範囲内であればポリイミドフィルムとした際に十分な機械強度を有するポリアミド酸が得られる。 As the organic solvent used in the production of the polyamic acid, any solvent that dissolves the polyamic acid can be used. For example, an amide-based solvent, that is, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone and the like are preferable, and N, N-dimethylformamide and N, N-dimethylacetamide can be more preferably used. .. The solid content concentration of the polyamic acid is not particularly limited, and if it is in the range of 5% by weight to 35% by weight, the polyamic acid having sufficient mechanical strength when made into a polyimide film can be obtained.

原料である芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物の添加順序についても特に限定されないが、原料の化学構造だけでなく、添加順序を制御することによっても、得られるポリイミドの特性を制御することが可能である。 The order of addition of the aromatic diamine and the aromatic acid dianhydride, which are the raw materials, is not particularly limited, but the characteristics of the obtained polyimide can be controlled not only by controlling the chemical structure of the raw materials but also by controlling the order of addition. It is possible.

上記ポリアミド酸には、摺動性、熱伝導性、導電性、耐コロナ性、ループスティフネス等のフィルムの諸特性を改善する目的でフィラーを添加することもできる。フィラーとしてはいかなるものを用いても良いが、好ましい例としてはシリカ、酸化チタン、アルミナ、窒化珪素、窒化ホウ素、リン酸水素カルシウム、リン酸カルシウム、雲母などが挙げられる。 A filler can be added to the polyamic acid for the purpose of improving various properties of the film such as slidability, thermal conductivity, conductivity, corona resistance, and loop stiffness. Any filler may be used, and preferred examples thereof include silica, titanium oxide, alumina, silicon nitride, boron nitride, calcium hydrogen phosphate, calcium phosphate, and mica.

得られるポリイミドフィルムとしての特性を損なわない範囲で、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトンなどの熱可塑性樹脂を混合しても良い。これら樹脂の添加方法としては、溶剤に可溶のものであればポリイミドの前駆体であるポリアミド酸に添加する方法が挙げられる。ポリイミドも可溶性のものであるなら、ポリイミド溶液に添加しても良い。溶剤に不溶のものであれば、上記ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を先にイミド化した後、溶融混練で複合化する方法が挙げられる。但し、得られるフレキシブル金属張積層体の半田耐熱性や加熱収縮率などが悪化する可能性があるため、本発明では溶融性のあるポリイミドは使用しないことが望ましい。従って、ポリイミドと混合する樹脂は可溶性のものを用いることが望ましい。 Thermosetting resins such as epoxy resin and phenoxy resin, and thermoplastic resins such as polyetherketone and polyetheretherketone may be mixed as long as the characteristics of the obtained polyimide film are not impaired. Examples of the method for adding these resins include a method of adding these resins to polyamic acid, which is a precursor of polyimide, if they are soluble in a solvent. If the polyimide is also soluble, it may be added to the polyimide solution. If it is insoluble in a solvent, a method of first imidizing the polyamic acid, which is a precursor of the polyimide, and then compositing by melt-kneading can be mentioned. However, it is desirable not to use a meltable polyimide in the present invention because the solder heat resistance and the heat shrinkage of the obtained flexible metal-clad laminate may deteriorate. Therefore, it is desirable to use a soluble resin to be mixed with polyimide.

このようにして得られたポリアミド酸有機溶媒溶液を支持体上に流延または塗布して乾燥し、自己支持性を有するまで部分的にイミド化及び/または部分的に乾燥されたポリアミド酸フィルムであるゲルフィルムを形成する。 The polyamic acid organic solvent solution thus obtained was cast or applied onto a support and dried, with a partially imidized and / or partially dried polyamic acid film until self-supporting. Form a gel film.

ポリイミドフィルムの製造方法においては、熱イミド化法と化学イミド化法の二つが知られている。熱イミド化法は、脱水閉環剤等を使用せず、ポリアミド酸有機溶媒溶液を製膜ドープとして支持体に流延、加熱だけでイミド化を進める方法である。一方の化学イミド化法は、ポリアミド酸有機溶媒溶液に、イミド化促進剤として脱水閉環剤及び触媒の少なくともいずれかを添加したものを製膜ドープとして使用し、イミド化を促進する方法である。どちらの方法を用いても構わないが、化学イミド化法の方が生産性に優れる。加えて本発明においては、面内配向しやすいフィルムのほうがより優れた効果を発現するため、イミド化促進剤として脱水閉環剤及び触媒の少なくともいずれかを添加したポリアミド酸有機溶媒溶液を成膜ドープとして用いる化学イミド化法を用いた場合に、より顕著な効果を発現する。化学イミド化法により製造されるポリイミドフィルムのほうが、面内配向しやすいためである。 There are two known methods for producing a polyimide film, a thermal imidization method and a chemical imidization method. The thermal imidization method is a method in which a polyamic acid organic solvent solution is cast on a support as a film-forming dope without using a dehydration ring closure agent or the like, and imidization is promoted only by heating. On the other hand, the chemical imidization method is a method of promoting imidization by using a polyamic acid organic solvent solution to which at least one of a dehydration ring-closing agent and a catalyst is added as an imidization accelerator as a film-forming dope. Either method may be used, but the chemical imidization method is more productive. In addition, in the present invention, since a film that easily orients in-plane exhibits a better effect, a polyamic acid organic solvent solution to which at least one of a dehydration ring-closing agent and a catalyst is added as an imidization accelerator is deposited. When the chemical imidization method used as is used, a more remarkable effect is exhibited. This is because the polyimide film produced by the chemical imidization method is more likely to be in-plane oriented.

脱水閉環剤としては、無水酢酸に代表される酸無水物が好適に用いられ得る。触媒としては、脂肪族第三級アミン、芳香族第三級アミン、複素環式第三級アミン等の三級アミンが好適に用いられ得る。 As the dehydration ring closure agent, an acid anhydride typified by acetic anhydride can be preferably used. As the catalyst, tertiary amines such as aliphatic tertiary amines, aromatic tertiary amines, and heterocyclic tertiary amines can be preferably used.

ポリアミド酸有機溶媒溶液を流延する支持体としては、ガラス板、アルミ箔、エンドレスステンレスベルト、ステンレスドラム等が好適に用いられ得る。 As the support for casting the polyamic acid organic solvent solution, a glass plate, aluminum foil, an endless stainless belt, a stainless drum, or the like can be preferably used.

なお、本発明の方法は、一つのポリアミド酸有機溶媒溶液を支持体上に流延または塗布して乾燥し、ゲルフィルムを得ることにより単層のポリイミドフィルムを製造する場合だけでなく、複数のポリアミド酸有機溶媒溶液を共押出法により支持体上に流延および/または塗布して乾燥し、多層のゲルフィルムを得ることにより多層のポリイミドフィルムを製造する方法にも適用できる。 The method of the present invention is not limited to the case of producing a single-layer polyimide film by casting or applying one polyamic acid organic solvent solution on a support and drying it to obtain a gel film, as well as a plurality of methods. It can also be applied to a method of producing a multilayer polyimide film by casting and / or applying a polyamic acid organic solvent solution on a support by a coextrusion method and drying the film to obtain a multilayer gel film.

<前記ゲルフィルムを支持体から剥離する工程>
樹脂層を支持体上で加熱して自己支持性を持ったゲルフィルムとした後、支持体からゲルフィルムを引き剥がす工程では、最終的に得られるフィルムの厚み、生産速度に応じて加熱条件を設定し、部分的にイミド化または乾燥の少なくとも一方を行った後、支持体から剥離してポリアミド酸フィルム(以下、ゲルフィルムという)を得る。
<Step of peeling the gel film from the support>
In the process of heating the resin layer on the support to form a self-supporting gel film and then peeling the gel film from the support, the heating conditions are set according to the thickness of the finally obtained film and the production rate. After setting and performing at least one of partial imidization or drying, the film is peeled off from the support to obtain a polyamic acid film (hereinafter referred to as gel film).

このようにして得られたゲルフィルムは部分的に乾燥されたものであり、溶媒を含んだものであるが、その残溶媒率は
(A-B)×100/B (%)
(式中A、Bは以下のものを表す。)
A:ゲルフィルムの重量
B:ゲルフィルムを350℃で10分間加熱した後の重量
から算出される。
The gel film thus obtained is partially dried and contains a solvent, but the residual solvent ratio is (AB) × 100 / B (%).
(A and B in the formula represent the following.)
A: Weight of gel film B: Calculated from the weight of the gel film after heating at 350 ° C. for 10 minutes.

本発明においては、後に詳述するように負のボーイング現象を積極的に発生させるために、テンター加熱工程で最初にゲルフィルムが通過する第一の熱風炉の温度が比較的高い温度に設定されている。しかし、負のボーイングひずみを増大させるための手段の一つとして、ゲルフィルムの残存揮発成分量を大きくすることも有効であり、このような観点から好ましいゲルフィルムの残存揮発成分量の下限値は60%であり、さらに好ましくは70%であり、特に好ましくは80%である。ゲルフィルム中に含まれる溶媒が多いいほど、溶媒の急激な揮発による負の方向にはたらく収縮応力を増大させることができるためである。 In the present invention, in order to positively generate a negative Boeing phenomenon as described in detail later, the temperature of the first hot air furnace through which the gel film first passes in the tenter heating step is set to a relatively high temperature. ing. However, as one of the means for increasing the negative Boeing strain, it is also effective to increase the amount of residual volatile components in the gel film, and from this viewpoint, the lower limit of the amount of residual volatile components in the gel film is preferable. It is 60%, more preferably 70%, and particularly preferably 80%. This is because the more solvent contained in the gel film, the more the shrinkage stress acting in the negative direction due to the rapid volatilization of the solvent can be increased.

一方の好ましい上限値は110%であり、さらに好ましくは100%、特に好ましくは90%である。ゲルフィルムの残存揮発成分量が110%を超えると、ゲルフィルムの自己支持性が乏しく、ゲルフィルムをテンター加熱炉に搬送するやいなや伸びる、破断する等、安定的に生産できない場合がある。 On the other hand, the upper limit is 110%, more preferably 100%, and particularly preferably 90%. If the amount of residual volatile components in the gel film exceeds 110%, the self-supporting property of the gel film is poor, and the gel film may be stretched or broken as soon as it is transferred to the tenter heating furnace, and stable production may not be possible.

<前記ゲルフィルムの端部を固定して熱処理を施すテンター加熱工程>
続いて支持体から剥離されたゲルフィルムは、当該ゲルフィルムに適度な張力を与えつつ、テンターレールに敷設されたピンシートまたはクリップでその両端を把持し、テンター加熱工程へ搬送する。本発明のテンター加熱工程では、フィルムの長手方向に連結された少なくとも3以上からなる複数の炉が配置された加熱炉により熱処理が施される。加熱炉は、2以上の熱風炉が配置された熱風加熱ゾーンと、熱風加熱ゾーンに続いて配置される1以上の輻射熱線ヒーター炉が配置された輻射熱線加熱ゾーンにより構成されている。この工程では、複数の炉にて段階的に加熱することによってゲルフィルム中の残存揮発成分の揮発およびイミド化反応を完結させる。
<Tenter heating process in which the end of the gel film is fixed and heat treated>
Subsequently, the gel film peeled off from the support is conveyed to the tenter heating step by grasping both ends of the gel film with a pin sheet or a clip laid on the tenter rail while applying an appropriate tension to the gel film. In the tenter heating step of the present invention, heat treatment is performed by a heating furnace in which a plurality of furnaces consisting of at least three or more connected in the longitudinal direction of the film are arranged. The heating furnace is composed of a hot air heating zone in which two or more hot air furnaces are arranged and a radiant heat ray heating zone in which one or more radiant heat ray heater furnaces are arranged following the hot air heating zone. In this step, the volatilization and imidization reaction of the residual volatile components in the gel film is completed by heating stepwise in a plurality of furnaces.

テンター加熱工程では、残溶媒の揮発による収縮、イミド化反応による剛性の増加、高温にさらされることによる剛性の低下が協奏的に作用し、加熱ゾーンごとに様々な伸縮挙動を生じていると考えられる。このようなテンター加熱工程でフィルムの配向にも影響を与えうる様々な因子についての仮説・検証を経て、本発明においては、テンター加熱工程で最初にゲルフィルムが通過する第一の熱風炉の温度を270~360℃の範囲に設定した。 In the tenter heating step, shrinkage due to volatilization of the residual solvent, increase in rigidity due to imidization reaction, and decrease in rigidity due to exposure to high temperature act synergistically, and it is considered that various expansion and contraction behaviors occur in each heating zone. Be done. After hypothesis and verification of various factors that can affect the orientation of the film in the tenter heating step, in the present invention, the temperature of the first hot air furnace through which the gel film first passes in the tenter heating step. Was set in the range of 270 to 360 ° C.

従来から、ポリイミドフィルムの製造工程において発生する所謂ボーイング現象がポリイミドフィルムの幅方向の配向異方性に関係することが知られており、特に端部における斜めおよそ45°方向の配向が問題になっていた。そしてボーイング現象を可能な限り抑制するためには、ポリアミド酸有機溶媒溶液を支持体上に流延または塗布して乾燥してゲルフィルムを得た後、ゲルフィルムの幅方向両端を把持して加熱炉へ搬送し加熱する際の最初の加熱は緩やかであったほうがよい、すなわち、支持体上での加熱と加熱炉での初期加熱温度との差はあまり大きくない方がよいという考えが主流であった。それゆえ例えば特許文献1では、加熱炉へ搬送した際の最初の加熱温度は、支持体上での雰囲気温度+100℃以下であり、かつ150~250℃となるよう制御している。これは、残存揮発成分を含んだゲルフィルムのテンター加熱炉における急激な収縮を抑制しようとするものだと考えられる。 Conventionally, it has been known that the so-called Boeing phenomenon that occurs in the manufacturing process of a polyimide film is related to the orientation anisotropy in the width direction of the polyimide film, and in particular, the orientation in the diagonal direction of about 45 ° at the end becomes a problem. Was there. Then, in order to suppress the Boeing phenomenon as much as possible, a polyamic acid organic solvent solution is cast or applied on the support and dried to obtain a gel film, and then both ends of the gel film in the width direction are grasped and heated. The mainstream idea is that the initial heating when transporting to the furnace and heating should be gradual, that is, the difference between the heating on the support and the initial heating temperature in the heating furnace should not be too large. there were. Therefore, for example, in Patent Document 1, the initial heating temperature when transported to the heating furnace is controlled to be the atmospheric temperature + 100 ° C. or less on the support and 150 to 250 ° C. It is considered that this is an attempt to suppress the rapid shrinkage of the gel film containing the residual volatile components in the tenter heating furnace.

しかし本発明ではそれとは逆に、テンター加熱工程で最初にゲルフィルムが通過することになる第一の熱風炉の温度は高めに設定している。従来の考え方を採れば、ゲルフィルムが急に高温にさらされれば、配向がより進むので避けるべき手段であるところ、本発明では、ゲルフィルムの両端を固定して加熱炉を搬送するテンター加熱工程の前半では負のボーイング現象が、イミド化を完結させるためにより高温にフィルムがさらされるテンター加熱工程の後半に行くにつれて正のボーイング現象が生じるとの仮定のもと、負のボーイングひずみと正のボーイングひずみを相殺させるように加熱炉の各炉の温度パターンを設定しているので、後に発生する正のボーイング現象を予め加味して、むしろ第一の炉では積極的に負のボーイングひずみを発生させるという技術思想に基づくためである。従って本発明は、むしろ溶媒の揮発に伴う収縮応力とポリアミド酸からポリイミドへの化学反応に伴う硬化収縮を発生させるべく、テンター加熱工程での最初の加熱は高温に設定している。 However, in the present invention, on the contrary, the temperature of the first hot air furnace through which the gel film first passes in the tenter heating step is set high. According to the conventional idea, if the gel film is suddenly exposed to a high temperature, the orientation will be further advanced, so this is a means to avoid. Negative Boeing strain and positive under the assumption that the negative Boeing phenomenon occurs in the first half of the process and the positive Boeing phenomenon occurs in the second half of the tenter heating process where the film is exposed to higher temperatures to complete the imidization. Since the temperature pattern of each furnace of the heating furnace is set so as to offset the Boeing strain of the above, the positive Boeing phenomenon that occurs later is taken into consideration in advance, and rather the negative Boeing strain is positively applied in the first furnace. This is because it is based on the technical idea of generating it. Therefore, in the present invention, rather, the initial heating in the tenter heating step is set to a high temperature in order to generate shrinkage stress due to the volatilization of the solvent and hardening shrinkage due to the chemical reaction from the polyamic acid to the polyimide.

また、テンター加熱工程においてフィルムが高温にさらされた場合貯蔵弾性率が低下することは、例えば特許文献2でも明らかにされているが、これを正のボーイング現象の発生原因と関連づけて考察し、これと前述のテンター加熱工程前半で発生する負のボーイング現象と相殺させるという技術思想は、従来にはないもので本発明者らが独自に見出したものである。 Further, it has been clarified in Patent Document 2, for example, that the storage elastic modulus decreases when the film is exposed to a high temperature in the tenter heating step, but this is considered in relation to the cause of the positive Boeing phenomenon. The technical idea of offsetting this with the negative Boeing phenomenon that occurs in the first half of the tenter heating process has not existed in the past and was originally discovered by the present inventors.

負のボーイングを増大させるための具体的手段としては、前出のゲルフィルムを支持体から剥離する工程で述べたとおり、ゲルフィルムの残揮残存揮発成分量を大きくする方法の他、前記第一の熱風炉の温度を上げるなどの手段が効果的であるが、他の物性への影響を鑑みると特に第一の熱風炉の温度を高温にすることが有効である。第一の熱風炉の温度を高温にすることが有効な理由は、ゲルフィルム中に含まれる溶媒が急激に揮発することで負の方向にはたらく揮発に伴う収縮応力を増大させることができるためである。 As a specific means for increasing negative Boeing, as described in the above-mentioned step of peeling the gel film from the support, in addition to the method of increasing the amount of residual volatile components remaining in the gel film, the first method is described above. Although it is effective to raise the temperature of the hot air furnace in the above, it is particularly effective to raise the temperature of the first hot air furnace to a high temperature in consideration of the influence on other physical properties. The reason why it is effective to raise the temperature of the first hot air furnace is that the solvent contained in the gel film volatilizes rapidly, which can increase the shrinkage stress associated with the volatilization that acts in the negative direction. be.

第一加熱ゾーンにおいては残溶媒の揮発によるフィルムの収縮と、イミド化の進行によるフィルムの硬化すなわち剛性の増加が支配的と考えられ、後半に向かってフィルム中央部が引っ張られる負のボーイングが生じていると考えられる。 In the first heating zone, the shrinkage of the film due to the volatilization of the residual solvent and the hardening of the film due to the progress of imidization, that is, the increase in rigidity, are considered to be dominant, and negative Boeing occurs in which the central part of the film is pulled toward the latter half. It is thought that it is.

フィルムの収縮により発生させる負のボーイングが不十分であり、360℃を超えるとイミド化の進行が不十分なまま残溶媒が揮発してしまうため得られるフィルムのイミド化率が不十分になり十分な機械強度が担保できなくなる傾向にある。また、本発明のテンター加熱工程での最低温度が270℃以上である。なお、本発明において加熱炉内に設置された炉の温度とは、熱風炉であっても輻射熱線ヒーター炉であっても雰囲気温度のことを言う。 The negative boeing generated by the shrinkage of the film is insufficient, and if the temperature exceeds 360 ° C., the residual solvent volatilizes while the progress of imidization is insufficient, so that the imidization rate of the obtained film is insufficient and sufficient. There is a tendency that the mechanical strength cannot be guaranteed. Further, the minimum temperature in the tenter heating step of the present invention is 270 ° C. or higher. In the present invention, the temperature of the furnace installed in the heating furnace means the ambient temperature regardless of whether it is a hot air furnace or a radiant heat ray heater furnace.

本発明において加熱炉は、前記第一の熱風炉を含め2以上の熱風炉が配置された熱風加熱ゾーンと、熱風加熱ゾーンに続いて配置される1以上の輻射熱線ヒーター炉が配置された輻射熱線加熱ゾーンにより構成されており、複数の炉により段階的に加熱を行うが、熱風加熱ゾーンに配置された互いに隣接する各熱風炉同士の温度差を100℃以下とすることが更に本件発明の効果が高まるため望ましい。好ましくは温度差が70℃以下であり、より好ましくは50℃以下であり、さらに好ましくは30℃以下である。第一の熱風炉で負のボーイングひずみを発生させた後は、続く第二の熱風炉以降においてはフィルムが高温にさらされることによる剛性の低下が支配的と考えられ、中央部が端部に対して遅れる正のボーイング(比較的剛性が保持されると考えられる手前の炉に向かってフィルム中央部が引っ張られる現象)が生じていると考えられる。この正のボーイングひずみは避けられないものであるため、第二の熱風炉以降は隣接する炉同士の温度差を小さくすることによって、正のボーイングを負のボーイングひずみと釣り合うようにコントロールする。すなわち、極度に正のボーイングが増大することを抑制するのである。 In the present invention, the heating furnace is a radiant heat in which a hot air heating zone in which two or more hot air furnaces including the first hot air furnace are arranged and one or more radiant heat ray heater furnaces arranged following the hot air heating zone are arranged. It is composed of a linear heating zone, and heating is performed step by step by a plurality of furnaces. Further, the temperature difference between adjacent hot air furnaces arranged in the hot air heating zone is 100 ° C. or less. It is desirable because it enhances the effect. The temperature difference is preferably 70 ° C. or lower, more preferably 50 ° C. or lower, still more preferably 30 ° C. or lower. After the negative Boeing strain is generated in the first hot air furnace, it is considered that the decrease in rigidity due to the exposure of the film to high temperature is dominant after the second hot air furnace, and the central part is at the end. On the other hand, it is considered that positive Boeing (a phenomenon in which the central part of the film is pulled toward the furnace in front of which the rigidity is considered to be relatively maintained) is occurring. Since this positive Boeing strain is unavoidable, the positive Boeing is controlled to be balanced with the negative Boeing strain by reducing the temperature difference between adjacent furnaces after the second hot air furnace. That is, it suppresses the extreme increase in positive Boeing.

また正のボーイングを減少させるためには、加熱炉内に配置された複数の炉において後半の温度を比較的低温に設定することが有効である。そして、段階的に加熱する際の最高温度を330~420℃とする点にも本発明の特徴がある。本発明のポリイミドフィルムの製造法においては、熱風加熱ゾーンに続いて配置される1以上の輻射熱線ヒーター炉が配置された輻射熱線加熱ゾーンにより、最高温度による加熱を行うことができる。従って、輻射熱線ヒーターにおける最高温度が330~420℃であることが好ましい。このように最高温度を330~420℃と低めに設定することが最も有効な理由は、フィルムの弾性率が下がりすぎることなく搬送できるためである。好ましくは最高温度は330~390℃、さらに好ましくは330~360℃である。 Further, in order to reduce positive Boeing, it is effective to set the temperature in the latter half to a relatively low temperature in a plurality of furnaces arranged in the heating furnace. Further, the present invention is also characterized in that the maximum temperature at the time of stepwise heating is set to 330 to 420 ° C. In the method for producing a polyimide film of the present invention, heating at the maximum temperature can be performed by the radiant heat ray heating zone in which one or more radiant heat ray heater furnaces arranged following the hot air heating zone are arranged. Therefore, the maximum temperature of the radiant heat ray heater is preferably 330 to 420 ° C. The reason why it is most effective to set the maximum temperature as low as 330 to 420 ° C. is that the film can be conveyed without the elastic modulus being lowered too much. The maximum temperature is preferably 330 to 390 ° C, more preferably 330 to 360 ° C.

このように段階的に加熱し、最終的に最高温度で加熱されたのち、徐冷ゾーンを経てテンター加熱工程は完了し最終的にポリイミドフィルムを得る。この最高温度での加熱によりほぼポリイミドへの転化は完了しているが、高温にさらされるため、フィルムはもはや弾性ではなく、粘弾性挙動を示すものと考えられる。 After being heated stepwise in this way and finally heated to the maximum temperature, the tenter heating step is completed through the slow cooling zone to finally obtain a polyimide film. Although the conversion to polyimide is almost completed by heating at this maximum temperature, it is considered that the film is no longer elastic and exhibits viscoelastic behavior because it is exposed to high temperature.

本発明のテンター加熱工程において用いる加熱炉のより好ましい例を以下に示す。まず、熱風加熱ゾーンにおける熱風炉の数は効率的な加熱を行うという点から少なくとも2以上であることが必要であるが、3つの熱風炉からなることが好ましい。もちろん4以上の熱風炉から構成されることを妨げない。また、輻射熱線加熱ゾーンにおける輻射熱線ヒーター炉の数は少なくとも1以上であることが必要であるが、2つの輻射熱線ヒーター炉からなることが好ましい。もちろん、3以上の輻射熱線ヒーター炉から構成されることを妨げない。輻射熱線ヒーター炉は遠赤外線ヒーター炉であることが好ましい。 A more preferable example of the heating furnace used in the tenter heating step of the present invention is shown below. First, the number of hot air furnaces in the hot air heating zone needs to be at least 2 or more from the viewpoint of efficient heating, but it is preferably composed of three hot air furnaces. Of course, it does not prevent it from being composed of four or more hot air furnaces. Further, the number of radiant heat ray heater furnaces in the radiant heat ray heating zone needs to be at least 1 or more, but it is preferably composed of two radiant heat ray heater furnaces. Of course, it does not prevent it from being composed of three or more radiant heat ray heater furnaces. The radiant heat ray heater furnace is preferably a far infrared heater furnace.

なお、配向異方性を抑制するという観点からは、加熱炉内に配置される熱風炉および輻射熱線ヒーター炉のすべてにおいて、隣接する炉同士の温度差を小さくすることが好ましいのであるが、フィルムの基本的な特性を満足させるという観点からは、熱風加熱ゾーンと輻射熱線加熱ゾーンとの間にある程度の温度差を設けてもよい。ただし、輻射熱線加熱ゾーンにおいて2以上の輻射熱線ヒーター炉が配置される場合には、互いに隣接する各輻射熱線ヒーター炉同士の温度差が70℃以下となっていることが好ましい。 From the viewpoint of suppressing the orientation anisotropy, it is preferable to reduce the temperature difference between adjacent furnaces in all of the hot air furnace and the radiant heat ray heater furnace arranged in the heating furnace, but the film. From the viewpoint of satisfying the basic characteristics of the above, a certain temperature difference may be provided between the hot air heating zone and the radiant heat ray heating zone. However, when two or more radiant heat ray heater furnaces are arranged in the radiant heat ray heating zone, it is preferable that the temperature difference between the radiant heat ray heater furnaces adjacent to each other is 70 ° C. or less.

以下では、テンター加熱工程における加熱炉の最も好ましい構成である3つの熱風炉からなる熱風ゾーンと、2つの輻射熱線ヒーター炉からなる輻射熱線加熱ゾーンを配置した場合を例に挙げ、より好ましい加熱方法について詳述する。 In the following, a case where a hot air zone consisting of three hot air furnaces and a radiant heat ray heating zone consisting of two radiant heat ray heater furnaces, which is the most preferable configuration of the heating furnace in the tenter heating step, is arranged as an example, is more preferable heating method. Will be described in detail.

3つの熱風炉からなる熱風加熱ゾーンは、第一の熱風加熱炉、第一の熱風加熱炉に隣接する第二の熱風加熱炉および第二の熱風加熱炉に隣接する第三の熱風加熱炉と表現する。 The hot air heating zone consisting of three hot air furnaces includes a first hot air heating furnace, a second hot air heating furnace adjacent to the first hot air heating furnace, and a third hot air heating furnace adjacent to the second hot air heating furnace. Express.

一つの好ましい熱風ゾーンの例は、第一の熱風加熱炉の温度は290~310℃となっており、第二の熱風加熱炉の温度は340~360℃となっており、かつ第三の熱風加熱炉の温度は340~360℃となっている。また、この例において、第一の熱風炉と第二の熱風炉の温度差は50℃以下であることが好ましく、また第二の熱風炉と第三の熱風炉の温度差は30℃以下であることが好ましい。 As an example of one preferable hot air zone, the temperature of the first hot air heating furnace is 290 to 310 ° C, the temperature of the second hot air heating furnace is 340 to 360 ° C, and the temperature of the third hot air heating furnace is 340 to 360 ° C. The temperature of the heating furnace is 340 to 360 ° C. Further, in this example, the temperature difference between the first hot air furnace and the second hot air furnace is preferably 50 ° C. or less, and the temperature difference between the second hot air furnace and the third hot air furnace is 30 ° C. or less. It is preferable to have.

別の好ましい例は、第一の熱風加熱炉の温度は270~290℃となっており、第二の熱風加熱炉の温度は290~310℃となっており、かつ第三の熱風加熱炉の温度は340~360℃となっている。また、この例において、第一の熱風炉と第二の熱風炉の温度差は50℃以下であることが好ましく、また第二の熱風炉と第三の熱風炉の温度差は30℃以下であることが好ましい。 Another preferred example is that the temperature of the first hot air heating furnace is 270 to 290 ° C, the temperature of the second hot air heating furnace is 290 to 310 ° C, and the temperature of the third hot air heating furnace is 290 to 310 ° C. The temperature is 340 to 360 ° C. Further, in this example, the temperature difference between the first hot air furnace and the second hot air furnace is preferably 50 ° C. or less, and the temperature difference between the second hot air furnace and the third hot air furnace is 30 ° C. or less. It is preferable to have.

別の好ましい例は、第一の熱風加熱炉の温度は270~290℃となっており、第二の熱風加熱炉の温度は290~310℃となっており、かつ第三の熱風加熱炉の温度は290~310℃となっている。また、この例において、第一の熱風炉と第二の熱風炉の温度差は50℃以下であることが好ましく、また第二の熱風炉と第三の熱風炉の温度差は30℃以下であることが好ましい。 Another preferred example is that the temperature of the first hot air heating furnace is 270 to 290 ° C, the temperature of the second hot air heating furnace is 290 to 310 ° C, and the temperature of the third hot air heating furnace is 290 to 310 ° C. The temperature is 290 to 310 ° C. Further, in this example, the temperature difference between the first hot air furnace and the second hot air furnace is preferably 50 ° C. or less, and the temperature difference between the second hot air furnace and the third hot air furnace is 30 ° C. or less. It is preferable to have.

別の好ましい例は、第一の熱風加熱炉の温度は290~310℃となっており、第二の熱風加熱炉の温度は290~310℃となっており、かつ第三の熱風加熱炉の温度は290~310℃となっている。また、この例において、第一の熱風炉と第二の熱風炉の温度差は50℃以下であることが好ましく、また第二の熱風炉と第三の熱風炉の温度差は30℃以下であることが好ましい。 Another preferred example is that the temperature of the first hot air heating furnace is 290 to 310 ° C, the temperature of the second hot air heating furnace is 290 to 310 ° C, and the temperature of the third hot air heating furnace is 290 to 310 ° C. The temperature is 290 to 310 ° C. Further, in this example, the temperature difference between the first hot air furnace and the second hot air furnace is preferably 50 ° C. or less, and the temperature difference between the second hot air furnace and the third hot air furnace is 30 ° C. or less. It is preferable to have.

別の好ましい例は、第一の熱風加熱炉の温度は310~330℃となっており、第二の熱風加熱炉の温度は290~310℃となっており、かつ第三の熱風加熱炉の温度は290~310℃となっている。また、この例において、第一の熱風炉と第二の熱風炉の温度差は50℃以下であることが好ましく、また第二の熱風炉と第三の熱風炉の温度差は30℃以下であることが好ましい。 In another preferred example, the temperature of the first hot air heating furnace is 310 to 330 ° C, the temperature of the second hot air heating furnace is 290 to 310 ° C, and the temperature of the third hot air heating furnace is The temperature is 290 to 310 ° C. Further, in this example, the temperature difference between the first hot air furnace and the second hot air furnace is preferably 50 ° C. or less, and the temperature difference between the second hot air furnace and the third hot air furnace is 30 ° C. or less. It is preferable to have.

また別の好ましい例は、第一の熱風加熱炉の温度は340~360℃となっており、第二の熱風加熱炉の温度は290~310℃となっており、かつ第三の熱風加熱炉の温度は290~310℃となっている。また、この例において、第一の熱風炉と第二の熱風炉の温度差は50℃以下であることが好ましく、また第二の熱風炉と第三の熱風炉の温度差は30℃以下であることが好ましい。 Yet another preferred example is that the temperature of the first hot air heating furnace is 340 to 360 ° C, the temperature of the second hot air heating furnace is 290 to 310 ° C, and the temperature of the third hot air heating furnace is 290 to 310 ° C. The temperature is 290 to 310 ° C. Further, in this example, the temperature difference between the first hot air furnace and the second hot air furnace is preferably 50 ° C. or less, and the temperature difference between the second hot air furnace and the third hot air furnace is 30 ° C. or less. It is preferable to have.

また別の好ましい例は、第一の熱風加熱炉の温度は270~310℃となっており、第二の熱風加熱炉の温度は370~390℃となっており、かつ第三の熱風加熱炉の温度は250~370℃となっている。また、この例において、第一の熱風炉と第二の熱風炉の温度差は50℃以下であることが好ましく、また第二の熱風炉と第三の熱風炉の温度差は30℃以下であることが好ましい。 In another preferable example, the temperature of the first hot air heating furnace is 270 to 310 ° C, the temperature of the second hot air heating furnace is 370 to 390 ° C, and the temperature of the third hot air heating furnace is 370 to 390 ° C. The temperature is 250 to 370 ° C. Further, in this example, the temperature difference between the first hot air furnace and the second hot air furnace is preferably 50 ° C. or less, and the temperature difference between the second hot air furnace and the third hot air furnace is 30 ° C. or less. It is preferable to have.

2つの輻射熱線ヒーター炉からなる輻射熱線加熱ゾーンを、第一の輻射熱線ヒーター炉、第一の輻射熱線ヒーター炉に隣接する第二の輻射熱線ヒーター炉と表現する。 The radiant heat ray heating zone composed of two radiant heat ray heater furnaces is expressed as a first radiant heat ray heater furnace and a second radiant heat ray heater furnace adjacent to the first radiant heat ray heater furnace.

次に、一つの好ましい輻射熱線加熱ゾーンの例は、第一の輻射熱線ヒーター炉の温度は340~390℃となっており、第二の輻射熱線ヒーター炉の温度は340~390℃となっている。また、この例において、第一の輻射熱線ヒーター炉と第二の輻射熱線ヒーター炉の温度差は30℃以下であることが好ましい。 Next, as an example of one preferable radiant heat ray heating zone, the temperature of the first radiant heat ray heater furnace is 340 to 390 ° C., and the temperature of the second radiant heat ray heater furnace is 340 to 390 ° C. There is. Further, in this example, the temperature difference between the first radiant heat ray heater furnace and the second radiant heat ray heater furnace is preferably 30 ° C. or less.

また別の好ましい輻射熱線加熱ゾーンの例は、第一の輻射熱線ヒーター炉の温度は330~380℃となっており、第二の輻射熱線ヒーター炉の温度は370~420℃となっている。また、この例において、第一の輻射熱線ヒーター炉と第二の輻射熱線ヒーター炉の温度差は30℃以下であることが好ましい。 In another preferred example of the radiant heat ray heating zone, the temperature of the first radiant heat ray heater furnace is 330 to 380 ° C., and the temperature of the second radiant heat ray heater furnace is 370 to 420 ° C. Further, in this example, the temperature difference between the first radiant heat ray heater furnace and the second radiant heat ray heater furnace is preferably 30 ° C. or less.

さらに別の好ましい輻射熱線加熱ゾーンの例は、第一の輻射熱線ヒーター炉の温度は370~420℃となっており、第二の輻射熱線ヒーター炉の温度は330~380℃となっている。また、この例において、第一の輻射熱線ヒーター炉と第二の輻射熱線ヒーター炉の温度差は30℃以下であることが好ましい。 In yet another preferred example of the radiant heat ray heating zone, the temperature of the first radiant heat ray heater furnace is 370 to 420 ° C., and the temperature of the second radiant heat ray heater furnace is 330 to 380 ° C. Further, in this example, the temperature difference between the first radiant heat ray heater furnace and the second radiant heat ray heater furnace is preferably 30 ° C. or less.

以上、詳細に説明したようにポリイミドフィルムの製造過程において、ポリイミドフィルムは様々な熱履歴を受けるため、ゾーン毎でボーイングによる変形は刻々と変化するものである。 As described in detail above, in the process of manufacturing a polyimide film, the polyimide film receives various thermal histories, so that the deformation due to Boeing changes from moment to moment in each zone.

本発明では、各加熱炉におけるボーイングひずみの向きと大きさをコントロールすることが配向異方性を抑制するためには肝要であることを見出し、これらが最終的に相殺するように各加熱炉の温度を制御することで、端部に生じる強い配向異方性を改善できることを見出した。 In the present invention, it has been found that controlling the direction and magnitude of Boeing strain in each heating furnace is essential for suppressing the orientation anisotropy, and in order to finally cancel each of these, it is necessary to control each heating furnace. It has been found that by controlling the temperature, the strong orientation anisotropy that occurs at the edges can be improved.

以上のような考え方のもと、テンター加熱工程での加熱炉内に配置される各炉の温度を設定しているので、本発明の効果は正のボーイングひずみが大きいと想定されるポリイミドフィルムの製造に、より優れた効果を発現する。加熱炉内前半の比較的低温な状態における弾性率は高く、加熱炉内後半に進むにつれ温度が上昇すると弾性率は低下する傾向にある。搬送方向において生じたこのような弾性率の差によって、弾性率が低下した下流側のフィルムが弾性率が高く維持された上流側のフィルムに引っ張られるように力をうけるため、中央部が端部に対して遅れるボーイング現象が発生するためである。そのようなフィルムの例としては、最終的に得られるポリイミドフィルムの動的粘弾性を測定した場合の350℃における貯蔵弾性率が0.5GPa以下であるポリイミドフィルムが挙げられ、0.3GPa以下であるポリイミドフィルムであるとより優れた効果を発現し、0.2GPa以下であるとさらに優れた効果を発現する。正のボーイングひずみが大きいと想定されるフィルムでは、これを相殺するために負のボーイングを増大させる、ならびに正のボーイングをできるだけ抑制することにより、得られるフィルムの配向異方性を抑制することが可能となる。 Based on the above idea, since the temperature of each furnace placed in the heating furnace in the tenter heating process is set, the effect of the present invention is that the polyimide film is assumed to have a large positive Boeing strain. It exerts a better effect on production. The elastic modulus in the first half of the heating furnace at a relatively low temperature is high, and the elastic modulus tends to decrease as the temperature rises as the temperature rises in the latter half of the heating furnace. Due to such a difference in elastic modulus generated in the transport direction, a force is applied so that the film on the downstream side having a reduced elastic modulus is pulled by the film on the upstream side in which the elastic modulus is maintained high, so that the central portion is an end portion. This is because the Boeing phenomenon, which is delayed with respect to the above, occurs. An example of such a film is a polyimide film having a storage elastic modulus of 0.5 GPa or less at 350 ° C. when the dynamic viscoelasticity of the finally obtained polyimide film is measured, and is 0.3 GPa or less. A certain polyimide film exhibits a more excellent effect, and a polyimide film of 0.2 GPa or less exhibits a further excellent effect. For films where the positive Boeing strain is expected to be large, the negative Boeing can be increased to offset this, and the positive Boeing can be suppressed as much as possible to suppress the orientation anisotropy of the resulting film. It will be possible.

また、本発明の製造方法は、面内配向しやすいフィルムのほうがより優れた効果を発現し、そのようなポリイミドフィルムとしてはビフェニル骨格またはターフェニル骨格構造を有するポリイミド樹脂を有するフィルムが挙げられる。 Further, in the production method of the present invention, a film having an in-plane orientation easily exhibits a better effect, and examples of such a polyimide film include a film having a polyimide resin having a biphenyl skeleton or a terphenyl skeleton structure.

以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples.

なお、合成例、実施例及び比較例におけるポリイミドフィルムのMOR-cの評価方法は次の通りである。 The evaluation method of MOR-c of the polyimide film in the synthesis example, the example and the comparative example is as follows.

(ポリイミドフィルムのMOR-cの評価方法)
実施例並びに比較例で得られたポリイミドフィルムを中央部、左端から70mmの位置および右端から70mmの位置から、50mm×50mmの大きさにフィルムを切りだし、分子配向状態を評価した。該測定装置には王子計測器(株)製のマイクロ波分子配向計MOA-6015Aを用いてMOR-cを求めた。ここで、MOR-cは、得られる分子配向度MORを試験片の厚みに換算した値である。得られた結果を表1に示す。
(Evaluation method of MOR-c of polyimide film)
The polyimide films obtained in Examples and Comparative Examples were cut out from the central portion, a position 70 mm from the left end and a position 70 mm from the right end to a size of 50 mm × 50 mm, and the molecular orientation state was evaluated. MOR-c was determined using a microwave molecular orientation meter MOA-6015A manufactured by Oji Measuring Instruments Co., Ltd. as the measuring device. Here, MOR-c is a value obtained by converting the obtained molecular orientation degree MOR into the thickness of the test piece. The results obtained are shown in Table 1.

(貯蔵弾性率の測定)
得られた接着層の単層フィルムを用いて、SIIナノテクノロジー社製 DDMS6100により空気雰囲気下にて動的粘弾性を測定し、測定温度に対して貯蔵弾性率、損失弾性率をプロットしたグラフを作成し、当該グラフから、350℃における貯蔵弾性率、損失弾性率を読み取った。
・サンプル測定範囲;幅9mm、つかみ具間距離20mm
・測定温度範囲;0℃~440℃
・昇温速度;3℃/分
・歪み振幅;10μm
・測定周波数;5Hz
・最小張力/圧縮力;100mN
・張力/圧縮ゲイン;1.5
・力振幅初期値;100mN
(Measurement of storage elastic modulus)
Using the obtained single-layer film of the adhesive layer, dynamic viscoelasticity was measured in an air atmosphere by DDMS6100 manufactured by SII Nanotechnology, and a graph plotting the storage elastic modulus and loss elastic modulus with respect to the measured temperature. It was prepared, and the storage elastic modulus and the loss elastic modulus at 350 ° C. were read from the graph.
-Sample measurement range; width 9 mm, distance between grippers 20 mm
-Measurement temperature range; 0 ° C to 440 ° C
・ Temperature rise rate: 3 ° C / min ・ Strain amplitude: 10 μm
・ Measurement frequency: 5Hz
-Minimum tension / compressive force; 100 mN
-Tension / compression gain; 1.5
-Initial force amplitude; 100 mN

(合成例1)
N,N-ジメチルホルムアミド(以下、DMFともいう)1785.0kgに、p-フェニレンジアミン(以下、PDAともいう)を72.1kgと、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン(以下、TPE-Rともいう)を26.5kg加えて5分間攪拌したのち、窒素雰囲気下で攪拌しながら、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(以下、BPDAともいう)176.4kgを徐々に添加した。BPDAが溶解したことを目視で確認後、ピロメリット酸二無水物(以下、PMDAともいう)30.8kgを徐々に添加し、30分攪拌した。最後に、3.8kgのPMDAを固形分濃度7.2%ととなるようにDMFに溶解した溶液を調製し、この溶液を粘度上昇に気を付けながら上記反応溶液に徐々に添加して、23℃での粘度が2000ポイズに達した時点で添加、撹拌をやめ、ポリアミド酸溶液を得た。
(Synthesis Example 1)
N, N-dimethylformamide (hereinafter, also referred to as DMF) 1785.0 kg, p-phenylenediamine (hereinafter, also referred to as PDA) 72.1 kg, and 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene (hereinafter, also referred to as PDA). After adding 26.5 kg of TPE-R and stirring for 5 minutes, while stirring in a nitrogen atmosphere, 3,3', 4,4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride (hereinafter, also referred to as BPDA). 176.4 kg was added gradually. After visually confirming that BPDA was dissolved, 30.8 kg of pyromellitic dianhydride (hereinafter, also referred to as PMDA) was gradually added and stirred for 30 minutes. Finally, a solution prepared by dissolving 3.8 kg of PMDA in DMF so as to have a solid content concentration of 7.2% was prepared, and this solution was gradually added to the above reaction solution while paying attention to the increase in viscosity. When the viscosity at 23 ° C. reached 2000 poise, the addition and stirring were stopped to obtain a polyamic acid solution.

(合成例2)
DMF1892.0kgに、TPE-R120.0kgと4,4’-ジアミノ-2,2’-ジメチルビフェニル(以下、m-TBともいう)37.4kgを添加し、窒素雰囲気下で攪拌しながら、BPDA86.4kgを徐々に添加した。BPDAが溶解したことを目視確認した後、PMDA41.0kgを添加し30分間攪拌を行った。3.8gのPMDAを固形分濃度7.2%となるようにDMFに溶解した溶液を調製し、この溶液を粘度上昇に気を付けながら上記反応溶液に徐々に添加し、粘度が800ポイズに達した時点で重合を終了した。
(Synthesis Example 2)
To 1892.0 kg of DMF, 120.0 kg of TPE-R and 37.4 kg of 4,4'-diamino-2,2'-dimethylbiphenyl (hereinafter, also referred to as m-TB) were added, and BPDA86 was stirred under a nitrogen atmosphere. .4 kg was added gradually. After visually confirming that BPDA was dissolved, 41.0 kg of PMDA was added and the mixture was stirred for 30 minutes. A solution prepared by dissolving 3.8 g of PMDA in DMF so as to have a solid content concentration of 7.2% was gradually added to the above reaction solution while paying attention to the increase in viscosity, and the viscosity became 800 poise. When it reached the point, the polymerization was completed.

(比較例1)
3層共押出三層ダイを用いて、合成例2で得られたポリアミド酸溶液/合成例1で得られたポリアミド酸溶液/合成例2で得られたポリアミド酸溶液の順の3層構造で120℃のエンドレスベルトへ流延塗布し、180秒間加熱・乾燥させることによりゲルフィルムの残存揮発成分量が62%の自己支持性を有するゲルフィルムを形成した。この際、合成例1で得られたポリアミド酸溶液には三層ダイに投入する直前に、このポリアミド酸100gに対して、無水酢酸/イソキノリン/DMF(重量比303/153/144)からなる硬化剤(化学脱水剤およびイミド化触媒)を40g添加し、ミキサーで混合した。その後、自己支持性を有するゲルフィルムを支持体から引き剥がし、横方向両端をテンターで固定して200℃の第一の熱風炉にて23秒、350℃の第二の熱風炉にて22秒、350℃の第三の熱風炉にて18秒加熱した。その後、390℃の第一の遠赤外線ヒーター炉にて23秒、390℃の第二の遠赤外線ヒーター炉にて22秒加熱したのち徐冷ゾーンおよび端部スリット工程を経て、幅2150mm、厚みが4μm/17μm/4μmの多層ポリイミドフィルムを得た。得られた多層ポリイミドフィルムの中央部、左端から70mmの位置および右端から70mmの位置におけるMOR-cを表1に示す。多層ポリイミドフィルムの貯蔵弾性率の0.2GPaであった。
(Comparative Example 1)
Using a three-layer coextruded three-layer die, the polyamic acid solution obtained in Synthesis Example 2 / the polyamic acid solution obtained in Synthesis Example 1 / the polyamic acid solution obtained in Synthesis Example 2 has a three-layer structure in this order. A gel film having a self-supporting property in which the amount of residual volatile components of the gel film was 62% was formed by applying the solution on an endless belt at 120 ° C. and heating and drying for 180 seconds. At this time, the polyamic acid solution obtained in Synthesis Example 1 was cured with acetic anhydride / isoquinolin / DMF (weight ratio 303/153/144) with respect to 100 g of the polyamic acid immediately before being charged into the three-layer die. 40 g of the agent (chemical dehydrating agent and imidization catalyst) was added and mixed with a mixer. After that, the self-supporting gel film is peeled off from the support, both ends in the lateral direction are fixed with a tenter, and the first hot air furnace at 200 ° C. is used for 23 seconds, and the second hot air furnace at 350 ° C. is used for 22 seconds. , Heated in a third hot air oven at 350 ° C. for 18 seconds. After that, it was heated in a first far-infrared heater furnace at 390 ° C for 23 seconds and then in a second far-infrared heater furnace at 390 ° C for 22 seconds. A 4 μm / 17 μm / 4 μm multilayer polyimide film was obtained. Table 1 shows MOR-c at the center of the obtained multilayer polyimide film, at a position 70 mm from the left end and at a position 70 mm from the right end. The storage elastic modulus of the multilayer polyimide film was 0.2 GPa.

(比較例2)
第一の熱風炉の温度が230℃であること以外は、比較例1と同様の方法で厚みが4μm/17μm/4μmの多層ポリイミドフィルムを得た。ただし、ゲルフィルムの残存揮発成分量は本比較例では63%であった。得られた多層ポリイミドフィルムの中央部、左端から70mmの位置および右端から70mmの位置におけるMOR-cを表1に示す。
(Comparative Example 2)
A multilayer polyimide film having a thickness of 4 μm / 17 μm / 4 μm was obtained by the same method as in Comparative Example 1 except that the temperature of the first hot air furnace was 230 ° C. However, the amount of residual volatile components in the gel film was 63% in this comparative example. Table 1 shows MOR-c at the center of the obtained multilayer polyimide film, at a position 70 mm from the left end and at a position 70 mm from the right end.

(実施例1)
第一熱の風炉の温度が280℃であること以外は比較例1と同様の方法で厚みが4μm/17μm/4μmの多層ポリイミドフィルムを得た。ただし、ゲルフィルムの残存揮発成分量は本実施例では63%であった。得られた多層ポリイミドフィルムの中央部、左端から70mmの位置および右端から70mmの位置におけるMOR-cを表1に示す。多層ポリイミドフィルムの貯蔵弾性率の0.2GPaであった。
(Example 1)
A multilayer polyimide film having a thickness of 4 μm / 17 μm / 4 μm was obtained by the same method as in Comparative Example 1 except that the temperature of the first heat wind furnace was 280 ° C. However, the amount of residual volatile components in the gel film was 63% in this example. Table 1 shows MOR-c at the center of the obtained multilayer polyimide film, at a position 70 mm from the left end and at a position 70 mm from the right end. The storage elastic modulus of the multilayer polyimide film was 0.2 GPa.

(実施例2)
第一の熱風炉の温度が300℃であること以外は比較例1と同様の方法で厚みが4μm/17μm/4μmの多層ポリイミドフィルムを得た。ただし、ゲルフィルムの残存揮発成分量は本比較例では63%であた得られた多層ポリイミドフィルムの中央部、左端から70mmの位置および右端から70mmの位置におけるMOR-cを表1に示す。
(Example 2)
A multilayer polyimide film having a thickness of 4 μm / 17 μm / 4 μm was obtained by the same method as in Comparative Example 1 except that the temperature of the first hot air furnace was 300 ° C. However, the amount of residual volatile components in the gel film was 63% in this comparative example. Table 1 shows MOR-c at the center, 70 mm from the left end and 70 mm from the right end of the obtained multilayer polyimide film.

(実施例3)
3層共押出三層ダイを用いて、合成例2で得られたポリアミド酸溶液/合成例1で得られたポリアミド酸溶液/合成例2で得られたポリアミド酸溶液の順の3層構造で100℃のエンドレスベルトへ流延塗布し、180秒間加熱・乾燥させることによりゲルフィルムの残存揮発成分量が98%の自己支持性を有するゲルフィルムを形成した。この際、合成例1で得られたポリアミド酸溶液には三層ダイに投入する直前に、このポリアミド酸100gに対して、無水酢酸/イソキノリン/DMF(重量比303/153/144)からなる硬化剤(化学脱水剤およびイミド化触媒)を40g添加し、ミキサーで混合した。その後、自己支持性を有するゲルフィルムを支持体から引き剥がし、横方向両端をテンターで固定して300℃の第一の熱風炉にて23秒、300℃の第二の熱風炉にて22秒、300℃の第三の熱風炉にて18秒加熱した。その後、400℃の第一の遠赤外線ヒーター炉にて23秒、380℃の第二の遠赤外線ヒーター炉にて22秒加熱したのち徐冷ゾーンおよび端部スリット工程を経て、幅2150mm、厚みが4μm/17μm/4μmの多層ポリイミドフィルムを得た。得られた多層ポリイミドフィルムの中央部、左端から70mmの位置および右端から70mmの位置におけるMOR-cを表1に示す。
(Example 3)
Using a three-layer coextruded three-layer die, the polyamic acid solution obtained in Synthesis Example 2 / the polyamic acid solution obtained in Synthesis Example 1 / the polyamic acid solution obtained in Synthesis Example 2 has a three-layer structure in this order. A gel film having a self-supporting property in which the amount of residual volatile components of the gel film was 98% was formed by applying the solution on an endless belt at 100 ° C. and heating and drying for 180 seconds. At this time, the polyamic acid solution obtained in Synthesis Example 1 was cured with acetic anhydride / isoquinolin / DMF (weight ratio 303/153/144) with respect to 100 g of the polyamic acid immediately before being charged into the three-layer die. 40 g of the agent (chemical dehydrating agent and imidization catalyst) was added and mixed with a mixer. After that, the self-supporting gel film is peeled off from the support, both ends in the lateral direction are fixed with a tenter, and the first hot air furnace at 300 ° C. is used for 23 seconds, and the second hot air furnace at 300 ° C. is used for 22 seconds. , Heated in a third hot air furnace at 300 ° C. for 18 seconds. After that, it was heated in a first far-infrared heater furnace at 400 ° C. for 23 seconds and in a second far-infrared heater furnace at 380 ° C. for 22 seconds. A 4 μm / 17 μm / 4 μm multilayer polyimide film was obtained. Table 1 shows MOR-c at the center of the obtained multilayer polyimide film, at a position 70 mm from the left end and at a position 70 mm from the right end.

(実施例4)
第二の熱風炉の温度が350℃、第三の熱風炉が380℃であること以外は実施例3と同様の方法で厚みが4μm/17μm/4μmの多層ポリイミドフィルムを得た。ただし、ゲルフィルムの残存揮発成分量は、本実施例では99%であった。得られた多層ポリイミドフィルムの中央部、左端から70mmの位置および右端から70mmの位置におけるMOR-cを表1に示す。
(Example 4)
A multilayer polyimide film having a thickness of 4 μm / 17 μm / 4 μm was obtained by the same method as in Example 3 except that the temperature of the second hot air furnace was 350 ° C. and that of the third hot air furnace was 380 ° C. However, the amount of residual volatile components in the gel film was 99% in this example. Table 1 shows MOR-c at the center of the obtained multilayer polyimide film, at a position 70 mm from the left end and at a position 70 mm from the right end.

(実施例5)
3層共押出三層ダイを用いて、合成例2で得られたポリアミド酸溶液/合成例1で得られたポリアミド酸溶液/合成例2で得られたポリアミド酸溶液の順の3層構造で120℃のエンドレスベルトへ流延塗布し、180秒間加熱・乾燥させることによりゲルフィルムの残存揮発成分量が62%の自己支持性を有するゲルフィルムを形成した。この際、合成例1で得られたポリアミド酸溶液には三層ダイに投入する直前に、このポリアミド酸100gに対して、無水酢酸/イソキノリン/DMF(重量比303/153/144)からなる硬化剤(化学脱水剤およびイミド化触媒)を40g添加し、ミキサーで混合した。その後、自己支持性を有するゲルフィルムを支持体から引き剥がし、横方向両端をテンターで固定して280℃の第一の熱風炉にて23秒、350℃の第二の熱風炉にて22秒、350℃の第三の熱風炉にて18秒加熱した。その後、390℃の第一の遠赤外線ヒーター炉にて23秒、390℃の第二の遠赤外線ヒーター炉にて22秒加熱したのち徐冷ゾーンおよび端部スリット工程を経て、幅2150mm、厚みが4μm/17μm/4μmの多層ポリイミドフィルムを得た。得られた多層ポリイミドフィルムの中央部、左端から70mmの位置および右端から70mmの位置におけるMOR-cを表1に示す。
(Example 5)
Using a three-layer coextruded three-layer die, the polyamic acid solution obtained in Synthesis Example 2 / the polyamic acid solution obtained in Synthesis Example 1 / the polyamic acid solution obtained in Synthesis Example 2 has a three-layer structure in this order. A gel film having a self-supporting property in which the amount of residual volatile components of the gel film was 62% was formed by applying the solution on an endless belt at 120 ° C. and heating and drying for 180 seconds. At this time, the polyamic acid solution obtained in Synthesis Example 1 was cured with acetic anhydride / isoquinolin / DMF (weight ratio 303/153/144) with respect to 100 g of the polyamic acid immediately before being charged into the three-layer die. 40 g of the agent (chemical dehydrating agent and imidization catalyst) was added and mixed with a mixer. After that, the self-supporting gel film is peeled off from the support, both ends in the lateral direction are fixed with a tenter, and the first hot air furnace at 280 ° C. is used for 23 seconds, and the second hot air furnace at 350 ° C. is used for 22 seconds. , Heated in a third hot air oven at 350 ° C. for 18 seconds. After that, it was heated in a first far-infrared heater furnace at 390 ° C for 23 seconds and then in a second far-infrared heater furnace at 390 ° C for 22 seconds. A 4 μm / 17 μm / 4 μm multilayer polyimide film was obtained. Table 1 shows MOR-c at the center of the obtained multilayer polyimide film, at a position 70 mm from the left end and at a position 70 mm from the right end.

(実施例6)
第二熱風炉の温度が380℃であること以外は実施例5と同様の方法で厚みが4μm/17μm/4μmの多層ポリイミドフィルムを得た。得られた多層ポリイミドフィルムの中央部、左端から70mmの位置および右端から70mmの位置におけるMOR-cを表1に示す。ただし、ゲルフィルムの残存揮発成分量は、本実施例では61%であった。
(Example 6)
A multilayer polyimide film having a thickness of 4 μm / 17 μm / 4 μm was obtained by the same method as in Example 5 except that the temperature of the second hot air furnace was 380 ° C. Table 1 shows MOR-c at the center of the obtained multilayer polyimide film, at a position 70 mm from the left end and at a position 70 mm from the right end. However, the amount of residual volatile components in the gel film was 61% in this example.

(参考例1)
3層共押出三層ダイを用いて、合成例2で得られたポリアミド酸溶液/合成例1で得られたポリアミド酸溶液/合成例2で得られたポリアミド酸溶液の順の3層構造で120℃のエンドレスベルトへ流延塗布し、180秒間加熱・乾燥させることによりゲルフィルムの残存揮発成分量が62%の自己支持性を有するゲルフィルムを形成した。この際、合成例1で得られたポリアミド酸溶液には三層ダイに投入する直前に、このポリアミド酸100gに対して、無水酢酸/イソキノリン/DMF(重量比303/153/144)からなる硬化剤(化学脱水剤およびイミド化触媒)を40g添加し、ミキサーで混合した。その後、自己支持性を有するゲルフィルムを支持体から引き剥がし、横方向両端をテンターで固定して200℃の第一の熱風炉にて23秒、350℃の第二の熱風炉にて22秒、350℃の第三の熱風炉にて18秒加熱した。その後、370℃の第一の遠赤外線ヒーター炉にて23秒、370℃の第二の遠赤外線ヒーター炉にて22秒加熱したのち徐冷ゾーンおよび端部スリット工程を経て、幅2150mm、厚みが4μm/17μm/4μmの多層ポリイミドフィルムを得た。得られた多層ポリイミドフィルムの中央部、左端から70mmの位置および右端から70mmの位置におけるMOR-cを表1に示す。
(Reference example 1)
Using a three-layer coextruded three-layer die, the polyamic acid solution obtained in Synthesis Example 2 / the polyamic acid solution obtained in Synthesis Example 1 / the polyamic acid solution obtained in Synthesis Example 2 has a three-layer structure in this order. A gel film having a self-supporting property in which the amount of residual volatile components of the gel film was 62% was formed by applying the solution on an endless belt at 120 ° C. and heating and drying for 180 seconds. At this time, the polyamic acid solution obtained in Synthesis Example 1 was cured with acetic anhydride / isoquinolin / DMF (weight ratio 303/153/144) with respect to 100 g of the polyamic acid immediately before being charged into the three-layer die. 40 g of the agent (chemical dehydrating agent and imidization catalyst) was added and mixed with a mixer. After that, the self-supporting gel film is peeled off from the support, both ends in the lateral direction are fixed with a tenter, and the first hot air furnace at 200 ° C. is used for 23 seconds, and the second hot air furnace at 350 ° C. is used for 22 seconds. , Heated in a third hot air oven at 350 ° C. for 18 seconds. After that, it was heated in a first far-infrared heater furnace at 370 ° C for 23 seconds and then in a second far-infrared heater furnace at 370 ° C for 22 seconds. A 4 μm / 17 μm / 4 μm multilayer polyimide film was obtained. Table 1 shows MOR-c at the center of the obtained multilayer polyimide film, at a position 70 mm from the left end and at a position 70 mm from the right end.

(参考例2)
第一の遠赤外線ヒーター炉の温度が420℃、第二の遠赤外線ヒーター炉の温度が420℃であること以外は参考例1と同様の方法で厚みが4μm/17μm/4μmの多層ポリイミドフィルムを得た。ゲルフィルムの残存揮発成分量は、本実施例では61%であった。得られた多層ポリイミドフィルムの中央部、左端から70mmの位置および右端から70mmの位置におけるMOR-cを表1に示す。
(Reference example 2)
A multilayer polyimide film having a thickness of 4 μm / 17 μm / 4 μm was prepared in the same manner as in Reference Example 1 except that the temperature of the first far-infrared heater furnace was 420 ° C and the temperature of the second far-infrared heater furnace was 420 ° C. Obtained. The amount of residual volatile components in the gel film was 61% in this example. Table 1 shows MOR-c at the center of the obtained multilayer polyimide film, at a position 70 mm from the left end and at a position 70 mm from the right end.

(実施例7)
3層共押出三層ダイを用いて、合成例2で得られたポリアミド酸溶液/合成例1で得られたポリアミド酸溶液/合成例2で得られたポリアミド酸溶液の順の3層構造で90℃のエンドレスベルトへ流延塗布し、240秒間加熱・乾燥させることによりゲルフィルムの残存揮発成分量が81%の自己支持性を有するゲルフィルムを形成した。この際、合成例1で得られたポリアミド酸溶液には三層ダイに投入する直前に、このポリアミド酸100gに対して、無水酢酸/イソキノリン/DMF(重量比303/153/144)からなる硬化剤(化学脱水剤およびイミド化触媒)を40g添加し、ミキサーで混合した。その後、自己支持性を有するゲルフィルムを支持体から引き剥がし、横方向両端をテンターで固定して300℃の第一の熱風炉にて31秒、300℃の第二の熱風炉にて29秒、300℃の第三の熱風炉にて24秒加熱した。その後、350℃の第一の遠赤外線ヒーター炉にて37秒、350℃の第二の遠赤外線ヒーター炉にて36秒加熱したのち徐冷ゾーンおよび端部スリット工程を経て、幅2150mm、厚みが4μm/17μm/4μmの多層ポリイミドフィルムを得た。得られた多層ポリイミドフィルムの中央部、左端から70mmの位置および右端から70mmの位置におけるMOR-cを表1に示す。
(Example 7)
Using a three-layer coextruded three-layer die, the polyamic acid solution obtained in Synthesis Example 2 / the polyamic acid solution obtained in Synthesis Example 1 / the polyamic acid solution obtained in Synthesis Example 2 has a three-layer structure in this order. A gel film having a self-supporting property with a residual volatile component amount of 81% was formed by applying the solution on an endless belt at 90 ° C. and heating and drying for 240 seconds. At this time, the polyamic acid solution obtained in Synthesis Example 1 was cured with acetic anhydride / isoquinolin / DMF (weight ratio 303/153/144) with respect to 100 g of the polyamic acid immediately before being charged into the three-layer die. 40 g of the agent (chemical dehydrating agent and imidization catalyst) was added and mixed with a mixer. After that, the self-supporting gel film is peeled off from the support, and both ends in the lateral direction are fixed with a tenter for 31 seconds in the first hot air furnace at 300 ° C. and 29 seconds in the second hot air furnace at 300 ° C. , Heated in a third hot air oven at 300 ° C. for 24 seconds. After that, it was heated in a first far-infrared heater furnace at 350 ° C. for 37 seconds and in a second far-infrared heater furnace at 350 ° C. for 36 seconds. A 4 μm / 17 μm / 4 μm multilayer polyimide film was obtained. Table 1 shows MOR-c at the center of the obtained multilayer polyimide film, at a position 70 mm from the left end and at a position 70 mm from the right end.

(実施例8)
第一の遠赤外線ヒーター炉の温度が370℃、第二の遠赤外線ヒーター炉の温度が370℃であること以外は実施例7と同様の方法で、厚みが4μm/17μm/4μmの多層ポリイミドフィルムを得た。ただし、ゲルフィルムの残存揮発成分量は、本実施例では80%であった。得られた多層ポリイミドフィルムの中央部、左端から70mmの位置および右端から70mmの位置におけるMOR-cを表1に示す。
(Example 8)
A multilayer polyimide film having a thickness of 4 μm / 17 μm / 4 μm in the same manner as in Example 7 except that the temperature of the first far-infrared heater furnace is 370 ° C and the temperature of the second far-infrared heater furnace is 370 ° C. Got However, the amount of residual volatile components in the gel film was 80% in this example. Table 1 shows MOR-c at the center of the obtained multilayer polyimide film, at a position 70 mm from the left end and at a position 70 mm from the right end.

(実施例9)
第一の遠赤外線ヒーター炉の温度が390℃、第二の遠赤外線ヒーター炉の温度が390℃であること以外は実施例7と同様の方法で、厚みが4μm/17μm/4μmの多層ポリイミドフィルムを得た。ただし、ゲルフィルムの残存揮発成分量は、本実施例では82%であった。得られた多層ポリイミドフィルムの中央部、左端から70mmの位置および右端から70mmの位置におけるMOR-cを表1に示す。
(Example 9)
A multilayer polyimide film having a thickness of 4 μm / 17 μm / 4 μm in the same manner as in Example 7 except that the temperature of the first far-infrared heater furnace is 390 ° C and the temperature of the second far-infrared heater furnace is 390 ° C. Got However, the amount of residual volatile components in the gel film was 82% in this example. Table 1 shows MOR-c at the center of the obtained multilayer polyimide film, at a position 70 mm from the left end and at a position 70 mm from the right end.

(実施例10)
3層共押出三層ダイを用いて、合成例2で得られたポリアミド酸溶液/合成例1で得られたポリアミド酸溶液/合成例2で得られたポリアミド酸溶液の順の3層構造で150℃のエンドレスベルトへ流延塗布し、320秒間加熱・乾燥させることによりゲルフィルムの残存揮発成分量が60%の自己支持性を有するゲルフィルムを形成した。この際、合成例1で得られたポリアミド酸溶液には三層ダイに投入する直前に、このポリアミド酸100gに対して、無水酢酸/イソキノリン/DMF(重量比303/153/144)からなる硬化剤(化学脱水剤およびイミド化触媒)を40g添加し、ミキサーで混合した。その後、自己支持性を有するゲルフィルムを支持体から引き剥がし、横方向両端をテンターで固定して280℃の第一の熱風炉にて41秒、300℃の第二の熱風炉にて39秒、300℃の第三の熱風炉にて32秒加熱した。その後、370℃の第一の遠赤外線ヒーター炉にて48秒、370℃の第二の遠赤外線ヒーター炉にて47秒加熱したのち徐冷ゾーンおよび端部スリット工程を経て、幅2150mm、厚みが8μm/34μm/8μmの多層ポリイミドフィルムを得た。得られた多層ポリイミドフィルムの中央部、左端から70mmの位置および右端から70mmの位置におけるMOR-cを表1に示す。
(Example 10)
Using a three-layer coextruded three-layer die, the polyamic acid solution obtained in Synthesis Example 2 / the polyamic acid solution obtained in Synthesis Example 1 / the polyamic acid solution obtained in Synthesis Example 2 has a three-layer structure in this order. A gel film having a self-supporting property in which the amount of residual volatile components of the gel film was 60% was formed by applying the solution on an endless belt at 150 ° C. and heating and drying for 320 seconds. At this time, the polyamic acid solution obtained in Synthesis Example 1 was cured with acetic anhydride / isoquinolin / DMF (weight ratio 303/153/144) with respect to 100 g of the polyamic acid immediately before being charged into the three-layer die. 40 g of the agent (chemical dehydrating agent and imidization catalyst) was added and mixed with a mixer. After that, the self-supporting gel film is peeled off from the support, both ends in the lateral direction are fixed with a tenter, and the first hot air furnace at 280 ° C. for 41 seconds and the second hot air furnace at 300 ° C. for 39 seconds. , Heated in a third hot air furnace at 300 ° C. for 32 seconds. Then, after heating in a first far-infrared heater furnace at 370 ° C for 48 seconds and in a second far-infrared heater furnace at 370 ° C for 47 seconds, a slow cooling zone and an end slit process were performed to increase the width and thickness to 2150 mm. A multilayer polyimide film of 8 μm / 34 μm / 8 μm was obtained. Table 1 shows MOR-c at the center of the obtained multilayer polyimide film, at a position 70 mm from the left end and at a position 70 mm from the right end.

(実施例11)
第三の熱風炉の温度が350℃であること以外は実施例10と同様の方法で、厚みが8μm/34μm/8μmの多層ポリイミドフィルムを得た。ゲルフィルムの残存揮発成分量は、本実施例では60%であった。得られた多層ポリイミドフィルムの中央部、左端から70mmの位置および右端から70mmの位置におけるMOR-cを表1に示す。
(Example 11)
A multilayer polyimide film having a thickness of 8 μm / 34 μm / 8 μm was obtained by the same method as in Example 10 except that the temperature of the third hot air furnace was 350 ° C. The amount of residual volatile components in the gel film was 60% in this example. Table 1 shows MOR-c at the center of the obtained multilayer polyimide film, at a position 70 mm from the left end and at a position 70 mm from the right end.

(実施例12)
第三の熱風炉の温度が380℃であること以外は実施例10と同様の方法で、厚みが8μm/34μm/8μmの多層ポリイミドフィルムを得た。ゲルフィルムの残存揮発成分量は、本実施例では60%であった。得られた多層ポリイミドフィルムの中央部、左端から70mmの位置および右端から70mmの位置におけるMOR-cを表1に示す。
(Example 12)
A multilayer polyimide film having a thickness of 8 μm / 34 μm / 8 μm was obtained by the same method as in Example 10 except that the temperature of the third hot air furnace was 380 ° C. The amount of residual volatile components in the gel film was 60% in this example. Table 1 shows MOR-c at the center of the obtained multilayer polyimide film, at a position 70 mm from the left end and at a position 70 mm from the right end.

(実施例13)
3層共押出三層ダイを用いて、合成例2で得られたポリアミド酸溶液/合成例1で得られたポリアミド酸溶液/合成例2で得られたポリアミド酸溶液の順の3層構造で120℃のエンドレスベルトへ流延塗布し、320秒間加熱・乾燥させることによりゲルフィルムの残存揮発成分量が70%の自己支持性を有するゲルフィルムを形成した。この際、合成例1で得られたポリアミド酸溶液には三層ダイに投入する直前に、このポリアミド酸100gに対して、無水酢酸/イソキノリン/DMF(重量比303/153/144)からなる硬化剤(化学脱水剤およびイミド化触媒)を40g添加し、ミキサーで混合した。その後、自己支持性を有するゲルフィルムを支持体から引き剥がし、横方向両端をテンターで固定して280℃の第一の熱風炉にて41秒、300℃の第二の熱風炉にて39秒、300℃の第三熱風炉にて32秒加熱した。その後、370℃の第一の遠赤外線ヒーター炉にて48秒、370℃の第二の遠赤外線ヒーター炉にて47秒加熱したのち徐冷ゾーンおよび端部スリット工程を経て、幅2150mm、厚みが8μm/34μm/8μmの多層ポリイミドフィルムを得た。得られた多層ポリイミドフィルムの中央部、左端から70mmの位置および右端から70mmの位置におけるMOR-cを表1に示す。
(Example 13)
Using a three-layer coextruded three-layer die, the polyamic acid solution obtained in Synthesis Example 2 / the polyamic acid solution obtained in Synthesis Example 1 / the polyamic acid solution obtained in Synthesis Example 2 has a three-layer structure in this order. A gel film having a self-supporting property in which the amount of residual volatile components of the gel film was 70% was formed by applying the solution on an endless belt at 120 ° C. and heating and drying for 320 seconds. At this time, the polyamic acid solution obtained in Synthesis Example 1 was cured with acetic anhydride / isoquinolin / DMF (weight ratio 303/153/144) with respect to 100 g of the polyamic acid immediately before being charged into the three-layer die. 40 g of the agent (chemical dehydrating agent and imidization catalyst) was added and mixed with a mixer. After that, the self-supporting gel film is peeled off from the support, both ends in the lateral direction are fixed with a tenter, and the first hot air furnace at 280 ° C. for 41 seconds and the second hot air furnace at 300 ° C. for 39 seconds. , Heated in a third hot air furnace at 300 ° C. for 32 seconds. Then, after heating in a first far-infrared heater furnace at 370 ° C for 48 seconds and in a second far-infrared heater furnace at 370 ° C for 47 seconds, a slow cooling zone and an end slit process were performed to increase the width and thickness to 2150 mm. A multilayer polyimide film of 8 μm / 34 μm / 8 μm was obtained. Table 1 shows MOR-c at the center of the obtained multilayer polyimide film, at a position 70 mm from the left end and at a position 70 mm from the right end.

(実施例14)
第一の熱風炉の温度が300℃であること以外は実施例13と同様の方法で、厚みが8μm/34μm/8μmの多層ポリイミドフィルムを得た。ゲルフィルムの残存揮発成分量は、本実施例では70%であった。得られた多層ポリイミドフィルムの中央部、左端から70mmの位置および右端から70mmの位置におけるMOR-cを表1に示す。
(Example 14)
A multilayer polyimide film having a thickness of 8 μm / 34 μm / 8 μm was obtained by the same method as in Example 13 except that the temperature of the first hot air furnace was 300 ° C. The amount of residual volatile components in the gel film was 70% in this example. Table 1 shows MOR-c at the center of the obtained multilayer polyimide film, at a position 70 mm from the left end and at a position 70 mm from the right end.

(実施例15)
3層共押出三層ダイを用いて、合成例2で得られたポリアミド酸溶液/合成例1で得られたポリアミド酸溶液/合成例2で得られたポリアミド酸溶液の順の3層構造で90℃のエンドレスベルトへ流延塗布し、480秒間加熱・乾燥させることによりゲルフィルムの残存揮発成分量が99%の自己支持性を有するゲルフィルムを形成した。この際、合成例1で得られたポリアミド酸溶液には三層ダイに投入する直前に、このポリアミド酸100gに対して、無水酢酸/イソキノリン/DMF(重量比303/153/144)からなる硬化剤(化学脱水剤およびイミド化触媒)を40g添加し、ミキサーで混合した。その後、自己支持性を有するゲルフィルムを支持体から引き剥がし、横方向両端をテンターで固定して300℃の第一の熱風炉にて62秒、300℃の第二の熱風炉にて58秒、300℃の第三の熱風炉にて48秒加熱した。その後、380℃の第一の遠赤外線ヒーター炉にて73秒、350℃の第二の遠赤外線ヒーター炉にて73秒加熱したのち徐冷ゾーンおよび端部スリット工程を経て、幅2150mm、厚みが8μm/34μm/8μmの多層ポリイミドフィルムを得た。得られた多層ポリイミドフィルムの中央部、左端から70mmの位置および右端から70mmの位置におけるMOR-cを表1に示す。
(Example 15)
Using a three-layer coextruded three-layer die, the polyamic acid solution obtained in Synthesis Example 2 / the polyamic acid solution obtained in Synthesis Example 1 / the polyamic acid solution obtained in Synthesis Example 2 has a three-layer structure in this order. A gel film having a self-supporting property in which the amount of residual volatile components of the gel film was 99% was formed by applying the solution on an endless belt at 90 ° C. and heating and drying for 480 seconds. At this time, the polyamic acid solution obtained in Synthesis Example 1 was cured with acetic anhydride / isoquinolin / DMF (weight ratio 303/153/144) with respect to 100 g of the polyamic acid immediately before being charged into the three-layer die. 40 g of the agent (chemical dehydrating agent and imidization catalyst) was added and mixed with a mixer. After that, the self-supporting gel film is peeled off from the support, both ends in the lateral direction are fixed with a tenter, and the first hot air furnace at 300 ° C. for 62 seconds and the second hot air furnace at 300 ° C. for 58 seconds. , Heated in a third hot air furnace at 300 ° C. for 48 seconds. After that, it was heated in a first far-infrared heater furnace at 380 ° C for 73 seconds and in a second far-infrared heater furnace at 350 ° C for 73 seconds, and then passed through a slow cooling zone and an end slit process to increase the width and thickness to 2150 mm. A multilayer polyimide film of 8 μm / 34 μm / 8 μm was obtained. Table 1 shows MOR-c at the center of the obtained multilayer polyimide film, at a position 70 mm from the left end and at a position 70 mm from the right end.

(実施例16)
第一の熱風炉の温度が320℃であること以外は実施例15と同様の方法で、厚みが8μm/34μm/8μmの多層ポリイミドフィルムを得た。ただし、ゲルフィルムの残存揮発成分量は、本実施例では91%であった。得られた多層ポリイミドフィルムの中央部、左端から70mmの位置および右端から70mmの位置におけるMOR-cを表1に示す。
(Example 16)
A multilayer polyimide film having a thickness of 8 μm / 34 μm / 8 μm was obtained by the same method as in Example 15 except that the temperature of the first hot air furnace was 320 ° C. However, the amount of residual volatile components in the gel film was 91% in this example. Table 1 shows MOR-c at the center of the obtained multilayer polyimide film, at a position 70 mm from the left end and at a position 70 mm from the right end.

(実施例17)
3層共押出三層ダイを用いて、合成例2で得られたポリアミド酸溶液/合成例1で得られたポリアミド酸溶液/合成例2で得られたポリアミド酸溶液の順の3層構造で100℃のエンドレスベルトへ流延塗布し、480秒間加熱・乾燥させることによりゲルフィルムの残存揮発成分量が80%の自己支持性を有するゲルフィルムを形成した。この際、合成例1で得られたポリアミド酸溶液には三層ダイに投入する直前に、このポリアミド酸100gに対して、無水酢酸/イソキノリン/DMF(重量比303/153/144)からなる硬化剤(化学脱水剤およびイミド化触媒)を40g添加し、ミキサーで混合した。その後、自己支持性を有するゲルフィルムを支持体から引き剥がし、横方向両端をテンターで固定して300℃の第一の熱風炉にて62秒、300℃の第二の熱風炉にて58秒、300℃の第三の熱風炉にて48秒加熱した。その後、380℃の第一の遠赤外線ヒーター炉にて73秒、380℃の第二の遠赤外線ヒーター炉にて73秒加熱したのち徐冷ゾーンおよび端部スリット工程を経て、幅2150mm、厚みが8μm/34μm/8μmの多層ポリイミドフィルムを得た。得られた多層ポリイミドフィルムの中央部、左端から70mmの位置および右端から70mmの位置におけるMOR-cを表1に示す。
(Example 17)
Using a three-layer coextruded three-layer die, the polyamic acid solution obtained in Synthesis Example 2 / the polyamic acid solution obtained in Synthesis Example 1 / the polyamic acid solution obtained in Synthesis Example 2 has a three-layer structure in this order. A gel film having a self-supporting property in which the amount of residual volatile components of the gel film was 80% was formed by applying the solution on an endless belt at 100 ° C. and heating and drying for 480 seconds. At this time, the polyamic acid solution obtained in Synthesis Example 1 was cured with acetic anhydride / isoquinolin / DMF (weight ratio 303/153/144) with respect to 100 g of the polyamic acid immediately before being charged into the three-layer die. 40 g of the agent (chemical dehydrating agent and imidization catalyst) was added and mixed with a mixer. After that, the self-supporting gel film is peeled off from the support, both ends in the lateral direction are fixed with a tenter, and the first hot air furnace at 300 ° C. for 62 seconds and the second hot air furnace at 300 ° C. for 58 seconds. , Heated in a third hot air furnace at 300 ° C. for 48 seconds. After that, it was heated in a first far-infrared heater furnace at 380 ° C for 73 seconds in a second far-infrared heater furnace at 380 ° C for 73 seconds, and then passed through a slow cooling zone and an end slit process to increase the width and thickness to 2150 mm. A multilayer polyimide film of 8 μm / 34 μm / 8 μm was obtained. Table 1 shows MOR-c at the center of the obtained multilayer polyimide film, at a position 70 mm from the left end and at a position 70 mm from the right end.

(実施例18)
第一の熱風炉の温度が320℃であること以外は実施例17と同様の方法で、厚みが8μm/34μm/8μmの多層ポリイミドフィルムを得た。ただし、ゲルフィルムの残存揮発成分量は、本実施例では81%であった。得られた多層ポリイミドフィルムの中央部、左端から70mmの位置および右端から70mmの位置におけるMOR-cを表1に示す。
(Example 18)
A multilayer polyimide film having a thickness of 8 μm / 34 μm / 8 μm was obtained by the same method as in Example 17 except that the temperature of the first hot air furnace was 320 ° C. However, the amount of residual volatile components in the gel film was 81% in this example. Table 1 shows MOR-c at the center of the obtained multilayer polyimide film, at a position 70 mm from the left end and at a position 70 mm from the right end.

(実施例19)
3層共押出三層ダイを用いて、合成例2で得られたポリアミド酸溶液/合成例1で得られたポリアミド酸溶液/合成例2で得られたポリアミド酸溶液の順の3層構造で90℃のエンドレスベルトへ流延塗布し、120秒間加熱・乾燥させることによりゲルフィルムの残存揮発成分量が73%の自己支持性を有するゲルフィルムを形成した。この際、合成例1で得られたポリアミド酸溶液には三層ダイに投入する直前に、このポリアミド酸100gに対して、無水酢酸/イソキノリン/DMF(重量比303/153/144)からなる硬化剤(化学脱水剤およびイミド化触媒)を40g添加し、ミキサーで混合した。その後、自己支持性を有するゲルフィルムを支持体から引き剥がし、横方向両端をテンターで固定して300℃の第一の熱風炉にて16秒、300℃の第二の熱風炉にて15秒、300℃の第三の熱風炉にて12秒加熱した。その後、350℃の第一の遠赤外線ヒーター炉にて19秒、350℃の第二の遠赤外線ヒーター炉にて18秒加熱したのち徐冷ゾーンおよび端部スリット工程を経て、幅2150mm、厚みが2μm/8.5μm/2μmの多層ポリイミドフィルムを得た。得られた多層ポリイミドフィルムの中央部、左端から70mmの位置および右端から70mmの位置におけるMOR-cを表1に示す。
(Example 19)
Using a three-layer coextruded three-layer die, the polyamic acid solution obtained in Synthesis Example 2 / the polyamic acid solution obtained in Synthesis Example 1 / the polyamic acid solution obtained in Synthesis Example 2 has a three-layer structure in this order. A gel film having a self-supporting property in which the amount of residual volatile components of the gel film was 73% was formed by applying the solution on an endless belt at 90 ° C. and heating and drying for 120 seconds. At this time, the polyamic acid solution obtained in Synthesis Example 1 was cured with acetic anhydride / isoquinolin / DMF (weight ratio 303/153/144) with respect to 100 g of the polyamic acid immediately before being charged into the three-layer die. 40 g of the agent (chemical dehydrating agent and imidization catalyst) was added and mixed with a mixer. After that, the self-supporting gel film is peeled off from the support, both ends in the lateral direction are fixed with a tenter, and the first hot air furnace at 300 ° C. is used for 16 seconds, and the second hot air furnace at 300 ° C. is used for 15 seconds. , Heated in a third hot air oven at 300 ° C. for 12 seconds. After that, it was heated in a first far-infrared heater furnace at 350 ° C. for 19 seconds and in a second far-infrared heater furnace at 350 ° C. for 18 seconds. A multilayer polyimide film of 2 μm / 8.5 μm / 2 μm was obtained. Table 1 shows MOR-c at the center of the obtained multilayer polyimide film, at a position 70 mm from the left end and at a position 70 mm from the right end.

(実施例20)
第一の遠赤外線ヒーター炉の温度が370℃、第二の遠赤外線ヒーター炉の温度が370℃であること以外は実施例19と同様の方法で、厚みが2μm/8.5μm/2μmの多層ポリイミドフィルムを得た。ゲルフィルムの残存揮発成分量は、本実施例では73%であった。得られた多層ポリイミドフィルムの中央部、左端から70mmの位置および右端から70mmの位置におけるMOR-cを表1に示す。
(Example 20)
The same method as in Example 19 except that the temperature of the first far-infrared heater furnace is 370 ° C and the temperature of the second far-infrared heater furnace is 370 ° C, and the thickness is 2 μm / 8.5 μm / 2 μm. A polyimide film was obtained. The amount of residual volatile components in the gel film was 73% in this example. Table 1 shows MOR-c at the center of the obtained multilayer polyimide film, at a position 70 mm from the left end and at a position 70 mm from the right end.

(実施例21)
第一の遠赤外線ヒーター炉の温度が400℃、第二の遠赤外線ヒーター炉の温度が380℃であること以外は実施例19と同様の方法で、厚みが2μm/8.5μm/2μmの多層ポリイミドフィルムを得た。ただし、ゲルフィルムの残存揮発成分量は、本実施例では74%であった。得られた多層ポリイミドフィルムの中央部、左端から70mmの位置および右端から70mmの位置におけるMOR-cを表1に示す。
(Example 21)
The same method as in Example 19 except that the temperature of the first far-infrared heater furnace is 400 ° C and the temperature of the second far-infrared heater furnace is 380 ° C, and the thickness is 2 μm / 8.5 μm / 2 μm. A polyimide film was obtained. However, the amount of residual volatile components in the gel film was 74% in this example. Table 1 shows MOR-c at the center of the obtained multilayer polyimide film, at a position 70 mm from the left end and at a position 70 mm from the right end.

表1における比較例1および2ならびに実施例1~21の結果から、第一の熱風炉の温度が270~360℃と比較的高くなると、得られる多層ポリイミドフィルムの分子配向が優れることがわかる。これは、第一熱風炉の温度を高くすることで負のボーイングを大きくでき、正のボーイングを相殺できたためと考えられる。 From the results of Comparative Examples 1 and 2 and Examples 1 to 21 in Table 1, it can be seen that when the temperature of the first hot air furnace is relatively high at 270 to 360 ° C., the molecular orientation of the obtained multilayer polyimide film is excellent. It is considered that this is because the negative Boeing could be increased by raising the temperature of the first hot air furnace, and the positive Boeing could be offset.

また、表1における実施例3と実施例4の結果、および実施例5と実施例6の結果から、隣接する熱風炉同士の温度差が小さく、特に第二の熱風炉の温度が低いと、得られる多層ポリイミドフィルムの分子配向が優れることがわかる。これは、第二の熱風炉で発生する正のボーイングを小さくできたためと考えられる。 Further, from the results of Examples 3 and 4 and the results of Examples 5 and 6 in Table 1, it is found that the temperature difference between the adjacent hot air furnaces is small, especially when the temperature of the second hot air furnace is low. It can be seen that the molecular orientation of the obtained multilayer polyimide film is excellent. It is considered that this is because the positive Boeing generated in the second hot air furnace could be reduced.

さらに、表1における実施例10、実施例11、実施例12の結果から、隣接する熱風炉同士の温度差が小さく、特に第三の熱風炉の温度が低いと、得られる多層ポリイミドフィルムの分子配向が優れることがわかる。これは、第三熱風炉で発生する正のボーイングを小さくできたためと考えられる。 Further, from the results of Examples 10, 11 and 12 in Table 1, the molecules of the obtained multilayer polyimide film are obtained when the temperature difference between adjacent hot air furnaces is small, especially when the temperature of the third hot air furnace is low. It can be seen that the orientation is excellent. It is considered that this is because the positive Boeing generated in the third hot air furnace could be reduced.

さらに、表1における実施例7、実施例8、実施例9の結果から、最高温度に設定される遠赤外線ヒーター炉の温度が低いほど、得られる多層ポリイミドフィルムの分子配向が優れることがわかる。表1における実施例19、実施例20の結果、実施例21の結果からも同様のことがわかる。これは、最高温度に設定される遠赤外線ヒーター炉の温度を低くすることで、当該炉内で発生する正のボーイングを小さくできたためと考えられる。なお、参考例1と参考例2の結果から、この最高温度に設定される温度を低くすることによる、フィルムの配向異方性の改善効果が端的に確認できる。

Figure 2022064422000001
Further, from the results of Examples 7, 8 and 9 in Table 1, it can be seen that the lower the temperature of the far-infrared heater furnace set to the maximum temperature, the better the molecular orientation of the obtained multilayer polyimide film. The same can be seen from the results of Examples 19 and 20 and the results of Example 21 in Table 1. It is considered that this is because the positive Boeing generated in the furnace could be reduced by lowering the temperature of the far-infrared heater furnace set to the maximum temperature. From the results of Reference Example 1 and Reference Example 2, the effect of improving the orientation anisotropy of the film by lowering the temperature set to the maximum temperature can be clearly confirmed.
Figure 2022064422000001

Claims (22)

少なくとも、ポリアミド酸有機溶媒溶液を支持体上に流延または塗布して乾燥し、自己支持性を有するまで部分的にイミド化及び/または部分的に乾燥されたポリアミド酸フィルムであるゲルフィルムを形成する工程、前記ゲルフィルムを支持体から剥離する工程、前記ゲルフィルムの端部を固定して熱処理を施すテンター加熱工程を含むポリイミドフィルムの製造方法において、
前記テンター加熱工程ではフィルムの長手方向に連結された少なくとも3以上からなる複数の炉が配置された加熱炉により熱処理が施され、
前記加熱炉は、2以上の熱風炉が配置された熱風加熱ゾーンと、熱風加熱ゾーンに続いて配置される1以上の輻射熱線ヒーター炉が配置された輻射熱線加熱ゾーンにより構成されており、
テンター加熱工程で最初にゲルフィルムが通過する第一の熱風炉の温度が270~360℃の範囲に設定され、テンター加熱工程での最低温度が270℃以上であり、
かつ最高温度に設定される炉の温度は330~420℃の範囲であることを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。
At a minimum, a polyamic acid organic solvent solution is cast or applied onto the support and dried to form a gel film that is a polyamic acid film that is partially imidized and / or partially dried until it is self-supporting. In the method for producing a polyimide film, which includes a step of peeling the gel film from the support, and a tenter heating step of fixing the end portion of the gel film and performing a heat treatment.
In the tenter heating step, heat treatment is performed by a heating furnace in which a plurality of furnaces of at least 3 connected in the longitudinal direction of the film are arranged.
The heating furnace is composed of a hot air heating zone in which two or more hot air furnaces are arranged and a radiant heat ray heating zone in which one or more radiant heat ray heater furnaces are arranged following the hot air heating zone.
The temperature of the first hot air furnace through which the gel film first passes in the tenter heating step is set in the range of 270 to 360 ° C., and the minimum temperature in the tenter heating step is 270 ° C. or higher.
A method for producing a polyimide film, wherein the temperature of the furnace set to the maximum temperature is in the range of 330 to 420 ° C.
熱風加熱ゾーンに配置された互いに隣接する各熱風炉同士の温度差が100℃以下であることを特徴とする請求項1に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 The method for producing a polyimide film according to claim 1, wherein the temperature difference between the hot air furnaces arranged in the hot air heating zone and adjacent to each other is 100 ° C. or less. 最高温度に設定される炉が輻射熱線ヒーター炉であることを特徴とする請求項1または2に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 The method for producing a polyimide film according to claim 1 or 2, wherein the furnace set to the maximum temperature is a radiant heat ray heater furnace. 前記熱風加熱ゾーンは、前記第一の熱風加熱炉、第一の熱風加熱炉に隣接する第二の熱風加熱炉および第二の熱風加熱炉に隣接する第三の熱風加熱炉を有することを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載のポリイミドフィルムの製造方法 The hot air heating zone is characterized by having the first hot air heating furnace, the second hot air heating furnace adjacent to the first hot air heating furnace, and the third hot air heating furnace adjacent to the second hot air heating furnace. The method for producing a polyimide film according to any one of claims 1 to 3. 前記第一の熱風加熱炉の温度は290~310℃となっており、第二の熱風加熱炉の温度は340~360℃となっており、かつ第三の熱風加熱炉の温度は340~360℃となっていることを特徴とする請求項4に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 The temperature of the first hot air heating furnace is 290 to 310 ° C, the temperature of the second hot air heating furnace is 340 to 360 ° C, and the temperature of the third hot air heating furnace is 340 to 360 ° C. The method for producing a polyimide film according to claim 4, wherein the temperature is set to ℃. 前記第一の熱風加熱炉の温度は270~290℃となっており、第二の熱風加熱炉の温度は290~310℃となっており、かつ第三の熱風加熱炉の温度は340~360℃となっていることを特徴とする請求項4に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 The temperature of the first hot air heating furnace is 270 to 290 ° C, the temperature of the second hot air heating furnace is 290 to 310 ° C, and the temperature of the third hot air heating furnace is 340 to 360 ° C. The method for producing a polyimide film according to claim 4, wherein the temperature is set to ℃. 前記第一の熱風加熱炉の温度は270~290℃となっており、第二の熱風加熱炉の温度は290~310℃となっており、かつ第三の熱風加熱炉の温度は290~310℃となっていることを特徴とする請求項4に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 The temperature of the first hot air heating furnace is 270 to 290 ° C., the temperature of the second hot air heating furnace is 290 to 310 ° C., and the temperature of the third hot air heating furnace is 290 to 310 ° C. The method for producing a polyimide film according to claim 4, wherein the temperature is set to ℃. 前記第一の熱風加熱炉の温度は290~310℃となっており、第二の熱風加熱炉の温度は290~310℃となっており、かつ第三の熱風加熱炉の温度は290~310℃となっていることを特徴とする請求項4に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 The temperature of the first hot air heating furnace is 290 to 310 ° C, the temperature of the second hot air heating furnace is 290 to 310 ° C, and the temperature of the third hot air heating furnace is 290 to 310 ° C. The method for producing a polyimide film according to claim 4, wherein the temperature is set to ℃. 前記第一の熱風加熱炉の温度は310~330℃となっており、第二の熱風加熱炉の温度は290~310℃となっており、かつ第三の熱風加熱炉の温度は290~310℃となっていることを特徴とする請求項4に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 The temperature of the first hot air heating furnace is 310 to 330 ° C., the temperature of the second hot air heating furnace is 290 to 310 ° C., and the temperature of the third hot air heating furnace is 290 to 310 ° C. The method for producing a polyimide film according to claim 4, wherein the temperature is set to ℃. 前記第一の熱風加熱炉の温度は340~360℃となっており、第二の熱風加熱炉の温度は290~310℃となっており、かつ第三の熱風加熱炉の温度は290~310℃となっていることを特徴とする請求項4に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 The temperature of the first hot air heating furnace is 340 to 360 ° C., the temperature of the second hot air heating furnace is 290 to 310 ° C., and the temperature of the third hot air heating furnace is 290 to 310 ° C. The method for producing a polyimide film according to claim 4, wherein the temperature is set to ℃. 前記第一の熱風加熱炉の温度は270~310℃となっており、第二の熱風加熱炉の温度は370~390℃となっており、かつ第三の熱風加熱炉の温度は350~370℃となっていることを特徴とする請求項4に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 The temperature of the first hot air heating furnace is 270 to 310 ° C., the temperature of the second hot air heating furnace is 370 to 390 ° C., and the temperature of the third hot air heating furnace is 350 to 370 ° C. The method for producing a polyimide film according to claim 4, wherein the temperature is set to ℃. 前記輻射熱線加熱ゾーンは、第一の輻射熱線ヒーター炉、第一の輻射熱線ヒーター炉に隣接する第二の輻射熱線ヒーター炉を有することを特徴とする請求項1~11のいずれか一項に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 The invention according to any one of claims 1 to 11, wherein the radiant heat ray heating zone has a first radiant heat ray heater furnace and a second radiant heat ray heater furnace adjacent to the first radiant heat ray heater furnace. The method for manufacturing a polyimide film according to the above. 前記第一の輻射熱線ヒーター炉と、第一の輻射熱線ヒーター炉に隣接する第二の輻射熱線ヒーター炉の温度差は0~70℃となっていることを特徴とする請求項12に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 The twelfth aspect of claim 12, wherein the temperature difference between the first radiant heat ray heater furnace and the second radiant heat ray heater furnace adjacent to the first radiant heat ray heater furnace is 0 to 70 ° C. Method for manufacturing polyimide film. 前記第一の輻射熱線ヒーター炉の温度は340~390℃となっており、第二の輻射熱線ヒーター炉の温度は340~390℃となっていることを特徴とする請求項12に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 The polyimide according to claim 12, wherein the temperature of the first radiant heat ray heater furnace is 340 to 390 ° C, and the temperature of the second radiant heat ray heater furnace is 340 to 390 ° C. Film manufacturing method. 前記第一の輻射熱線ヒーター炉の温度は330~380℃となっており、第二の輻射熱線ヒーター炉の温度は370~420℃となっていることを特徴とする請求項12に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 The polyimide according to claim 12, wherein the temperature of the first radiant heat ray heater furnace is 330 to 380 ° C., and the temperature of the second radiant heat ray heater furnace is 370 to 420 ° C. Film manufacturing method. 前記第一の輻射熱線ヒーター炉の温度は370~420℃となっており、第二の輻射熱線ヒーター炉の温度は330~380℃となっていることを特徴とする請求項12に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 The polyimide according to claim 12, wherein the temperature of the first radiant heat ray heater furnace is 370 to 420 ° C., and the temperature of the second radiant heat ray heater furnace is 330 to 380 ° C. Film manufacturing method. 輻射熱線ヒーター炉が遠赤外線ヒーター炉であることを特徴とする請求項1~16のいずれかに一項に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 The method for producing a polyimide film according to any one of claims 1 to 16, wherein the radiant heat ray heater furnace is a far infrared heater furnace. 前記熱風加熱ゾーンに配置された互いに隣接する各熱風炉同士の温度差は70℃以下であることを特徴とする請求項2~17のいずれか一項に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 The method for producing a polyimide film according to any one of claims 2 to 17, wherein the temperature difference between the hot air furnaces arranged in the hot air heating zone and adjacent to each other is 70 ° C. or less. 前記ポリイミドフィルムの動的粘弾性を測定した場合の350℃における貯蔵弾性率が0.5GPa以下であることを特徴とする請求項1~18のいずれか一項に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 The method for producing a polyimide film according to any one of claims 1 to 18, wherein the storage elastic modulus at 350 ° C. when the dynamic viscoelasticity of the polyimide film is measured is 0.5 GPa or less. 前記ポリイミドフィルムは、ビフェニル骨格またはターフェニル骨格構造を有するポリイミド樹脂を有する請求項1~19いずれか一項に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 The method for producing a polyimide film according to any one of claims 1 to 19, wherein the polyimide film has a polyimide resin having a biphenyl skeleton or a terphenyl skeleton structure. 前記ポリアミド酸有機溶媒溶液を支持体上に流延または塗布するに先立って、イミド化触媒および脱水剤を含む硬化剤を混合する工程をさらに含む請求項1~20のいずれか一項に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 The invention according to any one of claims 1 to 20, further comprising a step of mixing a curing agent containing an imidization catalyst and a dehydrating agent prior to casting or applying the polyamic acid organic solvent solution onto the support. Method for manufacturing polyimide film. 前記少なくとも、ポリアミド酸有機溶媒溶液を支持体上に流延または塗布して乾燥し、自己支持性を有するまで部分的にイミド化及び/または部分的に乾燥されたポリアミド酸フィルムであるゲルフィルムを形成する工程は、複数のポリアミド酸有機溶媒溶液を、共押出法により支持体上に流延および/または塗布して乾燥することを特徴とする請求項1~21のいずれか一項に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 A gel film which is a polyamic acid film which is at least partially imidized and / or partially dried until it has self-supporting property by casting or applying a polyamic acid organic solvent solution on the support and drying the gel film. The step according to any one of claims 1 to 21, wherein the step of forming is to cast and / or apply a plurality of polyamic acid organic solvent solutions onto the support by a coextrusion method and dry the film. Method for manufacturing polyimide film.
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