JP2022064375A - Transport container, transport device, and centering device - Google Patents

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JP2022064375A JP2020172964A JP2020172964A JP2022064375A JP 2022064375 A JP2022064375 A JP 2022064375A JP 2020172964 A JP2020172964 A JP 2020172964A JP 2020172964 A JP2020172964 A JP 2020172964A JP 2022064375 A JP2022064375 A JP 2022064375A
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克好 長島
Katsuyoshi Nagashima
幸治 石崎
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Abstract

To provide a transport container which can inhibit damage of a workpiece and damage or deformation of a tip of a bell fixture during centering, and to provide a transport device and a centering device.SOLUTION: A transport container includes: a workpiece tray which holds workpieces; a base tray which holds the workpiece tray; guide members which move the workpiece tray and the base tray close to or away from each other in a direction perpendicular to the base tray; and elastic members disposed between the workpiece tray and the base tray.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、搬送容器、搬送装置および心取り装置に関する。 The present invention relates to a transport container, a transport device and a centering device.

特許文献1には、ワーク(例えば光学素子)の外周面を研削する心取り装置が開示されている。この心取り装置では、供給トレーに載置されたワークを、ピックアップユニットによってレンズホルダに移動させた後、当該レンズホルダによって、ベルヤトイ(上ベルヤトイ)に合わせてワークの位置および姿勢の制御を行う。そして、ベルヤトイによってワークを吸着して心出しを行う。 Patent Document 1 discloses a centering device that grinds an outer peripheral surface of a work (for example, an optical element). In this centering device, the work placed on the supply tray is moved to the lens holder by the pickup unit, and then the position and posture of the work are controlled according to the bell yatoy (upper bell yatoy) by the lens holder. Then, the work is adsorbed by the bell yatoy to center the work.

特開2014-176948号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-176948

特許文献1で開示された心取り装置では、ベルヤトイによってワークを吸着する際に、ワークに傷が発生したり、あるいはベルヤトイの先端が損傷または変形したりするおそれがあった。 In the centering device disclosed in Patent Document 1, when the work is sucked by the bell yatoy, the work may be scratched, or the tip of the bell yatoy may be damaged or deformed.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、心出し加工を行う際に、ワークの損傷、ベルヤトイの先端の損傷または変形を抑制することができる搬送容器、搬送装置および心取り装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and provides a transport container, a transport device, and a centering device capable of suppressing damage to the work, damage to the tip of the bell yatoy, or deformation during centering. The purpose is to provide.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る搬送容器は、複数のワークを保持するワークトレーと、前記ワークトレーを保持するベーストレーと、前記ワークトレーと前記ベーストレーとの距離を、前記ベーストレーに対して垂直に接近または離間させるガイド部材と、前記ワークトレーと前記ベーストレーとの間に配置された弾性部材と、を備える。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the transport container according to the present invention includes a work tray for holding a plurality of works, a base tray for holding the work tray, and the work tray and the base tray. A guide member for vertically approaching or separating the distance from the base tray, and an elastic member arranged between the work tray and the base tray are provided.

また、本発明に係る搬送容器は、上記発明において、前記ワークトレーが、前記ワークである光学素子を保持するためのトレーであり、前記光学素子のコバ部を保持する上トレーと、前記光学素子の二つの面のうちの一方を保持する下トレーと、を備える。 Further, in the transport container according to the present invention, in the above invention, the work tray is a tray for holding the optical element which is the work, and the upper tray for holding the edge portion of the optical element and the optical element. A lower tray, which holds one of the two surfaces of the above, is provided.

また、本発明に係る搬送容器は、上記発明において、前記上トレーには、前記光学素子を出し入れするための孔部が形成されており、前記孔部が、テーパ状をなしている。 Further, in the transport container according to the present invention, in the above invention, the upper tray is formed with a hole for inserting and removing the optical element, and the hole is tapered.

また、本発明に係る搬送容器は、上記発明において、前記上トレーと前記下トレーとの間に配置され、前記上トレーおよび前記下トレー間の距離を規定するスペーサを更に備える。 Further, in the above invention, the transport container according to the present invention is further provided with a spacer which is arranged between the upper tray and the lower tray and defines the distance between the upper tray and the lower tray.

また、本発明に係る搬送容器は、上記発明において、前記下トレーには、前記光学素子を前記下トレーの裏面から吸引するための吸引孔が形成されている。 Further, in the transport container according to the present invention, in the above invention, the lower tray is formed with a suction hole for sucking the optical element from the back surface of the lower tray.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る搬送装置は、上記の搬送容器と、前記搬送容器からワークを給排するためのピックアップツールが設けられたワーク給排部へと、前記搬送容器を移動させる輸送機構と、を備え、前記輸送機構が、前記ピックアップツールの位置と、前記搬送容器に載置された複数のワークの位置とを合わせるための二軸の駆動機構と、前記ピックアップツールの位置と、前記ワークとの間隔を変化させるための一軸の駆動機構と、を備える。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the transport device according to the present invention is transferred to the above-mentioned transport container and the work supply / discharge unit provided with a pickup tool for feeding / discharging the work from the transport container. And a transport mechanism for moving the transport container, the transport mechanism is a biaxial drive mechanism for aligning the position of the pickup tool with the positions of a plurality of workpieces mounted on the transport container. And a uniaxial drive mechanism for changing the position of the pickup tool and the distance from the work.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る心取り装置は、上記の搬送装置と、互いの中心軸が一致する二つのベルヤトイと、光学素子の外周面を研削する砥石と、を備え、前記二つのベルヤトイのいずれか一方が、前記ピックアップツールである。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the centering device according to the present invention includes the above-mentioned transport device, two bell yatoys whose central axes coincide with each other, and a grindstone for grinding the outer peripheral surface of the optical element. And, one of the two bell yatoys is the pickup tool.

本発明に係る搬送容器、搬送装置および心取り装置は、搬送容器のワークトレーとベーストレーとの間に弾性部材が設けられており、ワークトレーがベーストレーに対して垂直に接近または離間することが可能に構成されている。これにより、ベルヤトイがワークに接触した際の荷重を、弾性部材によって分散させることができるため、心出し加工を行う際に、ワークの損傷、ベルヤトイの先端の損傷または変形を抑制することができる。 In the transport container, transport device, and centering device according to the present invention, an elastic member is provided between the work tray of the transport container and the base tray, and the work tray approaches or separates vertically from the base tray. Is configured to be possible. As a result, the load when the bell yatoy comes into contact with the work can be dispersed by the elastic member, so that damage to the work and damage or deformation of the tip of the bell yatoy can be suppressed when centering is performed.

図1は、本発明の実施の形態に係る心取り装置の構成の一例を示す概略図である。FIG. 1 is a schematic view showing an example of the configuration of a centering device according to an embodiment of the present invention. 図2は、本発明の実施の形態に係る搬送容器の構成の一例を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of the configuration of the transport container according to the embodiment of the present invention. 図3は、図2のA部を抜き出して拡大した断面図である。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of part A of FIG. 2 taken out. 図4は、図3の光学素子を別の形状の光学素子に変更した場合を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a case where the optical element of FIG. 3 is changed to an optical element having a different shape. 図5は、本発明の実施の形態に係る搬送容器において、上ベルヤトイによって光学素子を吸引する際の様子を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state in which an optical element is sucked by an upper bell yatoy in a transport container according to an embodiment of the present invention. 図6は、本発明の実施の形態に係る心取り装置による心取り方法を示すフローチャートである。FIG. 6 is a flowchart showing a centering method using the centering device according to the embodiment of the present invention.

以下、本発明に係る搬送容器、搬送装置および心取り装置の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、以下の実施の形態における構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、あるいは実質的に同一のものも含まれる。 Hereinafter, embodiments of the transport container, transport device, and centering device according to the present invention will be described with reference to the drawings. The present invention is not limited to the following embodiments, and the components in the following embodiments include those that can be easily replaced by those skilled in the art or those that are substantially the same.

(心取り装置)
本発明の実施の形態に係る心取り装置の構成について、図1を参照しながら説明する。本実施の形態に係る心取り装置1は、ワークの外周面を研削する加工(心取り加工)を行うためのものである。心取り装置1は、具体的には一対のベルヤトイによってワークを挟持しながら心取り加工を行う、ベル式の心取り装置である。
(Centering device)
The configuration of the centering device according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The centering device 1 according to the present embodiment is for performing a process of grinding the outer peripheral surface of the work (centering process). Specifically, the centering device 1 is a bell-type centering device that performs centering processing while sandwiching a work by a pair of bell yatoys.

心取り装置1の加工対象となるワークとしては、互いに対向する光学面(レンズ面)が予め研磨された光学素子(レンズ)が挙げられる。また、この光学素子としては、例えば二つの光学面が共に凸球面状をなすレンズ、対向する二つの光学面が共に凹球面状をなすレンズ、対向する二つの光学面がそれぞれ凹球面状および凸球面状をなすレンズ、対向する二つの光学面の一方が平面状のレンズ、等が挙げられる。なお、従来の心取り装置1では、例えば最小でφ3mm程度の光学素子を加工対象としているが、心取り装置1では、例えばφ2mm以下の微小な光学素子についても加工可能である。 Examples of the workpiece to be processed by the centering device 1 include an optical element (lens) in which optical surfaces (lens surfaces) facing each other are pre-polished. Further, as this optical element, for example, a lens in which two optical surfaces have a convex spherical shape, a lens in which two opposing optical surfaces both have a concave spherical shape, and two opposing optical surfaces have a concave spherical shape and a convex shape, respectively. Examples include a lens having a spherical shape, a lens having one of two opposing optical surfaces having a flat surface, and the like. In the conventional centering device 1, for example, an optical element having a minimum diameter of about 3 mm is targeted for processing, but in the centering device 1, for example, a minute optical element having a diameter of 2 mm or less can be processed.

心取り装置1は、図1に示すように、光学素子をクランプ部20に搬送する搬送部10と、光学素子を一対のベルヤトイによってクランプして保持するクランプ部20と、光学素子を研削する加工部40と、心取り装置1全体の動作を制御する制御装置50と、を備えている。 As shown in FIG. 1, the centering device 1 has a transport unit 10 that transports an optical element to a clamp unit 20, a clamp unit 20 that clamps and holds the optical element by a pair of bell yatoys, and a process for grinding the optical element. A unit 40 and a control device 50 that controls the operation of the centering device 1 as a whole are provided.

ここで、図1では、ワーク軸R1の方向を垂直方向(Z方向)とし、Z方向に対する直交面を水平面(XY面)とする。また、同図では、紙面と平行な方向をX方向とし、紙面と直交する方向をY方向としている。また、同図では図示を省略したが、心取り装置1には、搬送部10における搬送を開始するための「自動搬送ボタン」と、加工部40における心取り加工を開始するための「自動加工ボタン」とが設けられており、オペレータがこれらのボタンを押下することにより各処理が開始される。 Here, in FIG. 1, the direction of the work axis R1 is the vertical direction (Z direction), and the plane orthogonal to the Z direction is the horizontal plane (XY plane). Further, in the figure, the direction parallel to the paper surface is the X direction, and the direction orthogonal to the paper surface is the Y direction. Further, although not shown in the figure, the centering device 1 has an "automatic transfer button" for starting the transfer in the transfer section 10 and an "automatic machining" for starting the centering process in the machining section 40. "Buttons" are provided, and each process is started when the operator presses these buttons.

搬送部10は、搬送台11と、輸送機構12と、供給パレット13と、排出パレット14と、を備えている。なお、図1では図示を省略したが、搬送部10には、供給パレット13および排出パレット14を、輸送機構12上の所定位置に搬送するための搬送機構が設けられている。また、同図では、搬送部10を心取り装置1の一部として説明しているが、搬送部10を、心取り装置1とは別の独立した搬送装置として設けてもよい。 The transport unit 10 includes a transport table 11, a transport mechanism 12, a supply pallet 13, and a discharge pallet 14. Although not shown in FIG. 1, the transport unit 10 is provided with a transport mechanism for transporting the supply pallet 13 and the discharge pallet 14 to a predetermined position on the transport mechanism 12. Further, although the transport unit 10 is described as a part of the centering device 1 in the figure, the transport unit 10 may be provided as an independent transport device separate from the centering device 1.

輸送機構12は、ワークを搬送するための搬送容器をクランプ部20へと移動させるためのものである。この搬送容器は、具体的には供給パレット13および排出パレット14から構成される。輸送機構12は、光学素子の心取り加工を行う際に、供給パレット13および排出パレット14を、ワーク軸R1上に移動させる。すなわち、輸送機構12は、クランプ部20に光学素子を供給する際、およびクランプ部20から光学素子を排出する際に、供給パレット13および排出パレット14を、クランプ部20の上ベルヤトイ22の直下に移動させる。 The transport mechanism 12 is for moving the transport container for transporting the work to the clamp portion 20. Specifically, this transport container is composed of a supply pallet 13 and a discharge pallet 14. The transport mechanism 12 moves the supply pallet 13 and the discharge pallet 14 onto the work axis R1 when the optical element is centered. That is, when the transport mechanism 12 supplies the optical element to the clamp portion 20 and discharges the optical element from the clamp portion 20, the supply pallet 13 and the discharge pallet 14 are placed directly below the upper bell yatoy 22 of the clamp portion 20. Move it.

輸送機構12は、第一の駆動機構および第二の駆動機構を備えている。第一の駆動機構は、図1のXY面上において、クランプ部20の上ベルヤトイ22の位置と、供給パレット13および排出パレット14に載置された複数の光学素子の中心の位置とを合わせるための二軸の駆動機構である。また、第二の駆動機構は、同図のZ方向において、上ベルヤトイ22の位置と、光学素子との間隔を変化させるための一軸の駆動機構である。 The transport mechanism 12 includes a first drive mechanism and a second drive mechanism. The first drive mechanism aligns the position of the upper bell yatoy 22 of the clamp portion 20 with the position of the center of a plurality of optical elements mounted on the supply pallet 13 and the discharge pallet 14 on the XY surface of FIG. It is a two-axis drive mechanism. The second drive mechanism is a uniaxial drive mechanism for changing the distance between the position of the upper bell yatoy 22 and the optical element in the Z direction of the figure.

供給パレット13は、心取り加工前の光学素子が載置される搬送容器である。供給パレット13には、複数の光学素子を出し入れするための複数の孔部(孔部131a)が形成されている。また、供給パレット13は、例えば樹脂材料により構成されている。なお、供給パレット13の詳細については後記する(図2~図4参照)。 The supply pallet 13 is a transport container on which the optical element before the centering process is placed. The supply pallet 13 is formed with a plurality of holes (holes 131a) for moving a plurality of optical elements in and out. Further, the supply pallet 13 is made of, for example, a resin material. The details of the supply pallet 13 will be described later (see FIGS. 2 to 4).

排出パレット14は、心取り加工後の光学素子が載置される搬送容器である。排出パレット14には、複数の光学素子を出し入れするための複数の孔部が形成されている。また、排出パレット14は、例えば樹脂材料により構成されている。なお、本実施の形態では、供給パレット13および排出パレット14をそれぞれ別々の構成として説明しているが、供給パレット13が排出パレット14を兼ねてもよい。 The discharge pallet 14 is a transport container on which the optical element after the centering process is placed. The discharge pallet 14 is formed with a plurality of holes for moving a plurality of optical elements in and out. Further, the discharge pallet 14 is made of, for example, a resin material. In the present embodiment, the supply pallet 13 and the discharge pallet 14 are described as separate configurations, but the supply pallet 13 may also serve as the discharge pallet 14.

クランプ部20は、下ベルヤトイ21と、上ベルヤトイ22と、下スピンドル23と、上スピンドル24と、スライドレール25と、上スピンドル移動テーブル26と、ワーク軸回転モータ27と、上スピンドル昇降駆動モータ28と、ベース29と、エアブローノズル30と、研削液ノズル31と、研削液シャッター32と、を備えている。なお、クランプ部20は、光学素子を給排する「ワーク給排部」としても機能する。 The clamp portion 20 includes a lower bell yatoy 21, an upper bell yatoy 22, a lower spindle 23, an upper spindle 24, a slide rail 25, an upper spindle moving table 26, a work shaft rotation motor 27, and an upper spindle elevating drive motor 28. A base 29, an air blow nozzle 30, a grinding fluid nozzle 31, and a grinding fluid shutter 32 are provided. The clamp portion 20 also functions as a "work supply / discharge portion" for supplying / discharging the optical element.

下ベルヤトイ21および上ベルヤトイ22は、心取り加工の際に光学素子を挟持するためのものである。下ベルヤトイ21および上ベルヤトイ22は、互いに中心軸(ワーク軸R1)を一致させて対向配置されている。すなわち、下ベルヤトイ21および上ベルヤトイ22は、XY面において高精度に位置合わせされている。 The lower bell yatoy 21 and the upper bell yatoy 22 are for sandwiching an optical element during centering processing. The lower bell yatoy 21 and the upper bell yatoy 22 are arranged so as to face each other with their central axes (work axis R1) aligned with each other. That is, the lower bell yatoy 21 and the upper bell yatoy 22 are aligned with high accuracy on the XY plane.

下ベルヤトイ21および上ベルヤトイ22には、ワーク軸R1に沿って、それぞれ孔部21a,22aが形成されている。孔部21a,22aは、光学素子を吸引するための吸引孔として機能する。また、孔部22aは、光学素子を排出パレット14に載置する際に、エアを噴射する。 Holes 21a and 22a are formed in the lower belly toy 21 and the upper belly toy 22 along the work axis R1, respectively. The holes 21a and 22a function as suction holes for sucking the optical element. Further, the hole portion 22a injects air when the optical element is placed on the discharge pallet 14.

上ベルヤトイ22は、心取り加工の際に光学素子を挟持する機能の他に、供給パレット13および排出パレット14から光学素子を給排するためのピックアップツールとしても機能する。すなわち、上ベルヤトイ22は、心取り加工の開始時に、輸送機構12によって輸送された供給パレット13上の光学素子を吸引してピックアップし、下ベルヤトイ21の先端に載置する。また、上ベルヤトイ22は、心取り加工の終了時に、下ベルヤトイ21の先端に載置された光学素子を吸引してピックアップし、輸送機構12によって輸送された排出パレット14に載置する。 The upper bell yatoy 22 functions not only as a function of sandwiching the optical element during centering processing, but also as a pickup tool for supplying and discharging the optical element from the supply pallet 13 and the discharge pallet 14. That is, the upper bell yatoy 22 sucks and picks up the optical element on the supply pallet 13 transported by the transport mechanism 12 at the start of the centering process, and places it on the tip of the lower bell yatoy 21. Further, at the end of the centering process, the upper bell yatoy 22 sucks and picks up the optical element placed on the tip of the lower belly toy 21 and places it on the discharge pallet 14 transported by the transport mechanism 12.

下スピンドル23は、下ベルヤトイ21を保持するためのものである。心取り装置1では、上スピンドル24によって保持された上ベルヤトイ22の先端で光学素子を吸着する。その後、上スピンドル昇降駆動モータ28を駆動して上スピンドル24および上スピンドル移動テーブル26を下方に移動させ、上ベルヤトイ22を下ベルヤトイ21に近づけることにより、下ベルヤトイ21と上ベルヤトイ22とによって光学素子の光学面を挟持する。 The lower spindle 23 is for holding the lower bell yatoy 21. In the centering device 1, the optical element is attracted by the tip of the upper bell yatoy 22 held by the upper spindle 24. After that, the upper spindle up / down drive motor 28 is driven to move the upper spindle 24 and the upper spindle moving table 26 downward, and the upper bell yatoy 22 is brought closer to the lower bell yatoy 21. Hold the optical surface of.

上スピンドル24は、上ベルヤトイ22を保持するためのものである。スライドレール25は、上スピンドル24および上スピンドル移動テーブル26を案内するためのものであり、ワーク軸R1に沿って設けられている。上スピンドル移動テーブル26には、上スピンドル24が固定されている。 The upper spindle 24 is for holding the upper bell yatoy 22. The slide rail 25 is for guiding the upper spindle 24 and the upper spindle moving table 26, and is provided along the work axis R1. The upper spindle 24 is fixed to the upper spindle moving table 26.

ワーク軸回転モータ27は、下スピンドル23および上スピンドル24を、ワーク軸R1を中心として同時に、または独立させて回転させるためのものである。上スピンドル昇降駆動モータ28は、上スピンドル24および上スピンドル移動テーブル26をワーク軸R1に沿って移動させる。なお、ワーク軸回転モータ27および上スピンドル昇降駆動モータ28は、制御装置50の制御に基づいて動作するが、ユーザが手動によって動作を制御(ON/OFF)することも可能である。ベース29には、下スピンドル23およびワーク軸回転モータ27が固定されている。 The work shaft rotation motor 27 is for rotating the lower spindle 23 and the upper spindle 24 simultaneously or independently with respect to the work shaft R1. The upper spindle elevating drive motor 28 moves the upper spindle 24 and the upper spindle moving table 26 along the work axis R1. The work shaft rotation motor 27 and the upper spindle elevating drive motor 28 operate based on the control of the control device 50, but the operation can also be manually controlled (ON / OFF) by the user. The lower spindle 23 and the work shaft rotation motor 27 are fixed to the base 29.

エアブローノズル30は、砥石41によって光学素子の外周面を研削する際に、光学素子に対してエアを噴出する。研削液ノズル31は、砥石41によって光学素子の外周面を研削する際に、光学素子に対して研削液を噴出する。 The air blow nozzle 30 ejects air to the optical element when the outer peripheral surface of the optical element is ground by the grindstone 41. The grinding fluid nozzle 31 ejects the grinding fluid to the optical element when the outer peripheral surface of the optical element is ground by the grindstone 41.

研削液シャッター32は、クランプ部20および加工部40を外部から遮断するためのものである。この研削液シャッター32は、Z方向に開閉(スライド移動)可能に構成されている。例えば、砥石41によって光学素子の外周面を研削する際に、研削液シャッター32を閉鎖することにより、心取り装置1の外部に研削液が飛散することを抑制ことができる。 The grinding fluid shutter 32 is for blocking the clamp portion 20 and the processed portion 40 from the outside. The grinding fluid shutter 32 is configured to be openable / closable (sliding) in the Z direction. For example, when the outer peripheral surface of the optical element is ground by the grindstone 41, by closing the grinding fluid shutter 32, it is possible to suppress the scattering of the grinding fluid to the outside of the centering device 1.

加工部40は、砥石41と、砥石回転モータ42と、スライドレール43と、砥石移動テーブル44と、砥石軸駆動モータ45と、を備えている。 The processing unit 40 includes a grindstone 41, a grindstone rotation motor 42, a slide rail 43, a grindstone moving table 44, and a grindstone shaft drive motor 45.

砥石41は、ワーク軸R1と平行に設けられた砥石軸R2を中心に、回転可能に構成されている。砥石41は、例えば円盤状に形成されており、当該円盤状の外周面41aが研削面となっている。この砥石41を回転させながら、砥石軸駆動モータ45を駆動して砥石移動テーブル44を図の右方に移動させ、外周面41aを光学素子の外周面に当接させることにより、光学素子の外周面が研削される。 The grindstone 41 is configured to be rotatable around a grindstone shaft R2 provided in parallel with the work shaft R1. The grindstone 41 is formed in a disk shape, for example, and the disk-shaped outer peripheral surface 41a is a grinding surface. While rotating the grindstone 41, the grindstone shaft drive motor 45 is driven to move the grindstone moving table 44 to the right in the figure, and the outer peripheral surface 41a is brought into contact with the outer peripheral surface of the optical element to bring the outer peripheral surface 41a into contact with the outer peripheral surface of the optical element. The surface is ground.

砥石回転モータ42は、砥石41を回転させるためのものである。スライドレール43は、砥石移動テーブル44を案内するためのものであり、砥石軸R2と直交する方向(X方向)に沿って設けられている。砥石移動テーブル44には、砥石回転モータ42が設置されている。砥石軸駆動モータ45は、砥石移動テーブル44を、スライドレール43に沿って移動させるためのものである。 The grindstone rotation motor 42 is for rotating the grindstone 41. The slide rail 43 is for guiding the grindstone moving table 44, and is provided along a direction (X direction) orthogonal to the grindstone axis R2. A grindstone rotation motor 42 is installed on the grindstone moving table 44. The grindstone shaft drive motor 45 is for moving the grindstone moving table 44 along the slide rail 43.

なお、図1では図示を省略したが、加工部40には、砥石41を上下方向に移動させるための機構も設けられている。具体的には、加工部40には、砥石軸R2の方向(Z方向)に沿って設けられ、砥石移動テーブル44を上下方向に案内するスライドレールと、当該ライドレールに沿って砥石移動テーブル44を移動させる駆動モータと、が設けられている。 Although not shown in FIG. 1, the machined portion 40 is also provided with a mechanism for moving the grindstone 41 in the vertical direction. Specifically, the machined portion 40 is provided with a slide rail provided along the direction (Z direction) of the grindstone axis R2 to guide the grindstone moving table 44 in the vertical direction, and the grindstone moving table 44 along the ride rail. A drive motor for moving the wheel is provided.

ここで、特許文献1に開示された従来の心取り装置では、供給パレットに載置された光学素子を、ピックアップユニットにより一度レンズホルダへと移動させ、レンズホルダによって光学素子の位置および姿勢の制御を行う。そして、上ベルヤトイによって光学素子を吸着した後にレンズホルダを退避させ、上ベルヤトイを下降させて心出し加工を行う。従って、特許文献1に開示された従来の心取り装置では、例えばφ2mm以下の微小な光学素子や、コバ部の厚さが小さい光学素子等を加工する際に、上ベルヤトイの先端または光学素子が損傷するおそれがあった。 Here, in the conventional centering device disclosed in Patent Document 1, the optical element placed on the supply pallet is once moved to the lens holder by the pickup unit, and the position and orientation of the optical element are controlled by the lens holder. I do. Then, after the optical element is attracted by the upper bell yatoy, the lens holder is retracted and the upper bell yatoy is lowered to perform centering processing. Therefore, in the conventional centering device disclosed in Patent Document 1, for example, when processing a minute optical element having a diameter of 2 mm or less, an optical element having a small edge portion, or the like, the tip of the upper bell yatoy or the optical element is used. There was a risk of damage.

一方、本実施の形態に係る心取り装置1では、ピックアップユニットやレンズホルダを用いることなく、緩衝機構を備えた供給パレット13を上ベルヤトイ22の直下まで移動させ、上ベルヤトイ22によって光学素子の中央を吸着してピックアップする。これにより、微小な光学素子やコバ部の厚さが小さい光学素子等を加工する場合においても、上ベルヤトイ22の先端または光学素子の損傷を抑制することができる。また、心取り装置1では、ピックアップユニットやレンズホルダを設ける必要がないため、装置構成を簡易化してコストダウンを図ることができる。 On the other hand, in the centering device 1 according to the present embodiment, the supply pallet 13 provided with the shock absorber is moved to just below the upper bell yatoy 22 without using the pickup unit or the lens holder, and the upper bell yatoy 22 is used to move the center of the optical element. Is adsorbed and picked up. As a result, damage to the tip or the optical element of the upper bell yatoy 22 can be suppressed even when processing a minute optical element, an optical element having a small edge portion, or the like. Further, since it is not necessary to provide the pickup unit and the lens holder in the centering device 1, the device configuration can be simplified and the cost can be reduced.

(搬送容器)
本発明の実施の形態に係る搬送容器の構成について、図2~図4を参照しながら説明する。本実施の形態では、搬送容器の具体例として、供給パレット13の構成について説明する。
(Transport container)
The configuration of the transport container according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 4. In the present embodiment, the configuration of the supply pallet 13 will be described as a specific example of the transport container.

供給パレット13は、上トレー131と、下トレー132と、シャフト133と、スペーサ134と、ベーストレー135と、ガイド部材136と、弾性部材137と、を備えている。供給パレット13の構成要素のうち、上トレー131および下トレー132は、複数の光学素子Wを保持するためのワークトレーとして機能する。 The supply pallet 13 includes an upper tray 131, a lower tray 132, a shaft 133, a spacer 134, a base tray 135, a guide member 136, and an elastic member 137. Among the components of the supply pallet 13, the upper tray 131 and the lower tray 132 function as work trays for holding the plurality of optical elements W.

上トレー131は、光学素子Wのコバ部を保持するためのものである。上トレー131には、複数の孔部131a,131bが形成されている。孔部131aは、光学素子Wを収容するためのものである。また、孔部131bは、上トレー131と下トレー132との位置を合わせるシャフト133を挿入するためのものである。 The upper tray 131 is for holding the edge portion of the optical element W. A plurality of holes 131a and 131b are formed in the upper tray 131. The hole 131a is for accommodating the optical element W. Further, the hole 131b is for inserting a shaft 133 that aligns the positions of the upper tray 131 and the lower tray 132.

孔部131aの詳細について、図2のA部を拡大した図3を参照しながら説明する。孔部131aは、具体的には、第一の孔部1311と、第二の孔部1312と、から構成されている。第一の孔部1311は、光学素子Wを第二の孔部1312へと案内するための領域であり、テーパ状に形成されている。すなわち、第一の孔部1311は、図4に示すように断面視すると、上方から下方に向かって径が小さく形成されており、全体として円錐台状の空間に形成されている。また、第二の孔部1312は、光学素子Wの外周面と当接する領域であり、垂直に形成されている。すなわち、第一の孔部1311は、全体として円錐状の空間に形成されている。 The details of the hole 131a will be described with reference to FIG. 3, which is an enlarged view of the A portion of FIG. Specifically, the hole 131a is composed of a first hole 1311 and a second hole 1312. The first hole portion 1311 is a region for guiding the optical element W to the second hole portion 1312, and is formed in a tapered shape. That is, the first hole portion 1311 is formed to have a smaller diameter from the upper side to the lower side when viewed in cross section as shown in FIG. 4, and is formed in a truncated cone-like space as a whole. Further, the second hole portion 1312 is a region that abuts on the outer peripheral surface of the optical element W, and is formed vertically. That is, the first hole portion 1311 is formed in a conical space as a whole.

ここで、第二の孔部1312の高さH1は、光学素子Wのコバ部の高さH2よりも高くすることが好ましい。このように、第二の孔部1312の高さH1を、光学素子Wのコバ部の高さH2よりも高くすることにより、光学素子Wを第二の孔部1312に収容した際の、光学素子Wの横ずれを抑制することができる。 Here, it is preferable that the height H1 of the second hole portion 1312 is higher than the height H2 of the edge portion of the optical element W. In this way, by making the height H1 of the second hole portion 1312 higher than the height H2 of the edge portion of the optical element W, the optics when the optical element W is housed in the second hole portion 1312. The lateral displacement of the element W can be suppressed.

第二の孔部1312の高さH1は、上トレー131と下トレー132との間の隙間Gに配置するスペーサ134の厚さを変更し、両者の隙間Gの大きさを変更することにより、調整することができる。例えば図4に示すように、図3の光学素子Wよりもコバ部の上端の高さが低い光学素子W1を扱う場合は、図3よりも厚さの小さいスペーサ134を用いて、隙間Gを小さくする。これにより、第二の孔部1312の高さH1を、光学素子W1のコバ部の高さH2よりも高くすることができる。 The height H1 of the second hole portion 1312 changes the thickness of the spacer 134 arranged in the gap G between the upper tray 131 and the lower tray 132, and by changing the size of the gap G between the two. Can be adjusted. For example, as shown in FIG. 4, when handling the optical element W1 whose edge height is lower than that of the optical element W of FIG. 3, the gap G is formed by using the spacer 134 having a thickness smaller than that of FIG. Make it smaller. Thereby, the height H1 of the second hole portion 1312 can be made higher than the height H2 of the edge portion of the optical element W1.

図2に戻り、供給パレット13の残りの構成について説明する。下トレー132は、光学素子Wの二つの面のうちの一方を保持するためのものである。下トレー132には、複数の孔部132aが形成されている。この孔部132aは、光学素子Wを下トレー132の裏面から吸引するための吸引孔、研削液を排出するための排出孔として機能する。 Returning to FIG. 2, the remaining configuration of the supply pallet 13 will be described. The lower tray 132 is for holding one of the two surfaces of the optical element W. A plurality of holes 132a are formed in the lower tray 132. The hole 132a functions as a suction hole for sucking the optical element W from the back surface of the lower tray 132 and a discharge hole for discharging the grinding fluid.

スペーサ134は、上トレー131および下トレー132間の距離(隙間Gの大きさ)を規定するためのものである。このスペーサ134は、上トレー131と下トレー132との間に配置されている。また、スペーサ134は、例えばシャフト133の外径に対応する孔部が形成された、円環状の部材によって構成される。スペーサ134の具体的な厚さは、光学素子Wのコバ部の厚さに応じて決定される。例えば図3および図4に示すように、光学素子Wのコバ部の厚さが大きくなるほど、スペーサ134の厚さは小さくなる。 The spacer 134 is for defining the distance (the size of the gap G) between the upper tray 131 and the lower tray 132. The spacer 134 is arranged between the upper tray 131 and the lower tray 132. Further, the spacer 134 is composed of, for example, an annular member having a hole corresponding to the outer diameter of the shaft 133. The specific thickness of the spacer 134 is determined according to the thickness of the edge portion of the optical element W. For example, as shown in FIGS. 3 and 4, the thickness of the spacer 134 becomes smaller as the thickness of the edge portion of the optical element W becomes larger.

ベーストレー135は、下トレー132を保持するためのものである。ガイド部材136は、下トレー132とベーストレー135との距離を、ベーストレー135に対して垂直に接近または離間させるためのものである。ガイド部材136は、具体的には、リニアブッシュ136aと、当該リニアブッシュ136aに挿入されたリニアシャフト136bとから構成される。 The base tray 135 is for holding the lower tray 132. The guide member 136 is for allowing the distance between the lower tray 132 and the base tray 135 to approach or separate perpendicularly to the base tray 135. Specifically, the guide member 136 is composed of a linear bush 136a and a linear shaft 136b inserted into the linear bush 136a.

リニアブッシュ136aは、ベーストレー135に埋設されている。また、リニアシャフト136bの一端側は、下トレー132の下面に埋設されている。弾性部材137は、下トレー132とベーストレー135との間に配置されており、下トレー132とベーストレー135との隙間の大きさを一定に保っている。この弾性部材137とガイド部材136は、上トレー131および下トレー132に加わる荷重を緩衝するための緩衝機構として機能する。なお、ガイド部材136としては、図2に示した機構の他にも、ワークトレー(上トレー131および下トレー132)を上下に平行的に動作させることが可能な、様々な機構を採用することができ、より傾きの発生が少ない機構を用いることが特に好ましい。 The linear bush 136a is embedded in the base tray 135. Further, one end side of the linear shaft 136b is embedded in the lower surface of the lower tray 132. The elastic member 137 is arranged between the lower tray 132 and the base tray 135, and keeps the size of the gap between the lower tray 132 and the base tray 135 constant. The elastic member 137 and the guide member 136 function as a buffering mechanism for cushioning the load applied to the upper tray 131 and the lower tray 132. In addition to the mechanism shown in FIG. 2, the guide member 136 shall employ various mechanisms capable of operating the work trays (upper tray 131 and lower tray 132) in parallel in the vertical direction. It is particularly preferable to use a mechanism capable of forming a tilt and causing less inclination.

このような構成を備える供給パレット13では、例えば図5に示すように、心取り加工の際に、供給パレット13から光学素子Wをピックアップするために、上ベルヤトイ22を光学素子Wに接触させると、弾性部材137が収縮する。そして、上トレー131および下トレー132が、ベーストレー135に対して垂直に接近し、下トレー132とベーストレー135との間の隙間が狭まる。 In the supply pallet 13 having such a configuration, for example, as shown in FIG. 5, when the upper bell yatoy 22 is brought into contact with the optical element W in order to pick up the optical element W from the supply pallet 13 during the centering process. , The elastic member 137 contracts. Then, the upper tray 131 and the lower tray 132 approach each other perpendicularly to the base tray 135, and the gap between the lower tray 132 and the base tray 135 is narrowed.

なお、本実施の形態では、供給パレット13の構成についてのみ具体的に説明したが、排出パレット14については、供給パレット13の構成のうち、少なくとも光学素子Wを収容するための孔部(孔部131aに相当)と、光学素子Wを吸引するための孔部(孔部132aに相当)とを備えていればよい。また、排出パレット14は、供給パレット13と同様の構成を備えていてもよい。 In the present embodiment, only the configuration of the supply pallet 13 has been specifically described, but the discharge pallet 14 has a hole portion (hole portion) for accommodating at least the optical element W in the configuration of the supply pallet 13. It suffices to have a hole portion (corresponding to the hole portion 132a) for attracting the optical element W (corresponding to 131a). Further, the discharge pallet 14 may have the same configuration as the supply pallet 13.

(心取り方法)
本発明の実施の形態に係る心取り装置1による心取り方法について、図6を参照しながら説明する。なお、同図で説明する各処理は、制御装置50が主体となって実施される。また、同図において、左側に列挙したステップS1,S5~S7,S9~S18,S21,S22,S25の処理は、クランプ部20および加工部40において実施される処理を示しており、右側に列挙したステップS2~S4,S8,S19,S20,S23,S24の処理は、搬送部10において実施される処理を示している。また、同図では、時系列の順に各ステップを列挙しており、左右の同じ位置に示したステップ(例えばステップS1とステップS2等)は、概ね同じ時刻に行われる処理を示している。
(How to take care of yourself)
The centering method by the centering device 1 according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. It should be noted that each process described in the figure is mainly carried out by the control device 50. Further, in the figure, the processes of steps S1, S5 to S7, S9 to S18, S21, S22, and S25 listed on the left side show the processes to be performed in the clamp portion 20 and the processing portion 40, and are listed on the right side. The processes of steps S2 to S4, S8, S19, S20, S23, and S24 are shown to be performed in the transport unit 10. Further, in the figure, each step is listed in chronological order, and the steps shown at the same positions on the left and right (for example, step S1 and step S2, etc.) indicate processes performed at substantially the same time.

まず、オペレータによって、自動加工ボタンが押下される(ステップS1)。続いて、オペレータによって、自動搬送ボタンが押下されると(ステップS2)、制御装置50は、輸送機構12によって供給パレット13の搬送を開始する(ステップS3)。 First, the operator presses the automatic machining button (step S1). Subsequently, when the automatic transfer button is pressed by the operator (step S2), the control device 50 starts the transfer of the supply pallet 13 by the transport mechanism 12 (step S3).

続いて、制御装置50は、供給パレット13が所定位置に到着したか否かを判定する(ステップS4)。供給パレット13が所定位置に到着していないと判定した場合(ステップS4でNo)、制御装置50は、ステップS4に戻る。一方、供給パレット13が所定位置に到着したと判定した場合(ステップS4でYes)、制御装置50は、上ベルヤトイ22を下降させ(ステップS5)、上ベルヤトイ22を吸引ONとする(ステップS6)。これにより、上ベルヤトイ22によって、供給パレット13の光学素子Wがピックアップされ、下ベルヤトイ21の先端に載置される。 Subsequently, the control device 50 determines whether or not the supply pallet 13 has arrived at a predetermined position (step S4). When it is determined that the supply pallet 13 has not arrived at the predetermined position (No in step S4), the control device 50 returns to step S4. On the other hand, when it is determined that the supply pallet 13 has arrived at a predetermined position (Yes in step S4), the control device 50 lowers the upper bell yatoy 22 (step S5) and turns the upper bell yatoy 22 into suction ON (step S6). .. As a result, the optical element W of the supply pallet 13 is picked up by the upper bell yatoy 22 and placed on the tip of the lower belly toy 21.

なお、ステップS6において、光学素子Wを吸引できなかった場合、制御装置50は、上ベルヤトイ22を吸引OFFとし、ステップS5,S6を繰り返す。そして、ステップS5,S6を三回繰り返しても光学素子Wを吸引できなかった場合、制御装置50は、本処理を一時停止し、例えば心取り装置1に接続された表示装置等に吸引エラー表示を行う。 If the optical element W cannot be sucked in step S6, the control device 50 turns off the upper bell yatoy 22 and repeats steps S5 and S6. If the optical element W cannot be sucked even after repeating steps S5 and S6 three times, the control device 50 suspends this process and displays a suction error on, for example, a display device connected to the centering device 1. I do.

続いて、制御装置50は、上ベルヤトイ22を上昇させ(ステップS7)、供給パレット13を研削液シャッター32の外に退避させる(ステップS8)。続いて、制御装置50は、下ベルヤトイ21を吸引OFFとし(ステップS9)、研削液シャッター32を閉鎖する(ステップS10)。続いて、制御装置50は、上ベルヤトイ22を下降させ(ステップS11)、下ベルヤトイ21と上ベルヤトイ22とによって光学素子Wを保持およびクランプする(ステップS12)。 Subsequently, the control device 50 raises the upper bell yatoy 22 (step S7) and retracts the supply pallet 13 to the outside of the grinding fluid shutter 32 (step S8). Subsequently, the control device 50 turns off the lower bell yatoy 21 by suction (step S9) and closes the grinding fluid shutter 32 (step S10). Subsequently, the control device 50 lowers the upper bell yatoy 22 (step S11), and holds and clamps the optical element W by the lower bell yatoy 21 and the upper bell yatoy 22 (step S12).

続いて、制御装置50は、上ベルヤトイ22および下ベルヤトイ21を吸引OFFとし(ステップS13)、光学素子Wの加工を開始する(ステップS14)。光学素子Wの加工が終了すると(ステップS15)、制御装置50は、研削液シャッター32を開放する(ステップS16)。続いて、制御装置50は、上ベルヤトイ22を吸引ONとし(ステップS17)、光学素子Wを吸着しながら上ベルヤトイ22を上昇させる(ステップS18)。 Subsequently, the control device 50 turns the upper bell yatoy 22 and the lower bell yatoy 21 into suction OFF (step S13), and starts processing the optical element W (step S14). When the processing of the optical element W is completed (step S15), the control device 50 opens the grinding fluid shutter 32 (step S16). Subsequently, the control device 50 turns the upper bell yatoy 22 into suction ON (step S17), and raises the upper bell yatoy 22 while adsorbing the optical element W (step S18).

続いて、制御装置50は、輸送機構12によって排出パレット14の搬送を開始する(ステップS19)。続いて、制御装置50は、排出パレット14が所定位置に到着したか否かを判定する(ステップS20)。排出パレット14が所定位置に到着していないと判定した場合(ステップS20でNo)、制御装置50は、ステップS20に戻る。一方、排出パレット14が所定位置に到着したと判定した場合(ステップS20でYes)、制御装置50は、上ベルヤトイ22を下降させ(ステップS21)、上ベルヤトイ22を吸引OFFとする(ステップS22)。これにより、上ベルヤトイ22によって、加工後の光学素子Wが排出され、排出パレット14に形成された孔部に光学素子Wが収容される。 Subsequently, the control device 50 starts transporting the discharge pallet 14 by the transport mechanism 12 (step S19). Subsequently, the control device 50 determines whether or not the discharge pallet 14 has arrived at a predetermined position (step S20). When it is determined that the discharge pallet 14 has not arrived at the predetermined position (No in step S20), the control device 50 returns to step S20. On the other hand, when it is determined that the discharge pallet 14 has arrived at a predetermined position (Yes in step S20), the control device 50 lowers the upper bell yatoy 22 (step S21) and turns the upper bell yatoy 22 into suction OFF (step S22). .. As a result, the processed optical element W is discharged by the upper bell yatoy 22, and the optical element W is housed in the hole formed in the discharge pallet 14.

なお、ステップS22において、光学素子Wを排出できなかった場合、制御装置50は、上ベルヤトイ22に光学素子Wが残っていないかを判定する。そして、判定を三回繰り返しても光学素子Wを排出できなかった場合、制御装置50は、本処理を一時停止し、例えば心取り装置1に接続された表示装置等に排出エラー表示を行う。 If the optical element W cannot be discharged in step S22, the control device 50 determines whether or not the optical element W remains in the upper bell yatoy 22. If the optical element W cannot be discharged even after repeating the determination three times, the control device 50 suspends this process and displays a discharge error on, for example, a display device connected to the centering device 1.

続いて、制御装置50は、光学素子Wが最終ワークであるか否か、すなわち全ての光学素子Wを加工したか否かを判定する(ステップS23)。光学素子Wが最終ワークであると判定した場合(ステップS23でYes)、制御装置50は、排出パレット14を退避させ(ステップS24)、本処理を終了する。一方、光学素子Wが最終ワークではないと判定した場合(ステップS23でNo)、制御装置50は、ステップS3に戻る。 Subsequently, the control device 50 determines whether or not the optical element W is the final work, that is, whether or not all the optical elements W have been processed (step S23). When it is determined that the optical element W is the final work (Yes in step S23), the control device 50 retracts the discharge pallet 14 (step S24), and ends this process. On the other hand, when it is determined that the optical element W is not the final work (No in step S23), the control device 50 returns to step S3.

以上説明したような本実施の形態に係る搬送容器、搬送装置および心取り装置では、供給パレット13の下トレー132とベーストレー135との間に弾性部材137が設けられており、上トレー131および下トレー132が、ベーストレー135に対して垂直に接近または離間することが可能に構成されている。これにより、上ベルヤトイ22が光学素子Wに接触した際の荷重を、弾性部材137によって分散させることができるため、心出し加工を行う際に、光学素子Wの損傷、上ベルヤトイ22の先端の損傷または変形を抑制することができる。 In the transport container, transport device, and centering device according to the present embodiment as described above, the elastic member 137 is provided between the lower tray 132 and the base tray 135 of the supply pallet 13, and the upper tray 131 and the upper tray 131 and the center tray 135 are provided. The lower tray 132 is configured to be able to approach or separate vertically from the base tray 135. As a result, the load when the upper bell yatoy 22 comes into contact with the optical element W can be dispersed by the elastic member 137, so that the optical element W is damaged and the tip of the upper bell yatoy 22 is damaged during the centering process. Alternatively, deformation can be suppressed.

また、本実施の形態に係る搬送容器、搬送装置および心取り装置では、クランプ部20に光学素子Wを供給する際は、輸送機構12によって、供給パレット13を上ベルヤトイ22の直下まで移動させた後、輸送機構12の第一の駆動機構によって、XY面上における上ベルヤトイ22の位置と供給パレット13に載置された光学素子Wの位置とを合わせ、供給パレット13から光学素子Wをピックアップする。また、クランプ部20から光学素子Wを排出する際は、輸送機構12によって、排出パレット14を上ベルヤトイ22の直下まで移動させた後、輸送機構12の第一の駆動機構によって、XY面上における上ベルヤトイ22の位置と排出パレット14の孔部の位置とを合わせ、排出パレット14に光学素子Wを収容する。これにより、光学素子Wの中心位置を正確に保持することが可能となり、光学素子Wを出し入れする際の横ずれが抑制される。 Further, in the transport container, the transport device, and the centering device according to the present embodiment, when the optical element W is supplied to the clamp portion 20, the supply pallet 13 is moved to directly below the upper bell yatoy 22 by the transport mechanism 12. After that, the position of the upper bell yatoy 22 on the XY surface and the position of the optical element W mounted on the supply pallet 13 are aligned by the first drive mechanism of the transport mechanism 12, and the optical element W is picked up from the supply pallet 13. .. Further, when the optical element W is discharged from the clamp portion 20, the discharge pallet 14 is moved to just below the upper bell yatoy 22 by the transport mechanism 12, and then on the XY surface by the first drive mechanism of the transport mechanism 12. The position of the upper bell yatoy 22 and the position of the hole of the discharge pallet 14 are aligned, and the optical element W is housed in the discharge pallet 14. As a result, the center position of the optical element W can be accurately held, and lateral displacement when the optical element W is taken in and out is suppressed.

また、本実施の形態に係る搬送容器、搬送装置および心取り装置では、上トレー131および下トレー132を、ベーストレー135に対して垂直に接近または離間させるガイド部材136を備えている。これにより、加工前の光学素子Wを供給パレット13からピックアップする際、あるいは加工後の光学素子Wを排出パレット14に収容する際に、光学素子Wの横ずれが抑制され、光学素子Wを高精度に出し入れすることが可能となる。 Further, the transport container, the transport device, and the centering device according to the present embodiment include a guide member 136 that vertically approaches or separates the upper tray 131 and the lower tray 132 from the base tray 135. As a result, lateral displacement of the optical element W is suppressed when the optical element W before processing is picked up from the supply pallet 13 or when the optical element W after processing is accommodated in the discharge pallet 14, and the optical element W is highly accurate. It is possible to put it in and out of.

また、本実施の形態に係る搬送容器、搬送装置および心取り装置では、光学素子Wを載置するワークトレーが、上トレー131および下トレー132に分割されており、かつ両者の間にスペーサ134が設けられている。これにより、スペーサ134の厚さを変更することにより、形状やコバ部の厚さが異なる複数種類の光学素子Wを扱うことができる。すなわち、光学素子Wのコバ部の厚さに応じて、複数の上トレー131を用意することなく、一つの上トレー131によって、複数種類の光学素子Wを保持することができる。 Further, in the transport container, the transport device, and the centering device according to the present embodiment, the work tray on which the optical element W is placed is divided into an upper tray 131 and a lower tray 132, and a spacer 134 is provided between the two. Is provided. Thereby, by changing the thickness of the spacer 134, it is possible to handle a plurality of types of optical elements W having different shapes and thicknesses of the edge portions. That is, it is possible to hold a plurality of types of optical elements W by one upper tray 131 without preparing a plurality of upper trays 131 according to the thickness of the edge portion of the optical element W.

また、本実施の形態に係る搬送容器、搬送装置および心取り装置では、光学素子Wを載置するワークトレーが、上トレー131および下トレー132に分割されているため、光学素子Wのコバ部を保持する孔部131aを、従来のザグリ孔ではなく、貫通孔として形成することができる。これにより、孔部131aを加工する際に、光学素子Wの外周面と孔部131aとの間のクリアランスを、極めて小さく形成することができる。 Further, in the transport container, the transport device, and the centering device according to the present embodiment, the work tray on which the optical element W is placed is divided into the upper tray 131 and the lower tray 132, so that the edge portion of the optical element W is divided. The hole 131a for holding the above can be formed as a through hole instead of the conventional counterbore hole. As a result, when the hole 131a is machined, the clearance between the outer peripheral surface of the optical element W and the hole 131a can be formed extremely small.

また、本実施の形態に係る搬送容器、搬送装置および心取り装置では、これらの作用および効果によって、例えば微小なレンズであっても、傷つけることなく高精度な心出し加工が可能となる。 Further, in the transport container, the transport device, and the centering device according to the present embodiment, due to these actions and effects, even a minute lens can be centered with high accuracy without being damaged.

また、本実施の形態に係る搬送容器、搬送装置および心取り装置では、孔部131aがザグリ孔ではなく、貫通孔として形成されており、孔部131a内に隅が存在しないため、洗浄性が向上する。 Further, in the transport container, the transport device, and the centering device according to the present embodiment, the hole 131a is formed not as a counterbore hole but as a through hole, and since there is no corner in the hole 131a, the cleaning property is improved. improves.

また、本実施の形態に係る搬送容器、搬送装置および心取り装置では、供給パレット13の孔部131a(第一の孔部1311)がテーパ状に形成されているため、孔部131aと光学素子Wの外周面とのクリアランスが極めて小さい場合においても、光学素子Wが孔部131aの開口部に噛み込むことがない。これにより、光学素子Wを正確に出し入れすることができ、光学素子Wの損傷や取り出し不良を抑制することができる。 Further, in the transport container, the transport device, and the centering device according to the present embodiment, since the hole 131a (first hole 1311) of the supply pallet 13 is formed in a tapered shape, the hole 131a and the optical element are formed. Even when the clearance with the outer peripheral surface of W is extremely small, the optical element W does not bite into the opening of the hole 131a. As a result, the optical element W can be taken in and out accurately, and damage to the optical element W and defective removal can be suppressed.

また、本実施の形態に係る搬送容器、搬送装置および心取り装置では、供給パレット13(および排出パレット14)の下トレー132の光学素子Wの直下に光学素子Wを吸引するための孔部132aが形成されている。これにより、例えば光学素子Wを供給パレット13(および排出パレット14)に載置する際に、上ベルヤトイ22からエア噴射を行ったとしても、孔部132aから光学素子Wを吸引することにより、光学素子Wを確実に収容することができる。更に、孔部132aから光学素子Wを吸引している状態では、供給パレット13(および排出パレット14)を横向きに倒すことも可能となる。 Further, in the transport container, the transport device, and the centering device according to the present embodiment, the hole 132a for sucking the optical element W directly under the optical element W of the lower tray 132 of the supply pallet 13 (and the discharge pallet 14). Is formed. As a result, for example, when the optical element W is placed on the supply pallet 13 (and the discharge pallet 14), even if air is injected from the upper bell yatoy 22, the optical element W is attracted from the hole 132a to obtain optics. The element W can be reliably accommodated. Further, in a state where the optical element W is sucked from the hole 132a, the supply pallet 13 (and the discharge pallet 14) can be tilted sideways.

以上、本発明に係る搬送容器、搬送装置および心取り装置について、発明を実施するための形態により具体的に説明したが、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、これらの記載に基づいて種々変更、改変等したものも本発明の趣旨に含まれることはいうまでもない。 The transport container, transport device, and centering device according to the present invention have been specifically described above in terms of embodiments for carrying out the invention, but the gist of the present invention is not limited to these descriptions, and claims for a patent. Must be broadly interpreted based on the description of the scope of. Needless to say, various changes, modifications, etc. based on these descriptions are also included in the gist of the present invention.

1 心取り装置
10 搬送部
11 搬送台
12 輸送機構
13 供給パレット
131 上トレー
131a,131b 孔部
1311 第一の孔部
1312 第二の孔部
132 下トレー
132a 孔部
133 シャフト
134 スペーサ
135 ベーストレー
136 ガイド部材
136a リニアブッシュ
136b リニアシャフト
137 弾性部材
14 排出パレット
20 クランプ部
21 下ベルヤトイ
21a 孔部
22 上ベルヤトイ
22a 孔部
23 下スピンドル
24 上スピンドル
25 スライドレール
26 上スピンドル移動テーブル
27 ワーク軸回転モータ
28 上スピンドル昇降駆動モータ
29 ベース
30 エアブローノズル
31 研削液ノズル
32 研削液シャッター
40 加工部
41 砥石
41a 外周面
42 砥石回転モータ
43 スライドレール
44 砥石移動テーブル
45 砥石軸駆動モータ
R1 ワーク軸
R2 砥石軸
W,W1 光学素子
1 Centering device 10 Transport unit 11 Transport stand 12 Transport mechanism 13 Supply pallet 131 Upper tray 131a, 131b Hole 1311 First hole 1312 Second hole 132 Lower tray 132a Hole 133 Shaft 134 Spacer 135 Base tray 136 Guide member 136a Linear bush 136b Linear shaft 137 Elastic member 14 Discharge pallet 20 Clamp part 21 Lower bell grindstone 21a Hole 22 Upper bell yatoy 22a Hole 23 Lower spindle 24 Upper spindle 25 Slide rail 26 Upper spindle Moving table 27 Work shaft rotation motor 28 Upper Spindle elevating drive motor 29 Base 30 Air blow nozzle 31 Grinding liquid nozzle 32 Grinding liquid shutter 40 Machining part 41 Grindstone 41a Outer peripheral surface 42 Grindstone rotation motor 43 Slide rail 44 Grindstone moving table 45 Grindstone shaft drive motor R1 Work shaft R2 Grindstone shaft W, W1 Optical element

Claims (7)

複数のワークを保持するワークトレーと、
前記ワークトレーを保持するベーストレーと、
前記ワークトレーと前記ベーストレーとの距離を、前記ベーストレーに対して垂直に接近または離間させるガイド部材と、
前記ワークトレーと前記ベーストレーとの間に配置された弾性部材と、
を備える搬送容器。
A work tray that holds multiple workpieces and
The base tray that holds the work tray and
A guide member that causes the work tray and the base tray to approach or separate from each other perpendicularly to the base tray.
An elastic member arranged between the work tray and the base tray,
Conveyance container equipped with.
前記ワークトレーは、
前記ワークである光学素子を保持するためのトレーであり、
前記光学素子のコバ部を保持する上トレーと、
前記光学素子の二つの面のうちの一方を保持する下トレーと、
を備える請求項1に記載の搬送容器。
The work tray is
It is a tray for holding the optical element which is the work.
The upper tray that holds the edge of the optical element and
A lower tray that holds one of the two surfaces of the optical element,
The transport container according to claim 1.
前記上トレーには、前記光学素子を出し入れするための孔部が形成されており、
前記孔部は、テーパ状をなしている、
請求項2に記載の搬送容器。
The upper tray is formed with a hole for inserting and removing the optical element.
The hole has a tapered shape.
The transport container according to claim 2.
前記上トレーと前記下トレーとの間に配置され、前記上トレーおよび前記下トレー間の距離を規定するスペーサを更に備える、
請求項2または請求項3に記載の搬送容器。
Further comprising a spacer disposed between the upper tray and the lower tray and defining the distance between the upper tray and the lower tray.
The transport container according to claim 2 or 3.
前記下トレーには、前記光学素子を前記下トレーの裏面から吸引するための吸引孔が形成されている、
請求項2から請求項4のいずれか一項に記載の搬送容器。
The lower tray is formed with suction holes for sucking the optical element from the back surface of the lower tray.
The transport container according to any one of claims 2 to 4.
請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の搬送容器と、
前記搬送容器からワークを給排するためのピックアップツールが設けられたワーク給排部へと、前記搬送容器を移動させる輸送機構と、
を備え、
前記輸送機構は、
前記ピックアップツールの位置と、前記搬送容器に載置された複数のワークの位置とを合わせるための二軸の駆動機構と、
前記ピックアップツールの位置と、前記ワークとの間隔を変化させるための一軸の駆動機構と、
を備える搬送装置。
The transport container according to any one of claims 1 to 5.
A transport mechanism for moving the transport container from the transport container to a work supply / discharge section provided with a pick-up tool for feeding / discharging the work.
Equipped with
The transport mechanism is
A biaxial drive mechanism for aligning the position of the pickup tool with the positions of a plurality of workpieces placed on the transport container.
A uniaxial drive mechanism for changing the position of the pickup tool and the distance between the work and the work.
A transport device equipped with.
請求項6に記載の搬送装置と、
互いの中心軸が一致する二つのベルヤトイと、
光学素子の外周面を研削する砥石と、
を備え、
前記二つのベルヤトイのいずれか一方は、前記ピックアップツールである、
心取り装置。
The transport device according to claim 6 and
Two bell yatoys whose central axes match each other,
A grindstone that grinds the outer peripheral surface of the optical element,
Equipped with
One of the two bell ya toys is the pickup tool,
Centering device.
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