JP2022057191A - Ｌｇａソケット - Google Patents

Abstract

【課題】高速伝送時のクロストークの発生を防ぎ、半導体パッケージの反りによるコンタクトの損傷を防ぐことができるＬＧＡソケットを提供する。【解決手段】ＬＧＡソケットは、第１インシュレータと、第２インシュレータと、第１インシュレータと第２インシュレータによって上下から挟まれるセンター基板であって、第１開口部の側と第２開口部の側との間を貫く複数のスルーホールが形成されたセンター基板と、はんだ付けされることにより、互いに電気的に接続される複数対のコンタクト７１－ｉ－ｊと、センター基板における第１開口部の側に配置される第１樹脂部材８１－ｉとを具備する。第１樹脂部材８１－ｉは、コンタクト７１－ｉ－ｊを支持する第１基部８１０と、第１基部８１０から上に延伸し、第１開口部に嵌合されるパッケージに当接する第１ストッパ８１１を有する。【選択図】図４

Description

本発明は、ＬＧＡ（Land Grid Array）タイプの半導体パッケージ用のソケットに関する。

この種のソケットに関わる技術が開示された文献として、特許文献１がある。特許文献１に記載のソケットは、半導体パッケージと回路基板との間の信号伝送を仲介するものである。このソケットは、貫通孔を有し、内壁面が導電性材料でめっきされた複数のスルーホールが２次元的に配列された矩形板状のハウジングと、ハウジングの上面の周縁部に固定された枠体と、ハウジングの上面に２次元的に配置されたコンタクトと、スルーホールの内壁面の導電性材料と電気的に繋がってスルーホールから広がる導電パッドとを有する。このソケットのコンタクトは、スルーホールに押し込まれる圧入部の幅が、スルーホールの内径よりも少し幅広になっており、圧入部がスルーホールに圧入されると、その内壁面に押されて弾性変形し、コンタクト内におけるコンタクトの位置や姿勢が仮固定されるようになっている。

特開２０１８－１７４０１７号公報

ところで、この種のソケットの中には、信号伝送速度が数Ｇｂｐｓ～数百Ｇｂｐｓになるものや、コンタクトの数が数百～数千個になるものがある。しかしながら、特許文献１のソケットは、絶縁性の板材によりハウジングが形成されていたため、高速伝送時に発生するクロストークの抑制が難しかった。また、特許文献１のソケットは、ハウジングの周縁部の枠体によってのみ半導体パッケージを支持する構成であったため、半導体パッケージの中央部が下側に反ってしまい、その下のコンタクトを押して破損させてしまう恐れがあった。

本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、高速伝送時のクロストークの発生を防ぎ、半導体パッケージの反りによるコンタクトの損傷を防ぐことができるＬＧＡソケットを提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明の好適な態様であるコネクタは、第１開口部を囲む壁部を有する第１インシュレータと、第２開口部を囲む壁部を有する第２インシュレータと、前記第１インシュレータと前記第２インシュレータによって上下から挟まれるセンター基板であって、グランド層を含む複数層の層構成からなり、前記第１開口部の側と前記第２開口部の側との間を貫く複数のスルーホールが形成されたセンター基板と、前記第１開口部の側と前記第２開口部の側から前記スルーホールに挿入され、前記スルーホールを介してはんだ付けされることにより、互いに電気的に接続される複数対のコンタクトと、前記センター基板における前記第１開口部の側に配置される第１樹脂部材とを具備し、前記第１樹脂部材は、前記コンタクトを支持する第１基部と、前記第１基部から上に延伸し、前記第１開口部に嵌合されるパッケージに当接する第１ストッパを有することを特徴とする。

この態様において、前記複数対のコンタクトは、ｉ行ｊ列に並んでおり、前記第１開口部の側のコンタクトの各行が、前記第１樹脂部材によって支持されており、当該第１樹脂部材に、前記コンタクトの行又は列に沿って並ぶ複数の前記第１ストッパが設けられていてもよい。

また、各行における複数のコンタクトと第１樹脂部材が、インサート成形によって一体化されていてもよい。

また、前記コンタクトは、上下に延伸し、一部が前記スルーホールに挿入される延伸部と、前記延伸部の一端から傾いて延在する傾斜部とを有し、前記第１樹脂部材は、前記傾斜部の傾斜している側と同じ側を向いた支持面を有し、前記延伸部が前記支持面に固定されていてもよい。

また、前記第１ストッパの上端は、前記延伸部の上端よりも上で且つ前記第１開口部を囲む壁部の上端よりも下の位置にあってもよい。

また、前記第１基部における前記支持面の両側には、凸部が設けられており、前記凸部には、スリットが設けられており、前記コンタクトの延伸部が前記スリットに嵌っていてもよい。

また、前記支持面には、突起が設けられており、前記延伸部に孔が設けられており、前記突起が前記孔に嵌っていてもよい。

また、前記センター基板における前記第２開口部の側に配置され、前記第２開口部の側のコンタクトを支持する第２樹脂部材を具備し、前記第２樹脂部材は、前記コンタクトを支持する第２基部と、前記第２基部から下に延伸し、当該ＬＧＡソケットが装着される回路基板に当接する第２ストッパを有していてもよい。

また、前記第２開口部の側のコンタクトの各行が、前記第２樹脂部材によって支持されており、当該第２樹脂部材に、前記コンタクトの行又は列に沿って並ぶ複数の前記第２ストッパが設けられていてもよい。

本発明は、 第１開口部を囲む壁部を有する第１インシュレータと、第２開口部を囲む壁部を有する第２インシュレータと、前記第１インシュレータと前記第２インシュレータによって上下から挟まれるセンター基板であって、グランド層を含む複数層の層構成からなり、前記第１開口部の側と前記第２開口部の側との間を貫く複数のスルーホールが形成されたセンター基板と、前記第１開口部の側と前記第２開口部の側から前記スルーホールに挿入され、前記スルーホールを介してはんだ付けされることにより、互いに電気的に接続される複数対のコンタクトと、前記センター基板における前記第１開口部の側に配置される第１樹脂部材とを具備し、前記第１樹脂部材は、前記コンタクトを支持する第１基部と、前記第１基部から上に延伸し、前記第１開口部に嵌合されるパッケージに当接する第１ストッパを有する。よって、半導体パッケージが第１開口部に嵌合されたときに、第１ストッパがパッケージの下面に接触してその反りを規制し、コンタクトの垂直な部分が倒れにくくなる。従って、高速伝送時のクロストークの発生を防ぎ、半導体パッケージの反りによるコンタクトの損傷を防ぐことができるＬＧＡソケットを提供することができる。

本発明の一実施形態であるソケット１００の斜視図である。 図１のソケット１００を回路基板１０６に実装し、ソケット１００の第１開口部１０に半導体パッケージ１０５を装着したもののＹＺ断面の断面図である。 （Ａ）は、図２の第１樹脂部材８１－ｉ及びコンタクト７１－ｉ－ｊ（ｊ＝１～１３）を＋Ｚ側から見た図であり、（Ｂ）は、（Ａ）の枠内の拡大図であり、（Ｃ）は、（Ａ）を－Ｘ側から見た図である。 図３（Ａ）を別の方向から見た斜視図である。

本発明の一実施形態であるＬＧＡソケット１００を説明する。このＬＧＡソケット１００は、回路基板１０６に実装して利用されるものである。ＬＧＡソケット１００の第１開口部１０には、半導体パッケージ１０５が嵌合される。ＬＧＡソケット１００の第１開口部１０にパッケージ１０５が嵌合されると、回路基板１０６及びパッケージ１０５間の信号の高速伝送が可能になる。

以降の説明では、ＬＧＡソケット１００とパッケージ１０５の嵌合方向を適宜Ｚ方向といい、Ｚ方向と直交する一方向を適宜Ｘ方向といい、Ｚ方向及びＸ方向の両方と直交する方向を適宜Ｙ方向という。また、Ｚ方向におけるパッケージ１０５の側である＋Ｚ側を上側と称し、ＬＧＡソケット１００の側である－Ｚ側を下側と称することがある。また、Ｘ方向における＋Ｘ側を左側と称し、－Ｘ側を右側と称し、Ｙ方向における＋Ｙ側を前側と称し、－Ｙ側を後側と称することがある。

ＬＧＡソケット１００は、第１開口部１０を有する第１インシュレータ１と、第２開口部２０を有する第２インシュレータ２と、第１インシュレータ１及び第２インシュレータ２によって上下から挟まれるセンター基板３と、第１インシュレータ１、センター基板３、及び第２インシュレータ２の周縁部の６箇所のねじ穴に螺合されるピン６と、第１インシュレータ１の四隅の保持部５０に保持される金属バネ５と、センター基板３のスルーホール３０－ｉ（ｉ＝１～１５）－ｊ（ｊ＝１～１３）（ｉ、ｊは、２以上の自然数）に第１開口部１０の側と第２開口部２０の側から挿入され、スルーホール３０－ｉ（ｉ＝１～１５）－ｊ（ｊ＝１～１３）を介してはんだ付けされることにより、互いに電気的に接続される１９５対のコンタクト７１－ｉ（ｉ＝１～１５）－ｊ（ｊ＝１～１３）及びコンタクト７２－ｉ（ｉ＝１～１５）－ｊ（ｊ＝１～１３）と、センター基板３における第１開口部１０の側及び第２開口部２０の側に配置される第１樹脂部材８１－ｉ（ｊ＝１～１３）及び第２樹脂部材８２－ｉ（ｊ＝１～１３）と、を有する。

第１インシュレータ１は、四角枠状をなしている。第１インシュレータ１は、第１開口部１０を囲む２対の壁部１３及び１４を有する。壁部１３と壁部１４が交差する隅部には、保持部５０があり、この保持部５０に金属バネ５が保持される。金属バネ５は、パッケージ１０５を第１開口部１０に嵌合するときにパッケージ１０５に内向きの力を加え、嵌合位置の調整を支援するためのものである。

図１に示すように、壁部１３及び１４の内面における保持部５０の底よりも僅かに下側の部分は、内縁部１７として内側に突出している。図２に示すように、第１開口部１０に嵌合されるパッケージ１０５は、この内縁部１７の上面に当接する。

第２インシュレータ２は、第１インシュレータ１よりも幅薄の四角枠状をなしている。第２インシュレータ２は、第２開口部２０を囲む２対の壁部２３及び２４を有する。図１に示すように、第１インシュレータ１、センター基板３、及び第２インシュレータ２の＋Ｘ－Ｙ側の隅と－Ｘ＋Ｙ側の隅のねじ穴に螺合されるピン６の下側の一部は、第２インシュレータ２の下側に突出している。これら２つのピン６の下側の突出部分の外周には螺子溝が設けられていない。図２に示すように、第２インシュレータ２の壁部２３及び２４の下面は、回路基板１０６の上面に固定され、ピン６の下側の突出部分が回路基板１０６の上面の位置決め孔に嵌め込まれる。

センター基板３は、グランド層、電源層、信号層などの複数層の層構成からなる多層基板である。センター基板３は、第２インシュレータ２と略同じ厚さの矩形板状をなしている。センター基板３には、コンタクト７１－ｉ（ｉ＝１～１５）－ｊ（ｊ＝１～１３）及び７２－ｉ（ｉ＝１～１５）－ｊ（ｊ＝１～１３）をはんだ付けするための１９５個のスルーホール３０－ｉ（ｉ＝１～１５）－ｊ（ｊ＝１～１３）が設けられている。

スルーホール３０－ｉ（ｉ＝１～１５）－ｊ（ｊ＝１～１３）は、１５行１３列の千鳥格子状をなしている。スルーホール３０－ｉ（ｉ＝１～１５）－ｊ（ｊ＝１～１３）は、センター基板３における第１開口部１０に臨む上面と第２開口部２０に臨む下面との間を貫いている。

センター基板３の上面における各行のスルーホール３０－ｉ－ｊ（ｊ＝１～１３）の後側には第１樹脂部材８１－ｉが配置される。図３（Ａ）に示すように、１つの第１樹脂部材８１－ｉによって、各行のスルーホール３０－ｉ－ｊ（ｊ＝１～１３）に挿入される１３個のコンタクト７１－ｉ－ｊ（ｊ＝１～１３）が支持される。

図３（Ｂ）、図３（Ｃ）、及び図４に示すように、コンタクト７１－ｉ－ｊは、上下に延伸する延伸部７１４と、延伸部７１４の一端から前側に鈍角に傾いて延在する傾斜部７１５と、傾斜部７１５の下端において前側に折れ曲がった端子部７１６と、傾斜部７１５の先端において鉤状に折れ曲がった接触部７１７とを有する。延伸部７１４は、楕円環状の環部７１８と、環部７１８と同じ厚みの板部７１９とを有する。

板部７１９の中心には、丸孔が設けられている。傾斜部７１５は、略Ｕ字状をなしている。傾斜部７１５における接触部７１７のある側と反対側の２つの基端部は、板部７１９の左右両側と繋がっている。

第１樹脂部材８１－ｉは、第１基部８１０と、第１基部８１０から上に延在する第１ストッパ８１１とを有する。第１ストッパ８１１は、コンタクト７１－ｉ－ｊの各行に沿って並んでいる。第１基部８１０は、ＸＹ面と平行な上下の端面を持った薄板状をなしている。第１ストッパ８１１は、四角柱の後面の下側にそれと同じ厚みで略半分の高さの三角柱を繋げたような形状を有している。第１基部８１０の前面における第１ストッパ８１１の下側には、突起８１７が設けられている。

第１樹脂部材８１－ｉの第１基部８１０の前面、及びこれと面一に繋がる第１ストッパ８１１の前面は、コンタクト７１－ｉ－ｊを支持するための支持面８１５を形成している。支持面８１５は、コンタクト７１－ｉ－ｊの傾斜部７１５の傾斜方向と同じ側を向いている。支持面８１５は、ＸＺ面と平行である。コンタクト７１－ｉ－ｊの延伸部７１４は、支持面８１５に固定されている。

第１基部８１０におけるコンタクト７１－ｉ－ｊ（ｊ＝１～１３）の各々を支持する支持面８１５の両側には、凸部８１８が設けられている。凸部８１８は、前側に凸状に突出している。凸部８１８における支持面８１５を向いた内壁と支持面８１５とが交差する角には、Ｘ方向の外側にコの字状に凹んだスリット８１９が設けられている。

各行の１３個のコンタクト７１－ｉ－ｊ（ｊ＝１～１３）と第１樹脂部材８１－ｉは、インサート成形によって一体化されている。第１樹脂部材８１－ｉの第１ストッパ８１１は、コンタクト７１－ｉ－ｊ（ｊ＝１～１３）の各々の後側に設けられている。コンタクト７１－ｉ－ｊ（ｊ＝１～１３）の各々の板部７１９の後面は、支持面８１５に接している。

コンタクト７１－ｉ－ｊ（ｊ＝１～１３）の各々の延伸部７１４における板部７１９の左右の端部は、スリット８１９に嵌り、凸部８１８によって左右両側から支持されている。コンタクト７１－ｉ－ｊ（ｊ＝１～１３）の各々の板部７１９の丸孔には、突起８１７が嵌っている。第１樹脂部材８１－ｉの第１ストッパ８１１の上端面は、コンタクト７１－ｉ－ｊ（ｊ＝１～１３）の延伸部７１４の上縁よりも上にある。

センター基板３の下面における各行のスルーホール３０－ｉ－ｊ（ｊ＝１～１３）の後側には第２樹脂部材８２－ｉが配置される。１つの第２樹脂部材８２－ｉによって、各行のスルーホール３０－ｉ－ｊ（ｊ＝１～１３）に挿入される１３個のコンタクト７２－ｉ－ｊ（ｊ＝１～１３）が支持される。

第２樹脂部材８２－ｉは、第２基部８２０と第２ストッパ８２１を有している。第２ストッパ８２１は、コンタクト７１－ｉ－ｊの各行に沿って並んでいる。第２樹脂部材８２－ｉは、第１樹脂部材８１－ｉと鏡対称の構造を有している。コンタクト７２－ｉ－ｊは、コンタクト７１－ｉ－ｊと同じ構造を有している。

コンタクト７１－ｉ－ｊ及び７２－ｉ－ｊの環部７１８の外縁における楕円の短軸方向の幅は、スルーホール３０－ｉ－ｊの内周の周径よりも大きくなっている。コンタクト７１－ｉ－ｊ及び７２－ｉ－ｊの環部７１８は、スルーホール３０－ｉ－ｊ内におけるＺ方向のほぼ真中の位置まで挿入され、その位置においてスルーホール３０－ｉ－ｊの内周に支持されている。

コンタクト７１－ｉ－ｊ及び７２－ｉ－ｊは、互いに接触している。また、下側のコンタクト７２－ｉ－ｊの端子部７１６は、回路基板１０６のパッドと接触し、上側のコンタクト７１－ｉ－ｊの接触部７１７は、パッケージ１０５のパッドと接触する。

図２に示すように、第１樹脂部材８１－ｉ（ｉ＝１～１５）の第１ストッパ８１１の上端面は、壁部１３及び１４の上端面よりも下側にある。第１ストッパ８１１の上端面は、壁部１３及び１４の内縁部１７の上面と略同じ高さにある。また、第２樹脂部材８２－ｉ（ｉ＝１～１５）の第２ストッパ８２１の下端面は、壁部２３及び２４の下端面と略同じ高さにある。第１ストッパ８１１の上端面は、パッケージ１０５の下面に当接する。第２ストッパ８２１の下端面は、回路基板１０６の実装面に当接する。

以上が、本実施形態の構成の詳細である。本実施形態におけるＬＧＡソケット１００は、第１開口部１０を囲む壁部１３及び１４を有する第１インシュレータ１と、第２開口部２０を囲む壁部２３及び２４を有する第２インシュレータ２と、第１インシュレータ１と第２インシュレータ２によって上下から挟まれるセンター基板３であって、グランド層を含む複数層の層構成からなり、第１開口部１０の側と第２開口部２０の側との間を貫く複数のスルーホール３０－ｉ（ｉ＝１～１５）－ｊ（ｊ＝１～１３）が形成されたセンター基板３と、第１開口部１０の側と第２開口部２０の側からスルーホール３０－ｉ（ｉ＝１～１５）－ｊ（ｊ＝１～１３）に挿入され、スルーホール３０－ｉ（ｉ＝１～１５）－ｊ（ｊ＝１～１３）を介してはんだ付けされることにより、互いに電気的に接続される複数対のコンタクト７１－ｉ（ｉ＝１～１５）－ｊ（ｊ＝１～１３）及び７２－ｉ（ｉ＝１～１５）－ｊ（ｊ＝１～１３）と、センター基板３における第１開口部１０の側に配置される第１樹脂部材８１－ｉ（ｉ＝１～１５）とを具備する。そして、第１樹脂部材８１－ｉ（ｉ＝１～１５）は、コンタクト７１－ｉ（ｉ＝１～１５）－ｊ（ｊ＝１～１３）を支持する第１基部８１０と、第１基部８１０から上に延伸し、第１開口部１０に嵌合されるパッケージ１０５に当接する第１ストッパ８１１を有する。よって、パッケージ１０５が第１開口部１０に嵌合されたときに、第１ストッパ８１１がパッケージの下面に接触し、コンタクト７１－ｉ－ｊ及び７２－ｉ－ｊの垂直な部分である延伸部７１４が倒れにくくなる。従って、高速伝送時のクロストークの発生を防ぎ、半導体パッケージ１０５の反りによるコンタクト７１－ｉ（ｉ＝１～１５）－ｊ（ｊ＝１～１３）の損傷を防ぐことができるＬＧＡソケット１００を提供することができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、この実施形態に以下の変形を加えてもよい。
（１）上記実施形態において、コンタクト７１－ｉ－ｊ及び７２－ｉ－ｊの対の数は、２～１９４でもよいし、１９６以上でもよい。また、行数は、２～１４行でもよいし、１６行以上でもよい、列数は、２～１２列でもよいし、１４列以上でもよい。

（２）上記実施形態において、センター基板３に第１樹脂部材８１－ｉのみを設け、第２樹脂部材８２－ｉを設けない構成にしてもよい。

（３）上記実施形態において、第１樹脂部材８１－ｉ及び第２樹脂部材８２－ｉにスリット８１９を設けずに、突起８１７のみによってコンタクト７１－ｉ－ｊ及び７２－ｉ－ｊを支持する構成にしてもよい。

（４）上記実施形態において、コンタクト７１－ｉ（ｉ＝１～１５）－ｊ（ｊ＝１～１３）及びコンタクト７２－ｉ（ｉ＝１～１５）－ｊ（ｊ＝１～１３）の一部の後側のみ第１ストッパ８１１及び第２ストッパ８２１を設けてもよい。例えば、２つおき間隔や３つおき間隔の一部のコンタクト７１－ｉ－ｊ及び７２－ｉ－ｊの後側に第１ストッパ８１１及び第２ストッパ８２１を設けてもよい。

（５）上記実施形態において、コンタクト７１－ｉ（ｉ＝１～１５）－ｊ（ｊ＝１～１３）及びコンタクト７２－ｉ（ｉ＝１～１５）－ｊ（ｊ＝１～１３）を千鳥格子状でなく、碁盤目状に並べてもよい。

（６）上記実施形態において、第１樹脂部材８１－ｉの複数の第１ストッパ８１１は、コンタクト７１－ｉ－ｊの各列に沿って並んでいてもよい。また、第１ストッパ８１１を、コンタクト７１－ｉ－ｊ（ｊ＝１～１３）の各々の後側でなく、横に設けてもよい。

（７）上記実施形態において、第２樹脂部材８２－ｉの複数の第２ストッパ８２１は、コンタクト７１－ｉ－ｊの各列に沿って並んでいてもよい。また、第２ストッパ８２１を、コンタクト７１－ｉ－ｊ（ｊ＝１～１３）の各々の後側でなく、横に設けてもよい。

１ 第１インシュレータ
２ 第２インシュレータ
３ センター基板
５ 金属バネ
６ ピン
１０ 第１開口部
１３ 壁部
１４ 壁部
１７ 内縁部
２０ 第２開口部
２３ 壁部
２４ 壁部
３０ スルーホール
５０ 保持部
７１ コンタクト
７２ コンタクト
８１ 第１樹脂部材
８２ 第２樹脂部材
１００ ソケット
１０５ パッケージ
１０６ 回路基板
７１４ 延伸部
７１５ 傾斜部
７１６ 端子部
７１７ 接触部
７１８ 環部
７１９ 板部
８１０ 第１基部
８１１ 第１ストッパ
８１５ 支持面
８１７ 突起
８１８ 凸部
８１９ スリット
８２０ 第２基部
８２１ 第２ストッパ

Claims (9)

1. 第１開口部を囲む壁部を有する第１インシュレータと、
   第２開口部を囲む壁部を有する第２インシュレータと、
   前記第１インシュレータと前記第２インシュレータによって上下から挟まれるセンター基板であって、グランド層を含む複数層の層構成からなり、前記第１開口部の側と前記第２開口部の側との間を貫く複数のスルーホールが形成されたセンター基板と、
   前記第１開口部の側と前記第２開口部の側から前記スルーホールに挿入され、前記スルーホールを介してはんだ付けされることにより、互いに電気的に接続される複数対のコンタクトと、
   前記センター基板における前記第１開口部の側に配置される第１樹脂部材と
   を具備し、
   前記第１樹脂部材は、前記コンタクトを支持する第１基部と、前記第１基部から上に延伸し、前記第１開口部に嵌合されるパッケージに当接する第１ストッパを有することを特徴とするＬＧＡソケット。
2. 前記複数対のコンタクトは、ｉ行ｊ列に並んでおり、
   前記第１開口部の側のコンタクトの各行が、前記第１樹脂部材によって支持されており、当該第１樹脂部材に、前記コンタクトの行又は列に沿って並ぶ複数の前記第１ストッパが設けられている
   ことを特徴とする請求項１に記載のＬＧＡソケット。
3. 各行における複数のコンタクトと第１樹脂部材が、インサート成形によって一体化されている
   ことを特徴とする請求項２に記載のＬＧＡソケット。
4. 前記コンタクトは、
   上下に延伸し、一部が前記スルーホールに挿入される延伸部と、前記延伸部の一端から傾いて延在する傾斜部とを有し、
   前記第１樹脂部材は、
   前記傾斜部の傾斜している側と同じ側を向いた支持面を有し、
   前記延伸部が前記支持面に固定されている
   ことを特徴とする請求項３に記載のＬＧＡソケット。
5. 前記第１ストッパの上端は、前記延伸部の上端よりも上で且つ前記第１開口部を囲む壁部の上端よりも下の位置にある
   ことを特徴とする請求項４に記載のＬＧＡソケット。
6. 前記第１基部における前記支持面の両側には、凸部が設けられており、前記凸部には、スリットが設けられており、
   前記コンタクトの延伸部が前記スリットに嵌っている
   ことを特徴とする請求項５に記載のＬＧＡソケット。
7. 前記支持面には、突起が設けられており、
   前記延伸部に孔が設けられており、
   前記突起が前記孔に嵌っている
   ことを特徴とする請求項６に記載のＬＧＡソケット。
8. 前記センター基板における前記第２開口部の側に配置され、前記第２開口部の側のコンタクトを支持する第２樹脂部材を具備し、
   前記第２樹脂部材は、前記コンタクトを支持する第２基部と、前記第２基部から下に延伸し、当該ＬＧＡソケットが装着される回路基板に当接する第２ストッパを有することを特徴とする請求項７に記載のＬＧＡソケット。
9. 前記第２開口部の側のコンタクトの各行が、前記第２樹脂部材によって支持されており、
   当該第２樹脂部材に、前記コンタクトの行又は列に沿って並ぶ複数の前記第２ストッパが設けられている
   ことを特徴とする請求項８に記載のＬＧＡソケット。

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