JP2022056169A - 合成回路 - Google Patents

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伸治 磯山
Shinji Isoyama
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Abstract

Figure 2022056169000001
【課題】バックスキャッタ方式の通信システムを小型化すること。
【解決手段】合成回路は、アンテナに接続されるように構成される伝送回路と、伝送回路のインピーダンスを制御するように構成される制御回路とを含む合成回路であって、伝送回路は、各々のインピーダンスが異なる複数のインピーダンス回路と、複数のインピーダンス回路の各々にいずれか1つが接続される複数の第1スイッチ素子と、を含む。制御回路は、第1スイッチ素子の各々に接続された複数のコンパレータと、入力された基準電圧を分圧して、複数のコンパレータの各々に分圧電力を出力するように構成される複数の抵抗素子から構成されている分圧回路と、を含む。
【選択図】図1

Description

本開示は、合成回路に関する。
無線通信装置のデータ通信方法として、バックスキャッタ方式が知られている。例えば、特許文献1には、分波/合成器を用いて、USB(Upper Side Band)信号およびLSB(Lower Side Band)信号のいずれか一方の信号を抑制して、シングルサイドバンドを実現する技術が開示されている。
特開2005-323223号公報
バックスキャッタ方式のデータ通信を行うRFID(Radio Frequency Identification)システムでは無線通信装置の小型化が求められている。しかしながら、特許文献1は、シングルサイドバンドを実現するために、分波/合成器を用いているので、小型化には不利な構成である。
本開示は、バックスキャッタ方式の無線通信装置を小型化することのできる合成回路を提供することを目的とする。
本開示の一態様に係る合成回路は、アンテナに接続されるように構成される伝送回路と、前記伝送回路のインピーダンスを制御するように構成される制御回路とを含む合成回路であって、前記伝送回路は、各々のインピーダンスが異なる複数のインピーダンス回路と、前記複数のインピーダンス回路の各々にいずれか1つが接続される複数の第1スイッチ素子と、を含み、前記制御回路は、第1スイッチ素子の各々に接続された複数のコンパレータと、入力された基準電圧を分圧して、前記複数のコンパレータの各々に分圧電力を出力するように構成される複数の抵抗素子から構成されている分圧回路と、を含む。
本開示によれば、シングルサイドバンドバックスキャッタ方式の無線通信装置を小型化することができる。
図1は、実施形態に係る無線通信装置の構成の一例を示すブロック図である。 図2は、実施形態に係る複素平面においてインピーダンスを回転制御する方法を説明するための図である。 図3Aは、バックスキャッタ信号の変化を説明するための図である。 図3Bは、バックスキャッタ信号の変化を説明するための図である。 図3Cは、バックスキャッタ信号の変化を説明するための図である。 図4は、実施形態に係る伝送回路のインピーダンスを制御する方法を説明するための図である。 図5は、実施形態に係る伝送回路のインピーダンスの複素平面における位置を説明するための図である。 図6Aは、入力信号の一例を示す図である。 図6Bは、入力信号の一例を示す図である。 図7は、バックスキャッタ信号のスペクトル波形の一例を示す図である。 図8は、バックスキャッタ信号のスペクトル波形の一例を示す図である。
以下、添付図面を参照して、本開示に係る実施形態を詳細に説明する。なお、この実施形態により本開示が限定されるものではなく、また、実施形態が複数ある場合には、各実施形態を組み合わせて構成するものも含む。また、以下の実施形態において、同一の部位には同一の符号を付することにより重複する説明を省略する。
[実施形態]
図1を用いて、実施形態に係る無線通信装置の構成について説明する。図1は、実施形態に係る無線通信装置の構成の一例を示すブロック図である。
図1に示すように、無線通信装置1は、アンテナ10と、BPF(Band Pass Filter)11と、RFBS(Radio Frequency Backscatter)デバイス20と、制御装置30と、センサ40と、を含む。無線通信装置1は、RFIDなどのバックスキャッタ方式の無線通信するように構成される通信装置である。
アンテナ10は、無線通信装置1に対して送信された信号を受信するように構成される。アンテナ10は、無線通信装置1の外部に向かって電波を送信するように構成される。BPF11は、所望の周波数帯域の信号を通過させるように構成されるフィルタである。
RFBSデバイス20は、高周波スイッチ21と、アンプ22と、復調部23と、発振部24と、LPF(Low Pass Filter)25と、LPF26と、制御回路27と、伝送回路28と、を含む。RFBSデバイス20は、バックスキャッタ方式のデータ通信に対応している無線通信デバイスである。バックスキャッタ方式のデータ通信では、送信されてきた電波の反射を利用して通信を行う。
高周波スイッチ21は、アンテナ10と、送信回路系または受信回路系との接続を切り替えるように構成される。高周波スイッチ21は、アンテナ10に送信回路系を接続可能に構成される。無線通信装置1は、アンテナ10と送信回路系とが接続されているときに、送信するように構成される。高周波スイッチ21は、アンテナ10に受信回路系を接続可能に構成される。送信回路系は、発振部24と、LPF25と、LPF26と、制御回路27と、伝送回路28と、を含む。受信回路系は、アンプ22と、復調部23と、を含む。
アンプ22は、アンテナ10から受けた信号を増幅して出力するように構成される。アンプ22は、増幅した信号を復調部23に出力するように構成される。復調部23は、入力された信号に対して、復調処理を実行するように構成される。復調部23は、アンプ22から受けた信号を復調するように構成される。例えば、復調部23は、アンプ22から受けた信号(ASK(Amplitude Shift Keying)などの変調信号)に対して、復調処理を実行するように構成される。
制御装置30は、例えば、プロセッサ等によって、内部に記憶されたプログラムがRAM(Random Access Memory)等を作業領域として実行されることにより実現される。制御装置30は、コントローラ(Controller)であり得る。制御装置30は、例えば、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)、又はFPGA(Field Programmable Gate Array)等の集積回路により実現されてもよい。制御装置30は、ソフトウェアと、ハードウェアとの組み合わせで実現されてもよい。
制御装置30は、センサ40からの出力データに基づいたシリアルデータS1を、LPF25を介して、制御回路27に出力するように構成される。制御装置30は、センサ40からの出力データに基づいたシリアルデータS2を、LPF26を介して制御回路27に出力するように構成される。シリアルデータS1と、シリアルデータS2とは位相が概ね90°異なる。
制御装置30は、キャリア信号に対するUSB信号及びLSB信号のいずれか一方を抑圧させるための制御信号S3を制御回路27に出力するように構成される。制御装置30は、通信に用いるチャネルを制御するための制御信号S4を発振部24に信号を出力するように構成される。
センサ40は、各種の物理量を検出するように構成される。センサ40が検出する物理量に特に制限はない。センサ40は、例えば、無線通信装置1の周囲の温度を検出するように構成される温度センサ、及び無線通信装置1に生じた加速度を検出するように構成される加速度センサの一方又は両方を含み得る。センサ40は、その他のセンサを含んでよい。
発振部24は、所定の周波数の発振信号を生成するように構成される。発振部24は、制御信号S4に従って、発振信号S5を生成するように構成される。発振部24は、発振信号S5とは位相が90°異なる発振信号S6を生成するように構成される。
制御回路27は、伝送回路28を制御するように構成される。制御回路27は、シリアルデータS1と、シリアルデータS2と、制御信号S3とに基づいて、伝送回路28のインピーダンスの値を制御するように構成される。制御回路27は、伝送回路28のインピーダンスを変化させるように構成される。インピーダンスの変化によって、アンテナ10側の出力端子の反射係数は、複素平面において回転する。制御回路27は、伝送回路28のインピーダンスを変化させて、出力端子の反射係数が複素平面において回転するように制御する。例えば、反射信号(以下、バックスキャッタ信号とも呼ぶ)におけるキャリア信号に対するUSB信号またはLSB信号を低減して、シングルサイドバンドを実現するように、制御回路27は、伝送回路28のインピーダンスを制御するように構成される。
図2のポーラーチャート(極座標)を用いて、制御回路27が伝送回路28のアンテナ10側の出力端子の反射係数がポーラーチャートの複素平面上を回転するように制御する方法について説明する。図2は、制御回路27が伝送回路28のインピーダンスを変化させ、その出力端子の反射係数を回転するように制御する方法を説明するための図である。
図2は、インピーダンスの変化による反射係数Γの変化をポーラーチャート上に示した図である。インピーダンスは、次の式(1)で算出される。式(1)において、Zはインピーダンス、Rはレジスタンス、jは虚数、ωは角周波数、Lはインダクタンス、Cはキャパシタンスである。
Z=R+j(ωL-1/ωC)・・・(1)
また、反射係数Γは、次式で表せる。
Γ=(Z-Z)/(Z+Z)・・・(2)
ここで、Zはアンテナ10またはBPF11のインピーダンスである。
制御回路27は、インピーダンスZを選択制御して、反射係数Γが基準点の周囲を回るよう制御する。基準点は、原点を含むが、原点に限定されず、任意の点を含む。伝送回路は、基準点が原点に近いほど、理想に近い信号を得られうる。伝送回路は、基準点の周囲を円状に回すように制御するほど、理想に近い信号を得られうる。スミスチャートで考えると、下半円領域が容量性を示し、上半分がインダクタンス性を示す。実軸上の変化は抵抗値の変化を表すことになる。
制御回路27は、伝送回路28が備えている複数のインピーダンスを選択制御することができる。例えば、制御回路27は、インピーダンスを0°、45°、90°、135°、180°、-135°、-90°、-45°の45°刻みで伝送回路28のインピーダンスを制御するように構成される。制御回路27は、インピーダンスを制御することで電圧反射係数Γを制御するように構成される。制御回路27は、伝送回路28のインピーダンスを順次変更することで、インピーダンスが離散的に回転するように制御可能に構成される。制御回路27は、インピーダンスの離散的な回転に応じて、反射係数Γが離散的に回転する。
制御回路27は、伝送回路28のインピーダンスの変更順によって、当該インピーダンスを左回転で変更可能に構成される。制御回路27は、インピーダンスの左回転によって、反射係数Γを左回転で変更可能に構成される。反射係数の制御が左回転の場合、RF(Radio Frequency)に対する反射信号は、USB(Upper Side Band)信号のみとなる。反射係数が右回転となるように制御すると、LSB(Lower Side Band)信号のみが得られることになる。その際、反射信号の周波数は、RF信号周波数から回転速度周波数分、離調した周波数となる。図3Aと、図3Bと、図3Cとを用いて、インピーダンスを変化させ反射係数を制御することによる、バックスキャッタ信号の変化についていくつかの例を説明する。
図3Aは、制御回路27がインピーダンスの抵抗成分のみを制御し、反射係数Γをポーラーチャート(図2)の実軸上で変化させた場合のバックスキャッタ信号の様子を説明するための周波数スペクトラムを示す図である。横軸は周波数、縦軸はRF信号および反射信号の強度を示す。図3Aには、キャリア信号51と、USB信号52と、LSB信号53とが示される。抵抗成分が制御されると、反射係数Γは、0°と、180°との実軸上のいずれかに制御される。抵抗成分のみでインピーダンスを変えて反射係数Γを制御する場合、図3Aに示すように、例えば、0°から180°に切り替わる際に、右回りの信号成分と、左回りの信号成分と、が内在する。2つの回転方向の信号成分が内在することによって、USB信号52及びLSB信号53を同時に出現し、一方の信号のみを選択的に抑制することができない。結果として、SSB信号は、抵抗成分のみの制御で得ることができない。
図3Bは、制御回路27がインピーダンスのインダクタンス/キャパシタンスを変化させ反射係数Γの軌跡が円を描くように制御した場合のバックスキャッタ信号の変化を説明するための周波数スペクトラムを示す図である。横軸は周波数、縦軸はRF信号および反射信号の強度を示す。式(1)、(2)に基づき、制御回路27は、インダクタンスの値を制御することで、インピーダンスを左回りに回転するように制御可能である。このとき、インピーダンスは、例えば、0°から45°、90°、135°と左回りに回転する。制御回路27は、さらにキャパシタンスの値を制御することで、インピーダンスを左回りに回転するように制御可能である。このとき、インピーダンスは、例えば、180°から-135°、-90°、-45°と左回りに回転する。図3Bに示すように、制御回路27は、インピーダンスを左回りに回転するように制御することで、LSB信号53を抑圧するように、送信されてきたRF信号を反射させることができる。言い換えれば、制御回路27は、インピーダンスの左回りの回転制御によって、USB信号52にSSB化されたバックスキャッタ信号を得ることができる。
図3Cは、制御回路27がインピーダンスのキャパシタンス/インダクタンスを変化させ、反射係数Γの軌跡が円を描くように制御した場合のバックスキャッタ信号の変化を説明するための図である。式(1)、(2)に基づき、制御回路27は、キャパシタンスの値を制御することで、インピーダンスを右回りに回転するように制御可能である。このとき、インピーダンスは、例えば、0°から-45°、-90°、-135°と右回りに回転する。制御回路27は、さらにインダクタンスの値を制御することで、インピーダンスを右回りに回転するように制御可能である。このとき、インピーダンスは、例えば、180°から、135°、90°、45°と右回りに回転する。図3Cに示すように、制御回路27は、インピーダンスを右回りに回転するように制御することで、USB信号52を抑圧するように、送信されてきたRF信号を反射させることができる。言い換えれば、制御回路27は、インピーダンスの右回りの回転制御によって、LSB信号53にSSB化されたバックスキャッタ信号を得ることができる。
伝送回路28は、無線通信装置1のフロントエンドに配置されている。伝送回路28は、送信されてきた電波をバックスキャッタ信号として反射するバックスキャッタ通信を行うように構成される回路である。伝送回路28は、アンテナ10に接続されるように構成されている。伝送回路28は、各々のインピーダンスが異なる複数のインピーダンス回路を含む。複数のインピーダンス回路の各々は、スイッチ素子を含む。スイッチ素子は、当該インピーダンス回路の接続を切り替えるように構成される。制御回路27は、複数のスイッチ素子を制御することで、複数のインピーダンス回路の接続を切り替えるように構成される。制御回路27は、複数のスイッチ素子を制御することで、伝送回路28のインピーダンスを制御するように構成される。
[インピーダンスの制御方法]
図4を用いて、実施形態に係る伝送回路のインピーダンスを制御する方法について説明する。図4は実施形態に係る伝送回路のインピーダンスを制御する方法を説明するための図である。制御回路27は、外部の装置に送信すべき送信データに応じた入力信号を受ける。制御回路27は、制御信号に応じて、伝送回路28のインピーダンスを制御するための制御信号を出力する。
図4には、図1の制御回路27の出力部に該当する駆動制御回路29と、伝送回路28の構成が示されている。駆動制御回路29は、インピーダンスを切り替え、反射係数Γを複素平面上で回転するように制御する伝送回路28の駆動制御回路である。制御回路27(駆動制御回路29)と、伝送回路28とは、合成回路とも称され得る。
図4に示すように、駆動制御回路29は、基準電源Vと、抵抗素子R1と、抵抗素子R2と、抵抗素子R3と、抵抗素子R4と、抵抗素子R5と、抵抗素子R6と、抵抗素子R7と、抵抗素子R8と、抵抗素子R9と、抵抗素子R10と、抵抗素子R11と、抵抗素子R12と、抵抗素子R13と、抵抗素子R14と、抵抗素子R15と、抵抗素子R16と、抵抗素子R17と、抵抗素子R18と、を備える。また、駆動制御回路29は、コンパレータCM1と、コンパレータCM2と、コンパレータCM3と、コンパレータCM4と、コンパレータCM5と、コンパレータCM6と、コンパレータCM7と、コンパレータCM8と、コンパレータCM9と、コンパレータCM10と、コンパレータCM11と、コンパレータCM12と、コンパレータCM13と、コンパレータCM14と、コンパレータCM15と、コンパレータCM16と、を備える。
伝送回路28は、インダクタ回路110と、キャパシタ回路120と、を含む。インダクタ回路110と、キャパシタ回路120とは、インピーダンス回路の一種である。
抵抗素子R1~抵抗素子R9とは、それぞれ、直列に接続されている。抵抗素子R1は、基準電位に接続されている。抵抗素子R9は、基準電源Vに接続されている。抵抗素子R1~抵抗素子R9と、コンパレータCM1~コンパレータCM8とは、インダクタ回路110に対して制御信号を出力する分圧回路を構成している。
ノードN1は、入力信号S11が入力されるノードである。ノードN2は、抵抗素子R1と、抵抗素子R2との間のノードである。ノードN3は、抵抗素子R2と、抵抗素子R3との間のノードである。ノードN4は、抵抗素子R3と、抵抗素子R4との間のノードである。ノードN5は、抵抗素子R4と、抵抗素子R5との間のノードである。ノードN6は、抵抗素子R5と、抵抗素子R6との間のノードである。ノードN7は、抵抗素子R6と、抵抗素子R7との間のノードである。ノードN8は、抵抗素子R7と、抵抗素子R8との間のノードである。ノードN9は、抵抗素子R8と、抵抗素子R9との間のノードである。ノードN10~ノードN16は、それぞれ、ノードN1と電気的に接続されたノードである。ノードN1からは、入力信号S11の電圧値に応じた基準信号が出力され得る。ノードN2~ノード9からは、基準電源Vの電圧値と、抵抗素子R1~抵抗素子R9の抵抗値に応じた分圧電圧が出力信号として出力され得る。
コンパレータCM1の一方の入力端子には、ノードN1が電気的に接続されている。コンパレータCM1の他方の入力端子には、ノードN2が電気的に接続されている。コンパレータCM1の出力端子は、インダクタ回路110のスイッチ素子SWL1に電気的に接続されている。コンパレータCM1は、ノードN1から入力された入力信号S11と、ノードN2から入力された制御信号としての第1分圧電圧とを比較して、比較結果に応じたスイッチ制御信号を出力するように構成される。例えば、コンパレータCM1は、入力信号S11よりも第1分圧電圧の方が大きければ、スイッチ素子SWL1を閉状態とするスイッチ制御信号を出力するように構成される。コンパレータCM1は、入力信号S11よりも第1分圧電圧の方が小さければ、スイッチ素子SWL1を開状態とするスイッチ制御信号を出力するように構成される。
コンパレータCM2の一方の入力端子には、ノードN10が電気的に接続されている。コンパレータCM2の他方の入力端子には、ノードN3が電気的に接続されている。コンパレータCM2の出力端子は、インダクタ回路110のスイッチ素子SWL2に電気的に接続されている。コンパレータCM2は、ノードN10から入力された入力信号S11と、ノードN3から入力された制御信号としての第2分圧電圧とを比較して、比較結果に応じたスイッチ制御信号を出力するように構成される。例えば、コンパレータCM2は、入力信号S11よりも第2分圧電圧の方が大きければ、スイッチ素子SWL2を閉状態とするスイッチ制御信号を出力するように構成される。コンパレータCM2は、入力信号S11よりも第2分圧電圧の方が小さければ、スイッチ素子SWL2を開状態とするスイッチ制御信号を出力するように構成される。
コンパレータCM3の一方の入力端子には、ノードN11が電気的に接続されている。コンパレータCM3の他方の入力端子には、ノードN4が電気的に接続されている。コンパレータCM3の出力端子は、インダクタ回路110のスイッチ素子SWL3に電気的に接続されている。コンパレータCM3は、ノードN11から入力された入力信号S11と、ノードN4から入力された制御信号としての第3分圧電圧とを比較して、比較結果に応じたスイッチ制御信号を出力するように構成される。例えば、コンパレータCM3は、入力信号S11よりも第3分圧電圧の方が大きければ、スイッチ素子SWL3を閉状態とするスイッチ制御信号を出力するように構成される。コンパレータCM3は、入力信号S11よりも第3分圧電圧の方が小さければ、スイッチ素子SWL3を開状態とするスイッチ制御信号を出力するように構成される。
コンパレータCM4の一方の入力端子には、ノードN12が電気的に接続されている。コンパレータCM4の他方の入力端子には、ノードN5が電気的に接続されている。コンパレータCM4の出力端子は、インダクタ回路110のスイッチ素子SWL4に電気的に接続されている。コンパレータCM4は、ノードN12から入力された入力信号S11と、ノードN5から入力された制御信号としての第4分圧電圧とを比較して、比較結果に応じたスイッチ制御信号を出力するように構成される。例えば、コンパレータCM4は、入力信号S11よりも第4分圧電圧の方が大きければ、スイッチ素子SWL4を閉状態とするスイッチ制御信号を出力するように構成される。コンパレータCM4は、入力信号S11よりも第4分圧電圧の方が小さければ、スイッチ素子SWL4を開状態とするスイッチ制御信号を出力するように構成される。
コンパレータCM5の一方の入力端子には、ノードN13が電気的に接続されている。コンパレータCM5の他方の入力端子には、ノードN6が電気的に接続されている。コンパレータCM5の出力端子は、インダクタ回路110のスイッチ素子SWL5に電気的に接続されている。コンパレータCM5は、ノードN13から入力された入力信号S11と、ノードN6から入力された制御信号としての第5分圧電圧とを比較して、比較結果に応じたスイッチ制御信号を出力するように構成される。例えば、コンパレータCM5は、入力信号S11よりも第5分圧電圧の方が大きければ、スイッチ素子SWL5を閉状態とするスイッチ制御信号を出力するように構成される。コンパレータCM5は、入力信号S11よりも第5分圧電圧の方が小さければ、スイッチ素子SWL5を開状態とするスイッチ制御信号を出力するように構成される。
コンパレータCM6の一方の入力端子には、ノードN14が電気的に接続されている。コンパレータCM6の他方の入力端子には、ノードN7が電気的に接続されている。コンパレータCM6の出力端子は、インダクタ回路110のスイッチ素子SWL6に電気的に接続されている。コンパレータCM6は、ノードN14から入力された入力信号S11と、ノードN7から入力された制御信号としての第6分圧電圧とを比較して、比較結果に応じたスイッチ制御信号を出力するように構成される。例えば、コンパレータCM6は、入力信号S11よりも第6分圧電圧の方が大きければ、スイッチ素子SWL6を閉状態とするスイッチ制御信号を出力するように構成される。コンパレータCM6は、入力信号S11よりも第6分圧電圧の方が小さければ、スイッチ素子SWL6を開状態とするスイッチ制御信号を出力するように構成される。
コンパレータCM7の一方の入力端子には、ノードN15が電気的に接続されている。コンパレータCM7の他方の入力端子には、ノードN8が電気的に接続されている。コンパレータCM7の出力端子は、インダクタ回路110のスイッチ素子SWL7に電気的に接続されている。コンパレータCM7は、ノードN15から入力された入力信号S11と、ノードN8から入力された制御信号としての第7分圧電圧とを比較して、比較結果に応じたスイッチ制御信号を出力するように構成される。例えば、コンパレータCM7は、入力信号S11よりも第7分圧電圧の方が大きければ、スイッチ素子SWL7を閉状態とするスイッチ制御信号を出力するように構成される。コンパレータCM7は、入力信号S11よりも第7分圧電圧の方が小さければ、スイッチ素子SWL7を開状態とするスイッチ制御信号を出力するように構成される。
コンパレータCM8の一方の入力端子には、ノードN16が電気的に接続されている。コンパレータCM8の他方の入力端子には、ノードN9が電気的に接続されている。コンパレータCM8の出力端子は、インダクタ回路110のスイッチ素子SWL8に電気的に接続されている。コンパレータCM8は、ノードN16から入力された入力信号S11と、ノードN9から入力された制御信号としての第8分圧電圧とを比較して、比較結果に応じたスイッチ制御信号を出力するように構成される。例えば、コンパレータCM8は、入力信号S11よりも第8分圧電圧の方が大きければ、スイッチ素子SWL7を閉状態とするスイッチ制御信号を出力するように構成される。コンパレータCM8は、入力信号S11よりも第8分圧電圧の方が小さければ、スイッチ素子SWL8を開状態とするスイッチ制御信号を出力するように構成される。
抵抗素子R10~抵抗素子R18とは、それぞれ、直列に接続されている。抵抗素子R1~抵抗素子R9と、抵抗素子R10~抵抗素子R18とは、並列に接続されている。抵抗素子R10は、基準電位に接続されている。抵抗素子R18は、ノードN17を介して、基準電源Vに接続されている。抵抗素子R10~抵抗素子R18と、コンパレータCM9~コンパレータCM16とは、キャパシタ回路120に対して制御信号を出力する分圧回路を構成している。
ノードN18は、抵抗素子R10と、抵抗素子R11との間のノードである。ノードN19は、抵抗素子R11と、抵抗素子R12との間のノードである。ノードN20は、抵抗素子R12と、抵抗素子R13との間のノードである。ノードN21は、抵抗素子R13と、抵抗素子R14との間のノードである。ノードN22は、抵抗素子R14と、抵抗素子R15との間のノードである。ノードN23は、抵抗素子R15と、抵抗素子R16との間のノードである。ノードN24は、抵抗素子R16と、抵抗素子R17との間のノードである。ノードN25は、抵抗素子R17と、抵抗素子R18との間のノードである。ノードN26~ノードN32は、それぞれ、ノードN1と電気的に接続されたノードである、ノードN26~ノードN32からは、基準電源Vの電圧値と、抵抗素子R10~抵抗素子R18の抵抗値に応じた分圧電圧が出力電圧として出力され得る。
コンパレータCM9の一方の入力端子には、ノードN1が電気的に接続されている。コンパレータCM9の他方の入力端子には、ノードN18が電気的に接続されている。コンパレータCM9の出力端子は、キャパシタ回路120のスイッチ素子SWC1に電気的に接続されている。コンパレータCM9は、ノードN1から入力された入力信号S11と、ノードN18から入力された制御信号としての第9分圧電圧とを比較して、比較結果に応じたスイッチ制御信号を出力するように構成される。例えば、コンパレータCM9は、入力信号S11よりも第9分圧電圧の方が大きければ、スイッチ素子SWC1を閉状態とするスイッチ制御信号を出力するように構成される。コンパレータCM9は、入力信号S11よりも第9分圧電圧の方が小さければ、スイッチ素子SWC1を開状態とするスイッチ制御信号を出力するように構成される。
コンパレータCM10の一方の入力端子には、ノードN26が電気的に接続されている。コンパレータCM10の他方の入力端子には、ノードN19が電気的に接続されている。コンパレータCM10の出力端子は、キャパシタ回路120のスイッチ素子SWC2に電気的に接続されている。コンパレータCM10は、ノードN26から入力された入力信号S11と、ノードN19から入力された制御信号としての第10分圧電圧とを比較して、比較結果に応じたスイッチ制御信号を出力するように構成される。例えば、コンパレータCM10は、入力信号S11よりも第10分圧電圧の方が大きければ、スイッチ素子SWC2を閉状態とするスイッチ制御信号を出力するように構成される。コンパレータCM10は、入力信号S11よりも第10分圧電圧の方が小さければ、スイッチ素子SWC2を開状態とするスイッチ制御信号を出力するように構成される。
コンパレータCM11の一方の入力端子には、ノードN27が電気的に接続されている。コンパレータCM11の他方の入力端子には、ノードN20が電気的に接続されている。コンパレータCM11の出力端子は、キャパシタ回路120のスイッチ素子SWC3に電気的に接続されている。コンパレータCM11は、ノードN27から入力された入力信号S11と、ノードN20から入力された制御信号としての第11分圧電圧とを比較して、比較結果に応じたスイッチ制御信号を出力するように構成される。例えば、コンパレータCM11は、入力信号S11よりも第11分圧電圧の方が大きければ、スイッチ素子SWC3を閉状態とするスイッチ制御信号を出力するように構成される。コンパレータCM11は、入力信号S11よりも第11分圧電圧の方が小さければ、スイッチ素子SWC3を開状態とするスイッチ制御信号を出力するように構成される。
コンパレータCM12の一方の入力端子には、ノードN28が電気的に接続されている。コンパレータCM12の他方の入力端子には、ノードN21が電気的に接続されている。コンパレータCM12の出力端子は、キャパシタ回路120のスイッチ素子SWC4に電気的に接続されている。コンパレータCM12は、ノードN28から入力された入力信号S11と、ノードN21から入力された制御信号としての第12分圧電圧とを比較して、比較結果に応じたスイッチ制御信号を出力するように構成される。例えば、コンパレータCM12は、入力信号S11よりも第12分圧電圧の方が大きければ、スイッチ素子SWC4を閉状態とするスイッチ制御信号を出力するように構成される。コンパレータCM12は、入力信号S11よりも第12分圧電圧の方が小さければ、スイッチ素子SWC4を開状態とするスイッチ制御信号を出力するように構成される。
コンパレータCM13の一方の入力端子には、ノードN29が電気的に接続されている。コンパレータCM13の他方の入力端子には、ノードN22が電気的に接続されている。コンパレータCM13の出力端子は、キャパシタ回路120のスイッチ素子SWC5に電気的に接続されている。コンパレータCM13は、ノードN29から入力された入力信号S11と、ノードN22から入力された制御信号としての第13分圧電圧とを比較して、比較結果に応じたスイッチ制御信号を出力するように構成される。例えば、コンパレータCM13は、入力信号S11よりも第13分圧電圧の方が大きければ、スイッチ素子SWC5を閉状態とするスイッチ制御信号を出力するように構成される。コンパレータCM13は、入力信号S11よりも第13分圧電圧の方が小さければ、スイッチ素子SWC5を開状態とするスイッチ制御信号を出力するように構成される。
コンパレータCM14の一方の入力端子には、ノードN30が電気的に接続されている。コンパレータCM14の他方の入力端子には、ノードN23が電気的に接続されている。コンパレータCM14の出力端子は、キャパシタ回路120のスイッチ素子SWC6に電気的に接続されている。コンパレータCM14は、ノードN30から入力された入力信号S11と、ノードN23から入力された制御信号としての第14分圧電圧とを比較して、比較結果に応じたスイッチ制御信号を出力するように構成される。例えば、コンパレータCM14は、入力信号S11よりも第14分圧電圧の方が大きければ、スイッチ素子SWC6を閉状態とするスイッチ制御信号を出力するように構成される。コンパレータCM14は、入力信号S11よりも第14分圧電圧の方が小さければ、スイッチ素子SWC6を開状態とするスイッチ制御信号を出力するように構成される。
コンパレータCM15の一方の入力端子には、ノードN31が電気的に接続されている。コンパレータCM15の他方の入力端子には、ノードN24が電気的に接続されている。コンパレータCM15の出力端子は、キャパシタ回路120のスイッチ素子SWC7に電気的に接続されている。コンパレータCM15は、ノードN31から入力された入力信号S11と、ノードN24から入力された制御信号としての第15分圧電圧とを比較して、比較結果に応じたスイッチ制御信号を出力するように構成される。例えば、コンパレータCM15は、入力信号S11よりも第15分圧電圧の方が大きければ、スイッチ素子SWC7を閉状態とするスイッチ制御信号を出力するように構成される。コンパレータCM15は、入力信号S11よりも第15分圧電圧の方が小さければ、スイッチ素子SWC7を開状態とするスイッチ制御信号を出力するように構成される。
コンパレータCM16の一方の入力端子には、ノードN32が電気的に接続されている。コンパレータCM16の他方の入力端子には、ノードN25が電気的に接続されている。コンパレータCM16の出力端子は、キャパシタ回路120のスイッチ素子SWC8に電気的に接続されている。コンパレータCM16は、ノードN32から入力された入力信号S11と、ノードN25から入力された制御信号としての第16分圧電圧とを比較して、比較結果に応じたスイッチ制御信号を出力するように構成される。例えば、コンパレータCM16は、入力信号S11よりも第16分圧電圧の方が大きければ、スイッチ素子SWC8を閉状態とするスイッチ制御信号を出力するように構成される。コンパレータCM16は、入力信号S11よりも第16分圧電圧の方が小さければ、スイッチ素子SWC8を開状態とするスイッチ制御信号を出力するように構成される。
インダクタ回路110の構成について説明する。インダクタ回路110は、スイッチ素子SWL1と、スイッチ素子SWL2と、スイッチ素子SWL3と、スイッチ素子SWL4と、スイッチ素子SWL5と、スイッチ素子SWL6と、スイッチ素子SWL7と、スイッチ素子SWL8と、インダクタL1と、インダクタL2と、インダクタL3と、インダクタL4と、インダクタL5と、インダクタL6と、インダクタL7と、高抵抗素子RLと、を備える。
スイッチ素子SWL1の入力端子は、コンパレータCM1の出力端子と電気的に接続されている。スイッチ素子SWL1の出力端子の一端は、インダクタL1の一端および高抵抗素子RLを介して基準電位に電気的に接続されている。スイッチ素子SWL1の出力端子の他端は、基準電位に接続されている。インダクタL1の他端は、インダクタL2~インダクタL7を介して選択回路130に電気的に接続されている。スイッチ素子SWL1は、閉状態となると、インダクタL1と、選択回路130とを電気的に接続するように構成される。スイッチ素子SWL1は、開状態となると、インダクタL1と、選択回路130とを電気的に離すように構成される。スイッチ素子SWL1が閉状態となることにより、インダクタ回路110のインピーダンスは、インダクタL1~インダクタL7の各インダクタンのインダクタンスの総和となる。
スイッチ素子SWL2の入力端子は、コンパレータCM2の出力端子と電気的に接続されている。スイッチ素子SWL2の出力端子の一端は、インダクタL1の他端およびインダクタL2の一端に電気的に接続されている。スイッチ素子SWL2の出力端子の他端は、基準電位に接続されている。インダクタL2の他端は、インダクタL3~インダクタL7を介して選択回路130に電気的に接続されている。スイッチ素子SWL2は、閉状態となると、インダクタL2と、選択回路130とを電気的に接続するように構成される。スイッチ素子SWL2は、開状態となると、インダクタL2と、選択回路130とを電気的に離すように構成される。すなわち、スイッチ素子SWL2が閉状態となることにより、インダクタ回路110のインピーダンスから、インダクタL2のインダクタンスが減算される。
スイッチ素子SWL3の入力端子は、コンパレータCM3の出力端子と電気的に接続されている。スイッチ素子SWL3の出力端子の一端は、インダクタL2の他端およびインダクタL3の一端に電気的に接続されている。スイッチ素子SWL3の出力端子の他端は、基準電位に接続されている。インダクタL3の他端は、インダクタL4~インダクタL7を介して選択回路130に電気的に接続されている。スイッチ素子SWL3は、閉状態となると、インダクタL3と、選択回路130とを電気的に接続するように構成される。スイッチ素子SWL3は、開状態となると、インダクタL3と、選択回路130とを電気的に離すように構成される。すなわち、スイッチ素子SWL3が閉状態となることにより、インダクタ回路110のインピーダンスから、インダクタL3のインダクタンスが減算される。
スイッチ素子SWL4の入力端子は、コンパレータCM4の出力端子と電気的に接続されている。スイッチ素子SWL4の出力端子の一端は、インダクタL3の他端およびインダクタL4の一端に接続されている。スイッチ素子SWL4の出力端子の他端は、基準電位に接続されている。インダクタL4の他端は、インダクタL5~インダクタL7を介して選択回路130に電気的に接続されている。スイッチ素子SWL4は、閉状態となると、インダクタL4と、選択回路130とを電気的に接続するように構成される。スイッチ素子SWL4は、開状態となると、インダクタL4と、選択回路130とを電気的に離すように構成される。すなわち、スイッチ素子SWL4が閉状態となることにより、インダクタ回路110のインピーダンスから、インダクタL4のインダクタンスが減算される。
スイッチ素子SWL5の入力端子は、コンパレータCM5の出力端子と電気的に接続されている。スイッチ素子SWL5の出力端子の一端は、インダクタL4の他端およびインダクタL5の一端に電気的に接続されている。スイッチ素子SWL5の出力端子の他端は、基準電位に接続されている。インダクタL5の他端は、インダクタL6およびインダクタL7を介して選択回路130に電気的に接続されている。スイッチ素子SWL5は、閉状態となると、インダクタL5と、選択回路130とを電気的に接続するように構成される。スイッチ素子SWL5は、開状態となると、インダクタL5と、選択回路130とを電気的に離すように構成される。すなわち、スイッチ素子SWL5が閉状態となることにより、インダクタ回路110のインピーダンスから、インダクタL5のインダクタンスが減算される。
スイッチ素子SWL6の入力端子は、コンパレータCM6の出力端子と電気的に接続されている。スイッチ素子SWL6の出力端子の一端は、インダクタL5の他端およびインダクタL6の一端に電気的に接続されている。スイッチ素子SWL6の出力端子の他端は、基準電位に接続されている。インダクタL6の他端は、インダクタL7を介して選択回路130に電気的に接続されている。スイッチ素子SWL6は、閉状態となると、インダクタL6と、選択回路130とを電気的に接続するように構成される。スイッチ素子SWL6は、開状態となると、インダクタL6と、選択回路130とを電気的に離すように構成される。すなわち、スイッチ素子SW6が閉状態となることにより、インダクタ回路110のインピーダンスから、インダクタL6のインダクタンスが減算される。
スイッチ素子SWL7の入力端子は、コンパレータCM7の出力端子と電気的に接続されている。スイッチ素子SWL7の出力端子の一端は、インダクタL6の他端およびインダクタL7の一端に接続されている。スイッチ素子SWL7の出力端子の他端は、基準電位に接続されている。インダクタL7の他端は、選択回路130に電気的に接続されている。スイッチ素子SWL7は、閉状態となると、インダクタL7と、選択回路130とを電気的に接続するように構成される。スイッチ素子SWL7は、開状態となると、インダクタL7と、選択回路130とを電気的に離すように構成される。すなわち、スイッチ素子SWL7が閉状態となることにより、インダクタ回路110のインピーダンスから、インダクタL7のインダクタンスが減算される。
スイッチ素子SWL8の入力端子は、コンパレータCM8の出力端子と電気的に接続されている。スイッチ素子SWL8の出力端子の一端は、インダクタL7の他端および選択回路130に電気的に接続されている。スイッチ素子SWL8の出力端子の他端は、基準電位に接続されている。スイッチ素子SWL8は、閉状態となると、選択回路130に電気的に接続するように構成される。スイッチ素子SWL2は、開状態となると、選択回路130から電気的に離すように構成される。
インダクタ回路110において、インダクタL1~インダクタL7とは、直列に接続されるように構成されている。すなわち、各スイッチ素子が閉状態となることで、直列に接続されたインダクタの和が変化する。スイッチ素子SWL1~スイッチ素子SWL8は、入力信号S11が0Vから高電圧に変化するに連れて、スイッチ素子SWL1~スイッチ素子SWL8の順に閉状態となる。インダクタ回路110においては、比較的大きな抵抗値(例えば、10キロオーム)の接地抵抗である高抵抗素子RLを含むため、閉状態となるスイッチ素子よりも後段のインダクタを無視することができる。すなわち、スイッチ素子SWL8が閉状態となると、インダクタL1~インダクタL7のインダクタンスを無視することができる。インダクタ回路110は、各スイッチ素子の開閉状態に応じたインピーダンス状態を、接続S12を介して選択回路130に出力する。
キャパシタ回路120の構成について説明する。キャパシタ回路120は、スイッチ素子SWC1と、スイッチ素子SWC2と、スイッチ素子SWC3と、スイッチ素子SWC4と、スイッチ素子SWC5と、スイッチ素子SWC6と、スイッチ素子SWC7と、スイッチ素子SWC8と、キャパシタC1と、キャパシタC2と、キャパシタC3と、キャパシタC4と、キャパシタC5と、キャパシタC6と、キャパシタC7と、高抵抗素子RCと、を備える。キャパシタ回路120において、ノードN33~ノードN40と、選択回路130とは、電気的に接続されている。
スイッチ素子SWC1の入力端子は、コンパレータCM9の出力端子と電気的に接続されている。スイッチ素子SWC1の出力端子の一端は、ノードN33に電気的に接続されている。ノードN33は、高抵抗素子RCを介して基準電位およびノードN34~ノードN40を介して選択回路130に電気的に接続されている。スイッチ素子SWC1の出力端子の他端は、キャパシタC1を介して基準電位に接続されている。スイッチ素子SWC1は、閉状態となると、キャパシタC1と、選択回路130とを電気的に接続するように構成される。スイッチ素子SWC1は、開状態となると、キャパシタC1と、選択回路130とを電気的に離すように構成される。すなわち、スイッチ素子SWC1が閉状態となることにより、キャパシタ回路120のインピーダンスには、キャパシタC1のキャパシタンスが付加される。
スイッチ素子SWC2の入力端子は、コンパレータCM10の出力端子と電気的に接続されている。スイッチ素子SWC2の出力端子の一端は、ノードN34に電気的に接続されている。ノードN34は、ノードN35~ノードN40を介して選択回路130に電気的に接続されている。スイッチ素子SWC2の出力端子の他端は、キャパシタC2を介して基準電位に接続されている。スイッチ素子SWC2は、閉状態となると、キャパシタC2と、選択回路130とを電気的に接続するように構成される。スイッチ素子SWC2は、開状態となると、キャパシタC2と、選択回路130とを電気的に離すように構成される。すなわち、スイッチ素子SWC2が閉状態となることにより、キャパシタ回路120のインピーダンスには、キャパシタC2のキャパシタンスが付加される。
スイッチ素子SWC3の入力端子は、コンパレータCM11の出力端子と電気的に接続されている。スイッチ素子SWC3の出力端子の一端は、ノードN35に電気的に接続されている。ノードN35は、ノードN36~ノードN40を介して選択回路130に電気的に接続されている。スイッチ素子SWC3の出力端子の他端は、キャパシタC3を介して基準電位に接続されている。スイッチ素子SWC3は、閉状態となると、キャパシタC3と、選択回路130とを電気的に接続するように構成される。スイッチ素子SWC3は、開状態となると、キャパシタC3と、選択回路130とを電気的に離すように構成される。すなわち、スイッチ素子SWC3が閉状態となることにより、キャパシタ回路120のインピーダンスには、キャパシタC3のキャパシタンスが付加される。
スイッチ素子SWC4の入力端子は、コンパレータCM12の出力端子と電気的に接続されている。スイッチ素子SWC4の出力端子の一端は、ノードN36に電気的に接続されている。ノードN36は、ノードN37~ノードN40を介して選択回路130に電気的に接続されている。スイッチ素子SWC4の出力端子の他端は、キャパシタC4を介して基準電位に接続されている。スイッチ素子SWC4は、閉状態となると、キャパシタC4と、選択回路130とを電気的に接続するように構成される。スイッチ素子SWC4は、開状態となると、キャパシタC4と、選択回路130とを電気的に離すように構成される。すなわち、スイッチ素子SWC4が閉状態となることにより、キャパシタ回路120のインピーダンスには、キャパシタC4のキャパシタンスが付加される。
スイッチ素子SWC5の入力端子は、コンパレータCM13の出力端子と電気的に接続されている。スイッチ素子SWC5の出力端子の一端は、ノードN37に電気的に接続されている。ノードN37は、ノードN38~ノードN40を介して選択回路130に電気的に接続されている。スイッチ素子SWC5の出力端子の他端は、キャパシタC5を介して基準電位に接続されている。スイッチ素子SWC5は、閉状態となると、キャパシタC5と、選択回路130とを電気的に接続するように構成される。スイッチ素子SWC5は、開状態となると、キャパシタC5と、選択回路130とを電気的に離すように構成される。すなわち、スイッチ素子SWC5が閉状態となることにより、キャパシタ回路120のインピーダンスには、キャパシタC5のキャパシタンスが付加される。
スイッチ素子SWC6の入力端子は、コンパレータCM14の出力端子と電気的に接続されている。スイッチ素子SWC6の出力端子の一端は、ノードN38に電気的に接続されている。ノードN38は、ノードN39およびノードN40を介して選択回路130に電気的に接続されている。スイッチ素子SWC6の出力端子の他端は、キャパシタC6を介して基準電位に接続されている。スイッチ素子SWC6は、閉状態となると、キャパシタC6と、選択回路130とを電気的に接続するように構成される。スイッチ素子SWC6は、開状態となると、キャパシタC6と、選択回路130とを電気的に離すように構成される。すなわち、スイッチ素子SWC6が閉状態となることにより、キャパシタ回路120のインピーダンスには、キャパシタC6のキャパシタンスが付加される。
スイッチ素子SWC7の入力端子は、コンパレータCM15の出力端子と電気的に接続されている。スイッチ素子SWC7の出力端子の一端は、ノードN39に電気的に接続されている。ノードN39は、ノードN40を介して選択回路130に電気的に接続されている。スイッチ素子SWC7の出力端子の他端は、キャパシタC7を介して基準電位に接続されている。スイッチ素子SWC7は、閉状態となると、キャパシタC7と、選択回路130とを電気的に接続するように構成される。スイッチ素子SWC7は、開状態となると、キャパシタC7と、選択回路130とを電気的に離すように構成される。すなわち、スイッチ素子SWC7が閉状態となることにより、キャパシタ回路120のインピーダンスには、キャパシタC7のキャパシタンスが付加される。
スイッチ素子SWC8の入力端子は、コンパレータCM16の出力端子と電気的に接続されている。スイッチ素子SWC8の出力端子の一端は、ノードN40に電気的に接続されている。ノードN40は、選択回路130に電気的に接続されている。スイッチ素子SWC2の出力端子の他端は、基準電位に接続されている。スイッチ素子SWC8は、閉状態となると、選択回路130に電気的に接続するように構成される。スイッチ素子SWC2は、開状態となると、選択回路130から電気的に離すように構成される。
キャパシタ回路120において、スイッチ素子SWC1~スイッチ素子SWC7には、それぞれ。キャパシタC1~キャパシタC7が電気的に接続されているので、各スイッチ素子が閉状態となることで、キャパシタンスの総和が変化する。スイッチ素子SWC1~スイッチ素子SWC8は、入力信号S11が0Vから高電圧に変化するに連れて、スイッチ素子SWC1~スイッチ素子SWC8の順に閉状態となる。キャパシタ回路120においては、比較的大きな抵抗値(例えば、10キロオーム)の接地抵抗である高抵抗素子RCを含むため、全てのスイッチ素子が閉状態となると各キャパシタンスは無視することができる。すなわち、スイッチ素子SWC8が閉状態となると、キャパシタC1~キャパシタC7のキャパシタンスを無視することができる。キャパシタ回路120は、各スイッチ素子の開閉状態に応じたインピーダンス状態を接続S13の接続を介して選択回路130に出力する。
伝送回路28において、インダクタ回路110のスイッチ素子SWL1~スイッチ素子SWL8またはキャパシタ回路120のスイッチ素子SWC1~スイッチ素子SWC8は、各々に接続されているコンパレータの出力結果に応じて、開閉制御されうる。
図5を用いて、実施形態に係る伝送回路の動作について説明する。図5は、実施形態に係る伝送回路の動作を説明するための図である。
図5は、実施形態に係る伝送回路28のインピーダンスによる反射係数Γの極座標(ポーラーチャート)における位置を示している。図5には、極座標における点P1~点P16が示されている。駆動制御回路29は、スイッチ素子SWL1~スイッチ素子SWL8およびスイッチ素子SWC1~スイッチ素子SWC8を制御することで、伝送回路28のインピーダンスを点P1~点P16のいずれかの位相に位置させるように構成される。
図5において、点P1の位相は0°である。点P2の位相は22.5°である。点P3の位相は45°である。点P4の位相は67.5°である。点P5の位相は90°である。点P6の位相は112.5°である。点P7の位相は135°である。点P8の位相は157.5°である。点P9の位相は180°である。点P10の位相は202.5°である。点P11の位相は225°である。点P12は247.5°である。点P13の位相は270°である。点P14の位相は292.5°である。点P15の位相は315°である。点P16の位相は337.5°である。
点P1は、スイッチ素子SWL1~スイッチ素子SWL8およびスイッチ素子SWC1~スイッチ素子SWC8の全てのスイッチ素子が開状態となった場合のインピーダンスを示す。この場合、伝送回路28のインピーダンスは、原理的に無限大となる。点P9は、スイッチ素子SWL1~スイッチ素子SWL8およびスイッチ素子SWC1~スイッチ素子SWC8の全てのスイッチ素子が閉状態となった場合のインピーダンスを示す。この場合、伝送回路28のインピーダンスは原理的に0となる。
インダクタ回路110の動作について説明する。入力信号S11の電圧の立上時、すなわち入力信号S11の電圧値が0V(基準電位:GND)から高電圧値に変化してくときには、スイッチ素子SWL1~スイッチ素子SWL8の順に開状態から閉状態に切り換る。この場合、インダクタ回路110のインピーダンスは、上半円の領域を左回りに変化する。例えば、スイッチ素子SWL1が閉状態となるとインダクタ回路110のインピーダンスは点P2の位相に変化する。この時のインダクタ回路110のインピーダンスは、インダクタL1~インダクタL7のインダクタンスの総和となる。例えば、スイッチ素子SWL2が閉状態となると、インダクタ回路110のインピーダンスは点P3の位相に変化する。この時のインダクタ回路110のインピーダンスは、インダクタL1~インダクタL7のインダクタンスの総和から、インダクタL2のインダクタンスを減算した値となる。例えば、スイッチ素子SWL1~スイッチ素子SWL7のスイッチ素子が閉状態となった場合、インダクタ回路110のインピーダンスは、点P8の位相に変化する。この時のインダクタ回路110のインピーダンスは、インダクタL1~インダクタL7のインダクタンスの総和からインダクタL2~インダクタL7の総和を減算した値となるので、インダクタL1のインダクタンスの値となる。
一方、インダクタ回路110のインピーダンスは、入力信号S11の電圧の立下時、すなわち入力信号S11の電圧が高電圧値から0V(基準電位:GND)に変化する場合には、上半円領域を右回りに変化する。すなわち、電圧値が0V(基準電位:GND)から高電圧値に変化していく場合と、逆の動作を実行する。
キャパシタ回路120の動作について説明する。入力信号S11の電圧の立上時、すなわち入力信号S11の電圧値が0Vから高電圧値に変化してくときには、スイッチ素子SWC1~スイッチ素子SWC8の順に開状態から閉状態に切り換る。この場合、キャパシタ回路120のインピーダンスは、下半円の領域を右回りに変化する。例えば、スイッチ素子SWC1が閉状態となるとキャパシタ回路120のインピーダンスは点P16の位相に変化する。この時のキャパシタ回路120のインピーダンスは、キャパシタC1のキャパシタンスの値となる。例えば、スイッチ素子SWC2が閉状態となると、キャパシタ回路120のインピーダンスは点P15の位相に変化する。この時のキャパシタ回路120のインピーダンスは、キャパシタC1とキャパシタC2のキャパシタンスの和となる。例えば、スイッチ素子SWC1~スイッチ素子SWC7のスイッチ素子が閉状態となった場合、キャパシタ回路120のインピーダンスは、点P10の位相に変化する。この時のキャパシタ回路120のインピーダンスは、キャパシタC1~キャパシタC7のキャパシタンスの総和となる。
一方、キャパシタ回路120のインピーダンスは、入力信号S11の電圧の立下時、すなわち入力信号S11の電圧が高電圧値から0Vに変化する場合には、下半円領域を左回りに変化する。すなわち、電圧値が0Vから高電圧値に変化していく場合と、逆の動作を実行する。
図4を再び参照し、選択回路130の動作について説明する。選択回路130は、入力信号S11の立上時にはインダクタ回路110との接続S12を選択して、インピーダンスを左回りに制御することで、LSBの信号を抑圧しUSBのSSB信号を得ることができる。選択回路130は、入力信号S11の立下時にはキャパシタ回路120との接続S13を選択して、インピーダンスを左回りに制御することで、LSBの信号を抑圧しUSBのSSB信号を得ることができる。
また、選択回路130は、入力信号S11の立下時にはインダクタ回路110からの接続S12を選択してインピーダンスを右回りに制御することで、USBの信号を抑圧しLSBのSSB信号を得ることができる。選択回路130は、入力信号S11の立上時にはキャパシタ回路からの接続S13を選択してインピーダンスを右回りに制御することで、USBの信号を抑圧しLSBのSSB信号を得ることができる。
選択回路130には、例えば、外部のコンピュータなどの制御装置から選択信号S14が入力される。選択信号S14は、USBのSSB信号を得るか、LSBのSSB信号を得るかを選択するための信号である。選択回路130は、入力信号S11と、選択信号S14とに基づいて、接続S12および接続S13のいずれかを選択する。
[バックスキャッタ動作の一例]
次に、バックスキャッタ動作の一例について説明する。
図6Aと、図6Bとは、実施形態に係る入力信号S11の一例を示す図である。図6Aは、入力信号S11の一例として台形波SL1を示している。図6Bは、入力信号S11の一例として三角波SL1Aを示している。本実施形態では、図6Aまたは図6Bに示したような波形の入力信号S11を入力し、電圧の立上りまたは立下り時の電圧のスロープを利用して、インピーダンスを変化させ反射係数を回転させる。以下では、図6Aに示す台形波SL1を用いた、バックスキャッタ動作の一例について説明する。
図7と、図8とを用いて、バックスキャッタ信号の一例について説明する。図7と、図8とは、実施形態に係るバックスキャッタ信号のスペクトル波形の一例を示す図である。図7と、図8とにおいて、横軸は時間(秒)、縦軸は信号レベル(V)を示している。
図7に示すように、スペクトル波形W1は、キャリア信号RF1と、LSB信号LS1と、USB信号US1とを含む。スペクトル波形W1は、台形波SL1の立上り時のスロープを利用して接続S12を選択した場合または台形波SL1の立下り時のスロープを利用して接続S13を選択してUSB信号US1を得た例を示している。キャリア信号RF1の周波数は、1.0GHzである。LSB信号LS1の周波数は.99GHzである。USB信号US1の周波数は、1.01GHzである。図7に示すように、LSB信号LS1は、USB信号US1に比べて抑圧されている。すなわち、図7に示すスペクトル波形W1では、USB信号US1のSSBが実現されている。
図8に示すように、スペクトル波形W2は、キャリア信号RF2と、LSB信号LS2と、USB信号US2とを含む。スペクトル波形W2は、台形波SL1の立下がり時のスロープを利用して接続S12を選択した場合または台形波SL1の立上がり時のスロープを利用して接続S13を選択してLSB信号LS2を得た例を示している。キャリア信号RF1の周波数は、1.0GHzである。LSB信号LS1の周波数は.99GHzである。USB信号US1の周波数は、1.01GHzである。図8に示すように、USB信号US2は、LSB信号LS2に比べて抑圧されている。すなわち、図8に示すスペクトル波形W2では、LSB信号LS2のSSBが実現されている。
以上、本開示の実施形態を説明したが、これら実施形態の内容により本開示が限定されるものではない。また、前述した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、前述した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。さらに、前述した実施形態の要旨を逸脱しない範囲で構成要素の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
1 無線通信装置
10 アンテナ
11 BPF
20 RFBSデバイス
21 高周波スイッチ
22 アンプ
23 復調部
24 発振部
25,26 LPF
27 制御回路
28 伝送回路
30 制御装置
40 センサ
110 インダクタ回路
120 キャパシタ回路
SWL1~SWL8,SWC1~SWC8 スイッチ素子
CM1~CM15 コンパレータ

Claims (17)

  1. アンテナに接続されるように構成される伝送回路と、前記伝送回路のインピーダンスを制御するように構成される制御回路とを含む合成回路であって、
    前記伝送回路は、
    各々のインピーダンスが異なる複数のインピーダンス回路と、
    前記複数のインピーダンス回路の各々にいずれか1つが接続される複数の第1スイッチ素子と、を含み、
    前記制御回路は、第1スイッチ素子の各々に接続された複数のコンパレータと、
    入力された基準電圧を分圧して、前記複数のコンパレータの各々に分圧電力を出力するように構成される複数の抵抗素子から構成されている分圧回路と、を含む、合成回路。
  2. 請求項1に記載の合成回路において、
    前記分圧回路は、前記伝送回路のインピーダンスを変化させて、前記アンテナとの反射係数が複素平面において基準点の周囲を回転するように制御可能に構成されている、合成回路。
  3. 請求項2に記載の合成回路において、
    前記基準点は、原点である、合成回路。
  4. 請求項2に記載の合成回路において、
    前記分圧回路は、前記反射係数が複素平面において基準点の周囲を回転するように制御可能に構成されている、合成回路。
  5. 請求項1から4のいずれか1項に記載の合成回路において、
    前記分圧回路は、前記複数のコンパレータの各々に対して電圧値の異なる分圧電圧を出力するように構成されている、合成回路。
  6. 請求項1から5のいずれか1項に記載の合成回路であって、
    前記分圧回路は、前記複数の第1スイッチ素子のうち、少なくとも1つの第1スイッチ素子を閉状態とするように、前記複数のコンパレータの各々に対して分圧電圧を出力する、合成回路。
  7. 請求項1から6のいずれか1項に記載の合成回路において、
    前記複数のコンパレータの各々は、前記分圧回路から入力された分圧電圧と、外部から入力された所定の入力信号との比較結果に基づいて、前記複数の第1スイッチ素子の開閉状態を制御するように構成されている、合成回路。
  8. 請求項1から7のいずれか1項に記載の合成回路において、
    前記複数のインピーダンス回路は、インピーダンスのリアクタンス成分うち、インダクタンスを調整するように構成された複数のインダクタ回路、を含む、合成回路。
  9. 請求項8に記載の合成回路において、
    前記複数のインダクタ回路は、各々のインピーダンスが異なる、合成回路。
  10. 請求項8又は9に記載の合成回路において、
    前記複数のインダクタ回路の少なくとも1つは、複数のインダクタ素子を含む、合成回路。
  11. 請求項8から10のいずれか1項に記載の合成回路において、
    前記複数のインダクタ回路のすくなくとも1つは、抵抗素子を含む、合成回路。
  12. 請求項8から10のいずれか1項に記載の合成回路において、
    前記複数のインダクタ回路のすくなくとも1つは、キャパシタ素子を含む、合成回路。
  13. 請求項1から12のいずれか1項に記載の合成回路において、
    前記複数のインピーダンス回路は、インピーダンスのリアクタンス成分のうち、キャパシタンスを調整するように構成された複数のキャパシタ回路、を含む、合成回路。
  14. 請求項13に記載の合成回路において、
    前記複数のキャパシタ回路は、各々のインピーダンスが異なる、合成回路。
  15. 請求項13又は14に記載の合成回路において、
    前記複数のキャパシタ回路の少なくとも1つは、複数のキャパシタ素子を含む、合成回路。
  16. 請求項13から15のいずれか1項に記載の合成回路において、
    前記複数のキャパシタ回路のすくなくとも1つは、抵抗素子を含む、合成回路。
  17. 請求項13から15のいずれか1項に記載の合成回路において、
    前記複数のキャパシタ回路のすくなくとも1つは、インダクタ素子を含む、合成回路。
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