JP2022053558A - Film capacitor and exterior case for film capacitor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、フィルムコンデンサ、及び、フィルムコンデンサ用の外装ケースに関する。 The present invention relates to a film capacitor and an outer case for the film capacitor.
フィルムコンデンサは、例えば、樹脂フィルムの表面に金属蒸着膜が設けられた金属化フィルムが巻回又は積層されてなるコンデンサ素子を外装ケースに収納した後、該ケースに樹脂を充填し、これを硬化させることにより作製される。 For a film capacitor, for example, a capacitor element formed by winding or laminating a metallized film having a metallized film on the surface of a resin film is housed in an outer case, and then the case is filled with resin and cured. It is produced by letting it.
このようなフィルムコンデンサを高温高湿環境下で使用する場合、コンデンサ素子に水分が浸入すると、金属蒸着膜の導電性が失われてしまい、静電容量が低下するという問題が発生する。したがって、フィルムコンデンサには、耐湿性の向上が求められている。 When such a film capacitor is used in a high temperature and high humidity environment, if water penetrates into the capacitor element, the conductivity of the metal vapor-deposited film is lost, and there arises a problem that the capacitance is lowered. Therefore, the film capacitor is required to have improved moisture resistance.
特許文献１には、金属化フィルム同士又は金属化フィルムと非金属化フィルムとを組み合わせて巻回又は積層したコンデンサ素子を、開口部を有するコンデンサケースに収納し、上記コンデンサ素子と上記コンデンサケースとの隙間及び上記コンデンサ素子の上記開口部側空間とに樹脂充填し、上記コンデンサ素子周囲を樹脂充填したコンデンサが開示されている。一実施形態において、コンデンサ素子は、一対の金属化ポリプロピレンフィルム（ＰＰ）を巻回しており、フィルム幅方向の両端にメタリコンを形成し、外部接続用の銅で形成したリード端子を接続し、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）で成形したコンデンサケースに収納し、さらにエポキシ樹脂である熱硬化性の合成樹脂を充填し、コンデンサ素子を外気より遮断している。
In
上記実施形態では、コンデンサケースの開口部と対向する底部にリブを設けることで、コンデンサ素子の周囲の合成樹脂の厚みを確保することが記載されている。特許文献１によれば、コンデンサ素子の周囲の合成樹脂の厚みを確保することにより、外部からコンデンサ素子への水分の浸入を抑制することができるとされている。
In the above embodiment, it is described that the thickness of the synthetic resin around the capacitor element is secured by providing the rib on the bottom portion facing the opening of the capacitor case. According to
特許文献２には、樹脂製の外装ケースが合成樹脂の射出成形によって一体的に形成されることが開示されており、その合成樹脂として、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）やＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）などが用いられることが開示されている。 Patent Document 2 discloses that a resin outer case is integrally formed by injection molding of a synthetic resin, and the synthetic resin includes PET (polyethylene terephthalate), PBT (polybutylene terephthalate) and PPS. It is disclosed that (polyphenylene sulfide) and the like are used.
特許文献１に記載のコンデンサでは、外部からの水分の浸入を抑えるために、コンデンサ素子の周囲の合成樹脂の厚みを略均等に確保する構造としている。
The capacitor described in
しかしながら、特許文献２に記載されているような射出成形により作製された樹脂製の外装ケースとフィルムコンデンサの耐湿性との関係については、これまで検討されていない。 However, the relationship between the moisture resistance of the resin outer case and the film capacitor manufactured by injection molding as described in Patent Document 2 has not been studied so far.
樹脂製の外装ケースを射出成形により作製する場合、射出成形機のノズルから射出された溶融樹脂が、スプールからランナーを経て、ゲートを通過して、金型内のキャビティに充填される。通常は、複数のキャビティがランナーで結ばれ、複数個を同時に成形できるようになっている。樹脂が冷却により固化された後、金型が開放される。スプール、ゲート及びゲートで固化した樹脂も、それぞれスプール、ランナー及びゲートと呼ばれる。 When the resin outer case is manufactured by injection molding, the molten resin ejected from the nozzle of the injection molding machine passes through the gate from the spool via the runner and is filled in the cavity in the mold. Normally, a plurality of cavities are connected by a runner so that a plurality of cavities can be formed at the same time. After the resin is solidified by cooling, the mold is opened. The spool, the gate, and the resin solidified by the gate are also referred to as a spool, a runner, and a gate, respectively.
図１は、射出成形後に金型を開放して得られた成形品の一例を模式的に示す斜視図である。
図１に示す成形品１００は、外装ケース２００に加えて、スプール１１０、ランナー１２０及びゲート１３０を備えている。スプール１１０、ランナー１２０及びゲート１３０は不要であるため、ゲート１３０近傍でランナー１２０を切り離すことにより、外装ケース２００が完成する。
FIG. 1 is a perspective view schematically showing an example of a molded product obtained by opening a mold after injection molding.
The molded
上記のように射出成形により樹脂製の外装ケースを作製する際、樹脂の切断面となる外装ケースの外面には、樹脂の注入口となるゲートの跡として、他の部分よりも飛び出した凸部が形成される。そこで、樹脂の切断面が外部に突出しないように、外装ケースの外面上の凸部の周囲に凹部を形成することが行われている。 When the resin outer case is manufactured by injection molding as described above, the outer surface of the outer case, which is the cut surface of the resin, has a convex portion protruding from the other parts as a trace of the gate which is the injection port of the resin. Is formed. Therefore, a recess is formed around the convex portion on the outer surface of the outer case so that the cut surface of the resin does not protrude to the outside.
しかしながら、外面上に凸部及び凹部を有する外装ケースにコンデンサ素子が収納されたフィルムコンデンサでは、耐湿性が充分でないという問題があることが判明した。 However, it has been found that the film capacitor in which the capacitor element is housed in the outer case having the convex portion and the concave portion on the outer surface has a problem that the moisture resistance is not sufficient.
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、耐湿性の低下を抑制することができる、樹脂製の外装ケースを備えたフィルムコンデンサを提供することを目的とする。本発明はまた、該フィルムコンデンサ用の外装ケースを提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a film capacitor provided with a resin outer case capable of suppressing a decrease in moisture resistance. It is also an object of the present invention to provide an exterior case for the film capacitor.
本発明者らは、外装ケースの外面上の凸部の周囲に凹部を形成した場合、凹部を形成した分だけ他の部分よりも外装ケースの厚みが薄くなってしまうため、その部分から水分が浸入しやすくなり、フィルムコンデンサの耐湿性が低下することを突き止め、本発明を完成させた。 When a concave portion is formed around a convex portion on the outer surface of the outer surface of the outer case, the present inventors make the outer case thinner than the other portion by the amount of the concave portion, so that moisture is removed from the concave portion. The present invention was completed by finding that the film capacitor easily penetrates and the moisture resistance of the film capacitor decreases.
本発明のフィルムコンデンサは、樹脂フィルムの表面に金属層が設けられた金属化フィルムを備えるコンデンサ素子と、上記コンデンサ素子を内部に収納する樹脂製の外装ケースと、上記コンデンサ素子と上記外装ケースとの間に充填された充填樹脂と、を備えるフィルムコンデンサであって、上記外装ケースは、その外面に、外面凸部と、上記外面凸部を上記外装ケースの内方側に位置させる外面凹部とを備えるとともに、上記外面凸部に対向する内面の周囲に、該内面から突出する内面凸部を備える。 The film capacitor of the present invention includes a capacitor element provided with a metallized film having a metal layer on the surface of a resin film, a resin outer case for accommodating the capacitor element inside, and the capacitor element and the outer case. A film capacitor comprising a filling resin filled between the above, wherein the outer case has an outer surface convex portion and an outer surface concave portion that positions the outer surface convex portion on the inner side of the outer surface. In addition, an inner surface convex portion protruding from the inner surface is provided around the inner surface facing the outer surface convex portion.
本発明のフィルムコンデンサ用の外装ケースは、樹脂フィルムの表面に金属層が設けられた金属化フィルムを備えるコンデンサ素子を内部に収納するための、フィルムコンデンサ用の外装ケースであって、上記外装ケースは、樹脂製であり、その外面に、外面凸部と、上記外面凸部を上記外装ケースの内方側に位置させる外面凹部とを備えるとともに、上記外面凸部に対向する内面の周囲に、該内面から突出する内面凸部を備える。 The outer case for a film capacitor of the present invention is an outer case for a film capacitor for accommodating a capacitor element having a metallized film having a metal layer on the surface of a resin film inside, and is the above-mentioned outer case. Is made of resin, and the outer surface thereof is provided with an outer surface convex portion and an outer surface concave portion that positions the outer surface convex portion on the inner side of the outer case, and around the inner surface facing the outer surface convex portion. It is provided with an inner surface convex portion protruding from the inner surface.
本発明によれば、耐湿性の低下を抑制することができる、樹脂製の外装ケースを備えたフィルムコンデンサを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a film capacitor provided with an outer case made of a resin, which can suppress a decrease in moisture resistance.
以下、本発明のフィルムコンデンサについて説明する。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
以下において記載する本発明の個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
Hereinafter, the film capacitor of the present invention will be described.
However, the present invention is not limited to the following configuration, and can be appropriately modified and applied without changing the gist of the present invention.
A combination of two or more of the individual desirable configurations of the invention described below is also the invention.
なお、以下において説明するフィルムコンデンサ用の外装ケースもまた、本発明の１つである。 The outer case for the film capacitor described below is also one of the present inventions.
本発明のフィルムコンデンサは、金属化フィルムを備えるコンデンサ素子と、上記コンデンサ素子を内部に収納する樹脂製の外装ケースと、上記コンデンサ素子と上記外装ケースとの間に充填された充填樹脂と、を備える。 The film capacitor of the present invention includes a capacitor element provided with a metallized film, a resin outer case for accommodating the capacitor element inside, and a filling resin filled between the capacitor element and the outer case. Be prepared.
本発明のフィルムコンデンサにおいて、上記外装ケースは、その外面に、外面凸部と、上記外面凸部を上記外装ケースの内方側に位置させる外面凹部とを備えるとともに、上記外面凸部に対向する内面の周囲に、該内面から突出する内面凸部を備えることを特徴としている。 In the film capacitor of the present invention, the outer surface of the outer case is provided with an outer surface convex portion and an outer surface concave portion for locating the outer surface convex portion on the inner side of the outer surface case, and faces the outer surface convex portion. It is characterized in that an inner surface convex portion protruding from the inner surface is provided around the inner surface.
樹脂製の外装ケースの外面に設けられた外面凸部は、外装ケースを射出成形により作製する際に樹脂を注入するためのゲートの跡である。上述したように、外面凸部の周囲に外面凹部を設けることにより、外面凸部の不所望な突出を抑制することができる。さらに、外装ケースの内面のうち、外面凸部に対向する内面の周囲に内面凸部を設けることにより、外装ケースの厚みを確保することができる。したがって、外部からコンデンサ素子への水分の浸入を防ぐことができるため、フィルムコンデンサの耐湿性を向上させることができる。 The outer surface convex portion provided on the outer surface of the resin outer case is a mark of a gate for injecting resin when the outer case is manufactured by injection molding. As described above, by providing the outer surface concave portion around the outer surface convex portion, it is possible to suppress undesired protrusion of the outer surface convex portion. Further, among the inner surfaces of the outer case, the thickness of the outer case can be ensured by providing the inner surface convex portion around the inner surface facing the outer surface convex portion. Therefore, since it is possible to prevent moisture from entering the capacitor element from the outside, it is possible to improve the moisture resistance of the film capacitor.
また、外装ケースの内面凸部は、後述するように、外装ケースの内部に配置されるコンデンサ素子の位置決めに利用することができる。 Further, the convex portion on the inner surface of the outer case can be used for positioning the capacitor element arranged inside the outer case, as will be described later.
図２は、本発明の一実施形態に係るフィルムコンデンサを模式的に示す斜視図である。図３は、図２に示すフィルムコンデンサの分解斜視図である。図３は、コンデンサ素子が外装ケースに収納される前の状態を示している。 FIG. 2 is a perspective view schematically showing a film capacitor according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is an exploded perspective view of the film capacitor shown in FIG. FIG. 3 shows a state before the capacitor element is housed in the outer case.
図２に示すフィルムコンデンサ１は、コンデンサ素子１０（図３参照）と、コンデンサ素子１０を内部に収納する樹脂製の外装ケース２０と、コンデンサ素子１０と外装ケース２０との間に充填された充填樹脂３０と、を備えている。
The
図３に示すように、外装ケース２０の内部には、直方体状の空間が形成されている。コンデンサ素子１０は、外装ケース２０の内面から離間しつつ、外装ケース２０の内部の中央に配置されることが望ましい。コンデンサ素子１０を保持するために、コンデンサ素子１０の外面と外装ケース２０の内面との間には、エポキシ樹脂などの充填樹脂３０（図２参照）が充填される。外装ケース２０は、一端に開口部を有する有底筒状であり、充填樹脂３０は、外装ケース２０の内部において、外装ケース２０の開口部からコンデンサ素子１０までも充填されている。エポキシ樹脂は、加熱硬化させることで、外装ケース２０とコンデンサ素子１０を一体に接着固定することができる。
As shown in FIG. 3, a rectangular parallelepiped space is formed inside the
図３において、コンデンサ素子１０は、金属化フィルムの巻回体４０と、巻回体４０の両側方に形成された第１の外部電極４１及び第２の外部電極４２と、を備えている。第１の外部電極４１には第１のリード端子５１が電気的に接続され、第２の外部電極４２には第２のリード端子５２が電気的に接続されている。図２に示すように、第１のリード端子５１及び第２のリード端子５２は、外装ケース２０の内部から外部に向かって突出する。
In FIG. 3, the
（外装ケース）
本発明のフィルムコンデンサを構成する外装ケースは、射出成形により製造される樹脂製のケースである。外装ケースの形状は、例えば、一端に開口部のある有底筒状である。
(Exterior case)
The outer case constituting the film capacitor of the present invention is a resin case manufactured by injection molding. The shape of the outer case is, for example, a bottomed cylinder having an opening at one end.
図４（ａ）及び図４（ｂ）は、図２に示すフィルムコンデンサを構成する外装ケースの一例を模式的に示す斜視図である。
図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す外装ケース２０は、一端に略長方形の開口部２１を有し、開口部２１に対向しつつ他端を封する底部２２と、底部２２から開口部２１側に突出する４枚の側壁２３、２４、２５及び２６を備えた四角筒状の側壁部と、を備えた有底四角筒状である。なお、外装ケース２０は、四角筒状の側壁部に代えて、円筒状の側壁部を備えた有底円筒状などの筒状であってもよい。
4 (a) and 4 (b) are perspective views schematically showing an example of an exterior case constituting the film capacitor shown in FIG. 2.
The
図４（ａ）及び図４（ｂ）において、外装ケース２０の側壁部は、第１の側壁２３と、第１の側壁２３と略同面積を有すると共に第１の側壁２３の内面と対向するように離間して配置された第２の側壁２４と、第１の側壁２３の一方の側辺と第２の側壁２４の一方の側辺とを連接すると共に第１の側壁２３の面積より小面積を有する第３の側壁２５と、第１の側壁２３の他方の側辺と第２の側壁２４の他方の側辺とを連接し、第３の側壁２５と略同面積を有するとともに第３の側壁２５の内面と対向するように離間して配置された第４の側壁２６とを備える。
In FIGS. 4A and 4B, the side wall portion of the
図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、外装ケース２０の側部には、開口部２１側の四辺において、凹部２７が設けられていることが望ましい。凹部２７は、開口部２１側から底部２２側に向かい、開口部２１側の四辺に沿って伸びている。外装ケースの開口面に凹部を設けることにより、フィルムコンデンサを基板実装した際に、フィルムコンデンサ及び基板が密閉して内圧が上昇することを防止することができる。なお、外装ケースに凹部が設けられていなくてもよい。
As shown in FIGS. 4A and 4B, it is desirable that the side portions of the
図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、外装ケース２０の側壁部には、各側壁を連接する辺に沿って伸びるテーパー部２８が設けられていることが望ましい。図４（ａ）及び図４（ｂ）では、第１の側壁２３及び第２の側壁２４の底部２２側の角部にテーパー部２８が設けられている。また、第３の側壁２５の底部２２側の側辺と底部２２とを連接する辺にもテーパー部が設けられ、第４の側壁２６の底部２２側の側辺と底部２２とを連接する辺にもテーパー部が設けられている。なお、外装ケースの側壁部にテーパー部が設けられていなくてもよい。
As shown in FIGS. 4A and 4B, it is desirable that the side wall portion of the
外装ケース２０は、図４（ａ）に示すように、その外面に、外面凸部６１と外面凹部６２とを備えるとともに、図４（ｂ）に示すように、外面凸部６１に対向する内面の周囲に、該内面から突出する内面凸部６３を備える。図４（ａ）及び図４（ｂ）では、外面凸部６１、外面凹部６２及び内面凸部６３は、外装ケース２０の底部に設けられているが、外装ケース２０の側壁部に設けられていてもよい。
As shown in FIG. 4A, the outer surface of the
図５は、外装ケースの外面凸部、外面凹部及び内面凸部の一例を模式的に示す拡大断面図である。
外装ケースの外面Ａには、外面凸部６１と、外面凸部６１を外装ケースの内方側（図５では下側）に位置させる外面凹部６２とが設けられている。外面凹部６２は、外面凸部６１を囲むように環状に設けられている（図４（ａ）参照）。さらに、外面凸部６１に対向する外装ケースの内面Ｂには、該内面Ｂから突出する内面凸部６３が設けられている。内面凸部６３は、外面凹部６２の幅よりも大きくなるように、環状に設けられている（図４（ｂ）参照）。
FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view schematically showing an example of an outer surface convex portion, an outer surface concave portion, and an inner surface convex portion of the outer case.
The outer surface A of the outer case is provided with an outer
図６は、外装ケースの外面凸部、外面凹部及び内面凸部の別の一例を模式的に示す拡大断面図である。
図６では、外面凸部６１及び外面凹部６２は、図５と同様であるが、内面凸部６３ａは、外面凹部６２の幅よりも大きくなるように、柱状に設けられている。
FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view schematically showing another example of the outer surface convex portion, the outer surface concave portion, and the inner surface convex portion of the outer case.
In FIG. 6, the outer surface
本発明のフィルムコンデンサにおいて、外装ケースの内面凸部は、図４（ｂ）及び図５に示すように、外面凸部に対向する内面の周囲のみが突出していてもよいし、図６に示すように、外面凸部に対向する内面及びその周囲が突出していてもよい。内面凸部の形状は、図４（ｂ）及び図５に示す環状や、図６に示す柱状に限定されるものではなく、外面凸部に対向する内面の周囲が突出した形状であれば特に限定されない。例えば、外面凸部の外縁の形状が円形の場合であっても、内面凸部の外縁の形状は円形に限定されず、楕円形等であってもよいし、四角形等の多角形であってもよい。 In the film capacitor of the present invention, as shown in FIGS. 4 (b) and 5, the inner surface convex portion of the outer case may protrude only around the inner surface facing the outer surface convex portion, and is shown in FIG. As such, the inner surface facing the outer surface convex portion and its periphery may protrude. The shape of the inner surface convex portion is not limited to the annular shape shown in FIGS. 4 (b) and 5 and the columnar shape shown in FIG. Not limited. For example, even if the shape of the outer edge of the outer convex portion is circular, the shape of the outer edge of the inner convex portion is not limited to a circle, may be an ellipse, or may be a polygon such as a quadrangle. May be good.
また、外装ケースの内面凸部は、不連続に設けられていてもよい。例えば、環状又は柱状の内面凸部にスリットが設けられていてもよい。 Further, the inner surface convex portion of the outer case may be provided discontinuously. For example, a slit may be provided in the convex portion of the inner surface having an annular shape or a columnar shape.
本発明のフィルムコンデンサにおいて、外装ケースの外面凸部及び外面凹部の形状は、特に限定されない。また、外装ケースの外面凸部、外面凹部及び内面凸部の位置も特に限定されない。例えば、外装ケースの外面凸部、外面凹部及び内面凸部は、外装ケースの底部以外の箇所に設けられていてもよい In the film capacitor of the present invention, the shapes of the outer surface convex portion and the outer surface concave portion of the outer case are not particularly limited. Further, the positions of the outer surface convex portion, the outer surface concave portion and the inner surface convex portion of the outer case are not particularly limited. For example, the outer surface convex portion, the outer surface concave portion, and the inner surface convex portion of the outer surface case may be provided at a place other than the bottom portion of the outer surface case.
外装ケースにおいて、内面凸部より側方の厚み（図５及び図６中、ｔ１で示す長さ）は、０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下であることが望ましい。なお、内面凸部より側方の厚みｔ１は、外装ケースの厚みに相当する。 In the outer case, it is desirable that the thickness (the length indicated by t1 in FIGS. 5 and 6) lateral to the convex portion on the inner surface is 0.5 mm or more and 3 mm or less. The thickness t 1 on the side of the convex portion on the inner surface corresponds to the thickness of the outer case.
外装ケースにおいて、外面凹部の最小厚み（図５及び図６中、ｔ２で示す長さ）は、内面凸部より側方の厚みｔ１と同等以上であることが望ましい。 In the outer case, it is desirable that the minimum thickness of the outer surface recess (the length indicated by t 2 in FIGS. 5 and 6) is equal to or greater than the thickness t 1 lateral to the inner surface convex portion.
外装ケースにおいて、外面凹部の幅（図５及び図６中、ｔ３で示す長さ）は、外面凸部の幅よりも大きい限り特に限定されないが、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが望ましく、４ｍｍ以上７ｍｍ以下であることがより望ましい。 In the outer case, the width of the outer surface concave portion (the length indicated by t3 in FIGS. 5 and 6) is not particularly limited as long as it is larger than the width of the outer surface convex portion, but it is preferably 1 mm or more and 10 mm or less, and 4 mm. It is more desirable that it is 7 mm or more and 7 mm or less.
外装ケースにおいて、内面凸部の幅（図５及び図６中、ｔ４で示す長さ）は、外面凹部の幅ｔ３と同等以上であることが望ましい。 In the outer case, it is desirable that the width of the inner surface convex portion (the length indicated by t4 in FIGS. 5 and 6 ) is equal to or greater than the width t3 of the outer surface concave portion.
外装ケースにおいて、外面凹部に対向する内面は、内面凸部より側方の内面よりも、コンデンサ素子側に位置することが望ましい。 In the outer case, it is desirable that the inner surface facing the outer surface concave portion is located on the capacitor element side rather than the inner surface on the side of the inner surface convex portion.
外装ケースにおいて、外面凸部の外面は、内面凸部より側方の外面よりも、外装ケースの内方側に位置することが望ましい。 In the outer case, it is desirable that the outer surface of the outer surface convex portion is located on the inner side of the outer surface case rather than the outer surface on the side of the inner surface convex portion.
本発明のフィルムコンデンサにおいて、内面凸部は、コンデンサ素子の外面に接触していてもよい。
この場合、内面凸部は、外装ケースの内部に配置されるコンデンサ素子の位置決めに利用することができる。
In the film capacitor of the present invention, the convex portion on the inner surface may be in contact with the outer surface of the capacitor element.
In this case, the convex portion on the inner surface can be used for positioning the capacitor element arranged inside the outer case.
内面凸部がコンデンサ素子の外面に接触している場合、内面凸部は、コンデンサ素子の外面に沿った平坦状に形成されていることが望ましい。
コンデンサ素子を外装ケースの内部で安定的に位置決めするためには、点接触よりも、線接触又は面接触が望ましい。また、プレス加工が行われたコンデンサ素子の外面形状は、安定した形状ではない。コンデンサ素子が種々の形状であっても外装ケースの内部で内面凸部に接触するためには、内面凸部の先端が点であるよりも平坦である方が望ましい。内面凸部が平坦状である場合、コンデンサ素子の位置決めを好適に行うことができる。
When the inner surface convex portion is in contact with the outer surface of the capacitor element, it is desirable that the inner surface convex portion is formed in a flat shape along the outer surface of the capacitor element.
In order to stably position the capacitor element inside the outer case, line contact or surface contact is preferable to point contact. Further, the outer surface shape of the press-processed capacitor element is not a stable shape. Even if the capacitor element has various shapes, it is desirable that the tip of the inner surface convex portion is flat rather than a point in order to come into contact with the inner surface convex portion inside the outer case. When the convex portion on the inner surface is flat, the positioning of the capacitor element can be preferably performed.
外装ケースが、開口部を有する筒状であり、上記開口部に対向しつつ上記コンデンサ素子が当接する底部と、上記底部から上記開口部側に突出する側壁部とを備える場合、上記底部には、上記コンデンサ素子側に突出する第１位置決め凸部が設けられ、上記内面凸部は、上記第１位置決め凸部であることが望ましい。
フィルムコンデンサの製造においては、外装ケースの内部にコンデンサ素子を挿入した後、充填樹脂でモールドする。このとき、外装ケースの底部に内面凸部が設けられていると、内面凸部をコンデンサ素子の載置部として利用することができる。
When the outer case has a tubular shape having an opening and includes a bottom portion with which the capacitor element abuts while facing the opening portion, and a side wall portion protruding from the bottom portion toward the opening portion, the bottom portion includes the bottom portion. It is desirable that the first positioning convex portion projecting toward the capacitor element side is provided, and the inner surface convex portion is the first positioning convex portion.
In the manufacture of film capacitors, a capacitor element is inserted inside the outer case and then molded with a filling resin. At this time, if the inner surface convex portion is provided on the bottom portion of the outer case, the inner surface convex portion can be used as a mounting portion for the capacitor element.
上記内面凸部は、上記底部の一部であって、中央位置に設けられていることが望ましい。
外装ケースの底部の多くに内面凸部が設けられていると、外装ケースの底部とコンデンサ素子との間に入り込む充填樹脂の量が少なくなる。そのため、外装ケースの底部の一部に内面凸部を設けることで、充填樹脂が入り込む余地を作ることができる。さらに、底部の中央位置に内面凸部を設けることで、コンデンサ素子を安定して底部に載置することができる。
It is desirable that the inner surface convex portion is a part of the bottom portion and is provided at a central position.
If many of the bottoms of the outer case are provided with inner convex portions, the amount of filling resin that enters between the bottom of the outer case and the capacitor element is reduced. Therefore, by providing the inner surface convex portion on a part of the bottom portion of the outer case, it is possible to make room for the filling resin to enter. Further, by providing the inner surface convex portion at the center position of the bottom portion, the capacitor element can be stably mounted on the bottom portion.
外装ケースの底部に第１位置決め凸部が設けられ、内面凸部が上記第１位置決め凸部である場合、上記側壁部には、上記コンデンサ素子側に突出するとともに上記コンデンサ素子を介して対向する第２位置決め凸部及び第３位置決め凸部が設けられていることが望ましい。
この場合、コンデンサ素子を３点で保持することにより、コンデンサ素子を外装ケースの内部で安定的に位置決めすることができる。
When the first positioning convex portion is provided on the bottom of the outer case and the inner surface convex portion is the first positioning convex portion, the side wall portion projects toward the capacitor element side and faces the capacitor element via the capacitor element. It is desirable that the second positioning convex portion and the third positioning convex portion are provided.
In this case, by holding the capacitor element at three points, the capacitor element can be stably positioned inside the outer case.
外装ケースが、開口部を有する筒状であり、上記開口部に対向しつつ上記コンデンサ素子が当接する底部と、上記底部から上記開口部側に突出する側壁部とを備える場合、上記底部には、上記コンデンサ素子側に突出する第１位置決め凸部が設けられ、上記側壁部には、上記コンデンサ素子側に突出するとともに上記コンデンサ素子を介して対向する第２位置決め凸部及び第３位置決め凸部が設けられ、上記内面凸部は、上記第２位置決め凸部及び上記第３位置決め凸部のいずれか１つであってもよい。
このように、内面凸部を側壁部での位置決めに利用してもよい。この場合も、コンデンサ素子を３点で保持することにより、コンデンサ素子を外装ケースの内部で安定的に位置決めすることができる。
When the outer case has a tubular shape having an opening and includes a bottom portion with which the capacitor element abuts while facing the opening portion, and a side wall portion protruding from the bottom portion toward the opening portion, the bottom portion includes the bottom portion. A first positioning convex portion projecting toward the capacitor element side is provided, and a second positioning convex portion and a third positioning convex portion projecting toward the capacitor element side and facing each other via the capacitor element are provided on the side wall portion. The inner surface convex portion may be any one of the second positioning convex portion and the third positioning convex portion.
In this way, the convex portion on the inner surface may be used for positioning on the side wall portion. Also in this case, by holding the capacitor element at three points, the capacitor element can be stably positioned inside the outer case.
図７（ａ）及び図７（ｂ）は、本発明のフィルムコンデンサの別の一例を模式的に示す断面図である。
図７（ａ）では、外装ケース２０の底部に、コンデンサ素子１０側に突出する第１位置決め凸部７１が設けられている。図７（ｂ）では、外装ケース２０の側壁部に、コンデンサ素子１０側に突出するとともにコンデンサ素子１０を介して対向する第２位置決め凸部７２及び第３位置決め凸部７３が設けられている。
上述したように、第１位置決め凸部７１が内面凸部であってもよいし、第２位置決め凸部７２及び第３位置決め凸部７３のいずれか１つが内面凸部であってもよい。
7 (a) and 7 (b) are cross-sectional views schematically showing another example of the film capacitor of the present invention.
In FIG. 7A, a first positioning
As described above, the first positioning
本発明のフィルムコンデンサにおいて、外装ケースは、樹脂組成物から構成されている。 In the film capacitor of the present invention, the outer case is made of a resin composition.
外装ケースを構成する樹脂組成物は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）を含んでいてもよいし、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）を含んでいてもよい。フィルムコンデンサの耐湿性を向上させる観点から、外装ケースは、ＬＣＰを含む樹脂組成物から構成されていることが望ましい。 The resin composition constituting the outer case may contain a liquid crystal polymer (LCP) or polyphenylene sulfide (PPS). From the viewpoint of improving the moisture resistance of the film capacitor, it is desirable that the outer case is made of a resin composition containing LCP.
樹脂組成物に含まれるＬＣＰとして、例えば、ｐ－ヒドロキシ安息香酸と６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸基を骨格にもつＬＣＰを使用することができる。また、ｐ－ヒドロキシ安息香酸と６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸基以外にも、フェノール、フタル酸、エチレンテレフタレートなどの各種成分を用いて、重縮合体を形成したＬＣＰを使用することができる。
また、ＬＣＰを分類する場合、Ｉ型、ＩＩ型、ＩＩＩ型といった分類方法もあるが、材料としては、上記構成要素から形成したＬＣＰと同じ材料を意味する。
As the LCP contained in the resin composition, for example, an LCP having a p-hydroxybenzoic acid and a 6-hydroxy-2-naphthoic acid group as a skeleton can be used. Further, in addition to the p-hydroxybenzoic acid and the 6-hydroxy-2-naphthoic acid group, an LCP in which a polycondensate is formed by using various components such as phenol, phthalic acid and ethylene terephthalate can be used.
Further, when classifying LCPs, there are classification methods such as type I, type II, and type III, but the material means the same material as LCP formed from the above components.
樹脂組成物は、ＬＣＰ又はＰＰＳに加えて、無機充填材をさらに含むことが望ましい。
無機充填材の形態は特に限定されず、例えば、繊維状又は板状などの長手方向を有するものが挙げられる。これらの無機充填材は、２種以上を組み合わせて使用してもよい。したがって、樹脂組成物は、上記無機充填材として、繊維状の無機材料及び／又は板状の無機材料を含むことが望ましい。
It is desirable that the resin composition further contains an inorganic filler in addition to LCP or PPS.
The form of the inorganic filler is not particularly limited, and examples thereof include those having a longitudinal direction such as fibrous or plate-like. These inorganic fillers may be used in combination of two or more. Therefore, it is desirable that the resin composition contains a fibrous inorganic material and / or a plate-shaped inorganic material as the inorganic filler.
本明細書において、「繊維状」とは、充填材の長手方向長さと、長手方向に垂直な断面における断面径との関係が、長手方向長さ÷断面径≧５（すなわちアスペクト比が５：１以上）である状態を意味する。ここで、断面径は、断面の外周上において最長となる２点間距離とする。断面径が長手方向で異なる場合、断面径が最大となる箇所で測定を行う。
また、「板状」とは、投影面積が最大となる面の断面径と、この断面に対して垂直方向における最大高さの関係が、断面径÷高さ≧３である状態を意味する。
As used herein, the term "fibrous" means that the relationship between the longitudinal length of the filler and the cross-sectional diameter in the cross section perpendicular to the longitudinal direction is longitudinal length ÷ cross-sectional diameter ≧ 5 (that is, the aspect ratio is 5 :). 1 or more). Here, the cross-sectional diameter is the longest distance between two points on the outer circumference of the cross-section. If the cross-sectional diameter differs in the longitudinal direction, the measurement is performed at the point where the cross-sectional diameter is maximum.
Further, the “plate-like” means a state in which the relationship between the cross-sectional diameter of the surface having the maximum projected area and the maximum height in the direction perpendicular to this cross-section is the cross-sectional diameter ÷ height ≧ 3.
無機充填材は、少なくともその一部が外装ケースの側部の各側壁において、ケース底側から開口部に向かって配向している部分と、隣り合う側壁に向かって配向している部分とを有し、外装ケースの内部において分散していることが望ましい。 The inorganic filler has a portion oriented toward the opening from the bottom side of the case and a portion oriented toward the adjacent side wall in each side wall of the side portion of the outer case, at least a part thereof. However, it is desirable that they are dispersed inside the outer case.
無機充填材は、少なくとも直径５μｍ以上、長さ５０μｍ以上のサイズを有するものであることが望ましい。特に、無機充填材は、凝集することなく、外装ケース全体に分散していることが望ましい。 It is desirable that the inorganic filler has a size of at least 5 μm in diameter and 50 μm or more in length. In particular, it is desirable that the inorganic filler is dispersed throughout the outer case without aggregating.
無機充填材として、具体的には、繊維状のガラスフィラーや板状のタルク又はマイカなどの材料を使用することができる。特に、無機充填材は、ガラスフィラーを主成分として含むことが望ましい。 Specifically, as the inorganic filler, a material such as a fibrous glass filler or a plate-shaped talc or mica can be used. In particular, it is desirable that the inorganic filler contains a glass filler as a main component.
（充填樹脂）
本発明のフィルムコンデンサにおいて、充填樹脂は、コンデンサ素子と外装ケースとの間に充填される。
(Filling resin)
In the film capacitor of the present invention, the filling resin is filled between the capacitor element and the outer case.
充填樹脂としては、必要な機能に応じた樹脂を適宜選択することができる。例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂などを使用することができる。エポキシ樹脂の硬化剤には、アミン硬化剤、イミダゾール硬化剤を使用してもよい。また、充填樹脂には、樹脂のみを使用してもよいが、強度の向上を目的として、補強剤を添加してもよい。補強剤には、シリカ、アルミナなどを用いることができる。 As the filling resin, a resin corresponding to a required function can be appropriately selected. For example, epoxy resin, silicone resin, urethane resin and the like can be used. As the curing agent for the epoxy resin, an amine curing agent or an imidazole curing agent may be used. Further, although only the resin may be used as the filling resin, a reinforcing agent may be added for the purpose of improving the strength. Silica, alumina and the like can be used as the reinforcing agent.
コンデンサ素子と外装ケースとの間に充填樹脂を充填することにより、コンデンサ素子を外気から遮断することができる。そのため、透湿性が低い樹脂を適宜選択し、外装ケースの開口部における樹脂を厚くすることが望ましい。
外装ケースの開口部における樹脂の厚みは、コンデンサ全体の体積（体格）が許容される範囲で充分な厚みを持たせることが望ましく、具体的には、２ｍｍ以上であることが望ましく、４ｍｍ以上であることがより望ましい。特に、外装ケースの内部において、コンデンサ素子が外装ケースの開口部よりも底面側に位置するように配置することで、コンデンサ素子に対して外装ケースの開口部側の樹脂の厚みを、底面側の樹脂の厚みよりも厚くすることがより望ましい。
また、充填樹脂の高さと外装ケースの高さとの関係は、外装ケースの開口部における樹脂をできる限り厚くするとともに、外装ケースの内部側の位置まででもよいし、すりきれ一杯程度でもよいし、表面張力でやや溢れていてもよい。
By filling the filling resin between the capacitor element and the outer case, the capacitor element can be shielded from the outside air. Therefore, it is desirable to appropriately select a resin having low moisture permeability and to thicken the resin at the opening of the outer case.
It is desirable that the thickness of the resin at the opening of the outer case has a sufficient thickness within the range where the volume (physical shape) of the entire capacitor is allowed, specifically, it is preferably 2 mm or more, and 4 mm or more. It is more desirable to have. In particular, by arranging the capacitor element so as to be located on the bottom surface side of the opening portion of the exterior case inside the exterior case, the thickness of the resin on the opening side of the exterior case can be adjusted to the bottom surface side with respect to the capacitor element. It is more desirable to make it thicker than the thickness of the resin.
Further, the relationship between the height of the filled resin and the height of the outer case may be such that the resin at the opening of the outer case is made as thick as possible, and the resin may be up to the position on the inner side of the outer case, or may be worn out, or the surface may be full. It may be slightly overflowed by tension.
（コンデンサ素子）
本発明のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子は、例えば断面長円状の柱状であり、その中心軸方向の両端に、例えば金属溶射（メタリコン）で形成した外部電極が設けられる。
(Capacitor element)
In the film capacitor of the present invention, the capacitor element is, for example, a columnar column having an elongated cross section, and external electrodes formed by, for example, metal spraying (metallikon) are provided at both ends in the direction of the central axis.
図８（ａ）は、本発明のフィルムコンデンサを構成するコンデンサ素子の一例を模式的に示す斜視図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）に示すコンデンサ素子のｂ－ｂ線断面図である。
図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すコンデンサ素子１０は、第１の金属化フィルム１１と第２の金属化フィルム１２とが積層された状態で巻回された金属化フィルムの巻回体４０と、巻回体４０の両端部に接続された第１の外部電極４１及び第２の外部電極４２と、を備えている。図８（ｂ）に示すように、第１の金属化フィルム１１は、第１の樹脂フィルム１３と、第１の樹脂フィルム１３の表面に設けられた第１の金属層（対向電極）１５とを備え、第２の金属化フィルム１２は、第２の樹脂フィルム１４と、第２の樹脂フィルム１４の表面に設けられた第２の金属層（対向電極）１６とを備えている。
8 (a) is a perspective view schematically showing an example of a capacitor element constituting the film capacitor of the present invention, and FIG. 8 (b) is a line bb of the capacitor element shown in FIG. 8 (a). It is a cross-sectional view.
In the
図８（ｂ）に示すように、第１の金属層１５及び第２の金属層１６は、第１の樹脂フィルム１３又は第２の樹脂フィルム１４を挟んで互いに対向している。さらに、第１の金属層１５は、第１の外部電極４１と電気的に接続されており、第２の金属層１６は、第２の外部電極４２と電気的に接続されている。
As shown in FIG. 8B, the
第１の樹脂フィルム１３及び第２の樹脂フィルム１４は、それぞれ異なる構成を有していてもよいが、同一の構成を有していることが望ましい。
The
第１の金属層１５は、第１の樹脂フィルム１３の一方の面において一方側縁にまで届くが、他方側縁にまで届かないように形成される。他方、第２の金属層１６は、第２の樹脂フィルム１４の一方の面において一方側縁にまで届かないが、他方側縁にまで届くように形成される。第１の金属層１５及び第２の金属層１６は、例えばアルミニウム層などから構成される。
The
図９は、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すコンデンサ素子を構成する金属化フィルムの巻回体の一例を模式的に示す斜視図である。
図８（ｂ）及び図９に示すように、第１の金属層１５における第１の樹脂フィルム１３の側縁にまで届いている側の端部、及び、第２の金属層１６における第２の樹脂フィルム１４の側縁にまで届いている側の端部がともに積層されたフィルムから露出するように、第１の樹脂フィルム１３と第２の樹脂フィルム１４とが互いに幅方向（図８（ｂ）では左右方向）にずらされて積層される。図９に示すように、第１の樹脂フィルム１３及び第２の樹脂フィルム１４が積層された状態で巻回されることによって巻回体４０となり、第１の金属層１５及び第２の金属層１６が端部で露出した状態を保持して、積み重なった状態とされる。
FIG. 9 is a perspective view schematically showing an example of a wound body of a metallized film constituting the capacitor element shown in FIGS. 8 (a) and 8 (b).
As shown in FIGS. 8B and 9, the end of the
図８（ｂ）及び図９では、第２の樹脂フィルム１４が第１の樹脂フィルム１３の外側になるように、かつ、第１の樹脂フィルム１３及び第２の樹脂フィルム１４の各々について、第１の金属層１５及び第２の金属層１６の各々が内方に向くように巻回されている。
In FIGS. 8 (b) and 9, the
第１の外部電極４１及び第２の外部電極４２は、上述のようにして得られた金属化フィルムの巻回体４０の各端面上に、例えば亜鉛などを溶射することによって形成される。第１の外部電極４１は、第１の金属層１５の露出端部と接触し、それによって第１の金属層１５と電気的に接続される。他方、第２の外部電極４２は、第２の金属層１６の露出端部と接触し、それによって第２の金属層１６と電気的に接続される。
The first
本発明のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子を構成する樹脂フィルムは、硬化性樹脂を主成分として含んでいてもよいし、熱可塑性樹脂を主成分として含んでいてもよい。フィルムコンデンサの耐湿性を向上させる観点から、樹脂フィルムは、硬化性樹脂を主成分として含むことが望ましい。 In the film capacitor of the present invention, the resin film constituting the capacitor element may contain a curable resin as a main component or a thermoplastic resin as a main component. From the viewpoint of improving the moisture resistance of the film capacitor, it is desirable that the resin film contains a curable resin as a main component.
本明細書において、「樹脂フィルムの主成分」とは、存在割合（重量％）が最も大きい成分を意味し、望ましくは、存在割合が５０重量％を超える成分を意味する。したがって、樹脂フィルムは、主成分以外の成分として、例えば、シリコーン樹脂等の添加剤や、後述する第１有機材料及び第２有機材料等の出発材料の未硬化部分を含んでもよい。 In the present specification, the "main component of the resin film" means a component having the largest abundance ratio (% by weight), and preferably means a component having an abundance ratio of more than 50% by weight. Therefore, the resin film may contain, as a component other than the main component, an additive such as a silicone resin, or an uncured portion of a starting material such as a first organic material and a second organic material described later.
硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂であってもよいし、光硬化性樹脂であってもよい。
本明細書において、熱硬化性樹脂とは、熱で硬化し得る樹脂を意味しており、硬化方法を限定するものではない。したがって、熱で硬化し得る樹脂である限り、熱以外の方法（例えば、光、電子ビームなど）で硬化した樹脂も熱硬化性樹脂に含まれる。また、材料によっては材料自体が持つ反応性によって反応が開始する場合があり、必ずしも外部から熱又は光等を与えずに硬化が進むものについても熱硬化性樹脂とする。光硬化性樹脂についても同様であり、硬化方法を限定するものではない。
The curable resin may be a thermosetting resin or a photocurable resin.
In the present specification, the thermosetting resin means a resin that can be cured by heat, and does not limit the curing method. Therefore, as long as the resin can be cured by heat, the thermosetting resin also includes a resin cured by a method other than heat (for example, light, electron beam, etc.). Further, depending on the material, the reaction may be started due to the reactivity of the material itself, and a thermosetting resin is also used if the curing proceeds without necessarily applying heat or light from the outside. The same applies to the photocurable resin, and the curing method is not limited.
硬化性樹脂は、ウレタン結合及びユリア結合の少なくとも一方を有していてもよいし、有していなくてもよい。このような樹脂としては、例えば、ウレタン結合を有するウレタン樹脂、ユリア結合を有するユリア樹脂等が挙げられる。また、ウレタン結合及びユリア結合の両方を有する樹脂であってもよい。
なお、ウレタン結合及び／又はユリア結合の存在は、フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ－ＩＲ）を用いて確認することができる。
The curable resin may or may not have at least one of a urethane bond and a urea bond. Examples of such a resin include a urethane resin having a urethane bond, a urea resin having a urea bond, and the like. Further, it may be a resin having both urethane bond and urea bond.
The presence of urethane bond and / or urea bond can be confirmed by using a Fourier transform infrared spectrophotometer (FT-IR).
硬化性樹脂は、第１有機材料と第２有機材料との硬化物からなることが望ましい。例えば、第１有機材料が有する水酸基（ＯＨ基）と第２有機材料が有するイソシアネート基（ＮＣＯ基）とが反応して得られる硬化物等が挙げられる。 The curable resin is preferably composed of a cured product of the first organic material and the second organic material. For example, a cured product obtained by reacting a hydroxyl group (OH group) of the first organic material with an isocyanate group (NCO group) of the second organic material can be mentioned.
上記の反応によって硬化物を得る場合、出発材料の未硬化部分がフィルム中に残留してもよい。例えば、樹脂フィルムは、イソシアネート基（ＮＣＯ基）及び水酸基（ＯＨ基）の少なくとも一方を含んでもよい。この場合、樹脂フィルムは、イソシアネート基及び水酸基のいずれか一方を含んでもよいし、イソシアネート基及び水酸基の両方を含んでもよい。
なお、イソシアネート基及び／又は水酸基の存在は、フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ－ＩＲ）を用いて確認することができる。
When the cured product is obtained by the above reaction, the uncured portion of the starting material may remain in the film. For example, the resin film may contain at least one of an isocyanate group (NCO group) and a hydroxyl group (OH group). In this case, the resin film may contain either an isocyanate group or a hydroxyl group, or may contain both an isocyanate group and a hydroxyl group.
The presence of isocyanate groups and / or hydroxyl groups can be confirmed using a Fourier transform infrared spectrophotometer (FT-IR).
第１有機材料は、分子内に複数の水酸基（ＯＨ基）を有するポリオールであることが望ましい。ポリオールとしては、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリビニルアセタール等が挙げられる。第１有機材料として、２種以上の有機材料を併用してもよい。 The first organic material is preferably a polyol having a plurality of hydroxyl groups (OH groups) in the molecule. Examples of the polyol include a polyether polyol, a polyester polyol, a polyvinyl acetal and the like. As the first organic material, two or more kinds of organic materials may be used in combination.
第２有機材料は、分子内に複数の官能基を有する、イソシアネート化合物、エポキシ樹脂又はメラミン樹脂であることが望ましい。第２有機材料として、２種以上の有機材料を併用してもよい。第２有機材料の中では、イソシアネート化合物が望ましい。 The second organic material is preferably an isocyanate compound, an epoxy resin or a melamine resin having a plurality of functional groups in the molecule. As the second organic material, two or more kinds of organic materials may be used in combination. Among the second organic materials, isocyanate compounds are desirable.
イソシアネート化合物としては、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）及びトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）等の芳香族ポリイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）等の脂肪族ポリイソシアネート等が挙げられる。これらのポリイソシアネートの変性体、例えば、カルボジイミド又はウレタン等を有する変性体であってもよい。 Examples of the isocyanate compound include aromatic polyisocyanates such as diphenylmethane diisocyanate (MDI) and tolylene diisocyanate (TDI), and aliphatic polyisocyanates such as hexamethylene diisocyanate (HDI). A modified product of these polyisocyanates, for example, a modified product having carbodiimide, urethane, or the like may be used.
エポキシ樹脂としては、エポキシ環を有する樹脂であれば特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格エポキシ樹脂、シクロペンタジエン骨格エポキシ樹脂、ナフタレン骨格エポキシ樹脂等が挙げられる。 The epoxy resin is not particularly limited as long as it has an epoxy ring, and examples thereof include a bisphenol A type epoxy resin, a biphenyl skeleton epoxy resin, a cyclopentadiene skeleton epoxy resin, and a naphthalene skeleton epoxy resin.
メラミン樹脂としては、構造の中心にトリアジン環、その周辺にアミノ基３個を有する有機窒素化合物であれば特に限定されず、例えば、アルキル化メラミン樹脂等が挙げられる。その他、メラミンの変性体であってもよい。 The melamine resin is not particularly limited as long as it is an organic nitrogen compound having a triazine ring at the center of the structure and three amino groups around the triazine ring, and examples thereof include alkylated melamine resins. In addition, it may be a denatured form of melamine.
本発明のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子を構成する樹脂フィルムは、望ましくは、第１有機材料及び第２有機材料を含む樹脂溶液をフィルム状に成形し、次いで、熱処理して硬化させることによって得られる。 In the film capacitor of the present invention, the resin film constituting the capacitor element is preferably obtained by forming a resin solution containing the first organic material and the second organic material into a film, and then heat-treating and curing the resin film. ..
本発明のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子を構成する樹脂フィルムは、蒸着重合膜を主成分として含んでいてもよい。蒸着重合膜は、ウレタン結合及びユリア結合の少なくとも一方を有していてもよいし、有していなくてもよい。
なお、蒸着重合膜は、蒸着重合法により成膜されたものを指し、基本的には硬化性樹脂に含まれる。
In the film capacitor of the present invention, the resin film constituting the capacitor element may contain a vapor-deposited polymerized film as a main component. The vapor-film polymerized film may or may not have at least one of a urethane bond and a urea bond.
The thin-film deposition polymer film refers to a film formed by a thin-film deposition polymerization method, and is basically included in a curable resin.
本発明のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子を構成する樹脂フィルムは、熱可塑性樹脂を主成分として含んでいてもよい。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリプロピレン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリアリルアリレート等が挙げられる。 In the film capacitor of the present invention, the resin film constituting the capacitor element may contain a thermoplastic resin as a main component. Examples of the thermoplastic resin include polypropylene, polyether sulfone, polyetherimide, polyallyl allylate and the like.
本発明のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子を構成する樹脂フィルムは、他の機能を付加するための添加剤を含むこともできる。例えば、レベリング剤を添加することで平滑性を付与することができる。添加剤は、水酸基及び／又はイソシアネート基と反応する官能基を有し、硬化物の架橋構造の一部を形成する材料であることがより望ましい。このような材料としては、例えば、エポキシ基、シラノール基及びカルボキシル基からなる群より選択される少なくとも１種の官能基を有する樹脂等が挙げられる。 In the film capacitor of the present invention, the resin film constituting the capacitor element may also contain an additive for adding other functions. For example, smoothness can be imparted by adding a leveling agent. It is more desirable that the additive is a material that has a functional group that reacts with a hydroxyl group and / or an isocyanate group and forms a part of the crosslinked structure of the cured product. Examples of such a material include a resin having at least one functional group selected from the group consisting of an epoxy group, a silanol group and a carboxyl group.
本発明のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子を構成する樹脂フィルムの厚みは特に限定されないが、５μｍ以下であることが望ましく、３．５μｍ未満であることがより望ましく、３．４μｍ以下であることがさらに望ましい。また、樹脂フィルムの厚みは、０．５μｍ以上であることが望ましい。
なお、樹脂フィルムの厚みは、光学式膜厚計を用いて測定することができる。
In the film capacitor of the present invention, the thickness of the resin film constituting the capacitor element is not particularly limited, but is preferably 5 μm or less, more preferably less than 3.5 μm, and further preferably 3.4 μm or less. desirable. The thickness of the resin film is preferably 0.5 μm or more.
The thickness of the resin film can be measured using an optical film thickness meter.
本発明のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子を構成する金属層に含まれる金属の種類は特に限定されないが、金属層は、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、マグネシウム（Ｍｇ）、スズ（Ｓｎ）及びニッケル（Ｎｉ）からなる群より選ばれるいずれか１種を含むことが望ましい。 In the film capacitor of the present invention, the type of metal contained in the metal layer constituting the capacitor element is not particularly limited, but the metal layer includes aluminum (Al), titanium (Ti), zinc (Zn), magnesium (Mg), and the like. It is desirable to include any one selected from the group consisting of tin (Sn) and nickel (Ni).
本発明のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子を構成する金属層の厚みは特に限定されないが、金属層の破損を抑制する観点から、金属層の厚みは、５ｎｍ以上、４０ｎｍ以下であることが望ましい。
なお、金属層の厚みは、金属化フィルムを厚み方向に切断した断面を、電界放出型走査電子顕微鏡（ＦＥ－ＳＥＭ）等の電子顕微鏡を用いて観察することにより特定することができる。
In the film capacitor of the present invention, the thickness of the metal layer constituting the capacitor element is not particularly limited, but it is desirable that the thickness of the metal layer is 5 nm or more and 40 nm or less from the viewpoint of suppressing damage to the metal layer.
The thickness of the metal layer can be specified by observing a cross section of the metallized film cut in the thickness direction using an electron microscope such as a field emission scanning electron microscope (FE-SEM).
図１０は、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すコンデンサ素子を構成する金属化フィルムの巻回体の別の一例を模式的に示す斜視図である。
本発明のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子が金属化フィルムの巻回体から構成される場合、図１０に示す金属化フィルムの巻回体４０ａのように、断面形状が楕円又は長円のような扁平形状にプレスされ、よりコンパクトな形状とされることが望ましい。
この場合、外装ケース内部のデッドスペースを減らすことにより、外装ケースを小型化することができるため、フィルムコンデンサ全体を小型化することができる。
FIG. 10 is a perspective view schematically showing another example of a wound body of a metallized film constituting the capacitor element shown in FIGS. 8 (a) and 8 (b).
In the film capacitor of the present invention, when the capacitor element is composed of a wound body of a metallized film, the cross-sectional shape is flat like an ellipse or an oval as in the
In this case, by reducing the dead space inside the outer case, the outer case can be miniaturized, so that the entire film capacitor can be miniaturized.
本発明のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子が金属化フィルムの巻回体から構成される場合、コンデンサ素子は、円柱状の巻回軸を備えていてもよい。巻回軸は、巻回状態の金属化フィルムの中心軸線上に配置されるものであり、金属化フィルムを巻回する際の巻軸となるものである。 In the film capacitor of the present invention, when the capacitor element is composed of a wound body of a metallized film, the capacitor element may include a cylindrical winding shaft. The winding shaft is arranged on the central axis of the metallized film in the wound state, and serves as a winding shaft when winding the metallized film.
本発明のフィルムコンデンサにおいては、コンデンサ容量に応じてコンデンサ素子のサイズや形状が決まることから、種々のサイズのコンデンサ素子を使用することができる。
例えば、コンデンサ容量が１μＦ以上、１５０μＦ以下であれば、コンデンサ素子のサイズは、断面長円形状において、長円方向の長さが１５ｍｍ以上６５ｍｍ以下、短円方向の長さが２ｍｍ以上５０ｍｍ以下、長手方向（断面の奥手前方向であって外部電極を含む）の長さが１０ｍｍ以上５０ｍｍ以下であることが望ましい。
この場合、外装ケースの外形は、底部の長辺が１６ｍｍ以上７３ｍｍ以下、底部の短辺が３ｍｍ以上５８ｍｍ以下であり、外装ケースの高さが１０．５ｍｍ以上５０．５ｍｍ以下であることが望ましい。また、外装ケースの厚みは、０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下であることが望ましい。
In the film capacitor of the present invention, since the size and shape of the capacitor element are determined according to the capacity of the capacitor, capacitor elements of various sizes can be used.
For example, when the capacitor capacity is 1 μF or more and 150 μF or less, the size of the capacitor element is 15 mm or more and 65 mm or less in the elliptical direction and 2 mm or more and 50 mm or less in the oval direction in the oval shape in cross section. It is desirable that the length in the longitudinal direction (the direction toward the back of the cross section and including the external electrode) is 10 mm or more and 50 mm or less.
In this case, it is desirable that the outer shape of the outer case is such that the long side of the bottom is 16 mm or more and 73 mm or less, the short side of the bottom is 3 mm or more and 58 mm or less, and the height of the outer case is 10.5 mm or more and 50.5 mm or less. .. Further, it is desirable that the thickness of the outer case is 0.5 mm or more and 3 mm or less.
本発明のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子の体積は、外装ケースの内容積に対して３０％以上、８５％以下であることが望ましい。コンデンサ素子の体積が外装ケースの内容積に対して８５％を超えると、充填樹脂によって外装ケース及びコンデンサ素子を固定することが困難となる。一方、コンデンサ素子の体積が外装ケースの内容積に対して３０％未満であると、コンデンサ素子に対して外装ケースが大きくなりすぎて、フィルムコンデンサが大型になる。 In the film capacitor of the present invention, the volume of the capacitor element is preferably 30% or more and 85% or less with respect to the internal volume of the outer case. If the volume of the capacitor element exceeds 85% of the internal volume of the outer case, it becomes difficult to fix the outer case and the capacitor element with the filling resin. On the other hand, if the volume of the capacitor element is less than 30% of the internal volume of the outer case, the outer case becomes too large with respect to the capacitor element, and the film capacitor becomes large.
本発明のフィルムコンデンサにおいて、外装ケースの内面とコンデンサ素子の外面との離間距離は、１ｍｍ以上、５ｍｍ以下であることが望ましく、１ｍｍ以上、２ｍｍ以下であることがより望ましい。 In the film capacitor of the present invention, the separation distance between the inner surface of the outer case and the outer surface of the capacitor element is preferably 1 mm or more and 5 mm or less, and more preferably 1 mm or more and 2 mm or less.
（リード端子）
本発明のフィルムコンデンサにおいて、リード端子は、外装ケースの内部に充填された充填樹脂から外部に向かって突出する。
(Lead terminal)
In the film capacitor of the present invention, the lead terminal protrudes outward from the filling resin filled inside the outer case.
リード端子がコンデンサ素子の外部電極と電気的に接続されている部分は、外部電極の小領域に設けられることから、リード端子に負荷がかかると、外部電極からリード端子が分離してしまうおそれがある。そこで、外装ケースの内部においては、コンデンサ素子の外部電極とリード端子の外部に充填樹脂が位置し、両者を密着固定する。これにより、リード端子の突出部に負荷がかかっても、充填樹脂によってリード端子と外部電極との接続が補強され、両者の分離を抑制することができる。 Since the part where the lead terminal is electrically connected to the external electrode of the capacitor element is provided in a small area of the external electrode, if a load is applied to the lead terminal, the lead terminal may be separated from the external electrode. be. Therefore, inside the outer case, the filling resin is located outside the external electrode of the capacitor element and the lead terminal, and both are closely fixed. As a result, even if a load is applied to the protruding portion of the lead terminal, the connection between the lead terminal and the external electrode is reinforced by the filling resin, and the separation between the two can be suppressed.
外部電極とリード端子との接続位置は、外部電極の中央部でもよいし、特許第４７３３５６６号の図１に記載されているように開口部に近い電極端部であってもよい。 The connection position between the external electrode and the lead terminal may be the central portion of the external electrode or the end portion of the electrode close to the opening as described in FIG. 1 of Japanese Patent No. 473566.
（その他の実施形態）
図２では、単一の外装ケースに単一のコンデンサ素子が収納されている例を示したが、例えば、特開２０１２－６９８４０号公報に記載されているように、単一の外装ケースに複数のコンデンサ素子が収納されていてもよい。
(Other embodiments)
FIG. 2 shows an example in which a single capacitor element is housed in a single exterior case. However, as described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2012-69840, a plurality of capacitors are housed in a single exterior case. Capacitor element may be housed.
また、これまでは、第１の金属化フィルムと第２の金属化フィルムとが積層された状態で巻回された巻回型フィルムコンデンサを用いて説明したが、第１の金属化フィルムと第２の金属化フィルムとが積層された積層型フィルムコンデンサであってもよい。積層型フィルムコンデンサなどのフィルムコンデンサであっても、上述した本発明の作用及び効果が得られる。 Further, so far, the description has been made using a wound film capacitor in which the first metallized film and the second metallized film are wound in a laminated state, but the first metallized film and the first metallized film have been described. It may be a laminated film capacitor in which two metallized films are laminated. Even with a film capacitor such as a laminated film capacitor, the above-mentioned actions and effects of the present invention can be obtained.
以下、本発明のフィルムコンデンサをより具体的に開示した実施例を示す。なお、本発明は、これらの実施例のみに限定されるものではない。 Hereinafter, examples in which the film capacitor of the present invention is disclosed more specifically will be shown. The present invention is not limited to these examples.
図１１は、実施例１～４で用いた外装ケースの拡大断面図である。一方、図１２は、比較例１で用いた外装ケースの拡大断面図である。 FIG. 11 is an enlarged cross-sectional view of the exterior case used in Examples 1 to 4. On the other hand, FIG. 12 is an enlarged cross-sectional view of the exterior case used in Comparative Example 1.
（実施例１）
熱可塑性樹脂であるポリプロピレン（ＰＰ）フィルムからなる誘電体樹脂フィルムを準備した。この誘電体樹脂フィルムにアルミニウムを蒸着して電極とした金属化フィルムを巻回することでコンデンサ素子を得た。得られたコンデンサ素子を用いて、コンデンサ試料を作製した。外装ケースには、図１１に示す形状を有するＰＰＳ製のケースを用いた。図１１中、ケース厚みに相当するｔ１の寸法を１ｍｍ、外面凹部の最小厚みｔ２の寸法を１ｍｍとした。
(Example 1)
A dielectric resin film made of a polypropylene (PP) film which is a thermoplastic resin was prepared. A capacitor element was obtained by laminating aluminum on this dielectric resin film and winding a metallized film as an electrode. A capacitor sample was prepared using the obtained capacitor element. As the outer case, a case made of PPS having the shape shown in FIG. 11 was used. In FIG. 11, the dimension of t 1 corresponding to the case thickness is 1 mm, and the dimension of the minimum thickness t 2 of the outer surface recess is 1 mm.
（比較例１）
熱可塑性樹脂であるＰＰフィルムからなる誘電体樹脂フィルムを準備した。この誘電体樹脂フィルムにアルミニウムを蒸着して電極とした金属化フィルムを巻回することでコンデンサ素子を得た。得られたコンデンサ素子を用いて、コンデンサ試料を作製した。外装ケースには、図１２に示す形状を有するＰＰＳ製のケースを用いた。図１２中、ケース厚みに相当するｔ１の寸法を１ｍｍ、外面凹部の最小厚みｔ２の寸法を０．５ｍｍとした。
(Comparative Example 1)
A dielectric resin film made of a PP film which is a thermoplastic resin was prepared. A capacitor element was obtained by laminating aluminum on this dielectric resin film and winding a metallized film as an electrode. A capacitor sample was prepared using the obtained capacitor element. As the outer case, a case made of PPS having the shape shown in FIG. 12 was used. In FIG. 12, the dimension of t 1 corresponding to the case thickness is 1 mm, and the dimension of the minimum thickness t 2 of the outer surface recess is 0.5 mm.
実施例１及び比較例１で作製したコンデンサ試料について、８５℃８５％ＲＨ雰囲気下、電圧３００Ｖ印加の条件で耐湿負荷試験を実施したときの容量低下率を測定した。
静電容量の低下率が初期値に対して５％になる時間を測定し、１５００時間以上のものを○（良）、１５００時間未満のものを×（不良）と評価した。結果を表１に示す。
With respect to the capacitor samples prepared in Example 1 and Comparative Example 1, the capacity reduction rate was measured when a moisture resistance load test was carried out under the condition of applying a voltage of 300 V under an atmosphere of 85 ° C. and 85% RH.
The time for the rate of decrease in capacitance to be 5% with respect to the initial value was measured, and those with 1500 hours or more were evaluated as ◯ (good), and those with less than 1500 hours were evaluated as × (poor). The results are shown in Table 1.
実施例１と比較例１の比較から、外装ケースにおいて、外面凸部に対向する内面の周囲に内面凸部を設けることにより、フィルムコンデンサの耐湿性が向上している。外装ケースにおいては、外面凹部の最小厚みｔ２を、内面凸部より側方の厚みｔ１と同等以上にすることが望ましいと考えられる。 From the comparison between Example 1 and Comparative Example 1, in the outer case, the moisture resistance of the film capacitor is improved by providing the inner surface convex portion around the inner surface facing the outer surface convex portion. In the outer case, it is considered desirable that the minimum thickness t 2 of the outer surface concave portion is equal to or more than the thickness t 1 lateral to the inner surface convex portion.
（実施例２）
ポリビニルアセタールとポリイソシアネートの混合物を硬化させた熱硬化性樹脂からなる誘電体樹脂フィルムを準備した。この誘電体樹脂フィルムにアルミニウムを蒸着して電極とした金属化フィルムを巻回することでコンデンサ素子を得た。得られたコンデンサ素子を用いて、コンデンサ試料を作製した。外装ケースには、図１１に示す形状を有するＰＰＳ製のケースを用いた。図１１中、ケース厚みに相当するｔ１の寸法を１ｍｍ、外面凹部の最小厚みｔ２の寸法を１ｍｍとした。
(Example 2)
A dielectric resin film made of a thermosetting resin obtained by curing a mixture of polyvinyl acetal and polyisocyanate was prepared. A capacitor element was obtained by laminating aluminum on this dielectric resin film and winding a metallized film as an electrode. A capacitor sample was prepared using the obtained capacitor element. As the outer case, a case made of PPS having the shape shown in FIG. 11 was used. In FIG. 11, the dimension of t 1 corresponding to the case thickness is 1 mm, and the dimension of the minimum thickness t 2 of the outer surface recess is 1 mm.
実施例２で作製したコンデンサ試料についても、上記耐湿負荷試験を実施した。結果を表２に示す。 The above-mentioned moisture resistance load test was also carried out on the capacitor sample prepared in Example 2. The results are shown in Table 2.
実施例１と実施例２の比較から、コンデンサ素子を構成する樹脂フィルムの材料として熱硬化性樹脂を用いることにより、熱可塑性樹脂に比べて、フィルムコンデンサの耐湿性が向上している。 From the comparison between Examples 1 and 2, by using a thermosetting resin as the material of the resin film constituting the capacitor element, the moisture resistance of the film capacitor is improved as compared with the thermoplastic resin.
（実施例３）
ポリビニルアセタールとポリイソシアネートの混合物を硬化させた熱硬化性樹脂からなる誘電体樹脂フィルムを準備した。この誘電体樹脂フィルムにアルミニウムを蒸着して電極とした金属化フィルムを巻回することでコンデンサ素子を得た。得られたコンデンサ素子を用いて、コンデンサ試料を作製した。外装ケースには、図１１に示す形状を有するＬＣＰ製のケースを用いた。図１１中、ケース厚みに相当するｔ１の寸法を１ｍｍ、外面凹部の最小厚みｔ２の寸法を１ｍｍとした。
(Example 3)
A dielectric resin film made of a thermosetting resin obtained by curing a mixture of polyvinyl acetal and polyisocyanate was prepared. A capacitor element was obtained by laminating aluminum on this dielectric resin film and winding a metallized film as an electrode. A capacitor sample was prepared using the obtained capacitor element. As the outer case, a case made of LCP having the shape shown in FIG. 11 was used. In FIG. 11, the dimension of t 1 corresponding to the case thickness is 1 mm, and the dimension of the minimum thickness t 2 of the outer surface recess is 1 mm.
実施例３で作製したコンデンサ試料についても、上記耐湿負荷試験を実施した。結果を表３に示す。 The above-mentioned moisture resistance load test was also carried out on the capacitor sample prepared in Example 3. The results are shown in Table 3.
実施例２と実施例３の比較から、外装ケースの材料としてＬＣＰを用いることにより、ＰＰＳに比べて、フィルムコンデンサの耐湿性が向上している。 From the comparison between Example 2 and Example 3, the moisture resistance of the film capacitor is improved by using LCP as the material of the outer case as compared with PPS.
（実施例４）
ポリビニルアセタールとポリイソシアネートの混合物を硬化させた熱硬化性樹脂からなる誘電体樹脂フィルムを準備した。この誘電体樹脂フィルムにアルミニウムを蒸着して電極とした金属化フィルムを巻回することでコンデンサ素子を得た。得られたコンデンサ素子を用いて、コンデンサ試料を作製した。外装ケースには、図１１に示す形状を有するＬＣＰ製のケースを用いた。図１１中、ケース厚みに相当するｔ１の寸法を０．５ｍｍ、外面凹部の最小厚みｔ２の寸法を０．５ｍｍとした。
(Example 4)
A dielectric resin film made of a thermosetting resin obtained by curing a mixture of polyvinyl acetal and polyisocyanate was prepared. A capacitor element was obtained by laminating aluminum on this dielectric resin film and winding a metallized film as an electrode. A capacitor sample was prepared using the obtained capacitor element. As the outer case, a case made of LCP having the shape shown in FIG. 11 was used. In FIG. 11, the dimension of t 1 corresponding to the case thickness is 0.5 mm, and the dimension of the minimum thickness t 2 of the outer surface recess is 0.5 mm.
実施例４で作製したコンデンサ試料についても、上記耐湿負荷試験を実施した。結果を表４に示す。 The above-mentioned moisture resistance load test was also carried out on the capacitor sample prepared in Example 4. The results are shown in Table 4.
実施例４の結果から、コンデンサ素子を構成する樹脂フィルムの材料が熱硬化性樹脂、外装ケースの材料がＬＣＰである場合には、外装ケースの厚みが０．５ｍｍであってもフィルムコンデンサの耐湿性が担保されている。 From the results of Example 4, when the material of the resin film constituting the capacitor element is a thermosetting resin and the material of the outer case is LCP, the moisture resistance of the film capacitor even if the thickness of the outer case is 0.5 mm. Sex is guaranteed.
１ フィルムコンデンサ
１０ コンデンサ素子
１１ 第１の金属化フィルム
１２ 第２の金属化フィルム
１３ 第１の樹脂フィルム
１４ 第２の樹脂フィルム
１５ 第１の金属層
１６ 第２の金属層
２０，２００ 外装ケース
２１ 開口部
２２ 底部
２３ 第１の側壁
２４ 第２の側壁
２５ 第３の側壁
２６ 第４の側壁
２７ 凹部
２８ テーパー部
３０ 充填樹脂
４０，４０ａ 金属化フィルムの巻回体
４１ 第１の外部電極
４２ 第２の外部電極
５１ 第１のリード端子
５２ 第２のリード端子
６１ 外面凸部
６２ 外面凹部
６３，６３ａ 内面凸部
７１ 第１位置決め凸部
７２ 第２位置決め凸部
７３ 第３位置決め凸部
１００ 成形品
１１０ スプール
１２０ ランナー
１３０ ゲート
ｔ１ 内面凸部より側方の厚み
ｔ２ 外面凹部の最小厚み
ｔ３ 外面凹部の幅
ｔ４ 内面凸部の幅
Ａ 外装ケースの外面
Ｂ 外装ケースの内面
1
Claims (16)
前記コンデンサ素子を内部に収納する樹脂製の外装ケースと、
前記コンデンサ素子と前記外装ケースとの間に充填された充填樹脂と、を備えるフィルムコンデンサであって、
前記外装ケースは、その外面に、外面凸部と、前記外面凸部を前記外装ケースの内方側に位置させる外面凹部とを備えるとともに、前記外面凸部に対向する内面の周囲に、該内面から突出する内面凸部を備える、フィルムコンデンサ。 A capacitor element provided with a metallized film having a metal layer on the surface of the resin film,
A resin outer case that houses the capacitor element inside, and
A film capacitor comprising a filling resin filled between the capacitor element and the exterior case.
The outer surface of the outer case is provided with an outer surface convex portion and an outer surface concave portion that positions the outer surface convex portion on the inner side of the outer surface case, and the inner surface is around the inner surface facing the outer surface convex portion. A film capacitor with an inner protrusion that protrudes from.
前記底部には、前記コンデンサ素子側に突出する第１位置決め凸部が設けられ、
前記内面凸部は、前記第１位置決め凸部である、請求項７又は８に記載のフィルムコンデンサ。 The exterior case has a tubular shape having an opening, and includes a bottom portion with which the capacitor element abuts while facing the opening portion, and a side wall portion protruding from the bottom portion toward the opening portion.
The bottom portion is provided with a first positioning convex portion projecting toward the capacitor element.
The film capacitor according to claim 7, wherein the inner surface convex portion is the first positioning convex portion.
前記底部には、前記コンデンサ素子側に突出する第１位置決め凸部が設けられ、
前記側壁部には、前記コンデンサ素子側に突出するとともに前記コンデンサ素子を介して対向する第２位置決め凸部及び第３位置決め凸部が設けられ、
前記内面凸部は、前記第２位置決め凸部及び前記第３位置決め凸部のいずれか１つである、請求項７又は８に記載のフィルムコンデンサ。 The exterior case has a tubular shape having an opening, and includes a bottom portion with which the capacitor element abuts while facing the opening portion, and a side wall portion protruding from the bottom portion toward the opening portion.
The bottom portion is provided with a first positioning convex portion projecting toward the capacitor element.
The side wall portion is provided with a second positioning convex portion and a third positioning convex portion that project toward the capacitor element and face each other via the capacitor element.
The film capacitor according to claim 7 or 8, wherein the inner surface convex portion is any one of the second positioning convex portion and the third positioning convex portion.
前記第１有機材料がポリオール、前記第２有機材料がイソシアネート化合物である、請求項６又は１３に記載のフィルムコンデンサ。 The curable resin is composed of a cured product of a first organic material and a second organic material.
The film capacitor according to claim 6 or 13, wherein the first organic material is a polyol and the second organic material is an isocyanate compound.
前記外装ケースは、樹脂製であり、その外面に、外面凸部と、前記外面凸部を前記外装ケースの内方側に位置させる外面凹部とを備えるとともに、前記外面凸部に対向する内面の周囲に、該内面から突出する内面凸部を備える、フィルムコンデンサ用の外装ケース。
An exterior case for a film capacitor for accommodating a capacitor element having a metallized film having a metal layer on the surface of a resin film inside.
The exterior case is made of resin, and the outer surface thereof is provided with an outer surface convex portion and an outer surface concave portion that positions the outer surface convex portion on the inner side of the outer surface case, and the inner surface facing the outer surface convex portion. An exterior case for a film capacitor, which is provided with an inner surface convex portion protruding from the inner surface on the periphery.
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