JP2022050208A - Molding composition, molded body, and method for suppressing gas generation - Google Patents
Molding composition, molded body, and method for suppressing gas generation Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022050208A JP2022050208A JP2020156677A JP2020156677A JP2022050208A JP 2022050208 A JP2022050208 A JP 2022050208A JP 2020156677 A JP2020156677 A JP 2020156677A JP 2020156677 A JP2020156677 A JP 2020156677A JP 2022050208 A JP2022050208 A JP 2022050208A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- porous coordination
- coordination polymer
- mil
- acid
- same manner
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 103
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 86
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 32
- 239000013259 porous coordination polymer Substances 0.000 claims abstract description 255
- 239000013110 organic ligand Substances 0.000 claims abstract description 158
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 86
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 67
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 67
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 52
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 claims abstract description 47
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 claims abstract description 36
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 claims abstract description 35
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 11
- PTFCDOFLOPIGGS-UHFFFAOYSA-N Zinc dication Chemical compound [Zn+2] PTFCDOFLOPIGGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 14
- VTLYFUHAOXGGBS-UHFFFAOYSA-N Fe3+ Chemical compound [Fe+3] VTLYFUHAOXGGBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 35
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 abstract description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 147
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 147
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 145
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 110
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 106
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 94
- QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3,5-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=CC(C(O)=O)=C1 QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 58
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 34
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 34
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 32
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 29
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 28
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 28
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 23
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 20
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 17
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 16
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 15
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 15
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 15
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 14
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 14
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 14
- OOLUVSIJOMLOCB-UHFFFAOYSA-N 1633-22-3 Chemical group C1CC(C=C2)=CC=C2CCC2=CC=C1C=C2 OOLUVSIJOMLOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- MWVTWFVJZLCBMC-UHFFFAOYSA-N 4,4'-bipyridine Chemical compound C1=NC=CC(C=2C=CN=CC=2)=C1 MWVTWFVJZLCBMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- SATWKVZGMWCXOJ-UHFFFAOYSA-N 4-[3,5-bis(4-carboxyphenyl)phenyl]benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC(C=2C=CC(=CC=2)C(O)=O)=CC(C=2C=CC(=CC=2)C(O)=O)=C1 SATWKVZGMWCXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000013148 Cu-BTC MOF Substances 0.000 description 13
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N Nickel(2+) Chemical compound [Ni+2] VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N Silver ion Chemical compound [Ag+] FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- LCKIEQZJEYYRIY-UHFFFAOYSA-N Titanium ion Chemical compound [Ti+4] LCKIEQZJEYYRIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229910001430 chromium ion Inorganic materials 0.000 description 13
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 13
- UYMKPFRHYYNDTL-UHFFFAOYSA-N ethenamine Chemical compound NC=C UYMKPFRHYYNDTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 13
- CZMAIROVPAYCMU-UHFFFAOYSA-N lanthanum(3+) Chemical compound [La+3] CZMAIROVPAYCMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229910001453 nickel ion Inorganic materials 0.000 description 13
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 13
- NOSIKKRVQUQXEJ-UHFFFAOYSA-H tricopper;benzene-1,3,5-tricarboxylate Chemical compound [Cu+2].[Cu+2].[Cu+2].[O-]C(=O)C1=CC(C([O-])=O)=CC(C([O-])=O)=C1.[O-]C(=O)C1=CC(C([O-])=O)=CC(C([O-])=O)=C1 NOSIKKRVQUQXEJ-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 13
- GBNDTYKAOXLLID-UHFFFAOYSA-N zirconium(4+) ion Chemical compound [Zr+4] GBNDTYKAOXLLID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- LXRZVMYMQHNYJB-UNXOBOICSA-N [(1R,2S,4R)-4-[[5-[4-[(1R)-7-chloro-1,2,3,4-tetrahydroisoquinolin-1-yl]-5-methylthiophene-2-carbonyl]pyrimidin-4-yl]amino]-2-hydroxycyclopentyl]methyl sulfamate Chemical compound CC1=C(C=C(S1)C(=O)C1=C(N[C@H]2C[C@H](O)[C@@H](COS(N)(=O)=O)C2)N=CN=C1)[C@@H]1NCCC2=C1C=C(Cl)C=C2 LXRZVMYMQHNYJB-UNXOBOICSA-N 0.000 description 12
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 12
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 12
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 11
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 9
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 8
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 8
- GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N n-[bis(dimethylamino)phosphinimyl]-n-methylmethanamine Chemical class CN(C)P(=N)(N(C)C)N(C)C GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 7
- OYFRNYNHAZOYNF-UHFFFAOYSA-N 2,5-dihydroxyterephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(O)=C(C(O)=O)C=C1O OYFRNYNHAZOYNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 5
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 5
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 5
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 5
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- CDOWNLMZVKJRSC-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyterephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(O)=C1 CDOWNLMZVKJRSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N malic acid Chemical compound OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FDDDEECHVMSUSB-UHFFFAOYSA-N sulfanilamide Chemical compound NC1=CC=C(S(N)(=O)=O)C=C1 FDDDEECHVMSUSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N Benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 3
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 3
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 3
- 229940049920 malate Drugs 0.000 description 3
- 238000004949 mass spectrometry Methods 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 3
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 3
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 229940095064 tartrate Drugs 0.000 description 3
- VNQNXQYZMPJLQX-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CN2C(N(CC=3C=C(C(O)=C(C=3)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(=O)N(CC=3C=C(C(O)=C(C=3)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C2=O)=O)=C1 VNQNXQYZMPJLQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WXTMDXOMEHJXQO-UHFFFAOYSA-N 2,5-dihydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(O)=CC=C1O WXTMDXOMEHJXQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OLFNXLXEGXRUOI-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4,6-bis(2-phenylpropan-2-yl)phenol Chemical compound C=1C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C(O)C(C(C)(C)C=2C=CC=CC=2)=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 OLFNXLXEGXRUOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- AOLVLPIOTCSFHF-UHFFFAOYSA-N 4-cyanophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C#N)C=C1C(O)=O AOLVLPIOTCSFHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QURGMSIQFRADOZ-UHFFFAOYSA-N 5-(3,5-dicarboxyphenyl)benzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=CC(C=2C=C(C=C(C=2)C(O)=O)C(O)=O)=C1 QURGMSIQFRADOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JATKASGNRMGFSW-UHFFFAOYSA-N 5-bromobenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(Br)=CC(C(O)=O)=C1 JATKASGNRMGFSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 2
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 2
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 2
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 2
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIQCNGHVCWTJSM-UHFFFAOYSA-N Dimethyl phthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC NIQCNGHVCWTJSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- IPRJXAGUEGOFGG-UHFFFAOYSA-N N-butylbenzenesulfonamide Chemical compound CCCCNS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 IPRJXAGUEGOFGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 2
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 239000002174 Styrene-butadiene Substances 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BEIOEBMXPVYLRY-UHFFFAOYSA-N [4-[4-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)phosphanylphenyl]phenyl]-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)phosphane Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(C=1C=CC(=CC=1)C=1C=CC(=CC=1)P(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C BEIOEBMXPVYLRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RJDOZRNNYVAULJ-UHFFFAOYSA-L [O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[F-].[F-].[Mg++].[Mg++].[Mg++].[Al+3].[Si+4].[Si+4].[Si+4].[K+] Chemical compound [O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[F-].[F-].[Mg++].[Mg++].[Mg++].[Al+3].[Si+4].[Si+4].[Si+4].[K+] RJDOZRNNYVAULJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- FDFGHPKPHFUHBP-UHFFFAOYSA-N anthracene-9,10-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=C(C=CC=C3)C3=C(C(O)=O)C2=C1 FDFGHPKPHFUHBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N diethyl phthalate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 229920006226 ethylene-acrylic acid Polymers 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 2
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000012621 metal-organic framework Substances 0.000 description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 2
- PJLHXGJEENSOBG-UHFFFAOYSA-N n'-(2-ethoxyphenyl)-n-phenyloxamide Chemical compound CCOC1=CC=CC=C1NC(=O)C(=O)NC1=CC=CC=C1 PJLHXGJEENSOBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920006389 polyphenyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 2
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 2
- 150000003459 sulfonic acid esters Chemical class 0.000 description 2
- 238000013268 sustained release Methods 0.000 description 2
- 239000012730 sustained-release form Substances 0.000 description 2
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- VCGRFBXVSFAGGA-UHFFFAOYSA-N (1,1-dioxo-1,4-thiazinan-4-yl)-[6-[[3-(4-fluorophenyl)-5-methyl-1,2-oxazol-4-yl]methoxy]pyridin-3-yl]methanone Chemical compound CC=1ON=C(C=2C=CC(F)=CC=2)C=1COC(N=C1)=CC=C1C(=O)N1CCS(=O)(=O)CC1 VCGRFBXVSFAGGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZWQOGNTADJZGH-SNAWJCMRSA-N (2e)-2-methylpenta-2,4-dienoic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C/C=C PZWQOGNTADJZGH-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MOWXJLUYGFNTAL-DEOSSOPVSA-N (s)-[2-chloro-4-fluoro-5-(7-morpholin-4-ylquinazolin-4-yl)phenyl]-(6-methoxypyridazin-3-yl)methanol Chemical compound N1=NC(OC)=CC=C1[C@@H](O)C1=CC(C=2C3=CC=C(C=C3N=CN=2)N2CCOCC2)=C(F)C=C1Cl MOWXJLUYGFNTAL-DEOSSOPVSA-N 0.000 description 1
- JWCYRADIWYQGTO-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(2,4-ditert-butylphenyl)-2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol phosphorous acid Chemical compound P(O)(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C=CC(=C1)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=C(C=C1)C(C)(C)C)C(C)(C)C JWCYRADIWYQGTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKTHNXOWFFIVIF-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5,6,7,8-octahydro-1,3,5,7,9,2,4,6,8,10-pentazapentaphosphecine Chemical compound n1p[nH][pH][nH][pH][nH][pH][nH][pH]1 XKTHNXOWFFIVIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABDDQTDRAHXHOC-QMMMGPOBSA-N 1-[(7s)-5,7-dihydro-4h-thieno[2,3-c]pyran-7-yl]-n-methylmethanamine Chemical compound CNC[C@@H]1OCCC2=C1SC=C2 ABDDQTDRAHXHOC-QMMMGPOBSA-N 0.000 description 1
- RMSGQZDGSZOJMU-UHFFFAOYSA-N 1-butyl-2-phenylbenzene Chemical group CCCCC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 RMSGQZDGSZOJMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVRWJFAUCTXLHS-UHFFFAOYSA-N 1-nitro-6-[2-(2-nitrophenyl)ethenyl]cyclohexa-2,4-diene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound [N+](=O)([O-])C1(C(C=CC=C1C(=O)O)C=CC1=C(C=CC=C1)[N+](=O)[O-])C(=O)O RVRWJFAUCTXLHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- MPAHZJBGSWHKBJ-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6,8,8-octaphenoxy-1,3,5,7-tetraza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5},8$l^{5}-tetraphosphacycloocta-1,3,5,7-tetraene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 MPAHZJBGSWHKBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKPKGYUFKPQTFP-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexapropoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound CCCOP1(OCCC)=NP(OCCC)(OCCC)=NP(OCCC)(OCCC)=N1 KKPKGYUFKPQTFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFFXLYHRNRKAPM-UHFFFAOYSA-N 2,4,5-trichloro-n-(5-methyl-1,2-oxazol-3-yl)benzenesulfonamide Chemical compound O1C(C)=CC(NS(=O)(=O)C=2C(=CC(Cl)=C(Cl)C=2)Cl)=N1 HFFXLYHRNRKAPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTNKAUVVWGYBNU-UHFFFAOYSA-N 2,6-dimethylphenol;styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1.CC1=CC=CC(C)=C1O QTNKAUVVWGYBNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNYBOILAKBSWFG-UHFFFAOYSA-N 2-(phenylmethoxymethyl)oxirane Chemical compound C1OC1COCC1=CC=CC=C1 QNYBOILAKBSWFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNJSJLKMMRCGKX-UHFFFAOYSA-N 2-(undecoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCCCCCCCCOCC1CO1 HNJSJLKMMRCGKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- REEFTYZPATZMKV-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-amino-2-oxoethyl)phenyl]acetamide Chemical compound NC(=O)CC1=CC=CC=C1CC(N)=O REEFTYZPATZMKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFBJXXJYHWLXRM-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]ethylsulfanyl]ethyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCCSCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 VFBJXXJYHWLXRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUHGEDGIBOXCFG-UHFFFAOYSA-N 2-[3-(2-amino-2-oxoethyl)phenyl]acetamide Chemical compound NC(=O)CC1=CC=CC(CC(N)=O)=C1 NUHGEDGIBOXCFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAZSBRQTAHVVGE-UHFFFAOYSA-N 2-aminobenzenesulfonamide Chemical compound NC1=CC=CC=C1S(N)(=O)=O YAZSBRQTAHVVGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIAWCKFOFPPVGF-UHFFFAOYSA-N 2-ethyladamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC1C(CC)C2C3 LIAWCKFOFPPVGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2h-1,2-benzoxazine Chemical compound C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODJQKYXPKWQWNK-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Thiobispropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCSCCC(O)=O ODJQKYXPKWQWNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKPFLKWPESVZJF-UHFFFAOYSA-N 3,3,3-trifluoropropane-1-sulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CCC(F)(F)F XKPFLKWPESVZJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMEVMYSQZPJFOK-UHFFFAOYSA-N 3,4,5,6,9,10-hexazatetracyclo[12.4.0.02,7.08,13]octadeca-1(18),2(7),3,5,8(13),9,11,14,16-nonaene Chemical group N1=NN=C2C3=CC=CC=C3C3=CC=NN=C3C2=N1 DMEVMYSQZPJFOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZRWFKGUFWPFID-UHFFFAOYSA-N 3,9-dioctadecoxy-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound C1OP(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OCC21COP(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OC2 PZRWFKGUFWPFID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCDMJFOHIXMBOV-UHFFFAOYSA-N 3-(2,6-difluoro-3,5-dimethoxyphenyl)-1-ethyl-8-(morpholin-4-ylmethyl)-4,7-dihydropyrrolo[4,5]pyrido[1,2-d]pyrimidin-2-one Chemical compound C=1C2=C3N(CC)C(=O)N(C=4C(=C(OC)C=C(OC)C=4F)F)CC3=CN=C2NC=1CN1CCOCC1 HCDMJFOHIXMBOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BYHQTRFJOGIQAO-GOSISDBHSA-N 3-(4-bromophenyl)-8-[(2R)-2-hydroxypropyl]-1-[(3-methoxyphenyl)methyl]-1,3,8-triazaspiro[4.5]decan-2-one Chemical compound C[C@H](CN1CCC2(CC1)CN(C(=O)N2CC3=CC(=CC=C3)OC)C4=CC=C(C=C4)Br)O BYHQTRFJOGIQAO-GOSISDBHSA-N 0.000 description 1
- WNEODWDFDXWOLU-QHCPKHFHSA-N 3-[3-(hydroxymethyl)-4-[1-methyl-5-[[5-[(2s)-2-methyl-4-(oxetan-3-yl)piperazin-1-yl]pyridin-2-yl]amino]-6-oxopyridin-3-yl]pyridin-2-yl]-7,7-dimethyl-1,2,6,8-tetrahydrocyclopenta[3,4]pyrrolo[3,5-b]pyrazin-4-one Chemical compound C([C@@H](N(CC1)C=2C=NC(NC=3C(N(C)C=C(C=3)C=3C(=C(N4C(C5=CC=6CC(C)(C)CC=6N5CC4)=O)N=CC=3)CO)=O)=CC=2)C)N1C1COC1 WNEODWDFDXWOLU-QHCPKHFHSA-N 0.000 description 1
- JPVKCHIPRSQDKL-UHFFFAOYSA-N 3-aminobenzenesulfonamide Chemical compound NC1=CC=CC(S(N)(=O)=O)=C1 JPVKCHIPRSQDKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZDPKASOAZTBBF-UHFFFAOYSA-N 3-butyl-1,2,2,6,6-pentamethylpiperidine Chemical compound CCCCC1CCC(C)(C)N(C)C1(C)C JZDPKASOAZTBBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVDJPYPEWMFJLV-UHFFFAOYSA-N 3-methoxypropane-1-sulfonic acid Chemical compound COCCCS(O)(=O)=O WVDJPYPEWMFJLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZDYWKOVEZGOFG-UHFFFAOYSA-N 4-(3-carboxyphenyl)phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C=2C=C(C(C(O)=O)=CC=2)C(O)=O)=C1 VZDYWKOVEZGOFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenyl)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRTQKANXPMBQCX-UHFFFAOYSA-N 4-[2,4,5-tris(4-carboxyphenyl)phenyl]benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC(C=2C=CC(=CC=2)C(O)=O)=C(C=2C=CC(=CC=2)C(O)=O)C=C1C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 SRTQKANXPMBQCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KVCQTKNUUQOELD-UHFFFAOYSA-N 4-amino-n-[1-(3-chloro-2-fluoroanilino)-6-methylisoquinolin-5-yl]thieno[3,2-d]pyrimidine-7-carboxamide Chemical compound N=1C=CC2=C(NC(=O)C=3C4=NC=NC(N)=C4SC=3)C(C)=CC=C2C=1NC1=CC=CC(Cl)=C1F KVCQTKNUUQOELD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRIXOPDYGQCZFO-UHFFFAOYSA-N 4-ethylphenylsulfonic acid Chemical compound CCC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 BRIXOPDYGQCZFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNJMFJSKMRYHSR-UHFFFAOYSA-N 4-phenylbenzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=CC=C1 NNJMFJSKMRYHSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HKDYKRFXYCKBCZ-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbenzene-1,2,3-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 HKDYKRFXYCKBCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCBWAFJCKVKYHO-UHFFFAOYSA-N 6-(4-cyclopropyl-6-methoxypyrimidin-5-yl)-1-[[4-[1-propan-2-yl-4-(trifluoromethyl)imidazol-2-yl]phenyl]methyl]pyrazolo[3,4-d]pyrimidine Chemical compound C1(CC1)C1=NC=NC(=C1C1=NC=C2C(=N1)N(N=C2)CC1=CC=C(C=C1)C=1N(C=C(N=1)C(F)(F)F)C(C)C)OC KCBWAFJCKVKYHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVVFVKJZNVSANF-UHFFFAOYSA-N 6-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]hexyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCCCCCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 ZVVFVKJZNVSANF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYJRNFFLTBEQSQ-UHFFFAOYSA-N 8-(3-methyl-1-benzothiophen-5-yl)-N-(4-methylsulfonylpyridin-3-yl)quinoxalin-6-amine Chemical compound CS(=O)(=O)C1=C(C=NC=C1)NC=1C=C2N=CC=NC2=C(C=1)C=1C=CC2=C(C(=CS2)C)C=1 CYJRNFFLTBEQSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017166 Bambusa arundinacea Nutrition 0.000 description 1
- 235000017491 Bambusa tulda Nutrition 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N C60 fullerene Chemical compound C12=C3C(C4=C56)=C7C8=C5C5=C9C%10=C6C6=C4C1=C1C4=C6C6=C%10C%10=C9C9=C%11C5=C8C5=C8C7=C3C3=C7C2=C1C1=C2C4=C6C4=C%10C6=C9C9=C%11C5=C5C8=C3C3=C7C1=C1C2=C4C6=C2C9=C5C3=C12 XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FNFYWAYOBUHXJE-UHFFFAOYSA-N CCCCCCCCCC(COC(=O)CC(CC(=O)O)(C(=O)O)O)OC1=CC=CC=C1 Chemical compound CCCCCCCCCC(COC(=O)CC(CC(=O)O)(C(=O)O)O)OC1=CC=CC=C1 FNFYWAYOBUHXJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000207199 Citrus Species 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical class C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 240000000797 Hibiscus cannabinus Species 0.000 description 1
- OKOBUGCCXMIKDM-UHFFFAOYSA-N Irganox 1098 Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)NCCCCCCNC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 OKOBUGCCXMIKDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTGPFZWZZNUIIK-LURJTMIESA-N Lysol Chemical compound NCCCC[C@H](N)CO LTGPFZWZZNUIIK-LURJTMIESA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylformamide Substances CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYCPARAPKDAOEN-LJQANCHMSA-N N-[(1S)-2-(dimethylamino)-1-phenylethyl]-6,6-dimethyl-3-[(2-methyl-4-thieno[3,2-d]pyrimidinyl)amino]-1,4-dihydropyrrolo[3,4-c]pyrazole-5-carboxamide Chemical compound C1([C@H](NC(=O)N2C(C=3NN=C(NC=4C=5SC=CC=5N=C(C)N=4)C=3C2)(C)C)CN(C)C)=CC=CC=C1 AYCPARAPKDAOEN-LJQANCHMSA-N 0.000 description 1
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N Nonanedioid acid Natural products OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CGSLYBDCEGBZCG-UHFFFAOYSA-N Octicizer Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(=O)(OCC(CC)CCCC)OC1=CC=CC=C1 CGSLYBDCEGBZCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N Phenol, 2,4-bis(1,1-dimethylethyl)-, phosphite (3:1) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000082204 Phyllostachys viridis Species 0.000 description 1
- 235000015334 Phyllostachys viridis Nutrition 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229920002396 Polyurea Polymers 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N Propionic acid Chemical compound CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003490 Thiodipropionic acid Substances 0.000 description 1
- DOOTYTYQINUNNV-UHFFFAOYSA-N Triethyl citrate Chemical compound CCOC(=O)CC(O)(C(=O)OCC)CC(=O)OCC DOOTYTYQINUNNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTVWRXDRKAHEAD-UHFFFAOYSA-N Tris(2-ethylhexyl) phosphate Chemical compound CCCCC(CC)COP(=O)(OCC(CC)CCCC)OCC(CC)CCCC GTVWRXDRKAHEAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 229920002978 Vinylon Polymers 0.000 description 1
- 239000004733 Xyron Substances 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- VMNKHSPZIGIPLL-UHFFFAOYSA-N [3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propyl] dihydrogen phosphite Chemical compound OCC(CO)(CO)COP(O)O VMNKHSPZIGIPLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 125000002490 anilino group Chemical group [H]N(*)C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011425 bamboo Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSUIVCLOAAJSRE-UHFFFAOYSA-N bis(2-methoxyethyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound COCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCOC HSUIVCLOAAJSRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDPQEMIHJPKXFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(2-octoxyethoxy)ethyl] 2,3-dihydroxybutanedioate Chemical compound C(=O)(OCCOCCOCCCCCCCC)C(O)C(O)C(=O)OCCOCCOCCCCCCCC HDPQEMIHJPKXFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 1
- WXCZUWHSJWOTRV-UHFFFAOYSA-N but-1-ene;ethene Chemical compound C=C.CCC=C WXCZUWHSJWOTRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001506 calcium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000389 calcium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011010 calcium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 238000005251 capillar electrophoresis Methods 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000005018 casein Substances 0.000 description 1
- BECPQYXYKAMYBN-UHFFFAOYSA-N casein, tech. Chemical compound NCCCCC(C(O)=O)N=C(O)C(CC(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CC(C)C)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(CC(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(C(C)O)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(COP(O)(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(N)CC1=CC=CC=C1 BECPQYXYKAMYBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021240 caseins Nutrition 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 235000020971 citrus fruits Nutrition 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 229920001795 coordination polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A dialuminum;hexamagnesium;carbonate;hexadecahydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A 0.000 description 1
- UCVPKAZCQPRWAY-UHFFFAOYSA-N dibenzyl benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)OCC=2C=CC=CC=2)C=1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 UCVPKAZCQPRWAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003244 diene elastomer Polymers 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- FBSAITBEAPNWJG-UHFFFAOYSA-N dimethyl phthalate Natural products CC(=O)OC1=CC=CC=C1OC(C)=O FBSAITBEAPNWJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001826 dimethylphthalate Drugs 0.000 description 1
- PNSDHQDPDMOPCP-UHFFFAOYSA-N dioctadecyl 2-hydroxybutanedioate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CC(O)C(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC PNSDHQDPDMOPCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASMQGLCHMVWBQR-UHFFFAOYSA-M diphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(=O)([O-])OC1=CC=CC=C1 ASMQGLCHMVWBQR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DWNAQMUDCDVSLT-UHFFFAOYSA-N diphenyl phthalate Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)OC=2C=CC=CC=2)C=1C(=O)OC1=CC=CC=C1 DWNAQMUDCDVSLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 208000018459 dissociative disease Diseases 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- VRZVPALEJCLXPR-UHFFFAOYSA-N ethyl 4-methylbenzenesulfonate Chemical compound CCOS(=O)(=O)C1=CC=C(C)C=C1 VRZVPALEJCLXPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005676 ethylene-propylene block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005674 ethylene-propylene random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 238000010097 foam moulding Methods 0.000 description 1
- 229910003472 fullerene Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007849 furan resin Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 description 1
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical group 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N hexanedioic acid Natural products OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910001701 hydrotalcite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960001545 hydrotalcite Drugs 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 150000003903 lactic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWHAQEYMVUEVNF-UHFFFAOYSA-N magnesium potassium Chemical compound [Mg].[K] SWHAQEYMVUEVNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 1
- VUQUOGPMUUJORT-UHFFFAOYSA-N methyl 4-methylbenzenesulfonate Chemical compound COS(=O)(=O)C1=CC=C(C)C=C1 VUQUOGPMUUJORT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N methylimidazole Natural products CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 1
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N n-Decanedioic acid Natural products OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTNVHLMOGSREBQ-UHFFFAOYSA-N n-butyl-1-phenylmethanesulfonamide Chemical compound CCCCNS(=O)(=O)CC1=CC=CC=C1 MTNVHLMOGSREBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FCGASPQFBJKTRO-UHFFFAOYSA-N n-cyclohexyl-1-phenylmethanesulfonamide Chemical compound C1CCCCC1NS(=O)(=O)CC1=CC=CC=C1 FCGASPQFBJKTRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQJYDHWNYPRIRY-UHFFFAOYSA-N n-cyclohexylbenzamide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)NC1CCCCC1 KQJYDHWNYPRIRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRJGYGPIEHIQPP-UHFFFAOYSA-N n-cyclohexylbenzenesulfonamide Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)NC1CCCCC1 YRJGYGPIEHIQPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHPZPBNDOVQJMH-UHFFFAOYSA-N n-ethyl-4-methylbenzenesulfonamide Chemical compound CCNS(=O)(=O)C1=CC=C(C)C=C1 OHPZPBNDOVQJMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNSXUAGCWVZDQC-UHFFFAOYSA-N n-ethylbenzenesulfonamide Chemical compound CCNS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 WNSXUAGCWVZDQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVDVKEBISAOWJT-UHFFFAOYSA-N n-methylbenzenesulfonamide Chemical compound CNS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SVDVKEBISAOWJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHNHTTIUNATJKL-UHFFFAOYSA-N n-methylmethanesulfonamide Chemical compound CNS(C)(=O)=O UHNHTTIUNATJKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABMFBCRYHDZLRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=C(C(O)=O)C2=C1 ABMFBCRYHDZLRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N octadecyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- GIPDEPRRXIBGNF-KTKRTIGZSA-N oxolan-2-ylmethyl (z)-octadec-9-enoate Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)OCC1CCCO1 GIPDEPRRXIBGNF-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- JQCXWCOOWVGKMT-UHFFFAOYSA-N phthalic acid diheptyl ester Natural products CCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCC JQCXWCOOWVGKMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920006111 poly(hexamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 description 1
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 1
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003151 propanoic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000002572 propoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000002964 rayon Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 102220005480 rs35477770 Human genes 0.000 description 1
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical class OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003902 salicylic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical class [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- XGVXKJKTISMIOW-ZDUSSCGKSA-N simurosertib Chemical compound N1N=CC(C=2SC=3C(=O)NC(=NC=3C=2)[C@H]2N3CCC(CC3)C2)=C1C XGVXKJKTISMIOW-ZDUSSCGKSA-N 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- APSBXTVYXVQYAB-UHFFFAOYSA-M sodium docusate Chemical group [Na+].CCCCC(CC)COC(=O)CC(S([O-])(=O)=O)C(=O)OCC(CC)CCCC APSBXTVYXVQYAB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000011115 styrene butadiene Substances 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006027 ternary co-polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Substances C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940072958 tetrahydrofurfuryl oleate Drugs 0.000 description 1
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 150000003553 thiiranes Chemical class 0.000 description 1
- 235000019303 thiodipropionic acid Nutrition 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 1
- LMYRWZFENFIFIT-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonamide Chemical compound CC1=CC=C(S(N)(=O)=O)C=C1 LMYRWZFENFIFIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N tributyl phosphate Chemical compound CCCCOP(=O)(OCCCC)OCCCC STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H tricalcium bis(phosphate) Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 239000001069 triethyl citrate Substances 0.000 description 1
- VMYFZRTXGLUXMZ-UHFFFAOYSA-N triethyl citrate Natural products CCOC(=O)C(O)(C(=O)OCC)C(=O)OCC VMYFZRTXGLUXMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013769 triethyl citrate Nutrition 0.000 description 1
- DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N triethyl phosphate Chemical compound CCOP(=O)(OCC)OCC DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N trimethyl phosphate Chemical compound COP(=O)(OC)OC WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- APVVRLGIFCYZHJ-UHFFFAOYSA-N trioctyl 2-hydroxypropane-1,2,3-tricarboxylate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)CC(O)(C(=O)OCCCCCCCC)CC(=O)OCCCCCCCC APVVRLGIFCYZHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOWVWXQNQNCRRS-UHFFFAOYSA-N tris(2,4-dimethylphenyl) phosphate Chemical compound CC1=CC(C)=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC(C)=CC=1)C)OC1=CC=C(C)C=C1C KOWVWXQNQNCRRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTLBZVNBAKMVDP-UHFFFAOYSA-N tris(2-butoxyethyl) phosphate Chemical compound CCCCOCCOP(=O)(OCCOCCCC)OCCOCCCC WTLBZVNBAKMVDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQUQLFOMPYWACS-UHFFFAOYSA-N tris(2-chloroethyl) phosphate Chemical compound ClCCOP(=O)(OCCCl)OCCCl HQUQLFOMPYWACS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZSVJKNORISSFL-UHFFFAOYSA-N tritetradecyl 2-hydroxypropane-1,2,3-tricarboxylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CC(O)(C(=O)OCCCCCCCCCCCCCC)CC(=O)OCCCCCCCCCCCCCC JZSVJKNORISSFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010455 vermiculite Substances 0.000 description 1
- 229910052902 vermiculite Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019354 vermiculite Nutrition 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N vinyl-ethylene Natural products C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
本発明は、成形用組成物及び成形体に関する。 The present invention relates to a molding composition and a molded product.
近年、プラスチック樹脂を用いた成形体を軸受等の用途に用いる場合には、高精度化が求められている。一方、プラスチック樹脂を用いた成形体を給湯器用継手等の用途に用いる場合には、ボイド削減による高強度化及びシール部の高精度化が求められている。また、プラスチック樹脂由来のガスの発生に起因する成形体表面の外観不良(例えば、ヤケ及びウェルド)、成形加工時における金型の上記ガス成分の蓄積、上記ガスによる腐食等の問題点を改善することが求められている。また、成形体を使用する際に、微量ではあるが成形体から、プラスチック樹脂由来のガスの発生に起因する環境悪化等(特に作業環境に敏感な半導体関連生産現場では、部品等の上記ガスの発生に起因する環境悪化等)の問題を改善することが求められている。このようなプラスチック樹脂由来のガスの発生に起因する問題を改善するために様々な検討がなされているが、未だ改善の余地がある。 In recent years, when a molded body using a plastic resin is used for applications such as bearings, high accuracy is required. On the other hand, when a molded product using a plastic resin is used for a joint for a water heater or the like, it is required to increase the strength and the accuracy of the sealed portion by reducing voids. In addition, problems such as poor appearance (for example, discoloration and weld) on the surface of the molded body due to the generation of gas derived from the plastic resin, accumulation of the gas component of the mold during molding, and corrosion by the gas are improved. Is required. In addition, when using a molded product, environmental deterioration caused by the generation of gas derived from plastic resin from the molded product, although it is a trace amount (especially at semiconductor-related production sites sensitive to the work environment, the above-mentioned gas such as parts, etc. It is required to improve the problem of environmental deterioration caused by the occurrence). Various studies have been made to improve the problem caused by the generation of gas derived from such plastic resin, but there is still room for improvement.
上記ガスの発生を抑制する方法としては、まず、金型に相当数のガスベントを追加し、成形機にガス吸引装置を取り付けることによりガスの発生を抑制する方法がある。また、プラスチック樹脂がポリフェニルサルファイド(PPS)である場合には、酸化物質を存在させた条件下でポリフェニルサルファイドを加熱する熱酸化処理を行い、酸化架橋処理させることにより、揮発ガス成分の発生量を大きく減少させる方法がある(例えば、特許文献1及び特許文献2)。しかし、いずれの方法においてもガスの発生を十分に抑制できるといえない。特に、前述の酸化架橋処理方法では、熱酸化処理の度合いが大きいため、熱酸化処理後のペレット状のPPSを溶融させると、ゲル化物が生じ、成形体が安定しないなどの別の問題が生じる。 As a method of suppressing the generation of gas, there is a method of first adding a considerable number of gas vents to the mold and attaching a gas suction device to the molding machine to suppress the generation of gas. When the plastic resin is polyphenyl sulfide (PPS), a volatile gas component is generated by performing a thermal oxidation treatment for heating the polyphenyl sulfide under the condition in which an oxidizing substance is present and performing an oxidative cross-linking treatment. There is a method of greatly reducing the amount (for example, Patent Document 1 and Patent Document 2). However, it cannot be said that the generation of gas can be sufficiently suppressed by either method. In particular, in the above-mentioned oxidative cross-linking treatment method, the degree of thermal oxidation treatment is large, so that when the pellet-shaped PPS after thermal oxidation treatment is melted, a gelled product is formed and another problem such as unstable molding occurs. ..
ガスの発生を抑制する別の方法としては、上記ガスをプラスチック樹脂中で吸着させる方法がある。この方法には、例えば、モリブデン、タングステン等の金属化合物をプラスチック樹脂中に添加する方法(特許文献3)、酸化亜鉛をプラスチック樹脂中に添加する方法(特許文献4)、ハイドロタルサイト物質をプラスチック樹脂中に添加する方法(特許文献5)、PAN系炭素繊維をプラスチック樹脂中に添加する方法(特許文献6)、ゼオライト多孔質体をプラスチック樹脂中に添加する方法(特許文献7)、特定の値のルイス酸価を有する多孔性配位高分子添加する方法(特許文献8)などがある。上記ガスをプラスチック樹脂中で吸着させる方法では、一定の効果があるものの、さらなる改良が必要である。 As another method of suppressing the generation of gas, there is a method of adsorbing the above gas in a plastic resin. Examples of this method include a method of adding a metal compound such as molybdenum and tungsten to a plastic resin (Patent Document 3), a method of adding zinc oxide to a plastic resin (Patent Document 4), and a hydrotalcite substance to plastic. Method of adding to resin (Patent Document 5), method of adding PAN-based carbon fiber to plastic resin (Patent Document 6), method of adding porous zeolite body to plastic resin (Patent Document 7), specific There is a method of adding a porous coordination polymer having a value of Lewis acid value (Patent Document 8). Although the method of adsorbing the gas in the plastic resin has a certain effect, further improvement is required.
上述したように、プラスチック樹脂等のベース材料由来のガスの発生を抑制する方法は、いずれにおいても一定の効果があるが、更なる改善の余地がある。
したがって、本発明の目的は、プラスチック樹脂、ゴム類、及びシーリング材からなる群より選択される1種以上のベース材料由来のガスの外部への発生を抑制可能な成形用組成物及び成形体を提供することを目的とする。
As described above, the method of suppressing the generation of gas derived from the base material such as plastic resin has a certain effect in any of them, but there is room for further improvement.
Therefore, an object of the present invention is to provide a molding composition and a molded body capable of suppressing the external generation of gas derived from one or more base materials selected from the group consisting of plastic resins, rubbers, and sealing materials. The purpose is to provide.
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、特定の金属イオン半径を有する金属イオン及び有機配位子を含有する多孔性配位高分子と、ベース材料とを組み合わせると、得られる成形用組成物は、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は以下の通りである。
As a result of diligent research to solve the above problems, the present inventors have combined a porous coordination polymer containing a metal ion having a specific metal ionic radius and an organic ligand with a base material. , The obtained molding composition has been found to be able to solve the above-mentioned problems, and has completed the present invention.
That is, the present invention is as follows.
(1)
金属イオン及び有機配位子を含有する多孔性配位高分子と、プラスチック樹脂、ゴム類、及びシーリング材からなる群より選択される1種以上のベース材料とを含み、前記多孔性配位高分子及び前記ベース材料が、それぞれ下記条件(A)又は(B)を満たす成形用組成物。
(A) 前記ベース材料に由来するガスの酸解離定数が15.7以下の場合、前記多孔性配位高分子の金属イオンの半径が62×10-12m以下である。
(B) 前記ベース材料に由来するガスの酸解離定数が16.2以下の場合、前記多孔性配位高分子の金属イオンの半径が68×10-12m以上である。
(1)
The porous coordination polymer containing a metal ion and an organic ligand and one or more base materials selected from the group consisting of plastic resins, rubbers, and sealing materials are contained, and the porous coordination height is high. A molding composition in which the molecule and the base material satisfy the following conditions (A) or (B), respectively.
(A) When the acid dissociation constant of the gas derived from the base material is 15.7 or less, the radius of the metal ion of the porous coordination polymer is 62 × 10 -12 m or less.
(B) When the acid dissociation constant of the gas derived from the base material is 16.2 or less, the radius of the metal ion of the porous coordination polymer is 68 × 10-12 m or more.
(2)
前記金属イオンが、Ag(I)、Al(III)、Be(II)、Ca(II)、Cd(II)、Ce(III)、Co(III)、Co(II)、Cr(III)、Cu(II)、Cu(I)、Dy(III)、Er(III)、Eu(III)、Fe(III)、Fe(II)、Ga(III)、Gd(III)、Ho(III)、In(III)、Li(I)、Mg(II)、Mn(III)、Mo(III)、Nd(III)、Ni(II)、Sc(III)、Sm(III)、Sn(II)、Tb(III)、Tm(III)、Ti(IV)、V(III)、W(IV)、Y(III)、Yb(III)、Zn(II)、Pd(II)、Au(I)、Tl(I)、Hg(I)、Pt(I)及びZr(IV)からなる群より選択される1種以上である成形用組成物。
(2)
The metal ions are Ag (I), Al (III), Be (II), Ca (II), Cd (II), Ce (III), Co (III), Co (II), Cr (III), Cu (II), Cu (I), Dy (III), Er (III), Eu (III), Fe (III), Fe (II), Ga (III), Gd (III), Ho (III), In (III), Li (I), Mg (II), Mn (III), Mo (III), Nd (III), Ni (II), Sc (III), Sm (III), Sn (II), Tb (III), Tm (III), Ti (IV), V (III), W (IV), Y (III), Yb (III), Zn (II), Pd (II), Au (I), A molding composition which is one or more selected from the group consisting of Tl (I), Hg (I), Pt (I) and Zr (IV).
(3)
上記成形用組成物の成形体。
(3)
A molded product of the above-mentioned molding composition.
(4)
プラスチック樹脂、ゴム類、及びシーリング材からなる群より選択される1種以上のベース材料に、金属イオン及び有機配位子を含有する多孔性配位高分子を配合することにより、前記ベース材料に由来するガスの発生を抑制する方法であって、前記多孔性配位高分子及び前記ベース材料が、それぞれ下記条件(A)又は(B)を満たす方法。
(A) 前記ベース材料に由来するガスの酸解離定数が16.6以下の場合、前記多孔性配位高分子の金属イオンの半径が62×10-12m以下である。
(B) 前記ベース材料に由来するガスの酸解離定数が17.0以下の場合、前記多孔性配位高分子の金属イオンの半径が68×10-12m以上である。
(4)
By blending a porous coordination polymer containing a metal ion and an organic ligand into one or more base materials selected from the group consisting of plastic resins, rubbers, and sealing materials, the base material can be used. A method for suppressing the generation of derived gas, wherein the porous coordination polymer and the base material satisfy the following conditions (A) or (B), respectively.
(A) When the acid dissociation constant of the gas derived from the base material is 16.6 or less, the radius of the metal ion of the porous coordination polymer is 62 × 10 -12 m or less.
(B) When the acid dissociation constant of the gas derived from the base material is 17.0 or less, the radius of the metal ion of the porous coordination polymer is 68 × 10-12 m or more.
本発明によれば、プラスチック樹脂、ゴム類、及びシーリング材からなる群より選択される1種以上のベース材料由来のガスの外部への発生を抑制可能な成形用組成物及び成形体を提供可能である。 According to the present invention, it is possible to provide a molding composition and a molded body capable of suppressing the external generation of gas derived from one or more base materials selected from the group consisting of plastic resins, rubbers, and sealing materials. Is.
以下、本発明を実施するための形態(以下、単に「本実施形態」という)を説明する。本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明はその実施の形態のみに限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention (hereinafter, simply referred to as “the present embodiment”) will be described. The present embodiment is an example for explaining the present invention, and the present invention is not limited to the embodiment thereof.
金属イオン及び有機配位子を含有する多孔性配位高分子と、プラスチック樹脂、ゴム類、及びシーリング材からなる群より選択される1種以上のベース材料とを含み、前記多孔性配位高分子及び前記ベース材料が、それぞれ下記条件(A)又は(B)を満たす。
(A) 前記ベース材料に由来するガスの酸解離定数が16.6以下の場合、前記多孔性配位高分子の金属イオンの半径が62×10-12m以下である。
(B) 前記ベース材料に由来するガスの酸解離定数が17.0以下の場合、前記多孔性配位高分子の金属イオンの半径が68×10-12m以上である。
The porous coordination polymer containing a metal ion and an organic ligand and one or more base materials selected from the group consisting of plastic resins, rubbers, and sealing materials are contained, and the porous coordination height is high. The molecule and the base material satisfy the following conditions (A) or (B), respectively.
(A) When the acid dissociation constant of the gas derived from the base material is 16.6 or less, the radius of the metal ion of the porous coordination polymer is 62 × 10 -12 m or less.
(B) When the acid dissociation constant of the gas derived from the base material is 17.0 or less, the radius of the metal ion of the porous coordination polymer is 68 × 10-12 m or more.
本実施形態の成形用組成物は、上記多孔性配位高分子及びベース材料を組み合わせることにより、ベース材料に由来するガスの外部への発生を抑制可能である。ベース材料に由来するガスは、より詳細には、ベース材料から発生するガスだけでなく、ベース材料に不純物として含まれ得る成分(例えば、樹脂合成時の重合剤、触媒残渣)、並びにベース材料と成形用組成物に含まれ得る他の材料(例えば、硬化剤、無機充填剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、熱安定剤、難燃剤)との相互作用に由来するガスであってもよい。ここでいうガスは、例えば、ベース材料を含む成形用組成物を加熱成形する過程で上記成分が分解して発生するガスであってもよく、成形体の形態において、経時的に空気接触等により上記成分が分解して発生するガスであってもよい。このため、本実施形態の成形用組成物を用いて成形すると、発生ガスによる精度の低下を抑制できること、ボイド等による強度の低下を抑制できること、クリーン度等の環境劣化を抑制できること、成形加工時における金型腐食を抑制できること等の利点が得られる。その結果、成形用組成物は、成形体の品質を向上したり、金型メンテナンス等の頻度低減によるコスト低減を図れたりできる。なお、成形用組成物から発生するガスは、そのガスを分析してその種類を特定すると共に、そのガスの発生原因となるベース材料やその他の成形用組成物に含まれ得る成分の種類、及びそのガスが発生する条件などを総合的に考慮して、ベース材料に由来するガスか否かを判別することができる。 The molding composition of the present embodiment can suppress the generation of gas derived from the base material to the outside by combining the porous coordination polymer and the base material. More specifically, the gas derived from the base material includes not only the gas generated from the base material, but also components that can be contained as impurities in the base material (for example, a polymerizer at the time of resin synthesis, a catalyst residue), and the base material. Derived from interaction with other materials that may be included in the molding composition (eg, curing agents, inorganic fillers, plasticizers, antioxidants, UV absorbers, light stabilizers, heat stabilizers, flame retardants). It may be gas. The gas referred to here may be, for example, a gas generated by decomposing the above-mentioned components in the process of heat-molding a molding composition containing a base material, and in the form of a molded product, by air contact or the like over time. It may be a gas generated by decomposing the above components. Therefore, when molding is performed using the molding composition of the present embodiment, deterioration of accuracy due to generated gas can be suppressed, deterioration of strength due to voids or the like can be suppressed, environmental deterioration such as cleanliness can be suppressed, and during molding processing. Advantages such as being able to suppress mold corrosion in the above can be obtained. As a result, the molding composition can improve the quality of the molded product and reduce the cost by reducing the frequency of mold maintenance and the like. The type of gas generated from the molding composition is identified by analyzing the gas, and the types of components that can be contained in the base material and other molding compositions that cause the gas generation, and It is possible to determine whether or not the gas is derived from the base material by comprehensively considering the conditions under which the gas is generated.
なお、本実施形態において、多孔性配位高分子のイオン半径は、ディプロマプログラム化学資料集、Shannon et al., Acta A 32 (1976) 751.、http://pmsl.planet.sci.kobe-u.ac.jp/~seto/?page_id=51&lang=jaなどに記載された内容に準拠して分類される。 In this embodiment, the ionic radius of the porous coordination polymer is determined by Diploma Program Chemistry Data, Shannon et al., Acta A 32 (1976) 751., Http://pmsl.planet.sci.kobe- Classified according to the contents described in u.ac.jp/~seto/?page_id=51&lang=ja, etc.
(多孔性配位高分子)
多孔性配位高分子は、金属イオン及び有機配位子を含有する。多孔性配位高分子は、例えば、金属イオンが有機配位子に吸着した形態を有している。有機配位子は、例えば、金属イオンと結合可能な有機配位子である。多孔性配位高分子は、MOF(Metal-Organic Framework)又はPCP(Porous Coordination Polymer)ともいう。
多孔性配位高分子は、例えば、マクロ孔又はメソ孔領域の細孔を多数有し、細孔径(細孔の直径)が結晶構造に由来して決定されるために均一な細孔径を有する。多孔性配位高分子は、有機配位子の長さ、化学構造による親和性を制御することにより、ベース材料からの発生ガスの保持力を高くするとともに、細密充填化することができる。同様の観点から、多孔性配位高分子の平均細孔径は、発生ガスの分子径以上であることが好ましく、多孔性配位高分子のBET法による比表面積は、400m2/g以上であることが好ましい。なお、多孔性配位高分子の平均細孔径は、BET法によるガス吸着等温線から求められる。
(Porosity Coordination Polymer)
The porous coordination polymer contains metal ions and organic ligands. The porous coordination polymer has, for example, a form in which metal ions are adsorbed on an organic ligand. The organic ligand is, for example, an organic ligand capable of binding to a metal ion. The porous coordination polymer is also referred to as MOF (Metal-Organic Framework) or PCP (Porous Coordination Polymer).
The porous coordination polymer has, for example, a large number of pores in the macropore or mesopore region, and has a uniform pore diameter because the pore diameter (pore diameter) is determined by the crystal structure. .. By controlling the length of the organic ligand and the affinity by the chemical structure, the porous coordination polymer can increase the holding power of the gas generated from the base material and can be finely packed. From the same viewpoint, the average pore diameter of the porous coordination polymer is preferably equal to or larger than the molecular diameter of the generated gas, and the specific surface area of the porous coordination polymer by the BET method is 400 m 2 / g or more. Is preferable. The average pore diameter of the porous coordination polymer is obtained from the gas adsorption isotherm by the BET method.
(金属イオン)
ベース材料に由来するガスの外部への発生を抑制できる観点から、前記ガスの酸解離定数が16.0以下の場合、多孔性配位高分子の金属イオンの半径は62×10-12m以下である。また、ベース材料に由来するガスの酸解離定数が17.0以下の場合、多孔性配位高分子の金属イオンの半径は68×10-12m以上である。
金属イオン半径が62×10-12m以下の金属イオンとしては、Al(III)、Be(II)、Cr(III)、Fe(III)、Fe(II)、Ga(III)、Ti(IV)などが挙げられる。
一方、金属イオンの半径が68×10-12m以上の金属イオンとしては、Ag(I)、Be(II)、Ca(II)、Cd(II)、Ce(III)、Co(III)、Co(II)、Cu(II)、Cu(I)、Dy(III)、Er(III)、Eu(III)、Ga(III)、Gd(III)、Ho(III)、In(III)、Li(I)、Mg(II)、Mn(III)、Mo(III)、Nd(III)、Ni(II)、Sc(III)、Sm(III)、Sn(II)、Tb(III)、Tm(III)、V(III)、W(IV)、Y(III)、Yb(III)、Zn(II)、Pd(II)、Au(I)、Tl(I)、Hg(I)、Pt(I)、Zr(IV)などが挙げられる。
(Metal ions)
From the viewpoint of suppressing the generation of gas derived from the base material to the outside, when the acid dissociation constant of the gas is 16.0 or less, the radius of the metal ion of the porous coordination polymer is 62 × 10 -12 m or less. Is. When the acid dissociation constant of the gas derived from the base material is 17.0 or less, the radius of the metal ion of the porous coordination polymer is 68 × 10-12 m or more.
Examples of metal ions having a metal ionic radius of 62 × 10 -12 m or less include Al (III), Be (II), Cr (III), Fe (III), Fe (II), Ga (III), and Ti (IV). ) And so on.
On the other hand, as metal ions having a radius of 68 × 10-12 m or more, Ag (I), Be (II), Ca (II), Cd (II), Ce (III), Co (III), etc. Co (II), Cu (II), Cu (I), Dy (III), Er (III), Eu (III), Ga (III), Gd (III), Ho (III), In (III), Li (I), Mg (II), Mn (III), Mo (III), Nd (III), Ni (II), Sc (III), Sm (III), Sn (II), Tb (III), Tm (III), V (III), W (IV), Y (III), Yb (III), Zn (II), Pd (II), Au (I), Tl (I), Hg (I), Examples thereof include Pt (I) and Zr (IV).
(有機配位子)
有機配位子は、金属イオンに架橋可能な架橋配位子であることが好ましい。架橋配位子としては、例えば、2-メチルイミダゾール、テレフタル酸、2,5-ジヒドロキシテレフタル酸、1,4-ナフタレンジカルボン酸、1,3,5-ベンゼントリカルボン酸、4,4′-ビフェニルジカルボン酸、4,4″-p-テルフェニルジカルボン酸、イソフタル酸、1,3,5-ベンゼントリカルボキシル酸、1,3,5-トリ-4-カルボキシルフェニルベンゼン、メチルイミダゾール、4,4′-ビフェニルジカルボキシ酸、フマル酸、ナフタレンジカルボン酸、ヘキサアザトリフェニレン、2,5-ジヒドロキシ安息香酸、トリメシン酸、5-シアノ-ベンゼンジカルボン酸、5-エチル-1,3ベンゾジカルボン酸、テレフェニル-3,3′,5,5′-テトラカルボン酸、9,10-アントラセンジカルボン酸、イミダゾール、2,2′-ジアミノ-4,4′-スチルベンジカルボン酸、2,2′-ジニトロ-スチルベンジカルボン酸、2,5-ジヒドロキシテレフタル酸、3,3′,5,5′-テトラカルボキシジフェニルメタン、1,2,4,5-テトラキス(4-カルボキシフェニル)ベンゼン、4,4′,4″-s-トリアジン-2,4,6トレイル-三安息香酸、2-ヒドロキシテレフタル酸、ビフェニル-3,3′,5,5′-テトラカルボン酸、ビフェニル-3,4,5-トリカルボン酸、5-ブロモイソフタル酸、マロン酸、5-シアノ-ベンゼンジカルボン酸、5-エチル-1,3ベンゾジカルボン酸、テレフェニル-3,3″,5,5″テトラカルボン酸、9,10-アントラセンジカルボン酸、イミダゾール、2,2′-ジアミノ-4,4-スチルベンジカルボン酸、2,2′-ジニトロ-スチルベンジカルボン酸、2,5-ジヒドロキシテレフタル酸、3,3′,5,5′テトラカルボキシジフェニルメタン、1,2,4,5-テトラキス(4-カルボキシフェニル)ベンゼン、4,4′,4″-s-トリアジン-2,4,6トレイル-三安息香酸、2-ヒドロキシテレフタル酸、ビフェニル-3,3′,5,5′-テトラカルボン酸、ビフェニル-3,4′,5′-トリカルボン酸、5-ブロモイソフタル酸、マロン酸等が挙げられる。
(Organic ligand)
The organic ligand is preferably a cross-linking ligand capable of cross-linking to a metal ion. Examples of the bridging ligand include 2-methylimidazole, terephthalic acid, 2,5-dihydroxyterephthalic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 1,3,5-benzenetricarboxylic acid and 4,4'-biphenyldicarboxylic acid. Acid, 4,4 ″ -p-terphenyldicarboxylic acid, isophthalic acid, 1,3,5-benzenetricarboxylic acid, 1,3,5-tri-4-carboxyphenylbenzene, methylimidazole, 4,4′- Biphenyldicarboxyic acid, fumaric acid, naphthalenedicarboxylic acid, hexaazatriphenylene, 2,5-dihydroxybenzoic acid, trimesic acid, 5-cyano-benzenedicarboxylic acid, 5-ethyl-1,3benzodicarboxylic acid, terephenyl-3 , 3', 5,5'-tetracarboxylic acid, 9,10-anthracendicarboxylic acid, imidazole, 2,2'-diamino-4,4'-stilvendicarboxylic acid, 2,2'-dinitro-stylbenzicarboxylic acid, 2,5-Dihydroxyterephthalic acid, 3,3', 5,5'-tetracarboxydiphenylmethane, 1,2,4,5-tetrakis (4-carboxyphenyl) benzene, 4,4', 4 "-s-triazine -2,4,6 trail-Sanbenzoic acid, 2-hydroxyterephthalic acid, biphenyl-3,3', 5,5'-tetracarboxylic acid, biphenyl-3,4,5-tricarboxylic acid, 5-bromoisophthalic acid , Maronic acid, 5-cyano-benzenedicarboxylic acid, 5-ethyl-1,3benzodicarboxylic acid, terephenyl-3,3 ″, 5,5 ″ tetracarboxylic acid, 9,10-anthracendicarboxylic acid, imidazole, 2 , 2'-diamino-4,4-stylbenzicarboxylic acid, 2,2'-dinitro-stilbendicarboxylic acid, 2,5-dihydroxyterephthalic acid, 3,3', 5,5'tetracarboxydiphenylmethane, 1,2, 4,5-Tetrakiss (4-carboxyphenyl) benzene, 4,4', 4 ″ -s-triazine-2,4,6 trail-sanbenzoic acid, 2-hydroxyterephthalic acid, biphenyl-3,3', 5 , 5'-tetracarboxylic acid, biphenyl-3,4', 5'-tricarboxylic acid, 5-bromoisophthalic acid, malonic acid and the like.
成形体用組成物を製造する方法において、多孔性配位高分子の表面、細孔内に付着したり、存在したりしている残渣物質を除去してから、多孔性配位高分子をベース材料に複合させることが望ましい。残渣物質が存在すると、残渣物質によって細孔が狭められたり完全に塞がれたりして、発生ガスを多孔性配位高分子の細孔に注入しにくくなる虞がある。残渣物質を除去する方法としては、例えば溶媒で多孔性配位高分子を洗浄する方法等が挙げられる。洗浄に用いられる溶媒としては、例えば、水、メタノール、THF、及びDMFが挙げられ、溶媒は、水、及び/又はメタノールであることが好ましい。溶媒が水及び/又はメタノールであると、溶媒の分子径が小さいため、溶媒が多孔性配位高分子の細孔内に容易に入り込み、細孔内の残渣物質を容易に除去できる。また、残渣物質を洗浄する工程において、溶剤に多孔性配位高分子を長時間浸漬してもよい。浸漬時間は、12時間以上であることが好ましく、24時間以上であることがより好ましい。未反応物質又は不純物を除去する方法としては、加熱処理によって残渣物質を脱離させる方法が挙げられる。未反応物質又は不純物が有機物であり、有機物を除去したい場合は、空気中又は酸素雰囲気中で加熱処理を行うことが好ましい。未反応物質又は不純物が揮発性物質であり、揮発性物質を除去したい場合は、真空加熱処理を行うことが好ましい。加熱温度は100~300℃であることが好ましい。溶剤による洗浄を行った後、加熱処理を行って溶剤を完全に除去する方法が好ましい。 In the method for producing a composition for a molded body, after removing residual substances adhering to or existing in the surface and pores of the porous coordination polymer, the porous coordination polymer is used as a base. It is desirable to combine it with the material. If the residual substance is present, the pores may be narrowed or completely blocked by the residual substance, making it difficult to inject the generated gas into the pores of the porous coordination polymer. Examples of the method for removing the residual substance include a method for cleaning the porous coordination polymer with a solvent. Examples of the solvent used for washing include water, methanol, THF, and DMF, and the solvent is preferably water and / or methanol. When the solvent is water and / or methanol, the molecular diameter of the solvent is small, so that the solvent easily enters the pores of the porous coordination polymer, and the residual substance in the pores can be easily removed. Further, in the step of cleaning the residual substance, the porous coordination polymer may be immersed in the solvent for a long time. The soaking time is preferably 12 hours or more, more preferably 24 hours or more. Examples of the method for removing unreacted substances or impurities include a method for removing residual substances by heat treatment. When the unreacted substance or impurities are organic substances and it is desired to remove the organic substances, it is preferable to perform the heat treatment in the air or in an oxygen atmosphere. If the unreacted substance or impurities are volatile substances and it is desired to remove the volatile substances, it is preferable to perform vacuum heat treatment. The heating temperature is preferably 100 to 300 ° C. A method of completely removing the solvent by performing a heat treatment after cleaning with a solvent is preferable.
(ベース材料)
ベース材料は、プラスチック樹脂、ゴム類、及びシーリング材からなる群より選択される1種以上である。また、必要に応じて、無機充填剤、可塑剤、耐候性付与添加剤などを添加しても良く、前記ベース材料に対して一般的に配合される添加剤であれば特に限定されなく、使用可能である。ベース材料に由来されるガスは、これら配合材料から発生する。
ガスの酸解離定数は、酸の一般式を HA、溶媒を Hsol とすると、解離平衡反応は次のようになる。
上記の文献集および中和滴定や吸光光度計法、キャピラリー電気泳動法により実験的に求めた。酸解離定数は一般的に-10から40の範囲の値をとる場合が多い。
また、解離基が存在しない物質の酸解離定数については30.0と設定した。
(Base material)
The base material is one or more selected from the group consisting of plastic resins, rubbers, and sealing materials. Further, if necessary, an inorganic filler, a plasticizer, a weathering resistance-imparting additive, or the like may be added, and the additive is not particularly limited as long as it is an additive generally blended with the base material. It is possible. The gas derived from the base material is generated from these compounding materials.
As for the acid dissociation constant of gas, if the general formula of acid is HA and the solvent is Hsol, the dissociation equilibrium reaction is as follows.
It was experimentally obtained by the above-mentioned literature collection, neutralization titration, absorptiometry, and capillary electrophoresis. The acid dissociation constant generally takes a value in the range of -10 to 40.
The acid dissociation constant of the substance having no dissociation group was set to 30.0.
(プラスチック樹脂)
プラスチック樹脂は、1種類又は2種類以上の樹脂を含む。樹脂としては、例えば、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、AS樹脂、ABS樹脂、メタクリル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、EVA樹脂、芳香族ポリアミド樹脂及びポリアミド66のようなポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、フッ素樹脂、ポリフェニレンスルファイド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、液晶ポリエステル樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、及び熱可塑性ポリウレタン樹脂が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ビニルエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、フラン樹脂、ポリアミノビスマレイミド樹脂、カゼイン樹脂、エポキシアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ポリウレア樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、オキセタン樹脂、キシレン樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、及びエピスルフィド樹脂が挙げられる。これらの中でも、ベース材料由来のガスを更に低減させる観点から、芳香族ポリアミド樹脂及びポリアミド66のようなポリアミド樹脂及びポリフェニレンスルファイド樹脂が好ましく、芳香族ポリアミド樹脂及びポリフェニレンスルファイド樹脂がより好ましい。
(Plastic resin)
The plastic resin includes one kind or two or more kinds of resins. Examples of the resin include thermoplastic resins and thermosetting resins. Examples of the thermoplastic resin include polyethylene resin, polypropylene resin, polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, polyvinyl acetate resin, polystyrene resin, AS resin, ABS resin, methacrylic resin, polyvinyl alcohol resin, EVA resin, and aromatic polyamide resin. And polyamide resin such as polyamide 66, polyacetal resin, polycarbonate resin, polyphenylene ether resin, polyethylene terephthalate resin, polybutylene terephthalate resin, fluororesin, polyphenylene sulphide resin, polysulfone resin, polyallylate resin, polyetherimide resin, polyether. Examples thereof include a sulfone resin, a polyether ketone resin, a liquid crystal polyester resin, a thermoplastic polyimide resin, and a thermoplastic polyurethane resin. Examples of the thermosetting resin include epoxy resin, unsaturated polyester resin, phenol resin, urea resin, melamine resin, alkyd resin, silicone resin, polyimide resin, polyurethane resin, vinyl ester resin, diallyl phthalate resin, furan resin, and polyaminobismaleimide. Examples thereof include resins, casein resins, epoxy acrylate resins, urethane acrylate resins, polyurea resins, benzoxazine resins, oxetane resins, xylene resins, dicyclopentadiene resins, and episulfide resins. Among these, a polyamide resin such as an aromatic polyamide resin and a polyamide 66 and a polyphenylene sulfide resin are preferable, and an aromatic polyamide resin and a polyphenylene sulfide resin are more preferable, from the viewpoint of further reducing the gas derived from the base material.
(ゴム類)
ゴム類としては、人工ゴム、天然ゴム等が挙げられる。人工ゴムとしては、例えば、ポリブタジエン、ポリイソプレン、スチレン-ブタジエンのランダム共重合体及びブロック共重合体、ブロック共重合体の水素添加物、アクリロニトリル-ブタジエン共重合体、ブタジエン-イソプレン共重合体等のジエン系ゴム、エチレン-プロピレンのランダム共重合体及びブロック共重合体、エチレン-ブテンのランダム共重合体及びブロック共重合体、エチレンとα-オレフィンとの共重合体、エチレン-アクリル酸、エチレン-メタクリル酸等のエチレン-不飽和カルボン酸共重合体、エチレン-アクリル酸エステル、エチレン-メタクリル酸エステル等のエチレン-不飽和カルボン酸エステル共重合体、不飽和カルボン酸の一部が金属塩である、エチレン-アクリル酸-アクリル酸金属塩、エチレン-メタクリル酸-メタクリル酸金属塩等のエチレン-不飽和カルボン酸-不飽和カルボン酸金属塩共重合体、アクリル酸エステル-ブタジエン共重合体ブチルアクリレート-ブタジエン共重合体等のアクリル系弾性重合体、エチレン-酢酸ビニルなどのエチレンと脂肪酸ビニルとの共重合体、エチレン-プロピレン-エチリデンノルボルネン共重合体、エチレン-プロピレン-ヘキサジエン共重合体等のエチレン-プロピレン非共役ジエン3元共重合体、ブチレン-イソプレン共重合体、塩素化ポリエチレン及びそれらの変性物等が挙げられる。これらのゴム類は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いられる。
(Rubbers)
Examples of rubbers include artificial rubber and natural rubber. Examples of the artificial rubber include polybutadiene, polyisoprene, a random copolymer and block copolymer of styrene-butadiene, a hydrogenated additive of the block copolymer, an acrylonitrile-butadiene copolymer, a butadiene-isoprene copolymer and the like. Diene rubber, ethylene-propylene random copolymer and block copolymer, ethylene-butene random copolymer and block copolymer, copolymer of ethylene and α-olefin, ethylene-acrylic acid, ethylene- Ethylene-unsaturated carboxylic acid copolymer such as methacrylic acid, ethylene-acrylic acid ester, ethylene-unsaturated carboxylic acid ester copolymer such as ethylene-methacrylic acid ester, and a part of unsaturated carboxylic acid is a metal salt. Ethethylene-unsaturated carboxylic acid-unsaturated carboxylic acid metal salt copolymer such as ethylene-acrylic acid-acrylic acid metal salt, ethylene-methacrylic acid-methacrylic acid metal salt, acrylic acid ester-butadiene copolymer butyl acrylate- Acrylic elastic polymers such as butadiene copolymers, copolymers of ethylene and fatty acid vinyl such as ethylene-vinyl acetate, ethylene-propylene-ethylidene norbornene copolymers, ethylene-propylene-hexadien copolymers and the like- Examples thereof include propylene non-conjugated diene ternary copolymers, butylene-isoprene copolymers, chlorinated polyethylenes and modified products thereof. These rubbers may be used alone or in combination of two or more.
(シリコーン材)
シーリング材としては、例えば、シリコーン系シーリング材、変成シリコーン系シーリング材、ポリウレタン系シーリング材(例えば、アクリルウレンタン系シーリング材)、シリル化アクリレート系シーリング材、ポリサルファイド系シーリング材、ポリイソブチレン系シーリング材等が挙げられる。これらのシーリング材は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いられる。
(Silicone material)
Examples of the sealing material include silicone-based sealing materials, modified silicone-based sealing materials, polyurethane-based sealing materials (for example, acrylic urentane-based sealing materials), silylated acrylate-based sealing materials, polysulfide-based sealing materials, and polyisobutylene-based sealing materials. And so on. These sealing materials may be used alone or in combination of two or more.
(無機充填材)
成形用組成物は、機械的物性が向上する観点から、無機充填材を含有してもよい。無機充填材としては、公知の無機充填材が用いられ、例えば、粒子状無機充填材、繊維状無機充填材、及び鱗片状又は板状無機充填材が挙げられる。粒子状無機充填材としては、例えば、ミクロンサイズを有する粒子状無機充填材であっても、ナノサイズを有する粒子状無機充填材であってもよい。ミクロンサイズを有する粒子状無機充填材としては、例えば、炭酸カルシウム粒子、シリカ粒子、ガラスビーズ、酸化チタン粒子、酸化亜鉛粒子、チタン酸カリウム粒子、チタニア粒子、単斜晶系チタニア粒子、リン酸カルシウム粒子、ワラストナイト、バーミキュライト、シラスバルーン、ガラスバルーン等が挙げられる。ナノサイズを有する粒子状無機充填材としては、例えば、ナノ酸化チタン、ナノシリカ、カーボンブラック、カーボンフィラー等が挙げられる。無機充填材は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、粒子状無機充填材は、機能徐放性液体(特に小動物防除剤)の徐放性に一層優れる観点から、チタン酸カリウム粒子であることが好ましい。繊維状無機充填材は、成形体の外観に悪影響を与えない観点から、0.05~10μmの平均繊維径、及び3~150μmの平均繊維長を有する繊維状無機充填材であることが好ましく、0.1~7μmの平均繊維径、及び5~50μmの平均繊維長を有する繊維状無機充填材であることがより好ましい。繊維状無機充填材としては、例えば、ミクロンサイズを有する繊維状無機充填材であってもよく、ナノサイズを有する繊維状無機充填材であってもよい。ミクロンサイズを有する繊維状無機充填材としては、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、石墨繊維、アラミド繊維、ビニロン繊維、ポリアミド繊維、ポリエステル繊維、木綿、麻繊維、ケナフ繊維、竹繊維、レーヨン、スチール繊維、アルミニウム繊維、石膏繊維、4チタン酸カリウム繊維、6チタン酸カリウム繊維、8チタン酸カリウム繊維、チタニア繊維、単斜晶系チタニア繊維、シリカ繊維、ワラストナイト、ゾノトライト等が挙げられる。ナノサイズを有する繊維状無機充填材としては、例えば、カーボンファイバー、カーボンナノチューブ、フラーレン、コットンフィブリル、窒化珪素ウイスカー、アルミナウイスカー、炭化珪素ウイスカー、ニッケルウイスカー等が挙げられる。これらの繊維状無機充填材は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いられる。鱗片状又は板状無機充填材としては、例えば、ミクロンサイズを有する鱗片上又は板状無機充填材であっても、ナノサイズを有する鱗片状又は板状無機充填材であってもよい。ミクロンサイズを有する鱗片状又は板状無機充填材としては、例えば、タルク、カオリンクレイ、マイカ(合成マイカ又は天然マイカ)、ガラスフレーク、アラゴナイト、硫酸カルシウム、水酸化アルミニウム、チタン酸カリウム、チタン酸カリウムリチウム、チタン酸カリウムマグネシウム、セリサイト、板状アルミナ、窒化ホウ素等が挙げられる。ナノサイズを有する鱗片状又は板状無機充填材としては、例えば、有機化モンモリロナイト、膨潤性合成マイカ、黒鉛、グラファイト等が挙げられる。鱗片状無機充填材は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いられる。無機充填材は、そのまま用いてもよく、樹脂との界面接着性を向上させたり、機械的物性を一層向上させたりする観点から、アミノシラン、エポキシシラン、アクリルシラン等のシランカップリング剤又はチタネートカップリング剤等の表面処理剤で表面処理した形態で用いてもよい。
(Inorganic filler)
The molding composition may contain an inorganic filler from the viewpoint of improving the mechanical characteristics. As the inorganic filler, a known inorganic filler is used, and examples thereof include a particulate inorganic filler, a fibrous inorganic filler, and a scaly or plate-shaped inorganic filler. The particulate inorganic filler may be, for example, a particulate inorganic filler having a micron size or a particulate inorganic filler having a nano size. Examples of the particulate inorganic filler having a micron size include calcium carbonate particles, silica particles, glass beads, titanium oxide particles, zinc oxide particles, potassium titanate particles, titania particles, monoclinic titania particles, and calcium phosphate particles. Examples thereof include wallastnite, vermiculite, silas balloon, and glass balloon. Examples of the particulate inorganic filler having a nano size include nanotitanium oxide, nanosilica, carbon black, carbon filler and the like. The inorganic filler may be used alone or in combination of two or more. Among these, the particulate inorganic filler is preferably potassium titanate particles from the viewpoint of further excellent sustained release of the functional sustained release liquid (particularly small animal control agent). The fibrous inorganic filler is preferably a fibrous inorganic filler having an average fiber diameter of 0.05 to 10 μm and an average fiber length of 3 to 150 μm from the viewpoint of not adversely affecting the appearance of the molded body. More preferably, it is a fibrous inorganic filler having an average fiber diameter of 0.1 to 7 μm and an average fiber length of 5 to 50 μm. The fibrous inorganic filler may be, for example, a fibrous inorganic filler having a micron size or a fibrous inorganic filler having a nano size. Examples of the fibrous inorganic filler having a micron size include glass fiber, carbon fiber, stone ink fiber, aramid fiber, vinylon fiber, polyamide fiber, polyester fiber, cotton, linen fiber, kenaf fiber, bamboo fiber, rayon, and steel fiber. , Aluminum fiber, gypsum fiber, potassium tetratate fiber, potassium hexatitrate fiber, potassium octatiate fiber, titania fiber, monoclinic titania fiber, silica fiber, wallastonite, zonotrite and the like. Examples of the fibrous inorganic filler having a nano size include carbon fiber, carbon nanotube, fullerene, cotton fibril, silicon nitride whiskers, alumina whiskers, silicon carbide whiskers, nickel whiskers and the like. These fibrous inorganic fillers may be used alone or in combination of two or more. The scaly or plate-shaped inorganic filler may be, for example, a scaly or plate-shaped inorganic filler having a micron size, or a scaly or plate-shaped inorganic filler having a nano size. Examples of microscopic scale-like or plate-like inorganic fillers include talc, kaolin clay, mica (synthetic mica or natural mica), glass flakes, aragonite, calcium sulfate, aluminum hydroxide, potassium titanate, potassium titanate. Examples thereof include lithium, potassium magnesium titanate, sericite, plate-like alumina, and boron nitride. Examples of the scaly or plate-like inorganic filler having a nano size include organicized montmorillonite, swellable synthetic mica, graphite, graphite and the like. The scaly inorganic filler may be used alone or in combination of two or more. The inorganic filler may be used as it is, and from the viewpoint of improving the interfacial adhesiveness with the resin and further improving the mechanical properties, a silane coupling agent such as aminosilane, epoxysilane, acrylicsilane, or a titanate cup. It may be used in the form of surface treatment with a surface treatment agent such as a ring agent.
(可塑剤)
成形用組成物は、成形体の加工性及び柔軟性を一層向上させる観点から、可塑剤を含有してもよい。可塑剤としては、例えば、カルボン酸エステル誘導体、リン酸エステル誘導体、ホスファゼン誘導体、カルボン酸アミド誘導体、スルホン酸エステル誘導体、及びスルホンアミド誘導体が挙げられる。可塑剤は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いられる。
(Plasticizer)
The molding composition may contain a plasticizer from the viewpoint of further improving the processability and flexibility of the molded product. Examples of the plasticizer include a carboxylic acid ester derivative, a phosphoric acid ester derivative, a phosphazene derivative, a carboxylic acid amide derivative, a sulfonic acid ester derivative, and a sulfonic amide derivative. The plasticizer may be used alone or in combination of two or more.
カルボン酸エステル誘導体としては、例えば、水酸基、ニトロ基、アミノ基、エポキシ基、ハロゲン等で置換されてもよい各種カルボン酸のアルキルエステル、及び芳香族エステルが挙げられる。カルボン酸エステル誘導体の具体例としては、例えば、ジメチルフタレート、ジエチルフタレート、ジ-n-オクチルフタレート、ジフェニルフタレート、ベンジルフタレート、ジメトキシエチルフタレート、4,5-エポキシヘキサヒドロフタル酸ジ(2-エチルヘキシル)、4,5-エポキシシクロヘキサヒドロフタル酸ジ(7,8-エポキシ-2-オクテニル)、4,5-エポキシシクロヘキサヒドロフタル酸ジ(9,10-エポキシオクタデシル)、4,5-エポキシシクロヘキサヒドロフタル酸ジ(10,11-エポキシウンデシル)、フタル酸ジ(テトラヒドロフルフリロキシエチル)、各種フタル酸混合エステル及びフタル酸混合エステルのエチレンオキシド付加物等のフタル酸エステル誘導体、イソフタル酸エステル誘導体、テトラヒドロフタル酸エステル誘導体、パラヒドロキシ安息香酸ブトキシエチル、パラヒドロキシ安息香酸シクロヘキシロキシエトキシエトキシエチル、パラヒドロキシ安息香酸2-エチルヘキシル、ω-アルキルオリゴエチレンオキシドのヒドロキシ安息香酸エステル、ウンデシルグリシジルエーテルのパラヒドロキシ安息香酸付加物等の安息香酸エステル誘導体、チオジプロピオン酸ジ(テトラヒドロフルフリロキシエチル)等のプロピオン酸エステル誘導体、アジピン酸エステル誘導体、アゼライン酸エステル誘導体、セバシン酸エステル誘導体、ドデカン-2-酸エステル誘導体、マレイン酸エステル誘導体、フマル酸エステル誘導体、トリメット酸エステル誘導体、クエン酸トリ(ブトキシエトキシエチル)、クエン酸ジ-n-オクチル-モノ(ノニルフェノキシエチル)、クエン酸トリ-n-オクチル、クエン酸ジオクチル(テトラヒドロフルフリロキシエチル)、クエン酸トリミリスチル、トリエチルシトレート等のクエン酸エステル誘導体、イタコン酸エステル誘導体、オレイン酸テトラヒドロフルフリル等のオレイン酸エステル誘導体、リシノール酸エステル誘導体、乳酸(n-ブチル)、乳酸(2-エチルヘキシル)、乳酸(n-ブトキシエトキシエチル)、乳酸(n-オクトキシエトキシエチル)、乳酸(n-デシルオキシエトキシエチル)等の乳酸エステル誘導体、酒石酸ジ(オクトキシエトキシエチル)、酒石酸(n-オクチル)(ノニルフェノキシエチル)、酒石酸ジ(オクトキシエトキシエチル)等の酒石酸エステル誘導体、リンゴ酸ジブトキシエチル、リンゴ酸ジ(n-ブトキシエトキシエチル)、リンゴ酸ジステアリル、リンゴ酸オクタデセニルイソノニル等のリンゴ酸エステル誘導体、ベンジルグリシジルエーテルのサリチル酸付加物等のサリチル酸エステル誘導体が挙げられる。 Examples of the carboxylic acid ester derivative include alkyl esters of various carboxylic acids which may be substituted with hydroxyl groups, nitro groups, amino groups, epoxy groups, halogens and the like, and aromatic esters. Specific examples of the carboxylic acid ester derivative include dimethylphthalate, diethylphthalate, di-n-octylphthalate, diphenylphthalate, benzylphthalate, dimethoxyethylphthalate, and di-epoxyhexahydrophthalate (2-ethylhexyl). , 4,5-Epoxycyclohexahydrophthalate di (7,8-epoxy-2-octenyl), 4,5-epoxycyclohexahydrophthalate di (9,10-epoxyoctadecyl), 4,5-epoxycyclohexyl Diphthalic acid ester derivatives such as di (10,11-epoxyundesyl) sahydrophthalate, di (tetrahydrofurfuroxyethyl), various phthalic acid mixed esters and ethylene oxide adducts of phthalic acid mixed esters, isophthalic acid ester derivatives , Tetrahydrophthalic acid ester derivative, butoxyethyl parahydroxybenzoate, cyclohexyloxyethoxyethoxyethyl parahydroxybenzoate, 2-ethylhexyl parahydroxybenzoate, hydroxybenzoic acid ester of ω-alkyloligoethylene oxide, parahydroxy of undecylglycidyl ether An benzoic acid ester derivative such as an benzoic acid adduct, a propionic acid ester derivative such as thiodipropionic acid di (tetrahydrofurfuroxyethyl), an adipic acid ester derivative, an azelaic acid ester derivative, a sebacic acid ester derivative, a dodecane-2-acid ester. Derivatives, maleic acid ester derivatives, fumaric acid ester derivatives, trimetic acid ester derivatives, tri-citrate (butoxyethoxyethyl), di-n-octyl-mono (nonylphenoxyethyl) citrate, tri-n-octyl citrate, citrus Citrate ester derivatives such as dioctyl acid (tetrahydrofurfuroxyethyl), trimyristyl citrate, triethylcitrate, itacon acid ester derivatives, oleic acid ester derivatives such as tetrahydrofurfuryl oleate, lysinol acid ester derivatives, lactic acid (n- Butyl), lactic acid (2-ethylhexyl), lactic acid (n-butoxyethoxyethyl), lactic acid (n-octoxyethoxyethyl), lactic acid ester derivatives such as lactic acid (n-decyloxyethoxyethyl), di (octoxyethoxyethyl tartrate) Ethyl), tartrate (n-octyl) (nonylphenoxyethyl), tartrate ester derivatives such as di (octoxyethoxyethyl) tartrate, dibutoxye malate Examples thereof include malic acid ester derivatives such as chill, di (n-butoxyethoxyethyl) malate, distearyl malate, octadecenylisononyl malate, and salicylic acid ester derivatives such as salicylic acid adducts of benzyl glycidyl ether.
リン酸エステル誘導体としては、例えば、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリ-(2-エチルヘキシル)ホスフェート、2-エチルヘキシル・ジフェニル・ホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、イソデシル・ジフェニル・ホスフェート、トリクレジル・ホスフェート、トリキシレニル・ホスフェート、トリ(クロロエチル)ホ
スフェート、キシレニル・ジフェニルホスフェート、及びテトラキス(2,4-ジ第三ブチルフェニル)4,4′-ビフェニレンジホスフォネートが挙げられる。
Examples of the phosphoric acid ester derivative include trimethyl phosphate, triethyl phosphate, tributyl phosphate, tri- (2-ethylhexyl) phosphate, 2-ethylhexyl diphenyl phosphate, tributoxyethyl phosphate, triphenyl phosphate, cresyldiphenyl phosphate and isodecyl. Included are diphenyl phosphate, tricresyl phosphate, trixylenyl phosphate, tri (chloroethyl) phosphate, xylenyl diphenyl phosphate, and tetrakis (2,4-dithiary butylphenyl) 4,4'-biphenylenediphosphonate. ..
ホスファゼン誘導体としては、例えば、下記一般式(1)で表される環状ホスファゼン化合物が挙げられる。
ホスファゼン誘導体としては、例えば、下記一般式(2)で表される直鎖状ホスファゼン化合物も挙げられる。
ホスファゼン誘導体としては、下記式(3)で表される架橋基により、式(1)又は式(2)中のR1、R2、R3、R4からアルキル基等が脱離し、2つの酸素原子間が架橋されたホスファゼン化合物であってもよい。
式(1)で表わされる環状ホスファゼン化合物の具体例としては、ヘキサフェノキシシクロトリホスファゼン、オクタフェノキシシクロテトラホスファゼン、デカフェノキシシクロペンタホスファゼン、ヘキサプロポキシシクロトリホスファゼン、オクタプロポキシキシシクロテトラホスファゼン、及びデカプロポキシシクロペンタホスファゼンが挙げられる。また、式(2)で表わされる直鎖状ホスファゼン化合物の具体例としては、鎖状ジクロルホスファゼンにプロポキシ基及び/又はフェノキシ基を置換した鎖状ホスファゼン化合物が挙げられる。式(3)で表される架橋構造の具体例としては、4,4′-スルホニルジフェニレン(ビスフェノール-S残基)、4,4′-オキシジフェニレン基、4,4′-チオジフェニレン基、及び4,4′-ジフェニレン基が挙げられる。これらのホスファゼン誘導体は、任意の位置にアミノ基及び/又はフェニルアミノ基が置換したものであってもよい。これらのホスファゼン誘導体は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いられる。 Specific examples of the cyclic phosphazene compound represented by the formula (1) include hexaphenoxycyclotriphosphazene, octaphenoxycyclotetraphosphazene, decaffenoxycyclopentaphosphazene, hexapropoxycyclotriphosphazene, octapropoxyxycyclotetraphosphazene, and decappropoxy. Cyclopentaphosphazene can be mentioned. Specific examples of the linear phosphazene compound represented by the formula (2) include a chain phosphazene compound in which a propoxy group and / or a phenoxy group is substituted with a chain dichlorophosphazene. Specific examples of the crosslinked structure represented by the formula (3) include 4,4'-sulfonyldiphenylene (bisphenol-S residue), 4,4'-oxydiphenylene group, and 4,4'-thiodiphenylene. Groups and 4,4'-diphenylene groups can be mentioned. These phosphazene derivatives may be substituted with an amino group and / or a phenylamino group at arbitrary positions. These phosphazene derivatives may be used alone or in combination of two or more.
カルボン酸アミド誘導体としては、例えば、N-シクロヘキシル安息香酸アミド等を例示できる。また、スルホンアミド誘導体としては、N-メチル-ベンゼンスルホンアミド、N-エチル-ベンゼンスルホンアミド、N-ブチル-ベンゼンスルホンアミド、N-シクロヘキシル-ベンゼンスルホンアミド、N-エチル-P-トルエンスルホンアミド、N-ブチル-トルエンスルホンアミド、N-シクロヘキシル-トルエンスルホンアミドが挙げられる。 Examples of the carboxylic acid amide derivative include N-cyclohexylbenzoic acid amide and the like. Examples of the sulfonamide derivative include N-methyl-benzenesulfonamide, N-ethyl-benzenesulfonamide, N-butyl-benzenesulfonamide, N-cyclohexyl-benzenesulfonamide, N-ethyl-P-toluenesulfonamide, and the like. Examples thereof include N-butyl-toluenesulfonamide and N-cyclohexyl-toluenesulfonamide.
スルホン酸エステル誘導体としては、例えば、ベンゼンスルホン酸エチル、メタンスルホン酸2-メトキシエチル、メタンスルホン酸2,2,2-トリフルオロエチル、p-トルエンスルホン酸メチル、p-トルエンスルホン酸エチル、p-トルエンスルホン酸n-プロピル等が挙げられる。 Examples of the sulfonic acid ester derivative include ethyl benzenesulfonic acid, 2-methoxyethyl methanesulfonic acid, 2,2,2-trifluoroethyl methanesulfonic acid, methyl p-toluenesulfonate, ethyl p-toluenesulfonate, and p. -N-propyl toluenesulfonic acid and the like can be mentioned.
スルホン酸アミド誘導体としては、例えば、N-メチルメタンスルホン酸アミド、p-トルエンスルホン酸アミド、p-アミノベンゼンスルホンアミド、o-アミノベンゼンスルホンアミド、m-アミノベンゼンスルホンアミド、アニリン-4-スルホン酸アミド、1-アミノベンゼン-4-スルホン酸アミド、1-アミノベンゼン-4-スルホンアミド、4-アミノベンゼンスルホン酸アミド、p-スルファニル酸アミド等が挙げられる。 Examples of the sulfonic acid amide derivative include N-methylmethanesulfonic acid amide, p-toluenesulfonic acid amide, p-aminobenzenesulfonamide, o-aminobenzenesulfonamide, m-aminobenzenesulfonamide, and aniline-4-sulfon. Examples thereof include acid amide, 1-aminobenzene-4-sulfonic acid amide, 1-aminobenzene-4-sulfonic acid amide, 4-aminobenzene sulfonic acid amide, p-sulfanyl acid amide and the like.
(耐候性付与添加剤)
成形用組成物は、屋外放置における耐候性を一層向上させる観点から、耐候性付与添加剤を含有してもよい。耐候性付与添加剤としては、ヒンダードフェノール系酸化防止剤及びリン系酸化防止剤のような酸化防止剤、紫外線吸収性光安定剤、ヒンダードアミン系光安定剤、及びカーボンからなる群より選択される1種が挙げられる。
(Weather resistance imparting additive)
The molding composition may contain a weathering resistance-imparting additive from the viewpoint of further improving the weathering resistance when left outdoors. The weather resistance-imparting additive is selected from the group consisting of antioxidants such as hindered phenolic antioxidants and phosphorus-based antioxidants, ultraviolet-absorbing light stabilizers, hindered amine-based light stabilizers, and carbon. One type can be mentioned.
ヒンダードフェノール系酸化防止剤としては、例えば、ペンタエリスリトールテトラキス[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、N,N′-ヘキサン-1,6-ジイルビス[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオンアミド)]、ビス-[3,3-ビス-(4′-ハイドロキシ-3′-tert-ブチルフェニル)-ブタノイックアシッド]-グリコールエステル、トリス(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)イソシアヌレート、チオジエチレンビス[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、オクタデシル-3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート、3,3′,3″,5,5′,5″-ヘキサ-tert-ブチル-a,a′,a″-(メチレン-2,4,6-トリイル)トリ-p-クレゾール、ヘキサメチレンビス[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、テトラキス[メチレン-3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタン、及びメチレン-3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネートが挙げられる。 Examples of the hindered phenolic antioxidant include pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], N, N'-hexane-1,6-diylbis [ 3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenylpropionamide)], bis- [3,3-bis- (4'-hydroxy-3'-tert-butylphenyl) -butanoic acid ] -Glycolester, Tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) isocyanurate, Thiodiethylenebis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], Octadecyl-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, 3,3', 3 ", 5,5', 5" -hexa-tert-butyl-a, a', a "-(Methylene-2,4,6-triyl) tri-p-cresol, hexamethylenebis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], tetrakis [methylene-3-3" (3,5-Di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] Methan and methylene-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate can be mentioned.
リン系酸化防止剤としては、例えば、トリス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)フォスファイト、トリス[2-[[2,4,8,10-テトラ-tert-ブチルベンゾ[d,f][1,3,2]ジオキサフォスフェフィン-6-イル]オキシ]エチル]アミン、テトラキス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)[1,1-ビフェニル]-4,4′-ジイルビスホスフォナイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)ペンタエリスリトールホスファイト、ビス(2,6-ジ-tert-ブチル-4-フェニル)ペンタエリスリトールホスファイト、及びビス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)ペンタエリストールジフォスファイトが挙げられる。 Examples of the phosphorus antioxidant include tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite and tris [2-[[2,4,8,10-tetra-tert-butylbenzo [d, f]]. [1,3,2] dioxaphosfefin-6-yl] oxy] ethyl] amine, tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) [1,1-biphenyl] -4,4'-diyl Bisphosphonite, distearyl pentaerythritol diphosphite, bis (2,4-di-tert-butylphenyl) pentaerythritol phosphite, bis (2,6-di-tert-butyl-4-phenyl) pentaerythritol phos Examples include fight and bis (2,4-di-tert-butylphenyl) pentaeristol diphosfite.
紫外線吸収剤としては、例えば、2-(2H-ベンゾトリアゾール-2-イル)-4,6-ビス(1-メチル-1-フェニルエチル)フェノール、2-(2H-ベンゾトリアゾール-2-イル)-4,6-ジ-tert-ペンチルフェノール、プロパンジオックアシッド,及び[(4-メトキシフェニル)-メチレン]-ジメチルエステルが挙げられる。 Examples of the ultraviolet absorber include 2- (2H-benzotriazole-2-yl) -4,6-bis (1-methyl-1-phenylethyl) phenol and 2- (2H-benzotriazole-2-yl). Examples include -4,6-di-tert-pentylphenol, propandioc acid, and [(4-methoxyphenyl) -methylene] -dimethyl ester.
ヒンダードアミン系光安定剤としては、例えば、N,N′,N″,N′′′-テトラキス-(4,6-ビス-(ブチル-(Nメチル-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-4-イル)アミノ)-トリアジン-2-イル)-4,7-ジアザデカン-1,10-ジアミン、ポリ[(6-(1,1,3,3-テトラメチルブチル)アミノ-1,3,5-トリアジン-2,4-ジイル)(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)イミノ]ヘキサメチレン((2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)イミノ))、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)セバケート、2,2,4,4-テトラメチル-7-オキサ-3,20-ジアザ-ジスピロ-[5.1.11.2]-ヘンエイコサン-21-オン、プロパン二酸,[(4-メトキシフェニル)-メチレン]-,ビス(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジニル)エステル、1,3-ベンゼンジカルボキシアミド、N,N-ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジニル)、及び2-エチル,2′-エトキシ-オキサラニリドが挙げられる。 Examples of the hindered amine-based photostabilizer include N, N', N ", N" "-tetrakis- (4,6-bis- (butyl- (N-methyl-2,2,6,6-tetramethylpiperidine)". -4-yl) amino) -triazine-2-yl) -4,7-diazadecan-1,10-diamine, poly [(6- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) amino-1,3 , 5-Triazine-2,4-diyl) (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino] Hexamethylene ((2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino) ), Bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, 2,2,4,4-tetramethyl-7-oxa-3,20-diaza-disspiro- [5.111 .2] -Heneikosan-21-one, propanic acid, [(4-methoxyphenyl) -methylene]-, bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinyl) ester, 1,3- Examples include benzenedicarboxyamide, N, N-bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinyl), and 2-ethyl, 2'-ethoxy-oxalanilide.
耐候性付与添加剤は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、耐候性付与添加剤は、ペンタエリスリトールテトラキス[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、N,N′-ヘキサン-1,6-ジイルビス[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオンアミド)]、トリス(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)イソシアヌレート、トリス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)フォスファイト、テトラキス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)[1,1-ビフェニル]-4,4′-ジイルビスホスフォナイト、ビス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)ペンタエリスリトールホスファイト、2-(2H-ベンゾトリアゾール-2-イル)-4,6-ビス(1-メチル-1-フェニルエチル)フェノール、2-エチル,2′-エトキシ-オキサラニリド、N,N′,N″,N′′′-テトラキス-(4,6-ビス-(ブチル-(Nメチル-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-4-イル)アミノ)-トリアジン-2-イル)-4,7-ジアザデカン-1,10-ジアミン、ポリ[(6-(1,1,3,3-テトラメチルブチル)アミノ-1,3,5-トリアジン-2,4-ジイル)(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)イミノ]ヘキサメチレン((2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)イミノ))、1,3-ベンゼンジカルボキシアミド、及びN,N′-ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジニル)からなる群より選択される1種以上が挙げられる。 The weather resistance-imparting additive may be used alone or in combination of two or more. Among these, the weather resistance-imparting additives are pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], N, N'-hexane-1,6-diylbis [3]. -(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenylpropionamide)], tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) isocyanurate, tris (2,4-di-tert) -Butylphenyl) Phenylphosphite, tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) [1,1-biphenyl] -4,4'-diylbisphosphonite, bis (2,4-di-tert-butyl) Phenyl) pentaerythritol phosphite, 2- (2H-benzotriazole-2-yl) -4,6-bis (1-methyl-1-phenylethyl) phenol, 2-ethyl, 2'-ethoxy-oxalanilide, N, N ′, N ″, N ″ ″-tetrakis- (4,6-bis- (butyl- (N-methyl-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) amino) -triazine-2- Il) -4,7-diazadecan-1,10-diamine, poly [(6- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) amino-1,3,5-triazine-2,4-diyl) ( 2,2,6,6-Tetramethyl-4-piperidyl) imino] Hexamethylene ((2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino)), 1,3-benzenedicarboxyamide, and One or more selected from the group consisting of N, N'-bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinyl) can be mentioned.
また、ベース材料由来のガスの外部への発生を更に抑制する観点から、下記式(4)で表される酸化防止剤及び下記式(5)で表される酸化防止剤からなる群より選択される1種以上の酸化防止剤を含むことも可能である。このようなヒンダードフェノール系酸化防止剤を成形用組成物に添加すると、成形用組成物の成形時の加熱によるベース材料又は多孔性配位高分子の酸化及びそれに続く分解が一層抑制され、ベース材料由来のガスの外部への発生をより低減させることができる。なお、本明細書中、式(4)、(6)、(7)及び(9)において、結合末端に特に記号がない基は、メチル基を示す。例えば、下記式(4)においては、結合末端に記号がない3つの基がベンゼン環に結合しているが、それらはいずれもメチル基である。
本実施形態の成形用組成物において、ベース材料由来のガスの外部への発生を更に抑制する観点から、Rは3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル基又は4-tert-ブチル-3-ヒロドキシ-2,6-ジメチルフェニル基であることが好ましい。同様の観点から、酸化防止剤は、1,3,5-トリス[(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシ-フェニル)メチル]-1,3,5-トリアジン-2,4,6-トリオン、1,3,5-トリス[(4-tert-ブチル-3-ヒロドキシ-2,6-ジメチルフェニル)メチル]-1,3,5-トリアジン-2,4,6-トリオン、及び4-[[3,5-ビス[(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシ-フェニル)メチル]-2,4,6-トリメチル-フェニル]メチル]-2,6-ジ-tert-ブチル-フェノールからなる群より選択されることがより好ましい。さらに同様の観点から、酸化防止剤は、下記式(6)で表される酸化防止剤及び下記式(7)で表される酸化防止剤のうちの少なくとも一方であることが特に好ましい。また、同様の観点から、酸化防止剤として、上記の好ましい酸化防止剤とリン系酸化防止剤とを併用することも好ましい。
本実施形態の成形用組成物において、成形用組成物の成形時の加熱による酸化防止剤自身の分解を抑制し、ベース材料由来のガスの外部への発生を更に抑制する観点から、酸化防止剤の融点は、150℃以上が好ましく、200℃以上がより好ましく、220℃以上が更に好ましい。 In the molding composition of the present embodiment, from the viewpoint of suppressing the decomposition of the antioxidant itself due to heating during molding of the molding composition and further suppressing the generation of gas derived from the base material to the outside, the antioxidant. The melting point of the above is preferably 150 ° C. or higher, more preferably 200 ° C. or higher, still more preferably 220 ° C. or higher.
本実施形態の成形用組成物が上記の酸化防止剤を含まない場合、成形用組成物中のベース材料と多孔性配位高分子との合計の含有量は、成形用組成物100質量%に対して、60質量%以上100質量%以下であることが好ましく、70質量%以上100質量%以下であることがより好ましく、80質量%以上100質量%以下であることが更に好ましい。上記の合計の含有量が上述の範囲内にあることにより、ベース材料由来のガスの外部への発生をより抑制し、製品に要求される物性を成形用組成物に更に効果的に付与する
ことができる。
When the molding composition of the present embodiment does not contain the above-mentioned antioxidant, the total content of the base material and the porous coordination polymer in the molding composition is 100% by mass of the molding composition. On the other hand, it is preferably 60% by mass or more and 100% by mass or less, more preferably 70% by mass or more and 100% by mass or less, and further preferably 80% by mass or more and 100% by mass or less. When the total content of the above is within the above range, the generation of gas derived from the base material to the outside is further suppressed, and the physical characteristics required for the product are more effectively imparted to the molding composition. Can be done.
製品に要求される物性を成形用組成物に更に付与する観点から、成形用組成物中のベース材料の含有量は、ベース材料と多孔性配位高分子との合計100質量%に対して、50質量%以上であることが好ましく、70質量%以上であることがより好ましく、90質量%以上であることが更に好ましい。 From the viewpoint of further imparting the physical characteristics required for the product to the molding composition, the content of the base material in the molding composition is 100% by mass based on the total of the base material and the porous coordination polymer. It is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, and further preferably 90% by mass or more.
ベース材料由来のガスの外部への発生を更に抑制する観点から、多孔性配位高分子の含有量は、ベース材料と多孔性配位高分子との合計100質量%に対して、0.01~15質量%であることが好ましく、0.1~10質量%であることがより好ましく、0.5~5質量%であることが更に好ましい。 From the viewpoint of further suppressing the generation of gas derived from the base material to the outside, the content of the porous coordination polymer is 0.01 with respect to the total 100% by mass of the base material and the porous coordination polymer. It is preferably ~ 15% by mass, more preferably 0.1 to 10% by mass, and even more preferably 0.5 to 5% by mass.
成形用組成物が酸化防止剤以外の耐候性付与添加剤を含む場合、その耐候性付与添加剤の含有量は、成形用組成物100質量%に対して、40質量%以下であることが好ましく、30質量%以下であることがより好ましく、20質量%以下であることが更に好ましい。上記の含有量が上述の範囲内にあることにより、ベース材料由来のガスの外部への発生をより抑制し、製品に要求される物性を成形用組成物に更に効果的に付与することができる。 When the molding composition contains a weathering-imparting additive other than the antioxidant, the content of the weathering-imparting additive is preferably 40% by mass or less with respect to 100% by mass of the molding composition. , 30% by mass or less, more preferably 20% by mass or less. When the above content is within the above range, the generation of gas derived from the base material to the outside can be further suppressed, and the physical characteristics required for the product can be more effectively imparted to the molding composition. ..
成形用組成物は、無機充填剤、可塑剤、難燃剤のような他の任意の成分を、本発明の課題の解決を阻害しない量含んでいてもよい。例えば、成形用組成物中の他の任意の成分の含有量は、ベース材料と多孔性配位高分子と酸化防止剤以外の耐候性付与添加剤との合計100質量部に対して、50質量部以下であることが好ましく、30質量部以下であることがより好ましく、10質量部以下であることが更に好ましい。 The molding composition may contain any other component, such as an inorganic filler, a plasticizer, a flame retardant, in an amount that does not interfere with the solution of the problems of the present invention. For example, the content of any other component in the molding composition is 50% by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the base material, the porous coordination polymer, and the weathering-imparting additive other than the antioxidant. It is preferably parts or less, more preferably 30 parts by mass or less, and even more preferably 10 parts by mass or less.
本実施形態の成形用組成物が上記の酸化防止剤を含む場合、成形用組成物中のベース材料と多孔性配位高分子と酸化防止剤との合計の含有量は、成形用組成物100質量%に対して、60質量%以上100質量%以下であることが好ましく、70質量%以上100質量%以下であることがより好ましく、80質量%以上100質量%以下であることが更に好ましい。上記の合計の含有量が上述の範囲内にあることにより、ベース材料由来のガスの外部への発生をより抑制し、製品に要求される物性を成形用組成物に更に効果的に付与することができる。 When the molding composition of the present embodiment contains the above-mentioned antioxidant, the total content of the base material, the porous coordination polymer, and the antioxidant in the molding composition is 100. It is preferably 60% by mass or more and 100% by mass or less, more preferably 70% by mass or more and 100% by mass or less, and further preferably 80% by mass or more and 100% by mass or less with respect to the mass%. When the total content of the above is within the above range, the generation of gas derived from the base material to the outside is further suppressed, and the physical characteristics required for the product are more effectively imparted to the molding composition. Can be done.
製品に要求される物性を成形用組成物に更に付与する観点から、成形用組成物中のベース材料の含有量は、ベース材料と多孔性配位高分子と酸化防止剤との合計100質量%に対して、50質量%以上であることが好ましく、70質量%以上であることがより好ましく、90質量%以上であることが更に好ましい。 From the viewpoint of further imparting the physical characteristics required for the product to the molding composition, the content of the base material in the molding composition is 100% by mass in total of the base material, the porous coordination polymer and the antioxidant. On the other hand, it is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, and further preferably 90% by mass or more.
ベース材料由来のガスの外部への発生を更に抑制する観点から、多孔性配位高分子の含有量は、ベース材料と多孔性配位高分子と酸化防止剤との合計100質量%に対して、0.01~15質量%であることが好ましく、0.1~10質量%であることがより好ましく、0.5~5質量%であることが更に好ましい。 From the viewpoint of further suppressing the generation of gas derived from the base material to the outside, the content of the porous coordination polymer is 100% by mass in total of the base material, the porous coordination polymer and the antioxidant. , 0.01 to 15% by mass, more preferably 0.1 to 10% by mass, and even more preferably 0.5 to 5% by mass.
同様の観点から、酸化防止剤の含有量は、ベース材料と多孔性配位高分子と酸化防止剤との合計100質量%に対して、0.01~10質量%であることが好ましく、0.05~5質量%であることがより好ましく、0.1~3質量%であることが更に好ましい。 From the same viewpoint, the content of the antioxidant is preferably 0.01 to 10% by mass, preferably 0.01 to 10% by mass, based on 100% by mass of the total of the base material, the porous coordination polymer and the antioxidant. It is more preferably 0.05 to 5% by mass, and even more preferably 0.1 to 3% by mass.
成形用組成物が酸化防止剤以外の耐候性付与添加剤を含む場合、その耐候性付与添加剤の含有量は、成形用組成物100質量%に対して、40質量%以下であることが好ましく、30質量%以下であることがより好ましく、20質量%以下であることが特に好ましい。上記の含有量が上述の範囲内にあることにより、ベース材料由来のガスの外部への発生をより抑制し、製品に要求される物性を成形用組成物に更に効果的に付与することができる。 When the molding composition contains a weathering-imparting additive other than the antioxidant, the content of the weathering-imparting additive is preferably 40% by mass or less with respect to 100% by mass of the molding composition. , 30% by mass or less, and particularly preferably 20% by mass or less. When the above content is within the above range, the generation of gas derived from the base material to the outside can be further suppressed, and the physical characteristics required for the product can be more effectively imparted to the molding composition. ..
成形用組成物は、無機充填剤、可塑剤、難燃剤のような他の任意の成分を、本発明の課題の解決を阻害しない量含んでいてもよい。例えば、成形用組成物中の他の任意の成分の含有量は、ベース材料と多孔性配位高分子と酸化防止剤と酸化防止剤以外の耐候性付与添加剤との合計100質量部に対して、50質量部以下であることが好ましく、30質量部以下であることがより好ましく、10質量部以下であることが更に好ましい。 The molding composition may contain any other component, such as an inorganic filler, a plasticizer, a flame retardant, in an amount that does not interfere with the solution of the problems of the present invention. For example, the content of any other component in the molding composition is 100 parts by mass in total of the base material, the porous coordination polymer, the antioxidant, and the weathering-imparting additive other than the antioxidant. It is preferably 50 parts by mass or less, more preferably 30 parts by mass or less, and further preferably 10 parts by mass or less.
(用途)
成形用組成物は、所定形状を有する成形体に加工して利用するだけでなく、そのままの状態で、例えば塗料、シーリング剤、クッション材又は詰め物として利用することもできる。成形用組成物は、例えば、適宜のプラスチック樹脂を選択し、かつ多孔性配位高分子の添加量及び充填剤、可塑剤等の添加量を適宜調整することにより、流動性、半流動性又はゴム状弾性を有する成形体を製造できる。このため、本発明には、本実施形態の成形用組成物から成形された成形体も含む。流動性を有するものは、例えば塗料として利用でき、半流動性を有するものは、例えばシーリング剤として利用できる。また、ゴム状弾性を有するものは、例えばクッション材や詰め物として利用できる。なお、成形用組成物を塗料、シーリング剤、クッション材又は詰め物として利用する場合には、必要に応じてマトリックス樹脂中に着色剤や顔料等の色材を添加することができる。成形用組成物の成形加工に際しては、例えば射出成形、圧縮成形、トランスファー成形、押出成形、ブロー成形、カレンダー成形、FRP成形、積層成形、注型成形、溶液流延法、真空・圧空成形、押出複合成形、発泡成形、熱成形、インサート成形、溶融含浸法等の公知に属する適宜の成形法を適用することができる。また、製品である成形体の形状に関しては特に制限があるものではなく、平板状、棒状、円筒状、櫛形、球状等、あらゆる形状とすることができる。また、成形用組成物を単体で成形するほか、金属等と組み合わせた二色乃至多色の成形を行うこともできる。
(Use)
The molding composition can be used not only by processing it into a molded product having a predetermined shape, but also as it is, for example, as a paint, a sealing agent, a cushioning material or a filling material. The molding composition may be fluidized, semi-fluidized or, for example, by selecting an appropriate plastic resin and appropriately adjusting the amount of the porous coordination polymer added and the amount of the filler, plasticizer, etc. added. A molded body having rubber-like elasticity can be manufactured. Therefore, the present invention also includes a molded product molded from the molding composition of the present embodiment. Those having fluidity can be used, for example, as a paint, and those having semi-fluidity can be used, for example, as a sealing agent. Further, those having rubber-like elasticity can be used, for example, as a cushioning material or a padding. When the molding composition is used as a paint, a sealing agent, a cushioning material or a filling material, a coloring material such as a colorant or a pigment can be added to the matrix resin as needed. In the molding process of the molding composition, for example, injection molding, compression molding, transfer molding, extrusion molding, blow molding, calendar molding, FRP molding, laminated molding, casting molding, solution casting method, vacuum / pneumatic molding, extrusion. Appropriate known molding methods such as composite molding, foam molding, thermal molding, insert molding, and melt impregnation method can be applied. Further, the shape of the molded product as a product is not particularly limited, and may be any shape such as a flat plate shape, a rod shape, a cylindrical shape, a comb shape, and a spherical shape. In addition to molding the molding composition alone, it is also possible to perform two-color or multicolor molding in combination with a metal or the like.
本発明の別の実施形態は、プラスチック樹脂、ゴム類、及びシーリング材からなる群より選択される1種以上のベース材料に、金属イオン及び有機配位子を含有する多孔性配位高分子を配合することにより、前記ベース材料に由来するガスの発生を抑制する方法であって、前記多孔性配位高分子及び前記ベース材料が、それぞれ下記条件(A)又は(B)を満たす方法である。
(A) 前記ベース材料に由来するガスの酸解離定数が16.6以下の場合、前記多孔性配位高分子の金属イオンの半径が62×10-12m以下である。
(B) 前記ベース材料に由来するガスの酸解離定数が17.0以下の場合、前記多孔性配位高分子の金属イオンの半径が68×10-12m以上である。
Another embodiment of the present invention comprises a porous coordination polymer containing a metal ion and an organic ligand in one or more base materials selected from the group consisting of plastic resins, rubbers, and sealing materials. It is a method of suppressing the generation of gas derived from the base material by blending, and is a method in which the porous coordination polymer and the base material satisfy the following conditions (A) or (B), respectively. ..
(A) When the acid dissociation constant of the gas derived from the base material is 16.6 or less, the radius of the metal ion of the porous coordination polymer is 62 × 10 -12 m or less.
(B) When the acid dissociation constant of the gas derived from the base material is 17.0 or less, the radius of the metal ion of the porous coordination polymer is 68 × 10-12 m or more.
以下に実施例及び比較例を用いて本発明を更に詳しく説明するが、本発明は以下の実施例により何ら限定されない。 The present invention will be described in more detail below with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to the following Examples.
[実施例1]
金属イオンとしてチタンイオン(酸化数4、イオン半径42pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「MIL-125(Ti)」)を用いた。0.5gの多孔性配位高分子と50gの芳香族ポリアミド樹脂(三井化学株式会社製品の「RA230NK」)とを、320℃にてラボプラストミル装置にてコンパウンド加工及び混合し、成形用組成物を作製した。
作製した成形用組成物を加熱プレス機にて320℃、10MPaの加熱条件にて成形し、厚さ1.0mmのプレート上の成形体を作製した。
[Example 1]
Titanium ion (oxidation number 4, ionic radius 42 pm) was used as the metal ion, and a porous coordination polymer (“MIL-125 (Ti)”) composed of terephthalic acid was used as the organic ligand. A composition for molding is obtained by compounding and mixing 0.5 g of a porous coordination polymer and 50 g of an aromatic polyamide resin (“RA230NK” manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) at 320 ° C. using a laboplast mill device. Was produced.
The prepared molding composition was molded in a heating press at 320 ° C. and 10 MPa under heating conditions to prepare a molded product on a plate having a thickness of 1.0 mm.
[実施例2]
MIL-125(Ti)に代えて、アルミニウムイオン(酸化数3、イオン半径54pm)、有機配位子としてフマル酸から構成される多孔性配位高分子(「Al-PCP-F」)を用いた以外は実施例1と同様にして成形体を作製した。
[Example 2]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer ("Al-PCP-F") composed of aluminum ion (oxidation number 3, ionic radius 54 pm) and fumaric acid as an organic ligand is used. A molded body was produced in the same manner as in Example 1 except for the above.
[実施例3]
MIL-125(Ti)に代えて、鉄イオン(酸化数3、イオン半径55pm)、有機配位子としてトリメシン酸から構成される多孔性配位高分子(「Fe-BTC」)を用いた以外は実施例1と同様にして成形体を作製した。
[Example 3]
Except for using a porous coordination polymer (“Fe-BTC”) composed of iron ion (oxidation number 3, ionic radius 55 pm) and trimesic acid as an organic ligand instead of MIL-125 (Ti). Made a molded body in the same manner as in Example 1.
[実施例4]
MIL-125(Ti)に代えて、クロムイオン(酸化数3、イオン半径63pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「Mil-101(Cr)」)を用いた以外は実施例1と同様にして成形体を作製した。
[Example 4]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Mil-101 (Cr)”) composed of chromium ions (oxidation number 3, ionic radius 63 pm) and terephthalic acid as an organic ligand is used. A molded body was produced in the same manner as in Example 1 except that it was used.
[実施例5]
MIL-125(Ti)に代えて、ニッケルイオン(酸化数2、イオン半径68pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「Mil-101(Cr)」)を用いた以外は実施例1と同様にして成形体を作製した。
[Example 5]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Mil-101 (Cr)”) composed of nickel ions (
[実施例6]
MIL-125(Ti)に代えて、ジルコニウムイオン(酸化数4、イオン半径72pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「Uio-66)」)を用いた以外は実施例1と同様にして成形体を作製した。
[Example 6]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Uio-66)” composed of zirconium ion (oxidation number 4, ionic radius 72pm) and terephthalic acid as an organic ligand was used. A molded body was produced in the same manner as in Example 1 except for the above.
[実施例7]
MIL-125(Ti)に代えて、銅イオン(酸化数2、イオン半径73pm)、有機配位子としてトリメシン酸から構成される多孔性配位高分子(「Cu-BTC」)を用いた以外は実施例1と同様にして成形体を作製した。
[Example 7]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Cu-BTC”) composed of copper ion (
[実施例8]
MIL-125(Ti)に代えて、亜鉛イオン(酸化数2、イオン半径74pm)、有機配位子として2-イミダゾールから構成される多孔性配位高分子(「Zif-8」)を用いた以外は実施例1と同様にして成形体を作製した。
[Example 8]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Zif-8”) composed of zinc ion (
[実施例9]
MIL-125(Ti)に代えて、プラチナイオン(酸化数2、イオン半径80pm)、有機配位子として4,4′-ビピリジンとエチレンアミンから構成される多孔性配位高分子(「Pt-PCP」)を用いた以外は実施例1と同様にして成形体を作製した。
[Example 9]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer ("Pt-") composed of platinum ions (
[実施例10]
MIL-125(Ti)に代えて、ランタンイオン(酸化数3、イオン半径103pm)、有機配位子として1、3、5-トリス(4-カルボキシフェニル)ベンゼンから構成される多孔性配位高分子(「Zif-8」)を用いた以外は実施例1と同様にして成形体を作製した。
[Example 10]
Highly porous coordination composed of lanthanum ion (oxidation number 3, ionic radius 103pm) and 1,3,5-tris (4-carboxyphenyl) benzene as an organic ligand instead of MIL-125 (Ti). A molded product was prepared in the same manner as in Example 1 except that the molecule (“Zif-8”) was used.
[実施例11]
MIL-125(Ti)に代えて銀イオン(酸化数1、イオン半径115pm)、有機配位子としてジ-p-キシリレンから構成される多孔性配位高分子(「Ag-PCP」)を用いた以外は実施例1と同様にして成形体を作製した。
[Example 11]
A porous coordination polymer ("Ag-PCP") composed of silver ion (oxidation number 1, ionic radius 115pm) and di-p-xylylene as an organic ligand is used instead of MIL-125 (Ti). A molded body was produced in the same manner as in Example 1 except for the above.
[実施例12]
金属イオンとしてチタンイオン(酸化数4、イオン半径42pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「MIL-125(Ti)」)を用いた。0.5gの多孔性配位高分子と50gのポリアミド6樹脂(東レ株式会社製品の「CM1007」)とを280℃にてラボプラストミル装置にてコンパウンド加工及び混合し、成形用組成物を作製した。
作製した成形用組成物を加熱プレス機にて280℃、10MPaの加熱条件にて成形し、厚さ1.0mmのプレート上の成形体を作製した。
[Example 12]
Titanium ion (oxidation number 4, ionic radius 42 pm) was used as the metal ion, and a porous coordination polymer (“MIL-125 (Ti)”) composed of terephthalic acid was used as the organic ligand. A composition for molding was prepared by compounding and mixing 0.5 g of a porous coordination polymer and 50 g of a polyamide 6 resin (“CM1007” manufactured by Toray Industries, Inc.) at 280 ° C. using a laboplast mill device. ..
The prepared molding composition was molded with a heating press at 280 ° C. and 10 MPa under heating conditions to prepare a molded product on a plate having a thickness of 1.0 mm.
[実施例13]
MIL-125(Ti)に代えて、アルミニウムイオン(酸化数3、イオン半径54pm)、有機配位子としてフマル酸から構成される多孔性配位高分子(「Al-PCP-F」)を用いた以外は実施例12と同様にして成形体を作製した。
[Example 13]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer ("Al-PCP-F") composed of aluminum ion (oxidation number 3, ionic radius 54 pm) and fumaric acid as an organic ligand is used. A molded body was produced in the same manner as in Example 12 except for the above.
[実施例14]
MIL-125(Ti)に代えて、鉄イオン(酸化数3、イオン半径55pm)、有機配位子としてトリメシン酸から構成される多孔性配位高分子(「Fe-BTC」)を用いた以外は実施例12と同様にして成形体を作製した。
[Example 14]
Except for using a porous coordination polymer (“Fe-BTC”) composed of iron ion (oxidation number 3, ionic radius 55 pm) and trimesic acid as an organic ligand instead of MIL-125 (Ti). Made a molded body in the same manner as in Example 12.
[実施例15]
MIL-125(Ti)に代えて、クロムイオン(酸化数3、イオン半径63pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「Mil-101(Cr)」)を用いた以外は実施例12と同様にして成形体を作製した。
[Example 15]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Mil-101 (Cr)”) composed of chromium ions (oxidation number 3, ionic radius 63 pm) and terephthalic acid as an organic ligand is used. A molded body was produced in the same manner as in Example 12 except that it was used.
[実施例16]
MIL-125(Ti)に代えて、ニッケルイオン(酸化数2、イオン半径68pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「Mil-101(Cr)」)を用いた以外は実施例1と同様にして成形体を作製した。
[Example 16]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Mil-101 (Cr)”) composed of nickel ions (
[実施例17]
MIL-125(Ti)に代えて、ジルコニウムイオン(酸化数4、イオン半径72pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「Uio-66)」)を用いた以外は実施例12と同様にして成形体を作製した。
[Example 17]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Uio-66)” composed of zirconium ion (oxidation number 4, ionic radius 72pm) and terephthalic acid as an organic ligand was used. A molded body was produced in the same manner as in Example 12 except for the above.
[実施例18]
MIL-125(Ti)に代えて、銅イオン(酸化数2、イオン半径73pm)、有機配位子としてトリメシン酸から構成される多孔性配位高分子(「Cu-BTC」)を用いた以外は実施例12と同様にして成形体を作製した。
[Example 18]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Cu-BTC”) composed of copper ion (
[実施例19]
MIL-125(Ti)に代えて、亜鉛イオン(酸化数2、イオン半径74pm)、有機配位子として2-イミダゾールから構成される多孔性配位高分子(「Zif-8」)を用いた以外は実施例12と同様にして成形体を作製した。
[Example 19]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Zif-8”) composed of zinc ion (
[実施例20]
MIL-125(Ti)に代えて、プラチナイオン(酸化数2、イオン半径80pm)、有機配位子として4,4′-ビピリジンとエチレンアミンから構成される多孔性配位高分子(「Pt-PCP」)を用いた以外は実施例12と同様にして成形体を作製した。
[Example 20]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer ("Pt-") composed of platinum ions (
[実施例21]
MIL-125(Ti)に代えて、ランタンイオン(酸化数3、イオン半径103pm)、有機配位子として1、3、5-トリス(4-カルボキシフェニル)ベンゼンから構成される多孔性配位高分子(「Zif-8」)を用いた以外は実施例12と同様にして成形体を作製した。
[Example 21]
Highly porous coordination composed of lanthanum ion (oxidation number 3, ionic radius 103pm) and 1,3,5-tris (4-carboxyphenyl) benzene as an organic ligand instead of MIL-125 (Ti). A molded product was produced in the same manner as in Example 12 except that the molecule (“Zif-8”) was used.
[実施例22]
MIL-125(Ti)に代えて銀イオン(酸化数1、イオン半径115pm)、有機配位子としてジ-p-キシリレンから構成される多孔性配位高分子(「Ag-PCP」)を用いた以外は実施例12と同様にして成形体を作製した。
[Example 22]
A porous coordination polymer ("Ag-PCP") composed of silver ion (oxidation number 1, ionic radius 115pm) and di-p-xylylene as an organic ligand is used instead of MIL-125 (Ti). A molded body was produced in the same manner as in Example 12 except for the above.
[実施例23]
金属イオンとしてチタンイオン(酸化数4、イオン半径42pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「MIL-125(Ti)」)を用いた。0.5gの多孔性配位高分子と50gのポリフェニレンスルフィド樹脂(ポリプラスチック株式会社製品の「1140A6」)とを、300℃にてラボプラストミル装置にてコンパウンド加工及び混合し、成形用組成物を作製した。
作製した成形用組成物を加熱プレス機にて300℃、10MPaの加熱条件にて成形し、厚さ1.0mmのプレート上の成形体を作製した。
[Example 23]
Titanium ion (oxidation number 4, ionic radius 42 pm) was used as the metal ion, and a porous coordination polymer (“MIL-125 (Ti)”) composed of terephthalic acid was used as the organic ligand. 0.5 g of the porous coordination polymer and 50 g of the polyphenylene sulfide resin (“1140A6” manufactured by Polyplastics Co., Ltd.) are compounded and mixed at 300 ° C. using a laboplast mill device to prepare a molding composition. Made.
The prepared molding composition was molded with a heating press at a heating condition of 300 ° C. and 10 MPa to prepare a molded product on a plate having a thickness of 1.0 mm.
[実施例24]
MIL-125(Ti)に代えて、アルミニウムイオン(酸化数3、イオン半径54pm)、有機配位子としてフマル酸から構成される多孔性配位高分子(「Al-PCP-F」)を用いた以外は実施例23と同様にして成形体を作製した。
[Example 24]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer ("Al-PCP-F") composed of aluminum ion (oxidation number 3, ionic radius 54 pm) and fumaric acid as an organic ligand is used. A molded body was produced in the same manner as in Example 23 except for the above.
[実施例25]
MIL-125(Ti)に代えて、鉄イオン(酸化数3、イオン半径55pm)、有機配位子としてトリメシン酸から構成される多孔性配位高分子(「Fe-BTC」)を用いた以外は実施例23と同様にして成形体を作製した。
[Example 25]
Except for using a porous coordination polymer (“Fe-BTC”) composed of iron ion (oxidation number 3, ionic radius 55 pm) and trimesic acid as an organic ligand instead of MIL-125 (Ti). Made a molded body in the same manner as in Example 23.
[実施例26]
MIL-125(Ti)に代えて、クロムイオン(酸化数3、イオン半径63pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「Mil-101(Cr)」)を用いた以外は実施例23と同様にして成形体を作製した。
[Example 26]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Mil-101 (Cr)”) composed of chromium ions (oxidation number 3, ionic radius 63 pm) and terephthalic acid as an organic ligand is used. A molded body was produced in the same manner as in Example 23 except that it was used.
[実施例27]
MIL-125(Ti)に代えて、ニッケルイオン(酸化数2、イオン半径68pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「Mil-101(Cr)」)を用いた以外は実施例23と同様にして成形体を作製した。
[Example 27]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Mil-101 (Cr)”) composed of nickel ions (
[実施例28]
MIL-125(Ti)に代えて、ジルコニウムイオン(酸化数4、イオン半径72pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「Uio-66)」)を用いた以外は実施例23と同様にして成形体を作製した。
[Example 28]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Uio-66)” composed of zirconium ion (oxidation number 4, ionic radius 72pm) and terephthalic acid as an organic ligand was used. A molded body was produced in the same manner as in Example 23 except for the above.
[実施例29]
MIL-125(Ti)に代えて、銅イオン(酸化数2、イオン半径73pm)、有機配位子としてトリメシン酸から構成される多孔性配位高分子(「Cu-BTC」)を用いた以外は実施例23と同様にして成形体を作製した。
[Example 29]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Cu-BTC”) composed of copper ion (
[実施例30]
MIL-125(Ti)に代えて、亜鉛イオン(酸化数2、イオン半径74pm)、有機配位子として2-イミダゾールから構成される多孔性配位高分子(「Zif-8」)を用いた以外は実施例23と同様にして成形体を作製した。
[Example 30]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Zif-8”) composed of zinc ion (
[実施例31]
MIL-125(Ti)に代えて、プラチナイオン(酸化数2、イオン半径80pm)、有機配位子として4,4′-ビピリジンとエチレンアミンから構成される多孔性配位高分子(「Pt-PCP」)を用いた以外は実施例23と同様にして成形体を作製した。
[Example 31]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer ("Pt-") composed of platinum ions (
[実施例32]
MIL-125(Ti)に代えて、ランタンイオン(酸化数3、イオン半径103pm)、有機配位子として1、3、5-トリス(4-カルボキシフェニル)ベンゼンから構成される多孔性配位高分子(「Zif-8」)を用いた以外は実施例23と同様にして成形体を作製した。
[Example 32]
Highly porous coordination composed of lanthanum ion (oxidation number 3, ionic radius 103pm) and 1,3,5-tris (4-carboxyphenyl) benzene as an organic ligand instead of MIL-125 (Ti). A molded product was produced in the same manner as in Example 23 except that the molecule (“Zif-8”) was used.
[実施例33]
MIL-125(Ti)に代えて銀イオン(酸化数1、イオン半径115pm)、有機配位子としてジ-p-キシリレンから構成される多孔性配位高分子(「Ag-PCP」)を用いた以外は実施例23と同様にして成形体を作製した。
[Example 33]
A porous coordination polymer ("Ag-PCP") composed of silver ion (oxidation number 1, ionic radius 115pm) and di-p-xylylene as an organic ligand is used instead of MIL-125 (Ti). A molded body was produced in the same manner as in Example 23 except for the above.
[実施例34]
金属イオンとしてチタンイオン(酸化数4、イオン半径42pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「MIL-125(Ti)」)を用いた。0.5gの多孔性配位高分子と50gのABS樹脂(東レ株式会社製品の「700-314」)とを240℃にてコンパウンド加工及び混合し、成形用組成物を作製した。
作製した成形用組成物を加熱プレス機にて240℃、10MPaの加熱条件にて成形し、厚さ1.0mmのプレート上の成形体を作製した。
[Example 34]
Titanium ion (oxidation number 4, ionic radius 42 pm) was used as the metal ion, and a porous coordination polymer (“MIL-125 (Ti)”) composed of terephthalic acid was used as the organic ligand. A composition for molding was prepared by compounding and mixing 0.5 g of a porous coordination polymer and 50 g of ABS resin (“700-314” manufactured by Toray Industries, Inc.) at 240 ° C.
The prepared molding composition was molded with a heating press at 240 ° C. and 10 MPa under heating conditions to prepare a molded product on a plate having a thickness of 1.0 mm.
[実施例35]
MIL-125(Ti)に代えて、アルミニウムイオン(酸化数3、イオン半径54pm)、有機配位子としてフマル酸から構成される多孔性配位高分子(「Al-PCP-F」)を用いた以外は実施例34と同様にして成形体を作製した。
[Example 35]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer ("Al-PCP-F") composed of aluminum ion (oxidation number 3, ionic radius 54 pm) and fumaric acid as an organic ligand is used. A molded body was produced in the same manner as in Example 34 except for the above.
[実施例36]
MIL-125(Ti)に代えて、鉄イオン(酸化数3、イオン半径55pm)、有機配位子としてトリメシン酸から構成される多孔性配位高分子(「Fe-BTC」)を用いた以外は実施例34と同様にして成形体を作製した。
[Example 36]
Except for using a porous coordination polymer (“Fe-BTC”) composed of iron ion (oxidation number 3, ionic radius 55 pm) and trimesic acid as an organic ligand instead of MIL-125 (Ti). Made a molded body in the same manner as in Example 34.
[実施例37]
MIL-125(Ti)に代えて、クロムイオン(酸化数3、イオン半径63pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「Mil-101(Cr)」)を用いた以外は実施例34と同様にして成形体を作製した。
[Example 37]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Mil-101 (Cr)”) composed of chromium ions (oxidation number 3, ionic radius 63 pm) and terephthalic acid as an organic ligand is used. A molded body was produced in the same manner as in Example 34 except that it was used.
[実施例38]
MIL-125(Ti)に代えて、ニッケルイオン(酸化数2、イオン半径68pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「Mil-101(Cr)」)を用いた以外は実施例34と同様にして成形体を作製した。
[Example 38]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Mil-101 (Cr)”) composed of nickel ions (
[実施例39]
MIL-125(Ti)に代えて、ジルコニウムイオン(酸化数4、イオン半径72pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「Uio-66)」)を用いた以外は実施例34と同様にして成形体を作製した。
[Example 39]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Uio-66)” composed of zirconium ion (oxidation number 4, ionic radius 72pm) and terephthalic acid as an organic ligand was used. A molded body was produced in the same manner as in Example 34 except for the above.
[実施例40]
MIL-125(Ti)に代えて、銅イオン(酸化数2、イオン半径73pm)、有機配位子としてトリメシン酸から構成される多孔性配位高分子(「Cu-BTC」)を用いた以外は実施例34と同様にして成形体を作製した。
[Example 40]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Cu-BTC”) composed of copper ion (
[実施例41]
MIL-125(Ti)に代えて、亜鉛イオン(酸化数2、イオン半径74pm)、有機配位子として2-イミダゾールから構成される多孔性配位高分子(「Zif-8」)を用いた以外は実施例34と同様にして成形体を作製した。
[Example 41]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Zif-8”) composed of zinc ion (
[実施例42]
MIL-125(Ti)に代えて、プラチナイオン(酸化数2、イオン半径80pm)、有機配位子として4,4′-ビピリジンとエチレンアミンから構成される多孔性配位高分子(「Pt-PCP」)を用いた以外は実施例34と同様にして成形体を作製した。
[Example 42]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer ("Pt-") composed of platinum ions (
[実施例43]
MIL-125(Ti)に代えて、ランタンイオン(酸化数3、イオン半径103pm)、有機配位子として1、3、5-トリス(4-カルボキシフェニル)ベンゼンから構成される多孔性配位高分子(「Zif-8」)を用いた以外は実施例34と同様にして成形体を作製した。
[Example 43]
Highly porous coordination composed of lanthanum ion (oxidation number 3, ionic radius 103pm) and 1,3,5-tris (4-carboxyphenyl) benzene as an organic ligand instead of MIL-125 (Ti). A molded product was produced in the same manner as in Example 34 except that the molecule (“Zif-8”) was used.
[実施例44]
MIL-125(Ti)に代えて銀イオン(酸化数1、イオン半径115pm)、有機配位子としてジ-p-キシリレンから構成される多孔性配位高分子(「Ag-PCP」)を用いた以外は実施例34と同様にして成形体を作製した。
[Example 44]
A porous coordination polymer ("Ag-PCP") composed of silver ion (oxidation number 1, ionic radius 115pm) and di-p-xylylene as an organic ligand is used instead of MIL-125 (Ti). A molded body was produced in the same manner as in Example 34 except for the above.
[実施例45]
金属イオンとしてチタンイオン(酸化数4、イオン半径42pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「MIL-125(Ti)」)を用いた。0.5gの多孔性配位高分子と50gのポリフェニレンオキシド樹脂(旭化成株式会社製品の「XYRON 100V」とを320℃にてコンパウンド加工及び混合し、成形用組成物を作製した。
作製した成形用組成物を加熱プレス機にて320℃、10MPaの加熱条件にて成形し、厚さ1.0mmのプレート上の成形体を作製した。
[Example 45]
Titanium ion (oxidation number 4, ionic radius 42 pm) was used as the metal ion, and a porous coordination polymer (“MIL-125 (Ti)”) composed of terephthalic acid was used as the organic ligand. A composition for molding was prepared by compounding and mixing 0.5 g of a porous coordination polymer and 50 g of a polyphenylene oxide resin (“XYRON 100V” manufactured by Asahi Kasei Corporation at 320 ° C.).
The prepared molding composition was molded with a heating press machine under heating conditions of 320 ° C. and 10 MPa to prepare a molded product on a plate having a thickness of 1.0 mm.
[実施例46]
MIL-125(Ti)に代えて、アルミニウムイオン(酸化数3、イオン半径54pm)、有機配位子としてフマル酸から構成される多孔性配位高分子(「Al-PCP-F」)を用いた以外は実施例45と同様にして成形体を作製した。
[Example 46]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer ("Al-PCP-F") composed of aluminum ion (oxidation number 3, ionic radius 54 pm) and fumaric acid as an organic ligand is used. A molded body was produced in the same manner as in Example 45 except for the above.
[実施例47]
MIL-125(Ti)に代えて、鉄イオン(酸化数3、イオン半径55pm)、有機配位子としてトリメシン酸から構成される多孔性配位高分子(「Fe-BTC」)を用いた以外は実施例45と同様にして成形体を作製した。
[Example 47]
Except for using a porous coordination polymer (“Fe-BTC”) composed of iron ion (oxidation number 3, ionic radius 55 pm) and trimesic acid as an organic ligand instead of MIL-125 (Ti). Made a molded body in the same manner as in Example 45.
[実施例48]
MIL-125(Ti)に代えて、クロムイオン(酸化数3、イオン半径63pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「Mil-101(Cr)」)を用いた以外は実施例45と同様にして成形体を作製した。
[Example 48]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Mil-101 (Cr)”) composed of chromium ions (oxidation number 3, ionic radius 63 pm) and terephthalic acid as an organic ligand is used. A molded body was produced in the same manner as in Example 45 except that it was used.
[実施例49]
MIL-125(Ti)に代えて、ニッケルイオン(酸化数2、イオン半径68pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「Mil-101(Cr)」)を用いた以外は実施例45と同様にして成形体を作製した。
[Example 49]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Mil-101 (Cr)”) composed of nickel ions (
[実施例50]
MIL-125(Ti)に代えて、ジルコニウムイオン(酸化数4、イオン半径72pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「Uio-66)」)を用いた以外は実施例45と同様にして成形体を作製した。
[Example 50]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Uio-66)” composed of zirconium ion (oxidation number 4, ionic radius 72pm) and terephthalic acid as an organic ligand was used. A molded body was produced in the same manner as in Example 45 except for the above.
[実施例51]
MIL-125(Ti)に代えて、銅イオン(酸化数2、イオン半径73pm)、有機配位子としてトリメシン酸から構成される多孔性配位高分子(「Cu-BTC」)を用いた以外は実施例45と同様にして成形体を作製した。
[Example 51]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Cu-BTC”) composed of copper ion (
[実施例52]
MIL-125(Ti)に代えて、亜鉛イオン(酸化数2、イオン半径74pm)、有機配位子として2-イミダゾールから構成される多孔性配位高分子(「Zif-8」)を用いた以外は実施例45と同様にして成形体を作製した。
[Example 52]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Zif-8”) composed of zinc ion (
[実施例53]
MIL-125(Ti)に代えて、プラチナイオン(酸化数2、イオン半径80pm)、有機配位子として4,4′-ビピリジンとエチレンアミンから構成される多孔性配位高分子(「Pt-PCP」)を用いた以外は実施例45と同様にして成形体を作製した。
[Example 53]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer ("Pt-") composed of platinum ions (
[実施例54]
MIL-125(Ti)に代えて、ランタンイオン(酸化数3、イオン半径103pm)、有機配位子として1、3、5-トリス(4-カルボキシフェニル)ベンゼンから構成される多孔性配位高分子(「Zif-8」)を用いた以外は実施例45と同様にして成形体を作製した。
[Example 54]
Highly porous coordination composed of lanthanum ion (oxidation number 3, ionic radius 103pm) and 1,3,5-tris (4-carboxyphenyl) benzene as an organic ligand instead of MIL-125 (Ti). A molded product was produced in the same manner as in Example 45 except that the molecule (“Zif-8”) was used.
[実施例55]
MIL-125(Ti)に代えて銀イオン(酸化数1、イオン半径115pm)、有機配位子としてジ-p-キシリレンから構成される多孔性配位高分子(「Ag-PCP」)を用いた以外は実施例45と同様にして成形体を作製した。
[Example 55]
A porous coordination polymer ("Ag-PCP") composed of silver ion (oxidation number 1, ionic radius 115pm) and di-p-xylylene as an organic ligand is used instead of MIL-125 (Ti). A molded body was produced in the same manner as in Example 45 except for the above.
[実施例56]
金属イオンとしてチタンイオン(酸化数4、イオン半径42pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「MIL-125(Ti)」)を用いた。0.5gの多孔性配位高分子と50gのポリブチレンテレフタレート樹脂(三菱ケミカル株式会社「5010-CR2」)とを120℃にてコンパウンド加工及び混合し、成形用組成物を作製した。
作製した成形用組成物を加熱プレス機にて120℃、10MPaの加熱条件にて成形し、厚さ1.0mmのプレート上の成形体を作製した。
[Example 56]
Titanium ion (oxidation number 4, ionic radius 42 pm) was used as the metal ion, and a porous coordination polymer (“MIL-125 (Ti)”) composed of terephthalic acid was used as the organic ligand. A composition for molding was prepared by compounding and mixing 0.5 g of a porous coordination polymer and 50 g of a polybutylene terephthalate resin (Mitsubishi Chemical Corporation “5010-CR2”) at 120 ° C.
The prepared molding composition was molded with a heating press at 120 ° C. and 10 MPa under heating conditions to prepare a molded product on a plate having a thickness of 1.0 mm.
[実施例57]
MIL-125(Ti)に代えて、アルミニウムイオン(酸化数3、イオン半径54pm)、有機配位子としてフマル酸から構成される多孔性配位高分子(「Al-PCP-F」)を用いた以外は実施例56と同様にして成形体を作製した。
[Example 57]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer ("Al-PCP-F") composed of aluminum ion (oxidation number 3, ionic radius 54 pm) and fumaric acid as an organic ligand is used. A molded body was produced in the same manner as in Example 56 except for the above.
[実施例58]
MIL-125(Ti)に代えて、鉄イオン(酸化数3、イオン半径55pm)、有機配位子としてトリメシン酸から構成される多孔性配位高分子(「Fe-BTC」)を用いた以外は実施例56と同様にして成形体を作製した。
[Example 58]
Except for using a porous coordination polymer (“Fe-BTC”) composed of iron ion (oxidation number 3, ionic radius 55 pm) and trimesic acid as an organic ligand instead of MIL-125 (Ti). Made a molded body in the same manner as in Example 56.
[実施例59]
MIL-125(Ti)に代えて、クロムイオン(酸化数3、イオン半径63pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「Mil-101(Cr)」)を用いた以外は実施例56と同様にして成形体を作製した。
[Example 59]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Mil-101 (Cr)”) composed of chromium ions (oxidation number 3, ionic radius 63 pm) and terephthalic acid as an organic ligand is used. A molded body was produced in the same manner as in Example 56 except that it was used.
[実施例60]
MIL-125(Ti)に代えて、ニッケルイオン(酸化数2、イオン半径68pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「Mil-101(Cr)」)を用いた以外は実施例56と同様にして成形体を作製した。
[Example 60]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Mil-101 (Cr)”) composed of nickel ions (
[実施例61]
MIL-125(Ti)に代えて、ジルコニウムイオン(酸化数4、イオン半径72pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「Uio-66)」)を用いた以外は実施例56と同様にして成形体を作製した。
[Example 61]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Uio-66)” composed of zirconium ion (oxidation number 4, ionic radius 72pm) and terephthalic acid as an organic ligand was used. A molded body was produced in the same manner as in Example 56 except for the above.
[実施例62]
MIL-125(Ti)に代えて、銅イオン(酸化数2、イオン半径73pm)、有機配位子としてトリメシン酸から構成される多孔性配位高分子(「Cu-BTC」)を用いた以外は実施例56と同様にして成形体を作製した。
[Example 62]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Cu-BTC”) composed of copper ion (
[実施例63]
MIL-125(Ti)に代えて、亜鉛イオン(酸化数2、イオン半径74pm)、有機配位子として2-イミダゾールから構成される多孔性配位高分子(「Zif-8」)を用いた以外は実施例56と同様にして成形体を作製した。
[Example 63]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Zif-8”) composed of zinc ion (
[実施例64]
MIL-125(Ti)に代えて、プラチナイオン(酸化数2、イオン半径80pm)、有機配位子として4,4′-ビピリジンとエチレンアミンから構成される多孔性配位高分子(「Pt-PCP」)を用いた以外は実施例56と同様にして成形体を作製した。
[Example 64]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer ("Pt-") composed of platinum ions (
[実施例65]
MIL-125(Ti)に代えて、ランタンイオン(酸化数3、イオン半径103pm)、有機配位子として1、3、5-トリス(4-カルボキシフェニル)ベンゼンから構成される多孔性配位高分子(「Zif-8」)を用いた以外は実施例56と同様にして成形体を作製した。
[Example 65]
Highly porous coordination composed of lanthanum ion (oxidation number 3, ionic radius 103pm) and 1,3,5-tris (4-carboxyphenyl) benzene as an organic ligand instead of MIL-125 (Ti). A molded product was produced in the same manner as in Example 56 except that the molecule (“Zif-8”) was used.
[実施例66]
MIL-125(Ti)に代えて銀イオン(酸化数1、イオン半径115pm)、有機配位子としてジ-p-キシリレンから構成される多孔性配位高分子(「Ag-PCP」)を用いた以外は実施例56と同様にして成形体を作製した。
[Example 66]
A porous coordination polymer ("Ag-PCP") composed of silver ion (oxidation number 1, ionic radius 115pm) and di-p-xylylene as an organic ligand is used instead of MIL-125 (Ti). A molded body was produced in the same manner as in Example 56 except for the above.
[実施例67]
金属イオンとしてチタンイオン(酸化数4、イオン半径42pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「MIL-125(Ti)」)を用いた。0.5gの多孔性配位高分子と50gのポリ塩化ビニル樹脂(信越化学工業株式会社製品の「GR―800―T」とを200℃にてコンパウンド加工及び混合し、成形用組成物を作製した。
作製した成形用組成物を加熱プレス機にて200℃、10MPaの加熱条件にて成形し、厚さ1.0mmのプレート上の成形体を作製した。
[Example 67]
Titanium ion (oxidation number 4, ionic radius 42 pm) was used as the metal ion, and a porous coordination polymer (“MIL-125 (Ti)”) composed of terephthalic acid was used as the organic ligand. A composition for molding was prepared by compounding and mixing 0.5 g of a porous coordination polymer and 50 g of a polyvinyl chloride resin (“GR-800-T” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) at 200 ° C. ..
The prepared molding composition was molded with a heating press machine under heating conditions of 200 ° C. and 10 MPa to prepare a molded product on a plate having a thickness of 1.0 mm.
[実施例68]
MIL-125(Ti)に代えて、アルミニウムイオン(酸化数3、イオン半径54pm)、有機配位子としてフマル酸から構成される多孔性配位高分子(「Al-PCP-F」)を用いた以外は実施例67と同様にして成形体を作製した。
[Example 68]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer ("Al-PCP-F") composed of aluminum ion (oxidation number 3, ionic radius 54 pm) and fumaric acid as an organic ligand is used. A molded body was produced in the same manner as in Example 67 except for the above.
[実施例69]
MIL-125(Ti)に代えて、鉄イオン(酸化数3、イオン半径55pm)、有機配位子としてトリメシン酸から構成される多孔性配位高分子(「Fe-BTC」)を用いた以外は実施例67と同様にして成形体を作製した。
[Example 69]
Except for using a porous coordination polymer (“Fe-BTC”) composed of iron ion (oxidation number 3, ionic radius 55 pm) and trimesic acid as an organic ligand instead of MIL-125 (Ti). Made a molded body in the same manner as in Example 67.
[実施例70]
MIL-125(Ti)に代えて、クロムイオン(酸化数3、イオン半径63pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「Mil-101(Cr)」)を用いた以外は実施例67と同様にして成形体を作製した。
[Example 70]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Mil-101 (Cr)”) composed of chromium ions (oxidation number 3, ionic radius 63 pm) and terephthalic acid as an organic ligand is used. A molded body was produced in the same manner as in Example 67 except that it was used.
[実施例71]
MIL-125(Ti)に代えて、ニッケルイオン(酸化数2、イオン半径68pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「Mil-101(Cr)」)を用いた以外は実施例67と同様にして成形体を作製した。
[Example 71]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Mil-101 (Cr)”) composed of nickel ions (
[実施例72]
MIL-125(Ti)に代えて、ジルコニウムイオン(酸化数4、イオン半径72pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「Uio-66)」)を用いた以外は実施例67と同様にして成形体を作製した。
[Example 72]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Uio-66)” composed of zirconium ion (oxidation number 4, ionic radius 72pm) and terephthalic acid as an organic ligand was used. A molded body was produced in the same manner as in Example 67 except for the above.
[実施例73]
MIL-125(Ti)に代えて、銅イオン(酸化数2、イオン半径73pm)、有機配位子としてトリメシン酸から構成される多孔性配位高分子(「Cu-BTC」)を用いた以外は実施例67と同様にして成形体を作製した。
[Example 73]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Cu-BTC”) composed of copper ion (
[実施例74]
MIL-125(Ti)に代えて、亜鉛イオン(酸化数2、イオン半径74pm)、有機配位子として2-イミダゾールから構成される多孔性配位高分子(「Zif-8」)を用いた以外は実施例67と同様にして成形体を作製した。
[Example 74]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Zif-8”) composed of zinc ion (
[実施例75]
MIL-125(Ti)に代えて、プラチナイオン(酸化数2、イオン半径80pm)、有機配位子として4,4′-ビピリジンとエチレンアミンから構成される多孔性配位高分子(「Pt-PCP」)を用いた以外は実施例67と同様にして成形体を作製した。
[Example 75]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer ("Pt-") composed of platinum ions (
[実施例76]
MIL-125(Ti)に代えて、ランタンイオン(酸化数3、イオン半径103pm)、有機配位子として1、3、5-トリス(4-カルボキシフェニル)ベンゼンから構成される多孔性配位高分子(「Zif-8」)を用いた以外は実施例67と同様にして成形体を作製した。
[Example 76]
Highly porous coordination composed of lanthanum ion (oxidation number 3, ionic radius 103pm) and 1,3,5-tris (4-carboxyphenyl) benzene as an organic ligand instead of MIL-125 (Ti). A molded product was produced in the same manner as in Example 67 except that the molecule (“Zif-8”) was used.
[実施例77]
MIL-125(Ti)に代えて銀イオン(酸化数1、イオン半径115pm)、有機配位子としてジ-p-キシリレンから構成される多孔性配位高分子(「Ag-PCP」)を用いた以外は実施例67と同様にして成形体を作製した。
[Example 77]
A porous coordination polymer ("Ag-PCP") composed of silver ion (oxidation number 1, ionic radius 115pm) and di-p-xylylene as an organic ligand is used instead of MIL-125 (Ti). A molded body was produced in the same manner as in Example 67 except for the above.
[実施例78]
金属イオンとしてチタンイオン(酸化数4、イオン半径42pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「MIL-125(Ti)」)を用いた。0.5gの多孔性配位高分子と50gのPTFE樹脂(ダイキン工業株式会社製品の「M-12」)とを340℃にてコンパウンド加工及び混合し、成形用組成物を作製した。
作製した成形用組成物を加熱プレス機にて340℃、10MPaの加熱条件にて成形し、厚さ1.0mmのプレート上の成形体を作製した。
[Example 78]
Titanium ion (oxidation number 4, ionic radius 42 pm) was used as the metal ion, and a porous coordination polymer (“MIL-125 (Ti)”) composed of terephthalic acid was used as the organic ligand. 0.5 g of the porous coordination polymer and 50 g of the PTFE resin (“M-12” manufactured by Daikin Industries, Ltd.) were compounded and mixed at 340 ° C. to prepare a molding composition.
The prepared molding composition was molded with a heating press at 340 ° C. and 10 MPa under heating conditions to prepare a molded product on a plate having a thickness of 1.0 mm.
[実施例79]
MIL-125(Ti)に代えて、アルミニウムイオン(酸化数3、イオン半径54pm)、有機配位子としてフマル酸から構成される多孔性配位高分子(「Al-PCP-F」)を用いた以外は実施例78と同様にして成形体を作製した。
[Example 79]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer ("Al-PCP-F") composed of aluminum ion (oxidation number 3, ionic radius 54 pm) and fumaric acid as an organic ligand is used. A molded body was produced in the same manner as in Example 78 except for the above.
[実施例80
MIL-125(Ti)に代えて、鉄イオン(酸化数3、イオン半径55pm)、有機配位子としてトリメシン酸から構成される多孔性配位高分子(「Fe-BTC」)を用いた以外は実施例78と同様にして成形体を作製した。
[Example 80
Except for using a porous coordination polymer (“Fe-BTC”) composed of iron ion (oxidation number 3, ionic radius 55 pm) and trimesic acid as an organic ligand instead of MIL-125 (Ti). Made a molded body in the same manner as in Example 78.
[実施例81]
MIL-125(Ti)に代えて、クロムイオン(酸化数3、イオン半径63pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「Mil-101(Cr)」)を用いた以外は実施例78と同様にして成形体を作製した。
[Example 81]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Mil-101 (Cr)”) composed of chromium ions (oxidation number 3, ionic radius 63 pm) and terephthalic acid as an organic ligand is used. A molded body was produced in the same manner as in Example 78 except that it was used.
[実施例82]
MIL-125(Ti)に代えて、ニッケルイオン(酸化数2、イオン半径68pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「Mil-101(Cr)」)を用いた以外は実施例78と同様にして成形体を作製した。
[Example 82]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Mil-101 (Cr)”) composed of nickel ions (
[実施例83]
MIL-125(Ti)に代えて、ジルコニウムイオン(酸化数4、イオン半径72pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「Uio-66)」)を用いた以外は実施例78と同様にして成形体を作製した。
[Example 83]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Uio-66)” composed of zirconium ion (oxidation number 4, ionic radius 72pm) and terephthalic acid as an organic ligand was used. A molded body was produced in the same manner as in Example 78 except for the above.
[実施例84]
MIL-125(Ti)に代えて、銅イオン(酸化数2、イオン半径73pm)、有機配位子としてトリメシン酸から構成される多孔性配位高分子(「Cu-BTC」)を用いた以外は実施例78と同様にして成形体を作製した。
[Example 84]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Cu-BTC”) composed of copper ion (
[実施例85]
MIL-125(Ti)に代えて、亜鉛イオン(酸化数2、イオン半径74pm)、有機配位子として2-イミダゾールから構成される多孔性配位高分子(「Zif-8」)を用いた以外は実施例78と同様にして成形体を作製した。
[Example 85]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Zif-8”) composed of zinc ion (
[実施例86]
MIL-125(Ti)に代えて、プラチナイオン(酸化数2、イオン半径80pm)、有機配位子として4,4′-ビピリジンとエチレンアミンから構成される多孔性配位高分子(「Pt-PCP」)を用いた以外は実施例78と同様にして成形体を作製した。
[Example 86]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer ("Pt-") composed of platinum ions (
[実施例87]
MIL-125(Ti)に代えて、ランタンイオン(酸化数3、イオン半径103pm)、有機配位子として1、3、5-トリス(4-カルボキシフェニル)ベンゼンから構成される多孔性配位高分子(「Zif-8」)を用いた以外は実施例78と同様にして成形体を作製した。
[Example 87]
Highly porous coordination composed of lanthanum ion (oxidation number 3, ionic radius 103pm) and 1,3,5-tris (4-carboxyphenyl) benzene as an organic ligand instead of MIL-125 (Ti). A molded product was produced in the same manner as in Example 78 except that the molecule (“Zif-8”) was used.
[実施例88]
MIL-125(Ti)に代えて銀イオン(酸化数1、イオン半径115pm)、有機配位子としてジ-p-キシリレンから構成される多孔性配位高分子(「Ag-PCP」)を用いた以外は実施例78と同様にして成形体を作製した。
[Example 88]
A porous coordination polymer ("Ag-PCP") composed of silver ion (oxidation number 1, ionic radius 115pm) and di-p-xylylene as an organic ligand is used instead of MIL-125 (Ti). A molded body was produced in the same manner as in Example 78 except that the molded product was formed.
[実施例89]
金属イオンとしてチタンイオン(酸化数4、イオン半径42pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「MIL-125(Ti)」)を用いた。0.5gの多孔性配位高分子と50gのポリカーボネイト樹脂(三菱化学株式会社製品の「S-3000」)とを300℃にてコンパウンド加工及び混合し、成形用組成物を作製した。
作製した成形用組成物を加熱プレス機にて300℃、10MPaの加熱条件にて成形し、厚さ1.0mmのプレート上の成形体を作製した。
[Example 89]
Titanium ion (oxidation number 4, ionic radius 42 pm) was used as the metal ion, and a porous coordination polymer (“MIL-125 (Ti)”) composed of terephthalic acid was used as the organic ligand. A composition for molding was prepared by compounding and mixing 0.5 g of a porous coordination polymer and 50 g of a polycarbonate resin (“S-3000” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) at 300 ° C.
The prepared molding composition was molded with a heating press at a heating condition of 300 ° C. and 10 MPa to prepare a molded product on a plate having a thickness of 1.0 mm.
[実施例90]
MIL-125(Ti)に代えて、アルミニウムイオン(酸化数3、イオン半径54pm)、有機配位子としてフマル酸から構成される多孔性配位高分子(「Al-PCP-F」)を用いた以外は実施例89と同様にして成形体を作製した。
[Example 90]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer ("Al-PCP-F") composed of aluminum ion (oxidation number 3, ionic radius 54 pm) and fumaric acid as an organic ligand is used. A molded body was produced in the same manner as in Example 89 except that the molded product was formed.
[実施例91]
MIL-125(Ti)に代えて、鉄イオン(酸化数3、イオン半径55pm)、有機配位子としてトリメシン酸から構成される多孔性配位高分子(「Fe-BTC」)を用いた以外は実施例89と同様にして成形体を作製した。
[Example 91]
Except for using a porous coordination polymer (“Fe-BTC”) composed of iron ion (oxidation number 3, ionic radius 55 pm) and trimesic acid as an organic ligand instead of MIL-125 (Ti). Made a molded body in the same manner as in Example 89.
[実施例92]
MIL-125(Ti)に代えて、クロムイオン(酸化数3、イオン半径63pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「Mil-101(Cr)」)を用いた以外は実施例89と同様にして成形体を作製した。
[Example 92]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Mil-101 (Cr)”) composed of chromium ions (oxidation number 3, ionic radius 63 pm) and terephthalic acid as an organic ligand is used. A molded body was produced in the same manner as in Example 89 except that it was used.
[実施例93]
MIL-125(Ti)に代えて、ニッケルイオン(酸化数2、イオン半径68pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「Mil-101(Cr)」)を用いた以外は実施例89と同様にして成形体を作製した。
[Example 93]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Mil-101 (Cr)”) composed of nickel ions (
[実施例94]
MIL-125(Ti)に代えて、ジルコニウムイオン(酸化数4、イオン半径72pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「Uio-66)」)を用いた以外は実施例89と同様にして成形体を作製した。
[Example 94]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Uio-66)” composed of zirconium ion (oxidation number 4, ionic radius 72pm) and terephthalic acid as an organic ligand was used. A molded body was produced in the same manner as in Example 89 except for the above.
[実施例95]
MIL-125(Ti)に代えて、銅イオン(酸化数2、イオン半径73pm)、有機配位子としてトリメシン酸から構成される多孔性配位高分子(「Cu-BTC」)を用いた以外は実施例89と同様にして成形体を作製した。
[実施例96]
[Example 95]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Cu-BTC”) composed of copper ion (
[Example 96]
MIL-125(Ti)に代えて、亜鉛イオン(酸化数2、イオン半径74pm)、有機配位子として2-イミダゾールから構成される多孔性配位高分子(「Zif-8」)を用いた以外は実施例89と同様にして成形体を作製した。
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Zif-8”) composed of zinc ion (
[実施例97]
MIL-125(Ti)に代えて、プラチナイオン(酸化数2、イオン半径80pm)、有機配位子として4,4′-ビピリジンとエチレンアミンから構成される多孔性配位高分子(「Pt-PCP」)を用いた以外は実施例89と同様にして成形体を作製した。
[Example 97]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer ("Pt-") composed of platinum ions (
[実施例98]
MIL-125(Ti)に代えて、ランタンイオン(酸化数3、イオン半径103pm)、有機配位子として1、3、5-トリス(4-カルボキシフェニル)ベンゼンから構成される多孔性配位高分子(「Zif-8」)を用いた以外は実施例89と同様にして成形体を作製した。
[Example 98]
Highly porous coordination composed of lanthanum ion (oxidation number 3, ionic radius 103pm) and 1,3,5-tris (4-carboxyphenyl) benzene as an organic ligand instead of MIL-125 (Ti). A molded product was produced in the same manner as in Example 89 except that the molecule (“Zif-8”) was used.
[実施例99]
MIL-125(Ti)に代えて銀イオン(酸化数1、イオン半径115pm)、有機配位子としてジ-p-キシリレンから構成される多孔性配位高分子(「Ag-PCP」)を用いた以外は実施例89と同様にして成形体を作製した。
[Example 99]
A porous coordination polymer ("Ag-PCP") composed of silver ion (oxidation number 1, ionic radius 115pm) and di-p-xylylene as an organic ligand is used instead of MIL-125 (Ti). A molded body was produced in the same manner as in Example 89 except that the molded product was formed.
[実施例100]
金属イオンとしてチタンイオン(酸化数4、イオン半径42pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「MIL-125(Ti)」)を用いた。0.5gの多孔性配位高分子と50gのポリアセタール樹脂(ポリプラスチック株式会社製品の「M-90-44」)とを210℃にてコンパウンド加工及び混合し、成形用組成物を作製した。
作製した成形用組成物を加熱プレス機にて210℃、10MPaの加熱条件にて成形し、厚さ1.0mmのプレート上の成形体を作製した。
[Example 100]
Titanium ion (oxidation number 4, ionic radius 42 pm) was used as the metal ion, and a porous coordination polymer (“MIL-125 (Ti)”) composed of terephthalic acid was used as the organic ligand. A composition for molding was prepared by compounding and mixing 0.5 g of a porous coordination polymer and 50 g of a polyacetal resin (“M-90-44” manufactured by Polyplastics Co., Ltd.) at 210 ° C.
The prepared molding composition was molded with a heating press at 210 ° C. and 10 MPa under heating conditions to prepare a molded product on a plate having a thickness of 1.0 mm.
[実施例101]
MIL-125(Ti)に代えて、アルミニウムイオン(酸化数3、イオン半径54pm)、有機配位子としてフマル酸から構成される多孔性配位高分子(「Al-PCP-F」)を用いた以外は実施例100と同様にして成形体を作製した。
[Example 101]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer ("Al-PCP-F") composed of aluminum ion (oxidation number 3, ionic radius 54 pm) and fumaric acid as an organic ligand is used. A molded body was produced in the same manner as in Example 100 except for the above.
[実施例102]
MIL-125(Ti)に代えて、鉄イオン(酸化数3、イオン半径55pm)、有機配位子としてトリメシン酸から構成される多孔性配位高分子(「Fe-BTC」)を用いた以外は実施例100と同様にして成形体を作製した。
[Example 102]
Except for using a porous coordination polymer (“Fe-BTC”) composed of iron ion (oxidation number 3, ionic radius 55 pm) and trimesic acid as an organic ligand instead of MIL-125 (Ti). Made a molded body in the same manner as in Example 100.
[実施例103]
MIL-125(Ti)に代えて、クロムイオン(酸化数3、イオン半径63pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「Mil-101(Cr)」)を用いた以外は実施例100と同様にして成形体を作製した。
[Example 103]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Mil-101 (Cr)”) composed of chromium ions (oxidation number 3, ionic radius 63 pm) and terephthalic acid as an organic ligand is used. A molded body was produced in the same manner as in Example 100 except that it was used.
[実施例104]
MIL-125(Ti)に代えて、ニッケルイオン(酸化数2、イオン半径68pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「Mil-101(Cr)」)を用いた以外は実施例100と同様にして成形体を作製した。
[Example 104]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Mil-101 (Cr)”) composed of nickel ions (
[実施例105]
MIL-125(Ti)に代えて、ジルコニウムイオン(酸化数4、イオン半径72pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「Uio-66)」)を用いた以外は実施例100と同様にして成形体を作製した。
[Example 105]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Uio-66)” composed of zirconium ion (oxidation number 4, ionic radius 72pm) and terephthalic acid as an organic ligand was used. A molded body was produced in the same manner as in Example 100 except for the above.
[実施例106]
MIL-125(Ti)に代えて、銅イオン(酸化数2、イオン半径73pm)、有機配位子としてトリメシン酸から構成される多孔性配位高分子(「Cu-BTC」)を用いた以外は実施例100と同様にして成形体を作製した。
[Example 106]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Cu-BTC”) composed of copper ion (
[実施例107]
MIL-125(Ti)に代えて、亜鉛イオン(酸化数2、イオン半径74pm)、有機配位子として2-イミダゾールから構成される多孔性配位高分子(「Zif-8」)を用いた以外は実施例100と同様にして成形体を作製した。
[Example 107]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Zif-8”) composed of zinc ion (
[実施例108]
MIL-125(Ti)に代えて、プラチナイオン(酸化数2、イオン半径80pm)、有機配位子として4,4′-ビピリジンとエチレンアミンから構成される多孔性配位高分子(「Pt-PCP」)を用いた以外は実施例100と同様にして成形体を作製した。
[Example 108]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer ("Pt-") composed of platinum ions (
[実施例109]
MIL-125(Ti)に代えて、ランタンイオン(酸化数3、イオン半径103pm)、有機配位子として1、3、5-トリス(4-カルボキシフェニル)ベンゼンから構成される多孔性配位高分子(「Zif-8」)を用いた以外は実施例100と同様にして成形体を作製した。
[Example 109]
Highly porous coordination composed of lanthanum ion (oxidation number 3, ionic radius 103pm) and 1,3,5-tris (4-carboxyphenyl) benzene as an organic ligand instead of MIL-125 (Ti). A molded product was produced in the same manner as in Example 100 except that the molecule (“Zif-8”) was used.
[実施例110]
MIL-125(Ti)に代えて銀イオン(酸化数1、イオン半径115pm)、有機配位子としてジ-p-キシリレンから構成される多孔性配位高分子(「Ag-PCP」)を用いた以外は実施例100と同様にして成形体を作製した。
[Example 110]
A porous coordination polymer ("Ag-PCP") composed of silver ion (oxidation number 1, ionic radius 115pm) and di-p-xylylene as an organic ligand is used instead of MIL-125 (Ti). A molded body was produced in the same manner as in Example 100 except for the above.
[実施例111]
金属イオンとしてチタンイオン(酸化数4、イオン半径42pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「MIL-125(Ti)」)を用いた。0.5gの多孔性配位高分子と50gのウレタン系エラストマー(BASF社製品の「エラストンC80A」)とを280℃にてコンパウンド加工及び混合し、成形用組成物を作製した。
作製した成形用組成物を加熱プレス機にて280℃、10MPaの加熱条件にて成形し、厚さ1.0mmのプレート上の成形体を作製した。
[Example 111]
Titanium ion (oxidation number 4, ionic radius 42 pm) was used as the metal ion, and a porous coordination polymer (“MIL-125 (Ti)”) composed of terephthalic acid was used as the organic ligand. A composition for molding was prepared by compounding and mixing 0.5 g of a porous coordination polymer and 50 g of a urethane-based elastomer (“Elaston C80A” manufactured by BASF) at 280 ° C.
The prepared molding composition was molded with a heating press at 280 ° C. and 10 MPa under heating conditions to prepare a molded product on a plate having a thickness of 1.0 mm.
[実施例112]
MIL-125(Ti)に代えて、アルミニウムイオン(酸化数3、イオン半径54pm)、有機配位子としてフマル酸から構成される多孔性配位高分子(「Al-PCP-F」)を用いた以外は実施例111と同様にして成形体を作製した。
[Example 112]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer ("Al-PCP-F") composed of aluminum ion (oxidation number 3, ionic radius 54 pm) and fumaric acid as an organic ligand is used. A molded body was produced in the same manner as in Example 111 except for the above.
[実施例113]
MIL-125(Ti)に代えて、鉄イオン(酸化数3、イオン半径55pm)、有機配位子としてトリメシン酸から構成される多孔性配位高分子(「Fe-BTC」)を用いた以外は実施例111と同様にして成形体を作製した。
[Example 113]
Except for using a porous coordination polymer (“Fe-BTC”) composed of iron ion (oxidation number 3, ionic radius 55 pm) and trimesic acid as an organic ligand instead of MIL-125 (Ti). Made a molded body in the same manner as in Example 111.
[実施例114]
MIL-125(Ti)に代えて、クロムイオン(酸化数3、イオン半径63pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「Mil-101(Cr)」)を用いた以外は実施例111と同様にして成形体を作製した。
[Example 114]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Mil-101 (Cr)”) composed of chromium ions (oxidation number 3, ionic radius 63 pm) and terephthalic acid as an organic ligand is used. A molded body was produced in the same manner as in Example 111 except that it was used.
[実施例115]
MIL-125(Ti)に代えて、ニッケルイオン(酸化数2、イオン半径68pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「Mil-101(Cr)」)を用いた以外は実施例111と同様にして成形体を作製した。
[Example 115]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Mil-101 (Cr)”) composed of nickel ions (
[実施例116]
MIL-125(Ti)に代えて、ジルコニウムイオン(酸化数4、イオン半径72pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「Uio-66)」)を用いた以外は実施例111と同様にして成形体を作製した。
[Example 116]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Uio-66)” composed of zirconium ion (oxidation number 4, ionic radius 72pm) and terephthalic acid as an organic ligand was used. A molded body was produced in the same manner as in Example 111 except for the above.
[実施例117]
MIL-125(Ti)に代えて、銅イオン(酸化数2、イオン半径73pm)、有機配位子としてトリメシン酸から構成される多孔性配位高分子(「Cu-BTC」)を用いた以外は実施例111と同様にして成形体を作製した。
[Example 117]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Cu-BTC”) composed of copper ion (
[実施例118]
MIL-125(Ti)に代えて、亜鉛イオン(酸化数2、イオン半径74pm)、有機配位子として2-イミダゾールから構成される多孔性配位高分子(「Zif-8」)を用いた以外は実施例111と同様にして成形体を作製した。
[Example 118]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Zif-8”) composed of zinc ion (
[実施例119]
MIL-125(Ti)に代えて、プラチナイオン(酸化数2、イオン半径80pm)、有機配位子として4,4′-ビピリジンとエチレンアミンから構成される多孔性配位高分子(「Pt-PCP」)を用いた以外は実施例111と同様にして成形体を作製した。
[Example 119]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer ("Pt-") composed of platinum ions (
[実施例120]
MIL-125(Ti)に代えて、ランタンイオン(酸化数3、イオン半径103pm)、有機配位子として1、3、5-トリス(4-カルボキシフェニル)ベンゼンから構成される多孔性配位高分子(「Zif-8」)を用いた以外は実施例111と同様にして成形体を作製した。
[Example 120]
Highly porous coordination composed of lanthanum ion (oxidation number 3, ionic radius 103pm) and 1,3,5-tris (4-carboxyphenyl) benzene as an organic ligand instead of MIL-125 (Ti). A molded product was produced in the same manner as in Example 111 except that the molecule (“Zif-8”) was used.
[実施例121]
MIL-125(Ti)に代えて銀イオン(酸化数1、イオン半径115pm)、有機配位子としてジ-p-キシリレンから構成される多孔性配位高分子(「Ag-PCP」)を用いた以外は実施例111と同様にして成形体を作製した。
[Example 121]
A porous coordination polymer ("Ag-PCP") composed of silver ion (oxidation number 1, ionic radius 115pm) and di-p-xylylene as an organic ligand is used instead of MIL-125 (Ti). A molded body was produced in the same manner as in Example 111 except for the above.
[実施例122]
金属イオンとしてチタンイオン(酸化数4、イオン半径42pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「MIL-125(Ti)」)を用いた。0.5gの多孔性配位高分子と50gのEPDMゴム(JSR株式会社製品の「JSR EP331」とを180℃にてコンパウンド加工及び混合し、成形用組成物を作製した。
作製した成形用組成物を加熱プレス機にて180℃、10MPaの加熱条件にて成形し、厚さ1.0mmのプレート上の成形体を作製した。
[Example 122]
Titanium ion (oxidation number 4, ionic radius 42 pm) was used as the metal ion, and a porous coordination polymer (“MIL-125 (Ti)”) composed of terephthalic acid was used as the organic ligand. A composition for molding was prepared by compounding and mixing 0.5 g of a porous coordination polymer and 50 g of EPDM rubber (“JSR EP331” manufactured by JSR Corporation at 180 ° C.).
The prepared molding composition was molded in a heating press at 180 ° C. and 10 MPa under heating conditions to prepare a molded product on a plate having a thickness of 1.0 mm.
[実施例123]
MIL-125(Ti)に代えて、アルミニウムイオン(酸化数3、イオン半径54pm)、有機配位子としてフマル酸から構成される多孔性配位高分子(「Al-PCP-F」)を用いた以外は実施例122と同様にして成形体を作製した。
[Example 123]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer ("Al-PCP-F") composed of aluminum ion (oxidation number 3, ionic radius 54 pm) and fumaric acid as an organic ligand is used. A molded body was produced in the same manner as in Example 122 except for the above.
[実施例124]
MIL-125(Ti)に代えて、鉄イオン(酸化数3、イオン半径55pm)、有機配位子としてトリメシン酸から構成される多孔性配位高分子(「Fe-BTC」)を用いた以外は実施例122と同様にして成形体を作製した。
[Example 124]
Except for using a porous coordination polymer (“Fe-BTC”) composed of iron ion (oxidation number 3, ionic radius 55 pm) and trimesic acid as an organic ligand instead of MIL-125 (Ti). Made a molded body in the same manner as in Example 122.
[実施例125]
MIL-125(Ti)に代えて、クロムイオン(酸化数3、イオン半径63pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「Mil-101(Cr)」)を用いた以外は実施例122と同様にして成形体を作製した。
[Example 125]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Mil-101 (Cr)”) composed of chromium ions (oxidation number 3, ionic radius 63 pm) and terephthalic acid as an organic ligand is used. A molded body was produced in the same manner as in Example 122 except that it was used.
[実施例126]
MIL-125(Ti)に代えて、ニッケルイオン(酸化数2、イオン半径68pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「Mil-101(Cr)」)を用いた以外は実施例122と同様にして成形体を作製した。
[Example 126]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Mil-101 (Cr)”) composed of nickel ions (
[実施例127]
MIL-125(Ti)に代えて、ジルコニウムイオン(酸化数4、イオン半径72pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「Uio-66)」)を用いた以外は実施例122と同様にして成形体を作製した。
[Example 127]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Uio-66)” composed of zirconium ion (oxidation number 4, ionic radius 72pm) and terephthalic acid as an organic ligand was used. A molded body was produced in the same manner as in Example 122 except for the above.
[実施例128]
MIL-125(Ti)に代えて、銅イオン(酸化数2、イオン半径73pm)、有機配位子としてトリメシン酸から構成される多孔性配位高分子(「Cu-BTC」)を用いた以外は実施例122と同様にして成形体を作製した。
[Example 128]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Cu-BTC”) composed of copper ion (
[実施例129]
MIL-125(Ti)に代えて、亜鉛イオン(酸化数2、イオン半径74pm)、有機配位子として2-イミダゾールから構成される多孔性配位高分子(「Zif-8」)を用いた以外は実施例122と同様にして成形体を作製した。
[Example 129]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Zif-8”) composed of zinc ion (
[実施例130]
MIL-125(Ti)に代えて、プラチナイオン(酸化数2、イオン半径80pm)、有機配位子として4,4′-ビピリジンとエチレンアミンから構成される多孔性配位高分子(「Pt-PCP」)を用いた以外は実施例122と同様にして成形体を作製した。
[Example 130]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer ("Pt-") composed of platinum ions (
[実施例131]
MIL-125(Ti)に代えて、ランタンイオン(酸化数3、イオン半径103pm)、有機配位子として1、3、5-トリス(4-カルボキシフェニル)ベンゼンから構成される多孔性配位高分子(「Zif-8」)を用いた以外は実施例122と同様にして成形体を作製した。
[Example 131]
Highly porous coordination composed of lanthanum ion (oxidation number 3, ionic radius 103pm) and 1,3,5-tris (4-carboxyphenyl) benzene as an organic ligand instead of MIL-125 (Ti). A molded product was prepared in the same manner as in Example 122 except that the molecule (“Zif-8”) was used.
[実施例132]
MIL-125(Ti)に代えて銀イオン(酸化数1、イオン半径115pm)、有機配位子としてジ-p-キシリレンから構成される多孔性配位高分子(「Ag-PCP」)を用いた以外は実施例122と同様にして成形体を作製した。
[Example 132]
A porous coordination polymer ("Ag-PCP") composed of silver ion (oxidation number 1, ionic radius 115pm) and di-p-xylylene as an organic ligand is used instead of MIL-125 (Ti). A molded body was produced in the same manner as in Example 122 except for the above.
[実施例133]
金属イオンとしてチタンイオン(酸化数4、イオン半径42pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「MIL-125(Ti)」)を用いた。0.5gの多孔性配位高分子と50gのSBRゴム(JSR株式会社製品の「JSR HPR850」)とを150℃にてコンパウンド加工及び混合し、成形用組成物を作製した。
作製した成形用組成物を加熱プレス機にて150℃、10MPaの加熱条件にて成形し、厚さ1.0mmのプレート上の成形体を作製した。
[Example 133]
Titanium ion (oxidation number 4, ionic radius 42 pm) was used as the metal ion, and a porous coordination polymer (“MIL-125 (Ti)”) composed of terephthalic acid was used as the organic ligand. A composition for molding was prepared by compounding and mixing 0.5 g of a porous coordination polymer and 50 g of SBR rubber (“JSR HPR850” manufactured by JSR Corporation) at 150 ° C.
The prepared molding composition was molded with a heating press at a heating condition of 150 ° C. and 10 MPa to prepare a molded product on a plate having a thickness of 1.0 mm.
[実施例134]
MIL-125(Ti)に代えて、アルミニウムイオン(酸化数3、イオン半径54pm)、有機配位子としてフマル酸から構成される多孔性配位高分子(「Al-PCP-F」)を用いた以外は実施例133と同様にして成形体を作製した。
[Example 134]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer ("Al-PCP-F") composed of aluminum ion (oxidation number 3, ionic radius 54 pm) and fumaric acid as an organic ligand is used. A molded body was produced in the same manner as in Example 133 except for the above.
[実施例135]
MIL-125(Ti)に代えて、鉄イオン(酸化数3、イオン半径55pm)、有機配位子としてトリメシン酸から構成される多孔性配位高分子(「Fe-BTC」)を用いた以外は実施例133と同様にして成形体を作製した。
[Example 135]
Except for using a porous coordination polymer (“Fe-BTC”) composed of iron ion (oxidation number 3, ionic radius 55 pm) and trimesic acid as an organic ligand instead of MIL-125 (Ti). Made a molded body in the same manner as in Example 133.
[実施例136]
MIL-125(Ti)に代えて、クロムイオン(酸化数3、イオン半径63pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「Mil-101(Cr)」)を用いた以外は実施例133と同様にして成形体を作製した。
[Example 136]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Mil-101 (Cr)”) composed of chromium ions (oxidation number 3, ionic radius 63 pm) and terephthalic acid as an organic ligand is used. A molded body was produced in the same manner as in Example 133 except that it was used.
[実施例137]
MIL-125(Ti)に代えて、ニッケルイオン(酸化数2、イオン半径68pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「Mil-101(Cr)」)を用いた以外は実施例133と同様にして成形体を作製した。
[Example 137]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Mil-101 (Cr)”) composed of nickel ions (
[実施例138]
MIL-125(Ti)に代えて、ジルコニウムイオン(酸化数4、イオン半径72pm)、有機配位子としてテレフタル酸から構成される多孔性配位高分子(「Uio-66)」)を用いた以外は実施例133と同様にして成形体を作製した。
[Example 138]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Uio-66)” composed of zirconium ion (oxidation number 4, ionic radius 72pm) and terephthalic acid as an organic ligand was used. A molded body was produced in the same manner as in Example 133 except for the above.
[実施例139]
MIL-125(Ti)に代えて、銅イオン(酸化数2、イオン半径73pm)、有機配位子としてトリメシン酸から構成される多孔性配位高分子(「Cu-BTC」)を用いた以外は実施例133と同様にして成形体を作製した。
[Example 139]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Cu-BTC”) composed of copper ion (
[実施例140]
MIL-125(Ti)に代えて、亜鉛イオン(酸化数2、イオン半径74pm)、有機配位子として2-イミダゾールから構成される多孔性配位高分子(「Zif-8」)を用いた以外は実施例133と同様にして成形体を作製した。
[Example 140]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer (“Zif-8”) composed of zinc ion (
[実施例141]
MIL-125(Ti)に代えて、プラチナイオン(酸化数2、イオン半径80pm)、有機配位子として4,4′-ビピリジンとエチレンアミンから構成される多孔性配位高分子(「Pt-PCP」)を用いた以外は実施例133と同様にして成形体を作製した。
[Example 141]
Instead of MIL-125 (Ti), a porous coordination polymer ("Pt-") composed of platinum ions (
[実施例142]
MIL-125(Ti)に代えて、ランタンイオン(酸化数3、イオン半径103pm)、有機配位子として1、3、5-トリス(4-カルボキシフェニル)ベンゼンから構成される多孔性配位高分子(「Zif-8」)を用いた以外は実施例133と同様にして成形体を作製した。
[Example 142]
Highly porous coordination composed of lanthanum ion (oxidation number 3, ionic radius 103pm) and 1,3,5-tris (4-carboxyphenyl) benzene as an organic ligand instead of MIL-125 (Ti). A molded product was prepared in the same manner as in Example 133 except that the molecule (“Zif-8”) was used.
[実施例143]
MIL-125(Ti)に代えて銀イオン(酸化数1、イオン半径115pm)、有機配位子としてジ-p-キシリレンから構成される多孔性配位高分子(「Ag-PCP」)を用いた以外は実施例133と同様にして成形体を作製した。
[Example 143]
A porous coordination polymer ("Ag-PCP") composed of silver ion (oxidation number 1, ionic radius 115pm) and di-p-xylylene as an organic ligand is used instead of MIL-125 (Ti). A molded body was produced in the same manner as in Example 133 except for the above.
[比較例1]
多孔性配位高分子を用いなかった以外は実施例1と同様にして成形体を作製した。
[Comparative Example 1]
A molded product was prepared in the same manner as in Example 1 except that the porous coordination polymer was not used.
[比較例2]
多孔性配位高分子を用いなかった以外は実施例12と同様にして成形体を作製した。
[Comparative Example 2]
A molded product was produced in the same manner as in Example 12 except that the porous coordination polymer was not used.
[比較例3]
多孔性配位高分子を用いなかった以外は実施例23と同様にして成形体を作製した。
[Comparative Example 3]
A molded product was produced in the same manner as in Example 23 except that the porous coordination polymer was not used.
[比較例4]
多孔性配位高分子を用いなかった以外は実施例34と同様にして成形体を作製した。
[Comparative Example 4]
A molded product was produced in the same manner as in Example 34 except that the porous coordination polymer was not used.
[比較例5]
多孔性配位高分子を用いなかった以外は実施例45と同様にして成形体を作製した。
[Comparative Example 5]
A molded product was produced in the same manner as in Example 45 except that the porous coordination polymer was not used.
[比較例6]
多孔性配位高分子を用いなかった以外は実施例56と同様にして成形体を作製した。
[Comparative Example 6]
A molded product was produced in the same manner as in Example 56 except that the porous coordination polymer was not used.
[比較例7]
多孔性配位高分子を用いなかった以外は実施例67と同様にして成形体を作製した。
[Comparative Example 7]
A molded product was produced in the same manner as in Example 67 except that the porous coordination polymer was not used.
[比較例8]
多孔性配位高分子を用いなかった以外は実施例78と同様にして成形体を作製した。
[Comparative Example 8]
A molded product was produced in the same manner as in Example 78 except that the porous coordination polymer was not used.
[比較例9]
多孔性配位高分子を用いなかった以外は実施例89と同様にして成形体を作製した。
[Comparative Example 9]
A molded product was produced in the same manner as in Example 89 except that the porous coordination polymer was not used.
[比較例10]
多孔性配位高分子を用いなかった以外は実施例100と同様にして成形体を作製した。
[Comparative Example 10]
A molded product was produced in the same manner as in Example 100 except that the porous coordination polymer was not used.
[比較例11]
多孔性配位高分子を用いなかった以外は実施例111と同様にして成形体を作製した。
[Comparative Example 11]
A molded product was produced in the same manner as in Example 111 except that the porous coordination polymer was not used.
[比較例12]
多孔性配位高分子を用いなかった以外は実施例122と同様にして成形体を作製した。
[Comparative Example 12]
A molded product was produced in the same manner as in Example 122 except that the porous coordination polymer was not used.
[比較例13]
多孔性配位高分子を用いなかった以外は実施例133と同様にして成形体を作製した。
[Comparative Example 13]
A molded product was produced in the same manner as in Example 133 except that the porous coordination polymer was not used.
(ガス吸着率の評価)
作成した実施例及び比較例の試料について、以下の方法によりガス吸着率の評価を行った。
熱分解ガスクロマトグラフ質量分析計(アジレントテクノロジー社製の製品名「7890A/5975C」)を用いて、各樹脂又はゴム類の混錬温度と同一温度で加熱し、発生したガス成分を分離し質量分析した。質量分析の結果をライブラリと照合し、発生ガス成分の同定を行った。発生ガス量はクロマトグラムの各ピーク高さから算出した。主なクロマトグラムの例を図1に示す。今回の分析においては質量分析によって、ガス成分が同定できた物質のうち、全体のガス発生量の9割までの物質を対象とした。
(Evaluation of gas adsorption rate)
The gas adsorption rate of the prepared samples of Examples and Comparative Examples was evaluated by the following method.
Using a pyrolysis gas chromatograph mass spectrometer (product name "7890A / 5975C" manufactured by Agilent Technologies), heat at the same temperature as the kneading temperature of each resin or rubber, and separate the generated gas components for mass spectrometry. did. The results of mass spectrometry were collated with the library to identify the generated gas components. The amount of generated gas was calculated from the height of each peak in the chromatogram. An example of the main chromatogram is shown in FIG. In this analysis, out of the substances whose gas components could be identified by mass spectrometry, substances up to 90% of the total gas generation amount were targeted.
ガス吸着率は以下の式より算出した。
得られた結果から樹脂およびゴム類の溶融時に発生するガス成分および多孔性配位高分子の物性値について鋭意検討した結果、ガス成分の酸解離定数について以下の関連性を見出すことができた。 As a result of diligently examining the physical property values of the gas component and the porous coordination polymer generated when the resin and rubber are melted from the obtained results, the following relationship was found for the acid dissociation constant of the gas component.
まず、作製した実施例および比較例を表1~5に示す。各樹脂から発生するガス成分および基準となる比較例のガス量について表6に示す。上記式から算出されるガス吸着率について、樹脂毎に表7~19に示す。実施例1~143において、ガス吸着率が15%以上のガス成分の酸解離定数と多孔性配位高分子のイオン半径の関係を図1に示す。また、ガス吸着率が15%未満のガス成分の酸解離定数と多孔性配位高分子のイオン半径の関係を図2に示す。図2からいずれの実施例ともに、各ガス成分の吸着率が15%以上の場合のガス成分の酸解離定数とイオン半径には以下の関連性があることがわかった。
条件(A)発生するガス成分の酸解離定数が16.61以下の場合、イオン半径が62pm以下の金属原子を有する多孔性配位高分子の組合せが有効である。
条件(B)発生するガス成分の酸解離定数が17.00以上の場合、イオン半径が69pm以上の金属原子を有する多孔性配位高分子の組合せが有効である。
First, Tables 1 to 5 show the prepared examples and comparative examples. Table 6 shows the gas components generated from each resin and the amount of gas in the comparative example as a reference. The gas adsorption rate calculated from the above formula is shown in Tables 7 to 19 for each resin. In Examples 1 to 143, the relationship between the acid dissociation constant of the gas component having a gas adsorption rate of 15% or more and the ionic radius of the porous coordination polymer is shown in FIG. Further, FIG. 2 shows the relationship between the acid dissociation constant of the gas component having a gas adsorption rate of less than 15% and the ionic radius of the porous coordination polymer. From FIG. 2, it was found that in each of the examples, the acid dissociation constant of the gas component and the ionic radius have the following relationship when the adsorption rate of each gas component is 15% or more.
Condition (A) When the acid dissociation constant of the generated gas component is 16.61 or less, a combination of porous coordination polymers having metal atoms having an ionic radius of 62 pm or less is effective.
Condition (B) When the acid dissociation constant of the generated gas component is 17.00 or more, a combination of porous coordination polymers having metal atoms having an ionic radius of 69 pm or more is effective.
上記の条件部分を図2では網掛けで表示している。
また、図2から上記条件を満たさない不適当な組み合わせである、ガス吸着率15%未満の組合せは網掛け部分に該当しない部分である。
The above condition portion is shaded in FIG. 2.
Further, from FIG. 2, a combination having a gas adsorption rate of less than 15%, which is an inappropriate combination that does not satisfy the above conditions, is a portion that does not correspond to the shaded portion.
多孔性配位高分子への物質の吸着は、多孔性配位高分子の細孔に吸着物質が保持されることと考えられる。特に、吸着物質の保持には金属原子と吸着する物質の分子間力が関与すると考えられる。分子間力による吸着には誘起効果と共鳴効果の2種類の力が働いていると考えられる。誘起効果が関与する結合は分極結合であり、電荷の偏りが発生する物質に起こる。吸着物質の電荷の偏りの目安として、酸解離定数に着目した。酸解離定数は酸から水素イオンが放出される解離反応を数値化したものであり、値が低い場合、電子の広がりが大きくなり、電荷の偏りが生じる。電荷の偏りは電子を引き付ける強さである電気陰性度に依存する。多孔性配位高分子を構成する金属原子のイオン半径が小さい場合、電気陰性度が大きくなる。そのため、広い電子軌道を有する吸着物質に対しては、電気陰性度の大きい金属原子を有する多孔性配位高分子が有効であると考えられる。一方で、共鳴効果が関与する結合は電子の非局在化によって生じる。そのため、酸解離定数が大きい物質のように、電荷の偏りが生じない物質と考えることができ、電荷の偏りが生じないため、電子の広がりも小さくなる。そのため、吸着する多孔性配位高分子は多孔性配位高分子を構成する金属原子の電気陰性度が小さく、電子を引き寄せる力の弱いイオン半径の大きい金属原子であることが有効であると考える。 Adsorption of a substance to the porous coordination polymer is considered to be due to the adsorbed substance being retained in the pores of the porous coordination polymer. In particular, it is considered that the intermolecular force between the metal atom and the adsorbed substance is involved in the retention of the adsorbed substance. It is considered that two types of forces, the inductive effect and the resonance effect, act on the adsorption by the intermolecular force. The bond in which the inductive effect is involved is a polarization bond, which occurs in a substance in which charge bias occurs. We focused on the acid dissociation constant as a measure of the charge bias of the adsorbed material. The acid dissociation constant is a numerical value of the dissociation reaction in which hydrogen ions are released from the acid. When the value is low, the spread of electrons becomes large and the charge is biased. The charge bias depends on the electronegativity, which is the strength at which electrons are attracted. When the ionic radius of the metal atom constituting the porous coordination polymer is small, the electronegativity becomes large. Therefore, it is considered that a porous coordination polymer having a metal atom having a large electronegativity is effective for an adsorbed substance having a wide electron orbit. On the other hand, the bonds involved in the resonance effect are caused by electron delocalization. Therefore, it can be considered as a substance in which the charge bias does not occur, such as a substance having a large acid dissociation constant, and since the charge bias does not occur, the spread of electrons also becomes small. Therefore, it is considered effective that the porous coordination polymer to be adsorbed is a metal atom having a small electronegativity of the metal atom constituting the porous coordination polymer and having a weak ionic radius to attract electrons. ..
よって、樹脂およびゴム類の溶融時に発生するガスを低減させるためには、上記条件(A),(B)を満たすガス成分の酸解離定数と多孔性配位高分子の金属原子のイオン半径であることが求められる。
下記表7から表19のガス吸着率(%)欄の各物質名の後には酸解離定数を記載している。
The acid dissociation constant is described after each substance name in the gas adsorption rate (%) column of Tables 7 to 19 below.
本実施形態の成形用組成物は、OA機器、ハードディスク等の記憶媒体装置、半導体関連装置、モーター機器、水廻り部材等のインフラ装置等に適用される精密成形体用材料に好適に用いられる。
The molding composition of the present embodiment is suitably used as a material for a precision molded body applied to an OA device, a storage medium device such as a hard disk, a semiconductor-related device, a motor device, an infrastructure device such as a water supply member, and the like.
Claims (4)
(A) 前記ベース材料に由来するガスの酸解離定数が16.6以下の場合、前記多孔性配位高分子の金属イオンの半径が62×10-12m以下である。
(B) 前記ベース材料に由来するガスの酸解離定数が17.0以下の場合、前記多孔性配位高分子の金属イオンの半径が68×10-12m以上である。 The porous coordination polymer containing a metal ion and an organic ligand and one or more base materials selected from the group consisting of plastic resins, rubbers, and sealing materials are contained, and the porous coordination height is high. A molding composition in which the molecule and the base material satisfy the following conditions (A) or (B), respectively.
(A) When the acid dissociation constant of the gas derived from the base material is 16.6 or less, the radius of the metal ion of the porous coordination polymer is 62 × 10 -12 m or less.
(B) When the acid dissociation constant of the gas derived from the base material is 17.0 or less, the radius of the metal ion of the porous coordination polymer is 68 × 10-12 m or more.
I)、Sn(II)、Tb(III)、Ti(IV)Tm(III)、V(III)、W(IV)、Y(III)、Yb(III)、Zn(II)、Pd(II)、Au(I)、Tl(I)、Hg(I)、Pt(I)及びZr(IV)からなる群より選択される1種以上である、請求項1に記載の成形用組成物。 The metal ions are Ag (I), Al (III), Be (II), Ca (II), Cd (II), Ce (III), Co (III), Co (II), Cr (III), Cu (II), Cu (I), Dy (III), Er (III), Eu (III), Fe (III), Fe (II), Ga (III), Gd (III), Ho (III), In (III), Li (I), Mg (II), Mn (III), Mo (III), Nd (III), Ni (II), Sc (III), Sm (II)
I), Sn (II), Tb (III), Ti (IV) Tm (III), V (III), W (IV), Y (III), Yb (III), Zn (II), Pd (II) The molding composition according to claim 1, wherein the composition is one or more selected from the group consisting of Au (I), Tl (I), Hg (I), Pt (I) and Zr (IV).
(A) 前記ベース材料に由来するガスの酸解離定数が16.6以下の場合、前記多孔性配位高分子の金属イオンの半径が62×10-12m以下である。
(B) 前記ベース材料に由来するガスの酸解離定数が17.0以下の場合、前記多孔性配位高分子の金属イオンの半径が68×10-12m以上である。
By blending a porous coordination polymer containing a metal ion and an organic ligand into one or more base materials selected from the group consisting of plastic resins, rubbers, and sealing materials, the base material can be used. A method for suppressing the generation of derived gas, wherein the porous coordination polymer and the base material satisfy the following conditions (A) or (B), respectively.
(A) When the acid dissociation constant of the gas derived from the base material is 16.6 or less, the radius of the metal ion of the porous coordination polymer is 62 × 10 -12 m or less.
(B) When the acid dissociation constant of the gas derived from the base material is 17.0 or less, the radius of the metal ion of the porous coordination polymer is 68 × 10-12 m or more.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020156677A JP2022050208A (en) | 2020-09-17 | 2020-09-17 | Molding composition, molded body, and method for suppressing gas generation |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020156677A JP2022050208A (en) | 2020-09-17 | 2020-09-17 | Molding composition, molded body, and method for suppressing gas generation |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022050208A true JP2022050208A (en) | 2022-03-30 |
Family
ID=80854322
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020156677A Pending JP2022050208A (en) | 2020-09-17 | 2020-09-17 | Molding composition, molded body, and method for suppressing gas generation |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2022050208A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115044061A (en) * | 2022-08-01 | 2022-09-13 | 河南工程学院 | Europium-based metal organic framework material for aluminum ion ratio type detection and preparation method thereof |
-
2020
- 2020-09-17 JP JP2020156677A patent/JP2022050208A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115044061A (en) * | 2022-08-01 | 2022-09-13 | 河南工程学院 | Europium-based metal organic framework material for aluminum ion ratio type detection and preparation method thereof |
CN115044061B (en) * | 2022-08-01 | 2023-04-21 | 河南工程学院 | Europium-based metal organic framework material for aluminum ion ratio detection and preparation method thereof |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1165585C (en) | Synthetic polymers comprising additive blends with enhanced effect | |
JPWO2019244922A1 (en) | Molding composition and molded product | |
EP1938407B1 (en) | Use of a elastomer blend as a material in the insertion area of the fuel cells | |
JP2803300B2 (en) | Stabilized polypropylene resin composition | |
US8383712B2 (en) | Plastic comprising zinc sulphide | |
JP6525110B1 (en) | Thermoplastic polyester resin composition and molded article thereof | |
JP2009509012A (en) | Rubber compound | |
CN1950436A (en) | Flame retardants | |
CN1863867A (en) | Polyacetal resin composition | |
JP2022050208A (en) | Molding composition, molded body, and method for suppressing gas generation | |
CN1242031A (en) | Polyacetal resin composition and moldings | |
JP2023508170A (en) | Low odor soft PVC material | |
KR101257698B1 (en) | Conductive polyamide complex composition and tube for transporting fuel using the same | |
TWI654247B (en) | Thermosetting resin composition | |
CN1251944C (en) | Antistatic flexible intermediate bulk container | |
JP5891248B2 (en) | Thermoplastic polyetherester elastomer resin composition and elastic monofilament produced therefrom | |
JPWO2014136642A1 (en) | Manufacturing method of resin composite material and resin composite material | |
DE102008050932A1 (en) | Conductive liquid elastomer, useful e.g. in injection molding process and for printing on non-woven fabrics, comprises rubber having e.g. peroxidic crosslinkable functional groups, crosslinker, hydrosilylation catalyst, filler and coagent | |
US20070200098A1 (en) | Electrically Conducting Resin Composition And Container For Transporting Semiconductor-Related Parts | |
CN1252160C (en) | Synergistic stabilizer compositions for color stable pigmented thermoplastic polymers in prolonged contact with water | |
WO2019244921A1 (en) | Composition with sustained-release function and molded object | |
JP2021535259A (en) | Copolyether ester formulation with improved thermal stability | |
KR20180118073A (en) | Graphite composition, mater batch comprising the same and graphite composite material comprising the same | |
TWI828931B (en) | Phenolic compound, resin composition, manufacturing method and molded article | |
JPWO2018190364A1 (en) | Nano-substance-containing composition |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230707 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230711 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20240313 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240327 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20240515 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240726 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20240726 |