JP2021197467A - Capacitor manufacturing method and capacitor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電解コンデンサなどに用いられる電極箔の端子技術に関する。 The present invention relates to a terminal technique for an electrode foil used for an electrolytic capacitor or the like.
電解コンデンサなどのコンデンサは、電極箔に端子を接続する。電極箔に端子を接続する技術として、たとえばステッチ接続がある。このステッチ接続は、電極箔に端子の平板部を重ね、この平板部側からステッチ針を貫通させる。このステッチ針の貫通に追従して生じる端子側の切り起こし片を電極箔に貫通させ、この切り起こし片を電極箔側に成形して押し当て、電極箔と端子を接続させる。ステッチ接続は、端子および電極箔のみの最小限の部材を使用し、接続処理も端子材料の持つ成形性および保持性を利用する優れた接続技術である。 For capacitors such as electrolytic capacitors, connect the terminals to the electrode foil. As a technique for connecting terminals to the electrode foil, for example, there is stitch connection. In this stitch connection, the flat plate portion of the terminal is superposed on the electrode foil, and the stitch needle is penetrated from the flat plate portion side. The cut-up piece on the terminal side generated following the penetration of the stitch needle is passed through the electrode foil, and the cut-up piece is formed on the electrode foil side and pressed against the electrode foil to connect the terminal. Stitch connection is an excellent connection technology that uses the minimum number of members only for terminals and electrode foils, and also utilizes the moldability and retention of terminal materials for connection processing.
このステッチ接続に関し、電極箔と板状の端子を重ねて一体に挟持し、両者に貫通孔を形成し、電極箔に貫通させた端子側の切り起こし片を電極箔上に成形することが開示されている(たとえば、特許文献1)。また、電極箔にタブを重ねて下型に配置し、タブ上から電極箔に向かってステッチ針を貫通させ、タブから電極箔に貫通した切り起こし片を上型に向かって突き上げピンを押し付け、タブと電極箔を接続することが知られている(たとえば、特許文献2)。 Regarding this stitch connection, it is disclosed that the electrode foil and the plate-shaped terminal are overlapped and sandwiched integrally, a through hole is formed in both, and a cut-up piece on the terminal side penetrated through the electrode foil is formed on the electrode foil. (For example, Patent Document 1). In addition, the tab is placed on the electrode foil and placed in the lower mold, the stitch needle is penetrated from the tab toward the electrode foil, and the cut piece that penetrates the electrode foil from the tab is pushed up toward the upper mold and the pin is pressed. It is known to connect a tab and an electrode foil (for example, Patent Document 2).
ところで、電解コンデンサに用いられる電極箔には、アルミニウムや銅などの弁金属箔が用いられる。この弁金属箔の表面に拡面化処理によりエッチング層が形成され、その上に化成処理により誘電体酸化皮膜が形成されている。たとえば、アルミニウムを用いた電極箔ではアルミニウム自体は延伸性や柔軟性に優れるが、誘電体酸化皮膜は硬く、電極箔の延伸性や柔軟性が低下する。特に、近年、電解コンデンサの高容量化の要請に応えるため、より高倍率の拡面化処理を施し、電極箔の表面積を拡大させている。電極箔の表面積の拡大に伴い誘電体酸化皮膜の面積も拡大し、結果として、電極箔の脆弱化や硬化が進み、素材自体が持つ柔軟性が極度に低下する。このような電極箔に端子を重ねてステッチ針を貫通させるステッチ接続では、ステッチ針の貫通時または切り起こし片の圧接時、電極箔に応力が作用し、この応力によってひび割れや破断などを生じるおそれがあった。 By the way, as the electrode foil used for the electrolytic capacitor, a valve metal foil such as aluminum or copper is used. An etching layer is formed on the surface of the valve metal foil by a surface expansion treatment, and a dielectric oxide film is formed on the etching layer by a chemical conversion treatment. For example, in an electrode foil using aluminum, aluminum itself is excellent in stretchability and flexibility, but the dielectric oxide film is hard, and the stretchability and flexibility of the electrode foil are lowered. In particular, in recent years, in order to meet the demand for higher capacity of electrolytic capacitors, the surface area of the electrode foil has been increased by performing a surface enlargement treatment with a higher magnification. As the surface area of the electrode foil increases, the area of the dielectric oxide film also increases, and as a result, the electrode foil becomes weaker and hardens, and the flexibility of the material itself is extremely reduced. In the stitch connection in which the terminal is overlapped on the electrode foil and the stitch needle is penetrated, stress is applied to the electrode foil when the stitch needle is penetrated or when the cut-up piece is pressed, and this stress may cause cracking or breakage. was there.
このような課題を解決するため、電極箔に形成されたエッチング層の表面の誘電体酸化皮膜に対し、少なくとも端子との接続部に複数の分断部を形成し、電極箔に柔軟性を持たせて、押圧によるひび割れの発生を抑制し、また、ひび割れの拡大を防止することが知られている(たとえば、特許文献3)。 In order to solve such a problem, a plurality of divided portions are formed at least at the connection portion with the terminal with respect to the dielectric oxide film on the surface of the etching layer formed on the electrode foil to give the electrode foil flexibility. It is known that the generation of cracks due to pressing is suppressed and the expansion of cracks is prevented (for example, Patent Document 3).
ところで近年、電解コンデンサの小型化が要求され、図6に示すように、端子2の切り起こし片7の先端と、電極箔1の縁部15との距離Lが小さくなる。このような状態でステッチ接続処理を行うと、ステッチ針の穿孔処理や切り起こし片7の折り返し処理により加えられた応力Xの一部または全部が切り起こし片7の先端から電極箔1のステッチ接続部の周囲に伝搬する。そして電極箔1は、たとえばステッチ接続部から近い電極箔1の縁部15側から応力Xが開放される。この電極箔1の縁部15はその断面部分が電極箔面より脆弱であることから、電極箔1には、たとえばステッチ接続部側に向けて割れや分断が生じ易く、大きなひび割れ19が形成されるおそれがある。このようなひび割れ19は、たとえばコンデンサの容量の低下、ESR(等価直列抵抗)の増加などに繋がり、コンデンサの特性低下に繋がる。
By the way, in recent years, miniaturization of the electrolytic capacitor has been required, and as shown in FIG. 6, the distance L between the tip of the cut-up
そこで、本発明は上記課題を解決するために提案されたものであり、その目的は、高倍率の拡面化処理、化成処理が施され、分断部を形成した電極箔に対して端子を接続する処理においてひび割れや破断を防止し、コンデンサの信頼性を高めることにある。 Therefore, the present invention has been proposed to solve the above problems, and an object thereof is to connect a terminal to an electrode foil which has been subjected to high-magnification surface enlargement treatment and chemical conversion treatment to form a divided portion. The purpose is to prevent cracks and breaks in the processing to be performed and to improve the reliability of the capacitor.
上記目的を達成するため、本発明のコンデンサの製造方法は、エッチング層に形成された複数の分断部の表面に誘電体酸化皮膜を有する電極箔および端子を重ねて保持する工程と、前記端子側から前記電極箔にステッチ針を挿通し、前記端子に生じた切り起こし片を前記電極箔に挿通させる工程と、前記端子と接触する押し当て面部と前記押し当て面部から突出した突出押し当て面部を有する第1の成形型と、前記電極箔側から前記切り起こし片を変形させる第2の成形型とにより前記切り起こし片を加圧成形する工程と、を備え、前記加圧成形する工程において、前記突出押し当て面部が前記端子の端部を押圧することを特徴とする。 In order to achieve the above object, the method for manufacturing a capacitor of the present invention includes a step of superimposing and holding an electrode foil and a terminal having a dielectric oxide film on the surface of a plurality of divided portions formed in an etching layer, and the terminal side. A step of inserting a stitch needle into the electrode foil and inserting a cut-up piece generated in the terminal into the electrode foil, a pressing surface portion in contact with the terminal, and a protruding pressing surface portion protruding from the pressing surface portion. The step of pressure-molding comprises a step of pressure-molding the cut-up piece by a first molding die having the first molding die and a second molding die for deforming the cut-up piece from the electrode foil side. The protruding pressing surface portion presses the end portion of the terminal.
さらに、前記電極箔の幅方向に形成された前記分断部に対して、前記第1の成形型による端子の端部側の押圧する面が直行方向としてもよい。 Further, the pressing surface on the end side of the terminal by the first molding die may be orthogonal to the divided portion formed in the width direction of the electrode foil.
また、前記端子側から前記電極箔にステッチ針を挿通し、前記端子に生じた切り起こし片を前記電極箔に挿通させる工程の前に、先行して前記電極箔に透孔を形成する工程と、前記端子側からの前記ステッチ針の挿通により、前記端子に生じた切り起こし片を前記電極箔の前記透孔に挿通させる工程と、を含んでもよい。 Further, before the step of inserting the stitch needle into the electrode foil from the terminal side and inserting the cut-up piece generated in the terminal into the electrode foil, a step of forming a through hole in the electrode foil in advance. , The step of inserting the cut-up piece generated in the terminal by inserting the stitch needle from the terminal side into the through hole of the electrode foil may be included.
また、前記電極箔側から第2の成形型により前記切り起こし片を加圧成形し、前記電極箔に接続させる工程において、前記端子側から前記端子を固定する第1の成形型であって、前記第1の成形型は前記端子の平板部の両端側を押圧してもよい。 Further, in the step of pressure molding the cut piece from the electrode foil side with a second molding die and connecting the cut piece to the electrode foil, the first molding die for fixing the terminal from the terminal side. The first molding may press both ends of the flat plate portion of the terminal.
上記目的を達成するため、本発明のコンデンサは、透孔を形成した電極箔と、前記透孔に挿通させる切り起こし片が形成された端子と、前記電極箔の前記透孔に挿通させた前記切り起こし片の成形により、前記電極箔と前記端子とを接続する折り返し接続部と、前記端子の平板部の端部側であって、前記電極箔の縁部と前記切り起こし片の間にステッチ工程中に押圧されて形成された薄肉部であることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the capacitor of the present invention has an electrode foil having a through hole, a terminal having a cut-up piece to be inserted through the through hole, and the through hole of the electrode foil. By molding the cut-up piece, a folded connection portion connecting the electrode foil and the terminal and a stitch on the end side of the flat plate portion of the terminal between the edge portion of the electrode foil and the cut-up piece. It is characterized by being a thin-walled portion formed by being pressed during the process.
また、前記薄肉部を前記端子の前記平板部の両端部側に形成してもよい。 Further, the thin-walled portion may be formed on both ends of the flat plate portion of the terminal.
本発明によれば、切り起こし片を押圧する際に端子の端部を押圧することで、電極箔に加わる応力が電極箔の縁部まで伝わらず、押圧によるひび割れの発生を抑制し、また、ひび割れの拡大を防止できる。 According to the present invention, by pressing the end portion of the terminal when pressing the cut-up piece, the stress applied to the electrode foil is not transmitted to the edge portion of the electrode foil, and the occurrence of cracks due to the pressing is suppressed. It is possible to prevent the expansion of cracks.
以下、本発明の実施形態に係る電解コンデンサについて説明する。本実施形態では、電解液を有する電解コンデンサを例示して説明する。なお、本発明は、以下に説明する実施形態に限定されるものでない。 Hereinafter, the electrolytic capacitor according to the embodiment of the present invention will be described. In this embodiment, an electrolytic capacitor having an electrolytic solution will be described as an example. The present invention is not limited to the embodiments described below.
〔第1の実施の形態〕
本発明の第1の実施の形態について、図1を参照して説明する。図1は、本発明の第1の実施の形態に係る電極箔と端子との接続方法の一例を示すものであり、電極箔の幅方向の断面図である。図1に示す構成は一例であり、本発明に係る構成に限定されない。
[First Embodiment]
The first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 shows an example of a method of connecting an electrode foil and a terminal according to the first embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view of the electrode foil in the width direction. The configuration shown in FIG. 1 is an example, and is not limited to the configuration according to the present invention.
本発明の第1の実施の形態に係る電極箔1は、たとえば主に陽極側の電極箔であって、電極箔1の表面に高倍率なエッチング層11が形成されている(図2の(B))。図2の(A)に示すように、電極箔1の幅方向(短辺方向)に沿って線状の分断部12が形成される。図2の(A)のXは電極箔1の幅方向(短手方向)、Yは電極箔1の長さ方向を表す。分断部12は、たとえば長さやそれぞれの形成間隔は任意に設定すればよく、またはその形成手法に応じて線方向が決まればよい。なお、分断部12の形成方向は、電極箔1の長辺方向に沿う場合や、電極箔1の長辺方向、または斜め方向に形成してもよい。
The
図2の(B)に示すように、厚み方向中心に所定厚さの芯部13と、その両表面に拡面化処理されたエッチング層11が形成されている。そして分断部12は、電極箔1のうちのエッチング層11に形成されている。そして電極箔1は、エッチング層11および分断部12の表面に図示しない誘電体酸化皮膜が形成されている。芯部13の厚みは、たとえば20〜60〔μm〕であり、エッチング層11の厚みは両面合わせて40〜200〔μm〕の範囲とすればよい。
As shown in FIG. 2B, a
分断部12は、たとえば電極箔1の表面から芯部13に向けて所定の深さでエッチング層11を分断することで形成される。分断部12の形成深さは、芯部13を分断させないようにすればよく、たとえば電極箔1の厚み方向に対し、エッチング層11の深さと同じ程度にすればよい。全ての分断部12の深さを一定の値に揃える必要はない。分断部12の形成では、たとえばエッチング層11を厚み方向にひび割れさせるほか、所定の治具を利用して電極箔1表面を裂き、切り込み、切り欠き、または彫り込む手法を用いればよい。ひび割れを形成するには、たとえば拡面化処理や化成処理した電極箔1の表面に対して所定量の圧力や張力を付加する手法を用いてもよい。
The divided
分断部12の開口幅は、たとえば電極箔1を平坦状にした際に、0〜50〔μm〕以下となるように形成すればよい。また、分断部12は、電極箔1両面のエッチング層11に形成する場合に限らず、電極箔1の巻回方向やステッチ処理において変形や押圧を受ける面側のみに形成してもよい。分断部12は、複数の切り込みが形成されることで、電極箔1の表面を所謂、蛇腹状にしている。分断部12の形成位置や範囲、形成数やその形成間隔は、たとえば電極箔1に加えられる押圧力や変形による曲げ応力の大きさなどに応じて設定してもよい。隣接する分断部12の間隔は、たとえば平均ピッチ220〔μm〕としてもよい。
The opening width of the divided
電極箔1に接続される端子2は一例として、アルミニウム線と金属線21とから構成されており、アルミニウム線と金属線21とはアーク溶接等で接続されている。アルミニウム線は、略円柱形状の丸棒部22と、この丸棒部22がプレス加工等されて形成された平板部23とを備えており、丸棒部22の平板部23側には、平板部23の厚みまで直線的に厚みが減少する傾斜部24が形成されている。電極箔1には、平板部23が配置されている。
As an example, the
次に、コンデンサの製造処理の一例を示す。このコンデンサの製造処理では、たとえば陽極箔への分断部12の形成を含む電極箔1の形成処理、電極箔1に端子2を接続する処理を含む。電極箔1の形成処理には、たとえばアルミニウム箔などを成形する処理、陽極側の表面に拡面化処理によるエッチング層11を形成する処理、化成処理による誘電体酸化皮膜を形成する処理が含まれる。そして電極箔1の表面には、所定の位置に分断部12を形成した後、その分断部12の表面に誘電体酸化皮膜を形成する再化成処理を行ってもよい。
Next, an example of the capacitor manufacturing process will be shown. The manufacturing process of this capacitor includes, for example, a process of forming the
電極箔1と端子2の接続処理では、たとえば図1の(A)に示すように、電極箔1の上面に端子2の平板部23が重ねられる。これら電極箔1および端子2は第2の保持治具5の上に載置され、端子2の上面には第1の保持治具4が設置されている。つまり、電極箔1および端子2は第1の保持治具4と第2の保持治具5との間に挟み込まれて保持される。
In the connection process between the
第1の保持治具4および第2の保持治具5には、それぞれ透孔部41,51が形成されている。第1の保持治具4の透孔部41の中央にはステッチ針3が配置される。このステッチ針3はたとえば円柱状の軸部31に鋭角状の角錐形の先端部32を備えている。
Through
ステッチ針3の穿孔工程では図1の(B)に示すように、第1の保持治具4と第2の保持治具5との間に電極箔1および端子2の平板部23を保持し、これら電極箔1および平板部23に対し、端子2側からステッチ針3を挿通させる。第1の実施の形態における穿孔工程は、ステッチ針3を端子2および電極箔1に挿通し、電極箔1の切り起こし片6と端子2の切り起こし片7を電極箔1に挿通させる工程の一例である。この挿通により、ステッチ針3の先端部32で切り込まれた平板部23には、切り起こし片7が生成され、電極箔1には切り起こし片6が生成される。このとき、切り起こし片6,7は、電極箔1の裏側(第2の保持治具に載置した面側)に成形される。
In the step of drilling the
ステッチ針3によって電極箔1の裏側に切り起こし片6,7を形成した後、ステッチ針3と第1の保持治具4を後退させる。ステッチ針3と第1の保持治具4を後退させた後、電極箔1の上方には第1の成形型8が配置され、電極箔1の下方には第2の成形型9が配置される。第2の成形型9には押し当て面91部が形成されている。この押し当て面部91を切り起こし片6,7に当て、第1の成形型8と第2の成形型9との間で押圧することで、切り起こし片6,7が電極箔1の裏面側に接触するように成形する。
After the
切り起こし片6,7を第2の成形型9でプレスするとき、第1の成形型8により電極箔1と端子2は上方から固定される。第1の成形型8には押し当て面部81が形成されている。この押し当て面部81の端子2の端部25側に対応する部分には、押し当て面部81の他の面部より突出する突出押し当て面部82を備える。この突出押し当て面部82によって、端子2の端部25側および当該端部25側と重なる電極箔1には、圧力が付加される。第2の成形型9の押し当て面部91により切り起こし片6,7を電極箔1に押圧するときの応力は、電極箔1の縁部15に向かって伝搬するが、突出押し当て面部82によって電極箔1が押圧されていると、その伝搬が縁部15まで伝搬するのを阻止する。
When the
このとき、突出押し当て面部82が、分断部12が形成されている方向に対して、直行方向であると好ましい。切り起こし片6,7を第2の成形型9で押圧するときに生じる応力は、分断部12の形成方向に沿って、伝搬しやすいが、分断部12と直行方向に突出押し当て面部82を電極箔1に押圧することで、伝搬する応力を断ち切りやすい。
At this time, it is preferable that the protruding
切り起こし片6,7は、たとえば図1の(D)に示すように、電極箔1の裏面側に押圧されて電極箔1に接続される。これにより、電極箔1に端子2を密着させる折り返し接続部26が形成される。
The
折り返し接続部26を形成した後、第2の保持治具5と第1の成形型8と第2の成形型9を後退させ、ステッチ接続が終了する。ステッチ接続が終了した端子2には、図1の(E)および図5に示すように、電極箔1と端子2の平板部23には透孔10が形成されている。図3は、第1の実施の形態における電極箔1と端子2の接続部を示す図である。また、押し当て面部91によって押圧されていた端子2の端部25側の厚さがステッチ接続工程前より薄くなった薄肉部27が切り起こし片7の先端と電極箔1の縁部15との間を遮断するように形成されている。
After forming the folded-
このステッチ処理の後に、分断部12の表面に対してさらに誘電体酸化皮膜を形成する化成処理を行ってもよい。
After this stitching treatment, a chemical conversion treatment for further forming a dielectric oxide film may be performed on the surface of the divided
このステッチ接続処理において、電極箔1には、たとえばステッチ針3の穿孔によって変形した端子2から受ける圧力や、第2の成形型9の押し当てにより受ける圧力が付加される。そして電極箔1の分断部12は、加えられた圧力を折り返し接続部26が含まれる範囲、またはその周辺部分で分散させる。しかし、コンデンサの小型化に伴い、端子2の切り起こし片7の先端と電極箔1の縁部15との距離Lが小さくなると、より具体的には2.0mm未満になると、加えられた応力が分断部12によって電極箔1の縁部15まで伝搬しやすくなる。第1の実施の形態のように、第2の成形型9の押し当てにより受ける圧力が付加される折り返し接続部26と電極箔1の縁部15との間を突出押し当て面部91により押圧することで、折り返し接続部26から伝搬してきた応力を電極箔1の縁部15まで伝搬するのを阻止する。
In this stitch connection process, pressure received from the
第1の実施の形態により、端子2の切り起こし片7の先端と電極箔1の縁部15との距離Lが小さくなっても、押圧によるひび割れの発生を抑制し、また、ひび割れの拡大を防止できる。
According to the first embodiment, even if the distance L between the tip of the cut-up
また、電極箔1の破損を抑制することで、電極箔1およびコンデンサの信頼性を向上することができる。
Further, by suppressing the damage of the
また、電極箔1の縁部15と端子2の端部25との間に生じる切り起こし片6,7の成形時に生じる応力の伝搬を抑制することで、加工精度の向上が図れるとともに、不適合品の発生確率を減らすことができる。
Further, by suppressing the propagation of stress generated during molding of the cut-up
また、ステッチ接続における折り返し接続部26の成形処理時に加える力の調整が容易となる。
In addition, it becomes easy to adjust the force applied during the molding process of the folded
また、電極箔1の損傷発生率が低下することで、加工処理の迅速化や製品チェック処理の迅速化が図れる。
Further, by reducing the damage occurrence rate of the
端子2の接続による電極箔1の損傷を阻止することで、加工後のエージング処理を省略または軽度の処理で済むことができ、コンデンサ製造処理の迅速化が図れる。
By preventing damage to the
〔第2の実施の形態〕 [Second Embodiment]
図3で示すように、前述のステッチ工程の前に、ステッチ針3を突き刺す部分に予め貫通孔14を形成した電極箔を用いてもよい。
As shown in FIG. 3, an electrode foil having a through
第2の実施の形態では、図4の(A)に示すように、ステッチ針3の挿通前の電極箔1には貫通孔14が形成されている。この貫通孔14はたとえば、四角形である。この貫通孔14は電極箔1の予備成形によって形成する。
In the second embodiment, as shown in FIG. 4A, a through
この電極箔1は第2の保持治具5の上面に載置され、貫通孔14は第2の保持治具5の透孔部51の中央に配置されている。この電極箔1の上面には端子2の平板部23が設置され、この平板部23の中心軸に貫通孔14を合致させる。つまり、貫通孔14に平板部23の電極箔1との接続部分を重ね合わせる。この電極箔1の上面に平板部23が設置され、この平板部23の上に第1の保持治具4が設置されている。
The
次に、穿孔工程では図4の(B)に示すように、第1の保持治具4と第2の保持治具5との間に保持された電極箔1および端子2に対し、端子2側からステッチ針3を挿通させる。この挿通により、この実施の形態では、ステッチ針3の先端部32で切り込まれた平板部23には切り起こし片6を電極箔1の貫通孔14内に生成させる。つまり、貫通孔14は、ステッチ針3の挿通により平板部23に生成される切り起こし片6を想定した形状および大きさとすればよい。
Next, in the drilling step, as shown in FIG. 4B, the
そして、第1の実施の形態と同様に第1の成形型8と第2の成形型9によるプレス加工により、平板部23の切り起こし片6を含めて、電極箔1と平板部23とを圧接して切り起こし片6を偏平に成形して折り返し接続部26を形成し、電極箔1と端子2とを接続する。
Then, as in the first embodiment, the
このような構成とすれば、貫通孔14の内周面で切り起こし片6と電極箔1の芯部13とが直接に接触するように端子2と電極箔1とを接合することが可能である。このような構成では、陽極箔が表面に誘電体酸化皮膜を形成した電極箔であっても良好な電気的接続性が得られる。つまり、電極箔1の表面に形成された誘電体酸化皮膜は絶縁性を有するのに対し、電極箔1に貫通孔14を形成すれば、この貫通孔14により電極箔1からアルミニウムの基材を露出させることができる。この基材の露出面と端子2とを直接接触させることができ、誘電体酸化皮膜が形成された電極箔1の切り起こし片7を介在させることなく接続できるので、電極箔1と端子2との間の電気的抵抗を低減できる。
With such a configuration, it is possible to join the
また、この実施の形態では、電極箔1に貫通孔14が予め形成されているので、ステッチ針3を挿通することによって生じる電極箔1への応力の発生を抑えることができ、より電極箔1の割れを防止できる。
Further, in this embodiment, since the through
なお、貫通孔14の形状は四角形に限らない。貫通孔14は円形や三角形でもよく、また五角形などの多角形状であってもよい。
The shape of the through
〔実験例〕 [Experimental example]
分断部が形成された電極箔に対して端子をステッチ接続する場合に、切り起こし部のプレス加工時に、突出押し当て面部を設けた金型で端子端部を押圧して固定する場合の実験例を示す。 An experimental example in which the terminal end is pressed and fixed by a die provided with a protruding pressing surface portion when the terminal is stitch-connected to the electrode foil on which the divided portion is formed and the cut-up portion is pressed. Is shown.
この実験例では、第2の実施の形態で示した予め貫通孔を形成した電極箔を用いた。電極箔の縁部と端子の端部との間L(図6参照)は0.6mmに設定し、突出押し当て面部を設けた成形型を用いるステッチ接続工程と、突出押し当て面部が形成されていない平面状の成形型を用いるステッチ接続工程で、それぞれ50個ステッチ接続をした。そして、それぞれの電極箔の縁部と端子の端部との間に発生したひび割れの状態を確認した。突出押し当て面部を設けた成形型を用いるステッチ接続工程を行った場合、端子の端部には、端子の平板部の他の部分より薄い薄肉部が形成されていた。一方、突出押し当て面部が形成されていない平面状の成形型を用いるステッチ接続工程を行った場合、端子の端部には薄肉部は形成されていなかった。なお、第2の成形型の突出押し当て面部の有無以外は、同様の条件である。実験例の結果を以下の表1に示す。 In this experimental example, the electrode foil having a through hole formed in advance as shown in the second embodiment was used. The L (see FIG. 6) between the edge of the electrode foil and the end of the terminal is set to 0.6 mm, and a stitch connection step using a molding die provided with a protruding pressing surface portion and a protruding pressing surface portion are formed. In the stitch connection step using a flat molding die, 50 stitches were connected to each. Then, the state of cracks generated between the edge of each electrode foil and the end of the terminal was confirmed. When the stitch connection step using the molding die provided with the projecting pressing surface portion was performed, a thin-walled portion thinner than the other portion of the flat plate portion of the terminal was formed at the end portion of the terminal. On the other hand, when the stitch connection step using a flat molding die in which the protruding pressing surface portion was not formed was performed, a thin-walled portion was not formed at the end portion of the terminal. The conditions are the same except for the presence or absence of the protruding pressing surface portion of the second molding die. The results of the experimental examples are shown in Table 1 below.
この実験の結果、切り起こし片をプレスする際に、端子の端部を押圧することで、ステッチ接続によるひび割れなしの個数が17個から50個となり、大幅な増加となった。 As a result of this experiment, when the cut-up piece was pressed, the number of pieces without cracks due to stitch connection was increased from 17 to 50 by pressing the end of the terminal, which was a significant increase.
上記結果より、切り返し部をプレスする際に、端子の端部を押圧することで、ステッチ接続による電極箔への影響を大幅に減らすことができる。そして、分断部の形成により、ステッチ接続後の電極箔の補修が不要または軽減できるほか、ひび割れによって利用できない電極箔の発生数を減らすことができる。 From the above results, by pressing the end portion of the terminal when pressing the cut-back portion, the influence of the stitch connection on the electrode foil can be significantly reduced. Further, by forming the divided portion, it is possible to eliminate or reduce the repair of the electrode foil after stitch connection, and it is possible to reduce the number of electrode foils that cannot be used due to cracks.
〔他の実施の形態〕 [Other embodiments]
(1)上記実施の形態では、電極箔と端子との接続を例示したが、この接続は電解コンデンサ、電解質に固体電解質を用いた固体電解コンデンサ、電解質に電解液と固体電解質の両方を用いた所謂ハイブリッドコンデンサ、電気二重層コンデンサなど、各種のコンデンサの端子と電極箔間接続に適用できる。 (1) In the above embodiment, the connection between the electrode foil and the terminal is illustrated, but this connection uses an electrolytic capacitor, a solid electrolytic capacitor using a solid electrolyte as the electrolyte, and both an electrolytic solution and a solid electrolyte as the electrolyte. It can be applied to the connection between the terminals of various capacitors such as so-called hybrid capacitors and electric double layer capacitors and the electrode foil.
(2)上記実施の形態では、電極箔と端子との接続を説明しているが、コンデンサの製造方法では電極箔の巻回工程、外装ケースへの封入工程などの他の工程が含まれることは言うまでもない。 (2) In the above embodiment, the connection between the electrode foil and the terminal is described, but the method for manufacturing the capacitor includes other steps such as a winding step of the electrode foil and a sealing step in the outer case. Needless to say.
(3) 上記実施の形態では、第1の保持治具4を端子2から離し、第1の成形型8を再度端子2に載置し、押圧する処理を行っているが、第1の保持治具4の端子2の端部25に対応する位置に第1の成形型8と同様に突出押圧面部82を形成し、ステッチ接続工程中、平板部23を押圧し続けてもよい。
(3) In the above embodiment, the
(4)上記実施の形態では、第1の成形型8は、端子2の端部25を押圧する手段として、押し当て面部81の他の面部より突出する突出押し当て面部82を備えることとしたが、第2の成形型9で切り起こし片6,7を電極箔1に押圧する工程で端子2の端部25を押圧できればよく、これに限らない。たとえば、端子2の端部25のみを押圧する形状や、端子2の平板部23の端部25と、平板部23の傾斜部24側の端部を押圧する形状としてもよい。また、第1の成形型8は、端子2の端部25を押圧する成形型と、平板部23の端部25以外の部分を押圧する成形型とを分割する構成であってもよい。
(4) In the above embodiment, the first molding die 8 is provided with a protruding
(5)上記実施の形態では、突出押し当て面部82を端子2の端部25側にのみ設けたが、さらに端子2の傾斜部24側に設けてもよい。具体的には、図4の(A)に示すように、傾斜部24に近い切り起こし片6,7の先端と電極箔1の傾斜部24に近接する縁部15との間に薄肉部27が形成されるように第1の成形型8の押し当て面部81に突出押し当て面部82を設ける。この実施の形態に係る製造処理によりステッチ接続された端子2には、図5の(B)に示すように、平板部23の傾斜部24側にも薄肉部27が形成される。このようにすることで、電極箔1の傾斜部24に近接する縁部15側のひび割れについても抑制できる。
(5) In the above embodiment, the protruding
1 電極箔
11 エッチング層
12 分断部
13 芯金部
14 貫通孔
15 縁部
2 端子
21 金属線
22 丸棒部
23 平板部
24 傾斜部
25 端部
26 折り返し接続部
27 薄肉部
3 ステッチ針
31 軸部
32 先端部
4 第1の保持治具
41 透孔部
5 第2の保持治具
51 透孔部
6 切り起こし片(電極箔)
7 切り起こし片(端子)
8 第1の成形型
81 押し当て面部
82 突出押し当て面部
9 第2の成形型
91 押し当て面部
10 透孔
1
7 Cut and raised piece (terminal)
8 First molding die 81
Claims (6)
エッチング層に形成された複数の分断部の表面に誘電体酸化皮膜を有する電極箔および端子を重ねて保持する工程と、
前記端子側から前記電極箔にステッチ針を挿通し、前記端子に生じた切り起こし片を前記電極箔に挿通させる工程と、
前記端子と接触する押し当て面部と前記押し当て面部から突出した突出押し当て面部を有する第1の成形型と、前記電極箔側から前記切り起こし片を変形させる第2の成形型とにより前記切り起こし片を加圧成形する工程と、
を備え、前記加圧成形する工程において、前記突出押し当て面部が前記端子の端部を押圧することを特徴とするコンデンサの製造方法。 It is a method of manufacturing a capacitor that connects the electrode foil and the terminal.
A step of superimposing and holding an electrode foil and a terminal having a dielectric oxide film on the surface of a plurality of divided portions formed in an etching layer, and
A step of inserting a stitch needle into the electrode foil from the terminal side and inserting a cut-up piece generated in the terminal into the electrode foil.
The cutting is performed by a first molding die having a pressing surface portion in contact with the terminal and a protruding pressing surface portion protruding from the pressing surface portion, and a second molding die for deforming the cut-up piece from the electrode foil side. The process of pressure molding the raised piece and
The method for manufacturing a capacitor, characterized in that, in the step of pressure molding, the protruding pressing surface portion presses the end portion of the terminal.
前記端子側からの前記ステッチ針の挿通により、前記端子に生じた切り起こし片を前記電極箔の前記透孔に挿通させる工程と、
を含むことを特徴とする請求項1または2に記載のコンデンサの製造方法。 Before the step of inserting the stitch needle into the electrode foil from the terminal side and inserting the cut-up piece generated in the terminal into the electrode foil, a step of forming a through hole in the electrode foil in advance.
A step of inserting a cut-up piece generated in the terminal by inserting the stitch needle from the terminal side into the through hole of the electrode foil.
The method for manufacturing a capacitor according to claim 1 or 2, wherein the capacitor comprises.
前記端子側から前記端子を固定する第1の成形型であって、前記第1の成形型は前記端子の平板部の両端側を押圧することを特徴とする請求項1乃至3いずれかに記載のコンデンサの製造方法。 In the step of pressure molding the cut piece from the electrode foil side with a second molding die and connecting it to the electrode foil.
The first molding die for fixing the terminal from the terminal side, wherein the first molding die presses both ends of the flat plate portion of the terminal according to any one of claims 1 to 3. How to make capacitors.
前記透孔に挿通させる切り起こし片が形成された端子と、
前記電極箔の前記透孔に挿通させた前記切り起こし片の成形により、前記電極箔と前記端子とを接続する折り返し接続部と、
前記端子の平板部の端部側であって、前記電極箔の縁部と前記切り起こし片の間にステッチ工程中に押圧されて形成された薄肉部と、
を備えることを特徴とするコンデンサ。 Electrode foil with through holes and
A terminal on which a cut-up piece to be inserted through the through hole is formed,
A folded connection portion for connecting the electrode foil and the terminal by molding the cut-up piece inserted through the through hole of the electrode foil.
A thin-walled portion formed by being pressed during the stitching process between the edge portion of the electrode foil and the cut-up piece on the end side of the flat plate portion of the terminal.
Capacitors characterized by being equipped with.
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