JP2021181190A - Exposure device, image formation device and exposure device manufacturing method - Google Patents

Exposure device, image formation device and exposure device manufacturing method Download PDF

Info

Publication number
JP2021181190A
JP2021181190A JP2020087492A JP2020087492A JP2021181190A JP 2021181190 A JP2021181190 A JP 2021181190A JP 2020087492 A JP2020087492 A JP 2020087492A JP 2020087492 A JP2020087492 A JP 2020087492A JP 2021181190 A JP2021181190 A JP 2021181190A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulating sheet
substrate
exposure apparatus
contact
holding member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2020087492A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
学武 木田
Manabu Kida
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
Priority to JP2020087492A priority Critical patent/JP2021181190A/en
Publication of JP2021181190A publication Critical patent/JP2021181190A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
  • Electrophotography Configuration And Component (AREA)
  • Facsimile Heads (AREA)

Abstract

To facilitate sealing processing of protecting a substrate part 42 from static electricity, intrusion of dust or the like even when warpage of an insulating sheet 45 of an LED head 7 is large.SOLUTION: An exposure device includes: a substrate part 42 having a first surface arranged with a light-emitting element 47; a holder part 41 which extends in a longitudinal direction and stores the substrate part 42; an insulating sheet 45 which is formed of an insulating member and is arranged on a second surface opposite to the first surface of the substrate part 42; and a silicone resin 51 for sealing a clearance between the holding member 41 and the insulating sheet 45. The insulating sheet 45 has contact parts 45T in contact with an inner wall 41N of the holder part 41 on both ends in a traverse direction.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、電子写真方式の画像形成装置に用いられる露光装置に関するものである。 The present invention relates to an exposure apparatus used in an electrophotographic image forming apparatus.

従来、プリンタ、複写機、ファクシミリ装置及び複合機等の電子写真方式の画像形成装置において用いられているLED(Light Emitting Diode)ヘッド等の露光装置は、帯電された感光体ドラムに対して光を照射して露光させ、静電潜像を形成する。この露光装置は、LEDアレイが配置された基板を支持するホルダ、当該基板を保護する絶縁シート及びLEDアレイに対向してホルダに支持されてLEDアレイから放射される光を収束させるロッドレンズアレイを備える。このように露光装置は、LEDアレイから放射された光をロッドレンズアレイにより収束させ、ロッドレンズアレイの結像位置に配設された感光体ドラムの表面を露光させることにより、静電潜像を形成させる構成となっている(例えば、特開2018−52108号公報(特許文献1)参照)。 Conventionally, an exposure device such as an LED (Light Emitting Diode) head used in an electrophotographic image forming apparatus such as a printer, a copying machine, a facsimile machine, and a multifunction device emits light to a charged photoconductor drum. It is irradiated and exposed to form an electrostatic latent image. This exposure apparatus includes a holder that supports the substrate on which the LED array is arranged, an insulating sheet that protects the substrate, and a rod lens array that is supported by the holder facing the LED array and converges the light emitted from the LED array. Be prepared. In this way, the exposure device converges the light emitted from the LED array by the rod lens array and exposes the surface of the photoconductor drum arranged at the image formation position of the rod lens array to obtain an electrostatic latent image. It is configured to be formed (see, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2018-52108 (Patent Document 1)).

特開2018−52108号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2018-52108

しかしながら、上記従来の露光装置では、基板を保護する絶縁シートの反りが大きい場合、絶縁シートが基板に接触せずに浮いてしまい、シリコーン樹脂による封止処理が困難になるという問題があった。特に、基板部に子基板を備える構成の露光装置においては、絶縁シートにより基板部を静電気及びゴミの混入等から保護するために、当該絶縁シートを子基板に合わせて立体的な構造にする必要があり、反りが発生しやすいという問題があった。
本発明は上記の問題点を解決するために、絶縁シートの反りが大きい場合でも、シリコーン樹脂による封止処理を容易にする露光装置及び画像形成装置を提供することを目的とするものである。
However, in the above-mentioned conventional exposure apparatus, when the warp of the insulating sheet for protecting the substrate is large, the insulating sheet floats without coming into contact with the substrate, and there is a problem that the sealing process with the silicone resin becomes difficult. In particular, in an exposure apparatus having a child substrate in the substrate portion, in order to protect the substrate portion from static electricity and dust contamination by the insulating sheet, it is necessary to form the insulating sheet in a three-dimensional structure according to the child substrate. There was a problem that warpage was likely to occur.
In order to solve the above problems, it is an object of the present invention to provide an exposure apparatus and an image forming apparatus that facilitate a sealing process with a silicone resin even when the insulating sheet has a large warp.

上記課題を解決するために本発明に関する露光装置は、発光素子が配置される第1の面を備える基板部と、長手方向に延在し、前記基板部を収容する保持部材と、
絶縁部材で形成され、前記基板部の前記第1の面の反対面となる第2の面に配置される絶縁シートと、前記保持部材と前記絶縁シートの隙間を封止する封止部材とを備え、前記絶縁シートは、前記長手方向と直交する短手方向の両端に前記保持部材の内壁と当接する当接部を備えることを特徴とする。
In order to solve the above problems, the exposure apparatus according to the present invention includes a substrate portion provided with a first surface on which a light emitting element is arranged, a holding member extending in the longitudinal direction and accommodating the substrate portion.
An insulating sheet formed of an insulating member and arranged on a second surface opposite to the first surface of the substrate portion, and a sealing member for sealing a gap between the holding member and the insulating sheet. The insulating sheet is provided with abutting portions that come into contact with the inner wall of the holding member at both ends in the lateral direction orthogonal to the longitudinal direction.

本発明によれば、絶縁シートの反りが大きい場合であっても、静電気及びゴミの混入等から基板部を保護する封止処理を容易に行うことができる。 According to the present invention, even when the insulating sheet has a large warp, it is possible to easily perform a sealing process for protecting the substrate portion from static electricity, contamination with dust, and the like.

第1の実施の形態に関するプリンタの内部説明図である。It is an internal explanatory view of the printer which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施の形態に関する画像形成ユニットの内部説明図であるIt is an internal explanatory view of the image formation unit which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施の形態に関するLEDヘッドの外観説明図である。It is an appearance explanatory view of the LED head which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施の形態に関するLEDヘッドの分解斜視図である。It is an exploded perspective view of the LED head which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施の形態に関する絶縁シートの要部説明図である。It is explanatory drawing of the main part of the insulation sheet which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施の形態に関するLEDヘッドの図3のX1−X1矢視断面斜視図である。FIG. 3 is a cross-sectional perspective view taken along the line X1-X1 of FIG. 3 of the LED head according to the first embodiment. 第1の実施の形態に関するLEDヘッド製造工程のフローチャート図である。It is a flowchart of the LED head manufacturing process which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施の形態に関するLEDヘッド製造工程の説明図である。It is explanatory drawing of the LED head manufacturing process which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施の形態に関する絶縁シート保持工程の説明図である。It is explanatory drawing of the insulation sheet holding process which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施の形態に関する段差部近傍の絶縁シート封止工程の説明図である。It is explanatory drawing of the insulation sheet sealing process in the vicinity of the step portion which concerns on 1st Embodiment. 第2の実施の形態に関する絶縁シートの要部説明図である。It is explanatory drawing of the main part of the insulation sheet which concerns on 2nd Embodiment. 第2の実施の形態に関するLEDヘッドの図3のX1−X1矢視断面斜視図である。2 is a cross-sectional perspective view taken along the line X1-X1 of FIG. 3 of the LED head according to the second embodiment. 第2の実施の形態に関するLEDヘッド製造工程の説明図である。It is explanatory drawing of the LED head manufacturing process which concerns on 2nd Embodiment. 第1の実施の形態の変形例に関する絶縁シートの説明図である。It is explanatory drawing of the insulation sheet which concerns on the modification of 1st Embodiment. 第2の実施の形態の変形例に関する絶縁シートの説明図である。It is explanatory drawing of the insulation sheet which concerns on the modification of the 2nd Embodiment.

(第1の実施の形態)
以下に本発明を実施するための最良の形態である第1の実施の形態の構成を説明する。図面において各図面に共通な要素には同一の符号を付す。
最初に、第1の実施の形態に関する露光装置としてのLEDヘッド7を備える画像形成装置としてのプリンタ1の構成を説明する。図1は第1の実施の形態に関するプリンタの内部説明図である。プリンタ1は、露光装置としてのLEDヘッド7によって現像剤としてのトナーTnを用いて印刷画像を形成し、印刷媒体としての用紙Pに印刷を行うものである。プリンタ1は用紙Pの他、OHP用紙、封筒、複写紙及び特殊紙等を使用することができる。
なお、以下の説明では、紙面右側を装置正面側とし前方向と定義し、紙面左側を装置背面側とし後方向と定義する。また、以下の説明では装置正面側から見た方向を上下左右方向と定義して説明する。
(First Embodiment)
Hereinafter, the configuration of the first embodiment, which is the best mode for carrying out the present invention, will be described. In the drawings, the elements common to each drawing are designated by the same reference numerals.
First, the configuration of the printer 1 as an image forming apparatus including the LED head 7 as the exposure apparatus according to the first embodiment will be described. FIG. 1 is an internal explanatory view of a printer according to the first embodiment. The printer 1 forms a printed image by using the toner Tn as a developing agent by the LED head 7 as an exposure apparatus, and prints on the paper P as a printing medium. In addition to the paper P, the printer 1 can use OHP paper, envelopes, copy paper, special paper, and the like.
In the following description, the right side of the paper is defined as the front side of the device and is defined as the front direction, and the left side of the paper is defined as the back side of the device and is defined as the rear direction. Further, in the following description, the direction seen from the front side of the device is defined as the vertical / horizontal direction.

プリンタ1は装置内各部を制御する制御部3を備える。制御部3は図示しない通信処理部を介して、図示しない上位装置と無線又は有線により接続される。制御部3は、当該上位装置から印刷する印刷ジョブを受信すると、印刷ジョブに基づいた印刷画像を形成し、用紙Pに印刷する。
プリンタ1は、下部に用紙Pを収容する用紙カセット2を配設し、用紙カセット2の用紙Pを1枚ずつ分離させて矢印Aに示す方向に給紙する給紙ローラ18を配設する。また、プリンタ1は、給紙ローラ18の搬送下流側に搬送ローラ対19を配設し、更に搬送下流側に画像形成ユニット5を配設する。
The printer 1 includes a control unit 3 that controls each unit in the apparatus. The control unit 3 is wirelessly or wiredly connected to a host device (not shown) via a communication processing unit (not shown). When the control unit 3 receives the print job to be printed from the higher-level device, the control unit 3 forms a print image based on the print job and prints it on the paper P.
The printer 1 disposes a paper cassette 2 accommodating the paper P at the lower portion, and disposes a paper feed roller 18 that separates the paper P of the paper cassette 2 one by one and feeds the paper P in the direction indicated by the arrow A. Further, the printer 1 disposes a transport roller pair 19 on the transport downstream side of the paper feed roller 18, and further disposes an image forming unit 5 on the transport downstream side.

プリンタ1は、給紙ローラ18から画像形成ユニット5までの搬送路に、用紙Pの搬送状態を検出する用紙検出センサ22a及び印刷タイミングを調整するための用紙検出センサ22bを配設する。制御部3は、用紙検出センサ22a及び用紙検出センサ22bを用いて用紙Pの給紙及び搬送を制御する。
画像形成ユニット5は、例えばブラック、イエロー、マゼンタ及びシアンの各色の画像形成ユニット5K、5Y、5M及び5Cから構成され、装置本体に対してそれぞれ着脱自在に配設される。各色の画像形成ユニット5K、5Y、5M及び5Cは、用紙Pの搬送方向、即ち矢印Bに示す方向に順に配設する。画像形成ユニット5K、5Y、5M及び5Cはブラック、イエロー、マゼンタ及びシアンの各色のトナー像を形成する。
The printer 1 disposes a paper detection sensor 22a for detecting the transport state of the paper P and a paper detection sensor 22b for adjusting the printing timing on the transport path from the paper feed roller 18 to the image forming unit 5. The control unit 3 controls the feeding and feeding of the paper P by using the paper detection sensor 22a and the paper detection sensor 22b.
The image forming unit 5 is composed of, for example, black, yellow, magenta, and cyan image forming units 5K, 5Y, 5M, and 5C, and is detachably arranged with respect to the main body of the apparatus. The image forming units 5K, 5Y, 5M, and 5C of each color are arranged in order in the transport direction of the paper P, that is, in the direction indicated by the arrow B. The image forming units 5K, 5Y, 5M and 5C form toner images of each color of black, yellow, magenta and cyan.

例えば、画像形成ユニット5Kは感光体ドラム6K、露光装置としてのLEDヘッド7K、トナーカートリッジ8K、供給ローラ9K、現像ローラ10K、帯電ローラ11K、現像ブレード12K及びクリーニングブレード13Kから構成される。トナーカートリッジ8KはブラックのトナーTnKを収容する。画像形成ユニット5Y、5M及び5Cの構成は画像形成ユニット5Kの構成と同様である。以下、共通する画像形成ユニット5の内部構成を説明するときは、K、Y、M及びCを省略して説明する。 For example, the image forming unit 5K is composed of a photoconductor drum 6K, an LED head 7K as an exposure device, a toner cartridge 8K, a supply roller 9K, a developing roller 10K, a charging roller 11K, a developing blade 12K, and a cleaning blade 13K. The toner cartridge 8K houses the black toner TnK. The configurations of the image forming units 5Y, 5M and 5C are the same as the configurations of the image forming unit 5K. Hereinafter, when the internal configuration of the common image forming unit 5 is described, K, Y, M and C will be omitted.

画像形成ユニット5の下方向には、画像形成ユニット5K、5Y、5M及び5Cに対向して転写ユニット23が配設される。転写ユニット23は各色の転写ローラ14並びに転写ベルト15、ベルト駆動ローラ24及び従動ローラ25を備える。転写ベルト15は、ベルト駆動ローラ24と従動ローラ25によって張架され、ベルト駆動ローラ24の駆動により矢印Bに示す方向に周回する。転写ベルト15は、転写ローラ14により用紙Pを感光体ドラム6へ押圧しながら矢印Bに示す方向に搬送する。 In the downward direction of the image forming unit 5, the transfer unit 23 is arranged so as to face the image forming units 5K, 5Y, 5M and 5C. The transfer unit 23 includes a transfer roller 14 for each color, a transfer belt 15, a belt drive roller 24, and a driven roller 25. The transfer belt 15 is stretched by the belt drive roller 24 and the driven roller 25, and is rotated in the direction indicated by the arrow B by the drive of the belt drive roller 24. The transfer belt 15 conveys the paper P in the direction indicated by the arrow B while pressing the paper P against the photoconductor drum 6 by the transfer roller 14.

画像形成ユニット5の搬送下流側には定着器16が配設される。定着器16は加圧ローラ16a及び内部に加熱部を備えた加熱ローラ16bから構成される。定着器16は、トナー像が転写された用紙Pを加圧ローラ16aによって押圧し、加熱ローラ16bによって加熱してトナー像を定着させる。
プリンタ1は定着器16の搬送下流側に排出ローラ対26を配設する。排出ローラ対26は、定着器16によりトナー像が定着された用紙Pをスタッカ27へ、即ち矢印Yに示す方向に搬送する。スタッカ27は排出ローラ対26により排出される用紙Pを順に積載する。プリンタ1は、転写ユニット23からスタッカ27までの搬送路に、用紙Pの搬送状態を検出する用紙検出センサ22c及び22dを配設する。制御部3は用紙検出センサ22c及び22dを用いて用紙Pの排出を制御する。
A fixing device 16 is arranged on the transport downstream side of the image forming unit 5. The fuser 16 is composed of a pressurizing roller 16a and a heating roller 16b having a heating portion inside. The fuser 16 presses the paper P on which the toner image is transferred by the pressure roller 16a and heats it by the heating roller 16b to fix the toner image.
The printer 1 disposes a discharge roller pair 26 on the transport downstream side of the fuser 16. The discharge roller pair 26 conveys the paper P on which the toner image is fixed by the fixing device 16 to the stacker 27, that is, in the direction indicated by the arrow Y. The stacker 27 sequentially loads the paper P discharged by the discharge roller pair 26. The printer 1 disposes the paper detection sensors 22c and 22d for detecting the transport state of the paper P in the transport path from the transfer unit 23 to the stacker 27. The control unit 3 controls the ejection of the paper P by using the paper detection sensors 22c and 22d.

次に、第1の実施の形態に関する画像形成ユニット5の構成を説明する。図2は第1の実施の形態に関する画像形成ユニットの内部説明図である。図2に示すように、画像形成ユニット5は感光体ドラム6と対向させて配設するLEDヘッド7を具備する。
LEDヘッド7は、後に図3に示すように用紙Pの搬送方向(矢印B方向)と直交する長手方向(左右方向)に延在する細長い直方体状に形成される。また、画像形成ユニット5は、画像形成ユニット5に対して着脱自在に配設されたトナーカートリッジ8を備える。各色のトナーカートリッジ8は、内部に各色のトナーTnを収容する。
Next, the configuration of the image forming unit 5 according to the first embodiment will be described. FIG. 2 is an internal explanatory view of the image forming unit according to the first embodiment. As shown in FIG. 2, the image forming unit 5 includes an LED head 7 arranged to face the photoconductor drum 6.
As shown later in FIG. 3, the LED head 7 is formed in an elongated rectangular parallelepiped shape extending in a longitudinal direction (left-right direction) orthogonal to the transport direction (arrow B direction) of the paper P. Further, the image forming unit 5 includes a toner cartridge 8 that is detachably arranged with respect to the image forming unit 5. The toner cartridge 8 of each color houses the toner Tn of each color inside.

更に、画像形成ユニット5は供給ローラ9、現像ローラ10及び現像ブレード12からなる現像ユニット30及び帯電ローラ11を具備する。現像ローラ10は、感光体ドラム6に隣接して配設され、LEDヘッド7から照射される光により感光体ドラム6上に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する。即ち、現像ローラ10は感光体ドラム6と連れ回り、感光体ドラム6上に形成された静電潜像にトナーTnを付着させて現像を行う。供給ローラ9は現像ローラ10にトナーTnを供給する。供給ローラ9は現像ローラ10に当接させて配設され、現像ローラ10と同方向且つ所定の速度分異なった周速度で回転する。 Further, the image forming unit 5 includes a developing unit 30 including a supply roller 9, a developing roller 10 and a developing blade 12, and a charging roller 11. The developing roller 10 is arranged adjacent to the photoconductor drum 6 and develops an electrostatic latent image formed on the photoconductor drum 6 by the light emitted from the LED head 7 to form a toner image. That is, the developing roller 10 rotates with the photoconductor drum 6 and adheres the toner Tn to the electrostatic latent image formed on the photoconductor drum 6 for development. The supply roller 9 supplies toner Tn to the developing roller 10. The supply roller 9 is arranged in contact with the developing roller 10 and rotates in the same direction as the developing roller 10 and at a different peripheral speed by a predetermined speed.

現像ブレード12は現像ローラ10上のトナーTnの厚さを規制する。現像ブレード12はその先端を現像ローラ10に当接させて配設される。
供給ローラ9はスポンジローラで構成され、現像ローラ10の表面(周面)に所定の押付け量で現像ローラ10に押し付けられて配設される。供給ローラ9は、制御部3の制御のもとに図示しないドラムモータから伝達される駆動力により、矢印Cに示す方向に回転し、感光体ドラム6は、当該駆動力により矢印Dに示す方向に回転する。
現像ローラ10は所定の電圧を印加する帯電部材からなり、感光体ドラム6と連れ回り、矢印Eに示す方向に回転可能に支持される。
The developing blade 12 regulates the thickness of the toner Tn on the developing roller 10. The developing blade 12 is arranged so that its tip is in contact with the developing roller 10.
The supply roller 9 is composed of a sponge roller, and is disposed of by being pressed against the developing roller 10 by a predetermined pressing amount on the surface (peripheral surface) of the developing roller 10. The supply roller 9 rotates in the direction indicated by the arrow C by a driving force transmitted from a drum motor (not shown) under the control of the control unit 3, and the photoconductor drum 6 rotates in the direction indicated by the arrow D by the driving force. Rotate to.
The developing roller 10 is composed of a charging member to which a predetermined voltage is applied, rotates with the photoconductor drum 6, and is rotatably supported in the direction indicated by the arrow E.

帯電ローラ11は感光体ドラム6の表面を均一に所定の電圧に帯電させるローラである。帯電ローラ11は感光体ドラム6と矢印Fに示す方向に連れ回りするように回転可能に支持される。
また、画像形成ユニット5は、感光体ドラム6に対向させたクリーニングブレード13等から構成されるクリーニング装置が配設される。クリーニングブレード13は弾性体から成り、先端を感光体ドラム6に所定の圧力で当接させて配設され、トナー転写後に感光体ドラム6の表面に残留する図示しないドラム残留トナーを掻き取る。
The charging roller 11 is a roller that uniformly charges the surface of the photoconductor drum 6 to a predetermined voltage. The charging roller 11 is rotatably supported with the photoconductor drum 6 so as to rotate in the direction indicated by the arrow F.
Further, the image forming unit 5 is provided with a cleaning device including a cleaning blade 13 or the like facing the photoconductor drum 6. The cleaning blade 13 is made of an elastic body, the tip of the cleaning blade 13 is brought into contact with the photoconductor drum 6 at a predetermined pressure, and the residual toner of the drum (not shown) remaining on the surface of the photoconductor drum 6 after toner transfer is scraped off.

以上の構成により、プリンタ1は、図示しない上位装置から印刷ジョブが送信されてくると、制御部3の制御のもとに印刷動作を開始する。制御部3は、図示しない用紙搬送用モータによって図1に示す給紙ローラ18及び搬送ローラ対19を駆動させ、用紙カセット2から用紙Pを給紙し、画像形成ユニット5へと搬送させる。また、制御部3は図示しないドラムモータを駆動させ、図2の矢印Dに示す方向に感光体ドラム6を回転させ、同時に図2の矢印Cに示す方向に供給ローラ9を回転させる。トナーTnはこの供給ローラ9の回転により供給ローラ9から現像ローラ10に供給される。現像ローラ10に供給されたトナーTnは、現像ブレード12によってトナーTnの厚さが規制され、現像ローラ10上に一定の厚さのトナー層が形成される。このとき、現像ローラ10及び帯電ローラ11は感光体ドラム6の回転に連れ回り、図2の矢印E及び矢印Fに示す方向に回転する。 With the above configuration, when a print job is transmitted from a higher-level device (not shown), the printer 1 starts a printing operation under the control of the control unit 3. The control unit 3 drives the paper feed roller 18 and the transport roller pair 19 shown in FIG. 1 by a paper transport motor (not shown) to feed the paper P from the paper cassette 2 and transport it to the image forming unit 5. Further, the control unit 3 drives a drum motor (not shown) to rotate the photoconductor drum 6 in the direction shown by the arrow D in FIG. 2, and at the same time rotate the supply roller 9 in the direction shown by the arrow C in FIG. The toner Tn is supplied from the supply roller 9 to the developing roller 10 by the rotation of the supply roller 9. The thickness of the toner Tn supplied to the developing roller 10 is regulated by the developing blade 12, and a toner layer having a certain thickness is formed on the developing roller 10. At this time, the developing roller 10 and the charging roller 11 rotate with the rotation of the photoconductor drum 6 in the directions shown by the arrows E and F in FIG.

また、制御部3は、図示しない電源により帯電ローラ11に所定の帯電電圧を印加させ、感光体ドラム6の表面を一様に帯電させる。その後、制御部3はLEDヘッド7を発光させ、感光体ドラム6の表面に印刷ジョブに基づいた静電潜像を形成する。
また、制御部3は、図示しない電源により供給ローラ9に所定の供給電圧を印加し、現像ローラ10に所定の現像電圧を印加する。現像ローラ10上のトナー層は、この供給電圧及び現像電圧によって所定の帯電量に帯電する。その後、現像ローラ10上のトナー層は、感光体ドラム6上に形成された静電潜像に付着し、感光体ドラム6上にトナー像を形成する。
Further, the control unit 3 applies a predetermined charging voltage to the charging roller 11 by a power source (not shown) to uniformly charge the surface of the photoconductor drum 6. After that, the control unit 3 causes the LED head 7 to emit light, and forms an electrostatic latent image based on the print job on the surface of the photoconductor drum 6.
Further, the control unit 3 applies a predetermined supply voltage to the supply roller 9 by a power source (not shown), and applies a predetermined development voltage to the developing roller 10. The toner layer on the developing roller 10 is charged to a predetermined amount by the supply voltage and the developing voltage. After that, the toner layer on the developing roller 10 adheres to the electrostatic latent image formed on the photoconductor drum 6, and forms a toner image on the photoconductor drum 6.

また、制御部3は、図示しない電源により転写ローラ14に所定の転写電圧を印加する。このとき、制御部3はベルト駆動ローラ24を駆動し、転写ベルト15を駆動させる。感光体ドラム6上に形成されたトナー像は、図2の矢印Kに示す方向に回転する転写ローラ14に印加された転写電圧により、矢印Bに示す方向に搬送されてくる転写ベルト15上の用紙Pに転写される。制御部3は定着器16を加熱させ、用紙Pに転写されたトナー像を用紙Pに定着させ、トナー像が定着された用紙Pを排出ローラ対26により搬送し、スタッカ27へ排出する。
かくしてプリンタ1は、各色の画像形成ユニット5のLEDヘッド7を感光体ドラム6の近傍に対向させ、LEDヘッド7の露光作用によりトナーTnによる印刷画像を感光体ドラム6の周側面上に形成させ、用紙Pに印刷を行う。
Further, the control unit 3 applies a predetermined transfer voltage to the transfer roller 14 by a power source (not shown). At this time, the control unit 3 drives the belt drive roller 24 to drive the transfer belt 15. The toner image formed on the photoconductor drum 6 is carried on the transfer belt 15 in the direction indicated by the arrow B by the transfer voltage applied to the transfer roller 14 rotating in the direction indicated by the arrow K in FIG. Transferred to paper P. The control unit 3 heats the fuser 16 to fix the toner image transferred to the paper P on the paper P, conveys the paper P on which the toner image is fixed by the discharge roller pair 26, and discharges the toner image to the stacker 27.
Thus, in the printer 1, the LED head 7 of the image forming unit 5 of each color is opposed to the vicinity of the photoconductor drum 6, and the printed image by the toner Tn is formed on the peripheral side surface of the photoconductor drum 6 by the exposure action of the LED head 7. , Print on paper P.

次に、第1の実施の形態に関するLEDヘッド7の外観構成を説明する。図3は、第1の実施の形態に関するLEDヘッドの外観説明図である。LEDヘッド7は、感光体ドラム6と対向させて配設し、受信する印刷ジョブに基づいた印刷画像の静電潜像を感光体ドラム6に形成させるものである。なお、図3(a)はLEDヘッド7を上側右方向から見た斜視図を示す。また、図3(b)はLEDヘッド7の上面図を示し、図3(c)は、LEDヘッド7を前方向から見た側面図を示す。
図3に示すように、LEDヘッド7は、長手方向(左右方向)に延在する細長い直方体状の保持部材としてのホルダ部41に複数の部品が固着された構成となっている。
Next, the appearance configuration of the LED head 7 according to the first embodiment will be described. FIG. 3 is an explanatory view of the appearance of the LED head according to the first embodiment. The LED head 7 is arranged so as to face the photoconductor drum 6 and forms an electrostatic latent image of a printed image based on a received print job on the photoconductor drum 6. Note that FIG. 3A shows a perspective view of the LED head 7 as viewed from the upper right direction. Further, FIG. 3B shows a top view of the LED head 7, and FIG. 3C shows a side view of the LED head 7 as viewed from the front direction.
As shown in FIG. 3, the LED head 7 has a configuration in which a plurality of parts are fixed to a holder portion 41 as an elongated rectangular parallelepiped holding member extending in the longitudinal direction (left-right direction).

ホルダ部41は、上部に開口を有し横断面がU字状の収容部41U(図6参照)を備え、この開口から後に図4に示す基板部42及び当該基板部42を上方向から被う絶縁シート45が挿入される。また、ホルダ部41の長手方向(左右方向)と直交する短手方向(前後方向)の両側面には、後に図4に示す第1の接着剤53の塗布により基板部42が固着される基板部固着孔41Aが左右方向に略等間隔に配置されている。
絶縁シート45とホルダ部41間の隙間には封止部材としての第1のシリコーン樹脂51が充填されている。それ故、基板部42(図4)は、絶縁シート45及び第1のシリコーン樹脂51によって封止され、外部からの静電気放電及び異物の侵入から保護される。
The holder portion 41 is provided with an accommodating portion 41U (see FIG. 6) having an opening at the upper portion and a U-shaped cross section, and the substrate portion 42 and the substrate portion 42 shown in FIG. 4 after this opening are covered from above. The insulating sheet 45 is inserted. Further, the substrate portion 42 is fixed to both side surfaces of the holder portion 41 in the lateral direction (front-back direction) orthogonal to the longitudinal direction (left-right direction) by applying the first adhesive 53 shown later in FIG. The portion fixing holes 41A are arranged at substantially equal intervals in the left-right direction.
The gap between the insulating sheet 45 and the holder portion 41 is filled with a first silicone resin 51 as a sealing member. Therefore, the substrate portion 42 (FIG. 4) is sealed by the insulating sheet 45 and the first silicone resin 51, and is protected from external electrostatic discharge and intrusion of foreign matter.

また、ホルダ部41は、左右端部に篏合孔部41B及び接合部41Cを備える。篏合孔部41Bは、LEDヘッド7を画像形成ユニット5に取り付けるときに感光体ドラム6(図2)との位置決めを行う。接合部41Cは、図示しない接続部材によりLEDヘッド7をプリンタ1内部に機械的に接続させる。
かくして、LEDヘッド7は、ホルダ部41に基板部42(図4)及び絶縁シート45等が固着され、篏合孔部41B及び接合部41Cにより各色の画像形成ユニット5の感光体ドラム6に対向させて配設される。
Further, the holder portion 41 is provided with a matching hole portion 41B and a joining portion 41C at the left and right ends. The matching hole portion 41B is positioned with the photoconductor drum 6 (FIG. 2) when the LED head 7 is attached to the image forming unit 5. The joint portion 41C mechanically connects the LED head 7 to the inside of the printer 1 by a connecting member (not shown).
Thus, in the LED head 7, the substrate portion 42 (FIG. 4), the insulating sheet 45, and the like are fixed to the holder portion 41, and the matching hole portion 41B and the joint portion 41C face the photoconductor drum 6 of the image forming unit 5 of each color. It is arranged so as to be.

次に、第1の実施の形態に関するLEDヘッド7の内部構成について分解斜視図を用いて説明する。図4は第1の実施の形態に関するLEDヘッドの分解斜視図である。なお、図4は一部図示を省略したLEDヘッド7を前側左上方向から見た分解斜視図を示す。
図4に示すように、LEDヘッド7は、第1のシリコーン樹脂51、絶縁シート45、基板部42、第1の接着剤53、ホルダ部41、第2の接着剤54、第2のシリコーン樹脂52及びロッドレンズアレイ44から構成される。LEDヘッド7は、上記各部品が長手方向(左右方向)に延在する細長い直方体状のホルダ部41に固着される構成となっている。
Next, the internal configuration of the LED head 7 according to the first embodiment will be described with reference to an exploded perspective view. FIG. 4 is an exploded perspective view of the LED head according to the first embodiment. Note that FIG. 4 shows an exploded perspective view of the LED head 7 (partially omitted) as viewed from the front upper left direction.
As shown in FIG. 4, the LED head 7 includes a first silicone resin 51, an insulating sheet 45, a substrate portion 42, a first adhesive 53, a holder portion 41, a second adhesive 54, and a second silicone resin. It is composed of 52 and a rod lens array 44. The LED head 7 is configured such that each of the above-mentioned parts is fixed to an elongated rectangular parallelepiped holder portion 41 extending in the longitudinal direction (left-right direction).

第1のシリコーン樹脂51は、絶縁シート45とホルダ部41間の隙間を上方向から封止し、当該隙間からの静電気放電及び異物の侵入から基板部42(後述する基板42A及び子基板42B)を保護する。
絶縁シート45は、基板部42を上方向から被い、第1のシリコーン樹脂51とともに外部からの静電気放電及び異物の侵入から保護する。この基板部42の保護のため並びに後述する折曲げ突起部45Ta1及び45Ta2等を形成させるために絶縁シート45は、PET(Poly Ethylene Terephthalate)等の可撓性(微弾性)を有する絶縁部材で形成する。絶縁シート45は、絶縁性及び可撓性(微弾性)があればPET以外の樹脂製としてもよい。即ち、絶縁シート45は、絶縁部材で形成され、第2の面としての基板部42の上面に配置される。
The first silicone resin 51 seals the gap between the insulating sheet 45 and the holder portion 41 from above, and the substrate portion 42 (the substrate 42A and the child substrate 42B described later) is prevented from electrostatic discharge and foreign matter from entering through the gap. To protect.
The insulating sheet 45 covers the substrate portion 42 from above and protects the substrate portion 42 together with the first silicone resin 51 from external electrostatic discharge and intrusion of foreign matter. The insulating sheet 45 is formed of a flexible (slightly elastic) insulating member such as PET (Poly Ethylene Terephthalate) in order to protect the substrate portion 42 and to form the bent protrusions 45Ta1 and 45Ta2 described later. do. The insulating sheet 45 may be made of a resin other than PET as long as it has insulating properties and flexibility (slight elasticity). That is, the insulating sheet 45 is formed of an insulating member and is arranged on the upper surface of the substrate portion 42 as a second surface.

また、絶縁シート45は、基板部42全体を一枚で同時に保護できるように後述する基板42A及び基板42Aとは異なる子基板42Bに沿うように折曲げ加工された構造とし、子基板42Bの高さ分上方向に折り曲げて子基板42Bを被う段差部45Dを備える。
このように、絶縁シート45は、基板部42(後述する基板42A及び子基板42B)を一枚の部材で静電気放電及び異物の侵入から保護するので、部品点数が少なく、コストを低減でき、作業性も向上できる。また、絶縁シート45は、子基板42Bを被う段差部45Dを備えるので、子基板42B全体を第1のシリコーン樹脂51で被う必要がなく、使用される第1のシリコーン樹脂51の量を少なくすることができる上、作業時間も短縮できる。
Further, the insulating sheet 45 has a structure that is bent along a child substrate 42B different from the substrate 42A and the substrate 42A described later so that the entire substrate portion 42 can be protected at the same time, and the height of the child substrate 42B is high. A step portion 45D that is bent upward and covers the child substrate 42B is provided.
In this way, the insulating sheet 45 protects the substrate portion 42 (the substrate 42A and the child substrate 42B described later) from electrostatic discharge and the intrusion of foreign matter with a single member, so that the number of parts is small, the cost can be reduced, and the work can be performed. Sex can also be improved. Further, since the insulating sheet 45 includes a stepped portion 45D that covers the child substrate 42B, it is not necessary to cover the entire child substrate 42B with the first silicone resin 51, and the amount of the first silicone resin 51 used can be reduced. Not only can it be reduced, but the work time can also be shortened.

また、絶縁シート45は、左右端の位置及び段差部45Dの左右端の位置に、即ち破線a部乃至破線d部に当接部としての一対の折曲げ突起部45Ta1及び45Ta2乃至45Td1及び45Td2を備える。ここで破線a部は絶縁シート45の左端を示し、破線b部は段差部45Dの左端近傍を示し、破線c部は段差部45Dの右端近傍を示し、破線d部は絶縁シート45の右端を示す。以下、折曲げ突起部45Ta1及び45Ta2等の一対の折曲げ突起部に共通する説明を行うときは、「1」及び「2」を省略して説明する。また、折曲げ突起部45Ta乃至45Td全てに共通する説明を行うときは、「折曲げ突起部45T」という。
即ち、絶縁シート45は、短手方向の一端と他端に当接部としての折曲げ突起部45Tを備える。折曲げ突起部45Tの高さは、第1のシリコーン樹脂51で封止しやすいように段差部45Dの高さと略等しく、例えば2mm程度以下とする。
Further, the insulating sheet 45 has a pair of bent protrusions 45Ta1 and 45Ta2 to 45Td1 and 45Td2 as contact portions at the positions of the left and right ends and the positions of the left and right ends of the step portion 45D, that is, the broken line a portion to the broken line d portion. Be prepared. Here, the broken line a portion indicates the left end of the insulating sheet 45, the broken line b portion indicates the vicinity of the left end of the step portion 45D, the broken line c portion indicates the vicinity of the right end of the step portion 45D, and the broken line d portion indicates the right end of the insulating sheet 45. show. Hereinafter, when the description common to the pair of bending protrusions such as the bending protrusions 45Ta1 and 45Ta2 is given, "1" and "2" will be omitted. Further, when the description common to all the bent protrusions 45Ta to 45Td is given, it is referred to as "bent protrusion 45T".
That is, the insulating sheet 45 is provided with a bent protrusion 45T as a contact portion at one end and the other end in the lateral direction. The height of the bent protrusion 45T is substantially equal to the height of the stepped portion 45D so that it can be easily sealed with the first silicone resin 51, and is set to, for example, about 2 mm or less.

基板部42は長手方向(左右方向)に延在する基板42A及び基板42Aのほぼ中央に位置する子基板42Bから構成され、後に図6に示す長手方向(左右方向)に延在する発光素子としてのLEDアレイ47の発光を制御する。基板42Aは、LEDアレイ47が第1の面としての下面に配置され、電子部品46A及び子基板42Bが第2の面としての上面(LEDアレイ47が配置される第1の面と反対面)に配置される。即ち、基板部42は、LEDアレイ47が配置される第1の面と、電子部品46A及び子基板42Bが配置される第2の面とを備える。 The substrate portion 42 is composed of a substrate 42A extending in the longitudinal direction (left-right direction) and a child substrate 42B located substantially in the center of the substrate 42A, and serves as a light emitting element extending in the longitudinal direction (left-right direction) shown later in FIG. Controls the light emission of the LED array 47. In the substrate 42A, the LED array 47 is arranged on the lower surface as the first surface, and the electronic component 46A and the child substrate 42B are arranged on the upper surface as the second surface (the surface opposite to the first surface on which the LED array 47 is arranged). Placed in. That is, the substrate portion 42 includes a first surface on which the LED array 47 is arranged, and a second surface on which the electronic component 46A and the child substrate 42B are arranged.

子基板42Bは、LEDアレイ47を制御するためのASIC(Application Specific Integrated Circuit)等の電子部品46B及びプリンタ1と接続するための第1のコネクタ48が配置される。子基板42Bは、第2のコネクタ49により基板42Aと接続される。以下、電子部品46A及び46Bを総称するときは「電子部品46」という。
第1の接着剤53は、基板42A及び子基板42Bからなる基板部42をホルダ部41に固着する。第1の接着剤53は、ホルダ部41の両側面に略等間隔に配置された基板部固着孔41Aの位置において収容部41Uの上部開口から塗布され、基板部42をホルダ部41に固着する。なお、第1の接着剤53は、例えば市販のUV(紫外線)硬化接着剤を用いる。
The child substrate 42B is arranged with an electronic component 46B such as an ASIC (Application Specific Integrated Circuit) for controlling the LED array 47 and a first connector 48 for connecting to the printer 1. The child substrate 42B is connected to the substrate 42A by the second connector 49. Hereinafter, when the electronic components 46A and 46B are generically referred to, they are referred to as "electronic components 46".
The first adhesive 53 fixes the substrate portion 42 composed of the substrate 42A and the child substrate 42B to the holder portion 41. The first adhesive 53 is applied from the upper opening of the accommodating portion 41U at the positions of the substrate portion fixing holes 41A arranged at substantially equal intervals on both side surfaces of the holder portion 41, and the substrate portion 42 is fixed to the holder portion 41. .. As the first adhesive 53, for example, a commercially available UV (ultraviolet) curing adhesive is used.

ホルダ部41は長手方向(左右方向)に延在する細長い直方体状の形状であり、図4に示す各部品が固着される。ホルダ部41は、例えば液晶ポリマーの射出成形で形成される。ただしホルダ部41は、その他の樹脂により切削等によって製造するようにしてもよい。ホルダ部41は、上部に開口を有し基板部42を収容する収容部41U及び基板部固着孔41A並びに篏合孔部41B(図3参照)及び接合部41C(図3参照)を備える。即ち、ホルダ部41は長手方向に延在し、基板部42を収容する収容部41Uを備える。 The holder portion 41 has an elongated rectangular parallelepiped shape extending in the longitudinal direction (left-right direction), and each component shown in FIG. 4 is fixed to the holder portion 41. The holder portion 41 is formed, for example, by injection molding of a liquid crystal polymer. However, the holder portion 41 may be manufactured by cutting or the like with another resin. The holder portion 41 includes an accommodating portion 41U having an opening at the top and accommodating the substrate portion 42, a substrate portion fixing hole 41A, a matching hole portion 41B (see FIG. 3), and a joining portion 41C (see FIG. 3). That is, the holder portion 41 extends in the longitudinal direction and includes an accommodating portion 41U for accommodating the substrate portion 42.

第2の接着剤54は、左右方向に略等間隔の位置においてロッドレンズアレイ44をホルダ部41に固着させる。第2のシリコーン樹脂52は、第2の接着剤54によりホルダ部41に予め固着されたロッドレンズアレイ44とホルダ部41との隙間を封止し、外部からホルダ部41内に侵入する光及び異物を遮断する。
ロッドレンズアレイ44は、基板42Aの下面に配置されたLEDアレイ47(図6)から放射される光を下方の所定の位置へ収束させる収束レンズである。ロッドレンズアレイ44は、特性上最適となる位置で第2の接着剤54及び第2のシリコーン樹脂52によりホルダ部41に固着される。
The second adhesive 54 fixes the rod lens array 44 to the holder portion 41 at positions at substantially equal intervals in the left-right direction. The second silicone resin 52 seals the gap between the rod lens array 44 previously fixed to the holder portion 41 by the second adhesive 54 and the holder portion 41, and the light that penetrates into the holder portion 41 from the outside and Block foreign matter.
The rod lens array 44 is a focusing lens that converges the light emitted from the LED array 47 (FIG. 6) arranged on the lower surface of the substrate 42A to a predetermined position below. The rod lens array 44 is fixed to the holder portion 41 by the second adhesive 54 and the second silicone resin 52 at the optimum positions in terms of characteristics.

次に、第1の実施の形態に関する絶縁シート45の構成を部分拡大図を用いて説明する。図5は第1の実施の形態に関する絶縁シートの要部説明図である。なお、図5(a)は、一部図示を省略した絶縁シート45全体を前側左上方向から見た斜視図を示す。また、図5(b)は、絶縁シート45の左端(破線a部)の折曲げ突起部45Ta1及び45Ta2を左側上方向から見た斜視図を示す。図5(a)に示す破線a部乃至破線d部は、絶縁シート45の折曲げ突起部45Tの拡大図を示す。 Next, the configuration of the insulating sheet 45 according to the first embodiment will be described with reference to a partially enlarged view. FIG. 5 is an explanatory diagram of a main part of the insulating sheet according to the first embodiment. Note that FIG. 5A shows a perspective view of the entire insulating sheet 45, which is partially omitted from the illustration, as viewed from the front upper left direction. Further, FIG. 5B shows a perspective view of the bent protrusions 45Ta1 and 45Ta2 at the left end (broken line a portion) of the insulating sheet 45 as viewed from the upper left side. The broken line a portion to the broken line d portion shown in FIG. 5A show an enlarged view of the bent protrusion 45T of the insulating sheet 45.

図5(a)に示すように、絶縁シート45は、基板42A(図4参照)に接続される子基板42Bを被うために、破線b部の垂直部45Db及び破線c部の垂直部45Dcによって形成される段差部45Dを備える。更に、絶縁シート45は、段差部45Dにおいて子基板42Bに配置される第1のコネクタ48(図4)が絶縁シート45によって被われないように第1のコネクタ48の位置に切欠き部45Eを備える。
また、絶縁シート45は、左端(破線a部)において長手方向(左右方向)と直交する短手方向(前後方向)の一端と他端に折曲げ突起部45Taを備え、右端(破線d部)において同様に短手方向の一端と他端に折曲げ突起部45Tdを備える。
As shown in FIG. 5A, the insulating sheet 45 covers the child substrate 42B connected to the substrate 42A (see FIG. 4), so that the vertical portion 45Db of the broken line b portion and the vertical portion 45Dc of the broken line c portion are covered. The step portion 45D formed by the above is provided. Further, the insulating sheet 45 has a notch 45E at the position of the first connector 48 so that the first connector 48 (FIG. 4) arranged on the child substrate 42B in the stepped portion 45D is not covered by the insulating sheet 45. Be prepared.
Further, the insulating sheet 45 is provided with bent protrusions 45Ta at one end and the other end in the lateral direction (front-back direction) orthogonal to the longitudinal direction (left-right direction) at the left end (dashed line a portion), and the right end (dashed line d portion). Similarly, a bent protrusion 45Td is provided at one end and the other end in the lateral direction.

更に、絶縁シート45は、段差部45Dの垂直部45Db及び垂直部45Dcに近接する位置の短手方向の一端と他端に折曲げ突起部45Tb及び45Tcを設ける。折曲げ突起部45Tb及び45Tcは、段差部45Dの左端及び右端における基板42A側に設ける。このように絶縁シート45は、長手方向には反力が発生しない位置に折曲げ突起部45Tを形成させているので、絶縁シート45を取り付けたときに折曲げ突起部45Tによる長手方向の撓みの発生を防止できる。
折曲げ突起部45Tは、第2の面の方向としての基板部42の上面方向に折り曲げて形成される。このように折曲げ突起部45Tは、基板部42の上面方向に折曲げ加工するので、ホルダ部41の収容部41U内に引っ掛かりなく挿入でき、作業性がよい。
Further, the insulating sheet 45 is provided with bent protrusions 45Tb and 45Tc at one end and the other end in the lateral direction at positions close to the vertical portion 45Db and the vertical portion 45Dc of the step portion 45D. The bent protrusions 45Tb and 45Tc are provided on the substrate 42A side at the left end and the right end of the step portion 45D. In this way, the insulating sheet 45 has the bent protrusion 45T formed at a position where no reaction force is generated in the longitudinal direction. Therefore, when the insulating sheet 45 is attached, the bending protrusion 45T causes bending in the longitudinal direction. It can be prevented from occurring.
The bent protrusion 45T is formed by bending in the upper surface direction of the substrate portion 42 as the direction of the second surface. Since the bent protrusion 45T is bent in the direction of the upper surface of the substrate portion 42 in this way, it can be inserted into the accommodating portion 41U of the holder portion 41 without being caught, and the workability is good.

図5(b)を用いて更に詳細に絶縁シート45の構成を説明する。絶縁シート45は、例えば、左端(破線a部)においては、基板42A(図4参照)を被う対向部45Z並びに当接部としての折曲げ突起部45Ta1及び45Ta2とから構成される。
当接部としての折曲げ突起部45Ta1及び45Ta2は、その上部先端に後に図6に示すホルダ部41の内壁41Nに当接させて絶縁シート45を保持させる先端部45C1及び45C2を備える。折曲げ突起部45Tの折曲げ加工後の先端部45C1及び45C2間の先端部間隔Lswは、ホルダ部41の後に図6に示す短手方向(前後方向)の内壁幅Lhwより大きい。
The configuration of the insulating sheet 45 will be described in more detail with reference to FIG. 5 (b). The insulating sheet 45 is composed of, for example, at the left end (dashed line a portion), a facing portion 45Z that covers the substrate 42A (see FIG. 4), and bent protrusions 45Ta1 and 45Ta2 as contact portions.
The bent protrusions 45Ta1 and 45Ta2 as abutting portions are provided with tip portions 45C1 and 45C2 at the upper tip thereof, which are brought into contact with the inner wall 41N of the holder portion 41 shown later in FIG. 6 to hold the insulating sheet 45. The tip spacing Lsw between the tip 45C1 and 45C2 after the bending protrusion 45T is bent is larger than the inner wall width Lhw in the lateral direction (front-back direction) shown in FIG. 6 after the holder 41.

絶縁シート45は、図5(a)に示す破線b部、破線c部及び破線d部においても、同様にそれぞれ基板42Aを被う対向部45Z並びに当接部としての折曲げ突起部45Tb、45Tc及び45Tdを備える。即ち、絶縁シート45は、基板部42の上面(第2の面)と対向する対向部45Zと、ホルダ部41における短手方向の一端と他端に収容部41Uの内壁41Nと当接する当接部としての折曲げ突起部45Tを備える。 In the insulating sheet 45, also in the broken line b portion, the broken line c portion, and the broken line d portion shown in FIG. And 45Td. That is, the insulating sheet 45 is in contact with the facing portion 45Z facing the upper surface (second surface) of the substrate portion 42 and the inner wall 41N of the accommodating portion 41U at one end and the other end in the lateral direction of the holder portion 41. A bent protrusion 45T as a portion is provided.

次に、第1の実施の形態に関するLEDヘッド7の内部構成を断面図を用いて説明する。図6は第1の実施の形態に関するLEDヘッドの図3のX1−X1矢視断面斜視図である。即ち、図6は、図3(c)に示すホルダ部41の基板部固着孔41Aを通過するX1−X1矢視断面を示す。LEDヘッド7は、ホルダ部41に絶縁シート45、基板部42及びロッドレンズアレイ44を固着させた構成となっている。
ホルダ部41は基板部42を収容する横断面がU字状の収容部41Uを備える。収容部41Uは上部において開口が開き、短手方向(前後方向)の一端と他端に内壁幅Lhwの間隔で対向する一対の内壁41Nからなる。絶縁シート45は、基板部42の電子部品46が配置された上面(第2の面)から基板部42を被うように配置されている。
Next, the internal configuration of the LED head 7 according to the first embodiment will be described with reference to a sectional view. FIG. 6 is a cross-sectional perspective view taken along the line X1-X1 of FIG. 3 of the LED head according to the first embodiment. That is, FIG. 6 shows a cross section seen from an arrow of X1-X1 passing through the substrate portion fixing hole 41A of the holder portion 41 shown in FIG. 3 (c). The LED head 7 has a configuration in which an insulating sheet 45, a substrate portion 42, and a rod lens array 44 are fixed to a holder portion 41.
The holder portion 41 includes an accommodating portion 41U having a U-shaped cross section for accommodating the substrate portion 42. The accommodating portion 41U has an opening at the upper portion, and is composed of a pair of inner walls 41N facing one end and the other end in the lateral direction (front-rear direction) at intervals of the inner wall width Lhw. The insulating sheet 45 is arranged so as to cover the substrate portion 42 from the upper surface (second surface) on which the electronic component 46 of the substrate portion 42 is arranged.

前後方向に設けられた一対の内壁41Nは、内壁41Nの垂直面から互いに内側に向かって直角に延びた一対の基板載置面41Tが設けられる。基板載置面41Tは、上方から押し下げられる基板42Aの短手方向の一端及び他端に当接することにより基板部42を載置する。
基板部42は、短手方向の両端がホルダ部41の基板載置面41Tに当接した状態で基板部固着孔41Aの位置において、後述するように収容部41Uの上部開口から塗布された第1の接着剤53により固着されている。基板部42は絶縁シート45により上面が被われ、第1のシリコーン樹脂51により絶縁シート45とともに封止され、ホルダ部41に固着されている。
ロッドレンズアレイ44は、ホルダ部41下部のスリット部41Sにおいて、LEDアレイ47とロッドレンズアレイ44間の距離がロッドレンズアレイ44の特性上最適となる位置で第2のシリコーン樹脂52によって封止され、ホルダ部41に固着されている。
The pair of inner walls 41N provided in the front-rear direction is provided with a pair of substrate mounting surfaces 41T extending inward at right angles from the vertical planes of the inner walls 41N. The substrate mounting surface 41T mounts the substrate portion 42 by abutting on one end and the other end of the substrate 42A pushed down from above in the lateral direction.
The substrate portion 42 is coated from the upper opening of the accommodating portion 41U at the position of the substrate portion fixing hole 41A in a state where both ends in the lateral direction are in contact with the substrate mounting surface 41T of the holder portion 41. It is fixed by the adhesive 53 of 1. The upper surface of the substrate portion 42 is covered with the insulating sheet 45, and the substrate portion 42 is sealed together with the insulating sheet 45 by the first silicone resin 51 and fixed to the holder portion 41.
The rod lens array 44 is sealed with a second silicone resin 52 in the slit portion 41S at the bottom of the holder portion 41 at a position where the distance between the LED array 47 and the rod lens array 44 is optimum in terms of the characteristics of the rod lens array 44. , Is fixed to the holder portion 41.

次に、第1の実施の形態に関するLEDヘッド7の製造方法を説明する。図7は、第1の実施の形態に関するLEDヘッド製造工程のフローチャート図である。また、図8は、第1の実施の形態に関するLEDヘッド製造工程の説明図である。なお、図8はLEDヘッド7の図3のX2−X2矢視断面図を示し、図8(a)は絶縁シート45を収容部41Uの開口から挿入するときの状態を示し、図8(b)は絶縁シート45を基板部42に接する位置まで下降させた状態を示す。以下、図7及び図8を用いて第1の実施の形態に関するLEDヘッド製造工程を説明する。
第1の実施の形態に関するLEDヘッド製造方法は、図7に示すロッドレンズアレイ封止工程PS11乃至絶縁シート封止工程PS14からなる。第1の実施の形態に関するLEDヘッド製造方法は、少なくとも基板固着工程PS12、絶縁シート保持工程PS13及び絶縁シート封止工程PS14が含まれる。
Next, a method of manufacturing the LED head 7 according to the first embodiment will be described. FIG. 7 is a flowchart of the LED head manufacturing process according to the first embodiment. Further, FIG. 8 is an explanatory diagram of the LED head manufacturing process according to the first embodiment. 8 is a cross-sectional view taken along the line X2-X2 of FIG. 3 of the LED head 7, FIG. 8A shows a state when the insulating sheet 45 is inserted through the opening of the accommodating portion 41U, and FIG. 8B is shown. ) Indicates a state in which the insulating sheet 45 is lowered to a position in contact with the substrate portion 42. Hereinafter, the LED head manufacturing process according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 7 and 8.
The LED head manufacturing method according to the first embodiment comprises a rod lens array encapsulation step PS11 to an insulating sheet encapsulation step PS14 shown in FIG. 7. The LED head manufacturing method according to the first embodiment includes at least a substrate fixing step PS12, an insulating sheet holding step PS13, and an insulating sheet sealing step PS14.

PS11[ロッドレンズアレイ封止工程]:図8(a)に示すように、予めホルダ部41の下部のスリット部41Sにおいてロッドレンズアレイ44が、特性上最適となるLEDアレイ47との距離で第2の接着剤54により固着される。更に、ホルダ部41とロッドレンズアレイ44の隙間が第2のシリコーン樹脂52により封止される。
PS12[基板固着工程]:次に、基板部42が収容部41Uの上部開口から挿入される。更に、基板部42は図8(a)に示す基板載置面41Tに当接する位置まで押し下げられる。その後、基板部42は、基板載置面41Tに当接した状態で、基板部固着孔41A(図4)の位置において収容部41Uの上部開口から塗布された第1の接着剤53(図4)により固着される。
PS11 [Rod lens array sealing step]: As shown in FIG. 8A, the rod lens array 44 has a distance from the LED array 47, which is optimal in terms of characteristics, in the slit portion 41S at the lower part of the holder portion 41 in advance. It is fixed by the adhesive 54 of 2. Further, the gap between the holder portion 41 and the rod lens array 44 is sealed with the second silicone resin 52.
PS12 [Substrate fixing step]: Next, the substrate portion 42 is inserted through the upper opening of the accommodating portion 41U. Further, the substrate portion 42 is pushed down to a position where it abuts on the substrate mounting surface 41T shown in FIG. 8A. After that, the substrate portion 42 is in contact with the substrate mounting surface 41T, and the first adhesive 53 (FIG. 4) applied from the upper opening of the accommodating portion 41U at the position of the substrate portion fixing hole 41A (FIG. 4). ) Is fixed.

PS13[絶縁シート保持工程]:次に、図8(a)に示すように絶縁シート45が収容部41Uの上部開口から挿入され、更に、図8(b)に示す位置まで押し下げられる。そして、基板部42の上面が絶縁シート45によって被われる。
このとき、絶縁シート45の折曲げ突起部45Taの先端部間隔Lswは、ホルダ部41の収容部41Uの内壁幅Lhwより大きいために、絶縁シート45の可撓性から先端部45C1及び45C2と内壁41N間に反力が生じる。それ故、先端部45C1及び45C2と内壁41N間に摩擦力が発生し、当該摩擦力により絶縁シート45はホルダ部41内に保持される。同様に、図5に示す他の折曲げ突起部45Tb乃至45Tdについても、絶縁シート45の可撓性から内壁41Nによる反力により発生する摩擦力により絶縁シート45はホルダ部41内に保持される。
PS13 [insulating sheet holding step]: Next, as shown in FIG. 8A, the insulating sheet 45 is inserted from the upper opening of the accommodating portion 41U and further pushed down to the position shown in FIG. 8B. Then, the upper surface of the substrate portion 42 is covered with the insulating sheet 45.
At this time, since the distance between the tips of the bent protrusions 45Ta of the insulating sheet 45 is larger than the inner wall width Lhw of the accommodating portion 41U of the holder portion 41, the flexibility of the insulating sheet 45 causes the tips 45C1 and 45C2 and the inner wall. A reaction force is generated between 41N. Therefore, a frictional force is generated between the tip portions 45C1 and 45C2 and the inner wall 41N, and the insulating sheet 45 is held in the holder portion 41 by the frictional force. Similarly, for the other bent protrusions 45Tb to 45Td shown in FIG. 5, the insulating sheet 45 is held in the holder portion 41 by the frictional force generated by the reaction force of the inner wall 41N due to the flexibility of the insulating sheet 45. ..

ここで、絶縁シート45に反りがある場合の絶縁シート保持工程PS13を説明する。図9は、第1の実施の形態に関する絶縁シート保持工程の説明図である。なお、図9は、LEDヘッド7のホルダ部41の図示を省略し、基板部42及び絶縁シート45を前方向から見た側面図である。図9(a)は、絶縁シート45に反りがあり、絶縁シート45をホルダ部41内に保持させる以前の状態を示す。一方、図9(b)は、折曲げ突起部45T(図4参照)により絶縁シート45をホルダ部41内に保持させたときの状態を示す。
図9(a)に示すように絶縁シート45に反りがある場合、左右端部の破線TL部及び破線TR部において絶縁シート45が持ち上がり、絶縁シート45と基板部42間に隙間が発生する。
Here, the insulating sheet holding step PS13 when the insulating sheet 45 is warped will be described. FIG. 9 is an explanatory diagram of an insulating sheet holding step according to the first embodiment. Note that FIG. 9 is a side view of the substrate portion 42 and the insulating sheet 45 as viewed from the front, omitting the illustration of the holder portion 41 of the LED head 7. FIG. 9A shows a state before the insulating sheet 45 is warped and the insulating sheet 45 is held in the holder portion 41. On the other hand, FIG. 9B shows a state when the insulating sheet 45 is held in the holder portion 41 by the bent protrusion portion 45T (see FIG. 4).
As shown in FIG. 9A, when the insulating sheet 45 is warped, the insulating sheet 45 is lifted at the broken line TL portion and the broken line TR portion at the left and right ends, and a gap is generated between the insulating sheet 45 and the substrate portion 42.

このように、絶縁シート45と基板部42間に隙間が発生すると、次の絶縁シート封止工程PS14は、上方向から図示しない押圧部材等で絶縁シート45を押圧しながら第1のシリコーン樹脂51による封止処理を行う必要がある。
第1の実施の形態に関する絶縁シート45は、その可撓性から折曲げ突起部45Ta及び45Tdと内壁41N間の反力により発生する摩擦力により、左右端部において持ち上がった絶縁シート45をホルダ部41内に保持することができる。それ故、反りによって発生していた破線TL部及び破線TR部の絶縁シート45と基板部42間の隙間は、図9(b)に示すようになくすことができる。
When a gap is generated between the insulating sheet 45 and the substrate portion 42 in this way, in the next insulating sheet sealing step PS14, the first silicone resin 51 is pressed from above with a pressing member or the like (not shown). It is necessary to perform the sealing process by.
The insulating sheet 45 according to the first embodiment holds the insulating sheet 45 lifted at the left and right ends due to the frictional force generated by the reaction force between the bent protrusions 45Ta and 45Td and the inner wall 41N due to its flexibility. It can be kept in 41. Therefore, the gap between the insulating sheet 45 and the substrate portion 42 of the broken line TL portion and the broken line TR portion generated by the warp can be eliminated as shown in FIG. 9B.

こうして、次に行う絶縁シート封止工程PS14は、破線TL部及び破線TR部において上方向から押圧部材等で絶縁シート45を押圧させることなく、容易に行うことができる。
また、安定的な加工が難しく、浮き上がりが生じやすい段差部45Dにおいては、段差部45Dに近接して備える折曲げ突起部45Tb及び45Tcにより、絶縁シート45をホルダ部41内に保持することができる。それ故、次の絶縁シート封止工程PS14は、段差部45D近傍においても上方向から押圧部材等で絶縁シート45を押圧させることなく、容易に行うことができる。
In this way, the insulating sheet sealing step PS14 to be performed next can be easily performed without pressing the insulating sheet 45 from above with the pressing member or the like in the broken line TL portion and the broken line TR portion.
Further, in the stepped portion 45D where stable processing is difficult and floating is likely to occur, the insulating sheet 45 can be held in the holder portion 41 by the bent protrusions 45Tb and 45Tc provided in close proximity to the stepped portion 45D. .. Therefore, the next insulating sheet sealing step PS14 can be easily performed even in the vicinity of the step portion 45D without pressing the insulating sheet 45 from above with a pressing member or the like.

PS14[絶縁シート封止工程]:図7に戻って、絶縁シート45により基板部42を被えない隙間があると基板部42に静電気が放電する虞があるために、第1のシリコーン樹脂51(図4)により絶縁シート45により被われていない隙間の封止処理が行われる。この封止処理は、図8(b)に示すように、絶縁シート保持工程PS13により絶縁シート45がホルダ部41内に保持された状態で行われる。
例えば、ホルダ部41の内壁41Nと絶縁シート45との隙間及び絶縁シート45と第1のコネクタ48の隙間等(以下、「絶縁シート45の隙間」という)の第1のシリコーン樹脂51による封止処理が行われる。この封止処理は、下記の図10に示す液体定量吐出装置(ディスペンサー)のノズル60の左右方向及び上下方向の操作により自動又は手動で行われる。なお、液体定量吐出装置は、市販のものでよい。
PS14 [Insulation sheet sealing step]: Returning to FIG. 7, if there is a gap that does not cover the substrate portion 42 by the insulation sheet 45, static electricity may be discharged to the substrate portion 42, so that the first silicone resin 51 FIG. 4 shows that the gaps not covered by the insulating sheet 45 are sealed. As shown in FIG. 8B, this sealing process is performed in a state where the insulating sheet 45 is held in the holder portion 41 by the insulating sheet holding step PS13.
For example, the gap between the inner wall 41N of the holder portion 41 and the insulating sheet 45, the gap between the insulating sheet 45 and the first connector 48, and the like (hereinafter referred to as “gap of the insulating sheet 45”) are sealed with the first silicone resin 51. Processing is done. This sealing process is automatically or manually performed by operating the nozzle 60 of the liquid metering discharge device (dispenser) shown in FIG. 10 in the left-right direction and the up-down direction. The liquid quantitative discharge device may be a commercially available one.

図10は第1の実施の形態に関する段差部近傍の絶縁シート封止工程の説明図である。なお、図10はLEDヘッド7の左右端部側の図示を省略した図3のY1−Y1矢視断面図を示す。図10(a)は第1の実施の形態に関する絶縁シート45の封止処理を示し、図10(b)は比較例の絶縁シート45’の封止処理を示す。比較例の絶縁シート45’は、段差部45Dの垂直部45Dbから左方向に離れた位置に折曲げ突起部45Tbが形成されている。 FIG. 10 is an explanatory diagram of an insulating sheet sealing step in the vicinity of a step portion according to the first embodiment. Note that FIG. 10 shows a cross-sectional view taken along the line Y1-Y1 of FIG. 3 in which the left and right end portions of the LED head 7 are not shown. FIG. 10A shows the sealing process of the insulating sheet 45 according to the first embodiment, and FIG. 10B shows the sealing process of the insulating sheet 45'of the comparative example. In the insulating sheet 45'of the comparative example, the bent protrusion 45Tb is formed at a position separated from the vertical portion 45Db of the step portion 45D in the left direction.

図10(a)に示す第1の実施の形態に関する絶縁シート45の封止処理では、先ず、絶縁シート45は、矢印J1乃至J3に示すノズル操作により封止される。即ち、絶縁シート45は、最初に折曲げ突起部45Tc近傍、次に段差部45D、次に折曲げ突起部45Tbの近傍の順に隙間の封止が行われる。その後、絶縁シート45は矢印J4及びJ5に示すノズル操作により、残りの隙間の封止が行われる。
一方、図10(b)に示す比較例の絶縁シート45’の封止処理では、次のように行われる。即ち、最初に、比較例の絶縁シート45’は、第1の実施の形態に関する絶縁シート45の場合と同様に矢印J1乃至J3に示すノズル操作により、折曲げ突起部45Tb近傍及び段差部45Dの隙間の封止が行われる。
In the sealing process of the insulating sheet 45 according to the first embodiment shown in FIG. 10A, first, the insulating sheet 45 is sealed by the nozzle operation shown by the arrows J1 to J3. That is, in the insulating sheet 45, the gap is first sealed in the vicinity of the bent protrusion 45Tc, then in the vicinity of the stepped portion 45D, and then in the vicinity of the bent protrusion 45Tb. After that, the insulating sheet 45 is sealed with the remaining gaps by the nozzle operation shown by the arrows J4 and J5.
On the other hand, in the sealing process of the insulating sheet 45'of the comparative example shown in FIG. 10 (b), the process is performed as follows. That is, first, the insulating sheet 45'of the comparative example is formed in the vicinity of the bent protrusion 45Tb and the stepped portion 45D by the nozzle operation shown by the arrows J1 to J3 as in the case of the insulating sheet 45 according to the first embodiment. The gap is sealed.

その後、比較例の絶縁シート45’は、矢印J4及びJ5に示すノズル操作により、垂直部45Db近傍の隙間の封止が行われる。更に、比較例の絶縁シート45’は、矢印J6乃至J9に示す上下方向のノズル操作により折曲げ突起部45Tbの隙間の封止が行われる。このように比較例の絶縁シート45’の封止処理では、第1の実施の形態に関する絶縁シート45の封止処理に加え、矢印J6乃至J9に示すノズル操作が必要となる。
また、段差部45Dに近接させて折曲げ突起部45Tを設ける場合あっても、折曲げ突起部45Tと段差部45Dの高さが異なる絶縁シート45’の場合では、折曲げ突起部45Tの封止処理において上下方向のノズル操作が必要となる。
After that, the insulating sheet 45'of the comparative example is sealed with a gap in the vicinity of the vertical portion 45Db by the nozzle operation shown by the arrows J4 and J5. Further, in the insulating sheet 45'of the comparative example, the gap between the bent protrusions 45Tb is sealed by the vertical nozzle operation shown by the arrows J6 to J9. As described above, in the sealing process of the insulating sheet 45'of the comparative example, in addition to the sealing process of the insulating sheet 45 according to the first embodiment, the nozzle operation shown by the arrows J6 to J9 is required.
Further, even if the bent protrusion 45T is provided close to the step portion 45D, in the case of the insulating sheet 45'in which the heights of the bent protrusion 45T and the step portion 45D are different, the bent protrusion 45T is sealed. It is necessary to operate the nozzle in the vertical direction in the stop processing.

第1の実施の形態に関するLEDヘッド7は、折曲げ突起部45Tを段差部45Dに近接させ、且つ子基板42Bの高さ、即ち段差部45Dの高さと略等しい高さにしているので最小限のノズル操作によって絶縁シート封止工程PS14を行うことができる。
こうして、図7に示すLEDヘッド製造工程により製造されたLEDヘッド7は、図3に示す篏合孔部41Bにより感光体ドラム6との位置決めが行われ、図3に示す接合部41Cにより図示しない接続部材によってプリンタ1内部に接続される。
The LED head 7 according to the first embodiment is the minimum because the bent protrusion 45T is brought close to the step portion 45D and the height of the child substrate 42B, that is, the height substantially equal to the height of the step portion 45D. The insulating sheet sealing step PS14 can be performed by operating the nozzle of.
In this way, the LED head 7 manufactured by the LED head manufacturing process shown in FIG. 7 is positioned with the photoconductor drum 6 by the matching hole portion 41B shown in FIG. 3, and is not shown by the joint portion 41C shown in FIG. It is connected to the inside of the printer 1 by a connecting member.

以上のように、第1の実施の形態に関するLEDヘッド7は、絶縁シート45の短手方向の一端と他端にホルダ部41の内壁41Nと当接させる折曲げ突起部45Tを設けた。それ故、第1の実施の形態のLEDヘッド7は、絶縁シート45の折曲げ突起部45Tと内壁41N間の摩擦力により絶縁シート45を収容部41U内に安定的に保持することができ、絶縁シート45の隙間の封止処理が容易となる。 As described above, the LED head 7 according to the first embodiment is provided with a bent protrusion 45T which is brought into contact with the inner wall 41N of the holder portion 41 at one end and the other end of the insulating sheet 45 in the lateral direction. Therefore, in the LED head 7 of the first embodiment, the insulating sheet 45 can be stably held in the accommodating portion 41U by the frictional force between the bent protrusion 45T of the insulating sheet 45 and the inner wall 41N. The gaps in the insulating sheet 45 can be easily sealed.

(第2の実施の形態)
次に、第2の実施の形態に関する画像形成装置としてのプリンタ1及び画像形成ユニット5の構成を説明する。第2の実施の形態に関するプリンタ1及び画像形成ユニット5の構成は、露光装置としてのLEDヘッド7の構成が異なる他は、図1及び図2に示す第1の実施の形態に関するプリンタ1及び画像形成ユニット5の構成と同様である。以下、第2の実施の形態に関するLEDヘッド7の構成のうち、第1の実施の形態の構成と異なる絶縁シート145の構成を説明する。
(Second embodiment)
Next, the configuration of the printer 1 and the image forming unit 5 as the image forming apparatus according to the second embodiment will be described. The configurations of the printer 1 and the image forming unit 5 according to the second embodiment differ from the configuration of the LED head 7 as an exposure apparatus, but the printer 1 and the image according to the first embodiment shown in FIGS. 1 and 2 are shown. The configuration is the same as that of the forming unit 5. Hereinafter, among the configurations of the LED head 7 according to the second embodiment, the configuration of the insulating sheet 145 different from the configuration of the first embodiment will be described.

図11は第2の実施の形態に関する絶縁シートの要部説明図である。なお、図11(a)は、一部図示を省略した絶縁シート145全体を前側左上方向から見た斜視図を示す。図11(a)に示す破線a部は絶縁シート145の左端の拡大図を示し、破線b部は段差部145Dの左端の垂直部145Db近傍の絶縁シート145の拡大図を示す。また、破線c部は段差部145Dの右端の垂直部145Dc近傍の絶縁シート145の拡大図を示し、破線d部は絶縁シート145の右端の拡大図を示す。図11(b)は、破線a部の絶縁シート145の詳細図を示す。 FIG. 11 is an explanatory diagram of a main part of the insulating sheet according to the second embodiment. Note that FIG. 11A shows a perspective view of the entire insulating sheet 145 (partially omitted) as viewed from the front upper left direction. The broken line a portion shown in FIG. 11A shows an enlarged view of the left end of the insulating sheet 145, and the broken line b portion shows an enlarged view of the insulating sheet 145 in the vicinity of the vertical portion 145Db at the left end of the step portion 145D. Further, the broken line c portion shows an enlarged view of the insulating sheet 145 in the vicinity of the vertical portion 145Dc at the right end of the step portion 145D, and the broken line d portion shows an enlarged view of the right end of the insulating sheet 145. FIG. 11B shows a detailed view of the insulating sheet 145 in the broken line a portion.

図11(a)に示すように第2の実施の形態に関する絶縁シート145は、第1の実施の形態と同様にPET等の絶縁部材で可撓性を有して形成し、子基板42Bを被うために基板42Aの位置よりも上方向に折り曲げた段差部145Dを備える。また、絶縁シート145は、第1の実施の形態と同様に段差部145Dにおいて子基板42Bに配置される第1のコネクタ48(図4)が絶縁シート145によって被われないように第1のコネクタ48の位置に切欠き部145Eを備える。
また、破線a部乃至破線d部に示すように、第2の実施の形態に関する絶縁シート145は、図5に示す折曲げ突起部45Tは設けず、絶縁シート145の長手方向(左右方向)全体に亘って短手方向の幅を一定の先端部間隔Lswとしている。即ち、絶縁シート145の先端部間隔Lswは、図11(b)に示す短手方向の一端である先端部145C1及び他端である先端部145C2との間隔である。
As shown in FIG. 11A, the insulating sheet 145 according to the second embodiment is flexibly formed of an insulating member such as PET as in the first embodiment, and the child substrate 42B is formed. A step portion 145D bent upward from the position of the substrate 42A for covering is provided. Further, the insulating sheet 145 is a first connector so that the first connector 48 (FIG. 4) arranged on the child substrate 42B in the stepped portion 145D is not covered by the insulating sheet 145 as in the first embodiment. A notch 145E is provided at the position of 48.
Further, as shown by the broken line a portion to the broken line d portion, the insulating sheet 145 according to the second embodiment is not provided with the bent protrusion 45T shown in FIG. 5, and the entire longitudinal direction (left-right direction) of the insulating sheet 145 is not provided. The width in the lateral direction is set to a constant tip spacing Lsw. That is, the tip spacing Lsw of the insulating sheet 145 is the spacing between the tip 145C1 which is one end in the lateral direction and the tip 145C2 which is the other end shown in FIG. 11B.

更に、絶縁シート145の先端部間隔Lswは、後に図13に示す保持部材としてのホルダ部41の収容部41Uの内壁幅Lhwよりも大きくし、絶縁シート145を内壁41Nに当接させる構成としている。加えて、第2の実施の形態に関する絶縁シート145は、短手方向の一端である先端部145C1及び他端である先端部145C2から所定の幅を有する平面領域となる平面端部145T1及び145T2を当接部として機能させる。平面端部145T1及び145T2は、破線で示す屈曲用線145X1及び145X2において上方向に屈曲させる構成とする。これにより、平面端部145T1及び145T2の先端部145C1及び145C2は収容部41Uの内壁41N(図13)に当接させる。更に、絶縁シート145の下面は、基板部42(図13)を被う対向部145Zとして機能させる。 Further, the tip spacing Lsw of the insulating sheet 145 is made larger than the inner wall width Lhw of the accommodating portion 41U of the holder portion 41 as the holding member shown later in FIG. 13, so that the insulating sheet 145 is brought into contact with the inner wall 41N. .. In addition, the insulating sheet 145 according to the second embodiment has flat end portions 145T1 and 145T2 which are planar regions having a predetermined width from the tip portion 145C1 which is one end in the lateral direction and the tip portion 145C2 which is the other end. It functions as a contact part. The plane end portions 145T1 and 145T2 are configured to be bent upward along the bending lines 145X1 and 145X2 shown by the broken lines. As a result, the tip portions 145C1 and 145C2 of the plane end portions 145T1 and 145T2 are brought into contact with the inner wall 41N (FIG. 13) of the accommodating portion 41U. Further, the lower surface of the insulating sheet 145 functions as an opposed portion 145Z that covers the substrate portion 42 (FIG. 13).

以下、平面端部145T1及び145T2を総称するときは、「平面端部145T」といい、先端部145C1及び145C2を総称するときは、「先端部145C」という。
絶縁シート145は、絶縁シート145の破線b部乃至破線d部においても同様に、絶縁シート145の平面端部145Tの先端を先端部145Cとして機能させ、絶縁シート145の下面を対向部145Zとして機能させる。このように、図11に示す第2の実施の形態に関する絶縁シート145は、折曲げ加工を段差部145Dの垂直部145Db及び垂直部145Dcのみの部分とするので、製造が容易となる。
Hereinafter, when the plane end portions 145T1 and 145T2 are generically referred to, they are referred to as "planar end portion 145T", and when the tip portions 145C1 and 145C2 are collectively referred to, they are referred to as "tip portion 145C".
Similarly, in the broken line b portion to the broken line d portion of the insulating sheet 145, the tip of the flat end portion 145T of the insulating sheet 145 functions as the tip portion 145C, and the lower surface of the insulating sheet 145 functions as the facing portion 145Z. Let me. As described above, the insulating sheet 145 according to the second embodiment shown in FIG. 11 is easy to manufacture because the bending process is performed only on the vertical portion 145Db and the vertical portion 145Dc of the step portion 145D.

次に、第2の実施の形態に関するLEDヘッド7の内部構成を断面図を用いて説明する。図12は、第2の実施の形態に関するLEDヘッドの図3のX1−X1矢視断面斜視図である。即ち、図12は、図3(c)に示す保持部材としてのホルダ部41の基板部固着孔41Aを通過するX1−X1矢視断面図を示す。
図12に示すように、第2の実施の形態に関するLEDヘッド7は、絶縁シート145、基板部42及びロッドレンズアレイ44をホルダ部41に固着させた構成となっている。即ち、絶縁シート145は、第1の実施の形態に関する絶縁シート45と同様に、電子部品46A等が配置された基板部42を上方向から被った状態で、収容部41Uの内壁41Nとの隙間が第1のシリコーン樹脂51により封止されている。
Next, the internal configuration of the LED head 7 according to the second embodiment will be described with reference to a sectional view. FIG. 12 is a cross-sectional perspective view taken along the line X1-X1 of FIG. 3 of the LED head according to the second embodiment. That is, FIG. 12 shows a cross-sectional view taken along the line X1-X1 that passes through the substrate portion fixing hole 41A of the holder portion 41 as the holding member shown in FIG. 3 (c).
As shown in FIG. 12, the LED head 7 according to the second embodiment has a configuration in which the insulating sheet 145, the substrate portion 42, and the rod lens array 44 are fixed to the holder portion 41. That is, the insulating sheet 145 has a gap between the insulating sheet 45 and the inner wall 41N of the accommodating portion 41U in a state where the substrate portion 42 on which the electronic components 46A and the like are arranged is covered from above, as in the insulating sheet 45 according to the first embodiment. Is sealed with the first silicone resin 51.

第2の実施の形態に関する絶縁シート145の先端部間隔Lsw(図11)は、長手方向全体に亘って収容部41Uの内壁幅Lhwよりも大きくしている。それ故、絶縁シート145は、長手方向全体に亘って内壁41N近傍の平面端部145T1及び145T2が持ち上がった状態で第1のシリコーン樹脂51によって封止される。このように絶縁シート145は、第1のシリコーン樹脂51によって隙間が封止されるので、少ない第1のシリコーン樹脂51によって静電気放電及び異物の侵入から基板部42を保護することができる。 The tip spacing Lsw (FIG. 11) of the insulating sheet 145 according to the second embodiment is made larger than the inner wall width Lhw of the accommodating portion 41U over the entire longitudinal direction. Therefore, the insulating sheet 145 is sealed with the first silicone resin 51 in a state where the flat end portions 145T1 and 145T2 near the inner wall 41N are lifted over the entire longitudinal direction. In this way, since the gap is sealed in the insulating sheet 145 by the first silicone resin 51, the substrate portion 42 can be protected from electrostatic discharge and intrusion of foreign matter by a small amount of the first silicone resin 51.

基板部42は、第1の実施の形態と同様に、LEDアレイ47の発光を制御するものである。このために基板部42は、第2の面としての上面に電子部品46A及び子基板42B(図4)を配置し、第1の面としての下面に発光素子としてのLEDアレイ47を配置する。基板部42は、ホルダ部41の基板載置面41Tに当接した状態で塗布される第1の接着剤53により基板部固着孔41Aに固着される。基板部42は、更に、絶縁シート145に第2の面としての上面が被われ、絶縁シート145とともに第1のシリコーン樹脂51によりホルダ部41に固着される。
レンズ部としてのロッドレンズアレイ44は、第1の実施の形態と同様に、ホルダ部41下部のスリット部41Sにおいて第2のシリコーン樹脂52によって封止されてホルダ部41に固着される。
The substrate portion 42 controls the light emission of the LED array 47, as in the first embodiment. For this purpose, the substrate portion 42 arranges the electronic component 46A and the child substrate 42B (FIG. 4) on the upper surface as the second surface, and arranges the LED array 47 as the light emitting element on the lower surface as the first surface. The substrate portion 42 is fixed to the substrate portion fixing hole 41A by the first adhesive 53 applied in a state of being in contact with the substrate mounting surface 41T of the holder portion 41. The substrate portion 42 is further covered with an upper surface as a second surface of the insulating sheet 145, and is fixed to the holder portion 41 by the first silicone resin 51 together with the insulating sheet 145.
Similar to the first embodiment, the rod lens array 44 as the lens portion is sealed by the second silicone resin 52 in the slit portion 41S at the lower part of the holder portion 41 and fixed to the holder portion 41.

次に、第2の実施の形態に関するLEDヘッド7の製造方法を説明する。図13は、第2の実施の形態に関するLEDヘッド製造工程の説明図である。なお、図13は、LEDヘッド7の図3のX2−X2矢視断面図を示し、図13(a)は、絶縁シート145を収容部41Uの開口から挿入するときの状態を示し、図13(b)は、絶縁シート145を基板部42に接する位置まで下降させた状態を示す。 Next, a method of manufacturing the LED head 7 according to the second embodiment will be described. FIG. 13 is an explanatory diagram of the LED head manufacturing process according to the second embodiment. 13 is a cross-sectional view taken along the line X2-X2 of FIG. 3 of the LED head 7, and FIG. 13A shows a state when the insulating sheet 145 is inserted through the opening of the accommodating portion 41U. (B) shows a state in which the insulating sheet 145 is lowered to a position in contact with the substrate portion 42.

第2の実施の形態に関するLEDヘッド製造工程は、図7に示す第1の実施の形態の製造工程における絶縁シート保持工程PS13の内容が若干異なるが、基本的に第1の実施の形態のLEDヘッド製造工程と同様である。
以下、図7に示すフローチャート図及び図13に示す断面図を用いて第2の実施の形態に関するLEDヘッド製造工程を説明する。第2の実施の形態に関するLEDヘッド製造方法は、第1の実施の形態に関するLEDヘッド製造方法と同様に、少なくとも図7に示す基板固着工程PS12、絶縁シート保持工程PS13及び絶縁シート封止工程PS14が含まれる。
The LED head manufacturing process according to the second embodiment is slightly different in the content of the insulating sheet holding step PS13 in the manufacturing process of the first embodiment shown in FIG. 7, but is basically the LED of the first embodiment. It is the same as the head manufacturing process.
Hereinafter, the LED head manufacturing process according to the second embodiment will be described with reference to the flowchart shown in FIG. 7 and the sectional view shown in FIG. The LED head manufacturing method according to the second embodiment is the same as the LED head manufacturing method according to the first embodiment, at least the substrate fixing step PS12, the insulating sheet holding step PS13, and the insulating sheet sealing step PS14 shown in FIG. Is included.

PS11[ロッドレンズアレイ封止工程]:第1の実施の形態と同様、図13(a)に示すように、予めホルダ部41下部のスリット部41Sにおいてロッドレンズアレイ44が特性上最適なLEDアレイ47との距離で第2の接着剤54により固着される。更に、ホルダ部41とロッドレンズアレイ44の隙間が第2のシリコーン樹脂52により封止される。
PS12[基板固着工程]:次に、第1の実施の形態と同様に、基板部42が、収容部41Uの上部開口から挿入され、図13(a)に示す基板載置面41Tに当接する位置まで押し下げられる。その後、基板部42は、基板載置面41Tに当接した状態で、収容部41Uの上部開口から塗布された第1の接着剤53(図4)により固着される。
PS11 [Rod lens array encapsulation step]: As shown in FIG. 13 (a), as in the first embodiment, the rod lens array 44 has the optimum LED array in terms of characteristics in the slit portion 41S at the lower part of the holder portion 41 in advance. It is fixed by the second adhesive 54 at a distance from 47. Further, the gap between the holder portion 41 and the rod lens array 44 is sealed with the second silicone resin 52.
PS12 [Substrate fixing step]: Next, as in the first embodiment, the substrate portion 42 is inserted from the upper opening of the accommodating portion 41U and comes into contact with the substrate mounting surface 41T shown in FIG. 13A. Pushed down to the position. After that, the substrate portion 42 is fixed to the substrate portion 42 by the first adhesive 53 (FIG. 4) applied from the upper opening of the accommodating portion 41U in a state of being in contact with the substrate mounting surface 41T.

PS13[絶縁シート保持工程]:次に、図13(a)に示すように絶縁シート145が、収容部41Uの上部開口から挿入され、更に、図13(b)に示す位置まで押し下げられる。そして、基板部42の上面が絶縁シート145によって被われる。
このとき、絶縁シート145の平面端部145T1及び145T2の先端部間隔Lswは、ホルダ部41の収容部41Uの内壁幅Lhwより大きいために、絶縁シート145の可撓性から先端部145C1及び145C2と内壁41N間に反力が発生する。それ故、絶縁シート145に反りがある場合においても当該反力に基づく摩擦力により絶縁シート145はホルダ部41内に保持される。
PS13 [Insulation Sheet Holding Step]: Next, as shown in FIG. 13A, the insulation sheet 145 is inserted from the upper opening of the accommodating portion 41U and further pushed down to the position shown in FIG. 13B. Then, the upper surface of the substrate portion 42 is covered with the insulating sheet 145.
At this time, since the space between the tips of the flat end portions 145T1 and 145T2 of the insulating sheet 145 is larger than the inner wall width Lhw of the accommodating portion 41U of the holder portion 41, the flexibility of the insulating sheet 145 causes the tip portions 145C1 and 145C2. A reaction force is generated between the inner walls 41N. Therefore, even if the insulating sheet 145 is warped, the insulating sheet 145 is held in the holder portion 41 by the frictional force based on the reaction force.

図11に示す破線b部乃至破線d部においても同様に、平面端部145T1及び145T2の先端部145C1及び145C2とホルダ部41の内壁41N間の摩擦力により絶縁シート145をホルダ部41内に保持させることができる。それ故、絶縁シート145に反り又は浮き上がりがある場合でも、絶縁シート145全体をホルダ部41内に保持させることができ、次に行う絶縁シート封止工程PS14は、容易に行うことができる。 Similarly, in the broken line b portion to the broken line d portion shown in FIG. 11, the insulating sheet 145 is held in the holder portion 41 by the frictional force between the tip portions 145C1 and 145C2 of the plane end portions 145T1 and 145T2 and the inner wall 41N of the holder portion 41. Can be made to. Therefore, even if the insulating sheet 145 is warped or lifted, the entire insulating sheet 145 can be held in the holder portion 41, and the next insulating sheet sealing step PS14 can be easily performed.

PS14[絶縁シート封止工程]:次に、第1の実施の形態と同様に、絶縁シート145と内壁41N間の隙間が第1のシリコーン樹脂51により封止される。
なお、図11に示す第2の実施の形態の絶縁シート145は、長手方向全体に亘って短手方向の幅を一定としており、第1の実施の形態の絶縁シート45のように折曲げ突起部45Tを設けていない。それ故、第1のシリコーン樹脂51による封止処理における液体定量吐出装置のノズル操作は最小限にすることができる。こうして、図7に示すLEDヘッド製造工程により製造されたLEDヘッド7は、図3に示す篏合孔部41Bにより感光体ドラム6との位置決めが行われ、図3に示す接合部41Cにより図示しない接続部材によってプリンタ1内部に接続される。
PS14 [insulating sheet sealing step]: Next, the gap between the insulating sheet 145 and the inner wall 41N is sealed with the first silicone resin 51, as in the first embodiment.
The insulating sheet 145 of the second embodiment shown in FIG. 11 has a constant width in the lateral direction over the entire longitudinal direction, and is bent like the insulating sheet 45 of the first embodiment. The portion 45T is not provided. Therefore, the nozzle operation of the liquid quantitative discharge device in the sealing process with the first silicone resin 51 can be minimized. In this way, the LED head 7 manufactured by the LED head manufacturing process shown in FIG. 7 is positioned with the photoconductor drum 6 by the matching hole portion 41B shown in FIG. 3, and is not shown by the joint portion 41C shown in FIG. It is connected to the inside of the printer 1 by a connecting member.

以上のように、第2の実施の形態にLEDヘッド7は、絶縁シート145の長手方向全体に亘って、短手方向の一端及び他端を、ホルダ部41の内壁41Nと当接させる平面端部145Tとした。それ故、第2の実施の形態のLEDヘッド7は、絶縁シート145の平面端部145Tと内壁41N間の摩擦力により絶縁シート145をホルダ部41内に安定的に保持することができ、絶縁シート145の隙間の封止処理が容易となる。 As described above, in the second embodiment, the LED head 7 has a flat end in which one end and the other end in the lateral direction are brought into contact with the inner wall 41N of the holder portion 41 over the entire longitudinal direction of the insulating sheet 145. Part 145T. Therefore, the LED head 7 of the second embodiment can stably hold the insulating sheet 145 in the holder portion 41 by the frictional force between the flat end portion 145T of the insulating sheet 145 and the inner wall 41N, and is insulated. The sealing process of the gap of the sheet 145 becomes easy.

(変形例1)本発明は以上の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものでもない。例えば、以上の実施の形態の説明では画像形成装置としてプリンタ1を一例として説明したが、本発明は露光装置を用いて印刷を行う装置であれば、複写機、ファクシミリ装置及び複合機等であってもよい。 (Modification 1) The present invention is not limited to the above embodiments, and can be modified based on the gist of the present invention, and they are not excluded from the scope of the present invention. For example, in the above description of the embodiment, the printer 1 is described as an example of the image forming apparatus, but the present invention is a copying machine, a facsimile apparatus, a multifunction device, or the like as long as it is an apparatus for printing using an exposure apparatus. You may.

(変形例2)また、第1の実施の形態の説明では、折曲げ突起部45T(図5)は、基板部42の上面(第2の面)方向に折曲げ加工して形成するように説明したが、折曲げ方向を基板部42の下面(第1の面)方向に折曲げ加工して形成してもよい。この場合、折曲げ突起部45Tは、絶縁シート45の対向部45Z(図5)より下方向に向かって折り曲げられるので、折曲げ突起部45Tを第1のシリコーン樹脂51で封止する際の上下方向のノズル操作の必要がない。それ故、絶縁シート封止工程PS14の操作が簡略化できる。 (Deformation Example 2) Further, in the description of the first embodiment, the bent protrusion 45T (FIG. 5) is formed by bending in the direction of the upper surface (second surface) of the substrate portion 42. As described above, the bending direction may be formed by bending in the direction of the lower surface (first surface) of the substrate portion 42. In this case, since the bent protrusion 45T is bent downward from the facing portion 45Z (FIG. 5) of the insulating sheet 45, the bent protrusion 45T is moved up and down when the bent protrusion 45T is sealed with the first silicone resin 51. There is no need to operate the nozzle in the direction. Therefore, the operation of the insulating sheet sealing step PS14 can be simplified.

(変形例3)また、第1の実施の形態の説明では、絶縁シート45は、図5に示す破線a部乃至破線d部においてそれぞれ折曲げ突起部45Ta乃至45Tdを設けるように説明したが、反り又は浮き上がりが発生する別の位置に設けるようにしてもよい。
図14は第1の実施の形態の変形例に関する絶縁シートの説明図である。なお、図14は、LEDヘッド7の左右端部側の図示を省略した図3のY1−Y1矢視断面図である。
(Deformation Example 3) Further, in the description of the first embodiment, the insulating sheet 45 is described so as to provide the bent protrusions 45Ta to 45Td at the broken line a portion to the broken line d portion shown in FIG. 5, respectively. It may be provided at another position where warping or lifting occurs.
FIG. 14 is an explanatory diagram of an insulating sheet relating to a modified example of the first embodiment. Note that FIG. 14 is a cross-sectional view taken along the line Y1-Y1 of FIG. 3 in which the left and right end portions of the LED head 7 are not shown.

図14に示すように、折曲げ突起部45Tb、45Tcは、段差部45Dの上側に設けるようにしてもよい。或は、折曲げ突起部45Tb、45Tcは、段差部45Dの上側及び下側の両方に設けるようにしてもよい。なお、図14に示す破線は、第1の実施の形態の折曲げ突起部45Tb、45Tcを示す。
このような構成としても、折曲げ突起部45Tb、45Tcを内壁41Nに当接させて絶縁シート45の段差部45Dをホルダ部41内に保持させることができ、図7に示す絶縁シート封止工程PS14の第1のシリコーン樹脂51による封止処理が容易となる。
As shown in FIG. 14, the bent protrusions 45Tb and 45Tc may be provided on the upper side of the stepped portion 45D. Alternatively, the bent protrusions 45Tb and 45Tc may be provided on both the upper side and the lower side of the step portion 45D. The broken line shown in FIG. 14 indicates the bent protrusions 45Tb and 45Tc of the first embodiment.
Even with such a configuration, the bent protrusions 45Tb and 45Tc can be brought into contact with the inner wall 41N to hold the stepped portion 45D of the insulating sheet 45 in the holder portion 41, and the insulating sheet sealing step shown in FIG. The sealing process with the first silicone resin 51 of PS14 becomes easy.

(変形例4)また、第2の実施の形態の説明では、図11に示す絶縁シート145のように長手方向全体に亘って短手方向の幅を一定とし先端部間隔Lswとするように説明したが、絶縁シート145は、一部の短手方向の幅のみを先端部間隔Lswとするようにしてもよい。
図15は、第2の実施の形態の変形例に関する絶縁シートの説明図である。変形例の絶縁シート145は、一部の短手方向の幅を広くし先端部間隔Lswとし、他の部分は切欠き部145Yを設けて先端部間隔Lswより短い折欠き部幅Lrwとする。
(Deformation Example 4) Further, in the description of the second embodiment, it is described that the width in the lateral direction is constant over the entire longitudinal direction and the tip spacing is Lsw as in the insulating sheet 145 shown in FIG. However, in the insulating sheet 145, only a part of the width in the lateral direction may be set to the tip spacing Lsw.
FIG. 15 is an explanatory diagram of an insulating sheet relating to a modified example of the second embodiment. In the insulating sheet 145 of the modified example, a part of the insulating sheet 145 is widened in the lateral direction to have a tip spacing Lsw, and the other portion is provided with a notch 145Y to have a notch width Lrw shorter than the tip spacing Lsw.

更に、変形例の絶縁シート145は、広い部分の平面端部145T1及び145T2をホルダ部41の内壁41N(図13)に当接させる当接部として機能させ、下面を基板部42の上面を被う対向部145Zとして機能させる。平面端部145Tは、第1の実施の形態の折曲げ突起部45Tの位置と同様に、絶縁シート145の左端、段差部45Dに近接する位置及び右端とする。絶縁シート145は、このような形状としても絶縁シート145をホルダ部41内に保持させることができ絶縁シート封止工程PS14の封止処理が容易となる上、折曲げ加工は段差部145Dのみとなるので絶縁シート145の製造が容易となる。 Further, the insulating sheet 145 of the modified example functions as a contact portion for bringing the flat end portions 145T1 and 145T2 of the wide portion into contact with the inner wall 41N (FIG. 13) of the holder portion 41, and the lower surface covers the upper surface of the substrate portion 42. It functions as a facing portion 145Z. The plane end portion 145T is the left end of the insulating sheet 145, the position close to the step portion 45D, and the right end, as in the position of the bent protrusion 45T of the first embodiment. Even if the insulating sheet 145 has such a shape, the insulating sheet 145 can be held in the holder portion 41, the sealing process of the insulating sheet sealing step PS14 is facilitated, and the bending process is performed only on the step portion 145D. Therefore, the production of the insulating sheet 145 becomes easy.

(変形例5)また、第1及び第2の実施の形態に関するホルダ部41について、内壁41Nは、摩擦係数の高い材料による表面処理を行い、絶縁シート45又は145の先端部45C又は145Cとの摩擦係数を大きくするとなおよい。このように、折曲げ突起部45T又は平面端部145Tとホルダ部41の内壁41N間の摩擦係数を大きくすれば、先端部間隔Lswが内壁幅Lhwと略等しい場合であっても、絶縁シート45又は145をホルダ部41内に保持できる。この場合も、絶縁シート45又は145の先端部45C又は145Cと内壁41N間に十分な摩擦力が発生し、絶縁シート45又は145は、ホルダ部41内に保持できる。それ故、図7に示す絶縁シート封止工程PS14の第1のシリコーン樹脂51による封止処理が容易となる。 (Deformation Example 5) Further, regarding the holder portion 41 according to the first and second embodiments, the inner wall 41N is surface-treated with a material having a high coefficient of friction, and is combined with the tip portion 45C or 145C of the insulating sheet 45 or 145. It is even better to increase the coefficient of friction. In this way, if the coefficient of friction between the bent protrusion 45T or the flat end portion 145T and the inner wall 41N of the holder portion 41 is increased, the insulating sheet 45 is provided even when the tip spacing Lsw is substantially equal to the inner wall width Lhw. Alternatively, the 145 can be held in the holder portion 41. Also in this case, a sufficient frictional force is generated between the tip portion 45C or 145C of the insulating sheet 45 or 145 and the inner wall 41N, and the insulating sheet 45 or 145 can be held in the holder portion 41. Therefore, the sealing process with the first silicone resin 51 in the insulating sheet sealing step PS14 shown in FIG. 7 becomes easy.

1 プリンタ 5 画像形成ユニット 7 LEDヘッド
41 ホルダ部 41N 内壁 41U 収容部
41T 基板載置面
42 基板部 42A 基板 42B 子基板
44 ロッドレンズアレイ
45 絶縁シート 45T 折曲げ突起部 45C 先端部
45Z 対向部 47 LEDアレイ
51 第1のシリコーン樹脂 52 第2のシリコーン樹脂
Lsw 先端部間隔 Lhw 内壁幅
1 Printer 5 Image forming unit 7 LED head 41 Holder part 41N Inner wall 41U Storage part 41T Board mounting surface
42 Board part 42A Board 42B Child board 44 Rod lens array
45 Insulation sheet 45T Bending protrusion 45C Tip 45Z Opposing section 47 LED array 51 First silicone resin 52 Second silicone resin Lsw Tip spacing Lhw Inner wall width

Claims (14)

発光素子が配置される第1の面を備える基板部と、
長手方向に延在し、前記基板部を収容する保持部材と、
絶縁部材で形成され、前記基板部の前記第1の面の反対面となる第2の面に配置される絶縁シートと、
前記保持部材と前記絶縁シートの隙間を封止する封止部材とを備え、
前記絶縁シートは、前記長手方向と直交する短手方向の両端に前記保持部材の内壁と当接する当接部を備えることを特徴とする露光装置。
A substrate portion having a first surface on which a light emitting element is arranged, and a substrate portion.
A holding member extending in the longitudinal direction and accommodating the substrate portion,
An insulating sheet formed of an insulating member and arranged on a second surface opposite to the first surface of the substrate portion, and an insulating sheet.
A sealing member for sealing the gap between the holding member and the insulating sheet is provided.
The insulating sheet is an exposure apparatus characterized in that the insulating sheet is provided with contact portions that come into contact with the inner wall of the holding member at both ends in the lateral direction orthogonal to the longitudinal direction.
前記当接部は、前記短手方向の両端の先端部間隔を前記保持部材の内壁幅より大きくして当接させることを特徴とする請求項1に記載の露光装置。 The exposure apparatus according to claim 1, wherein the contact portion is brought into contact with the contact portion so that the distance between the tip portions at both ends in the lateral direction is larger than the inner wall width of the holding member. 前記当接部は、前記絶縁シートの前記短手方向の一端と他端に備える折曲げ突起部であることを特徴とする請求項1に記載の露光装置。 The exposure apparatus according to claim 1, wherein the contact portion is a bent projection portion provided on one end and the other end of the insulating sheet in the lateral direction. 前記折曲げ突起部は、前記基板部の前記第2の面の方向に折り曲げて形成することを特徴とする請求項3に記載の露光装置。 The exposure apparatus according to claim 3, wherein the bent protrusion is formed by bending in the direction of the second surface of the substrate portion. 前記折曲げ突起部は、前記基板部の前記第1の面の方向に折り曲げて形成することを特徴とする請求項3に記載の露光装置。 The exposure apparatus according to claim 3, wherein the bent protrusion is formed by bending in the direction of the first surface of the substrate portion. 前記当接部は、前記絶縁シートの前記短手方向の一端と他端の先端部であることを特徴とする請求項2に記載の露光装置。 The exposure apparatus according to claim 2, wherein the contact portion is a tip portion of one end and the other end of the insulating sheet in the lateral direction. 前記当接部は、前記絶縁シートの前記長手方向全体に亘って設けられることを特徴とする請求項6に記載の露光装置。 The exposure apparatus according to claim 6, wherein the contact portion is provided over the entire longitudinal direction of the insulating sheet. 前記基板部の前記第2の面に配置される子基板を備え、
更に、前記絶縁シートは、前記子基板を被う段差部を備え、
前記当接部は、前記段差部に近接して備えることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか一に記載の露光装置。
A child substrate arranged on the second surface of the substrate portion is provided.
Further, the insulating sheet is provided with a stepped portion that covers the child substrate.
The exposure apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein the contact portion is provided close to the step portion.
前記当接部は、前記段差部と略等しい高さとすることを特徴とする請求項8に記載の露光装置。 The exposure apparatus according to claim 8, wherein the contact portion has a height substantially equal to that of the step portion. 前記当接部は、前記段差部の前記長手方向の左端及び右端における前記絶縁シートに設けることを特徴とする請求項8に記載の露光装置。 The exposure apparatus according to claim 8, wherein the contact portion is provided on the insulating sheet at the left end and the right end of the step portion in the longitudinal direction. 前記当接部は、前記段差部の前記長手方向の左端及び右端における前記段差部に設けることを特徴とする請求項8に記載の露光装置。 The exposure apparatus according to claim 8, wherein the contact portion is provided at the step portion at the left end and the right end of the step portion in the longitudinal direction. 前記絶縁シートは可撓性を有する部材であることを特徴とする請求項1乃至請求項11のいずれか一に記載の露光装置。 The exposure apparatus according to any one of claims 1 to 11, wherein the insulating sheet is a flexible member. 請求項1乃至請求項12のいずれか一に記載の露光装置を備え、現像剤を用いて印刷画像を形成し、印刷媒体に印刷を行うことを特徴とする画像形成装置。 An image forming apparatus comprising the exposure apparatus according to any one of claims 1 to 12, wherein a printed image is formed by using a developing agent, and printing is performed on a printing medium. 発光素子が配置される第1の面を備える基板部を、前記発光素子からの光を入射するレンズ部を保持する保持部材に固着する基板固着工程と、
前記基板部の前記第1の面の反対面の第2の面を被うように可撓性を有する絶縁シートを配置し、当該絶縁シートの当接部と前記保持部材の内壁との摩擦力により前記絶縁シートを前記保持部材内に保持する絶縁シート保持工程と、
前記絶縁シートを前記保持部材内に保持させた状態で、前記絶縁シートの隙間を封止する絶縁シート封止工程とを含むことを特徴とする露光装置製造方法。
A substrate fixing step of fixing a substrate portion having a first surface on which a light emitting element is arranged to a holding member holding a lens portion in which light from the light emitting element is incident.
A flexible insulating sheet is arranged so as to cover the second surface opposite to the first surface of the substrate portion, and the frictional force between the contact portion of the insulating sheet and the inner wall of the holding member is provided. In the insulating sheet holding step of holding the insulating sheet in the holding member by
A method for manufacturing an exposure apparatus, which comprises a step of sealing an insulating sheet for sealing a gap between the insulating sheets while the insulating sheet is held in the holding member.
JP2020087492A 2020-05-19 2020-05-19 Exposure device, image formation device and exposure device manufacturing method Pending JP2021181190A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020087492A JP2021181190A (en) 2020-05-19 2020-05-19 Exposure device, image formation device and exposure device manufacturing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020087492A JP2021181190A (en) 2020-05-19 2020-05-19 Exposure device, image formation device and exposure device manufacturing method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2021181190A true JP2021181190A (en) 2021-11-25

Family

ID=78607008

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020087492A Pending JP2021181190A (en) 2020-05-19 2020-05-19 Exposure device, image formation device and exposure device manufacturing method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2021181190A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5433541B2 (en) Exposure apparatus, LED head, and image forming apparatus
US20070230988A1 (en) Image Forming Apparatus
JP4479791B2 (en) Image forming apparatus
US9429907B2 (en) Image forming apparatus having spacing configuration for process cartridge
JP2008009260A (en) Image forming apparatus
US10691041B2 (en) Exposure device, reading head, image formation apparatus, and image reading apparatus
US20100086331A1 (en) Exposure Head and Image Forming Device
US10284742B2 (en) Exposure apparatus, image formation apparatus, and method of manufacturing exposure apparatus
US7356283B2 (en) Tandem type image-forming apparatus
US9056489B2 (en) Optical scanning device and image forming apparatus including the same
JP6184372B2 (en) Exposure apparatus and image forming apparatus
JP2007298867A (en) Static eliminator for image forming apparatus, image forming unit and image forming apparatus
KR100765762B1 (en) Hybrid image forming apparatus
JP2021181190A (en) Exposure device, image formation device and exposure device manufacturing method
CN111487852A (en) Fixing device and image forming apparatus capable of suppressing heater warping to pressure roller side
JP5968286B2 (en) Toner container and image forming apparatus
KR101813640B1 (en) Scanner device and multifunction apparatus adopting the same
US7242420B2 (en) Image forming device
JP2020034795A (en) Lens unit, print head, reading head, image forming apparatus, and image reading device
JP2021016051A (en) Image reading device and image forming apparatus
JP6699236B2 (en) Exposure apparatus, image forming apparatus, and method of manufacturing exposure apparatus
JP2018183945A (en) Exposure head and image formation device
JP7067461B2 (en) Image forming device
JP6818589B2 (en) Exposure equipment and image forming equipment
JP7192503B2 (en) Optical device, image forming device

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20210621