JP2021158163A

JP2021158163A - Method for manufacturing capacitor

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Publication number: JP2021158163A
Application number: JP2020055047A
Authority: JP
Inventors: 宏樹竹岡; Hiroki Takeoka; 崇史奥戸; Takashi Okuto
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2020-03-25
Filing date: 2020-03-25
Publication date: 2021-10-07
Anticipated expiration: 2040-03-25
Also published as: JP7357224B2

Abstract

To provide a method for manufacturing a capacitor which allows a capacitor element to be stably mounted on a mold, and easily uniformizes a thickness of an exterior resin coating the capacitor element.SOLUTION: A capacitor element 2 and a mold 4 are used. The capacitor element 2 has a first electrode 21, a second electrode 22, and a winding core 23. The mold 4 has a cavity 40. The capacitor element 2 includes a first projection 231, and a second projection 232. The first projection 231 projects from the first electrode 21. The second projection 232 projects from the second electrode 22. The mold 4 includes a first recess 401, and a second recess 402. The first projection 231 is fit into the first recess 401. The second projection 232 is fit into the second recess 402. In a state in which the capacitor element 2 is made to float in the cavity 40, a space between the capacitor element 2 and an inner surface 400 of the cavity 40 is filled with a resin 6 by injection.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本開示は、一般にコンデンサの製造方法に関し、より詳細にはコンデンサ素子と金型とを用いるコンデンサの製造方法に関する。 The present disclosure relates generally to a method of manufacturing a capacitor, and more specifically to a method of manufacturing a capacitor using a capacitor element and a mold.

特許文献１には、ケースレスフィルムコンデンサの製造方法が開示されている。このケースレスフィルムコンデンサの製造方法では、下型に組み込まれた下型入れ子と上型に組み込まれた上型入れ子によってキャビティが構成される金型を用いる。そして、フィルムコンデンサ素子をキャビティに収納した状態で、キャビティ内を負圧吸引して排気しながら、キャビティに対して樹脂を注入充填するようにしている。 Patent Document 1 discloses a method for manufacturing a caseless film capacitor. In this method of manufacturing a caseless film capacitor, a mold in which a cavity is formed by a lower mold nest incorporated in a lower mold and an upper mold nest incorporated in an upper mold is used. Then, with the film capacitor element housed in the cavity, the cavity is filled with resin by injecting resin while sucking negative pressure and exhausting the inside of the cavity.

特開２０１９−０３６６５６号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2019-036656

しかしながら、上記ケースレスフィルムコンデンサの製造方法では、金型に対してフィルムコンデンサ素子を安定して取り付けにくいという問題がある。 However, the above-mentioned method for manufacturing a caseless film capacitor has a problem that it is difficult to stably attach the film capacitor element to the mold.

すなわち、上記ケースレスフィルムコンデンサの製造方法では、フィルムコンデンサ素子から同じ方向へ引き出された正負一対の外部引き出し端子を金型で挟持することにより、フィルムコンデンサ素子をキャビティに収納している。このように、フィルムコンデンサ素子は、片持ち支持されているので、フィルムコンデンサ素子のキャビティ内での収納状態は不安定となり得る。そのため、このような状態でキャビティ内に対して樹脂を注入充填すると、フィルムコンデンサ素子を被覆する外装樹脂の厚みも不均一化するおそれがある。 That is, in the above-mentioned method for manufacturing a caseless film capacitor, the film capacitor element is housed in the cavity by sandwiching a pair of positive and negative external extraction terminals drawn out from the film capacitor element in the same direction with a mold. As described above, since the film capacitor element is cantilevered and supported, the stored state of the film capacitor element in the cavity may become unstable. Therefore, if the resin is injected and filled into the cavity in such a state, the thickness of the exterior resin covering the film capacitor element may become non-uniform.

本開示の目的は、金型に対してコンデンサ素子を安定して取り付けることができるとともに、コンデンサ素子を被覆する外装樹脂の厚みを均一化しやすいコンデンサの製造方法を提供することにある。 An object of the present disclosure is to provide a method for manufacturing a capacitor, which can stably attach a capacitor element to a mold and can easily make the thickness of the exterior resin covering the capacitor element uniform.

本開示の一態様に係るコンデンサの製造方法は、コンデンサ素子と、金型と、を用いる。前記コンデンサ素子は、第１電極と、前記第１電極の反対側に設けられた第２電極と、前記第１電極及び前記第２電極を貫通する巻芯と、を有する。前記金型は、前記コンデンサ素子を収納するキャビティを有する。前記コンデンサ素子は、第１突出部と、第２突出部と、を含む。前記第１突出部は、前記巻芯の一端であり、前記第１電極から突出する。前記第２突出部は、前記巻芯の他端であり、前記第２電極から突出する。前記金型は、第１凹部と、第２凹部と、を含む。前記第１凹部は、前記キャビティの内面に設けられ、前記第１突出部が嵌合される。前記第２凹部は、前記キャビティの内面に設けられ、前記第２突出部が嵌合される。前記第１突出部を前記第１凹部に嵌合し、前記第２突出部を前記第２凹部に嵌合し、前記コンデンサ素子を前記キャビティ内に浮かせた状態で、前記コンデンサ素子と前記キャビティの内面との間の空間に樹脂を注入充填する。 The method for manufacturing a capacitor according to one aspect of the present disclosure uses a capacitor element and a mold. The capacitor element has a first electrode, a second electrode provided on the opposite side of the first electrode, and a winding core penetrating the first electrode and the second electrode. The mold has a cavity for accommodating the capacitor element. The capacitor element includes a first protruding portion and a second protruding portion. The first protruding portion is one end of the winding core and projects from the first electrode. The second protruding portion is the other end of the winding core and protrudes from the second electrode. The mold includes a first recess and a second recess. The first recess is provided on the inner surface of the cavity, and the first protrusion is fitted. The second recess is provided on the inner surface of the cavity, and the second protrusion is fitted. With the first protrusion fitted into the first recess, the second protrusion fitted into the second recess, and the capacitor element floating in the cavity, the capacitor element and the cavity Resin is injected and filled in the space between the inner surface.

本開示によれば、金型に対してコンデンサ素子を安定して取り付けることができるとともに、コンデンサ素子を被覆する外装樹脂の厚みを均一化しやすい。 According to the present disclosure, the capacitor element can be stably attached to the mold, and the thickness of the exterior resin covering the capacitor element can be easily made uniform.

図１は、第１実施形態に係るコンデンサの製造方法に用いられるコンデンサ素子及び金型の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a capacitor element and a mold used in the method for manufacturing a capacitor according to the first embodiment. 図２は、同上のコンデンサの製造方法の一工程を説明する図である。FIG. 2 is a diagram illustrating one step of the above-mentioned capacitor manufacturing method. 図３は、同上のコンデンサの製造方法の一工程を説明する図である。FIG. 3 is a diagram illustrating one step of the above-mentioned capacitor manufacturing method. 図４は、同上のコンデンサの製造方法の一工程を説明する図である。FIG. 4 is a diagram illustrating one step of the above-mentioned capacitor manufacturing method. 図５は、同上のコンデンサの製造方法の一工程を説明する図である。FIG. 5 is a diagram illustrating one step of the above-mentioned capacitor manufacturing method. 図６は、同上のコンデンサの製造方法の一工程を説明する図である。FIG. 6 is a diagram illustrating one step of the above-mentioned capacitor manufacturing method. 図７は、同上のコンデンサの製造方法により製造されたコンデンサの概略断面図である。FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of a capacitor manufactured by the same method for manufacturing a capacitor. 図８は、同上のコンデンサの斜視図である。FIG. 8 is a perspective view of the same capacitor. 図９は、第２実施形態に係るコンデンサの製造方法に用いられるコンデンサ素子及び金型の斜視図である。FIG. 9 is a perspective view of a capacitor element and a mold used in the method for manufacturing a capacitor according to the second embodiment.

１．第１実施形態
（１）概要
図１に示すように、第１実施形態に係るコンデンサ１の製造方法では、コンデンサ素子２と、金型４と、を用いる。 1. 1. First Embodiment (1) Outline As shown in FIG. 1, in the method for manufacturing a capacitor 1 according to the first embodiment, a capacitor element 2 and a mold 4 are used.

コンデンサ素子２は、第１電極２１と、第２電極２２と、巻芯２３と、を有する。コンデンサ素子２は、第１突出部２３１と、第２突出部２３２と、を含む。第１突出部２３１は、巻芯２３の一端であり、第１電極２１から突出する。第２突出部２３２は、巻芯２３の他端であり、第２電極２２から突出する。 The capacitor element 2 has a first electrode 21, a second electrode 22, and a winding core 23. The capacitor element 2 includes a first protruding portion 231 and a second protruding portion 232. The first protruding portion 231 is one end of the winding core 23 and protrudes from the first electrode 21. The second protruding portion 232 is the other end of the winding core 23 and protrudes from the second electrode 22.

金型４は、コンデンサ素子２を収納するキャビティ４０を有する。金型４は、第１凹部４０１と、第２凹部４０２と、を含む。 The mold 4 has a cavity 40 for accommodating the capacitor element 2. The mold 4 includes a first recess 401 and a second recess 402.

図６に示すように、第１突出部２３１を第１凹部４０１に嵌合し、第２突出部２３２を第２凹部４０２に嵌合し、コンデンサ素子２をキャビティ４０内に浮かせた状態で、コンデンサ素子２とキャビティ４０の内面４００との間の空間に樹脂６を注入充填する。これにより、図７及び図８に示すコンデンサ１が得られる。 As shown in FIG. 6, the first protruding portion 231 is fitted into the first recess 401, the second protruding portion 232 is fitted into the second recess 402, and the capacitor element 2 is floated in the cavity 40. The resin 6 is injected and filled in the space between the capacitor element 2 and the inner surface 400 of the cavity 40. As a result, the capacitor 1 shown in FIGS. 7 and 8 is obtained.

本実施形態によれば、コンデンサ素子２の巻芯２３を利用することで、金型４に対してコンデンサ素子２を安定して取り付けることができるとともに、コンデンサ素子２を被覆する外装樹脂６０の厚みを均一化しやすい。すなわち、巻芯２３の第１突出部２３１を、金型４の第１凹部４０１に嵌合させるとともに、巻芯２３の第２突出部２３２を、金型４の第２凹部４０２に嵌合させる。これにより、コンデンサ素子２は、キャビティ４０内で浮いた状態で両持ち支持される。したがって、金型４に対してコンデンサ素子２を安定して取り付けることができる。しかもコンデンサ素子２は両持ち支持されているので、金型４の内部に樹脂６を注入する際に、コンデンサ素子２が樹脂６に押されても、コンデンサ素子２の位置は変動しにくい。すなわち、コンデンサ素子２とキャビティ４０の内面４００との間の間隔を一定に保ちやすい。したがって、コンデンサ素子２を被覆する外装樹脂６０の厚みを均一化しやすい。 According to this embodiment, by using the winding core 23 of the capacitor element 2, the capacitor element 2 can be stably attached to the mold 4, and the thickness of the exterior resin 60 covering the capacitor element 2 can be obtained. Is easy to homogenize. That is, the first protruding portion 231 of the winding core 23 is fitted into the first recess 401 of the mold 4, and the second protruding portion 232 of the winding core 23 is fitted into the second recess 402 of the mold 4. .. As a result, the capacitor element 2 is supported by both sides in a floating state in the cavity 40. Therefore, the capacitor element 2 can be stably attached to the mold 4. Moreover, since the capacitor element 2 is supported by both sides, the position of the capacitor element 2 is unlikely to change even if the capacitor element 2 is pushed by the resin 6 when the resin 6 is injected into the mold 4. That is, it is easy to keep the distance between the capacitor element 2 and the inner surface 400 of the cavity 40 constant. Therefore, it is easy to make the thickness of the exterior resin 60 that covers the capacitor element 2 uniform.

（２）詳細
以下、第１実施形態に係るコンデンサ１の製造方法について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明の都合上、図面中に上下方向、左右方向、及び前後方向を示す矢印を表記しているが、これらの矢印は実体を伴わない。またこれらの方向は一例であり、コンデンサ１の使用時の方向を限定する趣旨ではない。 (2) Details Hereinafter, the method for manufacturing the capacitor 1 according to the first embodiment will be described in detail with reference to the drawings. For convenience of explanation, arrows indicating the vertical direction, the horizontal direction, and the front-back direction are shown in the drawings, but these arrows do not accompany the substance. Further, these directions are examples, and are not intended to limit the directions when the capacitor 1 is used.

本実施形態に係るコンデンサ１は、フィルムコンデンサである（図７及び図８参照）。コンデンサ１の製造方法では、図１及び図２に示すように、コンデンサ素子２と、金型４と、を用いる。以下、コンデンサ素子２及び金型４について説明した後、コンデンサ１の製造方法について説明する。 The capacitor 1 according to this embodiment is a film capacitor (see FIGS. 7 and 8). In the method of manufacturing the capacitor 1, as shown in FIGS. 1 and 2, the capacitor element 2 and the mold 4 are used. Hereinafter, the capacitor element 2 and the mold 4 will be described, and then the method for manufacturing the capacitor 1 will be described.

＜コンデンサ素子＞
コンデンサ素子２は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを、巻芯２３を中心にして巻回し、扁平状に押圧（図１では上下方向に押圧）することにより形成されている。コンデンサ素子２の断面（前後方向に対して垂直な断面）の形状は、ほぼ長円をなしている。 <Capacitor element>
The capacitor element 2 is formed by stacking two metallized films on which aluminum is vapor-deposited on a dielectric film, winding the stacked metallized films around a core 23, and pressing them flat (upper and lower in FIG. 1). It is formed by pressing in the direction). The shape of the cross section of the capacitor element 2 (the cross section perpendicular to the front-rear direction) is substantially an oval.

コンデンサ素子２は、前後方向に延びる柱体形状をなしている。コンデンサ素子２の前面に第１面２０１が存在し、後面に第２面２０２が存在する。 The capacitor element 2 has a prismatic shape extending in the front-rear direction. The first surface 201 is present on the front surface of the capacitor element 2, and the second surface 202 is present on the rear surface.

コンデンサ素子２は、第１電極２１と、第２電極２２と、巻芯２３と、を有する。 The capacitor element 2 has a first electrode 21, a second electrode 22, and a winding core 23.

第１電極２１は、第１面２０１に層状に設けられている。第１電極２１は、例えば、メタリコン（金属溶射法）により亜鉛等の金属で形成されている。 The first electrode 21 is provided on the first surface 201 in a layered manner. The first electrode 21 is made of a metal such as zinc by, for example, a metallikon (metal spraying method).

第２電極２２は、第２面２０２に層状に設けられている。つまり、第２電極２２は、第１電極２１の反対側に設けられている。第２電極２２も、第１電極２１と同様に形成されている。 The second electrode 22 is provided on the second surface 202 in a layered manner. That is, the second electrode 22 is provided on the opposite side of the first electrode 21. The second electrode 22 is also formed in the same manner as the first electrode 21.

ここで、図４に示すように、電極間寸法Ｌ３は、第１電極２１の前方を向く面と、第２電極２２の後方を向く面との間の長さで規定される。 Here, as shown in FIG. 4, the inter-electrode dimension L3 is defined by the length between the front-facing surface of the first electrode 21 and the rear-facing surface of the second electrode 22.

図１に示すように、巻芯２３は、第１電極２１及び第２電極２２を貫通する。このように、巻芯２３は、前後方向に延びている。本実施形態では、巻芯２３は、前後方向に長い矩形状の薄板であり、上下方向に対して垂直な面にほぼ平行である。なお、コンデンサ素子２を扁平状に押圧する際、巻芯２３の断面などの形状は、押圧前後で変化してもよい。 As shown in FIG. 1, the winding core 23 penetrates the first electrode 21 and the second electrode 22. In this way, the winding core 23 extends in the front-rear direction. In the present embodiment, the winding core 23 is a rectangular thin plate long in the front-rear direction, and is substantially parallel to a plane perpendicular to the vertical direction. When the capacitor element 2 is pressed flat, the shape such as the cross section of the winding core 23 may change before and after pressing.

巻芯２３は、電気絶縁性を有する。巻芯２３の材料は、電気絶縁材料であれば、特に限定されないが、例えば、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）及びポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる群より選ばれた１種以上の材料を含む。 The winding core 23 has electrical insulation. The material of the winding core 23 is not particularly limited as long as it is an electrically insulating material, and for example, one or more materials selected from the group consisting of polypropylene (PP), polyphenylene sulfide (PPS), and polyethylene terephthalate (PET) may be used. include.

コンデンサ素子２は、第１突出部２３１と、第２突出部２３２と、を含む。 The capacitor element 2 includes a first protruding portion 231 and a second protruding portion 232.

第１突出部２３１は、巻芯２３の一端（前端）である。すなわち、第１突出部２３１は、巻芯２３の前方の先端部である。第１突出部２３１は、第１電極２１から突出する。第１突出部２３１は、第１面２０１に対してほぼ垂直に前方に突出している。 The first protruding portion 231 is one end (front end) of the winding core 23. That is, the first protruding portion 231 is a front tip portion of the winding core 23. The first protruding portion 231 protrudes from the first electrode 21. The first projecting portion 231 projects forward substantially perpendicular to the first surface 201.

第１突出部２３１の突出長さは、特に限定されないが、好ましくはコンデンサ素子２の自重などでひずみが生じにくい長さである。すなわち、第１突出部２３１を第１凹部４０１に嵌合させつつ金型４を閉めた後に、コンデンサ素子２の自重で第１突出部２３１にひずみが生じにくいことが好ましい。さらには金型４に注入される樹脂６の樹脂圧力で第１突出部２３１にひずみが生じにくいことも好ましい。具体的には、第１突出部２３１の突出長さは、好ましくは４ｍｍ以上１０ｍｍ以下、より好ましくは６ｍｍ以上１０ｍｍ以下である。第１突出部２３１の突出長さが４ｍｍ以上であることで、第１突出部２３１と第１凹部４０１との嵌合が外れにくくなる。第１突出部２３１の突出長さが１０ｍｍ以下であることで、第１突出部２３１が曲がりにくくなる。 The protruding length of the first protruding portion 231 is not particularly limited, but is preferably a length at which distortion is unlikely to occur due to the weight of the capacitor element 2 or the like. That is, after closing the mold 4 while fitting the first protruding portion 231 into the first recess 401, it is preferable that the first protruding portion 231 is less likely to be distorted by the weight of the capacitor element 2. Further, it is also preferable that the first protruding portion 231 is less likely to be distorted by the resin pressure of the resin 6 injected into the mold 4. Specifically, the protruding length of the first protruding portion 231 is preferably 4 mm or more and 10 mm or less, and more preferably 6 mm or more and 10 mm or less. When the protruding length of the first protruding portion 231 is 4 mm or more, the fitting between the first protruding portion 231 and the first recess 401 is less likely to come off. When the protruding length of the first protruding portion 231 is 10 mm or less, the first protruding portion 231 is less likely to bend.

第２突出部２３２は、巻芯２３の他端（後端）である。すなわち、第２突出部２３２は、巻芯２３の後方の先端部である。第２突出部２３２は、第２電極２２から突出する。第２突出部２３２は、第２面２０２に対してほぼ垂直に後方に突出している。第２突出部２３２の突出長さは、第１突出部２３１の突出長さと同様である。第２突出部２３２の曲げ弾性率も、第１突出部２３１の曲げ弾性率と同様である。 The second protruding portion 232 is the other end (rear end) of the winding core 23. That is, the second protruding portion 232 is the tip end portion behind the winding core 23. The second protruding portion 232 protrudes from the second electrode 22. The second projecting portion 232 projects rearward substantially perpendicular to the second surface 202. The protruding length of the second protruding portion 232 is the same as the protruding length of the first protruding portion 231. The flexural modulus of the second protrusion 232 is also the same as the flexural modulus of the first protrusion 231.

ここで、図４に示すように、巻芯２３の長さＬ２は、第１突出部２３１の先端と、第２突出部２３２の先端との間の長さで規定される。電極間寸法Ｌ３に比べて、巻芯２３の長さＬ２の方が一定にしやすい。すなわち、複数のコンデンサ素子２を製造する場合、電極間寸法Ｌ３に比べて、巻芯２３の長さＬ２のバラツキはほとんど見られない。 Here, as shown in FIG. 4, the length L2 of the winding core 23 is defined by the length between the tip of the first protruding portion 231 and the tip of the second protruding portion 232. The length L2 of the winding core 23 is easier to make constant than the dimension L3 between the electrodes. That is, when a plurality of capacitor elements 2 are manufactured, there is almost no variation in the length L2 of the winding core 23 as compared with the inter-electrode dimension L3.

コンデンサ素子２は、バスバー７を更に有する。バスバー７は、導電性を有する。バスバー７の材料は、導電性材料であれば、特に限定されないが、例えば、銅及び銅合金を含む。バスバー７は、板状の部材である。 The capacitor element 2 further has a bus bar 7. The bus bar 7 has conductivity. The material of the bus bar 7 is not particularly limited as long as it is a conductive material, and includes, for example, copper and a copper alloy. The bus bar 7 is a plate-shaped member.

バスバー７には、第１バスバー７１と、第２バスバー７２と、が含まれる。 The bus bar 7 includes a first bus bar 71 and a second bus bar 72.

第１バスバー７１の一端は、第１電極２１に接続されている。第１バスバー７１と第１電極２１とは、電気的に接続されている。第１バスバー７１と第１電極２１との接続は、溶接などにより行われる。溶接には、例えば、レーザ溶接及び超音波溶接などが含まれる。金型４を型締めする場合に、第１バスバー７１の他端は金型４の外側へ引き出されている（図４及び図５参照）。第１バスバー７１の他端に貫通孔７０１が設けられている。貫通孔７０１は、上下方向に貫通している。 One end of the first bus bar 71 is connected to the first electrode 21. The first bus bar 71 and the first electrode 21 are electrically connected to each other. The connection between the first bus bar 71 and the first electrode 21 is performed by welding or the like. Welding includes, for example, laser welding and ultrasonic welding. When the mold 4 is clamped, the other end of the first bus bar 71 is pulled out to the outside of the mold 4 (see FIGS. 4 and 5). A through hole 701 is provided at the other end of the first bus bar 71. The through hole 701 penetrates in the vertical direction.

第２バスバー７２の一端は、第２電極２２に接続されている。第２バスバー７２と第２電極２２とは、溶接などにより電気的に接続されている。金型４を型締めする場合に、第２バスバー７２の他端は、金型４の外側へ引き出されている（図４及び図５参照）。第２バスバー７２の他端に貫通孔７０２が設けられている。貫通孔７０２は、上下方向に貫通している。 One end of the second bus bar 72 is connected to the second electrode 22. The second bus bar 72 and the second electrode 22 are electrically connected by welding or the like. When the mold 4 is clamped, the other end of the second bus bar 72 is pulled out to the outside of the mold 4 (see FIGS. 4 and 5). A through hole 702 is provided at the other end of the second bus bar 72. The through hole 702 penetrates in the vertical direction.

第１バスバー７１及び第２バスバー７２は、金型４から同じ向き（前方）に突出している。第１バスバー７１及び第２バスバー７２は、左右方向に並んでいる。ただし、第１バスバー７１及び第２バスバー７２は、電気的に絶縁されている。 The first bus bar 71 and the second bus bar 72 project in the same direction (forward) from the mold 4. The first bus bar 71 and the second bus bar 72 are arranged in the left-right direction. However, the first bus bar 71 and the second bus bar 72 are electrically insulated.

＜金型＞
金型４は、キャビティ４０を有する（図４及び図５参照）。キャビティ４０は、金型４を閉じる際に形成される。キャビティ４０にコンデンサ素子２が収納される。キャビティ４０の形状は、コンデンサ素子２の形状と相似している。キャビティ４０の寸法は、コンデンサ素子２の寸法よりも大きい。コンデンサ素子２がキャビティ４０内に収容された状態において、コンデンサ素子２の外周面２０３とキャビティ４０の内面４００との間に隙間が存在する。 <Mold>
The mold 4 has a cavity 40 (see FIGS. 4 and 5). The cavity 40 is formed when the mold 4 is closed. The capacitor element 2 is housed in the cavity 40. The shape of the cavity 40 is similar to the shape of the capacitor element 2. The size of the cavity 40 is larger than the size of the capacitor element 2. In a state where the capacitor element 2 is housed in the cavity 40, there is a gap between the outer peripheral surface 203 of the capacitor element 2 and the inner surface 400 of the cavity 40.

金型４は、少なくとも２つの金型４を含む。本実施形態では、図１及び図２に示すように、金型４は、３つの金型４を含む。３つの金型４は、第１金型４１、第２金型４２、及び第３金型４３である。 The mold 4 includes at least two molds 4. In this embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, the mold 4 includes three molds 4. The three molds 4 are the first mold 41, the second mold 42, and the third mold 43.

第１金型４１は、ほぼ直方体状をなす。第１金型４１は、第１収容空間４１０と、注入口４１３と、を有する。第１収容空間４１０は、第１金型４１の下方に開口する空間である。第１収容空間４１０は、キャビティ４０の内面４００の一部を構成する空間である。注入口４１３は、第１金型４１の上面から第１収容空間４１０に至るまで貫通する孔である。注入口４１３は、樹脂６を金型４の外部からキャビティ４０に注入するための孔である（図６参照）。なお、エアーベント（ガスベント）は、金型４に適宜に設けられる。 The first mold 41 has a substantially rectangular parallelepiped shape. The first mold 41 has a first storage space 410 and an injection port 413. The first accommodation space 410 is a space that opens below the first mold 41. The first accommodation space 410 is a space that forms a part of the inner surface 400 of the cavity 40. The injection port 413 is a hole that penetrates from the upper surface of the first mold 41 to the first accommodation space 410. The injection port 413 is a hole for injecting the resin 6 into the cavity 40 from the outside of the mold 4 (see FIG. 6). The air vent (gas vent) is appropriately provided in the mold 4.

第２金型４２は、上下方向から見て、略Ｕ字状に形成されている。第２金型４２は、前壁部４２１と、２つの側壁部４２２と、第２収容空間４２０と、を有する。前壁部４２１は、左右方向に延びる壁状部材である。２つの側壁部４２２は、前壁部４２１の両端から前壁部４２１に対してほぼ垂直に同じ向き（後方）に突出する壁状部分である。２つの側壁部４２２は、左右方向において対向している。第２収容空間４２０は、前壁部４２１及び２つの側壁部４２２で囲まれた空間である。第２収容空間４２０は、キャビティ４０の内面４００の一部を構成する空間である。 The second mold 42 is formed in a substantially U shape when viewed from the vertical direction. The second mold 42 has a front wall portion 421, two side wall portions 422, and a second accommodating space 420. The front wall portion 421 is a wall-shaped member extending in the left-right direction. The two side wall portions 422 are wall-shaped portions that project from both ends of the front wall portion 421 in the same direction (rear) substantially perpendicular to the front wall portion 421. The two side wall portions 422 face each other in the left-right direction. The second accommodation space 420 is a space surrounded by a front wall portion 421 and two side wall portions 422. The second accommodation space 420 is a space that forms a part of the inner surface 400 of the cavity 40.

第３金型４３は、左右方向から見て、略Ｌ字状に形成されている。第３金型４３は、台部４３１と、後壁部４３２と、第３収容空間４３０と、２つの溝部４３３と、２つのピン穴４３４と、を有する。台部４３１は、ほぼ板状をなす部材である。後壁部４３２は、台部４３１の上面の後端に設けられている。後壁部４３２は、左右方向に延びる壁状部材である。後壁部４３２は、金型４を閉じる際に、第２金型４２の前壁部４２１と対向する。第３収容空間４３０は、台部４３１の上方及び後壁部４３２の前方に存在する空間である。第３収容空間４３０は、キャビティ４０の内面４００の一部を構成する。２つの溝部４３３は、台部４３１の前端に設けられている。２つの溝部４３３は、前後方向に延びる溝である。２つの溝部４３３の幅寸法は、バスバー７の幅寸法とほぼ同様である。２つの溝部４３３の深さ寸法は、バスバー７の厚み寸法とほぼ同様である。２つの溝部４３３は、左右方向に並んでいる。２つの溝部４３３は、金型４を閉じる際に、金型４の外部に露出する。２つの溝部４３３は、第３収容空間４３０とつながっている。２つのピン穴４３４は、２つの溝部４３３の底面に１つずつ設けられている。２つのピン穴４３４に位置決めピン４３５を抜き差し可能である。 The third mold 43 is formed in a substantially L shape when viewed from the left-right direction. The third mold 43 has a base portion 431, a rear wall portion 432, a third accommodating space 430, two groove portions 433, and two pin holes 434. The base portion 431 is a member having a substantially plate shape. The rear wall portion 432 is provided at the rear end of the upper surface of the base portion 431. The rear wall portion 432 is a wall-shaped member extending in the left-right direction. The rear wall portion 432 faces the front wall portion 421 of the second mold 42 when the mold 4 is closed. The third accommodation space 430 is a space existing above the base portion 431 and in front of the rear wall portion 432. The third accommodation space 430 forms a part of the inner surface 400 of the cavity 40. The two groove portions 433 are provided at the front end of the base portion 431. The two groove portions 433 are grooves extending in the front-rear direction. The width dimension of the two groove portions 433 is substantially the same as the width dimension of the bus bar 7. The depth dimension of the two groove portions 433 is substantially the same as the thickness dimension of the bus bar 7. The two groove portions 433 are arranged in the left-right direction. The two groove portions 433 are exposed to the outside of the mold 4 when the mold 4 is closed. The two grooves 433 are connected to the third accommodation space 430. Two pin holes 434 are provided one by one on the bottom surface of the two groove portions 433. The positioning pin 435 can be inserted and removed from the two pin holes 434.

金型４は、第１凹部４０１と、第２凹部４０２と、を含む。 The mold 4 includes a first recess 401 and a second recess 402.

第１凹部４０１は、キャビティ４０の内面４００に設けられている。本実施形態では、図１及び図２に示すように、第１凹部４０１は、第２金型４２の前壁部４２１に設けられている。より詳細には、第１凹部４０１は、前壁部４２１の上面及び後面の一部が切り取られて設けられている。すなわち、図５に示すように、第１凹部４０１は、金型４を閉じる際に、第１金型４１と第２金型４２との間に形成される。コンデンサ素子２をキャビティ４０に収容する際に、第１凹部４０１に第１突出部２３１が嵌合される。金型４を閉じると、第１突出部２３１は、第１金型４１及び第２金型４２で挟み込まれる。 The first recess 401 is provided on the inner surface 400 of the cavity 40. In the present embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, the first recess 401 is provided on the front wall portion 421 of the second mold 42. More specifically, the first recess 401 is provided by cutting out a part of the upper surface and the rear surface of the front wall portion 421. That is, as shown in FIG. 5, the first recess 401 is formed between the first mold 41 and the second mold 42 when the mold 4 is closed. When the capacitor element 2 is housed in the cavity 40, the first protrusion 231 is fitted into the first recess 401. When the mold 4 is closed, the first protruding portion 231 is sandwiched between the first mold 41 and the second mold 42.

第２凹部４０２は、キャビティ４０の内面４００に設けられている。本実施形態では、図１及び図２に示すように、第２凹部４０２は、第３金型４３の後壁部４３２に設けられている。より詳細には、第２凹部４０２は、後壁部４３２の上面及び前面の一部が切り取られて設けられている。第２凹部４０２は、金型４を閉じる際に、第１金型４１と第３金型４３との間に形成される。コンデンサ素子２をキャビティ４０に収容する際に、第２凹部４０２に第２突出部２３２が嵌合される。金型４を閉じると、第２突出部２３２は、第１金型４１及び第３金型４３で挟み込まれる。 The second recess 402 is provided on the inner surface 400 of the cavity 40. In the present embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, the second recess 402 is provided on the rear wall portion 432 of the third mold 43. More specifically, the second recess 402 is provided by cutting out a part of the upper surface and the front surface of the rear wall portion 432. The second recess 402 is formed between the first mold 41 and the third mold 43 when the mold 4 is closed. When the capacitor element 2 is housed in the cavity 40, the second protrusion 232 is fitted into the second recess 402. When the mold 4 is closed, the second protruding portion 232 is sandwiched between the first mold 41 and the third mold 43.

上述のように、コンデンサ素子２の第１突出部２３１及び第２突出部２３２の少なくともいずれかは、少なくとも２つの金型４で挟み込まれる。本実施形態では、図５に示すように、金型４を閉じる際に、第１突出部２３１は、第１金型４１及び第２金型４２で挟み込まれるとともに、第２突出部２３２は、第１金型４１及び第３金型４３で挟み込まれる。 As described above, at least one of the first protruding portion 231 and the second protruding portion 232 of the capacitor element 2 is sandwiched between at least two molds 4. In the present embodiment, as shown in FIG. 5, when the mold 4 is closed, the first protruding portion 231 is sandwiched between the first mold 41 and the second mold 42, and the second protruding portion 232 is formed. It is sandwiched between the first mold 41 and the third mold 43.

＜コンデンサの製造方法＞
次に、上述のコンデンサ素子２及び金型４を用いたコンデンサ１の製造方法について説明する。 <Manufacturing method of capacitors>
Next, a method of manufacturing the capacitor 1 using the above-mentioned capacitor element 2 and the mold 4 will be described.

図３に示すように、第３金型４３上に第２金型４２を載せる。コンデンサ素子２の第１突出部２３１を、第２金型４２の前壁部４２１の第１凹部４０１に嵌合させる。コンデンサ素子２の第２突出部２３２を、第３金型４３の後壁部４３２の第２凹部４０２に嵌合させる。このように、コンデンサ素子２は、両持ち支持される。これにより、コンデンサ素子２は、第３金型４３の上面から浮いた状態に支持される。 As shown in FIG. 3, the second mold 42 is placed on the third mold 43. The first protruding portion 231 of the capacitor element 2 is fitted into the first recess 401 of the front wall portion 421 of the second mold 42. The second protruding portion 232 of the capacitor element 2 is fitted into the second recess 402 of the rear wall portion 432 of the third mold 43. In this way, the capacitor element 2 is supported by both sides. As a result, the capacitor element 2 is supported in a state of floating from the upper surface of the third mold 43.

他方、図４に示すように、コンデンサ素子２の第１バスバー７１及び第２バスバー７２を第３金型４３の２つの溝部４３３に載せる。第１バスバー７１の貫通孔７０１及びピン穴４３４に位置決めピン４３５を挿入する。同様に、第２バスバー７２の貫通孔７０２及びピン穴４３４に位置決めピン４３５を挿入する。これにより、コンデンサ素子２の移動が更に抑制される。 On the other hand, as shown in FIG. 4, the first bus bar 71 and the second bus bar 72 of the capacitor element 2 are placed on the two groove portions 433 of the third mold 43. The positioning pin 435 is inserted into the through hole 701 and the pin hole 434 of the first bus bar 71. Similarly, the positioning pin 435 is inserted into the through hole 702 and the pin hole 434 of the second bus bar 72. As a result, the movement of the capacitor element 2 is further suppressed.

次に図５に示すように、第２金型４２及び第３金型４３上に第１金型４１を載せる。これにより、金型４が閉じられ、金型４の内部にキャビティ４０が形成され、キャビティ４０内にコンデンサ素子２が収納される。 Next, as shown in FIG. 5, the first mold 41 is placed on the second mold 42 and the third mold 43. As a result, the mold 4 is closed, the cavity 40 is formed inside the mold 4, and the capacitor element 2 is housed in the cavity 40.

コンデンサ素子２の第１突出部２３１は、金型４の第１凹部４０１に嵌合される。さらに第１突出部２３１は、第１金型４１及び第２金型４２で上下から挟み込まれる。一方、コンデンサ素子２の第２突出部２３２は、金型４の第２凹部４０２に嵌合される。さらに第２突出部２３２は、第１金型４１及び第３金型４３で上下から挟み込まれる。したがって、コンデンサ素子２を金型４に対して安定して取り付けることができる。しかも型締め力を大きくすることで、コンデンサ素子２を金型４に対して更に安定して取り付けることができる。 The first protruding portion 231 of the capacitor element 2 is fitted into the first recess 401 of the mold 4. Further, the first protruding portion 231 is sandwiched between the first mold 41 and the second mold 42 from above and below. On the other hand, the second protruding portion 232 of the capacitor element 2 is fitted into the second recess 402 of the mold 4. Further, the second protruding portion 232 is sandwiched between the first mold 41 and the third mold 43 from above and below. Therefore, the capacitor element 2 can be stably attached to the mold 4. Moreover, by increasing the mold clamping force, the capacitor element 2 can be more stably attached to the mold 4.

次に図６に示すように、樹脂６を金型４の注入口４１３から金型４の内部に注入する。すなわち、コンデンサ素子２をキャビティ４０内に浮かせた状態で、コンデンサ素子２とキャビティ４０の内面４００との間の空間に樹脂６を注入充填する。コンデンサ素子２が片持ち支持されていると、注入される樹脂６に押されてコンデンサ素子２の位置が変動し得るが、本実施形態では、コンデンサ素子２が両持ち支持されているので、樹脂６に押されてもコンデンサ素子２の位置は変動しにくい。すなわち、コンデンサ素子２とキャビティ４０の内面４００との間の間隔を一定に保ちやすい。 Next, as shown in FIG. 6, the resin 6 is injected into the mold 4 from the injection port 413 of the mold 4. That is, with the capacitor element 2 floating in the cavity 40, the resin 6 is injected and filled in the space between the capacitor element 2 and the inner surface 400 of the cavity 40. If the capacitor element 2 is cantilevered and supported, the position of the capacitor element 2 may fluctuate due to being pushed by the injected resin 6. However, in the present embodiment, since the capacitor element 2 is supported by both sides, the resin The position of the capacitor element 2 is unlikely to fluctuate even when pushed by 6. That is, it is easy to keep the distance between the capacitor element 2 and the inner surface 400 of the cavity 40 constant.

樹脂６は、電気絶縁性を有する。樹脂６は、電気絶縁材料であれば、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂を含む。 The resin 6 has electrical insulation. The resin 6 is not particularly limited as long as it is an electrically insulating material, but includes, for example, an epoxy resin.

樹脂６が硬化又は固化した後、金型４を開くと、コンデンサ１が得られる。 When the mold 4 is opened after the resin 6 is cured or solidified, the capacitor 1 is obtained.

＜コンデンサ＞
上述のコンデンサ１の製造方法により製造されたコンデンサ１を図７及び図８に示す。コンデンサ１は、いわゆるケースレスコンデンサである。コンデンサ素子２は、外装樹脂６０で被覆されている。外装樹脂６０の厚みは、均一化されている。第１バスバー７１及び第２バスバー７２は、外装樹脂６０から同じ向き（前方）に突出している。上述のコンデンサ１の製造方法によれば、コンデンサ素子２に第１バスバー７１及び第２バスバー７２が接続されていても、コンデンサ素子２を外装樹脂６０で被覆することができる。 <Capacitor>
The capacitor 1 manufactured by the above-mentioned manufacturing method of the capacitor 1 is shown in FIGS. 7 and 8. The capacitor 1 is a so-called caseless capacitor. The capacitor element 2 is coated with the exterior resin 60. The thickness of the exterior resin 60 is made uniform. The first bus bar 71 and the second bus bar 72 project in the same direction (forward) from the exterior resin 60. According to the above-described method for manufacturing the capacitor 1, even if the first bus bar 71 and the second bus bar 72 are connected to the capacitor element 2, the capacitor element 2 can be covered with the exterior resin 60.

＜作用効果＞
本実施形態によれば、コンデンサ素子２の巻芯２３を利用することで、金型４に対してコンデンサ素子２を安定して取り付けることができるとともに、コンデンサ素子２を被覆する外装樹脂６０の厚みを均一化しやすい。すなわち、巻芯２３の第１突出部２３１を、金型４の第１凹部４０１に嵌合させるとともに、巻芯２３の第２突出部２３２を、金型４の第２凹部４０２に嵌合させる。これにより、コンデンサ素子２は、キャビティ４０内で浮いた状態で両持ち支持される。したがって、金型４に対してコンデンサ素子２を安定して取り付けることができる。しかもコンデンサ素子２は両持ち支持されているので、金型４の内部に樹脂６を注入する際に、コンデンサ素子２が樹脂６に押されても、コンデンサ素子２の位置は変動しにくい。すなわち、コンデンサ素子２とキャビティ４０の内面４００との間の間隔を一定に保ちやすい。したがって、コンデンサ素子２を被覆する外装樹脂６０の厚みを均一化しやすい。 <Effect>
According to this embodiment, by using the winding core 23 of the capacitor element 2, the capacitor element 2 can be stably attached to the mold 4, and the thickness of the exterior resin 60 covering the capacitor element 2 can be obtained. Is easy to homogenize. That is, the first protruding portion 231 of the winding core 23 is fitted into the first recess 401 of the mold 4, and the second protruding portion 232 of the winding core 23 is fitted into the second recess 402 of the mold 4. .. As a result, the capacitor element 2 is supported by both sides in a floating state in the cavity 40. Therefore, the capacitor element 2 can be stably attached to the mold 4. Moreover, since the capacitor element 2 is supported by both sides, the position of the capacitor element 2 is unlikely to change even if the capacitor element 2 is pushed by the resin 6 when the resin 6 is injected into the mold 4. That is, it is easy to keep the distance between the capacitor element 2 and the inner surface 400 of the cavity 40 constant. Therefore, it is easy to make the thickness of the exterior resin 60 that covers the capacitor element 2 uniform.

さらに本実施形態では、コンデンサ素子２の巻芯２３を利用して、コンデンサ素子２をキャビティ４０内に安定して保持することができる。そのため、コンデンサ素子２を保持するためにバスバー７を特に利用しなくてもよい。すなわち、コンデンサ素子２におけるバスバー７の配置の自由度を高めることもできる。 Further, in the present embodiment, the capacitor element 2 can be stably held in the cavity 40 by utilizing the winding core 23 of the capacitor element 2. Therefore, it is not necessary to use the bus bar 7 in particular to hold the capacitor element 2. That is, it is possible to increase the degree of freedom in arranging the bus bar 7 in the capacitor element 2.

２．第２実施形態
以下、第２実施形態に係るコンデンサ１の製造方法について、図面を参照して詳細に説明する。第２実施形態では、第１実施形態と同様の構成要素には第１実施形態と同一の符号を付して詳細な説明を省略する場合がある。 2. Second Embodiment Hereinafter, the method for manufacturing the capacitor 1 according to the second embodiment will be described in detail with reference to the drawings. In the second embodiment, the same components as those in the first embodiment may be designated by the same reference numerals as those in the first embodiment, and detailed description thereof may be omitted.

＜金型＞
図９に示すように、本実施形態では、金型４は、２つの金型４を含む。２つの金型４は、第１金型４１及び第２金型４２である。 <Mold>
As shown in FIG. 9, in the present embodiment, the mold 4 includes two molds 4. The two molds 4 are the first mold 41 and the second mold 42.

第１金型４１は、ほぼ直方体状をなす。第１金型４１は、第１収容空間４１０と、第１凹部４０１と、第１貫通孔４１１と、第２貫通孔４１２と、を有する。 The first mold 41 has a substantially rectangular parallelepiped shape. The first mold 41 has a first accommodating space 410, a first recess 401, a first through hole 411, and a second through hole 412.

第１収容空間４１０は、第１金型４１の後方に開口する空間である。第１収容空間４１０は、キャビティ４０のほぼ前半分を構成する空間である。 The first accommodation space 410 is a space that opens behind the first mold 41. The first accommodation space 410 is a space that constitutes substantially the front half of the cavity 40.

第１凹部４０１は、第１収容空間４１０の前方に設けられている。 The first recess 401 is provided in front of the first accommodation space 410.

第１貫通孔４１１及び第２貫通孔４１２は、第１金型４１の前面から第１収容空間４１０に至るまで前後方向に貫通している。第１貫通孔４１１及び第２貫通孔４１２は、左右方向に並んでいる。コンデンサ素子２がキャビティ４０内に収容された状態において、第１バスバー７１は第１貫通孔４１１を貫通するとともに、第２バスバー７２は第２貫通孔４１２を貫通する。 The first through hole 411 and the second through hole 412 penetrate in the front-rear direction from the front surface of the first mold 41 to the first accommodation space 410. The first through hole 411 and the second through hole 412 are arranged in the left-right direction. In a state where the capacitor element 2 is housed in the cavity 40, the first bus bar 71 penetrates the first through hole 411, and the second bus bar 72 penetrates the second through hole 412.

第２金型４２は、ほぼ直方体状をなす。第２金型４２は、第２収容空間４２０と、第２凹部４０２と、注入口４１３と、を有する。 The second mold 42 has a substantially rectangular parallelepiped shape. The second mold 42 has a second accommodating space 420, a second recess 402, and an injection port 413.

第２収容空間４２０は、第２金型４２の前方に開口する空間である。第２収容空間４２０は、キャビティ４０のほぼ後ろ半分を構成する空間である。 The second accommodation space 420 is a space that opens in front of the second mold 42. The second accommodation space 420 is a space that constitutes substantially the rear half of the cavity 40.

第２凹部４０２は、第２収容空間４２０の後方に設けられている。金型４を閉じる際に、第２凹部４０２は、第１凹部４０１と前後方向において対向する。 The second recess 402 is provided behind the second accommodation space 420. When closing the mold 4, the second recess 402 faces the first recess 401 in the front-rear direction.

注入口４１３は、第２金型４２の上面から第２収容空間４２０に至るまで貫通する孔である。注入口４１３は、樹脂６を金型４の外部からキャビティ４０に注入するための孔である。 The injection port 413 is a hole penetrating from the upper surface of the second mold 42 to the second accommodating space 420. The injection port 413 is a hole for injecting the resin 6 into the cavity 40 from the outside of the mold 4.

＜コンデンサの製造方法＞
本実施形態でも、第１実施形態を示す図５と同様に、コンデンサ素子２の第１突出部２３１は、金型４の第１凹部４０１に嵌合される。一方、コンデンサ素子２の第２突出部２３２は、金型４の第２凹部４０２に嵌合される。したがって、コンデンサ素子２を金型４に対して安定して取り付けることができる。 <Manufacturing method of capacitors>
Also in this embodiment, the first protruding portion 231 of the capacitor element 2 is fitted into the first recess 401 of the mold 4 as in FIG. 5 showing the first embodiment. On the other hand, the second protruding portion 232 of the capacitor element 2 is fitted into the second recess 402 of the mold 4. Therefore, the capacitor element 2 can be stably attached to the mold 4.

そして、コンデンサ素子２をキャビティ４０内に浮かせた状態で、コンデンサ素子２とキャビティ４０の内面４００との間の空間に樹脂６を注入充填する。これにより、第１実施形態と同様のコンデンサ１が得られる。 Then, with the capacitor element 2 floating in the cavity 40, the resin 6 is injected and filled in the space between the capacitor element 2 and the inner surface 400 of the cavity 40. As a result, the same capacitor 1 as in the first embodiment can be obtained.

＜作用効果＞
第２実施形態も、第１実施形態と同様の作用効果を奏し得る。 <Effect>
The second embodiment can also have the same effect as that of the first embodiment.

３．変形例
第１〜第２実施形態では、巻芯２３は、矩形状の薄板であるが、円筒状又は円柱状をなしていてもよい。 3. 3. Modification Example In the first and second embodiments, the winding core 23 is a thin plate having a rectangular shape, but may have a cylindrical shape or a cylindrical shape.

第１〜第２実施形態では、コンデンサ素子１０は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムにより形成されているが、アルミニウム以外にも、亜鉛及びマグネシウム等の他の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されていてもよい。コンデンサ素子１０は、アルミニウム、亜鉛及びマグネシウム等の金属のうち、複数の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されていてもよいし、複数の金属の合金を蒸着させた金属化フィルムにより形成されていてもよい。 In the first to second embodiments, the capacitor element 10 is formed of a metallized film in which aluminum is vapor-deposited on a dielectric film, but other metals such as zinc and magnesium are vapor-deposited in addition to aluminum. It may be formed of a metallized film. The condenser element 10 may be formed of a metallized film in which a plurality of metals are vapor-deposited among metals such as aluminum, zinc and magnesium, or is formed of a metallized film in which an alloy of a plurality of metals is vapor-deposited. May be.

４．態様
上記実施形態及び変形例から明らかなように、本開示は、下記の態様を含む。以下では、実施形態との対応関係を明示するためだけに、符号を括弧付きで付している。 4. Aspects As will be clear from the above embodiments and modifications, the present disclosure includes the following aspects. In the following, reference numerals are given in parentheses only to clearly indicate the correspondence with the embodiments.

第１の態様は、コンデンサ（１）の製造方法であって、コンデンサ素子（２）と、金型（４）と、を用いる。前記コンデンサ素子（２）は、第１電極（２１）と、前記第１電極（２１）の反対側に設けられた第２電極（２２）と、前記第１電極（２１）及び前記第２電極（２２）を貫通する巻芯（２３）と、を有する。前記金型（４）は、前記コンデンサ素子（２）を収納するキャビティ（４０）を有する。前記コンデンサ素子（２）は、第１突出部（２３１）と、第２突出部（２３２）と、を含む。前記第１突出部（２３１）は、前記巻芯（２３）の一端であり、前記第１電極（２１）から突出する。前記第２突出部（２３２）は、前記巻芯（２３）の他端であり、前記第２電極（２２）から突出する。前記金型（４）は、第１凹部（４０１）と、第２凹部（４０２）と、を含む。前記第１凹部（４０１）は、前記キャビティ（４０）の内面（４００）に設けられ、前記第１突出部（２３１）が嵌合される。前記第２凹部（４０２）は、前記キャビティ（４０）の内面（４００）に設けられ、前記第２突出部（２３２）が嵌合される。前記第１突出部（２３１）を前記第１凹部（４０１）に嵌合し、前記第２突出部（２３２）を前記第２凹部（４０２）に嵌合し、前記コンデンサ素子（２）を前記キャビティ（４０）内に浮かせた状態で、前記コンデンサ素子（２）と前記キャビティ（４０）の内面（４００）との間の空間に樹脂（６）を注入充填する。 The first aspect is a method for manufacturing a capacitor (1), in which a capacitor element (2) and a mold (4) are used. The capacitor element (2) includes a first electrode (21), a second electrode (22) provided on the opposite side of the first electrode (21), the first electrode (21), and the second electrode. It has a winding core (23) that penetrates (22). The mold (4) has a cavity (40) for accommodating the capacitor element (2). The capacitor element (2) includes a first protruding portion (231) and a second protruding portion (232). The first protruding portion (231) is one end of the winding core (23) and protrudes from the first electrode (21). The second protruding portion (232) is the other end of the winding core (23) and protrudes from the second electrode (22). The mold (4) includes a first recess (401) and a second recess (402). The first recess (401) is provided on the inner surface (400) of the cavity (40), and the first protrusion (231) is fitted. The second recess (402) is provided on the inner surface (400) of the cavity (40), and the second protrusion (232) is fitted. The first protrusion (231) is fitted into the first recess (401), the second protrusion (232) is fitted into the second recess (402), and the capacitor element (2) is fitted. The resin (6) is injected and filled in the space between the capacitor element (2) and the inner surface (400) of the cavity (40) while floating in the cavity (40).

この態様によれば、金型（４）に対してコンデンサ素子（２）を安定して取り付けることができるとともに、コンデンサ素子（２）を被覆する外装樹脂（６０）の厚みを均一化しやすい。 According to this aspect, the capacitor element (2) can be stably attached to the mold (4), and the thickness of the exterior resin (60) covering the capacitor element (2) can be easily made uniform.

第２の態様は、第１の態様に基づくコンデンサ（１）の製造方法である。第２の態様では、前記金型（４）は、少なくとも２つの金型（４；４１，４２，４３）を含む。前記第１突出部（２３１）及び前記第２突出部（２３２）の少なくともいずれかは、前記少なくとも２つの金型（４；４１，４２，４３）で挟み込まれる。 The second aspect is the method for manufacturing the capacitor (1) based on the first aspect. In the second aspect, the mold (4) comprises at least two molds (4; 41, 42, 43). At least one of the first protrusion (231) and the second protrusion (232) is sandwiched between the at least two molds (4; 41, 42, 43).

この態様によれば、型締め力を大きくすることで、金型（４）に対してコンデンサ素子（２）を更に安定して取り付けることができる。 According to this aspect, the capacitor element (2) can be more stably attached to the mold (4) by increasing the mold clamping force.

第３の態様は、第１又は第２の態様に基づくコンデンサ（１）の製造方法である。第３の態様では、前記コンデンサ素子（２）は、第１バスバー（７１）と、第２バスバー（７２）と、を更に有する。前記第１バスバー（７１）は、一端が前記第１電極（２１）に接続され、他端が前記金型（４）の外側へ引き出されている。前記第２バスバー（７２）は、一端が前記第２電極（２２）に接続され、他端が前記金型（４）の外側へ引き出されている。 A third aspect is a method of manufacturing a capacitor (1) based on the first or second aspect. In the third aspect, the capacitor element (2) further includes a first bus bar (71) and a second bus bar (72). One end of the first bus bar (71) is connected to the first electrode (21), and the other end is pulled out to the outside of the mold (4). One end of the second bus bar (72) is connected to the second electrode (22), and the other end is pulled out to the outside of the mold (4).

この態様によれば、コンデンサ素子（２）に第１バスバー（７１）及び第２バスバー（７２）が接続されていても、コンデンサ素子（２）を外装樹脂（６０）で被覆することができる。 According to this aspect, even if the first bus bar (71) and the second bus bar (72) are connected to the capacitor element (2), the capacitor element (2) can be covered with the exterior resin (60).

１コンデンサ
２コンデンサ素子
２１第１電極
２２第２電極
２３巻芯
２３１第１突出部
２３２第２突出部
４金型
４０キャビティ
４００内面
４０１第１凹部
４０２第２凹部
４１第１金型
４２第２金型
４３第３金型
６樹脂
６０外装樹脂
７１第１バスバー
７２第２バスバー 1 Capacitor 2 Capacitor element 21 1st electrode 22 2nd electrode 23 Winding core 231 1st protruding part 232 2nd protruding part 4 Mold 40 Cavity 400 Inner surface 401 1st recess 402 2nd recess 41 1st mold 42 2nd mold Mold 43 3rd mold 6 Resin 60 Exterior resin 71 1st bus bar 72 2nd bus bar

Claims

A capacitor element having a first electrode, a second electrode provided on the opposite side of the first electrode, a winding core penetrating the first electrode and the second electrode, and a cavity for accommodating the capacitor element. With a mold that has
The capacitor element includes a first protruding portion that is one end of the winding core and protrudes from the first electrode, and a second protruding portion that is the other end of the winding core and protrudes from the second electrode. ,
The mold is provided on the inner surface of the cavity and has a first recess into which the first protrusion is fitted, and a second recess provided on the inner surface of the cavity and into which the second protrusion is fitted. , Including
With the first protrusion fitted into the first recess, the second protrusion fitted into the second recess, and the capacitor element floating in the cavity, the capacitor element and the cavity Inject and fill the space between the inner surface and the resin.
How to make a capacitor.

The mold includes at least two molds, and at least one of the first protrusion and the second protrusion is sandwiched between the at least two molds.
The method for manufacturing a capacitor according to claim 1.

One end of the capacitor element is connected to the first electrode and the other end is connected to the outside of the mold with a first bus bar, and one end is connected to the second electrode and the other end is outside the mold. Further has a second busbar pulled out to
The method for manufacturing a capacitor according to claim 1 or 2.