JP2021146407A

JP2021146407A - Cutting blade and manufacturing method for cutting blade

Info

Publication number: JP2021146407A
Application number: JP2020045682A
Authority: JP
Inventors: 正人中村; Masato Nakamura
Original assignee: Tokyo Seimitsu Co Ltd
Current assignee: Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority date: 2020-03-16
Filing date: 2020-03-16
Publication date: 2021-09-27

Abstract

To provide a cutting blade configured so that a side of the blade can be suppressed from being abraded to reduce the blade from slimming, and a manufacturing method for a cutting blade.SOLUTION: A cutting blade comprises a discoidal bond phase 1 having a center axis, a plurality of abrasive grains 2 dispersed into the bond phase 1, a cutting blade 1A arranged at an outer periphery part of the bond phase 1 and coating layers 3 provided on sides 1C of the bond phase 1. The plurality of abrasive grains 2 includes a plurality of protruding abrasive grains 2a protruding from the sides 1C of the bond phase 1, and the plurality of protruding abrasive grains 2a is exposed onto surfaces 3a of the coating layers 3, where differences between protruding amounts P by which the protruding abrasive grains 2a protrude from the sides 1C of the bond phase 1 are 2 μm or less.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、切断用ブレードおよび切断用ブレードの製造方法に関する。 The present invention relates to a cutting blade and a method for manufacturing the cutting blade.

従来、電子材料製造分野において、被切断材を切断することによって個片化する製法に用いられる切断用ブレードが知られている（例えば特許文献１を参照）。 Conventionally, in the field of manufacturing electronic materials, cutting blades used in a manufacturing method of cutting a material to be cut into individual pieces are known (see, for example, Patent Document 1).

特開２０００−１４４４７７号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-144477

従来の切断用ブレードは、側面摩耗を抑制して刃痩せを低減する点に改善の余地があった。 The conventional cutting blade has room for improvement in that side wear is suppressed and blade thinning is reduced.

本発明は、ブレード側面の摩耗を抑制して、刃痩せを低減できる切断用ブレード、および切断用ブレードの製造方法を提供することを目的の一つとする。 One of an object of the present invention is to provide a cutting blade capable of suppressing wear on the side surface of the blade and reducing blade thinning, and a method for manufacturing the cutting blade.

本発明の切断用ブレードの一つの態様は、中心軸を有する円板状のボンド相と、前記ボンド相に分散される複数の砥粒と、前記ボンド相の外周部に配置される切れ刃と、前記ボンド相の側面に設けられたコーティング層と、を備え、前記複数の砥粒は、前記ボンド相の側面から突出する複数の突出砥粒を含み、前記複数の突出砥粒は、前記コーティング層の表面にそれぞれ露出され、各前記突出砥粒が前記ボンド相の側面から突出する突出量の差が、２μｍ以下である。
また本発明の一つの態様は、上述の切断用ブレードを製造する方法であって、前記複数の砥粒が分散された前記ボンド相を作製するボンド相作製工程と、前記ボンド相の側面から前記複数の突出砥粒を突出させる砥粒突き出し工程と、前記ボンド相の側面に、前記突出量よりも厚くなるように前記コーティング層を作製するコーティング層作製工程と、前記コーティング層の表面を研磨し、前記表面に前記複数の突出砥粒を露出させる砥粒露出工程と、を含む。 One aspect of the cutting blade of the present invention is a disk-shaped bond phase having a central axis, a plurality of abrasive grains dispersed in the bond phase, and a cutting edge arranged on the outer peripheral portion of the bond phase. The plurality of abrasive grains include a plurality of protruding abrasive grains protruding from the side surface of the bond phase, and the plurality of protruding abrasive grains are the coating. The difference in the amount of protrusion of each of the protruding abrasive grains that is exposed on the surface of the layer and protrudes from the side surface of the bond phase is 2 μm or less.
Further, one aspect of the present invention is the method for manufacturing the above-mentioned cutting blade, wherein the bond phase manufacturing step of manufacturing the bond phase in which the plurality of abrasive grains are dispersed and the side surface of the bond phase are described. An abrasive grain ejection step of projecting a plurality of protruding abrasive grains, a coating layer manufacturing step of forming the coating layer on the side surface of the bond phase so as to be thicker than the protruding amount, and polishing the surface of the coating layer. Includes an abrasive grain exposure step of exposing the plurality of protruding abrasive grains on the surface.

本発明の切断用ブレードおよびその製造方法によれば、ボンド相の側面から突出する各突出砥粒が、コーティング層の表面に露出される。これらの突出砥粒が被切断材の切断面に接触することにより、切断用ブレードの側面摩耗が抑制され、刃痩せが低減される。これにより、被切断材を切断して個片化される電子材料部品の加工品位および加工寸法が良好に維持され、かつ工具寿命が延長する。また、各突出砥粒がボンド相の側面から突出する突出量同士の差が２μｍ以下であるので、複数の突出砥粒が被切断材の切断面に均等に接触して、上述の機能が安定して得られる。 According to the cutting blade of the present invention and the method for producing the same, each protruding abrasive grain protruding from the side surface of the bond phase is exposed on the surface of the coating layer. When these protruding abrasive grains come into contact with the cut surface of the material to be cut, side surface wear of the cutting blade is suppressed and blade thinning is reduced. As a result, the processed quality and the processed dimensions of the electronic material parts that are cut into pieces by cutting the material to be cut are maintained in good condition, and the tool life is extended. Further, since the difference in the amount of protrusion of each protruding abrasive grain from the side surface of the bond phase is 2 μm or less, the plurality of protruding abrasive grains evenly contact the cut surface of the material to be cut, and the above-mentioned function is stable. And get it.

上記切断用ブレードは、前記中心軸が延びる軸方向において、前記コーティング層の表面と前記突出砥粒の頂部との間の距離が、１μｍ以下であることが好ましい。 In the cutting blade, the distance between the surface of the coating layer and the top of the protruding abrasive grains is preferably 1 μm or less in the axial direction in which the central axis extends.

この場合、コーティング層の表面と突出砥粒の頂部との高低差（距離）が、０〜１μｍの範囲に小さく抑えられるため、コーティング層の表面に露出する突出砥粒間に、切屑が溜まりにくい。一般に、コーティング層の表面（つまりブレード側面）に付着した切屑は刃痩せの進行を速めることから、本発明の上記構成によれば、コーティング層の表面への切屑の付着を抑制でき、刃痩せをより安定して低減できる。 In this case, the height difference (distance) between the surface of the coating layer and the top of the protruding abrasive grains is suppressed to a small range of 0 to 1 μm, so that chips are less likely to collect between the protruding abrasive grains exposed on the surface of the coating layer. .. In general, chips adhering to the surface of the coating layer (that is, the side surface of the blade) accelerate the progress of blade thinning. Therefore, according to the above configuration of the present invention, adhesion of chips to the surface of the coating layer can be suppressed and blade thinning can be prevented. It can be reduced more stably.

上記切断用ブレードにおいて、前記ボンド相は、メタルボンド相または電鋳ボンド相であり、前記コーティング層は、金属製であることが好ましい。 In the cutting blade, the bond phase is preferably a metal bond phase or an electroformed bond phase, and the coating layer is preferably made of metal.

この場合、ボンド相が金属結合相であり、コーティング層が金属製であるので、切断用ブレードの側面摩耗がより抑制される。 In this case, since the bond phase is a metal bonding phase and the coating layer is made of metal, side wear of the cutting blade is further suppressed.

上記切断用ブレードにおいて、前記コーティング層の厚さが、前記突出砥粒の平均粒径以下であることが好ましい。 In the cutting blade, the thickness of the coating layer is preferably equal to or less than the average particle size of the protruding abrasive grains.

この場合、突出砥粒の一部がボンド相に埋め込まれた状態、つまり突出砥粒がボンド相に保持された状態で、突出砥粒がコーティング層の表面に露出する。このため、突出砥粒による上述の作用効果を安定して得ることができる。 In this case, the protruding abrasive grains are exposed on the surface of the coating layer in a state where a part of the protruding abrasive grains is embedded in the bond phase, that is, in a state where the protruding abrasive grains are held in the bond phase. Therefore, the above-mentioned action and effect of the protruding abrasive grains can be stably obtained.

上記切断用ブレードにおいて、前記突出砥粒は、前記ボンド相に埋め込まれる埋込部と、前記ボンド相の側面から突出する突出部と、を有し、前記埋込部の前記側面からの埋込量が、前記突出部の前記側面からの突出量よりも大きいことが好ましい。 In the cutting blade, the protruding abrasive grains have an embedded portion embedded in the bond phase and a protruding portion protruding from the side surface of the bond phase, and the embedded portion is embedded from the side surface. It is preferable that the amount is larger than the amount of protrusion from the side surface of the protruding portion.

この場合、突出砥粒がボンド相に安定して保持され、突出砥粒による上述の作用効果を安定して得ることができる。 In this case, the protruding abrasive grains are stably held in the bond phase, and the above-mentioned effects of the protruding abrasive grains can be stably obtained.

本発明の一つの態様の切断用ブレードおよび切断用ブレードの製造方法によれば、ブレード側面の摩耗を抑制して、刃痩せを低減できる。 According to the cutting blade and the method for manufacturing the cutting blade according to one aspect of the present invention, wear on the side surface of the blade can be suppressed and blade thinning can be reduced.

図１は、本実施形態の切断用ブレードを示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a cutting blade of the present embodiment. 図２は、本実施形態の切断用ブレードを示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a cutting blade of the present embodiment. 図３は、本実施形態の切断用ブレードの切れ刃近傍を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing the vicinity of the cutting edge of the cutting blade of the present embodiment. 図４は、本実施形態の切断用ブレードの製造方法を示すフローチャートである。FIG. 4 is a flowchart showing a method of manufacturing the cutting blade of the present embodiment.

以下、本発明の一実施形態に係る切断用ブレード１０およびその製造方法について、図面を参照して説明する。
本実施形態の切断用ブレード１０は、電子材料製造分野において、例えば、被切断材を切断することによって個片化する製法に用いられる。切断される電子材料としては、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）等の樹脂モールド素材が挙げられる。 Hereinafter, the cutting blade 10 and the method for manufacturing the cutting blade 10 according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
The cutting blade 10 of the present embodiment is used in the field of manufacturing electronic materials, for example, in a manufacturing method of cutting a material to be cut into individual pieces. Examples of the electronic material to be cut include a resin mold material such as BGA (Ball grid array).

図１〜図３に示すように、切断用ブレード１０は、中心軸Ｏを有する円板状のボンド相１と、ボンド相１に分散される複数の砥粒２と、ボンド相１の外周部に配置される切れ刃１Ａと、ボンド相１の側面に設けられたコーティング層３と、を備える。なお図２および図３は、本実施形態の切断用ブレード１０の特徴部分をわかりやすく説明するため、切断用ブレード１０の厚さが実際よりも厚く示されている。 As shown in FIGS. 1 to 3, the cutting blade 10 includes a disk-shaped bond phase 1 having a central axis O, a plurality of abrasive grains 2 dispersed in the bond phase 1, and an outer peripheral portion of the bond phase 1. A cutting edge 1A arranged on the surface of the bond phase 1 and a coating layer 3 provided on the side surface of the bond phase 1 are provided. In addition, in FIG. 2 and FIG. 3, the thickness of the cutting blade 10 is shown to be thicker than the actual thickness in order to explain the characteristic portion of the cutting blade 10 of the present embodiment in an easy-to-understand manner.

本実施形態では、ボンド相１の中心軸Ｏが延びる方向を軸方向と呼ぶ。軸方向は、切断用ブレード１０の厚さ方向に相当する。軸方向は、厚さ方向と言い換えてもよい。
中心軸Ｏと直交する方向を径方向と呼ぶ。径方向のうち、中心軸Ｏに近づく方向を径方向内側と呼び、中心軸Ｏから離れる方向を径方向外側と呼ぶ。
中心軸Ｏ回りに周回する方向を周方向と呼ぶ。 In the present embodiment, the direction in which the central axis O of the bond phase 1 extends is referred to as an axial direction. The axial direction corresponds to the thickness direction of the cutting blade 10. The axial direction may be rephrased as the thickness direction.
The direction orthogonal to the central axis O is called the radial direction. Of the radial directions, the direction closer to the central axis O is called the radial inner side, and the direction away from the central axis O is called the radial outer side.
The direction of orbiting around the central axis O is called the circumferential direction.

本実施形態の切断用ブレード１０は、円環板状である。この切断用ブレード１０は、いわゆるワッシャタイプの切断用ブレードである。切断用ブレード１０の軸方向の寸法（以下、単に厚さと呼ぶ場合がある）は、例えば、０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である。 The cutting blade 10 of the present embodiment has an annular plate shape. The cutting blade 10 is a so-called washer type cutting blade. The axial dimension of the cutting blade 10 (hereinafter, may be simply referred to as thickness) is, for example, 0.2 mm or more and 0.5 mm or less.

切断用ブレード１０は、図示しない切断装置（ダイサー）の主軸に、円環板状のフランジを用いて着脱可能に装着される。切断用ブレード１０は、切断装置の主軸により、中心軸Ｏを中心とする周方向に回転させられ、被切断材に対して径方向に移動させられて、フランジよりも径方向外側に突出する切れ刃１Ａで被切断材に切り込み、被切断材を切断する。なお、本実施形態において「切断」とは、切断加工および溝加工等の切削加工を含む概念である。このため「切断用ブレード」は「切削用ブレード」と言い換えてもよい。 The cutting blade 10 is detachably attached to the main shaft of a cutting device (dicer) (not shown) by using a ring-shaped flange. The cutting blade 10 is rotated in the circumferential direction around the central axis O by the main shaft of the cutting device, is moved in the radial direction with respect to the material to be cut, and is cut so as to project radially outward from the flange. The blade 1A cuts into the material to be cut and cuts the material to be cut. In addition, in this embodiment, "cutting" is a concept including cutting processing such as cutting processing and grooving processing. Therefore, the "cutting blade" may be paraphrased as the "cutting blade".

本実施形態においてボンド相１は、メタルボンド相または電鋳ボンド相である。つまりボンド相１は、金属結合相である。ボンド相１は、例えば、Ｃｕ−ＳｎまたはＮｉ等を主成分とする金属製である。 In the present embodiment, the bond phase 1 is a metal bond phase or an electrocast bond phase. That is, the bond phase 1 is a metal bonding phase. The bond phase 1 is made of a metal containing, for example, Cu—Sn or Ni as a main component.

図１および図２に示すように、ボンド相１は、中心軸Ｏを中心とする円環板状である。すなわち、本実施形態でいう上記「円板状のボンド相１」の円板状には、円板の中央に孔を有する円環板状が含まれる。ボンド相１は、取付孔１Ｂを有する。取付孔１Ｂは、ボンド相１の中心軸Ｏ上に位置する。取付孔１Ｂは、ボンド相１を軸方向に貫通する。取付孔１Ｂは、ボンド相１の軸方向を向く一対の側面１Ｃに開口する。取付孔１Ｂは、中心軸Ｏを中心とする円孔状である。 As shown in FIGS. 1 and 2, the bond phase 1 has an annular plate shape centered on the central axis O. That is, the disk shape of the above-mentioned "disk-shaped bond phase 1" in the present embodiment includes an annular plate shape having a hole in the center of the disk. The bond phase 1 has a mounting hole 1B. The mounting hole 1B is located on the central axis O of the bond phase 1. The mounting hole 1B penetrates the bond phase 1 in the axial direction. The mounting holes 1B are opened in a pair of side surfaces 1C facing the axial direction of the bond phase 1. The mounting hole 1B has a circular hole shape centered on the central axis O.

ボンド相１の厚さは、例えば、０．１５ｍｍ以上０．４５ｍｍ以下である。
切れ刃１Ａは、中心軸Ｏを中心とする円形リング状である。切れ刃１Ａは、ボンド相１の外周面に位置する。 The thickness of the bond phase 1 is, for example, 0.15 mm or more and 0.45 mm or less.
The cutting edge 1A has a circular ring shape centered on the central axis O. The cutting edge 1A is located on the outer peripheral surface of the bond phase 1.

砥粒２は、例えば、ダイヤモンド砥粒やｃＢＮ砥粒等である。図３に示すように、複数の砥粒２は、ボンド相１の側面１Ｃから軸方向に突出する複数の突出砥粒２ａを含む。具体的に、複数の砥粒２は、ボンド相１の側面１Ｃから突出する複数の突出砥粒２ａと、ボンド相１の側面１Ｃから突出しない複数の埋没砥粒２ｂと、を有する。 The abrasive grains 2 are, for example, diamond abrasive grains, cBN abrasive grains, and the like. As shown in FIG. 3, the plurality of abrasive grains 2 include a plurality of protruding abrasive grains 2a protruding in the axial direction from the side surface 1C of the bond phase 1. Specifically, the plurality of abrasive grains 2 have a plurality of protruding abrasive grains 2a protruding from the side surface 1C of the bond phase 1 and a plurality of buried abrasive grains 2b not protruding from the side surface 1C of the bond phase 1.

突出砥粒２ａは、ボンド相１に埋め込まれる埋込部２ｃと、ボンド相１の側面１Ｃから突出する突出部２ｄと、を有する。本実施形態では、埋込部２ｃの軸方向長さ（つまり側面１Ｃからの埋込量）が、突出部２ｄの軸方向長さ（つまり側面１Ｃからの突出量Ｐ）よりも大きい。埋没砥粒２ｂは、その全体がボンド相１の内部に埋め込まれる。 The protruding abrasive grains 2a have an embedded portion 2c embedded in the bond phase 1 and a protruding portion 2d protruding from the side surface 1C of the bond phase 1. In the present embodiment, the axial length of the embedded portion 2c (that is, the embedded amount from the side surface 1C) is larger than the axial length of the protruding portion 2d (that is, the protruding amount P from the side surface 1C). The entire buried abrasive grains 2b are embedded inside the bond phase 1.

突出砥粒２ａの平均粒径は、例えば、５μｍ以上２００μｍ以下である。突出砥粒２ａおよび埋没砥粒２ｂとしては、互いに同じ種類、同じ平均粒径の砥粒２が用いられる。 The average particle size of the protruding abrasive grains 2a is, for example, 5 μm or more and 200 μm or less. As the protruding abrasive grains 2a and the buried abrasive grains 2b, abrasive grains 2 of the same type and the same average particle size are used.

なお本実施形態において「平均粒径」とは、レーザ回析・散乱式測定装置を用いて測定した体積平均径である。体積平均径とは、測定物である砥粒２のうち粒の小さい物から大きい物までを含む全体の体積分布に基づいて重みづけされた平均径である。なお上記レーザ回析・散乱式測定装置としては、例えば、Ｍｉｃｒｏｔｒａｃ社製の型式ＭＴ３３００ＥＸII−ＳＤＣ等を用いることができる。 In the present embodiment, the "average particle size" is the volume average diameter measured by using a laser diffraction / scattering type measuring device. The volume average diameter is an average diameter weighted based on the total volume distribution of the abrasive grains 2 to be measured, including small to large grains. As the laser diffraction / scattering type measuring device, for example, a model MT3300EXII-SDC manufactured by Microtrac can be used.

コーティング層３は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ等の金属製である。
コーティング層３は、ボンド相１の軸方向を向く一対の側面１Ｃにそれぞれ設けられる。つまりコーティング層３は、一対設けられる。本実施形態では、一対のコーティング層３の厚さが、互いに同じである。各コーティング層３の厚さは、ボンド相１の厚さよりも小さい。各コーティング層３の厚さは、突出砥粒２ａの平均粒径以下である。各コーティング層３の厚さは、例えば、２．５μｍ以上１５０μｍ以下である。 The coating layer 3 is made of a metal such as Cu or Ni.
The coating layer 3 is provided on each of the pair of side surfaces 1C facing the axial direction of the bond phase 1. That is, a pair of coating layers 3 are provided. In this embodiment, the thickness of the pair of coating layers 3 is the same as each other. The thickness of each coating layer 3 is smaller than the thickness of the bond phase 1. The thickness of each coating layer 3 is equal to or less than the average particle size of the protruding abrasive grains 2a. The thickness of each coating layer 3 is, for example, 2.5 μm or more and 150 μm or less.

複数の突出砥粒２ａは、コーティング層３の軸方向を向く表面（外面）３ａにそれぞれ露出される。突出砥粒２ａの頂部、すなわち突出砥粒２ａのうち軸方向においてボンド相１とは反対側の端部に位置する頂部は、コーティング層３の表面３ａと略面一に配置される。詳しくは、軸方向において、コーティング層３の表面３ａと突出砥粒２ａの頂部との間の距離（軸方向の高低差）Ｄが、１μｍ以下である。なお距離Ｄは、コーティング層３の表面３ａから突出砥粒２ａの頂部が突出する頂部突出量Ｄと言い換えてもよい。 The plurality of protruding abrasive grains 2a are each exposed on the surface (outer surface) 3a of the coating layer 3 facing the axial direction. The top of the protruding abrasive grains 2a, that is, the top of the protruding abrasive grains 2a located at the end opposite to the bond phase 1 in the axial direction is arranged substantially flush with the surface 3a of the coating layer 3. Specifically, in the axial direction, the distance D (height difference in the axial direction) D between the surface 3a of the coating layer 3 and the top of the protruding abrasive grains 2a is 1 μm or less. The distance D may be rephrased as a top protrusion amount D in which the top of the protruding abrasive grains 2a protrudes from the surface 3a of the coating layer 3.

また、突出砥粒２ａがボンド相１の側面１Ｃから軸方向に突出する突出量Ｐは、例えば、２．５μｍ以上１５０μｍ以下である。各突出砥粒２ａがボンド相１の側面１Ｃから突出する突出量Ｐの差は、２μｍ以下である。 Further, the protrusion amount P in which the protruding abrasive grains 2a protrude in the axial direction from the side surface 1C of the bond phase 1 is, for example, 2.5 μm or more and 150 μm or less. The difference in the amount of protrusion P at which each protruding abrasive grain 2a protrudes from the side surface 1C of the bond phase 1 is 2 μm or less.

次に、本実施形態の切断用ブレード１０の製造方法について、図４を参照して説明する。本実施形態の切断用ブレード１０の製造方法は、ボンド相作製工程Ｓ１０と、砥粒突き出し工程Ｓ２０と、コーティング層作製工程Ｓ３０と、砥粒露出工程Ｓ４０と、を含む。 Next, a method of manufacturing the cutting blade 10 of the present embodiment will be described with reference to FIG. The method for manufacturing the cutting blade 10 of the present embodiment includes a bond phase forming step S10, an abrasive grain ejection step S20, a coating layer forming step S30, and an abrasive grain exposing step S40.

ボンド相作製工程Ｓ１０では、複数の砥粒２が分散されたボンド相１を作製する。
具体的に、ボンド相１がメタルボンド相により構成される場合には、ボンド相１の原料である金属粉末と砥粒２とを混合した混合粉を、金型に充填しプレスすることで円板状に成型し、所定の加圧下で焼結する。
また、ボンド相１が電鋳ボンド相により構成される場合には、ボンド相１の原料である金属成分および砥粒２を含有するめっき液中に台金を配置し、砥粒２を取り込みつつ台金表面にボンド相１を所定の厚さに析出させ、これを台金から剥離して円板状に成形する。 In the bond phase production step S10, a bond phase 1 in which a plurality of abrasive grains 2 are dispersed is produced.
Specifically, when the bond phase 1 is composed of a metal bond phase, a mixed powder obtained by mixing the metal powder that is the raw material of the bond phase 1 and the abrasive grains 2 is filled in a mold and pressed to form a circle. It is molded into a plate shape and sintered under a predetermined pressure.
When the bond phase 1 is composed of an electroformed bond phase, a base metal is placed in a plating solution containing a metal component which is a raw material of the bond phase 1 and abrasive grains 2, and the abrasive grains 2 are taken in. The bond phase 1 is deposited on the surface of the base metal to a predetermined thickness, and this is peeled off from the base metal to form a disk shape.

砥粒突き出し工程Ｓ２０では、ボンド相１の側面１Ｃから複数の突出砥粒２ａを突出させる。すなわち、ボンド相１の側面１Ｃに、例えばラップ処理やエッチング処理等を施すことにより、突出砥粒２ａを突き出させる目立てを行う。 In the abrasive grain ejection step S20, a plurality of protruding abrasive grains 2a are projected from the side surface 1C of the bond phase 1. That is, the side surface 1C of the bond phase 1 is sharpened so that the protruding abrasive grains 2a are projected by, for example, lapping treatment or etching treatment.

コーティング層作製工程Ｓ３０では、ボンド相１の側面１Ｃに、側面１Ｃからの突出砥粒２ａの突出量Ｐよりも厚くなるようにコーティング層３を作製する。すなわち、例えば、コーティング層３の原料である金属成分を含有するめっき液中にボンド相１を配置して、突出砥粒２ａの突出量Ｐよりも厚い膜厚のコーティング層３を側面１Ｃ上に析出させる。コーティング層作製工程Ｓ３０により、突出砥粒２ａはその頂部を含め、コーティング層３によって覆われる。 In the coating layer forming step S30, the coating layer 3 is formed on the side surface 1C of the bond phase 1 so as to be thicker than the protruding amount P of the protruding abrasive grains 2a from the side surface 1C. That is, for example, the bond phase 1 is arranged in a plating solution containing a metal component that is a raw material of the coating layer 3, and a coating layer 3 having a film thickness thicker than the protrusion amount P of the protruding abrasive grains 2a is placed on the side surface 1C. Precipitate. In the coating layer forming step S30, the protruding abrasive grains 2a including the top thereof are covered with the coating layer 3.

砥粒露出工程Ｓ４０では、コーティング層３の表面３ａを研磨し、表面３ａに複数の突出砥粒２ａを露出させる。すなわち、コーティング層３の表面３ａをポリッシュ加工し、表面３ａに突出砥粒２ａの頂部が露出した時点でポリッシュ加工を停止することにより、コーティング層３の表面３ａと、突出砥粒２ａの頂部とを略面一に配置する。
上記工程Ｓ１０〜Ｓ４０の後、図示しない内外径加工工程等を経て、切断用ブレード１０が製造される。 In the abrasive grain exposure step S40, the surface 3a of the coating layer 3 is polished to expose a plurality of protruding abrasive grains 2a on the surface 3a. That is, by polishing the surface 3a of the coating layer 3 and stopping the polishing process when the top of the protruding abrasive grains 2a is exposed on the surface 3a, the surface 3a of the coating layer 3 and the top of the protruding abrasive grains 2a are formed. Are placed almost flush with each other.
After the above steps S10 to S40, the cutting blade 10 is manufactured through an inner / outer diameter processing step (not shown) and the like.

以上説明した本実施形態の切断用ブレード１０およびその製造方法によれば、ボンド相１の側面１Ｃから突出する各突出砥粒２ａが、コーティング層３の表面３ａに露出される。これらの突出砥粒２ａが、コーティング層３の表面３ａと略面一に配置されて被切断材の切断面に接触することにより、切断用ブレード１０の側面摩耗が抑制され、刃痩せが低減される。これにより、被切断材を切断して個片化される電子材料部品の加工品位および加工寸法が良好に維持され、かつ工具寿命が延長する。また、各突出砥粒２ａがボンド相１の側面１Ｃから突出する突出量Ｐ，Ｐ同士の差が２μｍ以下であるので、複数の突出砥粒２ａが被切断材の切断面に均等に接触して、上述の機能が安定して得られる。 According to the cutting blade 10 of the present embodiment and the manufacturing method thereof described above, each protruding abrasive grain 2a protruding from the side surface 1C of the bond phase 1 is exposed on the surface 3a of the coating layer 3. These protruding abrasive grains 2a are arranged substantially flush with the surface 3a of the coating layer 3 and come into contact with the cut surface of the material to be cut, so that the side surface wear of the cutting blade 10 is suppressed and the blade thinning is reduced. NS. As a result, the processed quality and the processed dimensions of the electronic material parts that are cut into pieces by cutting the material to be cut are maintained in good condition, and the tool life is extended. Further, since the difference between the protruding amounts P and P of each protruding abrasive grain 2a protruding from the side surface 1C of the bond phase 1 is 2 μm or less, the plurality of protruding abrasive grains 2a evenly contact the cut surface of the material to be cut. Therefore, the above-mentioned functions can be stably obtained.

また本実施形態では、軸方向において、コーティング層３の表面３ａと突出砥粒２ａの頂部との間の距離Ｄが、１μｍ以下である。
この場合、コーティング層３の表面３ａと突出砥粒２ａの頂部との高低差である距離Ｄが、０〜１μｍの範囲に小さく抑えられるため、コーティング層３の表面３ａに露出する突出砥粒２ａ間に、切屑が溜まりにくい。一般に、コーティング層３の表面３ａ（つまりブレード側面）に付着した切屑は刃痩せの進行を速めることから、本実施形態の上記構成によれば、コーティング層３の表面３ａへの切屑の付着を抑制でき、刃痩せをより安定して低減できる。 Further, in the present embodiment, the distance D between the surface 3a of the coating layer 3 and the top of the protruding abrasive grains 2a is 1 μm or less in the axial direction.
In this case, the distance D, which is the height difference between the surface 3a of the coating layer 3 and the top of the protruding abrasive grains 2a, is suppressed to a small range of 0 to 1 μm, so that the protruding abrasive grains 2a exposed on the surface 3a of the coating layer 3 Chips do not easily collect in the meantime. In general, chips adhering to the surface 3a of the coating layer 3 (that is, the side surface of the blade) accelerate the progress of blade thinning. Therefore, according to the above configuration of the present embodiment, adhesion of chips to the surface 3a of the coating layer 3 is suppressed. It can reduce blade thinning more stably.

また本実施形態では、ボンド相１が金属結合相であり、コーティング層３が金属製であるので、切断用ブレード１０の側面摩耗がより抑制される。 Further, in the present embodiment, since the bond phase 1 is a metal bonding phase and the coating layer 3 is made of metal, side surface wear of the cutting blade 10 is further suppressed.

また本実施形態では、コーティング層３の厚さが、突出砥粒２ａの平均粒径以下である。
この場合、突出砥粒２ａの一部がボンド相１に埋め込まれた状態、つまり突出砥粒２ａがボンド相１に保持された状態で、突出砥粒２ａがコーティング層３の表面３ａに露出する。このため、突出砥粒２ａによる上述の作用効果を安定して得ることができる。 Further, in the present embodiment, the thickness of the coating layer 3 is equal to or less than the average particle size of the protruding abrasive grains 2a.
In this case, the protruding abrasive grains 2a are exposed on the surface 3a of the coating layer 3 in a state where a part of the protruding abrasive grains 2a is embedded in the bond phase 1, that is, in a state where the protruding abrasive grains 2a are held in the bond phase 1. .. Therefore, the above-mentioned action and effect of the protruding abrasive grains 2a can be stably obtained.

また本実施形態では、突出砥粒２ａのうち埋込部２ｃの側面１Ｃからの埋込量が、突出部２ｄの側面１Ｃからの突出量Ｐよりも大きい。
この場合、突出砥粒２ａがボンド相１に安定して保持され、突出砥粒２ａによる上述の作用効果を安定して得ることができる。 Further, in the present embodiment, the amount of the protruding abrasive grains 2a embedded from the side surface 1C of the embedded portion 2c is larger than the amount of protrusion P from the side surface 1C of the protruding portion 2d.
In this case, the protruding abrasive grains 2a are stably held in the bond phase 1, and the above-mentioned effects of the protruding abrasive grains 2a can be stably obtained.

なお、本発明は前述の実施形態に限定されず、例えば下記に説明するように、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において構成の変更等が可能である。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and the configuration can be changed without departing from the spirit of the present invention, for example, as described below.

特に図示しないが、切断用ブレード１０は、ボンド相１に分散される複数のフィラーを備えていてもよい。また複数のフィラーは、コーティング層３にも分散されていてもよい。 Although not particularly shown, the cutting blade 10 may include a plurality of fillers dispersed in the bond phase 1. Further, the plurality of fillers may be dispersed in the coating layer 3.

その他、本発明の趣旨から逸脱しない範囲において、前述の実施形態、変形例およびなお書き等で説明した各構成（構成要素）を組み合わせてもよく、また、構成の付加、省略、置換、その他の変更が可能である。また本発明は、前述した実施形態によって限定されず、特許請求の範囲によってのみ限定される。 In addition, each configuration (component) described in the above-described embodiments, modifications, and notes may be combined as long as it does not deviate from the gist of the present invention. It can be changed. Further, the present invention is not limited to the above-described embodiments, but is limited only to the scope of claims.

以下、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし本発明はこの実施例に限定されない。 Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to Examples. However, the present invention is not limited to this embodiment.

本発明の実施例として、前述した実施形態の切断用ブレード１０を用意した。切断用ブレード１０の諸元は、下記の通りである。
・ボンド相１および砥粒２：ＭＤ３２５−７５ＨＭ６３３ラップ品
（すなわち、ボンド相１はＣｕ−Ｓｎ合金製であり、砥粒２の砥粒サイズは＃３２５であり、砥粒２の集中度は７５であり、ボンド相１の側面１Ｃにラップ処理により目立てを行ったブレード基体である。なお「集中度」とは、ボンド相１に分散される砥粒２の含有量を表す指標であり、例えば集中度１００の場合には、ボンド相１に占める砥粒２の体積比率（含有率）が２５％であることを示す。上記集中度７５の場合は、ボンド相１に占める砥粒２の体積比率が１８．７５％であることを示す）
・突出砥粒２ａの側面１Ｃからの最大突出量：３０μｍ
・コーティング層３の材質：Ｃｕ（実施例１）、Ｎｉ（実施例２）
・コーティング層３の厚さ：２８μｍ、２９μｍ、３０μｍ、３１μｍ
（なおコーティング層３の厚さが２９μｍおよび３０μｍのものは、コーティング層３の表面３ａと突出砥粒２ａの頂部との間の距離（頂部突出量）Ｄが、１μｍ以下である）
・ブレード寸法：外径５８ｍｍ、内径４０ｍｍ、厚さ０．３２ｍｍ（総厚） As an example of the present invention, the cutting blade 10 of the above-described embodiment was prepared. The specifications of the cutting blade 10 are as follows.
Bond phase 1 and abrasive grains 2: MD325-75HM633 Wrap product (that is, bond phase 1 is made of Cu—Sn alloy, the abrasive grain size of the abrasive grains 2 is # 325, and the concentration ratio of the abrasive grains 2 is 75. This is a blade substrate in which the side surface 1C of the bond phase 1 is sharpened by a lapping process. The “concentration ratio” is an index indicating the content of abrasive grains 2 dispersed in the bond phase 1, for example. When the concentration is 100, it means that the volume ratio (content rate) of the abrasive grains 2 in the bond phase 1 is 25%. In the case of the concentration ratio of 75, the volume of the abrasive grains 2 in the bond phase 1 is shown. Indicates that the ratio is 18.75%)
-Maximum amount of protrusion from the side surface 1C of the protruding abrasive grains 2a: 30 μm
-Material of coating layer 3: Cu (Example 1), Ni (Example 2)
-Thickness of coating layer 3: 28 μm, 29 μm, 30 μm, 31 μm
(Note that when the thickness of the coating layer 3 is 29 μm and 30 μm, the distance (top protrusion amount) D between the surface 3a of the coating layer 3 and the top of the protruding abrasive grains 2a is 1 μm or less).
-Blade dimensions: outer diameter 58 mm, inner diameter 40 mm, thickness 0.32 mm (total thickness)

また比較例として、ボンド相１の側面１Ｃにコーティング層３が設けられていない切断用ブレードを用意した。比較例の切断用ブレードの諸元は、上記の「ボンド相１および砥粒２」および「ブレード寸法」と同様である。 Further, as a comparative example, a cutting blade in which the coating layer 3 is not provided on the side surface 1C of the bond phase 1 was prepared. The specifications of the cutting blade of the comparative example are the same as those of the above-mentioned "bond phase 1 and abrasive grains 2" and "blade size".

＜刃先形状確認試験＞
上述の実施例および比較例の各切断用ブレードを用いて、ドレッシングプレートを所定本数溝入れ加工し、切れ刃の刃幅の変化量を確認した。
試験条件については、下記の通りである。
・使用ダイサー：東京精密製Ａ−ＷＤ１００Ａ
・使用ドレッシングプレート：東京精密製Ａ２−２ｍｍ
・スピンドル回転数：１５０００ｍ^−１
・送り速度：１００ｍｍ／ｓ
・切込み：１．５ｍｍ
・溝入れ本数：１００本
・切れ刃の刃幅測定：カーボンに溝入れ加工し、カーボンの溝形状を測定
結果を下記表１に示す。 <Blade edge shape confirmation test>
Using each of the cutting blades of the above-mentioned Examples and Comparative Examples, a predetermined number of dressing plates were grooved, and the amount of change in the blade width of the cutting edge was confirmed.
The test conditions are as follows.
・ Dicer used: A-WD100A manufactured by Tokyo Seimitsu
・ Dressing plate used: Tokyo Seimitsu A2-2mm
・ Spindle speed: 15000m ^-1
・ Feed speed: 100 mm / s
・ Cut: 1.5 mm
-Number of grooving: 100-Measurement of blade width of cutting edge: Grooving is performed on carbon and the groove shape of carbon is measured. The results are shown in Table 1 below.

表１に示すように、本発明の実施例１、２は、比較例に比べて、１００本の溝入れ加工（切断）を行った前後で切れ刃の刃幅の変化量が小さく抑えられていた。つまり実施例１、２は、比較例よりもブレード側面の摩耗が抑制されて、刃痩せが低減した。実施例１、２の中でも特に、コーティング層３の表面３ａと突出砥粒２ａの頂部との間の距離Ｄが１μｍ以下とされた実施例１−２、１−３、２−２、２−３については、刃幅の変化量が顕著に小さく抑えられることが確認された。 As shown in Table 1, in Examples 1 and 2 of the present invention, the amount of change in the blade width of the cutting edge is suppressed to be smaller before and after 100 grooving (cutting) is performed, as compared with the comparative example. rice field. That is, in Examples 1 and 2, the wear on the side surface of the blade was suppressed as compared with the Comparative Example, and the thinness of the blade was reduced. Among Examples 1 and 2, in particular, Examples 1-2, 1-3, 2-2, 2-the distance D between the surface 3a of the coating layer 3 and the top of the protruding abrasive grains 2a is 1 μm or less. Regarding No. 3, it was confirmed that the amount of change in the blade width was remarkably suppressed.

＜ワーク切断確認試験＞
次に、上述の実施例および比較例の各切断用ブレードを用いて、ワークを所定枚数切断加工し、ワーク寸法の変化量を確認した。
試験条件については、下記の通りである。
・使用ダイサー：東京精密製Ａ−ＷＤ１００Ａ
・使用ワーク：５×５ダミーＢＧＡワーク
・スピンドル回転数：３００００ｍ^−１
・送り速度：１００ｍｍ／ｓ
・テープ切込み：０．０８ｍｍ
・寸法測定：ワーク１枚目と５００枚目においてそれぞれ、切断したワーク寸法を測定
結果を下記表２に示す。 <Work cutting confirmation test>
Next, using the cutting blades of the above-mentioned Examples and Comparative Examples, a predetermined number of workpieces were cut and the amount of change in the workpiece dimensions was confirmed.
The test conditions are as follows.
・ Dicer used: A-WD100A manufactured by Tokyo Seimitsu
・ Work used: 5 × 5 dummy BGA work ・ Spindle rotation speed: 30,000m ^-1
・ Feed speed: 100 mm / s
・ Tape notch: 0.08 mm
-Dimension measurement: The measurement results of the cut work dimensions for the first and 500th workpieces are shown in Table 2 below.

表２に示すように、本発明の実施例１、２は、比較例に比べて、ワークを５００枚切断した前後でワーク寸法の変化量が小さく抑えられていた。つまり実施例１、２は、比較例よりもブレード側面の摩耗が抑制されて、刃痩せが低減した。実施例１、２の中でも特に、コーティング層３の表面３ａと突出砥粒２ａの頂部との間の距離Ｄが１μｍ以下とされた実施例１−２、１−３、２−２、２−３については、ワーク寸法の変化量が顕著に小さく抑えられることが確認された。 As shown in Table 2, in Examples 1 and 2 of the present invention, the amount of change in the work size was suppressed to be small before and after cutting 500 pieces of the work, as compared with the comparative example. That is, in Examples 1 and 2, the wear on the side surface of the blade was suppressed as compared with the Comparative Example, and the thinness of the blade was reduced. Among Examples 1 and 2, in particular, Examples 1-2, 1-3, 2-2, 2-the distance D between the surface 3a of the coating layer 3 and the top of the protruding abrasive grains 2a is 1 μm or less. Regarding No. 3, it was confirmed that the amount of change in the work size was remarkably suppressed.

本発明の切断用ブレードおよび切断用ブレードの製造方法によれば、ブレード側面の摩耗を抑制して、刃痩せを低減できる。これにより、被切断材を切断して個片化される電子材料部品の加工品位および加工寸法が良好に維持され、かつ工具寿命が延長する。したがって、産業上の利用可能性を有する。 According to the cutting blade and the method for manufacturing the cutting blade of the present invention, wear on the side surface of the blade can be suppressed and blade thinning can be reduced. As a result, the processed quality and the processed dimensions of the electronic material parts that are cut into pieces by cutting the material to be cut are maintained in good condition, and the tool life is extended. Therefore, it has industrial applicability.

１…ボンド相、１Ａ…切れ刃、１Ｃ…側面、２…砥粒、２ａ…突出砥粒、２ｃ…埋込部、２ｄ…突出部、３…コーティング層、３ａ…表面、１０…切断用ブレード、Ｄ…距離、Ｏ…中心軸、Ｐ…突出量、Ｓ１０…ボンド相作製工程、Ｓ２０…砥粒突き出し工程、Ｓ３０…コーティング層作製工程、Ｓ４０…砥粒露出工程 1 ... Bond phase, 1A ... Cutting edge, 1C ... Side surface, 2 ... Abrasive grains, 2a ... Protruding abrasive grains, 2c ... Embedded part, 2d ... Protruding part, 3 ... Coating layer, 3a ... Surface, 10 ... Cutting blade , D ... Distance, O ... Central axis, P ... Protrusion amount, S10 ... Bond phase manufacturing process, S20 ... Abrasive grain ejection process, S30 ... Coating layer manufacturing process, S40 ... Abrasive grain exposure process

Claims

A disk-shaped bond phase with a central axis,
A plurality of abrasive grains dispersed in the bond phase and
The cutting edge arranged on the outer peripheral portion of the bond phase and
A coating layer provided on the side surface of the bond phase is provided.
The plurality of abrasive grains include a plurality of protruding abrasive grains projecting from the side surface of the bond phase.
The plurality of protruding abrasive grains are each exposed on the surface of the coating layer.
The difference in the amount of protrusion of each of the protruding abrasive grains from the side surface of the bond phase is 2 μm or less.
Cutting blade.

The distance between the surface of the coating layer and the top of the protruding abrasive grains is 1 μm or less in the axial direction in which the central axis extends.
The cutting blade according to claim 1.

The bond phase is a metal bond phase or an electrocast bond phase.
The coating layer is made of metal.
The cutting blade according to claim 1 or 2.

The thickness of the coating layer is equal to or less than the average particle size of the protruding abrasive grains.
The cutting blade according to any one of claims 1 to 3.

The protruding abrasive grains are
An embedded portion embedded in the bond phase and
It has a protrusion protruding from the side surface of the bond phase, and has.
The amount of embedding of the embedded portion from the side surface is larger than the amount of protrusion of the projecting portion from the side surface.
The cutting blade according to any one of claims 1 to 4.

The method for manufacturing a cutting blade according to any one of claims 1 to 5.
A bond phase manufacturing step of manufacturing the bond phase in which the plurality of abrasive grains are dispersed, and
An abrasive grain ejection step of projecting the plurality of protruding abrasive grains from the side surface of the bond phase, and
A coating layer forming step of forming the coating layer on the side surface of the bond phase so as to be thicker than the protruding amount.
An abrasive grain exposure step of polishing the surface of the coating layer and exposing the plurality of protruding abrasive grains on the surface is included.
Manufacturing method of cutting blade.