JP2021141692A - 回転装置 - Google Patents

Abstract

【課題】低コストでＥＭＣ対策を実現する。【解決手段】回転装置は、筐体と、モータと、前記モータの回転を外部に伝達するギアと、センサーと、外部と電気的に接続される接続端子と、配線基板とを備える。配線基板は、前記モータと、前記センサーと、前記接続端子とを電気的に接続する。配線基板は可撓性を有するフィルムで形成される。前記ギアの回転数又は回転角度が前記センサーにより検出可能である。前記配線基板には、前記モータを制御する電子部品が装着される。前記配線基板の一部は折り曲げ部又は湾曲部を有し、前記電子部品の少なくとも一部を囲んでいる。【選択図】図２

Description

本発明は、回転装置に関する。

従来、モータと、出力ギアと、この出力ギアの回転位置（回転角）を検出するセンサーと、モータを制御するＬＩＮ（Local Interconnect Network）用ＩＣ（Integrated Circuit）等の電子部品が設けられた回転装置（モータアクチュエータ）があり、例えば、ＤＣ−ＨＶＡＣ（Heating Ventilation and Air Conditioning）などの車両用空調装置システムの空気通路の中途に設けられた複数の切替ドア（ルーバー）の駆動を行うことができる。

特開２００２−０５８２０９号公報 特開２０１５−２２０９６９号公報 特開２０１５−２３１２５６号公報

上記技術において、ＩＣ等の電子部品は、その周囲に配置されるモータ等からの電磁波ノイズに対する防御対策（ＥＭＣ（Electromagnetic Compatibility）対策）が求められる。回転装置におけるＥＭＣ対策としては、例えば、ＩＣ等の電子部品を、多層通電形状にしたＰＣＢ（Printed Circuit Board）等に搭載する技術が知られている。

しかし、多層通電形状のＰＣＢを用いる場合、製造コストが高価となる場合がある。

一つの側面では、低コストでＥＭＣ対策を実現できる回転装置を提供することを目的とする。

一つの態様において、回転装置は、筐体と、モータと、前記モータの回転を外部に伝達するギアと、センサーと、外部と電気的に接続される接続端子と、配線基板とを備える。配線基板は、前記モータと、前記センサーと、前記接続端子とを電気的に接続する。配線基板は可撓性を有するフィルムで形成される。前記ギアの回転数又は回転角度が前記センサーにより検出可能である。前記配線基板には、前記モータを制御する電子部品が装着される。前記配線基板の一部は折り曲げ部又は湾曲部を有し、前記電子部品の少なくとも一部を囲んでいる。

一つの態様によれば、低コストでＥＭＣ対策を実現できる。

図１は、第１の実施形態における回転装置の斜視図である。 図２は、第１の実施形態における回転装置の第１筐体を取り外した斜視図である。 図３は、第１の実施形態における回転装置の分解斜視図である。 図４は、第１の実施形態における配線基板の拡大斜視図である。 図５は、第１の実施形態における回転装置の平面図である。 図６Ａは、図５のＡ−Ａ線における断面図である。 図６Ｂは、図５のＢ−Ｂ線における断面図である。 図７は、第２の実施形態における回転装置の第１筐体を取り外した斜視図である。 図８Ａは、第２の実施形態における配線基板の拡大斜視図である。 図８Ｂは、第２の実施形態における配線基板の拡大斜視図である。 図９は、第２の実施形態における回転装置の分解斜視図である。 図１０は、第３の実施形態における回転装置の第１筐体を取り外した平面図である。 図１１は、第３の実施形態における回転装置の分解斜視図である。 図１２は、第１の変形例における配線基板の拡大斜視図である。 図１３は、第２の変形例における配線基板の拡大斜視図である。 図１４は、第３の変形例に係る回転装置のコネクタ部を示す説明図である。 図１５は、第３の変形例に係る回転装置のコネクタ部に設けられる接続端子の斜視図である。 図１６は、同上の接続端子とセンサーハウジングとの位置関係を示す断面視による説明図である。 図１７は、実施形態に係る回転装置を備える空調システムを示す概略説明図である。

以下に、本願の開示する回転装置について図面を参照して説明する。なお、図面における各要素の寸法の関係、各要素の比率などは、現実と異なる場合がある。図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。

［第１の実施形態］
図１は、第１の実施形態における回転装置の斜視図、図２は、第１の実施形態における回転装置の第１筐体を取り外した斜視図である。また、図３は、第１の実施形態における回転装置の分解斜視図、図４は、第１の実施形態における配線基板の拡大斜視図、図５は、第１の実施形態における回転装置の平面図である。また、図６Ａは、図５のＡ−Ａ線における断面図、図６Ｂは、図５のＢ−Ｂ線における断面図である。また、図１７は、実施形態に係る回転装置を備える空調システムを示す概略説明図である。

実施形態に係る回転装置１は、例えば、図１７に示すような車両用の空調システム１００などに用いられ、風量等を制御するためのルーバー１０４の回動動作を制御することができる。車両用の空調システム１００は、ブロアファン１０１と、ブロアファン１０１から送り出される空気を冷却するエバポレータ１０２と、エバポレータ１０２の下流に配設されたヒータ１０３とを備える。そして、エバポレータ１０２とヒータ１０３との間に、エバポレータ１０２側からヒータ１０３側に流れる空気の供給量を制御するルーバー１０４が配置され、かかるルーバー１０４の駆動軸１０４ａが回転装置１により回動される。

図１に示すように、回転装置１は、内部に機能部を収納した筐体２を備えている。なお、ここで機能部とは、具体的には、それぞれ後述するモータ３、複数の伝達ギア６および出力ギア５、センサー７等により構成される。

筐体２は、開口部を有する第１の筐体２１と、開口部を有する第２の筐体２２とを、開口部同士を突き合わせた状態で連結して構成される。第１の筐体２１は、筐体２の天面部となる第１の面部２１０及びこの第１の面部２１０の外周部に設けられた第１の側壁部２１１と、第１の側壁部２１１で囲まれた開口部２１４（図３参照）と、を有する。第２の筐体２２は、筐体２の底部となる第２の面部２２０（図６Ａ，図６Ｂ参照）と、この第２の面部２２０の外周部に設けられた第２の側壁部２２２と、開口部２２６（図３，図６Ａ参照）と、を有する。なお、筐体２は、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ＡＢＳ等の樹脂材料で形成される。

第１の筐体２１には、第２の筐体２２側に延出するように、第１の側壁部２１１の外周に複数の係合部２１２が一体に形成されており、かかる係合部２１２には孔（以下、係合孔と称する）が設けられている。一方、第２の筐体２２には、図２および図３に示すように、第１の筐体２１の複数の係合部２１２のそれぞれに対応する複数の突起（以下、係合突起２２４と称する）が第２の側壁部２２２に一体に形成されている。かかる係合突起２２４が係合部２１２の係合孔に係合する。

すなわち、第１の筐体２１の係合部２１２の係合孔に第２の筐体２２の係合突起２２４を係合させるように第１の筐体２１と第２の筐体２２を合わせることで、第１の筐体２１と第２の筐体２２とが一体化され、図２及び図３に示す各種の部品を有する機能部を収容する筐体２（図１参照）が構成される。

なお、本実施形態では、第１の筐体２１に係合部２１２を設け、第２の筐体２２に係合突起２２４を設けるようにしているが、第２の筐体２２に係合部２１２を設け、第１の筐体２１に係合突起２２４を設けるようにしてもよい。

また、図３、図６Ａおよび図６Ｂに示すように、第１の筐体２１と第２の筐体２２には、それぞれ互いに対応する突出部２１３，２２３が形成されている。突出部２１３、２２３は本実施形態では、モータ３の回転軸又は後述するセンサー７の第１の接続端子７４又は第２の接続端子４０が延在する方向に突出している。これら突出部２１３，２２３同士が接合してコネクタ部２００（図１）が形成される。このコネクタ部２００は外部の接続端子を挿入するための挿入口となる開口部２２６を有している。

このコネクタ部２００には、図３に示すように、後述するセンサー７が備える第１の接続端子７４（図６Ａ）と電気的に接続される複数の第２の接続端子４０を保持する凹状の保持部２０１が形成されている。図３に図示するように、第２の接続端子４０の一方の端部には、上方に突出する片４０ａが形成されている。この片４０ａは後述するセンサー７の第１の接続端子７４の先端部と対をなしている。なお、図３においては、便宜上、複数の保持部２０１から第２の接続端子４０の１つを取り外した状態を示しているが、第２の接続端子４０は、必要に応じて複数（３〜５）設けられる。このコネクタ部２００には、外部の装置のコネクタが収容される。

また、図１に示すように、第１の筐体２１の外周には、回転装置１を例えば空調システムに組込む際に、所定位置に取り付けるための４つの取付部２３、２４、２５、２６が設けられている。

回転装置１は、筐体２に収容される機能部を構成する各種の部品として、図２および図３に示すように、モータ３と、モータ３の回転軸３１の回転を外部に機械的に出力する出力ギア５と、出力ギア５にモータ３の回転を伝達する複数の伝達ギア６と、出力ギア５の回転角を検出するセンサー７とを備える。センサー７は、センサー部７０と、センサー部７０を収容するケース（以下、センサーハウジング７２と呼称する）とを備え、このセンサー部７０で検出した出力ギア５の回転角に基づいて、回転装置１はモータ３の回転制御を行うことができる。

複数の伝達ギア６は、共に多段に構成された第１伝達ギア６１と第２伝達ギア６２とを有し、複数のギアが噛み合うことで、モータ３の回転軸３１の回転が出力ギア５の出力軸５１に伝達される。

また、本実施形態に係る回転装置１は、図２乃至図４に示すように、第２の接続端子４０とモータ３およびセンサー７とを電気的に接続する基板として、フレキシブルな配線基板８を備えている。この配線基板８と第２の接続端子４０とを介して、モータ３を駆動する入出力信号やセンサー７からの出力ギア５の回転角度に応じた信号を外部から得ることができる。なお、ここで電気的に接続するとは、２つの部材を直接接続する場合と、他の部材を介して接続する場合とを含む概念である。基板は、後述する接続部材の概念に含まれる。

配線基板８は、例えば、可撓性を有するフィルムで形成されたＰＣＢ（Printed Circuit Board）である。配線基板８は、図４に示すように、大きく３つの平面部８ａ，８ｂ及び８ｃを有する。具体的には、第１の接続端子７４及び第２の接続端子４０と接続される一方の端部側の第１平面部８ａと、モータ３の端子３３に接続される他方の端部側の第２平面部８ｂと、第１平面部８ａと第２平面部８ｂとを繋ぐ第３平面部８ｃとを備えている。本実施例においては、第１平面部８ａ及び第３平面部８ｃを略同幅としている。また、第１平面部８ａと第２平面部８ｂ及び第３平面部８ｃは、それぞれ第１の部分、第２の部分及び第３の部分の一例である。

第１平面部８ａには、第１の接続端子７４の一方の端部（以下、折曲部側における端部と呼称する）に係合する孔部と、第２の接続端子４０の片４０ａに係合する孔部とが設けられており、これら孔部に第１の接続端子７４の折曲部側の端部および第２の接続端子４０の片４０ａを係合させて半田付けを行うことで、確実な電気接続が行える。したがって、接触不良を抑制することができる。

フレキシブルな配線基板８は、例えば厚さが約１２μｍから５０μｍのフィルム（樹脂基板）の上に接着層を形成し、接着層の上に例えば厚みが約１２μｍ〜約５０μｍの導体が印刷又は貼りあわされた構造を有し、フィルムとしては、ポリイミドやポリエステルなどの、絶縁性を有する樹脂材料で形成される。また、導体は銅などの金属材料で形成される。なお、接着層は、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂で形成される。かかる配線基板８は、９０度以上の角度で折り曲げても折り曲げ前の形態に復元できるフレキシブルな基板となっている。

このように、第１の接続端子７４と第２の接続端子４０とは、フレキシブルな配線基板８によって接続されるため、例えば、自動車等の車両の振動によって、第１の接続端子７４と第２の接続端子４０とが振動しても、半田等により電気接続された接続部分に強い応力が加わる前に、柔軟な配線基板８のほうが形状変化し（若しくは振動を吸収）振動の振幅が減衰し、接続部分に強い応力が加わることが回避できるため、接続部分に亀裂や破損が発生することを回避することができる。

また、図４に示すように、フレキシブルな配線基板８の第３平面部８ｃには、モータ３を制御する電子部品であるＩＣ（Integrated Circuit）３００が装着されている。

図２乃至図４に示すように、ＩＣ３００は、配線基板８において電気的に接続された第１の接続端子７４および第２の接続端子４０とモータ３との間に位置する領域に装着されている。換言すれば、第１の接続端子７４および第２の接続端子４０とモータ３との間に位置する配線基板８の一部にＩＣ３００は装着されている。すなわち、第１平面部８０ａに略同幅で連続して形成された、十分な幅を有する第３平面部８０ｃの表面にＩＣ３００が装着されている。

このように、フィルムで形成された配線基板８を用いることにより、ＩＣ３００の配置について自由度が増し、自由度が増したことにより、ＩＣ３００を、筐体２におけるデッドスペースを利用して配置するなど、空いたスペースを有効に利用して回転装置１を小型化あるいは薄型化することができる。

また、ＩＣ３００は、配線基板８を介してモータ３に接触している。しかも、本実施形態では、配線基板８の一部である第３平面部８０ｃをモータ３の外殻に固定している。ここでは、両面テープ等を用いて配線基板８の第３平面部８０ｃをモータ３の外殻に固定している。

このように、従来であれば、電子部品が外部からの振動により損傷を防ぐために、例えば硬いガラエポでつくった配線基板に電子部品を装着し、さらにガラエポで作った配線基板を固定する領域を、筐体内に確保して、この配線基板を筐体に強固に固定する必要があった。

しかし、それでは回転機器が大型化してしまうため、本実施形態に係る回転装置１では、配線基板８をフレキシブルなフィルムで形成したため、両面テープ等でも簡単に配線基板８をモータ３の外殻に固定することができる。

このように、本実施形態に係る回転装置１は、モータ３の動作等を制御するＩＣ３００等の電子部品を配置する自由度が高くなるため、筐体２内において省スペースを図りながら小型化あるいは薄型化を図ることができる。

また、図２乃至図４に示すように、配線基板８は、ＩＣ３００を覆うシールド（以下、遮蔽部材８ｄと呼称する）をさらに備える。本実施形態において、遮蔽部材８ｄは、例えば、第３平面部８ｃと連続して形成される。すなわち、第１平面部８ａ、第２平面部８ｂ及び第３平面部８ｃと、遮蔽部材８ｄとを含む配線基板８は、例えば、全体として単一の可撓性を有するフィルムで形成される。遮蔽部材８ｄは、配線基板８の側方、例えば、第３平面部８ｃから第１平面部８ａが延在する方向と交差する方向に延在する。

遮蔽部材８ｄは、折り曲げ部８ｄ０において折り曲げられることにより、第３平面部８ｃに装着されたＩＣ３００に覆いかぶさる。遮蔽部材８ｄは、例えば、接着剤や粘着テープ等により、ＩＣ３００に固定される。なお、遮蔽部材８ｄが、折り曲げ部８ｄ０を備える代わりに、遮蔽部材８ｄが湾曲することにより、ＩＣ３００を覆うような構成であってもよい。

図２乃至図４に示すように、遮蔽部材８ｄの表面には、複数の導体のライン８ｅが形成される。なお、以下において、導体のラインを、単に「ライン」と表記する場合がある。

ライン８ｅは、例えば銅等の導電性の金属により形成される金属膜である。ライン８ｅは、例えば、遮蔽部材８ｄの表面（ＩＣ３００と接する面と対向する面）に、並列して配置される。本実施形態においては、ライン８ｅが、遮蔽部材８ｄが延在する方向に沿って配置される例を示すが、これに限られず、後に説明するように、ライン８ｅが異なる方向に沿って配置されていてもよい。

例えば、ＩＣ３００を覆う遮蔽部材８ｄの周辺において磁界が変化した場合、電磁誘導により、ライン８ｅに誘導電流が流れる。このため、遮蔽部材８ｄの周辺で発生した電磁波のノイズがキャンセルされるので、遮蔽部材８ｄに覆われたＩＣ３００が電磁的にシールドされる。なお、ライン８ｅは、周辺の電磁波のノイズを遮蔽可能な構成であれば、例えば、遮蔽部材８ｄの裏面（ＩＣ３００と接する面）に形成されていてもよい。

以下、機能部を構成する各要素について、より具体的に説明する。

（モータ３）
モータ３は出力ギア５を回転させるための駆動装置であり、本実施形態ではモータ３にＤＣモータを用いている。モータ３は、図３に示すように、角部が湾曲した四角柱状の外形を有する外殻（フレーム）を備える本体部３０と、回転軸３１と、一対の端子３３，３３とを備えている。回転軸３１の回転軸方向において、本体部３０は、天面部、底面部となる２つの側面を備えている。回転軸３１の一部（端部を含む）は、本体部３０の一方の側面（天面部）から導出されている。一対の端子３３，３３は、回転軸３１の回転軸方向において、本体部３０の他方の側面（底面部）に設けられている。なお、一方の側にある回転軸３１の一部分が、モータ３の本体部３０内に収容されているロータ（図示せず）に固定され、本体部３０から突出した他方の端部側にある回転軸３１の一部分にはウォームギア４が装着されている。

（伝達ギア６）
伝達ギア６は、所定の減速比（ギア比）でモータ３の回転軸３１の回転を出力ギア５に伝達させるためのギアであり、本実施形態では、前述したように、共に多段に構成された第１伝達ギア６１と第２伝達ギア６２とを有する。なお、モータ３の回転軸３１に装着したウォームギア４を含めて伝達ギア６とすることもできる。

具体的には、伝達ギア６は、図３に示すように、第１の大径部６１１と第１の小径部６１２とを有する第１伝達ギア６１と、第２の小径部６２１と第２の大径部６２２とを有する第２伝達ギア６２とを備える。第１の大径部６１１の直径は、第１の小径部６１２の直径より大きく形成されている。第２の大径部６２２と第２の小径部６２１との関係も同様である。

第１伝達ギア６１の第１の大径部６１１が、モータ３の回転軸３１に取付けられたウォームギア４と噛合する。また、第１伝達ギア６１の第１の小径部６１２が、第２伝達ギア６２の第２の大径部６２２に噛合し、第２伝達ギア６２の第２の小径部６２１が出力ギア５に噛合する。このように、複数のギアが噛み合うことで、モータ３の回転軸３１の回転が、所定の減速比で出力ギア５の出力軸５１に伝達される。

なお、本実施形態では、少ないスペースを利用してギア比を調節しつつ、モータ３の回転軸３１の回転を出力ギア５に伝達するように、多段に構成された２つの第１伝達ギア６１と第２伝達ギア６２を用いたが、例えば、第２伝達ギア６２を省略して第１伝達ギア６１の直径が小さい第１の小径部６１２に出力ギア５を噛合させる設計としてもよく、第１伝達ギア６１及び第２伝達ギア６２のいずれも省略し、ウォームギア４に直接、出力ギア５を噛合させる設計とすることもできる。

（出力ギア５）
出力ギア５は、出力ギア５の回転軸方向（回転軸となる出力軸５１の延在方向）における凹部５０を備える。具体的には、図３に示すように、出力ギア５は、外周面に歯列５２が形成された外周面と凹部５０とを有するギア本体５ａを備えている。このギア本体５ａは筒状の形状を有している。ギア本体５ａの内部に形成された凹部５０にセンサー７の一部が収容される。

具体的には、図６Ａおよび図６Ｂに示すように、ギア本体５ａの中心を通る出力軸５１の延在方向において、ギア本体５ａの側面で形成された底部と内壁面と、内壁面で囲まれた開口部とを備える凹部５０がギア本体５ａに設けられている。そして、この凹部５０における上部側、すなわち凹部５０において第１の筐体２１の第１の面部２１０に対面する位置に、センサー部７０を収納したセンサーハウジング７２の一部が収容される。

また、上述したように、第２伝達ギア６２は、モータ３からの回転が伝達される第２の大径部６２２と、この第２の大径部６２２から延在して出力ギア５に回転を伝達する第２の小径部６２１とを有する多段ギアとしており、出力ギア５の回転軸方向においては、第２伝達ギア６２の第２の大径部６２２は、出力ギア５と一部重なるように配置されている（図２参照）。したがって、センサーハウジング７２は、第２伝達ギア６２の第２の大径部６２２と出力ギア５との間に配置されていることになる。

なお、ここでは、上下の位置関係を記す場合、回転装置１の第１の筐体２１が相対的に上側に、第２の筐体２２が下側に位置する状態を基準としている。

また、出力軸５１の上端部（一方の端部）の断面形状はＤ形状になっており、回転板７１（図１６参照）と嵌合可能な形状に形成されている。出力ギア５の下半部は、出力ギア５の上半部よりも大径に形成され、下半部の内周面には、前述した空調システム１００のルーバー１０４の駆動軸１０４ａ等の外部軸が係合される係合部５４（図６Ａ参照）が形成されている。したがって、出力ギア５を回転させることでルーバー１０４の回動動作を制御することができ、空調システム１００の風量等の調節を行うことができる（図１７参照）。

ところで、出力ギア５には、上述したように、車両等に搭載される空調システム１００のルーバー１０４の駆動軸１０４ａが接続される。すなわち、出力ギア５は、モータ３の回転軸３１の回転力をルーバー１０４の駆動軸１０４ａを制御する駆動力として出力するためのギアである。しかし、本実施形態は、必ずしも出力ギア５に、ルーバー１０４の駆動軸１０４ａのような回転対象となる軸を直接接続させる態様には限定されない。例えば、回転装置１と回転対象となる軸との間に他の部材としてのギアを介在させる態様でもよく、その場合、介在するギアの回転軸を出力ギア５に接続するとよい。

（センサー７）
前述してきたように、例えば自動車に搭載された空調システム１００（図１７参照）などは、ルーバー１０４を備えている。ルーバー１０４を所定の状態に駆動するために、センサー７を用いて出力ギア５の回転角の検出を行うことができる。

回転装置１を薄型化するために、本実施形態に係るセンサー７は、高さ方向に厚みをもたらすブラシ７５（図６Ｂ参照）をセンサーハウジング７２に収容し、センサー７としては薄型化に逆行させながらも、回転装置１の薄型化を実現している。

本実施形態では、図３に示すように、モータ３の端子３３に接続される配線基板８の第２平面部８ｂにも端子３３に係合する孔部を設けており、モータ３の端子３３にかかる孔部を係合させて半田付けを行うことにより、確実な電気接続が行える。

また、本実施形態では、ＩＣ３００を覆う配線基板８の遮蔽部材８ｄに導体のライン８ｅを設けている。このため、多層通電形状のＰＣＢを用いる場合と比べて、低コストでＥＭＣ対策を実現できる。

また、本実施形態に係る回転装置１は、これまでも説明してきたように、モータ３、伝達ギア６および出力ギア５、センサー７、第１の接続端子７４および第２の接続端子４０、および配線基板８を収納する筐体２を備えている。そして、出力ギア５の回転軸方向において、ＩＣ３００は、筐体２内におけるモータ３の全高よりも低位置に配置されている。すなわち、第３平面部８ｃを、モータ３の外殻の角部に沿わせて傾斜状態に配置することで、ＩＣ３００をモータ３の全高よりも低位置に配置している。第３平面部８ｃが配置されたモータ３の角部は、上側（第１の筐体２１）に向けられており、湾曲している。

ここで、出力ギア５の回転軸方向におけるモータ３の全高とは、モータ３と接触する筐体２の第２の面部２２０、すなわち、第２の筐体２２の底部を基準として、最も高い位置にあるモータ３の一部（例えば、第１の筐体２１の天面部である第１の面部２１０に対向する外殻（フレーム）の側面のうち、最も高い位置にある側面の一部）の高さを指す（図１および図３参照）。

上述してきた第１の実施形態によれば、以下に示す回転装置１が実現される。

（１）モータ３と、モータ３の回転を外部に伝達するギア（出力ギア５や伝達ギア６）と、センサー７とを備え、センサー７は、センサー部７０と、このセンサー部７０を収納するセンサーハウジング７２とを備え、ギアの回転角度はセンサー７により検出可能であり、ギアは、ギアの回転軸方向において凹部５０を備え、この凹部５０にセンサーハウジング７２の一部が収容されている回転装置１。

かかる回転装置１によれば、センサーハウジング７２の一部がギアに収納されるため、回転装置１を薄型化することができる。

（２）上記（１）において、センサー部７０は、センサー基板７３に電気的に接続する一方の端部と、外部と電気的に接続する他方の端部とを有する第１の接続端子７４を備え、第１の接続端子７４の他方の端部は、ギア（出力ギア５あるいは伝達ギア６）の凹部５０の底部から離間する方向に向かって延在している。

このため、例えば、接続部材を用いて、第１の接続端子７４と外部とを簡単に電気的に接続することが可能となる。

（３）上記（２）において、第１の接続端子７４と電気的に接続される第２の接続端子４０が筐体２に設けられており、第１の接続端子７４の他方の端部と第２の接続端子４０の一方の端部とが、配線基板８を介して電気的に接続される。

このため、予め配置されている第１の接続端子７４および第２の接続端子４０に対し、配線基板８を上方から取付けることで、第１の接続端子７４および第２の接続端子４０の各端部同士を簡単に電気的に接続することが可能となり、回転装置１の組み立て性を向上させることができる。

（４）上記（３）において、配線基板８は、可撓性を有するフィルムで形成されている。

このため、例えば振動が加わったとしても、柔軟な配線基板８で振動を吸収することができ、第１の接続端子７４および第２の接続端子４０を半田等で電気接続していても、第１の接続端子７４と第２の接続端子との接続部分に強い応力が加わることが回避でき、接続部分に亀裂や破損が発生して断線することを回避することができる。

（５）上記（１）から（４）のいずれかにおいて、凹部５０が形成されたギアは出力ギア５であり、モータ３の回転を出力ギア５に伝達する伝達ギア６を備え、伝達ギア６は、モータ３からの回転が伝達される大径部（例えば第２の大径部６２２）と、この第２の大径部６２２から延在して出力ギア５に回転を伝達する小径部（例えば第２の小径部６２１）とを有する多段ギアであり、ギアの回転軸方向において、第２の大径部６２２は、出力ギア５と一部重なるように配置され、第２の大径部６２２と出力ギア５との間に、センサーハウジング７２が配置されている。

このため、モータ３から伝達される回転を適正な減速比で減速しつつ、回転装置１の薄型化、小型化を図ることが可能となる。

（６）モータ３と、モータ３の回転を外部に伝達するギア（伝達ギア６や出力ギア５）と、センサー７と、外部と電気的に接続される接続端子（第１の接続端子７４および第２の接続端子４０）と、モータ３と、センサー７と、接続端子（第１の接続端子７４および第２の接続端子４０）とを電気的に接続する配線基板８０とを備え、出力ギア５の回転角度がセンサー７により検出可能であり、配線基板８０には、モータ３を制御する電子部品としてのＩＣ３００が装着され、配線基板８０は可撓性を有するフィルムで形成されている。

このため、ＩＣ３００等の電子部品を配置する自由度が高くなるため、筐体２内において省スペースを図りながら小型化あるいは薄型化を図ることができる。

（７）上記（６）において、電子部品としてのＩＣ３００は、配線基板８０における接続端子（第１の接続端子７４および第２の接続端子４０）とモータ３との間に位置する領域に装着されている。

このため、筐体２内における好適な空間にＩＣ３００を配置することができ、筐体２をより確実に薄型化あるいは小型化することができる。

（８）上記（６）または（７）において、モータ３、ギア（伝達ギア６や出力ギア５）、センサー７、接続端子（第１の接続端子７４および第２の接続端子４０）、および配線基板８０を収納する筐体２を備え、出力ギア５の回転軸方向において、ＩＣ３００は、筐体２内におけるモータ３の全高よりも低位置に配置されている。

このため、筐体２の薄型化あるいは小型化をより確実に実現することができる。

（９）上記（６）から（８）のいずれかにおいて、ＩＣ３００等の電子部品は、配線基板８０を介してモータ３に接触している。

このため、ＩＣ３００等の電子部品の配置について自由度を高めつつ、筐体２内に安定した状態で配置することができる。

（１０）上記（６）から（９）のいずれかにおいて、配線基板８０の一部は、モータ３の外殻に固定されている。

また、回転装置１は、モータ３と、モータ３の回転を外部に伝達するギア（伝達ギア６や出力ギア５）と、センサー７と、外部と電気的に接続される接続端子（第１の接続端子７４および第２の接続端子４０）と、配線基板８とを備える。配線基板８は、モータ３と、センサー７と、接続端子（第１の接続端子７４および第２の接続端子４０）とを電気的に接続する。 配線基板８は可撓性を有するフィルムで形成される。出力ギア５の回転数又は回転角度がセンサー７により検出可能である。配線基板８には、モータ３を制御する電子部品３００が装着される。配線基板８の一部は折り曲げ部又は湾曲部を有し、電子部品３００の少なくとも一部を囲んでいる。

かかる回転装置１によれば、ＩＣ３００等の電子部品を配置する自由度が高くなるため、筐体２内において省スペースを図りながら小型化あるいは薄型化を図ることができる。

また、配線基板８の一部には、複数の導体のライン８ｅが形成されていてもよく、複数の導体のライン８ｅは、例えば並列に配置されていてもよい。このため、電子部品３００を電磁波の影響からシールドすることができる。

また、配線基板８全体が単一の前記可撓性を有するフィルムで形成されていてもよい。配線基板８は、接続端子（第１の接続端子７４および第２の接続端子４０）に接続する第１の部分８ａと、モータ３の端子３３に接続する第２の部分８ｂと、第１の部分８ａと第２の部分８ｂとを接続する第３の部分８ｃとを備えてもよい。この場合において、電子部品３００の少なくとも一部を囲んでいる折り曲げ部又は湾曲部は、第３の部分８ｃに設けられる。このため、両面テープ等でも簡単に配線基板８０をモータ３の外殻に固定することができる。

［第２の実施形態］
次に、第２の実施形態に係る回転装置１について、図面を参照しながら説明する。なお、第２の実施形態に係る回転装置１と前述した第１の実施形態に係る回転装置１とは、基本構造については同様であり、同一の構成要素には同じ符号を付して、具体的な説明は省略する。

図７は、第２の実施形態における回転装置の第１筐体を取り外した斜視図、図８Ａ及び図８Ｂは、第２の実施形態における配線基板の拡大斜視図、図９は、第２の実施形態における回転装置の分解斜視図である。

図７乃至図９に示すように、第２の実施形態に係る回転装置１は、配線基板８の代わりに、モータ３と、センサー７と、第１の接続端子７４および第２の接続端子４０とを電気的に接続する配線基板８０とを備えている点が、第１の実施形態に係る回転装置１と異なる。

配線基板８０は、図７乃至図９に示すように、大きく３つの平面部８０ａ，８０ｂ，８０ｃを備える。かかる平面部８０ａ，８０ｂ，８０ｃは、第１の実施形態で示した配線基板８の第１平面部８ａ、第２平面部８ｂおよび第３平面部８ｃに相当する。配線基板８０においても、第１平面部８０ａおよび第３平面部８０ｃを略同幅としている。

また、図７乃至図９に示すように、フレキシブルな配線基板８０の第３平面部８０ｃには、ＩＣ３００が装着されている。ＩＣ３００は、第１の実施形態と同様に、第１の接続端子７４および第２の接続端子４０とモータ３との間に位置する配線基板８０の一部に装着されている。

また、配線基板８０は、図７乃至図９に示すように、遮蔽部材８ｄに代えて、遮蔽部材８０ｄ１乃至８０ｄ４及び後述する折り曲げ部８０ｄ０を備える点が、第１の実施形態に係る配線基板８と異なる。なお、以下において、遮蔽部材８０ｄ１乃至８０ｄ４及び折り曲げ部８０ｄ０を区別せずに表現する場合に、「遮蔽部材８０ｄ」と表記する場合がある。

本実施形態においても、遮蔽部材８０ｄは、例えば、第３平面部８０ｃと連続して形成される。すなわち、第１平面部８０ａ、第２平面部８０ｂ及び第３平面部８０ｃと、遮蔽部材８０ｄとを含む配線基板８０は、例えば、全体として単一の可撓性を有するフィルムで形成される。遮蔽部材８ｄは、配線基板８０の側方、例えば、第３平面部８０ｃから第１平面部８ａが延在する方向と交差する方向に延在する。

図８Ａ及び図８Ｂに示すように、遮蔽部材８０ｄ１は、折り曲げ部８０ｄ０において折り曲げられることにより、第３平面部８０ｃに装着されたＩＣ３００の上側の面に覆いかぶさる。また、図８Ａに示すように、遮蔽部材８０ｄ２は、遮蔽部材８０ｄ１から延在し、折り曲げられることによりＩＣ３００の側面に覆いかぶさる。同様に、図８Ｂに示すように、遮蔽部材８０ｄ３及び８０ｄ４も、遮蔽部材８０ｄ１から延在し、折り曲げられることによりＩＣ３００の他の側面に覆いかぶさる。

さらに、図８Ａ及び図８Ｂに示すように、遮蔽部材８０ｄ１乃至８０ｄ４にも、それぞれ導体のライン８０ｅが形成される。なお、本実施形態においては、図８Ａ及び図８Ｂに示すように、導体のライン８０ｅは、遮蔽部材８０ｄ１が延在する方向に対して、斜めに配置される。

このため、第２の実施形態に係る回転装置１は、ＩＣ３００が、上側の面だけでなく、側面も含め、ＩＣ３００を全方位で電磁波のノイズから遮断することができる。

［第３の実施形態］
次に、第３の実施形態に係る回転装置１について、図面を参照しながら説明する。なお、第３の実施形態に係る回転装置１と、前述した第１、第２の実施形態に係る回転装置１とは、基本構造については同様であり、同一の構成要素には同じ符号を付して、具体的な説明は省略する。

図１０は、第３の実施形態における回転装置の第１筐体を取り外した平面図である。また、図１１は、第３の実施形態における回転装置の分解斜視図である。

図１０および図１１に示すように、第３の実施形態に係る回転装置１も、筐体２と、モータ３と、モータ３の回転を外部に伝達する伝達ギア６や出力ギア５と、センサー７と、外部と電気的に接続される第１の接続端子７４および第２の接続端子４０とを備え、さらに、モータ３と、センサー７と、第１の接続端子７４および第２の接続端子４０とを電気的に接続する配線基板８００とを備えている。そして、出力ギア５の回転角度はセンサー７により検出可能としている。

また、第２の実施形態に係る回転装置１と同じように、電子部品であるＩＣ３００をフィルムで形成されたフレキシブルな配線基板８００に装着しているが、異なるのは、ＩＣ３００が筐体２に保持されている点にある。すなわち、第３の実施形態に係る回転装置１は、ＩＣ３００を配線基板８００に装着し、なおかつこのＩＣ３００を筐体２に保持させている。

具体的には、図１０及び図１１に示すように、筐体２を構成する第２の筐体２２に、ＩＣ３００を保持するための空間（以下、保持空間と呼称する）２２５を形成し、かかる保持空間２２５に、電子部品であるＩＣ３００を保持する複数の保持部２３０を設けている。

このように、配線基板８００に装着したＩＣ３００が筐体２に保持されるように構成しているため、ＩＣ３００の損傷を抑止できる。また、振動が加わっても、フレキシブルな配線基板８００で振動を吸収するため、ＩＣ３００に配線を接続する半田などの剥離を抑止できる。そのため、ＩＣ３００と配線基板８００との電気的接続を保つことができる。

複数の保持部２３０としては、図１０に図示するように、筐体２（第２の筐体２２）の内壁面から突出した凸部２２７が含まれる。かかる凸部２２７の先端部は、ＩＣ３００の表面を損傷することがないように、例えば丸みを有する形状にしたり、柔軟な素材を設けたりすることが好ましい。また、ＩＣ３００を他の部材と協働して挟持できるのであれば、筐体２の内壁面そのものも保持部２３０に含まれる。

また、複数の保持部２３０のうち、１又は２以上の保持部は筐体２（第２の筐体２２）の一部分であり、ＩＣ３００は、１又は２以上の保持部により筐体２に弾性的に保持されている。

また、保持部２３０の一つとして、本実施形態では、ＩＣ３００を両脇から挟持可能な一対の部材（以下、挟持部材と呼称する）８１０，８１０を設けている。かかる挟持部材８１０は、上記した筐体２の内壁面や凸部２２７等のような他の保持部２３０を形成する部材よりも弾性を有する弾性部材で形成されている。ここでは、挟持部材８１０，８１０を板バネにより形成している。

また、保持部２３０の一つとして、部品搭載部８３０を支持する３組の突出部材８２０が設けられてもよい。かかる突出部材８２０は、筐体２の内壁面や凸部２２７等のような他の保持部２３０を形成する部材とともに保持空間を形成する。

保持空間２２５にＩＣ３００を位置させるために、本実施形態における配線基板８００は、第２の実施形態で用いた配線基板８０の第３平面部８０ｃの一部に部品搭載部８３０を設けている。部品搭載部８３０は、第３平面部８０ｃから配線基板８００の側方へ延出されており、フレキシブルな特性を利用して、ＩＣ３００を保持するための保持空間２２５へ収まるように折り曲げている。なお、部品搭載部８３０は、例えば、第１の実施形態の配線基板８の遮蔽部材８ｄと同様にＩＣ３００の一面を覆っているが、実施の形態はこれに限られない。また、部品搭載部８３０は、第１の実施形態及び第２の実施形態と同様に、例えば、接着剤や粘着テープ等により、ＩＣ３００に固定される。

なお、第１の実施形態及び第２の実施形態と同様に、本実施形態の部品搭載部８３０にも、図１１に示すように、導体のライン８００ｅが形成される。

部品搭載部８３０は、例えば、第２の実施形態の配線基板８０の遮蔽部材８０ｄと同様に、ＩＣ３００の四面を覆っていてもよい。

このように、本実施形態に係る回転装置１では、電子部品であるＩＣ３００は、複数の保持部、例えば、筐体２の内壁面に形成した凸部２２７と挟持部材８１０とにより挟持されている。

したがって、ＩＣ３００の損傷を抑止できる、或いはＩＣ３００と配線基板８００との電気的接続を保つことができる。

上述の第３の実施形態によれば、以下に示す回転装置１が実現される。

（１１）筐体２と、モータ３と、モータ３の回転を外部に伝達するギア（伝達ギア６や出力ギア５）と、センサー７と、外部と電気的に接続される接続端子（第１の接続端子７４および第２の接続端子４０）と、モータ３と、センサー７と、接続端子（第１の接続端子７４および第２の接続端子４０）とを電気的に接続する配線基板８００とを備え、出力ギア５の回転角度がセンサー７により検出可能であり、配線基板８００には、モータ３を制御する電子部品であるＩＣ３００が装着され、ＩＣ３００は、筐体２に保持されている。

このため、ＩＣ３００の損傷を抑止できる、或いは、ＩＣ３００と配線基板８００との電気的接続を保つことができる。

（１２）上記（１１）において、配線基板８００は、可撓性を有するフィルムで形成されている。

このため、ＩＣ３００の配置について自由度が高まるため、ＩＣ３００の損傷の抑止、ＩＣ３００と配線基板８００との電気的接続の保持が可能となる。

（１３）上記（１１）または（１２）において、電子部品であるＩＣ３００は、配線基板８００を介して接続端子（第１の接続端子７４および第２の接続端子４０）と電気的に接続されている。

このため、さらに、外部からの振動などを配線基板８００で吸収できるため、ＩＣ３００と配線とを接続する半田の剥離を防止することが可能となる。

（１４）上記（１１）から（１３）のいずれかにおいて、筐体２は、ＩＣ３００を保持する複数の保持部２３０を備えている。

このため、ＩＣ３００をより確実に保持することが可能となる。

（１５）上記（１４）において、複数の保持部２３０は、筐体２の内壁面または当該内壁面から突出する凸部２２７を含む。

このため、ＩＣ３００をより確実に保持することが可能となる。

（１６）上記（１４）または（１５）において、複数の保持部２３０の１つは、他の保持部２３０を形成する部材よりも弾性を有する弾性部材（挟持部材８１０）で形成されている。

このため、ＩＣ３００への振動の伝達をより低減することができる。

（１７）上記（１４）または（１５）において、複数の保持部２３０のうち、１又は２以上の保持部２３０は筐体２（第２の筐体２２）の一部分であり、ＩＣ３００は、１又は２以上の保持部２３０により筐体２（第２の筐体２２）に弾性的に保持されている。

（１８）上記（１４）から（１７）のいずれかにおいて、ＩＣ３００は、複数の保持部２３０により挟持される。

このため、ＩＣ３００をより確実に保護することができる。

［変形例］
上記の各実施形態においては、配線基板８、８０、８００に、複数の導体のライン８ｅ、８０ｅ、８００ｅが並列に配置される構成について説明したが、実施形態はこれに限られない。例えば、複数の導体のラインは、網目状に配置されていてもよい。

図１２は、第１の変形例における配線基板の拡大斜視図である。図１２に示すように、ライン８ｅ１は、遮蔽部材８ｄが延在する方向に並列に形成され、さらに当該方向と交差する方向にも並列に形成される。すなわち、ライン８ｅ１は、遮蔽部材８ｄに、網目状に配置される。

このように、複数の導体のライン８ｅ１は、網目状に配置されていてもよい。このため、複数の方向からの磁界の影響から、電子部品３００を確実に電磁波のノイズから遮断することができる。

なお、図１２において、ライン８ｅ１が配置される構成はこれに限られず、遮蔽部材８ｄが延在する方向に対して、斜めの方向に、それぞれ網目状に配置されてもよい。また、第２の実施形態におけるライン８０ｅ、及び第３の実施形態におけるライン８００ｅについても、遮蔽部材８０ｄ又は部品搭載部８３０に網目状に配置されてもよい。

また、電子部品であるＩＣ３００は、例えば、配線基板８の一部である遮蔽部材８ｄに複数回巻かれてもよい。図１３は、第２の変形例における配線基板の拡大斜視図である。本変形例に係る配線基板８は、第１の実施形態における遮蔽部材８ｄの代わりに、第１遮蔽部材８ｄ１と、第２遮蔽部材８ｄ２と、第３遮蔽部材８ｄ３とを備える。第１遮蔽部材８ｄ１、第２遮蔽部材８ｄ２及び第３遮蔽部材８ｄ３は、例えば、第３平面部８ｃと連続して形成され、配線基板８０の側方、例えば、第３平面部８０ｃから第１平面部８ａが延在する方向と交差する方向に延在する。また、第１遮蔽部材８ｄ１、第２遮蔽部材８ｄ２及び第３遮蔽部材８ｄ３にも、導体のライン８ｅ２が形成される。この場合において、ＩＣ３００は、例えば、配線基板８の第３平面部８ｃではなく、第２遮蔽部材８ｄ２又は第３遮蔽部材８ｄ３に装着されてもよい。

図１３に示す配線基板８の第１遮蔽部材８ｄ１は、第１の実施形態における遮蔽部材８ｄと同様に、折り曲げ部８０ｄ０において折り曲げられることにより、第３遮蔽部材８ｄ３に装着されたＩＣ３００の上側の面に覆いかぶさる。また、第２遮蔽部材８ｄ２は、折り曲げ部８０ｄ０と、第１遮蔽部材８ｄ１が延在する方向において対向する部分において折り曲げられることにより、ＩＣ３００の下側の面を覆うように延在する。さらに、第３遮蔽部材８ｄ３は、折り曲げ部８０ｄ０に覆われた部分において折り曲げられることにより、と、第１遮蔽部材８ｄ１が延在する方向において対向する部分において折り曲げられることにより、ＩＣ３００が第３遮蔽部材８ｄ３の下側の面と、第２遮蔽部材８ｄ２の上側の面とに挟まれるように配置される。この場合において、第３遮蔽部材８ｄ３は、第１遮蔽部材８ｄ１とＩＣ３００とに挟まれるように配置される。

このように、電子部品３００は、配線基板８の一部で複数回巻かれていてもよい。導体のライン８ｅ２が形成された配線基板８の一部が電子部品３００を複数回巻かれることにより、電子部品３００全体がより確実にシールドされる。

ところで、上述してきた第１の実施形態から第３の実施形態に至るまで、接続端子として、線状の第１の接続端子７４と、図３で示した形状の第２の接続端子４０との２つの端子を用いていた。

すなわち、第１の接続端子７４は、センサー７に接続される一方の端部と、外部と電気的に接続される他方の端部とを備えており、第２の接続端子４０は、直接又は他の部材を介して第１の接続端子７４に電気的に接続されているものである。

このように、他方の端部が外部と接続する線状の第１の接続端子７４と、この第１の接続端子７４と、例えば配線基板８，８０，８００などの接続部材を介して接続される第２の接続端子４０とを備える構成としたため、回転装置１における筐体２の設計自由度が高まり、筐体２の小型化を図ることが可能になっていた。

他方、上述してきた第１の実施形態から第３の実施形態に至るまでの第２の接続端子４０については、図３で示した形状のもの、すなわち、例えば金属製の板材から打ち抜いて所定形状に形成したものを用いていた。

しかし、第２の接続端子は、上述してきたものではなく、以下に示す構成のものを用いることができる。

図１４は、第３の変形例に係る回転装置１のコネクタ部２００を示す説明図である。図１５は、第３の変形例に係る回転装置１のコネクタ部２００に設けられる第２の接続端子の斜視図である。また、図１６は、同上の第２の接続端子とセンサーハウジング７２との位置関係を示す断面視による説明図である。

図１４および図１５に示すように、第３の変形例に係る第２の接続端子４００は、四角形状の断面形状を有する棒状部材により形成されており、一方の端部側に形成された折り曲げ部４２０と、この折り曲げ部４２０から他方の端部にかけて直線状に延在する延在部（第２の接続端子４００の一部分）４１０とを有する。第２の接続端子４００の他方の端部（以下、延在部４１０の先端部と呼称する）４０１と第２の接続端子４００の一方の端部（以下、折り曲げ部４２０側の先端部と呼称する）４０２は、共にわずかに先細りの略四角錐形状としている。第２の接続端子４００において、延在部４１０は一方の端部４０２と他方の端部４０１との中間の位置にあるので、延在部４１０は中間部でもある。

また、折り曲げ部４２０は、図１４に示すように、筐体２すなわち第２の筐体２２の底面から離れる方向へ延びている。他方、第１の接続端子７４の他方の端部側には折曲部が形成されており、かかる折曲部側の先端部は第２の筐体２２の底面をなす第２の面部２２０から離れる方向へ延びている。つまり、第２の接続端子４００における折り曲げ部４２０側の先端部４０２は、第１の接続端子７４の先端部と同じ方向に延びている。

したがって、可撓性を有するフィルムで形成されたフレキシブルな配線基板８，８０，８００を用いて第１の接続端子７４の折曲部側の端部と第２の接続端子４００の折り曲げ部４２０側の端部とを接続することで、第１の接続端子７４と第２の接続端子４００とは、容易に接続ですることができる。また、これまでの実施形態で説明してきたように、配線基板８，８０，８００を用いることで、モータ３と第２の接続端子４００とについても電気的に接続することができる。

また、図１５に示すように、第２の接続端子４００の延在部４１０における折り曲げ部４２０の近傍には鍔部４３０が設けられている。一方、図１４に示すように、筐体２に形成されたコネクタ部２００に設けた保持部２０１には、第２の接続端子４００が有する鍔部４３０を収納状態で配置するための凹部２０２が所定数（ここでは５つ）設けられている。そして、かかる凹部２０２に鍔部４３０を挿入した状態で第２の接続端子４００を保持している。したがって、第２の接続端子４００は、筐体２にしっかりと保持される。

上述の第３の変形例によれば以下に示す回転装置１が実現される。

（１９）回転装置１は、モータ３と、モータ３の回転を外部に伝達するギア（伝達ギア６や出力ギア５）と、センサー７と、複数の線状の接続端子（例えば第１の接続端子７４と第２の接続端子４００）と、ギア（伝達ギア６や出力ギア５）と、センサー７と、接続端子（例えば第１の接続端子７４と第２の接続端子４００）を収容する筐体２と、を備え、出力ギア５の回転角度又は回転数は、センサー７により検出可能であり、複数の接続端子のうち、一方の接続端子７４はセンサー７に直接又は他の部材を介して接続される一方の端部と、外部と電気的に接続される他方の端部とを備え、他方の接続端子４００は、モータ３に直接又は他の部材を介して接続される一方の端部４０２と、外部と電気的に接続される他方の端部４０１とを備える。

あるいは、回転装置１は、モータ３と、モータ３の回転を外部に伝達するギア（伝達ギア６や出力ギア５）と、出力ギア５の回転角度を検出するセンサー７と、線状の第１の接続端子７４と、第２の接続端子４００とを備え、第１の接続端子７４は、センサー７に接続される一方の端部と、外部と電気的に接続される他方の端部とを備え、第２の接続端子４００は、直接又は他の部材を介して第１の接続端子７４に電気的に接続されており、さらに、第２の接続端子４００は、一方の端部側に形成された折り曲げ部４２０と、当該折り曲げ部４２０から他方の端部（先端部４０１）にかけて直線状に延在する一部分である延在部４１０とを有する。

このため、回転装置１における筐体２の設計自由度が高まり、筐体２の小型化を図ることが可能となる。

（２０）上記（１９）において、他の部材は配線基板である。

このため、専用の接続部材を新たに用意することなく、従来品をそのまま使用することができ、コストを低減できる。

（２１）上記（１９）または（２０）において、複数の接続端子４００において、一方の端部４０２と他方の端部４０１との間にある中間部に鍔部４３０を有する。

このため、線状の第２の接続端子４００の強度を向上させることができる。

（２２）上記（２１）において、筐体２には凹部２０２が設けられており、複数の接続端子４００の鍔部４３０が凹部２０２に係合している。

このため、第２の接続端子４００を確実に筐体２に保持することができる。

（２３）上記（２２）において、鍔部４３０と一方の端部４０２との間に折り曲げ部４２０を有する。

このため、例えば配線基板８，８０，８００等の所定の接続部材を用いて第１の接続端子７４の折曲部と第２の接続端子４００の折り曲げ部４２０とを容易に接続することができ、第１の接続端子７４と第２の接続端子４００とを電気的に接続することも容易に行える。

（２４）上記（２０）から（２３）において、配線基板は可撓性を有するフィルムで形成される。

このため、上述してきた利点を奏しつつ、外部からの振動などを配線基板８，８０，８００で吸収できるため、配線基板８，８０，８００に第１の接続端子７４や第２の接続端子４００を接続する半田の剥離なども防止することが可能となる。

（２５）上記（２０）から（２４）において、センサー７は、導電部を有するセンサー基板７３を備え、配線基板８，８０，８００とセンサー基板７３とが電気接続されている。

このため、例えば配線基板８，８０，８００とセンサー基板７３の導電部とが、接続端子７４等を介することなく直接的に電気的に接続される構成とすることも可能となる。

（２６）上記（２０）から（２４）において、センサー７は、センサー基板７３を備え、センサー基板７３と電気的に接続された第１の接続端子７４を備え、第１の接続端子７４と配線基板８，８０，８００は電気的に接続されている。

このため、例えばセンサー基板７３と第１の接続端子７４とをパッケージ化し、取扱い容易なセンサー７を備える構成とすることができる。

また、さらに、変形例に係る第２の接続端子４００を用いることで、以下に示す回転装置１が実現される。

（２７）上記（２３）において、折り曲げ部４２０は、筐体２の底部（第２の筐体２２の底面をなす第２の面部２２０）から離れる方向へ延びている。

このため、所定の接続部材を用いて第１の接続端子７４の折曲部と第２の接続端子４００の折り曲げ部４２０とを容易に接続することができ、第１の接続端子７４と第２の接続端子４００とを電気的に接続することも容易に行える。

（２８）上記（１９）から（２７）のいずれかにおいて、センサー７は、センサーハウジング７２を備え、第１の接続端子７４から第２の接続端子４００に向かう方向において、第２の接続端子４００の折り曲げ部４２０と、第１の接続端子７４の他方の端部と、センサーハウジング７２は並んで配置されている。

このため、結果的に、センサーハウジング７２と第２の接続端子４００とを可能な限り近接させることができるため、筐体２の小型化、ひいては回転装置１の小型化に寄与することができる。

以上、本発明を各実施形態に基づき説明したが、本発明は各実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲での種々の変更が可能であることも言うまでもなでもない。そのような要旨を逸脱しない範囲での種々の変更を行ったものも本発明の技術的範囲に含まれるものであり、そのことは、当業者にとって特許請求の範囲の記載から明らかである。

各実施形態において、ギアの回転角度はセンサー部により検出可能であるが、これに限定されず、ギアの回転角度且つ／又は回転数をセンサー部により検出可能にしても構わない。

各実施形態において、配線基板に形成された配線とセンサーの基板（センサー基板）に形成された導電部とが、接続端子を介さずに、半田等の公知の方法により電気接続されていても構わない。また、配線基板とセンサーの基板とが樹脂等で固定されることで、接続端子を介さずに、配線基板の配線とセンサー基板の導電部とが接触して電気接続されていても構わない。

１ 回転装置、２ 筐体、３ モータ、４ ウォームギア、５ 出力ギア、６ 伝達ギア、７ センサー、８，８０，８００ 配線基板、２１ 第１の筐体、２２ 第２の筐体、２３，２４，２５，２６ 取付部、４０ 第２の接続端子、４０ａ 片、７０ センサー部、７２ センサーハウジング、７３ センサー基板、７５ ブラシ、２１０ 第１の面部、２１１ 第１の側壁部、２２０ 第２の面部、２２２ 第２の側壁部、２２４ 係合突起、２１２ 係合部、２１３，２２３ 突出部、２００ コネクタ部、１００ 空調システム、１０１ ブロアファン、１０２ エバポレータ、１０３ ヒータ、１０４ ルーバー、１０４ａ 駆動軸、７４ 第１の接続端子、６１ 第１伝達ギア、６２ 第２伝達ギア、５１ 出力軸、３０ 本体部、３１ 回転軸、３３ 端子、６１１ 第１の大径部、６１２ 第１の小径部、６２１ 第２の小径部、６２２ 第２の大径部、５０ 凹部、５２ 歯列、２０１ 保持部、３００ ＩＣ、８ａ，８０ａ 第１平面部、８ｃ，８０ｃ 第３平面部、８ｂ，８０ｂ 第２平面部、８ｄ，８０ｄ 遮蔽部材、８ｅ，８ｅ１，８ｅ２，８０ｅ，８００ｅ ライン、２２５ 保持空間、２３０ 保持部、２２７ 凸部、８１０ 挟持部材、８２０ 突出部材、８３０ 部品搭載部、４００ 第２の接続端子、４２０ 折り曲げ部、４１０ 延在部、４０１，４０２ 先端部

Claims (12)

1. 筐体と、
   モータと、
   前記モータの回転を外部に伝達するギアと、
   センサーと、
   外部と電気的に接続される接続端子と、
   前記モータと、前記センサーと、前記接続端子とを電気的に接続する配線基板と、
   を備え、
   配線基板は可撓性を有するフィルムで形成され、
   前記ギアの回転数又は回転角度が前記センサーにより検出可能であり、
   前記配線基板には、前記モータを制御する電子部品が装着され、
   前記配線基板の一部は折り曲げ部又は湾曲部を有し、前記電子部品の少なくとも一部を囲んでいる、回転装置。
2. 前記配線基板の一部には、複数の導体のラインが形成されている、請求項１に記載の回転装置。
3. 前記複数の導体のラインは並列に配置されている、又は網目状に配置されている、請求項２に記載の回転装置。
4. 前記配線基板全体が単一の前記可撓性を有するフィルムで形成されている、請求項１から３のいずれか１つに記載の回転装置。
5. 前記配線基板は、前記接続端子に接続する第１の部分と、前記モータの端子に接続する第２の部分と、前記第１の部分と前記第２の部分とを接続する第３の部分とを備え、
   前記電子部品の少なくとも一部を囲んでいる折り曲げ部又は湾曲部は、前記第３の部分に設けられる、請求項１から４のいずれかに記載の回転装置。
6. 前記電子部品は前記配線基板の一部で複数回巻かれている、請求項１から５のいずれかに記載の回転装置。
7. 前記電子部品は、前記配線基板を介して前記接続端子と電気的に接続される、請求項１から６のいずれか１つに記載の回転装置。
8. 前記電子部品は、前記筐体に保持されており、
   前記筐体は、前記電子部品を保持する複数の保持部を備える、請求項１から７のいずれか１つに記載の回転装置。
9. 前記複数の保持部は、前記筐体の内壁面または当該内壁面から突出する凸部を含む、請求項８に記載の回転装置。
10. 前記複数の保持部の１つは、他の保持部を形成する部材よりも弾性を有する弾性部材で形成されている、請求項８又は９に記載の回転装置。
11. 前記複数の保持部のうち、１又は２以上の保持部は前記筐体の一部分であり、
    前記電子部品は、前記１又は２以上の保持部により前記筐体に弾性的に保持されている、請求項８から１０のいずれか１つに記載の回転装置。
12. 前記電子部品は、前記複数の保持部により挟持される請求項８から１１のいずれか１つに記載の回転装置。

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