JP2021141326A - ２カードアセンブリ、および２カードアセンブリの組み立て方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 ２カードアセンブリ内の電子モジュール用の熱伝導管理アーキテクチャを提供する。【解決手段】 ２カードアセンブリは、２カードアセンブリの第１の側に第１のプリント配線板（ＰＷＢ）と、第１のＰＷＢに固定された第１の補強材とを含む。２カードアセンブリは、また、２カードアセンブリの第２の側に第２のＰＷＢと、第２のＰＷＢに固定された第２の補強材とを含む。中央補強材は第１の補強材と第２の補強材との間に配置され、１つ以上の電子モジュールは中央補強材に固定される。中央補強材は、熱を１つ以上の電子モジュールから放散する。【選択図】図２

Description

例示的な実施形態は、電子モジュールの技術に関し、具体的には、２カードアセンブリ内の電子モジュール用の熱伝導管理アーキテクチャに関する。

幅広い利用では、電子部品は電子モジュールとしてパッケージ化される。電子モジュールは、プリント配線板（ＰＷＢ）によって支持され、ＰＷＢと相互接続される。例えば、２カードアセンブリは、２つのＰＷＢの間に電子モジュールが積み重ねられている２つのＰＷＢを指す。一般的に、ＰＷＢに直接設置された電子部品は、ＰＷＢを通って熱を放散する。電子モジュールは、ＰＷＢと接触する側の反対側から熱を放散する。

従って、本発明は、改良された熱伝導管理アーキテクチャを有する２カードアセンブリ、およびその組み立て方法を提供する。

一実施形態では、２カードアセンブリは、２カードアセンブリの第１の側に第１のプリント配線板（ＰＷＢ）と、第１のＰＷＢに固定された第１の補強材と、２カードアセンブリの第２の側に第２のＰＷＢとを含む。２カードアセンブリは、また、第２のＰＷＢに固定された第２の補強材と、第１の補強材と第２の補強材との間に配置された中央補強材とを含む。１つ以上の電子モジュールは中央補強材に固定される。中央補強材は、熱を１つ以上の電子モジュールから放散する。

追加的または代替的に、本実施形態または他の実施形態では、ウェッジロックは、圧縮力に基づいて、第１の補強材と第２の補強材との間に中央補強材を固定する。

追加的または代替的に、本実施形態または他の実施形態では、第１のウェッジロック取付レールはウェッジロックの第１のセットを支持し、第２のウェッジロック取付レールはウェッジロックの第２のセットを支持する。

追加的または代替的に、本実施形態または他の実施形態では、第２の補強材及び中央補強材の第１の端は第１のウェッジロック取付レールを形成し、第２の補強材及び中央補強材の第２の端は第２のウェッジロック取付レールを形成する。

追加的または代替的に、本実施形態または他の実施形態では、第２の補強材は、中央補強材が配置されるスロットを含む。

追加的または代替的に、本実施形態または他の実施形態では、第１の補強材は第１のＰＷＢに結合され、第２の補強材は第２のＰＷＢに結合される。

追加的または代替的に、本実施形態または他の実施形態では、第１の補強材、第２の補強材、及び中央補強材の材料はアルミニウム合金である。

追加的または代替的に、本実施形態または他の実施形態では、第１の１つ以上の電子モジュールは中央補強材の第１の側に固定され、第２の１つ以上の電子モジュールは中央補強材の第２の側に固定される。

追加的または代替的に、本実施形態または他の実施形態では、第１の１つ以上の電子モジュールは、また、第１のＰＷＢに固定される。

追加的または代替的に、本実施形態または他の実施形態では、第２の１つ以上の電子モジュールは、また、第２のＰＷＢに固定される。

別の実施形態では、本方法は、２カードアセンブリの第１の側で、第１のプリント配線板（ＰＷＢ）を第１の補強材に固定することと、２カードアセンブリの第２の側で、第２のＰＷＢを第２の補強材に固定することとを含む。本方法は、また、第１の補強材と第２の補強材との間に中央補強材を配置することを含む。１つ以上の電子モジュールは中央補強材に固定され、中央補強材を介して熱を放散する。

追加的または代替的に、本実施形態または他の実施形態では、圧縮力は、ウェッジロックを介して伝達され、第１の補強材と第２の補強材との間に中央補強材を固定する。

追加的または代替的に、本実施形態または他の実施形態では、ウェッジロックの第１のセットは、第２の補強材及び中央補強材の第１の端から形成される第１のウェッジロック取付レール上で支持され、ウェッジロックの第２のセットは、第２の補強材及び中央補強材の第２の端から形成される第２のウェッジロック取付レール上で支持される。

追加的または代替的に、本実施形態または他の実施形態では、中央補強材を配置することは、中央補強材を第２の補強材内部のスロット内に配置することを含む。

追加的または代替的に、本実施形態または他の実施形態では、第１のＰＷＢを第１の補強材に固定することは、第１の補強材を第１のＰＷＢに結合することを含み、第２のＰＷＢを第２の補強材に固定することは、第２の補強材を第２のＰＷＢに結合することを含む。

追加的または代替的に、本実施形態または他の実施形態では、第１の補強材、第２の補強材、及び中央補強材は、アルミニウム合金から製造される。

追加的または代替的に、本実施形態または他の実施形態では、１つ以上の電子モジュールを中央補強材に固定することは、第１の１つ以上の電子モジュールを中央補強材の第１の側に固定することを含む。

追加的または代替的に、本実施形態または他の実施形態では、第１の１つ以上の電子モジュールは、第１のＰＷＢに固定される。

追加的または代替的に、本実施形態または他の実施形態では、１つ以上の電子モジュールを中央補強材に固定することは、第２の１つ以上の電子モジュールを中央補強材の第２の側に固定することを含む。

追加的または代替的に、本実施形態または他の実施形態では、第２の１つ以上の電子モジュールは、第２のＰＷＢに固定される。

以下の説明は、決して限定的であると見なすべきではない。添付の図面に関して、類似の要素には類似の番号が付されている。

上側プリント配線板（ＰＷＢ）が見える１つ以上の実施形態による、例示的な２カードアセンブリの一側を示す。 ＰＷＢが見える図１Ａに示される２カードアセンブリの反対側を示す。 １つ以上の実施形態による、例示的な２カードアセンブリの断面斜視図である。 １つ以上の実施形態による、中央補強材の上側を示す。 １つ以上の実施形態による、中央補強材の下側を示す。 １つ以上の実施形態による、中央補強材の上側に固定された電子モジュールを示す。 １つ以上の実施形態による、中央補強材の下側に固定された電子モジュールを示す。 図４Ａに示されるＡ−Ａを通る断面図である。 例示的な実施形態による、下側補強材及び中央補強材を示す。 例示的な実施形態による、上側補強材を示す。 上側補強材が上にあり下側補強材が下にある、中央補強材の上側を示す。 上側補強材が下にあり下側補強材が上にある、中央補強材の下側を示す。 下側ＰＷＢが下側補強材の下にある、図８Ａの構造を示す。 上側ＰＷＢが上側補強材の下にある、図８Ｂの構造を示す。 １つ以上の実施形態による、２カードアレイの分解図である。 １つ以上の実施形態による、熱流を示す２カードアセンブリの断面図である。

開示される装置及び方法の１つ以上の実施形態の詳細な説明は、図面を参照して、限定ではなく例示として本明細書に提示される。

前述のように、ＰＷＢ上の電子モジュールは、ＰＷＢと接触している側の反対側から熱を放散する。電子モジュールの熱放散側が露出し得る場合、空冷が可能になるであろう。しかしながら、２カードアセンブリでは、電子モジュールは２つのＰＷＢの間に挟まれる。加えて、多くの利用では、２カードアセンブリがシャーシに固定される。本発明の実施形態は、２カードアセンブリ内の電子モジュールのための熱伝導管理アーキテクチャに関する。説明の目的で詳述される例示的な電子モジュールは、ハーフブリッジモジュールである。しかしながら、本明細書で詳述されるアーキテクチャによって容易になる伝導性熱伝達は、ハーフブリッジモジュールと同じ方式で熱を放散する他の電子モジュールにも同様に適用可能である。これらの実施形態の例示的な利用には、深宇宙の利用、水中ベースの利用、及び地上ベースの利用が含まれる。

図１Ａ及び図１Ｂは、１つ以上の実施形態による、２カードアセンブリ１００の２つの側を示す。用語「上側」及び「下側」は、説明の目的だけで使用され、決して２カードアセンブリ１００の配向を限定するものではない。図１Ａは、上側ＰＷＢ１１０ａが見える２カードアセンブリ１００の一側を示す。穴１１５は、上側ＰＷＢ１１０ａのオプションのカバー用のオプションのねじ穴に対応する。ウェッジロック１２０は、また、図１Ａの図で見ることができる。これらのウェッジロック１２０を使用して、２カードアセンブリ１００を電子ボックスのシャーシの内側に固定する。

図１Ｂは、下側ＰＷＢ１１０ｂが見える図１Ａの２カードアセンブリ１００の反対側を示す。図１Ａの上側ＰＷＢ１１０ａのように、図１Ｂの下側ＰＷＢ１１０ｂには、オプションのカバー用のオプションの穴１１５がともに示される。上側ＰＷＢ１１０ａと下側ＰＷＢ１１０ｂとの間にある下側補強材１３０及び中央補強材１４０の一部が見える。中央補強材１４０は、また、図６に示される下側補強材１３０の中央部のスロット１０１０（図９）に適合するため、下側補強材１３０の中央部と称され得る。３キロワット（ｋＷ）の双方向直流ＤＣ−ＤＣコンバータ用の２カードアセンブリ１００の例示的な非限定的な寸法は、約１５インチの長さ、約１１インチの幅、及び約２インチの深さである。

図２は、１つ以上の実施形態による、例示的な２カードアセンブリ１００の断面等角図である。断面図では、上側ＰＷＢ１１０ａと下側ＰＷＢ１１０ｂとの間の構成要素が露出している。２カードアセンブリ１００のいずれかの側にあるウェッジロック１２０及びウェッジロック取付レール２３０が示される。前述のように、ウェッジロック１２０を使用して、２カードアセンブリ１００を電子ボックスのシャーシに固定する。トルクをウェッジロックねじ（図示せず）に加えて、ウェッジロック１２０をシャーシに取り付ける。ウェッジロックねじトルクは、ウェッジロック１２０に軸力及び垂直力の両方を与える。垂直力は、中央補強材１４０が下側補強材１３０の中央にあるスロット１０１０（図９）にしっかりと保持されることを確実にする圧縮力として、下側補強材１３０及び中央補強材１４０に伝達される。下側補強材１３０は下側ＰＷＢ１１０ｂに結合され、上側補強材２２０は上側ＰＷＢ１１０ａに結合され、中央補強材１４０は、下側補強材１３０の中央におけるスロット１０１０（図９）に位置し、ウェッジロック１２０によって所定の位置だけに保持される。結果として、中央補強材１４０は容易に取り外し可能であり、これにより、中央補強材１４０に取り付けられた電子モジュール２１０は、修理または交換できる。

図２の２カードアセンブリ１００は、上側ＰＷＢ１１０ａと下側ＰＷＢ１１０ｂとの間に４つの電子モジュール２１０を含む。例示的な電子モジュール２１０は、ハーフブリッジモジュールを含む。例えば、図２に示される４つのハーフブリッジモジュールは、合計１９０ワットを消費する。ハーフブリッジモジュールのそれぞれの内側に、１４個の金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）及び１３個のダイオードがある。１つ以上の実施形態に従った２カードアセンブリ１００のアーキテクチャに基づいて、ＭＯＳＦＥＴ及びダイオードの接合部温度は、摂氏１２５度のディレーティングされた接合部温度未満に維持される。これは、２カードアセンブリ１００の熱分析を介して検証できる。代替の実施形態によると、電子モジュール２１０は、ダイオード、トランジスタ、磁性物、またはＤＣ−ＤＣコンバータであり得る。１つ以上の実施形態に従った２カードアセンブリ１００は、温度要件を満たすために必要な熱流を提供するだけでなく、補強材は、振動要件及びパイロショック要件を満たすために必要な構造的支持も提供する。これを検証するために、２カードアセンブリ１００の構造分析を使用し得る。

図３Ａ及び図３Ｂは、１つ以上の実施形態による、中央補強材１４０を詳述する。図３Ａは、中央補強材１４０の上側３１０を示す。中央補強材１４０の上側３１０は、２カードアセンブリ１００の上側ＰＷＢ１１０ａに対面している。中央補強材１４０の上側３１０は、図４Ａに示されるように、中央に２つの電子モジュール２１０を収容する。電子モジュール２１０を中央補強材４１０に固定するためのねじ穴３１５が示される。図３Ｂに示されるように、中央補強材１４０の上側３１０のねじ３２５が反対側のねじ穴３１５に対応するのと同様に、ねじ穴３１５は中央補強材１４０の反対側のねじ３２５に対応する。

図３Ｂは、中央補強材１４０の下側３２０を示す。中央補強材１４０の下側３２０は、２カードアセンブリ１００の下側ＰＷＢ１１０ｂに対面している。中央補強材１４０の下側３２０は、図４Ｂに示されるように、両端に２つの電子モジュール２１０を収容する。図３Ａに示されるねじ３２５は、図３Ｂに示されるねじ穴３１５に対応し、ねじ３２５を使用して、電子モジュール２１０を中央補強材１４０の下側３２０に固定する。図３Ｂに示されるねじ３２５は、図３Ａに示されるねじ穴３１５に対応し、ねじ３２５は、電子モジュール２１０を中央補強材１４０の上側３１０に固定する。

図４Ａ及び図４Ｂは、１つ以上の実施形態による、中央補強材１４０の各側に固定された電子モジュール２１０を示す。図４Ａは、中央補強材１４０の上側３１０に固定された電子モジュール２１０を示す。電子モジュール２１０の角に示されるねじ穴４１０は、図４Ｂに示されるねじ３２５に対応し、電子モジュール２１０を中央補強材１４０の上側３１０に固定する。電子モジュール２１０のそれぞれごとに３列に並んで示されるねじ穴４２０を使用して、電子モジュール２１０のそれぞれを上側ＰＷＢ１１０ａに固定する。前述のように、電子モジュール２１０からの熱は、上側ＰＷＢ１１０ａに固定される側の反対側に放散する。すなわち、熱は、電子モジュール２１０から中央補強材１４０の上側３１０の表面に放散する。Ａ−Ａとして示される断面が図５に示される。

図４Ｂは、中央補強材１４０の下側３２０に固定された電子モジュール２１０を示す。電子モジュール２１０の角に示されるねじ穴４１０は、図４Ａに示されるねじ３２５に対応し、電子モジュール２１０を中央補強材１４０の下側３２０に固定する。また、電子モジュール２１０を下側ＰＷＢ１１０ｂに固定するために使用されるねじ穴４２０を示す。図４Ｂに示される電子モジュール２１０の場合、熱は、下側ＰＷＢ１１０ｂに固定される側の反対側に放散する。したがって、熱は、電子モジュール２１０から中央補強材１４０の下側３２０の表面に放散する。

図５は、図４Ａに示されるＡ−Ａを通る断面図である。断面図は、中央補強材１４０の上側３１０に固定された電子モジュール２１０を通るものである。この図は、電子モジュール２１０のねじ穴４１０に対応する中央補強材１４０の下側３２０の２つのねじ３２５を示す。

図６は、１つ以上の実施形態による、下側補強材１３０及び中央補強材１４０を示す。図６に示される斜視図は、中央補強材１４０が下側補強材１３０のスロットに対して下がっており、中央補強材１４０の下側３２０が見え、下側補強材１３０が中央補強材１４０の上に示されるようなものである。したがって、領域６１０で下側補強材１３０によって中央補強材１４０に提供される構造的支持が見える。

図７は上側補強材２２０を示す。上側補強材２２０は、中央補強材１４０の下側補強材１３０とは反対側（すなわち、中央補強材１４０の上側３１０と同じ側）にある。下側補強材１３０、中央補強材１４０、及び上側補強材２２０は、全て、アルミニウム合金から製造され得る。例えば、２０００、６０００、または７０００シリーズのアルミニウム合金を使用し得る。

図８Ａ及び図８Ｂは、１つ以上の実施形態による、補強材１３０、１４０、２２０の構造の反対側を示す。図８Ａは、上側補強材２２０が上にあり下側補強材１３０が下にある、中央補強材１４０の上側３１０を示す。上側補強材２２０が中央補強材１４０に支持を提供する領域８１０は、中央補強材１４０の下側３２０の電子モジュール２１０の場所に対応する。図８Ｂは、上側補強材２２０が下にあり下側補強材１３０が上にある、中央補強材１４０の下側３２０を示す。下側補強材１３０が中央補強材１４０を支持する領域６１０は、中央補強材１４０の上側３１０の電子モジュール２１０の場所に対応する。

図９Ａ及び図９Ｂは、各々、ＰＷＢ１１０ｂ及びＰＷＢ１１０ａの図８Ａ及び図８Ｂの構造を示す。図９Ａは中央補強材１４０の上側３１０を示し、上側補強材２２０が上にあり下側補強材１３０が下にあり、下側ＰＷＢ１１０ｂが下側補強材１３０の下にある。ウェッジロック１２０も示される。図９Ｂは中央補強材１４０の下側３２０を示し、上側補強材２２０が下にあり下側補強材１３０が上にあり、上側ＰＷＢ１１０ａが上側補強材２２０の下にある。図９Ｂの図は、ウェッジロック取付レール２３０が、下側補強材１３０及び中央補強材１４０の端で構成されることを示す。図４Ａ及び図４Ｂを参照して説明したように、電子モジュール２１０からの熱は、中央補強材１４０の表面に放散する。中央補強材１４０は、その表面の両側にある電子モジュール２１０からウェッジロック取付レール２３０に熱を送ることによって、伝導熱放散を達成する。これは、図１１を参照してさらに詳細に説明される。

図１０は、１つ以上の実施形態による、２カードアセンブリ１００の分解図である。ウェッジロック１２０は図示されない。上側ＰＷＢ１１０ａは上側補強材２２０に結合され、下側ＰＷＢ１１０ｂは両面接着剤を使用して下側補強材１３０に結合される。中央補強材１４０は、図１０に示されるように、くさび形断面を有する。電子パワーモジュール２１０が両面に固定された中央補強材１４０は、下側補強材１３０に形成されたくさび形スロット１０１０内に位置する。したがって、いったん電子モジュール２１０が固定されるＰＷＢ１１０ａ、１１０ｂのいずれかから電子モジュール２１０のねじを緩めると、必要に応じて、電子モジュール２１０の修理または交換のために、中央補強材１４０をスロット１０１０から持ち上げできる。

図１１は、１つ以上の実施形態による、熱流を示す２カードアセンブリ１００の断面図である。図１１に示される例示的な配向に従って、下向き矢印は、中央補強材１４０の上側３１０に固定された電子モジュール２１０から中央補強材１４０の表面への熱流を示す。上向き矢印は、中央補強材１４０の下側３２０に固定された電子モジュール２１０から中央補強材１４０の表面への熱流を示す。次に、中央補強材１４０の表面における熱は、ウェッジロック取付レール２３０に対して外向きに伝導される。ウェッジロック取付レール２３０の温度は、例えば、ヒートシンク（例えば、対流ヒートシンク、放射ヒートシンク、２つの組み合わせ）によって制御され得る。

本明細書で使用される専門用語は、特定の実施形態だけを説明する目的のためのものであり、本開示を限定することが意図されない。本明細書で使用される場合、単数形の「ａ」、「ａｎ」、及び「ｔｈｅ」は、文脈が別段に明確に示さない限り、同様に複数形も含むことが意図される。用語「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」及び／または「備えている（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は、本明細書で使用されるとき、記載している特徴、整数、ステップ、動作、要素、及び／または構成要素の存在を指定するが、１つ以上の他の特徴、整数、ステップ、動作、要素、構成要素、及び／またはそれらのグループの存在または追加を排除しないことがさらに理解されよう。

本開示は例示的な実施形態または複数の実施形態を参照して説明されているが、本開示の範囲から逸脱することなく、様々な変更がなされ得、均等物がその要素の代わりになり得ることは当業者によって理解されよう。加えて、本開示の必須の範囲から逸脱することなく、特定の状況または材料を本開示の教示に適応させるために、多くの修正がなされ得る。したがって、本開示は、本開示を実行するために企図された最適の形態として開示される特定の実施形態に限定されるのではなく、本開示は、「特許請求の範囲」の中にある全ての実施形態を含むことが意図される。

Claims (20)

1. ２カードアセンブリであって、
   前記２カードアセンブリの第１の側に第１のプリント配線板（ＰＷＢ）と、
   前記第１のＰＷＢに固定された第１の補強材と、
   前記２カードアセンブリの第２の側に第２のＰＷＢと、
   前記第２のＰＷＢに固定された第２の補強材と、
   前記第１の補強材と前記第２の補強材との間に配置された中央補強材と、
   前記中央補強材に固定された１つ以上の電子モジュールであって、前記中央補強材は熱を前記１つ以上の電子モジュールから放散する、前記１つ以上の電子モジュールと、
   を備える、２カードアセンブリ。
2. 圧縮力に基づいて前記第１の補強材と前記第２の補強材との間に前記中央補強材を固定するように構成されるウェッジロックをさらに備える、請求項１に記載の２カードアセンブリ。
3. 前記ウェッジロックの第１のセットを支持するように構成される第１のウェッジロック取付レールと、前記ウェッジロックの第２のセットを支持するように構成される第２のウェッジロック取付レールとをさらに備える、請求項２に記載の２カードアセンブリ。
4. 前記第２の補強材及び前記中央補強材の第１の端は前記第１のウェッジロック取付レールを形成し、前記第２の補強材及び前記中央補強材の第２の端は前記第２のウェッジロック取付レールを形成する、請求項３に記載の２カードアセンブリ。
5. 前記第２の補強材は、前記中央補強材が配置されるスロットを含む、請求項１に記載の２カードアセンブリ。
6. 前記第１の補強材が前記第１のＰＷＢに結合され、前記第２の補強材が前記第２のＰＷＢに結合される、請求項１に記載の２カードアセンブリ。
7. 前記第１の補強材、前記第２の補強材、及び前記中央補強材の材料はアルミニウム合金である、請求項１に記載の２カードアセンブリ。
8. 第１の１つ以上の電子モジュールは前記中央補強材の第１の側に固定され、第２の１つ以上の電子モジュールは前記中央補強材の第２の側に固定される、請求項１に記載の２カードアセンブリ。
9. 前記第１の１つ以上の電子モジュールは、また、前記第１のＰＷＢに固定される、請求項８に記載の２カードアセンブリ。
10. 前記第２の１つ以上の電子モジュールは、また、前記第２のＰＷＢに固定される、請求項８に記載の２カードアセンブリ。
11. ２カードアセンブリの組み立て方法であって、
    前記２カードアセンブリの第１の側で、第１のプリント配線板（ＰＷＢ）を第１の補強材に固定することと、
    前記２カードアセンブリの第２の側で、第２のＰＷＢを第２の補強材に固定することと、
    前記第１の補強材と前記第２の補強材との間に中央補強材を配置することと、
    １つ以上の電子モジュールを前記中央補強材に固定し、前記中央補強材を介して熱を放散することと、
    を含む、方法。
12. ウェッジロックを介して伝達される圧縮力を使用して、前記第１の補強材と前記第２の補強材との間に前記中央補強材を固定することをさらに含む、請求項１１に記載の方法。
13. 前記第２の補強材及び前記中央補強材の第１の端から形成される第１のウェッジロック取付レール上の前記ウェッジロックの第１のセットを支持することと、前記第２の補強材及び前記中央補強材第２の端から形成される第２のウェッジロック取付レール上の前記ウェッジロックの第２のセットを支持することとをさらに含む、請求項１２に記載の方法。
14. 前記中央補強材を前記配置することは、前記中央補強材を前記第２の補強材の内部のスロット内に配置することを含む、請求項１１に記載の方法。
15. 前記第１のＰＷＢを前記第１の補強材に前記固定することは、前記第１の補強材を前記第１のＰＷＢに結合することを含み、前記第２のＰＷＢを前記第２の補強材に前記固定することは、前記第２の補強材を前記第２のＰＷＢに結合することを含む、請求項１１に記載の方法。
16. 前記第１の補強材、前記第２の補強材、及び前記中央補強材をアルミニウム合金から製造することをさらに含む、請求項１１に記載の方法。
17. 前記１つ以上の電子モジュールを前記中央補強材に前記固定することは、第１の１つ以上の電子モジュールを前記中央補強材の第１の側に固定することを含む、請求項１１に記載の方法。
18. 前記第１の１つ以上の電子モジュールを前記第１のＰＷＢに固定することをさらに含む、請求項１７に記載の方法。
19. 前記１つ以上の電子モジュールを前記中央補強材に前記固定することは、第２の１つ以上の電子モジュールを前記中央補強材の第２の側に固定することを含む、請求項１１に記載の方法。
20. 前記第２の１つ以上の電子モジュールを前記第２のＰＷＢに固定することをさらに含む、請求項１９に記載の方法。

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