JP2021140143A - Manufacturing method for liquid crystal panel - Google Patents
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Abstract
Description
本明細書が開示する技術は、液晶パネルの製造方法に関する。 The techniques disclosed herein relate to methods of manufacturing liquid crystal panels.
従来の液晶パネルの製造方法の一例として下記特許文献1に記載されたものが知られている。特許文献1に記載された液晶パネルの製造方法は、CF基板の主面上に柱状スペーサを形成した後、柱状スペーサの高さを測定するステップと、TFT基板およびCF基板を貼り合わせた後、TFT基板およびCF基板間のギャップを測定するステップと、測定された柱状スペーサの高さと、測定されたギャップとの差に基づいて、液晶パネルの良否を判定するステップとを備えている。 As an example of a conventional method for manufacturing a liquid crystal panel, the one described in Patent Document 1 below is known. The method for manufacturing a liquid crystal panel described in Patent Document 1 involves forming a columnar spacer on the main surface of the CF substrate, measuring the height of the columnar spacer, and bonding the TFT substrate and the CF substrate. It includes a step of measuring the gap between the TFT substrate and the CF substrate, and a step of determining the quality of the liquid crystal panel based on the difference between the measured height of the columnar spacer and the measured gap.
上記した特許文献1では、測定された柱状スペーサの高さと測定されたギャップとの差が、所定の判定基準範囲にあるか否かに基づいて液晶パネルの良否を判定しており、その判定基準範囲が一定幅となっている。つまり、測定された柱状スペーサの高さに応じてギャップの数値には適正な範囲が存在しており、その上限値と下限値との差が一定となっている。ここで、測定された柱状スペーサの高さにおけるギャップの上限値及び下限値を、測定された柱状スペーサの高さにてそれぞれ除した各比率は、柱状スペーサの高さに応じて変動するものとされ、柱状スペーサの高さが小さくなるほど、各比率の数値が小さくなるとともに比率の上限値と下限値との差分が大きくなる傾向にある。このことは、柱状スペーサの高さが小さい場合は、大きい場合に比べると、「良」と判定され易い傾向にある、と言える。このため、本来は「否」と判定されるべき液晶パネルが良品と誤判定されて流出するおそれがあった。 In Patent Document 1 described above, the quality of the liquid crystal panel is determined based on whether or not the difference between the measured height of the columnar spacer and the measured gap is within a predetermined determination reference range, and the determination criteria thereof. The range is constant. That is, there is an appropriate range in the numerical value of the gap according to the measured height of the columnar spacer, and the difference between the upper limit value and the lower limit value is constant. Here, each ratio obtained by dividing the upper limit value and the lower limit value of the gap in the measured height of the columnar spacer by the height of the measured columnar spacer varies depending on the height of the columnar spacer. Therefore, as the height of the columnar spacer becomes smaller, the numerical value of each ratio tends to become smaller and the difference between the upper limit value and the lower limit value of the ratio tends to become larger. It can be said that when the height of the columnar spacer is small, it tends to be judged as “good” as compared with the case where the height of the columnar spacer is large. For this reason, there is a risk that the liquid crystal panel, which should be judged as “No”, may be erroneously judged as a non-defective product and leak out.
本願明細書に記載の技術は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、誤判定を生じ難くすることを目的とする。 The technique described in the present specification has been completed based on the above circumstances, and an object thereof is to prevent erroneous determination.
(1)本願明細書に記載の技術に関わる液晶パネルの製造方法は、一対の基板の少なくとも一方にスペーサを形成するスペーサ形成工程と、前記スペーサの高さを測定する高さ測定工程と、前記一対の基板を貼り合わせる貼り合わせ工程と、貼り合わせられた前記一対の基板の間の間隔を測定する間隔測定工程と、前記間隔測定工程にて測定された前記間隔を前記高さ測定工程にて測定された前記高さにて除した比率と、前記間隔測定工程にて測定された前記間隔と前記高さ測定工程にて測定された前記高さとの差分と、の少なくとも一方が判定基準範囲にあるか否かに基づいて液晶パネルの良否を判定する判定工程と、を備え、前記判定工程では、前記間隔測定工程にて測定された前記間隔を「G」とし、前記高さ測定工程にて測定された前記高さを「T」とし、前記高さの基準値である基準高さにおいて許容し得る前記間隔の最大値である基準最大間隔を前記基準高さにて除した最大比率を「Rmax」とし、前記基準高さにおいて許容し得る前記間隔の最小値である基準最小間隔を前記基準高さにて除した最小比率を「Rmin」としたとき、前記判定基準範囲が、下記の式(1)及び式(2)の少なくとも一方とされる。 (1) The method for manufacturing a liquid crystal panel according to the technique described in the present specification includes a spacer forming step of forming a spacer on at least one of a pair of substrates, a height measuring step of measuring the height of the spacer, and the above-mentioned. A bonding step of bonding a pair of substrates, an interval measuring step of measuring the interval between the pair of substrates bonded, and the interval measured in the interval measuring step are measured in the height measuring step. At least one of the ratio divided by the measured height and the difference between the interval measured in the interval measuring step and the height measured in the height measuring step is within the judgment reference range. A determination step of determining the quality of the liquid crystal panel based on the presence or absence is provided. In the determination step, the interval measured in the interval measurement step is set to "G", and the height measurement step is performed. The measured height is defined as "T", and the maximum ratio obtained by dividing the reference maximum interval, which is the maximum value of the interval that can be tolerated at the reference height, which is the reference value of the height, by the reference height is "T". When "Rmax" is used and the minimum ratio obtained by dividing the reference minimum interval, which is the minimum value of the interval that can be tolerated at the reference height, by the reference height is "Rmin", the determination reference range is the following formula. It is at least one of (1) and equation (2).
[数1]
Rmin<G/T<Rmax (1)
[Number 1]
Rmin <G / T <Rmax (1)
[数2]
T・(Rmin−1)<G−T<T・(Rmax−1) (2)
[Number 2]
T. (Rmin-1) <GT <T. (Rmax-1) (2)
(2)また、上記液晶パネルの製造方法は、上記(1)に加え、前記判定工程では、前記差分が、上記した式(2)に示される前記判定基準範囲にあるか否かに基づいて前記液晶パネルの良否を判定してもよい。 (2) Further, in addition to the above (1), the method for manufacturing the liquid crystal panel is based on whether or not the difference is within the determination reference range represented by the above formula (2) in the determination step. The quality of the liquid crystal panel may be determined.
(3)また、上記液晶パネルの製造方法は、上記(1)または上記(2)に加え、前記判定工程では、前記高さに関して前記液晶パネルの製造上許容し得る上限値から下限値までの範囲が区分された複数の高さ区間と、複数の前記高さ区間毎に設定された前記高さの代表値と、を少なくとも含むデータテーブルが、前記高さ測定工程にて測定された前記高さが複数の前記高さ区間のいずれに適合するかを照合するのに用いられ、適合した前記高さ区間の前記代表値を、前記比率と前記差分との少なくとも一方を算出するための前記高さとして抽出してもよい。 (3) Further, in addition to the above (1) or (2), the method for manufacturing the liquid crystal panel is, in the determination step, from an upper limit value to a lower limit value which is acceptable for manufacturing the liquid crystal panel with respect to the height. A data table including at least a plurality of height sections in which a range is divided and a representative value of the height set for each of the plurality of height sections is the height measured in the height measuring step. The height for calculating at least one of the ratio and the difference of the representative value of the matched height section, which is used to match which of the plurality of height sections the fit fits into. It may be extracted as a height.
(4)また、上記液晶パネルの製造方法は、上記(3)に加え、前記判定工程では、複数の前記高さ区間に係るそれぞれの前記代表値を前記高さ「T」として上記した式(2)に代入して得られる前記差分に係る上限値及び下限値が複数の前記高さ区間に対して個別に紐付けられた形で含まれる前記データテーブルが、前記間隔測定工程にて測定された前記間隔と前記高さ測定工程にて測定された前記高さとの前記差分を判定するに際して前記判定基準範囲として用いられてもよい。 (4) Further, in the method for manufacturing the liquid crystal panel, in addition to the above (3), in the determination step, the above-mentioned formula (4) in which the representative value of each of the plurality of height sections is defined as the height "T". The data table in which the upper limit value and the lower limit value related to the difference obtained by substituting into 2) are individually linked to the plurality of height sections is measured in the interval measurement step. It may be used as the determination reference range when determining the difference between the interval and the height measured in the height measuring step.
(5)また、上記液晶パネルの製造方法は、上記(4)に加え、前記判定工程では、少なくとも前記貼り合わせ工程の後から前記判定工程に至るまでの経過時間に応じて前記差分に係る前記上限値及び前記下限値にそれぞれ補正値が加えられた複数の前記データテーブルの中から前記経過時間に適合した前記データテーブルが選択されてもよい。 (5) Further, in the method for manufacturing the liquid crystal panel, in addition to the above (4), in the determination step, the difference is related to at least the elapsed time from the bonding step to the determination step. The data table suitable for the elapsed time may be selected from the plurality of data tables in which a correction value is added to the upper limit value and the lower limit value, respectively.
(6)また、上記液晶パネルの製造方法は、上記(1)から上記(5)のいずれかに加え、前記貼り合わせ工程に先立って行われて前記一対の基板のいずれか一方に対して液晶材料を滴下する液晶滴下工程であって、前記判定工程にて演算される前記差分が前記判定基準範囲にあるか否かに基づいて前記液晶材料の滴下量が調整される液晶滴下工程を備えてもよい。 (6) Further, the method for manufacturing the liquid crystal panel is performed in addition to any one of the above (1) to (5), and is performed prior to the bonding step to obtain a liquid crystal display on any one of the pair of substrates. It is a liquid crystal dropping step of dropping a material, and includes a liquid crystal dropping step in which the dropping amount of the liquid crystal material is adjusted based on whether or not the difference calculated in the determination step is within the determination reference range. May be good.
(7)また、上記液晶パネルの製造方法は、上記(1)から上記(6)のいずれかに加え、前記判定工程では、前記高さに関して前記液晶パネルの製造上許容し得る上限値が前記基準高さに設定されてもよい。 (7) Further, in the method for manufacturing the liquid crystal panel, in addition to any of the above (1) to (6), in the determination step, the upper limit value that is acceptable for manufacturing the liquid crystal panel with respect to the height is said. It may be set to the reference height.
(8)また、上記液晶パネルの製造方法は、上記(1)から上記(7)のいずれかに加え、前記スペーサ形成工程では、前記一対の基板のうちの一方の基板に選択的に前記スペーサが形成されており、前記貼り合わせ工程では、前記スペーサが前記一対の基板のうちの他方の基板に当接されてもよい。 (8) Further, the method for manufacturing the liquid crystal panel is in addition to any one of the above (1) to (7), and in the spacer forming step, the spacer is selectively applied to one of the pair of substrates. Is formed, and in the bonding step, the spacer may be brought into contact with the other substrate of the pair of substrates.
(9)また、上記液晶パネルの製造方法は、上記(1)から上記(7)のいずれかに加え、前記スペーサ形成工程では、前記一対の基板のうちの一方の基板に前記スペーサを構成する第1スペーサ構成部が形成され、他方の基板に前記スペーサを構成する第2スペーサ構成部が形成されており、前記高さ測定工程では、前記第1スペーサ構成部の高さと前記第2スペーサ構成部の高さとがそれぞれ測定されており、前記貼り合わせ工程では、前記第1スペーサ構成部及び前記第2スペーサ構成部が互いに当接されてもよい。 (9) Further, the method for manufacturing the liquid crystal panel is in addition to any one of the above (1) to (7), and in the spacer forming step, the spacer is formed on one of the pair of substrates. A first spacer component is formed, and a second spacer component that constitutes the spacer is formed on the other substrate. In the height measurement step, the height of the first spacer component and the second spacer configuration are formed. The height of each portion is measured, and in the bonding step, the first spacer constituent portion and the second spacer constituent portion may be brought into contact with each other.
本願明細書に記載の技術によれば、誤判定を生じ難くすることができる。 According to the technique described in the specification of the present application, it is possible to make a false determination less likely to occur.
<実施形態1>
実施形態1を図1から図9によって説明する。本実施形態では、液晶パネル10の製造方法について例示する。この液晶パネル10は、バックライト装置(照明装置)からの光を利用して画像を表示するものである。なお、各図面の一部にはX軸、Y軸及びZ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。また、図1から図3の上側を表側とし、下側を裏側とする。
<Embodiment 1>
The first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 9. In this embodiment, a method for manufacturing the
図1は、液晶パネル10の概略的な断面図である。液晶パネル10は、図1に示すように、一対の基板10A,10Bと、一対の基板10A,10Bの間に挟み込まれる液晶層10Cと、を少なくとも備える。一対の基板10A,10Bは、いずれも透明なガラス基板の内面側に各種の膜が積層形成されてなる。一対の基板10A,10Bのうち、表側(正面側)がCF基板(一方の基板、対向基板)10Aとされ、裏側(背面側)がアレイ基板(他方の基板、アクティブマトリクス基板、TFT基板)10Bとされる。CF基板10Aには、R(赤色),G(緑色),B(青色)等の各着色部が所定配列で配置されたカラーフィルタと、隣り合う着色部の間を仕切る遮光部(ブラックマトリクス)と、が設けられているのに加えて、配向膜等の構造物が設けられている。アレイ基板10Bには、互いに交差するソース配線とゲート配線とに接続されたスイッチング素子(例えばTFT)、そのスイッチング素子に接続された画素電極、配向膜等の構造物が設けられている。液晶層10Cは、電界印加に伴って光学特性が変化する物質である液晶分子を含む液晶材料からなる。なお、液晶パネル10は、長方形状をなしており、例えば一対の基板10A,10Bにおける長辺方向が各図面のX軸方向と、短辺方向が各図面のY軸方向と、厚さ方向(板面の法線方向)が各図面のZ軸方向と、それぞれ一致している。
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of the
液晶パネル10には、図1に示すように、液晶層10Cを取り囲む形で一対の基板10A,10Bの外周端部の間に介在するシール部11と、シール部11よりも中央側に配されて一対の基板10A,10Bの中央側部分の間に介在するスペーサ12と、が設けられている。シール部11は、紫外線硬化性樹脂材料からなり、一対の基板10A,10Bの間に挟み込まれた液晶層10Cを封止するよう枠状をなす。スペーサ12は、一対の基板10A,10BのうちのCF基板10Aに選択的に設けられている。スペーサ12は、CF基板10Aから液晶層10Cを貫いてアレイ基板10Bへ向けて突出する先細りの略柱状に形成されていて、その突出先端面がアレイ基板10Bの内面に当接されることで、一対の基板10A,10Bの間の間隔、つまり液晶層10Cの厚み(セルギャップ)を保持する。スペーサ12は、例えば光透過性を有する樹脂材料からなり、CF基板10Aの製造に際して他の構造物と同様に既知のフォトリソグラフィ法によりCF基板10Aの板面内に形成されている。スペーサ12は、光透過性を有するものの、自身の付近において液晶材料の配向を乱し易いことから、遮光部やアレイ基板10B側の配線などの遮光構造物に対して重畳するよう配されるのが好ましいが、必ずしもその限りではない。スペーサ12は、CF基板10Aの板面内において規則的に配列されるのが好ましいが、必ずしもその限りではない。
As shown in FIG. 1, the
液晶パネル10は、上記のような構成であり、続いてその製造方法の概略について図2A〜図2C及び図3を用いて説明する。図2A〜図2Cは、液晶パネル10の製造方法の各工程を示す断面図である。図3は、液晶パネル10の製造方法に含まれる貼り合わせ工程の前後の状態を示す断面図である。液晶パネル10の製造方法は、CF基板10Aを製造するCF基板製造工程と、アレイ基板10Bを製造するアレイ基板製造工程と、CF基板10Aにシール部11を形成するシール部形成工程(図2A)と、CF基板10Aに液晶材料を滴下する液晶滴下工程(図2B)と、一対の基板10A,10Bを貼り合わせる貼り合わせ工程(図2C)と、を少なくとも備える。本実施形態に係る液晶パネル10の製造方法では、いわゆる滴下注入法(ODF法)が採用されている。CF基板製造工程及びアレイ基板製造工程では、それぞれ大型のマザーガラス基板10AM,10BMに対して各種製造装置により各種構造物が形成されている。従って、CF基板製造工程では、1枚のマザーガラス基板10AMに複数のCF基板10Aが形成され、アレイ基板製造工程では、1枚のマザーガラス基板10BMに複数のアレイ基板10Bが形成される。CF基板製造工程では、マザーガラス基板10AMにおける複数のCF基板10Bに対してそれぞれ複数ずつのスペーサ12が形成されている。つまり、CF基板製造工程には、スペーサ形成工程が含まれている(図4を参照)。スペーサ形成工程では、形成されるスペーサ12の高さが、液晶パネル10を構成する一対の基板10A,10Bの間の間隔よりも大きくなるよう設定されている。具体的には、本実施形態のスペーサ形成工程では、スペーサ12の高さにおける目標値が3.2μmとなり寸法公差が±0.2μmとなる設定でスペーサ12が形成されるのに対し、液晶パネル10を構成する一対の基板10A,10Bの間の間隔における目標値が3μmとされる。つまり、スペーサ12の高さに関して寸法公差の上限値は、3.4μmであるのに対し、同下限値は、3μmであって一対の基板10A,10Bの間の間隔における目標値と一致している。また、アレイ基板製造工程及びCF基板製造工程には、各基板10A,10Bの内面に配向膜を形成する配向膜形成工程と、配向膜に配向処理を施す配向処理工程と、がそれぞれ含まれている(図4を参照)。なお、CF基板製造工程においては、配向膜形成工程は、スペーサ形成工程の後に行われる。
The
シール部形成工程では、図2Aに示すように、CF基板製造工程を経たマザーガラス基板10AMにおける各CF基板10Aの内面における外周端部に対し、ディスペンサ装置などを用いてそれぞれシール部11を枠状に描画形成する。液晶滴下工程では、図2Bに示すように、シール部形成工程を経たマザーガラス基板10AMにおける各CF基板10Aの内面上にそれぞれ所定量の液晶材料を滴下する。このときの液晶材料の滴下量(供給量)は、液晶パネル10を構成する一対の基板10A,10Bの間の間隔に影響を与えるものであり、液晶材料の滴下量が多くなるほど一対の基板10A,10Bの間の間隔が大きくなる傾向にある。本実施形態に係る液晶滴下工程では、液晶材料の滴下量は、一対の基板10A,10Bの間の間隔における目標値である3μmとなるように調整されている。その後の貼り合わせ工程では、図2Cに示すように、液晶滴下工程を経て液晶材料が滴下されたマザーガラス基板10AMにおける各CF基板10Aの内面に対し、アレイ基板製造工程を経たマザーガラス基板10BMにおける各アレイ基板10Bの内面を対向させ、真空環境下でこれら一対のマザーガラス基板10AM,10BMを貼り合わせる。貼り合わせに伴って液晶材料が各CF基板10Aと各アレイ基板10Bとの間にてそれぞれ均一な厚みとなるよう広げられる。この貼り合わせ時には、図3に示すように、各CF基板10Aに備わる複数ずつのスペーサ12の突出先端面が各アレイ基板10Bの内面に当接されるとともに、スペーサ12がやや圧縮された状態となる。その理由は、スペーサ12の高さが一対の基板10A,10Bの間の間隔よりも大きくなるよう、各目標値が設定されているためである。なお、図3では、貼り合わせ後のアレイ基板10Bが二点鎖線にて図示されている。その後、紫外線照射工程が行われ、各シール部11に紫外線が照射されることで、各シール部11が仮硬化させられる(図4を参照)。それから、アフターキュア工程が行われると、各シール部11が本硬化される(図4を参照)。これにより、各CF基板10Aと各アレイ基板10Bとの間に挟み込まれた各液晶層10Cがそれぞれ封止される。その後、分断工程が行われると、複数の液晶パネル10が取り出される(図4を参照)。
In the seal portion forming step, as shown in FIG. 2A, the
ところで、上記したスペーサ形成工程では、スペーサ12の高さが目標値である3.2μmとなるようにスペーサ12が形成されるものの、寸法公差の範囲内でスペーサ12の高さにばらつきが生じるのは避けられない。一方、液晶滴下工程では、一対の基板10A,10Bの間の間隔における目標値である3μmとなるように液晶材料の滴下量が調整されているものの、液晶材料の滴下量にばらつきが生じるのは避けられない。従って、スペーサ12の高さと、一対の基板10A,10Bの間の間隔と、の差分には、ばらつきが生じ得るものであり、同差分が大きすぎればスペーサ12が過度に圧縮されるために、温度変化に伴って液晶層10Cの体積に変化が生じたときスペーサ12が追従することができず、低温環境化において気泡が発生するおそれがある。逆に、上記した差分が小さすぎれば、スペーサ12による液晶層10Cの厚みの保持が不十分となるため、例えば液晶パネル10を立て掛けた状態で放置した場合に、液晶材料が重力により下側に溜まってしまい、液晶層10Cの厚みにムラが生じることに起因して表示不良(重力ムラ)が発生するおそれがある。
By the way, in the spacer forming step described above, although the
そこで、本実施形態に係る液晶パネル10の製造方法は、図4に示すように、スペーサ12の高さを測定する高さ測定工程と、貼り合わせられた一対の基板10A,10Bの間の間隔を測定する間隔測定工程と、間隔測定工程にて測定された間隔を高さ測定工程にて測定された高さにて除した比率と、間隔測定工程にて測定された間隔と高さ測定工程にて測定された高さとの差分と、のうちの後者が判定基準範囲にあるか否かに基づいて液晶パネル10の良否を判定する判定工程と、判定結果に基づいて液晶パネル10を選別する選別工程と、を備える。また、液晶パネル10の製造方法に備わる各工程にて用いられる各種製造装置には、工程管理システム20が接続されている。工程管理システム20は、各種製造装置に接続されていて工程管理を行う工程管理部(主制御部)21と、工程管理部21に接続されていて各種データを記憶するメモリ22と、を少なくとも備える。なお、図4では、工程管理部21と各工程にて用いられる各種製造装置との接続関係について、便宜上説明に必要なものに限って図示している。
Therefore, in the method for manufacturing the
高さ測定工程は、図4に示すように、CF基板製造工程に含まれていて、少なくともスペーサ形成工程よりも後に行われており、例えば配向処理工程の前に行われる。高さ測定工程では、スペーサ12の高さを測定するための高さ測定装置が用いられる。具体的には、高さ測定工程では、例えばマザーガラス基板10AMにおける各CF基板10Aの面内に存在する複数のスペーサ12の中から1つのスペーサ12が選択され、そのスペーサ12の高さが高さ測定装置により測定されるとともに、高さの測定値(実測値)が得られる。それ以外にも、例えばマザーガラス基板10AMにおける各CF基板10Aの面内に存在する複数のスペーサ12の中から複数のスペーサ12が選択され、それらのスペーサ12の高さが高さ測定装置により測定されると、測定された高さの平均値、中央値、最頻値などの代表値が高さの測定値として抽出される。いずれにしても、高さの測定値は、工程管理部21によってマザーガラス基板10AMのロットナンバーやマザーガラス基板10AMの個体番号やそのマザーガラス基板10AMにおける各CF基板10Aの位置情報と紐付けられた形でメモリ22に記憶される。
As shown in FIG. 4, the height measuring step is included in the CF substrate manufacturing step and is performed at least after the spacer forming step, for example, before the alignment treatment step. In the height measuring step, a height measuring device for measuring the height of the
間隔測定工程は、図4に示すように、少なくとも貼り合わせ工程よりも後に行われており、例えばアフターキュア工程の後に行われる。間隔測定工程では、CF基板10Aとアレイ基板10Bとの間の間隔を測定するための間隔測定装置が用いられる。具体的には、間隔測定工程では、貼り合わせられた一対のマザーガラス基板10AM,10BMにおける各CF基板10Aと各アレイ基板10Bとの間の間隔がそれぞれ間隔測定装置により測定される。上記のようにして測定された間隔の測定値は、工程管理部21によってマザーガラス基板10AM,10BMのロットナンバーやマザーガラス基板10AM,10BMの個体番号やそのマザーガラス基板10AM,10BMにおける各液晶パネル10の位置情報と紐付けられた形でメモリ22に記憶される。
As shown in FIG. 4, the interval measuring step is performed at least after the bonding step, for example, after the after-cure step. In the interval measuring step, an interval measuring device for measuring the interval between the
判定工程は、図4に示すように、少なくとも間隔測定工程よりも後に行われており、例えば間隔測定工程と分断工程との間に行われる。判定工程にて各液晶パネル10の良否が判定されると、その判定結果が工程管理部21によってマザーガラス基板10AM,10BMのロットナンバーやマザーガラス基板10AM,10BMの個体番号やそのマザーガラス基板10AM,10BMにおける各液晶パネル10の位置情報と紐付けられた形でメモリ22に記憶される。判定工程での判定結果は、分断工程の後に行われる選別工程にて利用されており、選別工程では、メモリ22に記憶された判定結果に基づいて液晶パネル10を選別する作業が作業員により行われる。この選別工程では、作業員が視認可能位置に設置されたモニターに、マザーガラス基板10AM,10BMのロットナンバー、マザーガラス基板10AM,10BMの個体番号、各液晶パネル10の位置情報及び判定結果が相互に関連付けた形で表示されるようになっている。これにより、選別作業の効率化が図られている。
As shown in FIG. 4, the determination step is performed at least after the interval measurement step, and is performed, for example, between the interval measurement step and the division step. When the quality of each
そして、判定工程にて液晶パネル10の良否を判定するための判定基準範囲は次のように定められている。まず、間隔測定工程にて測定された間隔を「G」とし、高さ測定工程にて測定された高さを「T」とし、高さの基準値である基準高さにおいて許容し得る間隔の最大値である基準最大間隔を基準高さにて除した最大比率を「Rmax」とし、高さの基準高さにおいて許容し得る間隔の最小値である基準最小間隔を基準高さにて除した最小比率を「Rmin」とする。このとき、判定基準範囲は、下記の式(3)及び式(4)のうちの式(4)により定められている。
The determination reference range for determining the quality of the
[数3]
Rmin<G/T<Rmax (3)
[Number 3]
Rmin <G / T <Rmax (3)
[数4]
T・(Rmin−1)<G−T<T・(Rmax−1) (4)
[Number 4]
T. (Rmin-1) <GT <T. (Rmax-1) (4)
上記した式(4)は、次のようにして求められる。まず、スペーサ12の高さの基準値である基準高さを「Ts」とし、基準高さにおいて許容し得る間隔の最小値である基準最小間隔を「Gsmin」とし、基準高さにおいて許容し得る間隔の最大値である基準最大間隔を「Gsmax」とする。このとき、最小比率及び最大比率は、次の式(5)及び式(6)によって表される。
The above equation (4) is obtained as follows. First, the reference height, which is the reference value of the height of the
[数5]
Rmin=Gsmin/Ts (5)
[Number 5]
Rmin = Gsmin / Ts (5)
[数6]
Rmax=Gsmax/Ts (6)
[Number 6]
Rmax = Gsmax / Ts (6)
次に、測定されたスペーサ12の高さにおいて許容し得る間隔の最小値である最小間隔を「Gmin」とし、測定されたスペーサ12の高さにおいて許容し得る間隔の最大値である最大間隔を「Gmax」としたとき、最小間隔及び最大間隔は、次の式(7)及び式(8)によって表される。
Next, the minimum interval which is the minimum value of the allowable interval at the measured height of the
[数7]
Gmin=T・Rmin (7)
[Number 7]
Gmin = T · Rmin (7)
[数8]
Gmax=T・Rmax (8)
[Number 8]
Gmax = T · Rmax (8)
一方、測定された一対の基板10A,10Bの間の間隔と、測定されたスペーサ12の高さと、の差分に係る判定基準範囲は、次の式(9)により示される。
On the other hand, the determination reference range relating to the difference between the measured distance between the pair of
[数9]
Gmin−T<G−T<Gmax−T (9)
[Number 9]
Gmin-T <GT <Gmax-T (9)
式(9)に式(7)及び式(8)を代入すると、次の式(10)が得られる。そして、式(10)を変形することで、上記した式(4)が得られる。 By substituting the equations (7) and (8) into the equation (9), the following equation (10) is obtained. Then, by modifying the equation (10), the above equation (4) can be obtained.
[数10]
T・Rmin−T<G−T<T・Rmax−T (10)
[Number 10]
T ・ Rmin-T <GT <T ・ Rmax-T (10)
また、基準最小間隔「Gsmin」から基準高さ「Ts」を差し引いた差分を基準最小差分「Dsmin」とし、基準最大間隔「Gsmax」から基準高さ「Ts」を差し引いた差分を基準最大差分「Dsmax」としたとき、基準最小差分及び基準最大差分は、次の式(11)及び式(12)によって表される。 Further, the difference obtained by subtracting the reference height "Ts" from the reference minimum interval "Gsmin" is defined as the reference minimum difference "Dsmin", and the difference obtained by subtracting the reference height "Ts" from the reference maximum interval "Gsmax" is defined as the reference maximum difference "Dsmin". When "Dsmax" is set, the reference minimum difference and the reference maximum difference are expressed by the following equations (11) and (12).
[数11]
Dsmin=Gsmin−Ts (11)
[Number 11]
Dsmin = Gsmin-Ts (11)
[数12]
Dsmax=Gsmax−Ts (12)
[Number 12]
Dsmax = Gsmax-Ts (12)
以上のように、本実施形態に係る判定工程における判定基準範囲である上記した式(4)を導くにあたっては、スペーサ12の高さの基準値である基準高さ「Ts」を設定し、その基準高さ「Ts」において許容し得る間隔の最大値である基準最大間隔「Gsmax」を基準高さ「Ts」にて除した最大比率「Rmax」を設定し、さらに基準高さ「Ts」において許容し得る間隔の最小値である基準最小間隔「Gsmin」を基準高さ「Ts」にて除した最小比率「Rmin」を設定している。このようにすることで、上記した式(3)における上限値及び下限値は、定数である「Rmax」及び「Rmin」とされるのに対し、上記した式(4)における上限値及び下限値には、変数である「T」が含まれることになる。従って、一対の基板10A,10Bの間の間隔をスペーサ12の高さにて除した比率に係る判定基準範囲(上記した式(3)により示される範囲)は、測定されたスペーサ12の高さの値によらず一定となるので、測定されたスペーサ12の高さが小さい場合であっても大きい場合であっても、従来のように良否の判定に偏りが生じ難くなって適正化される。これに対し、一対の基板10A,10Bの間の間隔とスペーサ12の高さとの差分に係る判定基準範囲(上記した式(4)により示される範囲)は、測定されたスペーサ12の高さの値に応じて変化することになって適正化が図られている。以上により、液晶パネル10の判定が適正化されて誤判定が生じ難くなるので、不良品の流出が抑制される。しかも、判定工程では、一対の基板10A,10Bの間の間隔とスペーサ12の高さとの差分が、上記した式(4)に示される判定基準範囲にあるか否かに基づいて液晶パネル10の良否を判定するようにしているので、仮に、一対の基板10A,10Bの間の間隔をスペーサ12の高さにて除した比率が上記した式(3)に示される判定基準範囲にあるか否かに基づいて判定工程を行った場合に比べると、算出される差分が有理数になることから、演算速度が速くなるとともに誤差が生じ難くなる。これにより、スループットが改善するとともに誤判定がより生じ難くなる。
As described above, in deriving the above-mentioned equation (4) which is the judgment reference range in the judgment step according to the present embodiment, the reference height "Ts" which is the reference value of the height of the
高さ測定工程及び判定工程についてより詳しく説明する。高さ測定工程では、予めメモリ22に記憶された図5に示されるデータテーブルが用いられることで、スペーサ12の高さの測定値が所定の代表値に変換されるようになっている。このデータテーブルには、スペーサ12の高さに関して寸法公差の上限値、つまり液晶パネル10の製造上許容し得る上限値である3.4μmから下限値である3μmまでの範囲が区分された複数の高さ区間と、複数の高さ区間毎に設定された高さの代表値と、が少なくとも含まれている。本実施形態では、高さ区間における上限値から下限値までの範囲が0.02μmとされており、合計で21の高さ区間が設定されている。これら21の高さ区間には、それぞれ高さの代表値が定められており、その代表値は高さ区間における下限値と一致している。例えば、高さが3μm以上で且つ3.02μm未満の範囲とされる高さ区間においては、代表値が3μmとなっている。図5には、高さの代表値が「T」として記載されている。高さ測定工程において、工程管理部21は、図5に示されるデータテーブルに記載された複数の高さ区間の中から、スペーサ12の高さの測定値が該当する高さ区間を特定し、その高さ区間における高さの代表値を抽出するものとされる。具体例を挙げて説明すると、例えばスペーサ12の高さの測定値が3.21μmであった場合には、高さが3.2μm以上で且つ3.22μm未満の範囲とされる高さ区間が該当するので、高さ区間における高さの代表値である3.2μmが抽出される。このようにして抽出された高さの代表値が高さ「T」として、マザーガラス基板10AMのロットナンバーやマザーガラス基板10AMの個体番号やそのマザーガラス基板10AMにおける各CF基板10Aの位置情報に紐付けられた形でメモリ22に記憶される。以上のようにスペーサ12の高さとして測定値ではなく代表値を用いるようにすることで、後に行われる判定工程において、差分を得るための演算が簡易化され、演算速度が速くなってスループットが改善される。
The height measurement process and the determination process will be described in more detail. In the height measuring step, the measured value of the height of the
判定工程では、液晶パネル10の良否の判定に際して、メモリ22に記憶された図5に示されるデータテーブルが用いられている。データテーブルには、図5に示すように、スペーサ12の高さ「T」において許容し得る間隔の最小値である最小間隔「Gmin」と、スペーサ12の高さ「T」において許容し得る間隔の最大値である最大間隔「Gmax」と、が各高さ区間に個別に紐付けられた形で記載されている。これら最小間隔「Gmin」及び最大間隔「Gmax」の算出に際しては、図6に示されるスペーサ12の基準高さ「Ts」、基準最小間隔「Gsmin」、基準最大間隔「Gsmax」、最小比率「Rmin」及び最大比率「Rmax」の各数値が適宜に用いられている。具体的には、最小比率「Rmin」及び最大比率「Rmax」の各数値を式(7)及び式(8)に代入することで、各高さ区間における最小間隔「Gmin」及び最大間隔「Gmax」が得られる。さらには、データテーブルには、上記した最小間隔「Gmin」からスペーサ12の高さ「T」を差し引いた差分である最小差分「Dmin」と、上記した最大間隔「Gmax」からスペーサ12の高さ「T」を差し引いた差分である最大差分「Dmax」と、が各高さ区間に個別に紐付けられた形で記載されている。最小差分「Dmin」は、各高さ区間に係るそれぞれの代表値を高さ「T」として上記した式(4)に代入して得られる差分「G−T」に係る下限値と一致している。最大差分「Dmax」は、各高さ区間に係るそれぞれの代表値を高さ「T」として上記した式(4)に代入して得られる差分「G−T」に係る上限値と一致している。なお、基準最小間隔「Gsmin」から基準高さ「Ts」を差し引いた差分である基準最小差分「Dsmin」と、基準最大間隔「Gsmax」から基準高さ「Ts」を差し引いた差分である基準最大差分「Dsmax」と、に係る各数値は、図6に示される通りである。
In the determination step, the data table shown in FIG. 5 stored in the
判定工程において、工程管理部21は、間隔測定工程にて測定された一対の基板10A,10Bの間の間隔「G」から、高さ測定工程にて測定されたスペーサ12の高さから得た代表値である高さ「T」を差し引く演算を行うことで、差分「D」が得られる。差分「D」は、「G−T」である。工程管理部21は、図5に示されるデータテーブルを参照することで、得られた差分「D」が、スペーサ12の高さ「T」が属する高さ区間における最大差分「Dmax」及び最小差分「Dmin」の範囲にあるか否かの照合がとられる。つまり、最大差分「Dmax」及び最小差分「Dmin」の範囲が差分「D」に係る判定基準範囲となっており、判定の対象である差分「D」が判定基準範囲内であればその液晶パネル10が「良(OK)」と判定され、判定基準範囲外であればその液晶パネル10が「否(NG)」と判定される。以上のように、差分「D」に係る判定基準範囲である最大差分「Dmax」及び最小差分「Dmin」が複数の高さ区間に対して個別に紐付けられたデータテーブルを利用して液晶パネル10の良否が判定されるから、判定のための演算がより簡易化され、演算速度がより速くなってスループットがより改善される。
In the determination step, the
特に、本実施形態では、基準高さ「Ts」は、図6に示すように、スペーサ12の高さに関して寸法公差の上限値、つまり液晶パネル10の製造上許容し得る上限値である3.4μmに設定されている。このようにすれば、仮に、スペーサの高さに関して液晶パネル10の製造上許容し得る上限値よりも小さい値が基準高さ「Ts」に設定された場合に比べると、最大比率「Rmax」及び最小比率「Rmin」が共に高い値になるとともに最大比率「Rmax」と最小比率「Rmin」との間の差が小さくなる傾向にある。つまり、判定基準範囲が狭くなる傾向にあることから、不良の液晶パネル10が流出する事態がより生じ難くなる。
In particular, in the present embodiment, the reference height "Ts" is, as shown in FIG. 6, an upper limit value of the dimensional tolerance with respect to the height of the
図7から図9は、図5に示されるデータテーブルをグラフ化したものである。図7は、スペーサ12の高さ(測定値)を横軸とし、差分を縦軸としたグラフである。なお、図7には、最小差分「Dmin」及び最大差分「Dmax」が記されている。図8は、スペーサ12の高さ(測定値)を横軸とし、比率を縦軸としたグラフである。なお、図8には、最小比率「Rmin」及び最大比率「Rmax」が記されている。図9は、スペーサ12の高さ(高さ区間の代表値)を横軸とし、最小差分「Dmin」及び最大差分「Dmax」を縦軸としたグラフである。なお、図9には、最小差分「Dmin」及び最大差分「Dmax」が記されている。図7によれば、スペーサ12の高さ(測定値)が変化するのに伴い、最小差分「Dmin」及び最大差分「Dmax」が共に連続的に漸次変化することが分かる。これは、上記した式(4)における上限値及び下限値に変数である「T」が含まれることによる。図8によれば、スペーサ12の高さ(測定値)の大小に関わらず、最小比率「Rmin」及び最大比率「Rmax」が一定であることが分かる。これは、上記した式(5)及び式(6)に示される最小比率「Rmin」及び最大比率「Rmax」が定数であることによる。そして、図9によれば、スペーサ12の高さ(高さ区間の代表値)が変化するのに伴い、最小差分「Dmin」及び最大差分「Dmax」が共に段階的に逐次変化(階段状に変化)することが分かる。これは、スペーサ12の高さの測定値を、複数の高さ区間から選択される高さ区間の代表値に変換していることによる。判定工程では、高さ区間の代表値をスペーサの高さ「T」とし、その高さ「T」に基づいて差分「D」を演算したら、それらの数値を図9に示されるグラフにプロットし、そのプロットが最小差分「Dmin」及び最大差分「Dmax」の範囲にあるか否かに基づいて、液晶パネル10の良否を判定することが可能となっている。
7 to 9 are graphs of the data table shown in FIG. FIG. 7 is a graph in which the height (measured value) of the
さらには、本実施形態では、判定工程での判定結果が、液晶滴下工程において液晶材料の滴下量を調整するのにフィードバックされるようになっている。詳しくは、判定工程にて演算される差分「D」が判定基準範囲内にあると判定された場合には、工程管理部21は、液晶滴下工程での液晶材料の滴下量を変更することがない。一方、判定工程にて演算される差分「D」が判定基準範囲外にあると判定された場合には、工程管理部21は、液晶滴下工程での液晶材料の滴下量を変更する。具体的には、差分「D」が判定基準範囲の上限値である最大差分「Dmax」を上回るケースが多い場合には、スペーサ12の高さに比べて一対の10A,10Bの間の間隔が小さ過ぎるので、工程管理部21は、液晶滴下工程での液晶材料の滴下量を増加させ、一対の10A,10Bの間の間隔を大きくさせる。これに対し、差分「D」が判定基準範囲の下限値である最小差分「Dmin」を下回るケースが多い場合には、スペーサ12の高さに比べて一対の10A,10Bの間の間隔が大き過ぎるので、液晶滴下工程での液晶材料の滴下量を減少させ、一対の10A,10Bの間の間隔を小さくさせる。これにより、スペーサ12の高さと一対の10A,10Bの間の間隔との関係が適正化されるので、良品率の向上を図ることができる。
Further, in the present embodiment, the determination result in the determination step is fed back to adjust the dropping amount of the liquid crystal material in the liquid crystal dropping step. Specifically, when it is determined that the difference "D" calculated in the determination step is within the determination reference range, the
以上説明したように本実施形態の液晶パネル10の製造方法は、一対の基板10A,10Bの少なくとも一方にスペーサ12を形成するスペーサ形成工程と、スペーサ12の高さを測定する高さ測定工程と、一対の基板10A,10Bを貼り合わせる貼り合わせ工程と、貼り合わせられた一対の基板10A,10Bの間の間隔を測定する間隔測定工程と、間隔測定工程にて測定された間隔を高さ測定工程にて測定された高さにて除した比率と、間隔測定工程にて測定された間隔と高さ測定工程にて測定された高さとの差分と、の少なくとも一方が判定基準範囲にあるか否かに基づいて液晶パネル10の良否を判定する判定工程と、を備え、判定工程では、間隔測定工程にて測定された間隔を「G」とし、高さ測定工程にて測定された高さを「T」とし、高さの基準値である基準高さにおいて許容し得る間隔の最大値である基準最大間隔を基準高さにて除した最大比率を「Rmax」とし、基準高さにおいて許容し得る間隔の最小値である基準最小間隔を基準高さにて除した最小比率を「Rmin」としたとき、判定基準範囲が、上記した式(3)及び式(4)の少なくとも一方とされる。
As described above, the method for manufacturing the
まず、スペーサ形成工程では、一対の基板10A,10Bの少なくとも一方にスペーサ12が形成される。高さ測定工程では、スペーサ形成工程を経て形成されたスペーサ12の高さが測定される。貼り合わせ工程では、一対の基板10A,10Bが貼り合わせられる。間隔測定工程では、貼り合わせ工程を経て貼り合わせられた一対の基板10A,10Bの間の間隔が測定される。判定工程では、間隔測定工程にて測定された一対の基板10A,10Bの間の間隔を、高さ測定工程にて測定されたスペーサ12の高さにて除した比率が判定基準範囲にあるか否かに基づいて液晶パネル10の良否を判定することができるが、間隔測定工程にて測定された一対の基板10A,10Bの間の間隔と、高さ測定工程にて測定されたスペーサ12の高さと、の差分が判定基準範囲にあるか否かに基づいて液晶パネル10の良否を判定することもできる。
First, in the spacer forming step, the
そして、上記した判定工程における判定基準範囲は、上記した式(3)及び式(4)の少なくとも一方とされている。上記した式(3)及び式(4)を導くにあたっては、まずスペーサ12の高さの基準値である基準高さを設定し、その基準高さにおいて許容し得る間隔の最大値である基準最大間隔を基準高さにて除した最大比率と、基準高さにおいて許容し得る間隔の最小値である基準最小間隔を基準高さにて除した最小比率と、を設定している。このようにすることで、上記した式(3)における上限値及び下限値は、定数である「Rmax」及び「Rmin」とされるのに対し、上記した式(4)における上限値及び下限値には、変数である「T」が含まれることになる。従って、一対の基板10A,10Bの間の間隔をスペーサ12の高さにて除した比率に係る判定基準範囲は、測定されたスペーサ12の高さの値によらず一定となるので、測定されたスペーサ12の高さが小さい場合であっても大きい場合であっても、従来のように良否の判定に偏りが生じ難くなって適正化される。これに対し、一対の基板10A,10Bの間の間隔とスペーサ12の高さとの差分に係る判定基準範囲は、測定されたスペーサ12の高さの値に応じて変化することになって適正化が図られている。以上により、液晶パネル10の判定が適正化されて誤判定が生じ難くなる。
The determination reference range in the determination step described above is at least one of the above equations (3) and (4). In deriving the above equations (3) and (4), first, the reference height which is the reference value of the height of the
また、判定工程では、差分が、上記した式(4)に示される判定基準範囲にあるか否かに基づいて液晶パネル10の良否を判定する。このようにすれば、仮に、比率が上記した式(3)に示される判定基準範囲にあるか否かに基づいて判定工程を行った場合に比べると、算出される差分が有理数になることから、演算速度が速くなるとともに誤差が生じ難くなる。これにより、スループットが改善するとともに誤判定がより生じ難くなる。
Further, in the determination step, the quality of the
また、判定工程では、高さに関して液晶パネル10の製造上許容し得る上限値から下限値までの範囲が区分された複数の高さ区間と、複数の高さ区間毎に設定された高さの代表値と、を少なくとも含むデータテーブルが、高さ測定工程にて測定された高さが複数の高さ区間のいずれに適合するかを照合するのに用いられ、適合した高さ区間の代表値を、比率と差分との少なくとも一方を算出するための高さとして抽出する。高さ測定工程にて測定されたスペーサ12の高さは、製造される液晶パネル10の仕様などに適合するよう設定された上限値から下限値までの範囲に収まるようになっている。判定工程が行われると、データテーブルを参照することで、高さ測定工程にて測定されたスペーサ12の高さが複数の高さ区間のいずれに適合するかが照合され、適合した高さ区間の代表値が抽出される。抽出された代表値は、比率と差分との少なくとも一方を算出するための高さとして用いられる。このようにスペーサ12の高さとして実測値ではなく代表値を用いるようにすることで、比率や差分を得るための演算が簡易化され、演算速度が速くなってスループットが改善される。
Further, in the determination step, a plurality of height sections in which a range from an upper limit value to a lower limit value acceptable for manufacturing the
また、判定工程では、複数の高さ区間に係るそれぞれの代表値を高さ「T」として上記した式(4)に代入して得られる差分に係る上限値及び下限値が複数の高さ区間に対して個別に紐付けられた形で含まれるデータテーブルが、間隔測定工程にて測定された間隔と高さ測定工程にて測定された高さとの差分を判定するに際して判定基準範囲として用いられる。このようにすれば、判定工程が行われると、データテーブルが参照されることで、高さ測定工程にて測定されたスペーサ12の高さが適合する高さ区間の代表値が抽出されるので、抽出された代表値を高さとし、間隔測定工程にて測定された間隔との差分が算出される。続いてデータテーブルが参照されることで、抽出された高さの代表値が属する高さ区間に紐付けられた差分に係る上限値及び下限値の範囲が、差分に係る判定基準範囲として抽出されるので、抽出された判定基準範囲に上記のようにして算出された差分があるか否かに基づいて液晶パネル10の良否が判定される。以上のように、差分に係る判定基準範囲である上限値及び下限値が複数の高さ区間に対して個別に紐付けられたデータテーブルを利用して液晶パネル10の良否が判定されるから、判定のための演算がより簡易化され、演算速度がより速くなってスループットがより改善される。
Further, in the determination step, the upper limit value and the lower limit value related to the difference obtained by substituting the representative value of each of the plurality of height sections as the height "T" into the above equation (4) are the plurality of height sections. The data table, which is individually linked to the above, is used as a judgment reference range when determining the difference between the interval measured in the interval measurement process and the height measured in the height measurement process. .. In this way, when the determination step is performed, the data table is referred to, and the representative value of the height section to which the height of the
また、貼り合わせ工程に先立って行われて一対の基板10A,10Bのいずれか一方に対して液晶材料を滴下する液晶滴下工程であって、判定工程にて演算される差分が判定基準範囲にあるか否かに基づいて液晶材料の滴下量が調整される液晶滴下工程を備える。このようにすれば、例えば、判定工程にて演算される差分が判定基準範囲の上限値を上回るケースが多い場合には、液晶滴下工程では、一対の基板10A,10Bの間の間隔が大きくなるよう、液晶材料の滴下量が多くなるよう調整される。逆に、判定工程にて演算される差分が判定基準範囲の下限値を下回るケースが多い場合には、液晶滴下工程では、一対の基板10A,10Bの間の間隔小さくなるように液晶材料の滴下量が少なくなるよう調整される。以上のように、判定工程での判定結果が液晶滴下工程での液晶材料の滴下量にフィードバックされることで、良品率の向上を図ることができる。
Further, in the liquid crystal dropping step in which the liquid crystal material is dropped on one of the pair of
また、判定工程では、高さに関して液晶パネル10の製造上許容し得る上限値が基準高さに設定されている。このようにすれば、仮に、高さに関して液晶パネル10の製造上許容し得る上限値よりも小さい値が基準高さに設定された場合に比べると、最大比率及び最小比率が共に高い値になるとともに最大比率と最小比率との間の差が小さくなる傾向にある。つまり、判定基準範囲が狭くなる傾向にあることから、不良の液晶パネル10が流出する事態がより生じ難くなる。
Further, in the determination step, an upper limit value that is acceptable for manufacturing the
また、スペーサ形成工程では、一対の基板10A,10BのうちのCF基板(一方の基板)10Aに選択的にスペーサ12が形成されており、貼り合わせ工程では、スペーサ12が一対の基板10A,10Bのうちのアレイ基板(他方の基板)10Bに当接される。このようにすれば、貼り合わせ工程が行われて一対の基板10A,10Bが貼り合わせられると、CF基板10Aに形成されたスペーサ12がアレイ基板10Bに当接される。
Further, in the spacer forming step, the
<実施形態2>
実施形態2を図10から図12Bによって説明する。この実施形態2では、スペーサ112の構成を変更するとともに、スペーサ形成工程及び貼り合わせ工程を変更したものを示す。なお、上記した実施形態1と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
<Embodiment 2>
The second embodiment will be described with reference to FIGS. 10 to 12B. In the second embodiment, the structure of the
本実施形態に係る本実施形態に係るスペーサ112は、図10に示すように、CF基板110Aに形成された第1スペーサ構成部13と、アレイ基板110Bに形成された第2スペーサ構成部14と、から構成されている点で上記した実施形態1とは異なっている。第1スペーサ構成部13及び第2スペーサ構成部14は、平面に視て互いに重畳する位置に配されるとともに、互いに当接された状態となっている。第1スペーサ構成部13及び第2スペーサ構成部14は、それぞれの高さの和がスペーサ112の高さと一致している。第1スペーサ構成部13は、その高さが第2スペーサ構成部14の高さよりも大きい。
As shown in FIG. 10, the
本実施形態に係る液晶パネル110の製造方法の要部について図11及び図12A,図12Bを用いて説明する。液晶パネル110の製造方法は、図11に示すように、CF基板110Aに第1スペーサ構成部13を形成する第1スペーサ構成部形成工程を含むCF基板製造工程と、アレイ基板110Bに第2スペーサ構成部14を形成する第2スペーサ構成部形成工程を含むアレイ基板製造工程と、第1スペーサ構成部13及び第2スペーサ構成部14の高さをそれぞれ測定する高さ測定工程と、CF基板110Aにシール部111を形成するシール部形成工程(図12Aを参照)と、CF基板110Aに液晶材料を滴下する液晶滴下工程と、一対の基板110A,110Bを貼り合わせる貼り合わせ工程(図12Bを参照)と、一対の基板110A,110Bの間隔を測定する間隔測定工程と、間隔測定工程にて測定された間隔と高さ測定工程にて測定された高さとの差分が判定基準範囲にあるか否かに基づいて液晶パネル110の良否を判定する判定工程と、を少なくとも備える。上記した第1スペーサ構成部形成工程及び第2スペーサ構成部形成工程は、スペーサ形成工程を構成している、と言える。なお、シール部形成工程、液晶滴下工程及び間隔測定工程は、上記した実施形態1と同様である。
A main part of the method for manufacturing the
CF基板製造工程に含まれる第1スペーサ構成部形成工程では、図12Aに示すように、CF基板110Aの面内に所定の分布でもって複数の第1スペーサ構成部13が形成される。アレイ基板製造工程に含まれる第2スペーサ構成部形成工程では、アレイ基板110Bの面内に所定の分布でもって複数の第2スペーサ構成部14が形成される。高さ測定工程では、CF基板110Aにおける第1スペーサ構成部13の高さが測定されるとともに、アレイ基板110Bにおける第2スペーサ構成部14の高さが測定される。貼り合わせ工程において一対の基板110A,110Bが貼り合わせられる際には、図12Bに示すように、第1スペーサ構成部13の突出先端面と、第2スペーサ構成部14の突出先端面と、が互いに当接されるようになっている。互いに当接する第1スペーサ構成部13及び第2スペーサ構成部14によりスペーサ112が構成される。判定工程では、工程管理部121は、第1スペーサ構成部13の高さと第2スペーサ構成部14の高さとの和をスペーサ112の高さとして、一対の基板110A,110Bの間の間隔との差分を演算した上で、その差分が判定基準範囲にあるか否かを判定している。
In the first spacer component forming step included in the CF substrate manufacturing step, as shown in FIG. 12A, a plurality of first spacer component 13s are formed in the plane of the
以上説明したように本実施形態によれば、スペーサ形成工程では、一対の基板110A,110BのうちのCF基板110Aにスペーサ112を構成する第1スペーサ構成部13が形成され、アレイ基板110Bにスペーサ112を構成する第2スペーサ構成部14が形成されており、高さ測定工程では、第1スペーサ構成部13の高さと第2スペーサ構成部14の高さとがそれぞれ測定されており、貼り合わせ工程では、第1スペーサ構成部13及び第2スペーサ構成部14が互いに当接される。このようにすれば、高さ測定工程が行われると、第1スペーサ構成部13の高さと第2スペーサ構成部14の高さとがそれぞれ測定される。貼り合わせ工程が行われて一対の基板110A,110Bが貼り合わせられると、CF基板110Aに形成された第1スペーサ構成部13と、アレイ基板110Bに形成された第2スペーサ構成部14と、が互いに当接される。判定工程では、第1スペーサ構成部13の高さと第2スペーサ構成部14の高さとの和がスペーサ112の高さとして用いられる。
As described above, according to the present embodiment, in the spacer forming step, the
<実施形態3>
実施形態3を図13から図21によって説明する。この実施形態3では、上記した実施形態1から判定工程にて用いるデータテーブルを変更したものを示す。なお、上記した実施形態1と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
<Embodiment 3>
The third embodiment will be described with reference to FIGS. 13 to 21. In the third embodiment, the data table used in the determination step is changed from the first embodiment described above. It should be noted that duplicate description of the same structure, action and effect as in the first embodiment will be omitted.
本実施形態に係る判定工程は、少なくとも貼り合わせ工程の後から判定工程に至るまでの経過時間を加味して行われている。その理由は、貼り合わせ工程を終えた後、特にアフターキュア工程を終えた後に時間が経過すると、次第に一対の基板の間の間隔が小さくなる傾向にあるためである。仮に経過時間を加味することなく判定工程を行った場合には、例えば2枚の液晶パネルにおける差分の数値がアフターキュア工程の直後の段階で同じであったとしても、判定工程に至るまでの経過時間が異なると、各液晶パネルにおける一対の基板の間の間隔が変化することに起因して得られる差分が異なることになり、判定結果が異なるものになる可能性がある。つまり、経過時間によっては誤判定が生じるおそれがある。 The determination step according to the present embodiment is performed in consideration of at least the elapsed time from the bonding step to the determination step. The reason is that the distance between the pair of substrates tends to gradually decrease as time passes after the bonding process is completed, especially after the after-cure process is completed. If the determination process is performed without considering the elapsed time, for example, even if the difference value between the two liquid crystal panels is the same immediately after the aftercure process, the process leading up to the determination process is achieved. If the time is different, the difference obtained due to the change in the distance between the pair of substrates in each liquid crystal panel will be different, and the determination result may be different. That is, there is a possibility that an erroneous determination may occur depending on the elapsed time.
そこで、本実施形態に係る判定工程にて用いられるデータテーブルは、一対の基板の間の間隔とスペーサの高さとの差分に係る上限値(最大差分「Dmax」)及び下限値(最小差分「Dmin」)にそれぞれ上記した経過時間に応じた補正値が加えられたものが複数用意されている。具体的には、判定工程では、データテーブルとして、経過時間が0分から30分までの基準データテーブル(図13)と、経過時間が30分から60分までの第1補正データテーブル(図14)と、経過時間が60分から120分までの第2補正データテーブル(図16)と、経過時間が120分から240分までの第3補正データテーブル(図18)と、経過時間が240分から300分までの第4補正データテーブル(図20)と、の合計5つが用いられている。なお、本実施形態では、経過時間の計測は、アフターキュア工程を終えた時点で開始し、判定工程を始めるときに終了するものとしている。また、各データテーブルにおいて、スペーサの基準高さ「Ts」は、上記した実施形態1と同じ「3.4μm」で統一されている。 Therefore, the data table used in the determination step according to the present embodiment has an upper limit value (maximum difference "Dmax") and a lower limit value (minimum difference "Dmin") related to the difference between the distance between the pair of substrates and the height of the spacer. ”) With correction values added according to the elapsed time described above are prepared. Specifically, in the determination process, the data tables include a reference data table with an elapsed time of 0 to 30 minutes (FIG. 13) and a first correction data table with an elapsed time of 30 to 60 minutes (FIG. 14). A second correction data table with an elapsed time of 60 to 120 minutes (FIG. 16), a third correction data table with an elapsed time of 120 to 240 minutes (FIG. 18), and an elapsed time of 240 to 300 minutes. A total of five correction data tables (FIG. 20) are used. In the present embodiment, the measurement of the elapsed time starts when the after-cure process is completed and ends when the determination process is started. Further, in each data table, the reference height "Ts" of the spacer is unified to "3.4 μm" which is the same as that of the first embodiment.
各データテーブルについて順次に説明する。まず、図13に示される基準データテーブルは、上記した実施形態1にて説明した図5と同じ内容である。経過時間が0分から30分までであれば、一対の基板の間の間隔もそれほど変化しないことから、補正を行う必要性が乏しく、基準データテーブルを用いて判定工程を行うのが適切となっている。図14に示される第1補正データテーブルは、基準データテーブルに記載された最小差分「Dmin」及び最大差分「Dmax」にそれぞれ補正値として「−0.0025μm」が加えられている。最小差分「Dmin」の補正値は、図15に示すように、第1最小差分補正値「C1min」であり、最大差分「Dmax」の補正値は、第1最大差分補正値「C1max」である。これに伴い、基準最小間隔「Gsmin」、基準最大間隔「Gsmax」、基準最小差分「Dsmin」、基準最大差分「Dsmax」、最小比率「Rmin」、最大比率「Rmax」は、それぞれ図15に示される値となっている。 Each data table will be described in sequence. First, the reference data table shown in FIG. 13 has the same contents as those in FIG. 5 described in the above-described first embodiment. If the elapsed time is from 0 minutes to 30 minutes, the distance between the pair of substrates does not change so much, so there is little need to make corrections, and it is appropriate to perform the determination process using the reference data table. There is. In the first correction data table shown in FIG. 14, "-0.0025 μm" is added as a correction value to the minimum difference "Dmin" and the maximum difference "Dmax" described in the reference data table, respectively. As shown in FIG. 15, the correction value of the minimum difference "Dmin" is the first minimum difference correction value "C1min", and the correction value of the maximum difference "Dmax" is the first maximum difference correction value "C1max". .. Along with this, the reference minimum interval "Gsmin", the reference maximum interval "Gsmax", the reference minimum difference "Dsmin", the reference maximum difference "Dsmax", the minimum ratio "Rmin", and the maximum ratio "Rmax" are shown in FIG. 15, respectively. It is a value that can be calculated.
図16に示される第2補正データテーブルは、最小差分「Dmin」及び最大差分「Dmax」にそれぞれ補正値として「−0.005μm」が加えられている。最小差分「Dmin」の補正値は、図17に示すように、第2最小差分補正値「C2min」であり、最大差分「Dmax」の補正値は、第2最大差分補正値「C2max」である。これに伴い、基準最小間隔「Gsmin」、基準最大間隔「Gsmax」、基準最小差分「Dsmin」、基準最大差分「Dsmax」、最小比率「Rmin」、最大比率「Rmax」は、それぞれ図17に示される値となっている。図18に示される第3補正データテーブルは、最小差分「Dmin」及び最大差分「Dmax」にそれぞれ補正値として「−0.01μm」が加えられている。最小差分「Dmin」の補正値は、図19に示すように、第3最小差分補正値「C3min」であり、最大差分「Dmax」の補正値は、第3最大差分補正値「C3max」である。これに伴い、基準最小間隔「Gsmin」、基準最大間隔「Gsmax」、基準最小差分「Dsmin」、基準最大差分「Dsmax」、最小比率「Rmin」、最大比率「Rmax」は、それぞれ図19に示される値となっている。図20に示される第4補正データテーブルは、最小差分「Dmin」及び最大差分「Dmax」にそれぞれ補正値として「−0.02μm」が加えられている。最小差分「Dmin」の補正値は、図21に示すように、第4最小差分補正値「C4min」であり、最大差分「Dmax」の補正値は、第4最大差分補正値「C4max」である。これに伴い、基準最小間隔「Gsmin」、基準最大間隔「Gsmax」、基準最小差分「Dsmin」、基準最大差分「Dsmax」、最小比率「Rmin」、最大比率「Rmax」は、それぞれ図21に示される値となっている。 In the second correction data table shown in FIG. 16, "-0.005 μm" is added as a correction value to the minimum difference "Dmin" and the maximum difference "Dmax", respectively. As shown in FIG. 17, the correction value of the minimum difference "Dmin" is the second minimum difference correction value "C2min", and the correction value of the maximum difference "Dmax" is the second maximum difference correction value "C2max". .. Along with this, the reference minimum interval "Gsmin", the reference maximum interval "Gsmax", the reference minimum difference "Dsmin", the reference maximum difference "Dsmax", the minimum ratio "Rmin", and the maximum ratio "Rmax" are shown in FIG. 17, respectively. It is a value that can be calculated. In the third correction data table shown in FIG. 18, "-0.01 μm" is added as a correction value to the minimum difference "Dmin" and the maximum difference "Dmax", respectively. As shown in FIG. 19, the correction value of the minimum difference "Dmin" is the third minimum difference correction value "C3min", and the correction value of the maximum difference "Dmax" is the third maximum difference correction value "C3max". .. Along with this, the reference minimum interval "Gsmin", the reference maximum interval "Gsmax", the reference minimum difference "Dsmin", the reference maximum difference "Dsmax", the minimum ratio "Rmin", and the maximum ratio "Rmax" are shown in FIG. It is a value that can be calculated. In the fourth correction data table shown in FIG. 20, "−0.02 μm" is added as a correction value to the minimum difference "Dmin" and the maximum difference "Dmax", respectively. As shown in FIG. 21, the correction value of the minimum difference "Dmin" is the fourth minimum difference correction value "C4min", and the correction value of the maximum difference "Dmax" is the fourth maximum difference correction value "C4max". .. Along with this, the reference minimum interval "Gsmin", the reference maximum interval "Gsmax", the reference minimum difference "Dsmin", the reference maximum difference "Dsmax", the minimum ratio "Rmin", and the maximum ratio "Rmax" are shown in FIG. It is a value that can be calculated.
以上のように、各データテーブルによれば、各補正値は、経過時間が長くなるほど絶対値が大きくなるように設定されている。これに伴い、基準最小差分「Dsmin」及び基準最大差分「Dsmax」は、経過時間が長くなるほど絶対値が大きくなり、基準最小間隔「Gsmin」及び基準最大間隔「Gsmax」は、経過時間が長くなるほど小さくなり、さらには最小比率「Rmin」及び最大比率「Rmax」は、経過時間が長くなるほど低くなる傾向となっている。 As described above, according to each data table, each correction value is set so that the absolute value becomes larger as the elapsed time becomes longer. Along with this, the absolute values of the reference minimum difference "Dsmin" and the reference maximum difference "Dsmax" increase as the elapsed time increases, and the reference minimum interval "Gsmin" and the reference maximum interval "Gsmax" increase as the elapsed time increases. Furthermore, the minimum ratio "Rmin" and the maximum ratio "Rmax" tend to decrease as the elapsed time increases.
具体的な運用に関して説明する。液晶パネルの製造方法のうちのアフターキュア工程を終えると、工程管理部は、経過時間の計測を開始し、判定工程を始めるタイミングで計測を終了する。このとき計測された経過時間は、マザーガラス基板のロットナンバーやマザーガラス基板の個体番号やそのマザーガラス基板における各液晶パネルの位置情報に紐付けられた形でメモリに記憶される。判定工程では、工程管理部は、処理されるマザーガラス基板のロットナンバーやマザーガラス基板の個体番号やそのマザーガラス基板における各液晶パネルの位置情報に基づいてメモリに記憶された経過時間を読み込み、5つのデータテーブルの中から読み込まれた経過時間に適合するデータテーブルを選択する。データテーブルとして各補正データテーブルのいずれかが選択された場合には、その補正データテーブルに記載された最小差分「Dmin」及び最大差分「Dmax」は、経過時間に応じた補正値が加えられている。つまり、スペーサの高さと一対の基板の間の間隔との差分を判定するための判定基準範囲として、補正値が加えられた最小差分「Dmin」及び最大差分「Dmax」が用いられるので、一対の基板の間の間隔が経時的に変化した場合でも、液晶パネルの良否の判定を適切に行うことができる。 The specific operation will be explained. When the after-cure process of the liquid crystal panel manufacturing method is completed, the process management unit starts the measurement of the elapsed time and ends the measurement at the timing of starting the determination process. The elapsed time measured at this time is stored in the memory in a form associated with the lot number of the mother glass substrate, the individual number of the mother glass substrate, and the position information of each liquid crystal panel on the mother glass substrate. In the determination process, the process control unit reads the elapsed time stored in the memory based on the lot number of the mother glass substrate to be processed, the individual number of the mother glass substrate, and the position information of each liquid crystal panel on the mother glass substrate. Select the data table that matches the elapsed time read from the five data tables. When any of the correction data tables is selected as the data table, the minimum difference "Dmin" and the maximum difference "Dmax" described in the correction data table are added with correction values according to the elapsed time. There is. That is, since the minimum difference "Dmin" and the maximum difference "Dmax" to which the correction value is added are used as the judgment reference range for judging the difference between the height of the spacer and the distance between the pair of substrates, the pair. Even when the distance between the substrates changes with time, the quality of the liquid crystal panel can be appropriately determined.
以上説明したように本実施形態によれば、判定工程では、少なくとも貼り合わせ工程の後から判定工程に至るまでの経過時間に応じて差分に係る上限値及び下限値にそれぞれ補正値が加えられた複数のデータテーブルの中から経過時間に適合したデータテーブルが選択される。一対の基板の間の間隔は、貼り合わせ工程または間隔測定工程から判定工程に至るまでの経過時間に応じて変化し、経過時間が長くなるほど間隔が小さくなる傾向にある。これに鑑みて、差分に係る上限値及び下限値には、経過時間に応じた補正値が加えられるのが好ましく、経過時間に紐付けられたデータテーブルが複数用意されている。そして、判定工程では、複数のデータテーブルの中から経過時間に紐付けられたデータテーブルが選択されるようになっており、そのデータテーブルに含まれていて補正値が加味された差分に係る上限値及び下限値を判定基準範囲として用いて差分に係る判定が行われている。これにより、一対の基板の間の間隔が経時的に変化した場合でも、液晶パネルの良否の判定を適切に行うことができる。 As described above, according to the present embodiment, in the determination step, correction values are added to the upper limit value and the lower limit value related to the difference at least according to the elapsed time from the bonding step to the determination step. A data table suitable for the elapsed time is selected from a plurality of data tables. The interval between the pair of substrates changes according to the elapsed time from the bonding step or the interval measuring step to the determination step, and the longer the elapsed time, the smaller the interval tends to be. In view of this, it is preferable that a correction value according to the elapsed time is added to the upper limit value and the lower limit value related to the difference, and a plurality of data tables associated with the elapsed time are prepared. Then, in the determination process, a data table associated with the elapsed time is selected from a plurality of data tables, and the upper limit related to the difference included in the data table and to which the correction value is added is added. Judgment related to the difference is performed using the value and the lower limit value as the judgment reference range. As a result, even when the distance between the pair of substrates changes with time, the quality of the liquid crystal panel can be appropriately determined.
<実施形態4>
実施形態4を図22または図23によって説明する。この実施形態4では、上記した実施形態1からスペーサの基準高さ「Ts」を変更したものを示す。なお、上記した実施形態1と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
<Embodiment 4>
Embodiment 4 will be described with reference to FIG. 22 or FIG. In the fourth embodiment, the reference height "Ts" of the spacer is changed from the first embodiment. It should be noted that duplicate description of the same structure, action and effect as in the first embodiment will be omitted.
本実施形態に係る判定工程では、図22に示されるデータテーブルを用いている。図22は、スペーサの基準高さ「Ts」を3.2μm、つまりスペーサ形成工程にて形成されるスペーサの高さの目標値としたデータテーブルである。これに伴い、基準最小間隔「Gsmin」、基準最大間隔「Gsmax」、基準最小差分「Dsmin」、基準最大差分「Dsmax」、最小比率「Rmin」、最大比率「Rmax」は、それぞれ図23に示される値となっている。このうち、基準最小差分「Dsmin」及び基準最大差分「Dsmax」の数値は、実施形態1と同一である。本実施形態に係る最大比率「Rmax」及び最小比率「Rmin」は、上記した実施形態1に比べると、いずれも低い値となっている。また、本実施形態に係る最大比率「Rmax」と最小比率「Rmin」との差分は、上記した実施形態1に比べると、大きな値となっている。これは、本実施形態に係る判定基準範囲が、上記した実施形態1に比べると、広いことを意味する。このような判定基準範囲を用いて判定工程を行うことも可能であり、液晶パネルの良否を十分に適切に判定することができる。 In the determination step according to the present embodiment, the data table shown in FIG. 22 is used. FIG. 22 is a data table in which the reference height “Ts” of the spacer is set to 3.2 μm, that is, the target value of the height of the spacer formed in the spacer forming step. Along with this, the reference minimum interval "Gsmin", the reference maximum interval "Gsmax", the reference minimum difference "Dsmin", the reference maximum difference "Dsmax", the minimum ratio "Rmin", and the maximum ratio "Rmax" are shown in FIG. 23, respectively. It is a value that can be calculated. Of these, the numerical values of the reference minimum difference "Dsmin" and the reference maximum difference "Dsmax" are the same as those in the first embodiment. The maximum ratio "Rmax" and the minimum ratio "Rmin" according to the present embodiment are both lower values than those of the above-described first embodiment. Further, the difference between the maximum ratio "Rmax" and the minimum ratio "Rmin" according to the present embodiment is larger than that of the first embodiment described above. This means that the judgment reference range according to the present embodiment is wider than that of the above-described first embodiment. It is also possible to perform the determination step using such a determination reference range, and it is possible to sufficiently appropriately determine the quality of the liquid crystal panel.
<実施形態5>
実施形態5を図24または図25によって説明する。この実施形態5では、上記した実施形態4からスペーサの基準高さ「Ts」を変更したものを示す。なお、上記した実施形態4と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
<Embodiment 5>
Embodiment 5 will be described with reference to FIG. 24 or FIG. In the fifth embodiment, the reference height "Ts" of the spacer is changed from the fourth embodiment. It should be noted that duplicate description of the same structure, action and effect as in the fourth embodiment will be omitted.
本実施形態に係る判定工程では、図24に示されるデータテーブルを用いている。図24は、スペーサの基準高さ「Ts」を3μm、つまりスペーサ形成工程にて形成されるスペーサの高さの寸法公差の下限値(液晶パネルの製造上許容し得る下限値)としたデータテーブルである。これに伴い、基準最小間隔「Gsmin」、基準最大間隔「Gsmax」、基準最小差分「Dsmin」、基準最大差分「Dsmax」、最小比率「Rmin」、最大比率「Rmax」は、それぞれ図25に示される値となっている。このうち、基準最小差分「Dsmin」及び基準最大差分「Dsmax」の数値は、実施形態1,4と同一である。本実施形態に係る最大比率「Rmax」及び最小比率「Rmin」は、上記した実施形態4に比べると、いずれも低い値となっている。また、本実施形態に係る最大比率「Rmax」と最小比率「Rmin」との差分は、上記した実施形態4に比べると、さらに大きな値となっている。これは、本実施形態に係る判定基準範囲が、上記した実施形態4に比べると、さらに広いことを意味する。このような判定基準範囲を用いて判定工程を行うことも可能であり、液晶パネルの良否を十分に適切に判定することができる。 In the determination step according to the present embodiment, the data table shown in FIG. 24 is used. FIG. 24 is a data table in which the reference height “Ts” of the spacer is set to 3 μm, that is, the lower limit of the dimensional tolerance of the height of the spacer formed in the spacer forming step (the lower limit value acceptable for manufacturing the liquid crystal panel). Is. Along with this, the reference minimum interval "Gsmin", the reference maximum interval "Gsmax", the reference minimum difference "Dsmin", the reference maximum difference "Dsmax", the minimum ratio "Rmin", and the maximum ratio "Rmax" are shown in FIG. 25, respectively. It is a value that can be calculated. Of these, the numerical values of the reference minimum difference "Dsmin" and the reference maximum difference "Dsmax" are the same as those of the first and fourth embodiments. The maximum ratio "Rmax" and the minimum ratio "Rmin" according to the present embodiment are both lower values than those of the above-described fourth embodiment. Further, the difference between the maximum ratio "Rmax" and the minimum ratio "Rmin" according to the present embodiment is even larger than that of the above-described fourth embodiment. This means that the judgment reference range according to the present embodiment is wider than that of the above-described fourth embodiment. It is also possible to perform the determination step using such a determination reference range, and it is possible to sufficiently appropriately determine the quality of the liquid crystal panel.
<他の実施形態>
本明細書が開示する技術は、上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も技術的範囲に含まれる。
<Other embodiments>
The technology disclosed herein is not limited to the embodiments described above and in the drawings, and for example, the following embodiments are also included in the technical scope.
(1)判定工程では、間隔測定工程にて測定された間隔を高さ測定工程にて測定された高さにて除した比率が、上記した式(3)により示される判定基準範囲にあるか否かに基づいて液晶パネル10,110の良否を判定するようにしても構わない。
(1) In the judgment step, is the ratio obtained by dividing the interval measured in the interval measurement step by the height measured in the height measurement step within the judgment reference range represented by the above formula (3)? The quality of the
(2)判定工程では、間隔測定工程にて測定された間隔を高さ測定工程にて測定された高さにて除した比率と、間隔測定工程にて測定された間隔と高さ測定工程にて測定された高さとの差分と、が、それぞれ上記した式(3),(4)により示される各判定基準範囲にあるか否かに基づいて液晶パネル10,110の良否を判定するようにしても構わない。
(2) In the determination step, the ratio obtained by dividing the interval measured in the interval measurement step by the height measured in the height measurement step, and the interval and height measurement step measured in the interval measurement step are used. The quality of the
(3)データテーブルにおけるスペーサ12,112の高さ区間における上限値と下限値との差分の数値は、0.02μm以外の数値であっても構わない。その場合は、高さ区間の区分数も変更されることになる。また、データテーブルにおけるスペーサ12,112の高さ区間における高さの代表値は、高さ区間における高さの最小値以外の値であっても構わない。また、スペーサ12,112の基準高さ「Ts」は、スペーサ12,112の高さの寸法公差の上限値や下限値や目標値以外の値であっても構わない。
(3) The numerical value of the difference between the upper limit value and the lower limit value in the height section of the
(4)データテーブルに記される各種データの記載順や項目名や項目数などは、適宜に変更可能である。 (4) The description order, item names, number of items, etc. of various data recorded in the data table can be changed as appropriate.
(5)スペーサ形成工程におけるスペーサ12,112の高さの目標値は、3.2μm以外の数値に適宜に変更可能である。また、スペーサ形成工程におけるスペーサ12,112の高さに係る寸法公差は、±0.2μm以外の数値に適宜に変更可能である。
(5) The target value of the heights of the
(6)高さ測定工程を配向膜形成工程の前に行うようにしても構わない。また、高さ測定工程を配向処理工程の後で且つ貼り合わせ工程の前に行うようにしても構わない。 (6) The height measurement step may be performed before the alignment film forming step. Further, the height measurement step may be performed after the orientation treatment step and before the bonding step.
(7)間隔測定工程を分断工程の後に行うようにしても構わない。その場合は、分断された各液晶パネル10,110における一対の基板10A,110A,10B,110Bの間の間隔を個別に測定することになる。
(7) The interval measurement step may be performed after the division step. In that case, the distance between the pair of
(8)判定工程を分断工程の後に行うようにしても構わない。その場合は、分断された各液晶パネル10,110を個別に判定することになる。
(8) The determination step may be performed after the division step. In that case, each of the divided
(9)間隔測定工程を貼り合わせ工程の後で且つアフターキュア工程の前に行うようにしても構わない。 (9) The interval measurement step may be performed after the bonding step and before the aftercure step.
(10)判定工程を貼り合わせ工程の後で且つアフターキュア工程の前に行うようにしても構わない。 (10) The determination step may be performed after the bonding step and before the aftercure step.
(11)選別工程では、液晶パネル10,110を選別するための装置を用いて液晶パネル10,110を自動的に選別するようにしても構わない。
(11) In the sorting step, the
(12)上記した実施形態1,3,4,5において、高さが異なる複数種類のスペーサ112が設けられていても構わない。例えば、一対の基板10A,10Bの間の間隔よりも大きい高さを目標値とした第1スペーサと、同間隔よりも小さい高さを目標値とした第2スペーサと、を形成することが可能である。この場合は、高さ測定工程にて第1スペーサの高さを測定し、第2スペーサの高さは測定することがなく、判定工程では第1スペーサの高さに基づいて液晶パネル10,110の良否を判定することになる。なお、上記した例示以外にも、高さが異なる3種類以上のスペーサ12を設けることも勿論可能である。
(12) In the above-described first, third, fourth, and fifth embodiments, a plurality of types of
(13)上記した実施形態2において、高さの和が異なる複数種類のスペーサ112が設けられていても構わない。例えば、一対の基板110A,110Bの間の間隔よりも大きい高さの和を目標値とした第1スペーサと、同間隔よりも小さい高さの和を目標値とした第2スペーサと、を形成することが可能である。この場合は、高さ測定工程にて第1スペーサを構成する第1スペーサ構成部13及び第2スペーサ構成部14の高さを測定し、第2スペーサを構成する第1スペーサ構成部13及び第2スペーサ構成部14の高さは測定することがなく、判定工程では第1スペーサを構成する第1スペーサ構成部13及び第2スペーサ構成部14の高さの和に基づいて液晶パネル10,110の良否を判定することになる。なお、上記した例示以外にも、高さの和が異なる3種類以上のスペーサ112を設けることも勿論可能である。
(13) In the second embodiment described above, a plurality of types of
(14)上記した実施形態1,3,4,5において、スペーサ形成工程では、一対の基板10A,110A,10B,110Bのうちのアレイ基板10B,110Bに選択的にスペーサ12,112を形成することも可能である。
(14) In the above-described first, third, fourth, and fifth embodiments, in the spacer forming step, spacers 12, 112 are selectively formed on the
(15)シール部形成工程では、熱硬化性樹脂材料からなるシール部11,111を形成することも可能である。
(15) In the seal portion forming step, it is also possible to form the
(16)液晶層10Cを形成するに際していわゆる真空注入法を採用することも可能である。その場合は、貼り合わせ工程を行った後に、真空環境下で一対の基板10A,110A,10B,110Bの間に液晶材料を真空注入する真空注入工程を行うことになる。
(16) It is also possible to adopt a so-called vacuum injection method when forming the liquid crystal layer 10C. In that case, after performing the bonding step, a vacuum injection step of vacuum-injecting the liquid crystal material between the pair of
(17)上記した実施形態1,3,4,5において、スペーサ12は、スペーサ形成工程においてフォトリソグラフィ法により形成される柱状スペーサ以外にも、一対の基板10A,10Bのいずれか一方の面内に散布される球状スペーサ(スペーサビーズ)であっても構わない。
(17) In the above-described first, third, fourth, and fifth embodiments, the
(18)液晶パネル10,110の具体的な平面形状は、適宜に変更可能であり、例えば、平面に視て正方形状、三角形状、台形状、逆台形状、円形状、楕円形状などであっても構わない。
(18) The specific planar shapes of the
(19)液晶パネル10,110は、透過型以外にも、反射型や半透過型でもよい。
(19) The
10,110…液晶パネル、10A,110A…CF基板(一対の基板、一方の基板)、10B,110B…アレイ基板(一対の基板、他方の基板)、12,112…スペーサ、13…第1スペーサ構成部、14…第2スペーサ構成部 10,110 ... Liquid crystal panel, 10A, 110A ... CF substrate (a pair of substrates, one substrate), 10B, 110B ... Array substrate (a pair of substrates, the other substrate), 12,112 ... Spacer, 13 ... First spacer Component, 14 ... Second spacer component
Claims (9)
前記スペーサの高さを測定する高さ測定工程と、
前記一対の基板を貼り合わせる貼り合わせ工程と、
貼り合わせられた前記一対の基板の間の間隔を測定する間隔測定工程と、
前記間隔測定工程にて測定された前記間隔を前記高さ測定工程にて測定された前記高さにて除した比率と、前記間隔測定工程にて測定された前記間隔と前記高さ測定工程にて測定された前記高さとの差分と、の少なくとも一方が判定基準範囲にあるか否かに基づいて液晶パネルの良否を判定する判定工程と、を備え、
前記判定工程では、前記間隔測定工程にて測定された前記間隔を「G」とし、前記高さ測定工程にて測定された前記高さを「T」とし、前記高さの基準値である基準高さにおいて許容し得る前記間隔の最大値である基準最大間隔を前記基準高さにて除した最大比率を「Rmax」とし、前記基準高さにおいて許容し得る前記間隔の最小値である基準最小間隔を前記基準高さにて除した最小比率を「Rmin」としたとき、前記判定基準範囲が、下記の式(1)及び式(2)の少なくとも一方とされる液晶パネルの製造方法。
[数1]
Rmin<G/T<Rmax (1)
[数2]
T・(Rmin−1)<G−T<T・(Rmax−1) (2) A spacer forming step of forming a spacer on at least one of a pair of substrates,
A height measuring step for measuring the height of the spacer, and
The bonding process of bonding the pair of substrates and
An interval measuring step for measuring the interval between the pair of substrates bonded together, and an interval measuring step.
The ratio of the interval measured in the interval measuring step divided by the height measured in the height measuring step, and the interval measured in the interval measuring step and the height measuring step. A determination step of determining the quality of the liquid crystal panel based on whether or not at least one of the difference from the height measured in the above is within the determination reference range is provided.
In the determination step, the interval measured in the interval measuring step is defined as "G", the height measured in the height measuring step is defined as "T", and is a reference value of the height. The maximum ratio obtained by dividing the reference maximum interval, which is the maximum value of the interval that can be tolerated at the height, by the reference height is defined as "Rmax", and the reference minimum, which is the minimum value of the interval that can be tolerated at the reference height. A method for manufacturing a liquid crystal panel, wherein the determination reference range is at least one of the following equations (1) and (2) when the minimum ratio obtained by dividing the interval by the reference height is "Rmin".
[Number 1]
Rmin <G / T <Rmax (1)
[Number 2]
T. (Rmin-1) <GT <T. (Rmax-1) (2)
前記貼り合わせ工程では、前記スペーサが前記一対の基板のうちの他方の基板に当接される請求項1、請求項2、請求項4、請求項5のいずれか1項に記載の液晶パネルの製造方法。 In the spacer forming step, the spacer is selectively formed on one of the pair of substrates.
The liquid crystal panel according to claim 1, claim 2, claim 4, or claim 5, wherein in the bonding step, the spacer is brought into contact with the other substrate of the pair of substrates. Production method.
前記高さ測定工程では、前記第1スペーサ構成部の高さと前記第2スペーサ構成部の高さとがそれぞれ測定されており、
前記貼り合わせ工程では、前記第1スペーサ構成部及び前記第2スペーサ構成部が互いに当接される請求項1、請求項2、請求項4、請求項5のいずれか1項に記載の液晶パネルの製造方法。 In the spacer forming step, a first spacer component constituting the spacer is formed on one of the pair of substrates, and a second spacer component constituting the spacer is formed on the other substrate. ,
In the height measuring step, the height of the first spacer component and the height of the second spacer component are measured, respectively.
The liquid crystal panel according to any one of claims 1, 2, 2, 4, and 5, in which the first spacer component and the second spacer component are brought into contact with each other in the bonding step. Manufacturing method.
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- 2021-02-02 JP JP2021014734A patent/JP2021140143A/en active Pending
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