JP2021136049A - Disk device - Google Patents
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Abstract
Description
この発明の実施形態は、ディスク装置に関する。 Embodiments of the present invention relate to disk devices.
ディスク装置として、例えば、ハードディスクドライブ(HDD)は、筐体内に回転自在に配設された複数枚の磁気ディスクと、磁気ディスクに対して情報のリード、ライトを行う複数の磁気ヘッドと、磁気ヘッドを磁気ディスクに対して移動可能に支持したヘッドアクチュエータと、を備えている。筐体の底壁上にスピンドルモータが設置され、スピンドルモータの円筒状のハブに複数枚の磁気ディスクが装着されている。
近年、筐体は気密に構成され、ヘリウム等の低密度ガスが筐体内に封入されている。また、記憶容量の増大を図る目的で、より多数枚の磁気ディスクを筐体内に配置する試みがなされている。
As a disk device, for example, a hard disk drive (HDD) includes a plurality of magnetic disks rotatably arranged in a housing, a plurality of magnetic heads that read and write information to the magnetic disks, and a magnetic head. It is equipped with a head actuator that movably supports the magnetic disk. A spindle motor is installed on the bottom wall of the housing, and a plurality of magnetic disks are mounted on the cylindrical hub of the spindle motor.
In recent years, the housing is airtightly configured, and a low-density gas such as helium is sealed in the housing. Further, for the purpose of increasing the storage capacity, an attempt has been made to arrange a larger number of magnetic disks in the housing.
上記のようなディスク装置において、長期間の低密度ガス封止に耐えるためには、リークパスとなりうる鋳造巣が極めて少ない、高い鋳造品質の筐体が要求される。鋳造時の湯流れを良くする目的で、最低でも1mm程度の鋳物厚さが必要となる。また、高速回転するモータのハブが筐体の底壁に接触しないよう、ハブのフランジと底壁との間には、所定の隙間を設ける必要がある。これらの必要事項は、ディスク搭載枚数の増加、あるいはディスク間隔の拡大を図る上で障害となり得る。
この発明が解決しようとする課題は、記録媒体の設置枚数を増大可能なディスク装置を提供することにある。
In the disk device as described above, in order to withstand long-term low-density gas sealing, a housing having high casting quality with extremely few casting cavities that can be a leak path is required. For the purpose of improving the flow of hot water during casting, a casting thickness of at least about 1 mm is required. Further, it is necessary to provide a predetermined gap between the flange of the hub and the bottom wall so that the hub of the motor rotating at high speed does not come into contact with the bottom wall of the housing. These necessary items can be an obstacle in increasing the number of mounted discs or increasing the disc spacing.
An object to be solved by the present invention is to provide a disk device capable of increasing the number of recording media installed.
実施形態によれば、ディスク装置は、底壁を有するベースと前記ベースに固定されたカバーとを具備する筐体と、前記底壁に立設された枢軸と、前記枢軸と同軸的に位置する外周面と前記外周面の前記底壁の端部に設けられた環状のフランジと有し、前記枢軸に回転自在に支持されたハブと、前記枢軸の周囲に設けられたコイルと、を具備するモータと、前記フランジに重ねて前記ハブに取付けられた複数枚の磁気ディスクと、それぞれ前記磁気ディスクに対して情報処理する複数の磁気ヘッドを有し、前記筐体内に回動自在に設置されたヘッドアクチュエータと、前記底壁の外面に対向して配置されたプリント回路基板と、前記底壁の外面に貼付され前記プリント回路基板および前記モータの前記固定子コイルに電気的に接続された配線基板と、を備えている。前記底壁は、前記外面において、前記フランジの内周端縁と前記枢軸との間の領域と対向する領域に形成された凹所と、前記外面と前記凹所と間の境界部に位置する段差部と、それぞれ前記底壁に貫通形成され前記凹所に開口した複数の透孔と、を有し、前記配線基板は、前記凹所の内に配置された一端部と、前記一端部に設けられた複数の接続パッドと、を有している。前記コイルは、前記透孔を通して前記凹所の内に導出し前記接続パッドにハンダで接合された複数のリードワイヤを有している。ディスク装置は、前記凹所および前記透孔に充填され、前記一端部および前記ハンダ接合部を覆っているとともに前記透孔を封止した接着剤を更に備えている。 According to an embodiment, the disk device is located coaxially with a housing having a base having a bottom wall and a cover fixed to the base, a pivot erected on the bottom wall, and the pivot. It has an outer peripheral surface and an annular flange provided at the end of the bottom wall of the outer peripheral surface, and includes a hub rotatably supported by the pivot and a coil provided around the pivot. It has a motor, a plurality of magnetic disks stacked on the flange and attached to the hub, and a plurality of magnetic heads that process information on the magnetic disks, and are rotatably installed in the housing. A head actuator, a printed circuit board arranged to face the outer surface of the bottom wall, and a wiring board attached to the outer surface of the bottom wall and electrically connected to the printed circuit board and the stator coil of the motor. And have. The bottom wall is located on the outer surface at a recess formed in a region facing the region between the inner peripheral edge of the flange and the pivot and a boundary portion between the outer surface and the recess. The wiring board has a step portion and a plurality of through holes formed through the bottom wall and opened in the recess, respectively, and the wiring board has one end portion arranged in the recess and the one end portion. It has a plurality of provided connection pads. The coil has a plurality of lead wires that are led out into the recess through the through hole and soldered to the connection pad. The disc device further comprises an adhesive that fills the recess and the through hole, covers the one end and the solder joint, and seals the through hole.
以下図面を参照しながら、実施形態に係るディスク装置ついて説明する。
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の大きさ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
The disk apparatus according to the embodiment will be described below with reference to the drawings.
It should be noted that the disclosure is merely an example, and those skilled in the art, which are appropriately modified while maintaining the gist of the invention and can be easily conceived, are naturally included in the scope of the present invention. Further, in order to clarify the description, the drawings may schematically represent the size, shape, etc. of each part as compared with the actual embodiment, but this is merely an example and limits the interpretation of the present invention. It's not a thing. Further, in the present specification and each figure, the same elements as those described above with respect to the above-mentioned figures may be designated by the same reference numerals, and detailed description thereof may be omitted as appropriate.
(第1実施形態)
ディスク装置として、第1実施形態に係るハードディスクドライブ(HDD)について詳細に説明する。
図1は、カバーを分解して示す第1実施形態に係るHDDの分解斜視図である。
図示のように、HDDは、ほぼ矩形状の筐体10を備えている。筐体10は、上面の開口した矩形箱状のベース12と、複数のねじ13によりベース12にねじ止めされベース12の上端開口を閉塞する内カバー14と、内カバー14に重ねて配置され、周縁部がベース12に溶接される外カバー(トップカバー)16と、を有している。ベース12は、内カバー14と隙間を置いて対向する矩形状の底壁12aと、底壁12aの周縁に沿って立設された側壁12bとを有し、例えば、アルミニウム合金により一体に成形されている。側壁12bは、互いに対向する一対の長辺壁と互いに対向する一対の短辺壁とを含んでいる。側壁12bの上端面に、ほぼ矩形枠状の固定リブ12cが突設されている。
(First Embodiment)
As a disk device, the hard disk drive (HDD) according to the first embodiment will be described in detail.
FIG. 1 is an exploded perspective view of the HDD according to the first embodiment in which the cover is disassembled.
As shown, the HDD includes a substantially
内カバー14は、例えば、ステンレスにより矩形板状に形成されている。内カバー14は、その周縁部がねじ13により側壁12bの上面にねじ止めされ、固定リブ12cの内側に固定されている。外カバー16は、例えば、アルミニウムにより矩形板状に形成されている。外カバー16は、内カバー14よりも僅かに大きな平面寸法に形成されている。外カバー16は、その周縁部が全周に亘って、ベース12の固定リブ12cに溶接され、ベース12に気密に固定されている。
なお、筐体10の高さ(厚さ)H(図3参照)は、3.5インチHDD規格に従い、最大26.1mm以下に形成されている。
The inner cover 14 is formed of, for example, stainless steel in a rectangular plate shape. The peripheral edge of the inner cover 14 is screwed to the upper surface of the
The height (thickness) H (see FIG. 3) of the
筐体10内には、ディスク状の記録媒体として複数枚、例えば、10枚の磁気ディスク18、および磁気ディスク18を支持および回転させる駆動モータとしてのスピンドルモータ19が設けられている。スピンドルモータ19は、底壁12a上に配設されている。各磁気ディスク18は、例えば、直径96mm(3.5インチ)、厚さ0.5〜0.635mmの円板状に形成され、非磁性体、例えば、ガラスあるいはアルミニウムからなる基板と、基板の上面(第1面)および下面(第2面)に形成された磁気記録層とを有している。本実施形態では、アルミニウムの基板を用いている。各磁気ディスク18は、スピンドルモータ19の後述するハブに互いに同軸的に嵌合されて、更に、クランプばね20によりクランプされている。これにより、磁気ディスク18は、ベース12の底壁12aと平行に位置した状態に支持されている。複数枚の磁気ディスク18は、スピンドルモータ19により所定の回転数で回転される。なお、磁気ディスク18の搭載枚数は、10枚に限らず、11枚以上としてもよい。
A plurality of disc-shaped recording media, for example, 10
筐体10内には、磁気ディスク18に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド17、および、これらの磁気ヘッド17を磁気ディスク18に対して移動自在に支持したアクチュエータアッセンブリ22が設けられている。また、筐体10内には、アクチュエータアッセンブリ22を回動および位置決めするボイスコイルモータ(VCM)24、磁気ヘッド17が磁気ディスク18の最外周に移動した際、磁気ヘッド17を磁気ディスク18から離間したアンロード位置に保持するランプロード機構25、変換コネクタ等の電子部品が実装された基板ユニット(FPCユニット)21が設けられている。
Inside the
アクチュエータアッセンブリ22は、透孔を有するアクチュエータブロック29と、透孔内に設けられた軸受ユニット(ユニット軸受)28と、アクチュエータブロック29から延出する複数、例えば、11本のアーム32と、各アーム32に取付けられたサスペンションアッセンブリ(ヘッドジンバルアッセンブリ:HGAと称する場合もある)30と、サスペンションアッセンブリ30に支持された磁気ヘッド17と、を備えている。アクチュエータブロック29は、軸受ユニット28により、底壁12aに立設された支持シャフト26の回りで回動自在に支持されている。
The
FPCユニット21は、L字形状に折り曲げられたほぼ矩形状のベース部21a、ベース部21aの一側縁から延出した細長い帯状の中継部21bと、中継部21bの先端に連続して設けられた接合部と、を一体に有している。ベース部21a、中継部21b、および接合部21cは、フレキシブルプリント配線基板(FPC)により形成されている。
ベース部21a上に、後述する変換コネクタ、複数のコンデンサ等の電子部品が実装され、FPCの配線に電気的に接続されている。ベース部21aに、補強板として機能する金属板が貼付されている。ベース部21aは、ベース12の底壁12a上に設置されている。中継部21bは、ベース部21aの側縁からアクチュエータアッセンブリ22のアクチュエータブロック29に向かって延びている。中継部21bの延出端に設けられた接合部21cは、アクチュエータブロック29の側面(設置面)に貼付およびねじ止め固定されている。接合部21cに多数の接続パッドが設けられている。アクチュエータアッセンブリ22の各磁気ヘッド17は、配線部材を介して接合部21cの接続パッドに電気的に接続されている。
The FPC unit 21 is continuously provided at a substantially rectangular base portion 21a bent into an L shape, an elongated strip-shaped
Electronic components such as a conversion connector and a plurality of capacitors, which will be described later, are mounted on the base portion 21a and are electrically connected to the wiring of the FPC. A metal plate that functions as a reinforcing plate is attached to the base portion 21a. The base portion 21a is installed on the
図2は、HDDの背面側を示すHDDの平面図、図3は、図2におけるモータ接続部を拡大して示す平面図である。
図2に示すように、ベース12の底壁12aの外面にはプリント回路基板40が設置され、複数のねじS1、S2により底壁12aにねじ止め固定されている。本実施形態において、プリント回路基板40は、底壁12aの面積の1/4〜1/3程度の大きさに形成され、底壁12aの外面のうち、磁気ディスク18と対向する領域、およびアクチュエータアッセンブリ22の可動領域と対向する領域、と重ならない位置、すなわち、これらの領域から外れた位置に設けられている。本実施形態では、プリント回路基板40は、VCM24、FPCユニット21が設置されている底壁12aの一端部と対向する領域に設けられている。また、本実施形態では、底壁12aの外面に、プリント回路基板40に対応した形状の凹所が形成されている。この凹所は、実装された電子部品を含めたプリント回路基板40の厚さに相当する程度の深さを有し、プリント回路基板40は上記凹所に重ねて配置されている。
プリント回路基板40には、FPCユニット21のコネクタに接続された中継コネクタ42、外部機器に接続されるインターフェースコネクタ44、モータ駆動IC70、その他、図示しない複数の電子部品が実装されている。プリント回路基板40は、スピンドルモータ19の動作を制御するとともに、FPCユニット21を介してVCM24および磁気ヘッド17の動作を制御する制御部を構成している。
FIG. 2 is a plan view of the HDD showing the back side of the HDD, and FIG. 3 is an enlarged plan view of the motor connection portion in FIG.
As shown in FIG. 2, a printed
On the printed
図2に示すように、プリント回路基板40を、磁気ディスク対向領域およびアクチュエータ可動領域を避けた形状とすると、幅X1のくびれ部分を有する形状となる。このくびれ部分にI/F信号、DRAM信号、VCM信号、各種電源用の配線を通す必要がある。そのため、本実施形態では、プリント回路基板40を例えば、6層の多層プリント回路基板とし、I/F信号用の配線を基板の表層に、DRAM信号用の配線および電源用の配線を基板の内層に、VCM用の配線を基板の裏層に形成することで、上記配線を実現している。
また、プリント回路基板40において、モータ駆動IC70が実装されている付近の基板形状は比較的細長い形状となり、IC放熱シートによる反発力で回路基板が大きく反る可能性が考えられる。そのため、本実施形態では、プリント回路基板40を例えば、0.8mm厚に形成し、基板の剛性をアップを図っている。更に、モータ駆動IC70の付近に固定ねじS1を追加することで、基板の反り防止を図っている。
As shown in FIG. 2, when the printed
Further, in the printed
底壁12aの外面の複数個所、例えば、各長辺側の側縁部の2箇所に、所定高さのボス部52が突設されている。各ボス部52に、HDD固定用のねじ孔53が形成されている。
また、4つのボス部52は、その上面(ユーザータップ面)が同一平面に位置するように、平面加工されている。
HDDを設置する場合、4つのボス部52の上面が設置面に接した状態で設置面上に設置される。すなわち、ボス部52の上面がベース12の最下面MLとなる。
Further, the four
When installing the HDD, it is installed on the installation surface with the upper surfaces of the four
図2および図3に示すように、底壁12aにスピンドルモータ19の枢軸46が立設されている。枢軸46の基端部は、底壁12aに貫通形成された透孔に嵌合されている。底壁12aの外面において、枢軸46の周囲に、後述する所定形状の凹所50が形成されている。凹所50は、外面よりも所定深さだけ凹んでおり、この凹所50と底壁12aの外面との境界に段差部54が形成されている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
配線部材として細長い帯状のフレキシブルプリント配線基板(FPC)60が底壁12aの外面に貼付され固定されている。FPC60は、ポリイミド等のベース絶縁層と、このベース絶縁層上に形成され、複数の配線、接続パッド等を形成した導電層と、導電層を覆う保護層とを有している。FPC60は、磁気ディスク18の径方向に沿って、プリント回路基板40から枢軸46の近傍まで延在している。FPC60は、プリント回路基板40と底壁12aの外面との間に位置する第1端部60aと、凹所50内に配置された第2端部60bと、第1端部60aに設けられた複数、例えば、4つの第1接続パッド62aと、第2端部60bに設けられた複数、例えば、4つの第2接続パッド62bと、を有している。第1接続パッド62aと第2接続パッド62bとはFPC60の配線を介して電気的に接続されている。
第1端部60aおよび第1接続パッド62aは、磁気ディスク18の外周よりも外側の位置に配置されている。第1接続パッド62aはプリント回路基板40にハンダで接合され、プリント回路基板40に電気的に接続されている。後述するように、第2接続パッド62bには、スピンドルモータ19のコイルから引き出されたリードワイヤWがハンダで接合されている。更に、凹所50に接着剤ADが充填され、第2端部60bおよびハンダ接合部を覆っている。
As a wiring member, an elongated strip-shaped flexible printed wiring board (FPC) 60 is attached and fixed to the outer surface of the
The
図4は、図2の線A−Aに沿ったHDDの断面図である。図4において、直線MLはベース12の最下面を示している。前述したように、筐体10の最大高さH、すなわち、最下面MLと外カバー(トップカバー)16の上面との間の高さHは、3.5インチHDD規格に従い、最大高さ26.1mm以下に形成されている。
図示のように、一例では、スピンドルモータ19は、底壁12aにほぼ垂直に立設された枢軸46と、枢軸46の回りで回転自在に支持されたほぼ円筒状のスピンドルハブ64と、底壁12aに固定され枢軸46の周囲に配置された固定子コイルCSと、更に、スピンドルハブ64の内周面に取付けられ固定子コイルCSに対向した円筒状のマグネットMと、を有している。
枢軸46の基端部は、底壁12aに形成された透孔67に挿入、嵌合されている。
スピンドルハブ64は、枢軸46と同軸的に位置する外周面と、外周面の下端(底壁12a側の端)に一体に形成された環状のフランジ65とを有している。フランジ65は、磁気ディスク18が載置される環状のディスク搭載面72を有している。スピンドルハブ64の下端およびフランジ65は、例えば、0.4mm程度の隙間を置いて底壁12aの内面に対向している。
FIG. 4 is a cross-sectional view of the HDD along the line AA of FIG. In FIG. 4, the straight line ML shows the lowermost surface of the
As shown, in one example, the
The base end portion of the
The
磁気ディスク18は、その内孔にスピンドルハブ64が挿通された状態で、スピンドルハブ64の外周面に係合している。また、スピンドルハブ64の外周面に環状のスペーサリング66が装着され、隣合う2枚の磁気ディスク18間に挟まれている。複数の磁気ディスク18および複数のスペーサリング66は、スピンドルハブ64のフランジ65上に順に配置され、交互に重なった状態でスピンドルハブ64に取付けられている。スピンドルハブ64の上端に取付けられたクランプばね20により、複数の磁気ディスク18の内周部およびスペーサリング66はフランジ65側に押圧されている。これにより、10枚の磁気ディスク18は、互いに所定の間隔を置いて積層状態でスピンドルハブ64に固定され、スピンドルハブ64と一体に回転可能に支持されている。10枚の磁気ディスク18は、所定の間隔を置いて、互いに平行に、また、底壁12aとほぼ平行に支持されている。
The
図3および図4に示すように、底壁12aの外面において、枢軸46の周囲に位置する領域に円弧状の凹所50が形成されている。本実施形態において、凹所50は、固定子コイルCSと対向する領域に設けられている。凹所50と底壁12aの外面との境界に段差部(スロープ)54が設けられている。本実施形態において、枢軸46の中心軸線からフランジ65の内周側端縁までの半径をR2(一例では、12.07mm)とした場合、段差部54は、半径R2よりも小さい半径R1の半径位置に設けられている。すなわち、段差部54および凹所50は、フランジ65の内周側端縁より小さい半径領域、すなわち、フランジ65の内周側端縁と枢軸46との間の領域に設けられている。
段差部54の高さ(=凹所50の深さ)は、一例では、0.6mmに形成されている。本実施形態において、段差部54は、底壁12aの外面に垂直な方向に対して約45度傾斜したスロープとしている。
底壁12aの固定子コイルCSと対向する位置に、複数、例えば、4つの透孔70が設けられている。4つの透孔70は、それぞれ底壁12aを貫通し、凹所50の底面に開口している。固定子コイルCSから引き出されたリードワイヤWが透孔70を通して凹所50に導出している。
As shown in FIGS. 3 and 4, on the outer surface of the
The height of the step portion 54 (= depth of the recess 50) is formed to be 0.6 mm in one example. In the present embodiment, the
A plurality of, for example, four through
底壁12aの外面に貼付されたFPC60の第2端部60bは、段差部(スロープ)54を通って凹所50内に延出し、段差部54および凹所50の底面に貼付されている。リードワイヤWは、第2端部60bの4つの第2接続パッド62bにハンダSによりそれぞれハンダ接合されている。これにより、固定子コイルCSは、FPC60を介して、プリント回路基板40に電気的に接続されている。
更に、凹所50および透孔70に接着剤ADが充填されている。接着剤ADは、第2端部60b、ハンダ接合部、およびリードワイヤWを覆っているとともに、各透孔70を気密に封止している。接着剤ADは、段差部54によって外側への広がりが防止され、凹所50内にのみに充填、配置されている。接着剤ADは、凹所50内に設けられているため、接着剤ADの盛り上がり部分は、ベース12の最下面MLを超えることなく、最下面以下に収まっている。
底壁12aの外面、特に、FPC60の貼付面の高さ、すなわち、貼付面と最下面MLとの間隔は、フランジ65と対向する領域において、接着剤ADの盛り上がりを考慮する必要がなくなるため、FPC60の厚さ分だけのスペースを考慮してきめればよく、0.5mm程度に設定することが可能となる。また、前記領域では、間隔を減らした分だけ、すなわち、凹所50の深さ0.6mm分だけ、底壁12aの外面を下げることが可能となる。
The
Further, the
The height of the outer surface of the
以上のように構成された第1実施形態に係るHDDによれば、底壁12aの外面に形成された凹所50内にFPC60の第2端部60bを配置し、更に、オーバーコート用の接着剤ADを凹所50内に充填した構成とすることにより、接着剤ADの盛り上がり部分がベース12の最下面MLを超えることがなく、HDDの平置き時のガタつきや装置高さの規格値オーバーをなくすことができる。また、凹所50の深さ分だけ、底壁12aの外面を下げることが可能となり、フランジ65のディスク搭載面72の高さ位置を下げることが可能となる。これにより、磁気ディスク搭載枚数の増加、あるいは、磁気ディスク間隔の増加が可能となり、10枚以上の磁気ディスクを搭載可能なHDDを得ることができる。
フランジ65と対向する領域(対向領域)の底壁12aの肉厚T1は従来と同じ厚さを維持できるため、ベース12の鋳造性に悪影響を及ぼすことがない。リークパスと成りうる鋳造巣が極めて少なく、長期間のヘリウムの封止に耐えうる、高い品質のベース12を鋳造可能となる。
更に、本実施形態では、段差部54を斜めに傾斜したスロープとすることにより、FPC60の滑らかな貼り付けと接着剤ADの過度の広がり防止といった効果を両立することができる。
According to the HDD according to the first embodiment configured as described above, the
Since the wall thickness T1 of the
Further, in the present embodiment, by making the
次に、この発明の他の実施形態に係るHDDについて説明する。以下に述べる他の実施形態において、前述した第1実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略あるいは簡略化し、第1実施形態と異なる部分を中心に説明する。
(第2実施形態)
図5は、第2実施形態に係るHDDの断面図である。
第2実施形態では、図5に示すように、底壁12aの外面の高さは第1実施形態と同等とし、底壁12aの肉厚T1を鋳造時は従来と同等の1.1mmのままとしている。更に、底壁12aの内面において、フランジ65と対向する領域を機械加工で0.3mm切削し、底壁12aの肉厚T1を0.8mm程度としている。代わりに、フランジ65のディスク搭載面72の高さが0.9mm下がるように、フランジ65の設置位置を底壁12a側に下げている。この時、ベース12の最下面MLからディスク搭載面72までの高さ(間隔)が3.7mm以下、例えば、3.655mmとなる。
第2実施形態においても、プリント回路基板40は前記第1実施形態と同様に形成および配置されている。すなわち、プリント回路基板40は、底壁12aの面積の1/4〜1/3程度の大きさに形成され、底壁12aの外面のうち、磁気ディスク18と対向する領域、およびアクチュエータアッセンブリ22の可動領域と対向する領域、と重ならない位置、すなわち、これらの領域から外れた位置に設けられている。また、実施形態では、プリント回路基板40は、底壁12aの外面に形成された凹所に重ねて配置されている。
Next, the HDD according to another embodiment of the present invention will be described. In the other embodiments described below, the same parts as those of the above-described first embodiment are designated by the same reference numerals to omit or simplify the detailed description thereof, focusing on the parts different from the first embodiment. explain.
(Second Embodiment)
FIG. 5 is a cross-sectional view of the HDD according to the second embodiment.
In the second embodiment, as shown in FIG. 5, the height of the outer surface of the
Also in the second embodiment, the printed
上記構成のHDDにおいて、ベース12の鋳造時の底壁12aの肉厚は、1.1mmと従来と変わらないため、従来と同等の鋳造性は維持される。フランジ65の肉厚、およびフランジ65と底壁12aと間の隙間が従来のHDDと同等であるとすると、フランジ65のディスク搭載面72の高さ位置を0.9mm下げることができる。従って、0.9mm分だけ、磁気ディスクの搭載枚数を増加することが可能となる。一例では、0.5mm厚の磁気ディスクを10枚と厚さ1.58mmのスペーサリング9枚とをフランジ65のディスク搭載面72上に積層配置した場合、これらの合計の積層厚は、0.5×10+1.58×9=19.22mmとなり、磁気ディスクの最上面の高さをほぼ変えることなく、10枚の磁気ディスクを搭載することが可能となる。
なお、プリント回路基板40に接続されたFPC60の第1端部60aおよび第1接続パッド62aは磁気ディスク18の半径Rの外側の領域に配置されている。そのため、フランジ65のディスク搭載面72を0.9mm下げるにあたり、底壁12aの磁気ディスク18直下の領域で底壁12aの肉厚が極端に薄い部分を設ける必要がなく、ベース12の鋳造性を維持することができる。
In the HDD having the above configuration, the wall thickness of the
The
本実施形態では、ベース最下面からディスク最下面までの高さが従来の磁気ディスク装置より0.9mm低くなるため、プリント回路基板40を磁気ディスクと対向する領域に配置することが困難となる。そこで、本実施形態では、前述したように、プリント回路基板40を、磁気ディスク18と対向する領域、およびアクチュエータアッセンブリ22の可動領域と対向する領域、と重ならない位置に配置している。これにより、磁気ディスク直下の領域においてもHe封止に必要な鋳造性を満たすベース肉厚を確保しつつ、10枚以上の磁気ディスク18を筐体10内に搭載可能となる。
その他、第2実施形態においても、前述した第1実施形態と同様の作用効果が得られる。
In the present embodiment, the height from the lowermost surface of the base to the lowermost surface of the disk is 0.9 mm lower than that of the conventional magnetic disk device, so that it is difficult to arrange the printed
In addition, in the second embodiment, the same effects as those in the first embodiment described above can be obtained.
(第1変形例)
図5を参照して、上述した第2実施形態の第1変形例について説明する。第1変形例によれば、フランジ65と対向する底壁12aの領域の機械加工量を0.1mm増やし、加工後の底壁12aの肉厚を0.7mmとしている。また、フランジ65と底壁12aとの間の隙間を、0.4mmから0.25mmに縮小している。更に、フランジ65の肉厚を、1.92mmから1.72mmに縮小している。これにより、フランジ65のディスク搭載面72の高さ位置を1.35mm下げることができる。ベース12の最下面MLからディスク搭載面72までの高さ(間隔)が3.7mm以下、例えば、3.17mmとなる。
第1変形例では、例えば、厚さ0.635mmの磁気ディスクを10枚と厚さ1.484mmのスペーサリング9枚とをフランジ65のディスク搭載面72上に積層配置した場合、これらの合計の積層厚は、0.635×10+1.484×9=19.706mmとなり、磁気ディスクの最上面の高さをほぼ変えることなく、10枚の磁気ディスク18を搭載することが可能となる。
(First modification)
A first modification of the second embodiment described above will be described with reference to FIG. According to the first modification, the machining amount of the region of the
In the first modification, for example, when 10 magnetic disks having a thickness of 0.635 mm and 9 spacer rings having a thickness of 1.484 mm are laminated on the
本発明は上述した実施形態および変形例そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
上述した実施形態および変形例において、磁気ディスクの設置枚数は、10枚に限らず、11枚以上としてもよい。磁気ディスクの厚さは、0.635mmあるいは0.5mmに限らず、必要に応じて、種々変更可能である。同様に、磁気ディスクの直径は、96mmに限らず、例えば、95mmあるいは97mmとしてもよい。固定子コイルのリードワイヤを通す透孔の数は、4つに限らず、3つ以下としてもよい。ボス部52の当接面は、加工面に限らず、一部又は全てが鋳物面であってもよい。接着剤は1種類に限らず、2種類以上の接着剤を複合的に使用してもよい。例えば、透孔70内には密閉性の高い接着剤を充填し、凹所50には別の種類の接着剤を塗布する構成としてもよい。
The present invention is not limited to the above-described embodiments and modifications as they are, and at the implementation stage, the components can be modified and embodied within a range that does not deviate from the gist thereof. In addition, various inventions can be formed by an appropriate combination of the plurality of components disclosed in the above-described embodiment. For example, some components may be removed from all the components shown in the embodiments. In addition, components across different embodiments may be combined as appropriate.
In the above-described embodiment and modification, the number of magnetic disks installed is not limited to 10, and may be 11 or more. The thickness of the magnetic disk is not limited to 0.635 mm or 0.5 mm, and can be variously changed as needed. Similarly, the diameter of the magnetic disk is not limited to 96 mm, and may be, for example, 95 mm or 97 mm. The number of through holes through which the lead wire of the stator coil is passed is not limited to four, and may be three or less. The contact surface of the
12…筺体、12…ベース、12a…底壁、12b…側壁、17…磁気ヘッド、
18…磁気ディスク、19…スピンドルモータ、22…アクチュエータアッセンブリ、
25…ランプロード機構、30…サスペンションアッセンブリ、32…アーム、
40…プリント回路基板、46…枢軸、50…凹所、54…段差部、
60…フレキシブルプリント配線基板(FPC)、60a…第1端部、
60b…第2端部、62a…第1接続パッド、62b…第2接続パッド、
64…スピンドルハブ、65…フランジ、72…ディスク搭載面、
CS…固定子コイル、M…磁石、W…リードワイヤ、AD…接着剤
12 ... housing, 12 ... base, 12a ... bottom wall, 12b ... side wall, 17 ... magnetic head,
18 ... Magnetic disk, 19 ... Spindle motor, 22 ... Actuator assembly,
25 ... Lamp load mechanism, 30 ... Suspension assembly, 32 ... Arm,
40 ... printed circuit board, 46 ... pivot, 50 ... recess, 54 ... stepped part,
60 ... Flexible printed wiring board (FPC), 60a ... First end,
60b ... 2nd end, 62a ... 1st connection pad, 62b ... 2nd connection pad,
64 ... Spindle hub, 65 ... Flange, 72 ... Disc mounting surface,
CS ... Stator coil, M ... Magnet, W ... Lead wire, AD ... Adhesive
Claims (11)
前記底壁に立設された枢軸と、前記枢軸と同軸的に位置する外周面と前記外周面の前記底壁の側の端部に設けられた環状のフランジと有し、前記枢軸に回転自在に支持されたハブと、前記枢軸の周囲に設けられたコイルと、を具備するモータと、
前記フランジに重ねて前記ハブに取付けられた複数枚の磁気ディスクと、
それぞれ前記磁気ディスクに対して情報処理する複数の磁気ヘッドを有し、前記筐体内に回動自在に設置されたヘッドアクチュエータと、
前記底壁の外面に対向して配置されたプリント回路基板と、
前記底壁の外面に貼付され前記プリント回路基板および前記モータの前記コイルに電気的に接続された配線基板と、を備え、
前記底壁は、前記外面において、前記フランジの内周端縁と前記枢軸との間の領域と対向する領域に形成された凹所と、前記外面と前記凹所と間の境界部に位置する段差部と、それぞれ前記底壁に貫通形成され前記凹所に開口した複数の透孔と、を有し、
前記配線基板は、前記凹所の内に配置された一端部と、前記一端部に設けられた複数の接続パッドと、を有し、
前記コイルは、前記透孔を通して前記凹所の内に導出し前記接続パッドにハンダで接合された複数のリードワイヤを有し、
前記凹所および前記透孔に充填され、前記一端部およびハンダ接合部を覆っているとともに前記透孔を封止した接着剤を更に備えている
ディスク装置。 A housing having a base having a bottom wall and a cover fixed to the base,
It has a pivot shaft erected on the bottom wall, an outer peripheral surface coaxially located with the pivot, and an annular flange provided at an end portion of the outer peripheral surface on the side of the bottom wall, and is rotatable around the pivot. A motor comprising a hub supported by the Axis and a coil provided around the Axis.
A plurality of magnetic disks stacked on the flange and attached to the hub,
A head actuator each having a plurality of magnetic heads that process information with respect to the magnetic disk and rotatably installed in the housing,
A printed circuit board arranged to face the outer surface of the bottom wall,
A printed circuit board attached to the outer surface of the bottom wall and a wiring board electrically connected to the coil of the motor.
The bottom wall is located on the outer surface at a recess formed in a region facing the region between the inner peripheral edge of the flange and the pivot and a boundary portion between the outer surface and the recess. It has a stepped portion and a plurality of through holes formed through the bottom wall and opened in the recess.
The wiring board has one end portion arranged in the recess and a plurality of connection pads provided in the one end portion.
The coil has a plurality of lead wires that are led out into the recess through the through hole and soldered to the connection pad.
A disc device that is filled with the recess and the through hole, and further includes an adhesive that covers the one end portion and the solder joint portion and further seals the through hole.
前記ベースの最下面から前記ディスク搭載面までの高さが3.7mm以下である
請求項1に記載のディスク装置。 The flange has an annular disk mounting surface on which the magnetic disk is placed.
The disk device according to claim 1, wherein the height from the lowermost surface of the base to the disk mounting surface is 3.7 mm or less.
前記ベースの最下面から前記ディスク搭載面までの高さが3.2mm以下である請求項1に記載のディスク装置。 The flange has an annular disk mounting surface on which the magnetic disk is placed.
The disk device according to claim 1, wherein the height from the lowermost surface of the base to the disk mounting surface is 3.2 mm or less.
前記筐体内に回転自在に設置された10枚以上の磁気ディスクと、
それぞれ前記磁気ディスクに対して情報処理する複数の磁気ヘッドを有し、前記筐体内に回動自在に設置されたヘッドアクチュエータと、
前記磁気ディスクと対向する領域から外れた位置で前記底壁の外面に対向して配置され、前記底壁の面積の1/3以下の大きさに形成されたプリント回路基板と、
を備えるディスク装置。 A base having a bottom wall and a cover fixed to the base and facing the bottom wall at intervals, 3.5 inches, a maximum height of 26.1 mm or less specified by the standard of a disk device. With a housing that has
With 10 or more magnetic disks rotatably installed in the housing,
A head actuator each having a plurality of magnetic heads that process information with respect to the magnetic disk and rotatably installed in the housing,
A printed circuit board arranged to face the outer surface of the bottom wall at a position outside the region facing the magnetic disk and formed to have a size of 1/3 or less of the area of the bottom wall.
A disk device equipped with.
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