JP2021129171A - Semiconductor integrated circuit including voltage amplitude detector - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電圧振幅検出器の校正を行うことができる半導体集積回路に関するものである。 The present invention relates to a semiconductor integrated circuit capable of calibrating a voltage amplitude detector.
従来、特許文献1において、送信機の校正を行うことができる半導体集積回路が提案されている。この半導体集積回路では、電圧振幅検出器に相当する検波回路(以下、DETという)の出力電圧と参照電圧とを比較して、ミリ波アンプに相当するパワーアンプの電圧振幅を校正している。具体的には、DETの出力電圧と、参照電圧に相当する校正回路が出力する利得制御信号の電圧との電位差に比例した信号を誤差増幅器(以下、EAMPという)から出力させる。そして、EAMPの出力をバイアス回路(以下、BIASという)に入力し、BIASから校正用の信号をパワーアンプに出力することで、パワーアンプの制御利得を調整している。
Conventionally,
しかしながら、単に電圧振幅検出器の出力を参照電圧と比較してミリ波アンプの特性を調整しただけでは、ミリ波アンプの出力電圧の振幅を一定に保つことができない。すなわち、電圧振幅検出器の特性がPVT(Process VDD Temperature)ばらつき、特にProcessばらつきによってばらついてしまうため、それによってミリ波アンプの出力電圧の振幅もばらつき、一定に保つことができない。 However, the amplitude of the output voltage of the millimeter wave amplifier cannot be kept constant simply by adjusting the characteristics of the millimeter wave amplifier by comparing the output of the voltage amplitude detector with the reference voltage. That is, since the characteristics of the voltage amplitude detector vary depending on the PVT (Process VDD Temperature) variation, particularly the Process variation, the amplitude of the output voltage of the millimeter wave amplifier also varies and cannot be kept constant.
ミリ波アンプは、インダクタや伝送線路を負荷とするため、例えば電源電圧VDDを中心電圧とした所定振幅の電圧を出力するように動作するが、振幅が大きくなるとトランジスタの耐圧が持たなくなるため、ある程度の振幅に抑える必要がある。 Since the millimeter-wave amplifier uses an inductor or a transmission line as a load, it operates so as to output a voltage having a predetermined amplitude centered on, for example, the power supply voltage VDD. It is necessary to suppress the amplitude of.
本発明は上記点に鑑みて、ミリ波アンプなどの高周波アンプの出力電圧の振幅を一定に保つことが可能な半導体集積回路を提供することを目的とする。 In view of the above points, it is an object of the present invention to provide a semiconductor integrated circuit capable of keeping the amplitude of the output voltage of a high frequency amplifier such as a millimeter wave amplifier constant.
上記目的を達成するため、請求項1に記載の半導体集積回路は、高周波アンプ(10、11、12)と、高周波アンプの出力電圧の振幅を検出する電圧振幅検出器(20)と、電圧振幅検出器と同じ構成とされたレプリカ(110)と、周波数信号を出力する周波数信号発生部(150、200)と、周波数信号に基づいて一定振幅の参照信号を生成し、該参照信号をレプリカに対して入力するCMOSインバータ(180)と、を有し、参照信号に基づいてレプリカの特性の校正が行われると、レプリカの校正結果が適用されて電圧振幅検出器の校正を行う。
In order to achieve the above object, the semiconductor integrated circuit according to
このように、周波数信号発生部の出力に基づいてCMOSインバータで一定振幅の参照信号を出力させるようにしている。そして、電圧振幅検出器の周波数特性が広帯域にわたり変化しないことを利用して低周波な参照信号でレプリカの校正を行い、レプリカの校正結果を電圧振幅検出器に与えるようにしている。これにより、電圧振幅検出器を校正することができ、高周波アンプの出力電圧を一定振幅に保持できる。 In this way, the CMOS inverter outputs a reference signal having a constant amplitude based on the output of the frequency signal generator. Then, the replica is calibrated with a low-frequency reference signal by utilizing the fact that the frequency characteristic of the voltage amplitude detector does not change over a wide band, and the calibration result of the replica is given to the voltage amplitude detector. As a result, the voltage amplitude detector can be calibrated, and the output voltage of the high-frequency amplifier can be maintained at a constant amplitude.
なお、各構成要素等に付された括弧付きの参照符号は、その構成要素等と後述する実施形態に記載の具体的な構成要素等との対応関係の一例を示すものである。 The reference reference numerals in parentheses attached to each component or the like indicate an example of the correspondence between the component or the like and the specific component or the like described in the embodiment described later.
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In each of the following embodiments, parts that are the same or equal to each other will be described with the same reference numerals.
(第1実施形態)
第1実施形態について説明する。本実施形態では、ミリ波アンプの出力電圧を電圧振幅検出器で検出し、その出力電圧を一定にすることができる半導体集積回路およびそれに備えられる電圧振幅検出器の校正方法について説明する。ここで説明する半導体集積回路は、例えば1チップの半導体チップに形成されている。
(First Embodiment)
The first embodiment will be described. In this embodiment, a semiconductor integrated circuit capable of detecting the output voltage of a millimeter-wave amplifier with a voltage amplitude detector and making the output voltage constant, and a calibration method of the voltage amplitude detector provided therein will be described. The semiconductor integrated circuit described here is formed on, for example, a one-chip semiconductor chip.
図1に示すように、半導体集積回路には、複数のミリ波アンプ10が備えられ、そのうちの1つである第1ミリ波アンプ11の出力に電圧振幅検出器20が直結されており、第1ミリ波アンプ11の出力電圧を電圧振幅検出器20で検出する。また、電圧振幅検出器20での検出結果に応じて電圧振幅検出器20から出力される出力電圧VD_OUTがオペアンプ30に入力される。そして、オペアンプ30にて、出力電圧VD_OUTと参照電圧VREFとの差に応じた制御信号が出力され、ミリ波アンプ10の制御電圧としてフィードバックされる。このように、電圧振幅検出器20とオペアンプ30とを有した帰還ループによるフィードバックを行うことで、ミリ波アンプ10の出力電圧が一定振幅に保持されるようになっている。
As shown in FIG. 1, the semiconductor integrated circuit is provided with a plurality of millimeter-
なお、ここではミリ波アンプ1を複数備え、そのうちの第1ミリ波アンプ11の出力電圧を電圧振幅検出器20で検出する例を挙げているが、ミリ波アンプ1の数については任意であり、第2ミリ波アンプ12が備えられていない構成でも良い。
Here, an example is given in which a plurality of millimeter-
このような帰還ループを構成するための電圧振幅検出器20の詳細な回路構成については後述するが、その特性は、上記したように、PVTばらつき、特にProcessばらつきによってばらついてしまう。このため、本実施形態では、PVTばらつきによらずに、電圧振幅検出器20を校正して電圧振幅検出器20の特性の均一化を図ることができる校正回路100を備えている。
The detailed circuit configuration of the
校正回路100は、電圧振幅検出器20と同じ構成のレプリカ(以下、単にレプリカという)110を有し、このレプリカ110を用いて電圧振幅検出器20の校正を行う。
The
校正回路100は、レプリカ110、パルス生成回路120、クロック生成回路130、カウンタ140、発振器150、分周器160、トグルフリップフロップ(以下、TFFという)170、CMOSインバータ180、コンパレータ190を有している。
The
レプリカ110は、電圧振幅検出器20と同じ構成とされており、電圧振幅検出器20と同じ特性を有したものになっている。このレプリカ110を校正して得られた制御コードをメインとなる電圧振幅検出器20にも与えることで、電圧振幅検出器20の校正を行う。なお、この校正方法については、後述する。
The
パルス生成回路120は、カウンタ140およびTFF170の動作のためのパルス信号とされるリセット信号RSTを生成する。パルス生成回路120は、XOR回路121、遅延回路122およびAND回路123を有した構成とされている。校正用の入力信号EN_CALがXOR回路121、遅延回路122およびAND回路123それぞれに入力されるようになっている。そして、遅延回路122の出力される遅延信号EN_CAL_DLYがXOR回路121に入力され、XOR回路の出力信号XOR_OUTがAND回路123に入力されることで、リセット信号RSTが生成されるようになっている。
The
クロック生成回路130は、カウンタ140のクロック信号CKを生成する。クロック生成回路130は、3入力NOR回路131と2つのAND回路132、133および遅延器134を有した構成とされている。3入力NOR回路131には、入力信号EN_CALが否定入力されると共に、後述する分周器160にて発振器150の出力が分周された信号が入力されるようになっている。ただし、後述するように、発振器150の出力が安定化するまでカウンタ140でのカウントを開始するのは好ましくない。このため、遅延器134を備え、AND回路132にて分周器160の出力と遅延器134の出力の論理積が3入力NOR回路131に入力されるようにしてある。AND回路133は、3入力NOR回路131の出力信号とTFF170の出力する発振器150の駆動信号EN_OSCとが入力され、その論理積をクロック信号CKとして発生させる。
The
カウンタ140は、パルス生成回路120の出力するリセット信号RSTによってリセットされると共に、クロック生成回路130が出力するクロック信号CKに基づいてカウントを行う。そして、カウンタ140は、クロック生成回路130が出力するクロック信号CKの入力が停止されると、カウントを停止する。このカウンタ140の出力(以下、カウンタ出力という)がレプリカ110に入力され、そのカウンタ出力に応じてレプリカ110の校正が行われる。ここでは、カウンタ出力を4ビット(0〜15)の制御ビットで表しており、4ビットのカウンタ出力に基づいてレプリカ110の校正を行うようにしている。
The
発振器150は、周波数信号発生部に相当するもので、TFF170から出力される駆動信号EN_OSCが入力されることに基づいて所定の周波数信号を発生させる。例えば、発振器150は、2GHz〜10GHzの範囲、ここでは4.096GHzの周波数信号を発生させる。
The
分周器160は、発振器150が発生させる周波数信号をN分周してカウンタ140のクロック信号CKの生成のための信号を発生させる。例えば、分周器160はN=1024で分周しており、この分周器160の出力信号がAND回路132に入力されるようになっている。ただし、発振器150の出力が安定する迄の間、分周器160の出力信号によってクロック信号CKが生成されないように、AND回路132にて分周器160の出力と遅延器134の出力との論理積が取られる。このため、発振器150の出力が安定化してから、AND回路132の出力が分周器160の出力と一致するようになっている。
The
TFF170は、パルス生成回路120の発生させるリセット信号RSTによってリセットされることで、駆動信号EN_OSCを発生させる。また、TFF170は、コンパレータ190の比較出力信号CMP_OUTがハイレベルになると、駆動信号EN_OSCを停止することで、発振器150の出力を停止する。
The
CMOSインバータ180は、発振器150の出力に基づいて一定振幅の参照信号を生成する参照信号源となるものである。CMOSインバータ180を発振器150に接続することで、発振器150の出力する周波数信号の周波数に関係なく、一定の出力振幅となり、電源電圧に等しい電圧となる。これにより、CMOSインバータ180で出力される一定の出力振幅の電圧をレプリカ110に入力することが可能となる。
The
コンパレータ190は、レプリカ110の出力電圧VD_OUT_REPを参照電圧VREFと大小比較し、その比較結果を示す比較出力信号CMP_OUTを出力する。本実施形態では、コンパレータ190の比較出力信号CMP_OUTは、レプリカ110の出力電圧VD_OUT_REPが参照電圧VREFよりも小さい場合にローレベル、大きくなると天絡してハイレベルに切り替わるようになっている。
The
以上のようにして、本実施形態にかかる半導体集積回路が構成されている。続いて、この半導体集積回路における電圧振幅検出器20の回路構成の詳細について説明する。レプリカ110の回路構成も、電圧振幅検出器20と同じになっている。
As described above, the semiconductor integrated circuit according to this embodiment is configured. Subsequently, the details of the circuit configuration of the
図2に示すように、電圧振幅検出器20は、入力端子INに入力されるミリ波アンプ11の出力電圧に対応したDC電圧となる出力電圧VD_OUTを出力端子OUTから出力する。電圧振幅検出器20は、カレントミラー接続された第1トランジスタMp1および第2トランジスタMp2を有している。そして、その一方となる第1トランジスタMp1に流れる電流Idcと同じ電流を第2トランジスタMp2にカレントミラーして流し、その電流に対応するDC電圧を出力電圧VD_OUTとして出力端子OUTから出力する。
As shown in FIG. 2, the
第1トランジスタMp1のローサイドにトランジスタMn1が接続され、入力端子INとトランジスタMn1のゲートとが容量C1を介して接続されていると共に、容量C1とゲートとの間に抵抗RINが接続された構成とされている。抵抗RINは、抵抗値が大きなものとされており、DC電圧は通すがAC電圧は通さないようになっている。このため、入力端子INに入力される振幅を有する電圧は、容量C1でDC成分がカットされ、さらに、抵抗RINを介して印加されるバイアス電圧Vbを中心電圧とした振幅に変換されてトランジスタMn1のゲートに入力されるようになっている。 The transistor Mn1 is connected to the low side of the first transistor Mp1, the input terminal IN and the gate of the transistor Mn1 are connected via the capacitance C1, and the resistor RIN is connected between the capacitance C1 and the gate. Has been done. The resistor RIN has a large resistance value, and is designed to pass a DC voltage but not an AC voltage. Therefore, the voltage having the amplitude input to the input terminal IN is converted into the amplitude with the bias voltage Vb applied via the resistor RIN as the center voltage after the DC component is cut by the capacitance C1, and the transistor Mn1 It is designed to be input to the gate of.
また、第2トランジスタMp2のローサイドに調整回路21が接続されている。調整回路21は、出力抵抗R1〜R4のうちの1つとスイッチSW1〜SW4のうちの1つが直列接続された組が複数組並列接続された構成とされている。このため、並列接続されたスイッチSW1〜SW4のオンオフの組み合わせに応じて、第2トランジスタMp2とGND(接地電位点)との間に出力抵抗R1〜R4のいずれが繋げられるかの組み合わせが変わる。その組み合わせに基づいて、電圧振幅検出器20の特性が調整され、出力電圧VD_OUTが調整される。この組み合わせについては、カウンタ140の制御ビット、つまりカウント値に基づいて切り替えられ、ここではカウント値がインクリメントされる毎に切り替わるようにしてある。
Further, the
ここで、上記したように、電圧振幅検出器20は、PVTばらつきによってばらつくため、ミリ波アンプ11の出力電圧の振幅を一定に保つためには電圧振幅検出器20を校正することが必要になる。この電圧振幅検出器20のばらつきは、主に、トランジスタMn1のIV特性と容量C1と出力抵抗R1〜R4に起因して発生する。
Here, as described above, since the
図3は、トランジスタMn1のIV特性を示している。この図に示されるように、トランジスタMn1は、ゲート電圧Vの増加に伴って電圧Vの2乗でドレイン電流Iが増加する。このような場合、例えば、図中点Pを中心としてゲート電圧Vが振幅する場合、小信号S1のように振幅が小さければ、その平均電流値はほぼ点Pの電流になる。しかしながら、振幅が大きい信号S2になると、その平均電流値が点Pの電流よりも大きな値となり、電流Iの変化が大きくなって電流Iがより大きな値となる。 FIG. 3 shows the IV characteristics of the transistor Mn1. As shown in this figure, in the transistor Mn1, the drain current I increases with the square of the voltage V as the gate voltage V increases. In such a case, for example, when the gate voltage V oscillates around the point P in the figure, if the amplitude is small as in the small signal S1, the average current value becomes the current at the point P. However, when the signal S2 has a large amplitude, the average current value becomes a value larger than the current at the point P, the change in the current I becomes large, and the current I becomes a larger value.
より詳しく説明すると、点PにおいてトランジスタMn1のIV特性線に接線を引いた場合に、電圧Vが振幅した際にその接線上において電流Iが変化するのであれば、電流Iの平均値は点Pの電流値になる。しかしながら、IV特性線が接線よりも上に位置しているため、電圧Vが振幅した際の電流Iの平均値は点Pの電流値よりも大きくなる。 More specifically, when a tangent line is drawn on the IV characteristic line of the transistor Mn1 at the point P, if the current I changes on the tangent line when the voltage V swings, the average value of the current I is the point P. It becomes the current value of. However, since the IV characteristic line is located above the tangent line, the average value of the current I when the voltage V swings becomes larger than the current value of the point P.
したがって、スイッチSW1〜SW4のオンオフ組み合わせを調整することで電圧振幅検出器20の校正を行い、入力に対する出力のばらつきを抑制することで、ミリ波アンプ11の出力電圧の振幅が一定に保たれるようにする。
Therefore, the
続いて、本実施形態の半導体集積回路における電圧振幅検出器20の校正方法について説明するが、まず、以下に説明する校正方法によって校正できる理由について説明する。
Subsequently, the calibration method of the
電圧振幅検出器20の使用周波数については任意であるが、本実施形態では、使用周波数が79GHzとなっている。一方、発振器150が発生させる周波数信号が2GHz〜10GHzとなっており、電圧振幅検出器20の使用周波数と異なった周波数となっている。しかしながら、実は、図4に示すように、2GHz〜81GHzの周波数範囲において殆ど電圧振幅検出器20の周波数特性が無い。このことは、発振器150の発生させる周波数信号に基づいてCMOSインバータ180で一定振幅の参照信号を生成させ、それを用いてレプリカ110を校正することが、79GHzを使用周波数とする電圧振幅検出器20を校正することに適用できることを意味する。
The operating frequency of the
また、2GHz〜10GHzの周波数帯であれば、CMOSインバータ180をディープサブミクロン世代の素子で構成すれば、CMOSインバータ180を参照電圧源として一定振幅の参照電圧を生成できる。そして、CMOSインバータ180の出力振幅は、周波数に関係なく電源電圧に等しくなる。
Further, in the frequency band of 2 GHz to 10 GHz, if the
したがって、発振器150にCMOSインバータ180を接続して一定振幅の参照電圧を生成し、それをレプリカ110に入力することで校正し、レプリカ110を校正して得られた制御コードを電圧振幅検出器20に与えれば良い。なお、ここでは一定振幅の参照電圧を矩形波としてレプリカ110に入力するようにしているが、本来は電圧振幅検出器20の入力波形と同じ、sin波が望ましい。ただし、図5に示すように、一定振幅のsin波と一定振幅の矩形波のどちらをレプリカ110に入力しても、レプリカ110の特性、つまり電圧振幅検出器20の特性はほぼ同じになる。なお、図5に示すように、sin波が振幅自在なのに対し、矩形波は振幅一定であるため、2、4、6、8、10GHzいずれの場合も横軸1点になる。
Therefore, the
以下、電圧振幅検出器20の校正方法について、半導体集積回路を構成する各部の動作を説明することによって説明する。半導体集積回路を構成する各部の動作については、図6に示すタイミングチャートを参照して説明する。
Hereinafter, the calibration method of the
まず、時点t1において校正用の入力信号EN_CALが立ち上がると、それがパルス生成回路120に入力されることでパルス信号とされるリセット信号RSTが生成される。具体的には、入力信号EN_CALがXOR回路121にそのまま入力されると共に、遅延回路122を介して遅延信号EN_CAL_DLYとなってXOR回路121に入力される。これにより、XOR回路121の出力信号XOR_OUTは、入力信号EN_CALが立ち上がった瞬間だけハイレベルになる。そして、AND回路123にて入力信号EN_CALとXOR回路121の出力信号XOR_OUTの論理積としてパルス信号となるリセット信号RSTが出力される。
First, when the calibration input signal EN_CAL rises at time point t1, it is input to the
続いて、リセット信号RSTが出力されると、それがカウンタ140およびTFF170に入力される。これにより、カウンタ140がリセットされると共に、TFF170から駆動信号EN_OSCが出力され、発振器150がオンされる。
Subsequently, when the reset signal RST is output, it is input to the
また、TFF170からの駆動信号EN_OSCがクロック生成回路130におけるAND回路133に入力され、発振器150の出力が分周器160で分周されて出力される。ただし、入力信号EN_CALの入力直後には、遅延器134の出力と分周器160の出力の論理積がAND回路132から出力され、それと入力信号EN_CALの否定入力との論理和の反転出力が3入力NOR回路131からAND回路133に入力される。このため、所定の遅延時間τ、つまり発振器150の出力が安定化するのに要する時間が経過して遅延器134の出力がハイレベルになるまで、分周器160の出力によらずAND回路133の出力がローレベルになる。そして、遅延時間τが経過して時点t2になると、AND回路133の出力が分周器160の出力に対応して変化し、所定の周波数でハイレベルとローレベルが反転するクロック信号CKとなってカウンタ140に入力される。
Further, the drive signal EN_OSC from the
これにより、カウンタ140でのカウントが開始され、4ビットの制御ビットで表されるカウンタ出力VD_CNT<0>〜<3>が出力され、これが制御コードとしてカウント値0〜15が順にレプリカ110に入力されることになる。
As a result, counting by the
そして、レプリカ110内におけるスイッチSW1〜SW4のオンオフの組み合わせがカウント値に合わせて替えられ、その組み合わせに基づいて、レプリカ110の特性が調整され、レプリカ110の出力電圧VD_OUT_REPが調整される。この後、カウント値に合わせてレプリカ110の出力電圧VD_OUT_REPが増加していき、参照電圧VREFを超えると、コンパレータ190の比較出力信号CMP_OUTが天絡してハイレベルに切り替わる。
Then, the on / off combination of the switches SW1 to SW4 in the
このようにして、コンパレータ190の比較出力信号CMP_OUTがハイレベルになると、それがTFF170に入力されることでTFF170が出力する駆動信号EN_OSCがローレベルになり、発振器150がオフされる。そして、クロック生成回路130によるクロック信号CKの生成も停止されることでカウンタ140のカウントのインクリメントが停止され、そのカウント値が保持される。このカウント値が制御コードとして電圧振幅検出器20にも入力されるため、レプリカ110の校正結果が電圧振幅検出器20に適用されることで電圧振幅検出器20の校正が同時に完了する。
In this way, when the comparison output signal CMP_OUT of the
電圧振幅検出器20の校正前の特性は、電圧振幅検出器20に備えられるトランジスタMn1、第1、第2トランジスタMp1、Mp2、出力抵抗R1〜R4、抵抗RIN、容量C1がすべて典型品の場合には、図7Aの中央の曲線で示される特性となる。これに対して、各種トランジスタが高速(fast)、各種抵抗値が最大(Max)、容量値も最大(Max)の場合には、典型品の左側の曲線となる(以下、ばらつき例1という)。また、各種トランジスタが低速(slow)、各種抵抗値が最小(Min)、容量値も最小(Min)の場合には、典型品の右側の曲線となる(以下、ばらつき例2という)。このように、各部のばらつきによって、典型品に対して最大で図7Aに示す範囲において特性がばらつく。
The characteristics of the
このため、電圧振幅検出器20の校正を行うことで、図7Bに示すように、各部のばらつきがあっても特性を近似させることが必要になる。このようにすることで、各部のばらつきがあっても、電圧振幅検出器20のばらつきを抑えることが可能となり、ミリ波アンプ11の出力を一定値に保つことが可能になる。
Therefore, by calibrating the
図8は、上記した校正回路100による校正を行うときの特性変化を示している。この図に示すように、電圧振幅検出器20の出力電圧VD_OUTおよびレプリカ110の出力電圧VD_OUT_REPは、これらに入力される入力電圧VD_INに応じて変化するという特性を有している。カウンタ140のカウント値が上がる毎にスイッチSW1〜SW4のオンオフの組み合わせが替えられることで、図8に示すように徐々に入力電圧VD_INに対する出力電圧VD_OUTや出力電圧VD_OUT_REPの特性が変化する。すなわち、カウント値が上がる毎に、入力電圧VD_INが同じ電圧Vinである場合の出力電圧VD_OUTや出力電圧VD_OUT_REPが大きくなるように調整される。
FIG. 8 shows a characteristic change when calibration is performed by the
このため、例えば、典型品についてはカウント値が“10”、ばらつき例1についてはカウント値が“0”、ばらつき例2については校正する際のカウント値“15”でそれぞれ校正が終わることで、最終的に図7Bのように特性が近似する。このようにして、校正回路100による校正を行うことが可能となる。
Therefore, for example, the count value of the typical product is "10", the count value of the variation example 1 is "0", and the calibration of the variation example 2 is the count value "15" at the time of calibration. Finally, the characteristics are similar as shown in FIG. 7B. In this way, calibration can be performed by the
以上説明したように、本実施形態の半導体集積回路では、発振器150の出力に基づいてCMOSインバータ180で一定振幅の参照信号を出力させるようにしている。そして、電圧振幅検出器20の周波数特性が広帯域にわたり変化しないことを利用してレプリカ110の校正を行い、レプリカ110の校正の制御コードを電圧振幅検出器20に与えるようにしている。これにより、電圧振幅検出器20を校正することができ、電圧振幅検出器20とオペアンプ30の帰還ループによってミリ波アンプ11の制御電圧としてフィードバックすることで、ミリ波アンプ11の出力電圧を一定振幅に保持できる。したがって、ミリ波アンプ11が耐圧を超えることが抑制され、ミリ波アンプ11の耐圧を持たせることが可能となる。
As described above, in the semiconductor integrated circuit of the present embodiment, the
(第2実施形態)
第2実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対して発振器150などを用いない形態としたものであり、その他については第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
(Second Embodiment)
The second embodiment will be described. This embodiment is the same as the first embodiment without using the
図9に示すように、本実施形態では、第1実施形態で備えていた発振器150、TFF170などを無くして周波数信号発生部200を備えると共に、クロック生成回路130の構成を変更している。そして、半導体集積回路が形成される半導体装置内における他の場所に形成された図示しないPLL(Phase Locked Loop)などの発振回路の出力電圧LOを利用して周波数信号やクロック信号CKを発生させる。
As shown in FIG. 9, in the present embodiment, the
周波数信号発生部200は、分周器201とAND回路202によって構成されている。分周器201は、出力電圧LOをN分周して周波数信号を発生させている。AND回路202は、分周器201の出力する周波数信号と入力信号EN_CALを入力し、これらの論理積をCMOSインバータ180に出力する。
The frequency
クロック生成回路130は、分周器135とAND回路136およびNOR回路137によって構成されている。分周器135は、出力電圧LOをM分周してカウンタ140のクロック信号CKの生成のための周波数信号を発生させる。AND回路136は、分周器135の出力する周波数信号と入力信号EN_CALを入力し、これらの論理積をNOR回路137に出力する。NOR回路137は、AND回路136とコンパレータ190の比較出力信号CMP_OUTを入力し、クロック信号CKを生成してカウンタ140に入力する。
The
このように構成された半導体集積回路は、周波数信号発生部200とクロック生成回路130の以外については第1実施形態と同様の動作を行う。周波数信号発生部200については、出力電圧LOが分周器201でN分周されることで周波数信号を生成し、入力信号EN_CALが立ち上がると同時に、AND回路202からCMOSインバータ180に周波数信号を出力する。クロック生成回路130は、分周器135にて出力電圧LOがM分周されることで周波数信号を生成し、入力信号EN_CALが立ち上がると同時に、AND回路136から周波数信号を出力する。そして、NOR回路137からAND回路136の出力とコンパレータ190の比較出力信号CMP_OUTとの論理和の反転信号が出力されることで、カウンタ140のクロック信号CKとされる。
The semiconductor integrated circuit configured in this way operates in the same manner as in the first embodiment except for the frequency
このようにして、カウンタ140のクロック信号CKが生成されることで、レプリカ110の校正が行われる。そして、レプリカ110の出力電圧VD_OUT_REPが参照電圧VREFを超えると、コンパレータ190の比較出力信号CMP_OUTが天絡し、クロック生成回路130のNOR回路137が出力するクロック信号CKがローレベルになる。これにより、カウンタ140のカウントが停止され、レプリカ110の校正および電圧振幅検出器20の構成が完了する。これにより、第1実施形態と同様の効果が得られる。
By generating the clock signal CK of the
(第3実施形態)
第3実施形態について説明する。本実施形態は、第1、第2実施形態と異なる手法でミリ波アンプ11の出力電圧を一定振幅に保てるようにするものである。本実施形態の半導体集積回路の基本構成については第1、第2実施形態と同様であるため、主に第1、第2実施形態と異なる部分について説明する。
(Third Embodiment)
The third embodiment will be described. This embodiment is intended to maintain the output voltage of the
図10に示すように、本実施形態では、パルス生成回路120やクロック生成回路130、カウンタ140、発振器150、TFF170等を無くし、第2実施形態と同様の周波数信号発生部200を備えた構成としている。そして、周波数信号発生部200にCMOSインバータ180を接続することで生成される一定振幅の参照信号がレプリカ110に入力され、レプリカ110の出力電圧VD_OUT_REPがオペアンプ30の参照電圧として用いられるようにしている。また、リップルが乗らないように、必要に応じて、レプリカ110とオペアンプ30との間にリップル除去用のLPF(ローパスフィルタ)210を備えている。
As shown in FIG. 10, in the present embodiment, the
このような構成では、電圧振幅検出器20とレプリカ110の素の特性を保ちつつ、レプリカ110の出力を参照電圧VREFとしてそのまま用いる。ミリ波アンプ11、電圧振幅検出器20、オペアンプ30で構成される帰還ループにより、電圧振幅検出器20の出力電圧VD_OUTは参照電圧VREFと同じ電圧値に落ち着く。
In such a configuration, the output of the
したがって、結果的にミリ波アンプ11の出力電圧とCMOSインバータ180の参照信号は同じ振幅になり、ミリ波アンプ11の出力電圧を一定振幅に保つことが可能となる。そして、このような構成の半導体集積回路によってミリ波アンプ11の出力電圧を一定振幅に保てることから、第1、第2実施形態と比較して、制御ビットを無くすことができると共に、コンパレータ190や発振器150などのデジタル回路も無くすことが可能となる。
Therefore, as a result, the output voltage of the
ただし、電圧振幅検出器20やレプリカ110のPVTばらつき自体を校正しているわけでは無いため、参照電圧VREFが変化し得る。このため、オペアンプ30に入力可能な電圧許容範囲を、参照電圧VREFの高低をカバーできるように広くしておくと好ましい。
However, since the PVT variation itself of the
(第4実施形態)
第4実施形態について説明する。本実施形態は、第1〜第3実施形態に対してCMOSインバータ180の出力振幅の調整を行えるようにするものであり、その他については第1〜第3実施形態と同様であるため、第1〜第3実施形態と異なる部分についてのみ説明する。なお、ここでは第3実施形態の構成に対して本実施形態の構成を適用する場合を例に挙げて説明するが、第1、第2実施形態の構成に対しても適用可能である。
(Fourth Embodiment)
A fourth embodiment will be described. The first embodiment makes it possible to adjust the output amplitude of the
図11に示すように、本実施形態では、CMOSインバータ180とレプリカ110との間に固定容量Caを接続すると共に、固定容量Caとレプリカ110との間とGNDとの間に可変容量Cbを接続した構成としている。
As shown in FIG. 11, in the present embodiment, a fixed capacitance Ca is connected between the
このように、固定容量Caおよび可変容量Cbを備えた構成とすれば、可変容量Cbを調整することにより、CMOSインバータ180の出力振幅を調整して、レプリカ110への入力電圧が所望の振幅となるようにできる。そして、固定容量Caおよび可変容量Cbを同じチップに形成すれば、固定容量Caおよび可変容量Cbそれぞれの絶対値がばらついても、その比率は変化しないので、CMOSインバータ180の出力振幅を正確に調整できる。
In this way, in the configuration provided with the fixed capacitance Ca and the variable capacitance Cb, the output amplitude of the
具体的には、CMOSインバータ180の出力電圧の振幅がVDDであるとすると、レプリカ110への入力電圧の振幅は、VDD×Ca/(Ca+Cb)となる。このため、可変容量Cbを適宜調整することで、レプリカ110への入力電圧が所望の振幅となるようにできる。
Specifically, assuming that the amplitude of the output voltage of the
(第5実施形態)
第5実施形態について説明する。本実施形態も、第1〜第3実施形態に対してCMOSインバータ180の出力振幅の調整を行えるようにするものであり、その他については第1〜第3実施形態と同様であるため、第1〜第3実施形態と異なる部分についてのみ説明する。なお、ここでは第3実施形態の構成に対して本実施形態の構成を適用する場合を例に挙げて説明するが、第1、第2実施形態の構成に対しても適用可能である。
(Fifth Embodiment)
A fifth embodiment will be described. This embodiment also makes it possible to adjust the output amplitude of the
図12に示すように、本実施形態では、CMOSインバータ180とレプリカ110との間に定抵抗Raを接続すると共に、定抵抗Raとレプリカ110との間とGNDとの間に可変抵抗Rbを接続した構成としている。
As shown in FIG. 12, in the present embodiment, a constant resistor Ra is connected between the
このように、定抵抗Raおよび可変抵抗Rbを備えた構成としても、可変抵抗Rbを調整することにより、CMOSインバータ180の出力振幅を調整して、レプリカ110への入力電圧が所望の振幅となるようにできる。そして、定抵抗Raおよび可変抵抗Rbを同じチップに形成すれば、定抵抗Raおよび可変抵抗Rbそれぞれの絶対値がばらついても、その比率は変化しないので、CMOSインバータ180の出力振幅を正確に調整できる。
As described above, even in the configuration provided with the constant resistor Ra and the variable resistor Rb, the output amplitude of the
具体的には、CMOSインバータ180の出力電圧の振幅がVDDであるとすると、レプリカ110への入力電圧の振幅は、VDD×Rb/(Ra+Rb)となる。このため、可変抵抗Rbを適宜調整することで、レプリカ110への入力電圧が所望の振幅となるようにできる。
Specifically, assuming that the amplitude of the output voltage of the
(他の実施形態)
本開示は、上記した実施形態に準拠して記述されたが、当該実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態、さらには、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範疇や思想範囲に入るものである。
(Other embodiments)
Although the present disclosure has been described in accordance with the above-described embodiment, the present disclosure is not limited to the embodiment, and includes various modifications and modifications within an equal range. In addition, various combinations and forms, as well as other combinations and forms that include only one element, more, or less, are also within the scope of the present disclosure.
例えば、複数のミリ波アンプ10として、第1ミリ波アンプ11と第2ミリ波アンプ12が繋げられた構成を例に挙げて説明したが、ミリ波アンプ10の数については任意である。一例を挙げると、第1ミリ波アンプ11のみとし、第1ミリ波アンプ11に直接アンテナが接続されるような構成において、第1ミリ波アンプ11の電圧振幅を電圧振幅検出器20で検出する構成とされても良い。
For example, as a plurality of millimeter-
また、上記第1、第2実施形態では、帰還ループにて第1ミリ波アンプ11の出力電圧の振幅を調整するためにオペアンプ30を備えた構成としている。しかしながら、少なくとも電圧振幅検出器20で第1ミリ波アンプ11の出力電圧の振幅を検出し、その検出結果に基づいて第1ミリ波アンプ11の出力電圧を調整して一定振幅にする構成であればオペアンプ30に限らない。
Further, in the first and second embodiments, the
また、論理回路で構成されている各部の論理回路構成についても適宜変更可能であり、同様の動作を行える構成であれば良い。さらに、高周波アンプとしてミリ波アンプ10を例に挙げたが、ミリ波帯で使用されるアンプに限らず、ミリ波を含む、高周波帯域で使用される高周波アンプであれば良い。
Further, the logic circuit configuration of each part composed of the logic circuit can be changed as appropriate, and any configuration can be used as long as the same operation can be performed. Further, although the
10 ミリ波アンプ
20 電圧振幅検出器
30 オペアンプ
110 レプリカ
120 パルス生成回路
130 クロック生成回路
140 カウンタ
150 発振器
180 CMOSインバータ
190 コンパレータ
10
Claims (10)
前記高周波アンプの出力電圧の振幅を検出する電圧振幅検出器(20)と、
前記電圧振幅検出器と同じ構成とされたレプリカ(110)と、
周波数信号を出力する周波数信号発生部(150、200)と、
前記周波数信号に基づいて一定振幅の参照信号を生成し、該参照信号を前記レプリカに対して入力するCMOSインバータ(180)と、を有し、
前記参照信号に基づいて前記レプリカの特性の校正が行われると、前記レプリカの校正結果が適用されて前記電圧振幅検出器の校正が行われる、半導体集積回路。 High frequency amplifiers (10, 11, 12) and
A voltage amplitude detector (20) that detects the amplitude of the output voltage of the high-frequency amplifier, and
A replica (110) having the same configuration as the voltage amplitude detector,
Frequency signal generators (150, 200) that output frequency signals,
It has a CMOS inverter (180) that generates a reference signal having a constant amplitude based on the frequency signal and inputs the reference signal to the replica.
A semiconductor integrated circuit in which when the characteristics of the replica are calibrated based on the reference signal, the calibration result of the replica is applied to calibrate the voltage amplitude detector.
前記電圧振幅検出器および前記オペアンプによる帰還ループが構成される、請求項1に記載の半導体集積回路。 The output voltage of the high frequency amplifier is adjusted by feeding back a control signal corresponding to the difference between the output voltage of the voltage amplitude detector and the reference voltage (VREF) indicating the detection result of the voltage amplitude detector to the high frequency amplifier. It has an operational amplifier (30)
The semiconductor integrated circuit according to claim 1, wherein a feedback loop is configured by the voltage amplitude detector and the operational amplifier.
前記スイッチのオンオフの組み合わせの切替えを行うカウント値を示す制御ビットを出力するカウンタ(140)と、を有し、
前記カウンタの前記制御ビットのインクリメントに基づいて前記複数組における前記スイッチのオンオフの組み合わせが切り替わることで、前記電圧振幅検出器および前記レプリカが校正される、請求項1または2に記載の半導体集積回路。 The voltage amplitude detector and the replica have an adjustment circuit (21) in which a plurality of sets in which output resistors (R1 to R4) and switches (SW1 to SW4) are connected in series are connected in parallel to the replica.
It has a counter (140) that outputs a control bit indicating a count value for switching an on / off combination of the switches.
The semiconductor integrated circuit according to claim 1 or 2, wherein the voltage amplitude detector and the replica are calibrated by switching the on / off combination of the switches in the plurality of sets based on the increment of the control bit of the counter. ..
前記比較出力信号にて、前記レプリカの出力電圧が前記参照電圧を超えたことが示されると、前記カウンタの前記制御ビットのインクリメントが停止される、請求項3に記載の半導体集積回路。 It has a comparator (190) that outputs a comparison output signal (CMP_OUT) indicating the result of magnitude comparison between the output voltage of the replica and the reference voltage (VREF).
The semiconductor integrated circuit according to claim 3, wherein when the comparison output signal indicates that the output voltage of the replica exceeds the reference voltage, the increment of the control bit of the counter is stopped.
前記クロック生成回路は、前記比較出力信号として、前記レプリカの出力電圧が前記参照電圧を超えたことが示された信号が入力されると前記クロック信号の生成を停止する、請求項4に記載の半導体集積回路。 It has a clock generation circuit (130) that generates a clock signal (CK) and inputs it to the counter.
The clock generation circuit according to claim 4, wherein the clock generation circuit stops the generation of the clock signal when a signal indicating that the output voltage of the replica exceeds the reference voltage is input as the comparison output signal. Semiconductor integrated circuit.
前記クロック生成回路は、前記発振器の生成する周波数信号を分周する分周器(160)で分周した信号に基づいて前記クロック信号を生成する、請求項5に記載の半導体集積回路。 The frequency signal generator is an oscillator (150).
The semiconductor integrated circuit according to claim 5, wherein the clock generation circuit generates the clock signal based on the signal divided by the frequency divider (160) that divides the frequency signal generated by the oscillator.
前記高周波アンプの出力電圧の振幅を検出する電圧振幅検出器(20)と、
前記電圧振幅検出器の検出結果を示す該電圧振幅検出器の出力電圧と参照電圧(VREF)との差に応じた制御信号を前記高周波アンプにフィードバックすることで前記高周波アンプの出力電圧を調整するオペアンプ(30)と、
前記電圧振幅検出器と同じ構成とされたレプリカ(110)と、
周波数信号を出力する周波数信号発生部(200)と、
前記周波数信号に基づいて一定振幅の参照信号を生成し、該参照信号を前記レプリカに対して入力するCMOSインバータ(180)と、を有し、
前記レプリカの出力電圧(VD_OUT_REP)が前記オペアンプの参照電圧として用いられている、半導体集積回路。 High frequency amplifiers (10, 11, 12) and
A voltage amplitude detector (20) that detects the amplitude of the output voltage of the high-frequency amplifier, and
The output voltage of the high frequency amplifier is adjusted by feeding back a control signal corresponding to the difference between the output voltage of the voltage amplitude detector and the reference voltage (VREF) indicating the detection result of the voltage amplitude detector to the high frequency amplifier. Op amp (30) and
A replica (110) having the same configuration as the voltage amplitude detector,
A frequency signal generator (200) that outputs a frequency signal and
It has a CMOS inverter (180) that generates a reference signal having a constant amplitude based on the frequency signal and inputs the reference signal to the replica.
A semiconductor integrated circuit in which the output voltage (VD_OUT_REP) of the replica is used as a reference voltage of the operational amplifier.
前記固定容量と前記レプリカとの間と接地電位点(GND)との間に接続された可変容量(Cb)と、が備えられている、請求項1ないし8のいずれか1つに記載の半導体集積回路。 A fixed capacitance (Ca) connected between the CMOS inverter and the replica,
The semiconductor according to any one of claims 1 to 8, further comprising a variable capacitance (Cb) connected between the fixed capacitance and the replica and between a ground potential point (GND). Integrated circuit.
前記定抵抗と前記レプリカとの間と接地電位点(GND)との間に接続された可変抵抗(Rb)と、が備えられている、請求項1ないし8のいずれか1つに記載の半導体集積回路。 A constant resistor (Ra) connected between the CMOS inverter and the replica,
The semiconductor according to any one of claims 1 to 8, further comprising a variable resistor (Rb) connected between the constant resistor, the replica, and a ground potential point (GND). Integrated circuit.
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