JP2021118281A - Manufacturing method of resistor and resistor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、抵抗器の製造方法及び抵抗器に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a resistor and a resistor.
特許文献1は、電流検出用の抵抗器として、抵抗体の両端面に一対の電極を溶接した抵抗器を開示している。
特許文献1に係るタイプの抵抗器では、抵抗体の一部にトリミングを行うことにより抵抗値の調整を行うが、抵抗体において任意の位置でトリミングを行うと、抵抗体の熱分布が設計上の熱分布とは異なるものとなり、実装後の抵抗器及び実装先の回路基板に悪影響を及ぼす虞があった。
In the type of resistor according to
そこで本発明は、熱分布の変化を低減しつつ抵抗値の調整が可能な抵抗器の製造方法、及び抵抗器を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a resistor whose resistance value can be adjusted while reducing changes in heat distribution, and a resistor.
本発明の1つの態様によれば、抵抗体と、抵抗体に接続された一対の電極と、を備え、抵抗体の一部にトリミングを行うことにより抵抗値の調整が可能な抵抗器の製造方法であって、抵抗体と電極の境界部位における抵抗体にトリミングとして凹部を形成する。 According to one aspect of the present invention, there is a resistor comprising a resistor and a pair of electrodes connected to the resistor, and the resistance value can be adjusted by trimming a part of the resistor. In this method, a recess is formed as a trimming in the resistor at the boundary between the resistor and the electrode.
本発明の1つの態様によれば、電流投入時に抵抗体は発熱するが、抵抗体は抵抗体と電極との境界部位において最も温度が低い状態となる。よって、当該境界部位にトリミングとして凹部を形成することで、抵抗器の熱分布の変化を低減しつつ抵抗値を調整することができる。 According to one aspect of the present invention, the resistor generates heat when a current is applied, but the resistor is in the lowest temperature state at the boundary between the resistor and the electrode. Therefore, by forming a recess as trimming at the boundary portion, the resistance value can be adjusted while reducing the change in the heat distribution of the resistor.
[抵抗器の説明]
本発明の本実施形態の抵抗器1について、図1、図2を用いて詳細に説明する。図1は、本実施形態の抵抗器1の斜視図である。図2は、本実施形態の抵抗器1を回路基板への実装面側から見た斜視図である。
[Description of resistor]
The
抵抗器1は、抵抗体10と、第1電極体11(電極)と、第2電極体12(電極)とを備え、第1電極体11と抵抗体10と第2電極体12とが、この順に接合されたものである。抵抗器1は、図1には示されていない回路基板等に実装される。例えば、抵抗器1は、回路基板のランドパターン上に形成された一対の電極の上に配置される。本実施形態では、抵抗器1は、電流検出用抵抗器(シャント抵抗器)として用いられる。
The
なお、本実施形態では、第1電極体11と第2電極体12が並ぶ方向(抵抗器1の長手方向)をX方向(第1電極体11側を+X方向、第2電極体12側を−X方向)とし、抵抗器1の幅方向をY方向(図1の紙面手前側を+Y方向、図1の紙面奥側を−Y方向)とする。そして、抵抗器1の厚み方向をZ方向(回路基板に向かう方向を−Z方向、回路基板から離れる方向を+Z方向)とし、X方向、Y方向、Z方向は互いに直交するものとする。また、抵抗器1の実装面とは、回路基板に抵抗器1を実装する際に抵抗器1が回路基板に対向する面を意味し、第1電極体11、抵抗体10、第2電極体12の回路基板に対向する面を含む。また実装面の反対面を上面と称す。
In the present embodiment, the direction in which the
本実施形態においては、抵抗体10は、直方体(又は立方体)形状に形成されている。
In the present embodiment, the
抵抗体10は、用途に合わせて低抵抗から高抵抗の材料を用いることが可能である。本実施形態において、抵抗体10は、大電流を精度よく検出する観点から、比抵抗が小さく、且つ抵抗温度係数(TCR)が小さい抵抗体材料であることが好ましい。一例として、銅・マンガン・ニッケル系合金、銅・マンガン・スズ系合金、ニッケル・クロム系合金、銅・ニッケル系合金等を使用することができる。
As the
第1電極体11は、抵抗体10に接合する胴体部21と、胴体部21と一体に形成され回路基板側に延びる脚部22とを備える。また、第2電極体12は、抵抗体10に接合する胴体部31と、胴体部31と一体に形成され回路基板側に延びる脚部32と、を備える。
The
第1電極体11(胴体部21、脚部22)及び第2電極体12(胴体部31、脚部32)は、安定した検出精度を確保する観点から、電気伝導性及び熱伝導性の良好な導電性材料であることが好ましい。一例として、第1電極体11及び第2電極体12として、銅、銅系合金等を使用することができる。銅の中では、無酸素銅(C1020)を使用することが好ましい。第1電極体11と第2電極体12とは、互いに同一のものを使用できる。
The first electrode body 11 (
第1電極体11における胴体部21は、抵抗体10の+X方向の端面と略同形状の端面を有し、この端面において抵抗体10の+X方向の端面と突き合わされた態様で接合している。胴体部21と抵抗体10との境界部位である接合部13では、抵抗体10と胴体部21との境界に段差がなく平坦であり、抵抗体10と胴体部21とは滑らかに連続している。すなわち、接合部13の表面は、抵抗体10と胴体部21との境界全周に亘って平坦(段差がない状態)に形成されている。
The
第2電極体12における胴体部31は、抵抗体10の−X方向の端面と略同形状の端面を有し、この端面において抵抗体10の−X方向の端面と突き合わされた態様で接合している。胴体部31と抵抗体10との境界部位である接合部14では、抵抗体10と胴体部31との境界に段差がなく平坦であり、抵抗体10と胴体部31とは滑らかに連続している。すなわち、接合部14の表面は、抵抗体10と胴体部31との境界全周に亘って平坦(段差がない状態)に形成されている。
The
脚部22は、抵抗器1の実装面、即ち胴体部21の回路基板側から−Z方向に向けて延出した部材である。脚部22は、胴体部21よりもX方向の長さが短くなっているが、+X方向の側面は胴体部21の+X方向の側面と同一平面を形成している。
The
脚部32は、抵抗器1の実装面、即ち胴体部31の回路基板側から−Z方向に向けて延出した部材である。脚部32は、胴体部31よりもX方向の長さが短くなっているが、−X方向の側面は胴体部31の−X方向の側面と同一平面を形成している。
The
本実施形態において、抵抗体10と第1電極体11との接合部13、及び抵抗体10と第2電極体12との接合部14の各々は、互いにクラッド接合(固相接合)にて接合している。すなわち、接合面の各々は、抵抗体10と第1電極体11の金属原子が互いに拡散した拡散接合面、抵抗体10と第2電極体12の金属原子が互いに拡散した拡散接合面、となっている。
In the present embodiment, the
抵抗器1は、脚部22及び脚部32が回路基板側に突出するように回路基板上に実装されることにより、抵抗体10が回路基板から離間した状態で回路基板に実装される。
The
胴体部21から−X方向側に突出した部分は突出部211であり、突出部211が抵抗体10に接合している。同様に、胴体部31から+X方向側に突出した部分は突出部311であり、突出部311が抵抗体10に接合している。
The portion protruding from the
抵抗器1の長手方向(X方向)の長さL(図1参照)を一定としたとき、突出部211のX方向の長さL1(胴体部21の長さ、図1参照)、又は突出部311のX方向の長さL2(胴体部31のX方向の長さ、図1参照)を任意に調整し、抵抗体10のX方向の長さL0(図1参照)をL0=L−(L1+L2)として調整することができる。したがって、抵抗器1の寸法Lを変更することなく、また脚部22,32の形状を変更することなく、抵抗器1の抵抗値を任意に調整することができる。
When the length L (see FIG. 1) in the longitudinal direction (X direction) of the
ここで、抵抗体10の長手方向(X方向)における抵抗体10の長さL0と、第1電極体11のX方向の長さL1と、第2電極体12のX方向の長さL2の比は、任意に設定することができる。ただし、TCR(抵抗温度係数[ppm/℃])の増加を抑制しつつ、抵抗値を小さくする観点から、L1:L0:L2=1:2:1、若しくは1:2:1近傍であることが好ましい。
Here, the length L0 of the
更に、放熱性を高めるとともに、抵抗値を小さくする観点から、抵抗器1の長さL(=L1+L0+L2)に対する抵抗体10の長さL0の比率は、50%以下であることが好ましい。
Further, from the viewpoint of improving heat dissipation and reducing the resistance value, the ratio of the length L0 of the
本実施形態において、抵抗器1は、表面に、筋状凹凸15(図1の拡大図、図2の拡大図参照)を有する。本実施形態においては、筋状凹凸15は、抵抗器1の+Y方向に対向する側面、及び−Y方向に対向する側面以外の側面においてY方向に沿って延びるように形成されている。
In the present embodiment, the
筋状凹凸15の凹部と凸部による表面粗さは、算術平均粗さ(Ra)で0.2〜0.3μmとすることができる。
The surface roughness of the
本実施形態において、X方向における抵抗器1の長さLは、3.2mm以下になるように形成されている。また、抵抗器1の抵抗値が2mΩ以下になるように調整されている。
In the present embodiment, the length L of the
本実施形態においては、高密度回路基板に適合させる観点から、X方向における抵抗器1の長さLが、3.2mm以下、Y方向における抵抗器1の長さ(幅)Wが1.6mm以下(製品規格3216サイズ)とすることができる。よって、本実施形態の抵抗器1のサイズとしては、製品規格2012サイズ(L:2,0mm、W:1.2mm)、製品規格1608サイズ(L:1.6mm,W:0.8mm)、製品規格1005サイズ(L:1.0mm、W:0.5mm)にも適用可能である。本実施形態の抵抗器1の長さLは、後述する製造方法における取り扱い性、例えば抵抗器1の基となる抵抗器母材100(図14参照)の破断防止の観点から、上記の製品規格1005サイズ以上のサイズとすることができる。
In the present embodiment, from the viewpoint of adapting to a high-density circuit board, the length L of the
本実施形態においては、抵抗器1の抵抗値は、小型且つ低抵抗を実現する観点から上記のいずれのサイズにおいても2mΩ以下となるように調整可能であり、例えば0.5mΩ以下となるように調整可能である。ここでの低抵抗とは、一般的な抵抗器(例えば、特開2002−57009号公報のタイプの抵抗器)の寸法から想定される抵抗値よりも低い抵抗値を含む概念である。
In the present embodiment, the resistance value of the
本実施形態において、抵抗器1のY方向に延びる縁辺である角部分Pは、いずれも面取り形状を有している。本実施形態では、角部分Pの曲率半径は、R=0.1mm以下であることが好ましい。
In the present embodiment, the corner portions P, which are the edges extending in the Y direction of the
図1、図2に示すように、本実施形態の抵抗器1の実装面側(実装面のみならず、抵抗器1のY方向に対向する側面であって実装面に近傍の領域を含む)には凹部6が形成されている。凹部6は、抵抗器1の抵抗値を調整するために形成されたものである。凹部6は、抵抗器1の実装面側の接合部13、及び接合部14に沿って形成されている。これについては図3乃至図5を参照して後述する。
As shown in FIGS. 1 and 2, the mounting surface side of the
<凹部6>
図3は、抵抗器1の実装面を示す図であって凹部6を説明するための図である。図4は、図3に示す抵抗器1の側面図、及び抵抗器1の熱分布を示す図である。図5は、凹部6の変形例の側面図である。
<
FIG. 3 is a diagram showing a mounting surface of the
図3、図4に示すように、凹部6(6a)は、抵抗器1の実装面側の接合部13を跨ぐように配置され、Y方向に延びるように抵抗体10及び第1電極体11に形成されている。凹部6(6b)は、抵抗器1の実装面側の接合部14を跨ぐように配置され、Y方向に延びるように抵抗体10及び第2電極体12に形成されている。凹部6(6a,6b)の+Y方向の端部は、抵抗器1の+Y方向に対向する側面に開口しており、凹部6(6a,6b)の−Y方向の端部は、抵抗器1の−Y方向に対向する側面に対して開口している。凹部6(6a,6b)は溝状の窪みであって、Y方向から見た断面は、略半円形(若しくは矩形、不定形)となっている。
As shown in FIGS. 3 and 4, the recess 6 (6a) is arranged so as to straddle the
図5に示すように、変形例となる凹部6(6c,6d)は、図4、図5に示す凹部6(6a,6b)と同様に抵抗器1をY方向に延びるように形成されているが、いずれも抵抗体10のみの領域にY方向に溝切りするように形成されている。凹部6(6c)の+X方向(凹部6(6c)の幅方向)の端部が接合部13と重なっている。凹部6(6d)の−X方向(凹部6(6d)の幅方向)の端部が接合部14と重なっている。凹部6(6c,6d)のY方向から見た断面も、略半円形(若しくは矩形、不定形)となっている。
As shown in FIG. 5, the recess 6 (6c, 6d) as a modification is formed so as to extend the
抵抗器1の電流供給時の熱分布は、図4に示すようになる。すなわち、抵抗体10のX方向の中央部で最も温度が高い極大値となり、中央部からX方向に離れるごとに温度低下しつつ温度勾配が低温側に傾き、その後温度勾配が最大となる変曲点(変曲点a、変曲点b)に到達し、以後電極に近づくにつれて温度低下しつつも温度勾配が小さくなる熱分布となる。
The heat distribution of the
従来から、抵抗体10の一部を切除(トリミング)することにより、抵抗値を高抵抗側にシフトさせる態様で抵抗値の調整が行われている。しかし、例えば抵抗体10のX方向の中央部及びその近傍、又は上記の変曲点及びその近傍となる位置で抵抗体10の一部を切除すると、抵抗体10全体の熱分布が設計上の熱分布から大きく変化する虞がある。また、抵抗器1に電力を印加すると抵抗体10において発熱するが、抵抗体10の長手方向(X方向)の中央部分が最も高い温度となり、当該中央部分の特性が抵抗器1全体の熱分布に最も大きな影響を与える。よって、当該中央部分にトリミングによる幅狭部を形成すると抵抗器1の熱分布が大きく変化する。したがって、このような抵抗体10を含む抵抗器を回路基板に実装して使用すると、当該抵抗器1のみならず回路基板の熱分布も設計上の熱分布から変化し、抵抗器及び回路基板に悪影響を及ぼす虞がある。
Conventionally, the resistance value has been adjusted in such a manner that the resistance value is shifted to the high resistance side by cutting (trimming) a part of the
そこで、本実施形態では、図3乃至図5に示すように、トリミング痕である凹部6(6a,6c)が抵抗体10において接合部13近傍、すなわち上記の変曲点aよりも第1電極体11側に形成されている。同様に、トリミング痕である凹部6(6b,6d)が抵抗体10において接合部14近傍、すなわち上記の変曲点bよりも第2電極体12側に形成されている。これにより、熱分布の変化を抑制しつつ抵抗値の調整を行うことができる。
Therefore, in the present embodiment, as shown in FIGS. 3 to 5, the recesses 6 (6a, 6c), which are trimming marks, are located near the
ところで、本実施形態では、トリミングはレーザを少なくとも抵抗体10(及び第1電極体11、第2電極体12)に照射することにより行い、そのトリミング痕として凹部6が形成される。この方法で凹部6を形成すると、凹部6の内壁、又は凹部6の内壁及びその周縁には酸化膜が形成される。酸化膜は、抵抗体10、第1電極体11、第2電極体12、のいずれかの表面にレーザ照射して加熱することで形成される熱酸化膜である。この酸化膜は半田に対する濡れ性が低いことが知られている。
By the way, in the present embodiment, trimming is performed by irradiating at least the resistor 10 (and the
また、本実施形態の抵抗器1はリフロー工程により回路基板に実装されるが、その際、半田が脚部22,32を這い上がりやすい。
Further, the
しかし、図3乃至図5に示すように、凹部6は、Y方向に延び、且つ抵抗器1の+Y方向に対向する側面及び−Y方向に対向する側面を開口するように抵抗体10(及び第1電極体11、第2電極体12)において形成されている。これにより、リフロー工程で脚部22,32を這い上がってきた半田が抵抗体10に這い上がる経路を当該酸化膜により遮断することができる。よってリフロー工程において半田が抵抗体10に接触することを回避して、抵抗器1を用いた電流の検出精度の低下を回避することができる。
However, as shown in FIGS. 3 to 5, the
例えば、図3、図4に示す凹部6(6a、6b)の配置においては、脚部22を這い上がった半田は、胴体部21上の位置であって凹部6aの+X方向の端部よりも抵抗体10側(−X方向側)への這い上がりが阻止され、脚部32を這い上がった半田は、胴体部31上の位置であって凹部6bの−X方向の端部よりも抵抗体10側(+X方向側)への這い上がりが阻止される。
For example, in the arrangement of the recesses 6 (6a, 6b) shown in FIGS. Crawling up to the
図5に示す凹部6(6c,6d)の配置において、脚部22を這い上がった半田は、実装面の第1電極体11の抵抗体10との接合位置(接合部13)から抵抗体10側(−X方向側)への這い上がりが阻止され、脚部32を這い上がった半田は、実装面の第2電極体12の抵抗体10との接合位置(接合部14)から抵抗体10側(−X方向側)への這い上がりが阻止される。逆に言えば、半田は、実装面の第1電極体11の抵抗体10との接合位置(接合部13)、及び実装面の第2電極体12の抵抗体10との接合位置(接合部14)まで及ぶ。このため、第1電極体11及び第2電極体12のTCRの温度変化を、図3、図4の凹部6(6a,6b)の配置に比べて、より効果的に相殺することができる。
In the arrangement of the recesses 6 (6c, 6d) shown in FIG. 5, the solder that crawls up the
<トリミングによる凹部6の形成>
図6は、本実施形態の抵抗器1に凹部6を形成する場合の模式図である。
<Formation of
FIG. 6 is a schematic view in the case where the
本実施形態の抵抗器1において、上記のようにレーザ照射により抵抗体10をトリミングすることでトリミング痕として凹部6が形成され、当該凹部6の内壁、又は凹部6の内壁及びその周縁に酸化膜が形成される。よって、レーザ照射によるトリミングでは、抵抗値の調整と、半田の這い上がりを阻止する加工とを同時に行うことができる。
In the
図6に示すように、トリミングにおいては、抵抗器1の実装面側のうち、接合部13を含む所定の範囲、及び接合部14を含む所定の範囲に対してレーザを照射する。上記のように抵抗値の調整と半田の這い上がりを阻止する加工を効率的に行う場合、レーザを接合部13(境界部位)及び接合部14(境界部位)のみに照射することが好適である。
As shown in FIG. 6, in trimming, the laser is applied to a predetermined range including the
ところで、本実施形態の抵抗器1は、後述のように(図10、図11参照)、抵抗体母材10Aを電極体母材11A,12Aで挟み込んだ状態でクラッド接合(固相接合)した抵抗器母材100をダイス300に挿通して断面積を縮小させつつ断面形状を抵抗器1の断面形状に変形させ、ダイス300に挿通後の抵抗器母材100を切断することで形成される。よって、接合部13(境界部位)及び接合部14(境界部位)は、通常平面(直線)となるが、わずかに蛇行する場合がある。この場合、接合部13及び接合部14のみを狙ってレーザ照射を行うことは困難である。
By the way, as described later (see FIGS. 10 and 11), the
そこで、図6の拡大図に示すように、接合部13において抵抗体10及び第1電極体11にレーザが照射され、接合部14において抵抗体10及び第2電極体12にレーザが照射されるようにレーザの照射エリア51(X方向の幅:0.1mm〜0.15mm)がそれぞれ設定することが好ましい。
Therefore, as shown in the enlarged view of FIG. 6, the
図6の拡大図中の矢印(レーザの照射位置の軌跡)で示すように、レーザは、例えば照射エリア51の−X方向の端部であって平面視で抵抗器1から離間した位置から+Y方向に移動して抵抗器1上を照射して平面視で抵抗器1から離間した位置まで移動する。その後レーザは、+X方向にわずかに移動(移動量はレーザの抵抗器1上のスポット径よりも小さい)して−Y方向に移動して抵抗器1上を照射して平面視で抵抗器1から離間した位置まで移動する。以後同様の動作を繰り返して照射エリア51全体にレーザを照射する。
As shown by the arrow (trajectory of the laser irradiation position) in the enlarged view of FIG. 6, the laser is, for example, + Y from the end of the
レーザは、その出力が発振直後に過大又は過小となるなど安定しない虞があるので、上記のように、平面視で抵抗器1から離間した位置(抵抗器1にレーザが照射されない位置)からレーザの発振を開始して出力が安定したレーザを抵抗器1に照射することが望ましい。
Since the output of the laser may become too large or too small immediately after oscillation, the laser may not be stable. It is desirable to irradiate the
また抵抗器1にレーザを照射しているときは、抵抗値が安定しないので、レーザ照射後に抵抗値を測定し、当該抵抗値が所望の抵抗値になるまでレーザ照射と抵抗値の測定を交互に繰り返せばよい。
Further, when the
図7は、本実施形態の抵抗器1を半田実装したときの断面写真である。図7に示す抵抗器1は、上記と同様に抵抗体10の端面と第1電極体11の端面を突き合わせ、抵抗体10の端面と第2電極体12の端面とを突き合わせてクラッド接合により形成したものである。ここで、抵抗器1の実装面側において、第2電極体12と抵抗体10との接合部14を跨ぐ境界部位には酸化膜を形成しているが、第1電極体11と抵抗体10との接合部13を跨ぐ境界部位には酸化膜は形成していない。
FIG. 7 is a cross-sectional photograph of the
そして、リフロー工程により抵抗器1を半田9を介して回路基板7に実装した。その結果、右側の第1電極体11の脚部22に接触した半田9は、当該脚部22を這い上がり、実装面において突出部211を経て抵抗体10にまで這い上がり、抵抗体10に接触した状態となっている。一方、第2電極体12の脚部32に接触した半田9は当該脚部32を這い上がり実装面において突出部311にまで這い上がるものの、酸化膜に接触する位置で這い上がりが阻止されている。したがって、実際の抵抗器1において、第2電極体12と抵抗体10との接合部14を跨ぐ境界部位、及び第1電極体11と抵抗体10との接合部13を跨ぐ境界部位に、酸化膜を備える凹部6をそれぞれ形成することにより、半田9の抵抗体10への這い上がりを阻止可能であることが容易に理解できる。
Then, the
<変形例>
図8は、本実施形態の抵抗器1の変形例を示す側面図である。図9は、本実施形態の抵抗器1の変形例を示す平面図である。本実施形態の抵抗器1の変形例は、第1電極体11の脚部22、第2電極体12の脚部32がなく、抵抗器1の実装面が平坦となっている。一方、回路基板7には電極71,72が配置され、電極71,72は、回路基板7から突出するように配置されている。電極71には第1電極体11が半田(不図示)により実装されており、電極72には第2電極体12が半田(不図示)により実装されている。このとき、抵抗体10は、回路基板7からわずかに離間して配置されている。
<Modification example>
FIG. 8 is a side view showing a modified example of the
上記と同様に抵抗器1の実装面側において、例えば接合部13を跨ぐように凹部6(6e)が形成され、接合部14を跨ぐように凹部6(6f)が形成されている。凹部6(6e,6f)は,上記のようにレーザ照射によりY方向に延び、且つ抵抗器1の+Y方向に対向する側面及び抵抗器1の−Y方向に対向する側面を開口するように抵抗器1に形成されており、内壁およびその周縁には酸化膜が形成されている。このため、リフロー工程において、第1電極体11を這い上がってきた半田が接合部13に形成された凹部6(6e)(酸化膜)を超えて抵抗体10にまで這い上がること、及び第2電極体12を這い上がってきた半田が接合部14に形成された凹部6(6f)(酸化膜)を超えて抵抗体10にまで這い上がることを阻止できる。
Similar to the above, on the mounting surface side of the
一方、抵抗器1の上面において、接合部13を跨ぐように凹部6(6g)が形成され、接合部14を跨ぐように凹部6(6h)が形成されている。
On the other hand, on the upper surface of the
凹部6(6g)は、上面において接合部13の一部をトリミングする態様でY方向の両端(それ以外の場所でもよい)に形成されている。凹部6(6h)は、上面において接合部14の一部をトリミングする態様でY方向の両端(それ以外の場所でもよい)に形成されている。
The recesses 6 (6 g) are formed at both ends in the Y direction (may be other places) in a manner of trimming a part of the
凹部6(6g,6h)は、抵抗値を調整するために形成されたものである。よって、凹部6(6g,6h)は抵抗器1の上面においてY方向に端から端まで到達する態様で形成する必要はなく、また内壁に酸化膜がなくてもよい。凹部6(6g,6h)は、実装面側に形成した凹部6(6e,6f)のみでは抵抗値の調整が不十分の場合に有効な構成要素となる。なお、凹部6(6g)は、抵抗器1の+Y方向の側面、及び/又は、−Y方向の側面であって接合部13と重なる位置に形成してもよい。同様に、凹部6(6h)は、抵抗器1の+Y方向の側面、及び/又は、−Y方向の側面であって接合部14と重なる位置に形成してもよい。
The recess 6 (6 g, 6 h) is formed to adjust the resistance value. Therefore, the recesses 6 (6g, 6h) need not be formed on the upper surface of the
なお、実装面側に形成した凹部6(6a,6b,6c,6d,6e,6f)は、酸化膜がない状態で形成可能であり、例えば後述のダイス300において開口部301(出口開口303)に凹部6の外形に倣った形状を追加した状態で抵抗器母材100を開口部301に挿通することでも形成が可能である。
The recesses 6 (6a, 6b, 6c, 6d, 6e, 6f) formed on the mounting surface side can be formed without an oxide film. For example, in the
<本実施形態の効果>
次に、本実施形態による作用効果について説明する。
<Effect of this embodiment>
Next, the action and effect of this embodiment will be described.
本実施形態の抵抗器1の製造方法によれば、抵抗体10と、抵抗体10に接続された一対の電極(第1電極体11、第2電極体12)と、を備え、抵抗体10の一部にトリミングを行うことにより抵抗値の調整が可能な抵抗器1の製造方法であって、抵抗体10と電極(第1電極体11、第2電極体12)の境界部位(接合部13、接合部14)における抵抗体10にトリミングとして凹部6を形成する。
According to the method for manufacturing the
上記方法により、電流投入時に抵抗体10は発熱するが、抵抗体10は抵抗体10と電極(第1電極体11、第2電極体12)との境界部位(接合部13、接合部14)において最も温度が低い状態となる。よって、当該境界部位(接合部13、接合部14)にトリミングとして凹部6を形成することで、抵抗器1の熱分布の変化を低減しつつ抵抗値を調整することができる。
According to the above method, the
本実施形態において、凹部6を、抵抗体10及び一対の電極(第1電極体11、第2電極体12)が共に基板(回路基板)に対向する向きで基板(回路基板)に実装する際の抵抗器1の実装面に形成する。これにより、凹部6を抵抗器1の実装面側の反対面(上面)に凹部6を形成せず、当該反対面は平坦性を維持できるので、抵抗器1を実装時に抵抗器1を負圧により吸引して保持するノズルの吸着性を確保することができる。また凹部6をレーザ照射により形成すると凹部6の内壁、又は凹部6の内壁及びその周縁に酸化膜が形成されるが、当該酸化膜は実装時の半田の這い上がりを阻止することができる。よって、抵抗体10が半田に接触することを阻止して抵抗器1を用いた電流測定における検出精度の低下を回避することができる。
In the present embodiment, when the
本実施形態において、電極(第1電極体11、第2電極体12)は、抵抗体10に接続する胴体部21,31と、胴体部21,31から基板(回路基板)の方向に突出した脚部22,32とを有する。これにより、凹部6に酸化膜が形成されている場合に、脚部22,32と半田との接合を確保しつつ抵抗体10への半田の這い上がりを阻止できる。
In the present embodiment, the electrodes (
本実施形態において、抵抗体10と、電極(第1電極体11、第2電極体12)と、を、それぞれの端面同士を突き合わせて接合する。これにより、抵抗体10と抵抗体10を挟み込む一対の電極(第1電極体11、第2電極体12)に構成されるので小型且つ低抵抗な抵抗器1が実現できる。
In the present embodiment, the
本実施形態において、凹部6を、抵抗体10から電極(第1電極体11、第2電極体12)に亘って形成する。これにより、トリミングを安定的に行うことができる。
In the present embodiment, the
本実施形態に抵抗器1によれば、抵抗体10と、抵抗体10に接続された一対の電極(第1電極体11、第2電極体12)と、を備え、抵抗体10の一部にトリミングを行うことにより抵抗値の調整が可能な抵抗器1であって、抵抗体10と電極(第1電極体11、第2電極体12)の境界部位(接合部13、接合部14)における抵抗体10にはトリミングとして凹部6が形成され、凹部6は、レーザ照射により形成されている。
According to the
上記構成により、電流投入時に抵抗体10は発熱するが、抵抗体10は抵抗体10と電極(第1電極体11、第2電極体12)との境界部位(接合部13、接合部14)において最も温度が低い状態となる。よって、当該境界部位(接合部13、接合部14)にトリミングとして凹部6を形成することで、抵抗器1の熱分布の変化を低減しつつ抵抗値を調整することができる。また凹部6をレーザ照射により形成すると凹部6の内壁、又は凹部6の内壁及びその周縁に酸化膜が形成されるが、当該酸化膜は実装時の半田の這い上がりを阻止することができる。よって、抵抗体10が半田に接触することを阻止して抵抗器1を用いた電流測定における検出精度の低下を回避することができる。
According to the above configuration, the
その他、本実施形態の抵抗器1は、以下のような構成・作用・効果を有する。
In addition, the
本実施形態の抵抗器1によれば、抵抗体10と、抵抗体10に接続された一対の電極(第1電極体11、第2電極体12)と、を備えた抵抗器1であって、抵抗体10の端面と、電極の端面(第1電極体11、第2電極体12)とが、突き合わせて接合され、電極(第1電極体11、第2電極体12)は、胴体部21,31と胴体部21,31から実装面に突出した脚部22,32と、を含み、抵抗器1の長辺の長さ寸法はは、3.2mm以下であり、抵抗値は2mΩ以下である。
According to the
上記構成により、抵抗体10と抵抗体10に接続された一対の電極(第1電極体11、第2電極体12)により胴体部21,31から実装面に突出した脚部22,32が構成され、検出端子からの引き出しが脚部22,23間で行えるため、小型の抵抗器1が実現できる。また、抵抗体10の両端に電極(第1電極体11、第2電極体12)が接合された形態であり、抵抗体10の(X方向の)寸法は抵抗器1の(X方向の)寸法よりも小さくなるので、抵抗体10の下面に一対の電極を接合したタイプの抵抗器よりも低抵抗な抵抗器1を実現できる。以上より、小型化(長辺寸法3.2mm以下、3216サイズ以下)を実現しつつ従来にはないさらなる低抵抗(2mΩ以下)を実現可能な抵抗器1となる。
With the above configuration, the
なお、抵抗体と電極体とを電子ビームなどにより溶接して形成された抵抗器であれば、このサイズでは抵抗値に当該溶接によるビードの影響を考慮する必要があるが、本実施形態の抵抗器1は、後述のように、抵抗体10と第1電極体11、及び抵抗体10と第2電極体12とがそれぞれ拡散接合により接合可能であるため、このように小型に設計しても抵抗値等の特性を安定させることができる。
If the resistor is formed by welding the resistor and the electrode body with an electron beam or the like, it is necessary to consider the influence of the bead due to the welding on the resistance value at this size, but the resistance of the present embodiment. As will be described later, since the
本実施形態において、抵抗器1の実装面のうち、抵抗体10と胴体部21,31との境界部位(接合部13,14)は平坦である。電子ビームなどの溶接による溶接ビードを有していないことにより、抵抗体10と胴体部21,31との境界が明確になり、良否判断を容易に行うことができる。また、抵抗器1をシャント抵抗器として用いた場合、抵抗体10と胴体部21,31との境界(接合部13,14)で段差が生じることにより発生する電流の検出精度の低下を抑制できる。更に、抵抗値、熱特性の安定性を向上させることができる。
In the present embodiment, among the mounting surfaces of the
本実施形態において、抵抗体10と胴体部21,31とは固相接合により接合されている。これにより、抵抗体10と第1電極体11、及び抵抗体10と第2電極体12とが互いに強固に接合されるため、良好な電気的特性が得られる。また、抵抗器1では、抵抗体10と第1電極体11、及び抵抗体10と第2電極体12との接合には電子ビーム等の溶接が用いられていないため、接合部13,14には溶接ビード(凹凸形状の溶接痕)がない。したがって、抵抗器1の表面にワイヤーボンディング等を施す場合にボンディング性を損なうことがない。
In the present embodiment, the
本実施形態において、胴体部21,31は、抵抗体10側に突出した突出部211,311を有する。これにより、抵抗器1の長手方向(X方向)の長さLを一定としたとき、突出部211のX方向の長さL1(胴体部21の長さ)、又は突出部311のX方向の長さL2(胴体部31のX方向の長さ)を任意に調整し、抵抗体10のX方向の長さL0をL0=L−(L1+L2)として調整することができる。したがって、脚部22,32の形状を変更することなく、抵抗器1の抵抗値を任意に調整することができる。
In the present embodiment, the
本実施形態において、抵抗器1の抵抗体10及び電極(第1電極体11、第2電極体12)の並び方向(X方向)における脚部22,32の実装面側の端部は、面取り形状となっている。
In the present embodiment, the ends of the
従来の抵抗器では、面取りされていない角部分において電流密度が大となり、エレクトロマイグレーションと呼ばれる現象が発生したり、同様にして角部分に熱応力が集中したりすることにより、抵抗器の欠損が発生しやすくなっていた。また、このエレクトロマイグレーションは、回路サイズが微小化するにつれて無視できない影響を及ぼすため、抵抗器が小型になるほど、エレクトロマイグレーションが顕著化することが懸念されていた。 With conventional resistors, the current density increases at the corners that are not chamfered, causing a phenomenon called electromigration, and similarly, thermal stress concentrates at the corners, causing the resistor to become defective. It was easy to occur. Further, since this electromigration has a non-negligible effect as the circuit size becomes smaller, there is a concern that the smaller the resistor, the more remarkable the electromigration becomes.
これに対して、抵抗器1は、角部分Pが面取りされていることにより、角部分Pにおける電流密度の偏りが緩和される。これにより、エレクトロマイグレーションの発生を抑制することができる。また、同様にして、熱応力集中が緩和できるため、ヒートサイクル耐性を向上することができる。
On the other hand, in the
本実施形態において、抵抗器1の抵抗体10及び電極(第1電極体11、第2電極体12)の並び方向(X方向)及び抵抗器1の実装方向に垂直な方向(Z方向)を幅方向(Y方向)とし、抵抗体10の表面、及び/又は、電極(第1電極体11、第2電極体12)の表面には幅方向(Y方向)に沿って延びる筋状の凹凸面(筋状凹凸15)が形成されている。これにより、抵抗器1の表面積を大きくして放熱性を高めることができ、また電極(第1電極体11、第2電極体12)に形成した場合は抵抗器1を回路基板に固定する半田の接合強度を高めることができる。
In the present embodiment, the alignment direction (X direction) of the
本実施形態において、抵抗体10は、直方体(又は立方体)に形成されている。抵抗体10が直方体(又は直方体)であると、抵抗体10の端面と略同形状に形成され、抵抗体10の端面に接合された第1電極体11及び第2電極体12から抵抗体10を流れる電流の経路が直線的になるため抵抗値を安定にすることができる。また、抵抗器1では、抵抗体10が第1電極体11と第2電極体12の間に接合されているため、抵抗体10の体積を必要最小限にして抵抗値を調整することが可能である。
In this embodiment, the
[抵抗器の製造方法の説明]
図10は、本実施形態の抵抗器1の製造方法を説明する模式図である。
[Explanation of how to manufacture resistors]
FIG. 10 is a schematic view illustrating a method for manufacturing the
本実施形態の抵抗器1の製造方法は、材料を準備する工程(a)と、材料を接合する工程(b)と、形状を加工する工程(c)と、個々の抵抗器1に切断(個片化)する工程(d)と、レーザを用いて抵抗器1の抵抗値を調整する工程(e)とを備える。
The method for manufacturing the
材料を準備する工程(a)では、抵抗体母材10Aと電極体母材11A,12Aを準備する。本実施形態では、抵抗器1のサイズ、抵抗値及び加工性の観点から、抵抗体母材10A(抵抗体10)の材料として銅・マンガン・スズ系合金または銅・マンガン・ニッケル系合金を使用し、電極体母材11A,12A(第1電極体11、第2電極体12)の材料として無酸素銅(C1020)を使用することが好ましい。
In the step (a) of preparing the material, the
材料を接合する工程(b)では、電極体母材11Aと抵抗体母材10Aと電極体母材12Aとを、この順で重ね、重ね方向に圧力を加えて接合して抵抗器母材100を形成する。
In the step (b) of joining the materials, the electrode
すなわち、工程(b)では、いわゆる異種金属材料間におけるクラッド接合(固相接合)が行われる。クラッド接合された電極体母材11Aと抵抗体母材10Aとの接合面、及び電極体母材12Aと抵抗体母材10Aとの接合面は、双方の金属原子が互いに拡散した拡散接合面となっている。
That is, in step (b), so-called clad bonding (solid phase bonding) between dissimilar metal materials is performed. The joint surface between the electrode
これにより、従来のような電子ビーム等による溶接を行うことなく、抵抗体母材10Aと電極体母材11Aとの接合面、及び抵抗体母材10Aと電極体母材12Aとの接合面を互いに強固に接合することができる。また、抵抗体母材10A(抵抗体10)と電極体母材11A(第1電極体11)との接合面及び抵抗体母材10A(抵抗体10)と電極体母材12A(第2電極体12)との接合面において、良好な電気的特性が得られる。
As a result, the joint surface between the
図11は、本実施形態の抵抗器1の製造方法における形状を加工する工程(c)を説明する模式図である。本発明では、工程(c)において、ダイス300が用いられる。工程(c)では、クラッド接合によって得られた抵抗器母材100をダイス300に通過させる。
FIG. 11 is a schematic view illustrating a step (c) of processing a shape in the manufacturing method of the
ダイス300には、開口部301が形成されている。開口部301は、抵抗器母材100が挿入可能な寸法に設定された入口開口302と、抵抗器母材100の外形寸法よりも小さい寸法に設定された出口開口303と、入口開口302から出口開口303に向けてテーパ状に形成された挿通部304とを有する。
An
このような形状のダイス300に抵抗器母材100を通過させることにより、抵抗器母材100を全方向から圧縮変形させることができる。これにより抵抗器母材100の断面形状はダイス300(出口開口303)の外形に倣った形状となる。
By passing the
また、本実施形態では、工程(c)において、抵抗器母材100をダイス300に通過させる際、抵抗器母材100をつかみ具400によって引き抜く、引き抜き工法が適用される。
Further, in the present embodiment, in the step (c), when the
工程(c)では、開口部301のサイズを異ならせた複数のダイス300を用意して、これら複数のダイス300を段階的に通過させる引き抜き加工を施してもよい。
In the step (c), a plurality of dies 300 having different sizes of the
また、工程(c)では、ダイス300の開口部301の形状を変更することにより、本実施形態の抵抗器1を製造することができる。
Further, in the step (c), the
抵抗器1を製造するにあたっては、一例として、開口部301(入口開口302、出口開口303)の一の辺における一部に、開口中央に向けて矩形に突出した形状を有するダイス300を適用する。抵抗器母材100には、矩形形状の出口開口303に設けられた突出形状により、引き抜き方向に連続する矩形溝105が形成される。
In manufacturing the
抵抗器母材100を個々に切断した際に、この矩形溝105は、抵抗体10と第1電極体11の胴体部21と脚部22、第2電極体12の胴体部31と脚部32によって囲まれる凹部を構成する。
When the
図10に戻り、工程(c)に続く工程(d)では、設計されたY方向の長さWになるように、抵抗器母材100から抵抗器1を切り出す。また、本実施形態では、工程(d)において、抵抗器母材100において矩形溝105が形成された面100a(抵抗器1の実装面)から反対面100b(抵抗器1の上面)に向けて切断することが好ましい。これにより、金属のバリ(Burr)は抵抗器1の上面から上方に向けて延びる形に形成され、脚部22,32において−Z方向(図1、図2)に延びるバリ(回路基板に向けて延びるバリ)が発生することはない。これにより、抵抗器1の回路基板への実装を確実に行うことができる。
Returning to FIG. 10, in the step (d) following the step (c), the
以上の工程を経ることにより、抵抗器母材100から個片の抵抗器1を得ることができる。更に、工程(e)では、レーザ照射により抵抗体10のトリミングを行って抵抗器1の抵抗値を所望の抵抗値に設定する。トリミングの詳細については上記の通りである(図8乃至図10参照)。なお、図1、2に示す、角部分Pはダイス300の開口部301の形状に倣って形成され、筋状凹凸15は抵抗器母材100がダイス300の内壁(出口開口303)に圧接した状態で摺動するときに形成される筋状の摺動痕である。
By going through the above steps, a piece of
<本実施形態のダイス300を用いた抵抗器1の製造方法の効果>
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
<Effect of the method for manufacturing the
Next, the action and effect of this embodiment will be described.
本実施形態のダイス300を用いた抵抗器1の製造方法によれば、電極体母材11Aと抵抗体母材10Aと電極体母材12Aとを重ねて圧力を加えて、クラッド接合(固相接合)により一体化する。これにより、電子ビームによる溶接等を用いること無く、抵抗体母材10A(抵抗体10)と電極体母材11A(第1電極体11)の接合強度、及び抵抗体母材10A(抵抗体10)と電極体母材12A(第2電極体12)の接合強度を高めることができる。
According to the method for manufacturing the
また、本実施形態の上記製造方法によれば、抵抗器母材100をダイス300に通して全方向から圧縮することにより、抵抗器母材100の外形状を成型することができる。このため、抵抗器母材100が形成された後は、工程(d)を経るだけで個別の抵抗器1を製造できる。したがって、抵抗器1の製造によって生じる個体差を抑えることができる。また、これに加えて、抵抗器母材100をダイス300に通すことにより、抵抗体10と第1電極体11との接合強度、及び抵抗体10と第2電極体12との接合強度を更に高めることができる。
Further, according to the above-mentioned manufacturing method of the present embodiment, the outer shape of the
抵抗器母材100を全方向から圧縮する方法としては、例えば、抵抗器母材100が方形であれば、抵抗器母材100を厚み方向(Z)から加圧する一対のローラによって第1段の圧接を施して、その後、幅方向(Y)から加圧する一対のローラによって第2段の圧接を施す方法がある。
As a method of compressing the
しかし、この方法では、第1段の圧接工程において、抵抗器母材100は、厚み方向Zに圧縮されるものの、幅方向(Y)には膨張してしまう。また、続く第2段の圧接工程において、抵抗器母材100は、幅方向Yに圧縮されるものの、厚み方向(Z)には膨張してしまう。この結果、寸法精度が低下し、個々の抵抗器のばらつきや抵抗器への電力印加時の温度分布のばらつき等が大きくなってしまう。
However, in this method, in the first-stage pressure welding step, the
これに対して、本実施形態の上記製造方法によれば、抵抗器母材100をダイス300に通過させる引き抜き工程を行うことにより、抵抗器母材100を長さ方向(X)及び厚み方向(Z)に一様に圧縮できる。
On the other hand, according to the above-mentioned manufacturing method of the present embodiment, the
このため、ローラを用いて一方向からの圧縮と他方向からの圧縮とを繰り返すことで得られた抵抗器母材に比べて、抵抗器母材100は、電気的に有利な接合界面が形成されると考えられる。したがって、完成品としての抵抗器1の特性差を抑えることができる。
Therefore, the
本実施形態の上記製造方法では、特に、開口部301の異なる複数のダイス300を段階的に用いて、抵抗器母材100のサイズを段階的に小さくなるように圧縮成型することにより、抵抗器母材100やダイス300への負荷を低減しつつ、抵抗器母材100を長さ方向(X)及び厚み方向(Z)に一様に圧縮できる。これにより、完成品としての抵抗器1の特性のバラツキを抑えることができる。
In the above-mentioned manufacturing method of the present embodiment, in particular, a plurality of dies 300 having
また、本実施形態の上記製造方法では、抵抗器母材100をダイス300に通す工程(c)において、引き抜き工程が適用されることにより、押し出し工法に比べて完成品の精度が高められる。この製造方法を用いることにより、抵抗器1としての特性の安定化を実現できる。
Further, in the above-mentioned manufacturing method of the present embodiment, the accuracy of the finished product is improved as compared with the extrusion method by applying the drawing step in the step (c) of passing the
特に、ダイス300の開口部301の、少なくとも出口開口303は曲線により連続して形成されている。これにより、抵抗器母材100が開口を通過する際に抵抗器母材100に印加される応力を緩和することができ、抵抗器母材100やダイス300への負荷を低減することができる。これにより、完成品としての抵抗器1の特性のバラツキを抑えることができる。
In particular, at least the outlet opening 303 of the
これに加え、少なくとも出口開口303は曲線により連続して形成されているので、ダイス300を通過して得られた抵抗器1の角部分は面取りされることになる。これにより、角部分Pにおいて抵抗器1に生じるエレクトロマイグレーションを抑制することができる。また、抵抗器1のヒートサイクル耐性を高めることができる。
In addition to this, since at least the
また、本実施形態の上記製造方法によれば、第1電極体11と抵抗体10と第2電極体12とが互いに拡散接合(固相接合)により接合されているため、溶接ビードがない。従来の電子ビーム等を用いた溶接による接合では、抵抗器が小型化されるにつれて溶接ビードが抵抗値特性に無視できない影響を与えることがあった。しかし、本実施形態の上記製造方法によって得られた抵抗器1には、その懸念がない。
Further, according to the above-mentioned manufacturing method of the present embodiment, since the
このように、本実施形態の上記製造方法は、抵抗体母材10A及び電極体母材11A,12Aをクラッド接合(固相接合)して得られる抵抗器母材100をダイス300に通して成型するため、電子ビーム等による溶接を用いなくとも材料間の接合強度を高めることが可能であり、高い寸法精度を確保することができるため、小型の抵抗器1の製造に好適である。
As described above, in the above manufacturing method of the present embodiment, the
抵抗器1を製造するにあたって、工程(d)では、抵抗器母材100において矩形溝105が形成された面100aから反対面100bに向けて切断することが好ましい。これにより、切断によって生じるバリを、実装面側の溝(凹部)の空間に収めることができる。
In manufacturing the
また、本実施形態の上記製造方法において、形状を加工する工程(c)の前段に、クラッド接合された抵抗器母材100のサイズをダイス300に挿通可能なサイズに調整する工程が含まれていてもよい。
Further, in the above-mentioned manufacturing method of the present embodiment, a step of adjusting the size of the clad-bonded
また、本実施形態の上記製造方法において、酸化膜の形成にレーザ照射を用いるとしたが、金属表面を改質させた酸化膜が形成できればレーザに限定するものではなく、例えば酸化剤を供給することにより酸化膜を形成してもよい。 Further, in the above-mentioned production method of the present embodiment, laser irradiation is used for forming an oxide film, but the present invention is not limited to a laser as long as an oxide film having a modified metal surface can be formed, and for example, an oxidizing agent is supplied. As a result, an oxide film may be formed.
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。例えば、本実施形態では抵抗器母材100をダイス300に通して個片化した抵抗器1について説明したが、ダイス300を通すことなく抵抗体と電極体とをクラッド接合した抵抗器や、プレス加工により成型された抵抗器にも適用できる。
Although the embodiments of the present invention have been described above, the above embodiments are only a part of the application examples of the present invention, and the technical scope of the present invention is limited to the specific configurations of the above embodiments. do not have. For example, in the present embodiment, the
本実施形態において、抵抗体10は、直方体であったが、例えば+Z方向(図1参照)に向かうにつれてX方向(図1参照)の長さが短くなる台形形状でもよい。また、本実施形態は、例えば抵抗体10の実装面においてX方向の両端に電極を接合した抵抗器にも適用でき、このとき凹部6は一対の電極の間に一対で形成するが、X方向で対称となるようにそれぞれ電極近傍に形成すればよい。さらに、凹部6(6a−6f)は、Y方向に端から端まで到達する態様で形成しなくてもよい。この場合であっても熱分布の変化を抑制することができる。
In the present embodiment, the
1 抵抗器
10 抵抗体
11 第1電極体
12 第2電極体
13 接合部
14 接合部
6 凹部
1
Claims (6)
前記抵抗体と前記電極の境界部位における前記抵抗体に前記トリミングとして凹部を形成する抵抗器の製造方法。 A method for manufacturing a resistor, which comprises a resistor and a pair of electrodes connected to the resistor, and the resistance value can be adjusted by trimming a part of the resistor.
A method for manufacturing a resistor in which a recess is formed as a trimming in the resistor at a boundary portion between the resistor and the electrode.
前記凹部を、前記抵抗体及び一対の前記電極が共に基板に対向する向きで前記基板に実装する際の前記抵抗器の実装面に形成する抵抗器の製造方法。 The method for manufacturing a resistor according to claim 1.
A method for manufacturing a resistor, in which the recess is formed on a mounting surface of the resistor when the resistor and the pair of electrodes are both mounted on the substrate in a direction facing the substrate.
前記電極は、前記抵抗体に接続する胴体部と、前記胴体部から前記基板の方向に突出した脚部とを有する抵抗器の製造方法。 The method for manufacturing a resistor according to claim 2.
A method for manufacturing a resistor, wherein the electrode has a body portion connected to the resistor and a leg portion protruding from the body portion in the direction of the substrate.
前記抵抗体と、前記電極と、を、それぞれの端面同士を突き合わせて接合する抵抗器の製造方法。 The method for manufacturing a resistor according to any one of claims 1 to 3.
A method for manufacturing a resistor in which the resistor and the electrode are joined by abutting their end faces against each other.
前記凹部を、前記抵抗体から前記電極に亘って形成する抵抗器の製造方法。 The method for manufacturing a resistor according to any one of claims 1 to 4.
A method for manufacturing a resistor in which the recess is formed from the resistor to the electrode.
前記抵抗体と前記電極の境界部位における前記抵抗体には前記トリミングとして凹部が形成され、
前記凹部は、レーザ照射により形成されている抵抗器。 A resistor provided with a resistor and a pair of electrodes connected to the resistor, and the resistance value can be adjusted by trimming a part of the resistor.
A recess is formed in the resistor at the boundary between the resistor and the electrode as the trimming.
The recess is a resistor formed by laser irradiation.
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