JP2021114366A

JP2021114366A - Heater and image forming apparatus

Info

Publication number: JP2021114366A
Application number: JP2020005128A
Authority: JP
Inventors: 良竜松井; Yoshitatsu Matsui
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 2020-01-16
Filing date: 2020-01-16
Publication date: 2021-08-05

Abstract

To provide a heater that can reduce a force acting on a detection unit, and an image forming apparatus.SOLUTION: A heater is provided with: a substrate that shows a plate-like shape and extends in one direction; at least one detection unit that is provided on one face of the substrate and detects temperature; a protective film that is provided on one face of the substrate and covers the detection unit; and at least one heating element that is provided on the other face of the substrate and extends along the longitudinal direction of the substrate. The distance between the apex of a peripheral area of a portion of the protective film located above the detection unit and the one face of the substrate is longer than the distance between the portion of the protective film located above the detection unit and the one face of the substrate.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明の実施形態は、ヒータ、および画像形成装置に関する。 Embodiments of the present invention relate to heaters and image forming devices.

複写機やプリンタなどの画像形成装置には、トナーを定着させるためのヒータが設けられている。一般的に、この様なヒータは、長尺状の基板と、基板の一方の面に設けられ、基板の長手方向に延びる発熱体を有している。また、この様なヒータの温度を検出するために、基板に、検出部としてサーミスタを設ける技術が提案されている。 Image forming devices such as copiers and printers are provided with a heater for fixing toner. Generally, such a heater has a long substrate and a heating element provided on one surface of the substrate and extending in the longitudinal direction of the substrate. Further, in order to detect the temperature of such a heater, a technique has been proposed in which a thermistor is provided as a detection unit on the substrate.

この場合、検出部と、検出部と電気的に接続された配線は、基板の、発熱体が設けられる側とは反対側の面に設けられる。また、基板の面、検出部、および配線は、ガラスなどの絶縁性と耐熱性を有する材料を用いた膜で覆われている。一般的に、膜の厚みは略一定とされるため、膜の、検出部および配線の上に設けられ部分は、これらにより押し上げられる。すなわち、検出部および配線の上方における膜の表面が盛り上がる。 In this case, the detection unit and the wiring electrically connected to the detection unit are provided on the surface of the substrate opposite to the side on which the heating element is provided. Further, the surface of the substrate, the detection part, and the wiring are covered with a film made of a material having insulating properties and heat resistance such as glass. Generally, since the thickness of the film is substantially constant, the portions of the film provided on the detection portion and the wiring are pushed up by these. That is, the surface of the film above the detection unit and the wiring rises.

ここで、ヒータを使用する際には、検出部が加熱される。また、加熱対象物を加熱する際には、ヒータが加熱対象物を介して加圧ローラに押し付けられる。そのため、高温状態の検出部に外力が作用する場合がある。この場合、検出部の上方における膜の表面が盛り上がっていると、高温状態の検出部により大きな力が作用することになる。そのため、検出部が破損したり、抵抗値が変化して測定精度が低下したりするおそれがある。
そこで、検出部に作用する力を低減させることができる技術の開発が望まれていた。 Here, when the heater is used, the detection unit is heated. Further, when heating the object to be heated, the heater is pressed against the pressurizing roller via the object to be heated. Therefore, an external force may act on the detection unit in a high temperature state. In this case, if the surface of the film above the detection unit is raised, a larger force acts on the detection unit in a high temperature state. Therefore, the detection unit may be damaged or the resistance value may change to reduce the measurement accuracy.
Therefore, it has been desired to develop a technique capable of reducing the force acting on the detection unit.

特開２００７−２４０６０６号公報JP-A-2007-240606

本発明が解決しようとする課題は、検出部に作用する力を低減させることができるヒータ、および画像形成装置を提供することである。 An object to be solved by the present invention is to provide a heater and an image forming apparatus capable of reducing a force acting on a detection unit.

実施形態に係るヒータは、板状を呈し、一方の方向に延びる基板と；前記基板の一方の面に設けられ、温度を検出する少なくとも１つの検出部と；前記基板の一方の面側に設けられ、前記検出部を覆う保護膜と；前記基板の他方の面に設けられ、前記基板の長手方向に沿って延びる少なくとも１つの発熱体と；を具備している。前記保護膜の、前記検出部の上方に位置する部分の周辺領域の頂部と、前記基板の一方の面との間の距離は、前記保護膜の、前記検出部の上方に位置する部分と、前記基板の一方の面との間の距離よりも長い。 The heater according to the embodiment has a plate-like shape and extends in one direction; a substrate provided on one surface of the substrate and at least one detection unit for detecting temperature; and a substrate provided on one surface side of the substrate. It comprises a protective film covering the detection section; and at least one heating element provided on the other surface of the substrate and extending along the longitudinal direction of the substrate. The distance between the top of the peripheral region of the protective film located above the detection portion and one surface of the substrate is determined by the portion of the protective film located above the detection portion. It is longer than the distance from one surface of the substrate.

本発明の実施形態によれば、検出部に作用する力を低減させることができるヒータ、および画像形成装置を提供することができる。 According to the embodiment of the present invention, it is possible to provide a heater capable of reducing the force acting on the detection unit and an image forming apparatus.

発熱部が設けられた側から本実施の形態に係るヒータを見た模式平面図である。It is a schematic plan view which looked at the heater which concerns on this embodiment from the side where the heat generating part was provided. 検出部が設けられた側から本実施の形態に係るヒータを見た模式平面図である。It is a schematic plan view which looked at the heater which concerns on this embodiment from the side where the detection part was provided. 比較例に係る保護膜を例示するための模式断面図である。It is a schematic cross-sectional view for exemplifying the protective film which concerns on a comparative example. 本実施の形態に係る保護膜を例示するための模式断面図である。It is a schematic cross-sectional view for exemplifying the protective film which concerns on this embodiment. 他の実施形態に係る保護膜を例示するための模式断面図である。It is a schematic cross-sectional view for exemplifying the protective film which concerns on another embodiment. 本実施の形態に係る画像形成装置を例示するための模式図である。It is a schematic diagram for exemplifying the image forming apparatus which concerns on this embodiment. 定着部を例示するための模式図である。It is a schematic diagram for exemplifying a fixing part.

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。また、各図面中の矢印Ｘ、Ｙ、Ｚは互いに直交する三方向を表している。例えば、基板の長手方向をＸ方向、基板の短手方向（幅方向）をＹ方向、基板の面に垂直な方向をＺ方向としている。 Hereinafter, embodiments will be illustrated with reference to the drawings. In each drawing, similar components are designated by the same reference numerals and detailed description thereof will be omitted as appropriate. Further, the arrows X, Y, and Z in each drawing represent three directions orthogonal to each other. For example, the longitudinal direction of the substrate is the X direction, the lateral direction (width direction) of the substrate is the Y direction, and the direction perpendicular to the surface of the substrate is the Z direction.

（ヒータ）
図１は、発熱部２０が設けられた側から本実施の形態に係るヒータ１を見た模式平面図である。
図２は、検出部５０が設けられた側から本実施の形態に係るヒータ１を見た模式平面図である。
図１および図２に示すように、ヒータ１には、基板１０、発熱部２０、配線部３０、保護膜４０、検出部５０、配線部６０、および保護膜７０を設けることができる。 (heater)
FIG. 1 is a schematic plan view of the heater 1 according to the present embodiment from the side where the heat generating portion 20 is provided.
FIG. 2 is a schematic plan view of the heater 1 according to the present embodiment from the side where the detection unit 50 is provided.
As shown in FIGS. 1 and 2, the heater 1 may be provided with a substrate 10, a heat generating portion 20, a wiring portion 30, a protective film 40, a detection unit 50, a wiring portion 60, and a protective film 70.

基板１０は、板状を呈し、一方の方向（例えば、Ｘ方向）に延びる形態を有することができる。基板１０の平面形状は、例えば、長尺状の長方形とすることができる。基板１０の厚みは、例えば、０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度とすることができる。基板１０の平面寸法は、加熱対象物（例えば、紙）のサイズなどに応じて適宜変更することができる。 The substrate 10 has a plate shape and can have a form extending in one direction (for example, the X direction). The planar shape of the substrate 10 can be, for example, an elongated rectangle. The thickness of the substrate 10 can be, for example, about 0.5 mm to 1.0 mm. The plane dimensions of the substrate 10 can be appropriately changed depending on the size of the object to be heated (for example, paper) and the like.

基板１０は、耐熱性および絶縁性を有する材料から形成することができる。基板１０は、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、結晶化ガラス（ガラスセラミックス）、金属板の表面を絶縁材料で被覆したものなどから形成することができる。 The substrate 10 can be formed from a material having heat resistance and insulating properties. The substrate 10 can be formed from, for example, ceramics such as aluminum oxide and aluminum nitride, crystallized glass (glass ceramics), and a metal plate whose surface is coated with an insulating material.

発熱部２０は、印加された電力を熱（ジュール熱）へ変換することができる。
発熱部２０は、発熱体２１、および発熱体２２を有することができる。なお、一例として、発熱体２１、および発熱体２２が設けられる場合を例示したが、発熱体の数や大きさは、加熱対象物のサイズなどに応じて適宜変更することができる。また、長さ、幅、形状などが異なる複数種類の発熱体を設けることもできる。すなわち、発熱体は少なくとも１つ設けられていればよい。 The heat generating unit 20 can convert the applied electric power into heat (Joule heat).
The heating unit 20 can have a heating element 21 and a heating element 22. As an example, the case where the heating element 21 and the heating element 22 are provided has been illustrated, but the number and size of the heating elements can be appropriately changed according to the size of the object to be heated and the like. Further, it is also possible to provide a plurality of types of heating elements having different lengths, widths, shapes and the like. That is, at least one heating element may be provided.

発熱体２１および発熱体２２は、基板１０の面に設けることができる。発熱体２１および発熱体２２は、Ｙ方向（基板１０の短手方向）に所定の間隔を空けて並べて設けることができる。発熱体２１および発熱体２２は、Ｘ方向（基板１０の長手方向）に沿って延びる形態を有することができる。 The heating element 21 and the heating element 22 can be provided on the surface of the substrate 10. The heating element 21 and the heating element 22 can be provided side by side at predetermined intervals in the Y direction (the lateral direction of the substrate 10). The heating element 21 and the heating element 22 can have a form extending along the X direction (longitudinal direction of the substrate 10).

発熱体２１および発熱体２２のＸ方向の寸法（長さ寸法）は、略同一とすることができる。この場合、発熱体２１および発熱体２２のそれぞれの中心が、直線１ａの上に位置するようにすることが好ましい。すなわち、発熱体２１および発熱体２２のそれぞれは、直線１ａを対称軸として線対称となるように設けることが好ましい。 The dimensions (length dimensions) of the heating element 21 and the heating element 22 in the X direction can be substantially the same. In this case, it is preferable that the centers of the heating element 21 and the heating element 22 are located on the straight line 1a. That is, it is preferable that each of the heating element 21 and the heating element 22 is provided so as to be line-symmetrical with the straight line 1a as the axis of symmetry.

ヒータ１を画像形成装置１００に取り付ける際には、直線１ａが加熱対象物の搬送経路の中心線に重なるようにすることができる。この様にすれば、加熱対象物の、搬送方向に直交する方向の寸法が変化した場合であっても、加熱対象物を略均一に加熱することが容易となる。 When the heater 1 is attached to the image forming apparatus 100, the straight line 1a can be overlapped with the center line of the transport path of the object to be heated. In this way, even when the dimensions of the object to be heated change in the direction orthogonal to the transport direction, it becomes easy to heat the object to be heated substantially uniformly.

発熱体２１および発熱体２２の電気抵抗値は、略同一とすることもできるし、異なるものとすることもできる。例えば、発熱体２１および発熱体２２の、Ｘ方向の寸法（長さ寸法）、Ｙ方向の寸法（幅寸法）、およびＺ方向の寸法（厚み寸法）をそれぞれ略同一とすることで、電気抵抗値が略同一となるようにすることができる。また、これらの寸法の少なくともいずれかを変えることで、電気抵抗値が異なるようにすることができる。また、材料を変えることで、電気抵抗値が異なるようにすることができる。 The electrical resistance values of the heating element 21 and the heating element 22 can be substantially the same or different. For example, the electrical resistance of the heating element 21 and the heating element 22 can be made substantially the same in the X direction (length dimension), the Y direction dimension (width dimension), and the Z direction dimension (thickness dimension). The values can be made to be approximately the same. Further, by changing at least one of these dimensions, the electric resistance value can be made different. Further, by changing the material, the electric resistance value can be made different.

また、発熱体２１の、単位長さ当たりの電気抵抗値は、Ｘ方向において略均一とすることができる。例えば、発熱体２１の、Ｙ方向の寸法（幅寸法）およびＺ方向の寸法（厚み寸法）は、略一定とすることができる。発熱体２１の平面形状は、例えば、Ｘ方向（基板１０の長手方向）に沿って延びる略長方形とすることができる。 Further, the electric resistance value per unit length of the heating element 21 can be made substantially uniform in the X direction. For example, the dimension (width dimension) in the Y direction and the dimension (thickness dimension) in the Z direction of the heating element 21 can be substantially constant. The planar shape of the heating element 21 can be, for example, a substantially rectangular shape extending along the X direction (longitudinal direction of the substrate 10).

また、発熱体２２の、単位長さ当たりの電気抵抗値は、Ｘ方向において略均一とすることができる。例えば、発熱体２２の、Ｙ方向の寸法（幅寸法）およびＺ方向の寸法（厚み寸法）は、略一定とすることができる。発熱体２２の平面形状は、例えば、Ｘ方向（基板１０の長手方向）に沿って延びる略長方形とすることができる。 Further, the electric resistance value per unit length of the heating element 22 can be made substantially uniform in the X direction. For example, the dimension (width dimension) in the Y direction and the dimension (thickness dimension) in the Z direction of the heating element 22 can be substantially constant. The planar shape of the heating element 22 can be, for example, a substantially rectangular shape extending along the X direction (longitudinal direction of the substrate 10).

発熱体２１および発熱体２２は、例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ_２）、銀・パラジウム（Ａｇ−Ｐｄ）合金などを用いて形成することができる。発熱体２１および発熱体２２は、例えば、スクリーン印刷法などを用いてペースト状の材料を基板１０の面に塗布し、焼成法などを用いてこれを硬化させることで形成することができる。 The heating element 21 and the heating element 22 _{can be formed by using, for example, ruthenium oxide (RuO 2} ), a silver-palladium (Ag-Pd) alloy, or the like. The heating element 21 and the heating element 22 can be formed by, for example, applying a paste-like material to the surface of the substrate 10 by using a screen printing method or the like and curing the paste-like material by using a baking method or the like.

配線部３０は、端子３１ａ、端子３１ｂ、端子３２ａ、端子３２ｂ、配線３３、および配線３４を有することができる。端子３１ａ、端子３１ｂ、端子３２ａ、端子３２ｂ、配線３３、および配線３４は、基板１０の、発熱部２０が設けられる面に設けることができる。 The wiring unit 30 may have a terminal 31a, a terminal 31b, a terminal 32a, a terminal 32b, a wiring 33, and a wiring 34. The terminal 31a, the terminal 31b, the terminal 32a, the terminal 32b, the wiring 33, and the wiring 34 can be provided on the surface of the substrate 10 on which the heat generating portion 20 is provided.

端子３１ａ、端子３１ｂは、Ｘ方向における基板１０の一方の端部の近傍に設けることができる。端子３２ａ、端子３２ｂは、Ｘ方向における基板１０の他方の端部の近傍に設けることができる。端子３１ａ、端子３１ｂ、端子３２ａ、端子３２ｂには、コネクタおよび配線などを介して、例えば、電源などを電気的に接続することができる。 The terminals 31a and 31b can be provided near one end of the substrate 10 in the X direction. The terminals 32a and 32b can be provided near the other end of the substrate 10 in the X direction. For example, a power supply or the like can be electrically connected to the terminal 31a, the terminal 31b, the terminal 32a, and the terminal 32b via a connector, wiring, or the like.

配線３３は、Ｙ方向において、基板１０の、発熱体２１が設けられる側に設けることができる。配線３３は、Ｘ方向に延びる形態を有することができる。配線３３の一方の端部は端子３１ａと電気的に接続することができる。配線３３の他方の端部は端子３２ａと電気的に接続することができる。すなわち、端子３１ａは、端子３２ａに配線３３を介して電気的に接続することができる。 The wiring 33 can be provided on the side of the substrate 10 on which the heating element 21 is provided in the Y direction. The wiring 33 can have a form extending in the X direction. One end of the wiring 33 can be electrically connected to the terminal 31a. The other end of the wiring 33 can be electrically connected to the terminal 32a. That is, the terminal 31a can be electrically connected to the terminal 32a via the wiring 33.

配線３４は、Ｙ方向において、基板１０の、発熱体２２が設けられる側に設けることができる。配線３４は、Ｘ方向に延びる形態を有することができる。配線３４の一方の端部は端子３１ａと電気的に接続することができる。配線３４の他方の端部は端子３２ａと電気的に接続することができる。すなわち、端子３１ａは、端子３２ａに配線３４を介して電気的に接続することができる。 The wiring 34 can be provided on the side of the substrate 10 on which the heating element 22 is provided in the Y direction. The wiring 34 can have a form extending in the X direction. One end of the wiring 34 can be electrically connected to the terminal 31a. The other end of the wiring 34 can be electrically connected to the terminal 32a. That is, the terminal 31a can be electrically connected to the terminal 32a via the wiring 34.

すなわち、発熱体２１と発熱体２２は、端子３１ａおよび端子３１ｂと端子３２ａおよび端子３２ｂとの間に、配線３３および配線３４を介して並列接続されている。
また、配線部３０は、中間端子３７ａ〜３７ｅをさらに有することができる。中間端子３７ａ〜３７ｅは、Ｙ方向において、発熱体２１と発熱体２２との間に設けることができる。中間端子３７ａ〜３７ｅは、Ｘ方向に並べて設けることができる。中間端子３７ａ〜３７ｅは、発熱体２１と発熱体２２とに電気的に接続することができる。例えば、中間端子３７ａ〜３７ｅは、加熱対象物のサイズが変わった際に用いることができる。例えば、加熱対象物のサイズが小さくなった場合には、中間端子３７ｂ、中間端子３７ｃ、中間端子３７ｄに電力を印加することができる。この様にすれば、発熱体２１および発熱体２２の、中間端子３７ｂと中間端子３７ｄとの間の領域において熱を発生させることができる。この場合、発熱体２１および発熱体２２の、他の領域においては熱の発生を抑制することができる。そのため、消費電力を抑制することができる。また、ヒータ１が設けられる装置などに対して意図しない加熱が生じるのを抑制することができる。 That is, the heating element 21 and the heating element 22 are connected in parallel between the terminals 31a and 31b and the terminals 32a and 32b via the wiring 33 and the wiring 34.
Further, the wiring portion 30 may further have intermediate terminals 37a to 37e. Intermediate terminals 37a to 37e can be provided between the heating element 21 and the heating element 22 in the Y direction. The intermediate terminals 37a to 37e can be provided side by side in the X direction. The intermediate terminals 37a to 37e can be electrically connected to the heating element 21 and the heating element 22. For example, the intermediate terminals 37a to 37e can be used when the size of the object to be heated changes. For example, when the size of the object to be heated becomes smaller, electric power can be applied to the intermediate terminal 37b, the intermediate terminal 37c, and the intermediate terminal 37d. In this way, heat can be generated in the region between the intermediate terminal 37b and the intermediate terminal 37d of the heating element 21 and the heating element 22. In this case, the generation of heat can be suppressed in other regions of the heating element 21 and the heating element 22. Therefore, power consumption can be suppressed. In addition, it is possible to suppress unintended heating of the device provided with the heater 1.

配線部３０（端子３１ａ、端子３１ｂ、端子３２ａ、端子３２ｂ、配線３３、配線３４、配線３５、配線３６、および中間端子３７ａ〜３７ｅ）は、例えば、銀や銅などを含む材料を用いて形成することができる。この場合、配線部３０は、例えば、スクリーン印刷法などを用いてペースト状の材料を、基板１０の、発熱部２０が設けられる面に塗布し、焼成法などを用いてこれを硬化させることで形成することができる。 The wiring portion 30 (terminal 31a, terminal 31b, terminal 32a, terminal 32b, wiring 33, wiring 34, wiring 35, wiring 36, and intermediate terminals 37a to 37e) is formed by using a material containing, for example, silver or copper. can do. In this case, the wiring portion 30 is formed by applying, for example, a paste-like material to the surface of the substrate 10 on which the heat generating portion 20 is provided by using a screen printing method or the like, and curing the paste-like material by using a firing method or the like. Can be formed.

保護膜４０は、発熱部２０（発熱体２１、２２）、および配線部３０の一部（配線３３、および配線３４）を覆う様に設けることができる。この場合、端子３１ａ、３２ａ、および中間端子３７ａ〜３７ｅは、保護膜４０から露出させることができる。 The protective film 40 can be provided so as to cover the heat generating portion 20 (heating elements 21 and 22) and a part of the wiring portion 30 (wiring 33 and wiring 34). In this case, the terminals 31a and 32a and the intermediate terminals 37a to 37e can be exposed from the protective film 40.

保護膜４０は、例えば、発熱部２０および配線部３０の一部を絶縁する機能、発熱部２０において発生した熱を伝える機能、および、外力や腐食性ガスなどから発熱部２０などを保護する機能を有することができる。 The protective film 40 has, for example, a function of insulating a part of the heat generating portion 20 and the wiring portion 30, a function of transmitting heat generated in the heat generating portion 20, and a function of protecting the heat generating portion 20 and the like from external force, corrosive gas, and the like. Can have.

保護膜４０は、耐熱性および絶縁性を有し、化学的安定性の高い材料から形成することが好ましい。保護膜４０は、例えば、セラミックスやガラスなどを用いて形成することができる。この場合、酸化アルミニウムなどの熱伝導率の高い材料を含むフィラーが添加されたガラスを用いれば、保護膜４０の形成を容易とすることができる。フィラーが添加されたガラスの熱伝導率は、例えば、２［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］以上とすることができる。保護膜４０は、例えば、スクリーン印刷法などを用いてペースト状の材料を、基板１０、発熱部２０、および配線部３０の上に塗布し、焼成法などを用いてこれを硬化させることで形成することができる。 The protective film 40 is preferably formed from a material having heat resistance and insulating properties and having high chemical stability. The protective film 40 can be formed by using, for example, ceramics or glass. In this case, if a glass to which a filler containing a material having high thermal conductivity such as aluminum oxide is added is used, the protective film 40 can be easily formed. The thermal conductivity of the glass to which the filler is added can be, for example, 2 [W / (m · K)] or more. The protective film 40 is formed by applying, for example, a paste-like material on the substrate 10, the heat generating portion 20, and the wiring portion 30 using a screen printing method or the like, and curing the paste-like material by using a firing method or the like. can do.

検出部５０は、ヒータ１の温度を検出することができる。検出部５０は、膜状を呈するものとすることができる。検出部５０は、例えば、サーミスタなどとすることができる。検出部５０は、基板１０の、発熱部２０が設けられる側とは反対側の面に設けることができる。検出部５０は、少なくとも１つ設けることができる。図２に例示をしたものの場合には、検出部５０が７つ設けられている。検出部５０の一端は、配線６１に電気的に接続することができる。検出部５０の他端は、配線６２ａ〜６２ｇのいずれかに電気的に接続することができる。 The detection unit 50 can detect the temperature of the heater 1. The detection unit 50 can be in the form of a film. The detection unit 50 can be, for example, a thermistor or the like. The detection unit 50 can be provided on the surface of the substrate 10 opposite to the side on which the heat generating unit 20 is provided. At least one detection unit 50 can be provided. In the case of the example shown in FIG. 2, seven detection units 50 are provided. One end of the detection unit 50 can be electrically connected to the wiring 61. The other end of the detection unit 50 can be electrically connected to any of the wirings 62a to 62g.

検出部５０は、例えば、スクリーン印刷法などを用いてペースト状の材料を、配線６１と、配線６２ａ〜６２ｇのいずれかとの間に塗布し、焼成法などを用いてこれを硬化させることで形成することができる。検出部５０がサーミスタの場合には、検出部５０は、例えば、チタン酸バリウムを含む材料、酸化物を含む材料などを用いて形成することができる。酸化物は、例えば、ニッケル、マンガン、コバルト、鉄などの酸化物とすることができる。 The detection unit 50 is formed by applying a paste-like material between the wiring 61 and any of the wirings 62a to 62g by, for example, a screen printing method and curing the paste-like material by using a firing method or the like. can do. When the detection unit 50 is a thermistor, the detection unit 50 can be formed by using, for example, a material containing barium titanate, a material containing an oxide, or the like. The oxide can be, for example, an oxide such as nickel, manganese, cobalt, or iron.

例えば、検出部５０は、Ｚ方向から見た場合に、発熱部２０が設けられる領域に設けることができる。複数の検出部５０を設ける場合には、複数の検出部５０をＸ方向に並べて設けることができる。ただし、検出部５０の数、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、ヒータ１（基板１０）のサイズ、発熱部２０が設けられる領域のサイズなどに応じて適宜変更することができる。 For example, the detection unit 50 can be provided in the region where the heat generating unit 20 is provided when viewed from the Z direction. When a plurality of detection units 50 are provided, the plurality of detection units 50 can be provided side by side in the X direction. However, the number and arrangement of the detection units 50 are not limited to those illustrated, and may be appropriately changed according to the size of the heater 1 (board 10), the size of the area where the heat generating unit 20 is provided, and the like. Can be done.

配線部６０は、配線６１、および配線６２ａ〜６２ｇを有することができる。
配線６１は、Ｙ方向において、基板１０の、一方の周縁の近傍に設けることができる。配線６１は、基板１０の周縁に沿ってＸ方向に延びる形態を有することができる。配線６１は、複数の検出部５０に電気的に接続することができる。すなわち、配線６１は、共通配線とすることができる。この様にすれば、複数の検出部５０が設けられる場合であっても、配線の数が増加するのを抑制することができる。そのため、ヒータ１（基板１０）のサイズが大きくなるのを抑制することができる。 The wiring unit 60 can have a wiring 61 and wirings 62a to 62g.
The wiring 61 can be provided in the vicinity of one peripheral edge of the substrate 10 in the Y direction. The wiring 61 can have a form extending in the X direction along the peripheral edge of the substrate 10. The wiring 61 can be electrically connected to the plurality of detection units 50. That is, the wiring 61 can be a common wiring. By doing so, it is possible to suppress an increase in the number of wirings even when a plurality of detection units 50 are provided. Therefore, it is possible to prevent the size of the heater 1 (board 10) from increasing.

配線６２ａ〜６２ｇは、検出部５０を挟んで、配線６１と対峙させて設けることができる。配線６２ａ〜６２ｇは、それぞれ別の検出部５０に電気的に接続されている。配線６２ａ〜６２ｇの、検出部５０が接続される側とは反対側の端部は、基板１０の、Ｘ方向における端部の近傍に設けることができる。配線６１および配線６２ａ〜６２ｇの端部には、コネクタおよび配線などを介して、例えば、画像形成装置１００のコントローラ２１０を電気的に接続することができる。 The wirings 62a to 62g can be provided so as to face the wiring 61 with the detection unit 50 interposed therebetween. The wirings 62a to 62g are electrically connected to different detection units 50. The end of the wiring 62a to 62g on the side opposite to the side to which the detection unit 50 is connected can be provided near the end of the substrate 10 in the X direction. For example, the controller 210 of the image forming apparatus 100 can be electrically connected to the ends of the wiring 61 and the wirings 62a to 62g via a connector, wiring, or the like.

配線部６０（配線６１、および配線６２ａ〜６２ｇ）は、例えば、銀や銅などを含む材料を用いて形成することができる。この場合、配線部６０は、例えば、スクリーン印刷法などを用いてペースト状の材料を基板１０の面に塗布し、焼成法などを用いてこれを硬化させることで形成することができる。 The wiring portion 60 (wiring 61 and wirings 62a to 62g) can be formed by using a material containing, for example, silver or copper. In this case, the wiring portion 60 can be formed by applying a paste-like material to the surface of the substrate 10 by using, for example, a screen printing method, and curing the paste-like material by using a firing method or the like.

なお、配線６１、および配線６２ａ〜６２ｇが設けられる場合を例示したが、配線の数、配置、形態などは、検出部５０の数、配置などに応じて適宜変更することができる。また、配線の端部に、端子などを設けることもできる。 Although the case where the wiring 61 and the wirings 62a to 62g are provided is illustrated, the number, arrangement, form, etc. of the wiring can be appropriately changed according to the number, arrangement, and the like of the detection units 50. Further, a terminal or the like can be provided at the end of the wiring.

ここで、保護膜７０について説明する前に、比較例に係る保護膜３７０について説明する。
図３は、比較例に係る保護膜３７０を例示するための模式断面図である。
図３に示すように、保護膜３７０は、基板１０の、検出部５０および配線部６０が設けられる側の面に設けられている。保護膜３７０は、検出部５０および配線部６０の上に設けられている。保護膜３７０は、スクリーン印刷法などを用いて、ペースト状の材料を基板１０の面に塗布し、これを硬化させることで形成される。この場合、一般的には、塗布された材料の厚みが略一定となるようにする。そのため、保護膜３７０の厚みは、略一定値なる。ところが、基板１０の面には、検出部５０および配線部６０が設けられている。そのため、保護膜３７０の厚みを略一定にすると、保護膜３７０の、検出部５０および配線部６０の上に設けられた部分３７１が、押し上げられる。その結果、図３に示すように、保護膜３７０の、検出部５０および配線部６０の上に設けられた部分３７１が盛り上がる。 Here, before explaining the protective film 70, the protective film 370 according to the comparative example will be described.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view for exemplifying the protective film 370 according to the comparative example.
As shown in FIG. 3, the protective film 370 is provided on the surface of the substrate 10 on the side where the detection unit 50 and the wiring unit 60 are provided. The protective film 370 is provided on the detection unit 50 and the wiring unit 60. The protective film 370 is formed by applying a paste-like material to the surface of the substrate 10 and curing the paste-like material by using a screen printing method or the like. In this case, in general, the thickness of the applied material is made to be substantially constant. Therefore, the thickness of the protective film 370 becomes a substantially constant value. However, a detection unit 50 and a wiring unit 60 are provided on the surface of the substrate 10. Therefore, when the thickness of the protective film 370 is made substantially constant, the portion 371 of the protective film 370 provided on the detection portion 50 and the wiring portion 60 is pushed up. As a result, as shown in FIG. 3, the portion 371 of the protective film 370 provided on the detection portion 50 and the wiring portion 60 rises.

ここで、発熱体２１、２２において発生した熱は、基板１０を介して検出部５０に伝わる。また、後述するように、加熱対象物を加熱する際には、ヒータ１が加熱対象物に押し付けられる。そのため、高温状態の検出部５０に外力が作用する。この場合、保護膜３７０の、検出部５０および配線部６０の上に設けられた部分３７１が盛り上がっていると、高温状態の検出部５０により大きな力が作用することになる。 Here, the heat generated in the heating elements 21 and 22 is transmitted to the detection unit 50 via the substrate 10. Further, as will be described later, when heating the object to be heated, the heater 1 is pressed against the object to be heated. Therefore, an external force acts on the detection unit 50 in the high temperature state. In this case, if the portion 371 of the protective film 370 provided on the detection unit 50 and the wiring unit 60 is raised, a larger force acts on the detection unit 50 in the high temperature state.

また、図３に示すように、検出部５０の、配線部６０の上に設けられた部分と、検出部５０の、基板１０の上に設けられた部分との間には、配線部６０の厚みの分だけ段差が生る。そのため、検出部５０に屈曲した部分（段差の部分）５０ａが生じる。屈曲した部分５０ａに大きな力が作用すると、屈曲した部分５０ａに断線や、亀裂が生じ易くなる。この場合、断線が生じれば、温度の検出ができなくなる。亀裂が生じれば、抵抗値が変化するので測定精度が低下する。 Further, as shown in FIG. 3, there is a wiring unit 60 between the portion of the detection unit 50 provided on the wiring unit 60 and the portion of the detection unit 50 provided on the substrate 10. A step is created by the thickness. Therefore, a bent portion (step portion) 50a is generated in the detection portion 50. When a large force acts on the bent portion 50a, disconnection or cracks are likely to occur in the bent portion 50a. In this case, if the wire breaks, the temperature cannot be detected. If a crack occurs, the resistance value changes and the measurement accuracy decreases.

図４は、本実施の形態に係る保護膜７０を例示するための模式断面図である。
図２および図４に示すように、保護膜７０は、基板１０の、検出部５０および配線部６０が設けられる側に設けることができる。保護膜７０は、検出部５０および配線部６０を覆うことができる。この場合、外部の機器との電気的な接続を行うために、配線６１、および配線６２ａ〜６２ｇの端部は、保護膜７０から露出させることができる。 FIG. 4 is a schematic cross-sectional view for exemplifying the protective film 70 according to the present embodiment.
As shown in FIGS. 2 and 4, the protective film 70 can be provided on the side of the substrate 10 on which the detection unit 50 and the wiring unit 60 are provided. The protective film 70 can cover the detection unit 50 and the wiring unit 60. In this case, the wiring 61 and the ends of the wirings 62a to 62g can be exposed from the protective film 70 in order to make an electrical connection with an external device.

また、保護膜７０は、第１の層７１、および第２の層７２を有することができる。
第１の層７１は、基板１０の面に設けることができる。第１の層７１は、検出部５０および配線部６０の周辺に設けることができる。第１の層７１は、検出部５０および配線部６０の上には設けないようにすることができる。なお、第１の層７１の一部が配線部６０の上に設けられるようにしてもよい。図２および図４に例示をしたものの場合には、第１の層７１は、配線部６０の上には設けられていない。 Further, the protective film 70 may have a first layer 71 and a second layer 72.
The first layer 71 can be provided on the surface of the substrate 10. The first layer 71 can be provided around the detection unit 50 and the wiring unit 60. The first layer 71 may not be provided on the detection unit 50 and the wiring unit 60. A part of the first layer 71 may be provided on the wiring portion 60. In the case of those illustrated in FIGS. 2 and 4, the first layer 71 is not provided on the wiring portion 60.

第１の層７１が設けられていれば、第１の層７１の上に設けられた、第２の層７２の部分７２１を盛り上げることができる。第１の層７１は検出部５０の上には設けられていないので、第２の層７２の、盛り上がった部分７２１の位置を検出部５０の上方からずらすことができる。外力が第１の層７１にほぼ均等に加えられた場合に、盛り上がった部分７２１には大きな力が作用するが、盛り上がった部分７２１に隣接する窪んだ部分７２２に作用する力は小さくなる。そのため、窪んだ部分７２２の下方にある検出部５０に大きな力が作用するのを抑制することができる。 If the first layer 71 is provided, the portion 721 of the second layer 72 provided on the first layer 71 can be raised. Since the first layer 71 is not provided on the detection unit 50, the position of the raised portion 721 of the second layer 72 can be shifted from above the detection unit 50. When the external force is applied to the first layer 71 substantially evenly, a large force acts on the raised portion 721, but the force acting on the recessed portion 722 adjacent to the raised portion 721 becomes smaller. Therefore, it is possible to suppress the action of a large force on the detection unit 50 below the recessed portion 722.

この場合、第１の層７１が、検出部５０および配線部６０の周辺に設けられていれば（第１の層７１の一部が配線部６０の上に設けられていなければ）、第２の層７２の、第１の層７１の上に設けられた部分７２１を盛り上げた際に、部分７２１の位置と検出部５０の上方の位置との間の距離を大きくすることができる。そのため、作用する力が低減される領域を大きくすることができるので、検出部５０に大きな力が作用するのを抑制することが容易となる。 In this case, if the first layer 71 is provided around the detection unit 50 and the wiring unit 60 (unless a part of the first layer 71 is provided on the wiring unit 60), the second layer 71 is provided. When the portion 721 of the layer 72 provided on the first layer 71 is raised, the distance between the position of the portion 721 and the position above the detection unit 50 can be increased. Therefore, since the region where the acting force is reduced can be increased, it becomes easy to suppress the action of a large force on the detection unit 50.

図４に示すように、第１の層７１の厚みをＴ１、検出部５０の厚みをＴ２とすると、「Ｔ１≧Ｔ２」とすることが好ましい。この様にすれば、検出部５０に大きな力が作用するのを抑制することができる。この場合、「Ｔ１＞Ｔ２」とすれば、検出部５０に大きな力が作用するのを効果的に抑制することができる。 As shown in FIG. 4, assuming that the thickness of the first layer 71 is T1 and the thickness of the detection unit 50 is T2, it is preferable that “T1 ≧ T2”. By doing so, it is possible to suppress the action of a large force on the detection unit 50. In this case, if "T1> T2" is set, it is possible to effectively suppress the action of a large force on the detection unit 50.

第２の層７２は、第１の層７１、検出部５０、および配線部６０の上に設けることができる。第２の層７２は、第１の層７１、検出部５０、および配線部６０を覆うことができる。第２の層７２は、検出部５０および配線部６０を外部の環境から隔離する。第２の層７２が設けられていれば、検出部５０および配線部６０に、短絡、外力による断線、腐食などが発生するのを抑制することができる。 The second layer 72 can be provided on the first layer 71, the detection unit 50, and the wiring unit 60. The second layer 72 can cover the first layer 71, the detection unit 50, and the wiring unit 60. The second layer 72 isolates the detection unit 50 and the wiring unit 60 from the external environment. If the second layer 72 is provided, it is possible to prevent short circuits, disconnections due to external forces, corrosion, and the like from occurring in the detection unit 50 and the wiring unit 60.

また、第２の層７２の、第１の層７１の上に設けられた部分７２１は、第１の層７１が設けられていることで盛り上がる。検出部５０および配線部６０の上に設けられた部分も盛り上がるが、「Ｔ１≧Ｔ２」となっている。そのため、部分７２１の頂部と基板１０の面との間の距離をＨ１、第２の層７２の表面の、検出部５０の中心の上方に位置する部分と基板１０の面との間の距離をＨ２とすると、「Ｈ１≧Ｈ２」とすることができる。この場合、「Ｔ１＞Ｔ２」となっていれば、「Ｈ１＞Ｈ２」とすることが容易となるので、検出部５０に大きな力が作用するのを効果的に抑制することができる。本発明者の得た知見によれば、距離Ｈ１と距離Ｈ２との差を、１０μｍ以上とすれば、検出部５０の屈曲した部分５０ａに断線や、亀裂が生じるのを効果的に抑制することができる。 Further, the portion 721 of the second layer 72 provided on the first layer 71 is raised by the provision of the first layer 71. The portions provided on the detection unit 50 and the wiring unit 60 are also raised, but “T1 ≧ T2”. Therefore, the distance between the top of the portion 721 and the surface of the substrate 10 is H1, and the distance between the surface of the second layer 72 above the center of the detection unit 50 and the surface of the substrate 10 is set. If it is H2, it can be set as “H1 ≧ H2”. In this case, if "T1> T2", it becomes easy to set "H1> H2", so that it is possible to effectively suppress the action of a large force on the detection unit 50. According to the knowledge obtained by the present inventor, if the difference between the distance H1 and the distance H2 is 10 μm or more, it is possible to effectively suppress disconnection and cracking in the bent portion 50a of the detection unit 50. Can be done.

第１の層７１および第２の層７２は、耐熱性および絶縁性を有する材料から形成することができる。第１の層７１の材料と第２の層７２の材料は、同じであってもよいし、異なっていてもよい。同じ材料を用いて第１の層７１と第２の層７２を形成した場合には、第１の層７１と第２の層７２の境界が渾然一体となる場合がある。第１の層７１の材料と第２の層７２の材料は、例えば、セラミックスやガラスなどとすることができる。この場合、酸化アルミニウムなどの熱伝導率の高い材料を含むフィラーが添加されたガラスを用いれば、保護膜７０の形成を容易とすることができる。フィラーが添加されたガラスの熱伝導率は、例えば、２［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］以上とすることができる。 The first layer 71 and the second layer 72 can be formed from a material having heat resistance and insulating properties. The material of the first layer 71 and the material of the second layer 72 may be the same or different. When the first layer 71 and the second layer 72 are formed by using the same material, the boundary between the first layer 71 and the second layer 72 may be completely integrated. The material of the first layer 71 and the material of the second layer 72 can be, for example, ceramics or glass. In this case, if a glass to which a filler containing a material having high thermal conductivity such as aluminum oxide is added is used, the protective film 70 can be easily formed. The thermal conductivity of the glass to which the filler is added can be, for example, 2 [W / (m · K)] or more.

また、第１の層７１の材料、第２の層７２の材料、および保護膜４０の材料は、同じであってもよいし、異なっていてもよい。この場合、第１の層７１の材料、第２の層７２の材料、および保護膜４０の材料が同じであれば製造工程の簡略化、材料費の低減などを図ることができる。 Further, the material of the first layer 71, the material of the second layer 72, and the material of the protective film 40 may be the same or different. In this case, if the material of the first layer 71, the material of the second layer 72, and the material of the protective film 40 are the same, the manufacturing process can be simplified, the material cost can be reduced, and the like.

第１の層７１は、例えば、スクリーン印刷法などを用いてペースト状の材料を、基板１０の所定の領域に塗布し、焼成法などを用いてこれを硬化させることで形成することができる。第２の層７２は、例えば、スクリーン印刷法などを用いてペースト状の材料を、基板１０、第１の層７１、検出部５０、および配線部６０の上に塗布し、焼成法などを用いてこれを硬化させることで形成することができる。 The first layer 71 can be formed by, for example, applying a paste-like material to a predetermined region of the substrate 10 by using a screen printing method or the like and curing the paste-like material by using a baking method or the like. For the second layer 72, for example, a paste-like material is applied onto the substrate 10, the first layer 71, the detection unit 50, and the wiring unit 60 by using a screen printing method or the like, and a firing method or the like is used. It can be formed by curing the paste.

図５は、他の実施形態に係る保護膜７０ａを例示するための模式断面図である。
図５に示すように、保護膜７０ａは、基板１０の、検出部５０および配線部６０が設けられる側に設けることができる。この場合、外部の機器との電気的な接続を行うために、配線６１、および配線６２ａ〜６２ｇの端部は、保護膜７０ａから露出させることができる。 FIG. 5 is a schematic cross-sectional view for exemplifying the protective film 70a according to another embodiment.
As shown in FIG. 5, the protective film 70a can be provided on the side of the substrate 10 on which the detection unit 50 and the wiring unit 60 are provided. In this case, the wiring 61 and the ends of the wirings 62a to 62g can be exposed from the protective film 70a in order to make an electrical connection with an external device.

また、保護膜７０は、第３の層７３、および第４の層７４を有することができる。
第３の層７３は、前述した第２の層７２と同様とすることができる。第３の層７３は、検出部５０および配線部６０を覆うことができる。 Further, the protective film 70 may have a third layer 73 and a fourth layer 74.
The third layer 73 can be the same as the second layer 72 described above. The third layer 73 can cover the detection unit 50 and the wiring unit 60.

第４の層７４は、第３の層７３の上であって、第３の層７３の、検出部５０の上方に位置する部分７３１の周辺に設けることができる。第４の層７４が設けられていれば、第３の層７３の、検出部５０の上方に位置する部分７３１の周辺に、盛り上がった部分７４１を形成することができる。部分７４１は、前述した部分７２１と同様の作用、効果を有することができる。そのため、窪んだ部分７３１の下方にある検出部５０に大きな力が作用するのを抑制することができる。 The fourth layer 74 can be provided on the third layer 73 and around the portion 731 of the third layer 73 located above the detection unit 50. If the fourth layer 74 is provided, a raised portion 741 can be formed around the portion 731 of the third layer 73 located above the detection unit 50. The portion 741 can have the same action and effect as the above-mentioned portion 721. Therefore, it is possible to suppress the action of a large force on the detection unit 50 below the recessed portion 731.

また、部分７４１の頂部と基板１０の面との間の距離をＨ３、第３の層７３の、検出部５０の中心の上方に位置する部分と基板１０の面との間の距離をＨ４とすると、「Ｈ３＞Ｈ４」とすることができる。本発明者の得た知見によれば、距離Ｈ３と距離Ｈ４との差を、１０μｍ以上とすれば、検出部５０の屈曲した部分５０ａに断線や、亀裂が生じるのを効果的に抑制することができる。 Further, the distance between the top of the portion 741 and the surface of the substrate 10 is H3, and the distance between the portion of the third layer 73 located above the center of the detection unit 50 and the surface of the substrate 10 is H4. Then, "H3> H4" can be set. According to the knowledge obtained by the present inventor, if the difference between the distance H3 and the distance H4 is 10 μm or more, it is possible to effectively suppress disconnection and cracking in the bent portion 50a of the detection unit 50. Can be done.

第３の層７３の材料と形成方法は、例えば、第２の層７２の材料と形成方法と同様とすることができる。
第４の層７４は、例えば、スクリーン印刷法などを用いてペースト状の材料を、第３の層７３の所定の領域に塗布し、焼成法などを用いてこれを硬化させることで形成することができる。第４の層７４の材料は、第３の層７３の材料と同じであってもよいし、異なっていてもよい。同じ材料を用いて第３の層７３と第４の層７４を形成した場合には、第３の層７３と第４の層７４の境界が渾然一体となる場合がある。 The material and forming method of the third layer 73 can be, for example, the same as the material and forming method of the second layer 72.
The fourth layer 74 is formed by applying a paste-like material to a predetermined region of the third layer 73 by using, for example, a screen printing method, and curing the paste-like material by using a firing method or the like. Can be done. The material of the fourth layer 74 may be the same as or different from the material of the third layer 73. When the third layer 73 and the fourth layer 74 are formed by using the same material, the boundary between the third layer 73 and the fourth layer 74 may be completely integrated.

また、第３の層７３の材料、第４の層７４の材料、および保護膜４０の材料は、同じであってもよいし、異なっていてもよい。この場合、第３の層７３の材料、第４の層７４の材料、および保護膜４０の材料が同じであれば製造工程の簡略化、材料費の低減などを図ることができる。 Further, the material of the third layer 73, the material of the fourth layer 74, and the material of the protective film 40 may be the same or different. In this case, if the material of the third layer 73, the material of the fourth layer 74, and the material of the protective film 40 are the same, the manufacturing process can be simplified, the material cost can be reduced, and the like.

以上に説明した様に、保護膜７０、７０ａの、検出部５０の上方に位置する部分の周辺領域の頂部と、基板１０の一方の面との間の距離は、保護膜７０、７０ａの、検出部５０の上方に位置する部分と、基板１０の一方の面との間の距離よりも長くなっている。
そのため、検出部５０に作用する力を低減させることができる。 As described above, the distance between the top of the peripheral region of the protective film 70, 70a located above the detection unit 50 and one surface of the substrate 10 is the distance between the protective film 70, 70a. It is longer than the distance between the portion located above the detection unit 50 and one surface of the substrate 10.
Therefore, the force acting on the detection unit 50 can be reduced.

（画像形成装置）
以下においては、一例として、本実施の形態に係る画像形成装置１００が複写機である場合を説明する。ただし、本実施の形態に係る画像形成装置１００は複写機に限定されるわけではなく、トナーを定着させるためのヒータが設けられているものであればよい。例えば、画像形成装置１００は、プリンタなどとすることもできる。 (Image forming device)
In the following, as an example, a case where the image forming apparatus 100 according to the present embodiment is a copying machine will be described. However, the image forming apparatus 100 according to the present embodiment is not limited to the copying machine, and may be any one provided with a heater for fixing the toner. For example, the image forming apparatus 100 may be a printer or the like.

図６は、本実施の形態に係る画像形成装置１００を例示するための模式図である。
図７は、定着部２００を例示するための模式図である。
図６に示すように、画像形成装置１００には、フレーム１１０、照明部１２０、結像素子１３０、感光ドラム１４０、帯電部１５０、放電部１５１、現像部１６０、クリーナ１７０、収納部１８０、搬送部１９０、定着部２００、およびコントローラ２１０を設けることができる。 FIG. 6 is a schematic diagram for exemplifying the image forming apparatus 100 according to the present embodiment.
FIG. 7 is a schematic view for exemplifying the fixing portion 200.
As shown in FIG. 6, the image forming apparatus 100 includes a frame 110, an illumination unit 120, an imaging element 130, a photosensitive drum 140, a charging unit 150, a discharging unit 151, a developing unit 160, a cleaner 170, a storage unit 180, and a transport unit. A unit 190, a fixing unit 200, and a controller 210 can be provided.

フレーム１１０は、箱状を呈し、その内部に、照明部１２０、結像素子１３０、感光ドラム１４０、帯電部１５０、現像部１６０、クリーナ１７０、収納部１８０の一部、搬送部１９０、定着部２００、およびコントローラ２１０を収納可能となっている。
フレーム１１０の上面には、ガラスなどの透光性材料を用いた窓１１１を設けることができる。窓１１１の上には、複写される原稿５００を載置することができる。また、原稿５００の位置を移動させる移動部を設けることができる。 The frame 110 has a box shape, and inside the frame 110, an illumination unit 120, an imaging element 130, a photosensitive drum 140, a charging unit 150, a developing unit 160, a cleaner 170, a part of a storage unit 180, a transport unit 190, and a fixing unit. The 200 and the controller 210 can be stored.
A window 111 made of a translucent material such as glass can be provided on the upper surface of the frame 110. The original document 500 to be copied can be placed on the window 111. In addition, a moving portion for moving the position of the document 500 can be provided.

照明部１２０は、窓１１１の近傍に設けることができる。照明部１２０は、ランプなどの光源１２１、および反射鏡１２２を備えることができる。
結像素子１３０は、窓１１１の近傍に設けることができる。
感光ドラム１４０は、照明部１２０および結像素子１３０の下方に設けることができる。感光ドラム１４０は、回転可能に設けることができる。感光ドラム１４０の表面には、例えば、酸化亜鉛感光層または有機半導体感光層を設けることができる。
帯電部１５０、放電部１５１、現像部１６０、およびクリーナ１７０は、感光ドラム１４０の周辺に設けることができる。 The illumination unit 120 can be provided in the vicinity of the window 111. The illumination unit 120 can include a light source 121 such as a lamp and a reflector 122.
The imaging element 130 can be provided in the vicinity of the window 111.
The photosensitive drum 140 can be provided below the illumination unit 120 and the imaging element 130. The photosensitive drum 140 can be provided so as to be rotatable. For example, a zinc oxide photosensitive layer or an organic semiconductor photosensitive layer can be provided on the surface of the photosensitive drum 140.
The charging unit 150, the discharging unit 151, the developing unit 160, and the cleaner 170 can be provided around the photosensitive drum 140.

収納部１８０は、カセット１８１、およびトレイ１８２を有することができる。カセット１８１は、フレーム１１０の一方の側部に着脱可能に取り付けることができる。トレイ１８２は、フレーム１１０の、カセット１８１が取り付けられる側とは反対側の側部に設けることができる。カセット１８１には、複写が行われる前の紙５１０（例えば、白紙）を収納することができる。トレイ１８２には、複写像５１１ａが定着した紙５１１を収納することができる。 The storage unit 180 can have a cassette 181 and a tray 182. The cassette 181 can be detachably attached to one side of the frame 110. The tray 182 can be provided on the side of the frame 110 opposite to the side on which the cassette 181 is mounted. Paper 510 (for example, blank paper) before copying can be stored in the cassette 181. The tray 182 can store the paper 511 on which the copy image 511a is fixed.

搬送部１９０は、感光ドラム１４０の下方に設けることができる。搬送部１９０は、カセット１８１とトレイ１８２との間で紙５１０を搬送することができる。搬送部１９０は、搬送される紙５１０を支持するガイド１９１、および紙５１０を搬送する搬送ローラ１９２〜１９４を備えることができる。また、搬送部１９０には、搬送ローラ１９２〜１９４を回転させるモータを設けることができる。 The transport unit 190 can be provided below the photosensitive drum 140. The transport unit 190 can transport the paper 510 between the cassette 181 and the tray 182. The transport unit 190 can include a guide 191 that supports the paper 510 to be transported, and transport rollers 192 to 194 that transport the paper 510. Further, the transport unit 190 may be provided with a motor for rotating the transport rollers 192 to 194.

定着部２００は、感光ドラム１４０の下流側（トレイ１８２側）に設けることができる。 The fixing portion 200 can be provided on the downstream side (tray 182 side) of the photosensitive drum 140.

図７に示すように、定着部２００は、ヒータ１、ステー２０１、フィルムベルト２０２、および加圧ローラ２０３を有することができる。
ステー２０１の、紙５１０の搬送ライン側にはヒータ１を取り付けることができる。ヒータ１は、ステー２０１に埋め込むことができる。ヒータ１の、保護膜４０が設けられた側がステー２０１から露出するようにすることができる。 As shown in FIG. 7, the fixing portion 200 can have a heater 1, a stay 201, a film belt 202, and a pressure roller 203.
A heater 1 can be attached to the transfer line side of the paper 510 of the stay 201. The heater 1 can be embedded in the stay 201. The side of the heater 1 provided with the protective film 40 can be exposed from the stay 201.

フィルムベルト２０２は、ヒータ１が設けられたステー２０１を覆っている。フィルムベルト２０２は、例えば、ポリイミドなどの耐熱性を有する樹脂を含むことができる。 The film belt 202 covers the stay 201 provided with the heater 1. The film belt 202 can contain, for example, a heat-resistant resin such as polyimide.

加圧ローラ２０３は、ステー２０１と対向するように設けることができる。加圧ローラ２０３は、芯金２０３ａ、駆動軸２０３ｂ、および弾性部２０３ｃを有することができる。駆動軸２０３ｂは、芯金２０３ａの端部から突出し、モータなどの駆動装置に接続することができる。弾性部２０３ｃは、芯金２０３ａの外面に設けることができる。弾性部２０３ｃは、耐熱性を有する弾性材料から形成することができる。弾性部２０３ｃは、例えば、シリコーン樹脂などを含むことができる。 The pressure roller 203 can be provided so as to face the stay 201. The pressure roller 203 may have a core metal 203a, a drive shaft 203b, and an elastic portion 203c. The drive shaft 203b protrudes from the end of the core metal 203a and can be connected to a drive device such as a motor. The elastic portion 203c can be provided on the outer surface of the core metal 203a. The elastic portion 203c can be formed from an elastic material having heat resistance. The elastic portion 203c can include, for example, a silicone resin or the like.

コントローラ２１０は、フレーム１１０の内部に設けることができる。コントローラ２１０は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）などの演算部、および制御プログラムが格納された記憶部を有することができる。演算部は、記憶部に格納されている制御プログラムに基づいて、画像形成装置１００に設けられた各要素の動作を制御することができる。また、コントローラ２１０は、使用者が複写条件などを入力する操作部、動作状態や異常表示などを表示する表示部などを備えることもできる。 The controller 210 can be provided inside the frame 110. The controller 210 may have, for example, a calculation unit such as a CPU (Central Processing Unit) and a storage unit in which a control program is stored. The calculation unit can control the operation of each element provided in the image forming apparatus 100 based on the control program stored in the storage unit. Further, the controller 210 may also include an operation unit for inputting copying conditions and the like by the user, a display unit for displaying an operating state, an abnormality display, and the like.

例えば、コントローラ２１０は、駆動装置を制御して、窓１１１の上に載置された原稿５００を移動させる。コントローラ２１０は、帯電部１５０を制御して、感光ドラム１４０を一様に帯電させる。コントローラ２１０は、照明部１２０を制御して、原稿５００に光を照射する。コントローラ２１０は、結像素子１３０を制御して、原稿５００からの反射光を感光ドラム１４０上に露光させる。例えば、コントローラ２１０は、結像素子１３０を制御して、帯電した感光ドラム１４０に静電画像を形成する。コントローラ２１０は、現像部１６０を制御して、静電画像を顕像化する、すなわちトナー像５１０ａを形成する。 For example, the controller 210 controls the drive device to move the document 500 placed on the window 111. The controller 210 controls the charging unit 150 to uniformly charge the photosensitive drum 140. The controller 210 controls the illumination unit 120 to irradiate the document 500 with light. The controller 210 controls the imaging element 130 to expose the reflected light from the document 500 onto the photosensitive drum 140. For example, the controller 210 controls the imaging element 130 to form an electrostatic image on the charged photosensitive drum 140. The controller 210 controls the developing unit 160 to visualize an electrostatic image, that is, to form a toner image 510a.

コントローラ２１０は、搬送ローラ１９２を制御して、カセット１８１から紙５１０を取り出す。コントローラ２１０は、搬送ローラ１９３を制御して、カセット１８１から取り出された紙５１０を感光ドラム１４０に供給する。コントローラ２１０は、搬送ローラ１９３を制御して、搬送ローラ１９３による紙５１０の送りを、感光ドラム１４０の回転と同期させる。コントローラ２１０は、放電部１５１を制御して、感光ドラム１４０のトナー像５１０ａを紙５１０に転写させる。トナー像５１０ａが転写された後、感光ドラム１４０の上に残留するトナーは、クリーナ１７０により除去される。コントローラ２１０は、搬送ローラ１９３を制御して、トナー像５１０ａが転写された紙５１０を定着部２００に供給する。 The controller 210 controls the transport roller 192 to take out the paper 510 from the cassette 181. The controller 210 controls the transport roller 193 to supply the paper 510 taken out from the cassette 181 to the photosensitive drum 140. The controller 210 controls the transfer roller 193 to synchronize the feeding of the paper 510 by the transfer roller 193 with the rotation of the photosensitive drum 140. The controller 210 controls the discharge unit 151 to transfer the toner image 510a of the photosensitive drum 140 to the paper 510. After the toner image 510a is transferred, the toner remaining on the photosensitive drum 140 is removed by the cleaner 170. The controller 210 controls the transport roller 193 to supply the paper 510 on which the toner image 510a is transferred to the fixing unit 200.

コントローラ２１０は、定着部２００（ヒータ１）を制御して、トナー像５１０ａを紙５１０に定着させる。コントローラ２１０は、検出部５０の抵抗値の変化、ひいてはヒータ１の温度を検出する。コントローラ２１０は、ヒータ１の温度が適切な範囲内にあると判断した場合には、画像形成装置１００の動作を続行させることができる。コントローラ２１０は、ヒータ１の温度が不適切であると判断した場合には、ヒータ１に印加する電力を制御して、ヒータ１の温度が適切な範囲内となるようにすることができる。この様にすれば、適切な加熱を行うことができる。 The controller 210 controls the fixing unit 200 (heater 1) to fix the toner image 510a on the paper 510. The controller 210 detects a change in the resistance value of the detection unit 50, and thus the temperature of the heater 1. When the controller 210 determines that the temperature of the heater 1 is within an appropriate range, the controller 210 can continue the operation of the image forming apparatus 100. When the controller 210 determines that the temperature of the heater 1 is inappropriate, the controller 210 can control the electric power applied to the heater 1 so that the temperature of the heater 1 is within an appropriate range. In this way, appropriate heating can be performed.

フィルムベルト２０２を介して、ヒータ１と、加圧ローラ２０３の弾性部２０３ｃとが接触する位置において、トナー像５１０ａが加熱溶融されて複写像５１１ａとなる。複写像５１１ａは、定着部２００からトレイ１８２に送られる間に放熱して紙５１０に定着する。 At a position where the heater 1 and the elastic portion 203c of the pressure roller 203 come into contact with each other via the film belt 202, the toner image 510a is heated and melted to form a copy image 511a. The copy image 511a dissipates heat while being sent from the fixing unit 200 to the tray 182 and is fixed on the paper 510.

前述したように本実施の形態に係るヒータ１には、盛り上がった部分７２１を有する保護膜７０、または、盛り上がった部分７３１を有する保護膜７０ａが設けられているので、ヒータ１と、加圧ローラ２０３の弾性部２０３ｃとが接触した際に、検出部５０に大きな力が作用するのを抑制することができる。 As described above, since the heater 1 according to the present embodiment is provided with the protective film 70 having the raised portion 721 or the protective film 70a having the raised portion 731, the heater 1 and the pressurizing roller It is possible to suppress the action of a large force on the detection unit 50 when the elastic portion 203c of 203 comes into contact with the detection unit 50.

コントローラ２１０は、搬送ローラ１９４を制御して、複写像５１１ａが定着した紙５１１をトレイ１８２に収納する。 The controller 210 controls the transport roller 194 to store the paper 511 on which the copy image 511a is fixed in the tray 182.

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。 Although some embodiments of the present invention have been illustrated above, these embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other embodiments, and various omissions, replacements, changes, etc. can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the scope of the invention described in the claims and the equivalent scope thereof. Moreover, each of the above-described embodiments can be implemented in combination with each other.

１ヒータ、１０基板、２０発熱部、２１発熱体、２２発熱体、３０配線部、４０保護膜、５０検出部、５０ａ屈曲した部分、６０配線部、７０保護膜、７０ａ保護膜、７１第１の層、７２第２の層、７３第３の層、１００画像形成装置、２００定着部、２０３加圧ローラ、７２１部分、７２２部分、７３１部分、７３２部分 1 heater, 10 substrate, 20 heating element, 21 heating element, 22 heating element, 30 wiring part, 40 protective film, 50 detection part, 50a bent part, 60 wiring part, 70 protective film, 70a protective film, 71 1st Layer, 72 2nd layer, 73 3rd layer, 100 image forming apparatus, 200 fixing part, 203 pressure roller, 721 part, 722 part, 731 part, 732 part

Claims

With a substrate that is plate-shaped and extends in one direction;
With at least one detector provided on one surface of the substrate to detect temperature;
A protective film provided on one surface side of the substrate and covering the detection portion;
With at least one heating element provided on the other surface of the substrate and extending along the longitudinal direction of the substrate;
Equipped with
The distance between the top of the peripheral region of the protective film located above the detection portion and one surface of the substrate is determined by the portion of the protective film located above the detection portion. A heater that is longer than the distance between it and one surface of the substrate.

The protective film is
With a first layer provided around the detection unit, which is one surface of the substrate;
A second layer that covers the detection unit, the first layer, and the like;
The heater according to claim 1.

The protective film is
With a third layer covering the detection unit;
With the fourth layer on the third layer and around the portion of the third layer located above the detection unit;
The heater according to claim 1.

An image forming apparatus including the heater according to any one of claims 1 to 3.