JP2021100302A - motor - Google Patents

motor Download PDF

Info

Publication number
JP2021100302A
JP2021100302A JP2019229996A JP2019229996A JP2021100302A JP 2021100302 A JP2021100302 A JP 2021100302A JP 2019229996 A JP2019229996 A JP 2019229996A JP 2019229996 A JP2019229996 A JP 2019229996A JP 2021100302 A JP2021100302 A JP 2021100302A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
reference member
circuit board
motor
electronic component
axial direction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2019229996A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP7396023B2 (en
Inventor
康正 小平
Yasumasa Kodaira
康正 小平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nidec Corp
Original Assignee
Nidec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nidec Corp filed Critical Nidec Corp
Priority to JP2019229996A priority Critical patent/JP7396023B2/en
Publication of JP2021100302A publication Critical patent/JP2021100302A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7396023B2 publication Critical patent/JP7396023B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Motor Or Generator Frames (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

To provide a motor structured to suppress the leakage of electromagnetic noise generated from an electronic component to the outside while suppressing enlargement in size.SOLUTION: A motor comprises a rotor 20, a stator, a first reference member 11 in which the rotor and the stator are accommodated and which includes an opening at one side in an axial direction, and a circuit board 61 which is provided at the opening side of the first reference member 11 separately from the first reference member 11 in the axial direction. An electronic component and pattern layers to be connected to the electronic component are provided on a surface of the circuit board 61 at the first reference member 11 side. One of the pattern layers in the circuit board 61 is a metal layer 61b which is spread along a board surface of the circuit board 61. A plurality of metallic column parts 80 which extend in the axial direction between the circuit board 61 and the first reference member 11 and connect the circuit board 61 with the first reference member 11 are further provided. The plurality of column parts 80 are disposed side by side while being spaced apart from each other around the electronic component when seen in the axial direction.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、モータに関する。 The present invention relates to a motor.

インバータ等の電子部品を搭載したモータが知られる。例えば、特許文献1には、電子部品として、インバータを含むモータ駆動用高電圧回路等が記載される。 Motors equipped with electronic components such as inverters are known. For example, Patent Document 1 describes a high-voltage circuit for driving a motor including an inverter as an electronic component.

特開2010−112261号公報JP-A-2010-112261

上記のようなモータにおいては、電子部品から電磁ノイズが生じる。そのため、例えば、電子部品を金属ケースで囲むことによって、電子部品から生じる電磁ノイズがモータの外部に漏れることを抑制する。しかし、この場合、金属ケースが比較的大型となりやすく、モータ全体が大型化する場合があった。 In a motor as described above, electromagnetic noise is generated from electronic components. Therefore, for example, by surrounding the electronic component with a metal case, it is possible to prevent electromagnetic noise generated from the electronic component from leaking to the outside of the motor. However, in this case, the metal case tends to be relatively large, and the entire motor may be large.

本発明は、上記事情に鑑みて、大型化を抑制しつつ、電子部品から生じる電磁ノイズが外部に漏れることを抑制できる構造を有するモータを提供することを目的の一つとする。 In view of the above circumstances, one object of the present invention is to provide a motor having a structure capable of suppressing leakage of electromagnetic noise generated from electronic components to the outside while suppressing an increase in size.

本発明のモータの一つの態様は、中心軸を中心とするシャフトを有するロータと、前記ロータと隙間を介して径方向に対向するステータと、前記ロータと前記ステータを収容し、軸方向一方側に開口部を有する第1基準部材と、前記第1基準部材の開口部側に、軸方向に前記第1基準部材と離間して設けられた回路基板と、を備える。前記回路基板の前記第1基準部材側の面には、電子部品と、前記電子部品に接続するパターン層とが設けられる。前記回路基板における前記パターン層のうちの1つは、前記回路基板の板面に沿って拡がる金属層である。前記モータは、前記回路基板と前記第1基準部材との間で軸方向に延びて前記回路基板と前記第1基準部材とを接続する複数の金属製の柱部をさらに備える。前記複数の柱部のそれぞれは、前記軸方向に沿って視て、前記電子部品を囲んで互いに間隔を空けて並ぶ。 One embodiment of the motor of the present invention accommodates a rotor having a shaft centered on a central axis, a stator facing the rotor in the radial direction through a gap, and the rotor and the stator on one side in the axial direction. A first reference member having an opening in the first reference member, and a circuit board provided on the opening side of the first reference member so as to be separated from the first reference member in the axial direction. An electronic component and a pattern layer connected to the electronic component are provided on the surface of the circuit board on the side of the first reference member. One of the pattern layers in the circuit board is a metal layer extending along the plate surface of the circuit board. The motor further includes a plurality of metal columns extending axially between the circuit board and the first reference member to connect the circuit board and the first reference member. Each of the plurality of pillars is arranged at a distance from each other so as to surround the electronic component when viewed along the axial direction.

本発明の一つの態様によれば、モータの大型化を抑制しつつ、電子部品から生じる電磁ノイズが外部に漏れることを抑制できる。 According to one aspect of the present invention, it is possible to suppress the leakage of electromagnetic noise generated from electronic components to the outside while suppressing the increase in size of the motor.

図1は、第1実施形態のモータを示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a motor of the first embodiment. 図2は、第1実施形態のモータの一部を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a part of the motor of the first embodiment. 図3は、第1実施形態のモータの制御装置の一部を上側から視た図である。FIG. 3 is a view of a part of the motor control device of the first embodiment as viewed from above. 図4は、第2実施形態のモータの一部を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a part of the motor of the second embodiment.

各図に適宜示すZ軸方向は、正の側を「上側」とし、負の側を「下側」とする上下方向である。各図に適宜示す中心軸Jは、Z軸方向と平行であり、上下方向に延びる仮想線である。以下の説明においては、中心軸Jの軸方向、すなわち上下方向と平行な方向を単に「軸方向」と呼び、中心軸Jを中心とする径方向を単に「径方向」と呼び、中心軸Jを中心とする周方向を単に「周方向」と呼ぶ。 The Z-axis direction appropriately shown in each figure is a vertical direction in which the positive side is the "upper side" and the negative side is the "lower side". The central axis J appropriately shown in each figure is a virtual line that is parallel to the Z-axis direction and extends in the vertical direction. In the following description, the axial direction of the central axis J, that is, the direction parallel to the vertical direction is simply referred to as "axial direction", and the radial direction centered on the central axis J is simply referred to as "diametrical direction". The circumferential direction centered on is simply called the "circumferential direction".

なお、上下方向、上側および下側とは、単に各部の配置関係等を説明するための名称であり、実際の配置関係等は、これらの名称で示される配置関係等以外の配置関係等であってもよい。 The vertical direction, the upper side, and the lower side are names for simply explaining the arrangement relationship of each part, and the actual arrangement relationship, etc. is an arrangement relationship, etc. other than the arrangement relationship, etc. indicated by these names. You may.

<第1実施形態>
図1に示すように、本実施形態のモータ10は、ハウジング11と、ロータ20と、ステータ30と、ベアリングホルダ40と、ベアリング51,52と、制御装置60と、を備える。ハウジング11は、ロータ20、ステータ30、ベアリングホルダ40およびベアリング51,52を収容する。ハウジング11は、上側に開口する筒状である。より詳細には、ハウジング11は、中心軸Jを中心とする円筒状である。本実施形態においてハウジング11は、金属製である。
<First Embodiment>
As shown in FIG. 1, the motor 10 of the present embodiment includes a housing 11, a rotor 20, a stator 30, a bearing holder 40, bearings 51 and 52, and a control device 60. The housing 11 houses the rotor 20, the stator 30, the bearing holder 40, and the bearings 51 and 52. The housing 11 has a tubular shape that opens upward. More specifically, the housing 11 has a cylindrical shape centered on the central axis J. In this embodiment, the housing 11 is made of metal.

ロータ20は、シャフト21とロータ本体22と、を有する。シャフト21は、中心軸Jを中心として軸方向に延びる円柱状である。ロータ本体22は、シャフト21の外周面に固定される。図示は省略するが、ロータ本体22は、ロータコアと、ロータマグネット、を有する。 The rotor 20 has a shaft 21 and a rotor body 22. The shaft 21 is a columnar shape extending in the axial direction about the central axis J. The rotor body 22 is fixed to the outer peripheral surface of the shaft 21. Although not shown, the rotor body 22 has a rotor core and a rotor magnet.

ステータ30は、ロータ20と隙間を介して径方向に対向する。本実施形態においてステータ30は、ロータ20の径方向外側に位置する。ステータ30は、ステータコア31と、インシュレータ34と、複数のコイル35と、を有する。ステータコア31は、中心軸Jを中心とする環状のコアバック32と、コアバック32から径方向内側に延びる複数のティース33と、を有する。複数のコイル35は、インシュレータ34を介して複数のティース33のそれぞれに装着される。 The stator 30 faces the rotor 20 in the radial direction through a gap. In this embodiment, the stator 30 is located radially outside the rotor 20. The stator 30 includes a stator core 31, an insulator 34, and a plurality of coils 35. The stator core 31 has an annular core back 32 centered on the central axis J, and a plurality of teeth 33 extending radially inward from the core back 32. The plurality of coils 35 are attached to each of the plurality of teeth 33 via the insulator 34.

ベアリングホルダ40は、ハウジング11の内周面に固定される。ベアリングホルダ40は、ベアリング52を保持する。 The bearing holder 40 is fixed to the inner peripheral surface of the housing 11. The bearing holder 40 holds the bearing 52.

制御装置60は、モータ10の駆動を制御する装置である。制御装置60は、ハウジング11の上側に位置する。制御装置60は、ハウジング11の外部に露出する。制御装置60は、ハウジング11から延びた複数の柱部80によって下側から支持されて、ハウジング11に固定される。図1および図2に示すように、制御装置60は、回路基板61と、電子部品70と、を有する。モータ10は、回路基板61と、電子部品70と、複数の柱部80と、を備える。 The control device 60 is a device that controls the drive of the motor 10. The control device 60 is located above the housing 11. The control device 60 is exposed to the outside of the housing 11. The control device 60 is supported from below by a plurality of pillars 80 extending from the housing 11 and fixed to the housing 11. As shown in FIGS. 1 and 2, the control device 60 includes a circuit board 61 and an electronic component 70. The motor 10 includes a circuit board 61, an electronic component 70, and a plurality of pillars 80.

回路基板61は、軸方向に積層された複数のパターン層を有する多層基板である。本実施形態において回路基板61は、パターン層を有する2層基板である。回路基板61は、ハウジング11と接している。回路基板61は、ステータ30の上側に位置する。回路基板61は、ハウジング11の上側の開口を覆う。本実施形態において回路基板61は、中心軸Jを中心とする円盤状である。 The circuit board 61 is a multilayer board having a plurality of pattern layers laminated in the axial direction. In the present embodiment, the circuit board 61 is a two-layer board having a pattern layer. The circuit board 61 is in contact with the housing 11. The circuit board 61 is located above the stator 30. The circuit board 61 covers the upper opening of the housing 11. In the present embodiment, the circuit board 61 has a disk shape centered on the central axis J.

図2に示すように、回路基板61は、基板本体61aと、金属層61bと、配線パターン61cと、を有する。基板本体61aは、円板状の絶縁部材である。金属層61bは、回路基板61の板面に沿って拡がる金属製の層である。金属層61bは、回路基板61における複数のパターン層のうちの1つである。本実施形態において金属層61bは、回路基板61における複数のパターン層のうち最も上側に位置するパターン層である。金属層61bは、いわゆるベタパターンである。本実施形態において金属層61bを構成する金属は、非磁性体である。金属層61bを構成する金属は、例えば、銅である。 As shown in FIG. 2, the circuit board 61 has a substrate main body 61a, a metal layer 61b, and a wiring pattern 61c. The substrate body 61a is a disk-shaped insulating member. The metal layer 61b is a metal layer that extends along the plate surface of the circuit board 61. The metal layer 61b is one of a plurality of pattern layers in the circuit board 61. In the present embodiment, the metal layer 61b is a pattern layer located on the uppermost side of the plurality of pattern layers on the circuit board 61. The metal layer 61b is a so-called solid pattern. In this embodiment, the metal constituting the metal layer 61b is a non-magnetic material. The metal constituting the metal layer 61b is, for example, copper.

配線パターン61cは、電子部品70と電気的に接続される金属パターンである。配線パターン61cは、回路基板61におけるパターン層のうちの1つである。すなわち、回路基板61は、2つのパターン層として、金属層61bと配線パターン61cを有する。本実施形態において配線パターン61cは、回路基板61における複数のパターン層のうち最も下側に位置するパターン層である。配線パターン61cは、基板本体61aの下側の面に設けられる。 The wiring pattern 61c is a metal pattern that is electrically connected to the electronic component 70. The wiring pattern 61c is one of the pattern layers in the circuit board 61. That is, the circuit board 61 has a metal layer 61b and a wiring pattern 61c as two pattern layers. In the present embodiment, the wiring pattern 61c is the lowermost pattern layer among the plurality of pattern layers on the circuit board 61. The wiring pattern 61c is provided on the lower surface of the substrate body 61a.

回路基板61の下側の面には、コネクタ91が固定される。金属配線91aは、配線パターン61cと電気的に接続される。図3に示すように、コネクタ91からは、例えば3本のケーブル92a、92b、92cが径方向外側に延びる。ケーブル92aは、電子部品70に電力を供給する電源線である。ケーブル92bは、電子部品70との間の信号伝達用の信号線である。ケーブル92cは、電子部品70との間のGND線である。各ケーブル92a,92b,92cは、コネクタ91からハウジング11と回路基板61との軸方向の間を介して、回路基板61の径方向外側に延びる。図示は省略するが、ケーブル92a,92b,92cは配線パターン61cを介して電子部品70と電気的に接続される。 The connector 91 is fixed to the lower surface of the circuit board 61. The metal wiring 91a is electrically connected to the wiring pattern 61c. As shown in FIG. 3, for example, three cables 92a, 92b, and 92c extend radially outward from the connector 91. The cable 92a is a power supply line that supplies electric power to the electronic component 70. The cable 92b is a signal line for signal transmission with the electronic component 70. The cable 92c is a GND line to and from the electronic component 70. The cables 92a, 92b, and 92c extend from the connector 91 radially outward of the circuit board 61 via the axial direction between the housing 11 and the circuit board 61. Although not shown, the cables 92a, 92b, and 92c are electrically connected to the electronic component 70 via the wiring pattern 61c.

図2に示すように、回路基板61は、回路基板61を軸方向に貫通した柱部80によって下側から支持されてハウジング11に固定される。回路基板61はハウジング11と電気的に接続される。本実施形態において柱部80と金属層61bは半田付けされている。これにより、金属層61b、柱部80を介して回路基板61がハウジング11と電気的に接続される。本実施形態においてハウジング11は、第1基準電位を有する第1基準部材である。すなわち、回路基板61は、第1基準電位を有する第1基準部材であるハウジング11と電気的に接続されて接地される。 As shown in FIG. 2, the circuit board 61 is supported from below by a pillar portion 80 that penetrates the circuit board 61 in the axial direction and is fixed to the housing 11. The circuit board 61 is electrically connected to the housing 11. In this embodiment, the pillar portion 80 and the metal layer 61b are soldered. As a result, the circuit board 61 is electrically connected to the housing 11 via the metal layer 61b and the pillar portion 80. In this embodiment, the housing 11 is a first reference member having a first reference potential. That is, the circuit board 61 is electrically connected to the housing 11 which is the first reference member having the first reference potential and is grounded.

電子部品70は、回路基板61の板面のハウジング11側に取り付けられる。そのため、電子部品70から上側に放出される電磁ノイズを回路基板61によって遮断することができる。このように、回路基板61を利用して電子部品70から生じる電磁ノイズの一部を遮断できるため、制御装置60を金属ケースで覆わなくても電磁ノイズがモータ10の外部に漏れることを抑制できる。これにより、金属ケースを設けない分、モータ10を小型化でき、コストの低減につながる。したがって、モータ10の大型化を抑制しつつ、電子部品70から生じる電磁ノイズがモータ10の外部に漏れることを抑制できる。 The electronic component 70 is attached to the housing 11 side of the plate surface of the circuit board 61. Therefore, the electromagnetic noise emitted upward from the electronic component 70 can be blocked by the circuit board 61. In this way, since a part of the electromagnetic noise generated from the electronic component 70 can be blocked by using the circuit board 61, it is possible to suppress the electromagnetic noise from leaking to the outside of the motor 10 without covering the control device 60 with the metal case. .. As a result, the motor 10 can be miniaturized because the metal case is not provided, which leads to cost reduction. Therefore, it is possible to suppress the electromagnetic noise generated from the electronic component 70 from leaking to the outside of the motor 10 while suppressing the increase in size of the motor 10.

本実施形態において電子部品70は、複数設けられる。電子部品70は、インバータ71と、回転センサ72と、コンデンサ73と、コンバータ74と、マイコン75と、を含む。 In this embodiment, a plurality of electronic components 70 are provided. The electronic component 70 includes an inverter 71, a rotation sensor 72, a capacitor 73, a converter 74, and a microcomputer 75.

複数の電子部品70の少なくとも2つの電子部品70は、電気的に接続されて電子回路70aを構成する。本実施形態において電子回路70aは、インバータ71と回転センサ72とコンデンサ73とコンバータ74とマイコン75とが電気的に接続されて構成される。本実施形態において電子回路70aを構成する各電子部品70は、配線パターン61cを介して電気的に接続される。本実施形態において電子回路70aは、配線パターン61cに含まれる接地部63が基板本体61aを軸方向に貫通して金属層61bと接続される。これにより、電子回路70aは、金属層61b、柱部80を介して第1基準部材であるハウジング11と電気的に接続されて接地される。このように、本実施形態によれば、回路基板61に設けられた金属層61bと接続することで、電子回路70aを接地できる。そのため、電子回路70aを接地することが容易である。 At least two electronic components 70 of the plurality of electronic components 70 are electrically connected to form an electronic circuit 70a. In the present embodiment, the electronic circuit 70a is configured by electrically connecting an inverter 71, a rotation sensor 72, a capacitor 73, a converter 74, and a microcomputer 75. In this embodiment, each electronic component 70 constituting the electronic circuit 70a is electrically connected via a wiring pattern 61c. In the present embodiment, in the electronic circuit 70a, the grounding portion 63 included in the wiring pattern 61c penetrates the substrate body 61a in the axial direction and is connected to the metal layer 61b. As a result, the electronic circuit 70a is electrically connected to the housing 11 which is the first reference member via the metal layer 61b and the pillar portion 80, and is grounded. As described above, according to the present embodiment, the electronic circuit 70a can be grounded by connecting to the metal layer 61b provided on the circuit board 61. Therefore, it is easy to ground the electronic circuit 70a.

本実施形態において電子回路70aは、接地部63のみで金属層61bと接続され、電子回路70aが接地のために電気的に接続される金属層の箇所は1箇所のみである。そのため、金属層およびハウジング11と電子回路70aとを通る閉回路が構成されない。これにより、仮に金属層またはハウジング11に渦電流が生じて、金属層またはハウジング11に電位差が生じた場合であっても、金属層およびハウジング11を通って電子回路70aに電流が流れることが抑制される。したがって、電子回路70aに不要な電流が流れることを抑制でき、電子回路70aが誤作動することを抑制できる。 In the present embodiment, the electronic circuit 70a is connected to the metal layer 61b only by the grounding portion 63, and the electronic circuit 70a is electrically connected to the metal layer only at one place for grounding. Therefore, a closed circuit passing through the metal layer, the housing 11, and the electronic circuit 70a is not formed. As a result, even if an eddy current is generated in the metal layer or the housing 11 and a potential difference is generated in the metal layer or the housing 11, the current does not flow to the electronic circuit 70a through the metal layer and the housing 11. Will be done. Therefore, it is possible to suppress the flow of unnecessary current through the electronic circuit 70a, and it is possible to prevent the electronic circuit 70a from malfunctioning.

なお、本明細書において「電子回路が接地のために電気的に接続される金属層の箇所は、1箇所のみである」とは、金属層の1箇所のみに電子回路が電気的に接続されればよく、電子回路において金属層と電気的に接続される複数の部分は、すべて金属層の1箇所に接続される。また、金属層の「1箇所」とは、電気的に1箇所とみなさせる金属層の部分を含む。具体的には、インピーダンスが比較的小さく電位差が生じにくい範囲内であれば、電気的に1箇所とみなすことができる。 In the present specification, "there is only one location of the metal layer to which the electronic circuit is electrically connected for grounding" means that the electronic circuit is electrically connected to only one location of the metal layer. All that is required is that the plurality of portions of the electronic circuit that are electrically connected to the metal layer are all connected to one location on the metal layer. Further, the "one place" of the metal layer includes a part of the metal layer which is electrically regarded as one place. Specifically, if the impedance is relatively small and the potential difference is unlikely to occur, it can be electrically regarded as one location.

インバータ71は、複数のトランジスタを有する。インバータ71は、ステータ30のコイル35と電気的に接続される。コイル35は、インバータ71から電力が供給される。本実施形態では、回路基板61がステータ30の上側に位置する。そのため、コイル35をインバータ71と電気的に接続しやすい。 The inverter 71 has a plurality of transistors. The inverter 71 is electrically connected to the coil 35 of the stator 30. Power is supplied to the coil 35 from the inverter 71. In this embodiment, the circuit board 61 is located above the stator 30. Therefore, the coil 35 can be easily electrically connected to the inverter 71.

回転センサ72は、ロータ20の回転を検出する。回転センサ72は、シャフト21の上側の端部に取り付けられた図示しないセンサマグネットの磁界を検出してロータ20の回転を検出する磁気センサである。回転センサ72は、例えば、磁気抵抗素子である。上述したように金属層61bを構成する金属は、非磁性体である。なお、回転センサ72は、ホールIC等のホール素子であってもよい。 The rotation sensor 72 detects the rotation of the rotor 20. The rotation sensor 72 is a magnetic sensor that detects the rotation of the rotor 20 by detecting the magnetic field of a sensor magnet (not shown) attached to the upper end of the shaft 21. The rotation sensor 72 is, for example, a magnetoresistive element. As described above, the metal constituting the metal layer 61b is a non-magnetic material. The rotation sensor 72 may be a Hall element such as a Hall IC.

複数の柱部80は、ハウジング11の一部が軸方向に延び、回路基板61とハウジング11との間に位置する。本実施形態において柱部80は、ハウジング11の開口部と回路基板61の上側の金属層61bの面とを繋ぐ。 A part of the housing 11 of the plurality of pillars 80 extends in the axial direction and is located between the circuit board 61 and the housing 11. In the present embodiment, the pillar portion 80 connects the opening of the housing 11 and the surface of the metal layer 61b on the upper side of the circuit board 61.

図3に示すように、本実施形態において、柱部80は、例えば8つ設けられる。複数の柱部80は互いに間隔を空けて周方向に沿って配置される。本実施形態において柱部80は、電子部品70よりも径方向外側に位置する。これにより、複数の柱部80は、軸方向に沿って視て、電子部品70を囲んで互いに間隔を空けて並ぶ。 As shown in FIG. 3, in the present embodiment, for example, eight pillar portions 80 are provided. The plurality of pillar portions 80 are arranged along the circumferential direction at intervals from each other. In the present embodiment, the pillar portion 80 is located radially outside the electronic component 70. As a result, the plurality of pillar portions 80 are arranged so as to surround the electronic component 70 with a distance from each other when viewed along the axial direction.

このように、軸方向に沿って視て電子部品70を囲む複数の柱部80のそれぞれは、金属層61bに半田付けすることにより、電気的に接続されている。そのため、電子部品70から径方向外側に放出される電磁ノイズの少なくとも一部を柱部80によって遮断できる。これにより、金属ケースを設けなくても、回路基板61との軸方向の間に位置する柱部80を利用して電子部品70から生じる電磁ノイズをより遮断できる。したがって、モータ10の大型化を抑制しつつ、電子部品70から生じる電磁ノイズがモータ10の外部に漏れることをより抑制できる。 In this way, each of the plurality of pillars 80 surrounding the electronic component 70 when viewed along the axial direction is electrically connected by soldering to the metal layer 61b. Therefore, at least a part of the electromagnetic noise emitted from the electronic component 70 to the outside in the radial direction can be blocked by the pillar portion 80. Thereby, even if the metal case is not provided, the electromagnetic noise generated from the electronic component 70 can be further blocked by utilizing the pillar portion 80 located between the circuit board 61 and the circuit board 61 in the axial direction. Therefore, it is possible to further suppress the leakage of electromagnetic noise generated from the electronic component 70 to the outside of the motor 10 while suppressing the increase in size of the motor 10.

本実施形態では、電子部品70から生じる電磁ノイズの周波数のうち最も高い周波数の波長をλとしたとき、軸方向に沿って視た際における隣り合う柱部80同士の間の距離Lは、0<L<λ/4の関係を満たす。距離Lは、軸方向に沿って視た際の柱部80同士の間の直線距離である。図3では、距離Lを周方向に隣り合う柱部80同士の距離として示す。また、本実施形態では、金属層61bと第1基準部材であるハウジング11との間の軸方向の距離は、0<H<λ/4の関係を満たす。図2に示すように、距離Hは、金属層61bとハウジング11との間の軸方向距離である。 In the present embodiment, when the wavelength of the highest frequency of the electromagnetic noise generated from the electronic component 70 is λ, the distance L between the adjacent pillars 80 when viewed along the axial direction is 0. The relationship <L <λ / 4 is satisfied. The distance L is a straight line distance between the pillars 80 when viewed along the axial direction. In FIG. 3, the distance L is shown as the distance between the pillar portions 80 adjacent to each other in the circumferential direction. Further, in the present embodiment, the axial distance between the metal layer 61b and the housing 11 which is the first reference member satisfies the relationship of 0 <H <λ / 4. As shown in FIG. 2, the distance H is the axial distance between the metal layer 61b and the housing 11.

電磁ノイズは、電磁ノイズを遮断する部分同士の間隔がその電磁ノイズの波長の1/4よりも小さい場合、電磁ノイズを遮断する部分同士の間を通過できない。そのため、0<L<λ/4および0<H<λ/4の関係が満たされている場合、電子部品70から生じるすべての周波数の電磁ノイズは、柱部80同士の周方向の間を通過することができない。これにより、電子部品70から径方向外側に放出される電磁ノイズを複数の柱部80によってより好適に遮断することができる。 When the distance between the parts that block the electromagnetic noise is smaller than 1/4 of the wavelength of the electromagnetic noise, the electromagnetic noise cannot pass between the parts that block the electromagnetic noise. Therefore, when the relationship of 0 <L <λ / 4 and 0 <H <λ / 4 is satisfied, the electromagnetic noise of all frequencies generated from the electronic component 70 passes between the column portions 80 in the circumferential direction. Can not do it. As a result, the electromagnetic noise emitted from the electronic component 70 to the outside in the radial direction can be more preferably blocked by the plurality of pillars 80.

一例として、マイコン75のクロック周波数が100MHzである場合、マイコン75から生じる電磁ノイズの周波数のうち最も高い周波数は、例えば、クロック周波数の20倍の2GHz程度である。そのため、マイコン75から生じる電磁ノイズの周波数のうち最も高い周波数の波長λは、0.15mである。したがって、距離Lおよび距離Hが0.0375mよりも小さければ、複数の柱部80によってマイコン75から径方向外側に放出される電磁ノイズを遮断できる。 As an example, when the clock frequency of the microcomputer 75 is 100 MHz, the highest frequency of the electromagnetic noise generated from the microcomputer 75 is, for example, about 2 GHz, which is 20 times the clock frequency. Therefore, the wavelength λ of the highest frequency among the frequencies of the electromagnetic noise generated from the microcomputer 75 is 0.15 m. Therefore, if the distance L and the distance H are smaller than 0.0375 m, the electromagnetic noise emitted from the microcomputer 75 to the outside in the radial direction by the plurality of pillars 80 can be blocked.

以上のように、本実施形態によれば、金属層61bと第1基準部材であるハウジング11とによって、電子部品70から軸方向両側に放出される電磁ノイズを遮断でき、金属層61bと柱部80によって電子部品70から径方向外側に放出される電磁ノイズを遮断できる。そのため、回路基板61と複数の柱部80とを利用して、電子部品70から生じる電磁ノイズをより好適に遮断できる。これにより、モータ10の大型化を抑制しつつ、モータ10の外部に電磁ノイズが漏れることをより好適に抑制できる。本実施形態では、金属層61bと第1基準部材であるハウジング11との間の軸方向の距離Hは例えば、距離Lよりも小さい。 As described above, according to the present embodiment, the metal layer 61b and the housing 11 which is the first reference member can block the electromagnetic noise emitted from the electronic component 70 on both sides in the axial direction, and the metal layer 61b and the pillar portion can be blocked. The 80 can block the electromagnetic noise emitted from the electronic component 70 to the outside in the radial direction. Therefore, the circuit board 61 and the plurality of pillars 80 can be used to more preferably block the electromagnetic noise generated from the electronic component 70. As a result, it is possible to more preferably suppress the leakage of electromagnetic noise to the outside of the motor 10 while suppressing the increase in size of the motor 10. In the present embodiment, the axial distance H between the metal layer 61b and the housing 11 which is the first reference member is smaller than, for example, the distance L.

また、本実施形態によれば、柱部80は、間隔を空けて並んで配置されるため、柱部80同士の間から、上述したケーブル92a、92b、92c等を引き出すことができる。そのため、金属ケースを設ける場合に比べて、電子部品70の配線を容易にできる。また、柱部80同士の間からモータ10の外部の空気を取り入れられる。そのため、制御装置60の放熱性を向上できる。 Further, according to the present embodiment, since the pillar portions 80 are arranged side by side at intervals, the cables 92a, 92b, 92c and the like described above can be pulled out from between the pillar portions 80. Therefore, the wiring of the electronic component 70 can be facilitated as compared with the case where the metal case is provided. Further, the air outside the motor 10 can be taken in from between the pillar portions 80. Therefore, the heat dissipation of the control device 60 can be improved.

本実施形態において柱部80は、軸方向に沿って視て、回路基板61における配線領域Cを囲んで設けられる。配線領域Cは、回路基板61の下側の面のうち配線パターン61cが設けられる領域である。これにより、配線パターン61cから生じる電磁ノイズを柱部80によって遮断できる。したがって、モータ10の外部に電磁ノイズが漏れることをより抑制できる。図3の例では、配線領域Cは、中心軸Jを中心とする円形の領域である。柱部80は、配線領域C上に位置する。 In the present embodiment, the pillar portion 80 is provided so as to surround the wiring region C in the circuit board 61 when viewed along the axial direction. The wiring area C is an area on the lower surface of the circuit board 61 where the wiring pattern 61c is provided. As a result, the electromagnetic noise generated from the wiring pattern 61c can be blocked by the pillar portion 80. Therefore, it is possible to further suppress the leakage of electromagnetic noise to the outside of the motor 10. In the example of FIG. 3, the wiring region C is a circular region centered on the central axis J. The pillar portion 80 is located on the wiring region C.

また、図示は省略するが、金属層61bの径は第1基準部材であるハウジング11の径よりも小さい場合がある。電子部品70から生じる電磁ノイズの周波数のうち最も高い周波数の波長をλとしたとき、金属層61bの外周縁と第1基準部材であるハウジング11の内径との間の径方向の距離Rは、0<R<λ/4の関係を満たす。このとき、0<L<λ/4および0<H<λ/4の関係も満たすとさらに良い。 Although not shown, the diameter of the metal layer 61b may be smaller than the diameter of the housing 11 which is the first reference member. When the wavelength of the highest frequency of the electromagnetic noise generated from the electronic component 70 is λ, the radial distance R between the outer peripheral edge of the metal layer 61b and the inner diameter of the housing 11 which is the first reference member is The relationship of 0 <R <λ / 4 is satisfied. At this time, it is even better to satisfy the relations of 0 <L <λ / 4 and 0 <H <λ / 4.

電磁ノイズは、電磁ノイズを遮断する部分同士の間隔がその電磁ノイズの波長の1/4よりも小さい場合、電磁ノイズを遮断する部分同士の間を通過できない。そのため、0<R<λ/4、0<L<λ/4および0<H<λ/4の関係が満たされている場合、電子部品70から生じるすべての周波数の電磁ノイズは、金属層61bの外周縁と第1基準部材であるハウジング11の内径との間を通過することができない。これにより、電子部品70から径方向外側に放出される電磁ノイズをより好適に遮断することができる。 When the distance between the parts that block the electromagnetic noise is smaller than 1/4 of the wavelength of the electromagnetic noise, the electromagnetic noise cannot pass between the parts that block the electromagnetic noise. Therefore, when the relationships of 0 <R <λ / 4, 0 <L <λ / 4 and 0 <H <λ / 4 are satisfied, the electromagnetic noise of all frequencies generated from the electronic component 70 is the metal layer 61b. Cannot pass between the outer peripheral edge of the housing 11 and the inner diameter of the housing 11 which is the first reference member. Thereby, the electromagnetic noise emitted from the electronic component 70 to the outside in the radial direction can be more preferably blocked.

<第2実施形態>
図4に示すように、本実施形態のモータ110において、回路基板161は、半田付けすることによってハウジング11に固定される。柱部180は、回路基板161に設けられた貫通孔161dを通って金属層161bに接触する。これにより、金属層161bは、ハウジング11と電気的に接続されて接地される。
<Second Embodiment>
As shown in FIG. 4, in the motor 110 of the present embodiment, the circuit board 161 is fixed to the housing 11 by soldering. The pillar portion 180 comes into contact with the metal layer 161b through the through hole 161d provided in the circuit board 161. As a result, the metal layer 161b is electrically connected to the housing 11 and is grounded.

回路基板161の下側の面には、コネクタ196が固定される。コネクタ196の内部には、金属配線196aが設けられる。金属配線196aは、配線パターン161cの接地部163と電気的に接続される。コネクタ196からは、ケーブル197が延びる。ケーブル197は、コネクタ196から径方向外側に引き出される。 The connector 196 is fixed to the lower surface of the circuit board 161. A metal wiring 196a is provided inside the connector 196. The metal wiring 196a is electrically connected to the grounding portion 163 of the wiring pattern 161c. Cable 197 extends from connector 196. The cable 197 is drawn radially outward from the connector 196.

ケーブル197は、モータ110が搭載される図示しない機器の筐体DHに電気的に接続される。これにより、電子回路170aは、金属配線196aおよびケーブル197を介して筐体DHと電気的に接続されて接地される。筐体DHは、第2基準電位を有する第2基準部材である。第1基準部材であるハウジング11と第2基準部材である筐体DHとは互いに絶縁される。そのため、金属層161bと電子回路170aとの間で電流が流れることがなく、電子回路170aに不要な電流が流れることをより抑制できる。したがって、電子回路170aが誤動作することをより抑制できる。 The cable 197 is electrically connected to the housing DH of a device (not shown) on which the motor 110 is mounted. As a result, the electronic circuit 170a is electrically connected to the housing DH via the metal wiring 196a and the cable 197 and is grounded. The housing DH is a second reference member having a second reference potential. The housing 11 which is the first reference member and the housing DH which is the second reference member are insulated from each other. Therefore, no current flows between the metal layer 161b and the electronic circuit 170a, and it is possible to further suppress the flow of unnecessary current through the electronic circuit 170a. Therefore, it is possible to further suppress the malfunction of the electronic circuit 170a.

本発明は上述の実施形態に限られず、他の構成を採用することもできる。電子部品の数は、特に限定されず、1つであってもよい。電子回路は、複数の電子部品のうち一部の電子部品のみで構成されてもよい。電子回路は、複数設けられてもよい。電子回路の接地方法は、特に限定されない。例えば、ネジを用いて金属層とハウジングとを電気的に接続してもよい。この場合には、例えば、ネジは回路基板を軸方向に貫通するが、配線パターンとネジとは絶縁させる。第2実施形態において説明したコネクタ196は、回路基板161の上側の金属層161b側に設けられてもよい。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and other configurations may be adopted. The number of electronic components is not particularly limited and may be one. The electronic circuit may be composed of only some of the plurality of electronic components. A plurality of electronic circuits may be provided. The grounding method of the electronic circuit is not particularly limited. For example, screws may be used to electrically connect the metal layer to the housing. In this case, for example, the screw penetrates the circuit board in the axial direction, but insulates the wiring pattern from the screw. The connector 196 described in the second embodiment may be provided on the metal layer 161b side on the upper side of the circuit board 161.

回路基板は、多層基板であれば、3層以上の多層基板であってもよい。この場合、回路基板における金属層は、絶縁層によって軸方向に挟まれた層であってもよい。回路基板がステータに対して配置される方向は、軸方向以外の方向であってもよく、例えば、径方向であってもよい。 The circuit board may be a multilayer board having three or more layers as long as it is a multilayer board. In this case, the metal layer in the circuit board may be a layer sandwiched by an insulating layer in the axial direction. The direction in which the circuit board is arranged with respect to the stator may be a direction other than the axial direction, and may be, for example, a radial direction.

柱部は、特に限定されない。柱部はハウジングと別体でもよい。柱部は、例えば、スペーサ部材でもよい。柱部同士の距離Lは、λ/4より大きくてもよい。柱部は、金属部を有していてもよい。ハウジングの材料は、特に限定されない。ハウジングは、樹脂製であってもよい。この場合、第1基準部材は、モータが搭載される筐体であってもよい。 The pillar portion is not particularly limited. The pillar portion may be separate from the housing. The pillar portion may be, for example, a spacer member. The distance L between the pillars may be larger than λ / 4. The pillar portion may have a metal portion. The material of the housing is not particularly limited. The housing may be made of resin. In this case, the first reference member may be a housing on which the motor is mounted.

上述した実施形態のモータの用途は、特に限定されない。上述した実施形態のモータは、例えば、掃除機等に搭載される。なお、本明細書において説明した各構成は、相互に矛盾しない範囲内において、適宜組み合わせることができる。 The use of the motor of the above-described embodiment is not particularly limited. The motor of the above-described embodiment is mounted on, for example, a vacuum cleaner or the like. The configurations described in the present specification can be appropriately combined within a range that does not contradict each other.

10,110…モータ、11…ハウジング(第1基準部材)、20…ロータ、21…シャフト、30…ステータ、61,161…回路基板、61b、161b…金属層、70…電子部品、70a,170a…電子回路、71…インバータ、72…回転センサ、73…コンデンサ、74…コンバータ、75…マイコン、80,180…柱部、DH…筐体(第2基準部材)H,L,R…距離、J…中心軸、λ…波長

10, 110 ... Motor, 11 ... Housing (first reference member), 20 ... Rotor, 21 ... Shaft, 30 ... Stator, 61, 161 ... Circuit board, 61b, 161b ... Metal layer, 70 ... Electronic components, 70a, 170a ... Electronic circuit, 71 ... Inverter, 72 ... Rotation sensor, 73 ... Capacitor, 74 ... Converter, 75 ... Microcomputer, 80, 180 ... Pillar, DH ... Housing (second reference member) H, L, R ... Distance, J ... central axis, λ ... wavelength

Claims (10)

モータであって、
中心軸を中心とするシャフトを有するロータと、
前記ロータと隙間を介して径方向に対向するステータと、
前記ロータと前記ステータを収容し、軸方向一方側に開口部を有する第1基準部材と、
前記第1基準部材の開口部側に、軸方向に前記第1基準部材と離間して設けられた回路基板と、
を備え、
前記回路基板の前記第1基準部材側の面には、電子部品と、前記電子部品に接続するパターン層とが設けられ、
前記回路基板における前記パターン層のうちの1つは、前記回路基板の板面に沿って拡がる金属層であり、
前記モータは、前記回路基板と前記第1基準部材との間で軸方向に延びて前記回路基板と前記第1基準部材とを接続する複数の金属製の柱部をさらに備え、
前記複数の柱部のそれぞれは、前記軸方向に沿って視て、前記電子部品を囲んで互いに間隔を空けて並ぶ、モータ。
It ’s a motor,
A rotor with a shaft centered on the central axis, and
A stator facing the rotor in the radial direction through a gap,
A first reference member that houses the rotor and the stator and has an opening on one side in the axial direction.
A circuit board provided on the opening side of the first reference member at a distance from the first reference member in the axial direction.
With
An electronic component and a pattern layer connected to the electronic component are provided on the surface of the circuit board on the side of the first reference member.
One of the pattern layers in the circuit board is a metal layer extending along the plate surface of the circuit board.
The motor further comprises a plurality of metal columns extending axially between the circuit board and the first reference member to connect the circuit board and the first reference member.
A motor in which each of the plurality of pillars is arranged at a distance from each other so as to surround the electronic component when viewed along the axial direction.
前記金属層は、前記回路基板における前記複数のパターン層のうち最も前記軸方向一方側に位置するパターン層である、請求項1に記載のモータ。 The motor according to claim 1, wherein the metal layer is a pattern layer located on one side of the plurality of pattern layers in the circuit board in the axial direction. 前記電子部品から生じる電磁ノイズの周波数のうち最も高い周波数の波長をλとしたとき、
前記軸方向に沿って視た際における隣り合う前記柱部同士の間の直線距離Lは、0<L<λ/4の関係を満たす、請求項1または2に記載のモータ。
When the wavelength of the highest frequency among the frequencies of electromagnetic noise generated from the electronic component is λ,
The motor according to claim 1 or 2, wherein the linear distance L between adjacent pillars when viewed along the axial direction satisfies the relationship of 0 <L <λ / 4.
前記電子部品から生じる電磁ノイズの周波数のうち最も高い周波数の波長をλとしたとき、
前記回路基板と前記第1基準部材との間の前記軸方向の距離Hは、0<H<λ/4の関係を満たす、請求項1から3のいずれか一項に記載のモータ。
When the wavelength of the highest frequency among the frequencies of electromagnetic noise generated from the electronic component is λ,
The motor according to any one of claims 1 to 3, wherein the axial distance H between the circuit board and the first reference member satisfies the relationship of 0 <H <λ / 4.
前記電子部品から生じる電磁ノイズの周波数のうち最も高い周波数の波長をλとしたとき、
前記金属層の外周縁と前記第1基準部材の内径との間の前記径方向の距離Rは、0<R<λ/4の関係を満たす、請求項1から4のいずれか一項に記載のモータ。
When the wavelength of the highest frequency among the frequencies of electromagnetic noise generated from the electronic component is λ,
The method according to any one of claims 1 to 4, wherein the radial distance R between the outer peripheral edge of the metal layer and the inner diameter of the first reference member satisfies the relationship of 0 <R <λ / 4. Motor.
前記第1基準部材は前記モータのハウジングである、請求項1から5のいずれか一項に記載のモータ。 The motor according to any one of claims 1 to 5, wherein the first reference member is a housing of the motor. 前記電子部品は複数設けられ、
前記複数の電子部品のうち少なくとも2つの電子部品は、電気的に接続されて電子回路を構成し、
前記電子回路は、前記第1基準部材と電気的に接続されて接地される、請求項1から6のいずれか一項に記載のモータ。
A plurality of the electronic components are provided,
At least two of the plurality of electronic components are electrically connected to form an electronic circuit.
The motor according to any one of claims 1 to 6, wherein the electronic circuit is electrically connected to the first reference member and grounded.
前記電子回路が接地のために電気的に接続される前記第1基準部材の箇所は1箇所のみである、請求項7に記載のモータ。 The motor according to claim 7, wherein the first reference member is electrically connected to the electronic circuit for grounding at only one place. 前記電子部品は複数設けられ、
前記複数の電子部品のうち少なくとも2つの電子部品は、電気的に接続されて電子回路を構成し、
前記電子回路は、第2基準電位を有する第2基準部材と電気的に接続されて接地され、
前記第1基準部材と前記第2基準部材とは、互いに絶縁される請求項1から8のいずれか一項に記載のモータ。
A plurality of the electronic components are provided,
At least two of the plurality of electronic components are electrically connected to form an electronic circuit.
The electronic circuit is electrically connected to a second reference member having a second reference potential and is grounded.
The motor according to any one of claims 1 to 8, wherein the first reference member and the second reference member are insulated from each other.
前記第2基準部材は、前記モータが搭載される機器の筐体である、請求項9に記載のモータ。

The motor according to claim 9, wherein the second reference member is a housing of a device on which the motor is mounted.

JP2019229996A 2019-12-20 2019-12-20 motor Active JP7396023B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019229996A JP7396023B2 (en) 2019-12-20 2019-12-20 motor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019229996A JP7396023B2 (en) 2019-12-20 2019-12-20 motor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021100302A true JP2021100302A (en) 2021-07-01
JP7396023B2 JP7396023B2 (en) 2023-12-12

Family

ID=76541531

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019229996A Active JP7396023B2 (en) 2019-12-20 2019-12-20 motor

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7396023B2 (en)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008017635A (en) * 2006-07-06 2008-01-24 Fujitsu General Ltd Motor
WO2013035349A1 (en) * 2011-09-08 2013-03-14 三菱電機株式会社 Motor, and pump, air-conditioning unit, hot water supply unit, and heat source unit equipped with same
WO2013084270A1 (en) * 2011-12-09 2013-06-13 三菱電機株式会社 Motor
JP2016054611A (en) * 2014-09-03 2016-04-14 アスモ株式会社 Driving device
JP2019152199A (en) * 2018-03-06 2019-09-12 アイシン精機株式会社 Electric pump
WO2019244487A1 (en) * 2018-06-22 2019-12-26 日本電産株式会社 Motor

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008017635A (en) * 2006-07-06 2008-01-24 Fujitsu General Ltd Motor
WO2013035349A1 (en) * 2011-09-08 2013-03-14 三菱電機株式会社 Motor, and pump, air-conditioning unit, hot water supply unit, and heat source unit equipped with same
WO2013084270A1 (en) * 2011-12-09 2013-06-13 三菱電機株式会社 Motor
JP2016054611A (en) * 2014-09-03 2016-04-14 アスモ株式会社 Driving device
JP2019152199A (en) * 2018-03-06 2019-09-12 アイシン精機株式会社 Electric pump
WO2019244487A1 (en) * 2018-06-22 2019-12-26 日本電産株式会社 Motor

Also Published As

Publication number Publication date
JP7396023B2 (en) 2023-12-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9316229B2 (en) Motor and fan
WO2019244487A1 (en) Motor
WO2017183473A1 (en) Brushless motor
JP6766535B2 (en) Stator unit, motor, and fan motor
US10396619B2 (en) Electric motor
US9082450B2 (en) Spindle motor and disk drive apparatus
US10290318B2 (en) Motor and disk drive apparatus including a wire passing from a stator through a base first annular portion hole and soldered to a circuit board land portion
KR101022178B1 (en) Motor and disk drive apparatus
JP5910674B2 (en) Electric motor
JP6332376B2 (en) Permanent magnet motor
WO2017170297A1 (en) Motor
JP2008259252A (en) Stator and its gap winding motor
US11336153B2 (en) Motor
JP2015119523A (en) Resolver
JP7396023B2 (en) motor
JP6393692B2 (en) motor
JP2022054944A (en) motor
US11770054B2 (en) Motor
JP7302340B2 (en) electronic device
WO2021131199A1 (en) Motor
KR102446183B1 (en) Motor
JP2023060960A (en) Motor and axial flow fan
US9692273B2 (en) Spindle motor, electronics device and disk drive apparatus
JP2019176615A (en) motor
JP2008104313A (en) Brushless motor

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20221125

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230810

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230829

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20231024

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20231031

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20231113

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 7396023

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151