JP2021068674A - Power storage device - Google Patents

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隆介 長谷
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Abstract

To provide a power storage device that can improve the accuracy of battery monitoring using a monitoring board while reducing the size.SOLUTION: A power storage device includes a first power storage module and a second power storage module, which are stacked in a first direction and connected in series with each other, a first conductive plate located between the first power storage module and the second power storage module, a monitoring board that monitors the status of the first power storage module and the second power storage module, a first metal pin that includes a first terminal fixed to the first conductive plate and a second terminal that comes into surface contact with a first connection terminal of the monitoring board and extends in a second direction intersecting the first direction, and a support that supports the second terminal of the first metal pin.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明の一側面は、蓄電装置に関する。 One aspect of the present invention relates to a power storage device.

従来の蓄電装置として、導電性を有する層を介して積層された複数のバイポーラ電池(蓄電モジュール)を備える蓄電装置が知られている(特許文献1参照)。各蓄電モジュールは、セパレータを介して複数のバイポーラ電極を積層してなる積層体を備えている。積層体の側面には、積層方向に隣り合うバイポーラ電極間を封止する封止体が設けられており、バイポーラ電極間に形成された内部空間に電解液が収容されている。 As a conventional power storage device, a power storage device including a plurality of bipolar batteries (storage modules) stacked via a conductive layer is known (see Patent Document 1). Each power storage module includes a laminate formed by laminating a plurality of bipolar electrodes via a separator. On the side surface of the laminated body, a sealing body for sealing between the bipolar electrodes adjacent to each other in the stacking direction is provided, and the electrolytic solution is housed in the internal space formed between the bipolar electrodes.

特開2007−122977号公報JP-A-2007-122977

上述したような蓄電装置には、各蓄電モジュールの状態を監視するための監視基板が含まれることがある。一般に、各蓄電モジュールの電圧を監視する監視基板は、蓄電装置の外部に設けられる。この場合、各蓄電モジュールの電圧を監視基板に伝達するために、ワイヤーハーネス、並びに、当該ワイヤーハーネスによって蓄電モジュールと監視基板とを接続するためにコネクタが用いられる。その結果、監視基板を含む蓄電装置が大型化するおそれがある。蓄電装置の大型化を抑制するために単にワイヤーハーネス及びコネクタを利用しない場合、蓄電モジュールと監視基板との導通がとりにくくなり、監視基板による蓄電モジュールの監視精度が低下するおそれがある。 The power storage device as described above may include a monitoring board for monitoring the state of each power storage module. Generally, a monitoring board for monitoring the voltage of each power storage module is provided outside the power storage device. In this case, a wire harness is used to transmit the voltage of each power storage module to the monitoring board, and a connector is used to connect the power storage module and the monitoring board by the wire harness. As a result, the power storage device including the monitoring board may become large. If the wire harness and the connector are not simply used in order to suppress the increase in size of the power storage device, it becomes difficult to establish continuity between the power storage module and the monitoring board, and the monitoring accuracy of the power storage module by the monitoring board may decrease.

本発明の一側面の目的は、小型化しつつ、監視基板による電池の監視精度を向上可能な蓄電装置の提供である。 An object of one aspect of the present invention is to provide a power storage device capable of improving the monitoring accuracy of a battery by a monitoring substrate while reducing the size.

本発明の一側面に係る蓄電装置は、第1方向に積層されると共に、互いに直列に接続される第1蓄電モジュール及び第2蓄電モジュールと、第1蓄電モジュール及び第2蓄電モジュールの間に位置する第1導電板と、第1蓄電モジュール及び第2蓄電モジュールの状態を監視する監視基板と、第1導電板に固定される第1端子及び監視基板の第1接続端子に面接触する第2端子を有し、第1方向に交差する第2方向に延在する第1金属ピンと、第1金属ピンの第2端子を支持する支持部と、を備える。 The power storage device according to one aspect of the present invention is located between the first power storage module and the second power storage module and the first power storage module and the second power storage module, which are stacked in the first direction and connected in series with each other. A second conductive plate that comes into surface contact with a first conductive plate, a monitoring board that monitors the state of the first power storage module and the second power storage module, and a first terminal fixed to the first conductive plate and a first connection terminal of the monitoring board. It includes a first metal pin having terminals and extending in a second direction intersecting the first direction, and a support portion for supporting the second terminal of the first metal pin.

この蓄電装置によれば、第1導電板と監視基板とは、第1金属ピンによって電気的に接続される。このため、第1導電板と監視基板とは、ワイヤーハーネス及びコネクタを用いることなく電気的な接続が可能になるので、蓄電装置の小型化が可能になる。加えて、第1金属ピンの第2端子は、監視基板の第1接続端子に面接触するので、第2端子と第1接続端子との導通が取りやすく、且つ、振動等による第2端子と第1接続端子との分離を抑制できる。さらには、第2端子は支持部によって支持されるので、振動等による第2端子の位置ずれを抑制できる。このため、第1金属ピンを介した第1導電板と監視基板との導通を良好に維持できるので、監視基板による蓄電モジュールの監視精度もまた向上可能になる。 According to this power storage device, the first conductive plate and the monitoring board are electrically connected by the first metal pin. Therefore, the first conductive plate and the monitoring board can be electrically connected to each other without using a wire harness and a connector, so that the power storage device can be miniaturized. In addition, since the second terminal of the first metal pin comes into surface contact with the first connection terminal of the monitoring board, it is easy to establish continuity between the second terminal and the first connection terminal, and the second terminal is connected to the second terminal due to vibration or the like. Separation from the first connection terminal can be suppressed. Further, since the second terminal is supported by the support portion, the misalignment of the second terminal due to vibration or the like can be suppressed. Therefore, since the continuity between the first conductive plate and the monitoring board via the first metal pin can be maintained satisfactorily, the monitoring accuracy of the power storage module by the monitoring board can also be improved.

第1接続端子は、監視基板の基板本体の主面に露出するように設けられてもよい。 The first connection terminal may be provided so as to be exposed on the main surface of the board body of the monitoring board.

第2端子は、第1接続端子と支持部との間に位置し、第2端子を第1接続端子にむけて付勢する付勢部を有してもよい。この場合、第2接続部の付勢部が第2端子を第1接続端子に押し付けるので、振動等による第1接続端子と第2端子との分離を良好に抑制できる。 The second terminal may have an urging portion located between the first connection terminal and the support portion and urging the second terminal toward the first connection terminal. In this case, since the urging portion of the second connection portion presses the second terminal against the first connection terminal, the separation between the first connection terminal and the second terminal due to vibration or the like can be satisfactorily suppressed.

上記蓄電装置は、第1方向において第1蓄電モジュールを介して第1導電板の反対側に位置する第2導電板と、第2導電板に固定される第3端子及び監視基板の第2接続端子に面接触する第4端子を有し、第2方向に延在する第2金属ピンと、をさらに備え、支持部は、第1金属ピンの第2端子と、第2金属ピンの第4端子とを同一平面上にて支持してもよい。この場合、複数の金属ピンを単一の支持部にて支持できるので、蓄電装置の大型化を良好に抑制できると共に、各金属ピンと監視基板とを容易に導通できる。 The power storage device is a second connection between a second conductive plate located on the opposite side of the first conductive plate via the first power storage module in the first direction, a third terminal fixed to the second conductive plate, and a monitoring board. It has a fourth terminal that comes into surface contact with the terminal, and further includes a second metal pin that extends in the second direction, and the support portion is a second terminal of the first metal pin and a fourth terminal of the second metal pin. May be supported on the same plane. In this case, since a plurality of metal pins can be supported by a single support portion, it is possible to satisfactorily suppress the increase in size of the power storage device, and it is possible to easily conduct each metal pin and the monitoring substrate.

上記蓄電装置は、第2方向において第1蓄電モジュール及び第2蓄電モジュールに対して離間し、監視基板及び支持部が配置される外部基台をさらに備えてもよい。この場合、第1金属ピンと監視基板とを導通するとき、第1蓄電モジュール及び第2蓄電モジュールが干渉することを防止できる。 The power storage device may further include an external base that is separated from the first power storage module and the second power storage module in the second direction and in which the monitoring board and the support portion are arranged. In this case, it is possible to prevent the first power storage module and the second power storage module from interfering with each other when the first metal pin and the monitoring board are electrically connected.

第1蓄電モジュールは、バイポーラ電極と、バイポーラ電極を封止するシール材とを有し、支持部は、シール材の表面に設けられてもよい。この場合、蓄電装置の大型化を良好に抑制できる。 The first power storage module has a bipolar electrode and a sealing material for sealing the bipolar electrode, and the support portion may be provided on the surface of the sealing material. In this case, it is possible to satisfactorily suppress the increase in size of the power storage device.

第1蓄電モジュールは、第1方向と、第1方向及び第2方向に交差する第3方向とに沿った側面を有し、監視基板は、側面の延在方向に延在してもよい。この場合、蓄電装置の大型化を良好に抑制できる。 The first power storage module has a side surface along a first direction and a third direction intersecting the first direction and the second direction, and the monitoring substrate may extend in the extending direction of the side surface. In this case, it is possible to satisfactorily suppress the increase in size of the power storage device.

第1蓄電モジュールは、第1方向と、第1方向及び第2方向に交差する第3方向とに沿った側面を有し、監視基板は、側面に対して交差して延在し、支持部に差し込まれてもよい。この場合、監視基板を支持部に差し込みやすくなる。 The first power storage module has a side surface along a first direction and a third direction intersecting the first direction and the second direction, and the monitoring board extends so as to intersect with the side surface and has a support portion. It may be plugged into. In this case, the monitoring board can be easily inserted into the support portion.

本発明の一側面によれば、小型化しつつ、監視基板による電池の監視精度を向上可能な蓄電装置を提供できる。 According to one aspect of the present invention, it is possible to provide a power storage device capable of improving the monitoring accuracy of the battery by the monitoring substrate while reducing the size.

図1は、一実施形態に係る蓄電装置を示す概略斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view showing a power storage device according to an embodiment. 図2は、図1のII−II線に沿った概略断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along line II-II of FIG. 図3は、図2に示された断面の一部を拡大した図である。FIG. 3 is an enlarged view of a part of the cross section shown in FIG. 図4は、図1に示された蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing the internal configuration of the power storage module shown in FIG. 図5は、金属ピンを示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a metal pin. 図6は、金属ピンの製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 6 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a metal pin. 図7は、金属ピンの第2接続部を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a second connection portion of the metal pin. 図8は、監視基板を示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing the monitoring board. 図9は、監視基板の一方の主面側から見た平面図である。FIG. 9 is a plan view seen from one main surface side of the monitoring board. 図10は、監視基板の他方の主面側から見た平面図である。FIG. 10 is a plan view seen from the other main surface side of the monitoring board. 図11は、監視基板の一部を拡大した図である。FIG. 11 is an enlarged view of a part of the monitoring board. 図12(a)は、スロットの拡大斜視図であり、図12(b)は、図12(a)に示されるスロットの一部を拡大した図である。12 (a) is an enlarged perspective view of the slot, and FIG. 12 (b) is an enlarged view of a part of the slot shown in FIG. 12 (a). 図13(a),(b)は、スロットに金属ピンが収容された状態を示す図である。13 (a) and 13 (b) are views showing a state in which a metal pin is housed in the slot. 図14は、ケースを示す斜視図である。FIG. 14 is a perspective view showing the case. 図15(a)は、本体の平面図であり、図15(b)は、本体の斜視図である。FIG. 15A is a plan view of the main body, and FIG. 15B is a perspective view of the main body. 図16(a)は、図15(b)の一部を拡大した図であり、図16(b)は、図16(a)の底面図である。16 (a) is an enlarged view of a part of FIG. 15 (b), and FIG. 16 (b) is a bottom view of FIG. 16 (a). 図17は、図14の要部拡大斜視図である。FIG. 17 is an enlarged perspective view of a main part of FIG. 図18(a)は、カバーの斜視図であり、図18(b)は、カバーの平面図である。FIG. 18A is a perspective view of the cover, and FIG. 18B is a plan view of the cover. 図19(a)〜(c)は、ケースがスロットに装着されるときの金属ピンの動作を説明するための図である。19 (a) to 19 (c) are diagrams for explaining the operation of the metal pin when the case is mounted in the slot. 図20は、ケースがスロットに装着された状態を示す概略拡大図である。FIG. 20 is a schematic enlarged view showing a state in which the case is mounted in the slot. 図21は、第1変形例に係る蓄電装置の一部を示す模式斜視図である。FIG. 21 is a schematic perspective view showing a part of the power storage device according to the first modification. 図22は、第1変形例に係る蓄電モジュールと監視基板との関係を示す模式平面図である。FIG. 22 is a schematic plan view showing the relationship between the power storage module and the monitoring board according to the first modification. 図23は、第2変形例に係る蓄電装置の一部を示す模式斜視図である。FIG. 23 is a schematic perspective view showing a part of the power storage device according to the second modification. 図24は、第3変形例に係る金属ピンを示す斜視図である。FIG. 24 is a perspective view showing a metal pin according to the third modification. 図25は、第4変形例に係る金属ピンの要部拡大図である。FIG. 25 is an enlarged view of a main part of the metal pin according to the fourth modification.

以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description of the drawings, the same reference numerals are used for the same or equivalent elements, and duplicate description is omitted.

(蓄電装置の概要)
図1は、一実施形態に係る蓄電装置を示す概略斜視図である。図2は、図1のII−II線に沿った概略断面図である。図3は、図2に示された断面の一部を拡大した図である。図1及び図2に示される蓄電装置1は、例えば、フォークリフト、ハイブリッド自動車、又は電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置1は、モジュール積層体2と、拘束部材3と、複数の金属ピン100と、監視装置50とを備えている。
(Overview of power storage device)
FIG. 1 is a schematic perspective view showing a power storage device according to an embodiment. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along line II-II of FIG. FIG. 3 is an enlarged view of a part of the cross section shown in FIG. The power storage device 1 shown in FIGS. 1 and 2 is used as a battery for various vehicles such as forklifts, hybrid vehicles, and electric vehicles. The power storage device 1 includes a module laminate 2, a restraint member 3, a plurality of metal pins 100, and a monitoring device 50.

モジュール積層体2は、複数の蓄電モジュール4と、複数の導電板5と、を含む。複数の蓄電モジュール4は、積層方向D1(第1方向)に沿って積層(配列)されており、互いに直列に接続される。蓄電モジュール4は、バイポーラ電池等の電池であり、積層方向D1から見て矩形状を呈している。蓄電モジュール4は、例えばニッケル水素二次電池及びリチウムイオン二次電池等の二次電池、又は電気二重層キャパシタである。以下の説明では、蓄電モジュール4としてニッケル水素二次電池を例示する。また以下では、積層方向D1の一方側を上側と称し、積層方向D1の他方側を下側と称し、積層方向D1から見ることを平面視と称する場合がある。 The module laminate 2 includes a plurality of power storage modules 4 and a plurality of conductive plates 5. The plurality of power storage modules 4 are stacked (arranged) along the stacking direction D1 (first direction), and are connected in series with each other. The power storage module 4 is a battery such as a bipolar battery, and has a rectangular shape when viewed from the stacking direction D1. The power storage module 4 is, for example, a secondary battery such as a nickel hydrogen secondary battery and a lithium ion secondary battery, or an electric double layer capacitor. In the following description, a nickel-metal hydride secondary battery will be illustrated as the power storage module 4. Further, in the following, one side of the stacking direction D1 is referred to as an upper side, the other side of the stacking direction D1 is referred to as a lower side, and viewing from the stacking direction D1 may be referred to as a plan view.

積層方向D1において互いに隣り合う2つの蓄電モジュール4の間には導電板5が位置しており、これらの蓄電モジュール4は、導電板5を介して互いに電気的に接続されている。導電板5は、積層方向D1において互いに隣り合う2つの蓄電モジュール4の間と、積層端に位置する蓄電モジュール4の外側面と、にそれぞれ配置されている。積層方向D1の一端(本実施形態では積層下端)に位置する導電板5には、負極端子6が接続されている。積層方向D1の他端(本実施形態では積層上端)に位置する導電板5には、正極端子7が接続されている。負極端子6及び正極端子7は、例えば導電板5の縁部から積層方向D1と交差する方向D2(第2方向)に引き出されている。このような負極端子6及び正極端子7を設けることにより、蓄電装置1の充放電が容易に実施可能になる。本実施形態では、積層方向D1と方向D2とは、互いに直交している。 Conductive plates 5 are located between two power storage modules 4 adjacent to each other in the stacking direction D1, and these power storage modules 4 are electrically connected to each other via the conductive plates 5. The conductive plates 5 are arranged between two power storage modules 4 adjacent to each other in the stacking direction D1 and on the outer surface of the power storage modules 4 located at the stacking ends. The negative electrode terminal 6 is connected to the conductive plate 5 located at one end of the stacking direction D1 (the lower end of the stacking in this embodiment). The positive electrode terminal 7 is connected to the conductive plate 5 located at the other end of the stacking direction D1 (the upper end of the stacking in this embodiment). The negative electrode terminal 6 and the positive electrode terminal 7 are drawn out from the edge of the conductive plate 5, for example, in the direction D2 (second direction) intersecting the stacking direction D1. By providing such a negative electrode terminal 6 and a positive electrode terminal 7, charging / discharging of the power storage device 1 can be easily performed. In the present embodiment, the stacking direction D1 and the direction D2 are orthogonal to each other.

導電板5は、蓄電装置1における放熱板としても機能し得る。導電板5は、例えば蓄電モジュール4において発生した熱を放出し得る。導電板5には、複数の流路5aと、複数(本実施形態では、2つ)の溝5bと、が設けられている。流路5aは、空気等の冷媒を流通させるための貫通孔である。流路5aは、例えば、積層方向D1と方向D2とにそれぞれ交差する方向D3(第3方向)に延在する。複数の流路5aは方向D2に沿って配列されている。溝5bは、方向D2における導電板5の両端に設けられている。溝5bの数は1つでもよく、この場合、溝5bは監視装置50側の一端に設けられる。溝5bは、例えば、方向D3における導電板5の一端から他端まで延在している。積層上端の導電板5と積層下端の導電板5とには、流路5aが設けられなくてもよい。本実施形態では、方向D3は、積層方向D1と方向D2とのそれぞれに対して直交している。 The conductive plate 5 can also function as a heat sink in the power storage device 1. The conductive plate 5 can release the heat generated in the power storage module 4, for example. The conductive plate 5 is provided with a plurality of flow paths 5a and a plurality of (two in the present embodiment) grooves 5b. The flow path 5a is a through hole for passing a refrigerant such as air. The flow path 5a extends in, for example, a direction D3 (third direction) that intersects the stacking direction D1 and the direction D2, respectively. The plurality of flow paths 5a are arranged along the direction D2. The grooves 5b are provided at both ends of the conductive plate 5 in the direction D2. The number of grooves 5b may be one, and in this case, the grooves 5b are provided at one end on the monitoring device 50 side. The groove 5b extends from one end to the other end of the conductive plate 5 in the direction D3, for example. The flow path 5a may not be provided in the conductive plate 5 at the upper end of the stack and the conductive plate 5 at the lower end of the stack. In the present embodiment, the direction D3 is orthogonal to each of the stacking direction D1 and the direction D2.

図3に示されるように、導電板5は、積層方向D1において互いに向かい合う壁部5c及び壁部5dと、壁部5c及び壁部5dを連結する複数の隔壁5eと、を備えている。隔壁5eは、壁部5cと壁部5dとの間に立設されている。壁部5c、壁部5d、及び複数の隔壁5eによって、複数の流路5a及び複数の溝5bが画成される。以下では説明の便宜上、2つの蓄電モジュール4のうち、上側に位置する蓄電モジュール4(第1蓄電モジュール)を「蓄電モジュール4A」と称し、下側に位置する蓄電モジュール4(第2蓄電モジュール)を「蓄電モジュール4B」と称する場合がある。加えて、蓄電モジュール4A,4Bの両方に接する導電板5を「第1導電板5A」と称し、蓄電モジュール4Aを介して第1導電板5Aの反対側に位置する導電板5を「第2導電板」と称する場合がある。 As shown in FIG. 3, the conductive plate 5 includes wall portions 5c and wall portions 5d facing each other in the stacking direction D1, and a plurality of partition walls 5e connecting the wall portions 5c and the wall portions 5d. The partition wall 5e is erected between the wall portion 5c and the wall portion 5d. A plurality of flow paths 5a and a plurality of grooves 5b are defined by the wall portion 5c, the wall portion 5d, and the plurality of partition walls 5e. In the following, for convenience of explanation, of the two power storage modules 4, the power storage module 4 (first power storage module) located on the upper side is referred to as “power storage module 4A”, and the power storage module 4 (second power storage module) located on the lower side is referred to. May be referred to as "storage module 4B". In addition, the conductive plate 5 in contact with both the power storage modules 4A and 4B is referred to as a "first conductive plate 5A", and the conductive plate 5 located on the opposite side of the first conductive plate 5A via the power storage module 4A is referred to as a "second conductive plate 5A". Sometimes referred to as a "conductive plate".

図1及び図2の例では、積層方向D1から見た導電板5の面積は、蓄電モジュール4の面積よりも小さいが、これに限られない。例えば放熱性の向上の観点から、平面視にて、導電板5の面積は、蓄電モジュール4の面積と同じであってもよく、蓄電モジュール4の面積よりも大きくてもよい。 In the examples of FIGS. 1 and 2, the area of the conductive plate 5 seen from the stacking direction D1 is smaller than the area of the power storage module 4, but is not limited to this. For example, from the viewpoint of improving heat dissipation, the area of the conductive plate 5 may be the same as the area of the power storage module 4 or larger than the area of the power storage module 4 in a plan view.

拘束部材3は、モジュール積層体2に対して積層方向D1に沿った拘束荷重を付加する部材である。拘束部材3は、モジュール積層体2を積層方向D1に挟む一対のエンドプレート8と、一対のエンドプレート8同士を締結する締結ボルト9及びナット10と、を含んでいる。エンドプレート8は、積層方向D1から見た蓄電モジュール4及び導電板5の面積よりも一回り大きい面積を有する矩形の金属板である。エンドプレート8の内側面には、電気絶縁性を有する絶縁板Fが設けられている。絶縁板Fにより、エンドプレート8と導電板5との間が絶縁されている。 The restraint member 3 is a member that applies a restraint load along the stacking direction D1 to the module laminate 2. The restraint member 3 includes a pair of end plates 8 that sandwich the module laminate 2 in the stacking direction D1, and a fastening bolt 9 and a nut 10 that fasten the pair of end plates 8 to each other. The end plate 8 is a rectangular metal plate having an area one size larger than the area of the power storage module 4 and the conductive plate 5 as viewed from the stacking direction D1. An insulating plate F having electrical insulation is provided on the inner surface of the end plate 8. The insulating plate F insulates between the end plate 8 and the conductive plate 5.

エンドプレート8の縁部には、モジュール積層体2よりも外側の位置に挿通孔8aが設けられている。締結ボルト9は、一方のエンドプレート8の挿通孔8aから他方のエンドプレート8の挿通孔8aに向かって通され、他方のエンドプレート8の挿通孔8aから突出した締結ボルト9の先端部分には、ナット10が螺合されている。これにより、蓄電モジュール4及び導電板5が一対のエンドプレート8によって挟持されてモジュール積層体2としてユニット化されるとともに、モジュール積層体2に対して積層方向D1に拘束荷重が付加される。 An insertion hole 8a is provided at the edge of the end plate 8 at a position outside the module laminate 2. The fastening bolt 9 is passed from the insertion hole 8a of one end plate 8 toward the insertion hole 8a of the other end plate 8, and is attached to the tip portion of the fastening bolt 9 protruding from the insertion hole 8a of the other end plate 8. , The nut 10 is screwed. As a result, the power storage module 4 and the conductive plate 5 are sandwiched by the pair of end plates 8 to be unitized as the module laminate 2, and a restraining load is applied to the module laminate 2 in the stacking direction D1.

複数の金属ピン100は、モジュール積層体2と監視装置50とを電気的接続するための接続部材であり、積層方向D1に沿って配置されると共に方向D2に沿って延在する。金属ピン100は、対応する導電板5に固定される第1接続部110(第1端子とも呼称する)と、監視装置50に接続される第2接続部140(第2端子もしくは外部端子とも呼称する)とを有する。このため、モジュール積層体2と監視装置50とは、ワイヤーハーネス及びコネクタ等を介することなく、金属ピン100を介して電気的に接続される。第1接続部110は、方向D2において金属ピン100の一端に位置し、例えば壁部5dの表面に固定される。金属ピン100は、導電性接着剤などを介して壁部5dに固定されてもよいし、壁部5dに溶着もしくは溶接されてもよい。第2接続部140は、方向D2において金属ピン100の他端に位置する。金属ピン100の具体的な形状、金属ピン100と監視装置50との接続態様等の説明については後述する。以下では説明の便宜上、複数の金属ピン100のうち、第1導電板5Aに接続される金属ピン100を「第1金属ピン」と称し、上述した第2導電板に接続される金属ピン100を「第2金属ピン」と称する場合がある。 The plurality of metal pins 100 are connecting members for electrically connecting the module laminate 2 and the monitoring device 50, and are arranged along the stacking direction D1 and extend along the direction D2. The metal pin 100 has a first connection portion 110 (also referred to as a first terminal) fixed to the corresponding conductive plate 5 and a second connection portion 140 (also referred to as a second terminal or an external terminal) connected to the monitoring device 50. ) And. Therefore, the module laminate 2 and the monitoring device 50 are electrically connected to each other via the metal pin 100 without using a wire harness, a connector, or the like. The first connecting portion 110 is located at one end of the metal pin 100 in the direction D2 and is fixed to the surface of the wall portion 5d, for example. The metal pin 100 may be fixed to the wall portion 5d via a conductive adhesive or the like, or may be welded or welded to the wall portion 5d. The second connecting portion 140 is located at the other end of the metal pin 100 in the direction D2. The specific shape of the metal pin 100, the connection mode between the metal pin 100 and the monitoring device 50, and the like will be described later. Hereinafter, for convenience of explanation, among the plurality of metal pins 100, the metal pin 100 connected to the first conductive plate 5A is referred to as a “first metal pin”, and the metal pin 100 connected to the second conductive plate described above is referred to as a “first metal pin”. It may be referred to as a "second metal pin".

監視装置50は、蓄電装置1に含まれるモジュール積層体2の状態を監視する装置である。監視装置50は、例えば、各蓄電モジュール4の状態を監視するための回路基板(後述する監視基板200)を含む。監視装置50の詳細については後述する。 The monitoring device 50 is a device that monitors the state of the module stack 2 included in the power storage device 1. The monitoring device 50 includes, for example, a circuit board (a monitoring board 200 described later) for monitoring the state of each power storage module 4. Details of the monitoring device 50 will be described later.

(蓄電モジュール)
次に、蓄電モジュール4の構成について詳細に説明する。図4は、図1に示された蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。図4に示されるように、複数の蓄電モジュール4のそれぞれは、電極積層体11と、電極積層体11を封止する封止体12と、を備えている。電極積層体11は、複数のセパレータ13と、複数のバイポーラ電極14と、負極終端電極18と、正極終端電極19と、を有している。本実施形態では、電極積層体11の積層方向はモジュール積層体2の積層方向D1と一致している。電極積層体11は、積層方向D1に延びる側面11aを有している。
(Power storage module)
Next, the configuration of the power storage module 4 will be described in detail. FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing the internal configuration of the power storage module shown in FIG. As shown in FIG. 4, each of the plurality of power storage modules 4 includes an electrode laminate 11 and a sealant 12 that seals the electrode laminate 11. The electrode laminate 11 has a plurality of separators 13, a plurality of bipolar electrodes 14, a negative electrode terminal electrode 18, and a positive electrode terminal electrode 19. In the present embodiment, the stacking direction of the electrode laminated body 11 coincides with the stacking direction D1 of the module laminated body 2. The electrode laminate 11 has a side surface 11a extending in the stacking direction D1.

セパレータ13は、例えばシート状に形成されている。セパレータ13としては、ポリエチレン(PE)及びポリプロピレン(PP)等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、並びに、ポリプロピレン及びメチルセルロース等からなる織布又は不織布等が例示される。セパレータ13は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されてもよい。セパレータ13は、袋状であってもよい。 The separator 13 is formed in a sheet shape, for example. Examples of the separator 13 include a porous film made of a polyolefin resin such as polyethylene (PE) and polypropylene (PP), and a woven fabric or a non-woven fabric made of polypropylene and methyl cellulose. The separator 13 may be reinforced with a vinylidene fluoride resin compound. The separator 13 may have a bag shape.

負極終端電極18、複数のバイポーラ電極14、及び正極終端電極19(複数の電極)は、その順で積層方向D1に沿って積層されている。積層方向D1において互いに隣り合う2つのバイポーラ電極14の間、積層方向D1において互いに隣り合う負極終端電極18とバイポーラ電極14との間、及び、積層方向D1において互いに隣り合う正極終端電極19とバイポーラ電極14との間のそれぞれには、セパレータ13が配置される。複数のバイポーラ電極14のそれぞれは、電極板15と、正極16と、負極17と、を含んでいる。電極板15は、例えばニッケルからなる金属箔、又はニッケルメッキ鋼板からなり、矩形状を呈している。電極板15は、上面15aと、上面15aと反対側の下面15bと、を含む。電極板15の周縁部15cは、正極活物質及び負極活物質が塗工されていない未塗工領域である。 The negative electrode terminal electrode 18, the plurality of bipolar electrodes 14, and the positive electrode terminal electrodes 19 (plurality of electrodes) are laminated in this order along the stacking direction D1. Between two bipolar electrodes 14 adjacent to each other in the stacking direction D1, between the negative electrode terminal 18 and the bipolar electrode 14 adjacent to each other in the stacking direction D1, and between the positive electrode terminal 19 and the bipolar electrode 14 adjacent to each other in the stacking direction D1. Separator 13 is arranged in each of the space 14 and the separator 13. Each of the plurality of bipolar electrodes 14 includes an electrode plate 15, a positive electrode 16, and a negative electrode 17. The electrode plate 15 is made of, for example, a metal foil made of nickel or a nickel-plated steel plate, and has a rectangular shape. The electrode plate 15 includes an upper surface 15a and a lower surface 15b opposite to the upper surface 15a. The peripheral edge portion 15c of the electrode plate 15 is an uncoated region in which the positive electrode active material and the negative electrode active material are not coated.

正極16は、電極板15の上面15aに設けられる。正極16は、正極活物質を上面15aに塗工することによって形成された正極活物質層である。正極16を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極17は、電極板15の下面15bに設けられる。負極17は、負極活物質を下面15bに塗工することによって形成された負極活物質層である。負極17を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。本実施形態では、平面視にて、電極板15の下面15bにおける負極17の形成領域は、電極板15の上面15aにおける正極16の形成領域よりも一回り大きい。 The positive electrode 16 is provided on the upper surface 15a of the electrode plate 15. The positive electrode 16 is a positive electrode active material layer formed by applying a positive electrode active material to the upper surface 15a. Examples of the positive electrode active material constituting the positive electrode 16 include nickel hydroxide. The negative electrode 17 is provided on the lower surface 15b of the electrode plate 15. The negative electrode 17 is a negative electrode active material layer formed by applying a negative electrode active material to the lower surface 15b. Examples of the negative electrode active material constituting the negative electrode 17 include a hydrogen storage alloy. In the present embodiment, in a plan view, the formation region of the negative electrode 17 on the lower surface 15b of the electrode plate 15 is one size larger than the formation region of the positive electrode 16 on the upper surface 15a of the electrode plate 15.

電極積層体11において、一のバイポーラ電極14の正極16は、セパレータ13を挟んで積層方向D1に隣り合う一方のバイポーラ電極14の負極17と向かい合っている。電極積層体11において、一のバイポーラ電極14の負極17は、セパレータ13を挟んで積層方向D1に隣り合う他方のバイポーラ電極14の正極16と向かい合っている。 In the electrode laminate 11, the positive electrode 16 of one bipolar electrode 14 faces the negative electrode 17 of one of the bipolar electrodes 14 adjacent to the stacking direction D1 with the separator 13 interposed therebetween. In the electrode laminate 11, the negative electrode 17 of one bipolar electrode 14 faces the positive electrode 16 of the other bipolar electrode 14 adjacent to the stacking direction D1 with the separator 13 interposed therebetween.

負極終端電極18は、積層方向D1における電極積層体11の一端11bに配置されている。負極終端電極18は、電極板15と、電極板15の下面15bに設けられた負極17とを含んでいる。負極終端電極18の負極17は、セパレータ13を介して積層方向D1の一端に位置するバイポーラ電極14の正極16と向かい合っている。負極終端電極18の電極板15の上面15aには、蓄電モジュール4に隣接する一方の導電板5が接触している。 The negative electrode terminal electrode 18 is arranged at one end 11b of the electrode laminate 11 in the stacking direction D1. The negative electrode terminal electrode 18 includes an electrode plate 15 and a negative electrode 17 provided on the lower surface 15b of the electrode plate 15. The negative electrode 17 of the negative electrode terminal electrode 18 faces the positive electrode 16 of the bipolar electrode 14 located at one end in the stacking direction D1 via the separator 13. One of the conductive plates 5 adjacent to the power storage module 4 is in contact with the upper surface 15a of the electrode plate 15 of the negative electrode terminal electrode 18.

正極終端電極19は、積層方向D1における電極積層体11の一端11bとは反対側の他端11cに配置されている。正極終端電極19は、電極板15と、電極板15の上面15aに設けられた正極16とを含んでいる。正極終端電極19の正極16は、セパレータ13を介して積層方向D1の他端に位置するバイポーラ電極14の負極17と向かい合っている。正極終端電極19の電極板15の下面15bには、蓄電モジュール4に隣接する他方の導電板5が接触している。 The positive electrode terminal electrode 19 is arranged at the other end 11c on the side opposite to one end 11b of the electrode laminate 11 in the stacking direction D1. The positive electrode terminal electrode 19 includes an electrode plate 15 and a positive electrode 16 provided on the upper surface 15a of the electrode plate 15. The positive electrode 16 of the positive electrode terminal electrode 19 faces the negative electrode 17 of the bipolar electrode 14 located at the other end of the stacking direction D1 via the separator 13. The other conductive plate 5 adjacent to the power storage module 4 is in contact with the lower surface 15b of the electrode plate 15 of the positive electrode terminal electrode 19.

封止体12は、セパレータ13及びバイポーラ電極14を封止するシール材であり、例えば矩形の筒状に形成されている。封止体12は、絶縁性を有する樹脂材料により形成されている。封止体12を構成する樹脂材料としては、例えばポリプロピレン(PP)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、又は変性ポリフェニレンエーテル(変性PPE)等が挙げられる。封止体12は、電極積層体11の周囲に設けられ、電極積層体11内に内部空間Vを形成するとともに、内部空間Vを封止している。具体的には、封止体12は、積層方向D1に延びる電極積層体11の側面11aにおいて電極板15の周縁部15cを保持するとともに、側面11aを取り囲むように構成されている。封止体12は、積層方向D1において互いに隣り合う2つのバイポーラ電極14の間を封止している。 The sealing body 12 is a sealing material that seals the separator 13 and the bipolar electrode 14, and is formed in, for example, a rectangular cylinder. The sealing body 12 is formed of an insulating resin material. Examples of the resin material constituting the sealing body 12 include polypropylene (PP), polyphenylene sulfide (PPS), modified polyphenylene ether (modified PPE), and the like. The sealing body 12 is provided around the electrode laminated body 11, forms an internal space V in the electrode laminated body 11, and seals the internal space V. Specifically, the sealing body 12 is configured to hold the peripheral edge portion 15c of the electrode plate 15 on the side surface 11a of the electrode laminated body 11 extending in the stacking direction D1 and to surround the side surface 11a. The sealing body 12 seals between two bipolar electrodes 14 adjacent to each other in the stacking direction D1.

封止体12は、複数の一次封止体21と、二次封止体22と、を有している。一次封止体21は、電極板15の周縁部15cにおいて、電極板15の全周(全辺)にわたって連続的に設けられている。二次封止体22は、複数の一次封止体21を外側から取り囲むように設けられている。二次封止体22は、電極積層体11及び複数の一次封止体21の周囲に設けられ、蓄電モジュール4の外壁(筐体)を構成している。二次封止体22は、樹脂の射出成形によって形成され、積層方向D1に沿って電極積層体11の全長にわたって延在している。二次封止体22は、積層方向D1を軸方向として延在する筒状(環状)を呈している。二次封止体22は、例えば、射出成形時の熱によって一次封止体21の外縁部側の端面に溶着(接合)されている。 The sealing body 12 has a plurality of primary sealing bodies 21 and a secondary sealing body 22. The primary sealing body 21 is continuously provided on the peripheral edge portion 15c of the electrode plate 15 over the entire circumference (all sides) of the electrode plate 15. The secondary sealing body 22 is provided so as to surround the plurality of primary sealing bodies 21 from the outside. The secondary encapsulant 22 is provided around the electrode laminate 11 and the plurality of primary encapsulants 21 and constitutes an outer wall (housing) of the power storage module 4. The secondary sealing body 22 is formed by injection molding of a resin, and extends along the stacking direction D1 over the entire length of the electrode laminated body 11. The secondary sealing body 22 has a tubular shape (annular shape) extending in the axial direction in the stacking direction D1. The secondary encapsulant 22 is welded (bonded) to the end surface of the primary encapsulant 21 on the outer edge side by, for example, heat during injection molding.

二次封止体22は、一次封止体21とともに、積層方向D1において互いに隣り合う2つのバイポーラ電極14の間、積層方向D1において互いに隣り合う負極終端電極18とバイポーラ電極14との間、及び、積層方向D1において互いに隣り合う正極終端電極19とバイポーラ電極14との間をそれぞれ封止している。これにより、2つのバイポーラ電極14の間、負極終端電極18とバイポーラ電極14との間、及び、正極終端電極19とバイポーラ電極14との間には、それぞれ気密に仕切られた内部空間Vが形成されている。各内部空間Vには、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ水溶液からなる電解液(不図示)が収容されている。電解液は、セパレータ13、正極16及び負極17内に含浸されている。 The secondary encapsulant 22, together with the primary encapsulant 21, is between two bipolar electrodes 14 adjacent to each other in the stacking direction D1, between the negative electrode termination electrodes 18 and the bipolar electrodes 14 adjacent to each other in the stacking direction D1, and , The positive electrode terminal 19 and the bipolar electrode 14 adjacent to each other in the stacking direction D1 are sealed. As a result, an airtightly partitioned internal space V is formed between the two bipolar electrodes 14, between the negative electrode terminating electrode 18 and the bipolar electrode 14, and between the positive electrode terminating electrode 19 and the bipolar electrode 14. Has been done. Each internal space V contains an electrolytic solution (not shown) composed of an alkaline aqueous solution such as an aqueous potassium hydroxide solution. The electrolytic solution is impregnated in the separator 13, the positive electrode 16 and the negative electrode 17.

(金属ピン)
次に、図1,2,4に加えて、図5〜図7を参照して、金属ピン100の構成について詳細に説明する。図5は、金属ピン100を示す斜視図である。図6は、金属ピン100の製造方法の一例を説明するための図である。図7は、金属ピン100の第2接続部140を示す斜視図である。図5〜図7では、説明の便宜上、XYZ座標系を図示している。本実施形態の金属ピン100の使用態様(すなわち、図2に示されるように各金属ピン100が配置される場合)において、Y軸方向(金属ピン100の説明における第1方向)は方向D2に対応し、X軸方向(金属ピン100の説明における第2方向)は方向D3に対応し、Z軸方向(金属ピン100の説明における第3方向)は積層方向D1に対応する。
(Metal pin)
Next, in addition to FIGS. 1, 2 and 4, the configuration of the metal pin 100 will be described in detail with reference to FIGS. 5 to 7. FIG. 5 is a perspective view showing the metal pin 100. FIG. 6 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing the metal pin 100. FIG. 7 is a perspective view showing the second connection portion 140 of the metal pin 100. 5 to 7 show the XYZ coordinate system for convenience of explanation. In the usage mode of the metal pin 100 of the present embodiment (that is, when each metal pin 100 is arranged as shown in FIG. 2), the Y-axis direction (first direction in the description of the metal pin 100) is in the direction D2. Correspondingly, the X-axis direction (second direction in the description of the metal pin 100) corresponds to the direction D3, and the Z-axis direction (third direction in the description of the metal pin 100) corresponds to the stacking direction D1.

金属ピン100は、金属製の導電部材である。金属ピン100は、互いに隣り合う蓄電モジュール4の間又はモジュール積層体2の積層端に位置する導電板5(導電部材、第1部材)と、複数の蓄電モジュール4の各々の電圧を監視するための複数の接続端子221,222(図8〜図11参照、詳細は後述)を有する監視基板200(第2部材)と、を電気的に接続する部材である。具体的には、1つの金属ピン100によって、1つの導電板5と当該導電板5に対応する1組の接続端子221,222とが電気的に接続される。 The metal pin 100 is a conductive member made of metal. The metal pin 100 monitors the voltage of each of the conductive plate 5 (conductive member, first member) located between the power storage modules 4 adjacent to each other or at the stacking end of the module stack 2 and the plurality of power storage modules 4. It is a member that electrically connects the monitoring board 200 (second member) having a plurality of connection terminals 221,222 (see FIGS. 8 to 11 and details will be described later). Specifically, one metal pin 100 electrically connects one conductive plate 5 and a set of connection terminals 221,222 corresponding to the conductive plate 5.

図5に示されるように、金属ピン100は、例えば一定の厚みを有する平坦な金属板に対して切削加工、曲げ加工等を行うことにより得られる。金属ピン100は、第1接続部110と、第1延在部120と、第2延在部130と、第2接続部140と、を備えている。 As shown in FIG. 5, the metal pin 100 is obtained by, for example, cutting, bending, or the like on a flat metal plate having a certain thickness. The metal pin 100 includes a first connecting portion 110, a first extending portion 120, a second extending portion 130, and a second connecting portion 140.

第1接続部110は、金属ピン100の一端部に相当し、対応する導電板5と電気的に接続される部分である。上述したとおり、本実施形態では、第1接続部110は、導電板5の壁部5dの表面に固定される。 The first connecting portion 110 corresponds to one end of the metal pin 100 and is a portion that is electrically connected to the corresponding conductive plate 5. As described above, in the present embodiment, the first connecting portion 110 is fixed to the surface of the wall portion 5d of the conductive plate 5.

第1延在部120は、第1接続部110からY軸方向に沿って延びる部分である。なお、本実施形態では、第1接続部110は、第1延在部120の一部(第1延在部120の端部)と見做すこともできる。第1延在部120のX軸方向における幅は、第1延在部120のZ軸方向における幅よりも大きい。具体的には、第1延在部120は、金属ピン100の主面がX軸方向及びY軸方向に沿っている板状部分である。すなわち、第1延在部120の大部分(具体的には、後述する屈曲部121を除いた部分)において、金属ピン100の板厚方向がZ軸方向と一致している。 The first extending portion 120 is a portion extending from the first connecting portion 110 along the Y-axis direction. In the present embodiment, the first connecting portion 110 can be regarded as a part of the first extending portion 120 (the end portion of the first extending portion 120). The width of the first extending portion 120 in the X-axis direction is larger than the width of the first extending portion 120 in the Z-axis direction. Specifically, the first extending portion 120 is a plate-shaped portion in which the main surface of the metal pin 100 is along the X-axis direction and the Y-axis direction. That is, in most of the first extending portion 120 (specifically, the portion excluding the bent portion 121 described later), the plate thickness direction of the metal pin 100 coincides with the Z-axis direction.

第1延在部120は、Z軸方向に屈曲する屈曲部121を有する。本実施形態では一例として、屈曲部121は、Y軸方向における第1延在部120の略中央部に形成されている。屈曲部121は、第1延在部120の第1接続部110側の部分120aと、第1延在部120の第2延在部130側の部分120bと、を接続している。ここでは一例として、屈曲部121は、部分120aの主面の高さ位置に対して部分120bの主面の高さ位置がずれるように、部分120a及び部分120bを接続している。ただし、屈曲部121の位置及び形状は、上記形態に限定されない。例えば、屈曲部121は、後述する屈曲部131のようにV字状に形成されてもよい。この場合、部分120aの主面の高さ位置と部分120bの主面の高さ位置とは一致してもよい。 The first extending portion 120 has a bent portion 121 that bends in the Z-axis direction. In the present embodiment, as an example, the bent portion 121 is formed at a substantially central portion of the first extending portion 120 in the Y-axis direction. The bent portion 121 connects the portion 120a of the first extending portion 120 on the first connecting portion 110 side and the portion 120b of the first extending portion 120 on the second extending portion 130 side. Here, as an example, the bent portion 121 connects the portion 120a and the portion 120b so that the height position of the main surface of the portion 120b deviates from the height position of the main surface of the portion 120a. However, the position and shape of the bent portion 121 are not limited to the above-mentioned form. For example, the bent portion 121 may be formed in a V shape like the bent portion 131 described later. In this case, the height position of the main surface of the portion 120a and the height position of the main surface of the portion 120b may coincide with each other.

第2延在部130は、第1延在部120の第1接続部110とは反対側の端部からY軸方向に沿って更に延びる部分である。第2延在部130のX軸方向における幅は、第2延在部130のZ軸方向における幅よりも小さい。具体的には、第2延在部130は、金属ピン100の主面がY軸方向及びZ軸方向に沿っている板状部分である。すなわち、第2延在部130の大部分(具体的には、後述する屈曲部131を除いた部分)において、金属ピン100の板厚方向がX軸方向と一致している。 The second extending portion 130 is a portion further extending along the Y-axis direction from the end portion of the first extending portion 120 opposite to the first connecting portion 110. The width of the second extending portion 130 in the X-axis direction is smaller than the width of the second extending portion 130 in the Z-axis direction. Specifically, the second extending portion 130 is a plate-shaped portion in which the main surface of the metal pin 100 is along the Y-axis direction and the Z-axis direction. That is, in most of the second extending portion 130 (specifically, the portion excluding the bent portion 131 described later), the plate thickness direction of the metal pin 100 coincides with the X-axis direction.

第2延在部130は、X軸方向に屈曲する屈曲部131を有する。本実施形態では一例として、屈曲部131は、Y軸方向における第2延在部130の中央部よりも第1延在部120側に形成されている。屈曲部131は、Z軸方向から見てV字状に屈曲している。ただし、屈曲部131の位置及び形状は、上記形態に限定されない。 The second extending portion 130 has a bent portion 131 that bends in the X-axis direction. In the present embodiment, as an example, the bent portion 131 is formed on the side of the first extending portion 120 with respect to the central portion of the second extending portion 130 in the Y-axis direction. The bent portion 131 is bent in a V shape when viewed from the Z-axis direction. However, the position and shape of the bent portion 131 are not limited to the above-mentioned form.

第2延在部130のZ軸方向における端部130a(本実施形態では、積層方向D1における下側の端部)には、凹部132が設けられている。凹部132は、例えば、第2延在部130の端部130aの一部を切り欠くことによって形成される。本実施形態では、凹部132は、屈曲部131よりも第2接続部140側に設けられており、Y軸方向に一定の幅を有している。なお、凹部132は設けられなくてもよい。 A recess 132 is provided at the end 130a of the second extending portion 130 in the Z-axis direction (in the present embodiment, the lower end in the stacking direction D1). The recess 132 is formed, for example, by cutting out a part of the end 130a of the second extending portion 130. In the present embodiment, the recess 132 is provided on the second connecting portion 140 side with respect to the bent portion 131, and has a constant width in the Y-axis direction. The recess 132 may not be provided.

第2延在部130の端部130aには、凹凸形状部133が設けられている。具体的には、端部130aのうち凹部132が形成されていない部分において、複数の突起133aが連続的(周期的)に形成された凹凸形状部133が設けられている。本実施形態では、凹凸形状部133は、凹部132よりも第1延在部120側に形成されている。また、凹凸形状部133の一部は、屈曲部131に設けられている。ただし、凹凸形状部133が形成される位置は上記に限られない。例えば、凹凸形状部133は、屈曲部131以外の部分のみに設けられてもよいし、屈曲部131のみに設けられてもよい。また、凹凸形状部133は、凹部132よりも第2接続部140側に設けられてもよい。なお、凹凸形状部133は設けられなくてもよい。 An uneven shape portion 133 is provided at the end portion 130a of the second extending portion 130. Specifically, in the portion of the end portion 130a where the recess 132 is not formed, a concave-convex shape portion 133 in which a plurality of protrusions 133a are continuously (periodically) formed is provided. In the present embodiment, the concave-convex shape portion 133 is formed on the first extending portion 120 side of the concave portion 132. Further, a part of the concave-convex shape portion 133 is provided in the bent portion 131. However, the position where the concave-convex shape portion 133 is formed is not limited to the above. For example, the concave-convex shape portion 133 may be provided only in a portion other than the bent portion 131, or may be provided only in the bent portion 131. Further, the concave-convex shape portion 133 may be provided on the second connection portion 140 side with respect to the concave portion 132. The concave-convex shape portion 133 may not be provided.

第2延在部130の端部130aの高さ位置(Z軸方向における位置)は一定であるのに対して、第2延在部130の端部130aとは反対側の端部130b(本実施形態では、積層方向D1における上側の端部)の高さ位置は、屈曲部131の始点位置(屈曲部131の第1延在部120側の端部)から第2接続部140側に向かって変化している。具体的には、端部130bの位置は、屈曲部131の始点位置から第2接続部140側に向かって、徐々に積層方向D1における上方に移動している。言い換えれば、第2延在部130のZ軸方向における幅(すなわち、端部130aから端部130bまでの長さ)は、屈曲部131の始点位置から第2接続部140側に向かうにつれて、幅w1から幅w2(>w1)まで徐々に増大している。幅w2は、第1延在部120のX軸方向における幅と一致している。 While the height position (position in the Z-axis direction) of the end 130a of the second extending portion 130 is constant, the end 130b (this) opposite to the end 130a of the second extending portion 130. In the embodiment, the height position of the upper end portion in the stacking direction D1 is directed from the start point position of the bent portion 131 (the end portion of the bent portion 131 on the first extending portion 120 side) toward the second connecting portion 140 side. Is changing. Specifically, the position of the end portion 130b gradually moves upward in the stacking direction D1 from the start point position of the bent portion 131 toward the second connecting portion 140 side. In other words, the width of the second extending portion 130 in the Z-axis direction (that is, the length from the end portion 130a to the end portion 130b) becomes wider from the starting point position of the bending portion 131 toward the second connecting portion 140 side. It gradually increases from w1 to the width w2 (> w1). The width w2 coincides with the width of the first extending portion 120 in the X-axis direction.

第1延在部120と第2延在部130とは、Y軸方向に沿って互いに重なる領域Aを有する。すなわち、領域Aには、X軸方向における第1延在部120の幅内において、第1延在部120の一部及び第2延在部130の一部が形成されている。第2延在部130の第1延在部120側の端部130cが、領域Aの第1接続部110側の端部に相当し、第1延在部120の第1接続部110とは反対側の端部120c(すなわち、Y軸方向において第1接続部110から最も離れた位置にある端部)が、領域Aの第2接続部140側の端部に相当する。 The first extending portion 120 and the second extending portion 130 have a region A that overlaps with each other along the Y-axis direction. That is, in the region A, a part of the first extending portion 120 and a part of the second extending portion 130 are formed within the width of the first extending portion 120 in the X-axis direction. The end 130c of the second extending portion 130 on the first extending portion 120 side corresponds to the end of the area A on the first connecting portion 110 side, and is the first connecting portion 110 of the first extending portion 120. The opposite end 120c (that is, the end farthest from the first connection 110 in the Y-axis direction) corresponds to the end of the region A on the second connection 140 side.

上述したような第1延在部120及び第2延在部130を含む金属ピン100は、例えば、共通の板状部材によって一体的に形成されている。図6に示されるように、一例として、金属ピン100は、1枚の矩形板状の金属板MPに対する加工処理(切削加工及び曲げ加工等)によって製造され得る。具体的には、金属板MPは、第2延在部130の端部130cに対応する切断ラインCL1に沿って切断されると共に、第1延在部120の端部120cに対応する切断ラインCL2に沿って切断される。また、上述した凹部132及び凹凸形状部133が形成されるように、金属板MPの一方の端部(第2延在部130の端部130aに対応する端部)の一部が切除される。具体的には、凹部132に対応する部分MP1と、凹凸形状部133に対応する部分MP2(すなわち、隣り合う突起133aそれぞれの間に形成される空間に対応する部分)と、が切除される。また、上述したように、第2延在部130のZ軸方向における幅が屈曲部131の始点位置から第2接続部140側に向かうにつれて徐々に増大する形状となるように、金属板MPの他方の端部(第2延在部130の端部130bに対応する端部)の一部(部分MP3)が切除される。また、金属板MPの切断ラインCL1よりも右側(Y軸正方向側)の部分が、金属板MPのX軸方向における略中央位置において、金属板MPの延在方向(Y軸方向)に沿った軸周りに略90度折り曲げられる。さらに金属板MPを所定の位置で折り曲げることにより、屈曲部121、屈曲部131、及び後述する第2接続部140が形成される。以上の加工処理により、共通の板状部材(金属板MP)から、第1延在部120及び第2延在部130を含む金属ピン100が製造される。 The metal pin 100 including the first extending portion 120 and the second extending portion 130 as described above is integrally formed of, for example, a common plate-shaped member. As shown in FIG. 6, as an example, the metal pin 100 can be manufactured by processing (cutting, bending, etc.) on one rectangular plate-shaped metal plate MP. Specifically, the metal plate MP is cut along the cutting line CL1 corresponding to the end 130c of the second extending portion 130, and the cutting line CL2 corresponding to the end 120c of the first extending portion 120. Cut along. Further, a part of one end of the metal plate MP (the end corresponding to the end 130a of the second extending portion 130) is cut off so that the recess 132 and the concave-convex shape portion 133 described above are formed. .. Specifically, the portion MP1 corresponding to the recess 132 and the portion MP2 corresponding to the concave-convex shape portion 133 (that is, the portion corresponding to the space formed between the adjacent protrusions 133a) are cut off. Further, as described above, the metal plate MP has a shape in which the width of the second extending portion 130 in the Z-axis direction gradually increases from the starting point position of the bent portion 131 toward the second connecting portion 140 side. A part (partial MP3) of the other end (the end corresponding to the end 130b of the second extending portion 130) is excised. Further, the portion on the right side (Y-axis positive direction side) of the metal plate MP cutting line CL1 is located at a substantially central position in the X-axis direction of the metal plate MP, along the extending direction (Y-axis direction) of the metal plate MP. It can be bent about 90 degrees around the axis. Further, by bending the metal plate MP at a predetermined position, a bent portion 121, a bent portion 131, and a second connecting portion 140 described later are formed. By the above processing, the metal pin 100 including the first extending portion 120 and the second extending portion 130 is manufactured from the common plate-shaped member (metal plate MP).

第2接続部140は、第2延在部130の第1延在部120側とは反対側に設けられる部分である。第2接続部140は、金属ピン100の他端部に相当する。第2接続部140は、例えば対応する接続端子221,222と面接触することによって電気的に接続される。第2接続部140は、角部150を介して、第2延在部130の第1延在部120とは反対側の端部に接続されている。角部150は、金属ピン100の延在方向をY軸方向からX軸方向へと変化させるように、略90度で屈曲する部分である。角部150の外側部分(すなわち、角部150のうち最も金属ピン100の他端部側に位置する面)は、監視基板200を収容する収容部材(本実施形態では、スロット300の庇部312及び裏板部313)に方向D2及び方向D3(後述する図13(b)を参照)に押し当てられることにより、当該収容部材に対して固定される。 The second connecting portion 140 is a portion of the second extending portion 130 provided on the side opposite to the first extending portion 120 side. The second connecting portion 140 corresponds to the other end of the metal pin 100. The second connection unit 140 is electrically connected, for example, by making surface contact with the corresponding connection terminals 221,222. The second connecting portion 140 is connected to the end portion of the second extending portion 130 opposite to the first extending portion 120 via the corner portion 150. The corner portion 150 is a portion that bends at approximately 90 degrees so as to change the extending direction of the metal pin 100 from the Y-axis direction to the X-axis direction. The outer portion of the corner portion 150 (that is, the surface of the corner portion 150 located on the other end side of the metal pin 100) is an accommodating member for accommodating the monitoring substrate 200 (in this embodiment, the eaves portion 312 of the slot 300). And the back plate portion 313) are pressed against the direction D2 and the direction D3 (see FIG. 13B described later) to be fixed to the accommodating member.

図7に示されるように、第2接続部140は、第1部分141と、第2部分142と、第3部分143と、第4部分144と、第5部分145と、を有する。第1部分141は、角部150からX軸方向に沿って延びる部分である。すなわち、第1部分141は、角部150を介して第2延在部130と接続される部分である。第1部分141は、角部150から離れる方向に延びている。第2部分142は、第1部分141の端部(角部150側の端部とは反対側の端部)に接続され、Y軸方向に沿って延びる部分である。第2部分142は、第1部分141の上記端部から、第1接続部110に近づく方向へと延びている。第3部分143は、第2部分142の端部(第2部分142側の端部とは反対側の端部)に接続され、X軸方向に沿って延びる部分である。第3部分143は、第2部分142の上記端部から、第2延在部130に近づく方向へと延びている。第4部分144は、第3部分143の端部(第2部分142側の端部とは反対側の端部)に接続され、Y軸方向に沿って延びる部分である。第4部分144は、第3部分143の上記端部から、第1接続部110に近づく方向へと延びている。第5部分145は、第4部分144の端部(第3部分143側の端部とは反対側の端部)に接続され、X軸方向に沿って延びる部分である。第5部分145は、第4部分144の上記端部から、第2延在部130から離れる方向へと延びている。第2接続部140は、上述した第1部分141〜第5部分145により、Z軸方向から見て略S字状に屈曲する形状をなしている。 As shown in FIG. 7, the second connecting portion 140 has a first portion 141, a second portion 142, a third portion 143, a fourth portion 144, and a fifth portion 145. The first portion 141 is a portion extending from the corner portion 150 along the X-axis direction. That is, the first portion 141 is a portion connected to the second extending portion 130 via the corner portion 150. The first portion 141 extends in a direction away from the corner portion 150. The second portion 142 is a portion connected to the end portion of the first portion 141 (the end portion on the side opposite to the end portion on the corner portion 150 side) and extends along the Y-axis direction. The second portion 142 extends from the end portion of the first portion 141 in a direction approaching the first connecting portion 110. The third portion 143 is a portion connected to the end portion of the second portion 142 (the end portion opposite to the end portion on the second portion 142 side) and extends along the X-axis direction. The third portion 143 extends from the end portion of the second portion 142 in a direction approaching the second extending portion 130. The fourth portion 144 is a portion connected to the end portion of the third portion 143 (the end portion on the side opposite to the end portion on the second portion 142 side) and extends along the Y-axis direction. The fourth portion 144 extends from the end portion of the third portion 143 in a direction approaching the first connecting portion 110. The fifth portion 145 is a portion connected to the end portion of the fourth portion 144 (the end portion opposite to the end portion on the third portion 143 side) and extends along the X-axis direction. The fifth portion 145 extends from the end of the fourth portion 144 in a direction away from the second extending portion 130. The second connecting portion 140 has a shape that is bent in a substantially S shape when viewed from the Z-axis direction by the above-mentioned first portion 141 to fifth portion 145.

第1部分141には、Y軸方向において第1延在部120側へと屈曲する屈曲部141aが形成されている。屈曲部141aの頂部が第3部分143に接触することにより、第3部分143が第1部分141に対して支持される。第3部分143と第5部分145とは、Y軸方向に互いに対向している。そして、第3部分143における第5部分145と対向する面には、監視基板200の一方の接続端子221と接続するための接触面143aが形成されている。接触面143aは、X軸方向及びZ軸方向に沿って延びており、かつ、Y軸方向に対して交差する面又は垂直な面である。本実施形態では一例として、接触面143aは、第3部分143における第5部分145と対向する面に対してエンボス加工等を行うことにより形成された凸状部の頂面である。また、図5に示されるように、第5部分145における第3部分143と対向する面には、監視基板200の他方の接続端子222と接続するための接触面145aが形成されている。接触面145aは、接触面143aと同様の形状を有しており、Y軸方向において接触面143aと対向する位置に設けられている。このため、接触面145aも、X軸方向及びZ軸方向に沿って延びており、かつ、Y軸方向に対して交差する面又は垂直な面である。これにより、監視基板200における1組の接続端子221,222が設けられた部分(以下「被挿入部分」という。)が第3部分143と第5部分145との間に挿入された際に、当該接続端子221が接触面143aに接触すると共に、当該接続端子222が接触面145aに接触する。 The first portion 141 is formed with a bent portion 141a that bends toward the first extending portion 120 in the Y-axis direction. By contacting the top of the bent portion 141a with the third portion 143, the third portion 143 is supported with respect to the first portion 141. The third portion 143 and the fifth portion 145 face each other in the Y-axis direction. A contact surface 143a for connecting to one connection terminal 221 of the monitoring board 200 is formed on the surface of the third portion 143 facing the fifth portion 145. The contact surface 143a is a surface extending along the X-axis direction and the Z-axis direction and intersecting or perpendicular to the Y-axis direction. In the present embodiment, as an example, the contact surface 143a is the top surface of the convex portion formed by embossing or the like on the surface of the third portion 143 facing the fifth portion 145. Further, as shown in FIG. 5, a contact surface 145a for connecting to the other connection terminal 222 of the monitoring board 200 is formed on the surface of the fifth portion 145 facing the third portion 143. The contact surface 145a has the same shape as the contact surface 143a, and is provided at a position facing the contact surface 143a in the Y-axis direction. Therefore, the contact surface 145a is also a surface that extends along the X-axis direction and the Z-axis direction and intersects or is perpendicular to the Y-axis direction. As a result, when a portion of the monitoring board 200 provided with a set of connection terminals 221,222 (hereinafter referred to as "inserted portion") is inserted between the third portion 143 and the fifth portion 145, The connection terminal 221 comes into contact with the contact surface 143a, and the connection terminal 222 comes into contact with the contact surface 145a.

ここで、第3部分143と第5部分145との間に被挿入部分が接触面143aと当接するように挿入される際には、第3部分143が第1部分141に向けて押圧される。このとき、屈曲部141a及び第2部分142は潰れるように弾性変形する。このとき、屈曲部141a及び第2部分142の復元力が働くことにより、第3部分143が被挿入部分に向けて押圧される。すなわち、屈曲部141a及び第2部分142は、接触面143aを接続端子221に向けて付勢する付勢部として機能する。また、第5部分145が別の部材(本実施形態では、後述する突出部440)によって被挿入部分に向けて押圧される場合には、接触面145aも接続端子222に向けて押し当てられる。 Here, when the inserted portion is inserted between the third portion 143 and the fifth portion 145 so as to abut the contact surface 143a, the third portion 143 is pressed toward the first portion 141. .. At this time, the bent portion 141a and the second portion 142 are elastically deformed so as to be crushed. At this time, the restoring force of the bent portion 141a and the second portion 142 acts to press the third portion 143 toward the inserted portion. That is, the bent portion 141a and the second portion 142 function as an urging portion that urges the contact surface 143a toward the connection terminal 221. Further, when the fifth portion 145 is pressed toward the inserted portion by another member (in the present embodiment, the protruding portion 440 described later), the contact surface 145a is also pressed toward the connection terminal 222.

(監視装置)
次に、監視装置50の構成について詳細に説明する。図1及び図2に示されるように、監視装置50は、蓄電装置1に含まれる各蓄電モジュール4の状態を監視する装置である。例えば、監視装置50は、各蓄電モジュール4の電圧(端子電圧)を常時もしくは間欠的に計測することによって、各蓄電モジュール4の状態を監視する。監視装置50は、外部基台30と、外部基台30上に配置される複合ケース40とを有する。外部基台30は、複合ケース40が固定される部材である。すなわち、外部基台30は、複合ケース40に含まれる各構成要件(例えば、後述する監視基板200、スロット300、ケース400等)が配置される部材である。外部基台30は、方向D2においてモジュール積層体2に対して離間している。外部基台30は、例えば、積層方向D1及び方向D3に沿って延在する主面30aを有する樹脂製の板状部材(樹脂基板)である。主面30aは、方向D2において蓄電モジュール4側と反対側に位置する。外部基台30は、例えばボルト等の固定部材31を介して一対のエンドプレート8に固定される。本実施形態では、外部基台30の主面30aは、蓄電モジュール4において積層方向D1及び方向D3に沿った側面4aに対して並行もしくは略並行である。このため、外部基台30は、側面4aの延在方向に延在していると言える。
(Monitoring device)
Next, the configuration of the monitoring device 50 will be described in detail. As shown in FIGS. 1 and 2, the monitoring device 50 is a device that monitors the state of each power storage module 4 included in the power storage device 1. For example, the monitoring device 50 monitors the state of each power storage module 4 by constantly or intermittently measuring the voltage (terminal voltage) of each power storage module 4. The monitoring device 50 has an external base 30 and a composite case 40 arranged on the external base 30. The external base 30 is a member to which the composite case 40 is fixed. That is, the external base 30 is a member on which each constituent requirement (for example, a monitoring board 200, a slot 300, a case 400, etc., which will be described later) included in the composite case 40 is arranged. The outer base 30 is separated from the module laminate 2 in the direction D2. The outer base 30 is, for example, a resin plate-shaped member (resin substrate) having a main surface 30a extending along the stacking direction D1 and the direction D3. The main surface 30a is located on the side opposite to the power storage module 4 side in the direction D2. The external base 30 is fixed to the pair of end plates 8 via a fixing member 31 such as a bolt. In the present embodiment, the main surface 30a of the external base 30 is parallel or substantially parallel to the side surface 4a along the stacking direction D1 and the direction D3 in the power storage module 4. Therefore, it can be said that the external base 30 extends in the extending direction of the side surface 4a.

外部基台30には、方向D2に沿って延在する複数の貫通孔30bが設けられる。各貫通孔30bは、積層方向D1に沿って配置されている。積層方向D1及び方向D3において、貫通孔30bの寸法は、導電板5に接合される金属ピン100の寸法よりも大きい。このため、各貫通孔30bには、対応する金属ピン100が挿通できる。貫通孔30bに挿通された金属ピン100の第2接続部140は、方向D2において外部基台30を挟んでモジュール積層体2の反対側に位置する。すなわち、第2接続部140は、方向D2において主面30a上に位置する。 The outer base 30 is provided with a plurality of through holes 30b extending along the direction D2. Each through hole 30b is arranged along the stacking direction D1. In the stacking direction D1 and the direction D3, the size of the through hole 30b is larger than the size of the metal pin 100 joined to the conductive plate 5. Therefore, the corresponding metal pin 100 can be inserted into each through hole 30b. The second connection portion 140 of the metal pin 100 inserted through the through hole 30b is located on the opposite side of the module laminate 2 with the outer base 30 interposed therebetween in the direction D2. That is, the second connecting portion 140 is located on the main surface 30a in the direction D2.

複合ケース40は、複数種類のケースの集合体である。本実施形態では、複合ケース40は、外部基台30に固定されるスロット300と、スロット300に対して着脱可能に装着されると共に監視基板200を収容するケース400とを有する。以下では、監視基板200、スロット300、及びケース400の構成について、順に説明する。監視基板200、スロット300、及びケース400の説明においては、上述した積層方向D1並びに方向D2,D3を適宜利用する。 The composite case 40 is an aggregate of a plurality of types of cases. In the present embodiment, the composite case 40 has a slot 300 fixed to the external base 30, and a case 400 that is detachably attached to the slot 300 and accommodates the monitoring board 200. Hereinafter, the configurations of the monitoring board 200, the slot 300, and the case 400 will be described in order. In the description of the monitoring board 200, the slot 300, and the case 400, the above-mentioned stacking directions D1 and directions D2 and D3 are appropriately used.

(監視基板)
図8〜図11を参照して、監視基板200の構成について詳細に説明する。図8は、監視基板200を示す斜視図である。図9は、監視基板200の一方の主面211側から見た平面図である。図10は、監視基板200の他方の主面212側から見た平面図である。図11は、監視基板200の一部を拡大した図である。
(Monitoring board)
The configuration of the monitoring board 200 will be described in detail with reference to FIGS. 8 to 11. FIG. 8 is a perspective view showing the monitoring board 200. FIG. 9 is a plan view of the monitoring board 200 as viewed from one main surface 211 side. FIG. 10 is a plan view of the monitoring board 200 as viewed from the other main surface 212 side. FIG. 11 is an enlarged view of a part of the monitoring board 200.

監視基板200は、積層された複数の蓄電モジュール4の各々の電圧(端子電圧)を監視(計測)するための回路基板である。図8〜図11に示されるように、監視基板200は、基板本体である基板部210を有する。基板部210は、略矩形板状に形成されており、互いに反対側に位置する主面211,212を有する。基板部210には、監視基板200をケース400(収容部材)に固定するための固定部材(ネジ等)を挿通させるための貫通孔210a(本実施形態では一例として、2つの貫通孔210a)が設けられている。また、基板部210の一端部(後述する端部210cとは反対側の端部)における一方の角部には、矩形状の切り欠き210bが設けられている。ただし、基板部210の形状は上記形態に限定されない。例えば、貫通孔210aの個数及び位置は必要に応じて適宜変更されてもよいし、切り欠き210bの位置及び形状も必要に応じて変更されてもよい。また、貫通孔210a及び切り欠き210bは、不要な場合には省略されてもよい。 The monitoring board 200 is a circuit board for monitoring (measuring) the voltage (terminal voltage) of each of the plurality of stacked power storage modules 4. As shown in FIGS. 8 to 11, the monitoring board 200 has a board portion 210 which is a board body. The substrate portion 210 is formed in a substantially rectangular plate shape, and has main surfaces 211 and 212 located on opposite sides of each other. The substrate portion 210 is provided with through holes 210a (two through holes 210a as an example in this embodiment) for inserting a fixing member (screw or the like) for fixing the monitoring substrate 200 to the case 400 (accommodating member). It is provided. Further, a rectangular notch 210b is provided at one corner of one end of the substrate 210 (the end opposite to the end 210c described later). However, the shape of the substrate portion 210 is not limited to the above form. For example, the number and position of the through holes 210a may be changed as needed, and the position and shape of the notch 210b may be changed as needed. Further, the through hole 210a and the notch 210b may be omitted when unnecessary.

図8及び図9に示されるように、基板部210の主面211には、主面211の一の縁部(基板部210の一の端部210cに沿った部分)に沿って所定間隔(図11における間隔d1)で配列された複数(本実施形態では8つ)の接続端子221が設けられている。接続端子221は、主面211に露出するように設けられている。これにより、基板部210の厚さ方向(すなわち、主面211,212に垂直な方向であり、以下単に「厚さ方向」という。)から、面接触によって接続端子221と電気的な接続を図ることが可能となっている。一例として、接続端子221は、厚さ方向から見て矩形状をなしている。接続端子221は、金属ピン100の第2接続部140の接触面143aと電気的に接続される。 As shown in FIGS. 8 and 9, the main surface 211 of the substrate portion 210 has a predetermined interval (a portion along one end 210c of the substrate portion 210) of the main surface 211. A plurality of (eight in this embodiment) connection terminals 221 arranged at an interval d1) in FIG. 11 are provided. The connection terminal 221 is provided so as to be exposed on the main surface 211. As a result, electrical connection with the connection terminal 221 is achieved by surface contact from the thickness direction of the substrate portion 210 (that is, the direction perpendicular to the main surfaces 211 and 12 and hereinafter simply referred to as the "thickness direction"). It is possible. As an example, the connection terminal 221 has a rectangular shape when viewed from the thickness direction. The connection terminal 221 is electrically connected to the contact surface 143a of the second connection portion 140 of the metal pin 100.

図10に示されるように、基板部210の主面212にも、主面212の一の縁部(端部210cに沿った部分)に沿って所定間隔(図11における間隔d1)で配列された複数(8つ)の接続端子222が設けられている。接続端子222は、接続端子221と同様に、主面212に露出するように設けられている。これにより、厚さ方向から、面接触によって接続端子222と電気的な接続を図ることが可能となっている。接続端子222は、厚さ方向から見て、接続端子221と同様の形状(本実施形態では矩形状)をなしている。接続端子222は、金属ピン100の第2接続部140の接触面145aと電気的に接続される。 As shown in FIG. 10, the main surface 212 of the substrate portion 210 is also arranged at a predetermined interval (interval d1 in FIG. 11) along one edge portion (portion along the end portion 210c) of the main surface 212. A plurality (8) connection terminals 222 are provided. The connection terminal 222 is provided so as to be exposed on the main surface 212, similarly to the connection terminal 221. As a result, it is possible to make an electrical connection with the connection terminal 222 by surface contact from the thickness direction. The connection terminal 222 has the same shape as the connection terminal 221 (rectangular in the present embodiment) when viewed from the thickness direction. The connection terminal 222 is electrically connected to the contact surface 145a of the second connection portion 140 of the metal pin 100.

図9及び図10に示されるように、主面211,212の縁部(端部210cに沿った部分)において、隣り合う接続端子221,222それぞれの間には、厚さ方向に貫通する空間Sが形成されるように、凹部230が設けられている。本実施形態では、各凹部230は、基板部210の端部210cの一部を矩形状に切り欠いた形状をなしている。これにより、厚さ方向から見て、隣り合う接続端子221,222の間に、矩形状の空間Sが形成されている。 As shown in FIGS. 9 and 10, at the edges (portions along the ends 210c) of the main surfaces 211 and 212, there is a space penetrating in the thickness direction between the adjacent connection terminals 221,222. The recess 230 is provided so that S is formed. In the present embodiment, each recess 230 has a shape in which a part of the end 210c of the substrate 210 is cut out in a rectangular shape. As a result, a rectangular space S is formed between the adjacent connection terminals 221,222 when viewed from the thickness direction.

各接続端子222は、各接続端子221の反対側に位置している。すなわち、厚さ方向から見て、各接続端子221と各接続端子222とは、互いに重なっている。厚さ方向において互いに重なる位置に配置された接続端子221,222のペアは、同一の金属ピン100と電気的に接続される。本実施形態では、基板部210に8組の接続端子221,222のペアが形成されており、8つの金属ピン(すなわち、8つの導電板5)と電気的な接続を図ることが可能となっている。 Each connection terminal 222 is located on the opposite side of each connection terminal 221. That is, when viewed from the thickness direction, each connection terminal 221 and each connection terminal 222 overlap each other. Pairs of connection terminals 221,222 arranged at overlapping positions in the thickness direction are electrically connected to the same metal pin 100. In the present embodiment, eight pairs of connection terminals 221,222 are formed on the substrate portion 210, and it is possible to establish electrical connection with eight metal pins (that is, eight conductive plates 5). ing.

具体的には、図2及び図3に示されるように、積層方向D1に積層された複数(8つ)の導電板5のそれぞれが金属ピン100の第1接続部110に接続され、各金属ピン100の第2接続部140(接触面143a,145a)が、対応する接続端子221,222のペアに接続される。より具体的には、上述した金属ピン100の第2接続部140の第3部分143と第5部分145との間に、監視基板200の接続端子221,222が設けられた部分が挿入される(図7及び図19(c)も参照)。これにより、基板部210の主面211が第3部分143に対向し、接続端子221が第3部分143の接触面143aに面接触する。また、基板部210の主面212が第5部分145に対向し、接続端子222が第5部分145の接触面145aに面接触する。この際、上述したように弾性変形可能な第3部分143と第5部分145とによって、監視基板200の接続端子221,222が設けられた部分が挟持される。これにより、接触面143a,145aと接続端子221,222との間の接圧が適切に確保される。 Specifically, as shown in FIGS. 2 and 3, each of the plurality (8) conductive plates 5 laminated in the stacking direction D1 is connected to the first connecting portion 110 of the metal pin 100, and each metal is connected. The second connection 140 (contact surfaces 143a, 145a) of the pin 100 is connected to the corresponding pair of connection terminals 221,222. More specifically, a portion provided with connection terminals 221,222 of the monitoring board 200 is inserted between the third portion 143 and the fifth portion 145 of the second connection portion 140 of the metal pin 100 described above. (See also FIG. 7 and FIG. 19 (c)). As a result, the main surface 211 of the substrate portion 210 faces the third portion 143, and the connection terminal 221 comes into surface contact with the contact surface 143a of the third portion 143. Further, the main surface 212 of the substrate portion 210 faces the fifth portion 145, and the connection terminal 222 comes into surface contact with the contact surface 145a of the fifth portion 145. At this time, as described above, the elastically deformable third portion 143 and the fifth portion 145 sandwich the portion of the monitoring board 200 provided with the connection terminals 221,222. As a result, the contact pressure between the contact surfaces 143a and 145a and the connection terminals 221,222 is appropriately secured.

ここで、複数の接続端子221(又は複数の接続端子222)の配置間隔(図11における間隔d1)は、積層方向D1における複数の蓄電モジュール4の配置間隔(すなわち、複数の導電板5の配置間隔)と等しくなるように設定されている。これにより、監視基板200に設けられた各接続端子221,222と各接続端子221,222に接続される各部材(本実施形態では、隣り合う蓄電モジュール4間に配置される導電板5)との間の位置関係が、接続端子221,222と導電板5との各ペア間で共通化される。例えば、図2に示されるように、複数の接続端子221,222の配列方向と積層方向D1とが一致するように監視基板200を配置した場合に、互いに対応する接続端子221,222と導電板5とが、同一の高さ位置に配置されることになる。これにより、各接続端子221,222と各導電板5とを電気的に接続するための各導電部材の規格(形状、寸法等)を共通化することができる。すなわち、共通の金属ピン100を全てのペア(接続端子221,222と導電板5とのペア)について用いることができる。その結果、導電部材(金属ピン100)の製造コストを低減することができ、監視基板200を用いた電圧計測に係るコストを低減することができる。 Here, the arrangement interval (interval d1 in FIG. 11) of the plurality of connection terminals 221 (or the plurality of connection terminals 222) is the arrangement interval of the plurality of power storage modules 4 in the stacking direction D1 (that is, the arrangement of the plurality of conductive plates 5). Interval) is set to be equal to. As a result, the connection terminals 221,222 provided on the monitoring board 200 and the members connected to the connection terminals 221,222 (in the present embodiment, the conductive plates 5 arranged between the adjacent power storage modules 4) The positional relationship between the two is shared between each pair of the connection terminals 221,222 and the conductive plate 5. For example, as shown in FIG. 2, when the monitoring board 200 is arranged so that the arrangement direction of the plurality of connection terminals 221,222 and the stacking direction D1 coincide with each other, the connection terminals 221,222 and the conductive plate corresponding to each other are arranged. 5 and 5 will be arranged at the same height position. As a result, the standards (shape, dimensions, etc.) of the conductive members for electrically connecting the connection terminals 221 and 222 and the conductive plates 5 can be standardized. That is, a common metal pin 100 can be used for all pairs (pairs of connection terminals 221,222 and conductive plate 5). As a result, the manufacturing cost of the conductive member (metal pin 100) can be reduced, and the cost related to the voltage measurement using the monitoring board 200 can be reduced.

監視基板200は、基板部210に実装された計測回路240を有する。計測回路240は、例えば、ECU(Electronic Control Unit)等によって構成される。計測回路240は、隣り合う接続端子間の電圧を計測する。具体的には、計測回路240は、各接続端子221,222と電気的に接続されている。計測回路240は、各接続端子221,222を介して、各導電板5の電位(すなわち、当該導電板5に隣接する蓄電モジュール4の正極終端電極19又は負極終端電極18の電位)に関する電圧信号を取得する。そして、計測回路240は、当該電圧信号に基づいて、隣り合う接続端子間の電位差(すなわち、隣り合う導電板5間の蓄電モジュール4の端子電圧に相当する電位差)を算出することにより、各蓄電モジュール4の端子電圧を導出する。 The monitoring board 200 has a measurement circuit 240 mounted on the board unit 210. The measurement circuit 240 is composed of, for example, an ECU (Electronic Control Unit) or the like. The measuring circuit 240 measures the voltage between adjacent connection terminals. Specifically, the measurement circuit 240 is electrically connected to each connection terminal 221,222. The measurement circuit 240 transmits a voltage signal regarding the potential of each conductive plate 5 (that is, the potential of the positive electrode terminal 19 or the negative electrode 18 of the power storage module 4 adjacent to the conductive plate 5) via the connection terminals 221,222. To get. Then, the measurement circuit 240 calculates each power storage by calculating the potential difference between the adjacent connection terminals (that is, the potential difference corresponding to the terminal voltage of the power storage module 4 between the adjacent conductive plates 5) based on the voltage signal. The terminal voltage of the module 4 is derived.

次に、図11を参照して、接続端子221と凹部230との位置関係について説明する。なお、接続端子222と凹部230との位置関係についても、図11に接続端子221と凹部230との位置関係と同様である。 Next, with reference to FIG. 11, the positional relationship between the connection terminal 221 and the recess 230 will be described. The positional relationship between the connection terminal 222 and the recess 230 is the same as the positional relationship between the connection terminal 221 and the recess 230 in FIG.

図11に示されるように、接続端子221の外側(すなわち、端部210c側)の端部221aは、端部210cに沿っている。接続端子221の端部221aとは反対側の端部221bは、凹部230の底部230bよりも外側(すなわち、端部210c側)に位置している。つまり、接続端子221の端部221aから端部221bまでの長さL1は、凹部230の深さL2(すなわち、端部210cから凹部230の底部230bまでの長さ)よりも小さい。また、接続端子221の端部221a,221bとを接続する端部221c(すなわち、凹部230の深さ方向に沿った端部)は、凹部230の側端部230aから離間している。これにより、隣り合う接続端子221間の距離W(すなわち、互いに対向する端部221c間の距離)は、凹部230の幅(互いに対向する側端部230a同士の距離)よりも大きくなっている。 As shown in FIG. 11, the end 221a on the outside (that is, on the end 210c side) of the connection terminal 221 is along the end 210c. The end portion 221b opposite to the end portion 221a of the connection terminal 221 is located outside the bottom portion 230b of the recess 230 (that is, on the end portion 210c side). That is, the length L1 from the end 221a to the end 221b of the connection terminal 221 is smaller than the depth L2 of the recess 230 (that is, the length from the end 210c to the bottom 230b of the recess 230). Further, the end portion 221c (that is, the end portion along the depth direction of the recessed portion 230) connecting the end portions 221a and 221b of the connection terminal 221 is separated from the side end portion 230a of the recessed portion 230. As a result, the distance W between the adjacent connection terminals 221 (that is, the distance between the end portions 221c facing each other) is larger than the width of the recess 230 (the distance between the side end portions 230a facing each other).

また、監視基板200がケース400に収容された状態において、各凹部230により形成される各空間Sには、絶縁性の隔壁450(詳細は後述)が配置(挿入)される。隔壁450は、接続端子221の端部221bよりも奥側(すなわち、凹部230の底部230bに近い側)まで挿入される。すなわち、監視基板200がケース400に収容された状態において、厚さ方向から見て、接続端子221の端部221bは、空間Sに配置される隔壁450の監視基板200側の端部(すなわち、底部230bに対向する端部)よりも外側(すなわち、端部210c側)に位置している。 Further, in a state where the monitoring substrate 200 is housed in the case 400, an insulating partition wall 450 (details will be described later) is arranged (inserted) in each space S formed by each recess 230. The partition wall 450 is inserted to the back side of the end portion 221b of the connection terminal 221 (that is, the side closer to the bottom portion 230b of the recess 230). That is, in a state where the monitoring board 200 is housed in the case 400, the end portion 221b of the connection terminal 221 is the end portion of the partition wall 450 arranged in the space S on the monitoring board 200 side (that is, when viewed from the thickness direction). It is located on the outside (that is, on the end 210c side) from the end (the end facing the bottom 230b).

(スロット)
図12(a)は、スロットの拡大斜視図である。図12(b)は、図12(a)に示されるスロットの一部を拡大した図である。図12(a)では、スロットの一部が省略されている。図13(a),(b)は、スロットに金属ピンが収容された状態を示す図である。図12(a),(b)及び図13(a),(b)に示されるスロット300は、複数の金属ピン100の外部端子である第2接続部140を収容及び支持する構造体(第2ケースもしくは支持部)であり、外部基台30の主面30aに固定される。スロット300は、監視基板200の接続端子221,222及びケース400の一部が挿入される構造体でもある。このため、スロット300は、監視基板200とケース400とが差し込まれる差込口304を有する。本実施形態では、スロット300は、外部基台30と一体的に形成される樹脂部材であり、複数の第1端子ガイド部301と、第1端子ガイド部301に隣り合う一対の第2端子ガイド部302と、第1端子ガイド部301及び第2端子ガイド部302を接続する接続部303とを有する。以下では、外部基台30がエンドプレート8に固定された状態であって、スロット300が金属ピン100の第2接続部140を収容した状態を前提として、スロット300の各構成要件を説明する。
(slot)
FIG. 12A is an enlarged perspective view of the slot. FIG. 12B is an enlarged view of a part of the slot shown in FIG. 12A. In FIG. 12A, a part of the slot is omitted. 13 (a) and 13 (b) are views showing a state in which a metal pin is housed in the slot. The slots 300 shown in FIGS. 12 (a) and 12 (b) and 13 (a) and 13 (b) are structures for accommodating and supporting the second connection portion 140 which is an external terminal of the plurality of metal pins 100 (the first). 2 cases or support portions), which are fixed to the main surface 30a of the external base 30. The slot 300 is also a structure into which the connection terminals 221, 222 of the monitoring board 200 and a part of the case 400 are inserted. Therefore, the slot 300 has an insertion port 304 into which the monitoring board 200 and the case 400 are inserted. In the present embodiment, the slot 300 is a resin member integrally formed with the external base 30, a plurality of first terminal guide portions 301, and a pair of second terminal guides adjacent to the first terminal guide portion 301. It has a unit 302 and a connection unit 303 that connects the first terminal guide unit 301 and the second terminal guide unit 302. Hereinafter, each configuration requirement of the slot 300 will be described on the premise that the external base 30 is fixed to the end plate 8 and the slot 300 accommodates the second connection portion 140 of the metal pin 100.

複数の第1端子ガイド部301のそれぞれは、対応する金属ピン100の第2接続部140を、スロット300内における所定位置に誘導するガイドであり、外部基台30の主面30a上に設けられる。第1端子ガイド部301が設けられることによって、貫通孔30bを通過して主面30a上に位置する金属ピン100の第2接続部140は、スロット300の内部における所定位置に誘導されて収容される。複数の第1端子ガイド部301のそれぞれは、隔壁311(第2隔壁)と、隔壁311に一体化する庇部312と、隔壁311及び庇部312に一体化する裏板部313を有する。なお、複数の第1端子ガイド部301は、互いに同一形状を有する。 Each of the plurality of first terminal guide portions 301 is a guide that guides the second connection portion 140 of the corresponding metal pin 100 to a predetermined position in the slot 300, and is provided on the main surface 30a of the external base 30. .. By providing the first terminal guide portion 301, the second connection portion 140 of the metal pin 100 which passes through the through hole 30b and is located on the main surface 30a is guided and accommodated at a predetermined position inside the slot 300. To. Each of the plurality of first terminal guide portions 301 has a partition wall 311 (second partition wall), an eaves portion 312 integrated with the partition wall 311 and a back plate portion 313 integrated with the partition wall 311 and the eaves portion 312. The plurality of first terminal guide portions 301 have the same shape as each other.

隔壁311は、差込口304を区画すると共に絶縁性を示す部分であり、外部基台30の主面30aから方向D2に沿って立設する。スロット300に金属ピン100の第2接続部140が収容されるとき、隔壁311は、隣り合う第2接続部140同士の間に配置される。これにより、隔壁311は、積層方向D1において隣り合う2つの貫通孔30bを仕切り、隣り合う第2接続部140同士を分離し、且つ、積層方向D1における金属ピン100の第2接続部140の移動を規制する機能を有する。方向D3における隔壁311の一端は、接続部303に接触している。積層方向D1において、隔壁311と貫通孔30bとは交互に配置される。よって、積層方向D1において2つの隔壁311に挟まれる第2接続部140は、積層方向D1の一方側及び他方側に沿った移動が規制される。積層方向D1に沿った隔壁311の厚さは、例えば、積層方向D1において隣り合う2つの貫通孔30bの間隔の半分以上である。方向D2に沿った隔壁311の高さは、例えば、開放状態における方向D2に沿った金属ピン100の第2接続部140の寸法と、方向D2に沿った庇部312の厚さとの合計よりも高い。方向D3に沿った隔壁311の長さは、例えば、方向D3に沿った貫通孔30bの長さより短いが、これに限られない。 The partition wall 311 is a portion that partitions the insertion port 304 and exhibits insulating properties, and is erected from the main surface 30a of the external base 30 along the direction D2. When the second connecting portion 140 of the metal pin 100 is accommodated in the slot 300, the partition wall 311 is arranged between the adjacent second connecting portions 140. As a result, the partition wall 311 partitions the two adjacent through holes 30b in the stacking direction D1, separates the adjacent second connecting portions 140 from each other, and moves the second connecting portion 140 of the metal pin 100 in the stacking direction D1. Has the function of regulating. One end of the partition wall 311 in the direction D3 is in contact with the connecting portion 303. In the stacking direction D1, the partition walls 311 and the through holes 30b are arranged alternately. Therefore, the movement of the second connecting portion 140 sandwiched between the two partition walls 311 in the stacking direction D1 is restricted along one side and the other side of the stacking direction D1. The thickness of the partition wall 311 along the stacking direction D1 is, for example, more than half of the distance between two adjacent through holes 30b in the stacking direction D1. The height of the partition wall 311 along the direction D2 is, for example, greater than the sum of the dimensions of the second connecting portion 140 of the metal pin 100 along the direction D2 in the open state and the thickness of the eaves portion 312 along the direction D2. high. The length of the partition wall 311 along the direction D3 is shorter than, for example, the length of the through hole 30b along the direction D3, but is not limited thereto.

庇部312は、方向D2における金属ピン100の第2接続部140の移動を規制すると共に当該第2接続部140を支持する部分であり、隔壁311の先端側から積層方向D1における一方側(上側)に向かって延在する。庇部312は、方向D2において隔壁311に隣接する貫通孔30bに重なり、且つ、絶縁性を示す。第2接続部140がスロット300に収容されるとき、庇部312は、方向D2から見て第2接続部140の全体を覆う。方向D3における庇部312の一端は、隔壁311と同様に、接続部303に接触している。方向D3における庇部312の他端には、方向D2において貫通孔30bに向かう突出部312aが設けられる。突出部312aは、方向D3における第2接続部140の移動を規制する部分であり、第2接続部140に係止可能な係止部として機能する。突出部312aが設けられることによって、スロット300内に収容された第2接続部140が、スロット300外へ露出することを防止できる。方向D2に沿った突出部312aの突出量は、例えば、金属ピン100の構成材料である金属板MPの厚さより大きければよい。当該突出量の最大値は、例えば金属板MPの厚さの数倍程度である。この場合、第2接続部140の機能を阻害することなく、第2接続部140に対する露出防止機能を良好に発揮できる。方向D2に沿った庇部312の厚さは、積層方向D1に沿った隔壁311の厚さよりも大きいが、これに限られない。方向D3に沿った庇部312の長さは、方向D3に沿った隔壁311の長さと同一であるが、これに限られない。 The eaves portion 312 is a portion that regulates the movement of the second connecting portion 140 of the metal pin 100 in the direction D2 and supports the second connecting portion 140, and is one side (upper side) in the stacking direction D1 from the tip end side of the partition wall 311. ) Prolongs. The eaves portion 312 overlaps the through hole 30b adjacent to the partition wall 311 in the direction D2 and exhibits insulating properties. When the second connecting portion 140 is accommodated in the slot 300, the eaves portion 312 covers the entire second connecting portion 140 when viewed from the direction D2. One end of the eaves portion 312 in the direction D3 is in contact with the connecting portion 303, similarly to the partition wall 311. At the other end of the eaves portion 312 in the direction D3, a protruding portion 312a toward the through hole 30b in the direction D2 is provided. The protruding portion 312a is a portion that restricts the movement of the second connecting portion 140 in the direction D3, and functions as a locking portion that can be locked to the second connecting portion 140. By providing the protruding portion 312a, it is possible to prevent the second connecting portion 140 housed in the slot 300 from being exposed to the outside of the slot 300. The amount of protrusion of the protruding portion 312a along the direction D2 may be larger than, for example, the thickness of the metal plate MP which is a constituent material of the metal pin 100. The maximum value of the protruding amount is, for example, several times the thickness of the metal plate MP. In this case, the exposure prevention function for the second connection portion 140 can be satisfactorily exhibited without impairing the function of the second connection portion 140. The thickness of the eaves portion 312 along the direction D2 is larger than, but not limited to, the thickness of the partition wall 311 along the stacking direction D1. The length of the eaves portion 312 along the direction D3 is the same as, but not limited to, the length of the partition wall 311 along the direction D3.

上述したように、複数の第1端子ガイド部301は、互いに同一形状を有する。このため、各庇部312は、スロット300内に収容された各第2接続部140を同一平面上(積層方向D1及び方向D3に沿って延在する平面上)にて支持する。また、積層方向D1において、庇部312と、当該庇部312に一体化する隔壁311とは別の隔壁311との間には、ケース400の一部が入り込むための隙間S1が設けられる。隙間S1にケース400の一部(例えば、後述する隔壁450)が入り込むことによって、積層方向D1に沿ったスロット300とケース400とのがたつきを低減できる。また、隔壁311及び庇部312が、ケース400に対するガイド部材として機能する。 As described above, the plurality of first terminal guide portions 301 have the same shape as each other. Therefore, each eaves portion 312 supports each second connecting portion 140 housed in the slot 300 on the same plane (on a plane extending along the stacking direction D1 and the direction D3). Further, in the stacking direction D1, a gap S1 for a part of the case 400 to enter is provided between the eaves portion 312 and the partition wall 311 which is different from the partition wall 311 integrated with the eaves portion 312. By inserting a part of the case 400 (for example, the partition wall 450 described later) into the gap S1, the rattling between the slot 300 and the case 400 along the stacking direction D1 can be reduced. Further, the partition wall 311 and the eaves portion 312 function as guide members for the case 400.

裏板部313は、方向D3における金属ピン100の第2接続部140の移動を規制すると共に隔壁311及び庇部312を補強する部分であり、外部基台30の主面30aから方向D2に沿って立設する。裏板部313は、方向D3における隔壁311の一端及び庇部312の一端に一体化しており、絶縁性を示す。裏板部313もまた、隔壁311及び庇部312と同様に、接続部303に接触している。積層方向D1において、例えば裏板部313の一端は隔壁311と一致し、裏板部313の他端は庇部312と一致する。 The back plate portion 313 is a portion that regulates the movement of the second connecting portion 140 of the metal pin 100 in the direction D3 and reinforces the partition wall 311 and the eaves portion 312, and is along the direction D2 from the main surface 30a of the external base 30. Stand up. The back plate portion 313 is integrated with one end of the partition wall 311 and one end of the eaves portion 312 in the direction D3, and exhibits insulating properties. The back plate portion 313 is also in contact with the connecting portion 303, like the partition wall 311 and the eaves portion 312. In the stacking direction D1, for example, one end of the back plate portion 313 coincides with the partition wall 311 and the other end of the back plate portion 313 coincides with the eaves portion 312.

一対の第2端子ガイド部302のそれぞれは、第1端子ガイド部301と同様の機能を奏するガイド部材であり、例えば積層方向D1において第1端子ガイド部301よりも他方側(下側)に設けられる。第2端子ガイド部302のそれぞれは、隔壁321と、庇部322と、裏板部323とを有する。隔壁321及び裏板部323は、第1端子ガイド部301の隔壁311及び裏板部313と、それぞれ同様の形状を有する。一方、各庇部322は、第1端子ガイド部301の庇部312と異なり、結合部324を介して一体化される。結合部324は、方向D3において裏板部323を挟んで貫通孔30bの反対側に位置しており、ボルト等の固定部材を挿入可能な開口324aが設けられる。各庇部322には、庇部312と同様に突出部が設けられてもよい。 Each of the pair of second terminal guide portions 302 is a guide member having the same function as the first terminal guide portion 301, and is provided on the other side (lower side) of the first terminal guide portion 301 in the stacking direction D1, for example. Be done. Each of the second terminal guide portions 302 has a partition wall 321 and an eaves portion 322, and a back plate portion 323. The partition wall 321 and the back plate portion 323 have the same shape as the partition wall 311 and the back plate portion 313 of the first terminal guide portion 301, respectively. On the other hand, each eaves portion 322 is integrated via a coupling portion 324, unlike the eaves portion 312 of the first terminal guide portion 301. The connecting portion 324 is located on the opposite side of the through hole 30b with the back plate portion 323 in the direction D3, and is provided with an opening 324a into which a fixing member such as a bolt can be inserted. Each eaves portion 322 may be provided with a protruding portion in the same manner as the eaves portion 312.

積層方向D1において、庇部322と、当該庇部322に一体化する隔壁321とは別の隔壁321との間には、ケース400の一部が入り込むための隙間S2が設けられる。加えて積層方向D1において、庇部322と、当該庇部322の隣に位置する第1端子ガイド部301の隔壁311との間には、隙間S1,S2と同様の隙間S3が設けられる。このため、隔壁321及び庇部322もまた、ケース400に対するガイド部材として機能する。 In the stacking direction D1, a gap S2 for a part of the case 400 to enter is provided between the eaves portion 322 and the partition wall 321 which is different from the partition wall 321 integrated with the eaves portion 322. In addition, in the stacking direction D1, a gap S3 similar to the gaps S1 and S2 is provided between the eaves portion 322 and the partition wall 311 of the first terminal guide portion 301 located next to the eaves portion 322. Therefore, the partition wall 321 and the eaves portion 322 also function as guide members for the case 400.

接続部303は、第1端子ガイド部301及び第2端子ガイド部302を一体化すると共に、第1端子ガイド部301を補強する部分である。接続部303は、方向D3において裏板部313,323を挟んで貫通孔30bの反対側に位置する板状部分331と、方向D3において板状部分331を挟んで第1端子ガイド部301の反対側に位置する複数の補強部分332とを有する。板状部分331は、各第1端子ガイド部301及び各第2端子ガイド部302に接触する部分である。補強部分332は、第1端子ガイド部301及び板状部分331の破損を防ぐために設けられ、例えば積層方向D1から見て三角形状等の多角形状を有する。 The connection portion 303 is a portion that integrates the first terminal guide portion 301 and the second terminal guide portion 302 and reinforces the first terminal guide portion 301. The connecting portion 303 is opposite to the plate-shaped portion 331 located on the opposite side of the through hole 30b across the back plate portions 313 and 323 in the direction D3 and the first terminal guide portion 301 sandwiching the plate-shaped portion 331 in the direction D3. It has a plurality of reinforcing portions 332 located on the side. The plate-shaped portion 331 is a portion that comes into contact with each of the first terminal guide portions 301 and each of the second terminal guide portions 302. The reinforcing portion 332 is provided to prevent damage to the first terminal guide portion 301 and the plate-shaped portion 331, and has a polygonal shape such as a triangle shape when viewed from the stacking direction D1.

(ケース)
図14は、ケースを示す斜視図である。図14に示されるように、ケース400は、監視基板200を収容する構造体であり、スロット300に対して着脱可能に構成される。ケース400は、外部基台30及びスロット300とは別の構造体である。ケース400がスロット300から脱離されることによって、例えば、ケース400への監視基板200の収容、並びに、ケース400からの監視基板200の取り出しが容易化する。ケース400の少なくとも一部は、例えば絶縁性を示す樹脂の成形物である。
(Case)
FIG. 14 is a perspective view showing the case. As shown in FIG. 14, the case 400 is a structure for accommodating the monitoring board 200, and is configured to be removable from the slot 300. The case 400 has a structure different from that of the external base 30 and the slot 300. By detaching the case 400 from the slot 300, for example, the monitoring board 200 can be easily accommodated in the case 400 and the monitoring board 200 can be easily taken out from the case 400. At least a part of the case 400 is, for example, a molded resin having an insulating property.

ケース400は、本体401と、本体401に装着されると共に監視基板200を固定するカバー402と、本体401及びカバー402によって画成され、監視基板200の接続端子221,222を露出させる開口部403とを有する。本体401は、例えば樹脂製であり、絶縁性及び弾性を示す。監視基板200に対する蓄電装置1の外部で発生するノイズの影響を低減する観点から、カバー402は、例えば金属製である。開口部403は、方向D3における本体401とカバー402との縁によって画成される部分であり、方向D3におけるケース400の一端に位置する。ケース400がスロット300に装着されるとき、開口部403は、スロット300の差込口304(図12を参照)と組み合わされる部分である。ケース400がスロット300に装着されるとき、開口部403には、金属ピン100の第2接続部140及びスロット300の一部が挿入される。すなわち、開口部403は、金属ピン100及びスロット300に対する差込口としても機能する。図示しないが、ケース400は、本体401及びカバー402によって画成され、監視基板200の電源端子を露出させる別の開口部を有する。当該別の開口部は、例えば監視基板200の電源端子と外部装置とを接続するための配線等が挿通される部分であり、方向D3において開口部403の反対側に設けられる。 The case 400 is defined by the main body 401, the cover 402 mounted on the main body 401 and fixing the monitoring board 200, and the main body 401 and the cover 402, and the opening 403 that exposes the connection terminals 221, 222 of the monitoring board 200. And have. The main body 401 is made of resin, for example, and exhibits insulating properties and elasticity. From the viewpoint of reducing the influence of noise generated outside the power storage device 1 on the monitoring board 200, the cover 402 is made of, for example, metal. The opening 403 is a portion defined by the edge of the main body 401 and the cover 402 in the direction D3, and is located at one end of the case 400 in the direction D3. When the case 400 is mounted in the slot 300, the opening 403 is the portion that is combined with the slot 300 outlet 304 (see FIG. 12). When the case 400 is mounted in the slot 300, the second connection portion 140 of the metal pin 100 and a part of the slot 300 are inserted into the opening 403. That is, the opening 403 also functions as an insertion port for the metal pin 100 and the slot 300. Although not shown, the case 400 is defined by a body 401 and a cover 402 and has another opening that exposes the power terminals of the monitoring board 200. The other opening is, for example, a portion through which wiring or the like for connecting the power supply terminal of the monitoring board 200 and the external device is inserted, and is provided on the opposite side of the opening 403 in the direction D3.

次に、図14に加えて、図15〜17を参照しながら本体401の構造について詳細に説明する。図15(a)は、本体の平面図であり、図15(b)は、本体の斜視図である。図16(a)は、図15(b)の一部を拡大した図であり、図16(b)は、図16(a)の底面図である。図17は、図14の要部拡大斜視図である。 Next, in addition to FIG. 14, the structure of the main body 401 will be described in detail with reference to FIGS. 15 to 17. FIG. 15A is a plan view of the main body, and FIG. 15B is a perspective view of the main body. 16 (a) is an enlarged view of a part of FIG. 15 (b), and FIG. 16 (b) is a bottom view of FIG. 16 (a). FIG. 17 is an enlarged perspective view of a main part of FIG.

図15(a),(b)に示されるように、本体401は、底板411と、底板411の縁411aから立設する側壁412〜414と、側壁412,414をつなぐと共に縁411aから立設する接続壁415と、少なくとも接続壁415を補強する補強部416と、底板411から突出する段差部417とを有する。側壁412,413は、積層方向D1において互いに対向している。側壁414及び接続壁415と、段差部417とは、方向D3において互いに対向している。 As shown in FIGS. 15A and 15B, the main body 401 connects the bottom plate 411, the side walls 421 to 414 standing from the edge 411a of the bottom plate 411, and the side walls 421 and 414, and stands up from the edge 411a. It has a connecting wall 415 to be formed, a reinforcing portion 416 for reinforcing at least the connecting wall 415, and a stepped portion 417 protruding from the bottom plate 411. The side walls 421 and 413 face each other in the stacking direction D1. The side wall 414, the connecting wall 415, and the step portion 417 face each other in the direction D3.

底板411は、側壁412〜414、接続壁415、補強部416及び段差部417に対する土台となる平板部分である。ケース400がスロット300に装着されるとき、底板411は外部基台30の主面30aに接触する。平面視にて、底板411は、矩形の一頂点及びその周辺を欠落させることによって形成される六角形状を有する。欠落した部分は、平面視にて略矩形状を有する。欠落した頂点は、例えば側壁412,414が延長したときの交点に相当する。本実施形態では、ケース400に監視基板200が載置されたとき、底板411は、監視基板200に対して離間する。 The bottom plate 411 is a flat plate portion that serves as a base for the side walls 421-414, the connecting wall 415, the reinforcing portion 416, and the step portion 417. When the case 400 is mounted in the slot 300, the bottom plate 411 comes into contact with the main surface 30a of the external base 30. In a plan view, the bottom plate 411 has a hexagonal shape formed by missing one apex of a rectangle and its periphery. The missing portion has a substantially rectangular shape in a plan view. The missing vertices correspond to, for example, the intersections when the side walls 421 and 414 are extended. In the present embodiment, when the monitoring board 200 is placed on the case 400, the bottom plate 411 is separated from the monitoring board 200.

側壁412は、ケース400がスロット300に装着されたときに積層方向D1における一方側(上側)に位置する部分であり、平面視にて方向D3に沿って延在する。方向D3において、側壁412の一端側は段差部417に一体化し、側壁412の他端側は接続壁415に一体化している。側壁412は、頂面412a、内周面412b、外周面412c、凹部412d、凸部412e、及び張出部412fを有する。内周面412bは、補強部416及び段差部417に接触している。このため側壁412は、補強部416によって補強されていると言える。凹部412dは、方向D2において頂面412aから底板411に向かって窪んでおり、方向D3において段差部417側に位置する。このため方向D2において、凹部412dの底は、頂面412aよりも底板411側に位置する。凸部412eは、外周面412cから積層方向D1に沿って突出している。凸部412eは、カバー402に対する掛止部(フック)として機能する。平面視にて、凹部412dと凸部412eとは、積層方向D1において並んでいるが、これに限られない。張出部412fは、方向D3において段差部417の第1立設部431(詳細は後述)よりも外側に張り出す部分であり、底板411に対して離間している。張出部412fは、後述する突出部440を保護するために設けられる。 The side wall 412 is a portion located on one side (upper side) in the stacking direction D1 when the case 400 is mounted in the slot 300, and extends along the direction D3 in a plan view. In the direction D3, one end side of the side wall 412 is integrated with the step portion 417, and the other end side of the side wall 412 is integrated with the connection wall 415. The side wall 412 has a top surface 412a, an inner peripheral surface 412b, an outer peripheral surface 412c, a concave portion 412d, a convex portion 412e, and an overhanging portion 412f. The inner peripheral surface 412b is in contact with the reinforcing portion 416 and the stepped portion 417. Therefore, it can be said that the side wall 412 is reinforced by the reinforcing portion 416. The recess 412d is recessed from the top surface 412a toward the bottom plate 411 in the direction D2, and is located on the step portion 417 side in the direction D3. Therefore, in the direction D2, the bottom of the recess 412d is located closer to the bottom plate 411 than the top surface 412a. The convex portion 412e protrudes from the outer peripheral surface 412c along the stacking direction D1. The convex portion 412e functions as a hook for the cover 402. In a plan view, the concave portion 412d and the convex portion 412e are aligned in the stacking direction D1, but the present invention is not limited to this. The overhanging portion 412f is a portion that overhangs the first standing portion 431 (details will be described later) of the stepped portion 417 in the direction D3, and is separated from the bottom plate 411. The overhanging portion 412f is provided to protect the protruding portion 440, which will be described later.

側壁413は、ケース400がスロット300に装着されたときに積層方向D1における他方側(下側)に位置する部分であり、平面視にて方向D3に沿って延在する。方向D3において、側壁413の一端側は段差部417に一体化し、側壁413の他端側は側壁414に一体化している。方向D3に沿った側壁413の寸法は、方向D3に沿った側壁412の寸法よりも長い。側壁413は、頂面413a、内周面413b、外周面413c、第1凹部413d、第2凹部413e、凸部413f、及び張出部413gを有する。第1凹部413dは、方向D2において頂面413aから底板411に向かって窪んでおり、方向D3において段差部417側に位置する。第2凹部413eは、第1凹部413dと同様に頂面413aから底板411に向かって窪んでおり、方向D3において側壁414側に位置する。第2凹部413eの窪み量は、第1凹部413dの窪み量よりも小さいが、これに限られない。凸部413fは、外周面413cから積層方向D1に沿って突出している。凸部413fは、凸部412eと同様に、カバー402に対する掛止部として機能する。平面視にて、第1凹部413dと凸部413fとは、積層方向D1において並んでいるが、これに限られない。張出部413gは、方向D3において段差部417の第1立設部431(詳細は後述)よりも外側に張り出す部分であり、底板411に対して離間している。張出部412fは、後述する突出部440を保護するために設けられる。 The side wall 413 is a portion located on the other side (lower side) in the stacking direction D1 when the case 400 is mounted in the slot 300, and extends along the direction D3 in a plan view. In the direction D3, one end side of the side wall 413 is integrated with the step portion 417, and the other end side of the side wall 413 is integrated with the side wall 414. The dimension of the side wall 413 along the direction D3 is longer than the dimension of the side wall 412 along the direction D3. The side wall 413 has a top surface 413a, an inner peripheral surface 413b, an outer peripheral surface 413c, a first concave portion 413d, a second concave portion 413e, a convex portion 413f, and an overhanging portion 413g. The first recess 413d is recessed from the top surface 413a toward the bottom plate 411 in the direction D2, and is located on the step portion 417 side in the direction D3. The second recess 413e is recessed from the top surface 413a toward the bottom plate 411 like the first recess 413d, and is located on the side wall 414 side in the direction D3. The amount of depression in the second recess 413e is smaller than, but not limited to, the amount of depression in the first recess 413d. The convex portion 413f projects from the outer peripheral surface 413c along the stacking direction D1. The convex portion 413f functions as a hooking portion with respect to the cover 402, similarly to the convex portion 412e. In a plan view, the first concave portion 413d and the convex portion 413f are aligned in the stacking direction D1, but the present invention is not limited to this. The overhanging portion 413g is a portion that overhangs the first standing portion 431 (details will be described later) of the stepped portion 417 in the direction D3, and is separated from the bottom plate 411. The overhanging portion 412f is provided to protect the protruding portion 440, which will be described later.

側壁414は、ケース400がスロット300に装着されたときに方向D3においてスロット300から最も離れる部分であり、平面視にて積層方向D1に沿って延在する。積層方向D1において、側壁414の一端側は接続壁415に一体化し、側壁414の他端側は側壁413に一体化している。側壁414は、頂面414a、内周面414b、外周面414c、第1凹部414d、第2凹部414e、第1凸部414f及び第2凸部414gを有する。第1凹部414dは、方向D2において頂面414aから底板411に向かって窪んでおり、積層方向D1において側壁413側に位置する。第1凹部414dは、側壁413の第2凹部413eにつながっており、第1凹部414dの底と第2凹部413eの底とは同一平面上に位置する。第2凹部414eは、上記別の開口部を画成する部分であり、第1凹部414dと同様に頂面414aから底板411に向かって窪んでいる。第2凹部414eは、積層方向D1において第1凹部414dよりも側壁412側に位置する。上記別の開口部に配線等を良好に挿通させる観点から、第2凹部414eの窪み量は、第1凹部414dの窪み量よりも大きく、且つ、積層方向D1における第2凹部414eの長さは、積層方向D1における第1凹部414dの長さよりも長い。第1凸部414fは、外周面414cから方向D3に沿って突出しており、積層方向D1において第1凹部414dと第2凹部414eとの間に位置する。第2凸部414gは、外周面414cから方向D3に沿って突出しており、積層方向D1において第2凹部414eと接続壁415との間に位置する。第1凸部414f及び第2凸部414gは、凸部412e,413fと同様に、カバー402に対する掛止部として機能する。 The side wall 414 is the portion farthest from the slot 300 in the direction D3 when the case 400 is mounted in the slot 300, and extends along the stacking direction D1 in a plan view. In the stacking direction D1, one end side of the side wall 414 is integrated with the connecting wall 415, and the other end side of the side wall 414 is integrated with the side wall 413. The side wall 414 has a top surface 414a, an inner peripheral surface 414b, an outer peripheral surface 414c, a first concave portion 414d, a second concave portion 414e, a first convex portion 414f, and a second convex portion 414g. The first recess 414d is recessed from the top surface 414a toward the bottom plate 411 in the direction D2, and is located on the side wall 413 side in the stacking direction D1. The first recess 414d is connected to the second recess 413e of the side wall 413, and the bottom of the first recess 414d and the bottom of the second recess 413e are located on the same plane. The second recess 414e is a portion that defines the other opening, and is recessed from the top surface 414a toward the bottom plate 411 in the same manner as the first recess 414d. The second recess 414e is located closer to the side wall 412 than the first recess 414d in the stacking direction D1. From the viewpoint of allowing wiring or the like to be satisfactorily inserted into the other opening, the recessed amount of the second recess 414e is larger than the recessed amount of the first recess 414d, and the length of the second recess 414e in the stacking direction D1 is large. , Longer than the length of the first recess 414d in the stacking direction D1. The first convex portion 414f protrudes from the outer peripheral surface 414c along the direction D3, and is located between the first concave portion 414d and the second concave portion 414e in the stacking direction D1. The second convex portion 414g projects from the outer peripheral surface 414c along the direction D3, and is located between the second concave portion 414e and the connecting wall 415 in the stacking direction D1. The first convex portion 414f and the second convex portion 414g function as a hooking portion with respect to the cover 402, similarly to the convex portions 412e and 413f.

本実施形態では、頂面412a,413a,414aは、互いに同一平面上に位置するが、これに限られない。また、側壁412の凹部412dと側壁413の第1凹部413dとは積層方向D1において並んでおり、且つ、凹部412dの窪み量と第1凹部413dの窪み量とは互いに等しいが、これに限られない。 In the present embodiment, the top surfaces 412a, 413a, and 414a are located on the same plane as each other, but the present invention is not limited to this. Further, the recess 412d of the side wall 412 and the first recess 413d of the side wall 413 are aligned in the stacking direction D1, and the recess amount of the recess 412d and the recess amount of the first recess 413d are equal to each other, but are limited to this. Absent.

接続壁415は、側壁412から積層方向D1に沿って延在する第1接続部分421と、方向D3に沿って側壁414から第1接続部分421へ延在する第2接続部分422とを有する。第1接続部分421の頂面421aと、第2接続部分422の頂面422aとは、互いに同一平面上に位置しており、側壁412の頂面412aよりも底板411側に位置する。本実施形態では、頂面421a,422aは、方向D2において側壁412の凹部412dよりも底板411側に位置するが、これに限られない。 The connecting wall 415 has a first connecting portion 421 extending from the side wall 412 along the stacking direction D1 and a second connecting portion 422 extending from the side wall 414 to the first connecting portion 421 along the direction D3. The top surface 421a of the first connecting portion 421 and the top surface 422a of the second connecting portion 422 are located on the same plane as each other, and are located closer to the bottom plate 411 than the top surface 412a of the side wall 412. In the present embodiment, the top surfaces 421a and 422a are located on the bottom plate 411 side of the recess 412d of the side wall 412 in the direction D2, but are not limited thereto.

補強部416は、方向D3において接続壁415の第1接続部分421から段差部417に向かって延在する部分であり、底板411から突出する。補強部416は、方向D3において第1接続部分421と側壁412の凹部412dとの間に位置するが、これに限られない。補強部416の頂面416aは、方向D2において側壁412の凹部412dよりも底板411側であって、第1接続部分421の頂面421aよりも底板411側に位置するが、これに限られない。補強部416は、側壁412と接続壁415とに一体化している。 The reinforcing portion 416 is a portion extending from the first connecting portion 421 of the connecting wall 415 toward the stepped portion 417 in the direction D3, and protrudes from the bottom plate 411. The reinforcing portion 416 is located between the first connecting portion 421 and the recess 412d of the side wall 412 in the direction D3, but is not limited thereto. The top surface 416a of the reinforcing portion 416 is located on the bottom plate 411 side of the recess 412d of the side wall 412 in the direction D2, and is located on the bottom plate 411 side of the top surface 421a of the first connecting portion 421, but is not limited thereto. .. The reinforcing portion 416 is integrated with the side wall 412 and the connecting wall 415.

段差部417は、ケース400がスロット300に装着されたときにスロット300に差し込まれる、もしくは接触し得る部分である。段差部417は、方向D2に沿って底板411から立設する第1立設部431と、第1立設部431の先端から方向D3に沿って開口部403に向かって延在する延設部432と、方向D2に沿って延設部432から立設する第2立設部433とを有する。第1立設部431は、底板411の縁411aから立設すると共に平面視にて積層方向D1に延在する。積層方向D1における第1立設部431の一端は側壁412に一体化しており、積層方向D1における第1立設部431の他端は側壁413に一体化している。延設部432は、底板411と並行に延在する平坦な板状部分である。延設部432は、平面視にて積層方向D1に延在しており、側壁412の張出部412fと、側壁413の張出部413gとに一体化している。方向D2において、延設部432は、補強部416の頂面416aと、側壁412の凹部412dの底との間に位置するが、これに限られない。第2立設部433は、方向D3において延設部432の最も外側に位置する部分からカバー402に向かって延在する。第2立設部433は、平面視にて積層方向D1に延在しており、側壁412の張出部412fと、側壁413の張出部413gとに一体化している。第2立設部433の頂面433aは、監視基板200の載置部として機能し、方向D2において、第1接続部分421の頂面421aと、側壁412の凹部412dの底との間に位置するが、これに限られない。第2立設部433の外周面433bには、複数の突出部440と、複数の隔壁450(複数の第1隔壁)とが設けられる。 The step portion 417 is a portion that can be inserted into or come into contact with the slot 300 when the case 400 is mounted in the slot 300. The step portion 417 is a first standing portion 431 that stands up from the bottom plate 411 along the direction D2, and an extending portion that extends from the tip of the first standing portion 431 toward the opening 403 along the direction D3. It has a 432 and a second erection portion 433 erected from the extension portion 432 along the direction D2. The first erection portion 431 is erected from the edge 411a of the bottom plate 411 and extends in the stacking direction D1 in a plan view. One end of the first standing portion 431 in the stacking direction D1 is integrated with the side wall 412, and the other end of the first standing portion 431 in the stacking direction D1 is integrated with the side wall 413. The extension portion 432 is a flat plate-like portion extending in parallel with the bottom plate 411. The extension portion 432 extends in the stacking direction D1 in a plan view, and is integrated with the overhanging portion 412f of the side wall 412 and the overhanging portion 413g of the side wall 413. In direction D2, the extension portion 432 is located between the top surface 416a of the reinforcing portion 416 and the bottom of the recess 412d of the side wall 412, but is not limited thereto. The second erection portion 433 extends from the outermost portion of the extension portion 432 in the direction D3 toward the cover 402. The second erection portion 433 extends in the stacking direction D1 in a plan view, and is integrated with the overhanging portion 412f of the side wall 412 and the overhanging portion 413g of the side wall 413. The top surface 433a of the second standing portion 433 functions as a mounting portion of the monitoring board 200, and is located between the top surface 421a of the first connecting portion 421 and the bottom of the recess 412d of the side wall 412 in the direction D2. However, it is not limited to this. A plurality of projecting portions 440 and a plurality of partition walls 450 (a plurality of first partition walls) are provided on the outer peripheral surface 433b of the second standing portion 433.

図15(a),(b)及び図16(a),(b)に示されるように、複数の突出部440のそれぞれは、方向D3において第2立設部433の外周面433bから開口部403に向かって突出する部分である。複数の突出部440は、積層方向D1において並んで配置される。隣り合う2つの突出部440同士は、互いに離間する。図17に示されるように、突出部440は、方向D2において監視基板200の接続端子222の下方に設けられており、当該接続端子222に対向すると共に離間している。また、ケース400がスロット300に装着されるとき、複数の突出部440は、スロット300の差込口304に差し込まれる。このとき、突出部440は、金属ピン100の第2接続部140に対するガイドとして機能する(詳細は後述する)。 As shown in FIGS. 15 (a) and 15 (b) and 16 (a) and 16 (b), each of the plurality of protrusions 440 is opened from the outer peripheral surface 433b of the second standing portion 433 in the direction D3. It is a part that protrudes toward 403. The plurality of protrusions 440 are arranged side by side in the stacking direction D1. Two adjacent protrusions 440 are separated from each other. As shown in FIG. 17, the protrusion 440 is provided below the connection terminal 222 of the monitoring board 200 in the direction D2, and faces and is separated from the connection terminal 222. Further, when the case 400 is mounted in the slot 300, the plurality of protrusions 440 are inserted into the insertion ports 304 of the slot 300. At this time, the protruding portion 440 functions as a guide for the second connecting portion 140 of the metal pin 100 (details will be described later).

複数の突出部440は、互いに同一形状を有する。また、各突出部440と、監視基板200の接続端子222との方向D2に沿った間隔は、一定である。複数の突出部440のそれぞれは、方向D3において外周面433bからケース400の外側へ延在する側面441〜443、方向D3における先端面444、及び側面443と先端面444とをつなぐ接続面445を有する。 The plurality of protrusions 440 have the same shape as each other. Further, the distance between each protrusion 440 and the connection terminal 222 of the monitoring board 200 along the direction D2 is constant. Each of the plurality of protrusions 440 has side surfaces 441 to 443 extending from the outer peripheral surface 433b to the outside of the case 400 in the direction D3, the tip surface 444 in the direction D3, and the connecting surface 445 connecting the side surface 443 and the tip surface 444. Have.

側面441は、方向D3において延設部432の底面432aから開口部403へ延在する面であり、積層方向D1及び方向D3に沿って延在する。このため、側面441と底面432aとは、互いに一体化している。側面442は、積層方向D1における側面441の他端(下方端)から方向D2に沿って立設する面であり、方向D2,D3に沿って延在する。側面443は、方向D2において側面441の反対側に位置する面であり、積層方向D1及び方向D3に沿って延在する。方向D2において、側面443は、第2立設部433の頂面433aよりも底板411側に位置する。本体401に監視基板200が載置されるとき、側面443は、方向D2において監視基板200の接続端子222に対向する対向面になる。 The side surface 441 is a surface extending from the bottom surface 432a of the extending portion 432 to the opening 403 in the direction D3, and extends along the stacking direction D1 and the direction D3. Therefore, the side surface 441 and the bottom surface 432a are integrated with each other. The side surface 442 is a surface that stands up from the other end (lower end) of the side surface 441 in the stacking direction D1 along the direction D2, and extends along the directions D2 and D3. The side surface 443 is a surface located on the opposite side of the side surface 441 in the direction D2, and extends along the stacking direction D1 and the direction D3. In the direction D2, the side surface 443 is located closer to the bottom plate 411 than the top surface 433a of the second standing portion 433. When the monitoring board 200 is mounted on the main body 401, the side surface 443 becomes a facing surface facing the connection terminal 222 of the monitoring board 200 in the direction D2.

先端面444は、方向D3において側面441の先端から方向D2に沿って立設する面であり、積層方向D1及び方向D2に沿って延在する。先端面444が設けられる領域においては、方向D3に沿った突出部440の突出量は一定であるが、これに限られない。接続面445は、方向D3において側面443から開口部403に向かって延在する面であり、側面443と先端面444とを接続する。本体401に監視基板200が載置されるとき、接続面445の一部は、方向D2において監視基板200の接続端子222に対向する対向面であってもよい。接続面445が設けられる領域においては、方向D3に沿った突出部440の突出量は、連続的に変化する。当該領域では、先端面444に近いほど突出部440の突出量が大きい。換言すると、ケース400においては、方向D3に沿った突出部440の突出量は、方向D2においてカバー402に近いほど小さい。この場合、ケース400をスロット300に装着するとき、接続面445は、金属ピン100の第2接続部140に含まれる第5部分145を側面443上に誘導するためのガイド機能を良好に発揮できる(詳細は後述する)。接続面445は、積層方向D1から見て円弧形状を呈する湾曲面であるが、これに限られない。接続面445は、傾斜面でもよい。 The tip surface 444 is a surface that stands upright from the tip of the side surface 441 along the direction D2 in the direction D3, and extends along the stacking direction D1 and the direction D2. In the region where the tip surface 444 is provided, the amount of protrusion of the protrusion 440 along the direction D3 is constant, but is not limited to this. The connecting surface 445 is a surface extending from the side surface 443 toward the opening 403 in the direction D3, and connects the side surface 443 and the tip surface 444. When the monitoring board 200 is mounted on the main body 401, a part of the connection surface 445 may be a facing surface facing the connection terminal 222 of the monitoring board 200 in the direction D2. In the region where the connecting surface 445 is provided, the amount of protrusion of the protrusion 440 along the direction D3 changes continuously. In this region, the closer to the tip surface 444, the larger the amount of protrusion of the protruding portion 440. In other words, in the case 400, the amount of protrusion of the protrusion 440 along the direction D3 is smaller as it is closer to the cover 402 in the direction D2. In this case, when the case 400 is mounted in the slot 300, the connection surface 445 can satisfactorily exhibit a guide function for guiding the fifth portion 145 included in the second connection portion 140 of the metal pin 100 onto the side surface 443. (Details will be described later). The connecting surface 445 is a curved surface that exhibits an arc shape when viewed from the stacking direction D1, but is not limited to this. The connecting surface 445 may be an inclined surface.

複数の隔壁450のそれぞれは、開口部403を区画する部分であり、突出部440と同様に、方向D3において第2立設部433の外周面433bから開口部403に向かって立設する。複数の隔壁450は、積層方向D1において並び、且つ、隣り合う突出部440同士の間に配置される。すなわち、隔壁450は、隣り合う突出部440同士を区画する機能を有する。隣り合う2つの隔壁450同士は互いに離間し、突出部440と隔壁450とは、積層方向D1において交互に配置される。複数の隔壁450のそれぞれは、対応する突出部440に一体化している。突出部440と隔壁450とを一体化することにより、突出部440と隔壁450の強度が向上する。 Each of the plurality of partition walls 450 is a portion for partitioning the opening 403, and is erected from the outer peripheral surface 433b of the second standing portion 433 toward the opening 403 in the direction D3, similarly to the protruding portion 440. The plurality of partition walls 450 are arranged in the stacking direction D1 and are arranged between adjacent protrusions 440. That is, the partition wall 450 has a function of partitioning adjacent protrusions 440 from each other. The two adjacent partition walls 450 are separated from each other, and the protrusions 440 and the partition walls 450 are alternately arranged in the stacking direction D1. Each of the plurality of partition walls 450 is integrated with the corresponding protrusion 440. By integrating the projecting portion 440 and the partition wall 450, the strength of the projecting portion 440 and the partition wall 450 is improved.

監視基板200が本体401に載置されるとき、監視基板200の複数の接続端子221において隣り合う接続端子221同士の間には、複数の隔壁450のうち対応する隔壁450が配置される。このとき、複数の隔壁450のそれぞれは、監視基板200に設けられる凹部230にて形成される空間Sに配置され、且つ、積層方向D1において接続端子221と隔壁450とは、交互に配置される。 When the monitoring board 200 is mounted on the main body 401, the corresponding partition wall 450 among the plurality of partition walls 450 is arranged between the adjacent connection terminals 221 in the plurality of connection terminals 221 of the monitoring board 200. At this time, each of the plurality of partition walls 450 is arranged in the space S formed by the recess 230 provided in the monitoring board 200, and the connection terminals 221 and the partition wall 450 are alternately arranged in the stacking direction D1. ..

複数の隔壁450のそれぞれは、方向D3において外周面433bからケース400の外側へ延在する側面451〜454、及び先端面455を有する。側面451は、方向D3において延設部432の底面432aから開口部403へ延在する面であり、積層方向D1及び方向D3に沿って延在する。このため、側面451と底面432aとは、互いに一体化しており、且つ、同一平面上に位置する。加えて側面451は、突出部440の側面441とも一体化している。側面452は、積層方向D1において側面451の他端(下方端)から方向D2に沿って立設する面であり、方向D2,D3に沿って延在する。側面452の一部は突出部440に一体化しており、側面452の他部は突出部440よりも方向D2においてカバー402側へ延在している。側面453は、積層方向D1において側面452の反対側に位置する面であり、方向D2,D3に沿って延在する。側面452,453は、互いに同一形状を有する。 Each of the plurality of partition walls 450 has side surfaces 451-454 extending outward from the outer peripheral surface 433b and the case 400 in direction D3, and a front end surface 455. The side surface 451 is a surface extending from the bottom surface 432a of the extending portion 432 to the opening 403 in the direction D3, and extends along the stacking direction D1 and the direction D3. Therefore, the side surface 451 and the bottom surface 432a are integrated with each other and are located on the same plane. In addition, the side surface 451 is also integrated with the side surface 441 of the protrusion 440. The side surface 452 is a surface that stands upright along the direction D2 from the other end (lower end) of the side surface 451 in the stacking direction D1, and extends along the directions D2 and D3. A part of the side surface 452 is integrated with the protrusion 440, and the other part of the side surface 452 extends toward the cover 402 side in the direction D2 from the protrusion 440. The side surface 453 is a surface located on the opposite side of the side surface 452 in the stacking direction D1, and extends along the directions D2 and D3. The sides 452 and 453 have the same shape as each other.

側面453は、側面452に一体化する突出部440とは異なる別の突出部440に対して離間している。このため、側面453と別の突出部440との間には、スロット300の一部が入り込むための隙間S11が設けられる。例えば、ケース400がスロット300に装着されるとき、スロット300の隔壁311が隙間S11に入り込む。なお、ケース400において突出部440と側壁413との間には、隙間S11と同様にスロット300の一部が入り込むための隙間S12が設けられる。 The side surface 453 is separated from another protrusion 440, which is different from the protrusion 440 integrated with the side surface 452. Therefore, a gap S11 is provided between the side surface 453 and another protrusion 440 for a part of the slot 300 to enter. For example, when the case 400 is mounted in the slot 300, the partition wall 311 of the slot 300 enters the gap S11. In the case 400, a gap S12 is provided between the protrusion 440 and the side wall 413 for a part of the slot 300 to enter, similarly to the gap S11.

側面454は、方向D2において側面451の反対側に位置する面であり、積層方向D1及び方向D3に沿って延在する。図17に示されるように、開口部403を隙間なく区画する観点から、側面454は、カバー402に当接している。このため方向D2において、側面454は、第2立設部433の頂面433a、突出部440の側面443等よりもカバー402側に位置する。方向D2において、側面454と、側壁412〜414の頂面412a〜414aとは、同一平面上に位置するが、これに限られない。 The side surface 454 is a surface located on the opposite side of the side surface 451 in the direction D2, and extends along the stacking direction D1 and the direction D3. As shown in FIG. 17, the side surface 454 is in contact with the cover 402 from the viewpoint of partitioning the opening 403 without a gap. Therefore, in the direction D2, the side surface 454 is located closer to the cover 402 than the top surface 433a of the second standing portion 433, the side surface 443 of the protruding portion 440, and the like. In the direction D2, the side surface 454 and the top surfaces 412a to 414a of the side walls 421-414 are located on the same plane, but the present invention is not limited to this.

先端面455は、方向D3における側面451の先端から方向D2に沿って立設する面であり、積層方向D1及び方向D2に沿って延在する。先端面455は、突出部440よりも方向D3において開口部403側に位置する。すなわち、隔壁450は、方向D2において突出部440よりも開口部403側に突出している。先端面455と側面454とによって形成される角部456は、丸まった形状を有するが、これに限られない。 The tip surface 455 is a surface that stands upright along the direction D2 from the tip of the side surface 451 in the direction D3, and extends along the stacking direction D1 and the direction D2. The tip surface 455 is located closer to the opening 403 in the direction D3 than the protrusion 440. That is, the partition wall 450 projects toward the opening 403 side with respect to the projecting portion 440 in the direction D2. The corner portion 456 formed by the front end surface 455 and the side surface 454 has a rounded shape, but is not limited thereto.

次に、図17に加えて、図18(a),(b)を参照しながらカバー402の構造について詳細に説明する。図18(a)は、カバーの斜視図であり、図18(b)は、カバーの平面図である。 Next, in addition to FIG. 17, the structure of the cover 402 will be described in detail with reference to FIGS. 18A and 18B. FIG. 18A is a perspective view of the cover, and FIG. 18B is a plan view of the cover.

図18(a),(b)に示されるように、カバー402は、天板461と、天板461の縁461aから立設する側壁462〜464と、天板461から方向D3に沿って突出する突出部465とを有する。側壁462は、ケース400がスロット300に装着されたときに積層方向D1における一方側(上側)に位置する部分であり、平面視にて方向D3に沿って延在する。側壁463は、ケース400がスロット300に装着されたときに積層方向D1における他方側(下側)に位置する部分であり、平面視にて方向D3に沿って延在する。側壁462,463は、積層方向D1において互いに対向している。側壁464は、方向D3において天板461を挟んで突出部465の反対側に位置する部分であり、平面視にて積層方向D1に沿って延在する。 As shown in FIGS. 18A and 18B, the cover 402 protrudes from the top plate 461, the side walls 462 to 464 erected from the edge 461a of the top plate 461, and the top plate 461 along the direction D3. It has a protruding portion 465 to be formed. The side wall 462 is a portion located on one side (upper side) in the stacking direction D1 when the case 400 is mounted in the slot 300, and extends along the direction D3 in a plan view. The side wall 463 is a portion located on the other side (lower side) in the stacking direction D1 when the case 400 is mounted in the slot 300, and extends along the direction D3 in a plan view. The side walls 462 and 463 face each other in the stacking direction D1. The side wall 464 is a portion located on the opposite side of the protruding portion 465 with the top plate 461 in the direction D3, and extends along the stacking direction D1 in a plan view.

天板461は、側壁462〜464、及び突出部465に対する土台として機能し、本体401に載置される監視基板200を覆う部材である。天板461は、平面視にて略矩形状を有する。カバー402が本体401に装着されるとき、側壁462は本体401の側壁412の外周面412cの少なくとも一部を覆い、側壁463は側壁413の外周面413cの少なくとも一部を覆い、側壁464は側壁414の外周面414cの少なくとも一部を覆う。側壁462,463には、開口462a,463aがそれぞれ設けられる。カバー402が本体401に装着されるとき、開口462aには凸部412eが入り込み、開口463aには凸部413fが入り込む(図14を参照)。これにより、カバー402が本体401から外れにくくなる。なお、側壁414には第1凸部414f、第2凸部414gに対応する開口が設けられる(図示しない)。 The top plate 461 is a member that functions as a base for the side walls 462 to 464 and the protrusion 465 and covers the monitoring board 200 mounted on the main body 401. The top plate 461 has a substantially rectangular shape in a plan view. When the cover 402 is attached to the main body 401, the side wall 462 covers at least a part of the outer peripheral surface 412c of the side wall 412 of the main body 401, the side wall 463 covers at least a part of the outer peripheral surface 413c of the side wall 413, and the side wall 464 is the side wall. It covers at least a part of the outer peripheral surface 414c of the 414. The side walls 462 and 463 are provided with openings 462a and 463a, respectively. When the cover 402 is attached to the main body 401, the convex portion 412e enters the opening 462a, and the convex portion 413f enters the opening 463a (see FIG. 14). This makes it difficult for the cover 402 to come off from the main body 401. The side wall 414 is provided with openings corresponding to the first convex portion 414f and the second convex portion 414g (not shown).

突出部465は、方向D3に沿って開口部403側に突出する部分であり、天板461に一体化している。突出部465には、開口465aが設けられる。ケース400がスロット300に装着されるとき、開口465aは、スロット300の開口324a(図12(a)を参照)に重なる位置に設けられる。例えば、開口465aと開口324aとを挿通する固定部材を用いることによって、ケース400がスロット300から脱離することを防止できる。 The protruding portion 465 is a portion that protrudes toward the opening 403 along the direction D3 and is integrated with the top plate 461. The protrusion 465 is provided with an opening 465a. When the case 400 is mounted in the slot 300, the opening 465a is provided at a position overlapping the opening 324a (see FIG. 12A) of the slot 300. For example, by using a fixing member that inserts the opening 465a and the opening 324a, it is possible to prevent the case 400 from being detached from the slot 300.

カバー402には、方向D2において本体401側に窪むと共に監視基板200を支持する陥没部471〜474が設けられる。陥没部471は、積層方向D1における一端であって、方向D3における突出部465側に設けられる。陥没部472は、積層方向D1における一端であって、方向D3における側壁464側に設けられる。陥没部473は、積層方向D1における他端であって、方向D3における突出部465側に設けられる。陥没部474は、積層方向D1における他端であって、方向D3における側壁464側に設けられる。平面視にて、陥没部471,472は側壁462から積層方向D1に沿って延在し、陥没部473,474は側壁463から積層方向D1に沿って延在し、陥没部471,473は積層方向D1において並んでおり、陥没部472,474は積層方向D1において並んでいる。カバー402が本体401に装着されるとき、陥没部471の一部は側壁412の凹部412dに収容され、陥没部472の一部は接続壁415上に載置され、陥没部473の一部は側壁413の第1凹部413dに収容され、陥没部474の一部は側壁413の第2凹部413e及び側壁414の第1凹部414d上に載置される。 The cover 402 is provided with recessed portions 471 to 474 that are recessed toward the main body 401 in the direction D2 and support the monitoring substrate 200. The depressed portion 471 is one end in the stacking direction D1 and is provided on the protruding portion 465 side in the direction D3. The recessed portion 472 is one end in the stacking direction D1 and is provided on the side wall 464 side in the direction D3. The depressed portion 473 is the other end in the stacking direction D1 and is provided on the protruding portion 465 side in the direction D3. The recessed portion 474 is the other end in the stacking direction D1 and is provided on the side wall 464 side in the direction D3. In a plan view, the recessed portions 471 and 472 extend from the side wall 462 along the stacking direction D1, the depressed portions 473 and 474 extend from the side wall 463 along the stacking direction D1, and the depressed portions 471 and 473 are laminated. The recessed portions 472 and 474 are lined up in the direction D1 and are lined up in the stacking direction D1. When the cover 402 is attached to the main body 401, a part of the recessed portion 471 is housed in the recess 412d of the side wall 412, a part of the recessed portion 472 is placed on the connecting wall 415, and a part of the recessed portion 473 is mounted. It is housed in the first recess 413d of the side wall 413, and a part of the recessed portion 474 is placed on the second recess 413e of the side wall 413 and the first recess 414d of the side wall 414.

陥没部471,472,474には、方向D2に沿った開口471a,472a,474aがそれぞれ設けられる。ケース400に監視基板200が収容されるとき、開口471a,474aは、対応する監視基板200の貫通孔210aにそれぞれ重なる。例えば、開口471aと一方の貫通孔210aとを挿通する固定部材、並びに、開口474aと他方の貫通孔210aとを挿通する固定部材を用いることによって、ケース400に収容される監視基板200の位置を良好に固定できる。監視基板200は、上記固定部材を介して陥没部471,473,474に固定及び支持されることにより、スロット300に対して良好な位置を保つことができる。ケース400がスロット300に装着されるとき、開口472aは、外部基台30に設けられる開口(図示しない)に重なる。例えば、開口472aと上記開口とを挿通する固定部材を用いることによって、スロット300に装着されるケース400を外部基台30上に固定できる。 The recessed portions 471, 472, and 474 are provided with openings 471a, 472a, and 474a along the direction D2, respectively. When the monitoring board 200 is housed in the case 400, the openings 471a and 474a overlap the through holes 210a of the corresponding monitoring board 200, respectively. For example, by using a fixing member that inserts the opening 471a and one through hole 210a and a fixing member that inserts the opening 474a and the other through hole 210a, the position of the monitoring substrate 200 housed in the case 400 can be determined. Can be fixed well. The monitoring board 200 can maintain a good position with respect to the slot 300 by being fixed and supported in the recessed portions 471, 473, 474 via the fixing member. When the case 400 is mounted in the slot 300, the opening 472a overlaps an opening (not shown) provided in the external base 30. For example, by using a fixing member that inserts the opening 472a and the opening, the case 400 mounted in the slot 300 can be fixed on the external base 30.

次に、図19(a)〜(c)及び図20を参照しながら、ケース400がスロット300に装着されるときにおける、金属ピン100の動作について説明する。図19(a)〜(c)は、ケースがスロットに装着されるときの金属ピンの動作を説明するための図である。図20は、ケースがスロットに装着された状態を示す概略拡大図である。図20においては、ケース400のカバー402が省略されている。 Next, the operation of the metal pin 100 when the case 400 is mounted in the slot 300 will be described with reference to FIGS. 19 (a) to 19 (c) and FIG. 20. 19 (a) to 19 (c) are diagrams for explaining the operation of the metal pin when the case is mounted in the slot. FIG. 20 is a schematic enlarged view showing a state in which the case is mounted in the slot. In FIG. 20, the cover 402 of the case 400 is omitted.

図19(a)に示されるように、ケース400をスロット300に装着するにあたって、スロット300に収容される金属ピン100の第2接続部140と、ケース400に収容される監視基板200の接続端子221,222とが、方向D3において互いに対向した状態にて、方向D3に沿ってケース400をスロット300側へ移動させる。これにより図19(b)に示されるように、金属ピン100の第2接続部140に含まれる第5部分145は、ケース400の突出部440に当接する。具体的には、第5部分145は、突出部440の接続面445に当接する。ここで上述したように、方向D3における突出部440の突出量は方向D2においてカバー402に近いほど小さく、且つ、接続面445は湾曲面である。このような接続面445に当接した第5部分145は、ケース400がスロット300側へ移動するにしたがって、突出部440の上方に位置する監視基板200側へ誘導される。また、第2接続部140における付勢部である屈曲部141a及び第2部分142は、接続端子221と庇部312との間に位置すると共に、接続端子221に押圧される。また、屈曲部141a及び第2部分142の移動は、庇部312によって規制されている。このとき、屈曲部141a及び第2部分142は、接続端子221とスロット300の庇部312とによって圧縮される。このため、屈曲部141a及び第2部分142は接続端子221に向けて第3部分143を付勢する。すなわち、第3部分143の接触面143aが接続端子221に押し当てられる。これにより、接触面143aと接続端子221との間の接圧が確保されるので、金属ピン100と監視基板200とが、良好に導通する。 As shown in FIG. 19A, when the case 400 is mounted in the slot 300, the second connection portion 140 of the metal pin 100 housed in the slot 300 and the connection terminal of the monitoring board 200 housed in the case 400. The case 400 is moved toward the slot 300 along the direction D3 in a state where the 221 and 222 face each other in the direction D3. As a result, as shown in FIG. 19B, the fifth portion 145 included in the second connecting portion 140 of the metal pin 100 comes into contact with the protruding portion 440 of the case 400. Specifically, the fifth portion 145 abuts on the connecting surface 445 of the protrusion 440. As described above, the amount of protrusion of the protruding portion 440 in the direction D3 is smaller as it is closer to the cover 402 in the direction D2, and the connecting surface 445 is a curved surface. The fifth portion 145 in contact with the connection surface 445 is guided to the monitoring board 200 side located above the protrusion 440 as the case 400 moves toward the slot 300 side. Further, the bent portion 141a and the second portion 142, which are the biasing portions in the second connecting portion 140, are located between the connecting terminal 221 and the eaves portion 312 and are pressed against the connecting terminal 221. Further, the movement of the bent portion 141a and the second portion 142 is regulated by the eaves portion 312. At this time, the bent portion 141a and the second portion 142 are compressed by the connection terminal 221 and the eaves portion 312 of the slot 300. Therefore, the bent portion 141a and the second portion 142 urge the third portion 143 toward the connection terminal 221. That is, the contact surface 143a of the third portion 143 is pressed against the connection terminal 221. As a result, the contact pressure between the contact surface 143a and the connection terminal 221 is ensured, so that the metal pin 100 and the monitoring substrate 200 are satisfactorily conducted.

そして図19(c)に示されるように、ケース400がスロット300に装着されたとき、金属ピン100の第2接続部140は、方向D2において、スロット300の庇部312と、ケース400の突出部440との間、もしくは、庇部322と突出部440との間に挟まれる。また、第2接続部140の第5部分145は、監視基板200の接続端子222と、接続端子222に対する対向面である側面443との間に位置し、且つ、接続端子222と側面443との両方に当接する。本実施形態では、第5部分145と接続端子222、並びに、第5部分145と側面443とのそれぞれは、互いに隙間なく接触している。このため、第5部分145の接触面145aと接続端子222との間の接圧が確保される。 Then, as shown in FIG. 19C, when the case 400 is mounted in the slot 300, the second connection portion 140 of the metal pin 100 has the eaves portion 312 of the slot 300 and the protrusion of the case 400 in the direction D2. It is sandwiched between the portion 440 or between the eaves portion 322 and the protruding portion 440. Further, the fifth portion 145 of the second connection portion 140 is located between the connection terminal 222 of the monitoring board 200 and the side surface 443 which is the opposite surface to the connection terminal 222, and the connection terminal 222 and the side surface 443 are connected to each other. Contact both. In the present embodiment, the fifth portion 145 and the connection terminal 222, and the fifth portion 145 and the side surface 443 are in close contact with each other without any gap. Therefore, the contact pressure between the contact surface 145a of the fifth portion 145 and the connection terminal 222 is secured.

図20に示されるように、ケース400がスロット300に装着されたとき、金属ピン100の第2接続部140は、積層方向D1においてスロット300の隔壁311とケース400の側壁412との間、積層方向D1において隔壁311とケース400の隔壁450との間、積層方向D1においてスロット300の隔壁321とケース400の隔壁450との間、もしくは、積層方向D1においてスロット300の隔壁321とケース400の側壁413との間に位置する(図12(a)、図15(a)も参照)。スロット300に設けられる複数の隔壁311,321のそれぞれは、例えばケース400に設けられる隙間S11もしくは隙間S12(図15(a)を参照)に入り込んでいる。一方、隔壁450は、例えばスロット300に設けられる隙間S1〜S3のいずれか(図12(a)を参照)に入り込んでいる。このため、第2接続部140は、積層方向D1において、隔壁311と側壁412、隔壁311,450、隔壁321,450、もしくは隔壁321と側壁413とによって挟まれる。ここで上述したように、第2接続部140は、方向D2においてスロット300の庇部312とケース400の突出部440、もしくは、庇部322と突出部440とによって挟まれる。加えて、第2接続部140は、方向D3において裏板部313もしくは裏板部323と、突出部312aとによって挟まれる。したがって、ケース400がスロット300に装着されたとき、各第2接続部140の移動は、積層方向D1及び方向D2,D3のいずれも規制される。 As shown in FIG. 20, when the case 400 is mounted in the slot 300, the second connection portion 140 of the metal pin 100 is laminated between the partition wall 311 of the slot 300 and the side wall 412 of the case 400 in the stacking direction D1. Between the partition wall 311 and the partition wall 450 of the case 400 in the direction D1, between the partition wall 321 of the slot 300 and the partition wall 450 of the case 400 in the stacking direction D1, or between the partition wall 321 of the slot 300 and the side wall of the case 400 in the stacking direction D1. It is located between 413 (see also FIG. 12 (a) and FIG. 15 (a)). Each of the plurality of partition walls 311, 321 provided in the slot 300 is inserted into, for example, the gap S11 or the gap S12 (see FIG. 15A) provided in the case 400. On the other hand, the partition wall 450 is inserted into any of the gaps S1 to S3 (see FIG. 12A) provided in the slot 300, for example. Therefore, the second connection portion 140 is sandwiched between the partition wall 311 and the side wall 412, the partition wall 311, 450, the partition wall 321, 450, or the partition wall 321 and the side wall 413 in the stacking direction D1. As described above, the second connecting portion 140 is sandwiched between the eaves portion 312 of the slot 300 and the protruding portion 440 of the case 400, or the eaves portion 322 and the protruding portion 440 in the direction D2. In addition, the second connecting portion 140 is sandwiched between the back plate portion 313 or the back plate portion 323 and the protruding portion 312a in the direction D3. Therefore, when the case 400 is mounted in the slot 300, the movement of each of the second connecting portions 140 is restricted in both the stacking directions D1 and the directions D2 and D3.

ケース400がスロット300に装着されたとき、方向D2に沿った各庇部312と対応する接続端子221、並びに、方向D2に沿った各突出部440と対応する接続端子222との間隔は、一定である。このため、複数の金属ピン100において、各第2接続部140は、監視基板200、スロット300及びケース400によって、同一平面上にて支持される。 When the case 400 is mounted in the slot 300, the distance between each eaves 312 along the direction D2 and the corresponding connection terminal 221 and each protrusion 440 along the direction D2 and the corresponding connection terminal 222 is constant. Is. Therefore, in the plurality of metal pins 100, each second connection portion 140 is supported on the same plane by the monitoring board 200, the slot 300, and the case 400.

(蓄電装置の作用効果)
以上に説明した本実施形態に係る蓄電装置1によれば、第1導電板5Aと監視基板200とは、複数の金属ピン100に含まれる第1金属ピンによって電気的に接続される。このため、第1導電板5Aと監視基板200とは、ワイヤーハーネス及びコネクタを用いることなく電気的な接続が可能になるので、蓄電装置1の小型化が可能になる。加えて、上記第1金属ピンの第2端子である第2接続部140は、監視基板200に含まれる一対の接続端子221,222(以下、単に「第1接続端子」とする)に面接触するので、第2接続部140と第1接続端子との導通が取りやすく、且つ、振動等による第2接続部140と第1接続端子との分離を抑制できる。さらには、第2接続部140はスロット300(特に、庇部312)によって支持されるので、振動等による第2接続部140の位置ずれを抑制できる。このため、上記第1金属ピンを介した第1導電板5Aと監視基板200との導通を良好に維持できるので、監視基板200による蓄電モジュール4の監視精度もまた向上可能になる。
(Effect of power storage device)
According to the power storage device 1 according to the present embodiment described above, the first conductive plate 5A and the monitoring board 200 are electrically connected by the first metal pins included in the plurality of metal pins 100. Therefore, the first conductive plate 5A and the monitoring board 200 can be electrically connected to each other without using a wire harness and a connector, so that the power storage device 1 can be miniaturized. In addition, the second connection portion 140, which is the second terminal of the first metal pin, comes into surface contact with the pair of connection terminals 221,222 (hereinafter, simply referred to as “first connection terminal”) included in the monitoring board 200. Therefore, it is easy to establish continuity between the second connection portion 140 and the first connection terminal, and it is possible to suppress the separation of the second connection portion 140 and the first connection terminal due to vibration or the like. Further, since the second connecting portion 140 is supported by the slot 300 (particularly, the eaves portion 312), the misalignment of the second connecting portion 140 due to vibration or the like can be suppressed. Therefore, since the continuity between the first conductive plate 5A and the monitoring board 200 via the first metal pin can be maintained satisfactorily, the monitoring accuracy of the power storage module 4 by the monitoring board 200 can also be improved.

加えて、本実施形態ではワイヤーハーネス及びコネクタを用いなくてもよいので、蓄電装置1の部品点数と、蓄電装置1の組み立てに要する工程数とを低減できる。このため、蓄電装置1の低コスト化を実現できる。 In addition, since it is not necessary to use the wire harness and the connector in this embodiment, the number of parts of the power storage device 1 and the number of steps required for assembling the power storage device 1 can be reduced. Therefore, the cost of the power storage device 1 can be reduced.

本実施形態では、第2接続部140は、屈曲部141a及び第2部分142によって構成され、上記第1接続端子とスロット300の庇部312との間に位置し、且つ、接触面143aを上記第1接続端子に向けて付勢する付勢部を有する。このため、第2接続部140の上記付勢部が接触面143aを第1接続端子に押し付けるので、振動等による第1接続端子と接触面143aとの分離を良好に抑制できる。 In the present embodiment, the second connection portion 140 is composed of a bent portion 141a and a second portion 142, is located between the first connection terminal and the eaves portion 312 of the slot 300, and has a contact surface 143a as described above. It has an urging portion that urges the first connection terminal. Therefore, since the urging portion of the second connecting portion 140 presses the contact surface 143a against the first connecting terminal, the separation between the first connecting terminal and the contact surface 143a due to vibration or the like can be satisfactorily suppressed.

本実施形態では、蓄電装置1は、積層方向D1において蓄電モジュール4を介して第1導電板5Aの反対側に位置する第2導電板と、方向D2に延在する上記第1金属ピンとは別の第2金属ピンと、をさらに備え、第2金属ピンは、第2導電板に固定される第1接続部110(第3端子)と、上記第1接続端子とは異なる監視基板200の接続端子221,222(第2接続端子)に面接触する第2接続部140(第4端子)を有し、スロット300は、第1金属ピンの第2接続部140と、第2金属ピンの第2接続部140とを同一平面上にて支持する。このため、複数の金属ピン100を単一の構造体であるスロット300にて支持できるので、蓄電装置1の大型化を良好に抑制できると共に、各金属ピン100と監視基板200とを容易に導通できる。 In the present embodiment, the power storage device 1 is separate from the second conductive plate located on the opposite side of the first conductive plate 5A via the power storage module 4 in the stacking direction D1 and the first metal pin extending in the direction D2. The second metal pin is further provided with a first connection portion 110 (third terminal) fixed to the second conductive plate, and a connection terminal of a monitoring board 200 different from the first connection terminal. It has a second connection portion 140 (fourth terminal) that comes into surface contact with the 221,222 (second connection terminal), and the slot 300 has a second connection portion 140 of the first metal pin and a second metal pin second. The connection portion 140 is supported on the same plane. Therefore, since the plurality of metal pins 100 can be supported by the slot 300 which is a single structure, it is possible to satisfactorily suppress the increase in size of the power storage device 1, and the metal pins 100 and the monitoring substrate 200 can be easily connected to each other. it can.

本実施形態では、蓄電装置1は、方向D2において蓄電モジュール4A,4Bに対して離間し、監視基板200及びスロット300が配置される外部基台30をさらに備える。このため、第1金属ピンと監視基板200とを導通するとき、例えば蓄電モジュール4A,4Bが干渉することを防止できる。 In the present embodiment, the power storage device 1 further includes an external base 30 that is separated from the power storage modules 4A and 4B in the direction D2 and in which the monitoring board 200 and the slot 300 are arranged. Therefore, when the first metal pin and the monitoring board 200 are electrically connected, for example, it is possible to prevent the power storage modules 4A and 4B from interfering with each other.

(金属ピンの作用効果)
以上述べた金属ピン100は、Y軸方向に沿って延びる第1延在部120及び第2延在部130を有している。そして、X軸方向における幅がZ軸方向における幅よりも大きくされた第1延在部120により、金属ピン100に生じるZ軸方向における応力を吸収することができる。さらに、Z軸方向における幅がX軸方向における幅よりも大きくされた第2延在部130により、金属ピン100に生じるX軸方向における応力を吸収することができる。従って、金属ピン100によれば、X軸方向又はZ軸方向への曲げ変形によって生じる応力を適切に吸収することができる。その結果、金属ピン100の破損を抑制することができる。
(Effect of metal pin)
The metal pin 100 described above has a first extending portion 120 and a second extending portion 130 extending along the Y-axis direction. Then, the stress generated in the metal pin 100 in the Z-axis direction can be absorbed by the first extending portion 120 whose width in the X-axis direction is larger than the width in the Z-axis direction. Further, the second extending portion 130 whose width in the Z-axis direction is larger than the width in the X-axis direction can absorb the stress generated in the metal pin 100 in the X-axis direction. Therefore, according to the metal pin 100, the stress generated by the bending deformation in the X-axis direction or the Z-axis direction can be appropriately absorbed. As a result, damage to the metal pin 100 can be suppressed.

また、第1延在部120は、Z軸方向に屈曲する屈曲部121を有している。屈曲部121により、Y軸方向における応力を吸収することが可能となる。具体的には、Y軸方向に金属ピン100を引っ張る力、又は収縮させる力が働いた場合に、屈曲部121が一定範囲で伸縮することができるため、金属ピン100に生じるY軸方向における応力をある程度吸収することができる。従って、屈曲部121によれば、金属ピン100の破損を好適に抑制することができる。 Further, the first extending portion 120 has a bent portion 121 that bends in the Z-axis direction. The bent portion 121 makes it possible to absorb stress in the Y-axis direction. Specifically, when a force that pulls or contracts the metal pin 100 in the Y-axis direction acts, the bent portion 121 can expand and contract within a certain range, so that the stress generated in the metal pin 100 in the Y-axis direction Can be absorbed to some extent. Therefore, according to the bent portion 121, damage to the metal pin 100 can be suitably suppressed.

また、第2延在部130は、X軸方向に屈曲する屈曲部131を有している。屈曲部131により、Y軸方向における応力を吸収することが可能となる。具体的には、上述した屈曲部121と同様に、Y軸方向に金属ピン100を引っ張る力、又は収縮させる力が働いた場合に、屈曲部131が一定範囲で伸縮することができるため、金属ピン100に生じるY軸方向における応力をある程度吸収することができる。従って、屈曲部131によれば、金属ピン100の破損を好適に抑制することができる。なお、Y軸方向における応力を吸収するために、本実施形態のように屈曲部121及び屈曲部131の両方が設けられてもよいし、屈曲部121及び屈曲部131のいずれか一方のみが設けられてもよい。 Further, the second extending portion 130 has a bent portion 131 that bends in the X-axis direction. The bent portion 131 makes it possible to absorb stress in the Y-axis direction. Specifically, similarly to the bent portion 121 described above, when a force that pulls or contracts the metal pin 100 in the Y-axis direction acts, the bent portion 131 can expand and contract within a certain range, so that the metal The stress generated in the pin 100 in the Y-axis direction can be absorbed to some extent. Therefore, according to the bent portion 131, damage to the metal pin 100 can be suitably suppressed. In addition, in order to absorb the stress in the Y-axis direction, both the bent portion 121 and the bent portion 131 may be provided as in the present embodiment, or only one of the bent portion 121 and the bent portion 131 is provided. May be done.

また、第1延在部120及び第2延在部130は、共通の板状部材(本実施形態では、図6に示される金属板MP)によって一体的に形成されている。元々平板状の金属板MPに対する加工処理(曲げ加工等)によって、第1延在部120及び第2延在部130を有する金属ピン100を容易に製造することができる。 Further, the first extending portion 120 and the second extending portion 130 are integrally formed by a common plate-shaped member (in this embodiment, the metal plate MP shown in FIG. 6). The metal pin 100 having the first extending portion 120 and the second extending portion 130 can be easily manufactured by processing (bending or the like) on the originally flat metal plate MP.

また、第1延在部120と第2延在部130とは、X軸方向における第1延在部120の幅内においてY軸方向に沿って互いに重なる領域Aを有している。第1延在部120と第2延在部130とが重なる領域Aを設けることによって、矩形状の金属板を用いることができるため、金属ピン100の製造コストを低減できる。 Further, the first extending portion 120 and the second extending portion 130 have a region A that overlaps with each other along the Y-axis direction within the width of the first extending portion 120 in the X-axis direction. By providing the region A in which the first extending portion 120 and the second extending portion 130 overlap, a rectangular metal plate can be used, so that the manufacturing cost of the metal pin 100 can be reduced.

また、第2延在部130のZ軸方向における端部130aには、凹部132が設けられている。この場合、第2延在部130において凹部132が設けられた部分の断面積を凹部132が設けられていない部分の断面積よりも小さくすることができる。このように、凹部132によって断面積が小さい部分を設けることにより、Y軸方向周りの曲げ(捻り)変形により金属ピン100に生じる応力を好適に吸収することができる。 Further, a recess 132 is provided at the end 130a of the second extending portion 130 in the Z-axis direction. In this case, the cross-sectional area of the portion of the second extending portion 130 where the recess 132 is provided can be made smaller than the cross-sectional area of the portion where the recess 132 is not provided. By providing the portion having a small cross-sectional area by the recess 132 in this way, the stress generated in the metal pin 100 due to the bending (twisting) deformation in the Y-axis direction can be suitably absorbed.

また、金属ピン100により接続される第1部材及び第2部材は、導電板5及び監視基板200である。この場合、各導電板5と監視基板200に設けられた各接続端子(各組の接続端子221,222)とが各金属ピン100を介して電気的に接続されることになる。ここで、第1延在部120のZ軸方向(すなわち、積層方向D1)における幅が、第1延在部120のX軸方向における幅よりも小さいことにより、金属ピン100の第1延在部120及び第1接続部110を隣り合う蓄電モジュール4間に容易に挿入することができる。 The first member and the second member connected by the metal pin 100 are the conductive plate 5 and the monitoring board 200. In this case, each conductive plate 5 and each connection terminal (each set of connection terminals 221,222) provided on the monitoring board 200 are electrically connected via each metal pin 100. Here, the width of the first extending portion 120 in the Z-axis direction (that is, the stacking direction D1) is smaller than the width of the first extending portion 120 in the X-axis direction, so that the metal pin 100 is first extended. The unit 120 and the first connection unit 110 can be easily inserted between the adjacent power storage modules 4.

また、第2接続部140は、Z軸方向に沿った接触面143a,145aを有している。この場合、Z軸方向(積層方向D1)に積層された複数の導電板5に対応してZ軸方向に配列される複数の金属ピン100の第2接続部140の接触面143a,145aを、Z軸方向に沿った同一平面上に位置させることが可能となる。これにより、各金属ピン100の第2接続部140の接触面143a,145aと導通(接触)させるための複数の接続端子(複数組の接続端子221,222)を備える1枚の回路基板によって、監視基板200を構成することができる。すなわち、ワイヤーハーネス及びコネクタを用いない構成において、1枚の回路基板によって複数の蓄電モジュール4の電圧を監視可能な構成を実現できる。 Further, the second connecting portion 140 has contact surfaces 143a and 145a along the Z-axis direction. In this case, the contact surfaces 143a and 145a of the second connection portions 140 of the plurality of metal pins 100 arranged in the Z-axis direction corresponding to the plurality of conductive plates 5 laminated in the Z-axis direction (stacking direction D1) are formed. It is possible to position them on the same plane along the Z-axis direction. As a result, a single circuit board provided with a plurality of connection terminals (a plurality of sets of connection terminals 221, 222) for conducting (contacting) the contact surfaces 143a and 145a of the second connection portion 140 of each metal pin 100 can be used. The monitoring board 200 can be configured. That is, in a configuration that does not use a wire harness and a connector, it is possible to realize a configuration in which the voltages of a plurality of power storage modules 4 can be monitored by a single circuit board.

また、第2接続部140は、接触面143a,145aを監視基板200の接続端子221,222に向けて付勢する付勢部を有している。上述したとおり、本実施形態では、第3部分143及び第5部分145が、付勢部として機能する。この場合、接触面143a,145aが付勢部によって監視基板200の接続端子221,222に押し付けられるため、金属ピン100の第2接続部140の接触面143a,145aと監視基板200の接続端子221,222との間の接圧を好適に確保することができる。 Further, the second connection portion 140 has an urging portion that urges the contact surfaces 143a and 145a toward the connection terminals 221,222 of the monitoring board 200. As described above, in the present embodiment, the third portion 143 and the fifth portion 145 function as an urging unit. In this case, since the contact surfaces 143a and 145a are pressed against the connection terminals 221 and 222 of the monitoring board 200 by the urging portion, the contact surfaces 143a and 145a of the second connection portion 140 of the metal pin 100 and the connection terminal 221 of the monitoring board 200. , 222 can be suitably secured.

また、第2接続部140は、互いに対向する一対の接触面143a,145aを有している。この場合、両面に接続端子221,222が設けられた監視基板200を一対の接触面143a,145aで挟み込むことにより、金属ピン100の第2接続部140の接触面143a,145aと監視基板200の接続端子221,222との導通をより確実に図ることが可能となる。 Further, the second connecting portion 140 has a pair of contact surfaces 143a and 145a facing each other. In this case, by sandwiching the monitoring board 200 provided with the connection terminals 221 and 222 on both sides between the pair of contact surfaces 143a and 145a, the contact surfaces 143a and 145a of the second connection portion 140 of the metal pin 100 and the monitoring board 200 It is possible to more reliably ensure continuity with the connection terminals 221,222.

また、第2接続部140は、第2延在部130の第1延在部120とは反対側の端部からX軸方向に沿って延びている。また、接触面143a,145aは、Y軸方向に垂直な面(すなわち、XZ平面に平行な面)である。この場合、監視基板200をY軸方向に垂直な平面(XZ平面)に沿うように配置することが可能となる。すなわち、図1及び図2に示されるように、モジュール積層体2の側面において、積層方向D1及び方向D3に平行となるように監視基板200を配置することが可能となる。これにより、Y軸方向(すなわち、方向D2)における蓄電装置1の寸法を小型化することができる。 Further, the second connecting portion 140 extends along the X-axis direction from the end portion of the second extending portion 130 opposite to the first extending portion 120. Further, the contact surfaces 143a and 145a are surfaces perpendicular to the Y-axis direction (that is, surfaces parallel to the XZ plane). In this case, the monitoring board 200 can be arranged along a plane (XZ plane) perpendicular to the Y-axis direction. That is, as shown in FIGS. 1 and 2, the monitoring substrate 200 can be arranged on the side surface of the module laminate 2 so as to be parallel to the stacking direction D1 and the direction D3. Thereby, the dimension of the power storage device 1 in the Y-axis direction (that is, the direction D2) can be reduced.

また、金属ピン100は、角部150を備えている。角部150によって、監視基板200を収容する収容部材(本実施形態では、スロット300の庇部312に対して金属ピン100を適切に固定することができる。その結果、振動等による金属ピン100と監視基板200との分離を好適に抑制できる。 Further, the metal pin 100 includes a corner portion 150. The corners 150 allow the metal pin 100 to be appropriately fixed to the eaves 312 of the slot 300 (in this embodiment, the metal pin 100 can be appropriately fixed to the metal pin 100 due to vibration or the like. Separation from the monitoring substrate 200 can be suitably suppressed.

また、第2延在部130のZ軸方向における端部130aには、凹凸形状部133が設けられている。上記構成によれば、Z軸方向を鉛直方向(重力方向)に一致させると共に凹凸形状部133が設けられた端部130aを下方に配置することにより、蓄電モジュール4から電解液が漏れ出た場合に、当該電解液を第2延在部130における凹凸形状部133で落下させ易くすることができる。これにより、当該電解液が監視基板200へと伝わることを抑制することができ、トラッキング及び監視基板200の腐食等の発生を抑制することができる。 Further, a concave-convex shape portion 133 is provided at the end portion 130a of the second extending portion 130 in the Z-axis direction. According to the above configuration, when the electrolytic solution leaks from the power storage module 4 by aligning the Z-axis direction with the vertical direction (gravity direction) and arranging the end portion 130a provided with the concave-convex shape portion 133 downward. In addition, the electrolytic solution can be easily dropped by the uneven shape portion 133 in the second extending portion 130. As a result, it is possible to suppress the transmission of the electrolytic solution to the monitoring substrate 200, and it is possible to suppress the occurrence of tracking and corrosion of the monitoring substrate 200.

(監視基板の作用効果)
以上述べた監視基板200では、各蓄電モジュール4の両端(すなわち、蓄電モジュール4の両側に配置された導電板5)を、各金属ピン100を介して、隣り合う接続端子221のペアに電気的に接続することにより、計測回路240によって各蓄電モジュール4の電圧を計測することができる。また、隣り合う接続端子221の間に、厚さ方向に貫通する空間Sを形成する凹部230が設けられていることにより、隣り合う接続端子221間の短絡を抑制することができる。特に、本実施形態における使用態様においては、隣り合う接続端子221間の電位差は、蓄電モジュール4一つ分の端子電圧に相当し、比較的大きい。このため、凹部230によって隣り合う接続端子221同士を分離することは、短絡による不具合の発生を防止する上で極めて有効である。隣り合う接続端子222間についても同様のことがいえる。
(Effect of monitoring board)
In the monitoring board 200 described above, both ends of each power storage module 4 (that is, conductive plates 5 arranged on both sides of the power storage module 4) are electrically connected to a pair of adjacent connection terminals 221 via metal pins 100. By connecting to, the voltage of each power storage module 4 can be measured by the measurement circuit 240. Further, since the recess 230 forming the space S penetrating in the thickness direction is provided between the adjacent connection terminals 221, a short circuit between the adjacent connection terminals 221 can be suppressed. In particular, in the usage mode of the present embodiment, the potential difference between the adjacent connection terminals 221 corresponds to the terminal voltage of four power storage modules and is relatively large. Therefore, separating the adjacent connection terminals 221 by the recess 230 is extremely effective in preventing the occurrence of a defect due to a short circuit. The same can be said for the adjacent connection terminals 222.

また、図11に示されるように、厚さ方向から見て、接続端子221の端部221bは、凹部230の底部230bよりも外側に位置している(L2>L1)。これにより、凹部230が設けられない場合よりも、隣り合う接続端子221間の延面距離を長くすることができる。具体的には、凹部230が設けられない場合(すなわち、隣り合う接続端子221間に主面211が形成されている場合)には、隣り合う接続端子221間の延面距離は、隣り合う側端部230a同士の距離Wとなる。一方、本実施形態のように凹部230が設けられている場合には、隣り合う接続端子221間の延面距離は、「W+2×(L2−L1)」となる。従って、本実施形態によれば、凹部230が設けられない場合と比較して、「2×(L2−L1)」だけ沿面距離を長くすることができる。そして、沿面距離を長くすることにより、隣り合う接続端子221間の短絡を効果的に抑制することができる。隣り合う接続端子222間についても同様のことがいえる。 Further, as shown in FIG. 11, when viewed from the thickness direction, the end portion 221b of the connection terminal 221 is located outside the bottom portion 230b of the recess 230 (L2> L1). As a result, the total surface distance between the adjacent connection terminals 221 can be made longer than when the recess 230 is not provided. Specifically, when the recess 230 is not provided (that is, when the main surface 211 is formed between the adjacent connection terminals 221), the total surface distance between the adjacent connection terminals 221 is the adjacent side. The distance W between the end portions 230a is set. On the other hand, when the recess 230 is provided as in the present embodiment, the total surface distance between the adjacent connection terminals 221 is “W + 2 × (L2-L1)”. Therefore, according to the present embodiment, the creepage distance can be increased by "2 x (L2-L1)" as compared with the case where the recess 230 is not provided. Then, by increasing the creepage distance, a short circuit between adjacent connection terminals 221 can be effectively suppressed. The same can be said for the adjacent connection terminals 222.

また、接続端子は、主面211とは反対側の面(主面212)にも露出している。すなわち、本実施形態では、接続端子221とは反対側において、主面212に露出する接続端子222が設けられている(図10参照)。なお、金属ピン100との導通を図る上では、監視基板200は少なくとも接続端子221,222の一方を備えていればよい。一方、本実施形態のように監視基板200が接続端子221,222の両方を備えている場合には、厚さ方向における基板部210の両面において、接続端子221,222との導通を図ることが可能となる。その結果、主面211側及び主面212側から接続端子221,222を挟持するように構成された金属ピン100を用いることで、金属ピン100と接続端子221,222との導通をより確実に図ることが可能となる。 Further, the connection terminal is also exposed on the surface (main surface 212) opposite to the main surface 211. That is, in the present embodiment, the connection terminal 222 exposed on the main surface 212 is provided on the side opposite to the connection terminal 221 (see FIG. 10). In order to establish continuity with the metal pin 100, the monitoring board 200 may include at least one of the connection terminals 221,222. On the other hand, when the monitoring board 200 includes both connection terminals 221,222 as in the present embodiment, it is possible to achieve continuity with the connection terminals 221,222 on both sides of the board portion 210 in the thickness direction. It will be possible. As a result, by using the metal pin 100 configured to sandwich the connection terminals 221,222 from the main surface 211 side and the main surface 212 side, the conduction between the metal pin 100 and the connection terminals 221,222 is more reliable. It becomes possible to plan.

また、監視基板200(基板部210)は、例えば、主面211,212上に導体パターンが設けられたプリント基板であってもよい。また、各接続端子221,222は、上記導体パターンによって形成されていてもよい。この場合、接続端子221,222をプリント配線によって安価に形成することができるため、監視基板200の製造コストを低減することができる。 Further, the monitoring board 200 (board portion 210) may be, for example, a printed circuit board in which a conductor pattern is provided on the main surfaces 211 and 212. Further, each connection terminal 221,222 may be formed by the above conductor pattern. In this case, since the connection terminals 221, 222 can be formed inexpensively by the printed wiring, the manufacturing cost of the monitoring board 200 can be reduced.

また、本実施形態では、上述した監視基板200と、当該監視基板200を収容するケース400と、によって、監視基板モジュール(回路基板モジュール)が構成される。そして、ケース400は、凹部230により形成される空間Sに配置される絶縁性の隔壁450を有する(図11参照)。このような回路基板モジュールによれば、隣り合う接続端子221,222が、隔壁450によって空間的に分離されるため、隣り合う接続端子221,222間の短絡を一層効果的に抑制することができる。さらに、厚さ方向から見て、接続端子221の端部221bは、凹部230により形成される空間Sに配置される隔壁450の監視基板200側の端部よりも外側に位置している(図11参照)。この場合、隔壁450によって、隣り合う接続端子221同士が互いに完全に遮蔽されるため、隣り合う接続端子221間の短絡をさらに効果的に抑制することができる。 Further, in the present embodiment, the monitoring board module (circuit board module) is configured by the above-mentioned monitoring board 200 and the case 400 accommodating the monitoring board 200. Then, the case 400 has an insulating partition wall 450 arranged in the space S formed by the recess 230 (see FIG. 11). According to such a circuit board module, since the adjacent connection terminals 221,222 are spatially separated by the partition wall 450, a short circuit between the adjacent connection terminals 221,222 can be suppressed more effectively. .. Further, when viewed from the thickness direction, the end portion 221b of the connection terminal 221 is located outside the end portion of the partition wall 450 arranged in the space S formed by the recess 230 on the monitoring board 200 side (FIG. FIG. 11). In this case, since the adjacent connection terminals 221 are completely shielded from each other by the partition wall 450, a short circuit between the adjacent connection terminals 221 can be suppressed more effectively.

(ケースの作用効果)
以上述べた蓄電装置1に含まれるケース400によれば、本体401に含まれる突出部440は、監視基板200が本体401に載置されるときに接続端子222に対向する側面443と、側面443から開口部403に向かって延在する湾曲面である接続面445と、を有する。監視基板200が収容されたケース400の開口部403に金属ピン100の外部端子である第2接続部140を挿入するとき、当該第2接続部140の第5部分145が突出部440の接続面445に当接すると、第5部分145は、接続面445につながる側面443に誘導される。これにより、第5部分145が監視基板200の接続端子222に接触しやすくなる。このように、本体401の突出部440が金属ピン100の第2接続部140(特に、第5部分145)に対するガイドとして機能することによって、蓄電モジュール4と監視基板200とを容易に電気的接続することが可能になる。
(Case action effect)
According to the case 400 included in the power storage device 1 described above, the protrusion 440 included in the main body 401 has a side surface 443 and a side surface 443 facing the connection terminal 222 when the monitoring board 200 is placed on the main body 401. It has a connecting surface 445, which is a curved surface extending from the opening 403 to the opening 403. When the second connection portion 140, which is an external terminal of the metal pin 100, is inserted into the opening 403 of the case 400 in which the monitoring board 200 is housed, the fifth portion 145 of the second connection portion 140 is the connection surface of the protrusion 440. Upon contact with the 445, the fifth portion 145 is guided to a side surface 443 that connects to the connecting surface 445. This makes it easier for the fifth portion 145 to come into contact with the connection terminal 222 of the monitoring board 200. In this way, the protruding portion 440 of the main body 401 functions as a guide for the second connecting portion 140 (particularly, the fifth portion 145) of the metal pin 100, so that the power storage module 4 and the monitoring board 200 can be easily electrically connected. Will be possible.

本実施形態では、突出部440の突出量は、本体401とカバー402とが重なる積層方向D1においてカバー402に近いほど小さい。このため、本体401の突出部440が金属ピン100に対するガイドとして良好に機能する。 In the present embodiment, the amount of protrusion of the protruding portion 440 is smaller as it is closer to the cover 402 in the stacking direction D1 where the main body 401 and the cover 402 overlap. Therefore, the protruding portion 440 of the main body 401 functions well as a guide for the metal pin 100.

本実施形態では、ケース400と、金属ピン100の第2接続部140を収容し、開口部403及び突出部440が差し込まれる差込口304を有する第2ケースであるスロット300と、を備える複合ケース40が用いられる。このような複合ケース40を用いることによって、金属ピン100の第2接続部140と、監視基板200の接続端子221,222とを良好に保護できる。 In the present embodiment, a composite including a case 400 and a slot 300 which is a second case accommodating a second connecting portion 140 of a metal pin 100 and having an insertion port 304 into which an opening 403 and a protruding portion 440 are inserted. Case 40 is used. By using such a composite case 40, the second connection portion 140 of the metal pin 100 and the connection terminals 221, 222 of the monitoring board 200 can be satisfactorily protected.

本実施形態では、第2ケースであるスロット300は、複数の第2接続部140を収容し、且つ、隣り合う第2接続部140同士を区画する隔壁311を有する。このため、開口部403及び突出部440が差込口304に差し込まれるとき、例えば複数の第2接続部140が一つの接続端子221もしくは一つの接続端子222に接続することを抑制できる。 In the present embodiment, the slot 300, which is the second case, has a partition wall 311 that accommodates a plurality of second connecting portions 140 and partitions adjacent second connecting portions 140 from each other. Therefore, when the opening 403 and the protrusion 440 are inserted into the insertion port 304, it is possible to prevent, for example, a plurality of second connection portions 140 from being connected to one connection terminal 221 or one connection terminal 222.

本実施形態では、スロット300は、第2接続部140を支持する支持部となる庇部312を有する。このため、例えば開口部403及び突出部440が差込口304に差し込まれるときなどに金属ピン100が設定した位置から外れることを抑制できる。 In the present embodiment, the slot 300 has an eaves portion 312 that serves as a support portion that supports the second connection portion 140. Therefore, for example, when the opening 403 and the protrusion 440 are inserted into the insertion port 304, it is possible to prevent the metal pin 100 from coming off from the set position.

加えて、上記ケース400によれば、本体401は、開口部403を区画すると共に絶縁性を示す複数の隔壁450を有し、監視基板200が本体401に載置されるとき、複数の接続端子221において隣り合う接続端子221同士の間には、複数の隔壁450のうち対応する隔壁450が配置される。これにより、隣り合う接続端子221同士は、上記隔壁450の存在によって、開口部403において異なる区画内に位置する。このため、隣り合う接続端子221同士の間におけるトラッキング現象の発生を防止可能である。加えて、隣り合う接続端子222同士も、上記隔壁450の存在によって、開口部403において異なる区画内に位置する。このため、隣り合う接続端子222同士の間におけるトラッキング現象の発生を防止可能である。 In addition, according to the case 400, the main body 401 has a plurality of partition walls 450 that partition the opening 403 and exhibit insulating properties, and when the monitoring board 200 is placed on the main body 401, a plurality of connection terminals. Among the plurality of partition walls 450, the corresponding partition wall 450 is arranged between the adjacent connection terminals 221 in the 221. As a result, the adjacent connection terminals 221 are located in different sections in the opening 403 due to the presence of the partition wall 450. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of a tracking phenomenon between adjacent connection terminals 221s. In addition, adjacent connection terminals 222 are also located in different compartments in the opening 403 due to the presence of the partition 450. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of a tracking phenomenon between adjacent connection terminals 222.

本実施形態では、監視基板200は、隣り合う接続端子221同士の間に設けられ、監視基板200の主面211に垂直な方向である方向D2に貫通する空間Sを形成する凹部230を有し、隔壁450は、監視基板200が本体401に載置されるとき、空間Sに配置される。このため、隣り合う接続端子221同士の間には凹部230が設けられるので、監視基板200の表面に付着した水分等に起因したトラッキング現象が発生しにくくなる。加えて、上記隔壁450が空間S内に位置することによって、当該隔壁450によるトラッキング現象の発生防止機能を良好に発揮できる。 In the present embodiment, the monitoring board 200 has a recess 230 which is provided between adjacent connection terminals 221 and forms a space S penetrating in a direction D2 which is a direction perpendicular to the main surface 211 of the monitoring board 200. The partition wall 450 is arranged in the space S when the monitoring board 200 is placed on the main body 401. Therefore, since the recess 230 is provided between the adjacent connection terminals 221s, the tracking phenomenon caused by the moisture or the like adhering to the surface of the monitoring board 200 is less likely to occur. In addition, since the partition wall 450 is located in the space S, the function of preventing the occurrence of the tracking phenomenon by the partition wall 450 can be satisfactorily exhibited.

本実施形態では、複数の隔壁450は、本体401に設けられるときにカバー402に当接する。このため、隔壁450はカバー402に支持されるので、隔壁450の耐衝撃性を向上できる。 In this embodiment, the plurality of partition walls 450 come into contact with the cover 402 when they are provided on the main body 401. Therefore, since the partition wall 450 is supported by the cover 402, the impact resistance of the partition wall 450 can be improved.

本実施形態では、ケース400と、電極積層体11及び監視基板200を接続する複数の金属ピン100の外部端子である第2接続部140を収容し、開口部403及び複数の隔壁450が差し込まれる差込口304を有する第2ケースであるスロット300と、を備える複合ケース40が用いられる。このような複合ケース40を用いることによって、金属ピン100の第2接続部140と、監視基板200の接続端子221,222とを良好に保護できる。 In the present embodiment, the case 400, the second connection portion 140 which is an external terminal of the plurality of metal pins 100 connecting the electrode laminate 11 and the monitoring substrate 200 are accommodated, and the opening 403 and the plurality of partition walls 450 are inserted. A composite case 40 including a slot 300, which is a second case having an outlet 304, is used. By using such a composite case 40, the second connection portion 140 of the metal pin 100 and the connection terminals 221, 222 of the monitoring board 200 can be satisfactorily protected.

本実施形態では、スロット300は、差込口304を区画すると共に絶縁性を示す複数の隔壁311を有し、スロット300が複数の金属ピン100の第2接続部140を収容するとき、複数の金属ピン100において隣り合う第2接続部140同士の間には、複数の隔壁311のうち対応する隔壁311が配置される。このため、差込口304に収容される第2接続部140の位置を隔壁311によって制限できる。このため、スロット300とケース400とを連結したとき、複数の第2接続部140が、監視基板200における一つの接続端子221,222に接触することを防止できる。 In the present embodiment, the slot 300 has a plurality of partition walls 311 that partition the insertion port 304 and exhibit insulation, and when the slot 300 accommodates the second connection portion 140 of the plurality of metal pins 100, a plurality of partition walls 300 are provided. The corresponding partition wall 311 among the plurality of partition walls 311 is arranged between the second connecting portions 140 adjacent to each other in the metal pin 100. Therefore, the position of the second connection portion 140 housed in the insertion port 304 can be limited by the partition wall 311. Therefore, when the slot 300 and the case 400 are connected, it is possible to prevent the plurality of second connection portions 140 from coming into contact with one connection terminal 221,222 on the monitoring board 200.

以下では、上記実施形態の各変形例について説明する。以下の変形例において、上記実施形態と重複する箇所の説明は省略する。したがって以下では、上記実施形態と異なる箇所を主に説明する。 Hereinafter, each modification of the above embodiment will be described. In the following modification, the description of the portion overlapping with the above embodiment will be omitted. Therefore, in the following, the parts different from the above-described embodiment will be mainly described.

(蓄電装置の変形例)
図21は、第1変形例に係る蓄電装置の一部を示す模式斜視図である。図21に示されるように、蓄電装置1Aに含まれる各蓄電モジュール4Cの封止体12Aの表面には、方向D2に沿って突出する構造体600が設けられる。第1変形例では、蓄電モジュール4Cにおいて積層方向D1及び方向D3に沿った側面4aには、構造体600が設けられる。各構造体600は、対応する金属ピン100の第2接続部140を支持する支持部である(金属ピン100は図示しない)。各構造体600は、積層方向D1において互いに重なっており、且つ、互いに同一形状を有する。構造体600は、対応する封止体12Aと同時に成形される樹脂部分であり、平面視にて略U字形状を有する。各構造体600は、上記実施形態における蓄電装置1のスロット300の代替物である。このため図示しないが、監視基板200が金属ピン100に接続されるとき、各構造体600は、監視基板200を収容するケースに収容される。
(Modification example of power storage device)
FIG. 21 is a schematic perspective view showing a part of the power storage device according to the first modification. As shown in FIG. 21, a structure 600 projecting along the direction D2 is provided on the surface of the sealing body 12A of each power storage module 4C included in the power storage device 1A. In the first modification, the structure 600 is provided on the side surface 4a along the stacking direction D1 and the direction D3 in the power storage module 4C. Each structure 600 is a support portion that supports the second connection portion 140 of the corresponding metal pin 100 (metal pin 100 is not shown). The structures 600 overlap each other in the stacking direction D1 and have the same shape as each other. The structure 600 is a resin portion formed at the same time as the corresponding sealing body 12A, and has a substantially U-shape in a plan view. Each structure 600 is an alternative to the slot 300 of the power storage device 1 in the above embodiment. Therefore, although not shown, when the monitoring board 200 is connected to the metal pin 100, each structure 600 is housed in a case that houses the monitoring board 200.

構造体600は、封止体12Aの表面(すなわち、側面4a)に設けられる基部601と、基部601の一端から突出する突出部602と、突出部602の先端から基部601と並行に延在する張出部603とを備える。基部601と張出部603とのそれぞれは方向D3に沿って延在する一方、突出部602は方向D2に沿って延在している。張出部603は、上記実施形態にて示されるスロット300の庇部312と同様の機能を奏する。図示しないが、基部601と、突出部602と、張出部603とによって画成される空間Oには、金属ピンの第2接続部140が収容される。なお、構造体600は、基部601を有さなくてもよい。 The structure 600 extends in parallel with the base portion 601 provided on the surface (that is, the side surface 4a) of the sealing body 12A, the protruding portion 602 protruding from one end of the base portion 601 and the tip portion 602 of the protruding portion 602. It is provided with an overhanging portion 603. Each of the base portion 601 and the overhanging portion 603 extends along the direction D3, while the protruding portion 602 extends along the direction D2. The overhanging portion 603 has the same function as the eaves portion 312 of the slot 300 shown in the above embodiment. Although not shown, the second connecting portion 140 of the metal pin is accommodated in the space O defined by the base portion 601 and the protruding portion 602 and the overhanging portion 603. The structure 600 does not have to have the base portion 601.

図22は、第1変形例に係る蓄電モジュールと監視基板との関係を示す模式平面図である。図22に示されるように、蓄電モジュール4Cが監視基板200に電気的に接続されるとき、監視基板200は、構造体600によって画成される空間Oに向かって挿入される。このとき、監視基板200は、蓄電モジュール4Cの側面4aの延在方向に延在している。 FIG. 22 is a schematic plan view showing the relationship between the power storage module and the monitoring board according to the first modification. As shown in FIG. 22, when the power storage module 4C is electrically connected to the monitoring board 200, the monitoring board 200 is inserted toward the space O defined by the structure 600. At this time, the monitoring board 200 extends in the extending direction of the side surface 4a of the power storage module 4C.

以上に説明した第1変形例に係る蓄電装置1Aにおいても、図示しない導電板と、監視基板200とは、ワイヤーハーネス及びコネクタを用いることなく金属ピン100を用いて電気的な接続が可能になる。このため、第1変形例においても、上記実施形態と同様の作用効果が奏される。また、蓄電装置1Aは、図1等に示される外部基台30及びスロット300を有さない。加えて第1変形例では、蓄電モジュール4Cが監視基板200に電気的に接続されるとき、監視基板200は、蓄電モジュール4Cの側面4aの延在方向に延在している。このため上記実施形態と比較して、蓄電装置1Aの大型化を良好に抑制できる作用効果が奏される。さらには、第1変形例では、監視基板200を収容するケースの形状は、構造体600の形状に合わせて適宜変更される。このため、当該ケースの形状を簡略化できるので、蓄電装置1Aの製造コストも低減になる。 Also in the power storage device 1A according to the first modification described above, the conductive plate (not shown) and the monitoring board 200 can be electrically connected to each other by using the metal pin 100 without using a wire harness and a connector. .. Therefore, even in the first modification, the same action and effect as those in the above embodiment are exhibited. Further, the power storage device 1A does not have the external base 30 and the slot 300 shown in FIG. 1 and the like. In addition, in the first modification, when the power storage module 4C is electrically connected to the monitoring board 200, the monitoring board 200 extends in the extending direction of the side surface 4a of the power storage module 4C. Therefore, as compared with the above-described embodiment, the effect of being able to satisfactorily suppress the increase in size of the power storage device 1A is exhibited. Further, in the first modification, the shape of the case accommodating the monitoring substrate 200 is appropriately changed according to the shape of the structure 600. Therefore, since the shape of the case can be simplified, the manufacturing cost of the power storage device 1A can be reduced.

図23は、第2変形例に係る蓄電装置の一部を示す模式斜視図である。図23に示されるように、蓄電装置1Bは、エンドプレート8に装着される接続部材35、金属ピン100の第2接続部140を支持すると共にケース400が配置される外部基台36、及び接続部材35と外部基台36とを連結する連結部材37A,37Bを有する。接続部材35は、積層方向D1に沿って延在する板状部材である。接続部材35の一端は一方のエンドプレート8に固定されており、接続部材35の他端は他方のエンドプレート8に固定されている。接続部材35は、蓄電モジュール4Dにおいて積層方向D1及び方向D3に沿って延在する側面4aに対して並行に延在する。なお、第2変形例に係る金属ピン100は、上記実施形態の金属ピン100と比較して、屈曲部が一つ多いこと以外は同一である。 FIG. 23 is a schematic perspective view showing a part of the power storage device according to the second modification. As shown in FIG. 23, the power storage device 1B supports the connection member 35 mounted on the end plate 8, the second connection portion 140 of the metal pin 100, and the external base 36 on which the case 400 is arranged, and the connection. It has connecting members 37A and 37B that connect the member 35 and the external base 36. The connecting member 35 is a plate-shaped member extending along the stacking direction D1. One end of the connecting member 35 is fixed to one end plate 8, and the other end of the connecting member 35 is fixed to the other end plate 8. The connecting member 35 extends in parallel with the side surface 4a extending along the stacking direction D1 and the direction D3 in the power storage module 4D. The metal pin 100 according to the second modification is the same as the metal pin 100 of the above embodiment except that it has one more bent portion.

外部基台36は、側面4aに対して交差する方向に延在する主面36aを有する板状部材である。第2変形例では、外部基台36は、側面4aに対して直交する。外部基台36は、複数の開口38と、各開口38に対応して設けられる複数の支持部39とを有する。開口38は、対応する金属ピン100の第2接続部140が挿通するために設けられる。支持部39は、対応する第2接続部140を支持及び保護するために設けられる。また、支持部39が設けられることによって、隣り合う第2接続部140同士が接触することを防止できる。加えて、ケース400に収容される監視基板(図示しない)が金属ピン100に接続されるとき、支持部39は、金属ピン100及びケース400の少なくとも一方を支持する。この場合、ケース400は、方向D2に沿って支持部39側へ移動することによって、上記監視基板と金属ピン100との接続がなされる。よって第2変形例では上記第1変形例とは異なり、上記監視基板は、外部基台36と同様に側面4aに対して交差もしくは直交する。 The outer base 36 is a plate-shaped member having a main surface 36a extending in a direction intersecting the side surface 4a. In the second modification, the external base 36 is orthogonal to the side surface 4a. The external base 36 has a plurality of openings 38 and a plurality of support portions 39 provided corresponding to the respective openings 38. The opening 38 is provided for the second connection portion 140 of the corresponding metal pin 100 to pass through. The support portion 39 is provided to support and protect the corresponding second connection portion 140. Further, by providing the support portion 39, it is possible to prevent the adjacent second connection portions 140 from coming into contact with each other. In addition, when the monitoring substrate (not shown) housed in the case 400 is connected to the metal pin 100, the support 39 supports at least one of the metal pin 100 and the case 400. In this case, the case 400 is connected to the monitoring board and the metal pin 100 by moving to the support portion 39 side along the direction D2. Therefore, in the second modification, unlike the first modification, the monitoring substrate intersects or is orthogonal to the side surface 4a like the external base 36.

支持部39は、外部基台36の主面36aから立設する隔壁39aと、隔壁39aの先端から積層方向D1に沿って延在する庇部39bとを有する。庇部39bの耐久性を向上する観点から、隔壁39aは、方向D3から見てL字形状を有するが、これに限られない。庇部39bは、方向D3において対応する開口38に重なるように、積層方向D1に沿って延在する。支持部39は、ケース400に対するガイド部材としても機能する。このため、ケース400に収容される上記監視基板が金属ピン100に接続されるとき、当該監視基板は支持部39に誘導されて差し込まれる。 The support portion 39 has a partition wall 39a that stands up from the main surface 36a of the outer base 36, and an eaves portion 39b that extends from the tip of the partition wall 39a along the stacking direction D1. From the viewpoint of improving the durability of the eaves portion 39b, the partition wall 39a has an L-shape when viewed from the direction D3, but the partition wall 39a is not limited to this. The eaves portion 39b extends along the stacking direction D1 so as to overlap the corresponding opening 38 in the direction D3. The support portion 39 also functions as a guide member for the case 400. Therefore, when the monitoring board housed in the case 400 is connected to the metal pin 100, the monitoring board is guided to the support portion 39 and inserted.

連結部材37A,37Bは、積層方向D1から見てL字形状を有する部材である。連結部材37Aは積層方向D1において一方のエンドプレート8側に位置し、連結部材37Bは積層方向D1において他方のエンドプレート8側に位置する。 The connecting members 37A and 37B are members having an L shape when viewed from the stacking direction D1. The connecting member 37A is located on one end plate 8 side in the stacking direction D1, and the connecting member 37B is located on the other end plate 8 side in the stacking direction D1.

以上に説明した第2変形例に係る蓄電装置1Bにおいても、図示しない導電板と、ケース400に含まれる監視基板(不図示)とは、ワイヤーハーネス及びコネクタを用いることなく金属ピン100を用いて電気的な接続が可能になる。このため、第2変形例においても、上記実施形態と同様の作用効果が奏される。また、上記監視基板は、蓄電モジュール4Cの側面4aに対して交差もしくは直交して延在し、且つ、支持部39に差し込まれる。この場合、上記監視基板を支持部39に差し込みやすくなる。 Also in the power storage device 1B according to the second modification described above, the conductive plate (not shown) and the monitoring board (not shown) included in the case 400 use the metal pin 100 without using the wire harness and the connector. Allows electrical connection. Therefore, even in the second modification, the same action and effect as those in the above embodiment are exhibited. Further, the monitoring board extends intersecting or orthogonal to the side surface 4a of the power storage module 4C and is inserted into the support portion 39. In this case, the monitoring board can be easily inserted into the support portion 39.

(金属ピンの変形例)
図24は、第3変形例に係る金属ピン100Aを示す斜視図である。金属ピン100Aは、角部150を有さない点において金属ピン100と相違している。すなわち、金属ピン100Aでは、第2接続部140の第1部分141、第3部分143、及び第5部分145が、第2延在部130と同様に、YZ平面に沿っている。このような金属ピン100Aによっても、接触面143a,145aがZ軸方向に沿う構造を実現できる。すなわち、Z軸方向(積層方向D1)に積層された複数の導電板5に対応してZ軸方向に配列される複数の金属ピン100Aの第2接続部140の接触面143a,145aを、Z軸方向に沿った同一平面上に位置させることが可能となる。これにより、1枚の回路基板によって、監視基板200を構成することができる。ただし、この場合には、監視基板200は、YZ平面に沿うように配置されることになる。すなわち、モジュール積層体2の側面(方向D2を向く側面)において、監視基板200は、積層方向D1及び方向D2に平行となるように配置される。このため、複数の金属ピン100を用いる場合と比較すると、方向D2における蓄電装置の寸法が大型化してしまうというデメリットがある。その一方で、監視基板200を積層方向D1及び方向D2に平行となるように配置した場合には、監視基板200を積層方向D1及び方向D3に平行に配置する場合と比較して、モジュール積層体2の側面(方向D2を向く側面)において、監視基板200(及び監視基板200を収容するケース)によって覆われるスペースを減らすことができる。これにより、モジュール積層体2の側面(方向D2を向く側面)に各種部材(例えば、蓄電モジュール4等と接続される配線部材等)を配置するためのスペースを確保できるというメリットがある。
(Modification example of metal pin)
FIG. 24 is a perspective view showing the metal pin 100A according to the third modification. The metal pin 100A differs from the metal pin 100 in that it does not have a corner 150. That is, in the metal pin 100A, the first portion 141, the third portion 143, and the fifth portion 145 of the second connecting portion 140 are along the YZ plane as in the second extending portion 130. Even with such a metal pin 100A, a structure in which the contact surfaces 143a and 145a are along the Z-axis direction can be realized. That is, the contact surfaces 143a and 145a of the second connection portions 140 of the plurality of metal pins 100A arranged in the Z-axis direction corresponding to the plurality of conductive plates 5 laminated in the Z-axis direction (stacking direction D1) are Z. It is possible to position them on the same plane along the axial direction. Thereby, the monitoring board 200 can be configured by one circuit board. However, in this case, the monitoring board 200 is arranged along the YZ plane. That is, on the side surface of the module laminate 2 (the side surface facing the direction D2), the monitoring substrate 200 is arranged so as to be parallel to the stacking direction D1 and the direction D2. Therefore, as compared with the case where a plurality of metal pins 100 are used, there is a demerit that the size of the power storage device in the direction D2 becomes large. On the other hand, when the monitoring substrate 200 is arranged so as to be parallel to the stacking direction D1 and the direction D2, the module laminate is compared with the case where the monitoring substrate 200 is arranged parallel to the stacking direction D1 and the direction D3. On the side surface of 2 (the side surface facing the direction D2), the space covered by the monitoring board 200 (and the case for accommodating the monitoring board 200) can be reduced. As a result, there is an advantage that a space for arranging various members (for example, a wiring member connected to the power storage module 4 or the like) can be secured on the side surface of the module laminate 2 (the side surface facing the direction D2).

図25は、第4変形例に係る金属ピン100Bの要部拡大図である。金属ピン100Bは、第2延在部130の一部(ここでは一例として、凹凸形状部133が設けられた部分)に、X軸方向(第2延在部130の板厚方向)に貫通すると共にZ軸方向に延びる貫通孔134が設けられている点で、金属ピン100と相違している。一例として、金属ピン100Bの第2延在部130には、複数の矩形状の貫通孔134が設けられている。上記構成によれば、Z軸方向を鉛直方向(重力方向)に一致させることにより、蓄電モジュール4からの電解液の漏液が生じた場合に、当該電解液を第2延在部130における貫通孔134が設けられた部分で下方に移動させ易くすることができる。すなわち、当該電解液が監視基板200へと伝わる前に、当該電解液を下方に落下させ易くすることができる。これにより、当該電解液が監視基板200へと伝わることを抑制することができ、トラッキング及び監視基板200の腐食等の発生を抑制することができる。また、金属ピン100Bのように、貫通孔134がY軸方向において凹凸形状部133と重なる位置に設けられている場合には、貫通孔134及び凹凸形状部133の両方によって効率的に電解液を下方に落下させることができる。 FIG. 25 is an enlarged view of a main part of the metal pin 100B according to the fourth modification. The metal pin 100B penetrates a part of the second extending portion 130 (here, as an example, a portion where the concave-convex shape portion 133 is provided) in the X-axis direction (the plate thickness direction of the second extending portion 130). It differs from the metal pin 100 in that a through hole 134 extending in the Z-axis direction is provided together with the metal pin 100. As an example, the second extending portion 130 of the metal pin 100B is provided with a plurality of rectangular through holes 134. According to the above configuration, by matching the Z-axis direction with the vertical direction (gravity direction), when the electrolytic solution leaks from the power storage module 4, the electrolytic solution penetrates in the second extending portion 130. It can be easily moved downward at the portion where the hole 134 is provided. That is, before the electrolytic solution is transmitted to the monitoring substrate 200, the electrolytic solution can be easily dropped downward. As a result, it is possible to suppress the transmission of the electrolytic solution to the monitoring substrate 200, and it is possible to suppress the occurrence of tracking and corrosion of the monitoring substrate 200. Further, when the through hole 134 is provided at a position where it overlaps with the concave-convex shape portion 133 in the Y-axis direction as in the metal pin 100B, the electrolytic solution can be efficiently supplied by both the through hole 134 and the concave-convex shape portion 133. Can be dropped downwards.

以上、本発明の一側面に係る実施形態及び変形例について説明したが、本発明の一側面は、上述した実施形態及び変形例に限定されない。上記実施形態と上記各変形例とは、互いに適宜組み合わされてもよい。例えば、上記第2変形例と上記第3変形例とが組み合わされてもよい。この場合、外部基台に開口部が設けられなくとも、金属ピンを介した導電板と監視装置との電気的接続を実現できる。 Although the embodiments and modifications relating to one aspect of the present invention have been described above, one aspect of the present invention is not limited to the above-described embodiments and modifications. The above-described embodiment and each of the above-described modifications may be combined with each other as appropriate. For example, the second modification and the third modification may be combined. In this case, even if the external base is not provided with an opening, the electrical connection between the conductive plate and the monitoring device via the metal pin can be realized.

上記実施形態及び上記変形例では、監視装置は外部基台を備えているが、これに限られない。監視装置は、例えば電極積層体等を収容する筐体に設けられてもよい。この場合、例えば筐体の一部にスロットが設けられ、当該スロットにケースが装着されてもよい。もしくは、筐体に対してスロットが装着され、且つ、当該スロットにケースが装着されてもよい。あるいは、監視装置は、例えばジャンクションボックスに設けられてもよいし、ジャンクションボックスに装着されてもよい。 In the above embodiment and the above modification, the monitoring device includes an external base, but the present invention is not limited to this. The monitoring device may be provided in a housing that houses, for example, an electrode laminate. In this case, for example, a slot may be provided in a part of the housing, and the case may be mounted in the slot. Alternatively, a slot may be installed in the housing, and a case may be installed in the slot. Alternatively, the monitoring device may be provided in the junction box, for example, or may be mounted in the junction box.

上記実施形態及び上記変形例では、ケースの本体に設けられる突出部は、先端面を有しているが、これに限られない。例えば、当該突出部は、先端面を有さなくてもよい。この場合、接続面は、監視基板に対向する対向面と、突出部の先端とをつなぐ面であればよい。これにより、ケースがスロットに装着されるとき、金属ピンに含まれる第2接続部の第5部分は、接続面によって所定位置へ良好に誘導される。 In the above-described embodiment and the above-described modified example, the protruding portion provided on the main body of the case has a tip surface, but the present invention is not limited to this. For example, the protrusion does not have to have a tip surface. In this case, the connection surface may be any surface that connects the facing surface facing the monitoring substrate and the tip of the protruding portion. Thereby, when the case is mounted in the slot, the fifth portion of the second connecting portion included in the metal pin is satisfactorily guided to a predetermined position by the connecting surface.

上記実施形態及び上記変形例では、ケースの本体に突出部及び隔壁の両方が設けられるが、これに限られない。例えば、ケースの本体に突出部及び隔壁の一方が設けられ、ケースのカバーに突出部及び隔壁の他方が設けられてもよい。この場合、突出部と隔壁とは、互いに一体化していない。もしくは、ケースのカバーに突出部及び隔壁の両方が設けられてもよい。カバーに隔壁が設けられる場合、当該隔壁は本体に当接してもよい。これにより、カバーに設けられる隔壁の耐衝撃性を向上できる。もしくは、ケースの本体及びカバーの両方に隔壁が設けられなくてもよい。この場合、スロットのみに隔壁が設けられてもよい。 In the above-described embodiment and the above-described modification, both the projecting portion and the partition wall are provided on the main body of the case, but the present invention is not limited to this. For example, one of the projecting portion and the partition wall may be provided on the main body of the case, and the other of the projecting portion and the partition wall may be provided on the cover of the case. In this case, the protrusion and the partition wall are not integrated with each other. Alternatively, the cover of the case may be provided with both a protrusion and a partition wall. If the cover is provided with a bulkhead, the bulkhead may come into contact with the body. As a result, the impact resistance of the partition wall provided on the cover can be improved. Alternatively, the partition wall may not be provided on both the main body and the cover of the case. In this case, the partition wall may be provided only in the slot.

上記実施形態及び上記変形例では、監視基板の接続端子はプリント配線によって形成されるが、これに限られない。例えば、基板部に導電性部材が装着されることによって、接続端子が形成されてもよい。具体例としては、銅等からなる金属プレートもしくは合金プレートを基板部に嵌め込むことによって、接続端子が形成されてもよい。 In the above embodiment and the above modification, the connection terminal of the monitoring board is formed by the printed wiring, but is not limited to this. For example, the connection terminal may be formed by mounting the conductive member on the substrate portion. As a specific example, the connection terminal may be formed by fitting a metal plate or an alloy plate made of copper or the like into the substrate portion.

上記実施形態及び上記変形例では、金属ピンの第3部分と第5部分とのそれぞれに接触面が設けられるが、これに限られない。例えば、第3部分と第5部分の一方にのみ接触面が設けられてもよい。 In the above-described embodiment and the above-described modified example, contact surfaces are provided on each of the third portion and the fifth portion of the metal pin, but the present invention is not limited to this. For example, the contact surface may be provided only on one of the third portion and the fifth portion.

1,1B…蓄電装置、4,4C,4D…蓄電モジュール、4A…蓄電モジュール(第1蓄電モジュール)、4B…蓄電モジュール(第2蓄電モジュール)、5…導電板(第1部材、導電部材、第2導電板)、5A…第1導電板、8…エンドプレート、11…電極積層体、12,12A…封止体、14…バイポーラ電極、30,36…外部基台、30a…主面、30b…貫通孔、35…接続部材、37A,37B…連結部材、38…開口、39…支持部、39a…隔壁、39b…庇部、40…複合ケース、50…監視装置、100,100A,100B…金属ピン、110…第1接続部(第1端子、第3端子)、120…第1延在部、121,131…屈曲部、130…第2延在部、130a…端部、132…凹部、133…凹凸形状部、134…貫通孔、140…第2接続部(第2端子、第4端子、外部端子)、143a,145a…接触面、150…角部、200…監視基板(回路基板、第2部材)、211,212…主面、221,222…接続端子、221b…端部、230…凹部、230b…底部、240…計測回路、300…スロット、301…第1端子ガイド部、302…第2端子ガイド部、303…接続部、304…差込口、311,321…隔壁、312,322…庇部、312a…突出部、313,323…裏板部、324…結合部、324a…開口、400…ケース(収容部材)、401…本体、402…カバー、403…開口部、411…底板、412〜414…側壁、415…接続壁、416…補強部、417…段差部、431…第1立設部、432…延設部、433…第2立設部、433a…頂面、433b…外周面、440…突出部、441,442…側面、443…側面(対向面)、444…先端面、445…接続面、450…隔壁、451〜454…側面、455…先端面、461…天板、462〜464…側壁、471〜474…陥没部、471a,472a,474a…開口、600…構造体、601…基部、602…突出部、603…張出部、A…領域、D1…積層方向(第1方向)、D2…方向(第2方向)、D3…方向(第3方向)、S…空間、S1〜S3,S11,S12…隙間、V…内部空間。 1,1B ... power storage device, 4,4C, 4D ... power storage module, 4A ... power storage module (first power storage module), 4B ... power storage module (second power storage module), 5 ... conductive plate (first member, conductive member, 2nd conductive plate), 5A ... 1st conductive plate, 8 ... end plate, 11 ... electrode laminate, 12, 12A ... encapsulant, 14 ... bipolar electrode, 30, 36 ... external base, 30a ... main surface, 30b ... through hole, 35 ... connecting member, 37A, 37B ... connecting member, 38 ... opening, 39 ... support part, 39a ... partition wall, 39b ... eaves part, 40 ... composite case, 50 ... monitoring device, 100, 100A, 100B ... Metal pin, 110 ... 1st connection part (1st terminal, 3rd terminal), 120 ... 1st extending part, 121, 131 ... Bending part, 130 ... 2nd extending part, 130a ... End part, 132 ... Concave part 133 ... Concavo-convex shape part, 134 ... Through hole, 140 ... Second connection part (second terminal, fourth terminal, external terminal), 143a, 145a ... Contact surface, 150 ... Corner part, 200 ... Monitoring board (circuit) Substrate, 2nd member), 211,212 ... Main surface, 221,222 ... Connection terminal, 221b ... End, 230 ... Recess, 230b ... Bottom, 240 ... Measuring circuit, 300 ... Slot, 301 ... 1st terminal guide , 302 ... 2nd terminal guide part, 303 ... connection part, 304 ... outlet, 311, 321 ... partition wall, 312, 322 ... eaves part, 312a ... protrusion part, 313, 323 ... back plate part, 324 ... joint part , 324a ... opening, 400 ... case (accommodation member), 401 ... main body, 402 ... cover, 403 ... opening, 411 ... bottom plate, 421-414 ... side wall, 415 ... connecting wall, 416 ... reinforcing part, 417 ... stepped part 431 ... 1st standing part, 432 ... Extension part, 433 ... 2nd standing part, 433a ... Top surface, 433b ... Outer surface surface, 440 ... Protruding part, 441, 442 ... Side surface, 443 ... Side surface (opposing surface) ) 444 ... Tip surface, 445 ... Connection surface, 450 ... Bulk partition, 451-454 ... Side surface, 455 ... Tip surface, 461 ... Top plate, 462-464 ... Side wall, 471-474 ... Depressed part, 471a, 472a, 474a ... Opening, 600 ... Structure, 601 ... Base, 602 ... Projection, 603 ... Overhang, A ... Region, D1 ... Stacking direction (first direction), D2 ... Direction (second direction), D3 ... Direction ( 3rd direction), S ... space, S1 to S3, S11, S12 ... gap, V ... internal space.

Claims (8)

第1方向に積層されると共に、互いに直列に接続される第1蓄電モジュール及び第2蓄電モジュールと、
前記第1蓄電モジュール及び前記第2蓄電モジュールの間に位置する第1導電板と、
前記第1蓄電モジュール及び前記第2蓄電モジュールの状態を監視する監視基板と、
前記第1導電板に固定される第1端子及び前記監視基板の第1接続端子に面接触する第2端子を有し、前記第1方向に交差する第2方向に延在する第1金属ピンと、
前記第1金属ピンの前記第2端子を支持する支持部と、
を備える蓄電装置。
The first power storage module and the second power storage module, which are laminated in the first direction and connected in series with each other,
A first conductive plate located between the first power storage module and the second power storage module,
A monitoring board that monitors the status of the first power storage module and the second power storage module, and
A first metal pin having a first terminal fixed to the first conductive plate and a second terminal in surface contact with the first connection terminal of the monitoring board, and extending in a second direction intersecting the first direction. ,
A support portion that supports the second terminal of the first metal pin, and a support portion that supports the second terminal.
A power storage device equipped with.
前記第1接続端子は、前記監視基板の基板本体の主面に露出するように設けられている、請求項1に記載の蓄電装置。 The power storage device according to claim 1, wherein the first connection terminal is provided so as to be exposed on a main surface of a substrate body of the monitoring board. 前記第1金属ピンは、前記第1接続端子と前記支持部との間に位置し、前記第2端子を前記第1接続端子に向かってむけて付勢する付勢部を有する、請求項1または2に記載の蓄電装置。 1. The first metal pin is located between the first connection terminal and the support portion, and has an urging portion for urging the second terminal toward the first connection terminal. Or the power storage device according to 2. 前記第1方向において前記第1蓄電モジュールを介して前記第1導電板の反対側に位置する第2導電板と、
前記第2導電板に固定される第3端子及び前記監視基板の第2接続端子に面接触する第4端子を有し、前記第2方向に延在する第2金属ピンと、をさらに備え、
前記支持部は、前記第1金属ピンの前記第2端子と、前記第2金属ピンの前記第4端子とを同一平面上にて支持する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の蓄電装置。
A second conductive plate located on the opposite side of the first conductive plate via the first power storage module in the first direction,
It further includes a third terminal fixed to the second conductive plate, a fourth terminal in surface contact with the second connection terminal of the monitoring board, and a second metal pin extending in the second direction.
The support portion according to any one of claims 1 to 3, wherein the support portion supports the second terminal of the first metal pin and the fourth terminal of the second metal pin on the same plane. Power storage device.
前記第2方向において前記第1蓄電モジュール及び前記第2蓄電モジュールに対して離間し、前記監視基板及び前記支持部が配置される外部基台をさらに備える、請求項1〜4のいずれか一項に記載の蓄電装置。 Any one of claims 1 to 4, further comprising an external base on which the monitoring board and the support portion are arranged so as to be separated from the first power storage module and the second power storage module in the second direction. The power storage device described in. 前記第1蓄電モジュールは、バイポーラ電極と、前記バイポーラ電極を封止するシール材とを有し、
前記支持部は、前記シール材の表面に設けられる、請求項1〜4のいずれか一項に記載の蓄電装置。
The first power storage module has a bipolar electrode and a sealing material for sealing the bipolar electrode.
The power storage device according to any one of claims 1 to 4, wherein the support portion is provided on the surface of the sealing material.
前記第1蓄電モジュールは、前記第1方向と、前記第1方向及び前記第2方向に交差する第3方向とに沿った側面を有し、
前記監視基板は、前記側面の延在方向に延在する、請求項1〜6のいずれか一項に記載の蓄電装置。
The first power storage module has side surfaces along the first direction and a third direction intersecting the first direction and the second direction.
The power storage device according to any one of claims 1 to 6, wherein the monitoring board extends in the extending direction of the side surface.
前記第1蓄電モジュールは、前記第1方向と、前記第1方向及び前記第2方向に交差する第3方向とに沿った側面を有し、
前記監視基板は、前記側面に対して交差して延在し、前記支持部に差し込まれる、請求項1〜6のいずれか一項に記載の蓄電装置。
The first power storage module has side surfaces along the first direction and a third direction intersecting the first direction and the second direction.
The power storage device according to any one of claims 1 to 6, wherein the monitoring board extends so as to intersect with the side surface and is inserted into the support portion.
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