JP2021056209A - Processing system, method for processing, program, and storage medium - Google Patents

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Abstract

To provide a processing system, a method for processing, a program, and a storage medium that can determine whether a detector is in contact with a welding target.SOLUTION: The processing system according to an embodiment has a processor for executing a first determination. In the first determination, if a reflection wave is detected by a detector that includes a plurality of detection elements arranged in a first direction, the detector detecting a reflection wave by sending an ultrasonic wave to a welding target, it is determined whether the detector is in contact with the welding target according to the result of detection.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明の実施形態は、処理システム、処理方法、プログラム、及び記憶媒体に関する。 Embodiments of the present invention relate to processing systems, processing methods, programs, and storage media.

溶接では、2つ以上の部材の一部同士が溶融して接合させる。溶接された部材は、溶接された部分(以下、溶接部という)が、適切に接合されているか検査される。例えば、非破壊の検査では、検出器を把持した人(検査者)が、検出器を溶接部に接触させる。検出器から溶接部に向けて超音波が送信され、その反射波に基づいて接合の有無が検査される。 In welding, a part of two or more members is melted and joined. The welded member is inspected to see if the welded portion (hereinafter referred to as the welded portion) is properly joined. For example, in non-destructive inspection, the person holding the detector (inspector) brings the detector into contact with the weld. Ultrasonic waves are transmitted from the detector to the weld and the presence or absence of bonding is inspected based on the reflected waves.

検査の際に、検出器が適切に溶接部と接触していないと、溶接部の状態を反映した反射波が検出できない。従って、検査時には、検出器が溶接部と適切に接触していることが望ましい。 At the time of inspection, if the detector is not in proper contact with the welded portion, the reflected wave reflecting the state of the welded portion cannot be detected. Therefore, at the time of inspection, it is desirable that the detector is in proper contact with the weld.

特開2019−90727号公報JP-A-2019-90727

牛島彰、齊藤真拡、松本真(2019)「非破壊検査で省人化と信頼性向上に貢献するスポット溶接検査ロボット」『東芝レビュー』vol.74,No.4,pp.25−28Akira Ushijima, Masahiro Saito, Makoto Matsumoto (2019) "Spot welding inspection robot that contributes to labor saving and reliability improvement by non-destructive inspection" "Toshiba Review" vol. 74, No. 4, pp. 25-28

本発明が解決しようとする課題は、検出器が溶接対象へ接触しているか判定できる、処理システム、処理方法、プログラム、及び記憶媒体を提供することである。 An object to be solved by the present invention is to provide a processing system, a processing method, a program, and a storage medium capable of determining whether or not the detector is in contact with a welding object.

実施形態に係る処理システムは、第1判定を実行する処理装置を備える。前記第1判定では、第1方向に配列された複数の検出素子を含み、溶接対象に向けて超音波を送信して反射波を検出する検出器によって前記反射波が検出されると、検出結果に基づいて前記検出器が前記溶接対象に接触しているか判定される。 The processing system according to the embodiment includes a processing device that executes the first determination. In the first determination, when the reflected wave is detected by a detector that includes a plurality of detecting elements arranged in the first direction and transmits ultrasonic waves toward the welding target to detect the reflected wave, the detection result is obtained. It is determined whether the detector is in contact with the welding target based on the above.

実施形態に係る処理システムの構成を表すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the processing system which concerns on embodiment. 非破壊検査の様子を表す模式図である。It is a schematic diagram which shows the state of a non-destructive inspection. 検出器先端の内部構造を表す模式図である。It is a schematic diagram which shows the internal structure of the detector tip. 実施形態に係る処理システムを用いた検出器の接触判定の流れを表すフローチャートである。It is a flowchart which shows the flow of the contact determination of the detector using the processing system which concerns on embodiment. 検出器による探査の様子を表す模式図である。It is a schematic diagram which shows the state of the exploration by a detector. 反射波の検出結果を示す画像の模式図である。It is a schematic diagram of the image which shows the detection result of the reflected wave. 反射波の強度分布を例示するグラフである。It is a graph which illustrates the intensity distribution of a reflected wave. 表示装置に表示されるユーザインタフェースの一例である。This is an example of a user interface displayed on a display device. 反射波の強度分布を例示するグラフである。It is a graph which illustrates the intensity distribution of a reflected wave. スペクトルを例示するグラフである。It is a graph which illustrates the spectrum. 実施形態に係る処理システムを用いた検査の流れを表すフローチャートである。It is a flowchart which shows the flow of inspection using the processing system which concerns on embodiment. 一断面でのZ方向における反射波の強度分布を例示するグラフである。It is a graph which illustrates the intensity distribution of the reflected wave in the Z direction in one cross section. Z方向における反射波の強度分布を例示するグラフである。It is a graph which illustrates the intensity distribution of the reflected wave in the Z direction. 反射波の強度分布をフィルタリングした結果を例示するグラフである。It is a graph which illustrates the result of filtering the intensity distribution of a reflected wave. 反射波の検出結果を例示する模式図である。It is a schematic diagram which illustrates the detection result of the reflected wave. X−Y面における反射波の強度分布の一例である。This is an example of the intensity distribution of the reflected wave on the XY plane. 反射波の検出結果を例示する模式図である。It is a schematic diagram which illustrates the detection result of the reflected wave. 実施形態に係る処理システムにおける範囲の推定の流れを表すフローチャートである。It is a flowchart which shows the flow of estimation of the range in the processing system which concerns on embodiment. 反射波の検出結果を例示する画像である。It is an image which illustrates the detection result of the reflected wave. 実施形態に係る処理システムによる処理を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the processing by the processing system which concerns on embodiment. 実施形態に係る処理システムにより得られた画像の一例である。This is an example of an image obtained by the processing system according to the embodiment. 実施形態に係る処理システムにより得られた画像の一例である。This is an example of an image obtained by the processing system according to the embodiment. 実施形態に係る処理システムによる検査方法を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the inspection method by the processing system which concerns on embodiment. 実施形態の変形例に係る処理システムの構成を表す模式図である。It is a schematic diagram which shows the structure of the processing system which concerns on the modification of embodiment. 実施形態の変形例に係る処理システムの一部を表す斜視図である。It is a perspective view which shows a part of the processing system which concerns on the modification of embodiment. 実施形態の変形例に係る処理システムの動作を表すフローチャートである。It is a flowchart which shows the operation of the processing system which concerns on the modification of embodiment. システムのハードウェア構成を表すブロック図である。It is a block diagram which shows the hardware composition of a system.

以下に、本発明の各実施形態について図面を参照しつつ説明する。
図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
本願明細書と各図において、既に説明したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
Hereinafter, each embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
The drawings are schematic or conceptual, and the relationship between the thickness and width of each part, the ratio of the sizes between the parts, etc. are not always the same as the actual ones. Even if the same part is represented, the dimensions and ratios of each may be represented differently depending on the drawing.
In the present specification and each figure, the same elements as those already described are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted as appropriate.

図1は、実施形態に係る処理システムの構成を表すブロック図である。
図1に表したように、実施形態に係る処理システム100は、処理装置110及び記憶装置120を備える。記憶装置120は、溶接検査に関するデータを記憶する。処理装置110は、溶接検査に関するデータを処理する。
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a processing system according to an embodiment.
As shown in FIG. 1, the processing system 100 according to the embodiment includes a processing device 110 and a storage device 120. The storage device 120 stores data related to the welding inspection. The processing device 110 processes data related to the welding inspection.

図1に表した処理システム100は、検出器130、入力装置140、及び表示装置150をさらに備える。検出器130は、対象に向けて超音波を送信し、その反射波を検出(受信)する。検出器130は、例えばプローブを含む。以降では、検出器130による超音波の送信及び反射波の検出を、探査(プロ−ビング)という。 The processing system 100 shown in FIG. 1 further includes a detector 130, an input device 140, and a display device 150. The detector 130 transmits ultrasonic waves toward the target and detects (receives) the reflected waves. The detector 130 includes, for example, a probe. Hereinafter, the transmission of ultrasonic waves and the detection of reflected waves by the detector 130 will be referred to as exploration (probing).

処理装置110は、検出された反射波に基づいて、様々な処理を実行する。例えば、処理装置110は、表示装置150にユーザインタフェースを表示させる。ユーザは、表示装置150に表示されたユーザインタフェースを通して、処理によって得られたデータを容易に確認できる。また、ユーザは、入力装置140により、ユーザインタフェースを介して処理装置110へデータを入力できる。 The processing device 110 executes various processes based on the detected reflected wave. For example, the processing device 110 causes the display device 150 to display the user interface. The user can easily confirm the data obtained by the processing through the user interface displayed on the display device 150. In addition, the user can input data to the processing device 110 via the user interface by the input device 140.

ここで、溶接検査について具体的に説明する。溶接検査では、溶接部の非破壊検査が行われる。 Here, the welding inspection will be specifically described. In the weld inspection, a non-destructive inspection of the welded part is performed.

図2は、非破壊検査の様子を表す模式図である。
検出器130は、溶接部を検査するための複数の検出素子を含む。検出器130は、例えば図2に表したように、人が手で把持できる形状を有する。検出器130を把持した人は、検出器130の先端を溶接部13に接触させ、溶接部13を検査する。ここでは、人が検出器130を把持し、溶接検査を実行する例について説明する。以降では、検出器130を把持し、溶接検査を実行する人(例えば検査者)を、ユーザという。
FIG. 2 is a schematic view showing a state of non-destructive inspection.
The detector 130 includes a plurality of detection elements for inspecting the weld. The detector 130 has a shape that can be grasped by a human hand, for example, as shown in FIG. The person holding the detector 130 brings the tip of the detector 130 into contact with the welded portion 13 to inspect the welded portion 13. Here, an example in which a person holds the detector 130 and executes a welding inspection will be described. Hereinafter, a person (for example, an inspector) who holds the detector 130 and executes a welding inspection is referred to as a user.

図3は、検出器先端の内部構造を表す模式図である。
検出器130先端の内部には、図3に表したように、複数の検出素子132を含む素子アレイ131が設けられている。検出素子132は、例えば、トランスデューサである。素子アレイ131は、例えば、1MHz以上100MHz以下の周波数の超音波を発する。複数の検出素子132は、一方向に線状に配列されても良いし、互いに交差する二方向にマトリクス状に配列されても良い。図3に表した例では、複数の検出素子132は、互いに直交するX方向(第1方向)及びY方向(第2方向)に配列されている。
FIG. 3 is a schematic view showing the internal structure of the tip of the detector.
As shown in FIG. 3, an element array 131 including a plurality of detection elements 132 is provided inside the tip of the detector 130. The detection element 132 is, for example, a transducer. The element array 131 emits ultrasonic waves having a frequency of, for example, 1 MHz or more and 100 MHz or less. The plurality of detection elements 132 may be arranged linearly in one direction, or may be arranged in a matrix in two directions intersecting with each other. In the example shown in FIG. 3, the plurality of detection elements 132 are arranged in the X direction (first direction) and the Y direction (second direction) orthogonal to each other.

素子アレイ131は、例えば硬質伝搬部材133により被覆されている。検出器130の先端を溶接部13に接触させた際、硬質伝搬部材133は、素子アレイ131と溶接部13との間に位置する。硬質伝搬部材133は、超音波が伝搬し易い樹脂材料などにより構成される。溶接部13表面の形状に応じた硬質伝搬部材133を設けることで、溶接部13の内部まで超音波を伝搬させ易くなる。また、硬質伝搬部材133により、検出器130が溶接部13へ接触した際の素子アレイ131の変形、損傷などを抑制できる。硬質伝搬部材133は、溶接部13への接触時の変形、損傷などを抑制するために、十分な硬さを有する。 The element array 131 is covered with, for example, a rigid propagation member 133. When the tip of the detector 130 is brought into contact with the welded portion 13, the hard propagation member 133 is located between the element array 131 and the welded portion 13. The hard propagation member 133 is made of a resin material or the like in which ultrasonic waves can easily propagate. By providing the hard propagation member 133 according to the shape of the surface of the welded portion 13, ultrasonic waves can be easily propagated to the inside of the welded portion 13. Further, the hard propagation member 133 can suppress deformation and damage of the element array 131 when the detector 130 comes into contact with the welded portion 13. The hard propagation member 133 has sufficient hardness in order to suppress deformation, damage, etc. at the time of contact with the welded portion 13.

図2及び図3は、溶接対象としての部材10を検査する様子を表している。部材10は、金属板11(第1部材)と金属板12(第2部材)が、溶接部13においてスポット溶接されて作製されている。図3に表したように、溶接部13では、金属板11の一部と金属板12の一部が溶融し、混ざり合って凝固した凝固部14が形成されている。 2 and 3 show a state in which the member 10 to be welded is inspected. The member 10 is manufactured by spot-welding a metal plate 11 (first member) and a metal plate 12 (second member) at a welded portion 13. As shown in FIG. 3, in the welded portion 13, a part of the metal plate 11 and a part of the metal plate 12 are melted and mixed to form a solidified portion 14 which is solidified.

検査時には、対象と検出器130との間で超音波が伝搬し易くなるように、対象の表面にカプラント15が塗布される。それぞれの検出素子132は、カプラント15が塗布された部材10に向けて超音波USを送信し、部材10からの反射波RWを受信する。 At the time of inspection, the coplant 15 is applied to the surface of the object so that the ultrasonic waves can be easily propagated between the object and the detector 130. Each detection element 132 transmits ultrasonic US to the member 10 coated with the coplant 15 and receives the reflected wave RW from the member 10.

又は、カプラント15に代えて、超音波が伝搬し易い軟質の伝搬部材が検出器130の先端に設けられていても良い。この軟質伝搬部材は、硬質伝搬部材133よりも軟らかい。溶接部13に接触した際、軟質伝搬部材は、溶接部13の表面の形状に倣って変形する。軟質伝搬部材は、例えばゲル状の樹脂で構成される。 Alternatively, instead of the couplant 15, a soft propagation member through which ultrasonic waves can easily propagate may be provided at the tip of the detector 130. This soft propagating member is softer than the hard propagating member 133. When in contact with the welded portion 13, the soft propagating member deforms following the shape of the surface of the welded portion 13. The soft propagation member is composed of, for example, a gel-like resin.

例えば図3に表したように、1つの検出素子132が溶接部13に向けて超音波USを送信する。超音波USの一部は、部材10の上面又は下面などで反射される。複数の検出素子132のそれぞれは、この反射波RWを受信(検出)する。それぞれの検出素子132が順次超音波USを送信し、それぞれの反射波RWを複数の検出素子132で受信する。 For example, as shown in FIG. 3, one detection element 132 transmits ultrasonic US to the welded portion 13. A part of the ultrasonic US is reflected by the upper surface or the lower surface of the member 10. Each of the plurality of detection elements 132 receives (detects) this reflected wave RW. Each detection element 132 sequentially transmits ultrasonic US, and each reflected wave RW is received by the plurality of detection elements 132.

処理装置110は、得られた反射波の検出結果に基づいて、検出器130が溶接対象に接触しているかを判定する。また、処理装置110は、得られた反射波の検出結果に基づいて、溶接部13に対する傾きの算出、及び溶接部13の検査を実行しても良い。例えば、処理装置110は、接触の判定結果、傾きの算出結果、溶接部13の検査結果などを記憶装置120に記憶する。 The processing device 110 determines whether or not the detector 130 is in contact with the welding target based on the obtained detection result of the reflected wave. Further, the processing device 110 may calculate the inclination with respect to the welded portion 13 and inspect the welded portion 13 based on the obtained detected result of the reflected wave. For example, the processing device 110 stores the contact determination result, the inclination calculation result, the inspection result of the welded portion 13, and the like in the storage device 120.

ここでは、溶接部13の表面の法線方向と検出器130の方向との間の角度を傾きと言う。検出器130の方向は、例えば、検出素子132の配列方向に垂直なZ方向に対応する。検出器130が溶接部13の表面と垂直に接しているとき、傾きはゼロである。 Here, the angle between the normal direction of the surface of the welded portion 13 and the direction of the detector 130 is referred to as an inclination. The direction of the detector 130 corresponds to, for example, the Z direction perpendicular to the arrangement direction of the detection elements 132. When the detector 130 is in contact with the surface of the weld 13 perpendicularly, the inclination is zero.

処理装置110は、有線通信、無線通信、又はネットワークを介して記憶装置120、検出器130、入力装置140、及び表示装置150と接続される。 The processing device 110 is connected to the storage device 120, the detector 130, the input device 140, and the display device 150 via wired communication, wireless communication, or a network.

図4は、実施形態に係る処理システムを用いた検出器の接触判定の流れを表すフローチャートである。
まず、検出器130が溶接対象に接触しているか判定するための条件を設定する(ステップS1)。条件を設定した後、ユーザは、検出器130が溶接部13へ接触するように、検出器130を移動させる。検出器130の先端が溶接部13へ接触したとユーザが判断すると、ユーザは、検出器130による探査を実行する(ステップS2)。例えば、検出器130には、探査を実行するためのボタンが設けられる。ユーザは、ボタンを操作することで、検出器130による探査を実行できる。又は、表示装置150に表示されたユーザインタフェースを通して、ユーザが検出器130による探査を実行できても良い。
FIG. 4 is a flowchart showing the flow of contact determination of the detector using the processing system according to the embodiment.
First, conditions for determining whether the detector 130 is in contact with the welding target are set (step S1). After setting the conditions, the user moves the detector 130 so that the detector 130 comes into contact with the weld 13. When the user determines that the tip of the detector 130 has come into contact with the welded portion 13, the user executes the search by the detector 130 (step S2). For example, the detector 130 is provided with a button for performing an exploration. The user can execute the search by the detector 130 by operating the button. Alternatively, the user may be able to perform the search by the detector 130 through the user interface displayed on the display device 150.

探査によって反射波が検出されると、処理装置110は、検出器130が溶接対象へ接触しているか判定する第1判定を実行する(ステップS3)。処理装置110は、検出された反射波と、ステップS1で設定された条件と、に基づいて、第1判定を実行する。 When the reflected wave is detected by the exploration, the processing device 110 executes the first determination of determining whether the detector 130 is in contact with the welding target (step S3). The processing device 110 executes the first determination based on the detected reflected wave and the conditions set in step S1.

第1判定の結果、検出器130が溶接対象へ接触していないと判定されると、処理装置110は、例えばユーザへ報知する(ステップS4)。報知の方法は、任意である。検出器130がユーザに向けて音又は光を発しても良い。表示装置150の表示が変化しても良い。例えば、表示装置150にエラーメッセージが表示されても良い。検出器130が溶接対象へ接触していると判定されると、例えば、検出器130の傾きの算出又は溶接対象の検査が実行される。 As a result of the first determination, when it is determined that the detector 130 is not in contact with the welding target, the processing device 110 notifies, for example, the user (step S4). The method of notification is arbitrary. The detector 130 may emit sound or light towards the user. The display of the display device 150 may change. For example, an error message may be displayed on the display device 150. When it is determined that the detector 130 is in contact with the welding target, for example, the inclination of the detector 130 is calculated or the welding target is inspected.

検出器130が溶接対象に接触していないと、溶接部13の状態を反映した検出結果が得られない。検出器130が接触していないときの検出結果を用いて傾きの算出又は検査が実行されると、誤った結果が出力される可能性がある。第1判定が実行されることで、検出器130が接触していないときの検出結果を用いて傾きの算出又は検査が実行されることを抑制できる。 If the detector 130 is not in contact with the welding target, a detection result reflecting the state of the welded portion 13 cannot be obtained. If the inclination is calculated or inspected using the detection result when the detector 130 is not in contact, an erroneous result may be output. By executing the first determination, it is possible to suppress the execution of the inclination calculation or inspection using the detection result when the detector 130 is not in contact.

検出器130が溶接対象と接触しているか否かの判定は、換言すると、適切な反射波の検出結果が得られているか否かの判定である。例えば、検出器130は、溶接対象と直接的に接触しておらず、カプラントを介して接触していても良い。この場合、検出器130と溶接対象との間でカプラントを介して超音波が十分に伝搬する。このため、傾きの算出又は検査に適した検出結果が得られる。検出器130が溶接対象と直接的に接触していても、検出器130と溶接対象との間がカプラントで十分に充填されていないときは、適切な検出結果が得られない可能性がある。ここでは、反射波の検出結果に基づいて、その検出結果が傾きの算出又は検査に使用可能と判定されることを、検出器130が溶接対象と接触していると言う。 The determination of whether or not the detector 130 is in contact with the welding target is, in other words, the determination of whether or not an appropriate reflected wave detection result is obtained. For example, the detector 130 may not be in direct contact with the object to be welded, but may be in contact via a coplant. In this case, ultrasonic waves are sufficiently propagated between the detector 130 and the object to be welded through the coplant. Therefore, a detection result suitable for the calculation or inspection of the inclination can be obtained. Even if the detector 130 is in direct contact with the object to be welded, if the space between the detector 130 and the object to be welded is not sufficiently filled with the coplant, an appropriate detection result may not be obtained. Here, it is said that the detector 130 is in contact with the welding target when the detection result is determined to be usable for the calculation or inspection of the inclination based on the detection result of the reflected wave.

例えば、検出器130が溶接対象と接触しているように見えても、実際には、検出器130と溶接対象との間に、ゴミや加工時の残差などの異物が存在することがある。また、溶接対象の表面に凹部又は凸部がある場合、検出器130と溶接対象との間に隙間が生じることがある。実施形態によれば、これらの場合において、カプラントを介しても検出器130と溶接対象との間で超音波が十分に伝搬しないときは、ユーザに向けた報知が実行される。これにより、目視による検出器130の接触の判定が難しいケースにおいても、検出器130が溶接対象に適切に接触しているか、ユーザが知ることができる。 For example, even if the detector 130 appears to be in contact with the welding target, there may actually be foreign matter such as dust or a residual during processing between the detector 130 and the welding target. .. Further, when the surface of the welding target has a concave portion or a convex portion, a gap may be formed between the detector 130 and the welding target. According to the embodiment, in these cases, when the ultrasonic wave is not sufficiently propagated between the detector 130 and the welding target even through the couplant, the notification to the user is executed. As a result, even in a case where it is difficult to visually determine the contact of the detector 130, the user can know whether the detector 130 is in proper contact with the welding target.

ステップS1における条件の設定及びステップS3における第1判定について、具体的に説明する。
ステップS1では、検出器130が部材に接触した状態と、検出器130が部材から離れた状態と、において探査を実行する。処理装置110は、検出器130が部材に接触しているときの反射波の検出結果(第1検出結果)と、検出器130が部材から離れているときの反射波の検出結果(第2検出結果)と、を用いて、第1閾値を設定する。
The setting of the condition in step S1 and the first determination in step S3 will be specifically described.
In step S1, the search is executed in a state where the detector 130 is in contact with the member and a state in which the detector 130 is separated from the member. The processing device 110 detects a reflected wave when the detector 130 is in contact with the member (first detection result) and a reflected wave when the detector 130 is away from the member (second detection). Result) and, are used to set the first threshold.

図5は、検出器による探査の様子を表す模式図である。
検出器130から超音波USが送信されると、図5に表したように、超音波USの一部は金属板11の上面11a又は溶接部13の上面13aで反射される。超音波USの別の一部は、部材10に入射し、金属板11の下面11b、溶接部13の下面13bなどで反射する。検出器130は、各面からの反射波の強度を検出する。
FIG. 5 is a schematic diagram showing the state of exploration by the detector.
When the ultrasonic US is transmitted from the detector 130, as shown in FIG. 5, a part of the ultrasonic US is reflected by the upper surface 11a of the metal plate 11 or the upper surface 13a of the welded portion 13. Another part of the ultrasonic US is incident on the member 10 and reflected by the lower surface 11b of the metal plate 11, the lower surface 13b of the welded portion 13, and the like. The detector 130 detects the intensity of the reflected wave from each surface.

反射波の強度は、任意の態様で表現されて良い。例えば、検出素子132から出力される反射波強度は、位相に応じて、正の値及び負の値を含む。正の値及び負の値を含む反射波強度に基づいて、各種処理が実行されても良い。正の値及び負の値を含む反射波強度を、絶対値に変換しても良い。各時刻における反射波強度から、反射波強度の平均値を減じても良い。又は、各時刻における反射波強度から、反射波強度の加重平均値、重み付き移動平均値などを減じても良い。反射波強度にこれらの処理を加えた結果を用いた場合でも、ここで説明する各種処理を実行可能である。 The intensity of the reflected wave may be expressed in any manner. For example, the reflected wave intensity output from the detection element 132 includes a positive value and a negative value depending on the phase. Various processes may be performed based on the reflected wave intensity including positive and negative values. The reflected wave intensity including positive and negative values may be converted to an absolute value. The average value of the reflected wave intensity may be subtracted from the reflected wave intensity at each time. Alternatively, the weighted average value of the reflected wave intensity, the weighted moving average value, and the like may be subtracted from the reflected wave intensity at each time. Even when the result of adding these treatments to the reflected wave intensity is used, the various treatments described here can be executed.

図6は、反射波の検出結果を示す画像の模式図である。
図6は、図5に表したように、検出器130が溶接対象である部材10に接触しているときの検出結果を表す。図6は、X−Z断面における溶接対象の状態を表している。
FIG. 6 is a schematic view of an image showing the detection result of the reflected wave.
FIG. 6 shows the detection result when the detector 130 is in contact with the member 10 to be welded, as shown in FIG. FIG. 6 shows the state of the welding target in the XZ cross section.

図6では、反射波の強度が高い点は、白色で表されている。ここでは、模式的に、反射波の強度を二値化して表している。Z方向における位置は、超音波を発してから、反射波が受信されるまでの時間に対応する。X方向又はY方向に沿って延びる白線は、部材の面を表している。 In FIG. 6, the points where the intensity of the reflected wave is high are shown in white. Here, the intensity of the reflected wave is schematically represented by binarizing it. The position in the Z direction corresponds to the time from when the ultrasonic wave is emitted to when the reflected wave is received. The white line extending along the X or Y direction represents the surface of the member.

図6において、X方向又はY方向の中央に存在する複数の白線は、溶接部13の上面13a及び下面13bからの反射波に基づく。X方向又はY方向の端側に存在する複数の白線は、金属板11の上面11a、金属板11の下面11b、及び金属板12の下面12bからの反射波に基づく。図6では、Z方向において3本以上の白線が存在する。これは、図5に表したように、部材10の各部の上面と下面との間を、超音波USが多重反射していることを表している。 In FIG. 6, the plurality of white lines existing in the center in the X direction or the Y direction are based on the reflected waves from the upper surface 13a and the lower surface 13b of the welded portion 13. The plurality of white lines existing on the end side in the X direction or the Y direction are based on the reflected waves from the upper surface 11a of the metal plate 11, the lower surface 11b of the metal plate 11, and the lower surface 12b of the metal plate 12. In FIG. 6, there are three or more white lines in the Z direction. This indicates that, as shown in FIG. 5, the ultrasonic US is multiplely reflected between the upper surface and the lower surface of each part of the member 10.

例えば、白線WL1は、溶接部13の上面13aからの反射波に基づく。白線WL2は、溶接部13の下面13bからの反射波に基づく。白線WL3は、上面13aと下面13bとの間で反射した多重反射波に基づく。同様に、白線WL4は、金属板11の上面11aからの反射波に基づく。白線WL5は、金属板11の下面11bからの反射波に基づく。白線WL6は、上面11aと下面11bとの間で反射した多重反射波、及び金属板12の下面12bからの反射波に基づく。また、白線WL0は、硬質伝搬部材133の表面からの反射波に基づく。 For example, the white line WL1 is based on the reflected wave from the upper surface 13a of the welded portion 13. The white line WL2 is based on the reflected wave from the lower surface 13b of the welded portion 13. The white line WL3 is based on the multiple reflected wave reflected between the upper surface 13a and the lower surface 13b. Similarly, the white line WL4 is based on the reflected wave from the upper surface 11a of the metal plate 11. The white line WL5 is based on the reflected wave from the lower surface 11b of the metal plate 11. The white line WL6 is based on the multiple reflected wave reflected between the upper surface 11a and the lower surface 11b and the reflected wave from the lower surface 12b of the metal plate 12. Further, the white line WL0 is based on the reflected wave from the surface of the hard propagation member 133.

なお、図5に表した部材10では、金属板11の下面11bは、金属板12の上面12aと接しており、これらの面の間には空間が存在しない。また、金属板11の厚さは、金属板12の厚さと同じである。このため、図6に表した検出結果には、金属板12の上面12aからの反射波が含まれていない。また、上面11a、下面11b、及び下面12bからの反射波に基づく白線同士の間隔は、略同一となっている。 In the member 10 shown in FIG. 5, the lower surface 11b of the metal plate 11 is in contact with the upper surface 12a of the metal plate 12, and there is no space between these surfaces. Further, the thickness of the metal plate 11 is the same as the thickness of the metal plate 12. Therefore, the detection result shown in FIG. 6 does not include the reflected wave from the upper surface 12a of the metal plate 12. Further, the intervals between the white lines based on the reflected waves from the upper surface 11a, the lower surface 11b, and the lower surface 12b are substantially the same.

条件を設定する際、処理装置110は、検出された反射波の少なくとも一部の強度を平均又は積算する。
具体的には、処理装置110は、第1検出結果に含まれる反射波の少なくとも一部の強度を平均し、第1参照値を算出する。処理装置110は、第2検出結果に含まれる反射波の少なくとも一部の強度を平均し、第2参照値を算出する。又は、処理装置110は、第1検出結果に含まれる反射波の少なくとも一部の強度を積算し、第1参照値を算出しても良い。処理装置110は、第2検出結果に含まれる反射波の少なくとも一部の強度を積算し、第2参照値を算出しても良い。強度を平均又は積算する際、処理装置110は、反射波の強度を絶対値に変換しても良い。又は、処理装置110は、各強度の符号が同じになるように、各強度に所定の処理を加えても良い。処理装置110は、第1参照値と第2参照値との間の値を第1閾値として設定する。
When setting the conditions, the processing apparatus 110 averages or integrates the intensities of at least a part of the detected reflected waves.
Specifically, the processing device 110 averages the intensities of at least a part of the reflected waves included in the first detection result, and calculates the first reference value. The processing device 110 averages the intensities of at least a part of the reflected waves included in the second detection result, and calculates the second reference value. Alternatively, the processing device 110 may integrate the intensities of at least a part of the reflected waves included in the first detection result and calculate the first reference value. The processing device 110 may integrate at least a part of the intensity of the reflected wave included in the second detection result to calculate the second reference value. When averaging or integrating the intensities, the processing device 110 may convert the intensity of the reflected wave into an absolute value. Alternatively, the processing device 110 may apply a predetermined process to each intensity so that the codes of the respective intensities are the same. The processing device 110 sets a value between the first reference value and the second reference value as the first threshold value.

検出器130が対象から離れているとき、検出器130が対象に接触しているときに比べて、反射波は弱くなる。例えば、反射波が強いほど強度を示す正の値が大きくなる場合、第2参照値は、第1参照値よりも小さい。例えば、処理装置110は、第1参照値と第2参照値の中間値を、第1閾値として設定する。処理装置110は、第1参照値又は第2参照値に対して、第1参照値と第2参照値との差に応じた値を加算又は減算することで、第1閾値を設定しても良い。 When the detector 130 is away from the object, the reflected wave is weaker than when the detector 130 is in contact with the object. For example, when the stronger the reflected wave, the larger the positive value indicating the intensity, the second reference value is smaller than the first reference value. For example, the processing device 110 sets an intermediate value between the first reference value and the second reference value as the first threshold value. Even if the processing device 110 sets the first threshold value by adding or subtracting a value corresponding to the difference between the first reference value and the second reference value with respect to the first reference value or the second reference value. good.

ステップS1で条件(第1閾値)が設定されると、処理装置110は、条件を記憶装置120に記憶する。ステップS3では、処理装置110は、その条件を用いて第1判定を実行する。具体的には、処理装置110は、ステップS2の探査によって検出された反射波の少なくとも一部の強度を用いて、第1判定値を算出する。第1判定値を算出する際、第1参照値及び第2参照値を算出したときと同じ演算が用いられる。すなわち、強度を平均して第1参照値及び第2参照値を算出する場合は、同様に、強度を平均して第1判定値を算出する。強度を積算して第1参照値及び第2参照値を算出する場合は、強度を積算して第1判定値を算出する。 When the condition (first threshold value) is set in step S1, the processing device 110 stores the condition in the storage device 120. In step S3, the processing device 110 executes the first determination using the conditions. Specifically, the processing device 110 calculates the first determination value using at least a part of the intensity of the reflected wave detected by the exploration in step S2. When calculating the first determination value, the same calculation as when calculating the first reference value and the second reference value is used. That is, when the first reference value and the second reference value are calculated by averaging the intensities, the first determination value is calculated by averaging the intensities in the same manner. When the intensities are integrated to calculate the first reference value and the second reference value, the intensities are integrated to calculate the first determination value.

処理装置110は、第1判定値と第1閾値を比較する。例えば、反射波が強いほど強度を示す正の値が大きくなる場合、処理装置110は、第1判定値が第1閾値を超えているか判定する。第1判定値が第1閾値を超えているとき、処理装置110は、検出器130が溶接対象に接触していると判定する。第1判定値が第1閾値以下のとき、処理装置110は、検出器130が溶接対象から離れていると判定する。 The processing device 110 compares the first determination value with the first threshold value. For example, when the stronger the reflected wave, the larger the positive value indicating the intensity, the processing device 110 determines whether the first determination value exceeds the first threshold value. When the first determination value exceeds the first threshold value, the processing device 110 determines that the detector 130 is in contact with the welding target. When the first determination value is equal to or less than the first threshold value, the processing device 110 determines that the detector 130 is away from the welding target.

第1判定値の算出には、検出された全ての反射波の強度が用いられても良いし、検出された一部の反射波の強度が用いられても良い。計算量を低減し、判定に要する時間を短縮するためには、一部の反射波の強度のみを用いて第1判定値を算出することが好ましい。一部の反射波の強度のみを用いて第1判定値を算出する場合、第1参照値及び第2参照値も、同様に、第1検出結果及び第2検出結果に含まれる一部の反射波の強度を用いてそれぞれ算出される。 In the calculation of the first determination value, the intensities of all the detected reflected waves may be used, or the intensities of some of the detected reflected waves may be used. In order to reduce the amount of calculation and shorten the time required for determination, it is preferable to calculate the first determination value using only the intensity of a part of the reflected wave. When the first determination value is calculated using only the intensity of a part of the reflected wave, the first reference value and the second reference value are also a part of the reflection included in the first detection result and the second detection result. Each is calculated using the wave intensity.

図7は、反射波の強度分布を例示するグラフである。
図7において、横軸はZ方向における位置を表し、縦軸は反射波の強度を表す。図7は、1つのX−Z断面でのZ方向における反射波の強度分布を表している。また、図7では、反射波強度を絶対値に変換した結果を表している。
FIG. 7 is a graph illustrating the intensity distribution of the reflected wave.
In FIG. 7, the horizontal axis represents the position in the Z direction, and the vertical axis represents the intensity of the reflected wave. FIG. 7 shows the intensity distribution of the reflected wave in the Z direction in one XZ cross section. Further, FIG. 7 shows the result of converting the reflected wave intensity into an absolute value.

図7に表した強度分布には、複数のピークが表れている。ピークPe0は、硬質伝搬部材133とカプラント15との界面からの反射波に基づく。ピークPe1は、溶接部13の上面13aからの反射波に基づく。ピークPe2は、溶接部13の下面13bからの反射波に基づく。ピークPe3及びそれ以降の周期的な複数のピークは、上面13aと下面13bとの間の多重反射波に基づく。図6に表した白線WL0〜WL3は、それぞれ、ピークPe0〜Pe3に対応する。また、ピークPe0〜Pe3よりも強度が小さい複数のピークは、溶接部13以外の金属板11及び12の各上面及び各下面からの反射波及び多重反射波に基づく。 A plurality of peaks appear in the intensity distribution shown in FIG. The peak Pe0 is based on the reflected wave from the interface between the rigid propagating member 133 and the couplant 15. The peak Pe1 is based on the reflected wave from the upper surface 13a of the welded portion 13. The peak Pe2 is based on the reflected wave from the lower surface 13b of the welded portion 13. The peak Pe3 and a plurality of periodic peaks thereafter are based on the multiple reflected waves between the upper surface 13a and the lower surface 13b. The white lines WL0 to WL3 shown in FIG. 6 correspond to peaks Pe0 to Pe3, respectively. Further, the plurality of peaks having a strength smaller than the peaks Pe0 to Pe3 are based on the reflected wave and the multiple reflected wave from the upper surface and the lower surface of the metal plates 11 and 12 other than the welded portion 13.

ピークPe0は、硬質伝搬部材133とカプラント15との界面からの反射波に基づく。このため、ピークPe0は、検出器130の対象への接触に拘わらず検出される。また、ピークPe0の位置は、検出器130の対象への接触に拘わらず、一定である。ピークPe0以外の強度は、検出器130が溶接対象へ接触しているか否かに応じて変化する。従って、反射波の強度を平均又は積算するとき、ピークPe0よりも後に検出された反射波の強度を用いることが好ましい。 The peak Pe0 is based on the reflected wave from the interface between the rigid propagating member 133 and the couplant 15. Therefore, the peak Pe0 is detected regardless of the contact of the detector 130 with the target. Further, the position of the peak Pe0 is constant regardless of the contact of the detector 130 with the target. The intensities other than the peak Pe0 change depending on whether or not the detector 130 is in contact with the welding target. Therefore, when averaging or integrating the intensity of the reflected wave, it is preferable to use the intensity of the reflected wave detected after the peak Pe0.

特に、溶接部13の検査では、超音波が、溶接部13の下面13bで反射され、且つ上面13aと下面13bとの間で多重反射される。これらの反射波の強度は、検出器130が溶接対象へ接触しているか否かに応じて大きく変化する。処理装置110は、図7に表したように、溶接部13の下面13bからの反射波が検出される部分P1における強度と、上面13aと下面13bとの間での多重反射波が検出される部分P2における強度と、の少なくともいずれかの強度を、第1判定値の算出に用いる。これにより、第1判定において、検出器130の溶接対象への接触をより精度良く判定できる。 In particular, in the inspection of the welded portion 13, ultrasonic waves are reflected by the lower surface 13b of the welded portion 13 and are multiplely reflected between the upper surface 13a and the lower surface 13b. The intensity of these reflected waves varies greatly depending on whether or not the detector 130 is in contact with the welding target. As shown in FIG. 7, the processing device 110 detects the intensity at the portion P1 where the reflected wave from the lower surface 13b of the welded portion 13 is detected and the multiple reflected wave between the upper surface 13a and the lower surface 13b. At least one of the intensities of the portion P2 is used for calculating the first determination value. As a result, in the first determination, the contact of the detector 130 with the welding target can be determined more accurately.

部分P1及び部分P2の範囲は、予め設定されても良い。ピークPe0以外のピークの周期は、溶接部13の厚みに依存する。溶接部13の厚みが既知のとき、その厚みに基づいて、部分P1及び部分P2の範囲を設定できる。部分P2は、ピークPe3以降の全てのピークを含むように設定されても良いし、図7に表したように、ピークPe3以降の一部のピークのみを含むように設定されても良い。 The range of the partial P1 and the partial P2 may be preset. The period of peaks other than peak Pe0 depends on the thickness of the welded portion 13. When the thickness of the welded portion 13 is known, the range of the portion P1 and the portion P2 can be set based on the thickness. The partial P2 may be set to include all the peaks after the peak Pe3, or may be set to include only a part of the peaks after the peak Pe3 as shown in FIG. 7.

例えば、処理装置110は、第1検出結果から、多重反射波が検出される第1部分を抽出し、その第1部分における反射波の強度を平均又は積算して第1参照値を算出する。処理装置110は、第2検出結果から、多重反射波が検出される第2部分を抽出し、その第2部分における反射波の強度を平均又は積算して第2参照値を算出する。 For example, the processing device 110 extracts a first portion in which the multiple reflected wave is detected from the first detection result, averages or integrates the intensity of the reflected wave in the first portion, and calculates the first reference value. The processing device 110 extracts a second portion in which the multiple reflected wave is detected from the second detection result, averages or integrates the intensity of the reflected wave in the second portion, and calculates a second reference value.

また、図6及び図7では、1つのX−Z断面における検出結果を例示した。第1判定値は、1つのX−Z断面における強度分布に基づいて算出されても良いし、1つのX−Z断面及び1つのY−Z断面における強度分布に基づいて算出されても良い。処理装置110は、Z方向の各点においてX−Y面の少なくとも一部における強度を平均又は積算して強度分布を生成し、この強度分布に基づいて第1判定値を算出しても良い。 Further, in FIGS. 6 and 7, the detection results in one XZ cross section are illustrated. The first determination value may be calculated based on the intensity distribution in one XZ cross section, or may be calculated based on the intensity distribution in one XZ cross section and one YZ cross section. The processing device 110 may generate an intensity distribution by averaging or integrating the intensities of at least a part of the XY planes at each point in the Z direction, and calculate the first determination value based on this intensity distribution.

例えば、溶接部13の径が既知のとき、処理装置110は、溶接部13の径に基づいて、X−Y面において第1判定値の算出に用いる範囲を設定しても良い。溶接部13の径は、金属板11と12を重ね合わせた方向に対して垂直な方向における溶接部13の長さである。X−Y面の一部の強度のみを用いることで、計算量を低減できる。 For example, when the diameter of the welded portion 13 is known, the processing device 110 may set a range used for calculating the first determination value on the XY plane based on the diameter of the welded portion 13. The diameter of the welded portion 13 is the length of the welded portion 13 in the direction perpendicular to the direction in which the metal plates 11 and 12 are overlapped. The amount of calculation can be reduced by using only a part of the strength of the XY plane.

ユーザが、表示装置150に表示されたユーザインタフェースを通して、第1判定値、第1参照値、及び第2参照値の算出に用いる検出結果の範囲を指定可能であっても良い。 The user may be able to specify a range of detection results used for calculating the first determination value, the first reference value, and the second reference value through the user interface displayed on the display device 150.

図8は、表示装置に表示されるユーザインタフェースの一例である。
例えば、処理装置110は、図8に表したユーザインタフェース900を表示装置150に表示させる。例えば、ユーザインタフェース900には、第1画像910、第2画像920、及び第3画像930が表示される。第1画像910〜第3画像930は、各点の反射波の強度を表す。反射波の強度が高い点は、白色で表されている。ここでは、模式的に、反射波の強度を二値化して表している。
FIG. 8 is an example of a user interface displayed on the display device.
For example, the processing device 110 causes the display device 150 to display the user interface 900 shown in FIG. For example, the user interface 900 displays the first image 910, the second image 920, and the third image 930. The first image 910 to the third image 930 represent the intensity of the reflected wave at each point. The points where the intensity of the reflected wave is high are shown in white. Here, the intensity of the reflected wave is schematically represented by binarizing it.

第1画像910は、X−Y面の各点において、Z方向に反射波の強度を積算した結果を表している。第2画像920は、第1画像910のY方向の中心におけるX−Z断面における反射波の強度を表している。第3画像930は、第1画像910のX方向の中心におけるY−Z断面における反射波の強度を表している。 The first image 910 shows the result of integrating the intensity of the reflected wave in the Z direction at each point on the XY planes. The second image 920 represents the intensity of the reflected wave in the XX cross section at the center of the first image 910 in the Y direction. The third image 930 represents the intensity of the reflected wave in the YY cross section at the center of the first image 910 in the X direction.

例えば、ユーザは、入力装置140を用いてポインタ901を操作し、第2画像920又は第3画像930の上に枠線F1又はF2を描写できる。例えば、枠線F1及びF2の一方が設定されると、枠線F1及びF2のその一方と同じZ方向の位置に、枠線F1及びF2の他方が自動で設定される。枠線F1の大きさ、枠線F1のX方向における位置、枠線F2の大きさ、及び枠線F2のY方向における位置は、ユーザが自由に設定できる。又は、枠線F1のX方向における中心は、第2画像920のX方向における中心に固定され、枠線F2のY方向における中心は、第3画像930のY方向における中心に固定されても良い。例えば、ユーザが枠線F1及びF2の一方の大きさを変化させると、それに連動して枠線F1及びF2の他方の大きさが変化しても良い。 For example, the user can operate the pointer 901 using the input device 140 to draw a border F1 or F2 on the second image 920 or the third image 930. For example, when one of the frame lines F1 and F2 is set, the other of the frame lines F1 and F2 is automatically set at the same position in the Z direction as one of the frame lines F1 and F2. The size of the frame line F1, the position of the frame line F1 in the X direction, the size of the frame line F2, and the position of the frame line F2 in the Y direction can be freely set by the user. Alternatively, the center of the frame line F1 in the X direction may be fixed to the center of the second image 920 in the X direction, and the center of the frame line F2 in the Y direction may be fixed to the center of the third image 930 in the Y direction. .. For example, when the user changes the size of one of the borders F1 and F2, the size of the other of the borders F1 and F2 may change accordingly.

例えば、ユーザは、ポインタ901を操作して、枠線F1及びF2をドラッグ&ドロップすることで、枠線F1及びF2の大きさを調整できる。枠線F1及びF2の大きさが変更されると、処理装置110は、変更後の枠線F1及びF2の位置を記憶する。処理装置110は、第1検出結果において、枠線F1及びF2に含まれる反射波の強度に基づき、第1参照値を算出する。処理装置110は、第2検出結果において、枠線F1及びF2に含まれる反射波の強度に基づき、第2参照値を算出する。処理装置110は、ステップS2の探査によって得られた検出結果において、枠線F1及びF2に含まれる反射波の強度に基づき、第1判定値を算出する。 For example, the user can adjust the size of the borders F1 and F2 by operating the pointer 901 and dragging and dropping the borders F1 and F2. When the sizes of the frame lines F1 and F2 are changed, the processing device 110 stores the positions of the changed frame lines F1 and F2. The processing device 110 calculates the first reference value based on the intensity of the reflected wave included in the frame lines F1 and F2 in the first detection result. The processing device 110 calculates the second reference value based on the intensity of the reflected wave included in the frame lines F1 and F2 in the second detection result. The processing device 110 calculates the first determination value based on the intensity of the reflected wave included in the frame lines F1 and F2 in the detection result obtained by the exploration in step S2.

処理装置110は、第1参照値と第2参照値に基づいて第1範囲を設定しても良い。処理装置110は、第1範囲に加えて、第1閾値を設定しても良い。第1範囲の下限値及び上限値は、第1参照値と第2参照値との間に設定される。反射波が強いほど強度を示す正の値が大きくなる場合、第1範囲の下限値及び上限値は、第2参照値よりも大きく、第1参照値よりも小さい。例えば、処理装置110は、第1参照値と第2参照値の第1中間値を算出する。処理装置110は、第1中間値と第1参照値との中間値を、第1範囲の上限値として設定する。処理装置110は、第1中間値と第2参照値との中間値を、第1範囲の下限値として設定する。 The processing device 110 may set the first range based on the first reference value and the second reference value. The processing device 110 may set a first threshold value in addition to the first range. The lower limit value and the upper limit value of the first range are set between the first reference value and the second reference value. When the stronger the reflected wave, the larger the positive value indicating the intensity, the lower limit value and the upper limit value of the first range are larger than the second reference value and smaller than the first reference value. For example, the processing device 110 calculates the first intermediate value between the first reference value and the second reference value. The processing device 110 sets an intermediate value between the first intermediate value and the first reference value as an upper limit value of the first range. The processing device 110 sets an intermediate value between the first intermediate value and the second reference value as the lower limit value of the first range.

例えば、処理装置110は、第1中間値と第1参照値との中間値を、第1閾値として設定する。第1閾値は、第1範囲の外に設定されても良い。処理装置110は、設定した第1閾値及び第1範囲を記憶装置120に記憶する。 For example, the processing device 110 sets an intermediate value between the first intermediate value and the first reference value as the first threshold value. The first threshold may be set outside the first range. The processing device 110 stores the set first threshold value and the first range in the storage device 120.

第1閾値及び第1範囲が設定される場合、処理装置110は、第1判定値が第1閾値以下のときに、第1判定値が第1範囲の中にあるか判定する。処理装置110は、第1判定値が第1範囲の外(第1範囲の下限値未満)のとき、検出器130が対象から離れていると判定する。処理装置110は、第1判定値が第1範囲の下限値以上、上限値以下のとき、検出器130の状態を特定できないと判定する。 When the first threshold value and the first range are set, the processing device 110 determines whether the first determination value is within the first range when the first determination value is equal to or less than the first threshold value. When the first determination value is outside the first range (less than the lower limit value of the first range), the processing device 110 determines that the detector 130 is away from the target. When the first determination value is equal to or greater than the lower limit value and equal to or less than the upper limit value of the first range, the processing device 110 determines that the state of the detector 130 cannot be specified.

処理装置110は、ステップS3において、検出器130が対象から離れている又は検出器130の状態を特定できないと判定したとき、ステップS4においてユーザへ報知する。 When it is determined in step S3 that the detector 130 is away from the target or the state of the detector 130 cannot be specified, the processing device 110 notifies the user in step S4.

図9は、反射波の強度分布を例示するグラフである。
図9(a)及び図9(b)は、図7と同様に、1つのX−Z断面における、Z方向の各点での反射波の強度を表している。処理装置110は、ステップS1において、ピークの周期又は位置に関する条件を設定しても良い。
FIG. 9 is a graph illustrating the intensity distribution of the reflected wave.
9 (a) and 9 (b) show the intensity of the reflected wave at each point in the Z direction in one XZ cross section, as in FIG. 7. The processing apparatus 110 may set a condition regarding the period or position of the peak in step S1.

ステップS1では、実際に検査する対象と同じ構造の部材10を用いる。検出器130を、溶接部13に接触させ、探査を実行する。処理装置110は、検出器130が溶接部13に接触しているときに得られた検出結果から、Z方向における反射波の強度分布を生成する。処理装置110は、強度分布に存在するピークを検出する。処理装置110は、検出されたピークから、例えば図9(a)に表したように、予め設定された閾値TH1を上回るピークPe0〜Pe4を抽出する。処理装置110は、Z方向における一番目のピークPe0を除去し、部材10からの反射波に起因するピークPe1〜Pe4のみを残す。閾値TH1は、ユーザにより予め設定されても良いし、強度分布の少なくとも一部における平均値などに基づいて設定されても良い。 In step S1, a member 10 having the same structure as the object to be actually inspected is used. The detector 130 is brought into contact with the weld 13 to perform exploration. The processing device 110 generates an intensity distribution of the reflected wave in the Z direction from the detection result obtained when the detector 130 is in contact with the welded portion 13. The processing device 110 detects a peak existing in the intensity distribution. The processing device 110 extracts peaks Pe0 to Pe4 that exceed a preset threshold value TH1 from the detected peaks, for example, as shown in FIG. 9A. The processing device 110 removes the first peak Pe0 in the Z direction, leaving only the peaks Pe1 to Pe4 caused by the reflected wave from the member 10. The threshold value TH1 may be preset by the user, or may be set based on an average value in at least a part of the intensity distribution.

例えば、処理装置110は、図9(a)に表したように、ピークPe1〜Pe4のそれぞれの間の周期In1〜In3の平均を算出する。処理装置110は、その平均値を基準に、ピークの周期に関する条件を設定する。又は、処理装置110は、ピークPe1〜Pe4のそれぞれの位置を基準に、ピークの位置に関する条件を設定しても良い。例えば図9(b)に表したように、処理装置110は、ピークPe1〜Pe4に基づいて、ピークの範囲PRa1〜PRa4を設定する。例えば、範囲PRa1〜PRa4の中心の位置は、ピークPe1〜Pe4の最大強度の位置にそれぞれ対応する。ピークの範囲の大きさは、ユーザにより予め設定されても良いし、検出されたピークの半値全幅等に基づいて設定されても良い。処理装置110は、ピークの周期又は位置に関する条件を、記憶装置120に記憶する。 For example, the processing apparatus 110 calculates the average of the periods In1 to In3 between the peaks Pe1 to Pe4, as shown in FIG. 9A. The processing device 110 sets a condition regarding the peak period based on the average value. Alternatively, the processing device 110 may set conditions relating to the peak positions based on the respective positions of the peaks Pe1 to Pe4. For example, as shown in FIG. 9B, the processing apparatus 110 sets the peak ranges PRa1 to PRa4 based on the peaks Pe1 to Pe4. For example, the position of the center of the ranges PRa1 to PRa4 corresponds to the position of the maximum intensity of the peaks Pe1 to Pe4, respectively. The size of the peak range may be preset by the user, or may be set based on the full width at half maximum of the detected peak or the like. The processing device 110 stores the condition regarding the period or position of the peak in the storage device 120.

処理装置110は、第1判定において、検出された反射波の強度分布から、閾値TH1以上の強度のピークを抽出する。
処理装置110は、抽出されたピークの周期が、ステップS1で設定されたピークの周期に関する条件を満たすか判定する。例えば、抽出されたピークの周期が、ステップS1で算出されたピークの周期の平均値AVGの(1−x)倍以上(1+x)倍以下のとき、処理装置110は、条件が満たされたと判定する。xは、ユーザにより予め設定される。又は、xは、ピークの周期の標準偏差等に基づいて設定されても良い。
In the first determination, the processing device 110 extracts a peak having an intensity equal to or higher than the threshold value TH1 from the intensity distribution of the detected reflected wave.
The processing device 110 determines whether the period of the extracted peak satisfies the condition regarding the period of the peak set in step S1. For example, when the period of the extracted peak is (1-x) times or more (1 + x) times or less of the average value AVG of the peak period calculated in step S1, the processing apparatus 110 determines that the condition is satisfied. To do. x is preset by the user. Alternatively, x may be set based on the standard deviation of the peak period or the like.

又は、処理装置110は、抽出されたピークの位置が、ステップS1で設定されたピークの位置に関する条件を満たすか判定する。例えば、処理装置110は、ステップS1で設定された範囲PRa1〜PRa4に、抽出されたピークがそれぞれ位置するか判定する。第1判定において、範囲PRa1〜PRa4にピークが位置するとき、処理装置110は、条件が満たされたと判定する。 Alternatively, the processing device 110 determines whether the extracted peak position satisfies the condition regarding the peak position set in step S1. For example, the processing device 110 determines whether the extracted peaks are located in the ranges PRa1 to PRa4 set in step S1. In the first determination, when the peak is located in the ranges PRa1 to PRa4, the processing apparatus 110 determines that the condition is satisfied.

処理装置110は、ピークの周期に関する条件及びピークの位置に関する条件の両方を用いて、第1判定を実行しても良い。 The processing apparatus 110 may execute the first determination using both the condition regarding the peak period and the condition regarding the peak position.

又は、処理装置110は、反射波強度のスペクトルに基づいて、検出器130の接触を判定しても良い。ステップS1では、実際に検査する対象と同じ構造の部材10を用いる。検出器130を、溶接部13に接触させ、探査を実行する。処理装置110は、検出器130が溶接部13に接触しているときに得られた検出結果から、Z方向における反射波の強度分布を生成する。処理装置110は、その強度分布をスペクトル解析し、部材の厚み(mm)の逆数と、反射波強度と、の関係を示すスペクトルを生成する。スペクトル解析には、フーリエ変換が用いられる。 Alternatively, the processing device 110 may determine the contact of the detector 130 based on the spectrum of the reflected wave intensity. In step S1, a member 10 having the same structure as the object to be actually inspected is used. The detector 130 is brought into contact with the weld 13 to perform exploration. The processing device 110 generates an intensity distribution of the reflected wave in the Z direction from the detection result obtained when the detector 130 is in contact with the welded portion 13. The processing device 110 spectrally analyzes the intensity distribution and generates a spectrum showing the relationship between the reciprocal of the thickness (mm) of the member and the reflected wave intensity. The Fourier transform is used for the spectrum analysis.

図10は、スペクトルを例示するグラフである。
図10において、横軸は、部材の厚み(mm)の逆数を表し、縦軸は、横軸の各成分に対応する反射波の強度を表す。図5に表したように、超音波は、金属板11、金属板12、又は溶接部13において多重反射する。このため、反射波の強度は、金属板11の厚み、金属板12の厚み、及び溶接部13の厚みに応じた周期性を有する。例えば、金属板11の厚みと金属板12の厚みが同じとき、図10に表したように、金属板11、12の厚みの逆数と、溶接部13の厚みの逆数と、において強度のピークが現れる。
FIG. 10 is a graph illustrating the spectrum.
In FIG. 10, the horizontal axis represents the reciprocal of the thickness (mm) of the member, and the vertical axis represents the intensity of the reflected wave corresponding to each component of the horizontal axis. As shown in FIG. 5, ultrasonic waves are multiplely reflected at the metal plate 11, the metal plate 12, or the welded portion 13. Therefore, the intensity of the reflected wave has periodicity according to the thickness of the metal plate 11, the thickness of the metal plate 12, and the thickness of the welded portion 13. For example, when the thickness of the metal plate 11 and the thickness of the metal plate 12 are the same, the peak of the strength is the reciprocal of the thickness of the metal plates 11 and 12 and the reciprocal of the thickness of the welded portion 13 as shown in FIG. appear.

処理装置110は、ステップS1においてスペクトルを生成すると、図10に表したように、閾値TH2以上の強度を有するピークを抽出する。処理装置110は、各ピークが現れた厚みの逆数の値V1を基準に、条件を設定する。その後、処理装置110は、第1判定においてスペクトルを生成すると、閾値TH2以上の強度を有するピークを抽出する。処理装置110は、各ピークが現れた厚みの逆数の値V2が条件を満たすか判定する。例えば、各ピークが現れた厚みの逆数の値V2が、値V1の(1−y)倍以上(1+y)倍以下のとき、処理装置110は、条件が満たされたと判定する。yは、ユーザにより予め設定される。又は、yは、周期の標準偏差等に基づいて設定されても良い。 When the processing device 110 generates the spectrum in step S1, as shown in FIG. 10, the processing device 110 extracts a peak having an intensity equal to or higher than the threshold value TH2. The processing device 110 sets the conditions based on the reciprocal value V1 of the thickness at which each peak appears. After that, when the processing device 110 generates the spectrum in the first determination, the processing device 110 extracts a peak having an intensity of the threshold value TH2 or more. The processing device 110 determines whether the reciprocal value V2 of the thickness at which each peak appears satisfies the condition. For example, when the value V2, which is the reciprocal of the thickness at which each peak appears, is (1-y) times or more (1 + y) times or less the value V1, the processing apparatus 110 determines that the condition is satisfied. y is preset by the user. Alternatively, y may be set based on the standard deviation of the period or the like.

ピークの周期、ピークの位置、又はスペクトルにおけるピークの位置は、溶接対象に特有の値である。これらの値を第1判定の条件に用いることで、検出器130が接触しているかをより精度良く判定できる。 The peak period, peak position, or peak position in the spectrum is a value specific to the object to be welded. By using these values as the conditions for the first determination, it is possible to more accurately determine whether or not the detector 130 is in contact.

処理システム100は、検出器130が溶接対象に接触していると判定されたとき、検出器130の傾きの算出又は溶接部13の検査を実行しても良い。また、処理システム100は、傾きの算出に使用する検出結果の範囲を設定しても良い。 When the processing system 100 determines that the detector 130 is in contact with the welding target, the processing system 100 may calculate the inclination of the detector 130 or inspect the welded portion 13. Further, the processing system 100 may set a range of detection results used for calculating the inclination.

図11は、実施形態に係る処理システムを用いた検査の流れを表すフローチャートである。
ステップS1〜S4は、図4に表したフローチャートと同様に実行される。ステップS3において、検出器130が溶接対象へ接触していると判定されると、処理装置110は、検出結果において、溶接部13からの反射波に対応する範囲を推定済みか判定する(ステップS5)。範囲が未だ推定されていないときは、処理装置110は、範囲を推定する(ステップS6)。
FIG. 11 is a flowchart showing the flow of inspection using the processing system according to the embodiment.
Steps S1 to S4 are executed in the same manner as the flowchart shown in FIG. When it is determined in step S3 that the detector 130 is in contact with the welding target, the processing device 110 determines in the detection result whether the range corresponding to the reflected wave from the welded portion 13 has been estimated (step S5). ). If the range has not yet been estimated, the processor 110 estimates the range (step S6).

例えば図5、図6、及び図8に表したように、超音波は、溶接部13以外の面からも反射される。処理装置110は、溶接部13からの反射波に対応する範囲を推定し、この範囲に含まれる反射波に基づいて、後の傾きの算出を実行する。これにより、必要な計算量を低減できる。また、算出される傾きの精度を向上させることができる。 For example, as shown in FIGS. 5, 6 and 8, ultrasonic waves are reflected from surfaces other than the welded portion 13. The processing device 110 estimates a range corresponding to the reflected wave from the welded portion 13, and calculates the subsequent inclination based on the reflected wave included in this range. As a result, the required amount of calculation can be reduced. In addition, the accuracy of the calculated inclination can be improved.

処理装置110は、推定された範囲内の反射波の検出結果に基づいて、検出器130の傾きを算出する(ステップS7)。算出された傾きが許容範囲内にあるか判定される(ステップS8)。判定は、ユーザが実行しても良いし、処理装置110が実行しても良い。処理装置110が判定する場合、許容範囲は、ユーザにより予め設定されても良いし、過去の検査結果の履歴に基づいて設定されても良い。 The processing device 110 calculates the inclination of the detector 130 based on the detection result of the reflected wave within the estimated range (step S7). It is determined whether the calculated slope is within the permissible range (step S8). The determination may be executed by the user or may be executed by the processing device 110. When the processing device 110 determines, the permissible range may be preset by the user or may be set based on the history of past inspection results.

例えば、処理装置110は、溶接部13の検査を実行した際に、検出結果に基づいて溶接部13の径も測定する。溶接部13の径は、溶接部13の上面及び下面からの反射波が検出された部分のX方向及びY方向の長さに対応する。例えば、検出器130の傾きが大きすぎると、溶接部13の径が実際よりも小さく算出される。検出器130の傾きが小さくなるに連れて、算出される溶接部13の径が大きくなる。検出器130の傾きが十分に小さくなると、算出される溶接部13の径は、ほとんど変化しなくなる。記憶装置120には、このような過去に算出された検出器130の傾きと溶接部13の径との関係が記憶される。処理装置110は、記憶装置120に記憶されたデータを基に、検出器130の傾きの変化に対して、溶接部13の径の変化が小さくなる境界値を決定する。処理装置110は、この境界値に基づいて許容範囲の大きさを設定する。例えば、処理装置110は、境界値を許容範囲の大きさとして設定する。又は、検査の精度をより高めるために、処理装置110は、境界値に基づいて算出される、より小さな値を許容範囲として設定しても良い。 For example, when the processing device 110 executes the inspection of the welded portion 13, the processing device 110 also measures the diameter of the welded portion 13 based on the detection result. The diameter of the welded portion 13 corresponds to the length of the portion where the reflected wave from the upper surface and the lower surface of the welded portion 13 is detected in the X direction and the Y direction. For example, if the inclination of the detector 130 is too large, the diameter of the welded portion 13 is calculated to be smaller than the actual diameter. As the inclination of the detector 130 becomes smaller, the calculated diameter of the welded portion 13 becomes larger. When the inclination of the detector 130 becomes sufficiently small, the calculated diameter of the welded portion 13 hardly changes. The storage device 120 stores the relationship between the inclination of the detector 130 calculated in the past and the diameter of the welded portion 13. Based on the data stored in the storage device 120, the processing device 110 determines a boundary value at which the change in the diameter of the welded portion 13 becomes smaller with respect to the change in the inclination of the detector 130. The processing device 110 sets the size of the allowable range based on this boundary value. For example, the processing device 110 sets the boundary value as the size of the allowable range. Alternatively, in order to further improve the accuracy of the inspection, the processing device 110 may set a smaller value calculated based on the boundary value as an allowable range.

ステップS6及びS7を実行する際、検出器130による探査が再度実行されても良い。好ましくは、ステップS6及びS7を実行する際、ステップS3における第1判定で使用された検出結果が用いられる。これにより、探査の実行回数を低減し、処理装置110及び検出器130における計算量を低減できる。 When performing steps S6 and S7, the search by the detector 130 may be performed again. Preferably, when executing steps S6 and S7, the detection result used in the first determination in step S3 is used. As a result, the number of times the exploration is executed can be reduced, and the amount of calculation in the processing device 110 and the detector 130 can be reduced.

傾きが許容範囲内に無いとき、ユーザは、検出器130の傾きを調整する(ステップS9)。処理装置110がステップS8を実行する場合、ユーザに向けて、傾きが許容範囲内に無いことが報知されても良い。ステップS9の後は、調整した後の傾きで、ステップS2が再度実行される。この結果、傾きを調整した後においても、検出器130が溶接対象に接触しているかが再度判定される。これにより、傾きの調整後において、検出器130が接触していないときの検出結果を用いて、傾きが再度算出されることを抑制できる。 When the tilt is not within the permissible range, the user adjusts the tilt of the detector 130 (step S9). When the processing device 110 executes step S8, the user may be notified that the inclination is not within the allowable range. After step S9, step S2 is executed again with the tilt after adjustment. As a result, even after adjusting the inclination, it is determined again whether the detector 130 is in contact with the welding target. As a result, after adjusting the inclination, it is possible to prevent the inclination from being calculated again by using the detection result when the detector 130 is not in contact with the detector 130.

又は、傾きを調整し、ステップS2の探査を実行した後は、ステップS3を省略しても良い。傾きを調整する前のステップS3において、検出器130は溶接対象に接触していると判定されている。従って、傾きを調整した後に、検出器130が溶接対象から離れている可能性は低い。ステップS3を省略することで、処理装置110の計算量を低減できる。 Alternatively, after adjusting the inclination and executing the search in step S2, step S3 may be omitted. In step S3 before adjusting the inclination, it is determined that the detector 130 is in contact with the welding target. Therefore, it is unlikely that the detector 130 is separated from the weld target after adjusting the tilt. By omitting step S3, the amount of calculation of the processing device 110 can be reduced.

傾きが許容範囲内にあるとき、検査が実行される(ステップS10)。ユーザが傾きと許容範囲を比較する場合、ユーザは、傾きが許容範囲内にあるときに、処理装置110に検査を実行させる。処理装置110が傾きと許容範囲を比較する場合、処理装置110は、傾きが許容範囲内のときに自動的に検査を実行する。処理装置110は、表示装置150に検査の結果を出力する(ステップS11)。検査結果は、溶接されているか否かを示す情報、溶接部の径、溶接部の最小径、溶接部の最大径などを含む。 When the tilt is within the permissible range, the inspection is performed (step S10). When the user compares the tilt with the tolerance, the user causes the processor 110 to perform the inspection when the tilt is within the tolerance. When the processing device 110 compares the tilt with the permissible range, the processing device 110 automatically performs the inspection when the tilt is within the permissible range. The processing device 110 outputs the inspection result to the display device 150 (step S11). The inspection result includes information indicating whether or not the weld is welded, the diameter of the welded portion, the minimum diameter of the welded portion, the maximum diameter of the welded portion, and the like.

以下で、範囲の推定、傾きの算出、及び検査について、具体的な処理の一例を説明する。 An example of specific processing for range estimation, slope calculation, and inspection will be described below.

(範囲の推定)
図12〜図19を参照して、ステップS6について具体的に説明する。
例えば、図6では、反射波の検出結果が2次元的に表されていた。反射波の検出結果は、3次元的に表されても良い。例えば、部材10は、複数のボクセルで表される。各ボクセルには、X方向、Y方向、及びZ方向のそれぞれの座標が設定される。反射波の検出結果に基づき、各ボクセルには、反射波強度が紐付けられる。処理装置110は、複数のボクセルにおいて、溶接部13に対応する範囲(ボクセルのグループ)を推定する。
(Estimation of range)
Step S6 will be specifically described with reference to FIGS. 12 to 19.
For example, in FIG. 6, the detection result of the reflected wave is represented two-dimensionally. The detected result of the reflected wave may be represented three-dimensionally. For example, the member 10 is represented by a plurality of voxels. Coordinates in the X, Y, and Z directions are set for each voxel. Based on the reflected wave detection result, the reflected wave intensity is associated with each voxel. The processing device 110 estimates a range (a group of voxels) corresponding to the welded portion 13 in a plurality of voxels.

設定されるボクセルの数及び各ボクセルの大きさは、自動で決定されても良いし、ユーザインタフェース900を通してユーザにより設定されても良い。 The number of voxels to be set and the size of each voxel may be automatically determined or may be set by the user through the user interface 900.

図12(a)及び図12(b)は、一断面でのZ方向における反射波の強度分布を例示するグラフである。
図13は、Z方向における反射波の強度分布を例示するグラフである。
処理装置110は、反射波の検出結果に基づいて、Z方向における反射波の強度分布を生成する。図12(a)及び図12(b)は、その一例である。検出器130の接触を判定する際に強度分布を既に生成している場合は、その強度分布を用いても良い。図12(a)及び図12(b)において、横軸はZ方向における位置を表し、縦軸は反射波の強度を表す。図12(a)は、1つのX−Z断面でのZ方向における反射波の強度分布を例示している。図12(b)は、1つのY−Z断面でのZ方向における反射波の強度分布を例示している。図12(a)及び図12(b)では、反射波強度を絶対値に変換した結果を表している。
12 (a) and 12 (b) are graphs illustrating the intensity distribution of the reflected wave in the Z direction in one cross section.
FIG. 13 is a graph illustrating the intensity distribution of the reflected wave in the Z direction.
The processing device 110 generates an intensity distribution of the reflected wave in the Z direction based on the detection result of the reflected wave. 12 (a) and 12 (b) are examples thereof. If an intensity distribution has already been generated when determining the contact of the detector 130, that intensity distribution may be used. In FIGS. 12 (a) and 12 (b), the horizontal axis represents the position in the Z direction, and the vertical axis represents the intensity of the reflected wave. FIG. 12A illustrates the intensity distribution of the reflected wave in the Z direction in one XZ cross section. FIG. 12B illustrates the intensity distribution of the reflected wave in the Z direction in one YZ cross section. 12 (a) and 12 (b) show the result of converting the reflected wave intensity into an absolute value.

又は、処理装置110は、Z方向の各点で、X−Y面における反射波強度を合算し、Z方向における反射波の強度分布を生成しても良い。図13は、その一例である。図13において、横軸はZ方向における位置を表し、縦軸は反射波の強度を表す。図13では、反射波強度を絶対値に変換し、且つZ方向の各点における反射波強度から、反射波強度の平均値を減じた結果を表している。 Alternatively, the processing device 110 may add up the reflected wave intensities in the XY planes at each point in the Z direction to generate an intensity distribution of the reflected waves in the Z direction. FIG. 13 is an example thereof. In FIG. 13, the horizontal axis represents the position in the Z direction, and the vertical axis represents the intensity of the reflected wave. FIG. 13 shows the result of converting the reflected wave intensity into an absolute value and subtracting the average value of the reflected wave intensity from the reflected wave intensity at each point in the Z direction.

Z方向における反射波の強度分布は、溶接部13の上面13a及び下面13bで反射した成分と、その他の部分の上面及び下面で反射した成分と、を含む。処理装置110は、フィルタリングにより、反射波の強度分布から、溶接部13の上面13a及び下面13bで反射した成分のみを抽出する。例えば、溶接部13のZ方向における厚さ(上面13aと下面13bとの間の距離)の半分の整数倍に対応する値が、予め設定される。処理装置110は、その値を参照し、その値の周期成分だけを抽出する。 The intensity distribution of the reflected wave in the Z direction includes a component reflected on the upper surface 13a and the lower surface 13b of the welded portion 13 and a component reflected on the upper surface and the lower surface of the other portion. The processing device 110 extracts only the components reflected by the upper surface 13a and the lower surface 13b of the welded portion 13 from the intensity distribution of the reflected wave by filtering. For example, a value corresponding to an integral multiple of half the thickness of the welded portion 13 in the Z direction (distance between the upper surface 13a and the lower surface 13b) is set in advance. The processing device 110 refers to the value and extracts only the periodic component of the value.

フィルタリングとしては、バンドパスフィルタ、ゼロ位相フィルタ、ローパスフィルタ、ハイパスフィルタ、又はフィルタ後の強度に対する閾値判定などを用いることができる。 As the filtering, a bandpass filter, a zero phase filter, a lowpass filter, a highpass filter, a threshold value determination for the intensity after the filter, or the like can be used.

図14は、反射波の強度分布をフィルタリングした結果を例示するグラフである。
図14において、横軸はZ方向における位置を表し、縦軸は反射波の強度を表す。図14に表したように、フィルタリングの結果、溶接部の上面及び下面で反射した成分のみが抽出される。
FIG. 14 is a graph illustrating the result of filtering the intensity distribution of the reflected wave.
In FIG. 14, the horizontal axis represents the position in the Z direction, and the vertical axis represents the intensity of the reflected wave. As shown in FIG. 14, as a result of filtering, only the components reflected on the upper surface and the lower surface of the welded portion are extracted.

処理装置110は、抽出結果に基づいて、溶接部のZ方向における範囲を推定する。例えば、処理装置110は、抽出結果に含まれるピークを検出する。処理装置110は、1つ目のピークのZ方向における位置及び2つ目のピークのZ方向における位置を検出する。処理装置110は、これらの位置を基準に、例えば図14に表した範囲Ra1を、溶接部のZ方向における範囲と推定する。 The processing device 110 estimates the range of the welded portion in the Z direction based on the extraction result. For example, the processing device 110 detects a peak included in the extraction result. The processing device 110 detects the position of the first peak in the Z direction and the position of the second peak in the Z direction. Based on these positions, the processing apparatus 110 estimates, for example, the range Ra1 shown in FIG. 14 as the range of the welded portion in the Z direction.

溶接部の構造、素子アレイ131の構成などにより、溶接部の上面からの反射波強度の符号(正又は負)と、溶接部の下面からの反射波強度の符号と、が互いに反転することがある。この場合、処理装置110は、正と負の一方のピークと、正と負の他方の別のピークと、を検出しても良い。処理装置110は、これらのピークの位置を基準に、溶接部のZ方向における範囲を推定する。また、反射波強度への処理によっては、反射波強度が正の値と負の値の一方のみで表される場合がある。この場合、溶接部のZ方向における範囲は、複数のピークの位置に基づいて推定されても良いし、ピークとボトムの位置に基づいて推定されても良いし、複数のボトムの位置に基づいて推定されても良い。すなわち、処理装置110は、フィルタリングした後の反射波強度について、複数の極値の位置に基づいて溶接部のZ方向における範囲を推定する。 Depending on the structure of the welded portion, the configuration of the element array 131, etc., the sign of the reflected wave intensity from the upper surface of the welded portion (positive or negative) and the sign of the reflected wave intensity from the lower surface of the welded portion may be reversed from each other. is there. In this case, the processing apparatus 110 may detect one of the positive and negative peaks and the other positive and negative peaks. The processing device 110 estimates the range of the welded portion in the Z direction with reference to the positions of these peaks. Further, depending on the processing to the reflected wave intensity, the reflected wave intensity may be represented by only one of a positive value and a negative value. In this case, the range of the weld in the Z direction may be estimated based on the positions of the plurality of peaks, the positions of the peaks and the bottoms, or the positions of the plurality of bottoms. It may be estimated. That is, the processing device 110 estimates the range of the reflected wave intensity after filtering in the Z direction of the welded portion based on the positions of a plurality of extreme values.

X−Z断面及びY−Z断面のそれぞれにおける反射波の強度分布を生成したときは、X−Z断面における強度分布に基づくZ方向の範囲と、Y−Z断面における強度分布に基づくZ方向の範囲と、が推定される。例えば、処理装置110は、これらの複数の推定結果について、平均、加重平均、重み付き移動平均などを計算し、その計算結果を溶接部全体のZ方向における範囲と推定する。 When the intensity distribution of the reflected wave in each of the XZ cross section and the YZ cross section is generated, the range in the Z direction based on the intensity distribution in the XZ cross section and the Z direction based on the intensity distribution in the YZ cross section. The range and is estimated. For example, the processing device 110 calculates an average, a weighted average, a weighted moving average, and the like for these plurality of estimation results, and estimates the calculation result as a range in the Z direction of the entire welded portion.

又は、処理装置110は、X−Z断面及びY−Z断面の一方における反射波の強度分布に基づいて、溶接部のZ方向における範囲を推定し、その推定結果を、溶接部全体のZ方向における範囲とみなしても良い。処理装置110は、X方向の一部且つY方向の一部における反射波の強度分布に基づいて、溶接部のZ方向における範囲を推定し、その推定結果を、溶接部全体のZ方向における範囲とみなしても良い。これらの処理によれば、反射波の強度分布の生成に必要な計算量を低減できる。 Alternatively, the processing device 110 estimates the range of the welded portion in the Z direction based on the intensity distribution of the reflected wave in one of the XZ cross section and the YZ cross section, and estimates the range in the Z direction of the entire welded portion in the Z direction. It may be regarded as the range in. The processing device 110 estimates the range of the welded portion in the Z direction based on the intensity distribution of the reflected wave in a part of the X direction and a part of the Y direction, and estimates the range of the estimated result in the Z direction of the entire welded portion. It may be regarded as. According to these processes, the amount of calculation required to generate the intensity distribution of the reflected wave can be reduced.

図14の例では、範囲Ra1の下限のZ方向における位置は、1つ目のピークのZ方向における位置から、所定の値を減じた値に設定されている。範囲Ra1の上限のZ方向における位置は、2つ目のピークのZ方向における位置から、所定の値を加えた値に設定されている。こうすることで、溶接部の上面及び下面が、検出素子132の配列方向に対して傾いているときに、溶接部のX−Y面におけるいずれかの点で、2つ目のピークがZ方向の範囲から外れることを抑制できる。 In the example of FIG. 14, the position of the lower limit of the range Ra1 in the Z direction is set to a value obtained by subtracting a predetermined value from the position of the first peak in the Z direction. The position of the upper limit of the range Ra1 in the Z direction is set to a value obtained by adding a predetermined value from the position of the second peak in the Z direction. By doing so, when the upper surface and the lower surface of the welded portion are tilted with respect to the arrangement direction of the detection elements 132, the second peak is in the Z direction at any point on the XY plane of the welded portion. It is possible to suppress the deviation from the range of.

溶接部のZ方向の範囲を推定した後、処理装置110は、溶接部のX方向の範囲及びY方向の範囲を推定する。
図15及び図17は、反射波の検出結果を例示する模式図である。
図15及び図17において、領域Rは、素子アレイ131によって反射波の検出結果が得られた全体の領域を表す。領域Rの一断面では、溶接部の上面及び下面における反射波の成分と、その他の部分の上面及び下面における反射波の成分と、が含まれている。
After estimating the Z-direction range of the weld, the processing apparatus 110 estimates the X-direction range and the Y-direction range of the weld.
15 and 17 are schematic views illustrating the detection result of the reflected wave.
In FIGS. 15 and 17, the region R represents the entire region where the detection result of the reflected wave is obtained by the element array 131. One cross section of the region R includes reflected wave components on the upper and lower surfaces of the welded portion and reflected wave components on the upper and lower surfaces of the other portions.

処理装置110は、Z方向の各点で、X−Y面における反射波の強度分布を生成する。処理装置110は、予め設定されたZ方向の範囲内において、強度分布を生成しても良い。これにより、計算量を低減できる。又は、処理装置110は、推定したZ方向の範囲内において、強度分布を生成しても良い。これにより、計算量を低減しつつ、X−Y面における反射波の強度分布を生成する際に、溶接部の下面からの反射波成分が外れることを抑制できる。 The processing device 110 generates an intensity distribution of the reflected wave on the XY planes at each point in the Z direction. The processing device 110 may generate an intensity distribution within a preset range in the Z direction. As a result, the amount of calculation can be reduced. Alternatively, the processing apparatus 110 may generate an intensity distribution within the estimated range in the Z direction. As a result, it is possible to prevent the reflected wave component from coming off from the lower surface of the welded portion when generating the intensity distribution of the reflected wave on the XY plane while reducing the amount of calculation.

図16(a)〜図16(c)は、X−Y面における反射波の強度分布の一例である。図16(a)は、Z=1の座標でのX−Y面における反射波の強度分布を表している。図16(b)は、Z=2の座標でのX−Y面における反射波の強度分布を表している。図16(c)は、Z=350の座標でのX−Y面における反射波の強度分布を表している。図15、図16(a)〜図16(c)、及び図17では、模式的に、反射波の強度を二値化して表している。 16 (a) to 16 (c) are examples of the intensity distribution of the reflected wave on the XY plane. FIG. 16A shows the intensity distribution of the reflected wave on the XY plane at the coordinates Z = 1. FIG. 16B shows the intensity distribution of the reflected wave on the XY plane at the coordinates Z = 2. FIG. 16C shows the intensity distribution of the reflected wave on the XY plane at the coordinates Z = 350. In FIGS. 15, 16 (a) to 16 (c), and FIG. 17, the intensity of the reflected wave is schematically represented by binarization.

処理装置110は、Z方向の各点で、X−Y面における反射波の強度分布の重心位置を計算する。ここでは、強度分布を示す画像の重心位置を計算することで、強度分布の重心位置を得ている。例えば図16(a)〜図16(c)に表したように、処理装置110は、各画像における重心位置C1〜C350を計算する。図17において、線分Lは、Z=0〜Z=350までの全ての重心位置を繋いだ結果を表している。 The processing device 110 calculates the position of the center of gravity of the intensity distribution of the reflected wave on the XY plane at each point in the Z direction. Here, the position of the center of gravity of the intensity distribution is obtained by calculating the position of the center of gravity of the image showing the intensity distribution. For example, as shown in FIGS. 16A to 16C, the processing device 110 calculates the positions C1 to C350 of the center of gravity in each image. In FIG. 17, the line segment L represents the result of connecting all the positions of the center of gravity from Z = 0 to Z = 350.

処理装置110は、Z=0〜Z=350までの重心位置を平均化する。これにより、X方向における重心の平均位置及びY方向における重心の平均位置が得られる。図17において、平均位置APは、X方向における重心の平均位置及びY方向における重心の平均位置を表す。処理装置110は、平均位置APを中心として、X方向及びY方向のそれぞれにおいて所定の範囲を、溶接部のX方向の範囲Ra2、及び溶接部のY方向の範囲Ra3とする。 The processing device 110 averages the position of the center of gravity from Z = 0 to Z = 350. As a result, the average position of the center of gravity in the X direction and the average position of the center of gravity in the Y direction can be obtained. In FIG. 17, the average position AP represents the average position of the center of gravity in the X direction and the average position of the center of gravity in the Y direction. The processing device 110 sets a predetermined range in each of the X direction and the Y direction about the average position AP as the range Ra2 in the X direction of the welded portion and the range Ra3 in the Y direction of the welded portion.

例えば、範囲Ra2及び範囲Ra3を推定するために、検出器130(素子アレイ131)の径を示す値Vが予め設定される。処理装置110は、X方向及びY方向において、AP−V/2からAP+V/2までを、それぞれ範囲Ra2及び範囲Ra3とする。この場合、X−Y面における推定範囲は、四角形状となる。この例に限らず、X−Y面における推定範囲は、5角以上の多角形状又は円状などであっても良い。X−Y面における推定範囲の形状は、溶接部の形状に応じて適宜変更可能である。 For example, in order to estimate the range Ra2 and the range Ra3, a value V indicating the diameter of the detector 130 (element array 131) is preset. The processing device 110 sets AP-V / 2 to AP + V / 2 as a range Ra2 and a range Ra3, respectively, in the X direction and the Y direction. In this case, the estimated range on the XY plane is rectangular. Not limited to this example, the estimated range on the XY plane may be a polygonal shape or a circular shape having five or more angles. The shape of the estimated range on the XY plane can be appropriately changed according to the shape of the welded portion.

値Vに基づく別の値を用いて範囲Ra2及び範囲Ra3が決定されても良い。検出器130の径を示す値に代えて、溶接部の径を示す値が予め設定されても良い。溶接部の径は、検出器130の径と対応するためである。溶接部の径を示す値は、実質的に、検出器130の径を示す値とみなすことができる。 The range Ra2 and the range Ra3 may be determined using another value based on the value V. Instead of the value indicating the diameter of the detector 130, a value indicating the diameter of the welded portion may be set in advance. This is because the diameter of the welded portion corresponds to the diameter of the detector 130. The value indicating the diameter of the welded portion can be substantially regarded as the value indicating the diameter of the detector 130.

以上の処理によって、溶接部のZ方向の範囲Ra1、X方向の範囲Ra2、及びY方向の範囲Ra3が推定される。範囲が推定された後は、推定した範囲における反射波の検出結果に基づいて、図11に表したステップS7が実行される。 By the above processing, the range Ra1 in the Z direction, the range Ra2 in the X direction, and the range Ra3 in the Y direction of the welded portion are estimated. After the range is estimated, step S7 shown in FIG. 11 is executed based on the detection result of the reflected wave in the estimated range.

図18は、実施形態に係る処理システムにおける範囲の推定の流れを表すフローチャートである。
処理装置110は、検出器130による反射波の検出結果に基づき、Z方向における反射波の強度分布を生成する(ステップS601)。処理装置110は、溶接部の厚さの値に基づいて強度分布をフィルタリングする(ステップS602)。これにより、溶接部13における反射波成分だけが、強度分布から抽出される。処理装置110は、抽出結果に基づき、溶接部のZ方向における範囲を推定する(ステップS603)。処理装置110は、Z方向の各点で、X−Y面における反射波強度の重心位置を計算する(ステップS604)。処理装置110は、計算した複数の重心位置を平均化することで、平均位置を計算する(ステップS605)。処理装置110は、平均位置と、検出器130の径と、に基づいて、X方向及びY方向におけるそれぞれの範囲を推定する(ステップS606)。
FIG. 18 is a flowchart showing a flow of range estimation in the processing system according to the embodiment.
The processing device 110 generates an intensity distribution of the reflected wave in the Z direction based on the detection result of the reflected wave by the detector 130 (step S601). The processing device 110 filters the strength distribution based on the value of the thickness of the weld (step S602). As a result, only the reflected wave component in the welded portion 13 is extracted from the intensity distribution. The processing apparatus 110 estimates the range of the welded portion in the Z direction based on the extraction result (step S603). The processing device 110 calculates the position of the center of gravity of the reflected wave intensity on the XY plane at each point in the Z direction (step S604). The processing device 110 calculates the average position by averaging the calculated positions of the plurality of centers of gravity (step S605). The processing apparatus 110 estimates the respective ranges in the X direction and the Y direction based on the average position and the diameter of the detector 130 (step S606).

なお、Z方向における範囲の推定は、X方向及びY方向における範囲の推定の後に実行されても良い。例えば、図18に表したフローチャートにおいて、ステップS601〜S603は、ステップS604〜S606の後に実行されても良い。この場合、処理装置110は、推定されたX方向及びY方向の範囲内に基づいて、Z方向における反射波の強度分布を計算しても良い。これにより、計算量を低減できる。 The estimation of the range in the Z direction may be executed after the estimation of the range in the X direction and the Y direction. For example, in the flowchart shown in FIG. 18, steps S601 to S603 may be executed after steps S604 to S606. In this case, the processing device 110 may calculate the intensity distribution of the reflected wave in the Z direction based on the estimated range of the X direction and the Y direction. As a result, the amount of calculation can be reduced.

(傾きの算出)
図19は、反射波の検出結果を例示する画像である。
図19において、色が白いほど、その点における反射波の強度が大きいことを示している。処理装置110は、図19に表した検出結果について、図18に表した動作を実行する。この結果、範囲Raが推定される。
(Calculation of slope)
FIG. 19 is an image illustrating the detection result of the reflected wave.
In FIG. 19, the whiter the color, the higher the intensity of the reflected wave at that point. The processing device 110 executes the operation shown in FIG. 18 with respect to the detection result shown in FIG. As a result, the range Ra is estimated.

以下では、範囲Raにおける傾きの算出方法について具体的な一例を説明する。
図20は、実施形態に係る処理システムによる処理を説明するための図である。
図21及び図22は、実施形態に係る処理システムにより得られた画像の一例である。
Hereinafter, a specific example of the method of calculating the slope in the range Ra will be described.
FIG. 20 is a diagram for explaining processing by the processing system according to the embodiment.
21 and 22 are examples of images obtained by the processing system according to the embodiment.

図21は、反射波の検出結果に基づいて描写される3次元のボリュームデータである。図22(a)は、図21に表したボリュームデータにおける溶接部13の表面を表す。図22(b)は、図21に表したボリュームデータにおける溶接部13近傍のY−Z断面を表す。図22(c)は、図21に表したボリュームデータにおける溶接部13近傍のX−Z断面を表す。図22(b)及び図22(c)では、上側が溶接部の表面で、下向きに深さ方向のデータが示されている。輝度が高い部分は、超音波の反射強度が大きい部分である。超音波は、溶接部13の底面、未接合の部材同士の間の面などで強く反射される。 FIG. 21 is three-dimensional volume data drawn based on the detection result of the reflected wave. FIG. 22A shows the surface of the welded portion 13 in the volume data shown in FIG. FIG. 22B shows a YY cross section in the vicinity of the welded portion 13 in the volume data shown in FIG. 21. FIG. 22 (c) shows an XX cross section in the vicinity of the welded portion 13 in the volume data shown in FIG. 21. In FIGS. 22 (b) and 22 (c), the upper side is the surface of the welded portion, and the data in the depth direction is shown downward. The portion having high brightness is the portion having high reflection intensity of ultrasonic waves. The ultrasonic waves are strongly reflected by the bottom surface of the welded portion 13, the surface between the unjoined members, and the like.

検出器130の傾きは、図20に表した、溶接部13に垂直な方向13dと、検出器130の方向130aと、の間の角度に対応する。この角度は、X方向まわりの角度θxと、Y方向まわりの角度θyと、によって表される。検出器130の方向130aは、検出素子132の配列方向に対して垂直である。 The inclination of the detector 130 corresponds to the angle between the direction 13d perpendicular to the weld 13 and the direction 130a of the detector 130 shown in FIG. This angle is represented by an angle θx around the X direction and an angle θy around the Y direction. The direction 130a of the detector 130 is perpendicular to the arrangement direction of the detection elements 132.

角度θxは、図22(b)に表したように、Y−Z断面での検出結果に基づいて算出される。角度θyは、図22(c)に表したように、X−Z断面での検出結果に基づいて算出される。処理装置110は、各断面ついて,3次元の輝度勾配の平均を角度θx及びθyとして算出する。処理装置110は、算出した角度θx及びθyを、検出器130の傾きとして記憶装置120に記憶する。処理装置110は、算出した傾きを表示装置150に表示させても良い。 The angle θx is calculated based on the detection result in the YY cross section as shown in FIG. 22 (b). The angle θy is calculated based on the detection result in the XZ cross section as shown in FIG. 22 (c). The processing device 110 calculates the average of the three-dimensional luminance gradients as angles θx and θy for each cross section. The processing device 110 stores the calculated angles θx and θy in the storage device 120 as the inclination of the detector 130. The processing device 110 may display the calculated inclination on the display device 150.

(検査)
図23は、実施形態に係る処理システムによる検査方法を説明するための模式図である。
図23(a)に表したように、超音波USの一部は、金属板11の上面11aまたは溶接部13の上面13aで反射される。超音波USの別の一部は、部材10に入射し、金属板11の下面11bまたは溶接部13の下面13bで反射する。
(Inspection)
FIG. 23 is a schematic diagram for explaining an inspection method by the processing system according to the embodiment.
As shown in FIG. 23A, a part of the ultrasonic US is reflected by the upper surface 11a of the metal plate 11 or the upper surface 13a of the welded portion 13. Another part of the ultrasonic US is incident on the member 10 and reflected by the lower surface 11b of the metal plate 11 or the lower surface 13b of the welded portion 13.

上面11a、上面13a、下面11b、及び下面13bのZ方向における位置は、互いに異なる。すなわち、これらの面と検出素子132との間のZ方向における距離が、互いに異なる。検出素子132が、これらの面からの反射波を受信すると、反射波の強度のピークが検出される。超音波USを送信した後、各ピークが検出されるまでの時間を算出することで、どの面で超音波USが反射されているか調べることができる。 The positions of the upper surface 11a, the upper surface 13a, the lower surface 11b, and the lower surface 13b in the Z direction are different from each other. That is, the distances between these surfaces and the detection element 132 in the Z direction are different from each other. When the detection element 132 receives the reflected wave from these surfaces, the peak of the intensity of the reflected wave is detected. By calculating the time until each peak is detected after transmitting the ultrasonic US, it is possible to investigate on which surface the ultrasonic US is reflected.

図23(b)及び図23(c)は、超音波USを送信した後の時間と、反射波RWの強度と、の関係を例示するグラフである。図23(b)及び図23(c)において、縦軸は、超音波USを送信した後の経過時間を表す。横軸は、検出された反射波RWの強度を表す。ここでは、反射波RWの強度を絶対値で表している。図23(b)のグラフは、金属板11の上面11a及び下面11bからの反射波RWの検出結果を例示している。図23(c)のグラフは、溶接部13の上面13a及び下面13bからの反射波RWの検出結果を例示している。 23 (b) and 23 (c) are graphs illustrating the relationship between the time after the ultrasonic US is transmitted and the intensity of the reflected wave RW. In FIGS. 23 (b) and 23 (c), the vertical axis represents the elapsed time after the ultrasonic US is transmitted. The horizontal axis represents the intensity of the detected reflected wave RW. Here, the intensity of the reflected wave RW is represented by an absolute value. The graph of FIG. 23B illustrates the detection result of the reflected wave RW from the upper surface 11a and the lower surface 11b of the metal plate 11. The graph of FIG. 23C illustrates the detection result of the reflected wave RW from the upper surface 13a and the lower surface 13b of the welded portion 13.

図23(b)のグラフにおいて、1回目のピークPe11は、上面11aからの反射波RWに基づく。2回目のピークPe12は、下面11bからの反射波RWに基づく。ピークPe11及びピークPe12が検出された時間は、それぞれ、金属板11の上面11a及び下面11bのZ方向における位置に対応する。ピークPe11が検出された時間とピークPe12が検出された時間との時間差TD1は、上面11aと下面11bとの間のZ方向における距離Di1に対応する。 In the graph of FIG. 23B, the first peak Pe11 is based on the reflected wave RW from the upper surface 11a. The second peak Pe12 is based on the reflected wave RW from the lower surface 11b. The times when the peak Pe11 and the peak Pe12 are detected correspond to the positions of the upper surface 11a and the lower surface 11b of the metal plate 11 in the Z direction, respectively. The time difference TD1 between the time when the peak Pe11 is detected and the time when the peak Pe12 is detected corresponds to the distance Di1 in the Z direction between the upper surface 11a and the lower surface 11b.

同様に、図23(c)のグラフにおいて、1回目のピークPe13は、上面13aからの反射波RWに基づく。2回目のピークPe14は、下面13bからの反射波RWに基づく。ピークPe13及びピークPe14が検出された時間は、それぞれ、溶接部13の上面13a及び下面13bのZ方向における位置に対応する。ピークPe13が検出された時間とピークPe14が検出された時間との時間差TD2は、上面13aと下面13bとの間のZ方向における距離Di2に対応する。 Similarly, in the graph of FIG. 23 (c), the first peak Pe13 is based on the reflected wave RW from the upper surface 13a. The second peak Pe14 is based on the reflected wave RW from the lower surface 13b. The time at which the peak Pe13 and the peak Pe14 are detected correspond to the positions of the upper surface 13a and the lower surface 13b of the welded portion 13 in the Z direction, respectively. The time difference TD2 between the time when the peak Pe13 is detected and the time when the peak Pe14 is detected corresponds to the distance Di2 in the Z direction between the upper surface 13a and the lower surface 13b.

処理装置110は、X−Y面内の各点において、ピーク間の時間差が、溶接部13の厚みに対応するか判定する。ピーク間の時間差が溶接部13の厚みに対応すると判定されると、その点では溶接されていると判定される。溶接されていると判定された点の集合は、溶接部13に対応する。このため、点の集合のサイズに基づいて、溶接部13の径を算出できる。例えば、処理装置110は、算出された溶接部13の径を予め設定された閾値と比較し、溶接の良否を判定する。 The processing apparatus 110 determines whether the time difference between the peaks corresponds to the thickness of the welded portion 13 at each point in the XY plane. If it is determined that the time difference between the peaks corresponds to the thickness of the welded portion 13, it is determined that the weld is welded at that point. The set of points determined to be welded corresponds to the welded portion 13. Therefore, the diameter of the welded portion 13 can be calculated based on the size of the set of points. For example, the processing device 110 compares the calculated diameter of the welded portion 13 with a preset threshold value to determine the quality of welding.

また、溶接部13の上面13a及び下面13bは、金属板11の上面11aに対して傾斜していることがある。これは、溶接部13が凝固部14を含むことや、溶接の過程における形状の変形などに基づく。この場合、上面13a又は下面13bに対して平均的に垂直な方向に沿って超音波USが送信されることが望ましい。これにより、上面13a及び下面13bにおいてより強く超音波が反射され、検査の精度を向上させることができる。 Further, the upper surface 13a and the lower surface 13b of the welded portion 13 may be inclined with respect to the upper surface 11a of the metal plate 11. This is based on the fact that the welded portion 13 includes the solidified portion 14, and that the shape is deformed during the welding process. In this case, it is desirable that the ultrasonic US is transmitted along a direction that is averagely perpendicular to the upper surface 13a or the lower surface 13b. As a result, ultrasonic waves are more strongly reflected on the upper surface 13a and the lower surface 13b, and the accuracy of the inspection can be improved.

(変形例)
以上で説明した溶接部の検査は、ロボットにより自動的に実行されても良い。
図24は、実施形態の変形例に係る処理システムの構成を表す模式図である。
図25は、実施形態の変形例に係る処理システムの一部を表す斜視図である。
(Modification example)
The inspection of the welded portion described above may be automatically performed by the robot.
FIG. 24 is a schematic diagram showing a configuration of a processing system according to a modified example of the embodiment.
FIG. 25 is a perspective view showing a part of the processing system according to the modified example of the embodiment.

図24に表した処理システム100aは、処理装置110及びロボット160を有する。ロボット160は、検出器130、撮像装置161、塗布装置162、アーム163、及び制御装置164を含む。 The processing system 100a shown in FIG. 24 includes a processing device 110 and a robot 160. The robot 160 includes a detector 130, an image pickup device 161, a coating device 162, an arm 163, and a control device 164.

撮像装置161は、溶接された部材を撮影し、画像を取得する。撮像装置161は、画像から溶接痕を抽出し、溶接部13の大凡の位置を検出する。塗布装置162は、カプラントを溶接部13の上面に塗布する。 The image pickup apparatus 161 photographs the welded member and acquires an image. The image pickup apparatus 161 extracts the welding mark from the image and detects the approximate position of the welded portion 13. The coating device 162 coats the coplant on the upper surface of the welded portion 13.

検出器130、撮像装置161、及び塗布装置162は、図25に表したように、アーム163の先端に設けられている。アーム163は、例えば、複数のリンク及び複数の回転軸を含む、6自由度の垂直多関節ロボットである。アーム163は、複数のアクチュエータ(例えばモータ)を含む。複数のアクチュエータは、それぞれ複数の回転軸を動作させる。アーム163の駆動により、検出器130、撮像装置161、及び塗布装置162を変位させることができる。制御装置164は、ロボット160の各構成要素(検出器130、撮像装置161、塗布装置162、アーム163)の動作を制御する。 The detector 130, the imaging device 161 and the coating device 162 are provided at the tip of the arm 163 as shown in FIG. 25. Arm 163 is, for example, a 6-DOF vertical articulated robot that includes multiple links and multiple axes of rotation. The arm 163 includes a plurality of actuators (eg, a motor). Each of the plurality of actuators operates a plurality of rotation axes. By driving the arm 163, the detector 130, the image pickup device 161 and the coating device 162 can be displaced. The control device 164 controls the operation of each component (detector 130, image pickup device 161, coating device 162, arm 163) of the robot 160.

図26は、実施形態の変形例に係る処理システムの動作を表すフローチャートである。
まず、処理システム100aの動作前に、検出器130の溶接対象への接触を判定するための条件を予め設定する。条件の設定方法は、上述した通りである。条件の設定後、処理装置110は、制御装置164へ、記憶装置120に記憶された溶接部13の座標を送信する。制御装置164は、アーム163を駆動させ、受信した座標に向けてアームの先端を移動させる(ステップS21)。受信した座標付近に検出器130を移動させると、撮像装置161が部材10を撮影し、取得した画像から溶接部13の詳細な位置を検出する(ステップS22)。制御装置164は、アーム163を駆動させ、塗布装置162を検出した位置近傍に移動させる(ステップS23)。塗布装置162は、カプラントを溶接部13に塗布する(ステップS24)。制御装置164は、アーム163を駆動させ、カプラントを塗布した溶接部13に検出器130の先端が接触するように、検出器130を移動させる(ステップS25)。以降は、図11に表したフローチャートのステップS2〜S11と同様に、ステップS2〜S11が実行される。
FIG. 26 is a flowchart showing the operation of the processing system according to the modified example of the embodiment.
First, before the operation of the processing system 100a, the conditions for determining the contact of the detector 130 with the welding target are set in advance. The condition setting method is as described above. After setting the conditions, the processing device 110 transmits the coordinates of the welded portion 13 stored in the storage device 120 to the control device 164. The control device 164 drives the arm 163 and moves the tip of the arm toward the received coordinates (step S21). When the detector 130 is moved to the vicinity of the received coordinates, the image pickup apparatus 161 photographs the member 10 and detects the detailed position of the welded portion 13 from the acquired image (step S22). The control device 164 drives the arm 163 to move the coating device 162 to the vicinity of the detected position (step S23). The coating device 162 applies the coplant to the welded portion 13 (step S24). The control device 164 drives the arm 163 and moves the detector 130 so that the tip of the detector 130 comes into contact with the welded portion 13 coated with the couplant (step S25). After that, steps S2 to S11 are executed in the same manner as steps S2 to S11 in the flowchart shown in FIG.

ステップS3における第1判定の結果、検出器130が溶接対象へ接触していないと判定されたとき、処理システム100aは、報知以外の動作を実行しても良い。例えば、処理システム100aは、ステップS22で撮影された溶接部に向けて、検出器130の先端をさらに移動させても良い。撮影時の溶接部への光の当たり形によっては、溶接部の位置を誤検出する可能性がある。検出器130の先端を移動させることで、検出器130の先端が溶接部に適切に接触する可能性がある。又は、処理システム100aは、ステップS22を再度実行しても良い。このとき、処理システム100aは、画像処理の条件、溶接部の位置検出の条件などを、直前の条件から変更しても良い。これにより、溶接部の位置がより正確に検出されうる。溶接部の位置を検出した後は、例えば、ステップS23以降が再度実行される。処理システム100aは、これらの動作に加えて、さらに報知を実行しても良い。 When it is determined that the detector 130 is not in contact with the welding target as a result of the first determination in step S3, the processing system 100a may execute an operation other than the notification. For example, the processing system 100a may further move the tip of the detector 130 toward the weld imaged in step S22. Depending on the shape of the light hitting the weld at the time of shooting, the position of the weld may be erroneously detected. By moving the tip of the detector 130, the tip of the detector 130 may come into proper contact with the weld. Alternatively, the processing system 100a may execute step S22 again. At this time, the processing system 100a may change the image processing conditions, the welding portion position detection conditions, and the like from the immediately preceding conditions. This allows the position of the weld to be detected more accurately. After detecting the position of the welded portion, for example, step S23 and subsequent steps are executed again. In addition to these operations, the processing system 100a may further perform notification.

変形例に係る処理システム100aにおいて、アーム163に代えて、アクチュエータを含む2自由度以上の別の可動機構が設けられても良い。検出器130は、可動機構に取り付けられる。例えば、可動機構は、6自由度のパラレルリンク機構、6自由度の水平多関節機構、及び2自由度のゴニオヘッドから選択される少なくとも1つを含む。制御装置164は、可動機構を制御し、駆動させる。可動機構が動作することで、検出器130の傾きが変化する。可動機構の自由度が6自由度未満のとき、部材10は、不図示の搬送機構によって、検出器130に接触するように搬送されることが好ましい。搬送機構の動作は、第1判定の結果に基づいて制御されても良い。 In the processing system 100a according to the modified example, another movable mechanism having two or more degrees of freedom including an actuator may be provided instead of the arm 163. The detector 130 is attached to a movable mechanism. For example, the movable mechanism includes at least one selected from a 6-DOF parallel link mechanism, a 6-DOF horizontal articulated mechanism, and a 2-DOF Gonio head. The control device 164 controls and drives the movable mechanism. When the movable mechanism operates, the inclination of the detector 130 changes. When the degree of freedom of the movable mechanism is less than 6 degrees of freedom, it is preferable that the member 10 is conveyed so as to come into contact with the detector 130 by a transfer mechanism (not shown). The operation of the transport mechanism may be controlled based on the result of the first determination.

図27は、システムのハードウェア構成を表すブロック図である。
例えば、実施形態に係る処理システム100の処理装置110は、コンピュータであり、ROM(Read Only Memory)111、RAM(Random Access Memory)112、CPU(Central Processing Unit)113、およびHDD(Hard Disk Drive)114を有する。
FIG. 27 is a block diagram showing the hardware configuration of the system.
For example, the processing device 110 of the processing system 100 according to the embodiment is a computer, and is a ROM (Read Only Memory) 111, a RAM (Random Access Memory) 112, a CPU (Central Processing Unit) 113, and an HDD (Hard Disk Drive). It has 114.

ROM111は、コンピュータの動作を制御するプログラムを記憶している。ROM111には、コンピュータに上述した各処理を実現させるために必要なプログラムが記憶されている。 The ROM 111 stores a program that controls the operation of the computer. The ROM 111 stores a program necessary for the computer to realize each of the above-described processes.

RAM112は、ROM111に記憶されたプログラムが展開される記憶領域として機能する。CPU113は、処理回路を含む。CPU113は、ROM111に記憶された制御プログラムを読み込み、当該制御プログラムに従ってコンピュータの動作を制御する。また、CPU113は、コンピュータの動作によって得られた様々なデータをRAM112に展開する。HDD114は、読み取りに必要なデータや、読み取りの過程で得られたデータを記憶する。HDD114は、例えば、図1に表した記憶装置120として機能する。 The RAM 112 functions as a storage area in which the program stored in the ROM 111 is expanded. The CPU 113 includes a processing circuit. The CPU 113 reads the control program stored in the ROM 111 and controls the operation of the computer according to the control program. Further, the CPU 113 expands various data obtained by the operation of the computer into the RAM 112. The HDD 114 stores data necessary for reading and data obtained in the process of reading. The HDD 114 functions as, for example, the storage device 120 shown in FIG.

処理装置110は、HDD114に代えて、eMMC(embedded Multi Media Card)、SSD(Solid State Drive)、SSHD(Solid State Hybrid Drive)などを有していても良い。 The processing device 110 may have an eMMC (embedded Multi Media Card), an SSD (Solid State Drive), an SSHD (Solid State Hybrid Drive), or the like instead of the HDD 114.

処理装置110のそれぞれの処理及び機能は、より多くのコンピュータの協働により実現されても良い。 Each process and function of the processing device 110 may be realized by the cooperation of more computers.

入力装置140は、マウス、キーボード、及びタッチパッドの少なくともいずれかを含む。表示装置150は、モニタ及びプロジェクタの少なくともいずれかを含む。タッチパネルのように、入力装置140及び表示装置150の両方として機能する装置が用いられても良い。 The input device 140 includes at least one of a mouse, a keyboard, and a touchpad. The display device 150 includes at least one of a monitor and a projector. A device that functions as both an input device 140 and a display device 150, such as a touch panel, may be used.

以上では、処理システム100又は100aによってスポット溶接された溶接部13を検査する例について説明した。この例に限らず、処理システム100又は100aによって、他の方法で溶接された部材が検査されても良い。例えば、処理システム100又は100aは、アーク溶接、レーザ溶接、又はシーム溶接された部材を検査しても良い。これらの方法によって溶接された部材についても、検出器130を用いた非破壊検査が可能である。 In the above, an example of inspecting the welded portion 13 spot-welded by the processing system 100 or 100a has been described. Not limited to this example, the processing system 100 or 100a may inspect the members welded by other methods. For example, the processing system 100 or 100a may inspect arc welded, laser welded, or seam welded members. Non-destructive inspection using the detector 130 is also possible for the members welded by these methods.

以上で説明した実施形態に係る処理システム、処理方法を用いることで、検出器の溶接対象への接触をより精度良く判定できる。検出器の溶接対象への接触判定を実行することで、その後に実行される傾きの算出又は検査の精度を向上させることができる。また、コンピュータを、処理システムとして動作させるためのプログラムを用いることで、同様の効果を得ることができる。 By using the processing system and processing method according to the embodiment described above, the contact of the detector with the welding target can be determined more accurately. By executing the contact determination of the detector with the welding target, it is possible to improve the accuracy of the inclination calculation or inspection executed thereafter. Further, the same effect can be obtained by using a program for operating the computer as a processing system.

上記の種々のデータの処理は、コンピュータに実行させることのできるプログラムとして、磁気ディスク(フレキシブルディスク及びハードディスクなど)、光ディスク(CD−ROM、CD−R、CD−RW、DVD−ROM、DVD±R、DVD±RWなど)、半導体メモリ、または、他の記録媒体に記録されても良い。 The above-mentioned various data processing can be performed by a computer as a program that can be executed by a magnetic disk (flexible disk, hard disk, etc.), an optical disk (CD-ROM, CD-R, CD-RW, DVD-ROM, DVD ± R). , DVD ± RW, etc.), semiconductor memory, or other recording medium.

例えば、記録媒体に記録されたデータは、コンピュータ(または組み込みシステム)により読み出されることが可能である。記録媒体において、記録形式(記憶形式)は任意である。例えば、コンピュータは、記録媒体からプログラムを読み出し、このプログラムに基づいてプログラムに記述されている指示をCPUで実行させる。コンピュータにおいて、プログラムの取得(または読み出し)は、ネットワークを通じて行われても良い。 For example, the data recorded on the recording medium can be read by a computer (or an embedded system). In the recording medium, the recording format (storage format) is arbitrary. For example, the computer reads a program from the recording medium and causes the CPU to execute the instructions described in the program based on the program. In the computer, the acquisition (or reading) of the program may be performed through the network.

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。 Although some embodiments of the present invention have been illustrated above, these embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other embodiments, and various omissions, replacements, changes, etc. can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the scope of the invention described in the claims and the equivalent scope thereof. Moreover, each of the above-described embodiments can be implemented in combination with each other.

10 部材、 11 金属板、 11a 上面、 11b 下面、 12 金属板、 12a 上面、 12b 下面、 13 溶接部、 13a 上面、 13b 下面、 14 凝固部、 15 カプラント、 100,100a 処理システム、 110 処理装置、 120 記憶装置、 130 検出器、 131 素子アレイ、 132 検出素子、 133 硬質伝搬部材、 140 入力装置、 150 表示装置、 160 ロボット、 161 撮像装置、 162 塗布装置、 163 アーム、 164 制御装置、 900 ユーザインタフェース、 901 ポインタ、 910 第1画像、 920 第2画像、 930 第3画像、 RW 反射波 10 members, 11 metal plate, 11a upper surface, 11b lower surface, 12 metal plate, 12a upper surface, 12b lower surface, 13 welded part, 13a upper surface, 13b lower surface, 14 solidification part, 15 pump plant, 100, 100a processing system, 110 processing equipment 120 storage device, 130 detector, 131 element array, 132 detection element, 133 rigid propagation member, 140 input device, 150 display device, 160 robot, 161 imaging device, 162 coating device, 163 arm, 164 control device, 900 user interface , 901 pointer, 910 first image, 920 second image, 930 third image, RW reflected wave

Claims (20)

第1方向に配列された複数の検出素子を含み、溶接対象に向けて超音波を送信して反射波を検出する検出器によって前記反射波が検出されると、検出結果に基づいて前記検出器が前記溶接対象に接触しているか判定する第1判定を実行する処理装置を備えた処理システム。 When the reflected wave is detected by a detector that includes a plurality of detecting elements arranged in the first direction and transmits ultrasonic waves toward the welding target to detect the reflected wave, the detector is based on the detection result. A processing system including a processing device that executes a first determination for determining whether or not is in contact with the welding target. 前記処理装置は、前記検出器が前記溶接対象に接触していると判定したとき、前記検出結果に基づいて、前記溶接対象に対する前記検出器の傾きの算出又は前記溶接対象の検査を実行する請求項1記載の処理システム。 When the processing device determines that the detector is in contact with the welding target, the processing device calculates the inclination of the detector with respect to the welding target or inspects the welding target based on the detection result. Item 1. The processing system according to item 1. 前記処理装置は、前記検出器が前記溶接対象に接触していると判定したとき、前記第1判定で用いた前記検出結果に基づいて、前記溶接対象に対する前記検出器の傾きの算出又は前記溶接対象の検査を実行する請求項1記載の処理システム。 When the processing device determines that the detector is in contact with the welding target, the processing device calculates the inclination of the detector with respect to the welding target or the welding based on the detection result used in the first determination. The processing system according to claim 1, wherein the target inspection is performed. 前記処理装置は、前記検出結果から多重反射波が検出される部分を抽出し、抽出された前記部分における前記反射波に基づいて前記第1判定を実行する請求項1〜3のいずれか1つに記載の処理システム。 The processing apparatus is any one of claims 1 to 3 that extracts a portion where a multiple reflected wave is detected from the detection result and executes the first determination based on the reflected wave in the extracted portion. The processing system described in. 前記処理装置は、抽出された前記部分における前記反射波の強度を積算又は平均した第1判定値を、予め設定された第1閾値と比較することで、前記第1判定を実行する請求項4記載の処理システム。 4. The processing apparatus executes the first determination by comparing the first determination value obtained by integrating or averaging the intensities of the reflected waves in the extracted portion with a preset first threshold value. The processing system described. 前記処理装置は、
部材に前記検出器を接触させたときの前記反射波の第1検出結果から、多重反射波が検出される第1部分を抽出し、前記第1部分における前記反射波の強度を平均又は積算して第1参照値を算出し、
前記部材と前記検出器を離したときの前記反射波の第2検出結果から、多重反射波が検出される第2部分を抽出し、前記第2部分における前記反射波の強度を平均又は積算して第2参照値を算出し、
前記第1参照値と前記第2参照値との間に前記第1閾値を設定する、
請求項5記載の処理システム。
The processing device is
From the first detection result of the reflected wave when the detector is brought into contact with the member, the first portion where the multiple reflected wave is detected is extracted, and the intensity of the reflected wave in the first portion is averaged or integrated. Calculate the first reference value
From the second detection result of the reflected wave when the member and the detector are separated, a second portion in which the multiple reflected wave is detected is extracted, and the intensity of the reflected wave in the second portion is averaged or integrated. Calculate the second reference value
The first threshold value is set between the first reference value and the second reference value.
The processing system according to claim 5.
前記処理装置は、前記検出結果に含まれる前記反射波のピークの周期、ピークの位置、又はスペクトルの位置を、予め設定された条件と比較することで、前記第1判定を実行する請求項1〜3のいずれか1つに記載の処理システム。 Claim 1 that the processing apparatus executes the first determination by comparing the peak period, peak position, or spectrum position of the reflected wave included in the detection result with preset conditions. The processing system according to any one of 3 to 3. 前記処理装置は、前記検出器が前記溶接対象に接触していないと判定したとき、ユーザに報知する請求項1〜7のいずれか1つに記載の処理システム。 The processing system according to any one of claims 1 to 7, wherein the processing device notifies the user when it is determined that the detector is not in contact with the welding target. 前記検出器と、
アクチュエータを含み、前記検出器が取り付けられる可動機構と、
前記検出器及び前記可動機構を制御する制御装置と、
をさらに備えた請求項1〜8のいずれか1つに記載の処理システム。
With the detector
A movable mechanism that includes an actuator and to which the detector is attached,
A control device that controls the detector and the movable mechanism, and
The processing system according to any one of claims 1 to 8, further comprising.
前記検出結果を示す画像を含むユーザインタフェースを表示させる表示装置をさらに備えた請求項1〜9のいずれか1つに記載の処理システム。 The processing system according to any one of claims 1 to 9, further comprising a display device for displaying a user interface including an image showing the detection result. 前記処理装置は、
前記ユーザインタフェースにおいて、ユーザが前記画像に対して入力した範囲の指定を受け付け、
指定された前記範囲における前記反射波の強度を積算又は平均した第1判定値を、予め設定された第1閾値と比較することで、前記第1判定を実行する、
請求項10記載の処理システム。
The processing device is
In the user interface, the specification of the range input by the user for the image is accepted.
The first determination is executed by comparing the first determination value obtained by integrating or averaging the intensities of the reflected waves in the designated range with a preset first threshold value.
The processing system according to claim 10.
第1方向に配列された複数の検出素子を含み、溶接対象に向けて超音波を送信して反射波を検出する検出器によって前記反射波が検出されると、検出結果に基づいて前記検出器が前記溶接対象に接触しているか判定する第1判定を実行する、処理方法。 When the reflected wave is detected by a detector that includes a plurality of detecting elements arranged in the first direction and transmits ultrasonic waves toward the welding target to detect the reflected wave, the detector is based on the detection result. A processing method for executing a first determination for determining whether or not is in contact with the welding target. 前記検出器が前記溶接対象に接触していると判定したとき、前記検出結果に基づいて、前記溶接対象に対する前記検出器の傾きの算出又は前記溶接対象の検査を実行する請求項12記載の処理方法。 The process according to claim 12, wherein when it is determined that the detector is in contact with the welding target, the inclination of the detector with respect to the welding target is calculated or the welding target is inspected based on the detection result. Method. 前記検出結果から多重反射波が検出される部分を抽出し、抽出された前記部分における前記反射波に基づいて前記第1判定を実行する請求項12又は13に記載の処理方法。 The processing method according to claim 12 or 13, wherein a portion where a multiple reflected wave is detected is extracted from the detection result, and the first determination is executed based on the reflected wave in the extracted portion. 前記検出結果に含まれる前記反射波のピークの周期、ピークの位置、又はスペクトルの位置を、予め設定された条件と比較することで、前記第1判定を実行する請求項12又は13に記載の処理方法。 The 12 or 13 claim, wherein the first determination is executed by comparing the peak period, the peak position, or the spectral position of the reflected wave included in the detection result with a preset condition. Processing method. コンピュータに、
第1方向に配列された複数の検出素子を含み、溶接対象に向けて超音波を送信して反射波を検出する検出器によって前記反射波が検出されると、検出結果に基づいて前記検出器が前記溶接対象に接触しているか判定する第1判定を実行させる、
プログラム。
On the computer
When the reflected wave is detected by a detector that includes a plurality of detecting elements arranged in the first direction and transmits ultrasonic waves toward the welding target to detect the reflected wave, the detector is based on the detection result. Is made to execute the first determination of determining whether or not is in contact with the welding target.
program.
前記検出器が前記溶接対象に接触していると判定されたとき、前記コンピュータに、前記検出結果に基づいて、前記溶接対象に対する前記検出器の傾きの算出又は前記溶接対象の検査を実行させる請求項16記載のプログラム。 When it is determined that the detector is in contact with the welding target, a request is made to cause the computer to calculate the inclination of the detector with respect to the welding target or inspect the welding target based on the detection result. Item 16. The program according to item 16. 前記コンピュータに、
前記検出結果から多重反射波が検出される部分を抽出させ、
抽出された前記部分における前記反射波に基づいて前記第1判定を実行させる、
請求項16又は17に記載のプログラム。
On the computer
The part where the multiple reflected wave is detected is extracted from the detection result, and the part is extracted.
The first determination is executed based on the reflected wave in the extracted portion.
The program according to claim 16 or 17.
前記コンピュータに、前記検出結果に含まれる前記反射波のピークの周期、ピークの位置、又はスペクトルの位置を、予め設定された条件と比較させることで、前記第1判定を実行させる請求項16又は17に記載のプログラム。 16. The first determination is executed by having the computer compare the peak period, the peak position, or the spectral position of the reflected wave included in the detection result with a preset condition. The program according to 17. 請求項16〜19のいずれか1つに記載のプログラムを記憶した記憶媒体。 A storage medium that stores the program according to any one of claims 16 to 19.
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