JP2021047275A - Connection structure and image formation apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板の接続構造及び画像形成装置に関する。 The present invention relates to a substrate connection structure and an image forming apparatus.
特許文献1の画像形成装置は、プロセスユニットにおける画像形成部を通過し得る用紙通路の下部の隔壁フレーム部を介して一対のサイドフレーム部を有する本体フレームを備えている。本体フレームの左サイドフレーム部の外面には、プロセスユニット及び用紙の通過のための駆動機構を備えた駆動伝動系フレームが縦方向に配置されている。隔壁フレーム部の下面側には、高圧電源基板と、低圧電源基板と、駆動機構に対するエンジン制御基板とが水平状に配置固定されている。 The image forming apparatus of Patent Document 1 includes a main body frame having a pair of side frame portions via a partition frame portion at the lower part of a paper passage capable of passing through the image forming portion in the process unit. On the outer surface of the left side frame portion of the main body frame, a drive transmission system frame provided with a process unit and a drive mechanism for passing paper is vertically arranged. A high-voltage power supply board, a low-voltage power supply board, and an engine control board for a drive mechanism are horizontally arranged and fixed on the lower surface side of the partition frame portion.
一方、メイン制御基板は、駆動伝動系フレームに隣接し、且つ左サイドフレーム部の外面に沿うように略垂直に配置され、接続線にて基板及び部品間が接続されている。 On the other hand, the main control board is adjacent to the drive transmission system frame and is arranged substantially vertically along the outer surface of the left side frame portion, and the board and the components are connected by a connecting line.
特許文献2の画像形成装置は、高圧電源回路基板どうしが、電気絶縁性を有する支持板の表裏面に、その各基板の半田面がその支持板を介して互いに向き合う状態で取り付けて配置されている。また、支持板は、装置全体の最も背面側となる部位に配置したり、あるいは所定の支持フレームに対して回動可能に取り付けるように構成されている。 In the image forming apparatus of Patent Document 2, high-voltage power supply circuit boards are mounted on the front and back surfaces of a support plate having electrical insulation so that the solder surfaces of the respective boards face each other via the support plate. There is. Further, the support plate is configured to be arranged at the most rearmost portion of the entire device or to be rotatably attached to a predetermined support frame.
本発明は、基板より延びるハーネスを引き回す場合と比較して、ノイズの影響を抑制することが可能となる接続構造及び画像形成装置を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a connection structure and an image forming apparatus capable of suppressing the influence of noise as compared with the case where a harness extending from a substrate is routed.
態様1は、装置本体に取り付けられる基板と、該基板に対して交差する交差方向に延びる板状であって一面が前記装置本体への取付方向の側を向くように配置され当該基板との間で電気の受け渡しを行う端子と、前記装置本体に設けられ前記基板の前記取付方向と逆側から前記端子の前記一面に電気的に接続されるスプリングを保持した保持部と、を備えた接続構造。 Aspect 1 is between a substrate to be attached to the main body of an apparatus and a plate having a plate shape extending in an intersecting direction with respect to the substrate and having one surface facing the side in the attachment direction to the main body of the apparatus. A connection structure including a terminal for transferring electricity and a holding portion for holding a spring provided on the main body of the apparatus and electrically connected to the one surface of the terminal from the side opposite to the mounting direction of the substrate. ..
態様2は、前記基板との間で高圧の受け渡しを行う前記端子を複数有し、前記保持部は、各端子にそれぞれ接続される複数の前記スプリングと、各スプリングからそれぞれ延びる複数の配線と、隣接する配線同士が一定距離以上離れるように位置決めする位置決め部とを有する態様1に記載の接続構造。 Aspect 2 has a plurality of the terminals that transfer high voltage to and from the substrate, and the holding portion includes a plurality of the springs connected to the terminals and a plurality of wirings extending from the springs. The connection structure according to aspect 1, which has a positioning portion for positioning adjacent wirings so as to be separated from each other by a certain distance or more.
態様3は、前記基板は、面同士が対向して配置されるとともに高圧を出力する第一基板及び第二基板を含み、前記端子は、前記第一基板との間で高圧の受け渡しを行う第一端子と、前記第二基板との間で高圧の受け渡しを行う第二端子とを含み、前記第二端子は、第一基板から離れた面の側に配置されている態様2に記載の接続構造。 In the third aspect, the substrate includes a first substrate and a second substrate which are arranged so that the surfaces face each other and output a high voltage, and the terminal transfers a high voltage to and from the first substrate. The connection according to aspect 2, wherein the connection includes one terminal and a second terminal that transfers high voltage between the second substrate, and the second terminal is arranged on the side of the surface away from the first substrate. Construction.
態様4は、前記第一基板及び前記第二基板は、搭載された電子部品のリード線がはんだ付けされたはんだ面同士が対向して配置されている態様3に記載の接続構造。 Aspect 4 is the connection structure according to the third aspect, wherein the first substrate and the second substrate are arranged such that the solder surfaces to which the lead wires of the mounted electronic components are soldered face each other.
態様5は、前記保持部は、前記第一端子に電気的に接続される第一スプリングを有した第一保持部と、前記第二端子に電気的に接続される第二スプリングを有した第二保持部とを含み、前記第一基板の前記第一端子と前記第二基板の前記第二端子とは、前記取付方向へずれて配置されている態様3又は態様4に記載の接続構造。 In the fifth aspect, the holding portion has a first holding portion having a first spring electrically connected to the first terminal and a second spring electrically connected to the second terminal. (Ii) The connection structure according to aspect 3 or aspect 4, wherein the first terminal of the first substrate and the second terminal of the second substrate are arranged so as to be offset in the mounting direction, including a holding portion.
態様6は、前記基板は、電子部品が配置された部品面又は電子部品のリード線がはんだ付けされたはんだ面の少なくともいずれか一方に前記端子が電気的に接続される接続部を有し、前記基板に対して前記端子を固定し、該端子の一端部が前記接続部に電気的に接した状態に維持する固定部をさらに備えた態様1に記載の接続構造。 In aspect 6, the substrate has a connection portion in which the terminals are electrically connected to at least one of a component surface on which an electronic component is arranged and a solder surface on which a lead wire of the electronic component is soldered. The connection structure according to aspect 1, further comprising a fixing portion for fixing the terminal to the substrate and maintaining a state in which one end of the terminal is electrically in contact with the connection portion.
態様7は、前記基板は、前記はんだ面同士が対向して配置されるとともに高圧を出力する第一基板及び第二基板を含み、前記端子は、前記第一基板のはんだ面に設けられた接続部に電気的に接続される第一端子と、前記第二基板の前記部品面に設けられた接続部に電気的に接続される第二端子とを含む態様6に記載の接続構造。 In the seventh aspect, the substrate includes a first substrate and a second substrate in which the solder surfaces are arranged so as to face each other and output a high voltage, and the terminals are connected to each other provided on the solder surface of the first substrate. The connection structure according to aspect 6, wherein the first terminal electrically connected to the portion and the second terminal electrically connected to the connection portion provided on the component surface of the second substrate are included.
態様8は、態様3から態様5、及び態様7のいずれかに記載の接続構造を有した画像形成装置であって、前記第一基板又は前記第二基板のうちの一方の基板から供給された高圧を利用してトナー像が形成される感光体と、前記第一基板又は前記第二基板のうちの他方の基板から供給された高圧を利用して前記感光体に供給されるトナーを帯電する現像ロールと、を備えた画像形成装置。 Aspect 8 is an image forming apparatus having the connection structure according to any one of Aspects 3 to 5 and Aspect 7, and is supplied from the first substrate or one of the second substrates. The photoconductor on which a toner image is formed using high pressure and the toner supplied to the photoconductor are charged using the high pressure supplied from the first substrate or the other substrate of the second substrate. An image forming apparatus equipped with a developing roll.
態様1では、基板より延びる配線を引き回す場合と比較して、ノイズの影響を抑制することが可能となる。 In the first aspect, it is possible to suppress the influence of noise as compared with the case where the wiring extending from the substrate is routed.
態様2では、基板から延びる配線を配策する場合と比較して、配線同士が近接した際に生じ得るノイズの影響を抑制することが可能となる。 In the second aspect, it is possible to suppress the influence of noise that may occur when the wirings are close to each other, as compared with the case where the wirings extending from the substrate are arranged.
態様3では、第一端子が第二基板側に配置され第二端子が第一基板側に配置される場合と比較して、一方の端子で受け渡される高圧が他方の端子に与えるノイズ等の影響を抑制することが可能となる。 In the third aspect, as compared with the case where the first terminal is arranged on the second board side and the second terminal is arranged on the first board side, noise or the like given to the other terminal by the high voltage passed by one terminal is generated. It is possible to suppress the influence.
態様4では、第一基板及び第二基板の部品面同士が対向して配置される場合と比較して、両基板の最小離間を小さくすることが可能となる。 In the fourth aspect, it is possible to reduce the minimum separation between the first substrate and the second substrate as compared with the case where the component surfaces of the first substrate and the second substrate are arranged so as to face each other.
態様5では、面同士が対向して配置された第一基板の第一端子と第二基板の第二端子とが取付方向において同位置に配置された場合と比較して、第一端子と第二端子とを対向方法い大きく離間させることが可能となる。 In the fifth aspect, the first terminal and the second terminal of the second substrate are arranged at the same position in the mounting direction as compared with the case where the first terminal of the first substrate and the second terminal of the second substrate are arranged so that the surfaces face each other. It is possible to separate the two terminals greatly by the facing method.
態様6では、基板から端子が延びる場合と比較して、端子の拡幅化が可能となる。 In the sixth aspect, the width of the terminal can be widened as compared with the case where the terminal extends from the substrate.
態様7では、第一端子が第二基板側に配置され第二端子が第一基板側に配置される場合と比較して、一方の端子で受け渡される高圧が他方の端子に与える影響を抑制することが可能となる。 In the seventh aspect, as compared with the case where the first terminal is arranged on the second board side and the second terminal is arranged on the first board side, the influence of the high voltage passed by one terminal on the other terminal is suppressed. It becomes possible to do.
態様8では、基板より延びる配線を引き回す場合と比較して、ノイズの影響を抑制することが可能となる。 In the eighth aspect, it is possible to suppress the influence of noise as compared with the case where the wiring extending from the substrate is routed.
以下、本実施形態を図面に従って説明する。図1は、本実施形態に係る画像形成装置10を示す概略図である。
Hereinafter, this embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic view showing an
この画像形成装置10は、シートに画像を形成する画像形成手段12を備えている。画像形成手段12は、供給されたシートにトナー画像を形成する画像形成部14と、シートに形成したトナー画像を定着する図示しない定着部とを備えている。
The
画像形成部14は、イエロー(Y)のトナー像を形成するロール状の感光体16(Y)と、マゼンタ(M)のトナー像を形成するロール状の感光体16(M)とを備えている。また、画像形成部14は、シアン(C)のトナー像を形成するロール状の感光体16(C)と、ブラック(K)のトナー像を形成するロール状の感光体16(K)とを備え、各感光体16に形成されたトナー像を図示しない転写ベルトで重畳してシートに転写する。
The
感光体16へのトナー像の形成について説明すると、帯電装置18で感光体16の表面を帯電し、帯電した感光体16の表面を露光装置20で露光して感光体16に静電潜像を形成する。帯電装置18は、一例として円筒状に形成されたバイアスチャージロール(BCR)が挙げられる。
Explaining the formation of the toner image on the
そして、感光体16に形成された静電潜像を現像装置22で現像してトナー像を形成する(ブラック(K)用の感光体16(K)にトナー像を形成する現像装置22のみ図示)。現像装置22には、図示しないトナーカートリッジから対応する色のトナーが供給される。
Then, the electrostatic latent image formed on the
現像装置22は、図2に示すように、キャリア24及びトナー26からなる現像剤Gを収容したケーシング28を備えている。ケーシング28には、現像剤Gを攪拌する攪拌部30と、感光体16にトナー26を受け渡してトナー像を形成する現像ロール32と、現像ロール32へのトナー26の層厚を規制するトリマー34とが設けられている。
As shown in FIG. 2, the developing
現像ロール32は、内部に複数の磁極が配置されたマグネットロールで構成されている。現像ロール32には高圧が印加され、感光体16に形成された静電潜像を現像剤Gのトナー26で現像して可視化するための現像バイアスがかけられている。
The developing
図1に示したように、画像形成装置10における装置本体36の筐体には、画像形成手段12の上部に高圧発生装置40が設けられている。
As shown in FIG. 1, a high-
(高圧発生装置)
高圧発生装置40は、図3及び図4に示すように、装置本体36の筐体を構成するフレーム42(図4参照)に固定された金属製の箱体44を備えている。箱体44は、矩形容器状の下段収容部46と、下段収容部46上に配置された矩形容器状の上段収容部48とを備えている。
(High voltage generator)
As shown in FIGS. 3 and 4, the high-
[下段収容部]
下段収容部46は、図3に示したように、長方形状の下底面46Aと、下底面46Aの長さ方向両側部より上方へ延び出した下左側面46B及び下右側面46Cと、下底面46Aの後縁部より上方へ延び出した下後面46Dとを備えている。また、下後面46Dに対向した図3中奥側の前面は、開放されている。下後面46Dの両側部は、下左側面46Bの後縁及び下右側面46Cの後縁にねじN等で固定されており、下底面46Aの後縁部の幅方向中央部及び下後面46Dの幅方向中央部には、下切り欠き46Eが形成されている。
[Lower housing]
As shown in FIG. 3, the lower
下段収容部46の下後面46Dの上縁には、外側へ延び出した後段部50を有する後固定片52が形成されており、後固定片52は、下切り欠き46Eの両側に形成されている。また、下左側面46B及び下右側面46Cの上縁には、外側へ延び出した横段部54を有する側部固定片56が形成されており、各側部固定片56は、対応する側面46B、46Cの前端側に形成されている(下右側面46C側のみ図示)。
A
[上段収容部]
上段収容部48は、長方形状の上底面48Aと、上底面48Aの長さ方向両側部より上方へ延び出した上左側面48B及び上右側面48Cと、上底面48Aの後縁部より上方へ延び出した上後面48Dとを備えている。また、上後面48Dに対向した図3中奥側の前面は、開放されている。
[Upper housing]
The upper
上後面48Dの両側部は、上左側面48Bの後縁及び上右側面48Cの後縁に固定されており、上段収容部48の上面開口部は、長方形状の天面58によって閉鎖されている。
Both sides of the upper
天面58の後縁からは、後フランジ58Aが下方へ向けて延び出しており、後フランジ58Aは、図示しないネジ等によって上後面に固定されている。天面58の前縁からは、前フランジ58Bが上方へ向けて延び出しており、この前フランジ58BをネジNによって装置本体36のフレーム42に物理的及び電気的に固定できるように構成されている。上後面48Dの幅方向中央部及び天面58の後縁部の幅方向中央部には、上切り欠き60が形成されている。
A
この上段収容部48は、上底面48Aの周縁部が下段収容部46の後固定片52の後段部50、及び側部固定片56の横段部54に支持されている。そして、上段収容部48は、後固定片52及び側部固定片56を挿通するネジN等によってと下段収容部46に固定されている。
The peripheral portion of the
これにより、箱体44には、上段収容部48の内側に上段収容空間48Kが形成されるとともに、下段収容部46の内側に下段収容空間46Kが形成されている。各収容空間46K、48Kは、金属製の各収容部46、48、上段収容部48の上面開口部を閉鎖する金属製の天面58、及び両収容空間46K、48Kを隔てる上段収容部48の上底面48Aによって電磁的にシールドされており、外部への電磁波ノイズ(電波ノイズ)の放出と外部からの電磁波ノイズ(電波ノイズ)の侵入とが抑制されている。
As a result, in the
そして、高圧発生装置40は、図4に示したように、上段収容部48及び下段収容部46において開放された前面を装置本体36の奥側へ差し込んで取り付けるように装置本体36への取付方向THが定められている。
Then, as shown in FIG. 4, the high-
(基板)
高圧発生装置40の箱体44には、高圧を発生する基板62が収容されている。この基板62は、各現像ロール32に高圧を供給する高圧回路が形成された第一基板64と、帯電装置18に高圧を供給する高圧回路が形成された第二基板66とを有する。
(substrate)
A
ここで、「高圧」とは、ACの場合、600V超7KV以下の電圧であり、DCの場合、750V超7KV以下の電圧である。
本実施形態では、第一基板64から現像ロール32に出力される電圧(現像用バイアス)は、一例として周波数が8KHzのAC(交流)であってP−P値(ピーク−ピークの値)が1KVのAC電圧に、−500Vの直流(DC)電圧が重畳されたものとする。
また、第二基板66から帯電装置18に出力される電圧(帯電用バイアス)は、一例として周波数が2KHzのACであってP−P値(ピーク−ピークの値)が2KVのAC(交流)電圧に、−600Vの直流(DC)電圧が重畳されたものとする。
Here, the "high voltage" is a voltage of more than 600 V and 7 KV or less in the case of AC, and a voltage of more than 750 V and 7 KV or less in the case of DC.
In the present embodiment, the voltage (development bias) output from the
The voltage (charging bias) output from the
第二基板66から高圧が供給される帯電装置18は、感光体16の表面を帯電する。そして、帯電した感光体16の表面は、露光装置20で露光され静電潜像が形成され、静電潜像が現像装置22で現像されてトナー像が形成される。これにより、感光体16には、第二基板66から供給された高圧を利用してトナー像が形成される。
The charging
また、第一基板64から高圧が供給される各現像ロール32は、現像装置22のトナー26を帯電して現像バイアスをかける。これにより、感光体16に形成された静電潜像の現像を促進しトナー像を可視化する。
Further, each developing
なお、本実施形態では、第一基板64から高圧を各現像ロール32に供給し、第二基板66からの高圧を利用して感光体16にトナー像を形成したが、これに限定されるものではない。例えば、第二基板66から高圧を各現像ロール32に供給し、第一基板64からの高圧を利用して感光体16にトナー像を形成してもよい。
In the present embodiment, high pressure is supplied from the
第一基板64は、箱体44の上段収容空間48Kに収容された状態で上段収容部48に固定されており、第二基板66は、箱体44の下段収容空間46Kに収容された状態で下段収容部46に固定されている。これにより、両基板64、66は、箱体44を介して装置本体36に取り付けられている。
The
なお、本実施形態では、第一基板64及び第二基板66を上下に配置したが、これに限定されるものではない。例えば、第一基板64及び第二基板66を左右に配置してもよい。
In the present embodiment, the
第一基板64において、図4に示したように、配置状態で上側に位置する第一基板64の上面は、電子部品68が配置された第一部品面64Aを構成する。また、配置状態で下側に位置する第一基板64の下面は、電子部品68のリード線68Aがはんだ付けされた第一はんだ面64Bを構成する。
As shown in FIG. 4, in the
第二基板66において、配置状態で上側に位置する第二基板66の上面は、電子部品68のリード線68Aがはんだ付けされた第二はんだ面66Bを構成し、配置状態で下側に位置する第二基板66の下面は、電子部品68が配置された第二部品面66Aを構成する。
In the
これにより、第一基板64及び第二基板66は、搭載された電子部品68のリード線68Aがはんだ付けされた両はんだ面64B、66B同士が対向するように配置されている。また、両基板64、66間は、両基板64、66間に配置された上段収容部48の上底面48Aによって電磁的にシールドされている。
As a result, the
この基板62には、基板62の面に対して交差する交差方向に延びる板状であって一面38が装置本体36への取付方向THの側を向くように配置されるとともに当該基板62との間で電気の受け渡しを行う端子が設けられている。
The
すなわち、第一基板64には、第一基板64に形成された高圧回路との間で高圧の受け渡しを行う第一端子70が設けられている。第一端子70は、高圧を供給する現像ロール32に対応した個数分設けられている。
That is, the
また、第二基板66には、第二基板66に形成された高圧回路との間で高圧の受け渡しを行う第二端子72が設けられている。第二端子72は、高圧を供給する帯電装置18に対応した個数分設けられている。
Further, the
第一基板64の第一端子70と第二基板66の第二端子72とは、一定距離Tだけ取付方向THへずれて配置されている。具体的には、第一基板64の第一端子70が第二基板66の第二端子72より取付方向TH側に配置されている。
The
また、第二基板66の第二端子72は、第一基板64から離れた面の側である第二部品面66Aに配置されている。
Further, the
なお、本実施形態では、第二基板66の第二端子72を、第一基板64から離れた面の側に配置したが、これに限定されるものではない。例えば、第一端子70を第一基板64の第一部品面64A側に設け、第二端子72を第二基板66の第二部品面66A側に設けてもよく、この場合、両端子70、72をより離して配置することができる。
In the present embodiment, the
各基板64、66への各端子70、72の導通構造について説明すると、図5及び図6に示すように、第一基板64の第一はんだ面64Bには、第一端子70に電気的に接続される第一接続部74が、当該第一基板64の取付方向TH側の端部に設けられている。第一接続部74は、各現像ロール32に高圧を供給する高圧回路毎に設け、第一接続部74は、一例として、第一はんだ面64Bに形成されたランドで構成されている。
Explaining the conduction structure of the
この第一基板64の第一はんだ面64Bには、図5に示したように、第一基板64に対して各第一端子70を固定する第一固定部76が設けられている。第一固定部76は、絶縁体で構成されており、一例として合成樹脂で形成されている。
As shown in FIG. 5, the
第一固定部76は、第一基板64にねじNで固定された第一固定片76Aと、第一固定片76Aに支持され第一はんだ面64Bに沿って延びる第一支持面76Bとを備えている。また、第一固定部76は、第一支持面76Bより第一はんだ面64B側へ延びて第一端子70を取付方向THの逆側から支持する第一壁面76Cを備えている。第一壁面76Cには、第一端子70の横ずれを両脇から抑える第一突条76Dが形成されている。
The
(第一端子)
第一端子70は、金属板で構成されており、図6に示したように、第一支持面76Bに沿って配置される第一基部70Aと、第一基部70Aの取付方向TH側の縁より第一はんだ面64B側へ延びる第一接触部70Bとを備えている。また、第一端子70は、第一接触部70Bの先端より取付方向THへ湾曲した一端部である第一通電部70Cを備えている。
(First terminal)
The
第一端子70は、第一基部70Aを貫通した図示しないネジが第一固定部76(図5参照)の第一支持面76Bに設けられた袋ナット部76Fにねじ込まれることで、第一固定部76に固定されている。この袋ナット部76Fは、上段収容部48の上底面48Aに形成された丸穴78より下方へ延びている。
The
第一接触部70Bは、第一はんだ面64B側の先端部において幅寸法が第一通電部70Cへ向かうに従って狭くなる。第一通電部70Cは、第一基板64の第一接続部74に押し付けられており、第一端子70は、第一接続部74を介して高圧回路に電気的に接続された状態に維持される。
The width of the
第一通電部70Cの幅寸法は、第一接続部74の幅寸法より狭く、他の回路パターンとの接触が抑制されている。これにより、第一端子70は、他の回路パターンとの接触を抑制しつつ、第一接触部70Bでの接触面積が広げられている。
The width dimension of the first energizing
第二基板66の第二部品面66Aには、図5に示したように、第二端子72に電気的に接続される第二接続部80が、当該第二基板66の取付方向TH側の端部に設けられており、第二接続部80は、帯電装置18に高圧を供給する高圧回路毎に設けられている。第二接続部80は、一例として、第二部品面66Aに設けられた二本のジャンパー線、言い換えると第二部品面66Aに沿って設けられた銅線で構成されている。
As shown in FIG. 5, on the
この第二基板66の第二部品面66Aには、第二基板66に対して各第二端子72を固定する第二固定部82が設けられている。第二固定部82は、絶縁体で構成されており、一例として合成樹脂で形成されている。
A
第二固定部82は、第二基板66にねじNで固定された第二固定片82Aと、第二固定片82Aに支持され第二部品面66Aに沿って延びる第二支持面82Bとを備えている。また、第二固定部82は、第二支持面82Bより第二部品面66A側へ延びて第二端子72を取付方向THの逆側から支持する第二壁面82Cを備えている。第二壁面82Cには、第二端子72の横ずれを両脇から抑える第二突条82Dが形成されている。
The
(第二端子)
第二端子72は、金属板で構成されており、図6に示したように、第二支持面82Bに沿って配置される第二基部72Aを備えている。また、第二端子72は、第二基部72Aの取付方向TH側の縁より第二部品面66A側へ延びる第二接触部72Bと、第二接触部72Bの先端より取付方向THへ湾曲した一端部である第二通電部72Cとを備えている。
(Second terminal)
The
第二端子72は、第二基部72Aを貫通したネジNが第二固定部82の第二支持面82Bに設けられた図示しない袋ナット部にねじ込まれることで、第二固定部82に固定されている。
The
第二接触部72Bは、第二部品面66A側の先端部の幅寸法が第二通電部72Cへ向かうに従って狭くなる。第二通電部72Cは、第二接続部80に押し付けられており、第二端子72は、第二接続部80を介して高圧回路に電気的に接続された状態に維持される。
The width of the tip of the
第二通電部72Cの幅寸法は、第二接触部72Bの基部より狭く、搭載された電子部品68との干渉が抑制されている。これにより、第二端子72は、電子部品68との干渉を抑制しつつ、第二接触部72Bとの接触面積が広げられている。
The width dimension of the second energizing
基板62は、電子部品68が配置された各部品面64A、66A又は電子部品68のリード線68Aがはんだ付けされた各はんだ面64B、66Bの少なくともいずれか一方に、対応する端子70、72が電気的に接続される各接続部74、80を有している。
The
この高圧発生装置40が取り付けられる取付方向THの奥側の装置本体36のフレーム42には、図4に示したように、各基板64、66の取付方向THと逆側から各端子70、72の一面38に電気的に接続されるスプリング(第一スプリング86、第二スプリング90)を保持した保持部(第一保持部88、第二保持部92)が固定されている。
As shown in FIG. 4, the
スプリングは、一例として金属製の線材が螺旋状に巻かれたコイルスプリングで構成されている。このスプリングは、弾性を有した板状の板バネで構成してもよい。 As an example, the spring is composed of a coil spring in which a metal wire is spirally wound. This spring may be composed of a plate-shaped leaf spring having elasticity.
(保持部)
この保持部は、図4及び図7に示すように、第一基板64の第一端子70に電気的に接続される第一スプリング86を有した第一保持部88と、第二基板66の第二端子72に電気的に接続される第二スプリング90を有した第二保持部92とを有する。
(Holding part)
As shown in FIGS. 4 and 7, the holding portion includes the first holding
(第一保持部)
第一保持部88は、図4に示したように、第一ハウジング94を備えている。第一ハウジング94は、絶縁体で構成されており、第一ハウジング94は、一例として合成樹脂で構成されている。
(First holding part)
The
第一ハウジング94は、第一端子70の一面38に対向する板状の第一本体94Aと、第一本体94Aの周縁より取付方向THの逆側に延びる第一フランジ94Bとを備えている。
The
第一本体94Aには、各第一端子70に対応する箇所に円柱状の第一突起94Cが設けられており、各第一突起94Cは、対応する第一端子70へ向けて延びている。各第一突起94Cには、第一スプリング86が装着されており、各第一スプリング86は、第一突起94Cにより延び出す方向が規制されるとともに、先端部が第一突起94Cより延び出している。
The first
これにより、各第一スプリング86は、高圧発生装置40の各基板64、66が装置本体36に取り付けられた状態で、各端子70、72と各保持部88、92とに圧縮状態で挟まれる。そして、各第一スプリング86は、取付方向THと逆側から第一基板64の第一端子70の一面38に電気的に接続される。
As a result, each of the
各第一スプリング86は、導体で構成されており、各第一スプリング86は、一例として鋼線で構成されている。各第一スプリング86の基端からは、図8及び図9に示すように、第一配線96が延びている。
Each
各第一配線96は、線材で構成されており、一例として鋼線が挙げられる。また、第一配線96は、鋼線やハーネスと言い換えることができる。
Each
各第一配線96は、図9に示したように、第一本体94Aに沿って配置されており、隣接する第一配線96、96同士は、最も近接する箇所において、一定距離K1以上離れるように第一位置決め部98で位置決めされている。
As shown in FIG. 9, each
この一定距離K1は、通電する電圧に基づいて定められ、本実施形態では、一例として20mmとする。
なお、第一基板64及び第二基板66から出力する前述した高圧を扱う場合、一定距離K1を、10mm以上とすれば、リークや電波ノイズの問題が生じないことが、過去の実績より分かっている。このため、一定距離K1は、10mm以上とすればよく、一定距離K1を、20mm以上とすることが好ましい。
This constant distance K1 is determined based on the energized voltage, and in the present embodiment, it is set to 20 mm as an example.
When handling the above-mentioned high voltage output from the
各第一配線96を位置決めする第一位置決め部98は、第一配線96を挟み込む溝が先端に形成された構造が挙げられる。また、第一位置決め部98は、各第一配線96を第一本体94Aに接着する接着部で構成してもよい。
The
各第一配線96は、第一コネクタ100に接続されており、各第一コネクタ100は、図7に示したように、対応する現像ロール32に接続されている。
Each
(第二保持部)
第二保持部92は、図4に示したように、第二ハウジング102を備えている。第二ハウジング102は、絶縁体で構成されており、第二ハウジング102は、一例として合成樹脂で構成されている。
(Second holding part)
The
第二ハウジング102は、第二端子72の一面38に対向する板状の第二本体102Aと、第二本体102Aの周縁より取付方向THの逆側に延びる第二フランジ102Bとを備えている。
The
第二本体102Aには、各第二端子72に対応する箇所に円柱状の第二突起102Cが設けられており、各第二突起102Cは、対応する第二端子72へ向けて延びている。各第二突起102Cには、第二スプリング90が装着されており、各第二スプリング90は、第二突起102Cにより延び出す方向が規制されるとともに、先端部が第二突起102Cより延び出している。
The second
これにより、各第二スプリング90は、高圧発生装置40の各基板64、66が装置本体36に取り付けられた状態で、取付方向THと逆側から第二基板66の第二端子72の一面38に電気的に接続される。
As a result, each of the
各第二スプリング90は、導体で構成されており、各第二スプリング90は、一例として鋼線で構成されている。各第二スプリング90の基端からは、第一スプリング86と同様に第二配線が延びている(図示省略)。
Each
各第二配線は、線材で構成されており、一例として鋼線が挙げられる。また、第二配線は、鋼線やハーネスと言い換えることができる。 Each second wiring is composed of a wire rod, and an example is a steel wire. Further, the second wiring can be paraphrased as a steel wire or a harness.
各第二配線は、第二本体102Aに沿って配置されており、隣接する第二配線同士は、最も近接する箇所でも一定距離以上離れるように図示しない第二位置決め部で位置決めされている。
Each of the second wirings is arranged along the second
この一定距離は、通電する電圧に基づいて定められ、本実施形態では、一例として20mmとする。 This constant distance is determined based on the energized voltage, and in the present embodiment, it is set to 20 mm as an example.
各第二配線を位置決めする第二位置決め部としては、第一位置決め部98と同様に、第二配線を挟み込む溝が先端に形成された構造が挙げられる。また、第二位置決め部は、各第二配線を第二本体102Aに接着する接着部で構成してもよい。
Examples of the second positioning unit for positioning each second wiring include a structure in which a groove for sandwiching the second wiring is formed at the tip thereof, similarly to the
各第二配線は、図9に示したように、第二コネクタ104に接続されており、各第二コネクタ104は、対応する帯電装置18に接続されている。
As shown in FIG. 9, each second wiring is connected to the
この第二保持部92は、図4に示したように、第一保持部88より取付方向THの逆側に配置されており、第一保持部88に配策された第一配線96と、第二保持部92に配策された第二配線とは、前述した一定距離K1離れるように構成されている。
As shown in FIG. 4, the second holding
(作用及び効果)
本実施形態の作用及び効果を説明する。
(Action and effect)
The operation and effect of this embodiment will be described.
本実施形態では、基板62に対して交差する交差方向に延びる板状の各端子70、72と、装置本体36に設けられ取付方向THと逆側から各端子70、72の一面38に電気的に接続される各スプリング86、90を保持した各保持部88、92とを備えている。
In the present embodiment, the plate-shaped
このため、基板6より延びる配線を引き回す場合と比較して、ノイズの影響を抑制することが可能となる。 Therefore, it is possible to suppress the influence of noise as compared with the case where the wiring extending from the substrate 6 is routed.
また、本実施形態では、各スプリング86、90と接続される板状の各端子70、72は、基板62に対して交差する交差方向に延びる。このため、基板62を、当該基板62の面に沿った取付方向THに挿入して取り付けることが可能となる。
Further, in the present embodiment, the plate-shaped
これにより、基板のはんだ面に形成された接続部を接続先に接触させる場合と比較して、接続方向と交差する方向に要する面積を抑制することが可能となり、基板62を取り付ける為の作業空間を小さくすることが可能となる。
As a result, the area required in the direction intersecting the connection direction can be suppressed as compared with the case where the connection portion formed on the solder surface of the board is brought into contact with the connection destination, and the work space for mounting the
なお、本実施形態では、装置本体36に第一基板64及び第二基板66の二枚の基板を取り付ける場合について説明したが、これに限定されるものではない。装置本体36に取り付ける基板62は、一枚であっても、三枚以上であってもよく、これらの場合でも、前述した効果を得ることが可能となる。
In the present embodiment, the case where the two substrates of the
また、各保持部88、92は、隣接する配線96同士が一定距離K1以上離れるように位置決めする各位置決め部98を有している。このため、基板から延びる配線を配策する場合と比較して、隣接する配線96同士が近接した際に生じ得る不具合、一例としてノイズの発生に伴う不具合を抑制することが可能となる。
Further, each of the holding
そして、各基板64、66から対象となる部位への接続には、各保持部88、92に設けられた各配線96を利用可能である。これにより、基板にハーネスを接続して引き回す場合と比較して、低コスト化、及び必要スペースの減少が可能となる。
Then, for the connection from the
ここで、高圧を供給する配線が長すぎると電圧降下が生じ得る。また、配線同士が接近すると、電磁波ノイズ(電波ノイズ)による障害で誤作動を起こす懸念がある。このため、コンパクト化しつつ経路長を短くすることは難しい。 Here, if the wiring for supplying high voltage is too long, a voltage drop may occur. In addition, if the wirings come close to each other, there is a concern that malfunction may occur due to a failure due to electromagnetic noise (radio wave noise). Therefore, it is difficult to shorten the path length while making it compact.
また、装置本体36に余裕スペースがある場合、高圧供給部の近傍に基板62を配置することが望ましいが、メンテナンスの都合上、基板62を簡便に外せる位置に配置することが要求される。
Further, when the apparatus
そこで、本実施形態のように構成することで、これらの解決が可能となる。 Therefore, these solutions can be solved by configuring as in the present embodiment.
さらに、高圧の受け渡しを行う第二端子72は、第一基板64から離れた面の側に配置されている。このため、第一端子70が第二基板66側に配置され第二端子72が第一基板64側に配置される場合と比較して、一方の端子で受け渡される高圧が他方の端子に与える影響、一例としてノイズの影響を抑制することが可能となる。
Further, the
また、第一基板64及び第二基板66は、搭載された電子部品68のリード線68Aがはんだ付けされたはんだ面64B、66B同士が対向して配置されている。このため、第一基板64及び第二基板66の各部品面64A、66A同士が対向して配置される場合と比較して、両基板64、66の最小離間距離を小さくできるとともに、最小離間距離の管理を容易とすることが可能となる。
Further, the
具体例を挙げて説明すると、各部品面64A、66Aには、異なる高さの電子部品68が配置されている。第一基板64及び第二基板66の各部品面64A、66A同士を対向して配置した場合、両基板64、66の電子部品68間の最小離間距離は、対向して配置された電子部品68の高さによって定まる。このため、電子部品68を何処に配置するかによって両基板64、66の最小離間距離が変わるので、その管理が複雑化する。
To give a specific example,
これに対して、本実施形態では、はんだ面64B、66Bから突出するリード線68Aの長さによって最小離間距離を管理することが可能となる。
On the other hand, in the present embodiment, the minimum separation distance can be managed by the length of the
また、第一基板64の第一端子70と第二基板66の第二端子72とは、取付方向THへずれて配置されている。このため、面同士が対向して配置された第一基板64の第一端子70と第二基板66の第二端子72とが取付方向THにおいて同位置に配置された場合と比較して、第一端子70と第二端子72とを取付方向THに大きく離間させることが可能となる。
Further, the
そして、本実施形態では、第一保持部88と第二保持部92とを重ねて配置でき、コンパクト化が可能となる。
Then, in the present embodiment, the first holding
さらに、基板62に対して各端子70、72を固定し各端子70、72の一端部が各接続部74、80に電気的に接した状態に維持する各固定部76、82を備えている。このため、基板から端子が延びる場合と比較して、各端子70、72の拡幅化が可能となる。これにより、各スプリング86、90との接触面積の増大を図ることが可能となる。
Further, each of the fixing
そして、各端子は、第一基板64の第一はんだ面64Bに設けられた第一接続部74に電気的に接続される第一端子70と、第二基板66の第二部品面66Aに設けられた第二接続部80に電気的に接続される第二端子72とを含む。
Each terminal is provided on the
このため、第一端子70が第二基板66側に配置され第二端子72が第一基板64側に配置される場合と比較して、一方の端子で受け渡される高圧が他方の端子に与える影響、一例としてノイズの影響を抑制することが可能となる。
Therefore, as compared with the case where the
本実施形態では、本願の接続構造を画像形成装置10に適用したが、これに限定されるものではなく、他の装置に適用してもよい。また、本実施形態では、本願の接続構造を第一基板64と第二基板66とを用いて説明したが、一枚の基板で構成しても本願の接続構造を構成してもよい。さらに、各基板64,66の取付方向THは、上下方向であってもよい。
In the present embodiment, the connection structure of the present application is applied to the
10 画像形成装置
16 感光体
18 帯電装置
22 現像装置
32 現像ロール
36 装置本体
38 一面
40 高圧発生装置
42 フレーム
62 基板
64 第一基板
64A 第一部品面
64B 第二はんだ面
66 第二基板
66A 第二部品面
66B 第二はんだ面
68 電子部品
68A リード線
70 第一端子
70C 第一通電部(一端部)
72 第二端子
72C 第二通電部(一端部)
74 第一接続部
80 第二接続部
86 第一スプリング
88 第一保持部
90 第二スプリング
92 第二保持部
96 第一配線
10
72
74
Claims (8)
該基板に対して交差する交差方向に延びる板状であって一面が前記装置本体への取付方向の側を向くように配置され当該基板との間で電気の受け渡しを行う端子と、
前記装置本体に設けられ前記基板の前記取付方向と逆側から前記端子の前記一面に電気的に接続されるスプリングを保持した保持部と、
を備えた接続構造。 The board attached to the main body of the device and
A plate-like terminal extending in an intersecting direction with respect to the substrate, one surface of which is arranged so as to face the side in the mounting direction to the apparatus main body, and a terminal for passing electricity to and from the substrate.
A holding portion provided on the main body of the apparatus and holding a spring electrically connected to the one surface of the terminal from the side opposite to the mounting direction of the substrate.
Connection structure with.
前記保持部は、各端子にそれぞれ接続される複数の前記スプリングと、各スプリングからそれぞれ延びる複数の配線と、隣接する配線同士が一定距離以上離れるように位置決めする位置決め部とを有する請求項1に記載の接続構造。 It has a plurality of the terminals that transfer high voltage to and from the substrate.
According to claim 1, the holding portion includes a plurality of the springs connected to each terminal, a plurality of wirings extending from the springs, and a positioning portion for positioning adjacent wirings so as to be separated from each other by a certain distance or more. Described connection structure.
前記第二端子は、第一基板から離れた面の側に配置されている請求項2に記載の接続構造。 The substrate includes a first substrate and a second substrate which are arranged so that the surfaces face each other and output a high voltage, and the terminals include a first terminal which transfers a high voltage to and from the first substrate. Includes a second terminal that transfers high voltage to and from the second substrate.
The connection structure according to claim 2, wherein the second terminal is arranged on the side of the surface away from the first substrate.
前記第一基板の前記第一端子と前記第二基板の前記第二端子とは、前記取付方向へずれて配置されている請求項3又は請求項4に記載の接続構造。 The holding portion includes a first holding portion having a first spring electrically connected to the first terminal and a second holding portion having a second spring electrically connected to the second terminal. Including
The connection structure according to claim 3 or 4, wherein the first terminal of the first substrate and the second terminal of the second substrate are arranged so as to be offset in the mounting direction.
前記基板に対して前記端子を固定し、該端子の一端部が前記接続部に電気的に接した状態に維持する固定部をさらに備えた請求項1に記載の接続構造。 The substrate has a connecting portion in which the terminals are electrically connected to at least one of a component surface on which an electronic component is arranged and a solder surface on which a lead wire of the electronic component is soldered.
The connection structure according to claim 1, further comprising a fixing portion for fixing the terminal to the substrate and maintaining a state in which one end of the terminal is electrically in contact with the connection portion.
前記端子は、前記第一基板のはんだ面に設けられた接続部に電気的に接続される第一端子と、前記第二基板の前記部品面に設けられた接続部に電気的に接続される第二端子とを含む請求項6に記載の接続構造。 The substrate includes a first substrate and a second substrate in which the solder surfaces are arranged so as to face each other and output high voltage.
The terminals are electrically connected to a first terminal that is electrically connected to a connection portion provided on the solder surface of the first substrate and a connection portion that is electrically connected to a connection portion provided on the component surface of the second substrate. The connection structure according to claim 6, which includes a second terminal.
前記第一基板又は前記第二基板のうちの一方の基板から供給された高圧を利用してトナー像が形成される感光体と、
前記第一基板又は前記第二基板のうちの他方の基板から供給された高圧を利用して前記感光体に供給されるトナーを帯電する現像ロールと、
を備えた画像形成装置。 An image forming apparatus having the connection structure according to any one of claims 3 to 5, and 7.
A photoconductor on which a toner image is formed using the high pressure supplied from the first substrate or one of the second substrates.
A developing roll that charges the toner supplied to the photoconductor by utilizing the high pressure supplied from the first substrate or the other substrate of the second substrate.
An image forming apparatus equipped with.
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