JP2021037210A - Biological information measurement device - Google Patents

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Abstract

To provide a biological information measurement device capable of reducing noise occurring in a biological signal in comparison with a case when a circuit for processing the biological signal and a receiving part are mounted on a single board.SOLUTION: The biological information measurement device comprises: a first board having a circuit for processing an inputted biological signal formed on a mounting surface; and a second board which is disposed along the first board at a part separated in the thickness direction of the first board and has a receiving unit for sending and receiving signals to and from the first board and to receive a mechanical load.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本発明は、生体情報測定装置に関する。 The present invention relates to a biological information measuring device.

特許文献1には、骨伝導イヤホンが開示されている。 Patent Document 1 discloses a bone conduction earphone.

この骨伝導イヤホンにおいて、イヤホン本体の収容室内に収容される振動発生源は、矩形状の基板と、基板と離間した状態で、その一部が基板に固定される圧電振動板とを有する。圧電振動板の振動は、スペーサを介して基板にも伝達され、振動発生源全体を振動させ、イヤホン本体を振動させる。このイヤホン本体の振動は、イヤー挿入部を介して使用者の外耳に伝達され、外耳を介して蝸牛器官・聴神経を介して電気信号に変換されて脳に伝達される。 In this bone conduction earphone, the vibration source housed in the accommodating chamber of the earphone body has a rectangular substrate and a piezoelectric diaphragm in which a part thereof is fixed to the substrate in a state separated from the substrate. The vibration of the piezoelectric diaphragm is also transmitted to the substrate via the spacer, causing the entire vibration source to vibrate and the earphone body to vibrate. The vibration of the earphone body is transmitted to the user's outer ear via the ear insertion part, converted into an electric signal via the cochlear organ / auditory nerve via the outer ear, and transmitted to the brain.

特開2009−111820号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2009-11182

本発明は、単一の基板に生体信号を処理する回路と外部からの機械的な負荷を受け付ける受付部とが実装されている場合と比較して、生体信号に生ずるノイズの低減が可能となる生体情報測定装置を提供することを目的とする。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention makes it possible to reduce the noise generated in a biological signal as compared with the case where a circuit for processing a biological signal and a reception unit for receiving a mechanical load from the outside are mounted on a single substrate. An object of the present invention is to provide a biological information measuring device.

態様1は、入力した生体信号を処理する回路が形成された第一基板と、該第一基板の板厚方向に離れた部位に当該第一基板に沿って配置され、当該第一基板との間で信号を遣り取りするとともに機械的な負荷を受け付ける受付部が設けられた第二基板と、を備えた生体情報測定装置。 In the first aspect, the first substrate on which the circuit for processing the input biological signal is formed and the first substrate are arranged along the first substrate at a portion separated in the plate thickness direction of the first substrate. A biological information measuring device provided with a second substrate provided with a reception unit for exchanging signals between them and receiving a mechanical load.

態様2は、前記生体信号の入力用の入力線が接続される入力部と、信号受け渡し用の受渡線が接続される受渡部とが離れた位置に配置されている態様1に記載の生体情報測定装置。 Aspect 2 is the biomedical information according to the first aspect, wherein the input unit to which the input line for inputting the biological signal is connected and the transfer unit to which the signal transfer line is connected are arranged at separate positions. measuring device.

態様3は、前記生体信号を処理する第一集積回路と、受け渡しする信号を処理する第二集積回路とが異なる実装面に設けられている態様1又は態様2に記載の生体情報測定装置。 Aspect 3 is the biomedical information measuring device according to the first or second aspect, wherein the first integrated circuit that processes the biological signal and the second integrated circuit that processes the signal to be passed are provided on different mounting surfaces.

態様4は、前記第一集積回路と前記第二集積回路とが同一基板の一面と他面とに分かれて設けられている態様3に記載の生体情報測定装置。 Aspect 4 is the biometric information measuring apparatus according to Aspect 3, wherein the first integrated circuit and the second integrated circuit are provided separately on one surface and the other surface of the same substrate.

態様5は、前記第一集積回路が設けられた実装面と前記第二集積回路が設けられた実装面との間にシールド層が形成されている態様4に記載の生体情報測定装置。 Aspect 5 is the biometric information measuring apparatus according to aspect 4, wherein a shield layer is formed between the mounting surface provided with the first integrated circuit and the mounting surface provided with the second integrated circuit.

態様6は、前記第一集積回路と前記第二集積回路とが異なる基板に設けられている態様3に記載の生体情報測定装置。 Aspect 6 is the biometric information measuring device according to Aspect 3, wherein the first integrated circuit and the second integrated circuit are provided on different substrates.

態様7は、前記第一集積回路が設けられた実装面と前記第二集積回路が設けられた実装面との間に配置されるシールド層があり、該シールド層は前記第一集積回路が設けられた基板又は前記第二集積回路が設けられた基板の少なくとも一方に形成されている態様6に記載の生体情報測定装置。 Aspect 7 has a shield layer arranged between a mounting surface provided with the first integrated circuit and a mounting surface provided with the second integrated circuit, and the shield layer is provided with the first integrated circuit. The biometric information measuring device according to the sixth aspect, which is formed on at least one of the provided substrate or the substrate provided with the second integrated circuit.

態様8は、前記第二基板には、前記生体信号の入力用の入力線が通る配線穴が形成されている態様2から態様7のいずれか一項に記載の生体情報測定装置。 Aspect 8 is the biological information measuring apparatus according to any one of aspects 2 to 7, wherein a wiring hole through which an input line for inputting a biological signal passes is formed on the second substrate.

態様9は、信号受け渡し用の受渡線が前記第二基板の外周部を通って配線される態様8に記載の生体情報測定装置。 Aspect 9 is the biometric information measuring device according to aspect 8, wherein the signal passing line is wired through the outer peripheral portion of the second substrate.

態様1では、単一の基板に生体信号を処理する回路と外部からの機械的な負荷を受け付ける受付部とが実装されている場合と比較して、生体信号に生ずるノイズの低減が可能となる。 In the first aspect, it is possible to reduce the noise generated in the biological signal as compared with the case where the circuit for processing the biological signal and the reception unit for receiving the mechanical load from the outside are mounted on a single substrate. ..

態様2では、入力部と受渡部とが近接して配置された場合と比較して、入力部に接続される入力線と受渡部に接続される受渡線との間でのノイズの伝播の抑制が可能となる。 In the second aspect, noise propagation between the input line connected to the input unit and the delivery line connected to the delivery unit is suppressed as compared with the case where the input unit and the delivery unit are arranged close to each other. Is possible.

態様3では、第一集積回路と第二集積回路とが同一の実装面に設けられている場合と比較して、受渡信号が生体信号に与えるノイズの抑制が可能となる。 In the third aspect, it is possible to suppress the noise given to the biological signal by the delivery signal as compared with the case where the first integrated circuit and the second integrated circuit are provided on the same mounting surface.

態様4では、第一集積回路と第二集積回路とが同一基板の同一面に設けられている場合と比較して、基板間での信号線を引き回しの抑制が可能となる。 In the fourth aspect, as compared with the case where the first integrated circuit and the second integrated circuit are provided on the same surface of the same substrate, it is possible to suppress the routing of the signal line between the substrates.

態様5では、シールド層を有しない場合と比較して、第二集積回路への入出力信号が第一集積回路で処理する生体信号に与える影響の抑制が可能となる。 In the fifth aspect, it is possible to suppress the influence of the input / output signal to the second integrated circuit on the biological signal processed by the first integrated circuit, as compared with the case where the shield layer is not provided.

態様6では、第一集積回路と第二集積回路とが同一基板に設けられた場合と比較して、第一集積回路への配線パターンと第二集積回路への配線パターンとを離して配置することが可能となる。 In the sixth aspect, the wiring pattern to the first integrated circuit and the wiring pattern to the second integrated circuit are arranged separately from each other as compared with the case where the first integrated circuit and the second integrated circuit are provided on the same substrate. It becomes possible.

態様7では、シールド層を有しない場合と比較して、第二集積回路への入出力信号が第一集積回路で処理する生体信号に与える影響の抑制が可能となる。 In the seventh aspect, it is possible to suppress the influence of the input / output signal to the second integrated circuit on the biological signal processed by the first integrated circuit, as compared with the case where the shield layer is not provided.

態様8では、生体信号用の入力線が第二基板を迂回して引き回される場合と比較して、配線長の短縮が可能となる。 In the eighth aspect, the wiring length can be shortened as compared with the case where the input line for the biological signal is routed around the second substrate.

態様9では、生体信号用の入力線と信号受け渡し用の受渡線とが配線穴を通して配線される場合と比較して、生体信号に生ずるノイズの低減が可能となる。 In the ninth aspect, the noise generated in the biological signal can be reduced as compared with the case where the input line for the biological signal and the transfer line for signal transfer are wired through the wiring holes.

第一実施形態に係る生体情報測定装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the biological information measuring apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第一実施形態に係る生体情報測定装置を示す構成図である。It is a block diagram which shows the biological information measuring apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第一実施形態に係る生体情報測定装置を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the biological information measuring apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第一実施形態に係る生体情報測定装置の内部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the inside of the biological information measuring apparatus which concerns on 1st Embodiment. 図1のA−A線に沿った断面図である。It is sectional drawing which follows the AA line of FIG. 第一実施形態に係る生体情報測定装置に設けられた基板を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the substrate provided in the biological information measuring apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第一実施形態に係る生体情報測定装置に設けられた集積回路の配置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the arrangement of the integrated circuit provided in the biological information measuring apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第一実施形態に係る生体情報測定装置の集積回路が設けられた基板を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the substrate which provided the integrated circuit of the biological information measuring apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第二実施形態に係る生体情報測定装置に設けられた基板を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the substrate provided in the biological information measuring apparatus which concerns on 2nd Embodiment. 第三実施形態に係る生体情報測定装置に設けられた基板を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the substrate provided in the biological information measuring apparatus which concerns on 3rd Embodiment. 第四実施形態に係る生体情報測定装置に設けられた基板を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the substrate provided in the biological information measuring apparatus which concerns on 4th Embodiment. 第五実施形態に係る生体情報測定装置に設けられた基板を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the substrate provided in the biological information measuring apparatus which concerns on 5th Embodiment. 第六実施形態に係る生体情報測定装置に設けられた基板を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the substrate provided in the biological information measuring apparatus which concerns on 6th Embodiment. 第七実施形態に係る生体情報測定装置に設けられた基板を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the substrate provided in the biological information measuring apparatus which concerns on 7th Embodiment. 第八実施形態に係る生体情報測定装置に設けられた基板を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the substrate provided in the biological information measuring apparatus which concerns on 8th Embodiment. 第九実施形態に係る生体情報測定装置に設けられた基板を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the substrate provided in the biological information measuring apparatus which concerns on 9th Embodiment. 第十実施形態に係る生体情報測定装置に設けられた基板を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the substrate provided in the biological information measuring apparatus which concerns on tenth embodiment. 第十一実施形態に係る生体情報測定装置に設けられた集積回路の配置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the arrangement of the integrated circuit provided in the biometric information measuring apparatus which concerns on eleventh embodiment. 第十二実施形態に係る生体情報測定装置に設けられた集積回路の配置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the arrangement of the integrated circuit provided in the biometric information measuring apparatus which concerns on 12th Embodiment. 第十三実施形態に係る生体情報測定装置に設けられた集積回路の配置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the arrangement of the integrated circuit provided in the biometric information measuring apparatus which concerns on 13th Embodiment. 第一実施形態に係る生体情報測定装置の集積回路が設けられた基板を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the substrate which provided the integrated circuit of the biological information measuring apparatus which concerns on 1st Embodiment.

(第一実施形態)
以下、第一実施形態を図面に従って説明する。
(First Embodiment)
Hereinafter, the first embodiment will be described with reference to the drawings.

図1は、本実施形態に係る生体情報測定装置10を示す図であり、生体情報測定装置10は、生体に装着して生体情報を取得する装置である。 FIG. 1 is a diagram showing a biological information measuring device 10 according to the present embodiment, and the biological information measuring device 10 is a device attached to a living body to acquire biological information.

生体情報測定装置10が装着される生体は、動物が挙げられ、動物の一例である人間に生体情報測定装置10を装着する場合を例に挙げて説明する。なお、この生体情報測定装置10は、犬や猫などのペットや家畜に装着してもよい。 Examples of the living body to which the biological information measuring device 10 is attached include animals, and the case where the biological information measuring device 10 is attached to a human being, which is an example of an animal, will be described as an example. The biological information measuring device 10 may be attached to pets such as dogs and cats and livestock.

生体情報測定装置10で取得する生体情報は、一例として脈拍や筋肉の動きや脳波などが挙げられる。これらの生体情報のうち、生物体内で生体電気を発生する例としては、筋肉の動きや脳波などが挙げられる。本実施形態の生体情報測定装置10では、取得した生体電気から脳波を測定する。 Examples of the biological information acquired by the biological information measuring device 10 include pulse, muscle movement, and brain wave. Among these biological information, examples of generating bioelectricity in the living body include muscle movement and brain waves. The biometric information measuring device 10 of the present embodiment measures brain waves from the acquired bioelectricity.

この生体情報測定装置10は、人体の頭部に装着され、具体的には、耳に装着されイヤホン機能を有する。生体情報測定装置10は、右耳に装着される右装着部12と、左耳に装着される左装着部14と、両装着部12、14を接続する線状の接続部16とを備えている。 The biological information measuring device 10 is attached to the head of a human body, and specifically, is attached to an ear and has an earphone function. The biological information measuring device 10 includes a right mounting portion 12 mounted on the right ear, a left mounting portion 14 mounted on the left ear, and a linear connecting portion 16 connecting both mounting portions 12 and 14. There is.

右装着部12及び左装着部14には、生体電気を生体信号として取得する基板が設けられており、右装着部12の基板と左装着部14の基板とは、接続部16内に設けられたハーネスを介して電気的に接続されている。 The right mounting portion 12 and the left mounting portion 14 are provided with a substrate for acquiring bioelectricity as a biological signal, and the substrate of the right mounting portion 12 and the substrate of the left mounting portion 14 are provided in the connecting portion 16. It is electrically connected via a harness.

図2は、生体情報測定装置10を示す構成図である。左装着部14には、電池18と、左側スピーカー20と、第一左側脳波センサ22と、第二左側脳波センサ24とが設けられている。 FIG. 2 is a configuration diagram showing the biological information measuring device 10. The left mounting portion 14 is provided with a battery 18, a left speaker 20, a first left left electroencephalogram sensor 22, and a second left electroencephalogram sensor 24.

右装着部12には、操作部26と、右側スピーカー28と、第一右側脳波センサ30と、第二右側脳波センサ32と、制御部34と、音声処理部36と、脳波信号処理部38と、通信部40と、マイク42とが設けられている。操作部26は、後述する第一基板72に設けられており、制御部34と、音声処理部36と、脳波信号処理部38と、通信部40と、マイク42とは、後述する第二基板74に設けられている。 The right mounting unit 12 includes an operation unit 26, a right speaker 28, a first right electroencephalogram sensor 30, a second right electroencephalogram sensor 32, a control unit 34, a voice processing unit 36, and an electroencephalogram signal processing unit 38. , Communication unit 40 and microphone 42 are provided. The operation unit 26 is provided on the first board 72 described later, and the control unit 34, the voice processing unit 36, the electroencephalogram signal processing unit 38, the communication unit 40, and the microphone 42 are the second board described later. It is provided in 74.

図3は、生体情報測定装置10を示すブロック図であり、制御部34には、電池18と、通信部40と、操作部26と、音声処理部36と、脳波信号処理部38とが接続されている。 FIG. 3 is a block diagram showing a biological information measuring device 10, in which a battery 18, a communication unit 40, an operation unit 26, a voice processing unit 36, and an electroencephalogram signal processing unit 38 are connected to a control unit 34. Has been done.

音声処理部36には、マイク42と、右側スピーカー28と、左側スピーカー20とが接続されている。また、脳波信号処理部38には、第一左側脳波センサ22と、第二左側脳波センサ24と、第一右側脳波センサ30と、第二右側脳波センサ32とが接続されている。 The microphone 42, the right side speaker 28, and the left side speaker 20 are connected to the voice processing unit 36. Further, the first left electroencephalogram sensor 22, the second left electroencephalogram sensor 24, the first right electroencephalogram sensor 30, and the second right electroencephalogram sensor 32 are connected to the electroencephalogram signal processing unit 38.

右装着部12の内部及び左装着部14の機械的な内部は略同様に構成されており、右装着部12の内部を、図4及び図5を用いて説明する。 The inside of the right mounting portion 12 and the mechanical inside of the left mounting portion 14 are configured in substantially the same manner, and the inside of the right mounting portion 12 will be described with reference to FIGS. 4 and 5.

右装着部12は、接続部16が接続された装着部本体50と、装着部本体50より延び出して耳孔に挿入される挿入部52とを備えている。装着部本体50は、長方形状の筐体54を備えており(図1参照)、筐体54は絶縁体で構成されている。 The right mounting portion 12 includes a mounting portion main body 50 to which the connecting portion 16 is connected, and an insertion portion 52 extending from the mounting portion main body 50 and inserted into the ear canal. The mounting portion main body 50 includes a rectangular housing 54 (see FIG. 1), and the housing 54 is made of an insulator.

筐体54は、装着した状態で人体側である内側Iに配置される容器状の筐体本体54Aと、筐体本体54Aに開口した開口部を閉鎖する外側Oに配置される蓋体54Bとを備えている。筐体本体54Aには、内側Iへ突出した突出部54Cが形成されており、突出部54Cの先端からは、第一右側脳波センサ30を構成する金属製の円筒部56が斜め方向へ延び出している。 The housing 54 includes a container-shaped housing body 54A arranged on the inner side I on the human body side in a mounted state, and a lid 54B arranged on the outer side O that closes the opening opened in the housing body 54A. It has. A protrusion 54C protruding inward I is formed in the housing body 54A, and a metal cylindrical portion 56 constituting the first right electroencephalogram sensor 30 extends obliquely from the tip of the protrusion 54C. ing.

円筒部56は、突出部54Cに固定された大径の大径部56Aと、大径部56Aより延び出した小径の小径部56Bとを備えている。大径部56Aの端部には、電気信号を振動に変える右側スピーカー28を構成するドライバ58が配置されており、ドライバ58によって音楽や音声などを再生して小径部56Bの穴から出力する。 The cylindrical portion 56 includes a large-diameter large-diameter portion 56A fixed to the protruding portion 54C and a small-diameter small-diameter portion 56B extending from the large-diameter portion 56A. At the end of the large-diameter portion 56A, a driver 58 constituting a right-side speaker 28 that converts an electric signal into vibration is arranged, and the driver 58 reproduces music, voice, or the like and outputs the music or voice from the hole of the small-diameter portion 56B.

小径部56Bには、イヤピース60が交換可能に取り付けられており、イヤピース60は、装着時に耳孔に挿入される。イヤピース60は、導電性の部材で構成されており、導電性の部材としては、一例として導電性ゴムで構成されている。 The earpiece 60 is replaceably attached to the small diameter portion 56B, and the earpiece 60 is inserted into the ear canal when worn. The earpiece 60 is made of a conductive member, and as an example of the conductive member, it is made of conductive rubber.

筐体54より突出した突出部54Cの周壁には、第二右側脳波センサ32を構成する金属製の貫通部材62が貫通している。貫通部材62は、突出部54Cを貫通する首部62Aと、突出部54Cの外側に配置された大径の頭部62Bとを備えている。この貫通部材62の頭部62Bには、突出部54Cの外周面に装着されたリング部材64が接している。 A metal penetrating member 62 constituting the second right electroencephalogram sensor 32 penetrates through the peripheral wall of the protruding portion 54C protruding from the housing 54. The penetrating member 62 includes a neck portion 62A penetrating the protruding portion 54C and a large-diameter head portion 62B arranged outside the protruding portion 54C. A ring member 64 mounted on the outer peripheral surface of the protruding portion 54C is in contact with the head portion 62B of the penetrating member 62.

リング部材64は、突出部54Cの外周面に形成された溝68に交換可能に取り付けられており、リング部材64は、装着時に耳介に接する。このリング部材64は、導電性の部材で構成されており、導電性の部材としては、一例として導電性ゴムで構成されている。 The ring member 64 is replaceably attached to the groove 68 formed on the outer peripheral surface of the protrusion 54C, and the ring member 64 comes into contact with the auricle when worn. The ring member 64 is made of a conductive member, and as an example of the conductive member, it is made of a conductive rubber.

この筐体54には、生体情報測定装置10の電子回路が形成された基板が収容されており、この基板は、第一基板72と第二基板74とに分割されている。 The housing 54 houses a substrate on which the electronic circuit of the biological information measuring device 10 is formed, and this substrate is divided into a first substrate 72 and a second substrate 74.

ここで、本実施形態では、筐体54内の基板を第一基板72及び第二基板74で構成した場合ついて説明するが、これに限定されるものではない。この基板は、三枚以上の基板で構成してもよい。 Here, in the present embodiment, the case where the substrate in the housing 54 is composed of the first substrate 72 and the second substrate 74 will be described, but the present invention is not limited thereto. This substrate may be composed of three or more substrates.

第一基板72は、第二基板74より外側Oに配置されており、第一基板72は、入力した生体信号を処理する脳波信号処理部38等(図2参照)の回路が実装面に形成されている。 The first substrate 72 is arranged outside O from the second substrate 74, and the first substrate 72 has a circuit of an electroencephalogram signal processing unit 38 or the like (see FIG. 2) for processing an input biological signal formed on a mounting surface. Has been done.

第二基板74は、第一基板72の板厚方向に離れた部位に第一基板72に沿って対向して配置されている。第二基板74と第一基板72とは、接続線76を介して電気的に接続されており、第二基板74は、接続線76を介して第一基板72との間で信号を遣り取りする。 The second substrate 74 is arranged so as to face each other along the first substrate 72 at a portion of the first substrate 72 separated in the plate thickness direction. The second substrate 74 and the first substrate 72 are electrically connected via a connecting line 76, and the second substrate 74 exchanges a signal with the first substrate 72 via the connecting wire 76. ..

この第二基板74には、図6に示すように、機械的な負荷を受ける第一受付部78及び第二受付部80が実装面に設けられている。 As shown in FIG. 6, the second substrate 74 is provided with a first reception unit 78 and a second reception unit 80 that receive a mechanical load on the mounting surface.

図6中、紙面手前側が内側Iを示しており、内側Iに配置された第二基板74の第二内実装面74Aには、各受付部78、80が設けられている。 In FIG. 6, the front side of the paper surface shows the inner side I, and the receiving portions 78 and 80 are provided on the second inner mounting surface 74A of the second substrate 74 arranged on the inner side I.

第一受付部78は、第二基板74にはんだ付けされた第一スイッチで構成されており、第一スイッチとしては、一例として押しボタンスイッチが挙げられる。第一受付部78から延びる操作部78Aには、第一ボタン78Bが設けられ、第一ボタン78Bは指で押せるように筐体54の側面より突出している。これにより、第二基板74は、第一ボタン78Bが指で押される際に機械的な負荷を受ける。 The first reception unit 78 is composed of a first switch soldered to a second substrate 74, and an example of the first switch is a push button switch. The operation unit 78A extending from the first reception unit 78 is provided with a first button 78B, and the first button 78B protrudes from the side surface of the housing 54 so that it can be pressed with a finger. As a result, the second substrate 74 receives a mechanical load when the first button 78B is pressed with a finger.

第二受付部80は、第二基板74にはんだ付けされた第二スイッチで構成されており、第二スイッチとしては、一例として押しボタンスイッチが挙げられる。第二受付部80から延びる操作部80Aには、第二ボタン80Bが設けられ、第二ボタン80Bは指で押せるように筐体54の側面より突出している。これにより、第二基板74は、第二ボタン80Bが指で押される際に機械的な負荷を受ける。
これらの受付部78、80は、ボリュームや選択キーを構成する。
The second reception unit 80 is composed of a second switch soldered to the second substrate 74, and an example of the second switch is a push button switch. The operation unit 80A extending from the second reception unit 80 is provided with a second button 80B, and the second button 80B protrudes from the side surface of the housing 54 so that it can be pressed with a finger. As a result, the second substrate 74 receives a mechanical load when the second button 80B is pressed with a finger.
These reception units 78 and 80 form a volume and a selection key.

外側Oに配置された第一基板72の第一内実装面72Aには、図5及び図6に示したように、生体信号の入力用の入力線82がはんだ付けで接続される入力部84と、信号受け渡し用の受渡線86がはんだ付けで接続される受渡部88とが設けられている。 As shown in FIGS. 5 and 6, an input line 82 for inputting a biological signal is soldered to an input portion 84 connected to the first inner mounting surface 72A of the first substrate 72 arranged on the outer side O. And a delivery section 88 to which the delivery line 86 for signal delivery is connected by soldering.

入力部84及び受渡部88は、第一内実装面72Aに形成された配線パターンの端部又は中途部に設けられたパッドで構成されており、一例として配線パターンより太い楕円形に形成されている。 The input unit 84 and the delivery unit 88 are composed of pads provided at the end or in the middle of the wiring pattern formed on the first inner mounting surface 72A, and are formed in an elliptical shape thicker than the wiring pattern as an example. There is.

配線パターンは、プリント配線 (printed wiring)と言い換えることができ、回路設計に基づいて、電子部品間を接続するために導体パターンを絶縁基板の表面や裏面や内部にプリントによって形成された配線を示す。 The wiring pattern can be rephrased as printed wiring, and based on the circuit design, the conductor pattern indicates the wiring formed by printing on the front surface, the back surface, or the inside of the insulating substrate in order to connect the electronic components. ..

入力部84に接続された入力線82は、GND線82AとEG線82Bとを含む。GND線82Bは、図5に示したように、例えば第二右側脳波センサ32を構成する貫通部材62に接続されており、EG線82Bは、例えば第一右側脳波センサ30を構成する円筒部56に接続されている。これにより、第一基板72では、GND線82AとEG線82Bとの電位差を計測することで、耳介と耳孔との間に生じた電位差を生体情報として取得することが可能となる。 The input line 82 connected to the input unit 84 includes a GND line 82A and an EG line 82B. As shown in FIG. 5, the GND line 82B is connected to, for example, a penetrating member 62 constituting the second right side electroencephalogram sensor 32, and the EG line 82B is, for example, a cylindrical portion 56 constituting the first right side electroencephalogram sensor 30. It is connected to the. As a result, the first substrate 72 can acquire the potential difference generated between the pinna and the ear canal as biological information by measuring the potential difference between the GND line 82A and the EG line 82B.

受渡部88に接続された受渡線86は、ドライバ58に接続されており、第一基板72からの信号を、受渡線86を介してドライバ58へ受け渡すことで、音楽や音声などをドライバ58で再生して耳孔へ出力する。 The delivery line 86 connected to the delivery unit 88 is connected to the driver 58, and by passing the signal from the first board 72 to the driver 58 via the delivery line 86, music, voice, etc. are transmitted to the driver 58. Play with and output to the ear canal.

なお、本実施形態では、受渡部88から出力される信号が音楽や音声などの音信号である場合について説明するが、これに限定されるものではない。受渡部88で受け渡される信号としては、例えば、映像、画像、温度、オーディオデータ、音響データ、発話データ、ビデオデータ、画像データ、触覚データ、振動データなどが挙げられる。 In the present embodiment, the case where the signal output from the delivery unit 88 is a sound signal such as music or voice will be described, but the present invention is not limited to this. Examples of the signal delivered by the delivery unit 88 include video, image, temperature, audio data, acoustic data, speech data, video data, image data, tactile data, vibration data, and the like.

第二基板80には、図4及び図6に示したように、生体信号の入力用の入力線82が通る楕円形の配線穴90が形成されている。この配線穴90は、図5に示したように、第一基板72と第二基板74とを重ねて配置した状態で、入力部84と対向する第二基板74の部位に形成されている。 As shown in FIGS. 4 and 6, the second substrate 80 is formed with an elliptical wiring hole 90 through which an input line 82 for inputting a biological signal passes. As shown in FIG. 5, the wiring hole 90 is formed at a portion of the second substrate 74 facing the input portion 84 in a state where the first substrate 72 and the second substrate 74 are arranged so as to overlap each other.

第一基板72の入力部84に接続された入力線82は、第二基板74の配線穴90を通って配線されている。一方、第一基板72の受渡部88に接続された受渡線86は、図4に示したように、第二基板74の外周部を通って配線されている。また、受渡線86を第二基板74の外周部を通って配線する際に、受渡線86が入力線82と並ばないように、配線穴90が配置されている。 The input line 82 connected to the input portion 84 of the first board 72 is wired through the wiring hole 90 of the second board 74. On the other hand, the delivery line 86 connected to the delivery portion 88 of the first substrate 72 is wired through the outer peripheral portion of the second substrate 74 as shown in FIG. Further, when the delivery line 86 is wired through the outer peripheral portion of the second substrate 74, the wiring hole 90 is arranged so that the delivery line 86 does not line up with the input line 82.

これにより、生体信号を伝達する入力線82と信号を受け渡す受渡線86とが並んで配線される領域を小さくすることが可能とされている。 As a result, it is possible to reduce the area in which the input line 82 for transmitting the biological signal and the delivery line 86 for transmitting the signal are wired side by side.

入力部84は、図6中、第一基板72の長手方向左寄りであって短手方向中央部に配置されている。また、受渡部88は、第一基板72の長手方向右寄りであって短手方向端側に配置されており、入力部84と受渡部88とは、離れた位置に配置されている。言い換えると、入力部84と受渡部88とは、隣接しない位置に配置されている。 In FIG. 6, the input unit 84 is arranged on the left side in the longitudinal direction of the first substrate 72 and in the central portion in the lateral direction. Further, the delivery portion 88 is arranged on the right side in the longitudinal direction of the first substrate 72 and on the end side in the lateral direction, and the input portion 84 and the delivery portion 88 are arranged at separate positions. In other words, the input unit 84 and the delivery unit 88 are arranged at positions that are not adjacent to each other.

第一基板72には、生体信号を処理する脳波信号処理部38を構成する生体信号処理回路と、受け渡し信号を処理する音声処理部36である受渡信号処理回路とが形成されている。 The first substrate 72 is formed with a biological signal processing circuit that constitutes a brain wave signal processing unit 38 that processes biological signals, and a delivery signal processing circuit that is a voice processing unit 36 that processes delivery signals.

生体信号処理回路は、図7に示すように、生体信号を処理する第一集積回路92を含んで構成され、第一集積回路92は、一例として特定用途向け集積回路であるASICで構成されている。受渡信号処理回路は、受け渡しする信号を処理する第二集積回路94を含んで構成され、第二集積回路94は、一例として特定用途向け集積回路であるASICで構成されている。 As shown in FIG. 7, the biological signal processing circuit is configured to include a first integrated circuit 92 that processes biological signals, and the first integrated circuit 92 is configured by, for example, an ASIC that is an integrated circuit for a specific application. There is. The delivery signal processing circuit includes a second integrated circuit 94 that processes the signal to be delivered, and the second integrated circuit 94 is composed of an ASIC that is an integrated circuit for a specific application as an example.

第一集積回路92と第二集積回路94とは、異なる実装面に設けられており、第一集積回路92と第二集積回路94とは、同一基板の一面と他面とに分かれて配置されている。具体的に説明すると、第一集積回路92は、第一基板72の第一外実装面72Bに配置されており、第二集積回路94は、第一基板72の第一内実装面72Aに配置されている。 The first integrated circuit 92 and the second integrated circuit 94 are provided on different mounting surfaces, and the first integrated circuit 92 and the second integrated circuit 94 are arranged separately on one surface and the other surface of the same substrate. ing. Specifically, the first integrated circuit 92 is arranged on the first outer mounting surface 72B of the first substrate 72, and the second integrated circuit 94 is arranged on the first inner mounting surface 72A of the first board 72. Has been done.

第一基板72は、図8に示すように、第一外実装面72B、第一内実装面72A、及び絶縁性を有する基板内に配線層96が形成された多層基板で構成されている。この第一基板72内には、第一集積回路92が設けられた第一外実装面72Bと第二集積回路94が設けられた第一内実装面72Aとの間に、金属製のシールド層98(GNDシールドプレーン)が全域に渡って形成されており、シールド層98は、GNDラインに接地されている。 As shown in FIG. 8, the first substrate 72 is composed of a first outer mounting surface 72B, a first inner mounting surface 72A, and a multilayer substrate in which a wiring layer 96 is formed in an insulating substrate. In the first substrate 72, a metal shield layer is formed between the first outer mounting surface 72B provided with the first integrated circuit 92 and the first inner mounting surface 72A provided with the second integrated circuit 94. 98 (GND shield plane) is formed over the entire area, and the shield layer 98 is grounded to the GND line.

これにより、第一集積回路92が設けられた第一外実装面72Bと第二集積回路94が設けられた第一内実装面72Aとは、シールド層98によって電磁的に分離可能とされている。 As a result, the first outer mounting surface 72B provided with the first integrated circuit 92 and the first inner mounting surface 72A provided with the second integrated circuit 94 are electromagnetically separable by the shield layer 98. ..

(作用及び効果)
以上の構成に係る本実施形態の作用を説明する。
(Action and effect)
The operation of the present embodiment according to the above configuration will be described.

機械的な負荷を受ける各受付部78、80を備えた第二基板74が、生体信号を処理する第一基板72の板厚方向に離れた部位に配置されている。 The second substrate 74 provided with the receiving portions 78 and 80 that receive the mechanical load is arranged at a portion separated in the plate thickness direction of the first substrate 72 that processes the biological signal.

このため、単一の基板に生体信号を処理する回路と外部からの機械的な負荷を受け付ける受付部とが実装されている場合と比較して、生体信号に生ずるノイズの低減が可能となる。 Therefore, it is possible to reduce the noise generated in the biological signal as compared with the case where the circuit for processing the biological signal and the reception unit for receiving the mechanical load from the outside are mounted on a single substrate.

すなわち、機械的な負荷を受ける各受付部78、80を備えた第二基板74で生ずるノイズとしては、スイッチ操作時のチャタリングに起因したノイズや、スイッチ操作を行う指から受ける静電気等のノイズが挙げられる。また、他のノイズとしては、スイッチ操作やタップ操作時に生じ得るイヤピース60又はリング部材64と人体との接触位置のズレに起因したノイズ等が挙げられる。 That is, as the noise generated in the second board 74 provided with the receiving units 78 and 80 that receive the mechanical load, noise caused by chattering during switch operation and noise such as static electricity received from the finger performing the switch operation are included. Can be mentioned. In addition, examples of other noise include noise caused by a deviation in the contact position between the earpiece 60 or the ring member 64 and the human body, which may occur during switch operation or tap operation.

本実施形態では、これらのノイズが生体信号処理に与える影響を抑制することが可能となる。 In the present embodiment, it is possible to suppress the influence of these noises on the biological signal processing.

そして、筐体54内に配置される基板を、側方から見て重ねて配置される第一基板72と第二基板74とで構成した。これにより、脳波のリアルタイム処理を行うために部品点数が多い本実施形態であっても筐体サイズの小型化が可能となり、装着感及び外観品質の向上が可能となる。 Then, the substrate arranged in the housing 54 was composed of the first substrate 72 and the second substrate 74 arranged so as to be overlapped when viewed from the side. As a result, even in the present embodiment in which the number of parts is large for real-time processing of brain waves, the size of the housing can be reduced, and the wearing feeling and the appearance quality can be improved.

また、生体信号の入力用の入力線82が接続される入力部84と、信号受け渡し用の受渡線86が接続される受渡部88とは離れた位置に配置されている。このため、入力部84と受渡部88とが近接して配置された場合と比較して、入力部84に接続される入力線82と受渡部88に接続される受渡線86との間での信号伝播の抑制が可能となる。 Further, the input unit 84 to which the input line 82 for inputting the biological signal is connected and the delivery unit 88 to which the delivery line 86 for signal transfer is connected are arranged at positions apart from each other. Therefore, as compared with the case where the input unit 84 and the delivery unit 88 are arranged close to each other, the input line 82 connected to the input unit 84 and the delivery line 86 connected to the delivery unit 88 are connected to each other. It is possible to suppress signal propagation.

具体的に説明すると、脳波は電圧レベルが微小(50μV以下)であり、第一基板72における音声信号処理やその他制御系の電圧レベル(3.3V)から電気的なノイズ伝播(クロストーク)を防止する必要がある。 Specifically, the voltage level of the brain wave is very small (50 μV or less), and electrical noise propagation (crosstalk) is performed from the voltage level (3.3 V) of the audio signal processing and other control systems on the first substrate 72. Need to prevent.

そこで、本実施形態では、入力線82を配線穴90へ通すことで、線長を短くし、第二基板74や第一基板72の回路に密接しないようにすることが可能となる。また、入力線82と受渡線86間でのクロストークを防止することができ、結果としてノイズ伝番を抑制することが可能となる。 Therefore, in the present embodiment, by passing the input line 82 through the wiring hole 90, it is possible to shorten the line length so that the input line 82 is not in close contact with the circuits of the second substrate 74 and the first substrate 72. Further, it is possible to prevent crosstalk between the input line 82 and the delivery line 86, and as a result, it is possible to suppress noise transmission.

本実施形態では、受渡部88からドライバ58に出力される音楽信号は、40Hzの信号を含み、この40Hzの信号は、入力部84より入力される脳波におけるγ波の領域と重なる。このため、入力部84に接続される入力線82と受渡部88に接続される受渡線86との間での信号伝播を抑制することで、生体信号処理に与える影響の抑制が可能となる。 In the present embodiment, the music signal output from the delivery unit 88 to the driver 58 includes a 40 Hz signal, and this 40 Hz signal overlaps with the region of the γ wave in the brain wave input from the input unit 84. Therefore, by suppressing the signal propagation between the input line 82 connected to the input unit 84 and the delivery line 86 connected to the delivery unit 88, it is possible to suppress the influence on the biometric signal processing.

そして、生体信号を処理する第一集積回路92と受け渡しする信号を処理する第二集積回路94とが異なる実装面に設けられている。このため、第一集積回路92と第二集積回路94とが同一の実装面に設けられている場合と比較して、受渡信号が生体信号に与える影響の抑制が可能となる。 The first integrated circuit 92 that processes the biological signal and the second integrated circuit 94 that processes the signal to be passed are provided on different mounting surfaces. Therefore, as compared with the case where the first integrated circuit 92 and the second integrated circuit 94 are provided on the same mounting surface, it is possible to suppress the influence of the delivery signal on the biological signal.

また、第一集積回路92と第二集積回路94とが同一基板の一面と他面とに分かれて設けられている。このため、第一集積回路92と第二集積回路94とが同一基板の同一面に設けられている場合と比較して、基板間での信号線を引き回しの抑制が可能となる。 Further, the first integrated circuit 92 and the second integrated circuit 94 are provided separately on one surface and the other surface of the same substrate. Therefore, as compared with the case where the first integrated circuit 92 and the second integrated circuit 94 are provided on the same surface of the same substrate, it is possible to suppress the routing of signal lines between the substrates.

特に、本実施形態のように、高機能の各集積回路92、94を異なる基板に分けて配置すると、信号線が多くなるため、効果が顕著となる。 In particular, when the high-performance integrated circuits 92 and 94 are separately arranged on different substrates as in the present embodiment, the number of signal lines increases, so that the effect becomes remarkable.

さらに、第一集積回路92が設けられた第一外実装面72Bと第二集積回路94が設けられた第一内実装面72Aとの間にシールド層98が形成されている。このため、シールド層98を有しない場合と比較して、第二集積回路94への入出力信号が第一集積回路92で処理する生体信号に与える影響の抑制が可能となる。 Further, a shield layer 98 is formed between the first outer mounting surface 72B provided with the first integrated circuit 92 and the first inner mounting surface 72A provided with the second integrated circuit 94. Therefore, as compared with the case where the shield layer 98 is not provided, it is possible to suppress the influence of the input / output signal to the second integrated circuit 94 on the biological signal processed by the first integrated circuit 92.

また、第二基板74には、生体信号の入力用の入力線82が通る配線穴90が形成されている。このため、生体信号用の入力線82が第二基板74も外周部を迂回して引き回される場合と比較して、配線長の短縮が可能となる。 Further, the second substrate 74 is formed with a wiring hole 90 through which an input line 82 for inputting a biological signal passes. Therefore, the wiring length can be shortened as compared with the case where the input line 82 for the biological signal is routed around the outer peripheral portion of the second substrate 74 as well.

そして、入力線82が第二基板74の外周部を迂回して引き回される場合と比較して、第二基板74の周りに配線空間が不要となり、筐体54の小型化に寄与することが可能となる。 Further, as compared with the case where the input line 82 is routed around the outer peripheral portion of the second substrate 74, a wiring space is not required around the second substrate 74, which contributes to the miniaturization of the housing 54. Is possible.

さらに、入力線82を基板上の電子部品類から遠ざけて配線できるので、電子部品類から受けるノイズの低減が可能となる。 Further, since the input line 82 can be wired away from the electronic components on the substrate, the noise received from the electronic components can be reduced.

そして、信号受け渡し用の受渡線86が第二基板74の外周部を通って配線される。このため、生体信号用の入力線82と信号受け渡し用の受渡線86とが配線穴90を通して配線される場合と比較して、生体信号に生ずるノイズの低減が可能となる。 Then, the signal transfer line 86 is wired through the outer peripheral portion of the second substrate 74. Therefore, the noise generated in the biological signal can be reduced as compared with the case where the input line 82 for the biological signal and the transfer line 86 for signal transfer are wired through the wiring hole 90.

なお、本実施形態では、図6に示したように、第一基板72の長手方向左寄りであって短手方向中央部に入力部84を配置し、第一基板72の長手方向右寄りであって短手方向端側に受渡部88を配置して入力部84と受渡部88とを離れた位置に配置した。 In the present embodiment, as shown in FIG. 6, the input unit 84 is arranged on the left side in the longitudinal direction of the first substrate 72 and in the central portion in the lateral direction, and is on the right side in the longitudinal direction of the first substrate 72. The delivery unit 88 is arranged on the end side in the lateral direction, and the input unit 84 and the delivery unit 88 are arranged at positions apart from each other.

しかし、「離れた位置」とは、これに限定されるものでは無く、以下に「離れた位置」について例に挙げて説明する。 However, the "remote position" is not limited to this, and the "distant position" will be described below by giving an example.

(第二実施形態)
図9は、離れた位置の一例を示す第二実施形態を示す図である。本実施形態では、第一基板72が内側Iに配置されており、入力部84及び受渡部88は、第二基板74の第二内実装面74Aに設けられている。
(Second Embodiment)
FIG. 9 is a diagram showing a second embodiment showing an example of a distant position. In the present embodiment, the first substrate 72 is arranged on the inner side I, and the input portion 84 and the delivery portion 88 are provided on the second inner mounting surface 74A of the second substrate 74.

入力部84及び受渡部88は、第二基板74の長辺側であって離れた角部に配置されており、入力部84と受渡部88とが最も近接する部位での離間距離RKが、5mm以上となるように、入力部84と受渡部88とが離れて配置されている。 The input unit 84 and the delivery unit 88 are arranged at corners on the long side of the second substrate 74 and are separated from each other, and the separation distance RK at the portion where the input unit 84 and the delivery unit 88 are closest to each other is determined. The input unit 84 and the delivery unit 88 are arranged apart from each other so as to have a length of 5 mm or more.

(第三実施形態)
図10は、離れた位置の一例を示す第三実施形態を示す図であり、入力部84及び受渡部88は、第一基板72の第一内実装面72Aに設けられている。
(Third Embodiment)
FIG. 10 is a diagram showing a third embodiment showing an example of a distant position, and the input unit 84 and the delivery unit 88 are provided on the first inner mounting surface 72A of the first substrate 72.

入力部84及び受渡部88は、第一基板72の長辺側に配置されており、入力部84と受渡部88とが最も近接する部位での離間距離RKが、5mm以上となるように、入力部84と受渡部88とが離れて配置されている。 The input unit 84 and the delivery unit 88 are arranged on the long side side of the first substrate 72 so that the separation distance RK at the portion where the input unit 84 and the delivery unit 88 are closest to each other is 5 mm or more. The input unit 84 and the delivery unit 88 are arranged apart from each other.

(第四実施形態)
図11は、離れた位置の一例を示す第四実施形態を示す図である。入力部84は、第一基板72の第一内実装面72Aに設けられており、受渡部88は、第二基板74の第二内実装面74Aに設けられている。
(Fourth Embodiment)
FIG. 11 is a diagram showing a fourth embodiment showing an example of a distant position. The input unit 84 is provided on the first inner mounting surface 72A of the first board 72, and the delivery unit 88 is provided on the second inner mounting surface 74A of the second board 74.

入力部84は、第一基板72の長辺側に配置されており、図中右側の右角部に配置されている。受渡部88は、第二基板74の長辺側に配置されており、図中左側の左角部に配置されている。第一基板72と第二基板74とを重ねて配置した状態で、入力部84と受渡部88とが最も近接する部位での離間距離RKが、5mm以上となるように、入力部84と受渡部88とが離れて配置されている。 The input unit 84 is arranged on the long side side of the first substrate 72, and is arranged on the right corner portion on the right side in the drawing. The delivery portion 88 is arranged on the long side side of the second substrate 74, and is arranged on the left corner portion on the left side in the drawing. In a state where the first substrate 72 and the second substrate 74 are arranged so as to be overlapped with each other, the input unit 84 and the receiving unit 84 and the receiving unit 84 receive so that the separation distance RK at the portion where the input unit 84 and the delivery unit 88 are closest to each other is 5 mm or more. It is arranged apart from Watanabe 88.

また、本実施形態では、第一基板72の第一内実装面72Aから第二基板74の第二内実装面74Aまでの距離分、入力部84と受渡部88とがさらに離れて配置されている。 Further, in the present embodiment, the input unit 84 and the delivery unit 88 are arranged further apart by the distance from the first inner mounting surface 72A of the first board 72 to the second inner mounting surface 74A of the second board 74. There is.

(第五実施形態)
図12は、離れた位置の一例を示す第五実施形態を示す図である。入力部84は、第一基板72の第一内実装面72Aに設けられており、受渡部88は、第二基板74の第二内実装面74Aに設けられている。
(Fifth Embodiment)
FIG. 12 is a diagram showing a fifth embodiment showing an example of a distant position. The input unit 84 is provided on the first inner mounting surface 72A of the first board 72, and the delivery unit 88 is provided on the second inner mounting surface 74A of the second board 74.

入力部84は、第一基板72の図中左下の左下角部に配置されており、受渡部88は、第二基板74の図中左上の左上角部に配置されている。これにより、第一基板72と第二基板74とを重ねて配置した状態であっても、入力部84と受渡部88とは近接せず、入力部84と受渡部88とは離れて配置されている。 The input unit 84 is arranged at the lower left corner of the first substrate 72 in the drawing, and the delivery unit 88 is arranged at the upper left corner of the second substrate 74 in the drawing. As a result, even when the first substrate 72 and the second substrate 74 are arranged in an overlapping manner, the input unit 84 and the delivery unit 88 are not close to each other, and the input unit 84 and the delivery unit 88 are arranged apart from each other. ing.

また、本実施形態では、第一基板72の第一内実装面72Aから第二基板74の第二内実装面74Aまでの距離分、入力部84と受渡部88とがさらに離れて配置されている。 Further, in the present embodiment, the input unit 84 and the delivery unit 88 are arranged further apart by the distance from the first inner mounting surface 72A of the first board 72 to the second inner mounting surface 74A of the second board 74. There is.

(第六実施形態)
図13は、離れた位置の一例を示す第六実施形態を示す図である。本実施形態では、第一基板72が内側Iに配置されており、入力部84及び受渡部88は、第一基板72の第一内実装面72Aに設けられている。
(Sixth Embodiment)
FIG. 13 is a diagram showing a sixth embodiment showing an example of a distant position. In the present embodiment, the first substrate 72 is arranged on the inner side I, and the input portion 84 and the delivery portion 88 are provided on the first inner mounting surface 72A of the first substrate 72.

入力部84及び受渡部88は、長方形状に形成された第一基板72の異なる辺の周縁部の位置に配置されている。 The input unit 84 and the delivery unit 88 are arranged at positions of peripheral edges on different sides of the first substrate 72 formed in a rectangular shape.

すなわち、入力部84は、第一基板72の長辺側に配置されており、受渡部88は、第一基板72の短辺側に配置されている。具体的に説明すると、入力部84は、第一基板72の図中左上の左上角部に配置されており、受渡部88は、第一基板72の図中左下の左下角部に配置されている。これにより、入力部84と受渡部88とは離れて配置されている。 That is, the input unit 84 is arranged on the long side side of the first substrate 72, and the delivery unit 88 is arranged on the short side side of the first substrate 72. Specifically, the input unit 84 is arranged in the upper left corner of the drawing of the first substrate 72, and the delivery unit 88 is arranged in the lower left corner of the lower left of the drawing of the first substrate 72. There is. As a result, the input unit 84 and the delivery unit 88 are arranged apart from each other.

(第七実施形態)
図14は、離れた位置の一例を示す第七実施形態を示す図である。本実施形態では、第一基板72が内側Iに配置されており、入力部84及び受渡部88は、第一基板72の第一内実装面72Aに設けられている。
(Seventh Embodiment)
FIG. 14 is a diagram showing a seventh embodiment showing an example of a distant position. In the present embodiment, the first substrate 72 is arranged on the inner side I, and the input portion 84 and the delivery portion 88 are provided on the first inner mounting surface 72A of the first substrate 72.

入力部84は、第一基板72の図中左上の左上角部に配置されており、受渡部88は、入力部84の右側に配置されている。入力部84及び受渡部88を構成するパッドPは、一定ピッチP1をおいて配置されており、隣接するパッドPの中心から中心までの距離を示す一定ピッチP1は、一例として1.5mmとされている。 The input unit 84 is arranged at the upper left corner of the drawing of the first substrate 72, and the delivery unit 88 is arranged on the right side of the input unit 84. The pads P constituting the input unit 84 and the delivery unit 88 are arranged with a constant pitch P1, and the constant pitch P1 indicating the distance from the center of the adjacent pads P to the center is set to 1.5 mm as an example. ing.

入力部84のパッドPと当該パッドPに隣接する受渡部88のパッドPとの間には、1ピッチ以上スペースが設けられており、両パッドP、Pは、2ピッチ以上の離間ピッチP2離れて配置されている。これにより、入力部84と受渡部88とは離れて配置されている。 A space of 1 pitch or more is provided between the pad P of the input unit 84 and the pad P of the delivery unit 88 adjacent to the pad P, and both pads P and P are separated by a separation pitch P2 of 2 pitches or more. Is arranged. As a result, the input unit 84 and the delivery unit 88 are arranged apart from each other.

なお、隣接するパッドPの縁同士の間隔Kは、0.6mm以上とすることが望ましい。また、パッドPの横幅YHは、1mm以上とすることが望ましい。そして、パッドPの長Nさは、1.6mm以上とすることが望ましい。これらから、隣接する両パッドP、P間の離間ピッチP2は、1.6mm以上とすることが望ましい。 The distance K between the edges of adjacent pads P is preferably 0.6 mm or more. Further, it is desirable that the width YH of the pad P is 1 mm or more. The length N of the pad P is preferably 1.6 mm or more. From these, it is desirable that the separation pitch P2 between the adjacent pads P and P is 1.6 mm or more.

(第八実施形態)
図15は、離れた位置の一例を示す第八実施形態を示す図である。本実施形態では、第一基板72が内側Iに配置されており、入力部84及び受渡部88は、第一基板72の第一内実装面72Aに設けられている。
(Eighth embodiment)
FIG. 15 is a diagram showing an eighth embodiment showing an example of a distant position. In the present embodiment, the first substrate 72 is arranged on the inner side I, and the input portion 84 and the delivery portion 88 are provided on the first inner mounting surface 72A of the first substrate 72.

入力部84は、第一基板72の図中左上の左上角部に配置されており、受渡部88は、入力部84の右側に配置されている。入力部84を構成するパッドPと受渡部88を構成するパッドPとの間には、電子部品100が配置されている。電子部品100としては、チップ部品が挙げられ、入力部84と受渡部88との間には、チップ部品の一例としてチップ抵抗器が配置されている。これにより、入力部84と受渡部88とは離れて配置されている。 The input unit 84 is arranged at the upper left corner of the drawing of the first substrate 72, and the delivery unit 88 is arranged on the right side of the input unit 84. An electronic component 100 is arranged between the pad P forming the input unit 84 and the pad P forming the delivery unit 88. Examples of the electronic component 100 include a chip component, and a chip resistor is arranged between the input unit 84 and the delivery unit 88 as an example of the chip component. As a result, the input unit 84 and the delivery unit 88 are arranged apart from each other.

(第九実施形態)
図16は、離れた位置の一例を示す第九実施形態を示す図であり、入力部84及び受渡部88は、第一基板72の第一内実装面72Aに設けられている(第一基板72のみ図示)。
(Ninth Embodiment)
FIG. 16 is a diagram showing a ninth embodiment showing an example of a distant position, and the input unit 84 and the delivery unit 88 are provided on the first inner mounting surface 72A of the first substrate 72 (first substrate). Only 72 is shown).

第一基板72は、円形状に形成されており、入力部84及び受渡部88は、第一基板72の周縁部に設けられている。周縁部に設けられた入力部84と受渡部88とは、第一基板72の中心Cから一定の角度α以上ずれた位置に配置されており、この一定の角度αは、一例として30度とされている。 The first substrate 72 is formed in a circular shape, and the input portion 84 and the delivery portion 88 are provided on the peripheral edge portion of the first substrate 72. The input portion 84 and the delivery portion 88 provided on the peripheral edge portion are arranged at positions deviated from the center C of the first substrate 72 by a certain angle α or more, and this constant angle α is 30 degrees as an example. Has been done.

これにより、中心Cと入力部84のパッドPの受渡部88側の縁とを結ぶ第一直線102、及び中心Cと受渡部88のパッドPの入力部84側の縁とを結ぶ第二直線104が成す角度は、30度以上とされており、入力部84と受渡部88とは離れて配置されている。 As a result, the first straight line 102 connecting the center C and the edge of the pad P of the input unit 84 on the delivery portion 88 side, and the second straight line 104 connecting the center C and the edge of the pad P of the delivery portion 88 on the input portion 84 side. The angle formed by the two is 30 degrees or more, and the input unit 84 and the delivery unit 88 are arranged apart from each other.

(第十実施形態)
図17は、離れた位置の一例を示す第十実施形態を示す図であり、入力部84及び受渡部88は、第一基板72の第一内実装面72Aに設けられている(第一基板72のみ図示)。
(10th Embodiment)
FIG. 17 is a diagram showing a tenth embodiment showing an example of a distant position, and the input unit 84 and the delivery unit 88 are provided on the first inner mounting surface 72A of the first substrate 72 (first substrate). Only 72 is shown).

第一基板72は、多角形状に形成されており、第一基板72は、一例として六角形状に形成されている。入力部84と受渡部88とは、第一基板72の対角位置に配置されており、これにより入力部84と受渡部88とは離れて配置されている。 The first substrate 72 is formed in a polygonal shape, and the first substrate 72 is formed in a hexagonal shape as an example. The input unit 84 and the delivery unit 88 are arranged at diagonal positions of the first substrate 72, so that the input unit 84 and the delivery unit 88 are arranged apart from each other.

なお、第一実施形態では、図7に示したように、第一外実装面72Bに第一集積回路92が配置され、第一内実装面72Aに第二集積回路94が配置された第一基板72を第二基板74より外側Oに配置した場合について説明したが、これに限定されるものではない。 In the first embodiment, as shown in FIG. 7, the first integrated circuit 92 is arranged on the first outer mounting surface 72B, and the second integrated circuit 94 is arranged on the first inner mounting surface 72A. Although the case where the substrate 72 is arranged outside O from the second substrate 74 has been described, the present invention is not limited to this.

(第十一実施形態)
例えば、図18の第十一実施形態に示すように、第一外実装面72Bに第一集積回路92が配置され、第一内実装面72Aに第二集積回路94が配置された第一基板72を第二基板74より内側Iに配置してもよい。
(Eleventh Embodiment)
For example, as shown in the eleventh embodiment of FIG. 18, the first board in which the first integrated circuit 92 is arranged on the first outer mounting surface 72B and the second integrated circuit 94 is arranged on the first inner mounting surface 72A. 72 may be arranged inside I from the second substrate 74.

(作用及び効果)
本実施形態においても、第一実施形態と同一又は同等部分については、第一実施形態と同様の作用効果を得ること可能となる。
(Action and effect)
Also in this embodiment, it is possible to obtain the same effects as those in the first embodiment with respect to the same or equivalent parts as those in the first embodiment.

また、第一実施形態では、図7に示したように、第一基板72の第一外実装面72Bに第一集積回路92を配置し、第一基板72の第一内実装面72Aに第二集積回路94を配置した場合について説明したが、これに限定されるものではない。 Further, in the first embodiment, as shown in FIG. 7, the first integrated circuit 92 is arranged on the first outer mounting surface 72B of the first board 72, and the first integrated circuit 92 is placed on the first inner mounting surface 72A of the first board 72. (Ii) The case where the integrated circuit 94 is arranged has been described, but the present invention is not limited to this.

(第十二実施形態)
例えば、図19の第十二実施形態に示すように、第一集積回路92と第二集積回路94とを異なる基板に配置してもよい。
(Twelfth Embodiment)
For example, as shown in the twelfth embodiment of FIG. 19, the first integrated circuit 92 and the second integrated circuit 94 may be arranged on different substrates.

すなわち、本実施形態では、第一基板72の第一内実装面72Aに第一集積回路92が配置されており、第二基板74の第二外実装面74Bに第二集積回路94が配置されている。 That is, in the present embodiment, the first integrated circuit 92 is arranged on the first inner mounting surface 72A of the first board 72, and the second integrated circuit 94 is arranged on the second outer mounting surface 74B of the second board 74. ing.

(作用及び効果)
本実施形態においても、第一実施形態と同一又は同等部分については、第一実施形態と同様の作用効果を得ること可能となる。
(Action and effect)
Also in this embodiment, it is possible to obtain the same effects as those in the first embodiment with respect to the same or equivalent parts as those in the first embodiment.

また、本実施形態では、第一集積回路92と第二集積回路94とが異なる基板に設けられている。 Further, in the present embodiment, the first integrated circuit 92 and the second integrated circuit 94 are provided on different substrates.

このため、第一集積回路92と第二集積回路94とが同一基板に設けられた場合と比較して、第一集積回路92への配線パターンと第二集積回路94への配線パターンとを離して配置することが可能となる。これにより、受渡信号が生体信号に与える影響の抑制が可能となる。 Therefore, the wiring pattern to the first integrated circuit 92 and the wiring pattern to the second integrated circuit 94 are separated from each other as compared with the case where the first integrated circuit 92 and the second integrated circuit 94 are provided on the same substrate. Can be placed. This makes it possible to suppress the influence of the delivery signal on the biological signal.

(第十三実施形態)
また、図20の第十三実施形態に示すように、第一基板72の第一外実装面72Bに第一集積回路92を設け、第二基板74の第二内実装面74Aに第二集積回路94を設けてもよい。
(13th Embodiment)
Further, as shown in the thirteenth embodiment of FIG. 20, the first integrated circuit 92 is provided on the first outer mounting surface 72B of the first board 72, and the second integrated circuit 92 is provided on the second inner mounting surface 74A of the second board 74. A circuit 94 may be provided.

図21は、各集積回路92,94が設けられた各基板72,74を示す断面図である。第一集積回路92が設けられた第一外実装面72Bと第二集積回路94が設けられた第二内実装面74Aとの間には、シールド層110が設けられている。このシールド層110は、第一集積回路92が設けられた基板又は第二集積回路94が設けられた基板の少なくとも一方に形成されている。 FIG. 21 is a cross-sectional view showing the substrates 72 and 74 provided with the integrated circuits 92 and 94. A shield layer 110 is provided between the first outer mounting surface 72B provided with the first integrated circuit 92 and the second inner mounting surface 74A provided with the second integrated circuit 94. The shield layer 110 is formed on at least one of the substrate provided with the first integrated circuit 92 and the substrate provided with the second integrated circuit 94.

具体的に説明すると、第一基板72は、第一外実装面72B、第一内実装面72A、及び絶縁性を有する基板内に二層の配線層112が形成された多層基板で構成されている。 Specifically, the first substrate 72 is composed of a first outer mounting surface 72B, a first inner mounting surface 72A, and a multilayer board in which two layers of wiring layers 112 are formed in a board having an insulating property. There is.

また、第二基板74は、第二外実装面74B、第二内実装面74A、及び絶縁性を有する基板内に配線層114が形成された多層基板で構成されている。この第二基板74内には、第二集積回路94が設けられた第二内実装面74Aと基板内の配線層114との間に、金属製のシールド層110(GNDシールドプレーン)が全域に渡って形成されており、シールド層110は、GNDラインに接地されている。 Further, the second substrate 74 is composed of a second outer mounting surface 74B, a second inner mounting surface 74A, and a multilayer board in which a wiring layer 114 is formed in a board having an insulating property. In the second substrate 74, a metal shield layer 110 (GND shield plane) covers the entire area between the second inner mounting surface 74A provided with the second integrated circuit 94 and the wiring layer 114 in the substrate. It is formed across and the shield layer 110 is grounded to the GND line.

これにより、第一集積回路92が設けられた第一外実装面72Bと第二集積回路94が設けられた第二内実装面74Aとをシールド層110によって電磁的に分離可能とされている。 As a result, the first outer mounting surface 72B provided with the first integrated circuit 92 and the second inner mounting surface 74A provided with the second integrated circuit 94 can be electromagnetically separated by the shield layer 110.

(作用及び効果)
本実施形態においても、第一実施形態及び第十二実施形態と同一又は同等部分については、第一実施形態及び第十二実施形態と同様の作用効果を得ること可能となる。
(Action and effect)
Also in this embodiment, it is possible to obtain the same effects as those in the first embodiment and the twelfth embodiment with respect to the same or equivalent parts as those in the first embodiment and the twelfth embodiment.

さらに、本実施形態では、第十二実施形態と比較して、第一集積回路92と第二集積回路94とを離して配置することが可能となる。これにより、両集積回路92、94で取り扱う信号同士の影響の抑制が可能となる。 Further, in the present embodiment, the first integrated circuit 92 and the second integrated circuit 94 can be arranged apart from each other as compared with the twelfth embodiment. This makes it possible to suppress the influence of the signals handled by both integrated circuits 92 and 94.

また、第二基板74内には、第二集積回路94が設けられた第二内実装面74Aと基板内の配線層114との間に、金属製のシールド層110が形成されている。このため、シールド層110を有しない場合と比較して、第二集積回路94への入出力信号が第一集積回路92で処理する生体信号に与える影響の抑制が可能となる。 Further, in the second substrate 74, a metal shield layer 110 is formed between the second inner mounting surface 74A provided with the second integrated circuit 94 and the wiring layer 114 in the substrate. Therefore, as compared with the case where the shield layer 110 is not provided, it is possible to suppress the influence of the input / output signal to the second integrated circuit 94 on the biological signal processed by the first integrated circuit 92.

10 生体情報測定装置
54 筐体
56 円筒部
58 ドライバ
62 貫通部材
72 第一基板
72A 第一内実装面
72B 第一外実装面
74 第二基板
74A 第二内実装面
74B 第二外実装面
78 第一受付部
80 第二受付部
84 入力部
88 受渡部
90 配線穴
92 第一集積回路
94 第二集積回路
98 シールド層
I 内側
O 外側
10 Biometric information measuring device 54 Housing 56 Cylindrical part 58 Driver 62 Penetration member 72 First board 72A First inner mounting surface 72B First outer mounting surface 74 Second board 74A Second inner mounting surface 74B Second outer mounting surface 78 1 Reception unit 80 2nd reception unit 84 Input unit 88 Delivery unit 90 Wiring hole 92 1st integrated circuit 94 2nd integrated circuit 98 Shield layer I Inside O Outside

Claims (9)

入力した生体信号を処理する回路が形成された第一基板と、
該第一基板の板厚方向に離れた部位に当該第一基板に沿って配置され、当該第一基板との間で信号を遣り取りするとともに機械的な負荷を受け付ける受付部が設けられた第二基板と、
を備えた生体情報測定装置。
The first substrate on which the circuit that processes the input biological signal is formed,
A second substrate, which is arranged along the first substrate at a portion separated in the plate thickness direction of the first substrate, is provided with a reception unit for exchanging signals with the first substrate and receiving a mechanical load. With the board
Biological information measuring device equipped with.
前記生体信号の入力用の入力線が接続される入力部と、信号受け渡し用の受渡線が接続される受渡部とが離れた位置に配置されている請求項1に記載の生体情報測定装置。 The biomedical information measuring device according to claim 1, wherein an input unit to which an input line for inputting a biological signal is connected and a delivery unit to which a signal transfer line is connected are arranged at a distant position. 前記生体信号を処理する第一集積回路と、受け渡しする信号を処理する第二集積回路とが異なる実装面に設けられている請求項1又は請求項2に記載の生体情報測定装置。 The biomedical information measuring device according to claim 1 or 2, wherein the first integrated circuit that processes the biological signal and the second integrated circuit that processes the signal to be passed are provided on different mounting surfaces. 前記第一集積回路と前記第二集積回路とが同一基板の一面と他面とに分かれて設けられている請求項3に記載の生体情報測定装置。 The biometric information measuring device according to claim 3, wherein the first integrated circuit and the second integrated circuit are provided separately on one surface and the other surface of the same substrate. 前記第一集積回路が設けられた実装面と前記第二集積回路が設けられた実装面との間にシールド層が形成されている請求項4に記載の生体情報測定装置。 The biometric information measuring apparatus according to claim 4, wherein a shield layer is formed between the mounting surface provided with the first integrated circuit and the mounting surface provided with the second integrated circuit. 前記第一集積回路と前記第二集積回路とが異なる基板に設けられている請求項3に記載の生体情報測定装置。 The biometric information measuring device according to claim 3, wherein the first integrated circuit and the second integrated circuit are provided on different substrates. 前記第一集積回路が設けられた実装面と前記第二集積回路が設けられた実装面との間に配置されるシールド層があり、
該シールド層は前記第一集積回路が設けられた基板又は前記第二集積回路が設けられた基板の少なくとも一方に形成されている請求項6に記載の生体情報測定装置。
There is a shield layer arranged between the mounting surface on which the first integrated circuit is provided and the mounting surface on which the second integrated circuit is provided.
The biometric information measuring device according to claim 6, wherein the shield layer is formed on at least one of a substrate provided with the first integrated circuit and a substrate provided with the second integrated circuit.
前記第二基板には、前記生体信号の入力用の入力線が通る配線穴が形成されている請求項2から請求項7のいずれか一項に記載の生体情報測定装置。 The biomedical information measuring device according to any one of claims 2 to 7, wherein a wiring hole through which an input line for inputting a biological signal passes is formed on the second substrate. 信号受け渡し用の受渡線が前記第二基板の外周部を通って配線される請求項8に記載の生体情報測定装置。 The biometric information measuring device according to claim 8, wherein a signal transfer line is wired through the outer peripheral portion of the second substrate.
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