JP2021030569A

JP2021030569A - Image formation device

Info

Publication number: JP2021030569A
Application number: JP2019153103A
Authority: JP
Inventors: 中西　宏一郎; Koichiro Nakanishi; 宏一郎中西; 泰友古田; Yasutomo Furuta; 勇人小山; Hayato Koyama
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2019-08-23
Filing date: 2019-08-23
Publication date: 2021-03-01

Abstract

To solve such the problem that a bottom emission type light-emitting device has insufficient light intensity for exposing a photoreceptor drum because a TFT circuit blocks light from a light-emitting layer.SOLUTION: An image formation device exposes a photoreceptor drum using light passing through a light-transmissive electrode that is laminated on a light-emitting layer on an opposite side to a first electrode that is laminated on a silicon substrate while interposing the light-emitting layer therebetween.SELECTED DRAWING: Figure 7

Description

電子写真方式の画像形成装置に関する Electrophotograph type image forming apparatus

一般的に、ＬＥＤ（ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｏ）や有機ＥＬ（ＯｒｇａｎｉｃＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）を有する露光ヘッドを用いて感光ドラムを露光することによって画像を形成する電子写真方式の画像形成装置が知られている。露光ヘッドは、感光ドラムの回転方向に略直交する方向に配列された複数の発光素子を備える。露光ヘッドは、各発光素子から出射される光を感光ドラムに結像するためのロッドレンズアレイをさらに有する。発光素子の数および隣接する発光素子間の間隔は、感光ドラム上における画像形成領域の幅、および画像形成装置の出力画像の解像度によって決まっている。例えば、１２００ｄｐｉの出力解像度のプリンタの場合、１画素の幅は２１．１６μｍ（小数点３桁以降は省略）であるため、隣接する発光素子の間隔は２１．１６μｍで形成される。このような、露光ヘッドを用いた画像形成装置は、レーザ走査方式のレーザビームプリンタのようにポリゴンミラーなどの偏向装置を用いないため、レーザ走査方式のプリンタと比較して、使用する部品数が少ないため、装置の小型化、低コスト化が可能となる。 Generally, an electrophotographic image forming apparatus is known that forms an image by exposing a photosensitive drum using an exposure head having an LED (Light Emitting Diode) or an organic EL (Organic Electro Luminescence). The exposure head includes a plurality of light emitting elements arranged in a direction substantially orthogonal to the rotation direction of the photosensitive drum. The exposure head further includes a rod lens array for forming an image of the light emitted from each light emitting element on the photosensitive drum. The number of light emitting elements and the spacing between adjacent light emitting elements are determined by the width of the image forming region on the photosensitive drum and the resolution of the output image of the image forming apparatus. For example, in the case of a printer having an output resolution of 1200 dpi, the width of one pixel is 21.16 μm (three digits after the decimal point are omitted), so that the distance between adjacent light emitting elements is 21.16 μm. Since such an image forming apparatus using an exposure head does not use a deflection device such as a polygon mirror unlike a laser scanning type laser beam printer, the number of parts used is larger than that of a laser scanning type printer. Since the number is small, it is possible to reduce the size and cost of the device.

このような露光ヘッドとして透明のガラス基板上にＴＦＴ回路と有機ＥＬを用いた露光ヘッドが提案されている（例えば特許文献１を参照）。 As such an exposure head, an exposure head using a TFT circuit and an organic EL on a transparent glass substrate has been proposed (see, for example, Patent Document 1).

特開２０１５−１６２４２８号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2015-162428

特許文献１が開示する露光ヘッドに備えられる発光装置は、有機層からの光をＴＦＴ回路側から出射させる、所謂ボトムエミッション型の発光装置である。ボトムエミッション型の発光装置は、ＴＦＴ回路によって光路が限定されてしまうため、発光層における発光光量に対して発光装置から出射される光量の割合が小さい。そのため、ボトムエミッション型の発光装置を感光体の露光光源としてもいる場合、発光光量を大きくしなければならないという課題がある。 The light emitting device provided in the exposure head disclosed in Patent Document 1 is a so-called bottom emission type light emitting device that emits light from the organic layer from the TFT circuit side. In the bottom emission type light emitting device, since the optical path is limited by the TFT circuit, the ratio of the amount of light emitted from the light emitting device to the amount of light emitted in the light emitting layer is small. Therefore, when the bottom emission type light emitting device is also used as the exposure light source of the photoconductor, there is a problem that the amount of emitted light must be increased.

本発明は上記課題を鑑みてなされたもので、本発明の画像形成装置は、画像形成装置であって、回転軸線を中心に回転駆動される感光体と、発光装置と、前記発光装置から出射された光を感光体表面に導くレンズアレイと、を含む露光ヘッドと、を備え、前記発光装置は、前記発光装置を駆動する駆動回路を含むシリコン基板と、前記回転軸線に略平行な方向に配列された複数の電極であって、前記シリコン基板上に分離して形成された複数の電極を含む第１の電極層と、前記第１の電極層上に層状に形成され、電圧が印加されることによって発光する発光層と、前記シリコン基板および前記第１の電極層が配置された側とは前記発光層を間に挟んで反対側に前記第１の電極層の前記複数の電極に対して共通に設けられ、光が透過可能な第２の電極層と、を備え、前記駆動回路は、前記発光層が発光するように前記第１の電極層に含まれる各電極の電位を画像データに基づいて制御し、前記レンズアレイは、前記第２の電極層を透過した光が前記感光体上に導かれるように、前記第２の電極層と前記感光体表面との間に配置されていることを特徴とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and the image forming apparatus of the present invention is an image forming apparatus, which is a photoconductor that is rotationally driven around a rotation axis, a light emitting device, and emits light from the light emitting device. The light emitting device includes an exposure head including a lens array that guides the light to the surface of the photoconductor, and the light emitting device is in a direction substantially parallel to the rotation axis with a silicon substrate including a drive circuit for driving the light emitting device. A plurality of arranged electrodes, a first electrode layer including a plurality of electrodes separately formed on the silicon substrate, and a layer formed on the first electrode layer, and a voltage is applied. With respect to the plurality of electrodes of the first electrode layer on the opposite side of the light emitting layer that emits light by the light emitting layer and the side on which the silicon substrate and the first electrode layer are arranged are sandwiched between the light emitting layer. The drive circuit includes a second electrode layer that is commonly provided and is capable of transmitting light, and the drive circuit captures image data of the potential of each electrode included in the first electrode layer so that the light emitting layer emits light. The lens array is arranged between the second electrode layer and the surface of the photoconductor so that the light transmitted through the second electrode layer is guided onto the photoconductor. It is characterized by being.

シリコン基板および第１の電極層が配置された側とは発光層を間に挟んで反対側に光が透過可能な第２の電極層を設け、第２の電極層を透過した光を感光ドラムに導くことによって感光ドラム上に静電潜像を形成可能な光量の光を生成することができる。 A second electrode layer capable of transmitting light is provided on the opposite side with a light emitting layer sandwiched between the silicon substrate and the side on which the first electrode layer is arranged, and the light transmitted through the second electrode layer is transmitted to a photosensitive drum. It is possible to generate light with an amount of light capable of forming an electrostatic latent image on the photosensitive drum.

本実施例に係る画像形成装置の概略断面図Schematic cross-sectional view of the image forming apparatus according to this embodiment 本実施例に係る露光ヘッドと感光ドラムの位置関係を示す図The figure which shows the positional relationship between the exposure head and the photosensitive drum which concerns on this Example. 本実施例に係る露光ヘッドの概略図Schematic diagram of the exposure head according to this embodiment 本実施例に係る複数の発光装置のプリント基板上での配置関係を示す図The figure which shows the arrangement relation on the printed circuit board of a plurality of light emitting devices which concerns on this Example. 本実施例に係るロッドレンズアレイとプリント基板の配置関係を示す上面図Top view showing the arrangement relationship between the rod lens array and the printed circuit board according to this embodiment. 本実施例に係る発光装置の上面図Top view of the light emitting device according to this embodiment 本実施例に係る下部電極の配列を示す図The figure which shows the arrangement of the lower electrode which concerns on this Example 本実施例に係る発光装置の概略断面図Schematic cross-sectional view of the light emitting device according to this embodiment

［実施例１］
図１は、実施例１における電子写真方式の画像形成装置の構成を示す概略断面図である。図１に示す画像形成装置は、スキャナ機能とプリンタ機能を備える複合機（ＭＦＰ）であり、スキャナ部１００、作像部１０３、定着部１０４、給紙／搬送部１０５、及びこれらを制御するプリンタ制御部（不図示）から構成される。スキャナ部１００は、原稿台に置かれた原稿に照明を当てて原稿画像を光学的に読み取り、読み取った画像を電気信号に変換して画像データを作成する。 [Example 1]
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of an electrophotographic image forming apparatus according to the first embodiment. The image forming apparatus shown in FIG. 1 is a multifunction device (MFP) having a scanner function and a printer function, and is a scanner unit 100, an image forming unit 103, a fixing unit 104, a paper feeding / conveying unit 105, and a printer that controls these. It consists of a control unit (not shown). The scanner unit 100 illuminates the document placed on the platen, optically reads the document image, converts the scanned image into an electric signal, and creates image data.

作像部１０３は、無端の搬送ベルト１１１の回転方向（反時計回り方向）に沿って、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）、ブラック（Ｋ）の順に並べられた、４連の画像形成ステーションを備える。４つの画像形成ステーションは同じ構成を有し、各画像形成ステーションは、矢印方向（時計回り方向）に回転する感光体である感光ドラム１０２、露光ヘッド１０６、帯電器１０７、現像器１０８を備えている。なお、感光ドラム１０２、露光ヘッド１０６、帯電器１０７、現像器１０８の添え字ａ、ｂ、ｃ、ｄは、それぞれ画像形成ステーションのブラック（Ｋ）、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）に対応する構成であることを示す。なお、以下では、特定の感光ドラム等を指す場合を除き、符号の添え字を省略することとする。 The image forming unit 103 is arranged in the order of cyan (C), magenta (M), yellow (Y), and black (K) along the rotation direction (counterclockwise direction) of the endless transport belt 111. It is equipped with a series of image forming stations. The four image forming stations have the same configuration, and each image forming station includes a photosensitive drum 102, an exposure head 106, a charger 107, and a developer 108, which are photoconductors rotating in the arrow direction (clockwise direction). There is. The subscripts a, b, c, and d of the photosensitive drum 102, the exposure head 106, the charger 107, and the developer 108 are black (K), yellow (Y), magenta (M), and cyan of the image forming station, respectively. It is shown that the configuration corresponds to (C). In the following, the subscripts of the symbols will be omitted except when referring to a specific photosensitive drum or the like.

作像部１０３では、感光ドラム１０２を回転駆動し、帯電器１０７によって感光ドラム１０２を帯電させる。露光手段である露光ヘッド１０６は、発光装置を画像データに応じて発光させ、発光装置によって生成される光を、ロッドレンズアレイによって感光ドラム１０２上（感光体上）に集光し、静電潜像を形成する。現像手段である現像器１０８は、感光ドラム１０２に形成された静電潜像をトナーで現像する。そして、現像されたトナー像は、記録紙を搬送する搬送ベルト１１１上の記録紙に転写される。このような一連の電子写真プロセスが各画像形成ステーションで実行される。なお、画像形成時には、シアン（Ｃ）の画像形成ステーションでの画像形成が開始されて所定時間が経過した後に、順次、マゼンタ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）、ブラック（Ｋ）の各画像形成ステーションで、画像形成動作が実行される。これにより、フルカラーの画像が形成される。 In the image forming unit 103, the photosensitive drum 102 is rotationally driven, and the photosensitive drum 102 is charged by the charger 107. The exposure head 106, which is an exposure means, causes a light emitting device to emit light according to image data, and the light generated by the light emitting device is focused on a photosensitive drum 102 (on a photoconductor) by a rod lens array to perform electrostatic latency. Form an image. The developing device 108, which is a developing means, develops an electrostatic latent image formed on the photosensitive drum 102 with toner. Then, the developed toner image is transferred to the recording paper on the transport belt 111 that conveys the recording paper. Such a series of electrophotographic processes is performed at each image formation station. At the time of image formation, magenta (M), yellow (Y), and black (K) image forming stations are sequentially formed after a predetermined time has elapsed since the image formation at the cyan (C) image forming station was started. Then, the image forming operation is executed. As a result, a full-color image is formed.

図１に示す画像形成装置は、記録紙を給紙するユニットとして、給紙／搬送部１０５が有する本体内給紙ユニット１０９ａ、１０９ｂ、大容量の給紙ユニットである外部給紙ユニット１０９ｃ、及び手差し給紙ユニット１０９ｄを備えている。画像形成時には、このうち、予め指示された給紙ユニットから記録紙が給紙され、給紙された記録紙はレジストレーションローラ１１０まで搬送される。レジストレーションローラ１１０は、上述した作像部１０３において形成されたトナー像が記録紙に転写されるタイミングで、搬送ベルト１１１に記録紙を搬送する。搬送ベルト１１１により搬送される記録紙には、各画像形成ステーションの感光ドラム１０２上に形成されたトナー像が順次転写される。未定着のトナー像が転写された記録紙は、定着部１０４へと搬送される。定着部１０４は、ハロゲンヒータ等の熱源を内蔵し、記録紙上のトナー像を、２つのローラにより加熱・加圧することによって記録紙に定着させる。定着部１０４によりトナー像が定着された記録紙は、排出ローラ１１２により画像形成装置の外部に排出される。 The image forming apparatus shown in FIG. 1 has internal paper feed units 109a and 109b included in the paper feed / transport unit 105, an external paper feed unit 109c which is a large-capacity paper feed unit, and an external paper feed unit 109c, which are units for feeding recording paper. The manual paper feed unit 109d is provided. At the time of image formation, the recording paper is fed from the paper feed unit instructed in advance, and the fed recording paper is conveyed to the registration roller 110. The registration roller 110 conveys the recording paper to the conveying belt 111 at the timing when the toner image formed in the image forming unit 103 described above is transferred to the recording paper. The toner image formed on the photosensitive drum 102 of each image forming station is sequentially transferred to the recording paper conveyed by the conveying belt 111. The recording paper on which the unfixed toner image is transferred is conveyed to the fixing portion 104. The fixing unit 104 incorporates a heat source such as a halogen heater, and fixes the toner image on the recording paper to the recording paper by heating and pressurizing it with two rollers. The recording paper on which the toner image is fixed by the fixing portion 104 is discharged to the outside of the image forming apparatus by the discharge roller 112.

ブラック（Ｋ）の画像形成ステーションの記録紙搬送方向の下流側には、搬送ベルト１１１に対向する位置に、検知手段である光学センサ１１３が配置されている。光学センサ１１３は、各画像形成ステーション間のトナー像の色ずれ量を導出するため、搬送ベルト１１１上に形成されたテスト画像の位置検出を行う。光学センサ１１３により導出された色ずれ量は、後述する画像コントローラ部７００（図７参照）等に通知され、記録紙上に色ずれのないフルカラートナー像が転写されるように、各色の画像位置が補正される。また、プリンタ制御部（不図示）は、複合機（ＭＦＰ）全体を制御するＭＦＰ制御部（不図示）からの指示に応じて、上述したスキャナ部１００、作像部１０３、定着部１０４、給紙／搬送部１０５等を制御しながら、画像形成動作を実行する。 An optical sensor 113, which is a detection means, is arranged at a position facing the transport belt 111 on the downstream side of the black (K) image forming station in the recording paper transport direction. The optical sensor 113 detects the position of the test image formed on the transport belt 111 in order to derive the amount of color shift of the toner image between the image forming stations. The amount of color shift derived by the optical sensor 113 is notified to the image controller unit 700 (see FIG. 7) or the like, which will be described later, and the image position of each color is set so that the full-color toner image without color shift is transferred onto the recording paper. It will be corrected. Further, the printer control unit (not shown) includes the scanner unit 100, the image forming unit 103, the fixing unit 104, and the supply unit according to an instruction from the MFP control unit (not shown) that controls the entire multifunction device (MFP). The image forming operation is executed while controlling the paper / conveying unit 105 and the like.

ここでは、電子写真方式の画像形成装置の例として、搬送ベルト１１１上の記録紙に各画像形成ステーションの感光ドラム１０２に形成されたトナー像を直接転写する方式の画像形成装置について説明した。しかしながら、実施形態は、このような感光ドラム１０２上のトナー像を直接、記録紙に転写する方式のプリンタに限定されるものではない。例えば、実施形態は、感光ドラム１０２上のトナー像を中間転写ベルトに転写する１次転写部と、中間転写ベルト上のトナー像を記録紙に転写する２次転写部を備える画像形成装置でも良い。 Here, as an example of the electrophotographic image forming apparatus, an image forming apparatus of a type in which the toner image formed on the photosensitive drum 102 of each image forming station is directly transferred to the recording paper on the transport belt 111 has been described. However, the embodiment is not limited to such a printer of a type in which the toner image on the photosensitive drum 102 is directly transferred to the recording paper. For example, the embodiment may be an image forming apparatus including a primary transfer unit that transfers the toner image on the photosensitive drum 102 to the intermediate transfer belt and a secondary transfer unit that transfers the toner image on the intermediate transfer belt to the recording paper. ..

［露光ヘッドの構成］
次に、感光ドラム１０２に露光を行う露光ヘッド１０６について、図２を参照して説明する。図２（ａ）は、露光ヘッド１０６と感光ドラム１０２との位置関係を示す斜視図であり、図２（ｂ）は、露光ヘッド１０６の内部構成と、露光ヘッド１０６からの光束がロッドレンズアレイ２０３により感光ドラム１０２に集光される様子を説明する図である。図２（ａ）に示すように、露光ヘッド１０６は、矢印方向に回転する感光ドラム１０２の上部の、感光ドラム１０２に対向する位置に、取付け部材（不図示）によって画像形成装置に取り付けられている（図１）。 [Exposure head configuration]
Next, the exposure head 106 that exposes the photosensitive drum 102 will be described with reference to FIG. FIG. 2A is a perspective view showing the positional relationship between the exposure head 106 and the photosensitive drum 102, and FIG. 2B shows the internal configuration of the exposure head 106 and the light flux from the exposure head 106 being a rod lens array. It is a figure explaining how the light is focused on the photosensitive drum 102 by 203. As shown in FIG. 2A, the exposure head 106 is attached to the image forming apparatus by an attachment member (not shown) at a position facing the photosensitive drum 102 above the photosensitive drum 102 that rotates in the direction of the arrow. (Fig. 1).

図２（ｂ）に示すように、露光ヘッド１０６は、プリント基板２０２と、プリント基板２０２に実装された発光装置群４００と、ロッドレンズアレイ２０３と、ハウジング２０４から構成されている。ハウジング２０４には、ロッドレンズアレイ２０３とプリント基板２０２が取り付けられる。図２に示すようにロッドレンズアレイ２０３は、発光装置群４００と感光ドラム１０２の間に配置されている。ロッドレンズアレイ２０３は、プリント基板２０２の長手方向に沿って設けられ、発光装置群がそれぞれ出射する光束を感光ドラム１０２上に集光させる。工場では、露光ヘッド１０６単体で組立て調整作業が行われ、ピント調整、光量調整が行われる。ここで、感光ドラム１０２とロッドレンズアレイ２０３との間の距離、及びロッドレンズアレイ２０３と発光装置群４００との間の距離が、所定の間隔となるように組立て調整が行われる。これにより、発光装置群４００からの光が感光ドラム１０２上に結像される。そのため、工場でのピント調整時においては、ロッドレンズアレイ２０３と発光装置群４００との距離が所定の値となるように、ロッドレンズアレイ２０３の取付け位置の調整が行われる。また、工場での光量調整時においては、発光装置群４００の各発光素子を順次発光させていき、ロッドレンズアレイ２０３を介して感光ドラム１０２上に集光させた光が所定光量になるように、発光装置に印加する後述の電圧の調整が行われる。 As shown in FIG. 2B, the exposure head 106 includes a printed circuit board 202, a light emitting device group 400 mounted on the printed circuit board 202, a rod lens array 203, and a housing 204. A rod lens array 203 and a printed circuit board 202 are attached to the housing 204. As shown in FIG. 2, the rod lens array 203 is arranged between the light emitting device group 400 and the photosensitive drum 102. The rod lens array 203 is provided along the longitudinal direction of the printed circuit board 202, and collects the light flux emitted by each of the light emitting device groups on the photosensitive drum 102. At the factory, the exposure head 106 is assembled and adjusted by itself, and the focus is adjusted and the amount of light is adjusted. Here, the assembly and adjustment are performed so that the distance between the photosensitive drum 102 and the rod lens array 203 and the distance between the rod lens array 203 and the light emitting device group 400 are predetermined intervals. As a result, the light from the light emitting device group 400 is imaged on the photosensitive drum 102. Therefore, at the time of focus adjustment at the factory, the mounting position of the rod lens array 203 is adjusted so that the distance between the rod lens array 203 and the light emitting device group 400 becomes a predetermined value. Further, at the time of adjusting the amount of light at the factory, each light emitting element of the light emitting device group 400 is sequentially emitted to emit light so that the light collected on the photosensitive drum 102 via the rod lens array 203 has a predetermined amount of light. , The voltage applied to the light emitting device, which will be described later, is adjusted.

図３は、プリント基板２０２およびプリント基板に実装された発光装置群４００を説明する図である。図３（ａ）は、プリント基板２０２の発光装置群４００が実装された面の構成を示す模式図であり、図３（ｂ）は、プリント基板２０２の発光装置群４００が実装された面（第１面）とは反対側の面（第２面）の構成を示す模式図である。 FIG. 3 is a diagram illustrating a printed circuit board 202 and a light emitting device group 400 mounted on the printed circuit board. FIG. 3A is a schematic view showing the configuration of a surface on which the light emitting device group 400 of the printed circuit board 202 is mounted, and FIG. 3B is a surface on which the light emitting device group 400 of the printed circuit board 202 is mounted. It is a schematic diagram which shows the structure of the surface (second surface) opposite to (first surface).

図３（ａ）に示すように、第２の基板であるプリント基板２０２に実装された発光装置群４００は、２０個の独立したチップである発光装置４０１−１〜４０１−２０が、プリント基板２０２の長手方向に沿って、千鳥状に２列に配置された構成を有している。すなわち、プリント基板２０２上（第２の基板上）には、奇数番目の発光装置４０１−１・・・と偶数番目の発光装置４０１−２・・・とが感光ドラム１０２の回転方向において異なる位置に配列されている。以下、発光装置４０１−１〜４０１−２０を総称する場合、発光装置４０１として説明する。なお、図３（ａ）において、上下方向は第１の方向である感光ドラム１０２の回転方向を示し、水平方向は、第１の方向と直交する第２の方向である長手方向を示す。長手方向は、感光ドラム１０２の回転方向と交差する交差方向でもある。各々の発光装置４０１の内部には計７４８個の後述する下部電極を有する。本実施例では、下部電極は２１．１６μｍ（≒２．５４ｃｍ／１２００ドット）に１つ配置されている。その結果、１つの発光装置内における７４８個の下部電極の端から端までの配列距離は、約１５．８ｍｍ（≒２１．１６μｍ×７４８）である。発光装置群４００は、２０個の発光装置４０１−１〜４０１−２０から構成されている。発光装置群４００に下部電極の数は１４，９６０個（＝７４８個の電極×２０チップ）となり、発光装置群４００によって約３１６ｍｍ（≒約１５．８ｍｍ×２０チップ）の長手方向の画像幅に対応した露光が可能となる。 As shown in FIG. 3A, in the light emitting device group 400 mounted on the printed circuit board 202 which is the second board, the light emitting devices 401-1 to 401-20 which are 20 independent chips are printed circuit boards. It has a configuration in which two rows are arranged in a staggered pattern along the longitudinal direction of 202. That is, on the printed circuit board 202 (on the second substrate), the odd-numbered light emitting device 401-1 ... and the even-numbered light emitting device 401-2 ... are located at different positions in the rotation direction of the photosensitive drum 102. It is arranged in. Hereinafter, when the light emitting devices 401-1 to 401-20 are generically referred to, they will be described as the light emitting device 401. In FIG. 3A, the vertical direction indicates the rotation direction of the photosensitive drum 102, which is the first direction, and the horizontal direction indicates the longitudinal direction, which is the second direction orthogonal to the first direction. The longitudinal direction is also an intersecting direction that intersects the rotational direction of the photosensitive drum 102. Each light emitting device 401 has a total of 748 lower electrodes, which will be described later. In this embodiment, one lower electrode is arranged at 21.16 μm (≈2.54 cm / 1200 dots). As a result, the arrangement distance of the 748 lower electrodes in one light emitting device from one end to the other is about 15.8 mm (≈21.16 μm × 748). The light emitting device group 400 is composed of 20 light emitting devices 401-1 to 401-20. The number of lower electrodes in the light emitting device group 400 is 14,960 (= 748 electrodes x 20 chips), and the light emitting device group 400 has an image width of about 316 mm (≈about 15.8 mm × 20 chips) in the longitudinal direction. Corresponding exposure becomes possible.

図３（ｂ）に示すように、発光装置群４００が実装された面とは反対側のプリント基板２０２の面には、コネクタ３０５が実装されている。コネクタ３０５は、不図示の画像コントローラ部７００から発光装置群４００を制御する制御信号及び電源ラインを接続するためのコネクタであり、コネクタ３０５を介して各発光装置４０１−１〜４０１−２０が駆動される。 As shown in FIG. 3B, the connector 305 is mounted on the surface of the printed circuit board 202 opposite to the surface on which the light emitting device group 400 is mounted. The connector 305 is a connector for connecting a control signal for controlling the light emitting device group 400 and a power supply line from an image controller unit 700 (not shown), and each light emitting device 401-1 to 401-20 is driven via the connector 305. Will be done.

図４は、長手方向に２列に配置された発光装置４０１のチップ間の境界部の様子を示す図であり、水平方向は、図３（ａ）の発光装置群４０１の長手方向である。図４に、発光装置４０１のチップ間の境界部（長手方向においてチップ同士の端部が重なっている部分（重なり部））を示す。発光装置４０１−２ｎと発光装置４０１−２ｎ＋１間の境界部においても、異なる発光装置間における端部の下部電極のピッチ（２つの発光素子の中心点と中心点の間隔）は、１２００ｄｐｉの解像度のピッチである略２１．１６μｍとなっている。 FIG. 4 is a diagram showing the state of the boundary between the chips of the light emitting devices 401 arranged in two rows in the longitudinal direction, and the horizontal direction is the longitudinal direction of the light emitting device group 401 of FIG. 3 (a). FIG. 4 shows a boundary portion between the chips of the light emitting device 401 (a portion where the ends of the chips overlap each other in the longitudinal direction (overlapping portion)). Even at the boundary between the light emitting device 401-2n and the light emitting device 401-2n + 1, the pitch of the lower electrode at the end between the different light emitting devices (the distance between the center points of the two light emitting elements) has a resolution of 1200 dpi. The pitch is approximately 21.16 μm.

図５は、本実施例に係るロッドレンズアレイ２０３とプリント基板２０２の配置関係を示す上面図である。ロッドレンズアレイ２０３は、光軸がＺ方向に延びるロッドレンズが図５に示すように配列されたレンズ群である。プリント基板２０２に実装された発光装置４０１−１〜４０１−２０の発光領域の長さ以上に渡って複数のロッドレンズ５００が配置されている。ロッドレンズアレイ２０３以外にはマイクロレンズアレイなどを用いることができる。 FIG. 5 is a top view showing the arrangement relationship between the rod lens array 203 and the printed circuit board 202 according to the present embodiment. The rod lens array 203 is a lens group in which rod lenses whose optical axes extend in the Z direction are arranged as shown in FIG. A plurality of rod lenses 500 are arranged over the length of the light emitting region of the light emitting devices 401-1 to 401-20 mounted on the printed circuit board 202. In addition to the rod lens array 203, a microlens array or the like can be used.

［発光装置の構成］
図６は発光装置４０１の内部構成を示す概略図である。ここで、図６に示すように、発光装置４０１の長手方向をＸ方向、短手方向をＹ方向とする。ここで、Ｙ方向は感光ドラム１０２の回転方向、言い換えれば回転する感光ドラム１０２の感光面（感光体表面）の移動方向である。Ｘ方向は、Ｙ方向すなわち感光ドラム１０２の回転方向に略直交する方向である。なお、略直交は角度９０°に対して±１°程度の傾きを許容する。発光装置４０１は第１の基板であるシリコン基板４０２の上にワイヤボンディング用パッド（以下、ＷＢパッドという）６０１−１、６０１−２、６０１−３、６０１−４が形成されている。なお、シリコン基板４０２には駆動部である回路部６０２（破線）が内蔵されている。回路部６０２としてはアナログ駆動回路、デジタル制御回路、又はその両方を含んだ構成を用いることができる。回路部６０２の電源供給や発光装置４０１の外部からの信号等の入出力はＷＢパッドを介して行われる。 [Configuration of light emitting device]
FIG. 6 is a schematic view showing the internal configuration of the light emitting device 401. Here, as shown in FIG. 6, the longitudinal direction of the light emitting device 401 is the X direction, and the lateral direction is the Y direction. Here, the Y direction is the rotation direction of the photosensitive drum 102, in other words, the moving direction of the photosensitive surface (photoreceptor surface) of the rotating photosensitive drum 102. The X direction is a direction substantially orthogonal to the Y direction, that is, the rotation direction of the photosensitive drum 102. It should be noted that substantially orthogonality allows an inclination of about ± 1 ° with respect to an angle of 90 °. In the light emitting device 401, wire bonding pads (hereinafter referred to as WB pads) 601-1, 601-2, 601-3, 601-4 are formed on a silicon substrate 402, which is a first substrate. The silicon substrate 402 has a built-in circuit unit 602 (broken line) which is a driving unit. As the circuit unit 602, a configuration including an analog drive circuit, a digital control circuit, or both can be used. The power supply of the circuit unit 602 and the input / output of signals and the like from the outside of the light emitting device 401 are performed via the WB pad.

本実施例の発光装置４０１は、感光ドラムの回転軸線方向に沿って延びるライン状の発光領域６０４を含む。発光領域６０４は、後述する陽極と陰極と発光層７０１とを含み、陽極と陰極に電位差が生じることによって発光する領域である。 The light emitting device 401 of this embodiment includes a line-shaped light emitting region 604 extending along the rotation axis direction of the photosensitive drum. The light emitting region 604 includes an anode, a cathode, and a light emitting layer 701, which will be described later, and is a region that emits light due to a potential difference between the anode and the cathode.

シリコン基板４０２は、集積回路形成用のプロセス技術も発達しており、既に様々な集積回路の基板として用いられているため、高速かつ高機能な回路を高密度に形成できるというメリットがある。また、シリコン基板については、大口径のウェハが出回っており、安価に入手することができるというメリットがある。 Since the silicon substrate 402 has also developed a process technique for forming an integrated circuit and has already been used as a substrate for various integrated circuits, it has an advantage that a high-speed and high-performance circuit can be formed at a high density. Further, as for the silicon substrate, large-diameter wafers are on the market, and there is an advantage that they can be obtained at low cost.

図７および図８を用いて発光装置４０１をさらに詳しく説明する。図７、および図８におけるＸ方向は、露光ヘッドの長手方向を示している。Ｚ方向は、後述する層構造の各層が重なる方向である。 The light emitting device 401 will be described in more detail with reference to FIGS. 7 and 8. The X direction in FIGS. 7 and 8 indicates the longitudinal direction of the exposure head. The Z direction is the direction in which the layers of the layer structure described later overlap.

図７は、図６中のＡ−Ａ断面の概略図の要部拡大図である。図８は、Ｙ方向から見た後述する下部電極７００−１〜７００−７４８の概略図である。図７に示すように、発光装置４０１は、シリコン基板４０２、下部電極７００−１〜７００−７４８、発光層７０１、上部電極７０２を備える。 FIG. 7 is an enlarged view of a main part of a schematic view of a cross section taken along the line AA in FIG. FIG. 8 is a schematic view of the lower electrodes 700-1 to 700-748, which will be described later, as viewed from the Y direction. As shown in FIG. 7, the light emitting device 401 includes a silicon substrate 402, lower electrodes 700-1 to 700-748, a light emitting layer 701, and an upper electrode 702.

シリコン基板４０２には製造プロセスにおいて後述する下部電極７００−１〜７００−７４８それぞれに対応する駆動部を含む駆動回路が形成された駆動基板である。 The silicon substrate 402 is a drive substrate on which a drive circuit including a drive unit corresponding to each of the lower electrodes 700-1 to 700-748, which will be described later in the manufacturing process, is formed.

図５に示すように、下部電極７００−１〜７００−７４８（陰極）は、シリコン基板４０２上に層状（第１の電極層）に形成された複数の電極である。各下部電極７００−１〜７００−７４８は、シリコン基板４０２を製造する製造プロセスとともにＳｉ集積回路加工技術を用いてシリコン基板４０２に内蔵されている複数の駆動部上に形成される。下部電極７００−１〜７００−７４８は、後述する発光層７０１の発光波長に対して反射率の高い金属が好ましい。そのため、下部電極７００−１〜７００−７４８には、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、またはこれらの合金、銀・マグネシウム合金など含有することが好ましい。 As shown in FIG. 5, the lower electrodes 700-1 to 700-748 (cathodes) are a plurality of electrodes formed in a layer (first electrode layer) on the silicon substrate 402. Each of the lower electrodes 700-1 to 700-748 is formed on a plurality of drive units built in the silicon substrate 402 by using Si integrated circuit processing technology together with the manufacturing process for manufacturing the silicon substrate 402. The lower electrodes 700-1 to 700-748 are preferably a metal having a high reflectance with respect to the emission wavelength of the light emitting layer 701 described later. Therefore, it is preferable that the lower electrodes 700-1 to 700-748 contain silver (Ag), aluminum (Al), an alloy thereof, a silver-magnesium alloy, or the like.

図７および図８に示すように、下部電極７００−１〜７００−７４８は、Ｘ方向における各画素に対応して設けられた電極である。すなわち、下部電極７００−１〜７００−７４８はそれぞれ１画素を形成するために設けられた電極である。 As shown in FIGS. 7 and 8, the lower electrodes 700-1 to 700-748 are electrodes provided corresponding to each pixel in the X direction. That is, the lower electrodes 700-1 to 700-748 are electrodes provided to form one pixel each.

本実施例におけるＸ方向における下部電極７００−１〜７００−７４８の幅Ｗは１画素の幅に対応する幅である。間隔ｄはＸ方向における下部電極間距離である。下部電極７００−１〜５０４−２０はシリコン基板４０２上に間隔ｄを開けて形成されているため、発光基板４０２に形成された複数の駆動部はそれぞれ個別に下部電極７００−１〜７００−７４８の電圧を制御することができる。間隔ｄには発光層７０１の有機材料が充填されており、下部電極は有機材料によって仕切られている。 The width W of the lower electrodes 700-1 to 700-748 in the X direction in this embodiment is a width corresponding to the width of one pixel. The interval d is the distance between the lower electrodes in the X direction. Since the lower electrodes 700-1 to 504-20 are formed on the silicon substrate 402 at intervals d, the plurality of drive units formed on the light emitting substrate 402 are individually formed on the lower electrodes 700-1 to 700-748. The voltage can be controlled. The interval d is filled with the organic material of the light emitting layer 701, and the lower electrode is partitioned by the organic material.

本実施例における発光装置において、下部電極７００−１〜７００−７４８の幅Ｗは称呼寸法として２０．９０ｍ、間隔ｄは称呼寸法として０．２６μｍに設定されている。つまり、本実施例の発光装置は、Ｘ方向において２１．１６μｍ毎に１つの下部電極７００を備える。２１．１６μｍは１２００ｄｐｉにおける１画素の大きさであるので、各下部電極のＸ方向における下部電極７００の幅は本実施例の画像形成装置の出力解像度に対応する１画素相当の大きさを有することになる。なお、本実施例の発光装置おけるプロセス・ルールは０．２μｍ程度と高精度であり、ｄ１の幅を０．２６μｍの分解能で形成することは可能である。 In the light emitting device of this embodiment, the width W of the lower electrodes 700-1 to 700-748 is set to 20.90 m as the nominal size, and the interval d is set to 0.26 μm as the nominal size. That is, the light emitting device of this embodiment includes one lower electrode 700 every 21.16 μm in the X direction. Since 21.16 μm is the size of one pixel at 1200 dpi, the width of the lower electrode 700 in the X direction of each lower electrode has a size equivalent to one pixel corresponding to the output resolution of the image forming apparatus of this embodiment. become. The process rule in the light emitting device of this embodiment has a high accuracy of about 0.2 μm, and it is possible to form the width of d1 with a resolution of 0.26 μm.

また、感光ドラムの回転方向であるＹ方向における下部電極７００−１〜７００−７４８の幅もＷである。つまり、本実施例の下部電極７００−１〜７００−７４８は２０．９０μｍ四方の形状をなしており、下部電極７００の面積は４３６．８１μｍ^２の大きさとなる。これは、１画素の面積４４７．７４５６μｍ^２に対して約９７．６％を占める。有機発光材料はＬＥＤに比較して光量が少ない。それに対して、上記のように下部電極を正方形として隣接する下部電極間の距離を小さくしてシリコン基板４０２上に形成することで、感光ドラムの電位を変化させ得る程度の光量を得るための発光面積を確保することが可能となる。なお、１画素の占有面積に対して９０％以上の下部電極面積を確保することが望ましい。したがって、１２００ｄｐｉの出力解像度の画像形成装置に対しては下部電極７００の一辺の幅を約２０．０７μｍ以上で形成することが望ましく、２４００ｄｐｉの出力解像度の画像形成装置に対しては下部電極７００の一辺の幅を約１０．０４μｍ以上で形成することが望ましい。 Further, the width of the lower electrodes 700-1 to 700-748 in the Y direction, which is the rotation direction of the photosensitive drum, is also W. That is, the lower electrodes 700-1 to 700-748 of this embodiment have a shape of 20.90 μm square, and the area of the lower electrode 700 has a size ^{of 436.81 μm 2.} This occupies about 97.6% of the area of 447.7456 μm ^{2 of one pixel.} The amount of light of the organic light emitting material is smaller than that of the LED. On the other hand, by forming the lower electrode into a square shape and reducing the distance between adjacent lower electrodes on the silicon substrate 402 as described above, light emission for obtaining an amount of light that can change the potential of the photosensitive drum is obtained. It is possible to secure an area. It is desirable to secure a lower electrode area of 90% or more with respect to the occupied area of one pixel. Therefore, it is desirable to form the width of one side of the lower electrode 700 at about 20.07 μm or more for an image forming apparatus having an output resolution of 1200 dpi, and for an image forming apparatus having an output resolution of 2400 dpi, it is desirable that the width of one side of the lower electrode 700 is formed. It is desirable to form the width of one side at about 10.04 μm or more.

一方で、下部電極７００の占有面積の上限値は、ロッドレンズアレイや後述する上部電極の透過率に基づいて設定されるべきであるが、本実施例では、１画素の占有面積に対して１１０％を上限として設定する。１画素の占有面積に対して１１０％より大きく設計すると、感度の高い感光ドラムを露光する際に形成される画素のサイズが解像度を大きく超えてしまう可能性があるため、下部電極７００の占有面積の上限値を１１０％に設定する。したがって、１２００ｄｐｉの出力解像度の画像形成装置に対しては下部電極７００の一辺の幅を約２２．１９μｍ以下で形成することが望ましく、２４００ｄｐｉの出力解像度の画像形成装置に対しては下部電極７００の一辺の幅を約１１．１０μｍ以下で形成することが望ましい。すなわち、１画素の占有面積に対する下部電極の占有面積の範囲は９０％以上１１０％以下であることが好ましい。 On the other hand, the upper limit of the occupied area of the lower electrode 700 should be set based on the transmittance of the rod lens array and the upper electrode described later, but in this embodiment, 110 is obtained with respect to the occupied area of one pixel. Set up to%. If the design is made larger than 110% of the occupied area of one pixel, the size of the pixels formed when exposing the sensitive photosensitive drum may greatly exceed the resolution. Therefore, the occupied area of the lower electrode 700 Set the upper limit of to 110%. Therefore, it is desirable to form the width of one side of the lower electrode 700 at about 22.19 μm or less for an image forming apparatus having an output resolution of 1200 dpi, and for an image forming apparatus having an output resolution of 2400 dpi, it is desirable that the width of one side of the lower electrode 700 is formed. It is desirable to form the width of one side to about 11.10 μm or less. That is, the range of the occupied area of the lower electrode with respect to the occupied area of one pixel is preferably 90% or more and 110% or less.

なお、下部電極の形状は正方形に限られず、画像形成装置の出力解像度に対応するスポットサイズの光を出射し、その光によって出力画像の画質が画像形成装置の設計仕様を満たすレベルであれば四角形以上の多角形、円形、楕円形などの形状でも良い。 The shape of the lower electrode is not limited to a square, and if the spot size light corresponding to the output resolution of the image forming apparatus is emitted and the image quality of the output image meets the design specifications of the image forming apparatus, it is a quadrangle. The above-mentioned polygonal, circular, elliptical and other shapes may be used.

次に、発光層７０１について説明する。発光層７０１は下部電極７００−１〜５０４−２０を形成されたシリコン基板４０２に積層されて形成される。すなわち、下部電極７００−１〜７００−７４８が形成された部分において発光層７０１は下部電極７００−１〜７００−７４８上に形成され、下部電極７００−１〜７００−７４８が形成されていない部分においてシリコン基板４０２上に形成される。本実施例では、発光部５０１において発光層７０１は、下部電極７００−１〜７００−７４８すべてに跨るように形成されているが、実施の形態はこれに限られるものではない。例えば、下部電極７００−１〜７００−７４８と同様に発光層７０１を各下部電極上に分離して積層するように形成しても良いし、下部電極７００−１〜７００−７４８を複数のグループに分割して、分割したグループ毎にそのグループに属する下部電極上に一つの発光層を積層させても良い。 Next, the light emitting layer 701 will be described. The light emitting layer 701 is formed by being laminated on a silicon substrate 402 on which the lower electrodes 700-1 to 504-20 are formed. That is, in the portion where the lower electrodes 700-1 to 700-748 are formed, the light emitting layer 701 is formed on the lower electrodes 700-1 to 700-748, and the portion where the lower electrodes 700-1 to 700-748 are not formed. Is formed on the silicon substrate 402. In this embodiment, the light emitting layer 701 in the light emitting unit 501 is formed so as to straddle all the lower electrodes 700-1 to 700-748, but the embodiment is not limited to this. For example, the light emitting layer 701 may be formed so as to be separated and laminated on each lower electrode in the same manner as the lower electrodes 700-1 to 700-748, or the lower electrodes 700-1 to 700-748 may be formed in a plurality of groups. One light emitting layer may be laminated on the lower electrode belonging to the group for each divided group.

発光層７０１は、例えば有機材料を用いることができる。有機ＥＬ膜である発光層７０１は、電子輸送層、正孔輸送層、電子注入層、正孔注入層、電子ブロック層、正孔ブロック層などの機能層を含む積層構造体である。発光層７０１には、有機材料以外でも無機材料を用いても良い。 For the light emitting layer 701, for example, an organic material can be used. The light emitting layer 701, which is an organic EL film, is a laminated structure including functional layers such as an electron transport layer, a hole transport layer, an electron injection layer, a hole injection layer, an electron block layer, and a hole block layer. Inorganic materials other than organic materials may be used for the light emitting layer 701.

発光層７０１には上部電極７０２（陽極）が積層（第２の電極層）とされている。上部電極７０２は、発光層７０１の発光波長の光を透過させることが可能な電極である。そのため、本実施例の上部電極７０２は酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）を含有する材料を透明電極として採用している。酸化インジウムスズの電極は、可視光領域の光に関して８０％以上の透過率を有するため、有機ＥＬの電極としては好適である。 The upper electrode 702 (anode) is laminated (second electrode layer) on the light emitting layer 701. The upper electrode 702 is an electrode capable of transmitting light having an emission wavelength of the light emitting layer 701. Therefore, the upper electrode 702 of this embodiment uses a material containing indium tin oxide (ITO) as a transparent electrode. Since the indium tin oxide electrode has a transmittance of 80% or more with respect to light in the visible light region, it is suitable as an electrode for an organic EL.

上部電極７０２は、少なくとも発光層７０１を挟んで下部電極７００−１〜７００−７４８の反対側に形成されている。すなわち、Ｚ方向において、上部電極７０２と下部電極７００−１〜７００−７４８の間に発光層７０１が配置されており、Ｚ方向において下部電極７００−１〜７００−７４８を上部電極７０２に投影したときに下部電極７００−１〜７００−７４８が形成された領域は上部電極７０２が形成された領域に収まる。なお、透明電極は発光層７０１全体に積層されていなくても良いが、発光層７０１で生じた光を効率良く発光装置の外部に出射するためには、１画素の占有面積に対して上部電極７０２の占有面積が１００％以上であることが好ましく、より好ましくは１２０％以上であることが好ましい。上部電極７０２の占有面積の上限値はシリコン基板４０２、発光層７０１の面積によって任意に設計される。上部電極７０２において光を透過させる部分以外は配線を設けても良い。 The upper electrode 702 is formed on the opposite side of the lower electrodes 700-1 to 700-748 with at least the light emitting layer 701 interposed therebetween. That is, the light emitting layer 701 is arranged between the upper electrode 702 and the lower electrodes 700-1 to 700-748 in the Z direction, and the lower electrodes 700-1 to 700-748 are projected onto the upper electrode 702 in the Z direction. Occasionally, the region where the lower electrodes 700-1 to 700-748 are formed fits in the region where the upper electrode 702 is formed. The transparent electrode does not have to be laminated on the entire light emitting layer 701, but in order to efficiently emit the light generated in the light emitting layer 701 to the outside of the light emitting device, the upper electrode is applied to the occupied area of one pixel. The occupied area of 702 is preferably 100% or more, more preferably 120% or more. The upper limit of the occupied area of the upper electrode 702 is arbitrarily designed according to the area of the silicon substrate 402 and the light emitting layer 701. Wiring may be provided except for the portion of the upper electrode 702 that transmits light.

本実施例の上部電極７０２は、各下部電極７００−１〜７００−７４８に対して共通に設けられた陽極であるが、各下部電極７００−１〜７００−７４８に対して個別に設けても良いし、複数の下部電極毎に一つの上部電極を設けても良い。 The upper electrode 702 of this embodiment is an anode commonly provided for each lower electrode 700-1 to 700-748, but may be provided individually for each lower electrode 700-1 to 700-748. Alternatively, one upper electrode may be provided for each of the plurality of lower electrodes.

駆動回路は、上部電極７０２と、下部電極７００−１〜７００−７４８のうちの任意の下部電極と、に電位差を生じさせるために画像データに基づいて各下部電極７００−１〜７００−７４８の電位を制御する。 The drive circuit of each of the lower electrodes 700-1-700-748 is based on image data to create a potential difference between the upper electrode 702 and any of the lower electrodes 700-1-700-748. Control the potential.

本実施例における発光装置は所謂トップエミッション型の出射方式のデバイスである。陽極である上部電極７０２と陰極である下部電極７００それぞれに電圧を印加して両社に電位差が生じると、陰極から電子が発光層７０１に流れ込み、陽極から正孔が発光層７０１に流れ込む。そして、発光層７０１において電子と正孔が再結合することによって発光層７０１が発光する。発光層７０１が発光することによって上部電極７０２に向かう光は上部電極を透過して発光装置から図７に示す矢印Ａ方向に出射される。また、発光層７０１から下部電極７００に向かう光は下部電極７００によって上部電極７０２に向けて反射され、その反射光も上部電極７０２を透過して発光装置から出射される。発光層７０１から直接上部電極７０２に向かって出射される光と、下部電極７００によって反射されて上部電極７０２から出射される光と、の上部電極７０２からの出射タイミングに時間差は生じるが、発光装置の層の厚さは極小さいため、ほぼ同時の出射と見做すことができる。 The light emitting device in this embodiment is a so-called top emission type emission device. When a voltage is applied to each of the upper electrode 702, which is the anode, and the lower electrode 700, which is the cathode, and a potential difference is generated between the two companies, electrons flow from the cathode into the light emitting layer 701, and holes flow from the anode into the light emitting layer 701. Then, the light emitting layer 701 emits light due to the recombination of electrons and holes in the light emitting layer 701. When the light emitting layer 701 emits light, the light directed to the upper electrode 702 passes through the upper electrode and is emitted from the light emitting device in the direction of arrow A shown in FIG. Further, the light from the light emitting layer 701 toward the lower electrode 700 is reflected by the lower electrode 700 toward the upper electrode 702, and the reflected light is also transmitted through the upper electrode 702 and emitted from the light emitting device. Although there is a time lag between the light emitted directly from the light emitting layer 701 toward the upper electrode 702 and the light reflected by the lower electrode 700 and emitted from the upper electrode 702, the light emitting device emits light from the upper electrode 702. Since the thickness of the layer is extremely small, it can be regarded as almost simultaneous emission.

上部電極７０２として酸化インジウムスズなどの透明電極を用いることによって電極の光の透過割合を示す開口率を実質的に上部電極７０２の透過率と同等とすることができる。すなわち、実質的に上部電極７０２以外に光を減衰させる、あるいは光を遮蔽する部分がないため、発光層７０１の発光が極力減衰する、あるいは遮蔽されることなく出射光５１０となる。 By using a transparent electrode such as indium tin oxide as the upper electrode 702, the aperture ratio indicating the light transmittance of the electrode can be substantially equal to the transmittance of the upper electrode 702. That is, since there is substantially no portion other than the upper electrode 702 that attenuates or shields the light, the light emission of the light emitting layer 701 is attenuated as much as possible or becomes the emitted light 510 without being shielded.

また、前述した様に下部電極７００−１〜７００−７４８高精度なＳｉ集積回路加工技術を用いて形成することで下部電極７００−１〜７００−７４８を高密度配置ができる。そのため、発光部４０４の面積（ここでは下部電極７００−１〜７００−７４８の面積と、互いに隣接する下部電極間の領域の面積の合計）のほとんどを下部電極７００−１〜７００−７４８に割り当てることができる。すなわち、単位面積当たりの発光領域の利用効率が高い露光ヘッドとなる。 Further, as described above, the lower electrodes 700-1 to 700-748 can be arranged at high density by forming the lower electrodes 700-1 to 700-748 using high-precision Si integrated circuit processing technology. Therefore, most of the area of the light emitting unit 404 (here, the total area of the lower electrodes 700-1 to 700-748 and the area between the lower electrodes adjacent to each other) is allocated to the lower electrodes 700-1 to 700-748. be able to. That is, the exposure head has high utilization efficiency of the light emitting region per unit area.

なお、発光層７０１として有機ＥＬ層や無機ＥＬ層などの水分に弱い発光材料を用いる際は発光部４０４への水分侵入を阻止するために封止しておくことが望ましい。封止方法としては、例えば、シリコンの酸化物、シリコンの窒化物、アルミの酸化物などの薄膜の単体あるいは積層した封止膜を形成する。封止膜の形成方法としては段差などの構造の被覆性能に優れた方法が好ましく、例えば、原子層堆積法（ＡＬＤ法）などを用いることができる。なお、封止膜の材料、構成、形成方法などは一例であり、上述した例には限定されず、適宜好適なものを選択すればよい。 When a light-emitting material such as an organic EL layer or an inorganic EL layer that is sensitive to water is used as the light-emitting layer 701, it is desirable to seal the light-emitting layer 701 in order to prevent water from entering the light-emitting portion 404. As a sealing method, for example, a thin film such as silicon oxide, silicon nitride, or aluminum oxide is formed as a single or laminated sealing film. As a method for forming the sealing film, a method excellent in covering performance of a structure such as a step is preferable, and for example, an atomic layer deposition method (ALD method) or the like can be used. The material, composition, forming method, etc. of the sealing film are examples, and the present invention is not limited to the above-mentioned examples, and a suitable one may be appropriately selected.

以上、説明したように、本実施例によれば、感光体を露光するための露光光源としてトップエミッション型の発光装置を用いることができる。 As described above, according to the present embodiment, a top emission type light emitting device can be used as an exposure light source for exposing the photoconductor.

１０８感光ドラム
２０１発光装置
３００ロッドレンズアレイ
４０２シリコン基板
７００下部電極
７０１発光層
７０２上部電極 108 Photosensitive drum 201 Light emitting device 300 Rod lens array 402 Silicon substrate 700 Lower electrode 701 Light emitting layer 702 Upper electrode

Claims

It is an image forming device
A photoconductor that is rotationally driven around the rotation axis and
An exposure head including a light emitting device and a lens array that guides the light emitted from the light emitting device to the surface of the photoconductor is provided.
The light emitting device is
A silicon substrate including a drive circuit for driving the light emitting device, and
A first electrode layer including a plurality of electrodes arranged in a direction substantially parallel to the rotation axis and separately formed on the silicon substrate.
A light emitting layer formed in a layer on the first electrode layer and emitting light when a voltage is applied, and a light emitting layer.
The light emitting layer is sandwiched between the silicon substrate and the side on which the first electrode layer is arranged, and the side is provided in common with the plurality of electrodes of the first electrode layer to transmit light. With a possible second electrode layer,
The drive circuit controls the potential of each electrode included in the first electrode layer so that the light emitting layer emits light based on the image data.
The lens array is characterized in that it is arranged between the second electrode layer and the surface of the photoconductor so that the light transmitted through the second electrode layer is guided onto the photoconductor. Image forming device.

The plurality of electrodes included in the first electrode layer are provided corresponding to one pixel in the output resolution of the image forming apparatus.
The image forming apparatus according to claim 1, wherein the area of each of the plurality of electrodes is 80% or more and 110% or less with respect to the occupied area of the one pixel.

The image forming apparatus according to claim 1 or 2, wherein the plurality of electrodes included in the first electrode layer are square.

When the first electrode layer is projected onto the second electrode layer in the stacking direction of the silicon substrate, the first electrode layer, the light emitting layer, and the second electrode layer, the first electrode layer is formed. The image forming apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the plurality of electrodes are contained in the second electrode layer.

The image forming apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the second electrode layer contains indium tin oxide.

The image forming apparatus according to claim 5, wherein the plurality of electrodes included in the first electrode layer contain silver.

The image forming apparatus according to claim 5 or 6, wherein the plurality of electrodes included in the first electrode layer contain aluminum.

The image forming apparatus according to claim 5, wherein the plurality of electrodes included in the first electrode layer contain a silver-magnesium alloy.