JP2021030356A - Surface-coated cutting tool - Google Patents
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Abstract
Description
本開示は、表面被覆切削工具に関する。 The present disclosure relates to surface coated cutting tools.
従来より、超硬合金等からなる切削工具を用いて、鋼及び鋳物等の切削加工が行われている。このような切削工具は、切削加工時において、その刃先が高温及び高応力等の過酷な環境に曝されるため、刃先の摩耗及び欠けが招来される。
したがって、刃先の摩耗及び欠けを抑制することが切削工具の寿命を向上させる上で重要である。
Conventionally, cutting of steel, castings, etc. has been performed using a cutting tool made of cemented carbide or the like. Since the cutting edge of such a cutting tool is exposed to a harsh environment such as high temperature and high stress during cutting, wear and chipping of the cutting edge are caused.
Therefore, it is important to suppress wear and chipping of the cutting edge in order to improve the life of the cutting tool.
切削工具の切削性能の改善を目的として、超硬合金等の基材の表面を被覆する被膜の開発が進められている。例えば、特開2018−161691号公報(特許文献1)には、WC基超硬合金またはTiCN基サーメットからなる工具基体の表面に、硬質皮膜として平均層厚が0.5〜5.0μmのAlとTiの複合窒化物((AlXTi1−X)Nただし、0.6≦X≦0.8)を被覆形成された表面被覆切削工具において(a)前記硬質皮膜は、結晶構造の割合が皮膜膜厚方向に表面に向かうにつれて立方晶構造から六方晶構造に単調増加しており、(b)前記硬質皮膜の膜厚方向に等間隔に同面積の5視野をとり、各視野に占める立方晶相および六方晶相の面積をEBSDにて測定して六方晶相の面積率を求めたとき、隣り合う視野の当該六方晶相の面積率の差が5〜20%であり、(c)前記硬質皮膜のAl濃度を皮膜厚さ方向に連続的に求めたとき、最大Al濃度と最小Al濃度との差が2.0原子%以下であることを特徴とする表面被覆切削工具が開示されている。 For the purpose of improving the cutting performance of cutting tools, the development of a coating film that covers the surface of a base material such as cemented carbide is underway. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2018-161691 (Patent Document 1) describes Al as a hard film having an average layer thickness of 0.5 to 5.0 μm on the surface of a tool substrate made of WC-based cemented carbide or TiCN-based cermet. In a surface-coated cutting tool coated with a composite nitride of Ti and Ti ((Al X Ti 1-X ) N, where 0.6 ≦ X ≦ 0.8), (a) the hard film has a crystal structure ratio. Monotonically increases from a cubic structure to a hexagonal structure as the film film thickness direction toward the surface. (B) Five visual fields of the same area are taken at equal intervals in the film thickness direction of the hard film and occupy each visual field. When the areas of the cubic phase and the hexagonal phase were measured by EBSD to obtain the area ratio of the hexagonal phase, the difference in the area ratio of the hexagonal phases in the adjacent visual fields was 5 to 20% (c). ) A surface coating cutting tool characterized in that the difference between the maximum Al concentration and the minimum Al concentration is 2.0 atomic% or less when the Al concentration of the hard film is continuously determined in the film thickness direction is disclosed. Has been done.
また、特開2018−059146号公報(特許文献2)には、Al、Cr及びNを含有する硬質皮膜であって、AlmCr1−mN1−x−y−zCxByOzの組成式からなり、前記組成式において、mはAl、Crの合計に対するAlの原子比、1−mはAl、Crの合計に対するCrの原子比、1−x−y−zはN、C、B、Oの合計に対するNの原子比、xはN、C、B、Oの合計に対するCの原子比、yはN、C、B、Oの合計に対するBの原子比、zはN、C、B、Oの合計に対するOの原子比をそれぞれ示し、0.70<m≦0.85の関係式が満たされており、前記硬質皮膜の硬さをH(GPa)、前記硬質皮膜のヤング率をE(GPa)としたときに、ヤング率に対する硬さの比であるH/Eが0.050以上0.058未満であり且つHが20GPa以上であることを特徴とする、硬質皮膜が開示されている。 Further, Japanese Patent 2018-059146 (Patent Document 2), Al, a hard film containing Cr and N, Al m Cr 1-m N 1-x-y-z C x B y O In the composition formula, m is the atomic ratio of Al to the total of Al and Cr, 1-m is the atomic ratio of Cr to the total of Al and Cr, and 1-xyz is N. Atomic ratio of N to the sum of C, B, O, x is the atomic ratio of C to the sum of N, C, B, O, y is the atomic ratio of B to the sum of N, C, B, O, z is N , C, B, and O are shown, respectively, and the relational expression of 0.70 <m ≦ 0.85 is satisfied, the hardness of the hard film is H (GPa), and the hard film is H (GPa). When the Young's modulus of is E (GPa), H / E, which is the ratio of hardness to Young's modulus, is 0.050 or more and less than 0.058, and H is 20 GPa or more. The coating is disclosed.
しかし、特許文献1に記載の表面被覆切削工具における硬質皮膜、及び特許文献2に記載の硬質皮膜は、粗粒な組織であることから、高効率な切削加工(送り速度が大きい切削加工等)へ適用する際には更なる性能(例えば、耐欠損性、耐チッピング性等)の向上が求められる。 However, since the hard film in the surface-coated cutting tool described in Patent Document 1 and the hard film described in Patent Document 2 have a coarse-grained structure, highly efficient cutting (cutting with a high feed rate, etc.) When applied to, further improvement in performance (for example, fracture resistance, chipping resistance, etc.) is required.
本開示は、上記事情に鑑みてなされたものであり、耐チッピング性に優れる表面被覆切削工具を提供することを目的とする。 The present disclosure has been made in view of the above circumstances, and an object of the present disclosure is to provide a surface-coated cutting tool having excellent chipping resistance.
本開示に係る表面被覆切削工具は、
基材と、上記基材上に設けられている被覆層とを含む表面被覆切削工具であって、
上記被覆層は、第一単位層と、第二単位層とを含み、
上記被覆層は、最外層が上記第一単位層であり、
上記第一単位層は、立方晶型のAla(TiαCr1−α)bX1−a−bNの結晶粒及び六方晶型のAla(TiαCr1−α)bX1−a−bNの結晶粒を含み、
上記第二単位層は、立方晶型のAlc(TiβCr1−β)dZ1−c−dNの結晶粒を含み、
上記第二単位層は、六方晶型のAlc(TiβCr1−β)dZ1−c−dNの結晶粒を含まず、
上記Ala(TiαCr1−α)bX1−a−bNにおいて、XはSi、Nb、Mo、Ta、W及びBからなる群より選ばれる少なくとも1種の元素を示し、aは0.5を超えて0.8未満であり、bは0.2以上0.5未満であり、1−a−bは0を超えて0.1未満であり、αは0以上1以下であり、
上記Alc(TiβCr1−β)dZ1−c−dNにおいて、ZはSi、Nb、Mo、Ta、W及びBからなる群より選ばれる少なくとも1種の元素を示し、cは0.5を超えて0.8未満であり、dは0.2を超えて0.5未満であり、1−c−dは0を超えて0.1未満であり、βは0以上1以下である。
The surface coating cutting tool according to the present disclosure is
A surface coating cutting tool including a base material and a coating layer provided on the base material.
The coating layer includes a first unit layer and a second unit layer.
In the coating layer, the outermost layer is the first unit layer.
The first unit layer consists of cubic Al a (Ti α Cr 1-α ) b X 1-ab N crystal grains and hexagonal Al a (Ti α Cr 1-α ) b X 1 Containing -ab N crystal grains,
The second unit layer contains cubic Al c (Ti β Cr 1-β ) d Z 1-c-d N crystal grains.
The second unit layer does not contain hexagonal Al c (Ti β Cr 1-β ) d Z 1-c-d N crystal grains.
In the above Al a (Ti α Cr 1-α ) b X 1-ab N, X represents at least one element selected from the group consisting of Si, Nb, Mo, Ta, W and B, and a is More than 0.5 and less than 0.8, b is greater than or equal to 0.2 and less than 0.5, 1-ab is greater than 0 and less than 0.1, and α is greater than or equal to 0 and less than 1. Yes,
In the above Al c (Ti β Cr 1-β ) d Z 1-c-d N, Z represents at least one element selected from the group consisting of Si, Nb, Mo, Ta, W and B, and c is More than 0.5 and less than 0.8, d is more than 0.2 and less than 0.5, 1-cd is more than 0 and less than 0.1, β is greater than or equal to 0 and 1 It is as follows.
上記によれば、耐チッピング性に優れる表面被覆切削工具を提供することが可能になる。 According to the above, it becomes possible to provide a surface coating cutting tool having excellent chipping resistance.
[本開示の実施形態の説明]
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
[1]本開示に係る表面被覆切削工具は、
基材と、上記基材上に設けられている被覆層とを含む表面被覆切削工具であって、
上記被覆層は、第一単位層と、第二単位層とを含み、
上記被覆層は、最外層が上記第一単位層であり、
上記第一単位層は、立方晶型のAla(TiαCr1−α)bX1−a−bNの結晶粒及び六方晶型のAla(TiαCr1−α)bX1−a−bNの結晶粒を含み、
上記第二単位層は、立方晶型のAlc(TiβCr1−β)dZ1−c−dNの結晶粒を含み、
上記第二単位層は、六方晶型のAlc(TiβCr1−β)dZ1−c−dNの結晶粒を含まず、
上記Ala(TiαCr1−α)bX1−a−bNにおいて、XはSi、Nb、Mo、Ta、W及びBからなる群より選ばれる少なくとも1種の元素を示し、aは0.5を超えて0.8未満であり、bは0.2以上0.5未満であり、1−a−bは0を超えて0.1未満であり、αは0以上1以下であり、
上記Alc(TiβCr1−β)dZ1−c−dNにおいて、ZはSi、Nb、Mo、Ta、W及びBからなる群より選ばれる少なくとも1種の元素を示し、cは0.5を超えて0.8未満であり、dは0.2を超えて0.5未満であり、1−c−dは0を超えて0.1未満であり、βは0以上1以下である。
[Explanation of Embodiments of the present disclosure]
First, embodiments of the present disclosure will be listed and described.
[1] The surface coating cutting tool according to the present disclosure is
A surface coating cutting tool including a base material and a coating layer provided on the base material.
The coating layer includes a first unit layer and a second unit layer.
In the coating layer, the outermost layer is the first unit layer.
The first unit layer consists of cubic Al a (Ti α Cr 1-α ) b X 1-ab N crystal grains and hexagonal Al a (Ti α Cr 1-α ) b X 1 Containing -ab N crystal grains,
The second unit layer contains cubic Al c (Ti β Cr 1-β ) d Z 1-c-d N crystal grains.
The second unit layer does not contain hexagonal Al c (Ti β Cr 1-β ) d Z 1-c-d N crystal grains.
In the above Al a (Ti α Cr 1-α ) b X 1-ab N, X represents at least one element selected from the group consisting of Si, Nb, Mo, Ta, W and B, and a is More than 0.5 and less than 0.8, b is greater than or equal to 0.2 and less than 0.5, 1-ab is greater than 0 and less than 0.1, and α is greater than or equal to 0 and less than 1. Yes,
In the above Al c (Ti β Cr 1-β ) d Z 1-c-d N, Z represents at least one element selected from the group consisting of Si, Nb, Mo, Ta, W and B, and c is More than 0.5 and less than 0.8, d is more than 0.2 and less than 0.5, 1-cd is more than 0 and less than 0.1, β is greater than or equal to 0 and 1 It is as follows.
上記表面被覆切削工具における上記被覆層は、最外層が上記第一単位層である。ここで、「最外層」とは、上記被覆層を構成する層のうち、上記基材から最も離れた層を意味する。上記第一単位層は、硬度に優れる立方晶型の結晶粒に加えて、靱性に優れる六方晶型の結晶粒を含む。そのため、上記被覆層は靱性に優れる。すなわち、上記表面被覆切削工具は、上述のような構成を備えることによって、優れた耐チッピング性を有することが可能になる。「耐チッピング性」とは、初期チッピングに対する耐性を意味する。 The outermost layer of the coating layer in the surface coating cutting tool is the first unit layer. Here, the "outermost layer" means the layer farthest from the base material among the layers constituting the coating layer. The first unit layer contains hexagonal crystal grains having excellent toughness in addition to cubic crystal grains having excellent hardness. Therefore, the coating layer has excellent toughness. That is, the surface-coated cutting tool can have excellent chipping resistance by having the above-mentioned configuration. "Chipping resistance" means resistance to initial chipping.
[2]上記第一単位層の硬度Hは28GPa以上60GPa以下であり、上記第一単位層のヤング率Eは280GPa以上860GPa以下であり、上記第一単位層における上記ヤング率Eに対する上記硬度Hの比H/Eが0.07以上0.1以下である。このように規定することで、上記表面被覆切削工具は優れた耐チッピング性を有することに加えて、優れた耐摩耗性を有することが可能になる。 [2] The hardness H of the first unit layer is 28 GPa or more and 60 GPa or less, the Young's modulus E of the first unit layer is 280 GPa or more and 860 GPa or less, and the hardness H with respect to the Young's modulus E of the first unit layer. The ratio H / E of is 0.07 or more and 0.1 or less. By defining in this way, the surface-coated cutting tool can have excellent wear resistance in addition to having excellent chipping resistance.
[3]上記第一単位層における、立方晶型のAla(TiαCr1−α)bX1−a−bNの結晶粒及び六方晶型のAla(TiαCr1−α)bX1−a−bNの結晶粒の平均粒径は、2nm以上20nm以下である。このように規定することで、上記表面被覆切削工具は更に優れた耐チッピング性を有することが可能になる。 [3] Cubic Al a (Ti α Cr 1-α ) b X 1-ab N crystal grains and hexagonal Al a (Ti α Cr 1-α ) in the first unit layer. The average particle size of the crystal grains of b X 1-ab N is 2 nm or more and 20 nm or less. By defining in this way, the surface-coated cutting tool can have further excellent chipping resistance.
[4]上記第二単位層における、立方晶型のAlc(TiβCr1−β)dZ1−c−dNの結晶粒の平均粒径は、2nm以上20nm以下である。このように規定することで、上記表面被覆切削工具は更に優れた耐チッピング性を有することが可能になる。 [4] The average particle size of the cubic Al c (Ti β Cr 1-β ) d Z 1-c-d N crystal grains in the second unit layer is 2 nm or more and 20 nm or less. By defining in this way, the surface-coated cutting tool can have further excellent chipping resistance.
[5]上記第一単位層及び上記第二単位層は、それぞれが交互に1層以上積層された多層構造を形成しており、上記多層構造において、上記第一単位層及び上記第二単位層はそれぞれ1層以上10層以下含まれる。このように規定することで、上記表面被覆切削工具は優れた耐チッピング性を有することに加えて、優れた耐摩耗性を有することが可能になる。 [5] The first unit layer and the second unit layer each form a multilayer structure in which one or more layers are alternately laminated. In the multilayer structure, the first unit layer and the second unit layer are formed. Is included in 1 layer or more and 10 layers or less, respectively. By defining in this way, the surface-coated cutting tool can have excellent wear resistance in addition to having excellent chipping resistance.
[6]上記第一単位層は、1層あたりの厚みが100nm以上3μm以下である。このように規定することで、上記表面被覆切削工具は優れた耐チッピング性を有することに加えて、優れた耐摩耗性を有することが可能になる。 [6] The first unit layer has a thickness of 100 nm or more and 3 μm or less per layer. By defining in this way, the surface-coated cutting tool can have excellent wear resistance in addition to having excellent chipping resistance.
[7]上記第二単位層は、1層あたりの厚みが100nm以上3μm以下である。このように規定することで、上記表面被覆切削工具は優れた耐チッピング性を有することに加えて、優れた耐摩耗性を有することが可能になる。 [7] The thickness of each second unit layer is 100 nm or more and 3 μm or less. By defining in this way, the surface-coated cutting tool can have excellent wear resistance in addition to having excellent chipping resistance.
[本開示の実施形態の詳細]
以下、本開示の一実施形態(以下「本実施形態」と記す。)について説明する。ただし、本実施形態はこれに限定されるものではない。本明細書において「A〜B」という形式の表記は、範囲の上限下限(すなわちA以上B以下)を意味し、Aにおいて単位の記載がなく、Bにおいてのみ単位が記載されている場合、Aの単位とBの単位とは同じである。さらに、本明細書において、例えば「TiC」等のように、構成元素の組成比が限定されていない化学式によって化合物が表された場合には、その化学式は従来公知のあらゆる組成比(元素比)を含むものとする。このとき上記化学式は、化学量論組成のみならず、非化学量論組成も含むものとする。例えば「TiC」の化学式には、化学量論組成「Ti1C1」のみならず、例えば「Ti1C0.8」のような非化学量論組成も含まれる。このことは、「TiC」以外の化合物の記載についても同様である。
[Details of Embodiments of the present disclosure]
Hereinafter, one embodiment of the present disclosure (hereinafter referred to as “the present embodiment”) will be described. However, this embodiment is not limited to this. In the present specification, the notation in the form of "A to B" means the upper and lower limits of the range (that is, A or more and B or less), and when the unit is not described in A and the unit is described only in B, A The unit of and the unit of B are the same. Further, in the present specification, when the compound is represented by a chemical formula such as "TiC" in which the composition ratio of the constituent elements is not limited, the chemical formula is any conventionally known composition ratio (element ratio). Shall include. At this time, the above chemical formula shall include not only the stoichiometric composition but also the non-stoichiometric composition. For example, the chemical formula of "TiC" includes not only the stoichiometric composition "Ti 1 C 1 " but also a non-stoichiometric composition such as "Ti 1 C 0.8". This also applies to the description of compounds other than "TiC".
≪表面被覆切削工具≫
本開示に係る表面被覆切削工具は、
基材と、上記基材上に設けられている被覆層とを含む表面被覆切削工具であって、
上記被覆層は、第一単位層と、第二単位層とを含み、
上記被覆層は、最外層が上記第一単位層であり、
上記第一単位層は、立方晶型のAla(TiαCr1−α)bX1−a−bNの結晶粒及び六方晶型のAla(TiαCr1−α)bX1−a−bNの結晶粒を含み、
上記第二単位層は、立方晶型のAlc(TiβCr1−β)dZ1−c−dNの結晶粒を含み、
上記第二単位層は、六方晶型のAlc(TiβCr1−β)dZ1−c−dNの結晶粒を含まず、
上記Ala(TiαCr1−α)bX1−a−bNにおいて、XはSi、Nb、Mo、Ta、W及びBからなる群より選ばれる少なくとも1種の元素を示し、aは0.5を超えて0.8未満であり、bは0.2以上0.5未満であり、1−a−bは0を超えて0.1未満であり、αは0以上1以下であり、
上記Alc(TiβCr1−β)dZ1−c−dNにおいて、ZはSi、Nb、Mo、Ta、W及びBからなる群より選ばれる少なくとも1種の元素を示し、cは0.5を超えて0.8未満であり、dは0.2を超えて0.5未満であり、1−c−dは0を超えて0.1未満であり、βは0以上1以下である。
≪Surface coating cutting tool≫
The surface coating cutting tool according to the present disclosure is
A surface coating cutting tool including a base material and a coating layer provided on the base material.
The coating layer includes a first unit layer and a second unit layer.
In the coating layer, the outermost layer is the first unit layer.
The first unit layer consists of cubic Al a (Ti α Cr 1-α ) b X 1-ab N crystal grains and hexagonal Al a (Ti α Cr 1-α ) b X 1 Containing -ab N crystal grains,
The second unit layer contains cubic Al c (Ti β Cr 1-β ) d Z 1-c-d N crystal grains.
The second unit layer does not contain hexagonal Al c (Ti β Cr 1-β ) d Z 1-c-d N crystal grains.
In the above Al a (Ti α Cr 1-α ) b X 1-ab N, X represents at least one element selected from the group consisting of Si, Nb, Mo, Ta, W and B, and a is More than 0.5 and less than 0.8, b is greater than or equal to 0.2 and less than 0.5, 1-ab is greater than 0 and less than 0.1, and α is greater than or equal to 0 and less than 1. Yes,
In the above Al c (Ti β Cr 1-β ) d Z 1-c-d N, Z represents at least one element selected from the group consisting of Si, Nb, Mo, Ta, W and B, and c is More than 0.5 and less than 0.8, d is more than 0.2 and less than 0.5, 1-cd is more than 0 and less than 0.1, β is greater than or equal to 0 and 1 It is as follows.
本実施形態に係る表面被覆切削工具(以下、単に「切削工具」という場合がある。)は、例えば、ドリル、エンドミル、ドリル用刃先交換型切削チップ、エンドミル用刃先交換型切削チップ、フライス加工用刃先交換型切削チップ、旋削加工用刃先交換型切削チップ、メタルソー、歯切工具、リーマ、タップ等であり得る。 The surface-coated cutting tool according to the present embodiment (hereinafter, may be simply referred to as “cutting tool”) includes, for example, a drill, an end mill, a cutting edge exchangeable cutting tip for a drill, a cutting edge exchangeable cutting tip for an end mill, and a milling tool. It may be a cutting tip with a replaceable cutting edge, a cutting tip with a replaceable cutting edge for turning, a metal saw, a gear cutting tool, a reamer, a tap, or the like.
図1は表面被覆切削工具の一態様を例示する斜視図である。このような形状の切削工具10は、旋削加工用刃先交換型切削チップとして用いられる。 FIG. 1 is a perspective view illustrating one aspect of a surface coating cutting tool. The cutting tool 10 having such a shape is used as a cutting tip with a replaceable cutting edge for turning.
図1に示される切削工具10は、上面、下面及び4つの側面を含む表面を有しており、全体として、上下方向にやや薄い四角柱形状である。また、切削工具10には上下面を貫通する貫通孔が形成されており、4つの側面の境界部分においては、隣り合う側面同士が円弧面で繋がれている。 The cutting tool 10 shown in FIG. 1 has a surface including an upper surface, a lower surface, and four side surfaces, and has a quadrangular prism shape that is slightly thin in the vertical direction as a whole. Further, the cutting tool 10 is formed with through holes penetrating the upper and lower surfaces, and at the boundary portions of the four side surfaces, the adjacent side surfaces are connected by an arc surface.
上記切削工具10では、通常、上面及び下面がすくい面1aを成し、4つの側面(及びこれらを相互に繋ぐ円弧面)が逃げ面1bを成し、すくい面1aと逃げ面1bとを繋ぐ円弧面が刃先部1cを成す。「すくい面」とは、被削材から削り取った切りくずをすくい出す面を意味する。「逃げ面」とは、その一部が被削材と接する面を意味する。刃先部は、切削工具の切れ刃を構成する部分に含まれる。 In the cutting tool 10, the upper surface and the lower surface usually form a rake face 1a, and four side surfaces (and an arc surface connecting them to each other) form a flank surface 1b, and connect the rake face 1a and the flank surface 1b. The arc surface forms the cutting edge portion 1c. "Scooping surface" means a surface for scooping out chips scraped from a work material. "Fleeing surface" means a surface whose part is in contact with the work material. The cutting edge portion is included in the portion constituting the cutting edge of the cutting tool.
上記表面被覆切削工具が刃先交換型切削チップである場合、上記切削工具10は、チップブレーカーを有する形状も、有さない形状も含まれる。図1において刃先部1cは円弧面で表されているが、刃先部1cの形状はこれに限られない。すなわち、刃先部1cの形状は、シャープエッジ(すくい面と逃げ面とが交差する稜)、ホーニング(シャープエッジに対してアールを付与した形状)、ネガランド(面取りをした形状)、ホーニングとネガランドを組み合わせた形状の中で、いずれの形状も含まれる。 When the surface-coated cutting tool is a cutting tool with a replaceable cutting edge, the cutting tool 10 includes a shape having a tip breaker and a shape not having a tip breaker. In FIG. 1, the cutting edge portion 1c is represented by an arc surface, but the shape of the cutting edge portion 1c is not limited to this. That is, the shape of the cutting edge portion 1c includes sharp edge (ridge where the rake face and flank surface intersect), honing (shape in which the sharp edge is rounded), negative land (shape with chamfered surface), honing and negative land. Among the combined shapes, any shape is included.
以上、切削工具10の形状及び各部の名称を、図1を用いて説明したが、本実施形態に係る表面被覆切削工具の基材において、上記切削工具10に対応する形状及び各部の名称については、上記と同様の用語を用いることとする。すなわち、上記表面被覆切削工具の基材は、すくい面と、逃げ面と、上記すくい面及び上記逃げ面を繋ぐ刃先部とを有する。 The shape of the cutting tool 10 and the names of the parts have been described above with reference to FIG. 1. However, in the base material of the surface-coated cutting tool according to the present embodiment, the shape corresponding to the cutting tool 10 and the names of the parts have been described. , The same terms as above will be used. That is, the base material of the surface-coated cutting tool has a rake face, a flank surface, and a cutting edge portion connecting the rake face and the flank surface.
上記切削工具10は、基材11と、上記基材11上に設けられている被覆層12とを含む(図2)。上記切削工具10は、上記被覆層12の他にも、上記基材11と上記被覆層12との間に設けられている下地層13を更に備えていてもよい(図4)。上記切削工具10は、上記被覆層12上に設けられている表面層14を更に備えていてもよい(図4)。下地層13及び表面層14等の他の層については、後述する。
なお、上記基材上に設けられている上述の各層をまとめて「被膜」と呼ぶ場合がある。すなわち、上記切削工具10は上記基材11を被覆する被膜20を備え、上記被膜20は上記被覆層12を含む(図2)。また、上記被膜20は、上記下地層13、又は上記表面層14を更に含んでいてもよい(図4)。
The cutting tool 10 includes a base material 11 and a coating layer 12 provided on the base material 11 (FIG. 2). In addition to the coating layer 12, the cutting tool 10 may further include a base layer 13 provided between the base material 11 and the coating layer 12 (FIG. 4). The cutting tool 10 may further include a surface layer 14 provided on the coating layer 12 (FIG. 4). Other layers such as the base layer 13 and the surface layer 14 will be described later.
In addition, each of the above-mentioned layers provided on the above-mentioned base material may be collectively referred to as a "coating". That is, the cutting tool 10 includes a coating film 20 that covers the base material 11, and the coating film 20 includes the coating layer 12 (FIG. 2). Further, the coating film 20 may further include the base layer 13 or the surface layer 14 (FIG. 4).
<基材>
本実施形態の基材は、この種の基材として従来公知のものであればいずれのものも使用することができる。例えば、上記基材は、超硬合金(例えば、炭化タングステン(WC)基超硬合金、WCの他にCoを含む超硬合金、WCの他にCr、Ti、Ta、Nb等の炭窒化物を添加した超硬合金等)、サーメット(TiC、TiN、TiCN等を主成分とするもの)、高速度鋼、セラミックス(炭化チタン、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム等)、立方晶型窒化硼素焼結体(cBN焼結体)及びダイヤモンド焼結体からなる群から選ばれる1種を含むことが好ましい。
<Base material>
As the base material of the present embodiment, any conventionally known base material of this type can be used. For example, the base material is a cemented carbide (for example, a cemented carbide (WC) -based cemented carbide, a cemented carbide containing Co in addition to WC, and a carbonitride such as Cr, Ti, Ta, Nb in addition to WC. Cemented carbide, etc.), cermet (mainly composed of TiC, TiN, TiCN, etc.), high-speed steel, ceramics (titanium carbide, silicon carbide, silicon nitride, aluminum nitride, aluminum oxide, etc.), cubic crystal It is preferable to include one selected from the group consisting of a cemented carbide sintered body (cBN sintered body) and a diamond sintered body.
これらの各種基材の中でも、特に超硬合金(特にWC基超硬合金)、サーメット(特にTiCN基サーメット)を選択することが好ましい。その理由は、これらの基材が特に高温における硬度と強度とのバランスに優れ、上記用途の表面被覆切削工具の基材として優れた特性を有するためである。 Among these various base materials, it is particularly preferable to select cemented carbide (particularly WC-based cemented carbide) and cermet (particularly TiCN-based cermet). The reason is that these base materials have an excellent balance between hardness and strength particularly at high temperatures, and have excellent characteristics as base materials for surface-coated cutting tools for the above-mentioned applications.
基材として超硬合金を使用する場合、そのような超硬合金は、組織中に遊離炭素又はη相と呼ばれる異常相を含んでいても本実施形態の効果は示される。なお、本実施形態で用いる基材は、その表面が改質されたものであっても差し支えない。例えば、超硬合金の場合はその表面に脱β層が形成されていたり、cBN焼結体の場合には表面硬化層が形成されていてもよく、このように表面が改質されていても本実施形態の効果は示される。 When a cemented carbide is used as a base material, the effect of the present embodiment is exhibited even if such a cemented carbide contains an abnormal phase called a free carbon or η phase in the structure. The base material used in the present embodiment may have a modified surface. For example, in the case of cemented carbide, a deβ layer may be formed on the surface thereof, or in the case of a cBN sintered body, a surface hardened layer may be formed, and even if the surface is modified in this way. The effect of this embodiment is shown.
<被膜>
本実施形態に係る被膜は、被覆層を含む。「被膜」は、上記基材の少なくとも一部(例えば、すくい面の一部)を被覆することで、切削工具における耐チッピング性、耐欠損性、耐クレータ摩耗性等の諸特性を向上させる作用を有するものである。上記被膜は、上記基材の全面を被覆することが好ましい。しかしながら、上記基材の一部が上記被膜で被覆されていなかったり被膜の構成が部分的に異なっていたりしていたとしても本実施形態の範囲を逸脱するものではない。
<Coating>
The coating film according to this embodiment includes a coating layer. The "coating" has an action of covering at least a part of the base material (for example, a part of a rake face) to improve various properties such as chipping resistance, chipping resistance, and crater wear resistance in a cutting tool. It has. The coating preferably covers the entire surface of the base material. However, even if a part of the base material is not coated with the coating film or the composition of the coating film is partially different, it does not deviate from the scope of the present embodiment.
上記被膜は、その厚みが0.2μm以上20μm以下であることが好ましく、1μm以上12μm以下であることがより好ましい。ここで、被膜の厚みとは、被膜を構成する層それぞれの厚みの総和を意味する。「被膜を構成する層」としては、例えば、上記被覆層、上述した下地層及び表面層等の他の層が挙げられる。上記被膜の厚みは、例えば、透過型電子顕微鏡(TEM)を用いて、基材の表面の法線方向に平行な断面サンプルにおける任意の10点を測定し、測定された10点の厚みの平均値をとることで求めることが可能である。このときの測定倍率は、例えば10000倍である。上記断面サンプルとしては、例えば、イオンスライサ装置で上記切削工具の断面を薄片化したサンプルが挙げられる。上記被覆層、上述した下地層及び表面層等のそれぞれの厚みを測定する場合も同様である。透過型電子顕微鏡としては、例えば、日本電子株式会社製のJEM−2100F(商品名)が挙げられる。 The thickness of the coating film is preferably 0.2 μm or more and 20 μm or less, and more preferably 1 μm or more and 12 μm or less. Here, the thickness of the coating means the total thickness of each of the layers constituting the coating. Examples of the "layer constituting the coating film" include other layers such as the above-mentioned coating layer, the above-mentioned base layer and the above-mentioned surface layer. The thickness of the coating film is, for example, measured at any 10 points in a cross-sectional sample parallel to the normal direction of the surface of the base material using a transmission electron microscope (TEM), and the average of the measured thicknesses of the 10 points. It can be obtained by taking a value. The measurement magnification at this time is, for example, 10000 times. Examples of the cross-section sample include a sample obtained by thinning the cross-section of the cutting tool with an ion slicer device. The same applies to the case of measuring the thickness of each of the above-mentioned coating layer, the above-mentioned base layer, the surface layer and the like. Examples of the transmission electron microscope include JEM-2100F (trade name) manufactured by JEOL Ltd.
(被覆層)
本実施形態に係る被覆層12は、第一単位層121と、第二単位層122とを含む(図2)。上記被覆層12は、最外層が上記第一単位層121である。上記被覆層12は、本実施形態に係る表面被覆切削工具が奏する効果を維持する限り、第一単位層121と第二単位層122との間に設けられている中間層123を更に備えていてもよい(図4)。上記被覆層は、本実施形態に係る表面被覆切削工具が奏する効果を維持する限り、上記基材の直上に設けられていてもよいし、下地層等の他の層を介して上記基材の上に設けられていてもよい(図4)。上記被覆層は、表面被覆切削工具が奏する効果を維持する限り、その上に表面層等の他の層が設けられていてもよい(図4)。また、上記被覆層は、上記被膜の表面に設けられていてもよい。
(Coating layer)
The coating layer 12 according to the present embodiment includes a first unit layer 121 and a second unit layer 122 (FIG. 2). The outermost layer of the coating layer 12 is the first unit layer 121. The coating layer 12 further includes an intermediate layer 123 provided between the first unit layer 121 and the second unit layer 122 as long as the effect of the surface coating cutting tool according to the present embodiment is maintained. It may be good (Fig. 4). The coating layer may be provided directly above the base material as long as the effect of the surface coating cutting tool according to the present embodiment is maintained, or the coating layer of the base material may be provided via another layer such as a base layer. It may be provided on the top (Fig. 4). The coating layer may be provided with another layer such as a surface layer on the coating layer as long as the effect of the surface coating cutting tool is maintained (FIG. 4). Further, the coating layer may be provided on the surface of the coating.
上記被覆層は、上記基材のすくい面を被覆することが好ましい。上記被覆層は、上記基材の逃げ面を被覆していてもよい。上記被覆層は、上記基材の全面を被覆することがより好ましい。しかしながら、上記基材の一部が上記被覆層で被覆されていなかったりしていたとしても本実施形態の範囲を逸脱するものではない。 The coating layer preferably covers the rake face of the base material. The coating layer may cover the flank of the base material. It is more preferable that the coating layer covers the entire surface of the base material. However, even if a part of the base material is not coated with the coating layer, it does not deviate from the scope of the present embodiment.
上記被覆層は、その厚みが0.2μm以上20μm以下であることが好ましく、1μm以上12μm以下であることがより好ましく、3μm以上8μm以下であることが更に好ましい。このようにすることで、上記表面被覆切削工具は優れた耐チッピング性を有することに加えて、優れた耐摩耗性を有することが可能になる。当該厚みは、例えば、上述したような上記表面被覆切削工具の断面を透過型電子顕微鏡を用いて倍率10000倍で観察することで測定可能である。 The thickness of the coating layer is preferably 0.2 μm or more and 20 μm or less, more preferably 1 μm or more and 12 μm or less, and further preferably 3 μm or more and 8 μm or less. By doing so, the surface-coated cutting tool can have excellent wear resistance in addition to having excellent chipping resistance. The thickness can be measured, for example, by observing the cross section of the surface-coated cutting tool as described above using a transmission electron microscope at a magnification of 10000 times.
(第一単位層)
本実施形態において、第一単位層は、立方晶型のAla(TiαCr1−α)bX1−a−bNの結晶粒及び六方晶型のAla(TiαCr1−α)bX1−a−bNの結晶粒を含む。すなわち、上記第一単位層は、多結晶のAla(TiαCr1−α)bX1−a−bNを含む層である。
(First unit layer)
In the present embodiment, the first unit layer is a cubic Al a (Ti α Cr 1-α ) b X 1-ab N crystal grains and a hexagonal Al a (Ti α Cr 1-α). ) Includes crystal grains of b X 1-ab N. That is, the first unit layer is a layer containing polycrystalline Al a (Ti α Cr 1-α ) b X 1-ab N.
立方晶型のAla(TiαCr1−α)bX1−a−bNの結晶粒と六方晶型のAla(TiαCr1−α)bX1−a−bNの結晶粒とは、例えば、電子線回折により得られる回折パターンにより識別される(例えば、図5B参照)。詳細な手順は以下の通りである。まず上述の断面サンプルにおいて上記第一単位層の電子線回折測定を行う。次に、測定によって得られた電子線回折像において各結晶構造に固有の回折パターンにより結晶構造の同定を行う。このとき、事前にX線回折法で測定した各結晶構造における面間隔を用いて、上記電子線回折像の指数付けを行い、結晶構造を同定する。 Cubic Al a (Ti α Cr 1-α ) b X 1-ab N crystal grains and hexagonal Al a (Ti α Cr 1-α ) b X 1-ab N crystals Grains are identified by, for example, a diffraction pattern obtained by electron diffraction (see, for example, FIG. 5B). The detailed procedure is as follows. First, the electron diffraction measurement of the first unit layer is performed on the above-mentioned cross-sectional sample. Next, in the electron beam diffraction image obtained by the measurement, the crystal structure is identified by the diffraction pattern peculiar to each crystal structure. At this time, the electron diffraction image is indexed using the interplanar spacing in each crystal structure measured in advance by the X-ray diffraction method to identify the crystal structure.
上記Ala(TiαCr1−α)bX1−a−bNにおいて、XはSi(ケイ素)、Nb(ニオブ)、Mo(モリブデン)、Ta(タンタル)、W(タングステン)及びB(ホウ素)からなる群より選ばれる少なくとも1種の元素を示す。
なお、ホウ素は通常、金属元素と非金属元素との中間の性質を示す半金属として捉えられる。ただし、本実施形態においては自由電子を有する元素を金属であるとみなしてホウ素を金属元素の範囲に含むものとする。
In the above Al a (Ti α Cr 1-α ) b X 1-ab N, X is Si (silicon), Nb (niobium), Mo (molybdenum), Ta (tantalum), W (tungsten) and B ( Indicates at least one element selected from the group consisting of (boron).
Boron is usually regarded as a metalloid exhibiting properties intermediate between metal elements and non-metal elements. However, in the present embodiment, the element having free electrons is regarded as a metal, and boron is included in the range of the metal element.
上記Xは、Al、Ti及びCrに対して原子半径の差が大きい元素を選択することが好ましい。このようにすることで、Ala(TiαCr1−α)bX1−a−bNの結晶粒に歪みが生じやすくなり、ひいては靱性が向上する傾向がある。本実施形態の一側面において上記Xは、Si又はNbを含むことが好ましい。 For X, it is preferable to select an element having a large difference in atomic radius with respect to Al, Ti and Cr. By doing so, the crystal grains of Al a (Ti α Cr 1-α ) b X 1-ab N tend to be easily distorted, and thus the toughness tends to be improved. In one aspect of this embodiment, the X preferably contains Si or Nb.
上記Ala(TiαCr1−α)bX1−a−bNにおいて、aは0.5を超えて0.8未満であり、0.65以上0.75以下であることが好ましい。上記aは、上述の断面サンプルをTEMに付帯のエネルギー分散型X線分光法(TEM−EDX)で、第一単位層の全体を元素分析することによって求めることが可能である。このときの観察倍率は、例えば、20000倍である。具体的には、上記断面サンプルの第一単位層における任意の10点それぞれを測定して上記aの値を求め、求められた10点の値の平均値を上記第一単位層におけるaとする。ここで当該「任意の10点」は、上記第一単位層中の互いに異なる結晶粒から選択するものとする。後述するb及びα、並びに、後述する第二単位層におけるc、d及びβの同定の場合も同様である。上記EDX装置としては、例えば、日本電子株式会社製のJED−2300(商品名)が挙げられる。 In the above Al a (Ti α Cr 1-α ) b X 1-ab N, a is more than 0.5 and less than 0.8, and preferably 0.65 or more and 0.75 or less. The above-mentioned a can be obtained by elemental analysis of the entire first unit layer by the energy dispersive X-ray spectroscopy (TEM-EDX) incidental to the TEM for the above-mentioned cross-sectional sample. The observation magnification at this time is, for example, 20000 times. Specifically, each of 10 arbitrary points in the first unit layer of the cross-sectional sample is measured to obtain the value of a, and the average value of the obtained 10 points is defined as a in the first unit layer. .. Here, the "arbitrary 10 points" are selected from crystal grains different from each other in the first unit layer. The same applies to the identification of b and α described later and c, d and β in the second unit layer described later. Examples of the EDX device include JED-2300 (trade name) manufactured by JEOL Ltd.
上記Ala(TiαCr1−α)bX1−a−bNにおいて、bは0.2以上0.5未満であり、0.25以上0.35以下であることが好ましい。上記bは、上述の断面サンプルをTEM−EDXで、第一単位層の全体を元素分析することによって求めることが可能である。 In the above Al a (Ti α Cr 1-α ) b X 1-ab N, b is 0.2 or more and less than 0.5, and preferably 0.25 or more and 0.35 or less. The above b can be obtained by elemental analysis of the entire first unit layer with the above-mentioned cross-section sample by TEM-EDX.
上記Ala(TiαCr1−α)bX1−a−bNにおいて、1−a−bは0を超えて0.1未満であり、0.01以上0.05以下であることが好ましい。Xが2種以上の元素を含む場合、上述の1−a−bの値は、上記2種以上の元素の合計の値を意味する。上記1−a−bの値は、上記a及び上記bの値を1から減ずることで求められる。 In the above Al a (Ti α Cr 1-α ) b X 1-ab N, 1-ab is more than 0 and less than 0.1, and is 0.01 or more and 0.05 or less. preferable. When X contains two or more kinds of elements, the above-mentioned values 1-ab mean the total value of the above two or more kinds of elements. The values of 1-ab are obtained by subtracting the values of a and b from 1.
上記Ala(TiαCr1−α)bX1−a−bNにおいて、αは0以上1以下であり、0.3以上0.7以下であることが好ましい。αの値が小さい場合、上記第一単位層の耐熱性が向上する傾向がある。αの値が大きい場合、上記第一単位層の硬度が向上する傾向がある。上記αは、上述の断面サンプルをTEM−EDXで、第一単位層の全体を元素分析することによって求めることが可能である。 In the above Al a (Ti α Cr 1-α ) b X 1-ab N, α is 0 or more and 1 or less, and preferably 0.3 or more and 0.7 or less. When the value of α is small, the heat resistance of the first unit layer tends to improve. When the value of α is large, the hardness of the first unit layer tends to improve. The α can be obtained by elemental analysis of the entire first unit layer using TEM-EDX for the cross-sectional sample.
Ala(TiαCr1−α)bX1−a−bNで表される化合物としては、例えば、AlTiSiN、AlCrSiN、Al(TiCr)SiN、AlTiNbN、AlCrNbN、Al(TiCr)NbN、及びAl(TiCr)BN等が挙げられる(ただし、具体的な化合物中のa、b及びαで示される添え字は省略した。)。 Examples of the compound represented by Al a (Ti α Cr 1-α ) b X 1-ab N include AlTiSiN, AlCrSiN, Al (TiCr) SiN, AlTiNbN, AlCrNbN, Al (TiCr) NbN, and Al. (TiCr) BN and the like can be mentioned (however, the subscripts indicated by a, b and α in the specific compound are omitted).
上記第一単位層の硬度Hは28GPa以上60GPa以下であることが好ましく、32GPa以上40GPa以下であることがより好ましい。上記硬度H及び後述するヤング率Eは、「ISO 14577−1: 2015 Metallic materials−Instrumented indentation test for hardness and materials parameters−」において定められている標準手順によるナノインデンテーション法によって、求めることが可能である。このとき、上記硬度H及び後述するヤング率Eを正確に求める観点から、圧子の押し込み深さは、当該圧子の押し込み方向における上記第一単位層の厚みの1/10を超えないようにする。サンプルは、上記第一単位層の断面積が上記圧子に対して十分な広さを確保できるのであれば、上述の断面サンプルを用いてもよい。また、上記第一単位層の断面積が上記圧子に対して十分な広さを確保できるように、基材の表面の法線方向に対して傾斜した断面を有するサンプルを用いてもよい。 The hardness H of the first unit layer is preferably 28 GPa or more and 60 GPa or less, and more preferably 32 GPa or more and 40 GPa or less. The hardness H and Young's modulus E described later can be determined by the nanoindentation method according to the standard procedure defined in "ISO 14577-1: 2015 Metallic materials-Instrumented indentation test for hardness and materials parameters-". is there. At this time, from the viewpoint of accurately obtaining the hardness H and Young's modulus E described later, the indenter's indentation depth should not exceed 1/10 of the thickness of the first unit layer in the indenter's indentation direction. As the sample, the above-mentioned cross-sectional sample may be used as long as the cross-sectional area of the first unit layer can secure a sufficient width with respect to the above-mentioned indenter. Further, a sample having a cross section inclined with respect to the normal direction of the surface of the base material may be used so that the cross-sectional area of the first unit layer can be sufficiently wide with respect to the indenter.
上記第一単位層のヤング率Eは280GPa以上860GPa以下であることが好ましく、320GPa以上570GPa以下であることがより好ましい。 The Young's modulus E of the first unit layer is preferably 280 GPa or more and 860 GPa or less, and more preferably 320 GPa or more and 570 GPa or less.
上記第一単位層における上記ヤング率Eに対する上記硬度Hの比H/Eは、0.07以上0.1以下であることが好ましく、0.085以上0.095以下であることが好ましい。 The ratio H / E of the hardness H to the Young's modulus E in the first unit layer is preferably 0.07 or more and 0.1 or less, and preferably 0.085 or more and 0.095 or less.
本実施形態の一側面において、上記第一単位層の硬度Hは28GPa以上60GPa以下であり、上記第一単位層のヤング率Eは280GPa以上860GPa以下であり、上記第一単位層における上記ヤング率Eに対する上記硬度Hの比H/Eが0.07以上0.1以下であることが好ましい。このようにすることで、上記表面被覆切削工具は優れた耐チッピング性を有することに加えて、優れた耐摩耗性を有することが可能になる。 In one aspect of the present embodiment, the hardness H of the first unit layer is 28 GPa or more and 60 GPa or less, the Young's modulus E of the first unit layer is 280 GPa or more and 860 GPa or less, and the Young's modulus of the first unit layer is 28 GPa or more. The ratio H / E of the hardness H to E is preferably 0.07 or more and 0.1 or less. By doing so, the surface-coated cutting tool can have excellent wear resistance in addition to having excellent chipping resistance.
上記第一単位層における、立方晶型のAla(TiαCr1−α)bX1−a−bNの結晶粒及び六方晶型のAla(TiαCr1−α)bX1−a−bNの結晶粒の平均粒径は、2nm以上20nm以下であることが好ましく、5nm以上10nm以下であることがより好ましい。このようにすることで、上記表面被覆切削工具は更に優れた耐チッピング性を有することが可能になる。当該平均粒径は、例えば、上述したような上記表面被覆切削工具の断面を透過型電子顕微鏡を用いて倍率200万倍で観察することで測定可能である。 Cubic Al a (Ti α Cr 1-α ) b X 1-ab N crystal grains and hexagonal Al a (Ti α Cr 1-α ) b X 1 in the first unit layer. The average particle size of the crystal grains of −ab N is preferably 2 nm or more and 20 nm or less, and more preferably 5 nm or more and 10 nm or less. By doing so, the surface-coated cutting tool can have further excellent chipping resistance. The average particle size can be measured, for example, by observing the cross section of the surface-coated cutting tool as described above using a transmission electron microscope at a magnification of 2 million times.
具体的には、当該断面の撮影画像から、個々の結晶粒の粒径(Heywood径:等面積円相当径)を算出し、その平均値をAla(TiαCr1−α)bX1−a−bNの結晶粒の平均粒径とする。測定する結晶粒の数は、少なくとも10個以上とし、更に20個以上とすることが好ましい。また、被覆層内に複数の第一単位層が含まれる場合は、以下のように当該結晶粒の平均粒径を求めるのが好ましい。まずそれぞれの第一単位層において上記画像解析を行い各第一単位層における結晶粒の平均粒径を求める。次に、各第一単位層で求められた結晶粒の平均粒径の平均値を求める。求められた平均値を上記Ala(TiαCr1−α)bX1−a−bNの結晶粒の平均粒径とする。画像解析を行う視野の数は、2視野以上であることが好ましく、4視野以上であることがより好ましく、10視野以上であることが更に好ましい。上述したような結晶粒の平均粒径を算出する一連の操作は、画像解析ソフトウェアを用いて行ってもよい。画像解析ソフトウェアとしては、画像解析式粒度分布ソフトウェア(株式会社マウンテック社製「Mac−View」)を好適に用いることができる。 Specifically, the particle size (Heywood diameter: equivalent area circle diameter) of each crystal grain is calculated from the photographed image of the cross section, and the average value thereof is Al a (Ti α Cr 1-α ) b X 1 Let it be the average particle size of the crystal grains of −ab N. The number of crystal grains to be measured is preferably at least 10 or more, and more preferably 20 or more. When a plurality of first unit layers are contained in the coating layer, it is preferable to obtain the average particle size of the crystal grains as follows. First, the above image analysis is performed on each first unit layer to obtain the average particle size of the crystal grains in each first unit layer. Next, the average value of the average grain size of the crystal grains obtained in each first unit layer is obtained. The obtained average value is taken as the average particle size of the crystal grains of Al a (Ti α Cr 1-α ) b X 1-ab N. The number of visual fields for image analysis is preferably 2 or more, more preferably 4 or more, and even more preferably 10 or more. A series of operations for calculating the average particle size of the crystal grains as described above may be performed using image analysis software. As the image analysis software, image analysis type particle size distribution software (“Mac-View” manufactured by Mountech Co., Ltd.) can be preferably used.
上記第一単位層は、1層あたりの厚みが100nm以上3μm以下であることが好ましく、200nm以上1μm以下であることがより好ましい。このようにすることで、上記表面被覆切削工具は優れた耐チッピング性を有することに加えて、優れた耐摩耗性を有することが可能になる。当該厚みは、例えば、上述したような上記表面被覆切削工具の断面を透過型電子顕微鏡を用いて倍率10000倍で観察することで測定可能である。 The thickness of the first unit layer is preferably 100 nm or more and 3 μm or less, and more preferably 200 nm or more and 1 μm or less. By doing so, the surface-coated cutting tool can have excellent wear resistance in addition to having excellent chipping resistance. The thickness can be measured, for example, by observing the cross section of the surface-coated cutting tool as described above using a transmission electron microscope at a magnification of 10000 times.
(第二単位層)
本実施形態において、第二単位層は、立方晶型のAlc(TiβCr1−β)dZ1−c−dNの結晶粒を含む。すなわち、上記第二単位層は、多結晶のAlc(TiβCr1−β)dZ1−c−dNを含む層である。また、上記第二単位層は、六方晶型のAlc(TiβCr1−β)dZ1−c−dNの結晶粒を含まない。本実施形態の一側面において、上記第二単位層は、立方晶型のAlc(TiβCr1−β)dZ1−c−dNの結晶粒のみからなっていてもよい。
本実施形態において、Alc(TiβCr1−β)dZ1−c−dNの組成は、上記第一単位層におけるAla(TiαCr1−α)bX1−a−bNの組成と同一であってもよいし、異なっていてもよい。
(Second unit layer)
In this embodiment, the second unit layer contains cubic Al c (Ti β Cr 1-β ) d Z 1-c-d N crystal grains. That is, the second unit layer is a layer containing polycrystalline Al c (Ti β Cr 1-β ) d Z 1-c−d N. In addition, the second unit layer does not contain hexagonal Al c (Ti β Cr 1-β ) d Z 1-c-d N crystal grains. In one aspect of the present embodiment, the second unit layer may consist only of cubic Al c (Ti β Cr 1-β ) d Z 1-c-d N crystal grains.
In the present embodiment, the composition of Al c (Ti β Cr 1-β ) d Z 1-c-d N is the composition of Al a (Ti α Cr 1-α ) b X 1-ab in the first unit layer. It may be the same as or different from the composition of N.
立方晶型のAlc(TiβCr1−β)dZ1−c−dNの結晶粒は、例えば、上述した電子線回折により得られる回折パターンにより識別される(例えば、図5A参照)。なお、上記第二単位層に六方晶型のAlc(TiβCr1−β)dZ1−c−dNの結晶粒が極微量含まれていたとしても、上述の回折パターンにおいて、上記六方晶型に対応するパターン(図5Bにおける矢印で示されているパターン)が観察されない場合は、「第二単位層は、六方晶型のAlc(TiβCr1−β)dZ1−c−dNの結晶粒を含まない」と判断する。 Cubic crystal grains of Al c (Ti β Cr 1-β ) d Z 1-c-d N are identified by, for example, the diffraction pattern obtained by the above-mentioned electron diffraction (see, for example, FIG. 5A). .. Even if the second unit layer contains a very small amount of hexagonal Al c (Ti β Cr 1-β ) d Z 1-c-d N crystal grains, in the above diffraction pattern, the above If the pattern corresponding to the hexagonal type (the pattern indicated by the arrow in FIG. 5B) is not observed, "the second unit layer is a hexagonal Al c (Ti β Cr 1-β ) d Z 1-. It does not contain crystal grains of cd N. "
上記Alc(TiβCr1−β)dZ1−c−dNにおいて、ZはSi、Nb、Mo、Ta、W及びBからなる群より選ばれる少なくとも1種の元素を示す。上記Zは、上記Xと同一の元素であってもよいし、異なる元素であってもよい。 In the above Al c (Ti β Cr 1-β ) d Z 1-c-d N, Z represents at least one element selected from the group consisting of Si, Nb, Mo, Ta, W and B. The Z may be the same element as the X, or may be a different element.
上記Zは、Al、Ti及びCrに対して原子半径の差が大きい元素を選択することが好ましい。このようにすることで、Alc(TiβCr1−β)dZ1−c−dNの結晶粒に歪みが生じやすくなり、ひいては靱性が向上する傾向がある。本実施形態の一側面において上記Zは、Si又はNbを含むことが好ましい。 For Z, it is preferable to select an element having a large difference in atomic radius with respect to Al, Ti and Cr. By doing so, the crystal grains of Al c (Ti β Cr 1-β ) d Z 1-c-d N are likely to be distorted, and thus the toughness tends to be improved. In one aspect of this embodiment, Z preferably contains Si or Nb.
上記Alc(TiβCr1−β)dZ1−c−dNにおいて、cは0.5を超えて0.8未満であり、0.55以上0.65以下であることが好ましい。上記cは、上述の断面サンプルをTEM−EDXで、第二単位層の全体を元素分析することによって求めることが可能である。 In the above Al c (Ti β Cr 1-β ) d Z 1-c-d N, c is more than 0.5 and less than 0.8, and preferably 0.55 or more and 0.65 or less. The above c can be obtained by elemental analysis of the entire second unit layer with the above-mentioned cross-section sample by TEM-EDX.
上記Alc(TiβCr1−β)dZ1−c−dNにおいて、dは0.2を超えて0.5未満であり、0.35以上0.45以下であることが好ましい。上記dは、上述の断面サンプルをTEM−EDXで、第二単位層の全体を元素分析することによって求めることが可能である。 In the above Al c (Ti β Cr 1-β ) d Z 1-c-d N, d is more than 0.2 and less than 0.5, preferably 0.35 or more and 0.45 or less. The above d can be obtained by elemental analysis of the entire second unit layer using TEM-EDX for the above cross-sectional sample.
上記Alc(TiβCr1−β)dZ1−c−dNにおいて、1−c−dは0を超えて0.1未満であり、0.01以上0.05以下であることが好ましい。Zが2種以上の元素を含む場合、上述の1−c−dの値は、上記2種以上の元素の合計の値を意味する。上記1−c−dの値は、上記c及び上記dの値を1から減ずることで求められる。 In the above Al c (Ti β Cr 1-β ) d Z 1-c-d N, 1-cd is more than 0 and less than 0.1, and is 0.01 or more and 0.05 or less. preferable. When Z contains two or more kinds of elements, the above-mentioned 1-cd value means the total value of the above two or more kinds of elements. The value of 1-c-d is obtained by subtracting the values of c and d from 1.
上記Alc(TiβCr1−β)dZ1−c−dNにおいて、βは0以上1以下であり、0.3以上0.7以下であることが好ましい。βの値が小さい場合、上記第二単位層の耐熱性が向上する傾向がある。βの値が大きい場合、上記第二単位層の硬度が向上する傾向がある。上記βは、上述の断面サンプルをTEM−EDXで、第二単位層の全体を元素分析することによって求めることが可能である。 In the above Al c (Ti β Cr 1-β ) d Z 1-c-d N, β is 0 or more and 1 or less, and preferably 0.3 or more and 0.7 or less. When the value of β is small, the heat resistance of the second unit layer tends to be improved. When the value of β is large, the hardness of the second unit layer tends to improve. The β can be obtained by elemental analysis of the entire second unit layer using TEM-EDX for the cross-sectional sample.
Alc(TiβCr1−β)dZ1−c−dNで表される化合物としては、例えば、AlTiSiN、AlCrSiN、Al(TiCr)SiN、AlTiNbN、AlCrNbN、Al(TiCr)NbN、及びAl(TiCr)BN等が挙げられる(ただし、具体的な化合物中のc、d及びβで示される添え字は省略した。)。 Examples of the compound represented by Al c (Ti β Cr 1-β ) d Z 1-c-d N include AlTiSiN, AlCrSiN, Al (TiCr) SiN, AlTiNbN, AlCrNbN, Al (TiCr) NbN, and Al. (TiCr) BN and the like can be mentioned (however, the subscripts indicated by c, d and β in the specific compound are omitted).
上記第二単位層における、立方晶型のAlc(TiβCr1−β)dZ1−c−dNの結晶粒の平均粒径は、2nm以上20nm以下であることが好ましく、5nm以上14nm以下であることがより好ましい。このように規定することで、上記表面被覆切削工具は更に優れた耐チッピング性を有することが可能になる。当該平均粒径は、例えば、上述したような上記表面被覆切削工具の断面を透過型電子顕微鏡を用いて倍率200万倍で観察することで測定可能である。具体的には、上記Ala(TiαCr1−α)bX1−a−bNの結晶粒の平均粒径を求める場合と同様に、当該断面の撮影画像から、個々の結晶粒の粒径(Heywood径:等面積円相当径)を算出し、その平均値をAlc(TiβCr1−β)dZ1−c−dNの結晶粒の平均粒径とする。 The average particle size of the cubic Al c (Ti β Cr 1-β ) d Z 1-c-d N crystal grains in the second unit layer is preferably 2 nm or more and 20 nm or less, preferably 5 nm or more. It is more preferably 14 nm or less. By defining in this way, the surface-coated cutting tool can have further excellent chipping resistance. The average particle size can be measured, for example, by observing the cross section of the surface-coated cutting tool as described above using a transmission electron microscope at a magnification of 2 million times. Specifically, as in the case of obtaining the average particle size of the crystal grains of Al a (Ti α Cr 1-α ) b X 1-ab N, the photographed image of the cross section shows the individual crystal grains. The particle size (Heywood diameter: equivalent area circle diameter) is calculated, and the average value thereof is taken as the average particle size of the crystal grains of Al c (Ti β Cr 1-β ) d Z 1-c-d N.
上記第二単位層は、1層あたりの厚みが100nm以上3μm以下であることが好ましく、200nm以上1μm以下であることがより好ましい。このようにすることで、上記表面被覆切削工具は更に優れた耐チッピング性を有することが可能になる。当該厚みは、例えば、上述したような上記表面被覆切削工具の断面を透過型電子顕微鏡を用いて倍率10000倍で観察することで測定可能である。 The thickness of the second unit layer is preferably 100 nm or more and 3 μm or less, and more preferably 200 nm or more and 1 μm or less. By doing so, the surface-coated cutting tool can have further excellent chipping resistance. The thickness can be measured, for example, by observing the cross section of the surface-coated cutting tool as described above using a transmission electron microscope at a magnification of 10000 times.
(多層構造)
上記第一単位層及び上記第二単位層は、それぞれが交互に1層以上積層された多層構造を形成しており(例えば、図3)、上記多層構造において、上記第一単位層及び上記第二単位層はそれぞれ1層以上10層以下含まれることが好ましい。このようにすることで、上記表面被覆切削工具は更に優れた耐チッピング性を有することに加えて、優れた耐摩耗性を有することが可能になる。ここで上記多層構造は、上記第一単位層又は上記第二単位層のいずれの層から積層を開始してもよい。すなわち、上記多層構造における最下層は、上記第一単位層又は上記第二単位層のどちらであってもよい。一方、上記多層構造における最外層は、上記第一単位層である。ここで、「最下層」とは、上記被覆層を構成する層のうち、上記基材から最も近い層を意味する。
(Multi-layer structure)
The first unit layer and the second unit layer each form a multilayer structure in which one or more layers are alternately laminated (for example, FIG. 3). In the multilayer structure, the first unit layer and the first unit layer are formed. It is preferable that each of the two unit layers contains 1 layer or more and 10 layers or less. By doing so, the surface-coated cutting tool can have excellent wear resistance in addition to having further excellent chipping resistance. Here, the multilayer structure may be started from either the first unit layer or the second unit layer. That is, the lowest layer in the multilayer structure may be either the first unit layer or the second unit layer. On the other hand, the outermost layer in the multilayer structure is the first unit layer. Here, the "bottom layer" means the layer closest to the base material among the layers constituting the coating layer.
(中間層)
本実施形態に係る表面被覆切削工具が奏する効果を維持する限り、上記第一単位層121と上記第二単位層122との間に中間層123が設けられていてもよい(図4)。上記多層構造において、上記第一単位層及び上記第二単位層がそれぞれ2層以上含まれている場合、上記中間層は、複数ある上記第一単位層と上記第二単位層との界面のうち、1つの界面だけに設けられていてもよいし、複数の界面に設けられていてもよい。上記中間層は、例えば、AlCrNで表される化合物からなる層であってもよい。上記中間層の厚みは、例えば、0.1μm以上1μm以下であることが挙げられる。
(Middle layer)
An intermediate layer 123 may be provided between the first unit layer 121 and the second unit layer 122 as long as the effect of the surface coating cutting tool according to the present embodiment is maintained (FIG. 4). When two or more layers of the first unit layer and the second unit layer are included in the multilayer structure, the intermediate layer is one of a plurality of interfaces between the first unit layer and the second unit layer. It may be provided at only one interface, or may be provided at a plurality of interfaces. The intermediate layer may be, for example, a layer made of a compound represented by AlCrN. The thickness of the intermediate layer may be, for example, 0.1 μm or more and 1 μm or less.
(他の層)
本実施形態の効果を損なわない限り、上記被膜は、他の層を更に含んでいてもよい。上記他の層としては、例えば、上記基材と上記被覆層との間に設けられている下地層及び上記被覆層上に設けられている表面層等が挙げられる。上記下地層は、例えば、TiWNで表される化合物からなる層であってもよい。上記表面層は、例えば、TiCNで表される化合物からなる層であってもよい。上記他の層の厚みは、本実施形態の効果を損なわない範囲において、特に制限はないが例えば、0.1μm以上2μm以下が挙げられる。
(Other layers)
The coating may further contain other layers as long as the effects of the present embodiment are not impaired. Examples of the other layer include a base layer provided between the base material and the coating layer, a surface layer provided on the coating layer, and the like. The underlayer may be, for example, a layer made of a compound represented by TiWN. The surface layer may be, for example, a layer made of a compound represented by TiCN. The thickness of the other layers is not particularly limited as long as the effects of the present embodiment are not impaired, and examples thereof include 0.1 μm and more and 2 μm or less.
≪表面被覆切削工具の製造方法≫
本実施形態に係る表面被覆切削工具の製造方法は、
上記基材を準備する工程(以下、「第1工程」という場合がある。)と、
物理的蒸着法を用いて、上記基材上に上記被覆層を形成する工程(以下、「第2工程」という場合がある。)と、を含み、
上記被覆層は、上記第一単位層と、上記第二単位層とを含み、
上記被覆層は、最外層が上記第一単位層である。
≪Manufacturing method of surface coating cutting tool≫
The method for manufacturing the surface-coated cutting tool according to the present embodiment is as follows.
The step of preparing the base material (hereinafter, may be referred to as "first step") and
It includes a step of forming the coating layer on the base material by using a physical vapor deposition method (hereinafter, may be referred to as a “second step”).
The coating layer includes the first unit layer and the second unit layer.
The outermost layer of the coating layer is the first unit layer.
物理蒸着法とは、物理的な作用を利用して原料(「蒸発源」、「ターゲット」ともいう。)を気化し、気化した原料を基材等の上に付着させる蒸着方法である。特に、本実施形態で用いる物理的蒸着法は、カソードアークイオンプレーティング法を用いる。 The physical vapor deposition method is a vapor deposition method in which a raw material (also referred to as an "evaporation source" or a "target") is vaporized by utilizing a physical action, and the vaporized raw material is adhered onto a base material or the like. In particular, the cathode arc ion plating method is used as the physical vapor deposition method used in this embodiment.
カソードアークイオンプレーティング法は、装置内に基材を設置するとともにカソードとしてターゲットを設置した後、このターゲットに高電流を印加してアーク放電を生じさせる。これにより、ターゲットを構成する原子を蒸発させイオン化させて、負のバイアス電圧を印可した基材上に堆積させて被膜を形成する。 In the cathode arc ion plating method, a base material is placed in the apparatus and a target is placed as a cathode, and then a high current is applied to the target to generate an arc discharge. As a result, the atoms constituting the target are evaporated and ionized, and a negative bias voltage is deposited on the base material to form a film.
<第1工程:基材を準備する工程>
第1工程では基材を準備する。例えば、基材として超硬合金基材が準備される。超硬合金基材は、市販の基材を用いてもよく、一般的な粉末冶金法で製造してもよい。一般的な粉末冶金法で製造する場合、例えば、ボールミル等によってWC粉末とCo粉末等とを混合して混合粉末を得る。該混合粉末を乾燥した後、所定の形状に成形して成形体を得る。さらに該成形体を焼結することにより、WC−Co系超硬合金(焼結体)を得る。次いで該焼結体に対して、ホーニング処理等の所定の刃先加工を施すことにより、WC−Co系超硬合金からなる基材を製造することができる。第1工程では、上記以外の基材であっても、この種の基材として従来公知のものであればいずれも準備可能である。
<First step: Step to prepare the base material>
In the first step, the base material is prepared. For example, a cemented carbide base material is prepared as a base material. As the cemented carbide base material, a commercially available base material may be used, or may be produced by a general powder metallurgy method. In the case of manufacturing by a general powder metallurgy method, for example, WC powder and Co powder or the like are mixed by a ball mill or the like to obtain a mixed powder. After the mixed powder is dried, it is molded into a predetermined shape to obtain a molded product. Further, by sintering the molded product, a WC-Co-based cemented carbide (sintered product) is obtained. Next, a base material made of a WC-Co-based cemented carbide can be produced by subjecting the sintered body to a predetermined cutting edge processing such as honing treatment. In the first step, any substrate other than the above can be prepared as long as it is conventionally known as a substrate of this type.
<第2工程:被覆層を形成する工程>
第2工程では、物理的蒸着法を用いて、上記基材上に上記被覆層を形成する。その方法としては、形成しようとする被覆層の組成に応じて、各種の方法が用いられる。例えば、Ti、Cr及びAl等の粒径をそれぞれ変化させた合金製ターゲットを使用する方法、それぞれ組成の異なる複数のターゲットを使用する方法、成膜時に印可するバイアス電圧をパルス電圧とする方法、成膜時にガス流量を変化させる方法、又は、成膜装置において基材を保持する基材ホルダの回転速度を調整する方法等を挙げることができる。
<Second step: Step of forming a coating layer>
In the second step, the coating layer is formed on the base material by using a physical vapor deposition method. As the method, various methods are used depending on the composition of the coating layer to be formed. For example, a method of using alloy targets having different particle sizes such as Ti, Cr, and Al, a method of using a plurality of targets having different compositions, and a method of using a bias voltage applied at the time of film formation as a pulse voltage. Examples thereof include a method of changing the gas flow rate during film formation, a method of adjusting the rotation speed of the base material holder holding the base material in the film forming apparatus, and the like.
例えば、第2工程は、次のようにして行なうことができる。まず、成膜装置のチャンバ内に、基材として任意の形状のチップを装着する。例えば、基材を、成膜装置のチャンバ内において中央に回転可能に備え付けられた回転テーブル上の基材ホルダの外表面に取り付ける。基材ホルダには、バイアス電源を取り付ける。上記基材をチャンバ内の中央で回転させた状態で、反応ガスとして窒素ガス等を導入する。さらに、基材を温度300〜400℃(第一単位層の場合)又は550〜650℃(第二単位層の場合)に、反応ガス圧を3〜6Paに、バイアス電源の電圧を−50〜−30V(直流電源)の範囲にそれぞれ維持しながら、第一単位層形成用の蒸発源又は第二単位層形成用の蒸発源に100〜200Aのアーク電流を供給する。これにより、第一単位層形成用の蒸発源又は第二単位層形成用の蒸発源から金属イオンを発生させ、所定の時間が経過したところでアーク電流の供給を止めて、基材の表面上に被覆層(第一単位層及び第二単位層)を形成する。このとき、成膜時間を調節することにより、被覆層の厚みが所定範囲になるように調整する。上記第2工程は、切削加工に関与する部分(例えば、切れ刃付近のすくい面)に加えて、切削加工に関与する部分以外の上記基材の表面上に被覆層が形成されていてもよい。 For example, the second step can be performed as follows. First, a chip having an arbitrary shape is mounted as a base material in the chamber of the film forming apparatus. For example, the substrate is attached to the outer surface of a substrate holder on a rotary table rotatably mounted in the center of the chamber of the film forming apparatus. A bias power supply is attached to the base material holder. Nitrogen gas or the like is introduced as a reaction gas in a state where the base material is rotated in the center of the chamber. Further, the temperature of the base material is 300 to 400 ° C. (in the case of the first unit layer) or 550 to 650 ° C. (in the case of the second unit layer), the reaction gas pressure is 3 to 6 Pa, and the voltage of the bias power supply is -50 to -50. An arc current of 100 to 200 A is supplied to the evaporation source for forming the first unit layer or the evaporation source for forming the second unit layer while maintaining the range of -30V (DC power supply), respectively. As a result, metal ions are generated from the evaporation source for forming the first unit layer or the evaporation source for forming the second unit layer, and when a predetermined time elapses, the supply of the arc current is stopped and the arc current is stopped on the surface of the base material. A coating layer (first unit layer and second unit layer) is formed. At this time, the thickness of the coating layer is adjusted to be within a predetermined range by adjusting the film formation time. In the second step, in addition to the portion involved in the cutting process (for example, the rake face near the cutting edge), a coating layer may be formed on the surface of the base material other than the portion involved in the cutting process. ..
本実施形態では、温度300〜400℃において第一単位層を形成する。そのため、上記第一単位層は立方晶と六方晶とを含む構成となる。さらに、温度550〜650℃において第二単位層を形成する。そのため上記第二単位層は立方晶を含む構成となる。本実施形態において、第一単位層を先に形成してもよいし、第二単位層を先に形成してもよい。ただし、最後に第一単位層を形成することで、被覆層の形成が完了する。こうすることで上記被覆層における最外層が上記第一単位層となる。 In this embodiment, the first unit layer is formed at a temperature of 300 to 400 ° C. Therefore, the first unit layer has a structure including cubic crystals and hexagonal crystals. Further, a second unit layer is formed at a temperature of 550 to 650 ° C. Therefore, the second unit layer has a structure containing cubic crystals. In the present embodiment, the first unit layer may be formed first, or the second unit layer may be formed first. However, the formation of the coating layer is completed by finally forming the first unit layer. By doing so, the outermost layer in the coating layer becomes the first unit layer.
(第一単位層の原料)
上記第2工程において、第一単位層の原料は、Ti及びCrのいずれか1種又はその両方、並びにAlを含む。上記第一単位層の原料は、Si、Nb、Mo、Ta、W及びBからなる群より選ばれる少なくとも1種(上述のXで表される元素)を更に含む。上記第一単位層の原料は、粉末状であってもよいし、平板状であってもよい。
(Raw material for the first unit layer)
In the second step, the raw material of the first unit layer contains any one or both of Ti and Cr, and Al. The raw material of the first unit layer further contains at least one selected from the group consisting of Si, Nb, Mo, Ta, W and B (the element represented by X described above). The raw material of the first unit layer may be in the form of powder or in the form of a flat plate.
上記Alの含有割合(原子数比)は、第一単位層の原料全体を1とした場合、0.5を超えて0.8以下であることが好ましく、0.65以上0.75以下であることがより好ましい。ここで、原料全体に対する上記Alの含有割合は、通常、第一単位層における上記Alの組成比に対応する。後述するTi、Cr及び上記Zで表される元素等の他の元素についても同様である。 The Al content ratio (atomic number ratio) is preferably more than 0.5 and 0.8 or less, preferably 0.65 or more and 0.75 or less, assuming that the entire raw material of the first unit layer is 1. More preferably. Here, the content ratio of Al with respect to the entire raw material usually corresponds to the composition ratio of Al in the first unit layer. The same applies to other elements such as Ti and Cr described later and the element represented by Z described above.
上記Tiと上記Crとの合計の含有割合(原子数比)は、第一単位層の原料全体を1とした場合、0.17以上0.5未満であることが好ましく、0.25以上0.35以下であることがより好ましい。 The total content ratio (atomic number ratio) of the Ti and the Cr is preferably 0.17 or more and less than 0.5, and 0.25 or more and 0, when the whole raw material of the first unit layer is 1. It is more preferably .35 or less.
ここで、上記Tiと上記Crとの合計に対する上記Tiの含有割合(原子数比)は、上記Tiと上記Crとの合計を1とした場合、0以上1以下であることが好ましく、0.3以上0.7以下であることがより好ましい。 Here, the content ratio (atomic number ratio) of the Ti to the total of the Ti and the Cr is preferably 0 or more and 1 or less when the total of the Ti and the Cr is 1. It is more preferably 3 or more and 0.7 or less.
上記Xで表される元素の含有割合(原子数比)は、第一単位層の原料全体を1とした場合、0を超えて0.1未満であることが好ましく、0.01以上0.05以下であることがより好ましい。 The content ratio (atomic number ratio) of the element represented by X is preferably more than 0 and less than 0.1, assuming that the entire raw material of the first unit layer is 1, 0.01 or more and 0. It is more preferably 05 or less.
(第二単位層の原料)
上記第2工程において、第二単位層の原料は、Ti及びCrのいずれか1種又はその両方、並びにAlを含む。上記第二単位層の原料は、Si、Nb、Mo、Ta、W及びBからなる群より選ばれる少なくとも1種(上述のZで表される元素)を更に含む。上記第二単位層の原料の組成は、上記第一単位層の原料の組成と同一であってもよいし、異なっていてもよい。上記第二単位層の原料は、粉末状であってもよいし、平板状であってもよい。
(Raw material for the second unit layer)
In the second step, the raw material of the second unit layer contains any one or both of Ti and Cr, and Al. The raw material of the second unit layer further contains at least one selected from the group consisting of Si, Nb, Mo, Ta, W and B (the element represented by Z described above). The composition of the raw material of the second unit layer may be the same as or different from the composition of the raw material of the first unit layer. The raw material of the second unit layer may be in the form of powder or in the form of a flat plate.
上記Alの含有割合(原子数比)は、第二単位層の原料全体を1とした場合、0.5を超えて0.8未満であることが好ましく、0.55以上0.65以下であることがより好ましい。ここで、原料全体に対する上記Alの含有割合は、通常、第二単位層における上記Alの組成比に対応する。後述するTi、Cr及び上記Zで表される元素等の他の元素についても同様である。 The Al content ratio (atomic number ratio) is preferably more than 0.5 and less than 0.8, preferably 0.55 or more and 0.65 or less, assuming that the entire raw material of the second unit layer is 1. More preferably. Here, the content ratio of the Al with respect to the entire raw material usually corresponds to the composition ratio of the Al in the second unit layer. The same applies to other elements such as Ti and Cr described later and the element represented by Z described above.
上記Tiと上記Crとの合計の含有割合(原子数比)は、第二単位層の原料全体を1とした場合、0.2を超えて0.5未満であることが好ましく、0.35以上0.45以下であることがより好ましい。 The total content ratio (atomic number ratio) of the Ti and the Cr is preferably more than 0.2 and less than 0.5, assuming that the entire raw material of the second unit layer is 1, 0.35. It is more preferably 0.45 or less.
ここで、上記Tiと上記Crとの合計に対する上記Tiの含有割合(原子数比)は、上記Tiと上記Crとの合計を1とした場合、0以上1以下であることが好ましく、0.3以上0.7以下であることがより好ましい。 Here, the content ratio (atomic number ratio) of the Ti to the total of the Ti and the Cr is preferably 0 or more and 1 or less when the total of the Ti and the Cr is 1. It is more preferably 3 or more and 0.7 or less.
上記Zで表される元素の含有割合(原子数比)は、第二単位層の原料全体を1とした場合、0を超えて0.1未満であることが好ましく、0.01以上0.1以下であることがより好ましい。 The content ratio (atomic number ratio) of the element represented by Z is preferably more than 0 and less than 0.1 when the whole raw material of the second unit layer is 1, preferably 0.01 or more and 0. It is more preferably 1 or less.
本実施形態の一側面において、第一単位層と第二単位層との間に中間層を形成させてもよい。中間層の原料としては、例えば、AlCrNが挙げられる。 In one aspect of the present embodiment, an intermediate layer may be formed between the first unit layer and the second unit layer. Examples of the raw material for the intermediate layer include AlCrN.
本実施形態において、上述した反応ガスは、上記被覆層の組成に応じて適宜設定される。上記反応ガスとしては、例えば、窒素ガス等が挙げられる。 In the present embodiment, the above-mentioned reaction gas is appropriately set according to the composition of the above-mentioned coating layer. Examples of the reaction gas include nitrogen gas and the like.
被覆層を形成した後、上記被覆層に圧縮残留応力を付与してもよい。靭性が向上するからである。圧縮残留応力は、例えばブラスト法、ブラシ法、バレル法、イオン注入法等によって付与することができる。 After forming the coating layer, compressive residual stress may be applied to the coating layer. This is because the toughness is improved. The compressive residual stress can be applied by, for example, a blast method, a brush method, a barrel method, an ion implantation method, or the like.
<その他の工程>
本実施形態に係る製造方法では、上述した工程の他にも、第1工程と第2工程との間に、上記基材の表面をイオンボンバードメント処理するイオンボンバードメント処理工程、基材と上記被覆層との間に下地層を形成する下地層被覆工程、上記被覆層の上に表面層を形成する表面層被覆工程及び、表面処理する工程等を適宜行ってもよい。上述の下地層及び表面層等の他の層を形成する場合、従来の方法によって他の層を形成してもよい。具体的には、例えば、上述したPVD法によって上記他の層を形成することが挙げられる。表面処理をする工程としては、例えば、弾性材にダイヤモンド粉末を担持させたメディアを用いた表面処理等が挙げられる。上記表面処理を行う装置としては、例えば、株式会社不二製作所製のシリウスZ等が挙げられる。
<Other processes>
In the manufacturing method according to the present embodiment, in addition to the above-mentioned steps, an ion bombardment treatment step of performing an ion bombardment treatment on the surface of the base material between the first step and the second step, the base material and the above-mentioned An underlayer coating step of forming an underlayer between the coating layer, a surface layer coating step of forming a surface layer on the coating layer, a surface treatment step, and the like may be appropriately performed. When forming other layers such as the above-mentioned base layer and surface layer, the other layer may be formed by a conventional method. Specifically, for example, the above-mentioned other layer may be formed by the above-mentioned PVD method. Examples of the surface treatment step include surface treatment using a medium in which diamond powder is supported on an elastic material. Examples of the device for performing the surface treatment include Sirius Z manufactured by Fuji Seisakusho Co., Ltd.
以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples, but the present invention is not limited thereto.
≪切削工具の作製≫
<基材の準備>
まず、被膜を形成させる対象となる基材として、表面被覆フライス加工用超硬チップ(JIS規格、P30相当超硬合金、SEMT13T3AGSN−G)を準備した(第1工程:基材を準備する工程)。
≪Manufacturing of cutting tools≫
<Preparation of base material>
First, a cemented carbide tip for surface coating milling (JIS standard, P30 equivalent cemented carbide, SEMT13T3AGSN-G) was prepared as a base material to be formed with a film (first step: step of preparing the base material). ..
<イオンボンバードメント処理>
後述する被膜の作製に先立って、以下の手順で上記基材の表面にイオンボンバードメント処理を行った。まず、上記基材をアークイオンプレーティング装置にセットした。次に、以下の条件によってイオンボンバードメント処理を行った。
ガス組成 : Ar(100%)
ガス圧 : 0.5Pa
バイアス電圧: −600V(直流電源)
処理時間 : 60分
<Ion bombardment treatment>
Prior to the preparation of the coating film described later, the surface of the base material was subjected to an ion bombardment treatment according to the following procedure. First, the base material was set in an arc ion plating apparatus. Next, ion bombardment treatment was performed under the following conditions.
Gas composition: Ar (100%)
Gas pressure: 0.5 Pa
Bias voltage: -600V (DC power supply)
Processing time: 60 minutes
<被膜の作製>
イオンボンバードメント処理を行った上記基材の表面上に、被覆層、並びに必要に応じて下地層、中間層及び表面層を形成することによって、被膜を作製した。以下、被覆層、下地層、中間層及び表面層の作製方法について説明する。
<Preparation of coating>
A coating was prepared by forming a coating layer and, if necessary, a base layer, an intermediate layer and a surface layer on the surface of the base material subjected to the ion bombardment treatment. Hereinafter, a method for producing the coating layer, the base layer, the intermediate layer and the surface layer will be described.
(被覆層の作製)
試料No.1〜42において、基材をチャンバ内の中央で回転させた状態で、反応ガスとして窒素ガスを導入した。さらに、基材を温度400℃(第一単位層の場合)又は550℃(第二単位層の場合)に、反応ガス圧を6.0Paに、バイアス電源の電圧を−50V(直流電源)にそれぞれ維持して第一単位層形成用の蒸発源または第二単位層用の蒸発源にそれぞれ150Aのアーク電流を供給した。これにより、第一単位層形成用の蒸発源または第二単位層形成用の蒸発源から金属イオンを発生させ、基材の表面上に表3及び表4に示す組成の被覆層を形成した(第2工程:被覆層を形成する工程)。ここで、第一単位層形成用の蒸発源または第二単位層形成用の蒸発源は、表1及び表2に記載の原料組成のものを用いた。
(Preparation of coating layer)
Sample No. In 1-42, nitrogen gas was introduced as a reaction gas with the base material rotated in the center of the chamber. Further, the temperature of the base material is 400 ° C. (in the case of the first unit layer) or 550 ° C. (in the case of the second unit layer), the reaction gas pressure is 6.0 Pa, and the voltage of the bias power supply is -50 V (DC power supply). Each of them was maintained to supply an arc current of 150 A to the evaporation source for forming the first unit layer or the evaporation source for the second unit layer. As a result, metal ions were generated from the evaporation source for forming the first unit layer or the evaporation source for forming the second unit layer, and the coating layers having the compositions shown in Tables 3 and 4 were formed on the surface of the base material (). Second step: a step of forming a coating layer). Here, as the evaporation source for forming the first unit layer or the evaporation source for forming the second unit layer, those having the raw material compositions shown in Tables 1 and 2 were used.
(下地層、中間層又は表面層の作製)
試料No.37については、通常のPVD法を用いて基材と上記被覆層との間にTiWNで示される化合物からなる下地層を形成した。試料No.38については、通常のPVD法を用いて第一単位層と第二単位層との間にAlCrNで示される化合物からなる中間層を1層形成した。言い換えると、試料No.38における被膜は、1層の中間層を含む構成とした。試料No.39については、通常のPVD法を用いて被覆層の表面上にTiCNで示される化合物からなる表面層を形成した。
以上の工程によって、試料No.1〜42の表面被覆切削工具を作製した。
(Preparation of base layer, intermediate layer or surface layer)
Sample No. For 37, a base layer made of a compound represented by TiWN was formed between the base material and the coating layer by using a normal PVD method. Sample No. For 38, one intermediate layer composed of the compound represented by AlCrN was formed between the first unit layer and the second unit layer by using a normal PVD method. In other words, sample No. The coating film in 38 was configured to include one intermediate layer. Sample No. For 39, a surface layer composed of the compound represented by TiCN was formed on the surface of the coating layer by using a conventional PVD method.
By the above steps, the sample No. Surface coating cutting tools 1-42 were produced.
≪切削工具の特性評価≫
上述のようにして作製した試料No.1〜42の切削工具を用いて、以下のように、切削工具の各特性を評価した。なお、試料No.1〜39の切削工具は実施例に対応し、試料No.40〜42の切削工具は比較例に対応する。
≪Characteristic evaluation of cutting tools≫
Sample No. prepared as described above. Using the cutting tools 1-42, each characteristic of the cutting tool was evaluated as follows. In addition, sample No. The cutting tools 1 to 39 correspond to the examples, and the sample No. The cutting tools 40 to 42 correspond to the comparative examples.
<被膜を構成する各層の厚みの測定>
被膜を構成する各層の厚み(すなわち、被覆層(第一単位層、第二単位層)、下地層、中間層及び表面層それぞれの厚み)は、透過型電子顕微鏡(TEM)(日本電子株式会社製、商品名:JEM−2100F)を用いて、基材の表面の法線方向に平行な断面サンプルにおける任意の10点を測定し、測定された10点の厚みの平均値をとることで求めた。このときの観察倍率は、10000倍であった。結果を表3及び表4に示す。表3及び表4における被覆層の「合計厚み」について例えば、試料No.18の「6μm×3」の表記は、1層の第一単位層(3μm)と1層の第二単位層(3μm)とからなる層構造(合計6μm)が3回繰り返されていることを意味している。すなわち、上記第一単位層及び上記第二単位層は、それぞれが交互に1層以上積層された多層構造を形成しており、上記多層構造において、上記第一単位層及び上記第二単位層はそれぞれ3層含まれる。なお、表4に示されていないが、試料No.37における下地層の厚み、試料No.38における中間層の厚み及び試料No.39における表面層の厚みは、それぞれ500nmであった。
<Measurement of the thickness of each layer constituting the coating>
The thickness of each layer constituting the coating (that is, the thickness of each of the coating layer (first unit layer, second unit layer), base layer, intermediate layer and surface layer) is determined by transmission electron microscope (TEM) (JEOL Ltd.). Manufactured by, trade name: JEM-2100F), it is obtained by measuring any 10 points in a cross-sectional sample parallel to the normal direction of the surface of the base material and taking the average value of the thicknesses of the measured 10 points. It was. The observation magnification at this time was 10,000 times. The results are shown in Tables 3 and 4. Regarding the "total thickness" of the coating layer in Tables 3 and 4, for example, Sample No. The notation of "6 μm × 3" in 18 means that the layer structure (total 6 μm) consisting of one first unit layer (3 μm) and one second unit layer (3 μm) is repeated three times. Means. That is, the first unit layer and the second unit layer each form a multilayer structure in which one or more layers are alternately laminated. In the multilayer structure, the first unit layer and the second unit layer are Each contains 3 layers. Although not shown in Table 4, the sample No. Thickness of the base layer in No. 37, sample No. Thickness of intermediate layer in No. 38 and sample No. The thickness of the surface layer in 39 was 500 nm, respectively.
<被膜を構成する各層の組成分析>
被膜を構成する各層の組成は、TEMに付帯のエネルギー分散型X線分光法(TEM−EDX)で、各層の全体を分析することによって求めた。具体的には、上記断面サンプルを用いて、組成分析の対象となる層における任意の10点それぞれを、TEM−EDXで測定して各構成元素の組成比を算出した。このときの観察倍率は、20000倍であった。各構成元素について、求められた10点の組成比の平均値を当該組成分析の対象となる層における当該構成元素の組成比とした。ここで当該「任意の10点」は、上記組成分析の対象となる層中の互いに異なる結晶粒から選択した。EDX装置としては、日本電子株式会社製のJED−2300(商品名)を用いた。求められた各層の組成を表3及び表4に示す。
また、TEM−EDXで被覆層を分析することによって、被覆層における最外層が第一単位層であるのか、第二単位層であるのかを同定した(表3及び表4)。
<Composition analysis of each layer constituting the film>
The composition of each layer constituting the film was determined by analyzing the entire layer by energy dispersive X-ray spectroscopy (TEM-EDX) incidental to TEM. Specifically, using the above cross-sectional sample, each of 10 arbitrary points in the layer to be analyzed for composition was measured by TEM-EDX, and the composition ratio of each constituent element was calculated. The observation magnification at this time was 20000 times. For each constituent element, the average value of the obtained composition ratios of 10 points was used as the composition ratio of the constituent elements in the layer to be analyzed for the composition. Here, the "arbitrary 10 points" were selected from different crystal grains in the layer to be analyzed for the composition. As the EDX device, JED-2300 (trade name) manufactured by JEOL Ltd. was used. The obtained composition of each layer is shown in Tables 3 and 4.
In addition, by analyzing the coating layer with TEM-EDX, it was identified whether the outermost layer in the coating layer was the first unit layer or the second unit layer (Tables 3 and 4).
<第一単位層及び第二単位層の電子線回折分析>
第一単位層及び第二単位層について電子線回折法による分析を行って、各層に含まれる結晶型について分析した。立方晶のみの回折パターン(例えば、図5A)と、立方晶と六方晶を含む回折パターン(例えば、図5B)により同定を行った。結果を表5及び表6に示す。
<Electron diffraction analysis of the first unit layer and the second unit layer>
The first unit layer and the second unit layer were analyzed by electron diffraction, and the crystal type contained in each layer was analyzed. Identification was performed by a diffraction pattern containing only cubic crystals (for example, FIG. 5A) and a diffraction pattern containing cubic crystals and hexagonal crystals (for example, FIG. 5B). The results are shown in Tables 5 and 6.
<第一単位層及び第二単位層それぞれにおける結晶粒の平均粒径>
第一単位層及び第二単位層それぞれにおける結晶粒の平均粒径は、上記断面サンプルをTEMを用いて倍率200万倍で観察することで測定した。具体的には、当該断面の撮影画像から、個々の結晶粒の粒径(Heywood径:等面積円相当径)を算出し、その平均値を当該結晶粒の平均粒径とした。測定する結晶粒の数は、10個とした。また、被覆層は、複数の第一単位層及び第二単位層が含まれているため、以下のようにして当該結晶粒の平均粒径を求めた。まずそれぞれの第一単位層(又はそれぞれの第二単位層)において上記画像解析を行い各第一単位層(又は第二単位層)における結晶粒の平均粒径を求めた。次に、各第一単位層(又は各第二単位層)で求められた結晶粒の平均粒径の平均値を求めた。求められた平均値を測定対象の層における結晶粒の平均粒径とした。画像解析を行う視野の数は、4視野とした。上述した結晶粒の平均粒径を算出する一連の操作は、画像解析ソフトウェア(株式会社マウンテック社製「Mac−View」)を用いて行った。結果を表5及び表6に示す。
<Average particle size of crystal grains in each of the first unit layer and the second unit layer>
The average particle size of the crystal grains in each of the first unit layer and the second unit layer was measured by observing the cross-sectional sample using a TEM at a magnification of 2 million times. Specifically, the particle size (Heywood diameter: diameter equivalent to an equal area circle) of each crystal grain was calculated from the photographed image of the cross section, and the average value was taken as the average particle size of the crystal grain. The number of crystal grains to be measured was 10. Further, since the coating layer contains a plurality of first unit layers and second unit layers, the average particle size of the crystal grains was determined as follows. First, the above image analysis was performed on each first unit layer (or each second unit layer) to determine the average particle size of the crystal grains in each first unit layer (or second unit layer). Next, the average value of the average particle diameters of the crystal grains obtained in each first unit layer (or each second unit layer) was determined. The obtained average value was used as the average particle size of the crystal grains in the layer to be measured. The number of fields of view for image analysis was set to 4. A series of operations for calculating the average particle size of the crystal grains described above was performed using image analysis software (“Mac-View” manufactured by Mountech Co., Ltd.). The results are shown in Tables 5 and 6.
<第一単位層の硬度及びヤング率>
「ISO 14577−1: 2015 Metallic materials−Instrumented indentation test for hardness and materials parameters−」において定められている標準手順によるナノインデンテーション法によって、各切削工具における第一単位層の硬度とヤング率とを測定した。ここで、押し込み深さは100nmに設定した。第一単位層の上に他の層が形成されている場合は、研磨によって第一単位層を露出させてから測定した。測定装置は、株式会社エリオニクス製のENT−1100(商品名)を用いた。結果を表5及び表6に示す。
<Hardness and Young's modulus of the first unit layer>
Measure the hardness and Young's modulus of the first unit layer in each cutting tool by the nanoindentation method according to the standard procedure defined in "ISO 14577-1: 2015 Metallic materials-Instrumented indication test for hardness and materials parameters-". did. Here, the pushing depth was set to 100 nm. When another layer was formed on the first unit layer, the measurement was performed after exposing the first unit layer by polishing. As the measuring device, ENT-1100 (trade name) manufactured by Elionix Inc. was used. The results are shown in Tables 5 and 6.
≪切削試験≫
<フライス加工試験>
上述のようにして作製した試料No.1〜42の切削工具を用いて、以下の切削条件により切削工具に欠損が発生するまでの切削距離を測定した。その結果を表5及び表6に示す。切削距離が長いほど耐チッピング性に優れる切削工具として評価することができる。
切削条件
被削材 :FCD700
切削速度 :200m/min
送り量 :0.2mm/t
切込み量(ap):2mm、dry
≪Cutting test≫
<Milling test>
Sample No. prepared as described above. Using the cutting tools 1-42, the cutting distance until the cutting tool was chipped was measured under the following cutting conditions. The results are shown in Tables 5 and 6. The longer the cutting distance, the more excellent the chipping resistance can be evaluated as a cutting tool.
Cutting conditions Work material: FCD700
Cutting speed: 200 m / min
Feed amount: 0.2 mm / t
Cut amount (ap): 2 mm, dry
切削試験について、表5及び表6の結果から試料No.1〜39の切削工具は、切削距離が3.3m以上の良好な結果が得られた。一方試料No.40〜42の切削工具は、切削距離が2m未満であった。以上の結果から、試料No.1〜39の切削工具は、耐チッピング性に優れることが分かった。 Regarding the cutting test, from the results in Tables 5 and 6, the sample No. Good results were obtained for the cutting tools 1 to 39 with a cutting distance of 3.3 m or more. On the other hand, sample No. The cutting tools of 40 to 42 had a cutting distance of less than 2 m. From the above results, the sample No. It was found that the cutting tools 1 to 39 have excellent chipping resistance.
以上のように本発明の実施形態及び実施例について説明を行なったが、上述の各実施形態及び各実施例の構成を適宜組み合わせることも当初から予定している。 Although the embodiments and examples of the present invention have been described above, it is planned from the beginning that the configurations of the above-described embodiments and the embodiments are appropriately combined.
今回開示された実施の形態及び実施例はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した実施の形態及び実施例ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 The embodiments and examples disclosed this time should be considered as exemplary in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above-described embodiments and examples but by the scope of claims, and is intended to include meaning equivalent to the scope of claims and all modifications within the scope.
1a すくい面
1b 逃げ面
1c 刃先部
10 表面被覆切削工具
11 基材
12 被覆層
13 下地層
14 表面層
20 被膜
121 第一単位層
122 第二単位層
123 中間層。
1a rake surface 1b flank surface 1c cutting edge 10 surface coating cutting tool 11 base material 12 coating layer 13 base layer 14 surface layer 20 coating 121 1st unit layer 122 2nd unit layer 123 Intermediate layer.
Claims (7)
前記被覆層は、第一単位層と、第二単位層とを含み、
前記被覆層は、最外層が前記第一単位層であり、
前記第一単位層は、立方晶型のAla(TiαCr1−α)bX1−a−bNの結晶粒及び六方晶型のAla(TiαCr1−α)bX1−a−bNの結晶粒を含み、
前記第二単位層は、立方晶型のAlc(TiβCr1−β)dZ1−c−dNの結晶粒を含み、
前記第二単位層は、六方晶型のAlc(TiβCr1−β)dZ1−c−dNの結晶粒を含まず、
前記Ala(TiαCr1−α)bX1−a−bNにおいて、XはSi、Nb、Mo、Ta、W及びBからなる群より選ばれる少なくとも1種の元素を示し、aは0.5を超えて0.8未満であり、bは0.2以上0.5未満であり、1−a−bは0を超えて0.1未満であり、αは0以上1以下であり、
前記Alc(TiβCr1−β)dZ1−c−dNにおいて、ZはSi、Nb、Mo、Ta、W及びBからなる群より選ばれる少なくとも1種の元素を示し、cは0.5を超えて0.8未満であり、dは0.2を超えて0.5未満であり、1−c−dは0を超えて0.1未満であり、βは0以上1以下である、表面被覆切削工具。 A surface coating cutting tool including a base material and a coating layer provided on the base material.
The coating layer includes a first unit layer and a second unit layer.
The outermost layer of the coating layer is the first unit layer, and the outermost layer is the first unit layer.
The first unit layer consists of cubic Al a (Ti α Cr 1-α ) b X 1-ab N crystal grains and hexagonal Al a (Ti α Cr 1-α ) b X 1 Containing -ab N crystal grains,
The second unit layer contains cubic Al c (Ti β Cr 1-β ) d Z 1-c-d N crystal grains.
The second unit layer does not contain hexagonal Al c (Ti β Cr 1-β ) d Z 1-c-d N crystal grains.
In the Al a (Ti α Cr 1-α ) b X 1-ab N, X represents at least one element selected from the group consisting of Si, Nb, Mo, Ta, W and B, where a is More than 0.5 and less than 0.8, b is greater than or equal to 0.2 and less than 0.5, 1-ab is greater than 0 and less than 0.1, and α is greater than or equal to 0 and less than 1. Yes,
In the Al c (Ti β Cr 1-β ) d Z 1-c-d N, Z represents at least one element selected from the group consisting of Si, Nb, Mo, Ta, W and B, and c is More than 0.5 and less than 0.8, d is more than 0.2 and less than 0.5, 1-cd is more than 0 and less than 0.1, β is greater than or equal to 0 and less than 1. The following surface coating cutting tools.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2019152249A JP2021030356A (en) | 2019-08-22 | 2019-08-22 | Surface-coated cutting tool |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|---|
JP2023086393A (en) * | 2021-12-10 | 2023-06-22 | 株式会社タンガロイ | Coated cutting tool |
EP4253600A1 (en) | 2022-03-30 | 2023-10-04 | Tungaloy Corporation | Coated cutting tool |
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2019
- 2019-08-22 JP JP2019152249A patent/JP2021030356A/en active Pending
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